WO2024058517A1 - 도전층을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 71
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 66
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 39
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 11
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 210000003423 ankle Anatomy 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 2
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000000306 recurrent effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 125000003345 AMP group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000010288 cold spraying Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229920006227 ethylene-grafted-maleic anhydride Polymers 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000010285 flame spraying Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000003155 kinesthetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 230000001537 neural effect Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
- G04G17/00—Structural details; Housings
- G04G17/02—Component assemblies
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- G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
- G04G17/00—Structural details; Housings
- G04G17/02—Component assemblies
- G04G17/06—Electric connectors, e.g. conductive elastomers
-
- G—PHYSICS
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- G04G21/00—Input or output devices integrated in time-pieces
- G04G21/04—Input or output devices integrated in time-pieces using radio waves
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- G—PHYSICS
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- G04G99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
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- H—ELECTRICITY
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- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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Definitions
- Various embodiments disclosed in this document relate to electronic devices, and more specifically, to electronic devices including a conductive layer.
- the electronic device may use various wireless communication technologies, such as LTE, 5G, GPS, and/or Wi-Fi, to communicate with the outside world.
- the electronic device may include an antenna for wireless communication.
- the antenna may be included in the electronic device as a separate member, and a part of the housing of the electronic device may be used as the antenna, or may be formed as a conductive pattern formed on the substrate of the electronic device. Additionally, the electronic device may include a shield to block electromagnetic noise generated from the antenna and the control unit for wireless communication.
- the substrate portion of the electronic device may include a portion where wiring is exposed to be connected to the above-described antenna and/or shielding material, such as a connector or electrical contact.
- Electronic devices can be miniaturized to improve portability and convenience.
- components such as a substrate, antenna, and/or shielding material disposed inside the electronic device may be reduced in size and/or omitted.
- Various embodiments disclosed in this document can provide an electronic device with a reduced substrate area.
- An electronic device includes a printed circuit board having at least one electrical component and a plurality of wires connected to the electrical component disposed on a first side facing a first direction, the printed circuit board On a side surface facing in a direction perpendicular to the first direction, at least one of the plurality of wires may include an exposed wire portion and a conductive layer in electrical contact with the exposed wire portion.
- the conductive layer may include a shielding member surrounding at least a portion of the printed circuit board.
- the conductive layer may include a conductive pattern that is electrically spaced apart from the shielding member.
- the conductive pattern may be electrically spaced apart from the shielding member with an insulating region therebetween.
- the first surface of the printed circuit board may include a molding part disposed to cover at least a portion of the electrical components disposed on the first surface and including a non-conducting material.
- the conductive layer is formed by coating a conductive material on at least a portion of the surface of the molding portion and the side of the printed circuit board, and the insulating region is a region formed by removing the coated conductive material. You can.
- the conductive layer may extend from the surface of the molding portion along a side surface of the molding portion, which is a surface facing in a direction perpendicular to the first direction.
- the conductive layer may extend from a side of the molding part, which is a surface of the molding part facing a direction perpendicular to the first direction, to a surface of the molding part facing the first direction.
- the conductive pattern may include an antenna pattern for wireless communication of the electronic device.
- the electronic device may further include an antenna for wireless communication of the electronic device located outside the printed circuit board, and the conductive pattern may include a contact pad forming an electrical contact with the antenna. there is.
- a substrate portion includes a substrate portion of an electronic device including a plurality of electrical components, at least one electrical component on a first surface facing a first direction, and the electrical component A printed circuit board on which a plurality of wires connected to is disposed, a wire exposed portion in which at least one of the plurality of wires is exposed on a side surface of the printed circuit board facing in a direction perpendicular to the first direction, and the exposed wire portion. It may include a conductive layer in electrical contact with.
- the conductive layer may include a shielding member surrounding at least a portion of the printed circuit board.
- the conductive layer may include a conductive pattern that is electrically spaced apart from the shielding member.
- the conductive pattern may be electrically spaced apart from the shielding member with an insulating region therebetween.
- the first surface of the printed circuit board may include a molding part disposed to cover at least a portion of the electrical components disposed on the first surface and including a non-conducting material.
- the conductive layer is formed by coating a conductive material on at least a portion of the surface of the molding portion and the side of the printed circuit board,
- the insulating area may be an area formed by removing the coated conductive material.
- the conductive layer may extend from the surface of the molding portion along a side surface of the molding portion, which is a surface facing in a direction perpendicular to the first direction.
- the conductive layer may extend from a side of the molding part, which is a surface of the molding part facing a direction perpendicular to the first direction, to a surface of the molding part facing the first direction.
- the conductive pattern may include an antenna pattern for wireless communication of the electronic device.
- the electronic device further includes an antenna for wireless communication of the electronic device located outside the printed circuit board,
- the conductive pattern may include a contact pad that forms electrical contact with the antenna.
- the exposed wiring portion exposed on the side of the printed circuit board is electrically connected to a conductive layer such as an antenna, a shielding material, and/or a contact, so that the conductive layer occupies the space for connection to the wiring of the substrate. Since the area of the printed circuit board is reduced, an electronic device with a reduced board area can be provided.
- FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
- Figure 2 is a perspective view showing an electronic device according to some embodiments of the present invention.
- FIG. 3 is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 2 according to various embodiments of the present invention.
- FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2 according to various embodiments of the present invention.
- Figure 5A is a plan view showing a substrate portion and a conductive layer of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
- Figure 5b is a plan view of a printed circuit board according to various embodiments of the present invention, excluding the conductive layer and the molding part.
- Figure 5C is a cross-sectional view of a printed circuit board according to various embodiments of the present invention.
- Figure 6A is a schematic diagram showing the formation of exposed wiring portions according to various embodiments of the present invention.
- Figure 6b is a side view showing an exposed wiring portion according to various embodiments of the present invention.
- FIG. 7A is a perspective view showing a substrate portion according to various embodiments.
- FIG. 7B is a cross-sectional view of a substrate portion according to various embodiments.
- Figure 7c is an enlarged view showing different conductive patterns in various embodiments.
- 7D is a cross-sectional view of a substrate portion according to various embodiments.
- Figure 7e is a schematic diagram showing the formation of a conductive pattern according to various embodiments.
- FIG. 8A is a perspective view illustrating a substrate portion of an electronic device according to various embodiments.
- Figure 8b is an enlarged perspective view showing a conductive pattern according to various embodiments.
- Figure 8c is an enlarged perspective view showing a conductive pattern according to various embodiments.
- FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
- the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
- a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
- a second network 199 e.g., a second network 199.
- the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
- the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
- at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
- some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
- the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
- software e.g., program 140
- the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
- the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
- the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
- a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
- auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
- the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
- the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
- the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
- the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
- co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
- may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
- the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
- Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
- Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
- An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
- Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
- artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
- the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
- Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
- the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
- the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
- the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
- the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
- the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
- the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
- the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
- the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
- the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
- the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
- the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
- the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
- the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
- the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
- the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
- HDMI high definition multimedia interface
- USB universal serial bus
- SD card interface Secure Digital Card interface
- audio interface audio interface
- connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
- the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
- the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
- the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
- the camera module 180 can capture still images and moving images.
