WO2023162413A1 - Cooler, method for manufacturing cooler, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device - Google Patents

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WO2023162413A1
WO2023162413A1 PCT/JP2022/045834 JP2022045834W WO2023162413A1 WO 2023162413 A1 WO2023162413 A1 WO 2023162413A1 JP 2022045834 W JP2022045834 W JP 2022045834W WO 2023162413 A1 WO2023162413 A1 WO 2023162413A1
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cooler
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悠平 永島
正佳 田村
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三菱電機株式会社
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • Some coolers are of the liquid-cooling type, which cools the heating element by using a refrigerant to cool the parts that come into contact with the heating element, such as semiconductors and electronic components.
  • a flow path is formed adjacent to a portion where a heating element contacts for flowing a coolant.
  • a coolant which is a coolant, is supplied to the cooler 1 from the coolant circulation device through the inlet pipe 3 .
  • the coolant is branched into a plurality of cooling passages 8 at the inlet header 5 and absorbs the heat of the heating element 7 in each of the cooling passages 8 to cool it. After absorbing the heat, the cooling liquid joins at the outlet header 6, is discharged from the outlet pipe 4, is collected in the cooling liquid circulation system, and is cooled.
  • the plate 1A and the plate 1B configured as described above have the main surfaces 20 and 30 facing each other, and the center C in the Z-axis direction of the recess 11 shown in FIG. are joined and integrated so as to match the intermediate position M with the recessed portion 15 adjacent to the . Thereby, the concave portions 11 and 15 form the cooling flow path 8 .
  • the cross section of the cooling channel 8 on the surfaces facing the recesses 11 and 15 is circular as shown in FIGS. 5 and 6, trenches 12 and 16 form inlet header 5 and trenches 13 and 17 form outlet header 6.
  • FIG. As a result, a path is formed in the cooler 1 through which the coolant flows from the inlet header 5 through the cooling flow path 8 and is discharged from the outlet header 6 .
  • the inlet pipe 3 and the outlet pipe 4 are connected to the opening 18 formed in the direction perpendicular to the cooling flow path 8 .
  • the coolant flows from the inlet pipe 3 into the cooling channel 8 parallel to the cooling channel 8, the flow tends to concentrate in the cooling channel 8 near the inlet pipe 3.
  • the cooling liquid substantially uniformly flows into and out of each cooling channel 8 . Therefore, substantially the same heat dissipation performance can be obtained over the entire mounting surface 10 .
  • FIG. 14(a) is a bottom view of a plate 1A according to the third embodiment
  • FIG. 14(b) is a plan view of a plate 1B according to the third embodiment
  • FIG. 16 is a perspective view showing the flow of cooling liquid inside the cooling channel 8 in the cooler 1 according to Embodiment 3
  • FIG. 17 is a plan view of FIG.
  • the plates 1A and 1B are semi-transparent to show the cooling channels 8 formed inside the cooler 1 for easy understanding.
  • the cooler 1 can increase the number of times the coolant circulates per unit time. Therefore, heat exchange per unit time between the heating element 7 and the coolant can be increased, and the heat radiation efficiency of the cooler 1 can be improved.
  • the plates 1A, 1B or the plates 1A, 1B, 1C are joined, but instead of being joined, they may be brought into contact or in close contact to form flow paths.
  • the plates 1A, 1B or the plates 1A, 1B, 1C may be fixed by bolts, 1B, 1C or the like so that the channels are formed in contact or close contact.
  • the main surfaces 20, 30 can be opened by attaching a hinge or opening/closing part made of rubber, resin, etc. to one end of the plates 1A, 1B or the plates 1A, 1B, 1C and providing a snap lock, a draw catch, or the like to the other end.
  • a plate supporting portion 92 protrudes by the thickness of the plate 1C from the ⁇ X direction end of the plate 1A and the ⁇ Z direction end of the trench 13,
  • a configuration may be adopted in which a plate support portion 93 protruding by the thickness of the plate 1C is provided at the ⁇ X direction end of the plate 1B and the +Z direction end of the trench 16 .
  • the plate support portions 92, 92, 93, and 93 surround the four sides of the plate 1C without gaps in the XZ plan view, and the plate 1C is sandwiched between the plates 1A and 1B to form the concave portions 11 and 1B. 15 and the through hole 50 are communicated.

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Abstract

A cooler (1) comprises: a plate (1A) that has one main surface having formed therein a mounting part for mounting a heat-generating element (7) to be cooled, and a plurality of recesses (11) formed in a main surface (20) opposite to the one main surface; and a plate (1B) which has a plurality of recesses (15) formed in a main surface (30) and which is disposed such that the main surface (30) opposes the main surface (20) of the plate (1A). One of the recesses (11) and one of the recesses (15) are arranged such that respective one ends oppose each other whereas the other ends thereof each oppose one end of another one of the recesses (11) or another one of the recesses (15). As a result, the recesses (11) and the recesses (15) are alternately connected to each other, and form one or more cooling flow paths (8) including a flow path extending in a direction toward the mounting part and a flow path extending in a direction away therefrom.

Description

冷却器、冷却器の製造方法、半導体装置および半導体装置の製造方法Cooler, Cooler Manufacturing Method, Semiconductor Device, and Semiconductor Device Manufacturing Method
　本開示は、冷却器、冷却器の製造方法、半導体装置および半導体装置の製造方法に関する。 The present disclosure relates to a cooler, a method of manufacturing the cooler, a semiconductor device, and a method of manufacturing the semiconductor device.
　冷却器には、半導体、電子部品等の発熱体が接触する箇所を冷媒で冷却することにより、発熱体を冷却する液冷式のものがある。液冷式の冷却器では、冷媒を流すために発熱体が接触する箇所に隣接した流路が形成されている。 Some coolers are of the liquid-cooling type, which cools the heating element by using a refrigerant to cool the parts that come into contact with the heating element, such as semiconductors and electronic components. In a liquid-cooled cooler, a flow path is formed adjacent to a portion where a heating element contacts for flowing a coolant.
　特許文献１には、冷却液流路内に突出し、かつ、冷却液流路の冷却液の流れ方向に延びる複数のフィンが設けられた冷却器が開示されている。この冷却器では、各フィンの突出方向と直交する水平面で切断したフィンの形状が波形であって、フィンの波頂部および波底部が交互に形成されている。冷却液は、隣り合う２つのフィンの間を蛇行して流れる。 Patent Document 1 discloses a cooler provided with a plurality of fins that protrude into a coolant flow path and extend in the flow direction of the coolant in the coolant flow path. In this cooler, the shape of the fins cut along a horizontal plane orthogonal to the protruding direction of each fin is a wavy shape, and the crests and troughs of the fins are alternately formed. The cooling liquid meanders between two adjacent fins.
特許第５６０８７８７号Patent No. 5608787
　特許文献１に記載の冷却器では、冷却液は、フィンに沿って流れるので、発熱体の実装面に対してほぼ平行に流れる。よって、発熱体の実装面に近づくまたは遠ざかる方向には冷却液が混ざり合わず、発熱体に近い領域を流れる冷却液は高温になり、発熱体から遠い領域を流れる冷却液は低温になる。このため、発熱体近辺の領域において、冷却液の温度が高温になるために、放熱効率が低下し、発熱体を効果的に冷却できないという問題がある。 In the cooler described in Patent Document 1, the coolant flows along the fins, so it flows almost parallel to the mounting surface of the heating element. Therefore, the cooling liquid does not mix in the direction toward or away from the mounting surface of the heating element, the cooling liquid flowing in the area near the heating element becomes hot, and the cooling liquid flowing in the area far from the heating element becomes low temperature. As a result, since the temperature of the coolant becomes high in the region near the heating element, the heat dissipation efficiency is lowered, and the heating element cannot be effectively cooled.
　本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、放熱効率が高い冷却器とその製造方法、放熱効率が高い半導体装置とその製造方法を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in view of the above circumstances, and aims to provide a cooler with high heat radiation efficiency and its manufacturing method, and a semiconductor device with high heat radiation efficiency and its manufacturing method.
　上記目的を達成するために、本開示に係る冷却器は、冷却対象の発熱体が実装される実装部が形成された一方の主面と、一方の主面に対向する他方の主面に形成された複数の第１凹部と、を有する第１プレートと、一方の主面に形成された複数の第２凹部を有し、一方の主面が第１プレートの他方の主面に対向するように配置された第２プレートと、を備える。第１凹部と第２凹部とは、互いの一端部が対向し、他の端部が、それぞれ、他の第２凹部と第１凹部の一端部に対向して配置されることにより、交互に連通されて、実装部に近づく方向に延在する流路および遠ざかる方向に延在する流路を含む少なくとも１つの冷却用流路を形成している。 In order to achieve the above object, the cooler according to the present disclosure is provided on one main surface in which a mounting portion for mounting a heat generating element to be cooled is formed, and on the other main surface facing the one main surface. and a plurality of second recesses formed in one main surface, one main surface facing the other main surface of the first plate. a second plate positioned at the . The first recesses and the second recesses are alternately arranged such that one end faces each other and the other ends face one end of the other second recess and the first recess, respectively. At least one cooling channel is formed in communication, including a channel extending toward the mounting portion and a channel extending away from the mounting portion.
　本開示によれば、冷却器は屈曲した冷却用流路を備える。冷媒は、冷却用流路を流れるとき、屈曲して流れることにより攪拌される。従って、冷媒の温度ムラを小さくできるので、冷却器の放熱効率を向上できる。 According to the present disclosure, the cooler includes curved cooling channels. When the coolant flows through the cooling channel, the coolant is agitated by bending and flowing. Therefore, since the temperature unevenness of the refrigerant can be reduced, the heat dissipation efficiency of the cooler can be improved.
本開示の実施の形態１に係る冷却器の斜視図A perspective view of a cooler according to Embodiment 1 of the present disclosure 図１に示す冷却器のＩＩ－ＩＩ線断面斜視図II-II line sectional perspective view of the cooler shown in FIG. 図１に示す冷却器の平面図A plan view of the cooler shown in FIG. 図１に示す冷却器の上下のプレートの凹部の重なりを説明する平面図FIG. 2 is a plan view explaining overlapping of concave portions of upper and lower plates of the cooler shown in FIG. 1 ; 図１に示す冷却器の側面図Side view of the cooler shown in FIG. 図２において冷却液の流れを示す図A diagram showing the flow of the coolant in FIG. 本開示の実施の形態１に係る冷却器の分解斜視図1 is an exploded perspective view of a cooler according to Embodiment 1 of the present disclosure （ａ）は、本開示の実施の形態１に係る冷却器の一方のプレートの底面図、（ｂ）は、他方のプレートの平面図(a) is a bottom view of one plate of the cooler according to Embodiment 1 of the present disclosure, and (b) is a plan view of the other plate; （ａ）は、本開示の実施の形態１に係る冷却器の凹部に形成されたフィンの形状の一例を示す斜視図、（ｂ）は、（ａ）の底面図、（ｃ）は、（ｂ）に示すフィンのＩＸｃ－ＩＸｃ線断面図(a) is a perspective view showing an example of the shape of the fins formed in the concave portion of the cooler according to the first embodiment of the present disclosure, (b) is a bottom view of (a), (c) is ( IXc-IXc line sectional view of the fin shown in b) 本開示の実施の形態１に係る冷却器に２つの発熱体を実装した場合の断面図FIG. 2 is a cross-sectional view when two heat generators are mounted on the cooler according to the first embodiment of the present disclosure; （ａ）は、本開示の実施の形態２に係る冷却器の一方のプレートの底面図、（ｂ）は、他方のプレートの平面図(a) is a bottom view of one plate of a cooler according to Embodiment 2 of the present disclosure, and (b) is a plan view of the other plate; 本開示の実施の形態２に係る冷却器の上下のプレートの凹部の重なりを説明する平面図FIG. 11 is a plan view illustrating overlapping of concave portions of upper and lower plates of a cooler according to Embodiment 2 of the present disclosure; 本開示の実施の形態２に係る冷却器における冷却用流路内部での冷却液の流れを示す斜視図FIG. 11 is a perspective view showing the flow of cooling liquid inside the cooling channel in the cooler according to the second embodiment of the present disclosure; （ａ）は、本開示の実施の形態３に係る冷却器の一方のプレートの底面図、（ｂ）は、他方のプレートの平面図(a) is a bottom view of one plate of a cooler according to Embodiment 3 of the present disclosure, and (b) is a plan view of the other plate; 本開示の実施の形態３に係る冷却器の上下のプレートの凹部の重なりを説明する平面図FIG. 11 is a plan view illustrating overlapping of concave portions of upper and lower plates of a cooler according to Embodiment 3 of the present disclosure; 本開示の実施の形態３に係る冷却器における冷却用流路内部での冷却液の流れを示す斜視図FIG. 11 is a perspective view showing the flow of cooling liquid inside the cooling channel in the cooler according to the third embodiment of the present disclosure; 図１６に示す冷却用流路の平面図A plan view of the cooling channel shown in FIG. 本開示の実施の形態４に係る冷却器の側面図Side view of cooler according to Embodiment 4 of the present disclosure （ａ）は、本開示の実施の形態６に係る冷却器の分解斜視図、（ｂ）は、（ａ）のＢ部分の拡大斜視図(a) is an exploded perspective view of a cooler according to Embodiment 6 of the present disclosure, (b) is an enlarged perspective view of part B of (a) 図１９に示す冷却器の側面図Side view of the cooler shown in FIG. 本開示の実施の形態７に係る冷却器の平面図Plan view of cooler according to Embodiment 7 of the present disclosure （ａ）は、本開示の実施の形態７に係る冷却器の一方のプレートの底面図、（ｂ）は、他方のプレートの平面図(a) is a bottom view of one plate of a cooler according to Embodiment 7 of the present disclosure, and (b) is a plan view of the other plate; 本開示の実施の形態８に係る冷却器の平面図Plan view of cooler according to Embodiment 8 of the present disclosure 図２３に示す冷却器の側面図Side view of the cooler shown in FIG. 23 変形例に係る冷却器の分解斜視図An exploded perspective view of a cooler according to a modification 他の変形例に係る冷却器の分解斜視図An exploded perspective view of a cooler according to another modification （ａ）は、図２６に示す冷却器の一方のプレートの底面図、（ｂ）は、他方のプレートの平面図(a) is a bottom view of one plate of the cooler shown in FIG. 26, (b) is a plan view of the other plate
　以下、本開示に係る冷却器について、図面を参照して説明する。なお、図中、同一または同等の部分には同一の符号を付す。また、図に示す直交座標系ＸＹＺでは、入口ヘッダおよび出口ヘッダを冷却液が流れる方向をＸ軸方向、プレートの厚さ方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に直交する方向をＺ軸方向とする。以下、適宜、この座標系を引用して各実施の形態を説明する。 A cooler according to the present disclosure will be described below with reference to the drawings. In addition, the same code|symbol is attached|subjected to the same or equivalent part in the figure. In the orthogonal coordinate system XYZ shown in the figure, the direction in which the cooling liquid flows through the inlet header and the outlet header is the X-axis direction, the plate thickness direction is the Y-axis direction, and the direction perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction is the Z-axis direction. Axial direction. Hereinafter, each embodiment will be described with reference to this coordinate system as appropriate.
