WO2023105906A1 - 補強フィルム - Google Patents

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WO2023105906A1
WO2023105906A1 PCT/JP2022/037493 JP2022037493W WO2023105906A1 WO 2023105906 A1 WO2023105906 A1 WO 2023105906A1 JP 2022037493 W JP2022037493 W JP 2022037493W WO 2023105906 A1 WO2023105906 A1 WO 2023105906A1
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WO
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weight
meth
acrylate
sensitive adhesive
alkyl
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Application number
PCT/JP2022/037493
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English (en)
French (fr)
Inventor
翔悟 佐々木
Original Assignee
日東電工株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/027Thermal properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]

Definitions

  • the present invention relates to reinforcing films.
  • Adhesive films are used to reinforce members of various shapes.
  • an adhesive film has been reported as a reinforcing film that is used in a state of being adhered to the surface of the device when the device is used, in addition to assembly, processing, transportation, etc. of the device (for example, Patent Document 1). .
  • an adhesive film has a function of reinforcing the device by dispersing the impact on the device and imparting rigidity to the flexible device.
  • thermocompression bonding is usually performed using an anisotropic conductive film (ACF).
  • ACF anisotropic conductive film
  • an adhesive film may be adhered to the back side of the substrate of the semiconductor element in advance to reinforce the substrate (for example, Patent Document 2).
  • a release layer and a flexible film substrate are formed on a support substrate such as glass, A TFT substrate is formed on the film substrate, and an organic EL layer is formed thereon. Then, the support substrate is peeled off to manufacture the flexible device.
  • the flexible display layer is very thin, the device may be defective due to handling or the like. Therefore, in some cases, an adhesive film is adhered to the back side for reinforcement (for example, Patent Document 3).
  • Semiconductor element substrates and flexible devices may be repeatedly bent, and if the adhesive film laminated to the substrate, etc., has poor bending properties, the recovery after bending will deteriorate, and in the worst case, it will break due to repeated bending. It can be chilling.
  • a bent portion for example, a movable bent portion of a folding member
  • a compressive stress acts on the bent inner diameter side
  • Tensile stress acts on the bent outer diameter side
  • stress distortion occurs in the bent portion and its surroundings, which poses a problem of damage to the substrate of the semiconductor element and the flexible device.
  • the storage elastic modulus G' is known as an index indicating the softness of the adhesive, and the elastic modulus change based on the storage elastic modulus G' (-20) at -20°C and the storage elastic modulus G' (40) at 40°C.
  • the adhesive when the adhesive is softened to have low elasticity, the creep value generally increases. For this reason, in adhesive tapes using a conventional low-elasticity adhesive, the fluidity of the adhesive increases due to heat, and for example, the adhesive is greatly distorted when bumping an integrated circuit (IC). There is a problem that the substrate of the semiconductor element is also distorted, resulting in poor connection.
  • IC integrated circuit
  • An object of the present invention is to provide a reinforcing film including a substrate layer and a pressure-sensitive adhesive layer, which has both excellent low elasticity and excellent heat resistance, and which, for example, is unlikely to cause IC connection failure. be.
  • a reinforcing film according to an embodiment of the present invention comprises: A reinforcing film comprising a substrate layer and an adhesive layer,
  • the adhesive layer is composed of an acrylic adhesive
  • the pressure-sensitive adhesive layer has a surface elastic modulus of 50 kPa to 1000 kPa at 25°C,
  • the heat shrinkage rate in the MD direction when the reinforcing film is heated at 180° C. for 5 minutes is 1.0% or less.
  • the reinforcing film according to the embodiment of the present invention has an adhesive strength of 5.0 N/25 mm or more to the polyimide film at 25°C.
  • the reinforcing film according to the embodiment of the present invention has a transmittance of 80% or more at a wavelength of 550 nm.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive is a photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive.
  • the pressure-sensitive adhesive layer has a storage modulus G' at -20°C of 80 kPa to 300 kPa.
  • An optical member according to an embodiment of the invention includes a reinforcing film according to an embodiment of the invention.
  • An electronic member according to an embodiment of the invention includes a reinforcing film according to an embodiment of the invention.
  • a reinforcing film that includes a substrate layer and an adhesive layer, has both excellent low elasticity and excellent heat resistance, and is resistant to, for example, poor IC connection.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of one embodiment of the reinforcing film of the present invention.
  • (meth) acrylic when used in this specification, it means “acrylic and/or methacrylic", and when the expression “(meth) acrylate” is used, “acrylate and/or methacrylate ", and the expression “(meth)allyl” means “allyl and/or methallyl”, and the expression “(meth)acrolein” means “acrolein and/or methacrolein”. means rain.
  • the expression “acid (salt)” in this specification means “acid and/or its salt”. Examples of salts include alkali metal salts and alkaline earth metal salts, and specific examples include sodium salts and potassium salts.
  • a reinforcing film according to an embodiment of the present invention includes a base layer and an adhesive layer.
  • the base material layer may be one layer, or may be two or more layers.
  • the substrate layer is preferably a single layer in that the effect of the present invention can be exhibited more effectively.
  • the adhesive layer may be one layer, or two or more layers.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is preferably a single layer in that the effects of the present invention can be exhibited more effectively.
  • the reinforcing film according to the embodiment of the present invention contains the base material layer and the pressure-sensitive adhesive layer, it may contain any appropriate other layers depending on the purpose within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • a reinforcing film according to an embodiment of the present invention includes a structure in which a substrate layer and an adhesive layer are directly laminated, in that the effects of the present invention can be further expressed.
  • a reinforcing film 100 consists of a base layer 10 and an adhesive layer 20, as shown in FIG.
  • the reinforcing film according to the embodiment of the present invention may be provided with any appropriate release liner on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer opposite to the base layer for protection before use.
  • the release liner includes, for example, a release liner in which the surface of a base material (liner base material) such as paper or plastic film is treated with silicone, or a base material (liner base material) such as paper or plastic film whose surface is coated with a polyolefin resin.
  • a base material such as paper or plastic film
  • a base material such as paper or plastic film whose surface is coated with a polyolefin resin.
  • Examples include laminated release liners.
  • plastic films as liner substrates include polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, polybutylene terephthalate film, Polyurethane films, ethylene-vinyl acetate copolymer films and the like are included.
  • the thickness of the release liner is preferably 1 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 3 ⁇ m to 450 ⁇ m, even more preferably 5 ⁇ m to 400 ⁇ m, particularly preferably 10 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the thickness of the reinforcing film according to embodiments of the present invention is preferably 1 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 200 ⁇ m, even more preferably 10 ⁇ m to 150 ⁇ m, particularly preferably 20 ⁇ m to 100 ⁇ m, most preferably 30 ⁇ m to 80 ⁇ m. If the thickness of the reinforcing film according to the embodiment of the present invention is within the above range, the effects of the present invention can be exhibited more effectively.
  • the reinforcing film according to the embodiment of the present invention has a heat shrinkage rate in the MD direction of 1.0% or less, preferably 0.8% or less, more preferably 0.8% or less when the reinforcing film is heated at 180 ° C. for 5 minutes. It is 0.6% or less, more preferably 0.5% or less, and particularly preferably 0.4% or less.
  • the heat shrinkage rate in the MD direction is an index that can appropriately evaluate the heat resistance of the reinforcing film. can exhibit excellent heat resistance. If the heat shrinkage ratio in the MD direction is out of the above range and becomes large, it may become difficult to develop excellent heat resistance. A method for measuring the heat shrinkage rate in the MD direction will be described in detail later.
  • the pressure-sensitive adhesive layer has a surface elastic modulus of 50 kPa to 1000 kPa, preferably 100 kPa to 900 kPa, more preferably 120 kPa to 800 kPa, and still more preferably 140 kPa to 700 kPa at 25°C. , more preferably 160 kPa to 600 kPa, particularly preferably 180 kPa to 500 kPa, and most preferably 200 kPa to 400 kPa.
  • the surface elastic modulus is an index that can appropriately evaluate the degree of low elasticity of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the reinforcing film according to the embodiment of the present invention can , can develop excellent low elasticity. If the surface elastic modulus is out of the specific range, it may be difficult to achieve excellent low elasticity. A method for measuring the surface elastic modulus will be described in detail later.
  • the reinforcing film according to the embodiment of the present invention has an adhesive strength to the polyimide film at 25° C. of preferably 5.0 N/25 mm or more, more preferably 5.0 N/25 mm to 30 N/25 mm, and still more preferably 5.0 N/25 mm to 20 N/25 mm, particularly preferably 5.0 N/25 mm to 10 N/25 mm.
  • Adhesion to the polyimide film at 25 ° C. is an index that can appropriately evaluate the adhesion as a reinforcing film to the substrate of the semiconductor element, flexible device, etc., and this adhesion is adjusted within the above specific range.
  • the reinforcing film according to the embodiment of the present invention can be properly adhered to a substrate of a semiconductor element, a flexible device, or the like. If the adhesive strength is out of the specific range, it may become difficult to properly adhere the reinforcing film to substrates of semiconductor elements, flexible devices, and the like. A method for measuring the adhesive strength at 25° C. to the polyimide film will be described in detail later.
  • the reinforcing film according to the embodiment of the present invention has an adhesive strength to the polyimide film at ⁇ 20° C. of preferably 10 N/25 mm or more, more preferably 10 N/25 mm to 40 N/25 mm, and still more preferably 12 N/25 mm. to 35 N/25 mm, particularly preferably 13 N/25 mm to 30 N/25 mm.
  • the adhesive strength at ⁇ 20° C. to the above-mentioned polyimide film is an index that can appropriately evaluate the adhesive strength (especially the adhesive strength in a relatively low temperature range) as a reinforcing film for semiconductor element substrates, flexible devices, etc.
  • the reinforcing film according to the embodiment of the present invention can be appropriately adhered to a substrate of a semiconductor element, a flexible device, etc. even in a relatively low temperature range. can. If the adhesive strength deviates from the above specified range, it may become difficult to properly adhere the reinforcing film to substrates of semiconductor elements, flexible devices, etc. in a relatively low temperature region. A method for measuring the adhesive strength at ⁇ 20° C. to the polyimide film will be described in detail later.
  • the reinforcing film according to the embodiment of the present invention has an adhesive force to the polyimide film at 180° C. of preferably 0.1 N/25 mm or more, more preferably 0.1 N/25 mm to 5 N/25 mm, and still more preferably 0.1 N/25 mm to 1.0 N/25 mm, particularly preferably 0.1 N/25 mm to 0.6 N/25 mm.
  • the adhesive strength to the polyimide film at 180° C. is an index that can appropriately evaluate the adhesive strength (particularly, the adhesive strength in a relatively high temperature range) as a reinforcing film for semiconductor element substrates, flexible devices, and the like.
  • the reinforcing film according to the embodiment of the present invention can be properly adhered to a substrate of a semiconductor element, a flexible device, or the like even in a relatively high-temperature region. obtain. If the adhesive strength is out of the specific range, it may become difficult to properly adhere the reinforcing film to substrates of semiconductor elements, flexible devices, etc. in a relatively high-temperature region. A method for measuring the adhesive force at 180° C. to the polyimide film will be described in detail later.
  • the reinforcing film according to the embodiment of the present invention preferably has a transmittance at a wavelength of 550 nm of 80% or more, preferably 84% or more, more preferably 86% or more, and still more preferably 88% or more. , particularly preferably 90% or more.
  • the transmittance is an index that can appropriately evaluate the inspectability of the reinforcing film, and by adjusting the transmittance to a very large value as described above, the reinforcing film according to the embodiment of the present invention exhibits excellent inspectability. can be expressed. If the transmittance falls outside the above range and becomes small, it may become difficult to achieve excellent testability. A method for measuring the transmittance will be described in detail later.
  • the storage elastic modulus G′ of the pressure-sensitive adhesive layer at ⁇ 20° C. is preferably 80 kPa to 300 kPa, more preferably 100 kPa to 250 kPa, and still more preferably 130 kPa to 220 kPa. , particularly preferably 150 kPa to 200 kPa.
  • the storage elastic modulus G' at -20°C is an index that can appropriately evaluate the stress relaxation property of the pressure-sensitive adhesive layer (especially the stress relaxation property in a relatively low temperature region), and this storage elasticity at -20°C.
  • the reinforcing film according to the embodiment of the present invention can exhibit excellent stress relaxation properties even in a relatively low temperature region, and in turn, can exhibit excellent stress relaxation properties. It can express low elasticity. If the storage elastic modulus G' at -20°C is out of the specific range, it may be difficult to exhibit excellent stress relaxation properties. The method for measuring the storage modulus G' at -20°C will be described in detail later.
  • the storage elastic modulus G' of the pressure-sensitive adhesive layer at 25°C is preferably 20 kPa to 200 kPa, more preferably 25 kPa to 150 kPa, still more preferably 27 kPa to 100 kPa, Particularly preferably, it is 30 kPa to 60 kPa.
  • the storage elastic modulus G' at 25°C is an index that can appropriately evaluate the stress relaxation property of the pressure-sensitive adhesive layer (especially the stress relaxation property at room temperature), and the storage elastic modulus G' at 25°C
  • the reinforcing film according to the embodiment of the present invention can exhibit excellent stress relaxation properties in the normal temperature range, and can exhibit excellent low elasticity. If the storage elastic modulus G' at 25°C is out of the specific range, it may be difficult to develop excellent stress relaxation properties. A method for measuring the storage elastic modulus G' at 25°C will be described in detail later.
  • the storage elastic modulus G' of the pressure-sensitive adhesive layer at 180°C is preferably 1 kPa to 100 kPa, more preferably 5 kPa to 50 kPa, still more preferably 8 kPa to 30 kPa, Particularly preferably, it is 10 kPa to 20 kPa.
  • the storage elastic modulus G' at 180°C is an index that can appropriately evaluate the stress relaxation property of the pressure-sensitive adhesive layer (especially the stress relaxation property in a high temperature region), and the storage elastic modulus G' at 180°C By adjusting within the above specific range, the reinforcing film according to the embodiment of the present invention can exhibit excellent stress relaxation properties in a high-temperature region and, in turn, exhibit excellent low elasticity. If the storage elastic modulus G' at 180°C is out of the specific range, it may be difficult to develop excellent stress relaxation properties. A method for measuring the storage elastic modulus G' at 180°C will be described in detail later.
  • the thickness of the substrate layer is preferably 1 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 300 ⁇ m, still more preferably 10 ⁇ m to 100 ⁇ m, particularly preferably 15 ⁇ m to 80 ⁇ m, most preferably 20 ⁇ m to 60 ⁇ m. . If the thickness of the base material layer is within the above range, the effects of the present invention can be exhibited more effectively.
  • any appropriate material can be adopted as the material of the base material layer as long as it does not impair the effects of the present invention.
  • a typical example of the material for such a base material layer is a resin material.
  • resin materials for the substrate layer include polyimide (PI), polyetheretherketone (PEEK), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene terephthalate (PBT), and polymethyl methacrylate.
  • PI polyimide
  • PEEK polyetheretherketone
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PBT polybutylene terephthalate
  • polymethyl methacrylate examples include polymethyl methacrylate.
  • PMMA polycarbonate, triacetyl cellulose (TAC), polysulfone, polyarylate, polyethylene (PE), polypropylene (PP), ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) , polyamide (nylon), wholly aromatic polyamide (aramid), polyvinyl chloride (PVC), polyvinyl acetate, polyphenylene sulfide (PPS), fluorine resin, and cyclic olefin polymer. Only one kind of resin material may be used as the material of the base material layer, or two or more kinds thereof may be used.
  • the base layer preferably has a tensile elastic modulus of 1.0 GPa to 10 GPa, more preferably 2.0 GPa to 9.0 GPa, and still more preferably 3.0 GPa in a peel test at 25° C. at 200 mm/min. 8.0 GPa, particularly preferably 4.0 GPa to 7.0 GPa.
  • the tensile elastic modulus in the peel test at 200 mm / min at 25 ° C. is an index that can appropriately evaluate both the heat resistance and flexibility of the base material layer, and the peel test at 200 mm / min at 25 ° C.
  • the reinforcing film according to the embodiment of the present invention may have difficulty in achieving both excellent low elasticity and excellent heat resistance. .
  • the method for measuring the tensile modulus by the peel test at 25° C. and 200 mm/min will be described in detail later.
  • Examples of the resin material for the substrate layer that can adjust the tensile modulus in the above-mentioned preferable range in the above-mentioned peel test at 25° C. at 200 mm/min include polyimide (PI), which has been annealed. polyethylene terephthalate (annealed PET).
  • Adhesive layer is composed of an acrylic adhesive.
  • An acrylic pressure-sensitive adhesive is formed from an acrylic pressure-sensitive adhesive composition.
  • the thickness of the adhesive layer is preferably 1 ⁇ m to 250 ⁇ m, more preferably 2 ⁇ m to 150 ⁇ m, still more preferably 3 ⁇ m to 100 ⁇ m, particularly preferably 5 ⁇ m to 50 ⁇ m, most preferably 10 ⁇ m to 35 ⁇ m. . If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is within the above range, the effects of the present invention can be exhibited more effectively.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive can thus be defined as being formed from an acrylic pressure-sensitive adhesive composition. This is because the acrylic pressure-sensitive adhesive becomes an acrylic pressure-sensitive adhesive when the acrylic pressure-sensitive adhesive composition causes a cross-linking reaction or the like by heating or ultraviolet irradiation, so that the acrylic pressure-sensitive adhesive can be directly specified by its structure. Due to the fact that it is impossible and almost impractical (“impossible / impractical circumstances”), the definition of “things formed from acrylic pressure-sensitive adhesive compositions” does not apply to acrylic It is a valid specification of the system adhesive as a "thing”.
  • any appropriate method can be adopted as the method for forming the acrylic pressure-sensitive adhesive within the range that does not impair the effects of the present invention.
  • a method for forming such an acrylic pressure-sensitive adhesive for example, an acrylic pressure-sensitive adhesive composition is applied onto any appropriate base material, heated and dried as necessary, and cured as necessary. and a method of forming an acrylic pressure-sensitive adhesive into a sheet on the base material.
  • any appropriate means can be adopted as the means for applying the acrylic pressure-sensitive adhesive composition, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • coating means include roll coating, gravure roll coating, reverse roll coating, kiss roll coating, dip roll coating, bar coating, roll brush coating, spray coating, and knife coating. method, air knife coating method, comma coating method, direct coating method and die coating method.
  • heating or drying the acrylic pressure-sensitive adhesive composition as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • heating/drying means include heating to 60° C. to 180° C., and aging treatment at a temperature of about room temperature, for example.
  • any appropriate means can be adopted for curing the acrylic pressure-sensitive adhesive composition as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • curing means include ultraviolet irradiation, laser irradiation, ⁇ -ray irradiation, ⁇ -ray irradiation, ⁇ -ray irradiation, X-ray irradiation, and electron beam irradiation.
  • a representative method for forming an acrylic pressure-sensitive adhesive from an acrylic pressure-sensitive adhesive composition is an acrylic polymer prepared by polymerization (typically, partial polymerization) using a photopolymerization initiator (typically, A method of forming a photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive by a photocuring reaction of a photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic partial polymer), and an acrylic polymer prepared by solution polymerization using a thermal polymerization initiator.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive typically includes an acrylic polymer (typically, an acrylic partial polymer) prepared by polymerization (typically, partial polymerization) using a photopolymerization initiator (A photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive formed by a photocuring reaction of a photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive composition containing P1), a heat containing an acrylic polymer (P2) prepared by solution polymerization using a thermal polymerization initiator (A thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive formed by a cross-linking reaction of a curable acrylic pressure-sensitive adhesive composition is exemplified.
  • an acrylic polymer typically, an acrylic partial polymer
  • P2 a heat containing an acrylic polymer
  • thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive formed by a cross-linking reaction of a curable acrylic pressure-sensitive adhesive composition is exemplified.
  • a photopolymerization initiator any appropriate method, such as a conventionally known method, can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Polymerization using a photopolymerization initiator is typically carried out by irradiation with light such as UV.
  • the acrylic polymer (P1) is preferably an acrylic partial polymer (sometimes referred to as an acrylic prepolymer).
  • the acrylic partial polymer is different from that obtained as a complete polymer of the monomer components (preferably, a polymer with a polymerization conversion rate of more than 95% by weight), and the monomer component is preferably obtained with a polymerization conversion rate of 95% by weight. % or less.
  • the polymerization conversion rate of the acrylic partial polymer is preferably 70% by weight or less, more preferably 60% by weight or less, still more preferably 50% by weight or less, and particularly preferably 40% by weight or less, Most preferably it is 35% by weight or less.
  • the lower limit of the polymerization conversion rate of the acrylic partial polymer is preferably 1% by weight or more, more preferably 5% by weight or more.
  • the acrylic polymer (P1) is obtained by polymerizing the monomer component (M1).
  • the monomer component (M1) as used herein does not include a cross-linking agent that can be contained in the acrylic pressure-sensitive adhesive composition and will be described later.
  • any appropriate additive may be used in addition to the monomer component (M1) and the photopolymerization initiator within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • the acrylic polymer (P1) can thus be defined as one obtained by polymerizing the monomer component (M1). This is because the acrylic polymer (P1) becomes the acrylic polymer (P1) by causing a polymerization reaction of the monomer component (M1), and it is impossible to directly specify the acrylic polymer (P1) by its structure. , Also, due to the fact that there are circumstances that are almost impractical ("impossible / impractical circumstances"), the acrylic polymer (P1) is defined as "obtained by polymerizing the monomer component (M1)" is properly identified as a "thing".
  • the acrylic polymer (P1) preferably has a Tg of ⁇ 80° C. to ⁇ 15° C., more preferably ⁇ 70° C. to ⁇ 25° C., in that the effects of the present invention can be exhibited more. It is preferably -65°C to -30°C, particularly preferably -60°C to -35°C.
  • the Tg of the acrylic polymer (P1) is based on the Tg of a homopolymer (homopolymer) of each monomer constituting the acrylic polymer (P1) and the weight fraction of the monomer (copolymerization ratio based on weight). , a value obtained from the Fox formula.
  • Tg is the glass transition temperature of the copolymer (unit: K)
  • Wi is the weight fraction of the monomer i in the copolymer (weight-based copolymerization ratio)
  • Tgi is the homopolymer of the monomer i. represents the glass transition temperature (unit: K).
  • Tg of the homopolymer the values described in known documents shall be adopted.
  • Tg of the homopolymer for example, the following values can be specifically used.
  • BA -55°C
  • LA Lauryl acrylate
  • EHA 2-ethylhexyl acrylate
  • HPA 2-hydroxyethyl acrylate
  • NDP N-vinyl-2-pyrrolidone
  • the monomer component (M1) preferably contains an alkyl (meth)acrylate (a1) and a polar group-containing monomer (b1).
  • Alkyl (meth)acrylates (a1) may be used alone or in combination of two or more.
  • the number of polar group-containing monomers (b1) may be one, or two or more.
  • Alkyl (meth)acrylate (a1) The alkyl group in the ester moiety of the alkyl (meth)acrylate (a1) (hereinafter sometimes referred to as "the alkyl group in the ester moiety") includes an alkyl group containing a hydroxyl group and an alkyl group containing a polar group other than the hydroxyl group. Not included. Therefore, the alkyl (meth)acrylate (a1) is clearly distinguished from the polar group-containing monomer (b1).
  • the content of the alkyl (meth)acrylate (a1) in the monomer component (M1) is preferably 50% by weight to 99% by weight, more preferably 70% by weight, from the viewpoint that the effects of the present invention can be further expressed. to 99% by weight, more preferably 80% to 99% by weight, particularly preferably 82% to 99% by weight, and most preferably 85% to 99% by weight.
  • the alkyl group of the ester moiety is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and still more preferably, from the viewpoint that the effects of the present invention can be exhibited more effectively.
  • the alkyl group of the ester moiety is preferably a chain alkyl group in that the effects of the present invention can be exhibited more effectively.
  • chain as used herein means a straight-chain or branched chain.
  • alkyl (meth)acrylate (a1) in which the alkyl group of the ester moiety is a chain alkyl group having 1 to 20 carbon atoms examples include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, and isopropyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, s-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, isopentyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate , 2-ethylhexyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, isodec
  • the alkyl (meth)acrylate (a1) that can be contained in the monomer component (M1) has a homopolymer glass transition temperature Tg of preferably ⁇ 10 from the point of view that the effects of the present invention can be more expressed. ° C. or lower, more preferably -12 °C or lower, still more preferably -15 °C or lower, particularly preferably -18 °C or lower, and most preferably -20 °C or lower.
  • the lower limit of the glass transition temperature Tg is preferably -80°C or higher.
  • the glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) of the alkyl (meth)acrylate (a1) that can be contained in the monomer component (M1) can affect the adhesion properties and low elasticity of the acrylic polymer (P1).
  • an alkyl (meth)acrylate whose homopolymer (homopolymer) has a glass transition temperature Tg within the above range as the alkyl (meth)acrylate (a1) that can be contained in the monomer component (M1) acrylic Adhesiveness and low elasticity of the system polymer (P1) can be appropriately adjusted, and the effects of the present invention can be exhibited more.
  • the glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) of the alkyl (meth)acrylate (a1) that can be contained in the monomer component (M1) a value described in a known document can be adopted.
  • Polymer Handbook (3rd edition, John Wiley & Sons, Inc., 1989).
  • the conventional value is adopted.
  • alkyl (meth)acrylates not listed in the above “Polymer Handbook” the catalog values of monomer manufacturing companies are used.
