WO2021060560A1 - 樹脂層、光学フィルムおよび画像表示装置 - Google Patents

Abstract

本発明の一の態様によれば、画像表示装置に用いられる樹脂層１０であって、樹脂層１０における２５℃、５００Ｈｚ以上１０００Ｈｚ以下の周波数域での剪断貯蔵弾性率Ｇ´が、３０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であり、樹脂層１０のガラス転移温度が、５０℃以上である、樹脂層１０が提供される。

Description

樹脂層、光学フィルムおよび画像表示装置

　本発明は、樹脂層、光学フィルムおよび画像表示装置に関する。

　従来から、スマートフォンやタブレット端末等の画像表示装置が知られているが、現在、折り畳み可能な画像表示装置の開発が行われている。通常、スマートフォンやタブレット端末等はカバーガラスで覆われているが、ガラスは、一般的に、硬度に優れるものの、曲がり難いので、画像表示装置にカバーガラスを用いた場合には、折り畳もうとすると割れてしまうおそれが高い。このため、折り畳み可能な画像表示装置には、カバーガラスの代わりに樹脂からなる光学フィルムを用いることが検討されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１６－１２５０６３号公報

　このような折り畳み可能な画像表示装置に用いられる光学フィルムには、光学フィルムの表面に衝撃が加わることがあるので、耐衝撃性が求められている。ここで、光学フィルムの表面に衝撃が加わったときには、光学フィルムの表面が凹むことがある。このため、現在、光学フィルムの表面に衝撃が加わったときに、フィルムの表面の凹みが抑制されるような耐衝撃性が求められている。

　しかしながら、光学フィルムにおいては、光学フィルムの表面に衝撃が加わったときに、フィルムの表面の凹みが抑制されるような耐衝撃性が得られていないのが現状である。

　また、画像表示装置においては、様々な環境下での使用を考慮する必要がある。具体的には、例えば、室温（例えば、２３℃）環境下のみならず、低温（例えば、－４０℃）環境下での使用も考慮する必要がある。このため、画像表示装置に用いられる光学フィルムにおいても、室温環境下のみならず、低温環境下での使用を考慮する必要がある。

　しかしながら、室温環境下での折り畳み試験で割れが発生しない光学フィルムであっても、低温環境下で折り畳み試験を行うと、柔軟性が損なわれるために、割れが発生するおそれがある。

　本発明は、上記問題を解決するためになされたものである。すなわち、良好な耐衝撃性を有し、かつ室温環境下のみならず、低温環境下であっても良好な折り畳み性を有する樹脂層、これを備えた光学フィルムおよび画像表示装置を提供することを目的とする。

　本発明は、以下の発明を含む。
［１］画像表示装置に用いられる樹脂層であって、前記樹脂層における２５℃、５００Ｈｚ以上１０００Ｈｚ以下の周波数域での剪断貯蔵弾性率Ｇ´が、３０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であり、前記樹脂層のガラス転移温度が、５０℃以上である、樹脂層。

［２］膜厚が２０μｍ以上１５０μｍ以下である、上記[１]に記載の樹脂層。

［３］折り畳み可能な積層構造の光学フィルムであって、少なくとも上記[１]または[２]に記載の樹脂層を備える、光学フィルム。

[４]前記樹脂層の一方の面側に設けられた機能層をさらに備える、上記[３]に記載の光学フィルム。

[５]前記樹脂層の一方の面側に設けられた樹脂基材をさらに備える、上記[３]または[４]に記載の光学フィルム。

[６]前記光学フィルムにおいて、前記光学フィルムの対向する辺部の間隔が１０ｍｍとなるように１８０°折り畳む試験を２３℃の環境下で１０万回繰り返し行った場合に割れまたは破断が生じない、上記[３]ないし[５]のいずれか一項に記載の光学フィルム。

[７]前記光学フィルムにおいて、前記光学フィルムの対向する辺部の間隔が１０ｍｍとなるように１８０°折り畳む試験を－４０℃の環境下で１０万回繰り返し行った場合に割れまたは破断が生じない、上記[６]に記載の光学フィルム。

［８］表示素子と、前記表示素子よりも観察者側に配置された上記[１]または[２]に記載の樹脂層、あるいは上記[３]ないし[７]のいずれか一項に記載の光学フィルムと、を備える、画像表示装置。

［９］前記表示素子が、有機発光ダイオード素子である、上記[８]に記載の画像表示装置。

　本発明によれば、良好な耐衝撃性を有し、かつ室温環境下のみならず、低温環境下であっても良好な折り畳み性を有する樹脂層、これを備えた光学フィルムおよび画像表示装置を提供できる。

図１は実施形態に係る樹脂層の概略構成図である。 図２は剪断貯蔵弾性率Ｇ´およびガラス転移温度Ｔｇを測定する際に用いる固体剪断用治具の概略構成図である。 図３は実施形態に係る光学フィルムの概略構成図である。 図４（Ａ）～図４（Ｃ）は連続折り畳み試験の様子を模式的に示した図である。 図５は実施形態に係る他の光学フィルムの概略構成図である。 図６は実施形態に係る画像表示装置の概略構成図である。

　以下、本発明の実施形態に係る樹脂層、光学フィルムおよび画像表示装置について、図面を参照しながら説明する。本明細書において、「フィルム」、「シート」等の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。したがって、例えば、「フィルム」はシートとも呼ばれるような部材も含む意味で用いられる。図１は本実施形態に係る樹脂層の概略構成図であり、図２は剪断貯蔵弾性率Ｇ´およびガラス転移温度Ｔｇを測定する際に用いる固体剪断用治具の概略構成図であり、図３は本実施形態に係る光学フィルムの概略構成図であり、図４（Ａ）～図４（Ｃ）は連続折り畳み試験の様子を模式的に示した図であり、図５は本実施形態に係る他の光学フィルムの概略構成図である。

＜＜＜樹脂層＞＞＞
　図１に示される樹脂層１０は、画像表示装置に用いられるものである。本明細書における「樹脂層」とは、樹脂を含む単層構造の層である。樹脂層１０は、光透過性を有する樹脂からなり、衝撃吸収性を有する層である。樹脂層１０は、樹脂層１０単体で用いられてもよいが、樹脂層１０に後述する機能層３１が積層された光学フィルム３０や後述する樹脂基材５１を備える光学フィルム５０に組み込まれて用いられてもよい。また、樹脂層１０には、離型フィルムが貼り付けられていてもよい。

　樹脂層１０においては、２５℃、５００Ｈｚ以上１０００Ｈｚ以下の周波数域での剪断貯蔵弾性率Ｇ´が、３０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下となっている。樹脂層１０の剪断貯蔵弾性率Ｇ´が３０ＭＰａ以上であれば、樹脂層１０の表面に衝撃が加わった際に樹脂層１０の表面の変形を抑制することができるとともに樹脂層１０の硬度低下を抑制できる。また、樹脂層１０の剪断貯蔵弾性率Ｇ´が２００ＭＰａ以下であれば、室温で樹脂層１０を折り畳んだ場合に樹脂層１０が割れにくい。樹脂層１０の上記剪断貯蔵弾性率Ｇ´の下限は、樹脂層１０の表面に衝撃が加わった際における樹脂層１０の表面の変形をより抑制し、また樹脂層１０の硬度低下をより抑制する観点から、４０ＭＰａ以上、５０ＭＰａ以上、または８０ＭＰａ以上であることが好ましい。樹脂層１０の上記剪断貯蔵弾性率Ｇ´の上限は、１９０ＭＰａ以下、１８０ＭＰａ以下、または１５０ＭＰａ以下であることが好ましい。

　剪断貯蔵弾性率Ｇ´は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）によって測定することができる。動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）によって、樹脂層１０の剪断貯蔵弾性率Ｇ´を測定する際には、まず、樹脂層１０を１０ｍｍ×５ｍｍの長方形状に打ち抜いて、サンプルＳ１（図２参照）を得る。そして、このサンプルＳ１を２枚準備し、動的粘弾性測定装置（例えば、製品名「Ｒｈｅｏｇｅｌ－Ｅ４０００」、株式会社ユービーエム製）のオプションである固体剪断用治具に取り付ける。具体的には、図２に示されるように固体剪断用治具２０は、厚さ１ｍｍの１枚の金属製の固体剪断板２１（中板）と、この固体剪断板２１の両側に配置された２つのＬ型金具２２（外板）を備えており、固体剪断板２１と一方のＬ型金具２２との間で一方のサンプルＳを挟み、かつ固体剪断板２１と他方のＬ型金具２２で他方のサンプルＳ１を挟む。そして、ビス２３でＬ型金具２２間を締めて、サンプルＳ１を固定する。次いで、動的粘弾性測定装置（製品名「Ｒｈｅｏｇｅｌ－Ｅ４０００」、株式会社ユービーエム製）に上部チャックおよび下部チャックからなる引張り試験用チャックを取り付けた後、上部チャックと下部チャックの間に固体剪断用治具をチャック間距離２０ｍｍで取り付ける。チャック間距離は、上部チャックと下部チャックの間の距離である。そして、設定温度を２５℃とし２℃／ｍｉｎで昇温させる。この状態で、固体剪断板２１を固定しながら２つのＬ型金具２２に歪み量１％かつ周波数５００Ｈｚ以上１０００Ｈｚ以下の範囲の縦振動を与えながら、２５℃での固体の動的粘弾性測定を行い、樹脂層１０の剪断貯蔵弾性率Ｇ´を測定する。ここで、樹脂層１０における５００Ｈｚ以上１０００Ｈｚ以下の周波数域での剪断貯蔵弾性率Ｇ´は、Ｌ型金具２２に周波数５００Ｈｚ、７５０Ｈｚ、９５０Ｈｚの縦振動をそれぞれ与えて、それぞれの周波数において樹脂層１０の剪断貯蔵弾性率Ｇ´を測定し、これらの剪断貯蔵弾性率Ｇ´の算術平均値を求め、さらに、この測定を３回繰り返し、それぞれ得られた３つの算術平均値をさらに算術平均した値とする。なお、上記において、５００Ｈｚ以上１０００Ｈｚ以下の周波数域としたのは、この周波数域の周波数が、数十ｃｍの高さから物体を自由落下させたときに、樹脂層１０の表面が数ミクロンから数十ミクロン変形する周波数であるからである。

　樹脂層１０のガラス転移温度Ｔｇは、５０℃以上となっている。樹脂層１０のガラス転移温度Ｔｇが５０℃以上であれば、室温（例えば、２３℃）および低温（例えば、－４０℃）であっても、樹脂層１０の状態が変化しないので、良好な折り畳み性を維持することができる。樹脂層１０のガラス転移温度Ｔｇの下限は、５３℃以上、５５℃以上、または６０℃以上であってもよい。また、樹脂層１０のガラス転移温度Ｔｇの上限は、耐衝撃性を担保する観点から、９０℃以下であってもよい。

