WO2021080200A1 - 거리센서 모듈 - Google Patents

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WO2021080200A1
WO2021080200A1 PCT/KR2020/012978 KR2020012978W WO2021080200A1 WO 2021080200 A1 WO2021080200 A1 WO 2021080200A1 KR 2020012978 W KR2020012978 W KR 2020012978W WO 2021080200 A1 WO2021080200 A1 WO 2021080200A1
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distance sensor
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circuit
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임병국
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주식회사 아모센스
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    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers

Definitions

  • the TOF-type distance sensor module recognizes spatial information and movement by calculating the time that the light emitted toward the subject bounces back and returns as a distance.
  • the TOF-type distance sensor module 10 is provided with a shield can 11 for electromagnetic shielding at the top.
  • EMI electromagnetic interference
  • the interposer has a'C'-shaped cross-sectional structure in which the lower portion is opened, and a ferrite chip bead may be mounted on the bottom surface of the interposer 190a.
  • the interposer is formed by joining two'C'-shaped cross-sectional structures with a space open to the bottom and two'C'-shaped cross-sectional structures with an upper open space, and two ferrite chip beads are arranged in the space. It can be mounted on either.
  • the driving integrated circuit 140 When the driving integrated circuit 140 is included in the distance sensor module 100, there is a problem of generating an electromagnetic signal or electromagnetic noise (EMI) through a cable connecting the conventional distance sensor module and the driving integrated circuit (reference numeral 13 in FIG. 1). Can be solved.
  • EMI electromagnetic signal or electromagnetic noise
  • One or more coils 183 are connected to the circuit forming unit 115. In addition, at least one of the coils 183 is connected to the interposer 190 below.
  • the interposer 190b has a'C'-shaped cross-sectional structure in which the lower part is opened, and the internal space of the interposer 190a is It can be formed in a structure in which a chip bead is mounted on the bottom surface.
  • the two interposers 190b and 190d include vertical electrodes 191b and 191d, and the epoxy 195 includes a connection electrode 196 to allow the two vertical electrodes 191b and 191d to be interconnected.

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Abstract

본 발명은 회로 기판과 상기 회로 기판에 실장되는 레이저 다이오드와 상기 회로 기판에 실장되는 포토 다이오드와 상기 회로 기판에 실장되며 상기 레이저 다이오드와 상기 포토 다이오드를 구동하는 구동 직접회로를 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 구동 직접회로를 상기 레이저 다이오드에 전기적으로 연결시키기 위한 배선층들이 적층된 회로형성부를 포함한다. 본 발명은 구동 직접회로를 거리센서 모듈 내에 포함하여 하나의 모듈로 제작하고, 모듈 내에 페라이트 칩 비드를 포함하여 노이즈를 줄일 수 있는 이점이 있다.

Description

거리센서 모듈
본 발명은 휴대용 단말의 거리센서 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레이저를 조사하여 근접 감지 및 거리 측정에 사용하는 TOF 방식 거리센서 모듈에 관한 것이다.
최근 출시되는 스마트폰은 TOF(Time of flight) 방식 거리센서 모듈이 적용된다. TOF 방식 거리 센서 모듈은 피사체를 향해 발광한 빛이 튕겨져 돌아오는 시간을 거리로 계산해 공간 정보, 움직임 등을 인식한다.
TOF 방식 거리 센서 모듈을 활용하면 제품을 직접 만지지 않고도 사용자 인증, 동작 인식, 증강현실(AR), 가상현실(VR) 콘텐츠 구현이 가능하다.
TOF 방식 거리센서 모듈은 레이저 다이오드(LD), 포토 다이오드(PD) 등의 전자 소자를 포함하는 구조로 된다. 상기한 TOF 방식 거리센서 모듈은 전자 소자 내부 또는 전자 소자에 연결된 외부 배선들에서 불필요한 전자기 신호 또는 전자기 잡음이 발생할 수 있다.
이러한 전자기 잡음을 최소화하기 위해, 도 1에 도시된 바와 같이, TOF 방식 거리센서 모듈(10)은 최상부에 전자기 차폐를 위한 쉴드 캔(11)을 설치하고 있다.
그러나, 종래의 TOF 방식 거리센서 모듈(10)은 케이블(13)을 통해 구동 직접회로(Drive IC)(15)와 연결되므로, 케이블(13)이 방사체 역할을 하여 불필요한 전자기 신호 또는 전자기 잡음이 발생하는 문제가 있다.
