WO2020067345A1 - 両面粘着剤層付光学積層体 - Google Patents

両面粘着剤層付光学積層体 Download PDF

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大輔 服部
岸　敦史
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日東電工株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an optical laminate with a double-sided pressure-sensitive adhesive layer.
  • an optical device for example, an image display device or a lighting device
  • a light guide plate and peripheral optical members for example, a reflection plate, a diffusion plate, a prism sheet, and a light extraction film
  • a technique of laminating via a low refractive index layer is known. According to such a technique, it is reported that the light use efficiency is higher through a low refractive index layer than in the case of simply laminating with only an adhesive.
  • vacuum lamination in which these layers are laminated in a vacuum may be employed. However, in vacuum lamination, the low refractive index layer may be damaged. Further, with respect to optical members including a low refractive index layer, improvement in light use efficiency is always required.
  • the present invention has been made in order to solve the above-mentioned conventional problems, and its main object is to provide a low refractive index layer in vacuum lamination while maintaining excellent characteristics of light use efficiency and a low refractive index layer. It is an object of the present invention to provide an optical laminate with a double-sided pressure-sensitive adhesive layer in which breakage of the adhesive is suppressed.
  • An optical laminate with a double-sided pressure-sensitive adhesive layer includes a first base material, a first low refractive index layer formed on the first base material, and the first low refractive index layer.
  • a first pressure-sensitive adhesive layer disposed adjacent to the first pressure-sensitive adhesive layer, a second low-refractive-index layer disposed adjacent to the first pressure-sensitive adhesive layer, and the second low-refractive-index layer.
  • the porosity of at least one of the first low refractive index layer and the second low refractive index layer is 50% or more, and the storage elastic modulus of the first pressure-sensitive adhesive layer is 1.3 ⁇ 10 5 (Pa ) To 1.0 ⁇ 10 7 (Pa), and the storage elastic modulus of at least one of the second pressure-sensitive adhesive layer and the third pressure-sensitive adhesive layer is 1.0 ⁇ 10 5 (Pa) or less.
  • the porosity of the first low refractive index layer and the second low refractive index layer is 50% or more.
  • the storage elastic modulus of the second pressure-sensitive adhesive layer and the third pressure-sensitive adhesive layer is 1.0 ⁇ 10 5 (Pa) or less.
  • one of the second pressure-sensitive adhesive layer and the third pressure-sensitive adhesive layer has a storage elastic modulus of 1.0 ⁇ 10 5 (Pa) or less, and the other has a storage elastic modulus of 1.0 ⁇ 10 5 (Pa) or less. It is 1.3 ⁇ 10 5 (Pa) or more.
  • the first low refractive index layer and the second low refractive index layer have a refractive index of 1.01 to 1.30.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer adjacent to the low refractive index layer and a predetermined value or more and at least one of
  • the storage elastic modulus of the outermost pressure-sensitive adhesive layer it is possible to suppress breakage of the low refractive index layer in vacuum lamination while maintaining excellent characteristics of the low refractive index layer.
  • the light use efficiency can be further increased.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an optical laminate with a double-sided pressure-sensitive adhesive layer according to one embodiment of the present invention.
  • the optical laminated body 100 with a double-sided pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment includes a first base material 11, a first low refractive index layer 21 formed on the first base material 11, and a first low refractive index layer.
  • a first pressure-sensitive adhesive layer 31 disposed adjacent to the first pressure-sensitive adhesive layer 21, a second low-refractive-index layer 22 disposed adjacent to the first pressure-sensitive adhesive layer 31, and a second low-refractive-index layer 22; It has a formed second base material 12 and a second pressure-sensitive adhesive layer 32 and a third pressure-sensitive adhesive layer 33 as outermost layers.
  • the porosity of at least one of the first low refractive index layer and the second low refractive index layer is 50% or more. That is, the porosity of only the first low refractive index layer may be 50% or more, and the porosity of only the second low refractive index layer may be 50% or more.
  • the porosity of both the layer and the second low refractive index layer may be 50% or more.
  • the porosity of both the first low refractive index layer and the second low refractive index layer is 50% or more.
  • Such a low-refractive-index layer having a high porosity is easily broken in vacuum lamination, but according to the embodiment of the present invention, even such a low-refractive-index layer can suppress breakage in vacuum lamination. Further, according to the embodiment of the present invention, by providing two low refractive index layers, the light use efficiency can be further improved. For example, high brightness can be realized when the optical laminate with a double-sided pressure-sensitive adhesive layer is applied to an image display device.
  • the storage modulus of the first pressure-sensitive adhesive layer is 1.3 ⁇ 10 5 (Pa) to 1.0 ⁇ 10 7 (Pa), and the second pressure-sensitive adhesive layer and At least one storage modulus of the third pressure-sensitive adhesive layer is 1.0 ⁇ 10 5 (Pa) or less. That is, the storage elastic modulus of only the second pressure-sensitive adhesive layer may be 1.0 ⁇ 10 5 (Pa) or less, and the storage elastic modulus of only the third pressure-sensitive adhesive layer is 1.0 ⁇ 10 5 (Pa). ) Or the storage elastic modulus of both the second adhesive layer and the third adhesive layer may be 1.0 ⁇ 10 5 (Pa) or less.
  • the storage elastic modulus of at least one of the second pressure-sensitive adhesive layer and the third pressure-sensitive adhesive layer By setting the storage elastic modulus of at least one of the second pressure-sensitive adhesive layer and the third pressure-sensitive adhesive layer to be the outermost layers in this manner, breakage of the low refractive index layer in vacuum lamination can be suppressed. Further, by increasing the storage modulus of the first pressure-sensitive adhesive layer adjacent to the low-refractive-index layer as described above, the pressure-sensitive adhesive can be prevented from entering the voids of the low-refractive-index layer. Can be kept low to maintain its effect. That is, according to the embodiment of the present invention, the first pressure-sensitive adhesive layer having a high storage modulus of at least a predetermined value (that is, hard) is adjacent to the low refractive index layer and has a low storage modulus of at most a predetermined value.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer and / or the third pressure-sensitive adhesive layer having a softness as the outermost layer, the excellent properties of the low refractive index layer can be maintained while the low refractive index layer in the vacuum lamination is maintained. Damage can be suppressed.
  • a separator (not shown) is temporarily attached to the surface of the second pressure-sensitive adhesive layer and the third pressure-sensitive adhesive layer in a releasable manner to protect the pressure-sensitive adhesive layer until it is used and to form a roll. Is possible.
  • the optical laminate with a double-sided pressure-sensitive adhesive layer is typically used for laminating a light guide plate and a peripheral member, and can be particularly used for lamination requiring vacuum lamination.
  • the soft pressure-sensitive adhesive layer of the second pressure-sensitive adhesive layer and the third pressure-sensitive adhesive layer may be arranged on the light guide plate side, and on the side opposite to the light guide plate (peripheral member side). May be arranged.
  • the light guide plate to which the present invention can be suitably applied includes a rigid light guide plate (for example, a thick light guide plate, a glass light guide plate).
  • the peripheral member laminated with the light guide plate is also preferably rigid.
  • Specific examples of the peripheral member include a reflection plate, a diffusion plate, a prism sheet, an image display cell, and an image display panel.
  • the components of the optical laminate with the double-sided pressure-sensitive adhesive layer will be specifically described. Since the first base material and the second base material can be similarly described, the first base material and the second base material will be collectively described as a base material. However, the first base material and the second base material may be the same or different. In addition, since the first low refractive index layer and the second low refractive index layer can be similarly described, the first low refractive index layer and the second low refractive index layer will be collectively described as a low refractive index layer. . However, the first low refractive index layer and the second low refractive index layer may be the same or different.
  • the substrate may be typically composed of a resin (preferably, transparent resin) film or plate.
  • a resin preferably, transparent resin
  • a resin include a thermoplastic resin and a reactive resin (for example, an ionizing radiation-curable resin).
  • the thermoplastic resin include (meth) acrylic resins such as polymethyl methacrylate (PMMA) and polyacrylonitrile; polycarbonate (PC) resins; polyester resins such as PET; and cellulose resins such as triacetyl cellulose (TAC). Resins, cyclic polyolefin-based resins, and styrene-based resins.
  • the ionizing radiation curable resin include an epoxy acrylate resin and a urethane acrylate resin. These resins may be used alone or in combination of two or more.
  • the thickness of the base material is, for example, 10 ⁇ m to 100 ⁇ m, and preferably 10 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the refractive index of the substrate is preferably 1.47 or more, more preferably 1.47 to 1.60, and further preferably 1.47 to 1.55. Within such a range, the light can be guided to the image display cell without adversely affecting the light extracted from the light guide plate.
  • the low refractive index layer typically has a void inside.
  • the porosity of the low refractive index layer is 50% or more, preferably 70% or more, and more preferably 80% or more.
  • the porosity is, for example, 90% or less, and preferably 85% or less.
  • the refractive index of the low refractive index layer can be set to an appropriate range.
  • the refractive index of the low refractive index layer is preferably 1.30 or less, more preferably 1.20 or less, and further preferably 1.15 or less.
  • the lower limit of the refractive index can be, for example, 1.01. Within such a range, it is possible to realize extremely excellent light use efficiency in the laminated structure of the light guide plate and the peripheral member obtained through the optical laminate with the double-sided pressure-sensitive adhesive layer.
  • the low refractive index layer may have any appropriate configuration as long as it has the above-mentioned desired porosity and refractive index.
  • the low refractive index layer can be formed preferably by coating or printing.
  • the material constituting the low refractive index layer for example, the materials described in WO 2004/113966, JP-A-2013-254183, and JP-A-2012-189802 can be adopted.
  • silica-based compounds for example, silica-based compounds; hydrolyzable silanes, and partial hydrolysates and dehydration condensates thereof; organic polymers; silicon compounds containing silanol groups; Activated silica obtained by the reaction; a polymerizable monomer (eg, a (meth) acrylic monomer and a styrene monomer); a curable resin (eg, a (meth) acrylic resin, a fluorine-containing resin, and a urethane resin); These combinations are mentioned.
  • a polymerizable monomer eg, a (meth) acrylic monomer and a styrene monomer
  • a curable resin eg, a (meth) acrylic resin, a fluorine-containing resin, and a urethane resin
  • the size of the voids (holes) in the low refractive index layer indicates the diameter of the major axis of the major axis diameter and the minor axis diameter of the voids (holes).
  • the size of the void (hole) is, for example, 2 nm to 500 nm.
  • the size of the void (hole) is, for example, 2 nm or more, preferably 5 nm or more, more preferably 10 nm or more, and further preferably 20 nm or more.
  • the size of the void (hole) is, for example, 500 nm or less, preferably 200 nm or less, and more preferably 100 nm or less.
  • the range of the size of the voids (pores) is, for example, 2 nm to 500 nm, preferably 5 nm to 500 nm, more preferably 10 nm to 200 nm, and still more preferably 20 nm to 100 nm.
  • the size of the void (hole) can be adjusted to a desired size according to the purpose and use.
  • the size of the void (hole) can be quantified by the BET test method. Specifically, after 0.1 g of a sample (the formed void layer) was put into a capillary of a specific surface area measuring device (ASAP2020 manufactured by Micromeritics Co., Ltd.), it was dried under reduced pressure at room temperature for 24 hours to obtain a void. Degas the gas in the structure. Then, an adsorption isotherm is drawn by adsorbing nitrogen gas on the sample, and a pore distribution is obtained. Thereby, the void size can be evaluated.
  • ASAP2020 specific surface area measuring device manufactured by Micromeritics Co., Ltd.
  • the haze of the low refractive index layer is, for example, less than 5%, preferably less than 3%.
  • the haze is, for example, 0.1% or more, and preferably 0.2% or more.
  • the range of the haze is, for example, 0.1% or more and less than 5%, preferably 0.2% or more and less than 3%.
  • Haze can be measured, for example, by the following method.
  • haze is an index of transparency of the low refractive index layer.
  • the void layer (low-refractive index layer) is cut into a size of 50 mm ⁇ 50 mm, and the haze is measured by setting the haze meter (HM-150, manufactured by Murakami Color Research Laboratory).
  • Examples of the low-refractive-index layer having voids therein include a porous layer and / or a low-refractive-index layer having at least a part of an air layer.
  • the porous layer typically includes aerogel and / or particles (eg, hollow microparticles and / or porous particles).
  • the low refractive index layer can be preferably a nanoporous layer (specifically, a porous layer having a diameter of 90% or more fine pores in the range of 10 -1 nm to 10 3 nm).
  • the particles are typically made of a silica-based compound.
  • Examples of the shape of the particles include a sphere, a plate, a needle, a string, and a grape bunch.
  • Examples of the string-shaped particles include, for example, particles in which a plurality of particles having a spherical, plate-like, or needle-like shape are connected in a bead shape, or short fiber-like particles (for example, described in JP-A-2001-188104). Short fibrous particles), and combinations thereof.
  • the string-shaped particles may be linear or branched.
  • Grape tufted particles include, for example, grape tufts formed by aggregating a plurality of spherical, plate-like, and needle-shaped particles.
  • the shape of the particles can be confirmed, for example, by observation with a transmission electron microscope.
  • the average particle size of the particles is, for example, 5 nm to 200 nm, and preferably 10 nm to 200 nm.
  • a low refractive index layer having a sufficiently low refractive index can be obtained, and the transparency of the low refractive index layer can be maintained.
  • the thickness of the low refractive index layer is preferably 0.2 ⁇ m to 5 ⁇ m, more preferably 0.3 ⁇ m to 3 ⁇ m. When the thickness of the low refractive index layer is in such a range, the effect of preventing damage according to the present invention becomes remarkable.
  • the low refractive index layer can be typically formed by coating or printing as described above. With such a configuration, the low refractive index layer can be provided continuously by roll-to-roll.
  • the low refractive index layer may be formed on the entire surface of the substrate, or may be formed in a predetermined pattern. When the low refractive index layer is formed in a predetermined pattern, the coating is performed, for example, via a mask having a predetermined pattern.
  • any appropriate method can be adopted.
  • the printing method may be, specifically, a plate-type printing method such as gravure printing, offset printing, or flexographic printing, or a plateless printing method such as inkjet printing, laser printing, or electrostatic printing. Good.
  • the low-refractive-index layer of this embodiment is composed of one or more types of constituent units that form a fine void structure, and the constituent units are chemically bonded to each other through a catalytic action.
  • the shape of the structural unit include a particle shape, a fiber shape, a rod shape, and a flat plate shape.
  • the constituent unit may have only one shape, or may have a combination of two or more shapes.
  • the low refractive index layer is a porous void layer in which the fine pore particles are chemically bonded to each other.
  • Such a void layer can be formed in the void layer forming step, for example, by chemically bonding fine pore particles together.
  • the shape of “particles” is not particularly limited, and may be, for example, spherical or another shape.
  • the microporous particles may be, for example, sol-gel beads, nanoparticles (hollow nanosilica / nanoballoon particles), nanofibers, and the like.
  • the microporous particles typically contain an inorganic substance. Specific examples of the inorganic substance include silicon (Si), magnesium (Mg), aluminum (Al), titanium (Ti), zinc (Zn), and zirconium (Zr).
  • the microporous particles are, for example, silicon compound microporous particles
  • the porous body is, for example, a silicone porous body.
  • the microporous particles of the silicon compound include, for example, a pulverized gelled silica compound.
  • the low refractive index layer is formed of a fibrous substance such as nanofiber, and the fibrous substance is entangled to form a void. There is a layer of voids.
  • the method for producing such a void layer is not particularly limited, and is the same as, for example, the case of a porous void layer in which the fine pore particles are chemically bonded.
  • Still another embodiment includes a void layer using hollow nanoparticles or nanoclay, and a void layer formed using hollow nanoballoons or magnesium fluoride.
  • the void layer may be a void layer composed of a single constituent substance or a void layer composed of a plurality of constituent substances.
  • the void layer may be configured in a single form described above, or may be configured to include a plurality of forms described above.
  • the porous structure of the porous body may be, for example, an open-cell structure having a continuous pore structure.
  • the open-cell structure means, for example, that the pore structure is connected three-dimensionally in the above-mentioned silicone porous body, and it can also be said that the internal voids of the pore structure are continuous.
  • the porosity can be increased.
  • closed cell particles particles each having a pore structure
  • hollow silica an open cell structure cannot be formed.
  • the low refractive index layer has a monolith structure in which the open cell structure includes a plurality of pore distributions.
  • the monolith structure means, for example, a hierarchical structure including a structure in which nano-sized fine voids exist and an open-cell structure in which the nano voids are aggregated.
  • a monolith structure for example, while providing film strength with fine voids, high porosity is provided with coarse open cell voids, and both film strength and high porosity can be achieved.
  • a monolith structure can be formed preferably by controlling the pore distribution of the generated void structure in the gel (gel-like silicon compound) before the pulverization into silica sol particles. Further, for example, when the gel silicon compound is pulverized, the monolith structure can be formed by controlling the particle size distribution of the pulverized silica sol particles to a desired size.
  • the low refractive index layer contains, for example, a pulverized product of a gel compound as described above, and the pulverized products are chemically bonded to each other.
  • the form of the chemical bond (chemical bond) between the pulverized materials in the low refractive index layer is not particularly limited, and examples thereof include a cross-linking bond, a covalent bond, and a hydrogen bond.
  • the gel form of the gel compound is not particularly limited.
  • the “gel” generally refers to a solidified state having a structure in which solutes have lost independent motility due to interaction and aggregated.
  • the gel compound may be, for example, a wet gel or a xerogel.
