KR20240068492A - 햅틱 피드백을 출력하기 위한 전자 장치 및 그 방법 - Google Patents

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KR20240068492A
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electronic device
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heating element
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우현철
이재환
임형주
이동준
이영선
고승환
김현수
이철민
허진욱
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삼성전자주식회사
서울대학교산학협력단
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    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
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Abstract

일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치로부터 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향에 기반하여, 복수의 발열 요소들을 순차적으로 제어할 수 있다. 전자 장치는, 상기 방향 및 상기 복수의 발열 요소들이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어할 수 있다.

Description

햅틱 피드백을 출력하기 위한 전자 장치 및 그 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR OUTPUTTING HAPTIC FEEDBACK AND METHOD THEREOF}
아래의 실시예들은, 햅틱 피드백을 출력하기 위한 전자 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
전자 장치는, 미디어 콘텐트를 출력할 수 있다. 미디어 콘텐트를 출력하는 상태 내에서, 사용자 경험(user experience)를 강화하기 위한 전자 장치들이 개발되고 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(electronic device)는, 통신 회로, 복수의 발열 요소들(heating elements) 및 복수의 진동 액추에이터들이 배열된 일 면을 포함하는 하우징, 및 상기 일 면 상에 배열된 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들에 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치로부터, 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향(orientation)에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들을 순차적으로 제어할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 방향 및 상기 복수의 발열 요소들이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(electronic device)의 방법은, 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치로부터, 햅틱 데이터를 수신하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향(orientation)에 기반하여, 복수의 발열 요소들을 순차적으로 제어하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 방향 및 상기 복수의 발열 요소들이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 하나 이상의 프로그램들을 저장하는 컴퓨터 판독가능 저장 매체에 있어서, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 전자 장치의 프로세서에 의해 실행될 때에, 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치로부터, 햅틱 데이터를 수신하도록, 상기 전자 장치의 상기 프로세서를 야기할 수 있다. 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치의 상기 프로세서에 의해 실행될 때에, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향(orientation)에 기반하여, 복수의 발열 요소들을 순차적으로 제어할 수 있다. 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치의 상기 프로세서에 의해 실행될 때에, 상기 방향 및 상기 복수의 발열 요소들이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어하도록, 상기 전자 장치의 상기 프로세서를 야기할 수 있다.
도 1a는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치 및 외부 전자 장치의 블록도의 일 예를 도시한다.
도 1b는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도의 일 예를 도시한다.
도 2는, 일 실시 예에 따른, 하우징의 일 면 상에 배열되는 발열 요소 및 진동 액추에이터의 일 예를 도시한다.
도 3은, 일 실시 예에 따른, 햅틱 데이터를 획득하기 위한 미디어 콘텐트의 일 예를 도시한다.
도 4는, 일 실시 예에 따른, 햅틱 데이터를 출력하는 전자 장치의 일 예를 도시한다.
도 5는, 일 실시 예에 따른, 햅틱 데이터의 일 예를 도시한다.
도 6은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작에 관한 흐름도의 일 예를 도시한다.
도 7은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작에 관한 흐름도의 일 예를 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
도 1a는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치 및 외부 전자 장치의 블록도의 일 예를 도시한다. 도 1b는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도의 일 예를 도시한다. 도 1a, 및/또는 도 1b의 전자 장치(101)는, 사용자에 의해 착용가능한(wearable on) 형태일 수 있다. 예를 들어, 도 1a, 및/또는 도 1b의 전자 장치(101)는, 장갑, 조끼, 셔츠 또는 바지와 같이 의류(clothing)와 같은 형태를 포함할 수 있다. 도 1a, 및/또는 도 1b의 전자 장치(101)는, 패치(patch)와 같은 형태를 가질 수 있다. 상기 패치와 같은 형태의 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(103) 상에 부착된(attached) 상태로 사용될 수 있다. 후술되는 실시 예에서 전자 장치(101)는, 장갑과 같은 형태로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 도 1a의 외부 전자 장치(103)는, 사용자에 의해 소유되는(be owned by) 단말을 포함할 수 있다. 예를 들어, 단말은, 랩톱 및 데스크톱과 같은 개인용 컴퓨터(personal computer, PC), 스마트폰(smartphone), 스마트패드(smartpad), 태블릿 PC, 스마트워치(smartwatch) 및 HMD(head-mounted device)와 같은 스마트 액세서리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 단말은, AR(augmented reality) 글래스와 같은 증강 현실을 위한 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 단말은, 가상 현실(VR, virtual reality), 확장 현실(XR, extended reality), 및/또는 혼합 현실(MR, mixed reality)를 위한 장치를 포함할 수 있다.
도 1a 및/또는 도 1b를 참고하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 프로세서(120), 메모리(130), 통신 회로(160), 발열 요소(170), 또는 진동 액추에이터(180) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 프로세서(120), 메모리(130), 통신 회로(160), 발열 요소(170), 및 진동 액추에이터(180)는, 통신 버스(110)(a communication bus)와 같은 전자 부품(electronical component)에 의해 서로 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다(electronically and/or operably coupled with each other). 이하에서, 하드웨어들이 작동적으로 결합된 것은, 하드웨어들 중 제1 하드웨어에 의해 제2 하드웨어가 제어되도록, 하드웨어들 사이의 직접적인 연결, 또는 간접적인 연결이 유선으로, 또는 무선으로 수립된 것을 의미할 수 있다. 상이한 블록들에 도시되었으나, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다. 도 1a, 및/또는 도 1b의 하드웨어들 중 일부분(예, 프로세서(120), 메모리(130), 및 통신 회로(160)의 적어도 일부분)이 SoC(system on a chip)와 같이 단일 집적 회로(single integrated circuit)에 포함될 수 있다. 전자 장치(101) 내에 포함된 하드웨어의 타입, 및/또는 개수는 도 1a, 및/또는 도 1b에 도시된 바에 제한되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 도 1a, 및/또는 도 1b에 도시된 하드웨어들 중 일부만 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101) 및/또는 외부 전자 장치(103)는 하나 이상의 데이터를 처리하기 위한 하드웨어를 포함할 수 있다. 데이터를 처리하기 위한 하드웨어는, 예를 들어, ALU(arithmetic and logic unit), FPU(floating point unit), FPGA(field programmable gate array), CPU(central processing unit), 및/또는 AP(application processor)를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 싱글-코어 프로세서의 구조를 가지거나, 또는 듀얼 코어(dual core), 쿼드 코어(quad core), 헥사 코어(hexa core), 옥타 코어(octa core)와 같은 멀티-코어 프로세서의 구조를 가질 수 있다.
