WO2021047958A1 - Transmission control unit, motor vehicle and method for overmoulding a circuit board of a transmission control unit - Google Patents

Transmission control unit, motor vehicle and method for overmoulding a circuit board of a transmission control unit Download PDF

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WO2021047958A1
WO2021047958A1 PCT/EP2020/074340 EP2020074340W WO2021047958A1 WO 2021047958 A1 WO2021047958 A1 WO 2021047958A1 EP 2020074340 W EP2020074340 W EP 2020074340W WO 2021047958 A1 WO2021047958 A1 WO 2021047958A1
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circuit board
sleeve
transmission control
opening
sleeve cavity
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PCT/EP2020/074340
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Johannes Bock
Michael STREMPFL
Christian Walda
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Vitesco Technologies Germany Gmbh
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Definitions

  • Transmission control unit motor vehicle and method for overmolding a printed circuit board of a transmission control unit
  • the invention relates to a transmission control device for a motor vehicle, with a printed circuit board which has a sleeve-shaped plated-through hole and an overmolding of the printed circuit board is introduced into a sleeve cavity of the plated-through hole.
  • the invention also relates to a motor vehicle with the transmission control device according to the invention, as well as a method for overmolding a circuit board of a transmission control device.
  • Transmission control devices for motor vehicles are known in principle. Such transmission control devices usually have a printed circuit board. It is also known that such circuit boards can have a through-hole plating. It is also known that the circuit boards of a transmission control unit are overmolded or encapsulated in order to protect the circuit board from external media.
  • the prior art provides that the openings of the sleeve-shaped plated-through holes are encapsulated with a resin before the circuit board is overmolded. The resin is used to mechanically stabilize the sleeve-shaped plated-through hole. The disadvantage is that the resin or the closing of the opening of the sleeve-shaped plated-through hole is time-consuming and labor-intensive and thus requires increased costs and additional production steps.
  • a transmission control device for a motor vehicle is provided with a circuit board that has a first side and a second side spaced apart from the first side, a sleeve-shaped through-hole that extends between the first side and the second side of the circuit board, in the circumferential direction of the sleeve-shaped via encloses a sleeve cavity, and has a first opening at at least one distal end formed in the longitudinal direction of the via, and an overmolding made of an overmolding material, at least partially surrounding the first side and / or the second, the overmolding material via the opening into the penetrates, and at least partially fills the cavity, the sleeve cavity being free of a potting material and / or filling material different from the encapsulation material.
  • a transmission control device for a motor vehicle is provided.
  • the motor vehicle can be an at least partially electrically driven motor vehicle.
  • the transmission control unit has at least one printed circuit board.
  • the circuit board comprises a first side and a second side which is arranged at a distance from the first side.
  • the first side can also be referred to as the top and the second side as the bottom.
  • the first side and the second side are preferably spaced apart parallel to one another.
  • the circuit board has a sleeve-shaped plated-through hole.
  • the via extends between the first side and the second side of the circuit board.
  • the plated-through hole preferably extends in a direction perpendicular to a plane of the printed circuit board.
  • the sleeve-shaped plated-through hole surrounds a sleeve cavity in the circumferential direction.
  • the via has an opening at at least one distal end formed in the longitudinal direction of the via.
  • the first side and / or the second side are at least partially encapsulated with an overmolding material.
  • the encapsulation material penetrates the sleeve cavity via the opening, so that the sleeve cavity is at least partially filled with the encapsulation material. It is provided that the sleeve cavity is free of a potting material and / or filling material different from the encapsulation material.
  • the encapsulation material for encapsulating the first and / or second side of the circuit board is located, at least in sections, in the sleeve cavity of the plated-through hole. It is conceivable that the encapsulation material arranged in the sleeve cavity can have air inclusions. However, it is not provided that a potting material different from the encapsulation material is provided in the sleeve cavity. Compared to the known prior art, there is thus no need to close the openings of the sleeve-shaped plated-through hole or separately fill the sleeve-shaped plated-through hole with a resin that is different from the encapsulation of the printed circuit board. The manufacturing costs of the transmission control device can thus be reduced.
  • a hollow cylindrical plated through hole is preferably protruding from a sleeve-shaped plated through hole. This can have a collar and / or a widening at the respective distal end, which extends in the radial direction of the wood-cylinder-shaped plated-through hole.
  • the encapsulation material can be designed in such a way that it effects a media-tight connection to the circuit board and protects the circuit board or the electronic components arranged on the circuit board from external media.
  • the encapsulation material is designed in such a way that it is resistant to aggressive media, such as preferably gear oil.
  • the encapsulation material is formed from a plastic.
  • the plastic is preferably a thermoplastic or thermosetting plastic.
  • the overmoulding material in the form of a plastic has an increased resistance to aggressive ambient media in a transmission.
  • a plastic is inexpensive and can form a strong adhesive bond with a circuit board in order to produce a media-tight seal on the circuit board or the electronic components arranged on it.
  • the sleeve cavity is completely filled with the encapsulation material. In this way, the mechanical rigidity of the plated-through hole can be increased.
  • a heat sink is arranged via an intermediate layer on the second side of the circuit board, and the circuit board is overmolded on the first side.
  • the intermediate layer is preferably an insulating layer, such as, for example, a no-flow prepreg, a laminate and / or a thermally conductive adhesive. Heat can be dissipated from the circuit board via the heat sink.
  • the heat sink and the intermediate layer are preferably arranged in a materially bonded and / or non-positive manner on the second side of the circuit board.
  • an advantageous development of the invention lies in the fact that the intermediate layer and / or the heat sink closes a second opening spaced apart from the first opening in the axial direction of the sleeve-shaped plated-through hole.
  • the encapsulation material penetrates into the sleeve cavity exclusively via the first opening.
  • the first opening is preferably oriented and / or formed facing away from the second side of the circuit board.
  • the invention also relates to a motor vehicle with the transmission control according to the invention.
  • the invention relates to a method for encapsulating a printed circuit board of a transmission control unit, comprising the steps:
  • one aspect is that, before the printed circuit board is inserted into the encapsulation tool, the sleeve cavity of the plated-through hole is free of potting materials. Only when the encapsulation material is injected into the encapsulation tool to encapsulate the first side and / or the second side of the circuit board does the encapsulation material penetrate at least through the first opening into the sleeve cavity so that it is at least partially filled.
  • the first side and / or the second side of the circuit board are sealed media-tight via the encapsulation material in order to protect the circuit board or any electronic components arranged on the circuit board from external media.
  • an advantageous development of the invention is that the encapsulation material is introduced into the casting tool under pressure and in liquid form. In this way, not only can the first printed circuit board and the second printed circuit board be sealed in a media-tight manner, but also the encapsulation material can penetrate through the first opening into the cavity cavity.