- the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
- the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
- the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
- PMIC power management integrated circuit
- the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
- the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
- Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
- processor 120 e.g., an application processor
- the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
- a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
- GNSS global navigation satellite system
- wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
- the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
- a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
- a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
- a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
- the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
- subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
- IMSI International Mobile Subscriber Identifier
- the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
- NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
- the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
- the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
- the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
- the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
- Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
- loss coverage e.g., 164 dB or less
- U-plane latency e.g., 164 dB or less
- the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
- the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
- the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
- other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
- RFIC radio frequency integrated circuit
- a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
- a first side e.g., bottom side
- a designated high frequency band e.g., mmWave band
- a plurality of antennas e.g., array antennas
- peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
- signal e.g. commands or data
- commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
- Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
- all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
- the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
- one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
- One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
- the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
- cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
- the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
- the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
- Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
- the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
- the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
- FIG. 2 is a perspective view of the front of an electronic device according to one embodiment.
- FIG. 3 is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 2 according to one embodiment.
- FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2 according to one embodiment.
- the electronic device 101 includes a first side (or front) 210A, a second side (or back) 210B, and a first side 210A. and a housing 210 including a side 210C surrounding the space between the second surfaces 210B, and connected to at least a portion of the housing 210 and used to connect the electronic device 101 to a part of the user's body (e.g. : Wrist, ankle) may include binding members (250, 260) configured to be detachably fastened to the wrist.
- the binding members 250 and 260 may be, for example, straps that are wrapped around the user's wrist to secure the electronic device 101.
- the housing may refer to a structure that forms some of the first side 210A, second side 210B, and side surface 210C of FIG. 1 .
- the first surface 210A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 201 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
- the second surface 210B may be formed by the rear plate 207.
- the back plate 207 may be formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
- the side 210C is coupled to the front plate 201 and the rear plate 207 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 206 including metal and/or polymer.
- the back plate 207 and side bezel structures 206 may be integrally formed and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
- the binding members 250 and 260 may be formed of various materials and shapes. One-piece and multiple unit links may be formed to be able to flow with each other using fabric, leather, rubber, synthetic resin, metal, ceramic, or a combination of at least two of the above materials.
- the electronic device 101 includes a display 220 (see FIG. 3), an audio module 205, 208, a sensor module 211, a key input device 202, 203, 204, and a connector hole ( 209) may include at least one of the following. In some embodiments, the electronic device 101 omits at least one of the components (e.g., the key input device 202, 203, 204, the connector hole 209, or the sensor module 211) or has another configuration. Additional elements may be included.
- Display 220 may be visually exposed, for example, through a significant portion of front plate 201 .
- the shape of the display 220 may correspond to the shape of the front plate 201 and may be circular, oval, or polygonal.
- the display 220 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a fingerprint sensor.
- the audio modules 205 and 208 may include a microphone hole 205 and a speaker hole 208.
- a microphone for acquiring external sound may be placed inside the microphone hole 205, and in some embodiments, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of sound.
- the speaker hole 208 can be used as an external speaker and a receiver for calls.
- the speaker hole 208 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker hole 208 (e.g., piezo speaker).
- the sensor module 211 may generate an electrical signal or data value corresponding to the internal operating state of the electronic device 101 or the external environmental state.
- the sensor module 211 may include, for example, a biometric sensor module (e.g., HRM sensor, oxygen saturation sensor, and/or blood sugar sensor) disposed toward the second surface 210B of the housing 210.
- the electronic device 101 includes sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.
- the key input devices 202, 203, and 204 include a wheel key 202 disposed on the first side 210A of the housing 210 and rotatable in at least one direction, and/or a side 210C of the housing 210. ) may include side key buttons 203 and 204 arranged in the
- the wheel key 202 may have a shape corresponding to the shape of the front plate 201.
- the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 202, 203, and 204, and the key input devices 202, 203, and 204 that are not included may be displayed. It may be implemented in the form of a soft key or touch key on (220).
- the connector hole 209 can accommodate a connector (for example, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device and can accommodate a connector for transmitting and receiving an audio signal with an external electronic device.
- a connector for example, a USB connector
- Other connector holes may be included.
- the electronic device 101 may further include, for example, a connector cover (not shown) that covers at least a portion of the connector hole 209 and blocks external foreign substances from entering the connector hole 209.
- the fastening members 250 and 260 may be detachably fastened to at least some areas of the housing 210 using locking members 251 and 261.
- the binding members 250 and 260 may include one or more of a fixing member 252, a fixing member fastening hole 253, a band guide member 254, and a band fixing ring 255.
- the fixing member 252 may be configured to fix the housing 210 and the binding members 250 and 260 to a part of the user's body (eg, wrist, ankle).
- the fixing member fastening hole 253 may correspond to the fixing member 252 and fix the housing 210 and the fastening members 250 and 260 to a part of the user's body.
- the band guide member 254 is configured to limit the range of movement of the fixing member 252 when the fixing member 252 is fastened to the fixing member fastening hole 253, so that the fastening members 250 and 260 are attached to parts of the user's body. It can be made to adhere tightly.
- the band fixing ring 255 may limit the range of movement of the fastening members 250 and 260 when the fixing member 252 and the fixing member fastening hole 253 are fastened.
- the electronic device 101 includes a side bezel structure 210, a wheel key 420, a front plate 201, a display 220, a first antenna 450, and a second antenna 455.
- a support member 460 e.g., bracket
- the support member 460 may be disposed inside the electronic device 101 and connected to the side bezel structure 410, or may be formed integrally with the side bezel structure 410.
- the support member 460 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
- the support member 460 may have a display 220 coupled to one side and a printed circuit board 480 coupled to the other side.
- the printed circuit board 480 includes a processor (e.g., processor 120 in FIG. 1), memory (e.g., memory 130 in FIG. 1), and/or an interface (e.g., interface 177 in FIG. 1). Can be installed.
- the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), an application processor, a sensor processor, or a communication processor.
- Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
- the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
- HDMI high definition multimedia interface
- USB universal serial bus
- the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
- the battery 470 (e.g., battery 189 in FIG. 1) is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101, for example, a non-rechargeable primary battery, or a rechargeable battery. It may include a secondary battery or fuel cell. At least a portion of the battery 470 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the printed circuit board 480 .
- the battery 470 may be placed integrally within the electronic device 101, or may be placed to be detachable from the electronic device 101.
- the first antenna 450 may overlap the second antenna 455 and be disposed between the circuit board 480 and the rear plate 207.
- the first antenna 450 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
- NFC near field communication
- MST magnetic secure transmission
- the first antenna 450 can perform short-range communication with an external device, wirelessly transmit and receive power required for charging, and transmit a short-range communication signal or a self-based signal including payment data.
- an antenna structure may be formed by some or a combination of the side bezel structure 410 and/or the support member 460.
- the first antenna 450 may be disposed on the circuit board 480 in the form of a chip antenna.
- the second antenna 455 may be disposed between the circuit board 480 and the rear plate 207.
- the second antenna 455 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
- NFC near field communication
- MST magnetic secure transmission
- the second antenna 455 can perform short-range communication with an external device, wirelessly transmit and receive power required for charging, and transmit a short-range communication signal or a self-based signal including payment data.