전자 장치(101)의 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 입력, 및/또는 출력되는 데이터, 및/또는 인스트럭션을 저장하기 위한 하드웨어 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리(130)는, RAM(random-access memory)와 같은 휘발성 메모리(volatile memory), 및/또는ROM(read-only memory)과 같은 비휘발성 메모리(non-volatile memory)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 휘발성 메모리는, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), Cache RAM, PSRAM(pseudo SRAM) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 비휘발성 메모리는, PROM(programmable ROM), EPROM(erasable PROM), EEPROM(electrically erasable PROM), 플래시 메모리, 하드디스크, 컴팩트 디스크, SSD(solid state drive), eMMC(embedded multi-media card) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 메모리(130) 내에 저장된 햅틱 정보를 식별할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 정보는, 외부 전자 장치(103)로부터 송신된 햅틱 데이터와 관련될 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 정보는, 발열 요소(170)를 포함하는 복수의 발열 요소들 및 진동 액추에이터(180)를 포함하는 복수의 진동 액추에이터들을 제어하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 정보는, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을, 지정된 순서로 제어하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따른, 외부 전자 장치(103)의 디스플레이(140)는, 사용자에게 시각화된 정보(visualized information)를 출력할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(140)는, GPU(graphic processing unit)와 같은 회로를 포함하는 프로세서(120)에 의해 제어되어, 사용자에게 시각화된 정보를 출력할 수 있다. 디스플레이(140)는, FPD(flat panel display), 및/또는 전자 종이(electronic paper)를 포함할 수 있다. 상기 FPD는, LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel), 및/또는 하나 이상의 LED(light emitting diode)를 포함할 수 있다. 상기 LED는, OLED(organic LED)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(103)는, 디스플레이(140)를 이용하여 미디어 콘텐트를 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 외부 전자 장치(103)의 스피커(150)는, 스피커(150) 내에 진동판으로 진동을 제공하는 적어도 하나의 보이스 코일(voice coil), 및 자기장을 형성할 수 있는 마그넷(magnet)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 보이스 코일에 전류가 흐를 때, 상기 보이스 코일에 의해 형성된 자기장은, 상기 마그넷에 의해 형성된 자기장과 상호작용(interaction)하여, 상기 보이스 코일을 진동시킬 수 있다. 상기 보이스 코일과 연결된 상기 진동판은, 상기 보이스 코일의 상기 진동에 기반하여 진동할 수 있다. 상기 스피커(150)는, 상기 진동판의 진동에 기반하여, 오디오 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(103)는, 스피커(150)를 이용하여 미디어 콘텐트를 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 통신 회로(160)는, 외부 전자 장치(103) 사이의 전기 신호의 송신, 및/또는 수신을 지원하기 위한 하드웨어 부품을 포함할 수 있다. 상기 통신 회로(160)는, 전자 장치(101), 외부 전자 장치(103) 사이의 전기 신호의 송신, 및/또는 수신을 지원하기 위한 하드웨어 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(160)는, 모뎀(MODEM), 안테나, O/E(optic/electronic) 변환기 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 통신 회로(160)는, 이더넷(ethernet), LAN(local area network), WAN(wide area network), WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), BLE(Bluetooth low energy), ZigBee, LTE(long term evolution), 5G NR(5th generation new radio)와 같은 다양한 타입의 프로토콜에 기반하여 전기 신호의 송신, 및/또는 수신을 지원할 수 있다.
예를 들어, 통신 회로(160)는, HDMI(high definition multimedia interface) 커넥터, USB(universal serial bus) 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터와 같은 연결 단자(terminal)와 연동되는(in association with) HDMI, USB 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 예시들에 기반하여 외부 전자 장치(103)와 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 발열 요소(170)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(103)로부터 송신된 햅틱 데이터에 기반하여, 상기 발열 요소(170)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 발열 요소(170)를 제어하기 위한 전류, 및/또는 전압을 조절할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 전류, 및/또는 상기 전압을 조절한 것에 기반하여, 상기 발열 요소(170)의 온도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 발열 요소(170)는, 펠티어 요소(peltier element)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발열 요소(170)는, 펠티어 효과(peltier effect)에 기반하여, 온도를 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 펠티어 효과는, 전류의 흐름에 의해 발생하는 열의 이동을 이용하여 온도의 변화를 야기하는 효과일 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 진동 액추에이터(180)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 진동 액추에이터(180)는, 압전 요소(piezoelectric element)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(103)로부터 송신된 햅틱 데이터에 기반하여, 상기 진동 액추에이터(180)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 진동 액추에이터(180)를 제어하기 위한 전류, 및/또는 전압을 조절할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 전류, 및/또는 전압을 조절한 것에 기반하여, 상기 진동 액추에이터(180)에 의해 발생되는 진동의 강도(intensity)를 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 통신 회로(160)를 통하여 외부 전자 장치(103)로부터 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 상기 햅틱 데이터는, 전자 장치(101)의 발열 요소(170), 및/또는 진동 액추에이터(180)를 제어하기 위한 데이터를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 전자 장치(101)의 하우징의 일 면 상에 배열된 발열 요소(170), 및/또는 진동 액추에이터(180)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향(orientation)을 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 지시되는 방향에 기반하여, 발열 요소(170), 및/또는 진동 액추에이터(180)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 방향 및 상기 발열 요소가 제어되는 타이밍에 기반하여, 상기 진동 액추에이터(180)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 실질적으로 동일한 타이밍에 상기 발열 요소(170) 및 상기 진동 액추에이터(180)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는 복수의 발열 요소들을 제어한 것에 기반하여 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들 중 제1 발열 요소의 온도를 식별할 수 있다. 전자 장치(101)는, 지정된 온도인 제1 발열 요소를 식별한 것에 기반하여, 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들이 배열된 일 면을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 하우징의 일 면 상에 배열되는 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 일 면 상에 배열된 복수의 발열 소자들 및 복수의 진동 액추에이터들에 연결된 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 통신 회로(160)를 통하여 외부 전자 장치(103)로부터, 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 발열 요소(170) 또는 진동 액추에이터(180)를 제어하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들이 제어되는 위치(또는 범위)와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 지시하기 위한 방향과 관련된 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 발열 요소(170)의 온도를 지정된 온도로 변경하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 발열 요소(170)의 온도를 지정된 온도로 지정된 시간 이내에 변경하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 상기 발열 요소(170)의 온도를 지정된 온도로 변경하기 위한 동작은, 상기 발열 요소(170)로 송신되는 전류, 또는 상기 발열 요소(170)에 인가되는 전압과 관련될 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 진동 액추에이터(180)의 진동을 제어하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 진동 액추에이터(180)의 진동 강도를 조절하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 진동 액추에이터(180)에 기반하여, 질감(texture)을 표현하기 위한(for representing) 정보를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 하우징의 일 면 상에 배열된 복수의 발열 요소들, 및 복수의 진동 액추에이터들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 발열 요소들, 및 복수의 진동 액추에이터들은, 도 1에 도시된, 영역들(190-1 내지 190-10) 상에 배치될 수 있다. 상기 영역들은, 일 예이며, 복수의 발열 요소들, 및 복수의 진동 액추에이터들이 배열되는 영역들은 제한되지 않는다. 