불필요한 전자기 신호 또는 전자기 잡음은 전자파 간섭(EMI, Electro Magnetic Interference)이라고 지칭될 수 있으며, 직접도 향상을 위해 이의 해결이 요구되고 있다.
특히, 최근 스마트폰이 다기능화되고 고밀도로 전자 소자들이 실장되고, 고속 및 고용량의 데이터 통신과 처리를 위해 전자소자들이 100Mhz에서 1Gz에서 동작함에 따라 전자파 간섭에 의한 노이즈, 각 기능의 오작동 및 신호 품질 저하 문제의 극복이 필요하다.
본 발명의 목적은 구동 직접회로를 거리센서 모듈 내에 포함하여 하나의 모듈로 제작하여 거리센서 모듈과 구동 직접회로를 연결하는 케이블을 모듈 내에 배선회로로 구성하고, 모듈 내에 비드 구조를 포함하여 노이즈를 줄일 수 있도록 한 TOF 방식 거리센서 모듈을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 회로 기판과 회로 기판에 실장되는 레이저 다이오드와 회로 기판에 실장되는 포토 다이오드와 회로 기판에 실장되며 레이저 다이오드와 포토 다이오드를 구동하는 구동 직접회로를 포함하고, 회로 기판은 구동 직접회로를 레이저 다이오드에 전기적으로 연결시키기 위한 배선층들이 적층된 회로형성부를 포함한다.
회로형성부는 상호 인덕턴스를 키우기 위해 배선층과 배선층의 사이에 페라이트를 페이스트화하여 인쇄한 페라이트층을 포함할 수 있다.
회로 기판의 하부에 적층되는 나선코일회로부를 포함하고, 나선코일회로부는 페라이트층에 코일을 패터닝하여 형성한 비드 구조의 인덕터를 포함할 수 있다.
회로 기판의 하부에 배치되어 회로 기판의 높이를 확보하는 인터포저를 포함할 수 있다.
인터포저의 외측면을 둘러 차폐재가 배치될 수 있다.
인터포저는 하부가 개구되는 'ㄷ'자 형상 단면 구조로 되고, 인터포저(190a)의 저면에 페라이트 칩 비드(chip bead)가 실장될 수 있다.
인터포저는 하부로 개구되는 공간을 갖는 'ㄷ'자 형상 단면 구조로 되고, 인터포저의 저면에 페라이트 칩 비드와 MLCC가 실장되고 공간에 배치될 수 있다.
인터포저는 하부로 개구되는 공간을 갖는 'ㄷ'자 형상 단면 구조와 상부로 개구되는 공간을 갖는 'ㄷ'자 형상 단면 구조 두 개를 접합하여 형성하며, 페라이트 칩 비드가 공간에 배치되도록 두 개 중 하나에 실장될 수 있다.
인터포저는 상하로 개구되는 사각 형상으로 형성되며, 인터포저로 감싸져 형성된 공간에 대응되는 회로 기판의 하부에 페라이트 칩 비드가 실장될 수 있다.
본 발명의 거리센서 모듈은 구동 직접회로를 거리센서 모듈 내에 포함하여 하나의 모듈로 제작하므로 종래 거리센서 모듈과 구동 직접회로를 연결하는 케이블을 통한 전자기 신호 또는 전자기 잡음(EMI) 발생 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 거리센서 모듈은 인터포저를 포함하여 회로 기판의 높이를 확보하여 주변 카메라와의 높이를 맞출 수 있으며, 도선을 짧게하고 인터포저의 외측면에 차폐재를 배치함에 의해 노이즈를 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 인터포저로 공간을 확보하여 인터포저 또는 회로 기판의 저면에 페라이트 비드 칩을 실장함으로써 노이즈를 줄여 EMI 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 회로 기판과 인터포저의 사이에 나선코일회로부의 비드 구조를 형성함으로써 노이즈를 줄여 EMI 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 회로 기판에 형성한 배선층들 사이에 페라이트층을 배치함으로써 상호 인덕턴스를 키워 노이즈를 줄일 수 있는 효과가 있다.
도 1의 종래의 TOF 방식 거리센서 모듈을 보인 사진.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 거리센서 모듈을 보인 개념도.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 거리센서 모듈을 보인 측면도.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 의한 거리센서 모듈의 회로형성부를 보인 단면도.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 거리센서 모듈의 단면도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 거리센서 모듈의 단면도.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 거리센서 모듈의 단면도.