　ガラス転移温度Ｔｇは、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）によって測定することができる。動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）によって、樹脂層１０のガラス転移温度Ｔｇを測定する際には、まず、樹脂層１０を１０ｍｍ×５ｍｍの長方形状に打ち抜いて、サンプルＳ１を得る。そして、このサンプルを２枚準備し、剪断貯蔵弾性率Ｇ´と同様に動的粘弾性測定装置（例えば、製品名「Ｒｈｅｏｇｅｌ－Ｅ４０００」、株式会社ユービーエム製）のオプションである固体剪断用治具に取り付ける。そして、設定温度を－５０℃とし２℃／ｍｉｎで昇温させる。この状態で、固体剪断板を固定しながら２つのＬ型金具２２に歪み量１％かつ周波数５００Ｈｚ以上１０００Ｈｚ以下の範囲の縦振動を与えながら、０．５℃毎に固体の動的粘弾性測定を行い、樹脂層１０の剪断損失正接ｔａｎδ（剪断損失弾性率Ｇ´´／剪断貯蔵弾性率Ｇ´）を測定する。そして、剪断損失正接ｔａｎδのピークを求めて、このピークが検出される温度をガラス転移温度Ｔｇとする。この測定を３回繰り返し、それぞれ得られた３つの算術平均値をさらに算術平均した値をガラス転移温度Ｔｇとする。

　なお、後述するように樹脂層１０に機能層３１が積層された光学フィルム３０の剪断貯蔵弾性率Ｇ´やガラス転移温度Ｔｇを測定する場合であっても、樹脂層１０が機能層３１よりも柔らかい場合には、光学フィルム３０の剪断貯蔵弾性率Ｇ´やガラス転移温度Ｔｇは、樹脂層１０の剪断貯蔵弾性率Ｇ´やガラス転移温度Ｔｇとみなすことができる。樹脂層１０が機能層３１より柔らかいか否かは、後述する変位量から判断するものとする。

　樹脂層１０の一方の面に粘着層や接着層を介して偏光板等の他のフィルムが設けられている場合には、粘着層や接着層とともに他のフィルムを剥離してから、剪断貯蔵弾性率Ｇ´やガラス転移温度の測定を行うものとする。他のフィルムの剥離は、例えば、以下のようにして行うことができる。まず、樹脂層１０に粘着層や接着層を介して他のフィルムが付いた積層体をドライヤーで加熱し、樹脂層１０と他のフィルムの界面と思われる部位にカッターの刃先を入れて、ゆっくりと剥離していく。このような加熱と剥離を繰り返すことで、粘着層や接着層および他のフィルムを剥離することができる。なお、このような剥離工程があったとしても、これらの測定には大きな影響はない。

　樹脂層１０の膜厚は、２０μｍ以上１５０μｍ以下となっていることが好ましい。樹脂層１０の膜厚が２０μｍ以上であれば、優れた耐衝撃性を得ることができ、また樹脂層１０の膜厚が１５０μｍ以下であれば、１０万回の繰り返し折り畳み試験において、樹脂層１０が破断しにくく優れた性能を発揮する。樹脂層１０の膜厚の下限は、４０μｍ以上、または５０μｍ以上であることがより好ましく、樹脂層１０の膜厚の上限は、薄型化を図るとともに加工性が良好となる観点から、１２０μｍ以下、１００μｍ以下、８０μｍ以下または６０μｍ以下であることがより好ましい。

　樹脂層１０の膜厚は、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて、樹脂層１０の断面を撮影し、その断面の画像において樹脂層１０の膜厚を１０箇所測定し、その１０箇所の膜厚の算術平均値とする。

　具体的な断面写真の撮影方法を以下に記載する。まず、１ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切り出した樹脂層を包埋樹脂によって包埋したブロックを作製し、このブロックから一般的な切片作製方法によって穴等がない均一な、厚さ７０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の切片を切り出す。切片の作製には、例えば、ライカ マイクロシステムズ株式会社製のウルトラミクロトーム ＥＭ ＵＣ７等を用いることができる。そして、この穴等がない均一な切片を測定サンプルとする。その後、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて、測定サンプルの断面写真を撮影する。走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）としては、株式会社日立ハイテクノロジーズ製のＳ－４８００が挙げられる。上記Ｓ－４８００を用いて断面写真を撮影する際には、検出器を「ＴＥ」、加速電圧を「３０ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」に設定して断面観察を行う。倍率については、フォーカスを調節しコントラストおよび明るさを各層が見分けられるか観察しながら１００倍～１０万倍、好ましくは１０００倍～５万倍、さらに好ましくは５０００倍～１万倍で適宜調節する。なお、上記Ｓ－４８００を用いて断面写真を撮影する際には、さらに、ビームモニタ絞りを「３」に設定し、対物レンズ絞りを「３」に設定し、またＷ．Ｄ．を「８ｍｍ」に設定してもよい。樹脂層の膜厚を測定する際には、断面観察した折に、樹脂層と他の層（例えば、包埋樹脂）との界面コントラストが可能な限り明確に観察できることが重要となる。仮に、コントラスト不足でこの界面が見え難い場合には、四酸化オスミウム、四酸化ルテニウム、リンタングステン酸など染色処理を施すと、有機層間の界面が見やすくなるので、染色処理を行ってもよい。また、界面のコントラストは高倍率である方が分かりにくい場合がある。その場合には、低倍率も同時に観察する。例えば、２０００倍と１万倍や、５０００倍と２万倍など、高低の２つの倍率で観察し、両倍率で上記した算術平均値を求め、さらにその平均値を樹脂層の膜厚とする。

　樹脂層１０を構成する樹脂としては、上記剪断貯蔵弾性率Ｇ´およびガラス転移温度Ｔｇが上記範囲を満たすような樹脂であれば、特に限定されない。このような樹脂としては、電離放射線硬化性化合物（電離放射線重合性化合物）の硬化物（重合物）等が挙げられる。本明細書における電離放射線としては、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線、α線、β線、およびγ線が挙げられる。電離放射線硬化性化合物の硬化物としては、ウレタン系樹脂またはシリコーン系樹脂等が挙げられる。

（ウレタン系樹脂）
　ウレタン系樹脂は、ウレタン結合を有する樹脂である。ウレタン系樹脂としては、電離放射線硬化性ウレタン系樹脂組成物の硬化物や熱硬化性ウレタン系樹脂組成物の硬化物等が挙げられる。これらの中でも、高硬度が得られ、硬化速度も早く量産性に優れる観点から、電離放射線硬化性ウレタン系樹脂組成物の硬化物であることが好ましい。

　電離放射線硬化性ウレタン系樹脂組成物は、ウレタン（メタ）アクリレートを含んでおり、熱硬化性ウレタン系樹脂組成物は、ポリオール化合物と、イソシアネート化合物とを含んでいる。ウレタン（メタ）アクリレート、ポリオール化合物、およびイソシアネート化合物は、モノマー、オリゴマー、およびプレポリマーのいずれであってもよい。

　ウレタン（メタ）アクリレート中の（メタ）アクリロイル基の数（官能基数）は、２以上４以下であることが好ましい。ウレタン（メタ）アクリレート中の（メタ）アクリロイル基の数が、２未満であると、鉛筆硬度が低くなるおそれがあり、また４を超えると、硬化収縮が大きくなり、樹脂層がカールしてしまい、また折り曲げ時に樹脂層にクラックが入るおそれがある。ウレタン（メタ）アクリレート中の（メタ）アクリロイル基の数の上限は、３以下であることがより好ましい。なお、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」および「メタクリレート」の両方を含む意味であり、また「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」および「メタクリロイル基」の両方を含む意味である。

　ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量は、１５００以上２００００以下であることが好ましい。ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量が、１５００未満であると、耐衝撃性が低下するおそれがあり、また２００００を超えると、電離放射線硬化性ウレタン系樹脂組成物の粘度が上昇し、塗工性が悪化するおそれがある。ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量の下限は２０００以上であることがより好ましく、上限は１５０００以下であることがより好ましい。

　また、ウレタン（メタ）アクリレート由来の構造を有する繰り返し単位としては、例えば、下記一般式（１）、（２）、（３）または（４）で表される構造等が挙げられる。

　上記一般式（１）中、Ｒ^１は分岐鎖状アルキル基を示し、Ｒ^２は分岐鎖状アルキル基または飽和環状脂肪族基を示し、Ｒ^３は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ^４は水素原子、メチル基またはエチル基を示し、ｍは０以上の整数を示し、ｘは０～３の整数を示す。

　上記一般式（２）中、Ｒ^１は分岐鎖状アルキル基を示し、Ｒ^２は分岐鎖状アルキル基または飽和環状脂肪族基を示し、Ｒ^３は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ^４は水素原子、メチル基またはエチル基を示し、ｎは１以上の整数を示し、ｘは０～３の整数を示す。

　上記一般式（３）中、Ｒ^１は分岐鎖状アルキル基を示し、Ｒ^２は分岐鎖状アルキル基または飽和環状脂肪族基を示し、Ｒ^３は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ^４は水素原子、メチル基またはエチル基を示し、ｍは０以上の整数を示し、ｘは０～３の整数を示す。

　上記一般式（４）中、Ｒ^１は分岐鎖状アルキル基を示し、Ｒ^２は分岐鎖状アルキル基または飽和環状脂肪族基を示し、Ｒ^３は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ^４は水素原子、メチル基またはエチル基を示し、ｎは１以上の整数を示し、ｘは０～３の整数を示す。

　なお、樹脂層１０を構成する樹脂が、どのような構造の高分子鎖（繰り返し単位）によって形成されているかは、例えば、熱分解ガスクロマトグラフ質量分析法（ＧＣ－ＭＳ）およびフーリエ変換赤外分光法（ＦＴ－ＩＲ）によって樹脂層１０を分析することによって判断可能である。特に、熱分解ＧＣ－ＭＳは、樹脂層１０に含まれる単量体単位をモノマー成分として検知できるため有用である。

　樹脂層１０は、樹脂の他、紫外線吸収剤、分光透過率調整剤、防汚剤、無機粒子および／または有機粒子等を含んでいてもよい。

＜＜＜光学フィルム＞＞＞
　図３に示される光学フィルム３０は、積層構造のフィルムであり、少なくとも樹脂層１０を備えている。光学フィルム３０は、樹脂層１０と、樹脂層１０の一方の面に設けられた機能層３１とを備えている。本明細書にける「機能層」とは、何らかの機能を発揮する層である。機能層３１は単層構造となっているが、２層以上の多層構造となっていてもよい。

