WO2024062923A1

WO2024062923A1 - フィルム、積層体、プラズマ処理装置、及び積層体の製造方法

Info

Publication number: WO2024062923A1
Application number: PCT/JP2023/032488
Authority: WO
Inventors: 勇剛谷垣; 彰嶋田; 大作田中; 庸平酒部
Original assignee: 東レ株式会社
Priority date: 2022-09-21
Filing date: 2023-09-06
Publication date: 2024-03-28

Abstract

本発明は、－５０℃程度の極低温下においても部材同士を接合する密着性に優れ、高い冷熱サイクル信頼性を有するフィルムを提供することを課題としてなされたものである。　本発明は、（ＳＡ）バインダー樹脂及び（ＳＤ）熱伝導性フィラーを含有するフィルムであって、該（ＳＤ）熱伝導性フィラーが、（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラー及び（ＳＤ２）第２の熱伝導性フィラーを含み、該（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラーの平均一次粒子径が１．０～２００μｍであって、該（ＳＤ２）第２の熱伝導性フィラーの平均一次粒子径が０．０１０μｍ以上１．０μｍ未満であって、－５０℃におけるせん断歪が０．７０～２０であって、２５℃における熱伝導率が０．１０～５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である、フィルムである。

Description

フィルム、積層体、プラズマ処理装置、及び積層体の製造方法

　本発明は、フィルム、積層体、プラズマ処理装置、及び積層体の製造方法に関する。

　近年、電子端末機器の高機能化、小型化、薄型化、及び軽量化が進んでいる。これらの電子端末機器には半導体装置が具備されており、例えば、プロセッサやメモリなどが挙げられる。これらの半導体製造工程において、部材同士の接合や製造工程における一時保持などの目的で、接着剤などの塗液や接着性を有するシートが用いられている。

　また半導体製造工程におけるスパッタリング、蒸着、化学気相蒸着、イオン注入、エッチング、アッシング、露光、又は検査などを行う基板処理装置において、半導体ウェハやガラス基板などを吸着保持する手段として静電チャックが用いられている。例えばプラズマ処理装置には、真空チャンバーの内部に半導体ウェハを設置する載置台が設けられており、載置台は主に、静電チャックと静電チャックの温度を制御する冷却器から構成される。静電チャックはセラミックス誘電体部材の間に電極を挟み込み、焼成することで作製され、ベース部材、セラミックスから形成されたセラミックス誘電体部材、及びベース部材とセラミックス誘電体部材とを接着する接着部材を備えている。静電チャックは、内蔵する電極に電圧が印加されることで発生する静電引力を利用して、セラミックス誘電体部材の表面に半導体ウェハなどを吸着して保持する保持装置である。

　一方、半導体装置の製造において、３Ｄ－ＮＡＮＤメモリなどの高密度化・高集積化のため、エッチング深さを大きくする高アスペクト比のエッチング加工が必要とされている。エッチング工程におけるアスペクト比向上とプロセスタイム削減のため、－３０℃以下の極低温でエッチングする方法（例えば、特許文献１参照）が挙げられる。そのため、－３０℃以下の極低温でも使用可能な接着部材が求められている。このような極低温でも使用可能な接着部材は静電チャックの他にも、真空チャックなどの他の保持装置においても必要とされる。

　静電チャック等における接着部材としては、例えば、シリコーン樹脂系の接着部材やアクリル樹脂系の接着部材（例えば、特許文献２又は特許文献３参照）が挙げられる。

特許第６６２１８８２号公報特開２０１１－１５１２８０号公報特開２０１４－２０７３７４号公報

　しかしながら、特許文献２又は特許文献３に記載の接着部材は、－３０℃以下の極低温では機械物性が低下するため、部材同士を接合する密着性の低下による部材の剥離や接着部材へのクラック発生などの課題があった。本発明は、－５０℃程度の極低温下においても部材同士を接合する密着性に優れ、高い冷熱サイクル信頼性を有するフィルムを提供することを目的とする。

　上述した課題を解決するために、本発明のフィルムは、以下の［１］～［２０］の構成を有する。

　［１］（ＳＡ）バインダー樹脂及び（ＳＤ）熱伝導性フィラーを含有するフィルムであって、
　該（ＳＤ）熱伝導性フィラーが、（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラー及び（ＳＤ２）第２の熱伝導性フィラーを含み、
　該（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラーの平均一次粒子径が１．０～２００μｍであって、
　該（ＳＤ２）第２の熱伝導性フィラーの平均一次粒子径が０．０１０μｍ以上１．０μｍ未満であって、
　－５０℃におけるせん断歪が０．７０～２０であって、
　２５℃における熱伝導率が０．１０～５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である、フィルム。

　［２］－５０℃における弾性率が０．１０～２００ＭＰａである、前記［１］に記載のフィルム。

　［３］以下の（Ｓ１ａ）、（Ｓ２ａ）、（Ｓ３ａ）、（Ｓ１ｂ）、（Ｓ２ｂ）、及び（Ｓ３ｂ）の条件のうち少なくとも１つを満たす、前記［１］又は［２］に記載のフィルム。
（Ｓ１ａ）フィルム中のホウ素元素の含有量が５．０質量％以下
（Ｓ２ａ）フィルム中のリン元素の含有量が１，０００質量ｐｐｍ以下
（Ｓ３ａ）フィルム中の塩素元素及び臭素元素の含有量の合計が１，０００質量ｐｐｍ以下
（Ｓ１ｂ）フィルム中のホウ素元素を含むイオンの含有量の合計が５．０質量％以下
（Ｓ２ｂ）フィルム中のリン元素を含むイオンの含有量の合計が５，０００質量ｐｐｍ以下
（Ｓ３ｂ）フィルム中の塩化物イオン及び臭化物イオンの含有量の合計が１，０００質量ｐｐｍ以下。

　［４］以下の（Ｓ４ａ）及び（Ｓ４ｂ）の条件のうち少なくとも１つを満たす、前記［１］～［３］のいずれかに記載のフィルム。
（Ｓ４ａ）フィルム中の白金元素の含有量が１，０００質量ｐｐｍ以下
（Ｓ４ｂ）フィルム中の白金元素を含むイオンの含有量の合計が５，０００質量ｐｐｍ以下。

　［５］以下の（Ｓ５ａ）及び（Ｓ５ｂ）の条件のうち少なくとも１つを満たす、前記［１］～［４］のいずれかに記載のフィルム。
（Ｓ５ａ）フィルム中のケイ素原子を１～２個有するオルガノシラン化合物の含有量の合計が１，０００質量ｐｐｍ以下
（Ｓ５ｂ）フィルム中の環状シリコーン化合物の含有量の合計が１，０００質量ｐｐｍ以下。

　［６］（ＳＡ）バインダー樹脂及び（ＳＤ）熱伝導性フィラーを含有するフィルムであって、
　－５０℃における弾性率が０．１０～２００ＭＰａであって、
　２５℃における熱伝導率が０．１０～５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である、フィルム。

　［７］－５０℃におけるせん断歪が０．７０～２０である、前記［６］に記載のフィルム。

　［８］以下の（Ｓ１ａ）、（Ｓ２ａ）、（Ｓ３ａ）、（Ｓ１ｂ）、（Ｓ２ｂ）、及び（Ｓ３ｂ）の条件のうち少なくとも１つを満たす、前記［６］又は［７］に記載のフィルム。
（Ｓ１ａ）フィルム中のホウ素元素の含有量が５．０質量％以下
（Ｓ２ａ）フィルム中のリン元素の含有量が１，０００質量ｐｐｍ以下
（Ｓ３ａ）フィルム中の塩素元素及び臭素元素の含有量の合計が１，０００質量ｐｐｍ以下
（Ｓ１ｂ）フィルム中のホウ素元素を含むイオンの含有量の合計が５．０質量％以下
（Ｓ２ｂ）フィルム中のリン元素を含むイオンの含有量の合計が５，０００質量ｐｐｍ以下
（Ｓ３ｂ）フィルム中の塩化物イオン及び臭化物イオンの含有量の合計が１，０００質量ｐｐｍ以下。

　［９］以下の（Ｓ４ａ）及び（Ｓ４ｂ）の条件のうち少なくとも１つを満たす、前記［６］～［８］のいずれかに記載のフィルム。
（Ｓ４ａ）フィルム中の白金元素の含有量が１，０００質量ｐｐｍ以下
（Ｓ４ｂ）フィルム中の白金元素を含むイオンの含有量の合計が５，０００質量ｐｐｍ以下。

　［１０］以下の（Ｓ５ａ）及び（Ｓ５ｂ）の条件のうち少なくとも１つを満たす、前記［６］～［９］のいずれかに記載のフィルム。
（Ｓ５ａ）フィルム中のケイ素原子を１～２個有するオルガノシラン化合物の含有量の合計が１，０００質量ｐｐｍ以下
（Ｓ５ｂ）フィルム中の環状シリコーン化合物の含有量の合計が１，０００質量ｐｐｍ以下。

　［１１］前記（ＳＡ）バインダー樹脂が、（ＳＡ１）樹脂の構造単位中にシリコーン構造及び／又はシロキサン構造を含む樹脂を含有する、前記［１］～［１０］のいずれかに記載のフィルム。

　［１２］前記シリコーン構造及び／又は前記シロキサン構造におけるケイ素原子に結合する、脂肪族基と芳香族基の合計に占める、該脂肪族基の含有比率が８０～１００ｍｏｌ％である、前記［１１］に記載のフィルム。

　［１３］前記（ＳＡ１）樹脂の構造単位中にシリコーン構造及び／又はシロキサン構造を含む樹脂が、（ＳＡ１－１）樹脂の構造単位中にイミド構造、アミド構造、及びオキサゾール構造からなる群より選ばれる一種類以上を含む樹脂を含有する、前記［１１］又は［１２］に記載のフィルム。

　［１４］前記（ＳＡ１－１）樹脂の構造単位中にイミド構造、アミド構造、及びオキサゾール構造からなる群より選ばれる一種類以上を含む樹脂が、以下の（１）及び（２）の残基からなる群より選ばれる一種類以上を有する、前記［１３］に記載のフィルム。
（１）シリコーン構造及び／又はシロキサン構造を含む、ジアミン残基、ジアミン誘導体残基、ビスアミノフェノール化合物残基、又はビスアミノフェノール化合物誘導体残基
（２）シリコーン構造及び／又はシロキサン構造を含む、テトラカルボン酸残基、テトラカルボン酸誘導体残基、トリカルボン酸残基、トリカルボン酸誘導体残基、ジカルボン酸残基、又はジカルボン酸誘導体残基。

　［１５］（ＳＢ）エポキシ化合物又はエポキシ化合物に由来する構造を有する化合物（以下、「（ＳＢ）化合物」）を含有し、
　該（ＳＢ）化合物が、（ＳＢ１）オキシアルキレン基を含む構造を有する化合物、（ＳＢ２）少なくとも２つの芳香族構造を含む構造を有し、かつ、オキシアルキレン基を含む構造を有する化合物、及び（ＳＢ３）アリーレン基と２つの２価の有機基に結合する、三級アミン構造を有する化合物、からなる群より選ばれる一種類以上を含有する、前記［１］～［１４］のいずれかに記載のフィルム。

　［１６］（ＳＣ）アミン化合物又はアミン化合物に由来する構造を有する化合物（以下、「（ＳＣ）化合物」）を含有し、
　該（ＳＣ）化合物が、（ＳＣ１）シリコーン構造及び／又はシロキサン構造を有し、かつ、該シリコーン構造及び／又はシロキサン構造におけるケイ素原子に結合する、少なくとも２つのアルキレン基を有する化合物、を含有する、前記［１］～［１５］のいずれかに記載のフィルム。

　［１７］前記フィルムの２５℃における弾性率が０．０１０～１．０ＭＰａである、前記［１］～［１６］のいずれかに記載のフィルム。

　［１８］前記フィルムが組成物の硬化物である、前記［１］～［１６］のいずれかに記載のフィルム。

　［１９］静電チャックに用いられる、前記［１］～［１８］のいずれかに記載のフィルム。

　［２０］ベース部材、前記［１］～［１９］のいずれかに記載のフィルム、及びセラミックス誘電体部材をこの順に有する積層体であって、
　該ベース部材と該セラミックス誘電体部材との熱膨張係数が異なる、積層体。

　［２１］前記ベース部材と前記セラミックス誘電体部材との熱膨張係数差が１．０～３０ｐｐｍ／Ｋである、前記［２０］に記載の積層体。

　［２２］プラズマ発生源及び前記［２０］又は［２１］に記載の積層体を具備するプラズマ処理装置。

　［２３］ベース部材を配置する工程、前記［１］～［１９］のいずれかに記載のフィルムを配置する工程、及びセラミックス誘電体部材を配置する工程を有する、積層体の製造方法。

　本発明によれば、－５０℃程度の極低温下においても部材同士を接合する密着性に優れ、高い冷熱サイクル信頼性を有するフィルムを提供することができる。

第１支持体、フィルム、及び第２支持体を有する積層体である、積層体の実施の形態１を示す模式的断面図である。ベース部材、フィルム、及びセラミックス誘電体部材を有する積層体である、積層体の実施の形態２を示す模式的断面図である。

　以下、本発明のフィルムについて述べる。なお本発明のフィルムと記載する場合、本発明のフィルムの第一の態様及び第二の態様に関して共通する記載である。一方、特定の態様のフィルムについて述べる場合、本発明のフィルムの第一の態様などと記載する。ただし、本発明は以下の各実施の形態にのみ限定されるものではなく、発明の目的を達成でき、かつ、発明の要旨を逸脱しない範囲内においての種々の変更は当然ありえる。

　なお樹脂の主鎖とは、構造単位を含む樹脂を構成する鎖のうち最も鎖長が長いものをいう。樹脂の側鎖とは、構造単位を含む樹脂を構成する鎖のうち、主鎖から分岐した又は主鎖に結合した、主鎖よりも鎖長が短いものをいう。樹脂の末端とは主鎖を封止する構造をいい、例えば、末端封止剤などに由来する構造である。

　本明細書において重畳するとは、ｚ軸方向に対して直接的又は間接的に重なることをいう。すなわち、ある層と別の層とが重畳しているとき、それらの層は接していてもよいし、それらの層の間に別の層が存在してもよい。

　本明細書においてシリコーン構造とは、Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ結合を主骨格とし、ケイ素原子上に２つの有機基を有する構造をいう。すなわちシリコーン構造におけるケイ素原子は、２つの有機基と２つの酸素原子に結合する。またシロキサン構造とは、Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ結合を主骨格とし、ケイ素原子上に１つの有機基を有する構造をいう。すなわちシロキサン構造におけるケイ素原子は、１つの有機基と３つの酸素原子に結合する。

　＜フィルム＞
　本発明のフィルムの第一の態様は、（ＳＡ）バインダー樹脂及び（ＳＤ）熱伝導性フィラーを含有するフィルムであって、
　該（ＳＤ）熱伝導性フィラーが、（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラー及び（ＳＤ２）第２の熱伝導性フィラーを含み、該（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラーの平均一次粒子径が１．０～２００μｍであって、該（ＳＤ２）第２の熱伝導性フィラーの平均一次粒子径が０．０１０μｍ以上１．０μｍ未満であって、－５０℃におけるせん断歪が０．７０～２０であって、２５℃における熱伝導率が０．１０～５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である、フィルムである。上記のような構成とすることで、本発明は、－５０℃程度の極低温下においても部材同士を接合する密着性に優れ、高い冷熱サイクル信頼性を有するフィルムを提供することができる。これは特定の平均一次粒子径のフィラー併用によるアンカー効果により、縦軸を応力かつ横軸をひずみとする応力－ひずみ曲線における傾きが減少する（単位応力当たりのひずみが増加）ため、－５０℃におけるせん断歪を特定の範囲内に調整できるためと考えられる。そのため、－５０℃程度の極低温下における高せん断歪化により、フィルムが接合する部材間の熱膨張率差を緩和可能な柔軟性を有しており、各部材への追従性が向上するため、密着性及び冷熱サイクル信頼性が向上すると推定される。

　またフィルムが特定の平均一次粒子径を有する二種類の熱伝導性フィラーを含有することで、接合する部材において発生した熱を効率的に放熱でき、部材の温度上昇に起因する内部応力を低減できるためとも考えられる。加えて、フィルムに蓄えられる熱も低減でき、フィルムの温度上昇による機械物性変化を抑制できるためとも推定される。

　またフィルムの高熱伝導率化により、接合する部材において発生した熱を効率的に放熱でき、部材の温度上昇に起因する内部応力を低減できるためとも考えられる。加えて、フィルムに蓄えられる熱も低減でき、フィルムの温度上昇による機械物性変化を抑制できるためとも推定される。

　フィルムとは、単膜で自立膜を形成可能な膜をいう。フィルムは接着性を有することが好ましく、複数の部材を接合していることも好ましい。単膜で自立膜を形成可能とは、支持体を有しない状態で、幅５．０ｃｍ以上、長さ５．０ｃｍ以上、かつ厚さ５．０μｍ以上の膜を形成可能であることをいう。

　本発明のフィルムの第二の態様は、（ＳＡ）バインダー樹脂及び（ＳＤ）熱伝導性フィラーを含有するフィルムであって、－５０℃における弾性率が０．１０～２００ＭＰａであって、２５℃における熱伝導率が０．１０～５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である、フィルムである。

　上記のような構成とすることで、本発明は、－５０℃程度の極低温下においても部材同士を接合する密着性に優れ、高い冷熱サイクル信頼性を有するフィルムを提供することができる。これは－５０℃程度の極低温下における低弾性率化により、フィルムが接合する部材間の熱膨張率差に起因する内部応力を低減でき、各部材への追従性が向上するため、密着性及び冷熱サイクル信頼性が向上すると推測される。

　またフィルムの高熱伝導率化により、接合する部材において発生した熱を効率的に放熱でき、部材の温度上昇に起因する内部応力を低減できるためとも考えられる。加えて、フィルムに蓄えられる熱も低減でき、フィルムの温度上昇による機械物性変化を抑制できるためとも推測される。

　＜（ＳＡ）バインダー樹脂＞
　本発明のフィルムは、（ＳＡ）バインダー樹脂を含有する。（ＳＡ）バインダー樹脂とは、本発明のフィルムを成膜するための組成物を硬化した硬化物中に、少なくとも一部が残存する耐熱性を有する樹脂である。（ＳＡ）バインダー樹脂は、後述する（ＳＢ）化合物と架橋構造を形成する樹脂又は形成している樹脂が好ましい。架橋構造は反応によるものが好ましく、加熱によるもの、エネルギー線の照射によるもの等、特に限定されるものではない。

　（ＳＡ）バインダー樹脂は、酸性基又は酸性基に由来する構造を有することが好ましく、樹脂の繰り返し単位中に酸性基又は酸性基に由来する構造を有することがより好ましい。上記酸性基は、フェノール性水酸基、ヒドロキシイミド基、ヒドロキシアミド基、シラノール基、１，１－ビス（トリフルオロメチル）メチロール基、メルカプト基、カルボキシ基、カルボン酸無水物基、又はスルホン酸基が好ましく、フェノール性水酸基、カルボキシ基、又はカルボン酸無水物基がより好ましい。なお（ＳＡ）バインダー樹脂が後述する下記（Ｐ１ａ）及び／又は（Ｐ２ａ）の条件を満たす場合、又は、本発明のフィルムが後述する以下の（Ｓ３α）及び（Ｓ３β）の条件のうち少なくとも１つを満たす場合、上記酸性基は、フェノール性水酸基、ヒドロキシイミド基、ヒドロキシアミド基、シラノール基、メルカプト基、カルボキシ基、カルボン酸無水物基、又はスルホン酸基が好ましい。

　（ＳＡ）バインダー樹脂の酸当量は、密着性向上及び冷熱サイクル信頼性向上の観点から、２００ｇ／ｍｏｌ以上が好ましく、２５０ｇ／ｍｏｌ以上がより好ましく、３００ｇ／ｍｏｌ以上がさらに好ましい。一方、（ＳＡ）バインダー樹脂の酸当量冷熱サイクル信頼性向上の観点から、６００ｇ／ｍｏｌ以下が好ましく、５００ｇ／ｍｏｌ以下がより好ましく、４５０ｇ／ｍｏｌ以下がさらに好ましい。

　上記の酸性基又は酸性基に由来する構造を有する（ＳＡ）バインダー樹脂は後述する（ＳＢ）化合物との架橋構造形成により、－５０℃におけるせん断歪を０．７０～２０の範囲内に調整、及び／又は、－５０℃における弾性率を０．１０～２００ＭＰａの範囲内に調整する上で好適である。また上記の酸性基又は酸性基に由来する構造は、後述する（ＳＤ）熱伝導性フィラーとの相互作用によりフィラーの分散性を向上でき、フィルムの熱伝導率向上の効果が顕著となる。これらにより、各部材への追従性が向上するため、密着性及び冷熱サイクル信頼性が向上すると推定される。

　＜（ＳＡ１）樹脂＞
　（ＳＡ）バインダー樹脂は、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、（ＳＡ１）樹脂の構造単位中にシリコーン構造及び／又はシロキサン構造を含む樹脂（以下、「（ＳＡ１）樹脂」）を含有することが好ましい。

　（ＳＡ１）樹脂が有するシリコーン構造及びシロキサン構造は、少なくとも２つのアルキレン基に結合しており、これらのアルキレン基を介した２価以上の構造であることが好ましい。上記の２価以上の構造は、３価以上がより好ましく、４価以上がさらに好ましい。一方、上記の２価以上の構造は６価以下が好ましい。