예를 들어, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들은, 제1 영역(190-1) 내지 제10 영역(190-10) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 상기 영역들 상에 배열된 복수의 발열 요소들, 및/또는 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(103)로부터 송신된 햅틱 데이터에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들, 및 상기 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 복수의 발열 요소들을 제어하기 위한 제1 햅틱 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는 복수의 진동 액추에이터를 제어하기 위한 제2 햅틱 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터에 기반하여, 지정된 영역의 복수의 발열 소자들 및 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제4 영역(190-4)로부터 제3 영역(190-3)로, 햅틱 피드백을 순차적으로 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제4 영역(190-4) 상에 배열된 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들에 기반하여 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 제4 영역(190-4) 상에 햅틱 피드백을 출력한 것에 기반하여, 제3 영역(190-3) 상에 배열된 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 이용하여 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 상술한 예시는, 햅틱 피드백을 순차적으로 출력하는 일 예이며, 상기 햅틱 피드백이 출력되는 방향, 및/또는 순서는 제한되지 않는다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(103)로부터 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향을 식별할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향에 기반하여, 복수의 발열 요소들을 순차적으로 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 방향 및 상기 복수의 발열 요소들이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 하우징의 일 면 상에 배열된 복수의 발열 요소들, 및 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 복수의 발열 요소들, 및 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어함으로써, 전자 장치(101)의 사용자에게 복합적인 햅틱 피드백을 제공할 수 있다. 전자 장치(101)는, 복합적인 햅틱 피드백을 제공함으로써, 전자 장치(101)의 사용자 경험을 강화할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 방향에 기반하여, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 방향성(directionality)에 기반하여 햅틱 피드백을 제공함으로써, 전자 장치(101)의 사용자에게 현실적인 햅틱 피드백을 제공할 수 있다.
도 2는, 일 실시 예에 따른, 하우징의 일 면 상에 배열되는 발열 요소 및 진동 액추에이터의 일 예를 도시한다. 도 2의 전자 장치(101)는, 도 1a, 및/또는 도 1b의 전자 장치(101)의 일 예일 수 있다. 도 2의 동작들은 도 1a, 및/또는 도 1b의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다.
도 2를 참고하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 사용자(210)의 지정된 신체에 착용되는 형태일 수 있다. 예를 들어, 상기 사용자(210)의 신체는, 사용자(210)의 손을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 하우징의 일 면 상에 배열된 복수의 발열 요소들(예, 도 1a, 및/또는 도 1b의 발열 요소(170)) 및 복수의 진동 액추에이터들(예, 도 1a, 및/또는 도 1b의 진동 액추에이터(180))을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(예, 도 1a의 외부 전자 장치(103))로부터 송신된 햅틱 데이터에 기반하여, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다.
예를 들어, 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들은, 케이스들(A, B, C)와 같이 배열될 수 있다. 예를 들어, 케이스 (A) 내에서, 진동 액추에이터(180)는, 발열 요소(170)를 둘러싸는 형태로 배열될 수 있다. 예를 들어, 상기 진동 액추에이터(180)는, 상기 발열 요소(170)와 지정된 거리 미만으로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 진동 액추에이터(180)는 상기 발열 요소(170)에 접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 케이스 (B) 내에서, 발열 요소(170) 및 진동 액추에이터(180)는, 격자형(grid pattern)으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 진동 액추에이터(180)를 형성하는 각각의 면은, 발열 요소(170)들과 인접할 수 있다. 예를 들어, 케이스 (C) 내에서, 발열 요소(170) 및 진동 액추에이터(180)는, 중첩하여 배열될 수 있다. 예를 들어, 진동 액추에이터(180)를 형성하는 일 면은, 발열 요소(170)를 형성하는 일 면과 마주보며 배열될 수 있다. 상술한 케이스들(A, B, C) 내에서 발열 요소(170), 및 진동 액추에이터(180)는 단수로 도시되었지만, 복수일 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 영역(220) 상에 배치된 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 상기 영역(220)은, 사용자(210)의 신체 중 일부(230)에 매칭될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 영역(220) 상에 배치된 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 제어하는 것에 기반하여, 상기 사용자(210)의 신체 중 일부(230)로 햅틱 피드백을 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 케이스 (C)와 같이 복수의 발열 요소들, 및 복수의 진동 액추에이터들이 중첩되어 배열될 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들이 중첩되어 배열된 상태 내에서, 외부 전자 장치로부터 송신된 햅틱 데이터를 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 복수의 발열 요소들이 복수의 진동 액추에이터들에 비해 상대적으로 먼 거리에 있는 경우, 햅틱 데이터를 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 복수의 발열 요소들이 복수의 진동 액추에이터들에 비해 사용자(210)의 신체로부터 상대적으로 먼 거리에 배열된 경우, 상기 복수의 발열 요소들에 의해 출력되는 햅틱 피드백을 더 강하게 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 발열 요소들에 의해 출력되는 햅틱 피드백은, 열을 발생시키는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 복수의 진동 액추에이터들이 복수의 발열 요소들에 비해 사용자(210)의 신체로부터 상대적으로 먼 거리에 배열된 경우, 상기 복수의 진동 액추에이터들에 의해 출력되는 햅틱 피드백을 더 강하게 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 피드백은, 진동 액추에이터들에 의해 발생된 진동 피드백을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치로부터 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 햅틱 데이터와 관련된 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들에 기반하여 상기 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 전자 장치(101)는, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들의 배열에 기반하여, 햅틱 데이터를 변경할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 변경된 햅틱 데이터에 기반하여, 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 변경된 햅틱 데이터에 기반하여 상기 햅틱 데이터를 출력함으로써, 전자 장치(101)의 사용자(210) 경험을 강화할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제1 발열 요소 및 제2 발열 요소를 포함하는 복수의 발열 요소들을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터 및 제2 발열 요소에 대응하는 제2 진동 액추에이터를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들 중에서 상기 복수의 발열 요소들의 제어를 적어도 일시적으로 중단할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들의 제어를 중단한 상태 내에서, 상기 복수의 발열 요소들에 대응하는 복수의 진동 액추에이터를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 복수의 진동 액추에이터를 제어한 것에 기반하여, 햅틱 피드백, 및/또는 진동 피드백을 출력할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 제어가 중단된 복수의 발열 요소들에 대응하는 복수의 진동 액추에이터를 이용하여 햅틱 피드백을 출력할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들의 제어를 적어도 일시적으로 중단한 상태 내에서, 상기 제어가 중단된 복수의 발열 요소들에 대응하는 복수의 진동 액추에이터를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들의 제어를 중단한 상태 내에서, 상기 복수의 발열 요소들에 대응하는 복수의 진동 액추에이터들에 기반하여 햅틱 피드백, 및/또는 진동 피드백을 출력할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들의 제어를 중단한 상태 내에서, 상기 복수의 진동 액추에이터를 제어하여 햅틱 피드백, 및/또는 진동 피드백을 출력함으로써, 전자 장치(101)의 사용자에게 지속적인 온열감(sense of warmth)을 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 영역(220) 상에 배치된 복수의 발열 요소들 중에서 제1 발열 요소를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 제1 발열 요소를 제어하는 동안 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 제1 발열 요소와 상이한 제2 발열 요소를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 제2 발열 요소를 제어하는 동안, 상기 제1 진동 액추에이터와 상이하고, 제2 발열 요소에 대응하는 제2 진동 액추에이터의 제어를 적어도 일시적으로 중단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 제1 발열 요소 및 상기 제2 발열 요소를 제어하는 동안, 상기 제1 진동 액추에이터 및 상기 제2 진동 액추에이터 중에서 제1 진동 액추에이터를 제어할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제1 발열 요소, 제2 발열 요소, 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터, 및 상기 제2 발열 요소에 대응하는 제2 진동 액추에이터를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 제1 발열 요소 및 상기 제2 발열 요소 중 상기 제1 발열 요소를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 제1 발열 요소, 상기 제2 발열 요소 및 상기 제1 진동 액추에이터를 제어하는 동안, 상기 제2 진동 액추에이터의 제어를 적어도 일시적으로 중단할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 제1 발열 요소에 대응하는 상기 제1 진동 액추에이터를 제어함으로써, 상기 제1 발열 요소 및 상기 제1 진동 액추에이터에 대응하는 영역 상에 온열감을 형성할 수 있다.