- an antenna structure may be formed by a portion or a combination of the side bezel structure 410 and/or the rear plate 207.
- the biometric sensor module 211 may be disposed adjacent to the back plate 207 so that the back plate 207 is oriented toward the wearer's body.
- the biometric sensor module 211 can transmit signals in various wavelength bands to the wearer's body, and various biometric information (e.g., heart rate, blood sugar level, etc.) from signals in the wavelength bands that are reflected, scattered, and/or absorbed from the user's body. and/or oxygen saturation) can be measured.
- the rear plate 207 may include a rear window 207a through which the above-described signals are transmitted to or from the user's body.
- the front frame 490 may be arranged to face one side of the printed circuit board 480 and may be configured to support the internal printed circuit board 480 of the electronic device 101.
- FIG. 5A is a plan view showing a substrate portion 501 and a conductive layer 520 of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
- Figure 5b is a plan view of the printed circuit board 510 according to various embodiments of the present invention, excluding the conductive layer 520 and the molding portion 530.
- Figure 5C is a cross-sectional view of the substrate portion 501 according to various embodiments of the present invention.
- FIG. 5C The cross-sectional view in FIG. 5C is a cross-sectional view taken along the line A-A' in FIG. 5A.
- the substrate portion 501 of the electronic device includes a printed circuit board 510 (e.g., the printed circuit board 480 of FIG. 4). and a conductive layer 520.
- the printed circuit board 510 includes electrical components 502 of an electronic device, such as an integrated circuit (IC 502A) and active or passive elements 502b, on at least one side (e.g., the side facing the z-axis direction). It may be a member where the same thing is placed.
- IC 502A integrated circuit
- active or passive elements 502b active or passive elements 502b
- the IC 502A may include, for example, an application processor (AP), a display driver IC (DDI), a power management IC (PMIC), and/or a communication chipset (e.g., a modem).
- Active or passive devices 502b may include active devices such as MOSFETs, diodes, OP AMPs, and/or passive devices such as resistors, capacitors, MLCCs, and chip inductors.
- the printed circuit board 510 may include wiring 511 for connecting the electrical components 502 disposed on the printed circuit board 510 .
- At least a portion of the wiring 511 is exposed through the side of the printed circuit board 510, that is, the side substantially perpendicular to the side on which the electrical component 502 is disposed (e.g., the side facing the x and/or y axis direction).
- the exposed wiring portion 512 can be formed.
- the conductive layer 520 may include a conductive material (eg, copper, aluminum, and/or carbon black) and may be a portion electrically connected to the exposed wiring portion 512 .
- the conductive layer 520 is a shielding member (shielding) that shields the electrical component 502 disposed on the printed circuit board 510 from electromagnetic interference (EMI) caused by external and/or other electrical components 502. 521) may be included.
- EMI electromagnetic interference
- the exposed wiring portion 512 of the printed circuit board 510 may be a portion where the ground wiring 511a is exposed to the side of the printed circuit board 510.
- the shielding member 521 may be connected to the ground wire 511a among the wires 511 through the exposed wire portion 512 of the printed circuit board 510. Therefore, the shielding member 521 can shield the electronic device from electromagnetic interference by flowing electromagnetic energy flowing into the electronic device from the outside or generated from the electrical component 502, such as an internal RF circuit, through the ground circuit. there is.
- the substrate portion 501 of the electronic device may include a molding portion 530.
- the molding portion 530 is disposed to at least partially cover the surface on which the electrical components 502 of the printed circuit board 510 are disposed, and prevents the electrical components 502 of the printed circuit board 510 from being physically exposed from the outside. It may be a member that protects against impact and/or improves insulation to prevent failures such as short circuits or short circuits.
- the molding portion 530 may be formed by applying a molding compound having non-conducting properties, such as an epoxy resin, to the surface of the printed circuit board 510 and then curing it, or by melting and solidifying polymer molding powder. .
- the conductive layer 520 may be formed by coating a conductive material (eg, aluminum, copper, and/or carbon black) on the surface of the molding portion 530 formed on the surface of the printed circuit board 510.
- a conductive material eg, aluminum, copper, and/or carbon black
- the conductive layer 520 may be formed on the surface of the molding portion 530 by a method such as spraying (e.g., cold spraying, flame spraying, and/or arc spraying), deposition, and/or sputtering. It can be formed by metallization.
- FIG. 6A is a schematic diagram showing the formation of the exposed wire portion 512 according to various embodiments of the present invention.
- Figure 6b is a side view showing the exposed wire portion 512 according to various embodiments of the present invention.
- Figure 6a is an enlarged view of area X in Figure 5b.
- the cross section of FIG. 6B is a view of the cross section along the B-B' direction of FIG. 6A viewed in the Y direction.
- the printed circuit board 510 when manufacturing the printed circuit board 510, includes a substrate extension part 513 and a wiring extension part 514. can be formed.
- the board extension portion 513 may be an extension of the outer portion of the printed circuit board 510 where the wire exposure portion 512 is formed.
- the wiring extension portion 511 may be a portion formed by extending the wiring 511 connected to the exposed wiring portion 512 to the substrate extension portion 513. After the substrate extension 513 and the wiring extension 514 are formed, the substrate extension 513 and the wiring extension 514 may be cut (for example, cut in the B-B' direction).
- an exposed wiring part 512 can be formed on the side of the printed circuit board 510.
- Means for cutting the printed circuit board 510 may include, for example, machining such as milling and/or sawing and/or laser processing.
- Figure 7A is a perspective view showing the substrate portion 501 according to various embodiments.
- Figure 7b is a cross-sectional view of the substrate portion 501 according to various embodiments.
- FIG. 7C is an enlarged view showing different conductive patterns 522 according to various embodiments.
- Figure 7d is a cross-sectional view of the substrate portion 501 according to various embodiments.
- Figure 7e is a schematic diagram showing the formation of a conductive pattern 522 according to various embodiments.
- the cross section in FIG. 7B is a cross section taken along the C-C' direction of FIG. 7A.
- FIG. 7C is an enlarged view of the Y area of FIG. 7A.
- the conductive layer 520 of the substrate portion 501 may include a conductive pattern 522.
- the conductive pattern 522 may be a member electrically spaced apart from the shielding member 521 with the insulating region 523 interposed therebetween.
- the conductive pattern 522 may be located on the side of the substrate portion 501 and the molding portion 530.
- the conductive pattern 522 may extend from the side of the molding part 530 to the top surface of the molding part 530.
- conductive pattern 522 may include contact pad 522a and/or antenna pattern 522b.
- the contact pad 522a may be a member for connecting the printed circuit board 510 with a component disposed outside the substrate portion 501, for example, the antenna structure 601 (601).
- the antenna structure 601 (601) is electrically connected to the contact pad 522a through mechanical means such as C-clip 602 (602), or contacts the contact pad 522a through a bonding means such as soldering or SMT (surface mount technology). It may be connected to the pad 522a.
- the contact pad 522a may be electrically connected to, for example, the wire 511 for wireless communication, thereby electrically connecting the antenna structure 601 and the wireless communication module (e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 1).
