WO2021040226A1 - 안테나 패키지 - Google Patents

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WO2021040226A1
WO2021040226A1 PCT/KR2020/008908 KR2020008908W WO2021040226A1 WO 2021040226 A1 WO2021040226 A1 WO 2021040226A1 KR 2020008908 W KR2020008908 W KR 2020008908W WO 2021040226 A1 WO2021040226 A1 WO 2021040226A1
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WO
WIPO (PCT)
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layer
pressure
antenna
adhesive
sensitive adhesive
Prior art date
Application number
PCT/KR2020/008908
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English (en)
French (fr)
Inventor
전찬익
김청수
이륜주
Original Assignee
주식회사 파트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 주식회사 파트론 filed Critical 주식회사 파트론
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas

Definitions

  • the present invention relates to an antenna package, and more particularly, to an antenna package that can be easily attached to the surface of an external case in an electronic device such as a mobile phone terminal.
  • An antenna is a conversion device for transmitting or receiving electromagnetic waves in a specific area.
  • the antenna converts electrical signals in the radio frequency band into electromagnetic waves and transmits them, or vice versa, converts electromagnetic waves into electrical signals. It is widely used in radio and television, such as radios using broadcast and radio waves, and wireless LAN two-way communication devices. Recently, it has been widely used in external cases of electronic devices such as mobile phones.
  • polypropylene (PP) for forming the external case and ABS resin (acrylonitrile butadiene styrene copolymer) for forming the antenna pattern are used.
  • ABS resin acrylonitrile butadiene styrene copolymer
  • the ABS resin is etched by inserting the double injection case into the etching bath, and then the ABS resin is etched into the formed groove.
  • Such an antenna manufacturing method has a problem in that manufacturing cost increases, such as having to newly manufacture a mold whenever the shape of an external case changes according to a design change of a mobile phone terminal.
  • the metal core exposed on the antenna pattern was used as a plating seed layer, and the antenna metal layer was plated.
  • the area for forming an antenna on the surface of the case is relatively reduced, and in order to secure the required length and area of the antenna, some antennas manufactured by the LDS method as described above are used. And, for some insufficient antenna length, it was additionally formed on the side of the case or on the curved part.
  • the antenna metal layer formed to secure the insufficient length of the antenna as described above does not have a predetermined base area, so an antenna pattern formed on a polyimide (PI) film or a flexible printed circuit board (FPCB) After forming, the length of the insufficient antenna was secured by attaching the PI film or the FPCB film on which the antenna pattern was formed to the side or curved portion of the case.
  • PI polyimide
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the antenna formed by attaching to the side or curved portion of the case has a relatively large elastic restoring force or film bending elastic modulus of the PI film or the FPCB film, so that it is removed from the case over time. There was a problem.
  • the present invention relates to an antenna package, and more particularly, to an antenna package that can be easily attached to the surface of an external case in an electronic device such as a mobile phone terminal.
  • An antenna package includes a base film layer; A pressure-sensitive adhesive layer positioned on the base film and having adhesive strength; And an antenna metal layer disposed on the pressure-sensitive adhesive layer, wherein the antenna metal layer is disposed on the pressure-sensitive adhesive layer and includes a first oxidation prevention layer including a metal of a first material; A core metal layer positioned on the first oxidation prevention layer and including a metal of a second material different from the first material; And a second oxidation prevention layer positioned on the core metal layer and including a metal of a first material.
  • the adhesive force between the pressure-sensitive adhesive layer and the first antioxidant layer may be greater than that between the pressure-sensitive adhesive layer and the base film layer.
  • the thickness of the core metal layer may be greater than the thickness of the first and anti-oxidation layers.
  • each thickness of the first and second antioxidant layers may be between 0.02 and 0.19 times the thickness of the core metal layer.
  • Each of the first anti-oxidation layer and the second anti-oxidation layer may have lower oxidizing power than the core metal layer.
  • the core metal layer may include copper (Cu)
  • the first and second antioxidant layers may include nickel (Ni).
  • the pressure-sensitive adhesive layer may include a pressure sensitive adhesive (PSA) that is adhered by pressure at room temperature.
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • the pressure-sensitive adhesive layer may include a first pressure-sensitive adhesive layer adhered to the base plume layer; An adhesive base layer positioned on the first pressure-sensitive adhesive layer; And a second pressure-sensitive adhesive layer positioned on the adhesive base layer and adhered to the first antioxidant layer.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer may have viscoelastic properties, and the adhesive strength between the first and second pressure-sensitive adhesive layers and the adhesive base layer is the adhesive force between the first pressure-sensitive adhesive layer and the base film layer. Is greater, and the adhesive force between the second pressure-sensitive adhesive layer and the first antioxidant layer may be greater than the adhesive force between the first pressure-sensitive adhesive layer and the base film layer.
  • the thickness of the adhesive base layer may be smaller than the thickness of the antenna metal layer.
  • the adhesive base layer may include a thermoplastic plastic material.
  • the antenna metal layer is a first surface bonding layer between the first oxidation prevention layer and the core metal layer, which increases the bonding force between the first oxidation prevention layer and the core metal layer; and the bonding force between the second oxidation prevention layer and the core metal layer between the second oxidation prevention layer and the core metal layer A second surface bonding layer to increase the; may be further provided.
  • first and second surface bonding layers may include at least one metal of the first material or the second material, or may include other metal materials, and the thickness of each of the first and second surface bonding layers is zero. It may be smaller than the thickness of each of the first antioxidant layer and the second antioxidant layer.
  • It may further include a body film layer positioned on the second antioxidant layer and adhered to the second antioxidant layer.
  • the body film layer may include a body base layer and a body adhesive layer for adhering the body base layer to the second antioxidant layer.
  • the adhesive force between the body base layer and the body adhesive layer may be greater than the adhesive force between the second antioxidant layer and the body adhesive layer, and the adhesive force between the second antioxidant layer and the body adhesive layer is the adhesive force between the adhesive layer and the base film layer. Can be greater than
  • the width of the pressure-sensitive adhesive layer and the width of the antenna metal layer are the same, the width of each of the pressure-sensitive adhesive layer and the antenna metal layer is less than the width of the base film layer and the body film layer, and the width of the body film layer may be less than the width of the base film layer. have.