도 3은, 일 실시 예에 따른, 햅틱 데이터를 획득하기 위한 미디어 콘텐트의 일 예를 도시한다. 도 3의 전자 장치(101)는, 도 1a, 도 1b, 및/또는 도 2의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다. 도 3의 동작들은, 도 1a, 및/또는 도 1b의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다.
도 3을 참고하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(예, 도 1a의 외부 전자 장치(103))로부터 송신된 햅틱 데이터에 기반하여 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 도 3은, 외부 전자 장치에 의해 실행되는 미디어 콘텐트로부터 햅틱 피드백을 획득하는 일 예일 수 있다. 예를 들어, 상기 미디어 콘텐트는, 외부 전자 장치에 의해 실행되는 소프트웨어 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 미디어 콘텐트를 실행하는 동안, 외부 전자 장치와 통신 회로(예, 도 1a의 통신 회로(160))를 통하여 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치와 연결된 상태 내에서, 미디어 콘텐트 내에 표시된 제1 가상 객체(320)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 가상 객체(320)는, 전자 장치(101)에 의해 제어되거나, 외부 전자 장치의 컨트롤러에 의해 제어될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 외부 전자 장치는, 미디어 콘텐트를 표시하는 동안, 상기 미디어 콘텐트 내에 포함된 제2 가상 객체(310)를 식별할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 가상 객체(310)는, 모닥불(bonfire)과 같은 온도를 변화시킬 수 있는 객체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치는, 제1 가상 객체(320)의 이동을 식별할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치는, 상기 제1 가상 객체(320)가 제2 가상 객체(310)로 접근하는 방향(330)으로 이동하는 것을 식별할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치는, 상기 제1 가상 객체(320)의 이동에 기반하여 햅틱 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치는, 상기 제1 가상 객체(320)의 이동에 기반하여, 전자 장치(101) 내에 포함된 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 제어하기 위한 햅틱 데이터를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제1 가상 객체(320)의 이동에 기반하여 획득된 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제1 가상 객체(320)가 제2 가상 객체(310)에 가까워질수록, 복수의 발열 소자들을 이용하여 더 강한 열을 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 제1 가상 객체(320)가 제2 가상 객체(310)에 가까워질수록, 복수의 진동 액추에이터들을 이용하여 더 강한 진동을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 제1 가상 객체(320)가 제2 가상 객체(310)에 가까워질수록, 복수의 발열 소자들 및 복수의 진동 액추에이터들을 이용하여 더 강한 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 소자들, 및 상기 복수의 진동 액추에이터들로, 더 많은 전류를 송신하여, 더 강한 햅틱 피드백을 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 상기 제1 가상 객체(320)의 엄지 손가락이 제2 가상 객체(310)로 접근한 것에 기반하여 획득된 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 전자 장치(101)의 사용자(예, 도 2의 사용자(210))의 엄지 손가락에 매칭되는 영역 상에 배치된 복수의 발열 요소들을 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 사용자의 엄지 손가락에 매칭되는 제1 영역 상에 배치된 복수의 발열 요소들을 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 제1 영역 상에 배치된 복수의 발열 요소들을 제어한 것에 기반하여, 상기 제1 영역과 상이한 제2 영역 상에 배치된 복수의 발열 요소들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 영역은, 상기 사용자의 새끼 손가락에 매칭되는 영역을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이에 배치된 복수의 발열 요소들을 순차적으로 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들을 제어하는 타이밍에 기반하여, 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들과 실질적으로 동일한 타이밍에 상기 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들에 대응하는 복수의 진동 액추에이터들을, 상기 타이밍에 기반하여 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 실질적으로 동일한 타이밍에 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들을 이용하여 햅틱 피드백을 출력할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 미디어 콘텐트 내에 포함된 제1 가상 객체(320)에 기반하여 획득된 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 실질적으로 동일한 타이밍에 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들을 실질적으로 동일한 타이밍에 제어함으로써, 전자 장치(101)의 사용자 경험을 강화할 수 있다.