  • the Tg of the alkyl (meth)acrylate homopolymer which is not described in the above "Polymer Handbook” and is not provided with the catalog value of the monomer manufacturing company, is the value obtained by the measurement method described in JP-A-2007-51271. shall be used.
  • the alkyl (meth)acrylate (a1) that can be contained in the monomer component (M1) preferably has a homopolymer (homopolymer) glass transition temperature Tg of ⁇ It contains an alkyl (meth)acrylate (a1-1) within the range of 40°C to -10°C (preferably -35°C to -15°C, more preferably -30°C to -20°C).
  • Tg homopolymer glass transition temperature
  • LA lauryl acrylate
  • the content of the alkyl (meth)acrylate (a1-1) in the total amount of the alkyl (meth)acrylate (a1) that can be contained in the monomer component (M1) is preferably 10 from the viewpoint that the effects of the present invention can be exhibited more. % to 80% by weight, more preferably 20% to 70% by weight, still more preferably 25% to 60% by weight, particularly preferably 30% to 55% by weight, most preferably is 35% to 50% by weight.
  • the content of the alkyl (meth)acrylate (a1-1) in the total amount of the monomer component (M1) is preferably 10% by weight to 80% by weight, and more preferably 15% to 70% by weight, more preferably 20% to 60% by weight, particularly preferably 25% to 50% by weight, and most preferably 30% to 45% by weight.
  • the alkyl (meth)acrylate (a1) that can be contained in the monomer component (M1) preferably has a homopolymer (homopolymer) glass transition temperature Tg of ⁇ It contains an alkyl (meth)acrylate (a1-2) within the range of 80°C to -60°C (preferably -75°C to -60°C, more preferably -75°C to -65°C).
  • Tg homopolymer glass transition temperature
  • the content of the alkyl (meth)acrylate (a1-2) in the total amount of the alkyl (meth)acrylate (a1) that can be contained in the monomer component (M1) is preferably 20 from the viewpoint that the effects of the present invention can be exhibited more. % to 90% by weight, more preferably 30% to 80% by weight, still more preferably 40% to 75% by weight, particularly preferably 45% to 70% by weight, most preferably is 50% to 65% by weight.
  • the content of the alkyl (meth)acrylate (a1-2) in the total amount of the monomer component (M1) is preferably 10% by weight to 80% by weight, and more preferably 20% to 75% by weight, more preferably 30% to 70% by weight, particularly preferably 35% to 65% by weight, and most preferably 40% to 60% by weight.
  • the monomer component (M1) is an alkyl (meth)acrylate having a glass transition temperature Tg of more than -60°C and less than -40°C as an alkyl (meth)acrylate within a range that does not impair the effects of the present invention. may contain alkyl (meth)acrylates (a1-3) within.
  • the content of the alkyl (meth)acrylate (a1-3) in the total amount of the alkyl (meth)acrylate (a1) that can be contained in the monomer component (M1) is preferably 40 from the viewpoint that the effects of the present invention can be exhibited more. % by weight or less, more preferably 30% by weight or less, still more preferably 20% by weight or less, particularly preferably 10% by weight or less, and most preferably 5% by weight or less.
  • the content of the alkyl (meth)acrylate (a1-3) in the total amount of the monomer component (M1) is preferably 40% by weight or less, and more preferably 30% by weight, from the viewpoint that the effects of the present invention can be further expressed. or less, more preferably 20% by weight or less, particularly preferably 10% by weight or less, and most preferably 5% by weight or less.
  • the content of the polar group-containing monomer (b1) in the monomer component (M1) is preferably from 1% by weight to 50% by weight, more preferably from 1% by weight to 1% by weight, from the viewpoint that the effects of the present invention can be further exhibited. 30% by weight, more preferably 1% to 20% by weight, particularly preferably 1% to 18% by weight, and most preferably 1% to 15% by weight.
  • the polar group-containing monomer (b1) is preferably selected from the group consisting of a hydroxyl group-containing monomer (b1-1) and a monomer (b1-2) having a polar group other than a hydroxyl group, in order to further express the effects of the present invention. It contains at least one selected, and more preferably contains both a hydroxyl group-containing monomer (b1-1) and a monomer having a polar group other than a hydroxyl group (b1-2).
  • the number of hydroxyl group-containing monomers (b1-1) may be one, or two or more.
  • hydroxyl group-containing monomers (b1-1) examples include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 4 - hydroxyalkyl (meth)acrylates such as hydroxybutyl (meth)acrylate; polypropylene glycol mono(meth)acrylate; N-hydroxyethyl (meth)acrylamide;
  • the hydroxyl group-containing monomer (b1-1) preferably has a glass transition temperature Tg of its homopolymer (homopolymer) of -60°C to -10°C. It is preferably -55°C to -10°C, more preferably -45°C to -10°C.
  • the glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) of the hydroxyl group-containing monomer (b1-1) can affect the adhesion properties and low elasticity of the acrylic polymer (P1).
  • the acrylic polymer (b1-1) that can be contained in the monomer component (M1), by adopting a hydroxyl group-containing monomer whose homopolymer (homopolymer) has a glass transition temperature Tg within the above range, the acrylic polymer
  • Tg glass transition temperature
  • glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) of the hydroxyl group-containing monomer (b1-1) see [1-2-1-1.
  • Alkyl (meth)acrylate (a1)) the description of the glass transition temperature Tg of the homopolymer of the alkyl (meth)acrylate (a1) that can be contained in the monomer component (M1) can be used.
  • the hydroxyl group-containing monomer (b1-1) is preferably a hydroxyalkyl (meth)acrylate, more preferably a hydroxyalkyl group in which the alkyl group portion of the hydroxyalkyl group is carbon.
  • the content ratio of the hydroxyl group-containing monomer (b1-1) in the polar group-containing monomer (b1) is preferably 20% by weight to 100% by weight, more preferably 25% by weight, from the viewpoint that the effects of the present invention can be further expressed. % to 95% by weight, more preferably 30% to 90% by weight, particularly preferably 35% to 85% by weight, and most preferably 40% to 80% by weight.
  • the content of the hydroxyl group-containing monomer (b1-1) in the monomer component (M1) is preferably 0.05% by weight to 30% by weight, more preferably 0% by weight, from the viewpoint that the effects of the present invention can be further expressed. .1 wt % to 20 wt %, more preferably 1 wt % to 15 wt %, particularly preferably 2 wt % to 10 wt %, most preferably 4 wt % to 9 wt %.
  • the monomer (b1-2) having a polar group other than a hydroxyl group may be of only one type, or may be of two or more types.
  • the monomer (b1-2) having a polar group other than a hydroxyl group includes, for example, N-vinyl-2-pyrrolidone, nitrogen-containing monomers other than N-vinyl-2-pyrrolidone, carboxyl group-containing monomers, sulfonic acid group-containing monomers, Phosphate group-containing monomers, cyano group-containing monomers, acid anhydride group-containing monomers, vinyl esters (e.g., vinyl acetate (VAc), vinyl propionate, vinyl laurate), aromatic vinyl compounds, amide group-containing monomers, epoxies group-containing monomers, (meth)acryloylmorpholine, and vinyl ethers;
  • N-vinyl-2-pyrrolidone nitrogen-containing monomers other than N-vinyl-2-pyrrolidone
  • carboxyl group-containing monomers e.g., sulfonic acid group-containing monomers, Phosphate group-containing monomers, cyano
  • carboxy group-containing monomers examples include acrylic acid (AA), methacrylic acid (MAA), carboxyethyl (meth)acrylate, carboxypentyl (meth)acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and isocrotonic acid. mentioned.
  • Nitrogen-containing monomers other than N-vinyl-2-pyrrolidone include, for example, methylvinylpyrrolidone, vinylpyridine, vinylpiperidone, vinylpyrimidine, vinylpiperazine, vinylpyrazine, vinylpyrrole, vinylimidazole, vinyloxazole, vinylmorpholine, (meth) Nitrogen-containing vinyl monomers such as acryloylmorpholine, N-vinylcarboxylic acid amides and N-vinylcaprolactam; cyano group-containing acrylic monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile;
  • the monomer (b1-2) having a polar group other than a hydroxyl group preferably has a homopolymer glass transition temperature Tg of -30°C to 100°C. , more preferably -20°C to 95°C, still more preferably -10°C to 90°C.
  • the glass transition temperature Tg of a homopolymer (homopolymer) of the monomer (b1-2) having a polar group other than a hydroxyl group can affect the adhesion properties and low elasticity of the acrylic polymer (P1).
  • the glass transition temperature Tg of its homopolymer (homopolymer) is within the above range and has a polar group other than a hydroxyl group.
  • the homopolymer preferably has a glass transition temperature Tg of 50° C. to 100° C., in terms of allowing the effect of the present invention to be exhibited more. and a monomer having a polar group other than the hydroxyl group.
  • the glass transition temperature Tg of a homopolymer (homopolymer) of this monomer is preferably 60°C to 95°C, more preferably 70°C to 90°C.
  • glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) of the monomer (b1-2) having a polar group other than a hydroxyl group see [1-2-1-1.
  • Alkyl (meth)acrylate (a1)) the description of the glass transition temperature Tg of the homopolymer of the alkyl (meth)acrylate (a1) that can be contained in the monomer component (M1) can be used.
  • the content of the monomer (b1-2) having a polar group other than a hydroxyl group in the polar group-containing monomer (b1) is preferably 1% by weight to 80% by weight from the viewpoint that the effects of the present invention can be further exhibited. , more preferably 5 wt% to 75 wt%, more preferably 10 wt% to 70 wt%, particularly preferably 15 wt% to 65 wt%, most preferably 20 wt% to 60 wt% is.
  • the content of the monomer (b1-2) having a polar group other than a hydroxyl group in the monomer component (M1) is preferably 0.01% by weight to 20% by weight from the viewpoint that the effects of the present invention can be further exhibited. , more preferably 0.05 wt% to 15 wt%, still more preferably 0.1 wt% to 12 wt%, particularly preferably 0.3 wt% to 10 wt%, most preferably 0 .5% to 9% by weight.
  • the monomer component (M1) preferably comprises an alkyl (meth)acrylate (a1), a hydroxyl group-containing monomer (b1-1), and a monomer having a polar group other than a hydroxyl group, in order to further develop the effects of the present invention.
  • the homopolymer (homopolymer) has a glass transition temperature Tg of -40°C to -10°C (preferably -35°C to -15°C, more preferably -30°C to -20 ° C.), the glass transition temperature Tg of the alkyl (meth) acrylate (a1-1) in the range of -80 ° C. to -60 ° C. (preferably -75 ° C. to -60 ° C., more preferably -75 ° C. to -65 ° C.) alkyl (meth) acrylate (a1-2), a hydroxyl group-containing monomer (b1-1), and a monomer having a polar group other than a hydroxyl group (b1- 2).
  • the glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) in the monomer component (M1) is -40 ° C. to -10 ° C. (preferably -35 ° C. to - 15 ° C., more preferably -30 ° C. to -20 ° C.), the glass transition temperature Tg of the alkyl (meth) acrylate (a1-1) in the range of -80 ° C. to -60 ° C. ° C. (preferably ⁇ 75° C. to ⁇ 60° C., more preferably ⁇ 75° C.
  • alkyl (meth)acrylate (a1-2), hydroxyl group-containing monomer (b1-1), and hydroxyl group The content ratio of the total amount of the monomer (b1-2) having a polar group other than the % to 100% by weight, particularly preferably 90% to 100% by weight, most preferably 95% to 100% by weight.
  • the monomer component (M1) preferably includes lauryl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, and N-vinyl-2-pyrrolidone, in order to further develop the effects of the present invention. include.
  • the monomer component (M1) may contain other monomers (c1) that are neither alkyl (meth)acrylates (a1) nor polar group-containing monomers (b1).
  • Other monomers (c1) can be used, for example, for the purpose of adjusting the glass transition temperature (Tg) of the acrylic polymer (P1), adjusting adhesive performance, and the like. Only one kind of other monomer may be used, or two or more kinds thereof may be used.
  • the content of the other monomer (c1) in the monomer component (M1) is preferably 20% by weight or less, more preferably 10% by weight or less, still more preferably 5% by weight or less, and particularly preferably 3% by weight. % by weight or less, and most preferably 1% by weight or less.
  • the photopolymerization initiator can be appropriately selected from any appropriate photopolymerization initiators depending on the type of polymerization method. Only one type of photopolymerization initiator may be used, or two or more types may be used.
  • photopolymerization initiators include, for example, benzoin ether-based photopolymerization initiators, acetophenone-based photopolymerization initiators, ⁇ -ketol-based photopolymerization initiators, aromatic sulfonyl chloride-based photopolymerization initiators, and photoactive oxime-based photopolymerization initiators.
  • Polymerization initiators benzoin-based photopolymerization initiators, benzyl-based photopolymerization initiators, benzophenone-based photopolymerization initiators, ketal-based photopolymerization initiators, thioxanthone-based photopolymerization initiators, acylphosphine oxide-based photopolymerization initiators, etc. mentioned.
  • benzoin ether-based photopolymerization initiators include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane- 1-one (commercially available, for example, trade name "OMNIRAD651", manufactured by IGM Resins B.V.), anisole methyl ether, and the like.
  • acetophenone-based photopolymerization initiator examples include 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone (commercially available products, such as the trade name "OMNIRAD184", manufactured by IGM Resins B.V.), 4-phenoxydichloroacetophenone. , 4-t-butyl-dichloroacetophenone, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)-phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one (commercially available products such as "OMNIRAD2959", manufactured by IGM Resins B.V.), 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, methoxyacetophenone and the like.
  • ⁇ -ketol photopolymerization initiators include 2-methyl-2-hydroxypropiophenone, 1-[4-(2-hydroxyethyl)-phenyl]-2-hydroxy-2- and methylpropan-1-one.
  • aromatic sulfonyl chloride-based photopolymerization initiators include 2-naphthalenesulfonyl chloride.
  • photoactive oxime-based photopolymerization initiators include 1-phenyl-1,1-propanedione-2-(o-ethoxycarbonyl)-oxime.
  • Benzoin-based photopolymerization initiators specifically include, for example, benzoin.
  • benzyl-based photopolymerization initiators include benzyl and the like.
  • benzophenone-based photopolymerization initiators include benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, polyvinylbenzophenone, and ⁇ -hydroxycyclohexylphenyl ketone.
  • ketal-based photopolymerization initiators include benzyl dimethyl ketal.
  • thioxanthone-based photopolymerization initiators include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, and 2,4-diethyl thioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, dodecylthioxanthone and the like.
  • acylphosphine-based photopolymerization initiators include bis(2,6-dimethoxybenzoyl)phenylphosphine oxide and bis(2,6-dimethoxybenzoyl)(2,4,4-trimethylpentyl).
  • Phosphine oxide bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-n-butylphosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2-methylpropan-1-yl)phosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl) )-(1-methylpropan-1-yl)phosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-t-butylphosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)cyclohexylphosphine oxide, bis(2,6- dimethoxybenzoyl)octylphosphine oxide, bis(2-methoxybenzoyl)(2-methylpropan-1-yl)phosphine oxide, bis(2-methoxybenzoyl)(1-methylpropan-1-yl)phosphine oxide, bis(2 ,6-diethoxybenzoyl)(2-methylpropan-1-yl)pho
  • the amount of the photopolymerization initiator used can be set to any suitable amount within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • the amount of the photopolymerization initiator used is preferably 0.001 parts by weight to 10 parts by weight, more preferably 0.001 part by weight to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the monomer component (M1), in order to further express the effects of the present invention. 0.005 to 5 parts by weight, more preferably 0.007 to 3 parts by weight, particularly preferably 0.01 to 1 part by weight.
  • a thermal polymerization initiator any appropriate method, such as a conventionally known method, can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the acrylic polymer (P2) is obtained by polymerizing the monomer component (M2).
  • the monomer component (M2) as used herein does not include a cross-linking agent that can be contained in the acrylic pressure-sensitive adhesive composition and will be described later.
  • any appropriate additive may be used in addition to the monomer component (M2) and the thermal polymerization initiator within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • the acrylic polymer (P2) can thus be defined as one obtained by polymerizing the monomer component (M2). This is because the acrylic polymer (P2) becomes the acrylic polymer (P2) by causing a polymerization reaction of the monomer component (M2), and it is impossible to directly specify the acrylic polymer (P2) by its structure. , Also, due to the fact that there are circumstances that are almost impractical ("impossible / impractical circumstances"), the acrylic polymer (P2) is defined as "obtained by polymerizing the monomer component (M2)" is properly identified as a "thing".
  • the acrylic polymer (P2) preferably has a Tg of ⁇ 85° C. to ⁇ 30° C., more preferably ⁇ 80° C. to ⁇ 40° C., in that the effects of the present invention can be exhibited more. It is preferably -75°C to -50°C, particularly preferably -70°C to -60°C.
  • the Tg of the acrylic polymer (P2) is based on the Tg of a homopolymer (homopolymer) of each monomer constituting the acrylic polymer (P2) and the weight fraction of the monomer (copolymerization ratio based on weight). , a value obtained from the Fox formula. For the Fox formula and the Tg of various homopolymers, see ⁇ 1-2-1.
  • the description in the section of Acrylic Polymer (P1)> can be used.
  • the monomer component (M2) preferably contains an alkyl (meth)acrylate (a2) and a polar group-containing monomer (b2).
  • Alkyl (meth)acrylates (a2) may be used alone or in combination of two or more.
  • the number of polar group-containing monomers (b2) may be one, or two or more.
  • Alkyl (meth)acrylate (a2) The alkyl group in the ester portion of the alkyl (meth)acrylate (a2) (hereinafter sometimes referred to as "the alkyl group in the ester portion") includes an alkyl group containing a hydroxyl group and an alkyl group containing a polar group other than a hydroxyl group. Not included. Therefore, the alkyl (meth)acrylate (a2) is clearly distinguished from the polar group-containing monomer (b2).
  • the content of the alkyl (meth)acrylate (a2) in the monomer component (M2) is preferably 70% by weight to 99.9% by weight, more preferably 80% by weight, from the viewpoint that the effects of the present invention can be further expressed. % to 99.5% by weight, more preferably 90% to 99.2% by weight, more preferably 93% to 99.2% by weight, particularly preferably 95% to 99% by weight %, most preferably 97% to 99% by weight.
  • the alkyl group of the ester moiety is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and still more preferably, from the viewpoint that the effects of the present invention can be exhibited more effectively.
  • the alkyl group of the ester moiety is preferably a chain alkyl group in that the effects of the present invention can be exhibited more effectively.
  • chain as used herein means a straight-chain or branched chain.
  • alkyl (meth)acrylate (a2) in which the alkyl group of the ester portion is a chain alkyl group having 1 to 20 carbon atoms see [1-2-1-1.
  • the description of the alkyl (meth)acrylate (a1) in which the alkyl group of the ester moiety is a chain alkyl group having 1 to 20 carbon atoms in the section of "Alkyl (meth)acrylate (a1)" can be referred to.
  • the alkyl (meth)acrylate (a2) that can be contained in the monomer component (M2) has a homopolymer glass transition temperature Tg of preferably ⁇ 10 from the point of view that the effects of the present invention can be more expressed. ° C. or lower, more preferably -12 °C or lower, still more preferably -15 °C or lower, particularly preferably -18 °C or lower, and most preferably -20 °C or lower.
  • the lower limit of the glass transition temperature Tg is preferably -80°C or higher.
  • the glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) of the alkyl (meth)acrylate (a2) that can be contained in the monomer component (M2) can affect the adhesion properties and low elasticity of the acrylic polymer (P2).
  • an alkyl (meth)acrylate whose homopolymer (homopolymer) has a glass transition temperature Tg within the above range as the alkyl (meth)acrylate (a2) that can be contained in the monomer component (M2) acrylic Adhesiveness and low elasticity of the system polymer (P2) can be appropriately adjusted, and the effects of the present invention can be exhibited more.
  • the glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) of the alkyl (meth)acrylate (a2) that can be contained in the monomer component (M2) is described in [1-2-1-1.
  • Alkyl (meth)acrylate (a1)] the description of the glass transition temperature Tg of the homopolymer of the alkyl (meth)acrylate (a1) that can be contained in the monomer component (M1) can be used.
  • the alkyl (meth)acrylate (a2) that can be contained in the monomer component (M2) preferably has a homopolymer glass transition temperature Tg of ⁇ It contains an alkyl (meth)acrylate (a2-1) within the range of 40°C to -10°C (preferably -35°C to -15°C, more preferably -30°C to -20°C).
  • Tg homopolymer glass transition temperature
  • the alkyl (meth)acrylate (a2-1) within the range of 40°C to -10°C (preferably -35°C to -15°C, more preferably -30°C to -20°C).
  • LA lauryl acrylate
  • the content of the alkyl (meth)acrylate (a2-1) in the total amount of the alkyl (meth)acrylate (a2) that can be contained in the monomer component (M2) is preferably 1 from the viewpoint that the effect of the present invention can be exhibited more. % to 30% by weight, more preferably 2% to 20% by weight, still more preferably 4% to 15% by weight, particularly preferably 5% to 12% by weight, most preferably is 6% to 10% by weight.
  • the content of the alkyl (meth)acrylate (a2-1) in the total amount of the monomer component (M2) is preferably 1% by weight to 30% by weight, and more preferably 2% to 20% by weight, more preferably 4% to 15% by weight, particularly preferably 5% to 12% by weight, and most preferably 6% to 10% by weight.
  • the alkyl (meth)acrylate (a2) that can be contained in the monomer component (M2) preferably has a homopolymer glass transition temperature Tg of ⁇ It contains an alkyl (meth)acrylate (a2-2) within the range of 80°C to -60°C (preferably -75°C to -60°C, more preferably -75°C to -65°C).
  • Tg homopolymer glass transition temperature
  • the alkyl (meth)acrylate (a2-2) within the range of 80°C to -60°C (preferably -75°C to -60°C, more preferably -75°C to -65°C).
  • the content of the alkyl (meth)acrylate (a2-2) in the total amount of the alkyl (meth)acrylate (a2) that can be contained in the monomer component (M2) is preferably 40 from the viewpoint that the effects of the present invention can be exhibited more.
  • % to 95% by weight more preferably 50% to 90% by weight, still more preferably 55% to 85% by weight, particularly preferably 60% to 80% by weight, and most preferably is 65% to 75% by weight.
  • the content of the alkyl (meth)acrylate (a2-2) in the total amount of the monomer component (M2) is preferably 40% by weight to 95% by weight, and more preferably 50% to 90% by weight, more preferably 55% to 85% by weight, particularly preferably 60% to 80% by weight, and most preferably 65% to 75% by weight.
  • the alkyl (meth)acrylate (a2) that can be contained in the monomer component (M2) preferably has a homopolymer glass transition temperature Tg of ⁇ Including alkyl (meth)acrylates (a2-3) in the range above 60°C and below -40°C.
  • the content ratio of the alkyl (meth)acrylate (a2-3) in the total amount of the alkyl (meth)acrylate (a2) that can be contained in the monomer component (M2) is preferably 1 in that the effects of the present invention can be exhibited more. % to 50% by weight, more preferably 5% to 35% by weight, still more preferably 10% to 30% by weight, particularly preferably 13% to 28% by weight, most preferably is between 15% and 25% by weight.
  • the content of the alkyl (meth)acrylate (a2-3) in the total amount of the monomer component (M2) is preferably 1% by weight to 50% by weight, and more preferably 5% to 35% by weight, more preferably 10% to 30% by weight, particularly preferably 13% to 28% by weight, and most preferably 15% to 25% by weight.
  • the content of the polar group-containing monomer (b2) in the monomer component (M2) is preferably 0.1% by weight to 30% by weight, and more preferably 0.1% by weight to 30% by weight, from the viewpoint that the effects of the present invention can be further exhibited.
  • the polar group-containing monomer (b2) is preferably selected from the group consisting of a hydroxyl group-containing monomer (b2-1) and a monomer (b2-2) having a polar group other than a hydroxyl group, in order to further express the effects of the present invention. It contains at least one selected, and more preferably contains both a hydroxyl-containing monomer (b2-1) and a monomer having a polar group other than a hydroxyl group (b2-2).
  • the number of hydroxyl group-containing monomers (b2-1) may be one, or two or more.
  • hydroxyl group-containing monomer (b2-1) see [1-2-1-2.
  • the description of the hydroxyl group-containing monomer (b1-1) in the section of Polar Group-Containing Monomer (b1)] may be used.
  • the hydroxyl group-containing monomer (b2-1) preferably has a glass transition temperature Tg of its homopolymer (homopolymer) of -60°C to -10°C. It is preferably -55°C to -10°C, more preferably -45°C to -10°C.
  • the glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) of the hydroxyl group-containing monomer (b2-1) can affect the adhesion properties and low elasticity of the acrylic polymer (P2).
  • the acrylic polymer (b2-1) that can be contained in the monomer component (M2), by adopting a hydroxyl group-containing monomer whose homopolymer has a glass transition temperature Tg within the above range, the acrylic polymer
  • Tg glass transition temperature
  • glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) of the hydroxyl group-containing monomer (b2-1) see [1-2-1-1.
  • Alkyl (meth)acrylate (a1)) the description of the glass transition temperature Tg of the homopolymer of the alkyl (meth)acrylate (a1) that can be contained in the monomer component (M1) can be used.
  • the hydroxyl group-containing monomer (b2-1) is preferably a hydroxyalkyl (meth)acrylate, more preferably a hydroxyalkyl group in which the alkyl group portion of the hydroxyalkyl group is carbon.
