WO2020241145A1 - コンデンサ - Google Patents

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WO2020241145A1
WO2020241145A1 PCT/JP2020/017889 JP2020017889W WO2020241145A1 WO 2020241145 A1 WO2020241145 A1 WO 2020241145A1 JP 2020017889 W JP2020017889 W JP 2020017889W WO 2020241145 A1 WO2020241145 A1 WO 2020241145A1
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capacitor
bus bar
capacitor element
exposed
case
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雄基 浦野
綾華 中田
晃弘 尾崎
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a capacitor.
  • Patent Document 1 describes a capacitor in which an opening-side bus bar and a bottom-side bus bar are connected to electrode surfaces provided at both ends of a capacitor element, and these capacitor elements and bus bars are housed in a storage case. ..
  • the opening side bus bar and the bottom side bus bar have connection terminals for connecting external devices.
  • the storage case is filled with resin, and the capacitor element and the parts other than the connection terminals of the two bus bars are buried in the resin.
  • the capacitor element and bus bar When the capacitor is energized, the capacitor element and bus bar generate heat due to the current flowing through them.
  • the capacitor element and the portion other than the connection terminals of the two bus bars are buried in the resin, the generated heat is not easily released to the outside. Therefore, there is a concern that the entire capacitor tends to overheat when energized.
  • an object of the present invention is to provide a capacitor that does not easily overheat when energized.
  • the main aspect of the present invention relates to a capacitor.
  • the capacitor according to this embodiment includes a capacitor element, a bus bar connected to an electrode of the capacitor element, a case in which the capacitor element is housed, and a filling resin filled in the case.
  • the bus bar is located apart from the first portion where the connection terminal portion exposed from the filling resin and connected to the external terminal is provided, the buried portion buried in the filling resin, and the first portion.
  • a second portion having an exposed portion exposed from the filling resin and provided with a connecting portion connected to the electrode.
  • FIG. 1A is a perspective view of the film capacitor according to the embodiment
  • FIG. 1B is a perspective view of the film capacitor according to the embodiment before the filling resin is filled in the case.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the capacitor element unit according to the embodiment.
  • 3A and 3B are perspective views of the first bus bar as viewed from the front upper side and the rear lower side, respectively, according to the embodiment.
  • 4 (a) and 4 (b) are perspective views of the second bus bar as viewed from the front upper side and the rear lower side, respectively, according to the embodiment.
  • FIG. 5 is a perspective view of the case according to the embodiment.
  • FIG. 6 is a side sectional view of the film capacitor cut at the position of the support rib on the right side of the case according to the embodiment.
  • 7 (a) and 7 (b) are a plan view and a side view of the capacitor element unit according to the modified example, respectively.
  • the film capacitor 1 which is an embodiment of the capacitor of the present invention, will be described with reference to the drawings.
  • each figure is appropriately marked with front-back, left-right, and up-down directions.
  • the direction shown is only a relative direction of the film capacitor 1 and does not indicate an absolute direction.
  • names may be given according to the directions shown in the drawings.
  • the film capacitor 1 corresponds to the “capacitor” described in the claims.
  • the first end face electrode 110 and the second end face electrode 120 correspond to the “electrode” described in the claims.
  • the first bus bar 200 corresponds to the "bus bar” described in the claims
  • the second bus bar 300 corresponds to the "other bus bar” described in the claims.
  • FIG. 1A is a perspective view of the film capacitor 1
  • FIG. 1B is a perspective view of the film capacitor 1 before the filling resin 500 is filled in the case 400.
  • the film capacitor 1 includes six capacitor elements 100, a first bus bar 200, a second bus bar 300, a case 400, and a filling resin 500.
  • the condenser element unit 10 is configured by assembling the six condenser elements 100, the first bus bar 200, and the second bus bar 300 so as to be integrated.
  • the capacitor element unit 10 is housed in the case 400, and the filling resin 500 is filled in the case 400.
  • the filling resin 500 is a thermosetting resin, for example, an epoxy resin. The portion of the capacitor element unit 10 buried in the filling resin 500 is protected from moisture and impact by the case 400 and the filling resin 500.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the capacitor element unit 10.
  • the capacitor element 100 is formed by stacking two metallized films on which aluminum is vapor-deposited on a dielectric film, winding or laminating the laminated metallized films, and pressing them flat.
  • the capacitor element 100 has a shape close to a flat long cylinder.
  • the first end face electrode 110 is formed on one end face 101 by spraying a metal such as zinc
  • the second end face electrode 120 is formed on the other end face 102 by spraying a metal such as zinc. It is formed.
  • the six capacitor elements 100 are arranged in two rows in the front-rear direction and three in each row in a state where both end faces 101 and 102 face in the vertical direction. 2 Bus bars 300 are connected.
  • the capacitor element 100 of the present embodiment is formed of a metallized film in which aluminum is vapor-deposited on a dielectric film, but in addition to this, metallization in which other metals such as zinc and magnesium are vapor-deposited. It may be formed of a film. Alternatively, the capacitor element 100 may be formed of a metallized film obtained by depositing a plurality of metals among these metals, or may be formed of a metallized film obtained by depositing an alloy of these metals. ..
  • 3 (a) and 3 (b) are perspective views of the first bus bar 200 as viewed from the front upper side and the rear lower side, respectively.
  • the first bus bar 200 is formed by appropriately cutting out and bending a conductive material, for example, a copper plate, and has an electrode terminal portion 210, three first connection terminal portions 220, a second connection terminal portion 230, and a relay terminal portion. It has a configuration in which the 240 and the two support portions 250 are integrated. In the present embodiment, the first bus bar 200 is an N-pole bus bar.
  • the electrode terminal portion 210 has a rectangular shape when viewed from above, and covers the first end surface electrodes 110 of the six capacitor elements 100 from above.
  • the electrode terminal portion 210 has an elongated rectangular front plate portion 211, a rectangular rear plate portion 212, and an overhanging portion 213 that projects upward in a rectangular wave shape between the front plate portion 211 and the rear plate portion 212. It is composed of and.
  • the upper surface of the overhanging portion 213 is formed on a flat surface 213a.
  • connection pins 214 are formed on the front plate portion 211 at the front end portion so as to be arranged in the left-right direction. Further, the rear plate portion 212 is formed with six openings 215 arranged in two rows in the front-rear direction and slightly offset in the front-rear direction in the left-right direction, and connection pins 214 are formed at the trailing edge of each opening 215.
