WO2020174528A1 - 切削工具製造方法 - Google Patents

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英二 社本
文広 糸魚川
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Definitions

  • the present disclosure relates to a manufacturing method of a cutting tool in which a plurality of cutting edges are arranged.
  • Non-Patent Document 1 shows a periodic fine groove in which a tip shape is transferred to hard copper by a submicron-order pick feed using a single crystal diamond tool having a single sharply polished tip.
  • Non-Patent Document 2 discloses a technique of forming four periodic fine protrusions (cutting edges) on a single crystal diamond tool using a focused ion beam and cutting the surface of a work material with the four fine protrusions.
  • Patent Document 1 discloses pulse laser grinding in which surface processing is performed by converging pulse laser light at a relatively gentle angle and scanning a cylindrical irradiation region including a focus location on the surface of a member to be processed.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-242242 discloses that an irradiation region extending in a cylindrical shape with pulsed laser light and having a processable energy is overlapped with a site on the surface side of a process target, and is scanned at a processable speed to obtain a process target.
  • a method of removing and processing a surface area of an object is disclosed.
  • Non-Patent Document 3 discloses a technique of forming a V-shaped cutting edge by processing a flank of a tool base material in two directions by pulse laser grinding.
  • the single crystal diamond tool shown in Non-Patent Document 1 has only a single point of a sword, its processing efficiency is low when creating periodic fine grooves.
  • the single crystal diamond tool shown in Non-Patent Document 2 has four periodic cutting edges, by setting the pick feed to a length of 4 pitches, the processing efficiency is four times that of one cutting edge. Can create periodic fine grooves.
  • the use of the focused ion beam for forming the plurality of cutting edges has a drawback that the manufacturing cost of the tool is high.
  • the present inventors have paid attention to the fact that pulse laser grinding can be realized at low cost, and have devised a method of periodically creating a plurality of cutting edges by pulse laser grinding.
  • the present disclosure has been made in view of such circumstances, and one of the aims thereof is to provide a new method for manufacturing a cutting tool in which a plurality of cutting edges are arranged.
  • an aspect of the present invention relates to a method of processing a member to be processed to manufacture a cutting tool in which a plurality of cutting edges are arranged.
  • This method includes a step of scanning a cylindrical irradiation region including a focused portion of a laser beam to be irradiated and processing the flank surface side of a member to be processed. In this step, the cylindrical irradiation region is scanned by a periodic scanning path that changes the working depth to form a plurality of cutting edges.
  • FIG. 1 is a diagram for explaining pulse laser grinding.
  • pulse laser grinding as disclosed in Patent Document 1, a cylindrical irradiation region that extends in the optical axis direction of the laser beam 2 and has processable energy is overlapped on the surface of the member to be processed 20, and the optical axis thereof is used.
  • This is a processing method in which the surface area of the member to be processed 20 through which the cylindrical irradiation area has passed is removed by scanning in the direction intersecting with.
  • the pulse laser grinding forms a surface parallel to the optical axis direction and the scanning direction on the surface of the workpiece 20.
  • FIG. 2 shows a schematic configuration of the laser processing apparatus 1.
  • the laser processing apparatus 1 includes a laser light irradiation unit 10 that irradiates the laser light 2, a support device 14 that supports the member 20 to be processed, and a displacement that allows the laser light irradiation unit 10 to be displaced relative to the member 20 to be processed.
  • a mechanism 11, an actuator 12 for moving the displacement mechanism 11, and a controller 13 for controlling the overall operation of the laser processing apparatus 1 are provided.
  • the laser light irradiation unit 10 includes a laser oscillator that generates a laser light, an attenuator that adjusts the output of the laser light, a beam expander that adjusts the diameter of the laser light, and the like. It is configured to be output by.
  • the laser oscillator may generate Nd:YAG pulsed laser light.
  • the displacement mechanism 11 of the embodiment has a mechanism for changing the position and orientation of the laser light irradiation unit 10 with respect to the workpiece 20.
  • the displacement mechanism 11 may include at least a link mechanism.
  • the actuator 12 moves the displacement mechanism 11 in response to a command from the control unit 13, whereby the position and orientation of the laser light irradiation unit 10 change.
  • the displacement mechanism 11 may have a mechanism for changing the position and orientation of the support device 14 with respect to the laser light irradiation unit 10. In any case, the displacement mechanism 11 has a mechanism for changing the relative position and orientation between the laser light irradiation unit 10 and the support device 14.
  • the control unit 13 includes a CPU that controls the laser light irradiation by the laser light irradiation unit 10 and the drive of the actuator 12.