도 9은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 거리센서 모듈의 단면도.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 거리센서 모듈의 단면도.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 거리센서 모듈의 단면도.
이하 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명에 의한 거리센서 모듈(100)은 TOF 방식 거리센서 모듈이다. 거리센서 모듈(100)은 구동 직접회로(140)를 거리센서 모듈(100) 내에 포함하여 하나의 모듈 형태로 제작한 것이다.
구동 직접회로(140)를 거리센서 모듈(100) 내에 포함하면, 종래의 거리센서 모듈과 구동 직접회로를 연결하는 케이블(도 1의 도면 부호 13)을 통한 전자기 신호 또는 전자기 잡음(EMI) 발생 문제를 해결할 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 바에 의하면, 거리센서 모듈(100)은 회로 기판(110)에 레이저 다이오드(LD)(120), 포토 다이오드(PD)(130), 구동 직접회로(Drive IC)(140) 및 MLCC(150)가 실장된다.
레이저 다이오드(120)는 광을 방출하는 전자 소자이다. 레이저 다이오드(120)는 수직 캐비티 표면 광방출 레이저(VCSEL, Vertical-cavity surface-emitting laser)를 적용할 수 있다. 레이저 다이오드(120)에는 상부 하우징이 결합되고, 노이즈 유입 방지를 위해 그라운드 될 수 있다.
레이저 다이오드(120)에 결합되는 상부 하우징의 테두리에 레이저 다이오드(120)에서 방출되는 광의 발광을 위한 윈도우 부재(121)가 구비되고, 테두리에 안테나 패턴이 포함될 수 있다. 광의 발광은 사용자의 눈 안전을 위한 것이다.
포토 다이오드(130)는 광원의 세기를 파악하기 위해 낮은 PD 전류를 측정하는 전자 소자이다. 포토 다이오드(130)는 광원의 세기를 파악하여 레이저 다이오드(120)의 손상 여부를 확인할 수 있다.
구동 직접회로(140)는 레이저 다이오드(120), 포토 다이오드(130) 등을 구동시키는 직접회로이다. 구동 직접회로(140)를 레이저 다이오드(120), 포토 다이오드(130) 등에 연결시키는 구동회로를 포함한다.
MLCC(150)는 적층형세라믹콘덴서이며, 전기를 저장했다가 필요한 만큼 전기를 각 전자 소자에 공급하는 역할을 한다. MLCC(150)는 레이저 다이오드(120), 포토 다이오드(130) 등이 안정적으로 동작되게 전원을 공급한다.
회로 기판(110)의 상부에는 전자파 차폐를 위한 쉴드 캔(shield can)(160)이 결합된다. 쉴드 캔(160)에는 광 방출을 위한 마이크로 렌즈 어레이(170)가 구비된다.
회로 기판(110)은 구동 직접회로(140)를 레이저 다이오드(120), 포토 다이오드(130) 등에 연결시키는 구동회로와 레이저 다이오드(120)와 포토 다이오드(130), MLCC 등을 상호 연결하는 센서회로를 포함한 회로형성부가 포함된다.
도 4에 도시된 바에 의하면, 회로형성부(115)는 2층 이상의 배선층(115a,115b)으로 형성될 수 있으며, 상호 인덕턴스를 키우기 위해 배선층(115a)과 배선층(115b)의 사이에 페라이트(ferrite)를 페이스트화하여 인쇄한 페라이트층(117)을 포함할 수 있다.
페라이트층(117)은 비아홀(117a)을 포함하여 페라이트층(117)을 기준으로 한 상부의 배선층(115b)과 하부의 배선층(115a)이 서로 연결될 수 있다.
예컨데, 수직 캐비티 표면 광방출 레이저(VCSEL)의 회로도에서 전원라인을 통해 노이즈가 유기되어 EMI 문제가 발생한다. 도선의 길이를 최대한 짧게 설계하여 노이즈를 줄일 수 있으나 이는 물리적으로 한계가 있다.
따라서, 토탈 인턱턴스를 최소화하여 노이즈를 줄인다.
토탈 인덕턴스(Total inductance)는 도선의 길이(self inductance)- 상호 인덕턴스(matual inductance)이므로, 상호 인덕턴스를 키워서 토탈 인덕턴스를 줄일 수 있다. 상호 인덕턴스를 키우기 위해 배선층(115a)과 배선층(115b)의 사이에 페이스트화한 페라이트를 인쇄한다.