  • connection pins 214 of the front plate portion 211 come into contact with the first end surface electrode 110 of each capacitor element 100 in the front row, and 2 of the rear plate portion 212 with respect to the first end surface electrode 110 of each capacitor element 100 in the rear row.
  • the two connecting pins 214 come into contact.
  • Each connection pin 214 is joined to the corresponding first end face electrode 110 by a joining method such as soldering.
  • the first bus bar 200 is electrically connected to the first end face electrode 110 of the six capacitor elements 100. Since the thickness of each connection pin 214 is smaller than the thickness of other portions of the electrode terminal portion 210, heat is less likely to be absorbed by the connection pin 214, and soldering or the like is facilitated.
  • the relay terminal unit 240 relays between the electrode terminal unit 210 and the three first connection terminal units 220 and the second connection terminal unit 230.
  • the relay terminal portion 240 rises from the lower plate portion 241 that extends upward from the rear end portion of the electrode terminal portion 210 and then bends and extends rearward, and the rear end portion of the lower plate portion 241 and rises from the lower plate portion 241.
  • the three first connection terminal portions 220 are provided at the upper end portions of the upper plate portion 242 of the relay terminal portion 240 so as to be arranged in the left-right direction at equal intervals.
  • the first connection terminal portion 220 has a hook shape that extends upward and then bends and extends rearward.
  • a circular through hole 221 is formed in the first connection terminal portion 220.
  • a nut 222 is fitted into the through hole 221.
  • the second connection terminal portion 230 is provided at the right end of the upper end portion of the upper plate portion 242 of the relay terminal portion 240.
  • the second connection terminal portion 230 has a shape that extends slightly upward and then bends and extends long rearward.
  • a circular through hole 231 is formed at the tip of the second connection terminal portion 230.
  • Each of the two support portions 250 is provided so as to hang down from the left and right ends of the rear plate portion 212 of the electrode terminal portion 210, and has an elongated rectangular shape.
  • the support portion 250 is formed with inverted U-shaped fitting ports 251 at two locations at the lower end portion.
  • 4 (a) and 4 (b) are perspective views of the second bus bar 300 as viewed from the front upper side and the rear lower side, respectively.
  • the second bus bar 300 is formed by appropriately cutting out and bending a conductive material, for example, a copper plate, and has an electrode terminal portion 310, three first connection terminal portions 320, a second connection terminal portion 330, and a relay terminal portion. It has a structure in which the 340 is integrated. In the present embodiment, the second bus bar 300 is a P-pole bus bar.
  • the electrode terminal portion 310 has a rectangular shape and covers the second end face electrode 120 of the six capacitor elements 100 from below.
  • Six connection pins 311 are formed at the front end of the electrode terminal 310 so as to be arranged in the left-right direction.
  • the electrode terminal portion 310 is formed with six openings 312 arranged in two rows in the front-rear direction so as to be displaced in the front-rear direction in the left-right direction, and connection pins 311 are formed at the trailing edge of each opening 312.
  • the electrode terminal portion 310 is provided with two circular flow holes 313 in front of the six openings 312.
  • connection pins 311 of the electrode terminal portion 310 come into contact with the second end face electrode 120 of each capacitor element 100.
  • Each connection pin 311 is joined to the corresponding second end face electrode 120 by a joining method such as soldering.
  • the second bus bar 300 is electrically connected to the second end face electrode 120 of the six capacitor elements 100. Since the thickness of each connection pin 311 is smaller than the thickness of the other portion of the electrode terminal portion 310, heat is less likely to be absorbed by the connection pin 311 and soldering or the like is facilitated.
  • the relay terminal unit 340 relays between the electrode terminal unit 310 and the three first connection terminal units 320 and the second connection terminal unit 330.
  • the relay terminal portion 340 extends upward from the rear end portion of the electrode terminal portion 310, and the upper end portion thereof extends upward from the lower plate portion 341 and the upper end portion of the lower plate portion 341 that slightly protrudes forward, and the lower plate portion 340 extends upward. It is composed of an upper plate portion 342 that overhangs to the right side of the portion 341.
  • Six oval flow holes 343 are formed in the lower plate portion 341 so as to be arranged in the left-right direction.
  • the three first connection terminal portions 320 are provided at the upper end portions of the upper plate portion 342 of the relay terminal portion 340 so as to be arranged in the left-right direction at equal intervals.
  • the first connection terminal portion 320 has a hook shape that extends upward and then bends and extends rearward.
  • a circular through hole 321 is formed in the first connection terminal portion 320.
  • a nut 322 is fitted into the through hole 321.
  • the second connection terminal portion 330 is provided at the right end of the upper end portion of the upper plate portion 342 of the relay terminal portion 340.
  • the second connection terminal portion 330 has a shape that extends slightly upward and then bends and extends long rearward.
  • a circular through hole 331 is formed at the tip of the second connection terminal portion 330.
  • the relay terminal portion 240 of the first bus bar 200 the upper surface of the lower plate portion 241 and the front and rear surfaces of the upper plate portion 242 are covered with the first insulating sheet 600. Further, in the relay terminal portion 340 of the second bus bar 300, the upper front and rear surfaces of the lower plate portion 341 and the front and rear surfaces of the upper plate portion 342 are covered with the second insulating sheet 700.
  • the first insulating sheet 600 and the second insulating sheet 700 are formed of an insulating paper or a resin material having electrical insulating properties such as acrylic and silicon.
  • the first insulating sheet 600 and the second insulating sheet 700 provide an insulation distance between the first bus bar 200 and the second bus bar 300, an insulation distance between the second bus bar 300 and the first end face electrode 110 of the capacitor element 100, and the like. Secured.
  • the three first connection terminal portions 220 of the first bus bar 200 and the three first connection terminal portions 320 of the second bus bar 300 are arranged alternately in the left-right direction, and the first bus bar 200
  • the second connection terminal portion 230 and the second connection terminal portion 330 of the second bus bar 300 are arranged in the left-right direction.
  • FIG. 5 is a perspective view of the case 400.
  • the case 400 is made of resin and is formed of, for example, polyphenylene sulfide (PPS) which is a thermoplastic resin.
  • PPS polyphenylene sulfide
  • the case 400 is formed in a box shape having a substantially rectangular parallelepiped shape, and has a bottom surface portion 401, a front side surface portion 402 rising from the bottom surface portion 401, a rear side surface portion 403, a left side surface portion 404, and a right side surface portion 405, and the upper surface is open.
  • a mounting tab 410 is provided at the upper end of the front ends of the left side surface portion 404 and the right side surface portion 405.