  • HOA 2-hydroxyethyl acrylate
  • the content ratio of the hydroxyl group-containing monomer (b2-1) in the polar group-containing monomer (b2) is preferably 1% by weight to 99% by weight, more preferably 20% by weight, from the viewpoint that the effects of the present invention can be further expressed.
  • % to 90% by weight more preferably 40% to 80% by weight, particularly preferably 45% to 75% by weight, and most preferably 50% to 70% by weight.
  • the content ratio of the hydroxyl group-containing monomer (b2-1) in the monomer component (M2) is preferably 0.001% by weight to 10% by weight, more preferably 0, in terms of allowing the effect of the present invention to be exhibited more. 0.01 wt % to 5 wt %, more preferably 0.05 wt % to 3 wt %, particularly preferably 0.1 wt % to 2 wt %, most preferably 0.5 wt % to 1.5% by weight.
  • the monomer (b2-2) having a polar group other than a hydroxyl group preferably has a homopolymer glass transition temperature Tg of -30°C to 100°C. , more preferably -20°C to 95°C, still more preferably -10°C to 90°C.
  • the glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) of the monomer (b2-2) having a polar group other than a hydroxyl group can affect the adhesion properties and low elasticity of the acrylic polymer (P2).
  • the glass transition temperature Tg of the homopolymer thereof is within the above range and has a polar group other than a hydroxyl group.
  • the homopolymer preferably has a glass transition temperature Tg of 50° C. to 100° C., in that the effect of the present invention can be exhibited more. and a monomer having a polar group other than the hydroxyl group.
  • the glass transition temperature Tg of a homopolymer (homopolymer) of this monomer is preferably 60°C to 95°C, more preferably 70°C to 90°C.
  • the glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) of the monomer (b2-2) having a polar group other than a hydroxyl group see [1-2-1-1.
  • Alkyl (meth)acrylate (a1)) the description of the glass transition temperature Tg of the homopolymer of the alkyl (meth)acrylate (a1) that can be contained in the monomer component (M1) can be used.
  • the content of the monomer (b2-2) having a polar group other than a hydroxyl group in the polar group-containing monomer (b2) is preferably 1% by weight to 99% by weight from the viewpoint that the effects of the present invention can be further exhibited. , more preferably 10 wt% to 80 wt%, more preferably 20 wt% to 60 wt%, particularly preferably 25 wt% to 55 wt%, most preferably 30 wt% to 50 wt% is.
  • the content of the monomer (b2-2) having a polar group other than a hydroxyl group in the monomer component (M2) is preferably 0.0001% by weight to 10% by weight from the viewpoint that the effects of the present invention can be further exhibited. , more preferably 0.005 wt% to 5 wt%, still more preferably 0.01 wt% to 3 wt%, particularly preferably 0.05 wt% to 2 wt%, most preferably 0 .1% to 1% by weight.
  • the monomer component (M2) preferably comprises an alkyl (meth)acrylate (a2), a hydroxyl group-containing monomer (b2-1), and a monomer having a polar group other than a hydroxyl group, in order to further develop the effects of the present invention.
  • the homopolymer (homopolymer) has a glass transition temperature Tg of -40°C to -10°C (preferably -35°C to -15°C, more preferably -30°C to -20 ° C.), the glass transition temperature Tg of the alkyl (meth) acrylate (a2-1) in the range of -80 ° C. to -60 ° C. (preferably -75 ° C. to -60 ° C., more preferably -75 ° C.
  • the glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) thereof exceeds -60 ° C.
  • Alkyl (meth)acrylate (a2-3) having a temperature of less than 40° C., hydroxyl group-containing monomer (b2-1), and monomer (b2-2) having a polar group other than hydroxyl group are included.
  • the glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) in the monomer component (M2) is -40 ° C. to -10 ° C. (preferably -35 ° C. to - 15 ° C., more preferably -30 ° C. to -20 ° C.), the glass transition temperature Tg of the alkyl (meth) acrylate (a2-1) in the range of -80 ° C. to -60 ° C. ° C. (preferably -75 ° C. to -60 ° C., more preferably -75 ° C.
  • the content of the total amount of 2) is preferably 60% to 100% by weight, more preferably 70% to 100% by weight, still more preferably 80% to 100% by weight, and particularly preferably is between 90% and 100% by weight, most preferably between 95% and 100% by weight.
  • the monomer component (M2) is preferably lauryl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, n-butyl acrylate, N-vinyl acrylate, or -2-pyrrolidone.
  • the monomer component (M2) may contain other monomers (c2) that are neither alkyl (meth)acrylates (a2) nor polar group-containing monomers (b2).
  • Other monomers (c2) can be used, for example, for the purpose of adjusting the glass transition temperature (Tg) of the acrylic polymer (P2), adjusting adhesive performance, and the like. Only one kind of other monomer may be used, or two or more kinds thereof may be used.
  • the content of the other monomer (c2) in the monomer component (M2) is preferably 20% by weight or less, more preferably 10% by weight or less, still more preferably 5% by weight or less, and particularly preferably 3% by weight. % by weight or less, and most preferably 1% by weight or less.
  • the thermal polymerization initiator can be appropriately selected from any suitable thermal polymerization initiator depending on the type of polymerization method.
  • the thermal polymerization initiator may be used alone or in combination of two or more.
  • thermal polymerization initiators examples include 2,2′-azobisisobutyronitrile (AIBN), 2,2′-azobis-2-methylbutyronitrile, 2,2′-azobis(2-methylpropionic acid ) dimethyl, 4,4′-azobis-4-cyanovaleric acid, azobisisovaleronitrile, 2,2′-azobis(2-amidinopropane) dihydrochloride, 2,2′-azobis[2-(5-methyl -2-imidazolin-2-yl)propane]dihydrochloride, 2,2′-azobis(2-methylpropionamidine) disulfate, 2,2′-azobis(N,N′-dimethyleneisobutyramidine), 2 , 2'-azobis[N-(2-carboxyethyl)-2-methylpropionamidine] hydrate (VA-057, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and other azo initiators; potassium persulfate, ammonium persulfate persul
  • redox initiators in combination with a peroxide and a reducing agent such as a combination of persulfate and sodium bisulfite, a combination of peroxide and sodium ascorbate; substitutions such as phenyl-substituted ethane ethane-based initiators; aromatic carbonyl compounds;
  • the amount of the thermal polymerization initiator used can be set to any suitable amount as long as it does not impair the effects of the present invention.
  • the amount of the thermal polymerization initiator to be used is preferably 0.001 to 10 parts by weight, more preferably 0.001 to 10 parts by weight, relative to 100 parts by weight of the monomer component (M2), from the point of view that the effect of the present invention can be more expressed. 0.005 to 5 parts by weight, more preferably 0.007 to 3 parts by weight, particularly preferably 0.01 to 1 part by weight.
  • Photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive composition and photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive are a photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive, and the photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive is typically a photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive containing an acrylic polymer (P1). It is formed by a photo-curing reaction of the composition.
  • a photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive is formed from a photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive composition by any appropriate method.
  • a photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive composition is applied onto any appropriate base material, and then a separate adhesive layer is coated on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer formed by A method of placing any appropriate base material and curing it by irradiating with ultraviolet rays.
  • the substrate include the aforementioned release liner.
  • any appropriate method of application can be used as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of such coating methods include roll coating, gravure roll coating, reverse roll coating, kiss roll coating, dip roll coating, bar coating, roll brush coating, spray coating, and knife coating. method, air knife coating method, comma coating method, direct coating method and die coating method.
  • heating may be performed as necessary.
  • aging may be performed for the purpose of adjusting the migration of components in the formed photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive, progressing the cross-linking reaction, relaxing strain that may exist in the photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive, and the like. .
  • the photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive composition preferably contains a cross-linking agent (L1).
  • the cross-linking agent (L1) may be of only one type, or may be of two or more types.
  • the content of the cross-linking agent (L1) in the photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive composition can be set to any appropriate content within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • the content of the cross-linking agent (L1) in the photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive composition is preferably 0.00 to 100 parts by weight of the acrylic polymer (P1), in order to achieve the effects of the present invention. 001 parts by weight to 0.5 parts by weight, more preferably 0.005 parts by weight to 0.3 parts by weight, still more preferably 0.01 parts by weight to 0.2 parts by weight, particularly preferably 0 0.05 parts by weight to 0.1 parts by weight.
  • cross-linking agent (L1) Any appropriate cross-linking agent can be employed as the cross-linking agent (L1) as long as it does not impair the effects of the present invention.
  • a cross-linking agent (L1) preferably includes polyfunctional (meth)acrylates.
  • any appropriate polyfunctional (meth)acrylate can be adopted as the polyfunctional (meth)acrylate as long as it does not impair the effects of the present invention. Only one kind of polyfunctional (meth)acrylate may be used, or two or more kinds thereof may be used.
  • polyfunctional (meth)acrylates include, for example, (poly)ethylene glycol di(meth)acrylate, (poly)propylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, Pentaerythritol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, 1,2-ethylene glycol di(meth)acrylate, 1,6- Polyhydric alcohol such as hexanediol di(meth)acrylate, 1,12-dodecanediol di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, tetramethylolmethane tri(meth)acrylate and (meth)acrylic acid vinyl (meth)acrylate; divinylbenzene; epoxy
  • the photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive composition may contain an acrylic oligomer. Only one type of acrylic oligomer may be used, or two or more types may be used.
  • the content of the acrylic oligomer in the photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive composition can be set to any appropriate content within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • the content of the acrylic oligomer in the photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive composition is preferably 0.1 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer (P1) in that the effects of the present invention can be exhibited more. parts to 20 parts by weight, more preferably 1 part to 15 parts by weight, still more preferably 3 parts to 10 parts by weight, and particularly preferably 5 parts to 8 parts by weight.
  • the weight average molecular weight of the acrylic oligomer is preferably 1,000 to 30,000, more preferably 1,000 to 20,000, even more preferably 1,500 to 10,000, and particularly preferably 2,000 to 8,000.
  • the weight-average molecular weight (Mw) can be obtained by converting to polystyrene using the GPC method. For example, it can be measured under the following conditions using a high-speed GPC apparatus "HPLC-8120GPC" manufactured by Tosoh Corporation. Column: TSKgel SuperHZM-H/HZ4000/HZ3000/HZ2000 Solvent: Tetrahydrofuran Flow rate: 0.6 ml/min
  • the glass transition temperature (Tg) of the acrylic oligomer is preferably 20°C to 300°C, more preferably 30°C to 300°C, and more preferably 40°C to 300°C.
  • the Tg of an acrylic oligomer is defined by Fox based on the Tg of a homopolymer (homopolymer) of each monomer constituting the acrylic oligomer and the weight fraction (copolymerization ratio on a weight basis) of the monomer. A value obtained from a formula. For the Fox formula and the Tg of various homopolymers, see ⁇ 1-2-1. The description in the section of Acrylic Polymer (P1)> can be used.
  • the acrylic oligomer is preferably an acrylic oligomer obtained from a monomer composition containing a (meth)acrylic ester having a cyclic structure in the molecule as an essential component, and a (meth)acrylic ester having a cyclic structure in the molecule and An acrylic oligomer obtained from a monomer composition containing a (meth)acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group as an essential component is more preferable.
  • Only one type of (meth)acrylic acid ester having a cyclic structure in the molecule may be used, or two or more types may be used.
  • Only one type of (meth)acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group may be used, or two or more types may be used.
  • the cyclic structure in the (meth)acrylic acid ester having a cyclic structure in the molecule may be either an aromatic ring or a non-aromatic ring.
  • aromatic rings include aromatic carbocyclic rings (eg, monocyclic carbocyclic rings such as benzene ring, condensed carbocyclic rings such as naphthalene ring, etc.), various aromatic heterocyclic rings, and the like.
  • Non-aromatic rings include, for example, non-aromatic aliphatic rings (non-aromatic alicyclic rings) (e.g., cyclopentane rings, cyclohexane rings, cycloheptane rings, cycloalkane rings such as cyclooctane rings; Cycloalkene rings such as cyclohexene rings), non-aromatic bridging rings (e.g., bicyclic hydrocarbon rings in pinane, pinene, bornane, norbornane, norbornene, etc.; tricyclic or higher aliphatic hydrocarbon rings in adamantane, etc.) (bridged hydrocarbon ring), etc.), non-aromatic heterocyclic rings (eg, epoxy ring, oxolane ring, oxetane ring, etc.), and the like.
  • non-aromatic aliphatic rings e.g., cyclopentane rings, cyclo
  • Tricyclic or higher aliphatic hydrocarbon rings include, for example, a dicyclopentanyl group, a dicyclopentenyl group, an adamantyl group, a tricyclopentanyl group, and a tricyclopentenyl group. etc.
  • (meth)acrylic acid ester having a cyclic structure in the molecule include, for example, cyclopentyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, cycloheptyl (meth)acrylate, and (meth)acrylic acid.
  • (meth)acrylic acid cycloalkyl esters such as cyclooctyl; (meth)acrylic acid esters having a bicyclic aliphatic hydrocarbon ring such as isobornyl (meth)acrylate; dicyclopentanyl (meth)acrylate, dicyclo pentanyloxyethyl (meth)acrylate, tricyclopentanyl (meth)acrylate, 1-adamantyl (meth)acrylate, 2-methyl-2-adamantyl (meth)acrylate, 2-ethyl-2-adamantyl (meth)acrylate, etc.
  • (Meth)acrylic acid esters having a tricyclic or higher aliphatic hydrocarbon ring (meth)acrylic acid aryl esters such as phenyl (meth)acrylate; aryl (meth)acrylates such as phenoxyethyl (meth)acrylate oxyalkyl esters, (meth)acrylic acid esters having an aromatic ring such as arylalkyl (meth)acrylates such as benzyl (meth)acrylate; and the like.
  • the (meth)acrylic acid ester having a cyclic structure in the molecule preferably includes a non-aromatic ring-containing (meth)acrylic acid ester, more preferably , cyclohexyl acrylate (CHA), cyclohexyl methacrylate (CHMA), dicyclopentanyl acrylate (DCPA), dicyclopentanyl methacrylate (DCPMA), more preferably dicyclopentanyl acrylate (DCPA ), and dicyclopentanyl methacrylate (DCPMA).
  • a non-aromatic ring-containing (meth)acrylic acid ester more preferably , cyclohexyl acrylate (CHA), cyclohexyl methacrylate (CHMA), dicyclopentanyl acrylate (DCPA), dicyclopentanyl methacrylate (DCPMA), more preferably dicyclopentanyl acrylate (DCPA ), and dicyclopentanyl methacrylate (DCPMA
  • the content ratio of the (meth)acrylic acid ester having a cyclic structure in the molecule in all the monomers that can be used to constitute the acrylic oligomer is 100 parts by weight of the total monomers in that the effects of the present invention can be further expressed. On the other hand, it is preferably 10 to 90 parts by weight, more preferably 20 to 80 parts by weight.
  • Examples of (meth)acrylic acid alkyl esters having a linear or branched alkyl group include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, and (meth)acrylic acid.
  • the content ratio of the (meth)acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group in all the monomers that can be used to constitute the acrylic oligomer can further express the effects of the present invention. It is preferably 10 to 90 parts by weight, more preferably 20 to 80 parts by weight, still more preferably 20 to 60 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total monomers.
  • All monomers (monomer composition) that can be used to constitute the acrylic oligomer include (meth)acrylic acid esters having a cyclic structure in the molecule, (meth)acrylic acid having a linear or branched alkyl group, In addition to alkyl esters, other monomers (copolymerizable monomers) that can be copolymerized with these monomers may be included.
  • the content of other monomers (copolymerizable monomers) in all the monomers (monomer composition) that can be used to constitute the acrylic oligomer is preferably less than 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of all the monomers. , more preferably 40 parts by weight or less, still more preferably 30 parts by weight or less, and particularly preferably 20 parts by weight or less.
  • Such other monomers include, for example, (meth)acrylic acid alkoxyalkyl esters (e.g., 2-methoxyethyl (meth)acrylate, 2-ethoxyethyl (meth)acrylate, (meth) ) methoxytriethylene glycol acrylate, 3-methoxypropyl (meth)acrylate, 3-ethoxypropyl (meth)acrylate, 4-methoxybutyl (meth)acrylate, 4-ethoxybutyl (meth)acrylate, etc.), Carboxyl group-containing monomers (e.g., (meth)acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, isocrotonic acid, acid anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride), hydroxyl group-containing monomers (e.g., (meth) ) hydroxyalkyl (meth)acrylates such as 2-hydroxyethyl acryl
  • All monomers (monomer composition) that can be used to constitute acrylic oligomers are particularly preferably selected from (1) dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentanyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, and cyclohexyl methacrylate. and (2) methyl methacrylate.
  • the content of the monomer (1) is preferably 30 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of all the monomers (monomer composition) that can be used to constitute the acrylic oligomer, and ( The content of the monomer 2) is preferably 30 to 70 parts by weight.
  • the acrylic oligomer can be produced by any appropriate polymerization as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • a polymerization method include a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, and a polymerization method by active energy ray irradiation (active energy ray polymerization method).
  • active energy ray polymerization method active energy ray polymerization method
  • bulk polymerization method and solution polymerization method are preferred, and solution polymerization method is more preferred.
  • solvents examples include esters such as ethyl acetate and n-butyl acetate; aromatic hydrocarbons such as toluene and benzene; aliphatic hydrocarbons such as n-hexane and n-heptane; alicyclic hydrocarbons such as methylcyclohexane; ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; and organic solvents. Only one kind of solvent may be used, or two or more kinds thereof may be used.
  • Any appropriate polymerization initiator for example, a thermal polymerization initiator, a photopolymerization initiator, etc.
  • a thermal polymerization initiator for example, a thermal polymerization initiator, a photopolymerization initiator, etc.
  • Only one polymerization initiator may be used, or two or more polymerization initiators may be used.
  • an oil-soluble polymerization initiator when performing solution polymerization, it is preferable to use an oil-soluble polymerization initiator.
  • thermal polymerization initiator Any appropriate thermal polymerization initiator can be used as the thermal polymerization initiator as long as it does not impair the effects of the present invention.
  • the thermal polymerization initiator may be used alone or in combination of two or more. Specific examples of such thermal polymerization initiators are described in [1-2-2-4. Thermal polymerization initiator] can be referred to.
  • the content of the thermal polymerization initiator is, for example, preferably 0.1 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of all the monomers (monomer composition) that can be used to form the acrylic oligomer.
  • photopolymerization initiator Any appropriate photopolymerization initiator can be employed as the photopolymerization initiator as long as it does not impair the effects of the present invention. Only one type of photopolymerization initiator may be used, or two or more types may be used. Specific examples of such photopolymerization initiators are described in [1-2-1-4. Photopolymerization initiator] can be referred to.
  • the content of the photopolymerization initiator is, for example, preferably 0.001 to 0.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of all the monomers (monomer composition) that can be used to form the acrylic oligomer. be.
  • a chain transfer agent may be used in the polymerization of the acrylic oligomer to adjust the molecular weight (preferably to adjust the weight average molecular weight to 1000 to 30000).
  • chain transfer agents include 2-mercaptoethanol, ⁇ -thioglycerol, 2,3-dimercapto-1-propanol, octyl mercaptan, t-nonyl mercaptan, dodecyl mercaptan (lauryl mercaptan), t-dodecyl mercaptan, glycidyl mercaptan.
  • thioglycolic acid methyl thioglycolate, ethyl thioglycolate, propyl thioglycolate, butyl thioglycolate, t-butyl thioglycolate, 2-ethylhexyl thioglycolate, octyl thioglycolate, isooctyl thioglycolate, thio Examples include decyl glycolate, dodecyl thioglycolate, ethylene glycol thioglycolate, neopentyl glycol thioglycolate, pentaerythritol thioglycolate, and ⁇ -methylstyrene dimer.
  • ⁇ -thioglycerol and methyl thioglycolate are preferred, and ⁇ -thioglycerol is particularly preferred, from the viewpoint of suppressing whitening of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention.
  • Only one type of chain transfer agent may be used, or two or more types may be used.
  • the content of the chain transfer agent is, for example, preferably 0.1 to 20 parts by weight, more preferably 100 parts by weight of the total monomers (monomer composition) that can be used to form the acrylic oligomer. is 0.2 to 15 parts by weight, more preferably 0.3 to 10 parts by weight.
  • the photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive composition may contain any appropriate other component within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • Such other components include, for example, tackifiers, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, pigments, colorants, foils, softeners, anti-aging agents, conductive agents, UV absorbers, oxidation Inhibitors, light stabilizers, surface lubricants, leveling agents, corrosion inhibitors, heat stabilizers, polymerization inhibitors, lubricants, other cross-linking agents, solvents, catalysts, cross-linking catalysts, cross-linking retarders and the like.
  • One embodiment of the acrylic pressure-sensitive adhesive is a thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive, and the thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive is typically a thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive containing an acrylic polymer (P2). It is formed by the cross-linking reaction of the composition.
  • thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive is formed from a thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive composition by any appropriate method.
  • a thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive composition is applied onto any appropriate base material, heated and dried as necessary, and cured as necessary.
  • a method of forming a thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive into a sheet on the base material may be mentioned.
  • any coating method can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of such coating methods include roll coating, gravure roll coating, reverse roll coating, kiss roll coating, dip roll coating, bar coating, roll brush coating, spray coating, and knife coating. method, air knife coating method, comma coating method, direct coating method and die coating method.
  • thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive composition Any appropriate means can be employed for heating and drying the thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive composition as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • heating/drying means for example, heating at about 60° C. to 180° C. can be mentioned.
  • Any appropriate means can be employed for curing the thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive composition as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of such curing means include ultraviolet irradiation, laser irradiation, ⁇ -ray irradiation, ⁇ -ray irradiation, ⁇ -ray irradiation, X-ray irradiation, and electron beam irradiation.
  • thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive When forming a thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive, it is necessary to adjust the migration of components in the formed thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive, progress the cross-linking reaction, and Aging may be performed for the purpose of relaxing any strain that may exist.
  • thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive composition preferably contains a cross-linking agent (L2).
  • the cross-linking agent (L2) may be of only one type, or may be of two or more types.
  • the cross-linking agent (L2) By using the cross-linking agent (L2), it is possible to impart appropriate cohesion to the thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive.
  • the cross-linking agent (L2) may be included in the thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive in the form after the cross-linking reaction, the form before the cross-linking reaction, the form in which the cross-linking reaction is partially performed, or an intermediate or composite form thereof.
  • the cross-linking agent (L2) is typically contained in the thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive in the form after the cross-linking reaction.
  • the content of the cross-linking agent (L2) in the thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive composition is preferably 0.00 to 100 parts by weight of the acrylic polymer (P2), in order to achieve the effects of the present invention.
  • 005 parts by weight to 10 parts by weight more preferably 0.01 parts by weight to 5 parts by weight, still more preferably 0.01 parts by weight to 3 parts by weight, still more preferably 0.01 parts by weight to 1 part by weight parts by weight, more preferably 0.01 to 0.7 parts by weight, still more preferably 0.01 to 0.5 parts by weight, and particularly preferably 0.01 to 0.5 parts by weight. 4 parts by weight, most preferably 0.01 to 0.1 parts by weight.
  • cross-linking agents examples include isocyanate-based cross-linking agents, epoxy-based cross-linking agents, silicone-based cross-linking agents, oxazoline-based cross-linking agents, aziridine-based cross-linking agents, silane-based cross-linking agents, alkyl-etherified melamine-based cross-linking agents, and metal chelate-based cross-linking agents.
  • Peroxides and other cross-linking agents preferably isocyanate-based cross-linking agents, epoxy-based cross-linking agents, or peroxides, more preferably isocyanate-based cross-linking agents, in that the effects of the present invention can be more expressed. agent, peroxide.
  • isocyanate-based cross-linking agent a compound having two or more isocyanate groups (including an isocyanate-regenerating polar group temporarily protected by a blocking agent or by quantification of the isocyanate group) in one molecule can be used.
  • isocyanate-based cross-linking agents include aromatic isocyanates such as tolylene diisocyanate and xylene diisocyanate; alicyclic isocyanates such as isophorone diisocyanate; and aliphatic isocyanates such as hexamethylene diisocyanate.
  • isocyanate-based cross-linking agents include lower aliphatic polyisocyanates such as butylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate; alicyclic isocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate and isophorone diisocyanate; 2,4-tolylene diisocyanate , 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, aromatic diisocyanates such as polymethylene polyphenyl isocyanate; trimethylolpropane/tolylene diisocyanate trimer adduct (for example, manufactured by Tosoh Corporation, trade name Coronate L), Trimethylolpropane/hexamethylene diisocyanate trimer adduct (for example, manufactured by Tosoh Corporation, trade name: Coronate HL), isocyanate adduct of hexamethylene diisocyanate
  • trimethylolpropane adduct of xylylene diisocyanate e.g., Mitsui Chemicals, trade name: Takenate D110N
  • hexamethylene diisocyanate trimethylolpropane adduct e.g., Mitsui Chemicals, trade name: Takenate D160N
  • polyisocyanates polyfunctionalized with isocyanurate bonds, biuret bonds, allophanate bonds, and the like.
  • epoxy-based cross-linking agent a polyfunctional epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule can be used.
