WO2023106168A1 - 繊維ボードの製造方法、及び繊維ボード製造用圧縮物 - Google Patents

繊維ボードの製造方法、及び繊維ボード製造用圧縮物 Download PDF

Info

Publication number
WO2023106168A1
WO2023106168A1 PCT/JP2022/044049 JP2022044049W WO2023106168A1 WO 2023106168 A1 WO2023106168 A1 WO 2023106168A1 JP 2022044049 W JP2022044049 W JP 2022044049W WO 2023106168 A1 WO2023106168 A1 WO 2023106168A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
water
fiber board
soluble boron
boron compound
compound
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/044049
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
芙美子 中嶋
智子 小倉
浩 澤田
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニックＩｐマネジメント株式会社 filed Critical パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority to CN202280070519.XA priority Critical patent/CN118119491A/zh
Publication of WO2023106168A1 publication Critical patent/WO2023106168A1/ja

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27K—PROCESSES, APPARATUS OR SELECTION OF SUBSTANCES FOR IMPREGNATING, STAINING, DYEING, BLEACHING OF WOOD OR SIMILAR MATERIALS, OR TREATING OF WOOD OR SIMILAR MATERIALS WITH PERMEANT LIQUIDS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CHEMICAL OR PHYSICAL TREATMENT OF CORK, CANE, REED, STRAW OR SIMILAR MATERIALS
    • B27K3/00—Impregnating wood, e.g. impregnation pretreatment, for example puncturing; Wood impregnation aids not directly involved in the impregnation process
    • B27K3/16—Inorganic impregnating agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/04—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres from fibres