  • a mounting hole 411 is formed in the mounting tab 410.
  • These mounting tabs 410 are used when the film capacitor 1 is fixed to the installation portion of an external device such as an inverter device.
  • support ribs 420 extending upward from the bottom surface portion 401 are formed at two front and rear positions on the inner wall surface. The distance between the front and rear support ribs 420 is equal to the distance between the front and rear fitting ports 251 of the support portion 250 of the first bus bar 200.
  • the capacitor element unit 10 is housed in the case 400.
  • the tip ends of the left and right support ribs 420 of the case 400 are fitted into the fitting ports 251 of the left and right support portions 250 of the first bus bar 200.
  • the capacitor element unit 10 is positioned in the front-rear, left-right, and up-down directions with respect to the case 400.
  • one end face 101 that is, the first end face electrode 110 faces the opening 400a side of the case 400
  • the other end face 102 that is, the second end face electrode 120 faces the bottom surface portion 401 side of the case 400.
  • the filled resin 500 in the liquid phase state is injected into the case 400.
  • the filling resin 500 passes through the flow holes 313 and 343 of the second bus bar 300, the filling resin 500 is easily distributed between the capacitor element unit 10 and the bottom surface portion 401 of the case 400.
  • the case 400 is heated. As a result, the filling resin 500 in the case 400 is cured.
  • the film capacitor 1 is completed as shown in FIG. 1 (a).
  • FIG. 6 is a side sectional view of the film capacitor 1 cut at the position of the support rib 420 on the right side of the case 400.
  • the filling resin 500 in the case 400 is in a state in which only the casting surface (the surface exposed to the outside) is drawn with a solid line.
  • the first bus bar 200 is exposed from the filling resin 500 in the case 400, and the first portion 201 (enclosed by a two-dot chain line) provided with the first connection terminal portion 220 and the second connection terminal portion 230. ), A buried portion 202a (enclosed by a broken line) buried in the filling resin 500, and an exposed portion 202b (enclosed by a alternate long and short dash line) exposed from the filling resin 500. Includes a second portion 202, which is provided with. The exposed portion 202b is located away from the first portion 201, that is, separated from the first portion 201 by the rear buried portion 202a.
  • the six capacitor elements 100 include a capacitor element 100 in the back row close to the first portion 201 and a capacitor element 100 in the front row far from the first portion 201 in the front-rear direction.
  • the exposed portion 202b is provided in the second portion 202 so that almost the entire exposed portion 202b rests on the capacitor element 100 in the front row (overlaps when viewed from above) in the front-rear direction.
  • the film capacitor 1 can be mounted on, for example, an inverter device for driving an electric motor in an electric vehicle.
  • DC power is supplied to the Invar device from the power supply device (battery).
  • the inverter device includes an inverter circuit including an IGBT (Insulated Gate Bipolar transistor), converts DC power into three-phase AC power, and supplies it to an electric motor.
  • External terminals (not shown) connected to the power supply device correspond to the second connection terminal portion 230 of the first bus bar 200 and the second connection terminal portion 330 of the second bus bar 300, respectively, and use through holes 231 and 331. It is connected by screwing.
  • the three first connection terminal portions 220 of the first bus bar 200 and the three first connection terminal portions 320 of the second bus bar 300 have external terminals (not shown) connected to the inverter circuit corresponding to each. It is connected by screwing with nuts 222 and 222.
  • the six capacitor elements 100, the first bus bar 200, and the second bus bar 300 When the film capacitor 1 is energized, the six capacitor elements 100, the first bus bar 200, and the second bus bar 300 generate heat due to the current flowing through them.
  • the generated heat is applied to the first portion 201 exposed from the filling resin 500 in the first bus bar 200, the upper plate portion 342 of the relay terminal portion 340 exposed from the filling resin 500 in the second bus bar 300, and the first connection terminal portion. It is discharged to the outside from the 320 and the second connection terminal portion 330. Further, in the present embodiment, the generated heat is released to the outside not only from the above portion but also from the exposed portion 202b provided on the first bus bar 200.
  • the heat generated by the capacitor element 100 in the front row far from the first portion 201 of the first bus bar 200 is not easily released from the first portion 201.
  • the exposed portion 202b is provided so as to be applied to the capacitor element 100 in the front row, the heat of the capacitor element 100 in the front row is also satisfactorily released by the exposed portion 202b.
  • the upper surface of the overhanging portion 213, which is the upper surface of the exposed portion 202b, is formed on a flat surface 213a, and when the film condenser 1 is mounted on the inverter device, a cooler prepared on the inverter device side (shown in the figure). Can be mounted on the flat surface 213a. In this case, the heat radiation effect from the exposed portion 202b is further enhanced by being cooled (endothermic) by the cooler.
  • the first bus bar 200 connected to the first end surface electrode 110 of the capacitor element 100 is exposed from the filling resin 500, and the first connection terminal portion 220 and the second connection terminal portion 230 are connected to the external terminals.
  • the first end surface electrode 110 has a first portion 201, a buried portion 202a buried in the filling resin 500, and an exposed portion 202b located away from the first portion 201 and exposed from the filling resin 500. It is configured to include a second portion 202 provided with a connection pin 214 to be connected.
  • the heat generated in the capacitor element 100 and the first bus bar 200 when energized can be discharged to the outside not only from the first portion 201 of the first bus bar 200 but also from the exposed portion 202b. Therefore, since the heat dissipation effect is enhanced, the entire film capacitor 1 is less likely to overheat when energized.
  • the capacitor element 100 is housed in the case 400 so that one end surface 101 faces the opening 400a side of the case 400 and the other end surface 102 faces the bottom surface 401 side of the case 400.
  • the first bus bar 200 is connected to the first end face electrode 110 of one end face 101
  • the second bus bar 300 is connected to the second end face electrode 120 of the other end face 102.
  • the second portion 202 of the first bus bar 200 includes a portion facing one end surface 101 (in the embodiment, an electrode terminal portion 210), and a part of the facing portion serves as an overhanging portion 213.
  • the exposed portion 202b is formed by projecting in the direction away from the end face 101 (upward).
  • the exposed portion 202b can be easily formed on the first bus bar 200. Moreover, since it is not necessary to form a gap for the purpose of insulation or the like between the portion of the first bus bar 200 where the exposed portion 202b is formed and the capacitor element 100, the exposed portion 202b is provided close to the capacitor element 100. be able to. As a result, the heat generated by the capacitor element 100 is easily transferred to the exposed portion 202b, and heat is easily dissipated by the exposed portion 202b.
