JP2012028720A - Cooling apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発熱する素子等を冷却する冷却装置に関する。 The present invention relates to a cooling device that cools elements that generate heat.
特許文献1の従来技術では、共通の冷却装置(冷却器)の両面に発熱量の高い発熱素子(IGBT)と発熱量の低い発熱素子(ダイオード)が実装され、発熱量に合わせた冷却性能となるように冷却部材(冷却フィン)の長さが調整される。
In the prior art of
特許文献2の従来技術では、全ての発熱素子の実装される近傍で、冷却装置の冷却部材(冷却フィン)の長さが増加する。 In the prior art of Patent Document 2, the length of the cooling member (cooling fin) of the cooling device increases in the vicinity where all the heating elements are mounted.
しかし、特許文献1の従来技術では、冷却部材(冷却フィン)の長さが全て同じであるため、例えば、全ての冷却フィンが短い場合には、発熱量の高い発熱素子側の冷却効率が低い可能性がある。また、特許文献2の従来技術では、流路断面の密度が均一でないため、冷媒の流量に分布が生じて、冷却装置の冷却効率が低い可能性がある。
However, in the prior art of
本発明は、このような従来の問題点に着目してなされたものであり、冷却装置の冷却効率を向上することを目的とする。 The present invention has been made paying attention to such conventional problems, and an object thereof is to improve the cooling efficiency of the cooling device.
本発明のある態様に係る冷却装置は、第一放熱体と、前記第一放熱体と組み合わされる第二放熱体とを備える。第一放熱体の一方の側で、第一の発熱素子及び前記第一の発熱素子より発熱量の小さい第二の発熱素子が配置される。第一放熱体は、他方の側で、複数の第一凸部を有する放熱部及び前記放熱部の周囲に配置される第一接合部を具備する。第二放熱体は、前記第一接合部に接合される第二接合部と、前記放熱部を受容して冷媒流路を形成する第二凸部とを具備する。前記第一凸部の長さは、前記第一の発熱素子の中心位置から前記第二の発熱素子の中心位置に向かうに従って減少する。前記第二凸部の長さは、前記第一の発熱素子の中心位置から前記第二の発熱素子の中心位置に向かうに従って増加する。 A cooling device according to an aspect of the present invention includes a first radiator and a second radiator combined with the first radiator. On one side of the first heat radiating body, a first heat generating element and a second heat generating element having a smaller heat generation amount than the first heat generating element are arranged. On the other side, the first heat dissipating body includes a heat dissipating part having a plurality of first protrusions and a first joining part disposed around the heat dissipating part. The second heat radiating body includes a second joint portion joined to the first joint portion, and a second convex portion that receives the heat radiating portion and forms a refrigerant flow path. The length of the first convex portion decreases from the center position of the first heating element toward the center position of the second heating element. The length of the second convex portion increases from the center position of the first heating element toward the center position of the second heating element.
本発明によれば、冷媒流路の各部の流路断面積が略均一化され、冷却装置の冷却効率を向上できる。 According to the present invention, the cross-sectional area of each part of the refrigerant flow path is substantially uniform, and the cooling efficiency of the cooling device can be improved.
以下では図面を参照して本発明を実施するための形態について、さらに詳しく説明する。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
<第一実施形態>
図1は、第一実施形態に係る冷却装置(冷却器)の概略斜視図を示す。図2は、第一実施形態に係る冷却装置の概略断面図を示す。図2は、冷媒の流れ方向に直交した方向に沿った断面図である。
<First embodiment>
FIG. 1 is a schematic perspective view of a cooling device (cooler) according to the first embodiment. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the cooling device according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along a direction orthogonal to the refrigerant flow direction.