  • the control unit 13 controls the laser light irradiation unit 10 and the actuator 12 according to a processing program for manufacturing a cutting tool in which a plurality of cutting edges are arranged.
  • FIG. 3 shows a procedure of a method for manufacturing a cutting tool in which a plurality of cutting edges are arranged.
  • the control unit 13 scans a cylindrical irradiation region including a focusing portion of the laser light 2 emitted from the laser light irradiation unit 10 to process the flank surface side of the member to be processed 20, (S1), A second step (S2) of processing the rake face side of the member to be processed 20 by scanning a cylindrical irradiation region including a laser beam focusing portion irradiated in a direction different from the laser beam irradiation direction in the first step. Perform and to manufacture the cutting tool.
  • the control unit 13 may execute the first step and the second step in this order, but may execute the steps in reverse order.
  • FIG. 4 shows an example of the workpiece 20.
  • the workpiece 20 in which a tool base material of cemented carbide is coated with diamond is processed to manufacture a cutting tool having a plurality of cutting edges. Since the diamond coating layer has a higher energy absorption rate of laser light than single crystal diamond, CBN, etc., it is possible to generate cutting edges with high efficiency by pulse laser grinding. Further, since there are few defects and high hardness, there is also an advantage that a sharp cutting edge tip can be easily produced at low cost.
  • the X-axis direction indicates the cutting direction in the cutting process by the cutting tool manufactured by processing the workpiece 20
  • the Y-axis direction indicates the cutting direction in the cutting process. Therefore, in the member to be processed 20, the surface provided on the side opposite to the cutting direction from the bent portion where the cutting edge is formed is referred to as a "flank surface", and the surface provided on the cutting direction side from the bent portion is referred to as a "rake surface”.
  • the flank side is subjected to pulse laser grinding to form a plurality of cutting edges and flanks
  • the rake side is subjected to pulse laser grinding to form a flat rake surface. ..
  • the scanning direction of the pulsed laser light has at least a component in the Z axis direction perpendicular to the X axis and the Y axis.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the first step and the second step.
  • Explanatory drawing A is a figure for demonstrating a 1st process.
  • the control unit 13 controls the actuator 12 to move the displacement mechanism 11 so that the direction of the optical axis of the laser light 2 becomes the first irradiation direction 30, and the laser light irradiation unit 10 and the processed member 20. Adjust the relative position of.
  • the first irradiation direction 30, that is, the direction of the optical axis of the laser beam 2 may change during scanning of the laser beam irradiation region.
  • the control unit 13 controls the actuator 12 to scan the cylindrical irradiation region of the laser beam 2 with the periodic scanning path 34 that changes the processing depth, and forms a plurality of cutting edges.
  • Scan path 34 may be defined as the path of movement of the center of the most focused laser spot.
  • FIG. 5 shows a state in which the center of the laser spot 32 is moved on the scanning path 34 and the region of the workpiece 20 through which the laser spot 32 has passed is removed.
  • the periodic scanning path 34 includes a first path 34a that relatively moves the tubular irradiation area with respect to the workpiece 20 in a direction in which the processing depth becomes deep, and a cylindrical irradiation area in a direction in which the processing depth becomes shallow. It is formed by alternately connecting the second paths 34b that move relative to the workpiece 20.
  • the first path 34a and the second path 34b are periodically repeated, and when the scanning locus of the cylindrical irradiation region is switched from the second path 34b to the first path 34a, a cutting edge tip 36 that becomes a sharp blade tip is formed.
  • the length and direction of the first path 34a and the second path 34b are determined.
  • the scanning path 34 By setting the scanning path 34 as a periodic wavy path, a plurality of cutting edges are formed so that the intervals (pitch) between the adjacent cutting edge tips 36 are equal.
  • the scanning path 34 is set in a triangular wave shape, but it may be set in a saw blade shape.
  • the first path 34a and/or the second path 34b may not be linear and may be curved.
  • Explanatory drawing B is a figure for demonstrating a 2nd process.
  • the control unit 13 controls the actuator 12 to move the displacement mechanism 11 so that the optical axis of the laser light 2 is in the second irradiation direction 50, and the laser light irradiation unit 10 and the processed member 20. Adjust the relative position of.
  • the second irradiation direction 50 that is, the direction of the optical axis of the laser light 2 does not change during the scanning of the laser light irradiation region.
  • FIG. 6 shows how a part of the rake face 24 before processing is removed by pulse laser grinding in the second step.
