WO2020235437A1 - 配線部品 - Google Patents

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WO2020235437A1
WO2020235437A1 PCT/JP2020/019240 JP2020019240W WO2020235437A1 WO 2020235437 A1 WO2020235437 A1 WO 2020235437A1 JP 2020019240 W JP2020019240 W JP 2020019240W WO 2020235437 A1 WO2020235437 A1 WO 2020235437A1
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polyphenylene ether
conductive member
block copolymer
wiring component
covering member
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PCT/JP2020/019240
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裕也 横山
坂田　稔
Original Assignee
旭化成株式会社
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    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • the present invention relates to wiring components.
  • Metal wiring parts may be used for the purpose of connecting the terminals of batteries to the wiring in electrical equipment such as assembled batteries that connect multiple batteries used in emergency power supply equipment. Since there is a risk that this wiring component may come into contact with a metal tool during work and cause a short circuit, it is often covered with an insulating resin (see Patent Document 1).
  • an object of the present invention is to provide a wiring component in which the covering material is unlikely to be damaged or misaligned even when a high capacity of electricity is passed.
  • the present invention is as follows.
  • It is a wiring component including a conductive member having a extending length of 450 mm or more and a covering member covering the conductive member.
  • the coating member contains a polyphenylene ether resin composition and contains.
  • the secondary shrinkage A (%) in the extending length direction after heat aging at 130 ° C. for 24 hours of the covering member is the following formula (1).
  • [2] The wiring component according to [1], wherein the average area of the cross-sectional shape of the conductive member is 10.0 to 150 mm 2 .
  • the wiring component of the present invention Since the wiring component of the present invention has the above configuration, it is unlikely to be damaged or misaligned even when a high capacity of electricity is applied.
  • FIG. 1 It is a perspective view which shows a part of the wiring component of an example of this embodiment.
  • A It is sectional drawing when the wiring component of an example of this embodiment is cut by the plane orthogonal to the extending direction (the plane along the line AA shown in FIG. 1).
  • B It is sectional drawing when the wiring component of an example of this embodiment is cut by the surface along the extending direction (the surface along the line BB shown in FIG. 1).
  • A) It is sectional drawing when the wiring component of another example of this embodiment is cut by the plane orthogonal to the extending direction.
  • B It is sectional drawing when the wiring component of the further example of this embodiment is cut by the plane orthogonal to the extending direction.
  • (A) It is a perspective view which shows a part of the wiring component of the 1st modification of this embodiment.
  • (B) It is a perspective view which shows a part of the wiring component of the 2nd modification of this embodiment.
  • (C) It is a perspective view which shows a part of the wiring component of the 3rd modification of this embodiment.
  • the present embodiment a mode for carrying out the present invention (hereinafter, referred to as “the present embodiment”) will be described in detail.
  • the present invention is not limited to the following embodiments, and can be modified in various ways within the scope of the gist thereof.
  • the wiring component of the present embodiment is a wiring component including a conductive member having a extending length of 450 mm or more and a covering member covering the conductive member, and the covering member contains a polyphenylene ether resin composition and the covering member.
  • the secondary shrinkage A (%) in the extending length direction after heat aging at 130 ° C. for 24 hours satisfies the following formula (1).
  • the extending direction may be a direction along the surface of the conductive member from one end to the other end of the conductive member.
  • FIG. 1 is an example of the wiring component 1 of the present embodiment. At least a part of the conductive member 2 is covered with the covering member 3. In the wiring component 1 of the present embodiment, at least a part of one conductive member 2 may be covered with a covering member 3, or at least a part of a plurality of conductive members 2 is covered with a covering member 3. You may. In the wiring component 1 of the present embodiment, the conductive member 2 may penetrate from one end of the covering member 3 in the extending direction to the other end. Further, the input portion and the output portion to the conductive member 2 may be exposed without being covered by the covering member 3 (FIGS. 1 and 4). The covering member 3 may be provided so as not to be in contact with the conductive member 2 (FIGS.
  • the wiring component 1 of the present embodiment may be linear (FIGS. 1 to 3), or may have at least one (preferably two or more) bent portions (FIG. 4).
  • the conductive member 2 and the covering member 3 may have the same thickness in the extending direction (FIGS. 1 and 4), or may have different thicknesses. Further, the distance C between the conductive member 2 and the covering member may be constant or different.
  • the conductive member 2 and the covering member 3 covering the conductive member 2 may be further covered with another covering material.
  • the thickness of the covering member is preferably 0.4 to 2.5 mm, more preferably, from the viewpoint of achieving both conductivity, electric leakage prevention, space saving, and weight reduction. Is 0.6 to 2.0 mm, more preferably 0.8 to 1.5 mm. The thickness of the covering member can be measured by the method described in Examples described later.
  • the secondary contraction A of the wiring component of the present embodiment is less than 12.5 ⁇ e ⁇ 0.92t % from the viewpoint that the covering member is less likely to be damaged or misaligned even when a high capacity of electricity is passed. It is preferably less than 9.6 ⁇ e ⁇ 0.93t %, and more preferably less than 9.0 ⁇ e ⁇ 1.1t %.
  • the secondary contraction A can be measured by the method described in Examples described later.
  • the present inventors have diligently studied the causes of damage and misalignment of the covering member in the wiring component, and found that the extending direction of the covering member occurs when a large amount of electricity is applied.
  • the secondary shrinkage A can be reduced, for example, by adjusting the composition of the polyphenylene sulfide resin composition and raising the Vicat softening point.
  • Specific methods for adjusting the composition for increasing the Vicat softening point include increasing the content ratio of polyphenylene ether in the polyphenylene ether resin composition, and using Tg and / or as a resin component other than the polyphenylene ether-based resin described later.
  • Examples include using a resin having a high melting point.
  • the mold temperature should be raised (for example, 80 ° C. or higher), the resin temperature should be raised (for example, 250 ° C. or higher), the holding pressure should be raised (for example, 20% or higher), and the injection time should be lengthened.
  • the secondary contraction A can also be reduced by doing so (for example, 15 seconds or more).
  • the coverage of the conductive member by the covering member is preferably 70 to 95%, more preferably 75 to 95%, and further preferably 75 to 95% from the viewpoint of conductivity and leakage prevention. It is preferably 80 to 95%.
  • the coverage rate refers to the ratio of the area of the inner surface of the covering member constituting the outer surface of the inner space of the covering member to the area of the outer surface of the conductive member.
  • the internal space of the covering member means an area that can accommodate the covering member. More specifically, when the inner surface of the covering member forms a closed system (closed system), the internal space of the covering member means a region defined by the inner surface of the covering member.
  • the covering member when the inner surface of the covering member forms at least a part of an open system (open system) with respect to the periphery in the extending direction and / or the extending direction (see FIG. 1), the covering member
  • the internal space of is a region defined by a virtual inner surface connecting the inner surface of the covering member and the inner surface around the open system (open system).
  • the covering member may cover the conductive member in whole or in part around the extending direction (around the extending direction). Further, the covering member may cover the conductive member in all or part of the extending direction, except for the input portion and the output portion to the conductive member.
  • the average distance C (average clearance C) between the conductive member and the covering member is such that the heat of the conductive member is easily released to the outside and the covering member From the viewpoint of making it difficult for misalignment to occur, it is preferably 2 mm or less, more preferably 1 mm or less, further preferably 0.5 mm or less, and particularly preferably 0 mm (the conductive member and the covering member are It touches the entire coverage area).
  • the distance C between the conductive member and the covering member refers to the minimum distance between the members in the cross section when the wiring component is cut by a plane orthogonal to the extending direction thereof (FIG. 2A).
  • the average distance C between the conductive member and the covering member is the average of the minimum distance between the two members with respect to the extending direction of the wiring component.
  • the minimum distance may be constant or different over the extending direction, but is preferably constant.
  • the distance between the conductive member and the covering member can fluctuate. In this case, the conductive member is arbitrarily placed on a horizontal plane.
  • the minimum distance between the two members may be the distance C between the conductive member and the covering member.
  • the average of the clearance C can be measured by the method described in Examples described later.
  • the surface hardness of the wiring component of the present embodiment is preferably 60 or more, more preferably 80 or more, still more preferably 90 or more, from the viewpoint that the wiring component is less likely to be deformed.
  • the surface hardness is the Rockwell hardness measured on the M scale in accordance with JIS K7202-2.
  • the surface hardness of the wiring component may be the surface hardness of the surface of the covering member constituting the surface of the wiring component.
  • the flexural modulus of the wiring component of the present embodiment is preferably 1800 MPa or more, more preferably 2000 to 3000 MPa, and further preferably 2200 to 3000 MPa from the viewpoint of preventing the wiring component from being deformed.
  • the flexural modulus is a value measured in accordance with ISO178.
  • the flexural modulus of the wiring component may be the flexural modulus of the covering member constituting the surface of the wiring component.
  • the occupancy rate of the conductive member in the internal space of the covering member makes it easy to release the heat of the conductive member to the outside and makes it difficult for the covering member to be displaced. From the viewpoint of compatibility, it is preferably 40 to 100% by volume, more preferably 40 to 90% by volume, still more preferably 50 to 90% by volume, and particularly preferably 60 to 90% by volume.
  • the occupancy rate refers to the ratio of the volume of the conductive member existing in the internal space of the covering member to the volume of the internal space of the covering member described above.
  • the conductive member has a extending length of 450 mm or more, preferably 500 to 1500 mm, more preferably 550 to 1200 mm, and further preferably 600 to 700 mm.
  • the extending length (extending direction length) may be a length along the surface of the conductive member in the direction from one end to the other end of the conductive member.
  • the shape of the conductive member may be appropriately selected depending on the purpose and application, and is not particularly limited.
  • the cross-sectional shape (cross-section orthogonal to the extending direction) may be a rectangle as shown in FIG. 1, but is not limited to this, and may be a rectangle other than a rectangle, a circle, an ellipse, or the like.
  • the cross-sectional shape may be the same or different over the entire length in the extending direction.
  • the overall shape may be a linear shape as shown in FIG. 1, but may be a shape having a bent shape or a twisted shape as shown in FIGS. 4A to 4C.
  • the average area of the cross-sectional shape of the conductive member may be, for example, 10.0 to 150 mm 2 , 12.5 to 120 mm 2 , or 15.0 to 100 mm 2 .
  • the average area of the cross-sectional shape means the average of the cross-sectional area of the total length of the conductive member in the extending direction.
  • the average area is 10.0 mm 2 or more, it tends to be easier for high-capacity electricity to flow.
  • the average area is 150 mm 2 or less, the electrical equipment tends to save space.
  • the conductive member is composed of a single part.
  • the structure is such that a plurality of parts are not connected, woven, or laminated.
  • the conductive member may have a bent portion from the viewpoint that the conductive member and the covering member are less likely to be misaligned.
  • the number of bent portions may be one or two or more (FIG. 4).
  • the material constituting the conductive member is not particularly limited as long as it has conductivity, and examples thereof include aluminum, aluminum alloy, copper, copper alloy, silver, and metals such as combinations thereof.
  • a conductor whose surface is plated may be used as the conductive member.
  • the covering member may be composed of one member (FIG. 4), or may include a plurality of members that can be fitted to each other (FIGS. 1 to 3). Above all, since it is easy to manufacture, it is preferable to include a plurality of members (for example, two members) that can be fitted to each other.
  • the plurality of members may be connected by, for example, the fitting portion 4 (FIG. 1).
  • the fitting mode is not limited to that shown in FIG. 1 and the like, and for example, a plurality of members may be joined in the extending direction.
  • the covering member contains a polyphenylene ether resin composition.
  • the polyphenylene ether resin composition contains a polyphenylene ether-based resin, and may further contain a resin component other than the polyphenylene ether-based resin and other components.
  • the polyphenylene ether-based resin contains polyphenylene ether (sometimes referred to as "PPE" in the present specification), and may further contain a polystyrene-based resin. That is, the PPE-based resin may be a mixed resin composed of PPE and polystyrene-based resin, or may be a resin composed of PPE only.
  • Examples of the PPE include a homopolymer having a repeating unit structure represented by the following chemical formula (1) and a copolymer having a repeating unit structure represented by the following chemical formula (1).
  • the PPE may be used alone or in combination of two or more.
  • R 1 , R 2 , R 3 and R 4 independently have a hydrogen atom, a halogen atom, a primary alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, and 1 to 7 carbon atoms.
  • the PPE has a reduced viscosity measured with a Ubbelohde viscous tube under the condition of 30 ° C. using a chloroform solution having a concentration of 0.5 g / dL. It is preferably 0.15 to 2.0 dL / g, more preferably 0.20 to 1.0 dL / g, and even more preferably 0.30 to 0.70 dL / g.
  • the PPE is not limited to the following, but is, for example, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene ether). , Poly (2-methyl-6-phenyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dichloro-1,4-phenylene ether) and other homopolymers; 2,6-dimethylphenol and other phenols Polymers such as copolymers with other species (eg, 2,3,6-trimethylphenol and 2-methyl-6-butylphenol); and the like.
  • poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) and 2,6-dimethylphenol are used from the viewpoint of the balance between toughness and rigidity when made into a resin composition and the availability of raw materials.
  • a copolymer with 2,3,6-trimethylphenol is preferable, and poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) is more preferable.
  • the above PPE can be produced by a known method.
  • the method for producing PPE is not limited to the following, but for example, 2,6-xylenol is used as a catalyst using a complex of ferrous salt and amine by Hay described in US Pat. No. 3,306,874.
  • Method of oxidative polymerization US Pat. No. 3,306,875, US Pat. No. 3,257,357, US Pat. No. 3,257,358, Japanese Patent Application Laid-Open No. 52-17880, Japanese Patent Application Laid-Open No. 50-51197, Japanese Patent Application Laid-Open No. 63 Examples thereof include the methods described in JP-A-152628.
  • the PPE is a modified PPE obtained by reacting the homopolymer and / or the copolymer with a styrene-based monomer or a derivative thereof, and / or an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof.
  • a styrene-based monomer or a derivative thereof and / or an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof.
  • the amount of graft or addition of the styrene-based monomer or its derivative and / or ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid or its derivative is 0.01 to 10 with respect to 100% by mass of the polyphenylene ether-based resin. It is preferably mass%.
  • Examples of the method for producing the modified PPE include a method of reacting in the presence or absence of a radical generator in a molten state, a solution state or a slurry state at a temperature of 80 to 350 ° C.
  • a radical generator in a molten state, a solution state or a slurry state at a temperature of 80 to 350 ° C.
  • the PPE a mixture of the homopolymer and / or the copolymer and the modified PPE in an arbitrary ratio may be used.
  • polystyrene-based resin examples include polystyrene-based polystyrene, rubber-reinforced polystyrene (high-impact polystyrene, HIPS), styrene-acrylonitrile copolymer (AS) having a styrene content of 50% by mass or more, and the styrene-acrylonitrile co-weight.
  • AS resin in which the coalescence is rubber-reinforced, and atactic polystyrene and / or high-impact polystyrene are preferable.
  • the polystyrene-based resin may be used alone or in combination of two or more.
