WO2022053165A1 - Mems-bauelement, hearable, mems-pumpe, lautsprecher und verfahren zum ansteuern eines mems-bauelements - Google Patents

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mass
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mass element
spring
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Anton MELNIKOV
Lutz Ehrig
Hermann Schenk
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Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Arioso Systems Gmbh
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Definitions

  • MEMS DEVICE HEARABLE, MEMS PUMP, SPEAKER AND METHOD OF DRIVING A MEMS DEVICE
  • the present invention relates to a MEMS component, to a near-field loudspeaker, to a hearable and to a MEMS pump with such a MEMS component and to a method for driving a MEMS component.
  • the present invention relates to a MEMS-based near-field loudspeaker.
  • a mechanical resonator is an elastic or acoustic spring-mass oscillator.
  • Such a vibrator has a natural frequency. If a resonator is excited with a harmonic signal very close to or exactly at the natural frequency, large oscillation amplitudes arise, which is also called resonance. This means that adding small energies can cause very large amplitudes, which in turn can be used to adjust frequency responses of acoustic or elastic systems.
  • the behavior of the resonator is dominated by the static stiffness (potential energy) and the displacement is always in phase with the excitation. Above the natural frequency, the vibration behavior is determined by the mass (kinetic energy) and the deflection is in phase opposition to the excitation.
  • the natural frequency is calculated as the square root of the effective stiffness divided by the effective mass.
  • a low-frequency Helmholtz resonator (purely acoustic spring-mass system) would couple very well into the sound field, but would require too much space, so implementation as a MEMS is not economical.
  • a passive elastic low-frequency resonator can be designed in such a way that it can be accommodated in the MEMS. Nevertheless, such a design is much more complex than is known from general technical mechanics. If springs are manufactured with the very small dimensions that are usual for MEMS, this leads to great rigidity and at the same time the oscillating masses are very low. This in turn means that the natural frequencies of such small vibrators are generally much higher and richly low natural frequencies can only be implemented to a limited extent. Furthermore, the coupling of purely mechanical vibrations into the acoustic region is also not trivial and constructively very complex.
  • US 2009/0189481 A1 describes a design for a micromechanical resonator.
  • a spring element is shown that is connected to comb electrodes.
  • the width of the spring element is greater than the width of the comb electrodes.
  • the stiffness of the overall system can be influenced by choosing a suitable width for the spring element. However, the rigidity of the overall system cannot be adjusted during operation.
  • a miniature loudspeaker array containing a Helmholtz resonator is described in US 2019/0082252 A1.
  • the solution presented aims to increase the frequency bandwidth for micro loudspeakers.
  • the solution seems suitable for MEMS, it is based on a complex use of membranes.
  • the system described has a low natural frequency, since viscous losses in the surrounding fluid, in this case air, can be assumed.
  • the surrounding air serves as the fluidic mass.
  • no characteristics can be adopted for an embodiment as a MEMS component.
  • EP 3 531 713 A1 discloses a miniature loudspeaker characterized by a diaphragm. This is surrounded by sound channels in such a way that the fluid interacting with the membrane represents an acoustic mass. The acoustic mass ensures that the second resonance in the frequency response of the speakers is in an audible range.
  • no features are disclosed which reveal an adjustability of the natural frequency of the resonator. In this document, too, the surrounding air serves as a fluidic mass.
  • MEMS components near-field loudspeakers, hearables and MEMS pumps as well as methods for controlling a MEMS component that have a low natural frequency would be desirable.
  • a MEMS device includes a substrate having a substrate plane.
  • the MEMS device includes a ground element having a rest position has and is designed to execute a deflection from the rest position parallel to the substrate plane and in a fluid surrounding the mass element.
  • the MEMS device includes a spring assembly coupled between the substrate and the mass member and configured to deform based on the deflection.
  • an actuator structure is provided, which is coupled to the mass element by means of a coupling and is designed to exert a force on the mass element by means of the coupling in order to bring about the deflection and to bring about a movement of the fluid.
  • the core idea of the present invention is to provide a natural frequency of such a vibrator by means of a mass element suspended parallel to the substrate plane (in-plane) by means of a spring arrangement, which is then excited by the coupling by means of an actuator structure.
  • Structures of this type can be set with numerous degrees of freedom, can be produced small and inexpensively, and can be used in numerous applications.
  • Another exemplary embodiment relates to a method for driving a MEMS component, which has a substrate with a substrate plane, a mass element that has a rest position and is designed to deflect from the rest position parallel to the substrate plane and in a fluid surrounding the mass element a spring assembly coupled between the substrate and the mass element and configured to deform based on the deflection, and an actuator structure coupled to the mass element by a coupling and configured to generate a force by the coupling to exert on the mass element to cause the deflection and cause movement of the fluid.
  • the actuator structure is coupled to a volume via a first path and the mass element is coupled to the volume on a side facing away from the actuator structure via a second path.
  • the method includes a driving actuator structure to radiate a first sound pressure level into the volume via the first path and to radiate a second, different sound pressure level into the volume via the second path. Due to the coupling between the actuator structure and the mass element, the mass element can be excited in such a way that a sound pressure amplitude is different and in particular higher than a sound pressure amplitude that is generated by means of the actuator, which is advantageous, especially for small structures that are responsible for high sound pressure levels, for example in an application can be designed as near-field loudspeakers.
  • FIG. 1a shows a schematic perspective view of a MEMS component with a cantilever mass suspension, according to an embodiment
  • FIG. 1b shows a schematic perspective view of a MEMS component according to an embodiment, in which a mass element is suspended on two sides;
  • FIG. 1c shows a schematic perspective view of a MEMS component according to an exemplary embodiment, in which the mass element is suspended by means of a spring arrangement so that it can oscillate along two different, different directions of oscillation;
  • FIGS. 2a-d show different views of a micromechanical converter with a non-adjustable microresonator according to an embodiment
  • 3a-c show different views of a micromechanical converter with a non-adjustable microresonator according to an exemplary embodiment, in which a microresonator is arranged between an actively deflectable element and a passively configured boundary;
  • 4a-c show different views of a MEMS component according to an embodiment with a microresonator that is adjustable with respect to the resonant frequency; 5a-c different views of a MEMS component according to an embodiment with actively deflectable spring elements, which are formed as a so-called micromuscle;
  • FIG. 6a-c show different views of a MEMS component according to an embodiment, which instead of the active elements has passive limiting elements, which are arranged adjacent to the mass element;
  • FIG. 7 shows a schematic plan view of a resonator according to an embodiment
  • FIG. 9a-e show different views of a MEMS component according to an embodiment, which has a plurality of mass elements
  • 9f shows a schematic diagram to explain the frequency response of MEMS components according to the invention as a function of a Q factor
  • FIGS. 10a-b show different views of a MEMS component according to an embodiment, which has a plurality of mass elements and a rigid coupling to an actuator structure is provided;
  • 10c shows a schematic perspective view of a MEMS component according to an embodiment, which has a plurality of mass elements and a fluidic coupling to a common actuator structure is provided between two mass elements;
  • FIG. 11a-b schematic top views of MEMS components according to exemplary embodiments, which are arranged in a housing
  • 12 shows a schematic plan view of a MEMS component according to an embodiment, in which openings of a housing to different partial cavities are arranged on the same side of the housing;
  • FIG. 13a shows a schematic flow chart of a method according to an embodiment
  • FIG. 13b shows a schematic diagram of two different frequency ranges that can be obtained by the method of FIG. 13a according to an embodiment.
  • Exemplary embodiments described below are described in connection with a large number of details. However, example embodiments can also be implemented without these detailed features. Furthermore, for the sake of comprehensibility, exemplary embodiments are described using block diagrams as a substitute for a detailed illustration. Furthermore, details and/or features of individual exemplary embodiments can be combined with one another without further ado, as long as it is not explicitly described to the contrary.
  • MEMS components microelectromechanical components
  • Some of the MEMS devices described herein may be multi-layered sandwich structures. Such MEMS can be obtained, for example, by processing semiconductor materials at wafer level, which can also include a combination of several wafers or the deposition of layers at wafer level.
  • Some of the embodiments described herein address MEMS levels.
  • a MEMS plane is understood to mean a plane that is not necessarily two-dimensional or non-curved, which essentially extends parallel to a processed wafer, for example parallel to a main side of the wafer or of the subsequent MEMS.
  • a plane direction can be understood as a direction within that plane be, which can also be denoted by the English term "in-plane".
  • a direction perpendicular to this that is, perpendicular to a plane direction, can be referred to in simplified terms as the thickness direction, with the term thickness not implying any limitation in the sense of an orientation of this direction in space. It is understood that terms used herein such as “length”, “width”, “height”, “top”, “bottom”, “left”, “right” and the like are only used to illustrate exemplary embodiments described herein, since their location can be changed at will in space.
  • the MEMS component 10i includes a substrate 12 which is arranged in a substrate plane 14 .
  • the substrate can be, for example, a comparatively rigid material, for example comprising a semiconductor material such as silicon or gallium arsenide, which also includes material combinations, for example silicon oxide, silicon nitride and also other materials such as metals, ceramics/or glass materials.
  • the MEMS component 10i includes a mass element 16 which has a rest position.
  • a position, orientation and/or position that is assumed by the mass element 16 without an additional force being introduced into the system, for example by actuators and the like, can be understood as a rest position.
  • the rest position can easily include the presence of various forces, such as weight forces and/or forces that are introduced by arranged spring elements or by forces based on non-deflected, actively deformable elements that are connected to an electrical signal, for example, or the like.
  • the mass element 16 is designed to carry out a deflection from the rest position parallel to the substrate plane and in a fluid surrounding the mass element.
  • the substrate plane 14 is shown parallel to an x/y plane, for example.
  • the movement parallel to the substrate plane or In this respect, in-plane can include a movement of the mass element 16 along the x-direction and/or y-direction.
  • the MEMS device 10i further includes a spring assembly 22 coupled between the substrate 12 and the mass member 16 and configured to deform based on the deflection.
  • the spring arrangement 22 comprises at least one spring element 22i that carries out such a deformation.
  • the spring element 22i can be elastic, for example, and act as a mechanical spring.
  • the spring element 22i can comprise materials that are different from a material of the substrate 12 and/or a material of the mass element 16, at least two of the elements or also all three of the substrate 12, the mass element 16 and the spring element 22i can be formed in one piece and are formed, for example, by means of locally selective etching or other mechanically effective subtractive or additive methods.
  • the MEMS component 10i comprises an actuator structure 24, which is coupled to the mass element 16 by means of a coupling and is designed to exert a force F on the mass element 16 by means of the coupling in order to cause the deflection of the mass element 16, which causes a movement of the Fluid 18 causes.
  • a sound pressure level can be generated in the fluid 18 which can be used, for example, for loudspeaker applications and/or microphone applications or also other fluidic transport concepts, for example for MEMS pumps.
  • the actuator structure 24 can also be configured so that the force F acts essentially parallel, for example in the same direction or in the opposite direction, to the direction along which the spring element 22i is arranged, namely along the x-direction.
  • the coupling between the actuator structure 24 and the mass element 16 can include a mechanical element, for example a comparatively rigid, stiff or inelastic element, an elastic element, such as a spring element and/or can include a fluidic coupling in which the fluid 18 transmits force between of the actuator structure 24 and the mass element 16 provides.
  • the fluid 18 can be set in motion by means of the actuator structure 24, which in turn Force entry, the force F, can act on the mass element 16 in order to cause the deflection of the mass element 16.
  • the actuator structure 24 can comprise electrostatic, piezoelectric and/or thermomechanical electrodes, although other elements can also be provided which can provide a movement of the mass element 16, for example using magnetic forces.
  • the mass element 16 and the spring arrangement 22 form at least part of a spring-mass system which has an oscillating natural frequency. This can generally, neglecting the damping, as
  • Exemplary embodiments are not limited to a single-mass oscillator, but can also be implemented for multi-mass oscillators without restrictions.
  • the mass element 16 and the spring arrangement 22 can have at least part of a spring-mass system with an oscillating natural frequency which can be excited by the actuator structure 24.
  • the MEMS component IO2 can have a spring structure 22, two spring elements 22i and 22, which connect the mass element 16 to the substrate 12 on both sides, which means that the spring elements 22i and 222 can be used as a common spring structure connected in series to be viewed as. As a result, the stability of the movement and/or position of the mass element 16 can be increased, since the mass element 16 is supported on both sides.
  • 1c shows a schematic perspective view of a MEMS component 3 according to an exemplary embodiment, in which the mass element 16 is suspended in an oscillating manner by means of the spring arrangement 22 along two different, different directions of oscillation.
  • a spring element 22i along the x-direction and a second spring element 222 perpendicular thereto, for example parallel to the y-direction are mechanically coupled between the substrate 12 and the mass element 16 .
  • the two directions can, but do not have to, be perpendicular to one another; any other directions that differ from one another can be implemented, which are arranged, for example, within or parallel to the x/y plane or also differ from one another in three-dimensional space.
  • the spring element 22i can have a spring stiffness Ci, while the spring element 222 has a spring stiffness C2 for an expansion or compression along the pendulum direction or vibration direction x for the spring element 22i or y for the spring element 222.
  • the two spring stiffnesses Ci and C2 can influence a respective natural oscillation frequency of the mass element 16 along the respective spring direction, it being possible here for the transverse stiffness of the other spring element in each case to be taken into account.
  • a resonance frequency along the vibration direction x can differ from a resonance frequency along the vibration direction y due to the spring stiffness C2.
  • the different suspension forms of the MEMS components 10i and s can be combined with one another.
  • an additional spring element can be provided, which is arranged on the opposite side of the mass element 16 in relation to the spring element 222 and/or opposite to the spring element 22i.
  • additional spring elements can be provided in order to suspend the mass element 16 .
  • the actuator structure 24 can have one or more sub-elements 24i and/or 242, which are designed to generate forces Fi parallel to the x-direction and/or F2 parallel to the y-direction. Even if the force direction is not parallel to the respective spring direction, at least force vectors of the generated force can produce a deflection along this direction. It is also optionally possible, by combining the arrangement of different spring elements 22i and 222 along different directions, to enable oscillation along a diagonal direction, for example in the x/y plane.
  • the actuator structure can be arranged at least partially in a common plane parallel to the substrate plane and can be arranged laterally adjacent to the mass element along a deflection direction of the deflection in order to provide the force Fi and/or F2 at least partially parallel to the substrate plane.
  • each of these spring elements can be supplemented by further spring elements connected in series and/or in parallel, so that each these spring elements can also be understood as a spring arrangement with at least one spring element.
  • At least two spring arrangements are provided in the MEMS components 1 Ü2 and s, which are coupled at different points between the substrate 12 and the mass element 16 and are designed to deform based on the deflection.
  • the mass element 16 is arranged between the first spring arrangement and the second spring arrangement.
  • FIG. 2a shows a schematic perspective view of a MEMS component 20 according to an embodiment.
  • the mass element 16 is connected to the substrate 12 on opposite sides by means of spring arrangements 22a comprising spring elements 22i and 222 and 22b comprising spring elements 22s and 224 .
  • Actuator structures 24i and 24a are arranged along a positive and negative y-direction with respect to mass element 16, such that mass element 16 is arranged between actuator structures 24i and 242.
  • actuator structures 24i and/or 242 can, for example, be structures in which actuator segments 26i, 262, 263 and 264 are serially coupled to one another and mechanically coupled to one another via discrete areas 28i, 282 and 283 each of these segments may comprise three beam elements 32i, 322 and 32s electrically isolated from one another at discrete areas, mechanically coupled to one another and deformable, for example, based on individual actuation and/or electrostatic forces between the beam elements.
  • a vibration natural frequency for example a first natural frequency, but also the natural frequencies of higher orders can be set via the spring stiffness of the spring elements 22i to 224 and a mass of the mass element 16, neglecting the damping. Based on constant masses and/or spring stiffnesses, the resonant frequency can essentially remain unchanged or change slightly within the range, for example as a result of temperature changes or the like.
  • the spring arrangement or the spring elements and the mass element 16 can be formed in one piece, for example by selective shaping or etching out of a material that later also provides the substrate 12 at least partially. Any MEMS material can be provided for this purpose, for example.
  • the spring elements can be formed by a recess in the MEMS material.
  • the recess can, for example, be formed straight in the form of a slit or have a different geometry.
  • the recess 45 has a U-shaped geometry, for example in that two outer legs are connected by a middle leg arranged between them. At least one of the spring elements is formed on the region of an outer leg 45A and/or 45B, as illustrated for spring elements 22a and 224 in FIG. 2d.
  • the legs 45A and 45B are connected to one another via the middle legs 45C.
  • the recess 45 can also have an additional or different geometry, for example an H-shaped geometry, which can be understood in such a way that the leg 45C extends in a central area of the legs 45A and 45B or that another U-shaped geometry is provided , which is provided axisymmetric around the leg 45C.
  • Fig. 2b shows a perspective view of a section of the MEMS component 20 from Fig. 2a to illustrate the arrangement of three essentially parallel bars 32i, 32a and/or 32s, which are attached to the discrete areas 28, represented by the discrete area 283 , are coupled in segments.
  • the actuator structure 24i and/or 242 may comprise electrostatic, piezoelectric and/or thermomechanical electrodes or be based on other actuator principles.
  • FIG. 2c shows a schematic top view of the MEMS component 20 according to an embodiment, in which it is further shown that the MEMS component is part of a layer structure.
  • a delimitation layer 34 is provided, for example, which can delimit a cavity in which the fluid 18 is arranged, for example along the negative z-direction.
  • a further confinement layer can be provided along the positive z-direction. This is exemplified by openings 362 in the additional delimitation layer (not shown) along the positive z-direction.
  • the confinement layer 34 may also have openings 36i.
  • the mass element 16 can, together with the spring elements 22i to 224 and the remains of the substrate 12, the cavity, which is at least partially defined by the actuator structures 24i, 242 and the boundary layers, in partial cavities 38i and 38? subdivide, which are connected to an environment of the MEMS component by way of example along different directions +z/ ⁇ z through openings 362 and 36i, respectively.
  • ports 36i and 36? the cavity inside the MEMS device with different, opposite sides of the MEMS device.
  • the partial cavity 38i is fluidically connected to an environment of the MEMS actuator on a first side of the mass element 16 perpendicular to the deflection direction y through at least one first opening.
  • Partial cavity 382 is fluidically connected to the surroundings of the MEMS component on a second side, which is arranged opposite the first side, starting from mass element 16, through at least one further opening 362, with the first opening and the second opening being located opposite one another on different sides of the MEMS components are arranged.
  • the mass element 16 can be arranged between the first confinement layer 34 and the second confinement layer (not shown) in the layered structure.
  • a distance between the mass element 16 and the delimitation layer 34 and/or the further delimitation layer (not shown) can be selected such that an acoustic short circuit between the partial cavities 38i and 382 is prevented at least in operation outside the resonance range.
  • FIG. 2d shows a schematic plan view of a part of the MEMS component from FIG. 2c, for example without the confinement layer 34, that is to say for example without the bottom wafer.
  • the suspension of the mass element 16 on both sides can be seen two spring elements 22i and 22a or 22s and 224 connected in parallel to one another.
  • Exemplary embodiments provide MEMS components which have spring arrangements which have more than two spring elements connected in parallel to one another. For example, three, four, five or even a higher number of spring elements can be connected in parallel to one another.
  • Figures 2a to 2d show a microresonator in accordance with a basic principle which is not adjustable with regard to its natural frequency.
  • FIG. 2a-d show an exemplary embodiment of a micromechanical converter with a non-adjustable microresonator 44 with the mass element 16 and connecting springs 22 in a first basic principle.
  • the microresonator 44 is arranged between two actively deflectable elements 24i and 242, as is shown, for example, in FIG. 2a.
  • the microresonator 44 follows the movements of the actively deflectable elements 24i/24a via a fluidic coupling through the fluid 18.
  • the microresonator 44 is mechanically connected to the surrounding substrate 12 via the connecting elements 22 1 to 22 4 .
  • the active elements 24i and 242 deflect in a first direction, parallel to the substrate plane, and transport fluid out of the bottom wafer via the openings 36i.
  • fluid is conveyed into the cavities via the openings 362 in the cap wafer.
  • the active elements 24i and 242 deflect in a second direction, which is opposite to the first direction. Fluid is thus conveyed out of the cavities via the openings 362 in the cover wafer and into the cavities via openings 36i in the base wafer.
  • a height or dimension of the actuators along the z-direction can be, for example, in a range of at least 1 ⁇ m and/or at most 1 mm, including the specified values, preferably between 30 ⁇ m and 150 ⁇ m, particularly preferably in about 75pm.
  • the height of the microresonators can be in a range between 1 ⁇ m and 5 mm, preferably in a range between 400 ⁇ m and 650 ⁇ m.
  • the rigidity of the connecting elements 22i to 22 4 can have a significant influence on the resonance frequency that can be achieved. Equally, by the specific mass of the mass element 16 can influence the resulting resonant frequency, see FIG. 2a.
  • the large oscillation amplitude of the resonator significantly reduces its effect as a partition, which can result in an acoustic short circuit between the two air chambers or partial cavities 38i and 382. As a result, the sound wave is no longer guided into the outlet openings 36i and 362 and a dip in the frequency response occurs in the frequency range around the resonance.
  • FIG. 3a shows a schematic perspective view of a MEMS component 30 according to an embodiment.
  • This differs from the exemplary embodiment of the MEMS component 20 in that, for example, instead of an actuator structure, a comparatively rigid, passive substrate extension or another rigid element is formed as a delimiting structure for the partial cavity 38i starting from the resonator 44 .
  • the mass element 16 can be excited to oscillate on one side via the actuator structure 24 .
  • the mass element 16 can delimit a first partial cavity 38i parallel to the deflection direction y, which is at least partially enclosed by the mass element or a structure connected thereto on the one hand and with a first delimitation structure on the other hand.
  • the partial cavity 38i can be fluidically connected to an environment of the MEMS component through at least one first opening, for example the openings 362 from FIG. 2c.
  • the mass element can at least partially enclose a second partial cavity 382 with a second delimiting structure, which is fluidically connected to the environment of the MEMS component through at least one second opening, for example opening 36i.
  • At least one of the delimiting structures is movably arranged, it being possible, but not necessary, for this to be actively formed. As described in connection with other exemplary embodiments, it can be an electrically passive element that is moved via an actuator element arranged elsewhere, for example in a different MEMS level compared to the mass element 16.
  • both delimiting structures are arranged movably, further optionally, at least one of the delimiting structures is actively formed to deform based on actuation.
  • FIG. 3b shows a schematic plan view of the MEMS component 30 from FIG. 3a.
  • FIG. 3c shows a schematic plan view of the resonator 44 of the MEMS component 30 from FIG. 3a and/or 3b, which can be unchanged compared to the resonator of the MEMS component 20.
  • FIG. 3b shows a schematic plan view of the MEMS component 30 from FIG. 3a.
  • FIG. 3c shows a schematic plan view of the resonator 44 of the MEMS component 30 from FIG. 3a and/or 3b, which can be unchanged compared to the resonator of the MEMS component 20.
  • the MEMS device 30 refers to a microresonator 44 according to a basic principle in a further variant, in which the resonant frequency is not adjustable. Bottom and/or top wafers can be provided.
  • An alternative basic principle of the micromechanical converter with a non-adjustable microresonator 44 is thus shown in FIGS. 3a-c.
  • the microresonator 44 is formed between an actively deflectable element 24 and a passively designed boundary 42 of a partial cavity. Compared to FIGS. 2a-d, the microresonator 44 does not differ.
  • the mechanical coupling of the weight 16 to the surrounding substrate 12 via the connecting elements 22i to 224 is also ensured.
  • the partial cavity formed by the active element 24 and the microresonator 44 can represent a back volume for the actively deflectable element 24 .
  • the frequency is increased in the range of the resonance of the resonator 44 in the frequency response.
  • FIG. 4a shows a schematic perspective view of a MEMS component 40 according to an embodiment in which the spring arrangement is actively formed and is designed to provide a variable spring stiffness for the deflection of the mass element 16 based on a variable activation of the spring arrangement.
  • active spring elements 22'i, 22'a, 22's and/or 22'4 can be provided, with preferably all, but possibly only some of the spring elements being actively controllable.
  • Effective spring stiffnesses of the spring elements 22' 1 to 22' 4 can be changed based on electrostatic forces, piezoelectric forces, magnetic forces or thermal forces, whereby the resonant frequency of an actively controllable resonator 44 1 thus obtained can also be adjustable.
  • the resonant frequency can still be changed using the active spring elements 22'i to 22'4 after the design or manufacture has taken place, for example in order to enable adaptation to a changing operating state and/or a changing operating state itself.
  • the resonant frequency can thus be actively adjustable, while passive spring elements can be passively adjusted via the structural design.
  • passive stiffness can be implemented, for example, using the so-called "virtual stiffness”.
  • one or more of the spring elements 22S to 22' 4 can also comprise three beam elements running parallel or next to one another, as described in connection with the actuator structure 24i and 242. These actuator springs can be controlled individually and independently of the actuator structures 24i and 24z.
  • the mass element and the spring arrangement can form at least part of a spring-mass system which has an oscillating natural frequency.
  • the MEMS device 40 may be configured to provide a variable natural vibration frequency based on the variable spring stiffness.
  • the variable natural oscillation frequency can also be implemented without further ado for a deflection of the mass element 16 along a number of directions, as is described in connection with FIG. 1c.
  • FIG. 4b shows a schematic plan view of the MEMS component 40.
  • the spring arrangements or spring elements are formed as active spring elements 22'i to 22'4.
  • FIG. 4c shows a schematic plan view of the resonator 44 1 .
  • the configuration of the active spring elements 22h to 22'4 can be clearly seen in the plan view.
  • Three bars 46i, 462 and 46a running next to one another can be fixed in discrete areas in an electrically isolated manner from one another and can execute a movement based on a control, with the movement being able to have the effect of a variable, effective, virtual rigidity.
  • the spring arrangement can have an active structure with a plurality of movable layer arrangements.
  • Each moveable layer assembly may include first, second, and third beams 46i through 46s. Beam 46z is disposed between beams 46i and 46s and is fixed at discrete areas electrically isolated therefrom.
