WO2022138484A1

WO2022138484A1 - 樹脂シート成型用離型フィルム

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Publication number: WO2022138484A1
Application number: PCT/JP2021/046720
Authority: WO
Inventors: 健斗重野; 悠介柴田; 浩晃楠葉; 充晴中谷
Original assignee: 東洋紡株式会社
Priority date: 2020-12-23
Filing date: 2021-12-17
Publication date: 2022-06-30
Also published as: KR20230107392A; TWI811907B; CN117087289A; TW202231433A; CN117087288A; KR20230098660A; KR20230106723A; CN116635234A; TW202325511A; TW202325512A; CN117087290A; KR20230104774A; JPWO2022138484A1; TW202327838A; TW202330223A; TW202327839A

Abstract

平滑性と剥離性に特に優れた離型層を有する離型フィルムとすることで、超薄層の樹脂シート、特に超薄層のセラミックグリーンシートを欠陥なく成型することのできる離型フィルムを提供することを目的とする。　基材としてのポリエステルフィルムと、離型層を有する樹脂シート成型用離型フィルムであって、ポリエステルフィルムは、無機粒子を実質的に含有していない表面層Ａを有し、表面層Ａ上に前記離型層を有し、離型層は、離型層形成組成物が硬化された層であり、離型層形成組成物は、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）を少なくとも含み、離型層の領域表面粗さ（Sa）が２nm以下であり、離型層表面に存在する高さ１０nm以上の突起数が２００個/mm²以下である、樹脂シート成型用離型フィルム。

Description

樹脂シート成型用離型フィルム

　本発明は、樹脂シート成型用離型フィルムに関するものであり、更に詳しくは超薄層の樹脂シートを成型する際に用いる離型フィルムに関するものである。

　従来、ポリエステルフィルムを基材とし、その上に離型層を積層した離型フィルムは、粘着シート、カバーフィルム、高分子膜、光学レンズなどの樹脂シートを成型するための工程フィルムとして使用されている。

前記離型フィルムは、積層セラミックコンデンサ、セラミック基板等の高い平滑性が求められるセラミックグリーンシート成型用の工程フィルムとしても使用されている。近年、積層セラミックコンデンサの小型化・大容量化に伴い、セラミックグリーンシートの厚みも薄膜化する傾向にある。セラミックグリーンシートは、チタン酸バリウムなどのセラミック成分とバインダー樹脂を含有したスラリーを離型フィルム上に塗工し乾燥することで成型される。成型したセラミックグリーンシートに電極を印刷し離型フィルムから剥離しすることで得られたセラミックグリーンシートを、積層、プレス、焼成、外部電極塗布することで積層セラミックコンデンサが製造される。

　ポリエステルフィルム基材の離型層表面にセラミックグリーンシートを成型する場合、離型層表面の微小な突起が成型したセラミックグリーンシートに影響を与え、ハジキやピンホール等の欠点を生じやすくなるといった問題点があった。近年は、さらなるセラミックグリーンシートの薄膜化が進み、１．０μｍ以下、より詳しくは０．２μｍ～１．０μｍの厚みのセラミックグリーンシートが要求されるようになってきている。そのため離型層表面の平滑性に関する要求は更に高まっている。また、離型層上の極めて微小な突起、異物が、成型するセラミックグリーンシートの変形につながり、ピンホールの発生、剥離時のシート割れなどが生じやすくなるといった課題があった。

また、セラミックグリーンシートの薄膜化が進むと、離型フィルムからセラミックグリーンシートを剥離する時の剥離性がより重要になってくる。剥離力が大きく、不均一であると剥離工程においてセラミックグリーンシートにダメージが加わり、シート欠陥、厚みムラなどが発生し、ピンホールの発生、シート割れなどの不具合が発生する問題がある。そのため、セラミックグリーンシートをより低く均一な力で剥離することも求められている。すなわち、超薄層の樹脂シート、特にセラミックグリーンシートを欠陥なく製造するためには、極めて高い平滑性と、優れた剥離性を有する離型フィルムが必要とされている。

平滑性と剥離性に優れた離型フィルムとしては、以下に記載の特許文献のものが挙げられる。例えば特許文献１では、ラジカル硬化型の樹脂を主成分に用いた離型層を有する離型フィルムが提案されている。特許文献２では、平滑化層と離型層が積層された構成の離型フィルムが提案されている。特許文献３では、カチオン硬化型エポキシ樹脂を主成分に用いた離型層を有する離型フィルムが提案されている。特許文献４では、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサンを主成分に用いた離型層を有する離型フィルムが提案されている。

特許第５４９２３５２号特開２０１５-１６４７６２号公報国際公開第２０１８/０７９３３７特開２０１６-０７９３４９号公報

しかしながら特許文献１の離型フィルムでは、平滑性が不十分な基材フィルムに対して離型層を設けているため、離型層の平滑性が不十分であるという課題がある。更に、本発明者らは、鋭意検討した結果、ラジカル硬化型の樹脂は酸素阻害による硬化不良が生じるため、離型層表面の耐溶剤性が悪く、セラミックグリーンシートの成型時や内部電極の印刷時に使用する有機溶媒によって離型層が侵食され、剥離性が悪くなるという問題があることが見出された。
特許文献２の発明では、平滑化塗布層と離型塗布層に熱硬化性のメラミン樹脂が使用されており、硬化反応を促進させるために高い熱を必要とする。そのため、加工時の熱によって離型フィルムの平面性が損なわれるおそれがある。また、平滑化塗布層と離型塗布層の複数の加工が必要なため、離型フィルムへの異物の混入だけでなく、離型層にキズが発生する恐れがあり、離型層上に成型するセラミックグリーンシートに異物やキズが転写し、不具合が発生する恐れがある。

　特許文献３、４では酸素阻害起因の硬化不良、加工熱による平面不良を改善するために、カチオン硬化型の樹脂を用いた離型層がそれぞれ提案されている。しかしながら、特許文献３の離型フィルムでは、基材フィルムの平滑性が乏しいため、離型層表面の平滑性が悪いという問題がある。また、特許文献３において開示されている離型剤成分では、反応性に乏しく、耐溶剤性が悪く剥離性にも問題があった。
　特許文献４の離型フィルムでは、液状のカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン樹脂を主成分に用いた離型層を有しているため、基材フィルムの凹凸、基材フィルム表面に存在するオリゴマーなどの突起に樹脂が凝集し、平面性に問題が生じる恐れがあった。また、離型層の架橋密度が低く、剥離性にも問題があった。

　本発明は、かかる従来技術の課題を背景になされたものである。すなわち、平滑性と剥離性に特に優れた離型層を有する離型フィルムを提供でき、更に、超薄層の樹脂シート、特に超薄層のセラミックグリーンシートを欠陥なく成型することのできる離型フィルムを提供することを目的とする。

　本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討した結果、下記構成を有する離型フィルムにより前記目的を達成できることを見出し、本発明を完成させた。

　即ち、本発明は以下の構成よりなる。
［１］基材としてのポリエステルフィルムと、離型層を有する樹脂シート成型用離型フィルムであって、
前記ポリエステルフィルムは、無機粒子を実質的に含有していない表面層Ａを有し、　
前記表面層Ａ上に前記離型層を有し、
前記離型層は、離型層形成組成物が硬化された層であり、
前記離型層形成組成物は、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）を含み、
前記離型層の領域表面粗さ（Sa）が２nm以下であり、
前記離型層表面に存在する高さ１０nm以上の突起数が２００個/mm²以下である、
樹脂シート成型用離型フィルム。
［２］一実施態様において、前記離型層の最大突起高さ（Sp）が２０nm以下であり、離型層表面に存在する高さ５nm以上１０ｎｍ未満の突起数と、前記１０ｎｍ以上の突起数の合計が１５００個/mm²以下である。
［３］一実施態様において、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）が、ビニルエーテル基、オキセタニル基、エポキシ基、脂環式エポキシ基から選択される官能基を少なくとも１つ有する。
［４］一実施態様において、離型層に含まれるカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）の含有量が９０mg/m²以下である。
［５］一実施態様において、離型層形成組成物は、更に、シリコーン骨格を有さないカチオン硬化型化合物（ｂ－１）を含有し、
カチオン硬化型化合物（ｂ－１）は、分子内に２個以上の脂環式エポキシ基を有し、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）とカチオン硬化型化合物（ｂ－１）の合計１００質量部に対して、カチオン硬化型化合物（ｂ－１）の含有量が８０質量％以上である。
［６］一実施態様において、離型層形成組成物は、更に脂環式エポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ｂ－２）を含有し、
環状シロキサン化合物（ｂ－２）は、分子内に２個以上の脂環式エポキシ基を有し、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）と環状シロキサン化合物（ｂ－２）の合計１００質量部に対して、環状シロキサン化合物（ｂ－２）の含有量が、８０質量％以上である。
［７］一実施態様において、離型層形成組成物は、SP値（δ）が１４以上１７以下の有機溶媒を含み、離型層形成組成物は、SP値（δ）が１４以上１７以下の前記有機溶媒を、離型層形成組成物の全重量１００質量部に対し1０質量％以上の量で含有する。
［８］一実施態様において、無機化合物を含む樹脂シートを製造するための離型フィルムが提供される。
［９］一実施態様において、無機化合物を含む樹脂シートが、セラミックグリーンシートである。
［１０］一実施態様において、厚さが０.２μｍ以上１．０μｍ以下の樹脂シートを成型するための離型フィルムが提供される。

　本発明の樹脂シート成型用離型フィルムは、離型層の平滑性と剥離性を高めることができ、更に、超薄層の樹脂シート、特にセラミックグリーンシートの欠陥の発生を抑制することができる。

　以下、本発明について詳細に説明する。
本発明は、基材としてのポリエステルフィルムと、離型層を有する樹脂シート成型用離型フィルムであって、
ポリエステルフィルムは、無機粒子を実質的に含有していない表面層Ａを有し、　
表面層Ａ上に離型層を有し、
離型層は、離型層形成組成物が硬化された層であり、
離型層形成組成物は、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）を含み、
離型層の領域表面粗さ（Sa）が２nm以下であり、
離型層表面に存在する高さ１０nm以上の突起数が２００個/mm²以下である、樹脂シート成型用離型フィルムである。

　このような構成を有する本願発明は、離型層の平滑性と剥離性に優れるため、例えば、厚さが０.２μｍ～１．０μｍ以下の樹脂シートに対し、欠陥なく均一な厚みを提供でき、ピンホールなどの欠点を抑制できる。
　また、本願発明は、以下の効果を奏することができる。本発明では、平滑性が十分な基材フィルムに対して離型層を設けているため、離型層の平滑性も確保できる。更に、本発明は、離型層において、酸素阻害による硬化不良を抑制でき、離型層の高い架橋を奏することができる。このような効果を奏する本発明は、例えば、離型層表面の耐溶剤性を向上させることができる。離型層表面の耐溶剤性が向上することで、セラミックグリーンシートの成型時、内部電極の印刷時に使用する有機溶媒によって離型層が侵食されることを抑制でき、高い剥離性を有することができる。
　また、本発明であれば、例えば、熱硬化性のメラミン樹脂を有する離型層と比べ、硬化反応を促進させるために高い熱を必要としない。そのため、加工時の熱によって離型フィルムの平面性が損なわれることを抑制できる。また、本発明の製造方法であれば、本発明に係る塗布工程、乾燥工程を経ることで、離型層形成組成物が凝集することを抑制することができ、極めて高い平滑性を有する離型層を備える離型フィルムを得ることができる。