  • a wet gel includes a dispersion medium and refers to a solute having a uniform structure in the dispersion medium
  • a xerogel refers to a solute having a network structure in which a solvent is removed and a solute has voids. .
  • the gel-like compound examples include a gelled product obtained by gelling a monomer compound.
  • a gelled product in which the silicon compounds of the monomers are bonded to each other for example, a gelled product in which the silicon compounds of the monomers are bonded to each other, as a specific example, a gelled product in which the silicon compounds of the monomers are covalently bonded to each other, hydrogen bonded or intermolecularly bonded to each other.
  • the covalent bond include a bond by dehydration condensation.
  • the volume average particle diameter of the pulverized material in the low refractive index layer is, for example, 0.10 ⁇ m or more, preferably 0.20 ⁇ m or more, and more preferably 0.40 ⁇ m or more.
  • the volume average particle diameter is, for example, 2.00 ⁇ m or less, preferably 1.50 ⁇ m or less, and more preferably 1.00 ⁇ m or less.
  • the range of the volume average particle size is, for example, 0.10 ⁇ m to 2.00 ⁇ m, preferably 0.20 ⁇ m to 1.50 ⁇ m, and more preferably 0.40 ⁇ m to 1.00 ⁇ m.
  • the particle size distribution can be measured by, for example, a particle size distribution evaluation device such as a dynamic light scattering method or a laser diffraction method, and an electron microscope such as a scanning electron microscope (SEM) and a transmission electron microscope (TEM).
  • SEM scanning electron microscope
  • TEM transmission electron microscope
  • the volume average particle size is an index of the variation in the particle size of the pulverized product.
  • the particle size distribution of the pulverized product is such that particles having a particle size of 0.4 ⁇ m to 1 ⁇ m are, for example, 50% to 99.9% by weight, preferably 80% to 99.8% by weight, and more preferably 90% to 99.7% by weight. It may be present in proportions by weight. Alternatively, particles having a particle size of 1 ⁇ m to 2 ⁇ m can be present, for example, in a proportion of 0.1% to 50% by weight, preferably 0.2% to 20% by weight, 0.3% to 10% by weight.
  • the particle size distribution can be measured, for example, with a particle size distribution evaluation device or an electron microscope. The particle size distribution is also an indicator of the variation in the particle size of the ground product.
  • the type of the gel compound is not particularly limited.
  • examples of the gel compound include a gel silicon compound.
  • the gel compound is a gel silicon compound will be described as an example, but the present invention is not limited thereto.
  • the crosslink is, for example, a siloxane bond.
  • the siloxane bond include a bond of T2, a bond of T3, and a bond of T4 as shown below.
  • the void layer low-refractive-index layer
  • the void layer may have any one kind of bond, may have any two kinds of bonds, or has all three kinds of bonds. Is also good.
  • the greater the ratio of T2 and T3 in the siloxane bond the greater the flexibility and the more the inherent properties of the gel can be expected.
  • the greater the ratio of T4 the more easily the film strength is developed. Therefore, it is preferable to change the ratio of T2, T3, and T4 according to the purpose, application, desired characteristics, and the like.
  • the silicon atom contained is siloxane-bonded.
  • the proportion of unbonded silicon atoms that is, residual silanols
  • the proportion of unbonded silicon atoms is, for example, less than 50%, preferably 30% or less, more preferably 15%, of all silicon atoms contained in the void layer. It is as follows.
  • the silicon compound of the monomer is not particularly limited.
  • the silicon compound as a monomer include a compound represented by the following formula (1).
  • the monomers of the formula (1) may form, for example, hydrogen bonds via respective hydroxyl groups. it can.
  • X is, for example, 2, 3 or 4, and preferably 3 or 4.
  • R 1 is, for example, a linear or branched alkyl group.
  • the carbon number of R 1 is, for example, 1 to 6, preferably 1 to 4, and more preferably 1 to 2.
  • Examples of the linear alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, and a hexyl group.
  • Examples of the branched alkyl group include an isopropyl group and an isobutyl group.
  • the silicon compound represented by the formula (1) include, for example, a compound represented by the following formula (1 ′) wherein X is 3.
  • R 1 is the same as in formula (1), and is, for example, a methyl group.
  • the silicon compound is tris (hydroxy) methylsilane.
  • X is 3, the silicon compound is, for example, a trifunctional silane having three functional groups.
  • silicon compound represented by the formula (1) is a compound in which X is 4.
  • the silicon compound is, for example, a tetrafunctional silane having four functional groups.
  • the silicon compound of the monomer may be, for example, a hydrolyzate of a silicon compound precursor.
  • the silicon compound precursor is not particularly limited as long as it can generate a silicon compound by hydrolysis, and specific examples thereof include a compound represented by the following formula (2).
  • X is, for example, 2, 3 or 4, R 1 and R 2 are each independently a linear or branched alkyl group; R 1 and R 2 may be the same or different, R 1 may be the same or different from each other when X is 2, R 2 may be the same or different from each other.
  • X and R 1 are, for example, the same as X and R 1 in the formula (1).
  • R 2 for example, the examples of R 1 in the formula (1) can be cited.
  • the silicon compound precursor represented by the formula (2) include, for example, a compound represented by the following formula (2 ′) wherein X is 3.
  • R 1 and R 2 are the same as in the case of formula (2).
  • the silicon compound precursor is trimethoxy (methyl) silane (hereinafter also referred to as “MTMS”).
  • the silicon compound of the monomer is preferably a trifunctional silane, for example, from the viewpoint of excellent low refractive index. Further, the silicon compound of the monomer is preferably a tetrafunctional silane from the viewpoint of, for example, excellent strength (for example, scratch resistance).
  • the silicon compound of the monomer only one kind may be used, or two or more kinds may be used in combination.
  • the silicon compound of the monomer may contain only a trifunctional silane, may contain only a tetrafunctional silane, may contain both a trifunctional silane and a tetrafunctional silane, and further contains another silicon compound. May be.
  • the ratio is not particularly limited and can be appropriately set.
  • the method typically includes a precursor forming step of forming a void structure that is a precursor of a low refractive index layer (void layer) on a resin film, and a crosslinking reaction inside the precursor after the precursor forming step.
  • a cross-linking reaction step for causing The method includes a liquid-containing step of preparing a liquid containing fine pore particles (hereinafter sometimes referred to as “liquid containing fine pores” or simply “liquid containing”), and drying the liquid containing the fine liquid.
  • the method further includes a step of forming a precursor by chemically bonding the microporous particles in the dried body in the precursor forming step.
  • the content liquid is not particularly limited, and is, for example, a suspension containing fine pore particles.
  • the fine pore particles are a pulverized product of a gel-like compound and the void layer is a porous body (preferably a silicone porous body) containing a pulverized product of a gel-like compound
  • the low refractive index layer can be similarly formed even when the fine pore particles are other than the pulverized product of the gel compound.
  • a low refractive index layer (void layer) having a very low refractive index is formed.
  • the reason is assumed as follows, for example. However, the estimation does not limit the method for forming the low refractive index layer.
  • the pulverized product is obtained by pulverizing a gel silicon compound
  • the three-dimensional structure of the gel silicon compound before pulverization is dispersed in a three-dimensional basic structure.
  • a precursor having a porous structure based on a three-dimensional basic structure is formed by applying a crushed product of a gel silicon compound onto a resin film. That is, according to the above-described method, a new porous structure (three-dimensional basic structure) is formed by applying a pulverized material, which is different from the three-dimensional structure of the gel silicon compound.
  • a pulverized material which is different from the three-dimensional structure of the gel silicon compound.
  • the finally obtained void layer for example, a low refractive index that functions as much as the air layer can be realized.
  • the three-dimensional basic structure is immobilized in order to chemically bond the crushed materials. For this reason, the finally obtained void layer can maintain sufficient strength and flexibility despite having a structure having voids.
  • the precursor forming step and the crosslinking reaction step are performed as separate steps.
  • the crosslinking reaction step is preferably performed in multiple stages.
  • the strength of the precursor can be further improved as compared with performing the cross-linking reaction step in one step, and a low refractive index layer having both high porosity and strength can be obtained.
  • the mechanism is unknown, but is presumed as follows, for example. That is, as described above, when the film strength is improved by a catalyst or the like at the same time as the formation of the void layer, the film strength is improved due to the progress of the catalytic reaction, but the porosity decreases.
  • the number of cross-links (chemical bonds) between the micro-porous particles increases due to the progress of the cross-linking reaction between the micro-porous particles by the catalyst, so that the bonding becomes strong but the entire void layer condenses. It is considered that the porosity decreases.
  • the precursor forming step and the cross-linking reaction step as separate steps, and performing the cross-linking reaction step in multiple stages, for example, without significantly changing the morphology of the entire precursor (for example, It is believed that the number of crosslinks (chemical bonds) can be increased (with less condensation).
  • these are only examples of the mechanism that can be estimated, and do not limit the method of forming the low refractive index layer.
  • the precursor forming step for example, particles having a certain shape are laminated to form a precursor of the void layer.
  • the strength of the precursor at this point is very weak.
  • a product for example, a strong base catalyst generated from a photobase generator, etc.
  • a product capable of chemically bonding the microporous particles is generated by, for example, a light or heat activated catalytic reaction (one step of the crosslinking reaction step). Eye). It is considered that by further performing heat aging (the second stage of the crosslinking reaction step) in order to efficiently advance the reaction in a short time, the chemical bonding (crosslinking reaction) between the microporous particles is further advanced and the strength is improved.
  • the microporous particles are microporous particles of a silicon compound (eg, a pulverized product of a gel-like silica compound) and residual silanol groups (Si—OH groups) are present in the precursor, the residual silanol groups are cross-linked. It is thought that they are chemically bonded by the reaction.
  • a silicon compound eg, a pulverized product of a gel-like silica compound
  • residual silanol groups Si—OH groups
  • the above method has a liquid containing step of preparing a liquid containing microporous particles.
  • the microporous particles are a crushed product of a gel compound
  • the crushed product is obtained by, for example, crushing the gel compound.
  • the three-dimensional structure of the gel compound is broken and dispersed into the three-dimensional basic structure by the pulverization of the gel compound.
  • An example of the preparation of the pulverized material is as follows.
  • the gelation of the monomer compound can be performed, for example, by causing the monomer compounds to form a hydrogen bond or an intermolecular force bond.
  • the monomer compound include a silicon compound represented by the above formula (1). Since the silicon compound of the formula (1) has a hydroxyl group, a hydrogen bond or an intermolecular force bond can be formed between the monomers of the formula (1), for example, via respective hydroxyl groups.
  • the silicon compound may be a hydrolyzate of the silicon compound precursor, for example, may be formed by hydrolyzing the silicon compound precursor represented by the above formula (2).
  • the method for hydrolyzing the monomer compound precursor is not particularly limited, and can be, for example, a chemical reaction in the presence of a catalyst.
  • the catalyst include acids such as oxalic acid and acetic acid.
  • the hydrolysis reaction is carried out, for example, by slowly dropping and mixing an aqueous solution of oxalic acid into a mixed solution (for example, a suspension) of a silicon compound and dimethyl sulfoxide under a room temperature environment, and then stirring the mixture for about 30 minutes. be able to.
  • a mixed solution for example, a suspension
  • the subsequent gelation, aging, heating and fixing after the formation of the void structure more efficiently. It can be carried out.
  • the gelation of the monomer compound can be performed, for example, by a dehydration condensation reaction between the monomers.
  • the dehydration condensation reaction is preferably performed, for example, in the presence of a catalyst.
  • the catalyst include acid catalysts such as hydrochloric acid, oxalic acid, and sulfuric acid, and bases such as ammonia, potassium hydroxide, sodium hydroxide, and ammonium hydroxide.
  • a dehydration condensation catalyst such as a catalyst may be used.
  • a base catalyst is preferable.
  • the amount of the catalyst added to the monomer compound is not particularly limited.
  • the catalyst may be added, for example, preferably in an amount of 0.1 mol to 10 mol, more preferably 0.05 mol to 7 mol, and still more preferably 0.1 mol to 5 mol, per 1 mol of the monomer compound.
  • the gelation of the monomer compound is preferably performed, for example, in a solvent.
  • the ratio of the monomer compound to the solvent is not particularly limited.
  • the solvent include dimethyl sulfoxide (DMSO), N-methylpyrrolidone (NMP), N, N-dimethylacetamide (DMAc), dimethylformamide (DMF), ⁇ -butyllactone (GBL), acetonitrile (MeCN), ethylene Glycol ethyl ether (EGEE) and the like.
  • the solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the solvent used for gelation is hereinafter also referred to as “solvent for gelation”.
  • the conditions for gelation are not particularly limited.
  • the treatment temperature for the solvent containing the monomer compound is, for example, 20 ° C. to 30 ° C., preferably 22 ° C. to 28 ° C., and more preferably 24 ° C. to 26 ° C.
  • the processing time is, for example, 1 minute to 60 minutes, preferably 5 minutes to 40 minutes, and more preferably 10 minutes to 30 minutes.
  • the treatment conditions are not particularly limited, and examples thereof can be cited.
  • the gel-like compound obtained by gelling is preferably subjected to an aging treatment after the gelling reaction.
  • the aging treatment for example, it is possible to further grow the primary particles of the gel having a three-dimensional structure obtained by gelation, and to increase the size of the particles themselves.
  • the contact state of the neck portion can be changed from point contact to surface contact (contact area is increased).
  • the gel subjected to the aging treatment has, for example, an increase in the strength of the gel itself, and as a result, the strength of the three-dimensional basic structure after pulverization can be improved.
  • the pore size of the void structure in which the three-dimensional basic structure is deposited can be suppressed from shrinking due to evaporation of the solvent in the drying process.
  • the ripening treatment can be performed, for example, by incubating the gel compound at a predetermined temperature for a predetermined time.
  • the aging temperature is, for example, 30 ° C. or higher, preferably 35 ° C. or higher, and more preferably 40 ° C. or higher.
  • the aging temperature is, for example, 80 ° C. or lower, preferably 75 ° C. or lower, and more preferably 70 ° C. or lower.
  • the range of the aging temperature is, for example, 30 ° C to 80 ° C, preferably 35 ° C to 75 ° C, and more preferably 40 ° C to 70 ° C.
  • the aging time is, for example, 5 hours or more, preferably 10 hours or more, and more preferably 15 hours or more.
  • the aging time is, for example, 50 hours or less, preferably 40 hours or less, and more preferably 30 hours or less.
  • the range of the aging time is, for example, 5 hours to 50 hours, preferably 10 hours to 40 hours, and more preferably 15 hours to 30 hours.
  • the aging conditions can be optimized, for example, so as to increase the primary silica particle size and increase the contact area of the neck portion. Further, it is preferable to consider the boiling point of the solvent used.
  • the aging temperature is too high, the solvent is excessively volatilized, and the concentration of the coating solution (gel solution) is concentrated to increase the three-dimensional void structure. There is a possibility that a problem such as closing of the pores of the sample may occur.
  • the aging temperature is too low, not only the effect of the aging is not sufficiently obtained, but also the temperature variation over time of the mass production process increases, and a low refractive index layer having inferior characteristics can be formed. There is.
  • the ripening treatment can use, for example, the same solvent as the gelling treatment. Specifically, it is preferable to subject the reaction product after the gel treatment (that is, the solvent containing the gel compound) to an aging treatment as it is.
  • the number of moles of residual silanol groups contained in the gel (gel-like compound, for example, gel-like silicon compound) that has been subjected to aging treatment after gelation is, for example, 50% or less, preferably 40% or less, more preferably Is 30% or less.
  • the number of moles of the residual silanol groups is, for example, 1% or more, preferably 3% or more, and more preferably 5% or more.
  • the range of the number of moles of the residual silanol groups is, for example, 1% to 50%, preferably 3% to 40%, and more preferably 5% to 30%.
  • the lower the number of moles of the residual silanol groups the better. If the number of moles of the silanol group is too high, for example, the void structure may not be able to be maintained before the precursor of the silicone porous body is crosslinked.
  • the number of moles of the silanol group is too low, for example, in the step of preparing a liquid containing fine pore particles (for example, a suspension) and / or the subsequent step, it becomes impossible to crosslink the pulverized product of the gel-like compound. There is a possibility that high film strength cannot be provided.
  • the number of moles of the residual silanol group is, for example, the ratio of the remaining silanol group when the number of moles of the alkoxy group of the raw material (for example, the monomer compound precursor) is 100.
  • the obtained gel compound is pulverized.
  • the gelation compound in the gelling solvent may be subjected to the pulverization treatment as it is, or the gelling solvent may be replaced with another solvent, and then the gelled compound in the other solvent may be used.
  • the compound may be subjected to a pulverizing treatment.
  • another method may be used. It is preferable to substitute with a solvent.
  • the other solvent is also referred to as “grinding solvent”.
  • the grinding solvent is not particularly limited, and for example, an organic solvent can be used.
  • the organic solvent include a solvent having a boiling point of, for example, 130 ° C. or lower, preferably 100 ° C. or lower, and more preferably 85 ° C. or lower. Specific examples include isopropyl alcohol (IPA), ethanol, methanol, butanol, propylene glycol monomethyl ether (PGME), methyl cellosolve, acetone, dimethylformamide (DMF), and isobutyl alcohol.
  • IPA isopropyl alcohol
  • PGME propylene glycol monomethyl ether
  • DMF dimethylformamide
  • the grinding solvent may be used alone or in combination of two or more.
  • the combination of the gelling solvent and the grinding solvent is not particularly limited, and examples thereof include a combination of DMSO and IPA, DMSO and ethanol, DMSO and methanol, DMSO and butanol, and a combination of DMSO and isobutyl alcohol.
  • a more uniform coating film can be formed, for example, in the later-described coating film formation.