- the insulating region 523 that electrically isolates the conductive pattern 522 and the shielding member 521 is formed by removing a portion of the conductive material 529 coated on the surface of the molding portion 530. It can be.
- the conductive layer 520 including the conductive pattern 522 and the shielding member 521 may be formed by coating the surface of the molding portion 530 with a conductive material 529.
- the molding portion 530 of the insulating region 523 is exposed, and the molding portion 530 is made of a non-conducting material (e.g., acrylic resin) to form the insulating region 523. ), current cannot flow through it.
- an insulating region 523 through which current cannot flow may be formed between the conductive pattern 522 and the shielding member 521.
- the insulating region 523 may be formed on the side and/or top surface of the molding member.
- mechanical processing such as milling, chemical removal such as etching, and/or laser cutting may be used.
- FIG. 8A is a perspective view illustrating a substrate portion 501 of an electronic device according to various embodiments.
- Figure 8b is an enlarged perspective view of the conductive pattern 522 according to various embodiments.
- Figure 8c is an enlarged perspective view of the conductive pattern 522 according to various embodiments.
- Figures 8b and 8c are enlarged views of the area corresponding to area Z in Figure 8a.
- the conductive pattern 522 may extend from the printed circuit board 510 and the side of the molding unit 530 to the upper surface of the molding unit 530 .
- the conductive pattern 522 forms a contact point for connection to a component located outside the substrate portion 501 (e.g., the antenna structure 601) on the upper surface of the molding portion 530, or forms an antenna pattern ( 522b) can be formed.
- the length and shape of the antenna pattern 522b can be adjusted to have an impedance optimized for the frequency band used by electronic devices to communicate.
- the antenna pattern 522b may be formed in various patterns such as loop-shaped, spiral-shaped, slot-shaped and/or meander-shaped, as well as a straight (eg, monopole-shaped) pattern.
- the conductive pattern 522 may extend from the side of the molding part 530.
- the length and shape of the conductive pattern 522 extending from the side of the molding portion 530 may be adjusted to have an impedance optimized for the frequency band used by the antenna.
- the conductive pattern 522 extending from the side allows the antenna pattern 522b to be placed on the side of the molding portion 530 while utilizing the upper surface of the molding portion 530 as a space for arranging other components of the electronic device. You can.
- An electronic device 101 includes at least one electrical component 502 on a first side facing a first direction and a plurality of wires 511 connected to the electrical component 502. ) is disposed on the printed circuit board 510, a wiring exposed portion ( 512) and a conductive layer 520 in electrical contact with the exposed wiring portion 512.
- the conductive layer 520 may include a shielding member 521 surrounding at least a portion of the printed circuit board 510.
- the conductive layer 520 may include a conductive pattern 522 that is electrically spaced apart from the shielding member 521 .
- the conductive pattern 522 may be electrically spaced apart from the shielding member 521 with an insulating region 523 therebetween.
- the electronic device 101 is arranged to cover at least a portion of the first side of the printed circuit board 510 and the electrical component 502 disposed on the first side and is made of a non-conductor material. It may include a molding part 530 including.
- the conductive layer 520 is formed by coating a conductive material 529 on the surface of the molding portion 530 and at least a portion of the side surface of the printed circuit board 510, and the insulating region. 523 may be a region formed by removing the coated conductive material 529.
- the conductive layer 520 may extend from the surface of the molding part 530 along a side surface of the molding part 530, which is a surface facing in a direction perpendicular to the first direction.
- the conductive layer 520 is formed on the second side of the molding part 530 from the side of the molding part 530, which is a surface of the molding part 530 facing in a direction perpendicular to the first direction. It can extend to a side facing direction 1.
- the conductive pattern 522 may include an antenna pattern 522b for wireless communication of the electronic device 101.
- the electronic device 101 further includes an antenna for wireless communication of the electronic device 101 located outside the printed circuit board 510, and the conductive pattern 522 is connected to the antenna. It may include a contact pad 522a that forms an electrical contact.
- the substrate portion 501 is provided on the first surface facing the first direction in the substrate portion 501 of the electronic device 101 including a plurality of electrical components 502.
- at least one of the plurality of wires 511 may include an exposed wire exposed portion 512 and a conductive layer 520 in electrical contact with the exposed wire portion 512. there is.
- the conductive layer 520 may include a shielding member 521 surrounding at least a portion of the printed circuit board 510.
- the conductive layer 520 may include a conductive pattern 522 that is electrically spaced apart from the shielding member 521 .
- the conductive pattern 522 may be electrically spaced apart from the shielding member 521 with an insulating region 523 therebetween.
- the substrate portion 501 is disposed to cover at least a portion of the first side of the printed circuit board 510 and the electrical component 502 disposed on the first side and is made of a non-conductor material. It may include a molding part 530 including.
- the conductive layer 520 is formed by coating a conductive material 529 on the surface of the molding portion 530 and at least a portion of the side surface of the printed circuit board 510, and the insulating region. 523 may be a region formed by removing the coated conductive material 529.
- the conductive layer 520 may extend from the surface of the molding part 530 along a side surface of the molding part 530, which is a surface facing in a direction perpendicular to the first direction.
- the conductive layer 520 is formed on the second side of the molding part 530 from the side of the molding part 530, which is a surface of the molding part 530 facing in a direction perpendicular to the first direction. It can extend to a side facing direction 1.
- the conductive pattern 522 may include an antenna pattern 522b for wireless communication of the electronic device 101.
- the electronic device 101 further includes an antenna for wireless communication of the electronic device 101 located outside the printed circuit board 510, and the conductive pattern 522 is located outside the printed circuit board 510. It may include a contact pad 522a that forms electrical contact with the antenna.
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Abstract
도전층을 포함하는 전자 장치가 개시된다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면 상에 적어도 하나의 전기적 구성요소 및 상기 전기적 구성요소와 연결되는 복수의 배선이 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 방향과 수직한 방향을 향하는 면인 측면 상에서, 상기 복수의 배선 중 적어도 하나가 노출된 배선 노출부 및 상기 배선 노출부와 전기적으로 접촉되는 도전층을 포함할 수 있다.
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도전층을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 외부와의 통신을 위해 예컨대 LTE, 5G, GPS 및/또는 Wi-Fi와 같은 다양한 무선 통신 기술을 사용할 수 있다. 전자 장치는 무선 통신을 위한 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는 별도의 부재로서 전자 장치에 포함될 수도 있으며, 전자 장치의 하우징의 일부가 안테나로 사용되거나, 전자 장치의 기판부 상에 형성된 도전성 패턴으로 형성될 수 있다. 또한 전자 장치는 안테나 및 무선 통신을 위한 제어부에서 발생하는 전자기적 노이즈를 차단하기 위한 차폐재(shield)를 포함할 수 있다. 전자 장치의 기판부는 상술한 안테나 및/또는 차폐재와 연결되기 위하여 배선이 노출된 부위, 예컨대 커넥터 또는 전기 접점과 같은 것을 포함할 수 있다.
전자 장치는 휴대성과 편의성을 향상시키기 위하여 소형화될 수 있다. 전자 장치를 소형화하기 위하여 전자 장치의 내부에 배치되는 기판부, 안테나 및/또는 차폐재와 같은 구성요소는 크기가 감소되거나 및/또는 생략될 수 있다.
