WO2023199693A1

WO2023199693A1 - 多層基板

Info

Publication number: WO2023199693A1
Application number: PCT/JP2023/010391
Authority: WO
Inventors: 恒亮西尾; 隆之島村; 素直福武
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2022-04-14
Filing date: 2023-03-16
Publication date: 2023-10-19

Abstract

積層体は、第１液晶ポリマ層、第２液晶ポリマ層及び第３液晶ポリマ層を含む複数の液晶ポリマ層がＺ軸方向に積層された構造を有する。第１液晶ポリマ層は、複数の液晶ポリマ層の内の最もＺ軸の正方向に位置している。第３液晶ポリマ層は、複数の液晶ポリマ層の内の最もＺ軸の負方向に位置している。１以上の第１導体層は、第１液晶ポリマ層と第２液晶ポリマ層との間及び／又は第２液晶ポリマ層と第３液晶ポリマ層との間に位置する。第１液晶ポリマ層の単位体積当たりのガス透過量及び第３液晶ポリマ層の単位体積当たりのガス透過量は、第２液晶ポリマ層の単位体積当たりのガス透過量より多い。

Description

多層基板

　本発明は、複数の液晶ポリマ層が積層された構造を有する多層基板に関する。

　従来の多層基板に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の樹脂多層基板が知られている。この樹脂多層基板は、複数の絶縁樹脂基材層と複数の導体パターンとを備えている。複数の絶縁樹脂基材層は、上下方向に積層されている。複数の導体パターンは、樹脂多層基板内に設けられている。そして、複数の導体パターンには、ガス抜き用の孔が設けられている。これにより、樹脂多層基板の製造時に樹脂多層基板の内部において発生するガスは、孔を介して樹脂多層基板の外部に放出される。

国際公開第２０１９／０９８０１２号

　ところで、特許文献１に記載の樹脂多層基板の分野において、樹脂多層基板の内部において発生するガスを多層基板の外部に放出すると共に、水分を含んだ空気が樹脂多層基板の内部に侵入することを抑制したいという要望がある。

　そこで、本発明の目的は、多層基板の内部において発生するガスを多層基板の外部に放出できると共に、水分を含んだ空気が多層基板の内部に侵入することを抑制できる多層基板を提供することである。

　本発明の一形態に係る多層基板は、
　第１液晶ポリマ層、第２液晶ポリマ層及び第３液晶ポリマ層を含む複数の液晶ポリマ層がＺ軸方向に積層された構造を有する積層体であって、前記第１液晶ポリマ層は、前記複数の液晶ポリマ層の内の最もＺ軸の正方向に位置しており、前記第３液晶ポリマ層は、前記複数の液晶ポリマ層の内の最もＺ軸の負方向に位置しており、前記第２液晶ポリマ層は、前記Ｚ軸方向において、前記第１液晶ポリマ層と前記第３液晶ポリマ層との間に位置している、積層体と、
　前記積層体に設けられている１以上の導体層と、
　を備えており、
　前記１以上の導体層は、前記第１液晶ポリマ層と前記第２液晶ポリマ層との間及び／又は前記第２液晶ポリマ層と前記第３液晶ポリマ層との間に位置する１以上の第１導体層を含んでおり、
　前記第１液晶ポリマ層の単位体積当たりのガス透過量及び前記第３液晶ポリマ層の単位体積当たりのガス透過量は、前記第２液晶ポリマ層の単位体積当たりのガス透過量より多い。

　本発明の一形態に係る多層基板は、
　第１液晶ポリマ層、第２液晶ポリマ層及び第３液晶ポリマ層を含む複数の液晶ポリマ層がＺ軸方向に積層された構造を有する積層体であって、前記第１液晶ポリマ層は、前記複数の液晶ポリマ層の内の最もＺ軸の正方向に位置しており、前記第３液晶ポリマ層は、前記複数の液晶ポリマ層の内の最もＺ軸の負方向に位置しており、前記第２液晶ポリマ層は、前記Ｚ軸方向において、前記第１液晶ポリマ層と前記第３液晶ポリマ層との間に位置している、積層体と、
　前記積層体に設けられている１以上の導体層と、
　を備えており、
　前記１以上の導体層は、前記第１液晶ポリマ層と前記第２液晶ポリマ層との間及び／又は前記第２液晶ポリマ層と前記第３液晶ポリマ層との間に位置する１以上の第１導体層を含んでおり、
　前記第２液晶ポリマ層の結晶化度は、前記第１液晶ポリマ層の結晶化度及び前記第３液晶ポリマ層の結晶化度より高い。

　本発明に係る多層基板によれば、多層基板の内部において発生するガスを多層基板の外部に放出できると共に、水分を含んだ空気が多層基板の内部に侵入することを抑制できる。

図１は、多層基板１０の分解斜視図である。図２は、多層基板１０の断面図である。図３は、多層基板１０の使用時における正面図である。図４は、多層基板１０ａの分解斜視図である。図５は、多層基板１０ｂの液晶ポリマ層１６ａ，１７，１６ｃの上面図である。図６は、多層基板１０ｃの断面図である。図７は、多層基板１０ｃの使用時における正面図である。図８は、多層基板１０ｄの断面図である。図９は、多層基板１０ｅの断面図である。

（実施形態）
［多層基板の構造］
　以下に、本発明の実施形態に係る多層基板１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、多層基板１０の分解斜視図である。図２は、多層基板１０の断面図である。図２では、前後方向に直交する断面を示した。図３は、多層基板１０の使用時における正面図である。なお、図１では、複数の層間接続導体ｖ３，ｖ４の内の代表的な層間接続導体ｖ３，ｖ４にのみ参照符号を付した。

　本明細書において、方向を以下のように定義する。多層基板１０の積層体１２の積層方向を上下方向と定義する。また、上下方向は、Ｚ軸方向と一致する。上方向は、Ｚ軸の正方向である。下方向は、Ｚ軸の負方向である。また、多層基板１０の信号導体層２０が延びている方向を左右方向と定義する。また、上下方向に見て、信号導体層２０の線幅方向を前後方向と定義する。上下方向、前後方向及び左右方向は、互いに直交している。なお、上下方向の上方向と下方向とが入れ替わってもよいし、左右方向の左方向と右方向とが入れ替わってもよいし、前後方向の前方向と後方向とが入れ替わってもよい。

