WO2023008249A1 - 現像処理装置及び現像処理方法 - Google Patents

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    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34

Definitions

  • a rinse liquid supply nozzle 36 as a rinse liquid supply unit is supported by the second arm 32 .
  • the rinse liquid supply nozzle 36 supplies the rinse liquid to the wafer W held by the spin chuck 20 .
  • the rinse liquid supply nozzle 36 is formed in a cylindrical shape having a discharge port for the rinse liquid on its lower surface.
  • the second arm 32 is movable on the rail 30B by a nozzle driving section 37. As shown in FIG. As a result, the rinse liquid supply nozzle 36 can move from the standby section 38 installed outside the Y-direction negative side of the cup body 100 to above the central portion of the wafer W in the cup body 100 .
  • the developer when the developer film is formed, the developer is supplied so that the destination of the developer from the developer supply nozzle 33 moves from one end to the other end of the wafer W in the extending direction of the rail 30A.
  • the nozzle 33 is driven by a nozzle drive section 34 .
  • the wafer W is stationary without rotating.
  • the supply of the developer from the developer supply nozzle 33 is stopped and the nozzle is driven.
  • the developer supply nozzle 33 is retracted from the wafer W by driving the portion 34 .
  • the integrated moving body When the developer is supplied from the developer supply nozzle 33, the integrated moving body is arranged at the first position. That is, the upper end of the upper cup 103 is located at a position lower than the surface of the wafer W on the spin chuck 20 . Therefore, when the developer is supplied, the developer supply nozzle 33 is close to the surface of the wafer W (for example, the distance from the discharge port of the developer supply nozzle 33 to the surface of the wafer W is 3 mm or less). There is no interference with the upper cup 103 when moving along the .
  • the outer cup 104 is designed so that the developer supply nozzle 33 and the outer cup 104 do not interfere with each other during this movement.

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Abstract

現像処理結果の面内均一性を改善し、且つ、現像液のミストを適切に回収することを、目的とする。 基板保持部(20)に保持された基板に現像液及びリンス液を、それぞれ供給する現像液供給部(33)及びリンス液供給部(36)と、前記基板保持部に保持された基板からの現像液及びリンス液を受ける液受け部(100)と、前記液受け部に接続され、当該液受け部内を排気するための排気管(125、127)と、前記液受け部の外周を囲うように設けられた吸気部(200)と、を備えた、レジスト現像処理装置(1)において、前記現像液の供給時又は静止現像時の少なくともいずれか一方の時に、前記リンス液を用いた処理時より低い排気量で前記液受け部内を排気し、前記現像液の供給時または静止現像時の少なくともいずれか一方の時に、前記吸気部は吸気し、前記液受け部の外側に漏れ出た前記現像液のミストを回収するように構成する。

Description

現像処理装置及び現像処理方法
 本開示は、現像処理装置及び現像処理方法に関する。
 特許文献1には、レジストが塗布された基板上に現像液を供給する現像液供給手段と、現像液が供給されたレジストパターンが現像された基板上に、洗浄液を供給する手段と、を具備する現像処理装置が開示されている。
特開2003-178942号公報
 本開示にかかる技術は、現像処理結果の面内均一性を改善し、且つ、現像液のミストを適切に回収する。
 本開示の一態様は、基板上のレジスト膜を現像する現像処理装置であって、基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部を回転させる回転機構と、前記基板保持部に保持された基板に現像液を供給する現像液供給部と、前記基板保持部に保持された基板にリンス液を供給するリンス液供給部と、前記基板保持部に保持された基板からの現像液及びリンス液を受ける液受け部と、前記液受け部に接続され、当該液受け部内を排気するための排気管と、前記液受け部の外周を囲うように設けられた吸気部と、を備え、前記吸気部は、前記リンス液を用いた処理時より低い排気量で前記液受け部内を排気する、前記現像液の供給時または静止現像時の少なくともいずれか一方の時に、吸気し、前記液受け部の外側に漏れ出た前記現像液のミストを回収する。