より詳細には、基材フィルムの無機粒子を実質的に含有していない表面層Ａに対して、所定量のカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）を含有する離型層形成用組成物を塗布し、硬化させることで、極めて高い平滑性を有する離型層を得ることができる。
更に、離型層における、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）の含有量を所定の量以下に制御することで、離型層の加工時に基材フィルムに存在する極微小な異物、オリゴマー由来の微小突起に対し、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）が凝集することを抑制できる。特定の理論に限定して解釈すべきではないが、第１の乾燥温度を高めることで（乾燥を強くすることで）原反に起因する微細な突起に対して、成分（ａ）が凝集すること防ぐことができる。
また、酸素阻害による硬化不良、離型層表面の耐溶剤性の向上、離型層への異物の混入抑制、および離型層のキズを抑制することで、セラミックグリーンシート等の被離型体に対して、剥離時のダメージや、キズ、異物などの転写によるシート変形を防ぐことができる。その結果、平滑性と硬度と、剥離性と、被離型層に対する汚染防止性に優れる離型層を得ることができる。
また、離型層形成組成物中に含まれる有機溶媒の乾燥中にカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）が凝集しづらくなり、平滑性に優れる離型層とすることができる。詳細については後述する。

また、本発明は、別の態様において、以下の工程を有する、樹脂シート成型用離型フィルムの製造方法を提供する。
　表面層Ａを有するポリエステルフィルムの前記表面層Ａ上に、離型層形成組成物を塗布する塗布工程であって、
　表面層Ａは、無機粒子を実質的に含有していない層であり、
　離型層形成組成物は、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）を含む、
塗布工程；
　離型層形成組成物を塗布したポリエステルフィルムを、加熱乾燥する乾燥工程であって、
　前記加熱乾燥は、第１の乾燥工程と、次いで、第２の乾燥工程を有し、
前記第１の乾燥工程における乾燥温度Ｔ１は、前記第２の乾燥工程における乾燥温度Ｔ２よりも高い、乾燥工程；
　前記乾燥工程後に、活性エネルギー線を照射し、離型層形成組成物を硬化させる光硬化工程。

本発明に係る製造方法において、特に、離型層を加工する時の製造条件を所定の方法とすることで、高い平滑を有する離型層を形成できる例えば、離型層形成用組成物の塗布量、有機溶媒組成、乾燥時間、乾燥温度などを制御することが挙げられる。本願発明の条件で離型フィルムを製造することで、離型層形成用組成物中に含まれるカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）の凝集を抑制でき、平滑性に優れる離型層を得ることができる。詳細については後述する。

（ポリエステルフィルム）
　本発明の基材として用いるポリエステルフィルムを構成するポリエステルは、特に限定されず、離型フィルム用基材として通常一般に使用されているポリエステルをフィルム成形したものを使用することができる。好ましくは、芳香族二塩基酸成分とジオール成分からなる結晶性の線状飽和ポリエステルであるのが良く、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン－２，６－ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート又はこれらの樹脂の構成成分を主成分とする共重合体がさらに好適であり、とりわけポリエチレンテレフタレートから形成されたポリエステルフィルムが特に好適である。ポリエチレンテレフタレートは、エチレンテレフタレートの繰り返し単位が好ましくは９０モル％以上、より好ましくは９５モル％以上であり、他のジカルボン酸成分、ジオール成分が少量共重合されていてもよいが、コストの点から、テレフタル酸とエチレングリコールのみから製造されたものが好ましい。また、本発明のフィルムの効果を阻害しない範囲内で、公知の添加剤、例えば、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、結晶化剤などを添加してもよい。ポリエステルフィルムは双方向の弾性率の高さ等の理由から二軸配向ポリエステルフィルムであることが好ましい。

　上記ポリエステルフィルムの固有粘度は０．５０～０．７０ｄｌ／ｇが好ましく、０．５２～０．６２ｄｌ／ｇがより好ましい。固有粘度が０．５０ｄｌ／ｇ以上の場合、延伸工程で破断が多く発生することがなく好ましい。逆に、０．７０ｄｌ／ｇ以下の場合、所定の製品幅に裁断するときの裁断性が良く、寸法不良が発生しないので好ましい。また、原料ペレットは十分に真空乾燥することが好ましい。
　なお、本明細書において、単に「ポリエステルフィルム」と記載する場合、表面層Ａを有する（積層した）ポリエステルフィルムを意味する。また、本発明において、ポリエステルフィルムは、無機粒子を実質的に含有していない表面層Ａを有し、表面層Ａ上に前記離型層を有する。
　なお、明細書において言及がある場合、更に表面層Ｂを有する（積層した）ポリエステルフィルムを、単に「ポリエステルフィルム」と称することがある。

　本発明におけるポリエステルフィルムの製造方法は特に限定されず、従来一般に用いられている方法を用いることが出来る。例えば、前記ポリエステルを押出機にて溶融して、フィルム状に押出し、回転冷却ドラムにて冷却することにより未延伸フィルムを得て、該未延伸フィルムを延伸することにより得ることが出来る。延伸は、二軸延伸であることが力学的特性などから好ましい。二軸延伸フィルムは、縦方向あるいは横方向の一軸延伸フィルムを横方向または縦方向に逐次二軸延伸する方法、或いは未延伸フィルムを縦方向と横方向に同時二軸延伸する方法で得ることが出来る。

　本発明において、ポリエステルフィルム延伸時の延伸温度はポリエステルの二次転移点（Ｔｇ）以上とすることが好ましい。縦、横おのおのの方向に１～８倍、特に２～６倍の延伸をすることが好ましい。

　上記ポリエステルフィルムは、厚みが１２～５０μｍであることが好ましく、さらに好ましくは１５～３８μｍであり、より好ましくは、１９μｍ～３３μｍである。フィルムの厚みが１２μｍ以上であれば、フィルム生産時や離型層の加工工程、セラミックグリーンシートなどの成型の時に、熱により変形するおそれがなく好ましい。一方、フィルムの厚みが５０μｍ以下であれば、使用後に廃棄するフィルムの量が極度に多くならず、環境負荷を小さくする上で好ましい。

　上記ポリエステルフィルムは、単層であっても２層以上の多層であっても構わない。ポリエステルフィルムは、実質的に無機粒子を含まない表面層Ａを有する。例えば、表面層Ａの単層であっても、表面層Ａと他の層、例えば後述する表面層Ｂとを有する多層構造であってもよい。
　２層以上の多層構成からなる積層ポリエステルフィルムの場合は、実質的に無機粒子を含有しない表面層Ａの反対面には、粒子などを含有することができる表面層Ｂを有することが好ましい。積層構成としては、離型層を塗布する側の層を表面層Ａ、その反対面の層を表面層Ｂ、これら以外の芯層を層Ｃとすると、厚み方向の層構成は離型層／Ａ／Ｂ、あるいは離型層／Ａ／Ｃ／Ｂ等の積層構造が挙げられる。当然ながら層Ｃは複数の層構成であっても構わない。また、表面層Ｂには粒子を含まないこともできる。その場合、フィルムをロール状に巻き取るための滑り性付与するため、表面層Ｂ上には粒子とバインダーを含んだコート層を設けることが好ましい。

　本発明におけるポリエステルフィルムにおいて、離型層を塗布する表面に位置している表面層Ａは、実質的に無機粒子を含有しない。本発明においては、表面層Ａは、実質的に無機粒子を含有しないので、以下のような領域表面平均粗さを示すことができる。
　本発明において、表面層Ａの領域表面平均粗さ（Ｓａ）は、離型層を配置する面における領域表面平均粗さ（Ｓａ）のことであり、離型層を配置する面における領域表面平均粗さ（Ｓａ）は、７ｎｍ以下である。Ｓａが７ｎｍ以下であると、表面層Ａ上に積層される離型層も高い平滑性を示すことができ、離型層の上に積層する超薄層セラミックグリーンシートの成型時に、ピンホールなどの発生が起こりにくい。さらには、離型層を形成する際に、表面層Ａ上の突起に離型層成分が凝集することを抑制でき、離型層表面の平滑性の悪化を防ぐことができる。

　表面層Ａの領域表面平均粗さ（Ｓａ）は小さいほど好ましく、０．１ｎｍ以上であって構わない。一態様において、表面層Ａの領域表面平均粗さ（Ｓａ）は０．１ｎｍ以上７ｎｍ以下であり、例えば、０．５ｎｍ以上５ｎｍ以下であり、０．５ｎｍ以上４ｎｍ以下である。このような範囲内であることにより、離型層の平滑性を高めることができ、積層する超薄層セラミックグリーンシートの成型時にピンホールなどの発生を抑制できる。さらには、離型層を形成する際に、表面層Ａ上の突起に離型層成分が凝集することを抑制でき、離型層表面の平滑性の悪化を防ぐことができる。

　本発明において、「無機粒子を実質的に含有しない」とは、蛍光Ｘ線分析で無機元素を定量した場合に５０ｐｐｍ以下、好ましくは１０ｐｐｍ以下、最も好ましくは検出限界以下となる含有量を意味する。これは積極的に無機粒子をフィルム中に添加させなくても、外来異物由来のコンタミ成分や、原料樹脂あるいはフィルムの製造工程におけるラインや装置に付着した汚れがフィルム中に混入する場合があるためである。

　本発明におけるポリエステルフィルム基材において、離型層を配置する面の反対面に表面層Ｂを有してもよい。表面層Ｂは、粒子を含有することが好ましい。粒子を含むことで、フィルムの滑り性及び空気の抜けやすさに優れ、優れた搬送性と巻取り性を有することができる。特に、シリカ粒子及び／又は炭酸カルシウム粒子を含むことが好ましい。
表面層Ｂ中に含まれる粒子の量は、合計で１０００～１５０００ｐｐｍである。このとき、表面層Ｂのフィルムの領域表面平均粗さ（Ｓａ）は、例えば、１ｎｍ以上４０ｎｍ以下である。より好ましくは、５ｎｍ以上３５ｎｍ以下である。シリカ粒子及び／又は炭酸カルシウム粒子の合計が１０００ｐｐｍ以上であり、Ｓａが１ｎｍ以上の場合、フィルムをロール状に巻き上げるときに、空気を均一に逃がすことができ、巻き姿が良好で平面性を良好にできる。このような特徴により、例えば、厚さ０．２μｍ以上１．０μｍ以下の超薄層の樹脂シート、例えば、セラミックグリーンシートを製造する場合、巻き取られたセラミックグリーンシートのシワ、位置ずれを防止でき、搬送性、巻取り、保管性に優れた離型フィルムを提供できる。
　また、シリカ粒子及び／又は炭酸カルシウム粒子の合計が１５０００ｐｐｍ以下、Ｓａが４０ｎｍ以下の場合には、滑剤としても機能する粒子の凝集が生じにくく、粗大突起（例えば、高さ　1μｍ以上の突起）ができないため、超薄層の樹脂シート、例えば、セラミックグリーンシート製造時に、例えば、巻取りによるピンホールの発生を抑制でき、品質の安定した樹脂シートを提供できる。

　表面層Ｂに含有する粒子としては、シリカ及び／又は炭酸カルシウム以外に不活性な無機粒子及び／又は耐熱性有機粒子などを用いることができる。透明性、コストの観点からシリカ粒子及び／又は炭酸カルシウム粒子を用いることがより好ましい。他に使用できる無機粒子としては、アルミナ－シリカ複合酸化物粒子、ヒドロキシアパタイト粒子などが挙げられる。また、耐熱性有機粒子としては、架橋ポリアクリル系粒子、架橋ポリスチレン粒子、ベンゾグアナミン系粒子などが挙げられる。またシリカ粒子を用いる場合、多孔質のコロイダルシリカが好ましい。炭酸カルシウム粒子を用いる場合は、ポリアクリル酸系の高分子化合物で表面処理を施した軽質炭酸カルシウムが、粒子の脱落防止の観点から好ましい。

