WO2020262283A1 - 透明導電性フィルム - Google Patents

透明導電性フィルム Download PDF

Info

Publication number
WO2020262283A1
WO2020262283A1 PCT/JP2020/024333 JP2020024333W WO2020262283A1 WO 2020262283 A1 WO2020262283 A1 WO 2020262283A1 JP 2020024333 W JP2020024333 W JP 2020024333W WO 2020262283 A1 WO2020262283 A1 WO 2020262283A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
transparent conductive
layer
conductive film
less
conductive layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/024333
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
大輔 梶原
翔也 竹下
Original Assignee
日東電工株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2019152357A external-priority patent/JP2021034204A/ja
Application filed by 日東電工株式会社 filed Critical 日東電工株式会社
Priority to KR1020217037580A priority Critical patent/KR20220025706A/ko
Priority to CN202080045800.9A priority patent/CN114007857A/zh
Publication of WO2020262283A1 publication Critical patent/WO2020262283A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/042—Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder
    • C08J7/0423—Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder with at least one layer of inorganic material and at least one layer of a composition containing a polymer binder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/025—Electric or magnetic properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/043—Improving the adhesiveness of the coatings per se, e.g. forming primers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/044—Forming conductive coatings; Forming coatings having anti-static properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08—Oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58—After-treatment
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports

Definitions

  • the present invention relates to a transparent conductive film, and more particularly to a transparent conductive film preferably used for optical applications.
  • a transparent conductive film in which a transparent conductive layer made of indium tin oxide composite oxide (ITO) is formed in a desired electrode pattern has been used for optical applications such as touch panels.
  • ITO indium tin oxide composite oxide
  • the transparent conductive film may be required to have bending resistance depending on the purpose and application.
  • a transparent conductive film having a transparent plastic film base material and a transparent conductive film in this order and having a bending diameter of 10.7 mm by a flexibility test has been proposed (for example, Patent Documents). See Example 7 of 1).
  • the present invention is to provide a transparent conductive film having excellent bending resistance.
  • the present invention [1] includes a transparent base material, a cured resin layer, and a transparent conductive layer in this order.
  • the cured resin layer contains silica particles and has a bending diameter of 10 mm or less as measured by the following flexibility test. Includes a transparent conductive film.
  • Flexibility test Cut a transparent conductive film heat-treated at 165 ° C for 75 minutes into a rectangular shape of 20 mm x 80 mm. Next, connect the short sides of the rectangle with a tester and observe the resistance value. The transparent conductive film is bent so that the short sides of the rectangle approach each other so that the transparent conductive layer is on the outside, and the bending diameter (mm) of the transparent conductive film when the resistance value of the tester begins to increase. ) was measured.
  • the present invention [2] includes the transparent conductive film according to the above [1], wherein the thickness of the transparent conductive layer exceeds 35 nm.
  • the present invention [3] includes the transparent conductive film according to the above [1] or [2], wherein the surface resistance value of the transparent conductive layer is 45 ⁇ / ⁇ or less.
  • the present invention [4] includes the transparent conductive film according to any one of the above [1] to [3], wherein the thickness of the transparent base material is 45 ⁇ m or less.
  • the cured resin layer contains silica particles.
  • the bending diameter measured by the flexibility test is 10 mm or less.
  • FIG. 1 shows a cross-sectional view of an embodiment of the transparent conductive film of the present invention.
  • FIG. 2 shows a cross-sectional view of a modified example of the transparent conductive film shown in FIG. 1 (when the transparent conductive film includes an optical adjustment layer).
  • FIG. 3 shows a cross-sectional view of a modified example of the transparent conductive film shown in FIG. 1 (when the transparent conductive film includes a hard coat layer and an optical adjustment layer).
  • the vertical direction of the paper surface is the vertical direction (thickness direction)
  • the upper side of the paper surface is the upper side (one side in the thickness direction)
  • the lower side of the paper surface is the lower side (the other side in the thickness direction).
  • the horizontal direction and the depth direction of the paper surface are plane directions orthogonal to the vertical direction. Specifically, it conforms to the direction arrows in each figure.
  • the transparent conductive film 1 has a film shape (including a sheet shape) having a predetermined thickness, extends in a plane direction orthogonal to the thickness direction, and has a flat upper surface and a flat lower surface.
  • the transparent conductive film 1 is, for example, a component such as a touch panel base material or an electromagnetic wave shield provided in an image display device, that is, it is not an image display device. That is, the transparent conductive film 1 is a component for manufacturing an image display device or the like, and is a device that does not include an image display element such as an OLED module, is distributed as a single component, and can be industrially used.
  • the transparent conductive film 1 includes a transparent base material 2, a cured resin layer 3, and a transparent conductive layer 4 in order toward one side in the thickness direction. More specifically, the transparent conductive film 1 includes a transparent base material 2, a cured resin layer 3 arranged on the upper surface (one side in the thickness direction) of the transparent base material 2, and an upper surface (thickness direction) of the cured resin layer 3. A transparent conductive layer 4 arranged on one side) is provided. Preferably, the transparent conductive film 1 includes only the transparent base material 2, the cured resin layer 3, and the transparent conductive layer 4.
  • the thickness of the transparent conductive film 1 is, for example, 200 ⁇ m or less, preferably 150 ⁇ m or less, and more preferably 100 ⁇ m or less.
  • the transparent base material 2 is a transparent base material for ensuring the mechanical strength of the transparent conductive film 1.
  • the transparent base material 2 has a film shape.
  • the transparent base material 2 is arranged on the entire lower surface of the cured resin layer 3 so as to come into contact with the lower surface of the cured resin layer 3.
  • the transparent base material 2 is, for example, a transparent polymer film.
  • the material of the transparent base material 2 include olefin resins such as polyethylene, polypropylene and cycloolefin polymers, and polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, for example, polymethacrylate and the like ( Meta)
  • Acrylic resin (acrylic resin and / or methacrylic resin), for example, polycarbonate resin, polyether sulfone resin, polyarylate resin, melamine resin, polyamide resin, polyimide resin, cellulose resin, polystyrene resin and the like can be mentioned, preferably.
  • Olefin resins, more preferably cycloolefin polymers can be mentioned.
  • the thickness of the transparent base material 2 is, for example, 60 ⁇ m or less, preferably 45 ⁇ m or less.
  • the thickness of the transparent base material 2 is not more than the above upper limit, the bending resistance can be improved.
  • the cured resin layer 3 has a film shape.
  • the cured resin layer 3 is arranged on the entire lower surface of the transparent conductive layer 4 so as to come into contact with the lower surface of the cured resin layer 3.
  • Examples of the cured resin layer 3 include a hard coat layer 5.
  • the hard coat layer 5 is a protective layer for suppressing the occurrence of scratches on the transparent base material 2 when the transparent conductive film 1 is manufactured. Further, the hard coat layer 5 is a scratch-resistant layer for suppressing the occurrence of scratches on the transparent conductive layer 4 when the transparent conductive film 1 is laminated.
  • the hard coat layer 5 is formed from the hard coat composition.
  • the hard coat composition contains resin and particles.
  • the resin examples include curable resins and thermoplastic resins (for example, polyolefin resins), and preferably curable resins.
  • the curable resin examples include an active energy ray-curable resin that is cured by irradiation with active energy rays (specifically, ultraviolet rays, electron beams, etc.), for example, a thermosetting resin that is cured by heating.
  • active energy ray-curable resin is used.
  • Examples of the active energy ray-curable resin include polymers having a functional group having a polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule.
  • Examples of such functional groups include vinyl groups, (meth) acryloyl groups (methacryloyl groups and / or acryloyl groups), and the like.
  • active energy ray-curable resin examples include (meth) acrylic ultraviolet curable resins such as urethane acrylate and epoxy acrylate.
  • curable resins other than active energy ray-curable resins include thermosetting resins such as urethane resins, melamine resins, alkyd resins, siloxane-based polymers, and organic silane condensates.
  • the resin can be used alone or in combination of two or more.
  • the particles contain silica particles as an essential component.
  • the hard coat composition contains silica particles.
  • the hard coat layer 5 (cured resin layer 3) formed from such a hard coat composition contains silica particles.
  • the hard coat layer 5 (cured resin layer 3) contains silica particles, the bending resistance is improved.
  • the particles include particles other than silica particles as optional components.
  • Examples of other particles include inorganic particles (excluding silica particles) and organic particles.
  • examples of the inorganic particles include zirconia particles, for example, metal oxide particles composed of zirconium oxide, titanium oxide, zinc oxide, tin oxide and the like, and carbonate particles such as calcium carbonate. Be done.
  • organic particles examples include crosslinked acrylic resin particles.
  • examples of other particles include inorganic particles (excluding silica particles), and more preferably zirconia particles.
  • the particles include silica particles as an essential component and other particles as an optional component.
  • the particles preferably include silica particles and other particles.
  • the particles include silica particles and other particles, the bending resistance can be improved.
  • the blending ratio of the silica particles is, for example, 1 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total amount of the silica particles and other particles.
  • the mixing ratio of the other particles is, for example, 90 parts by mass or more, preferably 90 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the total amount of the silica particles and the other particles. It is 95 parts by mass or more, and for example, 99 parts by mass or less.
  • the hard coat composition is obtained by mixing the resin and the particles.
  • the blending ratio of the resin is, for example, 20% by mass or more, and for example, 40% by mass or less, based on the hard coat composition.
  • the compounding ratio of the particles is, for example, 50% by mass or more and, for example, 80% by mass or less with respect to the hard coat composition.
  • a known additive such as a leveling agent, a thixotropy agent, and an antistatic agent can be added to the hard coat composition, if necessary.
  • the hard coat layer 5 (cured resin layer 3)
  • a diluted solution of the hard coat composition is applied to one surface of the transparent base material 2 in the thickness direction, dried, and then irradiated with ultraviolet rays.
  • the optical conditioning composition is cured.
  • the hard coat layer 5 is formed.
  • the thickness of the hard coat layer 5 (cured resin layer 3) is, for example, 0.1 ⁇ m or more, preferably 0.5 ⁇ m or more, and for example, 10 ⁇ m or less, preferably 3 ⁇ m or less, from the viewpoint of scratch resistance. Is.
  • the thickness of the hard coat layer 5 can be measured by cross-sectional observation using, for example, a transmission electron microscope. 4.
  • Transparent Conductive Layer The transparent conductive layer 4 is a transparent layer that is crystalline and exhibits excellent conductivity.