 本開示によれば、現像処理の面内均一性を改善し、且つ、現像液のミストを適切に回収することができる。
第1実施形態にかかる現像処理装置の構成の一例を概略的に示す横断面図である。 第1実施形態にかかる現像処理装置の構成の一例を概略的に示す縦断面図及び断面図である。 吸気部の上面図である。 ウェハ処理中の現像処理装置の状態を示す図である。 ウェハ処理中の現像処理装置の状態を示す図である。 昇降機構と排気機構との接続形態の一例を示している。 第2実施形態にかかる現像処理装置の構成の一例を示すための図である。 第3実施形態にかかる現像処理装置の構成の一例を示すための図である。 第3実施形態にかかる現像処理装置の構成の一例を示すための図である。
 半導体デバイス等の製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程では、半導体ウェハ(以下、「ウェハ」という。)等の基板上に所望のレジストパターンを形成するために、種々の処理が行われる。上記種々の処理には、例えば、基板上にレジスト液を供給しレジスト膜を形成するレジスト塗布処理、レジスト膜を露光する露光処理、露光されたレジスト膜に現像液を供給して現像する現像処理等が含まれる。
 上述の現像処理は、現像処理装置を用いて行われる。現像処理装置は、基板を保持する基板保持部と、基板保持部に保持された基板に現像液を供給する現像液供給部と、を有し、基板保持部に保持された基板上に現像液供給部から現像液を供給し、基板表面上に現像液の液膜を形成し、基板上のレジスト膜を現像する。また、現像処理装置は、基板保持部に保持された基板から飛散した現像液等を受ける液受け部を有する。
 ところで、基板への現像液の供給時に、現像液のミストが生じることがある。この現像液のミストは、液受け部の外部に漏れ出し、液受け部を収容する筐体の内壁面に付着し、パーティクルの原因になったり、基板上の現像後のレジスト膜すなわちレジストパターンに付着して悪影響を及ぼしたりする等、種々の問題の要因となる。
 そのため、液受け部内を排気し、現像中等に現像液のミストを回収することが行われている。しかし、現像中に液受け部内を排気すると、基板の外周部近傍に比較的強い気流が発生し、基板の外周部が局所的に冷却されてしまう。i線レジスト等の、現像中の温度感度が高いレジスト液を用いる場合、上述のように基板の外周部が局所的に冷却されていると、基板の外周部と中央部とで現像処理結果が異なってきてしまう。
 そこで、本開示にかかる技術は、現像処理の面内均一性を改善し、且つ、現像液のミストを適切に回収する。
 以下、本実施形態にかかる現像処理装置及び現像処理方法の構成について、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
(第1実施形態)
<現像処理装置>
 図1及び図2はそれぞれ、第1実施形態にかかる現像処理装置の構成の一例を概略的に示す縦断面図及び横断面図である。図3は、後述の吸気部の上面図である。
 現像処理装置1は、図1及び図2に示すように内部を密閉可能な筐体10を有している。筐体10の側面には、基板としてのウェハWの搬入出口(図示せず)が形成されている。
 筐体10内には、ウェハWを水平に保持する基板保持部としてのスピンチャック20が設けられている。スピンチャック20は、回転機構としてのチャック駆動部21に、例えばシャフト22を介して接続されている。チャック駆動部21は、スピンチャック20を鉛直軸周りに回転させることにより、スピンチャック20に保持されたウェハWを鉛直軸周りに回転させる。チャック駆動部21は、スピンチャック20の回転を駆動する駆動力を発生させる駆動源として、例えばモータやシリンダ等を有する。
 スピンチャック20に保持されたウェハWの裏面側となる領域には、現像処理装置1の外部のウェハ搬送機構とスピンチャック20との間でウェハWを受け渡すための昇降部材としての昇降ピン23が、例えば複数(例えば3本)設けられている。昇降ピン23は、モータやシリンダ等を有するピン駆動部24により昇降自在になっている。
 また、スピンチャック20に保持されたウェハWの裏面側となる領域には、シャフト22を取り囲むように円形板25が設けられる。円形板25には、シャフト22が挿通される孔25aと、昇降ピン23が挿通される孔25bが形成されている。
 また、筐体10内には、平面視においてスピンチャック20を取り囲むようにして、液受け部としてのカップ体100が設けられている。カップ体100は、スピンチャック20に保持されたウェハWから振り切られたり、落下したりした、現像液やリンス液を受けると共に、これら現像液やリンス液を、現像処理装置1外に排出するために、ガイドする。カップ体100の詳細については後述する。
 図2に示すようにカップ体100のX方向負側(図2の下側)には、Y方向(図2の左右方向)に沿って延伸するレール30A、30Bが形成されている。レール30A、30Bは、例えばカップ体100のY方向負側(図2の左側)の外方からY方向正側(図2の右側)の外方まで形成されている。レール30Aには、アーム31が設けられ、レール30Bには、アーム32が設けられている。
 第1のアーム31には、現像液供給部としての現像液供給ノズル33が支持されている。現像液供給ノズル33は、スピンチャック20に保持されたウェハWに現像液を供給する。また、現像液供給ノズル33は、現像液の吐出口を下面に有する角筒状に形成されている。現像液供給ノズル33の吐出口は、平面視矩形状に形成されており、吐出口の長手方向の長さは、ウェハWの直径と略同じである。
 現像液供給ノズル33は、接液ノズルと称されるものであってもよい。接液ノズルは、現像液を吐出する吐出口と、吐出口から横方向に広がり、ウェハWの表面に対して略平行な下端面と、を有するノズルである。
 第1のアーム31は、ノズル駆動部34により、レール30A上を移動自在である。これにより、現像液供給ノズル33は、カップ体100のY方向正側の外方に設置された待機部35からカップ体100内のウェハWの中心部上方まで移動できる。また、ノズル駆動部34によって、第1のアーム31は昇降自在であり、現像液供給ノズル33の高さを調節できる。ノズル駆動部34は、第1のアーム31のレール30Aに沿った移動及び第1のアーム31の昇降を駆動する駆動力を発生させる駆動源として、例えばモータやシリンダ等を有する。
 第2のアーム32には、リンス液供給部としてのリンス液供給ノズル36が支持されている。リンス液供給ノズル36は、スピンチャック20に保持されたウェハWにリンス液を供給する。また、リンス液供給ノズル36は、リンス液の吐出口を下面に有する円筒状に形成されている。