  • epoxy-based cross-linking agents include N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine, diglycidylaniline, 1,3-bis(N,N-diglycidylaminomethyl)cyclohexane, 1, 6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, penta erythritol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, sorbitan polyg
  • peroxides examples include dibenzoyl peroxide, dicumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, di-t-butylperoxy-3,3,5-trimethylcyclohexane, t-butyl hydroperoxide, t-butylcumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di(t-butylperoxine)hexyne-3, 2,5-dimethyl-2,5-di(benzoylperoxy)hexane, 2,5 -dimethyl-2,5-mono(t-butylperoxy)-hexane, ⁇ , ⁇ '-bis(t-butylperoxy-m-isopropyl)benzene, di(2-ethylhexyl)peroxydicarbonate, di( 4-t-butyl cyclohexyl)peroxydicarbonate, di-sec-butyl peroxydicarbonate, t-butyl per
  • thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive composition may contain an acrylic oligomer. Only one type of acrylic oligomer may be used, or two or more types may be used. For acrylic oligomers, see [1-2-3-2. Acrylic Oligomer] can be referred to.
  • thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive composition may contain any appropriate other component within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • Such other components include, for example, tackifiers, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, pigments, colorants, foils, softeners, anti-aging agents, conductive agents, UV absorbers, oxidation Inhibitors, light stabilizers, surface lubricants, leveling agents, corrosion inhibitors, heat stabilizers, polymerization inhibitors, lubricants, other cross-linking agents, solvents, catalysts, cross-linking catalysts, cross-linking retarders and the like.
  • Reinforcement films according to embodiments of the present invention may be used in any suitable application.
  • the surface protective film of the present invention is preferably used for reinforcing optical members and electronic members, for example.
  • optical members include LCDs, touch panels using LCDs, color filters used in LCDs, and polarizing plates.
  • the optical member according to the embodiment of the present invention is attached with the reinforcing film of the present invention.
  • an electronic member according to an embodiment of the present invention has the reinforcing film of the present invention adhered thereto.
  • optical members and electronic members are flexible devices such as bendable devices (devices that can be bent), foldable devices (devices that can be folded), and rollable devices (devices that can be rolled). It can be a device.
  • ⁇ Surface elastic modulus of adhesive layer at 25°C> The release liner was peeled off from the obtained reinforcing film, and the strength was determined by the following method using AFM. 1) A sample of about 5 mm x 10 mm was cut out and fixed on a predetermined sample table. 2) The value described by the manufacturer was adopted as the spring constant used for calculating the surface elastic modulus. 3) A sensitivity coefficient was obtained using a silicon wafer. 4) Static electricity was removed before measurement, and 16 ⁇ 16 points of force curve mapping were measured in an area of 50 ⁇ m square (a square of 50 ⁇ m long ⁇ 50 ⁇ m wide) using an AFM.
  • the heat shrinkage ratio of the reinforcing film in the MD direction was calculated as follows. Specifically, the reinforcing film to which the release liner is adhered is cut into a size of 100 mm in width and 100 mm in length to form a test piece, and an image measuring machine Quick vision (manufactured by Mitsutoyo) equipped with a non-contact displacement sensor is used to measure MD. The directional length (mm) was measured. Then, after peeling off the release liner, the test piece was placed with the pressure-sensitive adhesive layer facing upward, and heat treatment (180° C., 5 minutes) was performed.
  • MD direction heat shrinkage rate (%) [(length before heating (mm) - length after heating (mm)) / length before heating (mm)] ⁇ 100
  • a polyimide film (manufactured by Ube Industries, "Upilex S”) having a thickness of 25 ⁇ m was attached to a glass plate via a double-sided adhesive tape (manufactured by Nitto Denko, "No. 531”) to obtain a polyimide film substrate for measurement.
  • the release liner was peeled off from the surface of the reinforcing film cut into a size of 25 mm in width and 100 mm in length, and the film was attached to a polyimide film substrate for measurement using a hand roller to prepare a sample for adhesion measurement.
  • the edge of the base layer of the reinforcing film is held with a chuck, and the reinforcing film is subjected to a 180° peel test at a tensile speed of 300 mm/min in an environment of 25°C. , the peel strength was measured, and the obtained peel strength was taken as the adhesive strength at 25°C to the polyimide film.
  • a polyimide film (manufactured by Ube Industries, "Upilex S”) having a thickness of 25 ⁇ m was attached to a glass plate via a double-sided adhesive tape (manufactured by Nitto Denko, "No. 531”) to obtain a polyimide film substrate for measurement.
  • the release liner was peeled off from the surface of the reinforcing film cut into a size of 25 mm in width and 100 mm in length, and the film was attached to a polyimide film substrate for measurement using a hand roller to prepare a sample for adhesion measurement. After being left at 25° C.
  • the edge of the base layer of the reinforcing film is held with a chuck, and the reinforcing film is subjected to a 180° peel test at a tensile speed of 300 mm/min in a ⁇ 20° C. environment.
  • the obtained peel strength was taken as the adhesive strength at -20°C to the polyimide film.
  • a polyimide film (manufactured by Ube Industries, "Upilex S”) having a thickness of 25 ⁇ m was attached to a glass plate via a double-sided adhesive tape (manufactured by Nitto Denko, "No. 531”) to obtain a polyimide film substrate for measurement.
  • the release liner was peeled off from the surface of the reinforcing film cut into a size of 25 mm in width and 100 mm in length, and the film was attached to a polyimide film substrate for measurement using a hand roller to prepare a sample for adhesion measurement.
  • the end of the base layer of the reinforcing film is held with a chuck, and the reinforcing film is subjected to a 180° peel test at a tensile speed of 300 mm/min in an environment of 180°C. , the peel strength was measured, and the obtained peel strength was taken as the adhesive strength at 180°C to the polyimide film.
  • ⁇ Storage elastic modulus G′ at ⁇ 20° C. of pressure-sensitive adhesive layer> [Sample preparation method 1 (Examples 3-5, 7-8, 11-13, 15-16, Comparative Examples 3-5, 7-12)]
  • the pressure-sensitive adhesive composition was applied to the release-treated surface of a 75 ⁇ m-thick polyester film (trade name “Diafoil MRF75”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) whose one side was release-treated with silicone so that the thickness after drying with a fountain roll was 25 ⁇ m. It was applied and dried by curing under the conditions of a drying temperature of 130° C. and a drying time of 1 minute. Thus, a pressure-sensitive adhesive layer was produced on the substrate.
  • a polyester film having a thickness of 75 ⁇ m (trade name “Diafoil MRF75”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) with one side treated with silicone for release is applied, and the release-treated surface of the polyester film is the adhesive layer side. and aged at 50° C. for 1 day to prepare a pressure-sensitive adhesive sheet with a thickness of 25 ⁇ m as a sample.
  • Example preparation method 2 (Examples 1, 2, 6, 9 to 10, 14, Comparative Examples 1, 2, 6)]
  • a 75 ⁇ m-thick polyester film (trade name “Diafoil MRF75”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) with one side treated with silicone for release is used as a substrate (double release film), and a pressure-sensitive adhesive composition is applied to a thickness of 25 ⁇ m on the substrate. to form a coating layer.
  • a 75 ⁇ m-thick polyester film (trade name “Diafoil MRF75”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) whose one side was treated with silicone for release was laminated as a cover sheet (which also serves as a light release film) on the coating layer.
  • this laminate was irradiated with ultraviolet rays by a black light whose position was adjusted so that the irradiation intensity on the irradiation surface directly below the lamp was 5 mW/cm 2 , and photocuring was performed.
  • An adhesive sheet was produced.
  • ⁇ Measuring method ⁇ It was obtained by the following method using a dynamic viscoelasticity measuring device (manufactured by Rheometrics, ARES). Only the pressure-sensitive adhesive layer was taken out from the obtained pressure-sensitive adhesive sheet as a sample, laminated to a thickness of about 1 mm, and punched out to a diameter of 8 mm to prepare a cylindrical pellet, which was used as a measurement sample.
  • the obtained measurement sample was fixed to a ⁇ 8 mm parallel plate jig, and the storage elastic modulus G′ was calculated by the dynamic viscoelasticity measuring device.
  • the measurement conditions are as follows. Measurement: Shear mode Temperature range: -70°C to 200°C Heating rate: 5°C/min Frequency: 1Hz
  • Example 1 Preparation of annealed polyethylene terephthalate film
  • An annealed polyethylene terephthalate film (hereinafter sometimes referred to as an annealed PET film) was obtained by heat-treating a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 ⁇ m (trade name “T100C50” manufactured by Mitsubishi Chemical) at 200° C. for 5 minutes without surface treatment. was made.
  • a coating layer was formed by applying the agent composition (1) to a thickness of 15 ⁇ m.
  • a 75 ⁇ m thick PET film manufactured by Mitsubishi Chemical, trade name “Diafoil MRE75” having one side subjected to silicone release treatment was laminated as a cover sheet (also a light release film) onto this coating layer.
  • the obtained laminate was irradiated with ultraviolet rays from the cover sheet side by a black light whose position was adjusted so that the irradiation intensity on the irradiation surface directly below the lamp was 5 mW/cm 2 , and photocuring was performed to form an adhesive layer having a thickness of 15 ⁇ m.
  • a sheet was produced. (Preparation of reinforcing film (1))
  • the light release film of the obtained pressure-sensitive adhesive sheet was peeled off and laminated on an annealed PET film as a substrate to prepare a reinforcing film (1).
  • Various results are shown in Table 1.
  • Example 2 A reinforcing film (2) was produced in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the adhesive composition after drying was changed to 25 ⁇ m. Various results are shown in Table 1.
  • Example 3 (Preparation of annealed polyethylene terephthalate film) An annealed PET film was produced in the same manner as in Example 1.
  • adhesive composition (3) Acrylic polymer B: 100 parts by weight, acrylic oligomer A: 6 parts by weight, NOF's "Nyper BW” (BPO) as a cross-linking agent: 0.38 parts by weight, and pressure-sensitive adhesive composition (3) was prepared.
  • BPO Noper BW
  • the pressure-sensitive adhesive composition (3) was applied onto the annealed PET using a fountain roll so that the thickness after drying was 15 ⁇ m. After drying at 130° C.
  • Example 4 A reinforcing film (4) was produced in the same manner as in Example 3, except that the thickness of the adhesive composition after drying was changed to 25 ⁇ m. Various results are shown in Table 1.
  • Example 5 (Preparation of annealed polyethylene terephthalate film) An annealed PET film was produced in the same manner as in Example 1.
  • adhesive composition (5) Acrylic polymer B: 100 parts by weight, acrylic oligomer B: 1.5 parts by weight, and NOF's "Nyper BW" (BPO) as a cross-linking agent: 0.28 parts by weight to prepare a pressure-sensitive adhesive composition ( 5) was prepared.
  • Example 6 (Preparation of annealed polyethylene terephthalate film) An annealed PET film was produced in the same manner as in Example 1. (Preparation of adhesive composition (6)) Acrylic polymer C: 100 parts by weight, 1,6-hexanediol diacrylate (HDDA) (trade name “A-HD-N”, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) as a post-addition component: 0.08 weight and acrylic oligomer A: 2 parts by weight were added and uniformly mixed to prepare a pressure-sensitive adhesive composition (6).
  • HDDA 1,6-hexanediol diacrylate
  • A-HD-N 1,6-hexanediol diacrylate
  • acrylic oligomer A 2 parts by weight were added and uniformly mixed to prepare a pressure-sensitive adhesive composition (6).
  • Example 7 (Preparation of annealed polyethylene terephthalate film) An annealed PET film was produced in the same manner as in Example 1.
  • adhesive composition (7) Acrylic polymer E: 100 parts by weight, acrylic oligomer A: 1.5 parts by weight, NOF's "Niper BW” (BPO) as a cross-linking agent: 0.3 parts by weight and a trifunctional isocyanate compound (manufactured by Mitsui Chemicals "Takenate D-110N”): 0.1 part by weight was added to prepare an adhesive composition (7).
  • the pressure-sensitive adhesive composition (7) was applied onto the annealed PET using a fountain roll so that the thickness after drying was 25 ⁇ m. After drying at 130° C. for 1 minute to remove the solvent, a release-treated surface of a release liner (polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 ⁇ m and having a silicone release treatment on the surface) was adhered to the coated surface. After that, aging treatment was performed for 4 days in an atmosphere of 25° C. to promote cross-linking, and a reinforcing film (7) was produced. Various results are shown in Table 1.
  • Example 8 (Preparation of annealed polyethylene terephthalate film) An annealed PET film was produced in the same manner as in Example 1. (Preparation of adhesive composition (8)) Acrylic polymer F: 100 parts by weight, acrylic oligomer B: 25 parts by weight, and an epoxy compound ("TETRAD-C" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.): 0.08 parts by weight as a cross-linking agent are added to prepare an adhesive composition. Item (8) was prepared. (Preparation of reinforcing film (8)) The pressure-sensitive adhesive composition (8) was applied onto the annealed PET using a fountain roll so that the thickness after drying was 15 ⁇ m. After drying at 130° C.
  • Example 9 to 16 Except for using a 50 ⁇ m thick polyimide (PI) film (manufactured by Toray DuPont, trade name “Kapton 200H”) as the base material, the same procedures as in Examples 1 to 8 were performed, and reinforcing films (9) to (16) were prepared. made. Various results are shown in Table 1.
  • PI polyimide
  • Comparative Example 8 A reinforcing film (C8) was produced in the same manner as in Comparative Example 7, except that the thickness of the adhesive composition after drying was changed to 25 ⁇ m. Various results are shown in Table 1.
  • Comparative Example 10 A reinforcing film (C10) was produced in the same manner as in Comparative Example 8, except that an annealed PET film was used as the base material. Various results are shown in Table 1.
  • Comparative Example 11 A reinforcing film (C11) was produced in the same manner as in Comparative Example 7, except that a 50 ⁇ m thick polyimide (PI) film (manufactured by Toray DuPont, trade name “Kapton 200H”) was used as the base material. Various results are shown in Table 1.
  • PI polyimide
  • Comparative Example 12 A reinforcing film (C12) was produced in the same manner as in Comparative Example 8 except that a 50 ⁇ m thick polyimide (PI) film (manufactured by Toray DuPont, trade name “Kapton 200H”) was used as the base material. Various results are shown in Table 1.
  • PI polyimide
  • the reinforcing film according to the embodiment of the present invention is preferably used for reinforcing optical members and electronic members, for example.

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Abstract

