WO2021005638A1 - 超音波プローブ、超音波診断システム、超音波プローブの制御方法および超音波プローブの制御プログラム - Google Patents

超音波プローブ、超音波診断システム、超音波プローブの制御方法および超音波プローブの制御プログラム Download PDF

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WO2021005638A1
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WO
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temperature
ultrasonic probe
amplifier
unit
pulsar
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PCT/JP2019/026808
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直人 足立
裕朗 高木
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株式会社ソシオネクスト
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    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
    • A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
    • A61B8/4444—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device related to the probe
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    • A61B8/546—Control of the diagnostic device involving monitoring or regulation of device temperature
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    • A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
    • A61B8/56—Details of data transmission or power supply

Definitions

  • the present invention relates to an ultrasonic probe, an ultrasonic diagnostic system, an ultrasonic probe control method, and an ultrasonic probe control program.
  • an ultrasonic diagnostic system that has an ultrasonic probe that outputs ultrasonic waves to a subject and receives ultrasonic waves reflected by the subject, and generates an ultrasonic image from the reflected ultrasonic waves.
  • the ultrasonic probe in order to keep the surface temperature of the ultrasonic transmission / reception unit in contact with the subject below a predetermined temperature, the drive voltage, the number of transmission apertures, and the like according to the temperature detected by the temperature sensor provided in the transmission / reception unit. Adjust the transmission frequency, frame rate, etc.
  • ultrasonic diagnostic systems have become smaller and more wireless, and multiple heat-generating components have been incorporated into ultrasonic probes.
  • multiple temperature sensors that measure the temperature of multiple heat-generating components are built into the ultrasonic probe, and when the surface temperature of the ultrasonic probe rises, the high-quality mode to the low-quality mode Switch to.
  • the duration of the high image quality mode is calculated based on the temperature measured by the temperature sensor and displayed on the screen.
  • the surface temperature of the ultrasonic probe is preferably such that the operator who grips and operates the ultrasonic probe does not feel hot. Further, the temperature of each part of the surface of the ultrasonic probe differs from each other depending on the position of the heat generating component arranged in the ultrasonic probe. Therefore, in order to operate the ultrasonic probe without the operator feeling hot, it is preferable to continue the operation of the ultrasonic probe while adjusting the heat generation amount of the heat generating component.
  • the present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to set the surface temperature of the ultrasonic probe to a desired temperature.
  • the ultrasonic probe is a transducer that transmits ultrasonic waves toward a subject and outputs the ultrasonic waves reflected by the subject as a signal, and a pulser that generates a pulse to be output to the transducer.
  • the amplifier that amplifies the signal
  • the wireless communication unit that transmits the data obtained from the signal amplified by the amplifier to the outside, and the pulser, the amplifier, and the wireless communication unit, which are arranged at least two places.
  • the temperature detected by the plurality of temperature detection units and the plurality of temperature detection units is compared with the first temperature threshold determined for each of the plurality of temperature detection units, and the temperature of any of the plurality of temperature detection units is compared.
  • one of a plurality of low power consumption operation modes is selected, and at least one of the transducer, the amplifier, and the wireless communication unit is selected.
  • the surface temperature of the ultrasonic probe can be set to a desired temperature.
  • FIG. 1 It is a figure which shows the continuation of FIG. It is a figure which shows the example of the ultrasonic image displayed on the screen of the terminal apparatus of FIG. It is a figure which shows the outline of the ultrasonic probe in 3rd Embodiment. It is a figure which shows the outline of the ultrasonic probe in 4th Embodiment. It is a figure which shows the outline of the ultrasonic probe in 5th Embodiment.
  • FIG. 1 shows an outline of the ultrasonic probe 200 according to the first embodiment. Note that FIG. 1 shows the positional relationship of various parts arranged in the ultrasonic probe 200, and does not show the sizes of various parts.
  • the ultrasonic probe 200 includes a transducer 202, a pulsar & switch unit 204, an AMP (Amplifier) & ADC (Analog to Digital Converter) unit 206, a digital signal processing unit 208, a wireless communication unit 210, a battery 220, and a plurality of temperature sensors 230 (2301). , 2302). Then, the ultrasonic probe 200 outputs an ultrasonic wave to a subject (not shown), receives a reflected wave (ultrasonic wave) reflected by the subject, and generates ultrasonic image data based on the received reflected wave.
  • AMP Anamplifier
  • ADC Analog to Digital Converter
  • a thermistor may be arranged instead of each temperature sensor 2301 and 2302.
  • the temperature sensors 2301, 2302 and the thermistor are examples of temperature detection units.
  • temperature sensors 2301 and 2302 are also referred to as temperature sensors 230.
  • the temperature sensor 2301 is arranged at a position close to the transducer 202 and the pulsar & switch unit 204, and detects the ambient temperature of the transducer 202 and the pulsar & switch unit 204.
  • the temperature sensor 2301 may be arranged at a position where it contacts one of the transducer 202 or the pulsar & switch unit 204, or may be arranged between the transducer 202 and the pulsar & switch unit 204.
  • the temperature sensor 2302 is arranged at a position close to or in contact with the amplifier in the AMP & ADC unit 206, and detects the ambient temperature of the amplifier.
  • the battery 220 supplies electric power to the transducer 202, the pulsar & switch unit 204, the AMP & ADC unit 206, the digital signal processing unit 208, the wireless communication unit 210, and the like, which are heat generating components.
  • the transducer 202, the pulsar & switch unit 204, the AMP & ADC unit 206, the digital signal processing unit 208, and the wireless communication unit 210 will be described with reference to FIG.
  • the ultrasonic probe 200 may operate using an external power source, and in this case, the ultrasonic probe 200 does not have a battery 220. Further, when the ultrasonic probe 200 communicates with the outside by wire, a wired communication unit is arranged instead of the wireless communication unit 210.
  • FIG. 2 shows an example of the outer shape of the ultrasonic probe 200 of FIG. 1 and an example of a position where a heat generating component or the like is arranged.
  • the ultrasonic probe 200 has an elongated shape when viewed from the surface side on which the operation button 250, the LED (Light Emitting Diode) 252, and the like are arranged.
  • the transducer 202 and the pulsar & switch unit 204 are arranged in order from the tip side of the ultrasonic probe 200 located on the upper side of FIG. 2, and the temperature sensor 2301 is arranged on the transducer 202 side of the pulsor & switch unit 204. ..
  • the tip of the ultrasonic probe 200 to which the transducer 202 is exposed is a portion that comes into contact with the subject.
  • the AMP & ADC unit 206 and the digital signal processing unit 208 are arranged at substantially the center of the ultrasonic probe 200 in the length direction, and the temperature sensor 2302 is arranged on the pulsar & switch unit 204 side of the AMP & ADC unit 206.
  • the wireless communication unit 210 is arranged on the rear end side of the ultrasonic probe 200 located on the lower side of FIG.
  • the transducer 202, the pulsar & switch unit 204, the AMP & ADC unit 206, the digital signal processing unit 208, and the wireless communication unit 210 are arranged on the surface side inside the case of the ultrasonic probe 200.
  • the battery 220 is arranged on the back surface side in the case from the central portion to the rear end side of the ultrasonic probe 200.
  • FIG. 3 shows a configuration example of the ultrasonic diagnostic system 100 according to the first embodiment.
  • the ultrasonic diagnostic system 100 shown in FIG. 3 includes the ultrasonic probe 200 and the terminal device 300 shown in FIG.
  • the ultrasonic probe 200 and the terminal device 300 perform wireless communication with each other.
  • the terminal device 300 may be a general-purpose terminal such as a tablet terminal.
  • the ultrasonic probe 200 has a control unit 212 and a pulsar voltage generation unit 214 in addition to the elements shown in FIG.
  • the terminal device 300 includes a wireless communication unit 302, a CPU (Central Processing Unit) 304, a memory 306, and a display unit 308.
  • CPU Central Processing Unit
  • the transducer 202 has an oscillator array (not shown) arranged in an array at a position facing the contact portion with the living body P (subject), and the transducer array is based on a pulse signal generated by the pulser & switch unit 204. Outputs the ultrasonic waves generated by the body P to the living body P. The ultrasonic waves that have entered the living body P are reflected at boundaries where the acoustic impedances are different. The transducer 202 receives the ultrasonic waves (reflected waves) reflected from the living body P, and outputs the received ultrasonic waves as a signal to the pulsar & switch unit 204.
  • the pulsar & switch unit 204 selects the transducer 202 by the switch, transmits a pulse signal from the pulsar to the transducer 202, and causes the transducer 202 to output ultrasonic waves.
  • the pulsar & switch unit 204 receives the signal generated by the transducer 202 based on the reflected wave, and outputs the received signal to the amplifier of the AMP & ADC unit 206 selected by the switch.
  • the AMP & ADC unit 206 amplifies the signal indicating the reflected wave of the ultrasonic wave received from the pulsar & switch unit 204 by the amplifier, converts it into a digital signal by the ADC, and outputs the signal to the digital signal processing unit 208.
  • the AMP & ADC unit 206 has a 32-channel amplifier and operates the number of channels instructed by the control unit 212. As the number of operating channels increases, the power consumption of the AMP & ADC unit 206 increases, but the amount of data increases, so that the image quality of the ultrasonic image data generated by the digital signal processing unit 208 improves.
  • the power consumption of the AMP & ADC unit 206 decreases, but the amount of data decreases, so that the image quality of the ultrasonic image data generated by the digital signal processing unit 208 deteriorates.
  • the digital signal processing unit 208 performs various processing on the digital signal received from the AMP & ADC unit 206 to generate ultrasonic image data, and outputs the generated ultrasonic image data to the wireless communication unit 210.
  • the digital signal processing unit 208 takes into account the processing of aligning the timing of the signal indicating the reflected wave output from the pulsar & switch unit 204, the averaging (phase adjustment addition) processing, and the attenuation of the reflected wave in the living body P. Gain correction processing, envelope processing for extracting luminance information, etc. are performed.
  • the digital signal processing unit 208 transmits ultrasonic image data to the wireless communication unit 210 using, for example, an SPI (Serial Peripheral Interface).
  • SPI Serial Peripheral Interface
  • the wireless communication unit 210 wirelessly communicates with the wireless communication unit 302 of the terminal device 300 outside the ultrasonic probe 200, for example, in accordance with a standard such as Wi-Fi (registered trademark).
  • the wireless communication between the wireless communication units 210 and 302 is not limited to Wi-Fi, and may be carried out using other standards.
  • the wireless communication unit 210 outputs the irradiation instruction, etc. of the ultrasonic wave received from the terminal apparatus 300, for example, the control unit 212 by using the I 2 C (I-squared- C) interface. Further, the wireless communication unit 210 transmits the ultrasonic image data received from the digital signal processing unit 208 to the wireless communication unit 210 of the terminal device 300.
  • the ultrasonic image data transmitted from the ultrasonic probe 200 to the terminal device 300 is a digital signal (digital data).
  • the wireless communication unit 210 can change the frame rate of the ultrasonic image data transmitted to the wireless communication unit 302 of the terminal device 300 based on the instruction from the control unit 212.
  • the number of oscillators operated by the transducer 202, the number of pulsars and switches operated by the pulsar & switch unit 204, and the operation of the AMP & ADC unit 206 are adjusted according to the decrease in the frame rate.
  • the number of channels is reduced.
  • the battery 220 can be charged via, for example, a power supply terminal (not shown), and supplies electric power to each component of the ultrasonic probe 200.
  • the temperature sensors 2301 and 2302 output temperature information indicating the measured temperature to the control unit 212.
  • the ultrasonic probe 200 may have three or more temperature sensors 230. It is preferable that each temperature sensor 230 is arranged in contact with or close to a heat generating component having a relatively large calorific value.
  • the control unit 212 controls the entire ultrasonic probe 200.
  • the control unit 212 is realized by a control program executed by a processor such as a CPU that controls the operation of the ultrasonic probe 200.
  • the control unit 212 controls the pulsar & switch unit 204 in response to a measurement start instruction received from the terminal device 300 via the wireless communication unit 210 to cause the transducer 202 to output ultrasonic waves.
  • the control unit 212 causes the digital signal processing unit 208 to generate ultrasonic image data for imaging the reflected wave from the living body P.
