WO2023238537A1 - モジュール - Google Patents

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WO2023238537A1
WO2023238537A1 PCT/JP2023/016269 JP2023016269W WO2023238537A1 WO 2023238537 A1 WO2023238537 A1 WO 2023238537A1 JP 2023016269 W JP2023016269 W JP 2023016269W WO 2023238537 A1 WO2023238537 A1 WO 2023238537A1
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component
thickness
core substrate
hole
module
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PCT/JP2023/016269
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Inventor
喜人 大坪
Original Assignee
株式会社村田製作所
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits

Definitions

  • the present invention relates to a module.
  • Patent Document 1 discloses a board structure on which electronic components are mounted.
  • This board structure includes a board having a through hole, a first electronic component, and a second electronic component.
  • the first electronic component is arranged such that part or all of the first electronic component is inserted into the through hole.
  • a filler is filled around the first electronic component.
  • the second electronic component is connected to the first electronic component.
  • Patent Document 2 JP 2007-311766A discloses a multilayer substrate.
  • This multilayer substrate includes a first layer, a second layer, and a third layer.
  • a recess is provided in the multilayer substrate so as to penetrate through the first layer.
  • This concave portion accommodates the lower-stage mounted components.
  • Upper mounting components are arranged on the upper surface of the multilayer board.
  • Patent No. 5934154 Japanese Patent Application Publication No. 2007-311766
  • the thickness of the board is sufficiently larger than the dimensions of the first electronic component, and the overall height is not sufficiently reduced.
  • lower mounting components are housed in a recess of a multilayer board, but the depth of this recess is only the thickness of the first layer, so the height is lower than that of the entire multilayer board. The extent of this is small. Therefore, in both Patent Documents 1 and 2, the overall height of the module is not sufficiently reduced. In addition to lowering the height, space saving is also required in some cases.
  • an object of the present invention is to provide a module that can sufficiently reduce the overall height or space.
  • a module based on the present invention includes a core substrate having a first surface and a second surface that are opposite to each other and having a through hole connecting the first surface and the second surface; a rewiring layer disposed to cover the first surface of the core substrate and the through hole; a first component at least partially disposed inside the through hole; and a first component partially overlapping the through hole. and a second component mounted on the second surface side of the core substrate.
  • the first component is electrically connected to the rewiring layer, and the first component is directly electrically connected to the second component at a portion where the second component overlaps the through hole.
  • the core substrate has a through hole, at least a portion of the first component is disposed inside the through hole, and the first component is directly electrically connected to the rewiring layer. Since they are connected, the overall height of the module can be sufficiently reduced. Since the first component and the second component can be arranged so as to overlap, it is also possible to save space for the entire module.
  • FIG. 2 is a sectional view of a module in Embodiment 1 based on the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a module according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view of a module in Embodiment 3 based on the present invention.
  • 4 is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 3.
  • FIG. It is a sectional view of the 1st modification of the module in Embodiment 3 based on the present invention.
  • It is a sectional view of the 2nd modification of the module in Embodiment 3 based on the present invention.
  • FIG. 4 is a sectional view of a module in Embodiment 4 based on the present invention.
  • FIG. 7 is a sectional view of a module in Embodiment 6 based on the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a modified example of the module in Embodiment 6 based on the present invention.
  • top or bottom do not necessarily mean absolute top or bottom, but may mean relative top or bottom within the illustrated posture. .
  • FIG. 1 shows a cross-sectional view of module 101 in this embodiment.
  • the module 101 includes a core substrate 1 , a rewiring layer 5 , a first component 41 , and a second component 42 .
  • the core substrate 1 has a first surface 1a and a second surface 1b that are opposite to each other.
  • the core substrate 1 has a through hole 1e that connects the first surface 1a and the second surface 1b.
  • the rewiring layer 5 is arranged to cover the first surface 1a of the core substrate 1 and the through hole 1e. At least a portion of the first component 41 is disposed inside the through hole 1e.
  • the second component 42 is mounted on the second surface 1b side of the core substrate 1 so as to partially overlap the through hole 1e. That is, a portion of the second component 42 overlaps the through hole 1e.
  • the first component 41 is electrically connected to the redistribution layer 5 .
  • the first component 41 is connected to the rewiring layer 5 without using any other wiring.
  • the first component 41 is directly electrically connected to the second component 42 at a portion where the second component 42 overlaps the through hole 1e.
  • the first component 41 is connected to the second component 42 without any other wiring.
  • the entire first component 41 may be placed inside the through hole 1e.
  • a configuration is shown in which the entire first component 41 is disposed inside the through hole 1e.
  • the first component 41 is a capacitor, for example.
  • the first component 41 is placed horizontally.
  • a component 47 is mounted on the second surface 1b of the core board 1.
  • the sealing resin 6 is arranged to cover the second surface 1b, the second component 42, and the component 47.
  • the sealing resin 6 also enters the inside of the through hole 1e.
  • connection conductors 16 are arranged inside the rewiring layer 5.
  • Connection conductors 14 and 15 are arranged inside the core substrate 1 so as to penetrate the core substrate 1 in the thickness direction.
  • the component 47 is electrically connected to the connection conductor 16 in the redistribution layer 5 by the connection conductor 14 .
  • the second component 42 is electrically connected to the connection conductor 16 in the redistribution layer 5 by the connection conductor 15 .
  • Solder bumps 8 are arranged on the surface of the redistribution layer 5 on the side far from the core substrate 1. Solder bump 8 is connected to connection conductor 16 .
  • a region of the surface of the redistribution layer 5 on the side far from the core substrate 1 that is not covered with the solder bumps 8 is covered with a resist layer 71.
  • solder bump 8 is arranged to penetrate resist layer 71 and resin layer 13 , and the end of solder bump 8 on the side far from rewiring layer 5 is exposed from resin layer 13 .
  • connection conductors 14, 15, and 16 are schematically shown in FIG. 1, they may be formed by appropriately combining conductor patterns and conductor vias. Although the connecting conductors 14 and 15 are shown with different types of hatching, the materials forming the connecting conductors 14 and 15 may be the same or different. The material forming the connecting conductor 16 may be the same as or different from the connecting conductors 14 and 15.