　以下では、Ｘは、多層基板１０の部品又は部材である。本明細書において、特に断りのない場合には、Ｘの各部について以下のように定義する。Ｘの前部とは、Ｘの前半分を意味する。Ｘの後部とは、Ｘの後半分を意味する。Ｘの左部とは、Ｘの左半分を意味する。Ｘの右部とは、Ｘの右半分を意味する。Ｘの上部とは、Ｘの上半分を意味する。Ｘの下部とは、Ｘの下半分を意味する。Ｘの前端とは、Ｘの前方向の端を意味する。Ｘの後端とは、Ｘの後方向の端を意味する。Ｘの左端とは、Ｘの左方向の端を意味する。Ｘの右端とは、Ｘの右方向の端を意味する。Ｘの上端とは、Ｘの上方向の端を意味する。Ｘの下端とは、Ｘの下方向の端を意味する。Ｘの前端部とは、Ｘの前端及びその近傍を意味する。Ｘの後端部とは、Ｘの後端及びその近傍を意味する。Ｘの左端部とは、Ｘの左端及びその近傍を意味する。Ｘの右端部とは、Ｘの右端及びその近傍を意味する。Ｘの上端部とは、Ｘの上端及びその近傍を意味する。Ｘの下端部とは、Ｘの下端及びその近傍を意味する。

　まず、図１を参照しながら、多層基板１０の構造について説明する。多層基板１０は、高周波信号を伝送する。多層基板１０は、スマートフォン等の電子機器において、２つの回路を電気的に接続するために用いられる。多層基板１０は、図１に示すように、積層体１２、保護層１８ａ，１８ｂ、信号導体層２０（１以上の導体層）、第１グランド導体層２２（１以上の導体層）、第２グランド導体層２４（１以上の導体層）、信号端子２６ａ，２６ｂ（１以上の導体層）、接続導体層２８ａ，２８ｂ（１以上の導体層）、層間接続導体ｖ１，ｖ２及び複数の層間接続導体ｖ３，ｖ４を備えている。

　積層体１２は、板形状を有している。従って、積層体１２は、上主面及び下主面を有している。積層体１２の上主面及び下主面は、左右方向に延びる長辺を有する長方形状を有している。従って、積層体１２の左右方向の長さは、積層体１２の前後方向の長さより長い。積層体１２は、可撓性を有している。

　積層体１２は、図１に示すように、液晶ポリマ層１６ａ（第１液晶ポリマ層）、液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）及び液晶ポリマ層１６ｃ（第３液晶ポリマ層）を含む液晶ポリマ層１６ａ～１６ｃ，１７がＺ軸方向に積層された構造を有している。液晶ポリマ層１６ａ，１６ｂ，１７，１６ｃは、上から下へとこの順に並んでいる。従って、液晶ポリマ層１６ａ（第１液晶ポリマ層）は、液晶ポリマ層１６ａ～１６ｃ，１７の内の最も上（Ｚ軸の正方向）に位置している。液晶ポリマ層１６ｃ（第３液晶ポリマ層）は、液晶ポリマ層１６ａ～１６ｃ，１７の内の最も下（Ｚ軸の負方向）に位置している。液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）は、上下方向（Ｚ軸方向）において、液晶ポリマ層１６ａ（第１液晶ポリマ層）と液晶ポリマ層１６ｃ（第３液晶ポリマ層）との間に位置している。液晶ポリマ層１６ａ～１６ｃ及び液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）のそれぞれは、上主面（Ｚ軸の正方向に位置する正主面）及び下主面（Ｚ軸の負方向に位置する負主面）を有している。

　液晶ポリマ層１６ａと液晶ポリマ層１６ｂとの間、液晶ポリマ層１６ｂと液晶ポリマ層１７との間及び液晶ポリマ層１７と液晶ポリマ層１６ｃとの間のそれぞれには、液晶ポリマとは異なる材料の絶縁体層は設けられていない。そのため、液晶ポリマ層１６ａは、液晶ポリマ層１６ｂに接している。そして、液晶ポリマ層１６ａは、液晶ポリマ層１６ｂに融着している。液晶ポリマ層１６ｂは、液晶ポリマ層１７に接している。そして、液晶ポリマ層１６ｂは、液晶ポリマ層１７に融着している。液晶ポリマ層１７は、液晶ポリマ層１６ｃに接している。そして、液晶ポリマ層１７は、液晶ポリマ層１６ｃに融着している。

　液晶ポリマ層１６ａ（第１液晶ポリマ層）の単位体積当たりのガス透過量、液晶ポリマ層１６ｂの単位体積当たりのガス透過量及び液晶ポリマ層１６ｃ（第３液晶ポリマ層）の単位体積当たりのガス透過量は、液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）の単位体積当たりのガス透過量より多い。ガス透過量とは、２５℃における酸素透過量（使用時）、２００℃における二酸化炭素透過量（積層体圧着時）である。ガス透過量の測定は、例えば、以下の手順により行われる。まず、予め定めた厚み及び面積を有する液晶ポリマ層を準備する。液晶ポリマ層の上主面が面する空間にガスを封入し、液晶ポリマ層の下主面が面する空間を真空状態にする。そして、所定時間経過後に液晶ポリマ層の下主面が面する空間に存在するガスの量を測定する。ガスは、水蒸気である。

　上記の構造を実現するために、液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）の結晶化度は、液晶ポリマ層１６ａ（第１液晶ポリマ層）の結晶化度、液晶ポリマ層１６ｂの結晶化度及び液晶ポリマ層１６ｃ（第３液晶ポリマ層）の結晶化度より高い。液晶ポリマ層の結晶度の測定は、例えば、Ｘ線回折、ＤＳＣ（示唆操作熱量計）、ＦＴ－ＩＲ、固体ＮＭＲ法等により行われる。ＤＳＣは、例えば、メトラー・トレド社製のＤＳＣ３である。結晶化度とガス透過量との関係には相関関係が成立する。具体的には、結晶化度が高くなると、ガス透過量が減少する。