  • control unit 212 stops the operations of the pulsar & switch unit 204, the digital signal processing unit 208, and the like in response to the measurement stop instruction received from the terminal device 300 via the wireless communication unit 210.
  • the measurement start instruction and the measurement stop instruction may be given based on the operation of the operation button 250 (FIG. 2) provided on the surface of the case of the ultrasonic probe 200.
  • control unit 212 controls the power consumption of at least one of the pulsar & switch unit 204 and the AMP & ADC unit 206 based on the temperature measured by each temperature sensor 230.
  • the calorific value of each of the pulsar & switch section 204 and the AMP & ADC section 206 can be adjusted, and the surface temperature of the case of the ultrasonic probe 200 is set to a temperature at which the operator holding the ultrasonic probe 200 does not feel hot. can do.
  • the temperature of the tip portion of the transducer 202 can be set to a temperature at which the subject does not feel hot.
  • the control of the power consumption by the control unit 212 will be described with reference to FIGS. 4 and 5.
  • the pulsar voltage generation unit 214 generates the pulsar drive voltage of the pulsar & switch unit 204 based on the control from the control unit 212.
  • the drive voltage of the pulsar can be adjusted based on the control from the control unit 212.
  • the wireless communication unit 302 of the terminal device 300 receives ultrasonic image data and the like from the wireless communication unit 210 of the ultrasonic probe 200. Further, the wireless communication unit 302 transmits an ultrasonic irradiation instruction or the like to the wireless communication unit 210 of the ultrasonic probe 200.
  • the CPU 304 controls the overall operation of the terminal device 300, for example, by executing a program.
  • the memory 306 stores ultrasonic image data received by the wireless communication unit 302, various programs executed by the CPU 304, data used in various programs, and the like.
  • the display unit 308 displays an ultrasonic image or the like received from the ultrasonic probe 200.
  • the ultrasonic image displayed on the display unit 308 is a moving image acquired during scanning of the living body P by the ultrasonic probe 200 and acquired when scanning of the living body P by the ultrasonic probe 200 is stopped. There is a still image.
  • the display unit 308 may include a touch panel.
  • FIG. 4 shows an example of the operation of the ultrasonic probe 200 of FIG.
  • the operation flow shown in FIG. 4 is realized by a control program executed by the control unit 212 (CPU) of FIG. That is, FIG. 4 shows an example of a control method and a control program of the ultrasonic probe 200.
  • the operation flow shown in FIG. 4 is repeatedly executed at a predetermined cycle (for example, every 1 second or every 100 milliseconds).
  • step S10 the control unit 212 compares the temperature detected by the temperature sensor 2301 arranged near the transducer 202 and the pulsar & switch unit 204 with the temperature threshold value VT1. Then, the control unit 212 determines whether or not the temperature detected by the temperature sensor 2301 exceeds the temperature threshold value VT1. The control unit 212 executes step S14 when the temperature detected by the temperature sensor 2301 exceeds the temperature threshold value VT1, and performs step S12 when the temperature detected by the temperature sensor 2301 is equal to or less than the temperature threshold value VT1.
  • step S12 the control unit 212 compares the temperature detected by the temperature sensor 2302 arranged near the AMP & ADC unit 206 with the temperature threshold value VT2. Then, the control unit 212 determines whether or not the temperature detected by the temperature sensor 2302 exceeds the temperature threshold value VT2. The control unit 212 executes step S14 when the temperature detected by the temperature sensor 2302 exceeds the temperature threshold value VT2, and performs step S16 when the temperature detected by the temperature sensor 2302 is equal to or less than the temperature threshold value VT2.
  • the temperature thresholds VT1 and VT2 are examples of the first temperature threshold. For example, the temperature thresholds VT1 and VT2 may be set to the same value.
  • step S14 since one of the temperatures measured by the two temperature sensors 230 exceeds the temperature threshold value set for each temperature sensor 230, the control unit 212 consumes a plurality of types of operation modes of the ultrasonic probe 200 at low power consumption. Switch to one of the power operating modes. On the other hand, in step S16, the control unit 212 maintains or switches the operation mode of the ultrasonic probe 200 to the normal operation mode.
  • the temperature threshold VT1 may be set lower than the temperature threshold VT2.
  • the temperature of the tip of the transducer 202 that comes into direct contact with the skin of the subject is made lower than the maximum temperature of the case of the ultrasonic probe 200 grasped by the operator of the ultrasonic probe 200. Can be done. Therefore, it is possible to prevent the subject from feeling uncomfortable.
  • the subject is a patient or the like whose ultrasonic image is taken by the ultrasonic probe 200.
  • the temperature at the tip of the transducer 202 and the surface temperature of the case of the ultrasonic probe 200 are preferably equal to or lower than a temperature at which low-temperature burns do not occur (for example, 40 ° C.).
  • the ultrasonic probe 200 has the highest calorific value of the pulsar & switch section 204 and the AMP & ADC section 206, and the position of the case where the temperature is maximum is the portion facing the pulsar & switch section 204 and the AMP & ADC section 206. To do. Further, various parts are densely mounted in the case of the ultrasonic probe 200, and there is almost no gap between the inner surface of the case and the various parts. Therefore, the surface temperature of the case is substantially the same as the temperature detected by each temperature sensor 230.
  • FIG. 5 shows a specific example of the operation shown in FIG.
  • the determination in step S20 is the same as the determination in step S10 in FIG. 4, and the determinations in steps S22 and S24 are the same as the determination in step S12 in FIG.
  • step S20 the control unit 212 executes step S22 when the temperature measured by the temperature sensor 2301 exceeds the temperature threshold VT1, and performs step S24 when the temperature measured by the temperature sensor 2301 is equal to or less than the temperature threshold VT1. To do.
  • step S22 the control unit 212 executes step S26 when the temperature measured by the temperature sensor 2302 exceeds the temperature threshold value VT2. Further, in step S22, the control unit 212 executes step S28 when the temperature measured by the temperature sensor 2302 is equal to or less than the temperature threshold value VT2.
  • step S24 the control unit 212 executes step S30 when the temperature measured by the temperature sensor 2302 exceeds the temperature threshold value VT2. In step S24, the control unit 212 executes step S32 when the temperature measured by the temperature sensor 2302 is equal to or less than the temperature threshold value VT2.
  • the control unit 212 reduces the number of operating channels of the amplifier. For example, the control unit 212 reduces the number of operation channels in the low power consumption operation mode from 32 in the normal operation mode to 24 or 16 or the like. When the temperature measured by the temperature sensor 2302 exceeds the temperature threshold value VT2, the control unit 212 reduces the number of operating channels of the amplifier regardless of the temperature measured by the temperature sensor 2301.
  • the control unit 212 also reduces the number of pulsars and switches operating in the pulsar & switch unit 204 in response to the decrease in the number of operating channels of the amplifier. As a result, not only the amount of heat generated by the amplifier but also the amount of heat generated by the pulsar & switch unit 204 can be reduced. Therefore, by repeating the process of FIG. 5, the ambient temperature of the AMP & ADC unit 206 can be suppressed to the temperature threshold value VT2 or less, and the ambient temperature of the pulsar & switch unit 204 can be suppressed to the temperature threshold value VT1 or less. For example, the temperature of the tip portion of the transducer 202 can also be suppressed to the temperature threshold value VT1 or less. Therefore, it is possible to prevent both the subject and the operator who grasps and operates the ultrasonic probe 200 from feeling uncomfortable.
  • the number of operating channels of the amplifier is gradually reduced to, for example, 24, 16, and 8. You may. Along with this, the number of pulsars and the number of switches operating in the pulsar & switch unit 204 also decrease.
  • step S28 the control unit 212 controls the pulsar voltage generation unit 214 to lower the drive voltage of the pulsar of the pulsar & switch unit 204.
  • the control unit 212 lowers the drive voltage of the pulsar in the low power consumption operation mode from 50V in the normal operation mode to 40V, 30V, 20V, or the like.
  • the intensity of the reflected wave is lowered, so that the brightness of the ultrasonic image (data) generated by the digital signal processing unit 208 is lowered.
  • step S28 since the number of operating channels of the amplifier is not reduced, deterioration of the image quality of the ultrasonic image can be suppressed.
  • step S28 since the drive voltage of the pulsar is lowered, the power consumption of the pulsar & switch unit 204 can be reduced, and the amount of heat generated by the pulsar & switch unit 204 can be reduced. As a result, the temperature of the pulsar & switch unit 204 can be lowered. Further, since the driving voltage of the transducer 202 is also lowered, the temperature of the transducer 202 can be lowered.
  • the ambient temperature of the pulsar & switch unit 204 and the transducer 202 can be suppressed to the temperature threshold value VT1 or less, and the subject can be prevented from feeling uncomfortable. If the ambient temperature of the pulsar & switch unit 204 does not fall below the temperature threshold VT1 even after performing the flow of FIG. 5 a plurality of times, the drive voltage of the pulsar may be gradually lowered to, for example, 40V, 30V, or 20V. Good.
  • step S32 the control unit 212 operates in the normal operation mode and controls the operation of each circuit in the ultrasonic probe 200.
  • the number of operating channels of the amplifier is 32
  • the drive voltage of the pulsar is 50 V
  • the frame rate of the ultrasonic image data generated by the digital signal processing unit 208 is 20 fps (frames per second). is there.
  • a low power consumption operation mode by changing the number of operating channels of the amplifier
  • a low power consumption operation mode by changing the drive voltage of the pulsar.
  • the number of operating channels of the amplifier may be sequentially reduced, and the drive voltage of the pulsar may be sequentially reduced. That is, the power consumption may be finely adjusted in each power consumption mode.
  • the power consumption of the component located near the temperature sensor 230 that has detected the temperature exceeding the temperature threshold VT1 (or VT2) can be reduced, and the amount of heat generated can be suppressed.
  • the amount of heat generated by the AMP & ADC unit 206 can be suppressed, and by lowering the drive voltage of the pulsar, the amount of heat generated by the pulsar & switch unit 204 can be suppressed.
  • the surface temperature of each part of the case of the ultrasonic probe 200 which differs depending on the position where the heat generating component is arranged, can be set to the temperature threshold value VT1 (or VT2) or less. That is, the surface temperature of the case of the ultrasonic probe 200 can be set to a desired temperature without depending on the position of the heat generating component. As a result, it is possible to prevent both the subject and the operator of the ultrasonic probe 200 from feeling uncomfortable.
  • the temperature at the tip of the transducer 202 can be made lower than the surface temperature of the case of the ultrasonic probe 200, further suppressing the subject from feeling uncomfortable. be able to.
  • FIG. 6 shows an outline of the ultrasonic probe 200A in the second embodiment.
  • the same elements as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the ultrasonic probe 200A of this embodiment has a temperature sensor 2303 arranged at a position close to or in contact with the wireless communication unit 210, and a temperature sensor 2304 arranged at a position close to or in contact with the battery 220. That is, the ultrasonic probe 200A has four temperature sensors 230 (2301, 2302, 2303, 2304).
  • Other configurations of the ultrasonic probe 200A are the same as those of the ultrasonic probe 200 shown in FIG.
  • the circuit configuration of the ultrasonic probe 200A is the same as that in which the temperature sensors 2303 and 2304 are added to the circuit configuration of the ultrasonic probe 200 of FIG.
  • the control unit 212 (FIG. 3) of this embodiment consumes at least one of the pulsar & switch unit 204, the AMP & ADC unit 206, the wireless communication unit 210, and the battery 220 based on the temperature measured by each temperature sensor 230. Control.
  • Other functions of the ultrasonic probe 200A are the same as those described in FIG. Further, the ultrasonic diagnostic system 100 is constructed by the ultrasonic probe 200A and the terminal device (300).
  • FIGS. 7 and 8 show an example of the operation of the ultrasonic probe 200A of FIG. A detailed description of the same operation as that of FIG. 4 will be omitted.
  • the operation flow shown in FIGS. 7 and 8 is realized by a control program executed by the control unit 212 (CPU) of FIG. That is, FIGS. 7 and 8 show an example of a control method and a control program of the ultrasonic probe 200A.
  • the operation flow shown in FIGS. 7 and 8 is repeatedly executed at a predetermined cycle (for example, every 1 second or every 100 milliseconds) except when the power supply of the ultrasonic probe 200A is cut off.
