WO2020130230A1 - 화소 회로 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a display device. More specifically, the present invention relates to a pixel circuit including an organic light emitting device (eg, an organic light emitting diode), a storage capacitor and thin film transistors, and an organic light emitting display device including the same.
- an organic light emitting device eg, an organic light emitting diode
- a pixel circuit of an organic light emitting display device includes an organic light emitting element, a storage capacitor, and thin film transistors (eg, a switching transistor, a driving transistor, a light emitting transistor, etc.).
- the switching transistor is implemented as an oxide thin film transistor
- the driving transistor is implemented as an oxide thin film transistor or a low temperature poly-crystalline silicon (LTPS) thin film transistor. Since the turn-on state must be maintained for a while, it is implemented as a low-temperature polysilicon thin film transistor with high reliability.
- LTPS low temperature poly-crystalline silicon
- the light emitting transistor is also implemented as an oxide thin film transistor, the light emitting transistor is easily deteriorated as the driving time increases (for example, the light emitting transistor is an n-channel metal oxide semiconductor (NMOS) transistor). If the threshold voltage is increased), and accordingly, the on-current during the light-emitting section is small, even if the same condition, there is a problem that the current flowing through the organic light-emitting device is small (i.e., decrease in luminance).
- NMOS metal oxide semiconductor
- the conventional pixel circuit secures high reliability required for the light emitting transistor by increasing the size of the oxide thin film transistor that implements the light emitting transistor, but as the size of the light emitting transistor increases, layout surface In this case, there is a limit in increasing the resolution of the organic light emitting display device.
- One object of the present invention is to provide a pixel circuit capable of securing high reliability required for a light emitting transistor even if the light emitting transistor is implemented as an oxide thin film transistor and has a relatively small size.
- Another object of the present invention is to provide an organic light emitting display device that is not restricted due to the size of a light emitting transistor in increasing resolution while securing high operational reliability by including the pixel circuit.
- a pixel circuit includes an organic light emitting device, a switching transistor that is turned on or off in response to a scan signal, and is applied through a data line when the switching transistor is turned on.
- An organic light emitting device and a driving transistor connected in series and may include a light emitting transistor that is turned on or off in response to a light emission control signal.
- the pixel circuit may perform a back-biasing operation to compensate for a change in the threshold voltage of the light-emitting transistor by applying a back-biasing voltage to the light-emitting transistor.
- each of the switching transistor and the driving transistor may be implemented as the oxide thin film transistor or a low temperature polysilicon thin film transistor.
- the back-biasing voltage may be adjusted as the threshold voltage of the light emitting transistor increases or decreases.
- the light emitting transistor may be an n-channel metal oxide semiconductor (NMOS) transistor.
- NMOS metal oxide semiconductor
- the back-biasing voltage may have a positive voltage level.
- the back-biasing voltage may be the high power voltage.
- the threshold voltage of the light emitting transistor increases, and when the threshold voltage of the light emitting transistor increases, the back-biasing voltage may increase.
- the light emitting transistor may be a p-channel metal oxide semiconductor (PMOS) transistor.
- PMOS metal oxide semiconductor
- the back-biasing voltage may have a negative voltage level.
- the back-biasing voltage may be the low power voltage.
- the threshold voltage of the light emitting transistor decreases, and when the threshold voltage of the light emitting transistor decreases, the back-biasing voltage may decrease.
- an organic light emitting display device includes a display panel including pixel circuits, a data driver providing data signals to the pixel circuits, and scanning the pixel circuits
- a scan driver providing a signal
- a light emitting control driver providing a light emission control signal to the pixel circuits
- a data driver providing a light emission control signal to the pixel circuits
- a scan driver and a timing controller controlling the light emission control driver may be included.
- Each of the pixel circuits includes an organic light emitting device, a switching transistor turned on or off in response to the scan signal, a storage capacitor storing the data signal applied through a data line when the switching transistor is turned on, and the storage capacitor It is implemented as a driving transistor for flowing a driving current corresponding to the stored data signal to the organic light emitting device, and an oxide thin film transistor, and is connected in series with the organic light emitting device and the driving transistor between a high power supply voltage and a low power supply voltage, A light emitting transistor may be turned on or off in response to the light emission control signal. At this time, each of the pixel circuits may perform a back-biasing operation to compensate for a change in the threshold voltage of the light-emitting transistor by applying a back-biasing voltage to the light-emitting transistor.
- each of the switching transistor and the driving transistor may be implemented as the oxide thin film transistor or a low temperature polysilicon thin film transistor.
- the back-biasing voltage may be adjusted as the threshold voltage of the light emitting transistor increases or decreases.
- the light emitting transistor may be an n-channel metal oxide semiconductor (NMOS) transistor.
- NMOS metal oxide semiconductor
- the back-biasing voltage may have a positive voltage level.
- the threshold voltage of the light emitting transistor increases, and when the threshold voltage of the light emitting transistor increases, the back-biasing voltage may increase.
- the light emitting transistor may be a p-channel metal oxide semiconductor (PMOS) transistor.
- PMOS metal oxide semiconductor
- the back-biasing voltage may have a negative voltage level.
- the threshold voltage of the light emitting transistor decreases, and when the threshold voltage of the light emitting transistor decreases, the back-biasing voltage may decrease.
- a pixel circuit is applied through an organic light emitting element, a switching transistor that is turned on or off in response to a scan signal, and a data line when the switching transistor is turned on.
- the light emitting transistor may be turned on or off in response to a light emission control signal applied through the electrode.
- the pixel circuit may perform a back-biasing operation to compensate for a change in the threshold voltage of the light-emitting transistor by applying a back-biasing voltage to the light-emitting transistor through a second gate electrode.
- the light emitting transistor may be implemented as an oxide thin film transistor.
- the pixel circuit compensates a threshold voltage change of a light emitting transistor by applying a back-biasing voltage to a light emitting transistor connected in series with an organic light emitting element and a driving transistor between a high power voltage and a low power voltage.
- a back-biasing operation in this case, the back-biasing voltage applied to the light-emitting transistor is adjusted as the threshold voltage of the light-emitting transistor increases or decreases
- the light-emitting transistor is implemented as an oxide thin film transistor and has a relatively small size. Even if it has, it is possible to secure high reliability required for the light emitting transistor.
- the organic light emitting diode display according to the exemplary embodiments of the present invention includes the pixel circuit to ensure high operational reliability and at the same time increase in resolution may not be limited by the size of the light emitting transistor.
- FIG. 1 is a diagram illustrating a pixel circuit according to embodiments of the present invention.
- FIG. 2 is a diagram illustrating an example of the pixel circuit of FIG. 1.
- FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an example of a structure of a light emitting transistor included in the pixel circuit of FIG. 1.
- FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a light emitting transistor included in the pixel circuit of FIG. 1.
- FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of adjusting a back-biasing voltage applied to the light emitting transistor of FIG. 2.
- FIG. 6 is a diagram illustrating another example of the light emitting transistor included in the pixel circuit of FIG. 1.
- FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of adjusting a back-biasing voltage applied to the light emitting transistor of FIG. 6.
- FIG. 8 is a block diagram of an organic light emitting diode display according to some example embodiments of the present invention.
- FIG. 9 is a block diagram illustrating an electronic device according to embodiments of the present invention.
- FIG. 10 is a diagram illustrating an example in which the electronic device of FIG. 9 is implemented as a smart phone.
- FIG. 1 is a view showing a pixel circuit according to embodiments of the present invention
- FIG. 2 is a view showing an example of the pixel circuit of FIG. 1
- FIG. 3 is a structure of a light emitting transistor included in the pixel circuit of FIG. 1. It is a sectional view for explaining an example.
- the pixel circuit 100 may include a driving block 120 and a light emission control block 140.
- the driving block 120 may receive the data signal DS in response to the scan signal SS and output light having a luminance corresponding to the data signal DS.
- the driving block 120 may include an organic light emitting diode (OLED), a switching transistor (ST), a storage capacitor (CST), and a driving transistor (DT).
- OLED organic light emitting diode
- ST switching transistor
- CST storage capacitor
- DT driving transistor
- the switching transistor ST may be turned on or off in response to the scan signal SS.
- the switching transistor ST may be implemented as an oxide thin film transistor or a low temperature polysilicon thin film transistor.
- the storage capacitor CST may store the data signal DS applied through the data line when the switching transistor ST is turned on.
- the driving transistor DT may cause a driving current corresponding to the data signal DS stored in the storage capacitor CST to flow to the organic light emitting diode OLED.
- the driving transistor DT may be implemented as an oxide thin film transistor or a low temperature polysilicon thin film transistor.
- the organic light emitting diode OLED may output light having a luminance corresponding to the driving current.
- the organic light emitting device may be an organic light emitting diode, but is not limited thereto.
- the emission control block 140 may control whether the pixel circuit 100 emits light.
- the light emission control block 140 may include a light emitting transistor ET.
- the light emitting transistor ET is implemented as an oxide thin film transistor and is in series with the organic light emitting device OLED and the driving transistor DT included in the driving block 120 between the high power voltage ELVDD and the low power voltage ELVSS. It is connected, and may be turned on or off in response to the emission control signal ES. Accordingly, the pixel circuit 100 emits the organic light emitting diode OLED during the emission period in which the light emitting transistor ET is turned on, and compares the organic light emitting diode OLED during the non-emission period in which the light emitting transistor ET is turned off.
- the pixel circuit 100 performs a back-biasing operation to compensate for a change in the threshold voltage of the light-emitting transistor ET by applying a back-biasing voltage (BBV) to the light-emitting transistor ET. Can. This will be described later.
- BBV back-biasing voltage
- the pixel circuit 100 has a 3T-1C structure (ie, a structure including three transistors ST, DT, and ET and one storage capacitor CST) With, the three transistors (ST, DT, ET) can all be implemented as NMOS transistors.
- the driving block 120 includes an organic light emitting device (OLED), a switching transistor (ST), a storage capacitor (CST), and a driving transistor (DT), the light emission control block 140 includes a light emitting transistor (ET) It can contain.
- the organic light emitting diode OLED may include an anode connected to the second node N2 and a cathode to which the low power voltage ELVSS is applied.
- the switching transistor ST may include a first electrode to which the data signal DS is applied, a second electrode to which the first node N1 is applied, and a gate electrode to which the scan signal SS is applied.
- the storage capacitor CST may include a first electrode connected to the first node N1 and a second electrode connected to the second node N2.
