WO2020197289A1 - 히팅 장치 및 카메라 모듈 - Google Patents

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WO2020197289A1
WO2020197289A1 PCT/KR2020/004134 KR2020004134W WO2020197289A1 WO 2020197289 A1 WO2020197289 A1 WO 2020197289A1 KR 2020004134 W KR2020004134 W KR 2020004134W WO 2020197289 A1 WO2020197289 A1 WO 2020197289A1
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region
substrate
connection terminal
heating
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PCT/KR2020/004134
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박용태
유범석
이민우
황선민
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엘지이노텍 주식회사
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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
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    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
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    • G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/84—Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/016—Heaters using particular connecting means

Definitions

  • the present invention relates to a heating device and a camera module.
  • micro-camera modules have been developed, and micro-camera modules are widely used in small electronic products such as smart phones, notebook computers, and game consoles.
  • micro-cameras are widely used not only in small electronic products but also in vehicles.
  • a black box camera for protection of a vehicle or objective data of a traffic accident a rear surveillance camera that enables the driver to monitor the blind spot at the rear of the vehicle through the screen to ensure safety when the vehicle is reversing,
  • a surrounding detection camera that can monitor the surroundings of the vehicle is provided.
  • the camera may include a lens, a lens barrel accommodating the lens, an image sensor for converting an image of a subject collected by the lens into an electric signal, and a printed circuit board on which the image sensor is mounted.
  • the housing forming the outer shape of the camera has a structure in which the entire area is sealed to prevent contamination of internal parts from foreign substances including moisture.
  • the indoor and outdoor temperatures of the automobile form various distributions depending on the time period. For example, in summer, the indoor temperature may be higher than the outdoor temperature, and in winter, the temperature may drop below zero. Accordingly, condensation including frost may occur in components including the lens and glass of the camera according to a rapid temperature change. For this reason, a satisfactory photographic object may not be obtained, or a product may be damaged.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a heating device and a camera module capable of preventing the occurrence of condensation including frost in a lens.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a camera device and a humidity controller of a camera device that can prevent the occurrence of condensation including frost on a lens.
  • Heating apparatus for achieving the above object is a substrate; A connection terminal electrically connected to the substrate; And a heating member electrically connected to the connection terminal, wherein the connection terminal includes a first region including an inner portion and an outer portion, a third region electrically connected to the substrate, and the first region and the third region. And a second region disposed between regions, and the heating member is disposed between the inner portion and the outer portion of the connection terminal.
  • the inner portion may be bent and extended in an intermediate region of one end of the second region
  • the outer portion may be bent and extended in an outer region of the one end of the second region
  • inner portion and the outer portion may be spaced apart from each other.
  • the inner portion and the outer portion may include a curved area.
  • the heating member may be formed in a ring shape.
  • the heating member may include a body and a heating material disposed on the body.
  • the heating material may include a first heating material disposed on an upper surface of the body of the heating member and a second heating material disposed on a lower surface of the body of the heating member.
  • the inner portion may be disposed on an upper surface of the heating member, and the outer portion may be disposed on a lower surface of the heating member.
  • a height at which the inner portion is positioned and a height at which the outer portion is positioned in the optical axis direction may be different from each other.
  • a camera module for achieving the above object includes a substrate; A lens barrel disposed on the substrate; A first lens disposed on the lens barrel; A heating member disposed between the first lens and the lens barrel; And a connection terminal electrically connected to the heating member, wherein the heating member includes a body and a heating material disposed on the body, and the connection terminal is a first region connected to the heating material of the heating member. And a third region electrically connected to the substrate, and a second region disposed between the first region and the third region.
  • the heating material includes a first heating material disposed on an upper surface of the body of the heating member, and a second heating material disposed on a lower surface of the body of the heating member, and the first region of the connection terminal May include a first connection part connected to the first heating material and a second connection part connected to the second heating material.
  • the first lens is a lens disposed at the outermost side, and the first region of the connection terminal and the heating material may be connected to a lower surface of the first lens.
  • it may include a retainer disposed on the lens barrel to fix the first lens.
  • the substrate may include a control unit and a resistor disposed between the connection terminal and the control unit.
  • the resistance includes a first resistance and a second resistance, the first resistance is electrically connected to the first connection part of the connection terminal, and the second resistance is connected to the second connection part of the connection terminal. Can be electrically connected.
  • the first connection portion includes a first electrode portion having a first voltage and a second electrode portion having a second voltage that is lower than the first voltage
  • the second connection portion includes a third electrode portion having a third voltage.
  • the second connection part may be electrically connected to the fourth electrode part.
  • connection terminal is a flexible substrate
  • the heater is electrically connected to the flexible substrate, includes a heating wire having a closed loop shape
  • the dehumidifying agent includes silica gel, and may be adhered to one surface of the heater.
  • it may include a heat insulating agent coupled to the other surface of the heater.
  • a camera device for achieving the above object includes a housing; A lens module disposed in the housing; A substrate disposed on the housing; A connection terminal connected to the substrate; A heater connected to the connection terminal; And a desiccant disposed on the heater, and the heater and the desiccant are disposed in the housing.
  • the heater and the dehumidifying agent may be disposed on an inner surface of the substrate or the housing.
  • a connector through the housing and coupled to the substrate, and an image sensor disposed on the substrate, and the dehumidifying agent may be disposed around at least one of the image sensor, the connector, and the lens module.
  • the dehumidifying agent and the heater may include an opening, and a part of the image sensor or the connector may be disposed within the opening.
  • the substrate may include a first substrate and a second substrate disposed under the first substrate, the heater may be disposed on the first substrate, and the connection terminal may be connected to the second substrate.
  • a sensor disposed on the substrate and measuring temperature and humidity may be included.
  • a camera device for achieving the above object includes a housing; An image sensor disposed in the housing; A connector disposed in the housing; A dehumidifying agent disposed adjacent to the image sensor or the connector; A heater combined with the dehumidifying agent; A substrate electrically connected to the heater; And a control unit for controlling the heater, wherein the dehumidifying agent absorbs moisture when the internal temperature of the housing is less than or equal to a first reference value, and the control unit operates the heater when the internal temperature of the housing is greater than or equal to a second reference value.
  • a sensor for measuring a temperature inside the housing may be included, and the controller may control on/off of the heater according to the measured temperature.
  • a heating device and a camera module capable of preventing condensation including frost from occurring in a lens may be provided.
  • a humidity controller and a camera device of a camera device capable of preventing condensation including frost from occurring in a lens may be provided.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera module according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a cross-sectional view of the camera module according to the first embodiment of the present invention.
  • connection terminal of the camera module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG 5 is a perspective view of a heating member of the camera module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a perspective view of a connection terminal and a heating member of the camera module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view of the camera module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIGS. 8 and 9 are schematic circuit diagrams of a camera module according to a first embodiment of the present invention.
  • connection terminal 10 is a perspective view of a connection terminal and a heating member of a camera module according to another embodiment of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a partial cross-sectional view of a camera module according to another embodiment of the first embodiment of the present invention.
  • FIGS. 12 and 13 are schematic circuit diagrams of a camera module according to another embodiment of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a perspective view of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is an exploded perspective view of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • 16 is a partial cross-sectional view of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • 17 and 18 are perspective views of a partial configuration of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a block diagram of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 20 is a flow chart of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • 21 is a graph for explaining driving of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 22 is a perspective view of a camera device according to another embodiment of the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 23 is an exploded perspective view of a camera device according to another embodiment of the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 24 is a partial cross-sectional view of a camera device according to another embodiment of the second embodiment of the present invention.
  • 25 and 26 are perspective views of a partial configuration of a camera device according to another embodiment of the second embodiment of the present invention.
  • the singular form may include the plural form unless specifically stated in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and (and) B and C", it is combined with A, B, and C. It may contain one or more of all possible combinations.
  • first, second, A, B, (a), (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and are not limited to the nature, order, or order of the component by the term.
  • a component when a component is described as being'connected','coupled', or'connected' to another component, the component is directly'connected','coupled', or'connected' to the other component. In addition to the case, it may include a case where the component is'connected','coupled', or'connected' due to another component between the component and the other component.
  • top (top) when it is described as being formed or disposed under “top (top)” or “bottom (bottom)” of each component, “top (top)” or “bottom (bottom)” means that the two components are directly It includes not only the case of contact, but also the case where one or more other components are formed or disposed between the two components.
  • “upper (upper)” or “lower (lower)” when expressed as "upper (upper)” or “lower (lower)", the meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one component may be included.
  • The'optical axis direction' used below is defined as the optical axis direction of a lens coupled to the lens driving device. Meanwhile, the'optical axis direction' may correspond to a'up-down direction', a'z-axis direction', and the like.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera module according to a first embodiment of the present invention.
  • 2 is an exploded perspective view of the camera module according to the first embodiment of the present invention.
  • 3 is a cross-sectional view of the camera module according to the first embodiment of the present invention.
  • 4 is a perspective view of a connection terminal of the camera module according to the first embodiment of the present invention.
  • 5 is a perspective view of a heating member of the camera module according to the first embodiment of the present invention.
  • 6 is a perspective view of a connection terminal and a heating member of the camera module according to the first embodiment of the present invention.
  • 7 is a partial cross-sectional view of the camera module according to the first embodiment of the present invention.
  • 8 and 9 are schematic circuit diagrams of a camera module according to a first embodiment of the present invention.
  • the camera module 10 may include a heating device.
  • the heating apparatus according to the first embodiment of the present invention may include a substrate 510, a connection terminal 400, and a heating member 600, but additional components are not excluded.
  • the camera module 10 may include a housing 100.
  • the housing 100 may form the exterior of the camera module 10.
  • the housing 100 includes a lens barrel 200, a lens module 300, a connection terminal 400, a substrate 510, a connector 520, a heating member 600, and a retainer 700. Can be placed.
  • the housing 100 may include an upper housing and a lower housing.
  • the camera module 10 may include a lens barrel 200.
  • the lens barrel 200 may be disposed in the housing 100.
  • the lens barrel 200 may be disposed in the housing 100.
  • the lens barrel 200 may be coupled to the housing 100.
  • the lens barrel 200 may be coupled to the front of the housing 100.
  • a lens module 300 may be disposed in the lens barrel 200.
  • the lens barrel 200 may accommodate at least a part of the lens module 300.
  • the lens barrel 200 may include an opening in which the lens module 300 is disposed.
  • the first lens 310 of the lens module 300 that is, the outermost lens may be exposed above the lens barrel 200.
  • the center position of the lens barrel 200 may correspond to the center position of the lens module 300. At least a portion of the lens barrel 200 may overlap the connection terminal 400 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • connection terminal 400 may be disposed in the space between the lens barrel 200 and the housing 100.
  • a retainer 700 may be coupled to the lens barrel 200.
  • a retainer 700 may be coupled to the front of the lens barrel 200.
  • the lens barrel 200 may be made of a non-metal material such as a synthetic resin material using a plastic injection or die casting method, but is not limited thereto, and the material of the lens barrel 200 may be variously changed.
  • the camera module 10 may include a lens module 300.
  • the lens module 300 may be accommodated in the lens barrel 200.
  • the lens module 300 may be disposed in the opening of the lens barrel 200.
  • the lens module 300 may pass through the opening of the lens barrel 200.
  • the lens module 300 may be screwed to the inner peripheral surface of the lens barrel 200.
  • the lens module 300 may have a thread formed on the inner circumferential surface of the lens barrel 200 and a thread corresponding to the thread formed on the outer circumferential surface.
  • the lens module 300 may include a first lens 310, which is an outermost lens, and at least one lens disposed under the first lens 310.
  • the first lens 310 of the lens module 300 may be exposed above the lens barrel 200.
  • At least a portion of the first lens 310 of the lens module 300 may be disposed on the lens barrel 200. At least one lens of the lens module 300 may be disposed under the first lens 310.
  • Each of the lenses of the lens module 300 may be made of a synthetic resin material, a glass material, or a quartz material, but is not limited thereto and may be made of various materials.
  • the camera module 10 may include a connection terminal 400.
  • the connection terminal 400 may be electrically connected to the substrate 510.
  • the connection terminal 400 may be electrically connected to the heating member 600.
  • the connection terminal 400 may electrically connect the heating member 600 and the substrate 510.
  • the connection terminal 400 may be electrically connected to the connector 520.
  • the connection terminal 400 may electrically connect the heating member 600 and the connector 520.
  • the connection terminal 400 may supply current from the substrate 510 to the heating member 600.
  • the connection terminal 400 includes a first region 410 disposed adjacent to the first lens 310, a third region 430 disposed adjacent to the substrate 510, and the first region 410 and the first region 410.
  • a second region 420 connecting the three regions 430 may be included.
  • the connection terminal 400 may include a first region 410.
  • the first region 410 may be disposed above the second region 420 and the third region 430.
  • the first region 410 may be disposed between the lens barrel 200 and the lens module 300.
  • the first region 410 may be disposed on the lens barrel 200.
  • the first region 410 may be disposed on the lens module 300.
  • the first region 410 may be disposed between the first lens 310 and at least one lens of the lens module 300.
  • the first region 410 may be disposed between the first lens 310 and the lens barrel 200.
  • the first region 410 may include an inner portion 412 and an outer portion 414.
  • the first region 410 may be coupled to the heating member 600.
  • the first region 410 may be coupled to the heating member 600 through the contact means 610 and 620.
  • the first region 410 may be electrically connected to the heating member 600.
  • the inner part 412 may be disposed on the upper surface of the heating member 600.
  • the lower surface of the inner part 412 may be coupled to the upper surface of the heating member 600.
  • the lower surface of the inner part 412 may be electrically connected to the upper surface of the heating member 600.
  • the lower surface of the inner part 412 may be ACF-bonded with the upper surface of the heating member 600.
  • the lower surface of the inner part 412 may be combined with the first heating material of the heating member 600.
  • the lower surface of the inner part 412 may be electrically connected to the first heating material of the heating member 600.
  • the lower surface of the inner part 412 may be ACF-bonded with the first heating material of the heating member 600.
  • the inner part 412 may be a first connection part connected to the first heating material.
  • the upper surface of the inner part 412 may be coupled to the lower surface of the first lens 310. At least a portion of the upper surface of the inner portion 412 may be coupled to at least a portion of the lower surface of the first lens
  • the outer portion 414 may extend from one end 421 of the second region 420.
  • the outer portion 414 may extend from an outer region of one end 421 of the second region 420.
  • the outer portion 414 may be bent and extended from an outer region of the one end 421 of the second region 420.
  • the outer portion 414 may include a curved area.
  • the outer portion 414 may be formed of a curved area.
  • the outer portion 414 may be formed in a ring shape.
  • the outer portion 414 may be formed in a half-ring shape.
  • the outer portion 414 may be formed in a horseshoe shape.
  • the outer portion 414 may be spaced apart from the inner portion 412.