 第2のアーム32は、ノズル駆動部37によってレール30B上を移動自在となっている。これにより、リンス液供給ノズル36は、カップ体100のY方向負側の外方に設置された待機部38から、カップ体100内のウェハWの中心部上方まで移動できる。また、ノズル駆動部37によって、第2のアーム32は昇降自在であり、リンス液供給ノズル36の高さを調節できる。ノズル駆動部37は、第2のアーム32のレール30Bに沿った移動及び第2のアーム32の昇降を駆動する駆動力を発生させる駆動源として、例えばモータやシリンダ等を有する。
 現像液供給ノズル33及びリンス液供給ノズル36はそれぞれ、現像液及びリンス液の供給源に流量制御部(図示せず)を介して接続されている。上記供給源からの現像液及びリンス液はそれぞれ、流量制御部によりその流量が調整され、現像液供給ノズル33及びリンス液供給ノズル36に供給され、当該ノズル33、36を介して、スピンチャック20上のウェハWに吐出される。上記流量制御部は、例えば各種バルブやマスフローコントローラを有する。
 さらに、筐体10の底壁には、図1に示すように、排気口11が形成されている。排気口11には、筐体10内を排気するための排気管12が接続されている。排気管12は、排気ポンプ等を有する排気機構40へ主排気管41を介して接続されている。
 カップ体100は、現像処理装置1の外部のウェハ搬送機構とスピンチャック20との間でウェハWを受け渡すときにウェハWが通過可能に、上部が開放されており、すなわち、上部に開口100aを有する。開口100aは、カップ体100の上部における平面視中央に設けられている。
 このカップ体100は、内カップ101と、下カップ102と、昇降体としての上カップ103及び外カップ104と、リング105と、を含む。
 内カップ101は、平面視において、円形板25の周囲を取り囲むように円環板状に設けられている。内カップ101は、ウェハWから零れ落ちた現像液等を、外側下方へとガイドするガイド壁110と、ガイド壁110の外周端から鉛直方向下方へ延びた円筒状の垂直壁111と、を有する。
 下カップ102は、内カップ101の下方に設けられている。下カップ102は、底部に位置する円環板状の底壁120と、底壁120から鉛直方向上方へ延びた円筒状の垂直壁121~123と、を有する。垂直壁121は、底壁120の外周端から鉛直方向上方へ延び、垂直壁122は、底壁120の内周端から鉛直方向上方へ延びている。垂直壁123は、底壁120における、外周端と内周端との間の位置から、鉛直方向上方へ延びている。
 底壁120における垂直壁122と垂直壁123との間には排液口124が形成されている。排液口124には、カップ体100で受けた液体を排出するための排液管125が接続されている。また、底壁120における垂直壁121と垂直壁123との間には排気口126が形成されている。排気口126には、カップ体100内を排気する(具体的にはウェハWの周辺の雰囲気を排気する)ための排気管127が接続されている。
 排気管127は、前述の排気管12と同様、排気機構40に主排気管41を介して接続されている。
 主排気管41には、排気管12を介した筐体10内の排気(以下、「筐体排気」という。)と、排気管127を介したカップ体100内の排気(以下、「カップ排気」という。)と、を切り換えるダンパ42が設けられている。
 排液口124から排出する液体と、排気口126から排出する気体とは、垂直壁123によって分離することができる。なお、内カップ101の垂直壁111は、ガイド壁110でガイドした液体が排液口124から排出されるよう、垂直壁123の外側に位置するように形成されている。
 上カップ103は、平面視において、内カップ101及び下カップ102の外周部を上方から、円環板状に覆うように設けられている。上カップ103は、平面視において、ウェハWの直径よりやや大きい円状の開口130aを有する円環板状に形成された環状板壁130を有する。環状板壁130は、外周に向けて徐々に低くなるように傾斜している。
 また、上カップ103は、環状板壁130の外周端から鉛直方向下方へ延びる円筒状の垂直壁131と、垂直壁131の下端から外側へ延びる円環状のリブ132とを有する。垂直壁131及びリブ132は、下カップ102の垂直壁121と垂直壁123との間に位置するように設けられる。上カップ103の内周面と、内カップ101のガイド壁110及び垂直壁111の外周面との間の隙間G1は、排気口126すなわち排気管127に連通する、カップ体100内を排気する(具体的にはウェハWの周辺の雰囲気を排気する)排気流路をなす。
 上述のような上カップ103は、昇降可能に構成されている。
 外カップ104は、上カップ103の外周部を上方から、円環状に覆うように設けられている。外カップ104は、平面視において、ウェハWの直径より大きい円状の開口140aを有する円環状に形成された環状壁140を有する。本実施形態において、開口140aは、上カップ103の環状板壁130の内周部が挿入されている。環状壁140の外周部は、外周に向けて徐々に高くなるように傾斜している。また、外カップ104は、環状壁140の外周端から上方へ延びる円筒状の外周壁141を有する。さらに、外カップ104は、外周壁141の上端から内周下方に向けて延びる円環状の返し部142を有する。
 さらにまた、外カップ104は、昇降可能に構成されており、環状壁140の内周部の下面から下方へ延びる円筒状の垂直壁143を有する。垂直壁143は、上カップ103の垂直壁131より外側に位置するように設けられる。また、垂直壁143は、外カップ104が下降したときに、下カップ102内に収まると共に、下カップ102の垂直壁121より内側且つリング105より内側に位置するように、設けられる。
 リング105は、下カップ102の外周部及び上カップ103のリブ132の外周部を上方から、円環状に覆うように設けられている。リング105は、例えば、下カップ102の垂直壁121の上端に固定されている。
 上述のようなカップ体100に対し、当該カップ体100の外周を囲うように吸気部200が設けられている。吸気部200は、図2及び図3に示すように、吸気口201を有する。吸気口201は、例えば平面視において、カップ体100と同心の円環状に複数並ぶように、設けられている。また、吸気部200は、例えば、平面視円環状且つ中空のリング体202を有し、リング体202の上面に、当該リング体202に沿って吸気口201が設けられている。各吸気口201は、リング体202の内部の中空部分に連通している。リング体202内を排気機構(図示せず)により排気することにより、吸気部200による吸気口201を介した吸気が可能となる。
 吸気部200の吸気口201の高さは、例えば、カップ体100の上端の高さ以下、具体的には、外カップ104の上端の高さ以下である。