Definitions

  • the present disclosure generally relates to a method for manufacturing fiber boards and compacts for manufacturing fiber boards, and more particularly to a method for manufacturing fiber boards using pulverized plant material and compacts for manufacturing fiber boards.
  • Patent Document 1 discloses a building material. This building material is constructed by adhering a surface layer material to a base material with an adhesive, and coating the surface layer material with a pigment and a paint.
  • wood having an anti-mite effect is used as the base material and surface layer material.
  • cypress, hiba, cypress, cypress, cedar, and the like are exemplified as wood having an anti-mite effect.
  • anti-mite substances are mixed in adhesives, pigments and paints.
  • examples of anti-mite substances include etofentropus, wasabiolo, hinokitiol, IBTA, and natural pyrethnoids.
  • Patent Document 1 does not discuss the use of wood that does not have an anti-mite effect.
  • wood having no anti-mite effect is used as the base material and surface layer material, it is difficult to maintain the anti-mite effect over a long period of time only with the anti-mite substance mixed in the adhesive, pigment and paint.
  • An object of the present disclosure is to provide a fiber board manufacturing method capable of manufacturing a fiber board having anti-mite properties over a long period of time, and a compressed product for manufacturing a fiber board.
  • a method for producing a fiber board includes a compression step of compressing a mixture containing pulverized plants and a water-soluble boron compound to obtain a compressed product, and steaming the compressed product to defibrate.
  • a steaming defibration step for obtaining wood fibers a forming step for obtaining a mat-like molding by adding an adhesive to the wood fibers and molding, and a hot pressing step for pressing the mat-like molding while heating. , including.
  • a compressed material for manufacturing a fiber board according to one aspect of the present disclosure is a compressed material obtained by compressing a mixture containing pulverized plants and a water-soluble boron compound.
  • a method for manufacturing a fiber board according to the present embodiment includes a compression process, a steaming defibration process, a forming process, and a hot pressing process.
  • a mixture containing pulverized plants and a water-soluble boron compound is compressed to obtain a compressed product.
  • the water-soluble boron compound is a component that imparts anti-mite properties to the fiber board. Since the water-soluble boron compound is easily soluble in water, when it is added to the pulverized plant material, it dissolves in the water content of the pulverized plant material and can permeate into the pulverized plant material.
  • water-soluble boron compound is an inorganic compound, it is difficult to decompose even in a high-temperature and high-humidity environment. Therefore, the water-soluble boron compound can maintain the ability to impart anti-mite properties. Also, water-soluble boron compounds tend to stick to wood fibers.
  • a mat-like molding is obtained by adding an adhesive to wood fibers and molding them. Since the water-soluble boron compound easily adheres to the wood fibers, the water-soluble boron compound can be uniformly dispersed in the mat-like molding.
  • the mat-shaped molding is pressed while being heated.
  • a fiber board is thus obtained.
  • the adhesive immobilizes the water-soluble boron compound. That is, in the fiber board, the water-soluble boron compound is immobilized in a uniformly dispersed state. More specifically, the water-soluble boron compound can exist not only on the surface layer of the fiber board but also inside the fiber board.
  • Fibreboard includes insulation board, medium density fiberboard (MDF) and hardboard.
  • MDF medium density fiberboard
  • the fibreboard is a medium density fibreboard.
  • the manufacturing method of the fiber board includes a compression process, a steaming defibration process, a forming process, and a hot pressing process. These steps will be described in order below.
  • the compression step the mixture containing the pulverized plant material and the water-soluble boron compound is compressed to obtain a compressed material for fiber board production (hereinafter sometimes simply referred to as "compressed material").
  • the compact is, for example, in the form of pellets.
  • a pelletizer for example, can be used to obtain compacts.
  • the pellet molding machine include, but are not limited to, a ring die molding machine and a flat die molding machine.
  • the pressure during compression is not particularly limited, but is, for example, 0.5 MPa or more and 1.0 MPa or less.
  • the pulverized plant material is obtained as chips by pulverizing the plant with a chipper.
  • the shape of the chip is not particularly limited, it is cylindrical, for example.
  • the size of the chip is, for example, a length of 0.8 mm or more and 50 mm or less and an outer diameter of 0.1 mm or more and 2 mm or less.
  • the plant is not particularly limited, but examples thereof include coniferous trees and broadleaf trees.
  • the species of coniferous wood is not particularly limited, but examples include yew, fir, Sakhalin fir, larch, ezo spruce, red pine, Japanese black pine, Japanese white pine, hemlock, cedar, Japanese cypress, Japanese cypress, Spanish mackerel, nezuko, and asunaro.
  • the species of broad-leaved wood is not particularly limited, but examples include palm, makanba, chestnut, beech, mizunara, elm, zelkova, katsura, camphor, Japanese maple, shioji, apiton, red lauan, and teak.
  • Plants may or may not have anti-mite properties.
  • the plant is a palm plant.
  • palmaceous plants include, but are not particularly limited to, oil palms and the like.
  • Oil palm is a kind of palm tree planted in Malaysia, Indonesia, Thailand, Colombia and the like.
  • the oil palm trunk (OPT: Oil Palm Trunk) is treated as an unused resource because it lacks strength as a building material.
  • OPT Oil Palm Trunk
  • a plant belonging to the palm family can be used as a plant for manufacturing a fiber board, so effective utilization of resources can be achieved.
  • the fruit part of the oil palm is utilized for extracting edible oil and the like.
  • the pulverized material is washed with water to reduce the ash and sugar contained in the pulverized material, and then dried to adjust the water content of the pulverized material.
  • a water-soluble boron compound is then supplied to this pulverized product. In this case, it is possible to reduce the occurrence of process troubles due to ash and sugar in the steaming process, etc., which will be described later.
  • the water-soluble boron compound is a component that imparts anti-mite properties to the fiber board.
  • anti-mite property means a property capable of suppressing the growth of mites for a long period of time (at least 6 weeks or longer).
  • the water-soluble boron compound is easily soluble in water, so when it is added to the pulverized plant material, it dissolves in the water in the pulverized plant material and can penetrate into the interior of the pulverized plant material.
  • a water-soluble boron compound dissolved in water in advance may be supplied to the pulverized plant material. In this case as well, the water-soluble boron compound can permeate into the ground plant material together with the moisture in the ground plant material.
  • water-soluble boron compounds are inorganic compounds, they are less likely to be decomposed even in a high-temperature, high-humidity environment compared to insecticidal components of organic compounds represented by pyrethroids.
  • high temperature means a temperature of 100°C or higher, and “high temperature” includes the temperature conditions of the steaming defibration step, which will be described later.
  • High humidity means a relative humidity of 90% RH or more, and “high humidity” includes the humidity conditions of the steaming defibration step, etc., which will be described later.
  • the water-soluble boron compound is boric acid (B(OH) 3 ), borax ( Na2B4O5 (OH) 4.8H2O ) , disodium octaborate tetrahydrate (DOT: Disodium Octaborate Tetrahydrate, Na2B8O13.4H2O ), and at least one compound selected from the group consisting of sodium polyborate .
  • B(OH) 3 boric acid
  • borax Na2B4O5 (OH) 4.8H2O
  • DOT Disodium Octaborate Tetrahydrate
  • Na2B8O13.4H2O disodium polyborate
  • sodium polyborate is more preferred. This is because sodium polyborate has high solubility in water and also has flame retardancy.
  • the blending amount (content) of the water-soluble boron compound in the compressed product is preferably controlled by the blending amount (content) of boron in the water-soluble boron compound in the compressed product.
  • the blending amount (content) of boron in the water-soluble boron compound in the compressed product is preferably 0.05% by mass or more and 0.5% by mass or less.
  • the amount is 0.05% by mass or more, the anti-mite property of the fiber board can be further improved.
  • the blending amount is 0.5% by mass or less, a decrease in the peel strength of the fiber board is suppressed.
  • the amount of boron contained in the water-soluble boron compound in the compressed material means the amount when the compressed material is obtained.
  • the content of boron in the water-soluble boron compound in the compressed product means the content in the compressed product.
  • the amount of boron in the water-soluble boron compound in the compressed product and the content of boron in the water-soluble boron compound in the compressed product Quantity is almost equal.
  • the specific gravity of the compressed product is preferably 0.35 or more and 1.50 or less, more preferably 0.40 or more and 1.50 or less.
  • the moisture content of the compressed product is preferably 25% by mass or less, more preferably 20% by mass or less.
  • the moisture content of the compressed product can be determined by the dry method.
  • the moisture content of the compressed product may be adjusted by drying the mixture after it has been compressed, but it is preferable to adjust the moisture content of the pulverized plant when compressing the mixture.
  • the moisture content of the compressed product can be adjusted by adjusting the drying conditions after supplying the water-soluble boron compound to the pulverized plant material.
  • the water-soluble boron compound may be supplied after drying the pulverized material of the plant before supplying the water-soluble boron compound and adjusting the water content of the pulverized material.
  • the steaming defibration step is a step of fiberizing the compressed material. That is, in the steaming defibration step, wood fibers are obtained by steaming and defibrating the compressed material. Specifically, saturated steam is introduced into the compressed material to soften the lignin in the compressed material, and the compressed material is dissociated into fibers or fiber bundles to obtain wood fibers.
  • a known steaming defibration device can be used.
  • the temperature for steaming is not particularly limited, but is, for example, 150°C or higher and 200°C or lower.
  • the relative humidity during steaming is not particularly limited, but is, for example, 90% RH or higher.
  • the time for the steaming defibration step is not particularly limited, but is, for example, 1 minute or more and 15 minutes or less.
  • the compressed material is exposed to high temperature and high humidity, but as mentioned above, water-soluble boron compounds are difficult to decompose even when exposed to high temperature and high humidity. Therefore, the water-soluble boron compound can maintain the ability to impart anti-mite properties. Moreover, since the water-soluble boron compound easily adheres to the wood fibers, the loss of the water-soluble boron compound in the process after the steaming defibration process is suppressed. On the other hand, insecticidal components of organic compounds represented by pyrethroids are easily decomposed when exposed to high temperature and high humidity. Therefore, the performance of imparting anti-mite properties is likely to be impaired.
  • the first material is the pulverized material used in the production of conventional medium density fiberboards.
  • the first material is not particularly limited, but includes, for example, pulverized materials of southern sea wood, pulverized materials of coniferous trees, and the like.
  • the second material is a compressed product obtained by compressing only the pulverized plant material (that is, not containing a water-soluble boron compound).
  • the above-mentioned compressed material it is preferable to increase the blending amount of the water-soluble boron compound according to the mass ratio with the material not containing the water-soluble boron compound.
  • the content of the water-soluble boron compound as the whole material is in the above-described preferable range (0.05% by mass or more and 0.5% by mass as boron % or less), the amount of boron in the water-soluble boron compound in the compressed product is doubled (0.1% by mass or more and 1.0% by mass or less).
  • Water-soluble boron Increase compound when a material that does not contain the same amount of water-soluble boron compound is used together, the content of the water-soluble boron compound as the whole material is in the above-described preferable range (0.05% by mass or more and 0.5% by mass as boron % or less), the amount of boron in the water-soluble boron compound in the compressed product is doubled (0.1% by mass or more and 1.0% by mass or less).
  • a mat-like molding is obtained by adding an adhesive to wood fibers and molding. Foaming is preferably carried out by a dry method.
  • a dry method For dry forming, a known gravity former or suction former can be used.
  • a water repellent agent may be added in addition to the adhesive.
  • the adhesive is not particularly limited, but examples thereof include diphenylmethane diisocyanate (MDI), urea resin, urea/melamine cocondensation resin, and phenol resin.
  • MDI diphenylmethane diisocyanate
  • urea resin urea/melamine cocondensation resin
  • phenol resin phenol resin
  • the amount of the adhesive is not particularly limited, it is, for example, 1% by mass or more and 10% by mass or less with respect to the total mass of the wood fiber and the adhesive.
  • ⁇ Hot pressing process> In the hot-pressing step, the mat-like molding is pressed while being heated.
  • a known hot press can be used in the hot pressing step.
  • a distance bar may be attached between the hot plates of the hot press. The distance bar allows the thickness of the fiber board to be constant.
  • the heating temperature is not particularly limited, but is, for example, 140°C or higher and 230°C or lower.
  • the pressure for clamping is not particularly limited, but is, for example, 0.5 MPa or more and 10 MPa or less.
  • the heat pressing time is not particularly limited, but is, for example, 10 seconds or more and 3 minutes or less.
  • the fiber board according to the first embodiment is obtained as described above.
  • the thickness of the fiber board is not particularly limited, it is, for example, 1 mm or more and 20 mm or less.
  • the method for manufacturing a fiber board may further include a humidity conditioning step.
  • the humidity conditioning process the fiber board after the hot pressing process is left in the air for a certain period of time, or treated in a humidity conditioning apparatus. Since the moisture content of the fiber board immediately after the hot-pressing process is very low, it is preferable to increase the humidity until the moisture content is close to that which is in equilibrium with the conditions of use.
  • the method for manufacturing a fiber board according to the first embodiment includes a compression process, a steaming defibration process, a forming process, and a hot pressing process.
  • a mixture containing pulverized plants and a water-soluble boron compound is compressed to obtain a compressed product. Since the water-soluble boron compound is easily soluble in water, when it is added to the pulverized plant material, it dissolves in the water content of the pulverized plant material and can permeate into the pulverized plant material. By charging the water-soluble boron compound into the compressed material at the initial stage of manufacturing the fiber board in this manner, the water-soluble boron compound is likely to be present inside the fiber board in the end.
  • water-soluble boron compound is an inorganic compound, it is difficult to decompose even in a high-temperature and high-humidity environment. Therefore, the water-soluble boron compound can maintain the ability to impart anti-mite properties. Also, water-soluble boron compounds tend to stick to wood fibers. Therefore, it is possible to prevent the water-soluble boron compound from being separated from the wood fibers and lost during the production of the fiber board.