  • the method of pulverizing the gel-like compound is not particularly limited.
  • the pulverization can be performed using an ultrasonic homogenizer, a high-speed rotation homogenizer, or another pulverizer using a cavitation phenomenon.
  • a device for performing media pulverization such as a ball mill physically destroys the void structure of the gel during pulverization
  • a cavitation type pulverization device such as a homogenizer is, for example, a three-dimensional gel structure for a medialess type.
  • the bonded silica particle bonding surface of the relatively weak bond already contained is peeled off by high-speed shearing force.
  • the resulting gel three-dimensional structure can maintain, for example, a void structure having a certain range of particle size distribution, and can recreate the void structure by deposition during coating and drying.
  • the conditions for the pulverization are not particularly limited.
  • the gel can be pulverized by instantaneously applying a high-speed flow without volatilizing the solvent.
  • the work amount such as the pulverization time and strength is insufficient, for example, coarse particles remain and not only fine pores cannot be formed but also appearance defects increase and high quality may not be obtained.
  • the work amount is excessive, for example, the particles become finer than the desired particle size distribution, the size of the voids deposited after coating and drying becomes fine, and a desired porosity may not be obtained.
  • a liquid for example, a suspension
  • microporous particles crushed product of a gel-like compound
  • the liquid containing the fine pore particles and the catalyst can be prepared.
  • the catalyst may be, for example, a catalyst that promotes cross-linking between microporous particles.
  • the chemical reaction for chemically bonding the microporous particles it is preferable to use a dehydration condensation reaction of the residual silanol groups contained in the silica sol molecule.
  • the catalyst By promoting the reaction between hydroxyl groups of silanol groups with a catalyst, continuous film formation in which the void structure is cured in a short time is possible.
  • the catalyst include a photoactive catalyst and a heat-active catalyst.
  • the photoactive catalyst for example, in the precursor formation step, fine pore particles can be chemically bonded (eg, cross-linked) without heating. According to this, for example, in the precursor formation step, since the entire precursor hardly shrinks, a higher porosity can be maintained.
  • a substance that generates a catalyst may be used.
  • a substance that generates a catalyst by light may be used in addition to or instead of a photoactive catalyst, or a catalyst may be generated by heat in addition to or instead of a heat-active catalyst.
  • a heat catalyst generator may be used.
  • the photocatalyst generator include a photobase generator (a substance that generates a basic catalyst by light irradiation), a photoacid generator (a substance that generates an acidic catalyst by light irradiation), and the like. preferable.
  • Examples of the photobase generator include 9-anthrylmethyl @ N, N-diethylcarbamate (trade name: WPBG-018), (E) -1- [3- (2-hydroxy Phenyl) -2-propenoyl] piperidine ((E) -1- [3- (2-hydroxyphenyl) -2-propenoyl] piperidine, trade name WPBG-027), 1- (anthraquinone-2-yl) ethyldiimidazolecarboxylate (1- (anthraquinon-2-yl) ethyl imidazolecarboxylate, trade name WPBG-140), 2-nitrophenylmethyl 4-methacryloyloxypiperidine-1-carboxylate (trade name WPBG-165), 1,2-diisopropyl-3 -[Bis (dimethylamino) methylene] guanidium @ 2- (3-benzoylphenyl) propionate (trade name WPBG-266
  • the trade names including “WPBG” are trade names of Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
  • the photoacid generator include aromatic sulfonium salts (trade name: SP-170: ADEKA), triarylsulfonium salts (trade name: CPI101A: San Apro), and aromatic iodonium salts (trade name: Irgacure 250: Ciba Japan) ) And the like.
  • the catalyst for chemically bonding the microporous particles is not limited to a photoactive catalyst and a photocatalyst generator, and may be, for example, a thermoactive catalyst or a thermal catalyst generator such as urea.
  • the catalyst that chemically bonds the microporous particles examples include a base catalyst such as potassium hydroxide, sodium hydroxide, and ammonium hydroxide, and an acid catalyst such as hydrochloric acid, acetic acid, and oxalic acid. Of these, base catalysts are preferred.
  • a catalyst or a catalyst generator for chemically bonding microporous particles is used, for example, by adding it to a sol particle liquid (for example, a suspension) containing a pulverized product (microporous particles) immediately before coating, or It can be used as a mixed solution obtained by mixing a catalyst or a catalyst generator with a solvent.
  • the mixed liquid may be, for example, a coating liquid directly added to and dissolved in a sol particle liquid, a solution in which a catalyst or a catalyst generator is dissolved in a solvent, or a dispersion in which the catalyst or the catalyst generator is dispersed in a solvent.
  • the solvent is not particularly limited, and includes, for example, water, a buffer and the like.
  • a liquid containing microporous particles for example, a suspension
  • various coating methods described below can be used, and the coating is not limited thereto.
  • a coating film containing microporous particles and a catalyst can be formed by directly applying a liquid containing microporous particles (for example, a crushed product of a gel-like silica compound) on a substrate.
  • the coating film can also be referred to as a coating layer, for example.
  • the liquid containing fine pore particles may not include a catalyst that chemically bonds the fine pore particles.
  • the precursor forming step may be performed after spraying a catalyst for chemically bonding the microporous particles to the coating film or while spraying the catalyst.
  • the liquid containing fine pore particles contains a catalyst that chemically bonds the fine pore particles, and the action of the catalyst contained in the coating film chemically bonds the fine pore particles to form a porous body. May be formed.
  • the solvent (hereinafter, also referred to as “coating solvent”) is not particularly limited, and for example, an organic solvent can be used.
  • the organic solvent include a solvent having a boiling point of 150 ° C. or lower. Specific examples include, for example, IPA, ethanol, methanol, n-butanol, 2-butanol, isobutyl alcohol, pentanol, and the like, and the same solvents as used for the grinding can be used.
  • a pulverizing solvent containing a pulverized product of the gel compound may be used as it is. .
  • the coating step for example, it is preferable to apply a sol-like pulverized material dispersed in a solvent (hereinafter, also referred to as “sol particle liquid”) on a substrate.
  • the sol particle liquid for example, can be coated and dried on a base material and then subjected to the chemical crosslinking, whereby a void layer having a film strength of a certain level or more can be continuously formed.
  • the “sol” refers to a silica sol particle having a nano three-dimensional structure that retains a part of a void structure by crushing a three-dimensional structure of a gel and dispersing in a solvent to increase fluidity. Indicates the state shown.
  • the concentration of the pulverized product in the coating solvent is not particularly limited, and is, for example, 0.3% (v / v) to 50% (v / v), preferably 0.5% (v / v) to 30%. % (V / v), more preferably 1.0% (v / v) to 10% (v / v). If the concentration of the pulverized material is too high, for example, the fluidity of the sol particle liquid is significantly reduced, and there is a possibility that agglomerates and coating streaks during coating are generated. If the concentration of the pulverized material is too low, for example, not only takes a considerable amount of time to dry the solvent of the sol particle liquid, but also the residual solvent immediately after drying becomes high, so that the porosity may decrease. .
  • the physical properties of the sol are not particularly limited.
  • the shear viscosity of the sol at a shear rate of 10001 / s is, for example, 100 cPa ⁇ s or less, preferably 10 cPa ⁇ s or less, and more preferably 1 cPa ⁇ s or less. If the shear viscosity is too high, for example, coating streaks may occur, and defects such as a decrease in the transfer rate of gravure coating may be observed. Conversely, if the shear viscosity is too low, for example, the wet coating thickness at the time of coating cannot be increased, and the desired thickness may not be obtained after drying.
  • the amount of the pulverized material applied to the substrate is not particularly limited, and can be appropriately set according to, for example, the thickness of a desired silicone porous body (as a result, a low refractive index layer).
  • the amount of the pulverized material applied to the substrate is, for example, 0.01 ⁇ g to 60000 ⁇ g per 1 m 2 of the substrate, and preferably 0 ⁇ m to 60 ⁇ g. 0.1 ⁇ g to 5000 ⁇ g, more preferably 1 ⁇ g to 50 ⁇ g.
  • the preferred coating amount of the sol particle liquid is, for example, related to the concentration of the liquid or the coating method, etc., so it is difficult to unambiguously define the coating amount. preferable. If the coating amount is too large, for example, there is a high possibility that the solvent is dried in a drying oven before the solvent evaporates. As a result, before the nano-milled sol particles settle and accumulate in the solvent, and before the void structure is formed, the solvent is dried, whereby the formation of the voids may be inhibited and the porosity may be significantly reduced. On the other hand, if the coating amount is too small, there is a possibility that the risk of coating repelling increases due to unevenness of the base material and variations in hydrophobicity.
  • the method for forming the low refractive index layer includes a precursor forming step of forming a void structure, which is a precursor of the void layer (low refractive index layer), on the base material, for example, as described above.
  • the precursor forming step is not particularly limited.
  • the precursor (void structure) may be formed by a drying step of drying a coating film formed by applying a liquid containing fine pore particles.
  • the drying treatment in the drying step for example, not only the solvent (solvent contained in the sol particle liquid) in the above-mentioned coating film is removed, but also the sol particles are settled and deposited during the drying treatment to form a void structure. can do.
  • the temperature of the drying treatment is, for example, 50 ° C.
  • the time of the drying treatment is, for example, 0.1 to 30 minutes, preferably 0.2 to 10 minutes, and more preferably 0.3 to 3 minutes.
  • the drying temperature and time are preferably lower and shorter, for example, in relation to continuous productivity and development of high porosity. If the conditions are too severe, for example, when coating on a resin film, the resin film stretches in a drying furnace by approaching the glass transition temperature of the resin film, and immediately after coating, the formed void structure Defects such as cracks may occur. On the other hand, if the conditions are too low, for example, since the residual solvent is contained at the timing of leaving the drying oven, when rubbed with the roll in the next step, appearance defects such as scratches may occur. is there.
  • the drying treatment may be, for example, natural drying, heating drying, or drying under reduced pressure. Above all, when it is assumed that continuous production is performed industrially, it is preferable to use heat drying.
  • the method of heating and drying is not particularly limited, and for example, a general heating means can be used. Examples of the heating means include a hot air blower, a heating roll, a far infrared heater, and the like.
  • the solvent used is preferably a solvent having a low surface tension in order to suppress the generation of shrinkage stress due to the evaporation of the solvent during drying and the cracking of the void layer (silicone porous material) due to the stress.
  • the solvent examples include lower alcohols represented by isopropyl alcohol (IPA), hexane, perfluorohexane, and the like. Further, a small amount of a perfluoro-based surfactant or a silicone-based surfactant may be added to the IPA or the like to lower the surface tension.
  • IPA isopropyl alcohol
  • hexane hexane
  • perfluorohexane perfluorohexane
  • silicone-based surfactant may be added to the IPA or the like to lower the surface tension.
  • the method for forming the low refractive index layer includes a crosslinking reaction step of causing a crosslinking reaction inside the precursor after the precursor forming step, and in the crosslinking reaction step, the basic substance is irradiated by light irradiation or heating. And a cross-linking reaction step is multi-step.
  • a cross-linking reaction step is multi-step.
  • fine pore particles are chemically bonded to each other by the action of a catalyst (a basic substance).
  • a catalyst a basic substance
  • the void structure can be continuously formed and fixed in a short processing time of less than one minute.
  • the method of chemically bonding is not particularly limited, and can be appropriately determined, for example, depending on the type of the gel silicon compound.
  • the chemical bonding can be performed, for example, by chemical cross-linking between the pulverized materials, and in addition, for example, when inorganic particles such as titanium oxide are added to the pulverized material, the inorganic particles It is also conceivable to chemically cross-link the pulverized product with the ground product. Also, when a biocatalyst such as an enzyme is supported, a site different from the catalytically active site may be chemically cross-linked to a ground product.
  • the low refractive index layer for example, not only a void layer (porous silicone material) formed by sol particles but also an organic-inorganic hybrid void layer, a host guest void layer, and the like can be applied.
  • the chemical reaction in the presence of the catalyst is not particularly limited at which stage in the method for forming the low refractive index layer, and is performed, for example, at least in one of the multi-step crosslinking reaction steps.
  • the drying step may also serve as the precursor forming step.
  • a multi-step crosslinking reaction step may be performed, and in at least one of the steps, the fine pore particles may be chemically bonded to each other by the action of a catalyst.
  • the catalyst in the case where the catalyst is a photoactive catalyst as described above, in the crosslinking reaction step, light irradiation may be performed to chemically bond the microporous particles together to form a porous precursor.
  • the porous precursor may be chemically bonded to each other by heating in the crosslinking reaction step to form a porous precursor.
  • the above chemical reaction is performed, for example, by irradiating or heating a coating film containing a catalyst previously added to a sol particle liquid (for example, a suspension), or by irradiating the coating film with the catalyst and then irradiating or heating the coating film. Alternatively, it can be carried out by irradiating light or heating while spraying a catalyst.
  • the integrated light amount in the light irradiation is not particularly limited, and is, for example, 200 mJ / cm 2 to 800 mJ / cm 2 , preferably 250 mJ / cm 2 to 600 mJ / cm 2 , more preferably 300 mJ / cm 2 in terms of a wavelength of 360 nm. 2 to 400 mJ / cm 2 .
  • An integrated light amount of 200 mJ / cm 2 or more is preferable from the viewpoint of preventing the irradiation amount from being insufficient and the decomposition due to the light absorption of the catalyst not progressing and the effect from being insufficient. Further, from the viewpoint of preventing the occurrence of thermal wrinkles due to damage to the base material under the gap layer, the integrated light amount of 800 mJ / cm 2 or less is preferable.
  • the conditions for the heat treatment are not particularly limited.
  • the heating temperature is, for example, 50 ° C. to 250 ° C., preferably 60 ° C. to 150 ° C., and more preferably 70 ° C. to 130 ° C.
  • the heating time is, for example, 0.1 to 30 minutes, preferably 0.2 to 10 minutes, and more preferably 0.3 to 3 minutes.
  • the step of drying the sol particle liquid (for example, a suspension) applied as described above may also serve as the step of performing a chemical reaction in the presence of a catalyst. That is, in the step of drying the applied sol particle liquid (for example, a suspension), the pulverized materials (microporous particles) may be chemically bonded to each other by a chemical reaction in the presence of a catalyst. In this case, by further heating the coating film after the drying step, the pulverized materials (microporous particles) may be more strongly bonded to each other.
  • the chemical reaction in the presence of the catalyst may occur in the step of preparing a liquid containing fine pore particles (for example, a suspension) and in the step of applying the liquid containing fine pore particles.
  • this presumption does not limit the method of forming the low refractive index layer.
  • a solvent having a low surface tension is preferable for the purpose of suppressing generation of shrinkage stress due to evaporation of the solvent during drying and cracking of the void layer due to the shrinkage stress.
  • lower alcohols represented by isopropyl alcohol (IPA), hexane, perfluorohexane and the like can be mentioned.
  • the cross-linking reaction step is performed in multiple stages, so that, for example, the strength of the void layer (low-refractive-index layer) can be further improved as compared with the case where the cross-linking reaction step is one step. it can.
  • the second and subsequent steps of the crosslinking reaction step may be referred to as an “aging step”.
  • the crosslinking reaction may be further promoted inside the precursor by heating the precursor.
  • the phenomenon and mechanism that occur in the crosslinking reaction step are unknown, but are, for example, as described above.
  • the heating temperature is lowered, and the crosslinking reaction is caused while suppressing the contraction of the precursor, whereby the strength is improved, and both high porosity and strength can be achieved.
  • the temperature in the aging step is, for example, 40 ° C to 70 ° C, preferably 45 ° C to 65 ° C, and more preferably 50 ° C to 60 ° C.
  • the time for performing the aging step is, for example, 10 hr to 30 hr, preferably 13 hr to 25 hr, and more preferably 15 hr to 20 hr.
  • the low refractive index layer formed as described above is excellent in strength, and thus can be made into, for example, a roll-shaped porous body, and has advantages such as high production efficiency and easy handling.
  • the low refractive index layer (gap layer) thus formed may be further laminated with another film (layer) to form a laminated structure including a porous structure.
  • each component in the laminated structure may be laminated via, for example, an adhesive or an adhesive.
  • Lamination of each component may be performed by continuous processing using a long film (so-called Roll-to-Roll or the like), for example, because it is efficient. Those subjected to batch processing may be laminated.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer 31 has such a hardness that the pressure-sensitive adhesive constituting the first pressure-sensitive adhesive layer does not penetrate into the voids of the low refractive index layer in a normal state.
  • the storage elastic modulus of the first pressure-sensitive adhesive layer is from 1.3 ⁇ 10 5 (Pa) to 1.0 ⁇ 10 7 (Pa) as described above, and preferably from 1.3 ⁇ 10 5 (Pa) to 1 ⁇ 10 5 (Pa). 0.0 ⁇ 10 6 (Pa), more preferably 1.5 ⁇ 10 5 (Pa) to 5.0 ⁇ 10 5 (Pa).
  • any suitable pressure-sensitive adhesive can be used as long as it has the above characteristics.
  • a typical example of the pressure-sensitive adhesive is an acrylic pressure-sensitive adhesive (acrylic pressure-sensitive adhesive composition).
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive composition typically contains a (meth) acrylic polymer as a main component (base polymer).
  • the (meth) acrylic polymer may be contained in the pressure-sensitive adhesive composition in a proportion of, for example, 50% by weight or more, preferably 70% by weight or more, more preferably 90% by weight or more in the solid content of the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the (meth) acrylic polymer contains an alkyl (meth) acrylate as a monomer unit as a main component.
  • (meth) acrylate refers to acrylate and / or methacrylate.
