WO2023132270A1 - サンドイッチパネル、サンドイッチパネルの製造方法、およびサンドウィッチパネル製造用離型フィルム - Google Patents

サンドイッチパネル、サンドイッチパネルの製造方法、およびサンドウィッチパネル製造用離型フィルム Download PDF

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WO2023132270A1
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WO
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sandwich panel
release film
manufacturing
resin
layer
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PCT/JP2022/047547
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政夫 上坂
元 山戸
昭吾 鴻池
陽介 榎本
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住友ベークライト株式会社
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    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/20—Making multilayered or multicoloured articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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    • B32B3/12—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material characterised by a layer of regularly- arranged cells, e.g. a honeycomb structure
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    • Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T50/00—Aeronautics or air transport
    • Y02T50/40—Weight reduction

Definitions

  • the present invention relates to a sandwich panel, a sandwich panel manufacturing method, and a release film for sandwich panel manufacturing.
  • a sandwich panel consists of a hollow honeycomb core with hexagonal walls and a pair of skin materials such as prepreg bonded to both sides of the honeycomb core.
  • Sandwich panels characterized by their light weight and high stiffness, are used, for example, as structural members for aircraft.
  • Patent Document 1 In recent years, the demand for sandwich panels has been increasing. Among others, voids remaining on the surface of the sandwich panel are called pinholes, and have the problem of impairing the appearance of the sandwich panel. The technique disclosed in Patent Document 1 also has room for improvement in terms of reducing pinholes on the surface of the sandwich panel.
  • the inventor found that it is effective to use a release film when laminating and integrating a honeycomb core and a prepreg. That is, focusing on the fact that unevenness due to the texture of the fiber base material that constitutes the prepreg is one factor in pinholes in the sandwich panel, by using a release film when integrating the core layer and the prepreg, the The release film conforms to the irregularities and the surface of the prepreg can be heated and pressurized more uniformly. As a result, voids can be prevented from appearing on the surface of the prepreg and becoming pinholes.
  • a sandwich panel comprising a core layer having a honeycomb structure and one or more cured prepreg layers provided on both sides of the core layer, Part of the cured prepreg invades into the core layer, There is provided a sandwich panel having a pinhole number density of 0 to 50/cm 2 when observing the outermost surface of the sandwich panel.
  • a step of preparing a sheet-shaped core layer having a honeycomb structure and a plurality of sheet-shaped prepregs A step of laminating and arranging one or more layers of the prepreg on each side of the core layer to form a laminate, and arranging a release film as the outermost layer of the laminate; A step of subjecting the laminate together with the release film to heat and pressure treatment;
  • a method of manufacturing a sandwich panel comprising:
  • the first release layer contains one or more selected from polyester resin, poly-4-methyl-1-pentene resin, polyamide resin, and polypropylene resin, providing a release film for manufacturing a sandwich panel. be done.
  • a technology is provided that can reduce pinholes in sandwich panels.
  • FIG. 1 It is a schematic diagram showing an example of a sandwich panel according to the present embodiment. It is process sectional drawing which shows an example of the manufacturing method of the sandwich panel which concerns on this embodiment. It is a sectional view showing typically a section of a release film of this embodiment.
  • the notation "a to b" in the description of numerical ranges means from a to b, unless otherwise specified.
  • “1 to 5% by mass” means “1% by mass or more and 5% by mass or less”.
  • the MD direction represents the machine direction and intends the resin flow direction
  • the TD direction represents the transverse direction and intends a direction perpendicular to the MD direction.
  • each component and material exemplified in this specification may be used alone or in combination of two or more.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of a sandwich panel according to this embodiment.
  • the sandwich panel 100 of the present embodiment includes a core layer 10 having a honeycomb structure and cured prepregs 20 provided on both sides of the core layer 10.
  • a part of the cured prepreg 20 40 is the core layer. It is invaginated within 10. More specifically, part of the binder resin that constitutes the prepreg 20 enters the through-holes of the honeycomb structure of the core layer 10 and hardens. This is because, in the manufacturing process of the sandwich panel 100, when the B-stage prepreg 20 and the core layer 10 are integrated by heat and pressure, part of the binder resin contained in the prepreg 20 penetrates the core layer 10. It is caused by flowing into the pores. Thereby, strong bonding between the prepreg 20 and the core layer 10 is obtained.
  • the number density of pinholes when observing the outermost surface of the sandwich panel 100 is 0 to 50/cm 2 . That is, since the sandwich panel 100 of the present embodiment is obtained by the manufacturing method described later, the manifestation of voids is suppressed more than in the conventional case, and as a result, the number density of pinholes on the surface is reduced.
  • the number density of pinholes is preferably as low as possible, more preferably 40/cm 2 or less, even more preferably 30/cm 2 or less, and 20/cm 2 or less. More preferably, it is even more preferably 10/cm 2 or less.
  • both surfaces of the sandwich panel 100 have the pinhole number density described above.
  • the number density of pinholes is determined by counting the number of visible holes when observing the surface of the sandwich panel 100 with a magnifying glass (4 to 50 times) and dividing by the observed area.
  • the core layer 10 for example, a sheet-like member obtained by impregnating a core layer substrate having a honeycomb structure with a binder resin can be used.
  • the core layer 10 can have high strength and lightness due to the honeycomb structure.
  • the honeycomb structure is a known structure, and intends a structure in which a plurality of substantially regular hexagonal through-holes penetrating from the upper surface to the lower surface are arranged.
  • Examples of the base material having the honeycomb structure of the core layer 10 include those obtained by molding aramid fiber, paper, balsa material, plastic, aluminum, titanium, glass, alloys thereof, etc. into a honeycomb shape by a known method. From the viewpoint of heat resistance, the honeycomb-structured substrate of the core layer 10 preferably contains aramid fibers.
  • the core layer 10 preferably has a woven fiber cloth as the shape of the substrate. As a result, workability into a honeycomb structure is improved, and the weight of the sandwich panel 100 can be reduced.
  • the core layer 10 includes a woven fiber cloth, the portions where the fibers cross are not easily pressurized in the manufacturing process, and voids tend to remain. This method can effectively prevent voids from appearing on the surface and causing pinholes.
  • the layer thickness of the core layer 10 is not particularly limited, but may be, for example, 1 mm or more and 50 mm or less, 3 mm or more and 40 mm or less, or 5 mm or more and 30 mm or less.
  • each core cell in the core layer 10 is not particularly limited, but for example, one side can be 1 mm or more and 10 mm or less.
  • the area of the surface (upper surface, lower surface) of the core layer 10 is not limited. good. As a result, it is possible to separate one sandwich panel 100 into pieces, cut out a plurality of panels, and improve productivity.
  • the area of the surface (upper surface, lower surface) of the core layer 10 can be large, for example, 1 m 2 or more.
  • the core layer 10 may be subjected to various surface treatments on the inside and/or the outside from the viewpoint of improving corrosion resistance and heat resistance.
  • prepreg 20 for example, a B-stage sheet member obtained by impregnating a prepreg base material with a binder resin can be used.
  • the thickness of one sheet of the prepreg 20 is appropriately adjusted depending on the application, preferably 0.05 to 10 mm, more preferably 0.1 to 5 mm.
  • the B-stage state means that the reaction rate of the binder resin impregnated in the prepreg base material, calculated from the measurement results of DSC (differential scanning calorimeter), is preferably more than 0% and 60% or less, and more preferably. is 0.5% or more and 55% or less, more preferably 1% or more and 50% or less.
  • the prepreg base material of the prepreg 20 examples include a fiber base material.
  • Aramid fiber, polyester fiber, polyphenylene sulfide fiber, carbon fiber, graphite fiber, glass fiber, silicon carbide fiber, and the like can be used as the fiber base material.
  • the fiber base material preferably contains glass fibers. These fibers may be woven. In the case of a woven fabric, the portions where the fibers (warp) and the fibers (weft) intersect are less likely to be pressurized in the manufacturing process, and voids tend to remain. Therefore, it is possible to effectively prevent voids from appearing on the surface and causing pinholes.
  • the heat resistance of the sandwich panel 100 can be further improved. Moreover, since the difference in coefficient of linear expansion between the prepreg 20 and the core layer 10 can be reduced, warping of the sandwich panel 100 can be suppressed.
  • the binder resins used in the core layer 10 and the prepreg 20 may be the same or different. It is preferable that they are the same binder resin. The binder resin will be described later.
  • the upper limit of the glass transition temperature (Tg) of the cured product of the prepreg 20 is, for example, 250° C. or less, preferably 220° C. or less, and more preferably 200° C. or less. Thereby, it is possible to carry out the heating and pressurizing treatment under low temperature conditions.
  • the lower limit of the glass transition temperature (Tg) may be, for example, 110° C. or higher, or 120° C. or higher. As a result, the hot characteristics can be improved.
  • the sandwich panel 100 of the present embodiment can be suitably used for interior panels such as toilets and partitions, panels for equipment in aircraft such as housings of wagons, and the like.
  • the method for manufacturing the sandwich panel 100 of this embodiment includes the following steps.
  • Step 1) a step of preparing a sheet-like core layer 10 having a honeycomb structure and a plurality of sheet-like prepregs 20;
  • Step 2) A step of laminating and arranging one or more prepregs 20 on both sides of the core layer 10 to form a laminate, and placing a release film 25 as the outermost layer of the laminate.
  • Step 3) A step of subjecting the laminate together with the release film 25 to heat and pressure treatment. Each step will be described below.
  • Step 1 Preparation of Core Layer 10 and Prepreg 20
  • a core layer substrate is prepared.
  • the core layer substrate has a honeycomb structure and is preferably made of aramid fibers.
  • a substrate having a honeycomb structure is prepared, and the substrate is impregnated with a binder resin. After that, the substrate is dried to obtain the core layer 10 .
  • prepreg base material examples include fiber base materials.
  • prepreg base materials include fiber base materials.
  • the method of impregnating the binder resin in the core layer 10 and the prepreg 20 is, for example, a method in which the binder resin is dissolved in a solvent, and the resulting binder solution is sprayed onto the binder base material using an injection device such as a spray nozzle.
  • a method of immersing the binder base material in the binder solution a method of applying the binder solution to the binder base material using various coaters such as a knife coater and a comma coater; transferring the binder solution to the binder base material using a transfer roll. methods and the like.
  • the method of immersing the binder base material in the binder solution is preferable.
  • the conditions for drying by heating are not particularly limited, but are usually carried out at 100 to 220° C., preferably 120 to 190° C. for 2 to 10 minutes.
  • the binder solution is prepared by dissolving a binder resin or the like in a known organic solvent, and a known solution can be used.
  • the binder resin is preferably a thermosetting resin, and examples thereof include thermosetting resins such as phenol resins, unsaturated polyester resins, epoxy resins, melamine resins and furan resins.
  • the above-mentioned phenolic resin tends to easily generate condensed water and voids, but according to the sandwich panel manufacturing method of the present embodiment, even when the phenolic resin is used, the voids are formed in the sandwich panel. Remaining on the surface and forming pinholes can be effectively reduced.
  • the above phenolic resins include compounds having one or more phenolic hydroxyl groups in the molecule. phenol aralkyl resins such as para-xylylene-modified phenol resins; resol-type phenol resins such as dimethylene ether-type resol and methylol-type phenol; water-soluble phenol resins; and compounds obtained by further methylolating the above resins.
  • the water-soluble phenolic resins mentioned above specifically include phenolic resins synthesized using one or more selected from among lignin, lignin derivatives, lignin degradation products and modified products thereof.
  • modified lignin include those disclosed in Japanese Patent Publication No. 48-22340.
  • a lignin-modified phenolic resin is obtained by reacting lignins, phenols, and aldehydes described below in the presence of a catalyst.
  • the lignins used for the lignin-modified phenolic resin contain at least one selected from lignin and lignin derivatives.
  • Lignin along with cellulose and hemicellulose, is a major structural component of plants and is one of the most abundant aromatic compounds in nature.
  • Examples of lignin include alkaline lignin such as kraft lignin, soda lignin, soda-anthraquinone lignin, pulp lignin containing ligninsulfonic acid; organosolv lignin; high-temperature and high-pressure water treated lignin; explosive lignin; ; and the like.
  • the origin of lignin is not particularly limited, and includes wood and herbaceous plants that contain lignin and form woody parts, such as conifers such as cedar, pine and cypress, broadleaf trees such as beech, white birch, oak and zelkova, rice, wheat, Examples include grasses (herbs) such as corn and bamboo. Among them, conifer-derived lignin is preferable from the viewpoint of mechanical properties.
  • lignin derivative refers to a unit structure that constitutes lignin, or a compound that has a structure similar to the unit structure that constitutes lignin.
  • a lignin derivative has a phenol derivative as a unit structure. Since this unit structure has carbon-carbon bonds and carbon-oxygen-carbon bonds that are chemically and biologically stable, it is less susceptible to chemical deterioration and biological decomposition.
  • the lignin derivatives include guaiacylpropane (ferulic acid) represented by the following formula (A), syringylpropane (sinapic acid) represented by the formula (B), and 4-hydroxyphenylpropane represented by the formula (C). (coumaric acid) and the like.