基材層と粘着剤層を含む補強フィルムであって、優れた低弾性と優れた耐熱性が両立され、例えば、IC接続不良が起こり難い、補強フィルムを提供する。 本発明の実施形態による補強フィルムは、基材層と粘着剤層を含む補強フィルムであって、該粘着剤層はアクリル系粘着剤から構成され、該粘着剤層の25℃における表面弾性率が50kPa~1000kPaであり、該補強フィルムを180℃で5分間加熱したときのMD方向加熱収縮率が1.0%以下である。

Description

補強フィルム
 本発明は、補強フィルムに関する。
 粘着フィルムは、様々な形状の部材の補強に用いられている。例えば、デバイスの組み立て、加工、輸送等に加えて、デバイスの使用時にもデバイス表面に貼着したままの状態で使用される補強フィルムとしての粘着フィルムが報告されている(例えば、特許文献1)。このような粘着フィルムは、表面保護に加えて、デバイスへの衝撃の分散や、フレキシブルデバイスへの剛性付与等により、デバイスを補強する機能を有している。
 例えば、半導体素子の基板(例えば、TFT基板など)に集積回路(IC)やフレキシブルプリント回路基板(FPC)を接合する場合、通常、異方性導電フィルム(ACF)によって熱圧着を行う。このような熱圧着を行う際に、予め、半導体素子の基板の裏側に粘着フィルムを貼り合せて補強しておく場合がある(例えば、特許文献2)。
 また、近年開発が進みつつあるフォルダブルデバイスやローラブルデバイス等のいわゆるフレキシブルデバイスの製造方法としては、一般的には、ガラス等の支持基板上に、剥離層とフレキシブルなフィルム基板を形成し、そのフィルム基板上にTFT基板、さらにその上に、有機EL層を形成する。そして、支持基板を剥離し、フレキシブルデバイスを製造するのであるが、フレキシブル表示層が非常に薄いため、取扱い等によってデバイスに不具合が生じる。このため、裏側に粘着フィルムを貼り合せて補強しておく場合がある(例えば、特許文献3)。
 半導体素子の基板やフレキシブルデバイスは、繰り返し屈曲される場合があり、基板等に貼り合せた粘着フィルムの屈曲特性が悪いと、屈曲後の回復性が悪化したり、最悪は繰り返し屈曲により破断してしまったりする場合がある。具体的には、屈曲部(例えば、折り畳み部材の可動屈曲部など)に粘着フィルムを貼り合わせた場合、粘着フィルムが角度を持って曲げられると、曲げられた内径側には圧縮応力が働き、曲げられた外径側には引張応力が働き、屈曲部とその周辺には応力歪みが生じるため、半導体素子の基板やフレキシブルデバイスが破損してしまう問題がある。
 上記のような問題を解決する手段として、粘着フィルムに含まれる粘着剤を柔らかくして、上記の応力歪みを緩和させる方法が考えられる。
 粘着剤の柔らかさを示す指標として貯蔵弾性率G’が知られており、-20℃における貯蔵弾性率G’(-20)と40℃における貯蔵弾性率G’(40)に基づく弾性率変化率(G’(-20)/G’(40))×100が所定範囲内になるように粘着剤を設計する技術(特許文献4)や、-20℃における貯蔵弾性率G’(-20)を85℃における貯蔵弾性率G’(85)で除した値である貯蔵弾性率変化度が所定範囲内になるように粘着剤を設計する技術(特許文献5)が提案されている。
 特許文献4の実施例では、BA/2EHA/AA/2HPA=47.8/47.8/4/0.4(重量基準)組成の(メタ)アクリル酸エステル重合体(A)100重量部と架橋剤(B)0.9重量部から得られる粘着剤(実施例1)、BA/4HBA=99/1(重量基準)組成の(メタ)アクリル酸エステル重合体(A)100重量部と架橋剤(B)0.15重量部から得られる粘着剤(実施例2)、BA/2EHA/HEA=47/48/5(重量基準)組成の(メタ)アクリル酸エステル重合体(A)100重量部と架橋剤(B)0.9重量部から得られる粘着剤(実施例3)が報告されている。
 特許文献5の実施例では、BA/2EHA/4HBA=54/45/1(重量基準)組成の(メタ)アクリル酸エステル重合体(A)100重量部と架橋剤(B)0.15重量部~0.35重量部から得られる粘着剤(実施例1~10)、BA/2EHA/4HBA=52/45/3(重量基準)組成の(メタ)アクリル酸エステル重合体(A)100重量部と架橋剤(B)0.25重量部から得られる粘着剤(実施例11)、BA/2EHA/4HBA=50/45/5(重量基準)組成の(メタ)アクリル酸エステル重合体(A)100重量部と架橋剤(B)0.25重量部から得られる粘着剤(実施例12)が報告されている。
 しかし、粘着剤を柔らかくして低弾性化すると、一般に、クリープ値が高くなる。このため、従来の低弾性な粘着剤を使用した粘着テープは、熱によって粘着剤の流動性が高まり、例えば、集積回路(IC)のBump圧着時に粘着剤が大きく歪んでしまい、それに伴って、半導体素子の基板にも歪みが生じ、接続不良が起こるという問題がある。
特許6366199号公報 特許第5600039号公報 特許第6376271号公報 特許第6697359号公報 特開2020-139034号公報
 本発明の課題は、基材層と粘着剤層を含む補強フィルムであって、優れた低弾性と優れた耐熱性が両立され、例えば、IC接続不良が起こり難い、補強フィルムを提供することにある。
 本発明の実施形態による補強フィルムは、
 基材層と粘着剤層を含む補強フィルムであって、
 該粘着剤層はアクリル系粘着剤から構成され、
 該粘着剤層の25℃における表面弾性率が50kPa~1000kPaであり、
 該補強フィルムを180℃で5分間加熱したときのMD方向加熱収縮率が1.0%以下である。
 一つの実施形態においては、本発明の実施形態による補強フィルムは、ポリイミドフィルムに対する25℃での粘着力が5.0N/25mm以上である。
 一つの実施形態においては、本発明の実施形態による補強フィルムは、波長550nmにおける透過率が80%以上である。
 一つの実施形態においては、上記アクリル系粘着剤が光硬化系アクリル系粘着剤である。
 一つの実施形態においては、上記粘着剤層の-20℃における貯蔵弾性率G’が80kPa~300kPaである。
 本発明の実施形態による光学部材は、本発明の実施形態による補強フィルムを含む。
 本発明の実施形態による電子部材は、本発明の実施形態による補強フィルムを含む。
 本発明によれば、基材層と粘着剤層を含む補強フィルムであって、優れた低弾性と優れた耐熱性が両立され、例えば、IC接続不良が起こり難い、補強フィルムを提供できる。
本発明の補強フィルムの一つの実施形態の概略断面図である。
 本明細書中で「(メタ)アクリル」との表現がある場合は、「アクリルおよび/またはメタクリル」を意味し、「(メタ)アクリレート」との表現がある場合は、「アクリレートおよび/またはメタクリレート」を意味し、「(メタ)アリル」との表現がある場合は、「アリルおよび/またはメタリル」を意味し、「(メタ)アクロレイン」との表現がある場合は、「アクロレインおよび/またはメタクロレイン」を意味する。また、本明細書中で「酸(塩)」との表現がある場合は、「酸および/またはその塩」を意味する。塩としては、例えば、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩が挙げられ、具体的には、例えば、ナトリウム塩、カリウム塩などが挙げられる。
≪≪1.補強フィルム≫≫
 本発明の実施形態による補強フィルムは、基材層と粘着剤層を含む。
 基材層は、1層であってもよいし、2層以上であってもよい。基材層は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは1層である。
 粘着剤層は、1層であってもよいし、2層以上であってもよい。粘着剤層は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは1層である。
 本発明の実施形態による補強フィルムは、基材層と粘着剤層を含んでいれば、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な他の層を含み得る。
 本発明の実施形態による補強フィルムは、本発明の効果をより発現させ得る点で、基材層と粘着剤層が直接に積層された構造を含む。
 本発明の補強フィルムの一つの実施形態は、図1に示すように、補強フィルム100が、基材層10と粘着剤層20とからなる。
 本発明の実施形態による補強フィルムは、粘着剤層の基材層の反対側の表面に、使用するまでの保護等のために、任意の適切な剥離ライナーが備えられていてもよい。
 剥離ライナーとしては、例えば、紙やプラスチックフィルム等の基材(ライナー基材)の表面がシリコーン処理された剥離ライナー、紙やプラスチックフィルム等の基材(ライナー基材)の表面がポリオレフィン系樹脂によりラミネートされた剥離ライナーなどが挙げられる。ライナー基材としてのプラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン-酢酸ビニル共重合体フィルムなどが挙げられる。
 剥離ライナーの厚みは、好ましくは1μm~500μmであり、より好ましくは3μm~450μmであり、さらに好ましくは5μm~400μmであり、特に好ましくは10μm~300μmである。
 本発明の実施形態による補強フィルムの厚みは、好ましくは1μm~500μmであり、より好ましくは5μm~200μmであり、さらに好ましくは10μm~150μmであり、特に好ましくは20μm~100μmであり、最も好ましくは30μm~80μmである。本発明の実施形態による補強フィルムの厚みが上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。
 本発明の実施形態による補強フィルムは、該補強フィルムを180℃で5分間加熱したときのMD方向加熱収縮率が1.0%以下であり、好ましくは0.8%以下であり、より好ましくは0.6%以下であり、さらに好ましくは0.5%以下であり、特に好ましくは0.4%以下である。上記MD方向加熱収縮率は、補強フィルムの耐熱性を適切に評価し得る指標であり、このMD方向加熱収縮率を上記のように非常に小さく調整することにより、本発明の実施形態による補強フィルムは、優れた耐熱性を発現し得る。上記MD方向加熱収縮率が上記範囲を外れて大きくなると、優れた耐熱性を発現し難くなるおそれがある。上記MD方向加熱収縮率の測定方法については、後に詳述する。
 本発明の実施形態による補強フィルムは、粘着剤層の25℃における表面弾性率が50kPa~1000kPaであり、好ましくは100kPa~900kPaであり、より好ましくは120kPa~800kPaであり、さらに好ましくは140kPa~700kPaであり、さらに好ましくは160kPa~600kPaであり、特に好ましくは180kPa~500kPaであり、最も好ましくは200kPa~400kPaである。上記表面弾性率は、粘着剤層の低弾性の程度を適切に評価し得る指標であり、この表面弾性率を上記の特定の範囲内に調整することにより、本発明の実施形態による補強フィルムは、優れた低弾性を発現し得る。上記表面弾性率が上記特定の範囲を外れると、優れた低弾性を発現し難くなるおそれがある。上記表面弾性率の測定方法については、後に詳述する。
 本発明の実施形態による補強フィルムは、ポリイミドフィルムに対する25℃での粘着力が、好ましくは5.0N/25mm以上であり、より好ましくは5.0N/25mm~30N/25mmであり、さらに好ましくは5.0N/25mm~20N/25mmであり、特に好ましくは5.0N/25mm~10N/25mmである。上記ポリイミドフィルムに対する25℃での粘着力は、半導体素子の基板やフレキシブルデバイス等への補強フィルムとしての粘着力を適切に評価し得る指標であり、この粘着力を上記の特定の範囲内に調整することにより、本発明の実施形態による補強フィルムは、半導体素子の基板やフレキシブルデバイス等へ適切に貼着し得る。上記粘着力が上記特定の範囲を外れると、半導体素子の基板やフレキシブルデバイス等へ補強フィルムの役割として適切に貼着し難くなるおそれがある。上記ポリイミドフィルムに対する25℃での粘着力の測定方法については、後に詳述する。
 本発明の実施形態による補強フィルムは、ポリイミドフィルムに対する-20℃での粘着力が、好ましくは10N/25mm以上であり、より好ましくは10N/25mm~40N/25mmであり、さらに好ましくは12N/25mm~35N/25mmであり、特に好ましくは13N/25mm~30N/25mmである。上記ポリイミドフィルムに対する-20℃での粘着力は、半導体素子の基板やフレキシブルデバイス等への補強フィルムとしての粘着力(特に、比較的低温の領域での粘着力)を適切に評価し得る指標であり、この粘着力を上記の特定の範囲内に調整することにより、本発明の実施形態による補強フィルムは、比較的低温の領域であっても半導体素子の基板やフレキシブルデバイス等へ適切に貼着し得る。上記粘着力が上記特定の範囲を外れると、比較的低温の領域において半導体素子の基板やフレキシブルデバイス等へ補強フィルムの役割として適切に貼着し難くなるおそれがある。上記ポリイミドフィルムに対する-20℃での粘着力の測定方法については、後に詳述する。
 本発明の実施形態による補強フィルムは、ポリイミドフィルムに対する180℃での粘着力が、好ましくは0.1N/25mm以上であり、より好ましくは0.1N/25mm~5N/25mmであり、さらに好ましくは0.1N/25mm~1.0N/25mmであり、特に好ましくは0.1N/25mm~0.6N/25mmである。上記ポリイミドフィルムに対する180℃での粘着力は、半導体素子の基板やフレキシブルデバイス等への補強フィルムとしての粘着力(特に、比較的高温の領域での粘着力)を適切に評価し得る指標であり、この粘着力を上記の特定の範囲内に調整することにより、本発明の実施形態による補強フィルムは、比較的高温の領域であっても半導体素子の基板やフレキシブルデバイス等へ適切に貼着し得る。上記粘着力が上記特定の範囲を外れると、比較的高温の領域において半導体素子の基板やフレキシブルデバイス等へ補強フィルムの役割として適切に貼着し難くなるおそれがある。上記ポリイミドフィルムに対する180℃での粘着力の測定方法については、後に詳述する。
 本発明の実施形態による補強フィルムは、波長550nmにおける透過率が、好ましくは80%以上であり、好ましくは84%以上であり、より好ましくは86%以上であり、さらに好ましくは88%以上であり、特に好ましくは90%以上である。上記透過率は、補強フィルムの検査性を適切に評価し得る指標であり、この透過率を上記のように非常に大きく調整することにより、本発明の実施形態による補強フィルムは、優れた検査性を発現し得る。上記透過率が上記範囲を外れて小さくなると、優れた検査性を発現し難くなるおそれがある。上記透過率の測定方法については、後に詳述する。
 本発明の実施形態による補強フィルムは、粘着剤層の-20℃における貯蔵弾性率G’が、好ましくは80kPa~300kPaであり、より好ましくは100kPa~250kPaであり、さらに好ましくは130kPa~220kPaであり、特に好ましくは150kPa~200kPaである。上記-20℃における貯蔵弾性率G’は、粘着剤層の応力緩和性(特に、比較的低温の領域での応力緩和性)を適切に評価し得る指標であり、この-20℃における貯蔵弾性率G’を上記の特定の範囲内に調整することにより、本発明の実施形態による補強フィルムは、比較的低温の領域であっても優れた応力緩和性を発現し得、ひいては、非常に優れた低弾性を発現し得る。上記-20℃における貯蔵弾性率G’が上記特定の範囲を外れると、優れた応力緩和性を発現し難くなるおそれがある。上記-20℃における貯蔵弾性率G’の測定方法については、後に詳述する。
 本発明の実施形態による補強フィルムは、粘着剤層の25℃における貯蔵弾性率G’が、好ましくは20kPa~200kPaであり、より好ましくは25kPa~150kPaであり、さらに好ましくは27kPa~100kPaであり、特に好ましくは30kPa~60kPaである。上記25℃における貯蔵弾性率G’は、粘着剤層の応力緩和性(特に、常温の領域での応力緩和性)を適切に評価し得る指標であり、この25℃における貯蔵弾性率G’を上記の特定の範囲内に調整することにより、本発明の実施形態による補強フィルムは、常温の領域で優れた応力緩和性を発現し得、ひいては、優れた低弾性を発現し得る。上記25℃における貯蔵弾性率G’が上記特定の範囲を外れると、優れた応力緩和性を発現し難くなるおそれがある。上記25℃における貯蔵弾性率G’の測定方法については、後に詳述する。
 本発明の実施形態による補強フィルムは、粘着剤層の180℃における貯蔵弾性率G’が、好ましくは1kPa~100kPaであり、より好ましくは5kPa~50kPaであり、さらに好ましくは8kPa~30kPaであり、特に好ましくは10kPa~20kPaである。上記180℃における貯蔵弾性率G’は、粘着剤層の応力緩和性(特に、高温の領域での応力緩和性)を適切に評価し得る指標であり、この180℃における貯蔵弾性率G’を上記の特定の範囲内に調整することにより、本発明の実施形態による補強フィルムは、高温の領域で優れた応力緩和性を発現し得、ひいては、優れた低弾性を発現し得る。上記180℃における貯蔵弾性率G’が上記特定の範囲を外れると、優れた応力緩和性を発現し難くなるおそれがある。上記180℃における貯蔵弾性率G’の測定方法については、後に詳述する。
≪1-1.基材層≫
 基材層の厚みは、好ましくは1μm~500μmであり、より好ましくは5μm~300μmであり、さらに好ましくは10μm~100μmであり、特に好ましくは15μm~80μmであり、最も好ましくは20μm~60μmである。基材層の厚みが上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。
 基材層の材料としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な材料を採用し得る。このような基材層の材料としては、代表的には樹脂材料が挙げられる。
 基材層の材料としての樹脂材料としては、例えば、ポリイミド(PI)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリサルフォン、ポリアリレート、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、エチレン-プロピレン共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、ポリアミド(ナイロン)、全芳香族ポリアミド(アラミド)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリ酢酸ビニル、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、フッ素系樹脂、環状オレフィン系ポリマーが挙げられる。基材層の材料としての樹脂材料は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 基材層は、25℃における200mm/分でのピール試験による引っ張り弾性率が、好ましくは1.0GPa~10GPaであり、より好ましくは2.0GPa~9.0GPaであり、さらに好ましくは3.0GPa~8.0GPaであり、特に好ましくは4.0GPa~7.0GPaである。上記25℃における200mm/分でのピール試験による引っ張り弾性率は、基材層の耐熱性と柔軟性の両立を適切に評価し得る指標であり、この25℃における200mm/分でのピール試験による引っ張り弾性率を上記の特定の範囲内に調整することにより、本発明の実施形態による補強フィルムは、優れた低弾性と優れた耐熱性をより両立し得る。上記25℃における200mm/分でのピール試験による引っ張り弾性率が上記特定の範囲を外れると、本発明の実施形態による補強フィルムが、優れた低弾性と優れた耐熱性を両立し難いおそれがある。上記25℃における200mm/分でのピール試験による引っ張り弾性率の測定方法については、後に詳述する。
 上記の25℃における200mm/分でのピール試験による引っ張り弾性率を上記好ましい範囲内に調整し得る基材層の材料としての樹脂材料としては、例えば、ポリイミド(PI)、アニール処理が施されたポリエチレンテレフタレート(アニールPET)が挙げられる。
≪1-2.粘着剤層≫
 粘着剤層はアクリル系粘着剤から構成される。アクリル系粘着剤は、アクリル系粘着剤組成物から形成される。
 粘着剤層の厚みは、好ましくは1μm~250μmであり、より好ましくは2μm~150μmであり、さらに好ましくは3μm~100μmであり、特に好ましくは5μm~50μmであり、最も好ましくは10μm~35μmである。粘着剤層の厚みが上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。
 アクリル系粘着剤は、このように、アクリル系粘着剤組成物から形成されるものとして規定し得る。これは、アクリル系粘着剤は、アクリル系粘着剤組成物が、加熱や紫外線照射などによって架橋反応などを起こすことにより、アクリル系粘着剤となるため、アクリル系粘着剤をその構造により直接特定することが不可能であり、また、およそ実際的でないという事情(「不可能・非実際的事情」)が存在するため、「アクリル系粘着剤組成物から形成されるもの」との規定により、アクリル系粘着剤を「物」として妥当に特定したものである。
 アクリル系粘着剤の形成の方法としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な方法を採用し得る。このようなアクリル系粘着剤の形成の方法としては、例えば、アクリル系粘着剤組成物を任意の適切な基材上に塗布し、必要に応じて加熱や乾燥を行い、必要に応じて硬化させて、該基材上においてアクリル系粘着剤をシート状に形成する方法が挙げられる。
 アクリル系粘着剤組成物を塗布する手段としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な手段を採用し得る。このような塗布の手段としては、例えば、ロールコート法、グラビアロールコート法、リバースロールコート法、キスロールコート法、ディップロールコート法、バーコート法、ロールブラッシュコート法、スプレーコート法、ナイフコート法、エアーナイフコート法、コンマコート法、ダイレクトコート法、ダイコート法が挙げられる。
 アクリル系粘着剤組成物の加熱や乾燥は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な手段を採用し得る。このような加熱・乾燥の手段としては、例えば、60℃~180℃に加熱することや、例えば、室温程度の温度で、エージング処理を行うことが挙げられる。
 アクリル系粘着剤組成物の硬化は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な手段を採用し得る。このような硬化の手段としては、例えば、紫外線照射、レーザー線照射、α線照射、β線照射、γ線照射、X線照射、電子線照射が挙げられる。
 アクリル系粘着剤組成物からアクリル系粘着剤を形成する代表的な方法としては、光重合開始剤を用いた重合(代表的には、部分重合)で調整したアクリル系ポリマー(代表的には、アクリル系部分重合物)を含む光硬化系アクリル系粘着剤組成物の光硬化反応によって光硬化系アクリル系粘着剤を形成する方法、熱重合開始剤を用いた溶液重合で調整したアクリル系ポリマーを含む熱硬化系アクリル系粘着剤組成物の架橋反応によって熱硬化系アクリル系粘着剤を形成する方法が挙げられる。すなわち、アクリル系粘着剤としては、代表的には、光重合開始剤を用いた重合(代表的には、部分重合)で調整したアクリル系ポリマー(代表的には、アクリル系部分重合物)(P1)を含む光硬化系アクリル系粘着剤組成物の光硬化反応によって形成される光硬化系アクリル系粘着剤、熱重合開始剤を用いた溶液重合で調整したアクリル系ポリマー(P2)を含む熱硬化系アクリル系粘着剤組成物の架橋反応によって形成される熱硬化系アクリル系粘着剤が挙げられる。
<1-2-1.アクリル系ポリマー(P1)>
 アクリル系ポリマーの一つの実施形態は、光重合開始剤を用いた重合(代表的には、部分重合)で調整したアクリル系ポリマー(P1)である。光重合開始剤を用いた重合の方法としては、例えば、従来公知の方法など、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な方法を採用し得る。光重合開始剤を用いた重合においては、代表的には、UV等の光を照射して行う。
 アクリル系ポリマー(P1)は、好ましくは、アクリル系部分重合物(アクリル系プレポリマーということもある)である。アクリル系部分重合物は、モノマー成分の完全重合物(好ましくは、重合転化率が95重量%超の重合物)として得られるものとは異なり、モノマー成分を、好ましくは、重合転化率を95重量%以下として得られる部分重合物である。
 アクリル系部分重合物の重合転化率は、好ましくは70重量%以下であり、より好ましくは60重量%以下であり、さらに好ましくは50重量%以下であり、特に好ましくは40重量%以下であり、最も好ましくは35重量%以下である。アクリル系部分重合物の重合転化率の下限としては、好ましくは1重量%以上であり、より好ましくは5重量%以上である。
 アクリル系ポリマー(P1)は、モノマー成分(M1)を重合して得られるものである。ここでいうモノマー成分(M1)には、アクリル系粘着剤組成物中に含み得る後述する架橋剤は包含されない。アクリル系ポリマー(P1)を重合により得る際には、モノマー成分(M1)、光重合開始剤以外に、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な添加剤を用いても良い。
 アクリル系ポリマー(P1)は、このように、モノマー成分(M1)を重合して得られるものとして規定し得る。これは、アクリル系ポリマー(P1)は、モノマー成分(M1)が重合反応を起こすことによりアクリル系ポリマー(P1)となり、アクリル系ポリマー(P1)をその構造により直接特定することが不可能であり、また、およそ実際的でないという事情(「不可能・非実際的事情」)が存在するため、「モノマー成分(M1)を重合して得られるもの」との規定により、アクリル系ポリマー(P1)を「物」として妥当に特定したものである。
 アクリル系ポリマー(P1)は、本発明の効果をより発現させ得る点で、そのTgが、好ましくは-80℃~-15℃であり、より好ましくは-70℃~-25℃であり、さらに好ましくは-65℃~-30℃であり、特に好ましくは-60℃~-35℃である。アクリル系ポリマー(P1)のTgを上記の特定の範囲内に調整することにより、本発明の実施形態による補強フィルムは、優れた低弾性をより両立し得る。
 アクリル系ポリマー(P1)のTgとは、アクリル系ポリマー(P1)を構成する各モノマーの単独重合体(ホモポリマー)のTgおよび該モノマーの重量分率(重量基準の共重合割合)に基づいて、フォックス(Fox)の式から求められる値をいう。Foxの式とは、以下に示すように、共重合体のTgと、該共重合体を構成するモノマーのそれぞれを単独重合したホモポリマーのガラス転移温度Tgiとの関係式である。
1/Tg=Σ(Wi/Tgi)
 上記Foxの式において、Tgは共重合体のガラス転移温度(単位:K)、Wiは該共重合体におけるモノマーiの重量分率(重量基準の共重合割合)、Tgiはモノマーiのホモポリマーのガラス転移温度(単位:K)を表す。ホモポリマーのTgとしては、公知資料に記載の値を採用するものとする。
 ホモポリマーのTgとして、例えば、具体的には以下の値を用い得る。
n-ブチルアクリレート(BA):-55℃
ラウリルアクリレート(LA):-23℃
2-エチルヘキシルアクリレート(2EHA):-70℃
2-ヒドロキシエチルアクリレート(2HEA):-15℃
4-ヒドロキシブチルアクリレート(2HBA):-40℃
N-ビニル-2-ピロリドン(NVP):80℃
 上記で例示した以外のホモポリマーのTgについては、「Polymer Handbook」(第3版、John Wiley & Sons,Inc.,1989)に記載の数値を用いることができる。上記「Polymer Handbook」に複数の数値が記載されている場合は、conventionalの値を採用する。上記「Polymer Handbook」に記載のないモノマーについては、モノマー製造企業のカタログ値を採用する。上記「Polymer Handbook」に記載がなく、モノマー製造企業のカタログ値も提供されていないモノマーのホモポリマーのTgとしては、特開2007-51271号公報に記載の測定方法により得られる値を用いるものとする。
 モノマー成分(M1)は、好ましくは、アルキル(メタ)アクリレート(a1)と極性基含有モノマー(b1)を含む。アルキル(メタ)アクリレート(a1)は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。極性基含有モノマー(b1)は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
[1-2-1-1.アルキル(メタ)アクリレート(a1)]
 アルキル(メタ)アクリレート(a1)のエステル部分のアルキル基(以下、「エステル部分のアルキル基」と称することがある。)には、水酸基を含むアルキル基および水酸基以外の極性基を含むアルキル基は含まない。したがって、アルキル(メタ)アクリレート(a1)は、極性基含有モノマー(b1)と明確に区別される。
 モノマー成分(M1)中のアルキル(メタ)アクリレート(a1)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは50重量%~99重量%であり、より好ましくは70重量%~99重量%であり、さらに好ましくは80重量%~99重量%であり、特に好ましくは82重量%~99重量%であり、最も好ましくは85重量%~99重量%である。
 エステル部分のアルキル基は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは、炭素数1~20のアルキル基であり、より好ましくは、炭素数1~18のアルキル基であり、さらに好ましくは、炭素数2~16のアルキル基であり、特に好ましくは、炭素数3~14のアルキル基であり、最も好ましくは、炭素数6~14のアルキル基である。
 エステル部分のアルキル基は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは、鎖状アルキル基である。ここで鎖状とは、直鎖状および分岐状を包含する意味である。
 エステル部分のアルキル基が炭素数1~20の鎖状アルキル基であるアルキル(メタ)アクリレート(a1)としては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、s-ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、イソペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ウンデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、テトラデシル(メタ)アクリレート、ペンタデシル(メタ)アクリレート、ヘキサデシル(メタ)アクリレート、ヘプタデシル(メタ)アクリレート、オクタデシル(メタ)アクリレート、イソステアリル(メタ)アクリレート、ノナデシル(メタ)アクリレート、エイコシル(メタ)アクリレートが挙げられる。
 本発明の効果をより発現させ得る点で、モノマー成分(M1)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a1)は、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが、好ましくは-10℃以下であり、より好ましくは-12℃以下であり、さらに好ましくは-15℃以下であり、特に好ましくは-18℃以下であり、最も好ましくは-20℃以下である。上記ガラス転移温度Tgの下限は、好ましくは-80℃以上である。モノマー成分(M1)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a1)の単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgは、アクリル系ポリマー(P1)の粘着特性や低弾性に影響を及ぼし得る。モノマー成分(M1)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a1)として、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが上記範囲内にあるアルキル(メタ)アクリレートを採用することにより、アクリル系ポリマー(P1)の粘着性や低弾性を適切に調整でき、本発明の効果をより発現させ得る。
 ここで、モノマー成分(M1)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a1)の単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgとしては、公知資料に記載の値を採用することができ、例えば、「Polymer Handbook」(第3版、John Wiley & Sons,Inc.,1989)に記載の数値を用いることができる。なお、上記「Polymer Handbook」に複数の数値が記載されている場合は、conventionalの値を採用する。上記「Polymer Handbook」に記載のないアルキル(メタ)アクリレートについては、モノマー製造企業のカタログ値を採用する。上記「Polymer Handbook」に記載がなく、モノマー製造企業のカタログ値も提供されていないアルキル(メタ)アクリレートのホモポリマーのTgとしては、特開2007-51271号公報に記載の測定方法により得られる値を用いるものとする。
 本発明の効果をより一層発現させ得る点で、モノマー成分(M1)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a1)は、好ましくは、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが-40℃~-10℃(好ましくは-35℃~-15℃、より好ましくは-30℃~-20℃)の範囲内にあるアルキル(メタ)アクリレート(a1-1)を含む。アルキル(メタ)アクリレート(M1)がアルキル(メタ)アクリレート(a1-1)を含むことにより、本発明の効果がより発現し得る。
 アルキル(メタ)アクリレート(a1-1)としては、例えば、ラウリルアクリレート(LA)(その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tg=-23℃)が挙げられる。
 モノマー成分(M1)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a1)全量中のアルキル(メタ)アクリレート(a1-1)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは10重量%~80重量%であり、より好ましくは20重量%~70重量%であり、さらに好ましくは25重量%~60重量%であり、特に好ましくは30重量%~55重量%であり、最も好ましくは35重量%~50重量%である。
 モノマー成分(M1)全量中のアルキル(メタ)アクリレート(a1-1)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは10重量%~80重量%であり、より好ましくは15重量%~70重量%であり、さらに好ましくは20重量%~60重量%であり、特に好ましくは25重量%~50重量%あり、最も好ましくは30重量%~45重量%である。
 本発明の効果をより一層発現させ得る点で、モノマー成分(M1)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a1)は、好ましくは、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが-80℃~-60℃(好ましくは-75℃~-60℃、より好ましくは-75℃~-65℃)の範囲内にあるアルキル(メタ)アクリレート(a1-2)を含む。アルキル(メタ)アクリレート(M1)がアルキル(メタ)アクリレート(a1-2)を含むことにより、本発明の効果がより発現し得る。
 アルキル(メタ)アクリレート(a1-2)としては、例えば、2-エチルヘキシルアクリレート(2EHA)(その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tg=-70℃)が挙げられる。