- the driving transistor DT may include a first electrode connected to the second electrode of the light emitting transistor ET, a second electrode connected to the second node N2 and a gate electrode connected to the first node N1. have.
- the light emitting transistor ET includes a first electrode to which a high power voltage ELVDD is applied, a second electrode to which the first electrode of the driving transistor DT is applied, an upper gate electrode to which the emission control signal ES is applied, and a back- The lower gate electrode to which the biasing voltage BBV is applied may be included.
- the pixel circuit 100 is described as including an organic light emitting diode (OLED), a switching transistor (ST), a storage capacitor (CST), a driving transistor (DT), and a light emitting transistor (ET).
- OLED organic light emitting diode
- ST switching transistor
- CST storage capacitor
- DT driving transistor
- ET light emitting transistor
- circuit 100 is merely a reference to the minimum components that are operable.
- the pixel circuit 100 may further include other components in addition to the organic light emitting diode OLED, the switching transistor ST, the storage capacitor CST, the driving transistor DT, and the light emitting transistor ET.
- the pixel circuit 100 initializes components and/or the nodes N1 and N2 for compensating the threshold voltage of the driving transistor DT (eg, internal compensation or external compensation). It may further include components for.
- components in the pixel circuit 100 shown in FIG. 2 ie, an organic light emitting diode (OLED), a switching transistor (ST), a storage capacitor (CST), a driving transistor (DT), and a light emitting transistor (ET)
- OLED organic light emitting diode
- ST switching transistor
- CST storage capacitor
- DT driving transistor
- ET light emitting transistor
- the connection structure between them is exemplary, and the connection structure between components in the pixel circuit 100 may be variously changed.
- the pixel circuit 100 further includes components for compensating the threshold voltage of the driving transistor DT and/or components for initializing the nodes N1 and N2
- the pixel circuit The connection structure between the components in (100) can be changed to form a connection structure with the added components.
- the pixel circuit 100 may perform a back-biasing operation to compensate for a change in the threshold voltage of the light emitting transistor ET by applying a back-biasing voltage BBV to the light emitting transistor ET.
- the light emitting transistor ET may additionally include a lower gate electrode to which a back-bias voltage BBV is applied.
- the light emitting transistor ET may have a cross-sectional structure shown in FIG. 3.
- the light emitting transistor ET includes a substrate 10, a lower gate electrode 20, a gate insulating layer 30, an active layer 40, an etch stopper layer 150, first and second electrodes 60 , 70), the gate insulating layer 80 and the upper gate electrode 90 may have a cross-sectional structure sequentially formed.
- the substrate 10 may be a silicon semiconductor substrate, a glass substrate, a plastic substrate, or the like.
- the lower gate electrode 20 may be formed on the substrate 10.
- the lower gate electrode 20 may be formed by depositing a predetermined metal and patterning the deposited metal.
- the gate insulating layer 30 may be formed on the gate electrode 20 while covering the gate electrode 20.
- the active layer 40 may be formed on the gate insulating layer 30.
- the active layer 40 provides a channel region, a source region and a drain region, wherein the central region (eg, the region protruding upward in FIG. 3) corresponds to the channel region, and the peripheral region corresponds to the source region and the drain region. can do.
- the etch stopper layer 50 is formed on the active layer 40 and may cover a portion of the active layer 40.
- the first and second electrodes 60 and 70 are formed on the etch stopper layer 50 and may contact the exposed source region and the drain region of the active layer 40, respectively.
- the gate insulating layer 80 may be formed on the etch stopper layer 50 and the first and second electrodes 60 and 70 while covering them.
- the upper gate electrode 90 may be formed on the gate insulating layer 80.
- the upper gate electrode 90 may be formed in a manner of depositing a predetermined metal and patterning the deposited metal.
- the light emitting transistor ET may have various cross-sectional structures.
- the on-current of the oxide thin film transistor may be reduced under the same conditions.
- a back-biasing voltage (BBV) having a positive voltage level is applied to the oxide thin film transistor, an effect that a threshold voltage of the oxide thin film transistor decreases (ie, moves in a negative direction) occurs, and accordingly , Under the same conditions, the on-current of the oxide thin film transistor may not be reduced.
- BBV back-biasing voltage
- the on-current of the oxide thin film transistor may decrease under the same conditions.
- a back-biasing voltage (BBV) having a negative voltage level is applied to the oxide thin film transistor, an effect that the threshold voltage of the oxide thin film transistor increases (ie, moves in a positive direction) occurs, and accordingly , Under the same conditions, the on-current of the oxide thin film transistor may not be reduced.
- the light emitting transistor ET is implemented as an oxide thin film transistor in the pixel circuit 100
- the switching transistor ST and the driving transistor DT are implemented as an oxide thin film transistor or a low temperature polysilicon thin film transistor.
- the light emitting transistor ET, the switching transistor ST, and the driving transistor DT are all implemented as oxide thin film transistors.
- the pixel circuit 100 is implemented in the pixel circuit 100 because the light emitting transistor ET is implemented as an oxide thin film transistor having a relatively low reliability (ie, a relatively large characteristic change according to driving time).
- BBV may be applied to compensate for a change in the threshold voltage of the light emitting transistor ET.
- the back-biasing voltage BBV applied to the light emitting transistor ET may be adjusted.
- the light emitting transistor ET may be an NMOS transistor.
- the back-biasing voltage BBV may have a positive voltage level.
- the back-biasing voltage BBV may be a constant voltage having a positive voltage level applied from the outside or a high power voltage ELVDD.
- the threshold voltage of the light emitting transistor ET increases (ie, moves in a positive direction)
- the light emitting transistor The back-biasing voltage (BBV) applied to ET) may increase (ie, move in a positive direction).
- the light emitting transistor ET may be a PMOS transistor.
- the back-biasing voltage BBV may have a negative voltage level.
- the back-biasing voltage BBV may be a constant voltage having a negative voltage level applied from the outside or a low power supply voltage ELVSS.
- ELVSS low power supply voltage
- the pixel circuit 100 is back-biased to the light emitting transistor ET connected in series with the organic light emitting diode OLED and the driving transistor DT between the high power voltage ELVDD and the low power voltage ELVSS.
- a voltage (BBV) to perform a back-biasing operation to compensate for a change in the threshold voltage of the light emitting transistor (ET) (At this time, as the threshold voltage of the light emitting transistor (ET) increases or decreases to the light emitting transistor (ET)
- BBV back-biasing voltage
- the organic light emitting display device including the pixel circuit 100 may secure high operational reliability and may not be constrained by the size of the light emitting transistor ET in increasing resolution.
- the switching transistor ST, the driving transistor DT, and the light emitting transistor ET are all shown as NMOS transistors, but depending on the required conditions, the switching transistor ST, the driving transistor DT, and the light emission
- the transistor ET may be all implemented as a PMOS transistor or a combination of an NMOS transistor and a PMOS transistor.
- FIG. 4 is a view illustrating an example of a light emitting transistor included in the pixel circuit of FIG. 1
- FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of adjusting a back-biasing voltage applied to the light emitting transistor of FIG. 2.
- the light emitting transistor ET may be an NMOS transistor. That is, the light emitting transistor ET includes a source electrode SOURCE, a drain electrode DRAIN, an upper gate electrode GATE, and a lower gate electrode (not shown), and a lower gate electrode (ie, a light emitting transistor ET) A back-biasing voltage (BBV) may be applied to the lower metal layer).
- BBV back-biasing voltage
- the light emitting transistor ET is turned on when the light emission control signal ES applied to the upper gate electrode GATE of the light emitting transistor ET is at a positive voltage level, and a channel is formed inside the light emitting transistor ET.
- the back-biasing voltage (BBV) can have a positive voltage level.
- the back-biasing voltage (BBV) may be a constant voltage having a positive voltage level applied from the outside.
- the back-biasing voltage BBV may be a high power voltage ELVDD having a positive voltage level. As illustrated in FIG.
- the pixel circuit 100 measures the threshold voltage of the light emitting transistor ET (S110) (eg, by checking the cumulative driving time of the light emitting transistor ET), The threshold voltage of the light emitting transistor ET is measured by predicting the threshold voltage or sensing the threshold voltage of the light emitting transistor ET through an external sensing circuit, and the threshold voltage of the light emitting transistor ET increases (ie, positive It can be checked whether or not (move in the direction of). At this time, if it is confirmed that the threshold voltage of the light emitting transistor ET is increased, the pixel circuit 100 increases the back-biasing voltage BBV applied to the light emitting transistor ET (ie, moves in a positive direction) (S130). On the other hand, if it is determined that the threshold voltage of the light emitting transistor ET has not increased, the pixel circuit 100 may maintain the back-biasing voltage BBV applied to the light emitting transistor ET (S140).
- S110 the threshold voltage of the light emitting transistor ET
- the threshold voltage of the light emitting transistor ET is measured by predicting the
- FIG. 6 is a view showing another example of the light emitting transistor included in the pixel circuit of FIG. 1, and FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of adjusting a back-biasing voltage applied to the light emitting transistor of FIG. 6.
- the light emitting transistor ET may be a PMOS transistor. That is, the light emitting transistor ET includes a source electrode SOURCE, a drain electrode DRAIN, an upper gate electrode GATE, and a lower gate electrode (not shown), and a lower gate electrode (ie, a light emitting transistor ET) A back-biasing voltage (BBV) may be applied to the lower metal layer).
- BBV back-biasing voltage
- the light emitting transistor ET is turned on when the light emission control signal ES applied to the upper gate electrode GATE of the light emitting transistor ET is at a negative voltage level, and a channel is formed inside the light emitting transistor ET.
- the back-biasing voltage (BBV) can have a negative voltage level.
- the back-biasing voltage (BBV) may be a constant voltage having a negative voltage level applied from the outside.
- the back-biasing voltage BBBV may be a low power supply voltage ELVSS having a negative voltage level.
- the pixel circuit 100 measures the threshold voltage of the light emitting transistor ET (S210) (for example, by checking the cumulative driving time of the light emitting transistor ET).
- the threshold voltage of the light emitting transistor ET is measured by predicting the threshold voltage or sensing the threshold voltage of the light emitting transistor ET through an external sensing circuit, and the threshold voltage of the light emitting transistor ET decreases (ie, negative It can be checked whether or not (S220). At this time, when it is determined that the threshold voltage of the light emitting transistor ET is reduced, the pixel circuit 100 decreases the back-biasing voltage (BBV) applied to the light emitting transistor ET (ie, moves in a negative direction) (S230). On the other hand, if it is determined that the threshold voltage of the light emitting transistor ET is not reduced, the pixel circuit 100 may maintain the back-biasing voltage BBV applied to the light emitting transistor ET (S240).