　（ＳＡ１）樹脂中の、シリコーン構造及び／又はシロキサン構造が有するケイ素原子数は、５以上が好ましく、１０以上がより好ましく、１５以上がさらに好ましく、２０以上が特に好ましい。一方、上記のケイ素原子数は、３０以下が好ましく、２７以下がより好ましく、２５以下がさらに好ましい。

　（ＳＡ１）樹脂において、シリコーン構造は、ジアルキルシリコーン構造及び／又はモノアルキルシリコーン構造であることが好ましく、シロキサン構造は、モノアルキルシロキサン構造であることが好ましい。

　上記ジアルキルシリコーン構造及びモノアルキルシリコーン構造が有するアルキル基の炭素数は、１以上が好ましく、２以上がより好ましく、３以上がさらに好ましい。一方、上記のアルキル基の炭素数は、１０以下が好ましく、８以下がより好ましく、６以下がさらに好ましい。

　上記モノアルキルシロキサン構造が有するアルキル基の炭素数は、１以上が好ましく、２以上がより好ましく、３以上がさらに好ましい。一方、上記のアルキル基の炭素数は、１０以下が好ましく、８以下がより好ましく、６以下がさらに好ましい。

　（ＳＡ１）樹脂において、シリコーン構造及び／又はシロキサン構造におけるケイ素原子に結合する、脂肪族基と芳香族基の合計に占める、上記脂肪族基の含有比率は、密着性向上及び冷熱サイクル信頼性向上の観点から、８０ｍｏｌ％以上が好ましく、８５ｍｏｌ％以上がより好ましく、９０ｍｏｌ％以上がさらに好ましい。一方、上記の脂肪族基と芳香族基の合計に占める上記脂肪族基の含有比率は、冷熱サイクル信頼性向上の観点から、１００ｍｏｌ％以下が好ましく、９９ｍｏｌ％以下がより好ましく、９７ｍｏｌ％以下がさらに好ましい。

　（ＳＡ１）樹脂が有する上記脂肪族基はアルキル基が好ましい。アルキル基の好ましい炭素数も上記と同様である。アルキル基は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、又はヘキシル基が好ましい。（ＳＡ１）樹脂が有する上記芳香族基の炭素数は、６以上が好ましく、７以上がより好ましく、８以上がさらに好ましい。一方、上記芳香族基の炭素数は、１５以下が好ましく、１２以下がより好ましく、１０以下がさらに好ましい。上記芳香族は、フェニル基、トリル基、キシリル基、フェノキシ基、トリルオキシ基、又はキシリルオキシ基が好ましい。

　上記のような（ＳＡ１）樹脂は、シリコーン構造又はシロキサン構造に由来する柔軟骨格により、－５０℃におけるせん断歪を０．７０～２０の範囲内に調整、及び／又は、－５０℃における弾性率を０．１０～２００ＭＰａの範囲内に調整する上で好適である。

　＜（ＳＡ１－１）樹脂＞
　（ＳＡ１）樹脂は、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、（ＳＡ１－１）樹脂の構造単位中にイミド構造、アミド構造、及びオキサゾール構造からなる群より選ばれる一種類以上を含む樹脂「以下、（ＳＡ１－１）樹脂」を含有することが好ましい。

　（ＳＡ１－１）樹脂は、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、それらの前駆体、及びそれらのうち二種類以上からなる共重合体など、樹脂の構造単位中にイミド構造、アミド構造、及びオキサゾール構造からなる群より選ばれる一種類以上を含む樹脂である。

　（ＳＡ１－１）樹脂は、密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリアミドイミド、ポリアミドイミド前駆体、ポリアミド、及びそれらのうち二種類以上からなる共重合体（以下、「ポリイミド系の樹脂」）からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。（ＳＡ１－１）樹脂は、単一の樹脂又はそれらの共重合体のいずれであってもよい。

　（ＳＡ１－１）樹脂は、以下の（１）及び（２）の残基からなる群より選ばれる一種類以上を有することが好ましい。
（１）シリコーン構造及び／又はシロキサン構造を含む、ジアミン残基、ジアミン誘導体残基、ビスアミノフェノール化合物残基、又はビスアミノフェノール化合物誘導体残基
（２）シリコーン構造及び／又はシロキサン構造を含む、テトラカルボン酸残基、テトラカルボン酸誘導体残基、トリカルボン酸残基、トリカルボン酸誘導体残基、ジカルボン酸残基、又はジカルボン酸誘導体残基。

　（ＳＡ１－１）樹脂が有する上記（１）の残基は、シリコーン構造及び／又はシロキサン構造を含むジアミン残基、シリコーン構造及び／又はシロキサン構造を含むジアミン誘導体残基、シリコーン構造及び／又はシロキサン構造を含むビスアミノフェノール化合物残基、又はシリコーン構造及び／又はシロキサン構造を含むビスアミノフェノール化合物誘導体残基である。

　（ＳＡ１－１）樹脂が有する上記（２）の残基は、（２）シリコーン構造及び／又はシロキサン構造を含むテトラカルボン酸残基、シリコーン構造及び／又はシロキサン構造を含むテトラカルボン酸誘導体残基、シリコーン構造及び／又はシロキサン構造を含むトリカルボン酸残基、シリコーン構造及び／又はシロキサン構造を含むトリカルボン酸誘導体残基、シリコーン構造及び／又はシロキサン構造を含むジカルボン酸残基、又はシリコーン構造及び／又はシロキサン構造を含むジカルボン酸誘導体残基である。

　（ＳＡ１－１）樹脂が有する上記（１）の残基は２価以上であり、３価以上が好ましい。一方、上記（１）の残基は、６価以下が好ましく、４価以下がより好ましい。また（ＳＡ１－１）樹脂が有する上記（２）の残基は２価以上であり、３価以上が好ましく、４価以上がより好ましい。一方、上記（２）の残基は６価以下が好ましい。

　（ＳＡ１－１）樹脂が有する上記（２）の残基は、シリコーン構造及び／又はシロキサン構造を含む、テトラカルボン酸二無水物残基、トリカルボン酸無水物残基、又はジカルボン酸無水物残基が好ましい。また上記（２）の残基は、フタル酸構造を含む酸無水物残基、コハク酸構造を含む酸無水物残基、又はマレイン酸構造を含む酸無水物残基を有することが好ましい。

　（ＳＡ１－１）樹脂において、全アミン残基及び全カルボン酸残基の合計に占める上記（１）の残基及び上記（２）の残基の含有比率の合計は、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、１０ｍｏｌ％以上が好ましく、３０ｍｏｌ％以上がより好ましく、４０ｍｏｌ％以上がさらに好ましく、６０ｍｏｌ％以上がさらに好ましく、８０ｍｏｌ％以上が特に好ましい。一方、全アミン残基及び全カルボン酸残基の合計に占める上記（１）の残基及び上記（２）の残基の含有比率の合計は、冷熱サイクル信頼性向上の観点から、１００ｍｏｌ％以下が好ましく、９９ｍｏｌ％以下がより好ましく、９７ｍｏｌ％以下がさらに好ましい。

　（ＳＡ１－１）樹脂において、全アミン残基に占める上記（１）の残基の含有比率の合計は、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、１０ｍｏｌ％以上が好ましく、３０ｍｏｌ％以上がより好ましく、４０ｍｏｌ％以上がさらに好ましく、６０ｍｏｌ％以上がさらに好ましく、８０ｍｏｌ％以上が特に好ましい。一方、全アミン残基に占める上記（１）の残基の含有比率の合計は、冷熱サイクル信頼性向上の観点から、１００ｍｏｌ％以下が好ましく、９９ｍｏｌ％以下がより好ましく、９７ｍｏｌ％以下がさらに好ましい。

　（ＳＡ１－１）樹脂において、全カルボン酸残基に占める上記（２）の残基の含有比率の合計は、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、１０ｍｏｌ％以上が好ましく、３０ｍｏｌ％以上がより好ましく、４０ｍｏｌ％以上がさらに好ましく、６０ｍｏｌ％以上がさらに好ましく、８０ｍｏｌ％以上が特に好ましい。一方、全カルボン酸残基に占める上記（２）の残基の含有比率の合計は、冷熱サイクル信頼性向上の観点から、１００ｍｏｌ％以下が好ましく、９９ｍｏｌ％以下がより好ましく、９７ｍｏｌ％以下がさらに好ましい。

　（ＳＡ１－１）樹脂における上記（１）の残基は、一般式（１１）で表される構造を有することが好ましい。（ＳＡ１－１）樹脂における上記（２）の残基は、一般式（１２）で表される構造を有することが好ましい。

　一般式（１１）及び一般式（１２）において、Ｘ^１～Ｘ^４は、それぞれ独立して、直接結合、酸素原子、炭素数１～３０のアルキレン基、炭素数１～３０のアルキレンオキシ基、又は炭素数６～３０のアリーレン基を表す。Ｙ^１及びＹ^２は、それぞれ独立して、炭素数１～２０の３価の有機基を表す。Ｒ^２１～Ｒ^３２は、それぞれ独立して、炭素数１～３０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、又は炭素数６～３０のアリールオキシ基を表す。ｘ及びｙは、それぞれ独立して、１～１００の整数を表す。＊^１～＊^８は、それぞれ独立して、他の構造との結合点を表す。

　一般式（１１）及び一般式（１２）において、炭素数１～２０の３価の有機基は、炭素数１～２０の３価の炭化水素基が好ましい。炭素数１～３０のアルキル基は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、又はヘキシル基が好ましい。炭素数６～３０のアリール基は、フェニル基、トリル基、又はキシリル基が好ましい。炭素数６～３０のアリールオキシ基は、フェノキシ基、トリルオキシ基、又はキシリルオキシ基が好ましい。炭素数１～３０のアルキレン基は、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、又はヘキシレン基が好ましい。炭素数６～３０のアリーレン基は、フェニレン基、トリレン基、又はキシリレン基が好ましい。なおアルキル基及びアルキレン基は、直鎖構造又は分岐構造である。上記のアルキル基、アリール基、アリールオキシ基、アルキレン基、及びアリーレン基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであってもよい。

　ｘは－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、６以上が好ましく、１５以上がより好ましく、２４以上がさらに好ましく、２８以上がさらに好ましく、３２以上が特に好ましい。一方、ｘは－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、１００以下が好ましく、７０以下がより好ましく、５０以下がさらに好ましく、４４以下が特に好ましい。

　ｙは－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、６以上が好ましく、１１以上がより好ましく、１５以上がさらに好ましく、１８以上が特に好ましい。一方、ｙは－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、１００以下が好ましく、５０以下がより好ましく、３０以下がさらに好ましく、２６以下が特に好ましい。

　（ＳＡ１－１）樹脂において、上記（１）の残基に占める一般式（１１）で表される構造のうち、ｘが６以上かつ１００以下である構造の含有比率の合計は、上記の発明の効果の観点から、５０ｍｏｌ％以上が好ましく、７０ｍｏｌ％以上がより好ましく、９０ｍｏｌ％以上がさらに好ましい。一方、一般式（１１）で表される構造のうち、ｘが６以上かつ１００以下である構造の含有比率の合計は、上記の発明の効果の観点から、１００ｍｏｌ％以下が好ましく、９９ｍｏｌ％以下がより好ましく、９７ｍｏｌ％以下がさらに好ましい。

　（ＳＡ１－１）樹脂において、上記（２）の残基に占める一般式（１２）で表される構造のうち、ｙが６以上かつ１００以下である構造の含有比率の合計は、上記の発明の効果の観点から、５０ｍｏｌ％以上が好ましく、７０ｍｏｌ％以上がより好ましく、９０ｍｏｌ％以上がさらに好ましい。一方、一般式（１２）で表される構造のうち、ｙが６以上かつ１００以下である構造の含有比率の合計は、上記の発明の効果の観点から、１００ｍｏｌ％以下が好ましく、９９ｍｏｌ％以下がより好ましく、９７ｍｏｌ％以下がさらに好ましい。

　上記のような（ＳＡ１－１）樹脂は、シリコーン構造又はシロキサン構造に由来する柔軟骨格に加え、イミド構造、アミド構造、又はオキサゾール構造による機械物性向上により、－５０℃におけるせん断歪を０．７０～２０の範囲内に調整、及び／又は、－５０℃における弾性率を０．１０～２００ＭＰａの範囲内に調整する上で好適である。また（ＳＡ１－１）樹脂は、イミド構造、アミド構造、又はオキサゾール構造に由来する各部材に対する配位能により、極低温下において部材との界面におけるアンカーとして機能すると考えられる。そのため各部材への追従性が向上し、密着性及び冷熱サイクル信頼性が向上すると推定される。

　（ＳＡ１－１）樹脂に上記の（１）の残基を導入するためのアミン単量体としては、例えば、両末端アミノ基変性ジメチルシリコーンであるＸ－２２－１６１Ａ（アミノ基当量：８００ｇ／ｍｏｌ）、Ｘ－２２－１６１Ｂ（アミノ基当量：１，５００ｇ／ｍｏｌ）、ＫＦ－８０１２（アミノ基当量：２，２００ｇ／ｍｏｌ）、ＫＦ－８０１０（アミノ基当量：４３０ｇ／ｍｏｌ）、若しくはＫＦ－８００８（アミノ基当量：５，７００ｇ／ｍｏｌ）（以上、いずれも信越化学社製）、又は、両末端アミノ基変性メチルフェニルシリコーンであるＸ－２２－１６６０Ｂ－３（アミノ基当量：２，２００ｇ／ｍｏｌ）若しくはＸ－２２－９４０９（アミノ基当量：６５０ｇ／ｍｏｌ）（以上、いずれも信越化学社製）が挙げられる。

　（ＳＡ１－１）樹脂に上記の（２）の残基を導入するための酸単量体としては、例えば、Ｘ－２２－１６８ＡＳ（酸無水物基当量：５００ｇ／ｍｏｌ）、Ｘ－２２－１６８Ａ（酸無水物基当量：１，０００ｇ／ｍｏｌ）、Ｘ－２２－１６８Ｂ（酸無水物基当量：１，６００ｇ／ｍｏｌ）、又はＸ－２２－１６８－Ｐ５－Ｂ（酸無水物基当量：２，１００ｇ／ｍｏｌ）（以上、いずれも信越化学社製）が挙げられる。

　（ＳＡ１－１）樹脂は、酸性基を有する残基又は酸性基に由来する構造を有する残基を有することが好ましく、樹脂の繰り返し単位中に酸性基を有する残基又は酸性基に由来する構造を有する残基を有することがより好ましい。（ＳＡ１－１）樹脂にこのような残基を導入するためのアミン単量体又は酸単量体としては、例えば、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）エタン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）エーテル、９，９－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）フルオレン、Ｎ，Ｎ’－ビス［５，５’－ヘキサフルオロプロパン－２，２－ジイル－ビス（２－ヒドロキシフェニル）］ビス（３－アミノ安息香酸アミド）、又はＮ，Ｎ’－ビス［５，５’－ヘキサフルオロプロパン－２，２－ジイル－ビス（２－ヒドロキシフェニル）］ビス（３，４－ジカルボキシ安息香酸アミド）が挙げられる。

　＜ポリイミド系の樹脂＞
　ポリイミド前駆体としては、例えば、ポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリアミド酸アミド、又はポリイソイミドが挙げられる。ポリイミドとしては、例えば、ポリイミド前駆体を加熱又は触媒を用いた反応により、脱水閉環させることで得られる樹脂が挙げられる。

　ポリベンゾオキサゾール前駆体としては、例えば、ポリヒドロキシアミドが挙げられる。ポリベンゾオキサゾールとしては、例えば、ポリベンゾオキサゾール前駆体を加熱又は触媒を用いた反応により、脱水閉環させることで得られる樹脂が挙げられる。

　ポリアミドイミド前駆体としては、例えば、トリカルボン酸無水物などと、ジアミンなどとを反応させることで得られる樹脂が挙げられる。ポリアミドイミドとしては、例えば、ポリアミドイミド前駆体を加熱又は触媒を用いた反応により、脱水閉環させることで得られる樹脂が挙げられる。

　ポリアミドとしては、例えば、ジカルボン酸又は対応するジカルボン酸活性ジエステルなどと、ジアミン又はジイソシアネート化合物などとを反応させることで得られる樹脂が挙げられる。なお上述したポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリアミドイミド、及びポリアミドイミド前駆体は、ポリアミドとの共重合体であってもよい。

　ポリイミド系の樹脂は、樹脂の末端にモノアミン、ジカルボン酸無水物、又はモノカルボン酸誘導体で封止された構造を有してもよい。ポリイミド系の樹脂は、密着性向上及び冷熱サイクル信頼性向上の観点から、樹脂の末端に、樹脂などと反応可能な架橋性基又はラジカル重合性基を有することが好ましく、マレイミド基又はナジイミド基を有することがより好ましい。

　＜（ＳＡ）バインダー樹脂の構造中のフッ素元素の含有量＞
　（ＳＡ）バインダー樹脂は、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、下記（Ｐ１ａ）の条件を満たすことも好ましい。（ＳＡ）バインダー樹脂は、さらに下記（Ｐ２ａ）の条件を満たすことがより好ましい。（ＳＡ）バインダー樹脂がポリイミド系の樹脂である場合も同様の観点から、下記（Ｐ１ａ）の条件を満たすことも好ましく、さらに下記（Ｐ２ａ）の条件を満たすことがより好ましい。なお、（ＳＡ）バインダー樹脂が下記（Ｐ２ａ）の条件を満たす場合、（ＳＡ）バインダー樹脂の構造中のフッ化物イオンにより下記（Ｐ１ａ）の条件を満たす。
（Ｐ１ａ）（ＳＡ）バインダー樹脂の構造中に占めるフッ素元素の含有量が１０，０００質量ｐｐｍ以下
（Ｐ２ａ）（ＳＡ）バインダー樹脂の構造中に占めるフッ化物イオンの含有量が１０，０００質量ｐｐｍ以下。

　（ＳＡ）バインダー樹脂の構造中に占めるフッ素元素の含有量は上記の発明の効果の観点から、０．０００質量ｐｐｍよりも多いことが好ましく、０．０１０質量ｐｐｍ以上がより好ましく、０．０３０質量ｐｐｍ以上がさらに好ましく、０．０５０質量ｐｐｍ以上がさらに好ましく、０．０７０質量ｐｐｍ以上が特に好ましく、０．１０質量ｐｐｍ以上が特に好ましい。一方、フッ素元素の含有量は上記の発明の効果の観点から、１０，０００質量ｐｐｍ以下が好ましく、５，０００質量ｐｐｍ以下がより好ましく、１，０００質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、５００質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、３００質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、１００質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、５０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、３０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、１０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、５質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、３質量ｐｐｍ以下が特に好ましく、１質量ｐｐｍ以下が特に好ましい。

　フッ素元素は非共有電子対を多く有しており、（ＳＡ）バインダー樹脂の構造中にフッ素元素を含有することで、これらの電子対を利用した電子供与により、部材の表面に対する配位結合を形成しやすいと考えられる。

　（ＳＡ）バインダー樹脂の構造中に占めるフッ化物イオンの含有量の好ましい範囲も、上限値および下限値のそれぞれについて上記の（ＳＡ）バインダー樹脂の構造中に占めるフッ素元素の含有量の好ましい範囲と同様である。

　（ＳＡ）バインダー樹脂の構造中に占めるフッ素元素の含有量は０．０００質量ｐｐｍであっても構わない。（ＳＡ）バインダー樹脂の構造中に占めるフッ化物イオンの含有量も０．０００質量ｐｐｍであっても構わない。

　フィルム中にフッ素元素の含有量が特定数値以下である（ＳＡ）バインダー樹脂を含有させることで、これらの樹脂中のフッ素元素やフッ化物イオン又はこれらの樹脂に由来するフッ素元素を含むアニオンの含有量が特定数値以下となるため、フィルム中の各成分の水素結合やフッ素原子の電気陰性度等により、接合する部材の表面との局所的な相互作用が向上すると推測される。また意図的に上記の成分の含有量を特定数値以下とすることで、フィルム中における分極構造や電荷バランスが制御され、冷熱サイクルにおいてフィルムの機械物性に悪影響を及ぼすイオン成分等の影響を抑制できると考えられる。これらの作用により、極低温下において部材との界面におけるアンカーとして機能するため、各部材への追従性が向上し、密着性及び冷熱サイクル信頼性が向上すると推測される。

　＜（ＳＡ１－２）樹脂＞
　（ＳＡ１）樹脂は、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、（ＳＡ１－２）シリコーン樹脂及び／又はポリシロキサン（以下、「（ＳＡ１－２）樹脂」）を含有することが好ましい。

　（ＳＡ１－２）樹脂としては、例えば、二官能オルガノシラン、三官能オルガノシラン、四官能オルガノシラン、及び一官能オルガノシランからなる群より選ばれる一種類以上を加水分解し、脱水縮合させて得られる樹脂が挙げられる。なお（ＳＡ１－２）樹脂は、ヒドロシリル化によってケイ素原子上の有機基に官能基を導入してもよい。

　シリコーン樹脂は、シリコーン構造を含む構造単位を主骨格とする樹脂である。すなわち、ケイ素原子上に２つの有機基を有し、ケイ素原子が２つの酸素原子に結合する二官能オルガノシラン単位を主骨格とする。シリコーン樹脂において、全オルガノシラン単位に占める二官能オルガノシラン単位の含有比率は５０ｍｏｌ％以上であり、６０ｍｏｌ％以上が好ましく、７０ｍｏｌ％以上がさらに好ましい。一方、上記二官能オルガノシラン単位の含有比率は、１００ｍｏｌ％以下が好ましく、９０ｍｏｌ％以下がより好ましく、８０ｍｏｌ％がさらに好ましい。