  • alkyl group of the alkyl (meth) acrylate include a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms. The average carbon number of the alkyl group is preferably 3 to 9.
  • the monomers constituting the (meth) acrylic polymer besides the alkyl (meth) acrylate, a carboxyl group-containing monomer, a hydroxyl group-containing monomer, an amide group-containing monomer, an aromatic ring-containing (meth) acrylate, and a heterocyclic-containing (meth) acrylate Comonomers such as acrylates are included.
  • the comonomer is preferably a hydroxyl group-containing monomer and / or a heterocycle-containing (meth) acrylate, more preferably N-acryloylmorpholine.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive composition may preferably contain a silane coupling agent and / or a crosslinking agent.
  • the silane coupling agent include an epoxy group-containing silane coupling agent.
  • the crosslinking agent include an isocyanate-based crosslinking agent and a peroxide-based crosslinking agent.
  • the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer is preferably 3 ⁇ m to 30 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer is in such a range, there is an advantage that the effect of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer on the entire thickness is small while having a sufficient adhesion.
  • FIG. Second pressure-sensitive adhesive layer and third pressure-sensitive adhesive layer At least one of the second pressure-sensitive adhesive layer 32 and the third pressure-sensitive adhesive layer, as the outermost layer, relieves distortion during vacuum lamination and serves as a low refractive index layer. It is composed of a pressure-sensitive adhesive having a softness that can suppress breakage. That is, only the second pressure-sensitive adhesive layer 32 may be composed of such a soft pressure-sensitive adhesive, and only the third pressure-sensitive adhesive layer 33 may be composed of such a soft pressure-sensitive adhesive. Both the agent layer 32 and the third pressure-sensitive adhesive layer 33 may be made of such a soft pressure-sensitive adhesive.
  • the pressure-sensitive adhesive described in the above section D can be used for the other pressure-sensitive adhesive layer.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer and / or the third pressure-sensitive adhesive layer composed of a soft pressure-sensitive adhesive may be referred to as a low elastic pressure-sensitive adhesive layer.
  • the storage elastic modulus of the low elastic pressure-sensitive adhesive layer is 1.0 ⁇ 10 5 (Pa) or less as described above, and preferably 5.0 ⁇ 10 3 (Pa) to 9.0 ⁇ 10 4 (Pa) or less. And more preferably from 1.0 ⁇ 10 4 (Pa) to 8.5 ⁇ 10 4 (Pa).
  • any suitable pressure-sensitive adhesive can be used as long as it has the above characteristics.
  • a typical example of the pressure-sensitive adhesive is an acrylic pressure-sensitive adhesive (acrylic pressure-sensitive adhesive composition).
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive composition is as described in the above section D.
  • the pressure-sensitive adhesive constituting the low-elasticity pressure-sensitive adhesive layer preferably does not contain a heterocycle-containing (meth) acrylate as a comonomer.
  • the weight average molecular weight Mw of the base polymer in the pressure-sensitive adhesive composition is preferably 2,000,000 or less, more preferably 5,000 to 1600,000. Details of the low elastic pressure-sensitive adhesive layer or the acrylic pressure-sensitive adhesive composition constituting the low elastic pressure-sensitive adhesive layer are described, for example, in JP-A-2016-190996, which is incorporated herein by reference. Is done.
  • the thickness of the low elastic pressure-sensitive adhesive layer is preferably 5 ⁇ m to 200 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 150 ⁇ m.
  • the thickness of the low elastic pressure-sensitive adhesive layer is in such a range, foaming derived from the pressure-sensitive adhesive at the time of vacuum lamination can be suppressed while reducing the strain applied to the low refractive index layer at the time of vacuum lamination.
  • IPA isopropyl alcohol
  • the mixture C was stirred gently and allowed to stand at room temperature for 6 hours to decant the solvent and the catalyst in the gel.
  • the solvent was replaced to obtain a mixed solution D.
  • the gel silicon compound in the mixed solution D was pulverized (high-pressure medialess pulverization).
  • the pulverization treatment uses a homogenizer (manufactured by SMT Co., Ltd., trade name "UH-50") and puts 1.85 g of the gel compound and IPA in the mixed solution D into a 5 cc screw bottle.
  • an acrylic polymer solution Based on 100 parts of the solid content of the obtained acrylic polymer solution, 0.2 part of an isocyanate crosslinking agent (Coronate L, adduct of tolylene diisocyanate of trimethylolpropane, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) and benzoyl peroxide (Japan An acrylic pressure-sensitive adhesive solution was prepared by mixing 0.3 parts of Nipper BMT manufactured by Yushi Co., Ltd. and 0.2 parts of ⁇ -glycidoxypropylmethoxysilane (KBM-403 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
  • an isocyanate crosslinking agent Coronate L, adduct of tolylene diisocyanate of trimethylolpropane, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.
  • benzoyl peroxide Japan An acrylic pressure-sensitive adhesive solution was prepared by mixing 0.3 parts of Nipper BMT manufactured by Yushi Co., Ltd. and
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive solution was applied to one side of a silicone-treated polyethylene terephthalate (PET) film (manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd., thickness: 38 ⁇ m) to reduce the pressure-sensitive adhesive layer thickness after drying to 10 ⁇ m. And dried at 150 ° C. for 3 minutes to form an adhesive layer.
  • the storage elastic modulus of the obtained pressure-sensitive adhesive was 1.3 ⁇ 10 5 (Pa).
  • an isocyanate crosslinking agent (Takenate D110N manufactured by Mitsui Takeda Chemical Co., Ltd., trimethylolpropane xylylene diisocyanate) and benzoyl peroxide (manufactured by NOF Corporation)
  • 0.1 part of Niper BMT and 0.2 part of ⁇ -glycidoxypropylmethoxysilane KBM-403 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • the solution of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition was applied to one surface of a polyethylene terephthalate film (separator film: MRF38, manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd.) treated with a silicone-based release agent, and then heated at 150 ° C. for 3 minutes. Drying was performed to form an adhesive layer having a thickness of 20 ⁇ m on the surface of the separator film.
  • the storage elastic modulus of the obtained pressure-sensitive adhesive was 8.2 ⁇ 10 4 (Pa).
  • Example 1 The coating liquid for forming a low refractive index layer prepared in Production Example 1 was applied to a 20 ⁇ m-thick substrate (acrylic film). The wet thickness (thickness before drying) of the coating layer was about 27 ⁇ m. The coating layer was treated at a temperature of 100 ° C. for 1 minute and dried to form a low refractive index layer (thickness: 0.9 ⁇ m) on the substrate. The porosity of the obtained low refractive index layer was 56%, and the refractive index was 1.15. Two such laminates of the base material / low refractive index layer were produced.
  • a first pressure-sensitive adhesive layer (thickness: 10 ⁇ m) composed of the pressure-sensitive adhesive prepared in Production Example 2 is formed on the surface of the low refractive index layer of one of the two laminates, and further on the first pressure-sensitive adhesive layer And another laminated body was laminated. At this time, the layers were laminated such that the low refractive index layer was adjacent to the first pressure-sensitive adhesive layer. In this way, a laminate having the structure of the first base material / first low refractive index layer / first pressure-sensitive adhesive layer / second low refractive index layer / second base material was produced.
  • a second pressure-sensitive adhesive layer and a third pressure-sensitive adhesive layer (each having a thickness of 20 ⁇ m) each composed of the pressure-sensitive adhesive prepared in Production Example 3 were formed.
  • An optical laminate with a double-sided pressure-sensitive adhesive layer having a configuration of a pressure-sensitive adhesive layer was produced.
  • the obtained optical laminate with the double-sided pressure-sensitive adhesive layer was subjected to the evaluations of the above (II) and (III). Table 1 shows the results.