  • the rewiring layer 5 may include a structure in which a plurality of insulating layers are stacked. In the example shown in FIG. 1, the rewiring layer 5 includes a structure in which two insulating layers are laminated. The material of the insulating layer included in the redistribution layer 5 is different from the material of the core substrate 1.
  • the core substrate 1 has the through hole 1e, at least a part of the first component 41 is disposed inside the through hole 1e, and the first component 41 has a rewiring layer. 5, the overall height of the module can be sufficiently reduced.
  • the first component 41 is electrically connected to the rewiring layer 5 and directly electrically connected to the second component 42, so there is no need to provide extra wiring. Therefore, characteristic deterioration can be suppressed. Since the first component 41 and the second component 42 can be arranged so as to overlap, the area of the entire module can also be reduced.
  • FIG. 2 shows a cross-sectional view of the module 102 in this embodiment.
  • the basic configuration of module 102 is the same as that described for module 101 in the first embodiment.
  • a third component 43 is arranged inside the through hole 1e.
  • the third component 43 is electrically connected to the rewiring layer 5.
  • the third component 43 is electrically connected to the first component 41.
  • the connection between the third component 43 and the first component 41 is made inside the through hole 1e.
  • the connection between the third component 43 and the first component 41 is made directly via the solder 9 without intervening wiring.
  • the third component 43 is also a capacitor, as an example.
  • both the first component 41 and the third component 43 are placed horizontally inside the through hole 1e.
  • the dimensions of the first component 41 and the third component 43 in the thickness direction of the core substrate 1 are the same as the dimensions of the through hole 1e in the thickness direction.
  • the first component 41 includes external terminals at both longitudinal ends. The same applies to the third component 43.
  • the first component 41 and the third component 43 are arranged side by side with their longitudinal ends close to each other.
  • the external terminal formed at the end of the first component 41 and the external terminal formed at the end of the third component 43 are electrically connected by the solder 9. In this way, the first part 41 and the third part 43 are connected in series.
  • Embodiment 1 The effects described in Embodiment 1 can also be obtained in this embodiment.
  • the first component 41 and the third component 43 are arranged in a series-connected state, so there is no need to provide extra wiring, and characteristic deterioration can be suppressed.
  • the height can be reduced.
  • the configuration shown in this embodiment may be adopted.
  • an example is shown in which a total of two parts, the first part 41 and the third part 43, are connected in series and arranged in the through hole 1e, but the number of parts is not limited to two, and a larger number of parts are connected in series. They may be connected and placed in the through hole 1e.
  • FIG. 3 shows a plan view of module 103 in this embodiment. However, in FIG. 3, the module 103 is shown with part of it removed. This will be described in detail later.
  • FIG. 4 shows a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 3.
  • the basic configuration of module 103 is the same as that described for module 101 in the first embodiment.
  • the second surface 1b of the core substrate 1 is covered with a resist layer 72.
  • Several electrodes are arranged so as to penetrate the resist layer 72, and the second component 42, components 47, 48, 49, etc. are mounted using these electrodes.
  • the second component 42, components 47, 48, 49, etc. are covered with a sealing resin 6.
  • the sealing resin 6, the second part 42, parts 47, 48, 49, etc. are shown removed, and the second part 42, parts 47, 48, 49, etc. are shown with broken lines.
  • the resist layer 72 covers the entire second surface 1b of the core substrate 1 except for the through hole 1e.
  • the resist layer 72 has thick regions and thin regions.
  • the resist layer 72 is formed with a thickness A, but in the region 21 shown in FIG. 3, the resist layer 72 is formed with a thickness B. Thickness B is thicker than thickness A.
  • the region 21 includes the entire region into which the second component 42 is projected.
  • the first component 41 is placed vertically in the through hole 1e. That is, the first component 41 is arranged in such a posture that the longitudinal direction of the first component 41 coincides with the thickness direction of the core substrate 1.
  • the dimension of the first component 41 in the thickness direction of the core substrate 1 is larger than the thickness t of the core substrate 1.
  • the sum of the thickness t of the core substrate 1 and the thickness B of the resist layer 72 in the region 21 is defined as T1.
  • the thickness T1 is equal to the dimension of the core substrate 1 of the first component 41 in the thickness direction.
  • the thickness T1 and the dimension in the thickness direction of the core substrate 1 of the first component 41 do not necessarily match exactly, but may be approximately equal.
  • the dimension of the first component 41 in the thickness direction of the core substrate 1 is larger than the thickness t of the core substrate 1 at the portion of the outer edge of the through hole 1e where the second component 42 overlaps, and A resist layer 72 is arranged between the second component 42 and the end surface of the first component 41 on the second surface 1b side and the surface of the resist layer 72 in the region overlapping with the second component 42 are on the same plane.
  • the reason for setting the thickness t of the core substrate 1 at the portion of the outer edge of the through hole 1e where the second component 42 overlaps is as follows.
  • the thickness of the core substrate 1 on the left side and the right side of the through hole 1e is equal to t, but if the thickness of the core substrate 1 is different on the left side and the right side of the through hole 1e, , based on the thickness of the core substrate 1 at the portion where the second component 42 overlaps, that is, on the right side of the through hole 1e.
  • the dimension in the thickness direction of the core substrate 1 of the first component 41, that is, the dimension in the vertical direction in FIG. 4 is larger than the thickness of the core substrate 1 on the right side of the through hole 1e.
  • the second component 42 includes a plurality of terminals on the surface on the core board 1 side. At least one of these terminals is connected to the first component 41 , and the remaining terminals are connected to the connection conductor 15 via electrodes exposed from the resist layer 72 in the region 21 .
  • the first component is arranged vertically inside the through hole of the core board, so space can be saved. Furthermore, in the present embodiment, even if the first component 41 is arranged to protrude from the through hole 1e, the thickness of the resist layer 72 is made thicker than other parts as necessary, so that the second component 42 can be protected. A plurality of electrodes connected to the terminal can be positioned on the same plane. Thereby, it is possible to cope with the case where the dimension of the first component 41 in the thickness direction of the core substrate 1 is larger than the thickness t of the core substrate 1.
  • a module 104 is shown in FIG.