　ポリシロキサンは、シロキサン構造を含む構造単位を主骨格とする樹脂である。すなわち、ケイ素原子上に２つの有機基を有する１つの有機基を有し、ケイ素原子が３つの酸素原子に結合する三官能オルガノシラン単位を主骨格とする。シリコーン樹脂において、全オルガノシラン単位に占める三官能オルガノシラン単位の含有比率は５０ｍｏｌ％以上であり、６０ｍｏｌ％以上が好ましく、７０ｍｏｌ％以上がさらに好ましい。一方、上記三官能オルガノシラン単位の含有比率は、１００ｍｏｌ％以下が好ましく、９０ｍｏｌ％以下がより好ましく、８０ｍｏｌ％がさらに好ましい。

　（ＳＡ１－２）樹脂は、以下の（３）及び（４）の単位からなる群より選ばれる一種類以上を有することが好ましい。
（３）脂肪族基を有する、二官能オルガノシラン単位、三官能オルガノシラン単位、四官能オルガノシラン単位、又は一官能オルガノシラン単位
（４）芳香族基を有する、二官能オルガノシラン単位、三官能オルガノシラン単位、四官能オルガノシラン単位、又は一官能オルガノシラン単位。

　シリコーン樹脂は、脂肪族基を有する二官能オルガノシラン単位及び／又は芳香族基を有する二官能オルガノシラン単位を有することが好ましい。またポリシロキサンは、脂肪族基を有する三官能オルガノシラン単位及び／又は芳香族基を有する三官能オルガノシラン単位を有することが好ましい。

　（ＳＡ１－２）樹脂が有する上記脂肪族基はアルキル基が好ましい。アルキル基の炭素数は、１以上が好ましく、２以上がより好ましく、３以上がさらに好ましい。一方、アルキル基の炭素数は、１０以下が好ましく、８以下がより好ましく、６以下がさらに好ましい。アルキル基は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、又はヘキシル基が好ましい。

　（ＳＡ１－２）樹脂が有する上記芳香族基の炭素数は、６以上が好ましく、７以上がより好ましく、８以上がさらに好ましい。一方、上記芳香族基の炭素数は、１５以下が好ましく、１２以下がより好ましく、１０以下がさらに好ましい。上記芳香族は、フェニル基、トリル基、キシリル基、フェノキシ基、トリルオキシ基、又はキシリルオキシ基が好ましい。

　（ＳＡ１－２）樹脂において、全オルガノシラン単位に占める上記（３）の単位の含有比率の合計は、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、７０ｍｏｌ％以上が好ましく、８０ｍｏｌ％以上がより好ましく、８５ｍｏｌ％以上がさらに好ましく、９０ｍｏｌ％以上が特に好ましい。一方、全オルガノシラン単位に占める上記（３）の単位の含有比率の合計は、冷熱サイクル信頼性向上の観点から、１００ｍｏｌ％以下が好ましく、９９ｍｏｌ％以下がより好ましく、９７ｍｏｌ％以下がさらに好ましく、９５ｍｏｌ％以下が特に好ましい。

　（ＳＡ１－２）樹脂において、全オルガノシラン単位に占める上記（４）の単位の含有比率の合計は、冷熱サイクル信頼性向上の観点から、１．０ｍｏｌ％以上が好ましく、３．０ｍｏｌ％以上がより好ましく、５．０ｍｏｌ％以上がさらに好ましい。一方、全オルガノシラン単位に占める上記（４）の単位の含有比率の合計は、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、２０ｍｏｌ％以下が好ましく、１５ｍｏｌ％以下がより好ましく、１０ｍｏｌ％以下がさらに好ましい。

　（ＳＡ１－２）樹脂は、さらに以下の（５）の単位を有することが好ましい。
（５）エポキシ基を有する、二官能オルガノシラン単位、三官能オルガノシラン単位、四官能オルガノシラン単位、又は一官能オルガノシラン単位
　（ＳＡ１－２）樹脂は、エポキシ基を有する二官能オルガノシラン単位及び／又はエポキシ基を有する三官能オルガノシラン単位を有することが好ましい。

　（ＳＡ１－２）樹脂において、全オルガノシラン単位に占める上記（５）の単位の含有比率の合計は、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、１．０ｍｏｌ％以上が好ましく、３．０ｍｏｌ％以上がより好ましく、５．０ｍｏｌ％以上がさらに好ましい。一方、全オルガノシラン単位に占める上記（５）の単位の含有比率の合計は、冷熱サイクル信頼性向上の観点から、２０ｍｏｌ％以下が好ましく、１５ｍｏｌ％以下がより好ましく、１０ｍｏｌ％以下がさらに好ましい。

　上記のような（ＳＡ１－２）樹脂は、シリコーン構造又はシロキサン構造を含む構造単位が主骨格であり柔軟性に優れるため、－５０℃におけるせん断歪を０．７０～２０の範囲内に調整、及び／又は、－５０℃における弾性率を０．１０～２００ＭＰａの範囲内に調整する上で好適である。

　＜その他の（ＳＡ）バインダー樹脂＞
　本発明のフィルムは、その他の（ＳＡ）バインダー樹脂を含有してもよい。その他の（ＳＡ）バインダー樹脂は、マレイミド樹脂、マレイミド－スチレン樹脂、マレイミド－トリアジン樹脂、カルド系樹脂、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ポリヒドロキシスチレン、テトラフルオロエチレン系ポリマー、ポリフェニレンエーテル、液晶ポリマー、シクロオレフィンポリマー、又はベンゾシクロブテン樹脂が好ましい。これらの樹脂は公知の樹脂を用いてもよい。その他の（ＳＡ）バインダー樹脂は、酸性基又は酸性基に由来する構造を有することが好ましく、樹脂の繰り返し単位中に酸性基又は酸性基に由来する構造を有することがより好ましい。上記酸性基の例示及び好ましい記載も、それぞれ上記の（ＳＡ）バインダーが有する酸性基と同様である。

　マレイミド樹脂は、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖及び樹脂の末端のうち少なくとも１つに、少なくとも２つのマレイミド基を有する樹脂である。なおマレイミド樹脂は、ポリイミド系の樹脂とは異なる樹脂である。

　マレイミド－スチレン樹脂としては、例えば、上記のマレイミド樹脂に、さらにスチレン誘導体をラジカル共重合させて得られる樹脂が挙げられる。またマレイミド化合物及びスチレン誘導体と、（メタ）アクリル酸誘導体などのその他の共重合成分とをラジカル共重合させて得られる樹脂も挙げられる。

　マレイミド－トリアジン樹脂としては、例えば、上記のマレイミド樹脂に、さらにトリアジン構造を有する化合物及び／又は芳香族シアン酸エステル化合物を反応させて得られる樹脂が挙げられる。またマレイミド化合物と、トリアジン構造を有する化合物及び／又は芳香族シアン酸エステル化合物とを反応させて得られる樹脂も挙げられる。

　マレイミド－オキサジン樹脂としては、例えば、上記のマレイミド樹脂に、さらにベンゾオキサジン構造を有する化合物を反応させて得られる樹脂が挙げられる。またマレイミド化合物と、ベンゾオキサジン構造を有する化合物とを反応させて得られる樹脂も挙げられる。

　（ＳＡ）バインダー樹脂の合計１００質量％に占める、（ＳＡ１）樹脂の含有比率の合計は、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上がさらに好ましく、８０質量％以上が特に好ましい。一方、（ＳＡ１）樹脂の含有比率の合計は密着性向上の観点から、１００質量％以下が好ましく、９５質量％以下がより好ましく、９０質量％以下がさらに好ましい。

　フィルム中の（ＳＡ）バインダー樹脂の含有比率の合計は、１０体積％以上が好ましく、１５体積％以上がより好ましく、２０体積％以上がさらに好ましい。一方、フィルム中の（ＳＡ）バインダー樹脂の含有比率の合計は、５０体積％以下が好ましく、４０体積％以下がより好ましく、３０体積％以下がさらに好ましい。

　＜（ＳＢ）エポキシ化合物又はエポキシ化合物に由来する構造を有する化合物＞
　本発明のフィルムは、（ＳＢ）エポキシ化合物又はエポキシ化合物に由来する構造を有する化合物（以下、「（ＳＢ）化合物」）を含有することが好ましい。（ＳＢ）化合物は、エポキシ化合物であってもよく、エポキシ化合物に由来する構造を有する化合物であってもよい。エポキシ化合物は、本発明のフィルムを成膜するための組成物中の化合物であってもよい。（ＳＢ）化合物は、上述した通り（ＳＡ）バインダー樹脂と架橋構造を形成する化合物又は形成している化合物が好ましい。

　（ＳＢ）化合物が有するエポキシ基の数は、２個以上が好ましく、３個以上がより好ましい。一方、上記のエポキシ基の数は、６個以下が好ましく、４個がより好ましい。

　本発明のフィルムは、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、（ＳＢ）化合物を含有し、
（ＳＢ）化合物が、（ＳＢ１）オキシアルキレン基を含む構造を有する化合物（以下、「（ＳＢ１）化合物」）、（ＳＢ２）少なくとも２つの芳香族構造を含む構造を有し、かつ、オキシアルキレン基を含む構造を有する化合物（以下、「（ＳＢ２）化合物」）、及び（ＳＢ３）アリーレン基と２つの２価の有機基に結合する、三級アミン構造を有する化合物（以下、「（ＳＢ３）化合物」）、からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。（ＳＢ１）化合物、（ＳＢ２）化合物、及び（ＳＢ３）化合物は、それぞれの上記化合物に由来する構造を有する化合物であってもよい。なお（ＳＢ１）化合物は（ＳＢ２）化合物とは異なる化合物であり、芳香族構造を含む構造を有しない。

　（ＳＢ１）化合物が有するオキシアルキレン基は、２価以上が好ましく、３価以上がより好ましい。一方、（ＳＢ１）化合物が有するオキシアルキレン基は、６価以下が好ましく、４価以下がより好ましい。

　（ＳＢ１）化合物が有するオキシアルキレン基の数は、１個以上が好ましく、４個以上がより好ましく、６個以上がさらに好ましく、１０個以上が特に好ましい。一方、上記のオキシアルキレン基の数は、２０個以下が好ましく、１７個以下がより好ましく、１５個以下がさらに好ましい。（ＳＢ１）化合物が有するオキシアルキレン基の炭素数は、１以上が好ましく、２以上がより好ましい。一方、上記のオキシアルキレン基の炭素数は、６以下が好ましく、４以下がより好ましく、３以下がさらに好ましい。

　（ＳＢ１）化合物は、一般式（２１）で表される化合物及び一般式（２２）で表される構造を有する化合物、からなる群より選ばれる一種類以上を含むことが好ましい。

　一般式（２１）及び一般式（２２）において、Ｘ^５は炭素数１～３０のアルキレン基を表す。ｍは１～２０の整数を表す。＊^１～＊^４は、それぞれ独立して、他の構造との結合点を表す。

　一般式（２１）及び一般式（２２）において、炭素数１～３０のアルキレン基は、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、又はヘキシレン基が好ましい。なおアルキレン基は、直鎖構造又は分岐構造である。上記のアルキレン基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであってもよい。

　（ＳＢ２）化合物が有する少なくとも２つの芳香族構造を含む構造は、少なくとも２つのオキシアルキレン基と結合することが好ましく、これらの少なくとも２つのオキシアルキレン基を介した２価以上の構造であることが好ましい。上記の２価以上の構造は、３価以上がより好ましい。一方、上記の２価以上の構造は、６価以下が好ましく、４価以下がより好ましい。

　（ＳＢ２）化合物が有する芳香族構造の炭素数は、６以上が好ましく、７以上がより好ましく、８以上がさらに好ましい。一方、上記の芳香族構造の炭素数は、１５以下が好ましく、１２以下がより好ましく、１０以下がさらに好ましい。（ＳＢ２）化合物が有する芳香族構造の数は、２個以上が好ましく、３個以上がより好ましい。一方、上記の芳香族構造の数は、６個以下が好ましく、４個以下がより好ましい。

　（ＳＢ２）化合物中の少なくとも２つの芳香族構造を含む構造は、少なくとも２つの芳香族構造を連結する基を有することが好ましい。上記の連結する基は、直接結合、炭素数１～６のアルキレン基、炭素数１～６のハロゲン化アルキレン基、炭素数４～１０のシクロアルキレン基、炭素数６～１５のアリーレン基、炭素数６～１５のオキシアリーレンオキシ基、エーテル結合、カルボニル基、カルボン酸エステル結合、アミド結合、ウレア結合、ウレタン結合、スルホニル基、又は炭酸エステル結合が好ましい。

　（ＳＢ２）化合物が有するオキシアルキレン基の数は、２個以上が好ましく、４個以上がより好ましく、６個以上がさらに好ましく、１０個以上が特に好ましい。一方、上記のオキシアルキレン基の数は、２０個以下が好ましく、１７個以下がより好ましく、１５個以下がさらに好ましい。（ＳＢ２）化合物が有するオキシアルキレン基の炭素数は、１以上が好ましく、２以上がより好ましい。一方、上記のオキシアルキレン基の炭素数は、６以下が好ましく、４以下がより好ましく、３以下がさらに好ましい。

　（ＳＢ２）化合物は、一般式（２３）で表される化合物及び一般式（２４）で表される構造を有する化合物、からなる群より選ばれる一種類以上を含むことが好ましい。

　一般式（２３）及び一般式（２４）において、Ｘ^６及びＸ^７は、それぞれ独立して、炭素数１～３０のアルキレン基を表す。Ｙ^６は、直接結合、炭素数１～６のアルキレン基、炭素数１～６のハロゲン化アルキレン基、炭素数４～１０のシクロアルキレン基、炭素数６～１５のアリーレン基、炭素数６～１５のオキシアリーレンオキシ基、エーテル結合、カルボニル基、カルボン酸エステル結合、アミド結合、ウレア結合、ウレタン結合、スルホニル基、又は炭酸エステル結合が好ましい。Ｒ^３３及びＲ^３４は、それぞれ独立して、炭素数１～６のアルキル基、炭素数４～７のシクロアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、炭素数１～６のアルコキシ基、ヒドロキシ基、又は環を形成する基を表す。環を形成する基によって連結する環は、単環式又は縮合多環式の炭化水素環を表す。ａ及びｂは、それぞれ独立して、０～４の整数を表す。ｍ及びｎは、それぞれ独立して、１～２０の整数を表す。＊^１～＊^４は、それぞれ独立して、他の構造との結合点を表す。

　一般式（２３）及び一般式（２４）において、炭素数１～６のアルキル基は、メチル基、エチル基、又はプロピル基が好ましい。炭素数４～７のシクロアルキル基は、シクロブチル基、シクロペンチル基、又はシクロヘキシル基が好ましい。炭素数６～１５のアリール基は、フェニル基、トリル基、又はキシリル基が好ましい。炭素数１～６のアルコキシ基は、メトキシ基、エトキシ基、又はプロポキシ基が好ましい。炭素数１～３０のアルキレン基は、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、又はヘキシレン基が好ましい。炭素数１～６のアルキレン基は、メチレン基、エチレン基、又はプロピレン基が好ましい。炭素数４～７のシクロアルキレン基は、シクロブチレン基、シクロペンチレン基、又はシクロヘキシレン基が好ましい。なおアルキル基及びアルキレン基は、直鎖構造又は分岐構造である。上記のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルキレン基、及びシクロアルキレン基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであってもよい。

　（ＳＢ３）化合物が有する三級アミン構造は、アリーレン基と２つの２価の有機基に結合しており、これらのアリーレン基と２つの２価の有機基とを介した３価以上の構造であることが好ましい。上記の３価以上の構造は、６価以下が好ましく、４価以下がより好ましい。

　（ＳＢ３）化合物が有するアリーレン基の炭素数は、６以上が好ましく、７以上がより好ましく、８以上がさらに好ましい。一方、上記のアリーレン基の炭素数は、１５以下が好ましく、１２以下がより好ましく、１０以下がさらに好ましい。（ＳＢ３）化合物が有するアリーレン基中の芳香環の数は、１個以上が好ましく、２個以上がより好ましい。一方、上記の芳香環の数は、６個以下が好ましく、４個以下がより好ましく、３個以下がさらに好ましい。

　（ＳＢ３）化合物は、オキシアルキレン基を有することも好ましい。（ＳＢ３）化合物がオキシアルキレン基を有する態様として、（ＳＢ３）化合物中のアリーレン基は、オキシアルキレン基に結合したアリーレン基が好ましい。また（ＳＢ３）化合物中の２価の有機基は、２価の脂肪族基が好ましく、アルキレン基がより好ましい。（ＳＢ３）化合物がオキシアルキレン基を有する態様として、（ＳＢ３）化合物中の２価の脂肪族基は、オキシアルキレン基に結合した２価の脂肪族基が好ましい。

　（ＳＢ３）化合物が有するオキシアルキレン基の数は、２個以上が好ましく、４個以上がより好ましく、６個以上がさらに好ましく、１０個以上が特に好ましい。一方、上記のオキシアルキレン基の数は、２０個以下が好ましく、１７個以下がより好ましく、１５個以下がさらに好ましい。（ＳＢ３）化合物が有するオキシアルキレン基の炭素数は、１以上が好ましく、２以上がより好ましい。一方、上記のオキシアルキレン基の炭素数は、６以下が好ましく、４以下がより好ましく、３以下がさらに好ましい。

　（ＳＢ３）化合物は、一般式（２５）で表される化合物及び一般式（２６）で表される構造を有する化合物、からなる群より選ばれる一種類以上を含むことが好ましい。

　一般式（２５）及び一般式（２６）において、Ｘ^８、Ｘ^９、及びＸ^１０は、それぞれ独立して、炭素数１～３０のアルキレン基を表す。Ｒ^３５は、炭素数１～６のアルキル基、炭素数４～７のシクロアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、炭素数１～６のアルコキシ基、ヒドロキシ基、又は環を形成する基を表す。環を形成する基によって連結する環は、単環式又は縮合多環式の炭化水素環を表す。ａは０～４の整数を表す。ｌ、ｍ、及びｎは、それぞれ独立して、０～２０の整数を表す。＊^１～＊^６は、それぞれ独立して、他の構造との結合点を表す。

　一般式（２５）及び一般式（２６）において、炭素数１～６のアルキル基は、メチル基、エチル基、又はプロピル基が好ましい。炭素数４～７のシクロアルキル基は、シクロブチル基、シクロペンチル基、又はシクロヘキシル基が好ましい。炭素数６～１５のアリール基は、フェニル基、トリル基、又はキシリル基が好ましい。炭素数１～６のアルコキシ基は、メトキシ基、エトキシ基、又はプロポキシ基が好ましい。炭素数１～３０のアルキレン基は、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、又はヘキシレン基が好ましい。なおアルキル基及びアルキレン基は、直鎖構造又は分岐構造である。上記のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルコキシ基、及びアルキレン基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであってもよい。

　上記のような（ＳＢ１）化合物、（ＳＢ２）、及び（ＳＢ３）化合物は、オキシアルキレン基に由来する柔軟骨格により、－５０℃におけるせん断歪を０．７０～２０の範囲内に調整、及び／又は、－５０℃における弾性率を０．１０～２００ＭＰａの範囲内に調整する上で好適である。また（ＳＢ）化合物は、三級アミン構造に由来する各部材に対する配位能により、極低温下において部材との界面におけるアンカーとして機能すると考えられる。そのため各部材への追従性が向上し、密着性及び冷熱サイクル信頼性が向上すると推定される。

　フィルム中の（ＳＢ１）化合物、（ＳＢ２）、及び（ＳＢ３）化合物の含有量の合計は、（ＳＡ）バインダー樹脂を１００質量部とした場合において、０．１０質量部以上が好ましく、０．５０質量部以上がより好ましく、１．０質量部以上がさらに好ましく、３．０質量部以上がさらに好ましく、５．０質量部以上が特に好ましい。一方、フィルム中の（ＳＢ１）化合物、（ＳＢ２）、及び（ＳＢ３）化合物の含有量の合計は、２０質量部以下が好ましく、１５質量部以下がより好ましい。

　＜（ＳＣ）アミン化合物又はアミン化合物に由来する構造を有する化合物＞
　本発明のフィルムは、（ＳＣ）アミン化合物又はアミン化合物に由来する構造を有する化合物（以下、「（ＳＣ）化合物」）を含有することが好ましい。（ＳＣ）化合物は、アミン化合物であってもよく、アミン化合物に由来する構造を有する化合物であってもよい。アミン化合物は、本発明のフィルムを成膜するための組成物中の化合物であってもよい。（ＳＣ）化合物は、上記の（ＳＢ）化合物と架橋構造を形成する化合物又は形成している化合物が好ましい。架橋構造は反応によるものが好ましく、加熱によるもの、エネルギー線の照射によるもの等、特に限定されるものではない。

　（ＳＣ）化合物が有するアミノ基の数は、２個以上が好ましく、３個以上がより好ましい。一方、上記のアミノ基の数は、６個以下が好ましく、４個がより好ましい。

　本発明のフィルムは、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、（ＳＣ）化合物を含有し、
（ＳＣ）化合物が、（ＳＣ１）シリコーン構造及び／又はシロキサン構造を有し、かつ、シリコーン構造及び／又はシロキサン構造におけるケイ素原子に結合する、少なくとも２つのアルキレン基を有する化合物（以下、「（ＳＣ１）化合物」）、を含有することが好ましい。（ＳＣ１）化合物は、上記化合物に由来する構造を有する化合物であってもよい。