- BBV back-biasing voltage
- FIG. 8 is a block diagram of an organic light emitting diode display according to some example embodiments of the present invention.
- the organic light emitting diode display 500 may include a display panel 510, a data driver 520, a scan driver 530, a light emission control driver 540, and a timing controller 550.
- the display panel 510 may include pixel circuits 511.
- the display panel 510 may be connected to the data driver 520 through data lines, to the scan driver 530 through scan lines, and to the light emission control driver 540 through light emission control lines.
- the data driver 520 may provide a data signal DS to the display panel 510 through data lines. That is, the data driver 520 may provide the data signal DS to the pixel circuits 511.
- the scan driver 530 may provide a scan signal SS to the display panel 510 through scan lines. That is, the scan driver 530 may provide the scan signal SS to the pixel circuits 511.
- the emission control driver 540 may provide the emission control signal ES to the display panel 510 through emission control lines.
- the emission control driver 540 may provide the emission control signal ES to the pixel circuits 511.
- the timing control unit 550 generates a plurality of control signals (CTL(1), CTL(2), CTL(3)) and provides them to the scan driver 530, the data driver 520, and the light emission control driver 540 By doing so, the scan driver 530, the data driver 520, and the light emission control driver 540 can be controlled. Meanwhile, the timing controller 550 may receive image data and perform predetermined data processing (eg, deterioration compensation, etc.) to provide it to the data driver 520.
- predetermined data processing eg, deterioration compensation, etc.
- the pixel circuit 511 included in the display panel 510 may be implemented as an oxide thin film transistor and include a light emitting transistor connected in series with an organic light emitting device and a driving transistor between a high power voltage and a low power voltage.
- a relatively large characteristic change for example, a threshold voltage change
- driving time ensures high reliability generally required for the light emitting transistor. You may not be able to.
- the pixel circuit 511 performs a back-biasing operation to compensate for a change in the threshold voltage of the light emitting transistor by applying a back-biasing voltage to the light emitting transistor, so that the light emitting transistor is implemented as an oxide thin film transistor and has a relatively small size. Even if it has, it is possible to secure high reliability required for the light emitting transistor.
- the pixel circuit 511 stores an organic light emitting device, a switching transistor turned on or off in response to the scan signal SS, and a data signal DS applied through the data line when the switching transistor is turned on.
- the pixel circuit 511 may perform a back-biasing operation to compensate for a change in the threshold voltage of the light-emitting transistor by applying a back-biasing voltage to the light-emitting transistor.
- each of the switching transistor and the driving transistor in the pixel circuit 511 may be implemented as an oxide thin film transistor or a low temperature polysilicon thin film transistor, but to simplify the manufacturing process of the pixel circuit 511, it is implemented as an oxide thin film transistor as in the light emitting transistor. It is desirable to be.
- the pixel circuit 511 When the pixel circuit 511 performs a back-biasing operation to compensate for a change in the threshold voltage of the light emitting transistor by applying a back-biasing voltage to the light emitting transistor, as the threshold voltage of the light emitting transistor increases or decreases, The applied back-biasing voltage can be adjusted.
- the light emitting transistor may be an NMOS transistor.
- the back-biasing voltage applied to the light emitting transistor may have a positive voltage level. In this case, as the driving time of the light emitting transistor increases, the threshold voltage of the light emitting transistor increases, and when the threshold voltage of the light emitting transistor increases, the back-biasing voltage applied to the light emitting transistor may increase.
- the light emitting transistor may be a PMOS transistor.
- the back-biasing voltage applied to the light emitting transistor may have a negative voltage level.
- the threshold voltage of the light emitting transistor decreases, and when the threshold voltage of the light emitting transistor decreases, the back-biasing voltage applied to the light emitting transistor may decrease.
- the pixel circuit 511 performs a back-biasing operation to compensate for a change in the threshold voltage of the light emitting transistor by applying a back-biasing voltage to the light emitting transistor, so that the light emitting transistor is implemented as an oxide thin film transistor and has a relatively small size. Even if it has, it is possible to secure the high reliability required for the light emitting transistor, and accordingly, the organic light emitting display device 500 including the pixel circuit 511 ensures high operation reliability and at the same time increases the resolution of the light emitting transistor. You may not be limited by size.
- FIG. 9 is a block diagram illustrating an electronic device according to embodiments of the present invention
- FIG. 10 is a diagram illustrating an example implemented with the electronic device gas smartphone of FIG. 9.
- the electronic device 1000 includes a processor 1010, a memory device 1020, a storage device 1030, an input/output device 1040, a power supply 1050, and an organic light emitting display device 1060 ).
- the organic light emitting display device 1060 may correspond to the organic light emitting display device 500 of FIG. 8.
- the electronic device 1000 may further include various ports that can communicate with a video card, sound card, memory card, USB device, or other systems.
- the electronic device 1000 may be implemented as a smart phone. However, this is an example, and the electronic device 1000 is not limited thereto.
- the electronic device 1000 may be implemented as a mobile phone, a video phone, a smart pad, a smart watch, a tablet PC, a car navigation system, a computer monitor, a laptop computer, a head mounted display device, and the like.
- the processor 1010 can perform certain calculations or tasks.
- the processor 1010 may be a microprocessor, a central processing unit, an application processor, or the like.
- the processor 1010 may be connected to other components through an address bus, a control bus, and a data bus.
- the processor 1010 may also be connected to an expansion bus, such as a Peripheral Component Interconnect (PCI) bus.
- PCI Peripheral Component Interconnect
- the memory device 1020 may store data necessary for the operation of the electronic device 1000.
- the memory device 1020 may include an erasable programmable read-only memory (EPROM) device, an electrically erasable programmable read-only memory (EEPROM) device, a flash memory device, a pyram ( Phase Change Random Access Memory (PRAM) device, Resistence Random Access Memory (RRAM) device, Nano Floating Gate Memory (NFGM) device, Polymer Random Access Memory (PoRAM) device, Magnetic Random Non-volatile memory devices and/or dynamic random access memory (DRAM) devices, such as access memory (MRAM), ferroelectric random access memory (FRAM) devices, static random access memory (SRAM) devices, and mobile devices And volatile memory devices such as DRAM devices.
- EPROM erasable programmable read-only memory
- EEPROM electrically erasable programmable read-only memory
- flash memory device a flash memory device
- PRAM Phase Change Random Access Memory
- RRAM Resistence Random Access Memory
- NFGM Nano Floating Gate Memory
- DRAM Dynamic Random Access Memory
- DRAM dynamic
- the storage device 1030 may include a solid state drive (SSD), a hard disk drive (HDD), a CD-ROM, and the like.
- the input/output device 1040 may include input means such as a keyboard, keypad, touch pad, touch screen, and mouse, and output means such as a speaker and a printer.
- the organic light emitting diode display 1060 may be included in the input/output device 1040.
- the power supply 1050 may supply power required for the operation of the electronic device 1000.
- the organic light emitting diode display 1060 may be connected to other components through the buses or other communication links.
- the organic light emitting diode display 1060 applies a back-biasing voltage to the light emitting transistor connected in series with the organic light emitting element and the driving transistor between the high power voltage and the low power voltage to change the threshold voltage of the light emitting transistor.
- a back-biasing voltage to the light emitting transistor connected in series with the organic light emitting element and the driving transistor between the high power voltage and the low power voltage to change the threshold voltage of the light emitting transistor.
- the organic light emitting diode display 1060 includes a display panel including pixel circuits, a data driver providing data signals to pixel circuits, a scan driver providing scan signals to pixel circuits, and a light emission control signal to pixel circuits It may include a light emission control driver and a data driver, a scan driver and a timing controller for controlling the light emission control driver.
- each of the pixel circuits includes an organic light emitting device, a switching transistor turned on or off in response to a scan signal, a storage capacitor storing a data signal applied through a data line when the switching transistor is turned on, and a data signal stored in the storage capacitor
- a driving transistor and an oxide thin film transistor that flows a driving current corresponding to the organic light emitting device, and is connected in series with the organic light emitting device and the driving transistor between a high power voltage and a low power voltage, and turns on or off in response to a light emission control signal. It may include a light-emitting transistor that is turned off.
- each of the pixel circuits performs a back-biasing operation to compensate for a change in the threshold voltage of the light emitting transistor by applying a back-biasing voltage to the light emitting transistor (As the threshold voltage of the light emitting transistor increases or decreases)
- a back-biasing voltage applied to the light emitting transistor By adjusting the back-biasing voltage applied to the light emitting transistor), it is possible to secure high reliability required for the light emitting transistor even if the light emitting transistor is implemented as an oxide thin film transistor and has a relatively small size.
- a redundant description thereof will be omitted.
- the present invention can be applied to an organic light emitting display device and an electronic device including the same.
- the present invention includes a mobile phone, a smart phone, a video phone, a smart pad, a smart watch, a tablet PC, a vehicle navigation system, a television, a computer monitor, a laptop computer, a head mounted display; HMD) devices, MP3 players, and the like.
- pixel circuit 120 drive block
- OLED organic light emitting device
- organic light emitting display device 510 display panel
- pixel circuit 520 data driver
- timing controller 1000 electronic equipment
- processor 1010 processor 1020: memory device
- 1050 power supply 1060: organic light emitting display device
Landscapes
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Abstract
화소 회로는유기 발광 소자, 스위칭 트랜지스터, 스토리지 커패시터, 구동 트랜지스터 및 발광 트랜지스터를 포함한다. 스위칭 트랜지스터는 스캔 신호에 응답하여 턴온 또는 턴오프된다. 스토리지 커패시터는 스위칭트랜지스터가 턴온될 때 데이터라인을 통해 인가되는 데이터신호를 저장한다. 구동 트랜지스터는 스토리지 커패시터에 저장된데이터 신호에 상응하는 구동 전류를 유기 발광 소자로흐르게 한다. 발광 트랜지스터는 산화물 박막 트랜지스터로 구현되고, 고전원 전압과 저전원 전압 사이에서 유기 발광 소자 및 구동 트랜지스터와 직렬 연결되며, 발광 제어 신호에응답하여 턴온 또는 턴오프된다. 이 때, 화소 회로는발광 트랜지스터에 백-바이어싱 전압을 인가하여 발광 트랜지스터의 문턱 전압 변화를 보상하는 백-바이어싱 동작을수행한다.