  • the thickness A of the resist layer 72 at the outer edge of the second surface 1b is thinner than the thickness B of the resist layer 72 at the region overlapping the second component 42. If the resist layer 72 remains thick even at the edge of the second surface 1b, peeling of the resist layer 72 may easily occur. By making the resist layer 72 thinner, peeling of the resist layer 72 can be made less likely to occur.
  • a module 105 is shown in FIG.
  • the basic configuration of the module 105 is the same as that of the module 104, but in the module 105, the resist layer 72 is thinner also in the vicinity of the through hole 1e. That is, even within the region 21 overlapping the second component 42, the thickness of the resist layer 72 is A, which is thinner than B, in the region 25 near the through hole 1e.
  • FIG. 7 shows a cross-sectional view of the module 106 in this embodiment.
  • the basic configuration of module 106 is the same as that described for module 101 in the first embodiment.
  • a third component 43 is arranged in addition to the first component 41 inside the through hole 1e.
  • the third component 43 is electrically connected to the rewiring layer 5.
  • the third component 43 is placed horizontally.
  • the first component 41 is arranged vertically.
  • the third component 43 is electrically connected to the first component 41. Electrical connection between the third component 43 and the first component 41 is made via a wiring 17 provided inside the rewiring layer 5.
  • the first component 41 is, for example, a capacitor.
  • the first component 41 includes a so-called side electrode as an external electrode.
  • the main body of the first component 41 has a rectangular parallelepiped outer shape formed by laminating insulating layers.
  • the "side electrodes" referred to here are electrodes that are formed by dipping predetermined ends of the main body in conductive paste and then hardening the conductive paste attached to the main body so as to cover both ends of the main body. This is what I did. As an example, if we focus on the external electrode at the upper end of the first component 41 shown in FIG.
  • this one external electrode includes a total of five parts and extends in five different planes. Generally, among the portions extending on each of these five surfaces, the portion that covers the entire surface of the side facing directly above has the largest area.
  • the first component 41 is placed vertically, so that the surface having a large area of the external electrode of the first component 41 faces the second component 42 .
  • the first component 41 includes external electrodes extending over a plurality of surfaces of the first component 41, and the first component 41 has a maximum area of the external electrodes arranged on the surface facing the second component 42. It is arranged in the following position.
  • Embodiment 1 The effects described in Embodiment 1 can also be obtained in this embodiment. Moreover, by arranging the first component vertically, it is possible to save space.
  • the first component 41 is provided with external electrodes extending over a plurality of surfaces, and the first component 41 is placed in a posture such that the area of the external electrodes disposed on the surface facing the second component 42 is maximized. , it is possible to secure a large bonding area when electrically connecting the first component 41 and the second component 42. Therefore, the electrical connection between the first component 41 and the second component 42 is stabilized.
  • Embodiment 5 With reference to FIG. 8, a module in Embodiment 5 based on the present invention will be described. A cross-sectional view of module 107 in this embodiment is shown in FIG. The basic configuration of module 107 is the same as that described for module 101 in the first embodiment.
  • the resist layer 72 has a thick region and a thin region.
  • the resist layer 72 is formed to have a thickness of A, but in the region 22 shown in FIG. 8, the resist layer 72 is formed to have a thickness of C. Thickness C is thinner than thickness A.
  • the first component 41 is placed vertically within the through hole 1e.
  • the sum of the thickness t of the core substrate 1 and the thickness C in the region 22 of the resist layer 72 is defined as T2.
  • the thickness T2 is equal to the dimension of the core substrate 1 of the first component 41 in the thickness direction.
  • the thickness T2 and the dimension in the thickness direction of the core substrate 1 of the first component 41 do not necessarily match exactly, but may be approximately equal.
  • the dimension of the first component 41 in the thickness direction of the core substrate 1 is larger than the thickness t of the core substrate 1 at the portion of the outer edge of the through hole 1e where the second component 42 overlaps, and A resist layer 72 is arranged between the second component 42 and the end surface of the first component 41 on the second surface 1b side and the surface of the resist layer 72 in the region overlapping with the second component 42 are on the same plane. be.
  • the thickness of the resist layer 72 can be adjusted as necessary to connect the plurality of terminals to the terminals of the second component 42. electrodes can be positioned on the same plane. Thereby, it is possible to cope with the case where the dimension of the first component 41 in the thickness direction of the core substrate 1 is larger than the thickness t of the core substrate 1.
  • the thickness of the resist layer 72 is not necessarily adjusted to be thicker than other regions, but may be made thinner than other regions as shown in this embodiment. In this way, also in this embodiment, the effects described in Embodiment 1 or 3 can be obtained.
  • a module 108 is shown in FIG.
  • the thickness C of the resist layer 72 at the outer edge of the second surface 1b is thinner than the thickness B of the resist layer 72 at the region overlapping the second component 42. If the resist layer 72 remains thick even at the end of the second surface 1b, peeling of the resist layer 72 may easily occur. By making the resist layer 72 thinner, peeling of the resist layer 72 can be made less likely to occur.
  • FIG. 10 shows a cross-sectional view of module 109 in this embodiment.
  • the basic configuration of module 109 is the same as that described for module 101 in the first embodiment.
  • the core substrate 1 has a thick region and a thin region.
  • the core substrate 1 is formed with a thickness t in principle, but has a thickness t1 in the region below the second component 42.
  • the thickness t1 is thinner than the thickness t.
  • the thickness of the resist layer 72 is constant and is the thickness A regardless of whether it is a region below the second component 42 or not.
  • the configuration of the module 109 can also be expressed as follows.
  • the core substrate 1 includes a first region having a first thickness t and a second region having a second thickness t1 different from the first thickness.
  • the second component 42 overlaps the second region.
  • the region of the core substrate 1 having a thickness of t is the first region.
  • the region of the core substrate 1 below the second component 42 and having the second thickness t1 is the second region.
  • the resist layer 72 extends over at least a portion of the first region and at least a portion of the second region.
  • the dimension in the thickness direction of the core substrate 1 of the first component 41 is larger than the thickness of the resist layer 72 in the first region plus the first thickness t.
  • the thickness is close to the sum of the thickness t1.
  • the first component 41 even if the first component 41 is arranged to protrude from the through hole 1e, it can be connected to the terminal of the second component 42 by locally changing the thickness of the core substrate 1 as necessary.
  • a plurality of electrodes can be positioned on almost the same plane.