  • the antenna package according to an example of the present invention includes an adhesive layer and an antenna metal layer on a base film layer, and the adhesive force between the adhesive layer and the antenna metal layer is formed to be greater than the adhesive force between the adhesive layer and the base film layer.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a structure of an antenna package according to an example of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating another example of an antenna metal layer in the antenna package illustrated in FIG. 1.
  • FIG 3 shows an example of a planar shape of an antenna package according to an example of the present invention.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a structure of an antenna package according to an example of the present invention
  • FIG. 2 is a diagram illustrating another example of an antenna metal layer 300 in the antenna package shown in FIG. 1
  • FIG. 3 is An example of a planar shape of an antenna package according to an example of the present invention is shown.
  • the antenna package according to the present invention may include a base film layer 100, an adhesive layer 200 and an antenna metal layer 300, and an antenna metal layer 300 on the antenna metal layer 300.
  • a body film layer 400 for protecting it may be optionally further provided.
  • the base film layer 100 supports the adhesive layer 200 and the antenna metal layer 300 to prevent the pattern of the antenna metal layer 300 from being damaged, and the antenna metal layer 300 is applied to electronic devices such as mobile phones.
  • the antenna metal layer 300 and the pressure-sensitive adhesive layer 200 may be protected until it is formed.
  • the adhesive layer 200 is located on the base film, and when the antenna metal layer 300 is applied to an electronic device such as a mobile phone terminal, the antenna metal layer 300 and the adhesive layer 200 are separated from the base film to When attaching, the pressure-sensitive adhesive layer 200 may be used to attach the antenna metal layer 300 to the case.
  • the antenna metal layer 300 is located on the pressure-sensitive adhesive layer 200 and may have an antenna electrode pattern that generates an induced current by an electromagnetic field incident from the outside, and is applied to an electronic device such as a mobile phone terminal, and serves as an antenna. can do.
  • the antenna metal layer 300 may include a first oxidation prevention layer 320A, a core metal layer 310 and a second oxidation prevention layer 320B.
  • the first oxidation prevention layer 320A is located on the pressure-sensitive adhesive layer 200 and may include a metal of a first material
  • the core metal layer 310 is located on the first oxidation prevention layer 320A
  • a second material different from the first material May include a metal of
  • the second oxidation prevention layer 320B is positioned on the core metal layer 310, and may include a metal of a first material.
  • the first and second anti-oxidation layers 320A and 320B may be formed on the surface of the core metal layer 310 by a plating method.
  • the antenna metal layer 300 includes first and second oxidation prevention layers 320A and 320B on the upper and lower surfaces of the core metal layer 310 to prevent the core metal layer 310 from being oxidized. In this way, it is possible to prevent the antenna from being oxidized by external air or moisture and deteriorating the reception characteristics of the antenna.
  • each of the first oxidation prevention layer 320A and the second oxidation prevention layer 320B may have lower oxidizing power than the core metal layer 310.
  • the material of the core metal layer 310 may include copper (Cu) having relatively good conductivity, and the material of the first oxidation prevention layer 320A and the second oxidation prevention layer 320B is nickel ( Ni) may be included.
  • the material of the core metal layer 310 and the material of the first and second anti-oxidation layers 320A and 320B are not necessarily limited thereto, and if a metal layer having a lower oxidizing power than the material of the core metal layer 310, the first and second oxidation Any material may be used for the prevention layers 320A and 320B.
  • the thickness T310 of the core metal layer 310 may be greater than the thicknesses T320A and T320B of the first and second antioxidant layers 320A and 320B. As described above, by making the thickness (T310) of the core metal layer 310 having relatively good conductivity larger than the thicknesses (T320A, T320B) of the first and second oxidation prevention layers (320A, 320B), reception of the antenna by the core metal layer 310 The characteristics can be kept in the best condition.
  • each of the first and second antioxidant layers 320A and 320B may be between 0.02 and 0.19 times the thickness of the core metal layer 310.
  • the thickness of each of the first and second anti-oxidation layers 320A and 320B is 0.02 or more times the thickness of the core metal layer 310 is a minimum value for preventing oxidation of the core metal layer 310, and the first and second oxidation Making each thickness of the prevention layers 320A and 320B less than 0.19 times the thickness of the core metal layer 310 forms the first and second oxidation prevention layers 320A and 320B while performing a function of preventing oxidation of the core metal layer 310 This is to minimize the process time and process cost.
  • the core metal layer 310 may be formed in a range of 8 ⁇ m to 24 ⁇ m, and the first and second oxidation prevention layers 320A and 320B may be formed in a range of 0.5 ⁇ m to 1.5 ⁇ m.
  • the adhesive force between the pressure-sensitive adhesive layer 200 and the first antioxidant layer 320A may be greater than that between the pressure-sensitive adhesive layer 200 and the base film layer 100.
  • the antenna metal layer 300 is used as an electronic device such as a mobile phone terminal.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 200 is easily separated from the first antioxidant layer 320A, so that the process may be delayed or the process may be disturbed.
  • the antenna metal layer 300 is transferred to the mobile phone.
  • the antenna metal layer 300 is possible to minimize the separation of the pressure-sensitive adhesive layer 200 from the first antioxidant layer 320A, and further increase the process efficiency. I can make it.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 200 may include a pressure sensitive adhesive (PSA) that is adhered by pressure at room temperature.
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • the pressure-sensitive adhesive retains viscosity at room temperature and can be easily bonded with light pressure, so when bonding the antenna metal layer 300 to the case of a mobile phone terminal, it does not require a separate heat treatment process for bonding, but with light pressure. The bonding process can be easily carried out.
  • PSA pressure-sensitive adhesive
  • the pressure-sensitive adhesive may be adhered or attached by pressure due to the nature of the material, so that the antenna metal layer 300 formed of the adhesive layer 200 with the pressure-sensitive adhesive (PSA) is a case of a mobile phone terminal in which a curved surface is formed.
  • the overall thickness of the pressure-sensitive adhesive (PSA) can be compressed by about 5% to 10%.
