WO2022231272A1

WO2022231272A1 - 피처리물 처리 장치

Info

Publication number: WO2022231272A1
Application number: PCT/KR2022/005953
Authority: WO
Inventors: 임유봉; 김준영; 이동근
Original assignee: 주식회사 플라즈맵
Priority date: 2021-04-26
Filing date: 2022-04-26
Publication date: 2022-11-03

Abstract

피처리물 처리 장치는 피처리물을 수용하는 수용 부재, 및 상기 수용 부재의 일측에 배치되며, 외부 전원과 연결되어 상기 피처리물을 둘러싸는 일정 공간에 플라즈마가 형성되도록 전력을 인가하는 전극 부재를 포함할 수 있다.

Description

피처리물 처리 장치

본 발명은 피처리물 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내부에 플라즈마가 발생되는 피처리물 처리 장치에 관한 것이다.

임플란트는 원래 인체조직이 상실되었을 때 인체조직을 회복시켜 주는 대체물을 의미하지만 치과에서는 인공으로 만든 치아를 말한다.

치아용 임플란트는 상실된 치아의 치근을 대신할 수 있도록 인체에 거부반응이 없는 티타늄 등으로 만든 인공 치근을 이가 빠져나간 뼈에 심은 뒤 치조골에 유착시키고 그 인공 치근에 보철물을 고정 하여 형성된 인공 치아 구조 또는 이러한 치과 시술방법을 의미한다.

일반적으로 치아용 임플란트는 티타늄으로 구성되어 치조골에 식립되는 픽스쳐(fixture), 픽스쳐 상에 고정되어 보철물을 지지하는 어버트먼트 (abutment), 어버트먼트를 픽스쳐에 고정하는 어버트먼트 스크류(abutment screw) 및 어버트먼트에 고정되는 인공치아로서의 보철물(prosthesis)로 구성된다.

이와 같은 치과용 임플란트의 각 구성들은 인체의 조직 내에 삽입되는 구성들인 만큼 멸균상태 및 표면 활성화 상태가 유지되어야 하므로, 그 포장과 운반, 그리고 포장의 개봉시에 오염이나 손상되지 않도록 하는 것이 무엇보다도 중요한 과제가 되고 있다.

특히, 임플란트용 픽스쳐를 보관하는 소정의 앰플의 경우, 상기 픽스쳐는 치조골에 직접적으로 식립되는 바, 앰플에 상기 픽스쳐를 보관함에 있어서 상기 픽스쳐에 대한 멸균성 유지 및 오염, 손상에 대한 방지를 위한 구성이 요구된다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 피처리물을 수용하는 수용 부재 및 피처리물을 플라즈마 처리하는 전력을 인가하는 전극 부재를 포함하는 피처리물 처리 장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 피처리물의 나사홀의 형상에 구애받지 않고, 피처리물을 파지할 수 있도록 높은 호환성이 보장되는 피처리물 처리 장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 플라즈마 처리 장치에 피처리물 처리 장치가 안착되었을 때, 피처리물과 외부 전극 간의 전기연결의 안정성을 확보할 수 있는 피처리물 처리 장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 피처리물 처리 장치를 플라즈마 표면 처리할 때, 내부에 플라즈마의 이동 경로가 형성되어 피처리물이 쉽게 플라즈마 표면 처리될 수 있는 피처리물 처리 장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 골이식재와 같은 피처리물을 수용하여 균일하게 플라즈마 처리할 수 있는 피처리물 처리 장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 피처리물을 보관하는 보관 용기와 결합됨에 따라 보관 용기의 내부로 삽입된 상태에서 보관 용기의 내부 기체를 배기하기 위한 통로를 구비하는 배기 부재를 포함하는 피처리물 처리 장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 피처리물 몸체를 거치하는 거치 구조체와 결합되어 거치된 피처리물 몸체의 표면처리를 보조할 수 있는 피처리물 처리 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시예는, 피처리물을 수용하는 수용 부재, 및 상기 수용 부재의 일측에 배치되며, 외부 전원과 연결되어 상기 피처리물을 둘러싸는 일정 공간에 플라즈마가 형성되도록 전력을 인가하는 전극 부재를 포함하는, 피처리물 처리 장치를 제공한다.

본 발명의 실시예들에 따른 피처리물 처리 장치에 있어서, 높은 호환성이 보장되어 다양한 종류의 임플란트를 보관용기로부터 쉽게 꺼낼 수 있다. 사용자가 임플란트를 직접 만지지 않아도 임플란트의 파지 해제를 쉽게 달성할 수 있다. 임플란트 파지 장치에 임플란트를 파지한 채로 플라즈마 표면처리를 수행하더라도, 임플란트 파지 장치에 플라즈마가 집중되는 것을 효과적으로 방지하여, 임플란트의 표면처리가 효과적으로 이루어질 수 있다. X자 형상으로 상호 교차된 제1, 2몸체를 한 손만으로 조작할 수 있어, 사용자의 편의가 증대되며, 임플란트 시술시 보다 빠르게 임플란트의 파지 및 파지 해제를 달성할 수 있는 효과가 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 피처리물 처리 장치에 있어서, 피처리물의 처리 장치는 돌출부를 구비하는 파지부재를 이용하여 임플란트용 픽스쳐를 홀더 블록에 고정시킴으로써, 수납 용기 내부에서의 임플란트용 픽스쳐의 움직임을 제한할 수 있어 안정성을 확보할 수 있다. 또한, 피처리물의 처리 장치는 파지부재의 돌출부를 홀더 블록 방향으로 누르는 탄성 고정 부재와 가드 부재를 통해, 임플란트 픽스쳐와 전기 연결 부재와의 전기적 연결 안정성을 확보할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 피처리물 처리 장치에 있어서, 내측 커버의 일면에 구비된 제1 홀 및 외측 커버의 일면에 구비된 제2 홀은 피처리물을 플라즈마 표면 처리 시 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀을 통해 플라즈마의 이동 경로가 형성되어 상기 수납 용기의 내부에 플라즈마가 쉽게 발생할 수 있다. 이에 따라, 상기 피처리물은 상기 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀을 통해 쉽게 플라즈마 표면 처리될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 피처리물 처리 장치에 있어서, 피처리물의 처리 장치는 하우징 부재 내부로 오목한 홈 형상의 수용 공간을 통해, 플라즈마 방전이 피처리물 주변에서 생성될 수 있게 한다. 또한, 피처리물 처리 장치는 하우징 부재의 내부를 둘러싸는 홈부를 통해 하우징 부재 내부 주변의 전기저항성을 감소시켜, 보다 효과적으로 플라즈마 방전이 일어날 수 있다. 이를 통해, 피처리물 처리 장치는 피처리물이 부도체로 이루어진 경우라도 균일한 플라즈마 표면 처리가 가능해질 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 피처리물 처리 장치에 있어서, 수납된 내용물에 대한 멸균유지와 손상, 오염 방지를 위한 진공 밀봉이 가능하도록 한 효과가 있고, 납된 내용물에 대한 플라즈마 표면처리에 있어 유전체 장벽 방전의 효율성을 높이도록 진공 밀봉이 가능하도록 한 효과가 있다. 또한, 내용물(예컨대, 임플란트 몸체)에 전압이 인가됨에 따라 유전체 장벽 방전에 사용되는 하나의 전극으로 동작함으로써, 임플란트 몸체의 효과적인 플라즈마 처리를 수행할 수 있다. 또한, 내용물을 보관하는 보관 용기와 결합됨에 따라 보관 용기의 내부로 삽입된 상태에서 보관 용기의 내부 기체를 배기하기 위한 통로를 구비하는 배기부를 통하여, 보관 용기의 내부 기체를 효과적으로 배기하고 내용물을 표면처리할 수 있다. 또한, 피처리물 처리 장치의 밀봉 상태가 유지된 채로 외부 전극이 내부로 삽입될 수 있으며, 내용물 보관 장치의 내부 기체는 외부 전극의 내부에 형성된 기체 이동 경로를 통하여 효과적으로 배기할 수 있도록 한다.

본 발명의 실시예들에 따른 피처리물 처리 장치에 있어서, 임플란트 표면처리 보조 장치는 임플란트 몸체를 거치하는 거치 구조체와 직접 결합되어 거치된 임플란트 몸체의 표면처리를 보조할 수 있다. 또한, 임플란트 몸체의 다양한 크기와 형상 또는 임플란트 몸체의 다양한 보관 형태에도 불구하고 임플란트 몸체 표면처리 보조 장치를 결합함으로써 전극 연결부를 통하여 임플란트 몸체에 외부 전극을 전기적으로 연결시켜 임플란트 몸체의 표면처리를 보조할 수 있다. 이에 따라, 임플란트 표면처리 장치의 구조의 변경 없이도 임플란트 표면처리 보조 장치를 활용함으로써 임플란트 몸체의 다양한 크기 또는 다양한 보관 형태에 대응할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 피처리물 처리 장치를 개략적으로 도시한 블록도이다.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 피처리물 처리 장치를 개략적으로 도시한 개념도이다.

도 3은 본 발명의 제1 실시예의 일 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 사시도이다.

도 4는 본 발명의 제1 실시예의 일 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 분해사시도이다.

도 5는 도 4의 선단부의 정면도이다.

도 6은 본 발명의 제1 실시예의 일 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치를 통해 피처리물을 파지한 상태의 사시도이다.

도 7은 도 6의 선단부와 피처리물을 확대한 단면도이다.

도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 제1 실시예의 일 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치에 의해 파지된 피처리물의 파지를 해제하는 과정을 도시한 단면도들이다.

도 9는 본 발명의 제1 실시예의 일 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 하우징과 피스톤의 연결을 도시한 단면도이다.

도 10a 내지 도 10d는 본 발명의 제1 실시예의 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치를 통해 피처리물을 파지하고, 파지된 피처리물의 파지를 해제하는 과정을 도시한 단면도들이다.

도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 피처리물 처리 장치가 플라즈마 처리 장치에 수납된 실시형태를 도시한 도면이다.

도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 피처리물 처리 장치를 개략적으로 도시한 개념도이다.

도 13은 본 발명의 제2 실시예의 일 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 사시도이다.

도 14는 도 13의 피처리물 처리 장치의 분해사시도이다.

도 15는 도 13의 I-I선을 따라 절취한 단면도이다.

도 16은 도 15의 일부를 확대하여 도시한 단면도이다.

도 17은 본 발명의 제2 실시예의 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 사시도이다.

도 18은 본 발명의 제2 실시예의 또 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 사시도이다.

도 19는 도 18의 피처리물 처리 장치의 분해사시도이다.

도 20은 도 19의 II-II선을 따라 절취한 단면도이다.

도 21은 도 18의 평면도이다.

도 22는 본 발명의 제2 실시예의 또 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 사시도이다.

도 23은 본 발명의 제2 실시예의 또 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치를 도시한 사시도이다.

도 24는 도 23의 피처리물 처리 장치의 분해사시도이다.

도 25는 도 23의 III-III선을 따라 절취한 단면도이다.

도 26은 도 25의 하우징 부재만을 발췌하여 도시한 도면이다.

도 27은 도 23의 V-V선을 따라 절취한 단면도이다.

도 28은 본 발명의 제2 실시예에 따른 피처리물 처리 장치가 플라즈마 처리 장치에 수납된 실시형태를 도시한 도면이다.

도 29는 플라즈마 처리 장치에 도 23 내지 도 27의 피처리물 처리 장치가 수납되어 플라즈마 표면처리되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

도 30은 본 발명의 제3 실시예에 따른 피처리물 처리 장치를 개략적으로 도시한 개념도이다.

도 31은 본 발명의 제3 실시예의 일 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 사시도이다.

도 32는 도 31의 A-A 선을 따라 얻어진 개략적인 단면도이다.

도 33은 본 발명의 제3 실시예의 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 사시도이다.

도 34는 도 33의 A-A 선을 따라 얻어진 개략적인 단면도이다.

도 35는 도 34에서 접촉부가 삽입되었을 때를 나타낸 개략적인 단면도이다.

도 36은 도 35의 B를 확대하여 얻어진 도면이다.

도 37은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.

도 38은 도 37에서 접촉부가 용기에 삽입되었을 때를 개략적으로 나타낸 구성도이다.

도 39는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 방법을 나타내는 순서도이다.

도 40은 본 발명의 제3 실시예의 또 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 단면도와 분해도이다.

도 41은 도 40의 피처리물 처리 장치로 외부의 접지 전극 또는 전원 전극이 삽입되어 접촉하는 형태를 설명하기 위한 도면이다.

도 42는 본 발명의 제3 실시예의 또 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 단면도이다.

도 43은 본 발명의 제3 실시예의 또 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 단면도와 분해도이다.

도 44와 도 45는 내용물 표면처리 시스템에서 외부 전극이 피처리물 처리 장치로 삽입되어 표면처리를 수행하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

도 46은 본 발명의 일 실시 예에 따른 내용물 표면처리 방법의 플로우차트이다.

도 47은 본 발명의 제3 실시예의 또 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 단면도와 분해도이다.

도 48은 본 발명의 제3 실시예의 또 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 단면도이다.

도 49과 도 50은 내용물 표면처리 시스템에서 외부 전극이 피처리물 처리 장치로 삽입되어 표면처리를 수행하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

도 51은 본 발명의 일 실시 예에 따른 내용물 표면처리 방법의 플로우차트이다.

도 52는 본 발명의 제3 실시예의 또 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 단면도와 분해도이다.

도 53은 도 52에 도시된 피처리물 처리 장치의 사시도이다.

도 54는 도 52의 피처리물 처리 장치로 외부 전극이 삽입되어 접촉하는 형태를 설명하기 위한 도면이다.

도 55는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 용기부와 밀봉부의 구조를 나타낸 도면이다.

도 56은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 피처리물 처리 장치의 전극 연결부의 구조를 나타낸 도면이다.

도 57은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 피처리물 처리 장치의 전극 연결부의 구조를 나타낸 도면이다.

도 58과 도 59는 임플란트 표면처리 시스템에서 외부 전극이 피처리물 처리 장치로 삽입되어 표면처리를 수행하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

도 60은 본 발명의 일 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 방법의 플로우차트이다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수용 부재는 상기 피처리물을 거치하는 거치 구조체와 결합되어, 상기 거치 구조체에 거치된 상기 피처리물을 감싸며, 상기 전극 부재는 상기 수용 부재에 결합되되, 일측은 상기 피처리물 또는 상기 거치 구조체의 일부와 전기적으로 연결되고 타측은 외부 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전극 부재는 상기 거치 구조체 중에서, 상기 피처리물과 직접 결합된 체결 유닛과 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수용 부재는 상기 거치 구조체와 밀폐 결합되어, 상기 수용 부재의 내부의 기체 환경을 밀폐된 상태로 유지시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수용 부재는 상기 피처리물을 내부에 수용하고 둘러싸는 하우징 부재일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 피처리물과 연결되는 일단 및 상기 일단에 대향되는 타단을 구비하는 몸체부와, 상기 몸체부의 외면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함하는 파지 부재, 및 상기 파지 부재를 고정시키는 홀더 블록을 더 포함하며, 상기 전극 부재는 일측이 상기 파지 부재의 타단과 접촉되고, 타측이 상기 하우징 부재의 외부로 노출될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 홀더 블록에는 상기 파지 부재의 일부가 관통하는 관통홀이 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하우징 부재는 서로 탈착이 가능한 제1 하우징 부재와 제2 하우징 부재로 이루어지며, 상기 제2 하우징 부재에는 상기 홀더 블록과 상기 전극 부재가 수납될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하우징 부재는 일면에 제1 홀을 구비하고, 상기 전극 부재는 일측이 상기 피처리물에 인접하고, 타측이 외부 전극과 전기적으로 연결되며, 상기 피처리물은 상기 제1 홀을 통해 내부에 플라즈마가 발생될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 홀을 통해 플라즈마의 이동 경로가 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하우징 부재는 상기 피처리물을 수납하며, 일면에 제2 홀을 구비하는 내측 하우징 부재, 및 상기 내측 하우징 부재를 둘러싸며, 일면에 제3 홀을 구비하는 외측 하우징 부재를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전극 부재는 상기 피처리물의 일단과 접촉하는 접촉부를 포함하며, 상기 접촉부는 상기 전극 부재의 외부로 돌출되어 상기 피처리물의 일단에 삽입될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하우징 부재는 상기 피처리물을 수용하기 위한 수용 공간을 구비하며, 상기 전극 부재는 일측이 상기 수용 공간에 인접하게 배치되고, 타측이 상기 하우징 부재의 외부로 노출되며, 상기 수용 공간은 상기 하우징 부재의 일단으로부터 상기 하우징 부재의 내부로 오목한 홈 구조로 이루어질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수용 공간은 상기 하우징 부재의 일단에 대응하는 제1 영역과 상기 하우징 부재의 내부에 대응하는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역의 폭은 상기 제2 영역의 폭보다 클 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수용 공간은 상기 하우징 부재의 일단에 대응하는 제1 영역과 상기 하우징 부재의 내부에 대응하는 제2 영역을 포함하고, 상기 하우징 부재에는 상기 제2 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 홈부가 더 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하우징 부재의 일단에 장착되는 캡 부재를 더 포함하고, 상기 캡 부재는 상기 캡 부재를 관통하는 하나 이상의 제4 홀들을 구비할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수용 부재와 결합되어, 상기 수용 부재 내부의 밀폐 상태를 유지하는 밀봉 부재를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수용 부재 내부로 삽입될 수 있도록 구성되되, 상기 수용 부재에 삽입된 상태에서 상기 수용 부재의 내부 기체를 배기하기 위한 통로가 형성되는 배기 부재를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 밀봉 부재는 외부 전극에 의해 관통됨에 따라 상기 외부 전극의 이동 경로를 일시적으로 형성하였다가 폐쇄되는 회복이 가능할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수용 부재와 결합되어 상기 수용 부재 내부의 밀폐 상태를 유지하는 밀봉 부재는 상기 배기 부재에 의해 관통됨에 따라 상기 배기하기 위한 통로를 일시적으로 형성하였다가 폐쇄되는 회복이 가능할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 이하의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

본 발명의 기술적 사상은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 이를 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 기술적 사상을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명의 기술적 사상을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.

또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

또한, 본 명세서에 기재된 "~부", "~기", "~자", "~모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 프로세서(Processor), 마이크로 프로세서(Micro Processer), 마이크로 컨트롤러(Micro Controller), CPU(Central Processing Unit), GPU(Graphics Processing Unit), APU(Accelerate Processor Unit), DSP(Drive Signal Processor), ASIC(Application Specific Integrated Circuit), FPGA(Field Programmable Gate Array) 등과 같은 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있으며, 적어도 하나의 기능이나 동작의 처리에 필요한 데이터를 저장하는 메모리(memory)와 결합되는 형태로 구현될 수도 있다.

그리고 본 명세서에서의 구성부들에 대한 구분은 각 구성부가 담당하는 주기능 별로 구분한 것에 불과함을 명확히 하고자 한다. 즉, 이하에서 설명할 2개 이상의 구성부가 하나의 구성부로 합쳐지거나 또는 하나의 구성부가 보다 세분화된 기능별로 2개 이상으로 분화되어 구비될 수도 있다. 그리고 이하에서 설명할 구성부 각각은 자신이 담당하는 주기능 이외에도 다른 구성부가 담당하는 기능 중 일부 또는 전부의 기능을 추가적으로 수행할 수도 있으며, 구성부 각각이 담당하는 주기능 중 일부 기능이 다른 구성부에 의해 전담되어 수행될 수도 있음은 물론이다.

도 1을 참조하면, 피처리물 처리 장치(2)는 수용 부재(3) 및 전극 부재(4)를 포함할 수 있다.

수용 부재(3)는 피처리물(1)을 수용할 수 있다.

여기서, 피처리물(1)은 플라즈마 처리를 통해 살균이 가능한 어떠한 물체든 대상이 될 수 있으며, 예를 들어, 임플란트 픽스쳐, 골이식재와 같은 바이오 소재가 대상이 될 수 있다. 또한, 피처리물(1)은 피처리물(1) 자체가 전도성을 갖는 재질로 이루어질 수도 있고, 비전도성을 갖는 재질로 이루어질 수도 있다.

수용 부재(2)는 피처리물(1)을 수용하는 기능을 수행할 수 있다. 이때, 피처리물(1)은 수용 부재(2)의 내부에 수용될 수도 있고, 수용 부재(2) 상에 수용될 수도 있다.

전극 부재(4)는 수용 부재(3)의 일측에 배치될 수 있으며, 외부 전원과 연결되어 피처리물(1)을 둘러싸는 일정 공간에 플라즈마가 형성되도록 전력을 인가할 수 있다.

이때, 플라즈마는 유전체 장벽 방전(Dielectric Barrier Discharge, DBD)을 통해 상기 일정 공간에 발생될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 유전체 장벽은 피처리물(1)을 수납하는 수용 부재(2)의 적어도 일부를 유전체 물질로 구비하여 형성될 수 있다.

전극 부재(4)는 외부 전극과 연결되어 고전압을 발생시킬 수 있으며, 이에 따라 플라즈마는 상기 일정 공간에 형성될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 전극 부재(4)는 피처리물(1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 피처리물(1)은 전극 부재(4)와 전기적으로 연결되는 것에 의해, 그 자체로서 고전압을 발생시키는 매개체로서 기능을 수행할 수 있다.

이하에서는 도면들을 참조하여, 본 발명의 피처리물 처리 장치(2)의 다양한 실시예들에 대해서 보다 구체적으로 설명하기로 한다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 피처리물 처리 장치(2-1)는 수용 부재(3-1) 및 전극 부재(4-1)를 포함할 수 있다.

피처리물(1)은 수용 부재(3-1) 상에 수용될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 수용 부재(3-1)는 피처리물(1)의 내부에 삽입되어 피처리물(1)을 수용할 수 있다.

전극 부재(4-1)는 수용 부재(3)의 하부에 배치될 수 있다.

도 3은 본 발명의 제1 실시예의 일 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시예의 일 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 분해사시도이며, 도 5는 도 4의 선단부의 정면도이고, 도 6은 본 발명의 제1 실시예의 일 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치를 통해 피처리물을 파지한 상태의 사시도이며, 도 7은 도 6의 선단부와 피처리물을 확대한 단면도이고, 도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 제1 실시예의 일 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치에 의해 파지된 피처리물의 파지를 해제하는 과정을 도시한 단면도들이며, 도 9는 본 발명의 제1 실시예의 일 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 하우징과 피스톤의 연결을 도시한 단면도이다.

도 3 내지 도 9를 참조하면, 피처리물 처리 장치(2-1)는, 피처리물(I)의 나사홀(S)의 내부에 삽입 가능한 선단부(100)와, 선단부(100)에 구비되며, 나사홀(S)의 내면을 가압하여 피처리물(I)을 파지하는 파지부(110)와, 파지부(110)가 피처리물(I)을 파지한 상태에서 선단부(100)가 나사홀(S)로부터 이탈되도록 피처리물(I)의 하부를 가압하는 가압부(330)와, 상부에 선단부(100)가 구비되는 피스톤(200)과, 내측에 피스톤(200)이 승 하강 가능하게 설치되며, 상부에 가압부(330)가 구비된 베이스(300)와, 내측에 피스톤(200) 및 베이스(300)가 위치하며, 피스톤(200)과 결합되는 하우징(400)을 포함하여 구성될 수 있다.

여기서, 선단부(100) 및 파지부(110)는 도 2의 수용 부재(3-1)에 해당할 수 있으며, 가압부(330), 피스톤(200), 베이스(300) 및 하우징(400)은 도 2의 전극 부재(4-1)에 해당할 수 있다.

피처리물(I)의 하부에는 하향으로 개방된 나사홀(S)이 구비될 수 있다.

선단부(100)는 피처리물(I)의 나사홀(S)의 내부에 삽입가능하도록, 그 외경이 나사홀(S)의 내경보다 동일하거나 작게 형성될 수 있다.

선단부(100)는 선단부(100)의 하부로 갈수록 선단부(100)의 외경이 커지게 형성될 수 있다.

이 경우, 선단부(100)의 최상부 외경 및 최하부 외경 모두 나사홀(S)의 내경보다 동일하거나 작게 형성될 수 있다.

경사부(240)의 상하 길이는 피처리물(I)의 상하 길이보다 작게 형성될 수 있다.

이처럼, 경사부(240)의 상하 길이가 피처리물(I)의 상하 길이보다 작게 형성됨에 따라, 피처리물(I)의 외경보다 작은 외경을 갖는 부분이 최소화될 수 있다. 따라서, 피처리물 처리 장치(2-1)에 피처리물(I)을 파지시킨 채, 플라즈마 처리를 수행할 때, 피처리물(I)의 외경보다 작은 외경을 갖는 부분으로 플라즈마가 집중되는 것을 최소화할 수 있다.

경사부(240)와 수평면 사이의 사잇각은 22도 이상인 것이 바람직할 수 있다. 이는, 피처리물(I)의 나사홀(S)의 내면의 하부에는 외측으로 경사진 경사면(미도시)이 구비될 수 있는데, 이러한 경사면에 경사부(240)가 용이하게 접하기 위함이다.

피스톤(200)의 좌측에는 우측 방향으로 함몰된 제1함몰홈(220)이 구비되고, 피스톤(200)의 우측에는 좌측 방향으로 함몰된 제2함몰홈(230)이 구비될 수 있다.

제1함몰홈(220) 및 제2함몰홈(230)은 피스톤(200)의 상하 방향으로 길게 형성될 수 있다.

제1함몰홈(220) 및 제2함몰홈(230) 각각은 평평한 바닥면을 가질 수 있다.

피스톤(200)의 전방에는 후방 방향으로 함몰된 제1결합홈(250)이 구비되고, 피스톤(200)의 후방에는 전방 방향으로 함몰된 제2결합홈(260)이 구비될 수 있다.

베이스(300)의 내측에는 피스톤(200)이 승하강 가능하게 설치될 수 있다.

베이스(300)의 상부 좌측에는 상부 방향으로 돌출된 제1바(310)가 구비되고, 베이스(300)의 상부 우측에는 상부 방향으로 돌출된 제2바(320)가 구비될 수 있다.

피스톤(200)이 베이스(300)에 설치시, 제1바(310)는 제1함몰홈(220)에 끼워지고, 제2바(320)는 제2함몰홈(230)에 끼워질 수 있다.

제1바(310) 및 제2바(320)는 피스톤(200)과 베이스(300)를 연결시키는 기능 및 피스톤(200)의 승하강시 승하강을 가이드하는 기능을 할 수 있다.

베이스(300)의 상부에는 가압부(330)가 구비될 수 있다.