　また、液晶ポリマ層１６ａ（第１液晶ポリマ層）の弾性率、液晶ポリマ層１６ｂの弾性率及び液晶ポリマ層１６ｃ（第３液晶ポリマ層）の弾性率は、液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）の弾性率より低い。

　また、上記の構造を実現するために、液晶ポリマ層１６ａ（第１液晶ポリマ層）の材料、液晶ポリマ層１６ｂの材料及び液晶ポリマ層１６ｃ（第３液晶ポリマ層）の材料は、例えば、２－ヒドロキシ－６－ナフトエ酸単位５０ｍｏｌ％未満の全芳香族ポリエステル樹脂である。液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）の材料は、例えば、２－ヒドロキシ－６－ナフトエ酸単位５０ｍｏｌ％以上の全芳香族ポリエステル樹脂である。

　上記の材料が用いられた場合には、液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）の誘電正接は、液晶ポリマ層１６ａ（第１液晶ポリマ層）の誘電正接、液晶ポリマ層１６ｂの誘電正接及び液晶ポリマ層１６ｃ（第３液晶ポリマ層）の誘電正接より小さい。

　信号導体層２０には、高周波信号が伝送される。信号導体層２０（第１導体層）は、液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）と液晶ポリマ層１６ｃ（第３液晶ポリマ層）との間に位置している。本実施形態では、信号導体層２０（第１導体層、第６導体層）は、液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）の下主面（負主面）に位置している。これにより、信号導体層２０（第１導体層、内部導体層）は、液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）に接している。信号導体層２０は、左右方向に延びる線形状を有している。

　第１グランド導体層２２は、図１に示すように、積層体１２に設けられている。第１グランド導体層２２は、信号導体層２０より上（Ｚ軸の正方向）に位置し、かつ、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、信号導体層２０と重なっている。本実施形態では、第１グランド導体層２２は、液晶ポリマ層１６ａの上主面に位置している。これにより、第１グランド導体層２２（第３導体層）は、液晶ポリマ層１６ａ（第１液晶ポリマ層）に接している。また、第１グランド導体層２２は、液晶ポリマ層１６ａの上主面の略全面を覆っている。従って、第１グランド導体層２２（第３導体層）の面積は、信号導体層２０（内部導体層）の面積より大きい。第１グランド導体層２２には、グランド電位が接続される。

　第２グランド導体層２４は、図１に示すように、積層体１２に設けられている。第２グランド導体層２４は、信号導体層２０より下（Ｚ軸の負方向）に位置し、かつ、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、信号導体層２０と重なっている。本実施形態では、第２グランド導体層２４は、液晶ポリマ層１６ｃの下主面に位置している。これにより、第２グランド導体層２４（第４導体層）は、液晶ポリマ層１６ｃ（第３液晶ポリマ層）に接している。また、第２グランド導体層２４は、液晶ポリマ層１６ｃの下主面の略全面を覆っている。従って、第２グランド導体層２４（第４導体層）の面積は、信号導体層２０（内部導体層）の面積より大きい。第２グランド導体層２４には、グランド電位が接続される。以上のような信号導体層２０、第１グランド導体層２２及び第２グランド導体層２４は、ストリップライン構造を有している。

　信号端子２６ａは、積層体１２の左端部に設けられている。より詳細には、信号端子２６ａは、液晶ポリマ層１６ａの上主面に位置している。信号端子２６ａは、上下方向に見て、信号導体層２０の左端部と重なっている。信号端子２６ａは、上下方向に見て、長方形状を有している。信号端子２６ａは、高周波信号が入出力する外部端子である。信号端子２６ａは、第１グランド導体層２２に接触していない。

　接続導体層２８ａは、積層体１２の左端部に設けられている。より詳細には、接続導体層２８ａ（第１導体層）は、液晶ポリマ層１６ａ（第１液晶ポリマ層）と液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）との間に位置している。本実施形態では、接続導体層２８ａは、液晶ポリマ層１６ｂの下主面に位置している。換言すれば、接続導体層２８ａ（第１導体層、第５導体層）は、液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）上主面（正主面）に位置している。接続導体層２８ａは、上下方向に見て、信号導体層２０の左端部と重なっている。接続導体層２８ａは、上下方向に見て、長方形状を有している。

　層間接続導体ｖ１は、信号端子２６ａと接続導体層２８ａと信号導体層２０の左端部とを電気的に接続している。より詳細には、層間接続導体ｖ１は、図２に示すように、層間接続導体ｖ１ａ，ｖ１ｂ，ｖ１ｃを含んでいる。層間接続導体ｖ１ａは、液晶ポリマ層１６ａを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ１ａは、信号端子２６ａに接している。ただし、層間接続導体ｖ１ａは、信号端子２６ａを上下方向に貫通していない。層間接続導体ｖ１ｂは、液晶ポリマ層１６ｂを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ１ｂは、層間接続導体ｖ１ａ及び接続導体層２８ａに接している。ただし、層間接続導体ｖ１ｂは、接続導体層２８ａを上下方向に貫通していない。層間接続導体ｖ１ｃは、液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）を上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ１ｃは、接続導体層２８ａ（第５導体層）及び信号導体層２０（第６導体層）に接している。ただし、層間接続導体ｖ１ｃは、接続導体層２８ａ（第５導体層）及び信号導体層２０（第６導体層）を上下方向（Ｚ軸方向）に貫通していない。信号端子２６ｂ、接続導体層２８ｂ及び層間接続導体ｖ２の構造は、信号端子２６ａ、接続導体層２８ａ及び層間接続導体ｖ１の構造と左右対称であるので、説明を省略する。

　複数の層間接続導体ｖ３は、図１に示すように、信号導体層２０より前に位置している。複数の層間接続導体ｖ３は、左右方向に一列に並んでいる。複数の層間接続導体ｖ３は、液晶ポリマ層１６ａ，１６ｂ，１７，１６ｃを上下方向に貫通している。これにより、複数の層間接続導体ｖ３は、第１グランド導体層２２と第２グランド導体層２４とを電気的に接続している。