  • the outer portion 414 may be disposed at a lower position than the inner portion 412.
  • the outer portion 414 may be disposed on the lower surface of the heating member 600.
  • the upper surface of the outer portion 414 may be coupled to the lower surface of the heating member 600.
  • the upper surface of the outer portion 414 may be electrically connected to the lower surface of the heating member 600.
  • the upper surface of the outer portion 414 may be ACF-bonded with the lower surface of the heating member 600.
  • the upper surface of the outer portion 414 may be combined with the second heating material of the heating member 600.
  • the upper surface of the outer part 414 may be electrically connected to the second heating material of the heating member 600.
  • the upper surface of the outer portion 414 may be ACF-bonded with the second heating material of the heating member 600.
  • the outer part 414 may be a second connection part connected to the second heating material.
  • the lower surface of the outer portion 414 may be seated on the inner surface of the lens barrel 200.
  • the lower surface of the outer portion 414 may be seated on at least one lens.
  • the height at which the inner portion 412 is positioned is described as an example, but the height at which the outer portion 414 is positioned is not limited thereto, and the height at which the outer portion 414 is positioned is the height at which the inner portion 412 is positioned. May be higher.
  • the connection terminal 400 may include a second region 420.
  • the second region 420 may connect the first region 410 and the third region 430.
  • the second region 420 may be bent at least once.
  • the second region 420 may penetrate at least one of the housing 100, the lens barrel 200, and the retainer 700. Specifically, the second region 420 passes through the space between the retainer 700 and the lens module 300, passes through the space between the lens barrel 200 and the lens module 300, and passes through the housing 100. And the space between the lens module 300 may pass.
  • the second region 420 includes one end 421 connected to the first region 410, a first curved region 422 extending downward from the end 421, and downward from the first curved region 422.
  • the widths of the first to fourth curved regions 422, 423, 424, and 425 may be the same.
  • the first to fourth curved regions 422, 423, 424, and 425 may have different lengths.
  • the first to fourth curved regions 422, 423, 424, and 425 may have different curvatures.
  • the second region 420 may be entirely formed in an'S' shape.
  • the connection terminal 400 may include a third region 430.
  • the third region 430 may extend from the second region 420.
  • the third region 430 may be bent from the other end 426 of the second region 420.
  • the third region 430 may be connected to the substrate 510.
  • the third area 430 may be connected to the connector 520.
  • the third region 430 may be electrically connected to the substrate 510.
  • the third region 430 may be electrically connected to the substrate 510 through the connector 520.
  • the third area 430 may have a flat plate shape.
  • the third region 430 may be formed to extend in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the substrate 510 may include a plurality of substrates 512 and 514.
  • the substrate 510 includes a first substrate 512 on which the image sensor 502 is disposed, and a second substrate 514 disposed below the first substrate 512 and electrically connected to the first substrate. I can.
  • the first and second substrates 512 and 514 may be spaced apart from each other in the optical axis direction (vertical direction), and may be disposed in parallel to improve space efficiency.
  • a connector 520 may be disposed between the first substrate 512 and the second substrate 514. Referring to FIG. 2, in the exemplary embodiment of the present invention, a plurality of substrates is described as an example, but the number of the plurality of substrates is not limited thereto and may be variously changed.
  • the substrate 510 may be replaced with a printed circuit board or a circuit board.
  • An image sensor 502 may be mounted on the substrate 510.
  • the image sensor 502 may be electrically connected to the substrate 510.
  • the image sensor 502 may be coupled to the substrate 510 by a surface mounting technology (SMT).
  • SMT surface mounting technology
  • the image sensor 502 may be coupled to the substrate 510 by flip chip technology.
  • the substrate 510 may include a control unit and resistors R- -01 and R 02 disposed between the connection terminal 400 and the control unit (MCU).
  • the resistors R- -01 and R 02 may include a first resistor R- -01 and a second resistor R 02 .
  • the first resistor R 01 may be electrically connected to the first connector 412 of the connection terminal 400.
  • the second resistor R 02 may be electrically connected to the second connector 414 of the connection terminal 400.
  • the first resistance R- -01 is a first heating material
  • the second resistance R 02 may be a second heating material, but is not limited thereto
  • the first resistance R- -01 is It is the upper surface of the heating member 600
  • the second resistance R 02 may mean the lower surface of the heating member 600.
  • the controller is described as an example, but the configuration of the controller is not limited thereto, and the configuration of the controller may be variously changed.
  • the first connection part 412 includes a first electrode part having a first voltage V -in1 and a second electrode part having a second voltage V R01 having a voltage lower than the first voltage V -in1 can do.
  • the first resistor R 01 may be electrically connected to the second electrode portion of the first connector 412.
  • the voltage applied to the first resistor R 01 may satisfy Equation 1
  • the voltage applied to the second resistor R 02 may satisfy Equation 2.
  • the first resistance (R 01 ) and the second resistance (R 02 ) may change due to environmental factors such as temperature change, and the first sensing disposed between the first resistance (R 01 ) and the controller (MCU) on a second sensing resistor (R sense2) disposed between the resistance (R sense2) and a second resistor (R 02) and the control unit (MCU) may compensate for this.
  • the first voltage V -in1 and the second voltage V R01 may satisfy Equation 3, and the third voltage V -in2 and the fourth voltage V R02 may satisfy Equation 4.
  • the change value of the first resistance R 01 can be known, and the second sensing resistance R sense2 4 By sensing the voltage V R02 , the change value of the second resistance R 02 can be known.
  • the controller decreases the value of the second voltage V R01 through the first PWM control (PWM1), and if the first resistance R 01 increases from the initial value, the controller The (MCU) may maintain the heating temperature of the heating member 600 constant by increasing the second voltage V R01 through the first PWM control PWM1 to supply a constant power.
  • the camera module 10 includes a first sensor sensing a first sensing resistor (R sense1 ) and a second voltage (V R01 ), and a second sensing resistor (R sense2 ). It may include a second sensor that senses and the fourth voltage (V R02 ).
  • the camera module 10 may include a connector 520.
  • the connector 520 may be disposed on the substrate 510.
  • the connector 520 may be electrically connected to the substrate 510.
  • the connector 520 may be disposed between the first substrate 512 and the second substrate 514.
  • the connector 520 may be coupled to the connection terminal 400.
  • the connector 520 may be electrically connected to the connection terminal 400.
  • the connector 520 may be electrically connected to the third region 430 of the connection terminal 400.
  • the connector 520 may electrically connect the substrate 510 and the connection terminal 400.
  • the camera module 10 may include a heating member 600.
  • the heating member 600 may be disposed on the lens module 300.
  • the heating member 600 may be disposed between the lens barrel 200 and the lens module 300.
  • the heating member 600 may be disposed between the first lens 310 and at least one lens of the lens module 300.
  • the heating member 600 may be disposed under the first lens 310.
  • the heating member 600 may be disposed in an area adjacent to the lower surface of the first lens 310.
  • the heating member 600 may be coupled to the connection terminal 400.
  • the heating member 600 may be coupled to the first region 410 of the connection terminal 400.
  • the heating member 600 may be disposed between the inner portion 412 and the outer portion 414 of the first region 410 of the connection terminal 400.
  • the heating member 600 may be coupled to the connection terminal 400 through an adhesive means 610 such as an adhesive.
  • the heating member 600 is coupled to a partial region 412 of the first region 410 through a first adhesive means 610 such as an adhesive, and among the first region 410 through the second adhesive means 620 It may be coupled to some regions 414.
  • the heating member 600 may be a heating wrap including a heating sheet and a heating wire disposed on the heating sheet. In this case, the heating line may include a plurality of heating lines.
  • the heating member 600 may be electrically connected to the substrate 510 through the connection terminal 400.
  • the heating member 600 may generate heat by receiving current from the substrate 510.
  • the heating member 600 may be ACF bonding (anisotropic conductive film bonding) which is an electrically conductive connection to the connection terminal 400.
  • the heating member 600 may be a transparent heating film coated with Indium Thin Oxide (ITO), which has conductivity capable of generating heat due to its own resistance component.
  • ITO Indium Thin Oxide
  • the heating member 600 may be formed by, for example, a coating process or a deposition process of an indium tin oxide material. However, this is exemplary, and the material of the heating member 600 is not limited thereto and may be variously changed as long as it is a material capable of generating heat by supplying current.
  • the heating member 600 may be disposed on the connection terminal 400.
  • the heating member 600 may be disposed between the inner portion 412 and the outer portion 414 of the connection terminal 400.
  • the heating member 600 may include a body and a heating material disposed on the body.
  • the heating material may include a first heating material disposed on an upper surface of the body and a second heating material disposed on a lower surface of the body.
  • the body may be disposed between the inner portion 412 and the outer portion 414 of the connection terminal 400.
  • the first heating material may be disposed on the lower surface of the inner portion 412.
  • the upper surface of the first heating material may be electrically coupled to the lower surface of the inner portion 412.
  • the camera module 10 may include a retainer 700.
  • the retainer 700 may be disposed above or in front of the housing 100.
  • the retainer 700 may be coupled to the lens barrel 200.
  • the retainer 700 may be disposed outside the lens barrel 200.
  • the retainer 700 may be disposed on the first lens 310 of the lens module 300 to fix the lens module 300 and the lens barrel 200 to the housing 100.
  • the retainer 700 is coupled to the lens barrel 200 and may fix the lens module 300 accommodated in the lens barrel 200.
  • 10 is a perspective view of a connection terminal and a heating member of a camera module according to another embodiment of the first embodiment of the present invention.
  • 11 is a partial cross-sectional view of a camera module according to another embodiment of the first embodiment of the present invention.
  • 12 and 13 are schematic circuit diagrams of a camera module according to another embodiment of the first embodiment of the present invention.
  • the camera module 10 according to another embodiment of the first embodiment of the present invention includes a housing 100, a lens barrel 200, a lens module 300, and a connection terminal ( 400), a substrate 510, a connector 520, a heating member 600, and a retainer 700 may be included, but may be implemented excluding some of the configurations. It does not preclude additional configuration.
  • the camera module 10 may include a heating device.
  • the heating apparatus according to another embodiment of the first embodiment of the present invention may include a substrate 510, a connection terminal 400, and a heating member 600, but additional components are not excluded.
  • the first area 412 of the camera module 10 may not be divided into an outer portion and an inner portion. That is, the first region 412 may have the same shape as the outer portion 412 or the outer portion 414 of the first region 410 according to the first embodiment of the present invention.
  • the first region 412 is disposed on the lower surface of the first lens 310 that is the outermost lens, and the first region 412 may be coupled to the upper surface of the heating member 600.
  • the lower surface of the first region 412 may be electrically connected to the upper surface of the heating member 600 through the contact means 610, and may be ACF bonded, for example.
  • the circuit configuration of the camera module 10 according to another embodiment of the first embodiment of the present invention is based on Equations 1 and 3 of the circuit configuration of the camera module 10 according to the first embodiment of the present invention. I can be satisfied.
  • the first resistance (R 01 ) may change due to environmental factors such as temperature change, but through the first sensing resistance (R sense2 ) disposed between the first resistance (R 01 ) and the controller (MCU). You can compensate for this.
  • the change value of the first resistance R 01 can be known, and the second sensing resistance R sense2 4 By sensing the voltage V R02 , the change value of the second resistance R 02 can be known.
  • the controller decreases the value of the second voltage V R01 through the first PWM control (PWM1), and if the first resistance R 01 increases from the initial value, the controller The (MCU) may maintain the heating temperature of the heating member 600 constant by increasing the second voltage V R01 through the first PWM control PWM1 to supply a constant power.
  • the first region 412 is disposed on the lower surface of the first lens 310 that is the outermost lens, and the first region 412 is coupled to the upper surface of the heating member 600
  • the heating member 600 is disposed on the lower surface of the first lens 310 which is the outermost lens, and the first region 412 may be coupled to the lower surface of the heating member 600.
  • 14 is a perspective view of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • 15 is an exploded perspective view of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • 16 is a partial cross-sectional view of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • 17 and 18 are perspective views of a partial configuration of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • 19 is a block diagram of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • 20 is a flow chart of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • 21 is a graph for explaining driving of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • the camera device 1010 includes a lens module 1100, a housing 1200, a substrate 1300, an image sensor 1310, and A heater 1410, a connection terminal 1420, a dehumidifying agent 1500, a control unit 1910, and a sensor unit 1920 may be included, but may be implemented excluding some of the configurations. It does not preclude additional configuration.
  • the humidity controller of the camera device 1010 may include a heater 1410, a connection terminal 1420, and a dehumidifying agent 1500. However, it may be implemented except for some of the configurations, and does not exclude additional configurations.
  • the camera device 1010 may include a lens module 1100.
  • the lens module 1100 may be disposed in the housing 1200. At least a portion of the lens module 1100 may be accommodated in the housing 1200. At least a portion of the lens module 1100 may pass through the opening of the housing 1200 and may be disposed in front or above the housing 1200.
  • the lens module 1100 may be screwed to the inner peripheral surface of the housing 1200.
  • the lens module 1100 may have a thread formed on the inner circumferential surface of the housing 1200 and a thread corresponding to the thread formed on the outer circumferential surface.
  • the lens module 1100 may include at least one lens. Each of the lenses of the lens module 1100 may be made of a synthetic resin material, a glass material, or a quartz material, but is not limited thereto and may be made of various materials.
  • the camera device 1010 may include a housing 1200.
  • the housing 1200 may form the exterior of the camera device 1010.
  • a lens module 1100 In the housing 1200, a lens module 1100, a substrate 1300, a heater 1410, a connection terminal 1420, and a dehumidifying agent 1500 may be disposed.
  • the housing 1200 may include an upper housing and a lower housing. In the second embodiment of the present invention, the housing 1200 is described by taking a hexagonal shape as an example, but is not limited thereto.
  • the camera device 1010 may include a substrate 1300.
  • the substrate 1300 may be disposed on the housing 1200.
  • the substrate 1300 may be disposed in the housing 1200.
  • the substrate 1300 may be disposed under the lens module 1100.
  • the substrate 1300 may include a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the substrate 1300 may be coupled to the connection terminal 1420.
  • the substrate 1300 may be electrically connected to the connection terminal 1420.
  • the substrate 1300 may be electrically connected to the third region 1426 of the connection terminal 1420.
  • the substrate 1300 may be electrically connected to the connection terminal 1420 through the connection member 1320.
  • the image sensor 1310 may be mounted on the substrate 1300.
  • the substrate 1300 may be electrically connected to the image sensor 1310.
  • the substrate 1300 may include a plurality of substrates 1302, 304, 306, and 308.