　上記表面層Ｂに添加する粒子の平均粒子径は、０．１μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上１．０μｍ以下が特に好ましい。粒子の平均粒子径が０．１μｍ以上であれば、離型フィルムの滑り性が良好であり好ましい。また、平均粒子径が２．０μｍ以下であれば、表面層Ａの変形が抑制され、セラミックグリーンシートの厚みムラ及びピンホールの発生を抑制できる。

　上記表面層Ｂには素材の異なる粒子を２種類以上含有させてもよい。また、同種の粒子で平均粒径の異なるものを含有させてもよい。また、２種類以上の異なる粒子は、上記範囲内で異なる平均粒子径を有してもよい。異なる２種類の粒子を含むことで、表面層Ｂに形成される凹凸を高度に制御することができ、滑り性の平滑性の両立ができるため好ましい。

　離型層を設ける側の層である表面層Ａには、ピンホール低減の観点から、粒子又は不純物の混入を防ぐため、再生原料などを使用しないことが好ましい。

　離型層を設ける側の層である表面層Ａの厚み比率は、基材フィルムの全層厚みの２０％以上５０％以下であることが好ましい。２０％以上であれば、表面層Ｂなどに含まれる粒子の影響をフィルム内部から受けづらく、領域表面平均粗さＳａが上記の範囲を満足することができで好ましい。基材フィルムの全層の厚みの５０％以下であると、共押出しによる表面層Ｂ、上述の中間層Ｃにおける再生原料の使用比率を増やすことができ、環境負荷が小さくなり好ましい。

　また、経済性の観点から上記表面層Ａ以外の層（表面層Ｂもしくは前述の中間層Ｃ）には、５０～９０質量％のフィルム屑やペットボトルの再生原料を使用することができる。この場合でも、表面層Ｂに含まれる滑剤の種類や量、粒径ならびに領域表面平均粗さ（Ｓａ）は、上記の範囲を満足することが好ましい。

　また、後に塗布する離型層などの密着性の向上や、帯電を防止するなどのために表面層Ａ及び／または表面層Ｂの表面に製膜工程内の延伸前または一軸延伸後のフィルムにコート層を設けてもよく、コロナ処理などを施すこともできる。表面層Ａ上にコート層を設ける場合、当該コート層は、実質的に粒子を含有しないことが好ましい。

（離型層）
　本発明において、離型層は表面層Ａ上に積層される。本発明において、離型層は、離型層形成組成物が硬化された層であり、離型層及び離型層形成組成物は、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）を少なくとも含み、離型層の領域表面粗さ（Sa）が２nm以下であり、
離型層表面に存在する高さ１０nm以上の突起数が２００個/mm²以下である。
　離型層がこのような特徴を有することで、高い平滑性が要求される超薄膜の樹脂シート、例えば、セラミックグリーンシートに対するピンホールの発生を抑制でき、均一な膜厚の樹脂シートを形成できる。
　より詳細には、本発明は、離型層において、酸素阻害による硬化不良を抑制でき、離型層の高い架橋を奏することができる。このような効果を奏する本発明は、例えば、離型層表面の耐溶剤性を向上させることができる。離型層表面の耐溶剤性が向上することで、セラミックグリーンシートの成型時、内部電極の印刷時に使用する有機溶媒によって離型層が侵食されることを抑制でき、高い剥離性を有することができる。
　また、本発明であれば、硬化反応を促進させるために１３０℃以上の高い熱を必要としない。そのため、加工時の熱によって離型フィルムの平面性が損なわれることを抑制できる。また、樹脂シート成型用離型フィルムへの異物の混入や離型層のキズの発生を抑制でき、セラミックグリーンシート等の被離型体に対して、異物、キズの転写によるシートダメージの発生を抑制できる。

離型層の領域表面平均粗さ（Ｓａ）は、２ｎｍ以下である。また、離型層表面に存在する高さ１０nm以上の突起数は２００個/mm²以下である。離型フィルムの離型層表面は、その上で塗布・成型するセラミックシートに欠陥を発生させないために、上記領域表面平均粗さ（Sa）と１０nm以上の突起数が所定の条件を有する。
領域表面粗さ（Ｓａ）が２ｎｍ以下、且つ、高さ１０nm以上の突起数が２００個/mm²以下であれば、セラミックシート成型時に、セラミックシートにピンホールなどの欠点の発生がなく、歩留まりが良好で好ましい。
より好ましくは、領域表面粗さ（Sa）は1.７nm以下であり、例えば、１．６nm以下であり、１．５nm以下であってもよい。一態様において、領域表面粗さ（Sa）は、１．３nm以下である。また、領域表面粗さ（Sa）は、０．１ｎｍ以上であってよく、０．２ｎｍ以上であってもよい。
一方、一態様において、高さ１０nm以上の突起数は１８０個/mm²以下であり、例えば１７０個/mm²以下であり、１６０個/mm²以下であってもよい。一態様においては、高さ１０nm以上の突起数は１２０個/mm²以下であってもよく、１００個/mm²以下であってもよい。また、高さ１０nm以上の突起数は、１個/mm²以上であってよく、例えば、１０個/mm²以上であってよい。
　高さ１０ｎｍ以上の突起数が上記範囲内であることにより、セラミックシートにピンホールなどの欠点の発生がなく、優れた離型性もバランスよく有することができる。
更に好ましくは領域表面粗さ（Sa）が１.０nm以下、かつ、高さ１０nm以上の突起数が１００個/mm²以下である。
本発明に係る領域表面平均粗さ（Ｓａ）と、突起数を有する離型層は、極めて優れた平滑性を示すことができる。

一態様において、離型層の最大突起高さ（Sp）は、２０nm以下である。最大突起高さがこのような範囲であることにより、セラミックシートの欠陥をさらに抑制できる。より好ましくは、最大突起高さ（Sp）は１５nm以下であり、更に好ましくは１０nm以下である。
　一態様において、離型層表面に存在する高さ５nm以上１０ｎｍ未満の突起数と、前記１０ｎｍ以上の突起数の合計が１５００個/mm²以下である。離型層上に存在する高さ５nm以上１０ｎｍ未満の突起数と、前記１０ｎｍ以上の突起数の合計が１５００個/mm²以下であることにより、セラミックシートの欠陥を更に抑制でき、高い平滑性を有する離型層を得ることができ、好ましい。
　より好ましくは、高さ５nm以上１０ｎｍ未満の突起数と、前記１０ｎｍ以上の突起数の合計１０００個/mm²以下であり、例えば、５００個/mm²以下であることがさらに好ましい。

　本発明の樹脂シート成型用離型フィルムに係る離型層は、離型層形成組成物が硬化された層であり、離型層形成組成物は、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）を少なくとも含む。カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）は、カチオン硬化反応により架橋反応が進行するため、酸素阻害による硬化不良が発生せずに、耐溶剤性に優れる離型層となる。そのため、セラミックグリーンシート成型時、内部電極印刷時等に使用される有機溶媒によって離型層が侵食される恐れがなく、剥離性に優れる離型層を得ることができる。

　更に、本発明者らは、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）を含む離型層において、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）の量が高い平滑性を有する離型層を実現するために、重要であることを見出した。
　カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）は、離型層中に、９０mg/m²以下、例えば６０mg/m²以下、５０mg/m²以下で含まれていることが好ましく、４０mg/m²以下であることがより好ましく、３０mg/m²以下であるかことが更に好ましい。また、例えば、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）は、２０mg/m²以下であってもよい。
　離型層中のカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）の含有量が５０mg/m²以下であると、離型層を形成する工程、例えば、乾燥工程中にポリジメチルシロキサン（a）が凝集することを抑制でき、本発明の範囲外となる突起が多数発生する恐れがなく、本願発明の効果を奏することができる。
　一態様において、離型層、離型層形成組成物中に、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）以外の成分を含有することもできる。この場合においても、特定の理論に基づいて判断すべきではないが、本発明においては、離型層の加工時にポリジメチルシロキサン（a）が離型層表面に偏析することが可能であり、含有量が５０mg/m²以下であると凝集しづらく、高い平滑性を有する離型層を形成できる。
　本発明に係るポリジメチルシロキサン（a）の含有量は、少ないほど凝集しづらいが、離型層において０．１mg/m²以上であれば、離型層のレベリング性が保たれ、コート外観が優れ、高い平滑性の離型層を得ることができる。また、０．１mg/m²以上あれば剥離性にも優れるため好ましい。例えば、ポリジメチルシロキサン（a）の含有量は、０．５mg/m²以上であってもよい。
　本発明においては、離型層形成組成物は、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）を含む。また、離型層形成組成物が硬化した離型層においては、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）由来の化合物(硬化物)が存在している。本明細書では、離型層中に存在する(a)由来の化合物についても、単にカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）と記載する場合がある。

本願発明において、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）とは、カチオン硬化性官能基を有するポリジメチルシロキサンを指す。カチオン硬化性官能基とは、カチオン硬化性を示す反応性官能基であり、具体的には、ビニルエーテル基、オキセタニル基、エポキシ基、脂環式エポキシ基が例として挙げられる。なかでも、オキセタニル基、エポキシ基、脂環式エポキシ基から選ばれる少なくとも１種の官能基を有していることが反応性の観点から好ましく、脂環式エポキシ基であることが最も好ましい。このような官能基を有することで、カチオン硬化反応によって架橋構造が形成され、耐溶剤性に優れ、優れた剥離性を有する離型層となるため好ましい。

カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）が有するカチオン硬化性官能基の数は、1つ以上であればよい。例えば、カチオン硬化性官能基を2つ以上で有することで、カチオン硬化反応がより進行しやすくなり、架橋密度の高い離型層となるため好ましい。カチオン硬化性官能基の導入位置は特に制限されず、ポリジメチルシロキサンの側鎖や末端に有しているものが一般的である。ポリジメチルシロキサンの構造は、直鎖構造でも分岐構造でも良く、カチオン硬化性官能基以外の官能基を有していても問題なく使用することができる。

　カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）は、市販のものを好適に使用することができる。例としては、荒川化学工業社製のシリコリース（登録商標）ＵＶＰＯＬＹ２００、ＵＶＰＯＬＹ２０１、ＵＶＰＯＬＹ２１５、ＵＶＲＣＡ２００、ＵＶＲＣＡ２５１、信越化学工業社製のＸ－６２－７６２２、Ｘ－６２－７６２９、Ｘ－６２－７６６０、ＫＦ－１０１、ＫＦ－１０５、Ｘ－２２－３４３、Ｘ－２２－１６９ＡＳ、Ｘ－２２－１６９Ｂ、Ｘ－２２－１６３、Ｘ－２２－１７３ＢＸ、Ｘ－２２－１７３ＤＸ、Ｘ－２２－９００２、モメンティブ・パーフォーマンス・マテリアルズ社製のＵＶ９４４０Ｅ、ＵＶ９４３０などが挙げられる。

　カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）の重量平均分子量は１０００～５０００００であることが好ましく、５０００～１０００００であることがより好ましい。重量平均分子量が１０００以上であると、カチオン硬化反応が進行しやすく剥離性に優れるため好ましい。５０００００以下であると、粘度が高くなりすぎず、塗工性に優れ、高い平面性を有する離型層となるため好ましい。

　本発明の離型層形成組成物には、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）に加えて、他の樹脂を含有させることもできる。この場合、離型層の膜厚を薄くすることができる。本発明では無機粒子を実質的に含有していない基材フィルムの表面層Ａ上に離型層を設けるため、離型層の膜厚が薄くても、極めて高い平滑を有する離型層とすることができる。また、離型層の膜厚が薄いため、硬化反応が進行しやすく、より高速で加工することができ、経済的に離型層を得ることができる。

　さらに膜厚が薄いと、基材フィルム、離型加工工程等に存在する極微小な異物などが離型層に取り込まれるおそれがない。そのため、離型層表面に異物起因の突起が生じるおそれがなく、前述のような平滑な表面を有する離型層を得ることができる。

　カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）を主成分とする組成物を硬化させた離型層の場合、離型層の膜厚は０．００１μｍ以上、０．０５０μｍ未満であることが好ましい。０．００１μｍ以上であると、離型性に優れるため好ましい。０．０５０μｍ未満であると、離型層形成組成物の凝集を防ぐことができ、平滑な離型層となり好ましい。
　なお、本発明において、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）を主成分とする場合、離型層の樹脂固形分１００質量部に対して、組成物は、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）を５０質量部以上、例えば５０質量部超、好ましくは７０質量部以上、例えば、８０質量部以上含み、一態様においては、９０質量部以上含む。また、実質的に、離型層の樹脂固形分の全体に、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）が含まれる態様であってもよい。

　本発明の離型層形成組成物には、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）に加えて、カチオン硬化型樹脂（ｂ）を含有することもできる。この時（ｂ）は(a)とは異なる樹脂であり、樹脂（ｂ）は、ポリジメチルシロキサン構造を有さないものである。具体的には、シリコーン骨格を有さないカチオン硬化型化合物（ｂ－１）と、脂環式エポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ｂ－２）の２種類に大別される。

　一態様において、離型層形成組成物は、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）に加えて、更に、シリコーン骨格を有さないカチオン硬化型化合物（ｂ－１）を含有する。シリコーン骨格を有さないカチオン硬化型化合物（ｂ－１）の例としては、カチオン硬化性官能基を分子内に２個以上有し、シリコーン骨格を有さないポリマー、モノマーが挙げられる。なかでも２個以上のエポキシ基、または脂環式エポキシ基を有する樹脂が好ましく、２個以上の脂環式エポキシ基を有することがより好ましい。例えば、脂環式エポキシ基の数は、６個以下であってもよい。
　脂環式エポキシ基を２個以上有することで、カチオン硬化反応によって架橋反応が進行し、耐溶剤性に優れる離型層となる。また、同時に離型層に含まれるポリジメチルシロキサン（ａ）とも架橋反応が進行するため、剥離性に優れ、かつポリジメチルシロキサン（ａ）のセラミックグリーンシートへの移行も抑えられるため好ましい。

一態様において、離型層形成組成物は、シリコーン骨格を有さないカチオン硬化性樹脂（ｂ－１）と、ポリジメチルシロキサン（ａ）とを共に含むので、高い平滑性を有する離型層を実現できる。化合物（ｂ－１）を含有する離型層とすることで、基材フィルムに存在する微細な凹凸や極微小な異物、オリゴマー由来の突起などを埋めることができ、超平滑な離型層となる。また、紫外線によって硬化反応が進行するため、高い平滑性を有する離型層となる。特定の理論に限定して解釈すべきではないが、離型層加工時の離型層形成組成物中の乾燥工程において、均一に（ｂ－１）および（a）がレベリングし、平面性が高まったあとに硬化が進行すると推測でき、高い平滑性を有する離型層を得ることができる。また、同時に含まれるポリジメチルシロキサン（ａ）は、本発明においては、乾燥工程において離型層表面に偏析するため、剥離性にも優れる離型層を得ることができる。

　シリコーン骨格を有さないカチオン硬化型化合物（ｂ－１）は低分子量のモノマーであることが好ましい。具体的には、数平均分子量が２００以上、５０００未満であることが好ましく、２００以上、２５００未満であることがより好ましく、２００以上、１０００未満であることが更に好ましい。数平均分子量が２００以上であると、沸点が低くならず、離型層加工時の離型層形成組成物の乾燥工程で、カチオン硬化型化合物（ｂ－１）が揮発する恐れがなく好ましい。５０００未満であると、離型層の架橋密度が高まり、耐溶剤性に優れるため好ましい。また、乾燥工程中に流動性のある液状の状態で存在できるため、レベリング性に優れ、超平滑な離型層となるため好ましい。

　シリコーン骨格を有さないカチオン硬化型化合物（ｂ－１）は市販のものを好適に使用することができる。脂環式エポキシ基を有する化合物の例としては、ダイセル社製のセロキサイド２０２１P、セロキサイド2081、エポリードGT401、EHPE3150、四国化成社製のHiREM-1、ＥＮＥＯＳ社製のTHI-DE、DE-102、DE-103などが挙げられる。エポキシ基を有する樹脂の例としては、DIC社のEPICLON（登録商標）830、 840、850、1051-75M、N-665、N-670、N-690、N-673－80M、N-690-75M、ナガセケムテック社製のデナコール(登録商標)EX-611、EX－313、EX-321などが挙げられる。

離型層におけるカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）とカチオン硬化型化合物（ｂ－１）の合計１００質量部に対し、シリコーン骨格を有さないカチオン硬化型化合物（ｂ－１）の含有量が８０質量％以上であることが好ましく、８５質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましい。
カチオン硬化型化合物（ｂ－１）の含有量を８０質量％以上とし、離型層中の主成分とすることで、架橋密度が高く剥離性に優れる離型層となるため好ましい。また、離型層中に含まれるカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）の含有量を少なくでき、乾燥工程で離型層表面にポリジメチルシロキサン（a）由来の組成が凝集することを抑制でき、平面性が悪化する恐れがなく好ましい。カチオン硬化型化合物（ｂ－１）の含有量が多いほど平滑性に優れる離型層となるが、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）を含有し剥離性を確保するためには、カチオン硬化型化合物（ｂ－１）は、９９．９質量％以下であることが好ましい。
　本発明において、離型層形成組成物が硬化した離型層においては、シリコーン骨格を有さないカチオン硬化型化合物（ｂ－１）由来の化合物(硬化物)が存在している。本明細書では、離型層中に存在する(ｂ－１)由来の化合物についても、単に、シリコーン骨格を有さないカチオン硬化型化合物（ｂ－１）と記載する場合がある。

離型層形成組成物がカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）とカチオン硬化型化合物（ｂ－１）を含む場合、離型層の架橋密度が高く、耐溶剤性に優れ、優れた剥離力を有する離型層となるため好ましい。また、カチオン硬化型化合物（ｂ－１）を含有していると、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）の含有量を所定の範囲としながら、離型層の膜厚を厚くすることができるため好ましい。離型層の膜厚を厚くすることで、基材フィルムに存在する傷、極微小な凹凸を埋めることができ、前述のとおり平滑な離型層が得られるため好ましい。

離型層形成組成物がカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）とカチオン硬化型化合物（ｂ－１）を含む場合、離型層の膜厚は０．０５μｍ以上、１．０μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上、０．５μｍ以下であることがより好ましい。０．０５μｍ以上であると、平滑な離型層となるため好ましい。１．０μｍ以下であると、カールが発生せずに平面性に優れた離型フィルムが得られるため好ましい。

　一態様において、離型層形成組成物は、更に脂環式エポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ｂ－２）を有してもよい。脂環式エポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ｂ－２）の例としては、下記構造式（化１）で示されるものなどが挙げられる（化１中、Ｒ^２は炭素数１～４のアルキル基）。また、環状シロキサン骨格を有するカチオン硬化型化合物（ｂ－２）は少なくとも脂環式エポキシ基が2個以上有していることが好ましい。脂環式エポキシ基が2個以上あると、カチオン硬化反応が進行し、架橋密度の高い離型層となるため好ましい。

　脂環式エポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ｂ－２）を用いることで、前記カチオン硬化型化合物（ｂ－１）を用いた時と同様の理由で超平滑な離型層となるため好ましい。すなわち、基材フィルムに存在する微細な凹凸や極微小な異物、オリゴマー由来の突起などを埋めることができる。また、紫外線によって硬化反応が進行するため、離型層加工時の離型層形成組成物の乾燥工程で均一に化合物（ｂ－２）およびポリジメチルシロキサン（a）がレベリングし、平面性が高まったあとに硬化が進行するため、超平滑な離型層を得ることができる。さらに、本発明においては、同時に含まれるポリジメチルシロキサン（ａ）は乾燥工程において離型層表面に偏析するため、剥離性にも優れる離型層を得ることができる。

　脂環式エポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ｂ－２）は、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）と相溶性が良いため、離型層中に適度に混ざり合い、互いに架橋反応が進行する。そのため、耐溶剤性に優れ、優れた剥離性を示す離型層となるため好ましい。また、環状シロキサン化合物（ｂ－２）は環状シロキサン構造を有していることから剛直な分子骨格を有しており、硬化した時の膜硬度が高まるため好ましい。膜硬度が高まることで、樹脂シート、例えばセラミックグリーンシートを剥離する際に、離型層が変形しづらくなり、良好な剥離性を示すことができる。さらには、離型層にキズが発生しづらくなり、離型層のキズが樹脂シート、例えばセラミックグリーンシートに転写し不具合が生じるおそれがなく好ましい。

　離型層形成組成物に環状シロキサン化合物（ｂ－２）が含まれていると、基材フィルムに対する離型層の密着性が向上するため好ましい。離型層の密着性が向上すると、搬送工程でのキズの発生が抑制でき、また樹脂シート剥離時に離型層が転写するおそれがなく好ましい。

　一態様において、環状シロキサン化合物（ｂ－２）は、分子内に２個以上の脂環式エポキシ基を有する。分子内に２個以上の脂環式エポキシ基を有することで、カチオン硬化反応によって架橋反応が進行し、耐溶剤性に優れる離型層となる。また、同時に離型層に含まれるポリジメチルシロキサン（ａ）とも架橋反応が進行するため、剥離性に優れ、かつポリジメチルシロキサン（ａ）のセラミックグリーンシートへの移行も抑えられるため好ましい。
　例えば、環状シロキサン化合物（ｂ－２）は、分子内に６個以下の脂環式エポキシ基を有する。

　脂環式エポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ｂ－２）は、市販のものを使用することができる。例えば、信越化学工業社製のX-40-2670、X-40-2678などが挙げられる。

　離型層におけるカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）と環状シロキサン化合物（ｂ－２）の合計１００質量部に対し、環状シロキサン化合物（ｂ－２）の含有量は８０質量％以上であることが好ましく、８５質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましい。環状シロキサン化合物（ｂ－２）の含有量を８０質量％以上とし、離型層中の主成分とすることで、架橋密度が高く剥離性に優れる離型層となるため好ましい。また、離型層中に含まれるカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）の含有量が少なくでき、本発明においては、乾燥工程で、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）が離型層表面に凝集することを抑制でき、平面性が悪化する恐れがなく好ましい。環状シロキサン化合物（ｂ－２）の含有量が多いほど平滑性に優れる離型層となり、例えば、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）を含有し剥離性を確保するためには、環状シロキサン化合物（ｂ－２）は、９９．９質量％以下であることが好ましい。
　本発明において、離型層形成組成物が硬化した離型層においては、環状シロキサン化合物（ｂ－２）由来の化合物(硬化物)が存在している。本明細書では、離型層中に存在する環状シロキサン化合物（ｂ－２）由来の化合物についても、単に、環状シロキサン化合物（ｂ－２）と記載する場合がある。

離型層形成組成物がカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）と環状シロキサン化型化合物（ｂ－２）を含む場合、離型層の膜厚は０．０５μｍ以上、１．０μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上、０．５μｍ以下であることがより好ましい。０．０５μｍ以上であると、平滑な離型層となるため好ましい。１．０μｍ以下であると、カールが発生せずに平面性に優れた離型フィルムが得られるため好ましい。

　一態様において、離型層は、カチオン硬化型樹脂（ｂ－１）と環状シロキサン化合物（ｂ－２）を共に含んでもよく、これらカチオン硬化型樹脂（ｂ－１）と環状シロキサン化合物（ｂ－２）の合計量は、離型層におけるカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）とカチオン硬化型化合物（ｂ－１）および環状シロキサン化合物（ｂ－２）の合計１００質量部に対し、８０質量％以上９９．９質量％以下であることができる。