  • the transparent conductive layer 4 has a film shape.
  • the transparent conductive layer 4 is arranged on the entire upper surface (one surface in the thickness direction) of the cured resin layer 3 so as to be in contact with one surface in the thickness direction of the cured resin layer 3.
  • the material of the transparent conductive layer 4 at least one selected from the group consisting of, for example, In, Sn, Zn, Ga, Sb, Ti, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, and W.
  • Examples include metal oxides containing the above metals. The metal oxide may be further doped with the metal atoms shown in the above group, if necessary.
  • the transparent conductive layer 4 include indium-containing oxides such as indium tin oxide composite oxide (ITO), and antimony-containing oxides such as antimony tin composite oxide (ATO).
  • ITO indium tin oxide composite oxide
  • ATO antimony tin composite oxide
  • ITO indium tin oxide composite oxide
  • ITO indium tin oxide composite oxide
  • ITO antimony tin composite oxide
  • ITO indium tin oxide composite oxide
  • ATO antimony tin composite oxide
  • the content ratio of tin oxide is, for example, 0.5% by mass or more, preferably 3% by mass or more, more preferably with respect to the total amount of tin oxide and indium oxide. Is 5% by mass or more, more preferably 8% by mass or more, particularly preferably 9% by mass or more, and for example, 20% by mass or less, preferably 15% by mass or less.
  • the transparent conductive layer 4 is excellent in strength.
  • the transparent conductive layer 4 can include a region in which the proportion of tin oxide is 8% by mass or more.
  • the transparent conductive layer 4 includes a region in which the proportion of tin oxide is 8% by mass or more, the surface resistance value can be reduced.
  • the transparent conductive layer 4 has a first region 11 as an example of a region in which the ratio of tin oxide is 8% by mass or more, and a second region in which the ratio of tin oxide is lower than the ratio of tin oxide in the first region 11. Includes 12 and.
  • the transparent conductive layer 4 includes, in order, a layered first region and a layered second region 12 arranged on one surface of the first region 11 in the thickness direction. The boundary between the first region 11 and the second region 12 is not confirmed by observation with a measuring device, and it is permissible that the boundary is unclear.
  • the transparent conductive layer 4 may have a concentration gradient in which the tin oxide concentration gradually increases from one surface in the thickness direction to the other surface.
  • the proportion of tin oxide in the first region 11 is preferably 9% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, and 20% by mass or less.
  • the ratio of the thickness of the first region 11 to the thickness of the transparent conductive layer 4 is, for example, more than 50%, preferably 70% or more, more preferably 80% or more, still more preferably 90% or more, and also. For example, it is 99% or less, preferably 97% or less.
  • the ratio of the thickness of the first region 11 is equal to or greater than the above lower limit, the ratio of tin oxide in the transparent conductive layer 4 can be increased, and therefore the surface resistance value can be sufficiently reduced.
  • the proportion of tin oxide in the second region 12 is, for example, less than 8% by mass, preferably 7% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, still more preferably 4% by mass or less, and for example. It is 1% by mass or more, preferably 2% by mass or more, and more preferably 3% by mass or more.
  • the ratio of the thickness of the second region 12 to the thickness of the transparent conductive layer 4 is, for example, 1% or more, preferably 3% or more, and for example, 50% or less, preferably 30% or less, more preferably. , 20% or less, more preferably 10% or less.
  • the ratio of the ratio of tin oxide in the first region (the ratio of tin oxide in the first region / the ratio of tin oxide in the second region) to the ratio of tin oxide in the second region 12 is preferably 1.5 or more, for example. Is 2 or more, more preferably 2.5 or more, and for example, 5 or less, preferably 4 or less.
  • the tin oxide concentration in each of the transparent conductive layer 4, the first region 11 and the second region 12 is measured by X-ray photoelectron spectroscopy.
  • the tin oxide content can be estimated from the target component (known) used when forming the amorphous transparent conductive layer 4 by sputtering.
  • the transparent conductive layer 4 is crystalline.
  • the transparent conductive layer 4 is crystalline, the specific resistance described later can be reduced.
  • the transparent conductive film 1 is immersed in hydrochloric acid (20 ° C., concentration 5% by mass) for 15 minutes, then washed with water and dried, and then the surface on the transparent conductive layer 4 side. It can be determined by measuring the resistance between terminals between terminals with respect to about 15 mm. In the transparent conductive film 1 after immersion, washing with water, and drying, when the resistance between terminals between 15 mm is 10 k ⁇ or less, the transparent conductive layer 4 is crystalline, while when the resistance exceeds 10 k ⁇ , it is transparent.
  • the conductive layer 4 is amorphous.
  • the thickness of the transparent conductive layer 4 is, for example, 20 nm or more, preferably 30 nm or more, more preferably more than 35 nm, still more preferably 40 nm or more, particularly preferably 50 nm or more, and for example, 80 nm or less. is there.
  • the thickness of the transparent conductive layer 4 is equal to or greater than the above lower limit, the surface resistance value of the transparent conductive layer 4 can be reduced.
  • the thickness of the transparent conductive layer 4 can be measured by observing the cross section of the transparent conductive film 1 using, for example, a transmission electron microscope.
  • the specific resistance of the transparent conductive layer 4 is, for example, 2.6 ⁇ 10 -4 ⁇ ⁇ cm or less, preferably 2.4 ⁇ 10 -4 ⁇ ⁇ cm or less, more preferably 2.2 ⁇ 10 -4 ⁇ . -Less than cm, more preferably 2.1 x 10 -4 ⁇ -cm or less.
  • the specific resistance of the transparent conductive layer 4 is equal to or less than the above upper limit, excellent electrical characteristics can be exhibited when the transparent conductive layer 4 is patterned and used as an electrode.
  • the resistivity can be measured by the 4-terminal method in accordance with JIS K7194.
  • the surface resistance value of the transparent conductive layer 4 is, for example, 120 ⁇ / ⁇ or less, preferably 80 ⁇ / ⁇ or less, more preferably 50 ⁇ / ⁇ or less, and further preferably 45 ⁇ / ⁇ or less.
  • the surface resistance value of the transparent conductive layer 4 is equal to or less than the above upper limit, excellent electrical characteristics can be exhibited when the transparent conductive layer 4 is patterned and used as an electrode.
  • the lower limit of the surface resistance value of the transparent conductive layer 4 is not particularly limited.
  • the surface resistance value of the transparent conductive layer 4 is usually over 0 ⁇ / ⁇ and at least 1 ⁇ / ⁇ .
  • the surface resistance value can be measured by the 4-terminal method in accordance with JIS K7194. 5. Method for Producing Transparent Conductive Film Next, a method for producing the transparent conductive film 1 will be described.
  • the method for producing the transparent conductive film 1 is that the first step of arranging the cured resin layer 3 on one surface in the thickness direction of the transparent base material 2 and sputtering are performed on one surface of the cured resin layer 3 in the thickness direction.
  • the present invention includes a second step of forming the crystalline transparent conductive layer 4 and a third step of heating the amorphous transparent conductive layer 4 to form the crystalline transparent conductive layer 4. Further, in this manufacturing method, each layer is arranged in order by, for example, a roll-to-roll method.
  • the transparent base material 2 is prepared.
  • a diluted solution of the hard coat composition is applied to one surface of the transparent base material 2 in the thickness direction, and after drying, the hard coat composition is cured by irradiation with ultraviolet rays. As a result, the hard coat layer 5 (cured resin layer 3) is formed on one surface of the transparent base material 2 in the thickness direction.
  • an amorphous transparent conductive layer 4 is formed by sputtering on one surface of the hard coat layer 5 (cured resin layer 3) in the thickness direction.
  • sputtering is performed in the presence of an inert gas while facing one side of the cured resin layer 3 in the thickness direction to a target made of the material of the transparent conductive layer 4.
  • a reactive gas such as oxygen may be present.
  • the inert gas examples include a rare gas such as argon.
  • the partial pressure of the inert gas in the sputtering apparatus is, for example, 0.1 Pa or more, preferably 0.3 Pa or more, and for example, 10 Pa or less, preferably 5 Pa or less, more preferably 1 Pa or less. .. If the partial pressure of the inert gas is equal to or greater than the above lower limit, the energy of the atoms of the inert gas in sputtering becomes low. Then, the amorphous transparent conductive layer 4 can suppress the uptake of atoms of the inert gas.
  • the pressure in the sputtering apparatus is the total pressure of the partial pressure of the inert gas and the partial pressure of the reactive gas.
  • the first target and the second target having different tin oxide concentrations can be arranged in order in the sputtering apparatus along the transport direction of the transparent base material 2.
  • the material of the first target is, for example, ITO (tin oxide concentration: 8% by mass or more) in the first region 11 described above.
  • the material of the second target is, for example, ITO (tin oxide concentration: less than 8% by mass) in the second region 12 described above.
  • an amorphous transparent conductive layer 4 is formed on one surface of the transparent base material 2 in the thickness direction.
  • the amorphous transparent conductive layer 4 When the amorphous transparent conductive layer 4 is formed by sputtering using the first target and the second target described above, the amorphous transparent conductive layer 4 has different tin oxide concentrations.
  • the 1 amorphous layer and the 2nd amorphous layer are provided in order toward one side in the thickness direction.
  • the materials of the first amorphous layer and the second amorphous layer are the same as the materials of the first target and the second target, respectively.
  • the tin oxide concentration in ITO of the first amorphous layer is, for example, 8% by mass or more.
  • the tin oxide concentration in ITO of the second amorphous layer is, for example, less than 8% by mass.
  • the ratio of the thickness of the first amorphous layer to the thickness of the amorphous transparent conductive layer 4 is, for example, more than 50%, preferably 70% or more, more preferably 80% or more, still more preferably 90%. The above, and for example, 99% or less, preferably 97% or less.
