WO2023100864A1 - 粘着剤層および／または接着剤層 - Google Patents

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WO2023100864A1
WO2023100864A1 PCT/JP2022/043961 JP2022043961W WO2023100864A1 WO 2023100864 A1 WO2023100864 A1 WO 2023100864A1 JP 2022043961 W JP2022043961 W JP 2022043961W WO 2023100864 A1 WO2023100864 A1 WO 2023100864A1
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pressure
adhesive layer
sensitive adhesive
polymer
mass
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PCT/JP2022/043961
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駿 飛永
虎太朗 雨宮
大輔 水野
武史 仲野
智史 岩田
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日東電工株式会社
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    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]

Definitions

  • the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive layer and/or an adhesive layer, more specifically to a pressure-sensitive adhesive layer capable of exhibiting stickiness and/or an adhesive layer capable of exhibiting adhesiveness.
  • optical devices such as displays
  • thin and flexible displays typified by OLED are constructed by laminating a plurality of optical films and thin layer devices.
  • a device such as a pressure-sensitive sensor that requires flexibility is constructed by laminating a pressure-sensitive member and a substrate (Patent Document 1).
  • Liquid curable resins, pressure-sensitive adhesives, and adhesives are selected as interlayer fillers in these laminates.
  • An adhesive (adhesive, etc.) is preferably used.
  • the pressure-sensitive adhesive or the like has a function of dispersing and relieving the stress generated by bending/folding, especially in a flexible member, and it is said that the more flexible the pressure-sensitive adhesive or the like, the more efficiently the function is expressed (Patent Document 2) A flexible adhesive or the like is used.
  • the adhesive layer or adhesive layer has excellent handling properties before sticking or bonding to the member, and excellent flexibility during use, that is, after sticking or bonding to the member. It has been demanded.
  • the present invention is intended to solve such problems, and an object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive layer that has excellent handleability before adhesion or adhesion to a member and excellent flexibility after adhesion or adhesion to a member. and/or to provide an adhesive layer.
  • the present inventors made diligent efforts. As a result, the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive layer that reduce stress due to an external stimulus are excellent in handleability before sticking or bonding to a member, It was found that the flexibility is excellent after sticking or adhering to a member.
  • the present invention has been completed based on these findings.
  • the present invention provides a pressure-sensitive adhesive layer and/or an adhesive layer whose stress is reduced by an external stimulus. Since the pressure-sensitive adhesive layer or adhesive layer has the property that stress is reduced by an external stimulus, the stress can be made relatively high before applying an external stimulus, and the pressure-sensitive adhesive layer or adhesive layer before use, that is, the pressure-sensitive adhesive layer Before sticking or adhering the layer or the adhesive layer to the member, it is difficult for the glue to ooze out or to be glued off, and the handleability can be excellent. On the other hand, after the application of an external stimulus, the stress can be reduced compared to before the application, and when the adhesive layer or adhesive layer is used, that is, when the adhesive layer or adhesive layer is adhered or adhered to the member, it is flexible. It can be said that it is excellent in nature.
  • Such a pressure-sensitive adhesive layer or the like maintains flexibility without an increase in stress when the pressure-sensitive adhesive layer or the like is adhered or adhered to a member.
  • the ratio [S2 (100) / S1 (100)] of the 100% strain stress (S1 (100)) before the application of the external stimulus and the 100% strain stress (S2 (100)) after the application of the external stimulus is less than 0.95 is preferred.
  • Such an adhesive layer or the like shows that the relatively weak tensile stress is further reduced by applying an external stimulus, and the repulsive force when pulled is low, making it suitable for relatively low load applications such as foldable members. .
  • the 100% strain stress (S2(100)) after applying an external stimulus is preferably 10 MPa or less.
  • Such a pressure-sensitive adhesive layer or the like is even more excellent in flexibility after application of an external stimulus.
  • the adhesive layer and the like are preferably used for optical applications.
  • the pressure-sensitive adhesive layer and/or adhesive layer of the present invention has excellent handleability before sticking or bonding to a member, and excellent flexibility after sticking or bonding to a member.
  • FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of a release liner-attached pressure-sensitive adhesive sheet or adhesive sheet 10 in which a pressure-sensitive adhesive layer or adhesive layer 1 of the present invention is formed on a release liner 2.
  • FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of a release liner-attached pressure-sensitive adhesive sheet or adhesive sheet 10 in which a pressure-sensitive adhesive layer or adhesive layer 1 of the present invention is formed on a release liner 2.
  • Adhesive layer, adhesive layer refers to the property that two surfaces adhere to each other and can be peeled off if necessary, based on the cohesive force based on the chemical structure of the composition, when external pressure is applied (e.g., microscopic pressure).
  • adhesive refers to the property of chemically reacting (curing) the composition to form a cured product, which is not intended to be peeled off, and which allows two surfaces to be firmly bonded.
  • the "adhesive layer” is a laminar adhesive layer that does not have fluidity
  • the “adhesive layer” is a laminar adhesive layer that does not have fluidity.
  • the pressure-sensitive adhesive layer and/or adhesive layer of the present invention has the property of reducing stress due to external stimulation.
  • the stress is preferably the stress (strain stress) when the material is pulled at an arbitrary magnification, which is measured, for example, with a tension/compression tester.
  • the stress (distortion stress) when pulled at the above-mentioned specific magnification may be reduced as long as the stress (distortion stress) when pulled at at least one magnification is reduced.
  • it is preferable that the strain stress at at least one of the tensile ratios of 100 to 500% is reduced, and the strain at one or more tensile ratios selected from the group consisting of 100%, 200%, 300%, and 500%.
  • a reduction in stress is particularly preferred. Preferred ranges of stress at each tensile magnification are described below, and these values are preferred ranges when no breakage occurs at each tensile magnification.
  • Such a pressure-sensitive adhesive layer or the like maintains flexibility without an increase in stress when the pressure-sensitive adhesive layer or the like is adhered or adhered to a member.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of one embodiment of the pressure-sensitive adhesive layer, etc. of the present invention.
  • a pressure-sensitive adhesive layer or adhesive layer 1 shown in FIG. 1 is laminated on the release-treated surface of a release liner 2 to form a pressure-sensitive adhesive sheet or adhesive sheet 10 with a release liner.
  • the pressure-sensitive adhesive layer, etc. of the present invention has a ratio [ S2(100)/S1(100)] is preferably less than 0.95 (for example, 0.1 or more and less than 0.95), more preferably 0.9 or less, still more preferably 0.8 or less .
  • Such an adhesive layer or the like shows that the relatively weak tensile stress is further reduced by applying an external stimulus, and the repulsive force when pulled is low, making it suitable for relatively low load applications such as foldable members. .
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention preferably has a stress (100% strain stress) (S1(100)) before application of an external stimulus of 0.01 MPa or more (for example, 0.01 to 10 MPa), more preferably It is 0.03 MPa or more (eg, 0.03 to 6 MPa), more preferably 0.05 MPa or more (eg, 0.05 to 3 MPa).
  • a stress (100% strain stress) S1(100)
  • S1(100) stress (100% strain stress) before application of an external stimulus of 0.01 MPa or more (for example, 0.01 to 10 MPa), more preferably It is 0.03 MPa or more (eg, 0.03 to 6 MPa), more preferably 0.05 MPa or more (eg, 0.05 to 3 MPa).
  • Such a pressure-sensitive adhesive layer or the like is even more excellent in flexibility after application of an external stimulus.
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention preferably has a stress (100% strain stress) (S2(100)) after application of an external stimulus of 10 MPa or less (eg, 0.01 to 10 MPa), more preferably 6 MPa or less. (eg, 0.02 to 6 MPa), more preferably 3 MPa or less (eg, 0.03 to 3 MPa).
  • a stress (100% strain stress) S2(100)
  • 10 MPa or less eg, 0.01 to 10 MPa
  • 6 MPa or less eg, 0.02 to 6 MPa
  • 3 MPa or less eg, 0.03 to 3 MPa
  • the pressure-sensitive adhesive layer, etc. of the present invention has a ratio [ S2(200)/S1(200)] is preferably less than 0.95 (for example, 0.1 or more and less than 0.95), more preferably 0.8 or less, still more preferably 0.7 or less .
  • a pressure-sensitive adhesive layer or the like shows that the relatively weak tensile stress is further reduced by applying an external stimulus, has a low repulsive force when pulled, and is suitable for relatively low-load applications such as foldable members. .
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention preferably has a stress (200% strain stress) (S1(200)) before application of an external stimulus of 0.03 MPa or more (eg, 0.03 to 10 MPa), more preferably It is 0.04 MPa or more (eg, 0.04 to 4 MPa), more preferably 0.06 MPa or more (eg, 0.06 to 2 MPa).
  • a stress (200% strain stress) S1(200)
  • S1(200) stress (200% strain stress) before application of an external stimulus of 0.03 MPa or more (eg, 0.03 to 10 MPa), more preferably It is 0.04 MPa or more (eg, 0.04 to 4 MPa), more preferably 0.06 MPa or more (eg, 0.06 to 2 MPa).
  • Such a pressure-sensitive adhesive layer or the like is even more excellent in flexibility after application of an external stimulus.
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention preferably has a stress (200% strain stress) (S2(200)) after application of an external stimulus of 10 MPa or less (eg, 0.01 to 10 MPa), more preferably 4 MPa or less. (eg, 0.03 to 4 MPa), more preferably 2 MPa or less (eg, 0.04 to 2 MPa).
  • S2(200) stress (200% strain stress)
  • Such a pressure-sensitive adhesive layer has even better flexibility after being applied with an external stimulus.
  • the pressure-sensitive adhesive layer, etc. of the present invention has a ratio [ S2(300)/S1(300)] is preferably less than 0.950 (for example, 0.1 or more and less than 0.950), more preferably 0.8 or less, still more preferably 0.7 or less .
  • a pressure-sensitive adhesive layer or the like shows that the tensile stress is reduced by applying an external stimulus, and is suitable for relatively low-load applications such as foldable members.
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention preferably has a stress (300% strain stress) (S1(300)) before application of an external stimulus of 0.03 MPa or more (eg, 0.03 to 10 MPa), more preferably It is 0.05 MPa or more (eg, 0.05 to 4 MPa), more preferably 0.07 MPa or more (eg, 0.07 to 2 MPa).
  • a stress-sensitive adhesive layer or the like is even more excellent in flexibility after application of an external stimulus.
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention preferably has a stress (300% strain stress) (S2(300)) of 10 MPa or less (eg, 0.01 to 10 MPa) after application of an external stimulus, more preferably 4 MPa or less. (eg, 0.03 to 4 MPa), more preferably 2 MPa or less (eg, 0.04 to 2 MPa).
  • S2(300) stress (300% strain stress)
  • 10 MPa or less eg, 0.01 to 10 MPa
  • 4 MPa or less eg, 0.03 to 4 MPa
  • 2 MPa or less eg, 0.04 to 2 MPa
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like has a ratio [S2 ( 500)/S1(500)] is preferably less than 0.950 (for example, 0.1 or more and less than 0.950), more preferably 0.8 or less, still more preferably 0.7 or less.
  • Such an adhesive layer or the like shows that a relatively strong tensile stress is reduced by the application of an external stimulus, and has a low repulsive force when pulled, and can be used as a folding type (especially a winding type such as a rollable) member. Suitable for relatively high and low load applications.
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention preferably has a stress (500% strain stress) (S1(500)) before application of an external stimulus of 0.05 MPa or more (for example, 0.05 to 10 MPa), more preferably It is 0.07 MPa or more (eg, 0.07 to 4 MPa), more preferably 0.1 MPa or more (eg, 0.1 to 2 MPa).
  • a stress-sensitive adhesive layer or the like is even more excellent in flexibility after application of an external stimulus.
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention preferably has a stress (500% strain stress) (S2(500)) of 10 MPa or less (eg, 0.01 to 10 MPa) after application of an external stimulus, more preferably 4 MPa or less. (eg, 0.03 to 4 MPa), more preferably 2 MPa or less (eg, 0.04 to 2 MPa).
  • S2(500) stress (500% strain stress)
  • Such a pressure-sensitive adhesive layer or the like is even more excellent in flexibility after application of an external stimulus.
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention has a reduced strain stress at a tensile ratio of 100%, and the ratio [S2(100)/S1(100)] is less than 0.95, or
  • the 100% strain stress before application is preferably 0.03 to 0.4 MPa.
  • the pressure-sensitive adhesive layer and the like of the present invention may have the property of reducing the peak strength (stress peak strength) in the stress-strain curve and the stress at break due to an external stimulus.
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention preferably has a peak strength (stress peak strength) in a strain curve (stress at break if broken) of 0.07 MPa or more, more preferably, before applying an external stimulus. It is 0.1 MPa or more, more preferably 0.2 MPa or more. When the stress peak strength is 0.07 MPa or more, the pressure-sensitive adhesive layer or the like has appropriate hardness before application of an external stimulus, and is excellent in handleability.
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention preferably has a peak strength (stress peak strength) in a stress-strain curve (stress at break when breaking) of 0.01 to 1.0 MPa after application of an external stimulus. More preferably 0.03 to 0.8 MPa, still more preferably 0.04 to 0.5 MPa.
  • stress peak intensity is within the above range, the flexibility, step conformability, adhesion, etc. are more excellent after application of an external stimulus.
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention is the stress before applying an external stimulus - the peak strength in the strain curve and the stress after applying the external stimulus - the ratio of the peak strength in the strain curve (when breaking, the ratio of the stress at break) [external After application of stimulus/before application of external stimulus] is preferably less than 0.95 (eg, 0.05 or more and less than 0.95), more preferably 0.8 or less (eg, 0.1 to 0.8), More preferably, it is 0.7 or less (eg, 0.3 to 0.7). In this case, there is a tendency that the flexibility, step followability, and adhesion of the pressure-sensitive adhesive layer, etc., change more significantly before and after the application of the external stimulus.
  • the pressure-sensitive adhesive layer and the like of the present invention have the property of reducing stress due to external stimuli.
  • Examples of the pressure-sensitive adhesive layer or the like having such properties include a pressure-sensitive adhesive layer or the like containing a polymer having a degradable bond in the molecule that is cleaved by an external stimulus.
  • the above polymer may contain only one type, or may contain two or more types.
  • a polymer having a degradable bond that can be cleaved by an external stimulus in its molecule may be referred to as "polymer (A)".
  • the degradable bond may be of only one type, or may be of two or more types.
  • Degradable bonds in the polymer (A) include bonds that can be cleaved by an external stimulus and then recombined (reversible degradable bonds) and bonds that are cleaved by an external stimulus and then not recombined (irreversible bonds). degradable bond).
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention further contains a compound that suppresses recombination.
  • polymer (A1) the polymer having the irreversible degradable bond in the molecule
  • polymer (A2) the polymer having the irreversible degradable bond in the molecule
  • a compound that suppresses recombination is sometimes referred to as a “recombination-suppressing compound (B)".
  • the external stimulus is appropriately selected according to the stress reduction means, and includes active energy ray irradiation, heat, and the like.
  • the polymer (A) is a thermosetting resin or an active energy ray-curable resin
  • the polymer ( It is preferably an external stimulus that is different from the type of curability when A) has curability.
  • the external stimulus is preferably active energy ray irradiation when the polymer (A) is a thermosetting resin, and preferably heat when the polymer (A) is an active energy ray-curable resin.
  • the active energy rays are not particularly limited, but include ionizing radiation such as ⁇ -rays, ⁇ -rays, ⁇ -rays, neutron beams and electron beams, ultraviolet light and visible light. Ultraviolet rays are particularly preferred.
  • the irradiation energy, irradiation time, irradiation method, etc. of the active energy ray are not particularly limited. Examples of light sources for ultraviolet light or visible light irradiation include low-pressure mercury lamps, medium-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, metal halide lamps, and LED lamps.
  • a known or commonly used bond can be applied, preferably a bond that is cleaved as a radical, particularly preferably a disulfide bond (-SS-).
  • the irreversibly degradable bond in the polymer (A2) a known or commonly used bond can be applied, preferably a bond containing a nitrobenzyl group.
  • the bond containing the nitrobenzyl group is preferably an ester bond formed by nitrobenzyl alcohol (preferably 2-nitrobenzyl alcohol) and a carboxylic acid having a polymerizable functional group.
  • thermoplastic resins examples include thermoplastic resins, thermosetting resins, and active energy ray-curable resins. Among them, thermoplastic resins and thermosetting resins are preferred.
  • a pressure-sensitive adhesive layer or the like containing a thermoplastic resin is capable of exerting adhesiveness such that it adheres under pressure from the outside, for example.
  • a pressure-sensitive adhesive layer or the like containing a thermosetting resin can be adhered to an adherend by being cured by heating, for example.
  • thermosetting resin examples include both resins having thermosetting properties (thermosetting resins) and resins obtained by curing the above thermosetting resins.
  • the thermosetting resin has a thermosetting functional group.
  • the number of thermosetting functional groups in the thermosetting resin is preferably 2 or more (for example, 2 to 4).
  • thermosetting resin examples include phenol-based resin, epoxy-based resin, urethane-based resin, melamine-based resin, and alkyd-based resin.
  • thermoplastic resin examples include polystyrene-based resin, vinyl acetate-based resin, polyester-based resin, polyolefin-based resin (polyethylene-based resin, polypropylene-based resin composition, etc.), polyimide-based resin, acrylic-based resin, and the like.
  • acrylic resins are preferable because they can impart cohesion and appropriate flexibility to the pressure-sensitive adhesive layer and the like.
  • acrylic resin designs There are various types of acrylic resin designs depending on the purpose. Accordingly, it is preferable to appropriately select the monomer species, copolymerization composition ratio, molecular weight, molecular weight distribution, cross-linking agent, compounding composition ratio, and the like.
  • An acrylic resin is a resin containing an acrylic monomer (a monomer having a (meth)acryloyl group in the molecule) as a monomer component that constitutes the resin. That is, the acrylic resin contains structural units derived from acrylic monomers.
  • the acrylic resin is preferably a polymer containing a (meth)acrylic acid alkyl ester as a monomer component constituting the polymer.
  • (meth)acrylic means “acrylic” and/or “methacrylic” (one or both of "acrylic” and “methacrylic"), and the same applies to others. .
  • a (meth)acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group is preferably mentioned.
  • 1 type may be used for the said (meth)acrylic-acid alkyl ester, and 2 or more types may be used for it.
  • the (meth)acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group is not particularly limited, but examples include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, Isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, (meth) ) isopentyl acrylate, hexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, ( meth) isononyl acrylate, decyl
  • (meth)acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group among them, a linear or branched chain having 2 or more carbon atoms (preferably 2 to 18, more preferably 2 to 5) A (meth)acrylic acid alkyl ester having a triangular alkyl group is preferred.
  • the content of structural units derived from (meth)acrylic acid alkyl ester in the acrylic resin is preferably 70% by mass or more, more preferably 100% by mass, based on the total amount of the monomer components constituting the acrylic resin. It is 80% by mass or more. The above content is preferably 99% by mass or less, more preferably 98% by mass or less. Of course, depending on the application and required properties, the content ratio of the structural unit derived from the (meth)acrylic acid alkyl ester in the acrylic resin may be and may be less than 70% by mass.
  • the acrylic resin contains the (meth)acrylic acid alkyl ester and other monomers (copolymerizable monomers) copolymerizable with the (meth)acrylic acid alkyl ester as monomer components constituting the resin. good too. That is, the acrylic resin may contain a copolymerizable monomer as a structural unit.
  • the above copolymerizable monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the copolymerizable monomer include carboxy group-containing monomers, hydroxy group-containing monomers, epoxy group-containing monomers, keto group-containing monomers, alkoxy group-containing monomers, sulfonic acid group-containing monomers, phosphoric acid group-containing monomers, vinyl ester-based monomers, vinyl ether-based monomers, isocyanate group-containing monomers, aromatic vinyl compounds, alicyclic monomers, aromatic ring-containing (meth)acrylates, chlorine-containing monomers, nitrogen-containing monomers, and the like.
  • the content of structural units derived from copolymerizable monomers in the acrylic resin is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0%, based on the total amount of 100% by mass of the monomer components constituting the acrylic resin. .3% by mass or more.
  • the content ratio is preferably 30% by mass or less, more preferably 15% by mass or less, and more preferably 10% by mass or less.
  • the content ratio of the structural units derived from the copolymerizable monomer in the acrylic resin may be It may be less than 0.1% by mass.
  • the polymer (A) preferably forms a network structure.
  • a network structure refers to a state in which molecules are entangled with each other, or a state in which molecular chains form a long molecule through some bond. That is, the polymer (A) is preferably a polymer in which a network structure is formed by bonding or entanglement between molecules.
  • a pressure-sensitive adhesive layer or the like having such a structure forms a network structure through polymer-to-polymer bonding or polymer-to-polymer entanglement, and can have an appropriate degree of hardness. , the polymer structure is shredded and the flexibility is improved.
  • Micromolecules are entangled with each other refers to the state in which macromolecules form a network structure without covalent bonds. In order to form such an entangled structure, it is preferable to contain different types of polymers that are unlikely to cause a cross-linking reaction with each other. are preferably intertwined to form a structure. Such a configuration is suitable for an adhesive layer or the like that is relatively soft before application of an external stimulus because no covalent bond is involved.
  • the state in which the molecular chains form a long molecule through some kind of bond means that the polymer is a single macromolecular polymer.
  • a relatively hard adhesive layer can be formed. Suitable for adhesive layers with different properties.
  • the polymer (A1) is preferably a thermosetting resin.
  • the polymer (A1) which is a thermosetting resin, may be a resin in which a thermosetting resin and a thermoplastic resin are entangled to form a network structure.
  • Epoxy resin is preferable as the thermosetting resin.
  • the epoxy-based resin is a resin containing at least an epoxy-based monomer and a compound (a1) described later as a monomer component constituting the resin, and/or a compound (a1) is It is preferable to use a resin in which epoxy-based resins are cross-linked by acting as a cross-linking agent.
  • An acrylic resin is preferable as the thermoplastic resin.
  • crosslinking agent refers to a compound capable of forming crosslinks of a resin, and is sometimes referred to as a "curing agent".
  • the polymer (A2) is preferably a thermoplastic resin, more preferably an acrylic resin.
  • the acrylic resin is preferably a resin containing at least an acrylic monomer and a compound (a2) described below as monomer components constituting the resin.
  • the content of the thermosetting resin is not particularly limited. From the viewpoint of imparting hardness, it is preferably 3 to 95% by mass, more preferably 5 to 90% by mass, and still more preferably 6 to 85% by mass with respect to 100% by mass of the total amount of the adhesive layer of the present invention. is.
  • the content is preferably 50 to 95% by mass, more preferably 60 to 90% by mass, and still more preferably 65 to 85% by mass. be.
  • the content is preferably 3 to 80% by mass, more preferably 5 to 50% by mass, and still more preferably 6 to 30% by mass.
  • the amount of the thermosetting resin includes the amount of the thermosetting resin, its raw material monomer, the cross-linking agent, and the structural part derived from the cross-linking agent.
  • the content ratio of the thermoplastic resin is not particularly limited, but the pressure-sensitive adhesive layer or the like is provided with appropriate initial hardness and hardness after external stimulation. Therefore, it is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, based on 100% by mass of the total amount of the pressure-sensitive adhesive layer and the like of the present invention.