  • the layer arrangement is designed, for example, in response to an electrical potential between the bar 46z and the bar 46s or in response to an electrical potential between the bar 46z and the bar 46i, to execute a movement along a direction of movement parallel to the substrate plane in order to influence the spring stiffness .
  • Exemplary actuators that can be used to influence the spring stiffness are described, for example, in WO 2012095185 A1, WO 2020078541 A1, DE 10 2015 206 774 A1, DE 10 2014 225 934 A1 or DE 10 2015 215 919 A1.
  • an active structure can have at least one bending transducer as an actuator, which has a deflectable element and which has the following: a microelectromechanical transducer extending along a centroid phase of the deflectable element, which when a first electrical signal is applied of the deflectable element in a first direction and a second micromechanical transducer extending along the centroid phase, which deflects the deflectable element in a second direction opposite to the first when a second electrical signal is applied.
  • the centroid phase is between opposite sides of the first and second microelectromechanical transducers.
  • An electrical control which is designed to vary the first electrical signal and the second electrical signal depending on an input signal, is provided, so that a change in the first electrical signal and a change in the second electrical signal is dependent on the electrical input signal.
  • the phases of the first and second electrical signals are shifted from one another.
  • the spring arrangement comprises a layered structure with a cavity arranged in the layered structure, which is fluidically coupled to an outer environment of the layered structure through at least one opening in the layered structure.
  • the layer structure has an interaction structure that is movably arranged in the first MEMS plane and in the cavity along a plane direction and is designed to interact with a fluid in the cavity, wherein a movement of the interaction structure is associated with a movement of the fluid through the at least an opening is causally related.
  • An active structure arranged in a second MEMS plane perpendicular to the plane direction is provided, which is mechanically coupled to the interaction structure and which is configured such that an electrical signal at an electrical contact of the active structure is causal with a deformation of the active structure related. The deformation of the active structure can be causally related to a movement of the fluid.
  • FIGS. 4a to 4c show a microresonator that can be adjusted with regard to the resonant frequency and for this purpose, for example, ANED (asymmetric nanoscopic electrostatic drives/electrostatic drives) are used.
  • 4b shows a plan view with openings in the cavity in the base wafer and in the cover wafer, the latter being dashed.
  • the micromechanical converter or the MEMS component 40 is arranged between the laterally adjacent sound converters 24i and 242 in a manner comparable to the examples of microresonators presented above, as a result of which partial cavities 38i and 382 are formed in the layer of the MEMS.
  • the mass 16 is mechanically coupled via micromechanical actuators 22h to 22'4.
  • the active connecting elements can be formed by NED actuators known here, with FIGS. 4a-c describing a so-called ANED configuration.
  • FIG. 5a shows a schematic perspective view of a MEMS component 50 according to an exemplary embodiment, which also has actively deflectable spring elements 22"i to 22U4 , which are formed as so-called micromuscles.
  • FIG. 5b shows a schematic plan view of the MEMS component 50 from FIG. 5a.
  • 5c shows a schematic plan view of the microresonator 44" of the MEMS component 50. Details of the muscle actuators for the spring elements 22"i to 22U 4 are already shown there, which are explained further in FIGS. 5d, 5e and 5f.
  • FIG. 5d shows a schematic plan view of part of a possible actuator structure 24, which can be referred to as a micromuscle, for example.
  • the actuator structure or active structure 24 can comprise a multiplicity of electrode elements 48i to 48e arranged next to one another, with a total number of electrode elements being greater than 2, greater than 4, greater than 6, greater than 8, greater than 10 or also greater than 20, greater than 30, greater than 50 or greater can.
  • the electrodes can be formed as plate-like structures which are approximately parallel to each other in a, possibly theoretical, reference state, so that the main sides of the electrodes face each other.
  • a main page is understood to mean a page that has a comparatively large surface area compared to two secondary pages connecting the main pages.
  • the electrodes can be pre-deflected from this reference state, as is shown, for example, in FIG. 3a.
  • Main sides of adjacent pairs of electrodes for example 52i and 52a, 52a and 52s or 52 3 and 524 can also be arranged facing one another.
  • a respective pair of electrodes 52i to 524 can be designed such that when an electrical potential is applied, for example by means of the signal 32, a distance h gap between the electrodes is at least locally reduced in order to provide at least part of an actuator stroke.
  • a high overall excursion of the active structure 24 can be obtained by connecting several pairs in series.
  • a respective pair of electrodes can be connected to an adjacent pair of electrodes or the surrounding substrate or a supporting structure.
  • spacer elements 56i to 56ß can be arranged, which can optionally also be electrically insulating in order to provide electrical insulation of adjacent electrodes.
  • electrical insulation as well as a coating can be provided on the electrode elements and/or by electrical insulation of electrodes of the same electrode pair 52 from one another, for example by spacer elements 58i to 58 8 .
  • the spacer elements 58i to 58 8 can also be implemented by means of the surrounding substrate, for example the layer 12 8 .
  • electrical insulation can also be provided via the surrounding medium (or vacuum) in interaction with the substrate.
  • the electrode elements of an electrode pair can be mechanically fixed by discrete outer spacer elements 58 in an edge area of the electrode elements and/or the electrode elements can be mechanically fixed in an edge area of the same with the layer structure in order to set a distance h ti between the electrode elements that is otherwise adjustable via the spacer elements 58.
  • the distance hti can be kept small, for example in a range from 0.01 ⁇ m to 200 ⁇ m, preferably from 0.3 ⁇ m to 3 ⁇ m and particularly preferably in a range of 1.3 ⁇ m.
  • a change in length of the electrode pair and thus a stroke of the active structure 24 can be effected along a direction within the MEMS plane 14 2 , for example along y, which can be transmitted to the interaction structure 24.
  • the optional spacers 58 in the outer area or edge areas can be referred to as spacers.
  • the active structure 24 can have a large number of electrode pairs 52, which are each mechanically firmly connected in a central region to electrode elements of adjacent electrode pairs at discrete points, for example by the inner spacer elements 54.
  • FIG. 5d shows part of a deflectable element of the active structure 24, which can also be referred to as a micromuscle and which can comprise a large number of conductive bars/electrodes 48 arranged at a discrete distance from one another.
  • these bars are a doped semiconductor material and each represent at least one electrode, for example made of metal or silicon, but preferably silicon.
  • Opposite beams are connected to each other via an electrically non-conductive medium.
  • the non-conductive medium can also be an insulating spacer layer, which is segmented into a first and a second extension direction of the deflectable element. That is, the beams may be interconnected by an insulating spacer 56 and/or 58.
  • gaseous, liquid, or solid non-conductive media include gaseous, liquid, or solid non-conductive media.
  • the deflectable elements can also be attached to the substrate.
  • the elasticity is preferably smaller than the elasticity of the solid conductive medium.
  • the beams are supplied with an electrical voltage, so that there is a potential difference between two adjacent deflectable elements of an electrode pair, for example 48i and 482. This potential difference creates an electrostatic force and the beams are attracted to each other.
  • the resiliency of the non-conductive medium or segmented insulating spacer layers 56 and/or 58 may provide a restoring force. A restoring force can also be obtained from the elasticity of the conductive beams 48.
  • insulative solids corresponding to insulative spacers 58 may be placed between the conductive solids, such as by implementing spacers 56 .
  • a possible arrangement of the spacer elements 56 and 58 is, for example, a so-called "brick pattern", whereby the support points between the conductive media alternate from row to row, so that the next support point is always between two support points of the adjacent row.
  • the corresponding structure is a periodic structure in itself repeating individual cells 52, but this is not absolutely necessary. When creating a potential difference between the adjacent conductive solids, the overall structure can be deformed.
  • l ce ii designates a dimension of a muscle cell along the x-direction, i a dimensioning of a support point along the x-direction, h t j a dimensioning of a support point along the y-direction, h e iec a dimensioning of an electrode along the y-direction and h gap a distance between two electrodes along the y-direction.
  • the parameters mentioned can each be implemented individually and independently, but can also be adapted to one another. Each of these parameters can, for example, lie within a range of at least 0.01 pm and at most 200 pm, L ce ii for example also up to 1500 pm.
  • the value h gap can be changed (for example a shortening) along the y-direction and, depending on the geometric design, the value l ce ii can be changed along the x-direction.
  • one of the x or y deformation directions is transferred to the coupling sub-element 28b.
  • the force can be transferred to another MEMS level by means of a coupling.
  • the geometry of the deflectable element 24 (in other words, the muscle cell or the micromuscle) can be used to specifically set the rigidity in the x-direction and/or y-direction.
  • the force per deflection can be adjusted or optimized, for example to a "stress-strain curve" (pull-pressure curve).
  • stress-strain curve pull-pressure curve
  • the ratio of the change in length in the y- to x-direction (effective Poisson's ratio of the structure) can be adjusted via the cell geometry.
  • muscles with an effective Poisson's ratio less than 0 can be designed.
  • auxetic structures which are referred to as auxetic structures, can show very special properties when they are bent. These traits offer potential for improvement in the muscle for vertical pull-in.
  • FIG. 5e shows a schematic plan view of part of a possible configuration of an actuator structure 24 according to an exemplary embodiment.
  • the same elements can be provided and, in addition, between adjacent electrodes 48i and 48z, 48s and 484, 48s and 48@ and/or 48? and 48s an electrically insulating layer 59i, 592, 59a and 594, respectively.
  • the insulating layers 59 can comprise electrically insulating materials such as silicon oxide, silicon nitride or other insulating materials, in particular Al2O3.
  • the electrically insulating layers 59i-594 are shown as having a dimension along the y-direction that is made thinner than the outer spacers 58, they may alternatively have an equal or greater thickness/extent, thus, for example an end position can be set or influenced during actuation.
  • the thickness can be uniform or variable along the x-direction.
  • the electrically insulating layers 59i to 594 can be suspended between the outer spacers arranged in a peripheral area of the electrodes of the electrode pair 52i to 524 in order to mechanically fix the electrodes.
  • the insulating layers 59i to 594 can also be arranged on the substrate or other fixed structures.
  • a corresponding configuration can also be obtained by arranging the outer spacer elements 58 as a continuous, possibly locally thinned layer between the electrodes.
  • FIG. 5e shows a further exemplary embodiment with an insulating spacer layer.
  • the alternative spacer 59 shown represents a connection between the spacers 58 and is, for example, integrally connected to them.
  • spacers 58 and 59 are made of the same material. This advantageously increases the dielectric constant in the gap.
  • short circuits between the electrodes are avoided, for example with lateral pull-in.
  • the reliability of the active structure 24 can be improved because the so-called cold anodization can be reduced or avoided.
  • FIG. 5f shows a schematic plan view of part of the active structure 24 according to a further exemplary embodiment which continues the configuration of FIG. 5d.
  • further electrodes such as the electrode 48? are arranged, which form a further pair of electrodes 52s with one or more electrodes or sections thereof, for example by different potentials being applied.
  • another pair of electrodes can be defined by appropriate spacing and fixing by means of electrodes of different pairs of electrodes.
  • a kind of honeycomb pattern can be obtained, which offers high forces with high stability at the same time.
  • FIGS. 5a to 5f show another exemplary embodiment of a micromechanical sound transducer or a micromechanical pump with an adjustable microresonator.
  • the mass 16 is mechanically coupled to the surrounding substrate 12 via deflectable elements 22"i to 22u "4.
  • the deflectable element is a wiping actuator.
  • FIG. 6a shows a schematic perspective view of a MEMS device 60 according to an embodiment.
  • passive limiting elements 62i and 62a can be provided, which can be designed to be electrically passive, as is described in connection with the rigid element 42.
  • the delimiting elements 62i and 62a can be designed to be flexible, for example by providing a dimension along the direction of movement y that is at most 5 pm, at most 10 pm or at most 20 pm, while the rigid Element 42, for example, and when using comparable materials, such as silicon, has a dimension of at least 15 ⁇ m or less, at least 30 ⁇ m or at least 45 ⁇ m.
  • a design criterion can be to select these dimensions as small as possible. That's how she can Design, for example, start at around 15 ⁇ m, because depending on the length of the element, even 15 ⁇ m, possibly less, can be sufficient for the element to act as rigid or to have sufficient bending stiffness.
  • the mechanical rigidity can also be considered, which for the delimiting elements 62 can be in the range of at least 1 N/m and at most 10,000 N/m, for example, while the rigid element 42 can be regarded as a solid body.
  • the delimiting elements 62i and 62 2 can be individually coupled to actuator structures, for example actuator structures 24i and 24 2 , which are arranged, for example, along the positive or negative z-direction in the MEMS component, i.e. in a different MEMS plane than the mass element 16
  • actuator structures for example actuator structures 24i and 24 2
  • coupling elements 661 and/or 66 2 can be provided, which are mechanically firmly connected to the delimiting elements 62i and 62 2 in order to mechanically couple a movement of one of the delimiting elements 62i and 62 2 to a movement of the other element, so that a movement one of these elements or the coupling element also leads to a movement of the other element.
  • the delimiting elements 62i and 62 2 can be understood as interaction elements which can also move the fluid 18 by means of their movement.
  • the delimiting elements 62i and 62 2 can thus represent passive elements for generating sound.
  • the MEMS component 60 can also easily be set up with actively designed spring elements for setting the resonant frequency.
  • the delimiting elements 62i and 62 2 can thus be part of the actuator system and be understood as an actuator structure element, regardless of a possibly passive configuration.
  • one of the delimiting elements 62i and 62 2 can also be implemented as a rigid element 42, in which case a coupling of the elements by means of coupling elements 66 can then be dispensed with.
  • One or both of the actuator structure elements 62 can be arranged in a common plane with the mass element 16 in order to at least partially define the partial cavities 38i and 38 2 together with the mass element 16 or the resonator.
  • the actuator structure elements or delimiting elements 62i and/or 62 2 can be connected to an active structure via coupling elements 661 and/or 66 2 be mechanically coupled.
  • This active structure can be designed to mechanically deflect actuator structure elements 62i and 622 via coupling element 661 or 662, respectively, in order to generate a movement in fluid 18, which causes mass element 16 to be deflected by means of the coupling.
  • Fig. 6a shows a MEMS component 60 with a microresonator, which is not formed to be actively adjustable with regard to the resonant frequency, so that the resonant frequency of the MEMS component is comparatively unchangeable, for example during operation, and has a coupling rod or a plurality of coupling rods can, which are arranged orthogonally to a course of the springs.
  • the drive which is implemented by way of example as the aforementioned micromuscle, as is formed, for example, in connection with the spring elements 22''i to 22''4 .
  • the coupling elements 661 and 662 can remain movable with respect to the microresonator 44, so that a relative movement can take place between the microresonator 44 and the coupling elements.
  • at least one of the coupling elements 661 and/or 662 can also be mechanically fixedly coupled to the microresonator 44 or the movable substrate extension.
  • Fig. 6b shows a schematic plan view of the MEMS component 60, in which it is also evident that openings 363 can also easily connect the cavity laterally in the surrounding substrate with an environment, which means that the openings 363 can in the MEMS plane be arranged, in which the mass element 16 is also partially located.
  • Providing the openings in a lateral arrangement as an alternative or in addition to positioning in a boundary layer or cover layer can also be easily combined with other MEMS components described herein, such as MEMS component 10, 20, 30, 40 and/or 50.
  • FIG. 6c shows a schematic plan view of the resonator 44, with parts of the coupling elements 661 and 662 also being shown.
  • FIGS. 6a to 6c show a further exemplary embodiment of the arrangement of passively deflectable elements 62i and 622 in a further layer of the MEMS layer system.
  • the actively deflectable elements are arranged in a first layer, for example the muscle actuator or actuator system described in connection with FIGS. DE 10 2015 206 774 A1, DE 10 2014 225 934 A1 and/or DE 10 2015 210 910 A1.
  • a second adjacent layer are passive deflectable elements 62i and 622, which can be connected via coupling elements 661 and 662 to the actively deflectable elements of the first layer.
  • the passively deflectable elements 62 are fluidically coupled to the resonator 44 .
  • the functionality remains comparable to other MEMS components described herein.
  • FIG. 7 shows a schematic top view of a resonator 44''" as can be used in connection with the exemplary embodiments described herein, for example in a MEMS component 10, 20, 30, 40, 50 and/or 60.
  • the resonator 44''' is configured such that the spring assembly is part of a plurality of spring assemblies nested within one another.
  • the nested structure makes it possible to provide a plurality of mass elements, which can provide a multi-mass oscillator from a single-mass oscillator.
  • a mass element 162 or 163 referred to as the inner mass element can be mechanically firmly connected to the mass element 161 or one side thereof via an additional spring arrangement comprising spring elements 22 5 and 22 e .
  • the mass element 163 can be mechanically firmly connected to the mass element 161 via spring elements 22 7 and 22 8 of a further inner spring arrangement.
  • Exemplary embodiments provide further configurations that are nested in one another.
  • additional mass elements can be attached to one side I61A and/or I61B, for example via additional spring elements.
  • additional masses can be arranged on the mass elements 162 and/or 163 .
  • the microresonator 44''' is shown symmetrically with respect to the mass arrangement, an asymmetrical design is also possible, for example by arranging different masses and/or by omitting a mass on one side.
  • FIG. 7 shows a further development of the resonator into a spring-mass system with several degrees of freedom.
  • Exemplary embodiments provide that one or more of the springs 22i to 22s are designed as mechanically active springs for adjusting the spring stiffness.
  • a spring element is bent and/or meandered and/or has a variable dimension perpendicular to a spring extension direction, for example a variable spring width and/or spring height.
  • FIG. 8a shows a schematic plan view of a microresonator 44 IV that can be arranged in MEMS components according to exemplary embodiments.
  • Spring elements 22"'i to 22"'4 of the microresonator 441v can have a curved, approximately wave-shaped geometry. This enables a comparatively longer configuration of the spring elements, which can enable a lower effective spring stiffness and/or larger deflections.
  • FIG. 8b shows a schematic plan view of a microresonator 44 v which can be used without further ado in the exemplary embodiments described herein.
  • the microresonator 44 v has spring elements 22' v i to 22 IV 4 that are thickened or reinforced at one or preferably both ends, that is, a comparatively larger dimension 64i compared to a dimension 64 2 in a middle or have a central area of the spring elements. This enables, for example, increased robustness of the structure, since additional material is provided at locations of force peaks, such as can occur at the ends of springs.
  • mechanical reinforcements 72i to 72s can be provided on one or more spring ends.
  • FIG. 8c shows a schematic plan view of a microresonator 44 VI that can be used without further ado in the exemplary embodiments described herein.
  • the spring elements 22 v i to 22 v 4 are formed meandering or meandering, which can lead to long spring lengths, which on the one hand high deflections on the other hand can allow force peaks to be avoided in a course of the springs.
  • FIGS. 8a to 8c show exemplary embodiments of alternative resonators. These relate to the geometric design of the passive connection elements or springs. Due to the geometry of the connecting elements, the rigidity of these connecting elements can be influenced in a targeted manner as part of the layout and/or the design process. For example, the geometry can be curved in a plan view, see Figure 8a.
  • the width of the connecting elements can be variable and can be thickened or reinforced, particularly in the area of the connection to the substrate and/or to mass 16, as illustrated in FIG. 8b. This has the advantage that excessive stresses in the connecting elements resulting from the movement of the resonator are minimized.
  • variable geometries are shown in plan view, according to further exemplary embodiments, variable geometries can also be provided in a side sectional view, for example in order to take into account possible torsional movements of mass element 16 .
  • FIG. 9a shows a schematic plan view of a MEMS component 90 according to an embodiment, which has a plurality of mass elements. Covered by these mass elements are actuator structures which, to put it simply, can be arranged under the resonators 44i to 44e, whereby this can refer to a structure moved passively by means of an actuator and/or to an active structure itself. For example, an actuator group or actuator structure with a coupling element is arranged under each mass element. It goes without saying that terms such as above, below, left, right, above or below can be changed or interchanged as desired, depending on how the structure is rotated or positioned in space and thus have no restrictive effect.
  • FIG. 9e shows the plane (substrate layer 12i in FIG. 9b) which is arranged below the plane with the resonators (substrate layer 122 in FIG. 9b).
  • FIG. 9b shows a schematic side sectional view of the MEMS component 90 in a section plane A-A from FIG. 9a.
  • a layer arrangement of the MEMS component with two boundary layers 34i and 342 is shown as an example, which can be understood, for example, as a bottom wafer 34i and a cover wafer 342, although this does not rule out an additional or alternative arrangement of other or additional layers.
  • Two substrate layers 12i and 122 are arranged between the boundary layers 34i and 342.
  • one or more partial cavities or cavities 25i to 25? be arranged, which can be arranged in the layer 12i.
  • Mechanically rigid coupling elements 74 can be arranged between adjacent actuator structures in order to couple the movement of the actuator structures to one another and/or to couple the movement of at least one actuator element to a mass element connected thereto, for example mass element 161.
  • the sequence of layers between the layers 122 and 12i on the one hand and 342 on the other hand is shown as extremely small or zero, distances are provided which allow the movable masses to be moved with little energy in relation to adjacent fixed layers. This distance is preferably selected to be small in order to prevent fluidic short circuits.
  • a distance between the mass element 16 and an adjacent confinement layer, such as the confinement layer 342, which partially confines the cavity in which the mass element is arranged influences a Q-factor or damping factor of the transfer function, at least partially.
  • the MEMS component has an oscillation of the mass element with an overshoot of at most 20%, as is shown, for example, in connection with FIG. 9f.
  • the distance is preferably selected in such a way that a corresponding Q factor is obtained.
  • 9f shows three different Q factors Qi, Q2 and Q3, which increase in value as the index 1, 2 , 3 increases. With a decreasing Q-factor, i.e. increasing Damping, the frequency response shown in FIG. 9f becomes lower with respect to the overshoots Üi and/or Ü2 in the range of the resonant frequency f res .
  • Exemplary embodiments relate to methods for manufacturing and/or designing MEMS components, in which the distance between a movable element, such as the mass element 16, and a confinement layer is adjusted and selected such that the MEMS component is in the range of a resonant frequency of an oscillation of the mass element has an overshoot of 20% or less.
  • FIG. 9c shows a schematic side sectional view of the MEMS component 90 in a section plane B-B from FIG. 9a.
  • the actuator structures 24i to 24e are shown there by way of example.
  • FIG. 9d shows a schematic side sectional view of the MEMS device 90 in a section plane C-C from FIG. 9a.
  • Two adjacent actuator structures 24i and 242 are also shown here by way of example, which are coupled to one another by means of a rigid coupling element 74, it being possible for the coupling element 74 to be coupled to the resonator 44 or the mass element thereof in order to actively bring about the deflection.
  • FIG. 9e shows a schematic plan view of an embodiment of the MEMS component 90 in a representation where both the actuator structures 24i to 24e and also the coupling elements 74i to 74 ⁇ are represented.
  • each bar structure being a combination of two or more bar elements 32i, 322 and 32 3 .
  • An arrangement of twenty bar structures arranged next to one another is shown as an example, each of which has two segments connected in series to one another and each segment is formed from three bar elements which are mechanically fixed at discrete points.
  • FIGS. 9a to 9e show an exemplary embodiment of a multilayer sound transducer which has microresonators.
  • Six microresonators 44i to 44ß are shown, with any other lower or higher number of at least 1, at least 2, at least 3, at least 4, at least 6, at least 7, at least 10 or higher is implementable.
  • the microresonators are connected to the surrounding substrate 12 with elements of defined stiffness 22 .
  • the microresonators are arranged in a layer 12z.
  • Actively deflectable elements 24 are arranged in a further layer 12i, the dimensions of which in the direction of thickness (for example z-direction) are significantly smaller than layer 122, for example by a factor of 0.5, 0.3, 0.2 or less .
  • Top and/or bottom wafers 34i and/or 34 2 can be provided with openings 36i and 362, respectively, which connect the cavities formed by adjacent resonators to the environment.
  • the openings can run over the entire width of the resonators, as shown for example in FIG. 9a, or only over parts thereof, as shown for example in FIG. 10b.
  • 8e shows a top view of a section parallel to the plane of the base wafer.
  • the actively deflectable elements 24, which are connected to the surrounding substrate 12, are shown.
  • the deflectable elements 24 are connected to the coupling elements 74 on the opposite side.
  • the coupling elements have a rigidity that is greater than the rigidity of the deflectable elements 22 .
  • an active element is arranged at least partially offset in a plane with respect to a plane of the mass element 16 and is coupled to a part of the actuator structure which is arranged in a common plane with the mass element.
  • FIG. 10a shows a schematic perspective view of a MEMS device 100 according to an embodiment.
  • Microresonators 44i to 44 5 which, as described in connection with all other exemplary embodiments, can also be implemented by other microresonators, can be excited by an arrangement of elements in the substrate plane 14 .
  • Actuator structures 24i to 24 5 are provided by way of example, one actuator structure 24i to 24s being arranged between two adjacent resonators. These actuator structures can optionally be coupled to one or more adjacent microresonators via rigid connecting elements 74i to 74e.
  • the actuator structures 24i to 24 5 can also be implemented in whole or in part by passive structures that are moved by actuator structures in another plane.
  • a fluidic, soft Coupling can be provided in which the microresonators 44i to 44s can be excited by means of the movement of the structures 24T to 24S in an active or passive embodiment.
  • an actuator structure arranged between two adjacent mass elements can be mechanically coupled to one or both adjacent mass elements or can be designed to deflect one or both of the adjacent mass elements.
  • at least two actuator elements or at least two mass elements can be connected to one another by a coupling element.
  • the one or more actuator structures can be arranged in a first MEMS level and for the mass element to be arranged in a second, different MEMS level.
  • the actuator structure can be mechanically coupled to the mass element by means of a coupling element, as is described in connection with FIGS. 9a to 9e.
  • the microresonators 44i to 44 5 in the array can be formed to oscillate at the same resonant frequency but also to oscillate at a different resonant frequency. This can be done by varying the spring stiffness and/or by varying the mass of the mass element.
  • openings in the delimiting layer 34 can also be implemented only in places, so that openings 36i can be arranged, for example, only at edges of the partial cavities 38i. Alternatively, other locations, sizes, and/or positions may be provided, or some of the sub-cavities may be implemented without an opening, such as illustrated for sub-cavity 38i adjacent microresonator 44s.
  • FIGS. 10a and 10b show an exemplary embodiment of a multilayer sound transducer 100, which is characterized, among other things, in that microresonators 44i to 44s are rigidly connected via optional coupling elements 74i to 745. Elements of this type have a higher rigidity than the deflectable elements 24.