  • the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive can be further improved, and when it is adhered to the curved portion of the case of the mobile phone terminal, the antenna metal layer 300 is applied to the case of the mobile phone terminal due to the elastic restoring force. Separation from and falling can be suppressed.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 200 includes a first pressure-sensitive adhesive layer 220A adhered to the base film layer 100, an adhesive base layer 210 and an adhesive base layer positioned on the first pressure-sensitive adhesive layer 220A. It may include a second pressure-sensitive adhesive layer 220B, which is positioned above 210 and adheres to the first oxidation prevention layer 320A.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer 220A and the second pressure-sensitive adhesive layer 220B may have viscoelastic properties, and a pressure sensitive adhesive (PSA) may be used.
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • the adhesive base layer 210 has an elastic restoring force on the surface of the adhesive base layer 210 or a film bending elastic modulus less than that of a general polyimide (PI) film or a flexible printed circuit board (FPCB). I can. Accordingly, even if the adhesive layer 200 is attached to the curved portion of the case of the mobile phone terminal, the phenomenon that the adhesive layer 200 falls from the curved portion due to the elasticity of the adhesive base layer 210 can be minimized or prevented. have.
  • PI general polyimide
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the adhesive base layer 210 may include a thermoplastic plastic material, for example, the adhesive base layer 210 may include polyethylene terephthalate (PET), and the adhesive base layer 210
  • PET polyethylene terephthalate
  • the thickness of may be formed to be smaller than the thickness of the antenna metal layer 300 in order to minimize the elastic restoring force or the film bending elastic modulus.
  • the adhesive strength between the first and second pressure-sensitive adhesive layers 220A and 220B and the adhesive base layer 210 and the adhesive strength between the second pressure-sensitive adhesive layer 220B and the first oxidation prevention layer 320A is the first pressure-sensitive adhesive. It may be greater than the adhesive force between the layer 220A and the base film layer 100.
  • the adhesive force between the first and second pressure-sensitive adhesive layers 220A and 220B and the adhesive base layer 210 and the adhesive force between the second pressure-sensitive adhesive layer 220B and the first oxidation prevention layer 320A are first reduced.
  • the base film layer 100 is used as the adhesive layer 200.
  • the body film layer 400 may be positioned on the second antioxidant layer 320B and adhered to the second antioxidant layer 320B.
  • the body film layer 400 may protect the antenna metal layer 300 until the antenna metal layer 300 is applied to an electronic device such as a mobile phone terminal.
  • the body film layer 400 may include a body base layer 410 and a body adhesive layer 420 that adheres the body base layer 410 to the second oxidation prevention layer 320B.
  • the adhesive force between the second antioxidant layer 320B and the body adhesive layer 420 may be greater than the adhesive force between the adhesive layer 200 and the base film layer 100.
  • the base film layer 100 is first removed from the adhesive layer 200, and then the adhesive layer 200 is attached to the mobile phone terminal. After attaching to the case of the same electronic device, the body film layer 400 may be removed.
  • the present invention when removing the base film layer 100, in order to prevent the body film layer 400 from being separated together, the present invention applies the adhesive force between the second antioxidant layer 320B and the body adhesive layer 420 It may be greater than the adhesive force between the layer 200 and the base film layer 100.
  • the adhesive force between the body base layer 410 and the body adhesive layer 420 may be greater than the adhesive force between the second antioxidant layer 320B and the body adhesive layer 420. Accordingly, when the body film layer 400 is removed after attaching the adhesive layer 200 to the case of an electronic device such as a mobile phone terminal, the residue of the body adhesive layer 420 is formed on the second oxidation preventing layer 320B. It can be removed neatly without remaining.
  • the antenna metal layer 300 includes a first oxidation prevention layer 320A, a core metal layer 310 and a second oxidation prevention layer 320B is described as an example, but the first and second oxidation prevention layers 320A and 320B ) Is formed on the surface of the core metal layer 310 by a plating method, a metal layer for further improving the intermetallic bonding force between the first and second antioxidant layers 320A and 320B and the core metal layer 310 may be further provided. have.
  • the antenna metal layer 300 is formed between the first oxidation prevention layer 320A and the core metal layer 310 between the first oxidation prevention layer 320A and the core metal layer 310.
  • a second surface bonding layer that increases bonding strength between the second oxidation prevention layer 320B and the core metal layer 310 between the first surface bonding layer 330A and the second oxidation prevention layer 320B and the core metal layer 310 to increase bonding strength (330B) may be further provided.
  • the first and second surface bonding layers 330A and 330B may include at least one metal of a first material or a second material, or may include other metal materials.
  • the first and second surface bonding layers 330A and 330B are formed by plating the first oxidation prevention layer 320A or the second oxidation prevention layer 320B on or below the core metal layer 310, and the core
  • the first surface bonding layer 330A and the second surface bonding layer 330B including copper (Cu) or other metal material are coated on or under the metal layer 310
  • the first surface bonding layer A first oxidation prevention layer 320A or a second oxidation prevention layer 320B may be formed on each of the 330A and the second surface bonding layer 330B by a plating method.
  • the first and second surface bonding layers 330A and 330B are provided between the core metal layer 310 and the first and second oxidation prevention layers 320A and 320B, and the core metal layer 310 and the first and second oxidation prevention layers ( It is possible to further improve the interface characteristics between 320A and 320B).
  • the first and second surface bonding layers 330A and 330B are used for improving the interfacial properties between the core metal layer 310 and the first and second oxidation prevention layers 320A and 320B, so the first surface bonding layer 330A ) And the second surface bonding layer 330B may be formed to be smaller than the thickness of each of the first oxidation prevention layer 320A and the second oxidation prevention layer 320B.
  • planar pattern of such an antenna package may be formed as an example as shown in FIG. 3.
  • the antenna metal layer 300 may be adhered to the base film layer 100 by the pressure-sensitive adhesive layer 200, and the body film The layer 400 may be adhered on the antenna metal layer 300.
  • the base film layer 100 is formed from the adhesive layer 200, the antenna metal layer 300, and the body film layer 400. After separation, after attaching the adhesive layer 200 to the case while the body film layer 400 is provided on the antenna metal layer 300, the body film layer 400 is removed from the antenna metal layer 300 to be completed. I can.
  • the width (W100) of the base film layer 100 is made the largest, and the body film layer 400 is separated.
  • the width W400 of the body film layer 400 is smaller than the width W100 of the base film layer 100, and the pressure-sensitive adhesive layer 200 and the antenna metal layer 300 ) It can be made larger than each width (W300).