　本発明において、離型層を形成するためにカチオン硬化反応を進行させる必要がある。そのため、離型層形成組成物は、酸発生剤（ｃ）を含むことが好ましい。また、離型層には、酸発生剤（ｃ）由来の化合物が存在し得る。ここで、離型層中に存在する酸発生剤（ｃ）由来の化合物についても、単に、酸発生剤（ｃ）と記載する場合がある。
　酸発生剤としては、特に限定されず一般的なものが使われるが、紫外線照射下で酸が発生する光酸発生剤を用いることで、加工時の熱量を抑えることができ、平面性に優れた離型層となるため好ましい。

　光酸発生剤としては、オニウムイオンと非求核性アニオンから成る塩を使用することが反応性の観点から好適である。また、鉄アレーン錯体に代表される有機金属錯体や、トロピリウムに代表されるカルボカチオン塩を用いてもよく、アントラセン誘導体や電子吸引基で置換されたフェノール類、例えばペンタフルオロフェノールを用いてもよい。

　前記オニウムイオンと非求核性アニオンから成る塩を光酸発生剤として用いる場合には、オニウムイオンとしては、例えば、ヨードニウム、スルフォニウム、アンモニウムが使用できる。オニウムイオンの有機基としては、トリアリール、ジアリール（モノアルキル）、モノアリール（ジアルキル）、トリアルキルを用いてよく、ベンゾフェノンや９－フルオレンを導入しても、それ以外の有機基を用いてもよい。非求核性アニオンとしては、ヘキサフルオロホスフォレート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロボレート、テトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレートを用いることが好適である。また、テトラ（ペンタフルオロフェニル）ガリウムイオンや、フッ素アニオンのいくつかをパーフルオロアルキル基や有機基に置き換えたアニオンを用いてもよく、それ以外のアニオン成分を用いてもよい。

　光酸発生剤の添加量は、離型層におけるカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）とカチオン硬化型化合物（ｂ－１）および／または環状シロキサン化合物（ｂ－２）の合計１００質量部に対して０．１～１０質量％であり、より好ましくは、０．５～８質量％である。さらに好ましくは１～５質量％である。０．１質量％以上とすることで、発生する酸の量が不十分となり硬化不足となるおそれがなく好ましい。また、１０質量％以下とすることで、発生する酸の量が適量となり、成型するセラミックグリーンシートへの酸の移行量を抑えることができるために好ましい。

　本明細書において、離型層におけるカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）とカチオン硬化型化合物（ｂ－１）および/または環状シロキサン化合物（ｂ－２）の合計１００質量部とは、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）の固形分、カチオン硬化型樹脂（b）の固形分の合計値を意味する。なお、離型層がカチオン硬化型樹脂（b）を含まない態様においては、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）の重量が離型層における樹脂固形分１００質量部に相当する。

　一態様において、離型層形成組成物は、SP値（δ）が１４以上１７以下の有機溶媒を含み、離型層形成組成物は、SP値（δ）が１４以上１７以下の前記有機溶媒を、離型層形成組成物の全重量１００質量部に対し1０質量％以上の量で含有する。
　ＳＰ値（δ）が14～17の有機溶媒は、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）に対して優れた溶解性を示す。そのため、塗布工程後の乾燥工程において、有機溶媒が乾燥されて離型層形成組成物中の（ａ）の濃度が高まっても均一に溶解した状態を保つことができ、凝集せずにきれいにレベリングし、平滑な離型層を得ることができる。
　また、含有量が１０質量％以上であれば、乾燥中にカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）が長い時間溶解した状態を保つことができるため、乾燥中に凝集して平滑性が悪化する恐れがなく好ましい。
　SP値（δ）が１４以上１７以下の前記有機溶媒の詳細は、後述する。

　本発明において、離型層には、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、密着向上剤や、帯電防止剤などの添加剤などを添加してもよい。また、基材との密着性を向上させるために、離型塗布層を設ける前にポリエステルフィルム表面に、アンカーコート、コロナ処理、プラズマ処理、大気圧プラズマ処理等の前処理をすることも好ましい。

　本発明によって得られる離型フィルムは、セラミックグリーンシートを剥離するときの剥離力が０．０１ｍＮ／ｍｍ以上、２．０ｍＮ／ｍｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、０．０５ｍＮ／ｍｍ以上、１．０ｍＮ／ｍｍ以下である。剥離力が０．０１ｍＮ／ｍｍ以上であると、搬送時にセラミックグリーンシートが浮き上がるおそれがなく好ましい。剥離力が２．０ｍＮ/ｍｍ以下であると剥離時にセラミックグリーンシートがダメージを受けるおそれがなく好ましい

　本発明によって得られる離型フィルムは、高度に平坦化された基材フィルムを用いているため、離型層の厚みが１．０μｍ以下、さらには０．５μｍ以下、さらには０．３μｍ以下であっても離型層表面を平滑にすることができる。そのため、使用する溶剤量や樹脂量を少なくすることができ環境にやさしく、安価に超薄層セラミックグリーンシート成型用の離型フィルムを作成することができる。

（離型フィルムの製造方法）
　本発明は、別の実施態様において、以下の工程を有する、樹脂シート成型用離型フィルムの製造方法を提供する。
　表面層Ａを有するポリエステルフィルムの前記表面層Ａ上に、離型層形成組成物を塗布する塗布工程であって、
　前記表面層Ａは、無機粒子を実質的に含有していない層であり、
　離型層形成組成物は、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）を含む、
塗布工程；
　離型層形成組成物を塗布した前記ポリエステルフィルムを、加熱乾燥する乾燥工程であって、
　前記加熱乾燥は、第１の乾燥工程と、次いで、第２の乾燥工程を有し、
前記第１の乾燥工程における乾燥温度Ｔ１は、前記第２の乾燥工程における乾燥温度Ｔ２よりも高い、乾燥工程；
　前記乾燥工程後に、活性エネルギー線を照射し、離型層形成組成物を硬化させる光硬化工程。

　本発明の製造方法であれば、第１の乾燥条件を強くすることで（乾燥を強めることで）離型層を構成する樹脂の凝集を防ぎ、高い平滑性を有する離型層を得ることができる。
更に、離型層形成組成物中の溶媒のＳＰ値を所定の値とすることで、離型層を構成する樹脂の凝集を防ぎ、高い平滑性を有する離型層を得ることができる。
このように、本発明は、第１の乾燥工程が所定の条件を有し、一態様において、特定の溶剤を用いることで、高い平滑性を有する離型層を得ることができる。

　本発明の離型フィルムの製造方法は、少なくともカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）を含有した離型層形成組成物を、ポリエステルフィルムの無機粒子を実質的に含有していない表面層Ａ上に塗布する塗布工程、塗布後にフィルムを、例えば、乾燥炉を用いて加熱乾燥する乾燥工程、及び加熱乾燥後に活性エネルギー線を用いて硬化する光硬化工程を順に有している。特に、塗布工程、乾燥工程、光硬化工程の順に行う方法を採用することが好ましい。

　本発明の製造方法によると、塗布工程における製造条件を工夫することで、高い平滑性を有する離型層が実現できることが見出された。具体的には、離型層形成組成物中にＳＰ値(δ)が１４～１７の有機溶媒を含有することで、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）の凝集を抑えることができ、優れた離型層を得ることができる。ＳＰ値(δ)は物質の溶解性の予測に用いることができ、ＳＰ値（δ）が14～17の有機溶媒は、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）に対して優れた溶解性を示す。そのため、塗布工程後の乾燥工程において、有機溶媒が乾燥されて離型層形成組成物中の（ａ）の濃度が高まっても均一に溶解した状態を保つことができ、凝集せずにきれいにレベリングし、平滑な離型層を得ることができる。

　離型層形成組成物中に含まれるＳＰ値(δ)１４～１７の有機溶媒の含有量は、離型層形成組成物の１００質量部に対し、１０質量％以上であることが好ましく、１５質量％以上であることが好ましい。１０質量％以上であれば、乾燥中にカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）が長い時間溶解した状態を保つことができるため、乾燥中に凝集して平滑性が悪化する恐れがなく好ましい。例えば、ＳＰ値(δ)１４～１７の有機溶媒の含有量は、離型層形成組成物の１００質量部に対し、８０質量％以下、例えば、６５質量％以下であり、５０質量％未満であってもよい。

本明細書中におけるＳＰ値（δ）は、ヒルデブランド溶解度パラメータを採用している。ヒルデブランド溶解度パラメータは実験的にはハンセン溶解度パラメータ（Hansen Solubility Parameters、ＨＳＰ値）から式１のようにして算出することができる。
SP値（δ）＝(（δ_d）²＋（δ_ｐ）²＋（δ_ｈ）²）^1/2・・・・・(式１)
ここで（δ_Ｄ）は分散力項、（δ_Ｐ）は極性項、（δ_Ｈ）は水素結合力項であり、ヒルデブランド溶解度パラメータを３成分に分解した考え方がハンセン溶解度パラメータである。
また、コンピュータソフトフェアであるＨＳＰｉＰ（Hansen Solubility Parameters in Practice）等を用いて算出することもでき、本明細書で述べる値は、ＨＳＰｉＰ ver4.0内のデーターベースに記載のＨＳＰ値を用いて、式１の通り算出した値を採用している。

ＳＰ値（δ）が１４～１７の有機溶媒としては、例えば、ノルマルヘキサン（δ:１４．９）、ノルマルヘプタン（δ：１５．３）、ノルマルオクタン（δ：１５．５）、イソプロピルエーテル（δ：１５．８）、１，１-ジエトキシエタン（δ：１５．９）、メチルシクロヘキサン（δ：１６．０）、シクロペンタン（δ：１６．５）、シクロヘキサン（δ：１６．８）などが例として挙げられる。

　離型層形成組成物の塗布量は１０g/m²以下であることが好ましく、８g/m²以下であることがより好ましい。塗布量が１０g/m²以下であれば、例えばグラビア塗工方式で塗布した際に、フィルムとグラビアロール間のキス部で液乱れが生じづらくなり、平滑性に優れた離型層が得られるため好ましい。

　本発明において、離型層形成物組成物に含まれる溶媒は、２種類以上であることが好ましく、そのうち少なくとも１つは前述の通りＳＰ値(δ)１４～１７の溶媒であり、また少なくとも１つは沸点が１００℃以上であることが好ましい。沸点が１００℃以上の溶剤を添加することで、乾燥時の突沸を防ぎ、塗膜をレベリングさせることができ、乾燥後の塗膜表面の平滑性を向上させることができる。
　その添加量としては、離型層形成組成物全体に対し、１０～７０質量％程度添加することが好ましい。沸点１００℃以上の溶剤の例としては、トルエン、キシレン、ノルマルオクタン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、酢酸イソブチル、ノルマルブタノールなどが挙げられる。

　本発明において、離型層形成組成物の塗液は塗布前に濾過することが好ましい。濾過方法については、特に限定されず既知の方法を使用することができるが、サーフェスタイプやデプスタイプ、吸着タイプのカートリッジフィルターを用いることが好ましい。カートリッジタイプのフィルターを使用することで塗液をタンクから塗工部に連続的に送液するときに使用することができるため、生産性がよく効率的に濾過できるため好ましい。フィルターの濾過精度としては、１μｍの大きさのものを９９％以上除去するものを用いることが好ましく、さらに好ましくは０．５μｍの大きさのものを９９％以上濾過できるものが好ましい。上記濾過精度のものを用いることで、離型層を形成する塗液中に混入する異物を除去することができ、本発明の離型フィルムに付着する異物を減少することができ、平滑性に優れた離型層が得られるため好ましい。