가압부(330)는 피처리물(I)을 파지한 상태에서 선단부(100)가 나사홀(S)로부터 이탈되도록 피처리물(I)의 하부를 가압하는 기능을 한다.

가압부(330)는 제1바(310)의 상부에 구비된 제1가압부(331)와, 제2바(320)의 상부에 구비된 제2가압부(332)를 포함하여 구성될 수 있다.

가압부(330), 즉, 제1가압부(331) 및 제2가압부(332)는 평시에는 피처리물(I) 하부를 가압하지 않다가, 피스톤(200)이 하강하게 되면 피처리물(I)의 하부를 가압하게 될 수 있다.

가압부(330), 즉, 제1가압부(331) 및 제2가압부(332)의 용이한 가압을 위해, 제1가압부(331)와 제2가압부(332) 사이의 거리, 즉, 제1바(310)와 제2바(320) 사이의 거리는 피처리물(I)의 외경보다 작게 형성될 수 있다.

베이스(300)의 하면은 평평하게 형성될 수 있다. 따라서, 피처리물 처리 장치(2-1)는 넘어지지 않고 바닥에 서있을 수 있다.

베이스(300)의 하부에는 마그넷(미도시)이 구비될 수 있다. 피처리물 처리 장치(2-1)가 금속의 안착부(미도시)에 안착될 때, 안착부와 피처리물 처리 장치(2-1)를 자기력으로 결합시킴으로써, 피처리물 처리 장치(2-1)의 안착을 더욱 견고히 해주는 기능을 한다.

피스톤(200) 및 베이스(300)는 금속재질로 이루어질 수 있다.

따라서, 피처리물 처리 장치(2-1)가 금속의 안착부(미도시)에 안착될 때, 안착부, 베이스(300), 피스톤(200) 및 피처리물(I)이 모두 전기적으로 연결될 수 있다.

이 경우, 경사부(240)가 금속재질로 이루어져 피처리물(I)과 피스톤(200)이 전기적으로 연결될 수도 있다. 나아가, 선단부(100) 및 파지부(110)가 금속재질로 이루어져 피처리물(I)과 피스톤(200)이 전기적으로 연결될 수도 있다.

위와 같이, 피처리물(I)이 피처리물 처리 장치(2-1)에 전기적으로 연결됨에 따라, 피처리물 처리 장치(2-1)를 안착부에 안착시킨 후, 안착부를 그라운드 전극으로 하여 플라즈마 처리를 수행할 수 있다.

피처리물(I)과 접촉하는 피스톤(200)의 경사부(240), 베이스(300)의 가압부(330)(즉, 제1, 2가압부), 선단부(100) 및 선단부(100)의 파지부(110) 중 적어도 어느 하나는 티타늄 재질로 이루어지는 것이 바람직할 수 있다. 이는 티타늄 재질의피처리물(I)과 접촉할 때, 서로 다른 재질로 이루어져 피처리물(I)의 성질이 변화하는 것을 방지하기 위함이다.

하우징(400)은 피스톤(200) 및 베이스(300)의 외측에 위치할 수 있다.

도 9에 도시된 바와 같이, 하우징(400)의 전방 내측에는 후방 방향으로 돌출된 제1결합부(410)가 구비되고, 하우징(400)의 후방 내측에는 전방 방향으로 돌출된 제2결합부(420)가 구비될 수 있다.

제1결합부(410)는 피스톤(200)의 제1결합홈(250)에 체결되고, 제2결합부(420)는 피스톤(200)의 제2결합홈(260)에 체결됨으로써, 피스톤(200)과 하우징(400)은 서로 결합될 수 있다.

따라서, 하우징(400)을 하강시키면, 피스톤(200)도 같이 하강될 수 있다.

내측에 선단부(100)가 구비된 피스톤(200)이 위치한 하우징(400)의 외경은 피처리물(I)의 외경보다 크게 형성되는 것이 바람직할 수 있다.

하우징(400)의 외경은 피처리물(I)의 외경보다 크게 형성됨에 따라, 피처리물 처리 장치(2-1)에 피처리물(I)을 파지시킨 채, 플라즈마 처리를 수행할 때, 피처리물(I)의 외경보다 작은 외경을 갖는 부분으로 플라즈마가 집중되는 것을 방지할 수 있다.

하우징(400)은 열전도율이 낮은 재질로 이루어지는 것이 바람직할 수 있다.

하우징(400)이 열전도율이 낮은 재질로 이루어짐에 따라, 피처리물 처리 장치(2-1)가 피처리물(I)을 파지한 상태에서 플라즈마 처리 시, 피처리물 처리 장치(2-1)의 내부의 전기연결부재로 인해 피처리물 처리 장치(2-1)가 가열되더라도, 하우징(400)에 열전도가 제대로 이루어지지 않게되므로, 사용자가 하우징(400)을 잡았을 때, 화상을 입는 것을 방지할 수 있다.

피스톤(200)에서 피처리물(I)의 외경보다 작은 외경을 갖는 부분의 상하 높이는 피처리물(I)의 상하 높이보다 작게 형성되는 것이 바람직할 수 있다.

피스톤(200)에서 피처리물(I)의 외경보다 작은 외경을 갖는 부분의 상하 높이는 피처리물(I)의 상하 높이보다 작게 형성됨에 따라 플라즈마 처리시, 피스톤(200)에서 피처리물(I)의 외경보다 작은 외경을 갖는 부분으로 플라즈마가 집중되는 것을 방지할 수 있다.

이하, 도 8a 내지 도 8c를 참조하여, 파지부(110)에 의해 파지된 피처리물(I)을 이탈시키는 동작에 대해 상세하게 설명한다.

도 8a에 도시된 바와 같이, 파지부(110)가 피처리물(I)을 파지할 경우, 피처리물(I)의 나사홀(S)의 내면의 하부의 경사면은 경사부(240)의 상면에 접하고, 제1, 2가압부(331, 332)의 상면에는 접하지 않은 상태일 수 있다.

이후, 도 8b에 도시된 바와 같이, 사용자가 하우징(400)을 파지하여 하우징(400)을 하강시키게 되면, 피스톤(200) 또한, 같이 하강하게 되고, 제1, 2가압부(331, 332)의 상면은 피처리물(I)의 하면에 접하게 될 수 있다.

이 경우, 제1, 2가압부(331, 332)(즉, 가압부(330))는 경사부(240)의 외측에 위치할 수 있다. 즉, 경사부(240)는 제1, 2가압부(331, 332)(즉, 가압부(330))의 내측에 위치할 수 있다.

도 8c에 도시된 바와 같이, 피스톤(200)이 더 하강하게 되면, 제1,2가압부(331, 332)에 의해 피처리물(I)의 하면이 가압되어 선단부(100)가 나사홀(S)로부터 이탈되게 될 수 있다. 따라서, 피처리물(I)의 파지가 해제될 수 있다.

즉, 파지부(110)가 피처리물(I)을 파지한 상태에서 하우징(400)을 하강시키면, 피스톤(200)이 하강되어 피처리물(I)의 하면이 가압부(330)(즉, 제1,2가압부(331, 332))에 의해 가압되어 선단부(100)가 나사홀(S)로부터 이탈되어 피처리물 (I)의 파지가 해제될 수 있다.

전술한 본 발명의 제1 실시예의 일 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치(2-1)는, 다음과 같은 효과가 있다.

선단부(100)가 피처리물(I)의 나사홀(S)의 내부에 삽입되고, 선단부(100)에 구비된 파지부(110)가 피처리물(I)의 나사홀(S)의 내면을 가압하여 피처리물(I)을 파지하므로, 피처리물(I)의 종류에 따라 나사홀(S)의 모양이 서로 다르더라도, 피처리물(I)의 파지를 용이하게 할 수 있다. 따라서, 다양한 종류의 피처리물(I)를 보관용기로부터 쉽게 꺼낼 수 있어, 높은 호환성을 갖는다.

하우징(400)을 하향시키면 가압부(330)가 피처리물(I)의 하면을 가압하게 되어 파지부(110)의 파지가 쉽게 해제될 수 있다. 따라서, 사용자가 피처리물(I)을 직접 만지지 않아도 피처리물(I)의 파지 해제를 쉽게 달성할 수 있다.

하우징(400)의 외경이 피처리물(I)의 외경보다 크게 형성되어 피처리물(I)의 외경보다 작은 부분이 최소화되므로, 피처리물 처리 장치(2-1)에 피처리물(I)을 파지한 채로 플라즈마 표면처리를 수행하더라도, 피처리물 처리 장치(2-1)에 플라즈마가 집중되는 것을 효과적으로 방지하여, 피처리물(I)의 표면처리가 효과적으로 이루어질 수 있다.

경사부(240)와 수평면 사이의 사잇각이 22도 이상으로 형성되어, 피처리물(I) 나사홀(S)의 경사면에 모두 대응될 수 있다. 즉, 경사부(240)가 나사홀(S)의 경사면에 면접촉함으로써, 높은 호환성이 보장되는 것이다.

전술한 구성과 달리, 파지부(110)는, 피처리물(I)을 파지할 때, 나사홀(S)의 내측에서 외측 방향으로 이동되고, 피처리물(I)의 파지를 해제할때, 파지부(110)는 나사홀(S)의 외측에서 내측 방향으로 이동되도록 구성될 수 있다.

즉, 파지부(110)가 피처리물(I)을 파지할 때, 구동부(미도시)에 의해 구동되어 선단부(100)의 양측 방향으로 돌출되도록 나사홀(S)의 내측에서 외측 방향으로 이동됨으로써, 나사홀(S)의 내면을 가압하여 피처리물(I)의 파지가 이루어질 수 있다.

또한, 구동부(미도시)에 의해 구동되어 선단부(100)의 양측 방향으로 돌출된 파지부(110)가 원상 복귀되어, 즉, 파지부(110)가 나사홀(S)의 외측에서 내측 방향으로 이동됨으로써, 나사홀(S)의 내면의 가압이 해제되어 피처리물(I)의 파지 해제가 이루어질 수 있다.

따라서, 위와 같이, 구동부의 제어에 의해 파지부(110)를 통한 나사홀(S)의 파지 및 해제가 이루어진다면, 하우징(400) 및 피스톤(200)의 하강 구조가 구 비되어 있지 않더라도, 피처리물(I)의 이탈이 손쉽다는 장점이 있다.

이하, 도 10a 내지 10d를 참조하여, 본 발명의 제1 실시예의 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치에 대해 설명한다.

도 10a 내지 도 10d를 참조하면, 피처리물 처리 장치(2-1)는, 피처리물(I)의 나사홀(S)의 내부에 삽입 가능한 선단부(100')와, 선단부에 구비되며, 나사홀(S)의 내측에서 외측 방향으로 이동되어 나사홀(S)의 내면을 가압하여 피처리물 (I)를 파지하고, 나사홀(S)의 외측에서 내측 방향으로 이동되어 나사홀(S)의 내면에 대한 가압을 해제하여 피처리물 (I)의 파지를 해제하는 파지부(110')를 포함하여 구성될 수 있다.

파지부(110)는, X자로 서로 교차되는 제1, 2몸체(111', 112')와, 제1몸체(111')의 단부에 구비된 제1접촉부(115')와, 제2몸체(112')의 단부에 구비된 제2접촉부(116')를 포함하여 구성될 수 있다.

제1, 2몸체(111', 112')는 X자로 서로 교차되게 형성될 수 있다. 따라서, 제1몸체(111')와 제2몸체(112')의 하부 단부를 각각 좌측 및 우측으로 이동시키게 되면, 제1, 2접촉부(115', 116') 또한, 각각 좌측에서 우측 방향으로 이동되고, 제 1몸체(111')와 제2몸체(112')의 하부 단부를 각각 우측 및 좌측으로 이동시키게 되면, 제1, 2접촉부(115', 116') 또한, 각각 우측 및 좌측으로 이동된다.

다시 말해, 제1몸체(111')와 제2몸체(112')의 하부 단부를 나사홀(S)의 내부에서 내측에서 외측 방향으로 이동시키게 되면, 제1, 2접촉부(115', 116') 또한, 나사홀(S)의 내부에서 내측에서 외측 방향으로 이동되고, 제1몸체(111')와 제2몸체(112')의 하부 단부를 나사홀(S)의 내부에서 외측에서 내측 방향으로 이동시키게 되면, 제1, 2접촉부(115', 116') 또한, 나사홀(S)의 내부에서 외측에서 내측 방향으로 이동되는 것이다.

위와 같은, 제1, 2몸체(111', 112') 및 제1, 2접촉부(115', 116')를 통해 사용자는 손쉽게 피처리물(I)의 파지를 수행할 수 있다.

이하, 본 발명의 제1 실시예의 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치(2-1)를 이용하여 피처리물(I)을 파지하는 과정과, 피처리물(I)의 파지를 해제하는 과정에 대해 상세하게 설명한다.

도 10a, 10b에 도시된 바와 같이, 피처리물(I)을 파지하기 위해 선단부(100')를 나사홀(S) 내부로 삽입시키게 될 수 있다.

이후, 도 10c에 도시된 바와 같이, 제1, 2몸체(111', 112')의 하부 단부를 나사홀(S) 내부를 기준으로 내측에서 외측 방향으로 이동시키게 되면, 제1, 2접촉부(115', 116') 또한, 나사홀(S) 내부를 기준으로 내측에서 외측 방향으로 이동되게 될 수 있다.

따라서, 제1접촉부(115')의 우측면이 나사홀(S)의 우측 내면의 좌측면을 가압하게 되고, 제2접촉부(116')의 좌측면이 나사홀(S)의 좌측 내면의 우측면을 가압하게 되어 파지부(110')가 피처리물(I)을 파지하게 될 수 있다.

사용자가 피처리물(I)의 파지를 해제하기 위해, 도 10c에 도시된 바와 같이, 제1, 2몸체(111', 112')의 하부 단부를 나사홀(S) 내부를 기준으로 외측에서 내측 방향으로 이동시키게 되면, 제1, 2접촉부(115', 116') 또한, 나사홀(S) 내부를 기준으로 외측에서 내측 방향으로 이동되게 될 수 있다.

제1, 2접촉부(115', 116')의 이동에 따라, 제1, 2접촉부(115', 116')의 가압이 중단되며, 사용자가 선단부(110')를 나사홀(S)로부터 쉽게 이탈시킬 수 있다. 따라서, 파지부(110')를 통한 피처리물(I)의 파지의 해제가 용이하게 이루어질 수 있다.

전술한 구성을 갖는 본 발명의 제1 실시예의 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치(2-1)는 X자로 상호 교차된 제1, 2몸체(111', 112')의 구조를 통해 피처리물(I)의 파지 및 파지 해제를 쉽게 달성할 수 있다는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 피처리물 처리 장치의 일 실시형태와 비교하여 구성이 간단하여, 제조 비용의 절감 및 파손 및 오작동이 방지될 수 있다는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 제1 실시예의 일 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치(2-1)의 경우, 하우징(400)을 하강시키려면, 사용자가 두 손을 사용해야 하나, 본 발명의 제1 실시예의 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치(2-1)의 경우, 제1, 2몸체(111', 112')를 한 손만으로 조작할 수 있어, 사용자의 편의가 증대되며, 피처리물(I) 시술 시 보다 빠르게 피처리물(I)의 파지 및 파지 해제를 달성할 수 있는 효과가 있다.

도 11을 참조하면, 플라즈마 처리 장치(10)는 피처리물 처리 장치(2-1)가 안착되는 안착부(12)와, 안착부(12)와 상대 이동되어 피처리물 처리 장치(2-1)를 외부 환경으로부터 밀폐시키는 밀폐부(14)와, 외부 환경으로부터 밀폐된 밀폐부(14) 내부에 플라즈마를 방전시키는 처리부(미도시)와, 외부 환경으로부터 밀폐된 밀폐부(14) 내부의 공기를 배기하는 배기부(미도시)와, 안착부(12)의 상부에 배치되는 상부 블록(13)과, 외관을 형성하는 본체(11)를 구비할 수 있다.

안착부(12)는 본체(11)의 전방에 위치하도록 배치되며, 상부 블록(13)의 하부에 위치하도록 배치될 수 있다. 안착부(12)의 상면에는 피처리물 처리 장치(2-1)에 전원을 인가하는 전극이 형성될 수 있다.

이때, 안착부(12)는 피처리물 처리 장치(2-1) 하부 전체를 수용하는 홀(미도시)이 형성될 수 있다.

또한, 안착부(12)에는 마그넷이 구비되어, 전극 부재(4-1)와의 자력으로 접촉력을 강화시킬 수 있다. 마그넷은 홀(미도시)의 바닥면에 구비될 수 잇다.

밀폐부(14)는 안착부(12)와 상대 이동되어 피처리물 처리 장치(2-1)를 외부 환경으로부터 밀폐시킨다. 본 발명에서는 하나의 예로써, 밀폐부(14)가 승하강되어 밀폐부(14)의 하부가 안착부(12)의 상면에 접함으로써, 밀폐부(14)의 내부에 밀폐 공간이 형성되게 된다.

상부 블록(13)은 본체(11)의 전방 및 안착부(12)의 상부에 위치하도록 배치될 수 있다. 상부 블록(13)에는 밀폐부(14)를 승하강시키는 승하강부(미도시)가 구비될 수 있다.

처리부(미도시)는 밀폐부(14)가 하강하여 안착부(12)와 밀폐부(14)가 밀폐될 때, 밀폐공간을 이루는 밀폐부(14)의 중공 내부에 플라즈마를 방전시켜 플라즈마 처리를 하는 기능을 수행할 수 있다. 처리부(미도시)는 피처리물 처리 장치(2-1)와 전기적으로 연결되도록 안착부(12)에 구비되는 제1 전극(미도시)과, 피처리물 처리 장치(2-1)를 둘러싸도록 밀폐부(14)에 구비되는 제2 전극(미도시)과, 제1 전극(미도시)과 제2 전극(미도시)에 전원을 인가하는 전원부(미도시)를 구비할 수 있다.

배기부(미도시)는 외부 환경으로부터 밀폐된 밀폐부(14)의 내부의 공기를 배기하는 기능을 수행할 수 있다.

도 12를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 피처리물 처리 장치(2-2)는 수용 부재(3-2) 및 전극 부재(4-2)를 포함할 수 있다.

피처리물(1)은 수용 부재(3-2) 내부에 수용될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 수용 부재(3-2)는 피처리물(1)을 내부에 수용하고 둘러싸는 하우징 부재일 수 있다.

수용 부재(3-2)는 일면에 홀(H)을 구비할 수 있다. 홀(H)은 수용 부재(3-2)의 일면에 복수 개로 구비될 수 있다.

도 12에는 홀(H)이 일면에만 구비된 것이 도시되어 있으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 홀(H)은 타면에도 구비될 수 있다.

수용 부재(3-2)는 홀(H)을 통해 외부와 연통할 수 있다. 구체적으로, 피처리물(1)를 플라즈마 표면 처리하기 전에는 홀(H)을 통해 수용 부재(3-2)의 내부 공기가 배기될 수 있다. 또한, 피처리물(1)을 플라즈마 표면 처리하는 동안에는 홀(H)은 플라즈마의 피처리물(1)로의 이동 경로를 제공함으로써, 홀(H)을 통해 피처리물(1)의 플라즈마 표면 처리가 수행될 수 있다.

전극 부재(4-2)는 수용 부재(3-2)의 일측에 배치될 수 있다. 전극 부재(4-2)는 일측이 피처리물(1)의 타단과 인접하고, 타측이 외부 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 전극 부재(4-2)는 전도성 재질로 이루어져, 노출된 타측을 통해 외부 전원을 인가 받아 피처리물(1)로 전달할 수 있다.

도 13은 본 발명의 제2 실시예의 일 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 사시도이고, 도 14는 도 13의 피처리물 처리 장치의 분해사시도이며, 도 15는 도 13의 I-I선을 따라 절취한 단면도이고, 도 16은 도 15의 일부를 확대하여 도시한 단면도이다.

도 13 내지 도 16을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예의 일 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치(2-2)는 하우징 부재(1110), 파지부재(1130), 홀더 블록(1140) 및 전기 연결 부재(1150)를 구비한다. 또한, 피처리물 처리 장치(2-2)는 탄성 고정 부재(1160) 및 가드 부재(1170)을 더 포함할 수 있다.

여기서, 하우징 부재(1110)는 도 12의 수용 부재(3-2)에 해당할 수 있으며, 전기 연결 부재(1150)는 도 12의 전극 부재(4-2)에 해당할 수 있다.

하우징 부재(1110)는 서로 탈착이 가능한 제1 하우징 부재(1111)와 제2 하우징 부재(1112)로 이루어질 수 있다. 여기서, 제1 하우징 부재(1111)는 피처리물(1120)에 인접하게 배치되는 상부 부재일 수 있고, 제2 하우징 부재(1112)는 후술하는 상부 부재에 끼워 맞춰지는 하부 부재일 수 있다.

이 경우, 제1 하우징 부재(1111)는 투과성 재질로 이루어지고, 제2 하우징 부재(1112)는 비투과성 재질로 이루어질 수도 있다. 제2 하우징 부재(1112)에는 후술하는 홀더 블록(1140) 및 전기 연결 부재(1150)가 수납될 수 있다.

일 실시예로서, 제1 하우징 부재(1111)는 일면에 외부와 연통가능한 유동홀(11111)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 피처리물 처리 장치(2-2)는 장치 채 플라즈마 처리 장치(도 28의 10 참조)에 안착될 수 있으며, 피처리물 처리 장치(2-2)를 수납하는 수납부에서의 저압 환경에 노출될 수 있다. 이때, 하우징 부재(1110)의 내부에 수납된 피처리물 처리 장치(2-2)에 플라즈마 표면 처리를 위해서, 제1 하우징 부재(1111)에는 주변 환경과의 공기가 유통될 수 있는 유동홀(11111)이 형성될 수 있다.

여기서, 유동홀(11111)은 도 12의 홀(H)에 해당할 수 있다.

도시된 바와 같이, 유동홀(11111)은 제1 하우징 부재(1111)의 상면에 형성될 수 있다. 이때, 유동홀(11111)은 피처리물(1120) 주변에 플라즈마의 공간적 균일 방전이 이루어질 수 있도록 상면의 중심보다 이격된 위치에 형성될 수 있다. 또한, 유동홀(11111)은 상면의 중심을 기준으로 대칭적인 형상으로 형성될 수 있다.

피처리물(1120)은 치조골에 삽입되어 인공치아를 지지하는 소정의 구조물로 구성될 수 있다. 일 실시예로서, 피처리물(1120)은 상하 방향으로 연장되며 전체적으로 기둥의 형상을 가지고, 티타늄과 같이 인체에 무해하면서 골조직과 융합이 용이한 소재로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기와 유사한 특성을 갖는 소재라면 무엇이든 사용될 수 있다.

일 실시예로서, 피처리물(1120)은 나사와 같은 형상을 가져서 주변과 접촉 면적이 증가하도록 하는 구조를 가질 수 있으며, 일 방향으로 외경이 확장되거나 축소되는 구성을 가질 수 있다.

파지부재(1130)는 하우징 부재(1110) 내부에서 피처리물(1120)을 소정의 높이로 지지하는 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예로서, 파지부재(1130)는 피처리물(1120)과 연결되는 일단(E1) 및 일단(E1)에 대향되는 타단(E2)을 구비하는 몸체부(1131)와, 몸체부(1131)의 외면으로부터 돌출되는 돌출부(1133)을 포함할 수 있다.

여기서, 몸체부(1131)는 피처리물(1120)의 길이 방향(z방향)으로 연장되는 형상으로 형성될 수 있으며, 일단(E1) 및 타단(E2)은 폭이 점점 좁아지는 뾰족한 형태로 이루어질 수 있다. 이를 통해, 몸체부(1131)의 일단(E1)은 피처리물(1120)과 접촉 연결될 수 있고, 타단(E2)은 전기 연결 부재(1150)와 접촉 연결될 수 있다.

파지부재(1130)의 몸체부(1131)는 전도성 재질로 이루어져, 전기 연결 부재(1150)와 피처리물(1120)을 전기적으로 연결시키는 기능을 수행하게 된다. 예를 들면, 파지부재(1130)의 몸체부(1131)는 피처리물(1120)과 동일한 재질이거나 티타늄과 같이 인체에 무해하면서 골조직과 융합이 용이한 소재로 이루어져 피처리물(1120)의 오염 또는 손상을 방지할 수 있다.

파지부재(1130)의 돌출부(1133)는 몸체부(1131)의 일면, 구체적으로 길이 방향(z)을 따라 연장되는 외주면으로"愾* 돌출될 수 있다. 돌출부(1133)는 몸체부(1131)를 둘러싸는 링 형상으로 이루어질 수 있으나, 반드시 이에 제한되지 않으며, 불연속적인 형상으로 형성될 수도 있다. 돌출부(1133)는 몸체부(1131)의 소정의 높이에 형성되어, 파지부재(1130)를 홀더 블록(1140)에 안정적으로 고정시킬 수 있다.

홀더 블록(1140)는 파지부재(1130)를 고정시킬 수 있다. 홀더 블록(1140)에는 파지부재(1130)의 일부가 관통하는 관통홀(1141)이 형성될 수 있다. 홀더 블록(1140)의 관통홀(1141)에는 돌출부(1133)부터 타단(E2)에 대응되는 몸체부(1131)의 일부가 삽입됨으로써, 피처리물(1120)은 피처리물(1120) 중앙에 위치하면서 쓰러지지 않게 고정될 수 있다.

일 실시예로서, 홀더 블록(1140)에는 관통홀(1141)의 일단에 연결되며, 돌출부(1133)를 안착시키는 안착홈(1142)이 더 형성될 수 있다. 안착홈(1142)은 돌출부(1133)의 형상에 대응되는 형상으로 일면으로부터 인입되게 형성될 수 있다.

또한, 홀더 블록(1140)은 관통홀(1141)의 타단에 연결되며, 후술하는 전기 연결 부재(1150)의 일부를 수용하는 수용홈(1143)이 형성될 수 있다. 상기한 구조를 통해 홀더 블록(1140)은 하우징 부재(110) 내부에서 피처리물(1120)을 보다 안정적으로 고정시킬 수 있다.

홀더 블록(1140)은 절연 재질로 이루어져, 피처리물(1120)로의 전기적 연결이 파지부재(1130)를 통해서 직접적(direct)으로 연결될 수 있도록 한다.

전기 연결 부재(1150)는 일측(A1)이 파지부재(1130)의 타단(E2)과 접촉되고, 타측(A2)이 하우징 부재(1110)의 외부로 노출될 수 있다. 전기 연결 부재(1150)는 전도성 재질로 이루어져, 노출된 타측(A2)을 통해 외부 전원을 인가 받아 피처리물(1120)로 전달할 수 있다. 이를 위해, 제2 하우징 부재(1112)에는 상기 전기 연결 부재(1150)의 타측을 노출시키기 위한 노출홀이 형성될 수 있다.

