WO2020045338A1

WO2020045338A1 - Release film

Info

Publication number: WO2020045338A1
Application number: PCT/JP2019/033243
Authority: WO
Inventors: 鈴木　孝; 周穂谷本; 克典西浦; 伊東　祐一; 康司水田; 高木　正利; 寛明吉井; 木下　仁
Original assignee: 三井化学東セロ株式会社
Priority date: 2018-08-30
Filing date: 2019-08-26
Publication date: 2020-03-05
Also published as: JP6994578B2; JPWO2020045338A1

Abstract

Provided is a release film that is used to connect electronic components by thermocompression bonding, the release film including a heat resistant resin layer (A), and a release layer (B) disposed on one surface of the heat resistant resin layer (A), wherein the release layer (B) has a thickness of 5 μm or less.

Description

離型フィルムRelease film

　本発明は、離型フィルムに関する。 The present invention relates to a release film.

　電子装置の製造工程には、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）や非導電性接着フィルム（ＮＣＦ：Non Conductive Adhesive Film）等のフィルム状の接着剤を用いて、電子装置に用いられる各種の部品や部材（以下、電子部品とも呼ぶ。）同士を加熱圧着により電気的に接続する工程がある。
　ＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含んでいる。２つの電子部品の間に接着剤を配置し、電子部品同士を加熱圧着すると、接着剤に含まれる熱硬化性樹脂が熱によって硬化して、電子部品同士を接合することができる。
　ここで、電子部品同士を加熱圧着する工程では、加熱加圧するための加熱加圧ヘッド部と電子部品との間に、加熱加圧ヘッド部と電子部品との接着を防止するための離型フィルムが配置される。 In the manufacturing process of an electronic device, an anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film) or a non-conductive adhesive film (NCF: Non Conductive Adhesive Film) is used for the electronic device by using a film adhesive. There is a step of electrically connecting various components and members (hereinafter also referred to as electronic components) by heat compression.
The adhesive such as ACF and NCF contains a thermosetting resin such as an epoxy resin. When an adhesive is placed between two electronic components and the electronic components are heated and pressed together, the thermosetting resin contained in the adhesive is cured by heat, and the electronic components can be joined together.
Here, in the step of heat-pressing the electronic components, a release film for preventing adhesion between the heating / pressing head portion and the electronic component is provided between the heating / pressing head portion for heating / pressing and the electronic component. Is arranged.

　このような離型フィルムに関する技術としては、例えば、特許文献１（特開２００６－２３１９１６号公報）および特許文献２（特開２００７－８１５３号公報）に記載のものが挙げられる。技術 Techniques relating to such a release film include, for example, those described in Patent Document 1 (JP-A-2006-231916) and Patent Document 2 (JP-A-2007-8153).

　特許文献１には、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる圧着離型シートであって、シリコーンゴム層と、第１の多孔質ポリテトラフルオロエチレン層とを含み、上記第１の多孔質ポリテトラフルオロエチレン層が空孔を有し、上記シリコーンゴム層と上記第１の多孔質ポリテトラフルオロエチレン層とが、互いに一体化されている圧着離型シートが記載されている。 Patent Literature 1 discloses a pressure-bonding release sheet used for bonding electronic components by heat and pressure, which includes a silicone rubber layer and a first porous polytetrafluoroethylene layer. A pressure-bonding release sheet is described in which a tetrafluoroethylene layer has pores and the silicone rubber layer and the first porous polytetrafluoroethylene layer are integrated with each other.

　特許文献２には、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる圧着離型シートであって、超高分子量ポリエチレン層と、シリコーンゴム層とを含み、上記超高分子量ポリエチレン層と上記シリコーンゴム層とが互いに一体化されており、上記超高分子量ポリエチレン層の厚さが３０μｍ以上である圧着離型シートが記載されている。 Patent Literature 2 discloses a pressure-bonding release sheet used for bonding electronic components by heat and pressure, including an ultra-high molecular weight polyethylene layer and a silicone rubber layer, wherein the ultra-high molecular weight polyethylene layer and the silicone rubber layer Are integrated with each other, and the pressure-release sheet in which the thickness of the ultrahigh molecular weight polyethylene layer is 30 μm or more is described.