　（実施の形態１）
　実施の形態１に係る冷却器１は、冷却対象である半導体素子の冷却を目的とする。図１は、本開示の実施の形態１に係る冷却器１の冷却液循環装置を省略した斜視図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線で切断し、後述する冷却用流路８の構造を示した断面斜視図である。図３は、図１に示す冷却器１の平面図であり、図５は、同側面図であり、図６は、図２において冷却液の流れを説明する図である。なお、図１、図３、図５では、理解を容易にするため、プレート１Ａ，１Ｂを半透明で表示することにより、冷却器１の内部に形成される冷却用流路８を図示している。 (Embodiment 1)
The cooler 1 according to the first embodiment aims at cooling a semiconductor device to be cooled. FIG. 1 is a perspective view of a cooler 1 according to Embodiment 1 of the present disclosure, omitting a coolant circulation device. FIG. 2 is a cross-sectional perspective view taken along line II-II of FIG. 1 and showing the structure of the cooling channel 8, which will be described later. 3 is a plan view of the cooler 1 shown in FIG. 1, FIG. 5 is a side view of the same, and FIG. 6 is a diagram for explaining the flow of cooling liquid in FIG. 1, 3, and 5, the plates 1A and 1B are semi-transparent to show the cooling flow path 8 formed inside the cooler 1 for easy understanding. there is
　図１、図２、図５に示すように、冷却器１は、発熱体７が実装されたプレート１Ａと、プレート１Ａに対向して配置されたプレート１Ｂと、図示しない冷却液循環装置とを備える。 As shown in FIGS. 1, 2, and 5, the cooler 1 includes a plate 1A on which a heating element 7 is mounted, a plate 1B arranged to face the plate 1A, and a cooling liquid circulation device (not shown). Prepare.
　プレート１Ａは、一方の主面である実装面１０と、実装面１０に対向する主面２０とを備える。実装面１０のほぼ中央部に実装部が形成されている。実装部には、発熱体７の一例である半導体素子が固定されている。主面２０には、複数の凹部１１が規則的に形成されている。 The plate 1A has a mounting surface 10 which is one main surface and a main surface 20 facing the mounting surface 10 . A mounting portion is formed substantially in the center of the mounting surface 10 . A semiconductor element, which is an example of the heating element 7, is fixed to the mounting portion. A plurality of recesses 11 are regularly formed on the main surface 20 .
　プレート１Ｂは、主面３０と、主面３０に対向する主面４０を備える。主面３０は、プレート１Ａの主面２０に当接して接合されており、主面４０は回路基板、筐体等に固定されている。主面３０には、複数の凹部１５が規則的に形成されている。 The plate 1B includes a main surface 30 and a main surface 40 facing the main surface 30. The main surface 30 is abutted and joined to the main surface 20 of the plate 1A, and the main surface 40 is fixed to a circuit board, a housing, or the like. A plurality of recesses 15 are regularly formed on the main surface 30 .
　プレート１Ａの主面２０とプレート１Ｂの主面３０とが対向するように当接して接合されて複数の凹部１１，１５が交互に連通される。これにより、冷却器１に、連通している凹部１１と１５により構成され、Ｙ軸方向にうねりながら、全体としてＺ軸方向に延在する冷却用流路８が、Ｘ軸方向に、つまりプレート１Ａ，１Ｂの主面２０，３０等の法線方向に視て、冷却用流路８が延在する方向に交差する方向に複数本形成されている。 The main surface 20 of the plate 1A and the main surface 30 of the plate 1B are in contact with each other so as to face each other, and the recesses 11 and 15 are alternately communicated with each other. As a result, the cooling flow path 8 formed by the concave portions 11 and 15 communicating with the cooler 1 and extending in the Z-axis direction as a whole while undulating in the Y-axis direction extends in the X-axis direction, that is, the plate When viewed in the normal direction of the main surfaces 20, 30, etc. of 1A, 1B, a plurality of them are formed in a direction intersecting with the direction in which the cooling flow path 8 extends.
　複数の冷却用流路８の一端は、入口ヘッダ５に共通に接続され、複数の冷却用流路８の他端は、出口ヘッダ６に共通に接続されている。 One end of the multiple cooling channels 8 is commonly connected to the inlet header 5 , and the other end of the multiple cooling channels 8 is commonly connected to the outlet header 6 .
　冷却液循環装置から入口パイプ３を介して冷媒である冷却液が冷却器１に供給される。冷却液は、入口ヘッダ５で複数の冷却用流路８に分岐してそれぞれの冷却用流路８内で発熱体７の熱を吸収し冷却する。熱を吸収した後、冷却液は、出口ヘッダ６で合流して出口パイプ４から排出され、冷却液循環装置に回収され、冷却される。 A coolant, which is a coolant, is supplied to the cooler 1 from the coolant circulation device through the inlet pipe 3 . The coolant is branched into a plurality of cooling passages 8 at the inlet header 5 and absorbs the heat of the heating element 7 in each of the cooling passages 8 to cool it. After absorbing the heat, the cooling liquid joins at the outlet header 6, is discharged from the outlet pipe 4, is collected in the cooling liquid circulation system, and is cooled.
　図６、図７、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、入口ヘッダ５は、プレート１Ａに形成されているトレンチ１２とプレート１Ｂに形成されているトレンチ１６を対向させることによって形成される。入口ヘッダ５は、－Ｚ方向端部の凹部１１に接続されている。入口ヘッダ５は、＋Ｘ方向端部に入口パイプ３が接続される。 As shown in FIGS. 6, 7, 8(a), and 8(b), the inlet header 5 is formed by facing the trench 12 formed in the plate 1A and the trench 16 formed in the plate 1B. be done. The inlet header 5 is connected to the recess 11 at the end in the -Z direction. The inlet pipe 3 is connected to the +X direction end of the inlet header 5 .
　出口ヘッダ６は、プレート１Ａに形成されているトレンチ１３とプレート１Ｂに形成されているトレンチ１７を対向させることによって形成される。出口ヘッダ６は、＋Ｚ方向端部の凹部１５に接続されている。出口ヘッダ６は、＋Ｘ方向端部に出口パイプ４が接続される。 The outlet header 6 is formed by facing the trench 13 formed in the plate 1A and the trench 17 formed in the plate 1B. The outlet header 6 is connected to the concave portion 15 at the end in the +Z direction. The outlet pipe 4 is connected to the +X direction end of the outlet header 6 .
　図３－図６に示すように、冷却用流路８は、凹部１１，１５の互いの端部が、平面視、つまりプレート１Ａ，１Ｂの主面２０，３０等の法線方向に視て、重なって、かつ、連通することによって形成される。冷却用流路８は、入口ヘッダ５と出口ヘッダ６との間にＸ軸方向に複数本並ぶように形成されており、冷却用流路８を流れる冷却液は、実装面１０に実装された発熱体７の熱を吸収し冷却する。 As shown in FIGS. 3 to 6, in the cooling channel 8, the mutual ends of the recesses 11 and 15 are aligned when viewed from above, that is, when viewed in the direction normal to the main surfaces 20 and 30 of the plates 1A and 1B. , are formed by overlapping and communicating. A plurality of cooling channels 8 are formed between the inlet header 5 and the outlet header 6 so as to line up in the X-axis direction. It absorbs the heat of the heating element 7 and cools it.
　図２、図３、図８（ａ）に示すように、プレート１Ａの実装面１０には、発熱体７を実装するための実装部が形成されている。一方、プレート１Ａの主面２０には、冷却用流路８の一部の流路を構成する複数の凹部１１と、入口ヘッダ５の一部を構成するトレンチ１２と、出口ヘッダ６の一部を構成するトレンチ１３と、を有する。プレート１Ａは、例えば、Ｘ軸方向に２０～３００ｍｍ、Ｙ軸方向に３～５０ｍｍ、Ｚ軸方向に２０～３００ｍｍの板状の、金属製、例えば、アルミニウム製の部材である。 As shown in FIGS. 2, 3, and 8(a), a mounting portion for mounting the heating element 7 is formed on the mounting surface 10 of the plate 1A. On the other hand, the main surface 20 of the plate 1A has a plurality of recesses 11 forming part of the cooling flow channel 8, trenches 12 forming part of the inlet header 5, and part of the outlet header 6. and a trench 13 forming a The plate 1A is, for example, a plate-shaped member made of metal such as aluminum and having a size of 20 to 300 mm in the X-axis direction, 3 to 50 mm in the Y-axis direction, and 20 to 300 mm in the Z-axis direction.
　実装部は、プレート１Ａの実装面１０のうちで、背面に凹部１１が形成されている範囲に設けられており、図示しない固定手段により発熱体７が実装されている。 The mounting portion is provided in a range of the mounting surface 10 of the plate 1A where the concave portion 11 is formed on the rear surface, and the heating element 7 is mounted by a fixing means (not shown).
　凹部１１は、主面２０の実装部の真裏部分およびその周辺の範囲に互いに同一の形状で複数形成されている。凹部１１は、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に、それぞれ一定の間隔Ｄｘ、Ｄｚをあけて複数形成されている。凹部１１は、ＸＺ平面からの平面視で長円又は楕円形状であり、ＹＺ平面による断面視で半割のカプセル型、或いは繭型のくぼみである。凹部１１の深さおよび幅は、ともに０．５～１５ｍｍ、長さは２～４０ｍｍに形成されている。また、凹部１１には、表面に、凹部１５同様に、凹部１５をプレート１Ｂの底面側から透視した図９（ａ）、（ｂ）および図９（ｂ）のＩＸｃ－ＩＸｃ断面線での断面図である図９（ｃ）に示す微小な１１９がＺ軸方向に沿って複数形成されるように表面処理されている。これらのフィン１９によって凹部１１の内壁表面積が増えることにより、放熱性能を向上させることができ、また、冷却液の攪拌を促進する。 A plurality of recesses 11 having the same shape are formed in the main surface 20 directly behind the mounting portion and in the surrounding range. A plurality of recesses 11 are formed at regular intervals Dx and Dz in the X-axis direction and the Z-axis direction, respectively. The concave portion 11 has an elliptical or elliptical shape when viewed from the XZ plane, and is a halved capsule-shaped or cocoon-shaped recess when viewed from the YZ plane in cross section. The recess 11 has a depth and width of 0.5 to 15 mm and a length of 2 to 40 mm. In addition, similar to the recess 15, the recess 11 has a cross section along the IXc-IXc section line in FIGS. The surface is treated so that a plurality of minute 119 shown in FIG. 9(c) are formed along the Z-axis direction. These fins 19 increase the surface area of the inner wall of the recess 11, thereby improving heat radiation performance and promoting agitation of the cooling liquid.