  • Example 1 In the same manner as in Example 1, a laminate of the substrate / low-refractive-index layer was produced. Next, a first pressure-sensitive adhesive layer (thickness: 10 ⁇ m) composed of the pressure-sensitive adhesive prepared in Production Example 2 is formed on the surface of the low-refractive-index layer, and a protective layer (acrylic-based) is formed on the first pressure-sensitive adhesive layer. A resin film (thickness: 20 ⁇ m) was arranged, and a second adhesive layer (thickness: 20 ⁇ m) composed of the adhesive prepared in Production Example 3 was formed on the surface of the protective layer.
  • a first pressure-sensitive adhesive layer thinness: 10 ⁇ m
  • a protective layer acrylic-based
  • a third pressure-sensitive adhesive layer (thickness: 20 ⁇ m) composed of the pressure-sensitive adhesive prepared in Production Example 3 was formed on the surface of the base material.
  • the structure of the second pressure-sensitive adhesive layer (low storage modulus) / protective layer / first pressure-sensitive adhesive layer / low refractive index layer / substrate / third pressure-sensitive adhesive layer (low storage modulus) An optical laminate with a double-sided pressure-sensitive adhesive layer having the following was prepared. The obtained optical laminate with the double-sided pressure-sensitive adhesive layer was subjected to the evaluations of the above (II) and (III). Table 1 shows the results.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1, a laminate of the substrate / low-refractive-index layer was produced. Next, a first pressure-sensitive adhesive layer (thickness: 10 ⁇ m) composed of the pressure-sensitive adhesive prepared in Production Example 2 was formed on the surface of the low-refractive-index layer. A second pressure-sensitive adhesive layer (10 ⁇ m thick) was formed. In this way, an optical laminate with a double-sided pressure-sensitive adhesive layer having the structure of the second pressure-sensitive adhesive layer (high storage modulus) / base material / low refractive index layer / first pressure-sensitive adhesive layer was produced. The obtained optical laminate with the double-sided pressure-sensitive adhesive layer was subjected to the evaluations of the above (II) and (III). Table 1 shows the results.
  • the optical laminate with a double-sided pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is suitably used for lamination of various optical members (for example, lamination of a light guide plate and a peripheral member), and is particularly suitably used for lamination requiring vacuum lamination. obtain.

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Abstract

光の利用効率に優れ、低屈折率層の優れた特性を維持しつつ、真空ラミネートにおける低屈折率層の破損が抑制された両面粘着剤層付光学積層体が提供される。本発明の両面粘着剤層付光学積層体は、第１の基材と、第１の基材に形成された第１の低屈折率層と、第１の低屈折率層に隣接して配置された第１の粘着剤層と、第１の粘着剤層に隣接して配置された第２の低屈折率層と、第２の低屈折率層が形成されている第２の基材と、最外層としての第２の粘着剤層および第３の粘着剤層と、を有する。第１の低屈折率層および第２の低屈折率層の少なくとも１つの空隙率は５０％以上であり、第１の粘着剤層の貯蔵弾性率は１．３×１０５（Ｐａ）～１．０×１０７（Ｐａ）であり、第２の粘着剤層および第３の粘着剤層の少なくとも１つの貯蔵弾性率は１．０×１０５（Ｐａ）以下である。

Description

両面粘着剤層付光学積層体
　本発明は、両面粘着剤層付光学積層体に関する。
　導光板を用いて光を取り出す光学装置（例えば、画像表示装置、照明装置）において、導光板と周辺光学部材（例えば、反射板、拡散板、プリズムシート、光取り出しフィルム）とを積層する際に、低屈折率層を介して積層する技術が知られている。このような技術によれば、低屈折率層を介することにより、単純に粘着剤のみで積層する場合に比べて光の利用効率が高いと報告されている。ところで、導光板および／または周辺光学部材の構成によっては、これらの積層を真空中で行う真空ラミネートが採用される場合がある。しかし、真空ラミネートにおいては、低屈折率層が破損してしまう場合がある。さらに、低屈折率層を含む光学部材については、光利用効率の向上が常に求められている。
特開平１０－６２６２６号公報
　本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その主たる目的は、光の利用効率に優れ、低屈折率層の優れた特性を維持しつつ、真空ラミネートにおける低屈折率層の破損が抑制された両面粘着剤層付光学積層体を提供することにある。
　本発明の実施形態による両面粘着剤層付光学積層体は、第１の基材と、該第１の基材に形成された第１の低屈折率層と、該第１の低屈折率層に隣接して配置された第１の粘着剤層と、該第１の粘着剤層に隣接して配置された第２の低屈折率層と、該第２の低屈折率層が形成されている第２の基材と、最外層としての第２の粘着剤層および第３の粘着剤層と、を有する。該第１の低屈折率層および該第２の低屈折率層の少なくとも１つの空隙率は５０％以上であり、該第１の粘着剤層の貯蔵弾性率は１．３×１０５（Ｐａ）～１．０×１０７（Ｐａ）であり、該第２の粘着剤層および該第３の粘着剤層の少なくとも１つの貯蔵弾性率は１．０×１０５（Ｐａ）以下である。
　１つの実施形態においては、上記第１の低屈折率層および上記第２の低屈折率層の空隙率は５０％以上である。
　１つの実施形態においては、上記第２の粘着剤層および上記第３の粘着剤層の貯蔵弾性率は１．０×１０５（Ｐａ）以下である。別の実施形態においては、上記第２の粘着剤層または上記第３の粘着剤層のいずれか一方の貯蔵弾性率は１．０×１０５（Ｐａ）以下であり、他方の貯蔵弾性率は１．３×１０５（Ｐａ）以上である。
　１つの実施形態においては、上記第１の低屈折率層および上記第２の低屈折率層の屈折率は１．０１～１．３０である。
　本発明によれば、空隙率の高い低屈折率層を有する両面粘着剤層付光学積層において、低屈折率層に隣接する粘着剤層の貯蔵弾性率を所定値以上とし、かつ、少なくとも一方の最外層の粘着剤層の貯蔵弾性率を所定値以下とすることにより、低屈折率層の優れた特性を維持しつつ、真空ラミネートにおける低屈折率層の破損を抑制することができる。さらに、本発明によれば、２つの低屈折率層を設けることにより、光の利用効率をさらに高めることができる。
本発明の１つの実施形態による両面粘着剤層付光学積層体の概略断面図である。
　以下、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。
Ａ．両面粘着剤層付光学積層体の全体構成
　図１は、本発明の１つの実施形態による両面粘着剤層付光学積層体の概略断面図である。本実施形態の両面粘着剤層付光学積層体１００は、第１の基材１１と、第１の基材１１に形成された第１の低屈折率層２１と、第１の低屈折率層２１に隣接して配置された第１の粘着剤層３１と、第１の粘着剤層３１に隣接して配置された第２の低屈折率層２２と、第２の低屈折率層２２が形成されている第２の基材１２と、最外層としての第２の粘着剤層３２および第３の粘着剤層３３と、を有する。本発明の実施形態においては、第１の低屈折率層および第２の低屈折率層の少なくとも１つの空隙率は５０％以上である。すなわち、第１の低屈折率層のみの空隙率が５０％以上であってもよく、第２の低屈折率層のみの空隙率が５０％以上であってもよく、第１の低屈折率層および第２の低屈折率層の両方の空隙率が５０％以上であってもよい。代表的には、第１の低屈折率層および第２の低屈折率層の両方の空隙率が５０％以上である。このように空隙率の高い低屈折率層は真空ラミネートにおいて破損しやすいところ、本発明の実施形態によればこのような低屈折率層であっても真空ラミネートにおける破損を抑制することができる。さらに、本発明の実施形態によれば、２つの低屈折率層を設けることにより、光の利用効率をさらに高めることができる。例えば、両面粘着剤層付光学積層体を画像表示装置に適用した場合に高輝度を実現することができる。さらに、本発明の実施形態においては、第１の粘着剤層の貯蔵弾性率は１．３×１０５（Ｐａ）～１．０×１０７（Ｐａ）であり、第２の粘着剤層および第３の粘着剤層の少なくとも１つの貯蔵弾性率は１．０×１０５（Ｐａ）以下である。すなわち、第２の粘着剤層のみの貯蔵弾性率が１．０×１０５（Ｐａ）以下であってもよく、第３の粘着剤層のみの貯蔵弾性率が１．０×１０５（Ｐａ）以下であってもよく、第２の粘着剤層および第３の粘着剤層の両方の貯蔵弾性率が１．０×１０５（Ｐａ）以下であってもよい。最外層となる第２の粘着剤層および第３の粘着剤層の少なくとも一方の貯蔵弾性率をこのように低くすることにより、真空ラミネートにおける低屈折率層の破損を抑制することができる。さらに、低屈折率層に隣接する第１の粘着剤層の貯蔵弾性率を上記のように高くすることにより、粘着剤が低屈折率層の空隙に入り込むことを防止できるので、低屈折率層の屈折率を低く維持して、その効果を維持することができる。すなわち、本発明の実施形態によれば、所定値以上の高い貯蔵弾性率を有する（すなわち、硬い）第１の粘着剤層を低屈折率層に隣接し、所定値以下の低い貯蔵弾性率を有する（すなわち、柔らかい）第２の粘着剤層および／または第３の粘着剤層を最外層とすることにより、低屈折率層の優れた特性を維持しつつ、真空ラミネートにおける低屈折率層の破損を抑制することができる。
　実用的には、第２の粘着剤層および第３の粘着剤層の表面にはセパレーター（図示せず）が剥離可能に仮着され、粘着剤層が使用されるまで保護するとともに、ロール形成を可能としている。
　本発明の実施形態による両面粘着剤層付光学積層体は、代表的には導光板と周辺部材との積層に用いられ、特に真空ラミネートが必要とされる積層に用いられ得る。両面粘着剤層付光学積層体は、第２の粘着剤層および第３の粘着剤層のうち柔らかい粘着剤層が導光板側に配置されてもよく、導光板と反対側（周辺部材側）に配置されてもよい。
　本発明が好適に適用され得る導光板としては、代表的には剛直な導光板（例えば、分厚い導光板、ガラス製導光板）が挙げられる。導光板と積層される周辺部材もまた、好ましくは剛直である。周辺部材の具体例としては、反射板、拡散板、プリズムシート、画像表示セルまたは画像表示パネルが挙げられる。
　以下、両面粘着剤層付光学積層体の構成要素について具体的に説明する。なお、第１の基材および第２の基材については同様に説明できるので、第１の基材および第２の基材をまとめて基材として説明する。ただし、第１の基材および第２の基材は、同一であってもよく異なっていてもよい。また、第１の低屈折率層および第２の低屈折率層についても同様に説明できるので、第１の低屈折率層および第２の低屈折率層をまとめて低屈折率層として説明する。ただし、第１の低屈折率層および第２の低屈折率層は、同一であってもよく異なっていてもよい。
Ｂ．基材
　基材は、代表的には、樹脂（好ましくは、透明樹脂）のフィルムまたは板状物で構成され得る。このような樹脂の代表例としては、熱可塑性樹脂、反応性樹脂（例えば、電離放射線硬化性樹脂）が挙げられる。熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリアクリロニトリル等の（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ＰＥＴ等のポリエステル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のセルロース系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂が挙げられる。電離放射線硬化性樹脂の具体例としては、エポキシアクリレート系樹脂、ウレタンアクリレート系樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。
　基材の厚みは、例えば１０μｍ～１００μｍであり、好ましくは１０μｍ～５０μｍである。
　基材の屈折率は、好ましくは１．４７以上であり、より好ましくは１．４７～１．６０であり、さらに好ましくは１．４７～１．５５である。このような範囲であれば、導光板から取り出される光に悪影響を与えることなく画像表示セルに導くことができる。
Ｃ．低屈折率層
　低屈折率層は、代表的には、内部に空隙を有する。低屈折率層の空隙率は、上記のとおり５０％以上であり、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上である。一方、空隙率は、例えば９０％以下であり、好ましくは８５％以下である。空隙率が上記範囲内であることにより、低屈折率層の屈折率を適切な範囲とすることができる。
　低屈折率層の屈折率は、好ましくは１．３０以下であり、より好ましくは１．２０以下であり、さらに好ましくは１．１５以下である。屈折率の下限は、例えば１．０１であり得る。このような範囲であれば、両面粘着剤層付光学積層体を介して得られる導光板と周辺部材との積層構造において非常に優れた光の利用効率を実現することができる。
　低屈折率層は、上記所望の空隙率および屈折率を有する限りにおいて、任意の適切な構成が採用され得る。低屈折率層は、好ましくは塗工または印刷等により形成され得る。低屈折率層を構成する材料としては、例えば、国際公開第２００４／１１３９６６号パンフレット、特開２０１３－２５４１８３号公報、および特開２０１２－１８９８０２号公報に記載の材料を採用し得る。具体的には、例えば、シリカ系化合物；加水分解性シラン類、ならびにその部分加水分解物および脱水縮合物；有機ポリマー；シラノール基を含有するケイ素化合物；ケイ酸塩を酸やイオン交換樹脂に接触させることにより得られる活性シリカ；重合性モノマー（例えば、（メタ）アクリル系モノマー、およびスチレン系モノマー）；硬化性樹脂（例えば、（メタ）アクリル系樹脂、フッ素含有樹脂、およびウレタン樹脂）；およびこれらの組み合わせが挙げられる。
　低屈折率層における空隙（孔）のサイズは、空隙（孔）の長軸の直径および短軸の直径のうち、長軸の直径を指すものとする。空隙（孔）のサイズは、例えば、２ｎｍ～５００ｎｍである。空隙（孔）のサイズは、例えば２ｎｍ以上であり、好ましくは５ｎｍ以上であり、より好ましくは１０ｎｍ以上であり、さらに好ましくは２０ｎｍ以上である。一方、空隙（孔）のサイズは、例えば５００ｎｍ以下であり、好ましくは２００ｎｍ以下であり、より好ましくは１００ｎｍ以下である。空隙（孔）のサイズの範囲は、例えば２ｎｍ～５００ｎｍであり、好ましくは５ｎｍ～５００ｎｍであり、より好ましくは１０ｎｍ～２００ｎｍであり、さらに好ましくは２０ｎｍ～１００ｎｍである。空隙（孔）のサイズは、目的および用途等に応じて、所望のサイズに調整することができる。
　空隙（孔）のサイズは、ＢＥＴ試験法により定量化できる。具体的には、比表面積測定装置（マイクロメリティック社製：ＡＳＡＰ２０２０）のキャピラリに、サンプル（形成された空隙層）を０．１ｇ投入した後、室温で２４時間、減圧乾燥を行って、空隙構造内の気体を脱気する。そして、上記サンプルに窒素ガスを吸着させることで吸着等温線を描き、細孔分布を求める。これによって、空隙サイズが評価できる。
　低屈折率層のヘイズは、例えば５％未満であり、好ましくは３％未満である。一方、ヘイズは、例えば０．１％以上であり、好ましくは０．２％以上である。ヘイズの範囲は、例えば０．１％以上５％未満であり、好ましくは０．２％以上３％未満である。ヘイズは、例えば、以下のような方法により測定できる。なお、ヘイズは、低屈折率層の透明性の指標である。
　空隙層（低屈折率層）を５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズにカットし、ヘイズメーター（村上色彩技術研究所社製：ＨＭ－１５０）にセットしてヘイズを測定する。ヘイズ値については、以下の式より算出する。
　　　　ヘイズ（％）＝［拡散透過率（％）／全光線透過率（％）］×１００（％）
　上記内部に空隙を有する低屈折率層としては、例えば、多孔質層、および／または空気層を少なくとも一部に有する低屈折率層が挙げられる。多孔質層は、代表的には、エアロゲル、および／または粒子（例えば、中空微粒子および／または多孔質粒子）を含む。低屈折率層は、好ましくはナノポーラス層（具体的には、９０％以上の微細孔の直径が１０－１ｎｍ～１０３ｎｍの範囲内の多孔質層）であり得る。
　上記粒子としては、任意の適切な粒子を採用し得る。粒子は、代表的には、シリカ系化合物からなる。粒子の形状としては、例えば、球状、板状、針状、ストリング状、およびブドウの房状が挙げられる。ストリング状の粒子としては、例えば、球状、板状、または針状の形状を有する複数の粒子が数珠状に連なった粒子、短繊維状の粒子（例えば、特開２００１－１８８１０４号公報に記載の短繊維状の粒子）、およびこれらの組み合わせが挙げられる。ストリング状の粒子は、直鎖状であってもよく、分岐状であってもよい。ブドウの房状の粒子としては、例えば、球状、板状、および針状の粒子が複数凝集してブドウの房状になったものが挙げられる。粒子の形状は、例えば透過電子顕微鏡で観察することによって確認できる。粒子の平均粒子径は、例えば５ｎｍ～２００ｎｍであり、好ましくは１０ｎｍ～２００ｎｍである。上記構成を有することにより、屈折率が充分に低い低屈折率層を得ることができ、かつ低屈折率層の透明性を維持することができる。なお、本明細書では、平均粒子径とは、窒素吸着法（ＢＥＴ法）により測定された比表面積（ｍ２／ｇ）から、平均粒子径＝（２７２０／比表面積）の式によって与えられた値を意味するものとする（特開平１－３１７１１５号公報参照）。