전자 장치의 성능 및 안정성을 유지하면서 전자 장치의 소형화를 위해 기판의 면적을 감소시키는 데는 일정한 한계가 있으며, 전자 장치의 안테나의 송수신 성능 향상 및 차폐재의 차폐 성능 향상을 위해 기판은 이러한 접점은 기판의 면적을 차지함으로써 전자 장치의 소형화를 저해할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 기판 면적이 감소된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면 상에 적어도 하나의 전기적 구성요소 및 상기 전기적 구성요소와 연결되는 복수의 배선이 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 방향과 수직한 방향을 향하는 면인 측면 상에서, 상기 복수의 배선 중 적어도 하나가 노출된 배선 노출부 및 상기 배선 노출부와 전기적으로 접촉되는 도전층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전층은 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부를 감싸는 차폐 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전층은 상기 차폐 부재와 전기적으로 이격된 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전성 패턴은 절연 영역을 사이에 두고 상기 차폐 부재와 전기적으로 이격될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 면 및 상기 제 1 면 상에 배치된 상기 전기적 구성요소를 적어도 일부 덮도록 배치되며 부도체 재질을 포함하는 몰딩부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전층은 상기 몰딩부의 표면 및 상기 인쇄 회로 기판의 상기 측면의 적어도 일부 상에 도전성 재질이 코팅됨으로써 형성되고, 상기 절연 영역은 상기 코팅된 상기 도전성 재질이 제거됨으로써 형성된 영역일 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전층은 상기 몰딩부의 표면에서 상기 제 1 방향에 수직한 방향을 향하는 면인 상기 몰딩부의 측면을 따라 연장될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전층은 상기 몰딩부의 표면에서 상기 제 1 방향에 수직한 방향을 향하는 면인 상기 몰딩부의 측면으로부터 상기 몰딩부의 상기 제 1 방향을 향하는 면으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전성 패턴은 상기 전자 장치의 무선 통신을 위한 안테나 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치는 상기 인쇄 회로 기판의 외부에 위치하는 상기 전자 장치의 무선 통신을 위한 안테나를 더 포함하고, 상기 도전성 패턴은 상기 안테나와 전기적 접점을 형성하는 접촉 패드를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 기판부는, 복수의 전기적 구성요소를 포함하는 전자 장치의 기판부에 있어서, 제 1 방향을 향하는 제 1 면 상에 적어도 하나의 상기 전기적 구성요소 및 상기 전기적 구성요소와 연결되는 복수의 배선이 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 방향과 수직한 방향을 향하는 면인 측면 상에서, 상기 복수의 배선 중 적어도 하나가 노출된 배선 노출부 및 상기 배선 노출부와 전기적으로 접촉되는 도전층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전층은 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부를 감싸는 차폐 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전층은 상기 차폐 부재와 전기적으로 이격된 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전성 패턴은 절연 영역을 사이에 두고 상기 차폐 부재와 전기적으로 이격될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 면 및 상기 제 1 면 상에 배치된 상기 전기적 구성요소를 적어도 일부 덮도록 배치되며 부도체 재질을 포함하는 몰딩부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전층은 상기 몰딩부의 표면 및 상기 인쇄 회로 기판의 상기 측면의 적어도 일부 상에 도전성 재질이 코팅됨으로써 형성되고,
상기 절연 영역은 상기 코팅된 상기 도전성 재질이 제거됨으로써 형성된 영역일 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전층은 상기 몰딩부의 표면에서 상기 제 1 방향에 수직한 방향을 향하는 면인 상기 몰딩부의 측면을 따라 연장될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전층은 상기 몰딩부의 표면에서 상기 제 1 방향에 수직한 방향을 향하는 면인 상기 몰딩부의 측면으로부터 상기 몰딩부의 상기 제 1 방향을 향하는 면으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전성 패턴은 상기 전자 장치의 무선 통신을 위한 안테나 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치는 상기 인쇄 회로 기판의 외부에 위치하는 상기 전자 장치의 무선 통신을 위한 안테나를 더 포함하고,
상기 도전성 패턴은 상기 안테나와 전기적 접점을 형성하는 접촉 패드를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판의 측면에 노출된 배선 노출부가 안테나, 차폐재 및/또는 접점과 같은 도전층과 전기적으로 연결됨으로써, 상기 도전층이 기판의 배선과 연결되기 위해 차지하는 인쇄 회로 기판의 면적이 절감되므로, 기판 면적이 감소된 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 일부 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 기판부 및 도전층을 나타내는 평면도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판에서 도전층 및 몰딩부를 제외한 상태의 평면도이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배선 노출부의 형성을 나타내는 모식도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배선 노출부를 나타내는 측면도이다.
도 7a는 다양한 실시예에 따른 기판부를 나타내는 사시도이다.
도 7b는 다양한 실시예에 따른 기판부의 단면도이다.
도 7c는 다양한 실시예에 다른 도전성 패턴을 나타내는 확대도이다.
도 7d는 다양한 실시예에 따른 기판부의 단면도이다.
도 7e는 다양한 실시예에 따른 도전성 패턴의 형성을 나타내는 모식도이다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 기판부를 나타내는 사시도이다.
도 8b는 다양한 실시예에 따른 도전성 패턴을 나타내는 확대 사시도이다.
도 8c는 다양한 실시예에 따른 도전성 패턴을 나타내는 확대 사시도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3은, 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 4는, 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(101)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 예컨대 사용자의 손목에 감아서 전자 장치(101)를 고정시키는 스트랩(strap)일 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 합성 수지, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(220, 도 3 참조), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형의 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(208)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(208) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(211)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)을 향해 배치된 생체 센서 모듈(예: HRM 센서, 산소 포화도 센서 및/또는 혈당 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(203, 204)을 포함할 수 있다. 휠 키(202)는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함 되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키, 터치키의 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀(209)에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
결착 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250, 260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는, 측면 베젤 구조(210), 휠 키(420), 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제 1 안테나(450), 제 2 안테나(455), 지지 부재(460)(예: 브라켓), 배터리(470), 인쇄 회로 기판(480), 프론트 프레임(490), 후면 플레이트(207) 및 결착 부재(495, 497)를 포함할 수 있다. 지지 부재(460)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(460)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(460)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(480)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(480)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서, 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(470)(예: 도 1의 배터리(189))는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(470)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(480)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(470)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제 1 안테나(450)는 제 2 안테나(455)와 중첩되어 회로 기판(480)과 후면 플레이트(207) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 안테나(450)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 1 안테나(450)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 지지 부재(460)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제 1 안테나(450)는 회로 기판(480)에 칩 안테나의 형태로 배치될 수 있다.
제 2 안테나(455)는 회로 기판(480)과 후면 플레이트(207) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 안테나(455)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 2 안테나(455)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 후면 플레이트(207)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
생체 센서 모듈(211)은 후면 플레이트(207)에 인접하여, 후면 플레이트(207)에서 착용자의 신체를 지향하도록 배치될 수 있다. 생체 센서 모듈(211)은 착용자의 신체에 대하여 다양한 파장 대역의 신호를 발신할 수 있으며, 사용자의 신체로부터 반사, 산란 및/또는 흡수되는 상기 파장 대역의 신호로부터 다양한 생체 정보(예컨대 심장박동, 혈당 및/또는 산소포화도)를 측정할 수 있다. 후면 플레이트(207)는 상술한 신호가 통과되어 사용자의 신체에 대하여, 또는 사용자의 신체로부터 전달되기 위한 후면 윈도우(207a)를 포함할 수 있다.