  • the substrate 1300 includes a first substrate 1302 on which the image sensor 1310 is disposed, a second substrate 1304 disposed below the first substrate 1302 and electrically connected to the first substrate 1302, A third substrate 1306 disposed below the second substrate 1304 and electrically connected to the second substrate 1304, and a third substrate 1306 disposed below the third substrate 1306 and electrically connected to the third substrate 1306 A fourth substrate 1308 may be included.
  • the first to fourth substrates 1302, 304, 306, and 308 may be spaced apart from each other in the optical axis direction (vertical direction), and may be disposed in parallel to improve space efficiency.
  • a connection member 1320 may be disposed between the first substrate 1302 and the second substrate 1304.
  • the plurality of substrates 1302, 304, 306, 308 is described by taking four substrates as an example, but the number of the plurality of substrates 1302, 304, 306, 308 is not limited thereto. Can be changed.
  • the camera device 1010 may include an image sensor 1310.
  • the image sensor 1310 may be disposed in the housing 1200.
  • the image sensor 1310 may be disposed in the housing 1200.
  • the image sensor 1310 may be disposed on the substrate 1300.
  • the image sensor 1310 may be electrically connected to the substrate 1300.
  • the image sensor 1310 may be disposed on the front or upper surface of the first substrate 1302.
  • the image sensor 1310 may be disposed in the opening 1412 of the heater 1410 and/or the opening of the dehumidifying agent 1500.
  • the image sensor 1310 may be mounted on one surface of the first substrate 1302.
  • the image sensor 1310 may be electrically connected to the first substrate 1302.
  • the image sensor 1310 may be coupled to the substrate 1300 by a surface mounting technology (SMT).
  • SMT surface mounting technology
  • the image sensor 1310 may be coupled to the substrate 1300 by flip chip technology.
  • the optical axis of the image sensor 1310 may be aligned with the optical axis of
  • the camera device 1010 may include a heating element 1400.
  • the heating element 1400 may include a connection terminal 1420 and a heater 1410. At least some of the heating elements 1400 may be formed of a flexible printed circuit board or a flexible substrate.
  • the heating element 1400 may radiate heat by receiving current from the substrate 1300.
  • the heating element 1400 may be a transparent heating film coated with Indium Thin Oxide (ITO), which has conductivity capable of generating heat by its own resistance component.
  • ITO Indium Thin Oxide
  • the heating element 1400 may be formed by, for example, a coating process or a deposition process of an indium tin oxide material. However, this is exemplary, and the material of the heating element 1400 is not limited thereto and may be variously changed as long as it is a material capable of generating heat by supplying current.
  • the camera device 1010 may include a connection terminal 1420.
  • the connection terminal 1420 may be coupled to the substrate 1300.
  • the connection terminal 1420 may be electrically connected to the substrate 1300.
  • the connection terminal 1420 may be coupled to the second substrate 1304.
  • the connection terminal 1420 may be electrically connected to the second substrate 1304.
  • the connection terminal 1420 may be coupled to the connection member 1320.
  • the connection terminal 1420 may be electrically connected to the substrate 1300 through the connection member 1320.
  • the connection terminal 1420 may be connected to a power source disposed on the substrate 1300.
  • the connection terminal 1420 may be coupled to the heater 1410.
  • the connection terminal 1420 may be formed of a flexible printed circuit board or a flexible board.
  • the connection terminal 1420 may be entirely formed in a'C' shape.
  • the connection terminal 1420 includes a first region 1422 coupled to the heater 1410, a third region 1426 coupled to the substrate 1300, and a first region 1422 and a third region 1426.
  • a second region 1424 to be connected may be included.
  • One side of the first area 1422 is connected to the heater 1410, at least a part of the first area 1422 may be bent downward, and the other side of the first area 1422 is connected to the second area 1424 and Can be connected.
  • the first region 1422 may generally extend in a horizontal direction.
  • One side of the second area 1424 may be connected to the first area 1422 and the other side may be connected to the third area 1426. At least a portion of the second region 1424 may be bent.
  • the second region 1424 may generally extend in a vertical direction.
  • One side of the third area 1426 may be connected to the second area 1424 and the other side may be connected to the substrate 1300.
  • the other side of the third region 1426 may be directly coupled to the second substrate 1304, or may be electrically connected to the first substrate 1302 and/or the second substrate 1304 through a connection member 1320. .
  • the camera device 1010 may include a heater 1410.
  • the heater 1410 may be connected to the connection terminal 1420.
  • the heater 1410 may be electrically connected to the connection terminal 1420.
  • the heater 1410 may be connected to the first region 1422 of the connection terminal 1420.
  • the heater 1410 may be electrically connected to the first region 1422 of the connection terminal 1420.
  • the heater 1410 may have a closed-loop shape.
  • the heater 1410 may be disposed on the substrate 1300.
  • the heater 1410 may be disposed on the first substrate 1302.
  • the heater 1410 may be disposed on the front or upper surface of the first substrate 1302.
  • the heater 1410 may be adhered to the front or upper surface of the first substrate 1302.
  • the heater 1410 may be disposed in an area adjacent to the image sensor 1310.
  • the heater 1410 may be disposed in an area surrounding the image sensor 1310.
  • the heater 1410 may include an opening 1412.
  • An image sensor 1310 may be disposed in the opening 1412 of the heater 1410.
  • the heater 1410 may be formed in a' ⁇ ' shape.
  • the shape of the heater 1410 may be formed in the shape of a donut or a triangular strip corresponding to the shape of the image sensor 1310.
  • the heater 1410 may include a heating wire having a closed loop shape. Through this, when current is supplied to the heater 1410, more heat than the connection terminal 1420 may be released. That is, when current is supplied through the connection terminal 1420, the heater 1410 generates heat to remove moisture from the dehumidifying agent 1500.
  • the camera device 1010 may include a dehumidifying agent 1500.
  • the dehumidifying agent 1500 may be disposed on the heater 1410.
  • the dehumidifying agent 1500 may be disposed on one surface of the heater 1410.
  • the dehumidifying agent 1500 may be adhered to one surface of the heater 1410.
  • the dehumidifying agent 1500 may be adhered to the front or upper surface of the heater 1410.
  • the dehumidifying agent 1500 may be adhered to one surface of the heater 1410 through an adhesive or the like.
  • the dehumidifying agent 1500 may be adhered through an adhesive film or the like attached to one surface of the dehumidifying agent 1500.
  • the dehumidifying agent 1500 may be disposed in an area adjacent to the image sensor 1310.
  • the dehumidifying agent 1500 may be disposed in an area surrounding the image sensor 1310.
  • the dehumidifying agent 1500 may be formed in a shape corresponding to the shape of the heater 1410.
  • the dehumidifying agent 1500 may include an opening.
  • An image sensor 1310 may be disposed in the opening of the dehumidifying agent 1500.
  • the dehumidifying agent 1500 may be formed in a' ⁇ ' shape.
  • the dehumidifying agent 1500 may have a closed-loop shape.
  • the dehumidifying agent 1500 may include silica gel.
  • the desiccant 1500 is preferably formed to have a width of 25 mm, a length of 25 mm, and a thickness of 1.3 mm. In this case, interference with other components in the camera device 1010 can be prevented.
  • the dehumidifying agent 1500 since the dehumidifying agent 1500 has an important contact area with the heater 1510, it may be disposed on both sides of the heater 1510.
  • the dehumidifying agent 1500 may absorb moisture generated in the housing 1200. Specifically, the dehumidifying agent 1500 may absorb moisture when the internal temperature of the housing 1200 is less than or equal to the first reference value.
  • the first reference value means a value predetermined by the designer.
  • the first reference value may be room temperature or a value between 25°C and 30°C.
  • the dehumidifying agent 1500 may absorb moisture when the internal humidity of the housing 1200 is greater than or equal to the third reference value.
  • the heater 1410 and the dehumidifying agent 1500 have been described as an example of a' ⁇ ' shape, but the heater 1410 and the dehumidifying agent 1500 may have a square, circular, or triangular shape. In this case, the heater 1410 and the dehumidifying agent 1500 may be disposed on the inner surface of the substrate 1300 or the housing 1200.
  • the heater 1410 and the dehumidifying agent 1500 have been described as an example, but are not limited thereto, and the heater 1410 and the dehumidifying agent 1500 May be disposed in a region surrounding the lens module 1100.
  • the camera device 1010 may include a sensor unit 1920.
  • the sensor unit 1920 may be disposed in the housing 1200.
  • the sensor unit 1920 may be disposed in the housing 1200.
  • the sensor unit 1920 may be disposed on the substrate 1300.
  • the sensor unit 1920 may be electrically connected to the substrate 1300.
  • the sensor unit 1920 may measure temperature and/or humidity within the housing 1200.
  • the sensor unit 1920 may be electrically connected to the control unit 1910. Temperature and/or humidity information measured by the sensor unit 1920 may be transmitted to the control unit 1910.
  • the sensor unit 1920 may include a sensor that measures temperature and/or humidity.
  • the sensor unit 1920 may include a first sensor measuring temperature and a second sensor measuring humidity.
  • the camera device 1010 may include a control unit 1910.
  • the control unit 1910 may be disposed on the substrate 1300.
  • the control unit 1910 may be electrically connected to the sensor unit 1920 and the heating unit 1930.
  • the controller 1910 may control the heating unit 1930 based on the temperature and/or humidity information in the housing 1200 measured by the sensor unit 1920.
  • the heating part 1930 may mean a heating element 1400.
  • the heating unit 1930 may include a connection terminal 1420 and a heater 1410. Alternatively, the heating unit 1930 may mean only the heater 1410.
  • the controller 1910 may control ON/OFF of the heater 1410. Specifically, the controller 1910 may operate the heater 1410 when the internal temperature of the housing 1200 is greater than or equal to the second reference value.
  • the second reference value means a value predetermined by the designer.
  • the second reference value may be a value between 85°C and 100°C.
  • the controller 1910 may operate the heater 1410 when the internal humidity of the housing 1200 is less than or equal to the fourth reference value.
  • the control unit 1910 preferably operates the heater 1410 at 120 degrees within about 1 to 2 minutes to remove moisture from the dehumidifying agent 1500.
  • the sensor unit 1920 senses the temperature and/or humidity in the housing, and transmits this information to the control unit 1910.
  • step of checking whether the condensation condition is satisfied (S102) if the condensation condition is satisfied, the control unit 1910 proceeds to the heating signal generation step (S103), and if the condensation condition is not satisfied, the temperature and/or humidity sensing step (S101) is repeated. Proceed.
  • whether or not the condensation condition corresponds to the temperature and humidity values measured by the sensor unit 1920 may be determined according to a region located based on the temperature and humidity graph of FIG. 21.
  • the horizontal axis means temperature and the vertical axis means humidity.
  • the control unit 1910 transmits a heating signal to the heating element 1400 to cause the heating element 1400 to generate heat.
  • the heating element 1400 may mean the heater 1410 excluding the connection terminal 1420.
  • the improvement checking step (S104) it is measured through the sensor unit 1920 whether the temperature and humidity environment in the housing 1200 is improved. If improved, the control unit 1910 generates an end signal, and if not improved, the control unit 1910 continuously generates a heating signal.
  • the control unit 1910 ends the generation of the heating signal.
  • condensation including frost
  • humidity in the housing 1200 can be appropriately maintained. have.
  • 22 is a perspective view of a camera device according to another embodiment of the second embodiment of the present invention.
  • 23 is an exploded perspective view of a camera device according to another embodiment of the second embodiment of the present invention.
  • 24 is a partial cross-sectional view of a camera device according to another embodiment of the second embodiment of the present invention.
  • 25 and 26 are perspective views of a partial configuration of a camera device according to another embodiment of the second embodiment of the present invention.
  • a camera device 1020 according to another embodiment of the second embodiment of the present invention includes a lens module 1100, a housing 1200, a substrate 1300, and an image sensor 1310. ), a connector 1600, a heater 1710, a connection terminal 1720, a dehumidifying agent 1800, a control unit 1910, and a sensor unit 1920, but some of the configurations It may be implemented except for, and does not exclude additional configurations.
  • the humidity controller of the camera device 1020 includes a heater 1710, a connection terminal 1720, and a dehumidifying agent 1800. It may include, but may be implemented excluding some of the configurations, and does not exclude additional configurations.
  • the camera device 1020 may include a connector 1600.
  • the connector 1600 may be disposed in the housing 1200.
  • the connector 1600 may be coupled to the substrate 1300.
  • the connector 1600 may pass through the housing 1200 and be coupled to the substrate 1300.
  • the connector 1600 may be electrically connected to the substrate 1300.
  • the connector 1600 may supply external power into the camera device 1020.
  • the cross section of the connector 1600 may be formed in a circular shape. Alternatively, the cross section of the connector 1600 may be variously changed into an oval or square shape.
  • the camera device 1010 according to the second embodiment of the present invention may also include a connector 1600.
  • An O-ring 1610 is disposed in the space between the connector 1600 and the housing 1200, so that the space between the connector 1600 and the housing 1200 may be sealed.
  • the camera device 1020 may include a heating element 1700.
  • the heating element 1700 may include a connection terminal 1720 and a heater 1710. At least some of the heating elements 1700 may be formed of a flexible printed circuit board or a flexible substrate.
  • the heating element 1700 may radiate heat by receiving current from the substrate 1300.
  • the heating element 1700 may be a transparent heating film coated with Indium Thin Oxide (ITO), which has conductivity capable of generating heat by its own resistance component.
  • ITO Indium Thin Oxide
  • the heating element 1700 may be formed by, for example, a coating process or a deposition process of an indium tin oxide material. However, this is exemplary, and the material of the heating element 1700 is not limited thereto and may be variously changed as long as it is a material capable of generating heat by supplying current.
  • the camera device 1020 may include a connection terminal 1720.
  • the connection terminal 1720 may be coupled to the substrate 1300.
  • the connection terminal 1720 may be electrically connected to the substrate 1300.
  • the connection terminal 1720 may be coupled to the second substrate 1304.
  • the connection terminal 1720 may be electrically connected to the second substrate 1304.
  • the connection terminal 1720 may be coupled to the connection member 1320.
  • the connection terminal 1720 may be electrically connected to the substrate 1300 through the connection member 1320.
  • the connection terminal 1720 may be connected to a power source disposed on the substrate 1300.
  • the connection terminal 1720 may be coupled to the heater 1410.
  • the connection terminal 1720 may be formed of a flexible printed circuit board or a flexible board.
  • the connection terminal 1720 may be entirely formed in a'C' shape.
  • the connection terminal 1720 is disposed adjacent to the connector 1600 and includes a first region 1722 coupled to the heater 1710, a fourth region 1728 coupled to the substrate 1300, and a first region 1722. ) And second and third regions 1724 and 726 connecting the fourth region 1728 to each other.
  • One side of the first area 1722 may be connected to the heater 1710, and the other side of the first area 1722 may be connected to the second area 1724. At least a portion of the first region 1722 may be bent.
  • the first area 1722 may be cumulatively extended in the horizontal direction.
