DE102006050351A1 - Housing for an electronic control unit - Google Patents

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Abstract

Ein Gehäuse (1) für ein elektronisches Steuergerät weist mindestens zwei Gehäuseteile, welche mindestens einen Gehäuseboden (2), einen Gehäusedeckel (3) und eine elektronische Verbindung (4) zwischen im Gehäuseinnenraum angeordneten Bauteilen (5) und außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten umfasst, die auf dem Gehäuseboden (2) fixiert ist. Der Gehäusedeckel (3) ist direkt auf der elektronischen Verbindung (4) aufgelötet und ermöglicht auf diese Weise eine dauerhaft hermetisch abgedichtete Durchführung der elektronischen Verbindung (4).A housing (1) for an electronic control unit has at least two housing parts which comprise at least one housing base (2), a housing cover (3) and an electronic connection (4) between components (5) arranged in the housing interior and components lying outside the housing, which is fixed on the housing bottom (2). The housing cover (3) is soldered directly onto the electronic connection (4) and thus enables a permanently hermetically sealed passage of the electronic connection (4).

Description

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für ein elektronisches Steuergerät gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Gehäuses, insbesondere für Getriebe- oder Motorsteuerungen in der Automobilindustrie.The The invention relates to a housing for an electronic control unit according to the preamble of Patent claim 1 and a method for producing such housing, especially for gearboxes or engine controls in the automotive industry.

Steuergeräte weisen im Allgemeinen eine Vielzahl an elektronischen Komponenten auf, welche in Verbindung mit anderen Komponenten außerhalb des Steuergerätes stehen. Sie werden normalerweise in spezielle Gehäuse eingesetzt, um sie gegen Umwelteinflüsse oder mechanische Beanspruchungen zu schützen. Zudem erfüllen die Gehäuse eine wichtige Abschirmfunktion. Um eine verlässliche Verbindung zu außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten zu ermöglichen, ist eine elektrische Verbindung von der Gehäuseinnenseite zur Gehäuseaußenseite notwendig.Have control units generally have a variety of electronic components, which are in connection with other components outside the control unit. They are usually used in special enclosures to protect them against environmental impact or to protect mechanical stresses. In addition, the meet casing an important shielding function. To have a reliable connection to outside of the housing to allow for lying components is an electrical connection from the inside of the housing to the outside of the housing necessary.

Stand der TechnikState of the art

Die DE 10 2004 033 559 A1 beschreibt eine solche Verbindung, die zwischen der Gehäuseinnen- und der Gehäuseaußenseite angeordnet ist und fest mit der Gehäusewand umspritzt oder umpresst ist. Dabei besitzt die Gehäusewand einen Hohlraum, in den zusätzliches Dichtmaterial eingebracht wird. Dieses Dichtmaterial umschließt die elektrische Verbindung und dichtet die Durchführung der elektrischen Verbindung durch die Gehäusewand ab. Zusätzlich wird mit dem Dichtmaterial eine Abdichtung der Gehäusewand mit dem Deckel und/oder dem Boden ermöglicht.The DE 10 2004 033 559 A1 describes such a connection, which is arranged between the inside of the housing and the housing outside and is molded with the housing wall or pressed. The housing wall has a cavity into which additional sealing material is introduced. This sealing material encloses the electrical connection and seals the passage of the electrical connection through the housing wall. In addition, a sealing of the housing wall with the lid and / or the bottom is made possible with the sealing material.

Der Nachteil dieser Anordnung liegt darin, dass die Gehäusebauteile speziell für jedes Steuergerät aufgrund der eingespritzten bzw. eingepressten elektrischen Verbindungen herge stellt werden müssen. Zudem können beim Dichtmaterial im Laufe der Lebensdauer eines solchen Steuergeräts Ermüdungserscheinungen auftreten, insbesondere in einem stark aggressiven Umfeld wie bei Getriebe-Steuergeräten, die von chemisch stark angreifendem Getriebeöl umgeben sind und gleichzeitig hohen Temperaturen standhalten müssen.Of the Disadvantage of this arrangement is that the housing components especially for every control unit due to the injected or pressed electrical connections Herge must be made. In addition, you can the sealing material over the life of such a controller fatigue occur, especially in a highly aggressive environment such as Transmission control equipment, which are surrounded by chemically strong attacking gear oil and at the same time must withstand high temperatures.