　トレンチ１２は、主面２０の－Ｘ方向端部付近に、Ｘ軸に沿って延在する、ＸＺ平面視で矩形状断面の溝である。トレンチ１２は、入口パイプ３に接続される入口ヘッダ５の一部を構成する。トレンチ１２は、凹部１１のうち、－Ｚ方向端部に形成された凹部１１と接続されている。 The trench 12 is a groove extending along the X-axis in the vicinity of the -X direction end of the main surface 20 and having a rectangular cross-section when viewed from the XZ plane. The trench 12 forms part of the inlet header 5 connected to the inlet pipe 3 . The trench 12 is connected to the recess 11 formed at the -Z direction end of the recess 11 .
　トレンチ１３は、主面２０の＋Ｘ方向端部付近に、Ｘ軸に沿って延在する、ＸＺ平面視で矩形状断面の溝である。トレンチ１３は、出口パイプ４に接続される出口ヘッダ６の一部を構成する。 The trench 13 is a groove extending along the X-axis in the vicinity of the +X direction end of the main surface 20 and having a rectangular cross section in XZ plan view. The trench 13 constitutes part of the outlet header 6 connected to the outlet pipe 4 .
　図２、図８（ｂ）に示すように、プレート１Ｂは、冷却用流路８の一部の流路を構成する凹部１５と、入口ヘッダ５の一部を構成するトレンチ１６と、出口ヘッダ６の一部を構成するトレンチ１７と、を有する。プレート１Ｂは、Ｘ軸方向に２０～３００ｍｍ、Ｙ軸方向に３～５０ｍｍ、Ｚ軸方向に２０～３００ｍｍの板状の、金属製、例えば、アルミニウム製の部材である。 As shown in FIGS. 2 and 8B, the plate 1B includes a concave portion 15 forming part of the cooling flow channel 8, a trench 16 forming part of the inlet header 5, and an outlet header. , and a trench 17 forming part of . The plate 1B is a plate-like member made of metal, for example, aluminum, having a size of 20 to 300 mm in the X-axis direction, 3 to 50 mm in the Y-axis direction, and 20 to 300 mm in the Z-axis direction.
　凹部１５は、プレート１Ｂの主面３０に互いに同一の形状で複数形成されている。凹部１５は、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に、一定の間隔Ｄｘ、Ｄｚをあけて複数形成されている。凹部１５は、凹部１１と同様に、ＸＺ平面からの平面視で楕円形状であり、ＹＺ断面での断面視で半割のカプセル型或いは繭型のくぼみである。凹部１５の深さおよび幅も、ともに０．５～１５ｍｍ、長さは２～４０ｍｍに形成されている。凹部１５は、プレート１Ａの主面２０とプレート１Ｂの主面３０とが当接されたときに、凹部１１の一部分と対向するように、ＸＺ平面視で凹部１１とはＺ軸方向にずれた位置に、詳しくは、図８（ａ）に示す凹部１１のＺ軸方向の中心Ｃが図８（ｂ）に示す凹部１５とＺ軸方向に隣接する凹部１５との中間の位置Ｍに一致するように形成されている。また、図８（ａ）に示すプレート１Ａのある凹部１１の－Ｚ方向の半円の中心Ｐ１と隣接する凹部１１の＋Ｚ方向の半円の中心Ｐ１に対して、図８（ｂ）に示すプレート１Ｂのある凹部１５の２つの半円の中心Ｐ２，Ｐ２が重なるように間隔Ｄｚ、凹部１１，１５の幅、大きさ等を有する。つまり、図３、図４に示すように、平面視で、凹部１１，１５の互いの端部が重なりあうように凹部１５が配置されている。また、凹部１５にも、表面に、図９（ａ）、（ｂ）に示す微小なフィン１９が複数形成されるように表面処理されている。 A plurality of recesses 15 having the same shape are formed on the main surface 30 of the plate 1B. A plurality of recesses 15 are formed at regular intervals Dx and Dz in the X-axis direction and the Z-axis direction. Like the recess 11, the recess 15 has an elliptical shape when viewed from the XZ plane, and is a halved capsule-shaped or cocoon-shaped recess when viewed from the YZ section. The depth and width of the recess 15 are both 0.5 to 15 mm, and the length is 2 to 40 mm. The concave portion 15 is shifted in the Z-axis direction from the concave portion 11 in XZ plan view so as to face a portion of the concave portion 11 when the main surface 20 of the plate 1A and the main surface 30 of the plate 1B are brought into contact with each other. More specifically, the center C in the Z-axis direction of the recess 11 shown in FIG. 8A coincides with the intermediate position M between the recess 15 shown in FIG. 8B and the recess 15 adjacent in the Z-axis direction. is formed as 8(b) shows the center P1 of the +Z direction semicircle of the recess 11 adjacent to the center P1 of the −Z direction semicircle of the recess 11 where the plate 1A shown in FIG. 8(a) is located. The distance Dz and the width and size of the recesses 11 and 15 are determined such that the centers P2 and P2 of the two semicircles of the recess 15 in the plate 1B overlap each other. That is, as shown in FIGS. 3 and 4, the recesses 15 are arranged such that the ends of the recesses 11 and 15 overlap each other in plan view. The surface of the concave portion 15 is also treated so that a plurality of fine fins 19 shown in FIGS. 9A and 9B are formed on the surface.
　トレンチ１６は、主面３０の－Ｘ方向端部付近に、Ｘ軸方向に沿って延在する、矩形状断面の溝である。トレンチ１６は、入口パイプ３に接続される入口ヘッダ５の一部を構成する。トレンチ１６は、プレート１Ａの主面２０とプレート１Ｂの主面３０とが当接されたときに、トレンチ１２と対向する位置に形成されている。 The trench 16 is a groove with a rectangular cross section extending along the X-axis direction near the -X direction end of the main surface 30 . The trench 16 constitutes part of the inlet header 5 connected to the inlet pipe 3 . Trench 16 is formed at a position facing trench 12 when main surface 20 of plate 1A and main surface 30 of plate 1B are brought into contact with each other.
　トレンチ１７は、主面２０の＋Ｘ方向端部付近に、Ｘ軸方向に沿って延在する、矩形状断面の溝である。トレンチ１７は、出口パイプ４に接続される出口ヘッダ６の一部を構成する。トレンチ１７は、凹部１５のうち、＋Ｚ方向端部側に形成された凹部１５と接続されている。トレンチ１７は、プレート１Ａの主面２０とプレート１Ｂの主面３０とが当接されたときに、トレンチ１３と対向する位置に形成されている。 The trench 17 is a groove with a rectangular cross section that extends along the X-axis direction near the +X-direction end of the main surface 20 . The trench 17 forms part of the outlet header 6 connected to the outlet pipe 4 . The trench 17 is connected to the recess 15 formed on the +Z direction end side of the recess 15 . Trench 17 is formed at a position facing trench 13 when main surface 20 of plate 1A and main surface 30 of plate 1B are brought into contact with each other.
　プレート１Ａ，１Ｂには、入口パイプ３または出口パイプ４をプレート１Ａ，１Ｂに接続させるための半円形の開口１８が外部からトレンチ１２，１３，１６，１７に向けて形成されている。 A semicircular opening 18 is formed in the plates 1A, 1B toward the trenches 12, 13, 16, 17 from the outside for connecting the inlet pipe 3 or the outlet pipe 4 to the plates 1A, 1B.
　上記の構成のプレート１Ａおよびプレート１Ｂは、主面２０，３０を対向させ、図８（ａ）に示す凹部１１のＺ軸方向の中心Ｃが図８（ｂ）に示す凹部１５とＺ軸方向に隣接する凹部１５との中間の位置Ｍに一致するように接合されて一体化される。これにより、凹部１１，１５が冷却用流路８を形成している。凹部１１，１５が対向する面における冷却用流路８の断面は、図３、図４に示すように、円形である。また、図５、図６に示すように、トレンチ１２，１６が入口ヘッダ５を形成し、トレンチ１３，１７が出口ヘッダ６を形成する。これにより、冷却器１に、冷却液が入口ヘッダ５から冷却用流路８を通り、出口ヘッダ６から排出される経路が形成される。 The plate 1A and the plate 1B configured as described above have the main surfaces 20 and 30 facing each other, and the center C in the Z-axis direction of the recess 11 shown in FIG. are joined and integrated so as to match the intermediate position M with the recessed portion 15 adjacent to the . Thereby, the concave portions 11 and 15 form the cooling flow path 8 . The cross section of the cooling channel 8 on the surfaces facing the recesses 11 and 15 is circular as shown in FIGS. 5 and 6, trenches 12 and 16 form inlet header 5 and trenches 13 and 17 form outlet header 6. FIG. As a result, a path is formed in the cooler 1 through which the coolant flows from the inlet header 5 through the cooling flow path 8 and is discharged from the outlet header 6 .
　入口パイプ３から入口ヘッダ５に流れ込んだ冷却液は、複数の凹部１１，１５により形成された複数本の並設された冷却用流路８内を、図６に示すように、実装面１０に近づきつつ、また、遠ざかりつつＺ軸方向に沿って流れる。これにより、冷却液は、攪拌されながら、実装面１０の実装部からの熱を効率よく吸収する。その後、熱を吸収した冷却液は、出口ヘッダ６を通って出口パイプ４に排出され、熱を回収される。 The coolant that has flowed from the inlet pipe 3 to the inlet header 5 flows through a plurality of parallel cooling channels 8 formed by a plurality of recesses 11 and 15 onto the mounting surface 10 as shown in FIG. It flows along the Z-axis direction while approaching and receding. As a result, the coolant efficiently absorbs heat from the mounting portion of the mounting surface 10 while being agitated. After that, the cooling liquid that has absorbed the heat is discharged through the outlet header 6 to the outlet pipe 4 and the heat is recovered.
　次に、本実施の形態の冷却器１の製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the cooler 1 of this embodiment will be described.
　まず、プレート１Ａ，１Ｂに、凹部１１，１５およびトレンチ１２，１３，１６，１７をプレス加工によって形成する。凹部１１，１５を形成する際には、同時に、凹部１１，１５内にフィン１９を表面処理によって形成する。トレンチ１２，１３，１６，１７のＺ軸方向の一端には、開口１８を形成する。 First, recesses 11, 15 and trenches 12, 13, 16, 17 are formed in plates 1A, 1B by press working. When forming the recesses 11 and 15, fins 19 are simultaneously formed in the recesses 11 and 15 by surface treatment. An opening 18 is formed at one end of the trenches 12, 13, 16, 17 in the Z-axis direction.
　続いて、プレート１Ａおよびプレート１Ｂを、主面２０，３０を対向するように当接させ、凹部１１のＺ軸方向の中心Ｃが図８（ｂ）に示す凹部１５とＺ軸方向に隣接する凹部１５との中間の位置Ｍに一致するように、互いに加圧密着させて接合する。これにより、入口ヘッダ５、出口ヘッダ６、冷却用流路８が形成される。 Subsequently, the plate 1A and the plate 1B are brought into contact so that the main surfaces 20 and 30 face each other, and the center C of the recess 11 in the Z-axis direction is adjacent to the recess 15 shown in FIG. 8B in the Z-axis direction. They are pressure-bonded to each other so as to match the intermediate position M with respect to the recess 15 . Thereby, the inlet header 5, the outlet header 6, and the cooling flow path 8 are formed.
　その後、トレンチ１２，１３の開口１８，１８に入口パイプ３の一端を接続し、トレンチ１６，１７の開口１８，１８に、出口パイプ４の一端を接続する。入口パイプ３および出口パイプ４の他端に冷却液循環装置を接続して、図１に示す冷却器１が完成する。 After that, one end of the inlet pipe 3 is connected to the openings 18, 18 of the trenches 12, 13, and one end of the outlet pipe 4 is connected to the openings 18, 18 of the trenches 16, 17. A coolant circulation device is connected to the other ends of the inlet pipe 3 and the outlet pipe 4 to complete the cooler 1 shown in FIG.