  • the ratio of the thickness of the second amorphous layer to the thickness of the transparent conductive layer 4 is, for example, 1% or more, preferably 3% or more, and for example, 50% or less, preferably 30% or less. It is preferably 20% or less, more preferably 10% or less.
  • the amorphous laminated film is heated.
  • the amorphous transparent conductive layer 4 is heated by a heating device such as an infrared heater or an oven.
  • the heating conditions are not particularly limited.
  • the heating temperature is, for example, 90 ° C. or higher, preferably 110 ° C. or higher, and for example, 160 ° C. or lower, preferably 140 ° C. or lower.
  • the heating time is, for example, 30 minutes or more, more preferably 60 minutes or more, and for example, 5 hours or less, preferably 3 hours or less.
  • the amorphous transparent conductive layer 4 is crystallized, and the crystalline transparent conductive layer 4 is formed.
  • the crystalline transparent conductive layer 4 is the first amorphous layer and the second non-amorphous layer. It contains a first region 11 and a second region 12 corresponding to each of the crystalline layers.
  • the transparent conductive film 1 having the transparent base material 2, the hard coat layer 5 (cured resin layer 3), and the transparent conductive layer 4 in this order is manufactured.
  • the transparent conductive film 1 is patterned with a crystalline transparent conductive layer 4 by, for example, etching.
  • the patterned crystalline transparent conductive layer 4 is used for electrodes such as touch panels (touch sensors). 6.
  • Action effect In the transparent conductive film 1, the cured resin layer 3 (hard coat layer 5) contains silica particles.
  • the bending diameter measured by the flexibility test described in detail in Examples described later is 10 mm or less, preferably 8 mm or less, more preferably 6 mm or less, still more preferably 4 mm or less, and particularly preferably. 2, 2 mm or less, most preferably less than 2 mm.
  • the transparent conductive film 1 is excellent in bending resistance, it can be suitably used for optical devices such as flexible displays (foldable, bendable, rollable, etc.) and its components that require bending resistance.
  • the thickness of the transparent conductive layer 4 is increased (for example, 20 nm or more, preferably 30 nm or more, more preferably more than 35 nm). If the thickness of the transparent conductive layer 4 is increased, the bending resistance may decrease.
  • the transparent conductive film 1 has excellent bending resistance, even if the thickness of the transparent conductive layer 4 is large, the bending diameter measured by the flexibility test described in detail can be set within the above range. it can. Therefore, it can be suitably used for an optical device and its components that require both bending resistance and a low surface resistance value. 7.
  • the same members and processes as in one embodiment are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. Further, the modified example can exhibit the same action and effect as that of one embodiment, except for special mention. Further, one embodiment and a modification thereof can be appropriately combined.
  • the transparent conductive layer 4 does not include the second region in which the proportion of tin oxide is less than 8% by mass, and may include only the first region in which the proportion of tin oxide is 8% by mass or more.
  • the cured resin layer 3 is the hard coat layer 5 has been described, but as shown in FIG. 2, the cured resin layer 3 may be the optical adjustment layer 6.
  • the transparent conductive film 1 includes a transparent base material 2, an optical adjustment layer 6 (cured resin layer 3), and a transparent conductive layer 4 in this order.
  • the optical adjustment layer 6 suppresses the pattern visibility of the transparent conductive layer 4 and suppresses reflection at the interface in the transparent conductive film 1 in order to secure excellent transparency of the transparent conductive film 1.
  • This is a layer for adjusting the optical physical characteristics (for example, refractive index) of the transparent conductive film 1.
  • the optical adjustment layer 6 is formed from, for example, an optical adjustment composition.
  • the optical adjustment composition contains the above-mentioned resin and the above-mentioned particles.
  • the resin examples include the resins mentioned in the hard coat composition, and preferably (meth) acrylic ultraviolet curable resins.
  • the particles contain silica particles as an essential component.
  • the optical adjustment composition contains silica particles.
  • the optical adjustment layer 6 (cured resin layer 3) formed from such an optical adjustment composition contains silica particles.
  • the optical adjustment layer 6 (cured resin layer 3) contains silica particles, the bending resistance is improved.
  • the particles include other particles as optional components.
  • Examples of the other particles include the other particles mentioned in the hard coat composition, and preferably zirconium oxide from the viewpoint of the refractive index.
  • the blending ratio of the silica particles is, for example, 1 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total amount of the silica particles and other particles.
  • the mixing ratio of the other particles is, for example, 90 parts by mass or more, preferably 90 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the total amount of the silica particles and the other particles. It is 95 parts by mass or more, and for example, 99 parts by mass or less.
  • the optical adjustment composition is obtained by mixing the resin and the particles.
  • the blending ratio of the resin is, for example, 20% by mass or more, and for example, 40% by mass or less, based on the optical adjustment composition.
  • the blending ratio of the particles is, for example, 50% by mass or more and, for example, 80% by mass or less with respect to the optical adjustment composition.
  • the optical adjustment composition can further contain known additives such as a leveling agent, a thixotropy agent, and an antistatic agent.
  • the optical adjustment layer 6 (cured resin layer 3)
  • a diluted solution of the optical adjustment composition is applied to one surface of the transparent base material 2 in the thickness direction, dried, and then the optical adjustment composition is cured by ultraviolet irradiation. Let me.
  • the optical adjustment layer 6 is formed.
  • the thickness of the optical adjustment layer 6 is, for example, 0.1 ⁇ m or more, preferably 0.5 ⁇ m or more, and for example, 10 ⁇ m or less, preferably 3 ⁇ m or less.
  • the thickness of the optical adjustment layer 6 can be measured by cross-sectional observation using, for example, a transmission electron microscope.
  • the transparent conductive film 1 can also include both the hard coat layer 5 and the optical adjustment layer 6.
  • the transparent conductive film 1 includes a transparent base material 2, a hard coat layer 5, an optical adjustment layer 6, and a transparent conductive layer 4 in this order.
  • the transparent conductive film 1 includes a transparent base material 2, a cured resin layer 3, and a transparent conductive layer 4 in this order.
  • the anti-blocking layer can be arranged on the other surface of the transparent base material 2 in the thickness direction.
  • the transparent conductive film 1 includes an anti-blocking layer, a transparent base material 2, a cured resin layer 3, and a transparent conductive layer 4 in this order.
  • the anti-blocking layer imparts blocking resistance to the respective surfaces of the plurality of transparent conductive films 1 in contact with each other when the transparent conductive films 1 are laminated in the thickness direction.
  • the anti-blocking layer has a film shape.
  • the material of the anti-blocking layer is, for example, an anti-blocking composition.
  • anti-blocking composition examples include the mixture described in JP-A-2016-179686.
  • the thickness of the anti-blocking layer is, for example, 0.1 ⁇ m or more, and for example, 10 ⁇ m or less.
  • a diluted solution of the hard coat composition containing 65.5 parts by mass of zirconia particles, 2.5 parts by mass of silica particles and 32 parts by mass of an ultraviolet curable resin (acrylic resin) was applied to one surface of the transparent film in the thickness direction. Then, after drying these, one side of the transparent film in the thickness direction was irradiated with ultraviolet rays to cure the hard coat composition. As a result, a hard coat layer having a thickness of 0.7 ⁇ m was formed on one surface of the transparent film.
  • an amorphous transparent conductive layer having a thickness of 55 nm was formed on one surface of the hard coat layer in the thickness direction by sputtering.
  • a transparent film base material is provided with a first target made of ITO having a tin oxide concentration of 10% by weight and a second target made of ITO having a tin oxide concentration of 3.3% by weight in a sputtering apparatus. They were arranged in order from the upstream side to the downstream side in the transport direction. Then, sputtering is performed so that the ratio of the thickness of the first amorphous layer and the ratio of the thickness of the second amorphous layer in the amorphous transparent conductive layer are 95% and 5%, respectively. did.
  • the amorphous transparent conductive layer has the first amorphous layer (tin oxide concentration 10% by mass) and the second amorphous layer (tin oxide concentration 3.3% by mass) facing one side in the thickness direction. Include in order.
  • the argon partial pressure in the sputtering apparatus was adjusted to 0.35 Pa by adjusting the argon flow rate during sputtering.
  • the pressure in the sputtering apparatus was 0.42 Pa.
  • an amorphous laminated film including a transparent film, a hard coat layer, and an amorphous transparent conductive layer was produced in this order.
  • the amorphous laminated film was heated at 130 ° C. for 90 minutes to crystallize the amorphous transparent conductive layer to prepare a crystalline transparent conductive layer.
  • a transparent conductive film including a transparent film, a hard coat layer and a crystalline transparent conductive layer was produced.
  • the crystalline transparent conductive layer contained a first region and a second region caused by the first amorphous layer and the second amorphous layer, respectively.
  • Example 2 Example 3 and Comparative Example 1
  • a transparent conductive film was produced by treating in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the transparent substrate, the formulation of the hard coat composition, and the thickness of the transparent conductive layer were changed according to the description in Table 1. 2.
  • Evaluation (surface resistance) The surface resistivity of the transparent conductive layer of each Example and each Comparative Example was measured by the four-terminal method in accordance with JIS K7194. The results are shown in Table 1.
  • the transparent conductive film of the present invention is suitably used in optical applications.
  • Transparent conductive film 1 Transparent conductive film 2 Transparent base material 3 Cured resin layer 4 Transparent conductive layer