  • the cylindrical irradiation region including the converging portion of the laser beam 2 is superposed on the surface of the rake surface 24 before processing, and the scanning path 54 in the Z-axis direction is scanned at a processing speed, whereby the rake surface 25 after processing. Is formed.
  • the control unit 13 is parallel to the XY plane and secures the clearance angle from the finished surface by inclining the first irradiation direction 30 from the Y-axis direction. Further, in order to set the clearance angle in the Z-axis direction, the control unit 13 may tilt the first irradiation direction 30 with respect to the XY plane.
  • the controller 13 While the laser beam 2 scans the first path 34a, the controller 13 generates a clearance angle in the Z-axis direction at the cutting edge, so that the control unit 13 rotates clockwise by several degrees with respect to the traveling direction of the first path 34a. (5 degrees)
  • the optical axis may be tilted.
  • the tubular irradiation area sets the clearance angle in the Z-axis direction.
  • the control unit 13 while the laser beam 2 scans the second path 34b, the control unit 13 generates a clearance angle in the Z-axis direction on the cutting edge, so that the control unit 13 rotates a few degrees clockwise with respect to the traveling direction of the second path 34b. Tilt the optical axis (for example, 5 degrees).
  • the tubular irradiation area sets the clearance angle in the Z-axis direction.
  • the control unit 13 can set the clearance angle in the Z-axis direction by changing the irradiation directions of the laser light 2 in the first path 34a and the second path 34b.
  • the cemented carbide base material is exposed in the recess between the cutting edge tips 36.
  • the exposed cemented carbide is not used as a cutting edge.
  • a hard diamond coating layer remains on the cutting edge tip 36 and the rake face 25 after processing, and a fine cut is made with a cut smaller than the coating layer thickness left on the sharp cutting edge tip 36.
  • the diamond coating layer remains on the flank side of the cutting edge used, so that the cutting with the fine cutting edge tip 36 is possible. This means that the diamond coating layer on the processed member 20 can be formed thin and the material cost can be reduced.
  • Fig. 7 shows the structure around the cutting edge of the manufactured cutting tool.
  • the cutting tool has a plurality of cutting edge tips 36 and a flank 23 after machining which are periodically formed in the first step, and a rake surface 25 after machining which is flattened in the second step.
  • the flank 23 after machining is continuous with the flank 22 before machining
  • the rake face 25 after machining is continuous with the rake face 24 before machining.
  • the clearance angle in the Z-axis direction described above is generated when the rake surface 25 and the clearance surface 23 form an acute angle.
  • a cutting tool in which a plurality of cutting edges are arranged can be manufactured at low cost.
  • the workpiece 20 is processed so that the plurality of cutting edge tips 36 are arranged in a straight line, but the workpiece 20 may be processed so that the plurality of cutting edge tips 36 are arranged in an arc.
  • the workpiece 20 in which the cemented carbide base material is diamond-coated is used, but other types of members such as single crystal diamond, CBN, polycrystalline diamond, and nano-polycrystalline diamond are also used. Good.
  • a certain aspect of the present disclosure is a method of manufacturing a cutting tool in which a plurality of cutting edges are arranged by processing a member to be processed, and scanning a cylindrical irradiation region including a focused portion of irradiated laser light to scan the member to be processed.
  • the method includes a step of processing the flank side of the processing member. In this step, the cylindrical irradiation region is scanned by a periodic scanning path that changes the working depth to form a plurality of cutting edges.
  • the cylindrical irradiation area is scanned on the flank side of the workpiece while changing the machining depth, so that it becomes possible to form a plurality of cutting edges on the workpiece cyclically.
  • a plurality of cutting edges may be formed so that the intervals between adjacent cutting edge tips become equal.
  • the periodic scanning path includes a first path for relatively moving the tubular irradiation region with respect to the member to be processed in a direction in which the processing depth becomes deep, and a cylindrical irradiation region in a direction in which the processing depth becomes shallow as the member to be processed.
  • the second path that is relatively moved with respect to may be alternately connected. By alternately connecting the first path and the second path, a periodic scanning path that changes the processing depth may be formed.
  • the scanning path may be a periodic wavy path.
  • the irradiation directions of the laser light on the first path and the second path may be different. By changing the irradiation direction of the laser light in both paths, it becomes possible to set the clearance angle on the clearance surface that is connected to the rake surface.
  • the cutting tool manufacturing method further includes a step of processing a rake face side of a member to be processed by scanning a cylindrical irradiation region including a focusing portion of a laser beam irradiated in a direction different from the laser beam irradiation direction in the step. You may be prepared.
  • the member to be processed may be a member obtained by coating the tool base material with diamond.