  • step S40 the control unit 212 (FIG. 3) determines whether or not the temperature detected by the temperature sensor 2301 arranged near the transducer 202 exceeds the temperature threshold value VT5. If the temperature detected by the temperature sensor 2301 exceeds the temperature threshold value VT5, step S48 is performed, and if the temperature detected by the temperature sensor 2301 is equal to or less than the temperature threshold value VT5, step S42 is performed.
  • step S42 the control unit 212 determines whether or not the temperature detected by the temperature sensor 2302 arranged near the AMP & ADC unit 206 exceeds the temperature threshold VT6. If the temperature detected by the temperature sensor 2302 exceeds the temperature threshold VT6, step S48 is performed, and if the temperature detected by the temperature sensor 2302 is equal to or lower than the temperature threshold VT6, step S44 is performed.
  • step S44 the control unit 212 determines whether or not the temperature detected by the temperature sensor 2303 arranged near the wireless communication unit 210 exceeds the temperature threshold value VT7.
  • the process proceeds to step S48, and when the temperature detected by the temperature sensor 2303 is equal to or less than the temperature threshold VT7, the process proceeds to step S46.
  • step S46 the control unit 212 determines whether or not the temperature detected by the temperature sensor 2304 arranged near the battery 220 exceeds the temperature threshold value VT8. If the temperature detected by the temperature sensor 2304 exceeds the temperature threshold value VT8, step S48 is performed, and if the temperature detected by the temperature sensor 2304 is equal to or less than the temperature threshold value VT8, step S50 of FIG. 8 is performed.
  • the temperature threshold value VT5-VT8 is set higher than the temperature threshold value VT1-VT4 described with reference to FIG.
  • the temperature threshold value VT5-VT8 is the maximum temperature for stable operation of each of the various components mounted on the ultrasonic probe 200A.
  • the temperature thresholds VT5-VT8 may be set to the same values, or may be set to values according to the amount of heat generated by each of the various parts.
  • the temperature threshold value VT5-VT8 is an example of the second temperature threshold value.
  • step S48 the control unit 212 shuts off the power supply of the ultrasonic probe 200A by, for example, stopping the output of electric power from the battery 220. As a result, the ultrasonic probe 200A stops operating. When any of the temperatures measured by the plurality of temperature sensors 230 exceeds any of the corresponding temperature thresholds VT5-VT8, the power supply can be shut off to prevent failures due to heat generation of various parts.
  • step S50 the control unit 212 executes step S58 when the temperature detected by the temperature sensor 2301 exceeds the temperature threshold value VT1, and performs step S52 when the temperature detected by the temperature sensor 2301 is equal to or less than the temperature threshold value VT1.
  • step S52 the control unit 212 executes step S58 when the temperature detected by the temperature sensor 2302 exceeds the temperature threshold VT2, and performs step S54 when the temperature detected by the temperature sensor 2302 is equal to or less than the temperature threshold VT2. To do.
  • step S54 the control unit 212 determines whether or not the temperature detected by the temperature sensor 2303 arranged near the wireless communication unit 210 exceeds the temperature threshold value VT3.
  • the control unit 212 executes step S58 when the temperature detected by the temperature sensor 2303 exceeds the temperature threshold value VT3, and performs step S56 when the temperature detected by the temperature sensor 2303 is equal to or less than the temperature threshold value VT3.
  • step S56 the control unit 212 determines whether or not the temperature detected by the temperature sensor 2304 arranged near the battery 220 exceeds the temperature threshold value VT4.
  • the control unit 212 executes step S58 when the temperature detected by the temperature sensor 2304 exceeds the temperature threshold value VT4, and performs step S60 when the temperature detected by the temperature sensor 2304 is equal to or less than the temperature threshold value VT4.
  • the temperature thresholds VT1-VT4 may be set to the same value or different values from each other.
  • the temperature threshold VT1 may be set lower than the other temperature thresholds VT2, VT3, and VT4.
  • step S58 since any of the temperatures measured by the four temperature sensors 230 exceeds the temperature threshold value set for each temperature sensor 230, the control unit 212 consumes a plurality of types of operation modes of the ultrasonic probe 200A at low power consumption. Switch to one of the power operating modes. On the other hand, in step S60, the control unit 212 maintains or switches the ultrasonic probe 200A to the normal operation mode.
  • step S70 is the same as the determination in step S56 in FIG. 8, and the determination in step S72 is the same as the determination in step S50 in FIG.
  • the determination in step S74 is the same as the determination in step S52 in FIG. 8, and the determinations in steps S76 and S78 are the same as the determination in step S54 in FIG.
  • step S70 when the ambient temperature of the battery 220 measured by the temperature sensor 2304 exceeds the temperature threshold VT4, the control unit 212 executes step S80 regardless of the temperature measured by the other temperature sensors 2301-2303.
  • the control unit 212 executes step S72.
  • step S72 the control unit 212 performs step S88 of FIG. 10 when the ambient temperature of the transducer 202 and the pulsar & switch unit 204 measured by the temperature sensor 2301 exceeds the temperature threshold value VT1.
  • the control unit 212 executes step S74 when the ambient temperature of the transducer 202 and the pulsar & switch unit 204 measured by the temperature sensor 2301 is equal to or less than the temperature threshold value VT1.
  • step S74 the control unit 212 executes step S76 when the ambient temperature of the AMP & ADC unit 206 measured by the temperature sensor 2302 exceeds the temperature threshold value VT2, and when the temperature measured by the temperature sensor 2301 is equal to or less than the temperature threshold value VT2. , Step S74 is carried out.
  • step S76 when the ambient temperature of the wireless communication unit 210 measured by the temperature sensor 2303 exceeds the temperature threshold VT3, the control unit 212 executes step S80, and the temperature measured by the temperature sensor 2303 is equal to or lower than the temperature threshold VT3. If so, step S82 is carried out.
  • step S78 the control unit 212 executes step S84 when the temperature measured by the temperature sensor 2303 exceeds the temperature threshold VT3, and executes step S86 when the temperature measured by the temperature sensor 2303 is equal to or less than the temperature threshold VT3. To do.
  • step S80 the control unit 212 reduces the number of operating channels of the amplifier of the AMP & ADC unit 206, and lowers the frame rate of the ultrasonic image data transmitted by the wireless communication unit 210 to the wireless communication unit 302 of the terminal device 300 (low power consumption). Operation mode 4). As a result, the power consumption of the AMP & ADC unit 206 and the wireless communication unit 210 can be reduced, and the ambient temperature of the AMP & ADC unit 206 and the wireless communication unit 210 can be reduced.
  • the frequency of ultrasonic wave transmission by the transducer 202 is also lowered.
  • the pulse generation frequency and switch operation frequency by the pulser & switch unit 204, the operation frequency of the amplifier and ADC by the AMP & ADC unit 206, and the ultrasonic image data generation frequency by the digital signal processing unit 208 are reduced.
  • the power consumption of the pulsar & switch unit 204, the AMP & ADC unit 206, and the digital signal processing unit 208 can be reduced by both reducing the number of operating channels and reducing the operating frequency. Therefore, the ambient temperature of the pulsar & switch unit 204, the AMP & ADC unit 206, the digital signal processing unit 208, and the wireless communication unit 210 can be lowered.
  • step S82 the control unit 212 reduces the number of operating channels of the amplifier of the AMP & ADC unit 206 (low power consumption operation mode 3).
  • step S84 the control unit 212 lowers the frame rate of the ultrasonic image data transmitted by the wireless communication unit 210 to the wireless communication unit 302 (low power consumption operation mode 2).
  • the frame rate not only the power consumption of the wireless communication unit 210 but also the power consumption of the pulsar & switch unit 204, the AMP & ADC unit 206 and the digital signal processing unit 208 can be reduced. Therefore, in step S84, the ambient temperature of the pulsar & switch unit 204, the AMP & ADC unit 206, the digital signal processing unit 208, and the wireless communication unit 210 can be lowered.
  • step S86 similarly to step S32 in FIG. 5, the control unit 212 operates in the normal operation mode and controls the operation of the circuit in each component in the ultrasonic probe 200.
  • step S88 of FIG. 10 when the ambient temperature of the AMP & ADC unit 206 measured by the temperature sensor 2302 exceeds the temperature threshold VT2, the control unit 212 executes step S90.
  • the control unit 212 performs step S92.
  • step S90 when the ambient temperature of the wireless communication unit 210 measured by the temperature sensor 2303 exceeds the temperature threshold VT3, the control unit 212 executes step S94 and the temperature measured by the temperature sensor 2303 is equal to or lower than the temperature threshold VT3. If so, step S96 is carried out.
  • step S92 the control unit 212 executes step S98 when the temperature measured by the temperature sensor 2303 exceeds the temperature threshold VT3, and executes step S100 when the temperature measured by the temperature sensor 2303 is equal to or less than the temperature threshold VT3. To do.
  • step S94 is the same as the operation of step S80 of FIG. 9 (low power consumption operation mode 4).
  • step S96 is the same as the operation of step S82 of FIG. 9 (low power consumption operation mode 3).
  • step S98 is the same as the operation of step S84 of FIG. 9 (low power consumption operation mode 2).
  • step S100 similarly to step S28 in FIG. 5, the control unit 212 controls the pulsar voltage generation unit 214 to lower the drive voltage of the pulsar of the pulsar & switch unit 204 (low power consumption operation mode 1). As a result, the power consumption of the pulsar & switch section 204 can be reduced, the heat generation of the transducer 202 can be suppressed, and the ambient temperature of the pulsar & switch section 204 and the ambient temperature of the transducer 202 can be lowered.
  • FIG. 11 shows an example of an ultrasonic image IMG displayed on the display unit 308 of the terminal device 300 of FIG.
  • the terminal device 300 is a tablet terminal.
  • the ultrasonic image IMG of the subject generated by the digital signal processing unit 208 of the ultrasonic probe 200A is displayed in the image window 320 of the display unit 308.
  • the display unit 308 is a liquid crystal display, an organic EL (Electro Luminescence) display, or the like.
  • the character string of the "normal operation mode” which is the current operation mode is displayed.
  • the display window 322 displays "low power consumption operation mode 1", “low power consumption operation mode 2", and "low” depending on the mode.
  • a character string of either "power consumption operation mode 3" or "low power consumption operation mode 4" is displayed.
  • the display window 322 may display numbers, symbols, images, or the like indicating the type of low power consumption operation mode.
  • the remaining amount of the battery 220 is displayed on the indicator window 324 in the display unit 308. In the example of FIG. 11, it is shown that the remaining amount of the battery 220 is about 80%.
  • the same effect as that of the first embodiment can be obtained in the second embodiment.
  • the surface temperature of each part of the case of the ultrasonic probe 200 which differs depending on the position where the heat generating component is arranged, can be set to the temperature threshold value VT1-VT4 or less, and both the subject and the operator of the ultrasonic probe 200 can be set. Can be prevented from feeling uncomfortable.
  • the power supply is cut off, so that heat is generated by various parts. Failure can be suppressed.
  • the power consumption of the component located near the temperature sensor 230 that detects the temperature exceeding the temperature thresholds VT3 and VT4 can be reduced, and the amount of heat generated can be suppressed.
  • the power consumption can be finely adjusted by reducing the power consumption of the plurality of components.
  • the surface temperature of each part of the case of the ultrasonic probe 200A can be set to a desired temperature while minimizing the deterioration of the quality of the ultrasonic image.
  • the power consumption of multiple parts is reduced overall to equalize the amount of heat generated by each part. While lowering, the amount of heat generated by the battery 220 can be suppressed.
  • FIG. 12 shows an outline of the ultrasonic probe 200B in the third embodiment.
  • the same elements as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the ultrasonic probe 200B of this embodiment has a temperature sensor 2302 arranged at a position close to or in contact with the amplifier in the AMP & ADC unit 206, and a temperature sensor 2303 arranged at a position close to or in contact with the wireless communication unit 210.
  • the temperature sensor 2301 is not arranged at a position close to the pulsar & switch unit 204.
  • Other configurations of the ultrasonic probe 200B are the same as those of the ultrasonic probe 200 shown in FIG.