 吸気部200も、外カップ104等と同様、昇降可能に構成されている。一実施形態において、吸気部200は、上カップ103及び外カップ104と共に昇降可能に構成されている。
 上カップ103、外カップ104及び吸気部200は、共通の昇降機構300に接続されている。
 昇降機構300は、外カップ104及び吸気部200を支持する支持部材301を有する。上カップ103は、例えば外カップ104に螺着等により固定されており、これにより、外カップ104を介して支持部材301に支持されている。さらに、昇降機構300は、支持部材301を昇降させることにより、上カップ103、外カップ104及び吸気部200を昇降させる駆動部302を有する。駆動部302は、支持部材301の昇降を駆動する駆動力を発生させる駆動源として、例えばモータやシリンダ等を有する。
 さらに、筐体10内におけるカップ体100の上方には、ファンフィルタユニット(FFU)400が設けられており、カップ体100に向けて、具体的にはスピンチャック20に保持されたウェハWに向けて、清浄なエアを供給する。カップ体100に供給された清浄なエアは、カップ体100内を通り、排気管127を介して排出される。
 以上の現像処理装置1には、図2に示すように制御部Uが設けられている。制御部Uは、例えばCPUやメモリ等を備えたコンピュータであり、プログラム格納部(図示せず)を有している。プログラム格納部には、現像処理装置1におけるウェハWの処理を制御するプログラムが格納されている。なお、上記プログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、当該記憶媒体から制御部Uにインストールされたものであってもよい。記憶媒体は、一時的なものであっても、非一時的なものであってもよい。プログラムの一部または全ては専用ハードウェア(回路基板)で実現してもよい。
<ウェハ処理>
 次に、以上のように構成された、現像処理装置1を用いて行われるウェハ処理の一例について説明する。なお、以下の処理は制御部Uの制御の下、行われる。図4及び図5を用いて説明する。図4及び図5は、上記ウェハ処理中の現像処理装置1の状態を示す図であり、要部のみを示している。
 なお、以下の説明において、現像処理装置1に搬入する前のウェハWの表面にはレジスト膜が形成され、当該レジスト膜に対して、露光処理、その後の加熱処理が完了しているものとする。
(ステップS1:ウェハWの保持)
 まず、ウェハWが、カップ体100の開口100aを通過し、スピンチャック20に保持される。
 具体的には、まず、筐体10の側面に設けられた搬入出口(図示せず)を介して、筐体10の外部から、ウェハWを保持したウェハ搬送機構(図示せず)が筐体10内に挿入される。そして、ウェハWが、スピンチャック20の上方に搬送される。次いで、ピン駆動部24の駆動により、昇降ピン23が上昇し、スピンチャック20の上面から予め定められた距離突出し、昇降ピン23の上にウェハWが受け渡される。
 なお、昇降ピン23へのウェハWの受け渡し前に、上カップ103、外カップ104及び吸気部200の一体に移動する集合体(以下、一体移動体という。)は、昇降機構300の駆動により、第1位置に移動される。第1位置は、図4(A)に示すように、上カップ103の上端が、スピンチャック20上のウェハWの表面より低くなる位置である。
 次に、ピン駆動部24の駆動により、昇降ピン23が下降される。これにより、ウェハWが下降して、開口100aを通過し、スピンチャック20の上面に受け渡される。そして、ウェハWがスピンチャック20に吸着保持される。
 本工程において、ダンパ42は、筐体排気とカップ排気とのうち筐体排気が行われるよう調整されている。
(ステップS2:現像液を用いた処理)
 続いて、スピンチャック20に保持されたウェハWに現像液を用いた処理が行われ、具体的には、例えば、現像液の供給(ステップS2A)と、静止現像(ステップS2B)が行われる。
(ステップS2A:現像液の供給)
 本工程では、スピンチャック20に保持されたウェハWに現像液が供給され、ウェハW上に現像液膜が形成される。
 具体的には、引き続き、上記一体移動体が第1位置に配置され且つ筐体排気が行われるようダンパ42が調整された状態で、さらに、吸気部200による吸気が行われる。この状態で、ノズル駆動部34の駆動により、図4(B)に示すように、現像液供給ノズル33がウェハWの上方に移動する。そして、現像液供給ノズル33からウェハW上への現像液の供給が開始され、現像液膜が形成される。例えば、現像液膜の形成の際、現像液供給ノズル33からの現像液の吐出先が、レール30Aの延在方向にかかるウェハWの一端から他端に移動していくように、現像液供給ノズル33はノズル駆動部34に駆動される。このとき、ウェハWは回転しておらず静止している。現像液供給ノズル33からの現像液の吐出先がウェハWの上記他端に到達し現像液膜が形成されると、現像液供給ノズル33からの現像液の供給が停止されると共に、ノズル駆動部34の駆動により、現像液供給ノズル33はウェハW上から退避される。
 なお、本工程で現像液供給ノズル33から供給された現像液のうち、ウェハW上に残らないものは、内カップ101の外周面と上カップ103外周面との間を通り、または、上カップ103の外周面と外カップ104の下部の内周面との間を通り、下カップ102に回収される。
 現像液供給ノズル33からの現像液の供給の際、上記一体移動体が第1位置に配置されている。すなわち、上カップ103の上端が、スピンチャック20上のウェハWの表面より低い位置に位置する。そのため、現像液の供給時において、現像液供給ノズル33がウェハWの表面に近接した状態(例えば現像液供給ノズル33の吐出口からウェハWの表面までの距離が3mm以下の状態)で当該表面に沿って移動する際に、上カップ103との間で干渉が生じない。なお、この移動の際に、現像液供給ノズル33と外カップ104との間で干渉が生じないように、外カップ104は設計されている。
 また、現像液供給ノズル33からの現像液の供給の際、筐体排気が行われカップ排気が行われないようダンパ42が調整されているため、現像液の供給時にウェハWの周縁部に気流が生じるのを抑制することができる。
 さらに、現像液供給ノズル33からの現像液の供給の際、前述のように、吸気部200による吸気が行われる。そのため、現像液供給ノズル33から吐出された現像液がウェハWに衝突すること等により生じた現像液のミストMであって、カップ体100の上方(具体的には外カップ104の上方)を通過しカップ体100の外部に漏れ出たミストMを吸気部200で回収することができる。
(S2B:静止現像)
 本工程では、予め定められた時間、ステップS2Aで形成された現像液膜がウェハW上に維持され、ウェハW上のレジスト膜の静止現像が行われる。