  • SYMBOLS 1 Laser processing device, 2... Laser light, 10... Laser light irradiation part, 11... Displacement mechanism, 12... Actuator, 13... Control part, 14... Support device , 20... Worked member, 30... First irradiation direction, 34... Scanning path, 34a... First path, 34b... Second path, 36... Cutting edge tip, 50 ... second irradiation direction, 54... scanning path.
  • the present disclosure can be used for manufacturing a cutting tool in which multiple cutting edges are lined up.

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Abstract

制御部１３は、レーザ光照射部１０から照射されるレーザ光２の集束箇所を含む筒状照射領域を走査して、被加工部材２０の逃げ面側を加工する第１工程を実行し、複数の切れ刃が並ぶ切削工具を製造する。制御部１３は、第１工程において、加工深さを変化させる周期的な走査経路で筒状照射領域を走査して、複数の切れ刃を形成する。制御部１３は、第１工程におけるレーザ光の照射方向とは異なる方向に照射されるレーザ光の集束箇所を含む筒状照射領域を走査して、被加工部材２０のすくい面側を加工する第２工程をさらに実行する。

Description

切削工具製造方法
　本開示は、複数の切れ刃が並ぶ切削工具の製造方法に関する。
　サブミクロンからミクロンオーダーのピッチで周期的な微細溝を創製する切削加工には、従来、単結晶ダイヤモンド工具が用いられている。非特許文献１は、鋭く研磨した単一の剣先をもつ単結晶ダイヤモンド工具を用いて、サブミクロンオーダーのピックフィードで剣先形状を硬銅に転写した周期的な微細溝を示す。非特許文献２は、集束イオンビームを用いて周期的な４つの微細突起（切れ刃）を単結晶ダイヤモンド工具に形成し、４つの微細突起で被削材表面を切削する技術を開示する。
　特許文献１は、パルスレーザ光を比較的緩い角度で集光し、集束箇所を含む筒状の照射領域を被加工部材の表面上で走査することで面加工を行うパルスレーザ研削を開示する。具体的に特許文献１は、パルスレーザ光において筒状に延び且つ加工可能なエネルギをもつ照射領域を加工対象物の表面側の部位に重ねて、加工可能な速度で走査することで、加工対象物の表面領域を除去加工する方法を開示する。非特許文献３は、パルスレーザ研削により工具母材の逃げ面を２方向に加工して、Ｖ字形状の切れ刃を形成する技術を開示する。
特開２０１６－１５９３１８号公報
Chun-Wei Liu, Jiwang Yan, and Shih-Chieh Lin, 「Diamond turning of high-precision roll-to-roll imprinting molds for fabricating subwavelength gratings」, Optical Engineering 55(6), 064105, 2016年6月 J. Sun, et al.,「Fabrication of periodic nanostructures by single-point diamond turning with focused ion beam built tool tips」、Journal of micromechanics and microengineering. 22 (2012年) 115014 (11pp) Hiroshi Saito, Hongjin Jung, Eiji Shamoto, Shinya Suganuma, and Fumihiro Itoigawa;「Mirror Surface Machining of Steel by Elliptical Vibration Cutting with Diamond-Coated Tools Sharpened by Pulse Laser Grinding」, International Journal of Automation Technology, Vol.12, No.4, pp.573-581(2018年)
　非特許文献１に示す単結晶ダイヤモンド工具は単一の剣先しか持たないため、周期的な微細溝を創製する際の加工効率は低い。非特許文献２に示す単結晶ダイヤモンド工具は周期的な４つの切れ刃を持つため、ピックフィードを４ピッチ分の長さに設定することで１つの切れ刃の場合と比べて４倍の加工効率で周期的な微細溝を創製できる。しかしながら複数の切れ刃の形成に集束イオンビームを用いることで、工具の製造コストが高いという欠点がある。本開示者は、パルスレーザ研削が低コストで実現できることに注目し、パルスレーザ研削により複数の切れ刃を周期的に創製する方法を考案するに至った。