Abstract

透明導電性フィルム１は、透明基材２と、硬化樹脂層３と、透明導電層４とを順に備える。硬化樹脂層３は、シリカ粒子を含む。柔軟性試験により測定される曲げ直径が、１０ｍｍ以下である。

Description

透明導電性フィルム
　本発明は、透明導電性フィルムに関し、詳しくは、光学用途に好適に用いられる透明導電性フィルムに関する。
　従来から、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）からなる透明導電層を所望の電極パターンに形成した透明導電性フィルムが、タッチパネルなどの光学用途に用いられている。
　透明導電性フィルムには、目的および用途に応じて、耐屈曲性が求められる場合がある。
　このような透明導電性フィルムとして、透明プラスチックフィルム基材と、透明導電膜とを順に備え、柔軟性試験による曲げ直径が１０．７ｍｍである透明導電性フィルムが提案されている（例えば、特許文献１の実施例７参照。）。
国際公開第２０１７／１２６４６６号パンフレット
　近年、フレキシブルディスプレイ(フォルダブル、ベンダブル、ローラブルディスプレイなど)などの屈曲性を有するディスプレイに対応するべく、特許文献１の透明導電性フィルムよりも、さらなる耐屈曲性が要求される傾向にある。
　本発明は、耐屈曲性に優れる透明導電性フィルムを提供することにある。
　本発明［１］は、透明基材と、硬化樹脂層と、透明導電層とを順に備え、前記硬化樹脂層は、シリカ粒子を含み、下記柔軟性試験により測定される曲げ直径が、１０ｍｍ以下である、透明導電性フィルムを含んでいる。
　柔軟性試験：１６５℃７５分加熱処理した透明導電性フィルムを２０ｍｍ×８０ｍｍの長方形状にカットする。次に、長方形の短辺をテスターでつなぎ抵抗値を観測する。前記透明導電層が外側となるように、透明導電性フィルムを、長方形の短辺が近づくように、曲げていき、テスターの抵抗値が増加し始めた時の透明導電性フィルムの曲げ直径（ｍｍ）を測定した。
　本発明［２］は、前記透明導電層の厚みが、３５ｎｍを超過する、上記［１］に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。
　本発明［３］は、前記透明導電層の表面抵抗値が、４５Ω／□以下である、上記［１］または［２］に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。
　本発明［４］は、透明基材の厚みが、４５μｍ以下である、上記［１］～［３］のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。
　本発明の透明導電性フィルムにおいて、硬化樹脂層は、シリカ粒子を含んでいる。
　そのため、耐屈曲性に優れる。
　また、この透明導電性フィルムにおいて、柔軟性試験により測定される曲げ直径が、１０ｍｍ以下である。
　そのため、耐屈曲性が要求される光デバイスおよびその構成部品に好適に用いることができる。
図１は、本発明の透明導電性フィルムの一実施形態の断面図を示す。 図２は、図１に示す透明導電性フィルムの変形例（透明導電性フィルムが光学調整層を備える場合）の断面図を示す。 図３は、図１に示す透明導電性フィルムの変形例（透明導電性フィルムが、ハードコート層および光学調整層を備える場合）の断面図を示す。
　図１を参照して、本発明の透明導電性フィルムの一実施形態を説明する。
　図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向）であって、紙面上側が、上側（厚み方向一方側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側）である。また、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
　１．透明導電性フィルム
　透明導電性フィルム１は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）を有し、厚み方向と直交する面方向に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。透明導電性フィルム１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材や電磁波シールドなどの一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、透明導電性フィルム１は、画像表示装置などを作製するための部品であり、ＯＬＥＤモジュールなどの画像表示素子を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
　具体的には、図１に示すように、透明導電性フィルム１は、透明基材２と、硬化樹脂層３と、透明導電層４とを、厚み方向一方側に向かって順に備える。透明導電性フィルム１は、より具体的には、透明基材２と、透明基材２の上面（厚み方向一方面）に配置される硬化樹脂層３と、硬化樹脂層３の上面（厚み方向一方面）に配置される透明導電層４とを備える。好ましくは、透明導電性フィルム１は、透明基材２、硬化樹脂層３および透明導電層４のみを備える。
　透明導電性フィルム１の厚みは、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下、より好ましくは、１００μｍ以下である。
　２．透明基材
　透明基材２は、透明導電性フィルム１の機械強度を確保するための透明な基材である。
　透明基材２は、フィルム形状を有する。透明基材２は、硬化樹脂層３の下面に接触するように、硬化樹脂層３の下面全面に、配置されている。
　透明基材２は、例えば、透明性を有する高分子フィルムである。透明基材２の材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマーなどのオレフィン樹脂、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、例えば、ポリメタクリレートなどの（メタ）アクリル樹脂（アクリル樹脂および／またはメタクリル樹脂）、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、ポリスチレン樹脂などが挙げられ、好ましくは、オレフィン樹脂、より好ましくは、シクロオレフィンポリマーが挙げられる。
　透明基材２の厚みは、例えば、６０μｍ以下、好ましくは、４５μｍ以下である。
　透明基材２の厚みが、上記上限以下であれば、耐屈曲性を向上させることができる。
　３．硬化樹脂層
　硬化樹脂層３は、フィルム形状を有する。硬化樹脂層３は、硬化樹脂層３の下面に接触するように、透明導電層４の下面全面に、配置されている。
　硬化樹脂層３としては、ハードコート層５が挙げられる。
　なお、以下の説明では、硬化樹脂層３がハードコート層５である場合について説明する。
　ハードコート層５は、透明導電性フィルム１を製造する際に、透明基材２に傷が発生することを抑制するための保護層である。また、ハードコート層５は、透明導電性フィルム１を積層した場合に、透明導電層４に擦り傷が発生することを抑制するための耐擦傷層である。
　ハードコート層５は、ハードコート組成物から形成される。
　ハードコート組成物は、樹脂および粒子を含有する。
　樹脂としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン樹脂）などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。
　硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（具体的には、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。
　活性エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、分子中に重合性炭素－炭素二重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。そのような官能基としては、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基（メタクリロイル基および／またはアクリロイル基）などが挙げられる。
　活性エネルギー線硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどの（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。
　また、活性エネルギー線硬化性樹脂以外の硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などの熱硬化性樹脂が挙げられる。
　樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
　粒子は、必須成分として、シリカ粒子を含む。
　つまり、ハードコート組成物は、シリカ粒子を含む。そして、このようなハードコート組成物から形成されるハードコート層５（硬化樹脂層３）は、シリカ粒子を含む。
　ハードコート層５（硬化樹脂層３）が、シリカ粒子を含むと、耐屈曲性が向上する。
　また、粒子は、任意成分として、シリカ粒子以外の他の粒子を含む。
　他の粒子としては、例えば、無機粒子（シリカ粒子を除く。）、有機粒子などが挙げられる。
　無機粒子（シリカ粒子を除く。）としては、例えば、ジルコニア粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫などからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。
　有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。
　他の粒子としては、好ましくは、無機粒子（シリカ粒子を除く。）、より好ましくは、ジルコニア粒子が挙げられる。
　他の粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。
　上記したように、粒子は、必須成分として、シリカ粒子を含み、任意成分として、他の粒子を含む。粒子は、好ましくは、シリカ粒子および他の粒子を含む。
　粒子が、シリカ粒子および他の粒子を含めば、耐屈曲性を向上させることができる。
　また、粒子が、シリカ粒子および他の粒子を含む場合には、シリカ粒子の配合割合は、シリカ粒子および他の粒子の総量１００質量部に対して、例えば、１質量部以上であり、また、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下であり、他の粒子の配合割合は、シリカ粒子および他の粒子の総量１００質量部に対して、例えば、９０質量部以上、好ましくは、９５質量部以上であり、また、例えば、９９質量部以下である。