Description
본 발명은표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 유기 발광 소자(예를 들어, 유기 발광 다이오드), 스토리지 커패시터 및 박막 트랜지스터들을 포함하는 화소 회로 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 유기 발광 표시 장치의 화소 회로는유기 발광 소자, 스토리지 커패시터 및 박막 트랜지스터들(예를 들어, 스위칭 트랜지스터, 구동 트랜지스터, 발광 트랜지스터 등)을 포함한다. 이 때, 종래의 화소 회로에서는, 스위칭 트랜지스터는 산화물박막 트랜지스터로 구현되고, 구동 트랜지스터는 산화물 박막 트랜지스터나 저온폴리실리콘(low temperature poly-crystalline silicon; LTPS) 박막 트랜지스터로 구현되며, 발광 트랜지스터는 발광 구간 동안 턴온 상태를 유지해야 하므로 높은 신뢰성을 갖는 저온폴리실리콘 박막 트랜지스터로 구현되고 있다.
최근에는, 모바일용 유기 발광 표시 장치에 적용하기 위해 모든 박막 트랜지스터들이 산화물 박막 트랜지스터들로 구현된 화소 회로가제안되고 있다. 그러나, 이러한화소 회로에서는 발광 트랜지스터도 산화물박막 트랜지스터로 구현되기 때문에, 구동 시간이 증가함에 따라 발광 트랜지스터가 쉽게 열화(예를 들어, 발광 트랜지스터가 엔모스(n-channel metal oxide semiconductor; NMOS) 트랜지스터인 경우 문턱 전압이증가)되고, 그에 따라, 발광 구간 동안 온-전류(on-current)가 작아져동일 조건인 경우에도 유기 발광 소자에 흐르는 전류가 작아지는(즉, 휘도 저하) 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 종래의 화소 회로는 발광 트랜지스터를 구현하는 산화물 박막 트랜지스터의 크기를 증가시킴으로써 발광 트랜지스터에 요구되는 높은 신뢰성을 확보하고 있으나, 발광 트랜지스터의 크기가 커짐에 따라 레이아웃(layout) 면에서 불리해지고, 그에 따라, 유기 발광 표시 장치의해상도를 증가시키는 데에 한계가 있다.
본 발명의일 목적은 발광 트랜지스터가 산화물박막 트랜지스터로 구현되고 상대적으로 작은 사이즈를 가지더라도 발광 트랜지스터에 요구되는 높은 신뢰성을 확보할 수 있는 화소 회로를제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 화소 회로를 포함함으로써 높은 동작 신뢰성을 확보함과 동시에 해상도증가에 있어 발광 트랜지스터의 크기에 기인한 제약을 받지 않는 유기 발광 표시 장치를제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 목적은 상술한목적들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 발명의일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 화소 회로는유기 발광 소자, 스캔 신호에응답하여 턴온 또는 턴오프되는 스위칭 트랜지스터, 상기 스위칭 트랜지스터가 턴온될때 데이터 라인을 통해 인가되는 데이터 신호를 저장하는 스토리지 커패시터, 상기 스토리지 커패시터에 저장된 상기 데이터 신호에상응하는 구동 전류를 상기 유기 발광 소자로 흐르게 하는 구동 트랜지스터, 및 산화물 박막 트랜지스터로 구현되고, 고전원 전압과 저전원 전압 사이에서 상기 유기 발광 소자 및 상기 구동 트랜지스터와 직렬 연결되며, 발광 제어 신호에 응답하여 턴온 또는 턴오프되는 발광 트랜지스터를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 화소 회로는 상기 발광 트랜지스터에 백-바이어싱 전압을 인가하여 상기 발광 트랜지스터의 문턱 전압 변화를 보상하는 백-바이어싱 동작을수행할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 스위칭트랜지스터 및 상기 구동 트랜지스터 각각은 상기 산화물 박막 트랜지스터 또는 저온폴리실리콘 박막 트랜지스터로 구현될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 발광 트랜지스터의 문턱 전압이 증가 또는 감소함에 따라 상기 백-바이어싱 전압이 조절될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 발광 트랜지스터는 엔모스(n-channel metal oxide semiconductor; NMOS) 트랜지스터일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 백-바이어싱 전압은 양(positive)의 전압 레벨을 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 백-바이어싱 전압은 상기 고전원 전압일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 발광 트랜지스터의 구동 시간이 증가함에 따라 상기 발광 트랜지스터의 상기 문턱 전압은 증가하고, 상기 발광 트랜지스터의 상기 문턱 전압이 증가하면 상기 백-바이어싱 전압은 증가될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 발광 트랜지스터는 피모스(p-channel metal oxide semiconductor; PMOS) 트랜지스터일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 백-바이어싱 전압은 음(negative)의 전압 레벨을 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 백-바이어싱 전압은 상기 저전원 전압일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 발광 트랜지스터의 구동 시간이 증가함에 따라 상기 발광 트랜지스터의 상기 문턱 전압이 감소하고, 상기 발광 트랜지스터의 상기 문턱 전압이 감소하면 상기 백-바이어싱 전압은 감소될 수 있다.
본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치는 화소 회로들을 포함하는 표시 패널, 상기 화소 회로들에 데이터 신호를 제공하는 데이터 드라이버, 상기 화소 회로들에 스캔 신호를 제공하는 스캔 드라이버, 상기 화소 회로들에 발광 제어 신호를제공하는 발광 제어 드라이버, 상기 데이터 드라이버, 상기 스캔 드라이버 및 상기 발광 제어 드라이버를 제어하는 타이밍 컨트롤러를 포함할 수 있다. 상기 화소 회로들 각각은 유기 발광 소자, 상기 스캔 신호에 응답하여 턴온 또는 턴오프되는 스위칭트랜지스터, 상기 스위칭 트랜지스터가 턴온될 때 데이터 라인을통해 인가되는 상기 데이터 신호를저장하는 스토리지 커패시터, 상기 스토리지 커패시터에 저장된상기 데이터 신호에 상응하는 구동 전류를 상기 유기 발광 소자로 흐르게 하는 구동 트랜지스터, 및 산화물 박막 트랜지스터로 구현되고, 고전원 전압과 저전원 전압 사이에서 상기 유기 발광 소자 및 상기 구동 트랜지스터와 직렬 연결되며, 상기 발광 제어 신호에 응답하여 턴온 또는 턴오프되는 발광 트랜지스터를 포함할수 있다. 이 때, 상기 화소 회로들 각각은 상기 발광 트랜지스터에 백-바이어싱 전압을 인가하여 상기 발광 트랜지스터의 문턱 전압 변화를 보상하는 백-바이어싱 동작을수행할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 스위칭트랜지스터 및 상기 구동 트랜지스터 각각은 상기 산화물 박막 트랜지스터 또는 저온폴리실리콘 박막 트랜지스터로 구현될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 발광 트랜지스터의 문턱 전압이 증가 또는 감소함에 따라 상기 백-바이어싱 전압이 조절될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 발광 트랜지스터는 엔모스(n-channel metal oxide semiconductor; NMOS) 트랜지스터일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 백-바이어싱 전압은 양(positive)의 전압 레벨을 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 발광 트랜지스터의 구동 시간이 증가함에 따라 상기 발광 트랜지스터의 상기 문턱 전압은 증가하고, 상기 발광 트랜지스터의 상기 문턱 전압이 증가하면 상기 백-바이어싱 전압은 증가될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 발광 트랜지스터는 피모스(p-channel metal oxide semiconductor; PMOS) 트랜지스터일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 백-바이어싱 전압은 음(negative)의 전압 레벨을 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 발광 트랜지스터의 구동 시간이 증가함에 따라 상기 발광 트랜지스터의 상기 문턱 전압이 감소하고, 상기 발광 트랜지스터의 상기 문턱 전압이 감소하면 상기 백-바이어싱 전압은 감소될 수 있다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 화소 회로는 유기 발광 소자, 스캔 신호에 응답하여 턴온 또는 턴오프되는 스위칭트랜지스터, 상기 스위칭 트랜지스터가 턴온될 때 데이터 라인을통해 인가되는 데이터 신호를 저장하는 스토리지 커패시터, 상기 스토리지 커패시터에 저장된상기 데이터 신호에 상응하는 구동 전류를 상기 유기 발광 소자로 흐르게 하는 구동 트랜지스터, 및 상기 유기 발광 소자 및 상기 구동 트랜지스터와 직렬 연결되고, 제1 게이트 전극을 통해 인가되는 발광 제어 신호에응답하여 턴온 또는 턴오프되는 발광 트랜지스터를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 화소 회로는상기 발광 트랜지스터에 제2 게이트 전극을 통해 백-바이어싱 전압을인가하여 상기 발광 트랜지스터의 문턱 전압 변화를 보상하는 백-바이어싱 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 발광 트랜지스터는 산화물 박막 트랜지스터로 구현될 수 있다.
본 발명의실시예들에 따른 화소 회로는고전원 전압과 저전원 전압 사이에서 유기 발광 소자 및 구동 트랜지스터와 직렬 연결되는 발광 트랜지스터에 백-바이어싱 전압을 인가하여 발광 트랜지스터의 문턱 전압 변화를 보상하는 백-바이어싱 동작을 수행(이 때, 발광 트랜지스터의 문턱 전압이 증가 또는 감소함에 따라 발광 트랜지스터에 인가되는 백-바이어싱 전압이 조절됨)함으로써, 발광 트랜지스터가 산화물박막 트랜지스터로 구현되고 상대적으로 작은 사이즈를 가지더라도 발광 트랜지스터에 요구되는 높은 신뢰성을 확보할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치는 상기 화소 회로를 포함함으로써 높은 동작 신뢰성을 확보함과 동시에 해상도증가에 있어 발광 트랜지스터의 크기에 기인한 제약을 받지 않을 수 있다.
다만, 본 발명의 효과는 상술한효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 화소 회로를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 화소 회로의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1의 화소 회로에 포함된 발광 트랜지스터의 구조의 일 예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 도 1의 화소 회로에 포함된 발광 트랜지스터의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 2의 발광 트랜지스터에 인가되는 백-바이어싱 전압을조절하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 6은 도 1의 화소 회로에 포함된 발광 트랜지스터의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 도 6의 발광 트랜지스터에 인가되는 백-바이어싱 전압을조절하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 블록도이다.