  • the composition of the lignin derivative varies depending on the biomass used as the raw material.
  • Lignin derivatives containing guaiacylpropane structures are mainly extracted from conifers.
  • Lignin derivatives containing guaiacylpropane and syringylpropane structures are mainly extracted from broad-leaved trees.
  • Lignin derivatives containing guaiacylpropane, syringylpropane and 4-hydroxyphenylpropane structures are mainly extracted from herbs.
  • the lignin derivative is preferably obtained by decomposing biomass.
  • Biomass is the result of capturing and fixing carbon dioxide in the atmosphere during the process of photosynthesis. Therefore, biomass contributes to suppressing the increase of carbon dioxide in the atmosphere. can contribute to the suppression of degeneration.
  • Biomass includes lignocellulosic biomass.
  • Lignocellulosic biomass includes leaves, bark, branches and wood of plants containing lignin, processed products thereof, and the like. Plants containing lignin include the above-mentioned broadleaf trees, conifers, and gramineous plants.
  • lignin derivatives include those obtained by decomposing lignocellulose in which lignin, cellulose and hemicellulose are combined.
  • Lignin derivatives may include lignin decomposition products, cellulose decomposition products, hemicellulose decomposition products, etc., which are mainly composed of compounds having a lignin skeleton.
  • the lignin derivative preferably has many reaction sites on which the curing agent acts through electrophilic substitution reaction on the aromatic ring. At least one of the ortho-position and para-position of the ring is preferably unsubstituted, and lignin derived from conifers and herbs containing many guaiacyl nucleus and 4-hydroxyphenyl nucleus structures as aromatic units of lignin is preferable.
  • the lignin derivative may be a lignin derivative having a functional group (lignin secondary derivative) in addition to the basic structure described above.
  • Epoxy resin is also preferable from the viewpoint of improving the mechanical properties of the prepreg 20 and heat resistance.
  • furan resin is a polymer or its precursor (oligomer) starting from furfural or furfuryl alcohol obtained by reducing furfural.
  • Furan resins include, for example, furfuryl alcohol type, furfuryl alcohol/furfural co-condensation type, furfuryl alcohol/aldehyde co-condensation type, furfural/ketone co-condensation type, furfural/phenol co-condensation type, furfuryl alcohol/urea co-condensation type Condensation type, furfuryl alcohol/phenol co-condensation type, and the like.
  • Modified furan resins include, for example, epoxy-modified, phenol-modified, aldehyde-modified, urea-modified, and melamine-modified resins.
  • thermosetting resin may be one using natural or synthetic materials as raw materials. Among them, resins using raw materials derived from natural products may be used. Examples of resins derived from natural products include lignin-modified phenolic resins and furan resins obtained from biomass-derived furfural.
  • the binder solution can contain other additives in addition to the above thermosetting resin.
  • additives include, but are not limited to, fillers such as inorganic fillers, rubbers, and thermoplastic resins.
  • the prepreg 20 may be one sheet or a plurality of sheets laminated on one side of the core layer 10 .
  • the number of layers to be laminated is not particularly limited, it is preferable to laminate about 2 to 5 layers on one side of the core layer 10 .
  • each prepreg 20 may be of the same material and thickness, or may be of different thicknesses.
  • the number of layers of the prepregs 20 arranged on each surface of the core layer 10 may be the same (symmetrical structure with respect to the core layer 10), or may be different.
  • the release film 25 can highly follow fine irregularities of the prepreg 20 during heating and pressurization, so that the heating and pressurization can be performed more uniformly. Therefore, it is possible to prevent voids from appearing on the surface and becoming pinholes. Further, even if voids are generated inside the prepreg 20, since the gap at the interface between the release film 25 and the prepreg 20 is reduced, the appearance of voids on the surface can be suppressed. Even if voids remain inside the prepreg 20, the prepreg 20 is cured afterward, so they do not appear on the surface of the sandwich panel 100 obtained.
  • release films 25 are arranged on both outermost layers of the laminate, but the release film 25 may be arranged on at least one of the outermost layers of the laminate. Details of the release film 25 will be described later.
  • Step 3 Heating and Pressurizing Treatment
  • a heating and pressurizing treatment is performed on the laminate together with the release film 25 by means of the metal plate 30.
  • the laminated sheet-like prepregs 20 are heated and pressed from the upper and lower surfaces via the release films 25 to cure the prepregs 20 and integrate them with the core layer 10 .
  • the sandwich panel 100 in which the cured product 40 of the prepreg 20 and the core layer 10 are firmly bonded can be obtained.
  • part of the prepreg 20 is recessed into the core layer 10, and the adhesion between the prepreg 20 and the core layer 10 can be enhanced.
  • Heat and pressure treatment is preferably performed at 110 to 150° C. and 0.1 to 3.0 MPa, more preferably 120 to 140° C. and 0.3 to 1.0 MPa.
  • the release film 25 allows a more uniform pressure to be applied to the entire surface of the prepreg 20 , so that voids appear on the surface of the sandwich panel 100 and pins are formed on the surface of the sandwich panel 100 . It is possible to effectively suppress the formation of holes. In particular, since the release film 25 follows the irregularities due to the texture of the fiber base material of the prepreg 20 , the pressure can be applied more uniformly, and the formation of voids on the surface of the sandwich panel 100 can be suppressed.
  • the release film 25 is used to similarly It is possible to suppress the occurrence of pinholes.
  • a known metal plate 30 can be used, and examples thereof include metal plates such as SUS plates, tin plates, aluminum plates, and magnesium plates.
  • the thickness of the metal plate 30 is not particularly limited, but may be, for example, 0.5 mm or more and 10 mm or less, 0.8 mm or more and 5 mm or less, or 1.0 mm or more and 2.0 mm or less. By setting the thickness within such a range, it is possible to achieve a balance between rigidity and thermal conductivity.
  • the sandwich panel 100 is obtained by separating the release film 25 and the metal plate 30.
  • the release film 25 has good releasability, the sandwich panel 100 is prevented from sticking to the metal plate 30, and the sandwich panel 100 can be easily removed.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a cross-section of a release film (hereinafter also referred to as "release film") 25 for manufacturing a sandwich panel according to the first embodiment.
  • the release film 25 of the first embodiment includes a first release layer 11a forming one release surface, a cushion layer 12, and a second release layer forming the other release surface.
  • the mold layer 11b is laminated in this order.
  • an adhesive layer 13a is arranged between the first release layer 11a and the cushion layer 12, and an adhesive layer 13b is arranged between the second release layer 11b and the cushion layer 12, respectively.
  • an example including the adhesive layer 13 and the second release layer 11b will be described, but the present invention is not limited to this.
  • the lower limit of the thickness of the release film 25 is preferably 50 ⁇ m or more, more preferably 75 ⁇ m or more, still more preferably 90 ⁇ m or more, and most preferably 100 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the thickness of the release film 25 is preferably 300 ⁇ m or less, more preferably 200 ⁇ m or less, and even more preferably 160 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the thickness of the release film 25 is preferably 5% or more, more preferably 10% or more, relative to the total thickness of the prepreg 20 arranged on one side of the core layer 10. It is more preferably 20% or more, and even more preferably 40% or more.
  • the upper limit of the thickness of the release film 25 is preferably 80% or less, more preferably 70% or less, relative to the total thickness of the prepreg 20 arranged on one side of the core layer 10. It is more preferably 65% or less.
  • the first release layer 11a forms one surface of the release film 25, and becomes the sandwich panel side when the release film 25 is placed in the mold.
  • the thickness of the first release layer 11a is preferably 10 to 100 ⁇ m, more preferably 15 to 70 ⁇ m, even more preferably 20 to 50 ⁇ m.
  • the release film 25 can be provided with the required release property.
  • the rigidity of the release film 25 can be controlled, and a good balance between sticking suppression and releasability can be achieved.
  • the thickness ( ⁇ m) of the first release layer 11a with respect to the thickness ( ⁇ m) of the release film 25 as a whole is preferably 0.1 to 0.4, more preferably 0.15 to 0.35.
  • the first release layer 11a is composed of a first resin composition, which is a resin composition for forming a release layer.
  • the first release layer 11a is a stretched or unstretched film made of the first resin composition. Whether the film is stretched or unstretched can be set as appropriate, but it is preferable to use a stretched film when improving the rigidity of the film, and an unstretched film when improving the moldability. In addition, stretching can be performed using known methods such as sequential biaxial stretching, simultaneous biaxial stretching, and tubular stretching.
  • the first resin composition contains one or more selected from polyester resins, poly-4-methyl-1-pentene resins, polyamide resins, and polypropylene resins. Among them, it is preferable to contain poly-4-methyl-1-pentene resin.
  • the first resin composition may contain other components as long as the properties of the release film 25 are not impaired.
  • Other ingredients include, but are not limited to, particles, coupling agents, acid catalysts, solvents, antistatic agents, leveling agents, dispersants, pigments, dyes, antioxidants, flame retardants, thermal conductivity improvers, etc. can do.
  • the second release layer 11b forms the other surface of the release film 25, and becomes the surface that comes into contact with the mold when the release film 25 is placed in the mold.
  • the thickness of the second release layer 11b is preferably 10 to 100 ⁇ m, more preferably 15 to 70 ⁇ m, even more preferably 20 to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the second release layer 11b is preferably 10 to 100 ⁇ m, more preferably 15 to 70 ⁇ m, even more preferably 20 to 50 ⁇ m.
  • the thickness ( ⁇ m) of the first release layer 11b with respect to the thickness ( ⁇ m) of the entire release film 25 is preferably 0.1 to 0.4, more preferably 0.15 to 0.35.
  • the thickness of the second release layer 11b may be the same as or different from that of the first release layer 11a. Therefore, they are preferably the same.
  • the second release layer 11b is a stretched or unstretched film made of the second resin composition. Whether the film is stretched or unstretched can be set as appropriate, but it is preferable to use a stretched film when improving the rigidity of the film, and an unstretched film when improving the moldability. In addition, stretching can be performed using known methods such as sequential biaxial stretching, simultaneous biaxial stretching, and tubular stretching.
  • the same materials as those mentioned for the first resin composition can be mentioned.
  • the second resin composition may be the same as or different from the first resin composition. , preferably the same material and composition as the first resin composition.
  • the cushion layer 12 is a resin layer located between the first release layer 11 a and the second release layer 11 b that constitute the release surface of the release film 25 .
  • a good appearance can be obtained by giving the release film 25 an appropriate cushioning property and following the surface shape of the sandwich panel.
  • the thickness of the cushion layer 12 is preferably 20-100 ⁇ m, more preferably 40-90 ⁇ m, even more preferably 50-80 ⁇ m.
  • the thickness ( ⁇ m) of the cushion layer 12 with respect to the thickness ( ⁇ m) of the release film 25 as a whole is preferably 0.3 to 0.8, more preferably 0.40 to 0.70, and more preferably 0.45 to 0.60. More preferred. As a result, it is possible to improve the conformability to the prepreg 20, which will be described later, and effectively suppress the occurrence of pinholes.
  • the softening point of the cushion layer 12 is preferably 50-160°C.
  • the softening point of the cushion layer 12 is preferably 50-160°C.
  • the cushion layer 12 is preferably formed into a film using the resin composition for cushion layer.
  • the film formation method is not particularly limited, and known methods can be used, for example, known methods such as extrusion, inflation, and calendering can be applied.
  • the cushion layer 12 may be made of a stretched film or an unstretched film, and it can be set as appropriate. For example, it is preferable to use a stretched film when improving the rigidity of the film, and an unstretched film when improving the moldability.
  • stretching can be performed using known methods such as sequential biaxial stretching, simultaneous biaxial stretching, and tubular stretching.
  • resin compositions for the cushion layer include polyolefin resins, polyester resins, and polyamide resins.
  • the above polyolefin resin is a resin having structural units derived from ⁇ -olefins such as ethylene, propylene and butene, and known resins can be used.
  • polyolefin resins include polyethylene (PE) such as low density polyethylene (LDPE), medium density polyethylene (MDPE), high density polyethylene (HDPE), and linear low density polyethylene (mLLPE); polypropylene (PP); ; polyvinyl alcohol (PVA); ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA); ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA); ethylene-acrylic acid copolymer (EAA); ethylene-methyl methacrylate copolymer ( EMMA); ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA); ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA); ionomer resin; ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH), cyclic olefin resin (COP), etc.
  • PE polyethylene
  • LDPE low density polyethylene
  • MDPE medium density polyethylene
  • HDPE high density polyethylene
  • mLLPE linear low density polyethylene
  • PP polypropylene
  • PVA polyvin
  • Ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA); Ethylene-acrylic acid copolymer (EAA); Ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA); Ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA); (PP) is preferred.