  • the surface of the upper terminal of the first component 41 and the upper surface of the resist layer 72 are not strictly on the same plane, but can be positioned at a somewhat similar height. Therefore, the second component 42 can be mounted so as to straddle both.
  • the thickness of the core substrate 1 is locally thinned below the second component 42 to the thickness t1, but this is just an example.
  • t>t1 that is, the second thickness is thinner than the first thickness, but this wide/narrow relationship may be reversed.
  • the difference in height between the upper terminal surface of the first component 41 and the upper surface of the resist layer 72 can be reduced by locally increasing the thickness of the core substrate 1 below the second component 42. , so it may be locally thickened.
  • a module 110 is shown in FIG.
  • a third component 43 in addition to the first component 41 is arranged inside the through hole 1e.
  • the third component 43 is electrically connected to the rewiring layer 5.
  • the third component 43 is placed horizontally.
  • the first component 41 is arranged vertically.
  • the third component 43 is electrically connected to the first component 41. Electrical connection between the third component 43 and the first component 41 is made via wiring 18 provided inside the rewiring layer 5.
  • a core substrate having a first surface and a second surface that are opposite to each other, and having a through hole connecting the first surface and the second surface; a rewiring layer disposed to cover the first surface of the core substrate and the through hole; a first component at least partially disposed inside the through hole; a second component mounted on the second surface side of the core substrate so as to partially overlap the through hole, the first component is electrically connected to the redistribution layer; The first component is directly electrically connected to the second component at a portion where the second component overlaps the through hole.
  • the dimension in the thickness direction of the core substrate of the first component is larger than the thickness of the core substrate at a portion of the outer edge of the through hole where the second component overlaps, and the dimension between the second surface and the second component is The module according to supplementary note 1, wherein a resist layer is disposed on the second surface side of the first component, and an end surface of the first component on the second surface side and a surface of the resist layer in a region overlapping with the second component are on the same plane. .
  • the module according to appendix 2 wherein the thickness of the resist layer at the outer edge of the second surface is thinner than the thickness of the resist layer at the region overlapping the second component.
  • the core substrate includes a first region having a first thickness and a second region having a second thickness different from the first thickness, The second component overlaps the second region, The resist layer extends to at least a portion of the first region and at least a portion of the second region, and the dimension in the thickness direction of the core substrate of the first component is the same as that of the core substrate in the first region.