  • FIGS. 10a and 10b show a simplified illustration. Further, alternative embodiments have thickenings in the area of the clamping, so that possible Stresses in the material can be derived homogeneously in the resonator or in the deflectable element.
  • 10c shows a schematic perspective view of an embodiment of the MEMS device 100 without the optional rigid connection elements.
  • the actuator structures 24i to 24 5 can also be arranged between two adjacent resonators 44i to 44 6 or their mass elements and designed to excite the resonators 44i to 44 5 by moving the actuator structures 24i to 24s by means of fluidic coupling.
  • FIG. 11a shows a schematic plan view of a MEMS component 110 according to an embodiment.
  • a resonator 44 vn has a synergistic structure.
  • the mass element 16 is mechanically connected to a surrounding substrate 12 via active spring elements 76i and 762 such that it can oscillate.
  • the spring elements 76i and 762 are designed to actively bring about a deflection of the mass element 16 by means of activation.
  • passive spring elements can also be arranged.
  • Radiation 82i and 822 can take place along different directions. An example frequency response is shown in graph 84i
  • 11 b shows a schematic plan view of a MEMS component 110' according to an embodiment.
  • MEMS device 110 includes a back volume 88 at one of the openings of substrate 12, approximately adjacent subcavity 38i.
  • FIG. 12 shows a schematic plan view of a MEMS component 120 according to an exemplary embodiment, in which a surf or a structure of substrate 12 , the microresonator comprising spring elements 22i to 224 and mass element 16 houses.
  • the different partial cavities 38T and 38T are connected to an environment 96 of the MEMS via openings 94i and 942.
  • the two openings 94i and 942 can each provide a fluidic connection of the underlying partial cavity 38i or 382 on the same side of the MEMS component 120 .
  • the actuator structure 24 can move along a direction of movement 98i, for example parallel to the y-direction are excited.
  • the actuator structure 24 can be coupled to a volume of the environment 96 via a first path, for example via the partial cavity 38i.
  • the mass element 16 can be coupled to the volume of the environment 96 on a side facing away from the actuator structure via a second path, for example via the partial cavity 382 .
  • the back volume 88 can be arranged between the actuator structure 24 and the resonator 44 . This can be comparatively larger or more voluminous than the partial cavities 38i and/or 382.
  • Fig. 12 shows a MEMS component 120 according to an embodiment and at the same time a method for generating pressure differences in a cavity by actively deflectable bending transducers 24 and a passively deflected microresonator 44.
  • the first pressure difference is generated by the bending transducer 24 and has a first frequency spectrum/sound pressure level 102i.
  • the second pressure difference is generated by the microresonator 44 and results in a second frequency spectrum/sound pressure level 102a.
  • the method is characterized, among other things, in that an actuator 24 is coupled to a resonator 44 via a fluid located in the rear volume 88 . In other words, a movement of the actuator 24 causes a movement of the resonator 44.
  • the first frequency spectrum/sound pressure level differs from the second frequency spectrum/sound pressure level.
  • the frequencies/sound pressure levels 1021 are lower than the frequencies/sound pressure levels 1022.
  • the frequencies/sound pressure levels can also be higher or the same, conversely.
  • the size of the back volume 88 can be set as a function of the system and can be selected, for example, in such a way that a phase-shifted movement of the actuator 24 and the microresonator 44 is obtained in an intended frequency spectrum.
  • Exemplary applications of resonators described herein and/or structures obtained therewith, such as loudspeakers can be provided in mobile phones, radio devices, tablets or laptop computers. Other areas of application include loudspeakers for ultra-mobile end devices, such as hearables or hearing aids. Irrespective of this, exemplary embodiments can also be used in other devices for moving a fluid, for example in the field of pumps.
  • Embodiments thus create a near-field loudspeaker with a MEMS component according to the embodiments described herein.
  • Alternative embodiments provide a hearable with a MEMS device according to any of the embodiments described herein.
  • Further embodiments provide a MEMS pump with a MEMS device according to embodiments described herein.
  • Method 13a shows a schematic flowchart of a method 1300 according to an embodiment.
  • Method 1300 may be used to drive a MEMS device, such as a MEMS device consistent with embodiments described herein.
  • the MEMS component has, for example, a substrate with a substrate plane, a mass element that has a rest position and is designed to carry out a deflection from the rest position parallel to the substrate plane and in a fluid surrounding the mass element.
  • the MEMS device includes a spring assembly coupled between the substrate and the mass member and configured to deform based on the deflection.
  • an actuator structure is arranged, which is coupled to the mass element by means of a coupling and is designed to exert a force on the mass element by means of the coupling in order to bring about the deflection and to bring about a movement of the fluid.
  • the actuator structure is coupled to the volume via a first path and the mass element is coupled to the volume on a side facing away from the actuator structure via a second path, as illustrated for the MEMS component 120, for example.
  • the method 1300 includes a step 1310.
  • step 1310 the actuator structure is controlled in order to radiate a first sound pressure level with a first frequency range via the first path into the volume and a second, sound pressure level, with a second frequency range different from the first frequency range radiate into the volume via the second path.
  • additional sound pressure levels can be generated in additional frequency ranges be so that at least three, at least four or more frequency ranges are combined with each other.
  • a combination of at least two resonators with at least two different resonance frequencies or frequency curves can be used to obtain sound pressure levels of different frequency curves.
  • a resonator it is possible for a resonator to have more than one resonant frequency and/or to emit frequency curves, such as that using the MEMS component 3.
  • the first sound pressure level and the second sound pressure level can be the same or different from each other.
  • the first frequency range and the second frequency range can also be the same, exemplary embodiments provide for differences in the frequency ranges, which can be obtained in that at least one of the two frequency ranges has frequencies within which at most negligible sound pressure levels are generated in the other frequency range, as it is 13b for sound pressure levels 102i and 1022, for example.
  • the sound pressure level 102i includes lower frequencies than the sound pressure level 102? this can also be interchanged and/or there can be a partial overlap of the frequencies and/or different bandwidths can be provided.
  • a bandwidth of the first and/or second frequency range can be the same or different, e.g. at least 5 Hz and at most 4 kHz, at least 10 Hz and at most 3 kHz, or at least 50 Hz and at most 2.5 kHz, these values being merely examples and are not restrictive.
  • sound pressure levels can be generated in two or more frequency ranges by driving a corresponding number of resonators that are acoustically coupled to one another.
  • the resonant frequencies of the resonators are advantageously selected in such a way that they complement each other well to optimally in the overall spectrum according to a design criterion and adjust or expand the playback bandwidth of the system accordingly.
  • the differences in the resonant frequencies and/or the quality can be adjusted by constructively tuning the involved mechanical rigidities and oscillating masses.
  • the at least two resonators can be arranged in a common volume and/or use a common front volume or rear volume, for example in the MEMS component 120.
  • Embodiments described herein, particularly with regard to the loudspeakers, are directed to MEMS and thus to structures comprising silicon material.
  • the substrate 12 can thus comprise silicon material.
  • Other elements or partial elements can also include silicon material.
  • Embodiments described herein can be used to provide sound radiation in the fluid.
  • the sound radiation can have frequencies in a range between 300 Hz and 3400 Hz and can therefore be used, for example, for the frequency range of human speech.
  • a control unit for example a microcontroller, a field-programmable gate array (FPGA), a central processing unit (CPU) or an application-specific integrated circuit (ASIC), is provided, which is designed to provide control of the actuator structure in order to provide so deflect the mass element.
  • the control unit is designed to cause a deflection of the actuator structure by controlling it, so that a first frequency spectrum is generated in the fluid and a vibration of the mass element is provided, so that the vibration of the mass element increases the Provides amplitude of the resulting sound in a second frequency spectrum of the cavity in which the MEMS device is arranged.
  • the individual elements can be tuned in such a way that the actuator structure emits a specific frequency spectrum which corresponds to a resonant frequency of the microresonator or vice versa.
  • the actuator structure emits a specific frequency spectrum which corresponds to a resonant frequency of the microresonator or vice versa.
  • lower frequencies can be radiated through a first frequency range of the actuator structure than by means of the mass element, or vice versa.
  • one of the aims of the present invention is to expand the transmission range of the sound sources.
  • Sound sources within the meaning of this application are loudspeakers for in-ear and near-field applications (for example in mobile phones or tablets). A distinction must be made between the two use cases.
  • the space between the eardrum and the hearable represents a pressure chamber that can be considered tight.
  • the transmission range is limited at high frequencies by the position of the resonance frequency, so the aim is to create additional resonances above the actual actuator resonance, if possible to extend the transmission range in the direction of high frequencies.
  • Harman curve for in-ear headphones shows a preference for higher sound pressure levels.
  • the frequency response can also be designed using resonator elements.
  • the transmission range is limited by the position of the resonance. Below resonance, the level decreases.
  • the actuator mass By increasing the actuator mass, the resonant frequency of the actuator itself and the transmission range can be increased downwards. Further possibilities result from the coupling of additional resonators, the resonance of which can lie below the actual actuator resonance.
  • a purely acoustic Helmholtz resonator made of silicon is unsuitable for the expansion to low frequencies, since the oscillating air mass would be too small due to the small structure sizes to enable low resonance frequencies.
  • This problem is solved by the exemplary embodiments described herein, in which an oscillating mechanical structure is provided, for example analogously to a bass reflex box with one or more passive membranes.
  • the task is solved by a MEMS layer system. Cavities can be formed in one plane of the layer system, in which deflectable elements are arranged, which are arranged laterally spaced apart from one another.
  • an oscillating mass is arranged in the cavity, which is coupled to the surrounding substrate by means of connecting elements.
  • the mass and the connecting elements together form a resonator.
  • This resonator is arranged at a lateral distance from the deflectable elements.
  • the connecting elements are designed in such a way that lateral deformation in the plane is possible. A deformation perpendicular to the plane is prevented or inhibited by the geometry.
  • the resonator is fluidically coupled to the deflectable elements.
  • the deflectable element may be an actively deflectable element, which is the preferred embodiment. However, a passive configuration is also possible. In exemplary embodiments, the deflectable element can therefore be passive.
  • the actively deflectable elements are preferably arranged in a different plane than the passively deflectable elements. This has the advantage that a larger number of these deflectable elements, referred to as actuators, can be arranged in the plane of the actively deflectable elements. This increases the force to be applied within the actuator level.
  • the distance between the resonator and the surrounding substrate, perpendicular to the plane, can be minimal so that an acoustic short circuit is prevented.
  • Exemplary embodiments relate to the following implementations, among others:
  • MEMS consists of or includes a layered system
  • cavities are formed in one plane of the layer system, in which deflectable elements are arranged, which are laterally spaced from one another
  • An oscillating mass is arranged in one level of the layer system in the cavity, which is coupled to the surrounding substrate by means of connecting elements.
  • the mass and the connecting elements together form a resonator.
  • the resonator is arranged at a lateral distance from the deflectable elements
  • the connecting elements are designed in such a way that lateral deformation in the plane is possible. A deformation perpendicular to the plane is prevented by the geometry.
  • the resonator is coupled to deflectable elements o the coupling can be fluidic or by a rigid connection o the deflectable element can be an actively deflectable element, preferably a micromechanical converter
  • Embodiments of the resonator The resonator is arranged between a first and a second micromechanical converter, the connecting elements are passive (Fig. 1, basic principle)
  • the rigidity of the connecting elements is determined by their geometry. Various geometries are possible.
  • the resonator is arranged between a micromechanical converter and a cavity boundary in the plane of the layer (FIG. 2, basic principle of variant B).
  • the adjustable resonator is arranged between a first and a second micromechanical converter, the connecting elements are designed to be active (Fig. 3)
  • connection elements are active.
  • the stiffness of the connection element can be influenced by applying a signal
  • the active connection elements can be the known NED based actuators.
  • FIG. 3 shows the so-called ANED configuration.
  • Another embodiment of an adjustable resonator is the arrangement of alternative actuators (Fig. 4)
  • the active connecting elements are designed as "muscles". This advantageously results in a higher force to be applied by the active connecting element compared to an embodiment with a classic NED actuator. Due to the higher force, the adjustment range of the rigidity is increased.
  • a further exemplary embodiment relates to the arrangement of deflectable elements in a further layer of the MEMS layer system (FIG. 5)
  • Actively deflectable elements are arranged in a first layer, passive, deflectable elements are arranged in a second layer.
  • the passively deflectable elements are fluidically coupled to the resonator. * The passive elements are coupled to the active elements.
  • Another embodiment relates to the design of the microresonator (Fig. 6)
  • Microresonator with a first mass generates a first resonant frequency
  • the geometries can be designed curved, variable or meandering.
  • Variable geometry means a thickening in the area where the connecting elements are connected to the substrate or to ground in order to avoid excess stress in the area of the clamps. Connection of the cavity with the surrounding fluid
  • the openings that connect the cavity with the surrounding fluid can be arranged in the top and bottom wafer
  • the openings can run across the entire width of the resonator or only partially
  • the openings can also be arranged in the layer in the surrounding substrate. Further exemplary embodiments relate to a multi-layer structure. (Fig. 8a-e)
  • Resonator level and actuator level are separated from each other. This advantageously results in better surface utilization of a chip ⁇
  • the actuator and resonator are connected to one another via a coupling element.
  • the coupling element has a rigidity that is at least higher than the actuators
  • ⁇ Height of the actuators from 1 ⁇ m to 1 mm, preferably 30 ⁇ m to 150 ⁇ m, particularly preferably 75 ⁇ m
  • - Height of the microresonators from 1 ⁇ m to 5 mm, preferably 400 ⁇ m to 650 ⁇ m.
  • Other exemplary embodiments relate to a single-layer structure with a rigid connection between the resonator and the deflectable element. (FIG. 9)
  • Method for generating pressure differences in a cavity by actively deflectable bending transducer 1200 and a passively deflected microresonator 1100.
  • the first pressure difference is generated by the bending transducer 1200 and has a first frequency spectrum 200 result.
  • the second pressure difference is generated by the one microresonator 1100 and results in a second frequency spectrum 300 .
  • the method is characterized in that an actuator 1200 is coupled to a resonator 1100 via a fluid located in a back volume 100 . In other words, a movement of the actuator 1200 causes a movement of the resonator 1100.
  • the first frequency spectrum differs from the second frequency spectrum.
  • the frequencies of the first frequency spectrum are lower than the frequencies of the second frequency spectrum. In further exemplary embodiments, the frequencies of the first frequency spectrum can be higher than or equal to the second frequency spectrum.
  • the size of the rear volume 100 depends on the system and is selected, for example, in such a way that a phase-shifted movement of the actuator 1200 and of the microresonator 1100 is ensured in an intended frequency spectrum.
  • aspects have been described in the context of a device, it is understood that these aspects also represent a description of the corresponding method, so that a block or a component of a device is also to be understood as a corresponding method step or as a feature of a method step. Similarly, aspects described in connection with or as a method step also constitute a description of a corresponding block or detail or feature of a corresponding device.
  • a programmable logic device e.g., a field programmable gate array, an FPGA
  • a field programmable gate array may cooperate with a microprocessor to perform any of the methods described herein.
  • the methods are performed on the part of any hardware device. This can be hardware that can be used universally, such as a computer processor (CPU), or hardware that is specific to the method, such as an ASIC.

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Abstract

Ein MEMS-Bauelement umfasst ein Substrat mit einer Substratebene, ein Masseelement, das eine Ruhelage aufweist und ausgebildet ist, um eine Auslenkung aus der Ruhelage parallel zu der Substratebene und in einem das Masseelement umgebenden Fluid auszuführen. Das MEMS-Bauelement umfasst ferner eine Federanordnung, die zwischen das Substrat und das Masseelement gekoppelt ist und ausgebildet ist, um sich basierend auf der Auslenkung zu verformen. Eine Aktuatorstruktur ist vorgesehen, die mittels einer Kopplung mit dem Masseelement gekoppelt ist und ausgebildet ist, um mittels der Kopplung eine Kraft auf das Masseelement auszuüben, um die Auslenkung und eine Bewegung des Fluids zu bewirken.

Description

MEMS-BAUELEMENT, HEARABLE, MEMS-PUMPE, LAUTSPRECHER UND VERFAHREN ZUM ANSTEUERN EINES MEMS-BAUELEMENTS
Beschreibung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein MEMS-Bauelement, auf einen Nahfeldlautsprecher, ein Hearable und eine MEMS-Pumpe mit einem solchen MEMS-Bauelement und auf ein Verfahren zum Ansteuern eines MEMS-Bauelements. Die vorliegende Erfindung bezieht sich insbesondere auf einen MEMS-basierten Nahfeldlautsprecher.
Ein mechanischer Resonator ist ein elastischer oder akustischer Feder-Masse-Schwinger. Ein solcher Schwinger weist eine Eigenfrequenz auf. Wird ein Resonator mit einem harmonischen Signal sehr nah oder genau bei der Eigenfrequenz angeregt, entstehen große Schwingungsamplituden, was auch Resonanz genannt wird. Das heißt, eine Zuführung von kleinen Energien kann sehr große Amplituden verursachen, was wiederum gezielt eingesetzt werden kann, um Frequenzgänge von akustischen oder elastischen Systemen zu justieren. Unterhalb der Eigenfrequenz wird das Verhalten des Resonators durch die statische Steifigkeit (potenzielle Energie) dominiert und die Auslenkung ist immer in Phase zu der Erregung. Oberhalb der Eigenfrequenz wird das Schwingverhalten durch die Masse (kinetische Energie) bestimmt und die Auslenkung ist gegenphasig zur Erregung. Die Eigenfrequenz berechnet sich als Quadratwurzel der effektiven Steifigkeit geteilt durch die effektive Masse.
Die Schwierigkeit bei MEMS, insbesondere bei MEMS-Lautsprechern besteht darin, Resonatoren mit tiefen Eigenfrequenzen zu konstruieren und diese in die Schallführung einzukoppeln. Ein tieffrequenter Helmholtzresonator (rein akustisches Feder-Masse-System) würde zwar sehr gut in das Schallfeld einkoppeln, benötigt jedoch zu viel Platz, so dass eine Umsetzung als MEMS nicht wirtschaftlich ist. Ein passiver elastischer tieffrequenter Resonator kann aber so ausgeführt werden, dass es im MEMS untergebracht werden kann. Nichtsdestotrotz ist ein solches Design viel aufwändiger als es aus der allgemein technischen Mechanik bekannt ist. Wenn Federn mit sehr kleinen und für MEMS üblichen Abmessungen hergestellt werden, so führt dies zu großen Steifigkeiten und gleichzeitig sind die schwingenden Massen sehr gering. Dies wiederum führt dazu, dass die Eigenfrequenzen von solchen kleinen Schwingern im Allgemeinen wesentlich höher liegen und im Be- reich tiefer Eigenfrequenzen nur begrenzt umzusetzen sind. Des Weiteren ist die Einkopplung von rein mechanischen Schwingungen in die akustische Region ebenfalls nicht trivial und konstruktiv sehr aufwändig.
In US 2009/0189481 A1 ist ein Design für einen mikromechanischen Resonator beschrieben. Hierbei ist ein Federelement gezeigt, dass mit Kammelektroden verbunden ist. Die Breite des Federelements ist größer als die Breite der Kammelektroden. Durch die Wahl einer geeigneten Breite des Federelements kann auf die Steifigkeit des Gesamtsystems Einfluss genommen werden. Die Steifigkeit des Gesamtsystems ist jedoch im laufenden Betrieb nicht einstellbar.
Eine Miniaturlautsprechergruppe, die einen Helmholtzresonator enthält, ist in US 2019/0082252 A1 beschrieben. Die dargestellte Lösung hat zum Ziel, die Frequenzbandbreite für Mikrolautsprecher zu vergrößern. Obwohl die Lösung für MEMS geeignet erscheint, basiert sie auf einer aufwändigen Verwendung von Membranen. Das beschriebene System weist eine geringe Eigenfrequenz auf, da von viskosen Verlusten des umgebenden Fluids, in diesem Fall Luft, auszugehen ist. In diesem Dokument dient die umgebende Luft als fluidische Masse. Für eine Ausführung als MEMS-Bauteil können jedoch keine Merkmale übernommen werden.
In EP 3 531 713 A1 ist ein Miniaturlautsprecher offenbart, der durch eine Membran gekennzeichnet ist. Diese ist von Schallkanälen so umgeben, dass das mit der Membran interagierende Fluid eine akustische Masse darstellt. Die akustische Masse sorgt dafür, dass die zweite Resonanz im Frequenzgang der Lautsprecher in einem hörbaren Bereich angesiedelt ist. Es sind jedoch keine Merkmale offenbart, die eine Einsteilbarkeit der Eigenfrequenz des Resonators offenbaren. Auch in diesem Dokument dient die umgebende Luft als fluidische Masse.
Wünschenswert wären insofern MEMS-Bauteile, Nahfeldlautsprecher, Hearables und MEMS-Pumpen sowie Verfahren zum Ansteuern eines MEMS-Bauteils, die eine geringe Eigenfrequenz aufweisen.
Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand der unabhängigen Patentansprüche gelöst.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel umfasst ein MEMS-Bauelement ein Substrat mit einer Substratebene. Das MEMS-Bauelement umfasst ein Masseelement, das eine Ruhelage aufweist und ausgebildet ist, um eine Auslenkung aus der Ruhelage parallel zu der Substratebene und in einem das Masseelement umgebenden Fluid auszuführen. Das MEMS- Bauelement umfasst eine Federanordnung, die zwischen das Substrat und das Masseelement gekoppelt ist und ausgebildet ist, um sich basierend auf der Auslenkung zu verformen. Ferner ist eine Aktuatorstruktur vorgesehen, die mittels einer Kopplung mit dem Masseelement gekoppelt ist und ausgebildet ist, um mittels der Kopplung eine Kraft auf das Masseelement auszuüben, um die Auslenkung zu bewirken und eine Bewegung des Fluids zu bewirken.
Der Kerngedanke der vorliegenden Erfindung besteht darin, mittels eines parallel zur Substratebene (in-plane) mittels einer Federanordnung aufgehängten Masseelements eine Eigenfrequenz eines derartigen Schwingers bereitzustellen, die dann mittels einer Aktuatorstruktur durch die Kopplung angeregt wird. Derartige Strukturen lassen sich in zahlreichen Freiheitsgraden einstellen, klein und kostengünstig herstellen und in zahlreichen Anwendungen einsetzen.
Weitere Ausführungsbeispiele beziehen sich auf einen Nahfeldlautsprecher, ein Hearable (smarte bzw. intelligente Kopfhörer/Ohrhörer), auf ein MEMS-Mikrophon, auf eine MEMS- Pumpe, die einen oder mehrere solcher MEMS-Bauelemente aufweisen.
Ein weiteres Ausführungsbeispiel bezieht sich auf eine Verfahren zum Ansteuern eines MEMS-Bauelements, das ein Substrat mit einer Substratebene, ein Masseelement, das eine Ruhelage aufweist und ausgebildet ist, um eine Auslenkung aus der Ruhelage parallel zu der Substratebene und in einem das Masseelement umgebenden Fluid auszuführen, eine Federanordnung, die zwischen das Substrat und das Masseelement gekoppelt ist und ausgebildet ist, um sich basierend auf der Auslenkung zu verformen, und eine Aktuatorstruktur, die mittels einer Kopplung mit dem Masseelement gekoppelt ist und ausgebildet ist, um mittels der Kopplung eine Kraft auf das Masseelement auszuüben, um die Auslenkung zu bewirken und eine Bewegung des Fluids zu bewirken. Die Aktuatorstruktur ist über einen ersten Pfad mit einem Volumen gekoppelt und das Masseelement an einer der Aktuatorstruktur abgewandten Seite über einen zweiten Pfad mit dem Volumen gekoppelt. Das Verfahren weist eine ansteuernde Aktuatorstruktur auf, um einen ersten Schalldruckpegel über den ersten Pfad in das Volumen abzustrahlen und um einen zweiten, verschiedenen Schalldruckpegel über den zweiten Pfad in das Volumen abzustrahlen. Durch die Kopplung zwischen Aktuatorstruktur und Masseelement kann das Masseelement dergestalt angeregt werden, dass eine Schalldruckamplitude anders und insbesondere höher ist als eine Schalldruckamplitude, die mittels des Aktuators erzeugt wird, was vorteilhaft, insbesondere für kleine Strukturen, die für hohe Schalldruckpegel, beispielsweise in einer Anwendung als Nahfeldlautsprecher ausgelegt werden können, ist.
