WO2023055110A1 - 안테나 및 케이블 구조체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 케이블 구조체를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023055110A1
WO2023055110A1 PCT/KR2022/014629 KR2022014629W WO2023055110A1 WO 2023055110 A1 WO2023055110 A1 WO 2023055110A1 KR 2022014629 W KR2022014629 W KR 2022014629W WO 2023055110 A1 WO2023055110 A1 WO 2023055110A1
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WO
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cable
housing
display
electronic device
circuit board
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PCT/KR2022/014629
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구영훈
박근표
박영호
이지우
정기오
최고
최우진
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삼성전자 주식회사
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna and a cable structure.
  • two housings are physically connected by at least one hinge structure (eg, a hinge assembly).
  • a second housing eg, display housing
  • a display in which a display is disposed may be positioned on a first housing (eg, main housing) including electronic components (eg, processor, memory), and the first housing and the second housing may be positioned. It can be folded to face, or unfolded.
  • a first printed circuit board eg, a main printed circuit board
  • a second printed circuit board eg, a display printed circuit board
  • a display signal (eg, a camera image signal and a microphone audio signal of an input device) from a first printed circuit board (eg, a main printed circuit board) disposed in the first housing is transmitted through a display cable to a second printed circuit board disposed in the second housing. It can be transferred to a printed circuit board (eg, a display printed circuit board).
  • the display cable may have a length of 8 to 12 cm. Parasitic resonance in the RF Low-Band frequency range (600-900MHz) may occur in the display cable with a length of 8 to 12 cm during operation of electronic devices (e.g., portable PCs, tablet PCs, portable wireless communication devices). .
  • the parasitic resonance of the RF Low-Band frequency generated from the display cable acts as noise, and the performance of the RF Low-Band RF module may deteriorate.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device capable of reducing or preventing performance deterioration of an RF module by sensitizing or preventing the occurrence of parasitic resonance.
  • An electronic device includes a first housing in which a first printed circuit board including a processor is disposed, a second printed circuit board including a display driver and a display in which a display is disposed, and the first A hinge structure physically connected to the housing and the second housing so as to be folded/unfolded, and a cable structure electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board via the hinge structure.
  • the cable structure may include a first cable for transmitting display signals and a second cable branched from the first cable and grounded to the hinge structure.
  • An electronic device includes a first housing in which a first printed circuit board including a processor is disposed, a heat dissipation member disposed in the first housing and radiating heat from the first printed circuit board;
  • a second printed circuit board including a display driver and a second housing in which a display is disposed, a hinge structure physically connected to fold/unfold the first housing and the second housing, and the second housing via the hinge structure 1 may include a cable structure electrically connecting the printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the cable structure may include a first cable for transmitting display signals and a second cable branched from the first cable and grounded to the heat dissipation member.
  • An electronic device may shorten a ground path of the cable structure by grounding the cable structure to the hinge structure or the heat dissipation member. If the ground path of the cable structure is shortened, the frequency band of parasitic resonance occurring in the cable structure can be moved to an out-of-band (e.g., 1,000 to 1,500 MHz) (e.g., a frequency band not supported by electronic devices). there is. The frequency band of parasitic resonance generated in the cable structure is shifted to reduce or prevent performance degradation of the communication module for RF Low-Band communication.
  • an out-of-band e.g., 1,000 to 1,500 MHz
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram of a display module according to various embodiments.
  • 3A is a diagram illustrating a first state (eg, an unfolded state or an open state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a diagram illustrating a second state (eg, a folded state or a closed state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A and 5B are diagrams illustrating electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating the display cable shown in FIG. 5B.
  • RF radio frequency
  • 7B is a diagram illustrating parasitic resonance characteristics of a display cable.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating that a cable structure (eg, a display cable) according to various embodiments of the present disclosure is grounded to a conductive member of a hinge structure (eg, a hinge assembly).
  • a cable structure eg, a display cable
  • a hinge structure eg, a hinge assembly
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a cable structure (eg, a display cable) according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 11A to 11C are views illustrating a structure in which a cable structure (eg, a display cable) is grounded to a conductive member of a hinge structure (eg, a hinge assembly) according to various embodiments of the present disclosure.
  • a cable structure eg, a display cable
  • a hinge structure eg, a hinge assembly
  • FIG. 12 is a view for explaining a branching position of a second cable (eg, sub cable) from a first cable (eg, main cable) of a cable structure (eg, display cable).
  • a second cable eg, sub cable
  • a first cable eg, main cable
  • a cable structure eg, display cable
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a cable structure (eg, a display cable) according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a view showing a disposition structure of a cable structure (eg, a display cable) in a second housing.
  • a cable structure eg, a display cable
  • 15 is a view showing a disposition structure of a cable structure (eg, a display cable) in a first housing.
  • a cable structure eg, a display cable
  • 16 is a diagram illustrating that a ground path is shortened by applying a cable structure (eg, a display cable) according to various embodiments of the present disclosure.
  • a cable structure eg, a display cable
  • 17 is a diagram illustrating parasitic resonance characteristics of a cable structure (eg, a display cable).
  • FIGS 18 and 19 are views showing that radio frequency (RF) signal interference caused by noise is reduced.
  • RF radio frequency
  • FIG. 20 is a diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 21A to 21C are diagrams illustrating a structure in which a cable structure (eg, a display cable) is grounded to a heat dissipation member according to various embodiments of the present disclosure.
  • a cable structure eg, a display cable
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, a sound (audio) output module 155, a display module 160, an audio module 170, Sensor module 176, interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module (SIM) 196, or an antenna module 197.
  • a processor 120 e.g. the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 192 communicates with the first network 198 or the second network 199 using subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identity module (SIM) 196.
  • SIM subscriber identity module
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of the present disclosure may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, the internal memory 136 or the external memory 138
  • a machine eg, the electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • the display module 160 may include a flexible display configured to be folded or unfolded.
  • the display module 160 may include a flexible display that is slidably disposed to provide a screen (eg, a display screen).
  • the display module 160 may also be referred to as a flexible display (eg, a stretchable display), an expandable display, or a slide-out display.
  • the display module 160 may include a bar-type or plate-type display.
  • FIG. 2 is a block diagram of a display module 160 according to various embodiments.
  • the display module 160 includes a display 200 and a display driver IC 230 (hereinafter referred to as 'DDI 230') for controlling the display 200.
  • 'DDI 230' a display driver IC 230 for controlling the display 200.
  • the DDI 230 may include an interface module 231 , a memory 233 (eg, a buffer memory), an image processing module 235 , and/or a mapping module 237 .
  • the DDI 230 transmits image data or image information including image control signals corresponding to commands for controlling the image data to other components of the electronic device 101 through the interface module 231. can be received from the element.
  • the image information is independent of the function of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) (eg, the main processor 121 of FIG. 1) (eg, the application processor) or the main processor 121. It may be received from an operating auxiliary processor (eg, the auxiliary processor 123 of FIG. 1 ) (eg, a graphic processing unit).
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • main processor 121 of FIG. 1 eg, the application processor
  • an operating auxiliary processor eg, the auxiliary processor 123 of FIG. 1
  • a graphic processing unit eg, a graphic processing unit
  • the DDI 230 may communicate with the touch circuit 250 or the sensor module 176 through the interface module 231 . Also, the DDI 230 may store at least some of the received image information in the memory 233 . As an example, the DDI 230 may store at least some of the received image information in the memory 233 in units of frames.
  • the image processing module 235 pre-processes or post-processes at least a portion of the image data based on characteristics of the image data or characteristics of the display 200 (eg, resolution, brightness, or size adjustment). ) can be performed.
  • the mapping module 237 may generate a voltage value or a current value corresponding to the image data pre-processed or post-processed through the image processing module 235 .
  • the generation of the voltage value or the current value is at least partially dependent on the properties of the pixels of the display 200 (eg, the arrangement of pixels (RGB stripe or pentile structure) or the size of each sub-pixel). can be performed based on
  • At least some pixels of the display 200 are driven based at least in part on the voltage value or current value, so that visual information (eg, text, image, and/or icon) corresponding to the image data is displayed. It can be displayed through (200).
  • visual information eg, text, image, and/or icon
  • the display module 160 may further include a touch circuit 250 .
  • the touch circuit 250 may include a touch sensor 251 and a touch sensor IC 253 for controlling the touch sensor 251 .
  • the touch sensor IC 253 may control the touch sensor 251 to detect a touch input or a hovering input to a specific location of the display 200 .
  • the touch sensor IC 253 may detect a touch input or a hovering input by measuring a change in a signal (eg, voltage, light amount, resistance, or charge amount) for a specific position of the display 200 .
  • the touch sensor IC 253 may provide information (eg, position, area, pressure, or time) related to the sensed touch input or hovering input to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • At least a part of the touch circuit 250 may be included as a part of the display driver IC 230 or the display 200.
  • At least a part of the touch circuit 250 (eg, the touch sensor IC 253) is included as part of other components (eg, the auxiliary processor 123) disposed outside the display module 160. can
  • the display module 160 further includes at least one sensor of the sensor module 176 (eg, an extension detection sensor, a fingerprint sensor, an iris sensor, a pressure sensor, or an illumination sensor), or a control circuit therefor. can do.
  • the at least one sensor or a control circuit thereof may be embedded in a part of the display module 160 (eg, the display 200 or the DDI 230) or a part of the touch circuit 250.
  • the sensor module 176 embedded in the display module 160 includes a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor)
  • the biometric sensor provides biometric information associated with a touch input through a partial area of the display 200. (e.g. fingerprint image) can be acquired.
  • the pressure sensor may acquire pressure information associated with a touch input through a part or the entire area of the display 200.
  • the sensor module 176 embedded in the display module 160 includes an expansion detection sensor
  • the expansion detection sensor detects a change in area (eg, screen size) of a display (eg, a flexible display).
  • the touch sensor 251 or the sensor module 176 may be disposed between pixels of a pixel layer of the display 200 or above or below the pixel layer.
  • the display 200 may include a digitizer 260 for detecting an input (eg, a touch input or a hovering input) of an input device (eg, a stylus pen).
  • the digitizer 260 may convert analog coordinates of an input device (eg, a stylus pen) into digital data and transmit the converted digital data to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • 3A is a diagram illustrating a first state (eg, an unfolded state or an open state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a diagram illustrating a second state (eg, a folded state or a closed state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a housing 310 and a display 320 disposed in a space formed by the housing 310.
  • the display 320 may include a flexible display or a foldable display.
  • the surface on which the display 320 is disposed may be defined as a first surface or a front surface of the electronic device 300 (eg, a surface on which a screen is displayed when unfolded). Also, a surface opposite to the front surface may be defined as a second surface or a rear surface of the electronic device 300 . Also, a surface surrounding the space between the front and rear surfaces may be defined as a third surface or a side surface of the electronic device 300 .
  • the electronic device 300 may include a folding area 323 for folding based on a folding axis (eg, A axis).
  • the housing 310 may include a first housing structure 311 , a second housing structure 312 including a sensor area 324 , and a hinge structure 313 .
  • the housing 310 may include a first rear cover 380 and a second rear cover 390 .
  • the housing 310 of the electronic device 300 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 3A and 3B , and may be implemented by other shapes of components or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing structure 311 and the first rear cover 380 may be integrally formed
  • the second housing structure 312 and the second rear cover 390 may be integrally formed. can be formed
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 are disposed on both sides of the folding axis A, and may have a generally symmetrical shape with respect to the folding axis A. .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 determine whether the state of the electronic device 300 is an expanded state (eg, a first state), a folded state (eg, a second state), or an expanded and folded state. Depending on whether they are in an intermediate state (eg, a third state), an angle or a distance formed from each other may vary.
  • the second housing structure 312 unlike the first housing structure 311, the sensor area 324 where various sensors (eg, an illuminance sensor, an iris sensor, and/or an image sensor) are disposed. ), but may have mutually symmetrical shapes in other regions.
  • various sensors eg, an illuminance sensor, an iris sensor, and/or an image sensor
  • At least one sensor may be disposed in the lower portion and/or bezel area of the display as well as the sensor area 324 .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may form a recess accommodating the display 320 together.
  • the recess may have two or more different widths in a direction orthogonal to the folding axis A (eg, an x-axis direction).
  • the recess is formed at the edge of the sensor region 324 of the first portion 311a of the first housing structure 311 and the second housing structure 312. It may have a first width W1 between the first portions 312a.
  • the recess may have a second width W2 formed by the second portion 311b of the first housing structure 311 and the second portion 312b of the second housing structure 312 .
  • the second portion 311b of the first housing structure 311 may be formed parallel to the folding axis A of the first housing structure 311 .
  • the second portion 312b of the second housing structure 312 may be formed parallel to the folding axis A while not corresponding to the sensor area 324 of the second housing structure 312 .
  • the second width W2 may be wider than the first width W1.
  • the first part 311a of the first housing structure 311 and the first part 312a of the second housing structure 312 having mutually asymmetric shapes form the first width W1 of the recess. can do.
  • the second portion 311b of the first housing structure 311 and the second portion 312b of the second housing structure 312 having mutually symmetrical shapes may form the second width W2 of the recess. .
  • the first part 312a and the second part 312b of the second housing structure 312 may have different distances from the folding axis A.
  • the width of the recess is not limited to the illustrated example.
  • the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor area 324 or the asymmetrical shape of the first housing structure 311 and the second housing structure 312 .
  • At least a portion of the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 320 .
  • the sensor area 324 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure 312 .
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 324 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 324 may be provided at another corner of the second housing structure 312 or any area between the top corner and the bottom corner.
  • components for performing various functions embedded in the electronic device 300 are electronically transmitted through the sensor area 324 or through one or more openings provided in the sensor area 324. It may be exposed on the front surface of the device 300 .
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of an illuminance sensor, a front camera (eg, a camera module), a receiver, or a proximity sensor.
  • the first rear cover 380 is disposed on one side of the folding axis A on the rear side of the electronic device 300, may have, for example, a substantially rectangular periphery, and may include a first housing The edge may be wrapped by the structure 311 .
  • the second rear cover 390 may be disposed on the other side of the folding axis A on the rear side of the electronic device 300, and its edge may be wrapped by the second housing structure 312. .
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may have substantially symmetrical shapes around the folding axis A. However, the first rear cover 380 and the second rear cover 390 do not necessarily have symmetrical shapes.
  • the electronic device 300 may include a first rear cover and a second rear cover of various shapes.
  • the first rear cover 380 may be integrally formed with the first housing structure 311, and the second rear cover 390 may be integrally formed with the second housing structure 312. there is.
  • the first rear cover 380, the second rear cover 390, the first housing structure 311, and the second housing structure 312 are various parts of the electronic device 300 (eg : A space in which a printed circuit board or battery) can be disposed can be formed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the back of the electronic device 300 .
  • at least a portion of the sub display 330 may be visually exposed through the first rear area 382 of the first rear cover 380 .
  • one or more parts or sensors may be visually exposed through the second rear area 392 of the second rear cover 390 .
  • the sensor may include an illuminance sensor, a proximity sensor, and/or a rear camera.
  • the hinge structure 313 may include a hinge and a hinge cover.