冷却装置の冷媒ジャケット1は、その内部に冷媒が流通する冷媒流路10を有する。第一の発熱素子7と、第一の発熱素子7よりも発熱量(ワット:W)の少ない第二の発熱素子8が、冷却ジャケット1の上面に直接的に又は中間部材20を介して実装されている。第一と第二の発熱素子7、8は、同一面に間隔をあけて隣り合うように、冷媒の流れ方向に垂直な方向に沿って配置されている。例えば、第一の発熱素子7は、トランジスタなどの半導体素子であり、第二の発熱素子8はダイオードなどの半導体素子である。
The
中間部材20は、積層された結合部材3と、基板4と、絶縁部材5と、熱拡散部材6とからなる。結合部材3は、一例として半田、銀ペーストである。絶縁部材5は一例として接着剤、接着シート、グリースである。熱拡散部材6は、一例としてアルミや銅などの金属部材である。
The
冷却装置は、第一の放熱体1aと第二の放熱体1bから構成される冷媒ジャケット1を備える。第一の放熱体1aは、第一主面31(発熱素子の設置面)と、第一主面31に略平行に設けられて対向する第二主面32(流路側の面)を有する。第一主面31は、冷却ジャケット1の上面に相当し、第一主面31上に第一と第二の発熱素子7、8が配置される。
The cooling device includes a
第二主面32には、第一の放熱体1aの放熱部として、複数の第一凸部35を備える放熱部(冷却部材)36が形成される。また、第二主面32には、放熱部36の周囲で配置される第一接合部37が形成される。複数の第一凸部35は、第二主面32において、冷媒の流れ方向に垂直な方向に所定間隔で設けられ、放熱用突出体として機能する。第一実施形態において、第一凸部35の立体形状は、全体として、冷媒流路に沿って延在する直方体のフィン形状であるため、図2において、第一凸部35の断面形状は長方形である。
On the second
第二の放熱体1bは、第三主面40(流路側の面)と、第三主面40に対向する第四主面41(流路と反対側の面)を有する。第四主面41は、冷却ジャケット1の下面に相当する。第三主面40には、複数の第二凸部42と、複数の第二凸部42の周囲で配置される第二接合部43が形成される。複数の第二凸部42は、第三主面40において、冷媒の流れ方向に垂直な方向に所定間隔で設けられる。複数の第二凸部42の所定間隔は、複数の第一凸部35の所定間隔と同じであることが好ましい。第一実施形態において、第二凸部42の立体形状は全体として直方体のフィン形状であるため、図2において、第二凸部42の断面形状は長方形である。
The second
第二の放熱体1bの第二接合部43は、第一の放熱体1aの第一接合部37に接合される接合面45を有する。第二の放熱体1bの第二接合部43が第一の放熱体1aの第一接合部37に接合されることにより、第二の放熱体1bと第一の放熱体1aが組み合わされ、冷却ジャケット1となる。また、複数の第二凸部42は第一の放熱体1aの放熱部36を受容して冷媒流路10を形成する。
The
なお、図2では、第一接合部37は、第二主面32上の部分であり、接合面45が第二主面32上で位置“A”にある。しかし、接合面45は、第二主面32と第三主面40の間でどの位置にあってもよい。例えば、接合面45は、第二の放熱体1bの第三主面40により近い位置“B”にあってよく、この場合、第一接合部37は凸状の部分になる。
In FIG. 2, the
図2を参照すると、第一凸部35の先端を結んだ輪郭線(点線)のように、第一凸部35の突出する方向への長さは、第一の発熱素子7の中心位置から第二の発熱素子8の中心位置に向かうに従って短くなる。第二凸部42の先端を結んだ輪郭線(点線)のように、第二凸部42の突出する方向への長さは、第一の発熱素子7の中心位置から第二の発熱素子8の中心位置に向かうに従って長くなる。
Referring to FIG. 2, the length in the protruding direction of the first
第一凸部35の長さは、第二主面32上において、第一の発熱素子7の中心部に対応する位置で最大となり、第一の発熱素子7の外周部に向かうにつれて減少し、第二の発熱素子8の中心部に対応する位置で最小となる。第二凸部42の長さは、第三主面40上において、第一の発熱素子7の中心部に対応する位置で最小となり、第一の発熱素子7の外周部に向かうにつれて増加し、第二の発熱素子8の中心部に対応する位置で最大となる。このように、複数の第二凸部42の集まりは、全体的に、第一の放熱体1aの放熱部36(複数の第一凸部35の集まり)に形状的に適合してこれを受容する。
The length of the first
第一の放熱体1aの第一凸部35と第二の放熱体1bの第二凸部42は、ある空隙を介して隣接し対向する。第一凸部35の先端とこれに対向する第二凸部42の先端との間隔は、一定値dである。つまり、第一凸部35の先端とこれに対面する第二の放熱体1bの部分との距離、及び、第二凸部42の先端とこれに対面する第一の放熱体1aの部分との距離が、一定値dとなる。従って、冷媒流路10は、一定の断面積を有する各部分48から構成され、冷媒流路の各部の断面積が略一定に保たれる。なお、各部分48は、各第一凸部35とその脇の凹部50からなる凹凸、及び、これらに対向する第二凸部42とその脇の凹部51からなる凹凸によって画定される。
The 1st
図3(a)は、第一の発熱素子7の直下において冷媒の流れ方向に沿った冷却装置の概略断面図を示す。第一凸部35は、全体として、直方体の立体形状を有するため、第一凸部35の長さXは、冷媒の流れ方向において一定(不変)である。図3(b)は、第二の発熱素子8の直下において冷媒の流れ方向に沿った冷却装置の概略断面図を示す。第二凸部42は、全体として直方体の立体形状を有するため、第二凸部42の長さYは、冷媒の流れ方向において一定(不変)である。