特開２００６－２３１９１６号公報JP 2006-231916 A 特開２００７－８１５３号公報JP 2007-8153 A

　ところで近年、半導体デバイスの高密度化および小型化が可能になるシリコン貫通電極（ＴＳＶ）技術が注目され、開発が進められている。本技術を用いることで、半導体チップを積層し、３次元構造を形成することができるため、従来のデバイスに比べて、大幅な高密度化および小型化を達成することができる。
　本技術では、チップを積み上げた後に加熱圧着するため、下層のチップにまで熱が伝わるように、従来よりもヒーターを高温化している。それに伴い、離型フィルムにおいても、更なる耐熱性が要求されている。 By the way, in recent years, a through silicon via (TSV) technology that enables high density and miniaturization of a semiconductor device has attracted attention and has been developed. By using the present technology, semiconductor chips can be stacked and a three-dimensional structure can be formed, so that a significant increase in density and miniaturization can be achieved as compared with conventional devices.
In the present technology, since the chips are stacked and heat-pressed, the heater is heated to a higher temperature than in the past so that heat is transmitted to the lower layer chips. Along with this, further heat resistance is also required for release films.

　本発明者らの検討によれば、離型フィルムを介してヒーターにより電子部品同士を加熱圧着する場合、電子部品を構成する半導体や金属材料と離型フィルムが、高温になるほど剥離し難くなることが見出された。
　従来、フッ素系樹脂フィルムや、フッ素系樹脂が支持体上に塗工されたフィルムが、当該用途の離型フィルムとして使用されている。２つの電子部品の間にＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤を配置して、電子部品同士を加熱圧着する場合、高温になるほど接着剤を構成する樹脂成分と離型フィルムとが溶融して融着するため、接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまう場合があることが明らかになった。
　接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまうと、離型フィルムに付着した接着剤が、製造ライン中に脱落し、製造ラインの汚染や停止が起こり、製品の歩留まりが低下してしまう懸念がある。 According to the study of the present inventors, when heat-pressing electronic components with a heater via a release film, the semiconductor or metal material constituting the electronic component and the release film are more difficult to peel off at higher temperatures. Was found.
Conventionally, a fluororesin film or a film in which a fluororesin is coated on a support has been used as a release film for the use. When an adhesive such as ACF or NCF is placed between two electronic components and the electronic components are heated and pressed together, the higher the temperature, the more the resin component of the adhesive and the release film are fused and fused. Therefore, it has become clear that a part of the adhesive may adhere to the release film.
If a part of the adhesive adheres to the release film, the adhesive adhered to the release film will fall off during the production line, causing contamination and stoppage of the production line, and reducing the product yield. There are concerns.

　本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、離型層への接着剤の付着を抑制できる離型フィルムを提供するものである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a release film capable of suppressing adhesion of an adhesive to a release layer when electronic components are heated and pressed at a high temperature.

　本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、耐熱性樹脂層と離型層とを組み合わせて用いることにより、電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着を抑制できる離型フィルムが得られることを見出して、本発明を完成させた。 The present inventors have conducted intensive studies to achieve the above object. As a result, they have found that a release film that can suppress the adhesion of an adhesive when electronic components are heat-pressed to each other can be obtained by using a heat-resistant resin layer and a release layer in combination, and completed the present invention. I let it.

　本発明によれば、以下に示す離型フィルムが提供される。 According to the present invention, the following release films are provided.