  • EMA Ethylene-methyl acrylate copolymer
  • EAA Ethylene-acrylic acid copolymer
  • EMMA Ethylene-methyl methacrylate copolymer
  • EVA Ethylene-vinyl acetate copolymer
  • PP Ethylene-vinyl acetate copolymer
  • polyester resin examples include polyethylene terephthalate resin (PET), polyethylene terephthalate glycol resin (PETG), polybutylene terephthalate resin (PBT), polytrimethylene terephthalate resin (PTT), polyhexamethylene terephthalate resin (PHT), and One or more selected from polymerized polyethylene terephthalate/isophthalate resins (PET/PEI) can be used.
  • PET polyethylene terephthalate resin
  • PETG polyethylene terephthalate glycol resin
  • PBT polybutylene terephthalate resin
  • PTT polytrimethylene terephthalate resin
  • PHT polyhexamethylene terephthalate resin
  • PET/PEI polymerized polyethylene terephthalate/isophthalate resins
  • polyamide resins examples include aliphatic polyamides and aromatic polyamides.
  • aliphatic polyamides include polyamide 6, polyamide 6,6, polyamide 6-6,6 copolymer, polyamide 11, and polyamide 12.
  • the adhesive layer 13 has a lamination strength of 200 to 2000 g/25 mm width between the first release layer 11a and the adhesive layer 13, which is used for suppressing the peeling of the first release layer 11a from the release film 25. .
  • the lamination strength is 200 to 2000 g/25 mm width.
  • the adhesive layer 13 includes a resin (a) having a melting point of 50° C. or more and less than 130° C., a resin (b) having a melting point of 130° C. or more and less than 180° C., and a resin (c) having a melting point of 180° C. or more and 300° C. or less. includes.
  • resin (a) include ethylene-methyl methacrylate copolymer
  • resin (b) includes polypropylene
  • resin (c) includes poly-4-methyl-1-pentene resin.
  • a known method can be used as a method for manufacturing the release film 25.
  • a known method such as a coextrusion method, an extrusion lamination method, a dry lamination method, an inflation method, an inflation extrusion method, or a T-die extrusion method can be used.
  • a known method such as a coextrusion method, an extrusion lamination method, a dry lamination method, an inflation method, an inflation extrusion method, or a T-die extrusion method can be used.
  • the release film 25 of the second embodiment is arranged in the outermost layer of the laminate of the prepreg 20 and the core layer 10, is heated and pressurized so as to follow the prepreg 20 during heating and pressurization, and is then peeled off. .
  • the release film 25 has good releasability from the metal plate 30, which will be described later.
  • Both surfaces of the release film 25 may have the same or different surface roughness, which will be described later.
  • the surface roughnesses are different, it is preferable that the side with the higher surface roughness is the prepreg 20 and the side with the lower surface roughness is the side of the metal plate 30 described later.
  • the release film 25 preferably has a storage elastic modulus (frequency of 100 Hz, 100° C.) E′ measured after heat treatment at 180° C. for 120 seconds satisfies 0.05 GPa or more and 10 GPa or less, and 0.1 GPa. It is more preferable to be 5 GPa or less. By doing so, it is possible to improve the releasability of the release film 25 from the unevenness after the release film 25 is used (after hot pressing).
  • a storage elastic modulus (frequency of 100 Hz, 100° C.) E′ measured after heat treatment at 180° C. for 120 seconds satisfies 0.05 GPa or more and 10 GPa or less, and 0.1 GPa. It is more preferable to be 5 GPa or less.
  • the crystal of the release film 25 before and after the use of the release film 25 (before and after the heat press) It is possible to increase the fluctuation of the degree of hardness, and as a result, it is possible to improve the releasability while maintaining the followability.
  • appropriate elasticity can be obtained during the heating and pressurizing process, so that pressure can be applied more uniformly, and occurrence of voids in the sandwich panel 100 can be effectively reduced.
  • the release film 25 preferably has a stiffness parameter G specified by the following formula (1) of 25 to 1500, more preferably 50 to 1000, even more preferably 100 to 800. .
  • Stiffness parameter G thickness [ ⁇ m] of release film 25 ⁇ storage elastic modulus E′ [GPa] (1)
  • the release film 25 preferably has a storage modulus of 30 MPa or more and 70 MPa or less at 150° C. measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (tensile mode, frequency of 1 Hz, temperature increase rate of 5° C./min). It is more preferably 40 MPa or more and 60 MPa or less.
  • a storage modulus of 30 MPa or more and 70 MPa or less at 150° C. measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (tensile mode, frequency of 1 Hz, temperature increase rate of 5° C./min). It is more preferably 40 MPa or more and 60 MPa or less.
  • the release film 25 preferably has a loss elastic modulus of 4 MPa or more and 20 MPa or less at 150° C. measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (tensile mode, frequency of 1 Hz, temperature increase rate of 5° C./min). It is more preferably 5 MPa or more and 15 MPa or less.
  • the release film 25 has a tan ⁇ at 150° C. measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (tensile mode, frequency of 1 Hz, temperature increase rate of 5° C./min) of 0.05 or more and 0.3 or less. It is preferably 0.1 or more and 0.2 or less.
  • the release film 25 preferably has a loop stiffness value of 45 to 90 mN, more preferably 50 to 80 mN, in the MD direction measured under conditions of 23° C., 50% RH, width of 10 mm, circumference of 120 mm, and pushing distance of 20 mm. is more preferable, and 55 to 75 mN is even more preferable.
  • the loop stiffness value By setting the loop stiffness value equal to or higher than the above lower limit value, the release film 25 as a whole can have good hardness and rigidity.
  • the loop stiffness value to the above upper limit value or less, it becomes easier to obtain embeddability while maintaining good releasability.
  • the loop stiffness was measured using a loop stiffness tester (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.), test piece size: width 10 mm ⁇ 180 mm, or width 15 mm ⁇ 180 mm (flow direction when forming a release film), loop
  • the stiffness strength is measured over time under the conditions of length: 120 mm and pushing amount: 20 mm, and the maximum value during that period can be taken as the "value measured by the loop stiffness test" (mN/cm).
  • the storage elastic modulus, loss elastic modulus, and the like of the release film 25 of the second embodiment can be adjusted by a known method. and by controlling the combination of materials thereof.
  • the thickness of the release film 25 of the second embodiment can be the same thickness as described in the first embodiment.
  • the arithmetic mean height Sa of one surface of the release film 25 is preferably 0.6 ⁇ m or more and 2.3 ⁇ m or less, more preferably 0.7 ⁇ m or more and 2.0 ⁇ m or less. preferable.
  • the arithmetic mean height Sa can be measured according to ISO25178.
  • the ten-point average roughness Rz of one surface (the surface on the prepreg 20 side) of the release film 25 is preferably 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, more preferably 2 ⁇ m or more and 7 ⁇ m or less. Releasability can be enhanced by setting the ten-point average roughness Rz to the above lower limit or more. On the other hand, by setting the ten-point average roughness Rz to be equal to or less than the above upper limit value, it is possible to maintain good followability.
  • the ten-point average roughness Rz can be measured according to JIS B 0601 (1994).
  • the uneven average spacing Sm of one surface (the surface on the prepreg 20 side) of the release film 25 is preferably 100 ⁇ m or more and 350 ⁇ m or less, more preferably 150 ⁇ m or more and 310 ⁇ m or less, and 180 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less. is more preferred.
  • the uneven average interval Sm can be measured according to JIS B 0601 (1994).
  • the surface roughness of the release film 25 is adjusted by controlling the thickness of the release film 25 and the manufacturing method of the release film 25, or by controlling the blending of particles and the particle size of the particles, which will be described later. can do.
  • the resin constituting the release film 25 is, for example, polyalkylene terephthalate resin such as polyethylene terephthalate resin (PET), polybutylene terephthalate resin (PBT), polytrimethylene terephthalate resin (PTT), polyhexamethylene terephthalate resin (PHT). , poly-4-methyl-1-pentene resin (TPX), syndiotactic polystyrene resin (SPS), and polypropylene resin (PP).
  • polyethylene terephthalate resin (PET), polybutylene terephthalate resin (PBT), poly-4-methyl-1-pentene resin (TPX), and polypropylene resin (PP) are more preferable.
  • the release film 25 of this embodiment may contain particles.
  • the average particle size d50 of the particles is preferably 3 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more.
  • the average particle diameter d50 of the particles is preferably 35 ⁇ m or less, more preferably 25 ⁇ m or less.
  • the particles are preferably inorganic particles.
  • Inorganic particles include silica such as crystalline silica, amorphous silica, and fused silica, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, oxide Particles using one or more selected from the group consisting of zinc, alumina, aluminum nitride, aluminum borate whisker, boron nitride, antimony oxide, E glass, D glass, S glass, and zeolite. Only one type of inorganic particles may be used alone, or different types of particles may be used in combination.
  • the inorganic particles may be surface-treated with a silane coupling agent or the like for the purpose of improving adhesion to the resin, or core-shell type particles obtained by subjecting the inorganic particles to an organic coating treatment for the purpose of improving dispersibility. may be used.
  • the content of the particles is preferably 1% by mass or more and 30% by mass or less, more preferably 5% by mass or more and 20% by mass or less, relative to the entire release film 25 .
  • the release film 25 contains antioxidants, slip agents, antiblocking agents, antistatic agents, coloring agents such as dyes and pigments, additives such as stabilizers, fluorine resins, silicone rubbers, and the like. It may contain known additives such as impact resistance imparting agents.
  • the method for producing the release film 25 of the second embodiment uses a resin composition containing the above resins, etc., and forms a film using a known method such as a coextrusion method, an extrusion lamination method, a dry lamination method, or an inflation method. obtained by Moreover, you may perform a drawing process.
  • the stretching treatment may be simultaneous biaxial stretching or sequential biaxial stretching.
  • embossing or the like may be applied from the point of adjusting the surface roughness.
  • the release film 25 may be a single layer or may have a multilayer structure.
  • layers having functions such as a cushion layer and a reinforcing layer may be provided.
  • the release film may have a multilayer structure in which a release layer, a cushion layer, and a release layer are laminated in this order.
  • the sandwich panel 100 of this embodiment may have an adhesive layer between the core layer 10 and the prepreg 20 depending on the purpose.
  • a sandwich panel comprising a core layer having a honeycomb structure and one or more cured prepreg layers provided on both sides of the core layer, Part of the cured prepreg invades into the core layer, A sandwich panel having a pinhole number density of 0 to 50/cm 2 when observing the outermost surface of the sandwich panel.
  • 2. 1. A sandwich panel according to The sandwich panel, wherein the cured product of the prepreg has a glass transition temperature of 110°C or higher and 250°C or lower. 3. 1. or 2. A sandwich panel according to Sandwich panel used for interior panels. 4.
  • a step of preparing a sheet-shaped core layer having a honeycomb structure and a plurality of sheet-shaped prepregs A step of laminating and arranging one or more layers of the prepreg on each side of the core layer to form a laminate, and arranging a release film as the outermost layer of the laminate; A step of subjecting the laminate together with the release film to heat and pressure treatment; A method of manufacturing a sandwich panel, comprising: 5. 4. A method for manufacturing a sandwich panel according to The method for manufacturing a sandwich panel, wherein the heat and pressure treatment is 110 to 150° C. and 0.1 to 3.0 MPa. 6. 4. or 5.
  • Stiffness parameter G thickness [ ⁇ m] of release film ⁇ storage elastic modulus E′ [GPa] (1)
  • the storage elastic modulus E′ is measured under conditions of a frequency of 1 Hz and 100° C. after the release film is heat-treated at 180° C. for 120 seconds.
  • the release film is polyethylene terephthalate resin (PET), polybutylene terephthalate resin (PBT), polytrimethylene terephthalate resin (PTT), polyhexamethylene terephthalate resin (PHT), poly 4-methyl 1-pentene resin (TPX). , syndiotactic polystyrene resin (SPS), and polypropylene resin (PP). 11. 4. to 10. A method for manufacturing a sandwich panel according to any one of the above, The method for producing a sandwich panel, wherein the release film has a thickness of 50 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less. 12.
  • a release film for manufacturing a sandwich panel comprising a first release layer on at least one surface, A release film for manufacturing a sandwich panel, wherein the first release layer contains one or more selected from polyester resin, poly-4-methyl-1-pentene resin, polyamide resin, and polypropylene resin. 13. 12. A release film for manufacturing sandwich panels according to A release for manufacturing a sandwich panel, further comprising an adhesive layer in contact with the first release layer, wherein the laminate strength between the first release layer and the adhesive layer is 200 g/25 mm width or more and 2000 g/25 mm width or less. mold film. 14. 12. or 13.
  • a release film for manufacturing sandwich panels according to A release film for manufacturing a sandwich panel wherein the release film for manufacturing a sandwich panel has a thickness of 50 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less. 15. 12. to 14.
  • the adhesive layer comprises a resin (a) having a melting point of 50° C. or more and less than 130° C., a resin (b) having a melting point of 130° C. or more and less than 180° C., and a resin (c) having a melting point of 180° C. or more and 300° C. or less. release films for making sandwich panels, including; 16. 12. to 15.