FIG. 3A is a schematic cross-sectional view of the cooling device along the flow direction of the refrigerant immediately below the
次に、図4を参照して、各第一凸部35の長さXnを決定する方法の一例を説明する。
Next, an example of a method for determining the length Xn of each first
まず、第一段階として、発熱素子7、8の発熱量W(ワット)から、各第一凸部35の根元60での温度Tnと各第一凸部35への伝熱発熱量Wnが算出される。第二段階として、各第一凸部35の根元60から先端までの熱抵抗Rnが算出される。第三段階として、全ての第一凸部35の先端での温度TWnが等しい所定の温度なるように第一凸部35の長さXnが算出される。
First, as a first stage, the temperature Tn at the
第一段階において、温度Tnと伝熱発熱量(伝熱量)Wnは、通常の熱伝導シミュレーション(数値計算)により求めることができる。第二主面32から上の部分を図5のようなセルに分割して、差分法などによる熱伝導シミュレーションを適応できる。例えば、寸法δi、δj、Sのセル(i,j)の温度Ti,jは以下の数式1のように表わされ、逐次的に計算される。
In the first stage, the temperature Tn and the heat transfer heat generation amount (heat transfer amount) Wn can be obtained by a normal heat conduction simulation (numerical calculation). A portion above the second
第二段階において、図6のような寸法の第一凸部35について、熱抵抗Rnは、熱伝導率λとして、Rn=Xn/(λ・t・L)で算出される。
In the second stage, the thermal resistance Rn is calculated as Rn = Xn / (λ · t · L) as the thermal conductivity λ for the first
第三段階において、(Tn−TWn)=Rn・Wnの関係から、第一凸部35の長さXnは、数式2のように算出できる。
In the third stage, the length Xn of the first
他の例として、熱伝導シミュレーションにより、第一凸部35の先端での温度TWnを求めて、全ての第一凸部35の先端での温度TWnが等しい所定温度なるように各第一凸部35の長さXnを調整することも考えられる。
As another example, the temperature TWn at the tips of the
−作用・効果−
本実施形態によると、第二放熱体1bの第二凸部42が、第一放熱体1aにおいて複数の第一凸部35を有する放熱部36を受容して冷媒流路を形成する。第一凸部35の長さは、発熱量の大きい第一の発熱素子7の中心位置から発熱量の小さい第二の発熱素子8の中心位置に向かうに従って減少し、第二凸部42の長さは、第一の発熱素子7の中心位置から第二の発熱素子8の中心位置に向かうに従って増加する。このため、冷媒流路全体を略一定の断面積を有する各部分から構成でき、流路断面の密度が略均一となり、冷却装置の冷却効率を向上できる。また、流路断面積を冷媒流路の各部で略一定にできるため、冷媒流路で流量にむらができることが抑止でき、冷却装置全体の圧力損失を低く抑えることができる。
-Action and effect-
According to this embodiment, the 2nd
各発熱素子の発熱量の大小に応じて第一凸部の長さが設定されるため、必要十分な放熱面積を確保できる。このため、冷却装置を大型化することなく各発熱素子の発熱量に応じた冷却性能を確保することができる。放熱部(第一凸部)の先端部に関して、温度を略一定にして温度分布を軽減できるので、冷媒の耐久性も向上できる。 Since the length of the first convex portion is set according to the amount of heat generated by each heating element, a necessary and sufficient heat radiation area can be secured. For this reason, the cooling performance according to the emitted-heat amount of each heat generating element is securable, without enlarging a cooling device. With respect to the tip of the heat radiating part (first convex part), the temperature can be made substantially constant and the temperature distribution can be reduced, so that the durability of the refrigerant can also be improved.