  • One side of the second area 1724 may be connected to the first area 1722, and the other side of the second area 1724 may be connected to the third area 1726.
  • the second region 1724 may generally extend in a vertical direction.
  • One side of the third area 1726 may be connected to the second area 1724, and the other side of the third area 1726 may be connected to the fourth area 1728. At least a portion of the third region 1726 may be bent. The third area 1726 may be cumulatively extended in the horizontal direction. One side of the fourth region 1728 may be connected to the third region 1726.
  • the fourth region 1728 may be coupled to the substrate 1300. Specifically, the fourth region 1728 may be directly coupled to the second substrate 1304 or may be electrically connected to the substrate 1300 and/or the second substrate 1304 through the connection member 1320.
  • the camera device 1020 may include a heater 1710.
  • the heater 1710 may be connected to the connection terminal 1720.
  • the heater 1710 may be electrically connected to the connection terminal 1720.
  • the heater 1710 may be connected to the first region 1722 of the connection terminal 1720.
  • the heater 1710 may be electrically connected to the first region 1722 of the connection terminal 1720.
  • the heater 1710 may have a closed-loop shape.
  • the heater 1710 may be disposed adjacent to the inner surface of the housing 1200.
  • the heater 1710 may be disposed adjacent to the lower surface of the inner surface of the housing 1200.
  • the heater 1710 may be disposed in an area adjacent to the connector 1600.
  • the heater 1710 may include an opening 1712. At least a part of the connector 1600 may be disposed in the opening 1712 of the heater 1710.
  • the heater 1710 may be disposed in a region surrounding the connector 1600.
  • the heater 1710 may be formed in an'O' shape or a donut shape.
  • the shape of the heater 1710 may be formed in a rectangular or triangular strip shape corresponding to the cross-sectional shape of the connector 1600.
  • the heater 1710 may include a heating wire having a closed loop shape. Through this, when current is supplied to the heater 1710, more heat than the connection terminal 1420 may be released. That is, when current is supplied through the connection terminal 1720, the heater 1710 generates heat to remove moisture from the dehumidifying agent 1700.
  • the camera device 1020 may include a dehumidifying agent 1800.
  • the dehumidifying agent 1800 may be disposed on the heater 1710.
  • the dehumidifying agent 1800 may be disposed on one surface of the heater 1710.
  • the dehumidifying agent 1800 may be adhered to one surface of the heater 1710.
  • the dehumidifying agent 1800 may be adhered to the upper surface of the heater 1410.
  • the dehumidifying agent 1800 may be adhered to the upper surface of the heater 1410 through an adhesive or the like.
  • the dehumidifying agent 1800 may be disposed in an area adjacent to the connector 1600.
  • the dehumidifying agent 1800 may be disposed around the connector 1600.
  • the dehumidifying agent 1800 may be disposed in a region surrounding the connector 1600.
  • the dehumidifying agent 1800 may be disposed adjacent to the inner surface of the housing 1200.
  • the dehumidifying agent 1800 may be disposed adjacent to the lower surface of the inner surface of the housing 1200.
  • the dehumidifying agent 1800 may include an opening. At least a part of the connector 1600 may be disposed in the opening of the dehumidifying agent 1800.
  • the dehumidifying agent 1800 may be formed in the same shape as the heater 1710.
  • the dehumidifying agent 1800 may be formed in an'O' shape or a donut shape. Alternatively, the shape of the dehumidifying agent 1800 may be formed in the shape of a square or triangular strip corresponding to the shape of the heater 1710.
  • the dehumidifying agent 1800 may include silica gel.
  • the desiccant 1800 is preferably formed to have a width of 25 mm, a length of 25 mm, and a thickness of 1.3 mm. In this case, interference with other components within the camera device 1020 may be prevented.
  • the dehumidifying agent 1800 since it has an important contact area with the heater 1710, it may be disposed on both sides of the heater 1710. In this case, the heat insulating material 1820 may be disposed between the dehumidifying agent 1800 disposed on the lower surface of the heater 1710 and the inner surface of the housing 1200, or may be excluded from the configuration.
  • the dehumidifying agent 1800 may absorb moisture generated in the housing 1200. Specifically, the dehumidifying agent 1800 may absorb moisture when the internal temperature of the housing 1200 is less than or equal to the first reference value. In this case, the first reference value means a value predetermined by the designer. In contrast, the dehumidifying agent 1800 may absorb moisture when the internal humidity of the housing 1200 is equal to or higher than the third reference value.
  • the heater 1710 and the dehumidifying agent 1800 have been described as an example of an “O” shape, but the heater 1710 and the dehumidifying agent 1800 may have a rectangular, circular or triangular shape. In this case, the heater 1710 and the dehumidifying agent 1800 may be disposed on the inner surface of the substrate 1300 or the housing 1200.
  • the camera device 1020 may include an insulating material 1820.
  • the heat insulating material 1820 may be disposed on the other surface of the heater 1710.
  • the insulating material 1820 may be adhered to the other surface of the heater 1710 through an adhesive 1810.
  • the heat insulator 1820 may be disposed between the heater 1710 and the inner surface of the housing 1200. Through this, when the housing 1200 is formed of an aluminum material, heat generated from the heater 1710 may be prevented from being lost through the housing 1200. That is, the efficiency in which heat generated from the heater 1710 is transferred to the dehumidifying agent 1800 may be improved.
  • the shape of the heat insulating material 1820 may be formed in a shape corresponding to the shape of the heater 1710.
  • the camera device 1020 according to another embodiment of the second embodiment of the present invention can achieve the same operational effects as the camera device 1010 according to the second embodiment of the present invention.
  • the third embodiment of the present invention may include at least some configurations of the first embodiment and at least some configurations of the second embodiment.
  • the third embodiment may include both the heating member 600 and the dehumidifying agent 1500.

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Abstract

본 실시예는 기판; 상기 기판에 전기적으로 연결되는 연결 단자; 및 상기 연결 단자와 전기적으로 연결되는 히팅 부재를 포함하고 상기 연결 단자는 내측부와 외측부를 포함하는 제1영역과, 상기 기판과 전기적으로 연결되는 제3영역과, 상기 제1영역과 상기 제3영역 사이에 배치되는 제2영역을 포함하고, 상기 히팅 부재는 상기 연결 단자의 상기 내측부와 상기 외측부 사이에 배치되는 히팅 장치에 관한 것이다.

Description

히팅 장치 및 카메라 모듈
본 발명은 히팅 장치 및 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 들어, 초소형 카메라 모듈이 개발되고 있고, 초소형 카메라 모듈은 스마트폰, 노트북, 게임기 등과 같은 소형 전자 제품에 널리 사용되고 있다.
자동차의 보급이 대중화됨에 따라 초소형 카메라는 소형 전자 제품뿐만 아니라 차량에도 많이 사용된다. 예를 들어, 차량의 보호 또는 교통사고의 객관적인 자료를 위한 블랙박스 카메라, 차량 후미의 사각지대를 운전자가 화면을 통해서 모니터링 할 수 있도록 하여 차량의 후진 시에 안전을 기할 수 있게 하는 후방 감시카메라, 차량의 주변을 모니터링 할 수 있는 주변 감지 카메라 등이 구비된다.
카메라는 렌즈와, 상기 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴과, 상기 렌즈에 모인 피사체의 이미지를 전기 신호로 변환시키는 이미지 센서와, 상기 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판이 구비될 수 있다. 상기 카메라의 외형을 이루는 하우징은, 내부 부품들이 수분을 포함하는 이물질로부터 오염되는 것을 방지하기 위해 전 영역이 밀폐된 구조로 이루어진다.
실외에 배치되는 자동차의 특성 상, 자동차의 실내, 외 온도는 시기에 따라 다양한 분포를 형성한다. 예를 들어, 여름에는 실내 온도가 실외 온도 보다 높게 형성될 수 있고, 겨울에는 영하 이하의 온도로 떨어질 수 있다. 따라서, 급격한 온도 변화에 따라 카메라의 렌즈 및 글라스를 포함한 구성들에는 성에를 포함한 결로 현상이 발생될 수 있다. 이로 인해, 만족스러운 촬영물이 획득되지 못하거나, 제품의 고장을 야기시킬 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 렌즈에 성에를 포함한 결로 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있는 히팅 장치 및 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 렌즈에 성에를 포함한 결로 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있는 카메라 장치의 습도 조절기 및 카메라 장치를 제공하는 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 히팅 장치는 기판; 상기 기판에 전기적으로 연결되는 연결 단자; 및 상기 연결 단자와 전기적으로 연결되는 히팅 부재를 포함하고, 상기 연결 단자는 내측부와 외측부를 포함하는 제1영역과, 상기 기판과 전기적으로 연결되는 제3영역과, 상기 제1영역과 상기 제3영역 사이에 배치되는 제2영역을 포함하고, 상기 히팅 부재는 상기 연결 단자의 상기 내측부와 상기 외측부 사이에 배치된다.
또한, 상기 내측부는 상기 제2영역의 일단의 중간 영역에서 절곡되어 연장되고, 상기 외측부는 상기 제2영역의 상기 일단의 외측 영역에서 절곡되어 연장될 수 있다.
또한, 상기 내측부와 상기 외측부는 서로 이격될 수 있다.
또한, 상기 내측부와 상기 외측부는 곡면 영역을 포함할 수 있다.
또한, 상기 히팅 부재는 링 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 히팅 부재는 몸체와, 상기 몸체 상에 배치되는 발열 물질을 포함할 수 있다.
또한, 상기 발열 물질은 상기 히팅 부재의 상기 몸체의 상면에 배치된 제1발열 물질과, 상기 히팅 부재의 상기 몸체의 하면에 배치된 제2발열 물질을 포함할 수 있다.
또한, 상기 내측부는 상기 히팅 부재의 상면에 배치되고, 상기 외측부는 상기 히팅 부재의 하면에 배치될 수 있다.
또한, 광축 방향에서 상기 내측부가 위치한 높이와 상기 외측부가 위치한 높이는 서로 다를 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 기판; 상기 기판 상에 배치되는 렌즈 배럴; 상기 렌즈 배럴 상에 배치되는 제1렌즈; 상기 제1렌즈와 상기 렌즈 배럴 사이에 배치되는 히팅 부재; 및 상기 히팅 부재와 전기적으로 연결되는 연결 단자를 포함하고, 상기 히팅 부재는 몸체와, 상기 몸체에 배치되는 발열 물질을 포함하고, 상기 연결 단자는 상기 히팅 부재의 상기 발열 물질과 연결되는 제1영역과, 상기 기판에 전기적으로 연결되는 제3영역과, 상기 제1영역과 상기 제3영역 사이에 배치되는 제2영역을 포함할 수 있다.
또한, 상기 발열 물질은 상기 히팅 부재의 상기 몸체의 상면에 배치되는 제1발열 물질과, 상기 히팅 부재의 상기 몸체의 하면에 배치되는 제2발열 물질을 포함하고, 상기 연결 단자의 상기 제1영역은 상기 제1발열 물질과 연결되는 제1연결부와, 상기 제2발열 물질과 연결되는 제2연결부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1렌즈는 최외각에 배치되는 렌즈이고, 상기 연결 단자의 상기 제1영역과 상기 발열 물질은 상기 제1렌즈의 하면과 연결될 수 있다.
또한, 상기 렌즈 배럴 상에 배치되어 상기 제1렌즈를 고정시키는 리테이너를 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판은 제어부와, 상기 연결 단자와 상기 제어부 사이에 배치되는 저항을 포함할 수 있다.
또한, 상기 저항은 제1저항과, 제2저항을 포함하고, 상기 제1저항은 상기 연결 단자의 상기 제1연결부와 전기적으로 연결되고, 상기 제2저항은 상기 연결 단자의 상기 제2연결부와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 제1연결부는 제1전압을 갖는 제1전극부와, 상기 제1전압보다 낮은 전압인 제2전압을 갖는 제2전극부를 포함하고, 상기 제2연결부는 제3전압을 갖는 제3전극부와, 상기 제3전압보다 낮은 전압인 제4전압을 갖는 제4전극부를 포함하고, 상기 제1저항은 상기 제1연결부의 상기 제2전극부와 전기적으로 연결되고, 상기 제2저항은 상기 제2연결부의 상기 제4전극부와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 장치의 습도 조절기는 전원과 연결되는 연결 단자; 상기 연결 단자와 연결되는 히터; 및 상기 히터 상에 배치되는 제습제를 포함하고, 상기 제습제와 상기 히터는 폐루프(close-loop) 형상을 가진다.
또한, 상기 연결 단자는 연성 기판이고, 상기 히터는 상기 연성 기판과 전기적으로 연결되고, 폐루프 형상을 가지는 열선을 포함하고, 상기 제습제는 실리카겔을 포함하고, 상기 히터의 일면에 접착될 수 있다.
또한, 상기 히터의 타면에 결합되는 단열제를 포함할 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징에 배치되는 렌즈 모듈; 상기 하우징에 배치되는 기판; 상기 기판과 연결되는 연결 단자; 상기 연결 단자와 연결되는 히터; 및 상기 히터 상에 배치되는 제습제를 포함하고, 상기 히터와 상기 제습제는 상기 하우징 내에 배치된다.
또한, 상기 히터와 상기 제습제는 상기 기판 또는 상기 하우징의 내측면에 배치될 수 있다.
또한, 상기 하우징을 관통하여 상기 기판과 결합되는 커넥터와, 상기 기판에 배치되는 이미지 센서를 포함하고, 상기 제습제는 상기 이미지 센서, 상기 커넥터 및 상기 렌즈 모듈 중 적어도 하나의 둘레에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제습제와 상기 히터는 개구부를 포함하고, 상기 이미지 센서 또는 상기 커넥터의 일부는 상기 개구부 내에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제습제와 상기 히터는 폐루프 형상을 가질 수 있다.
또한, 상기 기판은 제1기판과, 상기 제1기판 아래에 배치되는 제2기판을 포함하고, 상기 히터는 상기 제1기판 상에 배치되고, 상기 연결단자는 상기 제2기판과 연결될 수 있다.
또한, 상기 기판 상에 배치되고, 온도 및 습도를 측정하는 센서를 포함할 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징에 배치되는 이미지센서; 상기 하우징에 배치되는 커넥터; 상기 이미지센서 또는 상기 커넥터에 인접하게 배치되는 제습제; 상기 제습제와 결합되는 히터; 상기 히터와 전기적으로 연결되는 기판; 및 상기 히터를 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 제습제는 상기 하우징의 내부 온도가 제1기준값 이하인 경우 습기를 흡수하고, 상기 제어부는 상기 하우징의 상기 내부 온도가 제2기준값 이상인 경우 상기 히터를 작동시킨다.
또한, 상기 하우징 내부의 온도를 측정하는 센서를 포함하고, 상기 제어부는 상기 측정된 온도에 따라 상기 히터의 온/오프를 제어할 수 있다.