  • the sleeve cavity is completely filled with the encapsulation material.
  • the sleeve cavity is 100% filled with the encapsulation material.
  • the encapsulation material may have air pockets, the proportion of air inclusions in the case of a completely filled sleeve cavity being less than 15%, preferably less than 10%, and particularly preferably less than 5%.
  • a resin bound in the circuit board is triggered and / or expressed by the penetration of the encapsulation material into the injection mold and penetrates into the sleeve cavity via a capillary effect. It is preferably provided that the resin penetrates into the cavity of the sleeve-shaped via via a second opening which is spaced apart from the first opening in the axial direction of the sleeve-shaped via.
  • the encapsulation material is introduced into the encapsulation tool with such a pressure that a resin bound in the circuit board is triggered by the pressure. This resin can penetrate into the sleeve cavity of the via via a capillary action and preferably via the second opening.
  • FIG. 1 shows a section through a circuit board according to a first preferred embodiment of the invention
  • FIG. 2 shows a section through a circuit board according to a second preferred embodiment of the invention
  • FIG. 3 shows a method for encapsulating a printed circuit board of a transmission control device.
  • a circuit board 10 for a transmission control unit 12 of a motor vehicle is shown.
  • the printed circuit board 10 has a first side 14 and a second side 16 arranged at a distance from the first side 14.
  • the circuit board 10 comprises a sleeve-shaped via 18 which extends between the first side 14 and the second side 16 of the circuit board 10.
  • the sleeve-shaped via 18 encloses a sleeve cavity 20 in the circumferential direction of the via 18.
  • a first opening 22 is formed at at least one distal end formed in the longitudinal direction of the via 18.
  • the first opening 22 of the sleeve-shaped via 18 faces away from the second side 16.
  • the via 18 has a second opening 24 spaced from the first opening 22 in the axial direction of the via 18.
  • the second opening 24 faces away from the first side 14.
  • the circuit board 10 is designed as a multilayer circuit board and has a plurality of conductor tracks 26 spaced apart from one another. Isolated conductor tracks 26 can be connected to one another in an electrically conductive manner via the plated-through hole 18.
  • the printed circuit board 10 has an electronic component 28, which can also be referred to as an electronic module.
  • Both the first side 14 and the second side 16 are encapsulated with an encapsulation material 30.
  • the encapsulation material 30 penetrates at least via the first opening 22 and / or via the second opening 24 into the sleeve cavity 20, and fills this at least in sections.
  • the sleeve cavity 20 is completely filled with the encapsulation material 30.
  • the sleeve cavity 20 is free of a potting and / or filling material different from the encapsulation material 30.
  • the encapsulation material 30 is a plastic.
  • the plastic is a thermosetting plastic.
  • the thermosetting plastic has increased thermal stability.
  • the thermoset plastic can be used to achieve an increased adhesive bond to the circuit board and thus increased media tightness against external influences.
  • Thermosetting plastic also has an increased resistance to aggressive media such as oils. This enables the printed circuit board to be sealed in a media-tight manner.
  • FIG. 2 shows the circuit board 10 known from FIG. 1, the circuit board 10 being arranged with its second side 16 on a heat sink 34 via an intermediate layer 32.
  • the intermediate layer 32 is a thermally conductive adhesive.
  • the heat sink 34 is connected to the second side 16 of the circuit board 10 in a materially bonded manner via the thermally conductive adhesive.
  • the second opening 24 is closed by the intermediate layer 32 and the heat sink 34.
  • the circuit board 10 is encapsulated with the encapsulation material 30, the encapsulation material 30 penetrating via the first opening 22 into the sleeve cavity 20 and filling it at least in sections.
  • the first side of the circuit board 10 is encapsulated with the encapsulation material 30.
  • the encapsulation material 30 is guided up to the heat sink 34.
  • the circuit board 10, which is thermally connected to the cooling body 34, is thus sealed in a media-tight manner via the extrusion coating.
  • a method for encapsulating the circuit board 10 of the transmission control unit 12 is shown.
  • a printed circuit board 10 is provided, as shown in FIGS. 1 and 2 is known.
  • the printed circuit board 10 has a first side 14 and a second side 16 that is spaced apart from the first side 14.
  • the printed circuit board 10 comprises a sleeve-shaped via 18 which extends between the first side 14 and the second side 16 and which encloses a sleeve cavity 20 in the circumferential direction.
  • an opening 22 is formed on at least one distal end formed in the longitudinal direction of the via 18.
  • a second step S110 the printed circuit board 10 is inserted into an extrusion molding tool, the sleeve cavity 20 being free of potting materials.
  • the encapsulation material is injected into the injection mold in order to encapsulate the first side and / or the second side of the circuit board 10, the encapsulation material 30 penetrating through the first opening 22 into the sleeve cavity 20, and the sleeve cavity 20 at least fills in sections, and at least the first side 14 and / or the second side 16 of the circuit board 10 is sealed in a media-tight manner.
  • a method is thus provided in which the circuit board 10 is inserted into an order injection tool, and the sleeve cavity 20 is free of potting materials before the actual overmolding of the circuit board 10.

Abstract

The invention relates to a transmission control unit (12) for a motor vehicle, comprising: a circuit board (19) having a first side (14) and a second side (16) arranged spaced apart from a first side (14); a barrel-type via (18) which extends between the first side (14) and the second side (16) of the circuit board (10), which surrounds a barrel cavity (20) in the peripheral direction of the barrel-type via (18), and which has a first opening (22) at at least one distal end formed in the longitudinal direction of the via (18); and an overmoulding made of an overmoulding material (30) surrounding at least sections of the first side (14) and/or the second side (16), wherein the overmoulding material (30) penetrates into the barrel cavity (20) via the first opening (22), and fills at least sections of the barrel cavity (20), wherein the barrel cavity (20) is free of a potting material and/or filling material that is different to the overmoulding material (30).

Description

Beschreibung description
Getriebesteuergerät, Kraftfahrzeug und Verfahren zur Umspritzung einer Leiterplatte eines Getriebesteuergeräts Transmission control unit, motor vehicle and method for overmolding a printed circuit board of a transmission control unit
Die Erfindung betrifft ein Getriebesteuergerät für ein Kraftfahrzeug, mit einer Leiterplatte die eine hülsenförmige Durchkontaktierung aufweist und eine Umspritzung der Leiterplatte in einen Hülsenhohlraum der Durchkontaktierung eingebracht ist. Zudem betrifft die Erfindung ein Kraftfahrzeug mit dem erfindungsgemäßen Getriebesteuergerät, sowie ein Verfahren zur Umspritzung einer Leiterplatte eines Getriebesteuergeräts. The invention relates to a transmission control device for a motor vehicle, with a printed circuit board which has a sleeve-shaped plated-through hole and an overmolding of the printed circuit board is introduced into a sleeve cavity of the plated-through hole. The invention also relates to a motor vehicle with the transmission control device according to the invention, as well as a method for overmolding a circuit board of a transmission control device.