　光学フィルム３０においては、２５℃、５００Ｈｚ以上１０００Ｈｚ以下の周波数域での剪断貯蔵弾性率Ｇ´が、３０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下となっている。光学フィルム３０の剪断貯蔵弾性率Ｇ´が３０ＭＰａ以上であれば、光学フィルム３０の表面３０Ａに衝撃が加わった際に光学フィルム３０の表面３０Ａの変形を抑制することができるとともに光学フィルム３０の硬度低下を抑制できる。また、光学フィルム３０の剪断貯蔵弾性率Ｇ´が２００ＭＰａ以下であれば、常温で折り畳んだ場合に光学フィルム３０が割れにくい。光学フィルム３０の上記剪断貯蔵弾性率Ｇ´の下限は、光学フィルム３０の表面に衝撃が加わった際における光学フィルム３０の表面３０Ａの変形をより抑制し、また光学フィルム３０の硬度低下をより抑制する観点から、４０ＭＰａ以上、５０ＭＰａ以上、または８０ＭＰａ以上であることが好ましい。光学フィルム３０の上記剪断貯蔵弾性率Ｇ´の上限は、折り畳み時の割れをより抑制する観点から、１９０ＭＰａ以下、１８０ＭＰａ以下、または１７０ＭＰａ以下であることが好ましい。光学フィルム３０の剪断貯蔵弾性率Ｇ´の測定は、樹脂層１０の剪断貯蔵弾性率Ｇ´の測定と同様の方法によって行うものとする。

　光学フィルム３０は、折り畳み可能となっている。具体的には、温度２３±５℃（例えば、温度２３℃）および相対湿度３０％以上７０％以下の環境下および温度－４０℃±５℃（例えば、温度－４０℃）の環境下で、それぞれ光学フィルム３０に対し次に説明する折り畳み試験（連続折り畳み試験）を１０万回、２０万回、５０万回、または１００万回繰り返し行った場合であっても、いずれも光学フィルム３０に割れまたは破断が生じないことが好ましい。光学フィルム３０に対し連続折り畳み試験を１０万回繰り返し行った場合に、光学フィルム３０に割れや破断等が生じると、光学フィルム３０の折り畳み性が不充分となる。なお、上記連続折り畳み試験の折り畳み回数を少なくとも１０万回で評価しているのは、以下の理由からである。例えば、光学フィルムを折り畳み可能なスマートフォンに組み込むことを想定すると、折り畳みを行う頻度（開閉する頻度）が非常に多くなる。このため、上記連続折り畳み試験の折り畳み回数を例えば１万回や５万回とする評価では、実用的なレベルでの評価を行うことができないおそれがある。具体的には、例えば、常にスマートフォンを使用する人を想定すると、朝の電車やバス等の通勤時だけでも５回～１０回はスマートフォンを開閉することが想定されるので、１日だけでも少なくとも３０回はスマートフォンを開閉することが想定される。したがって、スマートフォンを１日３０回開閉することを想定すると、折り畳み回数が１万回の連続折り畳み試験は、３０回×３６５日＝１０９５０回となるので、１年間の使用を想定した試験となる。すなわち、折り畳み回数が１万回の連続折り畳み試験の結果が良好であったとしても、１年経過後は、光学フィルムに割れや破断が生じるおそれがある。したがって、連続折り畳み試験における折り畳み回数が１万回の評価とは、製品として使用できないレベルしか確認できないものであり、使用できるが不十分なものも良好となってしまい、評価することができない。このため、実用的なレベルであるか否かを評価するためには、上記連続折り畳み試験の折り畳み回数は少なくとも１０万回で評価する必要がある。連続折り畳み試験は、表面３０Ａが外側となるように光学フィルム３０を折り畳むように行われてもよく、また表面３０Ａが内側となるように光学フィルム３０を折り畳むように行われてもよいが、いずれの場合であっても、光学フィルム３０に割れまたは破断が生じないことが好ましい。

　連続折り畳み試験は、以下のようにして行われる。図４（Ａ）に示すように連続折り畳み試験においては、まず、光学フィルム３０から３０ｍｍ×１００ｍｍの大きさのサンプルＳ２を切り出す。なお、光学フィルム３０から３０ｍｍ×１００ｍｍの大きさのサンプルＳ２を切り出せない場合には、例えば、１０ｍｍ×１００ｍｍの大きさにサンプルＳ２を切り出してもよい。そして、切り出したサンプルＳ２の辺部Ｓ２ａと、辺部Ｓ２ａと対向する辺部Ｓ２ｂとを、平行に配置された折り畳み耐久試験機（例えば、製品名「Ｕ字伸縮試験機ＤＬＤＭＬＨ－ＦＳ」、ユアサシステム機器株式会社製、ＩＥＣ６２７１５－６－１準拠）の固定部４０、４５でそれぞれ固定する。固定部４０、４５による固定は、サンプルＳ２の長手方向に片側約１０ｍｍのサンプルＳ２の部分を保持することによって行われる。ただし、サンプルＳ２が上記大きさよりもさらに小さい場合、サンプルＳ２におけるこの固定に要する部分が約２０ｍｍまでであれば、固定部４０、４５にテープで貼り付けることで測定が可能である。また、図４（Ａ）に示すように、固定部４０は水平方向にスライド移動可能となっている。なお、上記装置であると、従来のロッドにサンプルを巻きつける方法などと異なり、サンプルに張力や摩擦を発生させることなく、曲げの負荷に対しての耐久評価することが可能で好ましい。

　次に、図４（Ｂ）に示すように、固定部４０を固定部４５に近接するように移動させることで、サンプルＳ２の中央部を折り畳むように変形させ、さらに、図４（Ｃ）に示すように、サンプルＳ２の固定部４０、４５で固定された対向する２つの辺部Ｓ２ａ、Ｓ２ｂの間隔φが１０ｍｍとなる位置まで固定部４０を移動させた後、固定部４０を逆方向に移動させて光学フィルム３０の変形を解消させる。

　図４（Ａ）～（Ｃ）に示すように固定部４０を移動させることで、サンプルＳ２の中央部を１８０°折り畳むことができる。また、サンプルＳ２の屈曲部Ｓ２ｃが固定部４０、４５の下端からはみ出さないようにし、かつ以下の条件で連続折り畳み試験を行い、また固定部４０、４５が最接近したときの間隔φを制御することで、サンプルＳ２の対向する２つの辺部Ｓ２ａ、Ｓ２ｂの間隔φを１０ｍｍにできる。この場合、屈曲部Ｓ２ｃの外径を１０ｍｍとみなす。サンプルＳ２においては、サンプルＳ２の対向する辺部の間隔φが１０ｍｍとなるように１８０°折り畳む試験を１０万回繰り返し行った場合に割れまたは破断が生じないことが好ましいが、サンプルＳ２の対向する辺部Ｓ２ｂ、Ｓ２ｃの間隔φが８ｍｍ、または６ｍｍとなるように１８０°折り畳む連続折り畳み試験を１０万回繰り返し行った場合に割れまたは破断が生じないことがさらに好ましい。
（折り畳み条件）
・往復速度：１２０ｒｐｍ（回毎分）
・屈曲角度：１８０°

　光学フィルム３０の表面３０Ａ（機能層３１の表面３１Ａ）は、ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－４：１９９９で規定される鉛筆硬度試験で測定されたときの硬度（鉛筆硬度）が、２Ｈ以上であることが好ましく、３Ｈ以上であることがより好ましい。鉛筆硬度試験は、３０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した光学フィルム３０をガラス板上に折れや皺がないようニチバン株式会社製のセロテープ（登録商標）で固定し、温度２３±５℃および相対湿度３０％以上７０％以下の環境下で、光学フィルム３０の表面３０Ａに対し鉛筆硬度試験機（例えば、製品名「鉛筆引っかき塗膜硬さ試験機（電動式）」、株式会社東洋精機製作所製）を用いて、鉛筆（例えば、製品名「ユニ」、三菱鉛筆株式会社製）に７５０ｇの荷重を加えながら鉛筆を１ｍｍ／秒の移動速度で移動させることにより行うものとする。鉛筆硬度は、鉛筆硬度試験において光学フィルムの表面に傷が付かなかった最も高い硬度とする。なお、鉛筆硬度の測定の際には、硬度が異なる鉛筆を複数本用いて行うが、鉛筆１本につき５回鉛筆硬度試験を行い、５回のうち４回以上光学フィルムの表面に傷が付かなかった場合には、この硬度の鉛筆においては光学フィルムの表面に傷が付かなかったと判断する。上記傷は、鉛筆硬度試験を行った光学フィルムの表面を蛍光灯下で透過観察して視認されるものを指す。

　光学フィルム３０の一方の面に粘着層や接着層を介して偏光板等の他のフィルムが設けられている場合には、上記と同様に、粘着層や接着層とともに他のフィルムを剥離してから、剪断貯蔵弾性率Ｇ´やガラス転移温度の測定および折り畳み試験を行うものとする。

　光学フィルム３０は、所望の大きさにカットされていてもよいが、ロール状であってもよい。光学フィルム３０が所望の大きさにカットされている場合、光学フィルムの大きさは、特に制限されず、画像表示装置の表示面の大きさに応じて適宜決定される。具体的には、光学フィルム３０の大きさは、例えば、２．８インチ以上５００インチ以下となっていてもよい。本明細書における「インチ」とは、光学フィルムが四角形状である場合には対角線の長さを意味し、円形状である場合には直径を意味し、楕円形状である場合には、短径と長径の和の平均値を意味するものとする。ここで、光学フィルムが四角形状である場合、上記インチを求める際の光学フィルムの縦横比は、画像表示装置の表示画面として問題がなければ特に限定されない。例えば、縦：横＝１：１、４：３、１６：１０、１６：９、２：１等が挙げられる。ただし、特に、デザイン性に富む車載用途やデジタルサイネージにおいては、このような縦横比に限定されない。また、光学フィルム３０の大きさが大きい場合には、任意の位置からＡ５サイズ（１４８ｍｍ×２１０ｍｍ）に切り出した後、各測定項目の大きさに切り出すものとする。なお、例えば、光学フィルム３０がロール状になっている場合においては、光学フィルム３０のロールから所定の長さを繰り出すとともに、ロールの長手方向に沿って延びる両端部を含む非有効領域ではなく、品質が安定している中心部付近の有効領域から所望の大きさに切り出すものとする。

　光学フィルム３０の用途は、特に限定されないが、光学フィルム３０の用途としては、例えば、スマートフォン、タブレット端末、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、ウェアラブル端末、デジタルサイネージ、テレビジョン、カーナビゲーション等の画像表示装置が挙げられる。また、光学フィルム３０は、車載用途にも適している。上記各画像表示装置の形態としては、フォルダブル、ローラブルといったフレキシブル性を必要とする用途にも好ましい。

　画像表示装置における光学フィルム３０の配置箇所は、画像表示装置の内部であってもよいが、画像表示装置の表面付近であることが好ましい。画像表示装置の表面付近に用いられる場合、光学フィルム３０は、カバーガラスの代わりに用いられるカバーフィルム（ウィンドウフィルム）として機能する。