  • the antenna metal layer 300 is adhered to the case, but the width of the pressure-sensitive adhesive layer 200 and the width of the antenna metal layer 300 are adhered so that the pressure-sensitive adhesive layer 200 does not protrude to the outside of the antenna metal layer 300 and is attached neatly. Can be the same as each other.
  • the width W300 of the pressure-sensitive adhesive layer 200 and the antenna metal layer 300 is the same, and the width W300 of each of the pressure-sensitive adhesive layer 200 and the antenna metal layer 300 is the width of the base film layer 100 It is smaller than the width W400 of the body film layer 400 and W100, and the width W400 of the body film layer 400 may be smaller than the width W100 of the base film layer 100.
  • the antenna metal layer 300 is formed of a metal layer of a different material, so that the reception characteristics of the antenna can be better maintained, and the adhesive strength of the adhesive layer 200 and the body film layer ( By varying the adhesive force of 400), it can be easily attached to the case of an electronic device such as a mobile phone terminal.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

본 발명은 안테나 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 일례에 따른 안테나 패키지는 베이스 필름층; 베이스 필름 위에 위치하고, 점착력을 갖는 점착제층; 및 점착제층 위에 위치하는 안테나 금속층;을 포함하고, 안테나 금속층은 점착제층 위에 위치하고 제1 재질의 금속을 포함하는 제1 산화 방지층; 제1 산화 방지층 위에 위치하고, 제1 재질과 다른 제2 재질의 금속을 포함하는 코어 금속층; 및 코어 금속층 위에 위치하고, 제1 재질의 금속을 포함하는 제2 산화 방지층;을 포함한다.

Description

안테나 패키지
본 발명은 안테나 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에서 외장 케이스의 표면에 쉽게 부착 가능한 안테나 패키지에 관한 것이다.
안테나(antenna)는 특정 영역대의 전자기파를 송신 혹은 수신하기 위한 변환장치이다. 안테나는 라디오 주파수대의 전기 신호를 전자기파로 바꾸어 발신하거나 그 반대로 전자기파를 전기 신호로 바꾸는 역할을 한다. 라디오나 텔레비전 등 방송과 전파를 이용한 무전기, 무선LAN 양방향 커뮤니케이션 장치 등에 널리 쓰이고 있으며, 최근에는 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치의 외장 케이스에 구비되어 많이 쓰이고 있다.
이와 같은 안테나를 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치의 외장 케이스에 형성할 때, 외장 케이스를 형성하기 위한 폴리프로필렌(Polypropylene, PP)과 안테나 패턴을 형성하기 위한 ABS 수지(acrylonitrile butadiene styrene copolymer)를 이용하여, 안테나 패턴을 갖는 ABS 수지가 폴리프로필렌 재질의 외장 케이스의 표면에 형성되도록 이중 사출을 수행한 후, 에칭조에 이중 사출된 외장 케이스를 함입하여 ABS 수지를 에칭한 후, ABS 수지가 에칭되어 형성된 홈에 안테나 금속층을 도금하여 형성함으로써, 외장 케이스의 표면에 안테나 패턴을 형성하였다.
그러나, 이와 같은 안테나 제조 방법은 휴대폰 단말기의 설계 변경에 따라 외장 케이스의 형태가 변할 때마다 금형을 새로 제작해야 하는 등 제조 원가가 증가하는 문제점이 있었다.
이와 같은 제조 원가에 관련된 문제점을 해소하기 위하여 LDS(Laser Direct Structuring) 원리를 이용하여, 수지재에 금속 물질의 LDS 첨가물이 함유된 LDS용 수지재로 외장 케이스 형태의 베이스를 사출한 이후, 레이저로 외장 케이스 형태의 베이스 표면에 레이저(Laser)를 조사하여 금속 핵이 노출되도록 안테나 패턴을 형성한 이후, 안테나 패턴 상에 노출된 금속 핵을 도금 시드층으로 이용하여, 안테나 금속층을 도금함으로써 형성하였다.
그러나, 최근에는 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치의 통신 방식이 다양해짐에 따라, 다양한 주파수 대역에 대응이 가능하도록 하기 위하여 안테나의 개수가 증가하게 되었다.
그러나, 이와 같이 안테나의 개수가 증가하면서, 케이스의 표면에 안테나를 형성하기 위한 영역이 상대적으로 감소하고, 필요한 안테나의 길이와 면적을 확보하기 위하여 일부는 전술한 바와 같은 LDS 방식으로 제조한 안테나를 사용하고, 일부 부족한 안테나 길이에 대해서는 케이스의 측면 또는 곡면이 형성된 부분에 추가적으로 형성하였다.
이와 같이 부족한 안테나의 길이를 확보하기 위해 형성되는 안테나 금속층은 정해진 베이스 영역이 구비되지 않아, 폴리 이미드(Polyimide, PI) 필름 또는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB) 상에 형성된 안테나 패턴을 형성한 이후, 안테나 패턴이 형성된 PI 필름이나 FPCB 필름을 케이스의 측면 또는 곡면이 형성된 부분에 부착하는 방식으로 부족한 안테나의 길이를 확보하였다.
그러나, 이와 같이, 케이스의 측면 또는 곡면이 형성된 부분에 부착하는 방식으로 형성된 안테나는 PI 필름이나 FPCB 필름의 탄성 복원력 또는 필름 굽힘 탄성 계수가 상대적으로 커, 시간이 지남에 따라 케이스에서 탈락되는 등의 문제가 있었다.
본 발명은 안테나 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에서 외장 케이스의 표면에 쉽게 부착 가능한 안테나 패키지에 관한 것이다.
본 발명의 일례에 따른 안테나 패키지는 베이스 필름층; 베이스 필름 위에 위치하고, 점착력을 갖는 점착제층; 및 점착제층 위에 위치하는 안테나 금속층;을 포함하고, 안테나 금속층은 점착제층 위에 위치하고 제1 재질의 금속을 포함하는 제1 산화 방지층; 제1 산화 방지층 위에 위치하고, 제1 재질과 다른 제2 재질의 금속을 포함하는 코어 금속층; 및 코어 금속층 위에 위치하고, 제1 재질의 금속을 포함하는 제2 산화 방지층;을 포함한다.