Getriebesteuergeräte für Kraftfahrzeuge sind grundsätzlich bekannt. Derartige Getriebesteuergeräte weisen in der Regel eine Leiterplatte auf. Bekannt ist ferner, dass derartige Leiterplatten eine Durchkontaktierung aufweisen können. Zudem ist bekannt, dass die Leiterplatten eines Getriebesteuergeräts umspritzt bzw. overmolded werden, um die Leiterplatte vor äußeren Medien zu schützen. Der Stand der Technik sieht hierbei vor, dass die Öffnungen der hülsenförmigen Durchkontaktierungen vor einem Umspritzen der Leiterplatte mit einem Harz vergossen wird. Das Harz dient einer mechanischen Stabilisierung der hülsenförmigen Durchkontaktierung. Nachteilig ist, dass das Harz bzw. das Verschließen der Öffnung der hülsenförmigen Durchkontaktierung zeit- und arbeitsaufwendig ist und somit erhöhte Kosten bzw. zusätzliche Produktionsschritte erfordert. Transmission control devices for motor vehicles are known in principle. Such transmission control devices usually have a printed circuit board. It is also known that such circuit boards can have a through-hole plating. It is also known that the circuit boards of a transmission control unit are overmolded or encapsulated in order to protect the circuit board from external media. The prior art provides that the openings of the sleeve-shaped plated-through holes are encapsulated with a resin before the circuit board is overmolded. The resin is used to mechanically stabilize the sleeve-shaped plated-through hole. The disadvantage is that the resin or the closing of the opening of the sleeve-shaped plated-through hole is time-consuming and labor-intensive and thus requires increased costs and additional production steps.
Es ist die Aufgabe der Erfindung, ein Getriebesteuergerät für ein Kraftfahrzeug bereitzustellen, dessen Kosten reduziert sein können. Zudem ist es die Aufgabe der Erfindung ein Verfahren bereitzustellen, mit dem die Herstellungskosten des Getriebesteuergeräts reduziert werden können. It is the object of the invention to provide a transmission control device for a motor vehicle, the costs of which can be reduced. In addition, it is the object of the invention to provide a method with which the manufacturing costs of the transmission control device can be reduced.
Die Aufgaben werden gelöst durch den Gegenstand der unabhängigen Patentansprüche. Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen, in der nachfolgenden Beschreibung sowie in den Figuren angegeben, wobei jedes Merkmal sowohl einzeln als auch in Kombination einen Aspekt der Erfindung darstellen kann. The objects are achieved by the subject matter of the independent claims. Preferred developments of the invention can be found in the subclaims, in the following description and in the figures indicated, wherein each feature can represent an aspect of the invention both individually and in combination.
Erfindungsgemäß ist ein Getriebesteuergerät für ein Kraftfahrzeug vorgesehen, mit einer Leiterplatte, die eine erste Seite, und eine zur ersten Seite beabstandet angeordnete zweite Seite aufweist, einer hülsenförmig ausgebildeten Durchkontaktierung, die sich zwischen der ersten Seite und der zweiten Seite der Leiterplatte erstreckt, in Umfangsrichtung der hülsenförmigen Durchkontaktierung einen Hülsenhohlraum umschließt, und an wenigstens einen in Längsrichtung der Durchkontaktierung ausgebildeten distalen Ende eine erste Öffnung aufweist, und einer die erste Seite und/oder die zweite zumindest abschnittsweise umgebenden Umspritzung aus einem Umspritzmaterial, wobei das Umspritzmaterial über die Öffnung in den Hülsenhohlraum eindringt, und den Hohlraum zumindest abschnittsweise ausfüllt, wobei der Hülsenhohlraum frei ist von einem dem Umspritzmaterial verschiedenen Vergussmaterial und/oder Verfüllmaterial. According to the invention, a transmission control device for a motor vehicle is provided with a circuit board that has a first side and a second side spaced apart from the first side, a sleeve-shaped through-hole that extends between the first side and the second side of the circuit board, in the circumferential direction of the sleeve-shaped via encloses a sleeve cavity, and has a first opening at at least one distal end formed in the longitudinal direction of the via, and an overmolding made of an overmolding material, at least partially surrounding the first side and / or the second, the overmolding material via the opening into the penetrates, and at least partially fills the cavity, the sleeve cavity being free of a potting material and / or filling material different from the encapsulation material.