  • the amount of the thermoplastic resin includes the amount of the thermoplastic resin, its raw material monomers, the cross-linking agent, and the structural portion derived from the cross-linking agent.
  • the content of the thermoplastic resin is 20 to 97% by mass with respect to 100% by mass of the total amount of the adhesive layer or the like of the present invention. is preferred, more preferably 50 to 95% by mass, and still more preferably 70 to 93% by mass.
  • the adhesive layer or the like of the present invention contains a thermosetting resin as a base polymer, the content is preferably 30% by mass or less, and may be 10% by mass or less, 5% by mass or less, or 1% by mass or less. , 0% by mass.
  • the content of the thermoplastic resin is 50% by mass or more with respect to 100% by mass of the total amount of the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention. It is preferably 70% by mass or more, still more preferably 80% by mass or more, and particularly preferably 90% by mass or more.
  • the pressure-sensitive adhesive layer, etc. of the present invention preferably has a shear storage modulus (G') that is reduced by an external stimulus (especially active energy ray irradiation).
  • G' shear storage modulus
  • Such a pressure-sensitive adhesive layer or the like is improved in flexibility by an external stimulus.
  • the shear storage modulus (G') does not increase after the decrease.
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention preferably has a shear storage modulus (G') at 25° C. before application of an external stimulus of 1.0 ⁇ 10 3 to 1.0 ⁇ 10 8 Pa, more preferably 1.0 ⁇ 10 4 to 1.0 ⁇ 10 7 Pa, more preferably 1.0 ⁇ 10 4 to 1.0 ⁇ 10 6 Pa, particularly preferably 2.0 ⁇ 10 4 to 1.0 ⁇ 10 5 Pa is.
  • G' shear storage modulus
  • the pressure-sensitive adhesive layer and the like having the above-mentioned shear storage elastic modulus have appropriate hardness before application of an external stimulus, and are excellent in handleability.
  • the pressure-sensitive adhesive layer, etc. of the present invention preferably has a shear storage modulus (G') at 50° C. before application of an external stimulus of 1.0 ⁇ 10 3 to 5.0 ⁇ 10 7 Pa, more preferably 7.0 ⁇ 10 3 to 1.0 ⁇ 10 6 Pa, more preferably 1.0 ⁇ 10 4 to 1.0 ⁇ 10 5 Pa.
  • G' shear storage modulus
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like having the above-mentioned shear storage modulus has appropriate hardness before application of an external stimulus and is excellent in handleability even when the temperature is slightly increased due to the environment.
  • the pressure-sensitive adhesive layer, etc. of the present invention preferably has a shear storage modulus (G') at 85° C. before application of an external stimulus of 1.0 ⁇ 10 2 to 1.0 ⁇ 10 6 Pa, more preferably 1.0 ⁇ 10 3 to 1.0 ⁇ 10 5 Pa, more preferably 5.0 ⁇ 10 3 to 1.0 ⁇ 10 5 Pa.
  • G' shear storage modulus
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like having the above-mentioned shear storage modulus has appropriate hardness before application of an external stimulus even when applied in a high-temperature environment, for example, and is excellent in handleability.
  • the pressure-sensitive adhesive layer, etc. of the present invention preferably has a shear storage modulus (G') at 25° C. after application of an external stimulus of 1.0 ⁇ 10 2 to 5.0 ⁇ 10 6 Pa, more preferably 1.0 ⁇ 10 3 to 5.0 ⁇ 10 5 Pa, more preferably 3.0 ⁇ 10 3 to 1.0 ⁇ 10 5 Pa, particularly preferably 5.0 ⁇ 10 3 to 5.0 ⁇ 10 4 Pa is.
  • G' shear storage modulus
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention is more excellent in flexibility after application of an external stimulus, and is more excellent in step followability, adhesiveness, and the like.
  • the pressure-sensitive adhesive layer, etc. of the present invention preferably has a shear storage modulus (G') at 50° C. after application of an external stimulus of 1.0 ⁇ 10 2 to 1.0 ⁇ 10 6 Pa, more preferably 5.0 ⁇ 10 2 to 3.0 ⁇ 10 5 Pa, more preferably 1.0 ⁇ 10 3 to 1.0 ⁇ 10 5 Pa, particularly preferably 2.0 ⁇ 10 3 to 8.0 ⁇ 10 4 Pa is.
  • G' shear storage modulus
  • the shear storage elastic modulus is within the above range, after application of an external stimulus, for example, when the temperature is slightly increased due to the environment, the flexibility, step conformability, adhesion, etc. are superior.
  • the pressure-sensitive adhesive layer, etc. of the present invention preferably has a shear storage modulus (G') at 85° C. after application of an external stimulus of 1.0 ⁇ 10 2 to 8.0 ⁇ 10 5 Pa, more preferably 3.0 ⁇ 10 2 to 1.0 ⁇ 10 5 Pa, more preferably 5.0 ⁇ 10 2 to 1.0 ⁇ 10 5 Pa, particularly preferably 1.0 ⁇ 10 2 to 7.0 ⁇ 10 4 Pa is.
  • G' shear storage modulus
  • the shear storage elastic modulus is within the above range, after application of an external stimulus, for example, when subjected to a high-temperature environment, the film is more excellent in flexibility, step followability, adhesion, and the like.
  • the pressure-sensitive adhesive layer, etc. of the present invention has a ratio of the shear storage modulus (G') at 25°C before applying an external stimulus to the shear storage modulus (G') at 25°C after applying an external stimulus [after applying an external stimulus / before application of external stimulus] is preferably less than 0.95 (eg, 0.01 or more and less than 0.95), more preferably 0.8 or less (eg, 0.05 to 0.8), still more preferably 0.7 or less (eg 0.1 to 0.7), particularly preferably 0.6 or less (eg 0.2 to 0.6).
  • 0.95 eg, 0.01 or more and less than 0.95
  • more 0.8 or less eg, 0.05 to 0.8
  • still more preferably 0.7 or less eg 0.1 to 0.7
  • particularly preferably 0.6 or less eg 0.2 to 0.6
  • the pressure-sensitive adhesive layer, etc. of the present invention has a ratio of the shear storage modulus (G') at 50 ° C. before applying an external stimulus to the shear storage modulus (G') at 50 ° C. after applying an external stimulus [after applying an external stimulus / before application of external stimulus] is preferably less than 0.95 (eg, 0.01 or more and less than 0.95), more preferably 0.8 or less (eg, 0.05 to 0.8), still more preferably 0.7 or less (eg 0.1 to 0.7), particularly preferably 0.6 or less (eg 0.2 to 0.6).
  • 0.95 eg, 0.01 or more and less than 0.95
  • more 0.8 or less eg, 0.05 to 0.8
  • still more preferably 0.7 or less eg 0.1 to 0.7
  • particularly preferably 0.6 or less eg 0.2 to 0.6
  • the pressure-sensitive adhesive layer, etc. of the present invention has a ratio of the shear storage modulus (G') at 85°C before applying an external stimulus to the shear storage modulus (G') at 85°C after applying an external stimulus [after applying an external stimulus / before application of external stimulus] is preferably less than 0.95 (eg, 0.01 or more and less than 0.95), more preferably 0.8 or less (eg, 0.05 to 0.8), still more preferably 0.7 or less (eg 0.1 to 0.7), particularly preferably 0.6 or less (eg 0.2 to 0.6).
  • 0.95 eg, 0.01 or more and less than 0.95
  • more 0.8 or less eg, 0.05 to 0.8
  • still more preferably 0.7 or less eg 0.1 to 0.7
  • particularly preferably 0.6 or less eg 0.2 to 0.6
  • the pressure-sensitive adhesive layer, etc. of the present invention have the property that the hardness is reduced by an external stimulus.
  • the hardness does not increase after reduction.
  • Such a pressure-sensitive adhesive layer or the like does not increase in hardness in a state where the pressure-sensitive adhesive layer or the like is adhered or adhered to a member, and maintains flexibility.
  • the hardness is preferably Young's modulus, which is measured, for example, with a tensile compression tester. That is, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has a property that Young's modulus is reduced by an external stimulus.
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention has a lower Young's modulus after applying an external stimulus than before applying an external stimulus.
  • a pressure-sensitive adhesive layer or the like is excellent in handleability before application of an external stimulus, and excellent in flexibility, impact resistance, and shape deformation resistance in a high speed range after application of an external stimulus.
  • the pressure-sensitive adhesive layer, etc. of the present invention preferably has a Young's modulus (E1) of 200 MPa or less (eg, 0.03 to 200 MPa) before applying an external stimulus.
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like preferably has a Young's modulus (E2) of 50 MPa or less (eg, 0.001 to 50 MPa) after application of an external stimulus.
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like having the above Young's modulus has an appropriate hardness before application of an external stimulus, and is excellent in workability such as manufacturing/processing, storage and transportation.
  • the pressure-sensitive adhesive layer having the above Young's modulus is excellent in flexibility after application of an external stimulus, and is more excellent in step followability, adhesiveness, and the like.
  • the pressure-sensitive adhesive layer preferably has a Young's modulus (E1) of 0.03 to 1.5 MPa, more preferably 0.05 to 1.0 MPa, still more preferably 0.1 to 0 .8 MPa.
  • E1 Young's modulus
  • the pressure-sensitive adhesive layer having the above Young's modulus (E1) has appropriate hardness before application of an external stimulus and is superior in handleability.
  • the above-mentioned adhesive layer preferably has a Young's modulus (E1) of 0.1 to 200 MPa, more preferably 0.3 to 100 MPa, and still more preferably 0.5 to 20 MPa before applying an external stimulus.
  • E1 Young's modulus
  • the adhesive layer having the above Young's modulus has appropriate hardness before application of an external stimulus, and is excellent in workability such as manufacturing/processing, storage and transportation.
  • the pressure-sensitive adhesive layer preferably has a Young's modulus (E2) of less than 1.0 MPa (for example, 0.001 MPa or more and less than 1.0 MPa), more preferably 0.5 MPa or less (for example, 0.001 MPa or more and less than 1.0 MPa) after application of an external stimulus. 005 to 0.5 MPa), more preferably 0.3 MPa or less (for example, 0.01 to 0.3 MPa).
  • E2 Young's modulus of less than 1.0 MPa (for example, 0.001 MPa or more and less than 1.0 MPa), more preferably 0.5 MPa or less (for example, 0.001 MPa or more and less than 1.0 MPa) after application of an external stimulus. 005 to 0.5 MPa), more preferably 0.3 MPa or less (for example, 0.01 to 0.3 MPa).
  • the pressure-sensitive adhesive layer having the above Young's modulus (E2) has excellent flexibility after application of an external stimulus, excellent resistance to microdeformation, impact resistance, shape deformation resistance in
  • the adhesive layer preferably has a Young's modulus (E2) of 50 MPa or less (eg, 0.01 MPa or more and less than 50 MPa) after application of an external stimulus, more preferably 10 MPa or less (eg, 0.05 to 10 MPa). It is preferably 5 MPa or less (eg, 0.1 to 5 MPa).
  • E2 Young's modulus
  • the adhesive layer having the above Young's modulus is excellent in flexibility after application of an external stimulus, and is more excellent in step followability, adhesion, and the like.
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention has a ratio of Young's modulus (E1) before application of an external stimulus to Young's modulus (E2) after application of an external stimulus [Young's modulus (E2)/Young's modulus (E1)] of 0.95. It is preferably less than (eg, 0.1 or more and less than 0.95), more preferably 0.8 or less (eg, 0.2 to 0.8), still more preferably 0.7 or less (eg, 0.3 to 0.0 .7).
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like is excellent in flexibility before and after application of an external stimulus, excellent in resistance to minute deformation, and more excellent in impact resistance, shape deformation resistance in a high speed range, conformability to steps, adhesion, and the like.
  • the adhesive layer or the like of the present invention preferably has a higher breaking elongation after applying an external stimulus than before applying an external stimulus.
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like does not have to be broken at 500% elongation before and after applying an external stimulus.
  • Such a pressure-sensitive adhesive layer or the like is excellent in handleability before application of an external stimulus, and excellent in resistance to minute deformation, impact resistance, and shape deformation resistance in a high-speed range after application of an external stimulus.
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention preferably has a breaking elongation (B1) of 100 to 2000%, more preferably 100 to 1000%, still more preferably 120 to 900%, particularly preferably 120 to 900%, before applying an external stimulus. is 150-850%.
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like having the above breaking elongation (B1) has appropriate hardness before application of an external stimulus, and is excellent in handleability.
  • the adhesive layer or the like of the present invention preferably has a breaking elongation (B2) after application of an external stimulus of 100 to 1300%, more preferably 130 to 1100%, still more preferably 160 to 1000%.
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like having the above Young's modulus (B2) is excellent in flexibility after application of an external stimulus, excellent in resistance to minute deformation, and excellent in impact resistance and shape deformation resistance in a high speed range.
  • the ratio of the breaking elongation (B1) before applying an external stimulus to the breaking elongation (B2) after applying an external stimulus [breaking elongation (B2)/breaking elongation (B1)] is , preferably greater than 1.1 (eg, greater than 1.1 and 2.0 or less), more preferably 1.2 or greater (eg, 1.2 to 1.8), and still more preferably 1.3 or greater (eg, 1 .3 to 1.6).
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like is excellent in flexibility before and after application of an external stimulus, excellent in resistance to minute deformation, and excellent in impact resistance and shape deformation resistance in a high speed range.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is not particularly limited, it is, for example, about 5 to 250 ⁇ m, more preferably 7 to 200 ⁇ m, even more preferably 10 to 100 ⁇ m, particularly preferably 10 to 50 ⁇ m.
  • the polymer (A) can be obtained using a compound (sometimes referred to as "compound (a)") capable of introducing the degradable bond into the polymer.
  • the compound (a) includes, for example, a monomer component, an oligomer component, a cross-linking agent, and the like having the decomposable bond. That is, the polymer (A) may contain a structural unit derived from a monomer component and/or an oligomer component having a degradable bond, and may contain a structural portion derived from the cross-linking agent.
  • the polymer (A) having the decomposable bond is obtained by polymerizing the above monomer component or oligomer component or copolymerizing it with another monomer component. Only one kind of the compound (a) may be used, or two or more kinds thereof may be used.
  • the decomposable bond may be present in the portion constituting the side chain in the polymer (A), or may be present in the portion constituting the main chain. good.
  • the side chain is present in the portion constituting the side chain, it is preferable from the viewpoint that stress is less likely to be applied when it is greatly deformed, and the handleability in the actual use temperature range (assuming room temperature) is maintained.
  • the molecular weight of the polymer is further reduced after the degradable bond is cleaved, the flexibility is further improved, and a large change in physical properties can be exhibited.
  • the compound (a) preferably has a functional group (functional group (L1)) other than the decomposable bond.
  • a functional group (functional group (L1)) when having two or more functional groups (L1), the compound (a) functions as a cross-linking agent.
  • the functional group (L1) is a polymerizable functional group, the compound (a) functions as a monomer component or an oligomer component.
  • polymerizable functional groups examples include cationic polymerizable groups, anionic polymerizable groups, and radically polymerizable groups. Among them, a radically polymerizable group is preferred.
  • radically polymerizable group examples include radically polymerizable carbon-carbon double bonds such as (meth)acryloyl group and vinyl group.
  • a thiol group, a carboxyl group, a hydroxy group, an amino group, an epoxy group, and isocyanate are used from the viewpoint of securing a certain degree of flexibility of the pressure-sensitive adhesive layer with an appropriate crosslinking density. and the like.
  • the number of functional groups of the compound (a) increases the molecular weight of the polymer (A) after introduction into the polymer (A), giving the polymer a certain degree of hardness before applying an external stimulus, while reducing the molecular weight of the polymer after cleavage to make it flexible. From the viewpoint of exhibiting properties, the number is preferably two or more. On the other hand, if the number of functional groups increases, it will crosslink with a large number of polymers, making it difficult to obtain the effect of cleaving the degradable bond. , the number of functional groups is preferably 4 or less, more preferably 3 or less.
  • Examples of the compound (a) having a reversible degradable bond include compounds having a disulfide bond.
  • Examples of the compound having a disulfide bond include 4,4'-dithiodibutyric acid, 4,4'-dithiodiphenol (bis(4-hydroxyphenyl)disulfide), 2,2'-dithiodianiline, 4,4' -dithiodianiline, 3,3'-dithiodipropionic acid, dithiodiethanol and the like.
  • 4,4'-dithiodibutyric acid, 4,4'-dithiodiphenol, and 4,4'-dithiodianiline are particularly preferred from the viewpoint of better solubility.
  • the compound (a1) preferably does not have an aromatic ring from the viewpoint of suppressing coloration of the pressure-sensitive adhesive layer or the like over time.
  • one having an aromatic ring may be preferable when adjusting other properties such as refractive index.
  • compound (a2) As the compound (a) having an irreversible bond (sometimes referred to as "compound (a2)"), a monomer in which a nitrobenzyl group and a polymerizable functional group are bonded via a linking group (nitrobenzyl monomer) are preferred.
  • the linking group is not particularly limited, an ester bond is preferable.
  • a nitrobenzyl-based monomer in which the linking group is an ester bond is sometimes referred to as a "nitrobenzyl ester-based monomer.”
  • the nitrobenzyl ester-based monomers include, for example, an esterified product of a compound having a nitrobenzyl alcohol skeleton and a compound having a polymerizable functional group and a carboxy group, or a compound having a nitrophenylacetic acid skeleton and a polymerizable functional group and a hydroxy group.
  • Examples include esterified products with compounds having
  • Examples of compounds having a nitrobenzyl alcohol skeleton include 2-nitrobenzyl alcohol and 2-nitro-1,3-bis(hydroxymethyl)benzene.
  • Examples of compounds having a nitrophenylacetic acid skeleton include 2-nitroisophthalic acid.
  • As the nitrobenzyl ester-based monomer 2-nitro-1,3-bis((meth)acryloyloxymethylene)benzene is preferred.
  • the nitrobenzyl ester-based monomer is a carboxylic acid having a polymerizable functional group (e.g. (meth) acrylic acid) and a compound having a nitrobenzyl alcohol skeleton to esterify, a compound having a polymerizable functional group and a hydroxy group and a compound having a nitrophenylacetic acid skeleton can be esterified.
  • a polymerizable functional group e.g. (meth) acrylic acid
  • a compound having a nitrobenzyl alcohol skeleton to esterify e.g. (meth)
  • the content of the polymer (A) in the adhesive layer or the like of the present invention is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and further It is preferably 65% by mass or more, particularly preferably 70% by mass or more.
  • the amount of the polymer (A) includes the amount of the polymer (A), its raw material monomer, the cross-linking agent, and the structural part derived from the cross-linking agent.
  • the content of the polymer (A1) in the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention is It is preferably 30 to 99% by mass, more preferably 40 to 97% by mass, even more preferably 50 to 95% by mass, and particularly preferably 70 to 95% by mass.
  • the content is 30% by mass or more, it is easy to impart adhesiveness to the pressure-sensitive adhesive layer and the like.
  • the content is 99% by mass or less, it is easy to design the composition by blending the cross-linking agent and the recombination-inhibiting compound (B).
  • the amount of the polymer (A1) includes the amount of the polymer (A1), its raw material monomer, the cross-linking agent, and the structural portion derived from the cross-linking agent.
  • the content of the polymer (A2) in the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention is It is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, still more preferably 80% by mass or more, and particularly preferably 90% by mass or more.
  • the amount of the polymer (A2) includes the amount of the polymer (A2), its raw material monomer, the cross-linking agent, and the structural part derived from the cross-linking agent.
  • the content ratio of one or more selected from the group consisting of structural units derived from the compound (a1) and structural units derived from the compound (a1) in the polymer (A1) is cleaved and shredded after application of an external stimulus. From the viewpoint of exhibiting sufficient flexibility, it is preferably 0.5% by mass or more, more preferably 1.0% by mass or more, and still more preferably 1.5% by mass with respect to 100% by mass of the total amount of the polymer (A1). % by mass or more. Moreover, in order to make the crosslink density appropriate and to impart appropriate flexibility to the resin before applying an external stimulus, it is preferably 50% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, and even more preferably 20% by mass or less. In addition, in this specification, when two or more types of polymers are entangled, the entangled polymer is converted into one polymer.
  • the content of the cross-linking agent in the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention and/or the structural portion derived from the cross-linking agent is the total amount of the polymer (A1) of 100 mass. %, preferably 0.5 to 40% by mass, more preferably 1 to 35% by mass, still more preferably 1.5 to 30% by mass.
  • the compound (a1) is a cross-linking agent
  • the content includes the amount of the compound (a1) and the structural portion derived from the compound (a1).
  • the content ratio of one or more selected from the group consisting of structural units derived from the compound (a2) and structural units derived from the compound (a2) in the polymer (A2) is cleaved and shredded after application of an external stimulus.
  • the polymer (A2) is preferably 0.1 to 15% by mass, more preferably 0.2 to 10% by mass, and still more preferably 0 .5 to 5% by weight, particularly preferably 1 to 3% by weight.
  • the content of the cross-linking agent in the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention and/or the structural portion derived from the cross-linking agent is the total amount of the polymer (A2) of 100 mass. %, preferably 0.1 to 15% by mass, more preferably 0.2 to 10% by mass, still more preferably 0.5 to 5% by mass, and particularly preferably 1 to 3% by mass.
  • the compound (a2) is a cross-linking agent
  • the content includes the amount of the compound (a2) and the structural portion derived from the compound (a2).
  • the recombination-inhibiting compound (B) is a compound capable of suppressing recombination of cleavage of the polymer (A1) caused by an external stimulus, and is not particularly limited, but when the cleavage of the polymer (A1) generates a radical , a compound having radical scavenging ability (radical scavenger) is preferred.
  • a compound having radical scavenging ability include photoradical polymerization initiators, spin scavengers, antioxidants, polymerization inhibitors, and hydrogen donors.
  • photoradical polymerization initiator examples include, but are not limited to, benzoin ether-based photopolymerization initiators, acetophenone-based photopolymerization initiators, ⁇ -ketol-based photopolymerization initiators, aromatic sulfonyl chloride-based photopolymerization initiators, Photoactive oxime photoinitiators, benzoin photoinitiators, benzyl photoinitiators, benzophenone photoinitiators, ketal photoinitiators, thioxanthone photoinitiators, acylphosphine oxide photoinitiators initiators, and the like.
  • benzoin ether-based photopolymerization initiator examples include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, anisole methyl ether and the like.
  • acetophenone-based photopolymerization initiator examples include 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 4-phenoxydichloroacetophenone, 4-(t-butyl ) and dichloroacetophenone.
  • Examples of the ⁇ -ketol photopolymerization initiator include 2-methyl-2-hydroxypropiophenone, 1-[4-(2-hydroxyethyl)phenyl]-2-methylpropan-1-one, and the like. be done.
  • Examples of the aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiator include 2-naphthalenesulfonyl chloride.
  • Examples of the photoactive oxime photopolymerization initiator include 1-phenyl-1,1-propanedione-2-(o-ethoxycarbonyl)-oxime.
  • Examples of the benzoin-based photopolymerization initiator include benzoin.
  • Examples of the benzyl-based photopolymerization initiator include benzyl.