점착제층과 제1 산화 방지층 사이의 점착력은 점착제층과 베이스 필름층 사이의 점착력보다 클 수 있다.
코어 금속층의 두께는 제1, 2산화 방지층의 두께보다 클 수 있다.
일례로, 제1, 2 산화 방지층 각 두께는 코어 금속층 두께의 0.02배 내지 0.19배 사이일 수 있다.
제1 산화 방지층 및 제2 산화 방지층 각각은 코어 금속층보다 산화력이 낮을 수 있다. 일례로, 코어 금속층은 구리(Cu)를 포함하고, 제1 산화 방지층 및 제2 산화 방지층은 니켈(Ni)을 포함할 수 있다.
점착제층은 상온에서 압력에 의해 점착되는 감압성 접착제(Pressure sensitive adhesive, PSA)를 포함할 수 있다. 일례로, 점착제층은 베이스 플름층에 점착되는 제1 감압성 점착제층; 제1 감압성 점착제층 위에 위치하는 점착 베이스층; 및 점착 베이스층 위에 위치하여, 제1 산화 방지층에 점착되는 제2 감압성 점착제층;을 포함할 수 있다.
제1 감압성 점착제층 및 제2 감압성 점착제층은 점탄성 성질을 가질 수 있으며, 제1, 2 감압성 점착제층과 점착 베이스층 사이의 점착력은 제1 감압성 점착제층과 베이스 필름층 사이의 점착력보다 크고, 제2 감압성 점착제층과 제1 산화 방지층 사이의 점착력은 제1 감압성 점착제층과 베이스 필름층 사이의 점착력보다 클 수 있다.
또한, 점착 베이스층의 두께는 안테나 금속층의 두께보다 작을 수 있다.
점착 베이스층은 열가소성 플라스틱 재질을 포함할 수 있다.
안테나 금속층은 제1 산화 방지층과 코어 금속층 사이에 제1 산화 방지층과 코어 금속층 사이의 결합력을 높이는 제1 표면 결합층;과 제2 산화 방지층과 코어 금속층 사이에 제2 산화 방지층과 코어 금속층 사이의 결합력을 높이는 제2 표면 결합층;을 더 구비할 수 있다.
여기서, 제1, 2 표면 결합층은 제1 재질 또는 제2 재질 중 적어도 하나의 금속을 포함하거나 다른 금속 재질을 포함할 수 있고, 제1 표면 결합층 및 제2 표면 결합층 각각의 두께는 제1 산화 방지층 및 제2 산화 방지층 각각의 두께보다 작을 수 있다.
제2 산화 방지층 위에 위치하고, 제2 산화 방지층에 점착되는 바디(body) 필름층;을 더 포함할 수 있다.
일례로, 바디 필름층은 바디 베이스층 및 바디 베이스층을 제2 산화 방지층에 점착시키는 바디 점착층을 포함할 수 있다.
여기서, 바디 베이스층과 바디 점착층 사이의 점착력은 제2 산화 방지층과 바디 점착층 사이의 점착력보다 클 수 있으며, 제2 산화 방지층과 바디 점착층 사이의 점착력은 점착제층과 베이스 필름층 사이의 점착력보다 클 수 있다.
또한, 점착제층의 폭과 안테나 금속층의 폭은 서로 동일하고, 점착제층과 안테나 금속층 각각의 폭은 베이스 필름층 및 바디 필름층의 폭보다 작고, 바디 필름층의 폭은 베이스 필름층 폭보다 작을 수 있다.
본 발명의 일례에 따른 안테나 패키지는 베이스 필름층 상에 점착제층과 안테나 금속층을 구비하고, 점착제층과 안테나 금속층 사이의 점착력이 점착제층과 베이스 필름층 사이의 점착력보다 크게 형성되도록 하여, 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치의 케이스 표면에 안테나 금속층을 부착할 때, 보다 용이하고 쉽게 부착되도록 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일례에 따른 안테나 패키지의 구조를 설명하기 위한 도이다.
도 2는 도 1에 도시된 안테나 패키지에서 안테나 금속층의 다른 일례를 설명하기 위한 도이다.
도 3은 본 발명의 일례에 따른 안테나 패키지에 대한 평면 형태의 일례를 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 안테나 패키지에 대해서 설명한다.
도 1은 본 발명의 일례에 따른 안테나 패키지의 구조를 설명하기 위한 도이고, 도 2는 도 1에 도시된 안테나 패키지에서 안테나 금속층(300)의 다른 일례를 설명하기 위한 도이고, 도 3은 본 발명의 일례에 따른 안테나 패키지에 대한 평면 형태의 일례를 도시한 것이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 안테나 패키지는 베이스 필름층(100), 점착제층(200) 및 안테나 금속층(300)을 포함할 수 있으며, 안테나 금속층(300) 위에 안테나 금속층(300)을 보호하기 위한 바디 필름층(400)이 선택적으로 더 구비될 수 있다.
베이스 필름층(100) 은 점착제층(200)과 안테나 금속층(300)을 지지하여, 안테나 금속층(300)의 패턴이 훼손되는 것을 방지하고, 안테나 금속층(300)이 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에 적용되기 전까지 안테나 금속층(300) 및 점착제층(200)을 보호할 수 있다.
점착제층(200)은 베이스 필름 위에 위치하여, 안테나 금속층(300)이 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에 적용될 때, 안테나 금속층(300)과 점착제층(200)을 베이스 필름으로부터 분리하여 휴대폰 단말기의 케이스 등에 부착할 때, 점착제층(200)은 안테나 금속층(300)을 케이스에 부착시키는데, 사용될 수 있다.
안테나 금속층(300)은 점착제층(200) 위에 위치하고, 외부로부터 입사되는 전자기장에 의해 유도 전류를 발생시키는 안테나 전극 패턴을 구비할 수 있으며, 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에 적용되어, 안테나로서의 역할을 수행할 수 있다.
이와 같은 안테나 금속층(300)은 제1 산화 방지층(320A), 코어 금속층(310) 및 제2 산화 방지층(320B)을 구비할 수 있다.