  • polyphenylene ether-based resin a polyphenylene ether-based resin composed of PPE and polystyrene-based resin and having a mass ratio (PPE / polystyrene-based resin) of PPE and polystyrene-based resin of 97/3 to 5/95 is used. be able to.
  • PPE / polystyrene-based resin a mass ratio of PPE and polystyrene-based resin of 97/3 to 5/95
  • the mass ratio of PPE to polystyrene resin is more preferably 90/10 to 40/60 from the viewpoint of producing a composition having high fluidity and high Vicat softening point. It is more preferably / 10 to 50/50, and particularly preferably 90/10 to 60/40.
  • the block common weight including two or more polymer blocks A mainly composed of a vinyl aromatic compound and one or more polymer blocks B mainly composed of a conjugated diene compound.
  • Additive block copolymers polypropylene-based resins; polyamide-based resins; polyphenylene sulfides; thermoplastic elastomers (polyolefin-based elastomers, etc.); and the like.
  • the polyphenylene ether resin composition is a block copolymer and / or a block copolymer containing two or more polymer blocks A mainly composed of a vinyl aromatic compound and one or more polymer blocks B mainly composed of a conjugated diene compound.
  • the above hydrogenated block obtained by hydrogenating a block copolymer containing two or more polymer blocks A mainly composed of a vinyl aromatic compound and one or more polymer blocks B mainly composed of a conjugated diene compound.
  • a polymer sometimes referred to as "block copolymer and / or hydrogenated block copolymer” in the present specification
  • the block copolymer and / or the hydrogenated block copolymer includes a block copolymer other than the block copolymer and / or the hydrogenated block copolymer as long as the effect of the present invention is not impaired. May be.
  • the polymer block A mainly composed of a vinyl aromatic compound has a homopolymer block of the vinyl aromatic compound or a content of a structural unit derived from the vinyl aromatic compound in the polymer block A of more than 50% by mass.
  • a polymer block of a vinyl aromatic compound and a conjugated diene compound preferably 70% by mass or more.
  • the polymer block A may be substantially free of the conjugated diene compound, or may be free of the conjugated diene compound.
  • “substantially not contained” includes a case where the effect of the present invention is not impaired, and may be, for example, 3% by mass or less based on the total amount of the polymer block A.
  • the polymer block B mainly composed of a conjugated diene compound has a homopolymer block of the conjugated diene compound or a content of a structural unit derived from the conjugated diene compound in the polymer block B of more than 50% by mass. It refers to a copolymer block of a conjugated diene compound and a vinyl aromatic compound, preferably 70% by mass or more.
  • the polymer block B may be substantially free of vinyl aromatic compounds or may be free of vinyl aromatic compounds.
  • substantially not contained includes a case where the effect of the present invention is not impaired, and may be, for example, 3% by mass or less with respect to the total amount of the polymer block B.
  • block copolymer and / or the hydrogenated block copolymer it is preferable to combine two kinds of block copolymers and / or the hydrogenated block copolymer, and the blocks that have been known and sold in the past are also used.
  • a combination of a polymer and / or a hydrogenated block copolymer may be used, and any block copolymer and / or any block copolymer belonging to the hydrogenated block copolymer can be used.
  • vinyl aromatic compound constituting the block copolymer and / or the hydrogenated block copolymer examples include styrene, ⁇ -methylstyrene, vinyltoluene, p-tert-butylstyrene, diphenylethylene and the like. Species or two or more species can be selected, with styrene being particularly preferred.
  • Examples of the conjugated diene compound constituting the block copolymer and / or the hydrogenated block copolymer include butadiene, isoprene, 1,3-pentadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene and the like. One or more are selected, with butadiene, isoprene and combinations thereof being particularly preferred.
  • the bond form of butadiene before hydrogenation can usually be known by an infrared spectrophotometer, NMR or the like.
  • a block copolymer containing two or more blocks A and one or more blocks B and / or a hydrogenated block copolymer is preferable, and A is more preferable.
  • the individual structures of the polymer block A mainly composed of a vinyl aromatic compound and the polymer block B mainly composed of a conjugated diene compound are the distribution of the vinyl aromatic compound or the conjugated diene compound in the molecular chain of each polymer block.
  • the structure may be random, tapered (one in which the monomer component increases or decreases along the molecular chain), or the like.
  • each polymer block may have the same structure. However, it may have a different structure.
  • At least one polymer block B contained in the block copolymer and / or the hydrogenated block copolymer has a 1,2-vinyl bond amount of 70 to 90% of the conjugated diene compound before hydrogenation. It may be a polymer block. Further, at least one polymer block B contained in the block copolymer and / or the hydrogenated block copolymer has a 1,2-vinyl bond amount of 70 to 90% of the conjugated diene compound before hydrogenation.
  • Block copolymers exhibiting such a block structure are known, for example, represented by A-B2-B1-A, in which the amount of 1,2-vinyl bond is controlled based on the adjusted feed sequence of each monomer unit. It can be obtained by a polymerization method.
  • the content of the vinyl aromatic compound bonded to the block copolymer and / or the hydrogenated block copolymer is preferably 15 to 80% by mass, more preferably 25 to 80% by mass, and further preferably 30. It is ⁇ 75% by mass.
  • the hydrogenated block copolymer and / or the hydrogenated block copolymer in the hydrogenated block copolymer undergoes a hydrogenation reaction to form an aliphatic double bond in the polymer block B mainly composed of a conjugated diene compound. It can be hydrogenated and used as a hydrogenated copolymer block (hydrogenated additive of vinyl aromatic compound-conjugated diene compound block copolymer).
  • the hydrogenation rate of such an aliphatic double bond is preferably 80% or more, and more preferably 95% or more.
  • the hydrogenation rate can usually be known by an infrared spectrophotometer, NMR or the like.
  • the number average molecular weight (Mnc) of the block copolymer and / or hydrogenated block copolymer is preferably 40,000 to 200,000, more preferably 41,000 to 180,000, still more preferably. It is 42,000 to 120,000, more preferably 43,000 to 100,000, and particularly preferably 45,000 to 100,000.
  • the number average molecular weight is preferably 40,000 or more from the viewpoint of impact resistance, and 120,000 or less from the viewpoint of dispersibility in polyphenylene ether-based resin, fluidity, and releasability. preferable.
  • the number average molecular weight (Mnc) of the block copolymer and / or the hydrogenated block copolymer is measured by gel permeation chromatography polystyrene (column: Showa Denko Co., Ltd.) manufactured by Showa Denko Co., Ltd. Connect one KG, one K-800RL, and one K-800R in series in this order, column temperature: 40 ° C, solvent: chloroform, solvent flow rate: 10 mL / min, sample concentration: hydrogenated block.
  • a calibration line was prepared using standard polystyrene (molecular weight of standard polystyrene is 3650000, 217000, 1090000, 681000, 204000, 52000, 30200, 13800, 3360, 1300, 550) with 1 g / L chloroform solution of the copolymer.
  • the UV (ultraviolet) wavelength of the detection unit can be measured by setting both the standard polystyrene and the hydrogenated block copolymer component to 254 nm.
  • the number average molecular weight (MncA) of at least one block A is preferably 10,000 or more. It is more preferably 000 or more, and further preferably more than 15,000 from the viewpoint of further excellent impact resistance. Further, from the viewpoint of further excellent impact resistance, the number average molecular weight (MncA) of all the polymer blocks A contained in the block copolymer and / or the hydrogenated block copolymer is 10,000 or more. Is preferable.
  • the block copolymer satisfying this condition has a weight average molecular weight (Mwppe) of 15,000 to 25,000 and a molecular weight distribution (Mwppe / Mnppe).
  • Mwppe weight average molecular weight
  • Mwppe / Mnppe molecular weight distribution
  • the number average molecular weight (MncA) of the polymer block A mainly composed of a vinyl aromatic compound contained in the block copolymer and / or the hydrogenated block copolymer is, for example, ABA type.
  • the molecular weight distribution of the block copolymer and / or the hydrogenated block polymer is 1 based on the number average molecular weight (Mnc) of the block copolymer and / or the hydrogenated block polymer, and vinyl.
  • MncA (Mnc) ⁇ ratio of amount of bonded vinyl aromatic compound ⁇ 2.
  • the measurement is performed without depending on the above formula. It may be calculated from the ratio of the block structure A based on the number average molecular weight (Mnc) of the block copolymer obtained.
  • the block copolymer and / or the hydrogenated block copolymer contains a polymer block B having a number average molecular weight (MncB) of 15,000 or more, and the number average is from the viewpoint of further excellent impact resistance. It is more preferable to include the polymer block B having a molecular weight of 40,000 or more.
  • the number average molecular weight (MncB) of the polymer block B mainly composed of the conjugated diene compound contained in the block copolymer and / or the hydrogenated block copolymer shall be calculated by the same method as described above. Can be done.
  • the block copolymer and / or the hydrogenated block copolymer has a number average molecular weight (Mnc) of 40,000 to 120,000 and a number average molecular weight (MncA) of 10,000 or more. It is preferable to contain the polymer block A.
  • the block copolymer and / or the hydrogenated block copolymer may be obtained by any production method as long as it has the above structure.
  • Examples of the production method include, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 47-11486, Japanese Patent Application Laid-Open No. 49-66743, Japanese Patent Application Laid-Open No. 50-75651, Japanese Patent Application Laid-Open No. 54-126255, and Japanese Patent Application Laid-Open No. 56- 10542, 56-62847, 56-100840, 2004-269665, UK Patent No. 1130770, US Pat. No. 3,281,383, US Pat. No. 3639517.
  • the methods described in the specification, British Patent No. 1020720, US Pat. No. 3,333,024, US Pat. No. 4,501,857, and the like can be mentioned.
  • the block copolymer and / or hydrogenated block copolymer is a block copolymer and / or hydrogenated block copolymer and ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof (ester compound or acid anhydride compound).
  • ester compound or acid anhydride compound for example, maleic anhydride, etc.
  • maleic anhydride, etc. is modified (eg, by a method of reacting with or without a radical generator in a molten state, a solution state or a slurry state at a temperature of 80 to 350 ° C. or the like.
  • ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid or its derivative graft amount or addition amount is 0.01 to 10% by mass with respect to 100% by mass of the block copolymer and / or the hydrogenated block copolymer) It may be a block copolymer and / or a hydrogenated block copolymer, and is a mixture of an unmodified block copolymer and / or a hydrogenated block copolymer and the modified block copolymer in an arbitrary ratio. You may.
  • the content of the block copolymer and / or the hydrogenated block copolymer in the polyphenylene ether resin composition is based on 100% by mass of the polyphenylene ether resin composition from the viewpoint of fluidity, heat resistance and impact resistance. It is preferably 1 to 40% by mass, more preferably 2 to 30% by mass, and even more preferably 3 to 20% by mass.
  • the polyphenylene ether resin composition may contain a polypropylene-based resin.
  • the polypropylene-based resin include propylene homopolymers, copolymers of propylene and other monomers, and modified products thereof.
  • the polypropylene-based resin is preferably crystalline, and more preferably a crystalline propylene homopolymer or a crystalline propylene-ethylene block copolymer.
  • the polypropylene-based resin may be a mixture of a crystalline propylene homopolymer and a crystalline propylene-ethylene block copolymer.
  • the polypropylene-based resin one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • Examples of other monomers copolymerizable with propylene include ⁇ -olefins such as butene-1 and hexene-1.
  • the polymerization form is not particularly limited, and may be a random copolymer, a block copolymer, or the like.
  • a crystalline propylene homopolymer moiety is synthesized in the first step of polymerization, and propylene, ethylene, and, if necessary, propylene and ethylene in the second and subsequent steps of polymerization.
  • examples thereof include a method obtained by copolymerizing another ⁇ -olefin to be used in combination with a crystalline propylene homopolymer moiety.
  • the method for producing the polypropylene-based resin is not particularly limited, and a known method such as a method for polymerizing propylene or other monomers in the presence of a catalyst can be used.
  • a method of polymerizing propylene or other monomers in the presence of the catalyst and an alkylaluminum compound in a polymerization temperature of 0 to 100 ° C. and a polymerization pressure of 3 to 100 atm can be mentioned.
  • the catalyst used for producing the polypropylene-based resin include a titanium trichloride catalyst, a titanium halide catalyst supported on a carrier such as magnesium chloride, and the like.
  • a chain transfer agent such as hydrogen may be added in order to adjust the molecular weight of the polymer.
  • the polymerization method in the production of polypropylene-based resin either a batch method or a continuous method can be selected.
  • the polymerization method is selected from methods such as solution polymerization under solvents such as butane, pentane, hexane, heptane, and octane, slurry polymerization, bulk polymerization in a solvent-free monomer, and vapor phase polymerization in a gaseous monomer. it can.
  • an electron-donating compound can be used as an internal donor component or an external donor component as a third component in order to enhance the isotacticity and polymerization activity of polypropylene.
  • ester compounds such as ⁇ -caprolactone, methyl methacrylate, ethyl benzoate, methyl tolurate, aromatic monocarboxylic acid ester, alkoxy ester, etc .
  • phosphite phosphite.
  • Subphosphate esters such as triphenyl and tributyl phosphite
  • phosphoric acid derivatives such as hexamethylphosphoric triamide
  • alkoxysilanes such as aromatic alkylalkoxysilanes and aliphatic hydrocarbon alkoxysilanes
  • various ethers such as aromatic alkylalkoxysilanes and aliphatic hydrocarbon alkoxysilanes
  • various ethers such as aromatic alkylalkoxysilanes and aliphatic hydrocarbon alkoxysilanes
  • various ethers such as aromatic alkylalkoxysilanes and aliphatic hydrocarbon alkoxysilanes
  • the melt flow rate (MFR) (230 ° C., load 2.16 kgf) of the polypropylene resin is preferably 0.01 to 300 g / 10 minutes, more preferably 0.1 to 100 g / 10 minutes. It is more preferably 0.1 to 30 g / 10 minutes.
  • MFR melt flow rate
  • the polyphenylene ether resin composition contains a polypropylene resin
  • an admixture of the polyphenylene ether resin and the polypropylene resin a known admixture can be used, and for example, the above-mentioned block copolymer and / or hydrogenated block copolymer can be preferably used.
  • the polyphenylene ether resin composition may contain a polyamide resin.
  • the above-mentioned polyamide-based resin is, for example, a polymer or copolymer containing amino acids, lactams, or diamines and dicarboxylic acids as main raw materials.
  • raw materials for polyamide resins include amino acids such as 6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid and paraaminomethylbenzoic acid, lactam such as ⁇ -caprolactam and ⁇ -laurolactam, and tetramethylene.
  • Diamine pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, nonamethylenediamine, decamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4- / 2,4,4-trimethylhexamethylene Diamine, aliphatic diamine such as 5-methylnonamethylenediamine, aromatic diamine such as metaxylylene diamine and paraxylylene diamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane , 1-Amino-3-aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane, 2,2-bis (4-amino) Alicyclic diamines such as cyclohexyl) propane, bis (aminopropyl) piperazine and
  • polyamide resin examples include polyamide 6, polyamide 66, polyamide 46, polyamide 410, polyamide 56, polyamide 510, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 106, polyamide 1010, polyamide 1012, polyamide 11, polyamide 12, Polyamide 4T, Polyamide 5T, Polyamide 6I, Polyamide 6T, Polyamide 9T, Polyamide 10I, Polyamide 10T, MXD6, MXD10, PXD6, PXD10 and polyamide copolymers containing at least two different polyamide components or mixtures thereof. Can be mentioned.