  • benzophenone-based photopolymerization initiator examples include benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, polyvinylbenzophenone, and ⁇ -hydroxycyclohexylphenyl ketone.
  • ketal photopolymerization initiator examples include benzyl dimethyl ketal.
  • thioxanthone-based photopolymerization initiator examples include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, and dodecylthioxanthone.
  • acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator examples include bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphine oxide, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-2,4-di-n-butoxy phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide and the like.
  • the content of the recombination-inhibiting compound (B) is determined by It is preferably 10 to 1000 parts by mass, more preferably 50 to 500 parts by mass, still more preferably 75 to 400 parts by mass, particularly preferably 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of one or more selected from the group consisting of ⁇ 300 parts by mass.
  • the pressure-sensitive adhesive layer and the like of the present invention may contain other components other than the components described above, if necessary.
  • the other components include resins other than the polymer (A), curing catalysts, cross-linking agents (including polyfunctional (meth)acrylates), cross-linking accelerators, polymerization initiators, tackifying resins (rosin derivatives, polyterpene resins , petroleum resin, oil-soluble phenol, etc.), oligomers, antioxidants, fillers (metal powder, organic fillers, inorganic fillers, etc.), coloring agents (pigments, dyes, etc.), antioxidants, plasticizers, softeners , Surfactant, Antistatic agent, Surface lubricant, Leveling agent, Light stabilizer, UV absorber, Sensitizer, Polymerization inhibitor, Granular material, Foil material, Flame retardant, Silane coupling agent, Ion trapping agent etc. Only one kind of each of the other components may be used, or two or more kinds thereof may be used.
  • Examples of the curing catalyst include organic titanium compounds and organic zirconium compounds.
  • Examples of the organic titanium compound include titanium alkoxide, titanium chelate, and titanium acylate.
  • Examples of the organic zirconium compounds include zirconium alkoxides, zirconium chelates, zirconium acylates, and the like.
  • Titanium alkoxides include tetraisopropyl titanate, tetra-normal butyl titanate, butyl titanate dimer, and tetraoctyl titanate.
  • Titanium chelates include titanium acetylacetonate, titanium tetraacetylacetonate, titanium ethylacetoacetate, and titanium octylene glycolate.
  • Titanium acylate includes titanium isostearate.
  • Zirconium alkoxides include normal propyl zirconate and normal butyl zirconate.
  • Zirconium chelates include zirconium tetraacetylacetonate and zirconium monoacetylacetonate.
  • Zirconium acylate includes zirconium stearate.
  • the content of the curing catalyst is not particularly limited, but from the viewpoint of imparting an appropriate initial hardness to the adhesive layer and the like and hardness after external stimulation, the total amount of the adhesive layer and the like of the present invention is 100% by mass. On the other hand, it is preferably 0.005 to 3% by mass, more preferably 0.01 to 1% by mass, still more preferably 0.05 to 1% by mass.
  • the above-mentioned cross-linking agent is not particularly limited as long as it cross-links the polymer.
  • (Meth)acrylate and the like examples include bifunctional or higher (meth)acrylic acid esters, such as trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, di pentaerythritol hexa(meth)acrylate and the like.
  • the adhesive layer of the present invention is formed from an adhesive composition. Also, the adhesive layer is formed from the adhesive composition.
  • the pressure-sensitive adhesive composition and the like preferably contain at least a base polymer and/or a raw material monomer thereof. Among them, it is preferable to include a base polymer from the viewpoint of exhibiting adhesiveness in the pressure-sensitive adhesive layer or the like to be obtained.
  • the base polymer is polymer (A) and/or other polymers (ie polymers without degradable bonds).
  • the pressure-sensitive adhesive composition and the like further contain compound (a). Only one type of the base polymer may be used, or two or more types may be used.
  • the pressure-sensitive adhesive composition or the like further contains compound (a).
  • a monomer component (sometimes referred to as "monomer component (c)") having reactivity with the compound (a) may also be included.
  • Compound (a) is reactive with the other polymer and/or monomer component (c).
  • the other polymer reacts with the compound (a) in the pressure-sensitive adhesive layer or the like by heat, active energy ray irradiation, or the like to form, for example, a polymer chain, The polymer chain and the other polymer combine to form a network structure, and a pressure-sensitive adhesive layer or the like containing the polymer (A) is obtained.
  • the compound (a) and the monomer component (c) react with heat, active energy ray irradiation, or the like in the adhesive layer or the like to form, for example, a polymer chain.
  • the polymer chains and the above-mentioned other polymers are entangled to form a network structure, and a pressure-sensitive adhesive layer or the like containing the polymer (A) is obtained.
  • Monomer component (c) may use only 1 type, and may use 2 or more types.
  • the compound (a) is incorporated into the base polymer when the raw material monomer is polymerized to form the polymer (A).
  • the raw material monomer is polymerized to form the other polymer, which is then reacted with compound (a) to form polymer (A).
  • the above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition mainly includes (i) a pressure-sensitive adhesive composition containing the polymer (A), (ii) a pressure-sensitive adhesive composition containing the polymer (A) and the other polymer, and (iii) the above Other polymers, compound (a), pressure-sensitive adhesive composition containing monomer component (c) as necessary, (iv) raw material monomer, compound (a), pressure-sensitive adhesive containing monomer component (c) as necessary composition and the like.
  • the polymer (A) is the polymer (A1)
  • the pressure-sensitive adhesive compositions (i) to (iv) further contain the recombination inhibiting compound (B).
  • polymer (A) may be a reaction product of the other polymer, compound (a), and monomer (c), and a reaction product of the other polymer and the other polymer and compound (a). It may be a polymer comprising (particularly entangled) the Moreover, when the base polymer is polymer (A), the pressure-sensitive adhesive layer and the like may contain unreacted compound (a) and/or unreacted monomer (c).
  • the adhesive composition and the like may contain other components other than the components described above.
  • the other components include those exemplified and explained as other components that the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may contain, and solvents such as organic solvents. Only one kind of each of the other components may be used, or two or more kinds thereof may be used.
  • the pressure-sensitive adhesive composition or the like (sometimes referred to as "pressure-sensitive adhesive composition or the like (M1)") forming the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention containing the polymer (A1) further contains the recombination inhibiting compound (B).
  • the base polymer that may be contained in the pressure-sensitive adhesive composition (M1) is preferably the other polymer described above.
  • the base polymer examples include the thermoplastic resin, the thermosetting resin, the active energy ray-curable resin, and the like. Among them, thermoplastic resins and thermosetting resins are preferred.
  • a pressure-sensitive adhesive layer or the like containing a thermoplastic resin is capable of exerting adhesiveness such that it adheres under pressure from the outside, for example.
  • a pressure-sensitive adhesive layer or the like containing a thermosetting resin can be adhered to an adherend by being cured by heating, for example.
  • the compound (a1) includes a monomer component, an oligomer component, a cross-linking agent, and the like having the reversible degradable bond.
  • a cross-linking agent is preferable, and a cross-linking agent having a disulfide bond is more preferable.
  • the functional group (L1) possessed by the compound (a1) as the cross-linking agent is preferably a hydroxy group or a carboxy group from the viewpoint that the cross-linking density of the polymer (A1) is moderate.
  • the other polymer When the compound (a1) is reactive with the other polymer, the other polymer has a functional group (L2) that can react with the functional group (L1) in the compound (a1).
  • the functional group (L2) is appropriately selected according to the type of the functional group (L1) described above. ) acryloyl group, amino group, aldehyde group and the like.
  • Combinations of the functional group (L1) and the functional group (L2) include a carboxy group and a group containing a cyclic ether, a group containing a cyclic ether and a carboxy group, a carboxy group and an aziridyl group, an aziridyl group and a carboxy group, and a hydroxy group and isocyanate.
  • group, isocyanate group and hydroxy group, (meth)acryloyl group and (meth)acryloyl group, hydroxy group and amino group, amino group and hydroxy group, group containing cyclic ether and hydroxy group, hydroxy group and group containing cyclic ether, etc. are mentioned.
  • a combination of a carboxy group and a group containing a cyclic ether, a combination of a group containing a cyclic ether and a carboxy group, a combination of a group containing a cyclic ether and a hydroxy group, a combination of a hydroxy group and a cyclic Combinations of ether-containing groups are preferred. That is, it is preferable that the functional group (L1) is a hydroxyl group or a carboxy group, and the functional group (L2) is a group containing a cyclic ether (especially an epoxy group).
  • the number of functional groups (L2) in the other polymer having a functional group (L2) is 2, from the viewpoint of increasing the molecular weight after introduction into the polymer (a1) and further decreasing the molecular weight of the polymer after cleavage. It may be one or more (eg, 2 to 4). On the other hand, the number of functional groups (L2) is preferably 3 or less, more preferably 2, from the viewpoint of ensuring a certain degree of flexibility of the pressure-sensitive adhesive layer and the like with an appropriate crosslinking density.
  • the monomer component (c) is a compound having two or more polymerizable functional groups.
  • the polymerizable functional group is preferably a functional group (L3) capable of reacting with the functional group (L1) of the compound (a1) as a cross-linking agent.
  • the monomer (c) is crosslinked by the compound (a1) while being polymerized, thereby forming a polymer chain having a reversible degradable bond in the molecule.
  • the functional group (L3) can react with the functional group (L2).
  • the functional group (L3) is appropriately selected according to the type of the functional group (L1) or the functional group (L2) described above. , an isocyanate group, a (meth)acryloyl group, an amino group, an aldehyde group, and the like.
  • Examples of the combination of the functional group (L1) and the functional group (L3) include those exemplified and explained as the combination of the functional group (L1) and the functional group (L2) described above. Among them, from the viewpoint of ease of reaction tracking, a combination of a carboxy group and a group containing a cyclic ether, a combination of a group containing a cyclic ether and a carboxy group, a combination of a group containing a cyclic ether and a hydroxy group, and a hydroxy group and a cyclic ether Combinations of groups containing are preferred. That is, it is preferable that the functional group (L1) is a hydroxyl group or a carboxy group, and the functional group (L3) is a group containing a cyclic ether (especially an epoxy group).
  • the number of functional groups (L3) in the monomer component (c) is 2 or more (for example, 2 to 4).
  • the number of functional groups (L3) is preferably 3 or less, more preferably 2, from the viewpoint of ensuring a certain degree of flexibility of the pressure-sensitive adhesive layer and the like with an appropriate crosslinking density.
  • the functional group (L3) is preferably a group having a cyclic ether group, and particularly preferably an epoxy group. That is, an epoxy compound is preferable as the monomer component (c).
  • epoxy compounds include, for example, 4,4'-isopropylidenedicyclohexanol and (chloromethyl)oxirane.
  • the equivalent weight of the polymerizable functional group of the monomer component (c) is preferably 100 to 10,000 eq/g, more preferably 150 to 9,000 eq/g, from the viewpoint of making the crosslinked structure moderate and not too dense.
  • the content of the monomer component (c) in the pressure-sensitive adhesive composition (M1) is preferably 5 to 600 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the base polymer. , more preferably 7 to 500 parts by mass.
  • the other polymer is a thermosetting resin
  • the content is preferably 200 to 600 parts by mass, more preferably 300 to 500 parts by mass, and even more preferably 350 to 450 parts by mass.
  • the other polymer is a thermoplastic resin
  • the content is preferably 5 to 80 parts by mass, more preferably 5 to 50 parts by mass, and even more preferably 7 to 30 parts by mass.
  • the content of the monomer component (c) in the adhesive composition (M1) is 5 to 95% by mass with respect to 100% by mass of the total amount of the polymer (A1). is preferred, and more preferably 7 to 90% by mass.
  • the polymer (A1) is a thermosetting resin
  • the content is preferably 50 to 95% by mass, more preferably 60 to 90% by mass, still more preferably 65 to 85% by mass.
  • the polymer (A1) is a thermoplastic resin
  • the content is preferably 3 to 50% by mass, more preferably 5 to 40% by mass, still more preferably 6 to 30% by mass.
  • the content of the other polymers in the adhesive composition (M1) is based on 100% by mass of the total amount of the adhesive composition (M1) (excluding components such as organic solvents that do not remain when forming the layer). is preferably 5 to 99% by mass, more preferably 10 to 95% by mass.
  • the other polymer is a thermosetting resin
  • the content is preferably 5 to 50% by mass, more preferably 7 to 40% by mass, still more preferably 10 to 30% by mass.
  • the other polymer is a thermoplastic resin
  • the content is preferably 30 to 99% by mass, more preferably 50 to 95% by mass, still more preferably 60 to 90% by mass.
  • the content is 5% by mass or more, it is easy to impart adhesiveness to the pressure-sensitive adhesive layer and the like.
  • the content is 99% by mass or less, it is easy to design the composition by blending the cross-linking agent and the recombination-inhibiting compound (B) component.
  • the content of the cross-linking agent and/or the structural portion derived from the cross-linking agent in the pressure-sensitive adhesive composition (M1) is 0.00 parts per 100 parts by mass of the other polymer and/or monomer component (c). It is preferably 5 to 40 parts by mass, more preferably 1 to 35 parts by mass, still more preferably 1.5 to 30 parts by mass.
  • the content includes the amount of the compound (a1).
  • the base polymer that can be included in the adhesive composition, etc. (sometimes referred to as "adhesive composition, etc. (M2)") that forms the adhesive layer, etc. of the present invention containing the polymer (A2) is, among others, the polymer (A2 ), more preferably the polymer (A2) and the above other polymers.
  • the polymer (A2) is preferably a curable resin.
  • the curability of the curable resin is appropriately selected according to the type of the irreversibly decomposable bond, and when the irreversibly decomposable bond can be cleaved by active energy rays, it is preferably a thermosetting resin.
  • the polymer (A2) which is the curable resin, is preferably a resin (prepolymer) having a polymerizable functional group.
  • a resin prepolymer
  • polymerization of the polymerizable functional groups proceeds by heat or active energy ray irradiation after application of the adhesive composition or the like. , can form a network structure by entangling with other polymers. That is, the polymer (A2) is preferably a polymer capable of forming the above network structure.
  • the base polymer examples include the thermoplastic resin, the thermosetting resin, the active energy ray-curable resin, and the like.
  • the polymer (A2) as the base polymer is preferably a curable resin, more preferably a thermosetting resin.
  • Thermoplastic resins are preferable as the other polymers.
  • a pressure-sensitive adhesive layer or the like containing a thermoplastic resin is capable of exerting adhesiveness such that it adheres under pressure from the outside, for example.
  • An adhesive composition or the like containing a curable resin can form a network structure by being cured, for example, by heating.
  • the other polymer may be a curable resin, and in this case, the polymer (A2), which is also a curable resin, and the other polymer form a bond between the two resins by heat, active energy ray irradiation, or the like. It becomes possible to form a network structure.
  • the compound (a2) includes a monomer component, an oligomer component, a cross-linking agent, and the like having the irreversibly degradable bond.
  • the monomer component that is, the compound having the polymerizable functional group
  • the nitrobenzyl-based monomer is more preferred
  • the nitrobenzyl ester-based monomer is even more preferred.
  • the content of the polymer (A2) in the base polymer is preferably 10 to 90% by mass, more preferably 30 to 70% by mass, more preferably 40 to 90% by mass, relative to the total amount (100% by mass) of the base polymer. 60% by mass.
  • the content is 10% by mass or more, a sufficient amount of the irreversible degradable bond is cleaved by an external stimulus.
  • the content is 90% by mass or less, appropriate tackiness and/or adhesiveness can be maintained even after application of an external stimulus.
  • the content of the other polymer in the base polymer is preferably 10 to 90% by mass, more preferably 30 to 70% by mass, more preferably 40 to 90% by mass, relative to the total amount (100% by mass) of the base polymer. 60% by mass.
  • the content is 10% by mass or more, appropriate tackiness and/or adhesiveness can be maintained even after application of an external stimulus.
  • the polymer (A2) can be sufficiently blended, whereby a sufficient amount of irreversible degradable bonds are cleaved by an external stimulus.
  • the content of structural units derived from the compound (a2) in the polymer (A2) is preferably 0.2 to 30% by mass, more preferably 0.5 to 30% by mass, relative to 100% by mass of the total amount of the polymer (A2). 15% by mass, more preferably 0.8 to 10% by mass.
  • the pressure-sensitive adhesive composition or the like (M2) contains raw material monomers constituting the base polymer
  • the content of the compound (a2) in all the monomer components constituting the polymer (A2) is preferably within the above range.
  • the content of structural units derived from acrylic monomers in the polymer (A2) is 70 to 99.8 with respect to 100% by mass of the total amount of the polymer (A2). % by mass is preferable, more preferably 85 to 99.5% by mass, and still more preferably 90 to 99.2% by mass.
  • the pressure-sensitive adhesive composition or the like (M2) contains raw material monomers constituting the base polymer, the content of the acrylic monomer in all the monomer components constituting the polymer (A2) is preferably within the above range.
  • the content of structural units derived from the compound (a2) in the base polymer is 100% by mass in the total amount of the base polymer in order to exhibit sufficient flexibility by being cleaved and shredded after application of an external stimulus. is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.2% by mass or more, still more preferably 0.5% by mass or more, and particularly preferably 1% by mass or more. Also, in order to make the crosslink density appropriate and to impart appropriate flexibility to the resin before applying an external stimulus, the amount is preferably 15% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, and even more preferably 5% by mass or less.
  • the pressure-sensitive adhesive composition or the like (M2) contains raw material monomers constituting the base polymer
  • the content of the compound (a2) in all the monomer components constituting the base polymer is preferably within the above range.
  • the content of structural units derived from acrylic monomers in the base polymer is preferably 85 to 99.9% by mass with respect to 100% by mass of the total amount of the base polymer. , more preferably 90 to 99.8% by mass, more preferably 95 to 99.5% by mass.
  • the pressure-sensitive adhesive composition or the like (M2) contains raw material monomers constituting the base polymer, the content of the acrylic monomer in all the monomer components constituting the base polymer is preferably within the above range.
  • the content of the base polymer in the adhesive composition (M2) is based on 100% by mass of the total amount of the adhesive composition (M2) (excluding components such as organic solvents that do not remain during layer formation). It is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, still more preferably 80% by mass or more, and particularly preferably 90% by mass or more.
  • the release liner protects the pressure-sensitive adhesive surface and/or adhesive surface with which the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention comes into contact until use, and is peeled off when the pressure-sensitive adhesive layer or the like is used.
  • base materials for the release liner include polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, poly Butylene terephthalate film, polyurethane film, ethylene vinyl acetate film, ionomer resin film, ethylene/(meth)acrylic acid copolymer film, ethylene/(meth)acrylic acid ester copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polyimide film, A fluorine resin film etc. are mentioned. Moreover, these crosslinked films are also mentioned. Furthermore, a laminated film of these may be used.
  • the release surface of the release liner (especially the surface in contact with the pressure-sensitive adhesive layer, etc.) is preferably subjected to a release treatment.
  • release agents used in the release treatment include alkyd-based, silicone-based, fluorine-based, unsaturated polyester-based, polyolefin-based, and wax-based release agents.
  • the thickness of the release liner is not particularly limited, it is, for example, about 20 to 150 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet with a release liner or adhesive sheet 10 shown in FIG. 1 can be produced by the following method. After forming a coating layer by applying a pressure-sensitive adhesive composition or the like for forming the pressure-sensitive adhesive layer or the like 1 to the base material layer or the release-treated surface of the release liner 2 that has been subjected to the release treatment, the solvent is removed by heating, or It can be prepared by hardening the coating layer by heat curing or curing by irradiation with active energy rays. In addition, when performing active energy ray irradiation, it is performed after bonding a separate release liner on the coating layer.
  • the adhesive composition and the like may be in any form as long as it does not impair the effects of the present invention.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may be emulsion type, solvent type (solution type), heat melting type (hot melt type), or the like.
  • the solvent type is preferable because it is easy to obtain a pressure-sensitive adhesive layer with excellent productivity.
  • the adhesive layer or the like is formed by heating when the coating layer is solidified.
  • the pressure-sensitive adhesive composition or the like contains the other polymer and/or raw material monomer and the compound (a)
  • the raw material monomer is optionally removed by heating or active energy ray irradiation when solidifying the coating layer. is polymerized, the compound (a) forms a bond with the polymer of the raw material monomers and the above-mentioned other polymer to form the polymer (A), and at the same time the pressure-sensitive adhesive layer and the like are formed.
  • the pressure-sensitive adhesive layer and the like may be heated or irradiated with an active energy ray, or when the polymer (A) is a curable resin, a curing treatment may be performed.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet with a release liner or adhesive sheet 10 shown in FIG. 1 is obtained.
  • the use of the pressure-sensitive adhesive layer, etc. of the present invention is not particularly limited, and it can be used for any purpose.
  • the pressure-sensitive adhesive layer and the like of the present invention can be used, for example, for optical applications, that is, applications for bonding to optical members.
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention is used, for example, in optical members such as electric and electronic devices, when various members or parts are attached (mounted) to predetermined portions (for example, housings and the like).
  • "electrical/electronic equipment” refers to equipment corresponding to at least one of electric equipment and electronic equipment. Examples of the electric/electronic devices include image display devices such as liquid crystal displays, electroluminescence displays, and plasma displays, and mobile electronic devices. Examples of the image display device include an image display device in the portable electronic device, a display (roll display) inside and outside a vehicle such as a train or a bus, and the like.
  • Examples of the portable electronic devices include mobile phones, smartphones, tablet computers, notebook computers, and various wearable devices (for example, wrist wear types that are worn on the wrist like wristwatches, clips, straps, etc. that are attached to a part of the body) Modular type to be worn, eyewear type including eyeglass type (monocular type and binocular type, including head-mounted type), clothing type that can be attached to shirts, socks, hats, etc.
  • wearable devices for example, wrist wear types that are worn on the wrist like wristwatches, clips, straps, etc. that are attached to a part of the body
  • Modular type to be worn for example, wrist wear types that are worn on the wrist like wristwatches, clips, straps, etc. that are attached to a part of the body
  • eyewear type including eyeglass type (monocular type and binocular type, including head-mounted type)
  • clothing type that can be attached to shirts, socks, hats, etc.
  • the term “portable” means not only being able to be carried but also having a level of portability that allows individuals (standard adults) to relatively easily carry it. shall mean.
  • the pressure-sensitive adhesive layer, etc. of the present invention has excellent handleability before being adhered or adhered to members during manufacturing, processing, storage, transportation, etc., and is excellent in flexibility after being adhered or adhered to members. For this reason, it is possible to prevent the paste from overflowing, the paste from being cut out, and the process contamination caused by these when the punching blade cuts out, for example. In addition, the glue is less likely to ooze out due to its own weight during storage, and less likely to cause glue chipping due to vibration or contact during transportation.
  • the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention can reduce stress by external stimuli, it is possible to vary the adhesive strength and adhesive strength.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet and/or an adhesive sheet can be obtained using the pressure-sensitive adhesive layer or the like of the present invention.
  • an adhesive sheet and/or an adhesive sheet may be called “adhesive sheet etc.”.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet or the like may be a so-called “substrate-less type” pressure-sensitive adhesive sheet or the like that does not have a substrate (substrate layer), or may be a type pressure-sensitive adhesive sheet or the like that has a substrate.