  • a third component is disposed inside the through hole, the third component is electrically connected to the rewiring layer, and the third component is electrically connected to the first component.
  • the first component includes an external electrode spanning multiple surfaces of the first component, 6.

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Abstract

モジュール（１０１）は、互いに表裏をなす第１面（１ａ）および第２面（１ｂ）を有し、第１面（１ａ）と第２面（１ｂ）とを結ぶ貫通孔（１ｅ）を有するコア基板（１）と、コア基板（１）の第１面（１ａ）および貫通孔（１ｅ）を覆うように配置された再配線層（５）と、貫通孔（１ｅ）の内部に少なくとも一部が配置されている第１部品（４１）と、貫通孔（１ｅ）に部分的に重なるようにコア基板（１）の第２面（１ｂ）側に実装された第２部品（４２）とを備える。第１部品（４１）は、再配線層（５）に電気的に接続されている。第１部品（４１）は、第２部品（４２）が貫通孔（１ｅ）に重なる部分において第２部品（４２）に直接電気的に接続されている。

Description

モジュール
　本発明は、モジュールに関するものである。
　特許第５９３４１５４号（特許文献１）には、電子部品が実装された基板構造が開示されている。この基板構造は、貫通孔を有する基板と、第１の電子部品と、第２の電子部品とを含む。第１の電子部品は、貫通孔の内部に第１の電子部品の一部または全部が挿入された状態で配置されている。貫通孔の内部では第１の電子部品の周囲には、充填剤が満たされている。第２の電子部品は、第１の電子部品と接続されている。
　特開２００７－３１１７６６号公報（特許文献２）には、多層基板が開示されている。この多層基板は、第１層、第２層、第３層を備える。多層基板には、第１層を貫通するように凹部が設けられている。この凹部には、下段実装部品が収納されている。多層基板の上面には、上段実装部品が配置されている。
特許第５９３４１５４号 特開２００７－３１１７６６号公報
　特許文献１においては、基板の厚みは第１の電子部品の寸法に比べて十分に大きく、全体の低背化は十分に図られていない。特許文献２においては、多層基板の凹部に下段実装部品が収納されているが、この凹部の深さは、第１層の厚み分だけであるので、多層基板の全体に比べれば、低背化の程度は小さい。したがって、特許文献１，２のいずれにおいても、モジュール全体の低背化が十分ではない。また、低背化だけでなく、場合によっては省スペース化も求められる。
　そこで、本発明は、全体の低背化または省スペース化を十分に図ることができるモジュールを提供することを目的とする。
　上記目的を達成するため、本発明に基づくモジュールは、互いに表裏をなす第１面および第２面を有し、前記第１面と前記第２面とを結ぶ貫通孔を有するコア基板と、前記コア基板の前記第１面および前記貫通孔を覆うように配置された再配線層と、前記貫通孔の内部に少なくとも一部が配置されている第１部品と、前記貫通孔に部分的に重なるように前記コア基板の前記第２面側に実装された第２部品とを備える。前記第１部品は、前記再配線層に電気的に接続され、前記第１部品は、前記第２部品が前記貫通孔に重なる部分において前記第２部品に直接電気的に接続されている。
　本発明によれば、コア基板が貫通孔を有し、第１部品の少なくとも一部が貫通孔の内部に配置された状態であり、かつ、第１部品は、再配線層に直接電気的に接続されているので、モジュール全体の低背化を十分に図ることができる。第１部品と第２部品とは、重なるように配置可能となるので、モジュール全体の省スペース化も図ることができる。
本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの断面図である。 本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの断面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの平面図である。 図３におけるＩＶ－ＩＶ線に関する矢視断面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの第１変形例の断面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの第２変形例の断面図である。 本発明に基づく実施の形態４におけるモジュールの断面図である。 本発明に基づく実施の形態５におけるモジュールの断面図である。 本発明に基づく実施の形態５におけるモジュールの変形例の断面図である。 本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールの断面図である。 本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールの変形例の断面図である。
　図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するとは限らず、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味する場合がある。
　（実施の形態１）
　図１を参照して、本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０１の断面図を図１に示す。
　モジュール１０１は、コア基板１と、再配線層５と、第１部品４１と、第２部品４２とを備える。コア基板１は、互いに表裏をなす第１面１ａおよび第２面１ｂを有する。コア基板１は、第１面１ａと第２面１ｂとを結ぶ貫通孔１ｅを有する。再配線層５は、コア基板１の第１面１ａおよび貫通孔１ｅを覆うように配置されている。第１部品４１は、貫通孔１ｅの内部に少なくとも一部が配置されている。
　第２部品４２は、貫通孔１ｅに部分的に重なるようにコア基板１の第２面１ｂ側に実装されている。すなわち、第２部品４２の一部が貫通孔１ｅに重なっている。第１部品４１は、再配線層５に電気的に接続されている。第１部品４１は、他の配線を介することなく再配線層５に接続されている。第１部品４１は、第２部品４２が貫通孔１ｅに重なる部分において、第２部品４２に直接電気的に接続されている。第１部品４１は、他の配線を介することなく第２部品４２に接続されている。
　なお、第１部品４１の全体が貫通孔１ｅの内部に配置されていてもよい。本実施の形態では、一例として、第１部品４１の全体が貫通孔１ｅの内部に配置された構成を示している。本実施の形態では、一例として、第１部品４１はコンデンサである。本実施の形態では、第１部品４１は、いわゆる横置きである。
　コア基板１の第２面１ｂには、部品４７が実装されている。第２面１ｂ、第２部品４２、部品４７を覆うように封止樹脂６が配置されている。貫通孔１ｅの内部にも封止樹脂６が入り込んでいる。
　再配線層５の内部には、複数の接続導体１６が配置されている。コア基板１の内部には、コア基板１を厚み方向に貫通するように接続導体１４，１５が配置されている。部品４７は、接続導体１４によって、再配線層５内の接続導体１６に電気的に接続されている。第２部品４２は、接続導体１５によって、再配線層５内の接続導体１６に電気的に接続されている。再配線層５のコア基板１から遠い側の表面には、はんだバンプ８が配置されている。はんだバンプ８は接続導体１６に接続されている。再配線層５のコア基板１から遠い側の表面のうち、はんだバンプ８に覆われていない領域は、レジスト層７１によって覆われている。レジスト層７１の再配線層５から遠い側の表面は、樹脂層１３によって覆われている。はんだバンプ８は、レジスト層７１および樹脂層１３を貫通するように配置されており、はんだバンプ８の再配線層５から遠い側の端は、樹脂層１３から露出している。