예컨데, 기판(111)의 상부에 배선층(115a)을 인쇄하고, 배선층(115a)의 상부에 페라이트층(117)을 인쇄하며, 페라이트층(117)의 상부에 배선층(115b)을 인쇄하여, 배선층(115a)과 배선층(115b)의 사이에 페라이트층(117)이 포함되게 할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 배선층(115a)은 페라이트층(117)에 직접 인쇄하여 형성할 수 있다.
예컨데, 기판(111)의 상부 전체면에 페라이트층(117)을 시트 형태로 부착하고, 페라이트층(117)의 상부에 배선층(115a)을 형성하며, 기판(111)의 하부에 배선층(115b)을 형성하여 기판(111)의 기준으로 한 기판(111)의 상부의 배선층(115a)과 기판(111)의 하부의 배선층(115b)의 사이에 페라이트층(117)이 포함되게 할 수 있다. 여기서, 페라이트층(117)은 비아홀(117a)을 형성하여 배선층(115a,115b)들이 서로 연결될 수 있도록 한다. 기판(111)에 비아 구조는 생략하였다.
기판(111)은 LTCC, HTCC, AlN 등의 세라믹 재질과 FR4와 같은 수지 재질을 모두 사용할 수 있다.
도 6에 도시된 바에 의하면, 거리센서 모듈(100)은 회로 기판(110)의 하부에 나선코일회로부(180)를 포함할 수 있다. 나선코일회로부(180)는 노이즈 제거를 위한 것이다. 나선코일회로부(180)는 페라이트층(181)에 코일(183)을 패터닝하여 비드 구조의 인덕터를 형성한 것이다. 나선코일회로부(180)의 페라이트층(181)은 파형을 찌그러지게 하는 노이즈를 반사 또는 흡수하여 노이즈를 제거한다.
코일(183)은 하나 이상이 회로형성부(115)와 연결된다. 또한 코일(183)은 하나 이상이 아래의 인터포저(190)와 연결된다.
나선코일회로부(180)의 하부에 인터포저(190)가 배치된다. 인터포저(190)는 거리센서 모듈(100)의 높이를 이웃하여 배치된 카메라들과 높이를 맞추기 위해 회로 기판(110)의 높이를 높이기 위한 구성이다.
구동 직접회로(140)를 레이저 다이오드(120), 포토 다이오드(130) 등에 연결시키는 구동회로와 레이저 다이오드(120)와 포토 다이오드(130), MLCC(150) 등을 상호 연결하는 센서회로를 회로 기판(110)에 모두 포함하고, 회로를 수직으로 내리면 도선을 최단거리로 구성할 수 있다. 도선 길이가 길어지면 노이즈 발생이 증가하므로 도선을 최단거리로 구성하면 노이즈 발생이 감소될 수 있다.
인터포저(190)는 회로 기판(110)을 하부의 기판과 연결하는 수직 전극(191)을 포함한다. 수직 전극(191)은 하나 이상이 회로형성부(115)의 코일(183) 중 적어도 하나 이상과 연결될 수 있다.
인터포저(190)는 LTCC, HTCC, AlN 등의 세라믹 재질, FR4와 같은 수지 재질을 사용하여 형성할 수 있다.
인터포저(190)는 회로 기판(110)과 같이 FR4나 세라믹 등을 이용하여 통짜 형상의 한 몸체로 구성할 수 있다. 인터포저(190)는 하나 이상의 수직 전극(191)을 포함하여 나선코일회로부(180)와 연결될 수 있다.
도 6은 회로 기판(110)과 인터포저(190)의 사이에 나선코일회로부(180)가 포함된 것으로 도시하였으나, 회로 기판(110)의 하부에 나선코일회로부(180)가 생략된 상태로 인터포저(190)가 배치되고, 인터포저(190)의 수직 전극(191)이 회로 기판(110)의 회로형성부(도 4의 도면 부호 115)와 연결될 수 있다. 이 경우, 회로형성부(115)에 포함된 페라이트층(도 4의 도면 부호 117)이 노이즈를 줄이는 역할을 할 수 있다.
인터포저(190)는 전자파 차폐를 위해 외측면에 차폐재가 배치된다. 차폐재는 도전성 차폐재일 수 있으며, 인터포저(190)의 외측면에 도금, 아연용사, 도전성 도료를 도포하여 코팅하거나 인쇄하여 형성할 수 있다. 또는 차폐재는 인터포저(190)의 외측면에 진공증착(sputtering)의 방법으로 형성할 수 있다.