본 실시예를 통해 렌즈에 성에를 포함한 결로 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있는 히팅 장치 및 카메라 모듈을 제공할 수 있다.
본 실시예를 통해 렌즈에 성에를 포함한 결로 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있는 카메라 장치의 습도 조절기 및 카메라 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 연결 단자의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 히팅 부재의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 연결 단자와 히팅 부재의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 단면도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 회로도이다.
도 10은 본 발명의 제1실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 연결 단자와 히팅 부재의 사시도이다.
도 11은 본 발명의 제1실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 단면도이다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 제1실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 회로도이다.
도 14는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 15는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 분해 사시도이다.
도 16은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 일부 단면도이다.
도 17 및 도 18은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성의 사시도이다.
도 19는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 블록도이다.
도 20은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 순서도이다.
도 21은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 구동을 설명하기 위한 그래프이다.
도 22는 본 발명의 제2실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 23은 본 발명의 제2실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 장치의 분해 사시도이다.
도 24는 본 발명의 제2실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 단면도이다.
도 25 및 도 26은 본 발명의 제2실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성의 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.
이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합된 렌즈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향', 'z축 방향' 등과 대응될 수 있다.
이하, 본 발명의 제1실시예에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 연결 단자의 사시도이다. 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 히팅 부재의 사시도이다. 도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 연결 단자와 히팅 부재의 사시도이다. 도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 단면도이다. 도 8 및 도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 회로도이다.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 하우징(100)과, 렌즈 배럴(200)과, 렌즈 모듈(300)과, 연결 단자(400)와, 기판(510)과, 커넥터(520)와, 히팅 부재(600)와, 리테이너(retainer)(700)를 포함할 수 있으나, 이 중 일부의 구성을 제외하고 실시될 수도 있고, 이외 추가적인 구성을 배제하지도 않는다.
또한, 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 히팅 장치를 포함할 수 있다. 본 발 명의 제1실시예에 따른 히팅 장치는 기판(510)과, 연결 단자(400)와, 히팅 부재(600)를 포함할 수 있으나, 이외 추가적인 구성을 배제하지도 않는다.
카메라 모듈(10)은 하우징(100)을 포함할 수 있다. 하우징(100)은 카메라 모듈(10)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징(100)에는 렌즈 배럴(200)과, 렌즈 모듈(300)과, 연결 단자(400)와, 기판(510)과, 커넥터(520)와, 히팅 부재(600)와, 리테이너(700)가 배치될 수 있다. 하우징(100)은 상부 하우징과 하부 하우징을 포함할 수 있다.
카메라 모듈(10)은 렌즈 배럴(200)을 포함할 수 있다. 렌즈 배럴(200)은 하우징(100)에 배치될 수 있다. 렌즈 배럴(200)은 하우징(100)의 안에 배치될 수 있다. 렌즈 배럴(200)은 하우징(100)에 결합될 수 있다. 렌즈 배럴(200)은 하우징(100)의 전방에 결합될 수 있다. 렌즈 배럴(200)에는 렌즈 모듈(300)이 배치될 수 있다. 렌즈 배럴(200)은 렌즈 모듈(300)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 렌즈 배럴(200)은 렌즈 모듈(300)이 배치되는 개구를 포함할 수 있다. 렌즈 배럴(200)의 상부로 렌즈 모듈(300)의 제1렌즈(310), 즉 최외각 렌즈가 노출될 수 있다. 렌즈 배럴(200)의 중심 위치는 렌즈 모듈(300)의 중심 위치에 대응될 수 있다. 렌즈 배럴(200)의 적어도 일부는 연결 단자(400)와 광축에 수직인 방향으로 오버랩(overlap) 될 수 있다. 렌즈 배럴(200)과 하우징(100) 사이의 공간에는 연결 단자(400)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 렌즈 배럴(200)에는 리테이너(700)가 결합될 수 있다. 렌즈 배럴(200)의 전방에는 리테이너(700)가 결합될 수 있다. 렌즈 배럴(200)은 플라스틱 사출 또는 다이캐스팅 주조 공법을 이용하여 합성수지 소재 등 비금속 소재로 제작될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 렌즈 배럴(200)의 재질은 다양하게 변경될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 렌즈 모듈(300)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(300)은 렌즈 배럴(200)에 수용될 수 있다. 렌즈 모듈(300)은 렌즈 배럴(200)의 개구에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(300)은 렌즈 배럴(200)의 개구를 관통할 수 있다. 렌즈 모듈(300)은 렌즈 배럴(200)의 내주면에 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(300)은 렌즈 배럴(200)의 내주면에 형성된 나사산과 대응하는 나사산이 외주면에 형성될 수 있다. 렌즈 모듈(300)은 최외각 렌즈인 제1렌즈(310)와 제1렌즈(310)의 아래에 배치되는 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(300)의 제1렌즈(310)는 렌즈 배럴(200)의 위로 노출될 수 있다. 렌즈 모듈(300)의 제1렌즈(310)의 적어도 일부는 렌즈 배럴(200)의 위에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(300)의 적어도 하나의 렌즈는 제1렌즈(310)의 아래에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(300)의 각 렌즈들은 합성수지 소재, 유리 소재 또는 석영 소재 등으로 제작될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양한 소재로 제작될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 연결 단자(400)를 포함할 수 있다. 연결 단자(400)는 기판(510)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 단자(400)는 히팅 부재(600)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 단자(400)는 히팅 부재(600)와 기판(510)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 단자(400)는 커넥터(520)와 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 단자(400)는 히팅 부재(600)와 커넥터(520)를 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 단자(400)는 기판(510)으로부터 히팅 부재(600)로 전류를 공급할 수 있다. 연결 단자(400)는 제1렌즈(310)와 인접하게 배치되는 제1영역(410)과, 기판(510)과 인접하게 배치되는 제3영역(430)과, 제1영역(410)과 제3영역(430)을 연결하는 제2영역(420)을 포함할 수 있다.
연결 단자(400)는 제1영역(410)을 포함할 수 있다. 제1영역(410)은 제2영역(420)과 제3영역(430)의 상부에 배치될 수 있다. 제1영역(410)은 렌즈 배럴(200)과 렌즈 모듈(300)의 사이에 배치될 수 있다. 제1영역(410)은 렌즈 배럴(200)에 배치될 수 있다. 제1영역(410)은 렌즈 모듈(300)에 배치될 수 있다. 제1영역(410)은 제1렌즈(310)와 렌즈 모듈(300)의 적어도 하나의 렌즈 사이에 배치될 수 있다. 제1영역(410)은 제1렌즈(310)와 렌즈 배럴(200)의 사이에 배치될 수 있다. 제1영역(410)은 내측부(412)와 외측부(414)를 포함할 수 있다. 제1영역(410)은 히팅 부재(600)와 결합될 수 있다. 제1영역(410)은 히팅 부재(600)와 접촉 수단(610, 620)을 통해 결합될 수 있다. 제1영역(410)은 히팅 부재(600)와 전기적으로 연결될 수 있다.
내측부(412)는 제2영역(420)의 일단(421)으로부터 연장 형성될 수 있다. 내측부(412)는 제2영역(420)의 일단(421)의 중앙 영역으로부터 연장 형성될 수 있다. 내측부(412)는 제2영역(420)의 일단(421)의 중앙 영역으로부터 절곡되어 연장될 수 있다. 내측부(412)는 곡면 영역을 포함할 수 있다. 내측부(412)는 곡면 영역으로 이루어질 수 있다. 내측부(412)는 링(ring) 형상으로 형성될 수 있다. 내측부(412)는 반 링(half-ring) 형상으로 형성될 수 있다. 내측부(412)는 말발굽 형상으로 형성될 수 있다. 내측부(412)는 외측부(414)와 이격될 수 있다. 내측부(412)는 외측부(414)보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 내측부(412)는 히팅 부재(600)의 상면에 배치될 수 있다. 내측부(412)의 하면은 히팅 부재(600)의 상면과 결합될 수 있다. 내측부(412)의 하면은 히팅 부재(600)의 상면과 전기적으로 연결될 수 있다. 내측부(412)의 하면은 히팅 부재(600)의 상면과 ACF 본딩될 수 있다. 내측부(412)의 하면은 히팅 부재(600)의 제1발열 물질과 결합될 수 있다. 내측부(412)의 하면은 히팅 부재(600)의 제1발열 물질과 전기적으로 연결될 수 있다. 내측부(412)의 하면은 히팅 부재(600)의 제1발열 물질과 ACF 본딩될 수 있다. 내측부(412)는 제1발열 물질과 연결되는 제1연결부일 수 있다. 내측부(412)의 상면은 제1렌즈(310)의 하면에 결합될 수 있다. 내측부(412)의 상면의 적어도 일부는 제1렌즈(310)의 하면의 적어도 일부에 결합될 수 있다.
외측부(414)는 제2영역(420)의 일단(421)으로부터 연장 형성될 수 있다. 외측부(414)는 제2영역(420)의 일단(421)의 외측 영역으로부터 연장 형성될 수 있다. 외측부(414)는 제2영역(420)의 일단(421)의 외측 영역으로부터 절곡되어 연장될 수 있다. 외측부(414)는 곡면 영역을 포함할 수 있다. 외측부(414)는 곡면 영역으로 이루어질 수 있다. 외측부(414)는 링(ring) 형상으로 형성될 수 있다. 외측부(414)는 반 링(half-ring) 형상으로 형성될 수 있다. 외측부(414)는 말발굽 형상으로 형성될 수 있다. 외측부(414)는 내측부(412)와 이격될 수 있다. 외측부(414)는 내측부(412)보다 낮은 위치에 배치될 수 있다. 외측부(414)는 히팅 부재(600)의 하면에 배치될 수 있다. 외측부(414)의 상면은 히팅 부재(600)의 하면과 결합될 수 있다. 외측부(414)의 상면은 히팅 부재(600)의 하면과 전기적으로 연결될 수 있다. 외측부(414)의 상면은 히팅 부재(600)의 하면과 ACF 본딩될 수 있다. 외측부(414)의 상면은 히팅 부재(600)의 제2발열 물질과 결합될 수 있다. 외측부(414)의 상면은 히팅 부재(600)의 제2발열 물질과 전기적으로 연결될 수 있다. 외측부(414)의 상면은 히팅 부재(600)의 제2발열 물질과 ACF 본딩될 수 있다. 외측부(414)는 제2발열 물질과 연결되는 제2연결부일 수 있다. 외측부(414)의 하면은 렌즈 배럴(200)의 내측면에 안착될 수 있다. 외측부(414)의 하면은 적어도 하나의 렌즈의 상부에 안착될 수 있다.
본 발명의 제1실시예에서 내측부(412)가 위치한 높이가 외측부(414)가 위치한 높이보다 높은 것을 예로 들어 설명하나, 이에 제한되지 않고 외측부(414)가 위치한 높이가 내측부(412)가 위치한 높이보다 높을 수도 있다.
연결 단자(400)는 제2영역(420)을 포함할 수 있다. 제2영역(420)은 제1영역(410)과 제3영역(430)을 연결할 수 있다. 제2영역(420)은 적어도 1회 절곡될 수 있다. 제2영역(420)은 하우징(100)과 렌즈 배럴(200)과 리테이터(700) 중 적어도 하나의 영역을 관통할 수 있다. 구체적으로, 제2영역(420)은 리테이터(700)와 렌즈 모듈(300)의 사이의 공간을 지나고, 렌즈 배럴(200)과 렌즈 모듈(300)의 사이의 공간을 지나고, 하우징(100)과 렌즈 모듈(300) 사이의 공간을 지날 수 있다. 제2영역(420)은 제1영역(410)과 연결되는 일단(421)과, 일단(421)으로부터 아래로 연장되는 제1곡면 영역(422)과, 제1곡면 영역(422)으로부터 아래로 연장되는 제2곡면 영역(423)과, 제2곡면 영역(423)으로부터 아래로 연장되는 제3곡면 영역(424)과, 제3곡면 영역(424)으로부터 아래로 연장되는 제4곡면 영역(425)과, 제4곡면 영역(425)과 제3영역(430)을 연결하는 타단(426)을 포함할 수 있다. 이 때, 제1 내지 제4곡면 영역(422, 423, 424, 425)의 폭은 동일할 수 있다. 제1 내지 제4곡면 영역(422, 423, 424, 425)은 서로 다른 길이를 가질 수 있다. 제1 내지 제4곡면 영역(422, 423, 424, 425)은 서로 다른 곡률을 가질 수 있다. 제2영역(420)은 전체적으로 'S'자 형상으로 형성될 수 있다.
연결 단자(400)는 제3영역(430)을 포함할 수 있다. 제3영역(430)은 제2영역(420)으로부터 연장 형성될 수 있다. 제3영역(430)은 제2영역(420)의 타단(426)으로부터 절곡될 수 있다. 제3영역(430)은 기판(510)에 연결될 수 있다. 제3영역(430)은 커넥터(520)와 연결될 수 있다. 제3영역(430)은 기판(510)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3영역(430)은 커넥터(520)를 통해 기판(510)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3영역(430)은 평판 형상일 수 있다. 제3영역(430)은 광축에 수직인 방향으로 연장 형성될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 기판(510)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(10)은 기판(510)을 포함할 수 있다. 기판(510)은 하우징(100)에 배치될 수 있다. 기판(510)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 또는 연성의 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 기판(510)은 연결 단자(400)와 결합될 수 있다. 기판(510)은 연결 단자(400)와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(510)은 연결 단자(400)의 제3영역(430)과 전기적으로 연결될 수 있다.
기판(510)은 복수의 기판(512, 514)을 포함할 수 있다. 기판(510)은 이미지 센서(502)가 배치되는 제1기판(512)과, 상기 제1기판(512)의 아래 배치되고 상기 제1기판과 전기적으로 연결되는 제2기판(514)을 포함할 수 있다. 이 때, 제1 및 제2기판(512, 514)은 각각 광축 방향(수직 방향)으로 이격 배치될 수 있고, 평행하게 배치되어 공간 효율성을 향상시킬 수 있다. 제1기판(512)과 제2기판(514) 사이에 커넥터(520)가 배치될 수 있다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에서 복수의 기판은 4개인 것을 예로 들어 설명하나, 복수의 기판의 개수는 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판(510)은 인쇄회로기판 또는 회로기판 등으로 대체될 수 있다. 기판(510)에는 이미지 센서(502)가 실장 될 수 있다. 이 때, 이미지 센서(502)는 기판(510)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(502)는 기판(510)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(502)는 기판(510)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다.
