WO2021068400A1 - 一种超长多层板钻孔定位制作方法 - Google Patents

一种超长多层板钻孔定位制作方法 Download PDF

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    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes

Definitions

  • Multilayer circuit boards are the product of the development of electronic technology in the direction of high speed, multi-function and large capacity. With the continuous development of electronic technology, especially the extensive and in-depth application of large-scale and very large-scale integrated circuits, multilayer circuit boards are rapidly developing in the direction of high density, high precision, and high-level digitalization.
  • step S1 it further includes: pasting a film on the core board and performing exposure processing to obtain an inner layer pattern, the inner layer pattern including an inner layer circuit pattern and a positioning target hole pattern; and then sequentially etching the core board And the film removal treatment, the inner layer circuit is made from the inner circuit pattern, and the positioning target hole is made from the positioning target hole pattern.
  • the positioning target holes 3, 4, 5, and 6 are correspondingly arranged on the long side edge of the super long board.
  • step S4 after the first drill hole is drilled on the ultra-long multilayer board using section A drill tape data, the ultra-long multilayer board is sequentially subjected to copper immersion and full plate electroplating, and the first metalized drill hole.
  • a manufacturing method for drilling and positioning an ultra-long multilayer board which is characterized in that it comprises the following steps:
  • step S5 is to sequentially fabricate the outer circuit and the solder resist layer on the ultra-long multilayer board, and then perform surface treatment.

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

一种超长多层板钻孔定位制作方法，包括以下步骤：S1.内层资料设计，在内层菲林上设计1、2、3、4、5、6、7、8一共八个定位靶孔图形；S2.层压完成后，使用X‑Ray打靶时钻出相应的8个定位靶孔；S3.钻孔资料制作，将整体钻带拆解为2段钻带，分别为A段钻带与B段钻带，A段钻带使用1、2、3、5号定位靶孔定位，B段钻带使用4、6、7、8号定位靶孔定位；S4.钻孔时先导入A段钻带资料完成生产，再导入B段钻带资料更换定位靶孔完成B段的生产制作。通过钻出两套或以上的定位靶孔来实现分段钻孔，将钻孔资料在设计上对应地拆解为多段资料，可以实现在原来设备状态下超长板件的钻孔制作。