　（ＳＣ１）化合物が有するシリコーン構造及びシロキサン構造は、少なくとも２つのアルキレン基に結合しており、これらのアルキレン基を介した２価以上の構造であることが好ましい。上記の２価以上の構造は、３価以上がより好ましい。一方、上記の２価以上の構造は、６価以下が好ましく、４価以下がより好ましい。

　（ＳＣ１）化合物が有するケイ素原子数は、５以上が好ましく、１０以上がより好ましく、１５以上がさらに好ましく、２０以上が特に好ましい。一方、（ＳＣ１）化合物が有するケイ素原子数は、３０以下が好ましく、２７以下がより好ましく、２５以下がさらに好ましい。

　（ＳＣ１）化合物におけるシリコーン構造は、ジアルキルシリコーン構造及び／又はモノアルキルシリコーン構造が好ましい。上記ジアルキルシリコーン構造及びモノアルキルシリコーン構造が有するアルキル基の炭素数は、１以上が好ましく、２以上がより好ましく、３以上がさらに好ましい。一方、上記のアルキル基の炭素数は、１０以下が好ましく、８以下がより好ましく、６以下がさらに好ましい。

　（ＳＣ１）化合物におけるシロキサン構造は、モノアルキルシロキサン構造が好ましい。上記モノアルキルシロキサン構造が有するアルキル基の炭素数は、１以上が好ましく、２以上がより好ましく、３以上がさらに好ましい。一方、上記のアルキル基の炭素数は、１０以下が好ましく、８以下がより好ましく、６以下がさらに好ましい。

　（ＳＣ１）化合物中の、シリコーン構造及びシロキサン構造におけるケイ素原子に結合する、脂肪族基と芳香族基の合計に占める、上記脂肪族基の含有比率は、８０ｍｏｌ％以上が好ましく、８５ｍｏｌ％以上がより好ましく、９０ｍｏｌ％以上がさらに好ましい。一方、上記の脂肪族基と芳香族基の合計に占める、上記脂肪族基の含有比率は、冷熱サイクル信頼性向上の観点から、１００ｍｏｌ％以下が好ましく、９９ｍｏｌ％以下がより好ましく、９７ｍｏｌ％以下がさらに好ましい。

　（ＳＣ１）化合物が有する上記脂肪族基はアルキル基が好ましい。アルキル基の好ましい炭素数も上記と同様である。アルキル基は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、又はヘキシル基が好ましい。（ＳＣ１）化合物が有する上記芳香族基の炭素数は、６以上が好ましく、７以上がより好ましく、８以上がさらに好ましい。一方、上記芳香族基の炭素数は、１５以下が好ましく、１２以下がより好ましく、１０以下がさらに好ましい。上記芳香族は、フェニル基、トリル基、キシリル基、フェノキシ基、トリルオキシ基、又はキシリルオキシ基が好ましい。

　（ＳＣ１）化合物は、一般式（３１）で表される化合物及び一般式（３２）で表される構造を有する化合物、からなる群より選ばれる一種類以上を含むことが好ましい。

　一般式（３１）及び一般式（３２）において、Ｘ^１１及びＸ^１２は、それぞれ独立して、直接結合、酸素原子、炭素数１～３０のアルキレン基、炭素数１～３０のアルキレンオキシ基、又は炭素数６～３０のアリーレン基を表す。Ｒ^４１～Ｒ^４６は、それぞれ独立して、炭素数１～３０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、又は炭素数６～３０のアリールオキシ基を表す。ｘは１～１００の整数を表す。＊^１～＊^４は、それぞれ独立して、他の構造との結合点を表す。

　一般式（３１）及び一般式（３２）において、炭素数１～３０のアルキル基は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、又はヘキシル基が好ましい。炭素数６～３０のアリール基は、フェニル基、トリル基、又はキシリル基が好ましい。炭素数６～３０のアリールオキシ基は、フェノキシ基、トリルオキシ基、又はキシリルオキシ基が好ましい。炭素数１～３０のアルキレン基は、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、又はヘキシレン基が好ましい。炭素数６～３０のアリーレン基は、フェニレン基、トリレン基、又はキシリレン基が好ましい。なおアルキル基及びアルキレン基は、直鎖構造又は分岐構造である。上記のアルキル基、アリール基、アリールオキシ基、アルキレン基、及びアリーレン基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであってもよい。

　上記のような（ＳＣ１）化合物は、シリコーン構造及び／又はシロキサン構造に由来する柔軟骨格により、－５０℃におけるせん断歪を０．７０～２０の範囲内に調整、及び／又は、－５０℃における弾性率を０．１０～２００ＭＰａの範囲内に調整する上で好適である。

　フィルム中の（ＳＣ１）化合物の含有量は、（ＳＡ）バインダー樹脂、（ＳＢ）化合物、及び（ＳＣ）化合物の合計を１００質量部とした場合において、１．０質量部以上が好ましく、３．０質量部以上がより好ましく、５．０質量部以上がさらに好ましく、６．０質量部以上が特に好ましい。一方、フィルム中の（ＳＣ１）化合物の含有量は、２０質量部以下が好ましく、１５質量部以下がより好ましい。

　＜（ＳＤ）熱伝導性フィラー＞
　本発明のフィルムは、（ＳＤ）熱伝導性フィラーを含有する。（ＳＤ）熱伝導性フィラーとは、２５℃における熱伝導率が２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である無機粒子をいう。熱伝導率は、厚みが１．０ｍｍ前後で気孔率が１０体積％以下の焼結体を得た後、「ＪＩＳ　Ｒ１６１１（２０１０）」に従って測定して求めることができる。なお「ＪＩＳ　Ｒ１６１１（２０１０）」の「７．２測定方法」において、「ｃ）かさ密度　熱拡散率の測定は、「ＪＩＳ　Ｒ１６３４」などによる」と記載されているが、本発明における測定では、「ｃ）かさ密度」の測定は「ＪＩＳ　Ｒ１６３４（１９９８）」に従って測定した値をいう。

　なお（ＳＤ）熱伝導性フィラーの形状としては、例えば、真球状、球状、鱗片状、フレーク状、箔片状、繊維状、又は針状が挙げられる。フィラーの高密度充填によるフィルムの熱伝導率向上の観点から、真球状の（ＳＤ）熱伝導性フィラーが好ましい。

　（ＳＤ）熱伝導性フィラーの２５℃における熱伝導率は、密着性向上及び冷熱サイクル信頼性向上の観点から、２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上が好ましく、５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上がより好ましく、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上がさらに好ましく、２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上がさらに好ましく、３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上が特に好ましく、４０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上が特に好ましい。一方、（ＳＤ）熱伝導性フィラーの２５℃における熱伝導率は冷熱サイクル信頼性向上の観点から、３００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下が好ましく、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下がより好ましく、１５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下がさらに好ましく、１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下が特に好ましい。

　（ＳＤ）熱伝導性フィラーは、密着性向上及び冷熱サイクル信頼性向上の観点から、アルミニウム、ホウ素、ケイ素、マグネシウム、亜鉛、チタン、ジルコニウム、イットリウム、又は鉄を主成分の元素として含むことが好ましく、アルミニウム、ホウ素、ケイ素、マグネシウム、又は亜鉛を主成分の元素として含むことがより好ましい。なお主成分の元素とは、構成成分において質量を基準として最も多く含まれる元素をいう。

　（ＳＤ）熱伝導性フィラーは、アルミナ粒子、窒化アルミニウム粒子、窒化ホウ素粒子、シリカ粒子、炭化ケイ素粒子、窒化ケイ素粒子、酸化マグネシウム粒子、炭酸マグネシウム粒子、水酸化マグネシウム粒子、酸化亜鉛粒子、炭化チタン粒子、窒化チタン粒子、酸化チタン粒子、酸化ジルコニウム粒子、酸化イットリウム粒子、及び酸化鉄粒子からなる群より選ばれる一種類以上を含むことが好ましい。

　上記のような（ＳＤ）熱伝導性フィラーは、その堅牢な構造と高い熱伝導率により、フィルムの機械物性を保ちつつ、フィルムの２５℃における熱伝導率を０．１０～５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）の範囲内に調整する上で好適である。

　本発明のフィルムの第一の態様は、（ＳＤ）熱伝導性フィラーが、（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラー及び（ＳＤ２）第２の熱伝導性フィラーを含み、
（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラーの平均一次粒子径が１．０～２００μｍであって、
（ＳＤ２）第２の熱伝導性フィラーの平均一次粒子径が０．０１０μｍ以上１．０μｍ未満である。

　本発明のフィルムの第二の態様において、（ＳＤ）熱伝導性フィラーは、密着性向上及び冷熱サイクル信頼性向上の観点から、（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラー及び（ＳＤ２）第２の熱伝導性フィラーを含むことが好ましく、
（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラーの平均一次粒子径が１．０～２００μｍであって、
（ＳＤ２）第２の熱伝導性フィラーの平均一次粒子径が０．０１０μｍ以上１．０μｍ未満であることがより好ましい。

　（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラーの平均一次粒子径は、フィラーの高密度充填及びフィラー界面の明確化の観点から、２．０μｍ以上が好ましく、３．０μｍ以上がより好ましい。

　上記のような構成とすることで、粒子径の大きいフィラー同士の空隙を粒子径の小さいフィラーが充填されるため、フィラーの高密度充填によるフィルムの熱伝導率向上の効果が顕著となる。また効率的な放熱により部材の温度上昇に起因する内部応力を低減でき、各部材への追従性が向上するため、密着性及び冷熱サイクル信頼性が向上すると推定される。

　（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラーの平均一次粒子径は冷熱サイクル信頼性向上の観点から、５．０μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、１５μｍ以上がさらに好ましく、２０μｍ以上がさらに好ましく、２５μｍ以上が特に好ましく、３０μｍ以上が特に好ましい。一方、上記平均一次粒子径は密着性向上の観点から、１５０μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましく、８０μｍ以下がさらに好ましい。さらに、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、６０μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、４５μｍ以下がさらに好ましく、４０μｍ以下が特に好ましい。

　（ＳＤ２）第２の熱伝導性フィラーの平均一次粒子径は冷熱サイクル信頼性向上の観点から、０．０５０μｍ以上が好ましく、０．１０μｍ以上がより好ましく、０．１５μｍ以上がさらに好ましく、０．２０μｍ以上が特に好ましい。一方、上記平均一次粒子径は密着性向上の観点から、０．８０μｍ以下が好ましく、０．６０μｍ以下がより好ましく、０．４０μｍ以下がさらに好ましい。

　（ＳＤ）熱伝導性フィラーの一次粒子径とは、フィラーの一次粒子における長軸径をいう。フィルム中の（ＳＤ）熱伝導性フィラーの平均一次粒子径は、透過型電子顕微鏡（以下、「ＴＥＭ」）を用いてフィルムの断面を撮像及び解析し、フィラーの一次粒子３０個を測定した平均値として算出できる。なお（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラーの平均一次粒子径は、ＴＥＭを用いた測定において一次粒子径が１．０μｍ以上のフィラーの一次粒子３０個を測定した平均値である。また（ＳＤ２）第２の熱伝導性フィラーの平均一次粒子径は、ＴＥＭを用いた測定において一次粒子径が１．０μｍ未満のフィラーの一次粒子３０個を測定した平均値である。（ＳＤ）熱伝導性フィラーが含む元素は、透過型電子顕微鏡－エネルギー分散型Ｘ線分光法（以下、「ＴＥＭ－ＥＤＸ」）を用いてフィルムの断面を撮像及び解析して検出できる。ＴＥＭ－ＥＤＸを用いた測定により、二種類以上のフィラーの区別や、フィラー界面の明確化も可能となる。フィラー分散液中の熱伝導性フィラーの平均一次粒子径は、レーザー回折・散乱法により粒度分布を測定して求められる。測定器としては、例えば、島津製作所社製のＳＬＤ３１００又は堀場製作所社製のＬＡ－９２０若しくはその同等品が挙げられる。

　（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラーの比表面積は密着性向上の観点から、０．０２３ｍ^２／ｇ以上が好ましく、０．０３１ｍ^２／ｇ以上がより好ましく、０．０４７ｍ^２／ｇ以上がさらに好ましく、０．０５９ｍ^２／ｇ以上が特に好ましい。さらに、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、０．０８０ｍ^２／ｇ以上が好ましく、０．１１ｍ^２／ｇ以上がより好ましく、０．１５ｍ^２／ｇ以上がさらに好ましく、０．１８ｍ^２／ｇ以上がさらに好ましく、０．２０ｍ^２／ｇ以上が特に好ましく、０．２３ｍ^２／ｇ以上が特に好ましい。特に－５０℃程度の極低温下における密着性向上の観点から、０．１８ｍ^２／ｇ以上が好ましく、０．２０ｍ^２／ｇ以上がより好ましく、０．２３ｍ^２／ｇ以上がさらに好ましい。

　一方、（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラーの比表面積は、フィラーの高密度充填及びフィラー界面の明確化の観点から、５．９０ｍ^２／ｇ以下が好ましく、３．００ｍ^２／ｇ以下がより好ましく、２．００ｍ^２／ｇ以下がさらに好ましい。さらに、冷熱サイクル信頼性向上の観点から、１．２０ｍ^２／ｇ以下が好ましく、１．００ｍ^２／ｇ以下がより好ましく、０．８０ｍ^２／ｇ以下がさらに好ましく、０．６０ｍ^２／ｇ以下がさらに好ましく、０．５０ｍ^２／ｇ以下が特に好ましく、０．４０ｍ^２／ｇ以下が特に好ましい。特に－５０℃程度の極低温下における密着性向上の観点から、２．００ｍ^２／ｇ以下が好ましく、１．２０ｍ^２／ｇ以下がより好ましく、１．００ｍ^２／ｇ以下がさらに好ましく、０．８０ｍ^２／ｇ以下がさらに好ましく、０．６０ｍ^２／ｇ以下がさらに好ましく、０．５０ｍ^２／ｇ以下がさらに好ましく、０．４０ｍ^２／ｇ以下が特に好ましい。

　上記のような構成とすることで、特定の比表面積のフィラーによるアンカー効果により、縦軸を応力かつ横軸をひずみとする応力－ひずみ曲線における傾きが減少する（単位応力当たりのひずみが増加）ため、－５０℃におけるせん断歪を０．７０～２０の範囲内に調整する上で好適である。そのため、極低温下においても部材間の熱膨張率差を緩和可能な柔軟性を有しており、各部材への追従性が向上するため、密着性及び冷熱サイクル信頼性が向上すると推定される。

　（ＳＤ２）第２の熱伝導性フィラーの比表面積は密着性向上の観点から、５．９１ｍ^２／ｇ以上が好ましく、８．００ｍ^２／ｇ以上がより好ましく、１２．０ｍ^２／ｇ以上がさらに好ましく、１４．６ｍ^２／ｇ以上がさらに好ましく、１６．１ｍ^２／ｇ以上が特に好ましく、１９．５ｍ^２／ｇ以上が特に好ましい。一方、（ＳＤ２）第２の熱伝導性フィラーの比表面積は冷熱サイクル信頼性向上の観点から、５９０ｍ^２／ｇ以下が好ましく、１２０ｍ^２／ｇ以下がより好ましく、６０．０ｍ^２／ｇ以下がさらに好ましく、５０．０ｍ^２／ｇ以下がさらに好ましく、４０．０ｍ^２／ｇ以下が特に好ましく、３０．０ｍ^２／ｇ以下が特に好ましい。

　上記のような構成とすることで、粒子径の大きいフィラー同士の空隙を粒子径の小さいフィラーが充填されるため、接合する部材において発生した熱を効率的に放熱でき、部材の温度上昇に起因する内部応力を低減できると考えられる。加えて、フィルムに蓄えられる熱も低減でき、フィルムの温度上昇による機械物性変化を抑制できるとも推定される。

　（ＳＤ）熱伝導性フィラーの比表面積は、ガス吸着法によってＢＥＴ比表面積を測定することで算出できる。まずフィルムを６００～９００℃で加熱して樹脂などの有機成分を熱分解及び／又は揮発させ、残存した（ＳＤ）熱伝導性フィラーの質量を測定する。次いで、ガス分子を吸着させて単分子吸着量からＢＥＴ比表面積を算出する。なお上記の残存した（ＳＤ）熱伝導性フィラーを、ＴＥＭを用いて撮像及び解析し、フィラーの一次粒子径を測定することで、（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラーと（ＳＤ２）第２の熱伝導性フィラーのいずれに相当するかを判別できる。また上記の残存した（ＳＤ）熱伝導性フィラーが（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラーと（ＳＤ２）第２の熱伝導性フィラーとの混合物であった場合、乾式分級機又は湿式分級機を用いて二種類のフィラーを分けることで、それぞれの比表面積を測定できる。

　（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラーの含有比率は、密着性向上及び冷熱サイクル信頼性向上の観点から、（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラー及び（ＳＤ２）第２の熱伝導性フィラーの合計を１００体積％とした場合において、４０体積％以上が好ましく、５０体積％以上がより好ましく、６０体積％以上がさらに好ましい。一方、（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラーの含有比率は、密着性向上及び冷熱サイクル信頼性向上の観点から、８０体積％以下が好ましく、７５体積％以下がより好ましく、７０体積％以下がさらに好ましい。

　（ＳＤ２）第２の熱伝導性フィラーの含有比率は、密着性向上及び冷熱サイクル信頼性向上の観点から、（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラー及び（ＳＤ２）第２の熱伝導性フィラーの合計を１００体積％とした場合において、２０体積％以上が好ましく、２５体積％以上がより好ましく、３０体積％以上がさらに好ましい。一方、（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラーの含有比率は、密着性向上及び冷熱サイクル信頼性向上の観点から、６０体積％以下が好ましく、５０体積％以下がより好ましく、４０体積％以下がさらに好ましい。

　本発明のフィルムは、その他の（ＳＤ）熱伝導性フィラーを含有してもよい。その他の（ＳＤ）熱伝導性フィラーとしては、例えば、カーボンブラック又はアルミニウム粒子、マグネシウム粒子、銀粒子、亜鉛粒子、鉄粒子、若しくは鉛粒子などの金属フィラーが挙げられる。

　フィルム中の（ＳＤ）熱伝導性フィラーの含有比率は、５０体積％以上が好ましく、６０体積％以上がより好ましく、７０体積％以上がさらに好ましい。一方、フィルム中の（ＳＤ）熱伝導性フィラーの含有比率は、９０体積％以下が好ましく、８５体積％以下がより好ましく、８０体積％以下がさらに好ましい。

　（ＳＤ）熱伝導性フィラーの含有率は、熱重量分析によって測定する方法やそれと同等の方法を用いて算出できる。まずフィルムを６００～９００℃で加熱して樹脂などの有機成分を熱分解及び／又は揮発させ、残存した（ＳＤ）熱伝導性フィラーの質量を測定し、さらに差分から、樹脂などの有機成分の質量を算出する。次いで、得られた質量をそれぞれの比重で除することで、（ＳＤ）熱伝導性フィラー及び樹脂などの有機成分の体積を算出する方法が挙げられる。

　＜フィルム中の特定元素の含有量及び特定イオンの含有量＞
　本発明のフィルムは、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、以下の（Ｓ１ａ）、（Ｓ２ａ）、（Ｓ３ａ）、（Ｓ１ｂ）、（Ｓ２ｂ）、及び（Ｓ３ｂ）の条件のうち少なくとも１つを満たすことが好ましい。本発明のフィルムは同様の観点から、以下の（Ｓ１ａ）、（Ｓ２ａ）、及び（Ｓ３ａ）の条件のうち少なくとも１つを満たすことがより好ましく、以下の（Ｓ１ａ）、（Ｓ２ａ）、及び（Ｓ３ａ）の条件のうち少なくとも１つを満たし、かつ以下の（Ｓ１ｂ）、（Ｓ２ｂ）、及び（Ｓ３ｂ）の条件のうち少なくとも１つを満たすことがさらに好ましい。以下の（Ｓ１ａ）を満たす場合、以下の（Ｓ１ｂ）を満たすことが好ましい。以下の（Ｓ２ａ）を満たす場合、以下の（Ｓ２ｂ）を満たすことが好ましい。以下の（Ｓ３ａ）を満たす場合、以下の（Ｓ３ｂ）を満たすことが好ましい。なお本発明のフィルムが下記（Ｓ１ｂ）の条件を満たす場合、フィルム中のホウ素元素を含むイオンにより下記（Ｓ１ａ）の条件を満たすことが好ましい。また本発明のフィルムが下記（Ｓ２ｂ）の条件を満たす場合、フィルム中のリン元素を含むイオンにより下記（Ｓ２ａ）の条件を満たすことが好ましい。また本発明のフィルムが下記（Ｓ３ｂ）の条件を満たす場合、フィルム中の塩化物イオン及び臭化物イオンにより下記（Ｓ３ａ）の条件を満たす。
（Ｓ１ａ）フィルム中のホウ素元素の含有量が５．０質量％以下
（Ｓ２ａ）フィルム中のリン元素の含有量が１，０００質量ｐｐｍ以下
（Ｓ３ａ）フィルム中の塩素元素及び臭素元素の含有量の合計が１，０００質量ｐｐｍ以下
（Ｓ１ｂ）フィルム中のホウ素元素を含むイオンの含有量の合計が５．０質量％以下
（Ｓ２ｂ）フィルム中のリン元素を含むイオンの含有量の合計が５，０００質量ｐｐｍ以下
（Ｓ３ｂ）フィルム中の塩化物イオン及び臭化物イオンの含有量の合計が１，０００質量ｐｐｍ以下。