　低屈折率層の厚みは、好ましくは０．２μｍ～５μｍであり、より好ましくは０．３μｍ～３μｍである。低屈折率層の厚みがこのような範囲であれば、本発明による破損防止効果が顕著なものとなる。
　低屈折率層は、上記のとおり、代表的には塗工または印刷により形成され得る。このような構成であれば、低屈折率層をロールトゥロールにより連続的に設けることができる。低屈折率層は、基材全面に形成されてもよく、所定のパターンで形成されてもよい。低屈折率層が所定のパターンで形成される場合には、塗工は、例えば所定のパターンを有するマスクを介して行われる。印刷は、任意の適切な方式が採用され得る。印刷方法は、具体的には、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷等の有版式の印刷方法であってもよく、インクジェット印刷、レーザー印刷、静電印刷等の無版式の印刷方法であってもよい。
　以下、低屈折率層の具体的な構成の一例について説明する。本実施形態の低屈折率層は、微細な空隙構造を形成する一種類または複数種類の構成単位からなり、該構成単位同士が触媒作用を介して化学的に結合している。構成単位の形状としては、例えば、粒子状、繊維状、棒状、平板状が挙げられる。構成単位は、１つの形状のみを有していてもよく、２つ以上の形状を組み合わせて有していてもよい。以下においては、主として、低屈折率層が上記微細孔粒子どうしが化学的に結合している多孔体の空隙層である場合について説明する。
　このような空隙層は、空隙層形成工程において、例えば微細孔粒子どうしを化学的に結合させることにより形成され得る。なお、本発明の実施形態において「粒子」（例えば、上記微細孔粒子）の形状は特に限定されず、例えば球状でもよく他の形状でもよい。また、本発明の実施形態において、上記微細孔粒子は、例えば、ゾルゲル数珠状粒子、ナノ粒子（中空ナノシリカ・ナノバルーン粒子）、ナノ繊維等であってもよい。微細孔粒子は、代表的には無機物を含む。無機物の具体例としては、ケイ素（Ｓｉ）、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。１つの実施形態においては、上記微細孔粒子は、例えばケイ素化合物の微細孔粒子であり、上記多孔体は、例えばシリコーン多孔体である。上記ケイ素化合物の微細孔粒子は、例えば、ゲル状シリカ化合物の粉砕体を含む。また、多孔質層および／または空気層を少なくとも一部に有する低屈折率層の別形態としては、例えば、ナノファイバー等の繊維状物質からなり、該繊維状物質が絡まり合い空隙が形成されて層を成している空隙層がある。このような空隙層の製造方法は特に限定されず、例えば、上記微細孔粒子どうしが化学的に結合している多孔体の空隙層の場合と同様である。さらに別の形態としては、中空ナノ粒子やナノクレイを用いた空隙層、中空ナノバルーンやフッ化マグネシウムを用いて形成した空隙層が挙げられる。空隙層は、単一の構成物質からなる空隙層であってもよいし、複数の構成物質からなる空隙層であってもよい。空隙層は、単一の上記形態で構成されていてもよく、複数の上記形態を含んで構成されていてもよい。
　本実施形態においては、多孔体の多孔質構造は、例えば、孔構造が連続した連泡構造体であり得る。連泡構造体とは、例えば上記シリコーン多孔体において、三次元的に孔構造が連なっていることを意味し、孔構造の内部空隙が連続している状態ともいえる。多孔質体が連泡構造を有することにより、空隙率を高めることが可能である。ただし、中空シリカのような独泡粒子（個々に孔構造を有する粒子）を使用する場合には、連泡構造を形成できない。一方、例えばシリカゾル粒子（ゾルを形成するゲル状ケイ素化合物の粉砕物）を使用する場合、当該粒子が三次元の樹状構造を有するために、塗工膜（ゲル状ケイ素化合物の粉砕物を含むゾルの塗工膜）中で当該樹状粒子が沈降および堆積することで、容易に連泡構造を形成することが可能である。低屈折率層は、より好ましくは、連泡構造が複数の細孔分布を含むモノリス構造を有する。モノリス構造は、例えば、ナノサイズの微細な空隙が存在する構造と、同ナノ空隙が集合した連泡構造とを含む階層構造を意味する。モノリス構造を形成する場合、例えば、微細な空隙で膜強度を付与しつつ、粗大な連泡空隙で高い空隙率を付与し、膜強度と高空隙率とを両立することができる。このようなモノリス構造は、好ましくは、シリカゾル粒子に粉砕する前段階のゲル（ゲル状ケイ素化合物）において、生成する空隙構造の細孔分布を制御することにより形成され得る。また例えば、ゲル状ケイ素化合物を粉砕する際、粉砕後のシリカゾル粒子の粒度分布を所望のサイズに制御することにより、モノリス構造を形成することができる。
　低屈折率層は、例えば上記のようにゲル状化合物の粉砕物を含み、当該粉砕物同士が化学的に結合している。低屈折率層における粉砕物同士の化学的な結合（化学結合）の形態は、特に制限されず、例えば架橋結合、共有結合、水素結合が挙げられる。
　ゲル状化合物のゲル形態は、特に制限されない。「ゲル」とは、一般に、溶質が相互作用のために独立した運動性を失って集合した構造を有し、固化した状態をいう。ゲル状化合物は、例えば、ウェットゲルでもよいし、キセロゲルでもよい。なお、一般に、ウェットゲルは、分散媒を含み、分散媒中で溶質が一様な構造をとるものをいい、キセロゲルは、溶媒が除去されて、溶質が空隙を持つ網目構造をとるものをいう。
　ゲル状化合物としては、例えば、モノマー化合物をゲル化したゲル化物が挙げられる。具体的には、上記ゲル状ケイ素化合物としては、例えば、モノマーのケイ素化合物が互いに結合したゲル化物、具体例として、モノマーのケイ素化合物が互いに共有結合、水素結合または分子間力結合したゲル化物が挙げられる。共有結合としては、例えば脱水縮合による結合が挙げられる。
　低屈折率層における上記粉砕物の体積平均粒子径は、例えば０．１０μｍ以上であり、好ましくは０．２０μｍ以上であり、より好ましくは０．４０μｍ以上である。一方、体積平均粒子径は、例えば２．００μｍ以下であり、好ましくは１．５０μｍ以下であり、より好ましくは１．００μｍ以下である。体積平均粒子径の範囲は、例えば０．１０μｍ～２．００μｍであり、好ましくは０．２０μｍ～１．５０μｍであり、より好ましくは０．４０μｍ～１．００μｍである。粒度分布は、例えば、動的光散乱法、レーザー回折法等の粒度分布評価装置、および走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）等の電子顕微鏡等により測定することができる。なお、体積平均粒子径は、粉砕物の粒度のバラツキの指標である。
　粉砕物の粒度分布は、粒径０．４μｍ～１μｍの粒子が例えば５０重量％～９９．９重量％、好ましくは８０重量％～９９．８重量％、より好ましくは９０重量％～９９．７重量％の割合で存在し得る。あるいは、粒径１μｍ～２μｍの粒子が例えば０．１重量％～５０重量％、好ましくは０．２重量％～２０重量％、０．３重量％～１０重量％の割合で存在し得る。粒度分布は、例えば、粒度分布評価装置または電子顕微鏡により測定することができる。粒度分布もまた、粉砕物の粒度のバラツキの指標である。
　ゲル状化合物の種類は、特に制限されない。ゲル状化合物としては、例えばゲル状ケイ素化合物が挙げられる。以下、ゲル状化合物がゲル状ケイ素化合物である場合を例として説明するが、これには限定されない。
　上記架橋結合は、例えばシロキサン結合である。シロキサン結合としては、例えば以下に示すような、Ｔ２の結合、Ｔ３の結合、Ｔ４の結合が挙げられる。空隙層（低屈折率層）がシロキサン結合を有する場合、いずれか一種の結合を有してもよいし、いずれか二種の結合を有してもよいし、三種全ての結合を有してもよい。シロキサン結合のうち、Ｔ２およびＴ３の比率が多いほど、可撓性に富み、ゲル本来の特性を期待できる。一方で、Ｔ４の比率が多いほど、膜強度が発現しやすい。したがって、目的、用途、所望の特性等に応じて、Ｔ２、Ｔ３およびＴ４の比率を変えることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　また、低屈折率層（空隙層）においては、例えば、含まれるケイ素原子がシロキサン結合していることが好ましい。具体例として、空隙層に含まれる全ケイ素原子のうち、未結合のケイ素原子（つまり、残留シラノール）の割合は、例えば５０％未満であり、好ましくは３０％以下であり、より好ましくは１５％以下である。
　ゲル状化合物がゲル状ケイ素化合物である場合、モノマーのケイ素化合物は、特に制限されない。モノマーのケイ素化合物としては、例えば、下記式（１）で表される化合物が挙げられる。ゲル状ケイ素化合物が、上記のように、モノマーのケイ素化合物が互いに水素結合または分子間力結合したゲル化物である場合、式（１）のモノマー間は、例えば、それぞれの水酸基を介して水素結合できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（１）中、Ｘは、例えば２、３または４であり、好ましくは３または４である。Ｒ１は、例えば直鎖もしくは分枝アルキル基である。Ｒ１の炭素数は、例えば１～６であり、好ましくは１～４であり、より好ましくは１～２である。直鎖アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、分枝アルキル基としては、例えば、イソプロピル基、イソブチル基等が挙げられる。
　式（１）で表されるケイ素化合物の具体例としては、例えば、Ｘが３である下記式（１’）に示す化合物が挙げられる。下記式（１’）において、Ｒ１は、式（１）の場合と同様であり、例えばメチル基である。Ｒ１がメチル基である場合、ケイ素化合物は、トリス（ヒドロキシ）メチルシランである。Ｘが３である場合、ケイ素化合物は、例えば、３つの官能基を有する３官能シランである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式（１）で表されるケイ素化合物の別の具体例としては、Ｘが４である化合物が挙げられる。この場合、ケイ素化合物は、例えば、４つの官能基を有する４官能シランである。
　モノマーのケイ素化合物は、例えば、ケイ素化合物前駆体の加水分解物でもよい。ケイ素化合物前駆体としては、例えば、加水分解によりケイ素化合物を生成できるものであればよく、具体例としては、下記式（２）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　前記式（２）中、Ｘは、例えば２、３または４であり、
　Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、直鎖もしくは分枝アルキル基であり、
　Ｒ１およびＲ２は、同一でも異なっていてもよく、
　Ｒ１は、Ｘが２の場合、互いに同一でも異なっていてもよく、
　Ｒ２は、互いに同一でも異なっていてもよい。
　ＸおよびＲ１は、例えば、式（１）におけるＸおよびＲ１と同じである。Ｒ２は、例えば、式（１）におけるＲ１の例示が援用できる。
　式（２）で表されるケイ素化合物前駆体の具体例としては、例えば、Ｘが３である下記式（２’）に示す化合物が挙げられる。下記式（２’）において、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ、式（２）の場合と同様である。Ｒ１およびＲ２がメチル基の場合、ケイ素化合物前駆体は、トリメトキシ（メチル）シラン（以下、「ＭＴＭＳ」ともいう）である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　モノマーのケイ素化合物は、例えば低屈折率性に優れる点から、３官能シランが好ましい。また、モノマーのケイ素化合物は、例えば強度（例えば、耐擦傷性）に優れる点から、４官能シランが好ましい。モノマーのケイ素化合物は、一種類のみを使用してもよいし、二種類以上を併用してもよい。例えば、モノマーのケイ素化合物として、３官能シランのみを含んでもよいし、４官能シランのみを含んでもよいし、３官能シランと４官能シランの両方を含んでもよいし、その他のケイ素化合物をさらに含んでもよい。モノマーのケイ素化合物として二種類以上のケイ素化合物を使用する場合、その比率は特に制限されず、適宜設定できる。
　以下、このような低屈折率層の形成方法の一例について説明する。
　当該方法は、代表的には、樹脂フィルム上に低屈折率層（空隙層）の前駆体である空隙構造を形成する前駆体形成工程、および、前駆体形成工程後に当該前駆体内部で架橋反応を起こさせる架橋反応工程、を含む。当該方法は、微細孔粒子を含む含有液（以下、「微細孔粒子含有液」または単に「含有液」という場合がある。）を作製する含有液作製工程、および、当該含有液を乾燥させる乾燥工程をさらに含み、前駆体形成工程において、乾燥体中の微細孔粒子どうしを化学的に結合させて前駆体を形成する。含有液は、特に限定されず、例えば、微細孔粒子を含む懸濁液である。なお、以下においては、主として、微細孔粒子がゲル状化合物の粉砕物であり、空隙層がゲル状化合物の粉砕物を含む多孔体（好ましくはシリコーン多孔体）である場合について説明する。ただし、低屈折率層は、微細孔粒子がゲル状化合物の粉砕物以外である場合も、同様に形成することができる。
　上記の方法によれば、例えば、非常に低い屈折率を有する低屈折率層（空隙層）が形成される。その理由は、例えば以下のように推測される。ただし、当該推測は、低屈折率層の形成方法を限定するものではない。
　上記粉砕物は、ゲル状ケイ素化合物を粉砕したものであるため、粉砕前のゲル状ケイ素化合物の三次元構造が、三次元基本構造に分散された状態となっている。さらに、上記方法では、ゲル状ケイ素化合物の破砕物を樹脂フィルム上に塗工することで、三次元基本構造に基づく多孔性構造の前駆体が形成される。つまり、上記の方法によれば、ゲル状ケイ素化合物の三次元構造とは異なる、粉砕物の塗工による新たな多孔構造（三次元基本構造）が形成される。このため、最終的に得られる空隙層においては、例えば空気層と同程度に機能する低屈折率を実現することができる。さらに、上記の方法においては、砕物同士を化学的に結合させるため、三次元基本構造が固定化される。このため、最終的に得られる空隙層は、空隙を有する構造であるにもかかわらず、十分な強度と可撓性とを維持することができる。
　さらに、上記の方法は、上記前駆体形成工程と上記架橋反応工程とを別工程として行う。加えて、架橋反応工程を好ましくは多段階で行う。架橋反応工程を多段階で行うことにより、例えば、架橋反応工程を１段階で行うよりも前駆体の強度をさらに向上させ、高空隙率と強度が両立した低屈折率層を得ることができる。このメカニズムは不明であるが、例えば、以下のように推測される。すなわち、上記のとおり、空隙層の形成と同時に触媒等により膜強度を向上させると、触媒反応の進行により、膜強度は向上するが空隙率が低下する問題がある。これは、例えば、触媒による微細孔粒子どうしの架橋反応の進行により、微細孔粒子どうしの架橋（化学的な結合）の数が増加することにより、結合は強固になるが空隙層全体が凝縮し空隙率が低下するためと考えられる。これに対し、前駆体形成工程と架橋反応工程とを別工程として行い、かつ、架橋反応工程を多段階で行うことにより、例えば、前駆体全体の形態をあまり変化させずに（例えば、全体の凝縮をあまり起こさずに）架橋（化学的な結合）の数を増加させることができると考えられる。ただし、これらは、推測可能なメカニズムの一例であり、低屈折率層の形成方法を限定するものではない。
　前駆体形成工程においては、例えば、一定の形状を有する粒子を積層させ、空隙層の前駆体を形成する。この時点での前駆体の強度は非常に弱い。その後、例えば、光もしくは熱活性触媒反応により、微細孔粒子どうしを化学的に結合させ得る生成物（例えば、光塩基発生剤から発生した強塩基触媒等）を発生させる（架橋反応工程の１段階目）。効率よく短時間で反応を進めるためにさらに加熱エージング（架橋反応工程の２段階目）を行なうことにより、微細孔粒子どうしの化学的な結合（架橋反応）がさらに進み強度が向上すると考えられる。例えば、微細孔粒子がケイ素化合物の微細孔粒子（例えばゲル状シリカ化合物の粉砕体）であって、前駆体中に残留シラノール基（Ｓｉ－ＯＨ基）が存在する場合、残留シラノール基どうしが架橋反応により化学的に結合すると考えられる。ただし、この説明も例示であり、低屈折率層の形成方法を限定するものではない。
　上記の方法は、微細孔粒子を含む含有液を作製する含有液作製工程を有する。微細孔粒子がゲル状化合物の粉砕物である場合は、粉砕物は、例えばゲル状化合物を粉砕して得られる。ゲル状化合物の粉砕によって、上記のように、ゲル状化合物の三次元構造が破壊され三次元基本構造に分散される。粉砕物の調製の一例は以下のとおりである。
　モノマー化合物のゲル化は、例えば、モノマー化合物を、互いに水素結合させることまたは分子間力結合させることで行うことができる。モノマー化合物としては、例えば、上記式（１）で表されるケイ素化合物が挙げられる。式（１）のケイ素化合物は、水酸基を有するため、式（１）のモノマー間は、例えば、それぞれの水酸基を介して水素結合または分子間力結合が可能である。
　あるいは、ケイ素化合物は、上記ケイ素化合物前駆体の加水分解物でもよく、例えば、上記式（２）で表されるケイ素化合物前駆体を加水分解して生成してもよい。
　モノマー化合物前駆体の加水分解の方法は、特に制限されず、例えば、触媒存在下での化学反応により行うことができる。触媒としては、例えば、シュウ酸、酢酸等の酸等が挙げられる。加水分解反応は、例えば、シュウ酸の水溶液を、ケイ素化合物とジメチルスルホキシドとの混合液（例えば懸濁液）に、室温環境下でゆっくり滴下混合させた後に、そのまま３０分程度撹拌することで行うことができる。ケイ素化合物前駆体を加水分解する際は、例えば、ケイ素化合物前駆体のアルコキシ基を完全に加水分解することで、その後のゲル化・熟成・空隙構造形成後の加熱・固定化を、さらに効率良く行うことができる。
　モノマー化合物のゲル化は、例えば、モノマー間の脱水縮合反応により行うことができる。脱水縮合反応は、例えば、触媒存在下で行うことが好ましく、触媒としては、例えば、塩酸、シュウ酸、硫酸等の酸触媒、およびアンモニア、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化アンモニウム等の塩基触媒等の、脱水縮合触媒が挙げられる。脱水縮合触媒としては、塩基触媒が好ましい。脱水縮合反応において、モノマー化合物に対する触媒の添加量は、特に制限されない。触媒は、例えば、モノマー化合物１モルに対して、好ましくは０．１モル～１０モル、より好ましくは０．０５モル～７モル、さらに好ましくは０．１モル～５モル添加され得る。
　モノマー化合物のゲル化は、例えば、溶媒中で行うことが好ましい。溶媒に対するモノマー化合物の割合は、特に制限されない。溶媒としては、例えば、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、γ－ブチルラクトン（ＧＢＬ）、アセトニトリル（ＭｅＣＮ）、エチレングリコールエチルエーテル（ＥＧＥＥ）等が挙げられる。溶媒は、単独で用いてもよく２種類以上を併用してもよい。ゲル化に使用する溶媒を、以下、「ゲル化用溶媒」ともいう。
　ゲル化の条件は、特に制限されない。モノマー化合物を含む溶媒に対する処理温度は、例えば２０℃～３０℃であり、好ましくは２２℃～２８℃であり、より好ましくは２４℃～２６℃である。処理時間は、例えば１分～６０分であり、好ましくは５分～４０分であり、より好ましくは１０分～３０分である。脱水縮合反応を行う場合、その処理条件は、特に制限されず、これらの例示を援用できる。ゲル化を行うことで、例えば、シロキサン結合が成長し、シリカ一次粒子が形成され、さらに反応が進行することで、一次粒子同士が、数珠状に連なり三次元構造のゲルが生成される。
　ゲル化により得られるゲル状化合物は、ゲル化反応の後、熟成処理を施すことが好ましい。熟成処理により、例えば、ゲル化で得られた三次元構造を有するゲルの一次粒子をさらに成長させ、粒子自体のサイズを大きくすることが可能であり、結果的には、粒子同士が接触しているネック部分の接触状態を、点接触から面接触にする（接触面積を増やす）ことができる。熟成処理を行ったゲルは、例えば、ゲル自体の強度が増加し、結果的には、粉砕を行った後の三次元基本構造の強度を向上できる。これにより、例えば、粉砕物を塗工した後の乾燥工程において、三次元基本構造が堆積した空隙構造の細孔サイズが、乾燥過程の溶媒揮発に伴って収縮することを抑制できる。