＜＜機能層＞＞
　図３に示される機能層３１は、ハードコート層として機能する層である。ただし、機能層３１は、他の機能を有する層であってもよい。本明細書における「ハードコート層」とは、上述した鉛筆硬度試験で鉛筆硬度が「Ｈ」以上となる層を意味する。

　ナノインデンテーション法により機能層３１の変位量を測定したとき、機能層３１の変位量は、５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることが好ましい。機能層３１の変位量が５０ｎｍ以上であれば、良好な硬度を得ることができ、５００ｎｍ以下であれば、良好な折り畳み性能を得ることができる。上記ナノインデンテーション法による変位量の測定は、３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさに切り出した光学フィルムにおいて、ブルカー（Ｂｒｕｋｅｒ）社製の「ＴＩ９５０ ＴｒｉｂｏＩｎｄｅｎｔｅｒ」を用いて行うことができる。具体的には、以下の測定条件で、上記圧子としてバーコビッチ圧子（三角錐、例えば、Ｂｒｕｋｅｒ社製のＴＩ－００３９）を機能層の断面に垂直に５００μＮで押し込んだときの深さを測定し、これを変位量とする。ここで、バーコビッチ圧子は、樹脂層や機能層の側縁の影響を避けるために、樹脂層と機能層の界面から機能層の中央側に５００ｎｍ以上離れ、機能層の両側端からそれぞれ機能層の中央側に５００ｎｍ以上離れた機能層の部分内に押し込むものとする。変位量は、後述する樹脂の種類や無機粒子の含有量等によって調整できる。
（測定条件）
・制御方法：荷重制御（最大荷重５００μＮ）
・リフト量：０ｎｍ
・予荷重（ＰｒｅＬｏａｄ）：０．５μＮ
・荷重速度：２０μＮ／秒
・保持時間：５秒
・荷重除荷速度：２０μＮ／秒
・測定温度：２３±５℃
・相対湿度：３０％～７０％

　機能層３１の膜厚は、３μｍ以上１０μｍ以下となっていることが好ましい。機能層３１の膜厚が、３μｍ以上であれば、良好な硬度を得ることができ、また１０μｍ以下であれば、加工性の悪化を抑制できる。本明細書における「機能層の膜厚」とは、機能層が多層構造となっている場合には、各機能層の膜厚を合計した膜厚（総厚）を意味するものとする。機能層３１の膜厚の下限は５μｍ以上であることがより好ましく、上限は８μｍ以下であることがより好ましい。機能層３１の膜厚は、樹脂層１０の膜厚と同様の方法により測定することができる。

　機能層３１は、樹脂および樹脂中に分散された無機粒子をさらに含有することが好ましい。

＜樹脂＞
　樹脂は、重合性化合物（硬化性化合物）の重合体（硬化物）を含む。重合性化合物は、分子内に重合性官能基を少なくとも１つ有するものである。重合性官能基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性不飽和基が挙げられる。

　重合性化合物としては、多官能（メタ）アクリレートが好ましい。上記多官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、ポリエステルトリ（メタ）アクリレート、ポリエステルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールジ（メタ）アクリレート、ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、アダマンチルジ（メタ）アクリレート、イソボロニルジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレートや、これらをＰＯ、ＥＯ、カプロラクトン等で変性したものが挙げられる。

　これらの中でも上述した変位量を好適に満たし得ることから、３～６官能のものが好ましく、例えば、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）、ペンタエリスリトールテトラアクリレート（ＰＥＴＴＡ）、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート（ＤＰＰＡ）、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート等が好ましい。

　なお、硬度や組成物の粘度調整、密着性の改善等のために、さらに単官能（メタ）アクリレートモノマーを含んでいてもよい。上記単官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、例えば、ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）、グリシジルメタクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、２－アクリロイルオキシエチルサクシネート、アクリロイルモルホリン、Ｎ－アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、シクロヘキシルアクリレート、テトラヒドロフリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、およびアダマンチルアクリレート等が挙げられる。

　上記モノマーの重量平均分子量は、樹脂層の硬度を向上させる観点から、１０００未満が好ましく、２００以上８００以下がより好ましい。また、上記重合性オリゴマーの重量平均分子量は、１０００以上２万以下であることが好ましく、１０００以上１万以下であることがより好ましく、２０００以上７０００以下であることがさらに好ましい。

＜無機粒子＞
　無機粒子としては、硬度を向上させることができれば、特に限定されないが、優れた硬度を得る観点から、シリカ粒子が好ましい。シリカ粒子の中でも、反応性シリカ粒子が好ましい。上記反応性シリカ粒子は、上記多官能（メタ）アクリレートとの間で架橋構造を構成することが可能なシリカ粒子であり、この反応性シリカ粒子を含有することで、機能層３１の硬度を充分に高めることができる。

　上記反応性シリカ粒子は、その表面に反応性官能基を有することが好ましく、該反応性官能基とてしては、例えば、上記の重合性官能基が好適に用いられる。

　上記反応性シリカ粒子としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができ、例えば、特開２００８－１６５０４０号公報記載の反応性シリカ粒子等が挙げられる。また、上記反応性シリカ粒子の市販品としては、例えば、ＭＩＢＫ－ＳＤ、ＭＩＢＫ－ＳＤ－ＭＳ、ＭＩＢＫ－ＳＤ－Ｌ、ＭＩＢＫ－ＳＤ－ＺＬ（いずれも、日産化学工業株式会社製）やＶ８８０２、Ｖ８８０３（いずれも、日揮触媒化成株式会社製）等が挙げられる。

　また、上記シリカ粒子は、球形シリカ粒子であってもよいが、異形シリカ粒子であることが好ましい。球形シリカ粒子と異形シリカ粒子とを混合させてもよい。なお、本明細書における「球形シリカ粒子」とは、例えば、真球状、楕円球状等のシリカ粒子を意味し、また、「異形シリカ粒子」とは、ジャガイモ状（断面観察時のアスペクト比が１．２以上４０以下）のランダムな凹凸を表面に有する形状のシリカ粒子を意味する。上記異形シリカ粒子は、その表面積が球形シリカ粒子と比較して大きいため、このような異形シリカ粒子を含有することで、上記多官能（メタ）アクリレート等との接触面積が大きくなり、機能層３１の硬度を向上させることができる。機能層３１に含まれているシリカ粒子が異形シリカ粒子であるか否かは、機能層３１の断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）で観察することによって確認することができる。

　上記シリカ粒子の平均粒子径は、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることが好ましい。シリカ粒子の平均粒子径が５ｎｍ以上であれば、粒子自身の製造が困難にならず、粒子同士の凝集を抑制でき、また、異形にするのが困難にならない。一方、上記異形シリカ粒子の平均粒子径が２００ｎｍ以下であれば、機能層に大きな凹凸が形成されるのを抑制でき、またヘイズの上昇も抑制できる。シリカ粒子が球形シリカ粒子の場合には、シリカ粒子の平均粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて撮影した粒子の断面の画像から２０個の粒子の粒子径を測定し、２０個の粒子の粒子径の算術平均値とする。また、シリカ粒子が異形シリカ粒子である場合には、シリカ粒子の平均粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて撮影した機能層の断面の画像から粒子の外周の２点間距離の最大値（長径）と最小値（短径）とを測定し、平均して粒子径を求め、２０個の粒子の粒子径の算術平均値とする。

　上記無機粒子の大きさおよび配合量を制御することで機能層３１の硬度（変位量）を制御できる。例えば、機能層３１を形成する場合、上記シリカ粒子は直径が５ｎｍ以上２００ｎｍ以下であり、上記重合性化合物１００質量部に対して、２５～６０質量部であることが好ましい。

　機能層３１は上述した変位量を充足する範囲で、上述した材料以外の材料を含んでいてもよく、例えば、樹脂成分の材料として、電離放射線の照射により硬化物を形成する重合性モノマーや重合性オリゴマー等を含んでいてもよい。上記重合性モノマーまたは重合性オリゴマーとしては、例えば、分子中にラジカル重合性不飽和基を有する（メタ）アクリレートモノマー、または、分子中にラジカル重合性不飽和基を有する（メタ）アクリレートオリゴマーが挙げられる。上記分子中にラジカル重合性不飽和基を有する（メタ）アクリレートモノマー、または、分子中にラジカル重合性不飽和基を有する（メタ）アクリレートオリゴマーとしては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、ポリフルオロアルキル（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等のモノマーまたはオリゴマーが挙げられる。これら重合性モノマーまたは重合性オリゴマーは、１種または２種以上を組み合わせて使用してもよい。なかでも、多官能（６官能以上）で重量平均分子量が１０００～１万のウレタン（メタ）アクリレートが好ましい。

　機能層３１は、紫外線吸収剤、分光透過率調整剤、および／または防汚剤をさらに含んでいてもよい。

＜＜＜他の光学フィルム＞＞＞
　図３に示される光学フィルム３０は、基材を備えていないが、図５に示される光学フィルム５０のように基材を備えていてもよい。光学フィルム５０は、図５に示されるように、樹脂層１０と、樹脂基材５１と、機能層５２とをこの順で備えている。樹脂基材５１は、樹脂層１０に隣接していてもよい。なお、光学フィルム５０においては、樹脂層１０は、樹脂基材５１に隣接しているが、粘着層を介して樹脂基材に貼り付けられていてもよい。

　光学フィルム５０の表面５０Ａは、機能層５２の表面５２Ａとなっている。本明細書においては、光学フィルムの表面は光学フィルムの片側の面を意味するものとして用いるので、光学フィルムの表面とは反対側の面は、光学フィルムの表面と区別するために裏面と称するものとする。光学フィルム５０の裏面５０Ｂは、樹脂層１０における樹脂基材５１側の面とは反対側の面となっている。

　光学フィルム５０は、温度２３±５℃および相対湿度３０％以上７０％以下の環境下および温度－４０℃の環境下でそれぞれ折り畳み可能となっている。好ましい折り畳み回数、好ましい対向する辺部の間隔φ、および連続折り畳み試験の条件は、光学フィルム３０と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。

　光学フィルム５０の表面５０Ａ（機能層５２の表面５２Ａ）は、ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－４：１９９９で規定される鉛筆硬度試験で測定されたときの硬度（鉛筆硬度）が、２Ｈ以上であることが好ましく、３Ｈ以上であることがより好ましい。光学フィルム５０の鉛筆硬度は、光学フィルム３０の鉛筆硬度と同様の方法によって測定するものとする。