전기 연결 부재(1150)는 파지부재(1130)의 강성보다 무른 재질로 이루어질 수 있다. 일 실시예로서, 전기 연결 부재(1150)는 알루미늄(Al) 등의 물질로 이루어질 수 있다. 이를 통해, 전기 연결 부재(1150)는 피처리물(1120)과의 전기적 연결의 안정성을 확보할 수 있다. 또한, 전기 연결 부재(1150)는 파지 부재(1130)가 밀려 올라가지 않게 함으로써, 파지 부재(1130)의 높이 안정성을 확보할 수 있다.

전기 연결 부재(1150)는 일측(A1)에 파지부재(1130)의 타단(E2)과 접촉하기 위한 접촉홈(1151)이 형성될 수 있다. 접촉홈(1151)은 뾰족한 파지부재(1130)의 타단(E2)의 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 전기 연결 부재(1150)는 상기한 형상의 접촉홈(1151)을 통해 파지부재(1130)와의 접촉 면적을 늘릴 수 있어, 안정적인 전기적 연결성을 확보할 수 있다.

일 실시예로서, 전기 연결 부재(1150)는 자성 재질로 이루어져, 외부의 플라즈마 처리 장치의 전극과의 연결성을 확보할 수 있다. 예를 들면, 전기 연결 부재(1150)는 철(Fe), 니켈(Ni) 등의 물질로 이루어질 수 있다.

한편, 탄성 고정 부재(1160)는 홀더 블록(1140)의 상부에 배치되며, 안착홈(1142)에 안착된 돌출부(1133)의 상부를 고정시키는 기능을 수행할 수 있다. 탄성 고정 부재(1160)는 안착홈(1142)에 안착된 돌출부(1133)의 상부를 눌러, 파지 부재(1310)가 하우징 부재(1110) 내에서 길이 방향(z방향)에 대한 움직임을 제한할 수 있다.

또한, 탄성 고정 부재(1160)는 돌출부(1133)를 홀더 블록(1140)을 향하는 방향으로 눌러, 파지부재(1130)와 전기 연결 부재(1150)와의 전기적 연결 안정성을 확보할 수 있다.

탄성 고정 부재(1160)는 링 형상으로 형성되되, 일측이 개방되어 있어 개방된 영역을 통해 파지부재(1130)의 몸체부(1133)에 끼워질 수 있다. 탄성 고정 부재(1160)는 탄성 재질로 이루어질 수 있다.

가드 부재(1170)는 하우징 부재(1110) 내부에서 피처리물(1120)을 둘러싸 피처리물(1120)을 보호하는 기능을 수행할 수 있다. 가드 부재(1170)는 하우징 부재(1110) 내의 내통 기능을 수행할 수 있다. 가드 부재(1170)는 제1 하우징 부재(1111)와 제2 하우징 부재(1112)가 분리되어, 수납된 피처리물(1120)이 독출되었을 때 바닥 등에 직접 닿지 않게 피처리물(1120)을 보호할 수 있다.

가드 부재(1170)는 일단이 홀더 블록(1140)에 연결될 수 있다. 이때, 홀더 블록(1140)의 일측에는 가드 부재(1170)와 결합가능한 결합 돌기(1145)가 형성될 수 있고, 가드 부재(1170)의 일단에는 이에 대응되는 결합홈(1171)이 형성되어 맞물리면서 결합될 수 있다.

가드 부재(1170)는 상기한 구조를 통해, 탄성 고정 부재(1160)를 가드 부재(1170)와 홀더 블록(1140) 사이에 끼워 고정시킬 수 있다. 구체적으로, 탄성 고정 부재(1160)는 가장자리가 가드 부재(1170)의 결합홈(1171)에 접촉함으로써, 홀더 블록(1140)과 가드 부재(1170) 사이에 끼워져 고정될 수 있다. 즉, 가드 부재(1170)는 탄성 고정 부재(1160)를 홀더 블록(1140) 방향으로 누르는 기능을 수행할 수 있다.

다른 실시예로서, 도시하지 않았지만, 피처리물(1120)이 가드 부재(1170)를 구비하지 않는 경우, 하우징 부재(1110)의 일부가 변형되어 가드 부재(1170)와 동일한 기능을 수행할 수도 있다. 구체적으로, 제1 하우징 부재(1111)는 탄성 고정 부재(1160)와 인접한 위치에 돌출 구조를 형성하여, 돌출 구조를 통해 탄성 고정 부재(1160)를 고정시킬 수 있다.

한편, 가드 부재(1170)의 타단은 하우징 부재(1110), 구체적으로 제1 하우징 부재(1111)와 접할 수 있다. 가드 부재(170)는 제1 하우징 부재(1111)가 제2 하우징 부재(1112)와 결합되면, 타단이 제1 하우징 부재(1111)와 접하면서 눌려질 수 있고, 이를 통해 탄성 고정 부재(160)를 보다 견고하게 고정시킬 수 있다.

가드 부재(1170)는 하우징 부재(1110)와 마찬가지로 절연 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 가드 부재(1170)는 내부의 피처리물(1120)을 확인할 수 있도록 투과성 재질로 이루어질 수 있다.

도 17을 참조하면, 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치(2-2)는 전기 연결 부재(1150)의 구조가 도 13 내지 도 16의 일 실시형태와 다를 뿐, 다른 구성은 도 13 내지 도 16의 일 실시형태와 동일한바 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치(2-2)는 하우징 부재(1110), 파지부재(1130), 홀더 블록(1140), 전기 연결 부재(1150), 탄성 고정 부재(1160) 및 가드 부재(1170)을 포함할 수 있다.

하우징 부재(1110)는 외관을 형성하며, 내부에 수납되는 피처리물 처리 장치(2-2)를 보호하는 기능을 수행한다. 하우징 부재(11110)는 절연 재질, 예를 들면 수지 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 하우징 부재(11110)는 내부에 수납된 피처리물(1120)이 확인 가능하도록 투과성 재질로 이루어질 수 있다.

피처리물(1120)은 치조골에 삽입되어 인공치아를 지지하는 소정의 구조물로 구성될 수 있다. 일 실시예로서, 피처리물(1120)은 상하 방향으로 연장되며 전체적으로 기둥의 형상을 가지고, 티타늄과 같이 인체에 무해하면서 골조직과 융합이 용이한 소재로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

전기 연결 부재(1150)는 일측(A1)이 파지부재(1130)의 타단(E2)과 접촉되고, 타측(A2)이 하우징 부재(1110)의 외부로 노출될 수 있다. 전기 연결 부재(1150)는 전도성 재질로 이루어져, 노출된 타측(A2)을 통해 외부 전원을 인가 받아 피처리물(1120)로 전달할 수 있다. 이를 위해, 제2 하우징 부재(1112)에는 전기 연결 부재(1150)의 타측을 노출시키기 위한 노출홀이 형성될 수 있다.

여기서, 전기 연결 부재(1150)의 타측(A2)은 제2 하우징 부재(1112)의 외부로 돌출되는 형상으로 이루어질 수 있다. 전기 연결 부재(1150)는 피처리물 처리 장치(2-2)의 수납부의 형태에 따라 달라질 수 있으며, 수납부가 전기 연결 부재(1150)를 수납하는 수납홈이 형성된 경우, 돌출된 형태를 통해 안정적으로 수납될 수 있다.

탄성 고정 부재(1160)는 홀더 블록(140)의 상부에 배치되며, 안착홈(1142)에 안착된 돌출부(1133)의 상부를 고정시키는 기능을 수행할 수 있다. 탄성 고정 부재(1160)는 안착홈(1142)에 안착된 돌출부(1133)의 상부를 눌러, 파지 부재(1130)가 하우징 부재(1110) 내에서 길이 방향(z방향)에 대한 움직임을 제한할 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 피처리물 처리 장치(2-2)는 돌출부(1133)를 구비하는 파지부재(1130)를 이용하여 피처리물(1120)을 홀더 블록(1140)에 고정시킴으로써, 피처리물 처리 장치(2-2) 내부에서의 피처리물(1120)의 움직임을 제한할 수 있어 안정성을 확보할 수 있다.

또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 피처리물 처리 장치(2-2)는 파지부재(1130)의 돌출부(1133)를 홀더 블록(1140) 방향으로 누르는 탄성 고정 부재(1160)와 가드 부재(1170)를 통해, 피처리물(1120)과 전기 연결 부재(1150)와의 전기적 연결 안정성을 확보할 수 있다.

도 18은 본 발명의 제2 실시예의 또 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 사시도이고, 도 19는 도 18의 피처리물 처리 장치의 분해사시도이며, 도 20은 도 19의 II-II선을 따라 절취한 단면도이고, 도 21은 도 18의 평면도이다.

도 18 내지 도 21을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예의 또 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치(2-2)는 커버 및 연결 부재(2150)를 포함할 수 있다. 또한, 피처리물 처리 장치(2-2)는 지지 부재(2140), 홀더 블록(2160) 및 고정 부재(2170)를 더 포함할 수 있다.

여기서, 상기 커버는 도 12의 수용 부재(3-2)에 해당할 수 있으며, 연결 부재(2150)는 도 12의 전극 부재(4-2)에 해당할 수 있다.

상기 커버는 내측 커버(2110) 및 외측 커버(2120)을 포함할 수 있다.

내측 커버(2110)는 내부에 피처리물(130)을 수납할 수 있으며, 외측 커버(2120)는 내측 커버(2110)를 둘러쌀 수 있다. 내측 커버(2110) 및 외측 커버(2120)는 피처리물(2130)을 보호하는 기능을 함께 수행할 수 있다.

내측 커버(2110) 및 외측 커버(2120)는 절연 재질, 예를 들어, 수지 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 내측 커버(2110) 및 외측 커버(2120)는 내부에 수납된 피처리물(2130)이 확인 가능하도록 투과성 재질로 이루어질 수 있다.

내측 커버(2110)는 일면에 제1 홀(21101)을 구비할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 홀(21101)은 내측 커버(110)의 수납 용기(100)의 길이 방향(z 방향)에 수직한 일면에 구비될 수 있다.

외측 커버(2120)는 서로 탈착이 가능한 제1 외측 커버(2121) 및 제2 외측 커버(2122)로 이루어질 수 있다. 여기서, 제1 외측 커버(2121)는 피처리물(2130)에 인접하게 배치되는 상부 커버일 수 있고, 제2 외측 커버(2122)는 상부 커버에 끼워 맞춰지는 하부 커버일 수 있다.

이 경우, 제1 외측 커버(2121)는 투과성 재질로 이루어지고, 제2 외측 커버(2122)는 비투과성 재질로 이루어질 수도 있다. 제2 외측 커버(2112)에는 후술하는 연결 부재(2150) 및 홀더 블록(2160)이 수납될 수 있다.

제1 외측 커버(2121)는 일면에 제2 홀(21211)을 구비할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 제1 홀(21101)은 내측 커버(2110)의 일면에 복수 개로 구비되고, 제2 홀(21211)은 제1 외측 커버(2121)의 일면에 복수 개로 구비될 수 있으며, 제1 홀(21101) 및 제2 홀(21211)은 다양한 형상을 가질 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 제2 홀(21211)이 구비된 제1 외측 커버(2121)의 일면은 제1 홀(21101)이 구비된 내측 커버(2110)의 일면과 마주보는 면일 수 있으며, 이에 따라 제2 홀(21211)은 외측 커버(2120)의 상기 z 방향에 수직한 일면에 구비될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 제1 홀(21101) 및 제2 홀(21211)은 적어도 일부 중첩될 수 있다.

여기서, 제1 홀(21101) 및 제2 홀(21211)은 도 12의 홀(H)에 해당할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 제1 외측 커버(2121)는 내측 커버(2110)에 대하여 회전 가능하게 구비될 수 있다. 이 경우, 피처리물(2130)이 피처리물 처리 장치(2-2)에 보관되는 동안에는 제1 홀(21101) 및 제2 홀(21211)은 중첩되지 않을 수 있으며, 이에 따라 피처리물(2130)이 외부로부터 오염되는 것을 방지할 수 있다. 이후, 피처리물 처리 장치(2-2)는 플라즈마 처리 장치(도 28의 10 참조)에 안착될 수 있으며, 피처리물(2130)을 플라즈마 표면 처리하기 전에 제1 외측 커버(2121)를 회전시킴으로써 제1 홀(21101) 및 제2 홀(21211)은 적어도 일부 중첩될 수 있다.

피처리물 처리 장치(2-2)는 제1 홀(221101) 및 제2 홀(21211)을 통해 외부와 연통할 수 있다. 구체적으로, 피처리물(2130)을 플라즈마 표면 처리하기 전에는 제1 홀(21101) 및 제2 홀(21211)을 통해 피처리물 처리 장치(2-2)의 내부 공기가 배기될 수 있다. 또한, 피처리물(2130)을 플라즈마 표면 처리하는 동안에는 제1 홀(21101) 및 제2 홀(21211)은 플라즈마의 피처리물(2130)로의 이동 경로를 제공함으로써, 제1 홀(21101) 및 제2 홀(21211)을 통해 피처리물(2130)의 플라즈마 표면 처리가 수행될 수 있다.

피처리물(2130)은 플라즈마 처리를 통해 살균이 가능한 어떠한 물체든 대상이 될 수 있으며, 예를 들어, 임플란트 픽스쳐, 골이식재와 같은 바이오 소재가 대상이 될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 피처리물(2130)은 피처리물 자체가 전도성을 갖는 재질로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 피처리물(2130)은 피처리물(2130)을 플라즈마 표면 처리할 때 플라즈마 발생을 위한 전극이 될 수 있으므로, 유전층 막힘 효과를 줄일 수 있다. 피처리물(2130)은 티타늄과 같이 인체에 무해하면서 골조직과 융합이 용이한 소재로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시예에 있어서, 피처리물은(2130) 치조골에 삽입되어 인공치아를 지지하는 소정의 구조물로 구성될 수 있다. 피처리물(2130)은 상하 방향으로 연장되며 전체적으로 기둥의 형상을 가질 수 있다.

일 실시예에 있어서, 피처리물(2130)은 나사와 같은 형상을 가져서 주변과 접촉 면적이 증가하도록 하는 구조를 가질 수 있으며, 일 방향으로 외경이 확장되거나 축소되는 구성을 가질 수 있다.

만약 내측 커버(2110)의 일면에 제1 홀(21101)이 형성되지 않고 제1 외측 커버(2121)의 일면에 제2 홀(21211)이 형성되지 않아 피처리물 처리 장치(2-2)가 완전히 밀봉되는 경우, 피처리물(2130)을 플라즈마 표면 처리할 때 피처리물 처리 장치(2-2) 내부에 플라즈마가 발생하기 어려울 수 있다. 구체적으로, 피처리물(2130)은 플라즈마 발생을 위한 전극이 될 수 있으나, 내측 커버(2110) 및 제1 외측 커버(2121)는 높은 유전상수 값을 가지면서 완전히 밀봉되어 있으므로, 전기장이 내측 커버(2110) 및 제1 외측 커버(2121)을 통과할 때 크게 떨어질 수 있으며, 결국 피처리물 처리 장치(2-2) 내부에 플라즈마가 발생하기 어려울 수 있다.

다시 말해, 보통의 유전체는 약 10 정도의 유전상수 값(dielectric constant, k)를 가지고 있는데, 이로 인하여 동일한 두께를 지나가도 전압 강하가 공기 대비 10배 높을 수 있다. 즉, 상기 커버 내부에 전기장을 형성함에 있어서, 유전체로 이루어지는 상기 커버로 인하여 상기 커버의 두께가 마치 10 배 이상인 것처럼 느껴지게 되고, 피처리물 처리 장치(2-2)에 의해 밀봉되는 경우, 상기 커버를 통과할 때 전기장이 크게 떨어져 결과적으로 상기 커버 내부에는 플라즈마 발생이 어려울 수 있다.

하지만, 예시적인 실시예들에 있어서, 내측 커버(2110)의 일면에 제1 홀(21101)이 형성되고 제1 외측 커버(2121)의 일면에 제2 홀(21211)이 구비될 수 있다.

우선, 제1 홀(21101) 및 제2 홀(21211)을 통해 피처리물 처리 장치(2-2)의 내부 공기를 원활히 배기시킬 수 있다. 이에 따라, 피처리물(2130)을 플라즈마 표면 처리하기 전에 제1 홀(21101) 및 제2 홀(21211)을 통해 피처리물 처리 장치(2-2) 내부를 쉽게 진공 상태로 만들 수 있다.

이후, 피처리물(2130)을 플라즈마 표면 처리하는 동안에는 제1 홀(21101) 및 제2 홀(21211)을 통해 전기장이 잘 전달될 수 있다. 즉, 제1 홀(21101) 및 제2 홀(21211)을 통해 플라즈마의 이동 경로가 형성되어 피처리물 처리 장치(2-2)의 내부에 플라즈마가 쉽게 발생할 수 있다. 이에 따라, 피처리물(2130)은 제1 홀(21101) 및 제2 홀(21211)을 통해 쉽게 플라즈마 표면 처리될 수 있다.

또한, 다른 실시예로서, 제1 홀(21101) 및 제2 홀(21211)이 일부만 중첩되는 경우라도, 그 틈을 통해 우회하는 구조가 형성되고, 이로 인해 유전체의 유효 길이보다는 짧아지는 효과를 구현할 수 있기 때문에, 상기 커버 내부의 피처리물(2130) 표면에서 플라즈마 방전이 쉽게 이루어질 수 있다.

도 18 내지 도 21에는 제1 홀(21101)이 내측 커버(2110)의 상기 z 방향에 수직한 일면에만 구비되고, 제2 홀(21211)이 제1 외측 커버(2121)의 상기 z 방향에 수직한 일면에만 구비된 것이 도시되어 있으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시예에 있어서, 제1 홀(21101)은 내측 커버(2110)의 측면에만 구비되고, 제2 홀(21211)은 제1 외측 커버(2121)의 측면에만 구비될 수 있다.

다른 실시예에 있어서, 제1 홀(21101)은 내측 커버(2110)의 상기 z 방향에 수직한 일면 및 평행한 측면에 구비되고, 제2 홀(21211)은 제1 외측 커버(2121)의 상기 z 방향에 수직한 일면 및 평행한 측면에 각각 구비될 수 있다.

또 다른 실시예에 있어서, 제1 홀(21101)은 내측 커버(2110)의 상기 z 방향에 수직한 일면에만 구비되나 제2 홀(21211)은 제1 외측 커버(2121)의 상기 z 방향에 평행한 측면에만 구비되거나 제1 홀(21101)은 내측 커버(2110)의 상기 z 방향에 평행한 측면에만 구비되나 제2 홀(21211)은 제1 외측 커버(2121)의 상기 z 방향에 수직한 일면에만 구비될 수 있다. 이 경우, 제1 홀(21101) 및 제2 홀(21211)은 중첩되지 않으나, 제1 홀(21101) 및 제2 홀(21211)을 통해 플라즈마 이동 경로가 제공될 수 있다.

지지 부재(2140)는 피처리물(2130)의 일단을 지지할 수 있다. 이에 따라, 지지 부재(2140)는 피처리물(2130)의 쓰러짐을 방지하고 피처리물 처리 장치(2-2)의 수평 방향으로의 중심에서 벗어나지 않도록 하여 피처리물(2130)를 안정적으로 고정시켜 보관하는 기능을 수행할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 지지 부재(2140)는 피처리물(2130)과 동일한 소재로 이루어질 수 있으며, 이에 따라 피처리물(2130)의 오염 및 손상을 방지할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 지지 부재(2140)는 피처리물(2130)의 일단을 지지하는 지지부(2141) 및 지지부(2141)의 일면으로부터 돌출되는 돌출부(2142)를 포함할 수 있다.

지지부(2141)는 일면에 대향하는 타면에 지지홈(21411)을 구비할 수 있으며, 피처리물(2130)의 일단은 지지홈(21411)에 끼워져 지지될 수 있다.

한편, 내측 커버(2110)는 피처리물(2130)을 둘러싸는 본체부(2111) 및 본체부(2111)의 내부로 돌출되어 지지 부재(2140)의 일부를 둘러싸는 방지부(2112)를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 방지부(2112)는 상기 z 방향에 수직한 x 방향으로 제1 폭(W1)을 가질 수 있고, 지지부(2141)는 상기 z 방향에 수직한 x 방향으로 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 제1 폭(W1)은 제2 폭(W2)과 동일하거나 클 수 있으며, 이에 따라 방지부(2112)는 돌출부(2142)의 모든 면 및 지지부(2141)의 상기 z 방향에 수직한 일면을 둘러쌀 수 있다.

만약 내측 커버(2110)가 방지부(2112)를 포함하지 않는 경우, 피처리물(2130)을 플라즈마 표면 처리할 때 지지 부재(2140)는 플라즈마에 노출되어 함께 플라즈마 표면 처리될 수 있다. 즉, 플라즈마가 지지 부재(2140)로 분산되어 피처리물(2130)은 제대로 플라즈마 표면 처리되지 않을 수 있다.

하지만, 예시적인 실시예들에 있어서, 방지부(2112)는 절연 재질로 이루어지고 돌출부(2142)의 모든 면 및 지지부(2141)의 일면을 둘러싸므로, 지지 부재(2140)가 플라즈마에 노출되는 것이 최소화될 수 있으며, 이에 따라 방지부(2112)는 플라즈마가 피처리물(2130)로 집중되도록 함으로써 피처리물(2130)은 제대로 플라즈마 표면 처리될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 본체부(2111)는 상기 z 방향에 수직한 x 방향으로 제1 두께(T1)를 가질 수 있고, 방지부(2112)는 상기 z 방향으로 제2 두께(T2)를 가질 수 있으며, 제2 두께(T2)가 제1 두께(T1)보다 두꺼울 수 있다. 돌출부(2142)는 제1 홀(21101) 및 제2 홀(21211)을 향해 돌출되어 있어 플라즈마 노출에 취약할 수 있으나, 방지부(2112)가 상기 z 방향으로 두껍게 형성되고 돌출부(2142)의 모든 면을 둘러싸고 있으므로, 돌출부(2142)의 플라즈마에 대한 노출은 완전히 차단될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 방지부(2112)는 일면에 삽입홈(21111)이 구비될 수 있으며, 돌출부(2142)는 삽입홈(21111)에 삽입되어 끼워질 수 있다. 즉, 피처리물(2130)의 일단은 지지홈(21411)에 끼워져 지지부(2141)에 의해 지지될 수 있고, 지지 부재(2140)는 삽입홈(21111)에 끼워져 방지부(2112)에 의해 지지될 수 있으므로, 피처리물(2130)의 일단은 지지 부재(2140) 및 내측 커버(2110)에 의해 지지될 수 있다.

연결 부재(2150)는 일측이 피처리물(2130)의 타단과 인접하고, 타측이 외부 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(2150)는 전도성 재질로 이루어져, 노출된 타측을 통해 외부 전원을 인가 받아 피처리물(2130)로 전달할 수 있다. 이를 위해, 제2 외측 커버(2122)의 일면에는 연결 부재(2150)의 타측을 노출시키기 위한 노출홀(21221)이 구비될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 연결 부재(150)의 타측과 제2 외측 커버(2122)의 일면은 상기 z 방향으로 동일한 위치에 배치될 수 있으며, 이에 따라 노출홀(21221)은 연결 부재(2150)의 타측과 상기 z 방향으로 동일한 위치에 배치될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 연결 부재(2150)는 알루미늄(Al) 등의 물질로 이루어질 수 있다. 이를 통해, 연결 부재(2150)는 피처리물(2130)과의 전기적 연결의 안정성을 확보할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 연결 부재(2150)는 자성 재질로 이루어져, 외부의 플라즈마 처리 장치의 전극과의 연결성을 확보할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(2150)는 철(Fe), 니켈(Ni) 등의 물질로 이루어질 수 있다.

연결 부재(2150)는 일측에 피처리물(2130)의 타단과 접촉하는 접촉부(2151)를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 접촉부(2151)는 연결 부재(2150)의 외부로 돌출될 수 있으며, 뾰족한 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 피처리물(2130)은 타단에 뾰족한 접촉홈을 구비할 수 있고, 상기 접촉홈은 접촉부(2151)의 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 따라 접촉부(2151)는 상기 접촉홈에 삽입될 수 있다. 연결 부재(2150)는 상기한 형상의 접촉부(2151)를 통해 피처리물(2130)과의 접촉 면적을 늘릴 수 있어, 안정적인 전기적 연결성을 확보할 수 있다.

더불어, 연결 부재(2150)의 접촉부(2151)는 피처리물(2130)의 상기 접촉홈에 끼워지므로, 연결 부재(2150)는 피처리물(2130)의 타단을 지지할 수 있다. 즉, 지지 부재(2140) 및 내측 커버(2110)는 피처리물(2130)의 일단을 지지하고, 연결 부재(2150)는 연결 부재(2150)는 피처리물(2130)의 타단을 지지할 수 있다. 이에 따라, 지지 부재(2140), 내측 커버(2110) 및 연결 부재(2150)는 피처리물(2130)을 안정적으로 고정시켜 보관하는 기능을 함께 수행할 수 있다.

홀더 블록(2160)은 연결 부재(2150)를 둘러싸 고정시킬 수 있다. 이에 따라, 홀더 블록(2160)은 연결 부재(2150)가 지지하는 피처리물(2130)을 보다 안정적으로 고정시키는 기능을 수행할 수 있다.

홀더 블록(2160)은 내측 커버(2110)와 연결되어 결합될 수 있다.

홀더 블록(2160)은 절연 재질로 이루어져, 피처리물(2130)로의 전기적 연결이 연결 부재(2150)를 통해서 직접적(direct)으로 연결될 수 있도록 한다.

고정 부재(2170)는 내측 커버(2110)와 홀더 블록(2160) 사이에 배치되며, 피처리물(2130)을 고정시키는 기능을 수행할 수 있다. 이에 따라, 고정 부재(2170)는 지지 부재(2140), 내측 커버(2110) 및 연결 부재(2150)와 함께 피처리물(2130)을 안정적으로 고정시켜 보관하는 기능을 수행할 수 있다.

또한, 고정 부재(2170)는 피처리물(2130)의 측면을 눌러 피처리물(2130)의 수평 방향에 대한 움직임을 제한할 수 있으며, 이에 따라 피처리물(2130)과 연결 부재(2150)와의 전기적 연결 안정성을 확보할 수 있다.

고정 부재(2170)는 링 형상으로 형성되되, 일측이 개방되어 있어 개방된 영역을 통해 피처리물(2130)에 끼워질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 고정 부재(2170)는 탄성 재질로 이루어질 수 있다.