  • a phenolic resin 1 resole type phenolic resin, "34370” manufactured by Durez
  • glass fiber #7781, manufactured by HEXCEL
  • a laminate was obtained by placing the prepregs prepared above on both sides of a honeycomb core (aramid fiber, thickness: 10 mm, HRH-10-1/8-3.0 (manufactured by HEXCEL), area: 1 m ⁇ 3 m). .
  • the release film 1 (TPX (registered trademark) film “Sumilite CEL-E960D” manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd., thickness 120 ⁇ m) is placed on the upper and lower surfaces of the obtained laminate, and further A SUS plate (thickness: 1.5 mm, Rz: 1.0 ⁇ m) is pressed against the upper and lower surfaces, and a mechanical press is used to heat and press at 0.3 MPa, 130 ° C., 60 minutes to harden the prepreg and form a core. The layer and the prepreg are integrated. After that, the release film 1 and the SUS plate were separated to obtain a sandwich panel.
  • TPX registered trademark
  • SUS plate thinness: 1.5 mm, Rz: 1.0 ⁇ m
  • Example 2 A sandwich panel was obtained in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the release film 1 was 60 ⁇ m.
  • Example 3 A sandwich panel was obtained in the same manner as in Example 1, except that the release film 1 was changed to a release film 2 (polypropylene film "Torayfan” (registered trademark) manufactured by Toray Industries, Inc., thickness 60 ⁇ m).
  • a release film 2 polypropylene film "Torayfan” (registered trademark) manufactured by Toray Industries, Inc., thickness 60 ⁇ m).
  • Example 4 A sandwich panel was obtained in the same manner as in Example 1, except that the release film 1 was changed to a release film 3 (polyethylene terephthalate film, thickness: 100 ⁇ m).
  • Example 5 A sandwich panel was obtained in the same manner as in Example 1, except that the phenolic resin 1 used in the prepreg was changed to the phenolic resin 2 (lignin-modified phenolic resin "LMR-02-R4" manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.).
  • Second embodiment (1) Raw material of release film Poly 4-methyl 1-pentene resin (TPX): Product number MX004 (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) ⁇ Ethylene-methyl acrylate copolymer (EMMA): product number Aclift WH102 [melting point 60 ° C.] (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) ⁇ Polyethylene (PE): Sumikasen L211 [melting point 100 ° C.] (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) Ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA); VAC 10% Evaflex V5716RC [melting point 65 ° C.] (manufactured by DuPont Mitsui Polychemicals Co., Ltd.) ⁇ Polypropylene (PP): Noblen FH1016 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
  • Example 1 Three layer die co-extrusion by feeding each of the three extruders with TPX as the first release layer, a mixture of TPX, PP and EMMA as the first adhesive layer, and EMMA as the cushion layer, the layers shown in Table 2.
  • a release film was prepared so as to have the configuration and thickness.
  • Examples 3-4> Each release film was produced in the same manner as in Example 2, except that the materials for the cushion layer were changed from those shown in Table 2.
  • a prepreg was produced in the following procedure.
  • a phenolic resin 1 (resole type phenolic resin, "34370” manufactured by Durez) was blended and impregnated with glass fiber (#7781, manufactured by HEXCEL) to obtain a sheet-like prepreg (thickness: 250 ⁇ m).
  • the prepreg was in the B-stage state.
  • a sandwich panel was produced by the following procedure.
  • a laminate was obtained by placing the prepregs prepared above on both sides of a honeycomb core (aramid fiber, thickness: 10 mm, HRH-10-1/8-3.0 (manufactured by HEXCEL), area: 1 m ⁇ 3 m). .
  • each of the release films obtained above is placed on the upper and lower surfaces of the laminate obtained, and a SUS plate (thickness: 1.5 mm, Rz: 1.0 ⁇ m) is pressed against the upper and lower surfaces, and a mechanical press is performed. was used to heat and pressurize at 0.3 MPa at 130° C. for 60 minutes to cure the prepreg and integrate the core layer and the prepreg. After that, the release film and the SUS plate were separated to obtain each sandwich panel.
  • the sandwich panel was evaluated as follows. Table 2 shows the evaluation results. ⁇ Pinhole measurement (appearance) The surface of the obtained sandwich panel, which is to be the front side, was observed with a magnifying glass (4x), the number of pinholes was measured, the density was calculated and evaluated according to the following evaluation criteria. A: Less than 10 pieces/cm 2 B: 10 pieces/cm 2 or more and less than 50 pieces/cm 2 C: More than 50 pieces/cm 2

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Abstract

サンドイッチパネル（１００）は、ハニカム構造を有するコア層（１０）と、コア層（１０）の両面に設けられた１層以上のプリプレグ（２０）の硬化物（４０）とを備え、プリプレグ（２０）の硬化物（４０）の一部がコア層（１０）内に陥入し、サンドイッチパネル（１００）の最外面を観察したときのピンホールの数密度が０～５０個／ｃｍ２である。

Description

サンドイッチパネル、サンドイッチパネルの製造方法、およびサンドウィッチパネル製造用離型フィルム
　本発明は、サンドイッチパネル、サンドイッチパネルの製造方法、およびサンドウィッチパネル製造用離型フィルムに関する。
　サンドイッチパネルは、断面が六角形の壁で構成された中空状のハニカムコアと、このハニカムコアの両面に接合された一対のプリプレグ等の表皮材とで構成されている。軽量で高剛性な特徴をもつサンドイッチパネルは、例えば航空機用の構造部材などに使用されている。
　サンドイッチパネルの製造方法としては、各種の手法が開示されている。一般的な手法として、例えば、特許文献１に記載の技術がある。同文献には、高品質かつ低コストでボイドの残存を低減する点から、ハニカムコアの上下面にプリプレグが積層された未硬化の複合材ハニカムサンドイッチパネルを真空バックで覆い、オートクレーブ内に配置した後、前記真空バック内を真空引きし、該真空引きを継続しながら、前記オートクレーブにより加熱・加圧する方法が開示されている。
特開２０２０－１２６８公報
　近年、サンドイッチパネルに求められる要求は益々高まっている。なかでも、サンドイッチパネルの表面に残存するボイドは、ピンホールと呼ばれ、サンドイッチパネルの外観を損ねるといった問題があった。特許文献１に開示される技術においても、サンドイッチパネルの表面のピンホールを低減する点で改善の余地があった。
　本発明者は、ピンホールをより高水準で低減すべく鋭意検討を行った結果、ハニカムコアとプリプレグを積層一体化する際に離型フィルムを用いることが有効であることを見出した。すなわち、プリプレグを構成する繊維基材の織目による凹凸がサンドイッチパネルでのピンホールの一要因となることに着目し、コア層とプリプレグを一体化する際に離型フィルムを用いることで、当該離型フィルムが上記凹凸に追従しプリプレグの表面をより均一に加熱加圧できる結果、ボイドがプリプレグの表面に顕在化しピンホールとなることを抑制できることを見出し、本発明を完成させた。
　また本発明によれば、
　ハニカム構造を有するコア層と、前記コア層の両面に設けられた１層以上のプリプレグの硬化物とを備えるサンドイッチパネルであって、
　前記プリプレグの硬化物の一部が前記コア層内に陥入し、
　前記サンドイッチパネルの最外面を観察したときのピンホールの数密度が０～５０個／ｃｍ２である、サンドイッチパネルが提供される。
　本発明によれば、
　ハニカム構造を有するシート状のコア層と、シート状の複数のプリプレグとを準備する工程と、
　前記コア層の両面にそれぞれ、前記プリプレグを１層以上積層配置して積層体を形成し、当該積層体の最外層に離型フィルムを配置する工程と、
　前記離型フィルムとともに前記積層体に対して加熱加圧処理を行う工程と、
を含む、サンドイッチパネルの製造方法が提供される。
　また本発明によれば、
　少なくとも一方の面に第１の離型層を備えるサンドウィッチパネル製造用であって、
　前記第１の離型層は、ポリエステル樹脂、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる１種または２種以上を含み、サンドウィッチパネル製造用離型フィルムが提供される。
　本発明によれば、サンドイッチパネルのピンホールを低減できる技術が提供される。
本実施形態に係るサンドイッチパネルの一例を示す概略図である。 本実施形態に係るサンドイッチパネルの製造方法の一例を示す工程断面図である。 本実施形態の離型フィルムの断面を模式的に示す断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
　本明細書中、数値範囲の説明における「ａ～ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。例えば、「１～５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。
　本明細書中、ＭＤ方向とはMachine Directionを表し、樹脂の流れ方向を意図し、ＴＤ方向とは、Transverse Directionを表し、ＭＤ方向に対して垂直方向を意図する。
　本明細書中に例示される各成分及び材料は、特に断らない限り、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
１．サンドイッチパネル
　図１は、本実施形態に係るサンドイッチパネルの一例を示す概略図である。
　本実施形態のサンドイッチパネル１００は、ハニカム構造を有するコア層１０と、コア層１０の両面に設けられたプリプレグ２０の硬化物４０と、を備え、プリプレグ２０の硬化物４０の一部がコア層１０内に陥入している。より詳細には、プリプレグ２０を構成するバインダー樹脂の一部がコア層１０のハニカム構造の貫通孔内に入り込み、硬化している。これは、サンドイッチパネル１００の製造過程において、Ｂステージ状態のプリプレグ２０とコア層１０とを加熱加圧により一体化する際に、プリプレグ２０に含まれるバインダー樹脂の一部がコア層１０の上記貫通孔内に流れ込むことによって生じるものである。これにより、プリプレグ２０とコア層１０との強固な接合が得られる。
　本実施形態において、サンドイッチパネル１００の最外面を観察したときのピンホールの数密度が０～５０個／ｃｍ２である。
　すなわち、本実施形態のサンドイッチパネル１００は、後述する製造方法によって得られたものであるため従来よりもボイドの顕在化が抑制され、その結果、表面のピンホールの数密度が低減されている。