　上記塗液の塗布法としては、公知の任意の塗布法が適用出来、例えばグラビアコート法やリバースコート法などのロールコート法、ワイヤーバーなどのバーコート法、ダイコート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、等の従来から知られている方法が利用できる。

　離型層形成組成物を基材フィルム上に塗布し、乾燥する方法としては、公知の熱風乾燥、赤外線ヒーター等が挙げられるが、乾燥速度が早い熱風乾燥が好ましい。乾燥炉内で乾燥することが好ましく、特に限定されず既知の乾燥炉を用いることができる。乾燥炉の方式については、ロールサポート方式でもフローティング方式でもどちらでも構わないが、ロールサポート方式の方が乾燥時の風量を調整できる範囲が広いため、離型層の種類に合わせて風量などを調整できるため好ましい。

乾燥工程は、乾燥初期の恒率乾燥工程（以下、第１の乾燥工程とよぶ）と、減率乾燥工程（以下、第２の乾燥工程とよぶ）の２つの乾燥工程に分けることができる。２つの工程は第１の乾燥工程、第２の乾燥工程の順で連続していることが好ましく、乾燥炉内でゾーン分けすることで区別することができ、第１の（初期）乾燥工程は第１の乾燥炉、第２の(後期)乾燥工程は第２の乾燥炉を用いて乾燥させることができる。

　本発明者らは、離型層の平滑性を高めるためには、第１の乾燥工程における乾燥温度Ｔ１は、前記第２の乾燥工程における乾燥温度Ｔ２よりも高いことが重要であることを見出した。第１の乾燥炉温度と第２の乾燥炉温度は後述の範囲にすることが好ましい。このような条件で製造することで、第１の乾燥工程における恒率乾燥時間は短く、第２の乾燥工程における減率乾燥時間は長くすることができ、平面性に優れた離型層が得られるため好ましい。

　さらに、本発明者らは、第１の乾燥炉内温度を高めて、恒率乾燥時間を短くすることが重要であることを見出した。
　より具体的には、乾燥温度Ｔ１は、９０℃以上、１８０℃以下であることが好ましく、１００℃以上、１５０℃以下であることが好ましい。第１の乾燥炉内の温度を高め、恒率乾燥時間を短くすることで、離型層形成組成物中に含まれるカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）の凝集を防ぐことができるため好ましい。第１の乾燥炉の温度が高いほど、恒率乾燥時間が短くなり好ましいが、高すぎると熱によるフィルムの平面性の悪化が生じるため、１８０℃以下であることが好ましい。９０℃以上であると、乾燥能力が十分となり好ましい。

　第２の乾燥炉内温度は６０℃以上１４０℃以下であることが好ましく、８０℃以上、１２０℃以下であることがより好ましい。第２の乾燥工程においては、乾燥時間を遅くすることで光硬化する前の離型層表面を荒らすことなく乾燥することができ、離型層の平滑性が高まるため好ましい。

　例えば、第１の乾燥工程における恒率乾燥時間は、第２の乾燥工程における減率乾燥時間よりも短時間であることが好ましい。これにより、フィルムの平面性の悪化を防ぎ、その上、光硬化する前の離型層表面を荒らすことなく乾燥することができ、離型層の平滑性を高めることができる。

　塗布後、第１の乾燥炉内に入るまでの時間は０．１秒以上、２．５秒以内であることが好ましく、０．１秒以上、２．０秒以内であることが好ましく、短いほど好ましい。第１の乾燥炉内に入るまでの時間を早くすることで、第１の乾燥工程における乾燥時間を短くすることができ、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）の凝集が抑制され、平滑性に優れた離型層が得られるため好ましい。乾燥炉内に入るまでの時間は、加工速度と加工機台の構造から算出することができる。

　本発明の製造方法は、乾燥工程後に、活性エネルギー線を照射し、離型層形成組成物を硬化させる光硬化工程を含む。
　光硬化工程において、活性エネルギー線を照射することで乾燥後の離型層形成組成物のカチオン硬化反応が進行する。使用する活性エネルギー線としては、紫外線、電子線など既知の技術を使用することができ、紫外線を用いることが好ましい。紫外線を用いた時の積算光量は、照度と照射時間の積で表すことができる。例えば、１０～５００ｍJ／ｃｍ^２であることが好ましい。前記下限以上にすることで、離型層を十分に硬化させることができるため好ましい。前記上限以下とすることで照射時の熱によるフィルムへの熱ダメージを抑制することができ離型層表面の平滑性を維持することができるため好ましい。

　活性エネルギー線を照射するときは、フィルムの裏面をバックアップロールで保持することが好ましい。バックアップロールを設けることで活性エネルギー線源との距離を一定に保つことができるため均一に照射でき好ましい。また、バックアップロール表面を冷却しフィルムを冷却しながら活性エネルギー線を照射することが好ましい。冷却することで活性エネルギー線を照射した場合でもフィルムが熱によるダメージを受けにくく離型層表面の平滑性を維持することができるため好ましい。

　一態様において、本発明の製造方法は、無機化合物を含む樹脂シートを製造するための、離型フィルムを製造する方法を提供する。

（樹脂シート）
　本発明における樹脂シートは、樹脂を含むシートであれば、特に限定されない。一態様において、本発明の離型フィルムは、無機化合物を含む樹脂シートを成型するための離型フィルムである。無機化合物としては、金属粒子、金属酸化物、鉱物などを例示でき、例えば、炭酸カルシウム、シリカ粒子、アルミ粒子、チタン酸バリウム粒子等を例示できる。本発明は、平滑性の高い離型層を有するため、これら無機化合物を樹脂シートに含む態様であっても、無機化合物に起因し得る欠点、例えば、樹脂シートの破損、離型層から樹脂シートの剥離が困難になる問題を抑制できる。
樹脂シートを形成する樹脂成分は、用途に応じて適宜選択できる。一態様において、無機化合物を含む樹脂シートは、セラミックグリーンシートである。例えば、セラミックグリーンシートは、無機化合物として、チタン酸バリウムを含むことができる。また、樹脂成分として、例えば、ポリビニルブチラール系樹脂を含むことができる。
一態様において、樹脂シートは厚さが、０．２μｍ以上１．０μｍ以下である。
　例えば、本発明は、このような無機化合物を含む樹脂シートを製造するための離型フィルムを製造する方法を、提供できる。また、本発明における、樹脂シート成型用離型フィルムの製造方法は、厚さが０.２μｍ以上１．０μｍ以下の樹脂シートを成型する工程を含んでもよい。

（セラミックグリーンシートとセラミックコンデンサ）
　一般に、積層セラミックコンデンサは、直方体状のセラミック素体を有する。セラミック素体の内部には、第１の内部電極と第２の内部電極とが厚み方向に沿って交互に設けられている。第１の内部電極は、セラミック素体の第１の端面に露出している。第１の端面の上には第１の外部電極が設けられている。第１の内部電極は、第１の端面において第１の外部電極と電気的に接続されている。第２の内部電極は、セラミック素体の第２の端面に露出している。第２の端面の上には第２の外部電極が設けられている。第２の内部電極は、第２の端面において第２の外部電極と電気的に接続されている。

　一態様において、本発明の離型フィルムは、セラミックグリーンシート製造用離型フィルムであり、このような積層セラミックコンデンサを製造するために用いられる。
　例えば、本発明のセラミックグリーンシート製造用離型フィルムを用いてセラミックグリーンシートを成型するセラミックグリーンシートの製造方法は、０．２μｍ以上１．０μｍ以下の厚みを有するセラミックグリーンシートを成型できる
　より詳細には、例えば、以下のようにしてセラミックグリーンシートは製造される。まず、本発明の離型フィルムをキャリアフィルムとして用い、セラミック素体を構成するためのセラミックスラリーを塗布、乾燥させる。セラミックグリーンシートの厚みは、０．２～１．０μｍの極薄品が求められてきている。塗布、乾燥したセラミックグリーンシートの上に、第１又は第２の内部電極を構成するための導電層を印刷する。セラミックグリーンシート、第１の内部電極を構成するための導電層が印刷されたセラミックグリーンシート及び第２の内部電極を構成するための導電層が印刷されたセラミックグリーンシートを適宜積層し、プレスすることにより、マザー積層体を得る。マザー積層体を複数に分断し、生のセラミック素体を作製する。生のセラミック素体を焼成することによりセラミック素体を得る。その後、第１及び第２の外部電極を形成することにより積層セラミックコンデンサを完成させることができる。

　以下に、実施例を用いて本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。本発明で用いた特性値は下記の方法を用いて評価した

（離型層厚み）
切り出した離型フィルムを樹脂包埋し、ウルトラミクロトームを用いて超薄切片化した。その後、日本電子製ＪＥＭ２１００透過電子顕微鏡を用いて、断面観察を行い、観察したＴＥＭ画像から離型層の膜厚を測定した。厚みが薄すぎて断面観察で正確に評価できない場合は、反射分光膜厚計（大塚電子社製、FE-3000）を用いて測定した。

（離型層の重量）
　本明細書中において、離型層厚み1μｍ当たりの重量が1g/m²として算出した重量の値を採用した。例えば、前述の方法で測定した離型層厚みが0.2μｍの場合、離型層の総重量は0.2g/m²である。また、離型層中に含まれるカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）の重量、カチオン硬化型樹脂（b）の重量、酸発生剤（ｃ）の重量は、離型層形成組成物中に含まれる各成分の配合比率と離型層の総重量から計算した値を採用した。例えば、離型層厚みが０．２μｍ、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）の離型層重量比率が５質量部の場合、離型層中に含まれる（ａ）の重量は０．０１g/m²である。なお、離型層重量比率(質量％)は、成分(a)と成分(b)の合計を１００質量部として計算した。

(離型層形成組成物の塗布量)
　塗布工程で使用した離型層形成組成物の液消費重量と加工面積から算出した値を採用した。

（塗布後から第１の乾燥炉までの時間）
　塗布部から第１の乾燥炉までのフィルム走行距離と、加工速度から算出した値を採用した。

（領域表面粗さSa、最大突起高さSp）
　非接触表面形状計測システム（ＶｅｒｔＳｃａｎ　Ｒ５５０Ｈ－Ｍ１００）を用いて、下記の条件で測定した。領域表面平均粗さ（Ｓａ）は、５回測定の平均値を採用し、最大突起高さ（Sp）は７回測定し最大値と最小値を除いた５回の測定結果における、最大の値のものを採用した。
　（測定条件）
　　・測定モード：ＷＡＶＥモード
　　・対物レンズ：５０倍
　　・０．５×Ｔｕｂｅレンズ
　　・測定面積　１８７μｍ×１３９μｍ
　（解析条件）
　　・面補正：　　４次補正
　　・補間処理：　完全補間

（高さ１０nm以上の突起数、高さ5nm以上の突起数）
　上記最大突起高さを測定した全７回の測定値の中で、中心の値を示した測定データを用いて、粒子解析を行った。粒子解析は、Ｖｅｒｔｓｃａｎ　Ｒ５５０Ｈ－Ｍ１００の解析ソフトを用いて下記条件で求めた。上記領域表面粗さ、最大突起高さ測定と同面積の測定面積にて粒子解析を行い、最高度が１０ｎｍ以上の突起数、または５nm以上の突起数を算出した。突起数は１ｍｍ^２換算に変換した値を採用した。
　　（粒子解析条件）
　　・面補正：４次補正
・保管処理：完全補間
・突解析
・基準高さ：ゼロ面