　本開示はこうした状況に鑑みてなされており、その目的とするところの１つは、複数の切れ刃が並ぶ切削工具を製造する新たな方法を提供することにある。
　上記課題を解決するために、本発明のある態様は、被加工部材を加工して、複数の切れ刃が並ぶ切削工具を製造する方法に関する。この方法は、照射されるレーザ光の集束箇所を含む筒状照射領域を走査して、被加工部材の逃げ面側を加工する工程を備える。この工程は、加工深さを変化させる周期的な走査経路で筒状照射領域を走査して、複数の切れ刃を形成する。
パルスレーザ研削を説明するための図である。 レーザ加工装置の概略構成を示す図である。 複数の切れ刃が並ぶ切削工具の製造方法の手順を示す図である。 被加工部材の例を示す図である。 第１工程および第２工程を説明するための図である。 第２工程における加工の様子を示す図である。 製造された切削工具の刃先周辺の構造を示す図である。
　図１は、パルスレーザ研削を説明するための図である。パルスレーザ研削は、特許文献１に開示されるように、レーザ光２の光軸方向に延び且つ加工可能なエネルギをもつ円筒状の照射領域を被加工部材２０の表面に重ねて、その光軸と交差する方向へ走査することで、円筒状の照射領域が通過した被加工部材２０の表面領域を除去する加工法である。パルスレーザ研削は、被加工部材２０の表面に、光軸方向および走査方向に平行な面を成形する。
　図２は、レーザ加工装置１の概略構成を示す。レーザ加工装置１は、レーザ光２を照射するレーザ光照射部１０、被加工部材２０を支持する支持装置１４、レーザ光照射部１０を被加工部材２０に対して相対的に変位可能とする変位機構１１、変位機構１１を動かすためのアクチュエータ１２、およびレーザ加工装置１の全体の動作を制御する制御部１３を備える。
　レーザ光照射部１０は、レーザ光を発生するレーザ発振器、レーザ光の出力を調整する減衰器、レーザ光の径を調整するためのビームエキスパンダなどを備え、これらを経たレーザ光が光学レンズ経由で出力されるように構成される。たとえばレーザ発振器は、Ｎｄ：ＹＡＧパルスレーザ光を発生してよい。
　実施形態の変位機構１１は、被加工部材２０に対してレーザ光照射部１０の位置および姿勢を変化させるための機構を有する。変位機構１１は少なくともリンク機構を有してよい。アクチュエータ１２は、制御部１３からの指令に応じて変位機構１１を動かし、これによりレーザ光照射部１０の位置および姿勢が変化する。なお変位機構１１は、レーザ光照射部１０に対して支持装置１４の位置および姿勢を変化させるための機構を有してもよい。いずれにしても変位機構１１は、レーザ光照射部１０と支持装置１４の間の相対的な位置および姿勢を変化させるための機構を有する。
　制御部１３は、レーザ光照射部１０によるレーザ光照射と、アクチュエータ１２の駆動を制御するＣＰＵを備える。制御部１３は、複数の切れ刃が並ぶ切削工具を製造するための加工プログラムにしたがって、レーザ光照射部１０およびアクチュエータ１２を制御する。
　図３は、複数の切れ刃が並ぶ切削工具の製造方法の手順を示す。制御部１３は、レーザ光照射部１０から照射されるレーザ光２の集束箇所を含む筒状照射領域を走査して、被加工部材２０の逃げ面側を加工する第１工程（Ｓ１）と、第１工程におけるレーザ光の照射方向とは異なる方向に照射されるレーザ光の集束箇所を含む筒状照射領域を走査して、被加工部材２０のすくい面側を加工する第２工程（Ｓ２）とを実行して、切削工具を製造する。制御部１３は、第１工程および第２工程を、この順番に実行してよいが、逆順に実行してもよい。
　図４は、被加工部材２０の例を示す。実施形態では、超硬合金の工具母材をダイヤモンドコーティングした被加工部材２０を加工して、複数の切れ刃が並ぶ切削工具を製造する。ダイヤモンドコーティング層は、単結晶ダイヤモンドやＣＢＮ等に比べて、高いレーザ光のエネルギー吸収率を有するため、パルスレーザ研削により高能率に切れ刃を生成できる。また欠陥が少なく高硬度であるため、鋭利な切れ刃先端を低コストで生成しやすい利点もある。
　図４において、Ｘ軸方向は、被加工部材２０を加工して製造した切削工具による切削工程における切込み方向を、Ｙ軸方向は、切削工程における切削方向を示す。このため被加工部材２０において、切れ刃を形成される屈曲箇所から切削方向と反対側に設けられる面を「逃げ面」、屈曲箇所から切削方向側に設けられる面を「すくい面」と呼ぶ。第１工程では、逃げ面側にパルスレーザ研削を施して、複数の切れ刃および逃げ面を形成し、第２工程では、すくい面側にパルスレーザ研削を施して、平坦なすくい面を形成する。第１工程および第２工程において、パルスレーザ光の走査方向は、Ｘ軸およびＹ軸に垂直なＺ軸方向の成分を少なくとももつ。
　図５は、第１工程および第２工程を説明するための図である。
＜第１工程＞
　説明図Ａは、第１工程を説明するための図である。第１工程で制御部１３は、レーザ光２の光軸の向きが第１照射方向３０となるように、アクチュエータ１２を制御して変位機構１１を動かし、レーザ光照射部１０および被加工部材２０の相対位置を調整する。なおレーザ光の照射領域の走査中、第１照射方向３０つまりレーザ光２の光軸の向きは変化してもよい。