 また、本工程では、筐体排気が行われカップ排気が行われないようダンパ42が調整された状態が維持される。そのため、静止現像中にウェハWの周縁部に気流が生じるのを抑制することができる。
 さらに、本工程では、吸気部200による吸気も維持される。そのため、静止現像中に、カップ体100の外側に漏れ出たミストMを吸気部200で回収することができる。
 本工程の際、図5(A)に示すように、上記一体移動体が第1位置とは別の位置に配置されてもよい。上記別の位置は、上カップ103のリブ132とリング105とが密着する位置であり、より具体的には、上カップ103のリブ132とリング105とが略全周に亘って密着する位置である。これにより、現像液を回収し現像液の蒸気が存在する下カップ102内から、すなわち、現像液の気体の雰囲気となっている下カップ102内から、上記雰囲気に起因する現像液のミスト等が、下カップ102と外カップ104との間等からカップ体100外に漏れ出すのを抑制することができる。
(ステップS3:リンス液を用いた処理)
 続いて、スピンチャック20に保持されたウェハWにリンス液を用いた処理すなわち洗浄処理が行われる。
 具体的には、上記一体移動体が昇降機構300の駆動により、第2位置に移動される。第2位置は、図5(B)に示すように、上カップ103の環状板壁130の内周端下面が、スピンチャック20上のウェハWの表面より高くなる位置である。この条件を満たせば、第2位置は、前述の、上カップ103のリブ132とリング105とが密着する別の位置であってもよい。
 また、吸気部200による給気が停止されると共に、ダンパ42が調整され、筐体排気からカップ排気に切り換えられる。
 さらに、ノズル駆動部37の駆動により、リンス液供給ノズル36がウェハWの中心の上方に移動される。
 そして、リンス液供給ノズル36からウェハW上へリンス液が供給され、ウェハWが洗浄される。例えば、この洗浄の際、チャック駆動部21の駆動により、100~500rpmで回転するウェハWに、リンス液供給ノズル36からウェハW上へリンス液を供給し、ウェハW上の現像液膜をリンス液で置換する。その後、リンス液の供給を停止した後、チャック駆動部21の駆動により、ウェハWの回転数を上昇させて、リンス液をウェハW上から振り切って、ウェハWを乾燥させる。乾燥中に、ノズル駆動部37の駆動により、リンス液供給ノズル36はウェハW上から退避される。
 洗浄処理の際、上記一体移動体が第2位置に配置されている。すなわち、上カップ103の環状板壁130の内周端下面が、スピンチャック20上のウェハWの表面より高くなる位置に位置する。そのため、洗浄処理時に、スピンチャック20上のウェハWから振り切られた現像液やリンス液を、上カップ103の環状板壁130で受け止め、カップ体100で回収することができる。
 また、洗浄処理の際、外カップ104が設けられていることにより、リンス液供給ノズルからウェハWに供給されたリンス液がウェハWで大きく跳ね返され、開口130aを介して上カップ103の外側に飛び出した場合に、そのリンス液を外カップ104で回収することができる。
 さらに、洗浄処理時にカップ排気が行われることにより、リンス液や現像液のミストを前述の隙間G1によってカップ体100内に形成される排気流路R1を介して吸引し回収することができる。なお、洗浄時のリンス液や現像液のミストは、リンス液供給ノズル36から供給されたリンス液がウェハWに衝突したり、ウェハWから振り切られたリンス液または現像液が上カップ103の環状板壁130に衝突したりすること等により生じ得る。
(ステップS4:ウェハ搬出)
 そして、ウェハWがステップS1と逆の手順により現像処理装置1から搬出される。
 これにより一連の現像処理が終了する。
 なお、以上の例では、ステップS2Aの現像液の供給時及びステップS2Bの両方で、カップ排気を行わずに筐体排気を行い、カップ体100の外周を囲うように設けられた吸気部200により吸気を行っている。これに代えて、ステップS2Aの現像液の供給時及びステップS2Bのいずれか一方で、カップ排気を行わずに筐体排気を行い、カップ体100の外周を囲うように設けられた吸気部200により吸気を行うようにしてもよい。
 以上のように、本実施形態では、ステップS2の現像液を用いた処理時にはカップ排気を行わずに、ステップS3のリンス液を用いた処理時のみカップ排気を行う。具体的には、ステップS2Aの現像液の供給時及びステップS2Bの静止現像時の少なくともいずれか一方の時にはカップ排気を行わずに、ステップS3のリンス液を用いた処理時のみカップ排気を行う。つまり、ステップS2Aの現像液の供給時及びステップS2Bの静止現像時の少なくともいずれか一方の時に、リンス液を用いた処理時より低い排気量でカップ体100内を排気している。そのため、ステップS2Aの現像液の供給時及びステップS2Bの静止現像時の少なくともいずれか一方の時に、ウェハの外周部近傍に気流が発生するのを抑制することができ、ウェハWの外周部が局所的に冷却されるのを防ぐことができる。したがって、現像中の温度感度が高いレジスト液を用いた場合等における、現像処理の均一性を改善することができる。
 また、本実施形態では、ステップS2Aの現像液の供給時及びステップS2Bの静止現像時の少なくともいずれか一方の時に、カップ体100の外周を囲うように設けられた吸気部200により吸気を行っている。したがって、カップ体100内からの排気量が比較的低い結果、カップ体100の外側に現像液のミストが漏れ出たとしても、その漏れ出たミストを吸気部200で回収することができる。
 このように、本実施形態によれば、現像処理の面内均一性を改善し、且つ、現像液のミストを適切に回収することができる。
 また、本実施形態では、吸気部200の吸気口201の高さは、カップ体100の上端の高さ以下である。具体的には、ステップS2Aの現像液の供給時及びステップS2Bの静止現像時の少なくともいずれか一方の時すなわち吸気時の吸気口201の高さは、外カップ104の上端の高さ以下である。したがって、以下の(1)、(2)の効果がある。
(1)カップ体100の上側を通りカップ体100の外側に漏れ出た現像液のミストが、重力等により、吸気口201に回収されずに吸気部200の下側を通って飛散してしまうことを抑制することができる。
(2)現像液を用いた処理時に、FFU400によりウェハWの上方に形成される気流が、吸気部200による吸気により乱れるのを抑制することができる。
 さらに、本実施形態では、カップ体100の上端を構成する部分すなわち外カップ104が昇降可能されており、且つ、吸気部200が外カップ104と共に昇降可能に構成されている。そのため、外カップ104の高さによらず、外カップ104の上端に対する吸気部200の高さ(具体的には吸気口201の高さ)を一定にすることができる。その結果、現像液のミストの回収性能を安定させることができる。
(第2実施形態)