　以上、説明したように、冷却器１によれば、凹部１５は、プレート１Ａの主面２０とプレート１Ｂの主面３０とが当接されたときに、凹部１１のＺ軸方向の中心が凹部１５とＺ軸方向に隣接する凹部１５との間に位置するように形成されている。従って、凹部１１，１５がＺ軸方向に一部分が対向するように当接され、冷却用流路８がＹ軸方向に蛇行するように形成される。このため、冷却液が冷却用流路８をＺ軸方向に向けて流れるとき、冷却液は発熱体に接近したり離れたりする方向に攪拌される。従って、冷却液の温度ムラが低減されて、冷却器１の冷却効率が向上する。さらに、凹部１１，１５には、フィン１９が形成されており、冷却用流路８を流れる冷却液の攪拌を促進させる。 As described above, according to the cooler 1, when the main surface 20 of the plate 1A and the main surface 30 of the plate 1B are brought into contact with each other, the concave portion 15 is located at the center of the concave portion 11 in the Z-axis direction. 15 and the recess 15 adjacent in the Z-axis direction. Accordingly, the concave portions 11 and 15 are in contact with each other so that parts of them face each other in the Z-axis direction, and the cooling flow path 8 is formed to meander in the Y-axis direction. Therefore, when the cooling liquid flows in the Z-axis direction through the cooling flow path 8, the cooling liquid is agitated in a direction toward or away from the heating element. Therefore, the temperature unevenness of the coolant is reduced, and the cooling efficiency of the cooler 1 is improved. Furthermore, fins 19 are formed in the concave portions 11 and 15 to promote agitation of the cooling liquid flowing through the cooling flow path 8 .
　また、冷却器１によれば、冷却用流路８を構成する凹部１１，１５がＺ軸方向にそれぞれ複数形成されている。従って、冷却効率の高い、Ｚ軸方向に延在する冷却用流路を所望の長さに容易に構成できる。 Further, according to the cooler 1, a plurality of recesses 11 and 15 forming the cooling flow path 8 are formed in the Z-axis direction. Therefore, a cooling channel extending in the Z-axis direction with high cooling efficiency can be easily configured to have a desired length.
　さらに、冷却器１によれば、冷却液が冷却用流路８をＹ軸方向に蛇行しつつＺ軸方向に流れるため、冷却液には凹部１１，１５の内壁に向かう遠心力が働く。従って、凹部１１，１５の内壁近傍の冷却液の流速が大きくなり、温度境界層が薄くなる。これにより、凹部１１，１５の内壁まで伝わった熱が冷却液に伝わりやすくなり、放熱性能は向上する。 Furthermore, according to the cooler 1, the coolant flows in the Z-axis direction while meandering through the cooling channel 8 in the Y-axis direction. Therefore, the flow velocity of the coolant near the inner walls of the recesses 11 and 15 increases, and the temperature boundary layer becomes thin. As a result, the heat transmitted to the inner walls of the recesses 11 and 15 is easily transmitted to the cooling liquid, thereby improving the heat radiation performance.
　また、冷却器１を有する半導体装置は、高い冷却効果が得られ、放熱性能および信頼性が向上し、小型化を図ることができる。 In addition, a semiconductor device having the cooler 1 can obtain a high cooling effect, improve heat radiation performance and reliability, and can be miniaturized.
　また、冷却器１によれば、冷却用流路８に直交する方向に形成された開口１８に、入口パイプ３と出口パイプ４が接続されている。冷却用流路８と平行に入口パイプ３から冷却用流路８に冷却液が流入する場合は、入口パイプ３の近傍の冷却用流路８に流れが集中しやすいが、冷却器１によれば、冷却液は各冷却用流路８にほぼ均一に流入し、流出する。従って、実装面１０全域にわたってほぼ同一の放熱性能が得られる。 Further, according to the cooler 1 , the inlet pipe 3 and the outlet pipe 4 are connected to the opening 18 formed in the direction perpendicular to the cooling flow path 8 . When the coolant flows from the inlet pipe 3 into the cooling channel 8 parallel to the cooling channel 8, the flow tends to concentrate in the cooling channel 8 near the inlet pipe 3. For example, the cooling liquid substantially uniformly flows into and out of each cooling channel 8 . Therefore, substantially the same heat dissipation performance can be obtained over the entire mounting surface 10 .
（実施の形態２）
　図１０は、実施の形態１に係る冷却器１の実装面１０の実装部に発熱体７ａ，７ｂが実装された場合の断面図である。図１１（ａ）は、実施の形態２に係るプレート１Ａの底面図であり、図１１（ｂ）は、実施の形態２に係るプレート１Ｂの平面図である。図１３は、実施の形態２に係る冷却器１における冷却用流路８内部での冷却液の流れを示す斜視図である。なお、図１３では、理解を容易にするため、プレート１Ａ，１Ｂを半透明で表示することにより、冷却器１の内部に形成されている冷却用流路８を図示している。 (Embodiment 2)
FIG. 10 is a cross-sectional view when the heat generators 7a and 7b are mounted on the mounting portions of the mounting surface 10 of the cooler 1 according to the first embodiment. FIG. 11(a) is a bottom view of a plate 1A according to the second embodiment, and FIG. 11(b) is a plan view of a plate 1B according to the second embodiment. FIG. 13 is a perspective view showing the flow of cooling liquid inside the cooling channel 8 in the cooler 1 according to the second embodiment. In FIG. 13, for easy understanding, the plates 1A and 1B are semi-transparent to show the cooling flow path 8 formed inside the cooler 1. As shown in FIG.
　実施の形態１では、プレート１Ａ，１Ｂに形成された凹部１１，１５は、Ｚ軸方向にそれぞれ同一の位置に配置されている。従って、図１０に示すように、実装面１０に２つの発熱体７ａ，７ｂが配置された場合に、発熱体７ａと発熱体７ｂとは、放熱効果に差が出る。発熱体７ａの直下には、プレート１ＡをＸ軸方向に沿う方向には凹部１１が形成されておらず、発熱体７ｂの直下には、プレート１Ａに凹部１１が形成されている。このため、発熱体７ａの放熱経路は発熱体７ｂの放熱経路よりも長くなるので、発熱体７ａは、発熱体７ｂよりも放熱されにくく、発熱体７ｂよりも高温になることがあると考えられる。発熱体７ａが発熱体７ｂよりも高温になる場合、発熱体７ａは、動作温度が高くなる。そこで、実施の形態２では、実装部のどの位置に発熱体を配置するかによる放熱効果の差が小さい冷却器１を提供する。 In Embodiment 1, the recesses 11 and 15 formed in the plates 1A and 1B are arranged at the same position in the Z-axis direction. Therefore, when two heat generating elements 7a and 7b are arranged on the mounting surface 10 as shown in FIG. 10, there is a difference in heat radiation effect between the heat generating elements 7a and 7b. No recess 11 is formed in the plate 1A in the X-axis direction directly below the heating element 7a, and a recess 11 is formed in the plate 1A directly below the heating element 7b. For this reason, the heat radiation path of the heating element 7a is longer than the heat radiation path of the heating element 7b, so it is considered that the heating element 7a is more difficult to radiate than the heating element 7b, and may become hotter than the heating element 7b. . When the heating element 7a has a higher temperature than the heating element 7b, the heating element 7a has a higher operating temperature. Therefore, in the second embodiment, a cooler 1 is provided in which the difference in the heat radiation effect is small depending on the position of the heat generating element on the mounting portion.
　実施の形態２と実施の形態１との違いは、図１１（ａ）、（ｂ）に示す、プレート１Ａ，１Ｂの凹部１１，１５の配置パターンおよびＺ軸方向両端の凹部１１，１５とトレンチ１２，１３，１６，１７との取り合い部分の構成である。 The difference between the second embodiment and the first embodiment is the arrangement pattern of the recesses 11 and 15 of the plates 1A and 1B and the recesses 11 and 15 and the trenches at both ends in the Z-axis direction shown in FIGS. 12, 13, 16, and 17 are connected.
　図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、実施の形態２におけるプレート１Ａに形成される凹部１１およびプレート１Ｂに形成される凹部１５は、それぞれＸ軸方向に、つまりプレート１Ａ，１Ｂの主面２０，３０等の法線方向に視て、冷却用流路８が延在する方向に交差する方向に対して千鳥状に配置されている。プレート１Ａでは、ある冷却用流路８を構成する凹部１１のＺ軸方向の中心Ｃは、隣接する冷却用流路８を構成する凹部１１，１１間のＺ軸方向の中間の位置ＱとＸ軸方向の座標が一致するように構成されている。プレート１Ｂでも、プレート１Ａと同様な凹部１５の配置となっている。図１２に示すように、ＸＺ平面視で、凹部１１，１５の互いの端部が重なりあうように凹部１５が配置されている。従って、図１３に示すように、実装面１０の任意の位置の直下或いはその＋Ｘ方向及び－Ｘ方向に隣接する位置に凹部１１が形成される。このため、図１０に示す発熱体７ａのような配置の場合、すなわち図１１（ａ）の位置Ｑの裏側の主面に発熱体７ａが配置された場合であっても、＋Ｘまたは－Ｘ方向に隣接する凹部１１は、実施の形態１の場合に比べて発熱体７ａからの放熱経路が短くなる。これにより、発熱体７ａの放熱効果は向上し、冷却器１を有する半導体装置の寿命をのばすことができる。 As shown in FIGS. 11(a) and 11(b), the recess 11 formed in the plate 1A and the recess 15 formed in the plate 1B in the second embodiment are arranged in the X-axis direction, that is, in the plates 1A and 1B. They are arranged in a zigzag pattern with respect to the direction intersecting the direction in which the cooling flow path 8 extends when viewed in the normal direction of the main surfaces 20 and 30 . In the plate 1A, the center C in the Z-axis direction of the concave portion 11 forming a certain cooling channel 8 is located between the Z-axis direction intermediate positions Q and X between the concave portions 11, 11 forming adjacent cooling channels 8 It is configured so that the axial coordinates match. The plate 1B also has recesses 15 arranged in the same manner as the plate 1A. As shown in FIG. 12, the concave portion 15 is arranged such that the ends of the concave portions 11 and 15 overlap each other in the XZ plan view. Therefore, as shown in FIG. 13, recesses 11 are formed directly below any position on the mounting surface 10 or adjacent to it in the +X direction and -X direction. Therefore, even when the heating element 7a is arranged as shown in FIG. 10, that is, when the heating element 7a is arranged on the main surface behind the position Q in FIG. 11(a), the +X or −X direction The recessed portion 11 adjacent to . As a result, the heat dissipation effect of the heating element 7a is improved, and the life of the semiconductor device having the cooler 1 can be extended.
（実施の形態３）
　図１４（ａ）は、実施の形態３に係るプレート１Ａの底面図であり、図１４（ｂ）は、実施の形態３に係るプレート１Ｂの平面図である。図１６は、実施の形態３に係る冷却器１における冷却用流路８内部での冷却液の流れを示す斜視図であり、図１７は、図１６の平面図である。なお、図１６－図１７では、理解を容易にするため、プレート１Ａ，１Ｂを半透明で表示することにより、冷却器１の内部に形成される冷却用流路８を図示している。 (Embodiment 3)
14(a) is a bottom view of a plate 1A according to the third embodiment, and FIG. 14(b) is a plan view of a plate 1B according to the third embodiment. FIG. 16 is a perspective view showing the flow of cooling liquid inside the cooling channel 8 in the cooler 1 according to Embodiment 3, and FIG. 17 is a plan view of FIG. In FIGS. 16 and 17, the plates 1A and 1B are semi-transparent to show the cooling channels 8 formed inside the cooler 1 for easy understanding.
　実施の形態３では、実施の形態１とは、プレート１Ａ，１Ｂの凹部１１，１５の配置のみが異なり、他は実施の形態１と同一の構成である。 The third embodiment differs from the first embodiment only in the arrangement of the concave portions 11 and 15 of the plates 1A and 1B, and otherwise has the same configuration as the first embodiment.