  • the first bus bar 200 has an opening.
  • the exposed portion 202b is provided on the portion of the capacitor element 100 facing the 400a side facing the peripheral surface. In this case, it may be necessary to form a gap for the purpose of insulation or the like between the facing portion and the peripheral surface of the capacitor element 100. Therefore, it becomes difficult to provide the exposed portion 202b close to the capacitor element 100.
  • a plurality of capacitor elements 100 are arranged side by side in the case 400.
  • the plurality of capacitor elements 100 include a capacitor element 100 close to the first portion 201 and a capacitor element 100 far from the first portion 201 in the front-rear direction, and at least a part of the exposed portion 202b is the first portion in the front-rear direction. It is provided in the second portion 202 so as to cover the capacitor element 100 far from 201.
  • the heat of the capacitor element 100 far from the first portion 201 can also be satisfactorily released by the exposed portion 202b.
  • the exposed portion 202b is configured to have a flat surface 213a.
  • the cooler prepared on the external device side can be mounted on the flat surface 213a, and the heat dissipation effect from the exposed portion 202b is further enhanced.
  • the capacitor element unit 10 when the number of capacitor elements 100 is increased in the direction in which the distance from the first connection terminal portion 220 and the second connection terminal portion 230, that is, the first portion 201 changes (front-back direction), By increasing the number of overhanging portions 213 accordingly, the number of exposed portions 202b may be increased.
  • 7 (a) and 7 (b) are a plan view and a side view of the capacitor element unit 10 according to the modified example, respectively.
  • the capacitor element unit 10 includes nine capacitor elements 100 arranged in three rows in the front-rear direction.
  • the first bus bar 200 two overhanging portions 213 are provided at the electrode terminal portion 210, and an intermediate plate portion 216 is provided between the two overhanging portions 213.
  • Six openings 217 are formed in the intermediate plate portion 216 in the left-right direction, and connection pins 214 are formed at the trailing edge of each opening 217.
  • These connection pins 214 are joined to the first end surface electrodes 110 of the three capacitor elements 100 in the second row from the front by a joining method such as soldering.
  • the portion of the two overhanging portions 213 that is exposed from the filling resin 500 is the exposed portion 202b.
  • the exposed portion 202b on the front side is substantially entirely covered with the capacitor element 100 in the front row, and the exposed portion 202b on the rear side is substantially entirely covered with the capacitor element 100 in the second row from the front.
  • the second bus bar 300 is also provided with a connection pin 311 bonded to the second end face electrode 120 of the three capacitor elements 100 in the second row at the electrode terminal portion 310.
  • the heat generated by the capacitor element 100 in the front row and the capacitor element 100 in the second row from the front is satisfactorily released to the outside by the exposed portions 202b on the front side and the rear side.
  • a plurality of capacitor elements 100 are arranged in a direction (left-right direction) in which the distance from the first portion 201 does not change.
  • a configuration in which one capacitor element 100 is arranged in the above direction may be adopted. That is, the film capacitor 1 in which the plurality of capacitor elements 100 are arranged only in the direction in which the distance from the first portion 201 changes (front-back direction) may be configured such that the exposed portion 202b is provided.
  • the capacitor elements 100 are arranged so that the longitudinal direction of the capacitor element 100 is the direction in which the distance from the first portion 201 of the first bus bar 200 changes (front-back direction).
  • the capacitor elements 100 may be arranged so that the lateral direction of the capacitor element 100 is the direction in which the distance from the first portion 201 of the first bus bar 200 changes (left-right direction).
  • almost the entire exposed portion 202b rests on the capacitor element 100 far from the first portion 201 of the first bus bar 200.
  • first bus bar 200 and the second bus bar 300 are provided with three first connection terminal portions 220 and 320, but the number of the first connection terminal portions 220 and 320 may be appropriately increased. May be changed.
  • first bus bar 200 includes the first portion 201 and the second portion 202 including the exposed portion 202b.
  • second bus bar 300 may also be provided with a first portion and a second portion including an exposed portion.
  • the first bus bar 200 is an N-pole bus bar
  • the second bus bar 300 is a P-pole bus bar
  • the first bus bar 200 may be a P-pole bus bar
  • the second bus bar 300 may be an N-pole bus bar.
  • the capacitor element 100 is formed by stacking two metallized films on which aluminum is vapor-deposited on a dielectric film, and winding or laminating the laminated metallized films.
  • these capacitor elements 100 may be formed by laminating a metallized film in which aluminum is vapor-deposited on both sides of a dielectric film and an insulating film, and winding or laminating them.
  • the film capacitor 1 was mentioned as an example of the capacitor of the present invention.
  • the present invention can also be applied to capacitors other than the film capacitor 1.
  • the present invention is useful for capacitors used in various electronic devices, electrical devices, industrial devices, electrical components of vehicles, and the like.