  • a mat-like molding is obtained by adding an adhesive to wood fibers and molding them. Since the water-soluble boron compound easily adheres to the wood fibers, the water-soluble boron compound can be uniformly dispersed in the mat-like molding.
  • the mat-shaped molding is pressed while being heated.
  • a fiber board is thus obtained.
  • the adhesive immobilizes the water-soluble boron compound. That is, in the fiber board, the water-soluble boron compound is immobilized in a uniformly dispersed state. More specifically, the water-soluble boron compound can exist not only on the surface layer of the fiber board but also inside the fiber board.
  • the water-soluble boron compound can be present inside the fiber board, so the range of plants that can be used can be expanded. That is, the plant itself does not have to have anti-mite properties.
  • palm plants which are currently causing environmental problems, can be effectively utilized in the form of fiber boards.
  • a fiber board by adding a water-soluble boron compound to the wood fiber after steaming and fibrillating the pulverized plant material, and then subjecting the wood fiber to the forming process and the hot pressing process. be done.
  • a water-soluble boron compound since the surface area of the wood fiber is larger than that of the pulverized plant material, it becomes difficult to uniformly disperse the water-soluble boron compound.
  • the resulting fiber board tends to have uneven distribution of the water-soluble boron compound, making it difficult to obtain stable anti-mite properties.
  • the water-soluble boron compound is added to the pulverized plant material having a relatively small surface area, so the water-soluble boron compound is easily dispersed uniformly. . Furthermore, since the wood fibers are vigorously stirred in the steaming defibration step, the distribution of the water-soluble boron compound adhered to the wood fibers tends to be more uniform. As a result, the resulting fiber board tends to have a uniform distribution of the water-soluble boron compound, making it possible to obtain stable anti-mite properties.
  • the mixture of the second embodiment differs from the mixture of the first embodiment in that it further contains a silicic acid compound. That is, the mixture of the first embodiment contains a pulverized plant material and a water-soluble boron compound, whereas the mixture of the second embodiment contains a pulverized plant material, a water-soluble boron compound, and a silicic acid compound. contains.
  • a mixture containing ground plant material, a water-soluble boron compound, and a silicic acid compound is compressed to obtain a compressed material.
  • the description of the pulverized plant material and the water-soluble boron compound is the same as in the first embodiment.
  • the silicic acid compound has the effect of suppressing the deterioration of the anti-mite property when the water absorption/drying cycle test is performed on the fiber board.
  • the water absorption/drying cycle test means a load test in which the fiber board is subjected to repeated cycles of immersion in water and drying (see also the section [Examples]).
  • the function of the water-soluble boron compound (the function of imparting anti-mite property to the fiber board) may deteriorate.
  • the silicic acid compound coexists with the water-soluble boron compound, the silicic acid compound can suppress functional deterioration of the water-soluble boron compound.
  • the silicic acid compound is an inorganic compound like the water-soluble boron compound, it is difficult to decompose even in a high-temperature and high-humidity environment.
  • Silicic acid compounds are salts composed of silicon dioxide and metal oxides.
  • silicate compounds include, but are not limited to, sodium silicate (generic term for compounds composed of silicon dioxide and sodium oxide), calcium silicate (generic term for compounds composed of silicon dioxide and calcium oxide). , aluminum silicate (generic term for compounds composed of silicon dioxide and aluminum oxide), iron silicate (generic term for compounds composed of silicon dioxide and iron oxide), magnesium silicate (generic term for compounds composed of silicon dioxide and magnesium oxide) Generic term for compounds composed of silicon dioxide), potassium silicate (generic term for compounds composed of silicon dioxide and potassium oxide), and the like.
  • the blending amount (content) of the silicic acid compound in the compressed product is preferably 40 parts by mass or more and 60 parts by mass or less with respect to 1 part by mass of boron.
  • the addition ratio of the silicic acid compound to boron in the compact is preferably 40 times or more and 60 times or less.
  • the compounding amount of the silicic acid compound in the compressed product means the compounding amount when obtaining the compressed product.
  • the content of the silicic acid compound in the compressed product means the content in the compressed product. Since the silicic acid compound does not decompose or react with compression, in the second embodiment, the blending amount of the silicic acid compound and the content of the silicic acid compound are substantially equal.
  • 1 part by mass of boron means 1 part by mass of boron in the water-soluble boron compound.
  • the steaming defibration step of the second embodiment is the same as the steaming defibration step of the first embodiment.
  • the compacted material is exposed to high temperature and high humidity, and as described above, the silicic acid compound, like the water-soluble boron compound, is not easily decomposed even when exposed to high temperature and high humidity. Therefore, the silicic acid compound can maintain the performance of suppressing functional deterioration of the water-soluble boron compound.
  • the forming process of the second embodiment is similar to the forming process of the first embodiment.
  • the silicic acid compound can also be uniformly dispersed in the mat-like molded product in the same manner as the water-soluble boron compound.
  • the hot-pressing process of the second embodiment is the same as the hot-pressing process of the first embodiment.
  • the silicic acid compound is also immobilized with an adhesive, similar to the water-soluble boron compound. That is, in the fiber board, the silicic acid compound is also fixed in a uniformly dispersed state in the same manner as the water-soluble boron compound. More specifically, the silicic acid compound, like the water-soluble boron compound, can be present not only on the surface layer of the fiber board but also inside the fiber board.
  • the silicic acid compound can exist not only on the surface layer of the fiber board but also inside the fiber board, like the water-soluble boron compound.
  • the coexistence of the silicic acid compound with the water-soluble boron compound allows the silicic acid compound to suppress functional deterioration of the water-soluble boron compound. That is, when a cycle test (a test in which a cycle of immersion in water and drying is repeated) is performed on the fiber board, the deterioration of the anti-mite property of the fiber board is suppressed by the silicic acid compound. can be done.
  • a first aspect is a method for manufacturing a fiber board, which includes a compression process, a steaming defibration process, a forming process, and a hot pressing process.
  • a compression step a mixture containing the pulverized plant material and the water-soluble boron compound is compressed to obtain a compressed material.
  • the steaming and defibrating step wood fibers are obtained by steaming and defibrating the compressed material.
  • an adhesive is added to the wood fibers and molded to obtain a mat-like molding.
  • the hot-pressing step the mat-like molding is pressed while being heated.
  • a second aspect is a method for manufacturing a fiber board based on the first aspect.
  • the water-soluble boron compound contains at least one compound selected from the group consisting of boric acid, borax, disodium octaborate tetrahydrate, and sodium polyborate.
  • the anti-mite property of the fiber board can be further improved.
  • a third aspect is a method for manufacturing a fiber board based on the first or second aspect.
  • the mixture further comprises a silicic acid compound.
  • the anti-mite property is less likely to decrease.
  • a fourth aspect is a method for manufacturing a fiber board based on the third aspect.
  • the content of the silicic acid compound in the compressed product is 40 parts by mass or more and 60 parts by mass or less with respect to 1 part by mass of boron in the water-soluble boron compound.
  • the anti-mite property is less likely to decrease.
  • a fifth aspect is a method for manufacturing a fiber board based on any one of the first to fourth aspects.
  • the plant is a palm plant.
  • a sixth aspect is a compacted product for manufacturing fiber boards, which is a compacted product obtained by compressing a mixture containing pulverized plants and a water-soluble boron compound.
  • the water-soluble boron compound can be present not only in the surface layer of the fiber board but also in the interior of the fiber board, and the fiber has anti-mite properties for a long period of time. boards can be manufactured.
  • a seventh aspect is a compact for manufacturing a fiber board based on the sixth aspect.
  • the water-soluble boron compound contains at least one compound selected from the group consisting of boric acid, borax, disodium octaborate tetrahydrate, and sodium polyborate.
  • the anti-mite property of the fiber board can be further improved.
  • An eighth aspect is a compact for fiber board production based on the sixth or seventh aspect.
  • the mixture further comprises a silicic acid compound.
  • the anti-mite property is less likely to decrease.
  • a ninth aspect is a compact for manufacturing a fiber board based on the eighth aspect.
  • the content of the silicic acid compound in the compressed product is 40 parts by mass or more and 60 parts by mass or less with respect to 1 part by mass of boron in the water-soluble boron compound.
  • the anti-mite property is less likely to decrease.
  • a tenth aspect is a compact for manufacturing a fiber board based on any one of the sixth to ninth aspects.
  • the plant is a palm plant.
  • the mat-shaped molding was pressed at 4.9 MPa while heating at 200°C for 1 minute.
  • a pulverized material of a plant (tree trunk of an oil palm) was dried and then compressed to obtain a compressed material having a specific gravity of 0.61 and a moisture content of 9% by mass.
  • the compressed material was steamed for 10 minutes at 150° C. and 100% RH to defibrate to obtain wood fibers.
  • a water-soluble boron compound (aqueous solution of sodium polyborate, manufactured by Soufa Co., Ltd.) was added to the obtained wood fibers, mixed, and then dried.
  • the blending amount of the water-soluble boron compound with respect to the wood fiber is 0.18% by mass as the amount of boron in the water-soluble boron compound.
  • an adhesive (MDI) was added to the wood fibers and molded to obtain a mat-like molding.
  • the compounding amount of the adhesive is 3% by mass.
  • the mat-shaped molding was pressed at 4.9 MPa while heating at 200°C for 1 minute.
  • Example 1 A water-soluble boron compound (aqueous solution of sodium polyborate, manufactured by Soufa Co., Ltd.) was added to the pulverized material of plant (tree trunk of oil palm), and then dried. Next, the obtained mixture was compressed to obtain a compressed product having a specific gravity of 0.61 and a water content of 9% by mass. The blending amount of the water-soluble boron compound in the mixture was 0.18% by mass as the amount of boron in the water-soluble boron compound.
  • the compressed material was steamed for 10 minutes at 150°C and 100% RH to defibrate to obtain wood fibers.
  • an adhesive (MDI) was added to the wood fibers and molded to obtain a mat-like molding.
  • the compounding amount of the adhesive is 3% by mass.
  • the mat-shaped molding was pressed at 4.9 MPa while heating at 200°C for 1 minute.
  • Reference example 2 A fiber board having a thickness of 2 mm was obtained in the same manner as in Reference Example 1, except that the amount of the water-soluble boron compound was changed to 0.13% by mass.
  • Example 2 A fiber board having a thickness of 2 mm was obtained in the same manner as in Example 1, except that the amount of the water-soluble boron compound was changed to 0.13% by mass.
  • Example 3 A fiber board having a thickness of 2 mm was obtained in the same manner as in Example 1, except that the amount of the water-soluble boron compound was changed to 0.09% by mass.
  • Example 4 A water-soluble boron compound (boric acid) and a silicic acid compound (sodium silicate) were added to the pulverized plant (bark of oil palm) and then dried. Next, the obtained mixture was compressed to obtain a compressed product having a specific gravity of 0.61 and a water content of 9% by mass. The blending amount of the water-soluble boron compound in the mixture was 0.10% by mass as the amount of boron in the water-soluble boron compound. The compounded amount of the silicic acid compound is 40 times the mass of boron in the water-soluble boron compound.
  • the compressed material was steamed for 10 minutes at 150°C and 100% RH to defibrate to obtain wood fibers.
  • an adhesive (MDI) was added to the wood fibers and molded to obtain a mat-like molding.
  • the compounding amount of the adhesive is 3% by mass.
  • the mat-shaped molding was pressed at 4.9 MPa while heating at 200°C for 1 minute.
  • Example 5 A fiber board having a thickness of 2 mm was obtained in the same manner as in Example 4, except that the amount of the water-soluble boron compound was changed to 0.20% by mass.
  • Example 6 Example 4 except that cedar was used as the plant instead of the trunk of oil palm, borax was used instead of boric acid as the water-soluble boron compound, and the amount of the water-soluble boron compound was changed to 0.3% by mass. Similarly, a fiber board having a thickness of 2 mm was obtained.
  • Example 7 A fiber board having a thickness of 2 mm was produced in the same manner as in Example 4, except that calcium silicate was used as the silicate compound instead of sodium silicate, and the amount of the water-soluble boron compound was changed to 0.45% by mass. Obtained.
  • Example 8 A fiber board having a thickness of 2 mm was obtained in the same manner as in Example 4 except that sodium polyborate was used instead of boric acid as the water-soluble boron compound and the amount of the silicic acid compound was changed to 50 times.
  • Example 9 The thickness A 2 mm fiber board was obtained.
  • Example 10 A fiber board with a thickness of 2 mm was obtained in the same manner as in Example 4, except that no silicic acid compound was used.
  • Example 11 A fiber board having a thickness of 2 mm was obtained in the same manner as in Example 4, except that the amount of the silicic acid compound was changed to 30 times.
  • Example 12 A fiber board having a thickness of 2 mm was obtained in the same manner as in Example 4, except that the amount of the water-soluble boron compound was changed to 0.55% by mass.
  • sample size The fiber boards of the comparative examples, reference examples 1 to 3, and examples 1 to 12 were cut to obtain samples of length 45 mm, width 45 mm, and thickness 2 mm.
  • Examples 1 to 3 and Reference Examples 1 to 3, in which a water-soluble boron compound is added, are superior in anti-mite properties over a long period of time, compared to Comparative Examples in which a water-soluble boron compound is not added. It is understood that
  • a water-soluble boron compound was added (pre-added) to the pulverized plant at a stage prior to the steaming defibration step. Therefore, the water-soluble boron compound is exposed to high temperature and high humidity in the steaming defibration step.
  • the water-soluble boron compound is added (post-added) to the wood fibers at a stage after the steaming defibration process. Therefore, the water-soluble boron compound is not exposed to high temperature and high humidity.
  • ⁇ Cycle test ⁇ The sample is placed in water at 25°C for 8 hours and then dried in a drier at 60°C for 16 hours, which is repeated 10 times.
  • peel strength The peel strength was measured by bonding the sample to a metal block with an epoxy adhesive and peeling the metal block at a rate of 2 mm/min. The measured values were classified according to the following evaluation criteria, and the peel strength was evaluated. Table 2 shows the test results.
  • Example 10 Comparing Example 10, to which no silicic acid compound was added, and Examples 4 to 9, 11, and 12, to which a silicic acid compound was added, even if a load of repeating the cycle of immersion in water and drying was applied, It can be seen that the anti-mite property is less likely to decrease.