  • the polyphenylene ether resin composition contains a polyamide resin
  • a compatibilizer from the viewpoint of improving the compatibility between the polyphenylene ether resin and the polyamide resin.
  • examples of compatibilizers that can be used in this embodiment are described in detail in JP-A-8-48869 and JP-A-9-124926, and all of these known compatibilizers are used. It is possible and can be used in combination.
  • examples of particularly suitable compatibilizers include one or more selected from citric acid, maleic acid, itaconic acid and their anhydrides. Of these, maleic anhydride and citric acid are more preferable.
  • the polyphenylene ether resin composition may contain polyphenylene sulfide.
  • the polyphenylene sulfide is a linear polyphenylene sulfide resin (hereinafter, may be abbreviated as "linear PPS”) and a crosslinked polyphenylene sulfide resin (hereinafter, may be abbreviated as "crosslinked PPS”) depending on the production method thereof. It is divided into two.
  • the former linear PPS is a polymer containing a repeating unit of arylene sulfide represented by the following formula (3) in an amount of usually 50 mol% or more, preferably 70 mol% or more, and more preferably 90 mol% or more.
  • Ar represents an arylene group
  • examples of the arylene group include a p-phenylene group, an m-phenylene group, and a substituted phenylene group (the substituent is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms and a phenyl group). Examples thereof include p, p'-diphenylene sulfone group, p, p'-biphenylene group, p, p'-diphenylene carbonyl group, naphthylene group and the like.)
  • the linear PPS may be a homopolymer having one type of arylene group as a constituent unit, and is a copolymer obtained by mixing two or more different types of arylene groups from the viewpoint of processability and heat resistance. May be good.
  • a linear polyphenylene sulfide resin having a repeating unit of p-phenylene sulfide as a main component is preferable because it has excellent processability and heat resistance and is easily industrially available.
  • the latter crosslinked type (including semi-crosslinked type) polyphenylene sulfide resin is obtained by polymerizing the above-mentioned linear type polyphenylene sulfide resin and then heat-treating it in the presence of oxygen at a temperature equal to or lower than the melting point of the polyphenylene sulfide resin to carry out oxidative cross-linking. It promotes the polymer molecular weight and viscosity to be appropriately increased.
  • these PPSs may be acid-modified PPS.
  • the acid-modified PPS is obtained by modifying the PPS with an acid compound, and the acid compound is unsaturated such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, and maleic anhydride. Examples thereof include carboxylic acids or anhydrides thereof, saturated aliphatic carboxylic acids, aromatic-substituted carboxylic acids and the like.
  • inorganic compound-based acid compounds such as acetic acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, silicic acid, and carbonic acid can also be mentioned as the acid compound.
  • ingredients include higher fatty acid bisamides; flame retardants; inorganic or organic fillers and reinforcements; heat stabilizers; antioxidants; metal inactivating agents; crystal nucleating agents; plasticizers (low molecular weight polyethylene, epoxies). Chemical soybean oil, polyethylene glycol, fatty acid esters, etc.); weather resistance (light) improving agent; slip agent; various colorants; mold release agent; compatibilizer; admixture; etc.
  • the polyphenylene ether resin composition may contain a higher fatty acid bisamide from the viewpoint of impact resistance, fluidity, mold stain resistance and mold releasability.
  • a higher fatty acid bisamide from the viewpoint of impact resistance, fluidity, mold stain resistance and mold releasability.
  • other resin additives for example, metal salts of higher fatty acids such as stearic acid, behenic acid, and montanic acid and magnesium, zinc, calcium, etc.; Compared with resin compositions using compounds of higher fatty acids and monoamines; ester compounds of higher fatty acids and alcohols; etc.), the balance between impact resistance, fluidity, mold stain resistance and mold releasability. Better with.
  • the above-mentioned higher fatty acid bisamide is a higher fatty acid bisamide, and a compound obtained by a dehydration reaction between the higher fatty acid and a diamine is preferable.
  • a bisamide compound of a higher fatty acid and a linear aliphatic diamine having 2 to 6 carbon atoms is preferable from the viewpoint of impact resistance.
  • the aliphatic diamine methylenediamine, ethylenediamine and hexamethylenediamine are preferable.
  • the higher fatty acid a fatty acid having 10 to 25 carbon atoms is preferable, a fatty acid having 12 to 22 carbon atoms is more preferable, and a fatty acid having 14 to 22 carbon atoms is further preferable, from the viewpoint of impact resistance.
  • the higher fatty acid may be either a saturated fatty acid or an unsaturated fatty acid, but a saturated fatty acid is preferable.
  • the higher fatty acid bisamide is a bisamide compound obtained by reacting a higher fatty acid such as capric acid, lauric acid, stearic acid, behenic acid, and montanic acid with a diamine such as methylenebisamine, ethylenebisamine, and hexamethylenebisamine. Can be mentioned.
  • the content of the higher fatty acid bisamide in the polyphenylene ether resin composition is 0.5 with respect to 100% by mass of the polyphenylene ether resin composition from the viewpoint of impact resistance, fluidity, mold stainability and mold releasability. It is preferably from 10% by mass, more preferably 0.5 to 5% by mass, still more preferably 0.5 to 3% by mass.
  • the polyphenylene ether resin composition may contain a flame retardant from the viewpoint of imparting flame retardancy.
  • the flame retardant may be used alone or in combination of two or more.
  • the flame retardant examples include phosphorus-containing flame retardants and silicone-based flame retardants, and phosphorus-containing flame retardants known in the art such as organophosphorus compounds, red phosphorus, and inorganic phosphates are preferable. Among them, the phosphate ester compound is more preferable.
  • the flame retardant is not limited to the following, but is not limited to, for example, trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tripropyl phosphate, tributyl phosphate, tripentyl phosphate, trihexyl phosphate, tricyclohexyl phosphate, triphenyl phosphate, and tricresyl.
  • Phosphates trixylenyl phosphates, cresyldiphenyl phosphates, dicresylphenyl phosphates, dimethylethyl phosphates, methyldibutyl phosphates, ethyldipropyl phosphates, hydroxyphenyldiphenyl phosphates and other phosphate ester compounds; modifications modified with various substituents.
  • Phosphate ester compound examples thereof include various condensation types of condensed phosphate ester compounds. Among these, condensed phosphoric acid ester compounds are preferable.
  • the polyphenylene ether resin composition may contain an inorganic or organic filler or reinforcing material from the viewpoint of improving mechanical strength.
  • the inorganic or organic filler or reinforcing material is not limited to the following, but for example, glass fiber, potassium titanate fiber, gypsum fiber, brass fiber, stainless fiber, steel fiber, ceramic fiber, boron whisker fiber, mica, etc.
  • Fibrous, granular, plate such as talc, silica, calcium carbonate, kaolin, calcined kaolin, wollastonite, zonotrite, apatite, glass beads, glass flakes, titanium oxide, carbon fiber, carbon black, polyacrylonitrile fiber, and aramid fiber.
  • Examples include a shape and a needle-shaped reinforcing material. Among these, glass fiber, talc, and wollastonite are preferable, and glass fiber is more preferable.
  • inorganic or organic fillers and reinforcing materials may be used alone or in combination of two or more. Further, as the inorganic or organic filler or reinforcing material, one which has been surface-treated by a known method using a surface treatment agent such as a silane coupling agent may be used.
  • a surface treatment agent such as a silane coupling agent
  • the content of the inorganic or organic filler or reinforcing material is 20% by mass or less with respect to 100% by mass of the polyphenylene ether resin composition from the viewpoint of preferably producing a covering member having a large extending length. It is preferable, more preferably 10% by mass or less, still more preferably 5% by mass or less.
  • the resin composition of the present embodiment can be produced, for example, by melt-kneading the above-mentioned polyphenylene ether-based resin, a resin component other than the above-mentioned polyphenylene ether-based resin, and the above-mentioned other components, if necessary.
  • the melt-kneading machine that performs melt-kneading is not limited to the following, but for example, heat-melt-kneading by a single-screw extruder, a multi-screw extruder including a twin-screw extruder, a roll, a kneader, a lavender plastograph, a Banbury mixer, or the like.
  • a machine is mentioned, but a twin-screw extruder is particularly preferable from the viewpoint of kneading property. Specific examples thereof include the ZSK series manufactured by WERNER & PFLEIDERER, the TEM series manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., and the TEX series manufactured by Japan Steel Works, Ltd.
  • the L / D (barrel effective length / barrel inner diameter) of the extruder is preferably 20 or more and 60 or less, and more preferably 30 or more and 50 or less.
  • the configuration of the extruder is not particularly limited, but for example, with respect to the flow direction of the raw material, the first raw material supply port is on the upstream side, the first vacuum vent is downstream from the first raw material supply port, and the first vacuum vent is A second raw material supply port is provided downstream (if necessary, third and fourth raw material supply ports may be further provided downstream of the second raw material supply port), and further downstream of the second raw material supply port.
  • a second vacuum vent are preferable.
  • a kneading section is provided upstream of the first vacuum vent
  • a kneading section is provided between the first vacuum vent and the second raw material supply port
  • the second to fourth raw material supply ports and the second vacuum vent are provided. It is more preferable to provide a kneading section between them.
  • the method of supplying the raw material to the second to fourth raw material supply ports is not particularly limited, but the extruder side is opened rather than the simple addition supply from the opening of the extruder second to fourth raw material supply ports.
  • the method of supplying from the mouth using a forced side feeder tends to be more stable and is preferable.
  • a method using a forced side feeder supplied from the extruder side is more preferable, and the forced side feeder is used as the second.
  • a method provided at the fourth raw material supply port and the powder of these raw materials is divided and supplied is more preferable.
  • the upper opening of the extruder 2nd to 4th raw material supply ports can also be used as an opening for removing the air carried together.
  • the melt-kneading temperature and screw rotation speed in the melt-kneading step of the polyphenylene ether-based resin composition are not particularly limited, but are equal to or higher than the melting point temperature of the crystalline resin in the crystalline resin and the glass transition temperature in the non-crystalline resin.
  • the temperature at which the resin can be melted by heating and processed without difficulty can be selected.
  • the temperature is arbitrarily selected from 200 to 370 ° C.
  • the screw rotation speed is 100 to 1200 rpm.
  • the polyphenylene ether-based resin composition using a twin-screw extruder for example, the polyphenylene ether-based resin, the block copolymer and / or the hydrogenated block copolymer, and the above.
  • the higher fatty acid bisamide is supplied to the first raw material supply port of the twin-screw extruder, the heating and melting zone is set to the melting temperature of the polyphenylene ether-based resin, and the screw is melt-kneaded at a screw rotation speed of 100 to 1200 rpm, preferably 200 to 500 rpm. Then, a method of melt-kneading can be mentioned.
  • the positions for supplying the polyphenylene ether-based resin, the block copolymer and / or the hydrogenated block copolymer, and the higher fatty acid bisamide to the twin-screw extruder are collectively set as described above in the extruder. It may be supplied from one raw material supply port, or each component may be divided and supplied by providing a second raw material supply port, a third raw material supply port and a fourth raw material supply port.
  • the oxygen concentration of each process line in the addition path of each raw material to the extruder is maintained at less than 1.0% by volume.
  • the addition route is not particularly limited, and specific examples thereof include a pipe, a heavy-duty feeder having a refill tank, a pipe, a supply hopper, and a twin-screw extruder in order from the stock tank.
  • the method for maintaining the low oxygen concentration as described above is not particularly limited, but a method of introducing the inert gas into each process line having improved airtightness is effective. Usually, it is preferable to introduce nitrogen gas to maintain the oxygen concentration at less than 1.0% by volume.
  • the above-mentioned method for producing a resin composition is a method for producing a polyphenylene ether resin composition using a twin-screw extruder when the polyphenylene ether-based resin contains a powder-like component (volume average particle size is less than 10 ⁇ m). , It brings about the effect of further reducing the residue in the screw of the twin-screw extruder, and further brings about the effect of reducing the generation of black spot foreign matter, carbide and the like in the resin composition obtained by the above-mentioned production method.
  • the polyphenylene ether resin composition As a specific method for producing the polyphenylene ether resin composition, an extruder in which the oxygen concentration of each raw material supply port is controlled to less than 1.0% by volume is used, and any of the following methods 1 to 3 is carried out. Is preferable. 1. 1. The polyphenylene ether-based resin contained in the above polyphenylene ether resin composition is melt-kneaded (first kneading step), and the kneaded product in the molten state obtained in the first kneading step is subjected to a block copolymer and / or a hydrogenated block.
  • a production method in which the entire amount of the copolymer and the higher fatty acid bisamide is supplied, and then melt-kneading is performed (second kneading step). 2.
  • the entire amount of the polyphenylene ether resin and the higher fatty acid bisamide contained in the above polyphenylene ether resin composition is melt-kneaded (first kneading step), and the block copolymer is applied to the melted kneaded product obtained in the first kneading step.
  • / or a production method in which the entire amount of the hydrogenated block copolymer is supplied and then melt-kneaded (second kneading step).
  • 3. 3 A method of melt-kneading the entire amount of the polyphenylene ether-based resin, block copolymer and / or hydrogenated block copolymer, and higher fatty acid bisamide contained in the resin composition of the present embodiment.
  • polyphenylene ether, block copolymers and / or hydrogenated block copolymers depending on the molecular structure, and higher fatty acid bisamides are in the form of powders, which are poorly bitten into the extruder and increase the production amount per hour. It's difficult. Further, since the residence time in the resin extruder becomes long, thermal deterioration is likely to occur. From the above, the resin composition obtained by the above-mentioned production method 1 or 2 is superior in the mixing property of each component as compared with the resin composition obtained by the production method 3 and is decomposed by thermal deterioration, crosslinked products and carbides. It is more preferable because it is possible to reduce the occurrence of the resin, increase the production amount of the resin per hour, and obtain a resin composition having excellent productivity and quality.
  • the bicut softening point of the polyphenylene ether resin composition is 140 ° C. or higher from the viewpoint that the thermal shrinkage of the coating member (for example, secondary shrinkage A after heat aging at 130 ° C. for 24 hours) can be further reduced. It is preferable, more preferably 150 to 200 ° C, still more preferably 160 to 200 ° C.
  • the Vicat softening point is a value measured in accordance with JIS K 7206 A50, and can be specifically measured by the method described in Examples described later.
  • the surface hardness of the polyphenylene ether resin composition is preferably 60 or more, more preferably 80 or more, still more preferably 90 or more, from the viewpoint of preventing the wiring parts from being deformed.
  • the surface hardness is a Rockwell hardness measured on an M scale in accordance with JIS K7202-2 using a test piece molded in accordance with ISO 10724-1. It can be measured by the method described in the example.