Weitere Ausführungsbeispiele sind der Gegenstand abhängiger Patentansprüche.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf die beiliegenden Zeichnungen erläutert. Es zeigen:
Fig. 1a eine schematische perspektivische Ansicht eines MEMS-Bauelements mit einseitiger Massenaufhängung, gemäß einem Ausführungsbeispiel;
Fig. 1 b eine schematische perspektivische Ansicht eines MEMS-Bauelements gemäß einem Ausführungsbeispiel, bei dem ein Masseelement zweiseitig aufgehängt ist;
Fig. 1c eine schematische perspektivische Ansicht eines MEMS-Bauelements gemäß einem Ausführungsbeispiel, bei dem das Masseelement mittels einer Federanordnung entlang zweier unterschiedlicher, verschiedener Schwingrichtungen schwingfähig aufgehängt ist;
Fig. 2a-d unterschiedliche Ansichten eines mikromechanischen Wandler mit einem nicht einstellbaren Mikroresonator gemäß einem Ausführungsbeispiel;
Fig. 3a-c unterschiedliche Ansichten eines mikromechanischen Wandler mit einem nicht einstellbaren Mikroresonator gemäß einem Ausführungsbeispiel, bei dem ein Mikroresonator zwischen einem aktiv auslenkbaren Element und einer passiv ausgestalteten Berandung angeordnet ist;
Fig. 4a-c unterschiedliche Ansichten eines MEMS-Bauelements gemäß einem Ausführungsbeispiel mit einen Mikroresonator, der bezüglich der Resonanzfrequenz einstellbar ist; Fig. 5a-c unterschiedliche Ansichten eines MEMS-Bauelements gemäß einem Ausführungsbeispiel mit aktiv auslenkbare Federelemente, die als sogenannter Mikromuskel gebildet sind;
Fig. 5d-f unterschiedliche Ansichten möglicher Implementierungen von Mikromuskeln gemäß Ausführungsbeispielen;
Fig. 6a-c verschiedene Ansichten eines MEMS-Bauelements gemäß einem Ausführungsbeispiel, das anstelle der aktiven Elemente passive Begrenzungselemente aufweist, die benachbart zum Masseelement angeordnet sind;
Fig. 7 zeigt eine schematische Draufsicht auf einen Resonator gemäß einem Ausführungsbeispiel;
Fig. 8a-c schematische Draufsichten auf Mikroresonatoren mit unterschiedlichen Federstrukturen;
Fig. 9a-e unterschiedliche Ansichten eines MEMS-Bauelements gemäß einem Ausführungsbeispiel, das eine Mehrzahl von Masseelementen aufweist;
Fig. 9f ein schematisches Diagramm zur Erläuterung des Frequenzganges erfindungsgemäßer MEMS-Bauteile in Abhängigkeit eines Q-Faktors;
Fig. 10a-b unterschiedliche Ansichten eines MEMS-Bauelements gemäß einem Ausführungsbeispiel, das eine Mehrzahl von Masseelementen aufweist und eine starre Kopplung zu einer Aktuatorstruktur vorgesehen ist;
Fig. 10c eine schematische perspektivische Ansicht eines MEMS-Bauelements gemäß einem Ausführungsbeispiel, das eine Mehrzahl von Masseelementen aufweist und zwischen zwei Masseelementen eine fluidische Kopplung zu einer gemeinsamen Aktuatorstruktur vorgesehen ist;
Fig. 11a-b schematische Draufsichten auf MEMS-Bauelemente gemäß Ausführungsbei- spieien, die in einem Gehäuse angeordnet sind; Fig. 12 eine schematische Draufsicht auf ein MEMS-Bauelement gemäß einem Ausführungsbeispiel, bei dem Öffnungen eines Gehäuses zu unterschiedlichen Teilkavitäten an einer gleichen Seite des Gehäuses angeordnet sind;
Fig. 13a ein schematisches Flussdiagramm eines Verfahrens gemäß einem Ausführungsbeispiel; und
Fig. 13b ein schematisches Diagramm zweier unterschiedlicher Frequenzbereiche, die durch das Verfahren aus Fig. 13a erhalten werden können, gemäß einem Ausführungsbeispiel.
Bevor nachfolgend Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung im Detail anhand der Zeichnungen näher erläutert werden, wird darauf hingewiesen, dass identische, funktionsgleiche oder gleichwirkende Elemente, Objekte und/oder Strukturen in den unterschiedlichen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen sind, so dass die in unterschiedlichen Ausführungsbeispielen dargestellte Beschreibung dieser Elemente untereinander austauschbar ist bzw. aufeinander angewendet werden kann.
Nachfolgend beschriebene Ausführungsbeispiele werden im Zusammenhang mit einer Vielzahl von Details beschrieben. Ausführungsbeispiele können jedoch auch ohne diese detaillierten Merkmale implementiert werden. Des Weiteren werden Ausführungsbeispiele der Verständlichkeit wegen unter Verwendung von Blockschaltbildern als Ersatz einer Detaildarstellung beschrieben. Ferner können Details und/oder Merkmale einzelner Ausführungsbeispiele ohne Weiteres mit einander kombiniert werden, solange es nicht explizit gegenteilig beschrieben ist.
Nachfolgende Ausführungsbeispiele beziehen sich auf mikroelektromechanische Bauelemente (MEMS-Bauelemente). Manche der hierin beschriebenen MEMS-Bauelemente können mehrschichtige Schichtstrukturen sein. Derartige MEMS können beispielsweise durch Prozessieren von Halbleitermaterialien auf Wafer-Level erhalten werden, was auch eine Kombination mehrerer Wafer oder die Abscheidung von Schichten auf Wafer-Ebenen beinhalten kann. Manche der hierin beschriebenen Ausführungsbeispiele gehen auf MEMS- Ebenen ein. Als eine MEMS-Ebene wird eine nicht notwendigerweise zweidimensionale oder ungekrümmte Ebene verstanden, die sich im Wesentlichen parallel zu einem prozessierten Wafer erstreckt, etwa parallel zu einer Hauptseite des Wafers bzw. des späteren MEMS. Eine Ebenenrichtung kann als eine Richtung innerhalb dieser Ebene verstanden werden, was auch mit dem englischen Begriff „in-plane“ bezeichnet werden kann. Eine Richtung senkrecht hierzu, das bedeutet, senkrecht zu einer Ebenenrichtung kann vereinfacht als Dickenrichtung bezeichnet werden, wobei der Begriff der Dicke keine Limitierung im Sinne einer Orientierung dieser Richtung im Raum entfaltet. Es versteht sich, dass hierin verwendete Begriffe wie „Länge“, „Breite“, „Höhe“, „oben“, „unten“, „links“, „rechts“ und dergleichen lediglich zur Illustration hierin beschriebener Ausführungsbeispiele herangezogen werden, da ihre Lage im Raum beliebig veränderbar ist.
Manche der hierin beschriebenen Ausführungsbeispiele werden im Zusammenhang mit einer Lautsprecher-Konfiguration oder Lautsprecher-Funktion eines entsprechenden MEMS- Bauelements beschreiben. Es versteht sich , dass diese Ausführungen mit Ausnahme der alternativen oder zusätzlichen Funktion einer sensorischen Auswertung des MEMS- Bauelements bzw. der Bewegung oder Position beweglicher Elemente hiervon auf eine Mikrophon-Konfiguration bzw. Mikrophon-Funktion des MEMS-Bauelements übertragbar sind, so dass derartige Mikrophone ohne Einschränkungen weitere Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung darstellen.
Fig. 1 a zeigt eine schematische perspektivische Ansicht eines MEMS-Bauelements 1 Ch gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das MEMS-Bauelement 10i umfasst ein Substrat 12, das in einer Substratebene 14 angeordnet ist. Bei dem Substrat kann es sich beispielsweise um ein vergleichsweise steifes Material handeln, etwa umfassend ein Halbleitermaterial wie Silizium oder Galliumarsenid, was auch Materialkombinationen umfasst, beispielsweise Siliziumoxid, Siliziumnitrid und auch andere Materialien, etwa Metalle, Keramiken/oder Glasmaterialien nicht ausschließt.
Das MEMS-Bauelement 10i umfasst ein Masseelement 16, das eine Ruhelage aufweist. Als eine Ruhelage kann eine Lage, Orientierung und/oder Position verstanden werden, die von dem Masseelement 16 eingenommen wird, ohne dass ein zusätzlicher Krafteinfluss, etwa durch Aktuatoren und dergleichen in das System eingebracht wird. Die Ruhelage kann jedoch ohne Weiteres das Vorhandensein diverser Kräfte umfassen, etwa Gewichtskräfte und/oder Kräfte, die durch angeordnete Federelemente oder durch Kräfte basierend auf nicht ausgelenkten aktiv verformbaren Elementen, die mit einem bspw. elektrischen Signal beschältet sind, oder dergleichen eingebracht werden. Das Masseelement 16 ist ausgebildet, um eine Auslenkung aus der Ruhelage parallel zu der Substratebene und in einem das Masseelement umgebenden Fluid auszuführen. Die Substratebene 14 ist beispielsweise parallel zu einer x/y-Ebene dargestellt. Die Bewegung parallel zu der Substratebene bzw. in-plane kann insofern eine Bewegung des Masseelements 16 entlang der x-Richtung und/oder y-Richtung umfassen.
Das MEMS-Bauelement 10i umfasst ferner eine Federanordnung 22, die zwischen das Substrat 12 und das Masseelement 16 gekoppelt ist und ausgebildet ist, um sich basierend auf der Auslenkung zu verformen. Die Federanordnung 22 umfasst zumindest ein Federelement 22i , dass eine derartige Verformung ausführt. Das Federelement 22i kann beispielsweise elastisch gebildet sein und als mechanische Feder wirken. Obwohl das Federelement 22i Materialien aufweisen kann, die von einem Material des Substrats 12 und/oder einem Material des Masseelements 16 verschieden sind, können zumindest zwei der Elemente oder auch alle drei aus dem Substrat 12, dem Masseelement 16 und dem Federelement 22i einstückig gebildet sein und beispielsweise mittels lokalselektiver Ätzung oder anderer mechanisch wirksamer subtraktiver oder additiver Verfahren gebildet werden.
Das MEMS-Bauelement 10i umfasst eine Aktuatorstruktur 24, die mittels einer Kopplung mit dem Masseelement 16 gekoppelt ist und ausgebildet ist, um mittels der Kopplung eine Kraft F auf das Masseelement 16 auszuüben, um die Auslenkung des Masseelements 16 zu bewirken, was eine Bewegung des Fluids 18 bewirkt. Durch zyklisches oder gar reso- nantes Hin- und Herbewegen des Masseelements 16 kann ein Schalldruckpegel in dem Fluid 18 erzeugt werden, der beispielsweise für Lautsprecheranwendungen und/oder Mikrophonanwendungen oder auch andere Konzepte des fluidischen Transports verwendet werden kann, beispielsweise für MEMS-Pumpen.
Obwohl das MEMS-Bauelement 10i so dargestellt ist, dass die Kraft F im Wesentlichen senkrecht zu einer Richtung orientiert ist, entlang derer das Federelement 22T das Substrat 12 mit dem Masseelement 16 verbindet, kann die Aktuatorstruktur 24 auch so eingerichtet werden, dass die Kraft F im Wesentlichen parallel, beispielsweise gleichsinnig oder gegensinnig, zu der Richtung wirkt, entlang der das Federelement 22i angeordnet ist, nämlich entlang der x-Richtung.
Die Kopplung zwischen der Aktuatorstruktur 24 und dem Masseelement 16 kann ein mechanisches Element umfassen, beispielsweise ein vergleichsweise starres, steifes oder unelastisches Element, ein elastisches Element, etwa ein Federelement und/oder kann eine fluidische Kopplung umfassen, bei der das Fluid 18 eine Kraftübertragung zwischen der Aktuatorstruktur 24 und dem Masseelement 16 bereitstellt. So kann beispielsweise mittels der Aktuatorstruktur 24 das Fluid 18 in Bewegung versetzt werden, was wiederum einen Krafteintrag, die Kraft F, auf das Masseelement 16 wirken lassen kann, umso die Auslenkung des Masseelements 16 zu bewirken.
Die Aktuatorstruktur 24 kann elektrostatische, piezoelektrische und/oder thermomechanische Elektroden umfassen, wobei auch andere Elemente vorgesehen sein können, die eine Bewegung des Masseelements 16 bereitstellen können, beispielsweise unter Anwendung magnetischer Kräfte.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel bilden das Masseelement 16 und die Federanordnung 22 zumindest einen Teil eines Feder-Masse-Systems, das eine Schwing-Eigenfrequenz aufweist. Diese kann gemeinhin, unter Vernachlässigung der Dämpfung, als
"Ü = m beschrieben werden, wobei cu 0 die Eigenkreisfrequenz, c die Federsteifigkeit des Federele- ments/der Federanordnung und m die Masse des Masseelements für den Fall eines Ein- Masse-Schwingers ist.
Ausführungsbeispiele sind nicht auf einen Ein-Masse-Schwinger begrenzt, sondern lassen sich ohne Einschränkungen auch für Mehr-Masse-Schwinger implementieren.
Fig. 1 b zeigt eine schematische perspektivische Ansicht eines MEMS-Bauelements 102 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Wie es für das MEMS-Bauelement 10i beschrieben ist, kann das Masseelement 16 und die Federanordnung 22 zumindest einen Teil eines Feder- Massesystems mit einer Schwing-Eigenfrequenz aufweisen, welche durch die Aktuatorstruktur 24 angeregt werden kann. Verglichen mit dem MEMS-Bauelement 101 kann das MEMS-Bauelement IO2 eine Federstruktur 22, zwei Federelemente 22i und 22 aufweisen, die das Masseelement 16 beidseitig mit dem Substrat 12 verbinden, das bedeutet, die Federelemente 22i und 222 können als gemeinsame, seriell verschaltete Federstruktur betrachtet werden. Hierdurch kann eine Stabilität der Bewegung und/oder Position des Masseelements 16 vergrößert werden, da das Masseelement 16 beidseitig gestützt ist.
Während das Masseelement 16 im MEMS-Bauelement 101 einseitig aufgehängt ist, ist es im MEMS-Bauelement 102 zumindest zweiseitig an zwei gegenüberliegenden Seiten mittels der Federanordnung 22 aufgehängt. Fig. 1c zeigt eine schematische perspektivische Ansicht eines MEMS-Bauelements 3 gemäß einem Ausführungsbeispiel, bei dem das Masseelement 16 mittels der Federanordnung 22 entlang zweier unterschiedlicher, verschiedener Schwingrichtungen schwingfähig aufgehängt ist. Hierzu ist beispielsweise ein Federelement 22i entlang der x-Richtung und ein zweites Federelement 222 senkrecht hierzu, beispielsweise parallel zur y-Richtung zwischen das Substrat 12 und das Masseelement 16 mechanisch gekoppelt. Die beiden Richtungen können, müssen aber nicht senkrecht zueinander sein, es können beliebige andere, voneinander verschiedene Richtungen implementiert werden, die beispielsweise innerhalb oder parallel zur x/y-Ebene angeordnet sind oder auch im dreidimensionalen Raum voneinander verschieden sind.
Das Federelement 22i kann eine Federsteifigkeit Ci aufweisen, während das Federelement 222 eine Federsteifigkeit C2 für eine Expansion oder Kompression entlang der Pendelrichtung oder Schwingrichtung x für das Federelement 22i bzw. y für das Federelement 222 aufweist. Die beiden Federsteifigkeiten Ci und C2 können eine jeweilige Schwing-Eigenfrequenz des Masseelements 16 entlang der jeweiligen Federrichtung beeinflussen, wobei hier Quersteifigkeiten des jeweils anderen Federelements berücksichtigt werden können. Durch das Vorsehen unterschiedlicher Federsteifigkeiten Ci und 02 kann eine Resonanzfrequenz entlang der Schwingrichtung x von einer Resonanzfrequenz entlang der Schwingrichtung y durch die Federsteifigkeit C2 voneinander verschieden sein.
Die unterschiedlichen Aufhängungsformen der MEMS-Bauelemente 10i, und s sind miteinander kombinierbar. So kann beispielsweise ein zusätzliches Federelement vorgesehen sein, das an der gegenüberliegenden Seite des Masseelements 16 bezogen auf das Federelement 222 und/oder gegenüberliegend zum Federelement 22i angeordnet ist. Alternativ oder zusätzlich können weitere, zusätzliche Federelemente vorgesehen sein, um das Masseelement 16 aufzuhängen.
Zum Anregen des Masseelements 16 aus der Ruhelage kann die Aktuatorstruktur 24 ein oder mehrere Teilelemente 24i und/oder 242 aufweisen, die ausgebildet sind, um Kräfte Fi parallel zur x-Richtung und/oder F2 parallel zur y-Richtung zu erzeugen. Auch wenn die Kraftrichtung nicht parallel zu der jeweiligen Federrichtung ist, können zumindest Kraftvektoren der erzeugten Kraft eine Auslenkung entlang dieser Richtung erzeugen. Optional ist es ferner möglich, durch die Kombination der Anordnung unterschiedlicher Federelemente 22i und 222 entlang unterschiedlicher Richtungen, eine Schwingung entlang einer Diagonal-Richtung zu ermöglichen, etwa in der x/y-Ebene.
Die Aktuatorstruktur kann zumindest teilweise in einer gemeinsamen Ebene parallel zu der Substratebene angeordnet sein und entlang einer Auslenkrichtung der Auslenkung lateral benachbart zu dem Masseelement angeordnet sein, um die Kraft Fi und/oder F2 zumindest teilweise parallel zu der Substratebene bereitzustellen.
Obwohl die MEMS-Bauelemente 10i, 1Ü2 und IO3 S0 beschrieben sind, dass die Federanordnung 22 jeweils einzelne Federelemente 22, 22i und/oder 222 vorsieht, kann jedes dieser Federelemente durch weitere, seriell und/oder parallel verschaltete Federelemente ergänzt werden, so dass jedes dieser Federelemente auch als Federanordnung mit zumindest einem Federelement verstanden werden kann. In den MEMS-Bauelementen 1 Ü2 und s Sind zumindest zwei Federanordnungen vorgesehen, die an unterschiedlichen Stellen zwischen das Substrat 12 und das Masseelement 16 gekoppelt sind und ausgebildet sind, um sich basierend auf der Auslenkung zu verformen. Das Masseelement 16 ist dabei zwischen der ersten Federanordnung und der zweiten Federanordnung angeordnet.
Fig. 2a zeigt eine schematische perspektivische Ansicht eines MEMS-Bauelements 20 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das Masseelement 16 ist dabei an gegenüberliegenden Seiten mittels Federanordnungen 22a umfassend Federelemente 22i und 222 sowie 22b umfassend Federelemente 22s und 224 mit dem Substrat 12 verbunden. Entlang einer positiven und negativen y-Richtung bezogen auf das Masseelement 16 sind Aktuatorstrukturen 24i und 24a angeordnet, so dass das Masseelement 16 zwischen den Aktuatorstrukturen 24i und 242 angeordnet ist.
Auf eine konkrete Ausführungsform der Aktuatorstrukturen 24i und/oder 242 wird später noch detailliert eingegangen, es kann sich aber beispielsweise um Strukturen handeln, bei denen Aktuatorsegmente 26i, 262, 263 und 264 seriell miteinander und über diskrete Bereiche 28i, 282 und 283 miteinander mechanisch gekoppelt sind, wobei jedes dieser Segmente drei an diskreten Bereichen elektrisch voneinander isoliert, mechanisch miteinander gekoppelte Balkenelemente 32i, 322 und 32s aufweisen kann, die beispielsweise basierend auf einer individuellen Aktuierung und/oder elektrostatischer Kräfte zwischen den Balkenelementen verformbar sind. Hierdurch kann eine Bewegung der Aktuatorstrukturen 24T und/oder 242 entlang positiver und/oder negativer y-Richtung erhalten werden, so dass Fluid 18 zwischen den Aktuatorstrukturen 24i und 242 in Bewegung versetzt wird, eine Kompression und/oder Dekompression erfolgt und somit Kräfte F1 und/oder F2 auf das Masseelement 16 einwirken können, um dieses entlang der positiven und/oder negativen y-Richtung auszulenken.
Eine Schwing-Eigenfrequenz, beispielsweise eine erste Eigenfrequenz, aber auch die Eigenfrequenzen höherer Ordnungen können über die Federsteifigkeiten der Federelemente 22i bis 224 sowie eine Masse des Masseelements 16 unter Vernachlässigung der Dämpfung einstellbar sein. Basierend auf konstanten Massen und/oder Federsteifigkeiten kann die Resonanzfrequenz im Wesentlichen unverändert bleiben oder sich im Rahmen, etwa durch Temperaturänderung oder dergleichen, geringfügig verändern.
Die Federanordnung bzw. die Federelemente und das Masseelement 16 können einstückig ausgebildet sein, beispielsweise durch selektives Herausformen oder Herausätzen aus einem Material, das später auch das Substrat 12 zumindest teilweise bereitstellt. Hierfür kann beispielsweise ein beliebiges MEMS-Material vorgesehen sein. Die Federelemente können durch eine Aussparung in dem MEMS-Material gebildet sein. Die Aussparung kann beispielsweise schlitzförmig gerade gebildet sein oder eine andere Geometrie aufweisen. In dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 2a weist die Aussparung 45 eine U-förmige Geometrie auf, etwa indem zwei äußere Schenkel durch einen dazwischen angeordneten mittleren Schenkel verbunden sind. Zumindest eines der Federelemente ist an dem Bereich eines äußeren Schenkels 45A und/oder 45B gebildet, wie es für die Federelemente 22a und 224 in Fig. 2d dargestellt ist. Dort sind die Schenkel 45A und 45B über die mittleren Schenkel 45C miteinander verbunden. Die Aussparung 45 kann auch eine zusätzliche oder andere Geometrie aufweisen, beispielsweise eine H-förmige Geometrie, die so verstanden werden kann, dass sich der Schenkel 45C in einem Mittenbereich der Schenkel 45A und 45B erstreckt bzw. dass eine weitere U-förmige Geometrie vorgesehen ist, die achssymmetrisch um den Schenkel 45C vorgesehen ist.
Fig. 2b zeigt eine perspektivische Ansicht eines Ausschnitts des MEMS-Bauelements 20 aus Fig. 2a zur Verdeutlichung der Anordnung dreier im Wesentlichen parallel zueinander verlaufender Balken 32i, 32a und/oder 32s, die an den diskreten Bereichen 28, dargestellt durch den diskreten Bereich 283, segmentweise gekoppelt sind. Wie es erläutert ist, kann die Aktuatorstruktur 24i und/oder 242 elektrostatische, piezoelektrische und/oder thermomechanische Elektroden umfassen oder auf anderen Aktuatorprinzipien basieren. Fig. 2c zeigt eine schematische Draufsicht auf das MEMS-Bauelement 20 gemäß einem Ausführungsbeispiel, bei dem ferner dargestellt ist, dass das MEMS-Bauelement Teil einer Schichtstruktur ist. Beispielhaft ist eine Begrenzungsschicht 34 vorgesehen, die eine Kavität, in welcher das Fluid 18 angeordnet ist, beispielhaft entlang der negativen z-Richtung begrenzen kann. Es kann eine weitere Begrenzungsschicht entlang der positiven z-Richtung vorgesehen sein. Dies ist beispielhaft durch Öffnungen 362 in der nicht dargestellten zusätzlichen Begrenzungsschicht entlang der positiven z-Richtung dargestellt. Die Begrenzungsschicht 34 kann ebenfalls Öffnungen 36i aufweisen. Das Masseelement 16 kann zusammen mit den Federelementen 22i bis 224 und den Resten des Substrats 12 die Kavität, die durch die Aktuatorstrukturen 24i, 242 sowie die Begrenzungsschichten zumindest teilweise definiert wird, in Teilkavitäten 38i und 38? unterteilen, die beispielhaft entlang unterschiedlicher Richtungen +z/-z durch Öffnungen 362 bzw. 36i mit einer Umgebung des MEMS-Bauelements verbunden sind.
In dem dargestellten Ausführungsbeispiel verbinden die Öffnungen 36i und 36? die Kavität im Inneren des MEMS-Bauelements mit unterschiedlichen, gegenüberliegenden Seiten des MEMS-Bauelements. Gemäß Ausführungsbeispielen wird die Teilkavität 38i an einer ersten Seite des Masseelements 16 senkrecht zu der Auslenkrichtung y durch zumindest eine erste Öffnung mit einer Umgebung des MEMS-Aktuators fluidisch verbunden. Die Teilkavität 382 wird an einer zweiten Seite, die ausgehend vom Masseelement 16 der ersten Seite gegenüberliegend angeordnet ist, durch zumindest eine weitere Öffnung 362 mit der Umgebung des MEMS-Bauelements fluidisch verbunden, wobei die erste Öffnung und die zweite Öffnung gegenüberliegend an unterschiedlichen Seiten des MEMS-Bauelements angeordnet sind.
Das Masseelement 16 kann zwischen der ersten Begrenzungsschicht 34 und der nicht dargestellten zweiten Begrenzungsschicht in der Schichtstruktur angeordnet sein. Ein Abstand zwischen dem Masseelement 16 und der Begrenzungsschicht 34 und/oder der nicht dargestellten weiteren Begrenzungsschicht kann so gewählt sein, dass zumindest in einem Betrieb außerhalb des Resonanzbereichs ein akustischer Kurzschluss zwischen den Teilkavitäten 38i und 382 verhindert ist.
Fig. 2d zeigt eine schematische Draufsicht auf einen Teil des MEMS-Bauelements aus Fig. 2c, beispielhaft ohne die Begrenzungsschicht 34, das heißt beispielsweise ohne den Bodenwafer. Erkennbar ist die beidseitige Aufhängung des Masseelements 16 über jeweils zwei parallel zueinander verschaltete Federelemente 22i und 22a bzw. 22s und 224. Ausführungsbeispiele stellen MEMS-Bauelemente bereit, die Federanordnungen aufweisen, die mehr als zwei parallel miteinander verschaltete Federelemente aufweisen. So können beispielsweise drei, vier, fünf oder auch eine höhere Anzahl von Federelementen parallel zueinander verschaltet werden.
In anderen Worten zeigen die Fig. 2a bis 2d einen Mikroresonator in Übereinstimmung mit einem Grundprinzip, der im Hinblick auf seine Eigenfrequenz nicht einstellbar ist.
Die Fig. 2a-d zeigen in einem Ausführungsbeispiel einen mikromechanischen Wandler mit einem nicht einstellbaren Mikroresonator 44 mit dem Masseelement 16 und verbindenden Federn 22 in einem ersten Grundprinzip. Hierbei ist der Mikroresonator 44 zwischen zwei aktiv auslenkbaren Elementen 24i und 242 angeordnet, wie es beispielsweise in Fig. 2a dargestellt ist. Der Mikroresonator 44 folgt den Bewegungen der aktiv auslenkbaren Elemente 24i/24a über eine fluidische Kopplung durch das Fluid 18. Mechanisch ist der Mikroresonator 44 über die Verbindungselemente 22^ bis 224 mit dem umgebenden Substrat 12 verbunden. In einem ersten Zeitintervall lenken die aktiven Elemente 24i und 242 in eine erste Richtung, parallel zur Substratebene aus und befördern Fluid über die Öffnungen 36i aus dem Bodenwafer heraus. Im selben Zeitintervall wird Fluid über die Öffnungen 362 im Deckelwafer in die Kavitäten hineinbefördert. In einem zweiten Zeitintervall lenken die aktiven Elemente 24i und 242 in eine zweite Richtung, die entgegengesetzt zur ersten Richtung verläuft, aus. So wird Fluid über die Öffnungen 362 im Deckelwafer aus den Kavitäten herausbefördert und über Öffnungen 36i im Bodenwafer in die Kavitäten hineinbefördert.
Eine Höhe oder Abmessung der der Aktoren entlang der z-Richtung kann bspw. in einem Bereich von zumindest von 1 pm und und/oder höchstens 1 mm liegen, die angegebenen Werte jeweils inklusive, bevorzugt zwischen 30 pm und 150 pm, besonders bevorzugt bei in etwa 75 pm.