  • a "substrate-less type" pressure-sensitive adhesive sheet or the like may be referred to as a "substrate-less pressure-sensitive adhesive sheet or the like”
  • a type pressure-sensitive adhesive sheet or the like having a substrate may be referred to as a "substrate-attached pressure-sensitive adhesive sheet or the like.”
  • the substrate-less pressure-sensitive adhesive sheet or the like include, for example, a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet or the like consisting only of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, or the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention and other pressure-sensitive adhesive layers (such as the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention).
  • a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet made of a pressure-sensitive adhesive layer, etc., other than the above) may be mentioned.
  • the adhesive sheet with a substrate or the like is a pressure-sensitive adhesive sheet or the like containing a substrate and the adhesive layer or the like of the present invention formed on at least one surface of the substrate.
  • Examples include a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having a layer or the like and having another pressure-sensitive adhesive layer or the like on the other side.
  • base material refers to a support, and when using (sticking) an adhesive sheet or the like on an adherend, This is the part where A release liner that is peeled off when using (sticking) an adhesive sheet or the like is not included in the base material.
  • the substrate is not particularly limited.
  • Various optical films such as a retardation plate can be used.
  • the base material include porous materials such as paper, cloth, and nonwoven fabric, nets, foam sheets, metal foils, and the like.
  • Plastic film Materials for the plastic film include, for example, polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), acrylic resins such as polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate, triacetyl cellulose (TAC), polysulfone, polyarylate, polyimide, Polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, trade name "Arton” (cyclic olefin polymer, manufactured by JSR Corporation), trade name “Zeonor” (cyclic olefin polymer, Nippon Zeon Co., Ltd.) company) and other plastic materials such as cyclic olefin polymers. These plastic materials may be used alone or in combination of two or more.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • TAC triacetyl cellulose
  • polysulfone polyarylate
  • polyimide polyimide
  • Polyvinyl chloride polyvinyl
  • the thickness of the base material is not particularly limited, it is preferably 10 to 150 ⁇ m, more preferably 15 to 125 ⁇ m, still more preferably 25 to 100 ⁇ m.
  • the substrate may have either a single-layer structure or a multilayer structure.
  • the surface of the substrate may be appropriately subjected to known and commonly used surface treatments such as physical treatments such as corona discharge treatment and plasma treatment, and chemical treatments such as undercoating treatment.
  • the adhesive sheet, etc. may be provided with a release liner on the surface (adhesive surface or adhesive surface) of the adhesive layer, etc. until use.
  • a release liner on the surface (adhesive surface or adhesive surface) of the adhesive layer, etc. until use.
  • each adhesive surface or adhesive surface may be protected by two release liners, or one release liner having release surfaces on both sides. may be protected in the form of being wound into a roll (wound body).
  • a release liner is used as a protective material such as a pressure-sensitive adhesive layer, and is peeled off when applied to an adherend.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet or the like is a substrate-less pressure-sensitive adhesive sheet or the like
  • the release liner also serves as a support for the pressure-sensitive adhesive layer and the like. Note that the release liner does not necessarily have to be provided.
  • Example 1 Epoxy monomer (trade name “HBE100”, manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd., equivalent to monomer component (c)) 100 parts by mass, epoxy resin (trade name “1256B40”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) 25 parts by mass, epoxy curing 20 parts by mass of 4,4'-dithiodibutyric acid (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., equivalent to compound (a1)) as an agent, a radical scavenger (trade name “Omnirad TPO H", manufactured by IGM Resins BV, Equivalent to recombination inhibiting compound (B)) 25 parts by mass, curing catalyst (trade name “ZC700”, manufactured by Matsumoto Fine Chemicals Co., Ltd.) 0.1 parts by mass, and 3 parts by mass of acetylacetone (AcAc), respectively, 500 parts by mass of methyl ethyl ketone and mixed with stirring to prepare a mixed solution.
  • epoxy resin trade name “1256B40”, manufactured
  • This mixed solution was applied to a 38 ⁇ m thick release liner R1 (trade name “MRF#38”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) having a release surface on one side of a polyester film, and dried in an oven at 100° C. for 5 minutes. rice field. After drying, the coated surface was covered with a 38 ⁇ m thick release liner R2 (trade name “MRE #38”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) whose one side is a release surface of a polyester film, and was heat cured. A 50 ⁇ m-thick pressure-sensitive adhesive sheet containing a mold resin (corresponding to polymer (A1)) was prepared.
  • adheresion refers to having properties of both stickiness and adhesiveness.
  • Example 2 A pressure-sensitive adhesive sheet containing a thermosetting resin (corresponding to polymer (A1)) was produced in the same manner as in Example 1, except that the trade name "jER828" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was used as the epoxy monomer. .
  • Example 3 Adhesive containing a thermosetting resin (corresponding to polymer (A1)) was prepared in the same manner as in Example 2 except that the product name "Omnirad 651" (manufactured by IGM Resins B.V.) was used as a radical scavenger. An attachment sheet was produced.
  • Example 4 Adhesive containing thermosetting resin (corresponding to polymer (A1)) in the same manner as in Example 1 except that 4,4'-dithiodiphenol (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was used as the epoxy curing agent. An attachment sheet was produced.
  • Example 5 Adhesive containing thermosetting resin (corresponding to polymer (A1)) in the same manner as in Example 2 except that 4,4'-dithiodiphenol (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was used as the epoxy curing agent. An attachment sheet was produced.
  • Comparative example 1 A pressure-sensitive adhesive sheet containing a thermosetting resin (corresponding to polymer (A1)) was produced in the same manner as in Example 2, except that no radical scavenger was used.
  • Comparative example 2 A pressure-sensitive adhesive sheet containing a thermosetting resin was produced in the same manner as in Example 1, except that 4,4'-ethylidenebisphenol was used as the epoxy curing agent.
  • Comparative example 3 A pressure-sensitive adhesive sheet containing a thermosetting resin was produced in the same manner as in Comparative Example 2, except that no radical scavenger was used.
  • Example 6 (Preparation of acrylic polymer) In a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, a reflux condenser, and a nitrogen gas inlet tube, 95 parts by mass of n-butyl acrylate (BA), 5 parts by mass of acrylic acid (AA), and 2 as a polymerization initiator. , 2′-azobisisobutyronitrile (AIBN) and 122 parts by mass of ethyl acetate as a solvent were stirred under a nitrogen atmosphere at 60° C. for 7 hours. Thus, a polymer solution containing an acrylic polymer was obtained. The acrylic polymer in this polymer solution had a weight average molecular weight (Mw) of 600,000.
  • Adhesive Sheet 100 parts by mass of the acrylic polymer (dissolved in ethyl acetate), 0.1 part by mass of a cross-linking agent (trade name "Tetrad C", manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.), epoxy monomer (trade name "HBE100”, New Japan Chemical Co., Ltd.
  • This mixed solution was applied to a 38 ⁇ m thick release liner R1 (trade name “MRF#38”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) having a release surface on one side of a polyester film, and dried in an oven at 100° C. for 5 minutes. rice field. After drying, the coated surface was covered with a 38 ⁇ m thick release liner R2 (trade name “MRE #38”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) whose one side is a release surface of a polyester film, and was heat cured. A 50 ⁇ m-thick pressure-sensitive adhesive sheet containing a curable resin (corresponding to polymer (A1)) was prepared.
  • Example 7 A pressure-sensitive adhesive sheet containing a thermosetting resin (corresponding to polymer (A1)) was prepared in the same manner as in Example 6, except that the product name "jER828" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was used as the epoxy monomer. bottom.
  • Comparative example 4 To 100 parts by mass of the acrylic polymer prepared in Example 6 (dissolved in ethyl acetate), 0.1 part by mass of a cross-linking agent (trade name "Tetrad C", manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.) was added, and the mixture was stirred and mixed. A solution was prepared. A pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 6, except that this mixed solution was used.
  • a cross-linking agent trade name "Tetrad C", manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
  • Comparative example 5 A pressure-sensitive adhesive sheet containing a thermosetting resin (corresponding to polymer (A1)) was produced in the same manner as in Example 6, except that no radical scavenger was used.
  • Comparative example 6 A pressure-sensitive adhesive sheet containing a thermosetting resin (corresponding to polymer (A1)) was produced in the same manner as in Example 7, except that no radical scavenger was used.
  • Preparation example 3 Synthesis of acrylic polymer P1
  • a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, a reflux condenser, and a nitrogen gas inlet tube 95 parts by mass of n-butyl acrylate (BA), 5 parts by mass of acrylic acid (AA), and 0.2 of AIBN as a polymerization initiator.
  • a mixture containing parts by mass and 122 parts by mass of ethyl acetate as a solvent was stirred at 60° C. for 7 hours under a nitrogen atmosphere to carry out a polymerization reaction.
  • a polymer solution containing the acrylic polymer P1 was obtained.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the acrylic polymer P1 in this polymer solution was 600,000.
  • Example 8 Synthesis of acrylic polymer P2 In a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, a reflux condenser, and a nitrogen gas inlet tube, 95 parts by mass of butyl acrylate (BA) and the nitrobenzyl ester monomer prepared in Preparation Example 2 (corresponding to compound (a2)) 5 parts by mass, trade name "C12TCSS" (manufactured by Nippon Terpene Chemical Co., Ltd.) as a chain transfer agent 2.83 parts by mass, 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN) as a polymerization initiator 0.28 A mixture containing parts by mass and 301 parts by mass of ethyl acetate as a solvent was stirred at 60° C. for 6 hours under a nitrogen atmosphere to carry out a polymerization reaction. As a result, a polymer solution containing acrylic polymer P2 (corresponding to polymer (A2)), which is a prepolymer having acryloyl groups, was
  • the pressure-sensitive adhesive composition was applied to the release-treated surface of a polyethylene terephthalate film (trade name: "MRF38", manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) with a silicone-based release agent, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying was was applied so as to have a thickness of 25 ⁇ m, allowed to stand at room temperature for 5 minutes, and then dried at 130° C. for 3 minutes.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was obtained by sufficiently volatilizing and removing ethyl acetate contained as a solvent.
  • Comparative example 7 Synthesis of acrylic polymer P3 95 parts by mass of butyl acrylate (BA), 5 parts by mass of 1,6-hexanediol diacrylate, and a commercial product as a chain transfer agent were placed in a reaction vessel equipped with a stirrer, thermometer, reflux condenser, and nitrogen gas inlet tube.
  • Name "C12TCSS” manufactured by Nippon Terpene Chemical Co., Ltd.
  • AIBN 2,2'-azobisisobutyronitrile
  • ethyl acetate 301 as a solvent
  • a mixture containing parts by mass was stirred at 60° C. for 6 hours under a nitrogen atmosphere to carry out a polymerization reaction.
  • a polymer solution containing acrylic polymer P3, which is a prepolymer having acryloyl groups was obtained.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 8, except that the pressure-sensitive adhesive composition prepared above was used.
  • Comparative example 8 Synthesis of acrylic polymer P4
  • BA butyl acrylate
  • C12TCSS trade name "manufactured by Nippon Terpene Chemical Co., Ltd.”
  • a mixture containing 2.83 parts by mass, 0.28 parts by mass of 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN) as a polymerization initiator, and 301 parts by mass of ethyl acetate as a solvent was heated at 60°C for 6 hours. , and stirred under a nitrogen atmosphere to carry out a polymerization reaction.
  • AIBN 2,2'-azobisisobutyronitrile
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 8, except that the pressure-sensitive adhesive composition prepared above was used.
  • Example 9 (Preparation of acrylic polymer) 63 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 15 parts by weight of N-vinylpyrrolidone (NVP), and methyl methacrylate (MMA) were placed in a reaction vessel equipped with a stirrer, thermometer, reflux condenser, and nitrogen gas inlet tube. ) 9 parts by mass, 13 parts by mass of hydroxyethyl acrylate (HEA), 0.2 parts by mass of 2,2′-azobisisobutyronitrile (AIBN) as a polymerization initiator, and 122 parts by mass of ethyl acetate as a solvent The mixture containing parts was stirred at 60° C. for 7 hours under a nitrogen atmosphere. Thus, a polymer solution containing an acrylic polymer was obtained. The acrylic polymer in this polymer solution had a weight average molecular weight (Mw) of 600,000.
  • Adhesive Sheet 100 parts by mass of the acrylic polymer (dissolved in ethyl acetate), 4 parts by mass of a cross-linking agent (trade name "Takenate D110N", manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), a curing agent (4,4'-dithiodianiline, compound (a1) equivalent) 1 part by mass, 0.1 part by mass of a cross-linking catalyst (trade name “ZC700”, manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.), 2 parts by mass of acetylacetone (AcAc), and a radical scavenger (trade name “Omnirad TPO H”, IGM Resins B.V.) was added to each of them, and mixed and stirred to prepare a mixed solution.
  • a cross-linking agent trade name "Takenate D110N", manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
  • a curing agent 4,4'-dithiodianiline, compound (a1) equivalent
  • ZC700 manufactured by
  • This mixed solution was applied to a 38 ⁇ m thick release liner R1 (trade name “MRF#38”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) having a release surface on one side of a polyester film, and dried in an oven at 100° C. for 5 minutes. rice field. After drying, the coated surface was covered with a 38 ⁇ m thick release liner R2 (trade name “MRE #38”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) whose one side is a release surface of a polyester film, and was heat cured. A 50 ⁇ m-thick pressure-sensitive adhesive sheet containing a curable resin (corresponding to polymer (A1)) was prepared.
  • Comparative example 9 A pressure-sensitive adhesive sheet containing a thermosetting resin (corresponding to polymer (A1)) was produced in the same manner as in Example 9, except that no radical scavenger was used.
  • Example 10 (Formation of Adhesive Sheet) 100 parts by mass of the acrylic polymer prepared in Example 6 (dissolved in ethyl acetate), 1,3-bis(4,5-dihydro-2-oxazolyl)benzene (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) as a cross-linking agent 4 parts by mass , a curing agent (4,4'-dithiodiphenol, corresponding to compound (a1)) 4 parts by mass, and a radical scavenger (trade name "Omnirad TPO H", manufactured by IGM Resins B.V.) 5 parts by mass. Each was added and mixed and stirred to prepare a mixed solution.
  • This mixed solution was applied to a 38 ⁇ m thick release liner R1 (trade name “MRF#38”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) having a release surface on one side of a polyester film, and dried in an oven at 100° C. for 5 minutes. rice field. After drying, the coated surface was covered with a 38 ⁇ m thick release liner R2 (trade name “MRE #38”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) whose one side is a release surface of a polyester film, and was heat cured. A 50 ⁇ m-thick pressure-sensitive adhesive sheet containing a curable resin (corresponding to polymer (A1)) was prepared.
  • Example 11 A pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 10, except that 4,4'-dithiodibutyric acid (corresponding to compound (a1)) was used as the curing agent.
  • Comparative example 10 A pressure-sensitive adhesive sheet containing a thermosetting resin (corresponding to polymer (A1)) was produced in the same manner as in Example 10, except that no radical scavenger was used.
  • Comparative example 11 A pressure-sensitive adhesive sheet containing a thermosetting resin (corresponding to polymer (A1)) was produced in the same manner as in Example 11, except that no radical scavenger was used.
  • Comparative example 12 A pressure-sensitive adhesive sheet containing a thermosetting resin (corresponding to polymer (A1)) was prepared in the same manner as in Example 10, except that no curing agent was used.
  • UV irradiation For the adhesive sheets obtained in Examples and Comparative Examples, a release liner was further attached to the exposed adhesive surface, and a UV-LED irradiation device manufactured by Quark Technology Co., Ltd. (model number "QEL-350-RU6W-CW -MY”), a UV-LED lamp with a wavelength of 365 nm was used as a light source, and ultraviolet irradiation was performed with an integrated irradiation light amount of 8000 mJ/cm 2 in the wavelength range of 320 to 390 nm.
  • Shear storage modulus Adhesive sheets were laminated to prepare a sample for measurement with a thickness of about 1.0 mm, and subjected to the following conditions using "Advanced Rheometric Expansion System (ARES)" manufactured by Rheometric Scientific. A dynamic viscoelasticity measurement was performed by Then, the shear storage elastic moduli at 25°C, 50°C and 80°C were calculated.
  • Deformation mode Torsion Measurement frequency: 1Hz Heating rate: 5°C/min Measurement temperature: -50 to 150°C Shape: Parallel plate 8.0mm ⁇
  • the pressure-sensitive adhesive sheets of Examples had reduced stress such as 100% strain stress due to ultraviolet irradiation. For this reason, it was judged to be excellent in flexibility before UV irradiation because the handleability was superior to that after UV irradiation, and on the other hand, stress was reduced after UV irradiation.
  • [Appendix 1] A pressure-sensitive adhesive layer and/or an adhesive layer whose stress is reduced by an external stimulus.
  • Appendix 2 The pressure-sensitive adhesive layer and/or adhesive layer according to Appendix 1, wherein the stress does not increase after reduction.
  • Appendix 3 The ratio [S2 (100) / S1 (100)] of the 100% strain stress (S1 (100)) before the application of the external stimulus and the 100% strain stress (S2 (100)) after the application of the external stimulus is 3.
  • the pressure-sensitive adhesive layer and/or adhesive layer according to appendix 1 or 2 which is less than 0.95.
  • Appendix 4 The pressure-sensitive adhesive layer and/or adhesive layer according to any one of Appendices 1 to 3, wherein the 100% strain stress (S2(100)) after application of an external stimulus is 10 MPa or less.
  • Appendix 5 The pressure-sensitive adhesive layer and/or adhesive layer according to any one of Appendices 1 to 4, which is used for optical applications.