Description

一种超长多层板钻孔定位制作方法 技术领域
本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种超长多层板钻孔定位制作方法。
 背景技术
多层线路板是电子技术向高速度、多功能、大容量方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层线路板正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展。
 技术问题
目前印制线路板行业内，航空航天或照明器材需求部件均偏大，有的需求尺寸达到40inch以上，目前业内钻机的有效生产台面均无法满足此生产尺寸的制作生产，限制了行业的发展。
 技术解决方案
有鉴于此，本发明提供一种超长多层板钻孔定位制作方法，本发明通过钻出两套或以上的定位靶孔来实分段钻孔，将在钻孔资料设计上对应的拆解为多段资料，实现在原来设备的状态下可以生产超长板件的钻孔制作。
本发明的技术方案为：
一种超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.内层资料设计，在内层菲林上设计1、2、3、4、5、6、7、8一共八个定位靶孔图形；
S2.层压完成后，使用X-Ray打靶时钻出相应的8个定位靶孔；
S3.钻孔资料制作，整体钻带拆解为2段钻带，分别为A段钻带与B段钻带，A段钻带使用1、2、3、5号定位靶孔定位，B段钻带使用4、6、7、8号定位靶孔定位；
S4.钻孔时先导入A段钻带资料完成生产，再导入B段钻带资料更换定位靶孔完成B段的生产制作。
进一步的，步骤S1中，定位靶孔1与定位靶孔7错开4-7mm，可以有效起到防呆作用。
进一步的，所述定位靶孔3、4、5、6对应设置在超长板的长边板边。
进一步的，所述定位靶孔1、2、7、8对应设置在超长板的短边板边。
进一步的，所述定位靶孔3、4、5、6对称设置在超长板长边的中间区域。
进一步的，所述定位靶孔1、2、7、8对称设置在超长板短边的两侧区域。
进一步的，所述步骤S1前还包括：在芯板上贴膜并进行曝光处理，制得内层图形，所述内层图形包括内层线路图形、定位靶孔图形；然后对芯板依次进行蚀刻和退膜处理，由内层线路图形制得内层线路，由定位靶孔图形制得定位靶孔。
进一步的，还包括步骤S5，依次在超长多层板上制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理。
进一步的，所述步骤S4中，在超长多层板上使用A段钻带资料钻第一钻孔后，对超长多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，第一金属化钻孔。
进一步的，所述步骤S4中，在超长多层板上使用B段钻带资料钻第一钻孔后，对超长多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，第二金属化钻孔。
进一步的，所述定位靶孔设于超长多层板的工艺边上。
特别的，本发明本的内层资料设计上可以是两套或以上的内层定位靶孔，将在钻孔资料设计上对应的拆解为多段资料，实现在原来设备的状态下可以生产超长板件的钻孔制作。
 有益效果
本发明通过内层资料设计，通过两段或以上的钻带资料在超长多层板上制作定位靶孔，使得加工区域不受多层板板长的限制，可准确定位钻孔的位置，提高各孔的匹配程度。
 附图说明
图1为本发明加工结构示意图。
 本发明的最佳实施方式
一种超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.内层资料设计，在内层菲林上设计1、2、3、4、5、6、7、8一共八个定位靶孔图形；
S2.层压完成后，使用X-Ray打靶时钻出相应的8个定位靶孔；
S3.钻孔资料制作，整体钻带拆解为2段钻带，分别为A段钻带与B段钻带，A段钻带使用1、2、3、5号定位靶孔定位，B段钻带使用4、6、7、8号定位靶孔定位；
S4.钻孔时先导入A段钻带资料完成生产，再导入B段钻带资料更换定位靶孔完成B段的生产制作。
进一步的，步骤S1中，定位靶孔1与定位靶孔7错开4-7mm，可以有效起到防呆作用。
进一步的，所述定位靶孔3、4、5、6对应设置在超长板的长边板边。
进一步的，所述定位靶孔1、2、7、8对应设置在超长板的短边板边。
进一步的，所述定位靶孔3、4、5、6对称设置在超长板长边的中间区域。
进一步的，所述定位靶孔1、2、7、8对称设置在超长板短边的两侧区域。
进一步的，所述步骤S1前还包括：在芯板上贴膜并进行曝光处理，制得内层图形，所述内层图形包括内层线路图形、定位靶孔图形；然后对芯板依次进行蚀刻和退膜处理，由内层线路图形制得内层线路，由定位靶孔图形制得定位靶孔。
进一步的，还包括步骤S5，依次在超长多层板上制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理。
进一步的，所述步骤S4中，在超长多层板上使用A段钻带资料钻第一钻孔后，对超长多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，第一金属化钻孔。
进一步的，所述步骤S4中，在超长多层板上使用B段钻带资料钻第一钻孔后，对超长多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，第二金属化钻孔。
进一步的，所述定位靶孔设于超长多层板的工艺边上。
 本发明的实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.内层资料设计，在内层菲林上设计1、2、3、4、5、6、7、8一共八个定位靶孔图形；
S2.层压完成后，使用X-Ray打靶时钻出相应的8个定位靶孔；
S3.钻孔资料制作，整体钻带拆解为2段钻带，分别为A段钻带与B段钻带，A段钻带使用1、2、3、5号定位靶孔定位，B段钻带使用4、6、7、8号定位靶孔定位；
S4.钻孔时先导入A段钻带资料完成生产，再导入B段钻带资料更换定位靶孔完成B段的生产制作。
进一步的，步骤S1中，定位靶孔1与定位靶孔7错开4-7mm，可以有效起到防呆作用。
进一步的，所述定位靶孔3、4、5、6对应设置在超长板的长边板边。
进一步的，所述定位靶孔1、2、7、8对应设置在超长板的短边板边。
进一步的，所述定位靶孔3、4、5、6对称设置在超长板长边的中间区域。
进一步的，所述定位靶孔1、2、7、8对称设置在超长板短边的两侧区域。
进一步的，所述步骤S1前还包括：在芯板上贴膜并进行曝光处理，制得内层图形，所述内层图形包括内层线路图形、定位靶孔图形；然后对芯板依次进行蚀刻和退膜处理，由内层线路图形制得内层线路，由定位靶孔图形制得定位靶孔。
进一步的，还包括步骤S5，依次在超长多层板上制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理。
进一步的，所述步骤S4中，在超长多层板上使用A段钻带资料钻第一钻孔后，对超长多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，第一金属化钻孔。
进一步的，所述步骤S4中，在超长多层板上使用B段钻带资料钻第一钻孔后，对超长多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，第二金属化钻孔。
进一步的，所述定位靶孔设于超长多层板的工艺边上。
特别的，本发明本的内层资料设计上可以是两套或以上的内层定位靶孔，将在钻孔资料设计上对应的拆解为多段资料，实现在原来设备的状态下可以生产超长板件的钻孔制作。
本发明通过内层资料设计，通过两段或以上的钻带资料在超长多层板上制作定位靶孔，使得加工区域不受多层板板长的限制，可准确定位钻孔的位置，提高各孔的匹配程度。
 