Eine Höhe der Mikroresonatoren kann in Ausführungsbeispielen in einem Bereich zwischen von 1 pm und 5 mm liegen, bevorzugt in einem Bereich zwischen 400 pm und 650 pm.
Die Steifigkeit der Verbindungselemente 22i bis 224 kann maßgeblichen Einfluss auf die erzielbare Resonanzfrequenz haben. Gleichermaßen kann durch die spezifische Masse des Masseelements 16 auf die resultierende Resonanzfrequenz Einfluss genommen werden, siehe Fig. 2a. In der Resonanz wird durch die große Schwingungsamplitude des Resonators (Masse 16 und Federelemente 22i bis 224) dessen Wirkung als Trennwand signifikant verringert, wodurch ein akustischer Kurzschluss zwischen den beiden Luftkammern oder Teilkavitäten 38i und 382 entstehen kann. Dadurch wird die Schallwelle nicht mehr in die Austrittsöffnungen 36i und 362 geleitet und es entsteht in dem Frequenzbereich um die Resonanz eine Senke im Frequenzgang.
Fig. 3a zeigt eine schematische perspektivische Ansicht eines MEMS-Bauelements 30 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Dieses unterscheidet sich vom Ausführungsbeispiel des MEMS-Bauelements 20 dadurch, dass beispielhaft anstelle einer Aktuatorstruktur ein vergleichsweise starrer, passiver Substratfortsatz oder ein anderes starres Element als Begrenzungsstruktur für die Teilkavität 38i ausgehend vom Resonator 44 gebildet wird. Das Masseelement 16 kann einseitig über die Aktuatorstruktur 24 zu Schwingungen angeregt werden. Wie es im Zusammenhang mit dem MEMS-Bauelement 20 beschrieben ist, kann das Masseelement 16 parallel zu der Auslenkrichtung y, eine erste Teilkavität 38i begrenzen, die durch das Masseelement oder eine damit verbundene Struktur einerseits und mit einer ersten Begrenzungsstruktur andererseits zumindest teilweise umschlossen ist. Die Teilkavität 38i kann durch zumindest eine erste Öffnung, etwa die Öffnungen 362 aus Fig. 2c mit einer Umgebung des MEMS-Bauelements fluidisch verbunden sein. Das Masseelement kann parallel zu der Auslenkrichtung und gegenüberliegend zu der Teilkavität 38i eine zweite Teilkavität 382 mit einer zweiten Begrenzungsstruktur zumindest teilweise umschließen, die durch zumindest eine zweite Öffnung, etwa die Öffnung 36i mit der Umgebung des MEMS-Bauelements fluidisch verbunden ist. Zumindest eine der Begrenzungsstrukturen ist dabei beweglich angeordnet, wobei es möglich, aber nicht erforderlich ist, dass diese aktiv gebildet ist. Wie es im Zusammenhang mit anderen Ausführungsbeispielen beschrieben ist, kann es sich um ein elektrisch passives Element handeln, das über ein andernorts angeordnetes Aktuatorelement bewegt wird, etwa in einer anderen MEMS-Ebene verglichen mit dem Masseelement 16. Optional sind beide Begrenzungsstrukturen beweglich angeordnet, weiter optional ist zumindest eine der Begrenzungsstrukturen aktiv gebildet, um sich basierend auf einer Ansteuerung zu verformen.
Fig. 3b zeigt eine schematische Draufsicht auf das MEMS-Bauelement 30 aus Fig. 3a. Fig. 3c zeigt eine schematische Draufsicht auf den Resonator 44 des MEMS-Bauelements 30 aus Fig. 3a und/oder 3b, welcher gegenüber dem Resonator des MEMS-Bauelements 20 unverändert sein kann.
In anderen Worten bezieht sich das MEMS-Bauelement 30 auf einen Mikroresonator 44 gemäß einem Grundprinzip in einerweiteren Variante, bei dem die Resonanzfrequenz nicht einstellbar ist. Boden- und/oder Deckelwafer können vorgesehen sein. In den Fig. 3a-c ist somit ein alternatives Grundprinzip des mikromechanischen Wandlers mit einem nicht einstellbaren Mikroresonator 44 dargestellt. Innerhalb der Schichtebene ist der Mikroresonator 44 zwischen einem aktiv auslenkbaren Element 24 und einer passiv ausgestalteten Berandung 42 einer Teilkavität gebildet. Im Vergleich zu den Fig. 2a-d unterscheidet sich der Mikroresonator 44 nicht. Auch ist die mechanische Kopplung des Gewichts 16 über die Verbindungselemente 22i bis 224 mit dem umgebenden Substrat 12 gewährleistet. Die Teilkavität, die durch das aktive Element 24 und den Mikroresonator 44 gebildet ist, kann ein Rückvolumen für das aktiv auslenkbare Element 24 darstellen. Vorteilhaft erfolgt in der Teilkavität 38i zwischen der festen Berandung und dem Mikroresonator 44 eine Anhebung der Frequenz im Bereich der Resonanz des Resonators 44 im Frequenzgang.
Fig. 4a zeigt eine schematische perspektivische Ansicht eines MEMS-Bauelements 40 gemäß einem Ausführungsbeispiel, bei dem die Federanordnung aktiv gebildet ist und ausgebildet ist, um basierend auf einer veränderlichen Ansteuerung der Federanordnung eine veränderliche Federsteifigkeit für die Auslenkung des Masseelements 16 bereitzustellen. Das bedeutet, anstelle passiver Federelemente können aktive Federelemente 22‘i, 22‘a, 22‘s und/oder 22‘4 vorgesehen sein, wobei bevorzugt alle, möglicherweise aber jedoch nur einige der Federelemente aktiv ansteuerbar sind. Basierend auf elektrostatischen Kräften, piezoelektrischen Kräften, magnetischen Kräften oder thermischen Kräften können wirksame Federsteifigkeiten der Federelemente 22‘ 1 bis 22'4 verändert werden, womit auch die Resonanzfrequenz eines somit erhaltenen aktiv steuerbaren Resonators 441 einstellbar sein kann. Das bedeutet, die Resonanzfrequenz kann unter Verwendung der aktiven Federelemente 22‘i bis 22‘4 noch nach erfolgter Auslegung oder Herstellung verändert werden, etwa um eine Anpassung an einen veränderlichen Betriebszustand und/oder einen veränderlichen Betriebszustand selbst zu ermöglichen. Die Resonanzfrequenz kann somit aktiv einstellbar sein, während für passive Federelemente eine passive Einstellbarkeit über die Strukturauslegung erfolgen kann. Ein derartiges Konzept kann beispielsweise mittels der sogenannten „virtuellen Steifigkeit“ implementiert werden. Gemäß einem Ausführungsbeispiel kann eines oder mehrere der Federelemente 22S bis 22‘4 ebenfalls umfassend drei parallel oder nebeneinander verlaufenden Balkenelemente, wie es im Zusammenhang mit der Aktuatorstruktur 24i und 242 beschrieben ist. Die Ansteuerung dieser Aktuator-Federn kann individuell und unabhängig von den Aktuatorstrukturen 24i und 24z erfolgen. Das Masseelement und die Federanordnung können zumindest einen Teil eines Feder-Massesystems bilden, das eine Schwing-Eigenfrequenz aufweist. Das MEMS-Bauelement 40 kann ausgebildet sein, um basierend auf der veränderlichen Federsteifigkeit eine veränderliche Schwing-Eigenfrequenz bereitzustellen. Die veränderliche Schwing-Eigenfrequenz ist ohne weiteres auch für eine Auslenkung des Masseelements 16 entlang mehrerer Richtungen implementierbar, wie es im Zusammenhang mit der Fig. 1c beschrieben ist.
Fig. 4b zeigt eine schematische Draufsicht auf das MEMS-Bauelement 40. Verglichen mit den MEMS-Bauelementen 20 und/oder 30 sind die Federanordnungen bzw. Federelemente als aktive Federelemente 22‘i bis 22‘4 gebildet.
Fig. 4c zeigt eine schematische Draufsicht auf den Resonator 441. In der Draufsicht ist die Konfiguration der aktiven Federelemente 22h bis 22‘4 deutlich zu erkennen. Drei nebeneinander verlaufende Balken 46i, 462 und 46a können an diskreten Bereichen elektrisch isoliert zueinander fixiert sein und basierend auf einer Ansteuerung eine Bewegung ausführen, wobei die Bewegung sich als veränderliche wirksame, virtuelle Steifigkeit auswirken kann. Das bedeutet, die Federanordnung kann eine aktive Struktur mit einer Mehrzahl von beweglichen Schichtanordnungen aufweisen. Jede bewegliche Schichtanordnung kann einen ersten, zweiten und dritten Balken 46i bis 46s aufweisen. Der Balken 46z ist zwischen den Balken 46i und 46s angeordnet und von denselben an diskreten Bereichen elektrisch isoliert fixiert angeordnet. Die Schichtanordnung ist beispielsweise ausgebildet, um ansprechend auf ein elektrisches Potenzial zwischen dem Balken 46z und dem Balken 46s oder ansprechend auf ein elektrisches Potenzial zwischen dem Balken 46z und dem Balken 46i eine Bewegung entlang einer Bewegungsrichtung parallel zu der Substratebene auszuführen, um die Federsteifigkeit zu beeinflussen. Beispielhafte Aktuatoren, die für die Beeinflussung der Federsteifigkeit verwendet werden können, sind beispielsweise in WO 2012095185 A1 , WO 2020078541 A1 , DE 10 2015 206 774 A1 , DE 10 2014 225 934 A1 oder DE 10 2015 215 919 A1 beschrieben.
Für die Federanordnung kann eine aktive Struktur mit zumindest einem Biegewandler als Aktor aufweisen, der ein auslenkbares Element aufweist und das Folgendes aufweist: einen sich entlang einer Flächenschwerpunktphase des auslenkbaren Elements erstreckenden mikroelelektromechanischen Wandler, der bei Anlegen eines ersten elektrischen Signals des auslenkbaren Elements in eine erste Richtung auslenkt und einen zweiten, sich entlang der Flächenschwerpunktphase erstreckenden mikromechanischen Wandler, der bei Anlegen eines zweiten elektrischen Signals das auslenkbare Element in eine zweite, zu der ersten entgegengesetzten Richtung auslenkt. Die Flächenschwerpunktphase befindet sich zwischen einander abgewandten Seiten des ersten und des zweiten mikroelektromechanischen Wandlers. Eine elektrische Ansteuerung, die ausgebildet ist, um das erste elektrische Signal und das zweite elektrische Signal abhängig von einem Eingangssignal zu variieren, ist vorgesehen, so dass eine Änderung des ersten elektrischen Signals und eine Änderung des zweiten elektrischen Signals abhängig von dem elektrischen Eingangssignal ist. Die Phasen des ersten und zweiten elektrischen Signals sind zueinander verschoben.
Alternativ oder zusätzlich umfasst die Federanordnung eine Schichtstruktur mit einer in der Schichtstruktur angeordneten Kavität, die durch zumindest eine Öffnung in der Schichtstruktur mit einer äußeren Umgebung der Schichtstruktur fluidisch gekoppelt ist. Ferner weist die Schichtstruktur eine in der ersten MEMS-Ebene und in der Kavität entlang einer Ebenenrichtung beweglich angeordneten Interaktionsstruktur auf, die ausgebildet ist, um mit einem Fluid in der Kavität zu interagieren, wobei eine Bewegung der Interaktionsstruktur mit einer Bewegung des Fluids durch die zumindest eine Öffnung kausal zusammenhängt. Eine in einer zweiten, senkrecht zu der Ebenenrichtung angeordnete MEMS- Ebene angeordnete aktive Struktur ist vorgesehen, die mit der Interaktionsstruktur mechanisch gekoppelt ist, und die konfiguriert ist, dass ein elektrisches Signal an einem elektrischen Kontakt der aktiven Struktur mit einer Verformung der aktiven Struktur kausal zusammenhängt. Die Verformung der aktiven Struktur kann mit einer Bewegung des Fluids kausal Zusammenhängen.
In anderen Worten zeigen die Fig. 4a bis 4c einen Mikroresonator, der bezüglich der Resonanzfrequenz einstellbar ist und hierfür beispielsweise ANED (asymmetrische nanoskopi- sche elektrostatische Antriebe/electrostatic drives) verwendet werden. Fig. 4b zeigt dabei eine Draufsicht mit Öffnungen in der Kavität im Bodenwafer und im Deckelwafer, letztere dabei gestrichelt. Der mikromechanische Wandler bzw. das MEMS-Bauelement 40 ist dabei vergleichbar mit den zuvor dargestellten Beispielen der Mikroresonatoren zwischen den lateral benachbarten Schallwandlern 24i und 242 angeordnet, wodurch in der Schicht des MEMS Teilkavitäten 38i und 382 ausgebildet sind. Im Gegensatz zu den MEMS- Bauelementen 20 und/oder 30 erfolgt die mechanische Kopplung der Masse 16 über mikromechanische Aktuatoren 22h bis 22'4. Durch Anlegen eines Signals kann auf die Steifig- keit des Verbindungselements Einfluss genommen werden. Die aktiven Verbindungselemente können durch hier bekannte NED-Aktuatoren gebildet sein, wobei die Fig. 4a-c eine sogenannte ANED-Konfiguration beschreiben.
Fig. 5a zeigt eine schematische perspektivische Ansicht eines MEMS-Bauelements 50 gemäß einem Ausführungsbeispiel, das ebenfalls aktiv auslenkbare Federelemente 22“i bis 22U4 aufweist, die als sogenannter Mikromuskel gebildet sind.
Fig. 5b zeigt eine schematische Draufsicht auf das MEMS-Bauelement 50 aus Fig. 5a.
Fig. 5c zeigt eine schematische Draufsicht auf den Mikroresonator 44“ des MEMS- Bauelements 50. Dort sind bereits Details der Muskelaktuatoren für die Federelemente 22“i bis 22U4 dargestellt, die in den Fig. 5d, 5e und 5f weiter ausgeführt werden.
Fig. 5d zeigt eine schematische Aufsicht auf einen Teil einer möglichen Aktuatorstruktur 24, die bspw. als Mikromuskel bezeichnet werden kann. Die Aktuatorstruktur oder aktive Struktur 24 kann eine Vielzahl von nebeneinander angeordneten Elektrodenelementen 48i bis 48e umfassen, wobei eine Gesamtanzahl der Elektrodenelemente größer 2, größer 4, größer 6, größer 8, größer 10 oder auch größer 20, größer 30, größer 50 oder höher sein kann. Die Elektroden können als plattenartige Strukturen gebildet sein, die in einem, möglicherweise theoretischen, Referenzzustand in etwa parallel zu einander sind, so dass die Hauptseiten der Elektroden einander zugewandt sind. Als Hauptseite wird eine Seite verstanden, die gegenüber zwei Hauptseiten verbindenden Nebenseiten eine vergleichsweise große Flächenausdehnung aufweist. Aus diesem Referenzzustand können die Elektroden gemäß manchen Ausführungsbeispielen vorausgelenkt sein, wie es bspw. in Fig., 3a gezeigt ist.
Auch Hauptseiten benachbarter Elektrodenpaare, etwa 52i und 52a, 52a und 52s oder 523 und 524 können einander zugewandt angeordnet sein. Ein jeweiliges Elektrodenpaar 52i bis 524 kann so ausgestaltet sein, dass bei Anlegen eines elektrischen Potenzials, etwa mittels des Signals 32, ein Abstand hgap zwischen den Elektroden zumindest lokal reduziert wird, um zumindest einen Teil eines Aktuator-Hubs bereitzustellen. Durch serielles Hinter- einanderschalten mehrerer Paare kann ein hoher Gesamthub der aktiven Struktur 24 erhalten werden. In Mittenbereichen 54i bis 548 der Elektroden kann ein jeweiliges Elektrodenpaar mit einem benachbarten Elektrodenpaar beziehungsweise dem umgebenden Substrat oder einer tragenden Struktur verbunden sein. Hierzu können Abstandselemente 56i bis 56ß angeordnet werden, die optional auch elektrisch isolierend gebildet sein können, um eine elektrische Isolierung benachbarter Elektroden bereitzustellen. Alternativ kann eine elektrische Isolierung als auch Beschichtung an den Elektrodenelementen vorgesehen sein und/oder durch elektrische Isolierung von Elektroden desselben Elektrodenpaares 52 zueinander, etwa durch Abstandselemente 58i bis 588. Die Abstandselemente 58i bis 588 können jedoch alternativ oder zusätzlich auch mittels des umgebenden Substrats, etwa der Schicht 128 realisiert werden. So kann eine elektrische Isolierung anstelle der Abstandselemente 58i bis 588 auch über das umgebende Medium (oder Vakuum) im Zusammenspiel mit dem Substrat bereitgestellt werden. Es besteht ferner die Möglichkeit, benachbarte Elektroden unterschiedlicher Paare mit einem selben Potenzial zu beaufschlagen, womit im Bedarfsfall auf eine elektrische Isolierung diesen Orts für diese Elektroden auch verzichtet werden kann.
Das bedeutet, die Elektrodenelemente eines Elektrodenpaares können sowohl durch diskrete äußere Abstandselemente 58 in einem Randbereich der Elektrodenelemente mechanisch fixiert sein und/oder die Elektrodenelemente können in einem Randbereich derselben mit der Schichtstruktur mechanisch fixiert sein, um einen Abstand hti zwischen den Elektrodenelementen einzustellen, der ansonsten über die Abstandselemente 58 einstellbar ist.
Im Randbereich kann der Abstand hti gering gehalten werden, etwa in einem Bereich von 0,01 pm bis 200 pm, bevorzugt von 0,3 pm bis 3 pm und besonders bevorzugt in einem Bereich von 1 ,3 pm.
Mittels der inneren Abstandselemente 54i bis 546 kann zwischen den Elektrodenpaaren ein vergleichbarer oder gleicher Abstand eingestellt werden, wie zwischen einzelnen Elektroden, die mittels der äußeren Abstandselemente 58 erhalten werden.
Durch Anlegen eines elektrischen Potenzials zwischen Elektrodenelementen eines Elektrodenpaares 52 kann entlang einer Richtung innerhalb der MEMS Ebene 142, beispielsweise entlang y, eine Längenänderung des Elektrodenpaares und somit ein Hub der aktiven Struktur 24 bewirkt werden, die an die Interaktionsstruktur 24 übertragen werden kann. Aufgrund der Anordnung der zumindest in Teilen optionalen Abstandselemente 56 in Mittenbereichen 54 können diese als innere Abstandselemente bezeichnet werden. Die optionalen Abstandselemente 58 im äußeren Bereich oder Randbereichen können als Abstandselemente bezeichnet werden.
Die aktive Struktur 24 kann eine Vielzahl von Elektrodenpaaren 52 aufweisen, die jeweils in einem Mittenbereich mit Elektrodenelementen benachbarter Elektrodenpaare an disktre- ten Stellen mechanisch fest verbunden sind, etwa durch die inneren Abstandselemente 54.
In anderen Worten zeigt Fig. 5d einen Teil eines auslenkbaren Elements der aktiven Struktur 24, die auch als Mikromuskel bezeichnet werden kann und die eine Vielzahl zueinander in einem diskreten Abstand angeordneter leitfähiger Balken/Elektroden 48 umfassen kann. Diese Balken sind in einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ein dotiertes Halbleitermaterial und stellen jeweils zumindest eine Elektrode dar, beispielsweise aus Metall oder Silizium, vorzugsweise aber Silizium. Gegenüberliegende Balken sind über ein elektrisch nichtleitendes Medium miteinander verbunden. Das nichtleitende Medium kann auch eine isolierende Abstandshalterschicht sein, in die in einer ersten und einer zweiten Erstreckungsrichtung des auslenkbaren Elements segmentiert ist. Das bedeutet, die Balken können durch einen isolierenden Abstandshalter 56 und/oder 58 miteinander verbunden sein. Weitere Ausführungsbeispiele beinhalten gasförmige, flüssige oder feste nichtleitende Medien. Im Falle von gasförmigen und flüssigen Abstandshalterschichten können die auslenkbaren Elemente zusätzlich am Substrat befestigt werden. Bei einem festen nichtleitenden Medium ist die Elastizität bevorzugt kleiner als die Elastizität des festen leitenden Mediums. Die Balken werden mit einer elektrischen Spannung versorgt, so dass zwischen zwei benachbarten auslenkbaren Elementen eines Elektrodenpaares, etwa 48i und 482, ein Potenzial- unterschied besteht. Dieser Potenzialunterschied erzeugt eine elektrostatische Kraft und die Balken werden zueinander angezogen. Die Elastizität des nichtleitenden Mediums oder der segmentierten, isolierenden Abstandshaltschichten 56 und/oder 58 kann eine Rückstellkraft zur Verfügung stellen. Es kann auch eine Rückstellkraft aus der Elastizität der leitenden Balken 48 gewonnen werden. Dafür können isolierende Festkörper, die den isolierenden Abstandshaltern 58 entsprechen, zwischen den leitenden Festkörpern angeordnet werden, etwa indem die Abstandshalter 56 implementiert werden. Eine mögliche Anordnung der Abstandshalterelemente 56 und 58 ist beispielsweise ein sogenanntes „Ziegelsteinmuster“, wodurch die Stützstellen zwischen den leitenden Medien von Reihe zu Reihe alternieren, so dass die nächste Stützstelle immer zwischen zwei Stützstellen der benachbarten Reihe ist. Die entsprechende Struktur ist eine periodische Struktur aus sich wiederholenden Einzelzellen 52, was jedoch nicht zwingend notwendig ist. Beim Erzeugen eines Potenzialunterschiedes zwischen den benachbarten leitenden Festkörpern kann die Gesamtstruktur deformiert werden.
In Fig. 5d bezeichnet lceii eine Dimension einer Muskelzelle entlang der x-Richtung, i eine Dimensionierung einer Stützstelle entlang der x-Richtung, htj eine Dimensionierung einer Stützstelle entlang der y-Richtung, heiec eine Dimensionierung einer Elektrode entlang der y-Richtung und hgap einen Abstand zwischen zwei Elektroden entlang der y-Richtung. Die genannten Parameter können jeweils einzeln und unabhängig implementiert werden, können aber auch an einander angepasst werden. Jeder dieser Parameter kann bspw. innerhalb eines Bereichs von zumindest 0.01 pm und höchstens 200 pm liegen, Lceii bspw. auch bis 1500 pm. Besonders bevorzugt für eine spezielle Implementierung sind bspw. lceii = 124 pm, Iti = 4 pm, hgap (in einem Referenzzustand minimaler bzw. maximaler Aktuatorauslenkung) = 1 ,3 pm, heiec = 1 pm und/oder hti = 1 pm, jeweils abänderbar und/oder innerhalb gewisser Toleranzen.
Bei einer Aktuierung kann eine Änderung des Werts hgap (beispielsweise eine Verkürzung) entlang der y-Richtung erfolgen und je nach der geometrischen Ausführung eine Veränderung des Werts lceii entlang der x-Richtung. Je nachdem, wie die Ankopplung an ein möglicherweise passives Widerstandselement beziehungsweise Koppelteilelement realisiert ist, wird eine der Verformungsrichtungen x oder y auf das Koppelteilelement 28b übertragen. Mittels einer Kopplung kann die Kraft in eine andere MEMS-Ebene übertragen werden. Durch die Anreihung der weiteren Zellen nebeneinander entlang der y-Richtung und/oder der x-Richtung kann die Verschiebung der Richtung beziehungsweise die Kraft der einzelnen Zelle mit der Anzahl der Zellen erfüllt oder multipliziert werden.
Die Geometrie des auslenkbaren Elements 24 (in anderen Worten die Muskelzelle oder der Mikromuskel) kann dabei genutzt werden, gezielt die Steifigkeit in x-Richtung und/oder y- Richtung einzustellen. Außerdem kann die Kraft pro Auslenkung angepasst oder optimiert werden, beispielsweise an eine „Stress-Strain-Curve“ (Zug-Druck-Kurve). Bei der Schallerzeugung ist zunächst für die Ausgangssituation viel Auslenkung mit relativ wenig Kraft erforderlich. Wenn das verdrängte Volumen zunimmt, erhöht sich die Rückstellkraft des Fluids (beispielsweise Luft) auf den Muskel. Dann ist es nötig, mehr Kraft für Auslenkung zu generieren. Die Wahl der Zellgeometrie erlaubte die Kraftänderung während des Auslenkvorgangs einzustellen. Weiterhin kann das Verhältnis aus Längenänderung in y- zu x-Richtung (effektive Poissonzahl der Struktur) über die Zellgeometrie angepasst werden. Durch die passende Wahl der Zellgeometrie können Muskeln mit einer effektiven Poissonzahl kleiner 0 designt werden. Solchen Strukturen, die als auxetische Strukturen bezeichnet werden, können ganz besondere Eigenschaften bei einer Verkrümmung zeigen. Diese Eigenschaften bieten Potential für Verbesserungen des Muskels hinsichtlich des vertikalen Pull- In.
Fig. 5e zeigt eine schematische Aufsicht auf einen Teil einer möglichen Ausgestaltung einer Aktuatorstruktur 24 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Gegenüber der Fig. 5d können die gleichen Elemente vorgesehen sein und zusätzlich kann zwischen benachbarten Elektroden 48i und 48z, 48s und 484, 48s und 48@ und/oder 48? und 48s eine elektrisch isolierende Schicht 59i, 592, 59a beziehungsweise 594 vorgesehen sein. Die isolierenden Schichten 59 können elektrisch isolierende Materialien, etwa Siliziumoxid, Siliziumnitrid oder andere isolierende Materialien umfassen, insbesondere AI2O3.
Obwohl die elektrisch isolierenden Schichten 59i bis 594 so dargestellt sind, dass sie eine Abmessung entlang der y-Richtung aufweisen, die gegenüber den äußeren Abstandshaltern 58 dünner ausgeführt ist, können sie alternativ auch eine gleiche oder größere Di- cke/Ausdehnung aufweisen, womit beispielsweise eine Endposition während der Aktuie- rung einstellbar oder beeinflussbar ist. Die Dicke kann gleichmäßig oder entlang der x-Rich- tung variabel sein.