Die DE 33 15 655 A1 beschreibt eine elektrische Verbindung mittels flexiblen Leiterbahnen. Die flexiblen Leiterbahnen werden an einer Verbindungsstelle zwischen Gehäuse und Deckel eingelegt und sind ebenfalls über Formdichtungen mit dem Gehäuse und dem Deckel abgedichtet. Diese flexiblen Leiterbahnen können von der Verbindungsstelle direkt an das elektrische Bauteil im Gehäuseinnern geführt werden. Dadurch ist die Anordnung der Komponenten relativ flexibel.The DE 33 15 655 A1 describes an electrical connection by means of flexible conductor tracks. The flexible conductor tracks are inserted at a connection point between the housing and the cover and are likewise sealed by means of molded seals with the housing and the cover. These flexible conductor tracks can be led from the connection point directly to the electrical component inside the housing. As a result, the arrangement of the components is relatively flexible.

Darüber hinaus ist aus der DE 199 14 469 C1 eine Anordnung zur dichten Durchführung einer flexiblen Leiterplatte durch eine Gehäusewandfuge bekannt, bei der im Fugenbereich zwei Formdichtungen mit einem Dichtprofil angeordnet sind, die beim Zusammenfügen der beiden Gehäusewandteile eine Längsverschiebung der flexiblen Leiterplatte hervorruft.In addition, from the DE 199 14 469 C1 an arrangement for sealing a flexible printed circuit board by a Gehäusewandfuge known, in the joint area two mold seals are arranged with a sealing profile, which causes a longitudinal displacement of the flexible printed circuit board when joining the two housing wall parts.

Auch hier besteht jedoch jeweils der Nachteil, dass die Abdichtung mittels Formdichtungen den hohen Ansprüchen sowohl in Bezug auf die mechanische/vibratorische Beanspruchung als auch in Bezug auf die chemische Stabilität über die gesamte Lebensdauer des Steuergeräts gerade in aggressiver Umgebung nicht standhält und daher verbesserungswürdig ist.Also However, here there is the disadvantage that the seal means Molded gaskets meet the high demands both in terms of mechanical / vibratory stress as well as in terms of chemical stability over the entire lifetime of the control unit just in aggressive environment does not withstand and is therefore in need of improvement.

Aufgabenstellungtask

Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Gehäuse für ein elektronisches Steuergerät mit einer elektronischen Verbindung zwischen dem Gehäuseinnenraum und dem Gehäuseaußenraum bereit zu stellen, welche eine einfache und flexible Verbindung zu außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten ermöglicht und gleichzeitig die Zahl der Schnittstellen gering hält. Zudem soll die Abdichtung der Durchführung der elektrischen Verbindung hermetisch dicht sein und hohen mechanischen und chemischen Beanspruchungen über die gesamte Lebensdauer des Steuergerätes standhalten, auch bei hohen Temperaturen. Dies wird erfindungsgemäß mit einer Vorrichtung gemäß Anspruch 1 sowie mit einem Verfahren zur Herstellung einer solchen Vorrichtung gemäß Anspruch 7 erreicht.task The invention is therefore a housing for an electronic control unit with an electronic Connection between the housing interior and the outside of the case to provide you with a simple and flexible connection to outside of the housing lying components allows while keeping the number of interfaces low. moreover should seal the implementation the electrical connection be hermetically sealed and high mechanical and chemical stresses the entire life of the control unit withstand, even at high Temperatures. This is inventively with a device according to claim 1 and with a method for producing such a device according to claim 7 reached.

Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, eine Durchführung einer elektrischen Verbindung zwischen Gehäuseinnenraum und Gehäuseaußenraum so vorzusehen, dass der Gehäusedeckel direkt auf die elektrische Verbindung aufgelötet wird. Dadurch kann zum Einen die Verwendung von Dichtmaterial und insbesondere Formdichtungen vermieden werden. Insbesondere werden aufwändig abgedichtete Durchführungen durch die Gehäusewand überflüssig. Zum Anderen ermöglicht diese Anordnung eine flexible Anordnung der Verbindungsstellen bei gleichzeitiger direkter Anbindung der elektrischen Verbindung sowohl an das elektrische Bauteil im Innern des Gehäuses als auch an die außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten.According to the invention, it is proposed an implementation an electrical connection between the housing interior and the housing outer space so provide that the housing cover soldered directly to the electrical connection. This can lead to One the use of sealing material and in particular mold seals be avoided. In particular, elaborately sealed feedthroughs superfluous through the housing wall. To the Others possible this arrangement a flexible arrangement of the joints in simultaneous direct connection of the electrical connection both to the electrical component inside the housing as well as to the outside of the housing lying Components.