기판(510)은 제어부와, 연결 단자(400)와 제어부(MCU) 사이에 배치되는 저항(R- -01, R 02)을 포함할 수 있다. 저항(R- -01, R 02)은 제1저항(R- -01)과, 제2저항(R 02)을 포함할 수 있다. 제1저항(R 01)은 연결 단자(400)의 제1연결부(412)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2저항(R 02)은 연결 단자(400)의 제2연결부(414)와 전기적으로 연결될 수 있다. 여기에서, 제1저항(R- -01)은 제1발열 물질이고, 제2저항(R 02)은 제2발열 물질일 수 있으나, 이에 제한되지 않고, 제1저항(R- -01)은 히팅 부재(600)의 상면이고, 제2저항(R 02)은 히팅 부재(600)의 하면을 의미할 수도 있다. 본 발명의 제1실시예에서 제어부는 MCU인 것을 예로 들어 설명하나, 이에 제한되지 않고 제어부의 구성은 다양하게 변경될 수 있다.
또한, 연결 단자(400)와 제어부 사이에 배치되는 센싱 저항(R- -sense1, R sense2)과, 연결 단자(400)와 그라운드(RND) 사이 또는 제어부(MCU)와 그라운드(RND) 사이에 배치되는 그라운드 저항(R 1, R 2)을 포함할 수 있다. 이 때, 센싱 저항(R- -sense1, R sense2)은 제1저항(R 01)과 제어부(MCU) 사이에 배치되는 제1센싱 저항(R sense2)과, 제2저항(R 02)과 제어부(MCU) 사이에 배치되는 제2센싱 저항(R sense2)을 포함할 수 있다. 그라운드 저항(R 1, R 2)은 제1저항(R 01)과 그라운드(RND) 사이에 배치되는 제1그라운드 저항(R 1)과, 제2저항(R 02)과 그라운드(RND) 사이에 배치되는 제2그라운드 저항(R 2)을 포함할 수 있다.
제1연결부(412)는 제1전압(V -in1)을 갖는 제1전극부와, 제1전압(V -in1)보다 낮은 전압을 갖는 제2전압(V R01)을 갖는 제2전극부를 포함할 수 있다. 제1저항(R 01)은 제1연결부(412)의 제2전극부와 전기적으로 연결될 수 있다.
제2연결부(414)는 제3전압(V -in2)을 갖는 제3전극부와, 제3전압(V -in2)보다 낮은 전압인 제4전압(V R02)을 갖는 제4전극부를 포함할 수 있다. 제2저항(R 02)은 제2연결부(414)의 제4전극부와 전기적으로 연결될 수 있다.
이 때, 제1저항(R 01)에 인가되는 전압은 수학식 1을 만족하고, 제2저항(R 02)에 인가되는 전압은 수학식 2를 만족할 수 있다.
[수학식 1]
Figure PCTKR2020004134-appb-img-000001
[수학식 2]
Figure PCTKR2020004134-appb-img-000002
온도 변화 등 환경적인 요인 등으로 인해 제1저항(R 01)과, 제2저항(R 02)이 변화할 수 있는데, 제1저항(R 01)과 제어부(MCU) 사이에 배치되는 제1센싱 저항(R sense2)과, 제2저항(R 02)과 제어부(MCU) 사이에 배치되는 제2센싱 저항(R sense2)을 통해 이를 보상할 수 있다.
제1전압(V -in1)과 제2전압(V R01)은 수학식 3을 만족하고, 제3전압(V -in2)과 제4전압(V R02)은 수학식 4를 만족할 수 있다.
[수학식 3]
V in1-I 01*R 01=V R01
[수학식 4]
V in2-I 02*R 02=V R01
구체적으로, 제1센싱 저항(R sense1)과 제2전압(V R01)을 센싱(sensing)하여 제1저항(R 01)의 변화값을 알 수 있고, 제2센싱 저항(R sense2)과 제4전압(V R02)을 센싱하여 제2저항(R 02)의 변화값을 알 수 있다.
제1저항(R 01)이 초기보다 감소한다면 제어부(MCU)는 제1PWM 제어(PWM1)를 통해 제2전압(V R01)값을 감소시키고, 제1저항(R 01)이 초기보다 증가한다면 제어부(MCU)는 제1PWM 제어(PWM1)를 통해 제2전압(V R01)값을 증가시켜 일정한 전력이 공급되도록 하여 히팅 부재(600)의 발열 온도를 일정하게 유지시킬 수 있다.
또한, 제2저항(R 02)이 초기보다 감소한다면 제어부(MCU)는 제2PWM 제어(PWM2)를 통해 제4전압(V R02)값을 감소시키고, 제2저항(R 02)이 초기보다 증가한다면 제어부(MCU)는 제2PWM 제어(PWM2)를 통해 제4전압(V R02)값을 증가시켜 일정한 전력이 공급되도록 하여 히팅 부재(600)의 발열 온도를 일정하게 유지시킬 수 있다.
이를 위해, 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 제1센싱 저항(R sense1)과 제2전압(V R01)을 센싱하는 제1센서와, 제2센싱 저항(R sense2)과 제4전압(V R02)을 센싱하는 제2센서를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(10)은 커넥터(520)를 포함할 수 있다. 커넥터(520)는 기판(510)에 배치될 수 있다. 커넥터(520)는 기판(510)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(520)는 제1기판(512)과 제2기판(514)의 사이에 배치될 수 있다. 커넥터(520)는 연결 단자(400)와 결합될 수 있다. 커넥터(520)는 연결 단자(400)와 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(520)는 연결 단자(400)의 제3영역(430)와 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(520)는 기판(510)과 연결 단자(400)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
카메라 모듈(10)은 히팅 부재(600)를 포함할 수 있다. 히팅 부재(600)는 렌즈 모듈(300)에 배치될 수 있다. 히팅 부재(600)는 렌즈 배럴(200)과 렌즈 모듈(300)의 사이에 배치될 수 있다. 히팅 부재(600)는 제1렌즈(310)와 렌즈 모듈(300)의 적어도 하나의 렌즈 사이에 배치될 수 있다. 히팅 부재(600)는 제1렌즈(310)의 아래에 배치될 수 있다. 히팅 부재(600)는 제1렌즈(310)의 하면에 인접한 영역에 배치될 수 있다. 히팅 부재(600)는 연결 단자(400)에 결합될 수 있다. 히팅 부재(600)은 연결 단자(400)의 제1영역(410)에 결합될 수 있다. 히팅 부재(600)는 연결 단자(400)의 제1영역(410)의 내측부(412)와 외측부(414) 사이에 배치될 수 있다. 히팅 부재(600)는 접착제 등의 접착 수단(610)을 통해 연결 단자(400)에 결합될 수 있다. 히팅 부재(600)는 접착제 등의 제1접착 수단(610)을 통해 제1영역(410) 중 일부 영역(412)에 결합되고, 제2접착 수단(620)을 통해 제1영역(410) 중 일부 영역(414)에 결합될 수 있다. 히팅 부재(600)는 발열 시트와, 발열 시트에 배치되는 발열선을 포함하는 히팅 랩일 수 있다. 이 때, 발열선은 복수의 발열선을 포함할 수 있다.
히팅 부재(600)은 연결 단자(400)를 통해 기판(510)과 전기적으로 연결될 수 있다. 히팅 부재(600)는 기판(510)으로부터 전류를 공급받아 열을 발생시킬 수 있다. 이 때, 히팅 부재(600)는 연결 단자(400)에 전기 전도성 연결인 ACF 본딩(anisotropic conductive film bonding)될 수 있다. 히팅 부재(600)는 자체 저항 성분에 의해 발열이 가능한 도전성을 갖는 인듐 틴 옥사이드(ITO; Indium Thin Oxide)가 코팅된 투명의 히팅막일 수 있다. 히팅 부재(600)는, 예를 들어, 인듐 틴 옥사이드 물질의 도포 공정 또는 증착 공정 등에 의하여 형성될 수 있다. 그러나 이는 예시적인 것이며, 히팅 부재(600)의 재질은 전류의 공급으로 발열될 수 있는 재질이면 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
히팅 부재(600)는 연결 단자(400)에 배치될 수 있다. 히팅 부재(600)는 연결 단자(400)의 내측부(412)와 외측부(414) 사이에 배치될 수 있다. 히팅 부재(600)는 몸체와, 몸체 상에 배치되는 발열 물질을 포함할 수 있다. 발열 물질은 몸체의 상면에 배치되는 제1발열 물질과, 몸체의 하면에 배치되는 제2발열 물질을 포함할 수 있다. 몸체는 연결 단자(400)의 내측부(412)와 외측부(414) 사이에 배치될 수 있다. 제1발열 물질은 내측부(412)의 하면에 배치될 수 있다. 제1발열 물질의 상면은 내측부(412)의 하면과 전기적으로 결합될 수 있다. 제1발열 물질의 상면은 내측부(412)의 하면과 제1접촉 수단(610)을 통해 ACF 본딩될 수 있다. 제2발열 물질은 외측부(414)의 상면에 배치될 수 있다. 제2발열 물질의 하면은 외측부(414)의 상면과 전기적으로 결합될 수 있다. 제2발열 물질의 하면은 외측부(414)의 상면과 제2접촉 수단(620)을 통해 ACF 본딩될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 리테이너(700)를 포함할 수 있다. 리테이너(700)는 하우징(100)의 상부 또는 전방에 배치될 수 있다. 리테이너(700)는 렌즈 배럴(200)에 결합될 수 있다. 리테이너(700)는 렌즈 배럴(200)의 외측에 배치될 수 있다. 리테이너(700)는 렌즈 모듈(300)의 제1렌즈(310)의 위에 배치되어, 렌즈 모듈(300)과 렌즈 배럴(200)을 하우징(100)에 고정시킬 수 있다. 리테이너(700)는 렌즈 배럴(200)에 결합되고, 렌즈 배럴(200)에 수용된 렌즈 모듈(300)을 고정시킬 수 있다. 이 때, 리테이너(700)의 단부는 'ㄱ'자 형상으로 형성되어 렌즈 배럴(200)에 수용된 렌즈 모듈(300)을 아래 방향으로 가압하여 고정하고, 렌즈 배럴(200)과 에폭시 등의 접착 부재를 이용하여 결합될 수 있다. 즉, 리테이터(700)는 렌즈 배럴(200) 상에 배치되어 최외각 렌즈인 제1렌즈(310)를 고정시킬 수 있다. 리테이너(700)와 렌즈 모듈(300)의 사이에는 리테이너(700)와 렌즈 모듈(300)의 사이에 형성되는 공간을 제거하는 오 링(O-ring)(710)이 배치될 수 있다. 리테이너(700)와 제1렌즈(310)의 사이에는 리테이너(700)와 제1렌즈(310)의 사이에 형성되는 공간을 제거하는 오 링(O-ring)(710)이 배치될 수 있다.
도 10은 본 발명의 제1실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 연결 단자와 히팅 부재의 사시도이다. 도 11은 본 발명의 제1실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 단면도이다. 도 12 및 도 13은 본 발명의 제1실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 회로도이다.
도 10 내지 도 13을 참조하면, 본 발명의 제1실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 하우징(100)과, 렌즈 배럴(200)과, 렌즈 모듈(300)과, 연결 단자(400)와, 기판(510)과, 커넥터(520)와, 히팅 부재(600)와, 리테이너(retainer)(700)를 포함할 수 있으나, 이 중 일부의 구성을 제외하고 실시될 수도 있고, 이외 추가적인 구성을 배제하지도 않는다.
또한, 본 발명의 제1실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 히팅 장치를 포함할 수 있다. 본 발 명의 제1실시예의 다른 실시예에 따른 히팅 장치는 기판(510)과, 연결 단자(400)와, 히팅 부재(600)를 포함할 수 있으나, 이외 추가적인 구성을 배제하지도 않는다.
이하 설명하는 구성을 제외하고 본 발명의 제1실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(10)의 세부 구성은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메람 모듈(10)의 세부 구성과 동일한 것으로 이해될 수 있다.
본 발명의 제1실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(10)의 제1영역(412)은 외측부와 내측부로 나눠지지 않을 수 있다. 즉, 제1영역(412)은 본 발명의 제1실시예에 따른 제1영역(410)의 외측부(412) 또는 외측부(414)와 동일한 형상일 수 있따.
제1영역(412)은 최외각 렌즈인 제1렌즈(310)의 하면에 배치되고, 제1영역(412)은 히팅 부재(600)의 상면에 결합될 수 있다. 이 때, 제1영역(412)의 하면은 접촉 수단(610)을 통해 히팅 부재(600)의 상면에 전기적으로 연결될 수 있고, 일 예로 ACF 본딩될 수 있다.
이 경우, 본 발명의 제1실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(10)의 회로 구성은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈(10)의 회로 구성의 수학식 1과 수학식 3을 만족할 수 있다.
즉, 온도 변화 등 환경적인 요인 등으로 인해 제1저항(R 01)이 변화할 수 있는데, 제1저항(R 01)과 제어부(MCU) 사이에 배치되는 제1센싱 저항(R sense2)을 통해 이를 보상할 수 있다.
구체적으로, 제1센싱 저항(R sense1)과 제2전압(V R01)을 센싱(sensing)하여 제1저항(R 01)의 변화값을 알 수 있고, 제2센싱 저항(R sense2)과 제4전압(V R02)을 센싱하여 제2저항(R 02)의 변화값을 알 수 있다.
제1저항(R 01)이 초기보다 감소한다면 제어부(MCU)는 제1PWM 제어(PWM1)를 통해 제2전압(V R01)값을 감소시키고, 제1저항(R 01)이 초기보다 증가한다면 제어부(MCU)는 제1PWM 제어(PWM1)를 통해 제2전압(V R01)값을 증가시켜 일정한 전력이 공급되도록 하여 히팅 부재(600)의 발열 온도를 일정하게 유지시킬 수 있다.
본 발명의 제1실시예의 다른 실시예에서는 제1영역(412)은 최외각 렌즈인 제1렌즈(310)의 하면에 배치되고, 제1영역(412)은 히팅 부재(600)의 상면에 결합되는 것을 예로 들어 설명 하였으나, 이와 달리 히팅 부재(600)가 최외각 렌즈인 제1렌즈(310)의 하면에 배치되고, 제1영역(412)은 히팅 부재(600)의 하면에 결합될 수도 있다.
이하, 본 발명의 제2실시예에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.
도 14는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이다. 도 15는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 분해 사시도이다. 도 16은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 일부 단면도이다. 도 17 및 도 18은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성의 사시도이다. 도 19는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 블록도이다. 도 20은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 순서도이다. 도 21은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 구동을 설명하기 위한 그래프이다.
도 14 내지 도 21을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치(1010)는 렌즈 모듈(1100)과, 하우징(1200)과, 기판(1300)과, 이미지 센서(1310)와, 히터(1410)와, 연결 단자(1420)와, 제습제(1500)와, 제어부(1910)와, 센서부(1920)를 포함할 수 있으나, 이 중 일부의 구성을 제외하고 실시될 수도 있고, 이외 추가적인 구성을 배제하지도 않는다.