［１］
　電子部品の加熱圧着による接合に用いられる離型フィルムであって、
　耐熱性樹脂層（Ａ）と、上記耐熱性樹脂層（Ａ）の一面上に配置された離型層（Ｂ）と、を備え、上記離型層（Ｂ）の厚みが５μｍ以下である離型フィルム。
［２］
　上記［１］に記載の離型フィルムにおいて、
　上記離型層（Ｂ）の厚みが０．１μｍ未満である離型フィルム。
［３］
　上記［１］または［２］に記載の離型フィルムにおいて、
　上記離型層（Ｂ）と上記耐熱性樹脂層（Ａ）の間にプライマー層（Ｐ）をさらに備える離型フィルム。
［４］
　上記［３］に記載の離型フィルムにおいて、
　上記プライマー層（Ｐ）がシロキサン結合を有する層を含む離型フィルム。
［５］
　上記［１］乃至［４］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
　上記離型層（Ｂ）は、上記離型層（Ｂ）と接する、上記離型フィルムを構成する層と２００℃未満の温度にて結合可能な反応基を有するフッ素系化合物を上記離型層（Ｂ）と接する層と反応させて得られるフッ素系離型層を含む離型フィルム。
［６］
　上記［５］に記載の離型フィルムにおいて、
　上記反応基がアルコキシシリル基を含む離型フィルム。
［７］
　上記［１］乃至［６］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
　上記離型層（Ｂ）がパーフルオロアルキル基およびパーフルオロポリエーテル骨格からなる群から選択される一種または二種以上の構造を含む離型フィルム。
［８］
　上記［１］乃至［７］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
　上記離型フィルムの厚みが１００μｍ以下である離型フィルム。
［９］
　上記［１］乃至［８］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
　上記耐熱性樹脂層（Ａ）がエポキシ樹脂を含む離型フィルム。
［１０］
　上記［１］乃至［９］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
　上記耐熱性樹脂層（Ａ）における上記離型層（Ｂ）が配置された面とは反対側の面に、上記耐熱性樹脂層（Ａ）とは異なる種類の耐熱性樹脂層（Ｃ）をさらに備える離型フィルム。
［１１］
　上記［１０］に記載の離型フィルムにおいて、
　上記耐熱性樹脂層（Ｃ）を構成する耐熱性樹脂は、軟化点、ガラス転移温度および融点のいずれかが２００℃以上である、あるいは上記耐熱性樹脂は軟化点、ガラス転移温度および融点のいずれも有さない離型フィルム。
［１２］
　上記［１０］または［１１］に記載の離型フィルムにおいて、
　上記耐熱性樹脂層（Ｃ）を構成する耐熱性樹脂がポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、塩化ビニリデン樹脂、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリメチルペンテンおよびシリコーン樹脂からなる群から選択される一種または二種以上の樹脂を含む離型フィルム。
［１３］
　上記［１０］乃至［１２］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
　上記耐熱性樹脂層（Ｃ）における上記耐熱性樹脂層（Ａ）が配置された面とは反対側の面に、上記耐熱性樹脂層（Ｃ）とは異なる種類の耐熱性樹脂層（Ｄ）をさらに備える離型フィルム。
［１４］
　上記［１３］に記載の離型フィルムにおいて、
　上記耐熱性樹脂層（Ｄ）が上記耐熱性樹脂層（Ａ）と同種の樹脂層である離型フィルム。 [1]
A release film used for bonding by heat-pressing of electronic components,
A heat-resistant resin layer (A), and a release layer (B) disposed on one surface of the heat-resistant resin layer (A), wherein the release layer (B) has a thickness of 5 μm or less. Mold film.
[2]
In the release film according to the above [1],
A release film wherein the thickness of the release layer (B) is less than 0.1 μm.
[3]
In the release film according to the above [1] or [2],
A release film further comprising a primer layer (P) between the release layer (B) and the heat-resistant resin layer (A).
[4]
In the release film according to the above [3],
A release film wherein the primer layer (P) includes a layer having a siloxane bond.
[5]
In the release film according to any one of the above [1] to [4],
The release layer (B) is made of a fluorine-containing compound having a reactive group that can be bonded at a temperature of less than 200 ° C. to a layer constituting the release film, which is in contact with the release layer (B). A release film containing a fluorine-based release layer obtained by reacting with a layer in contact with (B).
[6]
In the release film according to the above [5],
A release film in which the reactive group contains an alkoxysilyl group.
[7]
In the release film according to any one of the above [1] to [6],
A release film in which the release layer (B) includes one or more structures selected from the group consisting of a perfluoroalkyl group and a perfluoropolyether skeleton.
[8]
The release film according to any one of [1] to [7],
A release film wherein the thickness of the release film is 100 μm or less.
[9]
The release film according to any one of the above [1] to [8],
A release film in which the heat-resistant resin layer (A) contains an epoxy resin.
[10]
The release film according to any one of the above [1] to [9],
On the surface of the heat-resistant resin layer (A) opposite to the surface on which the release layer (B) is arranged, a heat-resistant resin layer (C) of a type different from the heat-resistant resin layer (A) is provided. Release film further provided.
[11]
In the release film according to the above [10],
The heat-resistant resin constituting the heat-resistant resin layer (C) has a softening point, a glass transition temperature, or a melting point of 200 ° C. or more, or the heat-resistant resin has a softening point, a glass transition temperature, or a melting point. Release film without any.
[12]
In the release film according to the above [10] or [11],
The heat-resistant resin constituting the heat-resistant resin layer (C) is polyester, polyamide, polyimide, polyetherimide, polyamideimide, polycarbonate, modified polyphenylene ether, polyacetal, polyarylate, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyether. A release film containing one or more resins selected from the group consisting of ether ketone, liquid crystal polymer, vinylidene chloride resin, polybenzimidazole, polybenzoxazole, polymethylpentene, and silicone resin.
[13]
In the release film according to any one of the above [10] to [12],
On the surface of the heat-resistant resin layer (C) opposite to the surface on which the heat-resistant resin layer (A) is arranged, a heat-resistant resin layer (D) of a type different from the heat-resistant resin layer (C) A release film further comprising:
[14]
The release film according to the above [13],
A release film in which the heat-resistant resin layer (D) is a resin layer of the same type as the heat-resistant resin layer (A).