Als elektrische Verbindung kann eine an sich bekannte Leiterplatte verwendet werden. Vorteilhafter Weise besteht die elektrische Verbindung aus einer flexiblen Leiterplatte mit Leiterbahnen. Die flexible Leiterplatte kann beispielsweise aus einer unteren Polyimid-Basisfolie, darauf in einer Klebeschicht eingebettet angeordneten metallischen Leiterbahnen und einer oberen Polyimid-Deckfolie bestehen. Besonders bevorzugt können mehrschichtige flexible Leiterplatten als elektrische Verbindung verwendet werden. Zur Ermöglichung der späteren Aufbringung des Gehäusedeckels mittels Lötens wird eine ununterbrochen umlaufende metallische Bahn auf der Oberfläche der elektrischen Verbindung angeordnet. Vorzugsweise bildet dieser metallische Bereich der elektronischen Verbindung die Aufsatzfläche des Gehäusedeckels auf der Leiterplatte ab.As an electrical connection, a known circuit board can be used. Advantageously, the electrical connection consists of a flexible printed circuit board with conductor tracks. The flexible printed circuit board can, for example, be made of a lower polyimide base film, embedded thereon in an adhesive layer arranged metallic conductor tracks and an upper polyimide cover sheet. Particularly preferred multilayer flexible printed circuit boards can be used as electrical connection. To enable the subsequent application of the housing cover by means of soldering, a continuously circulating metallic path is arranged on the surface of the electrical connection. Preferably, this metallic region of the electronic connection forms the attachment surface of the housing cover on the printed circuit board.

Der Gehäuseboden besteht bevorzugter Weise aus einem metallischen Material, besonders bevorzugt ist er aus Aluminium. In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird die flexible Leiterplatte auf den metallischen Gehäuseboden auflaminiert. Dies stellt eine verlässliche und kostengünstige Fixierung sicher. Der Gehäusedeckel kann aus jedem Material bestehen, das ein Verlöten mit der Oberfläche der elektrischen Verbindung erlaubt und gleichzeitig die notwendigen EMV-Abschirmwerte mitbringt. Beispielsweise kann ein metallisierter Kunststoff-Formkörper eingesetzt werden. In einer vorteilhaften Ausgestaltung wird der Gehäusedeckel jedoch ebenfalls aus einem metallischen Material wie beispielsweise Stahlblech gefertigt. Dadurch ergeben sich eine erhöhte Langzeitstabilität und verbesserte Abschirmwerte über die gesamte Lebensdauer des Steuergeräts.Of the caseback preferably consists of a metallic material, more preferably he is made of aluminum. In a preferred embodiment of the invention the flexible printed circuit board on the metallic housing bottom laminated. This provides a reliable and cost-effective fixation for sure. The housing cover can be made of any material that is soldered to the surface of the electrical connection while allowing the necessary EMC shielding values brings. For example, a metallized plastic molded body can be used become. In an advantageous embodiment of the housing cover, however also of a metallic material such as steel sheet manufactured. This results in an increased long-term stability and improved Shielding values via the entire life of the controller.

Zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Gehäuses für ein Steuergerät wird eine elektronische Verbindung auf den Gehäuseboden aufgebracht, die Verbindungen zu den elektronischen Komponenten im Inneren des Gehäuses und zu den außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten hergestellt und anschließend der Gehäusedeckel direkt auf den entsprechenden metallischen Bereich der elektronischen Verbindung aufgelötet.to Production of a housing according to the invention for a control unit is a electronic connection applied to the caseback, the connections to the electronic components inside the case and to the outside of the housing produced lying components and then the housing cover directly on the corresponding metallic area of the electronic Soldered connection.

In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung wird eine flexible Leiterplatte auf einen Gehäuseboden aus Aluminium auflaminiert. Besonders bevorzugt wird die flexible Leiterplatte mittels Acrylkleber auf dem Gehäuseboden fixiert.In A preferred embodiment of the invention is a flexible Printed circuit board on a caseback made of aluminum laminated. Particularly preferred is the flexible PCB fixed by means of acrylic glue on the case back.