도 9는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기를 나타내는 블록도이다.
도 10은 도 9의 전자 기기가 스마트폰으로 구현된일 예를 나타내는 도면이다.
이하, 첨부한도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면 상의 동일한구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 화소 회로를 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1의 화소 회로의 일 예를 나타내는 도면이며, 도 3은 도 1의 화소 회로에 포함된발광 트랜지스터의 구조의 일 예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 화소 회로(100)는 구동 블록(120) 및 발광 제어 블록(140)을 포함할 수 있다.
구동 블록(120)은 스캔 신호(SS)에 응답하여 데이터 신호(DS)를 수신하고, 데이터 신호(DS)에 상응하는 휘도의 광을 출력할수 있다. 이를 위해, 구동 블록(120)은 유기 발광 소자(OLED), 스위칭 트랜지스터(ST), 스토리지 커패시터(CST) 및 구동 트랜지스터(DT)를 포함할 수 있다. 스위칭 트랜지스터(ST)는 스캔 신호(SS)에 응답하여 턴온 또는 턴오프될 수 있다. 이 때, 스위칭 트랜지스터(ST)는 산화물 박막 트랜지스터 또는 저온폴리실리콘 박막 트랜지스터로 구현될수 있다. 스토리지 커패시터(CST)는 스위칭 트랜지스터(ST)가 턴온될 때 데이터 라인을 통해 인가되는 데이터신호(DS)를 저장할 수 있다. 구동 트랜지스터(DT)는 스토리지 커패시터(CST)에 저장된 데이터 신호(DS)에 상응하는 구동 전류를 유기 발광 소자(OLED)로 흐르게 할 수 있다. 이 때, 구동 트랜지스터(DT)는 산화물 박막 트랜지스터 또는 저온폴리실리콘 박막 트랜지스터로 구현될 수 있다. 유기 발광 소자(OLED)는 상기 구동 전류에 상응하는 휘도의 광을 출력할 수 있다. 이 때, 유기 발광 소자(OLED)는 유기 발광 다이오드일 수 있으나 그에 한정되지는 않는다.
발광 제어 블록(140)은 화소 회로(100)의 발광 여부를 제어할수 있다. 이를 위해, 발광 제어 블록(140)은 발광 트랜지스터(ET)를 포함할 수 있다. 발광 트랜지스터(ET)는 산화물 박막 트랜지스터로 구현되고, 고전원 전압(ELVDD)과 저전원 전압(ELVSS) 사이에서 구동 블록(120)에 포함된 유기 발광 소자(OLED) 및 구동 트랜지스터(DT)와 직렬 연결되며, 발광 제어 신호(ES)에 응답하여 턴온 또는 턴오프될 수 있다. 이에, 화소 회로(100)는 발광 트랜지스터(ET)가 턴온되는 발광 구간 동안 유기 발광 소자(OLED)를 발광시키고, 발광 트랜지스터(ET)가 턴오프되는 비발광 구간 동안 유기 발광 소자(OLED)를 비발광(즉, 유기 발광 소자(OLED)의 발광을 준비)시킬 수 있다. 상술한 바와 같이, 발광 트랜지스터(ET)는 산화물 박막 트랜지스터로 구현되기 때문에 저온폴리실리콘 박막 트랜지스터로 구현되는 것에 비해 상대적으로 구동 시간에 따른 특성 변화(예를 들어, 문턱 전압 변화)가 크다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 화소 회로(100)는 발광 트랜지스터(ET)에 백-바이어싱 전압(BBV)을 인가하여 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압 변화를 보상하는 백-바이어싱 동작을 수행할 수 있다. 이에 대해서는 후술하기로 한다.
일 실시예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 화소 회로(100)는 3T-1C 구조(즉, 3개의 트랜지스터들(ST, DT, ET) 및 1개의 스토리지 커패시터(CST)를 포함하는 구조)를 갖고, 3개의 트랜지스터들(ST, DT, ET)은 모두 엔모스 트랜지스터들로 구현될수 있다. 구체적으로, 구동 블록(120)은 유기 발광 소자(OLED), 스위칭 트랜지스터(ST), 스토리지 커패시터(CST) 및 구동 트랜지스터(DT)를 포함하고, 발광 제어 블록(140)은 발광 트랜지스터(ET)를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자(OLED)는 제2 노드(N2)에 연결되는 애노드 및 저전원 전압(ELVSS)이 인가되는 캐소드를 포함할 수 있다. 스위칭 트랜지스터(ST)는 데이터 신호(DS)가 인가되는 제1 전극, 제1 노드(N1)에 연결되는 제2 전극 및 스캔 신호(SS)가 인가되는 게이트 전극을포함할 수 있다. 스토리지 커패시터(CST)는 제1 노드(N1)에 연결되는 제1 전극 및 제2 노드(N2)에 연결되는 제2 전극을 포함할 수 있다. 구동 트랜지스터(DT)는 발광 트랜지스터(ET)의 제2 전극에 연결되는 제1 전극, 제2 노드(N2)에 연결되는 제2 전극 및 제1 노드(N1)에 연결되는 게이트 전극을 포함할 수 있다. 발광 트랜지스터(ET)는 고전원 전압(ELVDD)이 인가되는 제1 전극, 구동 트랜지스터(DT)의 제1 전극에연결되는 제2 전극, 발광 제어 신호(ES)가 인가되는 상부 게이트 전극 및 백-바이어싱 전압(BBV)이 인가되는 하부 게이트 전극을 포함할 수 있다.
한편, 도 2에서는 화소 회로(100)가 유기 발광 소자(OLED), 스위칭 트랜지스터(ST), 스토리지 커패시터(CST), 구동 트랜지스터(DT) 및 발광 트랜지스터(ET)를 포함하는 것으로설명하였으나, 이들은 화소 회로(100)가 동작 가능한 최소한의 구성 요소들을 언급한 것에 불과함을 이해하여야 한다. 다시 말하면, 화소 회로(100)는 유기 발광 소자(OLED), 스위칭 트랜지스터(ST), 스토리지 커패시터(CST), 구동 트랜지스터(DT) 및 발광 트랜지스터(ET) 외에 다른 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 화소 회로(100)는 구동 트랜지스터(DT)의 문턱 전압을 보상(예를 들어, 내부 보상 또는 외부 보상)하기 위한 구성 요소들 및/또는 상기 노드들(N1, N2)을 초기화시키기 위한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 또한, 도 2에 도시된 화소 회로(100) 내 구성 요소들(즉, 유기 발광 소자(OLED), 스위칭 트랜지스터(ST), 스토리지 커패시터(CST), 구동 트랜지스터(DT) 및 발광 트랜지스터(ET)) 간의 연결 구조는 예시적인 것으로서, 화소 회로(100) 내 구성 요소들 간의 연결 구조는다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 화소 회로(100)가 구동 트랜지스터(DT)의 문턱 전압을보상하기 위한 구성 요소들및/또는 상기 노드들(N1, N2)을 초기화시키기 위한 구성 요소들을 더 포함하는 경우, 화소 회로(100) 내 구성 요소들 간의 연결 구조는 추가된 구성 요소들과의 연결 구조를 형성하기 위해 변경될 수 있다.
상술한 바와 같이, 화소 회로(100)는 발광 트랜지스터(ET)에 백-바이어싱 전압(BBV)을 인가하여 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압 변화를 보상하는 백-바이어싱 동작을 수행할 수 있다. 이를 위해, 발광 트랜지스터(ET)는 백-바이어싱 전압(BBV)이 인가되는 하부 게이트 전극을 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 트랜지스터(ET)는 도 3에 도시된 단면 구조를 가질 수 있다. 구체적으로, 발광 트랜지스터(ET)는 기판(10), 하부 게이트 전극(20), 게이트절연층(30), 액티브층(40), 에치 스토퍼층(150), 제1 및 제2 전극들(60, 70), 게이트 절연층(80) 및 상부 게이트 전극(90)이 순차적으로 형성된 단면 구조를 가질 수 있다. 기판(10)은 실리콘반도체 기판, 유리 기판, 플라스틱 기판 등일 수 있다. 하부 게이트 전극(20)은 기판(10)의 상부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 하부 게이트전극(20)은 소정의 금속을 증착하고, 증착된 금속을 패터닝하는 방식으로 형성될 수 있다. 게이트절연층(30)은 게이트 전극(20)을 커버하면서 게이트 전극(20)의 상부에 형성될 수 있다. 액티브층(40)은 게이트 절연층(30)의 상부에 형성될 수 있다. 액티브층(40)은 채널 영역, 소스 영역 및 드레인 영역을제공하는데, 중앙 영역(예를 들어, 도 3에서 위로 돌출된 영역)은 채널 영역에 상응하고, 주변 영역은 소스 영역과 드레인영역에 상응할 수 있다. 에치 스토퍼층(50)은 액티브층(40)의 상부에 형성되며, 액티브층(40)의 일부 영역을 커버할 수 있다. 제1 및 제2 전극들(60, 70)은 에치 스토퍼층(50)의 상부에 형성되며, 액티브층(40)의 노출된 소스 영역과 드레인 영역에 각각 컨택할 수 있다. 게이트절연층(80)은 에치 스토퍼층(50)과 제1 및 제2 전극들(60, 70)을 커버하면서 이들의상부에 형성될 수 있다. 상부 게이트 전극(90)은 게이트절연층(80)의 상부에 형성될수 있다. 예를 들어, 상부 게이트 전극(90)은 소정의금속을 증착하고, 증착된금속을 패터닝하는 방식으로 형성될 수 있다. 다만, 이것은 예시적인 것으로서, 발광 트랜지스터(ET)는 다양한 단면 구조를 가질 수 있다.