  • the hinge structure 313 may be disposed between the first housing structure 311 and the second housing structure 312 .
  • the hinge cover may be configured to cover an internal part (eg, a hinge structure).
  • the hinge structure 313 may cover a portion where the first housing structure 311 and the second housing structure 312 come into contact with each other when the electronic device 300 is expanded and folded.
  • the hinge structure 313 may include a first housing structure 311 and a second housing structure according to a state (flat state or folded state) of the electronic device 300 . It may be covered by a part of 312 or exposed to the outside. As an example, when the electronic device 300 is in an unfolded state, the hinge structure 313 may be covered by the first housing structure 311 and the second housing structure 312 . As an embodiment, when the electronic device 300 is in a folded state (eg, fully folded state), the hinge structure 313 is provided between the first housing structure 311 and the second housing structure 312. can be exposed to the outside.
  • the hinge cover is the first housing structure ( 311) and the second housing structure 312 may be partially exposed to the outside.
  • the exposed area may be smaller than the completely folded state.
  • the hinge cover may include a curved surface.
  • the display 320 may be disposed on a space formed by the housing 310 .
  • the display 320 is seated on a recess formed by the housing 310 and may constitute most of the front surface of the electronic device 300 .
  • the front surface of the electronic device 300 may include the display 320 , a partial area of the first housing structure 311 adjacent to the display 320 , and a partial area of the second housing structure 312 .
  • the rear surface of the electronic device 300 includes the first rear cover 380, a partial area of the first housing structure 311 adjacent to the first rear cover 380, the second rear cover 390, and the second rear cover. A portion of the second housing structure 312 adjacent to 390 may be included.
  • the display 320 may refer to a display in which at least a partial area may be deformed into a flat or curved surface.
  • the display 320 includes a folding area 323, a first area 321 disposed on one side (eg, left side in FIG. 3A) and the other side (right side in FIG. 3A) based on the folding area 323. It may include a second area 322 disposed on.
  • the display 320 may include a top emission or bottom emission type organic light emitting diode (OLED) display.
  • OLED organic light emitting diode
  • An OLED display may include a low temperature color filter (LTCF) layer, window glass (e.g., ultra-thin glass (UTG) or polymer window), and an optical compensation film (e.g., optical compensation film (OCF)).
  • LTCF low temperature color filter
  • window glass e.g., ultra-thin glass (UTG) or polymer window
  • OCF optical compensation film
  • the polarizing film or polarizing layer
  • the area division of the display 320 is exemplary, and the display 320 may be divided into a plurality of (eg, two or more) areas according to a structure or function. As an embodiment, the area of the display 320 may be divided by the folding area 323 extending parallel to the y-axis or the folding axis A, but in another embodiment, the display 320 may have another folding area ( For example, the region may be divided based on a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • first region 321 and the second region 322 may have generally symmetrical shapes around the folding region 323 .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 form an angle of about 180 degrees and substantially They can be arranged facing the same direction.
  • the surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 form an angle of about 180 degrees to each other and may face substantially the same direction (eg, the front surface of the electronic device).
  • the folding region 323 may form the same plane as the first region 321 and the second region 322 .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may face each other.
  • the surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and about 10 degrees) and may face each other.
  • At least a portion of the folding region 323 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may be disposed at a certain angle to each other. there is.
  • the surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 may form an angle greater than that of the folded state and smaller than that of the unfolded state.
  • At least a portion of the folding region 323 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in a folded state.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure may be a foldable device.
  • the electronic device 400 may include a hinge structure 480 (eg, a hinge assembly) (eg, the hinge structure 313 of FIGS. 3A and 3B) disposed in a folded position.
  • a hinge structure 480 eg, a hinge assembly
  • the electronic device 400 may be folded or unfolded in a y-axis direction (eg, a vertical direction) based on a fold position (eg, an x-axis) using the hinge structure 480 .
  • the first housing 401 and the second housing 402 may come close to or come into contact with each other based on a fold position. Also, when the electronic device 400 is in an unfolded state, the first housing 401 and the second housing 402 may be spread apart from each other based on a fold position.
  • the electronic device 400 includes a first housing 401, a second housing 402, a first printed circuit board 460 disposed in the first housing 401, and a second housing 402. It may include a second printed circuit board 470 disposed on, a plurality of antenna modules, and a flexible circuit board 490 (eg, a flexible printed circuit board type RF cable (FRC)).
  • a modem 466 , a plurality of front-end modules 467 , and a transceiver 468 may be disposed on the first printed circuit board 460 .
  • An antenna feeding unit 472 connected to at least one antenna module may be disposed on the second printed circuit board 470 .
  • the flexible printed circuit board 490 may electrically connect the first printed circuit board 460 disposed on the first housing 401 and the second printed circuit board 470 disposed on the second housing 402 .
  • the plurality of antenna modules include a first antenna module (410, a first main (Main 1) antenna module), a second antenna module (415, a second main (Main 2) antenna module), and a third antenna module.
  • a first antenna module (410, a first main (Main 1) antenna module), a second antenna module (415, a second main (Main 2) antenna module), and a third antenna module.
  • Wi-Fi modules are examples of Wi-Fi circuits supporting Wi-Fi communication, but are not limited thereto. For example
  • the first connector 491 of the flexible circuit board 490 may be electrically connected to the connector 462 of the first printed circuit board 460 .
  • the flexible circuit board 490 may be electrically connected to the first printed circuit board 460 through the first connector 491 .
  • the second connector 492 of the flexible circuit board 490 may be electrically connected to the connector 464 of the second printed circuit board 470 .
  • the flexible printed circuit board 490 may be electrically connected to the second printed circuit board 470 through the second connector 492 .
  • the flexible printed circuit board 490 In a fold position of the electronic device 400, the flexible printed circuit board 490 may be folded or unfolded. Display signals, control signals, and/or RF signals may be transmitted and received between the first printed circuit board 460 and the second printed circuit board 470 through the flexible circuit board 490 .
  • the electronic devices 101, 300, and 400 may include electronic devices such as a bar type, a foldable type, a rollable type, a sliding type, a wearable type, a tablet PC, and/or a notebook PC.
  • the electronic devices 101 and 300 according to various embodiments are not limited to the above examples and may include various other electronic devices.
  • 5A and 5B are diagrams illustrating electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 500 may include a first housing 501, a second housing 502, a hinge structure 560 (eg, a hinge assembly), and a battery 570.
  • a first printed circuit board 520 eg, a main PCB
  • the first printed circuit board 520 includes a plurality of electronic components (eg, processor, communication module, memory, sensor module, input device (eg, keyboard, touch pad), interface, audio module, power management module, battery, indicator) may be disposed.
  • the input device may be arranged to be visually visible to the outside.
  • a display 510 eg, the display module 160 of FIG. 1
  • a second printed circuit board 530 eg, a display PCB
  • a camera module eg, the camera module 180 of FIG. 1
  • the display 510 may be arranged to be visually visible to the outside.
  • a display driver IC eg, the display driver IC 230 of FIG. 2
  • a microphone and a sensor device may be disposed in a space provided by the second housing 502 .
  • a dual microphone may be disposed in a space provided by the second housing 502 .
  • the sensor device may include a proximity sensor, a time of flight (TOF) sensor, and/or a Lidar sensor for determining a user's location.
  • TOF time of flight
  • Lidar Lidar
  • FIG. 6 is a diagram illustrating the display cable shown in FIG. 5B.
  • the electronic device 500 includes a first printed circuit board 520 (eg, a main PCB) and a second printed circuit board 530 (eg, a display PCB). It may include a cable structure 550 (eg, a display cable) that electrically connects the .
  • the cable structure 550 eg, display cable
  • the cable structure 550 may be electrically connected to the first printed circuit board 520 (eg, the main PCB) through the first connector 551 .
  • the cable structure 550 (eg, display cable) may be electrically connected to the second printed circuit board 530 (eg, display PCB) through the second connector 552 .
  • the cable structure 550 (eg, a display cable) includes a plurality of wires (eg, for transmitting VDD power, ground, display signals (eg, camera video signals and microphone audio signals of an input device), and control signals of the device. 550a) (eg, BL PWR, EDP P, EDP N wires).
  • the cable structure 550 (eg, display cable) is a flexible cable (eg, coaxial cable or flexible circuit board).
  • the hinge structure 560 includes a hinge rotating section 503 and physically connects the first housing 501 and the second housing 502. can connect
  • the hinge rotating section may constitute a separate hinge cover.
  • the hinge rotating section 503 may be configured as a part of the first housing 501 or the second housing 502 .
  • the second housing 502 disposed above the first housing 501 eg, the z-axis
  • the first housing 501 and the second housing 502 may be folded or unfolded so that the lower portions (eg, -z axis) face each other.
  • the first housing 501 and the second housing 502 may be rotated by the hinge structure 560 so that the first housing 501 and the second housing 502 may be folded or unfolded so as to face each other.
  • the first housing 501 is fixed by the hinge structure 560 and the second housing 502 is rotated so that the first housing 501 and the second housing 502 face each other.
  • the second housing 502 is fixed by the hinge structure 560 and the first housing 501 rotates so that the first housing 501 and the second housing 502 face each other.
  • the hinge structure 560 may be electrically connected to a ground terminal of the first printed circuit board 520 (eg, a main PCB) and/or the second printed circuit board 530 (eg, a display PCB).
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the first printed circuit board 520 eg, the main PCB
  • the processor may be implemented as a system on chip (SoC) and may include a graphic processing unit (GPU) and/or an image signal processor.
  • SoC system on chip
  • GPU graphic processing unit
  • At least one memory of the first printed circuit board 520 (eg, the main PCB) and the second printed circuit board 530 may be disposed.
  • the memory disposed on at least one of the first printed circuit board 520 (eg, the main PCB) and the second printed circuit board 530 may include a built-in memory or an external memory.
  • embedded memory may include volatile memory and non-volatile memory.
  • volatile memory may include dynamic RAM (DRAM), static RAM (SRAM), or synchronous dynamic RAM (SDRAM).
  • non-volatile memory includes a hard drive, solid state drive (SSD), one time programmable ROM (OTPROM), programmable ROM (PROM), erasable and programmable ROM (EPROM), electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, and NAND flash memory.
  • SSD solid state drive
  • OTPROM one time programmable ROM
  • PROM programmable ROM
  • EPROM erasable and programmable ROM
  • electrically erasable and programmable ROM mask ROM
  • flash ROM flash ROM
  • NAND flash memory NAND flash memory
  • the processor may load and process commands or data received from the non-volatile memory into the volatile memory, and store various data in the non-volatile memory.
  • the electronic device 500 may include a plurality of communication modules 540.
  • the plurality of communication modules 540 may include a first communication module 541 and a second communication module 542 (eg, a radio frequency (RF) module) for low-band frequency communication.
  • the plurality of communication modules 540 may include a third communication module 543 (eg, a cellular module) for communication in a middle band and/or a high band frequency band.
  • the plurality of communication modules 540 may include a fourth communication module 544 for Wi-fi and Bluetooth communication.
  • the plurality of communication modules 540 may include a 5G communication module (eg, an ultra-high frequency band communication module, a giga band communication module), a global navigation satellite system (GNSS) module, and a near field communication (NFC) module.
  • 5G communication module eg, an ultra-high frequency band communication module, a giga band communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • NFC near field communication
  • the input device may include a touch panel, a keyboard, a touch pad, a digitizer panel included in the display 510, and a digital pen (eg, stylus pen) sensor.
  • a touch panel e.g., a touch panel
  • a keyboard e.g., a keyboard
  • a touch pad e.g., a touch pad
  • a digitizer panel included in the display 510
  • a digital pen eg, stylus pen
  • the interface may include a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB), an optical interface, and/or a D-subminiature (D-sub).
  • HDMI high-definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • D-sub D-subminiature
  • the interface may include a mobile high-definition link (MHL) interface, a secure digital (SD) card/multi-media card (MMC) interface, or an infrared data association (IrDA) standard interface.
  • MHL mobile high-definition link
  • SD secure digital
  • MMC multi-media card
  • IrDA infrared data association
  • Each of the aforementioned components of the electronic device 500 may be composed of one or more parts, and the name of the corresponding component may vary depending on the type of electronic device.
  • an electronic device may include at least one of the above-described components, and some components may be omitted or additional components may be further included.
  • 7A is a diagram showing that radio frequency (RF) signal interference occurs due to noise.
  • 7B is a diagram 700 illustrating parasitic resonance characteristics of a display cable.
  • the cable structure 550 (eg, display cable) of the electronic device 500 may have a length of about 8 to 12 cm, which is 8.3 cm, which is the theoretical length of a 1/4 monopole antenna. It may be similar to ⁇ 12.5 cm.
  • parasitic resonance 553 of the RF Low-Band frequency range (600 to 900 MHz) 710 may occur in the cable structure 550 (eg, display cable), and the RF Low-Band frequency range 553 may occur.
  • the performance of the first communication module 541 and the second communication module 542 eg, a radio frequency (RF) module
  • RF radio frequency
  • parasitic resonance generated in the cable structure 550 eg, a display cable
  • the frequency band must be shifted.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 800 shortens a ground path of a cable structure 850 (eg, a display cable) to form a cable structure 850 ) (eg, display cable) out of the frequency band of the parasitic resonance 853 (eg, a frequency band that the electronic device 800 does not support communication) (eg, 1,000 ⁇ 1,500 MHz (720 MHz) )) can be moved.
  • a cable structure 850 eg, a display cable
  • the frequency band of the parasitic resonance 853 eg, a frequency band that the electronic device 800 does not support communication
  • the electronic device 800 moves the ground branch point of the cable structure 850 (eg, a display cable) (eg, adjusts the length of an antenna for a coaxial cable) to obtain a cable structure.
  • 850 eg, display cable
  • the frequency band of the parasitic resonance 853 eg, a frequency band that the electronic device 800 does not support for communication
  • the frequency band of parasitic resonance generated in the cable structure 850 (eg, display cable) is moved to a frequency band that the electronic device 800 does not support for communication, and thus the first communication module 841 and the second communication module 842 (eg, radio frequency (RF) module) performance degradation can be reduced or prevented.
  • the first communication module 841 and the second communication module 842 eg, radio frequency (RF) module
  • An electronic device 800 may include a first housing 801, a second housing 802, a hinge structure 860 (eg, a hinge assembly), and a battery 870.
  • a first printed circuit board 820 eg, a main PCB
  • the first printed circuit board 820 includes a plurality of electronic components (eg, processor, communication module, memory, sensor module, input device (eg, keyboard), interface, audio module, power management module, battery, indicator) may be disposed.
  • the input device may be arranged to be visually visible to the outside.
  • a display 810 eg, the display module 160 of FIG.
  • a second printed circuit board 830 eg, a display PCB in a space provided by the second housing 802, and A camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) may be disposed.
  • the display 810 may be arranged to be visually visible to the outside.
  • a display driver IC eg, the display driver IC 230 of FIG. 2
  • the hinge structure 860 may physically connect the first housing 801 and the second housing 802 .
  • the second housing 802 disposed above the first housing 801 (eg, the z-axis of FIG. 5A ) may be folded or unfolded by the hinge structure 860 .