제1 산화 방지층(320A)은 점착제층(200) 위에 위치하고 제1 재질의 금속을 포함할 수 있으며, 코어 금속층(310)은 제1 산화 방지층(320A) 위에 위치하고, 제1 재질과 다른 제2 재질의 금속을 포함할 수 있고, 제2 산화 방지층(320B)은 코어 금속층(310) 위에 위치하고, 제1 재질의 금속을 포함할 수 있다. 이와 같은 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)은 코어 금속층(310)의 표면에 도금 방식으로 형성될 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 안테나 금속층(300)은 코어 금속층(310)의 상부면 및 하부면에 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)을 구비하여, 코어 금속층(310)이 산화되는 것을 방지할 수 있어, 안테나가 외부의 공기나 습기에 의해 산화되어, 안테나의 수신 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
이를 위해, 제1 산화 방지층(320A) 및 제2 산화 방지층(320B) 각각은 코어 금속층(310)보다 산화력이 낮을 수 있다.
이와 같은 코어 금속층(310)의 재질은 전도성이 상대적으로 좋은 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 제1 산화 방지층(320A) 및 제2 산화 방지층(320B)의 재질은 산화력이 상대적으로 낮은 니켈(Ni)을 포함할 수 있다.
그러나, 코어 금속층(310)의 재질과 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)의 재질이 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 코어 금속층(310)의 재질보다 산화력이 낮은 금속층이라면, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)의 재질로 어떠한 것이라도 사용 가능하다.
여기서, 코어 금속층(310)의 두께(T310)는 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)의 두께(T320A, T320B)보다 클 수 있다. 이와 같이 전도성이 상대적으로 좋은 코어 금속층(310)의 두께(T310)를 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)의 두께(T320A, T320B)보다 크게 함으로써, 코어 금속층(310)에 의한 안테나의 수신 특성을 최상의 상태로 유지할 수 있다.
일례로, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B) 각 두께는 코어 금속층(310) 두께의 0.02배 내지 0.19배 사이일 수 있다.
여기서, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B) 각 두께를 코어 금속층(310) 두께의 0.02배 이상으로 하는 것은 코어 금속층(310)의 산화를 방지하기 위한 최소한의 값이고, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B) 각 두께를 코어 금속층(310) 두께의 0.19배 이하로 하는 것은 코어 금속층(310)의 산화를 방지하는 기능을 수행하면서, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)을 형성하는 공정 시간과 공정 비용을 최소화하기 위함이다.
일례로, 코어 금속층(310)은 8㎛ ~ 24㎛ 사이로 형성될 수 있으며, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)은 0.5㎛ ~ 1.5㎛ 사이로 형성될 수 있다.
점착제층(200)과 제1 산화 방지층(320A) 사이의 점착력은 점착제층(200)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력보다 클 수 있다.
점착제층(200)과 제1 산화 방지층(320A) 사이의 점착력이 점착제층(200)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력과 동일하거나 더 작은 경우, 안테나 금속층(300)을 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에 적용하기 위해, 안테나 금속층(300)을 베이스 필름으로부터 분리할 때, 점착제층(200)이 제1 산화 방지층(320A)으로부터 쉽게 분리되어, 공정이 지연되거나 공정에 방해가 될 수 있다.
그러나, 본 발명과 같이, 점착제층(200)과 제1 산화 방지층(320A) 사이의 점착력을 점착제층(200)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력보다 크게 함으로써, 안테나 금속층(300)을 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에 적용하기 위해, 안테나 금속층(300)을 베이스 필름으로부터 분리할 때, 점착제층(200)이 제1 산화 방지층(320A)으로부터 분리되는 것을 최소화할 수 있고, 공정 효율을 보다 증가시킬 수 있다.
점착제층(200)은 상온에서 압력에 의해 점착되는 감압성 접착제(Pressure sensitive adhesive, PSA)를 포함할 수 있다. 감압성 접착제는 상온에서 점성을 보유하고, 가벼운 압력으로 쉽게 접착될 수 있어, 안테나 금속층(300)을 휴대폰 단말기의 케이스에 접착시킬 때, 접착을 위한 별도의 열처리 공정을 요구하지 않고, 가벼운 압력으로 접착 공정을 쉽게 수행할 수 있다.
이와 같은 감압성 접착제(PSA)를 접착제층(200)으로 사용하면, 접착제층(200)의 접착력을 보다 더 향상시킬 수 있다.
보다 구체적으로, 감압성 접착제(PSA)는 재질 특성상 압력에 의해 점착 또는 부착될 수 있어, 감압성 접착제(PSA)가 접착제층(200)으로 형성된 안테나 금속층(300)을 곡면이 형성된 휴대폰 단말기의 케이스의 부분에 접착시켰을 때, 감압성 접착제(PSA)의 두께는 전체적으로 5% ~ 10% 정도 압착될 수 있다.
이와 같은 감압성 접착제(PSA)의 압착은 감압성 접착제의 접착력을 보다 더 향상시킬 수 있으며, 휴대폰 단말기의 케이스의 곡면 부분에 접착되었을 때, 탄성 복원력에 의해 안테나 금속층(300)이 휴대폰 단말기의 케이스로부터 분리되어 떨어지는 것을 억제할 수 있다.
일례로, 점착제층(200)은 베이스 필름층(100)에 점착되는 제1 감압성 점착제층(220A), 제1 감압성 점착제층(220A) 위에 위치하는 점착 베이스층(210) 및 점착 베이스층(210) 위에 위치하여, 제1 산화 방지층(320A)에 점착되는 제2 감압성 점착제층(220B)을 포함할 수 있다.
제1 감압성 점착제층(220A) 및 제2 감압성 점착제층(220B)은 점탄성 성질을 가질 수 있으며, 감압성 접착제(Pressure sensitive adhesive, PSA)가 사용될 수 있다.
점착 베이스층(210)은 점착 베이스층(210)의 면에 대한 탄성 복원력 또는 필름 굽힘 탄성 계수가 일반적인 폴리 이미드(Polyimide, PI) 필름 또는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)보다 작을 수 있다. 이에 따라 점착제층(200)이 휴대폰 단말기의 케이스 중 곡면이 형성된 부분에 부착되더라도, 점착 베이스층(210)의 탄성에 의해 점착제층(200)이 곡면이 형성된 부분으로부터 떨어지는 현상을 최소화하거나 방지할 수 있다.