프론트 프레임(490)은 인쇄 회로 기판(480)의 일 면과 대면하도록 배치되어, 전자 장치(101)의 내부 인쇄 회로 기판(480)을 지지하도록 구성될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 기판부(501) 및 도전층(520)을 나타내는 평면도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(510)에서 도전층(520) 및 몰딩부(530)를 제외한 상태의 평면도이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판부(501)의 단면도이다.
도 5c의 단면도는 도 5a의 A-A'방향에 대한 절단면이다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 전자 장치(예컨대 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))의 기판부(501)는 인쇄 회로 기판(510)(예컨대 도 4의 인쇄 회로 기판 (480)) 및 도전층(520)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)은 적어도 하나의 면(예컨대 z축 방향을 향하는 면) 상에 전자 장치의 전기적 구성요소(502), 예컨대 IC(502A)(integrated circuit) 및 능동 또는 수동 소자(502b)와 같은 것이 배치되는 부재일 수 있다. IC(502A)는 예컨대 AP(application processor), DDI(display driver IC), PMIC(power management IC), 및/또는 통신 칩셋(예컨대 모뎀)과 같은 것을 포함할 수 있다. 능동 또는 수동 소자(502b)는 예컨대 MOSFET, 다이오드, OP AMP와 같은 능동 소자 및/또는 저항, 캐패시터, MLCC, 칩 인덕터와 같은 수동 소자를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)은 인쇄 회로 기판(510) 상에 배치된 전기적 구성요소(502)들을 연결하기 위한 배선(511)을 포함할 수 있다. 배선(511) 중 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(510)의 측면, 즉 전기적 구성요소(502)가 배치되는 면과 실질적으로 수직한 면(예컨대 x 및/또는 y축 방향을 향하는 면)을 통해 노출되어 배선 노출부(512)를 형성할 수 있다.
도전층(520)은 도전성 재질(예컨대 구리, 알루미늄 및/또는 카본 블랙)을 포함하고, 배선 노출부(512)와 전기적으로 연결되는 부위일 수 있다. 도전층(520)은 인쇄 회로 기판(510)에 배치된 전기적 구성요소(502)를 외부 및/또는 다른 전기적 구성요소(502)에 의한 전자기적 간섭(EMI)으로부터 실딩(shielding)하는 차폐 부재(521)를 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판(510)의 배선 노출부(512)는 접지 배선(511a)이 인쇄 회로 기판(510)의 측면으로 노출된 부위일 수 있다. 차폐 부재(521)는 인쇄 회로 기판(510)의 배선 노출부(512)를 통해 배선(511) 중에서 접지 배선(511a)과 연결될 수 있다. 따라서 차폐 부재(521)는 외부로부터 전자장치 내부로 유입되거나 내부의 RF 회로와 같은 전기적 구성요소(502)로부터 발생되는 전자기 에너지를 접지 회로를 통해 흘려보냄으로써 전자 장치를 전자기적 간섭으로부터 실딩할 수 있다.
도 5a 및 도 5c를 참조하면 다양한 실시예에서 전자 장치의 기판부(501)는 몰딩부(530)를 포함할 수 있다. 몰딩부(530)는 인쇄 회로 기판(510)의 전기적 구성요소(502)가 배치된 면을 적어도 부분적으로 덮도록 배치되고, 인쇄 회로 기판(510)의 전기적 구성요소(502)를 외부로부터의 물리적 충격으로부터 보호하거나 및/또는 절연성을 향상시켜 단락이나 합선과 같은 고장을 방지하는 부재일 수 있다. 다양한 실시예에서 몰딩부(530)는 부도체 성질을 갖는 폴리머, 예컨대 에폭시 수지와 같은 몰딩 컴파운드를 인쇄 회로 기판(510)의 표면에 도포 후 경화하거나, 폴리머 몰딩 파우더를 용융 및 응고시켜 형성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 도전층(520)은 인쇄 회로 기판(510)의 표면에 형성된 몰딩부(530)의 표면 상에 도전성 재질(예컨대 알루미늄, 구리 및/또는 카본 블랙)이 코팅됨으로써 형성될 수 있다. 예컨대 도전층(520)은 몰딩부(530)의 표면이 스프레잉(spraying; 예컨대 콜드 스프레잉, 화염 스프레잉 및/또는 아크 스프레잉), 증착 및/또는 스퍼터링(sputtering)과 같은 방법에 의해 금속화(metallization)됨으로써 형성될 수 있다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배선 노출부(512)의 형성을 나타내는 모식도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배선 노출부(512)를 나타내는 측면도이다.
도 6a는 도 5b의 X 영역에 대한 확대도이다.
도 6b의 단면은 도 6a의 B-B' 방향에 대한 절단면을 Y방향으로 바라본 도면이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(510)의 제조 시에, 인쇄 회로 기판(510)에는 기판 연장부(513) 및 배선 연장부(514)가 형성될 수 있다. 기판 연장부(513)는 배선 노출부(512)가 형성되는 인쇄 회로 기판(510)의 외곽 부위가 연장된 부위일 수 있다. 배선 연장부(511)는 배선 노출부(512)와 연결되는 배선(511)이 상기 기판 연장부(513)로 연장되어 형성된 부위일 수 있다. 기판 연장부(513) 및 배선 연장부(514)가 형성된 이후에, 기판 연장부(513) 및 배선 연장부(514)는 절단(예컨대 B-B'방향으로 절단)될 수 있다. 기판 연장부(513) 및 배선 연장부(514)가 됨으로써, 인쇄 회로 기판(510)의 측면으로 배선 노출부(512)가 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(510)을 절단하는 수단은 예컨대 밀링(milling) 및/또는 소잉(sawing)과 같은 기계 가공 및/또는 레이저 가공과 같은 것을 포함할 수 있다.
도 7a는 다양한 실시예에 따른 기판부(501)를 나타내는 사시도이다.
도 7b는 다양한 실시예에 따른 기판부(501)의 단면도이다.
도 7c는 다양한 실시예에 다른 도전성 패턴(522)을 나타내는 확대도이다.
도 7d는 다양한 실시예에 따른 기판부(501)의 단면도이다.
도 7e는 다양한 실시예에 따른 도전성 패턴(522)의 형성을 나타내는 모식도이다.
도 7b의 단면은 도 7a의 C-C'방향에 대한 절단면이다.