　ピンホールの数密度は、少なければ少ないほど好ましく、４０個／ｃｍ２以下であることがより好ましく、３０個／ｃｍ２以下であることがさらに好ましく、２０個／ｃｍ２以下であることがことさらに好ましく、１０個／ｃｍ２以下であることが一層さらに好ましい。また、サンドイッチパネル１００の両面において、上記のピンホール数密度となっていることが好適である。
　ピンホールの数密度は、サンドイッチパネル１００の表面を拡大鏡（４～５０倍）で観察したときに視認できる穴を数え、観察した面積で割ることによって求められる。
　以下、サンドイッチパネル１００を構成する各部材について説明する。
［コア層］
　コア層１０は、例えば、ハニカム構造を備えるコア層用基材に、バインダー樹脂を含浸してなるシート状の部材を用いることができる。コア層１０は、ハニカム構造により、高強度と軽量性を有することができる。
　なお、ハニカム構造とは、公知の構造であり、上面から下面に亘って貫通する略正六角性の貫通孔が複数配列した構造を意図する。
　コア層１０のハニカム構造を備える基材としては、例えば、アラミド繊維、紙、バルサ材、プラスチック、アルミニウム、チタン、ガラス及びその合金等を公知の方法によりハニカム状に成型したものが挙げられる。耐熱性の観点から、コア層１０のハニカム構造を備える基材としては、アラミド繊維を含むことが好ましい。
　コア層１０は、基材の形状として、織物状の繊維クロスが好ましい。これにより、ハニカム構造への加工性が良好になるとともに、サンドイッチパネル１００を軽量化できる。
　コア層１０が織物状の繊維クロスを含む場合、繊維と繊維がクロスする箇所は製造工程において加圧されにくく、ボイドが残存しやすくなるが、本実施形態のサンドイッチパネル１００においては、後述の製造方法により、ボイドが表面に顕在化しピンホールの発生要因となることを効果的に抑制できる。
　コア層１０の層厚としては、特に限定されないが、例えば、１ｍｍ以上５０ｍｍ以下でもよく、３ｍｍ以上４０ｍｍ以下でもよく、５ｍｍ以上３０ｍｍ以下でもよい。
　コア層１０中の各コアセルサイズは、特に限定されないが、例えば、１辺が１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とすることができる。
　コア層１０の表面（上面、下面）の面積は限定されないが、例えば、サンドイッチパネル１００一つ分の表面を有していてもよいし、サンドイッチパネル複数分を合計した表面積を有していてもよい。これにより、１枚のサンドイッチパネル１００を個片化して、複数のパネルを切り出して得ることが可能になり、生産性を向上させることができる。たとえば、コア層１０の表面（上面、下面）の面積は、大面積とすることができ、例えば、１ｍ２以上であってもよい。
　また、コア層１０は、内部および／または外部について、耐食性や耐熱性を向上させる観点から、各種の表面処理がされたものであってもよい。
［プリプレグ］
　プリプレグ２０としては、例えば、バインダー樹脂をプリプレグ用基材に含浸してなる、Ｂステージ状態のシート部材を用いることができる。
　プリプレグ２０の一枚当たりの厚みは、用途に応じて適宜調整されるが、好ましくは０．０５～１０ｍｍであり、より好ましくは０．１～５ｍｍである。
　Ｂステージ状態とは、プリプレグ用基材に含浸されたバインダー樹脂について、ＤＳＣ（示差走査熱量計）の測定結果から算出される反応率が、好ましくは０％を超え６０％以下であり、より好ましくは０．５％以上５５％以下であり、さらに好ましくは１％以上５０％以下の状態であることを意味する。
　プリプレグ２０の上記プリプレグ用基材としては、例えば、繊維基材が挙げられる。
　上記繊維基材としては、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ポリフェニレンスルフィド繊維、炭素繊維、黒鉛繊維、ガラス繊維、および炭化珪素繊維等を用いることができる。高い耐熱性の観点から、上記繊維基材は、ガラス繊維を含むことが好ましい。
　これら繊維は織物状であってもよい。織物状である場合、繊維（縦糸）と繊維（横糸）が交差する箇所は製造工程において加圧されにくく、ボイドが残存しやすくなるが、本実施形態のサンドイッチパネル１００においては、後述の製造方法により、ボイドが表面に顕在化しピンホールの発生要因となることを効果的に抑制できる。
　プリプレグ２０は繊維基材を備えることにより、サンドイッチパネル１００の耐熱性を一層向上させることができる。また、プリプレグ２０とコア層１０との線膨張係数差を小さくできるので、サンドイッチパネル１００の反りを抑制することができる。
　本実施形態において、コア層１０、プリプレグ２０で用いられるバインダー樹脂は、互いに同じであっても、異なっていてもよいが、効果的に密着性を向上し、耐燃焼性を高める点から、互いに同じバインダー樹脂であることが好ましい。バインダー樹脂については、後述する。
［硬化物］
　プリプレグ２０の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）の上限値としては、例えば、２５０℃以下であり、好ましくは２２０℃以下であり、さらに好ましくは２００℃以下である。これにより、低温条件にて加熱加圧処理を実施することが可能である。一方で、上記ガラス転移温度（Ｔｇ）の下限値としては、例えば、１１０℃以上でもよく、１２０℃以上でもよい。これにより、熱時特性を向上させることができる。
［用途］
　本実施形態のサンドイッチパネル１００は、トイレやパーテーション等の内装パネル、ワゴンの筐体等の航空機内の備品用パネル等に好適に用いることができる。
２．サンドイッチパネルの製造方法
　本実施形態のサンドイッチパネル１００の製造方法は、以下の工程を含む。
（工程１）ハニカム構造を有するシート状のコア層１０と、シート状の複数のプリプレグ２０とを準備する工程、
（工程２）コア層１０の両面にそれぞれ、プリプレグ２０を１層以上積層配置して積層体とし、当該積層体の最外層に離型フィルム２５を配置する工程、
（工程３）離型フィルム２５とともに前記積層体に対して加熱加圧処理を行う工程。
　以下、各工程について説明する。
（工程１）コア層１０およびプリプレグ２０の準備
　コア層用基材を準備する。コア層用基材は、ハニカム構造を有するものであり、アラミド繊維から形成されることが好ましい。
　ハニカム構造を備える基材を準備し、バインダー樹脂を当該基材に含浸させる。その後、基材を乾燥させ、コア層１０が得られる。
　一方で、プリプレグ用基材を準備する。プリプレグ用基材としては、繊維基材が挙げられる。バインダー樹脂を当該プリプレグ用基材に含浸し、その後乾燥させることで、Ｂステージ状態のプリプレグ２０が得られる。
　コア層１０およびプリプレグ２０において、バインダー樹脂の含浸方法は、例えば、バインダー樹脂を溶媒に溶かし、得られたバインダー溶液をスプレーノズルなどの噴射装置を用いてバインダー基材に噴射して塗工する方法；当該バインダー溶液中にバインダー基材を浸漬する方法；ナイフコーター、コンマコーター等の各種コーターにより当該バインダー溶液をバインダー基材に塗工する方法；転写ロールにより当該バインダー溶液をバインダー基材に転写する方法等が挙げられる。なかでも、当該バインダー溶液中にバインダー基材を浸漬する方法が好ましい。
　また、加熱乾燥する条件としては特に限定されないが、通常１００～２２０℃、好ましくは１２０～１９０℃で２～１０分間行う。
［バインダー溶液］
　バインダー溶液は、バインダー樹脂などを公知の有機溶剤に溶解したものであり、公知のものを用いることができる。
　バインダー樹脂は、熱硬化性樹脂が好ましく、例えば、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂およびフラン樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。
　上記のフェノール樹脂は、縮合水が生じやすくボイドが発生しやすい傾向があるが、本実施形態のサンドイッチパネルの製造方法によれば、フェノール樹脂を用いた場合であっても、ボイドがサンドイッチパネルの表面に残存し、ピンホールとなることを効果的に低減できる。
　上記のフェノール樹脂としては、分子内にフェノール性水酸基を１つ以上有する化合物が含まれ、例えば、ノボラック型フェノール、ノボラック型クレゾール、ノボラック型ナフトールなどのノボラック樹脂；ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡなどのビスフェノール樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂などのフェノールアラルキル樹脂；ジメチレンエーテル型レゾール、メチロール型フェノール等のレゾール型フェノール樹脂；水溶性フェノール樹脂；上記樹脂等をさらにメチロール化させた化合物などが挙げられる。
　また、上記の水溶性フェノール樹脂としては、具体的にはリグニン、リグニン誘導体、リグニン分解物およびこれらの変性物の中から選ばれる１種または２種以上を用いて合成されるフェノール樹脂が挙げられる。例えば、リグニン変性物としては、例えば、特公昭４８－２２３４０号公報に開示されるものが挙げられる。リグニン変性フェノール樹脂は、後述するリグニン類と、フェノール類と、アルデヒド類とを、触媒の存在下で反応させて得られる。
　リグニン変性フェノール樹脂に用いるリグニン類は、リグニンおよびリグニン誘導体から選択される少なくとも１つを含む。
　リグニンは、セルロース及びヘミセルロースとともに、植物体の構造を形成する主要成分であり、また、自然界に最も豊富に存在する芳香属化合物の１つである。リグニンとしては、クラフトリグニン、ソーダリグニン、ソーダ－アントラキノンリグニン等のアルカリリグニンやリグニンスルホン酸を含むパルプリグニン；オルガノソルブリグニン；高温高圧水処理リグニン；爆砕リグニン；酵素糖化リグニン；リグノフェノール；フェノール化リグニン；等が挙げられる。
　リグニンの由来は特に限定されず、リグニンを含み木質部が形成される木材や草本類等が挙げられ、スギ、マツ及びヒノキ等の針葉樹、ブナ、白樺、ナラ及びケヤキ等の広葉樹、イネ、ムギ、トウモロコシ及びタケ等のイネ科植物（草本類）が挙げられる。なかでも、機械物性の観点から針葉樹由来のリグニンが好ましい。
　本実施形態において、「リグニン誘導体」とは、リグニンを構成する単位構造、又はリグニンを構成する単位構造に類似する構造を有する化合物をいう。リグニン誘導体は、フェノール誘導体を単位構造とする。この単位構造は化学的及び生物学的に安定な炭素－炭素結合や炭素－酸素－炭素結合を有するため、化学的な劣化や生物的分解を受け難い。
　リグニン誘導体としては、以下の式（Ａ）で表わされるグアイアシルプロパン（フェルラ酸）、式（Ｂ）で表わされるシリンギルプロパン（シナピン酸）、及び式（Ｃ）で表わされる４－ヒドロキシフェニルプロパン（クマル酸）等が挙げられる。リグニン誘導体の組成は、原料となるバイオマスによって異なる。針葉樹類からは主にグアイアシルプロパン構造を含むリグニン誘導体が抽出される。広葉樹類からは主にグアイアシルプロパン構造及びシリンギルプロパン構造を含むリグニン誘導体が抽出される。草本類からは主にグアイアシルプロパン構造、シリンギルプロパン構造及び４－ヒドロキシフェニルプロパン構造を含むリグニン誘導体が抽出される。
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　リグニン誘導体は、バイオマスを分解して得られたものが好ましい。バイオマスは光合成の過程で大気中の二酸化炭素を取り込み固定化したものであることから、バイオマスは大気中の二酸化炭素の増加抑制に寄与しており、バイオマスを工業的に利用することによって、地球温暖化の抑制に寄与することができる。バイオマスとしては、リグノセルロース系バイオマスが挙げられる。リグノセルロース系バイオマスとしては、リグニンを含有する植物の葉、樹皮、枝及び木材、並びにこれらの加工品等が挙げられる。リグニンを含有する植物としては、上述の広葉樹、針葉樹、及びイネ科植物等が挙げられる。
　リグニン誘導体としては、リグニンとセルロースとヘミセルロースとが結合したリグノセルロースを分解したもの等が挙げられる。リグニン誘導体は、リグニン骨格を有する化合物を主成分とするリグニン分解物、セルロース分解物及びヘミセルロース分解物等を含み得る。
　リグニン誘導体は、芳香環への親電子置換反応によって硬化剤が作用する反応サイトを多く有することが好ましく、反応サイト近傍の立体障害が少ない方が反応性に優れる点から、フェノール性水酸基を含む芳香環のオルト位及びパラ位の少なくとも一方が無置換であることが好ましく、リグニンの芳香族単位としてグアイアシル核や４－ヒドロキシフェニル核の構造を多く含む、針葉樹や草本類由来のリグニンが好ましい。
　また、リグニン誘導体は、上記基本構造の他、リグニン誘導体に官能基を有するもの（リグニン二次誘導体）であってもよい。
　また、エポキシ樹脂は、プリプレグ２０の力学特性、および耐熱性の向上の点から好ましい。
　上記のフラン樹脂は、フルフラール、またはフルフラールを還元して得られるフルフリルアルコールを出発物質とする重合物あるいはその前駆体（オリゴマー）である。フラン樹脂としては、例えば、フルフリルアルコール型、フルフリルアルコール・フルフラール共縮合型、フルフリルアルコール・アルデヒド共縮合型、フルフラール・ケトン共縮合型、フルフラール・フェノール共縮合型、フルフリルアルコール・尿素共縮合型、フルフリルアルコール・フェノール共縮合型等が挙げられる。また、変性フラン樹脂としては、例えばエポキシ変性、フェノール変性、アルデヒド変性、尿素変性、メラミン変性等のものが挙げられる。
　上記の熱硬化性樹脂は、天然物または合成物を原料として用いたものであってもよい。なかでも、天然物由来の原料を用いた樹脂であってもよい。天然物由来の樹脂としては、例えば、リグニン変性フェノール樹脂、バイオマス由来のフルフラールから得られるフラン樹脂等が挙げられる。
　また、バインダー溶液には、上記の熱硬化性樹脂以外に、他の添加剤を含むことができる。添加剤としては、特に限定されないが、例えば、無機充填材などの充填材、ゴム、熱可塑性樹脂などが挙げられる。
（工程２）積層体の形成と離型フィルムの配置
　次に、図２（ａ）に示すように、コア層１０の両面にそれぞれ準備したプリプレグ２０を積層配置して積層体を形成し、当該積層体の最外層にそれぞれ離型フィルム２５を配置する。
　なお、プリプレグ２０は、コア層１０の一方の面側において、１枚であってもよく、複数枚を積層してもよい。積層数は特に限定されないが、コア層１０の一方の面側において、２～５枚程度を積層することが好適である。また、プリプレグ２０が複数である場合、各プリプレグ２０は同一の材料および厚みのものであってもよく、互いに異なるものであってもよい。また、コア層１０の各面上に配置するプリプレグ２０の積層数は、互いに同じ（コア層１０を中心とした対称構造）であてもよく、異なるものであってもよい。
　また、本実施形態において、離型フィルム２５を用いることで、加熱加圧時にプリプレグ２０の微細な凹凸などに対して離型フィルム２５が高度に追従できより一層均一に加熱加圧を施すことができるため、ボイドが表面に顕在化してピンホールとなることを抑制できる。また、かりにプリプレグ２０の内部にボイドが発生していたとしても、離型フィルム２５とプリプレグ２０との界面の隙間が低減されるため、表面にボイドが顕在化することを抑制できる。
　なお、かりにプリプレグ２０の内部にボイドが残存していたとしても、プリプレグ２０はその後硬化されるため、得られるサンドイッチパネル１００の表面に顕在化することはない。
　なお、本実施形態では離型フィルム２５を積層体の両最外層に配置した例について説明するが、離型フィルム２５は積層体の少なくとも一方の最外層側に配置されればよい。
　離型フィルム２５の詳細は、後述する。
（工程３）加熱加圧処理
　続けて、図２（ｂ）に示すように、離型フィルム２５とともに上記の積層体に対して金属板３０により加熱加圧処理を行う。すなわち、積層されたシート状のプリプレグ２０の上下面から、離型フィルム２５を介して加熱加圧し、プリプレグ２０を硬化させコア層１０と一体化する。これにより、プリプレグ２０の硬化物４０とコア層１０とが強固に接合されたサンドイッチパネル１００とすることができる。また、プリプレグ２０の一部がコア層１０の内部に陥入し、プリプレグ２０とコア層１０との密着性を高めることができる。
　加熱加圧処理は、好ましくは１１０～１５０℃、０．１～３．０ＭＰａであり、より好ましくは１２０～１４０℃、０．３～１．０ＭＰａである。