Mit anderen Worten ist es ein Aspekt der Erfindung, dass ein Getriebesteuergerät für ein Kraftfahrzeug bereitgestellt wird. Das Kraftfahrzeug kann ein zumindest teilweise elektrisch angetriebenes Kraftfahrzeug sein. Das Getriebesteuergerät weist zumindest eine Leiterplatte auf. Die Leiterplatte umfasst eine erste Seite und eine zur ersten Seite beabstandet angeordnete zweite Seite. Die erste Seite kann auch als Oberseite und die zweit Seite als Unterseite bezeichnet werden. Die erste Seite und die zweite Seite sind vorzugsweise parallel zueinander beabstandet. Die Leiterplatte weist eine hülsenförmig ausgebildete Durchkontaktierung auf. Die Durchkontaktierung erstreckt sich zwischen der ersten Seite und der zweiten Seite der Leiterplatte. Vorzugsweise erstreckt sich die Durchkontaktierung in einer Richtung senkrecht zu einer Ebene der Leiterplatte. Die hülsenförmige Durchkontaktierung umschließt in Umfangsrichtung einen Hülsenhohlraum. An wenigstens einem in Längsrichtung der Durchkontaktierung ausgebildeten distalen Ende weist die Durchkontaktierung eine Öffnung auf. Die erste Seite und/oder die zweite Seite sind zumindest abschnittsweise mit einem Umspritzmaterial umspritzt. Das Umspritzmaterial dringt über die Öffnung in den Hülsenhohlraum ein, sodass der Hülsenhohlraum zumindest teilweise mit dem Umspritzmaterial ausgefüllt ist. Dabei ist vorgesehen, dass der Hülsenhohlraum frei ist von einem dem Umspritzmaterial verschiedenen Vergussmaterial und/oder Verfüllmaterial. Mit anderen Worten befindet sich ausschließlich das Umspritzmaterial zum Umspritzen der ersten und/oder zweiten Seite der Leiterplatte zumindest abschnittsweise in dem Hülsenhohlraum der Durchkontaktierung. Denkbar ist, dass das in dem Hülsenhohlraum angeordnete Umspritzmaterial Lufteinschlüsse aufweisen kann. Es ist jedoch nicht vorgesehen, dass ein von dem Umspritzmaterial verschiedenes Vergussmaterial in dem Hülsenhohlraum vorgesehen ist. Gegenüber dem bekannten Stand der Technik entfällt somit das Verschließen der Öffnungen der hülsenförmigen Durchkontaktierung bzw. das gesonderte Verfüllen der hülsenförmigen Durchkontaktierung mit einem Harz, der verschieden von der Umspritzung der Leiterplatte ist. Somit können die Herstellungskosten des Getriebesteuergeräts reduziert werden. In other words, it is an aspect of the invention that a transmission control device for a motor vehicle is provided. The motor vehicle can be an at least partially electrically driven motor vehicle. The transmission control unit has at least one printed circuit board. The circuit board comprises a first side and a second side which is arranged at a distance from the first side. The first side can also be referred to as the top and the second side as the bottom. The first side and the second side are preferably spaced apart parallel to one another. The circuit board has a sleeve-shaped plated-through hole. The via extends between the first side and the second side of the circuit board. The plated-through hole preferably extends in a direction perpendicular to a plane of the printed circuit board. The sleeve-shaped plated-through hole surrounds a sleeve cavity in the circumferential direction. The via has an opening at at least one distal end formed in the longitudinal direction of the via. The first side and / or the second side are at least partially encapsulated with an overmolding material. The encapsulation material penetrates the sleeve cavity via the opening, so that the sleeve cavity is at least partially filled with the encapsulation material. It is provided that the sleeve cavity is free of a potting material and / or filling material different from the encapsulation material. In other words, only the encapsulation material for encapsulating the first and / or second side of the circuit board is located, at least in sections, in the sleeve cavity of the plated-through hole. It is conceivable that the encapsulation material arranged in the sleeve cavity can have air inclusions. However, it is not provided that a potting material different from the encapsulation material is provided in the sleeve cavity. Compared to the known prior art, there is thus no need to close the openings of the sleeve-shaped plated-through hole or separately fill the sleeve-shaped plated-through hole with a resin that is different from the encapsulation of the printed circuit board. The manufacturing costs of the transmission control device can thus be reduced.
Unter einer hülsenförmigen Durchkontaktierung wird vorzugsweise eine hohlzylinderförmige Durchkontaktierung vorstanden. Diese kann an dem jeweiligen distalen Ende einen Kragen und/oder eine Aufweitung aufweisen, die sich in radialer Richtung der holzylinderförmigen Durchkontaktierung erstreckt. A hollow cylindrical plated through hole is preferably protruding from a sleeve-shaped plated through hole. This can have a collar and / or a widening at the respective distal end, which extends in the radial direction of the wood-cylinder-shaped plated-through hole.
Grundsätzlich kann das Umspritzmaterial derart ausgebildet sein, dass es eine mediendichte Anbindung an die Leiterplatte bewirkt, und die Leiterplatte bzw. die auf der Leiterplatte angeordneten elektronischen Bauteile vor äußeren Medien schützt. Insbesondere ist das Umspritzmaterial derart ausgebildet, dass es widerstandsfähig gegen aggressive Medien, wie vorzugsweise Getriebeöl, ist. In principle, the encapsulation material can be designed in such a way that it effects a media-tight connection to the circuit board and protects the circuit board or the electronic components arranged on the circuit board from external media. In particular, the encapsulation material is designed in such a way that it is resistant to aggressive media, such as preferably gear oil.
Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung liegt darin, dass das Umspritzmaterial aus einem Kunststoff ausgebildet ist. Der Kunststoff ist vorzugsweise ein thermoplastischer oder duroplastischer Kunststoff. Das Umspritzmaterial in Form eines Kunststoff weist eine erhöhte Resistenz gegen aggressive Umgebungsmedien in einem Getriebe auf. Zudem ist ein Kunststoff preiswert und kann einen hohen Haftverbund mit einer Leiterplatte eingehen, um somit eine mediendichte Versiegelung der Leiterplatte bzw. der darauf angeordneten elektronischen Bauteile zu bewirken. In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass der Hülsenhohlraum vollständig mit dem Umspritzmaterial verfüllt ist. Auf diese Weise kann die mechanische Steifigkeit der Durchkontaktierung erhöht werden. An advantageous development of the invention is that the encapsulation material is formed from a plastic. The plastic is preferably a thermoplastic or thermosetting plastic. The overmoulding material in the form of a plastic has an increased resistance to aggressive ambient media in a transmission. In addition, a plastic is inexpensive and can form a strong adhesive bond with a circuit board in order to produce a media-tight seal on the circuit board or the electronic components arranged on it. In an advantageous development of the The invention provides that the sleeve cavity is completely filled with the encapsulation material. In this way, the mechanical rigidity of the plated-through hole can be increased.
In einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass ein Kühlkörper über eine Zwischenschicht auf der zweiten Seite der Leiterplatte angeordnet ist, und die Leiterplatte auf der ersten Seite umspritzt ist. Die Zwischenschicht ist vorzugsweise eine isolierende Schicht, wie beispielsweise ein No-Flow Prepreg, ein Laminat und/oder ein Wärmeleitkleber. Über den Kühlkörper kann eine Wärmeabfuhr der Leiterplatte erfolgen. Der Kühlkörper und die Zwischenschicht sind vorzugsweise stoffschlüssig und/oder kraftschlüssig auf der zweiten Seite der Leiterplatte angeordnet. In a preferred development of the invention it is provided that a heat sink is arranged via an intermediate layer on the second side of the circuit board, and the circuit board is overmolded on the first side. The intermediate layer is preferably an insulating layer, such as, for example, a no-flow prepreg, a laminate and / or a thermally conductive adhesive. Heat can be dissipated from the circuit board via the heat sink. The heat sink and the intermediate layer are preferably arranged in a materially bonded and / or non-positive manner on the second side of the circuit board.
In diesem Zusammenhang liegt eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung darin, dass die Zwischenschicht und/oder der Kühlkörper eine von der ersten Öffnung in axialer Richtung der hülsenförmigen Durchkontaktierung beabstandete zweite Öffnung verschließt. Auf diese Weise dringt das Umspritzmaterial ausschließlich über die erste Öffnung in den Hülsenhohlraum ein. Die erste Öffnung ist vorzugsweise abgewandt zur zweiten Seite der Leiterplatte ausgerichtet und/oder ausgebildet. In this context, an advantageous development of the invention lies in the fact that the intermediate layer and / or the heat sink closes a second opening spaced apart from the first opening in the axial direction of the sleeve-shaped plated-through hole. In this way, the encapsulation material penetrates into the sleeve cavity exclusively via the first opening. The first opening is preferably oriented and / or formed facing away from the second side of the circuit board.