  • the first housing 801 disposed on the hinge structure 860 under the second housing 802 (eg, -z axis in FIG. 5 ) may be folded or unfolded.
  • the hinge structure 860 may be electrically connected to a ground terminal of the first printed circuit board 820 (eg, a main PCB) and/or the second printed circuit board 830 (eg, a display PCB).
  • the electronic device 800 may include a plurality of communication modules 840.
  • the plurality of communication modules 840 may include a first communication module 841 and a second communication module 842 (eg, a radio frequency (RF) module) for low-band frequency communication.
  • the plurality of communication modules 840 may include a third communication module 843 (eg, a cellular module) for communication in a middle band and/or a high band frequency band.
  • the plurality of communication modules 840 may include a fourth communication module 844 for Wi-fi and Bluetooth communication.
  • the plurality of communication modules 840 may include a global navigation satellite system (GNSS) module and a near field communication (NFC) module.
  • GNSS global navigation satellite system
  • NFC near field communication
  • FIG. 9 is a diagram illustrating that a cable structure (eg, a display cable) according to various embodiments of the present disclosure is grounded to a conductive member of a hinge structure (eg, a hinge assembly).
  • 10 is a diagram illustrating a cable structure (eg, a display cable) according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 800 electrically connects a first printed circuit board 820 (eg, a main PCB) and a second printed circuit board 830 (eg, a display PCB).
  • a connecting cable structure 850 eg, a display cable
  • the cable structure 850 may be electrically connected to the first printed circuit board 820 (eg, the main PCB) through the first connector 851 .
  • the cable structure 850 (eg, display cable) may be electrically connected to the second printed circuit board 830 (eg, display PCB) through the second connector 852 .
  • the cable structure 850 may include an insulating coating, a conductive coating, and/or a wiring sheath.
  • the cable structure 850 includes a first cable 850a (eg, a main cable, a display cable) for transmitting a display signal and a second cable 850b (eg, a sub cable) for grounding to a ground. , ground cable).
  • the second cable 850b eg, sub cable, ground cable
  • the cable structure 850 may include a flexible cable (eg, a flexible circuit board) to be folded or expanded in the hinge rotation section 803 .
  • the first printed circuit board 820 eg, the main PCB
  • the first connector 851 may be electrically connected
  • the second printed circuit board 830 eg, the display PCB
  • the second connector 852 may be electrically connected.
  • the first cable 850a (eg, a main cable and a display cable) may include a plurality of wires 854 for transmitting VDD power, ground, display signals, and control signals.
  • the second cable 850b (eg, a sub cable or a ground cable) may include at least one ground wire 856 for grounding.
  • a first side of a first ground wire of the first cable 850a may be electrically connected to the first ground terminal GND#1 of the first connector 851 .
  • a second side of the first ground wire of the first cable 850a (eg, a main cable or a display cable) may be electrically connected to the first ground terminal GND#1 of the second connector 852 .
  • the first side of the second ground wire of the second cable 850b (eg, sub cable or ground cable) may be electrically connected to the second ground terminal GND#2 of the first connector 851 .
  • a second side of the second ground wire of the second cable 850b (eg, a sub cable or a ground cable) may be electrically connected to the conductive contact member 940 .
  • the cable structure 850 (eg, display cable) is a flexible cable (eg, flexible circuit board) so that the cable structure 850 (eg, display cable) can be folded or unfolded in the hinge rotation section 503. ) may be included.
  • the first ground terminal (GND#1) of the first connector 851 and the second connector 852 is electrically connected to the first ground wiring of the first cable 850a (eg, main cable, display cable). can be connected
  • the first cable 850a eg, main cable, display cable
  • the second cable 850b eg, sub cable, ground cable
  • the first cable 850a eg, main cable, display cable
  • the second cable 850b eg, sub cable, ground cable
  • the first cable 850a and the second cable 850b are formed in the form of a shielded cable, so that when viewed from the outside, they form a single cable.
  • the second ground terminal (GND#2) of the first connector 851 is electrically connected to at least one second ground wire 856 of the second cable 850b (eg, sub cable, ground cable).
  • the second ground wire 856 may be branched from a portion adjacent to the first connector 851 between the first connector 851 and the second connector 852 to be electrically connected to the conductive contact member 940 .
  • the second ground wire 856 may be branched from a portion adjacent to the second connector 852 between the first connector 851 and the second connector 852 to be electrically connected to the conductive contact member 940.
  • the hinge structure 860 (eg, a hinge assembly) includes a conductive contact member 940 for grounding a second cable 850b (eg, a sub cable, a ground cable), and a first housing 801 ) and the second housing 802, and a hinge driver 950 that allows the first housing 801 and the second housing 802 to be folded/unfolded.
  • a conductive contact member 940 for grounding a second cable 850b (eg, a sub cable, a ground cable), and a first housing 801 ) and the second housing 802, and a hinge driver 950 that allows the first housing 801 and the second housing 802 to be folded/unfolded.
  • the conductive contact member 940 may include a conductive sheet 941 and a solder pad 942 .
  • a solder pad 942 is electrically connected to the conductive sheet 941, and at least one ground wire 856 of the second cable 850b (eg, sub cable, ground cable) is connected to the solder pad 942. can be electrically connected to
  • the conductive contact member 940 may be electrically connected and coupled to the hinge driver 950 by a fastening member 943 (eg, a screw).
  • a fastening member 943 eg, a screw
  • FIGS. 11A to 11C are views 1100 illustrating a structure in which a cable structure (eg, a display cable) is grounded to a conductive member of a hinge structure (eg, a hinge assembly) according to various embodiments of the present disclosure.
  • a cable structure eg, a display cable
  • a hinge structure eg, a hinge assembly
  • a cable structure 1130 (eg, the cable structure 850 of FIGS. 8 and 10 ) includes a first cable 1130a (eg, a main cable, a display cable) (eg, a cable structure 850 of FIGS. 8 and 10 ).
  • the first cable 850a of FIGS. 8 and 10) and the second cable 1130b (eg, sub cable, ground cable) (eg, the second cable 850b of FIGS. 8 and 10) may be included.
  • the second cable 1130b (eg, a sub cable, a ground cable) is a first cable branch section 1131 (eg, cable branch section 855 of FIGS. 9 and 10) forming a substantially straight line. It may branch off from the cable 1130a (eg, main cable, display cable).
  • the conductive member 1120 may include a conductive sheet 1120a, a coverlay 1120b, and a solder pad 1121. At least one ground wire 1132 of the second cable 1130b (eg, sub cable, ground cable) may be electrically connected to the solder pad 1121 of the conductive member 1120 .
  • the conductive member 1120 may be configured as a jack type, terminator, adapter, or coupling member.
  • At least one ground wire 1132 of the second cable 1130b is connected to the first printed circuit board (eg, FIG. 8 ). It may be electrically connected to the ground terminal of the first printed circuit board 820) (eg, the main PCB).
  • At least one ground wire 1132 of the second cable 1130b is connected to the second printed circuit board (eg, FIG. 8 ). may be electrically connected to the ground terminal of the second printed circuit board 830) (eg, a display PCB).
  • the conductive member 1120 may be disposed on the hinge driving unit 1150 (eg, the hinge driving unit 950 of FIG. 9 ), and the conductive member 1120 and the hinge driving unit 1150 may be electrically connected.
  • a hole 1122 is formed in the conductive member 1120, and a fastening member 1140 (eg, the fastening member 943 of FIG. 9) is inserted into the hole 1122, and the conductive member 1120 and The hinge driver 1150 may be electrically connected and coupled.
  • a metal housing 1160 eg, the first housing 801 and the second housing 802 of FIG. 8) is disposed below the hinge driving unit 1150, and the hinge is hinged by the fastening member 1140.
  • the driving unit 1150 and the metal housing 1160 may be electrically connected and coupled.
  • a hinge structure (eg, hinge structure 860 of FIGS. 8 and 9 ) may be connected to a first printed circuit board (eg, first printed circuit board 820 of FIG. 8 ) (eg, a main PCB) and/or It may be electrically connected to the ground terminal of the second printed circuit board (eg, the second printed circuit board 830 of FIG. 8 ) (eg, the display PCB).
  • the second cable 1130b eg, sub cable, ground cable
  • the hinge structure eg, the cable structure 850 of FIGS. 8 and 9
  • It can be grounded to the hinge structure 860 of.
  • FIG. 12 is a diagram 1200 for explaining a branching position of a second cable (eg, sub cable) from a first cable (eg, main cable) of a cable structure (eg, display cable).
  • 13 is a diagram illustrating a cable structure (eg, a display cable) according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first side of the display cable 1230 may be electrically connected to the first connector 1210 of the first printed circuit board (eg, the first printed circuit board 820 of FIG. 8). there is.
  • the second side of the display cable 1230 may be electrically connected to the second connector 1220 of the second printed circuit board (eg, the second printed circuit board 830 of FIG. 8 ).
  • a first housing eg, first housing 801 in FIG. 8
  • a second housing eg, second housing 802 in FIG. 9
  • a hinge structure eg, hinge structure 860 in FIGS. 8 and 9 ).
  • a straight section 1231 of a certain length from the first connector 1210 may exist.
  • sections B to C and sections D to E may be cable bending and floating sections.
  • sections C to D correspond to the hinge rotation section (eg, the hinge rotation section 803 of FIG. 8 ), so the space is narrow, and folding and unfolding may occur repeatedly.
  • the straight section 1231 may be a section from which the second cable 1330b may branch from the first cable 1330a.
  • 14 is a view showing a disposition structure of a cable structure (eg, a display cable) in a second housing.
  • 15 is a view showing a disposition structure of a cable structure (eg, a display cable) in a first housing.
  • the first side of the cable structure 1330 is electrically connected to the first connector 1310 disposed in the first housing 1301, and the second side of the cable structure 1330 The side may be electrically connected to the second connector 1320 disposed on the second housing 1302 .
  • the second cable 1330b of the cable structure 1330 is a conductive member (eg, the conductive contact member 940 of FIG. 9 or the conductive member 940 of FIG. 13) of the hinge structure 1350 (eg, the hinge structure 860 of FIG. 9). It may be electrically connected to the contact member 940 .
  • the cable structure 1330 may be grounded to the ground of the hinge structure 1350 (eg, the hinge structure 860 of FIG. 9 ).
  • 16 is a diagram 1600 illustrating that a ground path is shortened by applying a cable structure (eg, a display cable) according to various embodiments of the present disclosure.
  • 17 is a diagram illustrating parasitic resonance characteristics of a cable structure (eg, a display cable).
  • a second cable 1330b may be branched from the first cable 1330a of the cable structure 1330 .
  • the second cable 1330b is a conductive member 1360 (eg, the conductive contact member 940 of FIG. 9 or the conductive contact member 940 of FIG. 13) of a hinge structure (eg, the hinge structure 860 of FIG. 9). can be electrically connected with
  • the second cable 1330b may be connected to a conductive member 1360 (eg, the conductive contact member 940 of FIG. 9 or the conductive contact of FIG. 13 ) of a hinge structure (eg, the hinge structure 860 of FIG. 9 ).
  • a conductive member 1360 eg, the conductive contact member 940 of FIG. 9 or the conductive contact of FIG. 13
  • a hinge structure eg, the hinge structure 860 of FIG. 9 .
  • the frequency band of parasitic resonance generated in the RF Low-Band frequency band 1710 (eg 600 to 900 MHz) is a high frequency band that is not supported by electronic devices for communication.
  • band 1720 eg, 1,000-1,500 MHz.
  • the frequency band of parasitic resonance may be shifted by avoiding various frequency bands formed by driving the electronic device.
  • FIGS 18 and 19 are views showing that radio frequency (RF) signal interference caused by noise is reduced.
  • RF radio frequency
  • an electronic device 1800 (eg, the electronic device 800 of FIG. 8 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a first housing 1801 and a second housing (eg, FIG. 8 second housing 802), a first printed circuit board 1820 disposed in the first housing 1801, and a second print disposed in the second housing (eg, the second housing 802 in FIG. 8)
  • a circuit board (eg, second printed circuit board 830 of FIG. 8 ), a hinge structure (eg, hinge structure 860 of FIG. 8 ), and a cable structure 1830 (eg, cable structure 850 of FIG. 8 ) ) may be included.
  • a heat dissipation member 1850 for dissipating heat may be disposed on the first printed circuit board 1820 .
  • the first connector 1851 of the first printed circuit board 1820 disposed on the first housing 1801 is provided with a first cable structure 1830 (eg, the cable structure 1330 of FIG. 16).
  • the sides may be electrically connected.
  • a cable structure 1830 eg, the cable structure of FIG. 16 (eg, the second connector 852 of FIG. 8) disposed in the second housing (eg, the second housing 802 of FIG. 8).
  • the second side of 1330) can be electrically connected.
  • the conductive member 1840 may be electrically connected and coupled to the hinge structure 860 by the fastening member 1842 .
  • the second cable 1830b branched from the first cable 1830a of the cable structure 1830 (eg, the cable structure 1330 of FIG. 16) is electrically connected to the conductive contact member 940 of the hinge structure 860.
  • the cable structure 1830 may be grounded to the hinge structure 860.
  • parasitic resonance 1910 is generated in the RF Low-Band frequency band (eg, 600 to 900 MHz) and the first communication module (eg, the first communication module 841 of FIG. 8 ) is generated. )) and RF performance of the second communication module (eg, the second communication module 842 of FIG. 8 ) may deteriorate.
  • the frequency band of the parasitic resonance 1920 is out of band (eg, 1,000 to 1,500 MHz) ) can be moved.
  • the frequency band of the parasitic resonance 1920 is moved to an out band (eg, 1,000 to 1,500 MHz), and the B71 frequency band, the B12 frequency band, the B13 frequency band, It can be seen that the passive gain is improved in the B5 frequency band and/or the B8 high frequency band. Through this, it can be seen that the RF performance of the first communication module (eg, the first communication module 841 of FIG. 8 ) and the second communication module (eg, the second communication module 842 of FIG. 8 ) is improved. .
  • the first communication module eg, the first communication module 841 of FIG. 8
  • the second communication module eg, the second communication module 842 of FIG. 8
  • FIG. 20 is a diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 2000 includes a first housing 2001, a second housing (eg, the second housing 802 of FIG. 8 ), and a hinge structure 860 ( Example: the hinge structure 860 of FIG. 8), and a battery (eg, the battery 870 of FIG. 8).
  • a first printed circuit board 2010 eg, the first printed circuit board 820 of FIG. 8
  • a main PCB may be disposed in a space provided by the first housing 2001. there is.
  • the first printed circuit board 2010 includes a plurality of electronic components (eg, a processor, a communication module, a memory, a sensor module, an input device (eg, a keyboard), an interface, an audio module, a power management module, battery, indicator) may be disposed.
  • the input device may be arranged to be visually visible to the outside.
  • a display eg, the display 810 of FIG. 8
  • a second printed circuit board eg, the second printed circuit board (eg, the second housing 802 of FIG. 8 )
  • a second printed circuit board 830) eg, a display PCB
  • a camera module eg, the camera module 180 of FIG. 1
  • the display 810 may be arranged to be visually visible to the outside.