　加熱加圧処理の温度、および圧力を上記下限値以上とすることにより、プリプレグ２０の硬化物４０とコア層１０とを強固に一体化できる。
　一方、加熱加圧処理の温度、および圧力を上記上限値以下とすることにより、プリプレグ２０の破損を抑制しつつ、適切に一体化できる。
　また、本実施形態おいて、離型フィルム２５を介することで、プリプレグ２０の全面により一層均一に圧力をかけることができ、サンドイッチパネル１００の表面にボイドが顕在化し、サンドイッチパネル１００の表面にピンホールが生じることを効果的に抑制できる。なかでも、プリプレグ２０の繊維基材の織目による凹凸部分に離型フィルム２５が追従することでより均一に圧力が付加でき、ボイドがサンドイッチパネル１００の表面に生じることを抑制できる。また、かりにプリプレグ２０の一部がコア層１０の内部に陥入することでプリプレグ２０の表面に凹部が生じたとしても、本実施形態においては離型フィルム２５を用いることにより、同様にして、ピンホールの発生を抑制できる。
　金属板３０は、公知のものを用いることができるが、例えば、ＳＵＳ板、ブリキ板、アルミニウム板、およびマグネシウム板等の金属板が挙げられる。
　また、金属板３０の膜厚は、特に限定されないが、例えば、０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下でもよく、０．８ｍｍ以上５ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよい。このような範囲内とすることにより、剛性と熱伝導性のバランスを図ることができる。
　その後、図２（ｃ）に示すように、離型フィルム２５および金属板３０を分離することによって、サンドイッチパネル１００が得られる。また、離型フィルム２５は、良好な離型性を有するため、サンドイッチパネル１００が金属板３０に貼り付くことが抑制され、サンドイッチパネル１００を容易に取り出すことができる。
３．離型フィルム
　次に、離型フィルム２５の詳細について説明する。
＜第１実施形態＞
　図３は、第１実施形態のサンドウィッチパネル製造用離型フィルム（以下、「離型フィルム」ともいう）２５の断面を模式的に示す断面図である。
　図３に示すように、第１実施形態の離型フィルム２５は、一方の離型面を構成する第１離型層１１ａと、クッション層１２と、他方の離型面を構成する第２離型層１１ｂとがこの順に積層された構成を備える。第１実施形態において、第１離型層１１ａとクッション層１２との間に接着層１３ａ、第２離型層１１ｂとクッション層１２との間に接着層１３ｂがそれぞれ配置されている。
　なお、第１実施形態においては、接着層１３、および第２離型層１１ｂを備える例について説明するが、本発明はこれに限定されない。
　離型フィルム２５の厚みの下限は、５０μｍ以上であることが好ましく、７５μｍ以上であることがより好ましく、９０μｍ以上であることがさらに好ましく、１００μｍ以上であることがことらさら好ましい。離型フィルム２５の厚みを上記下限値以上とすることで、サンドウィッチパネル製造時における適度な強度が得られるとともに、離型性と追従性のバランスを良好に、サンドウィッチパネルの外観を向上できる。
　一方、離型フィルム２５の厚みの上限は、３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１６０μｍ以下であることがさらに好ましい。離型フィルム２５の厚みを上記上限値以下とすることにより、取扱い性・加工性を良好に保持できる。
　また、コア層１０の一方の面側に配置されたプリプレグ２０全体の厚みに対する、離型フィルム２５の厚みの下限は、５％以上であることが好ましく、１０％以上であることがより好ましく、２０％以上であることがさらに好ましく、４０％以上であることがことらさら好ましい。に対して、
　一方、コア層１０の一方の面側に配置されたプリプレグ２０全体の厚みに対する、離型フィルム２５の厚みの上限は、８０％以下であることが好ましく、７０％以下であることがより好ましく、６５％以下であることがさらに好ましい。
　かかる数値範囲とすることにより、サンドウィッチパネルの製造過程において、プリプレグ２０に対しより一層追従できる。その結果、サンドウィッチパネルにおけるピンホールの発生を低減できる。
　以下、各構成について説明する。
［第１離型層］
　本実施形態において第１離型層１１ａは、離型フィルム２５の一方の面を形成し、離型フィルム２５を金型に配置した際に、サンドウィッチパネル側となる。
　第１離型層１１ａの厚みは、１０～１００μｍであることが好ましく、１５～７０μｍであることがより好ましく、２０～５０μｍであることがさらに好ましい。
　第１離型層１１ａの厚みを上記下限値以上とすることにより、離型フィルム２５に必要な離型性を付与する事が出来る。一方、第１離型層１１ａの厚みを上記上限値以下とすることで、離型フィルム２５の剛性を制御し、貼りつき抑制と離型性のバランスを良好にできる。
　離型フィルム２５全体の厚み（μｍ）に対する第１離型層１１ａの厚み（μｍ）は、０．１～０．４が好ましく、０．１５～０．３５がより好ましい。これにより、後述のプリプレグ２０表面への追従性を高めるとともに、良好な離型性が保持される。
　本実施形態において第１離型層１１ａは、離型層形成用樹脂組成物である、第１樹脂組成物から構成される。
　また、第１離型層１１ａは、第１樹脂組成物から構成される延伸または未延伸フィルムである。延伸または未延伸とするかは、適宜設定することができるが、フィルムの剛性を向上させるときは延伸フィルム、成形性を向上させるときは未延伸フィルムとすることが好ましい。また、延伸は逐次二軸延伸、同時二軸延伸、およびチューブラー延伸等の公知の方法を用いて製造することが出来る。
　以下、第１樹脂組成物の詳細について説明する。
　第１樹脂組成物は、ポリエステル樹脂、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる１種または２種以上を含む。
　なかでも、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂を含むことが好ましい。
　第１樹脂組成物は、上述した樹脂の他に、離型フィルム２５の特性を損なわない範囲でその他の成分を含んでもよい。その他の成分としては限定されないが、粒子、カップリング剤、酸触媒、溶媒、帯電防止剤、レベリング剤、分散剤、顔料、染料、酸化防止剤、難燃剤、熱伝導性向上剤等を適宜配合することができる。
［第２離型層１１ｂ］
　本実施形態において第２離型層１１ｂは、離型フィルム２５の他方の面を形成し、離型フィルム２５を金型に配置した際に、金型に接する側の面となる。
　第２離型層１１ｂの厚みは、１０～１００μｍであることが好ましく、１５～７０μｍであることがより好ましく、２０～５０μｍであることがさらに好ましい。
　第２離型層１１ｂの厚みを上記下限値以上とすることにより、剛性を高めて貼りつき性を良好にできる。一方、第２離型層１１ｂの厚みを上記上限値以下とすることで、離型フィルム２５の柔軟性を向上し、良好な型追従性を得られやすくなる。
　離型フィルム２５全体の厚み（μｍ）に対する第１離型層１１ｂの厚み（μｍ）は、０．１～０．４が好ましく、０．１５～０．３５がより好ましい。これにより、後述の金型に対する良好な離型性が保持される。
　第２離型層１１ｂの厚みは、第１離型層１１ａと同じであってもよく、異なるものであってもよいが、離型フィルム２５の反りを抑制し、取り扱い性を良好にする点から、同じであることが好ましい。
　また、第２離型層１１ｂは、第２樹脂組成物から構成される延伸または未延伸フィルムである。延伸または未延伸とするかは、適宜設定することができるが、フィルムの剛性を向上させるときは延伸フィルム、成形性を向上させるときは未延伸フィルムとすることが好ましい。また、延伸は逐次二軸延伸、同時二軸延伸、およびチューブラー延伸等の公知の方法を用いて製造することが出来る。
　以下、第２樹脂組成物の詳細について説明する。
　第２樹脂組成物としては、上記の第１樹脂組成物で挙げられたものと同様の材料を挙げることができる。また、第２樹脂組成物は、第１樹脂組成物と同じであっても互いに異なるものであってもよいが、離型フィルム２５の取扱い性を良好にする点から、第２樹脂組成物は、第１樹脂組成物と同じ材料・組成であることが好ましい。
［クッション層１２］
　クッション層１２は、離型フィルム２５の離型面を構成する第１離型層１１ａと第２離型層１１ｂの間に位置する樹脂層である。離型フィルム２５に適度なクッション性等を付与し、サンドウィッチパネルの表面形状に追従することで良好な外観が得られる。
　クッション層１２の厚みは、２０～１００μｍであることが好ましく、４０～９０μｍであることがより好ましく、５０～８０μｍであることがさらに好ましい。
　離型フィルム２５全体の厚み（μｍ）に対するクッション層１２の厚み（μｍ）は、０．３～０．８が好ましく、０．４０～０．７０がより好ましく、０．４５～０．６０がさらに好ましい。これにより、後述のプリプレグ２０への追従性を高め、ピンホールの発生を効果的に抑制できる。
　クッション層１２の軟化点が５０～１６０℃であることが好ましい。軟化点を５０℃以上とすることにより、プレス時に離型フィルム２５の端面より樹脂がシミ出すことを抑制し、プレス熱盤等に付着する等の２次汚染を低減できる。一方、軟化点を１６０℃以下とすることにより良好な成形性が保持できる。
　クッション層１２が単独の樹脂から構成される場合、軟化点は当該樹脂の融点となる。
　クッション層１２は、クッション層用樹脂組成物を用いてフィルム状に形成されたものであることが好ましい。フィルムの形成方法は特に限定されず、公知の方法を用いることができ、例えば、押出、インフレーション、カレンダーリング等の公知の方法を適用することができる。
　また、クッション層１２は、延伸フィルム、または未延伸フィルムから構成されてもよく、いずれにするかは適宜設定することができる。例えば、フィルムの剛性を向上させるときは延伸フィルム、成形性を向上させるときは未延伸フィルムとすることが好ましい。また、延伸は逐次二軸延伸、同時二軸延伸、およびチューブラー延伸等の公知の方法を用いて製造することが出来る。
　クッション層用樹脂組成物としては、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。
　上記のポリオレフィン樹脂は、エチレン、プロピレン、およびブテン等のα－オレフィンに由来する構造単位を有する樹脂であり、公知のものを用いることができる。ポリオレフィン樹脂としては、具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、および線上低密度ポリエチレン（ｍＬＬＰＥ）などのポリエチレン（ＰＥ）；ポリプロピレン（ＰＰ）；ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）；エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；エチレン－アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）；エチレン－アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）；エチレン－メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）；エチレン－アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）；エチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）；アイオノマー樹脂；エチレン－ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、環状オレフィン樹脂（ＣＯＰ）などが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　なかでも、エチレン－アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）；エチレン－アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）；エチレン－メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）；エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；ポリプロピレン（ＰＰ）が好ましい。
　上記のポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンテレフタレートグリコール樹脂（ＰＥＴＧ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）、および共重合ポリエチレンテレフタレート・イソフタレート樹脂（ＰＥＴ／ＰＥＩ）の中から選ばれる１種または２種以上が挙げられる。
　上記のポリアミド樹脂としては、例えば、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド等が挙げられる。脂肪族ポリアミドの具体例としては、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド６－６，６共重合体、ポリアミド１１、およびポリアミド１２などが挙げられる。
［接着層］
　接着層１３は、第１離型層１１ａが離型フィルム２５から剥離することを抑制するために用いられる第１離型層１１ａと接着層１３とのラミネート強度が２００～２０００ｇ／２５ｍｍ幅である。ラミネート強度を上記下限値以上とすることにより、離型フィルム２５の使用後サンドウィッチパネルと剥離する際に、第１離型層１１ａが剥離しサンドウィッチパネル側に残ってしまうことを抑制できる。
　また、同様に、第２離型層１１ｂと接着層１３とのラミネート強度が２００～２０００ｇ／２５ｍｍ幅であることが好ましい。これにより、離型フィルム２５の使用後サンドウィッチパネルと剥離する際に、第２離型層１１ｂが剥離し、金型側に残ってしまうことを抑制できる。
　接着層１３は、融点を５０℃以上１３０℃未満に有する樹脂（ａ）、融点を１３０℃以上１８０℃未満に有する樹脂（ｂ）、融点を1８０℃以上３００℃以下に有する樹脂（ｃ）を含むものである。樹脂（ａ）としては、例えばエチレン－メタクリル酸メチル共重合体、樹脂（ｂ）としては、例えばポリプロピレン、樹脂（ｃ）としては、例えばポリ４－メチル１－ペンテン樹脂を含むものが挙げられる。樹脂（ａ）、樹脂（ｂ）、樹脂（ｃ）の混合比（質量部）は、特に限定されないが、（ａ）：（ｂ）：（ｃ）＝４～７：２～４：１～３が好ましく、（ａ）：（ｂ）：（ｃ）＝４．５～６．５：２．５～３．５：１．５～２．５がより好ましい。
［製造方法］
　次に、第１実施形態の離型フィルム２５の製造方法について説明する。
　離型フィルム２５の製造方法は、公知の方法を用いることができるが、例えば、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法、インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法を用いて製造することができる。または、上記のように、各層をフィルム状に形成したのちに、公知の方法で、各フィルムを積層して離型フィルム２５としてもよい。
＜第２実施形態＞
　第２実施形態の離型フィルム２５は、プリプレグ２０とコア層１０による積層体の最外層に配置され、加熱加圧時にプリプレグ２０に対して追従するように加熱加圧され、その後、剥離される。また、離型フィルム２５は、後述の金属板３０に対しても良好な離型性を有する。
　離型フィルム２５は、後述する表面粗さが両面とも同じであってもよく、異なるものであってもよい。表面粗さが異なる場合、表面粗さが高い側の面がプリプレグ２０となり、表面粗さが低い側の面が後述する金属板３０側となることが好ましい。
（弾性率等）
　離型フィルム２５は、１８０℃で１２０秒間の加熱処理を行った後に測定される貯蔵弾性率（周波数１００Ｈｚ、１００℃）Ｅ’が、０．０５ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下を満たすことが好ましく、０．１ＧＰａ以上５ＧＰａ以下であることがより好ましい。