  • the arrangement of the temperature sensors 2302 and 2303 shown in FIG. 12 is an example of the ultrasonic probe 200B in which the temperature of the tip portion of the transducer 202 is known not to rise to a temperature at which the subject feels uncomfortable.
  • the temperature sensor 2304 shown in FIG. 6 may be arranged at a position close to or in contact with the battery 220.
  • the circuit configuration of the ultrasonic probe 200B is the same as that in which the temperature sensor 2303 is arranged instead of the temperature sensor 2301 in FIG. Further, the ultrasonic diagnostic system 100 is constructed by the ultrasonic probe 200B and the terminal device (300). In the control of the temperature of each part of the ultrasonic probe 200B (that is, the control of power consumption) by the control unit 212 (FIG. 3) of this embodiment, steps S74, S76, S78, S80, S82, S84, and S86 of FIG. 9 are performed. Will be implemented.
  • the temperature control of each part of the ultrasonic probe 200B is realized by the control unit 212 (CPU) executing the control program.
  • the same effect as that of the first embodiment can be obtained in the third embodiment.
  • the surface temperature of each part of the case of the ultrasonic probe 200B can be set to a desired temperature.
  • FIG. 13 shows an outline of the ultrasonic probe 200C in the fourth embodiment.
  • the same elements as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the ultrasonic probe 200C of this embodiment has two pulsar & switch units 204 (204a, 204b) and two temperature sensors 2301 (2301a, 2301b) corresponding to each pulsar & switch unit 204.
  • the configuration of the ultrasonic probe 200C excluding the pulsar & switch unit 204 and the temperature sensor 2301 is the same as the configuration of the ultrasonic probe 200 shown in FIG.
  • Each temperature sensor 2301 detects the ambient temperature of the corresponding pulsar & switch unit 204 and also detects the ambient temperature of the transducer 202.
  • the ultrasonic probe 200C includes two pulsars & switch portions 204a and 204b, by arranging the temperature sensors 2301a and 2301b corresponding to each pulsar & switch portion 204, the amount of heat generated in each part of the ultrasonic probe 200C can be further increased. It can be controlled in detail. As a result, it is possible to prevent the operator who grips and operates the ultrasonic probe 200C from feeling uncomfortable with the surface temperature of the case of the ultrasonic probe 200C.
  • the circuit configuration of the ultrasonic probe 200C is the same as the circuit configuration of the ultrasonic probe 200 shown in FIG. 3, except that the pulsar & switch unit 204 of FIG. 3 is composed of two parts and two temperature sensors 2301 are provided. Is. Further, the ultrasonic diagnostic system 100 is constructed by the ultrasonic probe 200C and the terminal device (300).
  • the temperature control (that is, power consumption control) of each part of the ultrasonic probe 200C by the control unit 212 (FIG. 3) of this embodiment is the same as that of FIG. However, in step S20 of FIG. 5, for example, when any one of the plurality of pulsar & switch units 204 detects a temperature exceeding the temperature threshold value VT1, step S22 is executed. Further, when all of the plurality of pulsar & switch units 204 detect a temperature equal to or lower than the temperature threshold value VT1, step S24 is executed.
  • the temperature control of each part of the ultrasonic probe 200C is realized by the control unit 212 (CPU) executing the control program.
  • the temperature sensor 2304 shown in FIG. 6 may be arranged at a position close to or in contact with the battery 220. Further, when the amount of heat generated by the wireless communication unit 210 is large, the temperature sensor 2303 shown in FIG. 6 may be arranged at a position close to or in contact with the wireless communication unit 210. In this case, an operation similar to the operation shown in FIGS. 9 and 10 is performed. Further, when other parts such as the AMP & ADC unit 206 are composed of a plurality of parts, a temperature sensor may be arranged for each part.
  • the same effect as that of the first embodiment can be obtained in the fourth embodiment.
  • the heat generation amount of each part of the ultrasonic probe 200C is generated by arranging the temperature sensor 2301 for each pulsar & switch unit 204. Can be controlled in more detail.
  • FIG. 14 shows an outline of the ultrasonic probe 200D in the fifth embodiment.
  • the same elements as those in FIGS. 1 and 13 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the ultrasonic probe 200D of this embodiment has four pulsars & switches 204 (204a, 204b, 204c, 204d) and four temperature sensors 2301 (2301a, 2301b, 2301c, 2301d) corresponding to each pulsar & switch 204. ) And.
  • the pulsar & switch portions 204a and 204b and the temperature sensors 2301a and 2301b are arranged on the surface side of the ultrasonic probe 200C.
  • the pulsar & switch portions 204c and 204d and the temperature sensors 2301c and 2301d are arranged on the back surface side of the ultrasonic probe 200C.
  • the configuration of the ultrasonic probe 200D excluding the pulsar & switch unit 204 and the temperature sensor 2301 is the same as the configuration of the ultrasonic probe 200 shown in FIG.
  • Each temperature sensor 2301 detects the ambient temperature of the corresponding pulsar & switch unit 204 and also detects the ambient temperature of the transducer 202.
  • the ultrasonic probe 200D includes a plurality of pulsar & switch units 204
  • the heat generation amount of each part of the ultrasonic probe 200D is generated by arranging the temperature sensor 2301 corresponding to each pulsar & switch unit 204.
  • the circuit configuration of the ultrasonic probe 200D is the same as the circuit configuration of the ultrasonic probe 200 shown in FIG. 3, except that the pulsar & switch unit 204 of FIG. 3 is composed of a plurality of parts and a plurality of temperature sensors 2301 are provided. Is. Further, the ultrasonic diagnostic system 100 is constructed by the ultrasonic probe 200D and the terminal device (300).
  • the temperature control (that is, power consumption control) of each part of the ultrasonic probe 200D by the control unit 212 (FIG. 3) of this embodiment is the same as that of FIG. Then, as in the description of FIG. 13, in step S20 of FIG. 5, for example, when any one of the plurality of pulsar & switch units 204 detects a temperature exceeding the temperature threshold value VT1, step S22 is executed. Further, when all of the plurality of pulsar & switch units 204 detect a temperature equal to or lower than the temperature threshold value VT1, step S24 is executed.