Landscapes

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Abstract

部材への粘着または接着前には取り扱い性に優れ、部材への粘着または接着後は柔軟性に優れる粘着剤層および／または接着剤層を提供する。　外部刺激により応力が低減する粘着剤層および／または接着剤層を提供する。上記応力は低減後において増加しないことが好ましい。外部刺激付与前の１００％歪み応力（Ｓ１（１００））と、外部刺激付与後の１００％歪み応力（Ｓ２（１００））の比［Ｓ１（１００）／Ｓ２（１００）］は０．９５未満であることが好ましい。

Description

粘着剤層および／または接着剤層
　本発明は、粘着剤層および／または接着剤層、より具体的には、粘着性を発揮し得る粘着剤層および／または接着性を発揮し得る接着剤層に関する。
　ディスプレイ等の光学デバイスの中でも、ＯＬＥＤに代表される薄型、可撓性ディスプレイは、複数の光学用フィルムや薄層デバイスが積層された状態で構成される。また、感圧センサなどの可撓性を要求されるデバイスは、感圧部材と基板が積層された状態で構成される（特許文献１）。これらの積層体における層間充填剤には、液状硬化樹脂や粘着剤、接着剤が選択され、作業性の向上、硬化収縮による反り、応力分散による可撓性の向上などの観点から、粘着剤や接着剤（粘着剤等）が好ましく用いられている。
　上記粘着剤等は、特に可撓性部材において、折り曲げ・折り畳みで生じる応力を分散・緩和する機能を担い、該機能は粘着剤等が柔軟であるほど効率的に発現されるとされ（特許文献２）、柔軟な粘着剤等が使用される。
特開２０１２－１５９４６３号公報 特開２０２０－１０９１７７号公報
　一方で、柔軟な粘着剤等は僅かな応力でも大きく変形し、例えば打ち抜き刃での切り抜き時に、糊はみだし、糊欠け、これらに起因した工程汚染などが生じるなど、粘着剤等を製造・加工する時点で問題が生じることがある。加えて、このような粘着剤等では保管時には自重で糊はみだしが、運搬時には振動・接触による糊欠けなどの問題が生じることもある。
　このため、製造・加工、保管、運搬など、部材への粘着または接着前には取り扱い性に優れ、使用時、すなわち部材への粘着または接着後は柔軟性に優れる粘着剤層や接着剤層が求められている。
　本発明はこのような課題を解決するためのものであって、その目的は、部材への粘着または接着前には取り扱い性に優れ、部材への粘着または接着後は柔軟性に優れる粘着剤層および／または接着剤層を提供することにある。
　本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意努力した結果、外部刺激により応力が低減する粘着剤層および接着剤層によれば、部材への粘着または接着前には取り扱い性に優れ、部材への粘着または接着後は柔軟性に優れることを見出した。本発明は、これらの知見に基づいて完成されたものである。
　すなわち、本発明は、外部刺激により応力が低減する粘着剤層および／または接着剤層を提供する。粘着剤層または接着剤層が外部刺激により応力が低減する性質を有することにより、外部刺激付与前は応力を比較的高くすることができ、粘着剤層または接着剤層の使用前、すなわち粘着剤層または接着剤層を部材へ粘着または接着する前においては、糊はみだしや糊欠けが生じにくく、取り扱い性に優れることとすることができる。一方、外部刺激付与後は付与前と比べて応力を低くすることができ、粘着剤層または接着剤層の使用時、すなわち粘着剤層または接着剤層を部材へ粘着または接着した状態においては柔軟性に優れることとすることができる。
　上記応力は低減後において増加しないことが好ましい。このような粘着剤層等は、粘着層等を部材へ粘着または接着した状態において応力が増加することがなく、柔軟性が持続する。
　外部刺激付与前の１００％歪み応力（Ｓ１（１００））と、外部刺激付与後の１００％歪み応力（Ｓ２（１００））の比［Ｓ２（１００）／Ｓ１（１００）］は０．９５未満であることが好ましい。このような粘着剤層等は、外部刺激付与により比較的弱い引張応力がさらに低減されたことを示し、引っ張った際の反発力が低く、折り畳み式の部材などの比較的低荷重の用途に適する。
　外部刺激付与後の１００％歪み応力（Ｓ２（１００））は１０ＭＰａ以下であることが好ましい。このような粘着剤層等は、外部刺激付与後において柔軟性がよりいっそう優れる。
　上記粘着剤層等は光学用途に好ましく使用される。
　本発明の粘着剤層および／または接着剤層は、部材への粘着または接着前には取り扱い性に優れ、部材への粘着または接着後は柔軟性に優れる。
本発明の粘着剤層または接着剤層１がはく離ライナー２上に形成されたはく離ライナー付き粘着シートまたは接着シート１０の断面模式図を表す。
［粘着剤層、接着剤層］
　本明細書において、「粘着」は、外部からの感圧（例えば微小な圧力）によって、組成物が有する化学構造に基づく凝集力に基づき、２つの面が密着し、必要により剥離できる性質に関することをいう。これに対して、「接着」は、組成物が化学反応（硬化）して、硬化物を生成し、剥離を予定しておらず、２つの面が強固に接合できる性質に関することをいう。また、本明細書において、「粘着剤層」は、流動性を有しない層状の粘着剤層であり、「接着剤層」は、流動性を有しない層状の接着剤層である。
　本発明の粘着剤層および／または接着剤層は、外部刺激により応力が低減する性質を有する。上記応力は、例えば引張圧縮試験機で測定される、任意の倍率で引っ張ったときの応力（歪み応力）であることが好ましい。上記特定の倍率で引っ張ったときの応力（歪み応力）は、少なくとも１つの倍率で引っ張ったときの応力（歪み応力）が低減するものであればよい。中でも、引張倍率１００～５００％のうちの少なくとも１点における歪み応力が低減することが好ましく、１００％、２００％、３００％、および５００％からなる群より選択される１以上の引張倍率において歪み応力が低減することが特に好ましい。以下、各引張倍率における応力の好ましい範囲を記載するが、これらの値は各引張倍率において破断しない場合の好ましい範囲である。
　上記応力は低減後において増加しないことが好ましい。このような粘着剤層等は、粘着層等を部材へ粘着または接着した状態において応力が増加することがなく、柔軟性が持続する。
　図１は本発明の粘着剤層等の一実施形態の断面模式図である。図１に示す粘着剤層または接着剤層１は、はく離ライナー２の離型処理面に積層され、はく離ライナー付き粘着シートまたは接着シート１０が形成されている。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与前の応力（１００％歪み応力）（Ｓ１（１００））と、外部刺激付与後の応力（１００％歪み応力）（Ｓ２（１００））の比［Ｓ２（１００）／Ｓ１（１００）］が、０．９５未満（例えば０．１以上０．９５未満）であることが好ましく、より好ましくは０．９以下、さらに好ましくは０．８以下である。このような粘着剤層等は、外部刺激付与により比較的弱い引張応力がさらに低減されたことを示し、引っ張った際の反発力が低く、折り畳み式の部材などの比較的低荷重の用途に適する。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与前の応力（１００％歪み応力）（Ｓ１（１００））が、０．０１ＭＰａ以上（例えば０．０１～１０ＭＰａ）であることが好ましく、より好ましくは０．０３ＭＰａ以上（例えば０．０３～６ＭＰａ）、さらに好ましくは０．０５ＭＰａ以上（例えば０．０５～３ＭＰａ）である。このような粘着剤層等は、外部刺激付与後において柔軟性がよりいっそう優れる。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与後の応力（１００％歪み応力）（Ｓ２（１００））が、１０ＭＰａ以下（例えば０．０１～１０ＭＰａ）であることが好ましく、より好ましくは６ＭＰａ以下（例えば０．０２～６ＭＰａ）、さらに好ましくは３ＭＰａ以下（例えば０．０３～３ＭＰａ）である。このような粘着剤層等は、外部刺激付与後において柔軟性がよりいっそう優れる。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与前の応力（２００％歪み応力）（Ｓ１（２００））と、外部刺激付与後の応力（２００％歪み応力）（Ｓ２（２００））の比［Ｓ２（２００）／Ｓ１（２００）］が、０．９５未満（例えば０．１以上０．９５未満）であることが好ましく、より好ましくは０．８以下、さらに好ましくは０．７以下である。このような粘着剤層等は、外部刺激付与により比較的弱い引張応力がさらに軽減されたことを示し、引っ張った際の反発力が低く、折り畳み式の部材などの比較的低荷重の用途に適する。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与前の応力（２００％歪み応力）（Ｓ１（２００））が、０．０３ＭＰａ以上（例えば０．０３～１０ＭＰａ）であることが好ましく、より好ましくは０．０４ＭＰａ以上（例えば０．０４～４ＭＰａ）、さらに好ましくは０．０６ＭＰａ以上（例えば０．０６～２ＭＰａ）である。このような粘着剤層等は、外部刺激付与後において柔軟性がよりいっそう優れる。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与後の応力（２００％歪み応力）（Ｓ２（２００））が、１０ＭＰａ以下（例えば０．０１～１０ＭＰａ）であることが好ましく、より好ましくは４ＭＰａ以下（例えば０．０３～４ＭＰａ）、さらに好ましくは２ＭＰａ以下（例えば０．０４～２ＭＰａ）である。このような粘着剤層は、外部刺激付与後において柔軟性がよりいっそう優れる。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与前の応力（３００％歪み応力）（Ｓ１（３００））と、外部刺激付与後の応力（３００％歪み応力）（Ｓ２（３００））の比［Ｓ２（３００）／Ｓ１（３００）］が、０．９５０未満（例えば０．１以上０．９５０未満）であることが好ましく、より好ましくは０．８以下、さらに好ましくは０．７以下である。このような粘着剤層等は、外部刺激付与により引張応力が軽減されたことを示し、折り畳み式の部材などの比較的低荷重の用途に適する。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与前の応力（３００％歪み応力）（Ｓ１（３００））が、０．０３ＭＰａ以上（例えば０．０３～１０ＭＰａ）であることが好ましく、より好ましくは０．０５ＭＰａ以上（例えば０．０５～４ＭＰａ）、さらに好ましくは０．０７ＭＰａ以上（例えば０．０７～２ＭＰａ）である。このような粘着剤層等は、外部刺激付与後において柔軟性がよりいっそう優れる。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与後の応力（３００％歪み応力）（Ｓ２（３００））が、１０ＭＰａ以下（例えば０．０１～１０ＭＰａ）であることが好ましく、より好ましくは４ＭＰａ以下（例えば０．０３～４ＭＰａ）、さらに好ましくは２ＭＰａ以下（例えば０．０４～２ＭＰａ）である。このような粘着剤層等は、外部刺激付与後において柔軟性がよりいっそう優れる。
　上記粘着剤層等は、外部刺激付与前の応力（５００％歪み応力）（Ｓ１（５００））と、外部刺激付与後の応力（５００％歪み応力）（Ｓ２（５００））の比［Ｓ２（５００）／Ｓ１（５００）］が、０．９５０未満（例えば０．１以上０．９５０未満）であることが好ましく、より好ましくは０．８以下、さらに好ましくは０．７以下である。このような粘着剤層等は、外部刺激付与により比較的強い引張応力が軽減されたことを示し、引っ張った際の反発力が低く、折り畳み式（特に、ローラブル等の巻き付ける方式）の部材などの比較的高低荷重の用途に適する。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与前の応力（５００％歪み応力）（Ｓ１（５００））が、０．０５ＭＰａ以上（例えば０．０５～１０ＭＰａ）であることが好ましく、より好ましくは０．０７ＭＰａ以上（例えば０．０７～４ＭＰａ）、さらに好ましくは０．１ＭＰａ以上（例えば０．１～２ＭＰａ）である。このような粘着剤層等は、外部刺激付与後において柔軟性がよりいっそう優れる。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与後の応力（５００％歪み応力）（Ｓ２（５００））が、１０ＭＰａ以下（例えば０．０１～１０ＭＰａ）であることが好ましく、より好ましくは４ＭＰａ以下（例えば０．０３～４ＭＰａ）、さらに好ましくは２ＭＰａ以下（例えば０．０４～２ＭＰａ）である。このような粘着剤層等は、外部刺激付与後において柔軟性がよりいっそう優れる。
　特に、本発明の粘着剤層等は、引張倍率１００％において歪み応力が低減し、且つ、上記比［Ｓ２（１００）／Ｓ１（１００）］が０．９５未満であるか、または、外部刺激付与前の１００％歪み応力が０．０３～０．４ＭＰａであることが好ましい。
　また、本発明の粘着剤層等は、外部刺激により、応力－ひずみ曲線におけるピーク強度（応力ピーク強度）や破断点応力が低減する性質を有していてもよい。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与前の応力－ひずみ曲線におけるピーク強度（応力ピーク強度）（破断する場合は破断点応力）が、０．０７ＭＰａ以上であることが好ましく、より好ましくは０．１ＭＰａ以上、さらに好ましくは０．２ＭＰａ以上である。上記応力ピーク強度が０．０７ＭＰａ以上であると、粘着剤層等は外部刺激付与前において適度な硬さを有し、取り扱い性により優れる。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与後の応力－ひずみ曲線におけるピーク強度（応力ピーク強度）（破断する場合は破断点応力）が、０．０１～１．０ＭＰａであることが好ましく、より好ましくは０．０３～０．８ＭＰａ、さらに好ましくは０．０４～０．５ＭＰａである。上記応力ピーク強度が上記範囲内であると、外部刺激付与後では柔軟性により優れ、段差追従性、密着性などがより優れる。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与前の応力－ひずみ曲線におけるピーク強度と、外部刺激付与後の応力－ひずみ曲線におけるピーク強度の比（破断する場合は破断点応力の比）［外部刺激付与後／外部刺激付与前］が、０．９５未満（例えば０．０５以上０．９５未満）であることが好ましく、より好ましくは０．８以下（例えば０．１～０．８）、さらに好ましくは０．７以下（例えば０．３～０．７）である。この場合、外部刺激付与前後において粘着剤層等の柔軟性、段差追従性、密着性がより大きく変化する傾向にある。
　本発明の粘着剤層等は、上述のように、外部刺激により応力が低減する性質を有する。このような性質を有する粘着剤層等としては、例えば、外部刺激により結合が開裂する分解性結合を分子内に有するポリマーを含む粘着剤層等が挙げられる。上記ポリマーは、一種のみを含んでいてもよいし、二種以上を含んでいてもよい。なお、本明細書において、上記外部刺激により結合が開裂する分解性結合を分子内に有するポリマーを「ポリマー（Ａ）」と称する場合がある。上記分解性結合は、一種のみであってもよいし、二種以上であってもよい。
　ポリマー（Ａ）における分解性結合としては、外部刺激により結合が開裂し、その後再結合し得る結合（可逆分解性結合）、および、外部刺激により結合が開裂し、その後再結合しない結合（非可逆分解性結合）が挙げられる。ポリマー（Ａ）が有する分解性結合が可逆性結合である場合、本発明の粘着剤層等は、さらに、上記再結合を抑制する化合物を含む。なお、本明細書において、上記可逆分解性結合を分子内に有するポリマー（Ａ）を「ポリマー（Ａ１）」、上記非可逆分解性結合を分子内に有するポリマーを「ポリマー（Ａ２）」、上記再結合を抑制する化合物を「再結合抑制化合物（Ｂ）」とそれぞれ称する場合がある。
　上記外部刺激は、応力低減手段に応じて適宜選択され、活性エネルギー線照射、熱などが挙げられる。特に、ポリマー（Ａ）が熱硬化型樹脂または活性エネルギー線硬化型樹脂である場合の熱硬化反応または活性エネルギー線硬化反応と上記開裂とを別々で生じさせることが可能である観点から、ポリマー（Ａ）が硬化性を有する場合の硬化性の種類とは異なる外部刺激であることが好ましい。上記外部刺激は、具体的には、ポリマー（Ａ）が熱硬化型樹脂である場合は活性エネルギー線照射が好ましく、ポリマー（Ａ）が活性エネルギー線硬化型樹脂である場合は熱が好ましい。
　上記活性エネルギー線としては特に限定されないが、α線、β線、γ線、中性子線、電子線等の電離性放射線や、紫外光、可視光などが挙げられる。特に、紫外線が好ましい。活性エネルギー線の照射エネルギー、照射時間、照射方法などは特に限定されない。また、紫外光または可視光照射用の光源としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ＬＥＤランプなどが挙げられる。
　ポリマー（Ａ１）における上記可逆分解性結合としては、公知乃至慣用の結合を適用することができ、好ましくはラジカルとして開裂する結合、特に好ましくはジスルフィド結合（－Ｓ－Ｓ－）である。
　ポリマー（Ａ２）における上記非可逆分解性結合としては、公知乃至慣用の結合を適用することができ、好ましくはニトロベンジル基を含む結合である。この場合、ポリマーに非可逆分解性結合を導入することが容易である。上記ニトロベンジル基を含む結合としては、ニトロベンジルアルコール（好ましくは２－ニトロベンジルアルコール）と重合性官能基を有するカルボン酸とで形成されるエステル結合が好ましい。
　ポリマー（Ａ）としては、熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂、活性エネルギー線硬化型樹脂などが挙げられる。中でも、熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂を含有する粘着剤層等は例えば外部からの圧力で密着する粘着性を発揮することが可能となる。熱硬化型樹脂を含有する粘着剤層等は、例えば加熱により硬化することで被着体と接着することができる。
　上記熱硬化型樹脂としては熱硬化性を有する樹脂（熱硬化性樹脂）および上記熱硬化性樹脂を硬化して得られる樹脂の両方が挙げられる。上記熱硬化性樹脂は熱硬化性の官能基を有する。上記熱硬化性樹脂における熱硬化性の官能基数は、２以上（例えば２～４）が好ましい。上記熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、アルキド系樹脂などが挙げられる。
　上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリスチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂組成物等）、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂などが挙げられる。中でも、粘着剤層等に凝集力と適度な柔軟性を付与できるため、アクリル系樹脂が好ましい。
　アクリル系樹脂の設計は目的に応じて多種多様となり、柔軟性・弾性率などの機械物性、ガラス転移点などの熱物性、粘着力・密着力などの粘着剤等特有の特性値の目的値に応じて、モノマー種、共重合組成比、分子量、分子量分布、架橋剤、配合組成比などを適宜選択することが好ましい。
　アクリル系樹脂は、樹脂を構成するモノマー成分として、アクリル系モノマー（分子中に（メタ）アクリロイル基を有するモノマー）を含む樹脂である。すなわち、上記アクリル系樹脂は、アクリル系モノマーに由来する構成単位を含む。上記アクリル系樹脂は、ポリマーを構成するモノマー成分として（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含むポリマーであることが好ましい。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」および／または「メタクリル」（「アクリル」および「メタクリル」のうち、いずれか一方または両方）を表し、他も同様である。
　必須のモノマー成分としての上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、直鎖または分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく挙げられる。なお、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　直鎖状または分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル（ラウリル（メタ）アクリレート）、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル（ステアリル（メタ）アクリレート）、イソステアリル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシルなどの炭素数が１～２０の直鎖または分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。
　直鎖状または分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、中でも、炭素数が２以上（好ましくは２～１８、より好ましくは２～５）の直鎖状または分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。
　上記アクリル系樹脂中の（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位の含有割合は、アクリル系樹脂を構成するモノマー成分の総量１００質量％に対して、７０質量％以上が好ましく、より好ましくは８０質量％以上である。上記含有割合は、９９質量％以下が好ましく、より好ましくは９８質量％以下である。なお、もちろん、用途や求められる特性などによっては、アクリル系樹脂中の（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位の含有割合は、アクリル系樹脂を構成するモノマー成分の総量１００質量％に対して、７０質量％未満となる場合もある。
　上記アクリル系樹脂は、樹脂を構成するモノマー成分として、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとともに、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他のモノマー（共重合性モノマー）を含んでいてもよい。すなわち、上記アクリル系樹脂は、構成単位として、共重合性モノマーを含んでいてもよい。上記共重合性モノマーは、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記共重合性モノマーとしては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、ケト基含有モノマー、アルコキシ基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、ビニルエステル系モノマー、ビニルエーテル系モノマー、イソシアネート基含有モノマー、芳香族ビニル化合物、脂環式モノマー、芳香族性環含有（メタ）アクリレート、塩素含有モノマー、窒素含有モノマーなどが挙げられる。
　上記アクリル系樹脂中の共重合性モノマーに由来する構成単位の含有割合は、アクリル系樹脂を構成するモノマー成分の総量１００質量％に対して、０．１質量％以上が好ましく、より好ましくは０．３質量％以上である。上記含有割合は３０質量％以下が好ましく、ｓより好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。なお、もちろん、用途や求められる特性などによっては、上記アクリル系樹脂中の共重合性モノマーに由来する構成単位の含有割合は、アクリル系樹脂を構成するモノマー成分の総量１００質量％に対して、０．１質量％未満であってもよい。
　本発明の粘着剤層等において、ポリマー（Ａ）はネットワーク構造を形成していることが好ましい。ネットワーク構造とは、分子同士が絡み合っている状態、若しくは分子鎖同士が何らかの結合を介して長大な分子を形成している状態をいう。すなわち、ポリマー（Ａ）は、結合または分子同士の絡み合いによりネットワーク構造を形成されたポリマーであることが好ましい。このような構成を有する粘着剤層等はポリマー同士の結合若しくはポリマー同士の絡み合いによってネットワーク構造を形成し、適度の硬さを有することが可能であり、外部刺激によって分解性結合が分解することにより、ポリマー構造が細断され、柔軟性が向上する。
　分子同士が絡み合っているとは、高分子同士が共有結合を介さずにネットワーク構造を形成している状態を示す。このような絡み合い構造を形成するには、種類の異なる相互に架橋反応を起こしづらいポリマーを含有することが好ましく、作製が容易である観点から熱可塑性樹脂同士、または熱硬化型樹脂と熱可塑性樹脂とが絡み合い構造を形成している状態が好ましい。このような構成は、共有結合を介さない分、外部刺激付与前に比較的柔軟な粘着剤層等に適する。
　上記分子鎖同士が何らかの結合を介して長大な分子を形成している状態とは、単一高分子による重合ポリマーであることを示す。このような長大な分子を形成するには、単一のポリマーを含有することが好ましく、上述の熱硬化型樹脂を含有していることが好ましい。このような構成は分子鎖が長大に共有結合していることから、比較的硬い粘着剤層等を形成でき、また、外部刺激によって切断される部位も増加することから、より外部刺激前後で柔軟性に差のある粘着剤層等に適する。
　ポリマー（Ａ１）は、熱硬化型樹脂であることが好ましい。熱硬化型樹脂であるポリマー（Ａ１）は、熱硬化型樹脂と熱可塑性樹脂とが絡み合いによりネットワーク構造を形成した樹脂であってもよい。上記熱硬化型樹脂としてはエポキシ系樹脂が好ましい。ポリマー（Ａ１）がエポキシ系樹脂を含む場合、当該エポキシ系樹脂は、樹脂を構成するモノマー成分として、エポキシ系モノマーおよび後述の化合物（ａ１）を少なくとも含む樹脂、および／または、化合物（ａ１）が架橋剤として作用しエポキシ系樹脂同士が架橋した樹脂であることが好ましい。上記熱可塑性樹脂としてはアクリル系樹脂が好ましい。なお、本明細書において、上記「架橋剤」は樹脂の架橋を形成し得る化合物をいい、「硬化剤」と称する場合がある。