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)

Abstract

繊維ボードの製造方法は、圧縮工程と、蒸煮解繊工程と、フォーミング工程と、熱圧工程と、を含む。圧縮工程では、植物の粉砕物及び水溶性ホウ素化合物を含む混合物を圧縮して圧縮物を得る。蒸煮解繊工程では、圧縮物を蒸煮して解繊することにより木質繊維を得る。フォーミング工程では、木質繊維に接着剤を添加して成形することによりマット状成形物を得る。熱圧工程では、マット状成形物を加熱しながら圧締する。

Description

繊維ボードの製造方法、及び繊維ボード製造用圧縮物
　本開示は、一般に繊維ボードの製造方法、及び繊維ボード製造用圧縮物に関し、より詳細には植物の粉砕物を用いた繊維ボードの製造方法、及び繊維ボード製造用圧縮物に関する。
　特許文献１には、建材が開示されている。この建材は、基材上に接着剤により表層材を接着し、表層材上に顔料及び塗料を塗布して構成されている。
　ここで、基材及び表層材としては、防ダニ効果を有する木材が採用されている。具体的には、防ダニ効果を有する木材としては、ヒノキ、ヒバ、サワラ、ベイヒ、及びスギ等が例示されている。
　また接着剤、顔料及び塗料には、防ダニ物質が混入されている。具体的には、防ダニ物質としては、エトフェントロプス、ワサビオーロ、ヒノキチオール、ＩＢＴＡ、及び天然ピレスノイド等が例示されている。
　しかしながら、特許文献１では、防ダニ効果を有しない木材を採用する場合については検討がなされていない。防ダニ効果を有しない木材を基材及び表層材として採用した場合、接着剤、顔料及び塗料に混入された防ダニ物質だけでは、長期間に亘って防ダニ効果を維持することは難しい。
特開２０００－１６０７１６号公報
　本開示の目的は、長期間に亘って防ダニ性を有する繊維ボードを製造することができる繊維ボードの製造方法、及び繊維ボード製造用圧縮物を提供することにある。
　本開示の一態様に係る繊維ボードの製造方法は、植物の粉砕物及び水溶性ホウ素化合物を含む混合物を圧縮して圧縮物を得る圧縮工程と、前記圧縮物を蒸煮して解繊することにより木質繊維を得る蒸煮解繊工程と、前記木質繊維に接着剤を添加して成形することによりマット状成形物を得るフォーミング工程と、前記マット状成形物を加熱しながら圧締する熱圧工程と、を含む。
　本開示の一態様に係る繊維ボード製造用圧縮物は、植物の粉砕物及び水溶性ホウ素化合物を含む混合物が圧縮された圧縮物である。
　１．概要
　本実施形態に係る繊維ボードの製造方法は、圧縮工程と、蒸煮解繊工程と、フォーミング工程と、熱圧工程と、を含む。
　圧縮工程では、植物の粉砕物及び水溶性ホウ素化合物を含む混合物を圧縮して圧縮物を得る。水溶性ホウ素化合物は、防ダニ性を繊維ボードに付与する成分である。水溶性ホウ素化合物は、水に溶けやすいので、植物の粉砕物に配合されると、植物の粉砕物中の水分に溶けて、植物の粉砕物の内部にまで浸透し得る。
　蒸煮解繊工程では、圧縮物を蒸煮して解繊することにより木質繊維を得る。水溶性ホウ素化合物は、無機化合物であるため、高温高湿環境下であっても分解されにくい。そのため、水溶性ホウ素化合物は、防ダニ性を付与する性能を維持し得る。また水溶性ホウ素化合物は、木質繊維に固着しやすい。
　フォーミング工程では、木質繊維に接着剤を添加して成形することによりマット状成形物を得る。水溶性ホウ素化合物は、木質繊維に固着しやすいので、マット状成形物において、水溶性ホウ素化合物を均一に分散させることができる。
　熱圧工程では、マット状成形物を加熱しながら圧締する。これにより、繊維ボードが得られる。接着剤によって、水溶性ホウ素化合物が固定化される。すなわち、繊維ボードにおいて、水溶性ホウ素化合物は均一に分散した状態で固定化される。より詳細には、水溶性ホウ素化合物は、繊維ボードの表層だけでなく、繊維ボードの内部にも存在し得る。
　したがって、本実施形態によれば、長期間に亘って防ダニ性を有する繊維ボードを製造することができる。
　２．詳細
　（１）第１実施形態
　以下、第１実施形態に係る繊維ボードの製造方法について説明する。繊維ボードは、インシュレーションボード、中密度繊維板（ＭＤＦ）及びハードボードを含む。好ましくは、繊維ボードは、中密度繊維板である。
　繊維ボードの製造方法は、圧縮工程と、蒸煮解繊工程と、フォーミング工程と、熱圧工程と、を含む。以下、これらの工程について順に説明する。
　＜圧縮工程＞
　圧縮工程では、植物の粉砕物及び水溶性ホウ素化合物を含む混合物を圧縮して、繊維ボード製造用圧縮物（以下単に「圧縮物」という場合がある）を得る。圧縮物は、例えば、ペレット状をなす。圧縮物を得るために、例えば、ペレット成型機（ペレタイザー）が使用可能である。ペレット成型機としては、特に限定されないが、例えば、リングダイ方式成型機、及びフラットダイ方式成型機が挙げられる。圧縮する際の圧力は、特に限定されないが、例えば、０．５ＭＰａ以上１．０ＭＰａ以下である。
　植物の粉砕物は、植物をチッパーによって粉砕することにより、チップとして得られる。チップの形状は、特に限定されないが、例えば、円筒状である。チップの大きさは、例えば、長さ０．８ｍｍ以上５０ｍｍ以下、外径０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下である。ここで、植物としては、特に限定されないが、例えば、針葉樹材、及び広葉樹材等が挙げられる。
　針葉樹材の樹種としては、特に限定されないが、例えば、イチイ、モミ、トドマツ、カラマツ、エゾマツ、アカマツ、クロマツ、ヒメコマツ、ツガ、スギ、コウヤマキ、ヒノキ、サワラ、ネズコ、及びアスナロ等が挙げられる。
　広葉樹材の樹種としては、特に限定されないが、例えば、ヤシ、マカンバ、クリ、ブナ、ミズナラ、ハルニレ、ケヤキ、カツラ、クスノキ、イタヤカエデ、シオジ、アピトン、レッドラワン、及びチーク等が挙げられる。
　植物は、防ダニ性を有していても、防ダニ性を有していなくてもよい。
　好ましくは、植物は、ヤシ科植物である。ヤシ科植物としては、特に限定されないが、例えば、アブラヤシ等が挙げられる。アブラヤシは、マレーシア、インドネシア、タイ、及びコロンビア等に植林された椰子（ヤシ）の木の一種である。アブラヤシの樹幹（ＯＰＴ：Oil Palm Trunk）は、建材としての強度が不足しているため、未利用資源として扱われている。またアブラヤシの樹幹は、糖分を含み、腐敗しやすいため、現在は放置されて腐敗により処分されているが、腐敗時に温室効果ガスが発生するため、環境問題が懸念されている。第１実施形態では、ヤシ科植物を繊維ボード製造用の植物として用いることができるので、資源の有効活用を図ることができる。なお、アブラヤシの果実の部分は、食用油等の採取に利活用されている。
　ヤシ科植物を用いる場合、粉砕物に水溶性ホウ素化合物を供給する前に、粉砕物を水洗して粉砕物に含まれる灰分や糖分を減量させた後、乾燥して粉砕物の水分を調整し、次いでこの粉砕物に水溶性ホウ素化合物を供給するのが好ましい。この場合、後記する蒸煮の工程等で灰分や糖分による工程トラブルの発生を減らすことができる。
　水溶性ホウ素化合物は、防ダニ性を繊維ボードに付与する成分である。ここで、「防ダニ性」とは、長期間（少なくとも６週間以上）に亘ってダニの増殖を抑制できる性質を意味する。
　水溶性ホウ素化合物は、水に溶けやすいので、植物の粉砕物に配合されると、植物の粉砕物中の水分に溶けて、植物の粉砕物の内部にまで浸透し得る。なお、あらかじめ水に溶解した水溶性ホウ素化合物を、植物の粉砕物に供給してもよい。この場合も植物の粉砕物中の水分と共に、水溶性ホウ素化合物が植物の粉砕物の内部にまで浸透し得る。
　また水溶性ホウ素化合物は、無機化合物であるため、ピレスロイド類に代表される有機化合物の殺虫成分に比べて、高温高湿環境下であっても分解されにくい。ここで、「高温」とは、１００℃以上の温度を意味し、さらに「高温」には、後述する蒸煮解繊工程の温度条件等が含まれる。また「高湿」とは、９０％ＲＨ以上の相対湿度を意味し、さらに「高湿」には、後述する蒸煮解繊工程の湿度条件等が含まれる。
　好ましくは、水溶性ホウ素化合物が、ホウ酸（Ｂ（ＯＨ）３）、ホウ砂（Ｎａ２Ｂ４Ｏ５（ＯＨ）４・８Ｈ２Ｏ）、八ホウ酸二ナトリウム四水和物（ＤＯＴ：Disodium Octaborate Tetrahydrate、Ｎａ２Ｂ８Ｏ１３・４Ｈ２Ｏ）、及びポリホウ酸ナトリウムからなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物を含む。これにより、繊維ボードの防ダニ性を更に向上させることができる。上記に列挙された水溶性ホウ素化合物の中では、ポリホウ酸ナトリウムがより好ましい。ポリホウ酸ナトリウムは、水への溶解度が高く、難燃付与性能も有しているからである。
　圧縮物における水溶性ホウ素化合物の配合量（含有量）は、水溶性ホウ素化合物中のホウ素の、圧縮物における配合量（含有量）で管理することが好ましい。