　複数の層間接続導体ｖ４は、信号導体層２０より後に位置している。複数の層間接続導体ｖ４は、左右方向に一列に並んでいる。複数の層間接続導体ｖ４は、液晶ポリマ層１６ａ，１６ｂ，１７，１６ｃを上下方向に貫通している。これにより、複数の層間接続導体ｖ４は、第１グランド導体層２２と第２グランド導体層２４とを電気的に接続している。

　以上のような第１グランド導体層２２、第２グランド導体層２４、信号端子２６ａ，２６ｂ、接続導体層２８ａ，２８ｂは、例えば、液晶ポリマ層１６ａ～１６ｃ，１７の上主面又は下主面に設けられた金属箔にエッチングが施されることにより形成されている。金属箔は、例えば、銅箔である。

　また、層間接続導体ｖ１～ｖ４は、例えば、ビアホール導体である。ビアホール導体は、液晶ポリマ層１６ａ～１６ｃ，１７に貫通孔を形成し、貫通孔に導電性ペーストを充填し、導電性ペーストを焼結させることにより作製される。層間接続導体ｖ１～ｖ４の材料は、樹脂と金属との混合物である。ただし、層間接続導体ｖ１～ｖ４の材料は、金属を含み、樹脂を含まなくてもよい。

　保護層１８ａ（第１保護層）は、積層体１２の上主面（Ｚ軸の正方向の主面）を覆っている。これにより、保護層１８ａは、第１グランド導体層２２を保護している。ただし、保護層１８ａには、開口ｈ１～ｈ６が設けられている。開口ｈ１は、上下方向に見て、信号端子２６ａと重なっている。これにより、信号端子２６ａは、多層基板１０から外部に露出している。開口ｈ２は、開口ｈ１の前に位置している。第１グランド導体層２２の一部分は、開口ｈ２を介して多層基板１０から外部に露出している。開口ｈ３は、開口ｈ１の後に位置している。第１グランド導体層２２の一部分は、開口ｈ３を介して多層基板１０から外部に露出している。これにより、第１グランド導体層２２の一部分は、グランド端子として機能する。なお、開口ｈ４～ｈ６の構造は、開口ｈ１～ｈ３の構造と左右対称であるので説明を省略する。

　保護層１８ｂ（第２保護層）は、積層体１２の下主面（Ｚ軸の負方向の主面）を覆っている。これにより、保護層１８ｂは、第２グランド導体層２４を保護している。

　以上のような保護層１８ａ，１８ｂは、液晶ポリマを含まない。従って、保護層１８ａ，１８ｂは、積層体１２の一部分ではない。保護層１８ａ，１８ｂは、例えば、レジスト層である。また、保護層１８ａ（第１保護層）の単位体積当たりのガス透過量及び保護層１８ｂ（第２保護層）の単位体積当たりのガス透過量は、液晶ポリマ層１６ａ（第１液晶ポリマ層）の単位体積当たりのガス透過量及び液晶ポリマ層１６ｃ（第３液晶ポリマ層）の単位体積当たりのガス透過量より多い。このような保護層１８ａ，１８ｂは、積層体１２の熱圧着工程の後に形成される。

　以上のような多層基板１０は、可撓性を有している。従って、図３に示すように、多層基板１０は、屈曲できる。具体的には、多層基板１０は、第１区間Ａ１、第２区間Ａ２及び第３区間Ａ３を有している。第１区間Ａ１、第２区間Ａ２及び第３区間Ａ３は、多層基板１０が屈曲していない状態では、左から右へとこの順に並んでいる。そして、第２区間Ａ２は、第１区間Ａ１に対して下方向に屈曲している。一方、第１区間Ａ１及び第３区間Ａ３は、屈曲していない。ただし、第１区間Ａ１及び第３区間Ａ３は、僅かに屈曲していてもよい。この場合、第１区間Ａ１の曲率半径及び第３区間Ａ３の曲率半径は、第２区間Ａ２の曲率半径より大きい。

［効果］
　多層基板１０によれば、多層基板１０の内部において発生するガスを多層基板１０の外部に放出できると共に、水分を含んだ空気が多層基板１０の内部に侵入することを抑制できる。より詳細には、多層基板１０では、液晶ポリマ層１６ａ（第１液晶ポリマ層）の単位体積当たりのガス透過量及び液晶ポリマ層１６ｃ（第３液晶ポリマ層）の単位体積当たりのガス透過量は、液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）の単位体積当たりのガス透過量より多い。これにより、多層基板１０の内部において製造時に発生するガスは、液晶ポリマ層１６ａ，１６ｃを介して、多層基板１０の外部に放出される。一方、多層基板１０の使用時には、水分を含む空気は、液晶ポリマ層１７が存在するので、多層基板１０の内部に侵入しにくい。これにより、液晶ポリマ層１７に存在する水分が低減される。

　ここで、液晶ポリマ層１６ａ（第１液晶ポリマ層）と液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）との間に位置する接続導体層２８ａ，２８ｂ（第１導体層）の下主面は、液晶ポリマ層１７の近くに位置している。本実施形態では、接続導体層２８ａ，２８ｂ（第１導体層）の下主面は、液晶ポリマ層１７に接している。そのため、液晶ポリマ層１７に存在する水分が低減されると、接続導体層２８ａ，２８ｂ（第１導体層）の下主面の近傍が、水分により腐食することが抑制される。同様に、及び液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）と液晶ポリマ層１６ｃ（第３液晶ポリマ層）との間に位置する信号導体層２０（第１導体層）の上主面は、液晶ポリマ層１７の近くに位置している。本実施形態では、信号導体層２０（第１導体層）の上主面は、液晶ポリマ層１７に接している。そのため、液晶ポリマ層１７に存在する水分が低減されると、信号導体層２０の上主面の近傍が、水分により腐食することが抑制される。