도 4는, 일 실시 예에 따른, 햅틱 데이터를 출력하는 전자 장치의 일 예를 도시한다. 도 4의 전자 장치(101)는, 도 1a, 도 1b, 도 2, 및/또는 도 3의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다. 도 4의 동작들은, 도 1a, 및/또는 도 1b의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 도 4는, 전자 장치(101)의 사용자(210)의 신체에 착용된 전자 장치(101)의 일 예를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
도 4를 참고하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 하우징 상에 배열된 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 영역들(A, B, C, D, E, F, G, H, I) 상에 배열된 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 포함할 수 있다. 도 4는, 복수의 발열 소자들과 관련된 그래프(400), 및 복수의 진동 액추에이터들과 관련된 그래프(405)를 포함할 수 있다. 상기 그래프들(400, 405)은, 영역(D), 영역(E), 및 영역(F) 상에 배치된 컴포넌트들에 의해 출력되는 햅틱 피드백과 관련될 수 있다. 예를 들어, 제1 그래프(400-1)는, 영역(D) 상에 배치된 복수의 발열 요소들과 관련될 수 있다. 예를 들어, 제2 그래프(400-2)는, 영역(E) 상에 배치된 복수의 발열 요소들과 관련될 수 있다. 예를 들어, 제3 그래프(400-3)는, 영역(F) 상에 배치된 복수의 발열 요소들과 관련될 수 있다. 예를 들어, 제4 그래프(405-1)는, 영역(D) 상에 배치된 복수의 진동 액추에이터들과 관련될 수 있다. 예를 들어, 제5 그래프(405-2)는, 영역(E) 상에 배치된 복수의 진동 액추에이터들과 관련될 수 있다. 예를 들어, 제6 그래프(405-3)는, 영역(F) 상에 배치된 복수의 진동 액추에이터들과 관련될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치로부터 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향을 식별할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 방향에 기반하여, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제1 시간 구간(410) 동안, 영역(D) 상에 배치된 복수의 발열 요소들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제1 시간 구간(410) 동안, 영역(D) 상에 배치된 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 제1 시간 구간(410) 이후의 제2 시간 구간(420) 동안, 영역(E) 상에 배치된 복수의 발열 소자들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 제2 시간 구간(420) 동안, 영역(E) 상에 배치된 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 제2 시간 구간(420) 이후의 제3 시간 구간(430) 동안, 영역(F) 상에 배치된 복수의 발열 소자들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 제3 시간 구간(430) 동안, 영역(F) 상에 배치된 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 제1 시간 구간(410) 내지 상기 제3 시간 구간(430) 동안, 영역(D) 내지 영역(F) 상에 배치된 복수의 발열 소자들 및 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어할 수 있다. 비록 시간 구간마다 상이한 컴포넌트들이 제어되는 것으로 도시되었으나, 상기 컴포넌트들은 적어도 일시적으로 동시에 제어될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 햅틱 데이터에 기반하여, 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향에 기반하여, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 방향에 기반하여 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 제어함으로써, 전자 장치(101)의 사용자 경험을 강화할 수 있다.
도 5는, 일 실시 예에 따른, 햅틱 데이터의 일 예를 도시한다. 도 5의 전자 장치(101)는, 도 1a, 도 1b, 도 2, 도 3, 및/또는 도 4의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다. 도 5의 동작들은, 도 1a, 및/또는 도 1b의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 도 5에 도시된 그래프의 가로축은, 시간을 의미할 수 있다. 도 5에 도시된 그래프의 세로축은, 전압을 의미할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
도 5를 참고하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 진동 액추에이터(예, 도 1a, 및/또는 도 1b의 진동 액추에이터(180))를 제어하기 위한 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 메모리(예, 도 1a, 및/또는 도 1b의 메모리) 내에 저장된 햅틱 데이터를 식별할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 질감(texture)을 표현하기 위한(for representing) 햅틱 데이터를 포함할 수 있다. 도 5의 일 예는, 전자 장치(101) 내에 포함된 진동 액추에이터에 의해 출력되는 주파수의 일 예를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 진동 액추에이터에 의해 출력되는 주파수를 조절하기 위한 햅틱 데이터를 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 주파수의 전류, 및/또는 전압을 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 미디어 콘텐트를 출력하는 동안, 상기 미디어 콘텐트와 동기화된 햅틱 피드백을 출력하기 위한 햅틱 정보를 획득할 수 있다. 도 5의 제1 형태(510) 내지 제3 형태(530)의 주파수 파형(frequency waveform)의 일 예를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 상기 제1 형태(510) 내지 상기 제3 형태(530)의 주파수 파형은, 진동 액추에이터에 의해 출력되는 주파수 파형을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제1 형태(510)의 주파수 파형을 포함하는 햅틱 데이터를 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 형태(510)의 주파수 파형을 포함하는 햅틱 데이터는, 얼을 큐브와 같은 매끄러운 질감을 표현하기 위한 햅틱 데이터를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제2 형태(520)의 주파수 파형을 포함하는 햅틱 데이터를 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 형태(520)의 주파수 파형을 포함하는 햅틱 데이터는, 나무(wood)의 표면과 같은 규칙적이고 거친 질감을 표현하기 위한 햅틱 데이터를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제3 형태(530)의 주파수 파형을 포함하는 햅틱 데이터를 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 형태(530)의 주파수 파형을 포함하는 햅틱 데이터는, 수세미(rough-sponge)와 같은 불규칙적이고, 거친 질감을 표현하기 위한 햅틱 데이터를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 질감을 표현하기 위한 햅틱 데이터를 출력할 수 있다. 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치로부터 송신된 시각적 객체와 관련된 정보를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 시각적 객체와 관련된 정보를 수신한 것에 기반하여, 상기 시각적 객체에 대응하는 질감을 표현하기 위한 햅틱 데이터를 출력할 수 있다. 전자 장치(101)는, 시각적 객체에 대응하는 질감을 표현하기 위한 햅틱 데이터를 출력함으로써, 전자 장치(101)의 사용자 경험을 강화할 수 있다.
도 6은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작에 관한 흐름도의 일 예를 도시한다. 도 6의 전자 장치는, 도 1a, 도 1b, 도 2, 도 3, 도 4, 및/또는 도 5의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다. 도 6의 동작들은, 도 1a, 및/또는 도 1b의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 이하의 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경되거나, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다.
도 6을 참고하면, 동작 601에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 통신 회로(예, 도 1a의 통신 회로(160))를 통하여 외부 전자 장치(예, 도 1a의 외부 전자 장치(103))로부터, 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 햅틱 피드백을 출력하기 위한 데이터일 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 전자 장치는 내에 포함된 발열 요소(예, 도 1a, 및/또는 도 1b의 발열 요소(170)), 및/또는 진동 액추에이터(예, 도 1a, 및/또는 도 1b의 진동 액추에이터(180))를 제어하기 위한 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 전자 장치에 의해 제어되는 복수의 발열 요소들, 및 복수의 진동 액추에이터들을 지시하는 방향과 관련된 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 전자 장치의 하우징 상에 배열된 복수의 발열 요소들, 및 복수의 진동 액추에이터들이 제어되는 위치와 관련된 데이터를 포함할 수 있다.
동작 603에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향을 식별할 수 있다. 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향에 기반하여, 복수의 발열 요소들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 방향을 식별한 것에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들을 순차적으로 제어할 수 있다. 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터에 기반하여, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 제1 지점 및 제2 지점 사이에 배열된 복수의 발열 요소들을 순차적으로 제어할 수 있다.