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Abstract

通電時に過熱が生じにくいコンデンサを提供する。フィルムコンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子の第１端面電極に接続される第１バスバーと、コンデンサ素子が収容されるケースと、ケース内に充填される充填樹脂と、を備える。第１バスバーは、充填樹脂から露出し、外部端子に接続される第１接続端子部および第２接続端子部が設けられる第１部分と、充填樹脂に埋没する埋没部と、第１部分から離れて位置し、充填樹脂から露出する露出部とを有し、第１端面電極に接続される接続ピンが設けられる第２部分と、を含む。

Description

コンデンサ
　本発明は、コンデンサに関する。
　コンデンサ素子の両端に設けられた電極面に、それぞれ開口側バスバーおよび底面側バスバーを接続し、これらコンデンサ素子およびバスバーを収納ケース内に収納するようにしたコンデンサが、特許文献１に記載されている。開口側バスバーおよび底面側バスバーは、外部機器接続用の接続端子を有する。収納ケース内には樹脂が充填され、コンデンサ素子と、２つのバスバーの接続端子を除く部分とが樹脂に埋没する。
特開２０１１－０９１２５０号公報
　コンデンサに通電されると、コンデンサ素子およびバスバーが、これらに流れる電流により発熱する。上記のようなコンデンサでは、コンデンサ素子と、２つのバスバーの接続端子を除く部分とが樹脂に埋没しているため、発生した熱が外部へ放出されにくい。よって、通電時にコンデンサ全体が過熱しやすくなることが懸念される。
　かかる課題に鑑み、本発明は、通電時に過熱が生じにくいコンデンサを提供することを目的とする。
　本発明の主たる態様は、コンデンサに関する。本態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の電極に接続されるバスバーと、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記ケース内に充填される充填樹脂と、を備える。ここで、前記バスバーは、前記充填樹脂から露出し、外部端子に接続される接続端子部が設けられる第１部分と、前記充填樹脂に埋没する埋没部と、前記第１部分から離れて位置し、前記充填樹脂から露出する露出部とを有し、前記電極に接続される接続部が設けられる第２部分と、を含む。
　本発明によれば、通電時に過熱が生じにくいコンデンサを提供できる。
　本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
図１（ａ）は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサの斜視図であり、図１（ｂ）は、実施の形態に係る、ケース内に充填樹脂が充填される前のフィルムコンデンサの斜視図である。 図２は、実施の形態に係る、コンデンサ素子ユニットの分解斜視図である。 図３（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、実施の形態に係る、前方上方および後方下方から見た第１バスバーの斜視図である。 図４（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、実施の形態に係る、前方上方および後方下方から見た第２バスバーの斜視図である。 図５は、実施の形態に係る、ケースの斜視図である。 図６は、実施の形態に係る、ケースの右側の支持リブの位置で切断された、フィルムコンデンサの側面断面図である。 図７（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、変更例に係る、コンデンサ素子ユニットの平面図および側面図である。
　以下、本発明のコンデンサの一実施形態であるフィルムコンデンサ１について図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでフィルムコンデンサ１の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。また、説明の便宜上、「底面部」、「前側面部」など、一部の構成において、図示の方向に従った名称がつけられる場合がある。
　本実施の形態において、フィルムコンデンサ１が、特許請求の範囲に記載の「コンデンサ」に対応する。また、第１端面電極１１０および第２端面電極１２０が、特許請求の範囲に記載の「電極」に対応する。さらに、第１バスバー２００が、特許請求の範囲に記載の「バスバー」に対応し、第２バスバー３００が、特許請求の範囲に記載の「他のバスバー」に対応する。
　ただし、上記記載は、あくまで、特許請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって特許請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。
　図１（ａ）は、フィルムコンデンサ１の斜視図であり、図１（ｂ）は、ケース４００内に充填樹脂５００が充填される前のフィルムコンデンサ１の斜視図である。
　図１（ａ）および（ｂ）に示すように、フィルムコンデンサ１は、６つのコンデンサ素子１００と、第１バスバー２００と、第２バスバー３００と、ケース４００と、充填樹脂５００とを備える。６つのコンデンサ素子１００、第１バスバー２００、第２バスバー３００が一体となるように組み付けられることにより、コンデンサ素子ユニット１０が構成される。コンデンサ素子ユニット１０がケース４００内に収容され、ケース４００内に充填樹脂５００が充填される。充填樹脂５００は、熱硬化性樹脂、たとえば、エポキシ樹脂である。コンデンサ素子ユニット１０の充填樹脂５００に埋没した部分が、ケース４００および充填樹脂５００によって湿気や衝撃から保護される。
　図２は、コンデンサ素子ユニット１０の分解斜視図である。
　コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。コンデンサ素子１００は、扁平な長円柱に近い形状を有する。コンデンサ素子１００には、一方の端面１０１に、亜鉛等の金属の吹付けにより第１端面電極１１０が形成され、他方の端面１０２に、同じく亜鉛等の金属の吹付けにより第２端面電極１２０が形成される。６つのコンデンサ素子１００は、両端面１０１、１０２が上下方向を向く状態で、前後２列であって各列に３つずつ配置され、この状態で、これらコンデンサ素子１００に第１バスバー２００および第２バスバー３００が接続される。
　なお、本実施の形態のコンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されたが、これ以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子１００は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。
　図３（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、前方上方および後方下方から見た第１バスバー２００の斜視図である。
　第１バスバー２００は、導電性材料、たとえば、銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、電極端子部２１０と、３つの第１接続端子部２２０と、第２接続端子部２３０と、中継端子部２４０と、２つの支持部２５０とが一体となった構成を有する。本実施の形態では、第１バスバー２００は、Ｎ極のバスバーとされる。