　光学フィルム５０は、イエローインデックス（ＹＩ）が１５以下であることが好ましい。光学フィルム５０のＹＩが１５以下であれば、光学フィルムの黄色味を抑制でき、透明性が求められる用途に適用できる。光学フィルム５０のイエローインデックス（ＹＩ）の上限は、１０以下、５以下、または１．５以下であることがより好ましい。イエローインデックス（ＹＩ）は、温度２３±５℃および相対湿度３０％以上７０％以下の環境下で、分光光度計（例えば、製品名「ＵＶ－２４５０」、島津製作所社製、光源：タングステンランプおよび重水素ランプ）内に５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した光学フィルムの樹脂層側が光源側となるように配置した状態で測定した光学フィルムの波長３００ｎｍ～７８０ｎｍの透過率からＪＩＳ　Ｚ８７２２：２００９に記載された演算式に従って色度三刺激値Ｘ、Ｙ、Ｚを計算し、三刺激値Ｘ、Ｙ、ＺからＡＳＴＭ　Ｄ１９２５：１９６２に記載された演算式に従って算出された値である。光学フィルム５０のイエローインデックス（ＹＩ）の上限は、１０以下であることがより好ましい。上記イエローインデックス（ＹＩ）は、光学フィルム１枚に対して３回測定し、３回測定して得られた値の算術平均値とする。なお、ＵＶ－２４５０においては、イエローインデックスは、ＵＶ－２４５０に接続されたモニター上で、上記透過率の測定データを読み込み、計算項目にて「ＹＩ」の項目にチェックを入れることによって算出される。波長３００ｎｍ～７８０ｎｍの透過率の測定は、以下の条件で、波長３００ｎｍ～７８０ｎｍにおいてそれぞれ前後１ｎｍの間で最低５ポイント分の透過率を測定し、その平均値を算出することによって求めるものとする。また、分光透過率のスペクトルにうねりが出るようであれば、デルタ５．０ｎｍでスムージング処理を行ってもよい。
（測定条件）
・波長域：３００ｎｍ～７８０ｎｍ
・スキャン速度：高速
・スリット幅：２．０
・サンプリング間隔：オート（０．５ｎｍ間隔）
・照明：Ｃ
・光源：Ｄ２およびＷＩ
・視野：２°
・光源切替波長：３６０ｎｍ
・Ｓ／Ｒ切替：標準
・検出器：ＰＭ
・オートゼロ：ベースラインのスキャン後５５０ｎｍにて実施

　光学フィルム５０の全光線透過率は、８５％以上であることが好ましい。光学フィルム５０の全光線透過率が８５％以上であれば、光学フィルム５０をモバイル端末に用いた場合に充分な画像視認性を得ることができる。光学フィルム５０の全光線透過率は、８７％以上、または９０％以上であることが好ましい。

　上記全光線透過率は、温度２３±５℃および相対湿度３０％以上７０％以下の環境下で、ヘイズメーター（例えば、製品名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技術研究所製）を用いてＪＩＳ　Ｋ７３６１－１：１９９７に準拠した方法により測定することができる。上記全光線透過率は、光学フィルムを５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した後、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態で設置し、光学フィルム１枚に対して３回測定し、３回測定して得られた値の算術平均値とする。本明細書における「３回測定する」とは、同じ場所を３回測定するのではなく、異なる３箇所を測定することを意味するものとする。光学フィルム５０においては、目視した表面５０Ａは平坦であり、かつ樹脂層１０等の積層する層も平坦であり、また膜厚のばらつきも±１０％の範囲内に収まる。したがって、切り出した光学フィルムの異なる３箇所で全光線透過率を測定することで、おおよその光学フィルムの面内全体の全光線透過率の平均値が得られると考えられる。全光線透過率のばらつきは、測定対象が１ｍ×３０００ｍと長尺であっても、５インチのスマートフォン程度の大きさであっても、±１０％以内である。なお、光学フィルムを上記大きさに切り出せない場合には、例えば、ＨＭ－１５０は測定する際の入口開口が２０ｍｍφであるので、直径２１ｍｍ以上となるようなサンプル大きさが必要になる。このため、２２ｍｍ×２２ｍｍ以上の大きさに光学フィルムを適宜切り出してもよい。光学フィルムの大きさが小さい場合は、光源スポットが外れない範囲で少しずつずらす、または角度を変えるなどして測定点を３箇所にする。

　光学フィルム５０のヘイズ値は２．０％以下であることが好ましい。光学フィルム５０の上記ヘイズ値が２．０％以下であれば、光学フィルム５０をモバイル端末に用いた場合、画像表示面の白化を抑制できる。上記ヘイズ値は、１．５％以下、１．０％以下、または０．５％以下であることがより好ましい。

　上記ヘイズ値は、温度２３±５℃および相対湿度３０％以上７０％以下の環境下で、ヘイズメーター（例えば、製品名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技術研究所製）を用いてＪＩＳ　Ｋ７１３６：２０００に準拠した方法により測定することができる。具体的には、ヘイズ値は、全光線透過率の測定方法と同様の方法により測定する。

　光学フィルム５０の表面５０Ａ側や裏面５０Ｂ側に粘着層や接着層を介して偏光板等の他のフィルムが設けられている場合には、粘着層や接着層とともに他のフィルムを剥離してから、折り畳み試験、イエローインデックス測定、全光線透過率測定、ヘイズ値測定等を行うものとする。なお、このような剥離工程があったとしても、これらの試験やこれらの測定には大きな影響はない。ヘイズ値の測定は、粘着層や接着層の剥離後、さらに粘着層または接着層の汚れをアルコールで良く拭き取ってから行うものとする。

　光学フィルム５０の用途としては、特に限定されず、光学フィルム３０の欄で記載した用途と同様の用途が挙げられる。

＜＜樹脂基材＞＞
　樹脂基材５１は、光透過性を有している。本明細書における「光透過性」とは、光を透過させる性質を意味し、例えば、全光線透過率が５０％以上、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上、特に好ましくは９０％以上であることを含む。光透過性とは、必ずしも透明である必要はなく、半透明であってもよい。

　樹脂基材５１は、例えば、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、およびポリエステル系樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂やポリエチレンナフタレート樹脂）からなる群から選択される１種以上の樹脂を含むことが好ましい。

　これらの樹脂の中でも、連続折り畳み試験において割れまたは破断が発生しにくいだけでなく、優れた硬度および透明性をも有し、また、耐熱性にも優れ、焼成することにより、さらに優れた硬度および透明性を付与することもできる観点から、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、またはこれらの混合物が好ましい。

　ポリイミド系樹脂は、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるものである。ポリイミド系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、優れた光透過性および優れた剛性を有する点から、下記一般式（５）および下記一般式（７）で表される構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有することが好ましい。

　上記一般式（５）において、Ｒ^５はテトラカルボン酸残基である４価の基、Ｒ^６は、ｔｒａｎｓ－シクロヘキサンジアミン残基、ｔｒａｎｓ－１，４－ビスメチレンシクロヘキサンジアミン残基、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、および下記一般式（６）で表される２価の基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を表す。ｎは繰り返し単位数を表し、１以上である。本明細書において、「テトラカルボン酸残基」とは、テトラカルボン酸から、４つのカルボキシル基を除いた残基をいい、テトラカルボン酸二無水物から酸二無水物構造を除いた残基と同じ構造を表す。また、「ジアミン残基」とは、ジアミンから２つのアミノ基を除いた残基をいう。

　上記一般式（６）において、Ｒ^７およびＲ^８はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、またはパーフルオロアルキル基を表す。

　上記一般式（７）において、Ｒ^９はシクロヘキサンテトラカルボン酸残基、シクロペンタンテトラカルボン酸残基、ジシクロヘキサン－３，４，３’，４’－テトラカルボン酸残基、および４，４'－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の４価の基、Ｒ^１０は、ジアミン残基である２価の基を表す。ｎ’は繰り返し単位数を表し、１以上である。

　上記一般式（５）における、Ｒ^５はテトラカルボン酸残基であり、前記例示されたようなテトラカルボン酸二無水物から酸二無水物構造を除いた残基とすることができる。上記一般式（５）におけるＲ^５としては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点から、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸残基、ピロメリット酸残基、２，３’，３，４’－ビフェニルテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基、４，４'-オキシジフタル酸残基、シクロヘキサンテトラカルボン酸残基、およびシクロペンタンテトラカルボン酸残基からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、さらに、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、４，４’－オキシジフタル酸残基、および３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。

　Ｒ^５において、これらの好適な残基を合計で、５０モル％以上含むことが好ましく、さらに７０モル％以上含むことが好ましく、よりさらに９０モル％以上含むことが好ましい。

　また、Ｒ^５として、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸残基、およびピロメリット酸残基からなる群から選択される少なくとも１種のような剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＡ）と、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、２，３’，３，４’－ビフェニルテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基、４，４'－オキシジフタル酸残基、シクロヘキサンテトラカルボン酸残基、およびシクロペンタンテトラカルボン酸残基からなる群から選択される少なくとも１種のような透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）とを混合して用いることも好ましい。

　この場合、前記剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＡ）と、透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）との含有比率は、透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）１モルに対して、前記剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＡ）が０．０５モル以上９モル以下であることが好ましく、さらに０．１モル以上５モル以下であることが好ましく、よりさらに０．３モル以上４モル以下であることが好ましい。

　上記一般式（５）におけるＲ^６としては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点から、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、および上記一般式（６）で表される２価の基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基であることが好ましく、さらに、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、ならびに、Ｒ^７およびＲ^８がパーフルオロアルキル基である上記一般式（６）で表される２価の基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基であることが好ましい。

　上記一般式（７）におけるＲ^９としては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点から、４，４'－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基、およびオキシジフタル酸残基を含むことが好ましい。

　Ｒ^９において、これらの好適な残基を、５０モル％以上含むことが好ましく、さらに７０モル％以上含むことが好ましく、よりさらに９０モル％以上含むことが好ましい。

　上記一般式（７）におけるＲ^１０はジアミン残基であり、前記例示されたようなジアミンから２つのアミノ基を除いた残基とすることができる。上記一般式（３）におけるＲ６としては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点から、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、１，４－ビス［４－アミノ－２－（トリフルオロメチル）フェノキシ］ベンゼン残基、２，２－ビス［４－（４－アミノ－２－トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、４，４’－ジアミノ－２－（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、４，４’－ジアミノベンズアニリド残基、Ｎ，Ｎ’－ビス（４－アミノフェニル）テレフタルアミド残基、および９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を含むことが好ましく、さらに、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、および４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を含むことが好ましい。

　Ｒ^１０において、これらの好適な残基を合計で、５０モル％以上含むことが好ましく、さらに７０モル％以上含むことが好ましく、よりさらに９０モル％以上含むことが好ましい。

　また、Ｒ^１０として、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４，４’－ジアミノベンズアニリド残基、Ｎ，Ｎ’－ビス（４－アミノフェニル）テレフタルアミド残基、パラフェニレンジアミン残基、メタフェニレンジアミン残基、および４，４’－ジアミノジフェニルメタン残基からなる群から選択される少なくとも１種のような剛直性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＣ）と、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、１，４－ビス［４－アミノ－２－（トリフルオロメチル）フェノキシ］ベンゼン残基、２，２－ビス［４－（４－アミノ－２－トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、４，４’－ジアミノ－２－（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、および９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン残基からなる群から選択される少なくとも１種のような透明性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＤ）とを混合して用いることも好ましい。