　熟成処理は、例えば、所定の温度で所定の時間、ゲル状化合物をインキュベートすることにより行うことができる。熟成温度は、例えば３０℃以上であり、好ましくは３５℃以上であり、より好ましくは４０℃以上である。一方、熟成温度は、例えば８０℃以下であり、好ましくは７５℃以下であり、より好ましくは７０℃以下である。熟成温度の範囲は、例えば３０℃～８０℃であり、好ましくは３５℃～７５℃であり、より好ましくは４０℃～７０℃である。熟成時間は、例えば５時間以上であり、好ましくは１０時間以上であり、より好ましくは１５時間以上である。一方、熟成時間は、例えば５０時間以下であり、好ましくは４０時間以下であり、より好ましくは３０時間以下である。熟成時間の範囲は、例えば５時間～５０時間であり、好ましくは１０時間～４０時間であり、より好ましくは１５時間～３０時間である。なお、熟成条件については、例えば、シリカ一次粒子サイズの増大、およびネック部分の接触面積の増大が得られるよう最適化され得る。さらには、使用している溶媒の沸点を考慮することが好ましく、例えば、熟成温度が高すぎると、溶媒が過剰に揮発してしまい、塗工液（ゲル液）濃度の濃縮により三次元空隙構造の細孔が閉口する等の不具合が生じる可能性がある。一方で、例えば、熟成温度が低すぎる場合は、熟成による効果が十分に得られないばかりでなく、量産プロセスの経時での温度バラツキが増大することとなり、特性に劣る低屈折率層ができる可能性がある。
　熟成処理は、例えばゲル化処理と同じ溶媒を使用できる。具体的には、ゲル処理後の反応物（つまり、ゲル状化合物を含む溶媒）に対して、そのまま熟成処理を施すことが好ましい。ゲル化後の熟成処理を終えたゲル（ゲル状化合物、例えば、ゲル状ケイ素化合物）に含まれる残留シラノール基のモル数は、例えば５０％以下であり、好ましくは４０％以下であり、より好ましくは３０％以下である。一方、残留シラノール基のモル数は、例えば１％以上であり、好ましくは３％以上であり、より好ましくは５％以上である。残留シラノール基のモル数の範囲は、例えば１％～５０％であり、好ましくは３％～４０％であり、より好ましくは５％～３０％である。ゲルの硬度を上げる目的では、例えば、残留シラノール基のモル数が低いほど好ましい。シラノール基のモル数が高すぎると、例えば、シリコーン多孔体の前駆体が架橋されるまでに、空隙構造を保持できなくなる可能性がある。一方で、シラノール基のモル数が低すぎると、例えば、微細孔粒子含有液（例えば懸濁液）を作製する工程及び／又はその後の工程において、ゲル状化合物の粉砕物を架橋できなくなり、十分な膜強度を付与できなくなる可能性がある。なお、残留シラノール基のモル数は、例えば、原材料（例えば、モノマー化合物前駆体）のアルコキシ基のモル数を１００とした場合の残留シラノール基の割合である。なお、上記はシラノール基の例であるが、例えば、モノマーのケイ素化合物を各種反応性官能基で修飾した場合は、各々の官能基に対しても同様の事項および条件等が適用され得る。
　モノマー化合物をゲル化用溶媒中でゲル化した後、得られたゲル状化合物を粉砕する。粉砕は、例えば、ゲル化用溶媒中のゲル状化合物に対して、そのまま粉砕処理を施してもよいし、ゲル化用溶媒を他の溶媒に置換してから、当該他の溶媒中のゲル状化合物に対して、粉砕処理を施してもよい。また例えば、ゲル化反応に用いた触媒および用いた溶媒が、熟成工程後も残存することで、液の経時ゲル化（ポットライフ）、乾燥工程時の乾燥効率低下を発生させる場合は、他の溶媒に置換することが好ましい。上記他の溶媒を、以下、「粉砕用溶媒」ともいう。
　粉砕用溶媒は、特に制限されず、例えば有機溶媒が使用できる。有機溶媒としては、沸点が例えば１３０℃以下、好ましくは１００℃以下、より好ましくは８５℃以下の溶媒が挙げられる。具体例としては、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、エタノール、メタノール、ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、メチルセロソルブ、アセトン、ジメチルホムアミド（ＤＭＦ）、イソブチルアルコール等が挙げられる。粉砕用溶媒は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　ゲル化用溶媒と粉砕用溶媒との組合せは、特に制限されず、例えば、ＤＭＳＯとＩＰＡ、ＤＭＳＯとエタノール、ＤＭＳＯとメタノール、ＤＭＳＯとブタノール、ＤＭＳＯとイソブチルアルコールの組合せ等が挙げられる。このように、ゲル化用溶媒を破砕用溶媒に置換することで、例えば、後述する塗膜形成において、より均一な塗工膜を形成することができる。
　ゲル状化合物の粉砕方法は、特に制限されず、例えば、超音波ホモジナイザー、高速回転ホモジナイザー、その他のキャビテーション現象を用いる粉砕装置により行うことができる。ボールミル等のメディア粉砕を行う装置は、例えば、粉砕時にゲルの空隙構造を物理的に破壊するのに対し、ホモジナイザー等のキャビテーション方式粉砕装置は、例えば、メディアレス方式のため、ゲル三次元構造にすでに内包されている比較的弱い結合のシリカ粒子接合面を、高速のせん断力で剥離する。これにより、得られるゲル三次元構造は、例えば、一定範囲の粒度分布をもつ空隙構造を保持することができ、塗工・乾燥時の堆積による空隙構造を再形成できる。粉砕の条件は、特に制限されず、例えば、瞬間的に高速の流れを与えることで、溶媒を揮発させることなくゲルを粉砕することができることが好ましい。例えば、上記のような粒度バラツキ（例えば、体積平均粒子径または粒度分布）の粉砕物となるように粉砕することが好ましい。仮に粉砕時間・強度等の仕事量が不足した場合は、例えば、粗粒が残ることとなり緻密な細孔を形成できないばかりか外観欠点も増加し高い品質を得ることができない可能性がある。一方で、仕事量が過多な場合は、例えば、所望の粒度分布よりも微細な粒子となり、塗工・乾燥後に堆積した空隙サイズが微細となり、所望の空隙率が得られない可能性がある。
　以上のようにして、微細孔粒子（ゲル状化合物の粉砕物）を含む液（例えば懸濁液）を作製することができる。さらに、微細孔粒子を含む液を作製した後に、または作製工程中に、微細孔粒子どうしを化学的に結合させる触媒を加えることにより、微細孔粒子および触媒を含む含有液を作製することができる。触媒は、例えば、微細孔粒子同士の架橋結合を促進する触媒であってもよい。微細孔粒子どうしを化学的に結合させる化学反応としては、シリカゾル分子に含まれる残留シラノール基の脱水縮合反応を利用することが好ましい。シラノール基の水酸基同士の反応を触媒で促進することで、短時間で空隙構造を硬化させる連続成膜が可能である。触媒としては、例えば、光活性触媒および熱活性触媒が挙げられる。光活性触媒によれば、例えば、前駆体形成工程において、加熱によらずに微細孔粒子どうしを化学的に結合（例えば架橋結合）させることができる。これによれば、例えば、前駆体形成工程において、前駆体全体の収縮が起こりにくいため、より高い空隙率を維持できる。また、触媒に加え、またはこれに代えて、触媒を発生する物質（触媒発生剤）を用いてもよい。例えば、光活性触媒に加え、またはこれに代えて、光により触媒を発生する物質（光触媒発生剤）を用いてもよいし、熱活性触媒に加え、またはこれに代えて、熱により触媒を発生する物質（熱触媒発生剤）を用いてもよい。光触媒発生剤としては、例えば、光塩基発生剤（光照射により塩基性触媒を発生する物質）、光酸発生剤（光照射により酸性触媒を発生する物質）等が挙げられ、光塩基発生剤が好ましい。光塩基発生剤としては、例えば、９－アントリルメチル　Ｎ，Ｎ－ジエチルカルバメート（9-anthrylmethyl　N,N-diethylcarbamate、商品名ＷＰＢＧ－０１８）、（Ｅ）－１－［３－（２－ヒドロキシフェニル）－２－プロペノイル］ピペリジン（(E)-1-[3-(2-hydroxyphenyl)-2-propenoyl]piperidine、商品名ＷＰＢＧ－０２７）、１－（アントラキノン－２－イル）エチル　イミダゾールカルボキシレート（1-(anthraquinon-2-yl)ethyl　imidazolecarboxylate、商品名ＷＰＢＧ－１４０）、２－ニトロフェニルメチル　４－メタクリロイルオキシピペリジン－１－カルボキシラート（商品名ＷＰＢＧ－１６５）、１，２－ジイソプロピル－３－〔ビス（ジメチルアミノ）メチレン〕グアニジウム　２－（３－ベンゾイルフェニル）プロピオナート（商品名ＷＰＢＧ－２６６）、１，２－ジシクロヘキシル－４，４，５，５－テトラメチルビグアニジウム　ｎ－ブチルトリフェニルボラート（商品名ＷＰＢＧ－３００）、および２－（９－オキソキサンテン－２－イル)プロピオン酸１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン（東京化成工業株式会社）、４－ピペリジンメタノールを含む化合物（商品名ＨＤＰＤ－ＰＢ１００：ヘレウス社製）等が挙げられる。なお、上記「ＷＰＢＧ」を含む商品名は、いずれも和光純薬工業株式会社の商品名である。光酸発生剤としては、例えば、芳香族スルホニウム塩（商品名ＳＰ－１７０：ＡＤＥＫＡ社）、トリアリールスルホニウム塩（商品名ＣＰＩ１０１Ａ：サンアプロ社）、芳香族ヨードニウム塩（商品名Ｉｒｇａｃｕｒｅ２５０：チバ・ジャパン社）等が挙げられる。また、微細孔粒子どうしを化学的に結合させる触媒は、光活性触媒および光触媒発生剤に限定されず、例えば、熱活性触媒または尿素のような熱触媒発生剤でもよい。微細孔粒子どうしを化学的に結合させる触媒は、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化アンモニウム等の塩基触媒、塩酸、酢酸、シュウ酸等の酸触媒等が挙げられる。これらの中で、塩基触媒が好ましい。微細孔粒子どうしを化学的に結合させる触媒もしくは触媒発生剤は、例えば、粉砕物（微細孔粒子）を含むゾル粒子液（例えば懸濁液）に、塗工直前に添加して使用する、または触媒もしくは触媒発生剤を溶媒に混合した混合液として使用することができる。混合液は、例えば、ゾル粒子液に直接添加して溶解した塗工液、触媒もしくは触媒発生剤を溶媒に溶解した溶液、または、触媒もしくは触媒発生剤を溶媒に分散した分散液でもよい。溶媒は、特に制限されず、例えば、水、緩衝液等が挙げられる。
　次に、基材上に微細孔粒子を含む含有液（例えば懸濁液）を塗工する（塗工工程）。塗工は、例えば、後述する各種塗工方式を用いることができ、また、これらに限定されない。微細孔粒子（例えばゲル状シリカ化合物の粉砕物）を含む含有液を、基材上に直接塗工することにより、微細孔粒子および触媒を含む塗工膜を形成することができる。塗工膜は、例えば、塗工層ということもできる。塗工膜を形成することにより、例えば、三次元構造が破壊された粉砕物が沈降・堆積することによって、新たな三次元構造が構築される。なお、例えば、微細孔粒子を含む含有液が、微細孔粒子どうしを化学的に結合させる触媒を含まなくてもよい。例えば、後述するように、塗工膜に、微細孔粒子どうしを化学的に結合させる触媒を吹き付けてから、または吹き付けながら前駆体形成工程を行っても良い。しかし、微細孔粒子を含む含有液が、微細孔粒子どうしを化学的に結合させる触媒を含み、塗工膜中に含まれる触媒の作用により、微細孔粒子どうしを化学的に結合させて多孔体の前駆体を形成してもよい。
　上記溶媒（以下、「塗工用溶媒」ともいう）は、特に制限されず、例えば、有機溶媒が使用できる。有機溶媒としては、例えば、沸点１５０℃以下の溶媒が挙げられる。具体例としては、例えば、ＩＰＡ、エタノール、メタノール、ｎ－ブタノール、２－ブタノール、イソブチルアルコール、ペンタノール等が挙げられ、また、粉砕用溶媒と同様のものが使用できる。低屈折率層の形成方法が、ゲル状化合物を粉砕する工程を含む場合、塗工膜の形成工程においては、例えば、ゲル状化合物の粉砕物を含む粉砕用溶媒を、そのまま使用してもよい。
　塗工工程においては、例えば、溶媒に分散させたゾル状の粉砕物（以下、「ゾル粒子液」ともいう）を、基材上に塗工することが好ましい。ゾル粒子液は、例えば、基材上に塗工・乾燥した後に、前記化学架橋を行うことで、一定レベル以上の膜強度を有する空隙層を、連続成膜することが可能である。なお、本発明の実施形態における「ゾル」とは、ゲルの三次元構造を粉砕することで、空隙構造の一部を保持したナノ三次元構造のシリカゾル粒子が溶媒中に分散して流動性を示す状態をいう。
　塗工用溶媒における粉砕物の濃度は、特に制限されず、例えば０．３％（ｖ/ｖ）～５０％（ｖ/ｖ）であり、好ましくは０．５％（ｖ/ｖ）～３０％（ｖ/ｖ）であり、より好ましくは１．０％（ｖ/ｖ）～１０％（ｖ/ｖ）である。粉砕物の濃度が高すぎると、例えば、ゾル粒子液の流動性が著しく低下し、塗工時の凝集物・塗工スジを発生させる可能性がある。粉砕物の濃度が低すぎると、例えば、ゾル粒子液の溶媒の乾燥に相当の時間がかかるだけでなく、乾燥直後の残留溶媒も高くなるために、空隙率が低下してしまう可能性がある。
　ゾルの物性は、特に制限されない。ゾルのせん断粘度は、１０００１／ｓのせん断速度において、例えば１００ｃＰａ・ｓ以下であり、好ましくは１０ｃＰａ・ｓ以下であり、より好ましくは１ｃＰａ・ｓ以下である。せん断粘度が高すぎると、例えば、塗工スジが発生し、グラビア塗工の転写率の低下等の不具合が見られる可能性がある。逆に、せん断粘度が低すぎる場合は、例えば、塗工時のウェット塗工厚みを厚くすることができず、乾燥後に所望の厚みが得られない可能性がある。
　基材に対する粉砕物の塗工量は、特に制限されず、例えば、所望のシリコーン多孔体（結果として、低屈折率層）の厚み等に応じて適宜設定できる。具体例として、厚み０．１μｍ～１０００μｍのシリコーン多孔体を形成する場合、基材に対する粉砕物の塗工量は、基材の面積１ｍ２あたり、例えば０．０１μｇ～６００００μｇであり、好ましくは０．１μｇ～５０００μｇであり、より好ましくは１μｇ～５０μｇである。ゾル粒子液の好ましい塗工量は、例えば、液の濃度や塗工方式等と関係するため、一義的に定義することは難しいが、生産性を考慮すると、できるだけ薄層で塗工することが好ましい。塗工量が多すぎると、例えば、溶媒が揮発する前に乾燥炉で乾燥される可能性が高くなる。これにより、溶媒中でナノ粉砕ゾル粒子が沈降・堆積し、空隙構造を形成する前に、溶媒が乾燥することで、空隙の形成が阻害されて空隙率が大きく低下する可能性がある。一方で、塗工量が薄過ぎると、基材の凹凸・親疎水性のバラツキ等により塗工ハジキが発生するリスクが高くなる可能性がある。
　さらに、低屈折率層の形成方法は、例えば上記のように、基材上に、空隙層（低屈折率層）の前駆体である空隙構造を形成する前駆体形成工程を有する。前駆体形成工程は、特に限定されないが、例えば、微細孔粒子含有液を塗工して作製された塗工膜を乾燥させる乾燥工程により、前駆体（空隙構造）を形成してもよい。乾燥工程における乾燥処理によって、例えば、上記の塗工膜中の溶媒（ゾル粒子液に含まれる溶媒）を除去するだけでなく、乾燥処理中に、ゾル粒子を沈降・堆積させ、空隙構造を形成することができる。乾燥処理の温度は、例えば５０℃～２５０℃であり、好ましくは６０℃～１５０℃であり、より好ましくは７０℃～１３０℃である。乾燥処理の時間は、例えば０．１分～３０分であり、好ましくは０．２分～１０分であり、より好ましくは０．３分～３分である。乾燥処理温度および時間については、例えば、連続生産性や高い空隙率の発現の関連では、より低く短いほうが好ましい。条件が厳しすぎると、例えば、樹脂フィルムに塗工する場合、樹脂フィルムのガラス転移温度に近づくことで、樹脂フィルムが乾燥炉の中で伸展してしまい、塗工直後に、形成された空隙構造にクラック等の欠点が発生する可能性がある。一方で、条件が緩すぎる場合、例えば、乾燥炉を出たタイミングで残留溶媒を含むため、次工程でロールと擦れた際に、スクラッチ傷が入る等の外観上の不具合が発生する可能性がある。
　乾燥処理は、例えば、自然乾燥でもよいし、加熱乾燥でもよいし、減圧乾燥でもよい。中でも、工業的に連続生産することを前提とした場合は、加熱乾燥を用いることが好ましい。加熱乾燥の方法は、特に制限されず、例えば、一般的な加熱手段が使用できる。加熱手段としては、例えば、熱風器、加熱ロール、遠赤外線ヒーター等が挙げられる。また、使用される溶媒については、乾燥時の溶媒揮発に伴う収縮応力の発生、それによる空隙層（シリコーン多孔体）のクラック現象を抑える目的で、表面張力が低い溶媒が好ましい。溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）に代表される低級アルコール、ヘキサン、ペルフルオロヘキサン等が挙げられる。また、上記ＩＰＡ等にペルフルオロ系界面活性剤もしくはシリコーン系界面活性剤を少量添加し表面張力を低下させてもよい。
　さらに、低屈折率層の形成方法は、上記のとおり、前駆体形成工程後に、前駆体内部で架橋反応を起こさせる架橋反応工程を含み、当該架橋反応工程において、光照射または加熱により塩基性物質を発生させ、かつ、架橋反応工程が多段階である。架橋反応工程の１段階目では、例えば、微細孔粒子どうしを触媒（塩基性物質）の作用により化学的に結合させる。これにより、例えば、塗工膜（前駆体）における粉砕物の三次元構造が、固定化される。従来の焼結による固定化を行う場合は、例えば、２００℃以上の高温処理を行うことで、シラノール基の脱水縮合、シロキサン結合の形成を誘発する。本形成方法においては、上記の脱水縮合反応を触媒する各種添加剤を反応させることで、例えば、基材（樹脂フィルム）にダメージを起こすことなく、１００℃前後の比較的低い乾燥温度、および数分未満の短い処理時間で、連続的に空隙構造を形成、固定化することができる。
　化学的に結合させる方法は、特に制限されず、例えば、ゲル状ケイ素化合物の種類に応じて、適宜決定できる。具体例として、化学的な結合は、例えば、粉砕物同士の化学的な架橋結合により行うことができ、その他にも、例えば、酸化チタン等の無機粒子等を粉砕物に添加した場合、無機粒子と粉砕物とを化学的に架橋結合させることも考えられる。また、酵素等の生体触媒を担持させる場合も、触媒活性点とは別の部位と粉砕物とを化学架橋結合させる場合もある。したがって、低屈折率層の形成方法は、例えば、ゾル粒子同士で形成する空隙層（シリコーン多孔体）だけでなく、有機無機ハイブリッド空隙層、ホストゲスト空隙層等の応用展開が考えられる。
　上記触媒存在下での化学反応は、低屈折率層の形成方法におけるどの段階で行う（起こる）かは、特に限定されず、例えば、上記多段階の架橋反応工程における少なくとも一つの段階で行う。例えば、低屈折率層の形成方法では、上記のとおり、乾燥工程が前駆体形成工程を兼ねていてもよい。また例えば、乾燥工程後に、多段階の架橋反応工程を行い、その少なくとも一つの段階で、微細孔粒子どうしを触媒の作用により化学的に結合させてもよい。例えば、上記のとおり触媒が光活性触媒である場合には、架橋反応工程において、光照射により、微細孔粒子どうしを化学的に結合させて多孔体の前駆体を形成してもよい。また、触媒が熱活性触媒である場合には、架橋反応工程において、加熱により微細孔粒子どうしを化学的に結合させて多孔体の前駆体を形成してもよい。
　上記化学反応は、例えば、事前にゾル粒子液（例えば懸濁液）に添加された触媒を含む塗工膜に対し光照射もしくは加熱、または、塗工膜に触媒を吹き付けてから光照射もしくは加熱、または、触媒を吹き付けながら光照射もしくは加熱することによって、行うことができる。光照射における積算光量は、特に限定されず、波長３６０ｎｍ換算で、例えば２００ｍＪ／ｃｍ２～８００ｍＪ／ｃｍ２であり、好ましくは２５０ｍＪ／ｃｍ２～６００ｍＪ／ｃｍ２であり、より好ましくは３００ｍＪ／ｃｍ２～４００ｍＪ／ｃｍ２である。照射量が十分でなく触媒の光吸収による分解が進まず効果が不十分となることを防止する観点からは、２００ｍＪ／ｃｍ２以上の積算光量が好ましい。また、空隙層下の基材にダメージがかかることによる熱ジワが発生することを防止する観点からは、８００ｍＪ／ｃｍ２以下の積算光量が好ましい。加熱処理の条件は、特に制限されない。加熱温度は、例えば５０℃～２５０℃であり、好ましくは６０℃～１５０℃であり、より好ましくは７０℃～１３０℃である。加熱時間は、例えば０．１分～３０分であり、好ましくは０．２分～１０分であり、より好ましくは０．３分～３分である。あるいは、上記のとおり塗工されたゾル粒子液（例えば懸濁液）を乾燥する工程が、触媒存在下での化学反応を行う工程を兼ねていてもよい。すなわち、塗工されたゾル粒子液（例えば懸濁液）を乾燥する工程において、触媒存在下での化学反応により、粉砕物（微細孔粒子）同士を化学的に結合させてもよい。この場合、乾燥工程後に塗工膜をさらに加熱することにより、粉砕物（微細孔粒子）同士をさらに強固に結合させてもよい。さらに、触媒存在下での化学反応は、微細孔粒子含有液（例えば懸濁液）を作製する工程、および、微細孔粒子含有液を塗工する工程においても起こる場合があると推測される。しかしながら、この推測は、低屈折率層の形成方法を限定するものではない。また、使用される溶媒については、例えば、乾燥時の溶媒揮発に伴う収縮応力の発生、それによる空隙層のクラック現象を抑える目的で、表面張力が低い溶媒が好ましい。例えば、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）に代表される低級アルコール、ヘキサン、ペルフルオロヘキサン等が挙げられる。