  • a display driver IC eg, the display driver IC 230 of FIG. 2
  • the hinge structure 860 may physically connect the first housing 2001 and the second housing (eg, the second housing 802 of FIG. 8 ).
  • the second housing eg, the second housing 802 of FIG. 8 disposed above the first housing 2001 (eg, the z-axis of FIG. 5A) is folded or unfolded by the hinge structure 860 can
  • the first housing 2001 disposed on the lower portion (eg, -z axis of FIG. 5A) of the second housing (eg, the second housing 802 of FIG. 8) on the hinge structure 860 is folded or unlocked.
  • the hinge structure 860 may be electrically connected to a ground terminal of the first printed circuit board 2010 (eg, the main PCB) and/or the second printed circuit board 830 (eg, the display PCB).
  • a heat dissipation member 2060 for dissipating heat may be disposed on the first printed circuit board 2010 .
  • the first connector 2020 of the first printed circuit board 2010 disposed in the first housing 2001 is provided with a first cable structure 2030 (eg, the cable structure 1330 of FIG. 16).
  • the sides may be electrically connected.
  • a cable structure 2030 eg, the cable structure of FIG. 16 (eg, the second connector 852 of FIG. 8) disposed in the second housing (eg, the second housing 802 of FIG. 8).
  • the second side of 1330) can be electrically connected.
  • a conductive member 2061 may be disposed on the heat dissipation member 2060, and the heat dissipation member 2060 and the conductive member 2061 may be electrically connected and coupled.
  • the second cable 1330b of 13 may be electrically connected to the conductive member 2061 .
  • the first cable 2030a (eg, the first cable 1330a of FIG. 13) and the second cable 2030b (eg, the second cable 1330b of FIG. 13) are formed as separate cables. It can be.
  • the first cable 2030a (eg, the first cable 1330a of FIG. 13) and the second cable 2030b (eg, the second cable 1330b of FIG. 13) are formed in the form of a shielded cable, When viewed from the outside, it can be seen as a single cable.
  • the cable structure 2030 (eg, the cable structure 1330 of FIG. 16 ) is electrically connected to the heat dissipation member 2060 so that the cable structure 2030 may be grounded to the heat dissipation member 2060 .
  • 21A to 21C are diagrams illustrating a structure in which a cable structure (eg, a display cable) is grounded to a heat dissipation member according to various embodiments of the present disclosure.
  • a cable structure eg, a display cable
  • a cable structure 2030 (eg, the cable structure 850 of FIGS. 8 and 10) is a first cable 2030a (eg, a main cable, a display cable) (eg, a cable structure 850) : It may include the first cable 1330a of FIG. 13) and the second cable 2030b (eg, sub cable, ground cable) (eg, the second cable 1330b of FIG. 13).
  • the second cable 2030b may branch from the first cable 2030a at a cable branch section 2031 (eg, cable branch section 855 in FIGS. 9 and 10) forming a substantially straight line. .
  • the conductive member 2061 may be electrically connected and coupled to the heat dissipation member 2060 .
  • the conductive member 2061 may include a conductive sheet 2061a, a coverlay 2061b, and a solder pad 2064.
  • At least one ground wire 2032 of the second cable 2030b (eg, sub cable, ground cable) may be electrically connected to the solder pad 2064 of the conductive member 2061 .
  • a hole 2063 is formed in the conductive member 2061, and a fastening member 2062 (eg, a screw) is inserted into the hole 2063 so that the conductive member 2061 and the heat dissipation member 2060 are electrically connected. can be connected and combined.
  • a first printed circuit board 2010 is disposed below the heat dissipation member 2060, and a metal housing 2070 (eg, the first housing 801 of FIG. 8) is disposed below the first printed circuit board 2010. , the second housing 802 may be disposed.
  • the heat dissipation member 2060 and the metal housing 2070 may be electrically connected and coupled by the fastening member 2062 .
  • the electronic device 2000 may shorten a ground path of the cable structure 2030 by grounding the cable structure 2030 to the heat dissipation member 2060 .
  • the frequency band of parasitic resonance generated in the cable structure 2030 eg, display cable
  • an out-of-band eg, 1,000 to 1,500 MHz (720)
  • the frequency band of the parasitic resonance generated in the cable structure 2030 is shifted so that the first communication module (eg, the first communication module 841 of FIG. 8) and the second communication module (eg, FIG. 8 Performance degradation of the second communication module 842 (eg, a radio frequency (RF) module) may be reduced or prevented.
  • RF radio frequency
  • An electronic device (eg, the electronic device 800 of FIG. 8 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a first printed circuit board (eg, the electronic device 800 of FIG. 8 ) including a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the second printing includes a first housing (eg, the first housing 801 of FIG. 8 ) in which the first printed circuit board 820 is disposed, and a display driver (eg, the display driver IC 230 of FIG. 2 ).
  • a second housing (eg, the second housing 802 of FIG. 8 ) in which a circuit board (eg, the second printed circuit board 830 of FIG. 8 ) and a display (eg, the display 810 of FIG.
  • the first housing 801 and the second housing 802 are physically connected to be folded/unfolded via a hinge structure (eg, the hinge structure 860 of FIG. 8 ) and the hinge structure 860
  • a cable structure electrically connecting the first printed circuit board 820 and the second printed circuit board 830 (eg, the cable structure 850 of FIG. 8 or the cable structure 1300 of FIG. 13) may be included.
  • the cable structures 850 and 1300 include a first cable (eg, the first cable 850a of FIG. 8 and the first cable 1330a of FIG. 13 ) transmitting display signals and the first cables 850a and 1330a. ) and a second cable (eg, the second cable 850b in FIG. 8 or the second cable 1330b in FIG. 13 ) branched off from the hinge structure 860 and grounded to the hinge structure 860 .
  • the cable structures 850 and 1300 may include a cable branch section (eg, cable branch section 855 of FIG. 9) forming a substantially straight line.
  • the second cables 850b and 1330b may be branched from the first cables 850a and 1330a in the cable branch section (eg, the cable branch section 855 of FIG. 9 ).
  • the hinge structure 860 may be electrically connected to a ground terminal of the first printed circuit board 820 and/or a ground terminal of the second printed circuit board 830 .
  • the hinge structure 860 may include a conductive member 1120.
  • the second cables 850b and 1330b may be electrically connected to the conductive member (eg, the conductive member 1120 of FIG. 11A ).
  • the conductive member 1120 may include a conductive sheet and a solder pad 1121 disposed on the conductive sheet.
  • the second cables 850b and 1330b may be electrically connected to the solder pad 1121 .
  • the first cables 850a and 1330a may include a plurality of wires for transmitting power, display signals, and control signals, and a first ground wire.
  • the second cables 850b and 1330b may include a second ground wire (eg, the second ground wire 856 of FIG. 9 ).
  • the first connector electrically connected to the first printed circuit board 820 (eg, the first connector 851 of FIGS. 8 and 9 ) and the second printed circuit board 830 and electrically It may include a second connector (eg, the second connector 852 of FIGS. 8 and 9) connected to .
  • a first side of the first ground wire may be electrically connected to a first ground terminal of the first connector 851 .
  • a second side of the first ground wire may be electrically connected to the first ground terminal of the second connector 852 .
  • a first side of the second ground wire 856 may be electrically connected to the second ground terminal of the first connector 851 .
  • a second side of the second ground wire 856 may be electrically connected to the conductive member 1120 .
  • the second cables 850b and 1330b may be branched at a portion adjacent to the first connector 851 among the first connector 851 and the second connector 852 .
  • a hole (eg, the hole 1122 of FIG. 11B ) passing through the conductive member 1120 and the hinge structure 860 may be formed.
  • a fastening member (eg, The fastening member 1140 of FIG. 11C may be disposed The hinge structure 860 and the conductive member 1120 may be electrically connected and coupled by the fastening member 1140 .
  • the cable structures 850 and 1300 may generate a parasitic resonant frequency in a band of 1,000 to 1,500 MHz when the display is driven.
  • An electronic device 2000 includes a first housing 2001 in which a first printed circuit board 820 including a processor 120 is disposed, and disposed in the first housing 2001 , a heat dissipation member 2060 for radiating heat from the first printed circuit board 2010, and a second printed circuit board (eg, the display driver IC 230 of FIG. 2 ) including a display driver (eg, the display driver IC 230 of FIG. 8 ).
  • a second housing eg, the second housing 802 of FIG. 8) in which a second printed circuit board 830) and a display (eg, the display 810 of FIG.
  • the cable structure 1300, 2030 is branched from the first cable (eg, the first cable 1330a of FIG. 13 and the first cable 2030a of FIG. 20) transmitting display signals and the first cables 1330a and 2030a to dissipate the heat.
  • a second cable eg, the second cable 1330b in FIG. 13 or the second cable 2030b in FIG. 20 ) grounded to the member 2060 may be included.
  • the cable structures 1300 and 2030 may include a cable branch section (eg, cable branch section 855 of FIG. 9) forming a substantially straight line.
  • the second cables 1330b and 2030b may be branched from the first cables 1330a and 2030a in the cable branch section (eg, the cable branch section 855 of FIG. 9 ).
  • the heat dissipation member 2060 may be electrically connected to a ground terminal of the first printed circuit board 2010 and/or a ground terminal of the second printed circuit board 830 .
  • the heat dissipation member 2060 may include a conductive member (eg, the conductive member 2061 of FIG. 20 ).
  • the second cables 1330b and 2030b may be electrically connected to the conductive member 2061 .
  • the conductive member 2061 may include a conductive sheet and a solder pad disposed on the conductive sheet.
  • the second cables 1330b and 2060b may be electrically connected to the solder pad.
  • the first cables 330a and 2030a may include a plurality of wires for transmitting power, display signals, and control signals, and a first ground wire.
  • the second cables 1330b and 2030b may include a second ground wire.
  • a first side of the first ground wire may be electrically connected to a first ground terminal of the first connector 2020 .
  • a second side of the first ground wire may be electrically connected to the first ground terminal of the second connector 852 .
  • a first side of the second ground wire may be electrically connected to the second ground terminal of the first connector 2020 .
  • a second side of the second ground wire may be electrically connected to the conductive member 2061 .
  • the second cables 1330b and 2030b may be branched at a portion adjacent to the first connector 2020 among the first connector 2020 and the second connector 852 .
  • a hole (eg, a hole 2063 of FIG. 21A ) passing through the conductive member 2061 and the heat dissipation member 2060 may be formed.
  • a fastening member 2062 may be disposed in the hole 2063 .
  • the heat dissipation member 2060 and the conductive member 1120 may be electrically connected and coupled to the fastening member 2062 .
  • the cable structures 1300 and 2030 may generate a parasitic resonance frequency in a band of 1,000 to 1,500 MHz when the display is driven.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 프로세서를 포함하는 제1 인쇄회로기판이 배치되는 제1 하우징, 디스플레이 드라이버를 포함하는 제2 인쇄회로기판 및 디스플레이가 배치되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 폴딩/언폴딩 되도록 물리적으로 연결되는 힌지 구조체, 및 상기 힌지 구조체를 경유하여 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 케이블 구조체를 포함할 수 있다. 상기 케이블 구조체는, 디스플레이 신호들을 전송하는 제1 케이블 및 상기 제1 케이블로부터 분기되어 상기 힌지 구조체에 접지되는 제2 케이블을 포함할 수 있다.

Description

안테나 및 케이블 구조체를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시 예들은 안테나 및 케이블 구조체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
대화면(large screen) 디스플레이를 포함하는 전자 장치(예: 휴대용 PC, 테블릿 PC, 휴대용 무선 통신 장치)는 2개의 하우징(예: 바디)이 적어도 하나의 힌지 구조체(예: 힌지 어셈블리)에 의해 물리적으로 연결될 수 있다. 전자 부품들(예: 프로세서, 메모리)들을 포함하는 제1 하우징(예: 메인 하우징) 상에 디스플레이가 배치되는 제2 하우징(예: 디스플레이 하우징)이 위치할 수 있고, 제1 하우징과 제2 하우징이 대면하도록 폴딩되거나, 언폴딩될 수 있다. 제1 하우징에 배치되는 제1 인쇄회로기판(예: 메인 인쇄회로기판)과 제2 하우징에 배치되는 제2 인쇄회로기판(예: 디스플레이 인쇄회로기판)은 힌지 구조체를 경유하는 케이블을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 하우징에 배치된 제1 인쇄회로기판(예: 메인 인쇄회로기판)으로부터의 디스플레이 신호(예: 입력 장치의 카메라 영상 신호 및 마이크 음성 신호)가 디스플레이 케이블을 통해 제2 하우징에 배치된 제2 인쇄회로기판(예: 디스플레이 인쇄회로기판)으로 전달될 수 있다. 제1 하우징과 제2 하우징의 폴딩/언폴딩에 따른 유동 구간을 고려하여, 디스플레이 케이블은 8~12cm의 길이를 가질 수 있다. 전자 장치(예: 휴대용 PC, 테블릿 PC, 휴대용 무선 통신 장치)의 동작 시, 8~12cm의 길이를 가지는 디스플레이 케이블에서 RF Low-Band 주파수의 범위(600~900MHz)의 기생공진이 발생할 수 있다. 디스플레이 케이블에서 발생되는 RF Low-Band 주파수의 기생공진이 노이즈로 작용하여 RF Low-Band의 RF 모듈의 성능이 저하될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들은 기생공진의 발생을 감도 또는 방지하여 RF 모듈의 성능이 저하되는 것을 감소 또는 방지할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 프로세서를 포함하는 제1 인쇄회로기판이 배치되는 제1 하우징, 디스플레이 드라이버를 포함하는 제2 인쇄회로기판 및 디스플레이가 배치되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 폴딩/언폴딩 되도록 물리적으로 연결되는 힌지 구조체, 및 상기 힌지 구조체를 경유하여 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 케이블 구조체를 포함할 수 있다. 상기 케이블 구조체는, 디스플레이 신호들을 전송하는 제1 케이블 및 상기 제1 케이블로부터 분기되어 상기 힌지 구조체에 접지되는 제2 케이블을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 프로세서를 포함하는 제1 인쇄회로기판이 배치되는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 배치되고, 상기 제1 인쇄회로기판의 열을 방열하는 방열 부재, 디스플레이 드라이버를 포함하는 제2 인쇄회로기판 및 디스플레이가 배치되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 폴딩/언폴딩 되도록 물리적으로 연결되는 힌지 구조체, 및 상기 힌지 구조체를 경유하여 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 케이블 구조체를 포함할 수 있다. 상기 케이블 구조체는, 디스플레이 신호들을 전송하는 제1 케이블 및 상기 제1 케이블로부터 분기되어 상기 방열 부재에 접지되는 제2 케이블을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 케이블 구조체를 힌지 구조체 또는 방열 부재에 접지시켜 케이블 구조체의 그라운드 패스를 단축시킬 수 있다. 케이블 구조체의 그라운드 패스가 단축되면, 케이블 구조체에서 발생하는 기생공진의 주파수 대역을 아웃 밴드(out band)(예: 1,000~1,500MHz)(예: 전자 장치에서 지원하지 않는 주파수 대역)로 이동시킬 수 있다. 케이블 구조체에서 발생하는 기생공진의 주파수 대역이 이동되어 RF Low-Band의 통신을 위한 통신 모듈의 성능 저하를 감소 또는 방지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태, 열림 상태)를 도시한 도면이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태, 닫힘 상태)를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5b에 도시된 디스플레이 케이블을 나타내는 도면이다.