  • the temperature control of each part of the ultrasonic probe 200D is realized by the control unit 212 (CPU) executing the control program.
  • the present invention has been described above based on each embodiment, the present invention is not limited to the requirements shown in the above embodiments. With respect to these points, the gist of the present invention can be changed without impairing the gist of the present invention, and can be appropriately determined according to the application form thereof.
  • Ultrasonic diagnostic system 200 200A, 200B, 200C, 200D Ultrasonic probe 202 Transducer 204, 204a, 204b, 204c, 204d Pulsar & switch section 206 AMP & ADC section 208 Digital signal processing section 210 Wireless communication section 212 Control section 214 Pulsar voltage Generator 220 Battery 2301, 2301a, 2301b, 2301c, 2301d Temperature sensor 2302, 2303, 2304 Temperature sensor 250 Operation button 252 LED 300 Terminal device 302 Wireless communication unit 304 CPU 306 Memory 308 Display 320 Image window 322 Display window 324 Indicator window IMG Ultrasound image P Living body (subject)

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Abstract

超音波プローブは、トランスデューサ、パルサ、アンプおよび無線通信部と、パルサ、アンプおよび無線通信部のうちの少なくとも２個所に配置された複数の温度検出部と、制御部とを有する。制御部は、複数の温度検出部により検出された温度を複数の温度検出部毎に定められた第１の温度閾値と比較する。制御部は、複数の温度検出部のうちのどの温度検出部が検出した温度が第１の温度閾値を超えたかの情報に基づき、複数の低消費電力動作モードのいずれかを選択する。そして、制御部は、パルサ、アンプおよび無線通信部のうちの少なくともいずれかを、通常動作モードから選択された低消費電力動作モードに切り替える。これにより、超音波プローブの表面温度を、所望の温度に設定することができる。

Description

超音波プローブ、超音波診断システム、超音波プローブの制御方法および超音波プローブの制御プログラム
　本発明は、超音波プローブ、超音波診断システム、超音波プローブの制御方法および超音波プローブの制御プログラムに関する。
　被験者に向けて超音波を出力し、被験者により反射される超音波を受信する超音波プローブを有し、反射された超音波から超音波画像を生成する超音波診断システムが知られている。例えば、超音波プローブは、被験者と接触する超音波の送受信部の表面温度を所定の温度以下にするため、送受信部に設けられた温度センサが検出した温度に応じて駆動電圧、送信開口数、送信周波数およびフレームレート等を調整する。
　近時、超音波診断システムは、小型化およびワイヤレス化が進み、複数の発熱部品が超音波プローブに内蔵されるようになってきている。この種の超音波診断システムでは、複数の発熱部品の温度を計測する複数の温度センサが超音波プローブに内蔵され、超音波プローブの表面温度が高くなったときに、高画質モードから低画質モードに切り替わる。また、温度センサが計測した温度に基づいて、高画質モードの持続時間が算出され、画面に表示される。
特開２００５－２５３７７６号公報 特開２０１２－１７９３２８号公報
　超音波プローブに内蔵される部品の増加により、超音波プローブの発熱量は増加し、超音波プローブの表面温度は高くなる傾向にある。超音波プローブの表面温度は、超音波プローブを掴んで操作する操作者が熱く感じない程度であることが好ましい。また、超音波プローブの表面の各個所の温度は、超音波プローブ内に配置される発熱部品の位置に依存して互いに異なる。このため、操作者が熱く感じずに超音波プローブを操作するために、発熱部品の発熱量を調整しつつ、超音波プローブの動作を継続することが好ましい。
　本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、超音波プローブの表面温度を、所望の温度に設定することを目的とする。
　本発明の一態様では、超音波プローブは、被検体に向けて超音波を送信し、前記被検体により反射された超音波を信号として出力するトランスデューサと、前記トランスデューサに出力するパルスを生成するパルサと、前記信号を増幅するアンプと、前記アンプが増幅した信号から得られるデータを外部に送信する無線通信部と、前記パルサ、前記アンプおよび前記無線通信部のうちの少なくとも２個所に配置された複数の温度検出部と、前記複数の温度検出部により検出された温度を前記複数の温度検出部毎に定められた第１の温度閾値と比較し、前記複数の温度検出部のうちのどの温度検出部が検出した温度が前記第１の温度閾値を超えたかの情報に基づき、複数の低消費電力動作モードのいずれかを選択し、前記パルサ、前記アンプおよび前記無線通信部のうちの少なくともいずれかを、通常動作モードから前記選択された低消費電力動作モードに切り替える制御部と、有する。
　開示の技術によれば、超音波プローブの表面温度を、所望の温度に設定することができる。
第１の実施形態における超音波プローブの概要を示す図である。 図１の超音波プローブの外形形状の例と、発熱部品等が配置される位置の例を示す図である。 第１の実施形態における超音波診断システムの構成例を示す図である。 図３の超音波プローブの動作の例を示す図である。 図４に示した動作の具体例を示す図である。 第２の実施形態における超音波プローブの概要を示す図である。 図６の超音波プローブの動作の例を示す図である。 図７の続きを示す図である。 図８に示した動作の具体例を示す図である。 図９の続きを示す図である。 図３の端末装置の画面に表示される超音波画像の例を示す図である。 第３の実施形態における超音波プローブの概要を示す図である。 第４の実施形態における超音波プローブの概要を示す図である。 第５の実施形態における超音波プローブの概要を示す図である。
　以下、図面を用いて実施形態を説明する。
　（第１の実施形態）
　図１は、第１の実施形態における超音波プローブ２００の概要を示す。なお、図１は、超音波プローブ２００内に配置される各種部品の位置関係を示すものであり、各種部品の大きさを示すものではない。
　超音波プローブ２００は、トランスデューサ２０２、パルサ＆スイッチ部２０４、ＡＭＰ（Amplifier）＆ＡＤＣ（Analog to Digital Converter）部２０６、デジタル信号処理部２０８、無線通信部２１０、バッテリー２２０および複数の温度センサ２３０（２３０１、２３０２）を有する。そして、超音波プローブ２００は、図示しない被検体に超音波を出力し、被検体によって反射される反射波（超音波）を受信し、受信した反射波に基づいて超音波画像データを生成する。
　なお、各温度センサ２３０１、２３０２の代わりにサーミスタが配置されてもよい。温度センサ２３０１、２３０２およびサーミスタは、温度検出部の一例である。以下では、温度センサ２３０１、２３０２を区別なく説明する場合、温度センサ２３０とも称する。
　温度センサ２３０１は、トランスデューサ２０２およびパルサ＆スイッチ部２０４に近接する位置に配置され、トランスデューサ２０２およびパルサ＆スイッチ部２０４の周囲温度を検出する。温度センサ２３０１は、トランスデューサ２０２またはパルサ＆スイッチ部２０４の一方に接触する位置に配置されてもよく、トランスデューサ２０２およびパルサ＆スイッチ部２０４の間に配置されてもよい。
　温度センサ２３０２は、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６におけるアンプに近接または接触する位置に配置され、アンプの周囲温度を検出する。バッテリー２２０は、発熱部品であるトランスデューサ２０２、パルサ＆スイッチ部２０４、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６、デジタル信号処理部２０８および無線通信部２１０等に電力を供給する。トランスデューサ２０２、パルサ＆スイッチ部２０４、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６、デジタル信号処理部２０８、無線通信部２１０については図３で説明する。なお、超音波プローブ２００は、外部電源を使用して動作してもよく、この場合、バッテリー２２０を持たない。また、超音波プローブ２００は、有線で外部と通信する場合、無線通信部２１０の代わりに有線通信部が配置される。
　図２は、図１の超音波プローブ２００の外形形状の例と、発熱部品等が配置される位置の例を示す。超音波プローブ２００は、操作ボタン２５０やＬＥＤ（Light Emitting Diode）２５２等が配置される表面側から見て、細長い形状を有している。例えば、トランスデューサ２０２とパルサ＆スイッチ部２０４とは、図２の上側に位置する超音波プローブ２００の先端側から順に配置され、温度センサ２３０１は、パルサ＆スイッチ部２０４のトランスデューサ２０２側に配置される。トランスデューサ２０２が露出する超音波プローブ２００の先端部は、被検体に接触する部分である。
　ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６とデジタル信号処理部２０８とは、超音波プローブ２００の長さ方向のほぼ中央部分に配置され、温度センサ２３０２は、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６のパルサ＆スイッチ部２０４側に配置される。無線通信部２１０は、図２の下側に位置する超音波プローブ２００の後端側に配置される。
　例えば、トランスデューサ２０２、パルサ＆スイッチ部２０４、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６、デジタル信号処理部２０８および無線通信部２１０は、超音波プローブ２００のケース内の表面側に配置される。バッテリー２２０は、超音波プローブ２００の中央部から後端側にかけて、ケース内の裏面側に配置される。
　図３は、第１の実施形態における超音波診断システム１００の構成例を示す。図３に示す超音波診断システム１００は、図１に示した超音波プローブ２００と端末装置３００とを有する。超音波プローブ２００と端末装置３００とは、相互に無線通信を行う。例えば、端末装置３００は、タブレット端末等の汎用端末でもよい。
　超音波プローブ２００は、図１に示した要素以外に、制御部２１２およびパルサ電圧生成部２１４を有する。端末装置３００は、無線通信部３０２、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３０４、メモリ３０６および表示部３０８を有する。
　トランスデューサ２０２は、生体Ｐ（被検体）との接触部に対向する位置にアレー状に配置された図示しない振動子アレーを有し、パルサ＆スイッチ部２０４が生成したパルス信号に基づいて振動子アレーが生成する超音波を生体Ｐに出力する。生体Ｐに入り込んだ超音波は、音響インピーダンスが異なる境界において反射される。トランスデューサ２０２は、生体Ｐから反射された超音波（反射波）を受信し、受信した超音波を信号としてパルサ＆スイッチ部２０４に出力する。
　パルサ＆スイッチ部２０４は、スイッチによりトランスデューサ２０２を選択してパルス信号をパルサからトランスデューサ２０２に送信し、トランスデューサ２０２に超音波を出力させる。パルサ＆スイッチ部２０４は、反射波に基づいてトランスデューサ２０２が生成した信号を受信し、受信した信号をスイッチにより選択されるＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６のアンプに出力する。
　ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６は、パルサ＆スイッチ部２０４から受信する超音波の反射波を示す信号を、アンプにより増幅した後、ＡＤＣによりデジタル信号に変換して、デジタル信号処理部２０８に出力する。例えば、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６は、３２チャネルのアンプを有し、制御部２１２から指示される数のチャネルを動作させる。動作させるチャネルの数が多いほど、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の消費電力は増えるが、データ量が増えるため、デジタル信号処理部２０８で生成される超音波画像データの画質は向上する。一方、動作させるチャネルの数が少ないほど、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の消費電力は減るが、データ量が減るため、デジタル信号処理部２０８で生成される超音波画像データの画質は低下する。
　デジタル信号処理部２０８は、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６から受信したデジタル信号に対して各種処理を行って、超音波画像データを生成し、生成した超音波画像データを無線通信部２１０に出力する。例えば、デジタル信号処理部２０８は、パルサ＆スイッチ部２０４から出力された反射波を示す信号のタイミングを揃える処理、平均化（整相加算）処理、生体Ｐ内での反射波の減衰を加味したゲイン補正処理、輝度情報を取り出すための包絡線処理等を実施する。デジタル信号処理部２０８は、例えば、ＳＰＩ（Serial Peripheral Interface）を使用して超音波画像データを無線通信部２１０に送信する。