이와 같은, 점착 베이스층(210)은 열가소성 플라스틱 재질을 포함할 수 있으며, 일례로, 점착 베이스층(210)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)를 포함할 수 있으며, 점착 베이스층(210)의 두께는 탄성 복원력 또는 필름 굽힘 탄성 계수를 최소화하기 위하여 안테나 금속층(300)의 두께보다 작게 형성될 수 있다.
제1, 2 감압성 점착제층(220A, 220B)과 점착 베이스층(210) 사이의 점착력 및 제2 감압성 점착제층(220B)과 제1 산화 방지층(320A) 사이의 점착력은 제1 감압성 점착제층(220A)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력보다 클 수 있다.
이와 같이, 제1, 2 감압성 점착제층(220A, 220B)과 점착 베이스층(210) 사이의 점착력 및 제2 감압성 점착제층(220B)과 제1 산화 방지층(320A) 사이의 점착력을 제1 감압성 점착제층(220A)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력보다 크게 함으로써, 안테나 금속층(300)을 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에 적용하기 위해, 베이스 필름층(100)을 점착제층(200)으로부터 분리할 때, 제1, 2 감압성 점착제층(220A, 220B)과 점착 베이스층(210) 사이가 분리되거나, 제2 감압성 점착제층(220B)과 제1 산화 방지층(320A) 사이가 분리되는 것을 방지할 수 있다.
바디(body) 필름층(400)은 제2 산화 방지층(320B) 위에 위치하고, 제2 산화 방지층(320B)에 점착될 수 있다. 이와 같은 바디 필름층(400)은 안테나 금속층(300)이 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에 적용되기 전까지 안테나 금속층(300)을 보호할 수 있다.
바디 필름층(400)은 바디 베이스층(410) 및 바디 베이스층(410)을 제2 산화 방지층(320B)에 점착시키는 바디 점착층(420)을 포함할 수 있다.
제2 산화 방지층(320B)과 바디 점착층(420) 사이의 점착력은 점착제층(200)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력보다 클 수 있다. 본 발명에 따른 안테나 패키지를 안테나 금속층(300)을 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에 적용하기 위해, 점착제층(200)으로부터 베이스 필름층(100)을 먼저 제거한 후, 점착제층(200)을 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치의 케이스에 부착한 후, 바디 필름층(400)을 제거하는 순서로 진행될 수 있다.
여기서, 베이스 필름층(100)을 제거할 때, 바디 필름층(400)이 함께 분리되는 것을 방지하기 위해, 본 발명은 제2 산화 방지층(320B)과 바디 점착층(420) 사이의 점착력을 점착제층(200)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력보다 크게 할 수 있다.
또한, 바디 베이스층(410)과 바디 점착층(420) 사이의 점착력은 제2 산화 방지층(320B)과 바디 점착층(420) 사이의 점착력보다 클 수 있다. 이에 따라 점착제층(200)을 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치의 케이스에 부착한 후, 바디 필름층(400)을 제거할 때, 제2 산화 방지층(320B) 위에 바디 점착층(420)의 잔여물이 잔존하지 않고 깔끔하게 제거되도록 할 수 있다.
도 1에서는 안테나 금속층(300)이 제1 산화 방지층(320A), 코어 금속층(310) 및 제2 산화 방지층(320B)을 구비하는 경우를 일례로 설명하였으나, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)은 코어 금속층(310)의 표면에 도금 방식으로 형성될 때, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)과 코어 금속층(310) 사이의 금속간 결합력을 보다 향상시키기 위한 금속층이 더 구비될 수 있다.
보다 구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 이와 같은 안테나 금속층(300)은 제1 산화 방지층(320A)과 코어 금속층(310) 사이에 제1 산화 방지층(320A)과 코어 금속층(310) 사이의 결합력을 높이는 제1 표면 결합층(330A)과 제2 산화 방지층(320B)과 코어 금속층(310) 사이에 제2 산화 방지층(320B)과 코어 금속층(310) 사이의 결합력을 높이는 제2 표면 결합층(330B)을 더 구비할 수 있다.
제1, 2 표면 결합층(330A, 330B)은 제1 재질 또는 제2 재질 중 적어도 하나의 금속을 포함하거나 다른 금속 재질을 포함할 수 있다. 일례로, 제1, 2 표면 결합층(330A, 330B)은 코어 금속층(310) 상부 또는 하부 상에 제1 산화 방지층(320A) 또는 제2 산화 방지층(320B)을 도금 방식으로 형성하기 위에, 코어 금속층(310)의 상부 또는 하부 상에 구리(Cu) 또는 다른 금속 재질을 포함하는 제1 표면 결합층(330A)과 제2 표면 결합층(330B)을 코팅한 상태에서, 제1 표면 결합층(330A)과 제2 표면 결합층(330B) 각각의 위에 제1 산화 방지층(320A) 또는 제2 산화 방지층(320B)을 도금 방식으로 형성할 수 있다.
이와 같은 제1, 2 표면 결합층(330A, 330B)은 코어 금속층(310)과 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B) 사이에 구비되어, 코어 금속층(310)과 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B) 사이의 계면 특성을 보다 향상시킬 수 있다.
제1, 2 표면 결합층(330A, 330B)은 코어 금속층(310)과 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B) 사이의 계면 특성을 향상시키기 위한 용도로 사용되므로, 제1 표면 결합층(330A) 및 제2 표면 결합층(330B) 각각의 두께는 제1 산화 방지층(320A) 및 제2 산화 방지층(320B) 각각의 두께보다 작게 형성될 수 있다.
이와 같은 안테나 패키지의 평면 패턴은 도 3에 도시된 바와 같은 일례로 형성될 수 있다.
즉, 도 1 및 도 3을 함께 참조하면, 본 발명의 일례에 따른 안테나 패키지에서, 안테나 금속층(300)은 점착제층(200)에 의해 베이스 필름층(100) 상에 점착될 수 있고, 바디 필름층(400)이 안테나 금속층(300) 위에 점착될 수 있다.
이와 같은 안테나 패키지의 안테나 금속층(300)을 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치의 케이스에 형성할 때, 점착제층(200), 안테나 금속층(300) 및 바디 필름층(400)으로부터 베이스 필름층(100)을 분리한 후, 안테나 금속층(300) 위에 바디 필름층(400)이 구비된 상태에서 점착제층(200)을 케이스에 부착한 후, 안테나 금속층(300)에서 바디 필름층(400)을 제거하여 완성될 수 있다.