동작 605에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향 및 복수의 발열 요소들이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 복수의 발열 요소들에 대응하는 상기 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 복수의 발열 요소들을 제어하는 타이밍과 실질적으로 동일한 타이밍에 상기 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 복수의 발열 요소들을 제어하는 타이밍으로부터 지정된 기간 이내에 상기 복수의 발열 요소들에 대응하는 상기 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 햅틱 데이터 내에 포함된 복수의 발열 요소들을 제어하기 위한 제1 햅틱 데이터를 식별할 수 있다. 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 복수의 진동 액추에이터들을 제어하기 위한 제2 햅틱 데이터를 식별할 수 있다. 전자 장치는, 상기 제1 햅틱 데이터 및 상기 제2 햅틱 데이터에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 복수의 발열 요소들을 통하여, 상기 제1 햅틱 데이터에 대응하는 제1 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 상기 제1 햅틱 피드백은, 복수의 발열 요소들 중 제1 발열 요소의 온도와 관련될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 복수의 진동 액추에이터들을 통하여, 상기 제2 햅틱 데이터에 대응하는 제2 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 햅틱 피드백은, 복수의 진동 액추에이터들 중 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터와 관련될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 햅틱 피드백은, 상기 제1 진동 액추에이터에 의해 발생되는 진동의 강도, 및/또는 진동의 주기와 관련될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 햅틱 피드백은, 질감을 표현하기 위한 햅틱 피드백과 관련될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 외부 전자 장치로부터 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향에 기반하여, 복수의 발열 요소들을 순차적으로 제어할 수 있다. 전자 장치는, 상기 방향 및 상기 복수의 발열 요소들이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어할 수 있다. 전자 장치는, 실질적으로 동일한 타이밍에 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 전자 장치는, 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들을 실질적으로 동일한 타이밍에 제어함으로써, 전자 장치의 사용자에게 복합적인 햅틱 피드백을 제공할 수 있다. 전자 장치는, 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들을 이용하여 햅틱 피드백을 출력함으로써, 전자 장치의 사용자 경험을 강화할 수 있다.
도 7은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작에 관한 흐름도의 일 예를 도시한다. 도 7의 전자 장치는, 도 1a, 도 1b, 도 2, 도 3, 도 4, 및/또는 도 5의 전자 장치(101), 및/또는 도 6의 전자 장치를 포함할 수 있다. 도 7의 동작들은, 도 1a, 및/또는 도 1b의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 이하의 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경되거나, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다.
도 7을 참고하면, 동작 701에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 통신 회로(예, 도 1a의 통신 회로(160))를 통하여 외부 전자 장치(예, 도 1a의 외부 전자 장치(103))로부터 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 도 6 내에서 설명된 햅틱 데이터를 포함할 수 있다. 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 복수의 발열 요소들을 제어하기 위한 제1 햅틱 데이터를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 복수의 진동 액추에이터들을 제어하기 위한 제2 햅틱 데이터를 식별할 수 있다.
동작 703에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 햅틱 데이터 내에 발열 요소 및 진동 액추에이터를 지시하는 햅틱 데이터를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 발열 요소 및 진동 액추에이터를 지시하는 햅틱 데이터를 포함하는지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 상기 발열 요소를 포함하는 복수의 발열 요소들 및 상기 진동 액추에이터를 포함하는 복수의 진동 액추에이터들을 지시하는 햅틱 데이터를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 제1 햅틱 데이터 및 제2 햅틱 데이터를 식별할 수 있다.
발열 요소 및 진동 액추에이터를 지시하는 햅틱 데이터를 식별한 경우(동작 703-예), 동작 705에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 발열 요소 및 진동 액추에이터를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 제1 햅틱 데이터 및 제2 햅틱 데이터를 식별할 수 있다. 전자 장치는, 상기 제1 햅틱 데이터 및 상기 제2 햅틱 데이터를 식별한 것에 기반하여, 상기 제1 햅틱 데이터에 의해 지시되는 발열 요소 및 상기 제2 햅틱 데이터에 의해 지시되는 진동 액추에이터를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 발열 요소 및 진동 액추에이터의 능력 정보(capability information)를 식별할 수 있다. 전자 장치는, 상기 능력 정보에 기반하여, 외부 전자 장치로부터 송신된 햅틱 데이터를 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 능력 정보에 기반하여, 상기 발열 요소를 지시하는 제1 햅틱 데이터를 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 능력 정보에 기반하여, 상기 진동 액추에이터를 지시하는 제2 햅틱 데이터를 변경할 수 있다.
발열 요소 및 진동 액추에이터를 지시하는 햅틱 데이터를 식별하지 못한 경우(동작 703-아니오), 동작 707에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 햅틱 데이터 내에 발열 요소 및 진동 액추에이터 중에서 발열 요소를 지시하는 햅틱 데이터가 포함되어 있는지 여부를 식별할 수 있다. 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 제1 햅틱 데이터 및 제2 햅틱 데이터 중에서, 제1 햅틱 데이터가 식별되는지 여부를 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 발열 요소 및 진동 액추에이터 중에서 발열 요소를 지시하는 햅틱 데이터를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 햅틱 데이터 내에 포함된 제1 햅틱 데이터를 식별할 수 있다.
햅틱 데이터 내에 발열 요소 및 진동 액추에이터 중에서 발열 요소를 지시하는 햅틱 데이터를 식별한 경우(동작 707-예), 동작 709에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 발열 요소를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 발열 요소 및 진동 액추에이터 중에서 발열 요소를 지시하는 햅틱 데이터를 식별한 것에 기반하여, 발열 요소를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 제1 햅틱 데이터 및 제2 햅틱 데이터 중에서 상기 제1 햅틱 데이터를 식별한 것에 기반하여, 발열 요소를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 발열 요소의 능력 정보를 식별할 수 있다. 상기 발열 요소의 능력 정보는, 발열 요소에 의해 출력될 수 있는 온도와 관련될 수 있다. 전자 장치는, 상기 발열 요소의 능력 정보에 기반하여, 외부 전자 장치로부터 수신된 제1 햅틱 데이터를, 상기 발열 요소의 상기 능력 정보에 대응하도록 변경할 수 있다.