　ポリマー（Ａ２）は、熱可塑性樹脂が好ましく、より好ましくはアクリル系樹脂である。ポリマー（Ａ２）がアクリル系樹脂である場合、当該アクリル系樹脂は、樹脂を構成するモノマー成分として、アクリル系モノマーおよび後述の化合物（ａ２）を少なくとも含む樹脂であることが好ましい。
　本発明の粘着剤層等がポリマー（Ａ１）として熱硬化型樹脂を含む場合、上記熱硬化型樹脂の含有割合は、特に限定されないが、粘着剤層等に適度な初期硬さと、外部刺激後の硬さを付与する観点から、本発明の粘着剤層等の総量１００質量％に対して、３～９５質量％が好ましく、より好ましくは５～９０質量％、さらに好ましくは６～８５質量％である。本発明の粘着剤層等が熱硬化型樹脂をベースポリマーとして含む場合、上記含有割合は、５０～９５質量％が好ましく、より好ましくは６０～９０質量％、さらに好ましくは６５～８５質量％である。本発明の粘着剤層等が熱可塑性樹脂をベースポリマーとして含む場合、上記含有割合は、３～８０質量％が好ましく、より好ましくは５～５０質量％、さらに好ましくは６～３０質量％である。なお、上記熱硬化型樹脂の量は、熱硬化性樹脂、その原料モノマー、架橋剤、および架橋剤に由来する構造部の量を含む。
　本発明の粘着剤層等が熱可塑性樹脂を含む場合、上記熱可塑性樹脂の含有割合は、特に限定されないが、粘着剤層等に適度な初期硬さと、外部刺激後の硬さを付与する観点から、本発明の粘着剤層等の総量１００質量％に対して、５０質量％以上が好ましく、より好ましくは７０質量％以上である。なお、熱可塑性樹脂の量は、熱可塑性樹脂、その原料モノマー、架橋剤、および架橋剤に由来する構造部の量を含む。
　本発明の粘着剤層等がポリマー（Ａ１）として熱可塑性樹脂を含む場合、上記熱可塑性樹脂の含有割合は、本発明の粘着剤層等の総量１００質量％に対して、２０～９７質量％が好ましく、より好ましくは５０～９５質量％、さらに好ましくは７０～９３質量％である。本発明の粘着剤層等が熱硬化型樹脂をベースポリマーとして含む場合、上記含有割合は、３０質量％以下が好ましく、１０質量％以下、５質量％以下、１質量％以下であってもよく、０質量％であってもよい。
　本発明の粘着剤層等がポリマー（Ａ２）として熱可塑性樹脂を含む場合、上記熱可塑性樹脂の含有割合は、本発明の粘着剤層等の総量１００質量％に対して、５０質量％以上が好ましく、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上である。
　本発明の粘着剤層等は外部刺激（特に、活性エネルギー線照射）によってせん断貯蔵弾性率（Ｇ’）が低下することが好ましい。このような粘着剤層等は外部刺激によって柔軟性が向上する。また、上記せん断貯蔵弾性率（Ｇ’）は上記低下後において増加しないことが好ましい。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与前の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率（Ｇ’）が、１．０×１０3～１．０×１０8Ｐａであることが好ましく、より好ましくは１．０×１０4～１．０×１０7Ｐａ、さらに好ましくは１．０×１０4～１．０×１０6Ｐａ、特に好ましくは２．０×１０4～１．０×１０5Ｐａである。上記せん断貯蔵弾性率を有する粘着剤層等は外部刺激付与前において適度な硬さを有し、取り扱い性に優れる。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与前の５０℃におけるせん断貯蔵弾性率（Ｇ’）が、１．０×１０3～５．０×１０7Ｐａであることが好ましく、より好ましくは７．０×１０3～１．０×１０6Ｐａ、さらに好ましくは１．０×１０4～１．０×１０5Ｐａである。上記せん断貯蔵弾性率を有する粘着剤層等は例えば環境により多少昇温した場合であっても外部刺激付与前において適度な硬さを有し、取り扱い性に優れる。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与前の８５℃におけるせん断貯蔵弾性率（Ｇ’）が、１．０×１０2～１．０×１０6Ｐａであることが好ましく、より好ましくは１．０×１０3～１．０×１０5Ｐａ、さらに好ましくは５．０×１０3～１．０×１０5Ｐａである。上記せん断貯蔵弾性率を有する粘着剤層等は例えば高温環境下に付された場合であっても外部刺激付与前において適度な硬さを有し、取り扱い性により優れる。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与後の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率（Ｇ’）が、１．０×１０2～５．０×１０6Ｐａであることが好ましく、より好ましくは１．０×１０3～５．０×１０5Ｐａ、さらに好ましくは３．０×１０3～１．０×１０5Ｐａ、特に好ましくは５．０×１０3～５．０×１０4Ｐａである。上記せん断貯蔵弾性率が上記範囲内であると、本発明の粘着剤層等は外部刺激付与後において柔軟性により優れ、段差追従性、密着性などがより優れる。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与後の５０℃におけるせん断貯蔵弾性率（Ｇ’）が、１．０×１０2～１．０×１０6Ｐａであることが好ましく、より好ましくは５．０×１０2～３．０×１０5Ｐａ、さらに好ましくは１．０×１０3～１．０×１０5Ｐａ、特に好ましくは２．０×１０3～８．０×１０4Ｐａである。上記せん断貯蔵弾性率が上記範囲内であると、外部刺激付与後では、例えば環境により多少昇温した場合において柔軟性により優れ、段差追従性、密着性などがより優れる。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与後の８５℃におけるせん断貯蔵弾性率（Ｇ’）が、１．０×１０2～８．０×１０5Ｐａであることが好ましく、より好ましくは３．０×１０2～１．０×１０5Ｐａ、さらに好ましくは５．０×１０2～１．０×１０5Ｐａ、特に好ましくは１．０×１０2～７．０×１０4Ｐａである。上記せん断貯蔵弾性率が上記範囲内であると、外部刺激付与後では、例えば高温環境下に付された場合において柔軟性により優れ、段差追従性、密着性などがより優れる。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与前の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率（Ｇ’）と、外部刺激付与後の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率（Ｇ’）の比［外部刺激付与後／外部刺激付与前］が、０．９５未満（例えば０．０１以上０．９５未満）であることが好ましく、より好ましくは０．８以下（例えば０．０５～０．８）、さらに好ましくは０．７以下（例えば０．１～０．７）、特に好ましくは０．６以下（例えば０．２～０．６）である。この場合、外部刺激付与前後において常温付近における粘着剤層等の柔軟性、段差追従性、密着性がより大きく変化する傾向にある。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与前の５０℃におけるせん断貯蔵弾性率（Ｇ’）と、外部刺激付与後の５０℃におけるせん断貯蔵弾性率（Ｇ’）の比［外部刺激付与後／外部刺激付与前］が、０．９５未満（例えば０．０１以上０．９５未満）であることが好ましく、より好ましくは０．８以下（例えば０．０５～０．８）、さらに好ましくは０．７以下（例えば０．１～０．７）、特に好ましくは０．６以下（例えば０．２～０．６）である。この場合、外部刺激付与前後において５０℃付近における粘着剤層等の柔軟性、段差追従性、密着性がより大きく変化する傾向にある。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与前の８５℃におけるせん断貯蔵弾性率（Ｇ’）と、外部刺激付与後の８５℃におけるせん断貯蔵弾性率（Ｇ’）の比［外部刺激付与後／外部刺激付与前］が、０．９５未満（例えば０．０１以上０．９５未満）であることが好ましく、より好ましくは０．８以下（例えば０．０５～０．８）、さらに好ましくは０．７以下（例えば０．１～０．７）、特に好ましくは０．６以下（例えば０．２～０．６）である。この場合、外部刺激付与前後において高温環境下における粘着剤層等の柔軟性、段差追従性、密着性がより大きく変化する傾向にある。
　本発明の粘着剤層等は外部刺激により硬さが低減する性質を有することが好ましい。上記硬さは低減後において増加しないことが好ましい。このような粘着剤層等は、粘着剤層等を部材へ粘着または接着した状態において硬さが増加することがなく、柔軟性が持続する。
　上記硬さは、例えば引張圧縮試験機で測定される、ヤング率が好ましい。すなわち、本発明の粘着剤層は、外部刺激によりヤング率が低減する性質を有する。
　すなわち、本発明の粘着剤層等は外部刺激付与前のヤング率と比較して、外部刺激付与後のヤング率が低値であることが好ましい。このような粘着剤層等は外部刺激の付与前において取り扱い性に優れ、外部刺激の付与後において、柔軟性、耐衝撃性、および高速域での形状変形耐性により優れる。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与前のヤング率（Ｅ１）が、２００ＭＰａ以下（例えば０．０３～２００ＭＰａ）であることが好ましい。また、上記粘着剤層等は、外部刺激付与後のヤング率（Ｅ２）が、５０ＭＰａ以下（例えば０．００１～５０ＭＰａ）であることが好ましい。上記ヤング率を有する粘着剤層等は外部刺激付与前において適度な硬さを有し、製造・加工、保管、運搬等の作業性により優れる。また、上記ヤング率を有する粘着剤層は外部刺激付与後において柔軟性に優れ、段差追従性、密着性などがより優れる。
　上記粘着剤層は、外部刺激付与前のヤング率（Ｅ１）が、０．０３～１．５ＭＰａであることが好ましく、より好ましくは０．０５～１．０ＭＰａ、さらに好ましくは０．１～０．８ＭＰａである。上記ヤング率（Ｅ１）を有する粘着剤層は外部刺激付与前において適度な硬さを有し、取り扱い性により優れる。
　上記接着剤層は、外部刺激付与前のヤング率（Ｅ１）が、０．１～２００ＭＰａであることが好ましく、より好ましくは０．３～１００ＭＰａ、さらに好ましくは０．５～２０ＭＰａである。上記ヤング率を有する接着剤層は外部刺激付与前において適度な硬さを有し、製造・加工、保管、運搬等の作業性により優れる。
　上記粘着剤層は、外部刺激付与後のヤング率（Ｅ２）が、１．０ＭＰａ未満（例えば０．００１ＭＰａ以上１．０ＭＰａ未満）であることが好ましく、より好ましくは０．５ＭＰａ以下（例えば０．００５～０．５ＭＰａ）、さらに好ましくは０．３ＭＰａ以下（例えば０．０１～０．３ＭＰａ）である。上記ヤング率（Ｅ２）を有する粘着剤層は、外部刺激付与後において柔軟性に優れ、微小変形に対する耐性に優れ、耐衝撃性、高速域での形状変形耐性、段差追従性、密着性などがより優れる。
　上記接着剤層は、外部刺激付与後のヤング率（Ｅ２）が、５０ＭＰａ以下（例えば０．０１ＭＰａ以上５０ＭＰａ未満）であることが好ましく、より好ましくは１０ＭＰａ以下（例えば０．０５～１０ＭＰａ）、さらに好ましくは５ＭＰａ以下（例えば０．１～５ＭＰａ）である。上記ヤング率を有する接着剤層は外部刺激付与後において柔軟性に優れ、段差追従性、密着性などがより優れる。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与前のヤング率（Ｅ１）と外部刺激付与後のヤング率（Ｅ２）の比［ヤング率（Ｅ２）／ヤング率（Ｅ１）］が、０．９５未満（例えば０．１以上０．９５未満）であることが好ましく、より好ましくは０．８以下（例えば０．２～０．８）、さらに好ましくは０．７以下（例えば０．３～０．７）である。この場合、外部刺激付与前後において粘着剤層等の柔軟性に優れ、微小変形に対する耐性に優れ、耐衝撃性、高速域での形状変形耐性、段差追従性、密着性などがより優れる。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与前の破断伸度と比較して、外部刺激付与後の破断伸度が高値であることが好ましい。なお、上記粘着剤層等は、外部刺激付与前後において５００％伸張時で破断しなくてもよい。このような粘着剤層等は外部刺激の付与前において取り扱い性に優れ、外部刺激の付与後においては、微小変形に対する耐性に優れ、耐衝撃性、高速域での形状変形耐性により優れる。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与前の破断伸度（Ｂ１）が、１００～２０００％であることが好ましく、より好ましくは１００～１０００％、さらに好ましくは１２０～９００％、特に好ましくは１５０～８５０％である。上記破断伸度（Ｂ１）を有する粘着剤層等は外部刺激付与前において適度な硬さを有し、取り扱い性により優れる。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与後の破断伸度（Ｂ２）が、１００～１３００％であることが好ましく、より好ましくは１３０～１１００％、さらに好ましくは１６０～１０００％である。上記ヤング率（Ｂ２）を有する粘着剤層等は外部刺激付与後において柔軟性に優れ、微小変形に対する耐性に優れ、耐衝撃性、高速域での形状変形耐性により優れる。
　本発明の粘着剤層等は、外部刺激付与前の破断伸度（Ｂ１）と外部刺激付与後の破断伸度（Ｂ２）の比［破断伸度（Ｂ２）／破断伸度（Ｂ１）］が、１．１超（例えば１．１超２．０以下）であることが好ましく、より好ましくは１．２以上（例えば１．２～１．８）、さらに好ましくは１．３以上（例えば１．３～１．６）である。この場合、外部刺激付与前後において粘着剤層等の柔軟性に優れ、微小変形に対する耐性に優れ、耐衝撃性、高速域での形状変形耐性により優れる。
　本発明の粘着剤層等の厚さは、特に限定されないが、例えば５～２５０μｍ程度であり、より好ましくは７～２００μｍ、さらに好ましくは１０～１００μｍ、特に好ましくは１０～５０μｍである。
　ポリマー（Ａ）は、上記分解性結合をポリマーに導入可能な化合物（「化合物（ａ）」と称する場合がある）を用いて得ることができる。化合物（ａ）としては、例えば、上記分解性結合を有する、モノマー成分、オリゴマー成分、架橋剤などが挙げられる。すなわち、ポリマー（Ａ）は、分解性結合を有するモノマー成分および／またはオリゴマー成分に由来する構成単位を含んでいてもよく、上記架橋剤に由来する構造部を含んでいてもよい。化合物（ａ）がモノマー成分やオリゴマー成分である場合、上記モノマー成分やオリゴマー成分を重合または他のモノマー成分と共重合することで上記分解性結合を有するポリマー（Ａ）が得られる。上記化合物（ａ）は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　化合物（ａ）がモノマー成分やオリゴマー成分である場合、上記分解性結合は、ポリマー（Ａ）において側鎖を構成する部分に有してもよく、主鎖を構成する部分に有していてもよい。側鎖を構成する部分に有する場合、大きく変形させた際に応力がかかりにくく、かつ実使用温度域（室温を想定）におけるハンドリング性を維持する、という観点で好ましい。一方で、主鎖を構成する部分に有する場合、上記分解性結合の開裂後においてポリマーの分子量をより低下させ、柔軟性がより向上し大幅な物性変化を発現できる、という観点で好ましい。
　化合物（ａ）は、上記分解性結合以外の官能基（官能基（Ｌ１））を有することが好ましい。官能基（Ｌ１）を２以上有する場合、化合物（ａ）は架橋剤として機能する。また、官能基（Ｌ１）が重合性官能基である場合、化合物（ａ）はモノマー成分またはオリゴマー成分として機能する。
　上記重合性官能基としては、カチオン重合性基、アニオン重合性基、ラジカル重合性基が挙げられる。中でも、ラジカル重合性基が好ましい。上記ラジカル重合性基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等のラジカル重合性炭素－炭素二重結合などが挙げられる。
　上記重合性官能基以外の官能基（Ｌ１）としては、架橋密度を適度として粘着剤層等の柔軟性をある程度確保する観点から、チオール基、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アミノ基、エポキシ基、イソシアネート基などが挙げられる。
　化合物（ａ）の官能基数は、ポリマー（Ａ）への導入後においてより高分子量化させ外部刺激の付与前にポリマーに一定の硬さを与えつつ、開裂後においてポリマーの分子量をより低下させ柔軟性を発揮させる観点から、２個以上であることが好ましい。一方で、官能基数が多くなると、多くのポリマーと架橋することとなり、分解性結合の開裂による効果が得られにくくなるため、架橋密度を適度として粘着剤層等の柔軟性をある程度確保する観点から、官能基数は４個以下が好ましく、より好ましくは３個以下である。
　上記可逆分解性結合を有する化合物（ａ）（「化合物（ａ１）」と称する場合がある）としては、ジスルフィド結合を有する化合物が挙げられる。上記ジスルフィド結合を有する化合物としては、４，４’－ジチオ二酪酸、４，４’－ジチオジフェノール（ビス（４－ヒドロキシフェニル）ジスルフィド）、２，２’－ジチオジアニリン、４，４’－ジチオジアニリン、３，３’－ジチオジプロピオン酸、ジチオジエタノールなどが挙げられる。これらの中でも、溶解性により優れる観点から、特に、４，４’－ジチオ二酪酸、４，４’－ジチオジフェノール、４，４’－ジチオジアニリンが好ましい。
　化合物（ａ１）としては、粘着剤層等の経時着色を抑制する観点から、芳香環を有しないものであることが好ましい。一方、化合物（ａ１）としては、屈折率など他の特性を調整する場合には、芳香環を有するものが好ましい場合がある。
　上記非可逆分解性結合を有する化合物（ａ）（「化合物（ａ２）」と称する場合がある）としては、ニトロベンジル基と重合性官能基とが連結基を介して結合したモノマー（ニトロベンジル系モノマー）が好ましい。上記連結基としては、特に限定されないが、エステル結合が好ましい。上記連結基がエステル結合であるニトロベンジル系モノマーを「ニトロベンジルエステル系モノマー」と称する場合がある。上記ニトロベンジルエステル系モノマーとしては、例えば、ニトロベンジルアルコール骨格を有する化合物と重合性官能基およびカルボキシ基を有する化合物とのエステル化物や、ニトロフェニル酢酸骨格を有する化合物と重合性官能基およびヒドロキシ基を有する化合物とのエステル化物などが挙げられる。
　上記ニトロベンジルアルコール骨格を有する化合物としては２－ニトロベンジルアルコール、２－ニトロ－１，３－ビス（ヒドロキシメチル）ベンゼンが挙げられる。上記ニトロフェニル酢酸骨格を有する化合物としては２－ニトロイソフタル酸が挙げられる。上記ニトロベンジルエステル系モノマーとしては、２－ニトロ－１，３－ビス（（メタ）アクリロイルオキシメチレン）ベンゼンが好ましい。
　上記ニトロベンジルエステル系モノマーは、重合性官能基を有するカルボン酸（例えば（メタ）アクリル酸）とニトロベンジルアルコール骨格を有する化合物とをエステル化させることや、重合性官能基およびヒドロキシ基を有する化合物とニトロフェニル酢酸骨格を有する化合物とをエステル化させることで作製することができる。
　本発明の粘着剤層等中のポリマー（Ａ）の含有割合は、本発明の粘着剤層等の総量１００質量％に対して、５０質量％以上が好ましく、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは６５質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。なお、上記ポリマー（Ａ）の量は、ポリマー（Ａ）、その原料モノマー、架橋剤、および架橋剤に由来する構造部の量を含む。
　本発明の粘着剤層等がポリマー（Ａ１）を含む場合の本発明の粘着剤層等中のポリマー（Ａ１）の含有割合は、本発明の粘着剤層等の総量１００質量％に対して、３０～９９質量％が好ましく、より好ましくは４０～９７質量％、さらに好ましくは５０～９５質量％、特に好ましくは７０～９５質量％である。上記含有割合が３０質量％以上であると、上記粘着剤層等に粘着性を付与しやすい。上記含有割合が９９質量％以下であると、架橋剤や再結合抑制化合物（Ｂ）を配合することによる組成設計が行いやすい。なお、上記ポリマー（Ａ１）の量は、ポリマー（Ａ１）、その原料モノマー、架橋剤、および架橋剤に由来する構造部の量を含む。
　本発明の粘着剤層等がポリマー（Ａ２）を含む場合の本発明の粘着剤層等中のポリマー（Ａ２）の含有割合は、本発明の粘着剤層等の総量１００質量％に対して、５０質量％以上が好ましく、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上である。なお、上記ポリマー（Ａ２）の量は、ポリマー（Ａ２）、その原料モノマー、架橋剤、および架橋剤に由来する構造部の量を含む。
　ポリマー（Ａ１）中の化合物（ａ１）に由来する構成単位および化合物（ａ１）に由来する構造部からなる群より選択される１以上の含有割合は、外部刺激付与後に開裂し、細断されることで充分な柔軟性を発揮させる観点から、ポリマー（Ａ１）の総量１００質量％に対して、０．５質量％以上が好ましく、より好ましくは１．０質量％以上、さらに好ましくは１．５質量％以上である。また、架橋密度を適度とし外部刺激付与前において樹脂に適度な柔軟性を付与するため、５０質量％以下が好ましく、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。なお、本明細書において二種以上のポリマーが絡み合っている場合は、絡み合ったポリマーを１つのポリマーとして換算する。
　本発明の粘着剤層等がポリマー（Ａ１）を含む場合の本発明の粘着剤層等中の架橋剤および／または架橋剤に由来する構造部の含有量は、ポリマー（Ａ１）の総量１００質量％に対して、０．５～４０質量％が好ましく、より好ましくは１～３５質量％、さらに好ましくは１．５～３０質量％である。なお、化合物（ａ１）が架橋剤である場合、上記含有量には化合物（ａ１）および化合物（ａ１）に由来する構造部の量が含まれる。
　ポリマー（Ａ２）中の化合物（ａ２）に由来する構成単位および化合物（ａ２）に由来する構造部からなる群より選択される１以上の含有割合は、外部刺激付与後に開裂し、細断されることで充分な柔軟性を発揮させる観点から、ポリマー（Ａ２）の総量１００質量％に対して、０．１～１５質量％が好ましく、より好ましくは０．２～１０質量％、さらに好ましくは０．５～５質量％、特に好ましくは１～３質量％である。
　本発明の粘着剤層等がポリマー（Ａ２）を含む場合の本発明の粘着剤層等中の架橋剤および／または架橋剤に由来する構造部の含有量は、ポリマー（Ａ２）の総量１００質量％に対して、０．１～１５質量％が好ましく、より好ましくは０．２～１０質量％、さらに好ましくは０．５～５質量％、特に好ましくは１～３質量％である。なお、化合物（ａ２）が架橋剤である場合、上記含有量には化合物（ａ２）および化合物（ａ２）に由来する構造部の量が含まれる。
　再結合抑制化合物（Ｂ）は、外部刺激により生じた、ポリマー（Ａ１）の開裂の再結合を抑制することができる化合物であり、特に限定されないが、ポリマー（Ａ１）が開裂によりラジカルが生じる場合、ラジカル捕捉能をもつ化合物（ラジカル捕縛剤）が好ましい。上記ラジカル捕縛剤としては、光ラジカル重合開始剤、スピン捕捉剤、酸化防止剤、重合禁止剤、水素供与体などが挙げられる。
　上記光ラジカル重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α－ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤などが挙げられる。
　上記ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、アニソールメチルエーテルなどが挙げられる。上記アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４－フェノキシジクロロアセトフェノン、４－（ｔ－ブチル）ジクロロアセトフェノンなどが挙げられる。上記α－ケトール系光重合開始剤としては、例えば、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－［４－（２－ヒドロキシエチル）フェニル］－２－メチルプロパン－１－オンなどが挙げられる。上記芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤としては、例えば、２－ナフタレンスルホニルクロライドなどが挙げられる。上記光活性オキシム系光重合開始剤としては、例えば、１－フェニル－１，１－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）－オキシムなどが挙げられる。上記ベンゾイン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインなどが挙げられる。上記ベンジル系光重合開始剤としては、例えば、ベンジルなどが挙げられる。上記ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどが挙げられる。上記ケタール系光重合開始剤としては、例えば、ベンジルジメチルケタールなどが挙げられる。上記チオキサントン系光重合開始剤としては、例えば、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、ドデシルチオキサントンなどが挙げられる。上記アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、例えば、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－２，４－ジ－ｎ－ブトキシフェニルホスフィンオキシド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルホスフィンオキシドなどが挙げられる。
　再結合抑制化合物（Ｂ）の含有量は、適切な再結合抑制効果を発揮する観点から、化合物（ａ１）、化合物（ａ１）に由来する構成単位、および化合物（ａ１）に由来する構造部からなる群より選択される１以上の総量１００質量部に対して、１０～１０００質量部であることが好ましく、より好ましくは５０～５００質量部、さらに好ましくは７５～４００質量部、特に好ましくは１００～３００質量部である。
　本発明の粘着剤層等は、必要に応じて上述の各成分以外のその他の成分を含んでいてもよい。上記その他の成分としては、例えば、ポリマー（Ａ）以外の樹脂、硬化触媒、架橋剤（多官能（メタ）アクリレートを含む）、架橋促進剤、重合開始剤、粘着付与樹脂（ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール等）、オリゴマー、老化防止剤、充填剤（金属粉、有機充填剤、無機充填剤等）、着色剤（顔料や染料など）、酸化防止剤、可塑剤、軟化剤、界面活性剤、帯電防止剤、表面潤滑剤、レベリング剤、光安定剤、紫外線吸収剤、増感剤、重合禁止剤、粒状物、箔状物、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤などが挙げられる。上記その他の成分は、それぞれ、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記硬化触媒としては、例えば有機チタン化合物、有機ジルコニウム化合物などが挙げられる。上記有機チタン化合物としては、チタンアルコキシド、チタンキレート、チタンアシレートなどが挙げられる。上記有機ジルコニウム化合物としてはジルコニウムアルコキシド、ジルコニウムキレート、ジルコニウムアシレートなどが挙げられる。チタンアルコキシドとしては、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラオクチルチタネートが挙げられる。チタンキレートとしてはチタンアセチルアセトネート、チタンテトラアセチルアセトネート、チタンエチルアセトアセテート、チタンオクチレングリコレートが挙げられる。チタンアシレートとしては、チタンイソステアレートが挙げられる。ジルコニウムアルコキシドとしてはノルマルプロピルジルコネート、ノルマルブチルジルコネートが挙げられる。ジルコニウムキレートとしてはジルコニウムテトラアセチルアセトネート、ジルコニウムモノアセチルアセトネートが挙げられる。ジルコニウムアシレートとしてはステアリン酸ジルコニウムが挙げられる。
　上記硬化触媒の含有割合は、特に限定されないが、粘着剤層等に適度な初期硬さと、外部刺激後の硬さを付与する観点からに、本発明の粘着剤層等の総量１００質量％に対して、０．００５～３質量％が好ましく、より好ましくは０．０１～１質量％、さらに好ましくは０．０５～１質量％である。
　上記架橋剤としてはポリマーを架橋するものであれば特に限定されないが、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、ポリオール化合物（ポリフェノール系化合物など）、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、および多官能（メタ）アクリレートなどが挙げられる。多官能（メタ）アクリレートとしては２官能以上の（メタ）アクリル酸エステルが挙げられ、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
＜粘着剤組成物、接着剤組成物＞
　本発明の粘着剤層は粘着剤組成物から形成される。また、上記接着剤層は上記接着剤組成物から形成される。上記粘着剤組成物等は、ベースポリマーおよび／またはその原料モノマーを少なくとも含むことが好ましい。中でも、得られる粘着剤層等に粘着性を発揮させる観点から、ベースポリマーを含むことが好ましい。上記ベースポリマーは、ポリマー（Ａ）および／またはその他のポリマー（すなわち分解性結合を有しないポリマー）である。上記ベースポリマーが上記その他のポリマーである場合、上記粘着剤組成物等は、さらに化合物（ａ）を含む。上記ベースポリマーは、一種のみを使用してもよく、二種以上を使用してもよい。
　上記ベースポリマーが上記その他のポリマーである場合、上記粘着剤組成物等は、さらに化合物（ａ）を含む。また、この場合、さらに化合物（ａ）と反応性を有するモノマー成分（「モノマー成分（ｃ）」と称する場合がある）を含んでいてもよい。化合物（ａ）は、上記その他のポリマーおよび／またはモノマー成分（ｃ）と反応性を有する。化合物（ａ）が上記その他のポリマーと反応性を有する場合、粘着剤層等において熱や活性エネルギー線照射などにより上記その他のポリマーと化合物（ａ）とが反応して例えばポリマー鎖を形成し、上記ポリマー鎖と上記その他のポリマーとが結合してネットワーク構造を形成し、ポリマー（Ａ）を含む粘着剤層等が得られる。化合物（ａ）およびモノマー成分（ｃ）を含む場合、粘着剤層等において熱や活性エネルギー線照射などにより化合物（ａ）とモノマー成分（ｃ）とが反応して例えばポリマー鎖を形成し、上記ポリマー鎖と上記その他のポリマーとが絡み合ってネットワーク構造を形成し、ポリマー（Ａ）を含む粘着剤層等が得られる。モノマー成分（ｃ）は一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記粘着剤組成物等が上記原料モノマーを含む場合、上記原料モノマーを重合させる際に化合物（ａ）がベースポリマー内に取り込まれ、ポリマー（Ａ）が形成される。あるいは、上記原料モノマーを重合させて上記その他のポリマーを形成し、その後化合物（ａ）と反応させてポリマー（Ａ）が形成される。
　上記粘着剤組成物等としては、主として、（ｉ）ポリマー（Ａ）を含む粘着剤組成物等、（ii）ポリマー（Ａ）および上記その他のポリマーを含む粘着剤組成物等、（iii）上記その他のポリマー、化合物（ａ）、必要に応じてモノマー成分（ｃ）を含む粘着剤組成物等、（iv）原料モノマー、化合物（ａ）、必要に応じてモノマー成分（ｃ）を含む粘着剤組成物等が挙げられる。なお、ポリマー（Ａ）がポリマー（Ａ１）である場合、（ｉ）～（iv）の粘着剤組成物等は、さらに再結合抑制化合物（Ｂ）を含む。
　よって、ポリマー（Ａ）は、上記その他のポリマー、化合物（ａ）、およびモノマー（ｃ）の反応物であってもよく、上記その他のポリマーと上記その他のポリマーおよび化合物（ａ）の反応物とを含む（特に、絡み合った）ポリマーであってもよい。また、上記ベースポリマーがポリマー（Ａ）である場合、上記粘着剤層等は、未反応の化合物（ａ）および／または未反応のモノマー（ｃ）を含み得る。
　上記粘着剤組成物等は、上述の各成分以外のその他の成分を含んでいてもよい。上記その他の成分としては上述の本発明の粘着剤層等が含み得るその他の成分として例示および説明されたものや、有機溶媒等の溶媒が挙げられる。上記その他の成分は、それぞれ、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
（粘着剤組成物等（Ｍ１））
　ポリマー（Ａ１）を含む本発明の粘着剤層等を形成する粘着剤組成物等（「粘着剤組成物等（Ｍ１）」と称する場合がある）は、さらに、再結合抑制化合物（Ｂ）を含む。粘着剤組成物等（Ｍ１）が含み得るベースポリマーは上記その他のポリマーであることが好ましい。
　上記ベースポリマーとしては、上記熱可塑性樹脂、上記熱硬化型樹脂、上記活性エネルギー線硬化型樹脂などが挙げられる。中でも、熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂を含有する粘着剤層等は例えば外部からの圧力で密着する粘着性を発揮することが可能となる。熱硬化型樹脂を含有する粘着剤層等は、例えば加熱により硬化することで被着体と接着することができる。
　化合物（ａ１）としては、上述のように、上記可逆分解性結合を有する、モノマー成分、オリゴマー成分、架橋剤などが挙げられる。中でも、架橋剤が好ましく、より好ましくはジスルフィド結合を有する架橋剤である。
　上記架橋剤としての化合物（ａ１）が有する官能基（Ｌ１）としては、中でも、ポリマー（Ａ１）の架橋密度が適度となる観点から、ヒドロキシ基、カルボキシ基が好ましい。
　化合物（ａ１）が上記その他のポリマーと反応性を有する場合、上記その他のポリマーは化合物（ａ１）における官能基（Ｌ１）と反応し得る官能基（Ｌ２）を有する。官能基（Ｌ２）としては、上述の官能基（Ｌ１）の種類に応じて適宜選択され、例えば、カルボキシ基、エポキシ基等の環状エーテルを含む基、アジリジル基、ヒドロキシ基、イソシアネート基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、アルデヒド基などが挙げられる。
　官能基（Ｌ１）と官能基（Ｌ２）の組み合わせとしては、カルボキシ基と環状エーテルを含む基、環状エーテルを含む基とカルボキシ基、カルボキシ基とアジリジル基、アジリジル基とカルボキシ基、ヒドロキシ基とイソシアネート基、イソシアネート基とヒドロキシ基、（メタ）アクリロイル基と（メタ）アクリロイル基、ヒドロキシ基とアミノ基、アミノ基とヒドロキシ基、環状エーテルを含む基とヒドロキシ基、ヒドロキシ基と環状エーテルを含む基等が挙げられる。これらの中でも、反応追跡の容易さの観点から、カルボキシ基と環状エーテルを含む基の組み合わせ、環状エーテルを含む基とカルボキシ基の組み合わせ、環状エーテルを含む基とヒドロキシ基の組み合わせ、ヒドロキシ基と環状エーテルを含む基の組み合わせが好ましい。すなわち、官能基（Ｌ１）がヒドロキシ基またはカルボキシ基、官能基（Ｌ２）が環状エーテルを含む基（特にエポキシ基）が好ましい。
　官能基（Ｌ２）を有する上記その他のポリマーにおける官能基（Ｌ２）の数は、ポリマー（ａ１）への導入後においてより高分子量化させ、開裂後においてポリマーの分子量をより低下させる観点から、２個以上（例えば２～４個）であってよい。一方で、架橋密度を適度として粘着剤層等の柔軟性をある程度確保する観点から、官能基（Ｌ２）の数は３個以下が好ましく、より好ましくは２個である。
　モノマー成分（ｃ）は２以上の重合性官能基を有する化合物である。上記重合性官能基としては、架橋剤としての化合物（ａ１）が有する官能基（Ｌ１）と反応し得る官能基（Ｌ３）であることが好ましい。これにより、モノマー（ｃ）は重合しつつ化合物（ａ１）により架橋することで、分子内に可逆分解性結合を有するポリマー鎖を形成することができる。また、官能基（Ｌ３）は官能基（Ｌ２）と反応し得ることが好ましい。官能基（Ｌ３）としては、上述の官能基（Ｌ１）や官能基（Ｌ２）の種類に応じて適宜選択され、例えば、カルボキシ基、エポキシ基等の環状エーテルを含む基、アジリジル基、ヒドロキシ基、イソシアネート基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、アルデヒド基などが挙げられる。
　官能基（Ｌ１）と官能基（Ｌ３）の組み合わせとしては、上述の官能基（Ｌ１）と官能基（Ｌ２）の組み合わせとして例示および説明されたものが挙げられる。中でも、反応追跡の容易さの観点から、カルボキシ基と環状エーテルを含む基の組み合わせ、環状エーテルを含む基とカルボキシ基の組み合わせ、環状エーテルを含む基とヒドロキシ基の組み合わせ、ヒドロキシ基と環状エーテルを含む基の組み合わせが好ましい。すなわち、官能基（Ｌ１）がヒドロキシ基またはカルボキシ基、官能基（Ｌ３）が環状エーテルを含む基（特にエポキシ基）が好ましい。
　モノマー成分（ｃ）における官能基（Ｌ３）の数は、ポリマー（Ａ１）への導入後においてより高分子量化させ、開裂後においてポリマーの分子量をより低下させる観点から、２個以上（例えば２～４個）であってよい。一方で、架橋密度を適度として粘着剤層等の柔軟性をある程度確保する観点から、官能基（Ｌ３）の数は３個以下が好ましく、より好ましくは２個である。
　官能基（Ｌ３）としては、中でも、環状エーテル基を有する基が好ましく、エポキシ基が特に好ましい。すなわち、上記モノマー成分（ｃ）としてはエポキシ化合物が好ましい。このようなエポキシ化合物としては、例えば、４，４’－イソプロピリデンジシクロヘキサノールと（クロロメチル）オキシランなどが挙げられる。
　モノマー成分（ｃ）の重合性官能基の当量は、架橋構造を密になりすぎず適度とする観点から、１００～１００００ｅｑ／ｇが好ましく、より好ましくは１５０～９０００ｅｑ／ｇである。
　上記ベースポリマーが上記その他のポリマーである場合、粘着剤組成物等（Ｍ１）中のモノマー成分（ｃ）の含有量は、ベースポリマーの総量１００質量部に対して、５～６００質量部が好ましく、より好ましくは７～５００質量部である。上記その他のポリマーが熱硬化性樹脂である場合、上記含有量は、２００～６００質量部が好ましく、より好ましくは３００～５００質量部、さらに好ましくは３５０～４５０質量部である。上記その他のポリマーが熱可塑性樹脂である場合、上記含有量は、５～８０質量部が好ましく、より好ましくは５～５０質量部、さらに好ましくは７～３０質量部である。
　上記ベースポリマーがポリマー（Ａ１）である場合、粘着剤組成物等（Ｍ１）中のモノマー成分（ｃ）の含有量は、ポリマー（Ａ１）の総量１００質量％に対して、５～９５質量％が好ましく、より好ましくは７～９０質量％である。ポリマー（Ａ１）が熱硬化性樹脂である場合、上記含有割合は、５０～９５質量％が好ましく、より好ましくは６０～９０質量％、さらに好ましくは６５～８５質量％である。ポリマー（Ａ１）が熱可塑性樹脂である場合、上記含有割合は、３～５０質量％が好ましく、より好ましくは５～４０質量％、さらに好ましくは６～３０質量％である。
　粘着剤組成物物（Ｍ１）中の上記その他のポリマーの含有割合は、粘着剤組成物等（Ｍ１）の総量（但し、有機溶媒等の層形成時に残存しない成分は除く）１００質量％に対して、５～９９質量％が好ましく、より好ましくは１０～９５質量％である。上記その他のポリマーが熱硬化性樹脂である場合、上記含有割合は、５～５０質量％が好ましく、より好ましくは７～４０質量％、さらに好ましくは１０～３０質量％である。上記その他のポリマーが熱可塑性樹脂である場合、上記含有割合は、３０～９９質量％が好ましく、より好ましくは５０～９５質量％、さらに好ましくは６０～９０質量％である。上記含有割合が５質量％以上であると、上記粘着剤層等に粘着性を付与しやすい。上記含有割合が９９質量％以下であると架橋剤や再結合抑制化合物（Ｂ）成分を配合することによる組成設計が行いやすい。
　粘着剤組成物等（Ｍ１）中の架橋剤および／または架橋剤に由来する構造部の含有量は、上記その他のポリマーおよび／またはモノマー成分（ｃ）の総量１００質量部に対して、０．５～４０質量部が好ましく、より好ましくは１～３５質量部、さらに好ましくは１．５～３０質量部である。なお、化合物（ａ１）が架橋剤である場合、上記含有量には化合物（ａ１）の量が含まれる。
（粘着剤組成物等（Ｍ２））
　ポリマー（Ａ２）を含む本発明の粘着剤層等を形成する粘着剤組成物等（「粘着剤組成物等（Ｍ２）」と称する場合がある）が含み得るベースポリマーは、中でも、ポリマー（Ａ２）を含むことが好ましく、ポリマー（Ａ２）および上記その他のポリマーを含むことがより好ましい。また、ポリマー（Ａ２）は硬化性樹脂であることが好ましい。上記硬化性樹脂の硬化性は非可逆分解性結合の種類に応じて適宜選択され、非可逆分解性結合が活性エネルギー線により開裂可能である場合は熱硬化性樹脂であることが好ましい。
　上記硬化性樹脂であるポリマー（Ａ２）は重合性官能基を有する樹脂（プレポリマー）であることが好ましい。ポリマー（Ａ２）が重合性官能基を有する場合、粘着剤層等を形成する際、粘着剤組成物等の塗布後において熱や活性エネルギー線照射により重合性官能基同士の重合が進行することで、上記その他のポリマーと絡み合うことによりネットワーク構造を形成することができる。すなわち、ポリマー（Ａ２）は、上記ネットワーク構造を形成し得るポリマーであることが好ましい。
　上記ベースポリマーとしては、上記熱可塑性樹脂、上記熱硬化性樹脂、上記活性エネルギー線硬化性樹脂などが挙げられる。上記ベースポリマーとしてのポリマー（Ａ２）は、中でも、硬化性樹脂が好ましく、より好ましくは熱硬化性樹脂である。上記その他のポリマーとしては、熱可塑性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂を含有する粘着剤層等は例えば外部からの圧力で密着する粘着性を発揮することが可能となる。硬化性樹脂を含有する粘着剤組成物等は、例えば加熱により硬化することでネットワーク構造を形成することができる。なお、上記その他のポリマーは硬化性樹脂であってもよく、この場合、同じく硬化性樹脂であるポリマー（Ａ２）と上記その他のポリマーとで熱や活性エネルギー線照射などにより両樹脂で結合を形成し、ネットワーク構造を形成することが可能となる。
　化合物（ａ２）としては、上述のように、上記非可逆分解性結合を有する、モノマー成分、オリゴマー成分、架橋剤などが挙げられる。中でも、モノマー成分（すなわち上記重合性官能基を有する化合物）が好ましく、より好ましくは上記ニトロベンジル系モノマー、さらに好ましくは上記ニトロベンジルエステル系モノマーである。
　上記ベースポリマー中のポリマー（Ａ２）の含有割合は、上記ベースポリマーの総量（１００質量％）に対して、１０～９０質量％が好ましく、より好ましくは３０～７０質量％、さらに好ましくは４０～６０質量％である。上記含有割合が１０質量％以上であると、外部刺激により非可逆分解性結合が充分な量で開裂する。上記含有割合が９０質量％以下であると、外部刺激付与後であっても適度な粘着性および／または接着性を維持することができる。
　上記ベースポリマー中の上記その他のポリマーの含有割合は、上記ベースポリマーの総量（１００質量％）に対して、１０～９０質量％が好ましく、より好ましくは３０～７０質量％、さらに好ましくは４０～６０質量％である。上記含有割合が１０質量％以上であると、外部刺激付与後であっても適度な粘着性および／または接着性を維持することができる。上記含有割合が９０質量％以下であると、ポリマー（Ａ２）を充分に配合することができ、これにより外部刺激により非可逆分解性結合が充分な量で開裂する。
　ポリマー（Ａ２）中の化合物（ａ２）に由来する構成単位の含有割合は、ポリマー（Ａ２）の総量１００質量％に対して、０．２～３０質量％が好ましく、より好ましくは０．５～１５質量％、さらに好ましくは０．８～１０質量％である。粘着剤組成物等（Ｍ２）がベースポリマーを構成する原料モノマーを含む場合、ポリマー（Ａ２）を構成する全モノマー成分中の化合物（ａ２）の含有割合が上記範囲内であることが好ましい。
　ポリマー（Ａ２）が上記アクリル系樹脂である場合、ポリマー（Ａ２）中のアクリル系モノマーに由来する構成単位の含有割合は、ポリマー（Ａ２）の総量１００質量％に対して、７０～９９．８質量％が好ましく、より好ましくは８５～９９．５質量％、さらに好ましくは９０～９９．２質量％である。粘着剤組成物等（Ｍ２）がベースポリマーを構成する原料モノマーを含む場合、ポリマー（Ａ２）を構成する全モノマー成分中のアクリル系モノマーの含有割合が上記範囲内であることが好ましい。
　上記ベースポリマー中の化合物（ａ２）に由来する構成単位の含有割合は、外部刺激付与後に開裂し、細断されることで充分な柔軟性を発揮させるために、上記ベースポリマーの総量１００質量％に対して、０．１質量％以上が好ましく、より好ましくは０．２質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上、特に好ましくは１質量％以上である。また、架橋密度を適度とし外部刺激付与前において樹脂に適度な柔軟性を付与するため、１５質量％以下が好ましく、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。粘着剤組成物等（Ｍ２）がベースポリマーを構成する原料モノマーを含む場合、ベースポリマーを構成する全モノマー成分中の化合物（ａ２）の含有割合が上記範囲内であることが好ましい。
　上記ベースポリマーが上記アクリル系樹脂である場合、上記ベースポリマー中のアクリル系モノマーに由来する構成単位の含有割合は、ベースポリマーの総量１００質量％に対して、８５～９９．９質量％が好ましく、より好ましくは９０～９９．８質量％、さらに好ましくは９５～９９．５質量％である。粘着剤組成物等（Ｍ２）がベースポリマーを構成する原料モノマーを含む場合、ベースポリマーを構成する全モノマー成分中のアクリル系モノマーの含有割合が上記範囲内であることが好ましい。
　粘着剤組成物等（Ｍ２）中のベースポリマーの含有割合は、粘着剤組成物等（Ｍ２）の総量（但し、有機溶媒等の層形成時に残存しない成分は除く）１００質量％に対して、５０質量％以上が好ましく、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上である。
＜はく離ライナー＞
　はく離ライナーは、本発明の粘着剤層等の使用時まで接する粘着面および／または接着面を保護するものであり、上記粘着剤層等を使用するときに剥離される。
　上記はく離ライナーの基材としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニルフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。また、これらの架橋フィルムも挙げられる。さらに、これらの積層フィルムであってもよい。
　上記はく離ライナーの剥離面（特に上記粘着剤層等と接する面）には、剥離処理が施されていることが好ましい。剥離処理に使用される剥離剤としては、例えば、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系の剥離剤が挙げられる。
　上記はく離ライナーの厚さは、特に限定されないが、例えば２０～１５０μｍ程度である。
　本発明の粘着剤層等の製造方法の一実施形態について説明する。例えば、図１に示すはく離ライナー付き粘着シートまたは接着シート１０は、下記の方法で作製することができる。基材層や離型処理が施されたはく離ライナー２の離型処理面に、粘着剤層等１を形成する粘着剤組成物等を塗布して塗布層を形成した後、加熱による脱溶媒や熱硬化、あるいは活性エネルギー線照射による硬化を行い、当該塗布層を固化させることによって作製することができる。なお、活性エネルギー線照射を行う場合、上記塗布層上に別途はく離ライナーを貼り合わせた後に行う。
　上記粘着剤組成物等は、本発明の効果を損なわない限り、いずれの形態であってもよい。例えば、粘着剤組成物等は、エマルジョン型、溶剤型（溶液型）、熱溶融型（ホットメルト型）などであってもよい。中でも、生産性に優れる粘着剤層等が得やすい点より、溶剤型が好ましい。
　上記粘着剤組成物等がポリマー（Ａ）を含む場合、上記塗布層を固化させる際の加熱により上記粘着剤層等が形成される。また、上記粘着剤組成物等が上記その他のポリマーおよび／または原料モノマーと化合物（ａ）とを含む場合、上記塗布層を固化させる際の加熱や活性エネルギー線照射より、必要に応じて原料モノマーが重合し、化合物（ａ）が原料モノマーの重合物や上記その他のポリマーと結合を形成し、ポリマー（Ａ）が形成されると同時に、上記粘着剤層等が形成される。上記粘着剤層等は、その後に加熱や活性エネルギー線照射を行ってもよいし、またポリマー（Ａ）が硬化性樹脂である場合は硬化処理を行ってもよい。このようにして図１に示すはく離ライナー付き粘着シートまたは接着シート１０が得られる。
　本発明の粘着剤層等の用途は特に限定されず、あらゆる用途に使用することができる。本発明の粘着剤層等は、例えば光学用途、すなわち光学部材に貼り合わせる用途に使用することができる。本発明の粘着剤層等は、例えば、電気電子機器等の光学部材において、各種部材または部品を所定の部位（例えば、筐体等）に取り付ける（装着する）際に用いられる。なお、「電気電子機器」とは、電気機器または電子機器の少なくともいずれかに該当する機器をいう。上記電気電子機器としては、例えば、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、プラズマディスプレイ等の画像表示装置や、携帯電子機器などが挙げられる。上記画像表示装置としては、上記携帯電子機器における画像表示装置や、電車やバスなどの車両内外のディスプレイ（ロールディスプレイ）などが挙げられる。
　上記携帯電子機器としては、例えば、携帯電話、スマートフォン、タブレット型パソコン、ノート型パソコン、各種ウェアラブル機器（例えば、腕時計のように手首に装着するリストウェア型、クリップやストラップ等で体の一部に装着するモジュラー型、メガネ型（単眼型や両眼型。ヘッドマウント型も含む。）を包含するアイウェア型、シャツや靴下、帽子等に例えばアクセサリの形態で取り付ける衣服型、イヤホンのように耳に取り付けるイヤウェア型等）、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、音響機器（携帯音楽プレーヤー、ＩＣレコーダー等）、計算機（電卓等）、携帯ゲーム機器、電子辞書、電子手帳、電子書籍、車載用情報機器、携帯ラジオ、携帯テレビ、携帯プリンター、携帯スキャナ、携帯モデムなどが挙げられる。なお、本明細書において「携帯」とは、単に携帯することが可能であるだけでは充分ではなく、個人（標準的な成人）が相対的に容易に持ち運び可能なレベルの携帯性を有することを意味するものとする。
　本発明の粘着剤層等は、製造・加工、保管、運搬等の際など、部材への粘着または接着前には取り扱い性に優れ、部材への粘着または接着後は柔軟性に優れる。このため、例えば打ち抜き刃での切り抜き時には糊はみだしや糊欠け、これらに起因した工程汚染などを防止することができる。また、保管時には自重で糊はみだしが起こりにくく、運搬時には振動・接触による糊欠けが生じにくい。そして、部材への粘着または接着後、例えば部材に貼り合わせて使用する際は柔軟性に優れることで、密着力（粘着力）、接着力、折り曲げ性、折り畳み性、耐屈曲性などに優れることとすることができる。また、本発明の粘接剤層等は、外部刺激により応力を低減することが可能であるため、密着力や接着力を変動させることができる。
［粘着シート、接着シート］