Verbindungen zwischen den außerhalb des Gehäuses angeordneten elektronischen Komponenten und der elektronischen Verbindung der vorliegenden Erfindung können auf jede bekannte Weise hergestellt werden. So können die Verbindungen lösbar beispielsweise als Stecker oder nicht lösbar durch beispielsweise Löten oder Schweißen hergestellt werden. Die elektronische Verbindung wird besonders bevorzugt direkt sowohl mit den elektronischen Bauteilen im Inneren des Gehäuses als auch mit den Signalgebern und -empfängern (insbesondere Sensoren, Ventile, etc.) außerhalb des Gehäuses verbunden, und insbesondere bevorzugt mittels Dickdraht-Ronden. Die Anzahl der Verbindungen kann somit deutlich reduziert und auf diese Weise Teileausfälle aufgrund von schadhaften Schnittstellen wie beispielsweise Steckern vermieden werden. Die Fehleranfälligkeit vermindert sich dadurch erheblich.links between the outside of the housing arranged electronic components and the electronic connection of the present invention be prepared in any known manner. For example, the connections can be releasable as a plug or not solvable by, for example, soldering or welding getting produced. The electronic connection becomes special preferably directly with both the electronic components inside of the housing as well as with the signal transmitters and receivers (in particular sensors, Valves, etc.) outside of the housing connected, and particularly preferably by means of thick-wire blanks. The number of connections can thus be significantly reduced and increased this way part failures due to defective interfaces such as plugs be avoided. The error rate This reduces considerably.

Die Erfindung wird nachfolgend in beispielhafter Weise anhand von zwei Ausführungsvarianten in Verbindung mit der Zeichnung erläutert.The Invention will be described below by way of example with reference to two Variants in Explained connection with the drawing.

In dieser zeigt:In this shows:

1 eine perspektivische Draufsicht auf eine Gehäusebodenplatte mit fixierter Leiterplatte und einen Gehäusedeckel; 1 a top perspective view of a housing bottom plate with a fixed circuit board and a housing cover;

2 eine perspektivische Draufsicht auf ein geschlossenes Gehäuse; 2 a perspective top view of a closed housing;

3 eine Schnittdarstellung eines geschlossenen Gehäuses mit Gehäuseboden, Gehäusedeckel und Leiterplatte sowie im Inneren des Gehäuses angeordneten elektronischen Bauteilen; 3 a sectional view of a closed housing with housing bottom, housing cover and circuit board and arranged inside the housing electronic components;

4 eine Schnittdarstellung von einer weiteren Variante der Erfindung als geschlossenes Gehäuse mit einem Gehäuseboden, einem Gehäusedeckel und einer flexiblen Leiterplatte. 4 a sectional view of a further variant of the invention as a closed housing with a housing bottom, a housing cover and a flexible circuit board.

1 zeigt ein Steuergerät, das zum Einbau in ein Kraftfahrzeuggetriebe vorgesehen ist. Das Gehäuse 1 des Steuergerätes wird von einer metallischen Bodenplatte 2 und einem Gehäusedeckel 3 aus Stahlblech gebildet. Auf der metallischen Bodenplatte 2 ist eine Leiterplatte 4 fixiert. Die Leiterplatte 4 weist umlaufend einen Lotrahmen 6 auf, der in seiner Form der Aufsatzfläche des Gehäusedeckels 3 entspricht. In nerhalb des Gehäuses befindet sich eine elektronische Schaltung 5. Die Schaltung 5 wird durch verschiedene elektronische Bauteile auf der Leiterplatte 4 realisiert. 1 shows a control unit, which is intended for installation in a motor vehicle transmission. The housing 1 The control unit is powered by a metallic base plate 2 and a housing cover 3 made of sheet steel. On the metallic floor plate 2 is a circuit board 4 fixed. The circuit board 4 revolves around a plumb bob 6 on, in its shape the top surface of the housing cover 3 equivalent. Inside the housing is an electronic circuit 5 , The circuit 5 is caused by various electronic components on the circuit board 4 realized.

2 zeigt ein Steuergerät mit geschlossenem, hermetisch dichtem Gehäuse 1. Die Bodenplatte 2 trägt die elektronische Verbindung, vorliegend eine nicht flexible Leiterplatte 4, wobei der Gehäusedeckel 3 umlaufend fest direkt auf der Leiterplatte 4 verlötet ist. Selbstverständlich hat hier die Leiterplatte 4 eine größere Fläche als der Gehäusedeckel 3 und ragt unter der Aufsatzfläche des Deckels hervor. 2 shows a control unit with a closed, hermetically sealed housing 1 , The bottom plate 2 carries the electronic connection, in this case a non-flexible circuit board 4 , wherein the housing cover 3 all around fixed directly on the circuit board 4 is soldered. Of course, here has the circuit board 4 a larger area than the housing cover 3 and protrudes under the top surface of the lid.