　この場合、前記剛直性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＣ）と、透明性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＤ）との含有比率は、透明性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＤ）１モルに対して、前記剛直性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＣ）が０．０５モル以上９モル以下であることが好ましく、さらに０．１モル以上５モル以下であることが好ましく、０．３モル以上４モル以下であることがより好ましい。

　上記一般式（５）および上記一般式（７）で表される構造において、ｎおよびｎ’はそれぞれ独立に、繰り返し単位数を表し、１以上である。ポリイミドにおける繰り返し単位数ｎは、後述する好ましいガラス転移温度を示すように、構造に応じて適宜選択されれば良く、特に限定されない。平均繰り返し単位数は、通常１０～２０００であり、さらに１５～１０００であることが好ましい。

　また、ポリイミド系樹脂は、その一部にポリアミド構造を含んでいても良い。含んでいても良いポリアミド構造としては、例えば、トリメリット酸無水物のようなトリカルボン酸残基を含むポリアミドイミド構造や、テレフタル酸のようなジカルボン酸残基を含むポリアミド構造が挙げられる。

　ポリイミド系樹脂は、耐熱性の点から、ガラス転移温度が２５０℃以上であることが好ましく、さらに、２７０℃以上であることが好ましい。一方、延伸の容易さやベーク温度低減の点から、ガラス転移温度が４００℃以下であることが好ましく、さらに、３８０℃以下であることが好ましい。

　ポリイミド系樹脂としては、例えば、下記化学式で表される構造を有する化合物が挙げられる。下記化学式中、ｎは、繰り返し単位であり、２以上の整数を表す。

　上記ポリイミド系樹脂の中でも、優れた透明性を有することから、分子内または分子間の電荷移動が起こりにくい構造を有するポリイミド系樹脂またはポリアミド系樹脂が好ましく、具体的には、上記化学式（８）～（１５）等のフッ素化ポリイミド系樹脂、上記式（１５）～（１９）等の脂環構造を有するポリイミド系樹脂が挙げられる。

　また、上記化学式（８）～（１５）等のフッ素化ポリイミド系樹脂では、フッ素化された構造を有するため、高い耐熱性を有しており、ポリイミド系樹脂からなるポリイミドフィルムの製造時の熱によって着色されることもないので、優れた透明性を有する。

　ポリアミド系樹脂は、脂肪族ポリアミドのみならず、芳香族ポリアミド（アラミド）を含む概念である。ポリアミド系樹脂としては、例えば、下記化学式（２５）～（２７）で表される骨格を有する化合物が挙げられる。なお、下記式中、ｎは、繰り返し単位であり、２以上の整数を表す。

　上記化学式（８）～（２４）および（２７）で表されるポリイミド系樹脂またはポリアミド系樹脂からなる基材は、市販のものを用いても良い。上記ポリイミド系樹脂の市販品としては、例えば、三菱ガス化学社製のネオプリム（登録商標）等が挙げられ、上記ポリアミド系樹脂を含む基材の市販品としては、例えば、東レ社製のミクトロン（登録商標）等が挙げられる。

　また、上記化学式（８）～（２４）および（２７）で表されるポリイミド系樹脂またはポリアミド系樹脂は、公知の方法により合成したものを用いても良い。例えば、上記化学式（８）で表されるポリイミド系樹脂の合成方法は、特開２００９－１３２０９１に記載されており、具体的には、下記化学式（２８）で表される４，４’－ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物（ＦＰＡ）と２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニル（ＴＦＤＢ）とを反応させることにより得ることができる。

　上記ポリイミド系樹脂またはポリアミド系樹脂の重量平均分子量は、３０００以上５０万以下の範囲であることが好ましく、５０００以上３０万以下の範囲であることがより好ましく、１万以上２０万以下の範囲であることがさらに好ましい。重量平均分子量が３０００未満であると、充分な強度が得られないことがあり、５０万を超えると粘度が上昇し、溶解性が低下するため、表面が平滑で膜厚が均一な基材が得られないことがある。なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算値である。

　樹脂基材５１は、硬度を向上させることが可能な観点から、上記化学式（８）～（１５）等で表されるフッ素化ポリイミド系樹脂または上記化学式（２７）等のハロゲン基を有するポリアミド系樹脂からなる基材を用いることが好ましい。なかでも、硬度をより向上させることができる観点から、上記化学式（８）で表されるポリイミド系樹脂を含む基材を用いることがより好ましい。

　ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートの少なくとも１種を構成成分とする樹脂等が挙げられる。

　樹脂基材５１の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下となっていることが好ましい。樹脂基材５１の厚みが１０μｍ以上であれば、光学フィルム５０のカールを抑制でき、また充分な硬度を得ることができ、さらに、光学フィルム５０をＲｏｌｌ　ｔｏ　Ｒｏｌｌで製造する場合であっても、皺が発生しにくくなり、外観の悪化を招くおそれがない。一方、樹脂基材５１の厚みが１００μｍ以下であれば、光学フィルム５０の折り畳み性能が良好であり、連続折り畳み試験の要件を満足させることができ、また、光学フィルム５０の軽量化の面で好ましい。樹脂基材５１の厚みは、樹脂層１０の膜厚と同様の方法によって測定することができる。樹脂基材５１の下限は２０μｍ以上、３０μｍ以上、または４０μｍ以上であることがより好ましく、樹脂基材５１の上限は８０μｍ以下または５０μｍ以下であることがより好ましい。

＜＜機能層＞＞
　機能層５２は、機能層３１と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。

＜＜＜樹脂層および光学フィルムの製造方法＞＞＞
　樹脂層１０および光学フィルム３０、５０は、以下のようにして作製することができる。まず、離型フィルムの一方の面上に、バーコーター等の塗布装置によって、樹脂層用組成物を塗布し、塗膜を形成する。

＜＜樹脂層用組成物＞＞
　樹脂層用組成物は、電離放射線硬化性化合物を含んでいる。樹脂層用組成物は、電離放射線硬化性化合物の他、溶媒および重合開始剤をさらに含んでいてもよい。電離放射線硬化性化合物は、樹脂層１０の欄で説明したので、ここでは説明を省略するものとする。

（溶媒）
　上記溶媒としては、アルコール（例、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ｎ－ブタノール、ｓ－ブタノール、ｔ－ブタノール、ベンジルアルコール、ＰＧＭＥ、エチレングリコール、ジアセトンアルコール）、ケトン（例、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、ヘプタノン、ジイソブチルケトン、ジエチルケトン、ジアセトンアルコール）、エステル（酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸ｎ－プロピル、酢酸イソプロピル、蟻酸メチル、ＰＧＭＥＡ）、脂肪族炭化水素（例、ヘキサン、シクロヘキサン）、ハロゲン化炭化水素（例、メチレンクロライド、クロロホルム、四塩化炭素）、芳香族炭化水素（例、ベンゼン、トルエン、キシレン）、アミド（例、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ｎ－メチルピロリドン）、エーテル（例、ジエチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン）、エーテルアルコール（例、１－メトキシ－２－プロパノール）、カーボネート（炭酸ジメチル、炭酸ジエチル、炭酸エチルメチル）、等が挙げられる。これらの溶媒、単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。なかでも、上記溶媒としては、ウレタン（メタ）アクリレート等の成分、並びに、他の添加剤を溶解或いは分散させ、樹脂層用組成物を好適に塗工できる点で、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトンが好ましい。

（重合開始剤）
　重合開始剤は、電離放射線照射より分解されて、ラジカルを発生して重合性化合物の重合（架橋）を開始または進行させる成分である。

　重合開始剤は、電離放射線照射によりラジカル重合を開始させる物質を放出することが可能であれば特に限定されない。重合開始剤としては、特に限定されず、公知のものを用いることができ、具体例には、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α－アミロキシムエステル、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、アシルホスフィンオキシド類が挙げられる。また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、例えば、ｎ－ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ－ｎ－ブチルホスフィン等が挙げられる。

　樹脂層用組成物の塗膜を形成した後、樹脂層用組成物が溶剤を含む場合は、各種の公知の方法で塗膜を、例えば３０℃以上１２０℃以下の温度で１０秒間～１２０秒間加熱することにより乾燥させ、溶剤を蒸発させる。

　塗膜を乾燥させた後、塗膜に紫外線等の電離放射線を照射して、硬化させる。そして、離型フィルムを剥離して、樹脂層１０を得る。

　また、光学フィルム３０を形成する場合には、樹脂層用組成物の塗膜を乾燥させた後、この塗膜に紫外線等の電離放射線を照射して、半硬化（ハーフキュア）させる。本明細書における「半硬化」とは、電離放射線をさらに照射すると硬化が実質的に進行することを意味する。

　その後、半硬化させた塗膜上に、バーコーター等の塗布装置によって、機能層３１を形成するための機能層用組成物を塗布して、機能層用組成物の塗膜を形成する。

＜機能層用組成物＞
　機能層用組成物は、重合性化合物を含んでいる。機能層用組成物は、その他、必要に応じて、紫外線吸収剤、分光透過率調整剤、防汚剤、無機粒子、レベリング剤、溶剤、重合開始剤を含んでいてもよい。溶剤および重合開始剤は、樹脂層用組成物と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。

　機能層用組成物の塗膜を形成した後、各種の公知の方法で塗膜を、例えば３０℃以上１２０℃以下の温度で１０秒間～１２０秒間加熱することにより乾燥させ、溶剤を蒸発させる。

　機能層用組成物の塗膜を乾燥させた後、紫外線等の電離放射線を照射して、塗膜を完全硬化（フルキュア）させて、機能層３１を形成する。ただし、本明細書における「完全硬化」とは、これ以上電離放射線を照射しても硬化が実質的に進行しないことを意味する。その後、離型フィルムを剥離して、光学フィルム３０を得る。

　光学フィルム５０を形成する場合には、樹脂基材５１の一方の面側に機能層５２を形成する。機能層５２は、機能層３１と同様の方法によって形成することができる。そして、樹脂基材５１における機能層５２が形成されている面とは反対側の面に、上記と同様にして樹脂層１０を形成する。これにより、光学フィルム５０を得ることができる。

　本実施形態によれば、樹脂層１０における２５℃、５００Ｈｚ以上１０００Ｈｚ以下の周波数域での剪断貯蔵弾性率Ｇ´が３０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であるので、良好な耐衝撃性を得ることができる。