　低屈折率層の形成方法においては、架橋反応工程が多段階であることにより、例えば、架橋反応工程が１段階の場合よりも、空隙層（低屈折率層）の強度をさらに向上させることができる。以下、架橋反応工程の２段階目以降の工程を「エージング工程」という場合がある。エージング工程においては、例えば、前駆体を加熱することにより、前駆体内部で架橋反応をさらに促進させてもよい。架橋反応工程において起こる現象およびメカニズムは不明であるが、例えば、上記のとおりである。例えば、エージング工程においては、加熱温度を低温にして、前駆体の収縮を抑制しながら架橋反応を起こさせることで強度を向上させ、高空隙率と強度の両立を達成できる。エージング工程における温度は、例えば４０℃～７０℃であり、好ましくは４５℃～６５℃であり、より好ましくは５０℃～６０℃である。エージング工程を行う時間は、例えば１０ｈｒ～３０ｈｒであり、好ましくは１３ｈｒ～２５ｈｒであり、より好ましくは１５ｈｒ～２０ｈｒである。
　以上のようにして形成される低屈折率層は、強度に優れるため、例えば、ロール状の多孔体とすることができ、製造効率が良い、取り扱いやすい等の利点がある。
　このようにして形成される低屈折率層（空隙層）は、例えば、さらに他のフィルム（層）と積層して、多孔質構造を含む積層構造体としてもよい。この場合、積層構造体における各構成要素は、例えば、粘着剤または接着剤を介して積層させてもよい。各構成要素の積層は、例えば、効率的であることから、長尺フィルムを用いた連続処理（いわゆるＲｏｌｌ　ｔｏ　Ｒｏｌｌ等）により積層を行ってもよく、基材が成形物・素子等の場合はバッチ処理を行ったものを積層してもよい。
Ｄ．第１の粘着剤層
　第１の粘着剤層３１は、第１の粘着剤層を構成する粘着剤が通常の状態では低屈折率層の空隙に浸透しない程度の硬さを有する。第１の粘着剤層の貯蔵弾性率は、上記のとおり１．３×１０５（Ｐａ）～１．０×１０７（Ｐａ）であり、好ましくは１．３×１０５（Ｐａ）～１．０×１０６（Ｐａ）であり、より好ましくは１．５×１０５（Ｐａ）～５．０×１０５（Ｐａ）である。
　第１の粘着剤層を構成する粘着剤としては、上記のような特性を有する限りにおいて任意の適切な粘着剤が用いられ得る。粘着剤としては、代表的には、アクリル系粘着剤（アクリル系粘着剤組成物）が挙げられる。アクリル系粘着剤組成物は、代表的には、（メタ）アクリル系ポリマーを主成分（ベースポリマー）として含む。（メタ）アクリル系ポリマーは、粘着剤組成物の固形分中、例えば５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上の割合で粘着剤組成物に含有され得る。（メタ）アクリル系ポリマーは、モノマー単位としてアルキル（メタ）アクリレートを主成分として含有する。なお、（メタ）アクリレートはアクリレートおよび／またはメタクリレートをいう。アルキル（メタ）アクリレートのアルキル基としては、例えば、１個～１８個の炭素原子を有する直鎖状または分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。当該アルキル基の平均炭素数は、好ましくは３個～９個である。（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマーとしては、アルキル（メタ）アクリレート以外に、カルボキシル基含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマー、アミド基含有モノマー、芳香環含有（メタ）アクリレート、複素環含有（メタ）アクリレート等のコモノマーが挙げられる。コモノマーは、好ましくはヒドロキシル基含有モノマーおよび／または複素環含有（メタ）アクリレートであり、より好ましくはＮ－アクリロイルモルホリンである。アクリル系粘着剤組成物は、好ましくは、シランカップリング剤および／または架橋剤を含有し得る。シランカップリング剤としては、例えばエポキシ基含有シランカップリング剤が挙げられる。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、過酸化物系架橋剤が挙げられる。このような粘着剤層またはアクリル系粘着剤組成物の詳細は、例えば特許第４１４０７３６号に記載されており、当該特許公報の記載は本明細書に参考として援用される。
　第１の粘着剤層の厚みは、好ましくは３μｍ～３０μｍであり、より好ましくは５μｍ～１０μｍである。第１の粘着剤層の厚みがこのような範囲であれば、充分な密着力を有しつつ、全体厚みに対する粘着剤層厚みの影響が小さいという利点を有する。
Ｅ．第２の粘着剤層および第３の粘着剤層
　第２の粘着剤層３２および第３の粘着剤層の少なくとも一方は、最外層として真空ラミネートの際の歪みを緩和して低屈折率層の破損を抑制し得るような柔らかさを有する粘着剤で構成される。すなわち、第２の粘着剤層３２のみがこのような柔らかい粘着剤で構成されてもよく、第３の粘着剤層３３のみがこのような柔らかい粘着剤で構成されてもよく、第２の粘着剤層３２および第３の粘着剤層３３の両方がこのような柔らかい粘着剤で構成されてもよい。第２の粘着剤層３２および第３の粘着剤層３３の一方のみがこのような柔らかい粘着剤で構成される場合、他方の粘着剤層には上記Ｄ項で説明した粘着剤が用いられ得る。以下、柔らかい粘着剤で構成される第２の粘着剤層および／または第３の粘着剤層を低弾性粘着剤層と称する場合がある。
　低弾性粘着剤層の貯蔵弾性率は、上記のとおり１．０×１０５（Ｐａ）以下であり、好ましくは５．０×１０３（Ｐａ）～９．０×１０４（Ｐａ）以下であり、より好ましくは１．０×１０４（Ｐａ）～８．５×１０４（Ｐａ）である。
　低弾性粘着剤層を構成する粘着剤としては、上記のような特性を有する限りにおいて任意の適切な粘着剤が用いられ得る。粘着剤としては、代表的には、アクリル系粘着剤（アクリル系粘着剤組成物）が挙げられる。アクリル系粘着剤組成物としては、上記Ｄ項で説明したとおりである。ただし、低弾性粘着剤層を構成する粘着剤は、好ましくはコモノマーとして複素環含有（メタ）アクリレートを含まない。また、粘着剤組成物中のベースポリマーの重量平均分子量Ｍｗは、好ましくは２００００００以下であり、より好ましくは５０００～１６０００００である。低弾性粘着剤層または低弾性粘着剤層を構成するアクリル系粘着剤組成物の詳細は、例えば特開２０１６－１９０９９６号公報に記載されており、当該公報の記載は本明細書に参考として援用される。
　低弾性粘着剤層の厚みは、好ましくは５μｍ～２００μｍであり、より好ましくは１０μｍ～１５０μｍである。低弾性粘着剤層の厚みがこのような範囲であれば、真空ラミネート時の低屈折率層にかかる歪みを緩和しつつ真空ラミネート時の粘着剤由来の発泡を抑制することができる。
　以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。なお、各特性の測定方法は以下の通りである。
（Ｉ）低屈折率層の屈折率
　アクリルフィルムに低屈折率層を形成した後に、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズにカットし、これを粘着層を介してガラス板（厚み：３ｍｍ）の表面に貼合した。上記ガラス板の裏面中央部（直径２０ｍｍ程度）を黒マジックで塗りつぶして、該ガラス板の裏面で反射しないサンプルとした。エリプソメーター（Ｊ．Ａ．Ｗｏｏｌｌａｍ　Ｊａｐａｎ社製：ＶＡＳＥ）に上記サンプルをセットし、５００ｎｍの波長、入射角５０～８０度の条件で、屈折率を測定した。
（ＩＩ）低屈折率層の破損
　実施例および比較例で得られた両面粘着剤層付光学積層体を介して、厚さ４００μｍの導光板と液晶画像表示パネルを真空ラミネートプロセスにより貼り合わせた。貼り合わせ後の両面粘着剤層付光学積層体の低屈折率層の状態を目視により観察し、破損の有無を調べた。さらに、導光板を貼り合わせた画像表示パネルを全画面黒表示として、光漏れの有無を目視により確認した。
（ＩＩＩ）輝度ロス
　上記（ＩＩ）と同様にして導光板上に両面粘着剤層付光学積層体を貼り合わせたあと、両面粘着剤層付積層体上に光を吸収する黒色ＰＥＴフィルムを両面粘着剤層付光学積層体と同面積貼り合わせた。導光板の端部からＬＥＤで光を入射し、導光板のＬＥＤ設置部と反対側の端部に拡散層を設け、光を出射させた。その時の輝度を測定し、両面粘着剤層付光学積層体の代わりに空気で隙間を作製した場合（Ａｉｒ－ＧＡＰ）の輝度と比較した。Ａｉｒ－ＧＡＰの場合を１００％としたときのロス率（％）で評価した。
［製造例１］低屈折率層形成用塗工液の調製
（１）ケイ素化合物のゲル化
　２．２ｇのジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）に、ケイ素化合物の前駆体であるメチルトリメトキシシラン（ＭＴＭＳ）を０．９５ｇ溶解させて混合液Ａを調製した。この混合液Ａに、０．０１ｍｏｌ／Ｌのシュウ酸水溶液を０．５ｇ添加し、室温で３０分撹拌を行うことでＭＴＭＳを加水分解して、トリス（ヒドロキシ）メチルシランを含む混合液Ｂを生成した。
　５．５ｇのＤＭＳＯに、２８重量％のアンモニア水０．３８ｇ、および純水０．２ｇを添加した後、さらに、上記混合液Ｂを追添し、室温で１５分撹拌することで、トリス（ヒドロキシ）メチルシランのゲル化を行い、ゲル状ケイ素化合物を含む混合液Ｃを得た。
（２）熟成処理
　上記のように調製したゲル状ケイ素化合物を含む混合液Ｃを、そのまま、４０℃で２０時間インキュベートして、熟成処理を行った。
（３）粉砕処理
　つぎに、上記のように熟成処理したゲル状ケイ素化合物を、スパチュラを用いて数ｍｍ～数ｃｍサイズの顆粒状に砕いた。次いで、混合液Ｃにイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）を４０ｇ添加し、軽く撹拌した後、室温で６時間静置して、ゲル中の溶媒および触媒をデカンテーションした。同様のデカンテーション処理を３回行うことにより、溶媒置換し、混合液Ｄを得た。次いで、混合液Ｄ中のゲル状ケイ素化合物を粉砕処理（高圧メディアレス粉砕）した。粉砕処理（高圧メディアレス粉砕）は、ホモジナイザー（エスエムテー社製、商品名「ＵＨ－５０」）を使用し、５ｃｃのスクリュー瓶に、混合液Ｄ中のゲル状化合物１．８５ｇおよびＩＰＡを１．１５ｇ秤量した後、５０Ｗ、２０ｋＨｚの条件で２分間の粉砕で行った。
　この粉砕処理によって、上記混合液Ｄ中のゲル状ケイ素化合物が粉砕されたことにより、該混合液Ｄ’は、粉砕物のゾル液となった。混合液Ｄ’に含まれる粉砕物の粒度バラツキを示す体積平均粒子径を、動的光散乱式ナノトラック粒度分析計（日機装社製、ＵＰＡ－ＥＸ１５０型）にて確認したところ、０．５０～０．７０であった。さらに、このゾル液（混合液Ｃ’）０．７５ｇに対し、光塩基発生剤（和光純薬工業株式会社：商品名ＷＰＢＧ２６６）の１．５重量％濃度ＭＥＫ（メチルエチルケトン）溶液を０．０６２ｇ、ビス（トリメトキシシリル）エタンの５％濃度ＭＥＫ溶液を０．０３６ｇの比率で添加し、低屈折率層形成用塗工液を得た。
［製造例２］第１の粘着剤層を構成する粘着剤の調製
　攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた４つ口フラスコに、ブチルアクリレート９０．７部、Ｎ－アクリロイルモルホリン６部、アクリル酸３部、２－ヒドロキシブチルアクリレート０．３部、重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を酢酸エチル１００ｇと共に仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入して窒素置換した後、フラスコ内の液温を５５℃付近に保って８時間重合反応を行い、アクリル系ポリマー溶液を調製した。得られたアクリル系ポリマー溶液の固形分１００部に対して、イソシアネート架橋剤（日本ポリウレタン工業社製のコロネートＬ，トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネートのアダクト体）０．２部、ベンゾイルパーオキサイド（日本油脂社製のナイパーＢＭＴ）０．３部、γ－グリシドキシプロピルメトキシシラン（信越化学工業社製：ＫＢＭ－４０３）０．２部を配合したアクリル系粘着剤溶液を調製した。次いで、上記アクリル系粘着剤溶液を、シリコーン処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製、厚さ：３８μｍ）の片面に、乾燥後の粘着剤層の厚さが１０μｍになるように塗布し、１５０℃で３分間乾燥を行い、粘着剤層を形成した。得られた粘着剤の貯蔵弾性率は、１．３×１０５（Ｐａ）であった。
［製造例３］低弾性粘着剤層を構成する粘着剤の調製
　攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた４つ口フラスコに、ブチルアクリレート９９部、４－ヒドロキシブチルアクリレート１部、重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチロニトリル０．１部を酢酸エチル１００部と共に仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入して窒素置換した後、フラスコ内の液温を５５℃付近に保って８時間重合反応を行い、アクリル系ポリマーの溶液を調製した。得られたアクリル系ポリマー溶液の固形分１００部に対して、イソシアネート架橋剤（三井武田ケミカル社製のタケネートＤ１１０Ｎ，トリメチロールプロパンキシリレンジイソシアネート）０．１部、ベンゾイルパーオキサイド（日本油脂社製のナイパーＢＭＴ）０．１部、γ－グリシドキシプロピルメトキシシラン（信越化学工業社製：ＫＢＭ－４０３）０．２部を配合して、アクリル系粘着剤組成物の溶液を調製した。次いで、上記アクリル系粘着剤組成物の溶液を、シリコーン系剥離剤で処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（セパレータフィルム：三菱化学ポリエステルフィルム（株）製，ＭＲＦ３８）の片面に塗布し、１５０℃で３分間乾燥を行い、セパレータフィルムの表面に厚さが２０μｍの粘着剤層を形成した。得られた粘着剤の貯蔵弾性率は、８．２×１０４（Ｐａ）であった。
［実施例１］
　製造例１で調製した低屈折率層形成用塗工液を厚さ２０μｍの基材（アクリルフィルム）に塗工した。塗工層のウェット厚み（乾燥させる前の厚み）は約２７μｍであった。該塗工層を、温度１００℃で１分処理して乾燥し、基材上に低屈折率層（厚み０．９μｍ）を形成した。得られた低屈折率層の空隙率は５６％であり、屈折率は１．１５であった。このような基材／低屈折率層の積層体を２つ作製した。２つのうちの１つの積層体の低屈折率層表面に製造例２で調製した粘着剤で構成される第１の粘着剤層（厚み１０μｍ）を形成し、さらに、第１の粘着剤層上にもう１つの積層体を積層した。このとき、低屈折率層が第１の粘着剤層に隣接するように積層した。このようにして、第１の基材／第１の低屈折率層／第１の粘着剤層／第２の低屈折率層／第２の基材の構成を有する積層体を作製した。この積層体の両側に、製造例３で調製した粘着剤で構成される第２の粘着剤層および第３の粘着剤層（それぞれの厚み２０μｍ）をそれぞれ形成した。このようにして、第２の粘着剤層／第１の基材／第１の低屈折率層／第１の粘着剤層／第２の低屈折率層／第２の基材／第３の粘着剤層の構成を有する両面粘着剤層付光学積層体を作製した。得られた両面粘着剤層付光学積層体を上記（ＩＩ）および（ＩＩＩ）の評価に供した。結果を表１に示す。
［比較例１］
　実施例１と同様にして基材／低屈折率層の積層体を作製した。次に、低屈折率層表面に製造例２で調製した粘着剤で構成される第１の粘着剤層（厚み１０μｍ）を形成し、さらに、第１の粘着剤層上に保護層（アクリル系樹脂フィルム、厚み２０μｍ）を配置し、保護層表面に製造例３で調製した粘着剤で構成される第２の粘着剤層（厚み２０μｍ）を形成した。一方、基材表面に製造例３で調製した粘着剤で構成される第３の粘着剤層（厚み２０μｍ）を形成した。このようにして、第２の粘着剤層（低貯蔵弾性率）／保護層／第１の粘着剤層／低屈折率層／基材／第３の粘着剤層（低貯蔵弾性率）の構成を有する両面粘着剤層付光学積層体を作製した。得られた両面粘着剤層付光学積層体を上記（ＩＩ）および（ＩＩＩ）の評価に供した。結果を表１に示す。
［比較例２］
　実施例１と同様にして基材／低屈折率層の積層体を作製した。次に、低屈折率層表面に製造例２で調製した粘着剤で構成される第１の粘着剤層（厚み１０μｍ）を形成し、さらに、基材表面に製造例２で調製した粘着剤で構成される第２の粘着剤層（厚み１０μｍ）を形成した。このようにして、第２の粘着剤層（高貯蔵弾性率）／基材／低屈折率層／第１の粘着剤層の構成を有する両面粘着剤層付光学積層体を作製した。得られた両面粘着剤層付光学積層体を上記（ＩＩ）および（ＩＩＩ）の評価に供した。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　表１から明らかなように、本発明の実施例によれば、真空ラミネートにおいて空隙率の高い低屈折率層の破損を抑制することができ、かつ、輝度ロス率を低くすることができる（光の利用効率を高めることができる）。また、比較例１と比較例２とを比較すると明らかなように、最外層の少なくとも一方に貯蔵弾性率が低い粘着剤層を配置することにより、低屈折率層の破損を抑制できることがわかる。
　本発明の両面粘着剤層付光学積層体は、各種光学部材の積層（例えば、導光板と周辺部材との積層）に好適に用いられ、特に真空ラミネートが必要とされる積層に好適に用いられ得る。
　１１　　　第１の基材
　１２　　　第２の基材
　２１　　　第１の低屈折率層
　２２　　　第２の低屈折率層
　３１　　　第１の粘着剤層
　３２　　　第２の粘着剤層
　３３　　　第３の粘着剤層
１００　　　両面粘着剤層付光学積層体
 

Claims (5)

  1. 　第１の基材と、該第１の基材に形成された第１の低屈折率層と、該第１の低屈折率層に隣接して配置された第１の粘着剤層と、該第１の粘着剤層に隣接して配置された第２の低屈折率層と、該第２の低屈折率層が形成されている第２の基材と、最外層としての第２の粘着剤層および第３の粘着剤層と、を有し、
    　該第１の低屈折率層および該第２の低屈折率層の少なくとも１つの空隙率が５０％以上であり、
    　該第１の粘着剤層の貯蔵弾性率が１．３×１０５（Ｐａ）～１．０×１０７（Ｐａ）であり、
    　該第２の粘着剤層および該第３の粘着剤層の少なくとも１つの貯蔵弾性率が１．０×１０５（Ｐａ）以下である、
    　両面粘着剤層付光学積層体。
  2. 　前記第１の低屈折率層および前記第２の低屈折率層の空隙率が５０％以上である、請求項１に記載の両面粘着剤層付光学積層体。
  3. 　前記第２の粘着剤層および前記第３の粘着剤層の貯蔵弾性率が１．０×１０５（Ｐａ）以下である、請求項１または２に記載の両面粘着剤層付光学積層体。
  4. 　前記第２の粘着剤層または前記第３の粘着剤層のいずれか一方の貯蔵弾性率が１．０×１０５（Ｐａ）以下であり、他方の貯蔵弾性率が１．３×１０５（Ｐａ）以上である、請求項１または２に記載の両面粘着剤層付光学積層体。
  5. 　前記第１の低屈折率層および前記第２の低屈折率層の屈折率が１．０１～１．３０である、請求項１から４のいずれかに記載の両面粘着剤層付光学積層体。
     
     
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