3 zeigt ausschnittsweise ein Gehäuse 1 für eine elektronische Vorrichtung mit einem Deckel 3, einer mehrlagigen Leiterplatte 4 und einem Gehäuseboden 2. Die mehrlagige Leiterplatte 4 weist dabei Isolierlagen 9 und Kupferleiterbahnlagen 8 auf sowie verschiedene elektronische Bauteile 5 im Innern des Gehäuses, die über Direktkontakte 10 mit der Leiterplatte verbunden und darin eingebettet sind. Erfindungsgemäß ist der Gehäusedeckel 3 über einen Lötbereich 7 direkt mit der Leiterplatte 4 verbunden. Diese Ausführungsform kann ebenso auf eine flexible Leiterplatte übertragen werden. 3 shows a detail of a housing 1 for an electronic device with a lid 3 , a multilayer printed circuit board 4 and a caseback 2 , The multilayer printed circuit board 4 has insulating layers 9 and copper conductor layers 8th on as well as various electronic components 5 inside the case, via direct contacts 10 connected to the circuit board and embedded therein. According to the invention, the housing cover 3 over a soldering area 7 directly with the circuit board 4 connected. This embodiment can also be transferred to a flexible printed circuit board.

4 zeigt eine weitere bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung. In diesem Längsschnitt durch ein Gehäuse 1 ist zwischen dem Gehäuseboden 2 und dem Gehäusedeckel 3 eine flexible mehrlagige Leiterplatte 4 dargestellt. Diese mehrlagige flexible Leiterplatte 4 überragt auf der linken Seite den Gehäuseboden 2 und kann dort im Weiteren eine oder mehrere Verbindungen zu außerhalb des Gehäuses angeordneten Komponenten (nicht dargestellt) eingehen. Weiterhin ist die gezeigte flexible Leiterplatte 4 im Innenbereich des Gehäuses ausgeschnitten und im so entstandenen Ausschnitt ist ein elektronisches Substrat 12 angeordnet. Die Verbindungen vom elektronischen Substrat 12 zur flexiblen Leiterplatte 4 werden mittels Dickdraht-Ronden 10 hergestellt. Das elektronische Sub strat 12 beinhaltet bevorzugt mehrere einzelne Bauteile und ist besonders bevorzugt ein Keramik-Substrat. 4 shows a further preferred embodiment of the invention. In this longitudinal section through a housing 1 is between the case back 2 and the housing cover 3 a flexible multi-layer printed circuit board 4 shown. This multilayer flexible circuit board 4 surmounted on the left side of the case back 2 and may there in the further one or more connections to outside of the housing arranged components (not shown) received. Furthermore, the flexible circuit board shown is 4 cut inside the housing and in the resulting cut is an electronic substrate 12 arranged. The connections from the electronic substrate 12 to the flexible circuit board 4 are made by means of thick wire blanks 10 produced. The electronic sub strate 12 preferably contains several individual components and is particularly preferably a ceramic substrate.

Zusammenfassend wird demnach ein Gehäuse mit einem Gehäuseboden und einem Gehäusedeckel sowie einer elektronischen Verbindung zwischen dem Innenraum des Gehäuses und den außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten vorgeschlagen, bei dem der Gehäusedeckel direkt auf der elektronischen Verbindung aufgelötet ist und auf diese Weise eine dauerhaft hermetisch abgedichtete Durchführung der elektronischen Verbindung ermöglicht, ohne die Gehäusewand zu durchdringen. Weiterhin ist eine direkte Verbindung der elektronischen Komponenten außerhalb des Gehäuses mit den elektronischen Bauteilen im Innern des Gehäuses möglich. Dadurch kann eine erhebliche Fehlerreduktion solcher Bauteile aufgrund von schadhaften Schnittstelen erzielt werden. Zudem ist die erfindungsgemäße Art der Abdichtung des Gehäuses gleichermaßen temperaturfest und resistent gegen mechanische und chemische Beanspruchung beispielsweise durch aggressive Medien wie Getriebeöl. Es kann vorteilhafter Weise in einem Temperaturbereich von –40°C bis +250°C verwendet werden.In summary is therefore a housing with a caseback and a housing cover as well as an electronic connection between the interior of the housing and the outside of the housing lying components proposed in which the housing cover soldered directly on the electronic connection and in this way a permanently hermetically sealed implementation of the electronic connection allows without the housing wall to penetrate. Furthermore, a direct connection of the electronic components outside of the housing possible with the electronic components inside the housing. Thereby can be a significant error reduction of such components due to damaged steles are achieved. In addition, the inventive type of Sealing of the housing equally temperature resistant and resistant to mechanical and chemical stress, for example through aggressive media such as gear oil. It may be beneficial used in a temperature range of -40 ° C to + 250 ° C become.