도 22를 참조하면, 또 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치(2-2)는 제2 외측 커버(2122)의 구조가 도 18 내지 도 21의 또 다른 실시형태와 다를 뿐, 다른 구성은 도 18 내지 도 21의 또 다른 실시형태와 동일한바 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

또 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치(2-2)는 커버, 지지 부재(2140), 연결 부재(2150), 홀더 블록(2160), 및 고정 부재(2170)를 포함할 수 있다.

내측 커버(2110)는 내부에 피처리물(2130)을 수납할 수 있으며, 외측 커버(2120)는 내측 커버(2110)를 둘러쌀 수 있다. 내측 커버(2110) 및 외측 커버(2120)는 피처리물(2130)을 보호하는 기능을 함께 수행할 수 있다.

내측 커버(2110) 및 외측 커버(2120)는 절연 재질, 예를 들어, 수지 재질로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 내측 커버(2110) 및 외측 커버(2120)는 높은 유전상수 값(dielectric constant, k)을 가질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 내측 커버(2110) 및 외측 커버(2120)의 유전상수 값은 약 10일 수 있다. 또한, 내측 커버(2110) 및 외측 커버(2120)는 내부에 수납된 피처리물(2130)이 확인 가능하도록 투과성 재질로 이루어질 수 있다.

피처리물(2130)은 플라즈마 처리를 통해 살균이 가능한 어떠한 물체든 대상이 될 수 있으며, 예를 들어, 임플란트 픽스쳐, 골이식재와 같은 바이오 소재가 대상이 될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 피처리물(130)은 피처리물 자체가 전도성을 갖는 재질로 이루어질 수 있다.

지지 부재(2140)는 피처리물(2130)의 일단을 지지할 수 있다. 이에 따라, 지지 부재(2140)는 피처리물(2130)의 쓰러짐을 방지하고 피처리물 처리 장치(2-2)의 수평 방향으로의 중심에서 벗어나지 않도록 하여 피처리물(2130)을 안정적으로 고정시켜 보관하는 기능을 수행할 수 있다.

연결 부재(2150)는 일측이 피처리물(2130)의 타단과 인접하고, 타측이 외부 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(2150)는 전도성 재질로 이루어져, 노출된 타측을 통해 외부 전원을 인가 받아 피처리물(2130)로 전달할 수 있다. 이를 위해, 제2 외측 커버(2122)의 일면에는 연결 부재(2150)의 타측을 노출시키기 위한 노출홀(21221)이 구비될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 외측 커버(2122)의 일면은 연결 부재(2150)의 타측보다 상기 z 방향으로 낮은 위치에 배치될 수 있으며, 이에 따라 노출홀(21221)은 연결 부재(2150)의 타측보다 상기 z 방향으로 낮은 위치에 배치될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 피처리물 처리 장치(2-2)가 안착되는 안착부(12)는 상면에 전원을 인가하는 전극이 형성될 수 있으며, 상기 전극은 피처리물 처리 장치(2-2)를 향해 상기 z 방향으로 돌출될 수 있다. 이 경우, 상기 전극은 노출홀(21221)을 통해 피처리물 처리 장치(2-2)에 삽입되어 끼워진 채 연결 부재(2150)의 타측과 접촉할 수 있다. 즉, 상기 전극은 피처리물 처리 장치(2-2)와 결합되어 전원을 인가할 수 있으므로, 안정적인 전기적 연결성을 확보할 수 있다(도 28 참조).

다른 실시예에 있어서, 피처리물 처리 장치(2-2)는 일단이 연결 부재(2150)의 타측과 연결되고 타단이 안착부(12)와 연결되는 전원 인가 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 전원 인가 부재는 연결 부재(2150)와 동일한 소재로 이루어질 수 있다. 상기 전원 인가 부재는 노출홀(21221)을 통과하여 연결 부재(2150)의 타측과 안착부(12)의 전극 사이에 배치됨으로써, 연결 부재(2150)의 타측과 안착부(12)를 연결할 수 있다. 이에 따라, 상기 전원 인가 부재는 연결 부재(2150)와 안착부(12)를 보다 견고하게 연결할 수 있으므로, 안정적인 전기적 연결성을 확보할 수 있다(도 28 참조).

홀더 블록(2160)은 연결 부재(2150)를 둘러싸 고정시킬 수 있다. 이에 따라, 홀더 블록(2160)은 연결 부재(2150)가 지지하는 피처리물(2130)를 보다 안정적으로 고정시키는 기능을 수행할 수 있다.

고정 부재(2170)는 내측 커버(2110)와 홀더 블록(2160) 사이에 배치되며, 피처리물(2130)을 고정시키는 기능을 수행할 수 있다. 이에 따라, 고정 부재(2170)는 지지 부재(2140), 내측 커버(2110) 및 연결 부재(2150)와 함께 피처리물(2130)를 안정적으로 고정시켜 보관하는 기능을 수행할 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 피처리물 처리 장치(2-2)는 일면에 제1 홀(21101)이 구비된 내측 커버(2110) 및 일면에 제2 홀(21211)이 구비된 제1 외측 커버(2121)를 포함할 수 있다 피처리물(2130)을 플라즈마 표면 처리하기 전에 제1 홀(21101) 및 제2 홀(21211)을 통해 피처리물 처리 장치(2-2) 내부를 쉽게 진공 상태로 만들 수 있다. 이후, 피처리물(2130)을 플라즈마 표면 처리하는 동안에는 제1 홀(21101) 및 제2 홀(21211)을 통해 전기장이 잘 전달될 수 있다. 즉, 제1 홀(21101) 및 제2 홀(21211)을 통해 플라즈마의 이동 경로가 형성되어 피처리물 처리 장치(2-2)의 내부에 플라즈마가 쉽게 발생할 수 있다. 이에 따라, 피처리물(2130)은 제1 홀(21101) 및 제2 홀(21211)을 통해 쉽게 플라즈마 표면 처리될 수 있다.

도 23은 본 발명의 제2 실시예의 또 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치를 도시한 사시도이고, 도 24는 도 23의 피처리물 처리 장치의 분해사시도이며, 도 25는 도 23의 III-III선을 따라 절취한 단면도이고, 도 26은 도 25의 하우징 부재만을 발췌하여 도시한 도면이며, 도 27은 도 23의 V-V선을 따라 절취한 단면도이다.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예의 또 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치(2-2)는 하우징 부재(3110) 및 전극 부재(3120)를 포함할 수 있다. 또한, 수납 용기(3100)는 캡 부재(3130)를 더 포함할 수 있다.

여기서, 하우징 부재(3110)는 도 12의 수용 부재(3-2)에 해당할 수 있으며, 전극 부재(3120)는 도 12의 전극 부재(4-2)에 해당할 수 있다.

하우징 부재(3110)는 피처리물을 수용하기 위한 수용 공간(3111)이 구비될 수 있다.

여기서, 피처리물은 플라즈마 처리를 통해 살균이 가능한 어떠한 물체든 대상이 될 수 있으며, 수용 공간(3111)에 수용될 수 있는 형태로 이루어질 수 있다. 피처리물은 전도성을 가질 수도 있으나, 골이식재와 같은 부도체일 수 있다.

본 발명은 부도체인 피처리물에도 균일한 플라즈마 처리를 수행하기 위한 수용 용기를 제공하고자 하는 것으로서, 이하에서는 피처리물이 부도체인 경우를 중심으로 설명하기로 한다.

플라즈마는 전기저항성이 높은 부도체 주변에서는 방전이 어렵기 때문에, 피처리물이 부도체인 경우 부도체 주변의 전기저항성을 주변에 비해 낮출 필요가 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징 부재(3110)는 플라즈마가 피처리물 주변에 발생시키기 위한 구조로 이루어지며, 이를 위해, 수용 공간(3111)은 하우징 부재(3110)의 일단(3110E)으로부터 하우징 부재(3110)의 내부로 오목한 홈 구조로 이루어질 수 있다.

또한, 하우징 부재(3110)는 투명한 유전체 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 플라스틱 수지 재질로 이루어질 수 있다. 하우징 부재(3110)는 투명한 재질로 형성됨에 따라 외부에서 플라즈마 방전을 확인할 수 있다.

수용 공간(3111)은 하우징 부재(3110)의 내부로 오목한 홈 구조로 이루어져 피처리물을 내부에 수용할 수 있다. 이때, 피처리물은 알갱이 또는 분말 형태로 이루어질 수 있으며, 이로 인해 주변을 둘러싸는 하우징 부재(3110)에 비해 전기저항성이 낮아져 플라즈마가 수용 공간(3111)의 피처리물 주변에서 발생될 수 있다.

수용 공간(3111)은 하우징 부재(3110)의 일단(3110E)에 대응하는 제1 영역(3111A)과 하우징 부재(3110)의 내부에 대응하는 제2 영역(3111B)을 포함할 수 있다. 이때, 수용 공간(3111)의 제1 영역(3111A)의 제3 폭(W3)은 수용 공간(3111)의 제2 영역(3111B)의 제4 폭(W4)보다 클 수 있다.

구체적으로, 수용 공간(3111)은 입구의 폭은 넓고 내부의 폭은 좁은 구조로 이루어질 수 있다. 이러한 구조를 통해 피처리물 처리 장치(2-2)는 피처리물 처리 장치(2-2)의 일단(3110E)으로부터 내부로 플라즈마가 점진적으로 방전될 수 있다.

또한, 수용 공간(3111)은 제1 영역(3111A)과 제2 영역(3111B) 사이에 배치되는 제3 영역(3111C)을 더 포함할 수 있다. 제3 영역(3111C)은 제1 영역(3111A)과 제2 영역(3111B)을 연결하는 영역으로, 제1 영역(3111A)에서 제2 영역(3111B)으로 갈수록 폭이 좁아지는 구조로 이루어질 수 있다. 수용 공간(3111)은 상기한 구조를 통해 하우징 부재(3110)의 내부에 깔대기 형태의 홈으로 형성될 수 있다.

한편, 하우징 부재(3110)에는 수용 공간(3111)의 제2 영역(3110B)의 적어도 일부를 둘러싸는 홈부(3113)가 더 형성될 수 있다.

홈부(3113)는 수용 공간(3111)의 제2 영역(3110B)에 인접하게 배치되어, 제2 영역(3110B)에서의 전기저항성을 감소시키는 기능을 수행할 수 있다. 홈부(3113)는 수용 공간(3111)의 제2 영역(3110B) 주변의 두께를 줄여 플라즈마가 내부 안쪽까지 방전되도록 유도할 수 있다.

홈부(3113)는 수용 공간(3111)에 인접하게 형성되므로, 홈부(3113)와 수용 공간(3111) 사이의 거리는 홈부(3113)와 하우징 부재(3110)의 외측면까지의 거리보다 짧을 수 있다.

홈부(3113)에 의해 구획되는 하우징 부재(3110)의 A부분은 길이 방향(z방향)에 대하여 동일한 폭으로 형성될 수 있다.

다른 실시예로서, 하우징 부재(3110)의 A부분은 전극 부재(3120)로 갈수록 폭이 좁아지는 구조로 이루어질 수 있다. 이러한 구조를 통해, 하우징 부재(3110)는 수용 공간(3111)의 내부로 갈수록 수용 공간(3111)의 전기저항성이 작아지는 구조를 형성할 수 있고, 좀 더 균일한 플라즈마 방전을 수행할 수 있다.

하우징 부재(3110)는 전극 부재(3120)를 수용하는 결합홈(3112)이 형성될 수 있다. 이때, 홈부(113)는 결합홈(3112)과 연통될 수 있다. 하우징 부재(3110)는 홈부(3113)의 공간을 비워둔 상태로 사용될 수도 있고, 후술하는 전극 부재(3120)의 리브부(3123)를 홈부(3113)에 삽입하여 사용될 수도 있다.

홈부(3113)는 수용 공간(3111)의 제2 영역(3111B) 전체에 대응되는 길이로 형성될 수도 있다. 다만, 홈부(3113)에 전극 부재(3120)의 리브부(3123)를 삽입하는 경우, 리브부(3123)의 끝단이 수용 공간(3111)에 너무 가까이 위치하게 되면 리브부(3123) 주변으로 플라즈마가 방전이 될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 홈부(3113)는 리브부(3123)의 끝단을 수용 공간(3111)의 제1 영역(3111A) 또는 제3 영역(3111C)로부터 일정 거리만큼 이격시킬 수 있는 길이로 이루어질 수 있다.

한편, 전극 부재(3120)는 일측이 수용 공간(3111)에 인접하게 배치되고, 타측이 하우징 부재(3110)의 외부로 노출될 수 있다. 전극 부재(3120)는 전도성 재질로 이루어져, 노출된 타측을 통해 외부 전원을 인가받을 수 있다.

전극 부재(3120)는 플라즈마 처리 장치(10)에 수납 용기(3100)가 안착되면, 플라즈마 처리 장치(10)의 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.

전극 부재(3120)는 하우징 부재의 외부로 노출되는 전극부(3121)를 포함할 수 있다. 전극부(3121)는 직접적으로 플라즈마 처리 장치(10)의 전극과 연결될 수 있다. 전극부(3121)는 플라즈마 처리 장치(10)의 전극과 연결가능한 구조로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 전극부(3121)는 플라즈마 처리 장치(10)의 전극이 홀 형상으로 형성되는 경우, 홀에 끼워지는 돌출 구조로 이루어질 수도 있다.

다른 실시예로서, 전극부(3121)는 도 25에 도시된 바와 같이, 피처리물 처리 장치(2-2) 내부로 오목한 홈 구조로 이루어질 수 있다. 이때, 플라즈마 처리 장치(10)의 전극은 상기한 홈에 끼워지는 돌출 구조로 이루어질 수 있다.

피처리물 처리 장치(2-2)가 플라즈마 처리 장치(10)에 수납되는 경우, 전극 부재(3120)가 외부로 노출된다면, 플라즈마가 수용 공간(3111)에서 발생되지 않고 노출된 전극 부재(3120) 주변에서 발생할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 피처리물 처리 장치(2-2)는 이러한 문제점을 해결하기 위해, 플라즈마 처리 장치(10)에 수납되었을 때 전극 부재(3120) 또는 플라즈마 처리 장치(10)의 전극이 외부로 노출되지 않는 구조 또는 노출을 최소화하는 구조로 형성될 수 있다(도 28 참조).

다른 실시예로서, 전극 부재(3120)는 전극부(3121)로부터 홈부(3113) 내로 연장되어 수용되는 리브부(3123)를 더 포함할 수 있다.

리브부(3123)는 수용 공간(3111)의 제2 영역(3111B)를 둘러싸 플라즈마 방전을 위한 전기장을 제2 영역(3111B) 주변으로 유도하는 기능을 수행할 수 있다. 피처리물 처리 장치(2-2)는 홈부(3113)를 통해 수용 공간(3111) 내부 주변의 전기저항성을 감소시켜 플라즈마 방전을 유도할 수 있다. 이와 더불어 피처리물 처리 장치(2-2)는 전극 부재(3120)의 리브부(3123)를 홈부(3113)에 배치시킴으로써, 수용 공간(3111) 내부 주변에 강한 전기장을 인가하여 플라즈마 방전을 보다 효과적으로 유도할 수 있다.

일 실시예로서, 리브부(3123)는 홈부(3113) 내에서 이격되어 배치되는 복수의 리브들로 이루어질 수 있다. 균일한 플라즈마 방전을 위해, 복수의 리브들은 일정한 간격으로 이격되어, 서로 대칭으로 배치될 수 있다. 사용자는 복수의 리브들이 이격되어 배치되는 구조를 통해, 피처리물 처리 장치(2-2) 내부에서 발생되는 플라즈마 방전을 보다 효과적으로 유도할 수 있다.

한편, 피처리물 처리 장치(2-2)는 캡 부재(3130)를 더 포함할 수 있다.

여기서, 캡 부재(3130)는 하우징 부재(3110)와 함께 도 12의 수용 부재(3-2)에 해당할 수 있다.

캡 부재(3130)는 하우징 부재(3110)의 일단(3110E)에 장착될 수 있다. 캡 부재(3130)는 사용자가 피처리물 처리 장치(2-2)로 피처리물을 넣을 때 하우징 부재(3110)로부터 분리될 수 있다. 이를 위해, 하우징 부재(3110)의 일단(110E)은 캡 부재(3130)와 결합 가능한 구조로 이루어질 수 있다.

예를 들면, 캡 부재(3130)에는 결합 돌기가 구비되고, 하우징 부재(3110)의 일단(3110E)에는 상기 결합 돌기와 결합되어 캡 부재(3130)를 안정적으로 고정할 수 있는 결합홈이 형성될 수 있다.

캡 부재(3130)는 캡 부재(3130)를 관통하는 하나 이상의 홀(3131)들을 구비할 수 있다. 예를 들면, 도 23 또는 도 24에 도시된 바와 같이, 캡 부재(3130)의 상면을 관통하는 복수의 홀(3131)들을 구비할 수 있다. 여기서, 캡 부재(3130)의 상면은 전극 부재(3120)와 대향되는 면일 수 있다. 캡 부재(3130)의 홀(3131)은 다양한 형상을 가질 수 있다.

여기서, 홀(3131)은 도 12의 홀(H)에 해당할 수 있다.

피처리물 처리 장치(2-2)는 캡 부재(3130)의 홀(3131)을 통해 외부와 연통할 수 있다. 구체적으로, 피처리물 처리 장치(2-2)는 피처리물을 플라즈마 표면 처리하기 전에 홀(3131)을 통해 피처리물 처리 장치(2-2)의 내부 공기가 배기될 수 있다. 또한, 피처리물을 플라즈마 표면 처리하는 동안에는 홀(3131)은 플라즈마의 피처리물로의 이동경로를 제공할 수 있다.

전술한 바와 같이, 피처리물 처리 장치(2-2)는 하우징 부재(3110) 내부로 오목한 홈 형상의 수용 공간(3111)을 통해, 플라즈마 방전이 피처리물 주변에서 생성될 수 있게 한다. 또한, 피처리물 처리 장치(2-2)는 하우징 부재(3110)의 내부를 둘러싸는 홈부(3113)를 통해 하우징 부재(3110) 내부 주변의 전기저항성을 감소시켜, 보다 효과적으로 플라즈마 방전이 일어날 수 있다. 이를 통해, 피처리물 처리 장치(2-2)는 피처리물이 부도체로 이루어진 경우라도 균일한 플라즈마 표면 처리가 가능해질 수 있다.

도 28은 본 발명의 제2 실시예에 따른 피처리물 처리 장치가 플라즈마 처리 장치에 수납된 실시형태를 도시한 도면이다. 즉, 도 13 내지 도 17의 피처리물 처리 장치(2-2), 도 18 내지 도 22의 피처리물 처리 장치(2-2) 또는 도 23 내지 도 27의 피처리물 처리 장치(2-2)가 플라즈마 처리 장치(10)에 수납될 수 있다.

도 28 및 도 29를 참조하면, 플라즈마 처리 장치(10)는 피처리물 처리 장치(2-2)가 안착되는 안착부(12)와, 안착부(12)와 상대 이동되어 피처리물 처리 장치(2-2)를 외부 환경으로부터 밀폐시키는 밀폐부(14)와, 외부 환경으로부터 밀폐된 밀폐부(14) 내부에 플라즈마를 방전시키는 처리부(31,32)와, 외부 환경으로부터 밀폐된 밀폐부(14) 내부의 공기를 배기하는 배기부(미도시)와, 안착부(12)의 상부에 배치되는 상부 블록(13)과, 외관을 형성하는 본체(11)를 구비할 수 있다.

안착부(12)는 본체(11)의 전방에 위치하도록 배치되며, 상부 블록(13)의 하부에 위치하도록 배치될 수 있다. 안착부(12)의 상면에는 피처리물 처리 장치(2-2)에 전원을 인가하는 전극이 형성될 수 있다.

이때, 안착부(12)는 피처리물 처리 장치(2-2) 하부 전체를 수용하는 홀(미도시)이 형성되거나, 피처리물 처리 장치(2-2)의 연결 부재(150)가 돌출된 구조일 경우, 돌출된 연결 부재(150)를 수용하는 홀(미도시)이 형성될 수 있다.

또한, 안착부(12)에는 마그넷이 구비되어, 연결 부재(150)와의 자력으로 접촉력을 강화시킬 수 있다. 마그넷은 홀(미도시)의 바닥면에 구비될 수 있다.

밀폐부(14)는 안착부(12)와 상대 이동되어 피처리물 처리 장치(2-2)를 외부 환경으로부터 밀폐시킨다. 본 발명에서는 하나의 예로써, 밀폐부(14)가 승하강되어 밀폐부(14)의 하부가 안착부(12)의 상면에 접함으로써, 밀폐부(14)의 내부에 밀폐 공간이 형성되게 된다.

처리부(31,32)는 밀폐부(14)가 하강하여 안착부(12)와 밀폐부(14)가 밀폐될 때, 밀폐공간을 이루는 밀폐부(14)의 중공 내부에 플라즈마를 방전시켜 플라즈마 처리를 하는 기능을 수행할 수 있다. 처리부(31,32)는 피처리물 처리 장치(2-2)와 전기적으로 연결되도록 안착부(12)에 구비되는 제2 전극(32)과, 수납 용기(100)의 상부에 배치되도록 밀폐부(14)의 상부 또는 상부 블록(13)에 구비되는 제1 전극(31)과, 제2 전극(32)과 제1 전극(31)에 전원을 인가하는 전원부(미도시)를 구비할 수 있다.

제1 전극(31)은 플라즈마 방전을 위한 고전압이 인가되고, 제2 전극(32)은 그라운드 전압이 인가될 수 있다. 제1 전극(31)과 제2 전극(32)은 플라즈마 방전 세기를 제어하기 위해 사이 거리가 조정될 수 있다. 예를 들면, 플라즈마 처리 장치(10)는 제2 전극(32)이 배치되는 안착부(12)의 위치를 제1 전극(31)에 가까워지거나 멀어지도록 조정할 수 있다. 또는 플라즈마 처리 장치(10)는 제1 전극(31)의 위치를 조정할 수도 있다.

한편, 제1 전극(31)과 제2 전극(32)에 전원이 인가되면, 플라즈마는 피처리물 처리 장치(2-2)의 하우징 부재(110)의 일단으로부터 하우징 부재(110)의 내부를 향하는 방향으로 생성될 수 있다. 이때, 밀폐부(14)와 피처리물 처리 장치(2-2) 사이의 공간이 넓다면, 전기 저항이 상대적으로 작은 사이 공간을 통해 기생 방전이 일어날 수도 있다. 이러한 현상을 방지하기 위해, 피처리물 처리 장치(2-2)의 길이 방향에 수직한 방향으로의 폭은 밀폐부(14)의 내부폭과의 차이를 최소화할 필요가 있다. 즉, 피처리물 처리 장치(2-2)는 플라즈마 처리 장치(10)의 밀폐부(14)의 내부폭에 대응하여 지름 또는 크기가 결정될 수 있다.

도 30을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 피처리물 처리 장치(2-2)는 수용 부재(3-3) 및 전극 부재(4-3)를 포함할 수 있다. 또한, 피처리물 처리 장치(2-2)는 밀봉 부재(5) 및 배기 부재(6)를 더 포함할 수 있다.

피처리물(1)은 수용 부재(3-3) 내부에 수용될 수 있다.

전극 부재(4-3)는 수용 부재(3-3)의 일측에 배치될 수 있다. 전극 부재(4-3)는 일측이 피처리물(1)의 타단과 인접하고, 타측이 외부 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 전극 부재(4-3)는 전도성 재질로 이루어져, 노출된 타측을 통해 외부 전원을 인가 받아 피처리물(1)로 전달할 수 있다.

밀봉 부재(5)는 수용 부재(3-3)와 결합되어, 수용 부재(3-3) 내부의 밀폐 상태를 유지할 수 있다. 밀봉 부재(5)는 플라즈마 방전에 이용되는 방전 기체가 채워진 수용 부재(3-3)의 내부 기체 환경을 밀폐된 상태로 유지시킬 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 내부 기체 환경은 대기압보다 낮은 기압 상태로 유지될 수 있으며, 이 경우 수용 부재(3-3) 내부의 기압과 대기압의 차이로 인하여 발생하는 압력에 따라 밀봉 부재(5)가 압착되면서 밀폐 상태를 유지시킬 수 있다.

배기 부재(6)는 수용 부재(3-3) 내부로 삽입된 상태에서 수용 부재(3-3)의 내부 기체를 배기하기 위한 통로를 구비할 수 있으며, 수용 부재(3-3)의 내부 기체를 효과적으로 배기할 수 있다.

배기 부재(6)는 수용 부재(3-3) 내의 내부 기체를 배기시킴으로써 수용 부재(3-3)와 밀봉 부재(5)는 밀착될 수 있으며, 이에 따라 수용 부재(3-3)는 내부 기체가 유출되지 않는 밀폐 상태 및 진공 상태를 유지할 수 있다. 이에 따라, 배기 부재(6)는 플라즈마 표면 처리 전 수용 부재(3-3)의 내부 기체 환경을 저압하게 조성하는 기능을 수행할 수 있다.

도 31은 본 발명의 제3 실시예의 일 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 사시도이며, 도 32는 도 31의 A-A 선을 따라 얻어진 개략적인 단면도이다.

도 31과 도 32를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 피처리물 처리 장치(2-3)는 임플란트 몸체(4110), 임플란트 몸체(4110)와 연결된 홀딩 블록(4120), 임플란트 몸체(4110)가 수납되며 홀딩 블록(4120)과 연결되는 커버(4130, 4140) 및 홀딩 블록(4120)과 커버(4130, 4140)의 경계를 밀봉하여 커버(4130, 4140)의 내부의 진공 상태를 유지할 수 있는 밀봉부재(4150)를 포함한다.

여기서, 임플란트 몸체(4110)는 도 30의 피처리물(1)에 해당하고, 커버(4130, 4140)는 도 30의 수용 부재(3-3)에 해당하며, 밀봉부재(4150)는 도 30의 밀봉 부재(5)에 해당할 수 있다.

피처리물 처리 장치(2-3)는 내부에 임플란트 몸체(4110)가 수납된 상태로 임플란트 몸체(4110)를 보관할 수 있다. 피처리물 처리 장치(2-3)는 임플란트 앰플(ampoule) 등으로 일컬어질 수도 있다.

실시 예에 따라, 임플란트 몸체(4110)는 치조골에 삽입되어 인공치아를 지지하는 소정의 구조물로 구성된다. 실시 예에 따라, 임플란트 몸체(4110)는 상하 방향으로 연장되며 전체적으로 기둥의 형상을 가지고, 티타늄과 같이 인체에 무해하면서 골조직과 융합이 용이한 소재로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기와 유사한 특성을 갖는 소재라면 무엇이든 사용될 수 있다.