 モノマー成分(M1)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a1)全量中のアルキル(メタ)アクリレート(a1-2)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは20重量%~90重量%であり、より好ましくは30重量%~80重量%であり、さらに好ましくは40重量%~75重量%であり、特に好ましくは45重量%~70重量%であり、最も好ましくは50重量%~65重量%である。
 モノマー成分(M1)全量中のアルキル(メタ)アクリレート(a1-2)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは10重量%~80重量%であり、より好ましくは20重量%~75重量%であり、さらに好ましくは30重量%~70重量%であり、特に好ましくは35重量%~65重量%であり、最も好ましくは40重量%~60重量%である。
 モノマー成分(M1)は、本発明の効果を損なわない範囲で、アルキル(メタ)アクリレートとして、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが-60℃を超えて-40℃未満の範囲内にあるアルキル(メタ)アクリレート(a1-3)を含んでいてもよい。
 アルキル(メタ)アクリレート(a1-3)としては、例えば、n-ブチルアクリレート(BA)(その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tg=-55℃)が挙げられる。
 モノマー成分(M1)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a1)全量中のアルキル(メタ)アクリレート(a1-3)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは40重量%以下であり、より好ましくは30重量%以下であり、さらに好ましくは20重量%以下であり、特に好ましくは10重量%以下であり、最も好ましくは5重量%以下である。
 モノマー成分(M1)全量中のアルキル(メタ)アクリレート(a1-3)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは40重量%以下であり、より好ましくは30重量%以下であり、さらに好ましくは20重量%以下であり、特に好ましくは10重量%以下であり、最も好ましくは5重量%以下である。
[1-2-1-2.極性基含有モノマー(b1)]
 モノマー成分(M1)中の極性基含有モノマー(b1)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは1重量%~50重量%であり、より好ましくは1重量%~30重量%であり、さらに好ましくは1重量%~20重量%であり、特に好ましくは1重量%~18重量%であり、最も好ましくは1重量%~15重量%である。
 本発明の効果をより発現させ得る点で、極性基含有モノマー(b1)は、好ましくは、水酸基含有モノマー(b1-1)および水酸基以外の極性基を有するモノマー(b1-2)からなる群から選ばれる少なくとも1種を含み、より好ましくは、水酸基含有モノマー(b1-1)および水酸基以外の極性基を有するモノマー(b1-2)の両方を含む。
 水酸基含有モノマー(b1-1)は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 水酸基含有モノマー(b1-1)としては、例えば、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート;ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート;N-ヒドロキシエチル(メタ)アクリルアミド;が挙げられる。
 本発明の効果をより発現させ得る点で、水酸基含有モノマー(b1-1)は、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが、好ましくは-60℃~-10℃であり、より好ましくは-55℃~-10℃であり、さらに好ましくは-45℃~-10℃である。水酸基含有モノマー(b1-1)の単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgは、アクリル系ポリマー(P1)の粘着特性や低弾性に影響を及ぼし得る。モノマー成分(M1)中に含み得る水酸基含有モノマー(b1-1)として、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが上記範囲内にある水酸基含有モノマーを採用することにより、アクリル系ポリマー(P1)の粘着性や低弾性を適切に調整でき、本発明の効果をより発現させ得る。
 水酸基含有モノマー(b1-1)の単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgについては、[1-2-1-1.アルキル(メタ)アクリレート(a1)]の項におけるモノマー成分(M1)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a1)の単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgについての説明を援用し得る。
 本発明の効果をより一層発現させ得る点で、水酸基含有モノマー(b1-1)としては、好ましくは、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートが挙げられ、より好ましくは、ヒドロキシアルキル基のアルキル基部分が炭素数2~4の直鎖状アルキル基であるヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートが挙げられ、さらに好ましくは、2-ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)(その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tg=-15℃)、4-ヒドロキシブチルアクリレート(4HBA)(その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tg=-40℃)が挙げられ、特に好ましくは、4-ヒドロキシブチルアクリレート(4HBA)(その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tg=-40℃)である。
 極性基含有モノマー(b1)中の水酸基含有モノマー(b1-1)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは20重量%~100重量%であり、より好ましくは25重量%~95重量%であり、さらに好ましくは30重量%~90重量%であり、特に好ましくは35重量%~85重量%であり、最も好ましくは40重量%~80重量%である。
 モノマー成分(M1)中の水酸基含有モノマー(b1-1)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは0.05重量%~30重量%であり、より好ましくは0.1重量%~20重量%であり、さらに好ましくは1重量%~15重量%であり、特に好ましくは2重量%~10重量%であり、最も好ましくは4重量%~9重量%である。
 水酸基以外の極性基を有するモノマー(b1-2)は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 水酸基以外の極性基を有するモノマー(b1-2)としては、例えば、N-ビニル-2-ピロリドン、N-ビニル-2-ピロリドン以外の窒素含有モノマー、カルボキシル基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、シアノ基含有モノマー、酸無水物基含有モノマー、ビニルエステル類(例えば、酢酸ビニル(VAc)、プロピオン酸ビニル、ラウリン酸ビニル)、芳香族ビニル化合物、アミド基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、(メタ)アクリロイルモルホリン、ビニルエーテル類が挙げられる。
 カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸(AA)、メタクリル酸(MAA)、カルボキシエチル(メタ)アクリレート、カルボキシペンチル(メタ)アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸が挙げられる。
 N-ビニル-2-ピロリドン以外の窒素含有モノマーとしては、例えば、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、(メタ)アクリロイルモルホリン、N-ビニルカルボン酸アミド類、N-ビニルカプロラクタム等の窒素含有ビニル系モノマー;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノ基含有アクリル系モノマー;が挙げられる。
 本発明の効果をより発現させ得る点で、水酸基以外の極性基を有するモノマー(b1-2)は、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが、好ましくは-30℃~100℃であり、より好ましくは-20℃~95℃であり、さらに好ましくは-10℃~90℃である。水酸基以外の極性基を有するモノマー(b1-2)の単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgは、アクリル系ポリマー(P1)の粘着特性や低弾性に影響を及ぼし得る。モノマー成分(M1)中に含み得る水酸基以外の極性基を有するモノマー(b1-2)として、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが上記範囲内にある水酸基以外の極性基を有するモノマーを採用することにより、アクリル系ポリマー(P1)の粘着性や低弾性を適切に調整でき、本発明の効果をより発現させ得る。
 水酸基以外の極性基を有するモノマー(b1-2)としては、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが50℃~100℃の水酸基以外の極性基を有するモノマーが挙げられる。このモノマーの単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgは、好ましくは60℃~95℃であり、さらに好ましくは70℃~90℃である。
 水酸基以外の極性基を有するモノマー(b1-2)の単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgについては、[1-2-1-1.アルキル(メタ)アクリレート(a1)]の項におけるモノマー成分(M1)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a1)の単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgについての説明を援用し得る。
 本発明の効果をより一層発現させ得る点で、水酸基以外の極性基を有するモノマー(b1-2)としては、好ましくは、N-ビニル-2-ピロリドン(その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tg=80℃)が挙げられる。
 極性基含有モノマー(b1)中の水酸基以外の極性基を有するモノマー(b1-2)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは1重量%~80重量%であり、より好ましくは5重量%~75重量%であり、さらに好ましくは10重量%~70重量%であり、特に好ましくは15重量%~65重量%であり、最も好ましくは20重量%~60重量%である。
 モノマー成分(M1)中の水酸基以外の極性基を有するモノマー(b1-2)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは0.01重量%~20重量%であり、より好ましくは0.05重量%~15重量%であり、さらに好ましくは0.1重量%~12重量%であり、特に好ましくは0.3重量%~10重量%であり、最も好ましくは0.5重量%~9重量%である。
 本発明の効果をより一層発現させ得る点で、モノマー成分(M1)は、好ましくは、アルキル(メタ)アクリレート(a1)と、水酸基含有モノマー(b1-1)および水酸基以外の極性基を有するモノマー(b1-2)からなる群から選ばれる少なくとも1種とを含み、より好ましくは、アルキル(メタ)アクリレート(a1)、水酸基含有モノマー(b1-1)、および水酸基以外の極性基を有するモノマー(b1-2)を含み、さらに好ましくは、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが-40℃~-10℃(好ましくは-35℃~-15℃、より好ましくは-30℃~-20℃)の範囲内にあるアルキル(メタ)アクリレート(a1-1)、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが-80℃~-60℃(好ましくは-75℃~-60℃、より好ましくは-75℃~-65℃)の範囲内にあるアルキル(メタ)アクリレート(a1-2)、水酸基含有モノマー(b1-1)、および水酸基以外の極性基を有するモノマー(b1-2)を含む。
 本発明の効果をより一層発現させ得る点で、モノマー成分(M1)中の、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが-40℃~-10℃(好ましくは-35℃~-15℃、より好ましくは-30℃~-20℃)の範囲内にあるアルキル(メタ)アクリレート(a1-1)、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが-80℃~-60℃(好ましくは-75℃~-60℃、より好ましくは-75℃~-65℃)の範囲内にあるアルキル(メタ)アクリレート(a1-2)、水酸基含有モノマー(b1-1)、および水酸基以外の極性基を有するモノマー(b1-2)の合計量の含有割合は、好ましくは60重量%~100重量%であり、より好ましくは70重量%~100重量%であり、さらに好ましくは80重量%~100重量%であり、特に好ましくは90重量%~100重量%であり、最も好ましくは95重量%~100重量%である。
 本発明の効果をより一層発現させ得る点で、モノマー成分(M1)は、具体的には、好ましくは、ラウリルアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、N-ビニル-2-ピロリドンを含む。
[1-2-1-3.その他のモノマー(c1)]
 モノマー成分(M1)は、アルキル(メタ)アクリレート(a1)と極性基含有モノマー(b1)のいずれにも該当しないその他のモノマー(c1)を含んでいてもよい。その他のモノマー(c1)は、例えば、アクリル系ポリマー(P1)のガラス転移温度(Tg)の調整、粘着性能の調整等の目的で使用することができる。その他のモノマーは、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 モノマー成分(M1)中のその他モノマー(c1)の含有割合は、好ましくは20重量%以下であり、より好ましくは10重量%以下であり、さらに好ましくは5重量%以下であり、特に好ましくは3重量%以下であり、最も好ましくは1重量%以下である。
[1-2-1-4.光重合開始剤]
 光重合開始剤としては、重合方法の種類に応じて、任意の適切な光重合開始剤から適宜選択することができる。光重合開始剤は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 光重合開始剤としては、例えば、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α-ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤などが挙げられる。
 ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、具体的には、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン(市販品としては、例えば、商品名「OMNIRAD651」、IGM Resins B.V.製)、アニソールメチルエーテルなどが挙げられる。
 アセトフェノン系光重合開始剤としては、具体的には、例えば、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(市販品としては、例えば、商品名「OMNIRAD184」、IGM Resins B.V.製)、4-フェノキシジクロロアセトフェノン、4-t-ブチル-ジクロロアセトフェノン、1-[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-フェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン(市販品としては、例えば、商品名「OMNIRAD2959」、IGM Resins B.V.製)、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン、メトキシアセトフェノンなどが挙げられる。
 α-ケトール系光重合開始剤としては、具体的には、例えば、2-メチル-2-ヒドロキシプロピオフェノン、1-[4-(2-ヒドロキシエチル)-フェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチルプロパン-1-オンなどが挙げられる。
 芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤としては、具体的には、例えば、2-ナフタレンスルホニルクロライドなどが挙げられる。
 光活性オキシム系光重合開始剤としては、具体的には、例えば、1-フェニル-1,1-プロパンジオン-2-(o-エトキシカルボニル)-オキシムなどが挙げられる。
 ベンゾイン系光重合開始剤としては、具体的には、例えば、ベンゾインなどが挙げられる。
 ベンジル系光重合開始剤としては、具体的には、例えば、ベンジルなどが挙げられる。
 ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、具体的には、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、3,3’-ジメチル-4-メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン、α-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどが挙げられる。
 ケタール系光重合開始剤としては、具体的には、例えば、ベンジルジメチルケタールなどが挙げられる。
 チオキサントン系光重合開始剤としては、具体的には、例えば、チオキサントン、2-クロロチオキサントン、2-メチルチオキサントン、2,4-ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、2,4-ジクロロチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントン、ドデシルチオキサントンなどが挙げられる。
 アシルフォスフィン系光重合開始剤としては、具体的には、例えば、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)フェニルホスフィンオキシド、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)(2,4,4-トリメチルペンチル)ホスフィンオキシド、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-n-ブチルホスフィンオキシド、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-(2-メチルプロパン-1-イル)ホスフィンオキシド、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-(1-メチルプロパン-1-イル)ホスフィンオキシド、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-t-ブチルホスフィンオキシド、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)シクロヘキシルホスフィンオキシド、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)オクチルホスフィンオキシド、ビス(2-メトキシベンゾイル)(2-メチルプロパン-1-イル)ホスフィンオキシド、ビス(2-メトキシベンゾイル)(1-メチルプロパン-1-イル)ホスフィンオキシド、ビス(2,6-ジエトキシベンゾイル)(2-メチルプロパン-1-イル)ホスフィンオキシド、ビス(2,6-ジエトキシベンゾイル)(1-メチルプロパン-1-イル)ホスフィンオキシド、ビス(2,6-ジブトキシベンゾイル)(2-メチルプロパン-1-イル)ホスフィンオキシド、ビス(2,4-ジメトキシベンゾイル)(2-メチルプロパン-1-イル)ホスフィンオキシド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)(2,4-ジペントキシフェニル)ホスフィンオキシド、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)ベンジルホスフィンオキシド、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2-フェニルプロピルホスフィンオキシド、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2-フェニルエチルホスフィンオキシド、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)ベンジルホスフィンオキシド、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2-フェニルプロピルホスフィンオキシド、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2-フェニルエチルホスフィンオキシド、2,6-ジメトキシベンゾイルベンジルブチルホスフィンオキシド、2,6-ジメトキシベンゾイルベンジルオクチルホスフィンオキシド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-2,5-ジイソプロピルフェニルホスフィンオキシド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-2-メチルフェニルホスフィンオキシド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-4-メチルフェニルホスフィンオキシド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-2,5-ジエチルフェニルホスフィンオキシド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-2,3,5,6-テトラメチルフェニルホスフィンオキシド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-2,4-ジ-n-ブトキシフェニルホスフィンオキシド、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4,4-トリメチルペンチルホスフィンオキシド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)イソブチルホスフィンオキシド、2,6-ジメチトキシベンゾイル-2,4,6-トリメチルベンゾイル-n-ブチルホスフィンオキシド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキシド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-2,4-ジブトキシフェニルホスフィンオキシド、1,10-ビス[ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド]デカン、トリ(2-メチルベンゾイル)ホスフィンオキシドなどが挙げられる。
 光重合開始剤の使用量は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な使用量に設定され得る。光重合開始剤の使用量は、本発明の効果をより発現させ得る点で、モノマー成分(M1)100重量部に対して、好ましくは0.001重量部~10重量部であり、より好ましくは0.005重量部~5重量部であり、さらに好ましくは0.007重量部~3重量部であり、特に好ましくは0.01重量部~1重量部である。
<1-2-2.アクリル系ポリマー(P2)>
 アクリル系ポリマーの一つの実施形態は、熱重合開始剤を用いた溶液重合で調整したアクリル系ポリマー(P2)である。熱重合開始剤を用いた重合の方法としては、例えば、従来公知の方法など、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な方法を採用し得る。
 アクリル系ポリマー(P2)は、モノマー成分(M2)を重合して得られるものである。ここでいうモノマー成分(M2)には、アクリル系粘着剤組成物中に含み得る後述する架橋剤は包含されない。アクリル系ポリマー(P2)を重合により得る際には、モノマー成分(M2)、熱重合開始剤以外に、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な添加剤を用いても良い。
 アクリル系ポリマー(P2)は、このように、モノマー成分(M2)を重合して得られるものとして規定し得る。これは、アクリル系ポリマー(P2)は、モノマー成分(M2)が重合反応を起こすことによりアクリル系ポリマー(P2)となり、アクリル系ポリマー(P2)をその構造により直接特定することが不可能であり、また、およそ実際的でないという事情(「不可能・非実際的事情」)が存在するため、「モノマー成分(M2)を重合して得られるもの」との規定により、アクリル系ポリマー(P2)を「物」として妥当に特定したものである。
 アクリル系ポリマー(P2)は、本発明の効果をより発現させ得る点で、そのTgが、好ましくは-85℃~-30℃であり、より好ましくは-80℃~-40℃であり、さらに好ましくは-75℃~-50℃であり、特に好ましくは-70℃~-60℃である。アクリル系ポリマー(P2)のTgを上記の特定の範囲内に調整することにより、本発明の実施形態による補強フィルムは、優れた低弾性をより両立し得る。
 アクリル系ポリマー(P2)のTgとは、アクリル系ポリマー(P2)を構成する各モノマーの単独重合体(ホモポリマー)のTgおよび該モノマーの重量分率(重量基準の共重合割合)に基づいて、フォックス(Fox)の式から求められる値をいう。Foxの式、各種ホモポリマーのTgについては、<1-2-1.アクリル系ポリマー(P1)>の項における説明を援用し得る。
 モノマー成分(M2)は、好ましくは、アルキル(メタ)アクリレート(a2)と極性基含有モノマー(b2)を含む。アルキル(メタ)アクリレート(a2)は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。極性基含有モノマー(b2)は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
[1-2-2-1.アルキル(メタ)アクリレート(a2)]
 アルキル(メタ)アクリレート(a2)のエステル部分のアルキル基(以下、「エステル部分のアルキル基」と称することがある。)には、水酸基を含むアルキル基および水酸基以外の極性基を含むアルキル基は含まない。したがって、アルキル(メタ)アクリレート(a2)は、極性基含有モノマー(b2)と明確に区別される。
 モノマー成分(M2)中のアルキル(メタ)アクリレート(a2)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは70重量%~99.9重量%であり、より好ましくは80重量%~99.5重量%であり、さらに好ましくは90重量%~99.2重量%であり、さらに好ましくは93重量%~99.2重量%であり、特に好ましくは95重量%~99重量%であり、最も好ましくは97重量%~99重量%である。
 エステル部分のアルキル基は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは、炭素数1~20のアルキル基であり、より好ましくは、炭素数1~18のアルキル基であり、さらに好ましくは、炭素数2~16のアルキル基であり、特に好ましくは、炭素数3~14のアルキル基であり、最も好ましくは、炭素数4~14のアルキル基である。
 エステル部分のアルキル基は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは、鎖状アルキル基である。ここで鎖状とは、直鎖状および分岐状を包含する意味である。
 エステル部分のアルキル基が炭素数1~20の鎖状アルキル基であるアルキル(メタ)アクリレート(a2)については、[1-2-1-1.アルキル(メタ)アクリレート(a1)]の項におけるエステル部分のアルキル基が炭素数1~20の鎖状アルキル基であるアルキル(メタ)アクリレート(a1)についての説明を援用し得る。
 本発明の効果をより発現させ得る点で、モノマー成分(M2)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a2)は、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが、好ましくは-10℃以下であり、より好ましくは-12℃以下であり、さらに好ましくは-15℃以下であり、特に好ましくは-18℃以下であり、最も好ましくは-20℃以下である。上記ガラス転移温度Tgの下限は、好ましくは-80℃以上である。モノマー成分(M2)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a2)の単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgは、アクリル系ポリマー(P2)の粘着特性や低弾性に影響を及ぼし得る。モノマー成分(M2)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a2)として、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが上記範囲内にあるアルキル(メタ)アクリレートを採用することにより、アクリル系ポリマー(P2)の粘着性や低弾性を適切に調整でき、本発明の効果をより発現させ得る。
 ここで、モノマー成分(M2)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a2)の単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgについては、[1-2-1-1.アルキル(メタ)アクリレート(a1)]の項におけるモノマー成分(M1)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a1)の単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgについての説明を援用し得る。
 本発明の効果をより一層発現させ得る点で、モノマー成分(M2)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a2)は、好ましくは、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが-40℃~-10℃(好ましくは-35℃~-15℃、より好ましくは-30℃~-20℃)の範囲内にあるアルキル(メタ)アクリレート(a2-1)を含む。アルキル(メタ)アクリレート(M2)がアルキル(メタ)アクリレート(a2-1)を含むことにより、本発明の効果がより発現し得る。
 アルキル(メタ)アクリレート(a2-1)としては、例えば、ラウリルアクリレート(LA)(その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tg=-23℃)が挙げられる。
 モノマー成分(M2)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a2)全量中のアルキル(メタ)アクリレート(a2-1)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは1重量%~30重量%であり、より好ましくは2重量%~20重量%であり、さらに好ましくは4重量%~15重量%であり、特に好ましくは5重量%~12重量%であり、最も好ましくは6重量%~10重量%である。
 モノマー成分(M2)全量中のアルキル(メタ)アクリレート(a2-1)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは1重量%~30重量%であり、より好ましくは2重量%~20重量%であり、さらに好ましくは4重量%~15重量%であり、特に好ましくは5重量%~12重量%あり、最も好ましくは6重量%~10重量%である。
 本発明の効果をより一層発現させ得る点で、モノマー成分(M2)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a2)は、好ましくは、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが-80℃~-60℃(好ましくは-75℃~-60℃、より好ましくは-75℃~-65℃)の範囲内にあるアルキル(メタ)アクリレート(a2-2)を含む。アルキル(メタ)アクリレート(M2)がアルキル(メタ)アクリレート(a2-2)を含むことにより、本発明の効果がより発現し得る。
 アルキル(メタ)アクリレート(a2-2)としては、例えば、2-エチルヘキシルアクリレート(2EHA)(その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tg=-70℃)が挙げられる。
 モノマー成分(M2)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a2)全量中のアルキル(メタ)アクリレート(a2-2)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは40重量%~95重量%であり、より好ましくは50重量%~90重量%であり、さらに好ましくは55重量%~85重量%であり、特に好ましくは60重量%~80重量%であり、最も好ましくは65重量%~75重量%である。
 モノマー成分(M2)全量中のアルキル(メタ)アクリレート(a2-2)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは40重量%~95重量%であり、より好ましくは50重量%~90重量%であり、さらに好ましくは55重量%~85重量%であり、特に好ましくは60重量%~80重量%あり、最も好ましくは65重量%~75重量%である。
 本発明の効果をより一層発現させ得る点で、モノマー成分(M2)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a2)は、好ましくは、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが-60℃を超えて-40℃未満の範囲内にあるアルキル(メタ)アクリレート(a2-3)を含む。
 アルキル(メタ)アクリレート(a2-3)としては、例えば、n-ブチルアクリレート(BA)(その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tg=-55℃)が挙げられる。
 モノマー成分(M2)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a2)全量中のアルキル(メタ)アクリレート(a2-3)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは1重量%~50重量%であり、より好ましくは5重量%~35重量%であり、さらに好ましくは10重量%~30重量%であり、特に好ましくは13重量%~28重量%であり、最も好ましくは15重量%~25重量%である。