　また、図３のように多層基板１０が屈曲すると、液晶ポリマ層１６ａに大きな引っ張り応力が加わり、液晶ポリマ層１６ｃに大きな圧縮応力が加わり、液晶ポリマ層１７には圧縮応力及び引っ張り応力が加わりにくい。そこで、液晶ポリマ層１６ａ（第１液晶ポリマ層）の結晶化度及び液晶ポリマ層１６ｃ（第３液晶ポリマ層）の結晶化度は、液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）の結晶化度より低い。これにより、液晶ポリマ層１６ａの弾性率及び液晶ポリマ層１６ｃの弾性率は、液晶ポリマ層１７の弾性率より低くなる。従って、液晶ポリマ層１６ａ，１６ｃが変形しやすくなり、液晶ポリマ層１６ａ，１６ｃの破損が抑制される。

　また、液晶ポリマ層１６ａ～１６ｃ，１７は、加熱により塑性変形しやすい特徴を有する。ただし、液晶ポリマ層１６ａ～１６ｃ，１７は、加熱時にガスが発生しやすい。更に、多層基板１０の屈曲時には、積層体１２の表面近傍の液晶ポリマ層１６ａ，１６ｃの弾性率が低い方がよい。そこで、多層基板１０では、液晶ポリマ層１６ａ，１６ｃの結晶化度が低い。これにより、積層体１２において発生したガスが積層体の外部に放出されると共に、積層体１２が屈曲しやすくなる。

　また、液晶ポリマ層１６ａ（第１液晶ポリマ層）の材料、液晶ポリマ層１６ｂの材料及び液晶ポリマ層１６ｃ（第３液晶ポリマ層）の材料は、例えば、２－ヒドロキシ－６－ナフトエ酸単位５０ｍｏｌ％未満の全芳香族ポリエステル樹脂である。液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）の材料は、例えば、２－ヒドロキシ－６－ナフトエ酸単位５０ｍｏｌ％以上の全芳香族ポリエステル樹脂である。これにより、液晶ポリマ層１６ａ（第１液晶ポリマ層）の単位体積当たりのガス透過量及び液晶ポリマ層１６ｃ（第３液晶ポリマ層）の単位体積当たりのガス透過量は、液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）の単位体積当たりのガス透過量より多くなる。その結果、多層基板１０によれば、多層基板１０の内部において発生するガスを多層基板１０の外部に放出できると共に、水分を含んだ空気が多層基板１０の内部に侵入することを抑制できる。

　信号導体層２０は、液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）に接している。前記のような材料では、液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）の誘電正接は、液晶ポリマ層１６ａ（第１液晶ポリマ層）の誘電正接及び液晶ポリマ層１６ｃ（第３液晶ポリマ層）の誘電正接より小さい。これにより、信号導体層２０を伝送される高周波信号に発生する誘電損失が低減される。

　また、多層基板１０によれば、多層基板１０の内部において発生するガスを多層基板１０の外部に放出できると共に、水分を含んだ空気が多層基板１０の内部に侵入することを抑制できる。より詳細には、積層体１２は、液晶ポリマ層１６ａ～１６ｃ，１７を積層した後に、液晶ポリマ層１６ａ～１６ｃ，１７に加熱プレスを施すことにより作製される。この加熱プレス時に、積層体１２内にガスが発生する。そこで、小さな面積を有する信号導体層２０（内部導体層）は、少ないガス透過量を有する液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）に接している。大きな面積を有する第１グランド導体層２２（第３導体層）は、多いガス透過量を有する液晶ポリマ層１６ａ（第１液晶ポリマ層）に接している。大きな面積を有する第２グランド導体層２４（第４導体層）は、多いガス透過量を有する液晶ポリマ層１６ｃ（第３液晶ポリマ層）に接している。これにより、液晶ポリマ層１７内のガスは、信号導体層２０により液晶ポリマ層１７が大きく覆われていないので、多層基板１０の外部に放出されやすい。その結果、多層基板１０において、信号導体層２０及び接続導体層２８ａ，２８ｂの剥離が抑制される。また、水分を含んだ空気は、第１グランド導体層２２及び第２グランド導体層２４により液晶ポリマ層１６ａ，１６ｃが大きく覆われているので、多層基板１０の内部に侵入することが抑制される。

　また、保護層１８ａ（第１保護層）の単位体積当たりのガス透過量及び保護層１８ｂ（第２保護層）の単位体積当たりのガス透過量は、液晶ポリマ層１６ａ（第１液晶ポリマ層）の単位体積当たりのガス透過量及び液晶ポリマ層１６ｃ（第３液晶ポリマ層）の単位体積当たりのガス透過量より多い。これにより、多層基板１０の内部において発生するガスを多層基板１０の外部に更に放出できると共に、水分を含んだ空気が多層基板１０の内部に侵入することを更に抑制できる。

　多層基板１０では、層間接続導体ｖ１ｃの材料は、樹脂と金属の混合物である。このような層間接続導体ｖ１ｃは、製造時の加熱により、硬化する。この際、層間接続導体ｖ１ｃは、ガスを発生する。そして、層間接続導体ｖ１ｃは、接続導体層２８ａ（第５導体層）及び信号導体層２０（第６導体層）を上下方向（Ｚ軸方向）に貫通していない。そのため、ガスは、接続導体層２８ａ（第５導体層）と信号導体層２０（第６導体層）との間に閉じ込められやすい。

　そこで、多層基板１０では、液晶ポリマ層１６ａ（第１液晶ポリマ層）の単位体積当たりのガス透過量及び液晶ポリマ層１６ｃ（第３液晶ポリマ層）の単位体積当たりのガス透過量は、液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）の単位体積当たりのガス透過量より多い。これにより、多層基板１０の内部において製造時に発生するガスは、液晶ポリマ層１６ａ，１６ｃを介して、多層基板１０の外部に放出される。一方、多層基板１０の使用時には、水分を含む空気は、液晶ポリマ層１７により、多層基板１０の内部に侵入しにくい。これにより、液晶ポリマ層１７に存在する水分が低減される。