　上記のような構成とする場合、本発明のフィルムは、以下の（Ｉ）及び／又は（ＩＩ）を含有することが好ましい。
（Ｉ）ホウ素元素を含む成分、リン元素を含む成分、塩素元素を含む成分、及び臭素元素を含む成分からなる群より選ばれる一種類以上
（ＩＩ）ホウ素系カチオンを含む成分、以下のホウ素系アニオンを含む成分、リン系カチオンを含む成分、以下のリン系アニオンを含む成分、及び以下のハロゲンアニオンを含む成分からなる群より選ばれる一種類以上
ホウ素系アニオン：ホウ酸イオン、ボロン酸イオン、ボリン酸イオン、テトラフェニルホウ酸イオン、テトラフルオロホウ酸イオン、及びトリフルオロホウ酸イオンからなる群より選ばれる一種類以上
リン系アニオン：リン酸イオン、亜リン酸イオン、次亜リン酸イオン、及びヘキサフルオロリン酸イオンからなる群より選ばれる一種類以上
ハロゲンアニオン：塩化物イオン及び／又は臭化物イオン。

　フィルム中のホウ素元素の含有量は、０．０１０質量％以上が好ましく、０．０３０質量％以上がより好ましく、０．０５０質量％以上がさらに好ましく、０．０７０質量％以上がさらに好ましく、０．１０質量％以上が特に好ましい。一方、フィルム中のホウ素元素の含有量は、４．０質量％以下が好ましく、３．０質量％以下がより好ましく、２．０質量％以下がさらに好ましく、１．０質量％以下が特に好ましい。

　フィルム中のリン元素の含有量は、０．０１０質量ｐｐｍ以上が好ましく、０．０３０質量ｐｐｍ以上がより好ましく、０．０５０質量ｐｐｍ以上がさらに好ましく、０．０７０質量ｐｐｍ以上がさらに好ましく、０．１０質量ｐｐｍ以上が特に好ましい。一方、フィルム中のリン元素の含有量は、５００質量ｐｐｍ以下が好ましく、３００質量ｐｐｍ以下がより好ましく、１００質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、５０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、３０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、１０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、５．０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、３．０質量ｐｐｍ以下が特に好ましく、１．０質量ｐｐｍ以下が特に好ましい。

　フィルム中の塩素元素及び臭素元素の含有量の合計の好ましい範囲も、上限値および下限値のそれぞれについて上記のリン元素の含有量と同様である。

　フィルム中のホウ素元素を含むイオンの含有量の合計は、０．０１０質量％以上が好ましく、０．０３０質量％以上がより好ましく、０．０５０質量％以上がさらに好ましく、０．０７０質量％以上がさらに好ましく、０．１０質量％以上が特に好ましい。一方、フィルム中のホウ素元素を含むイオンの含有量の合計は、４．０質量％以下が好ましく、３．０質量％以下がより好ましく、２．０質量％以下がさらに好ましく、１．０質量％以下が特に好ましい。

　フィルム中のリン元素を含むイオンの含有量の合計は、０．０１０質量ｐｐｍ以上が好ましく、０．０３０質量ｐｐｍ以上がより好ましく、０．０５０質量ｐｐｍ以上がさらに好ましく、０．０７０質量ｐｐｍ以上がさらに好ましく、０．１０質量ｐｐｍ以上が特に好ましい。一方、フィルム中のリン元素を含むイオンの含有量の合計は、３，０００質量ｐｐｍ以下が好ましく、１，０００質量ｐｐｍ以下がより好ましく、５００質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、３００質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、１００質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、５０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、３０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、１０質量ｐｐｍ以下が特に好ましく、５．０質量ｐｐｍ以下が特に好ましい。

　フィルム中の塩化物イオン及び臭化物イオンの含有量の合計は、０．０１０質量ｐｐｍ以上が好ましく、０．０３０質量ｐｐｍ以上がより好ましく、０．０５０質量ｐｐｍ以上がさらに好ましく、０．０７０質量ｐｐｍ以上がさらに好ましく、０．１００質量ｐｐｍ以上が特に好ましい。一方、フィルム中の塩化物イオン及び臭化物イオンの含有量の合計は、５００質量ｐｐｍ以下が好ましく、３００質量ｐｐｍ以下がより好ましく、１００質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、５０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、３０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、１０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、５．０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、３．０質量ｐｐｍ以下が特に好ましく、１．０質量ｐｐｍ以下が特に好ましい。

　上記のような構成とすることで、ホウ素元素、リン元素、塩素元素、又は臭素元素が接合する部材の表面と相互作用をすると考えられる。ホウ素元素は空の３ｐ軌道を有しており、この空の軌道を利用した電子受容により、部材の表面からの配位結合を形成しやすいと考えられる。またリン元素は非共有電子対を有しており、さらに空の原子軌道である３ｄ軌道を利用した効率的な電子供与により、部材の表面に対する配位結合を形成しやすいと考えられる。また塩素元素及び臭素元素は非共有電子対を多く有しており、これらの電子対を利用した電子供与により、部材の表面に対する配位結合を形成しやすいと考えられる。これらの作用により、極低温下において部材との界面におけるアンカーとして機能するため、各部材への追従性が向上し、密着性及び冷熱サイクル信頼性が向上すると推定される。

　＜フィルム中のフッ素元素の含有量及びフッ化物イオンの含有量＞
　本発明のフィルムは、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、以下の（Ｓ３α）及び（Ｓ３β）の条件のうち少なくとも１つを満たすことが好ましい。本発明のフィルムは同様の観点から、以下の（Ｓ３α）の条件を満たすことがより好ましく、以下の（Ｓ３α）の条件を満たし、かつ以下の（Ｓ３β）の条件を満たすことがさらに好ましい。なお本発明のフィルムが下記（Ｓ３β）の条件を満たす場合、フィルム中のフッ化物イオンにより下記（Ｓ３α）の条件を満たす。
（Ｓ３α）フィルム中のフッ素元素の含有量が１，０００質量ｐｐｍ以下
（Ｓ３β）フィルム中のフッ化物イオンの含有量が１，０００質量ｐｐｍ以下。

　上記のような構成とする場合、本発明のフィルムは、以下の（ＩＩＩ）及び／又は（ＩＶ）を含有することが好ましい。
（ＩＩＩ）フッ素元素を含む成分
（ＩＶ）フッ化物イオンを含む成分。

　フィルム中のフッ素元素の含有量は、０．０００質量ｐｐｍよりも多いことが好ましく、０．０１０質量ｐｐｍ以上がより好ましく、０．０３０質量ｐｐｍ以上がさらに好ましく、０．０５０質量ｐｐｍ以上がさらにより好ましく、０．０７０質量ｐｐｍ以上が特に好ましく、０．１０質量ｐｐｍ以上が特に好ましい。一方、フィルム中のフッ素元素の含有量は、５００質量ｐｐｍ以下が好ましく、３００質量ｐｐｍ以下がより好ましく、１００質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、５０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、３０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、１０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、５．０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、３．０質量ｐｐｍ以下が特に好ましく、１．０質量ｐｐｍ以下が特に好ましい。

　フィルム中のフッ化物イオンの含有量は、０．０００質量ｐｐｍよりも多いことが好ましく、０．０１０質量ｐｐｍ以上がより好ましく、０．０３０質量ｐｐｍ以上がさらに好ましく、０．０５０質量ｐｐｍ以上がさらに好ましく、０．０７０質量ｐｐｍ以上が特に好ましく、０．１０質量ｐｐｍ以上が特に好ましい。一方、フィルム中のフッ化物イオンの含有量は、５００質量ｐｐｍ以下が好ましく、３００質量ｐｐｍ以下がより好ましく、１００質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、５０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、３０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、１０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、５．０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、３．０質量ｐｐｍ以下が特に好ましく、１．０質量ｐｐｍ以下が特に好ましい。

　フッ素元素は非共有電子対を多く有しており、フィルム中にフッ素元素を含有することで、これらの電子対を利用した電子供与により、部材の表面に対する配位結合を形成しやすいと考えられる。

　フィルム中のフッ素元素の含有量は０．０００質量ｐｐｍであってもよい。フィルム中のフッ化物イオンの含有量も０．０００質量ｐｐｍであってもよい。フィルム中のフッ素元素の含有量及び／又はフッ化物イオンの含有量が０．０００質量ｐｐｍを超える場合、本発明のフィルムは、（ＳＡ）バインダー樹脂若しくは（ＳＤ）熱伝導性フィラーが構造中にフッ素原子若しくはフッ化物イオンを有する、又は、さらにフッ素元素を含む成分及び／又はフッ化物イオンを含む成分を含有することが好ましい。

　本発明のフィルムが、（ＳＢ）化合物又は（ＳＣ）化合物を含有し、かつフィルム中のフッ素元素の含有量及び／又はフッ化物イオンの含有量が０．０００質量ｐｐｍを超える場合、本発明のフィルムは、（ＳＡ）バインダー樹脂、（ＳＤ）熱伝導性フィラー、（ＳＢ）化合物、若しくは（ＳＣ）化合物が構造中にフッ素原子若しくはフッ化物イオンを有する、又は、さらにフッ素元素を含む成分及び／又はフッ化物イオンを含む成分を含有することが好ましい。

　フィルム中における、構造中にフッ素原子を含む化合物やフッ素元素を含む成分などの含有量を特定数値以下とすることで、これらの成分中のフッ素元素やフッ化物イオン又はこれらの成分に由来するフッ素元素を含むアニオンの含有量が特定数値以下となるため、フィルム中の各成分の水素結合やフッ素原子の電気陰性度等により、接合する部材の表面との局所的な相互作用が向上すると推測される。また意図的に上記の成分の含有量を特定数値以下とすることで、フィルム中における分極構造や電荷バランスが制御され、冷熱サイクルにおいてフィルムの機械物性に悪影響を及ぼすイオン成分等の影響を抑制できると考えられる。これらの作用により、極低温下において部材との界面におけるアンカーとして機能するため、各部材への追従性が向上し、密着性及び冷熱サイクル信頼性が向上すると推測される。

　＜フィルム中の白金元素の含有量及び白金元素を含むイオンの含有量＞
　本発明のフィルムは、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、以下の（Ｓ４ａ）及び（Ｓ４ｂ）の条件のうち少なくとも１つを満たすことが好ましい。本発明のフィルムは同様の観点から、以下の（Ｓ４ａ）の条件を満たすことがより好ましく、以下の（Ｓ４ａ）の条件を満たし、かつ以下の（Ｓ４ｂ）の条件を満たすことがさらに好ましい。なお本発明のフィルムが下記（Ｓ４ｂ）の条件を満たす場合、フィルム中の白金元素を含むイオンにより下記（Ｓ４ａ）の条件を満たす。
（Ｓ４ａ）フィルム中の白金元素の含有量が１，０００質量ｐｐｍ以下
（Ｓ４ｂ）フィルム中の白金元素を含むイオンの含有量の合計が５，０００質量ｐｐｍ以下。

　上記のような構成とする場合、本発明のフィルムは、白金元素を含む成分及び／又は白金カチオンを含む成分を含有することが好ましい。白金元素を含む成分は、白金単体又は有機白金化合物が好ましい。白金カチオンを含む成分は、白金ハロゲン化物、白金水酸化物、白金アルコキシド化合物、白金キレート化合物、又は白金カルボン酸塩が好ましい。

　フィルム中の白金元素の含有量は、０．０１０質量ｐｐｍ以上が好ましく、０．０３０質量ｐｐｍ以上がより好ましく、０．０５０質量ｐｐｍ以上がさらに好ましく、０．０７０質量ｐｐｍ以上がさらに好ましく、０．１０質量ｐｐｍ以上が特に好ましい。一方、フィルム中の白金元素の含有量は、５００質量ｐｐｍ以下が好ましく、３００質量ｐｐｍ以下がより好ましく、１００質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、５０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、３０質量ｐｐｍ以下が特に好ましく、１０質量ｐｐｍ以下が特に好ましい。

　フィルム中の白金元素を含むイオンの含有量の合計は、０．０１０質量ｐｐｍ以上が好ましく、０．０３０質量ｐｐｍ以上がより好ましく、０．０５０質量ｐｐｍ以上がさらに好ましく、０．０７０質量ｐｐｍ以上がさらに好ましく、０．１０質量ｐｐｍ以上が特に好ましい。一方、フィルム中の白金元素を含むイオンの含有量の合計は、３，０００質量ｐｐｍ以下が好ましく、１，０００質量ｐｐｍ以下がより好ましく、５００質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、３００質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、１００質量ｐｐｍ以下が特に好ましく、５０質量ｐｐｍ以下が特に好ましい。

　上記のような構成とすることで、白金元素が接合する部材の表面に配位し、極低温下において部材との界面におけるアンカーとして機能すると考えられる。そのため、各部材への追従性が向上し、密着性及び冷熱サイクル信頼性が向上すると推定される。

　＜フィルム中の特定のケイ素化合物の含有量及び環状シリコーン化合物の含有量＞
　本発明のフィルムは、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、以下の（Ｓ５ａ）及び（Ｓ５ｂ）の条件のうち少なくとも１つを満たすことが好ましい。本発明のフィルムは同様の観点から、以下の（Ｓ５ａ）の条件を満たすことがより好ましく、以下の（Ｓ５ａ）の条件を満たし、かつ以下の（Ｓ５ｂ）の条件を満たすことがさらに好ましい。
（Ｓ５ａ）フィルム中のケイ素原子を１～２個有するオルガノシラン化合物（以下、「特定のケイ素化合物」）の含有量の合計が１，０００質量ｐｐｍ以下
（Ｓ５ｂ）フィルム中の環状シリコーン化合物の含有量の合計が１，０００質量ｐｐｍ以下。

　上記の特定のケイ素化合物は、メチル基、フェニル基、ヒドロキシ基、エポキシ基、アミノ基、スチリル基、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、又はアリル基を有することが好ましい。

　上記の環状シリコーン化合物が有するケイ素原子数は、４以上が好ましく、６以上がより好ましく、８以上がさらに好ましい。１０以上が特に好ましい。一方、上記のケイ素原子数は、２０以下が好ましく、１６以下がより好ましく、１２以下がさらに好ましい。

　上記の特定のケイ素化合物及び環状シリコーン化合物は、アルコキシ基及び／又はシラノール基を有することが好ましい。上記のアルコキシ基及びシラノール基の数の合計は、１個以上が好ましく、２個以上がより好ましく、３個以上がさらに好ましい。一方、上記のアルコキシ基及びシラノール基の数の合計は、１０個以下が好ましく、８個以下がより好ましく、６個以下がさらに好ましい。

　フィルム中の特定のケイ素化合物の含有量の合計は、０．０１０質量ｐｐｍ以上が好ましく、０．０３０質量ｐｐｍ以上がより好ましく、０．０５０質量ｐｐｍ以上がさらに好ましく、０．０７０質量ｐｐｍ以上がさらに好ましく、０．１０質量ｐｐｍ以上が特に好ましい。一方、フィルム中の特定のケイ素化合物の含有量の合計は、５００質量ｐｐｍ以下が好ましく、３００質量ｐｐｍ以下がより好ましく、１００質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、５０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、３０質量ｐｐｍ以下が特に好ましく、１０質量ｐｐｍ以下が特に好ましい。

　フィルム中の環状シリコーン化合物の含有量の合計は、０．０１０質量ｐｐｍ以上が好ましく、０．０３０質量ｐｐｍ以上がより好ましく、０．０５０質量ｐｐｍ以上がさらに好ましく、０．０７０質量ｐｐｍ以上がさらに好ましく、０．１０質量ｐｐｍ以上が特に好ましい。一方、フィルム中の環状シリコーン化合物の含有量の合計は、５００質量ｐｐｍ以下が好ましく、３００質量ｐｐｍ以下がより好ましく、１００質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、５０質量ｐｐｍ以下がさらに好ましく、３０質量ｐｐｍ以下が特に好ましく、１０質量ｐｐｍ以下が特に好ましい。

　上記のような構成とすることで、上記の特定のケイ素化合物が部材表面のヒドロキシ基及び／又はシラノール基と反応すると考えられる。そのため、極低温下において部材との界面におけるアンカーとして機能するため、各部材への追従性が向上し、密着性及び冷熱サイクル信頼性が向上すると推定される。

　＜架橋剤又は架橋剤に由来する構造を有する化合物＞
　本発明のフィルムは、架橋剤又は架橋剤に由来する構造を有する化合物（以下、「架橋剤等化合物」）を含有することが好ましい。架橋剤等化合物は、架橋剤であってもよく、架橋剤に由来する構造を有する化合物であってもよい。架橋剤は、本発明のフィルムを成膜するための組成物中の化合物であってもよい。架橋剤とは、樹脂などと反応可能な架橋性基、ラジカル重合性基、カチオン重合性基、又はアニオン重合性基を有する化合物をいう。

　架橋剤等化合物は、上述した通り（ＳＡ）バインダー樹脂と架橋構造を形成する化合物又は形成している化合物が好ましい。架橋剤は、アルコキシメチル基、メチロール基、オキセタニル基、ブロックイソシアネート基、スチリル基、シンナモイル基、マレイミド基、ナジイミド基、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、又はアリル基を少なくとも２つ有することが好ましい。なお架橋剤は上記の（ＳＢ）化合物とは異なる化合物であり、上記の（ＳＢ）化合物とは異なるエポキシ基を有する化合物であってもよい。

　上記のような架橋剤等化合物は、（ＳＡ）バインダー樹脂と形成する架橋構造により、フィルムの機械物性を向上させる上で好適である。また架橋剤に由来する構造による各部材に対する相互作用等により、密着性などが向上すると推定される。

　＜硬化促進剤又は硬化促進剤に由来する構造を有する化合物＞
　本発明のフィルムは、硬化促進剤又は硬化促進剤に由来する構造を有する化合物（以下、「硬化促進剤等化合物」）を含有することが好ましい。硬化促進剤等化合物は、硬化促進剤であってもよく、硬化促進剤に由来する構造を有する化合物であってもよい。硬化促進剤は、本発明のフィルムを成膜するための組成物中の化合物であってもよい。硬化促進剤とは、上記の（ＳＢ）化合物又は架橋剤の反応を促進する構造を有する化合物をいう。

　硬化促進剤等化合物は、上記の（ＳＢ）化合物又は架橋剤と架橋構造を形成する化合物又は形成している化合物が好ましい。架橋構造は反応によるものが好ましく、加熱によるもの、エネルギー線の照射によるもの等、特に限定されるものではない。硬化促進剤は、イミダゾール基、多価フェノール構造、酸無水物基、ヒドラジド基、メルカプト基、又はルイス酸－アミン錯体構造を有することが好ましい。なお硬化促進剤は上記の（ＳＣ）化合物とは異なる化合物であり、上記の（ＳＣ）化合物とは異なるアミノ基を有する化合物であってもよい。硬化促進剤は、反応、加熱、又はエネルギー線の照射によって上記の置換基や構造を遊離する潜在性硬化促進剤も好ましい。

　上記のような硬化促進剤等化合物は、（ＳＢ）化合物又は架橋剤と形成する架橋構造により、フィルムの機械物性を向上させる上で好適である。また硬化促進剤に由来する構造による各部材に対する相互作用等により、密着性などが向上すると推定される。

　硬化促進剤は、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、シリコーン構造及び／又はシロキサン構造を有し、かつ、シリコーン構造又はシロキサン構造におけるケイ素原子に結合する、少なくとも２つのアルキレン基を有し、さらに酸無水物基を有する化合物（以下、「特定の酸無水物化合物」）が好ましい。

　特定の酸無水物化合物が有するシリコーン構造及びシロキサン構造は、少なくとも２つのアルキレン基に結合しており、これらのアルキレン基を介した２価以上の構造であることが好ましい。特定の酸無水物化合物が有するケイ素原子数は、５以上が好ましく、１０以上がより好ましく、１５以上がさらに好ましく、２０以上が特に好ましい。一方、特定の酸無水物化合物が有するケイ素原子数は、３０以下が好ましい。特定の酸無水物化合物におけるシリコーン構造は、ジアルキルシリコーン構造及び／又はモノアルキルシリコーン構造が好ましい。特定の酸無水物化合物におけるシロキサン構造は、モノアルキルシロキサン構造が好ましい。

　上記のような特定の酸無水物化合物は、シリコーン構造又はシロキサン構造に由来する柔軟骨格により、－５０℃におけるせん断歪を０．７０～２０の範囲内に調整、及び／又は、－５０℃における弾性率を０．１０～２００ＭＰａの範囲内に調整する上で好適である。

　＜その他の化合物又はその他の化合物に由来する構造を有する化合物＞
　本発明のフィルムは、その他の化合物又はその他の化合物に由来する構造を有する化合物を含有してもよい。これらの化合物は、その他の化合物であってもよく、その他の化合物に由来する構造を有する化合物であってもよい。その他の化合物は、本発明のフィルムを成膜するための組成物中の化合物であってもよい。その他の化合物は、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、又は界面活性剤が好ましい。

　金属アルコキシド化合物及び金属キレート化合物は、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、インジウム、スズ、又は銅を主成分の元素として含むことが好ましい。上記のような金属アルコキシド化合物及び金属キレート化合物は、（ＳＡ）バインダー樹脂、（ＳＢ）化合物、又は架橋剤と形成する架橋構造により、フィルムの機械物性を向上させる上で好適である。またこれらの化合物が部材との界面におけるアンカーとして機能するため、密着性などが向上すると推定される。

　界面活性剤は、フッ素樹脂系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、又はアクリル樹脂系界面活性剤が好ましい。上記のような界面活性剤は、フィルムの表面における突起抑制により、フィルムの表面に別の部材を接合する上で好適である。このような表面における突起抑制により、別の部材との接地面積の増加や相互作用等により、密着性などが向上すると推定される。