　図１では、接続導体１４，１５，１６は、模式的に表示されているが、これらは、導体パターンおよび導体ビアを適宜組み合わせて形成されたものであってよい。接続導体１４，１５には異なる種類のハッチングを付しているが、接続導体１４，１５を形成する材料は、同じであっても異なっていてもよい。接続導体１６を形成する材料は、接続導体１４，１５と同じであっても異なっていてもよい。再配線層５は複数の絶縁層を積層した構造を含んでいてよい。図１に示した例では、再配線層５は２つの絶縁層を積層した構造を含んでいる。再配線層５に含まれる絶縁層の材料は、コア基板１の材料とは異なる。
　本実施の形態では、コア基板１が貫通孔１ｅを有し、第１部品４１の少なくとも一部が貫通孔１ｅの内部に配置された状態であり、かつ、第１部品４１は、再配線層５に直接電気的に接続されているので、モジュール全体の低背化を十分に図ることができる。
　一般的に、部品間の配線は、特性劣化の要因となる。これに対して、本実施の形態では、第１部品４１は、再配線層５に電気的に接続されつつ、第２部品４２に直接電気的に接続されているので、余分な配線を設ける必要がなく、特性劣化を抑えることができる。第１部品４１と第２部品４２とは、重なるように配置することもできるので、モジュール全体の省面積化も図ることができる。
　（実施の形態２）
　図２を参照して、本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０２の断面図を図２に示す。モジュール１０２の基本的な構成は、実施の形態１においてモジュール１０１に関して説明したものと共通する。
　モジュール１０２においては、貫通孔１ｅの内部には、第３部品４３が配置されている。第３部品４３は、再配線層５に電気的に接続されている。第３部品４３は、第１部品４１に電気的に接続されている。第３部品４３と第１部品４１との接続は、貫通孔１ｅの内部で行なわれている。第３部品４３と第１部品４１との接続は、配線を介在することなく、はんだ９を介して直接行なわれている。
　図２に示した例では、一例として、第３部品４３もコンデンサである。図２に示した例では、貫通孔１ｅの内部には、第１部品４１および第３部品４３がいずれも横置きで配置されている。第１部品４１および第３部品４３のコア基板１の厚み方向の寸法は、貫通孔１ｅの厚み方向の寸法と同じである。第１部品４１は長手方向の両端に外部端子を備える。第３部品４３も同様である。第１部品４１と第３部品４３とは、長手方向の端同士を近づけた形で並べて配置されている。第１部品４１の端部に形成された外部端子と、第３部品４３の端部に形成された外部端子との間が、はんだ９によって電気的に接続されている。こうして、第１部品４１および第３部品４３は、直列に接続されている。
　本実施の形態においても、実施の形態１で説明した効果を得ることができる。本実施の形態では、第１部品４１および第３部品４３は、直列に接続した状態で配置されているので、余分な配線を設ける必要がなく、特性劣化を抑えることができる。第１部品４１および第３部品４３の全体を貫通孔１ｅの内部に配置することによって、低背化を図ることができる。
　第２部品４２と再配線層５との間に複数の部品を介在させるためには、本実施の形態で示したような構成を採用してもよい。ここでは、第１部品４１および第３部品４３の合計２個の部品が直列接続で貫通孔１ｅ内に配置された例を示したが、２個に限らず、より多くの個数の部品が直列接続されて貫通孔１ｅ内に配置されてもよい。
　（実施の形態３）
　図３～図４を参照して、本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０３の平面図を図３に示す。ただし、図３では、モジュール１０３の一部を取り去った状態で表示されている。これについて詳しくは後述する。図３におけるＩＶ－ＩＶ線に関する矢視断面図を図４に示す。モジュール１０３の基本的な構成は、実施の形態１においてモジュール１０１に関して説明したものと共通する。
　図４に示されるように、コア基板１の第２面１ｂはレジスト層７２によって覆われている。レジスト層７２を貫通するようにいくつかの電極が配置されており、これらの電極を用いて、第２部品４２、部品４７，４８，４９などが実装されている。さらに第２部品４２、部品４７，４８，４９などは封止樹脂６によって覆われている。図３では、封止樹脂６、第２部品４２、部品４７，４８，４９などを取り去った状態で表示されており、第２部品４２、部品４７，４８，４９などは、破線で表示されている。レジスト層７２は、コア基板１の第２面１ｂのうち貫通孔１ｅ以外の領域の全体を覆っている。レジスト層７２には厚い領域と薄い領域とが存在する。レジスト層７２は、原則として厚みＡで形成されているが、図３に示される領域２１においては、レジスト層７２は厚みＢで形成されている。厚みＢは、厚みＡより厚い。領域２１は、第２部品４２を投影した領域の全体を含んでいる。
　図４に示されるように、貫通孔１ｅ内においては、第１部品４１はいわゆる縦置きで配置されている。すなわち、第１部品４１は、第１部品４１の長手方向がコア基板１の厚み方向と一致するような姿勢で配置されている。第１部品４１のコア基板１の厚み方向の寸法は、コア基板１の厚みｔより大きい。コア基板１の厚みｔと、レジスト層７２の領域２１における厚みＢとを合わせた厚みを、Ｔ１とする。厚みＴ１は、第１部品４１のコア基板１の厚み方向の寸法と等しい。厚みＴ１と、第１部品４１のコア基板１の厚み方向の寸法とは、正確に一致しているとは限らず、ほぼ等しい状態であってもよい。
　本実施の形態では、第１部品４１のコア基板１の厚み方向の寸法は、貫通孔１ｅの外縁のうち第２部品４２が重なる部分におけるコア基板１の厚みｔより大きく、第２面１ｂと第２部品４２との間にレジスト層７２が配置されており、第１部品４１の第２面１ｂ側の端面と、第２部品４２に重なる領域におけるレジスト層７２の表面とが同一平面上にある。ここで、「貫通孔１ｅの外縁のうち第２部品４２が重なる部分におけるコア基板１の厚みｔ」としたのは、以下のような趣旨である。貫通孔１ｅの外縁の全周に注目したときに、その全周の中でコア基板１の厚みにばらつきがある場合には、貫通孔１ｅの外縁のうち第２部品４２が重なる部分におけるコア基板１の厚みが注目される。図４に示した例では、貫通孔１ｅの左側においても右側においてもコア基板１の厚みは等しくｔであるが、もし貫通孔１ｅの左側と右側とでコア基板１の厚みが異なる場合には、第２部品４２が重なる部分、すなわち貫通孔１ｅの右側でのコア基板１の厚みを基準に考える。第１部品４１のコア基板１の厚み方向の寸法、すなわち、図４における上下方向の寸法が、貫通孔１ｅの右側でのコア基板１の厚みよりも大きくなっている。
　第２部品４２は、コア基板１側の面に複数の端子を備えている。これらの端子のうち少なくとも１つは、第１部品４１に接続されており、残りの端子は、領域２１におけるレジスト層７２から露出している電極を介して接続導体１５に接続されている。
　本実施の形態では、コア基板の貫通孔の内部に第１部品が縦置きで配置されているので、省スペース化を図ることができる。さらに本実施の形態では、第１部品４１が貫通孔１ｅからはみ出すような配置であったとしても、レジスト層７２の厚みを、必要に応じて他の部分より厚くすることによって第２部品４２の端子に接続する複数の電極を同一平面上に位置づけることができている。これにより、第１部品４１のコア基板１の厚み方向の寸法がコア基板１の厚みｔより大きい場合にも、対応することができる。