또한, 도 14 내지 도 21을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치(1010)의 습도 조절기는 히터(1410)와, 연결 단자(1420)와, 제습제(1500)를 포함할 수 있으나, 이 중 일부의 구성을 제외하고 실시될 수도 있고, 이외 추가적인 구성을 배제하지도 않는다.
카메라 장치(1010)는 렌즈 모듈(1100)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(1100)은 하우징(1200)에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(1100)의 적어도 일부는 하우징(1200)에 수용될 수 있다. 렌즈 모듈(1100)의 적어도 일부는 하우징(1200)의 개구를 관통하여 하우징(1200)의 전방 또는 상측에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(1100)은 하우징(1200)의 내주면에 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(1100)은 하우징(1200)의 내주면에 형성된 나사산과 대응하는 나사산이 외주면에 형성될 수 있다. 렌즈 모듈(1100)은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(1100)의 각 렌즈들은 합성수지 소재, 유리 소재 또는 석영 소재 등으로 제작될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양한 소재로 제작될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 하우징(1200)을 포함할 수 있다. 하우징(1200)은 카메라 장치(1010)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징(1200)에는 렌즈 모듈(1100)과, 기판(1300)과, 히터(1410)와, 연결 단자(1420)와, 제습제(1500)가 배치될 수 있다. 하우징(1200)은 상부 하우징과 하부 하우징을 포함할 수 있다. 본 발명의 제2실시예에서 하우징(1200)은 육면체 형상을 예로 들어 설명하나, 이에 제한되지 않는다.
카메라 장치(1010)는 기판(1300)을 포함할 수 있다. 기판(1300)은 하우징(1200)에 배치될 수 있다. 기판(1300)은 하우징(1200)의 안에 배치될 수 있다. 기판(1300)은 렌즈 모듈(1100)의 아래에 배치될 수 있다. 기판(1300)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 또는 연성의 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 기판(1300)은 연결 단자(1420)와 결합될 수 있다. 기판(1300)은 연결 단자(1420)와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(1300)은 연결 단자(1420)의 제3영역(1426)과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(1300)은 연결 부재(1320)를 통해 연결 단자(1420)와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(1300)에는 이미지 센서(1310)가 실장될 수 있다. 기판(1300)은 이미지 센서(1310)와 전기적으로 연결될 수 있다.
기판(1300)은 복수의 기판(1302, 304, 306, 308)을 포함할 수 있다. 기판(1300)은 이미지 센서(1310)가 배치되는 제1기판(1302)과, 제1기판(1302)의 아래 배치되고 제1기판(1302)과 전기적으로 연결되는 제2기판(1304)과, 제2기판(1304)의 아래 배치되고 제2기판(1304)과 전기적으로 연결되는 제3기판(1306)과, 제3기판(1306)의 아래 배치되고 제3기판(1306)과 전기적으로 연결되는 제4기판(1308)을 포함할 수 있다. 이 때, 제1 내지 제4기판(1302, 304, 306, 308)은 각각 광축 방향(수직 방향)으로 이격 배치될 수 있고, 평행하게 배치되어 공간 효율성을 향상시킬 수 있다. 제1기판(1302)과 제2기판(1304)의 사이에는 연결 부재(1320)가 배치될 수 있다. 본 발명의 제2실시예에서 복수의 기판(1302, 304, 306, 308)은 4개의 기판을 예로 들어 설명하나, 이에 제한되지 않고 복수의 기판(1302, 304, 306, 308)의 개수는 다양하게 변경될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 이미지 센서(1310)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(1310)는 하우징(1200)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1310)는 하우징(1200)의 안에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1310)는 기판(1300)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1310)는 기판(1300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(1310)는 제1기판(1302)의 전면 또는 상면에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1310)는 히터(1410)의 개구부(1412) 및/또는 제습제(1500)의 개구부에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1310)는 제1기판(1302)의 일면에 실장될 수 있다. 이미지 센서(1310)는 제1기판(1302)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 례로, 이미지 센서(1310)는 기판(1300)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(1310)는 기판(1300)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(1310)의 광축은 렌즈 모듈(1100)의 광축과 얼라인먼트(alignment)될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 발열체(1400)를 포함할 수 있다. 발열체(1400)는 연결 단자(1420)와 히터(1410)를 포함할 수 있다. 발열체(1400) 중 적어도 일부는 연성 인쇄회로기판 또는 연성 기판으로 형성될 수 있다. 발열체(1400)는 기판(1300)으로부터 전류를 인가받아 열을 방출할 수 있다. 발열체(1400)는 자체 저항 성분에 의해 발열이 가능한 도전성을 갖는 인듐 틴 옥사이드(ITO; Indium Thin Oxide)가 코팅된 투명의 히팅막일 수 있다. 발열체(1400)는, 예를 들어, 인듐 틴 옥사이드 물질의 도포 공정 또는 증착 공정 등에 의하여 형성될 수 있다. 그러나 이는 예시적인 것이며, 발열체(1400)의 재질은 전류의 공급으로 발열될 수 있는 재질이면 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 연결 단자(1420)를 포함할 수 있다. 연결 단자(1420)는 기판(1300)에 결합될 수 있다. 연결 단자(1420)는 기판(1300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 단자(1420)는 제2기판(1304)에 결합될 수 있다. 연결 단자(1420)는 제2기판(1304)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 단자(1420)는 연결 부재(1320)에 결합될 수 있다. 연결 단자(1420)는 연결 부재(1320)를 통해 기판(1300)에 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 단자(1420)는 기판(1300)에 배치되는 전원과 연결될 수 있다. 연결 단자(1420)는 히터(1410)와 결합될 수 있다. 연결 단자(1420)는 연성 인쇄회로기판 또는 연성 기판으로 형성될 수 있다. 연결 단자(1420)는 전체적으로 'ㄷ'자 형상으로 형성될 수 있다.
연결 단자(1420)는 히터(1410)에 결합되는 제1영역(1422)과, 기판(1300)에 결합되는 제3영역(1426)과, 제1영역(1422)과 제3영역(1426)을 연결하는 제2영역(1424)을 포함할 수 있다. 제1영역(1422)의 일측은 히터(1410)에 연결되고, 제1영역(1422)의 적어도 일부는 아래로 절곡될 수 있고, 제1영역(1422)의 타측은 제2영역(1424)과 연결될 수 있다. 제1영역(1422)은 전체적으로 수평 방향으로 연장될 수 있다. 제2영역(1424)의 일측은 제1영역(1422)과 연결되고, 타측은 제3영역(1426)과 연결될 수 있다. 제2영역(1424)의 적어도 일부는 절곡될 수 있다. 제2영역(1424)은 전체적으로 수직 방향으로 연장될 수 있다. 제3영역(1426)의 일측은 제2영역(1424)과 연결되고 타측은 기판(1300)에 결합될 수 있다. 제3영역(1426)의 타측은 제2기판(1304)에 직접 결합될 수도 있고, 연결 부재(1320)를 통해 제1기판(1302) 및/또는 제2기판(1304)과 전기적으로 연결될 수 있다.
카메라 장치(1010)는 히터(1410)를 포함할 수 있다. 히터(1410)는 연결 단자(1420)와 연결될 수 있다. 히터(1410)는 연결 단자(1420)와 전기적으로 연결될 수 있다. 히터(1410)는 연결 단자(1420)의 제1영역(1422)과 연결될 수 있다. 히터(1410)는 연결 단자(1420)의 제1영역(1422)과 전기적으로 연결될 수 있다. 히터(1410)는 폐루프(close-loop) 형상일 수 있다. 히터(1410)는 기판(1300)에 배치될 수 있다. 히터(1410)는 제1기판(1302)에 배치될 수 있다. 히터(1410)는 제1기판(1302)의 전면 또는 상면에 배치될 수 있다. 히터(1410)는 제1기판(1302)의 전면 또는 상면에 접착될 수 있다. 히터(1410)는 이미지 센서(1310)와 인접한 영역에 배치될 수 있다. 히터(1410)는 이미지 센서(1310)를 둘러싸는 영역에 배치될 수 있다. 히터(1410)는 개구부(1412)를 포함할 수 있다. 히터(1410)의 개구부(1412)에는 이미지 센서(1310)가 배치될 수 있다. 히터(1410)는 'ㅁ'자 형상으로 형성될 수 있다. 이와 달리, 히터(1410)의 형상은 이미지 센서(1310)의 형상에 대응하여 도넛 또는 삼각띠 형상으로 형성될 수도 있다. 히터(1410)는 폐루프 형상을 가지는 열선을 포함할 수 있다. 이를 통해, 히터(1410)에 전류가 공급되는 경우 연결 단자(1420)보다 많이 열을 방출시킬 수 있다. 즉, 연결 단자(1420)를 통해 전류가 공급되는 경우 히터(1410)는 발열하여 제습제(1500)의 습기를 제거할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 제습제(1500)를 포함할 수 있다. 제습제(1500)는 히터(1410) 상에 배치될 수 있다. 제습제(1500)는 히터(1410)의 일면에 배치될 수 있다. 제습제(1500)는 히터(1410)의 일면에 접착될 수 있다. 제습제(1500)는 히터(1410)의 전면 또는 상면에 접착될 수 있다. 제습제(1500)는 히터(1410)의 일면에 접착제 등을 통하여 접착될 수 있다. 제습제(1500)는 제습제(1500)의 일면에 부착된 접착필름 등을 통하여 접착될 수도 있다. 제습제(1500)는 이미지 센서(1310)와 인접하는 영역에 배치될 수 있다. 제습제(1500)는 이미지 센서(1310)를 둘러싸는 영역에 배치될 수 있다. 제습제(1500)는 히터(1410)의 형상과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제습제(1500)는 개구부를 포함할 수 있다. 제습제(1500)의 개구부에는 이미지 센서(1310)가 배치될 수 있다. 제습제(1500)는 'ㅁ'자 형상으로 형성될 수 있다. 제습제(1500)는 폐루프(close-loop) 형상일 수 있다. 제습제(1500)는 실리카겔(Silica Gel)을 포함할 수 있다. 제습제(1500)는 가로 25mm, 세로 25mm 및 두께 1.3mm로 형성되는 것이 바람직하다. 이 경우, 카메라 장치(1010) 내에서 다른 구성들과의 간섭을 방지할 수 있다. 또한, 제습제(1500)는 히터(1510)와의 접촉 면적이 중요하므로, 히터(1510)의 양측면에 모두 배치될 수도 있다.
제습제(1500)는 하우징(1200)의 안에서 발생하는 습기를 흡수할 수 있다. 구체적으로, 제습제(1500)는 하우징(1200)의 내부 온도가 제1기준값 이하인 경우 습기를 흡수할 수 있다. 이 때, 제1기준값은 설계자에 의해 미리 정해진 값을 의미한다. 예를 들어, 제1기준값은 상온 또는 25℃와 30℃ 사이의 값일 수 있다. 이와 달리, 제습제(1500)는 하우징(1200)의 내부 습도가 제3기준값 이상인 경우 습기를 흡수할 수도 있다.
도 15 내지 도 18에서, 히터(1410)와 제습제(1500)는 'ㅁ'자 형상인 것을 예로 들어 설명하였으나, 히터(1410)와 제습제(1500)는 사각형, 원형 또는 삼각형 형상일 수도 있다. 이 경우, 히터(1410)와 제습제(1500)는 기판(1300) 또는 하우징(1200)의 내측면에 배치될 수 있다.
또한, 도 15 내지 도 18에서, 히터(1410)와 제습제(1500)는 이미지 센서(1310)를 둘러싸는 영역에 배치되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 제한되지 않고 히터(1410)와 제습제(1500)는 렌즈 모듈(1100)을 둘러싸는 영역에 배치될 수도 있다.
카메라 장치(1010)는 센서부(1920)를 포함할 수 있다. 센서부(1920)는 하우징(1200)에 배치될 수 있다. 센서부(1920)는 하우징(1200)의 안에 배치될 수 있다. 센서부(1920)는 기판(1300)에 배치될 수 있다. 센서부(1920)는 기판(1300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 센서부(1920)는 하우징(1200) 내의 온도 및/또는 습도를 측정할 수 있다. 센서부(1920)는 제어부(1910)와 전기적으로 연결될 수 있다. 센서부(1920)에서 측정되는 온도 및/또는 습도 정보는 제어부(1910)로 전송될 수 있다. 센서부(1920)는 온도 및/또는 습도를 측정하는 센서를 포함할 수 있다. 이와 달리, 센서부(1920)는 온도를 측정하는 제1센서와, 습도를 측정하는 제2센서를 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010)는 제어부(1910)를 포함할 수 있다. 제어부(1910)는 기판(1300)에 배치될 수 있다. 제어부(1910)는 센서부(1920)와, 발열부(1930)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(1910)는 센서부(1920)에서 측정된 하우징(1200) 내의 온도 및/또는 습도 정보를 기초로 발열부(1930)를 제어할 수 있다. 여기에서, 발열부(1930)는 발열체(1400)를 의미할 수 있다. 발열부(1930)는 연결 단자(1420)와 히터(1410)를 포함할 수 있다. 이와 달리, 발열부(1930)는 히터(1410)만을 의미할 수도 있다. 제어부(1910)는 히터(1410)의 온/오프(ON/OFF)를 제어할 수 있다. 구체적으로, 제어부(1910)는 하우징(1200)의 내부 온도가 제2기준값 이상인 경우 히터(1410)를 작동시킬 수 있다. 이 때, 제2기준값은 설계자에 의해 미리 정해진 값을 의미한다. 예를 들어, 제2기준값은 85℃와 100℃ 사이의 값일 수 있다. 이와 달리, 제어부(1910)는 하우징(1200)의 내부 습도가 제4기준값 이하인 경우 히터(1410)를 작동시킬 수도 있다. 일 례로, 본 발명의 제2실시예에서 제어부(1910)는 히터(1410)를 120도에서 약 1분 내지 2분 내로 작동시켜 제습제(1500)의 습기를 제거하는 것이 바람직하다.
이하, 도 20을 참조하여, 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치(1010)의 습도 조절기의 조절 방법에 대해 설명한다.
온도 및/또는 습도 센싱 단계(S101)에서, 센서부(1920)는 하우징 내의 온도 및/또는 습도를 센싱(sensing)하고, 이 정보를 제어부(1910)로 전달한다.
웅축 조건 만족 여부 확인 단계(S102)에서, 응축 조건에 해당한다면 제어부(1910)는 발열 신호 발생 단계(S103)를 진행하고, 응축 조건에 해당하지 않는다면 온도 및/또는 습도 센싱 단계(S101)를 재진행한다.
여기에서, 응축 조건에 해당하는지 여부는 센서부(1920)에서 측정된 온도와 습도 값이 도 21의 온도 및 습도 그래프를 기준으로 위치하는 영역에 따라 결정할 수 있다. 이 때, 가로 축은 온도를 의미하고 세로 축은 습도를 의미한다.