　本発明によれば、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、離型層への接着剤の付着を抑制できる離型フィルムを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a release film capable of suppressing adhesion of an adhesive to a release layer when electronic components are heat-pressed at a high temperature.

本発明に係る実施形態の離型フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。It is sectional drawing which showed typically an example of the structure of the release film of embodiment which concerns on this invention. 本発明に係る実施形態の離型フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。It is sectional drawing which showed typically an example of the structure of the release film of embodiment which concerns on this invention. 本発明に係る実施形態の離型フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。It is sectional drawing which showed typically an example of the structure of the release film of embodiment which concerns on this invention. 本発明に係る実施形態の離型フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。It is sectional drawing which showed typically an example of the structure of the release film of embodiment which concerns on this invention.

　以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。また、数値範囲の「Ａ～Ｂ」は特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, similar components are denoted by common reference numerals, and description thereof will not be repeated. Also, the figure is a schematic view, and does not match the actual dimensional ratio. Unless otherwise specified, “A to B” in the numerical range represents A or more and B or less.

１．離型フィルム
　以下、本実施形態に係る積層体５０について説明する。
　図１～図４は、本発明に係る実施形態の離型フィルム５０の構造の一例を模式的に示した断面図である。 1. Release Film Hereinafter, the laminate 50 according to the present embodiment will be described.
1 to 4 are cross-sectional views schematically showing one example of the structure of the release film 50 according to the embodiment of the present invention.

　図１に示すように、本実施形態に係る離型フィルム５０は、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる離型フィルムであって、耐熱性樹脂層（Ａ）と、耐熱性樹脂層（Ａ）の一面上に配置された離型層（Ｂ）と、を備え、上記離型層（Ｂ）の厚みが５μｍ以下である。 As shown in FIG. 1, a release film 50 according to the present embodiment is a release film used for bonding of an electronic component by heating and pressing, and includes a heat-resistant resin layer (A) and a heat-resistant resin layer (A). A) a release layer (B) disposed on one surface of the substrate, and the release layer (B) has a thickness of 5 μm or less.

　本発明者らの検討によれば、２つの電子部品の間にＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤を配置して、高温下で電子部品同士を加熱圧着する場合、接着剤を構成する樹脂成分と、離型フィルムとが溶融して融着するため、接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまう場合があることが明らかになった。
　接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまうと、離型フィルムに付着した接着剤が、製造ライン中に脱落し、製造ラインの汚染や停止が起こり、製品の歩留まりが低下してしまう懸念がある。 According to the study of the present inventors, when an adhesive such as ACF or NCF is arranged between two electronic components and the electronic components are heat-pressed at a high temperature, a resin component constituting the adhesive; It became clear that a part of the adhesive sometimes adhered to the release film because the release film was fused and fused.
If a part of the adhesive adheres to the release film, the adhesive adhered to the release film will fall off during the production line, causing contamination and stoppage of the production line, and reducing the product yield. There are concerns.