Claims (10)

Gehäuse (1) für eine elektronische Vorrichtung mit mindestens zwei Gehäuseteilen, welches mindestens einen Gehäuseboden (2), einen Gehäusedeckel (3) und eine elektronischen Verbindung (4) zwischen im Gehäuseinnenraum angeordneten Bauteilen (5) und außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten aufweist, die auf dem Gehäuseboden (2) fixiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehäusedeckel (3) direkt auf der elektronischen Verbindung (4) aufgelötet ist.Casing ( 1 ) for an electronic device having at least two housing parts, which at least one housing bottom ( 2 ), a housing cover ( 3 ) and an electronic connection ( 4 ) between arranged in the housing interior components ( 5 ) and outside of the housing lying components which on the housing bottom ( 2 ) is fixed, characterized in that the housing cover ( 3 ) directly on the electronic connection ( 4 ) is soldered. Gehäuse (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Verbindung (4) eine Leiterplatte ist.Casing ( 1 ) according to claim 1, characterized in that the electronic connection ( 4 ) is a printed circuit board. Gehäuse (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Verbindung (4) eine flexible Leiterplatte, und insbesondere eine mehrschichtige flexible Leiterplatte ist.Casing ( 1 ) according to claim 1 or 2, characterized in that the electronic connection ( 4 ) is a flexible printed circuit board, and in particular a multilayer flexible printed circuit board. Gehäuse (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehäuseboden (2) eine größere Grundfläche aufweist als der Gehäusedeckel (3).Casing ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the housing bottom ( 2 ) has a larger base area than the housing cover ( 3 ). Gehäuse (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Verbindung (4) unter dem aufgelöteten Gehäusedeckel (3) nach außen herausragt.Casing ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic connection ( 4 ) under the soldered housing cover ( 3 ) protrudes outwards. Gehäuse (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten direkt an die elektronische Verbindung gebondet sind.Casing ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the components lying outside the housing are bonded directly to the electronic connection. Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses (1) mit den Merkmalen mindestens eines der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine elektronische Verbindung (4) auf den Gehäuseboden (2) aufgebracht wird, mit den elektronischen Bauteilen im Innern des Gehäuses und den außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten verbunden wird und der Gehäusedeckel (3) auf die entsprechenden Bereiche (6) der elektronischen Verbindung (4) gelötet wird.Method for producing a housing ( 1 ) having the features of at least one of the preceding claims, characterized in that at least one electronic connection ( 4 ) on the caseback ( 2 ) is applied, is connected to the electronic components in the interior of the housing and the components lying outside the housing and the housing cover ( 3 ) to the corresponding areas ( 6 ) of the electronic connection ( 4 ) is soldered. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung der elektronischen Bauteile und Komponenten mit der elektronischen Verbindung (4) mittels Dickdraht-Bonden durchgeführt wird.A method according to claim 6, characterized in that the connection of the electronic components and components with the electronic connection ( 4 ) is performed by means of thick wire bonding. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass eine flexible Leiterplatte als elektronische Verbindung (4) auf den Gehäuseboden (2) auflaminiert wird.Method according to one of claims 6 or 7, characterized in that a flexible printed circuit board as an electronic connection ( 4 ) on the caseback ( 2 ) is laminated. Verwendung eines Gehäuses (1) für ein elektronisches Steuergerät, bevorzugt für eine Getriebesteuerung eines Kraftfahrzeugs, gekennzeichnet durch eine elektronische Verbindung (4) mit direkt aufgelötetem Gehäusedeckel (3) nach einem der vorhergehenden Ansprüche.Use of a housing ( 1 ) for an electronic control unit, preferably for a transmission control of a motor vehicle, characterized by an electronic connection ( 4 ) with directly soldered housing cover ( 3 ) according to any one of the preceding claims.
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