实施例2
一种超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.内层资料设计，在内层菲林上设计1、2、3、4、5、6、7、8一共八个定位靶孔图形；
S2.层压完成后，使用X-Ray打靶时钻出相应的8个定位靶孔；
S3.钻孔资料制作，整体钻带拆解为2段钻带，分别为A段钻带与B段钻带，A段钻带使用1、2、3、5号定位靶孔定位，B段钻带使用4、6、7、8号定位靶孔定位；
S4.钻孔时先导入A段钻带资料完成生产，再导入B段钻带资料更换定位靶孔完成B段的生产制作。
进一步的，步骤S1中，定位靶孔1与定位靶孔7错开5mm，可以有效起到防呆作用。
进一步的，所述定位靶孔3、4、5、6对应设置在超长板的长边板边。
进一步的，所述定位靶孔1、2、7、8对应设置在超长板的短边板边。
进一步的，所述定位靶孔3、4、5、6对称设置在超长板长边的中间区域。
进一步的，所述定位靶孔1、2、7、8对称设置在超长板短边的两侧区域。
进一步的，所述步骤S1前还包括：在芯板上贴膜并进行曝光处理，制得内层图形，所述内层图形包括内层线路图形、定位靶孔图形；然后对芯板依次进行蚀刻和退膜处理，由内层线路图形制得内层线路，由定位靶孔图形制得定位靶孔。
进一步的，还包括步骤S5，依次在超长多层板上制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理。
进一步的，所述步骤S4中，在超长多层板上使用A段钻带资料钻第一钻孔后，对超长多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，第一金属化钻孔。
进一步的，所述步骤S4中，在超长多层板上使用B段钻带资料钻第一钻孔后，对超长多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，第二金属化钻孔。
进一步的，所述定位靶孔设于超长多层板的工艺边上。
特别的，本发明本的内层资料设计上可以是两套或以上的内层定位靶孔，将在钻孔资料设计上对应的拆解为多段资料，实现在原来设备的状态下可以生产超长板件的钻孔制作。
本发明通过内层资料设计，通过两段或以上的钻带资料在超长多层板上制作定位靶孔，使得加工区域不受多层板板长的限制，可准确定位钻孔的位置，提高各孔的匹配程度。
 