 モノマー成分(M2)全量中のアルキル(メタ)アクリレート(a2-3)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは1重量%~50重量%であり、より好ましくは5重量%~35重量%であり、さらに好ましくは10重量%~30重量%であり、特に好ましくは13重量%~28重量%であり、最も好ましくは15重量%~25重量%である。
[1-2-2-2.極性基含有モノマー(b2)]
 モノマー成分(M2)中の極性基含有モノマー(b2)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは0.1重量%~30重量%であり、より好ましくは0.5重量%~20重量%であり、さらに好ましくは0.8重量%~10重量%であり、さらに好ましくは0.8重量%~7重量%であり、特に好ましくは1重量%~5重量%であり、最も好ましくは1重量%~3重量%である。
 本発明の効果をより発現させ得る点で、極性基含有モノマー(b2)は、好ましくは、水酸基含有モノマー(b2-1)および水酸基以外の極性基を有するモノマー(b2-2)からなる群から選ばれる少なくとも1種を含み、より好ましくは、水酸基含有モノマー(b2-1)および水酸基以外の極性基を有するモノマー(b2-2)の両方を含む。
 水酸基含有モノマー(b2-1)は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 水酸基含有モノマー(b2-1)については、[1-2-1-2.極性基含有モノマー(b1)]の項における水酸基含有モノマー(b1-1)についての説明を援用し得る。
 本発明の効果をより発現させ得る点で、水酸基含有モノマー(b2-1)は、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが、好ましくは-60℃~-10℃であり、より好ましくは-55℃~-10℃であり、さらに好ましくは-45℃~-10℃である。水酸基含有モノマー(b2-1)の単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgは、アクリル系ポリマー(P2)の粘着特性や低弾性に影響を及ぼし得る。モノマー成分(M2)中に含み得る水酸基含有モノマー(b2-1)として、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが上記範囲内にある水酸基含有モノマーを採用することにより、アクリル系ポリマー(P2)の粘着性や低弾性を適切に調整でき、本発明の効果をより発現させ得る。
 水酸基含有モノマー(b2-1)の単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgについては、[1-2-1-1.アルキル(メタ)アクリレート(a1)]の項におけるモノマー成分(M1)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a1)の単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgについての説明を援用し得る。
 本発明の効果をより一層発現させ得る点で、水酸基含有モノマー(b2-1)としては、好ましくは、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートが挙げられ、より好ましくは、ヒドロキシアルキル基のアルキル基部分が炭素数2~4の直鎖状アルキル基であるヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートが挙げられ、さらに好ましくは、2-ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)(その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tg=-15℃)、4-ヒドロキシブチルアクリレート(4HBA)(その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tg=-40℃)が挙げられ、特に好ましくは、4-ヒドロキシブチルアクリレート(4HBA)(その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tg=-40℃)である。
 極性基含有モノマー(b2)中の水酸基含有モノマー(b2-1)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは1重量%~99重量%であり、より好ましくは20重量%~90重量%であり、さらに好ましくは40重量%~80重量%であり、特に好ましくは45重量%~75重量%であり、最も好ましくは50重量%~70重量%である。
 モノマー成分(M2)中の水酸基含有モノマー(b2-1)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは0.001重量%~10重量%であり、より好ましくは0.01重量%~5重量%であり、さらに好ましくは0.05重量%~3重量%であり、特に好ましくは0.1重量%~2重量%であり、最も好ましくは0.5重量%~1.5重量%である。
 水酸基以外の極性基を有するモノマー(b2-2)は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 水酸基以外の極性基を有するモノマー(b2-2)については、[1-2-1-2.極性基含有モノマー(b1)]の項における水酸基以外の極性基を有するモノマー(b1-2)についての説明を援用し得る。
 本発明の効果をより発現させ得る点で、水酸基以外の極性基を有するモノマー(b2-2)は、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが、好ましくは-30℃~100℃であり、より好ましくは-20℃~95℃であり、さらに好ましくは-10℃~90℃である。水酸基以外の極性基を有するモノマー(b2-2)の単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgは、アクリル系ポリマー(P2)の粘着特性や低弾性に影響を及ぼし得る。モノマー成分(M2)中に含み得る水酸基以外の極性基を有するモノマー(b2-2)として、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが上記範囲内にある水酸基以外の極性基を有するモノマーを採用することにより、アクリル系ポリマー(P2)の粘着性や低弾性を適切に調整でき、本発明の効果をより発現させ得る。
 水酸基以外の極性基を有するモノマー(b2-2)としては、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが50℃~100℃の水酸基以外の極性基を有するモノマーが挙げられる。このモノマーの単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgは、好ましくは60℃~95℃であり、さらに好ましくは70℃~90℃である。
 水酸基以外の極性基を有するモノマー(b2-2)の単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgについては、[1-2-1-1.アルキル(メタ)アクリレート(a1)]の項におけるモノマー成分(M1)中に含み得るアルキル(メタ)アクリレート(a1)の単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgについての説明を援用し得る。
 本発明の効果をより一層発現させ得る点で、水酸基以外の極性基を有するモノマー(b2-2)としては、好ましくは、N-ビニル-2-ピロリドン(その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tg=80℃)が挙げられる。
 極性基含有モノマー(b2)中の水酸基以外の極性基を有するモノマー(b2-2)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは1重量%~99重量%であり、より好ましくは10重量%~80重量%であり、さらに好ましくは20重量%~60重量%であり、特に好ましくは25重量%~55重量%であり、最も好ましくは30重量%~50重量%である。
 モノマー成分(M2)中の水酸基以外の極性基を有するモノマー(b2-2)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは0.0001重量%~10重量%であり、より好ましくは0.005重量%~5重量%であり、さらに好ましくは0.01重量%~3重量%であり、特に好ましくは0.05重量%~2重量%であり、最も好ましくは0.1重量%~1重量%である。
 本発明の効果をより一層発現させ得る点で、モノマー成分(M2)は、好ましくは、アルキル(メタ)アクリレート(a2)と、水酸基含有モノマー(b2-1)および水酸基以外の極性基を有するモノマー(b2-2)からなる群から選ばれる少なくとも1種とを含み、より好ましくは、アルキル(メタ)アクリレート(a2)、水酸基含有モノマー(b2-1)、および水酸基以外の極性基を有するモノマー(b2-2)を含み、さらに好ましくは、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが-40℃~-10℃(好ましくは-35℃~-15℃、より好ましくは-30℃~-20℃)の範囲内にあるアルキル(メタ)アクリレート(a2-1)、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが-80℃~-60℃(好ましくは-75℃~-60℃、より好ましくは-75℃~-65℃)の範囲内にあるアルキル(メタ)アクリレート(a2-2)、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが-60℃を超えて-40℃未満の範囲内にあるアルキル(メタ)アクリレート(a2-3)、水酸基含有モノマー(b2-1)、および水酸基以外の極性基を有するモノマー(b2-2)を含む。
 本発明の効果をより一層発現させ得る点で、モノマー成分(M2)中の、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが-40℃~-10℃(好ましくは-35℃~-15℃、より好ましくは-30℃~-20℃)の範囲内にあるアルキル(メタ)アクリレート(a2-1)、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが-80℃~-60℃(好ましくは-75℃~-60℃、より好ましくは-75℃~-65℃)の範囲内にあるアルキル(メタ)アクリレート(a2-2)、その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tgが-60℃を超えて-40℃未満の範囲内にあるアルキル(メタ)アクリレート(a2-3)、水酸基含有モノマー(b2-1)、および水酸基以外の極性基を有するモノマー(b2-2)の合計量の含有割合は、好ましくは60重量%~100重量%であり、より好ましくは70重量%~100重量%であり、さらに好ましくは80重量%~100重量%であり、特に好ましくは90重量%~100重量%であり、最も好ましくは95重量%~100重量%である。
 本発明の効果をより一層発現させ得る点で、モノマー成分(M2)は、具体的には、好ましくは、ラウリルアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、n-ブチルアクリレート、N-ビニル-2-ピロリドンを含む。
[1-2-2-3.その他のモノマー(c2)]
 モノマー成分(M2)は、アルキル(メタ)アクリレート(a2)と極性基含有モノマー(b2)のいずれにも該当しないその他のモノマー(c2)を含んでいてもよい。その他のモノマー(c2)は、例えば、アクリル系ポリマー(P2)のガラス転移温度(Tg)の調整、粘着性能の調整等の目的で使用することができる。その他のモノマーは、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 モノマー成分(M2)中のその他モノマー(c2)の含有割合は、好ましくは20重量%以下であり、より好ましくは10重量%以下であり、さらに好ましくは5重量%以下であり、特に好ましくは3重量%以下であり、最も好ましくは1重量%以下である。
[1-2-2-4.熱重合開始剤]
 熱重合開始剤としては、重合方法の種類に応じて、任意の適切な熱重合開始剤から適宜選択することができる。熱重合開始剤は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 熱重合開始剤としては、例えば、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、2,2’-アゾビス-2-メチルブチロニトリル、2,2’-アゾビス(2-メチルプロピオン酸)ジメチル、4,4’-アゾビス-4-シアノバレリアン酸、アゾビスイソバレロニトリル、2,2’-アゾビス(2-アミジノプロパン)ジヒドロクロライド、2,2’-アゾビス[2-(5-メチル-2-イミダゾリン-2-イル)プロパン]ジヒドロクロライド、2,2’-アゾビス(2-メチルプロピオンアミジン)二硫酸塩、2,2’-アゾビス(N,N’-ジメチレンイソブチルアミジン)、2,2’-アゾビス[N-(2-カルボキシエチル)-2-メチルプロピオンアミジン]ハイドレート(VA-057、和光純薬工業(株)製)などのアゾ系開始剤;過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩、ジ(2-エチルヘキシル)パーオキシジカーボネート、ジ(4-t-ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、ジ-sec-ブチルパーオキシジカーボネート、t-ブチルパーオキシネオデカノエート、t-ヘキシルパーオキシピバレート、t-ブチルパーオキシピバレート、ジラウロイルパーオキシド、ジ-n-オクタノイルパーオキシド、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、ジ(4-メチルベンゾイル)パーオキシド、ジベンゾイルパーオキシド、t-ブチルパーオキシイソブチレート、1,1-ジ(t-ヘキシルパーオキシ)シクロヘキサン、t-ブチルハイドロパーオキシド、過酸化水素などの過酸化物系開始剤;過硫酸塩と亜硫酸水素ナトリウムの組み合わせ、過酸化物とアスコルビン酸ナトリウムの組み合わせなどの過酸化物と還元剤とを組み合わせたレドックス系開始剤;フェニル置換エタン等の置換エタン系開始剤;芳香族カルボニル化合物;が挙げられる。
 熱重合開始剤の使用量は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な使用量に設定され得る。熱重合開始剤の使用量は、本発明の効果をより発現させ得る点で、モノマー成分(M2)100重量部に対して、好ましくは0.001重量部~10重量部であり、より好ましくは0.005重量部~5重量部であり、さらに好ましくは0.007重量部~3重量部であり、特に好ましくは0.01重量部~1重量部である。
<1-2-3.光硬化系アクリル系粘着剤組成物および光硬化系アクリル系粘着剤>
 アクリル系粘着剤の一つの実施形態は、光硬化系アクリル系粘着剤であり、光硬化系アクリル系粘着剤は、代表的には、アクリル系ポリマー(P1)を含む光硬化系アクリル系粘着剤組成物の光硬化反応によって形成される。
 光硬化系アクリル系粘着剤は、任意の適切な方法によって、光硬化系アクリル系粘着剤組成物から形成される。このような形成方法としては、代表的には、光硬化系アクリル系粘着剤組成物を任意の適切な基材上に塗布し、その後、塗布して形成された粘着剤層の表面に、別の任意の適切な基材を載置し、紫外線照射することによって硬化させて形成する方法が挙げられる。基材としては、例えば、前述の剥離ライナーが挙げられる。光硬化系アクリル系粘着剤組成物の塗布の方法としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な塗布の方法が挙げられる。このような塗布の方法としては、例えば、ロールコート法、グラビアロールコート法、リバースロールコート法、キスロールコート法、ディップロールコート法、バーコート法、ロールブラッシュコート法、スプレーコート法、ナイフコート法、エアーナイフコート法、コンマコート法、ダイレクトコート法、ダイコート法が挙げられる。
 光硬化系アクリル系粘着剤の形成の際には、必要に応じて、加熱を行ってもよい。また、形成された光硬化系アクリル系粘着剤内における成分移行の調整、架橋反応の進行、光硬化系アクリル系粘着剤内に存在し得る歪の緩和等を目的として、エージングを行ってもよい。
[1-2-3-1.架橋剤(L1)]
 光硬化系アクリル系粘着剤組成物は、好ましくは、架橋剤(L1)を含む。架橋剤(L1)は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 光硬化系アクリル系粘着剤組成物中の架橋剤(L1)の含有量は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な含有量に設定され得る。光硬化系アクリル系粘着剤組成物中の架橋剤(L1)の含有量は、本発明の効果をより発現させ得る点で、アクリル系ポリマー(P1)100重量部に対して、好ましくは0.001重量部~0.5重量部であり、より好ましくは0.005重量部~0.3重量部であり、さらに好ましくは0.01重量部~0.2重量部であり、特に好ましくは0.05重量部~0.1重量部である。
 架橋剤(L1)としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な架橋剤を採用し得る。このような架橋剤(L1)としては、好ましくは、多官能(メタ)アクリレートが挙げられる。
 多官能(メタ)アクリレートとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な多官能(メタ)アクリレートを採用し得る。多官能(メタ)アクリレートは、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。このような多官能(メタ)アクリレートとしては、具体的には、例えば、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、1,2-エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,12-ドデカンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート等の多価アルコールと(メタ)アクリル酸とのエステル化合物;アリル(メタ)アクリレート;ビニル(メタ)アクリレート;ジビニルベンゼン;エポキシアクリレート;ポリエステルアクリレート;ウレタンアクリレート;ブチルジ(メタ)アクリレート;ヘキシルジ(メタ)アクリレート;が挙げられる。
[1-2-3-2.アクリル系オリゴマー]
 光硬化系アクリル系粘着剤組成物は、アクリル系オリゴマーを含んでいてもよい。アクリル系オリゴマーは、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 光硬化系アクリル系粘着剤組成物中のアクリル系オリゴマーの含有量は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な含有量に設定され得る。光硬化系アクリル系粘着剤組成物中のアクリル系オリゴマーの含有量は、本発明の効果をより発現させ得る点で、アクリル系ポリマー(P1)100重量部に対して、好ましくは0.1重量部~20重量部であり、より好ましくは1重量部~15重量部であり、さらに好ましくは3重量部~10重量部であり、特に好ましくは5重量部~8重量部である。
 アクリル系オリゴマーの重量平均分子量は、好ましくは1000~30000であり、より好ましくは1000~20000であり、さらに好ましくは1500~10000であり、特に好ましくは2000~8000である。光硬化系アクリル系粘着剤組成物がアクリル系オリゴマーを含むことで、本発明の効果がより発現し得る。
 なお、重量平均分子量(Mw)は、GPC法によりポリスチレン換算して求めることができる。例えば、東ソー株式会社製の高速GPC装置「HPLC-8120GPC」を用いて、下記の条件により測定することができる。
カラム:TSKgel SuperHZM-H/HZ4000/HZ3000/HZ2 000
溶媒:テトラヒドロフラン
流速:0.6ml/分
 アクリル系オリゴマーのガラス転移温度(Tg)は、好ましくは20℃~300℃であり、より好ましくは30℃~300℃であり、より好ましくは40℃~300℃である。
 アクリル系オリゴマーのTgとは、アクリル系オリゴマーを構成する各モノマーの単独重合体(ホモポリマー)のTgおよび該モノマーの重量分率(重量基準の共重合割合)に基づいて、フォックス(Fox)の式から求められる値をいう。Foxの式、各種ホモポリマーのTgについては、<1-2-1.アクリル系ポリマー(P1)>の項における説明を援用し得る。
 アクリル系オリゴマーとしては、分子内に環状構造を有する(メタ)アクリル酸エステルを必須成分とするモノマー組成物から得られるアクリル系オリゴマーが好ましく、分子内に環状構造を有する(メタ)アクリル酸エステルおよび直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルを必須成分とするモノマー組成物から得られるアクリル系オリゴマーがより好ましい。
 分子内に環状構造を有する(メタ)アクリル酸エステルは、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルは、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 分子内に環状構造を有する(メタ)アクリル酸エステルにおける環状構造としては、芳香族性環、非芳香族性環のいずれであってもよい。
 芳香族性環としては、例えば、芳香族性炭素環(例えば、ベンゼン環等の単環炭素環や、ナフタレン環等の縮合炭素環など)、各種の芳香族性複素環などが挙げられる。
 非芳香族性環としては、例えば、非芳香族性脂肪族環(非芳香族性脂環式環)(例えば、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロヘプタン環、シクロオクタン環などのシクロアルカン環;シクロヘキセン環などのシクロアルケン環など)、非芳香族性橋かけ環(例えば、ピナン、ピネン、ボルナン、ノルボルナン、ノルボルネンなどにおける二環式炭化水素環;アダマンタンなどにおける三環以上の脂肪族炭化水素環(橋かけ式炭化水素環)など)、非芳香族性複素環(例えば、エポキシ環、オキソラン環、オキセタン環など)などが挙げられる。三環以上の脂肪族炭化水素環(三環以上の橋かけ式炭化水素環)としては、例えば、ジシクロペンタニル基、ジシクロペンテニル基、アダマンチル基、トリシクロペンタニル基、トリシクロペンテニル基などが挙げられる。
 分子内に環状構造を有する(メタ)アクリル酸エステルとしては、具体的には、例えば、(メタ)アクリル酸シクロペンチル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸シクロヘプチル、(メタ)アクリル酸シクロオクチルなどの(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル;(メタ)アクリル酸イソボルニルなどの二環式の脂肪族炭化水素環を有する(メタ)アクリル酸エステル;ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル(メタ)アクリレート、トリシクロペンタニル(メタ)アクリレート、1-アダマンチル(メタ)アクリレート、2-メチル-2-アダマンチル(メタ)アクリレート、2-エチル-2-アダマンチル(メタ)アクリレートなどの三環以上の脂肪族炭化水素環を有する(メタ)アクリル酸エステル;(メタ)アクリル酸フェニル等の(メタ)アクリル酸アリールエステル、(メタ)アクリル酸フェノキシエチル等の(メタ)アクリル酸アリールオキシアルキルエステル、(メタ)アクリル酸ベンジル等の(メタ)アクリル酸アリールアルキルエステルなどの芳香族性環を有する(メタ)アクリル酸エステル;などが挙げられる。
 分子内に環状構造を有する(メタ)アクリル酸エステルとしては、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは、非芳香族性環含有(メタ)アクリル酸エステルが挙げられ、より好ましくは、アクリル酸シクロヘキシル(CHA)、メタクリル酸シクロヘキシル(CHMA)、アクリル酸ジシクロペンタニル(DCPA)、メタクリル酸ジシクロペンタニル(DCPMA)が挙げられ、さらに好ましくは、アクリル酸ジシクロペンタニル(DCPA)、メタクリル酸ジシクロペンタニル(DCPMA)が挙げられる。
 アクリル系オリゴマーを構成するために用い得る全モノマー中における分子内に環状構造を有する(メタ)アクリル酸エステルの含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、全モノマー100重量部に対して、好ましくは10重量部~90重量部であり、より好ましくは20重量部~80重量部である。
 直鎖状または分岐鎖状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸s-ブチル、(メタ)アクリル酸t-ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸イソペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸ウンデシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸テトラデシル、(メタ)アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸ヘキサデシル、(メタ)アクリル酸ヘプタデシル、(メタ)アクリル酸オクタデシル、(メタ)アクリル酸ノナデシル、(メタ)アクリル酸エイコシルなどのアルキル基の炭素数が1~20の(メタ)アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。これらの中でも、本発明の効果をより発現させ得る点で、メタクリル酸メチル(MMA)が好ましい。
 アクリル系オリゴマーを構成するために用い得る全モノマー中における直鎖状または分岐鎖状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルの含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、全モノマー100重量部に対して、好ましくは10重量部~90重量部であり、より好ましくは20重量部~80重量部であり、さらに好ましくは20重量部~60重量部である。
 アクリル系オリゴマーを構成するために用い得る全モノマー(モノマー組成物)は、分子内に環状構造を有する(メタ)アクリル酸エステル、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルの他に、これらのモノマーと共重合が可能な他のモノマー(共重合性モノマー)が含まれていてもよい。アクリル系オリゴマーを構成するために用い得る全モノマー(モノマー組成物)中の他のモノマー(共重合性モノマー)の含有量は、全モノマー100重量部に対して、好ましくは50重量部未満であり、より好ましくは40重量部以下であり、さらに好ましくは30重量部以下であり、特に好ましくは20重量部以下である。
 このような他のモノマー(共重合性モノマー)としては、例えば、(メタ)アクリル酸アルコキシアルキルエステル(例えば、(メタ)アクリル酸2-メトキシエチル、(メタ)アクリル酸2-エトキシエチル、(メタ)アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、(メタ)アクリル酸3-メトキシプロピル、(メタ)アクリル酸3-エトキシプロピル、(メタ)アクリル酸4-メトキシブチル、(メタ)アクリル酸4-エトキシブチルなど)、カルボキシル基含有モノマー(例えば、(メタ)アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、無水マレイン酸などの酸無水物基含有モノマーなど)、水酸基含有モノマー(例えば、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸3-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6-ヒドロキシヘキシル等の(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキル;ビニルアルコール;アリルアルコール;など)、アミド基含有モノマー(例えば、(メタ)アクリルアミド、N,N-ジメチル(メタ)アクリルアミド、N-メチロール(メタ)アクリルアミド、N-メトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N-ブトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N-ヒドロキシエチル(メタ)アクリルアミドなど)、アミノ基含有モノマー(例えば、(メタ)アクリル酸アミノエチル、(メタ)アクリル酸ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸t-ブチルアミノエチルなど)、シアノ基含有モノマー(例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなど)、スルホン酸基含有モノマー(例えば、ビニルスルホン酸ナトリウムなど)、リン酸基含有モノマー(例えば、2-ヒドロキシエチルアクリロイルフォスフェートなど)、イソシアネート基含有モノマー(例えば、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネートなど)、イミド基含有モノマー(例えば、シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミドなど)などが挙げられる。
 アクリル系オリゴマーを構成するために用い得る全モノマー(モノマー組成物)は、特に好ましくは、(1)アクリル酸ジシクロペンタニル、メタクリル酸ジシクロペンタニル、アクリル酸シクロヘキシル、およびメタクリル酸シクロヘキシルから選ばれる少なくとも1種のモノマー、および、(2)メタクリル酸メチル、を含む。この場合、アクリル系オリゴマーを構成するために用い得る全モノマー(モノマー組成物)100重量部に対して、(1)のモノマーの含有量は、好ましくは30重量部~70重量部であり、(2)のモノマーの含有量は、好ましくは30重量部~70重量部である。
 アクリル系オリゴマーは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な重合によって製造し得る。このような重合の方法としては、例えば、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合方法、活性エネルギー線照射による重合方法(活性エネルギー線重合方法)などが挙げられる。これらの中でも、好ましくは、塊状重合方法、溶液重合方法であり、より好ましくは、溶液重合方法である。
 重合において用い得る溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸n-ブチル等のエステル類;トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素類;n-ヘキサン、n-ヘプタン等の脂肪族炭化水素類;シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類;メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類;などの有機溶剤が挙げられる。溶剤は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 重合においては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な重合開始剤(例えば、熱重合開始剤や光重合開始剤など)を採用し得る。重合開始剤は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。なお、溶液重合を行う場合には、油溶性の重合開始剤を使用することが好ましい。
 熱重合開始剤としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な熱重合開始剤を採用し得る。熱重合開始剤は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。このような熱重合開始剤の具体例については、[1-2-2-4.熱重合開始剤]の項の説明を援用し得る。
 熱重合開始剤の含有量としては、例えば、アクリル系オリゴマーを構成するために用い得る全モノマー(モノマー組成物)100重量部に対して、好ましくは0.1重量部~15重量部である。
 光重合開始剤としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な光重合開始剤を採用し得る。光重合開始剤は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。このような光重合開始剤の具体例については、[1-2-1-4.光重合開始剤]の項の説明を援用し得る。
 光重合開始剤の含有量としては、例えば、アクリル系オリゴマーを構成するために用い得る全モノマー(モノマー組成物)100重量部に対して、好ましくは0.001重量部~0.5重量部である。
 アクリル系オリゴマーの重合に際しては、分子量を調整するため(好ましくは、重量平均分子量を1000~30000に調整するため)に、連鎖移動剤が使用されていてもよい。連鎖移動剤としては、例えば、2-メルカプトエタノール、α-チオグリセロール、2,3-ジメルカプト-1-プロパノール、オクチルメルカプタン、t-ノニルメルカプタン、ドデシルメルカプタン(ラウリルメルカプタン)、t-ドデシルメルカプタン、グリシジルメルカプタン、チオグリコール酸、チオグリコール酸メチル、チオグリコール酸エチル、チオグリコール酸プロピル、チオグリコール酸ブチル、チオグリコール酸t-ブチル、チオグリコール酸2-エチルヘキシル、チオグリコール酸オクチル、チオグリコール酸イソオクチル、チオグリコール酸デシル、チオグリコール酸ドデシル、エチレングリコールのチオグリコール酸エステル、ネオペンチルグリコールのチオグリコール酸エステル、ペンタエリスリトールのチオグリコール酸エステル、α-メチルスチレンダイマーなどが挙げられる。これらの中でも、本発明の両面粘着テープの白化を抑制する等の観点から、α-チオグリセロール、チオグリコール酸メチルが好ましく、α-チオグリセロールが特に好ましい。連鎖移動剤は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 連鎖移動剤の含有量は、例えば、アクリル系オリゴマーを構成するために用い得る全モノマー(モノマー組成物)100重量部に対して、好ましくは0.1重量部~20重量部であり、より好ましくは0.2重量部~15重量部であり、さらに好ましくは0.3重量部~10重量部である。
[1-2-3-3.その他の成分]
 光硬化系アクリル系粘着剤組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なその他の成分を含み得る。このようなその他の成分としては、例えば、粘着付与剤、無機充填剤、有機充填剤、金属粉、顔料、着色剤、箔状物、軟化剤、老化防止剤、導電剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光安定剤、表面潤滑剤、レベリング剤、腐食防止剤、耐熱安定剤、重合禁止剤、滑剤、他の架橋剤、溶剤、触媒、架橋触媒、架橋遅延剤などが挙げられる。
<1-2-4.熱硬化系アクリル系粘着剤組成物および熱硬化系アクリル系粘着剤>