  • the flexural modulus of the polyphenylene ether resin composition is preferably 1800 MPa or more, more preferably 2000 to 3000 MPa, and further preferably 2200 to 3000 MPa from the viewpoint of making the wiring parts less likely to be deformed.
  • the flexural modulus is a value measured in accordance with ISO 178 using a test piece molded in accordance with ISO 10724-1, and specifically, it is measured by the method described in Examples described later. Can be done.
  • the covering member can be produced, for example, by injection molding the polyphenylene ether resin composition.
  • the polyphenylene ether resin composition obtained in the form of pellets can be put into a mold cavity of an injection molding machine and injection-molded for production.
  • the mold temperature during injection molding is preferably 80 to 130 ° C. from the viewpoint of further reducing the thermal shrinkage of the covering member (for example, secondary shrinkage A after heat aging at 130 ° C. for 24 hours). , More preferably 90 to 130 ° C, still more preferably 100 to 130 ° C.
  • the resin temperature during injection molding is preferably 250 to 330 ° C. from the viewpoint of further reducing the thermal shrinkage of the coating member (for example, secondary shrinkage A after heat aging at 130 ° C. for 24 hours). It is more preferably 260 to 330 ° C, still more preferably 270 to 330 ° C.
  • the holding pressure at the time of injection molding is 20 to 20 from the viewpoint that the heat shrinkage of the covering member (for example, the secondary shrinkage A after heat aging at 130 ° C. for 24 hours) can be further reduced. It is preferably 90%, more preferably 50 to 90%, still more preferably 70 to 90%.
  • the injection time during injection molding is preferably 15 seconds or more from the viewpoint of further reducing the heat shrinkage of the covering member (for example, the secondary shrinkage A after heat aging at 130 ° C. for 24 hours). It is preferably 20 seconds or more.
  • the use of the wiring component of the present embodiment is not particularly limited, and is, for example, electrical equipment such as an assembled battery, a secondary battery, and a distribution board; electrical wiring in a building; components in a household appliance; on the road or on a track. An electric circuit in an object driven by a plurality of wheels on the top; and the like.
  • JIS-H-3100 copper is used as a copper plate
  • JIS-H-4000 aluminum alloy is used as an aluminum plate, in the shape of FIG. 4 (A).
  • a plate material having a plate thickness of 2.0 mm, a width of 20 mm and a extending length of 480 mm, or a plate thickness of 3.0 mm, a width of 30 mm and an extending length of 620 mm was prepared.
  • As the conductive member a member composed of a single component was used.
  • Examples 1 to 7, Comparative Examples 1 and 2) Polyphenylene ether resin composition-
  • a resin composition was produced using a twin-screw extruder ZSK-40 (manufactured by Coperion).
  • a first raw material supply port is provided on the upstream side with respect to the flow direction of the raw material
  • a first vacuum vent and a second raw material supply port are provided downstream of the first raw material supply port
  • a second vacuum vent is further downstream.
  • the polyphenylene ether of the component (a) and the high-impact polystyrene of the component (b) were added from the first raw material supply port with the composition shown in Table 1, and the extrusion temperature was 270 to 320 ° C.
  • Pellets of a HIPS-containing polyphenylene ether resin composition (PPE / HIPS) were produced by melt-kneading under the conditions of a screw rotation speed of 300 rpm and a discharge rate of 100 kg / hour.
  • the polyphenylene ether resin composition is a PA / PPE composition produced as shown below, and is coated with a shape having the thickness, coverage, average clearance, and occupancy of the conductive member in the internal space of the coating member shown in Table 1. Wiring parts were manufactured in the same manner as in Example 1 except that the members were molded.
  • the polyphenylene ether-based resin of the component (a) has a mass of 30.5%
  • the polyamide resin of the component (c) has a mass of 63%
  • the block copolymer of the component (e) has a mass of 6.4%
  • (f-) The polyphenylene ether-based resin of the component (a) has a mass of 30.5%
  • the polyamide resin of the component (c) has a mass of 63%
  • the block copolymer of the component (e) has a mass of 6.4%
  • (f-) is a PA / PPE composition produced as shown below, and is coated with a shape having the thickness, coverage, average clearance, and occupancy of
  • a resin composition was produced using a twin-screw extruder ZSK-40 (manufactured by Coperion Co., Ltd.) at a blending ratio of 0.1% by mass of the component compatibilizer.
  • a first raw material supply port is provided on the upstream side with respect to the flow direction of the raw material
  • a first vacuum vent and a second raw material supply port are provided downstream of the first raw material supply port
  • a second vacuum vent is further downstream.
  • the component (c) is supplied from the supply port, and the barrel set temperature of the extruder is set to 320 ° C from the first raw material supply port to the first vacuum vent and 280 ° C downstream from the second raw material supply port, and the screw.
  • Pellets of a polyamide-containing polyphenylene ether resin composition were produced by melt-kneading under the conditions of a rotation speed of 300 rpm and a discharge rate of 100 kg / hour.
  • the polyphenylene ether resin composition is a PPS / PPE composition produced as shown below, and is coated with a shape having the thickness, coverage, average clearance, and occupancy of the conductive member in the internal space of the coating member shown in Table 1. Wiring parts were manufactured in the same manner as in Example 1 except that the members were molded. 24% by mass of the polyphenylene ether-based resin of the component (a), 54% by mass of the polyphenylene sulfide resin of the (d) component, 2% by mass of the compatibilizer of the component (f-2), and glass flakes of the component (g).
  • a resin composition was produced using a twin-screw extruder ZSK-40 (manufactured by Coperion Co., Ltd.) at a blending ratio of 20% by mass.
  • a first raw material supply port is provided on the upstream side with respect to the flow direction of the raw material
  • a first vacuum vent and a second raw material supply port are provided downstream of the first raw material supply port
  • a second vacuum vent is further downstream.
  • the components (a), (d) and (f-2) are added from the first raw material supply port, and the second raw material of the twin-screw extruder provided downstream thereof is added.
  • the component (g) is supplied from the supply port, and the barrel set temperature of the extruder is set to 310 ° C from the first raw material supply port to the first vacuum vent and 290 ° C downstream from the second raw material supply port, and the screw.
  • Pellets of a polyphenylene sulfide-containing polyphenylene ether resin composition were produced by melt-kneading under the conditions of a rotation speed of 300 rpm and a discharge rate of 100 kg / hour.
  • the average value (mm) of the clearance C at the three locations was taken as the average value (mm) of the clearance C.
  • the covering members of each Example and Comparative Example were allowed to stand in an environment of 23 ° C. and 50% RH for 7 days. After standing, the plate was divided into four equal parts in the extending direction, and a flat plate was cut out at three central portions in the width direction so that the sides in the extending direction and the sides in the width direction were squares of 10 mm. When the cut-out portion after the four equal divisions is the bent portion of the covering member, the flat plate may be cut out at the straight line portion closest to the cut-out portion. If the length in the width direction is less than 10 mm, the flat plate may be cut out with the maximum width that can be cut out.
  • the thickness (mm) of the central portion was measured with a micrometer.
  • the length corresponding to the extending direction of the covering member was measured in advance with a macroscope (3D shape measuring machine VR-3000 (manufactured by KEYENCE)) (dimension L).