第一凸部と第二凸部は対向して配置され、対向する第一凸部と第二凸部との間隔は一定であるため、さらに、流路断面積を冷媒流路の各部で略一定にできる。 Since the first convex portion and the second convex portion are arranged to face each other and the distance between the first convex portion and the second convex portion facing each other is constant, the flow path cross-sectional area is substantially reduced in each part of the refrigerant flow path. Can be constant.
放熱部の第一凸部は、冷媒流路の冷媒の流れ方向に沿って延在するフィン形状である。従って、放熱部の熱伝達面積が広く取れ、その結果冷却効率が向上する。 The 1st convex part of a thermal radiation part is a fin shape extended along the flow direction of the refrigerant | coolant of a refrigerant flow path. Therefore, the heat transfer area of the heat radiating portion can be widened, and as a result, the cooling efficiency is improved.
また、第一凸部の長さが、冷媒の流れ方向において一定であるため、冷却装置の製造コストが低くなる。放熱部の断面形状が冷媒の流れ方向に不変なため、押し出し工法などの簡便かつ安価な工法によって冷却装置を作れる。 Moreover, since the length of the first convex portion is constant in the refrigerant flow direction, the manufacturing cost of the cooling device is reduced. Since the cross-sectional shape of the heat dissipating part does not change in the flow direction of the refrigerant, the cooling device can be made by a simple and inexpensive method such as an extrusion method.
<第二実施形態>
図7は、第二実施形態に係る冷却装置の概略断面図を示す。図7は、冷媒の流れ方向に直交した方向に沿った断面図である。第二実施形態において、第一凸部35と第二凸部42は、全体として、ピン型の立体形状を有する。他の構成は、第一実施形態と同様である。
<Second embodiment>
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of the cooling device according to the second embodiment. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along a direction orthogonal to the refrigerant flow direction. In 2nd embodiment, the 1st
図7を参照すると、第一凸部35の先端を結んだ輪郭線(点線)のように、第一凸部35の長さは、第一の発熱素子7の中心位置から第二の発熱素子8の中心位置に向かうに従って短くなる。第二凸部42の先端を結んだ輪郭線(点線)のように、第二凸部42の長さは、第一の発熱素子7の中心位置から第二の発熱素子8の中心位置に向かうに従って長くなる。
Referring to FIG. 7, the length of the first
第一凸部35の長さは、第一の発熱素子7の中心部に対応する位置で最大となり、第一の発熱素子7の外周部に向かうにつれて減少し、第二の発熱素子8の中心部に対応する位置で最小となる。第二凸部42の長さは、第一の発熱素子7の中心部に対応する位置で最小となり、第一の発熱素子7の外周部に向かうにつれて増加し、第二の発熱素子8の中心部に対応する位置で最大となる。このように、複数の第二凸部42の集まりは、全体的に、第一の放熱体1aの放熱部36(複数の第一凸部35の集まり)に形状的に適合してこれを受容する。
The length of the first
第一の放熱体1aの第一凸部35と第二の放熱体1bの第二凸部42が、ある空隙を介して隣接し対向する。第一凸部35の先端とこれに対向する第二凸部42の先端との間隔は、一定値dである。つまり、第一凸部35の先端とこれに対向する第二の放熱体1bの部分との距離、及び、第二凸部42の先端とこれに対向する第一の放熱体1aの部分との距離は、一定値dとなる。
The 1st