　制御部１３は、アクチュエータ１２を制御して、加工深さを変化させる周期的な走査経路３４でレーザ光２の筒状照射領域を走査して、複数の切れ刃を形成する。走査経路３４は、最も集束したレーザスポットの中心の移動経路として定義されてよい。図５には、レーザスポット３２の中心が走査経路３４上を動かされて、レーザスポット３２が通過した被加工部材２０の領域が除去される様子が示される。
　周期的な走査経路３４は、加工深さが深くなる方向に筒状照射領域を被加工部材２０に対して相対移動させる第１経路３４ａと、加工深さが浅くなる方向に筒状照射領域を被加工部材２０に対して相対移動させる第２経路３４ｂとを交互に繋げて形成される。第１経路３４ａおよび第２経路３４ｂは周期的に繰り返され、筒状照射領域の走査軌跡を第２経路３４ｂから第１経路３４ａに切り替えたときに鋭い剣先となる切れ刃先端３６が形成されるように、第１経路３４ａおよび第２経路３４ｂの長さおよび方向が定められる。筒状照射領域の走査軌跡を第１経路３４ａから第２経路３４ｂに切り替えたとき、切れ刃間には、円形であるレーザスポット３２の形状の一部が残される。
　走査経路３４を周期的な波状経路に設定することで、隣り合う切れ刃先端３６の間隔（ピッチ）が等しくなるように複数の切れ刃が形成される。図５に示す例では、走査経路３４が三角波状に設定されているが、鋸刃状に設定されてもよい。第１経路３４ａおよび／または第２経路３４ｂは直線状でなくてもよく、曲線状であってもよい。
＜第２工程＞
　説明図Ｂは、第２工程を説明するための図である。第２工程で制御部１３は、レーザ光２の光軸の向きが第２照射方向５０となるように、アクチュエータ１２を制御して変位機構１１を動かし、レーザ光照射部１０および被加工部材２０の相対位置を調整する。第２工程では、レーザ光の照射領域の走査中、第２照射方向５０つまりレーザ光２の光軸の向きは変化しない。
　図６は、第２工程においてパルスレーザ研削により加工前のすくい面２４の一部の領域を除去する様子を示す。レーザ光２の集束箇所を含む筒状照射領域を加工前のすくい面２４の表面に重ね、Ｚ軸方向である走査経路５４上を加工可能な速度で走査することで、加工後のすくい面２５が形成される。
　なお第１工程で制御部１３は、ＸＹ平面に平行であって、第１照射方向３０をＹ軸方向から傾けることで、仕上げ面からの逃げ角を確保する。さらにＺ軸方向の逃げ角を設定するために、制御部１３は、ＸＹ平面に対して第１照射方向３０を傾けてもよい。
　レーザ光２が第１経路３４ａを走査中、切れ刃にＺ軸方向の逃げ角を生成するために、制御部１３が、第１経路３４ａの進行方向に対して、右回りに数度（たとえば５度）光軸を傾けてよい。これにより筒状照射領域が、Ｚ軸方向の逃げ角を設定する。同様にレーザ光２が第２経路３４ｂを走査中、切れ刃にＺ軸方向の逃げ角を生成するために、制御部１３が、第２経路３４ｂの進行方向に対して、右回りに数度（たとえば５度）光軸を傾ける。これにより筒状照射領域が、Ｚ軸方向の逃げ角を設定する。このように制御部１３は、第１経路３４ａおよび第２経路３４ｂにおけるレーザ光２の照射方向を異ならせることで、Ｚ軸方向の逃げ角を設定できる。
　なお第１工程でレーザ光２の筒状照射領域が、ダイヤモンドコーティング層よりも深い位置まで被加工部材２０を加工する場合、切れ刃先端３６の間の凹部にて超硬合金母材が露出するが、露出した超硬合金は、切れ刃として利用されることはない。実施形態で製造される切削工具によれば、切れ刃先端３６および加工後のすくい面２５に硬質なダイヤモンドコーティング層が残り、特に鋭利な切れ刃先端３６に残されるコーティング層厚みより小さな切込みで微細切削を行う場合には利用される切れ刃部分の逃げ面側にもダイヤモンドコーティング層が残るため、微細切れ刃先端３６による切削が可能である。このことは被加工部材２０におけるダイヤモンドコーティング層を薄く形成でき、材料コストを低減できることを示す。
　図７は、製造された切削工具の刃先周辺の構造を示す。切削工具は、第１工程により周期的に形成された複数の切れ刃先端３６および加工後の逃げ面２３と、第２工程により平坦化された加工後のすくい面２５とを有する。図示されるように、加工後の逃げ面２３は、加工前の逃げ面２２と連続し、加工後のすくい面２５は、加工前のすくい面２４と連続している。上記したＺ軸方向の逃げ角は、すくい面２５と逃げ面２３とが鋭角となることで生成される。実施形態によれば、低コストで複数の切れ刃が並ぶ切削工具を製造できる。
　以上、本開示を実施例をもとに説明した。この実施例は例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本開示の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
　実施形態では、複数の切れ刃先端３６が直線上に並ぶように被加工部材２０を加工したが、複数の切れ刃先端３６が円弧上に並ぶように被加工部材２０を加工してもよい。また実施形態では、超硬合金母材をダイヤモンドコーティングした被加工部材２０を利用したが、他の種類の部材、たとえば単結晶ダイヤモンド、ＣＢＮ、多結晶ダイヤモンド、ナノ多結晶ダイヤモンドなどを利用してもよい。