（第１変形例）
　以下に、第１変形例に係る多層基板１０ａについて図面を参照しながら説明する。図４は、多層基板１０ａの分解斜視図である。

　多層基板１０ａは、第３グランド導体層３０を更に備えている点において多層基板１０と相違する。第３グランド導体層３０は、液晶ポリマ層１７の下主面に位置している。第３グランド導体層３０は、液晶ポリマ層１７の大部分を覆っている。ただし、第３グランド導体層３０は、信号導体層２０と絶縁されている。第３グランド導体層３０は、上下方向に見て、信号導体層２０の周囲を囲んでいる。第３グランド導体層３０は、層間接続導体ｖ３，ｖ４を介して第１グランド導体層２２及び第２グランド導体層２４と電気的に接続されている。そのため、第３グランド導体層３０は、グランド電位に接続されている。多層基板１０ａのその他の構造は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。多層基板１０ａは、多層基板１０と同じ作用効果を奏することができる。

（第２変形例）
　以下に、第２変形例に係る多層基板１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図５は、多層基板１０ｂの液晶ポリマ層１６ａ，１７，１６ｃの上面図である。

　多層基板１０ｂは、複数の孔ｈａ～ｈｃが設けられている点において多層基板１０ａと相違する。より詳細には、第３グランド導体層３０（第２導体層）は、液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）に接している。第３グランド導体層３０（第２導体層）には、第３グランド導体層３０（第２導体層）を上下方向（Ｚ軸方向）に貫通する複数の孔ｈａ（第１孔）が設けられている。少なくとも一部の複数の孔ｈａ（第１孔）は、互いに同じ大きさを有し、かつ、等間隔に並んでいる。本実施形態では、複数の孔ｈａは、２列に並んでいる。複数の孔ｈａは、左右方向に並んでいる。上下方向（Ｚ軸方向）に見た孔ｈａ（第１孔）の面積は、上下方向（Ｚ軸方向）に見た層間接続導体ｖ１～ｖ４の面積より小さい。上下方向に見た層間接続導体ｖ１～ｖ４の面積とは、上下方向に透視した層間接続導体ｖ１～ｖ４の外縁に囲まれた領域の面積である。また、孔ｈａは、第３グランド導体層３０にのみ設けられており、液晶ポリマ層１７には設けられていない。例えば、孔ｈａは、液晶ポリマ層１７を上下方向に貫通する貫通孔の内周面に金属が設けられたスルーホールではない。

　第１グランド導体層２２（第３導体層）は、液晶ポリマ層１６ａ（第１液晶ポリマ層）に接している。第１グランド導体層２２（第３導体層）には、第１グランド導体層２２（第３導体層）を上下方向（Ｚ軸方向）に貫通する複数の孔ｈｂ（第２孔）が設けられている。少なくとも一部の複数の孔ｈｂ（第２孔）は、互いに同じ大きさを有し、かつ、等間隔に並んでいる。本実施形態では、複数の孔ｈｂは、２列に並んでいる。複数の孔ｈｂは、左右方向に並んでいる。上下方向（Ｚ軸方向）に見た孔ｈｂ（第２孔）の面積は、上下方向（Ｚ軸方向）に見た孔ｈａ（第１孔）の面積より小さい。

　第２グランド導体層２４（第４導体層）は、液晶ポリマ層１６ｃ（第３液晶ポリマ層）に接している。第２グランド導体層２４（第４導体層）には、第２グランド導体層２４（第４導体層）を上下方向（Ｚ軸方向）に貫通する複数の孔ｈｃ（第３孔）が設けられている。少なくとも一部の複数の孔ｈｃ（第３孔）は、互いに同じ大きさを有し、かつ、等間隔に並んでいる。本実施形態では、複数の孔ｈｃは、２列に並んでいる。複数の孔ｈｃは、左右方向に並んでいる。上下方向（Ｚ軸方向）に見た孔ｈｃ（第３孔）の面積は、上下方向（Ｚ軸方向）に見た孔ｈａ（第１孔）の面積より小さい。多層基板１０ｂのその他の構造は、多層基板１０ａと同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｂは、多層基板１０ａと同じ作用効果を奏することができる。

　前記の通り、上下方向（Ｚ軸方向）に見た孔ｈｂ（第２孔）の面積又は上下方向（Ｚ軸方向）に見た孔ｈｃ（第３孔）の面積は、上下方向（Ｚ軸方向）に見た孔ｈａ（第１孔）の面積より小さい。これにより、液晶ポリマ層１６ａを介してノイズが漏洩することが抑制される。

　また、第１グランド導体層２２に設けられている孔ｈｂ及び第２グランド導体層２４に設けられている孔ｈｃの面積が小さいので、多層基板１０ｂからノイズが放射されることが抑制されると共に、多層基板１０ｂにノイズが侵入することが抑制される。また、第１グランド導体層２２及び第２グランド導体層２４の電位がグランド電位で安定するようになる。

（第３変形例）
　以下に、第３変形例に係る多層基板１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図６は、多層基板１０ｃの断面図である。図７は、多層基板１０ｃの使用時における正面図である。

　多層基板１０ｃは、第２区間Ａ２の上下方向の厚みが第１区間Ａ１の上下方向の厚み及び第３区間Ａ３の上下方向の厚みより小さい点において多層基板１０ｃと相違する。第２区間Ａ２では、液晶ポリマ層１６ａ，１６ｂ，１７が存在しない。これにより、第２区間Ａ２は、第１区間Ａ１及び第３区間Ａ３より変形しやすくなる。すなわち、第２区間Ａ２は、フレキシブル領域として機能する。第１区間Ａ１及び第３区間Ａ３は、リジッド領域として機能する。そして、図７に示すように、第２区間Ａ２は、第１区間Ａ１に対して下方向に屈曲する。多層基板１０ｃのその他の構造は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｃは、多層基板１０と同じ作用効果を奏することができる。

　また、多層基板１０ｃでは、第２区間Ａ２には、弾性率が高い液晶ポリマ層１７が存在しない。これにより、第２区間Ａ２が更に屈曲しやすくなる。弾性率は、常温での弾性率である。常温は、例えば、５℃以上３５℃以下である。