도 7a는 노이즈에 의한 RF(radio frequency) 신호 간섭이 발생하는 것을 나타내는 도면이다.
도 7b 디스플레이 케이블의 기생공진 특성을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 케이블 구조체(예: 디스플레이 케이블)가 힌지 구조체(예: 힌지 어셈블리)의 도전성 부재에 접지되는 것을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 케이블 구조체(예: 디스플레이 케이블)을 나타내는 도면이다.
도 11a 내지 도 11c는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 케이블 구조체(예: 디스플레이 케이블)가 힌지 구조체(예: 힌지 어셈블리)의 도전성 부재에 접지되는 구조를 나타내는 도면이다.
도 12는 케이블 구조체(예: 디스플레이 케이블)의 제1 케이블에(예: 메인 케이블)서 제2 케이블(예: 서브 케이블)이 분기되는 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 케이블 구조체(예: 디스플레이 케이블)를 나타내는 도면이다.
도 14는 제2 하우징에서 케이블 구조체(예: 디스플레이 케이블)의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 15는 제1 하우징에서 케이블 구조체(예: 디스플레이 케이블)의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 케이블 구조체(예: 디스플레이 케이블)의 적용에 의해 그라운드 패스(ground path) 가 단축되는 것을 나타내는 도면이다.
도 17은 케이블 구조체(예: 디스플레이 케이블)의 기생공진 특성을 나타내는 도면이다.
도 18 및 도 19는 노이즈에 의한 RF(radio frequency) 신호 간섭이 저감되는 것을 나타내는 도면이다.
도 20은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 21a 내지 도 21c는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 케이블 구조체(예: 디스플레이 케이블)가 방열 부재에 접지되는 구조를 나타내는 도면이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향(오디오) 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(SIM)(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 개시의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은, 접히거나 펼치질 수 있도록 구성된 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은, 슬라이딩 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 화면)을 제공하는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 가변형 디스플레이(예: stretchable display), 익스펜더블 디스플레이(expandable display) 또는 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display)로 지칭될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 디스플레이를 포함할 수도 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 디스플레이 모듈(160)의 블록도이다.
도 2를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이(200), 및 디스플레이(200)를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(display driver IC)(230)(이하, 'DDI(230)'라 함)를 포함할 수 있다.
DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 및/또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, DDI(230)는 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치(101)의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))(예: 도 1의 메인 프로세서(121))(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123))(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176)과 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에 저장할 수 있다. 일 예로서, DDI(230)는 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에 프레임 단위로 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이미지 처리 모듈(235)은 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(200)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(235)을 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예로서, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(200)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(200)의 적어도 일부 픽셀들은, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 및/또는 아이콘)가 디스플레이(200)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 터치 센서 IC(253)는, 디스플레이(200)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(200)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230) 또는 디스플레이(200)의 일부로 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 확장 감지 센서, 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(200) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(200)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(200)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 확장 감지 센서를 포함할 경우, 상기 확장 감지 센서는 디스플레이(예: 가변형 디스플레이)의 면적(예: 화면 크기)의 변경을 센싱할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(200)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(200)는 입력 장치(예: 스타일러스 펜)의 입력(예: 터치 입력 또는 호버링 입력)을 검출하기 위한 디지타이저(260, digitizer)를 포함할 수 있다. 디지타이저(260)는 입력 장치(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 아날로그 좌표를 디지털 데이터로 변환하여 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 디지타이저(260)로부터 입력되는 디지털 데이터에 기초하여 입력 장치(예: 스타일러스 펜)을 통한 입력(예: 터치 입력 또는 호버링 입력)을 검출할 수 있다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태, 열림 상태)를 도시한 도면이다. 도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태, 닫힘 상태)를 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(310), 및 상기 하우징(310)에 의해 형성된 공간 내에 배치되는 디스플레이(320)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이를 포함할 수 있다.
디스플레이(320)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(300)의 전면(예: 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)으로 정의할 수 있다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(300)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(300)의 측면으로 정의할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 폴딩 축(예: A축)을 기준으로 폴딩하기 위한 폴딩 영역(323)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 상기 하우징(310)은, 제1 하우징 구조물(311), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징 구조물(312), 및 힌지 구조체(313)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 하우징(310)은 제1 후면 커버(380), 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 하우징(310)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 구성 요소의 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(311)과 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(312)과 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 전자 장치(300)의 상태가 펼침 상태(예: 제1 상태)인지, 접힘 상태(예: 제2 상태)인지, 또는 펼침과 접힘의 중간 상태(예: 제3 상태)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(312)은, 제1 하우징 구조물(311)과 달리, 다양한 센서들(예: 조도 센서, 홍채 센서, 및/또는 이미지 센서)이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예로서, 상기 센서 영역(324)뿐만 아니라 디스플레이의 하부 및/또는 베젤 영역에 적어도 하나의 센서(예: 카메라 모듈, 조도 센서, 홍채 센서, 및/또는 이미지 센서)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312)은 디스플레이(320)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 직교하는 방향(예: x축 방향)으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(311)의 제1 부분(311a)과 제2 하우징 구조물(312) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a) 사이의 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)과 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 예로서, 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)은 제1 하우징 구조물(311) 중 폴딩 축(A)에 평행하게 형성될 수 있다. 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)은 제2 하우징 구조물(312) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행하게 형성될 수 있다. 이 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 넓게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(311)의 제1 부분(311a)과 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a)은 상기 리세스의 제1 폭(W1)을 형성할 수 있다. 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)과 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)은 상기 리세스의 제2 폭(W2)을 형성할 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a) 및 제2 부분(312b)은 상기 폴딩 축(A)으로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 적어도 일부는 디스플레이(320)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 상기 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(312)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(312)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(300)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(300)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 조도 센서, 전면 카메라(예: 카메라 모듈), 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 후면 커버(380)는 상기 전자 장치(300)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(311)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(390)는 상기 전자 장치(300)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(312)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 다양한 형상의 제1 후면 커버 및 제2 후면 커버를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조물(311)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조물(312)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조물(311), 및 제2 하우징 구조물(312)은, 전자 장치(300)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이(330)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 조도 센서, 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 힌지 구조체(313)는 힌지 및 힌지 커버를 포함할 수 있다. 힌지 구조체(313)는, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312) 사이에 배치될 수 있다. 힌지 커버는 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 힌지 구조체(313)는, 전자 장치(300)의 펼침과 접힘에 의해서 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)이 맞닿는 부분을 커버할 수 있다.
일 실시 예로서, 힌지 구조체(313)는, 상기 전자 장치(300)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 펼침 상태인 경우, 힌지 구조체(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)에 의해 덮일 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 구조체(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예로서, 힌지 커버는 곡면을 포함할 수 있다.
디스플레이(320)는, 상기 하우징(310)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(320)는 하우징(310)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(300)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(300)의 전면은 디스플레이(320) 및 디스플레이(320)에 인접한 제1 하우징 구조물(311)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(312)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(300)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조물(311)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조물(312)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(320)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 폴딩 영역(323), 폴딩 영역(323)을 기준으로 일측(예: 도 3a에서 좌측)에 배치되는 제1 영역(321) 및 타측(도 3a에서 우측)에 배치되는 제2 영역(322)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 전면 발광(top emission) 또는 후면 발광(bottom emission) 방식의 유기발광 다이오드(OLED) 디스플레이를 포함할 수 있다. OLED 디스플레이는 LTCF(low temperature color filter)층, 윈도우 글래스(예: 초박막 강화유리(UTG: ultra-thin glass) 또는 폴리머 윈도우) 및 광학보상 필름(예: OCF: optical compensation film)을 포함할 수 있다. 여기서, OLED 디스플레이의 LTCF층으로 편광 필름(polarizing film)(또는 편광층)을 대체할 수 있다.
디스플레이(320)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(320)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 2개 이상)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일 실시 예로서, y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(323) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(320)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(320)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
일 실시 예로서, 제1 영역(321)과 제2 영역(322)은 폴딩 영역(323)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
이하, 전자 장치(300)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 동작과 디스플레이(320)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 3a)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 약 180도의 각도를 이루며 실질적으로 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 서로 약 180도를 형성하며, 실질적으로 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(323)은 제1 영역(321) 및 제2 영역(322)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3b)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 약 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(323)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 중간 상태(half folded state)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(323)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101))를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 폴더블 장치일 수 있다. 전자 장치(400)는 폴드 위치(fold position)에 배치되는 힌지 구조체(480)(예: 힌지 어셈블리)(예: 도 3a 및 도 3b의 힌지 구조체(313))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 힌지 구조체(480)를 이용하여 폴드 위치(예: x축)를 기준으로 y축 방향(예: 세로 방향)으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(400)는 접힘 상태일 때, 폴드 위치(fold position)를 기준으로 제1 하우징(401)과 제2 하우징(402)이 근접하거나, 맞닿을 수 있다. 또한, 전자 장치(400)는 펼침 상태일 때, 폴드 위치(fold position)를 기준으로 제1 하우징(401)과 제2 하우징(402)이 펼쳐져 서로 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1 하우징(401), 제2 하우징(402), 제1 하우징(401)에 배치된 제1 인쇄회로기판(460), 제2 하우징(402)에 배치된 제2 인쇄회로기판(470), 복수의 안테나 모듈들, 및 연성회로기판(490)(예: FRC(flexible printed circuit board type RF cable))을 포함할 수 있다. 제1 인쇄회로기판(460)에는 모뎀(466), 복수의 프론트앤드 모듈(467)들 및 트랜시버(468)가 배치될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(470)에는 적어도 하나의 안테나 모듈과 연결되는 안테나 급전부(472)가 배치될 수 있다. 연성회로기판(490)은 제1 하우징(401)에 배치된 제1 인쇄회로기판(460)과 제2 하우징(402)에 배치된 제2 인쇄회로기판(470)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예로서, 복수의 안테나 모듈들은 제1 안테나 모듈(410, 제1 메인(Main 1) 안테나 모듈), 제2 안테나 모듈(415, 제2 메인(Main 2) 안테나 모듈), 제3 안테나 모듈(420, 서브1(Sub 1) 안테나 모듈), 제4 안테나 모듈(425, 예: 서브2(Sub 2) 안테나 모듈), 제5 안테나 모듈(430, 예: 서브3(Sub 3) 안테나 모듈), 제6 안테나 모듈(435, 예: 서브4(Sub 4) 안테나 모듈), 제7 안테나 모듈(440, 예: 서브 5(Sub 5) 안테나 모듈), 제 8 안테나 모듈(445, 예: 서브 6(Sub 6) 안테나 모듈), 제1 와이파이(WiFi 1) 안테나 모듈(450), 및 제2 와이파(WiFi 2)이 안테나 모듈(455)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 와이파이(WiFi) 모듈들은 와이파이 통신을 지원하는 와이파이 회로들을 예로 들었지만 이에 제한하는 것은 아니다. 예를 들어, 블루투스 통신을 지원하는 블루투스 회로들을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 연성회로기판(490)의 제1 커넥터(491)는 제1 인쇄회로기판(460)의 커넥터(462)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연성회로기판(490)은 제1 커넥터(491)를 통해 제1 인쇄회로기판(460)에 전기적으로 연결될 수 있다. 연성회로기판(490)의 제2 커넥터(492)는 제2 인쇄회로기판(470)의 커넥터(464)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연성회로기판(490)은 제2 커넥터(492)를 통해 제2 인쇄회로기판(470)에 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(400)의 폴드 위치(fold position)에서 연성회로기판(490)이 접히거나 펼쳐질 수 있다. 연성회로기판(490)에 의해서 제1 인쇄회로기판(460)과 제2 인쇄회로기판(470) 간에 디스플레이 신호, 제어 신호 및/또는 RF 신호의 송수신이 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 300, 400)는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101, 300)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 전자 장치(500)는 제1 하우징(501), 제2 하우징(502), 힌지 구조체(560)(예: 힌지 어셈블리), 및 배터리(570)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(501)에 의해 마련된 공간에 제1 인쇄회로기판(520)(예: 메인 PCB)이 배치될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(520)(예: 메인 PCB)에는 복수의 전자 부품들(예: 프로세서, 통신 모듈, 메모리, 센서 모듈, 입력 장치(예: 키보드, 터치 패드), 인터페이스, 오디오 모듈, 전력 관리 모듈, 배터리, 인디케이터)이 배치될 수 있다. 입력 장치는 외부에 시각적으로 보이도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(502)에 의해 마련된 공간에 디스플레이(510)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 제2 인쇄회로기판(530)(예: 디스플레이 PCB), 및 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 배치될 수 있다. 디스플레이(510)는 외부에 시각적으로 보이도록 배치될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(530)(예: 디스플레이 PCB)에는 디스플레이 드라이버 IC(예: 도 2의 디스플레이 드라이버 IC(230))가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(502)에 의해 마련된 공간에 마이크 및 센서 장치가 배치될 수 있다. 예로서, 제2 하우징(502)에 의해 마련된 공간에 듀얼 마이크가 배치될 수 있다. 예로서, 센서 장치는 사용자의 위치를 확인하기 위한 근접 센서, TOF(time of fligh) 센서, 및/또는 Lidar 센서를 포함할 수 있다.
도 6은 도 5b에 도시된 디스플레이 케이블을 나타내는 도면이다.
도 5b 및 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 제1 인쇄회로기판(520)(예: 메인 PCB)과 제2 인쇄회로기판(530)(예: 디스플레이 PCB)을 전기적으로 연결하는 케이블 구조체(550)(예: 디스플레이 케이블)를 포함할 수 있다. 케이블 구조체(550)(예: 디스플레이 케이블)는 제1 커넥터(551)를 통해 제1 인쇄회로기판(520)(예: 메인 PCB)과 전기적으로 연결될 수 있다. 케이블 구조체(550)(예: 디스플레이 케이블)는 제2 커넥터(552)를 통해 제2 인쇄회로기판(530)(예: 디스플레이 PCB)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예로서, 케이블 구조체(550)(예: 디스플레이 케이블)는 VDD 전원, 그라운드, 디스플레이 신호(예: 입력 장치의 카메라 영상 신호 및 마이크 음성 신호), 및 장치의 제어 신호의 전달을 위한 복수의 배선(550a)(예: BL PWR, EDP P, EDP N 배선들)을 포함할 수 있다. 예로서, 케이블 구조체(550)(예: 디스플레이 케이블)는, 힌지 로테이션 구간(503)에서 케이블 구조체(550)(예: 디스플레이 케이블)이 접히거나, 펼쳐질 수 있도록 플렉서블한 케이블(예: 동축 케이블 또는 연성회로기판)을 포함할 수 있다.