  • the flat plate was placed in an oven and heat-aged at 130 ° C. for 24 hours. After the heat aging was completed, the flat plate was taken out and allowed to stand in an environment of 23 ° C. and 50% RH for 1 day. After standing, the length corresponding to the extending direction of the covering member was measured with a macroscope (dimension L') as in the case before heat aging.
  • the wiring components of the present invention include, for example, wiring components in electrical equipment such as assembled batteries, secondary batteries, and distribution boards; electrical wiring components in buildings; wiring components in home appliances; multiple wheels on the road or on the track. It can be used as a wiring component of an electric circuit in an object driven by.

Abstract

本発明の目的は、高容量の電気を流しても、被覆材が破損したり位置ずれを起こしたりしにくい配線部品を提供することにある。本発明の配線部品は、延在長さ４５０ｍｍ以上の導電性部材と該導電性部材を覆う被覆部材とを含む配線部品であり、前記被覆部材はポリフェニレンエーテル樹脂組成物を含み、前記被覆部材の１３０℃、２４時間の熱エージング後の二次収縮Ａ（％）が、Ａ＜１２．５×ｅ－０．９２ｔ　（式中ｔ：厚み（ｍｍ））を満たすことを特徴としている。

Description

配線部品
　本発明は、配線部品に関する。
　非常用電源設備等に用いられる複数個の電池を接続した組電池等の電気設備内の配線に、電池の端子間を接続する等の目的で金属製の配線部品が用いられることがある。この配線部品は、作業時に金属製の工具と接触してショートする等の危険があるため、絶縁性の樹脂で覆うことが多い（特許文献１参照）。
特開２００３－８６１６７号公報
　近年、電気設備の高容量化、大型化が進み、電気設備等の内部に用いられる配線部品が長くなってきている。長い配線部品に高容量の電気が流れると、発熱し、被覆する樹脂が熱収縮して、被覆する樹脂が割れたり、位置がずれたりすることがあった。
　従って、本発明の目的は、高容量の電気を流しても、被覆材が破損したり位置ずれを起こしたりしにくい配線部品を提供することにある。
　すなわち、本発明は、以下の通りである。
［１］
　延在長さ４５０ｍｍ以上の導電性部材と該導電性部材を覆う被覆部材とを含む配線部品であり、
　前記被覆部材はポリフェニレンエーテル樹脂組成物を含み、
　前記被覆部材の１３０℃、２４時間の熱エージング後の延在長さ方向の二次収縮Ａ（％）が以下の式（１）
　Ａ＜１２．５×ｅ－０．９２ｔ・・・（１）
（式（１）中、ｅ：自然対数の底、ｔ：厚み（ｍｍ））
を満たす、
ことを特徴とする、配線部品。
［２］
　前記導電性部材の断面形状の平均面積が、１０．０～１５０ｍｍ２である、［１］に記載の配線部品。
［３］
　前記導電性部材が単一の部品からなる、［１］又は［２］に記載の配線部品。
［４］
　前記導電性部材の前記被覆部材による被覆率が７０～９５％である、［１］～［３］のいずれかに記載の配線部品。
［５］
　前記導電性部材と前記被覆部材との間の距離Ｃの平均（クリアランスＣの平均）が、２ｍｍ以下である、［１］～［４］のいずれかに記載の配線部品。
［６］
　前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の表面硬度が６０以上である、［１］～［５］のいずれかに記載の配線部品。
［７］
　前記被覆部材の内部空間における前記導電性部材の占有率が４０体積％以上である、［１］～［６］のいずれかに記載の配線部品。
［８］
　前記被覆部材が互いに嵌合することが可能な複数の部材を含む、［１］～［７］のいずれかに記載の配線部品。
［９］
　前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物のビカット軟化点が１４０℃以上である、［１］～［８］のいずれかに記載の配線部品。
［１０］
　前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の曲げ弾性率が１８００ＭＰａ以上である、［１］～［８］のいずれかに記載の配線部品。
　本発明の配線部品は、上記構成を有するため、高容量の電気を流しても、破損したり位置ずれを起こしたりしにくい。
本実施形態の一例の配線部品の一部を示す斜視図である。 （Ａ）本実施形態の一例の配線部品をその延在方向に対して直交する面（図１に示す線Ａ－Ａに沿う面）により切断したときの断面図である。（Ｂ）本実施形態の一例の配線部品をその延在方向に沿う面（図１に示す線Ｂ－Ｂに沿う面）により切断したときの断面図である。 （Ａ）本実施形態の別の例の配線部品をその延在方向に対して直交する面により切断したときの断面図である。（Ｂ）本実施形態の更なる例の配線部品をその延在方向に対して直交する面により切断したときの断面図である。 （Ａ）本実施形態の第一変形例の配線部品の一部を示す斜視図である。（Ｂ）本実施形態の第二変形例の配線部品の一部を示す斜視図である。（Ｃ）本実施形態の第三変形例の配線部品の一部を示す斜視図である。
　以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細説明する。本発明は、以下の実施形態にのみ限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施できる。
［配線部品］
　本実施形態の配線部品は、延在長さ４５０ｍｍ以上の導電性部材と該導電性部材を覆う被覆部材とを含む配線部品であり、上記被覆部材はポリフェニレンエーテル樹脂組成物を含み、上記被覆部材の１３０℃、２４時間の熱エージング後の延在長さ方向の二次収縮Ａ（％）が以下の式（１）を満たす。
　Ａ＜１２．５×ｅ－０．９２ｔ・・・（１）
（式（１）中、ｅ：自然対数の底、ｔ：厚み（ｍｍ））
　なお、延在方向とは、導電性部材の、一方の端から他方の端に向かう導電性部材表面に沿う方向としてよい。
　図１は、本実施形態の配線部品１の一例である。導電性部材２は少なくとも一部が被覆部材３に覆われている。
　本実施形態の配線部品１は、１つの導電性部材２の少なくとも一部が被覆部材３に覆われていてもよいし、複数の導電性部材２の少なくとも一部が被覆部材３に覆われていてもよい。
　本実施形態の配線部品１は、被覆部材３の延在方向の一方の端から他方の端に導電性部材２が貫通していてよい。また、導電性部材２への入力部と出力部とは、被覆部材３に覆われず露出していてよい（図１、４）。
　被覆部材３は、導電性部材２に接触しない状態で設けられていてもよいし（図２Ａ、３Ａ）、導電性部材２の一部に接触する状態で設けられていてもよいし（図３Ｂ）、導電性部材の周囲全面に接触する状態で設けられていてもよい。
　本実施形態の配線部品１は、直線状であってもよいし（図１～３）、少なくとも１箇所（好ましくは２箇所以上）の屈曲部を有していてもよい（図４）。
　導電性部材２及び被覆部材３は、延在方向に、厚みが同じであってもよいし（図１、４）、厚みが異なっていてもよい。また、導電性部材２と被覆部材との間の距離Ｃは、一定であってもよいし、異なっていてもよい。
　本実施形態の配線部品１は、導電性部材２と、導電性部材２を覆う被覆部材３とが、さらに他の被覆材が覆われていてもよい。
　本実施形態の配線部品において、上記被覆部材の厚みは、導電性、漏電防止性と、省スペース化、軽量化を両立する観点から、０．４～２．５ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．６～２．０ｍｍ、さらに好ましくは０．８～１．５ｍｍである。なお、上記被覆部材の厚みは、後述の実施例に記載の方法で測定することができる。
　本実施形態の配線部品の二次収縮Ａは、高容量の電気を流しても、被覆部材が破損したり位置ずれを起こしたりしにくくなる観点から、１２．５×ｅ－０．９２ｔ％未満であり、９．６×ｅ－０．９３ｔ％未満であることが好ましく、より好ましくは９．０×ｅ－１．１ｔ％未満である。
　なお、二次収縮Ａは後述の実施例に記載の方法より測定することができる。
　ここで、本発明者らは、配線部品中の被覆部材の破損や位置ずれの原因について鋭意検討を進めたところ、高容量の電気を流した際に起こる、被覆部材の延在方向に対して直交する周方向の熱収縮よりも、延在方向の熱収縮が主要因であることを見出した。そして、破損や位置ずれの課題解決には、被覆部材の延在方向の熱収縮を抑えることが特に有効であることを見出した。
　二次収縮Ａは、例えば、ポリフェニレンーテル樹脂組成物の組成を調整し、ビカット軟化点を高くすることで小さくすることができる。ビカット軟化点を高くするための組成の具体的な調整方法としては、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物中のポリフェニレンエーテルの含有比率を高めること、後述のポリフェニレンエーテル系樹脂以外の樹脂成分として、Ｔｇ及び／又は融点の高い樹脂を用いること、等が挙げられる。
　また、射出成形時に、金型温度を高くすること（例えば８０℃以上）、樹脂温度を高くすること（例えば２５０℃以上）、保圧を高くすること（例えば２０％以上）、射出時間を長くすること（例えば１５秒以上）等によっても、二次収縮Ａを小さくすることができる。
　本実施形態の配線部品において、上記導電性部材の上記被覆部材による被覆率は、導電性、漏電防止性の観点から、７０～９５％であることが好ましく、より好ましくは７５～９５％、さらに好ましくは８０～９５％である。
　なお、被覆率とは、導電性部材の外表面の面積に対する、被覆部材の内部空間の外表面を構成する被覆部材の内面の面積の割合をいう。
　ここで、被覆部材の内部空間とは、被覆部材の収容可能領域をいう。より具体的には、被覆部材の内面が閉じた系（閉鎖系）を形成している場合には、被覆部材の内部空間は、被覆部材の内面で画成される領域をいう。また、被覆部材の内面が、延在方向の周囲に関して、及び／又は延在方向に関して、開いた系（開放系）を少なくとも一部で形成している場合（図１参照）には、被覆部材の内部空間は、被覆部材の内面、及び開いた系（開放系）の周囲の内面間を繋ぐ仮想内面で画成される領域をいう。
　被覆部材が導電性部材をその延在方向の周囲（延在方向周り）の全部又は一部について被覆していてよい。また、導電性部材への入力部と出力部とを除き、被覆部材が導電性部材をその延在方向の全部又は一部について被覆していてよい。
　本実施形態の配線部品において、上記導電性部材と上記被覆部材との間の距離Ｃの平均（クリアランスＣの平均）は、導電性部材の熱を外部に放出しやすくすることと、被覆部材の位置ずれを起こしにくくすることを両立する観点から、２ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１ｍｍ以下、さらに好ましくは０．５ｍｍ以下、特に好ましくは０ｍｍ（上記導電性部材と上記被覆部材とが全被覆領域で接している）である。
　なお、導電性部材と被覆部材との間の距離Ｃは、配線部品をその延在方向に直交する面により切断したときの断面における両部材間の最小距離をいう（図２Ａ）。そして、導電性部材と被覆部材との間の距離Ｃの平均は、上記両部材間の最小距離を配線部品の延在方向について平均したものをいう。なお、上記最小距離は、延在方向にわたり、一定であってもよいし異なっていてもよいが、一定であることが好ましい。
　導電性部材が被覆部材の内部において揺動可能である場合には、導電性部材と被覆部材との間の距離は変動し得ることとなるが、この場合、水平面上に任意に静置した状態における上記両部材間の最小距離を導電性部材と被覆部材との間の距離Ｃとしてよい。なお、上記クリアランスＣの平均は、後述の実施例に記載の方法で測定することができる。
　本実施形態の配線部品の表面硬度は、配線部品が変形しにくくなる観点から、６０以上であることが好ましく、より好ましくは８０以上、さらに好ましくは９０以上である。
　なお、表面硬度は、ＪＩＳ　Ｋ　７２０２－２に準拠し、Ｍスケールにて測定されるロックウェル硬さである。
　上記配線部品の表面硬度は、配線部品の表面を構成する被覆部材表面の表面硬度としてよい。
　本実施形態の配線部品の曲げ弾性率は、配線部品が変形しにくくなる観点から、１８００ＭＰａ以上であることが好ましく、より好ましくは２０００～３０００ＭＰａ、さらに好ましくは２２００～３０００ＭＰａである。
　なお、曲げ弾性率は、ＩＳＯ１７８に準拠して測定される値である。
　上記配線部品の曲げ弾性率は、配線部品の表面を構成する被覆部材の曲げ弾性率としてよい。
　本実施形態の配線部品において、上記被覆部材の内部空間における前記導電性部材の占有率は、導電性部材の熱を外部に放出しやすくすることと、被覆部材の位置ずれを起こしにくくすることを両立する観点から、４０～１００体積％であることが好ましく、より好ましくは４０～９０体積％、さらに好ましくは５０～９０体積％、特に好ましくは６０～９０体積％である。
　なお、上記占有率とは、上述の被覆部材の内部空間の体積に対する、被覆部材の内部空間に存在する導電性部材の体積の割合をいう。
（導電性部材）
　上記導電性部材は延在長さが４５０ｍｍ以上であり、好ましくは５００～１５００ｍｍ、より好ましくは５５０～１２００ｍｍ、さらに好ましくは６００～７００ｍｍである。なお、延在長さ（延在方向長さ）とは、導電性部材の、一方の端から他方の端に向かう方向の導電性部材表面に沿う長さとしてよい。
　導電性部材の形状は、目的や用途に応じて適宜選択されてよく、特に限定されない。断面形状（延在方向に対して直交する断面）は、図１に示すような長方形であってもよいが、これに限定されず、長方形以外の矩形、円形、楕円形等としてよい。上記断面形状は、延在方向の全長さにわたって同じであってもよいし異なっていてもよい。
　全体形状は、図１に示すような直線形状であってもよいが、図４（Ａ）～（Ｃ）に示すように、屈曲形状や捻れ形状を備える形状としてもよい。
　上記導電性部材の断面形状の平均面積は、例えば、１０．０～１５０ｍｍ２としてよく、１２．５～１２０ｍｍ２、１５．０～１００ｍｍ２であってもよい。なお、断面形状の平均面積とは、導電性部材の延在方向の全長さの断面積の平均をいう。平均面積が１０．０ｍｍ２以上であることで、高容量の電気をより流しやすくなる傾向にある。平均面積が１５０ｍｍ２以下であることで、電気設備が省スペース化できる傾向にある。また、上記省スペース化の観点に加えて、配線部品の製造を容易とする観点から、上記導電性部材は単一の部品からなることが好ましい。例えば、複数の部品を、連結したり、編み込んだり、積層したり、していない構造であることが好ましい。
　上記導電性部材は、導電性部材と被覆部材とが位置ずれを起こしにくくなる観点から、屈曲部を有していてもよい。屈曲部の数は、１個であってもよいし、２個以上であってもよい（図４）。
　上記導電性部材を構成する材料としては、導電性を有する限り特に限定されないが、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、銀、これらの組み合わせ等の金属等が挙げられる。導電性部材は、表面をめっき処理した導体を用いてもよい。
（被覆部材）
　上記被覆部材は、一つの部材からなっていてもよいし（図４）、互いに嵌合することが可能な複数の部材を含んでいてもよい（図１～３）。中でも、製造が容易であることから、互いに嵌合することが可能な複数の部材（例えば、２個の部材）を含むことが好ましい。複数の部材は、例えば、嵌合部４で接続されていてよい（図１）。
　嵌合の態様としては、図１等に示すようなものに限定されることなく、例えば、延在方向に複数の部材をつなぎ合わせてもよい。
　上記被覆部材は、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を含む。
　上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含み、さらにポリフェニレンエーテル系樹脂以外の樹脂成分、その他の成分を含んでいてもよい。
－ポリフェニレンエーテル系樹脂－
　上記ポリフェニレンエーテル系樹脂は、ポリフェニレンエーテル（本明細書において、「ＰＰＥ」と記載する場合がある）を含み、さらにポリスチレン系樹脂を含んでいてもよい。すなわち、上記ＰＰＥ系樹脂は、ＰＰＥとポリスチレン系樹脂とからなる混合樹脂であってもよいし、ＰＰＥのみからなる樹脂であってもよい。
　上記ＰＰＥとしては、例えば、下記化学式（１）で表される繰り返し単位構造からなるホモ重合体、下記化学式（１）で表される繰り返し単位構造を有する共重合体が挙げられる。
　上記ＰＰＥは、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 　上記化学式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～７の第１級アルキル基、炭素数１～７の第２級アルキル基、フェニル基、ハロアルキル基、アミノアルキル基、炭化水素オキシ基、及び少なくとも２個の炭素原子がハロゲン原子と酸素原子とを隔てているハロ炭化水素オキシ基からなる群から選択される一価の基である。
　上記ＰＰＥは、加工時の流動性、靭性及び耐熱老化性の観点から、０．５ｇ／ｄＬの濃度のクロロホルム溶液を用いて、３０℃の条件下、ウベローデ型粘度管で測定した還元粘度が、０．１５～２．０ｄＬ／ｇであることが好ましく、より好ましくは０．２０～１．０ｄＬ／ｇ、さらに好ましくは０．３０～０．７０ｄＬ／ｇである。
　上記ＰＰＥとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２－メチル－６－エチル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２－メチル－６－フェニル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２，６－ジクロロ－１，４－フェニレンエーテル）等のホモ重合体；２，６－ジメチルフェノールと他のフェノール類（例えば、２，３，６－トリメチルフェノールや２－メチル－６－ブチルフェノール）との共重合体等の共重合体；等が挙げられる。中でも、樹脂組成物としたときの靭性と剛性のバランスや、原料の入手のし易さの観点から、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル）、２，６－ジメチルフェノールと２，３，６－トリメチルフェノールとの共重合体が好ましく、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル）がより好ましい。
　上記ＰＰＥは、公知の方法により製造することができる。ＰＰＥの製造方法としては、以下に限定されるものではないが、例えば、米国特許第３３０６８７４号明細書に記載のＨａｙによる第一銅塩とアミンのコンプレックスを触媒として用い、２，６－キシレノールを酸化重合する方法、米国特許第３３０６８７５号明細書、米国特許第３２５７３５７号明細書、米国特許第３２５７３５８号明細書、特公昭５２－１７８８０号公報、特開昭５０－５１１９７号公報、特開昭６３－１５２６２８号公報等に記載の方法等が挙げられる。