일반적으로, 산화물 박막 트랜지스터가 엔모스 트랜지스터인 경우 산화물 박막 트랜지스터의 문턱 전압이 증가(즉, 양의 방향으로 이동)하면, 동일 조건 하에서 산화물 박막 트랜지스터의 온-전류는 감소될 수 있다. 이 때, 산화물 박막 트랜지스터에 양의 전압 레벨을 갖는 백-바이어싱 전압(BBV)이 인가되면, 산화물 박막 트랜지스터의 문턱 전압이 감소(즉, 음의 방향으로 이동)하는 효과가발생하고, 그에 따라, 동일 조건 하에서 산화물 박막 트랜지스터의 온-전류는 감소되지 않을 수 있다. 또한, 산화물 박막 트랜지스터가 피모스 트랜지스터인 경우 산화물 박막 트랜지스터의 문턱 전압이 감소(즉, 음의 방향으로 이동)하면, 동일 조건 하에서 산화물 박막 트랜지스터의 온-전류는 감소할 수 있다. 이 때, 산화물 박막 트랜지스터에 음의 전압 레벨을 갖는 백-바이어싱 전압(BBV)이 인가되면, 산화물 박막 트랜지스터의 문턱 전압이 증가(즉, 양의 방향으로 이동)하는 효과가발생하고, 그에 따라, 동일 조건 하에서 산화물 박막 트랜지스터의 온-전류는 감소되지 않을 수 있다. 한편, 상기에서는 화소 회로(100) 내에서 발광 트랜지스터(ET)가 산화물 박막 트랜지스터로 구현되고, 스위칭 트랜지스터(ST)와 구동 트랜지스터(DT)는 산화물 박막 트랜지스터 또는 저온폴리실리콘 박막 트랜지스터로 구현되는 것으로 설명하였으나, 화소 회로(100)의 제조 공정을 단순화하기 위해 발광 트랜지스터(ET), 스위칭 트랜지스터(ST) 및 구동 트랜지스터(DT)가 모두 산화물박막 트랜지스터로 구현되는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이, 화소 회로(100) 내에서 발광 트랜지스터(ET)가 상대적으로 낮은 신뢰성을 갖는(즉, 구동 시간에 따른 특성 변화가 상대적으로 큰) 산화물 박막 트랜지스터로 구현되기 때문에, 화소 회로(100)는 발광 트랜지스터(ET)의 사이즈 증가 없이 발광 트랜지스터(ET)의 높은 신뢰성을 확보하기 위해 발광 트랜지스터(ET) 내부에 형성된 하부 금속층(즉, 하부 게이트전극(20))에 백-바이어싱 전압(BBV)을 인가하여 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압 변화를 보상할 수 있다. 이 때, 발광 트랜지스터(ET)의 구동 시간이 증가함에 따라 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압이 증가 또는 감소하면, 발광 트랜지스터(ET)에 인가되는 백-바이어싱 전압(BBV)은 조절될 수 있다. 일 실시예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 발광 트랜지스터(ET)는 엔모스 트랜지스터일 수 있다. 이 경우, 백-바이어싱 전압(BBV)은 양의 전압 레벨을 가질 수 있다. 실시예에 따라, 백-바이어싱 전압(BBV)은 외부에서 인가되는 양의 전압 레벨을 가진 정전압이거나 또는 고전원 전압(ELVDD)일 수 있다. 이 경우, 발광 트랜지스터(ET)의 구동 시간이 증가함에 따라 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압은 증가(즉, 양의 방향으로 이동)하고, 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압이증가하면 발광 트랜지스터(ET)에 인가되는 백-바이어싱 전압(BBV)은 증가(즉, 양의 방향으로 이동)할 수 있다. 다른 실시예에서, 발광 트랜지스터(ET)는 피모스 트랜지스터일 수 있다. 이 경우, 백-바이어싱 전압(BBV)은 음의 전압 레벨을 가질 수 있다. 실시예에 따라, 백-바이어싱 전압(BBV)은 외부에서 인가되는 음의 전압 레벨을 가진 정전압이거나 또는 저전원 전압(ELVSS)일 수 있다. 이 경우, 발광 트랜지스터(ET)의 구동 시간이 증가함에 따라 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압은 감소(즉, 음의 방향으로 이동)하고, 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압이감소하면 발광 트랜지스터(ET)에 인가되는 백-바이어싱 전압(BBV)은 감소(즉, 음의 방향으로 이동)할 수 있다.
이와 같이, 화소 회로(100)는 고전원 전압(ELVDD)과 저전원 전압(ELVSS) 사이에서 유기 발광 소자(OLED) 및 구동 트랜지스터(DT)와 직렬 연결되는 발광 트랜지스터(ET)에 백-바이어싱 전압(BBV)을 인가하여 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압 변화를 보상하는 백-바이어싱 동작을 수행(이 때, 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압이증가 또는 감소함에 따라 발광 트랜지스터(ET)에 인가되는 백-바이어싱 전압(BBV)이 조절됨)함으로써, 발광 트랜지스터(ET)가 산화물 박막 트랜지스터로 구현되고 상대적으로 작은 사이즈를 가지더라도 발광 트랜지스터(ET)에 요구되는 높은 신뢰성을 충분히확보할 수 있다. 이에, 화소 회로(100)를 포함하는 유기 발광 표시 장치는 높은 동작 신뢰성을 확보함과 동시에 해상도증가에 있어 발광 트랜지스터(ET)의 크기에 기인한 제약을받지 않을 수 있다. 한편, 도 2에서는스위칭 트랜지스터(ST), 구동 트랜지스터(DT) 및 발광 트랜지스터(ET)가 모두 엔모스 트랜지스터로 도시되었으나, 요구되는 조건에 따라, 스위칭 트랜지스터(ST), 구동 트랜지스터(DT) 및 발광 트랜지스터(ET)는 모두 피모스 트랜지스터로 구현되거나 또는 엔모스 트랜지스터와 피모스 트랜지스터의 조합으로 구현될 수 있다.
도 4는 도 1의 화소 회로에 포함된 발광 트랜지스터의 일 예를 나타내는 도면이고, 도 5는 도 2의 발광 트랜지스터에 인가되는 백-바이어싱 전압을 조절하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 발광 트랜지스터(ET)는 엔모스 트랜지스터일 수 있다. 즉, 발광 트랜지스터(ET)는 소스 전극(SOURCE), 드레인 전극(DRAIN), 상부 게이트전극(GATE) 및 하부 게이트 전극(미도시)을 포함하고, 발광 트랜지스터(ET)의 하부 게이트전극(즉, 하부 금속층)에 백-바이어싱 전압(BBV)이 인가될수 있다. 이 경우, 발광 트랜지스터(ET)는 발광 트랜지스터(ET)의 상부 게이트 전극(GATE)에 인가되는 발광 제어 신호(ES)가 양의 전압 레벨일 때 턴온되고, 발광 트랜지스터(ET) 내부에형성되는 채널은 n채널이며, 발광 트랜지스터(ET)의 구동 시간이 증가함에 따라 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압이증가(즉, 양의 방향으로 이동)하기 때문에, 발광 트랜지스터(ET)의 하부 게이트 전극으로 인가되는 백-바이어싱 전압(BBV)은 양의 전압 레벨을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 백-바이어싱 전압(BBV)은 외부에서 인가되는 양의 전압 레벨을 가진 정전압일 수 있다. 다른 실시예에서, 백-바이어싱 전압(BBV)은 양의 전압 레벨을 가진 고전원 전압(ELVDD)일 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 화소 회로(100)는 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압을측정(S110)(예를 들어, 발광 트랜지스터(ET)의 누적 구동 시간을확인하여 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압을 예측하거나 외부 센싱 회로를 통해 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압을센싱하는 방식으로 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압을 측정)하고, 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압이 증가(즉, 양의 방향으로 이동)했는지 여부를확인(S120)할 수 있다. 이 때, 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압이 증가한 것으로 확인되면, 화소 회로(100)는 발광 트랜지스터(ET)에 인가되는 백-바이어싱 전압(BBV)을 증가(즉, 양의 방향으로 이동)(S130)시킬 수 있다. 반면에, 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압이 증가하지 않은 것으로확인되면, 화소 회로(100)는 발광 트랜지스터(ET)에 인가되는 백-바이어싱 전압(BBV)을 유지(S140)시킬 수 있다.
도 6은 도 1의 화소 회로에 포함된 발광 트랜지스터의 다른 예를 나타내는 도면이고, 도 7은 도 6의 발광 트랜지스터에 인가되는 백-바이어싱 전압을 조절하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 발광 트랜지스터(ET)는 피모스 트랜지스터일 수 있다. 즉, 발광 트랜지스터(ET)는 소스 전극(SOURCE), 드레인 전극(DRAIN), 상부 게이트전극(GATE) 및 하부 게이트 전극(미도시)을 포함하고, 발광 트랜지스터(ET)의 하부 게이트전극(즉, 하부 금속층)에 백-바이어싱 전압(BBV)이 인가될수 있다. 이 경우, 발광 트랜지스터(ET)는 발광 트랜지스터(ET)의 상부 게이트 전극(GATE)에 인가되는 발광 제어 신호(ES)가 음의 전압 레벨일 때 턴온되고, 발광 트랜지스터(ET) 내부에형성되는 채널은 p채널이며, 발광 트랜지스터(ET)의 구동 시간이 증가함에 따라 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압이감소(즉, 음의 방향으로 이동)하기 때문에, 발광 트랜지스터(ET)의 하부 게이트 전극으로 인가되는 백-바이어싱 전압(BBV)은 음의 전압 레벨을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 백-바이어싱 전압(BBV)은 외부에서 인가되는 음의 전압 레벨을 가진 정전압일 수 있다. 다른 실시예에서, 백-바이어싱 전압(BBV)은 음의 전압 레벨을 가진 저전원 전압(ELVSS)일 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 화소 회로(100)는 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압을측정(S210)(예를 들어, 발광 트랜지스터(ET)의 누적 구동 시간을확인하여 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압을 예측하거나 외부 센싱 회로를 통해 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압을 센싱하는 방식으로 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압을 측정)하고, 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압이감소(즉, 음의 방향으로 이동)했는지 여부를 확인(S220)할 수 있다. 이 때, 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압이감소한 것으로 확인되면, 화소 회로(100)는 발광 트랜지스터(ET)에 인가되는 백-바이어싱 전압(BBV)을 감소(즉, 음의 방향으로 이동)(S230)시킬 수 있다. 반면에, 발광 트랜지스터(ET)의 문턱 전압이감소하지 않은 것으로 확인되면, 화소 회로(100)는 발광 트랜지스터(ET)에 인가되는 백-바이어싱 전압(BBV)을 유지(S240)시킬 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 블록도이다.
도 8을 참조하면, 유기 발광 표시 장치(500)는 표시 패널(510), 데이터드라이버(520), 스캔 드라이버(530), 발광 제어 드라이버(540) 및 타이밍 컨트롤러(550)를 포함할 수 있다.