 図6及び図7は、第2実施形態にかかる現像処理装置の構成の一例を示すための図であり、要部のみを示している。また、図6は、昇降機構300と後述の排気機構500との接続形態の一例を示しており、図7は、排気機構500の排気経路の一例を示している。
 本実施形態にかかる現像処理装置も、第1実施形態にかかる現像処理装置と同様、吸気部200を有する。ただし、本実施形態では、図6に示すように、吸気部200が接続されている排気機構500が、カップ体100が有する昇降体(具体的には外カップ104及び上カップ103)の昇降を駆動する駆動力により排気可能に構成されている。排気機構500は、カップ体100の昇降体の上昇を駆動する駆動力、または、カップ体100の昇降体の下降を駆動する駆動力のいずれか一方により排気可能に構成されていてもよい。ただし、本実施形態では、排気機構500が、カップ体100の昇降体の上昇を駆動する駆動力、または、カップ体100の昇降体の下降を駆動する駆動力のいずれの駆動力でも排気可能に構成されている。排気機構500の具体的な構成は以下の通りである。
 排気機構500は、上側から順に、天板501、隔壁板502、底板503を有する。
 天板501と隔壁板502とは、上下方向に伸縮自在なベローズ管等の第1伸縮管504により接続されている。天板501と隔壁板502と第1伸縮管504により、第1ポンプ室P1が区画されている。
 また、隔壁板502と底板503とは、上下方向に伸縮自在なベローズ管等の第2伸縮管505により接続されている。隔壁板502と底板503と第2伸縮管505により、第2ポンプ室P2が区画されている。
 天板501と底板503は固定され不動である。それに対し、隔壁板502は、吸気部200等を支持する支持部材301に支持されており、駆動部302による駆動によって支持部材301が昇降することにより、隔壁板502も昇降する。隔壁板502が昇降することにより第1ポンプ室P1及び第2ポンプ室P2の容積が変化する。隔壁板502が上昇すれば、第1ポンプ室P1の容積が小さくなり第2ポンプ室P2の容積が大きくなっていくのに対し、隔壁板502が下降すれば、第1ポンプ室P1の容積が大きくなり第2ポンプ室P2の容積が小さくなっていく。
 また、排気機構500は、図7に示すように、上流側主排気管510、第1上流側分岐管511及び第2上流側分岐管512、下流側主排気管520、第1下流側分岐管521及び第2下流側分岐管522を有する。
 上流側主排気管510の上流端は、吸気部200に連通しており、具体的には、吸気部200のリング体202の内部の中空部分に連通している。上流側主排気管510の下流側は、第1上流側分岐管511及び第2上流側分岐管512に分岐され、それぞれ第1ポンプ室P1及び第2ポンプ室P2に接続されている。
 第1下流側分岐管521及び第2下流側分岐管522の上流端はそれぞれ、第1ポンプ室P1及び第2ポンプ室P2に接続されている。第1下流側分岐管521及び第2下流側分岐管522の下流側は合流して下流側主排気管520の上流端に接続されている。
 第1ポンプ室P1に対しては逆止弁V1、V2が設けられ、第2ポンプ室P2に対しては逆止弁V3、V4が設けられている。逆止弁V1は、第1ポンプ室P1から吸気部200に気体が逆流するのを防ぐためのものであり、逆止弁V2は、第1下流側分岐管521から第1ポンプ室P1に気体が逆流するのを防ぐためのものである。また、逆止弁V3は、第2ポンプ室P2から吸気部200に気体が逆流するのを防ぐためのものであり、逆止弁V4は、第2下流側分岐管522から第2ポンプ室P2に気体が逆流するのを防ぐためのものである。
 逆止弁V1は、例えば、第1ポンプ室P1内に位置する第1上流側分岐管511の下流端に設けられ、第1上流側分岐管511を介した第1ポンプ室P1への気体の流入による圧力によって、開状態となり、弁体V11に作用する重力により閉状態となる。
 逆止弁V2は、例えば、第1ポンプ室P1外に位置する第1下流側分岐管521の上流側に設けられ、第1下流側分岐管521を介した第1ポンプ室P1の気体の排出による圧力によって、開状態となり、弁体V12に作用する重力により閉状態となる。
 逆止弁V3は、例えば、第2ポンプ室P2内に位置する第2上流側分岐管512の下流端に設けられ、第2上流側分岐管512を介した第2ポンプ室P2への気体の流入による圧力によって、開状態となり、弁体V13に作用する重力により閉状態となる。
 逆止弁V4は、例えば、第2ポンプ室P2外に位置する第2下流側分岐管522の上流側に設けられ、第2下流側分岐管522を介した第2ポンプ室P2の気体の排出による圧力によって、開状態となり、弁体V14に作用する重力により閉状態となる。
 以上の各部で構成される排気機構500は、外カップ104及び吸気部200を含む一体移動体が上昇するよう駆動部302により駆動され、支持部材301が上昇すると、隔壁板502が上昇する。隔壁板502が上昇すると、第1ポンプ室P1の容積が小さくなっていき、第1ポンプ室P1内の気体が、第1下流側分岐管521及び下流側主排気管520を介して排出される。それと共に、第2ポンプ室P2の容積が大きくなっていき、吸気部200の吸気口201の周囲が排気され、当該周囲の気体が、吸気部200、上流側主排気管510及び第2上流側分岐管512を介して、第2ポンプ室P2内に流入する。
 一方、上記一体移動体が下降するよう駆動部302により駆動され、支持部材301が下降すると、隔壁板502が下降する。隔壁板502が下降すると、第2ポンプ室P2の容積が小さくなっていき、第2ポンプ室P2内の気体が、第2下流側分岐管522及び下流側主排気管520を介して排出される。それと共に、第1ポンプ室P1の容積が大きくなっていき、吸気部200の吸気口201の周囲が排気され、当該周囲の気体が、吸気部200、上流側主排気管510及び第1上流側分岐管511を介して、第1ポンプ室P1内に流入する。
 このように、排気機構500を、上記上昇を駆動する駆動力、または、上記下降を駆動する駆動力のいずれか一方の駆動力ではなく、両方の駆動力で排気可能に構成することにより、上記一体移動体の上昇時及び下降時の両方で、吸気部200による吸気を行うことができる。
 排気機構500を用いる場合、前述のステップS2の現像液を用いた処理時に、支持部材301が昇降され、具体的には、支持部材301が繰り返し昇降される。より具体的には、ステップS2Bの静止現像時に、支持部材301が繰り返し昇降され、この繰り返しの昇降に伴い、排気機構500による吸気部200のリング体202の中空部の排気が連続して行われ、吸気部200の吸気が連続して行われる。
 また、ステップS2Aの静止現像時に、支持部材301が繰り返し昇降され、この繰り返しの昇降に伴い、排気機構500による吸気部200のリング体202の中空部の排気が連続して行われ、吸気部200の吸気が連続して行われるようにしてもよい。この場合、現像液供給ノズル33とカップ体100との干渉が生じないよう、上記一体移動体の上昇タイミング、上記一体移動体の繰り返し昇降時の最大高さ等が調整される。