　図１４（ａ）に示すように、実施の形態３におけるプレート１Ａに形成される凹部１１長軸が連続して配置される方向は、Ｚ軸方向に対してα°傾斜している。図１４（ｂ）に示すように、実施の形態３におけるプレート１Ｂに形成される凹部１５の長軸が連続して配置される方向も、Ｚ軸方向に対してα°傾斜している。図１４（ａ）に示すプレート１Ａのある凹部１１の－Ｚ方向の半円の中心Ｐ１と隣接する凹部１１の＋Ｚ方向の半円の中心Ｐ１に対して、図１４（ｂ）に示すプレート１Ｂのある凹部１５の２つの半円の中心Ｐ２，Ｐ２が重なるように角度α、凹部１１，１５の幅、大きさ等を設定する。凹部１１と凹部１５とを、平面視での、つまりプレート１Ａ，１Ｂの主面２０，３０等の法線方向に視て、互いの一端部と他の端部とを結ぶ直線が互いに交差するように形成する。これにより、プレート１Ａの主面２０とプレート１Ｂの主面３０とを対向、当接させて接合すると、図１５－図１７に示すように、平面視および側面視で冷却液が蛇行する冷却用流路８が形成される。 As shown in FIG. 14(a), the direction in which the major axes of the recesses 11 formed in the plate 1A in the third embodiment are continuously arranged is inclined at α° with respect to the Z-axis direction. As shown in FIG. 14(b), the direction in which the major axes of the concave portions 15 formed in the plate 1B in the third embodiment are arranged continuously is also inclined by α° with respect to the Z-axis direction. A plate 1B shown in FIG. The angle α and the width and size of the concave portions 11 and 15 are set so that the centers P2 and P2 of the two semicircles of the concave portion 15 overlap each other. When the concave portion 11 and the concave portion 15 are viewed from above, that is, in the direction normal to the main surfaces 20 and 30 of the plates 1A and 1B, straight lines connecting one end and the other end intersect each other. form like As a result, when the main surface 20 of the plate 1A and the main surface 30 of the plate 1B are brought into contact with each other and joined together, as shown in FIGS. A flow path 8 is formed.
　冷却液は、Ｙ軸方向とＸ軸またはＺ軸方向とに蛇行しながら冷却用流路８を流れるので、Ｙ軸方向とＸ軸またはＺ軸方向とに遠心力が働く。従って、凹部１１のＹ軸方向の内壁近傍だけでなく、Ｘ軸またはＺ軸方向の内壁近傍の冷却液の流速が大きくなり、温度境界層が薄くなる。その結果、凹部１１の内壁まで伝わった熱が冷却液に伝達されやすい範囲が広がり、冷却器１の放熱性能が高くなる。 Since the coolant flows through the cooling channel 8 meandering in the Y-axis direction and the X-axis or Z-axis direction, centrifugal force acts in the Y-axis direction and the X-axis or Z-axis direction. Therefore, the flow velocity of the cooling liquid increases not only in the vicinity of the inner wall of the concave portion 11 in the Y-axis direction, but also in the vicinity of the inner wall in the X-axis or Z-axis direction, thereby thinning the temperature boundary layer. As a result, the range in which the heat transmitted to the inner wall of the recess 11 is easily transferred to the cooling liquid is widened, and the heat dissipation performance of the cooler 1 is enhanced.
　このような構成の実施の形態３に係る冷却器１によれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏するとともに、冷却液がＹ軸方向とＸ軸またはＺ軸方向とに蛇行しながら冷却用流路８を流れることにより、凹部１１の内壁を有効に放熱面として活用でき、放熱性能を向上できる。 According to the cooler 1 according to Embodiment 3 having such a configuration, the same effects as those of Embodiment 1 are obtained, and the cooling liquid is cooled while meandering in the Y-axis direction and the X-axis or Z-axis direction. By flowing through the use channel 8, the inner wall of the recess 11 can be effectively used as a heat dissipation surface, and the heat dissipation performance can be improved.
（実施の形態４）
　図１８は、実施の形態４に係る冷却器１の側面図である。図１８においても、理解を容易にするため、図１、図３等と同様に、プレート１Ａ，１Ｂを半透明で表示している。 (Embodiment 4)
FIG. 18 is a side view of the cooler 1 according to Embodiment 4. FIG. In FIG. 18 as well, the plates 1A and 1B are shown translucent for easy understanding, as in FIGS.
　実施の形態１－３では、冷却器１の２つの主面のうち実装面１０にのみ発熱体７が実装されていた。実施の形態４では、図１８に示すように、冷却器１の２つの実装面１０，４１にそれぞれ発熱体７が実装されている。 In the embodiment 1-3, the heating element 7 is mounted only on the mounting surface 10 of the two main surfaces of the cooler 1 . In Embodiment 4, as shown in FIG. 18, heat generators 7 are mounted on two mounting surfaces 10 and 41 of cooler 1, respectively.
　プレート１Ｂは、凹部１５が形成されていない側の主面４０、すなわち実装面４１に、プレート１Ａ同様に、実装部を有する。その他の構成は、実施の形態１または２，３と同じである。 Like the plate 1A, the plate 1B has a mounting portion on the principal surface 40 on the side where the recess 15 is not formed, that is, the mounting surface 41. Other configurations are the same as those of the first, second, or third embodiment.
　このような構成の実施の形態４に係る冷却器１によれば、実施の形態１または２，３と同様の効果を奏するとともに、２つの発熱体７を２つの実装面１０，４１で同時に冷却することができる。従って、発熱体７の実装密度を高めることができるので、冷却器１の小型化を図ることができる。 According to the cooler 1 according to the fourth embodiment having such a configuration, the same effects as those of the first or second and third embodiments are obtained, and the two heat generators 7 are simultaneously cooled on the two mounting surfaces 10 and 41. can do. Therefore, since the mounting density of the heating elements 7 can be increased, the size of the cooler 1 can be reduced.
（実施の形態５）
　実施の形態５では、実施の形態１－４とは、プレート１Ｂの材質が異なり、他は同一の構成である。実施の形態５におけるプレート１Ａは、例えば、アルミニウム製の熱伝導率の高い金属材料で形成されている。プレート１Ｂは、一般的に金属よりも熱伝導率が低いが、安価で加工容易な、例えば、樹脂材料のポリカーボネート製である。発熱体７の発する熱の吸収に対する寄与の少ないプレート１Ｂを、熱伝導率が低いが安価で加工容易な材料を使用することで、プレート１Ａ側の冷却性能は維持したまま冷却器１のコストを低減させることができる。 (Embodiment 5)
In the fifth embodiment, the material of the plate 1B is different from that in the first to fourth embodiments, and the rest of the configuration is the same. The plate 1A in the fifth embodiment is made of a metal material with high thermal conductivity, such as aluminum. The plate 1B is generally made of polycarbonate, which is a resin material that is inexpensive and easy to process, although it generally has a lower thermal conductivity than metal. The cost of the cooler 1 can be reduced while maintaining the cooling performance of the plate 1A by using an inexpensive and easy-to-process material with low thermal conductivity for the plate 1B, which contributes little to the absorption of heat generated by the heating element 7. can be reduced.
（実施の形態６）
　図１９（ａ）は、実施の形態６に係る冷却器１の分解斜視図である。図１９（ｂ）は、図１９（ａ）のＢ部分に示す後述するプレート挟持部９０付近の拡大斜視図である。図２０は、実施の形態６に係る冷却器１のプレート１Ａ、１Ｂ、１Ｃを半透明で表示した側面図である。実施の形態１では、プレート１Ａ、１Ｂで冷却用流路８が形成されていた。実施の形態６では、図１９（ａ）、図２０に示すように、プレート１Ａとプレート１Ｂとの間に、凹部１１，１５に連通される複数のＸＺ平面視円形の貫通孔５０が形成されたプレート１Ｃが配置されている。冷却用流路８は、凹部１１，１５の互いの端部が貫通孔５０を介してＸＺ平面視で重なり連通されるように、プレート１Ａの主面２０とプレート１Ｃの主面６０とが対向し、プレート１Ｂの主面３０とプレート１Ｃの主面６１とが対向するように当接して接合されることにより形成される。プレート１Ｃは、プレート１Ａの＋Ｘ方向端部および－Ｘ方向端部にそれぞれ形成されたプレート挟持部９０，９０およびプレート１Ｂの＋Ｘ方向端部および－Ｘ方向端部にそれぞれ形成されたプレート挟持部９１，９１に＋Ｚ方向端部および－Ｚ方向端部を挟持されつつプレート１Ａ、１Ｂと当接している。プレート挟持部９０，９０は、プレート１Ａの主面２０から－Ｙ方向にプレート１Ｃの厚さの半分突出しており、プレート挟持部９１，９１は、プレート１Ｂの主面３０から＋Ｙ方向にプレート１Ｃの厚さの半分突出している。また、プレート挟持部９０，９０間の距離およびプレート挟持部９１，９１間の距離は、いずれもプレート１ＣのＺ軸方向の長さと等しい。従って、図１９（ａ）に示すように、プレート１Ａおよびプレート１Ｂでプレート１Ｃを挟み込んで当接させることにより、プレート１Ａ，１Ｂ，１ＣをＹ軸方向およびＺ軸方向に隙間なく接合させることができる。なお、トレンチ１２，１３，１６，１７が形成されている領域においては、プレート１Ａとプレート１Ｂとが当接している。 (Embodiment 6)
FIG. 19(a) is an exploded perspective view of the cooler 1 according to Embodiment 6. FIG. FIG. 19(b) is an enlarged perspective view of the vicinity of the later-described plate holding portion 90 shown in portion B of FIG. 19(a). FIG. 20 is a translucent side view of the plates 1A, 1B, and 1C of the cooler 1 according to the sixth embodiment. In Embodiment 1, cooling channels 8 are formed by plates 1A and 1B. In the sixth embodiment, as shown in FIGS. 19A and 20, a plurality of circular through holes 50 in XZ plan view are formed between the plate 1A and the plate 1B and communicate with the concave portions 11 and 15. A plate 1C is arranged. In the cooling channel 8, the main surface 20 of the plate 1A and the main surface 60 of the plate 1C face each other so that the ends of the concave portions 11 and 15 overlap and communicate with each other in the XZ plane view through the through hole 50. Then, the main surface 30 of the plate 1B and the main surface 61 of the plate 1C are formed by contacting and joining them so as to face each other. The plate 1C has plate sandwiching portions 90 formed at the +X direction end and the −X direction end of the plate 1A, respectively, and plate sandwiching portions formed at the +X direction end and the −X direction end of the plate 1B, respectively. It abuts on the plates 1A and 1B while its +Z direction end and -Z direction end are held between 91 and 91 . The plate holding portions 90, 90 protrude from the main surface 20 of the plate 1A in the -Y direction by half the thickness of the plate 1C, and the plate holding portions 91, 91 protrude from the main surface 30 of the plate 1B in the +Y direction. half the thickness of the Also, the distance between the plate holding portions 90 and 90 and the distance between the plate holding portions 91 and 91 are both equal to the length of the plate 1C in the Z-axis direction. Therefore, as shown in FIG. 19A, by sandwiching the plate 1C between the plates 1A and 1B and bringing them into contact with each other, the plates 1A, 1B, and 1C can be joined without gaps in the Y-axis direction and the Z-axis direction. can. Note that the plate 1A and the plate 1B are in contact with each other in the regions where the trenches 12, 13, 16 and 17 are formed.
　実施の形態６におけるプレート１Ａ、１Ｂは、例えばアルミニウム製の熱伝導率の高い金属材料で形成されており、プレート１Ｃは、例えば一般的に金属材料と比較して熱伝導率が低い樹脂材料で形成されている。 The plates 1A and 1B in Embodiment 6 are made of a metal material with high thermal conductivity, such as aluminum, and the plate 1C is made of a resin material that generally has a lower thermal conductivity than metal materials, for example. formed.
　実施の形態６に係る冷却器１によれば、実装面１０，４１に実装された発熱体７の熱は、プレート１Ａ，１Ｂよりも熱伝導率が低いプレート１Ｃによって大部分が伝導するのを遮られる。従って、一方の発熱体７は、他方の発熱体７が発した熱の影響を受けにくくなり、両発熱体７の温度の上昇を抑制することができる。特に、いずれか一方の発熱体７の許容温度が低い場合、一方の発熱体７が他方の発熱体７より発熱量がかなり大きい場合等に有効である。 According to the cooler 1 according to the sixth embodiment, most of the heat of the heating element 7 mounted on the mounting surfaces 10 and 41 is conducted by the plate 1C having a lower thermal conductivity than the plates 1A and 1B. blocked. Therefore, one heating element 7 is less likely to be affected by the heat generated by the other heating element 7, and the temperature rise of both heating elements 7 can be suppressed. This is particularly effective when the permissible temperature of one of the heating elements 7 is low, or when one heating element 7 generates a considerably larger amount of heat than the other heating element 7 .
　なお、プレート１Ｃは複数でもよい。また、プレート１Ｃの材質は、樹脂材料に限定されるものではない。 A plurality of plates 1C may be provided. Moreover, the material of the plate 1C is not limited to a resin material.