　本開示の態様の概要は、次の通りである。本開示のある態様は、被加工部材を加工して、複数の切れ刃が並ぶ切削工具を製造する方法であって、照射されるレーザ光の集束箇所を含む筒状照射領域を走査して被加工部材の逃げ面側を加工する工程を備える。この工程は、加工深さを変化させる周期的な走査経路で筒状照射領域を走査して、複数の切れ刃を形成する。
　前記工程が、加工深さを変化させながら筒状照射領域を被加工部材の逃げ面側で走査することで、被加工部材に複数の切れ刃を周期的に形成することが可能となる。前記工程は、隣り合う切れ刃先端の間隔が等しくなるように複数の切れ刃を形成してよい。
　周期的な走査経路は、加工深さが深くなる方向に筒状照射領域を被加工部材に対して相対移動させる第１経路と、加工深さが浅くなる方向に筒状照射領域を被加工部材に対して相対移動させる第２経路とを交互に繋げたものであってよい。第１経路と第２経路とを交互に繋げることで、加工深さを変化させる周期的な走査経路が形成されてよい。走査経路は、周期的な波状経路であってよい。
　第１経路および第２経路におけるレーザ光の照射方向は異なってよい。両経路におけるレーザ光の照射方向を異ならせることで、すくい面に連接する逃げ面に逃げ角を設定することが可能となる。切削工具製造方法は、前記工程におけるレーザ光の照射方向とは異なる方向に照射されるレーザ光の集束箇所を含む筒状照射領域を走査して被加工部材のすくい面側を加工する工程をさらに備えてよい。被加工部材は、工具母材をダイヤモンドコーティングした部材であってよい。
１・・・レーザ加工装置、２・・・レーザ光、１０・・・レーザ光照射部、１１・・・変位機構、１２・・・アクチュエータ、１３・・・制御部、１４・・・支持装置、２０・・・被加工部材、３０・・・第１照射方向、３４・・・走査経路、３４ａ・・・第１経路、３４ｂ・・・第２経路、３６・・・切れ刃先端、５０・・・第２照射方向、５４・・・走査経路。
　本開示は、複数の切れ刃が並ぶ切削工具の製造に利用できる。

Claims (7)

  1. 　被加工部材を加工して、複数の切れ刃が並ぶ切削工具を製造する方法であって、
    　照射されるレーザ光の集束箇所を含む筒状照射領域を走査して、前記被加工部材の逃げ面側を加工する工程を備え、
    　前記工程は、加工深さを変化させる周期的な走査経路で筒状照射領域を走査して、複数の切れ刃を形成する、
    　ことを特徴とする切削工具製造方法。
  2. 　前記工程は、隣り合う切れ刃先端の間隔が等しくなるように複数の切れ刃を形成する、
    　ことを特徴とする請求項１に記載の切削工具製造方法。
  3. 　周期的な走査経路は、加工深さが深くなる方向に前記筒状照射領域を前記被加工部材に対して相対移動させる第１経路と、加工深さが浅くなる方向に前記筒状照射領域を前記被加工部材に対して相対移動させる第２経路とを交互に繋げたものである、
    　ことを特徴とする請求項１または２に記載の切削工具製造方法。
  4. 　走査経路は、周期的な波状経路である、
    　ことを特徴とする請求項３に記載の切削工具製造方法。
  5. 　第１経路および第２経路におけるレーザ光の照射方向は異なる、
    　ことを特徴とする請求項３または４に記載の切削工具製造方法。
  6. 　前記工程におけるレーザ光の照射方向とは異なる方向に照射されるレーザ光の集束箇所を含む筒状照射領域を走査して、前記被加工部材のすくい面側を加工する工程をさらに備える、
    　ことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の切削工具製造方法。
  7. 　前記被加工部材は、工具母材をダイヤモンドコーティングした部材である、
    　ことを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の切削工具製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7098211B1 (ja) * 2021-02-26 2022-07-11 国立大学法人 名古屋工業大学 レーザ加工装置、厚さ検出方法および厚さ検出装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021020007A1 (ja) * 2019-08-01 2021-02-04 住友電工ハードメタル株式会社 切削工具の製造方法および切削工具

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003145344A (ja) * 2001-11-12 2003-05-20 Amada Co Ltd 帯鋸刃製造方法、及びこの帯鋸刃製造方法により製造された帯鋸刃
JP2013040436A (ja) * 2006-06-29 2013-02-28 Truetzschler Gmbh & Co Kg フラット・カード、ローラ・カード、精選機、開繊機などの紡績機械のローラまたはカーディング要素のための鋸歯状全鋼針布を作成するための鋸歯ワイヤ