 本実施形態のように、吸気部200からの吸気に排気機構500を用いることにより、駆動部の数の増加を防ぐことができ、高コスト化を抑制することができる。
(第3実施形態)
 図8は、第3実施形態にかかる現像処理装置の構成の一例を示すための図であり、要部のみを示している。
 ダンパ42は、主排気管41の内周面と接触することによりパーティクルが発生すること等の要因から、主排気管41がダンパ42により密閉されていない場合がある。この場合、ダンパ42を筐体排気がなされるよう調整しても、前述の隙間G1を排気流路R1とした排気が、低い排気量ではあるものの、行われてしまう。
 そこで、本実施形態では、図8に示すように、カップ体100内の排気流路に、当該排気流路を開閉しる開閉部材として、膨縮リング600を有している。膨縮リング600は、平面視円環状に形成されている。また、膨縮リング600は、膨縮自在に構成されている。例えば、膨縮リング600は、その内部の中空部分に給気されることにより膨張し、その内部の中空分が排気されることにより収縮する。
 ところで、上カップ103及び外カップ104が下降された状態における以下の隙間G2、G3も、カップ体100内を排気する(具体的にはウェハWの周辺の雰囲気を排気する)排気流路をなしうる。すなわち、上カップ103のガイド壁110の下部の外周面と外カップ104の下部の内周面との間の隙間G2と、上カップ103の垂直壁131の外周面と下カップ102の垂直壁121の内周面との間の隙間G3は、排気流路R2をなしうる。
 排気流路R1と排気流路R2とは、下流側が合流して排気口126を介して排気管127に連通している。また、排気流路R1の上流端は、排気流路R2の上流端より、内側であるスピンチャック20側に位置する。そのため、排気流路R1を介した排気がウェハWの周縁部の気流に与える影響は大きいが、排気流路R2を介した排気がウェハWの周縁部の気流に与える影響は少ない。そのため、本実施形態では、膨縮リング600は、排気流路R1のみに設けられ、排気流路R2には設けられていない。
 本実施形態では、リンス液を用いた処理の場合、すなわち、カップ排気がなされるようダンパ42が調整されている場合、上カップ103及び外カップ104を含む一体移動体は上昇した状態とされ、排気流路R1のみが形成され、排気流路R2は形成されない。また、かかる場合、膨縮リング600は収縮した状態とされ、排気流路R1が開状態とされる。これにより、リンス液を用いた処理時に生じる現像液やリンス液のミストを、排気流路R1を介して回収することができる。
 一方、現像液を用いた処理の場合、すなわち、筐体排気がなされるようダンパ42が調整されている場合、上カップ103及び外カップ104を含む一体移動体は下降した状態とされ、排気流路R1及び排気流路R2の両方が形成される。ただし、膨縮リング600が膨張した状態とされ、排気流路R1が閉状態とされる。これにより、現像液を用いた処理時に、ダンパ42の構造上不可避な排気が、排気流路R1を介して行われるのを抑制し、ウェハWの周縁部に強い気流が生じるのを抑制することができる。また、ダンパ42の構造上不可避な排気が、排気流路R2を介して行われるため、これにより、現像液のミストの回収を、吸気部200による吸気だけでなく、排気流路R2を介した排気によっても行うことができる。
 また、膨縮リング600は、内カップ101または上カップ103のいずれかに固定されていてもよい。
 膨縮リング600が上カップ103に固定される場合の固定位置は例えば以下の位置である。すなわち、上カップ103が下降した状態で膨縮リング600が膨張したときに排気流路R1が閉塞されるが、上カップ103が上昇した状態で膨縮リング600が膨張しても、図9において点線で示すように排気流路R1が閉塞されない位置である。
 この場合、リンス液を用いた処理時に、上カップ103が上昇されたときに、図9において実線で示すように、膨縮リング600は収縮した状態とされる。これにより、リンス液を用いた処理時における排気流路R1の断面積が膨縮リング600により減少するのを抑制することができる。
 なお、膨縮リング600は、内カップ101または上カップ103のいずれかと一体に形成されていてもよい。
 今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。例えば、上記実施形態の構成要件は任意に組み合わせることができる。当該任意の組み合せからは、組み合わせにかかるそれぞれの構成要件についての作用及び効果が当然に得られるとともに、本明細書の記載から当業者には明らかな他の作用及び他の効果が得られる。
 また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、又は、上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。
 なお、以下のような構成例も本開示の技術的範囲に属する。
(1)基板上のレジスト膜を現像する現像処理装置であって、
基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部を回転させる回転機構と、
前記基板保持部に保持された基板に現像液を供給する現像液供給部と、
前記基板保持部に保持された基板にリンス液を供給するリンス液供給部と、
前記基板保持部に保持された基板からの現像液及びリンス液を受ける液受け部と、
前記液受け部に接続され、当該液受け部内を排気するための排気管と、
前記液受け部の外周を囲うように設けられた吸気部と、を備え、
前記吸気部は、前記リンス液を用いた処理時より低い排気量で前記液受け部内を排気する、前記現像液の供給時または静止現像時の少なくともいずれか一方の時に、吸気し、前記液受け部の外側に漏れ出た前記現像液のミストを回収する、現像処理装置。
(2)前記吸気部は、吸気口を有し、
給気時の前記吸気口の高さは、前記液受け部の上端の高さ以下である、前記(1)に記載の現像処理装置。
(3)前記液受け部は、昇降可能に構成された昇降体を有する、前記(1)または(2)に記載の現像処理装置。
(4)前記液受け部の前記昇降体は、当該液受け部の上端を構成し、
前記吸気部は、前記昇降体と共に昇降可能に構成されている、前記(3)に記載の現像処理装置。
(5)前記昇降体の昇降を駆動する駆動力により排気可能に構成された排気機構をさらに備え、
前記吸気部は、前記排気機構に接続されている、前記(3)または(4)に記載の現像処理装置。
(6)前記排気機構は、前記昇降体の上昇を駆動する駆動力により排気可能に構成され且つ前記昇降体の下降を駆動する駆動力により排気可能に構成されている、前記(5)に記載の現像処理装置。
(7)前記現像液の供給時または静止現像時の少なくともいずれか一方の時に、前記昇降体の昇降が繰り返し行われ、当該繰り返しの昇降に伴った前記排気機構による排気及び前記吸気部による吸気が行われる、前記(5)または(6)に記載の現像処理装置。