도 6에 도시된, 거리센서 모듈(100)은 회로 기판(110)에 회로형성부(115)를 포함하고, 인터포저(190)와 회로 기판(110)의 사이에 나선코일회로부(180)를 두어 비드 구조를 형성함으로써 노이즈를 제거할 수 있다. 여기서, 회로형성부(115)는 도 4와 같이, 배선층(115a)과 배선층(115b)의 사이에 페라이트(ferrite)를 페이스트화하여 인쇄한 페라이트층(117)을 포함할 수 있다.
도 7에 도시된 바에 의하면, 다른 실시예로 거리센서 모듈(100a)은 인터포저(190a)는 상하 개구된 사각 테두리 형상으로 형성되고, 테두리를 따라 수직 전극(191)이 형성된 형상일 수 있다. 다른 실시예는 인터포저(190a)의 형상이 내부 공간을 갖는 점에서 실시예와 차이가 있다.
인터포저(190a)의 내부 공간에는 칩 비드, MLCC와 같은 칩 부품을 실장할 수 있다. 또한, 인터포저(190a)를 LTCC나 기타 세라믹 재료로 구성하는 경우 인터포저(190a)의 내부공간에 회로를 형성하여 MLCC와 같은 캐패시터 등의 수동소자를 일체로 구성할 수 있으며, 그 예들을 아래에서 설명하기로 한다.
도 8에 도시된 바에 의하면, 또 다른 실시예에 의한 거리센서 모듈(100b)은 인터포저(190b)를 하부가 개구되는 'ㄷ'자 형상 단면 구조로 만들고, 인터포저(190a)의 내부 공간의 저면에 칩 비드(chip bead)를 실장한 구조로 형성할 수 있다.
'ㄷ'자 형상 단면 구조의 인터포저(190b)는 회로 기판(110)을 지지하는 강도 보강 효과를 가지며 하부에 내부 공간을 제공하여 칩 비드를 실장할 수 있다. 거리센서 모듈(100)은 가로와 세로가 5mm 정도로 공간이 매우 협소하다. 따라서 비드를 칩 형태로 회로 기판(110)의 상부에 올릴 수 있는 공간이 없다. 반면, 인터포저(190b)는 중앙에 빈 내부 공간을 가지므로, 'ㄷ'자 형상 단면 구조로 형성하여 그 저면에 칩 비드(210)를 실장할 수 있다. 칩 비드(210)는 페라이트로 형성한다. 칩 비드(210)는 페라이트(시트 또는 페이스트)와 전극 페이스트를 교대로 적층하여 제조될 수 있다.
도 9에 도시된 바에 의하면, 또 다른 실시예로, 거리센서 모듈(100c)은 인터포저(190b)를 하부가 개구되는 'ㄷ'자 형상 단면 구조로 만들고, 인터포저(190a)의 하부 내부공간의 저면에 칩 비드(chip bead)(210)와 MLCC(150)를 실장한 구조로 형성할 수 있다.
인터포저(190b)의 저면에 칩 비드(210)와 MLCC(150)를 실장하면, 회로 기판(110)의 상면에는 MLCC의 실장 공간을 줄일 수 있어 거리센서 모듈(110c)의 사이즈를 더 줄일 수 있다. MLCC(150)는 인터포저(190b)의 저면에 하나 이상이 실장될 수 있다.
도 10에 도시된 바에 의하면, 또 다른 실시예로, 거리센서 모듈(100d)은 인터포저(190)를 상부와 하부가 개구되는 사각 형상으로 만들고, 회로 기판(110)의 저면에 페라이트 칩 비드(chip bead)(210)와 MLCC(150)를 실장한 구조로 형성할 수 있다.
이 경우, 인터포저(190c)에 의한 강도 보강 효과는 도 9에 도시된 'ㄷ'자 형상 단면 구조에 비해 낮지만, 회로 기판(110)의 상면에는 MLCC의 실장 공간을 줄일 수 있어 거리센서 모듈(110d)의 사이즈를 더 줄일 수 있다.
도 11에 도시된 바에 의하면, 또 다른 실시예로, 거리센서 모듈(100e)은 하부가 개구되는 'ㄷ'자 형상 단면 구조의 인터포저(190b)와 상부가 개구되는 'ㄷ'자 형상 단면 구조의 인터포저(190d)를 에폭시(195) 등으로 접합하여 형성할 수 있다.
두 인터포저(190b, 190d)는 수직 전극(191b,191d)을 포함하고, 에폭시(195)에는 연결 전극(196)을 포함하여 두 수직 전극(191b,191d)이 상호 연결될 수 있도록 한다.