Die Erfindung betrifft zudem ein Kraftfahrzeug mit der erfindungsgemäßen Getriebesteuerung. The invention also relates to a motor vehicle with the transmission control according to the invention.
Zudem betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Umspritzen einer Leiterplatte eines Getriebesteuergeräts umfassend die Schritte: In addition, the invention relates to a method for encapsulating a printed circuit board of a transmission control unit, comprising the steps:
Bereitstellen einer Leiterplatte, die eine erste Seite und eine zur ersten Seite beabstandet ausgebildete zweite Seite aufweist, mit einer hülsenförmigen Durchkontaktierung, die sich zwischen der ersten Seite und der zweiten Seite erstreckt, und die Umfangsrichtung der hülsenförmigen Durchkontaktierung einen Hülsenhohlraum umschließt, und an einem wenigstens einen in Längsrichtung der Durchkontaktierung ausgebildeten distalen Ende eine Öffnung aufweist; Einlegen der Leiterplatte in ein Umspritzwerkzeug, wobei der Hülsenhohlraum frei von Vergussmaterialien ist; Providing a printed circuit board which has a first side and a second side formed at a distance from the first side, with a sleeve-shaped via which extends between the first side and the second side, and the circumferential direction of the sleeve-shaped via encloses a sleeve cavity, and at one at least a distal end formed in the longitudinal direction of the via has an opening; Inserting the circuit board into an overmolding tool, the sleeve cavity being free of potting materials;
Einspritzen eines Umspritzmaterials in das Umspritzwerkzeug zum Umspritzen der ersten Seite und/oder der zweiten Seite der Leiterplatte, wobei das Umspritzmaterial über die erste Öffnung in den Hülsenhohlraum eindringt, und den Hülsenhohlraum zumindest abschnittsweise ausfüllt, und zumindest die erste Seite und/oder die zweite Seite der Leiterplatte mediendicht versiegelt. Injection of an encapsulation material into the encapsulation tool for encapsulation of the first side and / or the second side of the circuit board, the encapsulation material penetrating through the first opening into the sleeve cavity and filling the sleeve cavity at least in sections, and at least the first side and / or the second side the printed circuit board is sealed media-tight.
Mit anderen Worten ist es ein Aspekt, dass vor dem Einlegen der Leiterplatte in das Umspritzwerkzeug der Hülsenhohlraum der Durchkontaktierung frei von Vergussmaterialien ist. Erst durch das Einspritzen des Umspritzmaterials in das Umspritzwerkzeug zum Umspritzen der ersten Seite und/oder der zweiten Seite der Leiterplatte dringt das Umspritzmaterial zumindest über die erste Öffnung in den Hülsenhohlraum ein, sodass dieser zumindest teilweise ausgefüllt wird. Zudem werden die erste Seite und/oder die zweite Seite der Leiterplatte mediendicht über das Umspritzmaterial versiegelt, um die Leiterplatte bzw. etwaige auf der Leiterplatte angeordnete elektronische Bauteile vor äußeren Medien zu schützen. In other words, one aspect is that, before the printed circuit board is inserted into the encapsulation tool, the sleeve cavity of the plated-through hole is free of potting materials. Only when the encapsulation material is injected into the encapsulation tool to encapsulate the first side and / or the second side of the circuit board does the encapsulation material penetrate at least through the first opening into the sleeve cavity so that it is at least partially filled. In addition, the first side and / or the second side of the circuit board are sealed media-tight via the encapsulation material in order to protect the circuit board or any electronic components arranged on the circuit board from external media.
Gegenüber dem bekannten Stand der Technik entfällt das Verfüllen des Hülsenhohlraums vor dem Umspritzen der Leiterplatte. Somit können gegenüber dem bekannten Stand der Technik Verfahrensschritte eingespart und Kosten reduziert werden. Compared to the known prior art, there is no need to fill the sleeve cavity before overmolding the circuit board. Thus, compared to the known prior art, method steps can be saved and costs can be reduced.
Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung liegt darin, dass das Umspritzmaterial unter Druck und in flüssiger Form in das Vergusswerkzeug eingebracht wird. Auf diese Weise kann nicht nur eine mediendichte Abdichtung der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte erfolgen, sondern auch ein Eindringen des Umspritzmaterials über die erste Öffnung in den Hülsenholraum. An advantageous development of the invention is that the encapsulation material is introduced into the casting tool under pressure and in liquid form. In this way, not only can the first printed circuit board and the second printed circuit board be sealed in a media-tight manner, but also the encapsulation material can penetrate through the first opening into the cavity cavity.
Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung liegt darin, dass der Hülsenhohlraum vollständig mit dem Umspritzmaterial ausgefüllt wird. Mit anderen Worten ist der Hülsenhohlraum zu 100% mit dem Umspritzmaterial verfüllt. Es ist jedoch nicht ausgeschlossen, dass das Umspritzmaterial Lufteinschlüsse aufweisen kann, wobei der Anteil der Lufteinschlüsse bei einem vollständig ausgefüllten Hülsenhohlraum kleiner 15%, bevorzugt kleiner 10%, und besonders bevorzugt kleiner 5% ist. An advantageous development of the invention is that the sleeve cavity is completely filled with the encapsulation material. In other words, the sleeve cavity is 100% filled with the encapsulation material. However, it cannot be ruled out that the encapsulation material may have air pockets, the proportion of air inclusions in the case of a completely filled sleeve cavity being less than 15%, preferably less than 10%, and particularly preferably less than 5%.
In einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass durch das Eindringen des Umspritzmaterials in das Um spritzwerkzeug ein in der Leiterplatte gebundenes Harz ausgelöst und/oder ausgedrückt wird, und über eine Kapillarwirkung in den Hülsenhohlraum eindringt. Dabei ist vorzugsweise vorgesehen, dass das Harz über eine von der ersten Öffnung in axialer Richtung der hülsenförmigen Durchkontaktierung beabstandete zweite Öffnung in den Hohlraum der hülsenförmigen Durchkontaktierung eindringt. Mit anderen Worten wird das Umspritzmaterial mit einem derartigen Druck in das Umspritzwerkzeug eingebracht, das durch den Druck ein in der Leiterplatte gebundenes Harz ausgelöst wird. Dieses Harz kann über eine Kapillarwirkung und vorzugsweise über die zweite Öffnung in den Hülsenhohlraum der Durchkontaktierung eindringen. In a preferred development of the invention it is provided that a resin bound in the circuit board is triggered and / or expressed by the penetration of the encapsulation material into the injection mold and penetrates into the sleeve cavity via a capillary effect. It is preferably provided that the resin penetrates into the cavity of the sleeve-shaped via via a second opening which is spaced apart from the first opening in the axial direction of the sleeve-shaped via. In other words, the encapsulation material is introduced into the encapsulation tool with such a pressure that a resin bound in the circuit board is triggered by the pressure. This resin can penetrate into the sleeve cavity of the via via a capillary action and preferably via the second opening.
Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen sowie den nachfolgenden Ausführungsbeispielen. Die Ausführungsbeispiele sind nicht als einschränkend, sondern vielmehr als beispielhaft zu verstehen. Sie sollen den Fachmann in die Lage versetzen, die Erfindung auszuführen. Die Anmelderin behält sich vor, einzelne oder mehrere der in den Ausführungsbeispielen offenbarten Merkmale zum Gegenstand von Patentansprüchen zu machen oder solche Merkmale in bestehende Patentansprüche aufzunehmen. Die Ausführungsbeispiele werden anhand von Figuren näher erläutert. Further features of the invention emerge from the subclaims and the following exemplary embodiments. The exemplary embodiments are not to be understood as restrictive, but rather as exemplary. They are intended to enable those skilled in the art to carry out the invention. The applicant reserves the right to make individual or several of the features disclosed in the exemplary embodiments the subject of patent claims or to include such features in existing patent claims. The exemplary embodiments are explained in more detail with reference to figures.
In diesen zeigen: In these show:
Fig. 1 einen Schnitt durch eine Leiterplatte gemäß einem ersten bevorzugte Ausführungsbeispiel der Erfindung; 1 shows a section through a circuit board according to a first preferred embodiment of the invention;
Fig. 2 einen Schnitt durch eine Leiterplatte gemäß einem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung; 2 shows a section through a circuit board according to a second preferred embodiment of the invention;
Fig. 3 ein Verfahren zum Umspritzen einer Leiterplatte eines Getriebesteuergeräts. In Fig. 1 ist eine Leiterplatte 10 für ein Getriebesteuergerät 12 eines Kraftfahrzeugs gezeigt. Die Leiterplatte 10 weist eine erste Seite 14 und eine zur ersten Seite 14 beabstandet angeordnete zweite Seite 16 auf. Die Leiterplatte 10 umfasst eine hülsenförmige Durchkontaktierung 18 die sich zwischen der ersten Seite 14 und der zweiten Seite 16 der Leiterplatte 10 erstreckt. Die hülsenförmige Durchkontaktierung 18 umschließt in Umfangsrichtung der Durchkontaktierung 18 einen Hülsenhohlraum 20. An wenigstens einem in Längsrichtung der Durchkontaktierung 18 ausgebildeten distalen Ende ist eine erste Öffnung 22 ausgebildet. Die erste Öffnung 22 der hülsenförmigen Durchkontaktierung 18 ist der zweiten Seite 16 abgewandt. Zudem weist die Durchkontaktierung 18 eine von der ersten Öffnung 22 in axialer Richtung der Durchkontaktierung 18 beabstandete zweite Öffnung 24 auf. Die zweite Öffnung 24 ist der ersten Seite 14 abgewandt. 3 shows a method for encapsulating a printed circuit board of a transmission control device. In Fig. 1, a circuit board 10 for a transmission control unit 12 of a motor vehicle is shown. The printed circuit board 10 has a first side 14 and a second side 16 arranged at a distance from the first side 14. The circuit board 10 comprises a sleeve-shaped via 18 which extends between the first side 14 and the second side 16 of the circuit board 10. The sleeve-shaped via 18 encloses a sleeve cavity 20 in the circumferential direction of the via 18. A first opening 22 is formed at at least one distal end formed in the longitudinal direction of the via 18. The first opening 22 of the sleeve-shaped via 18 faces away from the second side 16. In addition, the via 18 has a second opening 24 spaced from the first opening 22 in the axial direction of the via 18. The second opening 24 faces away from the first side 14.
Die Leiterplatte 10 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel als Mehrschichtleiterplatte ausgebildet und weist eine Mehrzahl von zueinander beabstandeter Leiterbahnen 26 auf. Vereinzelte Leiterbahnen 26 können über die Durchkontaktierung 18 miteinander elektrisch leitend verbunden sein. Zumindest auf der ersten Seite 14 weist die Leiterplatte 10 ein elektronisches Bauteil 28 auf, das auch als elektronischer Baustein bezeichnet werden kann. Sowohl die erste Seite 14 als auch die zweite Seite 16 sind mit einem Umspritzmaterial 30 umspritzt. Das Umspritzmaterial 30 dringt zumindest über die erste Öffnung 22 und/oder über die zweite Öffnung 24 in den Hülsenhohlraum 20 ein, und füllt diesen zumindest abschnittsweise aus. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist der Hülsenhohlraum 20 vollständig mit dem Umspritzmaterial 30 verfüllt. Der Hülsenhohlraum 20 ist frei von einem dem Umspritzmaterial 30 verschiedenen Verguss und/oder Verfüllmaterial. In the present exemplary embodiment, the circuit board 10 is designed as a multilayer circuit board and has a plurality of conductor tracks 26 spaced apart from one another. Isolated conductor tracks 26 can be connected to one another in an electrically conductive manner via the plated-through hole 18. At least on the first side 14, the printed circuit board 10 has an electronic component 28, which can also be referred to as an electronic module. Both the first side 14 and the second side 16 are encapsulated with an encapsulation material 30. The encapsulation material 30 penetrates at least via the first opening 22 and / or via the second opening 24 into the sleeve cavity 20, and fills this at least in sections. In the present exemplary embodiment, the sleeve cavity 20 is completely filled with the encapsulation material 30. The sleeve cavity 20 is free of a potting and / or filling material different from the encapsulation material 30.
Das Umspritzmaterial 30 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel ein Kunststoff. Vorliegend ist der Kunststoff ein duroplastischer Kunststoff. Der duroplastische Kunststoff weist eine erhöhte thermische Stabilität auf. Zudem kann über den duroplastischen Kunststoff eine erhöhter Haftverbund zur Leiterplatte und somit eine erhöhte Mediendichtigkeit gegenüber äußeren Einflüssen erzielt werden. Der duroplastische Kunststoff weist zudem eine erhöhte Resistenz gegen aggressive Medien, wie beispielsweise Öle auf. Somit kann eine mediendichte Versiegelung der Leiterplatte erfolgen. In the present exemplary embodiment, the encapsulation material 30 is a plastic. In the present case, the plastic is a thermosetting plastic. The thermosetting plastic has increased thermal stability. In addition, the thermoset plastic can be used to achieve an increased adhesive bond to the circuit board and thus increased media tightness against external influences. Of the Thermosetting plastic also has an increased resistance to aggressive media such as oils. This enables the printed circuit board to be sealed in a media-tight manner.