다시, 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 힌지 구조체(560)는 힌지 로테이팅 구간(503)을 포함하며, 제1 하우징(501)과 제2 하우징(502)을 물리적으로 연결할 수 있다. 예로서, 힌지 로테이팅 구간은 별도의 힌지 커버를 구성할 수 있다. 예로서, 노트북PC의 경우 힌지 로테이팅 구간(503)은 제1 하우징(501) 또는 제2 하우징(502)의 일부분으로 구성될 수 있다. 예로서, 힌지 구조체(560)에 의해서 제1 하우징(501)의 상부(예: z축)에 배치되는 제2 하우징(502)이 폴딩되거나, 언폴딩될 수 있다. 또한, 힌지 구조체(560)에 의해서 제1 하우징(501)과 제2 하우징(502)의 하부(예: -z축)이 대면하도록 폴딩되거나, 언폴딩될 수 있다. 예로서, 힌지 구조체(560)에 의해서 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(502)이 회전하여 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(502)이 대면하도록 폴딩되거나 언폴딩될 수 있다. 예로서, 힌지 구조체(560)에 의해서 제1 하우징(501)은 고정되고 제2 하우징(502)이 회전하여 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(502)이 대면하도록 폴딩되거나 언폴딩될 수 있다. 예로서, 힌지 구조체(560)에 의해서 제2 하우징(502)은 고정되고 제1 하우징(501)이 회전하여 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(502)이 대면하도록 폴딩되거나 언폴딩될 수 있다. 예로서, 힌지 구조체(560)는 제1 인쇄회로기판(520)(예: 메인 PCB) 및/또는 제2 인쇄회로기판(530)(예: 디스플레이 PCB)의 그라운드 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 인쇄회로기판(520)(예: 메인 PCB)에 배치되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여, 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있다. 프로세서는 SoC(system on chip)로 구현될 수 있으며, GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 인쇄회로기판(520)(예: 메인 PCB) 및 제2 인쇄회로기판(530) 중 적어도 하나의 메모리가 배치될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(520)(예: 메인 PCB) 및 제2 인쇄회로기판(530) 중 적어도 하나에 배치되는 메모리는 내장 메모리 또는 외장 메모리를 포함할 수 있다. 예로서, 내장 메모리는 휘발성 메모리 및 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 예로서, 휘발성 메모리는 DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM)을 포함할 수 있다. 예로서, 비휘발성 메모리는 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD: solid state drive (SSD), OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND 플래시 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 프로세서는 비휘발성 메모리로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 복수의 통신 모듈(540)들을 포함할 수 있다. 복수의 통신 모듈(540)들은 로우 밴드 주파수 대역의 통신을 위한 제1 통신 모듈(541) 및 제2 통신 모듈(542)(예: RF(radio frequency) 모듈)을 포함할 수 있다. 복수의 통신 모듈(540)들은 미들 밴드 및/또는 하이 밴드 주파수 대역의 통신을 위한 제3 통신 모듈(543)(예: 셀룰러 모듈)을 포함할 수 있다. 복수의 통신 모듈(540)들은 와이파이(Wi-fi) 및 블루투스 통신을 위한 제4 통신 모듈(544)을 포함할 수 있다. 또한, 복수의 통신 모듈(540)들은 5G 통신 모듈(예: 초고주파수 대역 통신 모듈, 기가 대역 통신 모듈), GNSS(global navigation satellite system) 모듈, NFC(near field communication) 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 입력 장치는 터치 패널(touch panel), 키보드, 터치 패드, 디스플레이(510)에 포함되는 디지타이저 패널, 및 디지털 펜(예: 스타일러스 펜) 센서를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 인터페이스는 HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus), 광 인터페이스(optical interface), 및/또는 D-sub(D-subminiature)를 포함할 수 있다. 인터페이스는 MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
전자 장치(500)의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다.
도 7a는 노이즈에 의한 RF(radio frequency) 신호 간섭이 발생하는 것을 나타내는 도면이다. 도 7b는 디스플레이 케이블의 기생공진 특성을 나타내는 도면(700)이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 전자 장치(500)의 케이블 구조체(550)(예: 디스플레이 케이블)는 약8~12Cm의 길이를 가질 수 있는데, 이는 1/4 모노폴 안테나의 이론적인 길이인 8.3~12.5Cm와 유사할 수 있다. 전자 장치(500)의 디스플레이 구동 시, 케이블 구조체(550)(예: 디스플레이 케이블)에서 RF Low-Band 주파수의 범위(600~900MHz)(710)의 기생공진(553)이 발생할 수 있고, RF Low-Band 주파수의 기생공진(553)이 노이즈로 작용하여 제1 통신 모듈(541) 및 제2 통신 모듈(542)(예: RF(radio frequency) 모듈)의 성능이 저하될 수 있다.
제1 통신 모듈(541) 및 제2 통신 모듈(542)(예: RF(radio frequency) 모듈)의 성능 저하를 감소 또는 방지하기 위해서는 케이블 구조체(550)(예: 디스플레이 케이블)에서 발생하는 기생공진의 주파수 대역을 이동시켜야 한다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 7b 및 도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치(800)는 케이블 구조체(850)(예: 디스플레이 케이블)의 그라운드 패스를 단축시켜, 케이블 구조체(850)(예: 디스플레이 케이블)에서 발생하는 기생공진(853)의 주파수 대역을 아웃 밴드(out band)(예: 전자 장치(800)가 통신 지원하지 않는 주파수 밴드)(예: 1,000~1,500 MHz(720))로 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치(800)는 케이블 구조체(850)(예: 디스플레이 케이블)의 그라운드 분기점을 이동(예: 동축 케이블에 대한 안테나 길이를 조정)시켜 케이블 구조체(850)(예: 디스플레이 케이블)에서 발생하는 기생공진(853)의 주파수 대역을 아웃 밴드(예: 전자 장치(800)가 통신 지원하지 않는 주파수 밴드)(예: 1,000~1,500 MHz(720))로 이동시킬 수 있다.
케이블 구조체(850)(예: 디스플레이 케이블)에서 발생하는 기생공진의 주파수 대역이 전자 장치(800)가 통신 지원하지 않는 주파수 밴드로 이동되어 제1 통신 모듈(841) 및 제2 통신 모듈(842)(예: RF(radio frequency) 모듈)의 성능 저하를 감소 또는 방지할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(800)는 제1 하우징(801), 제2 하우징(802), 힌지 구조체(860)(예: 힌지 어셈블리), 및 배터리(870)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(801)에 의해 마련된 공간에 제1 인쇄회로기판(820)(예: 메인 PCB)이 배치될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(820)(예: 메인 PCB)에는 복수의 전자 부품들(예: 프로세서, 통신 모듈, 메모리, 센서 모듈, 입력 장치(예: 키보드), 인터페이스, 오디오 모듈, 전력 관리 모듈, 배터리, 인디케이터)이 배치될 수 있다. 입력 장치는 외부에 시각적으로 보이도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(802)에 의해 마련된 공간에 디스플레이(810)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 제2 인쇄회로기판(830)(예: 디스플레이 PCB), 및 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 배치될 수 있다. 디스플레이(810)는 외부에 시각적으로 보이도록 배치될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(830)(예: 디스플레이 PCB)에는 디스플레이 드라이버 IC(예: 도 2의 디스플레이 드라이버 IC(230))가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조체(860)는 제1 하우징(801)과 제2 하우징(802)을 물리적으로 연결할 수 있다. 힌지 구조체(860)에 의해서 제1 하우징(801)의 상부(예: 도 5a의 z축)에 배치되는 제2 하우징(802)이 폴딩되거나, 언폴딩될 수 있다. 또한, 힌지 구조체(860)에 제2 하우징(802)의 하부(예: 도 5의 -z축)에 배치되는 제1 하우징(801)이 폴딩되거나, 언폴딩될 수 있다. 예로서, 힌지 구조체(860)는 제1 인쇄회로기판(820)(예: 메인 PCB) 및/또는 제2 인쇄회로기판(830)(예: 디스플레이 PCB)의 그라운드 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는 복수의 통신 모듈(840)을 포함할 수 있다. 복수의 통신 모듈(840)들은 로우 밴드 주파수 대역의 통신을 위한 제1 통신 모듈(841) 및 제2 통신 모듈(842)(예: RF(radio frequency) 모듈)을 포함할 수 있다. 복수의 통신 모듈(840)들은 미들 밴드 및/또는 하이 밴드 주파수 대역의 통신을 위한 제3 통신 모듈(843)(예: 셀룰러 모듈)을 포함할 수 있다. 복수의 통신 모듈(840)들은 와이파이(Wi-fi) 및 블루투스 통신을 위한 제4 통신 모듈(844)을 포함할 수 있다. 또한, 복수의 통신 모듈(840)들은 GNSS(global navigation satellite system) 모듈, NFC(near field communication) 모듈을 포함할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 케이블 구조체(예: 디스플레이 케이블)가 힌지 구조체(예: 힌지 어셈블리)의 도전성 부재에 접지되는 것을 나타내는 도면이다. 도 10은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 케이블 구조체(예: 디스플레이 케이블)을 나타내는 도면이다.
도 8, 도 9 및 도 10을 참조하면, 전자 장치(800)는 제1 인쇄회로기판(820)(예: 메인 PCB)과 제2 인쇄회로기판(830)(예: 디스플레이 PCB)을 전기적으로 연결하는 케이블 구조체(850)(예: 디스플레이 케이블)를 포함할 수 있다. 케이블 구조체(850)(예: 디스플레이 케이블)는 제1 커넥터(851)를 통해 제1 인쇄회로기판(820)(예: 메인 PCB)과 전기적으로 연결될 수 있다. 케이블 구조체(850)(예: 디스플레이 케이블)는 제2 커넥터(852)를 통해 제2 인쇄회로기판(830)(예: 디스플레이 PCB)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 케이블 구조체(850)(예: 디스플레이 케이블)은 절연 피복, 도전성 피복, 및/또는 배선 피복을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 케이블 구조체(850)는 디스플레이 신호를 전달하기 위한 제1 케이블(850a)(예: 메인 케이블, 디스플레이 케이블) 및 그라운드로의 접지를 위한 제2 케이블(850b)(예: 서브 케이블, 그라운드 케이블)을 포함할 수 있다. 예로서, 제2 케이블(850b)(예: 서브 케이블, 그라운드 케이블)은 실질적으로 직선을 형성하는 케이블 분기 구간(855)에서 제1 케이블(850a)(예: 메인 케이블, 디스플레이 케이블)로부터 분기될 수 있다. 예로서, 케이블 구조체(850)(예: 디스플레이 케이블)는, 힌지 로테이션 구간(803)에서 접히거나, 펼쳐질 수 있도록 플렉서블한 케이블(예: 연성회로기판)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 인쇄회로기판(820)(예: 메인 PCB)과 제1 커넥터(851)는 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(830)(예: 디스플레이 PCB)과 제2 커넥터(852)는 전기적으로 연결될 수 있다.
예로서, 제1 케이블(850a)(예: 메인 케이블, 디스플레이 케이블)은 VDD 전원, 그라운드, 디스플레이 신호, 및 제어 신호의 전달을 위한 복수의 배선(854)을 포함할 수 있다. 예로서, 제2 케이블(850b)(예: 서브 케이블, 그라운드 케이블)은 그라운드 접지를 위한 적어도 하나의 그라운드 배선(856)을 포함할 수 있다.
예로서, 제1 케이블(850a)(예: 메인 케이블, 디스플레이 케이블)의 제1 그라운드 배선의 제1 측은 제1 커넥터(851)의 제1 그라운드 단자(GND#1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 케이블(850a)(예: 메인 케이블, 디스플레이 케이블)의 제1 그라운드 배선의 제2 측은 제2 커넥터(852)의 제1 그라운드 단자(GND#1)에 전기적으로 연결될 수 있다.
예로서, 제2 케이블(850b)(예: 서브 케이블, 그라운드 케이블)의 제2 그라운드 배선의 제1 측은 제1 커넥터(851)의 제2 그라운드 단자(GND#2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 케이블(850b)(예: 서브 케이블, 그라운드 케이블)의 제2 그라운드 배선의 제2 측은 도전성 컨택 부재(940)에 전기적으로 연결될 수 있다.
예로서, 케이블 구조체(850)(예: 디스플레이 케이블)은, 힌지 로테이션 구간(503)에서 케이블 구조체(850)(예: 디스플레이 케이블)이 접히거나, 펼쳐질 수 있도록 플렉서블한 케이블(예: 연성회로기판)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 커넥터(851) 및 제2 커넥터(852)의 제1 그라운드 단자(GND#1)는 제1 케이블(850a)(예: 메인 케이블, 디스플레이 케이블)의 제1 그라운드 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 케이블(850a)(예: 메인 케이블, 디스플레이 케이블)과 제2 케이블(850b)(예: 서브 케이블, 그라운드 케이블)은 각각 별도의 케이블로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 케이블(850a)(예: 메인 케이블, 디스플레이 케이블) 및 제2 케이블(850b)(예: 서브 케이블, 그라운드 케이블)은 차폐 케이블 형태로 형성되어, 외부에서 바라보았을 때 하나의 케이블로 보일 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 커넥터(851)의 제2 그라운드 단자(GND#2)는 제2 케이블(850b)(예: 서브 케이블, 그라운드 케이블)의 적어도 하나의 제2 그라운드 배선(856)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예로서, 제2 그라운드 배선(856)은 제1 커넥터(851)와 제2 커넥터(852) 중에서 제1 커넥터(851)와 근접한 부분에서 분기되어 도전성 컨택 부재(940)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예로서, 제2 그라운드 배선(856)은 제1 커넥터(851)와 제2 커넥터(852) 중에서 제2 커넥터(852)와 근접한 부분에서 분기되어 도전성 컨택 부재(940)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 힌지 구조체(860)(예: 힌지 어셈블리)는, 제2 케이블(850b)(예: 서브 케이블, 그라운드 케이블)의 접지를 위한 도전성 컨택 부재(940), 및 제1 하우징(801)과 제2 하우징(802)을 물리적으로 연결하고, 제1 하우징(801)과 제2 하우징(802)이 폴딩/언폴딩되도록 하는 힌지 구동부(950)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 컨택 부재(940)는 도전성 시트(941) 및 솔더 패드(942)를 포함할 수 있다. 예로서, 도전성 시트(941)에 솔더 패드(942)가 전기적으로 연결되고, 제2 케이블(850b)(예: 서브 케이블, 그라운드 케이블)의 적어도 하나의 그라운드 배선(856)이 솔더 패드(942)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 컨택 부재(940)는 체결 부재(943)(예: 스크류)에 의해서 힌지 구동부(950)와 전기적으로 연결 및 결합될 수 있다.
도 11a 내지 도 11c는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 케이블 구조체(예: 디스플레이 케이블)가 힌지 구조체(예: 힌지 어셈블리)의 도전성 부재에 접지되는 구조를 나타내는 도면(1100)이다.