図8(a)は、第一の発熱素子7の直下において冷媒の流れ方向に沿った冷却装置の概略断面図を示す。第一実施形態と異なり、ピン型の各第一凸部35は、冷媒の流れ方向において分離している。しかし、各第一凸部35の長さは、冷媒の流れ方向に関して同一である(冷媒の流れに垂直方向では異なる)。図8(b)は、第二の発熱素子8の直下において冷媒の流れ方向に沿った冷却装置の概略断面図を示す。第一実施形態と異なり、ピン型の各第二凸部42は、冷媒の流れ方向において分離している。しかし、各第二凸部42の長さは、冷媒の流れ方向に関して同一である(冷媒の流れに垂直方向では異なる)。
FIG. 8A is a schematic cross-sectional view of the cooling device along the flow direction of the refrigerant immediately below the
本実施形態によると、放熱部の第一凸部35がピン型の形状を有し、ピン型の第一凸部35が冷媒流路の冷媒の流れ方向に沿って複数個設けられている。このため、冷却装置の単位体積あたりの熱伝達面積がより一層広く取れるので、さらなる冷却装置の小型化ができる。第一凸部35の長さが、冷媒の流れ方向において一定であるため、冷却装置の製造コストが低くなる。
According to this embodiment, the 1st
<第三実施形態>
第三実施形態において、第一実施形態と異なり、第一凸部35と第二凸部42の長さは、冷媒の流れ方向において変化する。他の構成は、第一実施形態と同様である。
<Third embodiment>
In 3rd embodiment, unlike 1st embodiment, the length of the 1st
図9(a)は、第一の発熱素子7の直下において冷媒の流れ方向に沿った冷却装置の概略断面図を示す。冷媒の流れ方向において、第一凸部35の長さは、第一の発熱素子7の中心部に対応する位置で最大となり、第一の発熱素子7の外周部に向かうにつれて減少する。
FIG. 9A is a schematic cross-sectional view of the cooling device along the flow direction of the refrigerant immediately below the
図9(b)は、第二の発熱素子8の直下において冷媒の流れ方向に沿った冷却装置の概略断面図を示す。冷媒の流れ方向において、第二凸部42の長さは、第二の発熱素子8の中心部に対応する位置で最大となり、第二の発熱素子8の外周部に向かうにつれて減少する。
FIG. 9B is a schematic cross-sectional view of the cooling device along the flow direction of the refrigerant immediately below the
本実施形態によると、第一凸部35の長さが、冷媒の流れ方向において、第一の発熱素子の中心位置で最も長く、第二凸部35の長さが、第二の発熱素子の中心位置で最も長くなる。このように、冷却部材(放熱部)の形状を冷媒の流れ方向にも最適化することによって、冷却部材の先端に関して温度分布の低減ができるので、更なる冷却装置の小型化ができる。
According to this embodiment, the length of the first
<第四実施形態>
第四実施形態において、第二実施形態と異なり、ピン型の第一凸部35と第二凸部42の長さは、冷媒の流れ方向において変化する。他の構成は、第二実施形態と同様である。
<Fourth embodiment>
In the fourth embodiment, unlike the second embodiment, the lengths of the pin-shaped first
図10(a)は、第一の発熱素子7の直下において冷媒の流れ方向に沿った冷却装置の概略断面図を示す。冷媒の流れ方向において、第一凸部35の長さは、第一の発熱素子7の中心部に対応する位置で最大となり、第一の発熱素子7の外周部に向かうにつれて減少する。第二凸部42の長さは、第一の発熱素子7の中心部に対応する位置で最小となる。
FIG. 10A shows a schematic cross-sectional view of the cooling device along the flow direction of the refrigerant immediately below the
図10(b)は、第二の発熱素子8の直下において冷媒の流れ方向に沿った冷却装置の概略断面図を示す。冷媒の流れ方向において、第二凸部42の長さは、第二の発熱素子8の中心部に対応する位置で最大となり、第二の発熱素子8の外周部に向かうにつれて突出長さが減少する。第一凸部35の長さは、第二の発熱素子8の中心部に対応する位置で最小となる。
FIG. 10B is a schematic cross-sectional view of the cooling device along the flow direction of the refrigerant immediately below the
本実施形態は、第三実施形態と同様の作用効果を有する。 This embodiment has the same operational effects as the third embodiment.