햅틱 데이터 내에 발열 요소 및 진동 액추에이터 중에서 진동 액추에이터를 지시하는 햅틱 데이터를 식별한 경우(동작 709-아니오), 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 진동 액추에이터를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 발열 요소 및 진동 액추에이터 중에서 진동 액추에이터를 지시하는 햅틱 데이터를 식별한 것에 기반하여, 진동 액추에이터를 제어할 수 있다. 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 제1 햅틱 데이터 및 제2 햅틱 데이터 중에서 상기 제2 햅틱 데이터를 식별한 것에 기반하여, 진동 액추에이터를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 진동 액추에이터의 능력 정보를 식별할 수 있다. 상기 진동 액추에이터의 능력 정보는, 진동 액추에이터에 의해 출력될 수 있는 햅틱 피드백과 관련될 수 있다. 전자 장치는, 상기 진동 액추에이터의 상기 능력 정보에 기반하여, 외부 전자 장치로부터 송신된 제2 햅틱 데이터를, 상기 진동 액추에이터의 상기 능력 정보에 대응하도록 변경할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 외부 전자 장치로부터 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 발열 요소를 지시하기 위한 제1 햅틱 데이터 및 진동 액추에이터를 지시하기 위한 제2 햅틱 데이터를 식별할 수 있다. 전자 장치는, 상기 제1 햅틱 데이터 또는 상기 제2 햅틱 데이터 중 적어도 하나를 식별할 수 있다. 전자 장치는, 상기 제1 햅틱 데이터 및 상기 제2 햅틱 데이터 중 하나를 식별한 것에 기반하여, 상기 식별된 햅틱 데이터와 관련된 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터에 대응하는 컴포넌트를 이용하여 햅틱 피드백을 출력함으로써, 전자 장치의 사용자 경험을 강화할 수 있다.
전자 장치의 사용자 경험을 강화하기 위한 햅틱 피드백을 출력하기 위한 방안이 요구될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)(electronic device)는, 통신 회로(160), 복수의 발열 요소들(170)(heating elements) 및 복수의 진동 액추에이터들(180)이 배열된 일 면을 포함하는 하우징, 및 상기 일 면 상에 배열된 상기 복수의 발열 요소들(170) 및 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)에 연결된 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 상기 통신 회로(160)를 통하여 외부 전자 장치(103)로부터, 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향(orientation)에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들(170)을 순차적으로 제어할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 상기 방향 및 상기 복수의 발열 요소들(170)이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 순차적으로 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 프로세서(120)는, 상기 복수의 발열 요소들(170) 중 제1 발열 요소의 온도가 지정된 온도인 것을 식별한 것에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들(180) 중 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 프로세서(120)는, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 상기 복수의 발열 요소들(170)을 제어하기 위한 제1 햅틱 데이터 및 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어하기 위한 제2 햅틱 데이터를 식별할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 상기 제1 햅틱 데이터 및 상기 제2 햅틱 데이터를 식별한 것에 기반하여, 상기 제1 햅틱 데이터 또는 상기 제2 햅틱 데이터를 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 메모리를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 상기 메모리 내에 저장된 상기 햅틱 데이터와 관련된 햅틱 정보를 식별할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 프로세서(120)는, 상기 햅틱 정보에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들(170) 및 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 프로세서(120)는, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어하기 위한 전류 또는 전압을 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 프로세서(120)는, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들(170)을 제어하기 위한 전류 또는 전압을 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 프로세서(120)는, 상기 복수의 발열 요소들(170) 중 제1 발열 요소 및 제2 발열 요소를 식별할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 상기 제1 발열 요소를 제어한 것에 기반하여, 지정된 시간 이내에 상기 제2 발열 요소를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 프로세서(120)는, 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들 중에서 상기 복수의 발열 요소들의 제어를 적어도 일시적으로 중단한 상태 내에서, 상기 제어가 중단된 복수의 발열 요소들에 대응하는 상기 복수의 진동 액추에이터를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 프로세서(120)는, 상기 복수의 발열 요소들 중에서 제1 발열 요소를 제어하는 동안, 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어할 수 있다. 상기 프로세서(1200는, 상기 제1 발열 요소와 상이한 제2 발열 요소를 제어하는 동안, 상기 제2 발열 요소에 대응하는 제2 진동 액추에이터의 제어를 적어도 일시적으로 중단할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)(electronic device)의 방법은, 통신 회로(160)를 통하여 외부 전자 장치(103)로부터, 햅틱 데이터를 수신하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향(orientation)에 기반하여, 복수의 발열 요소들(170)을 순차적으로 제어하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 방향 및 상기 복수의 발열 요소들(170)이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 복수의 진동 액추에이터들(180)을 순차적으로 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 복수의 발열 요소들(170) 중 제1 발열 요소의 온도가 지정된 온도인 것을 식별한 것에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들(180) 중 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 상기 복수의 발열 요소들(170)을 제어하기 위한 제1 햅틱 데이터 및 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어하기 위한 제2 햅틱 데이터를 식별하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 제1 햅틱 데이터 및 상기 제2 햅틱 데이터를 식별한 것에 기반하여, 상기 제1 햅틱 데이터 또는 상기 제2 햅틱 데이터를 조절하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 메모리 내에 저장된 상기 햅틱 데이터와 관련된 햅틱 정보를 식별하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 햅틱 정보에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들(170) 및 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어하기 위한 전류 또는 전압을 조절하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들(170)을 제어하기 위한 전류 또는 전압을 조절하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 복수의 발열 요소들(170) 중 제1 발열 요소 및 제2 발열 요소를 식별하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 제1 발열 요소를 제어한 것에 기반하여, 지정된 시간 내에 상기 제2 발열 요소를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들 중에서 상기 복수의 발열 요소들의 제어를 적어도 일시적으로 중단한 상태 내에서, 상기 제어가 중단된 복수의 발열 요소들에 대응하는 상기 복수의 진동 액추에이터를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 복수의 발열 요소들 중에서 제1 발열 요소를 제어하는 동안, 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 제1 발열 요소와 상이한 제2 발열 요소를 제어하는 동안, 상기 제2 발열 요소에 대응하는 제2 진동 액추에이터의 제어를 적어도 일시적으로 중단하는 동작을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 하나 이상의 프로그램들을 저장하는 컴퓨터 판독가능 저장 매체에 있어서, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 통신 회로(160)를 통하여 외부 전자 장치(103)로부터, 햅틱 데이터를 수신하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다. 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향(orientation)에 기반하여, 복수의 발열 요소들(170)을 순차적으로 제어하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다. 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 방향 및 상기 복수의 발열 요소들(170)이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 복수의 진동 액추에이터들(180)을 순차적으로 제어하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 발열 요소들(170) 중 제1 발열 요소의 온도가 지정된 온도인 것을 식별한 것에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들(180) 중 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 상기 복수의 발열 요소들(170)을 제어하기 위한 제1 햅틱 데이터 및 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어하기 위한 제2 햅틱 데이터를 식별하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다. 