　この水溶性ホウ素化合物中のホウ素の圧縮物における配合量（含有量）は、好ましくは０．０５質量％以上０．５質量％以下である。上記の配合量が０．０５質量％以上であることで、繊維ボードの防ダニ性を更に向上させることができる。上記の配合量が０．５質量％以下であることで、繊維ボードの剥離強度の低下が抑制される。なお、水溶性ホウ素化合物中のホウ素の圧縮物における配合量は、圧縮物を得る際の配合量を意味している。一方、水溶性ホウ素化合物中のホウ素の圧縮物における含有量は、圧縮物中の含有量を意味している。水溶性ホウ素化合物は、圧縮によって分解したり反応したりしないので、第１実施形態では、水溶性ホウ素化合物中のホウ素の圧縮物における配合量と、水溶性ホウ素化合物中のホウ素の圧縮物における含有量とは、ほぼ等しい。
　圧縮物の比重は、好ましくは０．３５以上１．５０以下、より好ましくは０．４０以上１．５０以下である。これにより、圧縮物の機械的耐久性が向上し、搬送時に圧縮物が砕けたり割れたりしにくくなる。また、圧縮物を構成する繊維組織が圧縮破損しにくくなり、得られる繊維ボードの強度特性が向上しやすくなる。
　圧縮物の含水率は、好ましくは２５質量％以下、より好ましくは２０質量％以下である。圧縮物の含水率が２５質量％以下であることで、圧縮物の形状維持性が向上する。また、植物がヤシ科植物の場合には、圧縮物に含まれる繊維の腐敗の進行を妨げることができ、圧縮物の保管性が向上する。なお、圧縮物の含水率は、全乾法により決定することができる。圧縮物の含水率は、上記の混合物を圧縮した後に乾燥して調整してもよいが、上記の混合物を圧縮する際の植物の粉砕物の含水量で調整するのが好ましい。具体的には、植物の粉砕物に水溶性ホウ素化合物を供給した後の乾燥条件により、圧縮物の含水率を調整することができる。なお、水溶性ホウ素化合物を供給する前の植物の粉砕物を乾燥し、この粉砕物の含水率を調整してから、水溶性ホウ素化合物を供給するようにしてもよい。
　＜蒸煮解繊工程＞
　蒸煮解繊工程は、圧縮物を繊維化する工程である。すなわち、蒸煮解繊工程では、圧縮物を蒸煮して解繊することにより木質繊維を得る。具体的には、圧縮物に飽和水蒸気を導入し、圧縮物中のリグニンを軟化させ、圧縮物を繊維又は繊維束にまで解離して木質繊維を得る。蒸煮解繊工程では、公知の蒸煮解繊装置を用いることができる。
　ここで、蒸煮する際の温度は、特に限定されないが、例えば、１５０℃以上２００℃以下である。蒸煮する際の相対湿度は、特に限定されないが、例えば、９０％ＲＨ以上である。蒸煮解繊工程の時間は、特に限定されないが、例えば、１分以上１５分以下である。
　蒸煮解繊工程では、圧縮物が高温高湿に晒されるが、上述のように水溶性ホウ素化合物は高温高湿に晒されても分解されにくい。そのため、水溶性ホウ素化合物は、防ダニ性を付与する性能を維持し得る。しかも水溶性ホウ素化合物は、木質繊維に固着しやすいので、蒸煮解繊工程後の工程での水溶性ホウ素化合物の損失が抑制される。これに対して、ピレスロイド類に代表される有機化合物の殺虫成分は、高温高湿に晒されると分解されやすい。そのため、防ダニ性を付与する性能が損なわれやすい。
　ここで、蒸煮解繊工程では、上述の圧縮物（すなわち、第１実施形態に係る繊維ボード用圧縮物）のみを使用しているが、上述の圧縮物以外に、水溶性ホウ素化合物を含有していない材料を併用してもよい。水溶性ホウ素化合物を含有していない材料としては、以下の第１の材料、及び第２の材料が挙げられる。
　第１の材料は、従来の中密度繊維板の製造に使用されている粉砕物である。具体的には、第１の材料としては、特に限定されないが、例えば、南洋材の粉砕物、及び針葉樹の粉砕物等が挙げられる。
　第２の材料は、上述の植物の粉砕物のみ（つまり水溶性ホウ素化合物が配合されていない）を圧縮して得られた圧縮物である。
　蒸煮解繊工程において、上述の圧縮物（すなわち、第１実施形態に係る繊維ボード用圧縮物）以外に、水溶性ホウ素化合物を含有していない材料を併用する場合には、上述の圧縮物における水溶性ホウ素化合物の配合量は、水溶性ホウ素化合物を含有していない材料との質量比率に応じて増やすことが好ましい。例えば同量の水溶性ホウ素化合物を含有していない材料を併用する場合には、材料全体としての水溶性ホウ素化合物の含有量が上述した好ましい範囲（ホウ素として０．０５質量％以上０．５質量％以下）となるように、水溶性ホウ素化合物中のホウ素の、圧縮物における配合量を、２倍の範囲（０．１質量％以上１．０質量％以下）内になるように水溶性ホウ素化合物を増量する。
　＜フォーミング工程＞
　フォーミング工程では、木質繊維に接着剤を添加して成形することによりマット状成形物を得る。フォーミングは、好ましくは乾式法により行う。乾式フォーミングでは、公知の重力式フォーマー又は吸引式フォーマーを用いることができる。なお、接着剤に加えて撥水剤を添加してもよい。
　ここで、接着剤としては、特に限定されないが、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ユリア樹脂、ユリア・メラミン共縮合樹脂、及びフェノール樹脂等が挙げられる。
　木質繊維及び接着剤の合計質量に対して、接着剤の配合量は、特に限定されないが、例えば、１質量％以上１０質量％以下である。
　＜熱圧工程＞
　熱圧工程では、マット状成形物を加熱しながら圧締する。熱圧工程では、公知のホットプレスを用いることができる。ホットプレスの熱板間にディスタンスバー（厚さゲージ）が取り付けられていてもよい。ディスタンスバーによって、繊維ボードの厚さを一定にすることができる。
　加熱温度は、特に限定されないが、例えば、１４０℃以上２３０℃以下である。圧締する際の圧力は、特に限定されないが、例えば、０．５ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下である。熱圧時間は、特に限定されないが、例えば、１０秒以上３分以下である。
　以上のようにして、第１実施形態に係る繊維ボードが得られる。繊維ボードの厚さは、特に限定されないが、例えば、１ｍｍ以上２０ｍｍ以下である。
　＜その他＞
　繊維ボードの製造方法は、調湿工程を更に含んでもよい。調湿工程では、熱圧工程後の繊維ボードを一定期間大気中に放置するか、又は調湿装置内で処理する。熱圧工程直後の繊維ボードの含水率は非常に低いので、使用条件に平衡する含水率に近くなるまで増湿することが好ましい。
　＜作用効果＞
　上述のように、第１実施形態に係る繊維ボードの製造方法は、圧縮工程と、蒸煮解繊工程と、フォーミング工程と、熱圧工程と、を含む。
　圧縮工程では、植物の粉砕物及び水溶性ホウ素化合物を含む混合物を圧縮して圧縮物を得る。水溶性ホウ素化合物は、水に溶けやすいので、植物の粉砕物に配合されると、植物の粉砕物中の水分に溶けて、植物の粉砕物の内部にまで浸透し得る。このように、繊維ボードの製造の初期段階で、水溶性ホウ素化合物を圧縮物に仕込んでおくことで、最終的に繊維ボードの内部に水溶性ホウ素化合物を存在させやすくなる。
　蒸煮解繊工程では、圧縮物を蒸煮して解繊することにより木質繊維を得る。水溶性ホウ素化合物は、無機化合物であるため、高温高湿環境下であっても分解されにくい。そのため、水溶性ホウ素化合物は、防ダニ性を付与する性能を維持し得る。また水溶性ホウ素化合物は、木質繊維に固着しやすい。そのため、繊維ボードの製造中に水溶性ホウ素化合物が木質繊維から離れて失われることを抑制することができる。
　フォーミング工程では、木質繊維に接着剤を添加して成形することによりマット状成形物を得る。水溶性ホウ素化合物は、木質繊維に固着しやすいので、マット状成形物において、水溶性ホウ素化合物を均一に分散させることができる。
　熱圧工程では、マット状成形物を加熱しながら圧締する。これにより、繊維ボードが得られる。接着剤によって、水溶性ホウ素化合物が固定化される。すなわち、繊維ボードにおいて、水溶性ホウ素化合物は均一に分散した状態で固定化される。より詳細には、水溶性ホウ素化合物は、繊維ボードの表層だけでなく、繊維ボードの内部にも存在し得る。
　したがって、第１実施形態によれば、長期間に亘って防ダニ性を有する繊維ボードを製造することができる。
　しかも上記のように、水溶性ホウ素化合物を繊維ボードの内部に存在させることができるので、使用可能な植物の範囲を広げることができる。すなわち、植物自体が防ダニ性を有していなくてもよい。
　したがって、現在、環境問題を引き起こしつつあるヤシ科植物について、繊維ボードという形で有効活用を図ることができる。
　なお、植物の粉砕物を蒸煮して解繊することにより木質繊維を得た後、この木質繊維に水溶性ホウ素化合物を添加し、フォーミング工程及び熱圧工程を経て繊維ボードを製造することも考えられる。しかしながら、この場合には、植物の粉砕物の表面積に比べて木質繊維の表面積が大きくなっているため、水溶性ホウ素化合物が均一に分散されにくくなる。その結果、得られる繊維ボードは、水溶性ホウ素化合物の分布が不均一になりやすく、安定した防ダニ性を得ることが困難となる。