（セラミックシート剥離力）
下記、材料からなるスラリー組成物Ｉを１０分間攪拌混合し、ビーズミルを用いて直径０．５ｍｍのジルコニアビーズで１０分間分散し１次分散体を得た。その後下記材料からなるスラリー組成物ＩＩを（スラリー組成物Ｉ）：（スラリー組成物ＩＩ）＝３．４：１．０の比率になるように１次分散体に加え、ビーズミルを用いて直径０．５ｍｍのジルコニアビーズで１０分間２次分散し、セラミックスラリーを得た。
（スラリー組成物Ｉ）
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２２．３質量部
エタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１８．３質量部
チタン酸バリウム(平均粒径１００ｎｍ)　　　　　　　　　　　　　　５７．５質量部
ホモゲノールＬ－１８（花王社製）　　　　　　　　　　　　　　　　　１．９質量部
（スラリー組成物ＩＩ）
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３９．６質量部
エタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３９．６質量部
フタル酸ジオクチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３．３質量部
ポリビニルブチラール（積水化学社製　エスレックＢＭ－Ｓ）　　　　１６．３質量部
1-エチル-3-メチルイミダゾリウムエチルサルフェート　　　　　　　　０．５質量部
　次いで得られた離型フィルムサンプルの離型面にアプリケーターを用いて乾燥後のスラリーが１．０μｍになるように塗工し６０℃で１分乾燥して、セラミックグリーンシート付き離型フィルムを得た。得られたセラミックグリーンシート付き離型フィルムを除電機（キーエンス社製、ＳＪ－Ｆ０２０）を用いて除電した後に剥離試験機（協和界面科学社製、ＶＰＡ－３、ロードセル荷重０．１Ｎ）を用いて、剥離角度９０度、剥離温度２５℃、剥離速度１０ｍ／ｍｉｎで剥離した。剥離する向きとしては、剥離試験機付属のＳＵＳ板上に両面接着テープ（日東電工社製、Ｎｏ．５３５Ａ）を貼りつけ、その上にセラミックグリーンシート側を両面テープと接着する形で離型フィルムを固定し、離型フィルム側を引っ張る形で剥離した。得られた測定値のうち、剥離距離２０ｍｍ～７０ｍｍの剥離力の平均値を算出し、その値を剥離力とした。測定は計５回実施し、その剥離力の平均値の値を採用し、評価を行った。得られた剥離力の数値から下記の基準で判定した。
〇：０．１ｍＮ／ｍｍ以上、１．０ｍＮ／ｍｍ未満
×：１．０ｍＮ／ｍｍ以上

（セラミックグリーンシートのピンホール評価）
　前記セラミックスラリーの剥離性評価と同様にして離型フィルムの離型面に厚さ１μｍのセラミックグリーンシートを成型した。次いで、成型したセラミックグリーンシート付き離型フィルムから離型フィルムを剥離し、セラミックグリーンシートを得た。得られたセラミックグリーンシートのフィルム幅方向の中央領域において２５ｃｍ^２の範囲でセラミックスラリーの塗布面の反対面から光を当て、光が透過して見えるピンホールの発生状況を観察し、下記基準で目視判定した。
○：ピンホールの発生なし
×：ピンホールの発生が１個以上

（ポリエチレンテレフタレートペレット（ＰＥＴ（Ｉ））の調製）
　エステル化反応装置として、攪拌装置、分縮器、原料仕込口及び生成物取出口を有する３段の完全混合槽よりなる連続エステル化反応装置を用いた。ＴＰＡ（テレフタル酸）を２トン／時とし、ＥＧ（エチレングリコール）をＴＰＡ１モルに対して２モルとし、三酸化アンチモンを生成ＰＥＴに対してＳｂ原子が１６０ｐｐｍとなる量とし、これらのスラリーをエステル化反応装置の第１エステル化反応缶に連続供給し、常圧にて平均滞留時間４時間、２５５℃で反応させた。次いで、第１エステル化反応缶内の反応生成物を連続的に系外に取り出して第２エステル化反応缶に供給し、第２エステル化反応缶内に第１エステル化反応缶から留去されるＥＧを生成ＰＥＴに対して８質量％供給し、さらに、生成ＰＥＴに対してＭｇ原子が６５ｐｐｍとなる量の酢酸マグネシウム四水塩を含むＥＧ溶液と、生成ＰＥＴに対してＰ原子が４０ｐｐｍのとなる量のＴＭＰＡ（リン酸トリメチル）を含むＥＧ溶液を添加し、常圧にて平均滞留時間１時間、２６０℃で反応させた。次いで、第２エステル化反応缶の反応生成物を連続的に系外に取り出して第３エステル化反応缶に供給し、高圧分散機（日本精機社製）を用いて３９ＭＰａ（４００ｋｇ／ｃｍ^２）の圧力で平均処理回数５パスの分散処理をした平均粒径が０．９μｍの多孔質コロイダルシリカ０．２質量％と、ポリアクリル酸のアンモニウム塩を炭酸カルシウムあたり１質量％付着させた平均粒径が０．６μｍの合成炭酸カルシウム０．４質量％とを、それぞれ１０％のＥＧスラリーとして添加しながら、常圧にて平均滞留時間０．５時間、２６０℃で反応させた。第３エステル化反応缶内で生成したエステル化反応生成物を３段の連続重縮合反応装置に連続的に供給して重縮合を行い、９５％カット径が２０μｍのステンレススチール繊維を焼結したフィルターで濾過を行ってから、限外濾過を行って水中に押出し、冷却後にチップ状にカットして、固有粘度０．６０ｄｌ／ｇのＰＥＴチップを得た（以後、ＰＥＴ（Ｉ）と略す）。ＰＥＴチップ中の滑剤含有量は０．６質量％であった。

（ポリエチレンテレフタレートペレット（ＰＥＴ（II））の調製）
　一方、上記ＰＥＴ（Ｉ）チップの製造において、炭酸カルシウム、シリカ等の粒子を全く含有しない固有粘度０．６２ｄｌ／ｇのＰＥＴチップを得た（以後、ＰＥＴ（II）と略す。）。

（積層フィルムＸ１の製造）
　これらのＰＥＴチップを乾燥後、２８５℃で溶融し、別個の溶融押出し機押出機により２９０℃で溶融し、９５％カット径が１５μｍのステンレススチール繊維を焼結したフィルターと、９５％カット径が１５μｍのステンレススチール粒子を焼結したフィルターの２段の濾過を行って、フィードブロック内で合流して、ＰＥＴ（I）を表面層Ｂ（反離型面側層）、ＰＥＴ（II）を表面層Ａ（離型面側層）となるように積層し、シート状に４５ｍ／分のスピードで押出（キャスティング）し、静電密着法により３０℃のキャスティングドラム上に静電密着・冷却させ、固有粘度が０．５９ｄｌ／ｇの未延伸ポリエチレンテレフタレートシートを得た。層比率は各押出機の吐出量計算でＰＥＴ（I）／（II）＝６０質量％／４０質量％となるように調整した。次いで、この未延伸シートを赤外線ヒーターで加熱した後、ロール温度８０℃でロール間のスピード差により縦方向に３．５倍延伸した。その後、テンターに導き、１４０℃で横方向に４．２倍の延伸を行なった。次いで、熱固定ゾーンにおいて、２１０℃で熱処理した。その後、横方向に１７０℃で２．３％の緩和処理をして、厚さ３１μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムＸ１を得た。得られたフィルムＸ１の表面層ＡのＳａは１ｎｍ、表面層ＢのＳａは２８ｎｍであった。

（積層フィルムＸ２の製造）
　積層フィルムＸ２としては、厚み２５μｍのＥ５１０１（東洋紡エステル（登録商標）フィルム、東洋紡社製）を使用した。Ｅ５１０１は、表面層Ａ及び表面層Ｂに粒子を含有した構成になっている。積層フィルムＸ２の表面層ＡのＳａは２４ｎｍ、表面層ＢのＳａは２４ｎｍであった。

（カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ））
（ａ）－１：ＵＶ　ＰＯＬＹ２１５(荒川化学工業製、固形分１００％)

（カチオン硬化型樹脂（ｂ））
（ｂ）－１：セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル社製、固形分１００％）
（ｂ）－２：Ｘ－４０－２６７０（信越化学工業製、固形分１００％）

（酸発生剤（ｃ）)
（ｃ）－１：ＣＰＩ-１０１Ａ（サンアプロ社製、固形分５０％）

（実施例１）
　積層フィルムＸ１の表面層Ａ上に下記組成の離型層形成組成物１を、０．５μｍ以上の異物を９９％以上除去できるフィルターを通した後、リバースグラビアを用いて塗布量が５．０ｇ/ｍ^２になるように塗工した。その後、０．５秒後に第１の乾燥炉に入るように加工速度を調整し、第１の乾燥炉温度１２０℃、第２の乾燥炉温度９０℃で連続的に加熱乾燥した。乾燥工程後、冷却ロール上で紫外線照射機（へレウス社製、Ｈバルブ）を用いて積算光量１００ｍＪ/ｃｍ^２の紫外線を照射し、離型層を硬化させることで樹脂シート成型用離型フィルムを得た。また、得られた離型フィルムの平滑性、剥離性、およびピンホール評価を行った結果、表１に示すように良好な結果が得られた。
このように、得られた樹脂シート成型用離型フィルムは、例えば、厚さが０.２μｍ以上１．０μｍ以下の樹脂シートの製造が可能な離型フィルムであった。
なお、表に記載の各成分（ａ）,（ｂ）,(ｃ)の重量（ｍｇ／ｍ^２）は、固形分当たりの含有比率（離型層総重量に対する各成分の重量）を示している。
（離型層形成組成物１）
　メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２４．０００質量部
　(ＳＰ値（δ）：１９．１、（δ_Ｄ）：１６．０、（δ_Ｐ）：９．０、（δ_Ｈ）：５．１)
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２４．０００質量部
　(ＳＰ値（δ）：１８．２、（δ_Ｄ）：１８．０、（δ_Ｐ）：１．４、（δ_Ｈ）：２．０)　
ノルマルヘプタン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４８．０００質量部
　(ＳＰ値（δ）：１５．３、（δ_Ｄ）：１５．３、（δ_Ｐ）：０．０、（δ_Ｈ）：０．０)
（ａ）－１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．０３９質量部
（ｂ）－１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３．８８３質量部
（ｃ）－１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．０７８質量部

(実施例２～４)
表１に記載の離型層の組成、製造方法に変更した以外は、実施例１と同様の方法で樹脂シート成型用離型フィルムを得た。

（実施例５）
下記の組成の離型層形成組成物２を用いた以外は、実施例１と同様の方法で樹脂シート成型用離型フィルムを得た。
（離型層形成組成物２）
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３８．４００質量部
　(ＳＰ値（δ）：１９．１、（δ_Ｄ）：１６．０、（δ_Ｐ）：９．０、（δ_Ｈ）：５．１)
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３８．４００質量部
　(ＳＰ値（δ）：１８．２、（δ_Ｄ）：１８．０、（δ_Ｐ）：１．４、（δ_Ｈ）：２．０)　
ノルマルヘプタン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１９．２００質量部
(ＳＰ値（δ）：１５．３、（δ_Ｄ）：１５．３、（δ_Ｐ）：０．０、（δ_Ｈ）：０．０)
（ａ）－１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．１９６質量部
（ｂ）－１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３．７２６質量部
（ｃ）－１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．０７８質量部

（実施例６）
離型層形成組成物中のノルマルヘプタンをシクロヘキサン　(ＳＰ値（δ）：１６．８、（δ_Ｄ）：１６．８、（δ_Ｐ）：０．０、（δ_Ｈ）：０．２)に変更した以外は、実施例２と同様の方法で樹脂シート成型用離型フィルムを得た。

（実施例７，８）
表１に記載の塗布量と固形分比率に変更した以外は、実施例２と同様の方法で樹脂シート成型用離型フィルムを得た。この時、有機溶媒比率は離型層形成組成物１と同様になるように調製した。