도 7c는 도 7a의 Y 영역에 대한 확대도이다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 다양한 실시예에서 기판부(501)의 도전층(520)은 도전성 패턴(522)을 포함할 수 있다. 도전성 패턴(522)은 절연 영역(523)을 사이에 두고 차폐 부재(521)와 전기적으로 이격된 부재일 수 있다. 다양한 실시예에서, 도전성 패턴(522)은 기판부(501) 및 몰딩부(530)의 측면에 위치할 수 있다. 다양한 실시예에서 도전성 패턴(522)은 몰딩부(530)의 측면으로부터 몰딩부(530)의 상부면으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에서, 도전성 패턴(522)은 접촉 패드(522a) 및/또는 안테나 패턴(522b)을 포함할 수 있다. 도 7d를 참조하면, 접촉 패드(522a)는 인쇄 회로 기판(510)이 기판부(501)의 외부에 배치된 구성 요소, 예컨대 안테나 구조물(601)(601)과 연결되기 위한 부재일 수 있다. 안테나 구조물(601)(601)은 예컨대 C클립(602)(602)과 같은 기계적 수단을 통해 접촉 패드(522a)와 전기적으로 연결되거나, 솔더링 내지 SMT(surface mount technology)와 같은 접합 수단을 통해 접촉 패드(522a)와 연결될 수 있다. 접촉 패드(522a)는 예컨대 무선 통신용 배선(511)과 전기적으로 연결되어, 안테나 구조물(601)(601)과 무선 통신 모듈(예컨대 도 1의 무선 통신 모듈(192)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
도 7e를 참조하면, 도전성 패턴(522) 및 차폐 부재(521)를 전기적으로 격리하는 절연 영역(523)은, 몰딩부(530)의 표면에 코팅된 도전성 재질(529)의 일부가 제거됨으로써 형성될 수 있다. 도전성 패턴(522) 및 차폐 부재(521)를 포함하는 도전층(520)은 도전성 재질(529)이 몰딩부(530)의 표면에 코팅됨으로써 형성될 수 있다. 절연 영역(523)에서 도전성 재질(529)이 제거됨으로써 절연 영역(523)은 몰딩부(530)가 노출되게 되며, 몰딩부(530)는 부도체(예컨대 아크릴 수지)재질을 가짐으로써 절연 영역(523)을 통해 전류가 흐를 수 없게 된다. 따라서 도전성 패턴(522) 및 차폐 부재(521) 사이에 전류가 흐를 수 없는 절연 영역(523)이 형성될 수 있다. 절연 영역(523)은 몰딩 부재의 측면 및/또는 상부면에 형성될 수 있다. 절연 영역(523)을 형성하기 위한 도전성 재질(529)의 제거 수단으로는 예컨대 밀링과 같은 기계적 가공, 에칭과 같은 화학적 제거 및/또는 레이저 커팅과 같은 것이 사용될 수 있다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 기판부(501)를 나타내는 사시도이다.
도 8b는 다양한 실시예에 따른 도전성 패턴(522)을 확대하여 나타낸 사시도이다.
도 8c는 다양한 실시예에 따른 도전성 패턴(522)을 확대하여 나타낸 사시도이다.
도 8b 및 도 8c는 도 8a의 Z 영역에 상응하는 영역에 대한 확대도이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 도전성 패턴(522)은 인쇄 회로 기판(510) 및 몰딩부(530)의 측면으로부터 몰딩부(530)의 상부면으로 연장될 수 있다. 도전성 패턴(522)은 몰딩부(530)의 상부면에서 기판부(501)의 외부에 위치하는 구성요소(예컨대 안테나 구조물(601)(601))와 연결되기 위한 접점을 형성하거나, 안테나 패턴(522b)을 형성할 수 있다. 안테나 패턴(522b)의 길이 및 형상은 전자 장치가 통신하기 위해 사용하는 주파수 대역에 최척화된 임피던스를 가질 수 있도록 조정될 수 있다. 안테나 패턴(522b)은 직선형(예를 들어 모노폴형) 패턴뿐만 아니라 루프형, 나선형, 슬롯형 및/또는 사행(meander)형과 같은 다양한 패턴으로 형성될 수 있다.
도 8c를 참조하면, 도전성 패턴(522)은 몰딩부(530)의 측면에서 연장될 수 있다. 몰딩부(530)의 측면에서 도전성 패턴(522)이 연장되는 길이 및 형상은 안테나가 사용하는 주파수 대역에 최적화된 임피던스를 가질 수 있도록 조정될 수 있다. 측면에서 연장된 도전성 패턴(522)은, 몰딩부(530)의 상부면을 전자 장치의 다른 구성 요소를 배치하기 위한 공간으로 활용하면서 몰딩부(530)의 측면에 안테나 패턴(522b)을 배치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면 상에 적어도 하나의 전기적 구성요소(502) 및 상기 전기적 구성요소(502)와 연결되는 복수의 배선(511)이 배치되는 인쇄 회로 기판(510), 상기 인쇄 회로 기판(510)의 상기 제 1 방향과 수직한 방향을 향하는 면인 측면 상에서, 상기 복수의 배선(511) 중 적어도 하나가 노출된 배선 노출부(512) 및 상기 배선 노출부(512)와 전기적으로 접촉되는 도전층(520)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전층(520)은 상기 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 일부를 감싸는 차폐 부재(521)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전층(520)은 상기 차폐 부재(521)와 전기적으로 이격된 도전성 패턴(522)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전성 패턴(522)은 절연 영역(523)을 사이에 두고 상기 차폐 부재(521)와 전기적으로 이격될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 상기 인쇄 회로 기판(510)의 상기 제 1 면 및 상기 제 1 면 상에 배치된 상기 전기적 구성요소(502)를 적어도 일부 덮도록 배치되며 부도체 재질을 포함하는 몰딩부(530)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전층(520)은 상기 몰딩부(530)의 표면 및 상기 인쇄 회로 기판(510)의 상기 측면의 적어도 일부 상에 도전성 재질(529)이 코팅됨으로써 형성되고, 상기 절연 영역(523)은 상기 코팅된 상기 도전성 재질(529)이 제거됨으로써 형성된 영역일 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전층(520)은 상기 몰딩부(530)의 표면에서 상기 제 1 방향에 수직한 방향을 향하는 면인 상기 몰딩부(530)의 측면을 따라 연장될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전층(520)은 상기 몰딩부(530)의 표면에서 상기 제 1 방향에 수직한 방향을 향하는 면인 상기 몰딩부(530)의 측면으로부터 상기 몰딩부(530)의 상기 제 1 방향을 향하는 면으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전성 패턴(522)은 상기 전자 장치(101)의 무선 통신을 위한 안테나 패턴(522b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 상기 인쇄 회로 기판(510)의 외부에 위치하는 상기 전자 장치(101)의 무선 통신을 위한 안테나를 더 포함하고, 상기 도전성 패턴(522)은 상기 안테나와 전기적 접점을 형성하는 접촉 패드(522a)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판부(501)는, 복수의 전기적 구성요소(502)를 포함하는 전자 장치(101)의 기판부(501)에 있어서, 제 1 방향을 향하는 제 1 면 상에 적어도 하나의 상기 전기적 구성요소(502) 및 상기 전기적 구성요소(502)와 연결되는 복수의 배선(511)이 배치되는 인쇄 회로 기판(510), 상기 인쇄 회로 기판(510)의 상기 제 1 방향과 수직한 방향을 향하는 면인 측면 상에서, 상기 복수의 배선(511) 중 적어도 하나가 노출된 배선 노출부(512) 및 상기 배선 노출부(512)와 전기적으로 접촉되는 도전층(520)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전층(520)은 상기 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 일부를 감싸는 차폐 부재(521)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전층(520)은 상기 차폐 