또한, 실시 예에 따라, 임플란트 몸체(4110)는 나사와 같은 형상을 가져서 주변과 접촉 면적이 증가하도록 하는 구조를 가질 수 있으며, 일 방향으로 외경이 확장되거나 축소되는 구성을 가질 수 있다.

임플란트 몸체(4110)는 피처리물 처리 장치(2-3)에 의해 보관되는 대상인 동시에, 보관 용기(4100) 채로 플라즈마 처리를 수행하는 경우 플라즈마 처리의 피처리 대상일 수 있다. 임플란트 몸체(4110)는 피처리물 처리 장치(2-3)에 의해 보관되는 내용물의 일 예시일 수 있으며, 임플란트 몸체(4110)는 다른 내용물로 대체될 수 있다.

실시 예에 따라, 임플란트 몸체(4110)는 전기가 유통되는 다른 피처리 대상(또는 피처리물)로 대체될 수 있다.

실시 예에 따라, 임플란트 몸체(4110)는 임플란트에서 플라즈마 처리가 필요한 부분을 폭넓게 의미할 수 있다. 예컨대, 임플란트 몸체(4110)는 임플란트 임플란트 픽스쳐(fixture)일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.

임플란트 몸체(4110)는 커버(4130, 140)에 수납된다. 커버(4130, 4140)는 원통형 또는 직육면체형의 몸체부를 가질 수 있다.

실시 예에 따라, 커버(4130, 4140)는 임플란트 몸체(4110)가 수납되는 내측 커버(4130)와 내측 커버(4130)가 수납되는 외측 커버(4140)로 구성될 수 있다.

실시 예에 따라, 외측 커버(4140)는 수지 소재로 이루어진다.

실시 예에 따라, 외측 커버(4140)는 밀봉부재(4150)를 통해 홀딩 블록(4150)과의 경계가 밀봉되어 외측 커버(4140)의 내부의 진공 상태가 유지될 수 있다. 또한, 외측 커버(4140)는 밀봉부재(4150)를 통해 홀딩 블록(4120)과 연결되어 진공의 경계조건을 형성할 수 있다.

실시 예에 따라, 내측 커버(4130)는 임플란트 몸체(4110)가 거치되어 지지되는 지지 수단(4131, 4132)이 마련되어 임플란트 몸체(4110)를 소정의 높이로 지지할 수 있다. 지지 수단(4131, 4132)은 임플란트 몸체(4110)의 하부에 위치하여 고정지지하는 하부 지지 수단(4131)과 임플란트 몸체(4110)의 상부에 위치하여 고정지지하는 상부 지지 수단(4132)으로 구성될 수 있다.

본 명세서에서 "지지 수단"은 배치와 상관없이 임플란트 몸체(4110)를 지지하거나 고정하기 위한 구조를 폭 넓게 의미할 수 있으며, 실시 예에 따라 "고정부"로 일컬어질 수도 있다.

실시 예에 따라, 지지 수단(4131, 4132)은 임플란트 몸체(4110)와 동일한 재질이거나 티타늄과 같이 인체에 무해하면서 골조직과 융합이 용이한 소재로 이루어져 임플란트 몸체(4110)의 오염, 손상을 방지할 수 있다.

실시 예에 따라, 내측 커버(4130)는 상부 지지 수단(4132)을 탄성에 의해 눌러 고정하는 내측 커버 캡(4133)을 포함한다.

내측 커버 캡(4133)은 탄성을 가져 상부 지지 수단(4132)에 탄성 압력을 가하여 임플란트 몸체(4110)를 고정한다.

실시 예에 따라, 내측 커버 캡(4133)은 내측 커버(4130)의 내부 공기를 내측 커버(4130)로부터 외측 커버(4140)로 유통시기 위한 경로(4134)를 포함한다.

실시 예에 따라, 내측 커버 캡(4133)은 실리콘 소재로 이루어진다.

실시 예에 따라, 내측 커버(4130)는 유전체로 구성되어 유전체 장벽 방전을 위한 유전체 영역이 될 수 있다. 또한, 내측 커버(4130)의 외주면 일부는 유전체 장벽 방전을 위한 유전체 영역이 되도록 유전체로 구성될 수 있다.

실시 예에 따라, 내측 커버(4130)는 저팽창 내열유리로 이루어진다. 예를 들어, 내측 커버(4130)는 붕규산 유리(Borosilicate glass)로 이루어진다.실시 예에 따라, 외측 커버(4140)는 유전체 장벽 방전을 위한 그라운드 영역이 될 수 있다. 또한, 외측 커버(4140)의 외주면 일부는 유전체 장벽 방전을 위한 그라운드 영역이 되도록 구성될 수 있다.

실시 예에 따라, 외측 커버(4140)는 전기가 흐르지 않는 부도체로 구성되어 임플란트 몸체(4110)에 전기가 인가되더라도 외면에 대한 사용자 안전성을 확보할 수 있다.

실시 예에 따라, 내측 커버(4130)와 외측 커버(4140)는 임플란트 몸체(4110)에 대한 자외선 처리가 가능하도록 자외선 투과가 가능하다.

이를 통해, 커버(4130, 4140)는 내부의 진공이 형성된 상태에서 플라즈마 표면처리 또는 자외선 처리가 순차적, 독립적 또는 동시 진행이 가능함에 따라 임플란트 몸체(4110)에 대한 표면처리 효율성이 향상된다.

홀딩 블록(4120)은 임플란트 몸체(4110)와 연결된다.

본 명세서에서 "홀딩 블록"은 임플란트 몸체(4110)를 직접 또는 간접적으로 지지하거나 고정하는 구조를 폭 넓게 의미할 수 있으며, 실시 예에 따라 "보관 용기 몸체" 등으로 일컬어질 수도 있다.

실시 예에 따라, 홀딩 블록(4120)은 외면에 전기 단자(4122)를 포함하고, 전기 단자(4122)와 하부 지지 수단(4131)을 연결하는 전기 연결부(4121)를 포함하여, 임플란트 몸체(4110)와 연결된다.

여기서, 전기 연결부(4121) 및 전기 단자(4122)는 도 30의 전극 부재(4-3)에 해당할 수 있다.

실시 예에 따라, 전기 연결부(4121)는 전기적 연결이 가능한 금속 소재로서, 피처리물 처리 장치(2-3)의 외면에 노출된 전기 단자(4122)와 연결된다.

실시 예에 따라, 전기 단자(4122)는 외부 전원에 연결되어, 전기적 인가를 전기 연결부(4121)와 하부 지지 수단(4131)을 통해 임플란트 몸체(4110)에 전달하여 임플란트 몸체(4110)가 유전체 장벽 방전의 전극이 되도록 한다.

실시 예에 따라, 홀딩 블록(4120)은 전기 연결부(4121)를 통해 전기가 인가될 때 다른 구조에 대한 전기유통에 따른 손상위험을 방지하기 위해 전기 연결부(4121)의 외주에 절연부(4123)를 포함한다.

실시 예에 따라, 절연부(4123)는 탄성 구조체 또는 탄성 재질로 형성되어 날카로운 물체(4125)가 닿으면서 가해지는 압력을 완화시키는 버퍼로 기능할 수 있다.

여기서, 날카로운 물체(4125)는 도 30의 배기 부재(6)에 해당할 수 있다.

실시 예에 따라, 홀딩 블록(4120)은 커버(4130, 140)의 내부 공기를 배기시키는 홀(4124)을 포함한다.

실시 예에 따라, 홀(4124)은 커버(4130, 140)의 내부 공기를 배기시키는 복수의 유로 및 복수의 홀로 구성된다.

홀(4124)은 커버(4130, 4140)의 내부 공기가 배기된 후, 커버(4130, 4140)의 내측이 진공으로 유지되기 위한 회복구조로서, 실링패드(미도시)를 포함한다.

실링패드는 탄성 재질로 구성되어, 커버(4130, 4140)의 내부 공기가 배기될 때 공기 유통 경로가 일시적으로 형성되었다가, 탄성회복을 통해 공기 유통 경로를 폐쇄하여 커버(4130, 4140)의 내측이 진공을 유지하도록 한다.

이를 통해, 임플란트 몸체(4110)는 외부의 공기와 차단되어 오염에 노출되지 않고 플라즈마 표면처리가 가능하다.

실시 예에 따라, 홀딩 블록(4120)과 절연부(4123)는 수지 소재로 이루어진다.

밀봉부재(4150)는 홀딩 블록(4120)과 커버(4130, 4140)의 경계를 밀봉하여 커버(4130, 4140)의 내부의 진공 상태를 유지할 수 있도록 한다.

실시 예에 따라, 밀봉부재(4150)는 외측 커버(4140)와 홀딩 블록(4120)의 경계를 밀봉하여 외측 커버(4140)의 내부의 진공 상태를 유지하도록 한다.

또한, 실시 예에 따라, 밀봉부재(4150)는 홀딩 블록(4120)과 커버(4130, 4140)가 연결된 면에 진공의 경계조건(boundary condition)을 형성한다.

실시 예에 따라, 밀봉부재(4150)는 탄성을 가진 오링 또는 실링패드를 포함한다.

실시 예에 따라, 밀봉부재(4150)는 탄성 재질로 이루어진다. 이를 통해, 밀봉부재(4150)는 공기 유통을 위한 홀(4123)이 니들과 같이 직경이 작은 날카로운 물체(4125)에 의해 투과되어 커버(4130, 4140)의 내부 공기를 배기할 때 공기 유통 경로가 일시적으로 형성될 수 있다. 또한, 밀봉부재(4150)는 내부 공기가 배기된 후 탄성으로 공기 유통 경로가 폐쇄되는 회복이 가능하다.

실시 예에 따라, 밀봉부재(4150)는 실리콘 소재로 이루어진다.

실시 예에 따라, 외측 커버(4140)는 홀딩 블록(4120)과 탈착가능한 결착구조로 연결되고, 내측 커버(4130)는 외측 커버(4140)와 홀딩 블록(4120)에 대해 내측 커버 캡(4133)의 탄성으로 고정된다.

따라서, 내측 커버(4130)는 외측 커버(4140)와 홀딩 블록(4120)이 분리되면, 외측 커버(4140)와 홀딩 블록(4120)으로부터 함께 분리된다.

실시 예에 따라, 내측 커버(4130)는 홀딩 블록(4120)으로부터 분리될 때, 내측 커버(4130)가 외측 커버(4140)와 홀딩 블록(4120)으로부터 독립적으로 분리된다.

실시 예에 따라, 내측 커버(4130)의 내면의 적어도 일부, 내측 커버(4140)의 내면의 적어도 일부, 또는 밀봉 부재(4150)의 적어도 일부에는 생체활성물질이 코팅될 수 있다. 이 경우, 표면처리 과정에서 플라즈마 등에 의해 생체활성물질이 활성화되며, 표면처리 대상이 되는 내용물(예컨대, 임플란트 몸체(4110))에 활성화된 생체활성 물질이 흡착됨에 따라 표면처리 대상이 되는 내용물(예컨대, 임플란트 몸체(4110))의 생체적합성이 향상될 수 있다. 실시 예에 따라, 활성화된 생체활성 물질은 표면처리 대상이 되는 내용물(예컨대, 임플란트 몸체(4110))의 표면에 나노구조(nano-structure)를 형성하면서 흡착될 수 있다.

실시 예에 따라, 생체활성물질은 인산염-칼슘계 물질(예컨대, 인산 칼슘(calcium phosphates), 인산 스트론튬(strontium phosphates), 칼슘 메타포스테이트(calcium metaphosphate, CMP), 트리칼슘 포스테이트(tricalcium phosphate, TCP), 하이드록시아파타이트(hydroxyapatite, HA), 플루오르아파타이트(fluorapatite, FA), 브러사이트(brushite), 모네타이트(monetite)), 인산염-나트륨계 물질(예컨대, 인산 일나트륨(monosodium phosphate), 인산 이나트륨(disodium phosphate), 인산 삼나트륨(trisodium phosphate)), 시트르산 물질(예컨대, 시트르산 삼나트륨(trisodium sitrate), 시트르산(stric acid)), 칼슘화합물(예컨대, 탄산 칼슘(calcium carbonates), 황산 칼슘(calcium sulfate), 수산화 칼슘(calcium hydroxide)), 탄탈럼(tantalum), 니오븀(niobium), 하프늄(hafnium), 텅스텐(tungsten), 수용성 비타민 B1, B6, B12, 수용성 비타민 C, 키토산, 단백질, 또는 이들의 조합일 수 있다.

실시 예에 따라, 생체활성물질이 인산 칼슘, 또는 인산염-나트륨계 물질인 경우, 생체활성물질은 수용액 도포 후 상온에서 건조하는 방식으로 코팅될 수 있다.

실시 예에 따라, 생체활성물질이 하이드록시아파타이트, 또는 시트르산 물질(예컨대, 시트르산 삼나트륨(trisodium sitrate), 시트르산(stric acid))인 경우, 생체활성물질은 코팅 용액에 침지시키는 방식으로 코팅될 수 있다.

실시 예에 따라, 생체활성물질이 탄탈럼(tantalum), 니오븀(niobium), 하프늄(hafnium), 또는 텅스텐(tungsten)인 경우, 생체활성물질은 CVD(Chemical Vapor Deposition) 방식으로 코팅될 수 있다.

실시 예에 따라, 생체활성물질이 수용성 비타민 B1, B6, B12, 수용성 비타민 C,인 경우, 생체활성물질은 수용액 도포 후 상온에서 건조하는 방식 또는 용기 내의 수용액에 침지시키는 방식으로 코팅될 수 있다.

실시 예에 따라, 생체활성물질이 코팅되는 면적은 임플란트 몸체(4110)의 표면 면적보다 더 넓게 형성될 수 있다.

도 33은 본 발명의 제3 실시예의 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 사시도이고, 도 34는 도 33의 A-A 선을 따라 얻어진 개략적인 단면도이며, 도 35는 도 34에서 접촉부가 삽입되었을 때를 나타낸 개략적인 단면도이다.

도 33 내지 도 35를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예의 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치(2-3)는 임플란트 몸체(4210), 고정부(4220), 커버(4230), 보관 용기 몸체(4240), 관통부(4241), 밀봉부재(4250), 경로부(4260), 캡부(4270), 및 가이드부(4280)를 포함할 수 있다.

여기서, 임플란트 몸체(4210)는 도 30의 피처리물(1)에 해당하고, 고정부(4220)는 도 30의 전극 부재(4-3)에 해당하며, 커버(4230)는 도 30의 수용 부재(3-3)에 해당하고, 밀봉부재(4250)는 도 30의 밀봉 부재(5)에 해당할 수 있다.

피처리물 처리 장치(2-3)는 내부에 임플란트 몸체(4210)가 수납된 상태로 임플란트 몸체(4210)를 보관할 수 있다. 피처리물 처리 장치(2-3)는 임플란트 앰플(ampoule) 등으로 일컬어질 수도 있다.

임플란트 몸체(4210)는 피처리물 처리 장치(2-3)에 의해 보관되는 대상인 동시에, 보관 용기(4200) 채로 플라즈마 처리를 수행하는 경우 플라즈마 처리의 피처리 대상일 수 있다.

실시 예에 따라, 임플란트 몸체(4210)는 임플란트에서 플라즈마 처리가 필요한 부분을 폭넓게 의미할 수 있다. 예컨대, 임플란트 몸체(4210)는 임플란트 임플란트 픽스쳐(fixture)일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.

고정부(4220)는 임플란트 몸체(4210)에 접하여, 임플란트 몸체(4210)를 고정시킬 수 있다.

실시 예에 따라, 고정부(4220)는 제1고정부재(4221)와 제2고정부재(4222)를 포함할 수 있다.

제1고정부재(4221)는 임플란트 몸체(4210)와 접하도록 구성되어, 임플란트 몸체(4210)가 상하좌우 방향 또는 회전 방향으로 움직이지 않도록 고정할 수 있다.

실시 예에 따라, 제1고정부재(4221)는 전기가 유통되는 소재로 구현될 수 있다.

실시 예에 따라, 제1고정부재(4221)는 임플란트 몸체(4210)와 동일한 소재(예컨대, 티타늄)로 구현될 수 있다.

실시 예에 따라, 제1고정부재(4221)는 외주면의 일부분이 평면 형상으로 커팅된 D컷 형상부(4221-1)를 포함할 수 있다. 이 때, D컷 형상부(4221-1)는 임플란트 몸체(4210)의 하단과 맞물려 임플란트 몸체(4210)가 움직이는 것을 방지할 수 있다.

제2고정부재(4222)는 제1고정부재(4222)와 접하도록 구성된다. 전압 인가를 위한 접촉부(4300)가 피처리물 처리 장치(2-3) 내로 삽입되는 경우, 제2고정부재(4222)는 접촉부(4300)가 손상 없이 안정적으로 접촉할 수 있는 구조를 가진다.

본 명세서에서, 접촉부(4300)는 외부 전극이라는 용어로 사용될 수 있다.

실시 예에 따라, 제2고정부재(4222)는 전기가 유통되면서도 제1고정부재에 비하여 경도가 상대적으로 낮은 소재(예컨대, 알루미늄)로 구현될 수 있다.

도 35를 함께 참조하면, 임플란트 몸체(4210)를 플라즈마 처리하기 위해서 접촉부(4300)를 통하여 전압을 인가하는 경우, 접촉부(4300)는 고정부(4220), 예컨대 고정부(4220)의 제2고정부재(4222)에 접하여 전압을 인가할 수 있다. 고정부(4220)로 인가된 전압은 임플란트 몸체(4210)로 전달되며, 임플란트 몸체(4210)는 전압이 인가됨에 따라 유전체 장벽 방전에 사용되는 하나의 전극으로 동작할 수 있다.

실시 예에 따라, 고정부(4220), 예컨대 고정부(4220)를 구성하는 제1고정부재(4221)와 제2고정부재(4222)는 전기가 유통되는 소재로 구성될 수 있다.

실시 예에 따라, 고정부(4220)는 접촉부(4300)가 삽입되는 내측으로 볼록하게 돌출된 돌출부(4222-1)를 포함할 수 있다. 돌출부(4222-1)는 삽입되는 경우, 돌출부(4222-1)는 접촉부(300)의 측부와 접촉함으로써 전압을 인가받을 수 있다.

커버(4230)는 내부에 임플란트 몸체(4210)를 수납할 수 있다.

실시 예에 따라, 커버(4230)는 투명한 재질로 형성될 수 있다. 실시 예에 따라, 커버(4230)는 폴리카보네이트(polycarbonate) 재질로 형성될 수 있다.

커버(4230)는 후술할 보관 용기 몸체(4240)와 연결되어, 내부를 밀폐된 상태로 유지시킬 수 있다.

커버(4230)는 임플란트 몸체(4210)를 수납하는 내측 커버(4231)와, 내측 커버(4231)를 수납하는 외측 커버(4232)로 구성될 수 있다.

실시 예에 따라, 내측 커버(4231)와 외측 커버(4232)는 일정 거리로 이격될 수 있다.

실시 예에 따라, 내측 커버(4231)는 내측 커버(4231)의 내부 기체를 외측 커버(4232) 측으로 유통시키기 위한 경로를 포함할 수 있다. 이 경우, 내측 커버(4231)의 내부와 외부 간에는 기체가 자유롭게 이동할 수 있다.

실시 예에 따라, 내측 커버(4231)와 외측 커버(4232) 각각은 폴리카보네이트(polycarbonate) 재질로 형성될 수 있다.

실시 예에 따라, 내측 커버(4231) 또는 외측 커버(4232) 중의 어느 하나는 생략된 채로 구현될 수도 있다.

보관 용기 몸체(4240)는 커버(4230)와 연결되어, 기설정된 조성비에 따라 플라즈마 방전에 이용되는 방전 기체가 채워진 내부 기체 환경을 밀폐된 상태로 유지시킬 수 있다.

본 명세서에서 보관 용기 몸체는 피처리물 처리 장치(2-3)의 적어도 일부를 구성하는 구조를 폭 넓게 의미할 수 있다.

실시 예에 따라, 보관 용기 몸체(4240)와 커버(4230) 사이에는, 보관 용기 몸체(4240)와 커버(4230)의 경계를 밀봉하는 밀봉부재(4250)가 포함될 수 있다.

실시 예에 따라, 밀봉부재(4250)는 탄성재질로 형성될 수 있다.

실시 예에 따라, 내부 기체 환경은 대기압보다 낮은 기압 상태로 유지될 수 있으며, 이 경우 보관 용기(4200) 내부의 기압과 대기압의 차이로 인하여 발생하는 압력에 따라 밀봉부재(4250)가 압착되면서 밀폐 상태를 유지시킬 수 있다.

실시 예에 따라, 밀봉부재(4250)는 오링(O-ring) 또는 실링 패드(sealing pad)일 수 있다.

실시 예에 따라, 내부 기체 환경은 방전 기체의 조성비, 방전 기체의 내부 압력 등의 환경을 포함할 수 있다.

실시 예에 따라, 보관 용기 몸체(4240)는 커버(4230)와 나사 결합될 수 있다.

방전 기체는 커버(4230)(예컨대, 외측 커버(4232))와 보관 용기 몸체(4240)에 의해 밀폐되는 내부 공간에 채워질 수 있다.

실시 예에 따라, 방전 기체는, 헬륨 기체, 네온 기체, 아르곤 기체, 크립톤 기체, 제논 기체, 라돈 기체, 크세논 기체, 질소 기체, 셀렌화 수소 기체, 중수소 기체, 불소 기체, 염소 기체, 브롬 기체, 요오드 기체, 수소 기체, 수은 기체, 또는 상기 기체들의 조합으로 구성될 수 있다.

실시 예에 따라, 보관 용기 몸체(4240)는 스타이렌(styrene)을 기반으로 한 ABS 소재, 실리콘 소재, 또는 이들의 혼합 소재로 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.

보관 용기 몸체(4240)의 하부에는 관통부(4241)와 경로부(4260)가 형성될 수 있다.

관통부(4241)는 탄성 재질로 이루어지되, 피처리물 처리 장치(2-3)의 내부로 방전 기체를 주입할 때 기체 유통 경로가 일시적으로 형성되었다가, 기체 유통 경로가 폐쇄되는 회복이 가능하도록 구성될 수 있다.

관통부(4241)는 접촉부(4300)에 의해 관통가능하도록 구성되며, 접촉부(4300)에 의해 관통되었을 때 관통된 부분이 접촉부(4300)에 밀착되어 커버(4230)와 보관 용기 몸체(4240)에 의해 밀폐되는 내부 공간에 채워진 방전 기체의 내부 기체 환경을 밀폐된 상태로 유지시킬 수 있다.

실시 예에 따라, 관통부(4241)는 스타이렌(styrene)을 기반으로 한 ABS 소재, 실리콘 소재, 또는 이들의 혼합 소재로 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.

경로부(4260)는 피처리물 처리 장치(2-3) 내에 접촉부(4300)가 삽입될 때, 접촉부(4300)가 관통부(4241)를 관통한 이후에 이동하는 경로를 제공할 수 있다.

여기서, 관통부(4241) 및 경로부(4260)는 도 30의 배기 부재(6)에 해당할 수 있다.

캡부(4270)는 내측 캡부(4271)와 손잡이부(4272)를 포함할 수 있다.

내측 캡부(4271)는 탄성 재질로 이루어져, 커버(4230)와 보관 용기 몸체(4240)가 밀봉된 상태에서는 내측 커버(4231)와 외측 커버(4232)의 사이에서 눌림 상태로 유지될 수 있다.

실시 예에 따라, 내측 캡부(4271)는 스타이렌(styrene)을 기반으로 한 ABS 소재, 실리콘 소재, 또는 이들의 혼합 소재로 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.

피처리물 처리 장치(2-3) 내의 임플란트 몸체(4210)에 대한 플라즈마 처리가 완료된 이후 피처리물 처리 장치(2-3) 내부를 벤트(vent)처리 하게 되면, 내측 캡부(4271)의 복원력에 의하여 내측 커버(4231)와 외측 커버(4232)는 서로 멀어지는 방향으로 힘을 받게 된다. 이에 따라, 내측 커버(4231)와 외측 커버(4232)는 손을 대지 않고도 분리될 수 있다.

실시 예에 따라 내측 캡부(4271)는 내측 커버(4231)와 억지끼움 또는 나사 결합방식으로 결합되어 밀폐 상태를 유지할 수 있다.

내측 커버(4231)와 외측 커버(4232)가 분리된 이후에, 사용자는 손잡이부(4272)를 잡아당김으로써 플라즈마 처리된 임플란트 몸체(4210)가 수납된 내측 커버(4231)를 보관 용기 몸체(4240)와 분리시킬 수 있다.

실시 예에 따라, 임플란트 몸체(4210)는 가이드부(4280) 또는 내측 캡부(4271)와 연결되어, 사용자가 손잡이부(4272)를 잡아 당김으로써 내측 커버(4231)가 보관 용기 몸체(4240)와 분리될 때 내측 커버(4231) 측에 위치할 수 있다.

내측 커버(4231)와 외측 커버(4232)의 분리는 최종적인 사용 단계에서 이루어지기 때문에, 내측 커버(4231)에 대해서는 임플란트 몸체(4210)를 최종적으로 취급하는 자 이외의 접촉을 차단함으로써 외부 감염을 최소화할 수 있다.

실시 예에 따라, 캡부(4270)는 가이드부(4280)와 연결되며, 가이드부(4280)는 임플란트 몸체(4210)의 상부에 접하여 임플란트 몸체(4210)를 고정시킬 수 있다.

실시 예에 따라, 제2고정부재(4222) 또는 가이드부(4280)의 적어도 일부는 탄성구조체로 형성되어, 접촉부(4300)가 제2고정부재(4222)에 닿으면서 가해지는 압력을 완화시키는 버퍼로 기능할 수 있다.

보관 용기 몸체(4240)의 외면에는 내부 기체 환경에 관한 정보를 표시하는 표시부(4290)가 포함될 수 있다.

실시 예에 따라, 표시부(4290)는 커버(4230), 예컨대, 외측 커버(4232)의 외면에 배치될 수도 있다.

실시 예에 따라, 표시부(4290)는 피처리물 처리 장치(2-3) 내부에 채워진 방전 기체의 종류, 방전 기체의 조성비, 방전 기체의 내부 압력, 및 사용가능 기한 중 적어도 어느 하나를 표시할 수 있다.