　これに対して、第１実施形態に係る繊維ボードの製造方法では、表面積が比較的小さい植物の粉砕物に水溶性ホウ素化合物を添加しておくので、水溶性ホウ素化合物が均一に分散されやすくなる。さらに蒸煮解繊工程において、木質繊維が激しく撹拌されるため、木質繊維に固着した水溶性ホウ素化合物の分布がより均一になりやすい。その結果、得られる繊維ボードは、水溶性ホウ素化合物の分布が均一になりやすく、安定した防ダニ性を得ることが可能となる。
　（２）第２実施形態
　次に、第２実施形態に係る繊維ボードの製造方法について説明する。第２実施形態において、第１実施形態と同様の構成については、詳細な説明を省略する場合がある。
　第２実施形態の混合物は、ケイ酸化合物を更に含む点で、第１実施形態の混合物と相違する。すなわち、第１実施形態の混合物は、植物の粉砕物及び水溶性ホウ素化合物を含んでいるのに対して、第２実施形態の混合物は、植物の粉砕物、水溶性ホウ素化合物、及びケイ酸化合物を含んでいる。
　＜圧縮工程＞
　第２実施形態の圧縮工程では、植物の粉砕物、水溶性ホウ素化合物、及びケイ酸化合物を含む混合物を圧縮して、圧縮物を得る。植物の粉砕物及び水溶性ホウ素化合物に関する説明は、第１実施形態と同様である。
　ケイ酸化合物は、吸水・乾燥のサイクル試験を繊維ボードに実施した場合に、防ダニ性が低下するのを抑制する働きを有する。ここで、吸水・乾燥のサイクル試験とは、繊維ボードに対して、水への浸漬及び乾燥のサイクルを繰り返す負荷をかける試験を意味する（［実施例］の項も参照）。上記のサイクル試験を繊維ボードに実施した場合に、水溶性ホウ素化合物の機能（防ダニ性を繊維ボードに付与する機能）が低下するおそれがある。しかしながら、ケイ酸化合物が水溶性ホウ素化合物と共存することで、ケイ酸化合物が、水溶性ホウ素化合物の機能低下を抑制し得る。またケイ酸化合物は、水溶性ホウ素化合物と同様に、無機化合物であるため、高温高湿環境下であっても分解されにくい。
　ケイ酸化合物（ケイ酸塩）は、二酸化ケイ素と金属酸化物とからなる塩である。ケイ酸化合物としては、特に限定されないが、例えば、ケイ酸ナトリウム（二酸化ケイ素と酸化ナトリウムとから構成される化合物の総称）、ケイ酸カルシウム（二酸化ケイ素と酸化カルシウムとから構成される化合物の総称）、ケイ酸アルミニウム（二酸化ケイ素と酸化アルミニウムとから構成される化合物の総称）、ケイ酸鉄（二酸化ケイ素と酸化鉄とから構成される化合物の総称）、ケイ酸マグネシウム（二酸化ケイ素と酸化マグネシウムとから構成される化合物の総称）、ケイ酸カリウム（二酸化ケイ素と酸化カリウムとから構成される化合物の総称）等が挙げられる。
　圧縮物におけるケイ酸化合物の配合量（含有量）は、ホウ素１質量部に対して、好ましくは４０質量部以上６０質量部以下である。換言すれば、圧縮物におけるケイ酸化合物のホウ素に対する添加率は、好ましくは４０倍以上６０倍以下である。ケイ酸化合物の配合量が４０質量部以上であることで、上述のサイクル試験を繊維ボードに実施した場合に、水溶性ホウ素化合物の機能低下を更に抑制し得る。ケイ酸化合物の配合量が６０質量部を超えても水溶性ホウ素化合物の機能低下を抑制する効果にあまり差が見られなくなるため、６０質量部を超えて添加することは経済的でない。なお、圧縮物におけるケイ酸化合物の配合量は、圧縮物を得る際の配合量を意味している。一方、圧縮物におけるケイ酸化合物の含有量は、圧縮物中の含有量を意味している。ケイ酸化合物は、圧縮によって分解したり反応したりしないので、第２実施形態では、ケイ酸化合物の配合量と、ケイ酸化合物の含有量とは、ほぼ等しい。また、ホウ素１質量部とは、水溶性ホウ素化合物中のホウ素１質量部を意味する。
　＜蒸煮解繊工程＞
　第２実施形態の蒸煮解繊工程は、第１実施形態の蒸煮解繊工程と同様である。蒸煮解繊工程では、圧縮物が高温高湿に晒されるが、上述のようにケイ酸化合物も、水溶性ホウ素化合物と同様に、高温高湿に晒されても分解されにくい。そのため、ケイ酸化合物は、水溶性ホウ素化合物の機能低下を抑制する性能を維持し得る。
　＜フォーミング工程＞
　第２実施形態のフォーミング工程は、第１実施形態のフォーミング工程と同様である。ケイ酸化合物も、水溶性ホウ素化合物と同様に、マット状成形物において均一に分散させることができる。
　＜熱圧工程＞
　第２実施形態の熱圧工程は、第１実施形態の熱圧工程と同様である。ケイ酸化合物も、水溶性ホウ素化合物と同様に、接着剤によって固定化される。すなわち、繊維ボードにおいて、ケイ酸化合物も、水溶性ホウ素化合物と同様に、均一に分散した状態で固定化される。より詳細には、ケイ酸化合物も、水溶性ホウ素化合物と同様に、繊維ボードの表層だけでなく、繊維ボードの内部にも存在し得る。
　＜その他＞
　第２実施形態のその他は、第１実施形態のその他と同様である。
　＜作用効果＞
　第２実施形態によれば、第１実施形態と同様に、長期間に亘って防ダニ性を有する繊維ボードを製造することができる。
　さらに第２実施形態では、ケイ酸化合物が、水溶性ホウ素化合物と同様に、繊維ボードの表層だけでなく、繊維ボードの内部にも存在し得る。このように、ケイ酸化合物が水溶性ホウ素化合物と共存することで、ケイ酸化合物が、水溶性ホウ素化合物の機能低下を抑制し得る。すなわち、繊維ボードに対して、サイクル試験（水への浸漬及び乾燥のサイクルを繰り返す負荷をかける試験）を実施した場合に、繊維ボードの防ダニ性が低下するのをケイ酸化合物によって抑制することができる。
　３．態様
　上記実施形態から明らかなように、本開示は、下記の態様を含む。
　第１の態様は、繊維ボードの製造方法であって、圧縮工程と、蒸煮解繊工程と、フォーミング工程と、熱圧工程と、を含む。圧縮工程では、植物の粉砕物及び水溶性ホウ素化合物を含む混合物を圧縮して圧縮物を得る。蒸煮解繊工程では、前記圧縮物を蒸煮して解繊することにより木質繊維を得る。フォーミング工程では、前記木質繊維に接着剤を添加して成形することによりマット状成形物を得る。熱圧工程では、前記マット状成形物を加熱しながら圧締する。
　この態様によれば、長期間に亘って防ダニ性を有する繊維ボードを製造することができる。
　第２の態様は、第１の態様に基づく繊維ボードの製造方法である。第２の態様では、前記水溶性ホウ素化合物が、ホウ酸、ホウ砂、八ホウ酸二ナトリウム四水和物、及びポリホウ酸ナトリウムからなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物を含む。
　この態様によれば、繊維ボードの防ダニ性を更に向上させることができる。
　第３の態様は、第１又は第２の態様に基づく繊維ボードの製造方法である。第３の態様では、前記混合物が、ケイ酸化合物を更に含む。
　この態様によれば、繊維ボードに対して、水への浸漬及び乾燥のサイクルを繰り返す負荷をかけても、防ダニ性が低下しにくくなる。
　第４の態様は、第３の態様に基づく繊維ボードの製造方法である。第４の態様では、前記圧縮物における前記ケイ酸化合物の配合量が、前記水溶性ホウ素化合物中のホウ素１質量部に対して、４０質量部以上６０質量部以下である。
　この態様によれば、繊維ボードに対して、水への浸漬及び乾燥のサイクルを繰り返す負荷をかけても、防ダニ性が更に低下しにくくなる。
　第５の態様は、第１～第４の態様のいずれか一つに基づく繊維ボードの製造方法である。第５の態様では、前記植物が、ヤシ科植物である。
　この態様によれば、資源の有効活用を図ることができる。
　第６の態様は、繊維ボード製造用圧縮物であって、植物の粉砕物及び水溶性ホウ素化合物を含む混合物が圧縮された圧縮物である。
　この態様に基づく繊維ボード製造用圧縮物を用いれば、繊維ボードの表層だけでなく、繊維ボードの内部にも水溶性ホウ素化合物を存在させることができ、長期間に亘って防ダニ性を有する繊維ボードを製造することができる。
　第７の態様は、第６の態様に基づく繊維ボード製造用圧縮物である。第７の態様では、前記水溶性ホウ素化合物が、ホウ酸、ホウ砂、八ホウ酸二ナトリウム四水和物、及びポリホウ酸ナトリウムからなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物を含む。
　この態様によれば、繊維ボードの防ダニ性を更に向上させることができる。
　第８の態様は、第６又は第７の態様に基づく繊維ボード製造用圧縮物である。第８の態様では、前記混合物が、ケイ酸化合物を更に含む。
　この態様によれば、繊維ボードに対して、水への浸漬及び乾燥のサイクルを繰り返す負荷をかけても、防ダニ性が低下しにくくなる。
　第９の態様は、第８の態様に基づく繊維ボード製造用圧縮物である。第９の態様では、前記圧縮物における前記ケイ酸化合物の配合量が、前記水溶性ホウ素化合物中のホウ素１質量部に対して、４０質量部以上６０質量部以下である。
　この態様によれば、繊維ボードに対して、水への浸漬及び乾燥のサイクルを繰り返す負荷をかけても、防ダニ性が更に低下しにくくなる。