　＜溶剤＞
　本発明のフィルムは、後述する半硬化状態（Ｂステージ）である場合、溶剤の一部が残存していてもよい。溶剤は、本発明のフィルムを成膜するための組成物中の溶剤の一部が残存していてもよい。溶剤は、アルコール性水酸基、カルボニル基、エステル結合、アミド結合、又は少なくとも３つのエーテル結合を有する化合物が好ましい。

　＜本発明のフィルムの製造方法＞
　本発明のフィルムを成膜するための組成物の製造方法について例示する。樹脂、各種添加剤、フィラー成分、及び溶剤を添加し、攪拌機や混錬機などを用いて混合した後、ビーズミルや３本ロールミルなどで混合する方法が挙げられる。

　本発明のフィルムの製造方法について例示する。後述する支持体上に、塗布や印刷などの方法で組成物の塗膜を成膜した後、必要に応じて塗膜を減圧乾燥させて溶剤を留去させ、次いで、塗膜を４０～１５０℃で加熱する方法が挙げられる。その後、必要に応じて成膜したフィルム上に後述する保護フィルムを積層してもよい。

　＜フィルムの物性値＞
　本発明のフィルムの第一の態様は、－５０℃における弾性率が０．１０～２００ＭＰａであることが好ましい。本発明のフィルムの第二の態様は、－５０℃における弾性率が０．１０～２００ＭＰａである。本発明のフィルムにおいて－５０℃における弾性率は、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、０．１０ＭＰａ以上が好ましく、０．３０ＭＰａ以上がより好ましく、０．５０ＭＰａ以上がさらに好ましく、０．７０ＭＰａ以上がさらに好ましく、１．０ＭＰａ以上が特に好ましい。一方、上記－５０℃における弾性率は、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、２００ＭＰａ以下が好ましく、１３０ＭＰａ以下がより好ましく、１００ＭＰａ以下がさらに好ましい。さらに上記－５０℃における弾性率は、５０ＭＰａ以下が好ましく、３０ＭＰａ以下がより好ましく、１０ＭＰａ以下がさらに好ましく、５．０ＭＰａ以下が特に好ましい。

　上記のような構成とすることで、－５０℃程度の極低温下における低弾性率化により、フィルムが接合する部材間の熱膨張率差に起因する内部応力を低減でき、各部材への追従性が向上するため、密着性及び冷熱サイクル信頼性が向上すると推定される。

　本発明のフィルムは、２５℃における熱伝導率が０．１０～５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。本発明のフィルムにおいて２５℃における熱伝導率は、密着性向上及び冷熱サイクル信頼性向上の観点から、０．３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上が好ましく、０．５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上がより好ましく、０．７０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上がさらに好ましく、１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上が特に好ましい。一方、上記２５℃における熱伝導率は冷熱サイクル信頼性向上の観点から、４．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下が好ましく、３．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下がより好ましく、２．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下がさらに好ましく、２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下が特に好ましい。

　本発明のフィルムの第一の態様は、－５０℃におけるせん断歪が０．７０～２０である。本発明のフィルムの第二の態様は、－５０℃におけるせん断歪が０．７０～２０であることが好ましい。本発明のフィルムにおいて－５０℃におけるせん断歪は、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、１．０以上が好ましく、１．５以上がより好ましく、２．０以上がさらに好ましく、２．５以上が特に好ましい。一方、上記－５０℃におけるせん断歪は、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、１７以下が好ましく、１５以下がより好ましく、１２以下がさらに好ましく、１０以下が特に好ましい。

　上記のような構成とすることで、極低温下においても部材間の熱膨張率差を緩和可能な柔軟性を有しており、各部材への追従性が向上するため、密着性及び冷熱サイクル信頼性が向上すると推測される。

　本発明のフィルムの厚みは密着性向上の観点から、５．０μｍ以上が好ましく、２０μｍ以上がより好ましく、５０μｍ以上がさらに好ましく、１００μｍ以上がさらに好ましく、１５０μｍ以上が特に好ましい。一方、本発明のフィルムの厚みは冷熱サイクル信頼性向上の観点から、５００μｍ以下が好ましく、４００μｍ以下がより好ましく、３５０μｍ以下がさらに好ましく、３００μｍ以下が特に好ましい。

　＜積層体＞
　以下、本発明の積層体について述べる。なお本発明の積層体と記載する場合、本発明のフィルムを有する本発明の積層体の第一の態様及び第三の態様に関して共通する記載である。一方、特定の態様の積層体について述べる場合、本発明の積層体の第一の態様などと記載する。ただし、本発明は以下の各実施の形態に限定されるものではなく、発明の目的を達成でき、かつ、発明の要旨を逸脱しない範囲内においての種々の変更は当然ありえる。

　＜半硬化状態であるフィルム及び積層体＞
　本発明のフィルムにおいて２５℃における弾性率は密着性向上の観点から、０．０１０ＭＰａ以上が好ましく、０．０５０ＭＰａ以上がより好ましく、０．１０ＭＰａ以上がさらに好ましく、０．３０ＭＰａ以上が特に好ましい。一方、上記２５℃における弾性率は密着性向上の観点から、１．０ＭＰａ以下が好ましく、０．７０ＭＰａ以下がより好ましく、０．５０ＭＰａ以下がさらに好ましい。

　本発明のフィルムは密着性向上の観点から、半硬化状態（Ｂステージ）であることが好ましい。半硬化状態とは、架橋構造を形成していないか、一部反応により架橋構造が形成されているものの、膜が流動性を有していること、又、その状態をいう。例えば、基板等に塗布した後、塗膜を減圧乾燥させて溶剤を留去させた状態、又は、塗膜を４０～１５０℃で加熱して乾燥させた状態が挙げられ、有機溶剤又はアルカリ溶液に可溶である状態をいう。

　本発明の積層体の第一の態様は、支持体及び本発明のフィルムを有する積層体であって、本発明のフィルムが支持体上に配置されている、積層体である。本発明の積層体の第一の態様は、フィルムの２５℃における弾性率が０．０１０～１．０ＭＰａであることが好ましく、フィルムが半硬化状態であることが好ましい。

　上記のような構成とすることが、密着性向上及びハンドリング性の観点から好適であり、フィルムを後述するベース部材上又はセラミックス誘電体部材上に配置するのに好適である。

　＜支持体＞
　本発明の積層体の第一の態様は、支持体を有する。支持体は、フィルムとの密着性向上、フレキシブル性、及びハンドリング性の観点から、フレキシブル基板が好ましい。フレキシブル基板は、ポリイミド基板、ポリフェニレンスルフィド基板、シリコーン基板、アクリル樹脂基板、エポキシ樹脂基板、ポリエチレンテレフタレート基板、ポリブチレンテレフタレート基板、ポリエチレンナフタレート基板、又はポリカーボネート基板が好ましい。支持体はリジッド基板であってもよい。リジッド基板としては、例えば、ガラス基板、石英基板、水晶基板、又はサファイア基板が挙げられる。支持体のフィルム側の表面は、フィルムとの密着性向上及び剥離性向上の観点から、シランカップリング剤などの表面処理がされていてもよい。支持体の厚みはハンドリング性の観点から、１０～２００μｍが好ましい。

　本発明の積層体の第一の態様は、ハンドリング性向上及びフィルムの表面保護の観点から、第１支持体、本発明のフィルム、及び第２支持体をこの順に有する積層体であることが好ましい。また第１支持体と第２支持体との厚みが異なることが好ましい。

　第１支持体及び第２支持体の例示及び好ましい記載も、それぞれ上記の支持体と同様である。第２支持体は保護フィルムであることが好ましく、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、又はポリエチレンナフタレートフィルムが好ましい。第２支持体はハンドリング性の観点から、フィルムとの接着力が小さいものが好ましい。

　＜積層体の実施の形態１＞
　積層体の実施の形態１の一構成例における模式的断面図を図１に示す。図１に示す積層体１００Ａは、第１支持体１０、本発明のフィルム３０、及び第２支持体２０をこの順に有する積層体である。第１支持体１０及び第２支持体２０は上記の通りである。フィルム３０は本発明のフィルムであって、半硬化状態（Ｂステージ）であることが好ましい。フィルム３０は、本発明のフィルムを成膜するための組成物から成膜した層が好ましい。

　＜組成物の硬化物であるフィルム及び積層体＞
　本発明のフィルムは、組成物の硬化物であることが好ましい。組成物は、本発明のフィルムを成膜するための組成物が好ましい。硬化とは、反応により架橋構造が形成され、膜の流動性が無くなること、又、その状態をいう。反応は、加熱によるもの、エネルギー線の照射によるもの等、特に限定されるものではないが、加熱によるものが好ましい。加熱によって架橋構造が形成され、膜の流動性が無くなった状態を熱硬化という。

　加熱条件としては、例えば、１５０～５００℃で、５～３００分間加熱するなどの条件である。加熱方法としては、例えば、オーブン、ホットプレート、赤外線、フラッシュアニール装置、又はレーザーアニール装置を用いて加熱する方法が挙げられる。処理雰囲気としては、例えば、空気、酸素、窒素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン若しくはキセノン雰囲気下、酸素を１．０質量ｐｐｍ以上１０，０００質量ｐｐｍ未満（０．０００１０質量％以上１．０質量％未満）含有するガス雰囲気下、酸素を１０，０００質量ｐｐｍ（１．０質量％）以上含有するガス雰囲気下、又は、真空下が挙げられる。

　本発明のフィルムは、－５０℃程度の極低温下においても部材同士を接合する高い密着性と、高い冷熱サイクル信頼性とを兼ね備えることが可能である。そのため本発明のフィルムは、０℃以下の温度での基板処理工程に用いられることが好ましく、０℃以下の温度で基板処理工程を行う積層体の形成に用いられることがより好ましい。積層体が用いられる基板処理工程の温度は、－２０℃がより好ましく、－４０℃以下がさらに好ましく、－５０℃以下がさらに好ましく、－６０℃以下が特に好ましい。一方、上記の基板処理工程の温度は、－１５０℃以上が好ましく、－１００℃以上がより好ましく、－８０℃以上がさらに好ましい。基板処理工程は、スパッタリング、蒸着、化学気相蒸着、イオン注入、エッチング、アッシング、露光、及び検査からなる群より選ばれる一種類以上が好ましい。

　なお本発明のフィルムは、０℃を超える温度での基板処理工程に用いてもよく、０℃を超える温度で基板処理工程を行う積層体の形成に用いてもよい。その場合、積層体が用いられる基板処理工程の温度は、２０℃以上が好ましく、４０℃以上がより好ましく、６０℃以上がさらに好ましい。一方、上記の基板処理工程の温度は、１５０℃以下が好ましく、１００℃以下がより好ましく、８０℃以下がさらに好ましい。

　フィルムは、複数の貫通孔を有することが好ましい。貫通孔の加工方法は、パンチホール法、プレス加工法、レーザー加工法、レーザーダイレクトイメージング法、レーザーダイレクトストラクチャリング法、印刷法、インクジェット法、エッチング法、又はフォトリソグラフィー法が好ましい。

　本発明の積層体の第二の態様は、ベース部材、本発明のフィルム、及びセラミックス誘電体部材をこの順に有する積層体であって、ベース部材とセラミックス誘電体部材との熱膨張係数が異なる、積層体である。本発明の積層体の第二の態様は、フィルムが組成物の硬化物であることが好ましい。また本発明の積層体の第二の態様は、フィルムの２５℃における弾性率が０．０１０～１．０ＭＰａであることも好ましく、フィルムが半硬化状態であることも好ましい。

　上記のような構成とすることが、ベース部材とセラミックス部材とを接合する場合における密着性向上の観点から好適であり、ベース部材とセラミックス誘電体部材との熱膨張係数が異なる場合でも部材の剥離抑制効果が顕著となる。

　ベース部材とセラミックス誘電体部材との熱膨張係数差は、密着性向上及び基板処理工程での放熱効率の観点から、１．０ｐｐｍ／Ｋ以上が好ましく、５．０ｐｐｍ／Ｋ以上がより好ましく、１０ｐｐｍ／Ｋ以上がさらに好ましい。一方、上記の熱膨張係数差は、３０ｐｐｍ／Ｋ以下が好ましく、２５ｐｐｍ／Ｋ以下がより好ましく、２０ｐｐｍ／Ｋ以下がさらに好ましい。

　＜積層体が有するフィルム中の特定元素含有量及び特定イオン含有量＞
　本発明の積層体が有するフィルムは、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、本発明のフィルムと同様に上記（Ｓ１ａ）、（Ｓ２ａ）、（Ｓ３ａ）、（Ｓ１ｂ）、（Ｓ２ｂ）、及び（Ｓ３ｂ）の条件のうち少なくとも１つを満たすことが好ましい。上記のような構成とする場合、本発明の積層体が有するフィルムは、本発明のフィルムと同様に上記（Ｉ）及び／又は（ＩＩ）を含有することが好ましい。

　積層体が有するフィルム中のホウ素元素の含有量の好ましい範囲、リン元素の含有量の好ましい範囲、並びに、塩素元素及び臭素元素の含有量の合計の好ましい範囲も、それぞれ本発明のフィルムと同様である。積層体が有するフィルム中のホウ素元素を含むイオンの含有量の合計の好ましい範囲、リン元素を含むイオンの含有量の合計の好ましい範囲、並びに、塩化物イオン及び臭化物イオンの含有量の合計の好ましい範囲も、それぞれ上記と同様である。

　本発明の積層体が有するフィルムは、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、本発明のフィルムと同様に上記（Ｓ４ａ）及び（Ｓ４ｂ）の条件のうち少なくとも１つを満たすことが好ましい。上記のような構成とする場合、本発明の積層体が有するフィルムは、本発明のフィルムと同様に白金元素を含む成分及び／又は白金カチオンを含む成分を含有することが好ましい。

　積層体が有するフィルム中の白金元素の含有量の好ましい範囲も本発明のフィルムと同様である。積層体が有するフィルム中の白金元素を含むイオンの含有量の合計の好ましい範囲も本発明のフィルムと同様である。

　＜積層体が有するフィルム中の特定のケイ素化合物の含有量及び環状シリコーン化合物の含有量＞
　本発明の積層体が有するフィルムは、－５０℃程度の極低温下における密着性向上と冷熱サイクル信頼性向上の観点から、本発明のフィルムと同様に上記（Ｓ５ａ）及び（Ｓ５ｂ）の条件のうち少なくとも１つを満たすことが好ましい。上記のような構成とする場合、特定のケイ素化合物及び環状シリコーン化合物に関する例示及び好ましい記載も、同様に上記の通りである。

　積層体が有するフィルム中の特定のケイ素化合物の含有量の合計の好ましい範囲及び環状シリコーン化合物の含有量の合計の好ましい範囲も、それぞれ上記と同様である。

　＜ベース部材＞
　本発明の積層体の第二の態様は、ベース部材を有する。ベース部材は、金属及び種々の複合材料で形成されていることが好ましい。上記金属は、アルミニウム、チタン、又はそれらの合金が好ましい。上記複合材料は、炭化ケイ素を主成分として含む多孔質セラミックスに、アルミニウムを主成分として含むアルミニウム合金を溶融して加圧浸透させたものが好ましい。上記複合材料中のアルミニウム合金は、ケイ素又はマグネシウムを含んでもよく、その他の元素を含んでもよい。

　＜セラミックス誘電体部材＞
　本発明の積層体の第二の態様は、セラミックス誘電体部材を有する。セラミックス誘電体部材は、焼結セラミックによる平板状の基材が好ましい。セラミックス誘電体部材は、機械強度、耐摩耗性、耐プラズマ性、熱伝導性、及び絶縁性の観点から、酸化アルミニウム（アルミナ：Ａｌ_２Ｏ_３）、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、及び酸化イットリウム（イットリア：Ｙ_２Ｏ_３）からなる群より選ばれる一種類以上を含むことが好ましく、酸化アルミニウム又は窒化アルミニウムを主成分として含むことがより好ましい。なお主成分とは、構成成分において質量を基準として最も多く含まれる成分をいう。

　＜積層体の実施の形態２＞
　積層体の実施の形態２の一構成例における模式的断面図を図２に示す。図２に示す積層体２００Ａは、ベース部材４０、本発明のフィルム６０、及びセラミックス誘電体部材５０をこの順に有する積層体である。ベース部材４０及びセラミックス誘電体部材５０は上記の通りである。フィルム６０は本発明のフィルムであって、組成物の硬化物であることが好ましい。フィルム６０は、本発明のフィルムを成膜するための組成物から成膜した層が好ましい。

　＜積層体を具備する静電チャック＞
　本発明の静電チャックは、本発明のフィルムを有する積層体を具備する。また本発明のフィルムは、－５０℃程度の極低温下においても部材同士を接合する高い密着性と、高い冷熱サイクル信頼性とを兼ね備えることが可能である。従って、本発明のフィルムは、０℃以下の温度での基板処理工程に用いられることが好ましく、０℃以下の温度での基板処理工程における静電チャックの形成に用いられることがより好ましい。すなわち、本発明のフィルムは静電チャックの用途において好適である。また本発明のフィルムは０℃以下で用いられる静電チャックの用途において特に好適であって、さらに、－５０℃以下で用いられる静電チャックの用途において特に好適である。静電チャックが用いられる基板処理工程の温度の好ましい範囲も、それぞれ上記の積層体が用いられる基板処理工程の温度と同様である。基板処理工程は、スパッタリング、蒸着、化学気相蒸着、イオン注入、エッチング、アッシング、露光、及び検査からなる群より選ばれる一種類以上が好ましい。

　なお本発明のフィルムは、０℃を超える温度での基板処理工程に用いても構わず、０℃を超える温度での基板処理工程における静電チャックの形成に用いてもよい。その場合、静電チャックが用いられる基板処理工程の温度の好ましい範囲も、それぞれ上記の積層体が用いられる基板処理工程の温度と同様である。

　＜積層体を具備する物品＞
　本発明の積層体は、種々の物品に適用可能である。係る物品としては、本発明の積層体を備える静電チャックを具備するものが好ましい。上記のような積層体を具備する物品又は静電チャックを具備する物品としては、例えば、電子装置、移動体、建造物、又は窓などが挙げられる。電子装置としては、例えば、表示装置、半導体装置、金属張積層板、産業用装置、医療用装置、又は建築用装置などが挙げられる。移動体としては、例えば、車両、鉄道、飛行機、又は重機などが挙げられる。建造物としては、例えば、住居、店舗、オフィス、ビル、又は工場などが挙げられる。窓としては、例えば、電子装置窓、移動体窓、又は建造物窓などが挙げられる。

　＜積層体を具備するプラズマ処理装置＞
　本発明のプラズマ処理装置は、プラズマ発生源、及び、本発明の積層体を具備する。本発明のプラズマ処理装置は、プラズマ発生源、及び、本発明の積層体を備える静電チャックを具備することが好ましい。このような構成とすることが、エッチング工程におけるアスペクト比向上とプロセスタイム削減の観点から好適であり、３Ｄ－ＮＡＮＤメモリなどの高密度化・高集積化に好ましく用いられる。

　本発明のプラズマ処理装置は、真空チャンバー内に設けられた積層体（好ましくは静電チャック）上に半導体ウェハ等の被処理基板を載置し、真空環境下で高周波電圧を印加することでプラズマを発生させてエッチング等を行う装置である。プラズマ処理装置における静電チャックは、ヒーター電極及び静電電極が内蔵されたセラミック誘電体部材と、内部に冷媒流路が形成された冷却プレートであるベース部材とを、フィルムで接合した積層体である。

　プラズマ処理装置には、真空チャンバーの内部に半導体ウェハを設置する載置台が設けられており、載置台は主に、静電チャックと静電チャックの温度を制御する冷却器から構成される。近年、半導体装置の製造において高加工精度が要求されており、高アスペクト比のビア形成では－３０℃以下の極低温でのエッチング加工が必要とされる。そのため、冷却プレートであるベース部材を－３０℃以下に冷却してセラミック誘電体部材を冷却する必要がる。これらを接合する本発明のフィルムは、両部材の界面における熱抵抗を低減できるため、冷却効率向上が可能となる。

　＜フィルムを具備する物品及び積層体を具備する物品＞
　本発明のフィルムを具備する物品及び本発明のフィルムを有する積層体は、静電チャック以外の用途に用いる場合においても好適である。その他の用途は、上記に例示した物品のほか、例えば、真空チャックが挙げられる。

　＜積層体の製造方法＞
　本発明の積層体の製造方法は、ベース部材を配置する工程、本発明のフィルムを配置する工程、及びセラミックス誘電体部材を配置する工程を有する、積層体の製造方法である。

　本発明のフィルムを配置する工程は、ベース部材を配置する工程の後が好ましく、ベース部材上に配置することが好ましい。すなわち本発明の積層体の製造方法は、ベース部材を配置する工程の後、本発明のフィルムを配置する工程を有し、かつ、本発明のフィルムを配置する工程の後、セラミックス誘電体部材を配置する工程が好ましい。

　本発明のフィルムを配置する工程は、セラミックス誘電体部材を配置する工程の後も好ましく、セラミックス誘電体部材上に配置することも好ましい。すなわち本発明の積層体の製造方法は、セラミックス誘電体部材を配置する工程の後、本発明のフィルムを配置する工程を有し、かつ、本発明のフィルムを配置する工程の後、ベース部材を配置する工程も好ましい。