　上記ＰＰＥは、上記ホモ重合体及び／又は上記共重合体と、スチレン系モノマー若しくはその誘導体、及び／又はα，β－不飽和カルボン酸若しくはその誘導体と、を反応させることによって得られる変性ＰＰＥであってもよい。ここで、上記スチレン系モノマー若しくはその誘導体、及び／又はα，β－不飽和カルボン酸若しくはその誘導体のグラフト量又は付加量としては、ポリフェニレンエーテル系樹脂１００質量％に対して、０．０１～１０質量％であることが好ましい。
　上記変性ＰＰＥの製造方法としては、例えば、ラジカル発生剤の存在下又は非存在下で、溶融状態、溶液状態又はスラリー状態で、８０～３５０℃の温度下で反応させる方法等が挙げられる。
　上記ＰＰＥとしては、上記ホモ重合体及び／又は上記共重合体と、上記変性ＰＰＥとの、任意の割合の混合物を用いてもよい。
　上記ポリスチレン系樹脂としては、アタクチックポリスチレン、ゴム補強されたポリスチレン（ハイインパクトポリスチレン、ＨＩＰＳ）、スチレン含有量が５０質量％以上のスチレン－アクリロニトリル共重合体（ＡＳ）、及び該スチレン－アクリロニトリル共重合体がゴム補強されたＡＳ樹脂等が挙げられ、アタクチックポリスチレン及び／又はハイインパクトポリスチレンが好ましい。
　上記ポリスチレン系樹脂は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　上記ポリフェニレンエーテル系樹脂としては、ＰＰＥとポリスチレン系樹脂とからなり、ＰＰＥとポリスチレン系樹脂との質量割合（ＰＰＥ／ポリスチレン系樹脂）が、９７／３～５／９５であるポリフェニレンエーテル系樹脂を用いることができる。このような樹脂を被覆部材に用いることで、被覆部材の反りを防止し、高容量の電気を流した際の、被覆部材の破損や位置ずれをより防止できる傾向にある。ＰＰＥとポリスチレン系樹脂との質量割合（ＰＰＥ／ポリスチレン系樹脂）としては、高流動性かつ高いビカット軟化点の組成物とする観点から、９０／１０～４０／６０であることがより好ましく、９０／１０～５０／５０であることがさらに好ましく、９０／１０～６０／４０であることが特に好ましい。
－ポリフェニレンエーテル系樹脂以外の樹脂成分－
　上記ポリフェニレンエーテル系樹脂以外の樹脂成分としては、ビニル芳香族化合物を主体とする２個以上の重合体ブロックＡと共役ジエン化合物を主体とする１個以上の重合体ブロックＢとを含むブロック共重合体及び／又はビニル芳香族化合物を主体とする２個以上の重合体ブロックＡと共役ジエン化合物を主体とする１個以上の重合体ブロックＢとを含むブロック共重合体を水素添加してなる水添ブロック共重合体；ポリプロピレン系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリフェニレンスルフィド；熱可塑性エラストマー（ポリオレフィン系エラストマー等）；等が挙げられる。
－－ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体－－
　上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ビニル芳香族化合物を主体とする２個以上の重合体ブロックＡと共役ジエン化合物を主体とする１個以上の重合体ブロックＢとを含むブロック共重合体及び／又はビニル芳香族化合物を主体とする２個以上の重合体ブロックＡと共役ジエン化合物を主体とする１個以上の重合体ブロックＢとを含むブロック共重合体を水素添加してなる上記水添ブロック共重合体（本明細書において、「ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体」と称する場合がある）を含有することにより、被覆部材の成形加工性が向上する。
　上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体には、本発明の効果を損なわない範囲で、上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体以外のブロック共重合体が含まれていてもよい。
　ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックＡとは、ビニル芳香族化合物のホモ重合体ブロック、又は重合体ブロックＡ中のビニル芳香族化合物に由来する構成単位の含有量が、５０質量％超、好ましくは７０質量％以上である、ビニル芳香族化合物と共役ジエン化合物との共重合体ブロックをいう。上記重合体ブロックＡは、共役ジエン化合物を実質的に含まなくてもよいし、共役ジエン化合物を含まなくてもよい。なお、「実質的に含まない」には、本発明の効果を損なわない範囲で含む場合が含まれ、例えば、重合体ブロックＡ全量に対して３質量％以下であってもよい。
　また、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックＢとは、共役ジエン化合物のホモ重合体ブロック、又は重合体ブロックＢ中の共役ジエン化合物に由来する構成単位の含有量が、５０質量％超、好ましくは７０質量％以上である、共役ジエン化合物とビニル芳香族化合物との共重合体ブロックをいう。上記重合体ブロックＢは、ビニル芳香族化合物を実質的に含まなくてもよいし、ビニル芳香族化合物を含まなくてもよい。なお、「実質的に含まない」には、本発明の効果を損なわない範囲で含む場合が含まれ、例えば、重合体ブロックＢ全量に対して３質量％以下であってもよい。
　上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体としては、２種のブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体を組合せることが好ましく、従来から知られ販売されているブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体の組合せでもよく、上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体に属するものであれば如何なるものを用いることも可能である。
　上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体を構成するビニル芳香族化合物としては、例えば、スチレン、α－メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルスチレン、ジフェニルエチレン等のうちから１種又は２種以上が選択でき、特にスチレンが好ましい。
　上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体を構成する共役ジエン化合物としては、例えば、ブタジエン、イソプレン、１，３－ペンタジエン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン等のうちから１種又は２種以上が選ばれ、特にブタジエン、イソプレン及びこれらの組み合わせが好ましい。
　この水添する前のブタジエンの結合形態は通常、赤外分光光度計やＮＭＲ等で知ることができる。
　上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体は、ブロックＡを２個以上及びブロックＢを１個以上含むブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体が好ましく、より好ましくはＡ－Ｂ－Ａ型（２個のＡ、１個のＢの分子量は同じであっても異なっていてもよい）のブロック単位が結合した構造を有するビニル芳香族化合物－共役ジエン化合物ブロック共重合体及び／又はその水素添加物である。
　ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックＡ、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックＢの個々の構造は、それぞれの重合体ブロックの分子鎖中のビニル芳香族化合物又は共役ジエン化合物の分布が、ランダム、テーパード（分子鎖に沿ってモノマー成分が増加又は減少するもの）である構造等であってもよい。上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体中に、上記重合体ブロックＡ又は上記重合体ブロックＢが２個以上含まれる場合は、各重合体ブロックはそれぞれ同一構造であってもよいし、異なる構造であってもよい。
　上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体中に含まれる少なくとも１個の重合体ブロックＢは、水添前の共役ジエン化合物の１，２－ビニル結合量が７０～９０％である重合体ブロックであってもよい。また、上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体中に含まれる少なくとも１個の重合体ブロックＢは、水添前の共役ジエン化合物の１，２－ビニル結合量が７０～９０％である重合体ブロック（重合体ブロックＢ１）と、水添前の共役ジエン化合物の１，２－ビニル結合量が３０～７０％である重合体ブロック（重合体ブロックＢ２）とを併せ持つ重合体ブロックであってもよい。このようなブロック構造を示すブロック共重合体は、例えば、Ａ－Ｂ２－Ｂ１－Ａで示され、調整された各モノマー単位のフィードシーケンスに基づいて１，２－ビニル結合量を制御した公知の重合方法によって得ることができる。
　上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体中に結合したビニル芳香族化合物含有量は、１５～８０質量％であることが好ましく、より好ましくは２５～８０質量％、さらに好ましくは３０～７５質量％である。
　上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体中の水添ブロック共重合体は、水素添加反応を行い、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックＢ中等の脂肪族系二重結合に水素添加をして、水添共重合体ブロック（ビニル芳香族化合物－共役ジエン化合物ブロック共重合体の水素添加物）として用いることができる。かかる脂肪族系二重結合の水素添加率は８０％以上であることが好ましく、９５％以上であることがより好ましい。
　なお、水素添加率は通常、赤外分光光度計やＮＭＲ等によって知ることができる。
　上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体の数平均分子量（Ｍｎｃ）は、４０，０００～２００，０００であることが好ましく、より好ましくは４１，０００～１８０，０００、さらに好ましくは４２，０００～１２０，０００、さらに好ましくは４３，０００～１００，０００、特に好ましくは４５，０００～１００，０００である。上記数平均分子量は、耐衝撃性の観点から、４０，０００以上であることが好ましく、ポリフェニレンエーテル系樹脂への分散性、流動性及び離型性の観点から、１２０，０００以下であることが好ましい。
　なお、上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体の数平均分子量（Ｍｎｃ）の測定は、昭和電工（株）製ゲルパーミェーションクロマトグラフィー　Ｓｙｓｔｅｍ２１（カラム：昭和電工（株）製Ｋ－Ｇを１本、Ｋ－８００ＲＬを１本さらにＫ－８００Ｒを１本の順番で直列につなぐ、カラム温度：４０℃、溶媒：クロロホルム、溶媒流量：１０ｍＬ／ｍｉｎ、サンプル濃度：水添ブロック共重合体の１ｇ／Ｌクロロホルム溶液）で標準ポリスチレン（標準ポリスチレンの分子量は、３６５００００、２１７００００、１０９００００、６８１０００、２０４０００、５２０００、３０２００、１３８００、３３６０、１３００、５５０）を用いて検量線を作成し、検出部のＵＶ（紫外線）の波長は、標準ポリスチレン及び水添ブロック共重合体成分は共に２５４ｎｍに設定して測定することができる。
　上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体中に含まれる上記重合体ブロックＡのうち、少なくとも１つのブロックＡの数平均分子量（ＭｎｃＡ）が１０，０００以上であることが好ましく、１５，０００以上であることがより好ましく、耐衝撃性に一層優れる観点から、１５，０００超であることがさらに好ましい。また、耐衝撃性に一層優れる観点から、上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体中に含まれる全ての重合体ブロックＡの数平均分子量（ＭｎｃＡ）が、１０，０００以上であることが好ましい。数平均分子量（ＭｎｃＡ）が１０，０００以上である重合体ブロックＡを含むと、この条件を満たすブロック共重合体が、重量平均分子量（Ｍｗｐｐｅ）が１５０００～２５０００、且つ、分子量分布（Ｍｗｐｐｅ／Ｍｎｐｐｅ）が１．５～３．０のポリフェニレンエーテル系樹脂中のＰＰＥと良好に混和でき、また、得られる樹脂組成物の耐熱性及び機械的特性に優れるため好ましい。
　なお、上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体中に含まれる、ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックＡの数平均分子量（ＭｎｃＡ）は、例えば、Ａ－Ｂ－Ａ型構造の場合、上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体の数平均分子量（Ｍｎｃ）を基に、ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体の分子量分布が１、更にビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックＡ２つが同一分子量として存在することを前提とし、（ＭｎｃＡ）＝（Ｍｎｃ）×結合ビニル芳香族化合物量の割合÷２の計算式で求めることができる。同様に、Ａ－Ｂ－Ａ－Ｂ型のブロック共重合体成分の場合は、（ＭｎｃＡ）＝（Ｍｎｃ）×結合ビニル芳香族化合物量の割合÷３の計算式で求めることができる。なお、ビニル芳香族化合物－共役ジエン化合物ブロック共重合体を合成する段階で、上記したブロック構造Ａ及びブロック構造Ｂのシーケンスが明確になっている場合は、上記計算式に依存せずに、測定したブロック共重合体の数平均分子量（Ｍｎｃ）をベースにブロック構造Ａの割合から算出しても構わない。
　上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体に、数平均分子量（ＭｎｃＢ）が１５，０００以上である重合体ブロックＢを含むことが好ましく、耐衝撃性に一層優れる観点から、数平均分子量が４０，０００以上である重合体ブロックＢを含むことがより好ましい。
　なお、上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体中に含まれる、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックＢの数平均分子量（ＭｎｃＢ）は、上記と同様の方法で算出することができる。
　中でも、上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体は、数平均分子量（Ｍｎｃ）が４０，０００～１２０，０００であり、且つ、数平均分子量（ＭｎｃＡ）が１０，０００以上である重合体ブロックＡを含むことが好ましい。
　上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体は、上記の構造を有するものであればどのような製造方法で得られるものであってもかまわない。製造方法の例としては、例えば、特開昭４７－１１４８６号公報、特開昭４９－６６７４３号公報、特開昭５０－７５６５１号公報、特開昭５４－１２６２５５号公報、特開昭５６－１０５４２号公報、特開昭５６－６２８４７号公報、特開昭５６－１００８４０号公報、特開２００４－２６９６６５号公報、英国特許第１１３０７７０号明細書、米国特許第３２８１３８３号明細書、米国特許第３６３９５１７号明細書、英国特許第１０２０７２０号明細書、米国特許第３３３３０２４号明細書、米国特許第４５０１８５７号明細書等に記載された方法が挙げられる。
　上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体は、ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体と、α，β－不飽和カルボン酸又はその誘導体（エステル化合物や酸無水物化合物、例えば無水マレイン酸等）とを、ラジカル発生剤の存在下又は非存在下で、溶融状態、溶液状態又はスラリー状態で、８０～３５０℃の温度下で反応させる方法等によって得られる変性（例えば、α，β－不飽和カルボン酸若しくはその誘導体のグラフト量又は付加量が、ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体１００質量％に対して、０．０１～１０質量％である）ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体であってもよく、さらに未変性ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体と上記変性ブロック共重合体の任意の割合の混合物であってもよい。
　上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物における上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体の含有量は、流動性、耐熱性及び耐衝撃性の観点から、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物１００質量％に対して、１～４０質量％であることが好ましく、より好ましくは２～３０質量％、さらに好ましくは３～２０質量％である。
－－ポリプロピレン系樹脂－－
　上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂を含んでいてもよい。上記ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンホモポリマー、プロピレンと他のモノマーとの共重合体、これらの変性物等が挙げられる。
　ポリプロピレン系樹脂は、結晶性であることが好ましく、結晶性プロピレンホモポリマー又は結晶性プロピレン－エチレンブロック共重合体であることがより好ましい。また、ポリプロピレン系樹脂は、結晶性プロピレンホモポリマーと結晶性プロピレン－エチレンブロック共重合体との混合物であってもよい。
　ポリプロピレン系樹脂は、一種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　プロピレンと共重合可能な他のモノマーとしては、例えば、ブテン－１、ヘキセン－１等のα－オレフィン等が挙げられる。その重合形態は、特に限定されず、ランダム共重合体、ブロック共重合体等であってもよい。
　上記結晶性プロピレン－エチレンブロック共重合体の製造方法としては、例えば、重合の第一工程で結晶性プロピレンホモポリマー部分を合成し、重合の第二工程以降でプロピレン、エチレン、及び必要に応じて併用される他のα－オレフィンを、結晶性プロピレンホモポリマー部分と共重合させて得る方法等が挙げられる。
　ポリプロピレン系樹脂の製造方法としては、特に限定されず、触媒存在下でプロピレンやその他のモノマーを重合させる方法等の公知の方法を用いることができる。具体的には、例えば、上記触媒とアルキルアルミニウム化合物との存在下、重合温度０～１００℃、重合圧力３～１００気圧の範囲で、プロピレンやその他のモノマーを重合させる方法が挙げられる。