（第４変形例）
　以下に、第４変形例に係る多層基板１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図８は、多層基板１０ｄの断面図である。

　多層基板１０ｄは、第２区間Ａ２において液晶ポリマ層１７が設けられていない点において多層基板１０と相違する。このように、第２区間Ａ２には、弾性率が高い液晶ポリマ層１７が存在しない。これにより、第２区間Ａ２が更に屈曲しやすくなる。多層基板１０ｄのその他の構造は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｄは、多層基板１０と同じ作用効果を奏することができる。

（第５変形例）
　以下に、第５変形例に係る多層基板１０ｅについて図面を参照しながら説明する。図９は、多層基板１０ｅの断面図である。

　多層基板１０ｅは、積層体１２が液晶ポリマ層１７ａ，１７ｂを更に含んでいる点において多層基板１０ｃと相違する。より詳細には、液晶ポリマ層１７ａは、液晶ポリマ層１７の上に積層されている。液晶ポリマ層１７ｂは、液晶ポリマ層１７の下に積層されている。このように、ガス透過量が小さな複数層の液晶ポリマ層が設けられていてもよい。これにより、信号導体層２０がガス透過性の小さな液晶ポリマ層１７，１７ｂに上下方向から挟まれる。その結果、信号導体層２０が腐食することが抑制される。多層基板１０ｅのその他の構造は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｅは、多層基板１０と同じ作用効果を奏することができる。

（その他の実施形態）
　本発明に係る多層基板は、多層基板１０，１０ａ～１０ｅに限らずその要旨の範囲内において変更可能である。なお、多層基板１０，１０ａ～１０ｅの構造を任意に組み合わせてもよい。

　なお、保護層１８ａ，１８ｂは、必須の構成要件ではない。また、保護層１８ａ又は保護層１８ｂのいずれか一方が設けられていてもよい。

　なお、第１グランド導体層２２及び第２グランド導体層２４は、必須の構成要件ではない。また、第１グランド導体層２２又は第２グランド導体層２４のいずれか一方が設けられていてもよい。

　なお、液晶ポリマ層１６ａ～１６ｃ，１７は、同じ材料により作製されていてもよい。この場合、液晶ポリマ層１６ａ～１６ｃ，１７は、例えば、多孔質材料により作製される。そして、液晶ポリマ層１７の空孔率が液晶ポリマ層１６ａ～１６ｃの空孔率より低くなっていればよい。これにより、液晶ポリマ層１６ａ～１６ｃの単位体積当たりのガス透過量が、液晶ポリマ層１７の単位体積当たりのガス透過量より多くなる。その結果、積層体１２内のガスが積層体１２外に放出される。

　なお、液晶ポリマ層１６ａ（第１液晶ポリマ層）と液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）との間又は液晶ポリマ層１７（第２液晶ポリマ層）と液晶ポリマ層１６ｃ（第３液晶ポリマ層）との間のいずれか一方にのみ第１導体層が位置していてもよい。

　なお、層間接続導体ｖ１～ｖ４は、ビアホール導体でなくてもよい。層間接続導体ｖ１～ｖ４は、スルーホール導体であってもよい。スルーホール導体は、液晶ポリマ層を上下方向に貫通する貫通孔の内周面にメッキを施すことにより形成される。

　なお、保護層１８ａ，１８ｂは、導体層が露出して導体層が腐食することの抑制を目的として設けられている。従って、保護層１８ａ，１８ｂの単位体積当たりのガス透過量は、液晶ポリマ層１６ａ，１６ｃの単位体積当たりのガス透過量より大きくなくてもよい。従って、保護層１８ａ，１８ｂの単位体積当たりのガス透過量は、液晶ポリマ層１６ａ，１６ｃの単位体積当たりのガス透過量以下であってもよい。

　なお、層間接続導体ｖ１ｃは、接続導体層２８ａ（第５導体層）及び信号導体層２０（第６導体層）を上下方向（Ｚ軸方向）に貫通していてもよい。

　なお、多層基板１０ｅにおいて、液晶ポリマ層１７ａと液晶ポリマ層１７との間に液晶ポリマ層が設けられていてもよい。また、液晶ポリマ層１７と液晶ポリマ層１７ｂとの間に液晶ポリマ層が設けられていてもよい。この液晶ポリマは、液晶ポリマ層１７，１７ａ，１７ｂの単位体積当たりのガス透過量より多いガス透過量を有している。

　複数の孔Ｈａは、第３グランド導体層３０以外の導体層に設けられていてもよく、積層体１２に設けられている導体層に設けられていればよい。

１０，１０ａ～１０ｅ：多層基板
１２：積層体
１６ａ～１６ｃ，１７，１７ａ，１７ｂ：液晶ポリマ層
１８ａ，１８ｂ：保護層
２０：信号導体層
２２：第１グランド導体層
２４：第２グランド導体層
２６ａ，２６ｂ：信号端子
２８ａ，２８ｂ：接続導体層
３０：第３グランド導体層
Ａ１：第１区間
Ａ２：第２区間
Ａ３：第３区間
ｈａ～ｈｃ：孔
ｖ１～ｖ４，ｖ１ａ～ｖ１ｃ：層間接続導体