　接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまう詳細な理由は明らかではないが、以下の理由が考えられる。電子部品同士を加熱圧着する場合、例えば、離型フィルムは３００℃以上に加熱される。このとき、接着剤を構成する樹脂成分は溶融状態になっており、さらに離型フィルムの離型層が軟化して溶融状態に近い状態になっていると考えられる。そして、溶融した接着剤の一部と、溶融状態に近い離型層の一部とが相溶してしまう。これにより、電子部品から離型フィルムを剥離した際に、接着剤の一部が離型フィルムの離型層の表面に残ってしまい、その結果、接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまうと考えられる。
　そこで、本発明者らは、電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着を抑制できる離型フィルムを実現するために、鋭意検討を重ねた。その結果、耐熱性樹脂層（Ａ）と離型層（Ｂ）とを組み合わせて用いることにより、電子部品同士を加熱圧着する際に接着剤の付着を抑制できることを初めて見出した。
　すなわち、本実施形態に係る離型フィルム５０は、耐熱性樹脂層（Ａ）と、耐熱性樹脂層（Ａ）の一面上に配置された離型層（Ｂ）と、を有することで、電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着を抑制することが可能となる。
　また、離型層（Ｂ）の膜厚を０．１μｍ未満にすることによって、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、離型層（Ｂ）への接着剤の付着をより一層抑制できることが分かった。さらに、離型層（Ｂ）を、当該離型層（Ｂ）と接する、離型フィルムを構成する層と２００℃未満の温度にて結合可能な反応基を有するフッ素系化合物を上記離型層（Ｂ）と接する層と反応させて得られるフッ素系離型層とすることにより、離型層（Ｂ）の離型性がさらに向上することを見出した。 Although the detailed reason why a part of the adhesive adheres to the release film is not clear, the following reasons are considered. When the electronic components are heat-pressed together, for example, the release film is heated to 300 ° C. or higher. At this time, it is considered that the resin component constituting the adhesive is in a molten state, and the release layer of the release film is softened and is in a state close to the molten state. Then, a part of the melted adhesive and a part of the release layer close to the molten state are compatible with each other. As a result, when the release film is separated from the electronic component, part of the adhesive remains on the surface of the release layer of the release film, and as a result, part of the adhesive adheres to the release film. It is thought to be.
Therefore, the present inventors have conducted intensive studies in order to realize a release film capable of suppressing the adhesion of an adhesive when electronic components are heat-pressed together. As a result, it has been found for the first time that the use of the heat-resistant resin layer (A) and the release layer (B) in combination can suppress the adhesion of the adhesive when the electronic components are heat-pressed together.
That is, the release film 50 according to the present embodiment includes the heat-resistant resin layer (A) and the release layer (B) disposed on one surface of the heat-resistant resin layer (A), so that the It becomes possible to suppress the adhesion of the adhesive when the components are heated and pressed.
Further, by setting the thickness of the release layer (B) to less than 0.1 μm, adhesion of the adhesive to the release layer (B) can be further suppressed when the electronic components are heat-pressed at a high temperature. I understood. Further, the release layer (B) is contacted with the release layer (B) and a fluorine-containing compound having a reactive group capable of bonding at a temperature lower than 200 ° C. with a layer constituting the release film. It has been found that the release property of the release layer (B) is further improved by using a fluorine-based release layer obtained by reacting with a layer in contact with (B).

　本実施形態に係る離型フィルム５０全体の厚みは、機械的特性、熱伝導性、取扱い性のバランスの観点から、好ましくは１００μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以下であり、さらに好ましくは４０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以下である。 The thickness of the entire release film 50 according to the present embodiment is preferably 100 μm or less, more preferably 60 μm or less, and still more preferably 40 μm or less, from the viewpoint of balance between mechanical properties, heat conductivity, and handleability. And more preferably 30 μm or less.

　本実施形態に係る離型フィルム５０の形状は特に限定されないが、例えば、フィルム状、シート状、板状等が挙げられる。これらの中でもフィルム状またはシート状が好ましい。形状 The shape of the release film 50 according to the present embodiment is not particularly limited, and examples thereof include a film shape, a sheet shape, and a plate shape. Among them, a film or a sheet is preferable.