　ポリプロピレン系樹脂の製造に用いる上記触媒としては、三塩化チタン触媒、塩化マグネシウム等の担体に担持したハロゲン化チタン触媒等が挙げられる。ポリプロピレン系樹脂の製造において、重合体の分子量を調整するために、水素等の連鎖移動剤を添加してもよい。
　ポリプロピレン系樹脂の製造における重合の方式としては、バッチ式、連続式いずれの方式も選択できる。重合方法は、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の溶媒下での溶液重合、スラリー重合、無溶媒下モノマー中での塊状重合、ガス状モノマー中での気相重合等の方法等から選択できる。
　ポリプロピレン系樹脂の製造において、上記触媒の他に、ポリプロピレンのアイソタクティシティや重合活性を高めるため、第三成分として、電子供与性化合物を内部ドナー成分又は外部ドナー成分として用いることができる。上記電子供与性化合物としては、公知のものが使用でき、例えば、ε－カプロラクトン、メタクリル酸メチル、安息香酸エチル、トルイル酸メチル、芳香族モノカルボン酸エステル、アルコキシエステル等のエステル化合物；亜リン酸トリフェニル、亜リン酸トリブチル等の亜リン酸エステル；ヘキサメチルホスホリックトリアミド等のリン酸誘導体；芳香族アルキルアルコキシシラン、脂肪族炭化水素アルコキシシラン等のアルコキシシラン；各種エーテル類；各種アルコール類；各種フェノール類；等が挙げられる。
　ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆ）は、０．０１～３００ｇ／１０分であることが好ましく、０．１～１００ｇ／１０分であることがより好ましく、０．１～３０ｇ／１０分であることがさらに好ましい。ＭＦＲを上記範囲とすることによって、成形流動性、衝撃強度、ウェルド強度のバランスを取ることができる。
　また、ＭＦＲがこれらの範囲のポリプロピレン系樹脂であれば、単独で用いても良いし、２種以上を併用してもよい。
　上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物がポリプロピレン系樹脂を含有する場合、ポリフェニレンエーテル系樹脂とポリプロピレン系樹脂との相溶性を改善する観点から、混和剤を含むことが好ましい。ポリフェニレンエーテル系樹脂とポリプロピレン系樹脂との混和剤としては、公知の混和剤を用いることができるが、例えば上記したブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体を好適に用いることができる。
－－ポリアミド系樹脂－－
　上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ポリアミド系樹脂を含んでいてもよい。上記ポリアミド系樹脂としては、ポリマー主鎖の繰り返し単位中にアミド結合｛－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－｝を有するものであれば、いずれも使用することができる。
　上記ポリアミド系樹脂は、例えば、アミノ酸、ラクタム、あるいはジアミンとジカルボン酸を主たる原料とする重合体又は共重合体である。
　ポリアミド系樹脂の原料の代表例としては、６－アミノカプロン酸、１１－アミノウンデカン酸、１２－アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸等のアミノ酸、ε－カプロラクタム、ω－ラウロラクタム等のラクタム、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２－メチルペンタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４－／２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン、５－メチルノナメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン等の芳香族ジアミン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１－アミノ－３－アミノメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキサン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３－メチル－４－アミノシクロヘキシル）メタン、２，２－ビス（４－アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、アミノエチルピペラジン等の脂環族ジアミン、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２－クロロテレフタル酸、２－メチルテレフタル酸、５－メチルイソフタル酸、５－ナトリウムスルホイソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロペンタンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸等が挙げられる。
　本実施形態においては、これらの原料から誘導されるポリアミドホモポリマー又はコポリマーを２種以上配合してもよい。
　ポリアミド系樹脂の具体的な例としては、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド４６、ポリアミド４１０、ポリアミド５６、ポリアミド５１０、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０６、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド４Ｔ、ポリアミド５Ｔ、ポリアミド６Ｉ、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド１０Ｉ、ポリアミド１０Ｔ、ＭＸＤ６、ＭＸＤ１０、ＰＸＤ６、ＰＸＤ１０ならびにこれらのうち少なくとも２種類の異なるポリアミド成分を含むポリアミド共重合体あるいはこれらの混合物等が挙げられる。
　上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物がポリアミド系樹脂を含有する場合、ポリフェニレンエーテル系樹脂とポリアミド系樹脂との相溶性を改善する観点から、相溶化剤を含むことが好ましい。
　本実施形態で使用することのできる相溶化剤の例としては、特開平８－４８８６９号公報及び特開平９－１２４９２６号公報等に詳細に記載されており、これら公知の相溶化剤はすべて使用可能であり、併用使用も可能である。
　これら、種々の相溶化剤の中でも、特に好適な相溶化剤の例としては、クエン酸、マレイン酸、イタコン酸及びそれらの無水物から選ばれる１種以上が挙げられる。なかでも、無水マレイン酸及びクエン酸がより好ましい。
－－ポリフェニレンスルフィド－－
　上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ポリフェニレンスルフィドを含んでいてもよい。上記ポリフェニレンスルフィドは、その製造方法によりリニア型ポリフェニレンスルフィド樹脂（以下、「リニアＰＰＳ」と略記する場合がある。）及び架橋型ポリフェニレンスルフィド樹脂（以下、「架橋ＰＰＳ」と略記する場合がある。）に二分される。
　前者のリニアＰＰＳは、下記式（３）で示されるアリーレンスルフィドの繰返し単位を通常５０モル％以上、好ましくは７０モル％以上、更に好ましくは９０モル％以上を含む重合体である。
　　　［－Ａｒ－Ｓ－］　　　　　　　　　・・・（３）
（ここで、Ａｒはアリーレン基を示し、アリーレン基として、例えばｐ－フェニレン基、ｍ－フェニレン基、置換フェニレン基（置換基としては炭素数１～１０のアルキル基、フェニル基が好ましい。）、ｐ，ｐ´－ジフェニレンスルホン基、ｐ，ｐ´－ビフェニレン基、ｐ，ｐ´－ジフェニレンカルボニル基、ナフチレン基等が挙げられる。）
　リニアＰＰＳは構成単位であるアリーレン基が１種であるホモポリマーであってもよく、加工性や耐熱性の観点から、２種以上の異なるアリーレン基を混合して用いて得られるコポリマーであってもよい。中でも、主構成要素としてｐ－フェニレンスルフィドの繰り返し単位を有するリニア型ポリフェニレンスルフィド樹脂が、加工性、耐熱性に優れ、かつ、工業的に入手が容易なことから好ましい。
　後者の架橋型（半架橋型も含む）ポリフェニレンスルフィド樹脂は、上記したリニア型ポリフェニレンスルフィド樹脂を重合した後に、更に酸素の存在下でポリフェニレンスルフィド樹脂の融点以下の温度で加熱処理し、酸化架橋を促進してポリマー分子量、粘度を適度に高めたものである。
　更にこれらのＰＰＳ（リニアＰＰＳ、架橋ＰＰＳ）は酸変性されたＰＰＳでも構わない。ここで酸変性したＰＰＳとは、上記ＰＰＳを酸化合物で変性する事によって得られるものであり、該酸化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸又はその無水物や、飽和型の脂肪族カルボン酸や芳香族置換カルボン酸等を挙げることができる。更に、酢酸、塩酸、硫酸、リン酸、ケイ酸、炭酸等の無機化合物系の酸化合物も該酸化合物として挙げることができる。
－その他の成分－
　上記その他の成分としては、高級脂肪酸ビスアミド；難燃剤；無機又は有機の充填材や強化材；熱安定剤；酸化防止剤；金属不活性化剤；結晶核剤；可塑剤（低分子量ポリエチレン、エポキシ化大豆油、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル類等）；耐候（光）性改良剤；スリップ剤；各種着色剤；離型剤；相溶化剤；混和剤；等が挙げられる。
－－高級脂肪酸ビスアミド－－
　上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、耐衝撃性、流動性、金型汚染性及び離型性の観点から、高級脂肪酸ビスアミドを含んでいてもよい。
　上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物においては、高級脂肪酸ビスアミドを使用することにより、他の樹脂添加剤（例えば、ステアリン酸、ベヘン酸、モンタン酸等の高級脂肪酸とマグネシウム、亜鉛、カルシウム等との金属塩；高級脂肪酸とモノアミンとの化合物；高級脂肪酸とアルコール類とによるエステル化合物；等）を用いた樹脂組成物と比較して、耐衝撃性、流動性、金型汚染性及び離型性のバランスの点でより優れる。
　上記高級脂肪酸ビスアミドは、高級脂肪酸のビスアミドであり、高級脂肪酸とジアミンとの脱水反応によって得られる化合物が好ましい。高級脂肪酸ビスアミドとしては、高級脂肪酸と、炭素数２～６の直鎖脂肪族ジアミンとのビスアミド化合物が、耐衝撃性の観点から好ましい。
　上記脂肪族ジアミンとしては、メチレンジアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンが好ましい。
　上記高級脂肪酸としては、耐衝撃性の観点から、炭素数が１０～２５の脂肪酸が好ましく、炭素数１２～２２の脂肪酸ものがより好ましく、炭素数１４～２２の脂肪酸がさらに好ましい。また、上記高級脂肪酸としては、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸のいずれでもよいが、飽和脂肪酸であることが好ましい。
　上記高級脂肪酸ビスアミドとしては、カプリン酸、ラウリン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、モンタン酸等の高級脂肪酸と、メチレンビスアミン、エチレンビスアミン、ヘキサメチレンビスアミン等のジアミンとの反応によって得られるビスアミド化合物が挙げられる。
　上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物における上記高級脂肪酸ビスアミドの含有量は、耐衝撃性、流動性、金型汚染性及び離型性の観点から、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物１００質量％に対して、０．５～１０質量％であることが好ましく、より好ましくは０．５～５質量％、さらに好ましくは０．５～３質量％である。
－－難燃剤－－
　上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、難燃性を付与する観点から、難燃剤を含んでいてもよい。
　上記難燃剤は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　上記難燃剤としては、例えば、リン含有難燃剤、シリコーン系難燃剤等が挙げられ、有機リン化合物、赤リン、及び無機系リン酸塩等の当業界で知られたリン含有難燃剤が好ましく、その中でもリン酸エステル化合物がより好ましい。
　上記難燃剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリプロピルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリペンチルホスフェート、トリヘキシルホスフェート、トリシクロヘキシルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、ジクレジルフェニルホスフェート、ジメチルエチルホスフェート、メチルジブチルホスフェート、エチルジプロピルホスフェート、ヒドロキシフェニルジフェニルホスフェート等のリン酸エステル化合物；これらを各種置換基で変性した変性リン酸エステル化合物；各種の縮合タイプの縮合リン酸エステル系化合物等が挙げられる。これらの中でも、縮合リン酸エステル系化合物が好ましい。
－－無機又は有機の充填材や強化材－－
　上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、機械強度向上の観点から、無機又は有機の充填材や強化材を含んでいてもよい。
　上記無機又は有機の充填材や強化材としては、以下に制限されないが、例えば、ガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、石膏繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維、スチール繊維、セラミックス繊維、ボロンウィスカ繊維、マイカ、タルク、シリカ、炭酸カルシウム、カオリン、焼成カオリン、ウォラストナイト、ゾノトライト、アパタイト、ガラスビーズ、ガラスフレーク、酸化チタン、炭素繊維、カーボンブラック、ポリアクリロニトリル繊維、及びアラミド繊維といった、繊維状、粒状、板状、及び針状の強化材が挙げられる。これらの中でも、好ましくは、ガラス繊維、タルク、及びウォラストナイトであり、より好ましくはガラス繊維である。
　これらの無機又は有機の充填材や強化材は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　また、無機又は有機の充填材や強化材は、シランカップリング剤等の表面処理剤を用いて公知の方法により表面処理したものを使用してもよい。
　無機又は有機の充填材や強化材の含有量は、延在長さの大きい被覆部材を好適に製造する観点から、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物１００質量％に対して、２０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。
－ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の製造方法－
　本実施形態の樹脂組成物は、例えば、上記ポリフェニレンエーテル系樹脂、さらに必要に応じて上記ポリフェニレンエーテル系樹脂以外の樹脂成分、上記その他の成分を溶融混練することにより製造することができる。
　溶融混練を行う溶融混練機としては、以下に限定されないが、例えば、単軸押出機、二軸押出機を含む多軸押出機、ロール、ニーダー、ブラベンダープラストグラフ、バンバリーミキサー等による加熱溶融混練機が挙げられるが、特に、混練性の観点から、二軸押出機が好ましい。具体的には、ＷＥＲＮＥＲ＆ＰＦＬＥＩＤＥＲＥＲ社製のＺＳＫシリーズ、東芝機械（株）製のＴＥＭシリーズ、日本製鋼所（株）製のＴＥＸシリーズ等が挙げられる。
　以下に、押出機を用いた製造方法を説明する。
　押出機のＬ／Ｄ（バレル有効長／バレル内径）は、２０以上６０以下であることが好ましく、より好ましくは３０以上５０以下である。
　押出機の構成については、特に限定されないが、例えば、原料の流れ方向に対し、上流側に第１原料供給口、該第１原料供給口より下流に第１真空ベント、該第１真空ベントの下流に第２原料供給口を設け（必要に応じて、第２原料供給口の下流に、さらに第３、第４原料供給口を設けてもよい）、さらに該第２原料供給口の下流に第２真空ベントを設けたものが好ましい。特に、第１真空ベントの上流にニーディングセクションを設け、第１真空ベントと第２原料供給口との間にニーディングセクションを設け、第２～第４原料供給口と第２真空ベントとの間にニーディングセクションを設けたものがより好ましい。
　上記第２～第４原料供給口への原材料供給方法は、特に限定されるものではないが、押出機第２～第４原料供給口の開放口よりの単なる添加供給よりも、押出機サイド開放口から強制サイドフィーダーを用いて供給する方法がより安定して供給できる傾向にあるため好ましい。
　特に、原料に粉体が含まれ、樹脂の熱履歴による架橋物や炭化物の発生を低減したい場合は、押出機サイドから供給する強制サイドフィーダーを用いた方法がより好ましく、強制サイドフィーダーを第２～第４原料供給口に設け、これら原料の粉体を分割して供給する方法がさらに好ましい。
　また、液状の原材料を添加する場合は、プランジャーポンプ、ギアポンプ等を用いて押出機中に添加する方法が好ましい。
　そして、押出機第２～第４原料供給口の上部開放口は、同搬する空気を抜くための開放口として使用することもできる。
　ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の溶融混練工程における溶融混練温度、スクリュー回転数に関しては、特に限定されないが、結晶性樹脂においてはその結晶性樹脂の融点温度以上、非結晶性樹脂においてはそのガラス転移温度以上で加熱溶融して無理なく加工できる温度を選ぶことができ、通常２００～３７０℃の中から任意に選び、スクリュー回転数を１００～１２００ｒｐｍとする。
　二軸押出機を用いた、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の具体的な製法態様の一つとして、例えば、上記ポリフェニレンエーテル系樹脂、上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体、及び上記高級脂肪酸ビスアミドを、二軸押出機の第１原料供給口に供給し、加熱溶融ゾーンをポリフェニレンエーテル系樹脂の溶融温度に設定し、スクリュー回転数１００～１２００ｒｐｍ、好ましくは２００～５００ｒｐｍにて溶融混練し、溶融混練する方法が挙げられる。また、上記ポリフェニレンエーテル系樹脂、上記ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体、及び上記高級脂肪酸ビスアミドを二軸押出機に供給する位置は、上記したように一括して押出機の第１原料供給口から供給しても良く、第２原料供給口、第３原料供給口及び第４原料供給口を設けてそれぞれの成分を分割して供給しても構わない。