발열 신호 발생 단계(S103)에서, 제어부(1910)는 발열체(1400)에 발열 신호를 전달하여, 발열체(1400)를 발열시킨다. 이 때, 발열체(1400)는 연결 단자(1420)를 제외한 히터(1410)를 의미할 수도 있다.
개선 확인 단계(S104)에서, 하우징(1200) 내 온도 및 습도 환경이 개선되었는지 센서부(1920)를 통해 측정한다. 개선된 경우 제어부(1910)는 종료 신호를 발생시키고, 개선되지 않은 경우 제어부(1910)는 지속적으로 발열 신호를 발생시킨다.
종료 신호 발생(S105) 단계에서, 센서부(1920)를 통해 측정된 하우징(1200) 내 온도 및 습도 환경이 개선된 경우, 제어부(1910)는 발열 신호 발생을 종료시킨다.
따라서, 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치(1010)를 통해 렌즈 모듈(1100)의 렌즈에 성에를 포함한 결로 현상이 발생하는 것을 방지하고, 하우징(1200) 내의 습도를 적절하게 유지시킬 수 있다.
도 22는 본 발명의 제2실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이다. 도 23은 본 발명의 제2실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 장치의 분해 사시도이다. 도 24는 본 발명의 제2실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 단면도이다. 도 25 및 도 26은 본 발명의 제2실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성의 사시도이다.
도 22 내지 도 26을 참조하면, 본 발명의 제2실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 장치(1020)는 렌즈 모듈(1100)과, 하우징(1200)과, 기판(1300)과, 이미지 센서(1310)와, 커넥터(1600)와, 히터(1710)와, 연결 단자(1720)와, 제습제(1800)와, 제어부(1910)와, 센서부(1920)를 포함할 수 있으나, 이 중 일부의 구성을 제외하고 실시될 수도 있고, 이외 추가적인 구성을 배제하지도 않는다.
또한, 도 22 내지 도 26을 참조하면, 본 발명의 제2실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 장치(1020)의 습도 조절기는 히터(1710)와, 연결 단자(1720)와, 제습제(1800)를 포함할 수 있으나, 이 중 일부의 구성을 제외하고 실시될 수도 있고, 이외 추가적인 구성을 배제하지도 않는다.
이하에서 설명하지 않는 본 발명의 제2실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 장치(1020)의 구성은 동일한 도면 범위 내에서 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치(1010)의 구성과 동일한 것으로 이해될 수 있다.
카메라 장치(1020)는 커넥터(1600)를 포함할 수 있다. 커넥터(1600)는 하우징(1200)에 배치될 수 있다. 커넥터(1600)는 기판(1300)에 결합될 수 있다. 커넥터(1600)는 하우징(1200)을 관통하여 기판(1300)에 결합될 수 있다. 커넥터(1600)는 기판(1300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(1600)는 외부 전원을 카메라 장치(1020)의 내로 공급할 수 있다. 커넥터(1600)의 단면은 원 형상으로 형성될 수 있다. 이와 달리, 커넥터(1600)의 단면은 타원 또는 사각형 형상 등으로 다양하게 변경될 수 있다. 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치(1010)에서도 커넥터(1600)를 포함할 수 있다. 커넥터(1600)와 하우징(1200) 사이의 공간에는 오 링(O-ring)(1610)이 배치되어, 커넥터(1600)와 하우징(1200) 사이의 공간을 밀폐시킬 수 있다.
카메라 장치(1020)는 발열체(1700)를 포함할 수 있다. 발열체(1700)는 연결 단자(1720)와 히터(1710)를 포함할 수 있다. 발열체(1700) 중 적어도 일부는 연성 인쇄회로기판 또는 연성 기판으로 형성될 수 있다. 발열체(1700)는 기판(1300)으로부터 전류를 인가받아 열을 방출할 수 있다. 발열체(1700)는 자체 저항 성분에 의해 발열이 가능한 도전성을 갖는 인듐 틴 옥사이드(ITO; Indium Thin Oxide)가 코팅된 투명의 히팅막일 수 있다. 발열체(1700)는, 예를 들어, 인듐 틴 옥사이드 물질의 도포 공정 또는 증착 공정 등에 의하여 형성될 수 있다. 그러나 이는 예시적인 것이며, 발열체(1700)의 재질은 전류의 공급으로 발열될 수 있는 재질이면 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
카메라 장치(1020)는 연결 단자(1720)를 포함할 수 있다. 연결 단자(1720)는 기판(1300)에 결합될 수 있다. 연결 단자(1720)는 기판(1300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 단자(1720)는 제2기판(1304)에 결합될 수 있다. 연결 단자(1720)는 제2기판(1304)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 단자(1720)는 연결 부재(1320)에 결합될 수 있다. 연결 단자(1720)는 연결 부재(1320)를 통해 기판(1300)에 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 단자(1720)는 기판(1300)에 배치되는 전원과 연결될 수 있다. 연결 단자(1720)는 히터(1410)와 결합될 수 있다. 연결 단자(1720)는 연성 인쇄회로기판 또는 연성 기판으로 형성될 수 있다. 연결 단자(1720)는 전체적으로 'ㄷ'자 형상으로 형성될 수 있다.
연결 단자(1720)는 커넥터(1600)와 인접하게 배치되고 히터(1710)에 결합되는 제1영역(1722)과, 기판(1300)에 결합되는 제4영역(1728)과, 제1영역(1722)과 제4영역(1728)을 연결하는 제2 및 제3영역(1724, 726)을 포함할 수 있다. 제1영역(1722)의 일측은 히터(1710)에 연결되고, 제1영역(1722)의 타측은 제2영역(1724)과 연결될 수 있다. 제1영역(1722)의 적어도 일부는 절곡될 수 있다. 제1영역(1722)은 적체적으로 수평 방향으로 연장될 수 있다. 제2영역(1724)의 일측은 제1영역(1722)에 연결되고, 제2영역(1724)의 타측은 제3영역(1726)과 연결될 수 있다. 제2영역(1724)은 전체적으로 수직 방향으로 연장될 수 있다. 제3영역(1726)의 일측은 제2영역(1724)과 연결되고, 제3영역(1726)의 타측은 제4영역(1728)과 연결될 수 있다. 제3영역(1726)의 적어도 일부는 절곡될 수 있다. 제3영역(1726)은 적체적으로 수평 방향으로 연장될 수 있다. 제4영역(1728)의 일측은 제3영역(1726)과 연결될 수 있다. 제4영역(1728)은 기판(1300)에 결합될 수 있다. 구체적으로, 제4영역(1728)은 제2기판(1304)에 직접 결합될 수도 있고, 연결 부재(1320)를 통해 기판(1300) 및/또는 제2기판(1304)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
카메라 장치(1020)는 히터(1710)를 포함할 수 있다. 히터(1710)는 연결 단자(1720)와 연결될 수 있다. 히터(1710)는 연결 단자(1720)와 전기적으로 연결될 수 있다. 히터(1710)는 연결 단자(1720)의 제1영역(1722)과 연결될 수 있다. 히터(1710)는 연결 단자(1720)의 제1영역(1722)과 전기적으로 연결될 수 있다. 히터(1710)는 폐루프(close-loop) 형상일 수 있다. 히터(1710)는 하우징(1200)의 내측면에 인접하게 배치될 수 있다. 히터(1710)는 하우징(1200)의 내측면 중 하면에 인접하게 배치될 수 있다. 히터(1710)는 커넥터(1600)에 인접한 영역에 배치될 수 있다. 히터(1710)는 개구부(1712)를 포함할 수 있다. 히터(1710)의 개구부(1712)에는 커넥터(1600)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 히터(1710)는 커넥터(1600)를 둘러싸는 영역에 배치될 수 있다. 히터(1710)는 'O'자 형상 또는 도넛 형상으로 형성될 수 있다. 이와 달리, 히터(1710)의 형상은 커넥터(1600)의 단면 형상에 대응하여 사각띠 또는 삼각띠 형상으로 형성될 수도 있다. 히터(1710)는 폐루프 형상을 가지는 열선을 포함할 수 있다. 이를 통해, 히터(1710)에 전류가 공급되는 경우 연결 단자(1420)보다 많은 열을 방출시킬 수 있다. 즉, 연결 단자(1720)를 통해 전류가 공급되는 경우 히터(1710)는 발열하여 제습제(1700)의 습기를 제거할 수 있다.
카메라 장치(1020)는 제습제(1800)를 포함할 수 있다. 제습제(1800)는 히터(1710) 상에 배치될 수 있다. 제습제(1800)는 히터(1710)의 일면에 배치될 수 있다. 제습제(1800)는 히터(1710)의 일면에 접착될 수 있다. 제습제(1800)는 히터(1410)의 상면에 접착될 수 있다. 제습제(1800)는 히터(1410)의 상면에 접착제 등을 통해 접착될 수 있다. 제습제(1800)는 커넥터(1600)와 인접하는 영역에 배치될 수 있다. 제습제(1800)는 커넥터(1600)의 둘레에 배치될 수 있다. 제습제(1800)는 커넥터(1600)를 둘러싸는 영역에 배치될 수 있다. 제습제(1800)는 하우징(1200)의 내측면에 인접하게 배치될 수 있다. 제습제(1800)는 하우징(1200)의 내측면 중 하면에 인접하게 배치될 수 있다. 제습제(1800)는 개구부를 포함할 수 있다. 제습제(1800)의 개구부에는 커넥터(1600)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제습제(1800)는 히터(1710)와 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 제습제(1800)는 'O'자 형상 또는 도넛 형상으로 형성될 수 있다. 이와 달리, 제습제(1800)의 형상은 히터(1710)의 형상에 대응하여 사각띠 또는 삼각띠 형상으로 형성될 수도 있다. 제습제(1800)는 실리카겔(Silica Gel)을 포함할 수 있다. 제습제(1800)는 가로 25mm, 세로 25mm 및 두께 1.3mm로 형성되는 것이 바람직하다. 이 경우, 카메라 장치(1020) 내에서 다른 구성들과의 간섭을 방지할 수 있다. 또한, 제습제(1800)는 히터(1710)와의 접촉 면적이 중요하므로, 히터(1710)의 양측면에 모두 배치될 수도 있다. 이 경우, 단열제(1820)는 히터(1710)의 하면에 배치되는 제습제(1800)와 하우징(1200)의 내측면 사이에 배치될 수도 있고, 구성에서 제외될 수도 있다.
제습제(1800)는 하우징(1200)의 안에서 발생하는 습기를 흡수할 수 있다. 구체적으로, 제습제(1800)는 하우징(1200)의 내부 온도가 제1기준값 이하인 경우 습기를 흡수할 수 있다. 이 때, 제1기준값은 설계자에 의해 미리 정해진 값을 의미한다. 이와 달리, 제습제(1800)는 하우징(1200)의 내부 습도가 제3기준값 이상인 경우 습기를 흡수할 수도 있다.
도 23 내지 도 26에서, 히터(1710)와 제습제(1800)는 'O'자 형상인 것을 예로 들어 설명하였으나, 히터(1710)와 제습제(1800)는 사각형, 원형 또는 삼각형 형상일 수도 있다. 이 경우, 히터(1710)와 제습제(1800)는 기판(1300) 또는 하우징(1200)의 내측면에 배치될 수 있다.
카메라 장치(1020)는 단열제(1820)를 포함할 수 있다. 단열제(1820)는 히터(1710)의 타면에 배치될 수 있다. 단열제(1820)는 접착제(1810)를 통해 히터(1710)의 타면에 접착될 수 있다. 단열제(1820)는 히터(1710)와 하우징(1200)의 내측면 사이에 배치될 수 있다. 이를 통해, 하우징(1200)이 알루미늄 재질로 형성되는 경우, 히터(1710)에서 발생되는 열이 하우징(1200)을 통해 손실되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 히터(1710)에서 발생하는 열이 제습제(1800)로 전달되는 효율을 향상시킬 수 있다. 단열제(1820)의 형상은 히터(1710)의 형상과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
본 발명의 제2실시예의 다른 실시예에 따른 카메라 장치(1020)는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치(1010)와 동일한 작용 효과를 달성할 수 있다.
이상에서 본 발명의 제1실시예와 제2실시예를 구분해서 설명했으나 본 발명의 제3실시예는 제1실시예의 적어도 일부 구성과 제2실시예의 적어도 일부 구성을 함께 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3실시예는 히팅 부재(600)와 제습제(1500)를 모두 포함할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (10)

  1. 기판;
    상기 기판에 전기적으로 연결되는 연결 단자; 및
    상기 연결 단자와 전기적으로 연결되는 히팅 부재를 포함하고,
    상기 연결 단자는 내측부와 외측부를 포함하는 제1영역과, 상기 기판과 전기적으로 연결되는 제3영역과, 상기 제1영역과 상기 제3영역 사이에 배치되는 제2영역을 포함하고,
    상기 히팅 부재는 상기 연결 단자의 상기 내측부와 상기 외측부 사이에 배치되는 히팅 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 내측부는 상기 제2영역의 일단의 중간 영역에서 절곡되어 연장되고,
    상기 외측부는 상기 제2영역의 상기 일단의 외측 영역에서 절곡되어 연장되는 히팅 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 내측부와 상기 외측부는 서로 이격되는 히팅 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 내측부와 상기 외측부는 곡면 영역을 포함하는 히팅 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 히팅 부재는 링 형상으로 형성되는 히팅 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 히팅 부재는 몸체와, 상기 몸체 상에 배치되는 발열 물질을 포함하는 히팅 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 발열 물질은 상기 히팅 부재의 상기 몸체의 상면에 배치된 제1발열 물질과, 상기 히팅 부재의 상기 몸체의 하면에 배치된 제2발열 물질을 포함하는 히팅 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 내측부는 상기 히팅 부재의 상면에 배치되고,
    상기 외측부는 상기 히팅 부재의 하면에 배치되는 히팅 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    광축 방향에서 상기 내측부가 위치한 높이와 상기 외측부가 위치한 높이는 서로 다른 히팅 장치.
  10. 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 렌즈 배럴;
    상기 렌즈 배럴 상에 배치되는 제1렌즈;
    상기 제1렌즈와 상기 렌즈 배럴 사이에 배치되는 히팅 부재; 및
    상기 히팅 부재와 전기적으로 연결되는 연결 단자를 포함하고,
    상기 히팅 부재는 몸체와, 상기 몸체에 배치되는 발열 물질을 포함하고,
    상기 연결 단자는 상기 히팅 부재의 상기 발열 물질과 연결되는 제1영역과, 상기 기판에 전기적으로 연결되는 제3영역과, 상기 제1영역과 상기 제3영역 사이에 배치되는 제2영역을 포함하는 카메라 모듈.
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