실시 예에 따라, 내측 커버(4231)의 내면의 적어도 일부, 내측 캡부(4231)의 내면의 적어도 일부, 또는 가이드부(4280)의 적어도 일부에는 생체활성물질이 코팅될 수 있다. 이 경우, 표면처리 과정에서 플라즈마 등에 의해 생체활성물질이 활성화되며, 표면처리 대상이 되는 내용물(예컨대, 임플란트 몸체(4210))에 활성화된 생체활성 물질이 흡착됨에 따라 표면처리 대상이 되는 내용물(예컨대, 임플란트 몸체(4210))의 생체적합성이 향상될 수 있다. 실시 예에 따라, 활성화된 생체활성 물질은 표면처리 대상이 되는 내용물(예컨대, 임플란트 몸체(4210))의 표면에 나노구조(nano-structure)를 형성하면서 흡착될 수 있다.

도 36은 도 35의 B영역을 확대한 확대도이다.

도 33 내지 도 36을 참조하면, 실시 예에 따라, 돌출부(4222-1)에 의해 형성되는 삽입 홈의 내각(b1)은 접촉부(4300)의 선단의 내각(b2)보다 크게 형성될 수 있다.

이 경우, 접촉부(4300)는 돌출부(4222-1)에 의해 형성되는 삽입 홈으로 일정 깊이로 삽입된 이후에 돌출부(4222-1)에 걸리면서 접하게 된다.

실시 예에 따라, 돌출부(4222-1)에 의해 형성되는 삽입 홈의 내각(b1)의 크기는 접촉부(4300)가 삽입되어 접촉부(4300)의 선단이 제1고정부재(4221)에 닿지 않은 상태에서, 접촉부(4300)의 측부가 돌출부(4222-1)에 닿도록 설정될 수 있다. 즉, 돌출부(4222-1)는 접촉부(4300)의 선단이 다른 부재와 접촉됨에 따라 손상되는 것을 방지하면서도 접촉부(4300)의 측부가 안정적으로 접할 수 있도록 구현될 수 있다.

실시 예에 따라, 삽입 홈의 내각(b1)은 선단의 내각(b2)과 동일한 값을 가질 수도 있다.

돌출부(4222-1)는 접촉부(4300)의 측부와 선접촉 또는 면접촉하기 때문에 접촉부(4300) 삽입 정도에 다소 오차가 있더라도 안정적인 접촉을 통한 전압 인가가 이루어질 수 있도록 한다. 즉, 접촉부(4300)는 접촉부(4300)의 측부가 돌출부(4222-1)와 선접촉 또는 면접촉함으로써 고정부(4220)를 통하여 임플란트 몸체(4210)에 전압을 인가할 수 있도록 한다.

도 37을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치는 피처리물(4481)이 수납된 용기(4410)를 수납하는 수납부(4420), 피처리물(4481)과 전기적으로 연결되는 접촉부(4430) 및 플라즈마를 생성하기 위한 전원을 접촉부(4430)를 통해 상기 피처리물(4481)로 인가하는 전원부(4440)를 포함한다.

본 명세서에서, 용기(4410)는 도 30의 피처리물 처리 장치(2-3)에 해당하며, 접촉부(4430)는 외부 전극이라는 용어로 사용될 수 있다.

실시 예에 따라, 피처리물(4481)은 임플란트 몸체이며, 용기(4410)는 임플란트 몸체를 수납하는 임플란트 보관 용기일 수 있다.

실시 예에 따라, 접촉부(4430)는 용기(4410)의 외면을 관통할 수 있는 선단부(4831)를 포함하는 니들로써, 전기가 유통되는 소재이다.

실시 예에 따라, 접촉부(4430)는 용기(4410)의 내부공기를 배기하기 위한 공기 유통 경로를 내부에 포함한다. 즉, 접촉부(4430)는 내부가 빈 관 형상이다.

도 38을 더 참조하면, 접촉부(4430)는 용기(4410)의 내측으로 삽입되어 측부가 접촉부(4430)를 통하여 피처리물(4481)과 전기적으로 연결된다.

실시 예에 따라, 접촉부(4430)는 피처리물(4481)와 전기적으로 연결된 부재(412)의 삽입 홈으로 삽입되어 측부가 부재(4412)의 내측 돌출부와 접하여 전기적으로 연결된다.

실시 예에 따라, 접촉부(4430)에 형성된 용기(4410)의 내부공기를 배기하기 위한 홀(4432)은 접촉부(4430)와 피처리물(4481)의 전기적 접점보다 피처리물(4481)로부터 더 먼 위치에 형성된다.

실시 예에 따라, 접촉부(4430)의 측부와 부재(4412)가 닿은 선 또는 면보다 플라즈마 처리 장치 측으로 가까운 위치에 홀(4432)이 형성된다. 이를 통해, 홀(4432)을 통한 배기가 접촉부(4430)의 측부와 부재(4412)가 닿은 선 또는 면에 결착을 강화하고 용기(4410)의 내부 공기가 모두 배기되지 않도록 하는 문제를 해결한다.

실시 예에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치는 용기(4410)가 수납되었을 때, 전원부(4440)와 연결되고 접지되며 용기(4410)의 외주면에 인접한 접지전극부(4421)를 더 포함한다.

실시 예에 따라, 수납부(4420)는 용기(4410)가 수납되어 고정되는 고정부(미도시)를 더 포함한다.

바람직하게는, 수납부(4420)는 용기(4410)의 수납여부를 판정하는 센싱부(미도시)를 더 포함하고, 센싱부에 의해 판단된 용기(4410)의 수납여부에 따라 장치의 동작오류를 방지한다.

실시 예에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치는 접촉부(4430)의 공기 유동 경로와 연결되어 용기(4410)의 내부 공기를 배기하는 배기부(4450)를 더 포함한다.

실시 예에 따라, 접촉부(4430)는 전기 유통되는 소재이고, 접촉부(4430)의 상기 배기부(4450)와 연결된 경로에 절연부(4460)를 더 포함한다.

실시 예에 따라, 전원부(4440)는 전원 제어부(4481)에 의해 제어되며, 전원 제어부(4481)는 전원부(4440)에 의한 전류를 모니터링하는 전류측정부(4483)에 의해 측정된 정보를 통해 제어한다.

실시 예에 따라, 수납부(4420)는 접지전극부(4421)와 유전체부(4422)를 포함한다.

실시 예에 따라, 유전체부(4422)는 접지전극부(4421)와 접하며, 접지전극부(4421)보다 용기(4410)에 인접하도록 구성된다.

실시 예에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치는 접촉부(430)의 이동을 제어하는 움직임 제어부(4482)를 더 포함한다.

실시 예에 따라, 움직임 제어부(4482)는 접촉부(4430)가 정해진 경로를 통한 이동을 제어하기 위한 하부 한계 센서와 상부 한계 센서에 의해 수신된 정보를 이용한다.

실시 예에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치는 배기되는 공기의 압력을 측정하는 압력 센서(4471)를 더 포함한다.

실시 예에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치는 배기되는 동작의 구동 또는 정지를 위한 밸브(4472)를 포함한다.

실시 예에 따라, 배기부(4450)는 플라즈마 처리 장비와 독립적으로 이격된 하우징에 의해 독립형으로 구성된다.

실시 예에 따라, 배기부(4450)는 배기 펌프(4451)를 포함하며, 배기 펌프(4451)에 의해 도출되는 오일을 오일 수거 경로(4455)를 통하여 수거하는 미스트 트랩(4452), 배기부(4450)의 밖으로 도출되는 공기의 오염을 방지하기 위한 오존 필터(4453)와 헤파(HEPA, high efficiency particulate air) 필터(4854)를 포함한다.

도 39를 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 방법은 피처리물이 수납된 용기를 수납하는 단계(S910), 접촉부가 용기의 내측으로 이동하는 단계(S920), 용기의 내부 공기를 배기하는 단계 (S930) 및 피처리물에 전원을 인가하는 단계(S940)를 포함한다.

S910단계에서, 피처리물이 수납된 용기는 장치의 수납부에 수납된다.

S920단계에서, 장치의 접촉부(외부 전극)는 접촉부의 측부가 피처리물과 전기적으로 연결될 수 있도록 용기의 내측으로 이동한다.

S930단계에서, 장치의 접촉부는 용기의 내부 공기를 배기한다.

S940단계에서, 장치의 전원부는 플라즈마를 생성하기 위한 전원을 접촉부를 통해 피처리물로 인가한다.

실시 예에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 방법은 용기의 수납을 감지하여 용기가 수납된 경우에만 전력을 인가하는 단계를 더 포함한다.

도 40은 본 발명의 제3 실시예의 또 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 단면도와 분해도이며, 도 41은 도 40의 피처리물 처리 장치로 외부의 접지 전극 또는 전원 전극이 삽입되어 접촉하는 형태를 설명하기 위한 도면이다.

도 40을 참조하면, 피처리물 처리 장치(2-3)는 보관 용기(4500) 및 내용물 표면처리 보조 장치(4600)를 포함할 수 있다.

여기서, 보관 용기(4500)는 도 30의 수용 부재(3-3)에 해당할 수 있다.

도 50에서는 설명의 편의를 위하여 보관 용기(4500) 및 내용물 표면처리 보조 장치(4600)와 함께 외부 전극(4730)이 도시된다.

내용물 표면처리 보조 장치(4600)는 외부 전극(4730)을 통하여 보관 용기(4500)에 보관된 내용물(CNT)을 표면처리하기 위한 보조 장치의 역할을 수행할 수 있다.

여기서, 내용물(CNT)는 도 30의 피처리물(1)에 해당할 수 있다.

실시 예에 따라, 내용물(CNT)은 복수의 입자들의 조합, 고체 덩어리, 또는 액체 등의 다양한 형태를 가질 수 있으며, 보관 용기(4500)에 보관되어 표면처리의 피처리 대상이 되는 물질을 폭 넓게 의미할 수 있다.

예컨대, 골이식재, 식물 종자 등 표면처리될 수 있는 다양한 재료들이 내용물(CNT)에 해당할 수 있으며, 내용물(CNT)의 종류에 의해 본 발명의 권리범위가 한정 해석되어서는 안 된다.

외부 전극(4730)은 접지 전극 또는 전원 전극으로 구성될 수 있다. 외부 전극(4730)은 그 용어에도 불구하고, 내용물 표면처리 보조 장치(4600)를 통하여 보관 용기(4500) 내의 내부 기체를 배기시킬 수 있다. 외부 전극(4730)은 보관 용기(4500) 내의 내부 기체를 배기시키기 위한 홀(4730-H)과 통로를 구비할 수 있다. 외부 전극(4730)을 포함하는 내용물 표면처리 장치에 대해서는 도 42과 도 43를 참조하여 후술하도록 한다.

내용물 표면처리 보조 장치(4600)는 배기부(4610), 몸체부(4620), 및 제1밀봉부(4630)를 포함한다.

여기서, 배기부(4610)는 도 30의 배기 부재(6)에 해당하고, 제1 밀봉부(460)는 도 30의 밀봉 부재(5)에 해당할 수 있다.

배기부(4610)는 내용물(CNT)을 보관하는 보관 용기(4500) 내부로 삽입될 수 있도록 구성되되, 보관 용기(4500)에 삽입된 상태에서 보관 용기(4500)의 내부 기체를 배기하기 통로(4612-PH)를 구비할 수 있다.

실시 예에 따라, 배기부(4610)는 니들(needle) 형상으로 형성되어, 보관 용기(4500)의 뚜껑(cap, 4510)이 닫혀 있는 상태에서 뚜껑(4510)을 관통하여 보관 용기(4500) 내부로 삽입될 수 있다. 이 때, 배기부(4610)는 보관 용기(4500)의 적어도 일부, 예컨대 보관 용기(4500)에서 탄성 소재로 형성된 영역(예컨대, 뚜껑(4510)을 관통할 수 있다.

본 명세서에서, 내용물 표면처리 보조 장치(4600)는 경우에 따라 내용물 처리 장치라는 용어로 사용될 수 있으며, 보관 용기(4500)는 경우에 따라 용기라는 용어로 사용될 수 있다.

배기부(4610)는 보관 용기(4500)의 내부로 삽입될 수 있도록 돌출 구성된 삽입부(4612)와 외부 전극(4730)과 접할 수 있도록 구성된 접촉부(4613)를 포함할 수 있다.

삽입부(4612)는 보관 용기(4500)에 삽입된 상태에서 보관 용기(4500)의 내부 기체를 배기하기 위한 홀(4612-H)과 통로(4612-PH)를 구비할 수 있다. 홀(4612-H)을 통하여 흡입된 내부 기체는 통로(4612-PH)를 통하여 배기될 수 있다.

실시 예에 따라, 홀(4612-H)은 배기부(4610)(예컨대, 삽입부(4612))의 측부에 형성될 수 있다.

배기부(4610)(예컨대, 삽입부(4612))는 보관 용기(4500) 내로 최대한 삽입된 상태에서, 배기부(4610)(예컨대, 삽입부(4612))의 끝단(END)은 보관 용기(4500)가 뒤집힌 상태에서 보관된 내용물(CNT)의 높이보다 높이 위치하도록 구성될 수 있다.

실시 예에 따라, 배기부(4610)를 통하여 보관 용기(4500) 내의 내부 기체가 배기됨에 따라, 보관 용기(4500)와 뚜껑(4510)이 접한 영역은 밀착되어 내부 기체가 유출되지 않는 밀폐 상태를 유지할 수 있다. 예컨대, 보관 용기(4500) 내부가 진공 상태가 될 때까지 배기 된 경우, 보관 용기(4500)와 뚜껑(4510)이 접한 영역은 밀착되어 진공 상태를 유지시킬 수 있다.

실시 예에 따라, 배기부(4610)는 전도체로 형성되어, 외부 전극(4730)이 배기부(4610)의 적어도 일부(예컨대, 접촉부(4613))에 접함에 따라 접지 전극 또는 전원 전극으로 동작할 수 있다. 이 경우, 보관 용기(4500) 외부에 접지 전극 또는 전원 전극과 세트를 이루는 접원 전극 또는 접지 전극이 배치됨에 따라, 보관 용기(4500) 내에는 플라즈마가 형성되어 내용물(CNT)의 표면처리가 이루어질 수 있다.

여기서, 배기부(4610)는 도 30의 전극 부재(4-3)에도 해당할 수 있다.

실시 예에 따라, 배기부(4610)(예컨대, 돌출부(4612)의 통로(4612-PH))는 보관 용기(4500)의 내부 공기를 배기하는 과정에서 내용물(CNT)이 함께 흡입되는 경우 내용물(CNT)의 이동을 막기 위한 필터(FLT)를 포함할 수 있다. 실시 예에 따라, 필터(FLT)의 배치 위치는 다양하게 변경될 수 있으며, 경우에 따라 필터(FLT)는 돌출부(4612)의 홀(4612-H)에 배치되어 최초에 내용물(CNT)이 유입되는 것 자체를 방지할 수도 있다.

다른 실시 예에 따라, 필터(FLT)는 내부 접촉 홈(4615)에 배치될 수도 있다.

접촉부(4613)는 내부에 내부 접촉 홈(4615)을 포함할 수 있다.

내부 접촉 홈(4615)의 내측면의 적어도 일부는 외부 전극(4730)과 접할 수 있다.

실시 예에 따라, 내부 접촉 홈(4615)에는 외부 전극(4730)과의 접촉을 위해 돌출된 돌출부(4616)가 형성될 수 있다.

도 11을 함께 참조하면, 돌출부(4616)에 의해 형성되는 삽입 홈의 내각(b1)은 외부 전극(4730)의 선단의 내각(b2)보다 크게 형성될 수 있다.

이 경우, 외부 전극(4730)는 돌출부(4616)에 의해 형성되는 삽입 홈으로 일정 깊이로 삽입된 이후에 돌출부(4616)의 하면(4616-1)에 걸리면서 접하게 된다.

실시 예에 따라, 돌출부(4616)에 의해 형성되는 삽입 홈의 내각(b1)의 크기는 외부 전극(4730)의 측부가 돌출부(4616)에 닿도록 설정될 수 있다. 즉, 돌출부(4616)는 외부 전극(4730)의 선단이 다른 부재와 접촉됨에 따라 손상되는 것을 방지하면서도 외부 전극(4730)의 측부가 안정적으로 접촉부(4613)에 접할 수 있도록 구현될 수 있다.

돌출부(4616)는 외부 전극(4730)의 측부와 선 접촉 또는 면 접촉하기 때문에 외부 전극(4730) 삽입 정도에 다소 오차가 있더라도 안정적인 접촉을 통한 전압 인가가 이루어질 수 있도록 한다. 즉, 외부 전극(4730)는 외부 전극(4730)의 측부가 돌출부(4616)와 선 접촉 또는 면 접촉할 수 있다.

실시 예에 따라, 돌출부(4616)의 적어도 일부는 탄성구조체로 형성되어, 외부 전극(4730)이 돌출부(4616)의 하면(4616-1)에 닿으면서 가해지는 압력을 완화시키는 버퍼로 기능할 수 있다.

도 50으로 돌아와서, 몸체부(4620)는 배기부(4610)와 결합되어 배기부(4610)를 고정시킬 수 있다.

접촉부(4613)의 하부에는 접촉부(4613)의 하면을 밀폐하기 위한 제1밀봉부(4630)가 구성될 수 있다.

제1밀봉부(4630)는 외부 전극(4730)에 의해 관통되었다가, 내용물(CNT)의 표면처리 이후에 외부 전극(4730)이 빠져나간 이후, 관통되었던 부분이 밀폐되는 회복이 가능한 재질로 구현될 수 있다.

실시 예에 따라, 제1밀봉부(4630)는 탄성 소재로 형성될 수 있다.

실시 예에 따라, 보관 용기(4500)의 내면의 적어도 일부에는 생체활성물질이 코팅될 수 있다. 이 경우, 표면처리 과정에서 플라즈마 등에 의해 생체활성물질이 활성화되며, 표면처리 대상이 되는 내용물(예컨대, CNT)에 활성화된 생체활성 물질이 흡착됨에 따라 표면처리 대상이 되는 내용물(예컨대, CNT)의 생체적합성이 향상될 수 있다. 실시 예에 따라, 활성화된 생체활성 물질은 표면처리 대상이 되는 내용물(예컨대, CNT)의 표면에 나노구조(nano-structure)를 형성하면서 흡착될 수 있다.

도 52는 본 발명의 제3 실시예의 또 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 단면도이다.

도 12를 참조하면, 내용물 표면처리 보조 장치(4600A)는 도 40의 내용물 표면처리 보조 장치(4600)와 달리, 보관 용기(4500)의 뚜껑(4510)을 제거한 후에 보관 용기(4500)에 결합되는 구조를 가진다.

내용물 표면처리 보조 장치(4600A)는 삽입부(4612A), 제3밀봉부(4620-1), 접촉부(4613), 및 몸체부(4620-2)를 포함할 수 있다.

본 명세서에서, 표면처리 보조 장치(4600A)는 경우에 따라 내용물 처리 장치 라는 용어로 사용될 수 있으며, 보관 용기(4500)는 경우에 따라 용기라는 용어로 사용될 수 있다.

삽입부(4612A)는 보관 용기(4500) 내부로 삽입될 수 있도록 돌출 구성된다.

삽입부(4612A)는 보관 용기(4500)에 삽입된 상태에서 보관 용기(4500)의 내부 기체를 배기하기 위한 홀(4612A-H)과 통로(4612A-PH)를 구비할 수 있다.

실시 예에 따라, 삽입부(4612A)는 보관 용기(4500) 내의 내용물(CNT)이 삽입부(4612A)의 홀(4612A-H)로 유입되는 것을 방지하기 위한 방지부(4612A-SH)를 더 포함할 수 있다.

실시 예에 따라, 방지부(4612A-SH)는 유전체로 형성될 수 있다.

다른 실시 예에 따라, 방지부(4612A-SH)는 금속으로 형성되어, 삽입부(4612A)와 함께 접지 전극 또는 전원 전극으로 동작할 수 있다.

다른 실시 예에 따라, 방지부(4612A-SH)는 삽입부(4612A) 또는 접촉부(4613)와 전기적으로 연결되어 있는 경우에는 금속 소재로 구성되고, 방지부(4612A-SH)는 삽입부(4612A) 또는 접촉부(4613)와 전기적으로 연결되어 있지 않은 경우에는 유전체로 형성될 수 있다.

실시 예에 따라, 삽입부(4612A)의 끝단보다 방지부(4612A-SH)의 끝단이 더 높이 위치하도로 구성될 수 있다.

제3밀봉부(4620-1)는 보관 용기(4500)의 뚜껑(4510)이 제거된 상태에서 보관 용기(4500)의 입구를 밀봉할 수 있도록 구성된다.

실시 예에 따라, 제3밀봉부(4620-1)는 금속 소재로 형성될 수 있다. 이 경우, 제3밀봉부(4620-1)와 보관 용기(4500)가 접하는 영역의 적어도 일부에는 제2밀봉부(4640)가 더 포함될 수 있다. 실시 예에 따라, 제2밀봉부(4640)는 탄성 소재로 형성될 수 있다.

실시 예에 따라, 보관 용기(4500) 내의 내부 기체가 배기됨에 따라, 보관 용기(4500)와 제3밀봉부(4620-1)가 접한 영역은 밀착되어 내부 기체가 유출되지 않는 밀폐 상태를 유지할 수 있다. 예컨대, 보관 용기(4500) 내부가 진공 상태가 될 때까지 배기 된 경우, 보관 용기(4500)와 제3밀봉부(4620-1)가 접한 영역은 밀착되어 진공 상태를 유지시킬 수 있다.

실시 예에 따라, 제3밀봉부(4620-1)에는 밀폐부(4642)가 더 포함될 수 있다. 예컨대, 밀폐부(4642)는 탄성 소재의 링 형상으로 구성되어 제3밀봉부(4620-1)의 둘레 방향으로 고정될 수 있다. 예컨대, 밀폐부(4642)는 오링(O-ring)으로 구성될 수 있다.

실시 예에 따라, 제3밀봉부(4620-1)의 상면에는 보관 용기(4500)의 입구를 안정적으로 제3밀봉부(4620-1)에 고정시키기 위해 돌출된 형태의 가이드부(4621)가 형성될 수 있다. 가이드부(4621)는 보관 용기(4500)의 입구의 형태에 상응하도록 구성될 수 있다. 접촉부(4613)은 도 40의 접촉부(4613)과 실질적으로 동일한 구조를 가지며, 몸체부(4620-2)는 도 40의 몸체부(4620)과 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다.

삽입부(4612A)는 접촉부(4613)와 함께 배기부를 구성할 수 있다.

실시 예에 따라, 제3밀봉부(4620-1)와 몸체부(4620-2)는 분리된 형태로 구현되어 결합될 수도 있고, 최초에 하나의 결합된 유닛으로 구현될 수도 있다.

도 43은 본 발명의 제3 실시예의 또 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 단면도이다.

도 43을 참조하면, 내용물 표면처리 보조 장치(4600B)는 도 42의 내용물 표면처리 보조 장치(4600A)와 같이, 보관 용기(4500)의 뚜껑(4510)을 제거한 후에 보관 용기(4500)에 결합되는 구조를 가질 수 있다.

내용물 표면처리 보조 장치(4600B)는 배기부(4610B), 제1몸체부(4620-1B), 제2몸체부(4620-2B), 제1밀봉부(4630B), 제2밀봉부(4640), 및 밀폐부(4642)를 포함할 수 있다.

배기부(4610B)는 삽입부(4612B)와 접촉부(4613B)로 구성될 수 있다.

삽입부(4612B)는 도 42의 방지부(4612A-SH)가 없는 구조를 가지며, 실시 예에 따라 방지부(미도시)가 추가될 수 있다.

삽입부(4612B)는 도 42의 제3밀봉부(4620-1)의 기능을 함께 수행할 수 있다. 삽입부(4612B)의 일부는 제1몸체부(4620-1B)와 결합되며, 제1몸체부(4620-1B)로부터 돌출된 부분은 보관 용기(4500)의 입구로 삽입되어 밀폐 상태를 유지할 수 있다.

실시 예에 따라, 삽입부(4612B)에는 보관 용기(4500) 내부 공기의 배기를 위한 복수의 홀들(4612B-H)이 구성될 수 있다. 예컨대, 복수의 홀들(4612B-H)은 모두 삽입부(4612B)의 측부에 구성될 수 있다.

접촉부(4613B)는 도 42의 접촉부(4613)와 동일한 구조를 가질 수 있으며, 도 42에서는 설명의 편의를 위하여 세부적인 구조의 도시는 생략한다.

제1몸체부(4620-1B)는 보관 용기(4500)의 뚜껑(4510)이 제거된 상태에서 보관 용기(4500)의 입구를 밀봉할 수 있도록 보관 용기(4500)에 밀착될 수 있도록 구성된다.

제2밀봉부(4640)와 밀폐부(4642)는 도 42의 제2밀봉부(4640)와 밀폐부(4642)와 실질적으로 동일한 구조와 기능을 가질 수 있다.

제2몸체부(4620-2B)는 제1몸체부(4620-1B)와 결합되어 내부의 배기부(4610B) 를 고정시킬 수 있다.

실시 예에 따라, 제2몸체부(4620-2B)의 상면에는 제1밀봉부(4630-B)가 구성될 수 있다. 제1밀봉부(4630-B)는 제1몸체부(4620-1B)와 제2몸체부(4620-2B)가 결합되는 구조물 내부에 배치되며 배기부(4610B)에 의해 눌려 고정됨에 따라, 외부 전극(4730)이 삽입되어 제1밀봉부(4630-B)를 관통하더라도 제1밀봉부(4630-B)는 안정적으로 초기 배치 상태를 유지할 수 있다.

실시 예에 따라, 제1밀봉부(4630B)는 외부 전극(4730)에 의해 관통되었다가, 내용물(CNT)의 표면처리 이후에 외부 전극(4730)이 빠져나간 이후, 관통되었던 부분이 밀폐되는 회복이 가능한 재질로 구현될 수 있다.

실시 예에 따라, 제1밀봉부(4630B)는 탄성 소재로 형성될 수 있다.

도 44와 도 45를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 내용물 표면처리 처리 시스템(4800)은 내용물 표면처리 보조 장치(4600), 수납부(4720), 제1전극부(4721), 유전체부(4722), 제2전극부(4730), 구동부(4740), 절연부(4742), 전원부(4750), 전류측정부(4752), 및 전원 제어부(4754)를 포함할 수 있다.

실시 예에 따라, 수납부(4720), 제1전극부(4721), 유전체부(4722), 제2전극부(4730), 구동부(4740), 절연부(4742), 전원부(4750), 전류측정부(4752), 및 전원 제어부(4754)는 별도의 내용물 표면 처리 장치와 같은 형태로 구현될 수 있다.