　無線通信部２１０は、例えば、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）等の規格にしたがって、超音波プローブ２００の外部の端末装置３００の無線通信部３０２と無線通信を行う。なお、無線通信部２１０、３０２間での無線通信は、Ｗｉ－Ｆｉに限定されず、他の規格を使用して実施されてもよい。無線通信部２１０は、端末装置３００から受信する超音波の照射指示等を、例えば、Ｉ２Ｃ（I-squared-C）インタフェースを使用して制御部２１２に出力する。また、無線通信部２１０は、デジタル信号処理部２０８から受信した超音波画像データを、端末装置３００の無線通信部２１０に送信する。超音波プローブ２００から端末装置３００に送信される超音波画像データは、デジタル信号（デジタルデータ）である。
　例えば、無線通信部２１０は、制御部２１２からの指示に基づいて、端末装置３００の無線通信部３０２に送信する超音波画像データのフレームレートを変更可能である。フレームレートが高いほど、無線通信部２１０の消費電力は増えるが、端末装置３００の表示部３０８に表示される画像の変化は滑らかになる。一方、フレームレートが低いほど、無線通信部２１０の消費電力は減るが、端末装置３００の表示部３０８に表示される画像の変化はぎこちなくなる。なお、フレームレートを低くする場合、フレームレートの低下に合わせて、例えば、トランスデューサ２０２で動作させる振動子数、パルサ＆スイッチ部２０４で動作させるパルサの数とスイッチの数、およびＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の動作チャネル数が減らされる。
　バッテリー２２０は、例えば、図示しない電源端子を介して充電可能であり、超音波プローブ２００の各部品に電力を供給する。各温度センサ２３０１、２３０２は、計測した温度を示す温度情報を制御部２１２に出力する。なお、超音波プローブ２００は、３つ以上の温度センサ２３０を有してもよい。各温度センサ２３０は、発熱量が相対的に大きい発熱部品に接触または近接して配置されることが好ましい。
　制御部２１２は、超音波プローブ２００の全体を制御する。例えば、制御部２１２は、超音波プローブ２００の動作を制御するＣＰＵ等のプロセッサが実行する制御プログラムにより実現される。例えば、制御部２１２は、無線通信部２１０を介して端末装置３００から受信した測定の開始指示に応じて、パルサ＆スイッチ部２０４を制御して、トランスデューサ２０２に超音波を出力させる。そして、制御部２１２は、デジタル信号処理部２０８に、生体Ｐからの反射波を画像化する超音波画像データを生成させる。
　また、制御部２１２は、無線通信部２１０を介して端末装置３００から受信した測定の停止指示に応じて、パルサ＆スイッチ部２０４およびデジタル信号処理部２０８等の動作を停止させる。なお、測定の開始指示および測定の停止指示は、超音波プローブ２００のケースの表面に設けられる操作ボタン２５０（図２）の操作に基づいて行われてもよい。
　さらに、制御部２１２は、各温度センサ２３０が計測した温度に基づいて、パルサ＆スイッチ部２０４およびＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の少なくともいずれかの消費電力を制御する。これにより、パルサ＆スイッチ部２０４およびＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の各々の発熱量を調整することができ、超音波プローブ２００のケースの表面温度を、超音波プローブ２００を掴む操作者が熱く感じない温度に設定することができる。また、トランスデューサ２０２の先端部分の温度を被験者が熱く感じない温度に設定することができる。制御部２１２による消費電力の制御については、図４および図５で説明する。
　パルサ電圧生成部２１４は、制御部２１２からの制御に基づいて、パルサ＆スイッチ部２０４のパルサの駆動電圧を生成する。パルサの駆動電圧は、制御部２１２からの制御に基づいて調整可能である。
　端末装置３００の無線通信部３０２は、超音波プローブ２００の無線通信部２１０から超音波画像データ等を受信する。また、無線通信部３０２は、超音波の照射指示等を超音波プローブ２００の無線通信部２１０に送信する。ＣＰＵ３０４は、例えば、プログラムを実行することにより端末装置３００の全体の動作を制御する。メモリ３０６は、無線通信部３０２が受信した超音波画像データ、ＣＰＵ３０４が実行する各種プログラム、および各種プログラムで使用するデータ等が格納される。
　表示部３０８は、超音波プローブ２００から受信した超音波画像等が表示される。ここで、表示部３０８に表示される超音波画像は、超音波プローブ２００による生体Ｐの走査中に取得される動画と、超音波プローブ２００による生体Ｐの走査が停止されたときに取得される静止画とがある。端末装置３００がタブレット端末等の汎用端末の場合、表示部３０８は、タッチパネルを含んでもよい。
　図４は、図３の超音波プローブ２００の動作の例を示す。例えば、図４に示す動作フローは、図３の制御部２１２（ＣＰＵ）が実行する制御プログラムにより実現される。すなわち、図４は、超音波プローブ２００の制御方法および制御プログラムの一例を示す。図４に示す動作フローは、所定の周期（例えば、１秒毎または１００ミリ秒毎）で繰り返し実行される。
　まず、ステップＳ１０において、制御部２１２は、トランスデューサ２０２およびパルサ＆スイッチ部２０４の近くに配置した温度センサ２３０１が検出した温度と温度閾値ＶＴ１とを比較する。そして、制御部２１２は、温度センサ２３０１が検出した温度が温度閾値ＶＴ１を超えたか否かを判定する。制御部２１２は、温度センサ２３０１が検出した温度が温度閾値ＶＴ１を超えた場合、ステップＳ１４を実施し、温度センサ２３０１が検出した温度が温度閾値ＶＴ１以下の場合、ステップＳ１２を実施する。
　ステップＳ１２において、制御部２１２は、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の近くに配置した温度センサ２３０２が検出した温度と温度閾値ＶＴ２とを比較する。そして、制御部２１２は、温度センサ２３０２が検出した温度が温度閾値ＶＴ２を超えたか否かを判定する。制御部２１２は、温度センサ２３０２が検出した温度が温度閾値ＶＴ２を超えた場合、ステップＳ１４を実施し、温度センサ２３０２が検出した温度が温度閾値ＶＴ２以下の場合、ステップＳ１６を実施する。温度閾値ＶＴ１、ＶＴ２は、第１の温度閾値の一例である。例えば、温度閾値ＶＴ１、ＶＴ２は、同じ値に設定されてもよい。
　ステップＳ１４において、制御部２１２は、２つの温度センサ２３０が計測した温度のいずれかが、温度センサ２３０毎に定められた温度閾値を超えたため、超音波プローブ２００の動作モードを複数種の低消費電力動作モードのいずれかに切り替える。一方、ステップＳ１６において、制御部２１２は、超音波プローブ２００の動作モードを通常動作モードに維持または切り替える。
　なお、温度閾値ＶＴ１は、温度閾値ＶＴ２よりも低く設定されてもよい。これにより、図５で説明するように、被験者の肌に直接接触するトランスデューサ２０２の先端部の温度を、超音波プローブ２００の操作者が掴む超音波プローブ２００のケースの最大温度よりも低くすることができる。したがって、被験者が不快に感じることを抑止することができる。
　ここで、被験者は、超音波プローブ２００により超音波画像が撮影される患者等である。特に限定されないが、トランスデューサ２０２の先端部の温度および超音波プローブ２００のケースの表面温度は、低温やけどが発生しない温度（例えば、４０℃）以下であることが好ましい。
　なお、超音波プローブ２００は、パルサ＆スイッチ部２０４およびＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の発熱量が最も高く、温度が最大になるケースの位置は、パルサ＆スイッチ部２０４およびＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６に対向する部分であるとする。また、超音波プローブ２００のケース内には各種部品が密に実装されており、ケースの内面と各種部品との隙間はほとんどない。このため、ケースの表面温度は、各温度センサ２３０が検出する温度とほぼ同じである。
　図５は、図４に示した動作の具体例を示す。ステップＳ２０の判定は、図４のステップＳ１０の判定と同じであり、ステップＳ２２、Ｓ２４の判定は、図４のステップＳ１２の判定と同じである。
　ステップＳ２０において、制御部２１２は、温度センサ２３０１が計測した温度が温度閾値ＶＴ１を超えた場合、ステップＳ２２を実施し、温度センサ２３０１が計測した温度が温度閾値ＶＴ１以下の場合、ステップＳ２４を実施する。
　ステップＳ２２において、制御部２１２は、温度センサ２３０２が計測した温度が温度閾値ＶＴ２を超えた場合、ステップＳ２６を実施する。また、ステップＳ２２において、制御部２１２は、温度センサ２３０２が計測した温度が温度閾値ＶＴ２以下の場合、ステップＳ２８を実施する。
　ステップＳ２４において、制御部２１２は、温度センサ２３０２が計測した温度が温度閾値ＶＴ２を超えた場合、ステップＳ３０を実施する。ステップＳ２４において、制御部２１２は、温度センサ２３０２が計測した温度が温度閾値ＶＴ２以下の場合、ステップＳ３２を実施する。
　ステップＳ２６、Ｓ３０において、制御部２１２は、アンプの動作チャネル数を減らす。例えば、制御部２１２は、低消費電力動作モードでの動作チャネル数を、通常動作モードでの３２個から、２４個または１６個等に下げる。なお、制御部２１２は、温度センサ２３０２が計測した温度が温度閾値ＶＴ２を超えた場合、温度センサ２３０１が計測した温度にかかわりなく、アンプの動作チャネル数を減らす。
　制御部２１２は、アンプの動作チャネル数の減少に対応して、パルサ＆スイッチ部２０４において動作するパルサの数およびスイッチの数も減少させる。これにより、アンプの発熱量だけでなく、パルサ＆スイッチ部２０４の発熱量を下げることができる。このため、図５の処理を繰り返すことにより、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の周囲温度を温度閾値ＶＴ２以下に抑えることができ、パルサ＆スイッチ部２０４の周囲温度を温度閾値ＶＴ１以下に抑えることができる。例えば、トランスデューサ２０２の先端部分の温度も温度閾値ＶＴ１以下に抑えることができる。したがって、被験者と、超音波プローブ２００を掴んで操作する操作者との両方が、不快に感じることを抑止することができる。
　なお、図５のフローを複数回実施しても、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の周囲温度が温度閾値ＶＴ２以下にならない場合、アンプの動作チャネル数を、例えば、２４個、１６個、８個に徐々に下げてもよい。これに伴い、パルサ＆スイッチ部２０４において動作するパルサの数およびスイッチの数も減少する。
　ステップＳ２８において、制御部２１２は、パルサ電圧生成部２１４を制御し、パルサ＆スイッチ部２０４のパルサの駆動電圧を下げる。例えば、制御部２１２は、低消費電力動作モードでのパルサの駆動電圧を、通常動作モードでの５０Ｖから、４０Ｖ、３０Ｖまたは２０Ｖ等に下げる。パルサの駆動電圧を下げることで、反射波の強度が下がるため、デジタル信号処理部２０８が生成する超音波画像（データ）の輝度が下がる。しかし、ステップＳ２８では、アンプの動作チャネル数を減らさないため、超音波画像の画質が劣化することを抑止することができる。
　なお、ステップＳ２８では、パルサの駆動電圧を下げるため、パルサ＆スイッチ部２０４の消費電力を削減することができ、パルサ＆スイッチ部２０４の発熱量を下げることができる。これにより、パルサ＆スイッチ部２０４の温度を下げることができる。また、トランスデューサ２０２の駆動電圧も下がるため、トランスデューサ２０２の温度を下げることができる。
　このため、図５の処理を繰り返すことにより、パルサ＆スイッチ部２０４およびトランスデューサ２０２の周囲温度を温度閾値ＶＴ１以下に抑えることができ、被験者が不快に感じることを抑止することができる。なお、図５のフローを複数回実施しても、パルサ＆スイッチ部２０４の周囲温度が温度閾値ＶＴ１以下にならない場合、パルサの駆動電圧を、例えば、４０Ｖ、３０Ｖ、２０Ｖに徐々に下げてもよい。
　ステップＳ３２において、制御部２１２は、通常動作モードで動作し、超音波プローブ２００内の各回路の動作を制御する。例えば、通常動作モードでは、アンプの動作チャネル数は３２個であり、パルサの駆動電圧は５０Ｖであり、デジタル信号処理部２０８が生成する超音波画像データのフレームレートは２０ｆｐｓ（frames per second）である。
　図５に示すように、低消費電力動作モードは、アンプの動作チャネル数の変更による低消費電力動作モードと、パルサの駆動電圧の変更による低消費電力動作モードとの２種類ある。なお、上述したように、各低消費電力動作モードにおいて、アンプの動作チャネル数を順次下げ、パルサの駆動電圧を順次下げてもよい。すなわち、各消費電力モードにおいて、消費電力を微調整できるようにしてもよい。
　以上、第１の実施形態では、温度閾値ＶＴ１（またはＶＴ２）を超えた温度を検出した温度センサ２３０の近くに位置する部品の消費電力を下げ、発熱量を抑えることができる。例えば、アンプの動作チャネル数を減らすことで、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の発熱量を抑えることができ、パルサの駆動電圧を下げることで、パルサ＆スイッチ部２０４の発熱量を抑えることができる。
　これにより、発熱部品が配置される位置に応じて異なる超音波プローブ２００のケースの各部の表面温度を、温度閾値ＶＴ１（またはＶＴ２）以下にすることができる。すなわち、超音波プローブ２００のケースの表面温度を、発熱部品の位置に依存することなく、所望の温度に設定することができる。この結果、被験者および超音波プローブ２００の操作者の両方が不快に感じることを抑止することができる。
　温度閾値ＶＴ１を温度閾値ＶＴ２よりも低く設定することで、トランスデューサ２０２の先端部の温度を、超音波プローブ２００のケースの表面温度より低くすることができ、被験者が不快に感じることをさらに抑止することができる。
　（第２の実施形態）
　図６は、第２の実施形態における超音波プローブ２００Ａの概要を示す。図１と同様の要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。この実施形態の超音波プローブ２００Ａは、無線通信部２１０に近接または接触する位置に配置した温度センサ２３０３と、バッテリー２２０に近接または接触する位置に配置した温度センサ２３０４とを有する。すなわち、超音波プローブ２００Ａは、４つの温度センサ２３０（２３０１、２３０２、２３０３、２３０４）を有する。超音波プローブ２００Ａのその他の構成は、図１に示した超音波プローブ２００の構成と同じである。
　超音波プローブ２００Ａの回路構成は、図３の超音波プローブ２００の回路構成に温度センサ２３０３、２３０４を追加したものと同様である。この実施形態の制御部２１２（図３）は、各温度センサ２３０が計測した温度に基づいて、パルサ＆スイッチ部２０４、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６、無線通信部２１０およびバッテリー２２０の少なくともいずれかの消費電力を制御する。超音波プローブ２００Ａのその他の機能は、図３で説明した機能と同様である。また、超音波プローブ２００Ａと端末装置（３００）とにより、超音波診断システム１００が構築される。