　電極端子部２１０は、上方から見て長方形状し、６つのコンデンサ素子１００の第１端面電極１１０を上方から覆う。電極端子部２１０は、細長い方形状の前板部２１１と、長方形状の後板部２１２と、これら前板部２１１と後板部２１２との間において矩形波状に上方に張り出す張出部２１３とで構成される。張出部２１３の上面は、平坦面２１３ａに形成される。
　前板部２１１には、前端部に、左右方向に並ぶように６つの接続ピン２１４が形成される。また、後板部２１２には、前後２列で、左右方向に前後に僅かにずれて並ぶ６つの開口部２１５が形成され、各開口部２１５の後縁に接続ピン２１４が形成される。
　前列の各コンデンサ素子１００の第１端面電極１１０に対して前板部２１１の２つの接続ピン２１４が接触し、後列の各コンデンサ素子１００の第１端面電極１１０に対して後板部２１２の２つの接続ピン２１４が接触する。各接続ピン２１４が、対応する第１端面電極１１０に半田付け等の接合方法で接合される。これにより、第１バスバー２００が６つのコンデンサ素子１００の第１端面電極１１０に電気的に接続される。各接続ピン２１４の厚みは、電極端子部２１０の他の部分の厚みよりも小さくされているので、接続ピン２１４に熱が吸収されにくく、半田付け等が行いやすくなる。
　電極端子部２１０と３つの第１接続端子部２２０および第２接続端子部２３０との間が、中継端子部２４０により中継される。中継端子部２４０は、電極端子部２１０の後端部から上方へと延びた後に屈曲して後方へと延びる下板部２４１と、下板部２４１の後端部から立ち上がり、下板部２４１よりも左側に僅かに張り出し右側に大きく張り出す上板部２４２とで構成される。
　３つの第１接続端子部２２０は、等間隔で左右方向に並ぶように中継端子部２４０の上板部２４２の上端部に設けられる。第１接続端子部２２０は、上方に延びた後に屈曲し後方へと延びる鉤形状を有する。第１接続端子部２２０には、円形の貫通孔２２１が形成される。貫通孔２２１には、ナット２２２が嵌め込まれる。
　第２接続端子部２３０は、中継端子部２４０の上板部２４２の上端部の右端に設けられる。第２接続端子部２３０は、上方へと僅かに延びた後に屈曲して後方へ長く延びる形状を有する。第２接続端子部２３０には、先端部に円形の貫通孔２３１が形成される。
　２つの支持部２５０は、それぞれ、電極端子部２１０の後板部２１２の左右の端部から垂下するように設けられ、細長い方形状を有する。支持部２５０には、下端部の２か所に、逆Ｕ字状の嵌込口２５１が形成される。
　図４（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、前方上方および後方下方から見た第２バスバー３００の斜視図である。
　第２バスバー３００は、導電性材料、たとえば、銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、電極端子部３１０と、３つの第１接続端子部３２０と、第２接続端子部３３０と、中継端子部３４０とが一体となった構成を有する。本実施の形態では、第２バスバー３００は、Ｐ極のバスバーとされる。
　電極端子部３１０は、長方形状し、６つのコンデンサ素子１００の第２端面電極１２０を下方から覆う。電極端子部３１０には、前端部に、左右方向に並ぶように６つの接続ピン３１１が形成される。また、電極端子部３１０には、前後２列で、左右方向に前後にずれて並ぶ６つの開口部３１２が形成され、各開口部３１２の後縁に接続ピン３１１が形成される。さらに、電極端子部３１０には、６つの開口部３１２よりも前方に、２つの円形の流通孔３１３が設けられる。
　各コンデンサ素子１００の第２端面電極１２０に対して電極端子部３１０の２つの接続ピン３１１が接触する。各接続ピン３１１が、対応する第２端面電極１２０に半田付け等の接合方法で接合される。これにより、第２バスバー３００が６つのコンデンサ素子１００の第２端面電極１２０に電気的に接続される。各接続ピン３１１の厚みは、電極端子部３１０の他の部分の厚みよりも小さくされているので、接続ピン３１１に熱が吸収されにくく、半田付け等が行いやすくなる。
　電極端子部３１０と３つの第１接続端子部３２０および第２接続端子部３３０との間が、中継端子部３４０により中継される。中継端子部３４０は、電極端子部３１０の後端部から上方へと延び、その上端部が僅かに前方に迫り出す下板部３４１と、下板部３４１の上端部から上方に延び、下板部３４１よりも右側に大きく張り出す上板部３４２とで構成される。下板部３４１には、左右方向に並ぶように、６つの長円形の流通孔３４３が形成される。
　３つの第１接続端子部３２０は、等間隔で左右方向に並ぶように中継端子部３４０の上板部３４２の上端部に設けられる。第１接続端子部３２０は、上方に延びた後に屈曲し後方へと延びる鉤形状を有する。第１接続端子部３２０には、円形の貫通孔３２１が形成される。貫通孔３２１には、ナット３２２が嵌め込まれる。
　第２接続端子部３３０は、中継端子部３４０の上板部３４２の上端部の右端に設けられる。第２接続端子部３３０は、上方へと僅かに延びた後に屈曲して後方へ長く延びる形状を有する。第２接続端子部３３０には、先端部に円形の貫通孔３３１が形成される。
　図２に示すように、第１バスバー２００の中継端子部２４０において、下板部２４１の上面と上板部２４２の前面および後面とが第１絶縁シート６００により覆われる。また、第２バスバー３００の中継端子部３４０において、下板部３４１の上側の前面および後面と上板部３４２の前面および後面とが第２絶縁シート７００により覆われる。
　第１絶縁シート６００および第２絶縁シート７００は、絶縁紙や、アクリル、シリコン等の電気的な絶縁性を有する樹脂材料により形成される。第１絶縁シート６００および第２絶縁シート７００により第１バスバー２００と第２バスバー３００との間の絶縁距離、第２バスバー３００とコンデンサ素子１００の第１端面電極１１０との間の絶縁距離などが確保される。
　コンデンサ素子ユニット１０の後側において、第１バスバー２００の３つの第１接続端子部２２０と第２バスバー３００の３つの第１接続端子部３２０とが左右方向に交互に並び、第１バスバー２００の第２接続端子部２３０と第２バスバー３００の第２接続端子部３３０とが左右方向に並ぶ。
　図５は、ケース４００の斜視図である。
　ケース４００は、樹脂製であり、たとえば、熱可塑性樹脂であるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）により形成される。ケース４００は、ほぼ直方体の箱状に形成され、底面部４０１と、底面部４０１から立ち上がる前側面部４０２、後側面部４０３、左側面部４０４および右側面部４０５とを有し、上面が開口する。
　左側面部４０４および右側面部４０５の前端部には、上端部に取付タブ４１０が設けられる。取付タブ４１０には、取付孔４１１が形成される。これら取付タブ４１０は、フィルムコンデンサ１がインバータ装置等の外部装置の設置部に固定される際に用いられる。また、左側面部４０４および右側面部４０５には、内壁面の前後２か所に、底面部４０１から上方へ延びる支持リブ４２０が形成される。前後の支持リブ４２０の間隔は、第１バスバー２００の支持部２５０の前後の嵌込口２５１の間隔と等しくされる。
　図１（ｂ）に示すように、コンデンサ素子ユニット１０がケース４００内に収容される。このとき、第１バスバー２００の左右の支持部２５０の嵌込口２５１にケース４００の左右の支持リブ４２０の先端部が嵌め込まれる。これにより、コンデンサ素子ユニット１０が、ケース４００に対して前後左右および上下方向に位置決めされる。６つのコンデンサ素子１００は、一方の端面１０１、即ち第１端面電極１１０がケース４００の開口４００ａ側を向き、他方の端面１０２、即ち第２端面電極１２０がケース４００の底面部４０１側を向く。