(8)前記液受け部は、前記排気管に連通する排気流路と、当該排気流路を開閉する開閉部材と、を有する、前記(1)~(7)のいずれか1に記載の現像処理装置。
(9)前記排気流路は、下流側が合流して前記排気管に連通する第1排気流路及び第2排気流路を有し、
前記第1排気流路の上流端は、前記第2排気流路の上流端より、前記基板保持部側に位置し、
前記開閉部材は、前記第1排気流路に設けられている、前記(8)に記載の現像処理装置。
(10)前記液受け部は、昇降可能に構成された昇降体を有し、
前記第1排気流路及び前記第2排気流路は、前記昇降体により区画され、
前記開閉部材は、膨縮自在に構成されると共に前記昇降体に固定され、
前記開閉部材の前記昇降体への固定位置は、前記昇降体が下降した状態で前記開閉部材が膨張したときに前記第1排気流路が閉塞されるが前記昇降体が上昇した状態で前記開閉部材が膨張しても前記第1排気流路が閉塞されない位置であり、
前記リンス液を用いた処理時に、前記昇降体は上昇した状態とされ、前記開閉部材は、収縮した状態とされる、前記(9)に記載の現像処理装置。
(11)基板上のレジスト膜を現像する現像処理方法であって、
基板を基板保持部に保持させる工程と、
前記基板保持部に保持された基板に、現像液を供給する工程と、
前記基板保持部に保持された基板を静止現像する工程と、
前記基板保持部に保持された基板を、リンス液を用いて処理する工程と、
前記現像液を供給する工程または静止現像する工程の少なくともいずれか一方において、
 前記リンス液を用いて処理する工程より、液受け部内からの排気量が低く、
 前記液受け部の外周を囲うように設けられた吸気部により吸気し、前記液受け部の開口から漏れ出た前記現像液のミストを回収する、現像処理方法。
(12)前記吸気部による吸気は、前記液受け部の昇降体の昇降を駆動する駆動力により排気可能に構成された排気機構を用いて行われる、前記(11)に記載の現像処理方法。
(13)前記現像液を供給する工程または静止現像する工程の少なくともいずれか一方において、前記液受け部が有する排気流路を、当該排気流路を開閉する開閉部材により閉状態とする、前記(11)または(12)に記載の現像処理方法。
1 現像処理装置
20 スピンチャック
21 チャック駆動部
33 現像液供給ノズル
36 リンス液供給ノズル
100 カップ体
127 排気管
200 吸気部
M ミスト
W ウェハ

Claims (13)

  1. 基板上のレジスト膜を現像する現像処理装置であって、
    基板を保持する基板保持部と、
    前記基板保持部を回転させる回転機構と、
    前記基板保持部に保持された基板に現像液を供給する現像液供給部と、
    前記基板保持部に保持された基板にリンス液を供給するリンス液供給部と、
    前記基板保持部に保持された基板からの現像液及びリンス液を受ける液受け部と、
    前記液受け部に接続され、当該液受け部内を排気するための排気管と、
    前記液受け部の外周を囲うように設けられた吸気部と、を備え、
    前記吸気部は、前記リンス液を用いた処理時より低い排気量で前記液受け部内を排気する、前記現像液の供給時または静止現像時の少なくともいずれか一方の時に、吸気し、前記液受け部の外側に漏れ出た前記現像液のミストを回収する、現像処理装置。
  2. 前記吸気部は、吸気口を有し、
    給気時の前記吸気口の高さは、前記液受け部の上端の高さ以下である、請求項1に記載の現像処理装置。
  3. 前記液受け部は、昇降可能に構成された昇降体を有する、請求項1に記載の現像処理装置。
  4. 前記液受け部の前記昇降体は、当該液受け部の上端を構成し、
    前記吸気部は、前記昇降体と共に昇降可能に構成されている、請求項3に記載の現像処理装置。
  5. 前記昇降体の昇降を駆動する駆動力により排気可能に構成された排気機構をさらに備え、
    前記吸気部は、前記排気機構に接続されている、請求項3または4に記載の現像処理装置。
  6. 前記排気機構は、前記昇降体の上昇を駆動する駆動力により排気可能に構成され且つ前記昇降体の下降を駆動する駆動力により排気可能に構成されている、請求項5に記載の現像処理装置。
  7. 前記現像液の供給時または静止現像時の少なくともいずれか一方の時に、前記昇降体の昇降が繰り返し行われ、当該繰り返しの昇降に伴った前記排気機構による排気及び前記吸気部による吸気が行われる、請求項5に記載の現像処理装置。
  8. 前記液受け部は、前記排気管に連通する排気流路と、当該排気流路を開閉する開閉部材と、を有する、請求項1~4のいずれか1項に記載の現像処理装置。
  9. 前記排気流路は、下流側が合流して前記排気管に連通する第1排気流路及び第2排気流路を有し、
    前記第1排気流路の上流端は、前記第2排気流路の上流端より、前記基板保持部側に位置し、
    前記開閉部材は、前記第1排気流路に設けられている、請求項8に記載の現像処理装置。
  10. 前記液受け部は、昇降可能に構成された昇降体を有し、
    前記第1排気流路及び前記第2排気流路は、前記昇降体により区画され、
    前記開閉部材は、膨縮自在に構成されると共に前記昇降体に固定され、
    前記開閉部材の前記昇降体への固定位置は、前記昇降体が下降した状態で前記開閉部材が膨張したときに前記第1排気流路が閉塞されるが前記昇降体が上昇した状態で前記開閉部材が膨張しても前記第1排気流路が閉塞されない位置であり、
    前記リンス液を用いた処理時に、前記昇降体は上昇した状態とされ、前記開閉部材は、収縮した状態とされる、請求項9に記載の現像処理装置。
  11. 基板上のレジスト膜を現像する現像処理方法であって、
    基板を基板保持部に保持させる工程と、
    前記基板保持部に保持された基板に、現像液を供給する工程と、
    前記基板保持部に保持された基板を静止現像する工程と、
    前記基板保持部に保持された基板を、リンス液を用いて処理する工程と、
    前記現像液を供給する工程または静止現像する工程の少なくともいずれか一方において、
     前記リンス液を用いて処理する工程より、液受け部内からの排気量が低く、
     前記液受け部の外周を囲うように設けられた吸気部により吸気し、前記液受け部の開口から漏れ出た前記現像液のミストを回収する、現像処理方法。
  12. 前記吸気部による吸気は、前記液受け部の昇降体の昇降を駆動する駆動力により排気可能に構成された排気機構を用いて行われる、請求項11に記載の現像処理方法。
  13. 前記現像液を供給する工程または静止現像する工程の少なくともいずれか一方において、前記液受け部が有する排気流路を、当該排気流路を開閉する開閉部材により閉状態とする、請求項11または12に記載の現像処理方法。
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