Die elektrisch isolierenden Schichten 59i bis 594 können zwischen den äußeren Abstandselementen aufgehängt sein, die in einem Randbereich der Elektroden des Elektrodenpaares 52i bis 524 angeordnet sind, um die Elektroden mechanisch zu fixieren. Alternativ kann eine Anordnung der isolierenden Schichten 59i bis 594 auch an dem Substrat oder anderen feststehenden Strukturen erfolgen. Alternativ oder zusätzlich kann eine entsprechende Konfiguration auch erhalten werden, indem die äußeren Abstandselemente 58 als eine durchgängige, ggf. lokal ausgedünnte Schicht zwischen den Elektroden angeordnet werden.
In anderen Worten zeigt Fig. 5e ein weiteres Ausführungsbeispiel mit einer isolierenden Abstandshalterschicht. Der dargestellte alternative Abstandshalter 59 stellt eine Verbindung zwischen den Abstandshaltern 58 dar und ist beispielsweise stoffschlüssig mit diesen verbunden. In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel sind die Abstandshalter 58 und 59 aus demselben Material. Vorteilhaft wird dadurch die dielektrische Konstante im Spalt vergrößert. Daneben ergibt sich auch eine Verbesserung bezüglich der Steifigkeit der auslenkbaren Elemente in deren Dickenrichtung. Ebenfalls können Kurzschlüsse zwischen den Elektroden vermieden werden, etwa beim lateralen Pull-In. Ferner kann die Zuverlässigkeit der aktiven Struktur 24 verbessert werden, weil die sogenannte kalte Anodisierung reduziert beziehungsweise vermieden werden kann.
Fig. 5f zeigt eine schematische Aufsicht auf einen Teil der aktiven Struktur 24 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel, das die Ausgestaltung der Fig. 5d weiterführt. In einem Bereich der im Zusammenhang mit Fig. 5d als innere Abstandhalter 54 bezeichneten Elemente können weitere Elektroden, etwa die Elektrode 48? angeordnet werden, die mit einem oder mehreren Elektroden oder Abschnitten hiervon ein weiteres Elektrodenpaar 52s bilden, etwa indem unterschiedliche Potentiale angelegt werden. Anders ausgedrückt kann durch entsprechende Beabstandung und Fixierung mittels Elektroden unterschiedlicher Elektrodenpaare ein weiteres Elektrodenpaar definiert werden. Es kann eine Art Wabenmuster erhalten werden, was hohe Kräfte bei gleichzeitig hoher Stabilität bietet.
In anderen Worten zeigen die Fig. 5a bis 5f ein weiteres Ausführungsbeispiel eines mikromechanischen Schallwandlers oder einer mikromechanischen Pumpe mit einem einstellbaren Mikroresonator. Vergleichbar zu den vorherigen Mikroresonatoren ist die Masse 16 über auslenkbare Elemente 22“i bis 22u4 mit dem umgebenden Substrat 12 mechanisch gekoppelt. Das auslenkbare Element ist ein Wisch-Aktuator.
Vorteilhaft ergibt sich durch die Verwendung dieses neuartigen Aktuators eine hohe aufbringbare Kraft des Aktors.
Fig. 6a zeigt eine schematische perspektivische Ansicht eines MEMS-Bauelements 60 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Verglichen mit dem MEMS-Bauelement 20 können anstelle der aktiven Elemente 24i und 24a passive Begrenzungselemente 62i und 62a vorgesehen sein, die elektrisch passiv ausgebildet sein können, wie es im Zusammenhang mit dem starren Element 42 beschrieben ist. Anders als das starre Element 42 des MEMS- Bauelements 30 können die Begrenzungselemente 62i und 62a jedoch flexibel ausgestaltet sein, beispielsweise indem eine Abmessung entlang der Bewegungsrichtung y vorgesehen ist, die höchstens 5 pm, höchstens 10 pm oder höchstens 20 pm beträgt, während das starre Element 42 beispielsweise und bei Verwendung vergleichbarer Materialien, etwa Silizium, eine Abmessung von zumindest 15 pm oder weniger, zumindest 30 pm oder zumindest 45 pm aufweist. Bei starren Elementen kann bspw. aufgrund der Packungsdichte ein Auslegungskriterium darin liegen, diese Abmessung möglichst klein zu wählen. So kann die Auslegung bspw. bei in etwa 15 pm beginnen, da je nach Länge des Elements auch bereits 15 pm, ggf. weniger ausreichen können, damit das Element als starr agiert bzw. eine hinreichende Biegesteifigkeit aufweist. Alternativ kann auch eine Betrachtung über die mechanische Steifigkeit erfolgen, die für die Begrenzungselemente 62 beispielsweise im Bereich von zumindest 1 N/m und höchstens 10.000 N/m liegen kann, während das starre Element 42 als Festkörper betrachtet werden kann.
Die Begrenzungselemente 62i und 622 können einzeln mit Aktuatorstrukturen gekoppelt sein, beispielsweise Aktuatorstrukturen 24i und 242, die beispielhaft entlang positiver oder negativer z-Richtung in dem MEMS-Bauelement angeordnet sind, das bedeutet, in einer anderen MEMS-Ebene als das Masseelement 16. Optional können Koppelelemente 661 und/oder 662 vorgesehen sein, die mechanisch fest mit den Begrenzungselementen 62i und 622 verbunden sind, um eine Bewegung eines der Begrenzungselemente 62i und 622 mit einer Bewegung des anderen Elements mechanisch zu verkoppeln, so dass eine Bewegung eines dieser Elemente bzw. des Koppelelements auch zu einer Bewegung des anderen Elements führt. Dies ermöglicht beispielsweise die Anordnung eines gemeinsamen Aktuators, welcher mit zumindest einem der Koppelelemente 661 oder 662 gekoppelt ist, um eine Bewegung der Begrenzungselemente 62i und 622 auszulösen. Eine andere Anzahl von lediglich einem oder mehr als zwei Koppelelementen kann vorgesehen sein.
Die Begrenzungselemente 62i und 622 können als Interaktionselemente verstanden werden, die mittels ihrer Bewegung ebenfalls das Fluid 18 bewegen können. Die Begrenzungselemente 62i und 622 können somit passive Elemente zur Schallerzeugung darstellen. Das MEMS-Bauelement 60 kann ohne weiteres auch mit aktiv ausgestalteten Federelementen für eine Einstellung der Resonanzfrequenz eingerichtet werden.
Die Begrenzungselemente 62i und 622 können somit ungeachtet einer möglicherweise passiven Ausgestaltung Teil der Aktuatorik sein und als Aktuatorstrukturelement verstanden werden. Optional kann eines der Begrenzungselemente 62i und 622 auch als starres Element 42 implementiert werden, wobei dann auf eine Kopplung der Elemente mittels Koppelelemente 66 verzichtet werden kann. Eines oder beide der Aktuatorstrukturelemente 62 können in einer gemeinsamen Ebene mit dem Masseelement 16 angeordnet sein, um die Teilkavitäten 38i und 382 zusammen mit dem Masseelement 16 bzw. dem Resonator zumindest teilweise zu definieren. Die Aktuatorstrukturelemente bzw. Begrenzungselemente 62i und/oder 622 können über Koppelelemente 661 und/oder 662 mit einer aktiven Struktur mechanisch gekoppelt sein. Diese aktive Struktur kann ausgebildet sein, um die Aktuatorstrukturelemente 62i und 622 über das Koppelelement 661 bzw. 662 mechanisch auszulenken, um eine Bewegung in dem Fluid 18 zu erzeugen, die mittels der Kopplung die Auslenkung des Masseelements 16 bewirkt.
In anderen Worten zeigt Fig. 6a ein MEMS-Bauelement 60 mit einem Mikroresonator, der hinsichtlich der Resonanzfrequenz nicht aktiv einstellbar gebildet ist, so dass die Resonanzfrequenz des MEMS-Bauelements vergleichsweise unveränderlich ist, etwa im laufenden Betrieb, und eine Koppelstange oder mehrere Koppelstangen aufweisen kann, die orthogonal zu einem Verlauf der Federn angeordnet sind. Nicht dargestellt ist der Antrieb, der beispielhaft als vorgenannter Mikromuskel implementiert ist, wie er beispielsweise im Zusammenhang mit den Federelementen 22“i bis 22“4 gebildet ist. Die Koppelelemente 661 und 662 können gegenüber dem Mikroresonator 44 beweglich bleiben, so dass eine Relativbewegung zwischen dem Mikroresonator 44 und den Koppelelementen erfolgen kann. Optional kann zumindest eines der Koppelelemente 661 und/oder 662 auch mechanisch fest mit dem Mikroresonator 44 bzw. dem beweglichen Substratfortsatz gekoppelt sein.
Fig. 6b zeigt eine schematische Draufsicht auf das MEMS-Bauelement 60, bei dem ebenfalls ersichtlich ist, dass Öffnungen 363 ohne weiteres auch die Kavität seitlich im umgebenden Substrat mit einer Umgebung verbinden können, das bedeutet, die Öffnungen 363 können in der MEMS-Ebene angeordnet sein, in welcher sich auch teilweise das Masseelement 16 befindet.
Die Öffnungen alternativ oder zusätzlich zu einer Positionierung in einer Begrenzungsschicht oder Deckelschicht in einer seitlichen Anordnung vorzusehen, ist ohne weiteres auch mit anderen hierin beschriebenen MEMS-Bauelementen kombinierbar, etwa dem MEMS-Bauelement 10, 20, 30, 40 und/oder 50.
Fig. 6c zeigt eine schematische Draufsicht auf den Resonator 44, wobei zusätzlich Teile der Koppelelemente 661 und 662 dargestellt sind.
In anderen Worten zeigen die Fig. 6a bis 6c in einem weiteren Ausführungsbeispiel die Anordnung von passiv auslenkbaren Elementen 62i und 622 in einer weiteren Schicht des MEMS-Schichtsystems. In einer ersten Schicht sind die aktiv auslenkbaren Elemente angeordnet, etwa der im Zusammenhang mit den Fig. 5d bis 5f beschriebene Muskelaktuator oder Aktuatorik, wie sie in WO 2012/095185 A1 , WO 2020/078541 A1 , DE 10 2015 206 774 A1 , DE 10 2014 225 934 A1 und/oder DE 10 2015 210 910 A1 beschrieben ist. In einer zweiten angrenzenden Schicht sind passive auslenkbare Elemente 62i und 622, die über Koppelelemente 661 und 662 mit dem aktiv auslenkbaren Elementen der ersten Schicht verbunden sein können. Die passiv auslenkbaren Elemente 62 sind fluidisch mit dem Resonator 44 gekoppelt. Hinsichtlich des Verfahrens zum Betreiben der Resonatoren bleibt die Funktionsweise vergleichbar zu anderen hierin beschriebenen MEMS- Bauelementen.
Fig. 7 zeigt eine schematische Draufsicht auf einen Resonator 44'", wie er im Zusammenhang mit hierin beschrieben Ausführungsbeispielen einsetzbar ist, etwa in einem MEMS- Bauelement 10, 20, 30, 40, 50 und/oder 60. Der Resonator 44"’ ist so ausgestaltet, dass die Federanordnung Teil einer Mehrzahl von Federanordnungen ist, die ineinander geschachtelt angeordnet sind. Durch die ineinander verschachtelt angeordnete Struktur ist es möglich, mehrere Masseelemente vorzusehen, was aus einem Ein-Masse-Schwinger einen Mehr-Masse-Schwinger bereitstellen kann. So kann beispielsweise ein als inneres Masseelement bezeichnetes Masseelement 162 oder 163 über eine zusätzliche Federanordnung umfassend Federelemente 225 und 22e mit dem Masseelement 161 beziehungsweise einer Seite hiervon mechanisch fest verbunden sein. An einer anderen, gegenüberliegenden Seite kann das Masseelement 163 über Federelemente 227 und 228 einer weiteren inneren Federanordnung mit dem Masseelement I61 mechanisch fest verbunden sein.
Ausführungsbeispiele sehen weitere, ineinander verschachtelte Ausgestaltungen vor. So können beispielsweise an einer Seite I61A und/oder I61B zusätzliche Masseelemente befestigt werden, etwa über zusätzliche Federelemente. Alternativ oder zusätzlich kann an den Masseelementen 162 und/oder 163 eine Anordnung zusätzlicher Massen erfolgen. Obwohl der Mikroresonator 44"' symmetrisch bezüglich der Massenanordnung dargestellt ist, ist auch eine asymmetrische Ausgestaltung möglich, etwa durch Anordnung unterschiedlicher Massen und/oder durch Weglassen einer Masse an einer Seite.
Durch die Bereitstellung eines Mehr-Masse-Schwingers können mehrere, voneinander verschiedene Resonanzfrequenzen für das Feder-Masse System erhalten werden, so dass eine Resonanzfrequenz einer Schwingung des Masseelement I61 von einer Resonanzfrequenz einer Schwingung des Masseelements I62 und/oder I63 verschieden ist.
In anderen Worten zeigt Fig. 7 eine Weiterentwicklung des Resonators zu einem Feder- Masse System mit mehreren Freiheitsgraden. Durch die Kopplung einer zweiten Masse 162 und/oder 163 kann ein Mehr-Masse-Schwinger erhalten werden. Vorteilhaft ergibt sich dadurch die Möglichkeit, neben der ersten Resonanzfrequenz des Resonators eine zweite oder gar weitere Resonanzfrequenz zu erzeugen und/oder anzuregen. Die zusätzliche Masse ist über passive Verbindungselemente mit der Masse 161 mechanisch gekoppelt.
Ausführungsbeispiele sehen vor, dass eine oder mehrere der Federn 22i bis 22s als mechanisch aktive Federn zur Einstellung der Federsteifigkeit gebildet sind.
Manche der vorangehend beschriebenen Ausführungsformen beziehen sich auf gerade verlaufende mechanisch passive Federn. Neben einer aktiven Ausgestaltung von Federelementen sehen weitere Ausführungsbeispiele alternativ oder zusätzlich vor, dass ein Federelement gebogen und/oder mäandriert ist und/oder eine veränderliche Abmessung senkrecht zu einer Federerstreckungsrichtung aufweist, beispielsweise eine veränderliche Federbreite und/oder Federhöhe.
Fig. 8a zeigt eine schematische Draufsicht auf einen Mikroresonator 44IV, der in MEMS- Bauelementen gemäß Ausführungsbeispielen angeordnet werden kann. Federelemente 22“‘i bis 22“‘4 des Mikroresonators 44lv können eine gebogene, etwa wellenförmige Geometrie aufweisen. Dies ermöglicht eine vergleichsweise längere Ausgestaltung der Federelemente, was eine geringere wirksame Federsteifigkeit und/oder größere Auslenkungen ermöglichen kann.
Fig. 8b zeigt eine schematische Draufsicht auf einen Mikroresonators 44v, der in hierin beschriebenen Ausführungsbeispielen ohne Weiteres eingesetzt werden kann. Verglichen mit dem Mikroresonator 44 weist der Mikroresonator 44v Federelemente 22'vi bis 22IV 4 auf, die an einem oder bevorzugt beiden Enden aufgedickt oder verstärkt sind, das bedeutet, eine vergleichsweise größere Abmessung 64i verglichen mit einer Abmessung 642 in einer Mitte oder einem Mittenbereich der Federelemente besitzen. Dies ermöglicht beispielsweise eine erhöhte Robustheit der Struktur, da an Orten von Kraftspitzen, wie sie beispielsweise an Enden von Federn auftreten können, zusätzliches Material vorgesehen ist.
Anders ausgedrückt können an einem oder mehreren Federenden mechanische Verstärkungen 72i bis 72s vorgesehen sein.
Fig. 8c zeigt eine schematische Draufsicht auf einen Mikroresonator 44VI, der in hierin beschriebenen Ausführungsbeispielen ohne Weiteres eingesetzt werden kann. Verglichen mit anderen Mikroresonatoren sind die Federelemente 22vi bis 22v 4 mäanderförmig oder mäandriert gebildet, was zu hohen Federlängen führen kann, was einerseits hohe Auslenkungen andererseits eine Vermeidung von Kraftspitzen in einem Verlauf der Federn ermöglichen kann.
In anderen Worten zeigen die Fig. 8a bis 8c Ausführungsbeispiele von alternativen Resonatoren. Diese betreffen die geometrische Ausgestaltung der passiven Verbindungselemente beziehungsweise Federn. Durch die Geometrie der Verbindungselemente kann im Rahmen der Auslegung und/oder des Designprozesses gezielt auf die Steifigkeit dieser Verbindungselemente Einfluss genommen werden. Beispielsweise kann die Geometrie in einer Draufsicht geschwungen sein, siehe Fig. 8a. Die Breite der Verbindungselemente kann variabel sein und besonders im Bereich der Verbindung zum Substrat und/oder zur Masse 16 aufgedickt oder verstärkt sein, wie es in Fig. 8b dargestellt ist. Das hat den Vorteil, dass aus der Bewegung des Resonators resultierende Spannungsüberhöhungen in den Verbindungselementen minimiert sind. Obwohl die variablen Geometrien in der Draufsicht dargestellt sind, können gemäß weiteren Ausführungsbeispielen auch variable Geometrien in einer Seitenschnittansicht vorgesehen sein, beispielsweise um mögliche Torsionsbewegungen des Masseelements 16 zu berücksichtigen.
Weitere Ausführungsbeispiele schaffen eine Ausgestaltung eines MEMS-Bauelements als Array, das eine Mehrzahl von Masseelementen aufweist, die beispielsweise in Form mehrerer benachbart zueinander angeordneter Mikroresonatoren 44 angeordnet sein können. Hierin beschriebene Ausführungsbeispiele beziehen sich dabei insbesondere auf den Mikroresonator 44, wobei auch beliebige andere Ausgestaltungen des Mikroresonators verwendet werden können, etwa der Mikroresonator 44', 44", 44'", 44IV, 44v und/oder 44VI. Obwohl die Mikroresonatoren als gleich gebildet dargestellt sind, können auch voneinander verschiedene Mikroresonatoren eingesetzt werden.
Fig. 9a zeigt eine schematische Draufsicht auf ein MEMS-Bauelement 90 gemäß einem Ausführungsbeispiel, das eine Mehrzahl von Masseelementen aufweist. Durch diese Masseelemente verdeckt sind Aktuatorstrukturen, die vereinfacht ausgedrückt unter den Resonatoren 44i bis 44e angeordnet sein können, wobei sich dies auf eine passiv mittels eines Aktuators bewegte Struktur und/oder auf eine aktive Struktur selbst beziehen kann. So ist bspw. unter jedem Masseelement eine Aktuatorgruppe bzw. Aktuatorstruktur mit einem Kopplungselement angeordnet. Es versteht sich hierbei, dass Begriffe wie oben , unten, links, rechts, über oder unter beliebig veränderlich oder vertauschbar sein können, je nachdem wie die Struktur im Raum gedreht oder positioniert wird und somit keine einschränkende Wirkung entfalten. In Fig. 9e ist die Ebene dargestellt (Substratschicht 12i in Fig. 9b), die unter der Ebene mit den Resonatoren (Substratschicht 122 in Fig. 9b) angeordnet ist.
Fig. 9b zeigt eine schematische Seitenschnittansicht des MEMS-Bauelements 90 in einer Schnittebene A-A aus Fig. 9a.
Dargestellt ist beispielhaft eine Schichtanordnung des MEMS-Bauelements mit zwei Begrenzungsschichten 34i und 342, die beispielhaft als Bodenwafer 34i und Deckelwafer 342 verstanden werden können, wobei dies eine zusätzliche oder alternative Anordnung anderer oder zusätzlicher Schichten nicht ausschließt. Zwischen den Begrenzungsschichten 34i und 342 sind beispielsweise zwei Substratschichten 12i und 122 angeordnet. In der Substratschicht 12i kann beispielsweise eine oder mehrere Teilkavitäten oder Hohlräume 25i bis 25? angeordnet sein, die in der Schicht 12i angeordnet sein können.
Zwischen benachbarten Aktuatorstrukturen können mechanisch steife Koppelelemente 74 angeordnet sein, um die Bewegung der Aktuatorstrukturen miteinander zu koppeln und/oder um die Bewegung zumindest eines Aktuatorelements an ein damit verbundenes Masseelement, etwa das Masseelement 161 zu koppeln.
Obwohl die Schichtfolge zwischen den Schichten 122 und 12i einerseits und 342 andererseits als äußerst gering beziehungsweise null dargestellt ist, sind Abstände vorgesehen, die ein energiearmes Bewegen der beweglichen Massen gegenüber benachbarter fester Schichten ermöglichen. Dieser Abstand ist bevorzugt gering gewählt, um fluidische Kurzschlüsse zu verhindern. Gleichzeitig beeinflusst ein Abstand zwischen dem Masseelement 16 und einer benachbarten Begrenzungsschicht, etwa der Begrenzungsschicht 342, die die Kavität, in welcher das Masseelement angeordnet ist, teilweise begrenzt, einen Q-Faktor beziehungsweise Dämpfungsfaktor der Übertragungsfunktion, zumindest teilweise. Das MEMS-Bauelement weist in einem Bereich einer Resonanzfrequenz eine Schwingung des Masseelements eine Überschwingung von höchstens 20% auf, wie es beispielsweise im Zusammenhang mit der Fig. 9f dargestellt ist. Der Abstand ist dabei bevorzugt so gewählt, dass ein entsprechender Q-Faktor erhalten wird. In Fig. 9f sind beispielhaft drei unterschiedliche Q-Faktoren Qi, Q2 und Q3 dargestellt, die mit zunehmendem Index 1 , 2, 3 bezüglich des Werts zunehmen. Mit geringer werdendem Q-Faktor, also größer werdender Dämpfung, wird der in Fig. 9f dargestellte Frequenzgang geringer bezüglich der Überschwinger Üi und/oder Ü2 im Bereich der Resonanzfrequenz fres. Ausführungsbeispiele beziehen sich auf Verfahren zum Herstellen und/oder Auslegen von MEMS-Bauelementen, bei denen der Abstand zwischen einem beweglichen Element, etwa dem Masseelement 16, und einer Begrenzungsschicht so eingestellt und gewählt wird, dass das MEMS- Bauelement im Bereich einer Resonanzfrequenz einer Schwingung des Masseelements eine Überschwingung von höchstens 20% aufweist.
Fig. 9c zeigt eine schematische Seitenschnittansicht des MEMS-Bauelements 90 in einer Schnittebene B-B aus Fig. 9a. Dort sind beispielhaft die Aktuatorstrukturen 24i bis 24e dargestellt.
Fig. 9d zeigt eine schematische Seitenschnittansicht des MEMS-Bauelements 90 in einer Schnittebene C-C aus Fig. 9a. Auch hier sind beispielhaft zwei benachbarte Aktuatorstrukturen 24i und 242 dargestellt, die mittels eines starren Koppelelements 74 miteinander gekoppelt sind, wobei das Koppelement 74 mit dem Resonator 44 beziehungsweise dem Masseelement hiervon gekoppelt sein kann, um aktiv die Auslenkung zu bewirken.
Fig. 9e zeigt eine schematische Draufsicht auf eine Ausgestaltung des MEMS-Bauelements 90 in einer Darstellung, wo sowohl die Aktuatorstrukturen 24i bis 24e als auch Koppelelemente 74i bis 74ß dargestellt sind.
Ebenfalls dargestellt ist eine vergrößerte Darstellung eines Ausschnitts 76 zur Verdeutlichung, dass die Aktuatorstruktur 24i sowie auch andere hierin beschriebene Aktuatorstrukturen eine Vielzahl nebeneinander angeordneter Balkenelemente aufweisen können, wobei jede Balkenstruktur eine Kombination zweier oder mehrerer Balkenelemente 32i, 322 und 323 darstellen kann. Beispielhaft dargestellt ist eine Anordnung von zwanzig nebeneinander angeordneten Balkenstrukturen, die jeweils zwei seriell zueinander verschaltete Segmente aufweist und jedes Segment aus drei Balkenelementen gebildet ist, welche an diskreten Stellen mechanisch fest fixiert sind.
In anderen Worten zeigen die Fig. 9a bis 9e ein Ausführungsbeispiel eines mehrschichtigen Schallwandlers, der Mikroresonatoren aufweist. Dargestellt sind sechs Mikroresonatoren 44i bis 44ß, wobei jede andere geringere oder auch höhere Anzahl von zumindest 1 , zumindest 2, zumindest 3, zumindest 4, zumindest 6, zumindest 7, zumindest 10 oder höher implementierbar ist. Die Mikroresonatoren sind mit dem umgebenden Substrat 12 mit Elementen definierter Steifigkeit 22 verbunden. Die Mikroresonatoren sind in einer Schicht 12z angeordnet. In einer weiteren Schicht 12i, die in ihren Abmessungen in Dickenrichtung (beispielsweise z-Richtung) deutlich kleiner ist als die Schicht 122, beispielsweise um einen Faktor 0,5, 0,3, 0,2 oder weniger, sind aktiv auslenkbare Elemente 24 angeordnet. Diese aktiv auslenkbaren Elemente können starr mit den Resonatoren über Koppelelemente 74 verbunden sein. Deckel- und/oder Bodenwafer 34i und/oder 342 können mit Öffnungen 36i beziehungsweise 362 versehen sein, die die Kavitäten, die durch benachbarte Resonatoren gebildet sind, mit der Umgebung zu verbinden. Die Öffnungen können über die gesamte Breite der Resonatoren verlaufen, wie es beispielsweise in Fig. 9a dargestellt ist oder lediglich über Teile hiervon, wie es beispielsweise in Fig. 10b dargestellt ist. Fig. 8e zeigt dabei in einer Draufsicht auf einen Schnitt parallel zur Ebene des Bodenwafers. Dargestellt sind die aktiv auslenkbaren Elemente 24, die mit dem umgebenen Substrat 12 verbunden sind. Auf der gegenüberliegenden Seite sind die auslenkbaren Elemente 24 mit den Koppelelementen 74 verbunden. Die Koppelelemente weisen eine Steifigkeit auf, die größer als die Steifigkeit der auslenkbaren Elemente 22 ist.
Gemäß Ausführungsbeispielen ist ein aktives Element zumindest teilweise in einer Ebene versetzt zu einer Ebene des Masseelements 16 angeordnet und mit einem Teil der Aktuatorstruktur gekoppelt, welches in einer gemeinsamen Ebene mit dem Masseelement angeordnet ist.