표시 패널(510)은 화소 회로(511)들을 포함할 수 있다. 표시 패널(510)은 데이터 라인들을 통해 데이터 드라이버(520)에 연결되고, 스캔 라인들을 통해 스캔 드라이버(530)에 연결되며, 발광 제어 라인들을 통해 발광 제어 드라이버(540)에 연결될 수 있다. 데이터 드라이버(520)는 데이터 라인들을 통해 표시 패널(510)에 데이터 신호(DS)를 제공할수 있다. 즉, 데이터 드라이버(520)는 화소 회로(511)들에 데이터 신호(DS)를 제공할수 있다. 스캔 드라이버(530)는 스캔 라인들을 통해 표시 패널(510)에 스캔 신호(SS)를 제공할수 있다. 즉, 스캔 드라이버(530)는 화소 회로(511)들에 스캔 신호(SS)를 제공할 수 있다. 발광 제어 드라이버(540)는 발광 제어 라인들을 통해 표시 패널(510)에 발광 제어 신호(ES)를 제공할 수 있다. 즉, 발광 제어 드라이버(540)는 화소 회로(511)들에 발광 제어 신호(ES)를 제공할 수 있다. 타이밍 제어부(550)는 복수의제어 신호들(CTL(1), CTL(2), CTL(3))을 생성하여 스캔 드라이버(530), 데이터 드라이버(520) 및 발광 제어 드라이버(540)에 제공함으로써 스캔 드라이버(530), 데이터드라이버(520) 및 발광 제어 드라이버(540)를 제어할 수 있다. 한편, 타이밍 컨트롤러(550)는 이미지 데이터를 입력받아 소정의 데이터처리(예를 들어, 열화 보상 등)를 수행하여 데이터 드라이버(520)에 제공할 수 있다.
한편, 표시 패널(510)에 포함된화소 회로(511)는 산화물 박막 트랜지스터로 구현되고 고전원 전압과 저전원 전압 사이에서 유기 발광 소자 및 구동 트랜지스터와 직렬 연결되는 발광 트랜지스터를 포함할수 있다. 이 때, 화소 회로(511) 내 발광 트랜지스터는 산화물박막 트랜지스터로 구현되어 상대적으로 구동 시간에 따른 특성 변화(예를 들어, 문턱 전압 변화)가 크기 때문에, 발광 트랜지스터에 일반적으로 요구되는 높은 신뢰성을 확보하지 못할 수 있다. 이에, 화소 회로(511)는 발광 트랜지스터에 백-바이어싱 전압을 인가하여 발광 트랜지스터의 문턱 전압 변화를 보상하는 백-바이어싱 동작을수행함으로써, 발광 트랜지스터가 산화물박막 트랜지스터로 구현되고 상대적으로 작은 사이즈를 가지더라도 발광 트랜지스터에 요구되는 높은 신뢰성을 확보할 수 있다. 이를 위해, 화소 회로(511)는 유기 발광 소자, 스캔 신호(SS)에 응답하여 턴온 또는 턴오프되는 스위칭 트랜지스터, 스위칭트랜지스터가 턴온될 때 데이터라인을 통해 인가되는 데이터신호(DS)를 저장하는 스토리지 커패시터, 스토리지 커패시터에 저장된데이터 신호(DS)에 상응하는 구동 전류를 유기 발광 소자로 흐르게 하는 구동 트랜지스터 및 발광 제어 신호(ES)에 응답하여 턴온 또는 턴오프되는 발광 트랜지스터를 포함할수 있다. 상술한 바와 같이, 화소 회로(511)는 발광 트랜지스터에 백-바이어싱 전압을 인가하여 발광 트랜지스터의 문턱 전압 변화를 보상하는 백-바이어싱 동작을수행할 수 있다. 한편, 화소 회로(511) 내 스위칭 트랜지스터 및 구동 트랜지스터 각각은산화물 박막 트랜지스터 또는 저온폴리실리콘 박막 트랜지스터로 구현될수 있으나, 화소 회로(511)의 제조 공정을 단순화하기 위해서는 발광 트랜지스터와 마찬가지로 산화물 박막 트랜지스터로 구현되는 것이 바람직하다.
화소 회로(511)가 발광 트랜지스터에 백-바이어싱 전압을 인가하여 발광 트랜지스터의 문턱 전압 변화를 보상하는 백-바이어싱 동작을수행함에 있어서, 발광 트랜지스터의 문턱 전압이 증가 또는 감소함에 따라 발광 트랜지스터에 인가되는 백-바이어싱 전압은 조절될수 있다. 일 실시예에서, 발광 트랜지스터는 엔모스 트랜지스터일 수 있다. 이 때, 발광 트랜지스터에 인가되는 백-바이어싱 전압은 양의 전압 레벨을 가질 수 있다. 이 경우, 발광 트랜지스터의 구동 시간이 증가함에 따라 발광 트랜지스터의 문턱 전압은 증가하고, 발광 트랜지스터의 문턱 전압이 증가하면 발광 트랜지스터에 인가되는 백-바이어싱 전압이 증가될수 있다. 다른 실시예에서, 발광 트랜지스터는 피모스 트랜지스터일 수 있다. 이 때, 발광 트랜지스터에 인가되는 백-바이어싱 전압은 음의 전압 레벨을 가질 수 있다. 이 경우, 발광 트랜지스터의 구동 시간이 증가함에 따라 발광 트랜지스터의 문턱 전압이 감소하고, 발광 트랜지스터의 문턱 전압이 감소하면 발광 트랜지스터에 인가되는 백-바이어싱 전압이 감소될수 있다. 다만, 이에 대해서는 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한 바 있으므로, 그에 대한 중복되는 설명은생략하기로 한다. 이와 같이, 화소 회로(511)는 발광 트랜지스터에 백-바이어싱 전압을 인가하여 발광 트랜지스터의 문턱 전압 변화를 보상하는 백-바이어싱 동작을수행함으로써 발광 트랜지스터가 산화물박막 트랜지스터로 구현되고 상대적으로 작은 사이즈를 가지더라도 발광 트랜지스터에 요구되는 높은 신뢰성을 확보할 수 있고, 그에 따라, 화소 회로(511)를 포함하는 유기 발광 표시 장치(500)는 높은 동작 신뢰성을 확보함과 동시에 해상도 증가에 있어 발광 트랜지스터의 크기에 기인한 제약을받지 않을 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기를 나타내는 블록도이고, 도 10은 도 9의 전자 기기가스마트폰으로 구현된 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 전자 기기(1000)는 프로세서(1010), 메모리 장치(1020), 스토리지 장치(1030), 입출력 장치(1040), 파워 서플라이(1050) 및 유기 발광 표시 장치(1060)를 포함할 수 있다. 이 때, 유기 발광 표시 장치(1060)는 도 8의 유기 발광 표시 장치(500)에 상응할 수 있다. 또한, 전자 기기(1000)는 비디오카드, 사운드 카드, 메모리 카드, USB 장치 등과 통신하거나, 또는 다른 시스템들과 통신할 수 있는 여러 포트(port)들을 더 포함할수 있다. 일 실시예에서, 도 10에 도시된바와 같이, 전자 기기(1000)는 스마트폰으로 구현될 수 있다. 다만, 이것은 예시적인 것으로서, 전자 기기(1000)가 그에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 전자 기기(1000)는 휴대폰, 비디오폰, 스마트패드, 스마트 워치, 태블릿 PC, 차량용 네비게이션, 컴퓨터모니터, 노트북, 헤드 마운트디스플레이 장치 등으로 구현될수도 있다.
프로세서(1010)는 특정 계산들또는 태스크(task)들을 수행할 수 있다. 실시예에 따라, 프로세서(1010)는 마이크로프로세서(micro processor), 중앙 처리 유닛(central processing unit), 어플리케이션 프로세서(application processor) 등일 수 있다. 프로세서(1010)는 어드레스 버스(address bus), 제어 버스(control bus) 및 데이터 버스(data bus) 등을 통해 다른 구성 요소들에 연결될수 있다. 실시예에 따라, 프로세서(1010)는 주변 구성 요소 상호 연결(Peripheral Component Interconnect; PCI) 버스와 같은 확장 버스에도 연결될 수 있다. 메모리 장치(1020)는 전자 기기(1000)의 동작에 필요한 데이터들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리 장치(1020)는 이피롬(Erasable Programmable Read-Only Memory; EPROM) 장치, 이이피롬(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory; EEPROM) 장치, 플래시 메모리 장치(flash memory device), 피램(Phase Change Random Access Memory; PRAM) 장치, 알램(Resistance Random Access Memory; RRAM) 장치, 엔에프지엠(Nano Floating Gate Memory; NFGM) 장치, 폴리머램(Polymer Random Access Memory; PoRAM) 장치, 엠램(Magnetic Random Access Memory; MRAM), 에프램(Ferroelectric Random Access Memory; FRAM) 장치 등과 같은 비휘발성 메모리 장치 및/또는 디램(Dynamic Random Access Memory; DRAM) 장치, 에스램(Static Random Access Memory; SRAM) 장치, 모바일 DRAM 장치 등과 같은 휘발성 메모리장치를 포함할 수 있다. 스토리지 장치(1030)는 솔리드스테이트 드라이브(Solid State Drive; SSD), 하드 디스크 드라이브(Hard Disk Drive; HDD), 씨디롬(CD-ROM) 등을 포함할 수 있다. 입출력 장치(1040)는 키보드, 키패드, 터치패드, 터치스크린, 마우스 등과 같은 입력 수단 및 스피커, 프린터 등과 같은 출력 수단을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 유기 발광 표시 장치(1060)는 입출력 장치(1040)에 포함될 수도 있다. 파워 서플라이(1050)는 전자 기기(1000)의 동작에 필요한 파워를 공급할수 있다. 유기 발광 표시 장치(1060)는 상기 버스들 또는 다른 통신 링크를 통해서 다른 구성 요소들에 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이, 유기 발광 표시 장치(1060)는 고전원 전압과 저전원 전압 사이에서 유기 발광 소자 및 구동 트랜지스터와 직렬 연결되는 발광 트랜지스터에 백-바이어싱 전압을 인가하여 발광 트랜지스터의 문턱 전압 변화를 보상하는 백-바이어싱 동작을 수행하는 화소 회로를 포함함으로써 높은 동작 신뢰성을 확보함과 동시에 해상도증가에 있어 발광 트랜지스터의 크기에 기인한 제약을 받지 않을 수 있다. 이를 위해, 유기 발광 표시 장치(1060)는 화소 회로들을 포함하는 표시 패널, 화소 회로들에 데이터 신호를 제공하는 데이터 드라이버, 화소 회로들에 스캔 신호를 제공하는 스캔 드라이버, 화소 회로들에 발광 제어 신호를제공하는 발광 제어 드라이버 및 데이터 드라이버, 스캔 드라이버 및 발광 제어 드라이버를 제어하는 타이밍 컨트롤러를 포함할수 있다. 또한, 화소 회로들각각은 유기 발광 소자, 스캔 신호에 응답하여 턴온 또는 턴오프되는 스위칭 트랜지스터, 스위칭트랜지스터가 턴온될 때 데이터라인을 통해 인가되는 데이터신호를 저장하는 스토리지 커패시터, 스토리지 커패시터에 저장된데이터 신호에 상응하는 구동 전류를 유기 발광 소자로흐르게 하는 구동 트랜지스터 및 산화물 박막 트랜지스터로 구현되고, 고전원 전압과저전원 전압 사이에서 유기 발광 소자 및 구동 트랜지스터와 직렬 연결되며, 발광 제어 신호에응답하여 턴온 또는 턴오프되는 발광 트랜지스터를 포함할수 있다. 이 때, 화소 회로들각각은 발광 트랜지스터에 백-바이어싱 전압을 인가하여 발광 트랜지스터의 문턱 전압 변화를 보상하는 백-바이어싱 동작을 수행(이 때, 발광 트랜지스터의 문턱 전압이 증가 또는 감소함에 따라 발광 트랜지스터에 인가되는 백-바이어싱 전압이 조절됨)함으로써, 발광 트랜지스터가 산화물박막 트랜지스터로 구현되고 상대적으로 작은 사이즈를 가지더라도 발광 트랜지스터에 요구되는 높은 신뢰성을 확보할 수 있다. 다만, 이에 대해서는 상술한 바 있으므로, 그에 대한 중복되는 설명은생략하기로 한다.