　ケース４００内に液相状態の充填樹脂５００が注入される。このとき、充填樹脂５００が、第２バスバー３００の流通孔３１３、３４３を通ることにより、コンデンサ素子ユニット１０とケース４００の底面部４０１との間に充填樹脂５００が行き渡りやすくなる。充填樹脂５００がケース４００の開口４００ａの近傍までケース４００内に満たされ、充填樹脂５００の注入が完了すると、ケース４００が加熱される。これにより、ケース４００内の充填樹脂５００が硬化する。
　こうして、図１（ａ）のように、フィルムコンデンサ１が完成する。
　図６は、ケース４００の右側の支持リブ４２０の位置で切断された、フィルムコンデンサ１の側面断面図である。なお、図６には、便宜上、ケース４００内の充填樹脂５００が、その注型面（外部に露出する表面）のみが実線で描かれた状態とされている。
　図６に示すように、第１バスバー２００は、ケース４００内の充填樹脂５００から露出し、第１接続端子部２２０および第２接続端子部２３０が設けられる第１部分２０１（二点鎖線で包囲）と、充填樹脂５００に埋没する埋没部２０２ａ（破線で包囲）と充填樹脂５００から露出する露出部２０２ｂ（一点鎖線で包囲）とを有し、第１端面電極１１０に接続される接続ピン２１４が設けられる第２部分２０２と、を含む。露出部２０２ｂは、第１部分２０１から離れて、即ち第１部分２０１から後側の埋没部２０２ａを隔てて位置する。
　６つのコンデンサ素子１００は、前後方向において、第１部分２０１に近い後列のコンデンサ素子１００と第１部分２０１から遠い前列のコンデンサ素子１００とを含む。露出部２０２ｂは、そのほぼ全体が前後方向において前列のコンデンサ素子１００にかかる（上方から見て重なる）ように第２部分２０２に設けられる。
　フィルムコンデンサ１は、たとえば、電気自動車において電気モータを駆動するためのインバータ装置に搭載され得る。インバー装置には電源装置（バッテリー）から直流の電力が供給される。インバータ装置は、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar transistor）を含むインバータ回路を備え、直流の電力を３相交流の電力に変換し、電気モータへ供給する。第１バスバー２００の第２接続端子部２３０および第２バスバー３００の第２接続端子部３３０には、それぞれ対応する、電源装置に繋がる外部端子（図示せず）が、貫通孔２３１、３３１を用いたネジ止めにより接続される。また、第１バスバー２００の３つの第１接続端子部２２０および第２バスバー３００の３つの第１接続端子部３２０には、それぞれに対応する、インバータ回路に繋がる外部端子（図示せず）が、ナット２２２、３２２を用いたネジ止めにより接続される。
　フィルムコンデンサ１に通電されると、６つのコンデンサ素子１００、第１バスバー２００および第２バスバー３００が、これらに流れる電流により発熱する。発生した熱は、第１バスバー２００における、充填樹脂５００から露出した第１部分２０１と、第２バスバー３００における、充填樹脂５００から露出した中継端子部３４０の上板部３４２、第１接続端子部３２０および第２接続端子部３３０とから外部に放出される。さらに、本実施形態では、発生した熱が、上記の部分のみならず、第１バスバー２００に設けられた露出部２０２ｂからも外部に放出される。
　特に、第１バスバー２００の第１部分２０１から遠い前列のコンデンサ素子１００で発生した熱は、第１部分２０１からは放出されにくい。しかしながら、第１バスバー２００では、露出部２０２ｂが前列のコンデンサ素子１００にかかるように設けられているので、前列のコンデンサ素子１００の熱も、露出部２０２ｂによって良好に放出される。
　なお、露出部２０２ｂの上面である張出部２１３の上面は、平坦面２１３ａに形成されており、フィルムコンデンサ１がインバータ装置に搭載された際、インバータ装置側で準備された冷却器（図示せず）を平坦面２１３ａに装着することができる。この場合、冷却器により冷却（吸熱）されることで、露出部２０２ｂからの放熱効果が一層高まる。
　＜実施の形態の効果＞
　以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。
　フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子１００の第１端面電極１１０に接続される第１バスバー２００が、充填樹脂５００から露出し、外部端子に接続される第１接続端子部２２０および第２接続端子部２３０が設けられる第１部分２０１と、充填樹脂５００に埋没する埋没部２０２ａと、第１部分２０１から離れて位置し、充填樹脂５００から露出する露出部２０２ｂとを有し、第１端面電極１１０に接続される接続ピン２１４が設けられる第２部分２０２と、を含むような構成とされる。
　この構成によれば、通電時にコンデンサ素子１００および第１バスバー２００で発生した熱を、第１バスバー２００の第１部分２０１のみならず露出部２０２ｂからも外部に放出させることができる。よって、放熱効果が高まるため、通電時にフィルムコンデンサ１全体が過熱しにくくなる。
　また、コンデンサ素子１００は、一方の端面１０１がケース４００の開口４００ａ側を向き他方の端面１０２がケース４００の底面部４０１側を向くようにケース４００に収容される。第１バスバー２００は、一方の端面１０１の第１端面電極１１０に接続され、第２バスバー３００は、他方の端面１０２の第２端面電極１２０に接続される。そして、第１バスバー２００の第２部分２０２は、一方の端面１０１に対向する部分（実施の形態では、電極端子部２１０）を含み、当該対向する部分の一部が、張出部２１３として一方の端面１０１から離れる方向（上方向）に張り出すことにより、露出部２０２ｂが形成される。
　この構成によれば、第１バスバー２００に、容易に露出部２０２ｂを形成できる。しかも、第１バスバー２００の露出部２０２ｂが形成される部分とコンデンサ素子１００との間に、絶縁等を目的とする隙間が形成されなくてよいので、露出部２０２ｂをコンデンサ素子１００に近づけて設けることができる。これにより、コンデンサ素子１００で発生した熱が露出部２０２ｂに伝わりやすくなり、露出部２０２ｂで放熱が行われやすくなる。
　なお、コンデンサ素子１００が、両端面１０１、１０２がケース４００の前後または左右の側面部４０２、４０３、４０４、４０５側を向くようにケース４００に収容される場合、第１バスバー２００には、開口４００ａ側を向くコンデンサ素子１００の周面と対向する部分に露出部２０２ｂが設けられることになる。この場合、上記対向する部分とコンデンサ素子１００の周面との間に、絶縁等を目的とする隙間の形成が必要となり得る。よって、露出部２０２ｂをコンデンサ素子１００に近づけて設けることが難しくなる。
　さらに、ケース４００内には、複数のコンデンサ素子１００が前後に並んで配置される。複数のコンデンサ素子１００は、前後方向において、第１部分２０１に近いコンデンサ素子１００と第１部分２０１から遠いコンデンサ素子１００とを含み、露出部２０２ｂは、少なくともその一部が前後方向において第１部分２０１から遠いコンデンサ素子１００にかかるように第２部分２０２に設けられる。
　この構成によれば、第１部分２０１から遠いコンデンサ素子１００の熱も、露出部２０２ｂによって良好に放出できる。
　さらに、露出部２０２ｂは、平坦面２１３ａを有するような構成とされている。