도 44와 도 45의 내용물 표면처리 보조 장치(4600)는 설명의 편의를 위하여 간략하게 도시하고 있으나, 내용물 표면처리 보조 장치(4600)는 도 40에 도시된 내용물 표면처리 보조 장치(4600) 또는 도 42에 도시된 내용물 표면처리 보조 장치(4600A)일 수 있다.

수납부(4720)는 보관 용기(4500)와 결합된 내용물 표면처리 보조 장치(4600)를 수납할 수 있는 공간을 제공한다.

수납부(4720)에는 보관 용기(4500)의 외주면에 인접하게 배치된 제1전극부(4721)와 유전체부(4722)가 포함될 수 있다.

제1전극부(4721)는 전원부(4750)와 연결되어 접지 전극 또는 전원 전극으로써 기능할 수 있다.

유전체부(4722)는 유전체로 구성되며, 플라즈마 장벽 방전의 효과를 높이기 위하여 수납부(4720)에 포함될 수 있으나, 실시 예에 따라 유전체부(4722)는 포함되지 않을 수도 있다.

실시 예에 따라, 유전체부(4722)는 제1전극부(4721)보다 보관 용기(4500) 측에 인접하도록 구성될 수 있다.

제2전극부(4730)는 도 40과 도 42의 외부 전극(4730)과 동일한 구성을 의미할 수 있다.

본 명세서에서 제2전극부는 외부 전극의 용어로 사용될 수 있다.

제2전극부(4730)는 내용물 표면처리 보조 장치(4600)의 내측으로 삽입되어, 제2전극부(4730)의 측부가 내용물 표면처리 보조 장치(600)의 접촉부(도 40 또는 도 42의 4613)와 접할 수 있다. 이에 따라, 제2전극부(4730)는 전원 전극 전압 또는 접지 전극 전압을 접촉부(4613)를 통하여 삽입부(도 40의 4612 또는 도 42의 4612A)로 인가시킬 수 있다.

구동부(4740)는 제2전극부(4730)의 이동, 예컨대 상하 방향의 이동을 제어할 수 있다.

실시 예에 따라, 구동부(4740)는 제2전극부(4730)가 정해진 경로를 통하여 정해진 거리를 이동할 수 있도록, 하부 한계 센서와 상부 한계 센서로부터 수집된 센싱 정보를 이용할 수 있다.

실시 예에 따라, 구동부(4740)는 제2전극부(4730)를 이동시키기 위한 모터를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에 따라, 구동부(4740)는 무동력의 탄성 소재로 대체될 수 있다. 이 경우, 탄성 소재를 통하여 제2전극부(4730)의 위치를 고정하였다가, 보관 용기(4500)와 결합된 내용물 표면처리 보조 장치(4600)가 수납부(4720)에 삽입되었을 때에 탄성 소재의 복원력을 이용하여 제2전극부(4730)를 내용물 표면처리 보조 장치(4600) 내로 삽입시킬 수 있다. 예컨대, 구동부(4740)는 일정한 탄성을 가진 스프링을 포함할 수 있다.

절연부(4742)는 전기가 유통되는 소재로 구현된 제2전극부(4730)와 타 구성(예컨대, 구동부(4740)) 간의 절연 상태를 유지시킬 수 있다.

전원부(4750)는 제2전극부(4730)를 통하여 돌출부(4612)를 접지 전극 또는전원 전극으로 동작시키고, 제1전극부(4721)를 제2전극부(4730)와 반대되는 전원 전극 또는 접지 전극으로 동작시킬 수 있다. 즉, 전원부(4750)는 보관 용기(4500) 내부의 내용물의 표면처리를 위한 플라즈마 생성을 위해 전원을 인가할 수 있다.

전류측정부(4752)는 전원부(4750)에 의해 제공되는 전류를 모니터링하고, 모니터링된 전류에 관한 정보를 전원 제어부(4754)로 전송할 수 있다.

전원 제어부(4754)는 전류측정부(4752)로부터 전달된 모니터링된 전류에 관한 정보를 이용하여 공급되는 전원을 제어할 수 있다.

도 40 내지 도 46을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 내용물 표면처리 방법에 따르면, 보관 용기(4500)의 내부로 배기부(4610)가 삽입될 수 있다(S1610).

실시 예에 따라, 보관 용기(4500)의 뚜껑(4510)이 덮힌 채로, 배기부(4610) (예컨대, 배기부의 삽입부(4612))가 뚜껑(4510)을 관통하면서 보관 용기(4500) 의 내부로 삽입될 수 있다.

다른 실시 예에 따라, 보관 용기(4500)의 뚜껑(4510)이 제거된 이후에, 내용물 표면처리 보조 장치(4620A)가 결합되면서 배기부(예컨대, 배기부의 삽입부(4612A)가 보관 용기(4500)의 내부로 삽입될 수 있다.

다음으로, 삽입된 상태의 배기부(4610)에 형성된 통로(4612-PH 또는 4612A-PH)를 통하여, 보관 용기(4500)의 내부 기체를 배기할 수 있다(S1620).

마지막으로, 배기부(4610)(예컨대, 배기부(4610)의 접촉부(4613))에 외부 전극(4730)(예컨대, 외부 접지 전극 또는 외부 전원 전극)을 접하도록 한 뒤에, 내용물의 표면처리를 수행할 수 있다(S1630).

실시 예에 따라, 보관 용기(4500)의 내부에 플라즈마를 발생시킴으로써 보관된 내용물(CNT)을 표면처리 할 수 있다.

도 17은 본 발명의 일 실시 예에 따른 내용물 보관 장치의 단면도와 분해도이다.

내용물 보관 장치(900)는 내부의 내용물(CNT)을 외부 오염으로부터 방지하면서 보관할 수 있다.

실시 예에 따라, 내용물(CNT)은 내용물 보관 장치(900)에 의해 보관되는 대상인 동시에, 표면 처리(예컨대, 플라즈마 표면 처리)를 수행하는 경우 표면 처리의 피처리 대상일 수 있다.

실시 예에 따라, 내용물(CNT)은 전기가 유통되는 재질로 형성된 것일 수 있다.

실시 예에 따라, 내용물(CNT)은 임플란트 픽스쳐(implant fixture) 또는 임플란트 픽스쳐와 다른 구성이 결합된 임플란트 몸체일 수 있다.

실시 예에 따라, 임플란트 몸체는 치조골에 삽입되어 인공치아를 지지하는 소정의 구조물로 구성된다. 실시 예에 따라, 임플란트 몸체는 상하 방향으로 연장되며 전체적으로 기둥의 형상을 가지고, 티타늄과 같이 인체에 무해하면서 골조직과 융합이 용이한 소재로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기와 유사한 특성을 갖는 소재라면 무엇이든 사용될 수 있다.

또한, 실시 예에 따라, 임플란트 몸체는 나사와 같은 형상을 가져서 주변과 접촉 면적이 증가하도록 하는 구조를 가질 수 있으며, 일 방향으로 외경이 확장되거나 축소되는 구성을 가질 수 있다.

내용물(CNT)이 임플란트 픽스쳐 또는 임플란트 몸체인 경우에, 내용물 보관 장치(900)는 임플란트 앰플(ampoule) 등으로 일컬어질 수도 있다.

피처리물 처리 장치(2-3)는 내부의 내용물(CNT)을 외부 오염으로부터 방지하면서 보관할 수 있다.

여기서, 내용물(CNT)은 도 30의 피처리물(1)에 해당할 수 있다.

실시 예에 따라, 내용물(CNT)은 피처리물 처리 장치(2-3)에 의해 보관되는 대상인 동시에, 표면 처리(예컨대, 플라즈마 표면 처리)를 수행하는 경우 표면 처리의 피처리 대상일 수 있다.

내용물(CNT)이 임플란트 픽스쳐 또는 임플란트 몸체인 경우에, 피처리물 처리 장치(2-3)는 임플란트 앰플(ampoule) 등으로 일컬어질 수도 있다.

도 47을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 피처리물 처리 장치(2-3)는 캡부(5000), 본체부(5100), 및 밀봉부(5200)가 결합된 구조로 형성될 수 있다.

여기서, 캡부(5000) 및 본체부(5100)는 도 30의 수용 부재(3-3), 전극 부재(4-3) 및 배기 부재(6)에 해당하고, 밀봉부(5200)는 도 30의 밀봉 부재(5)에 해당할 수 있다.

본 명세서에서, 피처리물 처리 장치(2-3)는 경우에 따라 내용물 처리 장치라는 용어로 사용될 수 있고, 용기부(5110, 5112) 및 이와 결합된 적어도 하나의 구성은 경우에 따라 용기라는 용어로 사용될 수 있다.

캡부(5000)는 본체부(5100)를 구성하는 용기부(5110, 5112)의 상부에 결합되어, 용기부(5110, 5112)의 내부의 기체 환경을 밀폐된 상태로 유지시킬 수 있다.

실시 예에 따라, 캡부(5000)는 용기부(5110, 5112)와 나사 결합방식 또는 억지끼움 결합방식 등으로 결합될 수 있다.

본체부(5100)는 외통(5110), 내통(5112), 고정부재(5120), 고정부재 거치부(5130), 및 내용물 보호부(5140)를 포함할 수 있다.

외통(5110)은 내통(5112)과 이격 거리를 두고 내통(5112)을 감싸는 형태로 형성될 수 있다. 외통(5110)은 외통(5110) 내부에 보관된 구성들을 외부의 충격과 외부의 오염으로부터 보호할 수 있다.

실시 예에 따라, 외통(5110)의 상부는 캡부(5000)와 결합될 수 있다.

내통(5112)은 외통(5110)의 내부에 배치되며, 내통(5112)의 내부에는 내용물(CNT)이 보관될 수 있다.

실시 예에 따라, 내통(5112)의 상부는 캡부(5000)와 결합될 수 있다.

실시 예에 따라, 내통(5112)의 하부는 밀봉부(5200)와 결합될 수 있다.

실시 예에 따라, 내통(5112)은 캡부(5000) 및 밀봉부(5200)와의 결합을 통하여, 내통(5112)의 내부의 기체 환경을 밀폐된 상태로 유지시킬 수 있다.

실시 예에 따라, 외통(5110)과 내통(5112)은 용기부를 구성할 수 있으며, 외통(5110)과 내통(5112) 각각은 내용물(CNT)을 보호하기 위하여 견고하면서도 투명한 재질로 형성될 수 있다.

용기부(5110, 5112)는 내부에 보관된 내용물(CNT)을 감쌀 수 있다.

실시 예에 따라, 용기부(5110, 5112)는 외통(5110)과 내통(5112)으로 구분되지 않고, 단일의 통(또는 용기) 구조로 형성될 수도 있다.

고정부재(5120)는 고정부재 거치부(5130)를 통하여 캡부(5000)와 결합될 수 있다.

고정부재(5120)는 외부 전극(5330)이 내용물(CNT)의 홈(CNT-GR)에 접함에 따라, 내용물(CNT)이 움직이는 것을 방지하고 내용물(CNT)을 고정시킬 수 있다. 고정부재(5120)는 내용물(CNT)의 상단에 접하도록 배치될 수 있다.

실시 예에 따라, 고정부재(5120)는 적어도 일부 영역에 탄성 구조체 또는 탄성 재질을 포함하여, 외부 전극(5330)이 내용물(CNT)에 닿으면서 가해지는 압력을 완화시키는 버퍼로 기능할 수 있다.

내용물 보호부(5140)는 용기부(특히, 내통(5112))의 내부에 구성되며, 내용물(CNT)과 이격된 채로 내용물(CNT)의 주변을 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다. 내용물 보호부(5140)는 내용물(CNT)이 용기부(특히, 내통(5112))에 닿는 것을 방지할 수 있다.

실시 예에 따라, 내용물 보호부(5140)는 밀봉부(5200)를 구성하는 지지부(5210)의 상단에 거치되어 고정될 수 있다.

실시 예에 따라, 내용물 보호부(5140) 외면은 내통(5112)의 내면에 밀착되어 고정될 수 있다.

밀봉부(500)는 지지부(5210)와 관통부(5220)로 구성될 수 있다.

지지부(5210)는 내부에 관통부(5220)를 구비할 수 있다. 지지부(5210)는 용기부(예컨대, 내통(5112))와 밀폐 결합되어, 용기부(예컨대, 내통(5112))의 내부의 기체 환경을 밀폐된 상태로 유지시킬 수 있다.

실시 예에 따라, 밀봉부(예컨대, 지지부(5210)의 외면)와 용기부(예컨대, 내통(5112))의 사이에는 밀폐 결합을 위해 탄성 소재의 밀폐부재(예컨대, 오링(O-ring))가 더 포함될 수 있다.

관통부(5220)는 돌출 영역(5222)과 거치 영역(5224)을 포함할 수 있다.

돌출 영역(5222)은 돌출 구조 내에 내용물(CNT)이 배치될 수 있도록 구성되며, 돌출 구조를 통하여 내용물(CNT)의 움직임이나 이탈을 방지할 수 있다.

거치 영역(5224)은 내용물(CNT)이 거치되는 부분으로, 내용물(CNT)은 내용물(CNT)에 형성된 홈(CNT-GR)이 하방으로 향한 상태에서 거치 영역(5224) 상에 거치될 수 있다.

실시 예에 따라, 내용물(CNT)은 임플란트 픽스쳐(implant fixture)이고, 내용물(CNT)에 형성된 홈(CNT-GR)은 지대주(abutment)를 임플란트 픽스쳐에 삽입하기 위해 형성된 홈일 수 있다.

밀봉부를 구성하는 관통부(5220)는 외부 전극(5330)에 의해 관통됨에 따라 외부 전극(5330)이 내용물(CNT)에 형성된 홈(CNT-GR)에 접하도록 이동할 수 있는 이동 경로를 일시적으로 형성하였다가 이동 경로가 폐쇄되는 회복이 가능할 수 있다.

실시 예에 따라, 외부 전극(5330)은 용기부를 구성하는 외통(5110)이 제거된 이후에 밀봉부를 구성하는 관통부(5220) 측으로 삽입될 수 있다.

실시 예에 따라, 외부 전극(5330)은 내용물(CNT)에 형성된 홈(CNT-GR)의 내면과 선 접촉 또는 면 접촉할 수 있다.

실시 예에 따라, 밀봉부에서 외부 전극(5330)에 의해 관통되는 부분인 관통부(5220)는 탄성 재질로 형성될 수 있다.

외부 전극(5330)은 밀봉부(예컨대, 관통부(5220))를 관통하여 용기부(예컨대, 내통(5112)) 내로 삽입될 수 있으며, 용기부(예컨대, 내통(5112)) 내에 보관된 내용물(CNT)에 형성된 홈(CNT-GR)에 접할 수 있다.

외부 전극(5330)이 내용물(CNT)과 접함에 따라, 내용물(CNT)은 외부 전극(5330)과 전기적으로 연결될 수 있다.

외부 전극(5330)이 내용물(CNT)에 형성된 홈(CNT-GR)에 접한 상태에서, 외부 전극(5330)에는 접지 전압 또는 전원 전압이 인가될 수 있다. 이 경우, 내용물(CNT)은 플라즈마를 발생시키기 위한 접지 전극 또는 전원 전극으로 동작할 수 있다. 내용물(CNT)은 발생된 플라즈마에 의해 표면처리될 수 있다.

실시 예에 따라, 외부 전극(5330)의 내부에 기체 유통 경로를 구비할 수 있다. 외부 전극(5330)은 용기부(예컨대, 내통(5112)) 내로 삽입된 상태에서 기체 유통 경로를 통하여 용기부(예컨대, 내통(5112)) 내부의 기체를 배기시킬 수 있다. 실시 예에 따라, 기체 배기 동작은 표면처리 동작 이전에 수행될 수 있다.

실시 예에 따라, 외부 전극(5330)은 용기부(예컨대, 내통(5112)) 내부의 기체를 배기시켜, 용기부(예컨대, 내통(5112)) 내부를 진공상태로 만들 수 있다.

도 48을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예의 또 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치(2-3)는 밀봉부(5210A, 5230A)의 구조를 제외하면 도 47의 피처리물 처리 장치(2-3)와 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다.

밀봉부(5210A, 5230A)는 지지부(5210A)와 밀폐부재(5230A)로 구성될 수 있다.

지지부(5210A)는 돌출 구조(5212)와 관통홀(5214)을 포함할 수 있다.

돌출 구조(5212)는 내용물(CNT)에 형성된 홈(CNT-GR)에 삽입되어 내용물(CNT)을 안정적으로 거치시킬 수 있다.

관통홀(5214)은 외부 전극(5330)의 이동경로를 가이드할 수 있도록 구성된다.

실시 예에 따라, 관통홀(5214)은 내용물(CNT)에 형성된 홈(CNT-GR)과 동일한 축 상에 형성될 수 있다. 이에 따라, 관통홀(5214)은 외부 전극(5330)이 이동하여 내용물(CNT)에 형성된 홈(CNT-GR)에서 의도된 위치에 접하도록 이동 경로를 가이드할 수 있다.

밀폐부재(5230A)는 지지부(5210A)에 형성되어 있는 관통홀(5214)의 밀폐 상태를 유지하되, 외부 전극(5330)을 통하여 용기(예컨대, 내통(5112)) 내부의 기체를 배기할 때 기체 유통 경로가 일시적으로 형성되었다가 기체 유통 경로가 폐쇄되는 회복이 가능할 수 있다.

실시 예에 따라, 밀폐부재(5230A)는 탄성 재질로 형성될 수 있다.

도 49와 도 50을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 내용물 표면처리 처리 시스템(5300)은 피처리물 처리 장치(2-3), 수납부(5320), 제1전극부(5321), 유전체부(5322), 제2전극부(5330), 구동부(5340), 절연부(5342), 전원부(5350), 전류측정부(5352), 및 전원 제어부(5354)를 포함할 수 있다.

실시 예에 따라, 수납부(5320), 제1전극부(5321), 유전체부(5322), 제2전극부(5330), 구동부(5340), 절연부(5342), 전원부(5350), 전류측정부(5352), 및 전원 제어부(5354)는 별도의 내용물 표면 처리 장치와 같은 형태로 구현될 수 있다.

본 명세서에서 제2전극부는 경우에 따라 외부 전극이라는 용어로 사용될 수 있다.

도 49와 도 50의 피처리물 처리 장치(2-3)는 설명의 편의를 위하여 간략하게 도시하고 있으나, 피처리물 처리 장치(2-3)는 도 47에 도시된 피처리물 처리 장치(2-3) 또는 도 48에 도시된 피처리물 처리 장치(2-3)일 수 있으며, 도 47에 도시된 피처리물 처리 장치(2-3) 또는 도 48에 도시된 피처리물 처리 장치(2-3)에서 적어도 일부 구성(예컨대, 외통(5110))이 제거된 상태를 의미할 수도 있다.

수납부(5320)는 피처리물 처리 장치(2-3)를 수납할 수 있는 공간을 제공한다.

수납부(5320)에는 피처리물 처리 장치(2-3)의 외주면에 인접하게 배치된 제1전극부(5321)와 유전체부(5322)가 포함될 수 있다.

제1전극부(5321)는 전원부(5350)와 연결되어 접지 전극 또는 전원 전극으로써 기능할 수 있다.

유전체부(5322)는 유전체로 구성되며, 플라즈마 장벽 방전의 효과를 높이기 위하여 수납부(5320)에 포함될 수 있으나, 실시 예에 따라 유전체부(5322)는 포함되지 않을 수도 있다.

실시 예에 따라, 유전체부(5322)는 제1전극부(5321)보다 피처리물 처리 장치(2-3) 측에 인접하도록 구성될 수 있다.

제2전극부(5330)는 도 47과 도 48에서 전술된 외부 전극(5330)과 동일한 구성을 의미할 수 있다.

제2전극부(5330)는 피처리물 처리 장치(2-3)의 내측으로 삽입되어, 제2전극부(5330)가 내용물(CNT)에 형성된 홈(CNT-GR)에 접할 수 있다. 이에 따라, 제2전극부(5330)는 전원 전압 또는 접지 전압을 내용물(CNT)로 인가시킬 수 있다.

구동부(5340)는 제2전극부(5330)의 이동, 예컨대 상하 방향의 이동을 제어할 수 있다.

실시 예에 따라, 구동부(5340)는 제2전극부(5330)가 정해진 경로를 통하여 정해진 거리를 이동할 수 있도록, 하부 한계 센서와 상부 한계 센서로부터 수집된 센싱 정보를 이용할 수 있다.

실시 예에 따라, 구동부(5340)는 제2전극부(5330)를 이동시키기 위한 모터를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에 따라, 구동부(5340)는 무동력의 탄성 소재로 대체될 수 있다. 이 경우, 탄성 소재를 통하여 제2전극부(5330)의 위치를 고정하였다가, 피처리물 처리 장치(2-3)가 수납부(5320)에 삽입되었을 때에 탄성 소재의 복원력을 이용하여 제2전극부(5330)를 피처리물 처리 장치(2-3) 내로 삽입시킬 수 있다. 예컨대, 구동부(5340)는 일정한 탄성을 가진 스프링을 포함할 수 있다.

절연부(5342)는 전기가 유통되는 소재로 구현된 제2전극부(5330)와 타 구성(예컨대, 구동부(5340)) 간의 절연 상태를 유지시킬 수 있다.

전원부(5350)는 제2전극부(5330)를 통하여, 내용물(CNT)를 접지 전극 또는 전원 전극으로 동작시키고, 제1전극부(5321)를 제2전극부(5330)와 반대되는 전원 전극 또는 접지 전극으로 동작시킬 수 있다. 즉, 전원부(5350)는 내용물 보관 장치(900) 내부의 내용물(CNT)의 표면처리를 위한 플라즈마 생성을 위해 전원을 인가할 수 있다.

전류측정부(5352)는 전원부(5350)에 의해 제공되는 전류를 모니터링하고, 모니터링된 전류에 관한 정보를 전원 제어부(5354)로 전송할 수 있다.

전원 제어부(5354)는 전류측정부(5352)로부터 전달된 모니터링된 전류에 관한 정보를 이용하여 공급되는 전원을 제어할 수 있다.

도 47 내지 도 51을 참조하면, 내용물 표면처리 시스템(5300)은 밀봉부(예컨대, 관통부(5220), 또는 밀폐부재(5230A))를 관통하여 내용물(CNT)을 보관하는 용기부(예컨대, 내통(5112))의 내부로 외부 전극(5330)을 삽입할 수 있다(S2110).

이 때, 외부 전극(5330)에 의해 관통되는 밀봉부(예컨대, 관통부(5220), 또는 밀폐부재(5230A))는 외부 전극(5330)이 이동할 수 있는 이동 경로를 일시적으로 형성하였다가 이동 경로가 폐쇄되는 회복이 가능하도록 구성될 수 있다.

내용물 표면처리 시스템(5300)은 삽입된 상태의 외부 전극(5330)의 내부에 형성된 기체 유통 통로를 통하여, 용기부(예컨대, 내통(5112)) 내부의 기체를 배기시킬 수 있다(S2120).

실시 예에 따라, 내용물 표면처리 시스템(5300)은 용기부(예컨대, 내통(5112)) 내부가 진공상태가 될 때까지, 용기부(예컨대, 내통(5112)) 내부의 기체를 배기시킬 수 있다.

내용물 표면처리 시스템(5300)은 하방으로 향한 내용물(CNT)에 형성된 홈(CNT-GR)에 외부 전극(5330)이 접한 상태에서 외부 전극(5330)에 전압(예컨대, 접지 전압 또는 전원 전압)을 인가하여 내용물(CNT)의 표면처리(예컨대, 플라즈마 표면처리)를 수행할 수 있다(S2130).

실시 예에 따라, 외부 전극(5330)의 선단은 내용물(CNT)에 형성된 홈(CNT-GR)의 내면에 선 접촉 또는 면 접촉할 수 있다.

도 52는 본 발명의 제3 실시예의 또 다른 실시형태에 따른 피처리물 처리 장치의 단면도와 분해도이고, 도 53은 도 52에 도시된 피처리물 처리 장치의 사시도이며, 도 54는 도 52의 피처리물 처리 장치로 외부 전극이 삽입되어 접촉하는 형태를 설명하기 위한 도면이고, 도 55는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 용기부와 밀봉부의 구조를 나타낸 도면이다.

도 52 내지 도 54를 참조하면, 피처리물 처리 장치(2-3)는 거치 구조체(6100) 및 임플란트 표면처리 보조 장치(6200)를 포함할 수 있다. 임플란트 표면처리 보조 장치(6200)는 임플란트 몸체(6120)를 거치하는 거치 구조체(6100)와 결합되는 구조를 가질 수 있다.

여기서, 거치 구조체(6100)는 도 30의 수용 부재(3-3)에 해당하고, 임플란트 표면처리 보조 장치(6200)는 도 30의 전극 부재(4-3), 밀봉 부재(5) 및 배기 부재(6)에 해당하며, 임플란트 몸체(6120)는 도 30의 피처리물(1)에 해당할 수 있다.

거치 구조체(6100)는 캡부(6110)와 거치부(6112)로 구성될 수 있으며, 거치 구조체(6100)는 최초에 보관 용기(6105)와 결합되어 임플란트 몸체(6120)가 수납된 상태로 임플란트 몸체(6120)를 보관할 수 있다.

실시 예에 따라, 거치 구조체(6100)에 결합되어 임플란트 몸체(6120)를 보관하고 있던 보관 용기(6105)가 거치 구조체(6100)로부터 탈거된 이후에, 임플란트 표면처리 보조 장치(6200)는 거치 구조체(6100)와 결합될 수 있다.

캡부(6100)는 보관 용기(6105)의 상부에 결합되어 보관 용기(6105) 내부에 보관된 임플란트 몸체(6120) 측으로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.

거치부(6112)는 보관 용기(6105) 내부에 보관되는 임플란트 몸체(6120)가 보관 용기(6105)의 내부에서 의도치 않게 이동하여 파손되거나, 보관 용기(6105)에 닿아서 오염되는 것을 방지하기 위하여, 임플란트 몸체(6120)를 거치하여 고정된 상태를 유지시킬 수 있다.

실시 예에 따라, 거치부(6112)는 전도체(예컨대, 금속)로 형성될 수 있다.

보관 용기(6105)는 거치 구조체(6100)와 결합된 상태로 임플란트 앰플(ampoule) 등으로 일컬어질 수도 있다.

실시 예에 따라, 임플란트 몸체(6120)는 치조골에 삽입되어 인공치아를 지지하는 소정의 구조물로 구성된다. 실시 예에 따라, 임플란트 몸체(6120)는 상하 방향으로 연장되며 전체적으로 기둥의 형상을 가지고, 티타늄과 같이 인체에 무해하면서 골조직과 융합이 용이한 소재로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기와 유사한 특성을 갖는 소재라면 무엇이든 사용될 수 있다.