　そして、ハードコート組成物は、樹脂および粒子を混合することにより得られる。
　樹脂の配合割合は、ハードコート組成物に対して、例えば、２０質量％以上であり、また、例えば、４０質量％以下である。
　また、粒子の配合割合は、ハードコート組成物に対して、例えば、５０質量％以上であり、また、例えば、８０質量％以下である。
　また、ハードコート組成物には、必要により、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を配合することができる。
　ハードコート層５（硬化樹脂層３）を形成するには、詳しくは後述するが、ハードコート組成物の希釈液を透明基材２の厚み方向一方面に塗布し、乾燥後、紫外線照射により、光学調整組成物を硬化させる。
　これにより、ハードコート層５を形成する。
　ハードコート層５（硬化樹脂層３）の厚みは、耐擦傷性の観点から、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。ハードコート層５の厚みは、例えば、透過型電子顕微鏡を用いて、断面観察により測定することができる。
４．透明導電層
　透明導電層４は、結晶質であり、優れた導電性を発現する透明な層である。
　透明導電層４は、フィルム形状を有する。透明導電層４は、硬化樹脂層３の上面（厚み方向一方面）全面に、硬化樹脂層３の厚み方向一方面に接触するように、配置されている。
　透明導電層４の材料としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む金属酸化物が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープしていてもよい。
　透明導電層４としては、具体的には、例えば、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）などのインジウム含有酸化物、例えば、アンチモンスズ複合酸化物（ＡＴＯ）などのアンチモン含有酸化物などが挙げられ、好ましくは、インジウム含有酸化物、より好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。
　透明導電層４の材料としてＩＴＯを用いる場合、酸化スズの含有割合は、酸化スズおよび酸化インジウムの合計量に対して、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、３質量％以上、より好ましくは、５質量％以上、さらに好ましくは、８質量％以上、とりわけ好ましくは、９質量％以上であり、また、例えば、２０質量％以下、好ましくは、１５質量％以下である。
　酸化スズの含有割合が上記した下限以上であれば、低抵抗化が促進される。酸化スズの含有割合が上記した上限以下であれば、透明導電層４は、強度に優れる。
　また、透明導電層４は、酸化スズの割合が８質量％以上である領域を含むことができる。透明導電層４が酸化スズの割合が８質量％以上である領域を含む場合に場合には、表面抵抗値を小さくすることができる。
　例えば、透明導電層４は、酸化スズの割合が８質量％以上である領域の一例としての第１領域１１と、第１領域１１における酸化スズの割合より低い酸化スズの割合である第２領域１２とを含む。具体的には、透明導電層４は、層状の第１領域と、第１領域１１の厚み方向一方面に配置される層状の第２領域１２とを順に含む。なお、第１領域１１および第２領域１２の境界は、測定装置による観察で確認されず、不明瞭であることが許容される。なお、この透明導電層４では、厚み方向一方面から他方面に向かって酸化スズ濃度が次第に高くなる濃度勾配を有してもよい。透明導電層４が上記した第１領域に加え、第２領域を含む場合には、その領域の比率調整により所望の結晶化速度を得ることができる。
　第１領域１１における酸化スズの割合は、好ましくは、９質量％以上、より好ましくは、１０質量％以上であり、また、２０質量％以下である。
　透明導電層４の厚みにおける第１領域１１の厚みの割合は、例えば、５０％超過、好ましくは、７０％以上、より好ましくは、８０％以上、さらに好ましくは、９０％以上であり、また、例えば、９９％以下、好ましくは、９７％以下である。
　第１領域１１の厚みの割合が上記した下限以上であれば、透明導電層４における酸化スズの割合を高くでき、そのため、表面抵抗値を十分に下げることができる。
　第２領域１２における酸化スズの割合は、例えば、８質量％未満、好ましくは、７質量％以下、より好ましくは、５質量％以下、さらに好ましくは、４質量％以下であり、また、例えば、１質量％以上、好ましくは、２質量％以上、より好ましくは、３質量％以上である。
　透明導電層４の厚みにおける第２領域１２の厚みの割合は、例えば、１％以上、好ましくは、３％以上であり、また、例えば、５０％以下、好ましくは、３０％以下、より好ましくは、２０％以下、さらに好ましくは、１０％以下である。
　第２領域１２における酸化スズの割合に対する、第１領域における酸化スズの割合の比（第１領域における酸化スズの割合／第２領域における酸化スズの割合）は、例えば、１．５以上、好ましくは、２以上、より好ましくは、２．５以上であり、また、例えば、５以下、好ましくは、４以下である。
　透明導電層４、第１領域１１および第２領域１２のそれぞれにおける酸化スズ濃度は、Ｘ線光電子分光法によって、測定される。または、酸化スズの含有割合は、非晶質の透明導電層４をスパッタリングで形成するときに用いられるターゲットの成分（既知）から推測することもできる。
　また、透明導電層４は、結晶質である。
　透明導電層４が、結晶質であれば、後述する比抵抗を小さくできる。
　透明導電層４の結晶質性は、例えば、透明導電性フィルム１を塩酸（２０℃、濃度５質量％）に１５分間浸漬し、続いて、水洗および乾燥した後、透明導電層４側の表面に対して１５ｍｍ程度の間の端子間抵抗を測定することにより判断できる。上記浸漬・水洗・乾燥後の透明導電性フィルム１において、１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩ以下である場合、透明導電層４は結晶質であり、一方、上記抵抗が１０ｋΩを超過する場合、透明導電層４は非晶質である。
　透明導電層４の厚みは、例えば、２０ｎｍ以上、好ましくは、３０ｎｍ以上、より好ましくは、３５ｎｍを超過、さらに好ましくは、４０ｎｍ以上、とりわけ好ましくは、５０ｎｍ以上であり、また、例えば、８０ｎｍ以下である。
　透明導電層４の厚みが、上記下限以上であれば、透明導電層４の表面抵抗値を小さくすることができる。
　なお、透明導電層４の厚みは、例えば、透過型電子顕微鏡を用いて、透明導電性フィルム１の断面を観察することにより測定することができる。
　透明導電層４の比抵抗は、例えば、２．６×１０－４Ω・ｃｍ以下、好ましくは、２．４×１０－４Ω・ｃｍ以下、より好ましくは、２．２×１０－４Ω・ｃｍ未満、さらに好ましくは、２．１×１０－４Ω・ｃｍ以下である。
　透明導電層４の比抵抗が上記した上限以下であれば、透明導電層４をパターンニングして電極として用いられるときに、優れた電気特性を発現できる。
　なお、比抵抗は、ＪＩＳ　Ｋ７１９４に準拠して、４端子法により測定することができる。
　透明導電層４の表面抵抗値は、例えば、１２０Ω／□以下、好ましくは、８０Ω／□以下、より好ましくは、５０Ω／□以下、さらに好ましくは、４５Ω／□以下である。
　透明導電層４の表面抵抗値が上記した上限以下であれば、透明導電層４をパターンニングして電極として用いられるときに、優れた電気特性を発現できる。
　透明導電層４の表面抵抗値の下限は、特に限定されない。例えば、透明導電層４の表面抵抗値は、通常、０Ω／□超過、また、１Ω／□以上である。
　なお、表面抵抗値は、ＪＩＳ　Ｋ７１９４に準拠して、４端子法により測定することができる。
５．透明導電性フィルムの製造方法
　次に、透明導電性フィルム１の製造方法を説明する。
　透明導電性フィルム１の製造方法は、透明基材２の厚み方向一方面に、硬化樹脂層３を配置する第１工程と、硬化樹脂層３の厚み方向一方面に、スパッタリングすることにより、非晶質の透明導電層４を形成する第２工程と、非晶質の透明導電層４を加熱して、結晶質の透明導電層４を形成する第３工程とを備える。また、この製造方法では、各層を、例えば、ロールトゥロール方式で、順に配置する。
　第１工程では、まず、透明基材２を用意する。
　次いで、透明基材２の厚み方向一方面に、ハードコート組成物の希釈液を塗布し、乾燥後、紫外線照射により、ハードコート組成物を硬化させる。これにより、透明基材２の厚み方向一方面に、ハードコート層５（硬化樹脂層３）を形成する。
　第２工程では、ハードコート層５（硬化樹脂層３）の厚み方向一方面に、スパッタリングすることにより、非晶質の透明導電層４を形成する。
　具体的には、スパッタリング装置において、透明導電層４の材料からなるターゲットに、硬化樹脂層３の厚み方向一方面を対向させながら、不活性ガスの存在下、スパッタリングする。このとき、上記した不活性ガス以外に、例えば、酸素などの反応性ガスを存在させることもできる。
　不活性ガスとしては、例えば、アルゴンなどの希ガスなどが挙げられる。スパッタリング装置内における不活性ガスの分圧は、例えば、０．１Ｐａ以上、好ましくは、０．３Ｐａ以上であり、また、例えば、１０Ｐａ以下、好ましくは、５Ｐａ以下、より好ましくは、１Ｐａ以下である。不活性ガスの分圧が、上記した下限以上であれば、スパッタリングにおける不活性ガスの原子のエネルギーが低くなる。そうすると、非晶質の透明導電層４が、不活性ガスの原子を取り込むことを抑制できる。
　スパッタリング装置内における圧力は、不活性ガスの分圧、および、反応性ガスの分圧の合計圧力である。
　なお、透明導電層４の材料としてＩＴＯを用いる場合、酸化スズ濃度が互いに異なる第１ターゲットおよび第２ターゲットを、スパッタリング装置において、透明基材２の搬送方向に沿って順に配置することもできる。第１ターゲットの材料は、例えば、上記した第１領域１１におけるＩＴＯ（酸化スズ濃度：８質量％以上）である。第２ターゲットの材料は、例えば、上記した第２領域１２におけるＩＴＯ（酸化スズ濃度：８質量％未満）である。
　上記のスパッタリングにより、非晶質の透明導電層４が、透明基材２の厚み方向一方面に形成される。
　なお、非晶質の透明導電層４が、上記した第１ターゲットおよび第２ターゲットを用いるスパッタリングにより形成されている場合には、非晶質の透明導電層４は、酸化スズ濃度が互いに異なる第１非晶質層および第２非晶質層を、厚み方向一方側に向かって順に備える。第１非晶質層および第２非晶質層のそれぞれの材料は、第１ターゲットおよび第２ターゲットの材料と同一である。具体的には、第１非晶質層のＩＴＯにおける酸化スズ濃度は、例えば、８質量％以上である。第２非晶質層のＩＴＯにおける酸化スズ濃度は、例えば、８質量％未満である。