　第１０の態様は、第６～第９の態様のいずれか一つに基づく繊維ボード製造用圧縮物である。第１０の態様では、前記植物が、ヤシ科植物である。
　この態様によれば、資源の有効活用を図ることができる。
　以下、本開示を実施例によって具体的に説明する。ただし、本開示は、以下の実施例に限定されない。
　１．試料
　（比較例（ブランク））
　まず植物（アブラヤシの樹幹）の粉砕物を１０分間、１５０℃、１００％ＲＨで蒸煮して解繊することにより木質繊維を得た。次に木質繊維に接着剤（ＭＤＩ）を添加して成形することによりマット状成形物を得た。接着剤の配合量は３質量％である。
　次にマット状成形物を１分間、２００℃で加熱しながら４．９ＭＰａで圧締した。
　このようにして、厚さ２ｍｍの繊維ボードを得た。
　（参考例１）
　植物（アブラヤシの樹幹）の粉砕物を乾燥した後、圧縮して、比重０．６１、含水率９質量％の圧縮物を得た。次に圧縮物を１０分間、１５０℃、１００％ＲＨで蒸煮して解繊することにより木質繊維を得た。そして得られた木質繊維に水溶性ホウ素化合物（ポリホウ酸ナトリウムの水溶液、株式会社ＳＯＵＦＡ製）を添加して混合した後、乾燥した。木質繊維に対する水溶性ホウ素化合物の配合量は、水溶性ホウ素化合物中のホウ素の量として０．１８質量％である。
　次に木質繊維に接着剤（ＭＤＩ）を添加して成形することによりマット状成形物を得た。接着剤の配合量は３質量％である。
　次にマット状成形物を１分間、２００℃で加熱しながら４．９ＭＰａで圧締した。
　このようにして、厚さ２ｍｍの繊維ボードを得た。
　（実施例１）
　植物（アブラヤシの樹幹）の粉砕物に水溶性ホウ素化合物（ポリホウ酸ナトリウムの水溶液、株式会社ＳＯＵＦＡ製）を添加した後、乾燥した。次に得られたこの混合物を圧縮して、比重０．６１、含水率９質量％の圧縮物を得た。混合物に対する水溶性ホウ素化合物の配合量は、水溶性ホウ素化合物中のホウ素の量として０．１８質量％である。
　次に圧縮物を１０分間、１５０℃、１００％ＲＨで蒸煮して解繊することにより木質繊維を得た。
　次に木質繊維に接着剤（ＭＤＩ）を添加して成形することによりマット状成形物を得た。接着剤の配合量は３質量％である。
　次にマット状成形物を１分間、２００℃で加熱しながら４．９ＭＰａで圧締した。
　このようにして、厚さ２ｍｍの繊維ボードを得た。
　（参考例２）
　水溶性ホウ素化合物の配合量を０．１３質量％に変更した以外は、参考例１と同様にして、厚さ２ｍｍの繊維ボードを得た。
　（実施例２）
　水溶性ホウ素化合物の配合量を０．１３質量％に変更した以外は、実施例１と同様にして、厚さ２ｍｍの繊維ボードを得た。
　（参考例３）
　水溶性ホウ素化合物の配合量を０．０９質量％に変更した以外は、参考例１と同様にして、厚さ２ｍｍの繊維ボードを得た。
　（実施例３）
　水溶性ホウ素化合物の配合量を０．０９質量％に変更した以外は、実施例１と同様にして、厚さ２ｍｍの繊維ボードを得た。
　（実施例４）
　植物（アブラヤシの樹幹）の粉砕物に水溶性ホウ素化合物（ホウ酸）及びケイ酸化合物（ケイ酸ナトリウム）を添加した後、乾燥した。次に得られたこの混合物を圧縮して、比重０．６１、含水率９質量％の圧縮物を得た。混合物に対する水溶性ホウ素化合物の配合量は、水溶性ホウ素化合物中のホウ素の量として０．１０質量％である。ケイ酸化合物の配合量は、水溶性ホウ素化合物中のホウ素の質量に対して４０倍である。
　次に圧縮物を１０分間、１５０℃、１００％ＲＨで蒸煮して解繊することにより木質繊維を得た。
　次に木質繊維に接着剤（ＭＤＩ）を添加して成形することによりマット状成形物を得た。接着剤の配合量は３質量％である。
　次にマット状成形物を１分間、２００℃で加熱しながら４．９ＭＰａで圧締した。
　このようにして、厚さ２ｍｍの繊維ボードを得た。
　（実施例５）
　水溶性ホウ素化合物の配合量を０．２０質量％に変更した以外は、実施例４と同様にして、厚さ２ｍｍの繊維ボードを得た。
　（実施例６）
　植物としてアブラヤシの樹幹の代わりにスギを用い、水溶性ホウ素化合物としてホウ酸の代わりにホウ砂を用い、水溶性ホウ素化合物の配合量を０．３質量％に変更した以外は、実施例４と同様にして、厚さ２ｍｍの繊維ボードを得た。
　（実施例７）
　ケイ酸化合物としてケイ酸ナトリウムの代わりにケイ酸カルシウムを用い、水溶性ホウ素化合物の配合量を０．４５質量％に変更した以外は、実施例４と同様にして、厚さ２ｍｍの繊維ボードを得た。
　（実施例８）
　水溶性ホウ素化合物としてホウ酸の代わりにポリホウ酸ナトリウムを用い、ケイ酸化合物の配合量を５０倍に変更した以外は、実施例４と同様にして、厚さ２ｍｍの繊維ボードを得た。
　（実施例９）
　水溶性ホウ素化合物としてホウ酸の代わりに八ホウ酸二ナトリウム四水和物（ＤＯＴ）を用い、ケイ酸化合物の配合量を６０倍に変更した以外は、実施例４と同様にして、厚さ２ｍｍの繊維ボードを得た。
　（実施例１０）
　ケイ酸化合物を使用しなかった以外は、実施例４と同様にして、厚さ２ｍｍの繊維ボードを得た。
　（実施例１１）
　ケイ酸化合物の配合量を３０倍に変更した以外は、実施例４と同様にして、厚さ２ｍｍの繊維ボードを得た。
　（実施例１２）
　水溶性ホウ素化合物の配合量を０．５５質量％に変更した以外は、実施例４と同様にして、厚さ２ｍｍの繊維ボードを得た。
　（試料の大きさ）
　上記の比較例、参考例１～３及び実施例１～１２の繊維ボードを切断して、縦４５ｍｍ×横４５ｍｍ×厚さ２ｍｍの大きさの試料を得た。
　２．試験
　（１）実施例１～３、参考例１～３及び比較例
　（防ダニ性）
　ＪＩＳ　Ｌ　１９２０　繊維製品の防ダニ性能試験方法に準じて、忌避試験（侵入阻止法）を行った。増殖抑制率を下記評価基準に分類し、防ダニ性を評価した。試験結果を表１に示す。
　≪評価基準≫
　Ａ：増殖抑制率が５０％以上
　Ｂ：増殖抑制率が２５％以上５０％未満
　Ｃ：増殖抑制率が２５％未満。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 　※１　水溶性ホウ素化合物中のホウ素の圧縮物における配合量（質量％）
　※２　水溶性ホウ素化合物に対する高温高湿処理の有無
　※３　水への浸漬及び乾燥のサイクルを繰り返す試験。
　実施例１～３及び参考例１～３では、水溶性ホウ素化合物が添加されている。これに対して、比較例では、水溶性ホウ素化合物は添加されていない（無添加）。
　したがって、水溶性ホウ素化合物が添加されていない比較例に比べて、水溶性ホウ素化合物が添加されている実施例１～３及び参考例１～３の方が、長期間に亘る防ダニ性に優れていることが分かる。
　また実施例１～３では、蒸煮解繊工程よりも前の段階で、水溶性ホウ素化合物が植物の粉砕物に添加（前添加）されている。そのため、水溶性ホウ素化合物は、蒸煮解繊工程において、高温高湿に晒されることになる。
　一方、参考例１～３では、蒸煮解繊工程よりも後の段階で、水溶性ホウ素化合物が木質繊維に添加（後添加）されている。そのため、水溶性ホウ素化合物は、高温高湿に晒されていない。
　水溶性ホウ素化合物が前添加された実施例１～３と、水溶性ホウ素化合物が後添加された参考例１～３とを対比すると、実施例１～３及び参考例１～３の防ダニ性がいずれも優れていることから、水溶性ホウ素化合物は、高温高湿に晒されても分解されにくいことが分かる。
　（２）実施例４～１２及び比較例
　（防ダニ性）
　ＪＩＳ　Ｋ　１５７１：２０１０　木材保存剤－性能基準及びその試験方法に準じて、以下のサイクル試験の未実施及び実施後の場合の防ダニ性を評価した。防ダニ性の評価は既述のとおりである。試験結果を表２に示す。なお、表２において、増殖抑制率等の具体的な数値は省略している。
　≪サイクル試験≫
　試料を２５℃の水に８時間入れた後、６０℃の乾燥機で１６時間乾燥させる作業を１０回繰り返す。
　（剥離強度）
　試料を金属ブロックにエポキシ系接着剤で接着し、金属ブロックを２ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離することにより、剥離強度を測定した。測定値を下記評価基準に分類し、剥離強度を評価した。試験結果を表２に示す。
　≪評価基準≫
　Ａ：剥離強度が０．６５ＭＰａ以上
　Ｂ：剥離強度が０．６５ＭＰａ未満。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 　※１　水溶性ホウ素化合物中のホウ素の圧縮物における配合量（質量％）
　※２　水溶性ホウ素化合物に対する高温高湿処理の有無
　※３　圧縮物における、ホウ素１質量部に対するケイ酸化合物の配合量（質量部）と同じ
　※４　水への浸漬及び乾燥のサイクルを繰り返す試験
　※５　表１中の比較例と同じ。
　ケイ酸化合物が添加されていない実施例１０と、ケイ酸化合物が添加された実施例４～９，１１，１２とを対比すると、水への浸漬及び乾燥のサイクルを繰り返す負荷をかけても、防ダニ性が低下しにくくなることが分かる。