Claims

　第１液晶ポリマ層、第２液晶ポリマ層及び第３液晶ポリマ層を含む複数の液晶ポリマ層がＺ軸方向に積層された構造を有する積層体であって、前記第１液晶ポリマ層は、前記複数の液晶ポリマ層の内の最もＺ軸の正方向に位置しており、前記第３液晶ポリマ層は、前記複数の液晶ポリマ層の内の最もＺ軸の負方向に位置しており、前記第２液晶ポリマ層は、前記Ｚ軸方向において、前記第１液晶ポリマ層と前記第３液晶ポリマ層との間に位置している、積層体と、
　前記積層体に設けられている１以上の導体層と、
　を備えており、
　前記１以上の導体層は、前記第１液晶ポリマ層と前記第２液晶ポリマ層との間及び／又は前記第２液晶ポリマ層と前記第３液晶ポリマ層との間に位置する１以上の第１導体層を含んでおり、
　前記第１液晶ポリマ層の単位体積当たりのガス透過量及び前記第３液晶ポリマ層の単位体積当たりのガス透過量は、前記第２液晶ポリマ層の単位体積当たりのガス透過量より多い、
　多層基板。
　前記第１液晶ポリマ層の結晶化度及び前記第３液晶ポリマ層の弾性率は、前記第２液晶ポリマ層の弾性率より低い、
　請求項１に記載の多層基板。
　前記第１液晶ポリマ層の材料及び前記第３液晶ポリマ層の材料は、２－ヒドロキシ－６－ナフトエ酸単位５０ｍｏｌ％未満の全芳香族ポリエステル樹脂であり、
　前記第２液晶ポリマ層の材料は、２－ヒドロキシ－６－ナフトエ酸単位５０ｍｏｌ％以上の全芳香族ポリエステル樹脂である、
　請求項１に記載の多層基板。
　前記１以上の第１導体層は、高周波信号が伝送される信号導体層を含んでおり、
　前記信号導体層は、前記第２液晶ポリマ層に接しており、
　前記多層基板は、
　前記信号導体層より前記Ｚ軸の正方向に位置し、かつ、前記Ｚ軸方向に見て、前記信号導体層と重なっている第１グランド導体層、及び／又は、前記信号導体層より前記Ｚ軸の負方向に位置し、かつ、前記Ｚ軸方向に見て、前記信号導体層と重なっている第２グランド導体層を、
　更に備えており、
　前記第２液晶ポリマ層の誘電正接は、前記第１液晶ポリマ層の誘電正接及び前記第３液晶ポリマ層の誘電正接より小さい、
　請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の多層基板。
　前記１以上の導体層は、第２導体層を含んでおり、
　前記第２導体層には、前記第２導体層を前記Ｚ軸方向に貫通する複数の第１孔が設けられている、
　請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の多層基板。
　少なくとも一部の前記複数の第１孔は、互いに同じ大きさを有し、かつ、等間隔に並んでいる、
　請求項５に記載の多層基板。
　前記多層基板は、
　前記液晶ポリマ層を上下方向に貫通する層間接続導体を、
　更に備えている、
　請求項５又は請求項６に記載の多層基板。
　前記Ｚ軸方向に見た前記第１孔の面積は、前記Ｚ軸方向に見た前記層間接続導体の面積より小さい、
　請求項７に記載の多層基板。
　前記多層基板は、
　前記第１液晶ポリマ層に接する第３導体層、及び／又は、前記第３液晶ポリマ層に接する第４導体層を、
　更に備えており、
　前記第３導体層には、前記第３導体層を前記Ｚ軸方向に貫通する複数の第２孔が設けられており、又は、前記第４導体層には、前記第４導体層を前記Ｚ軸方向に貫通する複数の第３孔が設けられている、
　請求項５ないし請求項８のいずれかに記載の多層基板。
　前記１以上の第１導体層は、前記第２液晶ポリマ層に接している内部導体層を含んでおり、
　前記多層基板は、
　前記第１液晶ポリマ層に接する第３導体層、及び／又は、前記第３液晶ポリマ層に接する第４導体層を、
　更に備えており、
　前記第３導体層の面積及び前記第４導体層の面積は、前記内部導体層の面積より大きい、
　請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の多層基板。
　前記多層基板は、
　前記積層体の前記Ｚ軸の正方向の主面を覆う第１保護層及び／又は前記積層体の前記Ｚ軸の負方向の主面を覆う第２保護層を、
　更に備えており、
　前記第１保護層及び前記第２保護層は、液晶ポリマを含まない、
　請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の多層基板。
　前記第１保護層の単位体積当たりのガス透過量及び前記第２保護層の単位体積当たりのガス透過量は、前記第１液晶ポリマ層の単位体積当たりのガス透過量及び前記第３液晶ポリマ層の単位体積当たりのガス透過量より多い、
　請求項１１に記載の多層基板。
　前記多層基板は、
　前記第２液晶ポリマ層を前記Ｚ軸方向に貫通している層間接続導体を、
　更に備えており、
　前記第２液晶ポリマ層は、前記Ｚ軸の正方向に位置する正主面及び前記Ｚ軸の負方向に位置する負主面を有しており、
　前記１以上の第１導体層は、前記第２液晶ポリマ層の前記正主面に位置する第５導体層と、前記第２液晶ポリマ層の前記負主面に位置する第６導体層と、を含んでおり、
　前記層間接続導体は、前記第５導体層及び前記第６導体層に接しており、かつ、前記第５導体層及び前記第６導体層を前記Ｚ軸方向に貫通していない、
　請求項１２に記載の多層基板。
　前記層間接続導体の材料は、樹脂と金属の混合物である、
　請求項１３に記載の多層基板。
　第１液晶ポリマ層、第２液晶ポリマ層及び第３液晶ポリマ層を含む複数の液晶ポリマ層がＺ軸方向に積層された構造を有する積層体であって、前記第１液晶ポリマ層は、前記複数の液晶ポリマ層の内の最もＺ軸の正方向に位置しており、前記第３液晶ポリマ層は、前記複数の液晶ポリマ層の内の最もＺ軸の負方向に位置しており、前記第２液晶ポリマ層は、前記Ｚ軸方向において、前記第１液晶ポリマ層と前記第３液晶ポリマ層との間に位置している、積層体と、
　前記積層体に設けられている１以上の導体層と、
　を備えており、
　前記１以上の導体層は、前記第１液晶ポリマ層と前記第２液晶ポリマ層との間及び／又は前記第２液晶ポリマ層と前記第３液晶ポリマ層との間に位置する１以上の第１導体層を含んでおり、
　前記第２液晶ポリマ層の結晶化度は、前記第１液晶ポリマ層の結晶化度及び前記第３液晶ポリマ層の結晶化度より高い、
　多層基板。
　前記第１液晶ポリマ層の弾性率及び前記第３液晶ポリマ層の弾性率は、前記第２液晶ポリマ層の弾性率より低い、
　請求項１５に記載の多層基板。