　通常、剪断貯蔵弾性率Ｇ´が低い樹脂は、ガラス転移温度が低いために、室温環境下で柔軟性が良好であっても、ガラス転移温度を下回る低温環境下になると、硬くなって脆くなってしまう。本実施形態によれば、樹脂層１０のガラス転移温度が５０℃以上であるので、室温環境下と低温環境下での樹脂層１０の状態変化を抑制できる。このため、室温環境下のみならず、低温環境下でも樹脂層１０の柔軟性を維持することができる。これにより、良好な折り畳み性を得ることができる。

＜＜＜画像表示装置＞＞＞
　光学フィルム３０、５０は、折り畳み可能な画像表示装置に組み込んで使用することが可能である。図６は、本実施形態に係る画像表示装置の概略構成図である。図６に示されるように、画像表示装置６０は、観察者側に向けて、主に、電池等が収納された筐体６１、表示素子６２、円偏光板６３、タッチセンサ６４、および光学フィルム３０がこの順で積層されている。筐体６１と表示素子６２との間、表示素子６２と円偏光板６３との間、円偏光板６３とタッチセンサ６４との間、タッチセンサ６４と光学フィルム３０との間には、光透過性を有する粘着層６５や接着層が配置されており、これらの部材は粘着層６５や接着層によって互いに固定されている。なお、粘着層６５は、筐体６１と表示素子６２との間、表示素子６２と円偏光板６３との間、円偏光板６３とタッチセンサ６４との間、タッチセンサ６４と光学フィルム３０との間に配置されているが、粘着層の配置箇所は、光学フィルムと表示素子との間であれば、特に限定されない。

　光学フィルム３０は、機能層３１が樹脂層１０よりも観察者側となるように配置されている。画像表示装置６０においては、光学フィルム３０の表面３０Ａが、画像表示装置６０の表面６０Ａを構成している。

　画像表示装置６０においては、表示素子６２は、有機発光ダイオード等を含む有機発光ダイオード素子となっている。タッチセンサ６４は、円偏光板６３よりも観察者側に配置されているが、表示素子６２と円偏光板６３との間に配置されていてもよい。また、タッチセンサ６４は、オンセル方式やインセル方式であってもよい。粘着層６５としては、例えば、ＯＣＡ(Optical Clear Adhesive)を用いることができる。

　本発明を詳細に説明するために、以下に実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの記載に限定されない。

＜ハードコート層用組成物の調製＞
　まず、下記に示す組成となるように各成分を配合して、ハードコート層用組成物１を得た。
（ハードコート層用組成物１）
・ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物（製品名「Ｍ４０３」、東亜合成株式会社製）：２５質量部
・ジペンタエリスリトールＥＯ変性ヘキサアクリレート（製品名「Ａ－ＤＰＨ－６Ｅ」、新中村化学工業株式会社製）：２５質量部
・異形シリカ粒子（平均粒子径２５ｎｍ、日揮触媒化成株式会社製）：５０質量部（固形分１００％換算値）
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：４質量部
・フッ素系レベリング剤（製品名「Ｆ５６８」、ＤＩＣ株式会社製）：０．２質量部（固形分１００％換算値）
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：１５０質量部

＜樹脂層用組成物＞
　下記に示す組成となるように各成分を配合して、樹脂層用組成物を得た。
（樹脂層用組成物１）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ－３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：９０質量部
・フェノキシエチルアクリレート（製品名「ビスコート＃２００」、大阪有機化学工業社製）：１０質量部
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１０質量部

（樹脂層用組成物２）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ－３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：４０質量部
・エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート（製品名「ＡＴＭ－３５Ｅ」、新中村化学工業株式会社製）：５質量部
・フェノキシエチルアクリレート（製品名「ビスコート＃１９２」、大阪有機化学工業社製）：５質量部
・ペンタエリスリトールトリアクリレートおよびペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ　ＰＥＴ－３０」、日本化薬株式会社製）：５０質量部
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１０質量部

（樹脂層用組成物３）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ－３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：３５質量部
・エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート（製品名「ＡＴＭ－３５Ｅ」、新中村化学工業株式会社製）：１０質量部
・フェノキシエチルアクリレート（製品名「ビスコート＃１９２」、大阪有機化学工業社製）：５質量部
・ペンタエリスリトールトリアクリレートおよびペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ　ＰＥＴ－３０」、日本化薬株式会社製）：５０質量部
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１０質量部

（樹脂層用組成物４）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ－３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：２５質量部
・エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート（製品名「ＡＴＭ－３５Ｅ」、新中村化学工業株式会社製）：２０質量部
・フェノキシエチルアクリレート（製品名「ビスコート＃１９２」、大阪有機化学工業社製）：５質量部
・ペンタエリスリトールトリアクリレートおよびペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ　ＰＥＴ－３０」、日本化薬株式会社製）：５０質量部
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１０質量部

（樹脂層用組成物５）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ－３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：１５質量部
・エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート（製品名「ＡＴＭ－３５Ｅ」、新中村化学工業株式会社製）：３０質量部
・ジシクロペンタニルアクリレ－ト（製品名「ＦＡ－５１３ＡＳ」、日立化成株式会社製）：５質量部
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ　ＤＰＨＡ」、日本化薬株式会社製）：５０質量部
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１０質量部

（樹脂層用組成物６）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ－３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：９０質量部
・フェノキシエチルアクリレート（製品名「ビスコート＃１５０Ｄ」、大阪有機化学工業社製）：１０質量部
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１０質量部

（樹脂層用組成物７）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ－３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：４０質量部
・エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート（製品名「ＡＴＭ－３５Ｅ」、新中村化学工業株式会社製）：５質量部
・フェノキシエチルアクリレート（製品名「ビスコート＃１９２」、大阪有機化学工業社製）：５質量部
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ　ＤＰＨＡ」、日本化薬株式会社製）：５０質量部
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１０質量部

（樹脂層用組成物８）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ－３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：３０質量部
・エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート（製品名「ＡＴＭ－３５Ｅ」、新中村化学工業株式会社製）：６０質量部
・ジシクロペンタニルアクリレ－ト（製品名「ＦＡ－５１３ＡＳ」、日立化成株式会社製）：１０質量部
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１０質量部

（樹脂層用組成物９）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ－３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：８０質量部
・エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート（製品名「ＡＴＭ－３５Ｅ」、新中村化学工業株式会社製）：１０質量部
・フェノキシエチルアクリレート（製品名「ビスコート＃１９２」、大阪有機化学工業社製）：１０質量部
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１０質量部

＜実施例１＞
　離型フィルムとして、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート基材（製品名「コスモシャイン（登録商標）Ａ４１００」、東洋紡株式会社製）を準備し、ポリエチレンテレフタレート基材の未処理面側に、バーコーターで樹脂層用組成物１を塗布して、塗膜を形成した。そして、形成した塗膜に対して、７０℃、１分間加熱することにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムズジャパン社製、光源Ｈバルブ）を用いて、紫外線を空気中にて積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を半硬化（ハーフキュア）させて、膜厚１００μｍのウレタン系樹脂からなる樹脂層を形成した。

　次いで、半硬化させた塗膜の表面に、バーコーターでハードコート層用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。その後、形成した塗膜に対して、７０℃、１分間加熱することにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムズジャパン社製、光源Ｈバルブ）を用いて、紫外線を酸素濃度が２００ｐｐｍ以下の条件下にて積算光量が３００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を完全硬化（フルキュア）させた。これにより、膜厚５μｍのハードコート層を形成した。

　その後、ポリエチレンテレフタレート基材から樹脂層を剥離し、これにより、ウレタン系樹脂からなる樹脂層とハードコート層からなる光学フィルムを得た。

　各層の膜厚は、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ－４８００」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて、光学フィルムの断面を撮影し、その断面の画像において各層の膜厚を１０箇所測定し、その１０箇所の膜厚の算術平均値とした。光学フィルムの断面写真は、以下のようにして撮影した。まず、１ｍｍ×１０ｍｍに切り出した光学フィルムを包埋樹脂によって包埋したブロックを作製し、このブロックから一般的な切片作製方法によって穴等がない均一な、厚さ７０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の切片を切り出した。切片の作製には、ライカ マイクロシステムズ株式会社のウルトラミクロトーム　ＥＭ ＵＣ７を用いた。そして、この穴等がない均一な切片を測定サンプルとした。その後、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて、測定サンプルの断面写真を撮影した。各層の断面写真を撮影する際には、検出器を「ＴＥ」、加速電圧を「３０ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」に設定してＳＴＥＭ観察を行った。倍率については、フォーカスを調節しコントラストおよび明るさを各層が見分けられるか観察しながら１００倍～１０万倍で適宜調節した。倍率については、フォーカスを調節しコントラストおよび明るさを各層が見分けられるか観察しながら５０００倍～２０万倍で適宜調節した。なお、ＳＴＥＭ観察の際には、さらに、ビームモニタ絞りを「３」に設定し、対物レンズ絞りを「３」に設定し、またＷ．Ｄ．を「８ｍｍ」に設定した。実施例２～１０および比較例１～４においても、実施例１と同様の手法によって各層の膜厚を測定した。

＜実施例２＞
　実施例２においては、樹脂層用組成物１の代わりに、樹脂層用組成物２を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例３＞
　実施例３においては、樹脂層用組成物１の代わりに、樹脂層用組成物３を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例４＞
　実施例４においては、樹脂層用組成物１の代わりに、樹脂層用組成物４を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例５＞
　実施例５においては、樹脂層用組成物１の代わりに、樹脂層用組成物５を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例６＞
　実施例６においては、樹脂層の厚みを４０μｍとしたこと以外は、実施例２と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例７＞
　実施例７においては、樹脂層の厚みを２５μｍとしたこと以外は、実施例２と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例８＞
　実施例８においては、樹脂層の厚みを７５μｍとしたこと以外は、実施例２と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例９＞
　実施例９においては、樹脂層の厚みを１４０μｍとしたこと以外は、実施例２と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例１０＞
　実施例１０においては、樹脂層の厚みを１６０μｍとしたこと以外は、実施例２と同様にして、光学フィルムを得た。