　＜ベース部材を配置する工程＞
　ベース部材を配置する工程は、ベース部材を物品に配置する工程が好ましく、物品に固定されたベース部材を配置する工程も好ましい。ベース部材を配置する工程が、本発明のフィルムを配置する工程の後の場合、本発明のフィルム上に配置することが好ましい。またベース部材を配置する工程は、支持体上にベース部材を形成し、支持体を有するベース部材を配置した後、ベース部材から支持体を剥離する工程も好ましい。支持体を有するベース部材は、接着剤などで貼り合わせて配置されていることが好ましい。

　物品としては、例えば、電子装置、移動体、建造物、又は窓などが挙げられる。電子装置としては、例えば、表示装置、半導体装置、金属張積層板、産業用装置、医療用装置、又は建築用装置などが挙げられる。移動体としては、例えば、車両、鉄道、飛行機、又は重機などが挙げられる。建造物としては、例えば、住居、店舗、オフィス、ビル、又は工場などが挙げられる。窓としては、例えば、電子装置窓、移動体窓、又は建造物窓などが挙げられる。

　ベース部材は、市販の金属部材であってもよい。ベース部材を配置する工程は、市販の金属部材をベース部材として物品に配置する工程であってもよい。

　＜セラミックス誘電体部材を配置する工程＞
　セラミックス誘電体部材を配置する工程は、セラミックス誘電体部材を物品に配置する工程が好ましい。セラミックス誘電体部材を配置する工程が、本発明のフィルムを配置する工程の後の場合、本発明のフィルム上に配置することが好ましい。またセラミックス誘電体部材を配置する工程は、支持体上にセラミックス誘電体部材を形成し、支持体を有するセラミックス誘電体部材を配置した後、セラミックス誘電体部材から支持体を剥離する工程も好ましい。支持体を有するセラミックス誘電体部材は、接着剤などで貼り合わせて配置されていることが好ましい。物品としては、例えば、上記のベース部材で例示した物品が挙げられる。

　セラミックス誘電体部材は、市販のセラミックス部材であってもよい。セラミックス誘電体部材を配置する工程は、市販のセラミックス部材をセラミックス誘電体部材として物品に配置する工程であってもよい。

　＜フィルムを配置する工程＞
　本発明のフィルムを配置する工程は、本発明のフィルムを熱圧着して接合する工程が好ましく、ベース部材上に熱圧着して接合することが好ましい。同様に、セラミックス誘電体部材上に熱圧着して接合することも好ましい。また上記のベース部材を配置する工程は、本発明のフィルム上に熱圧着して接合することも好ましい。同様に、上記のセラミックス誘電体部材を配置する工程は、本発明のフィルム上に熱圧着して接合することも好ましい。熱圧着して接合する方法は、熱プレス処理、熱ラミネート処理、又は熱真空ラミネート処理が好ましい。

　第１支持体及び第２支持体を有する本発明のフィルムを用いる場合、第２支持体を剥離した後、本発明のフィルムを配置することが好ましい。第１支持体は、本発明のフィルムを配置した後に剥離してもよく、また本発明のフィルムを熱圧着等の方法で接合する途中又は接合した後に剥離してもよい。

　以下に実施例、参考例、及び比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの範囲に限定されない。なお、以下の説明又は表で用いた化合物のうち略語を使用しているものについて、略語に対応する名称を以下に示す。なおＫＦ－８０１０、Ｘ－２２－１６１Ａ、Ｘ－２２－１６１Ｂ、Ｘ－２２－１６８Ａ、及びＸ－２２－１６８ＡＳの構造を以下に示す。なお主成分とは、構成成分において質量を基準として最も多く含まれる成分をいう。
ＡＢＰＳ：ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）スルホン
ＢＡＨＦ：２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン
ＢＡＰ：２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン
ＢＡＰＦ：９，９－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）フルオレン
ｃｙＥｐｏＴＭＳ：２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン
ＤＭｅＤＭＳ：ジメチルジメトキシシラン
ＤＰｈＤＭＳ：ジフェニルジメトキシシラン
ＫＦ－８０１０：一般式（１１ａ）で表される両末端アミノ基変性ジメチルシリコーン（ｘ＝７～１１が主成分）、数平均分子量：８６０、アミノ基当量：４３０ｇ／ｍｏｌ
ＭｅＰｈＤＭＳ：メチルジメトキシシラン
ＭｅＴＭＳ：メチルトリメトキシシラン
ＯＤＰＡ：４，４’－オキシジフタル酸二無水物
ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート
ＰｈＴＭＳ：フェニルトリメトキシシラン
ＴＥＧＤＭ：トリエチレングリコールジメチルエーテル
Ｘ－２２－１６１Ａ：一般式（１１ａ）で表される両末端アミノ基変性ジメチルシリコーン（ｘ＝１５～２３が主成分）、数平均分子量：１，６００、アミノ基当量：８００ｇ／ｍｏｌ
Ｘ－２２－１６１Ｂ：一般式（１１ａ）で表される両末端アミノ基変性ジメチルシリコーン（ｘ＝３２～４４が主成分）、数平均分子量：３，０００、アミノ基当量：１，５００ｇ／ｍｏｌ
Ｘ－２２－１６８Ａ：一般式（１２ａ）で表される両末端カルボン酸無水物基変性ジメチルシリコーン（ｙ＝１８～２６が主成分）、数平均分子量：２，０００、酸無水物基当量：１，０００ｇ／ｍｏｌ
Ｘ－２２－１６８ＡＳ：一般式（１２ａ）で表される両末端カルボン酸無水物基変性ジメチルシリコーン（ｙ＝６～１０が主成分）、数平均分子量：１，０００、酸無水物基当量：５００ｇ／ｍｏｌ。

　＜各樹脂の合成例＞
　（ＳＡ）バインダー樹脂として、合成例１～１９で得られた各樹脂の組成を、まとめて表１～表２に示す。

　合成例１　ポリイミド（ＰＩ－１）の合成
　３００ｍＬの四口フラスコに攪拌機、温度計、窒素導入管、及び滴下ロートを設置し、乾燥窒素気流下、Ｘ－２２－１６８ＡＳを４０．００ｇ（０．０４０ｍｏｌ；全カルボン酸残基に対して１００ｍｏｌ％；酸無水物基を基準としたｍｏｌ比＝１００）、ＴＥＧＤＭを７９．３３ｇ秤量して６０℃で攪拌溶解させた。次いで、６０℃で攪拌しながら、ＢＡＨＦを７．３３ｇ（０．０２０ｍｏｌ；全アミン残基に対して５０ｍｏｌ％；アミノ基を基準としたｍｏｌ比＝５０）、Ｘ－２２－１６１Ａを３２．００ｇ（０．０２０ｍｏｌ；全アミン残基に対して５０ｍｏｌ％；アミノ基を基準としたｍｏｌ比＝５０）添加して１時間攪拌した。その後、１８０℃まで昇温させて３時間攪拌した後、室温まで冷却して固形分濃度５０質量％のポリイミド（ＰＩ－１）溶液を得た。得られたポリイミドの重量平均分子量は２９，０００、イミド化率は９９％であった。

　合成例２～１１は、各樹脂を上記の合成例１に記載の方法により、適宜モノマーとなる単量体化合物や共重合比率を変更してポリイミド（ＰＩ－２）～（ＰＩ－１１）を合成した。モノマーの共重合比率は表１の通りである。

　合成例１２　シリコーン樹脂（ＳＲ－１）の合成
　三口フラスコにＤＭｅＤＭＳを５２．３０ｇ（８７ｍｏｌ％）、ＤＰｈＤＭＳを２．７３ｇ（３ｍｏｌ％）、ＭｅＴＭＳを３．４１ｇ（５ｍｏｌ％）、ｃｙＥｐｏＴＭＳを６．１６ｇ（５ｍｏｌ％）、ＰＧＭＥＡを６１．６３ｇ仕込んだ。フラスコ内に空気を０．０５Ｌ／分で流し、混合溶液を攪拌しながらオイルバスで４０℃に加熱した。混合溶液をさらに攪拌しながら、水１９．３７ｇにリン酸０．１９４ｇを溶かしたリン酸水溶液を１０分かけて添加した。添加終了後、４０℃で３０分間攪拌して、シラン化合物を加水分解させた。加水分解終了後、バス温を７０℃にして１時間攪拌した後、続いてバス温を１１５℃まで昇温した。昇温開始後、約１時間後に溶液の内温が１００℃に到達し、そこから２時間加熱攪拌した（内温は１００～１１０℃）。２時間加熱攪拌して得られた樹脂溶液を氷浴にて冷却し、固形分濃度４０質量％のシリコーン樹脂（ＳＲ－１）溶液を得た。得られたシリコーン樹脂の重量平均分子量は４，０００であった。

　合成例１３～１５は、各樹脂を上記の合成例１２に記載の方法により、適宜モノマーとなる単量体化合物や共重合比率を変更してシリコーン樹脂（ＳＲ－２）～（ＳＲ－４）を
合成した。モノマーの共重合比率は表２の通りである。

　合成例１６　ポリシロキサン（ＰＳ－１）の合成
　三口フラスコにＭｅＴＭＳを３８．８２ｇ（５７ｍｏｌ％）、ＰｈＴＭＳを２．９７ｇ（３ｍｏｌ％）、ＤＭｅＤＭＳを２１．０４ｇ（３５ｍｏｌ％）、ｃｙＥｐｏＴＭＳを６．１６ｇ（５ｍｏｌ％）、ＰＧＭＥＡを５７．１５ｇ仕込んだ。フラスコ内に空気を０．０５Ｌ／分で流し、混合溶液を攪拌しながらオイルバスで４０℃に加熱した。混合溶液をさらに攪拌しながら、水２４．３３ｇにリン酸０．２０７ｇを溶かしたリン酸水溶液を１０分かけて添加した。添加終了後、４０℃で３０分間攪拌して、シラン化合物を加水分解させた。加水分解終了後、バス温を７０℃にして１時間攪拌した後、続いてバス温を１１５℃まで昇温した。昇温開始後、約１時間後に溶液の内温が１００℃に到達し、そこから２時間加熱攪拌した（内温は１００～１１０℃）。２時間加熱攪拌して得られた樹脂溶液を氷浴にて冷却し、固形分濃度４０質量％のポリシロキサン（ＰＳ－１）溶液を得た。得られたポリシロキサンの重量平均分子量は５，５００であった。

　合成例１７～１９は、各樹脂を上記の合成例１６に記載の方法により、適宜モノマーとなる単量体化合物や共重合比率を変更してポリシロキサン（ＰＳ－２）～（ＰＳ－４）合成した。モノマーの共重合比率は表２の通りである。

　各合成例で得られた樹脂、並びに、各実施例、参考例、及び比較例で使用した樹脂について、各樹脂が有する構造単位と構造を、以下に示す。

　ポリイミド（ＰＩ－１）～（ＰＩ－７）
　これらのポリイミドは、ポリイミド構造を含む主鎖、一般式（１１）で表される構造を有するジアミン残基、および一般式（１２）で表される構造を有するテトラカルボン酸無水物残基、を有する。これらのポリイミドの、樹脂の構造中に占めるフッ素元素の含有量はそれぞれ、（ＰＩ－１）が２９，３００質量ｐｐｍ、（ＰＩ－２）が１５，６００質量ｐｐｍ、（ＰＩ－３）が４，７００質量ｐｐｍ、（ＰＩ－４）が３，１００質量ｐｐｍ、（ＰＩ－５）が３，３００質量ｐｐｍ、（ＰＩ－６）が５，４００質量ｐｐｍ、（ＰＩ－７）が６，２００質量ｐｐｍである。

　ポリイミド（ＰＩ－８）～（ＰＩ－１０）
　これらのポリイミドは、ポリイミド構造を含む主鎖、一般式（１１）で表される構造を有するジアミン残基、および一般式（１２）で表される構造を有するテトラカルボン酸無水物残基、を有する。
これらのポリイミドの、樹脂の構造中に占めるフッ素元素の含有量は０．０００質量ｐｐｍである。

　ポリイミド（ＰＩ－１１）
　このポリイミドは、ポリイミド構造を含む主鎖を有する。このポリイミドの、樹脂の構造中に占めるフッ素元素の含有量は１６８，５００質量ｐｐｍである。

　シリコーン樹脂（ＳＲ－１）～（ＳＲ－４）
　これらのシリコーン樹脂は、シリコーン樹脂構造を含む主鎖、脂肪族基を有する二官能オルガノシラン単位及び三官能オルガノシラン単位、芳香族基を有する三官能オルガノシラン単位、およびエポキシ基を有する三官能オルガノシラン単位、を有する。

　ポリシロキサン（ＰＳ－１）～（ＰＳ－４）
　これらのポリシロキサンは、ポリシロキサン構造を含む主鎖、脂肪族基を有する二官能オルガノシラン単位及び三官能オルガノシラン単位、芳香族基を有する三官能オルガノシラン単位、およびエポキシ基を有する三官能オルガノシラン単位、を有する。

　＜各実施例、参考例、及び比較例における評価方法＞
　各実施例、参考例、及び比較例における評価方法を以下に示す。

　（１）樹脂の重量平均分子量
　上記のポリイミド（ＰＩ－１）～（ＰＩ－１１）は、各樹脂をＮ－メチル－２－ピロリドンに溶解させ、０．１０質量％のＮ－メチル－２－ピロリドン溶液を調製した。ＧＰＣ分析装置（Ｗａｔｅｒｓ　２６９０；Ｗａｔｅｒｓ社製）を用いて、下記の測定条件でポリスチレン換算の重量平均分子量を測定して求めた。
＜ＧＰＣ測定条件＞
検出器：Ｗａｔｅｒｓ　９９６
システムコントローラー：Ｗａｔｅｒｓ　２６９０
カラムオーブン：Ｗａｔｅｒｓ　ＨＴＲ－Ｂ
サーモコントローラー：Ｗａｔｅｒｓ　ＴＣＭ
カラム：ＴＯＳＯＨ　Ｇｕａｒｄ　Ｃｏｌｕｍｎ
カラム：ＴＯＳＯＨ　ＴＳＫ－ＧＥＬ　α－４０００
カラム：ＴＯＳＯＨ　ＴＳＫ－ＧＥＬ　α－２５００
流動層：塩化リチウムとリン酸とをそれぞれ０．０５０ｍｏｌ／Ｌで溶解したＮ－メチル－２－ピロリドン
展開速度：０．４０ｍＬ／ｍｉｎ。

　上記のシリコーン樹脂（ＳＲ－１）～（ＳＲ－４）及び上記のポリシロキサン（ＰＳ－１）～（ＰＳ－４）は、ＧＰＣ分析装置（ＨＬＣ－８２２０；東ソー社製）を用い、流動層としてテトラヒドロフラン又はＮ－メチル－２－ピロリドンを用いて、「ＪＩＳ　Ｋ７２５２－３（２００８）」に基づき、常温付近での方法によりポリスチレン換算の重量平均分子量を測定して求めた。

　（２）ポリイミドのイミド化率
　フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ－７２０；堀場製作所社製）を用いて、各ポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定し、ポリイミドのイミド構造の吸収ピーク（１，７８０ｃｍ^－１付近のピーク及び１，３７７ｃｍ^－１付近のピーク）の有無を確認した。測定した各ポリイミドを３５０℃で１時間加熱し、各ポリイミド中のポリイミド前駆体構造（ポリアミド酸構造及びポリアミド酸エステル構造など）をイミド閉環させた。加熱後の各ポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定し、加熱前後における１，３７７ｃｍ^－１付近のピーク強度を比較した。加熱後のポリイミドのピーク強度をイミド化率１００％として、加熱前のポリイミドのイミド化率を算出した。

　（３）フィラー分散液中のフィラーの平均一次粒子径
　各フィラーをメタノール中に分散させ、メタノール分散液を調製した。レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置（ＬＡ－９２０；堀場製作所社製）を用いて、レーザー回折・散乱法で各フィラーの粒子径分布を測定した。粒子径分布から、体積基準の小粒子径側からの積算粒子径分布が５０％となるＤ５０を算出した。測定回数を２回として、平均値をフィラー分散液中のフィラーの平均一次粒子径とした。

　（４）フィルム中のフィラーの平均一次粒子径
　下記、実施例１記載の方法で、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に、組成物の硬化膜である厚さ２５０μｍのフィルムを作製した。ＰＥＴフィルムを剥離し、透過型電子顕微鏡を用いてフィルムの断面を撮像及び解析し、フィラーの一次粒子径を測定した。フィラーの一次粒子３０個を測定した平均値を、フィルム中のフィラーの平均一次粒子径として求めた。

　（５）フィルム中のフィラーの体積含有比率
フィルムを８００℃で加熱して樹脂などの有機成分を熱分解及び／又は揮発させた。残存したフィラーの質量を測定し、さらに差分から、樹脂などの有機成分の質量を算出した。得られた質量をそれぞれの比重で除して、各成分の体積を求めた。各成分の体積の合計を１００体積％として、フィラーの体積含有比率を算出した。

　（６）フィルム中のホウ素元素、リン元素、塩素元素、臭素元素、及びフッ素元素含有量
　ホウ素元素、リン元素、塩素元素、臭素元素、及びフッ素元素の含有量は、下記の測定条件で燃焼イオンクロマトグラフィーによって測定した。フィルムを分析装置の燃焼管内で燃焼・分解させ、発生したガスを吸収液に吸収後、吸収液の一部をイオンクロマトグラフィーにより分析した。元素含有量の記載が無いものは、当該元素が検出されなかったことを示す。
＜燃焼・吸収条件＞
システム：ＡＱＦ－２１００Ｈ、ＧＡ－２１０（三菱化学社製）
電気炉温度：Ｉｎｌｅｔ　９００℃，　Ｏｕｔｌｅｔ　１０００℃
ガス：Ａｒ／Ｏ_２　２００ｍＬ／ｍｉｎ，　Ｏ_２　４００ｍＬ／ｍｉｎ
吸収液：Ｈ_２Ｏ_２　０．１質量％
吸収液量：５ｍＬ
＜イオンクロマトグラフィー・アニオン分析条件＞
システム：ＩＣＳ１６００（ＤＩＯＮＥＸ社製）
移動相：２．７ｍｍｏｌ／Ｌ　Ｎａ_２ＣＯ_３，　０．３ｍｍｏｌ／Ｌ　ＮａＨＣＯ_３
流速：１．５０ｍＬ／ｍｉｎ
検出器：電気伝導度検出器
注入量：１００μＬ。

　（７）フィルム中の白金元素含有量
　白金元素の含有量は、標準物質による検量線を用いた誘導結合プラズマ質量分析及び誘導結合プラズマ発光分光分析によって測定した。

　（８）フィルム中の特定イオン含有量
　ホウ素元素を含むイオン、リン元素を含むイオン、塩化物イオン、臭化物イオン、白金元素を含むイオン、及びフッ化物イオンの含有量は、下記の測定条件でイオンクロマトグラフィーによって測定した。１０ｍｍｏｌ／Ｌの水酸化カリウム水溶液にフィルムを添加して２時間振とうし、イオン成分を抽出した。抽出液を以下の条件で濾過処理した後、イオンクロマトグラフィーでカチオン成分及びアニオン成分を分析した。イオン含有量の記載が無いものは、当該イオンが検出されなかったことを示す。
＜濾過処理条件＞
メンブレンフィルター：０．２２μｍφ、ＰＶＤＦ（Ｍｅｒｃｋ　Ｍｉｌｌｉｐｏｒｅ社製）
固相抽出用カートリッジ：ＩｎｅｒｔＳｅｐ　Ｓｌｉｍ－Ｊ　ＰＬＳ－３（ジーエルサイエンス社製）
陽イオン交換カートリッジ：ＯｎＧｕａｒｄ　ＩＩ　Ｈ（Ｔｈｅｒｍｏ　Ｆｉｓｈｅｒ　Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製）
＜イオンクロマトグラフィー分析条件＞
装置：ＩＣＳ－５０００^＋（Ｔｈｅｒｍｏ　Ｆｉｓｈｅｒ　Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製）
分離カラム：２ｍｍφ×２５０ｍｍ、ＩｏｎＰａｃ　ＡＳ１１－ＨＣ－４μｍ
溶離液：水酸化カリウム／グラジエント
検出器：電気伝導度検出器
試料注入量：１００μＬ。

　（９）フィルムの熱伝導率
　下記、実施例１記載の方法で、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に、組成物の硬化膜である厚さ２５０μｍのフィルムを作製した。ＰＥＴフィルムを剥離し、レーザーフラッシュ法熱拡散率測定装置（ＬＦＡ４４７；ネッチ社製）を用いてフィルムの熱拡散率を測定した。またアルキメデス法によりフィルムの比重を測定し、示差走査熱量測定法によりフィルムの比熱を測定した。得られた測定値と下記式から、２５℃における熱伝導率を算出した。
熱伝導率［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］＝熱拡散率［ｍ^２／ｓ］×比重［ｋｇ／ｍ^３］×比熱［Ｊ／（ｋｇ・Ｋ）］。

　（１０）フィルムの弾性率
　下記、実施例１記載の方法で、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に、組成物の硬化膜である厚さ２５０μｍのフィルムを作製した。ＰＥＴフィルムを剥離し、フィルムを幅５．０ｍｍ×長さ３０ｍｍの形状にカットして、動的粘弾性測定装置（ＤＶＡ－２００；アイティー計測制御社製）を用いてフィルムの弾性率を測定した。測定条件は昇温速度を５．０℃／ｍｉｎ、測定周波数を１Ｈｚとし、－１００～３００℃の各温度での貯蔵弾性率を測定し、－５０℃における弾性率を求めた。