　本実施の形態におけるモジュールの変形例として、以下のようなものも考えられる。
　（第１変形例）
　実施の形態３におけるモジュールの第１変型例として、図５にモジュール１０４を示す。モジュール１０４においては、第２面１ｂの外縁部におけるレジスト層７２の厚みＡは、第２部品４２に重なる領域におけるレジスト層７２の厚みＢに比べて薄くなっている。レジスト層７２が第２面１ｂの端部においても厚いままであると、レジスト層７２の剥離が起こりやすく可能性があるが、モジュール１０４のように、第２面１ｂの外縁部においてレジスト層７２が薄くなっていることによって、レジスト層７２の剥離を起こりにくくすることができる。
　（第２変形例）
　実施の形態３におけるモジュールの第２変形例として、図６にモジュール１０５を示す。モジュール１０５の基本的な構成は、モジュール１０４と同様であるが、モジュール１０５においては、貫通孔１ｅの近傍においてもレジスト層７２が薄くなっている。すなわち、第２部品４２に重なる領域２１の内部であっても、貫通孔１ｅの近傍の領域２５においては、レジスト層７２の厚みは、Ｂより薄いＡとなっている。
　（実施の形態４）
　図７を参照して、本発明に基づく実施の形態４におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０６の断面図を図７に示す。モジュール１０６の基本的な構成は、実施の形態１においてモジュール１０１に関して説明したものと共通する。
　モジュール１０６においては、貫通孔１ｅの内部には、第１部品４１の他に第３部品４３が配置されている。第３部品４３は、再配線層５に電気的に接続されている。第３部品４３は横置きで配置されている。第１部品４１は縦置きで配置されている。第３部品４３は、第１部品４１に電気的に接続されている。第３部品４３と第１部品４１との間の電気的接続は、再配線層５の内部に設けられた配線１７を介して行なわれている。
　第１部品４１は、たとえばコンデンサである。第１部品４１は、外部電極としていわゆる側面電極を備える。第１部品４１の本体は、絶縁層を積層することによって形成された直方体の外形を有する。ここでいう「側面電極」は、本体の所定の両端部を導電性ペーストにディップした後で、本体に付着した導電性ペーストを固めることによって、本体の当該両端部をそれぞれ覆うように電極を形成したものである。一例として図７に見える第１部品４１の上端部にある外部電極に注目した場合、この外部電極は、紙面手前側を向く側面の上端部を覆う部分と、紙面奥側を向く側面の上端部を覆う部分と、図中右側を向く側面の上端部を覆う部分と、図中左側を向く側面の上端部を覆う部分と、真上を向く側面の全面を覆う部分とを含む。すなわち、この１つの外部電極は、合計５つの部分を含み、５つの異なる面に延在している形となっている。一般的には、これら５つの面にそれぞれ延在する部分の中では、真上を向く側面の全面を覆う部分が最も大きな面積を有する。
　本実施の形態では、第１部品４１が縦置きとされていることによって、第１部品４１の外部電極のうち大きな面積を有する面が第２部品４２の方を向いている。言い換えれば、第１部品４１は、第１部品４１の複数の面にまたがる外部電極を備え、第１部品４１は、第２部品４２の方を向く面に配置された前記外部電極の面積が最大となる姿勢で配置されている。
　本実施の形態においても、実施の形態１で説明した効果を得ることができる。また、第１部品が縦置きで配置されていることによって、省スペース化を図ることもできる。
　特に、本実施の形態では、第１部品４１は複数の面にまたがる外部電極を備え、第２部品４２の方を向く面に配置された外部電極の面積が最大となる姿勢で第１部品４１が配置されているので、第１部品４１と第２部品４２との電気的接続の際の接合面積を大きく確保することができる。したがって、第１部品４１と第２部品４２との電気的接続が安定する。
　（実施の形態５）
　図８を参照して、本発明に基づく実施の形態５におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０７の断面図を図８に示す。モジュール１０７の基本的な構成は、実施の形態１においてモジュール１０１に関して説明したものと共通する。
　モジュール１０７においては、レジスト層７２には厚い領域と薄い領域とが存在する。レジスト層７２は、原則として厚みＡで形成されているが、図８に示される領域２２においては、レジスト層７２は厚みＣで形成されている。厚みＣは、厚みＡより薄い。
　図８に示されるように、貫通孔１ｅ内においては、第１部品４１はいわゆる縦置きで配置されている。コア基板１の厚みｔと、レジスト層７２の領域２２における厚みＣとを合わせた厚みを、Ｔ２とする。厚みＴ２は、第１部品４１のコア基板１の厚み方向の寸法と等しい。厚みＴ２と、第１部品４１のコア基板１の厚み方向の寸法とは、正確に一致しているとは限らず、ほぼ等しい状態であってもよい。
　本実施の形態では、第１部品４１のコア基板１の厚み方向の寸法は、貫通孔１ｅの外縁のうち第２部品４２が重なる部分におけるコア基板１の厚みｔより大きく、第２面１ｂと第２部品４２との間にレジスト層７２が配置されており、第１部品４１の第２面１ｂ側の端面と、第２部品４２に重なる領域におけるレジスト層７２の表面とが同一平面上にある。
　本実施の形態では、第１部品４１が貫通孔１ｅからはみ出すような配置であったとしても、レジスト層７２の厚みを、必要に応じて調整することによって第２部品４２の端子に接続する複数の電極を同一平面上に位置づけることができている。これにより、第１部品４１のコア基板１の厚み方向の寸法がコア基板１の厚みｔより大きい場合にも、対応することができる。レジスト層７２の厚みの調整は、他の領域より厚くするとは限らず、本実施の形態で示したように、他の領域より薄くすることも考えられる。このようにして、本実施の形態においても、実施の形態１または３で説明した効果を得ることができる。
　（変形例）
　実施の形態５におけるモジュールの変型例として、図９にモジュール１０８を示す。モジュール１０８においては、第２面１ｂの外縁部におけるレジスト層７２の厚みＣは、第２部品４２に重なる領域におけるレジスト層７２の厚みＢに比べて薄くなっている。レジスト層７２が第２面１ｂの端部においても厚いままであると、レジスト層７２の剥離が起こりやすく可能性があるが、モジュール１０８のように、第２面１ｂの外縁部においてレジスト層７２が薄くなっていることによって、レジスト層７２の剥離を起こりにくくすることができる。
　（実施の形態６）
　図１０を参照して、本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０９の断面図を図１０に示す。モジュール１０９の基本的な構成は、実施の形態１においてモジュール１０１に関して説明したものと共通する。
　モジュール１０９においては、コア基板１には厚い領域と薄い領域とが存在する。コア基板１は、原則として厚みｔで形成されているが、第２部品４２の下方の領域においては、厚みｔ１となっている。厚みｔ１は、厚みｔより薄い。レジスト層７２の厚みは、第２部品４２の下方の領域であるか否かにかかわらず一定であり、厚みＡである。
　モジュール１０９の構成については、以下のように表現することもできる。モジュール１０９においては、コア基板１は、第１厚みｔとなっている第１領域と、第１厚みとは異なる第２厚みｔ１となっている第２領域とを含む。第２部品４２は、前記第２領域に重なっている。図１０に示した例においては、コア基板１のうち厚みｔとなっている領域が第１領域である。コア基板１のうち第２部品４２の下方において第２厚みｔ１となっている領域が第２領域である。レジスト層７２は、前記第１領域の少なくとも一部および前記第２領域の少なくとも一部に延在している。第１部品４１のコア基板１の厚み方向の寸法は、前記第１領域におけるレジスト層７２の厚みに第１厚みｔを足した厚みよりも、前記第２領域におけるレジスト層７２の厚みに第２厚みｔ１を足した厚みに近い。