<第五実施形態>
第五実施形態では、第一と第二の実施形態の冷却ジャケットの発熱素子の実装されていない側(第二の放熱体1bの第四主面41)に、発熱素子が実装されている。即ち、冷却ジャケットの両側に発熱素子が実装される。他の構成は、第一実施形態と同様である。
<Fifth embodiment>
In the fifth embodiment, the heating element is mounted on the side of the cooling jacket of the first and second embodiments where the heating element is not mounted (the fourth
図11と図12を参照すると、第二の放熱体1bの第四主面41上に、第一の発熱素子7と同等又は同じ発熱量(ワット)の第三の発熱素子9と、第二の発熱素子8と同等又は同じ発熱量(ワット)の第四の発熱素子10が実装される。冷却ジャケット1を挟むように、発熱の異なる第一の発熱素子7と第四の発熱素子10が対向する。冷却ジャケット1を挟むように、発熱の異なる第二の発熱素子8と第三の発熱素子9が対向する。
11 and 12, on the fourth
第三の発熱素子9は、第二凸部42の長さが最大となる位置に設けられ、第四の発熱素子10は、第二凸部42の長さが最小となる位置に設けられる。
The third
本実施形態によると、第二放熱体1bにおいて、冷却流路10と反対側の面上で、第二凸部42の長さが最小となる位置に、第二の発熱素子8と同じ発熱量となる第四の発熱素子10が実装される。第二凸部42の長さが最大となる位置に第一の発熱素子7と同じ発熱量となる第三の発熱素子9が実装される。このように、冷却ジャケット1を共有して発熱量の異なる発熱素子を対向配置することで、発熱素子の冷却効率を満足しながら、冷却ジャケットのサイズを大型化することなく両面実装構造が実現できる。
According to the present embodiment, in the
本発明は、以上説明した実施形態に限定されることなく、その技術的思想の範囲内において種々の変形や変更が可能であり、それらも本発明の技術的範囲に含まれることが明白である。 The present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications and changes can be made within the scope of the technical idea, and it is obvious that these are also included in the technical scope of the present invention. .
1 冷媒ジャケット
1a 第一放熱体
1b 第二放熱体
3 結合部材
4 基板
5 絶縁部材
6 熱拡散部材
7 第一の発熱素子
8 第二の発熱素子
10 冷媒流路
31 第一主面
32 第二主面
35 第一凸部
36 放熱部
37 第一接合部
40 第三主面
41 第四主面
42 第二凸部
43 第二接合部
45 接合面
50 凹部
51 凹部
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記第一接合部に接合される第二接合部と、前記放熱部を受容して冷媒流路を形成する第二凸部とを具備し、前記第一放熱体と組み合わされる第二放熱体と、を備え、
前記第一凸部の長さは、前記第一の発熱素子の中心位置から前記第二の発熱素子の中心位置に向かうに従って減少し、
前記第二凸部の長さは、前記第一の発熱素子の中心位置から前記第二の発熱素子の中心位置に向かうに従って増加することを特徴とする冷却装置。 On one side, the first heat generating element and the second heat generating element having a smaller amount of heat generation than the first heat generating element are disposed, and on the other side, the heat dissipating part having a plurality of first protrusions and A first heat dissipating body having a first joint disposed around the heat dissipating part;
A second heat radiating body combined with the first heat radiating body, the second heat radiating member including the second heat radiating portion that receives the heat radiating portion and forming a refrigerant flow path; With
The length of the first convex portion decreases from the center position of the first heating element toward the center position of the second heating element,
The length of said 2nd convex part increases as it goes to the center position of said 2nd heat generating element from the center position of said 1st heat generating element.
前記第二凸部の長さが、前記冷媒の流れ方向において、前記第二の発熱素子の中心位置で最も長くなることを特徴とする請求項3又は4に記載の冷却装置。 The length of the first convex portion is the longest at the center position of the first heating element in the flow direction of the refrigerant,
5. The cooling device according to claim 3, wherein a length of the second convex portion is longest at a center position of the second heat generating element in the refrigerant flow direction.
前記第二凸部の長さが最小となる位置に、第二の発熱素子と同じ発熱量となる第四の発熱素子が実装され、前記第二凸部の長さが最大となる位置に第一の発熱素子と同じ発熱量となる第三の発熱素子が実装されることを特徴とする請求項1から5のいずれか一つに記載の冷却装置。 In the second radiator, on the surface opposite to the cooling channel,
A fourth heat generating element having the same heat generation amount as the second heat generating element is mounted at a position where the length of the second convex portion is minimum, and the second convex portion is positioned at a position where the length of the second convex portion is maximum. The cooling device according to any one of claims 1 to 5, wherein a third heat generating element having the same heat generation amount as the one heat generating element is mounted.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2012028720A true JP2012028720A (en) | 2012-02-09 |
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Country | Link |
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