　（１１）フィルムのせん断歪及びせん断接着強度（接合密着性）
　下記、実施例１記載の方法で、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に、硬化膜の厚さが２５０μｍとなるように組成物の半硬化状態の膜を作製した。半硬化状態の膜を形成した積層体を幅１２．５ｍｍ×長さ２５ｍｍの形状にカットして、幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍ×厚さ１．６ｍｍのアルミニウム板上に６０℃、０．１０ＭＰａの条件で熱ラミネート処理した。次いで、ＰＥＴフィルムを剥離し、幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍ×厚さ１．６ｍｍのアルミニウム板を積層して１８０℃、０．５０ＭＰａの条件で１時間熱プレス処理し、積層体を作製した。万能試験機（ＡＧＸ－Ｖ；島津製作所社製）を用いて、「ＪＩＳ　Ｋ６８５０」に基づき、得られた積層体に対してせん断試験を行った。試験条件は温度を－５０℃、引っ張り速度を２．０ｍｍ／ｍｉｎとし、破断時の応力とせん断変形を測定した。せん断変形から－５０℃におけるせん断歪を算出し、接合密着性の指標として、破断時の応力を－５０℃におけるせん断接着強度とした。下記のように判定し、せん断接着強度が０．５ＭＰａ以上となるＡ＋、Ａ、Ｂ＋、Ｂ、Ｃ＋、及びＣを合格とし、せん断接着強度が１．５ＭＰａ以上となるＡ＋、Ａ、Ｂ＋、及びＢを良好とし、せん断接着強度が１，０００以上となるＡ＋及びＡを優秀とした。
Ａ＋：せん断接着強度が３．０以上
Ａ：せん断接着強度が２．５以上、かつ３．０未満
Ｂ＋：せん断接着強度が２．０以上、かつ２．５未満
Ｂ：せん断接着強度が１．５以上、かつ２．０未満
Ｃ＋：せん断接着強度が１．０以上、かつ１．５未満
Ｃ：せん断接着強度が０．５以上、かつ１．０未満
Ｄ：せん断接着強度が０．１以上、かつ０．５未満
Ｅ：せん断接着強度が０．１未満又は測定不能。

　（１２）フィルムの冷熱サイクル信頼性
　下記、実施例１記載の方法で、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に、硬化膜の厚さが２５０μｍとなるように組成物の半硬化状態の膜を作製した。半硬化状態の膜を形成した積層体を１５０ｍｍφの形状にカットして、１００ｍｍφで厚さ３．０ｍｍのアルミニウム板上に６０℃、０．１０ＭＰaの条件で熱ラミネート処理した。次いで、ＰＥＴフィルムを剥離し、１００ｍｍφで厚さ３．０ｍｍのアルミナ基板を積層して１２０℃、０．５０ＭＰａの条件で２４時間熱プレス処理し、積層体を作製した。超音波探傷装置（ＦＳ３００；日立パワーソリューションズ社製）を用いて、得られた積層体における剥離箇所の有無を観察した。また外観に対する目視検査で、アルミナ基板におけるクラック等の有無を観察した。次いで、冷熱衝撃試験機（ＴＳＥ－１１；エスペック社製）を用いて、サーマルサイクル試験を行った。試験条件は、－６５℃で３０分の処理と１００℃で３０分の処理とを１サイクルとして、２５０サイクル、５００サイクル、及び１，０００サイクル経過後の積層体における剥離箇所の有無を観察した。また外観に対する目視検査で、アルミナ基板におけるクラック等の有無を観察した。冷熱サイクル信頼性の指標として、積層体及びアルミナ基板における剥離やクラック等が発生したサイクル数を測定した。なお積層体の作製後に剥離やクラック等が発生したものは上記のサーマルサイクル試験は行わず、サイクル数は０とした。また１，０００サイクル経過後に剥離やクラック等が発生しなかったものは、サイクル数は＞１，０００とした。下記のように判定し、サイクル数が２５０以上となるＡ＋、Ａ、Ｂ、及びＣを合格とし、サイクル数が５００以上となるＡ＋、Ａ、及びＢを良好とし、サイクル数が１，０００以上となるＡ＋及びＡを優秀とした。
Ａ＋：１，０００サイクル経過後に剥離やクラック等の発生無し
Ａ：剥離やクラック等が発生したサイクル数が１，０００
Ｂ：剥離やクラック等が発生したサイクル数が５００
Ｃ：剥離やクラック等が発生したサイクル数が２５０
Ｄ：積層体の作製後に剥離やクラック等が発生し、サイクル数が０。

　＜各実施例、参考例、及び比較例で使用した化合物＞
　各実施例、参考例、及び比較例で使用した（ＳＤ）熱伝導性フィラーとして、（ｓｄ－１）～（ｓｄ－１０）の一覧と説明を、まとめて下記に示す。

　［（ＳＤ）熱伝導性フィラー］
（ｓｄ－１）：アルミナ粒子（フィラー分散液中の平均一次粒子径：３．０μｍ、熱伝導率：２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、比表面積：１．６２ｍ^２／ｇ）
（ｓｄ－２）：アルミナ粒子（フィラー分散液中の平均一次粒子径：４５μｍ、熱伝導率：２６Ｗ／（ｍ・Ｋ）、比表面積：０．１０８ｍ^２／ｇ）
（ｓｄ－３）：窒化アルミニウム粒子（フィラー分散液中の平均一次粒子径：３０μｍ、熱伝導率：１７０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、比表面積：０．１９６ｍ^２／ｇ）
（ｓｄ－４）：アルミナ粒子（フィラー分散液中の平均一次粒子径：０．４０μｍ、熱伝導率：２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、比表面積：１２．２ｍ^２／ｇ）
（ｓｄ－５）：アルミナ粒子（フィラー分散液中の平均一次粒子径：１０μｍ、熱伝導率：２６Ｗ／（ｍ・Ｋ）、比表面積：０．４８６ｍ^２／ｇ）
（ｓｄ－６）：アルミナ粒子（フィラー分散液中の平均一次粒子径：６０μｍ、熱伝導率：２６Ｗ／（ｍ・Ｋ）、比表面積：０．０８１ｍ^２／ｇ）
（ｓｄ－７）：窒化アルミニウム粒子（フィラー分散液中の平均一次粒子径：１０μｍ、熱伝導率：１７０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、比表面積：０．５８９ｍ^２／ｇ）
（ｓｄ－８）：窒化アルミニウム粒子（フィラー分散液中の平均一次粒子径：５０μｍ、熱伝導率：１７０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、比表面積：０．１１８ｍ^２／ｇ）
（ｓｄ－９）：アルミナ粒子（フィラー分散液中の平均一次粒子径：０．２０μｍ、熱伝導率：２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、比表面積：２４．３ｍ^２／ｇ）
（ｓｄ－１０）：アルミナ粒子（フィラー分散液中の平均一次粒子径：０．８０μｍ、熱伝導率：２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、比表面積：６．０８ｍ^２／ｇ）。

　また各実施例、参考例、及び比較例で使用した（ＳＢ）化合物である（ｓｂ－１）；（ＳＣ）化合物である（ｓｃ－１）、（ｓｃ－２）、（ｓｃ－３）、及び（ｓｃ－４）；硬化促進剤である（ａｄ－１）；比較例で使用したアミン化合物である（ｒ－１）のそれぞれに対応する化合物も、まとめて下記に示す。

　［（ＳＢ）化合物］
　（ｓｂ－１）は一般式（２１ａ）で表されるオキシアルキレン基を含む構造を有する二官能エポキシ化合物であり、ｍ＝１０．３が主成分である。（ｓｂ－１）の重量平均分子量は８７０、エポキシ基当量は４３５ｇ／ｍｏｌである。

　［（ＳＣ）化合物］
（ｓｃ－１）：ＫＦ－８０１０
（ｓｃ－２）：Ｘ－２２－１６１Ａ
（ｓｃ－３）：Ｘ－２２－１６１Ｂ
（ｓｃ－４）：１，３－ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン
　［硬化促進剤］
（ａｄ－１）：２－フェニル－４－メチルイミダゾール
　［アミン化合物］
（ｒ－１）：３，３’－ジアミノジフェニルスルホン。

　また各実施例、参考例、及び比較例で使用した、ホウ素元素、リン元素、塩素元素、臭素元素、白金元素、若しくはフッ素元素を含む化合物、及び、ホウ素元素を含むイオン、リン元素を含むイオン、塩化物イオン、臭化物イオン、白金元素を含むイオン、若しくはフッ化物イオンを含有する化合物（以下、「特定元素化合物」）；上記の特定のケイ素化合物；上記の環状シリコーン化合物、それぞれに対応する化合物も、下記に示す。
（Ｂ－１）　：ホウ酸トリフェニル
（Ｂ－２）　：テトラフルオロホウ酸テトラエチルアンモニウム
（Ｐ－１）　：トリフェニルホスフィン
（Ｐ－２）　：リン酸テトラエチルアンモニウム
（Ｃｌ－１）：塩化ベンジル
（Ｃｌ－２）：塩化テトラエチルアンモニウム
（Ｂｒ－１）：臭化ベンジル
（Ｂｒ－２）：臭化テトラエチルアンモニウム
（Ｐｔ－１）：白金単体
（Ｐｔ－２）：アセチルアセトナート白金（ＩＩ）
（Ｓｉ－１）：ジメチルジメトキシシラン
（Ｓｉ－２）：ジフェニルジメトキシシラン
（Ｓｉ－３）：オクタメチルシクロテトラシロキサン
（Ｓｉ－４）：オクタフェニルシクロテトラシロキサン
（Ｆ－１）　：フッ化ドデシル
（Ｆ－２）　：フッ化（ブチルトリエチル）アンモニウム。

　＜フィルム形成用組成物の調製＞
　表３～表１０に記載の組成にて、フィルムの形成に用いられる組成物１～組成物６７を調製した。表３～表１０において括弧内の数値は各成分の固形分の質量部を示す。各成分を混合した後、３本ロールミルで５回繰り返し混練して粘性液体である組成物を得た。組成物１～組成物６７は、溶剤として上記の各ポリイミド溶液に含まれるＴＥＧＤＭを含有しており、組成物２２～組成物２９は、溶剤として上記の各シリコーン樹脂溶液又は上記のポリシロキサン溶液に含まれるＰＧＭＥＡを含有している。
なお組成物１の固形分濃度は８７質量％であった。

　特定元素化合物の添加量は、組成物中に占めるホウ素元素、リン元素、塩素元素、臭素元素、白金元素、及びフッ素元素の含有量、並びに、ホウ素元素を含むイオン、リン元素を含むイオン、塩化物イオン、臭化物イオン、白金元素を含むイオン、及びフッ化物イオンの含有量が、表３～表１０に記載の組成となるように調製した。特定のケイ素化合物及び環状シリコーン化合物の添加量は表３～表１０に記載の組成となるように調製した。

　＜実施例１＞
　＜フィルムの評価用サンプルの作製＞
　厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に、コンマロールコーターを用いて硬化膜の厚さが２５０μｍとなるように組成物１を塗布し、次いで、１００℃で３０分間乾燥させて成膜し、組成物１の半硬化状態の膜を作製した。作製した半硬化状態の膜を、１８０℃で４時間加熱し、組成物１の硬化膜である厚さ２５０μｍのフィルムを作製した。

　この評価用サンプルを用いて、フィルム中のフィラーの体積含有比率と、フィルムの熱伝導率、弾性率、せん断接着強度、せん断歪、及び冷熱サイクル信頼性の評価を行った。結果を表１１に示す。

　＜実施例２～６４及び比較例１～３＞
　表３～表１０に示す各組成物を用いて、実施例１と同様の操作及び評価を行った。これらの評価結果を、まとめて表１１～表１８に示す。なお比較しやすくするため、表１２～表１５及び表１７には実施例３の評価結果を、表１６には実施例８の評価結果をそれぞれ記載した。なお実施例１～実施例７、実施例１１～実施例２１、実施例３０～実施例６４、及び比較例１～比較例３における、組成物中に占めるフッ素元素の含有量は表３、表４、及び表６～表１０に記載の通りであり、フィルム中のフッ素元素の含有量は表１１、表１２、及び表１４～１８に記載の通りである。

　比較例１は（ＳＣ）化合物の代わりにアミン化合物として（ｒ－１）を含有し、（ｒ－１）の柔軟性が乏しいため、フィルムの－５０℃における弾性率が２００ＭＰａを大きく上回っており、－５０℃におけるせん断歪も０．７０を下回っている。そのため、フィルムの冷熱サイクル信頼性が劣っている。

　比較例２は（ＳＣ）化合物を含有せず、－５０℃における弾性率が０．１０～２００ＭＰａの範囲を外れており、－５０℃におけるせん断歪も０．７０～２０の範囲を外れている。そのため、フィルムの冷熱サイクル信頼性の特性が劣っている。

　比較例３は（ＳＡ）バインダー樹脂としてポリイミド（ＰＩ－１１）を含有する。ポリイミド（ＰＩ－１１）の柔軟性が乏しいため、フィルムの－５０℃における弾性率が著しく大きく、また－５０℃におけるせん断歪が著しく小さい。そのため、フィルムの冷熱サイクル信頼性が劣っている。

１０　第１支持体
２０　第２支持体
３０　フィルム
４０　ベース部材
５０　セラミックス誘電体部材
６０　フィルム
１００Ａ，２００Ａ　積層体

Claims

　（ＳＡ）バインダー樹脂及び（ＳＤ）熱伝導性フィラーを含有するフィルムであって、
　該（ＳＤ）熱伝導性フィラーが、（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラー及び（ＳＤ２）第２の熱伝導性フィラーを含み、
　該（ＳＤ１）第１の熱伝導性フィラーの平均一次粒子径が１．０～２００μｍであって、
　該（ＳＤ２）第２の熱伝導性フィラーの平均一次粒子径が０．０１０μｍ以上１．０μｍ未満であって、
　－５０℃におけるせん断歪が０．７０～２０であって、
　２５℃における熱伝導率が０．１０～５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である、フィルム。
　－５０℃における弾性率が０．１０～２００ＭＰａである、請求項１に記載のフィルム。
　以下の（Ｓ１ａ）、（Ｓ２ａ）、（Ｓ３ａ）、（Ｓ１ｂ）、（Ｓ２ｂ）、及び（Ｓ３ｂ）の条件のうち少なくとも１つを満たす、請求項１または２に記載のフィルム。
　（Ｓ１ａ）フィルム中のホウ素元素の含有量が５．０質量％以下
　（Ｓ２ａ）フィルム中のリン元素の含有量が１，０００質量ｐｐｍ以下
　（Ｓ３ａ）フィルム中の塩素元素及び臭素元素の含有量の合計が１，０００質量ｐｐｍ以下
　（Ｓ１ｂ）フィルム中のホウ素元素を含むイオンの含有量の合計が５．０質量％以下
　（Ｓ２ｂ）フィルム中のリン元素を含むイオンの含有量の合計が５，０００質量ｐｐｍ以下
　（Ｓ３ｂ）フィルム中の塩化物イオン及び臭化物イオンの含有量の合計が１，０００質量ｐｐｍ以下
　以下の（Ｓ４ａ）及び（Ｓ４ｂ）の条件のうち少なくとも１つを満たす、請求項１または２に記載のフィルム。
　（Ｓ４ａ）フィルム中の白金元素の含有量が１，０００質量ｐｐｍ以下
　（Ｓ４ｂ）フィルム中の白金元素を含むイオンの含有量の合計が５，０００質量ｐｐｍ以下
　以下の（Ｓ５ａ）及び（Ｓ５ｂ）の条件のうち少なくとも１つを満たす、請求項１または２に記載のフィルム。
　（Ｓ５ａ）フィルム中のケイ素原子を１～２個有するオルガノシラン化合物の含有量の合計が１，０００質量ｐｐｍ以下
　（Ｓ５ｂ）フィルム中の環状シリコーン化合物の含有量の合計が１，０００質量ｐｐｍ以下
　（ＳＡ）バインダー樹脂及び（ＳＤ）熱伝導性フィラーを含有するフィルムであって、
　－５０℃における弾性率が０．１０～２００ＭＰａであって、
　２５℃における熱伝導率が０．１０～５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である、フィルム。
　－５０℃におけるせん断歪が０．７０～２０である、請求項６に記載のフィルム。
　以下の（Ｓ１ａ）、（Ｓ２ａ）、（Ｓ３ａ）、（Ｓ１ｂ）、（Ｓ２ｂ）、及び（Ｓ３ｂ）の条件のうち少なくとも１つを満たす、請求項６または７に記載のフィルム。
　（Ｓ１ａ）フィルム中のホウ素元素の含有量が５．０質量％以下
　（Ｓ２ａ）フィルム中のリン元素の含有量が１，０００質量ｐｐｍ以下
　（Ｓ３ａ）フィルム中の塩素元素及び臭素元素の含有量の合計が１，０００質量ｐｐｍ以下
　（Ｓ１ｂ）フィルム中のホウ素元素を含むイオンの含有量の合計が５．０質量％以下
　（Ｓ２ｂ）フィルム中のリン元素を含むイオンの含有量の合計が５，０００質量ｐｐｍ以下
　（Ｓ３ｂ）フィルム中の塩化物イオン及び臭化物イオンの含有量の合計が１，０００質量ｐｐｍ以下
　以下の（Ｓ４ａ）及び（Ｓ４ｂ）の条件のうち少なくとも１つを満たす、請求項６または７に記載のフィルム。
　（Ｓ４ａ）フィルム中の白金元素の含有量が１，０００質量ｐｐｍ以下
　（Ｓ４ｂ）フィルム中の白金元素を含むイオンの含有量の合計が５，０００質量ｐｐｍ以下
　以下の（Ｓ５ａ）及び（Ｓ５ｂ）の条件のうち少なくとも１つを満たす、請求項６または７に記載のフィルム。
　（Ｓ５ａ）フィルム中のケイ素原子を１～２個有するオルガノシラン化合物の含有量の合計が１，０００質量ｐｐｍ以下
　（Ｓ５ｂ）フィルム中の環状シリコーン化合物の含有量の合計が１，０００質量ｐｐｍ以下
　前記（ＳＡ）バインダー樹脂が、（ＳＡ１）樹脂の構造単位中にシリコーン構造及び／又はシロキサン構造を含む樹脂を含有する、請求項１、２、６、及び７のいずれかに記載のフィルム。
　前記シリコーン構造及び／又は前記シロキサン構造におけるケイ素原子に結合する、脂肪族基と芳香族基の合計に占める、前記脂肪族基の含有比率が８０～１００ｍｏｌ％である、請求項１１に記載のフィルム。
　前記（ＳＡ１）樹脂の構造単位中にシリコーン構造及び／又はシロキサン構造を含む樹脂が、（ＳＡ１－１）樹脂の構造単位中にイミド構造、アミド構造、及びオキサゾール構造からなる群より選ばれる一種類以上を含む樹脂を含有する、請求項１１に記載のフィルム。
　前記（ＳＡ１－１）樹脂の構造単位中にイミド構造、アミド構造、及びオキサゾール構造からなる群より選ばれる一種類以上を含む樹脂が、以下の（１）及び（２）の残基からなる群より選ばれる一種類以上を有する、請求項１３に記載のフィルム。
　（１）シリコーン構造及び／又はシロキサン構造を含む、ジアミン残基、ジアミン誘導体残基、ビスアミノフェノール化合物残基、又はビスアミノフェノール化合物誘導体残基
　（２）シリコーン構造及び／又はシロキサン構造を含む、テトラカルボン酸残基、テトラカルボン酸誘導体残基、トリカルボン酸残基、トリカルボン酸誘導体残基、ジカルボン酸残基、又はジカルボン酸誘導体残基
　（ＳＢ）エポキシ化合物又はエポキシ化合物に由来する構造を有する化合物（以下、「（ＳＢ）化合物」）を含有し、
　該（ＳＢ）化合物が、（ＳＢ１）オキシアルキレン基を含む構造を有する化合物、（ＳＢ２）少なくとも２つの芳香族構造を含む構造を有し、かつ、オキシアルキレン基を含む構造を有する化合物、及び（ＳＢ３）アリーレン基と２つの２価の有機基に結合する、三級アミン構造を有する化合物、からなる群より選ばれる一種類以上を含有する、請求項１、２、６、及び７のいずれかに記載のフィルム。
　（ＳＣ）アミン化合物又はアミン化合物に由来する構造を有する化合物（以下、「（ＳＣ）化合物」）を含有し、
　該（ＳＣ）化合物が、（ＳＣ１）シリコーン構造及び／又はシロキサン構造を有し、かつ、該シリコーン構造及び／又はシロキサン構造におけるケイ素原子に結合する、少なくとも２つのアルキレン基を有する化合物、を含有する、請求項１、２、６、及び７のいずれかに記載のフィルム。
　前記フィルムの２５℃における弾性率が０．０１０～１．０ＭＰａである、請求項１、２、６、及び７のいずれかに記載のフィルム。
　前記フィルムが組成物の硬化物である、請求項１、２、６、及び７のいずれかに記載のフィルム。
　静電チャックに用いられる、請求項１、２、６、及び７のいずれかに記載のフィルム。
　ベース部材、請求項１、２、６、及び７のいずれかに記載のフィルム、及びセラミックス誘電体部材をこの順に有する積層体であって、
　該ベース部材と該セラミックス誘電体部材との熱膨張係数が異なる、積層体。
　前記ベース部材と前記セラミックス誘電体部材との熱膨張係数差が１．０～３０ｐｐｍ／Ｋである、請求項２０に記載の積層体。
　プラズマ発生源及び請求項２０に記載の積層体を具備するプラズマ処理装置。
　ベース部材を配置する工程、請求項１、２、６、及び７のいずれかに記載のフィルムを配置する工程、及びセラミックス誘電体部材を配置する工程を有する、積層体の製造方法。