　本実施の形態では、第１部品４１が貫通孔１ｅからはみ出すような配置であったとしても、コア基板１の厚みを、必要に応じて局所的に変えることによって第２部品４２の端子に接続する複数の電極をほぼ同一平面上に位置づけることができている。図１０においては、第１部品４１の上側の端子の表面と、レジスト層７２の上面とは、厳密には同一平面上とはなっていないが、ある程度近い高さに位置付けることができている。したがって、第２部品４２は両者にまたがるように実装することができている。
　これにより、第１部品４１のコア基板１の厚み方向の寸法がコア基板１の基本的な厚みｔと大きく異なっている場合にも、対応することができる。このようにして、本実施の形態においても、実施の形態１または３で説明した効果を得ることができる。
　なお、本実施の形態では、第２部品４２の下方においてコア基板１の厚みを局所的に薄くして厚みｔ１としているが、これはあくまで一例である。この例では、ｔ＞ｔ１、すなわち、第２厚みが第１厚みより薄くなっているが、この広狭関係は逆であってもよい。たとえば、第２部品４２の下方においてコア基板１の厚みを局所的に厚くすることによって、第１部品４１の上側の端子の表面と、レジスト層７２の上面との高さの差が軽減できるなら、そのように局所的に厚くしてもよい。
　（変形例）
　実施の形態６におけるモジュールの変型例として、図１１にモジュール１１０を示す。モジュール１１０においては、貫通孔１ｅの内部には、第１部品４１の他に第３部品４３が配置されている。第３部品４３は、再配線層５に電気的に接続されている。第３部品４３は横置きで配置されている。第１部品４１は縦置きで配置されている。第３部品４３は、第１部品４１に電気的に接続されている。第３部品４３と第１部品４１との間の電気的接続は、再配線層５の内部に設けられた配線１８を介して行なわれている。
　なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
　なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
［付記１］
　互いに表裏をなす第１面および第２面を有し、前記第１面と前記第２面とを結ぶ貫通孔を有するコア基板と、
　前記コア基板の前記第１面および前記貫通孔を覆うように配置された再配線層と、
　前記貫通孔の内部に少なくとも一部が配置されている第１部品と、
　前記貫通孔に部分的に重なるように前記コア基板の前記第２面側に実装された第２部品とを備え、
　前記第１部品は、前記再配線層に電気的に接続され、
　前記第１部品は、前記第２部品が前記貫通孔に重なる部分において前記第２部品に直接電気的に接続されている、モジュール。
［付記２］
　前記第１部品の前記コア基板の厚み方向の寸法は、前記貫通孔の外縁のうち前記第２部品が重なる部分における前記コア基板の厚みより大きく、前記第２面と前記第２部品との間にレジスト層が配置されており、前記第１部品の前記第２面側の端面と、前記第２部品に重なる領域における前記レジスト層の表面とが同一平面上にある、付記１に記載のモジュール。
［付記３］
　前記第２面の外縁部における前記レジスト層の厚みは、前記第２部品に重なる領域における前記レジスト層の厚みに比べて薄くなっている、付記２に記載のモジュール。
［付記４］
　前記コア基板は、第１厚みとなっている第１領域と、前記第１厚みとは異なる第２厚みとなっている第２領域とを含み、
　前記第２部品は、前記第２領域に重なっており、
　前記レジスト層は、前記第１領域の少なくとも一部および前記第２領域の少なくとも一部に延在しており、前記第１部品の前記コア基板の厚み方向の寸法は、前記第１領域における前記レジスト層の厚みに前記第１厚みを足した厚みよりも、前記第２領域における前記レジスト層の厚みに前記第２厚みを足した厚みに近い、付記２に記載のモジュール。
［付記５］
　前記貫通孔の内部には、第３部品が配置されており、前記第３部品は、前記再配線層に電気的に接続され、前記第３部品は、前記第１部品に電気的に接続されている、付記１から４のいずれか１項に記載のモジュール。
［付記６］
　前記第１部品は、前記第１部品の複数の面にまたがる外部電極を備え、
　前記第１部品は、前記第２部品の方を向く面に配置された前記外部電極の面積が最大となる姿勢で配置されている、付記１から５のいずれか１項に記載のモジュール。
　１　コア基板、１ａ　第１面、１ｂ　第２面、１ｅ　貫通孔、５　再配線層、６　封止樹脂、８　はんだバンプ、９　はんだ、１３　樹脂層、１４，１５，１６　接続導体、１７，１８　配線、２１，２２，２５　領域、４１　第１部品、４２　第２部品、４３　第３部品、４７，４８，４９　部品、７１，７２　レジスト層、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７，１０８，１０９，１１０　モジュール。

Claims (6)

  1. 　互いに表裏をなす第１面および第２面を有し、前記第１面と前記第２面とを結ぶ貫通孔を有するコア基板と、
    　前記コア基板の前記第１面および前記貫通孔を覆うように配置された再配線層と、
    　前記貫通孔の内部に少なくとも一部が配置されている第１部品と、
    　前記貫通孔に部分的に重なるように前記コア基板の前記第２面側に実装された第２部品とを備え、
    　前記第１部品は、前記再配線層に電気的に接続され、
    　前記第１部品は、前記第２部品が前記貫通孔に重なる部分において前記第２部品に直接電気的に接続されている、モジュール。
  2. 　前記第１部品の前記コア基板の厚み方向の寸法は、前記貫通孔の外縁のうち前記第２部品が重なる部分における前記コア基板の厚みより大きく、前記第２面と前記第２部品との間にレジスト層が配置されており、前記第１部品の前記第２面側の端面と、前記第２部品に重なる領域における前記レジスト層の表面とが同一平面上にある、請求項１に記載のモジュール。
  3. 　前記第２面の外縁部における前記レジスト層の厚みは、前記第２部品に重なる領域における前記レジスト層の厚みに比べて薄くなっている、請求項２に記載のモジュール。
  4. 　前記コア基板は、第１厚みとなっている第１領域と、前記第１厚みとは異なる第２厚みとなっている第２領域とを含み、
    　前記第２部品は、前記第２領域に重なっており、
    　前記レジスト層は、前記第１領域の少なくとも一部および前記第２領域の少なくとも一部に延在しており、前記第１部品の前記コア基板の厚み方向の寸法は、前記第１領域における前記レジスト層の厚みに前記第１厚みを足した厚みよりも、前記第２領域における前記レジスト層の厚みに前記第２厚みを足した厚みに近い、請求項２に記載のモジュール。
  5. 　前記貫通孔の内部には、第３部品が配置されており、前記第３部品は、前記再配線層に電気的に接続され、前記第３部品は、前記第１部品に電気的に接続されている、請求項１から４のいずれか１項に記載のモジュール。
  6. 　前記第１部品は、前記第１部品の複数の面にまたがる外部電極を備え、
    　前記第１部品は、前記第２部品の方を向く面に配置された前記外部電極の面積が最大となる姿勢で配置されている、請求項１から５のいずれか１項に記載のモジュール。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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