또한, 실시 예에 따라, 임플란트 몸체(6120)는 나사와 같은 형상을 가져서 주변과 접촉 면적이 증가하도록 하는 구조를 가질 수 있으며, 일 방향으로 외경이 확장되거나 축소되는 구성을 가질 수 있다.

임플란트 몸체(6120)는 보관 용기(6105)에 의해 보관되는 대상인 동시에, 표면 처리(예컨대, 플라즈마 표면 처리)를 수행하는 경우 표면 처리의 피처리 대상일 수 있다.

실시 예에 따라, 임플란트 몸체(6120)는 전기가 유통되는 다른 피처리 대상(또는 피처리물)로 대체될 수 있다.

실시 예에 따라, 임플란트 몸체(6120)는 임플란트에서 플라즈마 처리가 필요한 부분을 폭넓게 의미할 수 있다. 예컨대, 임플란트 몸체(6120)는 임플란트 임플란트 픽스쳐(fixture)일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.

실시 예에 따라, 임플란트 몸체(6120)는 임플란트 몸체(6120)를 옮길 때 사용되는 체결 유닛(6122)이 결합된 형태로 보관될 수 있다.

본 명세서에서는 임플란트 몸체(6120) 단독 또는, 임플란트 몸체(6120)와 체결 유닛(6122)이 결합된 전체가 임플란트 몸체로 명칭될 수 있다.

임플란트 표면처리 보조 장치(6200)는 몸체부(6300)와 밀봉부(6400)로 구성될 수 있다.

몸체부(6300)는 용기부(6310), 결합부(6320), 및 전극 연결부(6330)를 포함할 수 있다.

용기부(6310)는 임플란트 표면처리 보조 장치(6200)가 임플란트 몸체(6120)를 거치하는 거치 구조체(6100)와 결합되었을 때, 임플란트 몸체(6120)를 감싸도록 구성될 수 있다.

용기부(6310)는 거치 구조체(6100)와 결합되어 용기부(6310) 내부의 기체 환경(기체 조성비 또는 내부 기압 등)을 밀폐된 상태로 유지시킬 수 있다.

실시 예에 따라, 용기부(6310)는 비전도체(예컨대, 플라스틱)으로 구성될 수 있다.

결합부(6320)는 용기부(6310)의 일측에 형성되어, 임플란트 몸체(6120)를 거치하는 거치 구조체(6100)의 일부 영역과 결합될 수 있다.

실시 예에 따라, 결합부(6320)의 외면에는 캡부(6110) 하단의 내면에 형성된 홈에 상응하는 나사산이 형성될 수 있다. 이 때, 결합부(6320)는 캡부(6100) 하단의 내면과 나사 결합방식으로 결합될 수 있다.

다른 실시 예에 따라, 결합부(6320)는 캡부(6110)와 억지끼움 결합방식으로 결합될 수 있다.

전극 연결부(6330)는 용기부(6310)에 결합되되, 일측은 임플란트 몸체(6120) 또는 거치 구조체(6100)의 일부와 전기적으로 연결되고, 타측은 외부 전극(6530)과 전기적으로 연결됨에 따라, 임플란트 몸체(6120)를 임플란트 몸체(6120)의 표면처리를 위한 전극으로 동작시킬 수 있다.

도 54를 함께 참조하면, 전극 연결부(6330)의 제1내부 접촉 홈(GR-1)의 내측면(6333)에는 임플란트 몸체(6120)에 결합된 체결 유닛(6122)이 접할 수 있도록 구성된다.

실시 예에 따라, 체결 유닛(6122)은 제1내부 접촉 홈(GR-1)의 내측면(6333)에 올려져 놓이는 형태로 접할 수 있다.

이 때, 전극 연결부(6330)는 전도체로 형성된 체결 유닛(6122)과 접함으로써, 체결 유닛(6122)을 통하여 임플란트 몸체(6120)와도 전기적으로 연결될 수 있다.

전극 연결부(6330)의 제2내부 접촉 홈(GR-2)의 내측면(6334)에는 밀봉부(6400)(예컨대, 밀봉부(6400)의 관통부(6420))를 관통한 외부 전극(6530)이 접할 수 있도록 구성된다.

전극 연결부(6330)의 내부 접촉 홈에는 외부 전극(6530)과의 접촉을 위해 돌출된 돌출부(6332)가 형성될 수 있다.

돌출부(6332)에 의해 형성되는 제2내부 접촉 홈(GR-2)의 내각(b1)은 외부 전극(6530)의 선단의 내각(b2)보다 크게 형성될 수 있다. 이 경우, 외부 전극(6530)은 돌출부(6332)에 의해 형성되는 제2내부 접촉 홈(GR-2)으로 일정 깊이로 삽입된 이후에 돌출부(6332)의 하면, 즉 제2내부 접촉 홈(GR-2)의 내측면(6334)에 걸리면서 접하게 된다.

실시 예에 따라, 돌출부(6332)에 의해 형성되는 제2내부 접촉 홈(GR-2)의 내각(b1)의 크기는 외부 전극(6530)의 측부가 돌출부(6332)에 닿도록 설정될 수 있다. 즉, 돌출부(6332)는 외부 전극(6530)의 선단이 다른 부재와 접촉됨에 따라 손상되는 것을 방지하면서도 외부 전극(6530)의 측부가 안정적으로 전극 연결부(6330)에 접할 수 있도록 구현될 수 있다.

실시 예에 따라, 제2내부 접촉 홈(GR-2)의 내각(b1)의 크기는 외부 전극(6530)의 선단의 내각(b2)의 크기와 동일한 값을 가질 수도 있다.

돌출부(6332)는 외부 전극(6530)의 측부와 선 접촉 또는 면 접촉하기 때문에 외부 전극(6530) 삽입 정도에 다소 오차가 있더라도 안정적인 접촉을 통한 전압 인가가 이루어질 수 있도록 한다. 즉, 외부 전극(6530)는 외부 전극(6530)의 측부가 돌출부(6332), 즉 제2내부 접촉 홈(GR-2)의 내측면(6334)과 선 접촉 또는 면 접촉할 수 있다.

실시 예에 따라, 외부 전극(6530)은 전극 연결부(6330)의 제2내부 접촉 홈(GR-2)의 내측면(6334)에 접촉한 상태에서, 배기공(6531)을 통하여 용기부(6310) 내부의 기체를 배기할 수 있다. 실시 예에 따라, 외부 전극(6530)은 용기부(6310) 내부가 진공 상태가 될 때까지 용기부(6310) 내부의 기체를 배기할 수 있다. 외부 전극(6530)의 내부에는 기체를 배기시키기 위한 기체 이동 경로가 포함될 수 있다.

실시 예에 따라, 외부 전극(6530)은 전극 연결부(6330)의 제2내부 접촉 홈(GR-2)의 내측면(6334)에 접촉한 상태에서 제1내부 접촉 홈(GR-1)과 제2내부 접촉 홈(GR-2)의 틈을 통하여 용기부(6310) 내부의 기체를 배기할 수 있다.

다른 실시 예에 따라, 전극 연결부(6330)는 외부 전극(6530)이 제2내부 접촉 홈(GR-2)의 내측면(6334)에 접촉한 상태에서 용기부(6310) 내부의 기체를 배기하기 위해 관통된 구조의 별도의 배기 경로를 포함할 수도 있다.

실시 예에 따라, 전극 연결부(6330)의 적어도 일부는, 탄성 구조체로 형성되어, 임플란트 몸체(6120), 거치 구조체(6100)의 일부, 또는 외부 전극(6530)과의 접촉 시에 변형이 가능하도록 구성될 수 있다. 이 경우, 전극 연결부(6330)는 임플란트 몸체(6120), 거치 구조체(6100)의 일부, 또는 외부 전극(6530)과의 접촉 시에 수축할 수 있으며, 이에 따라 임플란트 몸체(6120), 거치 구조체(6100)의 일부, 또는 외부 전극(6530)의 크기 변화나 접촉 시의 위치 변화에도 안정적으로 접촉할 수 있다.

실시 예에 따라, 전극 연결부(6330)의 적어도 일부는, 탄성을 가지는 스프링 형상으로 형성될 수 있다.

도 52로 돌아와서, 용기부(6310)의 하부에는 돌출된 구조로 형성되어 밀봉부(6400)의 관통부(6420)에 밀착됨으로써 내부를 밀폐시킬 수 있는 돌출구조(6340)를 더 포함할 수 있다.

밀봉부(6400)는 하우징(6410)과 관통부(6420)를 포함할 수 있다.

하우징(6410)은 용기부(6310)의 하부에 결합되어 용기부(6310) 내부를 밀폐할 수 있는 구조를 가진다.

도 55를 함께 참조하면, 하우징(6410)에는 용기부(6310)의 하부에 형성된 결합 홈(6342)에 상응하는 돌출 구조(6412)가 형성될 수 있다. 이 경우, 하우징(6410)의 돌출 구조(6412)가 용기부(6310)의 하부에 형성된 결합 홈(6342)과 결합됨에 따라, 용기부(6310) 내부의 밀폐 상태를 안정적으로 유지시킬 수 있다.

실시 예에 따라, 결합 홈(6342)은 용기부(6310)의 돌출구조(6340)에 형성될 수 있다.

도 52로 돌아와서, 관통부(6420)는 하우징(6410)의 내부에 형성되어, 전극 연결부(6330) 또는 용기부(6310) 하부의 돌출구조(6340)와 밀착되어 내부의 밀폐 상태를 유지시킬 수 있다.

실시 예에 따라, 관통부(6420)는 탄성 재질로 이루어질 수 있다.

관통부(6420)는 외부 전극(6530)을 통하여 용기부(6310) 내부의 기체를 배기할 때 기체 유통 경로가 일시적으로 형성되었다가 기체 유통 경로가 폐쇄되는 회복이 가능할 수 있다.

하우징(6410)의 하부에는 외부 전극(6530)이 삽입되는 위치에 상응하여 구멍이 형성될 수 있으며, 외부 전극(6530)은 상기 구멍을 통하여 관통부(6420)를 관통할 수 있다.

도 52 내지 도 56을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 피처리물 처리 장치(2-3)의 전극 연결부(6330A)에는 돌출 구조(6335A)가 형성될 수 있다.

이 경우, 전극 연결부(6330A)에 형성된 돌출 구조(6335A)는 임플란트 몸체(6120)와 연결된 베이스 플레이트(base plate, 6124)에 접함으로써, 전극 연결부(6330A)와 임플란트 몸체(6120)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.

실시 예에 따라, 베이스 플레이트(6124)는 전도체로 형성될 수 있으며, 캡부(6110)와 베이스 플레이트(6124)는 임플란트 몸체(6120)를 거치하기 위한 거치 구조체로 명칭될 수 있다.

도 52 내지 도 57을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 피처리물 처리 장치(2-3)의 전극 연결부(6330B)에는 돌출 구조(6335B)가 형성될 수 있다.

이 경우, 전극 연결부(6330B)에 형성된 돌출 구조(6335B)는 임플란트 몸체(6120)에 형성된 체결부(GR-CN)의 내경에 연결됨으로써, 전극 연결부(6330B)와 임플란트 몸체(6120)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.

실시 예에 따라, 전극 연결부(6330B)에 형성된 돌출 구조(6335B)는 임플란트 몸체(6120)에 형성된 체결부(GR-CN)의 내경에 나사 결합방식으로 연결될 수 있다.

도 58과 도 59를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 처리 시스템(7000)은 피처리물 처리 장치(2-3), 수납부(6520), 제1전극부(6521), 유전체부(6522), 제2전극부(6530), 구동부(6540), 절연부(6542), 전원부(6550), 전류측정부(6552), 및 전원 제어부(6554)를 포함할 수 있다.

실시 예에 따라, 수납부(6520), 제1전극부(6521), 유전체부(6522), 제2전극부(6530), 구동부(6540), 절연부(6542), 전원부(6550), 전류측정부(6552), 및 전원 제어부(6554)는 별도의 임플란트 표면 처리 장치와 같은 형태로 구현될 수 있다.

도 58과 도 59의 피처리물 처리 장치(2-3)는 설명의 편의를 위하여 간략하게 도시하고 있으나, 피처리물 처리 장치(2-3)는 도 52에 도시된 피처리물 처리 장치(2-3), 도 56 또는 도 57에 도시된 피처리물 처리 장치(2-3)일 수 있다.

수납부(6520)는 거치 구조체(6100)와 결합된 임플란트 표면처리 보조 장치(6200)를 수납할 수 있는 공간을 제공한다.

수납부(6520)에는 임플란트 표면처리 보조 장치(6200)의 외주면에 인접하게 배치된 제1전극부(6521)와 유전체부(6522)가 포함될 수 있다.

제1전극부(6521)는 전원부(6550)와 연결되어 접지 전극 또는 전원 전극으로써 기능할 수 있다.

유전체부(6522)는 유전체로 구성되며, 플라즈마 장벽 방전의 효과를 높이기 위하여 수납부(6520)에 포함될 수 있으나, 실시 예에 따라 유전체부(6522)는 포함되지 않을 수도 있다.

실시 예에 따라, 유전체부(6522)는 제1전극부(6521)보다 임플란트 표면처리 보조 장치(6200) 측에 인접하도록 구성될 수 있다.

제2전극부(6530)는 도 52 내지 도 57에서 전술된 외부 전극(6530)과 동일한 구성을 의미할 수 있다.

제2전극부(6530)는 임플란트 표면처리 보조 장치(6200)의 내측으로 삽입되어, 제2전극부(6530)의 측부가 임플란트 표면처리 보조 장치(6200)의 전극 연결부(6330)와 접할 수 있다. 이에 따라, 제2전극부(6530)는 전원 전극 전압 또는 접지 전극 전압을 전극 연결부(6330)를 통하여 임플란트 몸체(6120)로 인가시킬 수 있다.

구동부(6540)는 제2전극부(6530)의 이동, 예컨대 상하 방향의 이동을 제어할 수 있다.

실시 예에 따라, 구동부(6540)는 제2전극부(6530)가 정해진 경로를 통하여 정해진 거리를 이동할 수 있도록, 하부 한계 센서와 상부 한계 센서로부터 수집된 센싱 정보를 이용할 수 있다.

실시 예에 따라, 구동부(6540)는 제2전극부(6530)를 이동시키기 위한 모터를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에 따라, 구동부(6540)는 무동력의 탄성 소재로 대체될 수 있다. 이 경우, 탄성 소재를 통하여 제2전극부(6530)의 위치를 고정하였다가, 거치 구조체(6100)와 결합된 임플란트 표면처리 보조 장치(6200)가 수납부(6520)에 삽입되었을 때에 탄성 소재의 복원력을 이용하여 제2전극부(6530)를 임플란트 표면처리 보조 장치(6200) 내로 삽입시킬 수 있다. 예컨대, 구동부(6540)는 일정한 탄성을 가진 스프링을 포함할 수 있다.

절연부(6542)는 전기가 유통되는 소재로 구현된 제2전극부(6530)와 타 구성(예컨대, 구동부(6540)) 간의 절연 상태를 유지시킬 수 있다.

전원부(6550)는 제2전극부(6530)를 통하여, 전극 연결부(6330)와 직접 또는 간접적으로 접촉되어 전기적으로 연결된 임플란트 몸체(6120)를 접지 전극 또는 전원 전극으로 동작시키고, 제1전극부(6521)를 제2전극부(6530)와 반대되는 전원 전극 또는 접지 전극으로 동작시킬 수 있다. 즉, 전원부(6550)는 임플란트 표면처리 보조 장치(6200) 내부의 임플란트 몸체(6120)의 표면처리를 위한 플라즈마 생성을 위해 전원을 인가할 수 있다.

전류측정부(6552)는 전원부(6550)에 의해 제공되는 전류를 모니터링하고, 모니터링된 전류에 관한 정보를 전원 제어부(6554)로 전송할 수 있다.

전원 제어부(6554)는 전류측정부(6552)로부터 전달된 모니터링된 전류에 관한 정보를 이용하여 공급되는 전원을 제어할 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 보조 장치는 하우징의 하단으로부터 임플란트 픽스쳐까지의 높이가 동일하도록 전극 연결부의 형상이 다르게 구성될 수 있다.

이를 통해, 상용화된 임플란트 픽스쳐 앰플의 다양한 형상에 대응한 본 발명의 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 보조 장치는 하나의 임플란트 표면 처리 장치에 적용될 수 있다.

도 52 내지 도 60을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 임플란트 표면처리 방법에 따르면, 임플란트 몸체(6120)를 거치하는 거치 구조체(6100)와 결합되어 임플란트 몸체(6120)를 보관하고 있던 보관 용기(6105)를 거치 구조체(6100)로부터 탈거할 수 있다(S3910).

다음으로, 보관 용기(6105)가 탈거된 거치 구조체(6100)에 임플란트 몸체(6120)를 감싸는 구조를 가진 용기부(6310)를 결합시킬 수 있다(S3920).

실시 예에 따라, 용기부(6310)의 결합부(6320)가 거치 구조체(6100)와 결합될 수 있다.

다음으로, 외부 전극(6530)을 용기부(6310)의 내부를 밀봉하는 밀봉부(6400)를 관통시켜 용기부(6310) 내부로 삽입시키고, 내부로 삽입된 외부 전극(6530)을 전극 연결부(6330)와 접촉시킬 수 있다(S3930).

실시 예에 따라, 외부 전극(6530)은 밀봉부(6400) 내에서도 탄성 재질로 형성된 관통부(6420)를 관통할 수 있다.

다음으로, S3930 단계에서 삽입된 외부 전극(6530)을 통하여 용기부(6310) 의 내부 기체를 배기시킬 수 있다(S3940).

실시 예에 따라, 외부 전극(6530)은 용기부(6310)의 내부가 진공 상태가 될 때까지 내부 기체를 배기시킬 수 있다.

마지막으로, 외부 전극(6530)에 접지 전극 또는 전원 전극을 연결시켜, 외부 전극(6530)과 전극 연결부(6330)를 통하여 전기적으로 연결된 임플란트 몸체(6120)를 접지 전극 또는 전원 전극으로 동작시킴으로써, 임플란트 몸체(6120)의 표면처리를 수행할 수 있다(S3950).

이 때, 임플란트 몸체(6120)와 외부의 별도 전극(예컨대, 도 58과 도 59의 6521) 간에 플라즈마를 발생시킴으로써, 임플란트 몸체(6120)는 발생된 플라즈마에 의해 표면처리될 수 있다.

한편, 피처리물 처리 장치(2-3)은 캡 밀봉부(미도시)를 더 포함할 수 있다.

상기 캡 밀봉부는 거치 구조체(6100)의 캡부(6110)에서 적어도 일부 영역이 제거된 뒤에 캡부(6110)에 결합되어, 캡부(6110) 측의 밀폐 상태를 유지시킬 수 있다.

실시 예에 따라, 상기 캡 밀봉부는 탄성의 재질(예컨대, 실리콘)로 구성되어 캡부(6110)의 적어도 일부 영역이 제거된 잔여 영역에 밀착될 수 있다.

결합부(6320)의 적어도 일부 영역에는 캡부(6110)와의 밀착을 위한 돌기(미도시)가 구성될 수 있다. 실시 예에 따라, 상기 돌기는 2단 또는 그 이상으로 구성될 수 있다.

전극 연결부(6330)의 상단 측부에는 안정적인 밀폐 상태 유지를 위한 실링부(미도시)가 더 포함될 수 있다. 실시 예에 따라, 상기 실링부는 탄성 소재로 형성될 수 있다.

전극 연결부(6330)에는 외부 전극(6530)이 제2내부 접촉 홈(GR-2)의 내측면에 접촉한 상태에서 용기부(6310) 내부의 기체를 배기하기 위해 관통된 구조의 배기 경로가 구성될 수 있다.

실시 예에 따라, 전극 연결부(6330)의 외경은 용기부(6310) 내에 삽입될 수 있는 범위 내에서 최대한 크게 형성될 수 있다. 이 경우, 전극 연결부(6330)에 외부 전극(6530)을 통하여 전원전극 또는 접지전극이 연결되는 경우에도 발열을 최소화할 수 있으며, 임플란트 몸체에 전달되는 열도 최소화할 수 있다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형 및 변경이 가능하다.

전술한 피처리물 처리 장치는 다양한 플라즈마 처리 장치에 적용되어, 피처리물을 플라즈마 처리하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 피처리물 처리 장치는 반도체, 디스플레이, 농업 및 의료산업 등 다양한 산업에서 다양한 목적으로 상기 피처리물을 플라즈마 처리하는데 사용될 수 있다. 또한, 최근 의료산업의 발달에 따라, 상기 피처리물 처리 장치는, 예를 들어, 임플란트 픽스쳐, 골이식재 등 바이오 소재와 같은 피처리물을 다양한 방식으로 플라즈마 처리하는데 사용될 수 있다.

Claims

피처리물을 수용하는 수용 부재; 및

상기 수용 부재의 일측에 배치되며, 외부 전원과 연결되어 상기 피처리물을 둘러싸는 일정 공간에 플라즈마가 형성되도록 전력을 인가받는 전극 부재;를 포함하는, 피처리물 처리 장치.
제1 항에 있어서,

상기 수용 부재는 상기 피처리물을 거치하는 거치 구조체와 결합되어, 상기 거치 구조체에 거치된 상기 피처리물을 감싸며,

상기 전극 부재는 상기 수용 부재에 결합되되, 일측은 상기 피처리물 또는 상기 거치 구조체의 일부와 전기적으로 연결되고 타측은 외부 전극과 전기적으로 연결되는, 피처리물 처리 장치.
제2 항에 있어서,

상기 전극 부재는 상기 거치 구조체 중에서, 상기 피처리물과 직접 결합된 체결 유닛과 접촉하여 전기적으로 연결되는, 피처리물 처리 장치.
제2 항에 있어서,

상기 수용 부재는 상기 거치 구조체와 밀폐 결합되어, 상기 수용 부재의 내부의 기체 환경을 밀폐된 상태로 유지시키는, 피처리물 처리 장치.
제1 항에 있어서,

상기 수용 부재는 상기 피처리물을 내부에 수용하고 둘러싸는 하우징 부재인, 피처리물 처리 장치.
제5 항에 있어서,

상기 피처리물과 연결되는 일단 및 상기 일단에 대향되는 타단을 구비하는 몸체부와, 상기 몸체부의 외면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함하는 파지 부재; 및

상기 파지 부재를 고정시키는 홀더 블록;을 더 포함하며,

상기 전극 부재는 일측이 상기 파지 부재의 타단과 접촉되고, 타측이 상기 하우징 부재의 외부로 노출되는, 피처리물 처리 장치.
제6 항에 있어서,

상기 홀더 블록에는 상기 파지 부재의 일부가 관통하는 관통홀이 형성되는, 피처리물 처리 장치.
제7 항에 있어서,

상기 하우징 부재는 서로 탈착이 가능한 제1 하우징 부재와 제2 하우징 부재로 이루어지며,

상기 제2 하우징 부재에는 상기 홀더 블록과 상기 전극 부재가 수납되는, 피처리물 처리 장치.
제5 항에 있어서,

상기 하우징 부재는 일면에 제1 홀을 구비하고,

상기 전극 부재는 일측이 상기 피처리물에 인접하고, 타측이 외부 전극과 전기적으로 연결되며,

상기 피처리물은 상기 제1 홀을 통해 내부에 플라즈마가 발생되는, 피처리물 처리 장치.
제9 항에 있어서,

상기 제1 홀을 통해 플라즈마의 이동 경로가 형성되는, 피처리물 처리 장치.
제9 항에 있어서,

상기 하우징 부재는

상기 피처리물을 수납하며, 일면에 제2 홀을 구비하는 내측 하우징 부재; 및

상기 내측 하우징 부재를 둘러싸며, 일면에 제3 홀을 구비하는 외측 하우징 부재;를 포함하는, 피처리물 처리 장치.
제9 항에 있어서,

상기 전극 부재는 상기 피처리물의 일단과 접촉하는 접촉부를 포함하며,

상기 접촉부는 상기 전극 부재의 외부로 돌출되어 상기 피처리물의 일단에 삽입되는, 피처리물 처리 장치.
제5 항에 있어서,

상기 하우징 부재는 상기 피처리물을 수용하기 위한 수용 공간을 구비하며,

상기 전극 부재는 일측이 상기 수용 공간에 인접하게 배치되고, 타측이 상기 하우징 부재의 외부로 노출되며,

상기 수용 공간은 상기 하우징 부재의 일단으로부터 상기 하우징 부재의 내부로 오목한 홈 구조로 이루어진, 피처리물 처리 장치.
제13 항에 있어서,

상기 수용 공간은 상기 하우징 부재의 일단에 대응하는 제1 영역과 상기 하우징 부재의 내부에 대응하는 제2 영역을 포함하고,

상기 제1 영역의 폭은 상기 제2 영역의 폭보다 큰, 피처리물 처리 장치.
제13 항에 있어서,

상기 수용 공간은 상기 하우징 부재의 일단에 대응하는 제1 영역과 상기 하우징 부재의 내부에 대응하는 제2 영역을 포함하고,

상기 하우징 부재에는 상기 제2 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 홈부가 더 형성되는, 피처리물 처리 장치.
제13 항에 있어서,

상기 하우징 부재의 일단에 장착되는 캡 부재;를 더 포함하고,

상기 캡 부재는 상기 캡 부재를 관통하는 하나 이상의 제4 홀들을 구비하는, 피처리물 처리 장치.
제1 항에 있어서,

상기 수용 부재와 결합되어, 상기 수용 부재 내부의 밀폐 상태를 유지하는 밀봉 부재;를 더 포함하는, 피처리물 처리 장치.
제1 항에 있어서,

상기 수용 부재 내부로 삽입될 수 있도록 구성되되, 상기 수용 부재에 삽입된 상태에서 상기 수용 부재의 내부 기체를 배기하기 위한 통로가 형성되는 배기 부재;를 더 포함하는, 피처리물 처리 장치.
제17 항에 있어서,

상기 밀봉 부재는 외부 전극에 의해 관통됨에 따라 상기 외부 전극의 이동 경로를 일시적으로 형성하였다가 폐쇄되는 회복이 가능한, 피처리물 처리 장치.
제18 항에 있어서,

상기 수용 부재와 결합되어 상기 수용 부재 내부의 밀폐 상태를 유지하는 밀봉 부재는 상기 배기 부재에 의해 관통됨에 따라 상기 배기하기 위한 통로를 일시적으로 형성하였다가 폐쇄되는 회복이 가능한, 피처리물 처리 장치.