（実施の形態７）
　図２１は、実施の形態７に係る冷却器１のプレート１Ａを半透明で表示した平面図である。実施の形態７では、冷却器１には、発熱体７の他に、例えば冷却用流路８を用いた冷却を行わない発熱体７ｃが一般実装部７０に実装される。二点鎖線Ｌを境界に、実装面１０の実装部の＋Ｘ方向端部および－Ｘ方向端部に隣接して２つの一般実装部７０が形成されている。また、図２２（ａ）、（ｂ）に示すように、プレート１Ａ，１Ｂのトレンチ１２またはトレンチ１７に連通する凹部１１，１５が、入口パイプ３または出口パイプ４が接続されている方向である開口１８が形成されている方向に向かってＺ軸方向に対してα°傾斜して配置されている。その他の構成は、実施の形態３と同じである。 (Embodiment 7)
FIG. 21 is a translucent plan view of the plate 1A of the cooler 1 according to the seventh embodiment. In the seventh embodiment, in the cooler 1 , in addition to the heat generating element 7 , for example, a heat generating element 7 c that does not perform cooling using the cooling flow path 8 is mounted on the general mounting portion 70 . Two general mounting portions 70 are formed adjacent to the +X direction end and the −X direction end of the mounting portion of the mounting surface 10 with the chain double-dashed line L as a boundary. 22(a) and 22(b), the recesses 11 and 15 communicating with the trenches 12 or 17 of the plates 1A and 1B are in the direction in which the inlet pipe 3 or the outlet pipe 4 is connected. It is arranged at an angle of α° with respect to the Z-axis direction toward the direction in which the opening 18 is formed. Other configurations are the same as those of the third embodiment.
　図２１、図２２（ａ）、（ｂ）に示すように、実施の形態７におけるプレート１Ａ，１Ｂの凹部１１，１５は、主面２０，３０のうち実装部分の真裏部分およびその周辺に形成され、主面２０，３０のうち一般実装部７０の背面側、つまりプレート１Ａ，１Ｂの主面２０，３０等の法線方向に視て一般実装部７０から法線方向に離れる方向の真裏部分およびその周辺には形成されていない。冷却器１によって冷却を行う発熱体７の背面側の主面２０の真裏部分およびその周辺に冷却用流路８を形成することにより、発熱体７ｃの実装スペースを確保しつつ、凹部１１，１５がプレート１Ａの主面２０とプレート１Ｂの主面３０の全域に形成される場合よりも冷却用流路８の全容積を小さくできる。よって、冷却器１は、冷却液の単位時間あたりの循環回数を多くすることができる。従って、発熱体７と冷却液との単位時間あたりの熱交換を多くでき、冷却器１の放熱効率を向上できる。 As shown in FIGS. 21, 22(a) and (b), the recesses 11 and 15 of the plates 1A and 1B in the seventh embodiment are formed directly behind the mounting portion of the main surfaces 20 and 30 and the periphery thereof. The back side of the general mounting portion 70 of the main surfaces 20 and 30, that is, the true back portion in the direction away from the general mounting portion 70 when viewed in the normal direction of the main surfaces 20 and 30 of the plates 1A and 1B. and is not formed in the surroundings. By forming the cooling flow path 8 directly behind the main surface 20 on the back side of the heating element 7 cooled by the cooler 1 and its surroundings, the recesses 11 and 15 are formed while securing the mounting space for the heating element 7c. is formed over the entire main surface 20 of the plate 1A and the main surface 30 of the plate 1B, the total volume of the cooling channel 8 can be reduced. Therefore, the cooler 1 can increase the number of times the coolant circulates per unit time. Therefore, heat exchange per unit time between the heating element 7 and the coolant can be increased, and the heat radiation efficiency of the cooler 1 can be improved.
　また、入口ヘッダ５と出口ヘッダ６に連通する凹部１１，１５は、入口パイプ３または出口パイプ４が接続されている方向に向かってＺ軸方向に対してα°傾斜して配置されている。従って、傾斜のない実施の形態１、出口ヘッダ６の開口１８の反対側に向けてα°傾斜した実施の形態３に比べて、冷却液の流れを滑らかにすることができ、圧力損失を低減することができる。さらに、凹部１１，１５が形成されていない部分において、プレート１Ａ，１Ｂの接合面を大きく確保することができるので、冷却器１のプレート１Ａ，１Ｂの接合部分の強度を高めることができる。 Also, the recesses 11 and 15 communicating with the inlet header 5 and the outlet header 6 are arranged at an angle of α° with respect to the Z-axis direction toward the direction in which the inlet pipe 3 or the outlet pipe 4 is connected. Therefore, compared with Embodiment 1 without inclination and Embodiment 3 with α° inclination toward the opposite side of the opening 18 of the outlet header 6, the flow of the cooling liquid can be smoothed and the pressure loss can be reduced. can do. Furthermore, since a large joint surface between the plates 1A and 1B can be ensured in the portion where the concave portions 11 and 15 are not formed, the strength of the joint portion between the plates 1A and 1B of the cooler 1 can be increased.
（実施の形態８）
　図２３は、実施の形態８に係る冷却器１のプレート１Ａを半透明で表示した平面図である。図２４は、実施の形態８に係る冷却器１のプレート１Ａ、１Ｂを半透明で表示した副実装部８０の側面図である。理解を容易にするため、図２４では、副冷却用流路９の後方に形成されている冷却用流路８についてはその外形線のみを破線で示している。実施の形態８に係る冷却器１は、実施の形態７とは副実装部８０の構成のみが異なり、他は同一の構成である。 (Embodiment 8)
FIG. 23 is a translucent plan view of the plate 1A of the cooler 1 according to the eighth embodiment. FIG. 24 is a side view of the sub-mounting portion 80 showing the plates 1A and 1B of the cooler 1 according to the eighth embodiment in a translucent manner. In order to facilitate understanding, in FIG. 24 , only the outline of the cooling channel 8 formed behind the sub-cooling channel 9 is indicated by broken lines. A cooler 1 according to Embodiment 8 differs from Embodiment 7 only in the configuration of a sub-mounting portion 80, and the rest of the configuration is the same.
　図２３、図２４に示すように、実施の形態８における副実装部８０の裏側のプレート１Ａ，１Ｂに形成された凹部８１，８２は、例えば発熱体７ほどの放熱を行わない発熱体７ｄを実装する副実装部８０の背面側の主面２０の真裏部分およびその周辺に凹部１１，１５よりも小さく形成されている。凹部８１，８２の大きさは、発熱体７ｄに対して行う放熱に合わせて決定する。凹部８１，８２によって形成される副冷却用流路９における配管抵抗は、凹部１１，１５によって形成される冷却用流路８における配管抵抗よりも大きくなるため、冷却用流路８を流れる冷却液の流量が副冷却用流路９を流れる冷却液の流量よりも大きくなる。よって、冷却器１は、発熱体７に対して放熱を多く行いつつ、発熱体７ｄに対しては発熱体７よりも小さな放熱を行うことができる。従って、冷却器１の放熱能力を発熱体７，７ｄそれぞれに対して行う放熱に応じて割り振ることができるので、冷却器１の放熱効率を高めることができる。 As shown in FIGS. 23 and 24, the concave portions 81 and 82 formed in the plates 1A and 1B on the back side of the sub-mounting portion 80 in the eighth embodiment have a heat generating element 7d that does not dissipate as much heat as the heat generating element 7, for example. A sub-mounting portion 80 to be mounted has a portion smaller than the concave portions 11 and 15 at the true back portion of the main surface 20 on the back side and its periphery. The sizes of the recesses 81 and 82 are determined in accordance with the heat radiation to be performed on the heating element 7d. Since the pipe resistance in the secondary cooling channel 9 formed by the recesses 81 and 82 is greater than the pipe resistance in the cooling channel 8 formed by the recesses 11 and 15, the coolant flowing through the cooling channel 8 becomes larger than the flow rate of the coolant flowing through the sub-cooling passage 9 . Therefore, the cooler 1 can dissipate more heat to the heating element 7 while dissipating less heat to the heating element 7 d than to the heating element 7 . Therefore, the heat dissipation capacity of the cooler 1 can be allocated according to the heat dissipation performed to each of the heating elements 7 and 7d, so that the heat dissipation efficiency of the cooler 1 can be enhanced.
（変形例）
　上記各実施の形態では、冷却器１の実装面１０，４１には、発熱体として半導体素子が実装されていたが、集積回路、センサをはじめとする他の発熱体を実装してもよい。 (Modification)
In each of the above-described embodiments, the mounting surfaces 10 and 41 of the cooler 1 are mounted with semiconductor elements as heat generating elements, but other heat generating elements such as integrated circuits and sensors may be mounted.
　上記各実施の形態では、凹部の形状は、半割のカプセル型であったが、半球状、直方体状、立方体状等の他の形状でもよく、冷媒が冷却用流路を流れる際に攪拌されるような形状であればよい。また、凹部は、全てが同一の形状であったが、一部或いは全て異なる形状であってもよく、プレート１Ａ，１Ｂまたはプレート１Ａ，１Ｂ，１Ｃを当接させたときに、少なくともプレート１Ａ，１Ｂの凹部の一部分が対向し、冷却用流路が形成される形状であればよい。プレート１Ａ，１Ｂの凹部が対向する面における冷却用流路の断面も円形に限らず、正方形、長方形、楕円等であってもよい。凹部の寸法も、例示した数値の範囲に限らない。プレート１Ａ，１Ｂの寸法も例示した範囲に限るものではない。 In each of the above-described embodiments, the shape of the concave portion is a half-capsule shape. Any shape may be used as long as the shape is such that In addition, although all of the concave portions have the same shape, they may have a different shape partially or entirely. Any shape may be used as long as a part of the concave portion 1B is opposed to form a cooling channel. The cross-section of the cooling channel on the surfaces of the plates 1A and 1B facing the concave portions is not limited to a circle, and may be a square, a rectangle, an ellipse, or the like. The dimensions of the recesses are not limited to the numerical ranges given as examples. The dimensions of the plates 1A and 1B are not limited to the illustrated range either.
　また、上記各実施の形態では、凹部の表面に形成されたフィン１９は、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、冷却液の流れる方向に沿って形成されていたが、冷却液の流れる方向に交差する方向に沿って形成して冷却液の熱の吸収、攪拌を促進してもよい。或いは、フィン１９の代わりに、微小な溝、凹凸等を形成することにより冷却液の熱の吸収、攪拌を促進させてもよく、凹部の表面に加工を施すことなく凹部の形状により冷媒の熱の吸収、攪拌を行ってもよい。 In each of the above-described embodiments, the fins 19 formed on the surface of the recess were formed along the direction in which the coolant flows, as shown in FIGS. It may be formed along a direction intersecting the flow direction of the cooling liquid to promote heat absorption and agitation of the cooling liquid. Alternatively, in place of the fins 19, minute grooves, unevenness, or the like may be formed to promote heat absorption and agitation of the cooling liquid. may be absorbed and stirred.
　上記実施の形態１，２では、凹部１１，１５は、中心Ｃと位置Ｍとをあわせつつ、半円の中心Ｐ１，Ｐ２を重ねるように配置されていたが、中心Ｃと位置Ｍとをあわせる、または、半円の中心Ｐ１，Ｐ２を重ねる、のいずれか一方の条件で配置されてもよい。 In the first and second embodiments, the recesses 11 and 15 are arranged so that the center C and the position M are aligned and the centers P1 and P2 of the semicircles are overlapped. , or overlapping the centers P1 and P2 of the semicircles.
　また、上記各実施の形態では、プレート１Ａ，１Ｂまたはプレート１Ａ，１Ｂ，１Ｃを互いに加圧密着させて接合したが、プレート１Ａ，１Ｂまたはプレート１Ａ，１Ｂ，１Ｃの互いの当接箇所にろう付け接合による接合部を形成してもよい。或いは、プレート１Ａ，１Ｂまたはプレート１Ａ，１Ｂ，１Ｃの互いの当接箇所に拡散接合による接合部を形成してもよいし、摩擦攪拌接合による接合部を形成してもよい。これにより、接触熱抵抗を低減させることができ、さらに放熱性能の向上の効果が得られる。 In each of the above embodiments, the plates 1A and 1B or the plates 1A, 1B and 1C are pressed and bonded to each other. A joint portion may be formed by splicing. Alternatively, the joints may be formed by diffusion welding or the joints by friction stir welding at the contact points of the plates 1A, 1B or the plates 1A, 1B, 1C. As a result, the contact thermal resistance can be reduced, and the effect of improving the heat radiation performance can be obtained.