 アクリル系粘着剤の一つの実施形態は、熱硬化系アクリル系粘着剤であり、熱硬化系アクリル系粘着剤は、代表的には、アクリル系ポリマー(P2)を含む熱硬化系アクリル系粘着剤組成物の架橋反応によって形成される。
 熱硬化系アクリル系粘着剤は、任意の適切な方法によって、熱硬化系アクリル系粘着剤組成物から形成される。このような形成方法としては、代表的には、熱硬化系アクリル系粘着剤組成物を任意の適切な基材上に塗布し、必要に応じて加熱・乾燥を行い、必要に応じて硬化させて、該基材上において熱硬化系アクリル系粘着剤をシート状に形成する方法が挙げられる。このような塗布の方法としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の塗布の方法を採用し得る。このような塗布の方法としては、例えば、ロールコート法、グラビアロールコート法、リバースロールコート法、キスロールコート法、ディップロールコート法、バーコート法、ロールブラッシュコート法、スプレーコート法、ナイフコート法、エアーナイフコート法、コンマコート法、ダイレクトコート法、ダイコート法が挙げられる。
 熱硬化系アクリル系粘着剤組成物の加熱・乾燥は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な手段を採用し得る。このような加熱・乾燥の手段としては、例えば、60℃~180℃程度に加熱することが挙げられる。熱硬化系アクリル系粘着剤組成物の硬化は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な手段を採用し得る。このような硬化の手段としては、例えば、紫外線照射、レーザー線照射、α線照射、β線照射、γ線照射、X線照射、電子線照射が挙げられる。
 熱硬化系アクリル系粘着剤の形成の際には、必要に応じて、形成された熱硬化系アクリル系粘着剤内における成分移行の調整、架橋反応の進行、光硬化系アクリル系粘着剤内に存在し得る歪の緩和等を目的として、エージングを行ってもよい。
[1-2-4-1.架橋剤(L2)]
 熱硬化系アクリル系粘着剤組成物は、好ましくは、架橋剤(L2)を含む。架橋剤(L2)は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 架橋剤(L2)の使用により、熱硬化系アクリル系粘着剤に適度な凝集力を付与することができる。架橋剤(L2)は、架橋反応後の形態、架橋反応前の形態、部分的に架橋反応した形態、これらの中間的または複合的な形態等で熱硬化系アクリル系粘着剤に含まれ得る。架橋剤(L2)は、典型的には、架橋反応後の形態で熱硬化系アクリル系粘着剤に含まれている。
 熱硬化系アクリル系粘着剤組成物中の架橋剤(L2)の含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、アクリル系ポリマー(P2)100重量部に対して、好ましくは0.005重量部~10重量部であり、より好ましくは0.01重量部~5重量部であり、さらに好ましくは0.01重量部~3重量部であり、さらに好ましくは0.01重量部~1重量部であり、さらに好ましくは0.01重量部~0.7重量部であり、さらに好ましくは0.01重量部~0.5重量部であり、特に好ましくは0.01重量部~0.4重量部であり、最も好ましくは0.01重量部~0.1重量部である。
 架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、シリコーン系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、シラン系架橋剤、アルキルエーテル化メラミン系架橋剤、金属キレート系架橋剤、過酸化物等の架橋剤が挙げられ、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、過酸化物であり、より好ましくは、イソシアネート系架橋剤、過酸化物である。
 イソシアネート系架橋剤は、イソシアネート基(イソシアネート基をブロック剤または数量体化等により一時的に保護したイソシアネート再生型極性基を含む)を1分子中に2つ以上有する化合物を用いることができる。イソシアネート系架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート;イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート;ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート;が挙げられる。
 イソシアネート系架橋剤としては、例えば、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の低級脂肪族ポリイソシアネート類;シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート類;2,4-トリレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート類;トリメチロールプロパン/トリレンジイソシアネート3量体付加物(例えば、東ソー社製、商品名コロネートL)、トリメチロールプロパン/ヘキサメチレンジイソシアネート3量体付加物(例えば、東ソー社製、商品名:コロネートHL)、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体(例えば、東ソー社製、商品名:コロネートHX)等のイソシアネート付加物;キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物(例えば、三井化学社製、商品名:タケネートD110N)、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物(例えば、三井化学社製、商品名:タケネートD120N)、イソホロンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物(例えば、三井化学社製、商品名:タケネートD140N)、ヘキサメチレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物(例えば、三井化学社製、商品名:タケネートD160N);ポリエーテルポリイソシアネート、ポリエステルポリイソシアネート、ならびにこれらと各種のポリオールとの付加物;イソシアヌレート結合、ビューレット結合、アロファネート結合等で多官能化したポリイソシアネート;が挙げられる。これらの中でも、変形性と凝集力とをバランスよく両立し得る点で、好ましくは、芳香族イソシアネート、脂環式イソシアネートである。
 エポキシ系架橋剤としては、エポキシ基を1分子中に2つ以上有する多官能エポキシ化合物を用いることができる。エポキシ系架橋剤としては、例えば、N,N,N’,N’-テトラグリシジル-m-キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、1,3-ビス(N,N-ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、o-フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル-トリス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール-S-ジグリシジルエーテル、分子内にエポキシ基を2つ以上有するエポキシ系樹脂が挙げられる。エポキシ系架橋剤の市販品としては、例えば、三菱ガス化学社製の商品名「テトラッドC」、「テトラッドX」が挙げられる。
 過酸化物としては、例えば、ジベンゾイルパーオキシド、ジクミルパーオキサイド、ジ-t-ブチルパーオキサイド、ジ-t-ブチルパーオキシ-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、t-ブチルヒドロパーオキサイド、t-ブチルクミルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルパーオキシン)ヘキシン-3、2,5-ジメチル-2,5-ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、2,5-ジメチル-2,5-モノ(t-ブチルパーオキシ)-ヘキサン、α,α'-ビス(t-ブチルパーオキシ-m-イソプロピル)ベンゼン、ジ(2-エチルヘキシル)パーオキシジカーボネート、ジ(4-t-ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、ジ-sec-ブチルパーオキシジカーボネート、t-ブチルパーオキシネオデカノエート、t-ヘキシルパーオキシピバレート、t-ブチルパーオキシピバレート、ジラウロイルパーオキシド、ジ-n-オクタノイルパーオキシド、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、ジ(4-メチルベンゾイル)パーオキシド、t-ブチルパーオキシイソブチレート、1,1-ジ(t-ヘキシルパーオキシ)シクロヘキサン、1,1-ジ(t-ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、t-ブチルパーオキシ-2-エチルへキシルカーボネート、t-アミルパーオキシイソプロピルカーボネート、3,5,5-トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、t-ブチルパーオキシ-2-ヘキサノエートレート、t-ブチルパーオキシピバレート、t-へキシルパーオキシピバレートが挙げられる。過酸化物の市販品としては、例えば、日本油脂株式会社製の商品名「ナイパーBMT」シリーズ、「ナイパーBW」シリーズが挙げられる。
[1-2-4-2.アクリル系オリゴマー]
 熱硬化系アクリル系粘着剤組成物は、アクリル系オリゴマーを含んでいてもよい。アクリル系オリゴマーは、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。アクリル系オリゴマーについては、[1-2-3-2.アクリル系オリゴマー]の項の説明を援用し得る。
[1-2-4-3.その他の成分]
 熱硬化系アクリル系粘着剤組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なその他の成分を含み得る。このようなその他の成分としては、例えば、粘着付与剤、無機充填剤、有機充填剤、金属粉、顔料、着色剤、箔状物、軟化剤、老化防止剤、導電剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光安定剤、表面潤滑剤、レベリング剤、腐食防止剤、耐熱安定剤、重合禁止剤、滑剤、他の架橋剤、溶剤、触媒、架橋触媒、架橋遅延剤などが挙げられる。
≪≪2.補強フィルムの用途≫≫
 本発明の実施形態による補強フィルムは、任意の適切な用途に用い得る。本発明の表面保護フィルムは、例えば、光学部材や電子部材の補強に好ましく用いられる。光学部材としては、例えば、LCD、LCDなどを用いたタッチパネル、LCDに使用されるカラーフィルター、偏光板などが挙げられる。
 すなわち、本発明の実施形態による光学部材は、本発明の補強フィルムが貼着されたものである。また、本発明の実施形態による電子部材は、本発明の補強フィルムが貼着されたものである。
 上記光学部材や電子部材は、可動屈曲部を有するベンダブルデバイス(曲げることが可能なデバイス)やフォルダブルデバイス(折りたたむことが可能なデバイス)やローラブルデバイス(丸めることが可能なデバイス)などのフレキシブルデバイスであってもよい。
 以下に、実施例および比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。ただし、本発明は、それらに何ら制限されるものではない。なお、以下の説明において、「部」および「%」は、特に明記のない限り、重量基準である。
 以下の製造例、実施例、比較例で用いる原料等の略称や詳細は下記の通りである。
2EHA:アクリル酸2-エチルヘキシル(その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tg=-70℃)
LA:アクリル酸ラウリル(その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tg=-23℃)
BA:アクリル酸n-ブチル(その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tg=-55℃)
4HBA:アクリル酸4-ヒドロキシブチル(その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tg=-32℃)
NVP:N-ビニル-2-ピロリドン(その単独重合体(ホモポリマー)のガラス転移温度Tg=80℃)
MMA:メタクリル酸メチル
HEA:アクリル酸2-ヒドロキシエチル
AIBN:2,2’-アゾビスイソブチロニトリル
Omnirad184:光重合開始剤(IGM Resins製)
A-HD-N:1,6-ヘキサンジオールジアクリレート(HDDA)(新中村化学工業株式会社製)
BPO:商品名「ナイパーBW」(過酸化物、日油株式会社製)
<粘着剤層の25℃における表面弾性率>
 得られた補強フィルムから剥離ライナーを剥離し、AFMを用いて下記の方法により求めた。
1)サンプルとして5mm×10mm程度切り出し、所定の試料台に固定した。
2)表面弾性率の算出に用いるバネ定数はメーカー記載の値を採用した。
3)感度係数は、シリコンウエハを用いて、感度係数を求めた。
4)測定前に除電を行い、AFMにて50μm□(縦50μm×横50μmの正方形)のエリアにおいて、16×16点のフォースカーブマッピング測定を行った。
5)得られたフォースカーブを上記2)、3)のバネ定数、感度係数を用いて、荷重-変位曲線に変換した。
6)上記5)の荷重-変位曲線を用いて、JKR2点法にて、表面弾性率を算出した。
7)得られた表面弾性率のマッピング像から256点のデータのヒストグラムを作製し、ガウスフィットを行った。
8)ガウスフィットした最頻値を表面弾性率の値として、読み取った。
装置:オックスフォード・インストゥルメンツ製,アサイラムリサーチMFP-3D-SA
測定モード:AFMフォースカーブマッピング(16×16点)、速度2Hz
カンチレバー:NANOSENSORS社製、SD-R150-FM(Si製、バネ定数2.8N/m相当品)
測定範囲:50μm
測定雰囲気:大気圧下
測定温度:25℃
<MD方向加熱収縮率>
 補強フィルムのMD方向(長手方向)の加熱収縮率を以下のように算出した。
 具体的には、剥離ライナーが貼着された補強フィルムを、幅100mm、長さ100mmの大きさに切り取って試験片とし、非接触変位センサ搭載画像測定機 Quick vision(Mitsutoyo社製)により、MD方向の長さ(mm)を測定した。その後、剥離ライナーを剥がした後に粘着剤層を上にした状態で試験片を置き、加熱処理(180℃、5分)を行った。室温で1時間放冷後に再度、非接触変位センサ搭載画像測定機 Quick vision(Mitsutoyo社製)により、MD方向の長さ(mm)を測定し、その測定値を下記式に代入することにより、MD方向加熱収縮率を求めた。
 MD方向加熱収縮率(%)=[(加熱前の長さ(mm)-加熱後の長さ(mm))/加熱前の長さ(mm)]×100
<ポリイミドフィルムに対する25℃での粘着力>
 厚み25μmのポリイミドフィルム(宇部興産製、「ユーピレックスS」)を、両面接着テープ(日東電工製、「No.531」)を介してガラス板に貼付し、測定用ポリイミドフィルム基板を得た。
 幅25mm×長さ100mmに切り出した補強フィルムの表面から剥離ライナーを剥離除去し、測定用ポリイミドフィルム基板にハンドローラを用いて貼り合わせて、粘着力測定用試料を作製した。
 貼り合わせてから25℃×1日放置後、補強フィルムの基材層の端部をチャックで保持して、25℃環境下で、引張速度300mm/分で、補強フィルムの180°ピール試験を行い、ピール強度を測定し、得られたピール強度をポリイミドフィルムに対する25℃での粘着力とした。
<ポリイミドフィルムに対する-20℃での粘着力>
 厚み25μmのポリイミドフィルム(宇部興産製、「ユーピレックスS」)を、両面接着テープ(日東電工製、「No.531」)を介してガラス板に貼付し、測定用ポリイミドフィルム基板を得た。
 幅25mm×長さ100mmに切り出した補強フィルムの表面から剥離ライナーを剥離除去し、測定用ポリイミドフィルム基板にハンドローラを用いて貼り合わせて、粘着力測定用試料を作製した。
 貼り合わせてから25℃×1日放置後、補強フィルムの基材層の端部をチャックで保持して、-20℃環境下で、引張速度300mm/分で、補強フィルムの180°ピール試験を行い、ピール強度を測定し、得られたピール強度をポリイミドフィルムに対する-20℃での粘着力とした。
<ポリイミドフィルムに対する180℃での粘着力>
 厚み25μmのポリイミドフィルム(宇部興産製、「ユーピレックスS」)を、両面接着テープ(日東電工製、「No.531」)を介してガラス板に貼付し、測定用ポリイミドフィルム基板を得た。
 幅25mm×長さ100mmに切り出した補強フィルムの表面から剥離ライナーを剥離除去し、測定用ポリイミドフィルム基板にハンドローラを用いて貼り合わせて、粘着力測定用試料を作製した。
 貼り合わせてから25℃×1日放置後、補強フィルムの基材層の端部をチャックで保持して、180℃環境下で、引張速度300mm/分で、補強フィルムの180°ピール試験を行い、ピール強度を測定し、得られたピール強度をポリイミドフィルムに対する180℃での粘着力とした。
<波長550nmにおける透過率>
 作製した補強フィルムの、550nmにおける透過率を、分光光度計(日立製作所社製、型式:U-4100)で測定した。
<粘着剤層の-20℃における貯蔵弾性率G’>
〔サンプル作製方法1(実施例3~5、7~8、11~13、15~16、比較例3~5、7~12)〕
 粘着剤組成物を、片面をシリコーンで剥離処理した厚み75μmのポリエステルフィルム(商品名「ダイアホイルMRF75」、三菱ケミカル株式会社製)の剥離処理面にファウンテンロールで乾燥後の厚みが25μmとなるよう塗布し、乾燥温度130℃、乾燥時間1分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、基材上に粘着剤層を作製した。次いで、粘着剤層の表面に、片面をシリコーンで剥離処理した厚み75μmのポリエステルフィルム(商品名「ダイアホイルMRF75」、三菱ケミカル株式会社製)を、該ポリエステルフィルムの剥離処理面が粘着剤層側になるようにして被覆し、50℃で1日間エージングを行い、サンプルとしての厚み25μmの粘着シートを作製した。
〔サンプル作製方法2(実施例1、2、6、9~10、14、比較例1、2、6)〕
 片面をシリコーンで剥離処理した厚み75μmのポリエステルフィルム(商品名「ダイアホイルMRF75」、三菱ケミカル株式会社製)を基材(兼重剥離フィルム)として、基材上に粘着剤組成物を厚み25μmになるように塗布して塗布層を形成した。この塗布層上に、カバーシート(兼軽剥離フィルム)として片面をシリコーンで剥離処理した厚み75μmのポリエステルフィルム(商品名「ダイアホイルMRF75」、三菱ケミカル株式会社製)を貼り合わせた。この積層体に、カバーシート側から、ランプ直下の照射面における照射強度が5mW/cmになるように位置調節したブラックライトにより、紫外線を照射して光硬化を行い、サンプルとしての厚み25μmの粘着シートを作製した。
〔測定方法〕
 動的粘弾性測定装置(レオメトリックス社製、ARES)を用いて、下記の方法により求めた。
 得られたサンプルとしての粘着シートからから粘着剤層のみを取り出し、積層して約1mmの厚みとし、これをφ8mmに打ち抜き、円柱状のペレットを作製して測定用サンプルとした。得られた測定用サンプルをφ8mmパラレルプレートの治具に固定し、上記動的粘弾性測定装置により、貯蔵弾性率G’を算出した。測定条件は下記の通りである。
測定:せん断モード
温度範囲:-70℃~200℃
昇温速度:5℃/min
周波数:1Hz
<基材層の引っ張り弾性率>
 幅10mm×長さ100mmに切り出した基材層の両端部をチャックで保持して、25℃環境下で、引張速度200mm/分でピール試験を行い、引っ張り弾性率を測定した(JIS K7161に準拠)。
[製造例1]:アクリル系ポリマーAの製造(UV重合)
 プレポリマー形成用モノマー成分として、ラウリルアクリレート(LA):43重量部、2-エチルヘキシルアクリレート(2EHA):44重量部、4-ヒドロキシブチルアクリレート(4HBA):6重量部、およびN-ビニル-2-ピロリドン(NVP):7重量部、ならびに光重合開始剤としてIGM Resins製の「Omnirad 184」:0.015重量部を配合し、紫外線を照射して重合を行い、アクリル系ポリマーA(プレポリマー)(重合率:約10%)の溶液を得た。
[製造例2]:アクリル系ポリマーBの製造(溶液重合)
 温度計、攪拌機、還流冷却管、および窒素ガス導入管を備えた反応容器に、モノマーとして、2-エチルヘキシルアクリレート(2-EHA):70重量部、ブチルアクリレート(BA):20重量部、アクリル酸4-ヒドロキシブチル(4HBA):1重量部、ラウリルアクリレート(LA):8重量部、およびN-ビニル-2-ピロリドン(NVP):0.6重量部、熱重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル(AIBN):0.2重量部、ならびに溶媒として酢酸エチル:120重量部を投入し、窒素ガスを流し、攪拌しながら約1時間窒素置換を行った。その後、60℃に加熱し、7時間反応させて、重量平均分子量120万のアクリル系ポリマーBの溶液を得た。
[製造例3]:アクリル系ポリマーCの製造(UV重合)
 プレポリマー形成用モノマー成分として、ラウリルアクリレート(LA):34重量部、2-エチルヘキシルアクリレート(2EHA):56重量部、4-ヒドロキシブチルアクリレート(4HBA):7重量部、およびN-ビニル-2-ピロリドン(NVP):2重量部、ならびに光重合開始剤としてIGM Resins製の「Omnirad 184」:0.015重量部を配合し、紫外線を照射して重合を行い、アクリル系ポリマーC(プレポリマー)(重合率:約10%)の溶液を得た。
[製造例4]:アクリル系ポリマーDの製造(溶液重合)
 温度計、攪拌機、還流冷却管および窒素ガス導入管を備えた反応容器に、モノマーとして、2-エチルヘキシルアクリレート(2-EHA):65重量部、N-ビニル-2-ピロリドン(NVP):15重量部、アクリル酸2-ヒドロキシエチル(HEA):12重量部、およびメタクリル酸メチル(MMA):8重量部、熱重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル(AIBN):0.2重量部、ならびに溶媒として酢酸エチル:120重量部を投入し、窒素ガスを流し、攪拌しながら約1時間窒素置換を行った。その後、60℃に加熱し、7時間反応させて、重量平均分子量80万のアクリル系ポリマーDの溶液を得た。
[製造例5]:アクリル系ポリマーEの製造(溶液重合)
 温度計、攪拌機、還流冷却管および窒素ガス導入管を備えた反応容器に、モノマーとして、ブチルアクリレート(BA):99重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート(HEA):1重量部、熱重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル(AIBN):1.0重量部、ならびに溶媒として酢酸エチル:156重量部を投入し、窒素ガスを流し、攪拌しながら約1時間窒素置換を行った。その後、60℃に加熱し、7時間反応させて、重量平均分子量160万のアクリル系ポリマーEの溶液を得た。
[製造例6]:アクリル系ポリマーFの製造(溶液重合)
 温度計、攪拌機、還流冷却管および窒素ガス導入管を備えた反応容器に、モノマーとして、ブチルアクリレート(BA):95重量部、アクリル酸(AA):5重量部、熱重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル(AIBN):0.2重量部、ならびに溶媒として酢酸エチル:156重量部を投入し、窒素ガスを流し、攪拌しながら約1時間窒素置換を行った。その後、60℃に加熱し、10時間反応させて、重量平均分子量70万のアクリル系ポリマーFの溶液を得た。
[製造例7]:アクリル系オリゴマーAの製造
 温度計、攪拌機、還流冷却管および窒素ガス導入管を備えた反応容器に、モノマーとして、メタクリル酸ジシクロペンタニル(DCPMA):62重量部およびメタクリル酸メチル(MMA):38重量部、連鎖移動剤としてチオグリコール酸メチル:3.5重量部、熱重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル(AIBN):0.2重量部、ならびに溶媒としてトルエン:100重量部を投入し、窒素ガスを流し、攪拌しながら約1時間窒素置換を行った。その後、70℃に加熱し、2時間反応させ、続いて80℃で4時間反応させた後に、90℃で1時間反応させ、重量平均分子量4000のアクリル系オリゴマーAの溶液を得た。
[製造例8]:アクリル系オリゴマーBの製造
 温度計、攪拌機、還流冷却管および窒素ガス導入管を備えた反応容器に、モノマーとして、メタクリル酸シクロヘキシル(CHMA):96重量部およびアクリル酸(AA):4重量部、連鎖移動剤として2-メルカプトエタノール:3重量部、熱重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル(AIBN):0.2重量部、ならびに溶媒としてトルエン:103.2重量部を投入し、窒素ガスを流し、攪拌しながら約1時間窒素置換を行った。その後、70℃に加熱し、3時間反応させ、さらに、75℃で2時間反応させて、重量平均分子量4000のアクリル系オリゴマーBの溶液を得た。
[実施例1]
(アニールポリエチレンテレフタレートフィルムの作製)
 表面処理がされていない厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱ケミカル製、商品名「T100C50」)を、200℃で5分間加熱処理行い、アニールポリエチレンテレフタレートフィルム(以下、アニールPETフィルムと称することがある)を作製した。
(粘着剤組成物(1)の調製)
 アクリル系ポリマーA:100重量部に、後添加成分として、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート(HDDA)(商品名「A-HD-N」、新中村化学工業株式会社製):0.08重量部、アクリル系オリゴマーA:6重量部を添加した後、これらを均一に混合して、粘着剤組成物(1)を調製した。
(粘着シートの作製)
 表面にシリコーン系離型層が設けられた厚み75μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(三菱ケミカル製、商品名「ダイアホイルMRF75」)を基材(兼重剥離フィルム)として、基材上に上記の粘着剤組成物(1)を厚み15μmになるように塗布して塗布層を形成した。この塗布層上に、カバーシート(兼軽剥離フィルム)として片面がシリコーン剥離処理された厚み75μmのPETフィルム(三菱ケミカル製、商品名「ダイアホイルMRE75」)を貼り合わせた。得られた積層体に、カバーシート側から、ランプ直下の照射面における照射強度が5mW/cmになるように位置調節したブラックライトにより、紫外線を照射して光硬化を行い、厚み15μmの粘着シートを作製した。
(補強フィルム(1)の作製)
 得られた粘着シートの軽剥離フィルムを剥離し、基材としてのアニールPETフィルム上に貼り合わせて、補強フィルム(1)を作製した。
 各種結果を表1に示した。
[実施例2]
 粘着剤組成物の乾燥後の厚みが25μmとなるように変更した以外は、実施例1と同様にして、補強フィルム(2)を作製した。
 各種結果を表1に示した。
[実施例3]
(アニールポリエチレンテレフタレートフィルムの作製)
 実施例1と同様にして、アニールPETフィルムを作製した。
(粘着剤組成物(3)の調製)
 アクリル系ポリマーB:100重量部に、アクリル系オリゴマーA:6重量部、架橋剤として日油製「ナイパーBW」(BPO):0.38重量部を添加して、粘着剤組成物(3)を調製した。
(補強フィルム(3)の作製)
 アニールPET上に、粘着剤組成物(3)を、乾燥後の厚みが15μmとなるように、ファウンテンロールを用いて塗布した。130℃で1分間乾燥して溶媒を除去後、塗布面に、剥離ライナー(表面がシリコーン離型処理された厚み25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム)の離型処理面を貼り合わせた。その後、25℃の雰囲気で4日間のエージング処理を行い、架橋を進行させ、補強フィルム(3)を作製した。
 各種結果を表1に示した。
[実施例4]
 粘着剤組成物の乾燥後の厚みが25μmとなるように変更した以外は、実施例3と同様にして、補強フィルム(4)を作製した。
 各種結果を表1に示した。
[実施例5]
(アニールポリエチレンテレフタレートフィルムの作製)
 実施例1と同様にして、アニールPETフィルムを作製した。
(粘着剤組成物(5)の調製)
 アクリル系ポリマーB:100重量部に、アクリル系オリゴマーB:1.5重量部、架橋剤として日油製「ナイパーBW」(BPO):0.28重量部を添加して、粘着剤組成物(5)を調製した。
(補強フィルム(5)の作製)
 粘着剤組成物(3)を粘着剤組成物(5)に変更した以外は、実施例3と同様にして、補強フィルム(5)を作製した。
 各種結果を表1に示した。
[実施例6]
(アニールポリエチレンテレフタレートフィルムの作製)
 実施例1と同様にして、アニールPETフィルムを作製した。
(粘着剤組成物(6)の調製)
 アクリル系ポリマーC:100重量部に、後添加成分として、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート(HDDA)(商品名「A-HD-N」、新中村化学工業株式会社製):0.08重量部、アクリル系オリゴマーA:2重量部を添加した後、これらを均一に混合して、粘着剤組成物(6)を調製した。
(粘着シートの作製)
 粘着剤組成物(1)に代えて粘着剤組成物(6)を用い、粘着剤組成物の乾燥後の厚みが25μmとなるように変更した以外は、実施例1と同様にして、厚み25μmの粘着シートを作製した。
(補強フィルム(6)の作製)
 得られた粘着シートの軽剥離フィルムを剥離し、アニールPETフィルム上に貼り合わせて、補強フィルム(6)を作製した。
 各種結果を表1に示した。
[実施例7]
(アニールポリエチレンテレフタレートフィルムの作製)
 実施例1と同様にして、アニールPETフィルムを作製した。
(粘着剤組成物(7)の調製)
 アクリル系ポリマーE:100重量部に、アクリル系オリゴマーA:1.5重量部、架橋剤として日油製「ナイパーBW」(BPO):0.3重量部および3官能イソシアネート系化合物(三井化学製「タケネートD-110N」):0.1重量部を添加して、粘着剤組成物(7)を調製した。
(補強フィルム(7)の作製)
 アニールPET上に、粘着剤組成物(7)を、乾燥後の厚みが25μmとなるように、ファウンテンロールを用いて塗布した。130℃で1分間乾燥して溶媒を除去後、塗布面に、剥離ライナー(表面がシリコーン離型処理された厚み25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム)の離型処理面を貼り合わせた。その後、25℃の雰囲気で4日間のエージング処理を行い、架橋を進行させ、補強フィルム(7)を作製した。
 各種結果を表1に示した。
[実施例8]
(アニールポリエチレンテレフタレートフィルムの作製)
 実施例1と同様にして、アニールPETフィルムを作製した。
(粘着剤組成物(8)の調製)
 アクリル系ポリマーF:100重量部に、アクリル系オリゴマーB:25重量部、架橋剤としてエポキシ系化合物(三菱瓦斯化学製「TETRAD-C」):0.08重量部を添加して、粘着剤組成物(8)を調製した。
(補強フィルム(8)の作製)
 アニールPET上に、粘着剤組成物(8)を、乾燥後の厚みが15μmとなるように、ファウンテンロールを用いて塗布した。130℃で1分間乾燥して溶媒を除去後、塗布面に、剥離ライナー(表面がシリコーン離型処理された厚み25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム)の離型処理面を貼り合わせた。その後、25℃の雰囲気で4日間のエージング処理を行い、架橋を進行させ、補強フィルム(8)を作製した。
 各種結果を表1に示した。
[実施例9~16]
 基材として厚み50μmのポリイミド(PI)フィルム(東レ・デュポン製、商品名「カプトン200H」)を用いた以外は、実施例1~8と同様に行い、補強フィルム(9)~(16)を作製した。
 各種結果を表1に示した。
[比較例1~6]
 基材として表面処理がされていない厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱ケミカル製、商品名「T100C50」)を用いた以外は、実施例1~6と同様に行い、補強フィルム(C1)~(C6)を作製した。
 各種結果を表1に示した。
[比較例7]
(粘着剤組成物(C7)の調製)
 アクリル系ポリマーD:100重量部に、架橋剤として3官能イソシアネート系化合物(三井化学製、商品名「タケネートD-110N」)0.25重量部を添加して、粘着剤組成物(C7)を調製した。
(粘着シートの作製)
 粘着剤組成物(1)に代えて粘着剤組成物(C7)を用いた以外は、実施例1と同様にして、厚み15μmの粘着シートを作製した。
(補強フィルム(C7)の作製)
 得られた粘着シートの軽剥離フィルムを剥離し、基材としての表面処理がされていない厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱ケミカル製、商品名「T100C50」)上に貼り合わせて、補強フィルム(C7)を作製した。
 各種結果を表1に示した。
[比較例8]
 粘着剤組成物の乾燥後の厚みが25μmとなるように変更した以外は、比較例7と同様にして、補強フィルム(C8)を作製した。
 各種結果を表1に示した。
[比較例9]
 基材としてアニールPETフィルムを用いた以外は、比較例7と同様にして、補強フィルム(C9)を作製した。
 各種結果を表1に示した。
[比較例10]
 基材としてアニールPETフィルムを用いた以外は、比較例8と同様にして、補強フィルム(C10)を作製した。
 各種結果を表1に示した。
[比較例11]
 基材として厚み50μmのポリイミド(PI)フィルム(東レ・デュポン製、商品名「カプトン200H」)を用いた以外は、比較例7と同様にして、補強フィルム(C11)を作製した。
 各種結果を表1に示した。
[比較例12]
 基材として厚み50μmのポリイミド(PI)フィルム(東レ・デュポン製、商品名「カプトン200H」)を用いた以外は、比較例8と同様にして、補強フィルム(C12)を作製した。
 各種結果を表1に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 本発明の実施形態による補強フィルムは、例えば、光学部材や電子部材の補強に好ましく用いられる。
100  補強フィルム
10   基材層
20   粘着剤層
 

Claims (7)

  1.  基材層と粘着剤層を含む補強フィルムであって、
     該粘着剤層はアクリル系粘着剤から構成され、
     該粘着剤層の25℃における表面弾性率が50kPa~1000kPaであり、
     該補強フィルムを180℃で5分間加熱したときのMD方向加熱収縮率が1.0%以下である、
     補強フィルム。
  2.  ポリイミドフィルムに対する25℃での粘着力が5.0N/25mm以上である、請求項1に記載の補強フィルム。
  3.  波長550nmにおける透過率が80%以上である、請求項1に記載の補強フィルム。
  4.  前記アクリル系粘着剤が光硬化系アクリル系粘着剤である、請求項1に記載の補強フィルム。
  5.  前記粘着剤層の-20℃における貯蔵弾性率G’が80kPa~300kPaである、請求項1に記載の補強フィルム。
  6.  請求項1から5までのいずれかに記載の補強フィルムを含む、光学部材。
  7.  請求項1から5までのいずれかに記載の補強フィルムを含む、電子部材。
     
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