Fig. 10a zeigt eine schematische perspektivische Ansicht eines MEMS-Bauelements 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Dabei ist lediglich ein Teil der Abmessung des MEMS- Bauelements 100 entlang der x-Richtung dargestellt und lediglich ein Teil der Schichten, um einen Innenraum des MEMS-Bauelements 100 besser darstellen zu können. Mikroresonatoren 44i bis 445, die, wie im Zusammenhang mit sämtlichen anderen Ausführungsbeispielen beschrieben, auch durch andere Mikroresonatoren implementiert werden können, können durch eine Anordnung von Elementen in der Substratebene 14 angeregt werden. Beispielhaft sind Aktuatorstrukturen 24i bis 245 vorgesehen, wobei jeweils eine Aktuatorstruktur 24i bis 24s zwischen zwei benachbarten Resonatoren angeordnet ist. Diese Aktuatorstrukturen können optional über steife Verbindungselemente 74i bis 74e mit einem oder mehreren benachbarten Mikroresonatoren gekoppelt sein. Alternativ können die Aktuatorstrukturen 24i bis 245 ganz oder teilweise auch durch passive Strukturen, die durch Aktuatorstrukturen in einer anderen Ebene bewegt werden, implementiert werden. Alternativ zu den starren Verbindungselementen 74i bis 746 kann auch eine fluidische, weiche Kopplung vorgesehen sein, bei der mittels der Bewegung der Strukturen 24T bis 245 in aktiver oder passiver Ausführung eine Anregung der Mikroresonatoren 44i bis 44s erfolgen kann.
Das bedeutet, eine zwischen zwei benachbarten Masseelementen angeordnete Aktuatorstruktur kann mit einem oder beiden benachbarten Masseelementen mechanisch gekoppelt sein oder ausgebildet sein, um eines oder beide der benachbarten Masseelemente auszulenken. Anders als in Fig. 10a dargestellt, können zumindest zwei Aktuatorelemente oder zumindest zwei Masseelemente durch ein Koppelelement miteinander verbunden sein.
Anders als in Fig. 10a dargestellt, ist es ebenfalls möglich, dass die eine oder mehrere Aktuatorstrukturen in einer ersten MEMS-Ebene und das Masseelement in einer zweiten, verschiedenen MEMS-Ebene angeordnet sind. Die Aktuatorstruktur kann mechanisch mittels eines Koppelelements mit dem Masseelement gekoppelt sein, wie es im Zusammenhang mit den Fig. 9a bis 9e beschrieben ist.
Die Mikroresonatoren 44i bis 445 in dem Array können zur Schwingung mit einer gleichen aber auch zur Schwingung mit einer unterschiedlichen Resonanzfrequenz gebildet sein. Dies kann durch eine Variation in der Federsteifigkeit und/oder durch eine Variation in der Masse des Masseelements erfolgen.
Fig. 10b zeigt eine schematische Draufsicht auf das MEMS-Bauelement 100. Es ist dargestellt, dass Öffnungen in der Begrenzungsschicht 34 auch nur stellenweise implementiert werden können, so dass Öffnungen 36i beispielhaft lediglich an Rändern der Teilkavitäten 38i angeordnet sein können. Alternativ können andere Orte, Größen und/oder Positionen vorgesehen sein oder manche der Teilkavitäten ohne Öffnung implementiert werden, wie es beispielsweise für die Teilkavität 38i benachbart zum Mikroresonator 44s dargestellt ist.
In anderen Worten zeigen die Fig. 10a und 10b ein Ausführungsbeispiel eines mehrschichtigen Schallwandlers 100, der unter anderem dadurch gekennzeichnet ist, dass Mikroresonatoren 44i bis 44s starr über optionale Koppelelemente 74i bis 745 verbunden sind. Derartige Elemente weisen eine höhere Steifigkeit auf als die auslenkbaren Elemente 24. Dabei zeigen die Fig. 10a und 10b eine vereinfachte Darstellung. Weitere, alternative Ausführungsformen weisen Aufdickungen im Bereich der Einspannung auf, so dass mögliche Spannungen im Werkstoff homogen in den Resonator oder in das auslenkbare Element abgeleitet werden können.
Fig. 10c zeigt eine schematische perspektivische Ansicht einer Ausführung des MEMS- Bauelements 100 ohne die optionalen starren Verbindungselemente. Die Aktuatorstrukturen 24i bis 245 können ebenfalls zwischen zwei benachbarten Resonatoren 44i bis 446 beziehungsweise deren Masseelemente angeordnet sein und ausgelegt sein, um durch eine Bewegung der Aktuatorstrukturen 24i bis 24s mittels fluidischer Kopplung die Resonatoren 44i bis 445 anzuregen.
Fig. 11a zeigt eine schematische Draufsicht auf ein MEMS-Bauelement 110 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Ein Resonator 44vn weist eine synergetische Struktur auf. So ist das Masseelement 16 schwingfähig über aktive Federelemente 76i und 762 mit einem umgebenden Substrat 12 mechanisch verbunden. Die Federelemente 76i und 762 sind ausgebildet, um mittels Ansteuerung aktiv eine Auslenkung des Masseelements 16 zu bewirken. Alternativ können auch passive, Federelemente angeordnet sein. Eine Abstrahlung 82i und 822 kann entlang unterschiedlicher Richtungen erfolgen. Ein beispielhafter Frequenzgang ist im Diagramm 84i gezeigt
Fig. 11 b zeigt eine schematische Draufsicht auf ein MEMS-Bauelement 110‘ gemäß einem Ausführungsbeispiel. Verglichen mit dem MEMS-Bauelement 110 umfasst es ein Rückvolumen 88 an einer der Öffnungen des Substrats 12, etwa benachbart zur Teilkavität 38i . Hierdurch verändern sich die Frequenzgänge des MEMS-Bauelements 110‘, so dass eine Anhebung 92 im Frequenzgang erhalten werden kann, wie es in einem Diagramm 842 beispielhaft gezeigt ist. Diese ist im Bereich der Resonanz des Mikroresonators angeordnet. Hierdurch kann die verbleibende Abstrahlung bzw. Schalldruckpegel 822 angepasst werden.
Fig. 12 zeigt eine schematische Draufsicht auf ein MEMS-Bauelement 120 gemäß einem Ausführungsbeispiel, bei dem eine Brandung oder eine Struktur aus Substrat 12, den Mikroresonator umfassend Federelemente 22i bis 224 und Masseelement 16, haust. Die unterschiedlichen Teilkavitäten 38T und 382 sind dabei über Öffnungen 94i und 942 mit einer Umgebung 96 des MEMS verbunden. Die beiden Öffnungen 94i und 942 können jeweils eine fluidische Verbindung der dahinterliegenden Teilkavität 38i beziehungsweise 382 an einer gleichen Seite des MEMS-Bauelements 120 bereitstellen. Die Aktuatorstruktur 24 kann zu einer Bewegung entlang einer Bewegungsrichtung 98i, beispielsweise parallel zur y-Richtung angeregt werden. Diese kann mittels fluidischer Kopplung eine Bewegung des Masseelements 16 entlang einer Bewegungsrichtung 98a erfolgen, die ebenfalls parallel zur y-Richtung sein kann, mittels Orientierung und/oder Ausgestaltung der Federelemente 22i bis 224 jedoch auch in eine hiervon verschiedene Richtung weisen kann. Ebenso kann der Aktuator 24 eine Bewegung entlang einer Richtung bereitstellen, die nicht parallel zur y- Richtung ist. Durch Vergrößerung oder Kompression der jeweiligen Teilvolumina 38i und 382 können Schalldruckpegel 102i und 1022 über die Öffnungen 94i beziehungsweise 942 in die Umgebung 96 emittiert werden. Dort können sich die Schalldruckpegel 102i und 1022 zu einem Gesamt-Schalldruckpegel 102s überlagern. Anders ausgedrückt kann die Aktuatorstruktur 24 über einen ersten Pfad, beispielsweise über die Teilkavität 38i, mit einem Volumen der Umgebung 96 gekoppelt sein. Das Masseelement 16 kann an einer der Aktuatorstruktur abgewandten Seite über einen zweiten Pfad, etwa über die Teilkavität 382 mit dem Volumen der Umgebung 96 gekoppelt sein.
Zwischen der Aktuatorstruktur 24 und dem Resonator 44 kann das Rückvolumen 88 angeordnet sein. Dieses kann vergleichsweise größer oder voluminöser sein als die Teilkavitäten 38i und/oder 382.
In anderen Worten zeigt Fig. 12 ein MEMS-Bauelement 120 gemäß einem Ausführungsbeispiel und gleichzeitig ein Verfahren zur Erzeugung von Druckunterschieden in einer Kavität durch aktiv auslenkbare Biegewandler 24 und einen passiv ausgelenkten Mikroresonator 44. Der erste Druckunterschied wird durch den Biegewandler 24 erzeugt und hat ein erstes Frequenzspektrum/Schalldruckpegel 102i zur Folge. Der zweite Druckunterschied wird durch den Mikroresonator 44 erzeugt und hat ein zweites Frequenzspektrum/Schall- druckpegel 102a zur Folge. Das Verfahren ist unter anderem dadurch gekennzeichnet, dass ein Aktuator 24 mit einem Resonator 44 über ein im Rückvolumen 88 befindliches Fluid miteinander gekoppelt ist. In weiter anderen Worten bedingt eine Bewegung des Aktuators 24 eine Bewegung des Resonators 44. Dabei unterscheidet sich das erste Frequenzspekt- rum/Schalldruckpegel von dem zweiten Frequenzspektrum/Schalldruckpegel. Die Frequen- zen/Schalldruckpegel 1021 sind in einem bevorzugten Ausführungsbeispiel geringer als die Frequenzen/Schalldruckpegel 1022. In weiteren Ausführungsbeispielen können die Fre- quenzen/Schalldruckpegel auch umgekehrt größer oder gleich sein. Die Größe des Rückvolumens 88 kann systemabhängig eingestellt werden und kann beispielsweise so gewählt werden, dass eine phasenversetzte Bewegung des Aktuators 24 und des Mikroresonators 44 in einem vorgesehenen Frequenzspektrum erhalten wird. Beispielhafte Anwendungen hierin beschriebener Resonatoren und/oder damit erhaltener Strukturen, etwa Lautsprecher, können in Mobiltelefonen, Funkgeräten, Tablets oder Laptop-Computer vorgesehen sein. Weitere Anwendungsbereiche sind auch Lautsprecher für ultramobile Endgeräte, beispielweise Hearables oder Hörgeräte. Ungeachtet dessen können Ausführungsbeispiele auch in anderen Einrichtungen zum Bewegen eines Fluids genutzt werden, beispielsweise im Bereich der Pumpen.
Ausführungsbeispiele schaffen somit einen Nahfeldlautsprecher mit einem MEMS- Bauelement gemäß hierin beschriebener Ausführungen. Alternative Ausführungsbeispiele schaffen ein Hearable mit einem MEMS-Bauelement gemäß einem der hierin beschriebenen Ausführungsbeispielen. Weitere Ausführungsbeispiele schaffen eine MEMS-Pumpe mit einem MEMS-Bauelement gemäß hierin beschriebenen Ausführungsbeispielen.
Fig. 13a zeigt ein schematisches Flussdiagramm eines Verfahrens 1300 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das Verfahren 1300 kann verwendet werden, um ein MEMS-Bauelement anzusteuern, beispielsweise ein MEMS-Bauelement in Übereinstimmung mit hierin beschriebenen Ausführungsbeispielen. Das MEMS-Bauelement weist beispielsweise ein Substrat mit einer Substratebene, ein Masseelement, das eine Ruhelage aufweist und ausgebildet ist, um eine Auslenkung aus der Ruhelage parallel zu der Substratebene und in einem das Masseelement umgebenden Fluid auszuführen, auf.
Ferner weist das MEMS-Bauelement eine Federanordnung auf, die zwischen das Substrat und das Masseelement gekoppelt ist und ausgebildet ist, um sich basierend auf der Auslenkung zu verformen. Ferner ist eine Aktuatorstruktur angeordnet, die mittels einer Kopplung mit dem Masseelement gekoppelt ist und ausgebildet ist, um mittels der Kopplung eine Kraft auf das Masseelement auszuüben, um die Auslenkung zu bewirken und eine Bewegung des Fluids zu bewirken. Die Aktuatorstruktur ist über einen ersten Pfad mit dem Volumen gekoppelt und das Masseelement ist an einer der Aktuatorstruktur abgewandten Seite über einen zweiten Pfad mit dem Volumen gekoppelt, wie es beispielsweise für das MEMS- Bauelement 120 dargestellt ist. Das Verfahren 1300 umfasst einen Schritt 1310. Im Schritt 1310 erfolgt ein Ansteuern der Aktuatorstruktur, um einen ersten Schalldruckpegel mit einem ersten Frequenzbereich über den ersten Pfad in das Volumen abzustrahlen und um einen zweiten, Schalldruckpegel, mit einem zweiten, von dem ersten Frequenzbereich verschiedenen Frequenzbereich über den zweiten Pfad in das Volumen abzustrahlen. Optional können weitere, zusätzliche Schalldruckpegel in zusätzlichen Frequenzbereichen erzeugt werden, so dass zumindest drei, zumindest vier oder mehr Frequenzbereiche mit einander kombiniert werden.
Die hierdurch zumindest zwei Resonatoren und/oder bereitstellen. Bspw. kann eine Kombination von zumindest zwei Resonatoren mit zumindest zwei unterschiedlichen Resonanzfrequenzen oder Frequenzverläufen genutzt werden, um Schalldruckpegel unterschiedlicher Frequenzverläufe zu erhalten. Alternativ oder zusätzlich ist es möglich, dass ein Resonator mehr als eine Resonanzfrequenz aufweist und/oder Frequenzverläufe abstrahlt, etwa der unter Verwendung des MEMS-Bauelements 3.
Der erste Schalldruckpegel und der zweite Schalldruckpegel können gleich oder von einander verschieden sein. Obwohl der erste Frequenzbereich und der zweite Frequenzbereich auch gleich sein können, sehen Ausführungsbeispiele Unterschiede in den Frequenzbereichen vor, was dadurch erhalten werden kann, dass zumindest einer der beiden Frequenzbereiche Frequenzen aufweist, innerhalb derer höchstens vernachlässigbare Schalldruckpegel in dem anderen Frequenzbereich erzeugt werden, wie es bspw. in Fig. 13b für die Schalldruckpegel 102i und 1022 gezeigt ist. Obwohl der Schalldruckpegel 102i geringere Frequenzen umfasst als der Schalldruckpegel 102? kann dies auch vertausch sein und/oder ein teilweiser Überlapp der Frequenzen erfolgen und/oder unterschiedliche Bandbreiten vorgesehen sein. Eine Bandbreite des ersten und/oder zweiten Frequenzbereichs kann gleich oder verschieden sein und bspw. zumindest 5 Hz und höchstens 4 kHz, zumindest 10 Hz und höchstens 3 kHz oder zumindest 50 Hz und höchstens 2,5 kHz betragen, wobei diese Werte lediglich beispielhaft und nicht einschränkend sind.
Das Erzeugen von Schalldruckpegel in zwei oder mehr Frequenzbereichen kann alternativ oder zusätzlich durch Ansteuern einer korrespondierenden Anzahl von mit einander akustisch gekoppelter Resonatoren erfolgen. Dabei sind vorteilhaft die Resonanzfrequenzen der Resonatoren so gewählt, dass sie sich im Gesamtspektrum nach einem Auslegungskriterium gut bis optimal ergänzen und die Wiedergabebandbreite des Systems entsprechend einstellen oder erweitern. Die Unterschiede bzgl. der Resonanzfrequenzen und/oder der Güte kann durch konstruktive Abstimmung der involvierten mechanischen Steifigkeiten und mitschwingenden Massen eingestellt werden.
Die zumindest zwei Resonatoren können in einem gemeinsamen Volumen angeordnet sein und/oder ein gemeinsames Vorder-Volumen (engl.: Front Volume) oder Rückvolumen (engl.: Rückvolumen) nutzen, etwa im MEMS-Bauelement 120. Hierin beschriebene Ausführungsbeispiele, insbesondere im Hinblick auf die Lautsprecher, sind auf MEMS ausgerichtet und damit auf Strukturen, die Siliziummaterial umfassen. So kann insbesondere das Substrat 12 Siliziummaterial umfassen. Auch andere Elemente o- der Teilelemente können Siliziummaterial umfassen.
Hierin beschriebene Ausführungsbeispiele können dazu benutzt werden, um eine Schallabstrahlung in dem Fluid bereitzustellen. Die Schallabstrahlung kann Frequenzen in einem Bereich zwischen 300 Hz und 3400 Hz aufweisen und somit beispielsweise für den Frequenzbereich menschlicher Sprache einsetzbar sein.
Gemäß Ausführungsbeispielen ist vorgesehen, dass eine Steuereinheit, beispielsweise ein Mikrocontroller, ein feldprogrammierbares Gatterarray (FPGA), eine zentrale Recheneinheit (CPU) oder ein applikationsspezifischer integrierter Schaltkreis (ASIC), vorgesehen ist, die ausgebildet ist, um eine Ansteuerung der Aktuatorstruktur bereitzustellen, um so das Masseelement auszulenken. Gemäß Ausführungsbeispielen ist vorgesehen, dass die Steuereinheit ausgebildet ist, um durch die Ansteuerung der Aktuatorstruktur eine Auslenkung derselben zu bewirken, so dass ein erstes Frequenzspektrum in dem Fluid erzeugt wird und eine Schwingung des Masseelements bereitgestellt wird, so dass die Schwingung des Masseelements eine Vergrößerung der Amplitude des resultierenden Schalls in einem zweiten Frequenzspektrum der Kavität bereitstellt, in welcher das MEMS-Bauelement angeordnet ist. Beispielsweise kann eine Abstimmung der Einzelelemente so erfolgen, dass die Aktuatorstruktur ein bestimmtes Frequenzspektrum abstrahlt, welches einer Resonanzfrequenz des Mikroresonators entspricht oder umgekehrt. Hierdurch können durch einen ersten Frequenzbereich der Aktuatorstruktur geringere Frequenzen abgestrahlt werden als mittels des Masseelements oder umgekehrt.
In anderen Worten ist eine der Zielstellungen der vorliegenden Erfindung, den Übertragungsbereich der Schallquellen zu erweitern. Schallquellen im Sinne dieser Anmeldung sind Lautsprecher für In-Ohr und Nahfeldanwendungen (beispielsweise in Handys oder Tablets). Dabei sind beide Anwendungsfälle zu unterscheiden.
Bei der In-Ohr-Anwendung stellt der Raum zwischen Trommelfell und Hearable eine Druckkammer dar, welche als dicht angesehen werden kann. Der Übertragungsbereich wird zu hohen Frequenzen durch Lage der Resonanzfrequenz begrenzt, daher ist das Ziel möglichst zusätzliche Resonanzen oberhalb der eigentlichen Aktorresonanz zu schaffen, um den Übertragungsbereich in Richtung hohe Frequenzen zu erweitern. Für tiefe Frequenzen zeigt die sogenannte Harman-Kurve für In-Ohr-Kopfhörer eine Präferenz für höhere Schalldruckpegel. Die Gestaltung des Frequenzgangs kann ebenfalls durch Resonatorelemente erfolgen.
Bei Nahfeldlautsprechern ergibt sich ein anderes Bild. Der Übertragungsbereich wird nach unten durch die Lage der Resonanz begrenzt. Unterhalb der Resonanz nimmt der Pegel ab. Durch die Erhöhung der Aktormasse kann die Resonanzfrequenz des Aktors selbst und der Übertragungsbereich nach unten vergrößert werden. Weitere Möglichkeiten ergeben sich durch die Ankopplung zusätzlicher Resonatoren, deren Resonanz unterhalb der eigentlichen Aktorresonanz liegen kann. Ein rein akustischer Helmholtzresonator in Silizium ist für die Erweiterung zu tiefen Frequenzen hin ungeeignet, da die mitschwingende Luftmasse aufgrund der geringen Strukturgrößen zu gering wäre, um tiefe Resonanzfrequenzen zu ermöglichen. Dieses Problem wird durch die hierin beschriebenen Ausführungsbeispiele gelöst, bei denen ein Mitschwingen mechanischer Strukturen bereitgestellt wird, beispielsweise analog zu einer Bassreflex-Box mit einer oder mehreren Passivmembranen. Die gestellte Aufgabe wird durch ein MEMS-Schichtsystem gelöst. In einer Ebene des Schichtsystems können Kavitäten ausgebildet sein, in denen auslenkbare Elemente angeordnet sind, die lateral zueinander beabstandet angeordnet sind.
In dieser oder in einer weiteren Ebene des Schichtsystems oder in einer Kombination hieraus ist in der Kavität eine schwingende Masse angeordnet, die mittels Verbindungselementen mit dem umgebenden Substrat gekoppelt ist. Die Masse und die Verbindungselemente bilden zusammen einen Resonator. Dieser Resonator ist zu den auslenkbaren Elementen lateral beabstandet angeordnet. Die Verbindungselemente sind derart ausgestaltet, dass eine laterale Verformung in der Ebene möglich ist. Eine Verformung senkrecht zur Ebene ist durch die Geometrie verhindert beziehungsweise gehemmt. Der Resonator ist mit den auslenkbaren Elementen fluidisch gekoppelt. Das auslenkbare Element kann ein aktiv auslenkbares Element sein, das die bevorzugte Ausgestaltung darstellt. Eine passive Ausgestaltung ist jedoch ebenfalls möglich. In Ausführungsbeispielen kann das auslenkbare Element deshalb passiv sein. Dann kann es über Koppelelemente mit einem aktiv auslenkbaren Element verbunden sein. Bevorzugt sind die aktiv auslenkbaren Elemente in einer anderen Ebene angeordnet als die passiv auslenkbaren Elemente. Das hat den Vorteil, dass in der Ebene der aktiv auslenkbaren Elemente eine höhere Anzahl dieser als Aktoren bezeichneten auslenkbaren Elemente angeordnet sein können. Das erhöht die auf- zubringende Kraft innerhalb der Aktorebene. Der Abstand zwischen Resonator und umgebenden Substrat, senkrecht zu der Ebene, kann minimal sein, so dass ein akustischer Kurzschluss verhindert wird.
Die Nutzung einer rückwärtigen Schallabstrahlung (vgl. hierzu das Bassreflex-Prinzip) und die Ankopplung des Resonators, damit eine 180°-Phasendrehung und somit eine Umlenkung des Schalls und Abstrahlung nach vorn beziehungsweise in eine andere Richtung wird ermöglicht. Die Realisierung in MEMS beispielsweise durch Passivbalken ist denkbar, insbesondere wenn die Luftmasse nicht ausreicht. Ausführungsbeispiele ermöglichen eine Realisierung in Silizium, was es ermöglicht, rückwärtige Schallabstrahlung und somit Ge- häuse/Kapselung entfallen zu lassen.
Ausführungsbeispiele beziehen sich unter anderem auf folgende Implementierungen:
Vorrichtung
• MEMS besteht aus oder umfasst ein Schichtsystem
• in einer Ebene des Schichtsystems sind Kavitäten ausgebildet in denen auslenkbare Elemente angeordnet sind, die lateral zueinander beabstandet sind
• in einer Ebene des Schichtsystems ist in der Kavität eine schwingende Masse angeordnet, die mittels Verbindungselementen mit dem umgebenden Substrat gekoppelt ist. Die Masse und die Verbindungselemente bilden zusammen einen Resonator o Der Resonator ist zu den auslenkbaren Elementen lateral beabstandet angeordnet
■ die Verbindungselemente sind derart ausgestaltet, dass eine laterale Verformung in der Ebene möglich ist. Eine Verformung senkrecht zur Ebene ist durch die Geometrie verhindert.
• Der Resonator ist mit auslenkbaren Elementen gekoppelt o Kopplung kann fluidisch oder durch eine starre Verbindung erfolgen o das auslenkbare Element kann ein aktiv auslenkbares Element, bevorzugt ein mikromechanischer Wandler sein
• Der Abstand zwischen Resonator und umgebenden Substrat (oben und unten), senkrecht zur Ebene ist minimal, sodass ein akustischer Kurzschluss verhindert wird.
• Ausführungsbeispiele des Resonators Der Resonator ist zwischen einem ersten und einem zweiten mikromechanischen Wandler angeordnet, die Verbindungselemente sind passiv ausgebildet (Fig. 1 , Grundprinzip)
■ die Steifigkeit der Verbindungselemente beeinflusst die Resonanzfrequenz des Resonators
■ Die Masse des Resonators beeinflusst die Resonanzfrequenz des Resonators
■ Die Steifigkeit der Verbindungselemente ist durch deren Geometrie vorgegeben. Verschiedenste Geometrien sind möglich. Der Resonator ist zwischen einem mikromechanischen Wandler und einer Kavitätsberandung in der Schichtebene angeordnet (Fig.2, Grundprinzip Variante B).
■ Es erfolgt eine Anhebung im Bereich der Resonanz des Resonators im Frequenzgang Der einstellbare Resonator ist zwischen einem ersten und einem zweiten mikromechanischen Wandler angeordnet, die Verbindungselemente sind aktiv ausgebildet (Fig. 3)
■ Die Verbindungselemente sind aktiv ausgebildet. Durch Anlegen eines Signals kann auf die Steifigkeit des Verbindungselements Einfluss genommen werden
* Die aktiven Verbindungselemente können die bekannten NED basierten Aktoren sein. In Figur 3 ist die sog ANED Konfiguration dargestellt. Ein weiteres Ausführungsbeispiel eines einstellbaren Resonators ist die Anordnung von alternativen Aktoren (Fig. 4)
■ Die aktiven Verbindungselemente sind als „Muskel“ ausgebildet. Vorteilhaft ergibt sich dadurch eine höhere aufzubringende Kraft des aktiven Verbindungselementes gegenüber einer Ausführungsform mit einem klassischen NED Aktor. Durch die höhere Kraft wird der Stellbereich der Steifigkeit vergrößert. Ein weiteres Ausführungsbeispiel betrifft die Anordnung von auslenkbaren Elementen in einer weiteren Schicht des MEMS Schichtsystems (Fig. 5)
■ In einer ersten Schicht sind aktiv auslenkbare Elemente angeordnet, in einer zweiten Schicht sind passive, auslenkbare Elemente angeordnet. Die passiv auslenkbaren Elemente sind fluidisch mit dem Resonator gekoppelt. * Die passiven Elemente sind mit den aktiven Elementen gekoppelt, Ein weiteres Ausführungsbeispiel betrifft die Ausgestaltung des Mikroresonators (Fig. 6)
■ Mikroresonator mit einer ersten Masse erzeugt eine erste Resonanzfrequenz
* Anordnung einer zweiten Masse innerhalb der ersten Masse des Resonators erzeugt eine zweite Resonanzfrequenz, die sich von der ersten Resonanzfrequenz unterscheidet Weitere Ausführungsbeispiele betreffen die Geometrie der Verbindungselemente zwischen Masse des Resonators und dem umgebenden Fluid (Fig. 7a-c)
■ Die Geometrien können geschwungen, variabel oder mäanderförmig ausgestaltet sein.