　非晶質の透明導電層４の厚みにおける第１非晶質層の厚みの割合は、例えば、５０％超過、好ましくは、７０％以上、より好ましくは、８０％以上、さらに好ましくは、９０％以上であり、また、例えば、９９％以下、好ましくは、９７％以下である。
　透明導電層４の厚みにおける第２非晶質層の厚みの割合は、例えば、１％以上、好ましくは、３％以上であり、また、例えば、５０％以下、好ましくは、３０％以下、より好ましくは、２０％以下、さらに好ましくは、１０％以下である。
　これによって、透明基材２および非晶質の透明導電層４からなる非晶質積層フィルムを得る。
　その後、第３工程では、非晶質積層フィルムを加熱する。例えば、赤外線ヒーター、オーブンなどの加熱装置によって、非晶質の透明導電層４を加熱する。
　加熱条件は、特に限定されない。加熱温度が、例えば、９０℃以上、好ましくは、１１０℃以上あり、また、例えば、１６０℃以下、好ましくは、１４０℃以下である。加熱時間は、例えば、３０分間以上、より好ましくは、６０分間以上であり、また、例えば、５時間以下、好ましくは、３時間以下である。
　これにより、図１に示すように、非晶質の透明導電層４が結晶化され、結晶質の透明導電層４が形成される。
　なお、非晶質の透明導電層４が、第１非晶質層および第２非晶質層を含む場合には、結晶質の透明導電層４は、第１非晶質層および第２非晶質層のそれぞれに対応する第１領域１１および第２領域１２を含む。
　これにより、透明基材２と、ハードコート層５（硬化樹脂層３）と、透明導電層４とを順に備えた透明導電性フィルム１が製造される。
　その後、この透明導電性フィルム１は、例えば、エッチングなどによって、結晶質の透明導電層４がパターンニングされる。パターンニングされた結晶質の透明導電層４は、タッチパネル（タッチセンサ）などの電極に用いられる。
６．作用効果
　透明導電性フィルム１において、硬化樹脂層３（ハードコート層５）は、シリカ粒子を含んでいる。
　そのため、硬化樹脂層３と透明導電層４との密着性が向上し、その結果、耐屈曲性が向上すると推認できる。
　具体的には、後述する実施例において詳述する柔軟性試験により測定される曲げ直径が、１０ｍｍ以下、好ましくは、８ｍｍ以下、より好ましくは、６ｍｍ以下、さらに好ましくは、４ｍｍ以下、とりわけ好ましくは、２ｍｍ以下、最も好ましくは、２ｍｍ未満である。
　透明導電性フィルム１は、耐屈曲性に優れるため、例えば、フレキシブルディスプレイ(フォルダブル、ベンダブル、ローラブルなど)などの耐屈曲性が要求される光デバイスおよびその構成部品に好適に用いることができる。
　また、表面抵抗値を低くする観点から、透明導電層４の厚みを大きくする場合（例えば、２０ｎｍ以上、好ましくは、３０ｎｍ以上、より好ましくは、３５ｎｍを超過）がある。透明導電層４の厚みを大きくすると、耐屈曲性が低下する場合がある。
　しかし、透明導電性フィルム１は、優れた耐屈曲性を有するため、透明導電層４の厚みが大きくても、詳述する柔軟性試験により測定される曲げ直径を、上記した範囲にすることができる。そのため、耐屈曲性および低い表面抵抗値の両方が要求される光デバイスおよびその構成部品に好適に用いることができる。
７．変形例
　変形例において、一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
　透明導電層４は、酸化スズの割合が８質量％未満である第２領域を含まず、酸化スズの割合が８質量％以上である第１領域のみを含むこともできる。
　上記した説明では、硬化樹脂層３がハードコート層５である場合について説明したが、図２に示すように、硬化樹脂層３は、光学調整層６であってもよい。
　このような場合には、透明導電性フィルム１は、透明基材２と、光学調整層６（硬化樹脂層３）と、透明導電層４とを順に備える。
　光学調整層６は、透明導電層４のパターン視認を抑制したり、透明導電性フィルム１内の界面での反射を抑制しつつ、透明導電性フィルム１に優れた透明性を確保するために、透明導電性フィルム１の光学物性（例えば、屈折率）を調整する層である。
　光学調整層６は、例えば、光学調整組成物から形成される。
　光学調整組成物は、上記した樹脂および上記した粒子を含有する。
　樹脂としては、ハードコート組成物で挙げた樹脂が挙げられ、好ましくは、（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。
　上記したように、粒子は、必須成分として、シリカ粒子を含む。
　つまり、光学調整組成物は、シリカ粒子を含む。そして、このような光学調整組成物から形成される光学調整層６（硬化樹脂層３）は、シリカ粒子を含む。
　光学調整層６（硬化樹脂層３）が、シリカ粒子を含むと、耐屈曲性が向上する。
　また、上記したように、粒子は、任意成分として、他の粒子を含む。
　他の粒子としては、ハードコート組成物で挙げた他の粒子が挙げられ、好ましくは、屈折率の観点から、好ましくは、酸化ジルコニウムが挙げられる。
　また、粒子が、シリカ粒子および他の粒子を含む場合には、シリカ粒子の配合割合は、シリカ粒子および他の粒子の総量１００質量部に対して、例えば、１質量部以上であり、また、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下であり、他の粒子の配合割合は、シリカ粒子および他の粒子の総量１００質量部に対して、例えば、９０質量部以上、好ましくは、９５質量部以上であり、また、例えば、９９質量部以下である。
　そして、光学調整組成物は、樹脂および粒子を混合することにより得られる。
　樹脂の配合割合は、光学調整組成物に対して、例えば、２０質量％以上であり、また、例えば、４０質量％以下である。
　また、粒子の配合割合は、光学調整組成物に対して、例えば、５０質量％以上であり、また、例えば、８０質量％以下である。
　光学調整組成物は、さらに、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を含有することができる。
　光学調整層６（硬化樹脂層３）を形成するには、光学調整組成物の希釈液を透明基材２の厚み方向一方面に塗布し、乾燥後、紫外線照射により、光学調整組成物を硬化させる。
　これにより、光学調整層６を形成する。
　光学調整層６の厚みは、耐擦傷性の観点から、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。
光学調整層６の厚みは、例えば、透過型電子顕微鏡を用いて、断面観察により測定することができる。
　また、透明導電性フィルム１は、ハードコート層５および光学調整層６の両方を備えることもできる。
　このような場合には、図３に示すように、透明導電性フィルム１は、透明基材２と、ハードコート層５と、光学調整層６と、透明導電層４とを順に備える。換言すれば、透明導電性フィルム１は、透明基材２と、硬化樹脂層３と、透明導電層４とを順に備える。
　また、透明基材２の厚み方向他方面に、アンチブロッキング層を配置することもできる。
　このような場合は、透明導電性フィルム１は、アンチブロッキング層と、透明基材２と、硬化樹脂層３と、透明導電層４とを順に備える。
　アンチブロッキング層は、透明導電性フィルム１を厚み方向に積層した場合などに、互いに接触する複数の透明導電性フィルム１のそれぞれの表面に耐ブロッキング性を付与する。
　アンチブロッキング層は、フィルム形状を有する。
　アンチブロッキング層の材料は、例えば、アンチブロッキング組成物である。
　アンチブロッキング組成物としては、例えば、特開２０１６－１７９６８６号公報に記載の混合物などが挙げられる。
　アンチブロッキング層の厚みは、例えば、０．１μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下である。
　以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
１．透明導電性フィルムの製造
　　実施例１
　まず、透明基材として、シクロオレフィン樹脂からなる透明フィルム（厚み４３μｍ）を用意した。
　次いで、透明フィルムの厚み方向一方面に、ジルコニア粒子６５．５質量部、シリカ粒子２．５質量部および紫外線硬化性樹脂（アクリル樹脂）３２質量部を含有するハードコート組成物の希釈液を塗布し、次いで、これらを乾燥した後、透明フィルムの厚み方向一方面に紫外線を照射し、ハードコート組成物を硬化させた。これにより、透明フィルムの一方面に、厚み０．７μｍのハードコート層を形成した。
　その後、スパッタリングにより、ハードコート層の厚み方向一方面に、厚み５５ｎｍの非晶質の透明導電層を形成した。
　詳しくは、まず、スパッタリング装置に、酸化スズ濃度が１０重量％であるＩＴＯからなる第１ターゲットと、酸化スズ濃度が３．３重量％であるＩＴＯからなる第２ターゲットとを、透明フィルム基材の搬送方向上流側から下流側に向かって順に配置した。そして、非晶質の透明導電層における第１非晶質層の厚みの割合、および、第２非晶質層の厚みの割合が、それぞれ、９５％、および、５％となるように、スパッタリングした。なお、非晶質の透明導電層は、第１非晶質層（酸化スズ濃度１０質量％）および第２非晶質層（酸化スズ濃度３．３質量％）を、厚み方向一方側に向かって順に含む。
　スパッタリング時のアルゴン流量を調整することによって、スパッタリング装置内のアルゴン分圧を０．３５Ｐａに調整した。なお、スパッタリング装置内の圧力は、０．４２Ｐａであった。
　これにより、透明フィルムと、ハードコート層と、非晶質の透明導電層とを順に備える非晶質積層フィルムを製造した。
　その後、非晶質積層フィルムを、１３０℃、９０分加熱して、非晶質の透明導電層を結晶化して、結晶質の透明導電層を調製した。
　これにより、透明フィルム、ハードコート層および結晶質の透明導電層を備える透明導電性フィルムを製造した。
　また、結晶質の透明導電層は、第１非晶質層および第２非晶質層のそれぞれに起因する第１領域および第２領域を含んでいた。
　　実施例２、実施例３および比較例１
　透明基材の厚み、ハードコート組成物の処方および透明導電層の厚みを、表１の記載に従って変更した以外は、実施例１と同様に処理して、透明導電性フィルムを製造した。
２．評価
　　（表面抵抗）
　各実施例および各比較例の透明導電層の表面抵抗率を、ＪＩＳ　Ｋ７１９４に準拠して、４端子法により測定した。その結果を表１に示す。
　　（耐屈曲性）
　各実施例および各比較例について、１６５℃７５分加熱処理した透明導電性フィルムを２０ｍｍ×８０ｍｍの長方形状にカットした。次に、長方形の短辺をテスターでつなぎ抵抗値を観測し、透明導電層が外側となるように、透明導電性フィルムを、長方形の短辺が近づくように、曲げていき、テスターの抵抗値が増加し始めた時の透明導電性フィルムの曲げ直径（ｍｍ）を測定した。その結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれるものである。
　本発明の透明導電性フィルムは、光学用途おいて好適に用いられる。
　１　　　透明導電性フィルム
　２　　　透明基材
　３　　　硬化樹脂層
　４　　　透明導電層