　この構成によれば、フィルムコンデンサ１が外部装置に搭載された際、外部装置側で準備された冷却器を平坦面２１３ａに装着することができ、露出部２０２ｂからの放熱効果が一層高まる。
　＜変更例＞
　以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。
　たとえば、コンデンサ素子ユニット１０において、第１接続端子部２２０および第２接続端子部２３０、即ち第１部分２０１からの距離が変わる方向（前後方向）にコンデンサ素子１００の個数が増やされた場合に、それに応じて張出部２１３の個数が増やされることで、露出部２０２ｂの個数が増やされてもよい。
　図７（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、変更例に係る、コンデンサ素子ユニット１０の平面図および側面図である。
　本変更例では、コンデンサ素子ユニット１０に、前後に３列となるように並べられた９個のコンデンサ素子１００が含まれる。第１バスバー２００には、電極端子部２１０に２つの張出部２１３が設けられ、２つの張出部２１３の間に中間板部２１６が設けられる。中間板部２１６には左右方向に６つの開口部２１７が形成され、各開口部２１７の後縁に接続ピン２１４が形成される。これら接続ピン２１４は、前から２列目の３つのコンデンサ素子１００の第１端面電極１１０に半田付け等の接合方法により接合される。２つの張出部２１３の充填樹脂５００から露出する部分が露出部２０２ｂとなる。前側の露出部２０２ｂは、ほぼ全体が最前列のコンデンサ素子１００にかかり、後側の露出部２０２ｂは、ほぼ全体が前から２列目のコンデンサ素子１００にかかる。
　なお、第２バスバー３００にも、電極端子部３１０に、２列目の３つのコンデンサ素子１００の第２端面電極１２０に接合される接続ピン３１１が設けられる。
　本変更例では、最前列のコンデンサ素子１００および前から２列目のコンデンサ素子１００で発生した熱が前側と後側の露出部２０２ｂにより良好に外部に放出される。
　また、上記実施の形態では、コンデンサ素子ユニット１０において、第１部分２０１からの距離が変わらない方向（左右方向）に、複数のコンデンサ素子１００が配列されている。しかしながら、上記の方向に、１つのコンデンサ素子１００が配列される構成が採られてもよい。即ち、第１部分２０１からの距離が変わる方向（前後方向）にのみ複数のコンデンサ素子１００が並べられたフィルムコンデンサ１において、露出部２０２ｂが設けられるような構成が採られてもよい。
　さらに、上記実施の形態では、コンデンサ素子１００の長手方向が、第１バスバー２００の第１部分２０１からの距離が変わる方向（前後方向）となるように、コンデンサ素子１００が配列されている。しかしながら、コンデンサ素子１００の短手方向が、第１バスバー２００の第１部分２０１からの距離が変わる方向（左右方向）となるように、コンデンサ素子１００が配列されてもよい。
　さらに、上記実施の形態では、露出部２０２ｂのほぼ全体が、第１バスバー２００の第１部分２０１から遠いコンデンサ素子１００にかかっている。しかしながら、露出部２０２ｂは、すくなくともその一部分、望ましくは半分以上の部分が第１部分２０１から遠いコンデンサ素子１００にかかればよい。
　さらに、上記実施の形態では、第１バスバー２００および第２バスバー３００に、３つの第１接続端子部２２０、３２０が設けられているが、第１接続端子部２２０、３２０の個数は、適宜、変更されてよい。
　さらに、上記実施の形態では、第１バスバー２００のみが、第１部分２０１と、露出部２０２ｂを含む第２部分２０２とを備える。しかしながら、第１バスバー２００に加えて、第２バスバー３００も、第１部分と、露出部を含む第２部分とを備えるようにされてもよい。
　さらに、上記実施の形態では、第１バスバー２００がＮ極のバスバーとされ、第２バスバー３００がＰ極のバスバーとされている。しかしながら、第１バスバー２００がＰ極のバスバーとされ、第２バスバー３００がＮ極のバスバーとされてもよい。
　さらに、上記実施の形態では、コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層することで形成されたものであるが、これ以外にも、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回または積層することにより、これらコンデンサ素子１００が形成されてもよい。
　さらに、上記実施の形態では、本発明のコンデンサの一例として、フィルムコンデンサ１が挙げられた。しかしながら、本発明は、フィルムコンデンサ１以外のコンデンサに適用することもできる。
　この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
　なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。
　本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサに有用である。
　１　フィルムコンデンサ（コンデンサ）
　１００　コンデンサ素子
　１０１　一方の端面
　１０２　他方の端面
　１１０　第１端面電極（電極）
　１２０　第２端面電極（電極）
　２００　第１バスバー（バスバー）
　２０１　第１部分
　２０２　第２部分
　２０２ａ　埋没部
　２０２ｂ　露出部
　２１３ａ　平坦面
　３００　第２バスバー（他のバスバー）
　４００　ケース
　４００ａ　開口
　４０１　底面部

Claims (4)

  1. 　コンデンサ素子と、
    　前記コンデンサ素子の電極に接続されるバスバーと、
    　前記コンデンサ素子が収容されるケースと、
    　前記ケース内に充填される充填樹脂と、を備え、
    　前記バスバーは、
    　　前記充填樹脂から露出し、外部端子に接続される接続端子部が設けられる第１部分と、
    　　前記充填樹脂に埋没する埋没部と、前記第１部分から離れて位置し、前記充填樹脂から露出する露出部とを有し、前記電極に接続される接続部が設けられる第２部分と、を含む、
    ことを特徴とするコンデンサ。
  2. 　請求項１に記載のコンデンサにおいて、
    　他のバスバーをさらに備え、
    　前記コンデンサ素子は、両端面に前記電極を有し、一方の端面が前記ケースの開口側を向き他方の端面が前記ケースの底面部側を向くように前記ケースに収容され、
    　前記バスバーは、前記一方の端面の前記電極に接続され、
    　前記他のバスバーは、前記他方の端面の前記電極に接続され、
    　前記第２部分は、前記一方の端面に対向する部分を含み、当該対向する部分の一部が前記一方の端面から離れる方向に張り出すことにより、前記露出部が形成される、
    ことを特徴とするコンデンサ。
  3. 　請求項１または２に記載のコンデンサにおいて、
    　前記ケース内には、複数の前記コンデンサ素子が並んで配置され、
    　前記複数のコンデンサ素子は、これらコンデンサ素子の並び方向において、前記第１部分に近いコンデンサ素子と前記第１部分から遠いコンデンサ素子とを含み、
    　前記露出部は、少なくともその一部が前記並び方向において前記第１部分から遠いコンデンサ素子にかかるように前記第２部分に設けられる、
    ことを特徴とするコンデンサ。
  4. 　請求項１ないし３の何れか一項に記載のコンデンサにおいて、
    　前記露出部は、平坦面を有する、
    ことを特徴とするコンデンサ。
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