In Fig. 2 ist die aus Fig. 1 bekannte Leiterplatte 10 gezeigt, wobei die Leiterplatte 10 mit ihrer zweiten Seite 16 über eine Zwischenschicht 32 auf einem Kühlkörper 34 angeordnet ist. Die Zwischenschicht 32 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel ein Wärmeleitkleber. Auf diese Weise wird der Kühlkörper 34 über den Wärmeleitkleber stoffschlüssig an die zweite Seite 16 der Leiterplatte 10 angebunden. Auf diese Weise findet eine thermische Anbindung des Kühlkörpers 34 an die Leiterplatte 10 statt, um Wärme aus der Leiterplatte 10 über den Kühlkörper 34 an die Umgebung abzuführen. Die zweite Öffnung 24 wird über die Zwischenschicht 32 und den Kühlkörper 34 verschlossen. Die Leiterplatte 10 ist mit dem Umspritzmaterial 30 umspritzt, wobei das Umspritzmaterial 30 über die erste Öffnung 22 in den Hülsenhohlraum 20 eindringt und diesen zumindest abschnittsweise ausfüllt. Zudem ist die erste Seite der Leiterplatte 10 mit dem Umspritzmaterial 30 umspritzt. Das Umspritzmaterial 30 ist bis auf den Kühlkörper 34 geführt. Somit wird die Leiterplatte 10, die an den Kühlkörper 34 thermisch angebunden ist, über die Umspritzung mediendicht versiegelt. FIG. 2 shows the circuit board 10 known from FIG. 1, the circuit board 10 being arranged with its second side 16 on a heat sink 34 via an intermediate layer 32. In the present exemplary embodiment, the intermediate layer 32 is a thermally conductive adhesive. In this way, the heat sink 34 is connected to the second side 16 of the circuit board 10 in a materially bonded manner via the thermally conductive adhesive. In this way, there is a thermal connection between the heat sink 34 and the printed circuit board 10 in order to dissipate heat from the printed circuit board 10 via the heat sink 34 to the environment. The second opening 24 is closed by the intermediate layer 32 and the heat sink 34. The circuit board 10 is encapsulated with the encapsulation material 30, the encapsulation material 30 penetrating via the first opening 22 into the sleeve cavity 20 and filling it at least in sections. In addition, the first side of the circuit board 10 is encapsulated with the encapsulation material 30. The encapsulation material 30 is guided up to the heat sink 34. The circuit board 10, which is thermally connected to the cooling body 34, is thus sealed in a media-tight manner via the extrusion coating.
In Fig. 3 ist ein Verfahren zum Umspritzen der Leiterplatte 10 des Getriebesteuergeräts 12 gezeigt. In einem ersten Schritt S100 wird eine Leiterplatte 10 bereitgestellt, wie sie aus den Figs. 1 und 2 bekannt ist. Demnach weist die Leiterplatte 10 eine erste Seite 14 und eine zur ersten Seite 14 beabstandet ausgebildete zweite Seite 16 auf. Zudem umfasst die Leiterplatte 10 eine hülsenförmige Durchkontaktierung 18 die sich zwischen der ersten Seite 14 und der zweiten Seite 16 erstreckt, und die in Umfangsrichtung einen Hülsenhohlraum 20 umschließt. Zudem ist an wenigstens einem in Längsrichtung der Durchkontaktierung 18 ausgebildeten distalen Ende eine Öffnung 22 ausgebildet. In Fig. 3, a method for encapsulating the circuit board 10 of the transmission control unit 12 is shown. In a first step S100, a printed circuit board 10 is provided, as shown in FIGS. 1 and 2 is known. Accordingly, the printed circuit board 10 has a first side 14 and a second side 16 that is spaced apart from the first side 14. In addition, the printed circuit board 10 comprises a sleeve-shaped via 18 which extends between the first side 14 and the second side 16 and which encloses a sleeve cavity 20 in the circumferential direction. In addition, an opening 22 is formed on at least one distal end formed in the longitudinal direction of the via 18.
In einem zweiten Schritt S110 wird die Leiterplatte 10 in ein Umspritzwerkzeug eingelegt, wobei der Hülsenhohlraum 20 frei von Vergussmaterialien ist. In einem dritten Schritt S120 wird das Umspritzmaterial in das Um spritzwerkzeug eingespritzt, um die erste Seite und/oder die zweite Seite der Leiterplatte 10 zu umspritzen, wobei das Umspritzmaterial 30 über die erste Öffnung 22 in den Hülsenhohlraum 20 eindringt, und den Hülsenhohlraum 20 zumindest abschnittsweise ausfüllt, und zumindest die erste Seite 14 und/oder die zweite Seite 16 der Leiterplatte 10 mediendicht versiegelt. In a second step S110, the printed circuit board 10 is inserted into an extrusion molding tool, the sleeve cavity 20 being free of potting materials. In a third step S120, the encapsulation material is injected into the injection mold in order to encapsulate the first side and / or the second side of the circuit board 10, the encapsulation material 30 penetrating through the first opening 22 into the sleeve cavity 20, and the sleeve cavity 20 at least fills in sections, and at least the first side 14 and / or the second side 16 of the circuit board 10 is sealed in a media-tight manner.
Es ist somit ein Verfahren vorgesehen, bei dem die Leiterplatte 10 in ein Um spritzwerkzeug eingelegt wird, und der Hülsenhohlraum 20 vor dem eigentlichen Umspritzen der Leiterplatte 10 frei von Vergussmaterialien ist. A method is thus provided in which the circuit board 10 is inserted into an order injection tool, and the sleeve cavity 20 is free of potting materials before the actual overmolding of the circuit board 10.