　図７および図８は、図６の超音波プローブ２００Ａの動作の例を示す。図４の動作と同様の動作については、詳細な説明は省略する。例えば、図７および図８に示す動作フローは、図３の制御部２１２（ＣＰＵ）が実行する制御プログラムにより実現される。すなわち、図７および図８は、超音波プローブ２００Ａの制御方法および制御プログラムの一例を示す。図７および図８に示す動作フローは、超音波プローブ２００Ａの電源が遮断された場合を除き、所定の周期（例えば、１秒毎または１００ミリ秒毎）で繰り返し実行される。
　まず、ステップＳ４０において、制御部２１２（図３）は、トランスデューサ２０２の近くに配置した温度センサ２３０１が検出した温度が温度閾値ＶＴ５を超えたか否かを判定する。温度センサ２３０１が検出した温度が温度閾値ＶＴ５を超えた場合、ステップＳ４８を実施し、温度センサ２３０１が検出した温度が温度閾値ＶＴ５以下の場合、ステップＳ４２を実施する。
　ステップＳ４２において、制御部２１２は、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の近くに配置した温度センサ２３０２が検出した温度が温度閾値ＶＴ６を超えたか否かを判定する。温度センサ２３０２が検出した温度が温度閾値ＶＴ６を超えた場合、ステップＳ４８を実施し、温度センサ２３０２が検出した温度が温度閾値ＶＴ６以下の場合、ステップＳ４４を実施する。
　ステップＳ４４において、制御部２１２は、無線通信部２１０の近くに配置した温度センサ２３０３が検出した温度が温度閾値ＶＴ７を超えたか否かを判定する。温度センサ２３０３が検出した温度が温度閾値ＶＴ７を超えた場合、処理をステップＳ４８に移行し、温度センサ２３０３が検出した温度が温度閾値ＶＴ７以下の場合、処理をステップＳ４６に移行する。
　ステップＳ４６において、制御部２１２は、バッテリー２２０の近くに配置した温度センサ２３０４が検出した温度が温度閾値ＶＴ８を超えたか否かを判定する。温度センサ２３０４が検出した温度が温度閾値ＶＴ８を超えた場合、ステップＳ４８を実施し、温度センサ２３０４が検出した温度が温度閾値ＶＴ８以下の場合、図８のステップＳ５０を実施する。
　温度閾値ＶＴ５－ＶＴ８は、図８で説明する温度閾値ＶＴ１－ＶＴ４よりも高く設定される。温度閾値ＶＴ５－ＶＴ８は、超音波プローブ２００Ａに搭載される各種部品の各々を安定して動作させるための最大温度である。なお、温度閾値ＶＴ５－ＶＴ８は、互いに同じ値に設定されてもよく、各種部品毎の発熱量に応じた値にそれぞれ設定されてもよい。温度閾値ＶＴ５－ＶＴ８は、第２の温度閾値の一例である。
　ステップＳ４８において、制御部２１２は、例えば、バッテリー２２０からの電力の出力を停止することで、超音波プローブ２００Ａの電源を遮断する。これにより、超音波プローブ２００Ａは動作を停止する。複数の温度センサ２３０が計測した温度のいずれかが、対応する温度閾値ＶＴ５－ＶＴ８のいずれかを超えた場合、電源を遮断することで、各種部品の発熱による故障を抑止することができる。
　図８のステップＳ５０、Ｓ５２の動作は、図４のステップＳ１０、Ｓ１２と同様の動作である。ステップＳ５０において、制御部２１２は、温度センサ２３０１が検出した温度が温度閾値ＶＴ１を超えた場合、ステップＳ５８を実施し、温度センサ２３０１が検出した温度が温度閾値ＶＴ１以下の場合、ステップＳ５２を実施する。ステップＳ５２において、制御部２１２は、温度センサ２３０２が検出した温度が温度閾値ＶＴ２を超えた場合、ステップＳ５８を実施し、温度センサ２３０２が検出した温度が温度閾値ＶＴ２以下の場合、ステップＳ５４を実施する。
　ステップＳ５４において、制御部２１２は、無線通信部２１０の近くに配置した温度センサ２３０３が検出した温度が温度閾値ＶＴ３を超えたか否かを判定する。制御部２１２は、温度センサ２３０３が検出した温度が温度閾値ＶＴ３を超えた場合、ステップＳ５８を実施し、温度センサ２３０３が検出した温度が温度閾値ＶＴ３以下の場合、ステップＳ５６を実施する。
　ステップＳ５６において、制御部２１２は、バッテリー２２０の近くに配置した温度センサ２３０４が検出した温度が温度閾値ＶＴ４を超えたか否かを判定する。制御部２１２は、温度センサ２３０４が検出した温度が温度閾値ＶＴ４を超えた場合、ステップＳ５８を実施し、温度センサ２３０４が検出した温度が温度閾値ＶＴ４以下の場合、ステップＳ６０を実施する。
　温度閾値ＶＴ１－ＶＴ４は、互いに同じ値に設定されてもよく、それぞれ異なる値に設定されてもよい。例えば、第１の実施形態と同様に、温度閾値ＶＴ１を他の温度閾値ＶＴ２、ＶＴ３、ＶＴ４より低く設定してもよい。
　ステップＳ５８において、制御部２１２は、４つの温度センサ２３０が計測した温度のいずれかが、温度センサ２３０毎に定められた温度閾値を超えたため、超音波プローブ２００Ａの動作モードを複数種の低消費電力動作モードのいずれかに切り替える。一方、ステップＳ６０において、制御部２１２は、超音波プローブ２００Ａを通常動作モードに維持または切り替える。
　図９および図１０は、図８に示した動作の具体例を示す。ステップＳ７０の判定は、図８のステップＳ５６の判定と同じであり、ステップＳ７２の判定は、図８のステップＳ５０の判定と同じある。ステップＳ７４の判定は、図８のステップＳ５２の判定と同じであり、ステップＳ７６、Ｓ７８の判定は、図８のステップＳ５４の判定と同じである。
　ステップＳ７０において、制御部２１２は、温度センサ２３０４が計測したバッテリー２２０の周囲温度が温度閾値ＶＴ４を超えた場合、他の温度センサ２３０１－２３０３が計測した温度にかかわりなく、ステップＳ８０を実施する。制御部２１２は、温度センサ２３０４が計測した温度が温度閾値ＶＴ４以下の場合、ステップＳ７２を実施する。
　ステップＳ７２において、制御部２１２は、温度センサ２３０１が計測したトランスデューサ２０２およびパルサ＆スイッチ部２０４の周囲温度が温度閾値ＶＴ１を超えた場合、図１０のステップＳ８８を実施する。制御部２１２は、温度センサ２３０１が計測したトランスデューサ２０２およびパルサ＆スイッチ部２０４の周囲温度が温度閾値ＶＴ１以下の場合、ステップＳ７４を実施する。
　ステップＳ７４において、制御部２１２は、温度センサ２３０２が計測したＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の周囲温度が温度閾値ＶＴ２を超えた場合、ステップＳ７６を実施し、温度センサ２３０１が計測した温度が温度閾値ＶＴ２以下の場合、ステップＳ７４を実施する。
　ステップＳ７６において、制御部２１２は、温度センサ２３０３が計測した無線通信部２１０の周囲温度が温度閾値ＶＴ３を超えた場合、ステップＳ８０を実施し、温度センサ２３０３が計測した温度が温度閾値ＶＴ３以下の場合、ステップＳ８２を実施する。
　ステップＳ７８において、制御部２１２は、温度センサ２３０３が計測した温度が温度閾値ＶＴ３を超えた場合、ステップＳ８４を実施し、温度センサ２３０３が計測した温度が温度閾値ＶＴ３以下の場合、ステップＳ８６を実施する。
　ステップＳ８０では、制御部２１２は、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６のアンプの動作チャネル数を減らし、無線通信部２１０が端末装置３００の無線通信部３０２に送信する超音波画像データのフレームレートを下げる（低消費電力動作モード４）。これにより、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６および無線通信部２１０の消費電力を下げることができ、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６および無線通信部２１０の周囲温度を下げることができる。
　なお、フレームレートを下げる場合、トランスデューサ２０２による超音波の送信頻度も下げる。この場合、パルサ＆スイッチ部２０４によるパルスの生成頻度とスイッチの動作頻度、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６によるアンプとＡＤＣの動作頻度、および、デジタル信号処理部２０８による超音波画像データの生成頻度を下げる。
　このため、無線通信部２１０の消費電力とともに、パルサ＆スイッチ部２０４、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６およびデジタル信号処理部２０８の消費電力を下げることができる。この際、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の消費電力は、動作チャネル数の削減と動作頻度の低下の両方により削減することができる。したがって、パルサ＆スイッチ部２０４、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６、デジタル信号処理部２０８、無線通信部２１０の周囲温度を下げることができる。
　ステップＳ８２では、制御部２１２は、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６のアンプの動作チャネル数を減らす（低消費電力動作モード３）。
　ステップＳ８４では、制御部２１２は、無線通信部２１０が無線通信部３０２に送信する超音波画像データのフレームレートを下げる（低消費電力動作モード２）。上述したように、フレームレートを下げることにより、無線通信部２１０の消費電力だけでなく、パルサ＆スイッチ部２０４、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６およびデジタル信号処理部２０８の消費電力を下げることができる。したがって、ステップＳ８４では、パルサ＆スイッチ部２０４、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６、デジタル信号処理部２０８、無線通信部２１０の周囲温度を下げることができる。
　ステップＳ８６では、図５のステップＳ３２と同様に、制御部２１２は、通常動作モードで動作し、超音波プローブ２００内の各部品内の回路の動作を制御する。
　図１０のステップＳ８８において、制御部２１２は、温度センサ２３０２が計測したＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の周囲温度が温度閾値ＶＴ２を超えた場合、ステップＳ９０を実施する。制御部２１２は、温度センサ２３０１が計測した温度が温度閾値ＶＴ２以下の場合、ステップＳ９２を実施する。
　ステップＳ９０において、制御部２１２は、温度センサ２３０３が計測した無線通信部２１０の周囲温度が温度閾値ＶＴ３を超えた場合、ステップＳ９４を実施し、温度センサ２３０３が計測した温度が温度閾値ＶＴ３以下の場合、ステップＳ９６を実施する。
　ステップＳ９２において、制御部２１２は、温度センサ２３０３が計測した温度が温度閾値ＶＴ３を超えた場合、ステップＳ９８を実施し、温度センサ２３０３が計測した温度が温度閾値ＶＴ３以下の場合、ステップＳ１００を実施する。
　ステップＳ９４の動作は、図９のステップＳ８０の動作と同じである（低消費電力動作モード４）。ステップＳ９６の動作は、図９のステップＳ８２の動作と同じである（低消費電力動作モード３）。ステップＳ９８の動作は、図９のステップＳ８４の動作と同じである（低消費電力動作モード２）。
　ステップＳ１００では、図５のステップＳ２８と同様に、制御部２１２は、パルサ電圧生成部２１４を制御し、パルサ＆スイッチ部２０４のパルサの駆動電圧を下げる（低消費電力動作モード１）。これにより、パルサ＆スイッチ部２０４の消費電力を削減できるとともに、トランスデューサ２０２の発熱を抑制することができ、パルサ＆スイッチ部２０４の周囲温度とトランスデューサ２０２の周囲温度とを下げることができる。
　図１１は、図３の端末装置３００の表示部３０８に表示される超音波画像ＩＭＧの例を示す。例えば、図１１では、端末装置３００はタブレット端末である。超音波プローブ２００Ａのデジタル信号処理部２０８により生成された被験者の超音波画像ＩＭＧは、表示部３０８の画像ウィンドウ３２０内に表示される。例えば、表示部３０８は、液晶ディスプレイまたは有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ等である。
　例えば、表示部３０８内の動作モードの表示ウィンドウ３２２には、現在の動作モードである"通常動作モード"の文字列が表示される。例えば、超音波プローブ２００Ａが低消費電力動作モードに移行している場合、表示ウィンドウ３２２には、モードに応じて、"低消費電力動作モード１"、"低消費電力動作モード２"、"低消費電力動作モード３"または"低消費電力動作モード４"のいずれかの文字列が表示される。なお、表示ウィンドウ３２２には、低消費電力動作モードの種別を示す数字、記号または画像等が表示されてもよい。
　表示部３０８内のインジケーターウィンドウ３２４には、バッテリー２２０の残量が表示される。図１１の例では、バッテリー２２０の残量が８０％程度であることが示されている。
　以上、第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。例えば、温度閾値ＶＴ１－ＶＴ４を超えた温度を検出した温度センサ２３０の近くに位置する部品の消費電力を下げ、発熱量を抑えることができる。これにより、発熱部品が配置される位置に応じて異なる超音波プローブ２００のケースの各部の表面温度を、温度閾値ＶＴ１－ＶＴ４以下にすることができ、被験者および超音波プローブ２００の操作者の両方が不快に感じることを抑止することができる。
　さらに、第２の実施形態では、複数の温度センサ２３０が計測した温度のいずれかが、対応する温度閾値ＶＴ５－ＶＴ８のいずれかを超えた場合、電源を遮断することで、各種部品の発熱による故障を抑止することができる。
　また、温度閾値ＶＴ３、ＶＴ４を超えた温度を検出した温度センサ２３０の近くに位置する部品の消費電力を下げ、発熱量を抑えることができる。この際、複数の温度センサ２３０の計測温度が温度閾値（ＶＴ１－ＶＴ４のいずれか複数）を超えた場合、複数の部品の消費電力を下げることで、消費電力を細かく調整することができる。この結果、例えば、超音波画像の品質の劣化を最小限に抑えつつ、超音波プローブ２００Ａのケースの各部の表面温度を所望の温度に設定することができる。
　全ての回路に電力を供給するバッテリーの近くに配置した温度センサ２３０４の計測温度が温度閾値ＶＴ４を超えた場合、複数の部品の消費電力を全体的に下げることで各部品の発熱量を均等に下げながら、バッテリー２２０の発熱量を抑制することができる。
　（第３の実施形態）
　図１２は、第３の実施形態における超音波プローブ２００Ｂの概要を示す。図１と同様の要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。この実施形態の超音波プローブ２００Ｂは、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６におけるアンプに近接または接触する位置に配置された温度センサ２３０２と、無線通信部２１０に近接または接触する位置に配置した温度センサ２３０３とを有する。パルサ＆スイッチ部２０４に近接する位置には、温度センサ２３０１は配置されない。超音波プローブ２００Ｂのその他の構成は、図１に示した超音波プローブ２００の構成と同じである。