두 인터포저(190b, 190d)의 사이에 형성되는 내부 공간(197)에 페라이트 칩 비드(210)가 배치된다. 이때 페라이트 칩 비드(210)는 하부가 개구되는 'ㄷ'자 형상 단면 구조의 인터포저(190b)와 상부가 개구되는 'ㄷ'자 형상 단면 구조의 인터포저(190d) 중 적어도 하나 이상에 실장된 상태로 공간(197)에 배치될 수 있다.
본 발명은 회로 기판(110)의 상부에 레이저 다이오드(120), 포토 다이오드(130), 구동 직접회로(140), MLCC(150)를 실장하고, 회로 기판(110)에 구동 직접회로를 레이저 다이오드에 전기적으로 연결시키기 위한 배선층들(115a,115b)이 적층된 회로형성부(115)를 포함하고, 배선층들(115a,115b) 사이에 페라이트층(117)을 포함하며, 회로 기판(110)의 하부에 인터포저(190)를 배치하여 회로 기판(110)의 높이를 확보한 것에 기본 특징이 있다.
또한, 본 발명은 회로 기판(110)과 인터포저(190)의 사이에 나선코일회로부(180)를 포함하여 노이즈를 줄일 수 있도록 한 것에 추가적인 특징이 있다.
또한, 본 발명은 인터포저를 상하가 개구된 테두리 형태, 하부가 개구된 'ㄷ'자 단면 형태 등으로 구성하여 내부공간을 형성하고, 내부공간에 칩 비드, MLCC 등을 실장하여 거리센서 모듈의 부피를 줄이고 노이즈를 줄여 EMI 문제를 해결할 수 있는 추가적인 특징이 있다.
본 발명은 상술한 일 실시예를 기본 구조로 하여 실시예별로 형상을 나누어 설명하였으나 혼용하여 적용 가능하다.
본 발명은 도면과 명세서에 최적의 실시예들이 개시되었다. 여기서, 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 발명은 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면, 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 권리범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 회로 기판;
    상기 회로 기판에 실장되는 레이저 다이오드;
    상기 회로 기판에 실장되는 포토 다이오드;
    상기 회로 기판에 실장되며 상기 레이저 다이오드와 상기 포토 다이오드를 구동하는 구동 직접회로;
    를 포함하고,
    상기 회로 기판은 상기 구동 직접회로를 상기 레이저 다이오드에 전기적으로 연결시키기 위한 배선층들이 적층된 회로형성부; 를 포함하는 거리센서 모듈.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 회로형성부는
    상호 인덕턴스를 키우기 위해 배선층과 배선층의 사이에 페라이트를 페이스트화하여 인쇄한 페라이트층을 포함하는 거리센서 모듈.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 회로 기판의 하부에 적층되는 나선코일회로부를 포함하고,
    상기 나선코일회로부는 페라이트층에 코일을 패터닝하여 형성한 비드 구조의 인덕터인 거리센서 모듈.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 회로 기판의 하부에 배치되어 상기 회로 기판의 높이를 확보하는 인터포저를 포함하는 거리센서 모듈.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 인터포저의 외측면을 둘러 차폐재가 배치된 거리센서 모듈.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 인터포저는 하부가 개구되는 'ㄷ'자 형상 단면 구조로 되고,
    상기 인터포저의 저면에 페라이트 칩 비드(chip bead)가 실장되는 거리센서 모듈.
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 인터포저는 하부로 개구되는 내부 공간을 갖는 'ㄷ'자 형상 단면 구조로 되고,
    상기 인터포저의 저면에 페라이트 칩 비드와 MLCC가 실장되고 상기 내부 공간에 배치되는 거리센서 모듈.
  8. 제4 항에 있어서,
    상기 인터포저는
    하부로 개구되는 내부 공간을 갖는 'ㄷ'자 형상 단면 구조와 상부로 개구되는 내부 공간을 갖는 'ㄷ'자 형상 단면 구조 두 개를 접합하여 형성하며,
    페라이트 칩 비드가 상기 내부 공간에 배치되도록 상기 두 개 중 하나에 실장되는 거리센서 모듈.
  9. 제4 항에 있어서,
    상기 인터포저는 상하로 개구되는 사각 형상으로 형성되며,
    상기 인터포저로 감싸져 형성된 내부 공간에 대응되는 상기 회로 기판의 하부에 페라이트 칩 비드가 실장되는 거리센서 모듈.
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