　本実施形態に係る離型フィルム５０は電子部品の加熱圧着による接合に用いられる。より具体的には、２つの電子部品の間にＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤を配置して、電子部品同士を加熱圧着する工程で使用する離型フィルムとして好適に用いることができる。
　ただし、本実施形態に係る離型フィルム５０は、ＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤を用いた電子部品同士の電気的な接続に限定されず、加熱圧着による電子部品の接合に広く用いることができる。接合する電子部品の種類は特に限定されないが、例えば、金属基板やガラス基板等の各種基板類（基板上に電極が設けられていてもよい）；プリント回路基板、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等の各種回路類（ＴＣＰやＦＰＣ上にＩＣ等が設けられていてもよい）；ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）層等の透明導電層；等が挙げられる。
　離型フィルム５０は、複数の異なる電子部品がモジュール化された電子部品の接合にも用いることができる。 The release film 50 according to the present embodiment is used for joining electronic components by heat and pressure. More specifically, an adhesive such as ACF or NCF is disposed between two electronic components, and can be suitably used as a release film used in a step of heat-pressing the electronic components.
However, the release film 50 according to the present embodiment is not limited to electrical connection between electronic components using an adhesive such as ACF or NCF, and can be widely used for bonding electronic components by heat compression. The type of the electronic component to be joined is not particularly limited, and for example, various substrates such as a metal substrate and a glass substrate (electrodes may be provided on the substrate); a printed circuit board, a TCP (Tape Carrier Package), an FPC (Flexible Printed Circuit) and other various circuits (an IC or the like may be provided on a TCP or FPC); a transparent conductive layer such as an ITO (Indium Tin Oxide) layer;
The release film 50 can also be used for bonding electronic components in which a plurality of different electronic components are modularized.

　次に、本実施形態に係る離型フィルム５０を構成する各層について説明する。 Next, each layer constituting the release film 50 according to the present embodiment will be described.

＜耐熱性樹脂層（Ａ）＞
　耐熱性樹脂層（Ａ）は耐熱性樹脂を含む層であり、電子部品同士を加熱圧着により接合する際に、熱源により加熱される側、すなわち加熱加圧ヘッド部と接する側の層である。
　ここで、本実施形態において、耐熱性とは高温における樹脂層の寸法安定性や熱分解安定性を意味する。すなわち、耐熱性に優れる樹脂層ほど、高温における膨張や収縮、軟化等の変形や溶融、分解等が起き難いことを意味する。
　また、本実施形態に係る耐熱性樹脂層（Ａ）からは、特許文献１に記載されているシリコーンゴム層や、特許文献２に記載されている超高分子量ポリエチレン層等のポリオレフィン系樹脂層は除かれる。
　耐熱性樹脂層（Ａ）は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。 <Heat-resistant resin layer (A)>
The heat-resistant resin layer (A) is a layer containing a heat-resistant resin, and is a layer that is heated by a heat source when electronic components are joined to each other by heating and pressing, that is, a layer that is in contact with the heating and pressing head portion.
Here, in the present embodiment, the heat resistance means dimensional stability and thermal decomposition stability of the resin layer at a high temperature. That is, it means that a resin layer having higher heat resistance is less likely to undergo deformation such as expansion, contraction, and softening, melting, and decomposition at a high temperature.
Further, from the heat-resistant resin layer (A) according to the present embodiment, a polyolefin-based resin layer such as a silicone rubber layer described in Patent Document 1 or an ultra-high molecular weight polyethylene layer described in Patent Document 2 is used. Removed.
The heat-resistant resin layer (A) is not particularly limited, and examples thereof include a resin film.

　耐熱性樹脂層（Ａ）は耐熱性樹脂を含む。耐熱性樹脂層（Ａ）を構成する耐熱性樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂を用いることができる。これらの耐熱性樹脂は一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。 The heat-resistant resin layer (A) contains a heat-resistant resin. As the heat resistant resin constituting the heat resistant resin layer (A), for example, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a photocurable resin can be used. One of these heat-resistant resins may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.

　また、耐熱性樹脂層（Ａ）を形成するために硬化促進剤を用いてもよい。硬化促進剤は特に限定されないが、熱硬化促進剤を用いてもよく、光硬化促進剤を用いてもよく、あるいは両者を併用もよい。硬化 A curing accelerator may be used to form the heat-resistant resin layer (A). The curing accelerator is not particularly limited, but a thermosetting accelerator may be used, a photocuring accelerator may be used, or both may be used in combination.

　熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂等が挙げられる。 (4) Examples of the thermosetting resin include an epoxy resin, a phenol resin, an unsaturated polyester resin, a thermosetting polyimide resin, a bismaleimide triazine resin, a benzoxazine resin, and the like.

　熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、塩化ビニリデン樹脂、ポリベンゾイミダゾールおよびポリベンゾオキサゾール等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
　これらの中でも、耐熱性や機械的強度、透明性、価格等のバランスに優れる観点から、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトンおよびポリエステルから選択される一種または二種以上が好ましい。 As the thermoplastic resin, for example, polyester, polyamide, polyimide, polyether imide, polyamide imide, polycarbonate, modified polyphenylene ether, polyacetal, polyarylate, polysulfone, polyether sulfone, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, liquid crystal polymer, chloride One or more selected from vinylidene resin, polybenzimidazole, polybenzoxazole and the like can be mentioned.
Among these, one or more selected from polyimide, polyamide, polyetheretherketone, and polyester are preferable from the viewpoint of excellent balance among heat resistance, mechanical strength, transparency, and price.