　本発明の粘着剤層等を用いて粘着シートおよび／または接着シートを得ることができる。なお、本明細書において、粘着シートおよび／または粘着シートを「粘着シート等」と称する場合がある。上記粘着シート等は、基材（基材層）を有しない、いわゆる「基材レスタイプ」の粘着シート等であってもよいし、基材を有するタイプの粘着シート等であってもよい。なお、本明細書において、「基材レスタイプ」の粘着シート等を「基材レス粘着シート等」と称する場合があり、基材を有するタイプの粘着シート等を「基材付き粘着シート等」と称する場合がある。上記基材レス粘着シート等としては、例えば、本発明の粘着剤層等のみからなる両面粘着シート等や、本発明の粘着剤層等とその他の粘着剤層等（本発明の粘着剤層等以外の粘着剤層等）からなる両面粘着シート等が挙げられる。また、上記基材付き粘着シート等は、基材と、上記基材の少なくとも一方の面に形成された本発明の粘着剤層等とを含む粘着シート等であり、例えば、基材の片面側に本発明の粘着剤層等を有する片面粘着シート等や、基材の両面側に本発明の粘着剤層等を有する両面粘着シート等や、基材の一方の面側に本発明の粘着剤層等を有し、他方の面側にその他の粘着剤層等を有する両面粘着シート等などが挙げられる。なお、上記の「基材（基材層）」とは、支持体のことであり、粘着シート等を被着体に使用（貼付）する際には、粘着剤層等とともに被着体に貼付される部分である。粘着シート等の使用（貼付）時に剥離されるはく離ライナーは、上記基材に含まれない。
　本発明の粘着シート等が基材付き粘着シート等である場合の基材としては、特に限定されないが、例えば、プラスチックフィルム、反射防止（ＡＲ）フィルム、防眩（ＡＧ）フィルム、偏光板、位相差板などの各種光学フィルムが挙げられる。また、上記基材としては、紙、布、不織布等の多孔質材料、ネット、発泡シート、金属箔などが挙げられる。上記プラスチックフィルムなどの素材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリサルフォン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体、商品名「アートン」（環状オレフィン系ポリマー、ＪＳＲ株式会社製）、商品名「ゼオノア」（環状オレフィン系ポリマー、日本ゼオン株式会社製）等の環状オレフィン系ポリマーなどのプラスチック材料が挙げられる。なお、これらのプラスチック材料は、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。
　上記基材の厚さは、特に限定されないが、例えば、１０～１５０μｍが好ましく、より好ましくは１５～１２５μｍ、さらに好ましくは２５～１００μｍである。なお、上記基材は単層および複層のいずれの形態を有していてもよい。また、上記基材の表面には、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理等の物理的処理、下塗り処理等の化学的処理などの公知慣用の表面処理が適宜施されていてもよい。
　上記粘着シート等は、使用時まで、粘着剤層等の表面（粘着面または接着面）にはく離ライナーが設けられていてもよい。なお、上記粘着シート等が両面粘着シート等である場合の各粘着面または接着面は、２枚のはく離ライナーによりそれぞれ保護されていてもよいし、両面が剥離面となっているはく離ライナー１枚により、ロール状に巻回される形態（巻回体）で保護されていてもよい。はく離ライナーは粘着剤層等の保護材として用いられ、被着体に貼付する際に剥がされる。また、上記粘着シート等が基材レス粘着シート等の場合、はく離ライナーは粘着剤層等の支持体としての役割も担う。なお、剥離ライナーは必ずしも設けられなくてもよい。
　以上で説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。
　以下に実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。なお、表１の「－」で示す評価結果は、当該延伸倍率において歪みが大きすぎることなどに起因して信頼性のあるデータを取得することが困難であり測定不能であったものを示す。表２の「－」で示す評価結果は評価を行っていないことを示す。また、表３に示すプレポリマーを構成する各モノマー成分の数値は質量部である。
　実施例１
　エポキシモノマー（商品名「ＨＢＥ１００」、新日本理化株式会社製、モノマー成分（ｃ）に相当）１００質量部、エポキシ系樹脂（商品名「１２５６Ｂ４０」、三菱ケミカル株式会社製)２５質量部、エポキシ硬化剤として４，４’－ジチオ二酪酸（東京化成工業株式会社製、化合物（ａ１）に相当）２０質量部、ラジカル捕縛剤（商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ　ＴＰＯ　Ｈ」、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製、再結合抑制化合物（Ｂ）に相当）２５質量部、硬化触媒（商品名「ＺＣ７００」、マツモトファインケミカル株式会社製）０．１質量部、およびアセチルアセトン（ＡｃＡｃ）３質量部を、それぞれメチルエチルケトン５００質量部に添加し、混合撹拌して混合溶液を調製した。
　この混合溶液をポリエステルフィルムの片面が剥離面となっている厚さ３８μｍのはく離ライナーＲ１（商品名「ＭＲＦ＃３８」、三菱ケミカル株式会社製）に塗布し、１００℃のオーブンで５分間乾燥させた。乾燥後、塗布面をポリエステルフィルムの片面が剥離面となっている厚さ３８μｍのはく離ライナーＲ２（商品名「ＭＲＥ＃３８」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離面側をかぶせることで、熱硬化型樹脂（ポリマー（Ａ１）に相当）を含む厚さ５０μｍの粘接着シートを作製した。なお、本明細書において、「粘接着」は、粘着性および接着性の両方の性質を有することをいう。
　実施例２
　エポキシモノマーとして商品名「ｊＥＲ８２８」（三菱ケミカル株式会社製）を使用したこと以外は実施例１と同様にして、熱硬化型樹脂（ポリマー（Ａ１）に相当）を含む粘接着シートを作製した。
　実施例３
　ラジカル捕縛剤として商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ　６５１」（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）を使用したこと以外は実施例２と同様にして、熱硬化型樹脂（ポリマー（Ａ１）に相当）を含む粘接着シートを作製した。
　実施例４
　エポキシ硬化剤として４，４’－ジチオジフェノール（東京化成工業株式会社製）を使用したこと以外は実施例１と同様にして、熱硬化型樹脂（ポリマー（Ａ１）に相当）を含む粘接着シートを作製した。
　実施例５
　エポキシ硬化剤として４，４’－ジチオジフェノール（東京化成工業株式会社製）を使用したこと以外は実施例２と同様にして、熱硬化型樹脂（ポリマー（Ａ１）に相当）を含む粘接着シートを作製した。
　比較例１
　ラジカル捕縛剤を使用しないこと以外は実施例２と同様にして、熱硬化型樹脂（ポリマー（Ａ１）に相当）を含む粘接着シートを作製した。
　比較例２
　エポキシ硬化剤として４，４’－エチリデンビスフェノールを使用したこと以外は実施例１と同様にして、熱硬化型樹脂を含む粘接着シートを作製した。
　比較例３
　ラジカル捕縛剤を使用しないこと以外は比較例２と同様にして、熱硬化型樹脂を含む粘接着シートを作製した。
　実施例６
（アクリル系ポリマーの調製）
　撹拌機、温度計、還流冷却器、および窒素ガス導入管を備える反応容器内で、ｎ－ブチルアクリレート（ＢＡ）９５質量部と、アクリル酸（ＡＡ）５質量部と、重合開始剤としての２，２’－アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．２質量部と、溶媒としての酢酸エチル１２２質量部と含む混合物を、６０℃で７時間、窒素雰囲気下で撹拌した。これにより、アクリルポリマーを含有するポリマー溶液を得た。このポリマー溶液中のアクリルポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は６０万であった。
（粘接着シートの形成）
　上記アクリルポリマー１００質量部（酢酸エチルに溶解）、架橋剤（商品名「テトラッドＣ」、三菱ガス化学株式会社製）０．１質量部、エポキシモノマー（商品名「ＨＢＥ１００」、新日本理化株式会社製、モノマー成分（ｃ）に相当）１００質量部、エポキシ硬化剤（４，４’－ジチオ二酪酸、化合物（ａ１）に相当）２質量部、硬化触媒（商品名「ＺＣ７００」、マツモトファインケミカル株式会社製）０．１質量部、アセトン３質量部、およびラジカル捕縛剤（商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ　ＴＰＯ　Ｈ」、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）５質量部をそれぞれ添加し、混合撹拌して混合溶液を調製した。この混合溶液をポリエステルフィルムの片面が剥離面となっている厚さ３８μｍのはく離ライナーＲ１（商品名「ＭＲＦ＃３８」、三菱ケミカル株式会社製）に塗布し、１００℃のオーブンで５分間乾燥させた。乾燥後、塗布面をポリエステルフィルムの片面が剥離面となっている厚さ３８μｍのはく離ライナーＲ２（商品名「ＭＲＥ＃３８」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離面側をかぶせることで、熱硬化性樹脂（ポリマー（Ａ１）に相当）を含む厚さ５０μｍの粘接着シートを作製した。
　実施例７
　エポキシモノマーとして商品名「ｊＥＲ８２８」（三菱ケミカル株式会社製）を使用したこと以外は、実施例６と同様にして、熱硬化性樹脂（ポリマー（Ａ１）に相当）を含む粘接着シートを作製した。
　比較例４
　実施例６で調製したアクリル系ポリマー１００質量部（酢酸エチルに溶解）に架橋剤（商品名「テトラッドＣ」、三菱ガス化学株式会社製）０．１質量部を添加し、混合撹拌して混合溶液を調製した。この混合溶液を使用したこと以外は実施例６と同様にして、粘接着シートを作製した。
　比較例５
　ラジカル捕縛剤を使用しないこと以外は実施例６と同様にして熱硬化性樹脂（ポリマー（Ａ１）に相当）を含む粘接着シートを作製した。
　比較例６
　ラジカル捕縛剤を使用しないこと以外は実施例７と同様にして熱硬化性樹脂（ポリマー（Ａ１）に相当）を含む粘接着シートを作製した。
　調製例１
（ニトロベンジルエステル系モノマー前駆体の合成）
　窒素雰囲気下で、５Ｌフラスコに２－ニトロイソフタル酸７２ｇ（３４１ｍｍｏｌ）およびテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）４００ｇを入れて混合・撹拌し、２－ニトロイソフタル酸を溶解させた。溶液を２℃まで冷却させて、そこへボランテトラフドロフランコンプレックス（東京化成工業株式会社製）０．９Ｍ（１６２ｍｍｏｌ）を滴下し、室温まで昇温し４８時間撹拌した。その後、メタノールを滴下し、溶媒を減圧留去（５０℃、２５ｍｍＨｇ）し、酢酸エチルで希釈して抽出を行い、有機相を水９００ｇで計３回洗浄を行った。そして、有機相に硫酸マグネシウム７０ｇを加え脱水後、濾過し、酢酸エチルで洗浄した。ろ液の溶媒を減圧留去（５０℃、２５ｍｍＨｇ）し、ニトロベンジルエステル系モノマー前駆体（微黄色結晶）４１ｇを得た。
　調製例２
（ニトロベンジルエステルモノマーの合成）
　次に、１Ｌフラスコに上記モノマー前駆体２１．０ｇ（１１５ｍｍｏｌ）、アクリル酸３３．２ｇ（４６０ｍｍｏｌ）、４－ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）９．３ｇ（７６．７ｍｍｏｌ）、およびジクロロメタン２１０ｍＬを入れ、アセトン／氷の混合バスで冷却下、内温５℃以下を維持しながら１－（３－ジメチルアミノプロピル）－３－エチルカルボジイミド塩酸塩（ＥＤＣ塩酸塩）（東京化成工業株式会社製）８４．９ｇ（５７４ｍｍｏｌ）を分割添加し、混合・撹拌して反応を行った。反応終了後、反応液をそのままシリカゲルクロマトグラフィー（展開溶媒：ジクロロメタン）を用いて計２回精製を行った。分取液にヒドロキノンモノメチルエーテル（ＭＥＨＱ）０．００４ｇを添加し、溶媒を減圧留去（３０℃以下、３０ｍｍＨｇ）し、その後氷冷して析出させ、３０℃で減圧乾燥することでニトロベンジルエステルモノマー（２－ニトロ－１，３－ビス（アクリロイルオキシメチレン）ベンゼン、淡黄色結晶）１１．４ｇを得た。
　調製例３
（アクリル系ポリマーＰ１の合成）
　撹拌機、温度計、還流冷却器、および窒素ガス導入管を備える反応容器内で、ｎ－ブチルアクリレート（ＢＡ）９５質量部、アクリル酸（ＡＡ）５質量部、重合開始剤としてのＡＩＢＮ０．２質量部、および溶媒としての酢酸エチル１２２質量部を含む混合物を、６０℃で７時間、窒素雰囲気下で撹拌し、重合反応を行った。これにより、アクリル系ポリマーＰ１を含有するポリマー溶液を得た。このポリマー溶液中のアクリル系ポリマーＰ１の重量平均分子量（Ｍｗ）は６０万であった。
　実施例８
（アクリル系ポリマーＰ２の合成）
　撹拌機、温度計、還流冷却器、および窒素ガス導入管を備える反応容器内で、アクリル酸ブチル（ＢＡ）９５質量部、調製例２で作製したニトロベンジルエステルモノマー（化合物（ａ２）に相当）５質量部、連鎖移動剤としての商品名「Ｃ１２ＴＣＳＳ」（日本テルペン化学株式会社製）２．８３質量部、重合開始剤としての２，２’－アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．２８質量部、および溶媒としての酢酸エチル３０１質量部を含む混合物を、６０℃で６時間、窒素雰囲気下で撹拌し、重合反応を行った。これにより、アクリロイル基を有するプレポリマーであるアクリル系ポリマーＰ２（ポリマー（Ａ２）に相当）を含有するポリマー溶液を得た。
（粘接着剤組成物の合成）
　調製例３で作製したアクリル系ポリマーＰ１を含有するポリマー溶液と、上記アクリル系ポリマーＰ２を含有するポリマー溶液とを、アクリル系ポリマーＰ１を１００質量部に対してアクリル系ポリマーＰ２が１００質量部となる割合で混合し、２０００ｒｐｍで５分間撹拌し、さらに２２００ｒｐｍで５分間撹拌および脱泡を行い、粘接着剤組成物を作製した。
（粘接着シートの形成）
　上記粘接着剤組成物をシリコーン系剥離剤で剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名「ＭＲＦ３８」、三菱化学株式会社製）の剥離処理面に、乾燥後の粘接着剤層の厚さが２５μｍになるように塗布し、これを常温で５分間静置した後、１３０℃で３分間乾燥した。溶媒として含まれる酢酸エチルを充分に揮発・除去することで粘接着シートを得た。
　比較例７
（アクリル系ポリマーＰ３の合成）
　撹拌機、温度計、還流冷却器、および窒素ガス導入管を備える反応容器内で、アクリル酸ブチル（ＢＡ）９５質量部、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート５質量部、連鎖移動剤としての商品名「Ｃ１２ＴＣＳＳ」（日本テルペン化学株式会社製）２．８３質量部、重合開始剤としての２，２’－アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．２８質量部、および溶媒としての酢酸エチル３０１質量部を含む混合物を、６０℃で６時間、窒素雰囲気下で撹拌し、重合反応を行った。これにより、アクリロイル基を有するプレポリマーであるアクリル系ポリマーＰ３を含有するポリマー溶液を得た。
（粘接着剤組成物の合成）
　調製例３で作製したアクリル系ポリマーＰ１を含有するポリマー溶液と、上記アクリル系ポリマーＰ３を含有するポリマー溶液とを、アクリル系ポリマーＰ１を１００質量部に対してアクリル系ポリマーＰ３が１００質量部となる割合で混合し、２０００ｒｐｍで５分間撹拌し、さらに２２００ｒｐｍで５分間撹拌および脱泡を行い、粘接着剤組成物を作製した。
（粘接着シートの形成）
　上記で作製した粘接着剤組成物を使用したこと以外は実施例８と同様にして粘接着シートを作製した。
　比較例８
（アクリル系ポリマーＰ４の合成）
　撹拌機、温度計、還流冷却器、および窒素ガス導入管を備える反応容器内で、アクリル酸ブチル（ＢＡ）１００質量部、連鎖移動剤としての商品名「Ｃ１２ＴＣＳＳ」（日本テルペン化学株式会社製）２．８３質量部、重合開始剤としての２，２’－アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．２８質量部、および溶媒としての酢酸エチル３０１質量部を含む混合物を、６０℃で６時間、窒素雰囲気下で撹拌し、重合反応を行った。これにより、アクリロイル基を有するプレポリマーであるアクリル系ポリマーＰ４を含有するポリマー溶液を得た。
（粘接着剤組成物の合成）
　調製例３で作製したアクリル系ポリマーＰ１を含有するポリマー溶液と、上記アクリル系ポリマーＰ４を含有するポリマー溶液とを、アクリル系ポリマーＰ１を１００質量部に対してアクリル系ポリマーＰ４が１００質量部となる割合で混合し、２０００ｒｐｍで５分間撹拌し、さらに２２００ｒｐｍで５分間撹拌および脱泡を行い、粘接着剤組成物を作製した。
（粘接着シートの形成）
　上記で作製した粘接着剤組成物を使用したこと以外は実施例８と同様にして粘接着シートを作製した。
　実施例９
（アクリル系ポリマーの調製）
　撹拌機、温度計、還流冷却器、および窒素ガス導入管を備える反応容器内で、２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）６３質量部と、Ｎ－ビニルピロリドン（ＮＶＰ）１５質量部と、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）９質量部と、ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）１３質量部と、重合開始剤としての２，２’－アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．２質量部と、溶媒としての酢酸エチル１２２質量部と含む混合物を、６０℃で７時間、窒素雰囲気下で撹拌した。これにより、アクリルポリマーを含有するポリマー溶液を得た。このポリマー溶液中のアクリルポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は６０万であった。
（粘接着シートの形成）
　上記アクリルポリマー１００質量部（酢酸エチルに溶解）、架橋剤（商品名「タケネートＤ１１０Ｎ」、三井化学株式会社製）４質量部、硬化剤（４，４’－ジチオジアニリン、化合物（ａ１）に相当）１質量部、架橋触媒（商品名「ＺＣ７００」、マツモトファインケミカル株式会社製）０．１質量部、アセチルアセトン（ＡｃＡｃ）２質量部、およびラジカル捕縛剤（商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ　ＴＰＯ　Ｈ」、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）４質量部をそれぞれ添加し、混合撹拌して混合溶液を調製した。この混合溶液をポリエステルフィルムの片面が剥離面となっている厚さ３８μｍのはく離ライナーＲ１（商品名「ＭＲＦ＃３８」、三菱ケミカル株式会社製）に塗布し、１００℃のオーブンで５分間乾燥させた。乾燥後、塗布面をポリエステルフィルムの片面が剥離面となっている厚さ３８μｍのはく離ライナーＲ２（商品名「ＭＲＥ＃３８」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離面側をかぶせることで、熱硬化性樹脂（ポリマー（Ａ１）に相当）を含む厚さ５０μｍの粘接着シートを作製した。
　比較例９
　ラジカル捕縛剤を使用しないこと以外は実施例９と同様にして熱硬化性樹脂（ポリマー（Ａ１）に相当）を含む粘接着シートを作製した。
　実施例１０
（粘接着シートの形成）
　実施例６で調製したアクリルポリマー１００質量部（酢酸エチルに溶解）、架橋剤としての１，３－ビス（４，５－ジヒドロ－２－オキサゾリル）ベンゼン（東京化成工業株式会社製）４質量部、硬化剤（４，４’－ジチオジフェノール、化合物（ａ１）に相当）４質量部、およびラジカル捕縛剤（商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ　ＴＰＯ　Ｈ」、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）５質量部をそれぞれ添加し、混合撹拌して混合溶液を調製した。この混合溶液をポリエステルフィルムの片面が剥離面となっている厚さ３８μｍのはく離ライナーＲ１（商品名「ＭＲＦ＃３８」、三菱ケミカル株式会社製）に塗布し、１００℃のオーブンで５分間乾燥させた。乾燥後、塗布面をポリエステルフィルムの片面が剥離面となっている厚さ３８μｍのはく離ライナーＲ２（商品名「ＭＲＥ＃３８」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離面側をかぶせることで、熱硬化性樹脂（ポリマー（Ａ１）に相当）を含む厚さ５０μｍの粘接着シートを作製した。
　実施例１１
　硬化剤として４，４’－ジチオ二酪酸（化合物（ａ１）に相当）を使用したこと以外は実施例１０と同様にして粘接着シートを作製した。
　比較例１０
　ラジカル捕縛剤を使用しないこと以外は実施例１０と同様にして熱硬化性樹脂（ポリマー（Ａ１）に相当）を含む粘接着シートを作製した。
　比較例１１
　ラジカル捕縛剤を使用しないこと以外は実施例１１と同様にして熱硬化性樹脂（ポリマー（Ａ１）に相当）を含む粘接着シートを作製した。
　比較例１２
　硬化剤を使用しないこと以外は実施例１０と同様にして熱硬化性樹脂（ポリマー（Ａ１）に相当）を含む粘接着シートを作製した。
　＜評価＞
　実施例および比較例で作製した粘接着シートについて、ＵＶ照射前後においてそれぞれ以下の評価を行った。結果を表に示す。なお、ＵＶ照射は以下の方法で行った。
（ＵＶ照射）
　実施例および比較例で得られた粘接着シートについて、露出した粘着面にさらにはく離ライナーを貼り合わせた状態で、クォークテクノロジー社製のＵＶ－ＬＥＤ照射装置（型番「ＱＥＬ－３５０－ＲＵ６Ｗ－ＣＷ－ＭＹ」）を用い、波長３６５ｎｍのＵＶ－ＬＥＤランプを光源として使用し、波長３２０～３９０ｎｍの範囲での照射積算光量を８０００ｍＪ／ｃｍ2として紫外線照射を行った。
（１）せん断貯蔵弾性率
　粘接着シートを積層して、厚さ約１．０ｍｍの測定用試料を作製し、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製「Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ（ＡＲＥＳ）」を用いて、以下の条件により、動的粘弾性測定を行った。そして、２５℃、５０℃、および８０℃におけるせん断貯蔵弾性率を算出した。
（測定条件）
　　変形モード：ねじり
　　測定周波数：１Ｈｚ
　　昇温速度：５℃／分
　　測定温度：－５０～１５０℃
　　形状：パラレルプレート　８．０ｍｍφ
（２）引張試験
　必要に応じて積層して得られた５０μｍ厚の粘接着シートを１０ｍｍ×３０ｍｍに切り出し、はく離ライナーを除いた状態で、長さ３０ｍｍの短冊状サンプルを作製した。この上下１０ｍｍ部分を引張圧縮試験機（商品名「オートグラフＡＧＳ－５０ＮＸ」、株式会社島津製作所製）のチャックジグで固定し、チャック間距離１０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で引張試験を行った。
（３）ヤング率Ｅ
　上記引張試験において得られたスペクトルから、弾性変形領域での歪みεに対する応力σの変化量（Ｅ＝Δσ／Δε）から算出した。
（４）破断点応力または応力ピーク強度
　上記引張試験において得られたスペクトルについて、上に凸形状のピークの値を応力ピーク強度とした。但し、上に凸形状のピークが得られずに粘接着シートが破断した場合は、破断点応力を採用した。
（５）歪み応力
　上記引張試験において得られたスペクトルについて、各歪み（％）における応力を歪み応力とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　表１～５に示す通り、実施例の粘接着シートは、紫外線照射により１００％歪み応力などの応力が低下した。このため、紫外線照射前においては紫外線照射後に対して取り扱い性に優れ、一方で紫外線照射後においては応力が低下しているため、柔軟性に優れていると判断された。
　以下、本開示に係る発明のバリエーションを記載する。
［付記１］外部刺激により応力が低減する粘着剤層および／または接着剤層。
［付記２］前記応力は低減後において増加しない付記１に記載の粘着剤層および／または接着剤層。
［付記３］外部刺激付与前の１００％歪み応力（Ｓ１（１００））と、外部刺激付与後の１００％歪み応力（Ｓ２（１００））の比［Ｓ２（１００）／Ｓ１（１００）］は０．９５未満である、付記１または２に記載の粘着剤層および／または接着剤層。
［付記４］外部刺激付与後の１００％歪み応力（Ｓ２（１００））は１０ＭＰａ以下である、付記１～３のいずれか１つに記載の粘着剤層および／または接着剤層。
［付記５］光学用途に使用される付記１～４のいずれか１つに記載の粘着剤層および／または接着剤層。
１　粘着剤層または接着剤層
２　はく離ライナー
１０　はく離ライナー付き粘着シートまたは接着シート

Claims (5)

  1. 　外部刺激により応力が低減する粘着剤層および／または接着剤層。
  2. 　前記応力は低減後において増加しない請求項１に記載の粘着剤層および／または接着剤層。
  3. 　外部刺激付与前の１００％歪み応力（Ｓ１（１００））と、外部刺激付与後の１００％歪み応力（Ｓ２（１００））の比［Ｓ２（１００）／Ｓ１（１００）］は０．９５未満である、請求項１に記載の粘着剤層および／または接着剤層。
  4. 　外部刺激付与後の１００％歪み応力（Ｓ２（１００））は１０ＭＰａ以下である、請求項１に記載の粘着剤層および／または接着剤層。
  5. 　光学用途に使用される請求項１～４のいずれか１項に記載の粘着剤層および／または接着剤層。
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