JP2016159318A (ja) * 2015-02-27 2016-09-05 国立大学法人 名古屋工業大学 レーザー加工装置、制御装置および加工面形成方法
JP2018008363A (ja) * 2016-06-29 2018-01-18 住友電工ハードメタル株式会社 切削工具

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4141260A (en) * 1976-12-23 1979-02-27 Millo Bertini Apparatus for making saw blades
DE3444904A1 (de) * 1984-12-08 1986-06-12 Messer Griesheim Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren zum zweidimensionalen bearbeiten von werkstuecken mit einem werkzeug, insbesondere zum formschneiden von saegeblaettern mit einem laserstrahl
GB9815946D0 (en) * 1998-07-23 1998-09-23 Harrison Saw & Tool Ltd Band saw blades
DE202005002831U1 (de) * 2004-06-25 2005-05-19 Harrer, Manfred, Dr. Ausgangskomponente für Sägeblätter bzw. Sägebänder
DE102006021759B3 (de) * 2006-05-10 2007-10-31 Böhler-Uddeholm Precision Strip GmbH & Co. KG Ausgangskomponente für Sägeblätter bzw. Sägebänder
DE102011078488A1 (de) * 2011-07-01 2013-01-03 Robert Bosch Gmbh Werkzeug
CN102962656B (zh) * 2012-11-09 2015-04-22 江苏大学 一种刀具表面复合造型处理方法及其装置
CN104999182B (zh) * 2015-07-09 2017-04-26 江苏科技大学 高速钢切削刀具表面微造型的加工装置及其加工方法
JP6622403B2 (ja) * 2015-11-02 2019-12-18 ミルウォーキー エレクトリック ツール コーポレーションＭｉｌｗａｕｋｅｅ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｔｏｏｌ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ のこぎり刃
US10926343B2 (en) * 2016-04-19 2021-02-23 The M. K. Morse Company Ground set saw blade
US10279408B2 (en) * 2016-04-19 2019-05-07 The M. K. Morse Company Ground set saw blade
US9975192B2 (en) * 2016-08-30 2018-05-22 Simonds International L.L.C. Systems and methods for milling saw blade tooth profiles and saw blades with milled tooth profiles

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003145344A (ja) * 2001-11-12 2003-05-20 Amada Co Ltd 帯鋸刃製造方法、及びこの帯鋸刃製造方法により製造された帯鋸刃
JP2013040436A (ja) * 2006-06-29 2013-02-28 Truetzschler Gmbh & Co Kg フラット・カード、ローラ・カード、精選機、開繊機などの紡績機械のローラまたはカーディング要素のための鋸歯状全鋼針布を作成するための鋸歯ワイヤ
JP2016159318A (ja) * 2015-02-27 2016-09-05 国立大学法人 名古屋工業大学 レーザー加工装置、制御装置および加工面形成方法
JP2018008363A (ja) * 2016-06-29 2018-01-18 住友電工ハードメタル株式会社 切削工具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7098211B1 (ja) * 2021-02-26 2022-07-11 国立大学法人 名古屋工業大学 レーザ加工装置、厚さ検出方法および厚さ検出装置

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