　例えば、図１２に示す温度センサ２３０２、２３０３の配置は、トランスデューサ２０２の先端部分の温度が、被験者が不快に感じる温度まで上昇しないことが分かっている超音波プローブ２００Ｂの例である。なお、バッテリー２２０の容量が大きく、バッテリー２２０の発熱量が大きい場合、バッテリー２２０に近接または接触する位置に、図６に示した温度センサ２３０４が配置されてもよい。
　超音波プローブ２００Ｂの回路構成は、図３の温度センサ２３０１の代わりに、温度センサ２３０３を配置したものと同様である。また、超音波プローブ２００Ｂと端末装置（３００）とにより、超音波診断システム１００が構築される。この実施形態の制御部２１２（図３）による超音波プローブ２００Ｂの各部の温度の制御（すなわち、消費電力の制御）では、図９のステップＳ７４、Ｓ７６、Ｓ７８、Ｓ８０、Ｓ８２、Ｓ８４、Ｓ８６が実施される。超音波プローブ２００Ｂの各部の温度の制御は、制御部２１２（ＣＰＵ）が制御プログラムを実行することで実現される。
　以上、第３の実施形態においても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。例えば、他の部品に比べて発熱量が大きい部品の近くに温度センサ２３０を配置することで、超音波プローブ２００Ｂのケースの各部の表面温度を所望の温度に設定することができる。
　（第４の実施形態）
　図１３は、第４の実施形態における超音波プローブ２００Ｃの概要を示す。図１と同様の要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。この実施形態の超音波プローブ２００Ｃは、２つのパルサ＆スイッチ部２０４（２０４ａ、２０４ｂ）と、各パルサ＆スイッチ部２０４に対応する２つの温度センサ２３０１（２３０１ａ、２３０１ｂ）とを有する。超音波プローブ２００Ｃにおいて、パルサ＆スイッチ部２０４と温度センサ２３０１とを除く構成は、図１に示した超音波プローブ２００の構成と同じである。各温度センサ２３０１は、対応するパルサ＆スイッチ部２０４の周囲温度を検出するとともに、トランスデューサ２０２の周囲温度を検出する。
　超音波プローブ２００Ｃが２つのパルサ＆スイッチ部２０４ａ、２０４ｂを含む場合、各パルサ＆スイッチ部２０４に対応して温度センサ２３０１ａ、２３０１ｂを配置することで、超音波プローブ２００Ｃの各部の発熱量をより詳細に制御することができる。これにより、超音波プローブ２００Ｃを掴んで操作する操作者が、超音波プローブ２００Ｃのケースの表面温度を不快に感じることを抑止することができる。
　超音波プローブ２００Ｃの回路構成は、図３のパルサ＆スイッチ部２０４が２つの部品で構成され、温度センサ２３０１が２つあることを除き、図３に示した超音波プローブ２００の回路構成と同様である。また、超音波プローブ２００Ｃと端末装置（３００）とにより、超音波診断システム１００が構築される。
　この実施形態の制御部２１２（図３）による超音波プローブ２００Ｃの各部の温度の制御（すなわち、消費電力の制御）は、図５と同様である。但し、図５のステップＳ２０において、例えば、複数のパルサ＆スイッチ部２０４のいずれかが温度閾値ＶＴ１を超える温度を検出した場合、ステップＳ２２が実施される。また、複数のパルサ＆スイッチ部２０４の全てが温度閾値ＶＴ１以下の温度を検出した場合、ステップＳ２４が実施される。超音波プローブ２００Ｃの各部の温度の制御は、制御部２１２（ＣＰＵ）が制御プログラムを実行することで実現される。
　なお、バッテリー２２０の容量が大きく、バッテリー２２０の発熱量が大きい場合、バッテリー２２０に近接または接触する位置に、図６に示した温度センサ２３０４が配置されてもよい。また、無線通信部２１０の発熱量が大きい場合、無線通信部２１０に近接または接触する位置に、図６に示した温度センサ２３０３が配置されてもよい。この場合、図９および図１０に示した動作と同様の動作が実施される。また、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６等の他の部品が複数の部品で構成される場合、部品毎に温度センサが配置されてもよい。
　以上、第４の実施形態においても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、第４の実施形態では、超音波プローブ２００Ｃが複数のパルサ＆スイッチ部２０４を有する場合、パルサ＆スイッチ部２０４毎に温度センサ２３０１を配置することで、超音波プローブ２００Ｃの各部の発熱量をより詳細に制御することができる。
　（第５の実施形態）
　図１４は、第５の実施形態における超音波プローブ２００Ｄの概要を示す。図１および図１３と同様の要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。この実施形態の超音波プローブ２００Ｄは、４つのパルサ＆スイッチ部２０４（２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃ、２０４ｄ）と、各パルサ＆スイッチ部２０４に対応する４つの温度センサ２３０１（２３０１ａ、２３０１ｂ、２３０１ｃ、２３０１ｄ）とを有する。
　パルサ＆スイッチ部２０４ａ、２０４ｂと温度センサ２３０１ａ、２３０１ｂとは、超音波プローブ２００Ｃの表面側に配置される。パルサ＆スイッチ部２０４ｃ、２０４ｄと温度センサ２３０１ｃ、２３０１ｄとは、超音波プローブ２００Ｃの裏面側に配置される。超音波プローブ２００Ｄにおいて、パルサ＆スイッチ部２０４と温度センサ２３０１とを除く構成は、図１に示した超音波プローブ２００の構成と同じである。各温度センサ２３０１は、対応するパルサ＆スイッチ部２０４の周囲温度を検出するとともに、トランスデューサ２０２の周囲温度を検出する。
　図１３と同様に、超音波プローブ２００Ｄが複数のパルサ＆スイッチ部２０４を含む場合、各パルサ＆スイッチ部２０４に対応して温度センサ２３０１を配置することで、超音波プローブ２００Ｄの各部の発熱量をより詳細に制御することができる。これにより、超音波プローブ２００Ｄを掴んで操作する操作者が、超音波プローブ２００Ｄのケースの表面温度を不快に感じることを抑止することができる。
　超音波プローブ２００Ｄの回路構成は、図３のパルサ＆スイッチ部２０４が複数の部品で構成され、温度センサ２３０１が複数個あることを除き、図３に示した超音波プローブ２００の回路構成と同様である。また、超音波プローブ２００Ｄと端末装置（３００）とにより、超音波診断システム１００が構築される。
　この実施形態の制御部２１２（図３）による超音波プローブ２００Ｄの各部の温度の制御（すなわち、消費電力の制御）は、図５と同様である。そして、図１３での説明と同様に、図５のステップＳ２０において、例えば、複数のパルサ＆スイッチ部２０４のいずれかが温度閾値ＶＴ１を超える温度を検出した場合、ステップＳ２２が実施される。また、複数のパルサ＆スイッチ部２０４の全てが温度閾値ＶＴ１以下の温度を検出した場合、ステップＳ２４が実施される。超音波プローブ２００Ｄの各部の温度の制御は、制御部２１２（ＣＰＵ）が制御プログラムを実行することで実現される。
　以上、第５の実施形態においても、第１の実施形態および第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。
　以上、各実施形態に基づき本発明の説明を行ってきたが、上記実施形態に示した要件に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の主旨をそこなわない範囲で変更することができ、その応用形態に応じて適切に定めることができる。
１００　超音波診断システム
２００、２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄ　超音波プローブ
２０２　トランスデューサ
２０４、２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃ、２０４ｄ　パルサ＆スイッチ部
２０６　ＡＭＰ＆ＡＤＣ部
２０８　デジタル信号処理部
２１０　無線通信部
２１２　制御部
２１４　パルサ電圧生成部
２２０　バッテリー
２３０１、２３０１ａ、２３０１ｂ、２３０１ｃ、２３０１ｄ　温度センサ
２３０２、２３０３、２３０４　温度センサ
２５０　操作ボタン
２５２　ＬＥＤ
３００　端末装置
３０２　無線通信部
３０４　ＣＰＵ
３０６　メモリ
３０８　表示部
３２０　画像ウィンドウ
３２２　表示ウィンドウ
３２４　インジケーターウィンドウ
ＩＭＧ　超音波画像
Ｐ　生体（被験者）

Claims (11)

  1. 　被検体に向けて超音波を送信し、前記被検体により反射された超音波を信号として出力するトランスデューサと、
    　前記トランスデューサに出力するパルスを生成するパルサと、
    　前記信号を増幅するアンプと、
    　前記アンプが増幅した信号から得られるデータを外部に送信する無線通信部と、
    　前記パルサ、前記アンプおよび前記無線通信部のうちの少なくとも２個所に配置された複数の温度検出部と、
    　前記複数の温度検出部により検出された温度を前記複数の温度検出部毎に定められた第１の温度閾値と比較し、前記複数の温度検出部のうちのどの温度検出部が検出した温度が前記第１の温度閾値を超えたかの情報に基づき、複数の低消費電力動作モードのいずれかを選択し、前記パルサ、前記アンプおよび前記無線通信部のうちの少なくともいずれかを、通常動作モードから前記選択された低消費電力動作モードに切り替える制御部と、を有する超音波プローブ。
  2. 　前記制御部は、前記複数の温度検出部のいずれかが前記第１の温度閾値より高い第２の温度閾値を検出した場合、電源を遮断する、請求項１に記載の超音波プローブ。
  3. 　前記アンプは、複数のチャネルを有し、
    　前記制御部は、前記アンプの近くに配置された前記温度検出部が検出した温度が、前記第１の温度閾値を超えた場合、前記アンプの動作チャネル数を減らす、請求項１または請求項２に記載の超音波プローブ。
  4. 　前記パルサの駆動電圧を生成する電圧生成部を有し、
    　前記制御部は、前記パルサの近くに配置される前記温度検出部が検出した温度が、前記第１の温度閾値を超えた場合、前記電圧生成部が生成する駆動電圧を下げる、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の超音波プローブ。
  5. 　前記制御部は、前記無線通信部の近くに配置された前記温度検出部が検出した温度が、前記第１の温度閾値を超えた場合、前記無線通信部から外部への信号の送信頻度を減らす、請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の超音波プローブ。
  6. 　少なくとも前記パルサ、前記アンプ、前記無線通信部および前記制御部に電力を供給するバッテリーと、
    　前記バッテリーの近くに配置される温度検出部と、を有し、
    　前記制御部は、前記バッテリーの近くに配置される温度検出部が検出した温度が、前記第１の温度閾値を超えた場合、前記アンプの動作チャネル数を減らし、前記無線通信部から外部への信号の送信頻度を減らす、請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の超音波プローブ。
  7. 　前記トランスデューサの近くに配置される前記温度検出部が検出する温度と比較する前記第１の温度閾値は、他の前記温度検出部が検出する温度と比較する前記第１の温度閾値より低く設定される、請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の超音波プローブ。
  8. 　超音波プローブと、前記超音波プローブが取得した超音波画像を表示する端末装置とを有する超音波診断システムであって、
    　前記超音波プローブは、
    　被検体に向けて超音波を送信し、前記被検体により反射された超音波を信号として出力するトランスデューサと、
    　前記トランスデューサに出力するパルスを生成するパルサと、
    　前記信号を増幅するアンプと、
    　前記アンプが増幅した信号から得られるデータを外部に送信する無線通信部と、
    　前記パルサ、前記アンプおよび前記無線通信部のうちの少なくとも２個所に配置された複数の温度検出部と、
    　前記複数の温度検出部により検出された温度を前記複数の温度検出部毎に定められた第１の温度閾値と比較し、前記複数の温度検出部のうちのどの温度検出部が検出した温度が前記第１の温度閾値を超えたかの情報に基づき、複数の低消費電力動作モードのいずれかを選択し、前記パルサ、前記アンプおよび前記無線通信部のうちの少なくともいずれかを、通常動作モードから前記選択された低消費電力動作モードに切り替える制御部と、を有する超音波診断システム。
  9. 　前記端末装置は、前記超音波画像を表示するとともに、前記超音波プローブが前記複数の低消費電力動作モードのいずれに設定されているかを表示する表示部を有する、請求項８に記載の超音波診断システム。
  10. 　被検体に向けて超音波を送信し、前記被検体により反射された超音波を信号として出力するトランスデューサと、前記トランスデューサに出力するパルスを生成するパルサと、前記信号を増幅するアンプと、前記アンプが増幅した信号から得られるデータを外部に送信する無線通信部と、を有する超音波プローブの制御方法であって、
    　前記パルサ、前記アンプおよび前記無線通信部のうちの少なくとも２個所に配置された複数の温度検出部により温度を検出し、
    　前記複数の温度検出部により検出された温度を前記複数の温度検出部毎に定められた第１の温度閾値と比較し、
    　前記複数の温度検出部のうちのどの温度検出部が検出した温度が前記第１の温度閾値を超えたかの情報に基づき、複数の低消費電力動作モードのいずれかを選択し、
    　前記パルサ、前記アンプおよび前記無線通信部のうちの少なくともいずれかを、通常動作モードから前記選択された低消費電力動作モードに切り替える、超音波プローブの制御方法。
  11. 　被検体に向けて超音波を送信し、前記被検体により反射された超音波を信号として出力するトランスデューサと、前記トランスデューサに出力するパルスを生成するパルサと、前記信号を増幅するアンプと、前記アンプが増幅した信号から得られるデータを外部に送信する無線通信部と、を有する超音波プローブの制御プログラムであって、
    　前記超音波プローブが有するコンピュータに、
    　前記パルサ、前記アンプおよび前記無線通信部のうちの少なくとも２個所に配置された複数の温度検出部により温度を検出させ、
    　前記複数の温度検出部により検出された温度を前記複数の温度検出部毎に定められた第１の温度閾値と比較させ、
    　前記複数の温度検出部のうちのどの温度検出部が検出した温度が前記第１の温度閾値を超えたかの情報に基づき、複数の低消費電力動作モードのいずれかを選択させ、
    　前記パルサ、前記アンプおよび前記無線通信部のうちの少なくともいずれかを、通常動作モードから前記選択された低消費電力動作モードに切り替えさせる、超音波プローブの制御プログラム。
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