부재(521)와 전기적으로 이격된 도전성 패턴(522)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전성 패턴(522)은 절연 영역(523)을 사이에 두고 상기 차폐 부재(521)와 전기적으로 이격될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 기판부(501)는 상기 인쇄 회로 기판(510)의 상기 제 1 면 및 상기 제 1 면 상에 배치된 상기 전기적 구성요소(502)를 적어도 일부 덮도록 배치되며 부도체 재질을 포함하는 몰딩부(530)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전층(520)은 상기 몰딩부(530)의 표면 및 상기 인쇄 회로 기판(510)의 상기 측면의 적어도 일부 상에 도전성 재질(529)이 코팅됨으로써 형성되고, 상기 절연 영역(523)은 상기 코팅된 상기 도전성 재질(529)이 제거됨으로써 형성된 영역일 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전층(520)은 상기 몰딩부(530)의 표면에서 상기 제 1 방향에 수직한 방향을 향하는 면인 상기 몰딩부(530)의 측면을 따라 연장될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전층(520)은 상기 몰딩부(530)의 표면에서 상기 제 1 방향에 수직한 방향을 향하는 면인 상기 몰딩부(530)의 측면으로부터 상기 몰딩부(530)의 상기 제 1 방향을 향하는 면으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전성 패턴(522)은 상기 전자 장치(101)의 무선 통신을 위한 안테나 패턴(522b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는, 상기 인쇄 회로 기판(510)의 외부에 위치하는 상기 전자 장치(101)의 무선 통신을 위한 안테나를 더 포함하고, 상기 도전성 패턴(522)은 상기 안테나와 전기적 접점을 형성하는 접촉 패드(522a)를 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
Claims (15)
- 전자 장치에 있어서,제 1 방향을 향하는 제 1 면 상에 적어도 하나의 전기적 구성요소 및 상기 전기적 구성요소와 연결되는 복수의 배선이 배치되는 인쇄 회로 기판;상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 방향과 수직한 방향을 향하는 면인 측면 상에서, 상기 복수의 배선 중 적어도 하나가 노출된 배선 노출부; 및상기 배선 노출부와 전기적으로 접촉되는 도전층을 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 도전층은,상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부를 감싸는 차폐 부재; 및상기 차폐 부재와 전기적으로 이격된 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 도전성 패턴은 절연 영역을 사이에 두고 상기 차폐 부재와 전기적으로 이격되는 전자 장치.
- 제 3 항에 있어서,상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 면 및 상기 제 1 면 상에 배치된 상기 전기적 구성요소를 적어도 일부 덮도록 배치되며 부도체 재질을 포함하는 몰딩부를 포함하고,상기 도전층은, 상기 몰딩부의 표면 및 상기 인쇄 회로 기판의 상기 측면의 적어도 일부 상에 도전성 재질이 코팅됨으로써 형성되고,상기 절연 영역은, 상기 코팅된 상기 도전성 재질이 제거됨으로써 형성된 영역인 전자 장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 도전층은 상기 몰딩부의 표면에서 상기 제 1 방향에 수직한 방향을 향하는 면인 상기 몰딩부의 측면을 따라 연장되는 전자 장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 도전층은 상기 몰딩부의 표면에서 상기 제 1 방향에 수직한 방향을 향하는 면인 상기 몰딩부의 측면으로부터 상기 몰딩부의 상기 제 1 방향을 향하는 면으로 연장되는 전자 장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 도전성 패턴은 상기 전자 장치의 무선 통신을 위한 안테나 패턴을 포함하는 전자 장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 인쇄 회로 기판의 외부에 위치하는 상기 전자 장치의 무선 통신을 위한 안테나를 더 포함하고,상기 도전성 패턴은 상기 안테나와 전기적 접점을 형성하는 접촉 패드를 포함하는 전자 장치.
- 복수의 전기적 구성요소를 포함하는 전자 장치의 기판부에 있어서,제 1 방향을 향하는 제 1 면 상에 적어도 하나의 상기 전기적 구성요소 및 상기 전기적 구성요소와 연결되는 복수의 배선이 배치되는 인쇄 회로 기판;상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 방향과 수직한 방향을 향하는 면인 측면 상에서, 상기 복수의 배선 중 적어도 하나가 노출된 배선 노출부; 및상기 배선 노출부와 전기적으로 접촉되는 도전층을 포함하는, 전자 장치의 기판부.
- 제 9 항에 있어서,상기 도전층은,상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부를 감싸는 차폐 부재; 및상기 차폐 부재와 전기적으로 이격된 도전성 패턴을 포함하는, 전자 장치의 기판부.
- 제 10 항에 있어서,상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 면 및 상기 제 1 면 상에 배치된 상기 전기적 구성요소를 적어도 일부 덮도록 배치되며 부도체 재질을 포함하는 몰딩부를 포함하고,상기 도전성 패턴은, 절연 영역을 사이에 두고 상기 차폐 부재와 전기적으로 이격되고,상기 도전층은 상기 몰딩부의 표면 및 상기 인쇄 회로 기판의 상기 측면의 적어도 일부 상에 도전성 재질이 코팅됨으로써 형성되고,상기 절연 영역은 상기 코팅된 상기 도전성 재질이 제거됨으로써 형성된 영역인, 전자 장치의 기판부.
- 제 11 항에 있어서,상기 도전층은 상기 몰딩부의 표면에서 상기 제 1 방향에 수직한 방향을 향하는 면인 상기 몰딩부의 측면을 따라 연장되는, 전자 장치의 기판부.
- 제 11 항에 있어서,상기 도전층은 상기 몰딩부의 표면에서 상기 제 1 방향에 수직한 방향을 향하는 면인 상기 몰딩부의 측면으로부터 상기 몰딩부의 상기 제 1 방향을 향하는 면으로 연장되는, 전자 장치의 기판부.
- 제 10 항에 있어서,상기 도전성 패턴은 상기 전자 장치의 무선 통신을 위한 안테나 패턴을 포함하는, 전자 장치의 기판부.
- 제 10 항에 있어서,상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판의 외부에 위치하는 상기 전자 장치의 무선 통신을 위한 안테나를 더 포함하고,상기 도전성 패턴은 상기 안테나와 전기적 접점을 형성하는 접촉 패드를 포함하는, 전자 장치의 기판부.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20220115617 | 2022-09-14 | ||
KR10-2022-0115617 | 2022-09-14 | ||
KR10-2022-0121748 | 2022-09-26 | ||
KR1020220121748A KR20240037115A (ko) | 2022-09-14 | 2022-09-26 | 도전층을 포함하는 전자 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2024058517A1 true WO2024058517A1 (ko) | 2024-03-21 |
Family
ID=90275468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/KR2023/013593 WO2024058517A1 (ko) | 2022-09-14 | 2023-09-11 | 도전층을 포함하는 전자 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
WO (1) | WO2024058517A1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2023-09-11 WO PCT/KR2023/013593 patent/WO2024058517A1/ko unknown
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