Claims (10)

  1. 　植物の粉砕物及び水溶性ホウ素化合物を含む混合物を圧縮して圧縮物を得る圧縮工程と、
    　前記圧縮物を蒸煮して解繊することにより木質繊維を得る蒸煮解繊工程と、
    　前記木質繊維に接着剤を添加して成形することによりマット状成形物を得るフォーミング工程と、
    　前記マット状成形物を加熱しながら圧締する熱圧工程と、を含む、
    　繊維ボードの製造方法。
  2. 　前記水溶性ホウ素化合物が、ホウ酸、ホウ砂、八ホウ酸二ナトリウム四水和物、及びポリホウ酸ナトリウムからなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物を含む、
    　請求項１に記載の繊維ボードの製造方法。
  3. 　前記混合物が、ケイ酸化合物を更に含む、
    　請求項１に記載の繊維ボードの製造方法。
  4. 　前記圧縮物における前記ケイ酸化合物の配合量が、前記水溶性ホウ素化合物中のホウ素１質量部に対して、４０質量部以上６０質量部以下である、
    　請求項３に記載の繊維ボードの製造方法。
  5. 　前記植物が、ヤシ科植物である、
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の繊維ボードの製造方法。
  6. 　植物の粉砕物及び水溶性ホウ素化合物を含む混合物が圧縮された圧縮物である、
    　繊維ボード製造用圧縮物。
  7. 　前記水溶性ホウ素化合物が、ホウ酸、ホウ砂、八ホウ酸二ナトリウム四水和物、及びポリホウ酸ナトリウムからなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物を含む、
    　請求項６に記載の繊維ボード製造用圧縮物。
  8. 　前記混合物が、ケイ酸化合物を更に含む、
    　請求項６に記載の繊維ボード製造用圧縮物。
  9. 　前記圧縮物における前記ケイ酸化合物の含有量が、前記水溶性ホウ素化合物中のホウ素１質量部に対して、４０質量部以上６０質量部以下である、
    　請求項８に記載の繊維ボード製造用圧縮物。
  10. 　前記植物が、ヤシ科植物である、
    　請求項６～９のいずれか１項に記載の繊維ボード製造用圧縮物。
PCT/JP2022/044049 2021-12-06 2022-11-29 繊維ボードの製造方法、及び繊維ボード製造用圧縮物 WO2023106168A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202280070519.XA CN118119491A (zh) 2021-12-06 2022-11-29 制备纤维板的方法和用于制备纤维板的压缩材料

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-198111 2021-12-06
JP2021198111 2021-12-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023106168A1 true WO2023106168A1 (ja) 2023-06-15

Family

ID=86730297

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/044049 WO2023106168A1 (ja) 2021-12-06 2022-11-29 繊維ボードの製造方法、及び繊維ボード製造用圧縮物

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN118119491A (ja)
WO (1) WO2023106168A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62176801A (ja) * 1986-01-30 1987-08-03 Toyota Motor Corp 木質系成形材料の圧縮成形方法
JP2002337116A (ja) * 2001-05-14 2002-11-27 Sumitomo Forestry Co Ltd 木質繊維板およびその製造方法
JP2015147354A (ja) * 2014-02-06 2015-08-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 木質ボードの製造方法
WO2019159943A1 (ja) * 2018-02-13 2019-08-22 日本製紙株式会社 難燃化した複合繊維およびその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62176801A (ja) * 1986-01-30 1987-08-03 Toyota Motor Corp 木質系成形材料の圧縮成形方法
JP2002337116A (ja) * 2001-05-14 2002-11-27 Sumitomo Forestry Co Ltd 木質繊維板およびその製造方法
JP2015147354A (ja) * 2014-02-06 2015-08-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 木質ボードの製造方法
WO2019159943A1 (ja) * 2018-02-13 2019-08-22 日本製紙株式会社 難燃化した複合繊維およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN118119491A (zh) 2024-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8188266B2 (en) Cellulose- or lignocellulose-containing composite materials based on a silane-based composite as a binder
US7265169B2 (en) Adhesive compositions and methods of using and making the same
JPS60206604A (ja) リグノセルロ−ス物質を再構成された複合物品に変換させる方法
JP6752926B2 (ja) 改良された特性を有するｏｓｂ（配向性ストランドボード）木質材料パネルおよびその製造方法
EP0373725B1 (en) Cellulosic fibrous aggregate and a process for its preparation
JP2009298132A (ja) 改良木材及びその製造方法
US4479912A (en) Fiber board composition
US5728269A (en) Board produced from malvaceous bast plant and process for producing the same
US20120077908A1 (en) Method for the Production of Wood Material Articles with Low Emissions of Chemical Compounds
KR20170045086A (ko) 화학적으로 변형된 목재 제품 및 비-목재 제품 및 이의 제조 방법
CA2464760A1 (en) Processing of ligno-cellulose materials
EP3135811B1 (en) Production method of pulp derived from biomass for producing composite boards
Eshraghi et al. Waste paperboard in composition panels
WO2023106168A1 (ja) 繊維ボードの製造方法、及び繊維ボード製造用圧縮物
Ayrilmis et al. Reduction of formaldehyde emission from light MDF panels by adding chestnut shell flour
JPH09314524A (ja) 繊維板及びその製法
RU2400358C1 (ru) Древесно-стружечный композиционный материал и способ его изготовления
RU2087502C1 (ru) Состав для изготовления древесно-волокнистых плит
AYRILMIŞ et al. Effect of wood chip size on hemicellulose extraction andtechnological properties of flakeboard
RU2608531C2 (ru) Опилочно-стружечная плита
CN110281340A (zh) 一种抗菌防霉刨花板的制备方法
RU2818825C1 (ru) Способ изготовления корьевой плиты
RU2694748C2 (ru) Способ получения плитных материалов на основе растительного сырья и бифункциональных синтетических связующих
RU2404048C2 (ru) Способ получения плитного композитного материала из лигноцеллюлозного сырья
RU2366571C1 (ru) Способ изготовления изделий из древесного материала с низкой степенью выделения химических веществ

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22904099

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2401002406

Country of ref document: TH

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2023566257

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A