实施例3
一种超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.内层资料设计，在内层菲林上设计1、2、3、4、5、6、7、8一共八个定位靶孔图形；
S2.层压完成后，使用X-Ray打靶时钻出相应的8个定位靶孔；
S3.钻孔资料制作，整体钻带拆解为2段钻带，分别为A段钻带与B段钻带，A段钻带使用1、2、3、5号定位靶孔定位，B段钻带使用4、6、7、8号定位靶孔定位；
S4.钻孔时先导入A段钻带资料完成生产，再导入B段钻带资料更换定位靶孔完成B段的生产制作。
进一步的，步骤S1中，定位靶孔1与定位靶孔7错开6mm，可以有效起到防呆作用。
进一步的，所述定位靶孔3、4、5、6对应设置在超长板的长边板边。
进一步的，所述定位靶孔1、2、7、8对应设置在超长板的短边板边。
进一步的，所述定位靶孔3、4、5、6对称设置在超长板长边的中间区域。
进一步的，所述定位靶孔1、2、7、8对称设置在超长板短边的两侧区域。
进一步的，所述步骤S1前还包括：在芯板上贴膜并进行曝光处理，制得内层图形，所述内层图形包括内层线路图形、定位靶孔图形；然后对芯板依次进行蚀刻和退膜处理，由内层线路图形制得内层线路，由定位靶孔图形制得定位靶孔。
进一步的，还包括步骤S5，依次在超长多层板上制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理。
进一步的，所述步骤S4中，在超长多层板上使用A段钻带资料钻第一钻孔后，对超长多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，第一金属化钻孔。
进一步的，所述步骤S4中，在超长多层板上使用B段钻带资料钻第一钻孔后，对超长多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，第二金属化钻孔。
进一步的，所述定位靶孔设于超长多层板的工艺边上。
特别的，本发明本的内层资料设计上可以是两套或以上的内层定位靶孔，将在钻孔资料设计上对应的拆解为多段资料，实现在原来设备的状态下可以生产超长板件的钻孔制作。
本发明通过内层资料设计，通过两段或以上的钻带资料在超长多层板上制作定位靶孔，使得加工区域不受多层板板长的限制，可准确定位钻孔的位置，提高各孔的匹配程度。
 
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
 工业实用性
本发明通过内层资料设计，通过两段或以上的钻带资料在超长多层板上制作定位靶孔，使得加工区域不受多层板板长的限制，可准确定位钻孔的位置，提高各孔的匹配程度。

Claims (10)

  1. 一种超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
    S1.内层资料设计，在内层菲林上设计1、2、3、4、5、6、7、8一共八个定位靶孔图形；
    S2.层压完成后，使用X-Ray打靶时钻出相应的8个定位靶孔；
    S3.钻孔资料制作，整体钻带拆解为2段钻带，分别为A段钻带与B段钻带，A段钻带使用1、2、3、5号定位靶孔定位，B段钻带使用4、6、7、8号定位靶孔定位；
    S4.钻孔时先导入A段钻带资料完成生产，再导入B段钻带资料更换定位靶孔完成B段的生产制作。
  2. 根据权利要求1所述的超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，步骤S1中，定位靶孔1与定位靶孔7错开4-7mm。起到防呆作用
  3. 根据权利要求1所述的超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，所述定位靶孔3、4、5、6对应设置在超长板的长边板边。
  4. 根据权利要求1所述的超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，所述定位靶孔1、2、7、8对应设置在超长板的短边板边。
  5. 根据权利要求1所述的超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，所述定位靶孔3、4、5、6对称设置在超长板长边的中间区域。
  6. 根据权利要求1所述的超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，所述定位靶孔1、2、7、8对称设置在超长板短边的两侧区域。
  7. 根据权利要求1所述的超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，所述步骤S1前还包括：在芯板上贴膜并进行曝光处理，制得内层图形，所述内层图形包括内层线路图形、定位靶孔图形；然后对芯板依次进行蚀刻和退膜处理，由内层线路图形制得内层线路，由定位靶孔图形制得定位靶孔。
  8. 根据权利要求1所述的超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，还包括步骤S5，依次在超长多层板上制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理。
  9. 根据权利要求1所述的超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，在超长多层板上使用A段钻带资料钻第一钻孔后，对超长多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，第一金属化钻孔。
  10. 根据权利要求1所述的超长多层板钻孔定位制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，在超长多层板上使用B段钻带资料钻第一钻孔后，对超长多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，第二金属化钻孔。
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