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 제1 햅틱 데이터 및 상기 제2 햅틱 데이터를 식별한 것에 기반하여 상기 제1 햅틱 데이터 또는 상기 제2 햅틱 데이터를 조절하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 메모리 내에 저장된 상기 햅틱 데이터와 관련된 햅틱 정보를 식별하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 햅틱 정보에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들(170) 및 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어하기 위한 전류 또는 전압을 조절하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들(170)을 제어하기 위한 전류 또는 전압을 조절하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 발열 요소들(170) 중 제1 발열 요소 및 제2 발열 요소를 식별하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다. 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 제1 발열 요소를 제어한 것에 기반하여, 지정된 시간 이내에 상기 제2 발열 요소를 제어하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들 중에서 상기 복수의 발열 요소들의 제어를 적어도 일시적으로 중단한 상태 내에서, 상기 제어가 중단된 복수의 발열 요소들에 대응하는 상기 복수의 진동 액추에이터들을 제어하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 발열 요소들 중에서 제1 발열 요소를 제어하는 동안, 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다. 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 제1 발열 요소와 상이한 제2 발열 요소를 제어하는 동안, 상기 제2 발열 요소에 대응하는 제2 진동 액추에이터의 제어를 적어도 일시적으로 중단하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치(101)(electronic device)에 있어서,
    통신 회로(160);
    복수의 발열 요소들(170)(heating elements) 및 복수의 진동 액추에이터들(180)이 배열된 일 면을 포함하는 하우징; 및
    상기 일 면 상에 배열된 상기 복수의 발열 요소들(170) 및 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)에 연결된 프로세서(120)를 포함하고,
    상기 프로세서(120)는,
    상기 통신 회로(160)를 통하여 외부 전자 장치(103)로부터, 햅틱 데이터를 수신하고;
    상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향(orientation)에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들(170)을 순차적으로 제어하고; 및
    상기 방향 및 상기 복수의 발열 요소들(170)이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 순차적으로 제어하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 프로세서(120)는,
    상기 복수의 발열 요소들(170) 중 제1 발열 요소의 온도가 지정된 온도인 것을 식별한 것에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들(180) 중 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  3. 제1 항 내지 제2 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세서(120)는,
    상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 상기 복수의 발열 요소들(170)을 제어하기 위한 제1 햅틱 데이터 및 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어하기 위한 제2 햅틱 데이터를 식별하고; 및
    상기 제1 햅틱 데이터 및 상기 제2 햅틱 데이터를 식별한 것에 기반하여, 상기 제1 햅틱 데이터 또는 상기 제2 햅틱 데이터를 변경하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    메모리를 더 포함하고,
    상기 프로세서(120)는,
    상기 메모리 내에 저장된 상기 햅틱 데이터와 관련된 햅틱 정보를 식별하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 프로세서(120)는,
    상기 햅틱 정보에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들(170) 및 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세서(120)는,
    상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어하기 위한 전류 또는 전압을 조절하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세서(120)는,
    상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들(170)을 제어하기 위한 전류 또는 전압을 조절하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세서(120)는,
    상기 복수의 발열 요소들(170) 중 제1 발열 요소 및 제2 발열 요소를 식별하고; 및
    상기 제1 발열 요소를 제어한 것에 기반하여, 지정된 시간 이내에 상기 제2 발열 요소를 제어하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세서(120)는,
    상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들 중에서 상기 복수의 발열 요소들의 제어를 적어도 일시적으로 중단한 상태 내에서, 상기 제어가 중단된 복수의 발열 요소들에 대응하는 상기 복수의 진동 액추에이터를 제어하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세서(120)는,
    상기 복수의 발열 요소들 중에서 제1 발열 요소를 제어하는 동안, 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어하고; 및
    상기 제1 발열 요소와 상이한 제2 발열 요소를 제어하는 동안, 상기 제2 발열 요소에 대응하는 제2 진동 액추에이터의 제어를 적어도 일시적으로 중단하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  11. 전자 장치(101)(electronic device)의 방법에 있어서,
    통신 회로(160)를 통하여 외부 전자 장치(103)로부터, 햅틱 데이터를 수신하는 동작;
    상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향(orientation)에 기반하여, 복수의 발열 요소들(170)을 순차적으로 제어하는 동작; 및
    상기 방향 및 상기 복수의 발열 요소들(170)이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 복수의 진동 액추에이터들(180)을 순차적으로 제어하는 동작을 포함하는,
    방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 전자 장치(101)의 상기 방법은,
    상기 복수의 발열 요소들(170) 중 제1 발열 요소의 온도가 지정된 온도인 것을 식별한 것에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들(180) 중 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어하는 동작을 포함하는,
    방법.
  13. 제11 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 장치(101)의 상기 방법은,
    상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 상기 복수의 발열 요소들(170)을 제어하기 위한 제1 햅틱 데이터 및 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어하기 위한 제2 햅틱 데이터를 식별하는 동작; 및
    상기 제1 햅틱 데이터 및 상기 제2 햅틱 데이터를 식별한 것에 기반하여, 상기 제1 햅틱 데이터 또는 상기 제2 햅틱 데이터를 조절하는 동작을 포함하는,
    방법.
  14. 제11 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 장치(101)의 상기 방법은,
    메모리 내에 저장된 상기 햅틱 데이터와 관련된 햅틱 정보를 식별하는 동작을 포함하는,
    방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 전자 장치(101)의 상기 방법은,
    상기 햅틱 정보에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들(170) 및 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어하는 동작을 포함하는,
    방법.
  16. 제11 항 내지 제15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 장치(101)의 상기 방법은,
    상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어하기 위한 전류 또는 전압을 조절하는 동작을 포함하는,
    방법.
  17. 제11 항 내지 제16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 장치(101)의 상기 방법은,
    상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들(170)을 제어하기 위한 전류 또는 전압을 조절하는 동작을 포함하는,
    방법.
  18. 제11 항 내지 제17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 장치(101)의 상기 방법은,
    상기 복수의 발열 요소들(170) 중 제1 발열 요소 및 제2 발열 요소를 식별하는 동작; 및
    상기 제1 발열 요소를 제어한 것에 기반하여, 지정된 시간 내에 상기 제2 발열 요소를 제어하는 동작을 포함하는,
    방법.
  19. 제11 항 내지 제18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 장치(101)의 상기 방법은,
    상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들 중에서 상기 복수의 발열 요소들의 제어를 적어도 일시적으로 중단한 상태 내에서, 상기 제어가 중단된 복수의 발열 요소들에 대응하는 상기 복수의 진동 액추에이터를 제어하는 동작을 포함하는,
    방법.
  20. 제11 항 내지 제19 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 장치(101)의 상기 방법은,
    상기 복수의 발열 요소들 중에서 제1 발열 요소를 제어하는 동안, 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어하는 동작; 및
    상기 제1 발열 요소와 상이한 제2 발열 요소를 제어하는 동안, 상기 제2 발열 요소에 대응하는 제2 진동 액추에이터의 제어를 적어도 일시적으로 중단하는 동작을 포함하는,
    방법.
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