　上記各実施の形態では、プレート１Ａ，１Ｂまたはプレート１Ａ，１Ｂ，１Ｃは、接合されていたが、接合される代わりに当接或いは密着されて流路が形成されていればよい。例えば、プレート１Ａ，１Ｂまたはプレート１Ａ，１Ｂ，１Ｃをボルト、カシメ等により固定することにより当接或いは密着して流路が形成されるようにしてもよい。或いは、プレート１Ａ，１Ｂまたはプレート１Ａ，１Ｂ，１Ｃの一端にヒンジ或いはゴム製、樹脂製等の開閉部が取り付けられ、他端にスナップ錠、ドロウキャッチ等を設けることにより、主面２０，３０または主面２０，６０、主面３０，６１が当接或いは密着されて流路が形成されるようにしてもよい。また、主面２０，３０または主面２０，３０，６０，６１の四周には、パッキンを設けるとよい。 In the above embodiments, the plates 1A, 1B or the plates 1A, 1B, 1C are joined, but instead of being joined, they may be brought into contact or in close contact to form flow paths. For example, the plates 1A, 1B or the plates 1A, 1B, 1C may be fixed by bolts, 1B, 1C or the like so that the channels are formed in contact or close contact. Alternatively, the main surfaces 20, 30 can be opened by attaching a hinge or opening/closing part made of rubber, resin, etc. to one end of the plates 1A, 1B or the plates 1A, 1B, 1C and providing a snap lock, a draw catch, or the like to the other end. Alternatively, the main surfaces 20 and 60 and the main surfaces 30 and 61 may be brought into contact or brought into close contact with each other to form the flow path. Moreover, it is preferable to provide packing around the main surfaces 20 and 30 or the main surfaces 20 , 30 , 60 , 61 .
　上記実施の形態１，２，４では、プレート１Ａ，１Ｂは、開口１８の位置が異なるが、プレート１Ａ，１Ｂを開口１８を設けずに同一の形状に製造した後に、開口１８を形成することにより、プレート１Ａ，１Ｂを同一の金型から製造することができる。或いは、プレート１Ａ，１Ｂともに、プレート製造時にトレンチ１２，１３，１６，１７のＸ軸方向の両端に開口１８を形成しておき、使用しない開口１８に栓をするようにしてもよい。 In Embodiments 1, 2 and 4, the positions of the openings 18 are different in the plates 1A and 1B. Therefore, the plates 1A and 1B can be manufactured from the same mold. Alternatively, for both plates 1A and 1B, openings 18 may be formed at both ends in the X-axis direction of trenches 12, 13, 16, and 17 during plate manufacture, and unused openings 18 may be plugged.
　上記各実施の形態では、実装面１０は、プレート１Ａの主面２０のうちで、背面に凹部１１が形成されている範囲に設けられていたが、背面にトレンチ１２，１３が形成されている範囲にも設けてよい。 In each of the above-described embodiments, the mounting surface 10 is provided in the range in which the concave portion 11 is formed in the rear surface of the main surface 20 of the plate 1A, but the trenches 12 and 13 are formed in the rear surface. A range may also be provided.
　また、実施の形態５を除く上記各実施の形態では、プレート１Ａ，１Ｂは、アルミニウム製であったが、銅、鉄、ステンレス、セラミックス、樹脂等の熱伝導性の高い材料を使用してもよい。実施の形態５では、プレート１Ａは、アルミニウム製であったが、銅、鉄、ステンレス、セラミックス等の熱伝導性の高い材料を使用してもよく、プレート１Ｂはポリカーボネート製であったが、ナイロン、ポリプロピレン等の樹脂材料であってもよく、プレート１Ａよりも熱伝導率の低い材料であればよい。実施の形態６では、プレート１Ｃは、ポリカーボネート製であったが、ナイロン、ポリプロピレン等の樹脂材料であってもよく、プレート１Ａ，１Ｂより熱伝導率の低い安価な他の材料を使用してもよい。 Further, in each of the above-described embodiments except for Embodiment 5, the plates 1A and 1B are made of aluminum. good. In Embodiment 5, the plate 1A was made of aluminum, but a material with high thermal conductivity such as copper, iron, stainless steel, or ceramics may be used, and the plate 1B was made of polycarbonate, but nylon , a resin material such as polypropylene may be used as long as the material has a lower thermal conductivity than the plate 1A. In Embodiment 6, the plate 1C is made of polycarbonate, but it may be made of a resin material such as nylon or polypropylene, or another inexpensive material with lower thermal conductivity than the plates 1A and 1B may be used. good.
　上記各実施の形態では、冷却器１の冷媒として冷却液を使用したが、気体を冷媒として使用してもよい。 Although the cooling liquid is used as the coolant for the cooler 1 in each of the above embodiments, gas may be used as the coolant.
　上記各実施の形態では、プレート１Ａ，１Ｂは、プレス加工によって凹部１１，１５、トレンチ１２，１３等が形成されていたが、鍛造、ダイカスト、鋳造、３Ｄプリンタ等によって形成されてもよい。 In each of the above embodiments, the plates 1A and 1B were formed with the concave portions 11 and 15 and the trenches 12 and 13 by pressing, but they may be formed by forging, die casting, casting, 3D printing, or the like.
　上記実施の形態６では、プレート１Ａとプレート１Ｂとの間にプレートを貫通する穴が形成されたプレート１Ｃを当接させて冷却用流路を形成していたが、プレートを貫通する穴が形成された２枚以上のプレートをプレート１Ａとプレート１Ｂとの間に配置させてもよい。また、上記実施の形態６では、冷却器１は、プレート１Ａの＋－Ｘ方向端部にプレート挟持部９０，９０が形成されプレート１Ｂの＋－Ｘ方向端部にプレート挟持部９１，９１が形成されていたが、例えば、プレート１Ａの＋Ｘ方向端部にプレート１Ｃの厚さ分突出し、プレート１Ｂの－Ｘ方向端部にプレート１Ｃの厚さ分突出したプレート挟持部を有するような構成としてもよい。或いは、冷却器１にはプレート挟持部が形成されず、例えば、図２５に示すように、プレート１Ｃにヘッダ構成部５１，５２が形成されていてもよい。ＸＺ平面視略Ｃ字状のヘッダ構成部５１は、トレンチ１２，１６に連通され、ＸＺ平面視略Ｃ字状のヘッダ構成部５２は、トレンチ１３，１７に連通される。プレート１Ａ，１Ｂ，１ＣのＸ軸方向およびＺ軸方向の寸法は、同一である。或いは、図２６、図２７（ａ）、（ｂ）に示すように、プレート１Ａの－Ｘ方向端部およびトレンチ１３の－Ｚ方向端部にプレート１Ｃの厚さ分プレート支持部９２が突出し、プレート１Ｂの－Ｘ方向端部およびトレンチ１６の＋Ｚ方向端部にプレート１Ｃの厚さ分突出したプレート支持部９３を有するような構成としてもよい。この冷却器１は、プレート支持部９２，９２，９３，９３が、ＸＺ平面視で、プレート１Ｃの四辺を隙間なく囲むようにして、プレート１Ａとプレート１Ｂの間にプレート１Ｃを挟み込んで、凹部１１，１５を貫通孔５０と連通させる構成である。従って、図２６、図２７（ａ）、（ｂ）に示す冷却器１では、プレート支持部９２，９３によってプレート１Ｃの四方を囲みつつ、プレート１Ａの主面２０およびプレート１Ｂの主面３０がそれぞれプレート１Ｃの主面６０，６１と当接するので、プレート１Ｃの位置決めが容易になり、冷却器１の組み立てを容易かつ迅速に行うことができる。 In the sixth embodiment, the cooling flow path is formed by contacting the plate 1C having a hole penetrating through the plate between the plate 1A and the plate 1B, but the hole penetrating the plate is formed. More than one plate may be placed between plate 1A and plate 1B. Further, in the sixth embodiment, the cooler 1 has the plate sandwiching portions 90, 90 formed at the +−X direction ends of the plate 1A, and the plate sandwiching portions 91, 91 formed at the +−X direction ends of the plate 1B. However, for example, it is configured to have a plate sandwiching portion that protrudes from the +X direction end of the plate 1A by the thickness of the plate 1C, and from the -X direction end of the plate 1B has a plate sandwiching portion that protrudes by the thickness of the plate 1C. good too. Alternatively, the cooler 1 may not be formed with a plate holding portion, and, for example, as shown in FIG. The substantially C-shaped header forming portion 51 in XZ plan view communicates with the trenches 12 and 16 , and the substantially C-shaped header forming portion 52 in XZ plan view communicates with the trenches 13 and 17 . The dimensions of the plates 1A, 1B, 1C in the X-axis direction and the Z-axis direction are the same. Alternatively, as shown in FIGS. 26, 27(a) and (b), a plate supporting portion 92 protrudes by the thickness of the plate 1C from the −X direction end of the plate 1A and the −Z direction end of the trench 13, A configuration may be adopted in which a plate support portion 93 protruding by the thickness of the plate 1C is provided at the −X direction end of the plate 1B and the +Z direction end of the trench 16 . In this cooler 1, the plate support portions 92, 92, 93, and 93 surround the four sides of the plate 1C without gaps in the XZ plan view, and the plate 1C is sandwiched between the plates 1A and 1B to form the concave portions 11 and 1B. 15 and the through hole 50 are communicated. Therefore, in the cooler 1 shown in FIGS. 26, 27(a) and (b), the plate support portions 92 and 93 surround the plate 1C on all four sides, and the main surface 20 of the plate 1A and the main surface 30 of the plate 1B are Since they are in contact with the main surfaces 60 and 61 of the plate 1C, respectively, the positioning of the plate 1C is facilitated, and the cooler 1 can be assembled easily and quickly.
　上記各実施の形態では、入口パイプ３と出口パイプ４は＋Ｘ方向に接続されていたが、どちらか一方が－Ｘ方向に接続されてもよい。 In each of the above embodiments, the inlet pipe 3 and the outlet pipe 4 are connected in the +X direction, but either one may be connected in the -X direction.
　上記実施の形態８では、ＸＺ平面視で冷却器１の中央に大きな冷却用流路８が形成され、その＋Ｘ方向端部側および－Ｘ方向端部側に小さな副冷却用流路９が形成されていた。冷却器１には、例えば、大きな冷却用流路が＋Ｘ方向端部側および－Ｘ方向端部側に形成され、中央に小さな冷却用流路が形成されていてもよい。或いは、中央の冷却用流路と＋Ｘ方向端部側の冷却用流路と－Ｘ方向端部側の冷却用流路とはそれぞれ異なる大きさであってもよいし、冷却用流路の大きさが切り替わる境界の位置も二点鎖線Ｌで示した位置以外であってもよい。また、冷却用流路が副冷却用流路よりも小さくてもよく、大きさに関係無く冷却用流路と副冷却用流路とを呼び分けてよい。実施の形態７においても、冷却用流路の有無が切り替わる境界の位置が二点鎖線Ｌで示した位置以外であってもよい。 In the above eighth embodiment, a large cooling channel 8 is formed in the center of the cooler 1 in XZ plane view, and small sub-cooling channels 9 are formed at the +X direction end side and -X direction end side thereof. It had been. In the cooler 1, for example, large cooling channels may be formed on the +X direction end side and the −X direction end side, and a small cooling channel may be formed in the center. Alternatively, the central cooling channel, the +X direction end side cooling channel, and the −X direction end side cooling channel may have different sizes. The position of the boundary where the height changes may also be other than the position indicated by the two-dot chain line L. Also, the cooling channel may be smaller than the sub-cooling channel, and the cooling channel and the sub-cooling channel may be called separately regardless of the size. Also in Embodiment 7, the position of the boundary where the presence or absence of the cooling channel is switched may be other than the position indicated by the chain double-dashed line L.
　上記実施の形態７では、一般実装部７０に冷却を行わない発熱体７ｃを実装したが、例えば、冷却を行わない発熱体を熱伝導率の低いプレート１Ｂの主面４０に実装してもよい。 In the seventh embodiment, the non-cooling heating element 7c is mounted on the general mounting portion 70, but for example, the non-cooling heating element may be mounted on the main surface 40 of the plate 1B having a low thermal conductivity. .