Claims (4)

  1. 　透明基材と、硬化樹脂層と、透明導電層とを順に備え、
    　前記硬化樹脂層は、シリカ粒子を含み、
    　下記柔軟性試験により測定される曲げ直径が、１０ｍｍ以下であることを特徴とする、透明導電性フィルム。
    　柔軟性試験：１６５℃７５分加熱処理した透明導電性フィルムを２０ｍｍ×８０ｍｍの長方形状にカットする。次に、長方形の短辺をテスターでつなぎ抵抗値を観測する。前記透明導電層が外側となるように、透明導電性フィルムを、長方形の短辺が近づくように、曲げていき、テスターの抵抗値が増加し始めた時の透明導電性フィルムの曲げ直径（ｍｍ）を測定した。
  2. 　前記透明導電層の厚みが、３５ｎｍを超過することを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
  3. 　前記透明導電層の表面抵抗値が、４５Ω／□以下であることを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
  4. 　透明基材の厚みが、４５μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
PCT/JP2020/024333 2019-06-27 2020-06-22 透明導電性フィルム WO2020262283A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020217037580A KR20220025706A (ko) 2019-06-27 2020-06-22 투명 도전성 필름
CN202080045800.9A CN114007857A (zh) 2019-06-27 2020-06-22 透明导电性薄膜

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019120185 2019-06-27
JP2019-120187 2019-06-27
JP2019-120185 2019-06-27
JP2019120187 2019-06-27
JP2019152357A JP2021034204A (ja) 2019-08-22 2019-08-22 透明導電性フィルム
JP2019-152357 2019-08-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020262283A1 true WO2020262283A1 (ja) 2020-12-30

Family

ID=74060562

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/024333 WO2020262283A1 (ja) 2019-06-27 2020-06-22 透明導電性フィルム

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20220025706A (ja)
CN (1) CN114007857A (ja)
WO (1) WO2020262283A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022270356A1 (ja) * 2021-06-22 2022-12-29 東洋紡株式会社 透明導電性フィルム

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018193686A1 (ja) * 2017-04-19 2018-10-25 日東電工株式会社 導電性フィルムおよびタッチパネル

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007173038A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Japan Pionics Co Ltd 面状発熱体
JP5707216B2 (ja) * 2011-04-26 2015-04-22 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用電磁波シールド材
KR101492240B1 (ko) * 2012-12-26 2015-02-16 한국기계연구원 투명전도성기판
EP3278977B1 (en) * 2015-03-31 2021-08-18 Toyobo Co., Ltd. Transparent electroconductive film
WO2017126466A1 (ja) 2016-01-20 2017-07-27 東洋紡株式会社 透明導電性フィルム
JP6858503B2 (ja) * 2016-07-22 2021-04-14 日東電工株式会社 透明導電性フィルム
JP6997590B2 (ja) * 2017-10-24 2022-01-17 日東電工株式会社 透明導電性フィルム

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018193686A1 (ja) * 2017-04-19 2018-10-25 日東電工株式会社 導電性フィルムおよびタッチパネル

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022270356A1 (ja) * 2021-06-22 2022-12-29 東洋紡株式会社 透明導電性フィルム

Also Published As

Publication number Publication date
CN114007857A (zh) 2022-02-01
KR20220025706A (ko) 2022-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6601199B2 (ja) 透明導電体
TWI570600B (zh) Transparent conductor and touch panel
CN107408421B (zh) 透明导电体和触摸面板
KR20180048801A (ko) 투명 도전성 필름, 및 그것을 포함하는 터치 패널
JP2016210192A (ja) 光透過性フィルム
WO2020262283A1 (ja) 透明導電性フィルム
KR101822372B1 (ko) 투명 도전체 및 터치 패널
JP6260647B2 (ja) 透明導電体
TWI595392B (zh) Transparent conductive body and touch panel
WO2021060139A1 (ja) 透明導電性フィルムおよびその製造方法
JP2021034204A (ja) 透明導電性フィルム
JP2018022634A (ja) 透明導電体
KR101737778B1 (ko) 투명 도전체 및 터치 패널
WO2020022270A1 (ja) ヒータ用透明導電フィルム及びヒータ
JP4247182B2 (ja) 透明導電体
TWI783994B (zh) 透明導電性膜及圖像顯示裝置
WO2020262284A1 (ja) 透明導電性フィルム
JP7466269B2 (ja) 透明導電性フィルムおよび結晶性透明導電性フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20832874

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20832874

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1