　さらに、樹脂の酸素存在下における熱履歴による架橋物や炭化物の発生を低減化させる場合、各原材料の押出機への添加経路における個々の工程ラインの酸素濃度を１．０体積％未満に保持することが好ましい。上記添加経路としては、特に限定されないが、具体例としては、ストックタンクから順に、配管、リフィルタンクを保有した重量式フィーダー、配管、供給ホッパー、二軸押出機、といった構成を挙げることができる。上記のような低い酸素濃度を維持するための方法としては、特に限定されないが、気密性を高めた個々の工程ラインに不活性ガスを導入する方法が有効である。通常、窒素ガスを導入して酸素濃度１．０体積％未満に維持することが好ましい。
　上述した樹脂組成物の製造方法は、上記ポリフェニレンエーテル系樹脂がパウダー状（体積平均粒径が１０μｍ未満）の成分を含む場合、二軸押出機を用いてポリフェニレンエーテル樹脂組成物を製造する際に、二軸押出機のスクリューにおける残留物をより低減する効果をもたらし、さらには上述した製造方法で得られた樹脂組成物において、黒点異物や炭化物等の発生を低減化する効果をもたらす。
　上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の具体的な製造方法としては、各原料供給口の酸素濃度を１．０体積％未満に制御した押出機を用い、かつ下記１～３のいずれかの方法を実施することが好ましい。
　１．上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物に含まれるポリフェニレンエーテル系樹脂を溶融混練し（第一混練工程）、第一混練工程で得られた溶融状態の混練物に対し、ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体、高級脂肪酸ビスアミドの全量を供給し、続けて溶融混練を行う（第二混練工程）、製造方法。
　２．上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物に含まれるポリフェニレンエーテル系樹脂及び高級脂肪酸ビスアミドの全量を溶融混練し（第一混練工程）、第一混練工程で得られた溶融状態の混練物に対し、ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体の全量を供給し、続けて溶融混練を行う（第二混練工程）、製造方法。
　３．本実施形態の樹脂組成物に含まれるポリフェニレンエーテル系樹脂、ブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体、高級脂肪酸ビスアミドの全量を溶融混練する方法。
　特に、ポリフェニレンエーテル、分子構造によってはブロック共重合体及び／又は水添ブロック共重合体、高級脂肪酸ビスアミドは粉体状であり、押出機への噛み込み性が悪く、時間当たりの生産量を増やすことが難しい。さらに樹脂の押出機中の滞留時間が長くなることから熱劣化が起きやすい。以上から、上記１又は２の製造方法で得られる樹脂組成物は、３の製造方法で得られる樹脂組成物と比較して、各成分の混合性に優れ、熱劣化による分解、架橋物や炭化物の発生を低減化させることができ、且つ樹脂の時間当たりの生産量を上げることができ、生産性、品質が優れた樹脂組成物が得られるため、より好ましい。
－ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の特性－
　上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物のビカット軟化点としては、被覆部材の熱収縮（例えば、１３０℃２４時間の熱エージング後の二次収縮Ａ）を一層低くすることができる観点から、１４０℃以上であることが好ましく、より好ましくは１５０～２００℃、さらに好ましくは１６０～２００℃である。
　なお、ビカット軟化点は、ＪＩＳ　Ｋ　７２０６　Ａ５０に準拠して測定される値であり、具体的には、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。
　上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の表面硬度は、配線部品が変形しにくくなる観点から、６０以上であることが好ましく、より好ましくは８０以上、さらに好ましくは９０以上である。
　なお、表面硬度は、ＩＳＯ　１０７２４－１に従い成形したテストピースを用いて、ＪＩＳ　Ｋ　７２０２－２に準拠し、Ｍスケールにて測定されるロックウェル硬さであり、具体的には、後述の実施例に記載の方法で測定することができる。
　上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の曲げ弾性率は、配線部品が変形しにくくなる観点から、１８００ＭＰａ以上であることが好ましく、より好ましくは２０００～３０００ＭＰａ、さらに好ましくは２２００～３０００ＭＰａである。
　なお、曲げ弾性率とは、ＩＳＯ　１０７２４－１に従い成形したテストピースを用いて、ＩＳＯ１７８に準拠して測定される値であり、具体的には、後述の実施例に記載の方法で測定することができる。
－被覆部材の製造方法－
　上記被覆部材は、例えば、上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を射出成形することにより製造することができる。例えば、必要に応じてペレットの形態で得られた上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を射出成形機の金型キャビティ内に投入し、射出成形して製造することができる。
　射出成形時の金型温度は、被覆部材の熱収縮（例えば、１３０℃２４時間の熱エージング後の二次収縮Ａ）を一層低くすることができる観点から、８０～１３０℃であることが好ましく、より好ましくは９０～１３０℃、さらに好ましくは１００～１３０℃である。
　射出成形時の樹脂温度は、被覆部材の熱収縮（例えば、１３０℃２４時間の熱エージング後の二次収縮Ａ）を一層低くすることができる観点から、２５０～３３０℃であることが好ましく、より好ましくは２６０～３３０℃、さらに好ましくは２７０～３３０℃である。
　射出成形時の保圧（最大射出圧力に対する保圧）は、被覆部材の熱収縮（例えば、１３０℃２４時間の熱エージング後の二次収縮Ａ）を一層低くすることができる観点から、２０～９０％であることが好ましく、より好ましくは５０～９０％、さらに好ましくは７０～９０％である。
　射出成形時の射出時間は、被覆部材の熱収縮（例えば、１３０℃２４時間の熱エージング後の二次収縮Ａ）を一層低くすることができる観点から、１５秒以上であることが好ましく、より好ましくは２０秒以上である。
　本実施形態の配線部品の用途としては、特に限定されることなく、例えば、組電池、二次電池、分電盤等の電気設備；建造物内の電気配線；家電製品内部品；路上又は軌道上を複数輪で駆動する物体内の電気回路；等が挙げられる。
　以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
　実施例及び比較例に用いた原材料を以下に示す。
－（ａ）ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）－
　２，６－キシレノールを酸化重合して得たポリフェニレンエーテル（濃度０．５ｇ／ｄＬのクロロホルム溶液で、３０℃で測定した還元粘度：０．４２ｄＬ／ｇ）
－（ｂ）ポリスチレン系樹脂－
　ハイインパクトポリスチレン（商品名「ポリスチレンＨ９４０５」、ＰＳジャパン社製）
－（ｃ）ポリアミド系樹脂－
　ポリアミド６６（ＶＮ＝１２０ｍＬ／ｇ、ＲＶ＝３７、融点＝２６５℃、降温結晶化温度のピーク温度＝２３０℃）
－（ｄ）ポリフェニレンスルフィド－
　溶融粘度（フローテスターを用いて、３００℃、荷重１９６Ｎ、Ｌ／Ｄ＝１０／１で６分間保持した後測定した値。）が６０Ｐａ・ｓ、３２０℃の溶融状態で捕集される揮発分１６０質量ｐｐｍの架橋型のＰＰＳ
－（ｅ）ブロック共重合体－
　ＳＥＢＳ（ポリスチレン－水素添加ポリブタジエン－ポリスチレンの各ブロックからなる共重合体、数平均分子量＝１７０，０００、ポリスチレンブロック１個あたりの数平均分子量＝２９，８００、スチレン成分合計含有量＝３５質量％、１，２－ビニル結合量＝３８％、ポリブタジエン部の水素添加率＝９８％以上。但し、パラフィン系オイルを３５質量％含有。）
－（ｆ）相溶化剤－
（ｆ－１）：無水マレイン酸（三菱化学株式会社製）
（ｆ－２）：グリシジルメタクリレートを５質量％含有するスチレン－グリシジルメタクリレート共重合体（重量平均分子量１１０，０００）
－（ｇ）無機充填材－
　ガラスフレーク　マイクログラスフレカＲＥＦＧ－３０１（日本板硝子製）
－導電性部材－
　導電性部材として、銅板として、ＪＩＳ－Ｈ－３１００銅、アルミニウム板として、ＪＩＳ－Ｈ－４０００アルミニウム合金を材質とし、図４（Ａ）の形状で、
板厚：２．０ｍｍ、幅：２０ｍｍ、延在長さ：４８０ｍｍ、または
板厚：３．０ｍｍ、幅：３０ｍｍ、延在長さ：６２０ｍｍの
板材を準備した。なお、導電性部材は、単一の部品からなる部材を使用した。
（実施例１～７、比較例１、２）
－ポリフェニレンエーテル樹脂組成物－
　二軸押出機ＺＳＫ－４０（コペリオン社製）を用いて、樹脂組成物の製造を行った。この二軸押出機において、原料の流れ方向に対して上流側に第１原料供給口を設け、これより下流に第１真空ベント、第２原料供給口を設け、さらにその下流に第２真空ベントを設けた。
　上記のように設定した押出機を用い、表１に示す組成で（ａ）成分のポリフェニレンエーテル、（ｂ）成分のハイインパクトポリスチレンを第１原料供給口から添加し、押出温度２７０～３２０℃、スクリュー回転数３００ｒｐｍ、吐出量１００ｋｇ／時間の条件にて溶融混練し、ＨＩＰＳ含有ポリフェニレンエーテル樹脂組成物（ＰＰＥ／ＨＩＰＳ）のペレットを製造した。
（実施例８）
　ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を、下記の通り製造したＰＡ／ＰＰＥ組成物とし、表１に記載した厚み、被覆率、クリアランスの平均、被覆部材の内部空間における導電性部材の占有率を有する形状の被覆部材を成形した以外は、実施例１と同様に配線部品を製造した。
　（ａ）成分のポリフェニレンエーテル系樹脂を質量３０．５％と、（ｃ）成分のポリアミド樹脂を質量６３％と、（ｅ）成分のブロック共重合体を質量６．４％、及び（ｆ－１）成分の相溶化剤を０．１質量％の配合割合で二軸押出機ＺＳＫ－４０（コペリオン社製）を用いて、樹脂組成物の製造を行った。この二軸押出機において、原料の流れ方向に対して上流側に第１原料供給口を設け、これより下流に第１真空ベント、第２原料供給口を設け、さらにその下流に第２真空ベントを設けた。
　上記のように設定した押出機を用い、（ａ）成分と（ｅ）成分と（ｆ－１）成分を第１原料供給口から添加し、その下流に設けた二軸押出機の第２原料供給口より（ｃ）成分を供給し、押出機のバレル設定温度は、第１原料供給口から第１真空ベントまでを３２０℃、第２原料供給口よりも下流を２８０℃の設定とし、スクリュー回転数３００ｒｐｍ、吐出量１００ｋｇ／時間の条件にて溶融混練し、ポリアミド含有ポリフェニレンエーテル樹脂組成物（ＰＡ／ＰＰＥ）のペレットを製造した。
（実施例９）
　ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を、下記の通り製造したＰＰＳ／ＰＰＥ組成物とし、表１に記載した厚み、被覆率、クリアランスの平均、被覆部材の内部空間における導電性部材の占有率を有する形状の被覆部材を成形した以外は、実施例１と同様に配線部品を製造した。
　（ａ）成分のポリフェニレンエーテル系樹脂を質量２４％及び（ｄ）成分のポリフェニレンスルフィド樹脂を質量５４％と（ｆ－２）成分の相溶化剤を２質量％及び（ｇ）成分のガラスフレークを２０質量％の配合割合で二軸押出機ＺＳＫ－４０（コペリオン社製）を用いて、樹脂組成物の製造を行った。この二軸押出機において、原料の流れ方向に対して上流側に第１原料供給口を設け、これより下流に第１真空ベント、第２原料供給口を設け、さらにその下流に第２真空ベントを設けた。
　上記のように設定した押出機を用い、（ａ）成分と（ｄ）成分及び（ｆ－２）成分を第１原料供給口から添加し、その下流に設けた二軸押出機の第２原料供給口より（ｇ）成分を供給し、押出機のバレル設定温度は、第１原料供給口から第１真空ベントまでを３１０℃、第２原料供給口よりも下流を２９０℃の設定とし、スクリュー回転数３００ｒｐｍ、吐出量１００ｋｇ／時間の条件にて溶融混練し、ポリフェニレンスルフィド含有ポリフェニレンエーテル樹脂組成物（ＰＰＳ／ＰＰＥ）のペレットを製造した。
－被覆部材による導電性部材の被覆－
　得られたポリフェニレンエーテル樹脂組成物のペレットを、射出成形機（商品名：ＳＥ－１８０－ＨＰ、住友重機械製）に供給し、表１の樹脂温度、金型温度、最大射出圧力に対する保圧、射出時間、冷却時間の成形条件として、表１に記載した厚み、被覆率、クリアランスの平均、被覆部材の内部空間における導電性部材の占有率を有する形状の被覆部材を成形した。
　導電性部材として表１に記載の部材を使用し、一体型の場合は、導電性部材をインサート成形することで被覆をし、嵌合型の場合は、射出成形にて得られた複数の成形品を導電性部材に取り付けて嵌合することで被覆を行った。
［評価］
　実施例及び比較例で得られた配線部品について、下記の測定を行った。
－クリアランスＣの平均、占有率－
　各実施例及び比較例の被覆部材により被覆された導電性部材を延在方向に４等分した際の断面方向の３か所で、Ｘ線ＣＴによる測定（装置：ｉｎｓｐｅＸｉｏ　ＳＭＸ－２５５ＣＴ（島津製作所製）、Ｘ線条件（Ｘ線ターゲット：Ｗ、Ｘ線管電圧／管電流：２１０））を行った。なお、上記４等分後の測定箇所が被覆部材の屈曲部である場合は、上記箇所から一番近い直線部分にて測定した。３か所のクリアランスＣの平均値（ｍｍ）を、クリアランスＣの平均（ｍｍ）とした。また下記式（２）のように、各測定箇所の、上述の被覆部材の内部空間の断面（面積Ｓ１とする）に対する、被覆部材の内部空間に存在する導電性部材の断面（面積Ｓ２とする）の割合（％）を求め、平均値を占有率（％）とした。
占有率（％）＝Ｓ２／Ｓ１×１００・・・（２）
－厚み、二次収縮Ａ－
　各実施例及び比較例の被覆部材を７日間２３℃５０％ＲＨの環境に静置した。静置後、延在方向に４等分し、かつ幅方向の中心部の３箇所を、延在方向と幅方向それぞれの辺が１０ｍｍの正方形となるように平板を切り出した。なお、前記４等分後の切り出し箇所が被覆部材の屈曲部である場合は、前記箇所から一番近い直線部分にて平板を切り出してよい。なお、幅方向の長さが１０ｍｍ未満の場合は、切り出せる最大の幅にて平板を切り出してよい。
　切り出した平板において、中央部の厚み（ｍｍ）をマイクロメータにて測定した。続いて、被覆部材の延在方向に該当する長さを予めマクロスコープ（３Ｄ形状測定機　ＶＲ－３０００（キーエンス製））にて測定した（寸法Ｌとする）。続いて、平板をオーブンに入れ、１３０℃２４時間の熱エージングを実施した。熱エージング完了後に平板を取り出し、２３℃５０％ＲＨの環境に１日間静置した。静置後、熱エージング前と同様に被覆部材の延在方向に該当する長さをマクロスコープにて測定した（寸法Ｌ’とする）。各サンプルの熱収縮率を下記式（３）で求め、平均値を二次収縮Ａ（％）とした。
熱収縮率（％）＝（Ｌ－Ｌ’）／Ｌ×１００・・・（３）
－ビカット軟化点－
　各実施例及び比較例のポリフェニレンエーテル樹脂組成物のペレットを、シリンダー２７０～３２０℃、金型６０～１２０℃に設定したスクリューインライン型射出成形機に供給し、ＩＳＯ　１０７２４－１に従い試験片タイプＡを成形した。このテストピースを用いて、ＪＩＳ　Ｋ　７２０６　Ａ５０に準拠し、ビカット軟化点（℃）を測定した。
－表面硬度－
　各実施例及び比較例のポリフェニレンエーテル樹脂組成物のペレットを、シリンダー２７０～３２０℃、金型６０～１２０℃に設定したスクリューインライン型射出成形機に供給し、ＩＳＯ　１０７２４－１に従い試験片タイプＡを成形した。このテストピースを用いて、ＪＩＳ　Ｋ　７２０２－２に準拠し、Ｍスケールにて測定されるロックウェル硬さを測定した。
－曲げ弾性率－
　各実施例及び比較例のポリフェニレンエーテル樹脂組成物のペレットを、シリンダー２７０～３２０℃、金型６０～１２０℃に設定したスクリューインライン型射出成形機に供給し、ＩＳＯ　１０７２４－１に従い試験片タイプＡを成形した。このテストピースを用いて、ＩＳＯ１７８に準拠し、曲げ弾性率（ＭＰａ）を測定した。
－ヒートサイクル試験－
　各実施例及び比較例の配線部品を７日以上２３℃５０％ＲＨの環境に静置した。静置後、冷熱衝撃試験機（結露サイクル試験機　ＤＣ２０１０Ｓ（楠本化成製））を用いて１２０℃にて３０分加熱、－１０℃に降温して３０分冷却、さらに１２０℃に昇温する過程を１サイクルとする耐ヒートショック試験を５００サイクル実施し、被覆部材の割れや位置ずれの有無を目視にて観察した。そして、割れおよび位置ずれの発生がない場合を○（良好）とし、割れ及び／または位置ずれが見られた場合を×（不良）として評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　本発明の配線部品は、例えば、組電池、二次電池、分電盤等の電気設備内の配線部品；建造物内の電気配線部品；家電製品内の配線部品；路上又は軌道上を複数輪で駆動する物体内の電気回路の配線部品；等に用いることができる。
１　配線部品
２　導電性部材
３　被覆部材
４　嵌合部

Claims (10)

  1. 　延在長さ４５０ｍｍ以上の導電性部材と該導電性部材を覆う被覆部材とを含む配線部品であり、
    　前記被覆部材はポリフェニレンエーテル樹脂組成物を含み、
    　前記被覆部材の１３０℃、２４時間の熱エージング後の延在長さ方向の二次収縮Ａ（％）が以下の式（１）
    　Ａ＜１２．５×ｅ－０．９２ｔ・・・（１）
    （式（１）中、ｅ：自然対数の底、ｔ：厚み（ｍｍ））
    を満たす、
    ことを特徴とする、配線部品。
  2. 　前記導電性部材の断面形状の平均面積が、１０．０～１５０ｍｍ２である、請求項１に記載の配線部品。
  3. 　前記導電性部材が単一の部品からなる、請求項１又は２に記載の配線部品。
  4. 　前記導電性部材の前記被覆部材による被覆率が７０～９５％である、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線部品。
  5. 　前記導電性部材と前記被覆部材との間の距離Ｃの平均（クリアランスＣの平均）が、２ｍｍ以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載の配線部品。
  6. 　前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の表面硬度が６０以上である、請求項１～５のいずれか一項に記載の配線部品。
  7. 　前記被覆部材の内部空間における前記導電性部材の占有率が４０体積％以上である、請求項１～６のいずれか一項に記載の配線部品。
  8. 　前記被覆部材が互いに嵌合することが可能な複数の部材を含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の配線部品。
  9. 　前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物のビカット軟化点が１４０℃以上である、請求項１～８のいずれか一項に記載の配線部品。
  10. 　前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の曲げ弾性率が１８００ＭＰａ以上である、請求項１～９のいずれか一項に記載の配線部品。
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