도 8 및 도 11a 내지 도 11c를 참조하면, 케이블 구조체(1130)(예: 도 8 및 도 10의 케이블 구조체(850))는 제1 케이블(1130a)(예: 메인 케이블, 디스플레이 케이블)(예: 도 8 및 도 10의 제1 케이블(850a)) 및 제2 케이블(1130b)(예: 서브 케이블, 그라운드 케이블)(예: 도 8 및 도 10의 제2 케이블(850b))을 포함할 수 있다. 예로서, 제2 케이블(1130b)(예: 서브 케이블, 그라운드 케이블)은 실질적으로 직선을 형성하는 케이블 분기 구간(1131)(예: 도 9 및 도 10의 케이블 분기 구간(855))에서 제1 케이블(1130a)(예: 메인 케이블, 디스플레이 케이블)로부터 분기될 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 부재(1120)는 도전성 시트(1120a), 커버레이(1120b) 및 솔더 패드(1121)를 포함할 수 있다. 도전성 부재(1120)의 솔더 패드(1121)에 제2 케이블(1130b)(예: 서브 케이블, 그라운드 케이블)의 적어도 하나의 그라운드 배선(1132)이 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 부재(1120)는 잭(jack) 타입, 터미네이터, 어댑터 또는 결합 부재로 구성될 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 부재(1120)를 적용하지 않고, 제2 케이블(1130b)(예: 서브 케이블, 그라운드 케이블)의 적어도 하나의 그라운드 배선(1132)이 제1 인쇄회로기판(예: 도 8의 제1 인쇄회로기판(820))(예: 메인 PCB)의 그라운드 단자에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 부재(1120)를 적용하지 않고, 제2 케이블(1130b)(예: 서브 케이블, 그라운드 케이블)의 적어도 하나의 그라운드 배선(1132)이 제2 인쇄회로기판(예: 도 8의 제2 인쇄회로기판(830))(예: 디스플레이 PCB)의 그라운드 단자에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 도전성 부재(1120)는 힌지 구동부(1150)(예: 도 9의 힌지 구동부(950)) 위에 배치되고, 도전성 부재(1120)와 힌지 구동부(1150)는 전기적으로 연결될 수 있다. 예로서, 도전성 부재(1120)에는 홀(1122)이 형성되어 있고, 홀(1122)에 체결 부재(1140)(예: 도 9의 체결 부재(943))가 삽입되어, 도전성 부재(1120)와 힌지 구동부(1150)가 전기적으로 연결 및 결합될 수 있다. 예로서, 힌지 구동부(1150)의 아래에는 메탈 재질의 하우징(1160)(예: 도 8의 제1 하우징(801), 제2 하우징(802))이 배치되고, 체결 부재(1140)에 의해서 힌지 구동부(1150)와 메탈 재질의 하우징(1160)이 전기적으로 연결 및 결합될 수 있다.
예로서, 힌지 구조체(예: 도 8 및 도 9의 힌지 구조체(860))는 제1 인쇄회로기판(예: 도 8의 제1 인쇄회로기판(820))(예: 메인 PCB) 및/또는 제2 인쇄회로기판(예: 도 8의 제2 인쇄회로기판(830))(예: 디스플레이 PCB)의 그라운드 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같이, 케이블 구조체(1130)(예: 도 8 및 도 10의 케이블 구조체(850))의 제2 케이블(1130b)(예: 서브 케이블, 그라운드 케이블)이 힌지 구조체(예: 도 8 및 도 9의 힌지 구조체(860))에 접지될 수 있다.
도 12는 케이블 구조체(예: 디스플레이 케이블)의 제1 케이블(예: 메인 케이블)에서 제2 케이블(예: 서브 케이블)이 분기되는 위치를 설명하기 위한 도면(1200)이다. 도 13은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 케이블 구조체(예: 디스플레이 케이블)를 나타내는 도면이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 디스플레이 케이블(1230)의 제1 측은 제1 인쇄회로기판(예: 도 8의 제1 인쇄회로기판(820))의 제1 커넥터(1210)와 전기적으로 연결될 수 있다. 디스플레이 케이블(1230)의 제2 측은 제2 인쇄회로기판(예: 도 8의 제2 인쇄회로기판(830))의 제2 커넥터(1220)와 전기적으로 연결될 수 있다. 힌지 구조체(예: 도 8 및 도 9의 힌지 구조체(860))에 의해서 제1 하우징(예: 도 8의 제1 하우징(801))과 제2 하우징(예: 도 9의 제2 하우징(802))이 폴딩/언폴딩 됨으로, 디스플레이 케이블(1230)의 일부 구간에서는 유동성이 있으며 밴딩된 형태로 존재할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이 케이블(1230) 전체를 복수의 구간(A~E)으로 나누어 살펴보면, 제1 커넥터(1210)로부터 일정 길이만큼의 직선 구간(1231)이 존재할 수 있다. 직선 구간(1231)을 제외한 나머지 구간 중 B~C 구간 및 D~E 구간은 케이블 밴딩 및 유동 구간이 될 수 있다. 또한, C~D 구간은 힌지 로테이션 구간(예: 도 8의 힌지 로테이션 구간(803))에 대응함으로 공간이 협소하고, 접힘과 펼침이 반복적으로 발생할 수 있다. 따라서, 케이블 구조체(1330)의 전체 영역 중에서, 직선 구간(1231)이 제1 케이블(1330a)로부터 제2 케이블(1330b)이 분기될 수 있는 구간이 될 수 있다.
도 14는 제2 하우징에서 케이블 구조체(예: 디스플레이 케이블)의 배치 구조를 나타내는 도면이다. 도 15는 제1 하우징에서 케이블 구조체(예: 디스플레이 케이블)의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 13, 도 14 및 도 15를 참조하면, 케이블 구조체(1330)의 제1 측은 제1 하우징(1301)에 배치된 제1 커넥터(1310)와 전기적으로 연결되고, 케이블 구조체(1330)의 제2 측은 제2 하우징(1302)에 배치된 제2 커넥터(1320)와 전기적으로 연결될 수 있다. 케이블 구조체(1330)의 제2 케이블(1330b)은 힌지 구조체(1350)(예: 도 9의 힌지 구조체(860))의 도전성 부재(예: 도 9의 도전성 컨택 부재(940), 도 13의 도전성 컨택 부재(940))와 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 통해, 케이블 구조체(1330)가 힌지 구조체(1350)(예: 도 9의 힌지 구조체(860))의 그라운드에 접지될 수 있다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 케이블 구조체(예: 디스플레이 케이블)의 적용에 의해 그라운드 패스(ground path) 가 단축되는 것을 나타내는 도면(1600)이다. 도 17은 케이블 구조체(예: 디스플레이 케이블)의 기생공진 특성을 나타내는 도면이다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 케이블 구조체(1330)의 제1 케이블(1330a)로부터 제2 케이블(1330b)이 분기될 수 있다. 제2 케이블(1330b)은 힌지 구조체(예: 도 9의 힌지 구조체(860))의 도전성 부재(1360)(예: 도 9의 도전성 컨택 부재(940), 도 13의 도전성 컨택 부재(940))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 케이블(1330b)이 힌지 구조체(예: 도 9의 힌지 구조체(860))의 도전성 부재(1360)(예: 도 9의 도전성 컨택 부재(940), 도 13의 도전성 컨택 부재(940))와 전기적으로 연결되면, 그라운드 패스(G1, G2)가 변화될 수 있다. 예로서, 케이블 구조체(1330)의 전체 길이(L1)로 제1 그라운드 패스(G1)가 형성(예: 접지 전 : L1 = c/f1), (c=광속, f=주파수))되는 경우에 비해서, 제2 케이블(1330b)이 도전성 부재(1360)와 연결된 지점까지의 길이(L2)로 제2 그라운드 패스(G2)가 형성(예: 접지 후 : L2 = c/f2 (L1 > L2, f1 < f2), (c=광속, f=주파수))되어 그라운드 패스가 짧아질 수 있다. 케이블 구조체(1330)의 그라운드 패스가 짧아짐으로, RF Low-Band 주파수의 대역(1710)(예: 600~900MHz)에서 생성되던 기생공진의 주파수 대역이 전자 장치가 통신 지원하지 않는 주파수 밴드인 하이 주파수 대역(1720)(예: 1,000~1,500 MHz)으로 이동될 수 있다. 예로서, 전자 장치의 구동에 의해 형성되는 다양한 주파수대역을 회피하여 기생공진의 주파수 대역이 이동될 수 있다.
도 18 및 도 19는 노이즈에 의한 RF(radio frequency) 신호 간섭이 저감되는 것을 나타내는 도면이다.
도 18 및 도 19를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(1800)(예: 도 8의 전자 장치(800))는, 제1 하우징(1801), 제2 하우징(예: 도 8의 제2 하우징(802)), 제1 하우징(1801)에 배치되는 제1 인쇄회로기판(1820), 제2 하우징(예: 도 8의 제2 하우징(802))에 배치되는 제2 인쇄회로기판(예: 도 8의 제2 인쇄회로기판(830)), 힌지 구조체(예: 도 8의 힌지 구조체(860)), 및 케이블 구조체(1830)(예: 도 8의 케이블 구조체(850))를 포함할 수 있다. 예로서, 제1 인쇄회로기판(1820) 위에는 열을 방출하기 위한 방열 부재(1850)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징(1801)에 배치된 제1 인쇄회로기판(1820)의 제1 커넥터(1851)에 케이블 구조체(1830)(예: 도 16의 케이블 구조체(1330))의 제1 측이 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 하우징(예: 도 8의 제2 하우징(802))에 배치된 제2 커넥터(예: 도 8의 제2 커넥터(852))에 케이블 구조체(1830)(예: 도 16의 케이블 구조체(1330))의 제2 측이 전기적으로 연결될 수 있다. 예로서, 도전성 부재(1840)는 체결 부재(1842)에 의해서 힌지 구조체(860)에 전기적으로 연결 및 결합될 수 있다. 케이블 구조체(1830)(예: 도 16의 케이블 구조체(1330))의 제1 케이블(1830a)에서 분기된 제2 케이블(1830b)이 힌지 구조체(860)의 도전성 컨택 부재(940)와 전기적으로 연결되어, 케이블 구조체(1830)가 힌지 구조체(860)에 접지될 수 있다.
전자 장치에 비교 예의 디스플레이 케이블을 적용한 경우, RF Low-Band 주파수의 대역(예: 600~900MHz)에서 기생공진(1910)이 발생되어 제1 통신 모듈(예: 도 8의 제1 통신 모듈(841)) 및 제2 통신 모듈(예: 도 8의 제2 통신 모듈(842))의 RF 성능이 저하될 수 있다.
반면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 케이블 구조체(예: 도 16의 케이블 구조체(1330))를 적용한 경우, 기생공진(1920)의 주파수 대역이 아웃 밴드(out band)(예: 1,000~1,500 MHz)로 이동될 수 있다.
아래의 표 1 및 표 2를 참조하면, 기생공진(1920)의 주파수 대역이 아웃 밴드(out band)(예: 1,000~1,500 MHz)로 이동되어, B71 주파수 대역, B12 주파수 대역, B13 주파수 대역, B5 주파수 대역, 및/또는 B8 high 주파수 대역에서 패시브 게인(Passive Gain)이 향상되는 것을 확인할 수 있다. 이를 통해, 제1 통신 모듈(예: 도 8의 제1 통신 모듈(841)) 및 제2 통신 모듈(예: 도 8의 제2 통신 모듈(842))의 RF 성능이 개선되는 것을 확인할 수 있다.
Band B71 near B71, B12 B13 B5 B8 High Out Band
Freq[MHz] 630 690 750 880 960 1110
접지전[L1] -5 -9.7 -3.7 -2.6 -4.2 -3.8
접지전[L2] -1.9 -1.7 -2.1 -2.1 -2.6 -9.9
Delta 3.1 8 1.6 0.5 1.6 -6.1
Band B71 B12 B13 B14 B5
LCD off 97.6 100.5 97 97.3 97.6
LCD on
접지전[L1]
 91.7 96.3 94.1 92 95.6
-5.9 -4.2 -2.9 -5.3 -2
LCD on
접지후[L2]		 93.8 97.5 94.8 93.9 96.1
-3.8 -3 -2.2 -3.4 -1.5
개선 2.1 1.2 0.7 1.9 0.5
도 20은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 20을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(2000)는 제1 하우징(2001), 제2 하우징(예: 도 8의 제2 하우징(802)), 힌지 구조체(860)(예: 도 8의 힌지 구조체(860)), 및 배터리(예: 도 8의 배터리(870))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(2001)에 의해 마련된 공간에 제1 인쇄회로기판(2010)(예: 도 8의 제1 인쇄회로기판(820))(예: 메인 PCB)이 배치될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(2010)(예: 메인 PCB)에는 복수의 전자 부품들(예: 프로세서, 통신 모듈, 메모리, 센서 모듈, 입력 장치(예: 키보드), 인터페이스, 오디오 모듈, 전력 관리 모듈, 배터리, 인디케이터)이 배치될 수 있다. 입력 장치는 외부에 시각적으로 보이도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(예: 도 8의 제2 하우징(802))에 의해 마련된 공간에 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(810)), 제2 인쇄회로기판(예: 도 8의 제2 인쇄회로기판(830))(예: 디스플레이 PCB), 및 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 배치될 수 있다. 디스플레이(810)는 외부에 시각적으로 보이도록 배치될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(830)(예: 디스플레이 PCB)에는 디스플레이 드라이버 IC(예: 도 2의 디스플레이 드라이버 IC(230))가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조체(860)는 제1 하우징(2001)과 제2 하우징(예: 도 8의 제2 하우징(802))을 물리적으로 연결할 수 있다. 힌지 구조체(860)에 의해서 제1 하우징(2001)의 상부(예: 도 5a의 z축)에 배치되는 제2 하우징(예: 도 8의 제2 하우징(802))이 폴딩되거나, 언폴딩될 수 있다. 또한, 힌지 구조체(860)에 제2 하우징(예: 도 8의 제2 하우징(802))의 하부(예: 도 5a의 -z축)에 배치되는 제1 하우징(2001)이 폴딩되거나, 언폴딩될 수 있다. 예로서, 힌지 구조체(860)는 제1 인쇄회로기판(2010)(예: 메인 PCB) 및/또는 제2 인쇄회로기판(830)(예: 디스플레이 PCB)의 그라운드 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(2010) 위에는 열을 방출하기 위한 방열 부재(2060)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징(2001)에 배치된 제1 인쇄회로기판(2010)의 제1 커넥터(2020)에 케이블 구조체(2030)(예: 도 16의 케이블 구조체(1330))의 제1 측이 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 하우징(예: 도 8의 제2 하우징(802))에 배치된 제2 커넥터(예: 도 8의 제2 커넥터(852))에 케이블 구조체(2030)(예: 도 16의 케이블 구조체(1330))의 제2 측이 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 부재(2060) 위에 도전성 부재(2061)가 배치되고, 방열 부재(2060)와 도전성 부재(2061)가 전기적으로 연결 및 결합될 수 있다. 케이블 구조체(2030)(예: 도 16의 케이블 구조체(1330))의 제1 케이블(2030a)(예: 도 13의 제1 케이블(1330a))에서 분기된 제2 케이블(2030b)(예: 도 13의 제2 케이블(1330b))이 도전성 부재(2061)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예로서, 제1 케이블(2030a)(예: 도 13의 제1 케이블(1330a))과 제2 케이블(2030b)(예: 도 13의 제2 케이블(1330b))은 각각 별도의 케이블로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 케이블(2030a)(예: 도 13의 제1 케이블(1330a))과 제2 케이블(2030b)(예: 도 13의 제2 케이블(1330b))은 차폐 케이블 형태로 형성되어, 외부에서 바라보았을 때 하나의 케이블로 보일 수 있다.