본 발명은유기 발광 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기에 적용될수 있다. 예를 들어, 본 발명은 휴대폰, 스마트폰, 비디오폰, 스마트패드, 스마트 워치(smart watch), 태블릿(tablet) PC, 차량용 네비게이션 시스템, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 노트북, 헤드 마운트 디스플레이(head mounted display; HMD) 장치, MP3 플레이어 등에 적용될수 있다.
이상에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의범위에 기재된 본 발명의사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
<부호의 설명>
100: 화소 회로 120: 구동 블록
140: 발광 제어 블록 OLED: 유기 발광 소자
ST: 스위칭 트랜지스터 DT: 구동 트랜지스터
ET: 발광 트랜지스터 CST: 스토리지 커패시터
500: 유기 발광 표시 장치 510: 표시 패널
511: 화소 회로 520: 데이터 드라이버
530: 스캔 드라이버 540: 발광 제어 드라이버
550: 타이밍 컨트롤러 1000: 전자 기기
1010: 프로세서 1020: 메모리 장치
1030: 스토리지 장치 1040: 입출력 장치
1050: 파워 서플라이 1060: 유기 발광 표시 장치
Claims (22)
- 유기 발광 소자;스캔 신호에 응답하여 턴온 또는 턴오프되는 스위칭 트랜지스터;상기 스위칭 트랜지스터가 턴온될때 데이터 라인을 통해 인가되는 데이터 신호를 저장하는 스토리지 커패시터;상기 스토리지 커패시터에 저장된상기 데이터 신호에 상응하는 구동 전류를 상기 유기 발광 소자로 흐르게 하는 구동 트랜지스터; 및산화물 박막 트랜지스터로 구현되고, 고전원 전압과 저전원 전압 사이에서 상기 유기 발광 소자 및 상기 구동 트랜지스터와 직렬 연결되며, 발광 제어 신호에 응답하여 턴온 또는 턴오프되는 발광 트랜지스터를 포함하고,상기 발광 트랜지스터에 백-바이어싱 전압을 인가하여 상기 발광 트랜지스터의 문턱 전압 변화를보상하는 백-바이어싱 동작을 수행하는 것을 특징으로 하는 화소 회로.
- 제 1 항에 있어서, 상기 스위칭 트랜지스터 및 상기 구동 트랜지스터 각각은상기 산화물 박막 트랜지스터 또는 저온폴리실리콘 박막 트랜지스터로 구현되는 것을 특징으로 하는 화소 회로.
- 제 1 항에 있어서, 상기 발광 트랜지스터의 문턱 전압이 증가 또는 감소함에 따라 상기 백-바이어싱 전압이 조절되는 것을 특징으로 하는 화소 회로.
- 제 3 항에 있어서, 상기 발광 트랜지스터는 엔모스(n-channel metal oxide semiconductor; NMOS) 트랜지스터인 것을 특징으로 하는 화소 회로.
- 제 4 항에 있어서, 상기 백-바이어싱 전압은 양(positive)의 전압 레벨을 갖는 것을 특징으로 하는 화소 회로.
- 제 5 항에 있어서, 상기 백-바이어싱 전압은 상기 고전원 전압인 것을 특징으로 하는 화소 회로.
- 제 5 항에 있어서, 상기 발광 트랜지스터의 구동 시간이 증가함에 따라 상기 발광 트랜지스터의 상기 문턱 전압은 증가하고, 상기 발광 트랜지스터의 상기 문턱 전압이 증가하면 상기 백-바이어싱 전압은 증가되는 것을 특징으로 하는 화소 회로.
- 제 3 항에 있어서, 상기 발광 트랜지스터는 피모스(p-channel metal oxide semiconductor; PMOS) 트랜지스터인 것을 특징으로 하는 화소 회로.
- 제 8 항에 있어서, 상기 백-바이어싱 전압은 음(negative)의 전압 레벨을 갖는 것을 특징으로 하는 화소 회로.
- 제 9 항에 있어서, 상기 백-바이어싱 전압은 상기 저전원 전압인 것을 특징으로 하는 화소 회로.
- 제 9 항에 있어서, 상기 발광 트랜지스터의 구동 시간이 증가함에 따라 상기 발광 트랜지스터의 상기 문턱 전압이 감소하고, 상기 발광 트랜지스터의 상기 문턱 전압이 감소하면 상기 백-바이어싱 전압은 감소되는 것을 특징으로 하는 화소 회로.
- 화소 회로들을 포함하는 표시 패널;상기 화소 회로들에 데이터 신호를제공하는 데이터 드라이버;상기 화소 회로들에 스캔 신호를제공하는 스캔 드라이버;상기 화소 회로들에 발광 제어 신호를 제공하는 발광 제어 드라이버; 및상기 데이터 드라이버, 상기 스캔 드라이버 및 상기 발광 제어 드라이버를 제어하는 타이밍 컨트롤러를 포함하고,상기 화소 회로들 각각은유기 발광 소자;상기 스캔 신호에 응답하여 턴온 또는 턴오프되는 스위칭 트랜지스터;상기 스위칭 트랜지스터가 턴온될때 데이터 라인을 통해 인가되는 상기 데이터 신호를 저장하는 스토리지 커패시터;상기 스토리지 커패시터에 저장된상기 데이터 신호에 상응하는 구동 전류를 상기 유기 발광 소자로 흐르게 하는 구동 트랜지스터; 및산화물 박막 트랜지스터로 구현되고, 고전원 전압과 저전원 전압 사이에서 상기 유기 발광 소자 및 상기 구동 트랜지스터와 직렬 연결되며, 상기 발광 제어 신호에 응답하여 턴온 또는 턴오프되는 발광 트랜지스터를 포함하며,상기 화소 회로들 각각은 상기 발광 트랜지스터에 백-바이어싱 전압을 인가하여 상기 발광 트랜지스터의 문턱 전압 변화를 보상하는 백-바이어싱 동작을수행하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
- 제 12 항에 있어서, 상기 스위칭 트랜지스터 및 상기 구동 트랜지스터 각각은상기 산화물 박막 트랜지스터 또는 저온폴리실리콘 박막 트랜지스터로 구현되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
- 제 12 항에 있어서, 상기 발광 트랜지스터의 문턱 전압이 증가 또는 감소함에 따라 상기 백-바이어싱 전압이 조절되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
- 제 14 항에 있어서, 상기 발광 트랜지스터는 엔모스(n-channel metal oxide semiconductor; NMOS) 트랜지스터인 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
- 제 15 항에 있어서, 상기 백-바이어싱 전압은 양(positive)의 전압 레벨을 갖는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
- 제 16 항에 있어서, 상기 발광 트랜지스터의 구동 시간이 증가함에 따라 상기 발광 트랜지스터의 상기 문턱 전압은 증가하고, 상기 발광 트랜지스터의 상기 문턱 전압이 증가하면 상기 백-바이어싱 전압은 증가되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
- 제 14 항에 있어서, 상기 발광 트랜지스터는 피모스(p-channel metal oxide semiconductor; PMOS) 트랜지스터인 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
- 제 18 항에 있어서, 상기 백-바이어싱 전압은 음(negative)의 전압 레벨을 갖는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
- 제 19 항에 있어서, 상기 발광 트랜지스터의 구동 시간이 증가함에 따라 상기 발광 트랜지스터의 상기 문턱 전압이감소하고, 상기 발광 트랜지스터의 상기 문턱 전압이 감소하면 상기 백-바이어싱 전압은 감소되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
- 유기 발광 소자;스캔 신호에 응답하여 턴온 또는 턴오프되는 스위칭 트랜지스터;상기 스위칭 트랜지스터가 턴온될 때 데이터 라인을 통해 인가되는 데이터 신호를 저장하는 스토리지 커패시터;상기 스토리지 커패시터에 저장된 상기 데이터 신호에 상응하는 구동 전류를 상기 유기 발광 소자로 흐르게 하는 구동 트랜지스터; 및상기 유기 발광 소자 및 상기 구동 트랜지스터와 직렬 연결되고, 제1 게이트 전극을 통해 인가되는 발광 제어 신호에 응답하여 턴온 또는 턴오프되는 발광 트랜지스터를 포함하고,상기 발광 트랜지스터에 제2 게이트 전극을 통해 백-바이어싱 전압을 인가하여 상기 발광 트랜지스터의 문턱 전압 변화를 보상하는 백-바이어싱 동작을 수행하는 것을 특징으로 하는 화소 회로.
- 제 21 항에 있어서, 상기 발광 트랜지스터는 산화물 박막 트랜지스터로 구현되는 것을 특징으로 하는 화소 회로.
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