　こうすることで、離型フィルム２５の使用後（加熱プレス後）における離型フィルム２５の凸凹からの剥離性を向上させることが可能である。すなわち、熱履歴を加えた後の貯蔵弾性率Ｅ’の値が上記数値範囲内となるように制御することで、離型フィルム２５の使用前後（加熱プレス前後）での離型フィルム２５の結晶化度の変動を大きくすることが可能となり、結果として、追従性を保持しつつ、離型性を向上させることが可能となる。また、加熱加圧処理の際に適度な弾性が得られ、より一層均一に圧力をかけることができ、サンドイッチパネル１００のボイドの発生を効果的に低減できる。
　また、離型フィルム２５は、以下の式（１）により特定される剛性パラメーターＧが２５～１５００であることが好ましく、５０～１０００であることがより好ましく、１００～８００であることがさらに好ましい。
　剛性パラメーターＧ＝離型フィルム２５の厚み[μｍ]×貯蔵弾性率Ｅ’［ＧＰａ］　　　（１）
　離型フィルム２５は、動的粘弾性測定装置（引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ）で測定される１５０℃での貯蔵弾性率が、３０ＭＰａ以上７０ＭＰａ以下であることが好ましく、４０ＭＰａ以上６０ＭＰａ以下であることがより好ましい。
　当該１５０℃での貯蔵弾性率を上記下限値以上とすることにより、離型フィルム２５を用いて熱プレスをおこなったとしても、離型フィルム２５全体において良好な硬さ、剛性が得られる結果、離型性を向上することができる。また、良好な外観の成型品が得られる。
　一方、当該１５０℃での貯蔵弾性率を上記上限値以下とすることにより、離型フィルム２５を用いて熱プレスをおこなった時の良好な離型性を保持しつつ、埋め込み性が得られやすくなる。また、また、成型品の良好な外観を保持できる。
　離型フィルム２５は、動的粘弾性測定装置（引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ）で測定される１５０℃での損失弾性率が、４ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下であることが好ましく、５ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下であることがより好ましい。
　当該１５０℃での損失弾性率を上記下限値以上とすることにより、離型フィルム２５を用いて熱プレスをおこなったとしても、離型フィルム２５全体において良好な粘性が得られる結果、離型性を保持しつつ、埋め込み性も得られるようになる。
　一方、当該１５０℃での損失弾性率を上記上限値以下とすることにより、熱プレス時の良好な埋め込み性を保持しつつ、離型性が得られやすくなる。
　離型フィルム２５は、動的粘弾性測定装置（引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ）で測定される１５０℃でのｔａｎδが、０．０５以上０．３以下であることが好ましく、０．１以上０．２以下であることがより好ましい。
　当該１５０℃でのｔａｎδを上記下限値以上とすることにより、離型フィルム２５を用いて熱プレスをおこなったとしても、離型フィルム２５全体において適度な粘弾性が得られる結果、離型性と埋め込み性のバランスを高めることができる。
［ループスティフネス］
　離型フィルム２５は、２３℃、５０％ＲＨ、幅１０ｍｍ、周長１２０ｍｍ、押込距離２０ｍｍの条件で測定されるＭＤ方向のループスティフネス値が４５～９０ｍＮであることが好ましく、５０～８０ｍＮであることがより好ましく、５５～７５ｍＮであることがさらに好ましい。
　当該ループスティフネス値を上記下限値以上とすることにより、離型フィルム２５全体において良好な硬さ、剛性が得られる。
　一方、ループスティフネス値を上記上限値以下とすることにより、良好な離型性を保持しつつ、埋め込み性が得られやすくなる。
　なお、当該ループスティフネスは、ループスティフネステスター（東洋精機株式会社社製）を用いて、試験片サイズ：幅１０ｍｍ×１８０ｍｍ、または幅１５ｍｍ×１８０ｍｍ（離型フィルムの製膜時の流れ方向）、ループ長さ：１２０ｍｍ、押し込み量：２０ｍｍの条件で経時的にスティフネス強度を測定し、その間における最大値を「ループスティフネス試験により測定された値」（ｍＮ／ｃｍ）とすることができる。
　第２実施形態の離型フィルム２５の上記貯蔵弾性率、損失弾性率等は、公知の方法で調整することができるが、例えば、離型フィルム２５の全体の厚み、離型フィルム２５の層構成およびその材料の組み合わせ等を制御することによって調整することができる。
（厚み）
　第２実施形態の離型フィルム２５の厚みは、第１実施形態で説明したのと同様の厚みとすることができる。
（表面粗さ）
　離型フィルム２５の一方の面（プリプレグ２０側となる面）の算術平均高さＳａは０．６μｍ以上２．３μｍ以下であることが好ましく、０．７μｍ以上２．０μｍ以下であることがより好ましい。
　算術平均高さＳａを上記下限値以上とすることにより、プリプレグ２０との離型性を高めることができる。一方、算術平均粗さＳａを上記上限値以下とすることにより、プリプレグ２０に対する追従性を良好に保持することができるようになる。
　なお、算術平均高さＳａは、ＩＳＯ２５１７８に準じて測定することができる。
　離型フィルム２５の一方の面（プリプレグ２０側となる面）の十点平均粗さＲｚは、１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、２μｍ以上７μｍ以下がより好ましい。
　十点平均粗さＲｚを上記下限値以上とすることにより、離型性を高めることができる。一方、十点平均粗さＲｚを上記上限値以下とすることにより、追従性を良好に保持することができるようになる。
　なお、十点平均粗さＲｚは、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（１９９４）に準じて測定することができる。
　離型フィルム２５の一方の面（プリプレグ２０側となる面）の凹凸平均間隔Ｓｍは、１００μｍ以上３５０μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以上３１０μｍ以下であることがより好ましく、１８０μｍ以上３００μｍ以下であることがさらに好ましい。凹凸平均間隔Ｓｍが上記範囲内であることにより、離型フィルム２５とプリプレグ２０との間のエア抜けが良好であるため、エア残りによるボイドやシワの発生が抑制される。
　凹凸平均間隔Ｓｍは、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（１９９４）に準じて測定することができる。
　本実施形態において離型フィルム２５の表面粗さは、離型フィルム２５の厚みや離型フィルム２５の製造法を制御したり、後述する粒子の配合や粒子の粒径などを制御することによって調整することができる。
　離型フィルム２５を構成する樹脂は、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）等のポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂（ＴＰＸ）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、およびポリプロピレン樹脂（ＰＰ）の中から選ばれる１種または２種以上を含むものであることが好ましい。なかでも、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂（ＴＰＸ）、およびポリプロピレン樹脂（ＰＰ）がより好ましい。
　本実施形態の離型フィルム２５は、粒子を含んでもよい。粒子の平均粒径ｄ５０は、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。一方、粒子の平均粒径ｄ５０は、好ましくは３５μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下である。
　粒子の平均粒径ｄ５０を上記下限値以上とすることで、離型フィルム２５の剛性を向上させるとともに、プリプレグ２０との離型性を向上させることができる。一方、粒子の平均粒径ｄ５０を上記上限値以下とすることで、離型性と追従性とのバランスを良好にし、仕上がり外観が良好なサンドイッチパネル１００を作製することができる。
　粒子は、離型フィルム２５の剛性を効果的に向上させる観点から、無機粒子であることが好ましい。無機粒子としては、結晶性シリカ、非晶性シリカ、および溶融シリカなどのシリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、アルミナ、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ホウ素、アンチモン酸化物、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、およびゼオライトからなる群から得られる１種または２種以上を用いてなる粒子が挙げられる。無機粒子は、１種類のみの粒子を単独で使用してもよいし、異なる種類の粒子を併用してもよい。無機粒子は、樹脂との密着性を向上させる目的でシランカップリング剤など用いて表面処理を行ってもよいし、分散性を向上させる目的で無機粒子に有機被膜処理を行ったコアシェル型粒子を用いてもよい。
　粒子の含有量は、離型フィルム２５全体に対して、好ましくは１質量％以上３０質量％以下であり、より好ましくは５質量％以上２０質量％以下である。
　離型フィルム２５は、上記の樹脂および粒子のほか、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコーンゴム等の耐衝撃性付与剤など公知の添加剤を含有してもよい。
［製造方法］
　第２実施形態の離型フィルム２５の製造方法は、上記樹脂等を含む樹脂組成物を用いて、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法等公知の方法を用い、フィルム化することで得られる。また、延伸処理を施してもよい。延伸処理は、同時二軸延伸であっても逐次二軸延伸であってもよい。
　また、表面粗さを調整する点から、エンボス加工等を施してもよい。
　また、離型フィルム２５は、単層であってもよく、多層構造であってもよい。多層構造である場合、離型面を構成する離型層の他、クッション層、補強層などの機能を有する層を備えていてもよい。例えば、離型層、クッション層、および離型層がこの順に積層された多層構造を備える離型フィルムとしてもよい。
　以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
　たとえば、本実施形態のサンドイッチパネル１００は、目的に応じてコア層１０とプリプレグ２０との間にそれぞれ接着層を備えてもよい。
　以下、参考形態の例を付記する。
１．　ハニカム構造を有するコア層と、前記コア層の両面に設けられた１層以上のプリプレグの硬化物とを備えるサンドイッチパネルであって、
　前記プリプレグの硬化物の一部が前記コア層内に陥入し、
　前記サンドイッチパネルの最外面を観察したときのピンホールの数密度が０～５０個／ｃｍ２である、サンドイッチパネル。
２．　１．に記載のサンドイッチパネルであって、
　前記プリプレグの硬化物のガラス転移温度が、１１０℃以上、２５０℃以下である、サンドイッチパネル。
３．　１．または２．に記載のサンドイッチパネルであって、
　内装パネルに用いられる、サンドイッチパネル。
４．　ハニカム構造を有するシート状のコア層と、シート状の複数のプリプレグとを準備する工程と、
　前記コア層の両面にそれぞれ、前記プリプレグを１層以上積層配置して積層体を形成し、当該積層体の最外層に離型フィルムを配置する工程と、
　前記離型フィルムとともに前記積層体に対して加熱加圧処理を行う工程と、
を含む、サンドイッチパネルの製造方法。
５．　４．に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
　前記加熱加圧処理は、１１０～１５０℃、０．１～３．０ＭＰａである、サンドイッチパネルの製造方法。
６．　４．または５．に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
　前記プリプレグは、バインダー樹脂をプリプレグ用基材に含浸してなる、Ｂステージ状態のシート部材である、サンドイッチパネルの製造方法。
７．　６．に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
　前記バインダー樹脂は、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂およびフラン樹脂の中から選ばれる１種または２種以上を含む、サンドイッチパネルの製造方法。
８．　６．または７．に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
　前記プリプレグ用基材は、織物状の繊維クロスを含む、サンドイッチパネルの製造方法。
９．　４．乃至８．いずれか一つに記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
　前記離型フィルムは、以下の式（１）により特定される剛性パラメーターＧが２５～１５００である、サンドイッチパネルの製造方法。
　剛性パラメーターＧ＝前記離型フィルムの厚み[μｍ]×貯蔵弾性率Ｅ’［ＧＰａ］　　　（１）
（式（１）において、当該貯蔵弾性率Ｅ’は、前記離型フィルムを１８０℃で１２０秒間の加熱処理を行った後に周波数１Ｈｚ、１００℃の条件で測定される。）
１０．　４．乃至９．いずれか一つに記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
　前記離型フィルムは、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂（ＴＰＸ）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、およびポリプロピレン樹脂（ＰＰ）の中から選ばれる１種または２種以上を含む、サンドイッチパネルの製造方法。
１１．　４．乃至１０．いずれか一つに記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
　前記離型フィルムの厚みは、５０μｍ以上３００μｍ以下である、サンドイッチパネルの製造方法。
１２．　少なくとも一方の面に第１の離型層を備えるサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
　前記第１の離型層は、ポリエステル樹脂、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる１種または２種以上を含む、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
１３．　１２．に記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
　前記第１の離型層上に接する接着層をさらに備え、前記第１の離型層と前記接着層とのラミネート強度が２００ｇ／２５ｍｍ幅以上２０００ｇ／２５ｍｍ幅以下である、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
１４．　１２．または１３．に記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
　前記サンドウィッチパネル製造用離型フィルムの厚みが５０μｍ以上３００μｍ以下である、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
１５．　１２．乃至１４．いずれか一つに記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
　前記接着層は、融点を５０℃以上１３０℃未満に有する樹脂（ａ）、融点を１３０℃以上１８０℃未満に有する樹脂（ｂ）、融点を1８０℃以上３００℃以下に有する樹脂（ｃ）を含む、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
１６．　１２．乃至１５．いずれか一つに記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
　前記第１の離型層の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下である、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