이때, 베이스 필름층(100)을 분리할 때, 베이스 필름층(100)의 분리를 쉽게 하기 위하여 베이스 필름층(100) 의 폭(W100)을 가장 크게 하고, 바디 필름층(400)을 분리할 때, 바디 필름층(400)의 분리를 쉽게 하기 위하여 바디 필름층(400)의 폭(W400)은 베이스 필름층(100)의 폭(W100)보다 작고, 점착제층(200)과 안테나 금속층(300) 각각의 폭(W300)보다 크게 할 수 있다.
더불어, 안테나 금속층(300)을 케이스에 점착하되, 점착제층(200)이 안테나 금속층(300)의 외측으로 돌출되지 않고 깔끔하게 부착되도록 하기 위하여 점착제층(200)의 폭과 안테나 금속층(300)의 폭은 서로 동일하게 할 수 있다.
이에 따라, 점착제층(200)과 안테나 금속층(300)의 폭(W300)은 서로 동일하고, 점착제층(200)과 안테나 금속층(300) 각각의 폭(W300)은 베이스 필름층(100)의 폭(W100) 및 바디 필름층(400)의 폭(W400)보다 작고, 바디 필름층(400)의 폭(W400)은 베이스 필름층(100) 폭(W100)보다 작을 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 일례에 따른 안테나 패키지는 안테나 금속층(300)이 이종 재질의 금속층으로 형성되어, 안테나의 수신 특성을 보다 양호하게 유지할 수 있으며, 점착제층(200)의 점착력과 바디 필름층(400)의 점착력을 다르게 하여, 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치의 케이스에 쉽게 부착할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (21)

  1. 베이스 필름층;
    상기 베이스 필름 위에 위치하고, 점착력을 갖는 점착제층; 및
    상기 점착제층 위에 위치하는 안테나 금속층;을 포함하고,
    상기 안테나 금속층은
    상기 점착제층 위에 위치하고 제1 재질의 금속을 포함하는 제1 산화 방지층;
    상기 제1 산화 방지층 위에 위치하고, 상기 제1 재질과 다른 제2 재질의 금속을 포함하는 코어 금속층; 및
    상기 코어 금속층 위에 위치하고, 상기 제1 재질의 금속을 포함하는 제2 산화 방지층;을 포함하는 안테나 패키지.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 점착제층과 상기 제1 산화 방지층 사이의 점착력은 상기 점착제층과 상기 베이스 필름층 사이의 점착력보다 큰 안테나 패키지.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 코어 금속층의 두께는 상기 제1, 2산화 방지층의 두께보다 큰 안테나 패키지.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1, 2 산화 방지층 각 두께는 상기 코어 금속층 두께의 0.02배 내지 0.19배 사이인 안테나 패키지.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 산화 방지층 및 상기 제2 산화 방지층 각각은 상기 코어 금속층보다 산화력이 낮은 안테나 패키지.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 코어 금속층은 구리(Cu)를 포함하는 안테나 패키지.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 산화 방지층 및 상기 제2 산화 방지층은 니켈(Ni)을 포함하는 안테나 패키지.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 점착제층은 상온에서 압력에 의해 점착되는 감압성 접착제(Pressure sensitive adhesive, PSA)를 포함하는 안테나 패키지.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 점착제층은
    상기 베이스 플름층에 점착되는 제1 감압성 점착제층;
    상기 제1 감압성 점착제층 위에 위치하는 점착 베이스층; 및
    상기 점착 베이스층 위에 위치하여, 상기 제1 산화 방지층에 점착되는 제2 감압성 점착제층을 포함하는 안테나 패키지.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1, 2 감압성 점착제층과 상기 점착 베이스층 사이의 점착력은 상기 제1 감압성 점착제층과 상기 베이스 필름층 사이의 점착력보다 큰 안테나 패키지.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 제2 감압성 점착제층과 상기 제1 산화 방지층 사이의 점착력은 상기 제1 감압성 점착제층과 상기 베이스 필름층 사이의 점착력보다 큰 안테나 패키지.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 점착 베이스층의 두께는 상기 안테나 금속층의 두께보다 작은 안테나 패키지.
  13. 제9 항에 있어서,
    상기 점착 베이스층은 열가소성 플라스틱 재질을 포함하는 안테나 패키지.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 안테나 금속층은
    상기 제1 산화 방지층과 상기 코어 금속층 사이에 상기 제1 산화 방지층과 상기 코어 금속층 사이의 결합력을 높이는 제1 표면 결합층; 및
    상기 제2 산화 방지층과 상기 코어 금속층 사이에 상기 제2 산화 방지층과 상기 코어 금속층 사이의 결합력을 높이는 제2 표면 결합층;이 더 구비되는 안테나 패키지.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제1, 2 표면 결합층은 상기 제1 재질 또는 상기 제2 재질 중 적어도 하나의 금속을 포함하거나 다른 금속 재질을 포함하는 안테나 패키지.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 표면 결합층 및 상기 제2 표면 결합층 각각의 두께는 상기 제1 산화 방지층 및 상기 제2 산화 방지층 각각의 두께보다 작은 안테나 패키지.
  17. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 산화 방지층 위에 위치하고, 상기 제2 산화 방지층에 점착되는 바디(body) 필름층;을 더 포함하는 안테나 패키지.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 바디 필름층은
    바디 베이스층 및
    상기 바디 베이스층을 상기 제2 산화 방지층에 점착시키는 바디 점착층을 포함하는 안테나 패키지.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 바디 베이스층과 상기 바디 점착층 사이의 점착력은 상기 제2 산화 방지층과 상기 바디 점착층 사이의 점착력보다 큰 안테나 패키지.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 제2 산화 방지층과 상기 바디 점착층 사이의 점착력은 상기 점착제층과 상기 베이스 필름층 사이의 점착력보다 큰 안테나 패키지.
  21. 제17 항에 있어서,
    상기 점착제층의 폭과 상기 안테나 금속층의 폭은 서로 동일하고,
    상기 점착제층과 상기 안테나 금속층 각각의 폭은 상기 베이스 필름층 및 상기 바디 필름층의 폭보다 작고,
    상기 바디 필름층의 폭은 상기 베이스 필름층 폭보다 작은 안테나 패키지.
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