＜比較例１＞
　比較例１においては、樹脂層用組成物１の代わりに、樹脂層用組成物６を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜比較例２＞
　比較例２においては、樹脂層用組成物１の代わりに、樹脂層用組成物７を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜比較例３＞
　比較例３においては、樹脂層用組成物１の代わりに、樹脂層用組成物８を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜比較例４＞
　比較例４においては、樹脂層用組成物１の代わりに、樹脂層用組成物９を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜剪断貯蔵弾性率Ｇ´測定＞
　実施例および比較例に係る光学フィルムの剪断貯蔵弾性率Ｇ´を測定した。具体的には、まず、光学フィルムを１０ｍｍ×５ｍｍの長方形状に打ち抜いて、サンプルとした。そして、このサンプルを２枚準備し、動的粘弾性測定装置（製品名「Ｒｈｅｏｇｅｌ－Ｅ４０００」、株式会社ユービーエム製）のオプションである固体剪断用治具に取り付けた。具体的には、固体剪断用治具は、厚みが１ｍｍの１枚の金属製の固体剪断板と、この固体剪断板の両側に配置された２つのＬ型金具を備えており、固体剪断板と一方のＬ型金具との間で一方のサンプルを挟み、かつ固体剪断板と他方のＬ型金具で他方のサンプルを挟んだ。この場合、樹脂層が固体剪断板側となり、ハードコート層がＬ型金具側となるようにサンプルを挟んだ。そして、ビスでＬ型金具間を締めて、サンプルを固定した。次いで、動的粘弾性測定装置（製品名「Ｒｈｅｏｇｅｌ－Ｅ４０００」、株式会社ユービーエム製）に上部チャックおよび下部チャックからなる引張り試験用チャックを取り付けた後、上部チャックと下部チャックの間に固体剪断用治具をチャック間距離２０ｍｍで設置した。そして、設定温度を２５℃とし２℃／ｍｉｎで昇温させた。この状態で、固体剪断板を固定しながら２つのＬ型金具に歪み量１％かつ周波数５００Ｈｚ以上１０００Ｈｚ以下の範囲の縦振動を与えながら、２５℃で固体の動的粘弾性測定を行い、光学フィルムの剪断貯蔵弾性率Ｇ´を測定した。ここで、光学フィルムにおける５００Ｈｚ以上１０００Ｈｚ以下の周波数域での剪断貯蔵弾性率Ｇ´は、Ｌ型金具に周波数５００Ｈｚ、７５０Ｈｚ、９５０Ｈｚの縦振動をそれぞれ与えて、それぞれの周波数において光学フィルムの剪断貯蔵弾性率Ｇ´を測定し、これらの剪断貯蔵弾性率Ｇ´の算術平均値を求め、さらに、この測定を３回繰り返し、それぞれ得られた３つの算術平均値をさらに算術平均した値とした。なお、光学フィルムにおいては、樹脂層の方がハードコート層よりも柔らかいので、光学フィルムの剪断貯蔵弾性率Ｇ´は樹脂層の剪断貯蔵弾性率Ｇ´とみなすことができる。

＜ガラス転移温度Ｔｇ測定＞
　実施例および比較例に係る光学フィルムのガラス転移温度Ｔｇを測定した。具体的には、まず、光学フィルムから剪断貯蔵弾性率Ｇ´測定で使用したサンプルと同じ大きさのサンプルを得て、サンプルを剪断貯蔵弾性率Ｇ´測定と同様に動的粘弾性測定装置（製品名「Ｒｈｅｏｇｅｌ－Ｅ４０００」、株式会社ユービーエム製）に取り付けた。そして、設定温度を－５０℃とし２℃／ｍｉｎで昇温させた。この状態で、固体剪断板を固定しながら２つのＬ型金具に歪み量１％かつ周波数５００Ｈｚ以上１０００Ｈｚ以下の範囲の縦振動を与えながら、固体の動的粘弾性測定を行い、光学フィルムの剪断損失正接ｔａｎδを測定した。ここで、光学フィルムにおける５００Ｈｚ以上１０００Ｈｚ以下の周波数域での剪断損失正接ｔａｎδは、Ｌ型金具に周波数５００Ｈｚ、７５０Ｈｚ、９５０Ｈｚの縦振動をそれぞれ与えて、それぞれの周波数において光学フィルムの剪断損失正接ｔａｎδを測定し、これらの剪断損失正接ｔａｎδからピークとなる温度をそれぞれ求めて、ガラス転移温度の算術平均値を求めた。さらに、この測定を３回繰り返し、それぞれ得られた３つの算術平均値をさらに算術平均した値とした。なお、光学フィルムにおいては、樹脂層の方がハードコート層よりも柔らかいので、光学フィルムのガラス転移温度Ｔｇは樹脂層のガラス転移温度Ｔｇとみなすことができる。

＜耐衝撃性試験＞
　実施例および比較例に係る光学フィルムを用いて、耐衝撃性試験を行った。具体的には、厚さ０．７ｍｍのソーダガラスの表面に、ハードコート層側が上側となるように実施例および比較例に係る光学フィルムを直接置き、高さ３０ｃｍの位置から重さ１００ｇ、直径３０ｍｍの鉄球を光学フィルムのハードコート層の表面に落下させる耐衝撃性試験を各３回行った。なお、耐衝撃性試験において、鉄球を落下させる位置はその都度変えるものとした。そして、耐衝撃性試験後の光学フィルムにおいて、目視によってハードコート層の表面が凹んでいるか評価した。評価結果は、以下の通りとした。
　Ａ：ハードコート層を正面および斜めから観察した場合の両方において、ハードコート層の表面に凹みが確認されなかった。
　Ｂ：ハードコート層を正面および斜めから観察した場合のいずれかにおいて、ハードコート層の表面に凹みが確認されたが、実使用上問題のないレベルであった。
　Ｃ：ハードコート層を正面から観察した場合にはハードコート層の表面に凹みが観察されなかったが、斜め観察した場合にはハードコート層の表面に凹みが確認された。
　Ｄ：ハードコート層を正面および斜めから観察した場合の両方において、ハードコート層の表面に明らかな凹みが観察された。

＜折り畳み性＞
　実施例および比較例に係る光学フィルムに対して連続折り畳み試験を行い、折り畳み性を評価した。具体的には、まず、光学フィルムから３０ｍｍ×１００ｍｍの大きさのサンプルを切り出した。そして、切り出したサンプルの対向する２つの辺部を、平行に配置された折り畳み耐久試験機（例えば、製品名「Ｕ字伸縮試験機ＤＬＤＭＬＨ－ＦＳ」、ユアサシステム機器株式会社製、ＩＥＣ６２７１５－６－１準拠）の固定部でそれぞれ固定した。その後、図４（Ｃ）に示したように対向する２つの辺部の最小間隔φが１０ｍｍとなり、かつ光学フィルムの表面側（ハードコート層側）が外側となるように以下の条件で１０万回１８０°に折り畳む連続折り畳み試験を行い、屈曲部に変形や割れまたは破断が生じていないか調べた。連続折り畳み試験は、室温（２３℃）、相対湿度５０％の室温環境下と、低温（－４０℃）の低温環境下でそれぞれ行った。評価基準は、以下の通りとした。
　Ａ：連続折り畳み試験において、屈曲部に変形や割れまたは破断が生じていなかった。
　Ｂ：連続折り畳み試験において、屈曲部に実用上問題ないレベルの変形が確認されたが、割れまたは破断は生じていなかった。
　Ｃ：連続折り畳み試験において、屈曲部に変形が明確に確認されたが、割れまたは破断は生じていなかった。
　Ｄ：連続折り畳み試験において、屈曲部に割れまたは破断が生じていた。

＜鉛筆硬度＞
　実施例および比較例に係る光学フィルムの表面（ハードコート層の表面）における鉛筆硬度を、ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－４：１９９９に基づいてそれぞれ測定した。具体的には、まず、３０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した光学フィルムを、厚さ２ｍｍのガラス板上に折れや皺がないようニチバン株式会社製のセロテープ（登録商標）で固定した。そして、鉛筆硬度試験機（製品名「鉛筆引っかき塗膜硬さ試験機（電動式）」、株式会社東洋精機製作所製）を用いて、温度２３℃および相対湿度５０％の環境下で、鉛筆（製品名「ユニ」、三菱鉛筆株式会社製）に７５０ｇの荷重をかけながら、鉛筆を速度１ｍｍ／秒で移動させた。鉛筆硬度は、鉛筆硬度試験において光学フィルムの表面（ハードコート層の表面）に傷が付かなかった最も高い硬度とした。なお、鉛筆硬度の測定の際には、硬度が異なる鉛筆を複数本用いて行うが、鉛筆１本につき５回鉛筆硬度試験を行い、５回のうち４回以上蛍光灯下で光学フィルムの表面を透過観察した際に光学フィルムの表面に傷が視認されなかった場合には、この硬度の鉛筆においては光学フィルムの表面に傷が付かなかったと判断した。

　以下、結果を表１に示す。

　以下、結果について述べる。比較例２に係る光学フィルムは、樹脂層の剪断貯蔵弾性率Ｇ´が高すぎたので、常温の折り畳み性に劣っており、また比較例３に係る光学フィルムは、樹脂層の剪断貯蔵弾性率Ｇ´が低すぎたので、耐衝撃性に劣っていた。また、比較例１、４に係る光学フィルムは、樹脂層のガラス転移温度が低すぎたので、室温環境下では折り畳み性が良好であったものの、低温環境下では折り畳み性が劣っていた。これに対し、実施例１～１０に係る光学フィルムは、剪断貯蔵弾性率Ｇ´が３０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であったので、耐衝撃性が良好であり、また樹脂層のガラス転移温度が５０℃以上であったので、室温環境下のみならず、低温環境下でも折り畳み性が良好であった。

１０…樹脂層
３０、５０…光学フィルム
３１…機能層
５１…樹脂基材
５２…機能層
６０…画像表示装置
６２…表示素子

Claims (9)

1. 　画像表示装置に用いられる樹脂層であって、
   　前記樹脂層における２５℃、５００Ｈｚ以上１０００Ｈｚ以下の周波数域での剪断貯蔵弾性率Ｇ´が、３０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であり、
   　前記樹脂層のガラス転移温度が、５０℃以上である、樹脂層。
2. 　膜厚が２０μｍ以上１５０μｍ以下である、請求項１に記載の樹脂層。
3. 　折り畳み可能な積層構造の光学フィルムであって、
   　少なくとも請求項１または２に記載の樹脂層を備える、光学フィルム。
4. 　前記樹脂層の一方の面側に設けられた機能層をさらに備える、請求項３に記載の光学フィルム。
5. 　前記樹脂層の一方の面側に設けられた樹脂基材をさらに備える、請求項３または４に記載の光学フィルム。
6. 　前記光学フィルムにおいて、前記光学フィルムの対向する辺部の間隔が１０ｍｍとなるように１８０°折り畳む試験を２３℃の環境下で１０万回繰り返し行った場合に割れまたは破断が生じない、請求項３ないし５のいずれか一項に記載の光学フィルム。
7. 　前記光学フィルムにおいて、前記光学フィルムの対向する辺部の間隔が１０ｍｍとなるように１８０°折り畳む試験を－４０℃の環境下で１０万回繰り返し行った場合に割れまたは破断が生じない、請求項６に記載の光学フィルム。
8. 　表示素子と、
   　前記表示素子よりも観察者側に配置された請求項１または２に記載の樹脂層、あるいは請求項３ないし７のいずれか一項に記載の光学フィルムと、
   　を備える、画像表示装置。
9. 　前記表示素子が、有機発光ダイオード素子である、請求項８に記載の画像表示装置。

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