케이블 구조체(2030)(예: 도 16의 케이블 구조체(1330))가 방열 부재(2060)와 전기적으로 연결되어, 케이블 구조체(2030)가 방열 부재(2060)에 접지될 수 있다.
도 21a 내지 도 21c는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 케이블 구조체(예: 디스플레이 케이블)가 방열 부재에 접지되는 구조를 나타내는 도면이다.
도 20 및 도 21a 내지 도 21c를 참조하면, 케이블 구조체(2030)(예: 도 8 및 도 10의 케이블 구조체(850))는 제1 케이블(2030a)(예: 메인 케이블, 디스플레이 케이블)(예: 도 13의 제1 케이블(1330a)) 및 제2 케이블(2030b)(예: 서브 케이블, 그라운드 케이블)(예: 도 13의 제2 케이블(1330b))을 포함할 수 있다. 예로서, 제2 케이블(2030b)은 실질적으로 직선을 형성하는 케이블 분기 구간(2031)(예: 도 9 및 도 10의 케이블 분기 구간(855))에서 제1 케이블(2030a)로부터 분기될 수 있다.
일 실시 예로서, 방열 부재(2060) 위에 도전성 부재(2061)가 전기적으로 연결 및 결합될 수 있다. 예로서, 도전성 부재(2061)는 도전성 시트(2061a), 커버레이(2061b) 및 솔더 패드(2064)를 포함할 수 있다. 도전성 부재(2061)의 솔더 패드(2064)에 제2 케이블(2030b)(예: 서브 케이블, 그라운드 케이블)의 적어도 하나의 그라운드 배선(2032)이 전기적으로 연결될 수 있다.
예로서, 도전성 부재(2061)에는 홀(2063)이 형성되어 있고, 홀(2063)에 체결 부재(2062)(예: 스크류)가 삽입되어, 도전성 부재(2061)와 방열 부재(2060)가 전기적으로 연결 및 결합될 수 있다. 방열 부재(2060)의 아래에는 제1 인쇄회로기판(2010)이 배치되고, 제1 인쇄회로기판(2010)의 아래에는 메탈 재질의 하우징(2070)(예: 도 8의 제1 하우징(801), 제2 하우징(802))이 배치될 수 있다. 체결 부재(2062)에 의해서 방열 부재(2060)와 메탈 재질의 하우징(2070)이 전기적으로 연결 및 결합될 수 있다.
본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치(2000)는 케이블 구조체(2030)를 방열 부재(2060)에 접지시켜 케이블 구조체(2030)의 그라운드 패스를 단축시킬 수 있다. 케이블 구조체(2030)의 그라운드 패스가 단축되면, 케이블 구조체(2030)(예: 디스플레이 케이블)에서 발생하는 기생공진의 주파수 대역을 아웃 밴드(out band)(예: 1,000~1,500 MHz(720))로 이동시킬 수 있다. 케이블 구조체(2030)(예: 디스플레이 케이블)에서 발생하는 기생공진의 주파수 대역이 이동되어 제1 통신 모듈(예: 도 8의 제1 통신 모듈(841)) 및 제2 통신 모듈(예: 도 8의 제2 통신 모듈(842))(예: RF(radio frequency) 모듈)의 성능 저하를 감소 또는 방지할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(800))는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하는 제1 인쇄회로기판(예: 도 8의 제1 인쇄회로기판(820))이 배치되는 제1 하우징(예: 도 8의 제1 하우징(801)), 디스플레이 드라이버(예: 도 2의 디스플레이 드라이버 IC(230))를 포함하는 제2 인쇄회로기판(예: 도 8의 제2 인쇄회로기판(830)) 및 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(810))가 배치되는 제2 하우징(예: 도 8의 제2 하우징(802)), 상기 제1 하우징(801) 및 상기 제2 하우징(802)이 폴딩/언폴딩 되도록 물리적으로 연결되는 힌지 구조체(예: 도 8의 힌지 구조체(860)), 및 상기 힌지 구조체(860)를 경유하여 상기 제1 인쇄회로기판(820)과 상기 제2 인쇄회로기판(830)을 전기적으로 연결하는 케이블 구조체(예: 도 8의 케이블 구조체(850), 도 13의 케이블 구조체(1300))를 포함할 수 있다. 상기 케이블 구조체(850, 1300)는, 디스플레이 신호들을 전송하는 제1 케이블(예: 도 8의 제1 케이블(850a), 도 13의 제1 케이블(1330a)) 및 상기 제1 케이블(850a, 1330a)로부터 분기되어 상기 힌지 구조체(860)에 접지되는 제2 케이블(예: 도 8의 제2 케이블(850b), 도 13의 제2 케이블(1330b))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 케이블 구조체(850, 1300)는 실질적으로 직선을 형성하는 케이블 분기 구간(예: 도 9의 케이블 분기 구간(855))을 포함할 수 있다. 상기 케이블 분기 구간(예: 도 9의 케이블 분기 구간(855))에서 상기 제1 케이블(850a, 1330a)로부터 상기 제2 케이블(850b, 1330b)이 분기될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 힌지 구조체(860)는, 상기 제1 인쇄회로기판(820)의 접지 단자 및/또는 상기 제2 인쇄회로기판(830)의 접지 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 힌지 구조체(860)는 도전성 부재(1120)를 포함할 수 있다. 상기 제2 케이블(850b, 1330b)이 상기 도전성 부재(예: 도 11a의 도전성 부재(1120))에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재(1120) 도전성 시트 및 상기 도전성 시트 위에 배치되는 솔더 패드(1121)를 포함할 수 있다. 상기 제2 케이블(850b, 1330b)이 상기 솔더 패드(1121)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 케이블(850a, 1330a)은 전원, 디스플레이 신호, 제어 신호의 전달을 위한 복수의 배선, 및 제1 그라운드 배선을 포함할 수 있다. 상기 제2 케이블(850b, 1330b)은 제2 그라운드 배선(예: 도 9의 제2 그라운드 배선(856))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판(820)과 전기적으로 연결된 제1 커넥터(예: 도 8 및 도9의 제1 커넥터(851)) 및 상기 제2 인쇄회로기판(830)과 전기적으로 연결된 제2 커넥터(예: 도 8 및 도9의 제2 커넥터(852))를 포함할 수 있다. 상기 제1 그라운드 배선의 제1 측은 상기 제1 커넥터(851)의 제1 그라운드 단자에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 그라운드 배선의 제2 측은 상기 제2 커넥터(852)의 제1 그라운드 단자에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 그라운드 배선(856)의 제1 측은 상기 제1 커넥터(851)의 제2 그라운드 단자에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 그라운드 배선(856)의 제2 측은 상기 도전성 부재(1120)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 커넥터(851) 및 상기 제2 커넥터(852) 중 상기 제1 커넥터(851)와 인접한 부분에서 상기 제2 케이블(850b, 1330b)이 분기될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재(1120) 및 상기 힌지 구조체(860)를 관통하는 홀(예: 도 11b의 홀(1122)이 형성될 수 있다. 상기 홀(1122)에 체결 부재(예: 도 11c의 체결 부재(1140))가 배치될 수 있다. 상기 힌지 구조체(860)와 상기 도전성 부재(1120)는 상기 체결 부재(1140)에 의해 전기적으로 연결 및 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 케이블 구조체(850, 1300)는 상기 디스플레이의 구동 시, 1,000~1,500 MHz 대역의 기생공진 주파수를 생성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(2000)는, 프로세서(120)를 포함하는 제1 인쇄회로기판(820)이 배치되는 제1 하우징(2001), 상기 제1 하우징(2001)에 배치되고, 상기 제1 인쇄회로기판(2010)의 열을 방열하는 방열 부재(2060), 디스플레이 드라이버(예: 도 2의 디스플레이 드라이버 IC(230))를 포함하는 제2 인쇄회로기판(예: 도 8의 제2 인쇄회로기판(830)) 및 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(810))가 배치되는 제2 하우징(예: 도 8의 제2 하우징(802)), 상기 제1 하우징(801) 및 상기 제2 하우징(802)이 폴딩/언폴딩 되도록 물리적으로 연결되는 힌지 구조체(예: 도 20의 힌지 구조체(860), 및 상기 힌지 구조체(860)를 경유하여 상기 제1 인쇄회로기판(820)과 상기 제2 인쇄회로기판(830)을 전기적으로 연결하는 케이블 구조체(예: 도 13의 케이블 구조체(1300), 도 20의 케이블 구조체(2030))를 포함할 수 있다. 상기 케이블 구조체(1300, 2030)는, 디스플레이 신호들을 전송하는 제1 케이블(예: 도 13의 제1 케이블(1330a), 도 20의 제1 케이블(2030a)) 및 상기 제1 케이블(1330a, 2030a)로부터 분기되어 상기 방열 부재(2060)에 접지되는 제2 케이블(예: 도 13의 제2 케이블(1330b), 도 20의 제2 케이블(2030b))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 케이블 구조체(1300, 2030)는 실질적으로 직선을 형성하는 케이블 분기 구간(예: 도 9의 케이블 분기 구간(855))을 포함할 수 있다. 상기 케이블 분기 구간(예: 도 9의 케이블 분기 구간(855))에서 상기 제1 케이블(1330a, 2030a)로부터 상기 제2 케이블(1330b, 2030b)이 분기될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재(2060)는, 상기 제1 인쇄회로기판(2010)의 접지 단자 및/또는 상기 제2 인쇄회로기판(830)의 접지 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재(2060)는 도전성 부재(예: 도 20의 도전성 부재(2061))를 포함할 수 있다. 상기 제2 케이블(1330b, 2030b)이 상기 도전성 부재(2061)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재(2061) 도전성 시트 및 상기 도전성 시트 위에 배치되는 솔더 패드를 포함할 수 있다. 상기 제2 케이블(1330b, 2060b)이 상기 솔더 패드에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 케이블(330a, 2030a)은 전원, 디스플레이 신호, 제어 신호의 전달을 위한 복수의 배선, 및 제1 그라운드 배선을 포함할 수 있다. 상기 제2 케이블(1330b, 2030b)은 제2 그라운드 배선을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판(2010)과 전기적으로 연결된 제1 커넥터(2020), 및 상기 제2 인쇄회로기판(830)과 전기적으로 연결된 제2 커넥터(예: 도 8의 제2 커넥터(852))를 포함할 수 있다. 상기 제1 그라운드 배선의 제1 측은 상기 제1 커넥터(2020)의 제1 그라운드 단자에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 그라운드 배선의 제2 측은 상기 제2 커넥터(852)의 제1 그라운드 단자에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 그라운드 배선의 제1 측은 상기 제1 커넥터(2020)의 제2 그라운드 단자에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 그라운드 배선의 제2 측은 상기 도전성 부재(2061)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 커넥터(2020) 및 상기 제2 커넥터(852) 중 상기 제1 커넥터(2020)와 인접한 부분에서 상기 제2 케이블(1330b, 2030b)이 분기될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재(2061) 및 상기 방열 부재(2060)를 관통하는 홀(예: 도 21a의 홀(2063))이 형성될 수 있다. 상기 홀(2063)에 체결 부재(2062)가 배치될 수 있다. 상기 방열 부재(2060)와 상기 도전성 부재(1120)는 상기 체결 부재(2062) 전기적으로 연결 및 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 케이블 구조체(1300, 2030)는 상기 디스플레이의 구동 시, 1,000~1,500 MHz 대역의 기생공진 주파수를 생성할 수 있다.
본 개시는 다양한 예시적인 실시 예를 참조하여 예시되고 설명되었지만, 다양한 예시적인 실시예는 제한이 아니라 예시적인 것으로 의도된다는 것이 이해될 것이다. 첨부된 청구범위 및 그 등가물을 포함하는 본 개시 내용의 진정한 사상 및 전체 범위를 벗어나지 않고 형태 및 세부사항의 다양한 변경이 이루어질 수 있다는 것이 당업자에 의해 추가로 이해될 것이다. 본 명세서에 기재된 임의의 실시예(들)는 본 명세서에 기재된 임의의 다른 실시예(들)와 함께 사용될 수 있음이 또한 이해될 것이다.

Claims (10)

  1. 전자 장치에 있어서,
    프로세서를 포함하는 제1 인쇄회로기판이 배치되는 제1 하우징;
    디스플레이 드라이버를 포함하는 제2 인쇄회로기판 및 디스플레이가 배치되는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 폴딩/언폴딩 되도록 물리적으로 연결되는 힌지 구조체; 및
    상기 힌지 구조체를 경유하여 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 케이블 구조체;를 포함하고,
    상기 케이블 구조체는,
    디스플레이 신호들을 전송하는 제1 케이블 및 상기 제1 케이블로부터 분기되어 상기 힌지 구조체에 접지되는 제2 케이블을 포함하는,
    전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 케이블 구조체는 실질적으로 직선을 형성하는 케이블 분기 구간을 포함하고,
    상기 케이블 분기 구간에서 상기 제1 케이블로부터 상기 제2 케이블이 분기되는,
    전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 힌지 구조체는,
    상기 제1 인쇄회로기판의 접지 단자 및/또는 상기 제2 인쇄회로기판의 접지 단자와 전기적으로 연결되는,
    전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 힌지 구조체는 도전성 부재를 포함하고,
    상기 제2 케이블이 상기 도전성 부재에 전기적으로 연결되는,
    전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 도전성 시트 및 상기 도전성 시트 위에 배치되는 솔더 패드를 포함하고,
    상기 제2 케이블이 상기 솔더 패드에 전기적으로 연결되는,
    전자 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 케이블은 전원, 디스플레이 신호, 제어 신호의 전달을 위한 복수의 배선, 및 제1 그라운드 배선을 포함하고,
    상기 제2 케이블은 제2 그라운드 배선을 포함하는,
    전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 제1 커넥터; 및
    상기 제2 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 제2 커넥터;를 포함하고,
    상기 제1 그라운드 배선의 제1 측은 상기 제1 커넥터의 제1 그라운드 단자에 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 그라운드 배선의 제2 측은 상기 제2 커넥터의 제1 그라운드 단자에 전기적으로 연결되고,
    상기 제2 그라운드 배선의 제1 측은 상기 제1 커넥터의 제2 그라운드 단자에 전기적으로 연결되고,
    상기 제2 그라운드 배선의 제2 측은 상기 도전성 부재에 전기적으로 연결되는,
    전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 중 상기 제1 커넥터와 인접한 부분 또는 상기 제2 커넥터와 인접한 부분에에서 상기 제2 케이블이 분기되는,
    전자 장치
  9. 제4 항에 있어서,
    상기 도전성 부재 및 상기 힌지 구조체를 관통하는 홀이 형성되고,
    상기 홀에 배치된 체결 부재;
    상기 힌지 구조체와 상기 도전성 부재는 상기 체결 부재에 의해 전기적으로 연결 및 결합되는,
    전자 장치.
  10. 제3 항에 있어서,
    상기 케이블 구조체는 상기 디스플레이의 구동 시, 1,000~1,500 MHz 대역의 기생공진 주파수를 생성하는,
    전자 장치.
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