　本開示は、本開示の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施の形態は、本開示を説明するためのものであり、本開示の範囲を限定するものではない。つまり、本開示の範囲は、実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の開示の意義の範囲内で施される様々な変形が、本開示の範囲内とみなされる。すなわち、本開示には、様々な例示的な実施の形態が記載されているが、１つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は、特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。 Various embodiments and modifications of the present disclosure are possible without departing from the broad spirit and scope of the present disclosure. In addition, the embodiments described above are for explaining the present disclosure, and do not limit the scope of the present disclosure. In other words, the scope of the present disclosure is indicated by the claims rather than the embodiments. Various modifications made within the scope of the claims and within the scope of equivalent disclosure are considered to be within the scope of the present disclosure. That is, while the present disclosure describes various exemplary embodiments, various features, aspects, and functions described in one or more embodiments may be found in particular embodiments. The embodiments can be applied singly or in various combinations. Accordingly, numerous variations not illustrated are envisioned within the scope of the technology disclosed herein. For example, modification, addition or omission of at least one component, extraction of at least one component, and combination with components of other embodiments shall be included.
　本出願は、２０２２年２月２５日に出願された、日本国特許出願特願２０２２－０２７７９８号に基づく。本明細書中に日本国特許出願特願２０２２－０２７７９８号の明細書、特許請求の範囲、図面全体を参照として取り込むものとする。 This application is based on Japanese Patent Application No. 2022-027798 filed on February 25, 2022. The entire specification, claims, and drawings of Japanese Patent Application No. 2022-027798 are incorporated herein by reference.
　１　冷却器、１Ａ，１Ｂ，１Ｃ　プレート、３　入口パイプ、４　出口パイプ、５　入口ヘッダ、６　出口ヘッダ、７，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ　発熱体、８　冷却用流路、９　副冷却用流路、１０，４１　実装面、１１，１５，８１，８２　凹部、１２，１３，１６，１７　トレンチ、１８　開口、１９　フィン、２０，３０，４０，６０，６１　主面、５０　貫通孔、５１，５２　ヘッダ構成部、７０　一般実装部、８０　副実装部、９０，９１　プレート挟持部、９２，９３　プレート支持部。 1 cooler, 1A, 1B, 1C plate, 3 inlet pipe, 4 outlet pipe, 5 inlet header, 6 outlet header, 7, 7a, 7b, 7c, 7d heating element, 8 cooling flow path, 9 auxiliary cooling flow path, 10, 41 mounting surface, 11, 15, 81, 82 recess, 12, 13, 16, 17 trench, 18 opening, 19 fin, 20, 30, 40, 60, 61 main surface, 50 through hole, 51, 52 Header configuration part, 70 general mounting part, 80 sub-mounting part, 90, 91 plate holding part, 92, 93 plate supporting part.

Claims (18)

  1. 　冷却対象の発熱体が実装される実装部が形成された一方の主面と、前記一方の主面に対向する他方の主面に形成された複数の第１凹部と、を有する第１プレートと、
    　一方の主面に形成された複数の第２凹部を有し、前記一方の主面が前記第１プレートの前記他方の主面に対向するように配置された第２プレートと、
    　を備え、
    　前記第１凹部と前記第２凹部とは、互いの一端部が対向し、他の端部が、それぞれ、他の第２凹部と第１凹部の一端部に対向して配置されることにより、交互に連通されて、前記実装部に近づく方向に延在する流路および遠ざかる方向に延在する流路を含む少なくとも１つの冷却用流路を形成している、
    　冷却器。     a first plate having one main surface on which a mounting portion for mounting a heating element to be cooled is formed, and a plurality of first recesses formed on the other main surface facing the one main surface; ,
    a second plate having a plurality of second recesses formed on one main surface and arranged such that the one main surface faces the other main surface of the first plate;
    with
    The first recess and the second recess are arranged such that one end faces each other and the other ends face one end of the other second recess and the first recess, respectively, alternately communicating to form at least one cooling channel including a channel extending toward and away from the mounting portion;
    Cooler.
  2. 　前記複数の第１凹部および前記複数の第２凹部は、それぞれのプレートの主面の法線方向に視て、前記冷却用流路が延在する方向に交差する方向に対して千鳥状に配置されている、
    　請求項１に記載の冷却器。     The plurality of first recesses and the plurality of second recesses are arranged in a zigzag pattern with respect to a direction that intersects the direction in which the cooling passage extends when viewed in the direction normal to the main surface of each plate. has been
    A cooler according to claim 1 .
  3. 　前記複数の第１凹部と前記複数の第２凹部とは、それぞれのプレートの主面の法線方向に視て、前記互いの一端部と前記他の端部とを結ぶ直線が互いに交差するように形成され、前記法線方向に視て前記冷却用流路が蛇行するように形成されている、
    　請求項１に記載の冷却器。     The plurality of first recesses and the plurality of second recesses are arranged such that straight lines connecting the one end and the other end intersect each other when viewed in the direction normal to the main surface of each plate. is formed so that the cooling channel meanders when viewed in the normal direction,
    A cooler according to claim 1 .
  4. 　前記冷却用流路は、それぞれのプレートの主面の法線方向に視て、前記冷却用流路が延在する方向に交差する方向に並設されている、
    　請求項１から３のいずれか１項に記載の冷却器。     The cooling channels are arranged side by side in a direction that intersects the direction in which the cooling channels extend when viewed in the normal direction of the main surface of each plate,
    A cooler according to any one of claims 1 to 3.
  5. 　前記第２プレートの他方の主面に、他の発熱体が実装可能な実装部がさらに形成されており、
    　前記第１プレートおよび前記第２プレートに同時に前記発熱体または前記他の発熱体を実装できる、
    　請求項１から４のいずれか１項に記載の冷却器。     A mounting portion on which another heating element can be mounted is further formed on the other main surface of the second plate,
    The heating element or the other heating element can be mounted on the first plate and the second plate at the same time.
    A cooler according to any one of claims 1 to 4.
  6. 　前記複数の第１凹部と前記複数の第２凹部とは、互いに同一の形状を有する、
    　請求項１から５のいずれか１項に記載の冷却器。     The plurality of first recesses and the plurality of second recesses have the same shape,
    A cooler according to any one of claims 1 to 5.
  7. 　前記第１プレートと前記第２プレートとは、互いに同一の形状を有する、
    　請求項１から６のいずれか１項に記載の冷却器。     The first plate and the second plate have the same shape as each other,
    A cooler according to any one of claims 1 to 6.
  8. 　前記第２プレートは、前記第１プレートよりも熱伝導率の低い材料で形成されている、
    　請求項１から７のいずれか１項に記載の冷却器。     The second plate is made of a material having a lower thermal conductivity than the first plate,
    A cooler according to any one of claims 1 to 7.
  9. 　複数の貫通孔を有し、前記第１プレートおよび前記第２プレートよりも熱伝導率が低い第３プレートを更に備え、
    　前記第１プレートの前記他方の主面と前記第２プレートの前記一方の主面とは、近接しており、かつ、前記第３プレートの主面にそれぞれ当接され、
    　前記第１凹部と前記第２凹部とは、互いの前記一端部が前記貫通孔を介して対向し前記他の端部が前記他の第１凹部または第２凹部の一端部に他の前記貫通孔を介して対向して配置されることにより、交互に連通されて、前記冷却用流路を形成している、
    　請求項１から８のいずれか１項に記載の冷却器。     further comprising a third plate having a plurality of through holes and having a lower thermal conductivity than the first plate and the second plate;
    the other main surface of the first plate and the one main surface of the second plate are close to each other and are in contact with the main surface of the third plate;
    The first concave portion and the second concave portion are opposed to each other through the through hole, and the other end portion penetrates the other first concave portion or the second concave portion. are alternately communicated by being arranged opposite to each other through the holes to form the cooling channels;
    A cooler according to any one of claims 1 to 8.
  10. 　前記第１プレートの前記他方の主面と前記第２プレートの前記一方の主面とは、当接して配置されている、
    　請求項１から８の何れか１項に記載の冷却器。     The other main surface of the first plate and the one main surface of the second plate are arranged in contact with each other,
    A cooler according to any one of claims 1 to 8.
  11. 　前記第１プレートおよび前記第２プレートのうち少なくとも一方には、冷媒による冷却を行わない発熱体が実装される一般実装部が形成され、
    　それぞれのプレートの主面の法線方向に視て、前記一般実装部から前記法線方向に離れる方向には、前記第１プレートおよび前記第２プレートに、前記複数の第１凹部および前記複数の第２凹部が形成されていない、
    　請求項１から１０のいずれか１項に記載の冷却器。     At least one of the first plate and the second plate is formed with a general mounting portion in which a heating element that is not cooled by a refrigerant is mounted,
    When viewed in the normal direction of the main surface of each plate, the first and second plates have the plurality of first recesses and the plurality of recesses in the direction away from the general mounting portion in the normal direction. the second recess is not formed,
    A cooler according to any one of claims 1 to 10.
  12. 　前記第１プレートおよび前記第２プレートのうち少なくとも一方には、前記実装部よりも冷却を少なくまたは多く行う発熱体が実装される副実装部が形成され、
    　前記第１プレートには、前記複数の第１凹部と大きさが異なる複数の第３凹部がさらに形成され、
    　前記第２プレートには、前記第３凹部と同じ大きさの複数の第４凹部がさらに形成され、
    　前記第３凹部と前記第４凹部とは、互いの一端部が対向し他の端部が他の第３凹部または他の第４凹部の一端部に対向して配置されることにより、交互に連通されて、前記副実装部に近づく方向に延在する流路および遠ざかる方向に延在する流路を含む複数本の副冷却用流路を形成している、
    　請求項１から１１のいずれか１項に記載の冷却器。     At least one of the first plate and the second plate is formed with a sub-mounting portion on which a heating element that performs less or more cooling than the mounting portion is mounted,
    The first plate further includes a plurality of third recesses different in size from the plurality of first recesses,
    The second plate further includes a plurality of fourth recesses having the same size as the third recesses,
    The third recess and the fourth recess are alternately arranged such that one end faces each other and the other end faces one end of the other third recess or the other fourth recess. forming a plurality of sub-cooling channels that are in communication with each other, including a channel extending in a direction toward the sub-mounting portion and a channel extending in a direction away from the sub-mounting portion;
    12. A cooler according to any one of claims 1-11.
  13. 　一方の主面に形成された発熱体の実装部と他方の主面に形成された複数の第１凹部とを有する第１プレートと、複数の第２凹部を一方の主面に有する第２プレートと、を準備する工程と、
    　前記第１プレートの他方の主面と前記第２プレートの一方の主面とを、第１凹部と第２凹部とが一端部で対向するように配置し、前記複数の第１凹部と前記複数の第２凹部とを連通させて、複数本の冷却用流路を形成する配置工程と、
    　を含む冷却器の製造方法。     A first plate having a heating element mounting portion formed on one principal surface and a plurality of first recesses formed on the other principal surface, and a second plate having a plurality of second recesses formed on one principal surface. and
    The other main surface of the first plate and the one main surface of the second plate are arranged such that the first recess and the second recess face each other at one end, and the plurality of first recesses and the plurality of An arrangement step of forming a plurality of cooling channels by communicating with the second recess of
    A method of manufacturing a cooler comprising:
  14. 　前記配置工程の後に、前記第１プレートおよび前記第２プレートを互いに加圧密着させる加圧工程を備える、
    　請求項１３に記載の冷却器の製造方法。     After the arranging step, a pressurizing step of pressing the first plate and the second plate into close contact with each other,
    14. A method of manufacturing a cooler according to claim 13.
  15. 　前記配置工程の後に、前記第１プレートおよび前記第２プレートを、互いにろう付け接合、拡散接合、または摩擦攪拌接合する工程を備える、
    　請求項１３に記載の冷却器の製造方法。     brazing, diffusion bonding, or friction stir bonding the first plate and the second plate together after the disposing step;
    14. A method of manufacturing a cooler according to claim 13.
  16. 　前記配置工程は、貫通孔を有する１又は複数の第３プレートを前記第１プレートと第２プレートの間に挟み、前記貫通孔を介して前記第１凹部と前記第２凹部とを連通させる工程を含む、
    　請求項１３から１５の何れか１項に記載の冷却器の製造方法。     The arranging step is a step of sandwiching one or more third plates having through holes between the first plate and the second plate, and connecting the first concave portion and the second concave portion through the through holes. including,
    A method for manufacturing a cooler according to any one of claims 13 to 15.
  17. 　請求項１から１２のいずれか１項に記載の冷却器と、前記実装部に実装された半導体素子と、
    　を備える半導体装置。     The cooler according to any one of claims 1 to 12, a semiconductor element mounted on the mounting portion,
    A semiconductor device comprising
  18. 　請求項１３から１６のいずれか１項に記載の冷却器の製造方法で冷却器を製造し、前記実装部に前記発熱体を実装する工程を有する半導体装置の製造方法。 A method for manufacturing a semiconductor device, comprising: manufacturing a cooler by the method for manufacturing a cooler according to any one of claims 13 to 16, and mounting the heating element on the mounting portion.
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