１７．　１２．乃至１６．いずれか一つに記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
　前記第１の離型層とは反対側の面に設けられた第２の離型層と、前記第１の離型層および前記第２の離型層の間に設けられたクッション層と、をさらに備える、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
１８．　１７．に記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
　前記クッション層の軟化点が５０℃以上１６０℃以下である、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
１９．　１７．または１８．に記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
　前記クッション層の厚みは、２０μｍ以上１００μｍ以下である、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
２０．　１２．乃至１９．いずれか一つに記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
　前記サンドウィッチパネルは航空機用に用いられる、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
　以下、本発明について実施例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
１．第１の実施例
（１）サンドイッチパネルの作製
＜実施例１＞
　まず、以下手順でプリプレグを作製した。フェノール樹脂１（レゾール型フェノール樹脂、Ｄｕｒｅｚ社製「３４３７０」）を配合し、ガラス繊維（＃７７８１、ＨＥＸＣＥＬ社製）に含浸させて、シート状のプリプレグ（厚さ２５０μｍ）を得た。当該プリプレグはＢステージ状態であった。
　次に、得られたプリプレグを用いて、以下の手順でサンドイッチパネルを作製した。
　ハニカムコア（アラミド繊維、厚み：１０ｍｍ、ＨＲＨ－１０－１／８－３．０（ＨＥＸＣＥＬ社製）、面積：１ｍ×３ｍ）の両面に上記で作製したプリプレグをそれぞれ配置し積層体を得た。
　続いて、表１に示すようにして、離型フィルム１（ＴＰＸ（登録商標）フィルム「スミライト　ＣＥＬ－Ｅ９６０Ｄ」住友ベークライト社製、厚み１２０μｍ）を得られた積層体の上下面に配置し、さらに上下面にＳＵＳ板（厚み：１．５ｍｍ、Ｒｚ：１．０μｍ）を押し当て、機械プレスを用い、０．３ＭＰａ、１３０℃、６０分で加熱加圧を行い、プリプレグを硬化させて、コア層とプリプレグとを一体化した。その後、離型フィルム１およびＳＵＳ板を分離して、サンドイッチパネルを得た。
＜実施例２＞
　離型フィルム１の厚みを６０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、サンドイッチパネルを得た。
＜実施例３＞
　離型フィルム１を離型フィルム２（ポリプロピレンフィルム「トレファン」（登録商標）東レ社製、厚み６０μｍ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、サンドイッチパネルを得た。
＜実施例４＞
　離型フィルム１を離型フィルム３（ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み１００μｍ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、サンドイッチパネルを得た。
＜実施例５＞
　プリプレグに用いたフェノール樹脂１をフェノール樹脂２（リグニン変性フェノール樹脂「ＬＭＲ－０２－Ｒ４」住友ベークライト社製）に変更した以外は、実施例１と同様にして、サンドイッチパネルを得た。
＜比較例１＞
　離型フィルム１を用いなかった以外は、実施例１と同様にして、サンドイッチパネルを得た。
（２）離型フィルムの物性
　上記の離型フィルムの各物性は、以下のようにして測定した。
（ａ）離型フィルムに対して１８０℃で１２０秒間の加熱処理を行った。その後、昇温速度５℃／分、周波数１００Ｈｚの条件で動的粘弾性（ＤＭＡ）測定したとき、１００℃における貯蔵弾性率Ｅ’を求めた。
（３）サンドイッチパネルの評価・測定
　上記のサンドイッチパネルについて、以下の評価を行った。評価結果を表１に示す。
・ピンホールの測定
　得られたサンドイッチパネルの表面側となる面を拡大鏡（４倍）を用いて観察し、ピンホールの数を測定し、密度を算出した。
　また、サンドウィッチパネルの断面を観察したところ、プリプレグのバインダー樹脂の一部がコア層の内部に陥入し硬化していたことを確認した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
２．第２の実施例
（１）離型フィルムの原料
・ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂（ＴＰＸ）：品番ＭＸ００４（三井化学株式会社製）
・エチレン－メチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）：品番アクリフトＷＨ１０２［融点６０℃］（住友化学工業株式会社製）
・ポリエチレン（ＰＥ）：スミカセンＬ２１１［融点１００℃］（住友化学工業株式会社株）製）
・エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；ＶＡＣ１０％エバフレックスＶ５７１６ＲＣ［融点６５℃］（三井デュポンポリケミカル株式会社製）
・ポリプロピレン（ＰＰ）：ノーブレンＦＨ１０１６（住友化学工業株式会社製）
（２）離型フィルムの作製
＜実施例１＞
　３台の押出機それぞれに、第１離型層としてＴＰＸ、第１接着層にＴＰＸとＰＰとＥＭＭＡの混合物、クッション層としてＥＭＭＡを供給することにより３層ダイス共押出し、表２に示した層構成および厚みとなるように離型フィルムを作成した。
＜実施例２＞
　５台の押出機それぞれに、第１離型層としてＴＰＸ、第１接着層としてＴＰＸとＰＰとＥＭＭＡの混合物（ＴＰＸ／ＰＰ／ＥＭＭＡ＝５／３／２（質量部））、クッション層としてＰＥ、第２接着層としてＴＰＸとＰＰとＥＭＭＡの混合物（ＴＰＸ／ＰＰ／ＥＭＭＡ＝５／３／２（質量部））、第２離型層としてＴＰＸを供給することにより５層ダイス共押出し、表２に示した層構成および厚みとなるように離型フィルムを作成した。
＜実施例３～４＞
　クッション層の材料を表２に示すものの変更した以外は、実施例２と同様にして各離型フィルムを作成した。
（３）サンドウィッチパネルの作製
　まず、以下手順でプリプレグを作製した。フェノール樹脂１（レゾール型フェノール樹脂、Ｄｕｒｅｚ社製「３４３７０」）を配合し、ガラス繊維（＃７７８１、ＨＥＸＣＥＬ社製）に含浸させて、シート状のプリプレグ（厚さ２５０μｍ）を得た。当該プリプレグはＢステージ状態であった。
　次に、得られたプリプレグを用いて、以下の手順でサンドイッチパネルを作製した。
　ハニカムコア（アラミド繊維、厚み：１０ｍｍ、ＨＲＨ－１０－１／８－３．０（ＨＥＸＣＥＬ社製）、面積：１ｍ×３ｍ）の両面に上記で作製したプリプレグをそれぞれ配置し積層体を得た。
　続いて、上記で得られた各離型フィルムを得られた積層体の上下面に配置し、さらに上下面にＳＵＳ板（厚み：１．５ｍｍ、Ｒｚ：１．０μｍ）を押し当て、機械プレスを用い、０．３ＭＰａ、１３０℃、６０分で加熱加圧を行い、プリプレグを硬化させて、コア層とプリプレグとを一体化した。その後、離型フィルムおよびＳＵＳ板を分離して、各サンドイッチパネルを得た。
（４）評価
　上記のサンドイッチパネルについて、以下の評価を行った。評価結果を表２に示す。
・ピンホールの測定（外観）
　得られたサンドイッチパネルの表面側となる面について拡大鏡（４倍）を用いて観察し、ピンホールの数を測定し、密度を算出し、以下の評価基準に従い評価した。
Ａ：１０個／ｃｍ２未満
Ｂ：１０個／ｃｍ２以上５０個／ｃｍ２未満
Ｃ：５０個／ｃｍ２超
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　この出願は、２０２２年１月７日に出願された日本出願特願２０２２－００１５０１号および２０２２年２月１８日に出願された日本出願特願２０２２－０２３５６７号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
１０ コア層
１１ａ 離型層
１１ｂ 離型層
１２ クッション層
１３ 接着層
１３ａ 接着層
１３ｂ 接着層
２０ プリプレグ
２５ 離型フィルム
３０ 金属板
４０ 硬化物
１００ サンドイッチパネル

Claims (20)

  1. 　ハニカム構造を有するコア層と、前記コア層の両面に設けられた１層以上のプリプレグの硬化物とを備えるサンドイッチパネルであって、
    　前記プリプレグの硬化物の一部が前記コア層内に陥入し、
    　前記サンドイッチパネルの最外面を観察したときのピンホールの数密度が０～５０個／ｃｍ２である、サンドイッチパネル。
  2. 　請求項１に記載のサンドイッチパネルであって、
    　前記プリプレグの硬化物のガラス転移温度が、１１０℃以上、２５０℃以下である、サンドイッチパネル。
  3. 　請求項１または２に記載のサンドイッチパネルであって、
    　内装パネルに用いられる、サンドイッチパネル。
  4. 　ハニカム構造を有するシート状のコア層と、シート状の複数のプリプレグとを準備する工程と、
    　前記コア層の両面にそれぞれ、前記プリプレグを１層以上積層配置して積層体を形成し、当該積層体の最外層に離型フィルムを配置する工程と、
    　前記離型フィルムとともに前記積層体に対して加熱加圧処理を行う工程と、
    を含む、サンドイッチパネルの製造方法。
  5. 　請求項４に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
    　前記加熱加圧処理は、１１０～１５０℃、０．１～３．０ＭＰａである、サンドイッチパネルの製造方法。
  6. 　請求項４または５に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
    　前記プリプレグは、バインダー樹脂をプリプレグ用基材に含浸してなる、Ｂステージ状態のシート部材である、サンドイッチパネルの製造方法。
  7. 　請求項６に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
    　前記バインダー樹脂は、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂およびフラン樹脂の中から選ばれる１種または２種以上を含む、サンドイッチパネルの製造方法。
  8. 　請求項６または７に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
    　前記プリプレグ用基材は、織物状の繊維クロスを含む、サンドイッチパネルの製造方法。
  9. 　請求項４乃至８いずれか一項に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
    　前記離型フィルムは、以下の式（１）により特定される剛性パラメーターＧが２５～１５００である、サンドイッチパネルの製造方法。
    　剛性パラメーターＧ＝前記離型フィルムの厚み[μｍ]×貯蔵弾性率Ｅ’［ＧＰａ］　　　（１）
    （式（１）において、当該貯蔵弾性率Ｅ’は、前記離型フィルムを１８０℃で１２０秒間の加熱処理を行った後に周波数１Ｈｚ、１００℃の条件で測定される。）
  10. 　請求項４乃至９いずれか一項に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
    　前記離型フィルムは、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂（ＴＰＸ）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、およびポリプロピレン樹脂（ＰＰ）の中から選ばれる１種または２種以上を含む、サンドイッチパネルの製造方法。
  11. 　請求項４乃至１０いずれか一項に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
    　前記離型フィルムの厚みは、５０μｍ以上３００μｍ以下である、サンドイッチパネルの製造方法。
  12. 　少なくとも一方の面に第１の離型層を備えるサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
    　前記第１の離型層は、ポリエステル樹脂、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる１種または２種以上を含む、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
  13. 　請求項１２に記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
    　前記第１の離型層上に接する接着層をさらに備え、前記第１の離型層と前記接着層とのラミネート強度が２００ｇ／２５ｍｍ幅以上２０００ｇ／２５ｍｍ幅以下である、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
  14. 　請求項１２または１３に記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
    　前記サンドウィッチパネル製造用離型フィルムの厚みが５０μｍ以上３００μｍ以下である、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
  15. 　請求項１２乃至１４いずれか一項に記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
    　前記接着層は、融点を５０℃以上１３０℃未満に有する樹脂（ａ）、融点を１３０℃以上１８０℃未満に有する樹脂（ｂ）、融点を1８０℃以上３００℃以下に有する樹脂（ｃ）を含む、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
  16. 　請求項１２乃至１５いずれか一項に記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
    　前記第１の離型層の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下である、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
  17. 　請求項１２乃至１６いずれか一項に記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
    　前記第１の離型層とは反対側の面に設けられた第２の離型層と、前記第１の離型層および前記第２の離型層の間に設けられたクッション層と、をさらに備える、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
  18. 　請求項１７に記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
    　前記クッション層の軟化点が５０℃以上１６０℃以下である、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
  19. 　請求項１７または１８に記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
    　前記クッション層の厚みは、２０μｍ以上１００μｍ以下である、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
  20. 　請求項１２乃至１９いずれか一項に記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
    　前記サンドウィッチパネルは航空機用に用いられる、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
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