（実施例９）
以下の組成の離型層形成用組成物３に変更した以外は、実施例１と同様の方法で樹脂シート成型用離型フィルムを得た。
（離型層形成用組成物３）
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２４．０００質量部
　(ＳＰ値（δ）：１９．１、（δ_Ｄ）：１６．０、（δ_Ｐ）：９．０、（δ_Ｈ）：５．１)
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２４．０００質量部
　(ＳＰ値（δ）：１８．２、（δ_Ｄ）：１８．０、（δ_Ｐ）：１．４、（δ_Ｈ）：２．０)
ノルマルヘプタン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４８．０００質量部
　(ＳＰ値（δ）：１５．３、（δ_Ｄ）：１５．３、（δ_Ｐ）：０．０、（δ_Ｈ）：０．０)
（ａ）－１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．０３９質量部
（ｂ）－２　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３．８８３質量部
（ｃ）－１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．０７８質量部

（実施例１０～１２）
表１に記載の離型層の組成、製造方法に変更した以外は、実施例１と同様の方法で樹脂シート成型用離型フィルムを得た。

（実施例１３）
下記組成の離型層形成組成物４を用いた以外は、実施例１と同様の方法で樹脂シート成型用離型フィルムを得た。
（離型層形成組成物４）
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３８．４００質量部
　(ＳＰ値（δ）：１９．１、（δ_Ｄ）：１６．０、（δ_Ｐ）：９．０、（δ_Ｈ）：５．１)
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３８．４００質量部
　(ＳＰ値（δ）：１８．２、（δ_Ｄ）：１８．０、（δ_Ｐ）：１．４、（δ_Ｈ）：２．０)　
ノルマルヘプタン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１９．２００質量部
　(ＳＰ値（δ）：１５．３、（δ_Ｄ）：１５．３、（δ_Ｐ）：０．０、（δ_Ｈ）：０．０)
（ａ）－１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．１９６質量部
（ｂ）－２　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３．７２６質量部
（ｃ）－１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．０７８質量部

（実施例１４）
離型層形成組成物中のノルマルヘプタンをシクロヘキサン　(ＳＰ値（δ）：１６．８、（δ_Ｄ）：１６．８、（δ_Ｐ）：０．０、（δ_Ｈ）：０．２)に変更した以外は、実施例２と同様の方法で樹脂シート成型用離型フィルムを得た。

（実施例１５、１６）
表１に記載の塗布量と固形分比率に変更した以外は、実施例２と同様の方法で樹脂シート成型用離型フィルムを得た。この時、有機溶媒比率は離型層形成組成物３と同様になるように調製した。

（実施例１７）
下記組成の離型層形成用組成物５を用いた以外は、実施例１と同様の方法で超薄層樹脂シート成型用離型フィルムを得た。
（離型層形成用組成物５）
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２４．９５０質量部
　(ＳＰ値（δ）：１９．１、（δ_Ｄ）：１６．０、（δ_Ｐ）：９．０、（δ_Ｈ）：５．１)
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２４．９５０質量部
　(ＳＰ値（δ）：１８．２、（δ_Ｄ）：１８．０、（δ_Ｐ）：１．４、（δ_Ｈ）：２．０)　
ノルマルヘプタン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４９．９００質量部
　(ＳＰ値（δ）：１５．３、（δ_Ｄ）：１５．３、（δ_Ｐ）：０．０、（δ_Ｈ）：０．０)
（ａ）－１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．１９６質量部
（ｃ）－１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．００４質量部

(実施例１８)
表１に記載の固形分濃度に変更し、さらに、有機溶媒比率は離型層形成組成物５と同様になるように調製した以外は、実施例１と同様の方法で樹脂シート成型用離型フィルムを得た。

（実施例１９）
表１に記載の製造方法に変更した以外は、実施例１７と同様の方法で樹脂シート成型用離型フィルムを得た。

（実施例２０）
離型層形成組成物６に変更した以外は、実施例１と同様の方法で超薄層樹脂シート成型用離型フィルムを得た。
（離型層形成用組成物６）
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３９．９２０質量部
　(ＳＰ値（δ）：１９．１、（δ_Ｄ）：１６．０、（δ_Ｐ）：９．０、（δ_Ｈ）：５．１)
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３９．９２０質量部
　(ＳＰ値（δ）：１９．１、（δ_Ｄ）：１６．０、（δ_Ｐ）：９．０、（δ_Ｈ）：５．１)　
ノルマルヘプタン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１９．９６０質量部
　(ＳＰ値（δ）：１５．３、（δ_Ｄ）：１５．３、（δ_Ｐ）：０．０、（δ_Ｈ）：０．０)
（ａ）－１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．１９６質量部
（ｃ）－１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．００４質量部

（実施例２１）
離型層形成組成物５中のノルマルヘプタンをシクロヘキサン　(ＳＰ値（δ）：１６．８、（δ_Ｄ）：１６．８、（δ_Ｐ）：０．０、（δ_Ｈ）：０．２)に変更した以外は、実施例１と同様の方法で樹脂シート成型用離型フィルムを得た。

（実施例２２、２３）
表１に記載の塗布量、固形分濃度に変更した以外は、実施例１７と同様の方法で樹脂シート成型用離型フィルムを得た。この時、有機溶媒比率は離型層形成組成物５と同様になるように調製した。

（比較例１）
下記組成の離型層形成組成物７に変更した以外は、実施例１と同様の方法で超薄層樹脂シート成型用離型フィルムを得た。
（離型層形成組成物７）
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２４．０００質量部
　(ＳＰ値（δ）：１９．１、（δ_Ｄ）：１６．０、（δ_Ｐ）：９．０、（δ_Ｈ）：５．１)
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２４．０００質量部
　(ＳＰ値（δ）：１８．２、（δ_Ｄ）：１８．０、（δ_Ｐ）：１．４、（δ_Ｈ）：２．０)
ノルマルヘプタン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４８．０００質量部
　(ＳＰ値（δ）：１５．３、（δ_Ｄ）：１５．３、（δ_Ｐ）：０．０、（δ_Ｈ）：０．０)
（ｂ）－１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３．９２２質量部
（ｃ）－１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．０７８質量部

（比較例２）
下記組成の離型層形成組成物８に変更した以外は、実施例１と同様の方法で超薄層樹脂シート成型用離型フィルムを得た。
（離型層形成組成物８）
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２４．０００質量部
　(ＳＰ値（δ）：１９．１、（δ_Ｄ）：１６．０、（δ_Ｐ）：９．０、（δ_Ｈ）：５．１)
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２４．０００質量部
(ＳＰ値（δ）：１８．２、（δ_Ｄ）：１８．０、（δ_Ｐ）：１．４、（δ_Ｈ）：２．０)　
ノルマルヘプタン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４８．０００質量部
(ＳＰ値（δ）：１５．３、（δ_Ｄ）：１５．３、（δ_Ｐ）：０．０、（δ_Ｈ）：０．０)
（ａ）－１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２．９４１質量部
（ｂ）－２　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．９８１質量部
（ｃ）－１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．０７８質量部

（比較例３）
下記組成の離型層形成組成物９に変更した以外は、実施例１と同様の方法で超薄層樹脂シート成型用離型フィルムを得た。
（離型層形成組成物９）
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２４．０００質量部
　(ＳＰ値（δ）：１９．１、（δ_Ｄ）：１６．０、（δ_Ｐ）：９．０、（δ_Ｈ）：５．１)
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２４．０００質量部
　(ＳＰ値（δ）：１８．２、（δ_Ｄ）：１８．０、（δ_Ｐ）：１．４、（δ_Ｈ）：２．０)　
ノルマルヘプタン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４８．０００質量部
　(ＳＰ値（δ）：１５．３、（δ_Ｄ）：１５．３、（δ_Ｐ）：０．０、（δ_Ｈ）：０．０)
（ａ）－１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３．９２２質量部
（ｃ）－１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．０７８質量部

（比較例４）
積層フィルムＸ２に塗布した以外は、実施例１０と同様の方法で超薄層樹脂シート成型用離型フィルムを得た。

　比較例１は、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）を含有していないため、セラミックシートの剥離力が大きく、剥離することが不可能であった。比較例２～４は、高さ10nm以上の突起数が２００個/mm²を超過しており、被離型物であるグリーンシートにピンホールが生じた。更に、比較例４は、基材全体に無機粒子が存在し、離型フィルムの平滑性が著しく悪く、グリーンシートの破損、ピンホール等が生じた。

　本発明によれば、離型層の平滑性と剥離性を高めることで、厚みが１μｍ以下の超薄層品でも欠陥が少ない樹脂シートを成型できる離型フィルムを提供することで、樹脂シートを不良が生じる恐れなく製造することができる。　

Claims

　基材としてのポリエステルフィルムと、離型層を有する樹脂シート成型用離型フィルムであって、
前記ポリエステルフィルムは、無機粒子を実質的に含有していない表面層Ａを有し、　
前記表面層Ａ上に前記離型層を有し、
前記離型層は、離型層形成組成物が硬化された層であり、
前記離型層形成組成物は、カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）を含み、
前記離型層の領域表面粗さ（Sa）が２nm以下であり、
前記離型層表面に存在する高さ１０nm以上の突起数が２００個/mm²以下である、
樹脂シート成型用離型フィルム。
前記離型層の最大突起高さ（Sp）が２０nm以下であり、離型層表面に存在する高さ5ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起数と前記１０ｎｍ以上の突起数の合計が１５００個/mm²以下である、請求項１に記載の樹脂シート成型用離型フィルム。
　前記カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）が、ビニルエーテル基、オキセタニル基、エポキシ基、脂環式エポキシ基から選択される官能基を少なくとも１つ有する、
請求項１または２に記載の樹脂シート成型用離型フィルム。
　離型層に含まれるカチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（a）の含有量が９０mg/m²以下である、請求項１～３のいずれかに記載の樹脂シート成型用離型フィルム。
　前記離型層形成組成物は、更に、シリコーン骨格を有さないカチオン硬化型化合物（ｂ－１）を含有し、
前記カチオン硬化型化合物（ｂ－１）は、分子内に２個以上の脂環式エポキシ基を有し、
カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）とカチオン硬化型化合物（ｂ－１）の合計１００質量部に対して、前記カチオン硬化型化合物（ｂ－１）の含有量が８０質量％以上である、請求項１～４のいずれかに記載の樹脂シート成型用離型フィルム。
　前記離型層形成組成物は、更に、脂環式エポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ｂ－２）を含有し、
前記環状シロキサン化合物（ｂ－２）は、分子内に２個以上の脂環式エポキシ基を有し、
カチオン硬化型ポリジメチルシロキサン（ａ）と環状シロキサン化合物（ｂ－２）の合計１００質量部に対して、前記環状シロキサン化合物（ｂ－２）の含有量が、８０質量％以上である、請求項１～５のいずれかに記載の樹脂シート成型用離型フィルム。
　前記離型層形成組成物は、SP値（δ）が１４以上１７以下の有機溶媒を含み、
離型層形成組成物は、SP値（δ）が１４以上１７以下の前記有機溶媒を、離型層形成組成物の全重量１００質量部に対し1０質量％以上の量で含有する、
請求項１～６のいずれかに記載の樹脂シート成型用離型フィルム。
　無機化合物を含む樹脂シートを製造するための離型フィルムである、請求項１～７のいずれかに記載の樹脂シート成型用離型フィルム。
　無機化合物を含む樹脂シートが、セラミックグリーンシートである請求項８に記載の樹脂シート成型用離型フィルム
　厚さが０.２μｍ以上１．０μｍ以下の樹脂シートを成型するための離型フィルムである、請求項１～９のいずれかに記載の樹脂シート成型用離型フィルム。