Claims

Patentansprüche Claims
1. Getriebesteuergerät (12) für ein Kraftfahrzeug, mit einer Leiterplatte (19), die eine erste Seite (14) und eine zur einer Seite (14) beabstandet angeordnete zweite Seite (16) aufweist, einer hülsenförmig ausgebildeten Durchkontaktierung (18), die sich zwischen der ersten Seite (14) und der zweiten Seite (16) der Leiterplatte (10) erstreckt, in Umfangsrichtung der hülsenförmigen Durchkontaktierung (18) einen Hülsenhohlraum (20) umschließt, und an wenigstens einem in Längsrichtung der Durchkontaktierung (18) ausgebildeten distalen Ende eine erste Öffnung (22) aufweist, und einer die erste Seite (14) und/oder die zweite Seite (16) zumindest abschnittsweise umgebenden Umspritzung aus einem Umspritzmaterial (30), wobei das Umspritzmaterial (30) über die erste Öffnung (22) in den Hülsenhohlraum (20) eindringt, und den Hülsenhohlraum (20) zumindest abschnittsweise ausfüllt, wobei der Hülsenhohlraum (20) frei ist von einem dem Umspritzmaterial (30) verschiedenen Vergussmaterial und/oder Verfüllmaterial. 1. Transmission control unit (12) for a motor vehicle, with a printed circuit board (19) which has a first side (14) and a second side (16) arranged at a distance from one side (14), a sleeve-shaped through-hole (18) which extends between the first side (14) and the second side (16) of the printed circuit board (10), encloses a sleeve cavity (20) in the circumferential direction of the sleeve-shaped via (18), and on at least one distal one formed in the longitudinal direction of the via (18) The end has a first opening (22), and an overmolding made of an overmolding material (30), at least partially surrounding the first side (14) and / or the second side (16), the overmolding material (30) via the first opening (22) penetrates into the sleeve cavity (20) and at least partially fills the sleeve cavity (20), the sleeve cavity (20) being free of a potting material and / or Ver filling material.
2. Getriebesteuergerät nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Umspritzmaterial (30) aus einem Kunststoff ausgebildet ist. 2. Transmission control device according to claim 1, characterized in that the encapsulation material (30) is formed from a plastic.
3. Getriebesteuergerät nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Hülsenhohlraum (20) vollständig mit dem Umspritzmaterial (30) verfüllt und/oder ausgefüllt ist. 3. Transmission control device according to one of the preceding claims, characterized in that the sleeve cavity (20) is completely filled and / or filled with the encapsulation material (30).
4. Getriebesteuergerät nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kühlkörper (34) über eine Zwischenschicht (32) auf der zweiten Seite (16) der Leiterplatte (10) angeordnet ist, und die Leiterplatte (10) auf der ersten Seite (14) umspritzt ist. 4. Transmission control device according to one of the preceding claims, characterized in that a heat sink (34) is arranged via an intermediate layer (32) on the second side (16) of the circuit board (10), and the circuit board (10) on the first side ( 14) is overmolded.
5. Getriebesteuergerät nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenschicht (32) und/oder der Kühlkörper (34) eine von der ersten Öffnung (22) in axialer Richtung der hülsenförmigen Durchkontaktierung (18) beabstandete zweite Öffnung (24) verschließt. 5. Transmission control device according to claim 4, characterized in that the intermediate layer (32) and / or the heat sink (34) one of the first opening (22) closes the second opening (24) spaced apart in the axial direction of the sleeve-shaped plated-through hole (18).
6. Kraftfahrzeug mit einer Getriebesteuerung (12) nach einem der Ansprüche 1 bis 5. 6. Motor vehicle with a transmission control (12) according to one of claims 1 to 5.
7. Verfahren zum Umspritzung einer Leiterplatte (10) eines Getriebesteuergeräts (12), umfassend die Schritte: 7. A method for overmolding a circuit board (10) of a transmission control unit (12), comprising the steps:
Breitstellen einer Leiterplatte (10), die eine erste Seite (14) und eine zur ersten Seite (14) beabstandet ausgebildete zweite Seite (16) aufweist, mit einer hülsenförmigen Durchkontaktierung (18), die sich zwischen der ersten Seite (14) und der zweiten Seite (16) erstreckt, und die in Umfangsrichtung der hülsenförmigen Durchkontaktierung (18) einen Hülsenhohlraum (20) umschließt, und an wenigstens einem in Längsrichtung der Durchkontaktierung (18) ausgebildeten distalen Ende eine Öffnung (22) aufweist; Providing a printed circuit board (10) which has a first side (14) and a second side (16) formed at a distance from the first side (14), with a sleeve-shaped via (18) extending between the first side (14) and the second side (16) and which in the circumferential direction of the sleeve-shaped via (18) encloses a sleeve cavity (20) and has an opening (22) at at least one distal end formed in the longitudinal direction of the via (18);
Einlegen der Leiterplatte (10) in ein Um spritzwerkzeug, wobei der Hülsenhohlraum (20) frei von Vergussmaterialien ist; Insertion of the circuit board (10) in an order injection tool, wherein the sleeve cavity (20) is free of potting materials;
Einspritzen eines Umspritzmaterials (30) in das Um spritzwerkzeug zum Umspritzen der ersten Seite (14) und/oder der zweiten Seite (16) der Leiterplatte (10), wobei das Umspritzmaterial (30) über die erste Öffnung (22) in den Hülsenhohlraum (20) eindringt, und den Hülsenhohlraum (20) zumindest abschnittsweise ausfüllt und zumindest die erste Seite (14) und/oder die zweite Seite (16) der Leiterplatte (10) mediendicht versiegelt. Injection of an encapsulation material (30) into the injection tool for encapsulating the first side (14) and / or the second side (16) of the circuit board (10), the encapsulation material (30) via the first opening (22) into the sleeve cavity ( 20) penetrates, and at least partially fills the sleeve cavity (20) and seals at least the first side (14) and / or the second side (16) of the circuit board (10) in a media-tight manner.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Umspritzmaterial (30) unter Druck und in flüssiger Form in das Um spritzwerkzeug eingebracht wird. 8. The method according to claim 7, characterized in that the encapsulation material (30) is introduced under pressure and in liquid form in the order injection tool.
9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Hülsenhohlraum (20) vollständig mit dem Umspritzmaterial (30) ausgefüllt wird. 9. The method according to claim 7 or 8, characterized in that the sleeve cavity (20) is completely filled with the encapsulation material (30).
10. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, durch das Einbringen des Umspritzmaterials (30) in das Um spritzwerkzeug ein in der Leiterplatte (10) gebundenes Harz ausgelöst und/oder ausgedrückt wird, und über eine Kapillarwirkung in den Hülsenhohlraum (20) eindringt. 10. The method according to claim 7 or 8, characterized by the introduction of the encapsulation material (30) in the order injection tool in the Printed circuit board (10) bound resin is released and / or expressed, and penetrates into the sleeve cavity (20) via a capillary action.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Harz über eine von der ersten Öffnung (22) in axialer Richtung der hülsenförmigen11. The method according to claim 10, characterized in that the resin via one of the first opening (22) in the axial direction of the sleeve-shaped
Durchkontaktierung (18) beabstandete zweite Öffnung (24) in den Hülsenhohlraum (20) der hülsenförmigen Durchkontaktierung (18) eindringt. Via (18) spaced second opening (24) penetrates into the sleeve cavity (20) of the sleeve-shaped via (18).
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