■ variable Geometrie meint eine Verdickung im Bereich der Verbindung der Verbindungselemente zum Substrat oder zur Masse um Spannungsüberhöhung im Bereich der Einspannungen zu vermeiden. Verbindung der Kavität mit dem umgebenden Fluid
■ Die Öffnungen, die die Kavität mit dem umgebenden Fluid verbinden können im Deckel- und im Bodenwafer angeordnet werden
• Die Anordnung erfolgt wechselseitig. Das bedeutet, dass eine Teilkavität durch den Deckelwafer mit der Umgebung verbunden ist. Die „korrespondierende“ Teilkavität ist durch Öffnungen im Bodenwafer mit dem umgebenden Fluid verbunden.
• Die Öffnungen können über die gesamte Breite des Resonators verlaufen oder nur teilweise
■ In alternativen Ausführungsbeispielen können die Öffnungen auch in der Schicht im umgebenden Substrat angeordnet sein. Weitere Ausführungsbeispiele betreffen einen mehrschichtigen Aufbau. (Fig. 8a-e)
■ Resonatorebene und Aktorebene sind voneinander getrennt. Vorteilhaft ergibt sich dadurch eine bessere Flächennutzung eines Chips ■ Aktor und Resonator sind dabei über ein Koppelelement miteinander verbunden. Das Koppelelement hat eine Steifigkeit, die zumindest höher ist als die Aktoren
■ Höhe der Aktoren = von 1 um bis 1 mm, bevorzugt 30um bis 150um, besonders bevorzugt 75um
- Höhe der Mikroresonatoren = von 1um bis 5mm, bevorzugt 400um bis 650um o Weitere Ausführungsbeispiele betreffen einen einschichtigen Aufbau mit einer starren Verbindung zwischen Resonator und auslenkbarem Ele- ment.(Fig.9)
Verfahren zur Erzeugung von niederfrequentem Schall
• Verfahren (nutzt Vorrichtung beispielsweise aus Figur 3a) zur Erzeugung von Druckunterschieden in einer Kavität durch aktiv auslenkbare Biegewandler 1200 und ein passiv ausgelenkten Mikroresonator 1100. Der erste Druckunterschied wird durch den Biegewandler 1200 erzeugt und hat ein erstes Frequenzspektrum 200 zur Folge. Der zweite Druckunterschied wird durch den einen Mikroresonator 1100 erzeugt und hat ein zweites Frequenzspektrum 300 zur Folge. Das Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass ein Aktor 1200 mit einem Resonator 1100 über ein in einem Rückvolumen 100 befindlichen Fluid miteinander gekoppelt ist. In anderen Worten bedingt eine Bewegung des Aktors 1200 eine Bewegung des Resonators 1100. Dabei unterscheidet das erste Frequenzspektrum von dem zweiten Frequenzspektrum. Die Frequenzen des ersten Frequenzspektrum sind in einem bevorzugten Ausführungsbeispiel geringer als die Frequenzen des zweiten Frequenzspektrum. In weiteren Ausführungsbeispielen können die Frequenzen des ersten Frequenzspektrum höher oder gleich, verglichen zum zweiten Frequenzspektrum sein. Die Größe des Rückvolumens 100 ist systemabhängig und wird beispielsweise so gewählt, dass eine phasenversetzte Bewegung Aktors 1200 und des Mikroresonators 1100 in einem vorgesehenen Frequenzspektrum gewährleistet wird.
® Einsatz o Nahfeldlautsprecher für mobile internetfähige Endgeräte (Smartphone, Telefon, Tablet, Laptop) und ultramobile internetfähige Endgeräte (Hearables) o Ausführung eines Nahfeldlautsprechers in MEMS mit einer Resonanzfrequenz von ca. 300-400 Hz (oder niedriger), oder eines in den Lautsprecher integrierten Resonators, derart, dass sich die Übertragungsbandbreite des Nahfeldlautsprechers von ca. 300 Hz bis mind. 3,4 kHz erstreckt und damit mindestens für die Wiedergabe von Sprachsignalen geeignet ist.
Obwohl manche Aspekte im Zusammenhang mit einer Vorrichtung beschrieben wurden, versteht es sich, dass diese Aspekte auch eine Beschreibung des entsprechenden Verfahrens darstellen, sodass ein Block oder ein Bauelement einer Vorrichtung auch als ein entsprechender Verfahrensschritt oder als ein Merkmal eines Verfahrensschrittes zu verstehen ist. Analog dazu stellen Aspekte, die im Zusammenhang mit einem oder als ein Verfahrensschritt beschrieben wurden, auch eine Beschreibung eines entsprechenden Blocks oder Details oder Merkmals einer entsprechenden Vorrichtung dar.
Bei manchen Ausführungsbeispielen kann ein programmierbares Logikbauelement (beispielsweise ein feldprogrammierbares Gatterarray, ein FPGA) dazu verwendet werden, manche oder alle Funktionalitäten der hierin beschriebenen Verfahren durchzuführen. Bei manchen Ausführungsbeispielen kann ein feldprogrammierbares Gatterarray mit einem Mikroprozessor Zusammenwirken, um eines der hierin beschriebenen Verfahren durchzuführen. Allgemein werden die Verfahren bei einigen Ausführungsbeispielen seitens einer beliebigen Hardwarevorrichtung durchgeführt. Diese kann eine universell einsetzbare Hardware wie ein Computerprozessor (CPU) sein oder für das Verfahren spezifische Hardware, wie beispielsweise ein ASIC.
Die oben beschriebenen Ausführungsbeispiele stellen lediglich eine Veranschaulichung der Prinzipien der vorliegenden Erfindung dar. Es versteht sich, dass Modifikationen und Variationen der hierin beschriebenen Anordnungen und Einzelheiten anderen Fachleuten einleuchten werden. Deshalb ist beabsichtigt, dass die Erfindung lediglich durch den Schutzumfang der nachstehenden Patentansprüche und nicht durch die spezifischen Einzelheiten, die anhand der Beschreibung und der Erläuterung der Ausführungsbeispiele hierin präsentiert wurden, beschränkt sei.

Claims

45
Patentansprüche
1. MEMS-Bauelement umfassend: ein Substrat (12) mit einer Substratebene (14); einem Masseelement (16), das eine Ruhelage aufweist und ausgebildet ist, um eine Auslenkung aus der Ruhelage parallel zu der Substratebene (14) und in einem das Masseelement (16) umgebenden Fluid (18) auszuführen; einer Federanordnung die zwischen das Substrat (12) und das Masseelement (16) gekoppelt ist und ausgebildet ist, um sich basierend auf der Auslenkung zu verformen; eine Aktuatorstruktur (24), die mittels einer Kopplung mit dem Masseelement (16) gekoppelt ist und ausgebildet ist, um mittels der Kopplung eine Kraft auf das Masseelement (16) auszuüben, um die Auslenkung zu bewirken und eine Bewegung des Fluids (18) zu bewirken.
2. MEMS-Bauelement gemäß Anspruch 1 , bei dem die Kopplung eine fluidische Kopplung umfasst, und eine Aktuierung der Aktuatorstruktur (24) eine Bewegung in dem Fluid (18) bereitstellt, welche die Kraft auf das Masseelement (16) zumindest teilweise ausübt.
3. MEMS-Bauelement gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem die Aktuatorstruktur (24) elektrostatische, piezoelektrische und/oder thermomechanische Elektroden umfasst.
4. MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem ein Koppelelement zwischen der Aktuatorstruktur (24) und dem Masseelement (16) angeordnet ist, um die Kopplung bereitzustellen.
5. MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, wobei das Masseelement (16) und die Federanordnung (22) zumindest einen Teil eines Feder- Masse Systems bilden, das eine Schwing-Eigenfrequenz aufweist, wobei der die Aktuatorstruktur (24) ausgebildet ist, um die Schwing-Eigenfrequenz anzuregen. 46 MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei die das Aktuatorstruktur (24) zumindest teilweise in einer gemeinsamen Ebene parallel zu der Substratebene (14), entlang einer Auslenkrichtung der Auslenkung lateral benachbart zu dem Masseelement (16) angeordnet ist, um die Kraft zumindest teilweise parallel zu der Substratebene (14) bereitzustellen. MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem die Federanordnung (22) eine erste Federanordnung (22) ist und der ferner eine zweite Federanordnung aufweist, die zwischen das Substrat (12) und das Masseelement (16) gekoppelt ist und ausgebildet ist, um sich basierend auf der Auslenkung zu verformen, wobei das Masseelement (16) zwischen der ersten Federanordnung und der zweiten Federanordnung angeordnet ist. MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem das Masseelement (16) zumindest einseitig mittels der Federanordnung (22) aufgehängt ist. MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem das Masseelement (16) mittels der Federanordnung (22) entlang einer ersten Schwingrichtung und zumindest einer zweiten, hierzu verschiedenen Schwingrichtung schwingfähig aufgehängt ist. MEMS-Bauelement gemäß Anspruch 9, bei dem die Federanordnung (22) entlang der ersten Schwingrichtung eine erste Federsteifigkeit aufweist, die eine erste Resonanzfrequenz einer Schwingung des Masseelements (16) entlang der ersten Schwingrichtung bereitstellt; und dem die Federanordnung (22) entlang der zweiten Schwingrichtung eine zweite Federsteifigkeit aufweist, die eine zweite Resonanzfrequenz einer Schwingung des Masseelements (16) entlang der zweiten Schwingrichtung bereitstellt. MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem die Federanordnung (22) zumindest zwei parallel miteinander verschaltete Federelemente aufweist. 47 MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem die Federanordnung (22), und das Masseelement (16) einstückig ausgebildet und umfassend ein MEMS-Material gebildet sind und ein Federelement der Federanordnung (22) durch eine Aussparung in dem MEMS-Material gebildet ist. MEMS-Bauelement gemäß Anspruch 12, bei dem die Aussparung zumindest eine U- förmige Geometrie mit zwei äußeren Schenkeln und einem dazwischen angeordneten mittleren Schenkel aufweist, wobei das Federelement in einem Bereich eines äußeren Schenkels gebildet ist. MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem die Federanordnung (22) aktiv gebildet ist, und ausgebildet ist, um basierend auf einer veränderlichen Ansteuerung der Federanordnung (22) eine veränderliche Federsteifigkeit für die Auslenkung bereitzustellen. MEMS-Bauelement gemäß Anspruch 14, wobei das Masseelement (16) und die Federanordnung (22) zumindest einen Teil eines Feder-Masse Systems bilden, das eine Schwing-Eigenfrequenz aufweist, wobei das MEMS-Bauelement ausgebildet ist, um basierend auf der veränderlichen Federsteifigkeit eine veränderliche Schwing-Eigenfrequenz bereitzustellen. MEMS-Bauelement gemäß Anspruch 14 oder 15, bei dem die Federanordnung (22) eine aktive Struktur mit einer Mehrzahl von beweglichen Schichtanordnungen aufweist; wobei jede bewegliche Schichtanordnung einen ersten Balken, einen zweiten Balken und einen zwischen dem ersten Balken und zweiten Balken angeordnete und von denselben an diskreten Bereichen elektrisch isoliert fixierten dritten Balken aufweist, und ausgebildet ist, um ansprechend auf ein elektrisches Potential zwischen dem ersten Balken und dem dritten Balken oder um ansprechend auf ein elektrisches Potential zwischen dem zweiten Balken und dem dritten Balken eine Bewegung entlang einer Bewegungsrichtung parallel zu der Substratebene (14) auszuführen, um die Federsteifigkeit zu beeinflussen. MEMS-Bauelement gemäß Anspruch 14 oder 15, bei dem die Federanordnung (22) eine aktive Struktur mit zumindest einen Biegewandler als Aktor aufweist, der ein auslenkbares Element aufweist, das folgendes aufweist:
• einem sich entlang einer Flächenschwerpunktfaser des auslenkbaren Elements erstreckenden mikroelektromechanischen Wandler, der bei Anlegen eines ersten elektrischen Signals das auslenkbare Element in eine erste Richtung auslenkt, und
• einem zweiten sich entlang der Flächenschwerpunktfaser erstreckenden mikroelektromechanischen Wandler, der bei Anlegen eines zweiten elektrischen Signals das auslenkbare Element in eine zweite zu der ersten entgegengesetzten Richtung auslenkt; wobei sich die Flächenschwerpunktfaser zwischen einander abgewandten Seiten des ersten und des zweiten mikroelektromechanischen Wandlers befindet, und eine elektrische Ansteuerung, die ausgebildet ist, um das erste elektrische Signal und das zweite elektrische Signal abhängig von einem Eingangssignal zu variieren, sodass eine Änderung des ersten elektrischen Signal und eine Änderung des zweiten elektrischen Signals abhängig von dem elektrischen Eingangssignal ist, und die Phasen des ersten und zweiten elektrischen Signals zueinander verschoben sind. MEMS-Bauelement gemäß Anspruch 14 oder 15, bei dem die Federanordnung (22) eine Schichtstruktur umfassend: eine in der Schichtstruktur angeordneten Kavität, die durch zumindest eine Öffnung in der Schichtstruktur mit einer äußeren Umgebung der Schichtstruktur fluidisch gekoppelt ist; eine in einer ersten MEMS-Ebene und in der Kavität entlang einer Ebenenrichtung beweglich angeordneten Interaktionsstruktur, die ausgebildet ist, um mit einem Fluid (18) in der Kavität zu interagieren, wobei eine Bewegung der Interaktionsstruktur mit einer Bewegung des Fluids (18) durch die zumindest eine Öffnung kausal zusammenhängt; eine in einer zweiten, senkrecht zu der Ebenenrichtung angeordneten MEMS-Ebene angeordnete aktive Struktur, die mit der Interaktionsstruktur mechanisch gekoppelt ist; und konfiguriert ist, dass ein elektrisches Signal an einem elektrischen Kontakt der aktiven Struktur mit einer Verformung der aktiven Struktur kausal zusammenhängt; wobei die Verformung der aktiven Struktur mit der Bewegung des Fluids (18) kausal zusammenhängt; umfasst.
19. MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, der Teil einer Schichtstruktur ist, das ferner eine erste Begrenzungsschicht aufweist, die senkrecht zu einer Auslenkrichtung der Auslenkung angeordnet ist und ein Volumen für das Fluid (18) begrenzt.
20. MEMS-Bauelement gemäß Anspruch 19, bei dem ein Abstand zwischen dem Masseelement (16) und der ersten Begrenzungsschicht so gewählt ist, dass ein akustischer Kurzschluss verhindert ist.
21. MEMS-Bauelement gemäß Anspruch 19 oder 20, der ferner eine zweite Begrenzungsschicht aufweist, die senkrecht zu der Auslenkrichtung angeordnet ist, wobei das Masseelement (16) zwischen der ersten Begrenzungsschicht und der zweiten Begrenzungsschicht in der Schichtstruktur angeordnet ist.
22. MEMS-Bauelement gemäß einem der Ansprüche 19 bis 21 , bei dem das Masseelement (16) parallel zu der Auslenkrichtung eine erste Teilkavität mit einer ersten Begrenzungsstruktur zumindest teilweise umschließt, die durch zumindest eine erste Öffnung mit einer Umgebung des MEMS-Bauelements fluidisch verbunden ist; und bei dem das Masseelement (16) parallel zu der Auslenkrichtung und gegenüberliegend zu der ersten Teilkavität eine zweite Teilkavität mit einer zweiten Begrenzungsstruktur zumindest teilweise umschließt, die durch zumindest eine zweite Öffnung mit der Umgebung des MEMS-Bauelements fluidisch verbunden ist.
23. MEMS-Bauelement gemäß einem der Ansprüche 1 bis 22, bei dem eine erste Teilkavität des MEMS-Bauelements an einer ersten Seite des Masseelements (16) parallel oder senkrecht zu der Auslenkrichtung durch zumindest eine erste Öffnung mit einer Umgebung des MEMS-Bauelements fluidisch verbunden ist; und eine zweite Teilkavität des MEMS-Bauelements an einer zweiten, der ersten Seite gegenüberliegenden Seite des Masseelements (16) durch zumindest eine zweite Öffnung mit der Umgebung des MEMS-Bauelements fluidisch verbunden ist; wobei die erste Öffnung und die zweite Öffnung gegenüberliegend an unterschiedlichen Seiten des MEMS- Bauelements angeordnet sind. MEMS-Bauelement gemäß einem der Ansprüche 1 bis 22, bei dem eine erste Teilkavität des MEMS-Bauelements an einer ersten Seite des Masseelements parallel zu der Auslenkrichtung durch zumindest eine erste Öffnung mit einer Umgebung des MEMS-Bauelements fluidisch verbunden ist; und eine zweite Teilkavität des MEMS- Bauelements an einer zweiten, der ersten Seite gegenüberliegenden Seite des Masseelements durch zumindest eine zweite Öffnung mit der Umgebung des MEMS- Bauelements fluidisch verbunden ist; wobei die erste Öffnung und die zweite Öffnung an einer gleichen Seite des MEMS-Bauelements angeordnet sind. MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem die Aktuatorstruktur (24) ein erstes Aktautorstrukturelement und ein zweites Aktautorstrukturelement aufweist, die parallel zu der Substratebene (14) in einer gemeinsamen Ebene mit dem Masseelement (16) angeordnet sind, und das erste Aktautorstrukturelement eine erste Teilkavität des MEMS-Bauelements zusammen mit dem Masseelement (16) zumindest teilweise definiert, und das zweite Aktautorstrukturelement eine zweite Teilkavität des MEMS-Bauelements zusammen mit dem Masseelement (16) zumindest teilweise definiert, wobei das erste Aktautorstrukturelement und das zweite Aktautorstrukturelement durch ein Koppelelement mechanisch mit einander verbunden sind, das ausgebildet ist, um eine Auslenkung des ersten Aktautorstrukturelements und des zweiten Aktautorstrukturelements mit einander zu koppeln. MEMS-Bauelement gemäß Anspruch 25, bei dem das erste Aktautorstrukturelement und das zweite Aktautorstrukturelement über das Koppelelement mit einer aktiven Struktur mechanisch gekoppelt sind und die aktive Struktur ausgebildet ist, um das erste Aktautorstrukturelement und das zweite Aktautorstrukturelement über die Koppelelement mechanisch auszulenken, um eine Bewegung in dem Fluid (18) zu erzeugen, die mittels der Kopplung die Auslenkung des Masseelements bewirkt. 51
27. MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, mit einer die Federanordnung (22) aufweisenden Mehrzahl von Federanordnungen, die ineinander geschachtelt angeordnet sind.
28. MEMS-Bauelement gemäß Anspruch 27, bei der zumindest eine der Federanordnungen ein aktives Element aufweist, das ausgebildet ist, um eine wirksame Federsteifigkeit der Federanordnung zu verändern.
29. MEMS-Bauelement gemäß Anspruch 27 oder 28, bei dem das Masseelement (16) ein erstes Masseelement ist, und bei dem eine innere Federanordnung der Mehrzahl von Federanordnungen an einer ersten Seite mechanisch mit der ersten Masse verbunden ist und an einer zweiten, gegenüberliegenden Seite mit einer zweiten Masse mechanisch verbunden ist.
30. MEMS-Bauelement gemäß Anspruch 29, bei dem eine erste Resonanzfrequenz einer Schwingung des ersten Masseelements von einer zweiten Resonanzfrequenz einer Schwingung des zweiten Masseelements verschieden ist.
31. MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem ein Federelement der Federanordnung (22) eine gerade, gebogene oder mäandrierte Geometrie aufweist und/oder eine veränderliche Abmessung senkrecht zu einer Ferderer- streckungsrichtung aufweist.
32. MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem ein Federelement der Federanordnung (22) an zumindest einen Federende eine mechanische Verstärkung aufweist.
33. MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, wobei das MEMS- Bauelement eine Mehrzahl von Masseelementen aufweist, wobei zwischen zwei benachbarten Masseelementen zumindest eine Aktuatorstruktur (24) angeordnet ist.
34. MEMS-Bauelement gemäß Anspruch 33, wobei zwischen zwei benachbarten Masseelementen eine Aktuatorstruktur (24) angeordnet ist, die mit einem oder beiden benachbarten Masseelementen gekoppelt ist und ausgebildet ist, um eines oder beide benachbarten Masseelemente auszulenken. 52
35. MEMS-Bauelement gemäß Anspruch 33 oder 34, bei dem zumindest zwei Aktuatorelemente oder zumindest zwei Masseelemente durch ein Koppelement mit einander verbunden sind.
36. MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Aktuatorstruktur (24) in einer ersten MEMS-Ebene angeordnet ist, und das Masseelement (16) in einer zweiten, verschiedenen MEMS-Ebene angeordnet ist, und die Aktuatorstruktur (24) mechanisch mittels eines Koppelelements mit dem Masseelement (16) gekoppelt ist.
37. MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem ein Abstand zwischen dem Masseelement (16) und einer benachbarten Begrenzungsschicht, die eine Kavität, in welcher das Masseelement (16) angeordnet ist, teilweise begrenzt, einen Q-Faktor beeinflusst und das MEMS-Bauelement im Bereich einer Resonanzfrequenz einer Schwingung des Masseelements eine Überschwingung von höchstens 20 %.
38. MEMS-Bauelement gemäß einem der Ansprüche 33 bis 37, bei dem unterschiedliche Masseelemente zur Schwingung mit unterschiedlichen Resonanzfrequenzen ausgebildet sind.
39. MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem das Masseelement (16), die Federanordnung (22) und die Aktuatorstruktur (24) einen Resonator zumindest teilweise bilden.
40. MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, mit einem aktiven Element, das zumindest teilweise in einer Ebene versetzt zu einer Ebene des Masseelements angeordnet ist, und mit einem Teil der Aktuatorstruktur (24) gekoppelt ist, welches in einer gemeinsamen Ebene mit dem Masseelement (16) angeordnet ist.
41. MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, der eine Steuereinheit aufweist, die ausgebildet ist, um eine Ansteuerung der Aktuatorstruktur (24) bereitzustellen, um das Masseelement (16) auszulenken. 53 MEMS-Bauelement gemäß Anspruch 41 , bei dem die Steuereinheit ausgebildet ist, um Auslenkung der Aktuatorstruktur (24) zu bewirken, die ein erstes Frequenzspektrum in dem Fluid (18) erzeugt und die eine Schwingung des Masseelements bereitstellt; so dass die Schwingung des Masseelements ein zweites Frequenzspektrum in einer Kavität bereitstellt, in welcher das MEMS-Bauelement angeordnet ist. MEMS-Bauelement gemäß Anspruch 42, bei dem ein Frequenzbereich des ersten Frequenzspektrums geringere Frequenzen aufweist als ein Frequenzbereich des zweiten Frequenzspektrums. MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem die Auslenkung des Masseelements zu einer Schallabstrahlung in dem Fluid (18) in einem Frequenzbereich führt, die Frequenzen in einem Bereich zwischen 300 Hz und 3.400 Hz aufweist. MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, der Siliziummaterial umfasst. MEMS-Bauelement gemäß einem der vorangehenden Ansprüche; wobei die Aktuatorstruktur (24) über einen ersten Pfad mit einem Volumen gekoppelt ist, und das Masseelement (16) an einer der Aktuatorstruktur (24) abgewandten Seite über einen zweiten Pfad mit dem Volumen gekoppelt ist. Nahfeldlautsprecher mit einem MEMS-Bauelement gemäß einem der Ansprüche 1 bis 46. Hearable mit einem MEMS-Bauelement gemäß einem der Ansprüche 1 bis 46. MEMS-Pumpe mit einem MEMS-Bauelement gemäß einem der Ansprüche 1 bis 46. MEMS-Lautsprecher mit einem MEMS-Bauelement gemäß einem der Ansprüche 1 bis 46. Verfahren zum Ansteuern eines MEMS-Bauelements, das ein Substrat (12) mit einer Substratebene (14); ein Masseelement (16), das eine Ruhelage aufweist und ausgebildet ist, um eine Auslenkung aus der Ruhelage parallel zu der Substratebene (14) 54 und in einem das Masseelement (16) umgebenden Fluid (18) auszuführen; eine Federanordnung (22) die zwischen das Substrat (12) und das Masseelement (16) gekoppelt ist und ausgebildet ist, um sich basierend auf der Auslenkung zu verformen; und eine Aktuatorstruktur (24), die mittels einer Kopplung mit dem Masseelement (16) gekoppelt ist und ausgebildet ist, um mittels der Kopplung eine Kraft auf das Masseelement (16) auszuüben, um die Auslenkung zu bewirken und eine Bewegung des Fluids (18) zu bewirken, aufweist wobei die Aktuatorstruktur (24) über einen ersten Pfad mit einem Volumen gekoppelt ist, und das Masseelement (16) an einer der Aktuatorstruktur abgewandten Seite über einen zweiten Pfad mit dem Volumen gekoppelt ist; wobei das Verfahren folgenden Schritt aufweist:
Ansteuern (1310) der Aktuatorstruktur, um einen ersten Schalldruckpegel mit einem erste Frequenzbereich über den ersten Pfad in das Volumen abzustrahlen; und um einen zweiten Schalldruckpegel mit einem zweiten, verschiedenen Frequenzbereich über den zweiten Pfad in das Volumen abzustrahlen. Verfahren gemäß Anspruch 51 , bei dem der erste Schalldruckpegel und der zweite Schalldruckegel mit einer innerhalb eines Toleranzbereichs von 5 % übereinstimmenden Frequenz angeregt werden und sich in dem Volumen überlagern.
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