　光硬化性樹脂としては、例えば、重合性不飽和基を導入したアクリル樹脂又はアルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。 (4) Examples of the photocurable resin include an acrylic resin or an alkyd resin into which a polymerizable unsaturated group has been introduced, an unsaturated polyester resin, and the like.

　本実施形態に係る耐熱性樹脂が熱硬化促進剤を含む場合、熱硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、脂肪族アミン類、芳香族アミン類、ポリアミド樹脂、二級または三級アミン類、イミダゾール類、液状ポリメルカプタン類、ポリスルフィド樹脂、酸無水物類、ホウ素‐アミン錯体類、ジシアンアミド類、有機酸ヒドラジド類、パーオキサイド類等が挙げられる。これらの熱硬化促進剤は一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。 When the heat-resistant resin according to the present embodiment contains a thermosetting accelerator, the thermosetting accelerator is not particularly limited. For example, aliphatic amines, aromatic amines, polyamide resins, secondary or tertiary amines , Imidazoles, liquid polymercaptans, polysulfide resins, acid anhydrides, boron-amine complexes, dicyanamides, organic acid hydrazides, peroxides and the like. One of these thermosetting accelerators may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.

　本実施形態に係る耐熱性樹脂が光硬化促進剤を含有する場合、光硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、光ラジカル硬化促進剤、光カチオン重合開始剤及び光アニオン重合開始剤等が挙げられる。これらの光重合開始剤は一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。また、必要に応じて増感剤を併用してもよい。
　光ラジカル硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、アルキルフェノン類、オキシムエステル類、有機リン化合物類等が挙げられる。
　光カチオン硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、ヨードニウム塩類、スルホニウム塩類等が挙げられる。
　光アニオン硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、オキシムエステル類、アミニウム塩類等が挙げられる。 When the heat-resistant resin according to the present embodiment contains a photo-curing accelerator, the photo-curing accelerator is not particularly limited, for example, a photo-radical curing accelerator, a photo-cationic polymerization initiator, a photo-anionic polymerization initiator, and the like. No. One of these photopolymerization initiators may be used alone, or two or more thereof may be used in combination. If necessary, a sensitizer may be used in combination.
The photo-radical curing accelerator is not particularly limited, and examples thereof include alkylphenones, oxime esters, and organic phosphorus compounds.
The photocationic curing accelerator is not particularly limited, and examples thereof include iodonium salts and sulfonium salts.
The anionic photocuring accelerator is not particularly limited, and examples thereof include oxime esters and aminium salts.

　耐熱性樹脂層（Ａ）を構成する耐熱性樹脂としては、高温での弾性率と柔軟性（クッション性）とのバランスに優れる点から、熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂がより好ましい。
　エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオンレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
　これらの耐熱性樹脂は一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。 As the heat-resistant resin constituting the heat-resistant resin layer (A), a thermosetting resin is preferable, and an epoxy resin is more preferable, from the viewpoint of excellent balance between elastic modulus at high temperature and flexibility (cushioning property).
Examples of the epoxy resin include bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, brominated bisphenol A epoxy resin, hydrogenated bisphenol A epoxy resin, bisphenol AF epoxy resin, and biphenyl epoxy. Resin, naphthalene type epoxy resin, fluorene type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, orthocresol novolak type epoxy resin, trishydroxyphenylmethane type epoxy resin, tetraphenylolethane type epoxy resin, hydantoin type epoxy resin, trisglycidyl isocyanurate Type epoxy resin and glycidylamine type epoxy resin.
One of these heat-resistant resins may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.

　耐熱性樹脂層（Ａ）は、単層であっても、二種以上の層であってもよい。
　また、耐熱性樹脂層（Ａ）を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、押出フィルムやキャストフィルムなどの未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。耐熱性樹脂層（Ａ）の耐熱性や機械的強度を向上させる観点から、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。 The heat-resistant resin layer (A) may be a single layer or two or more layers.
The form of the resin film used to form the heat-resistant resin layer (A) may be an unstretched film such as an extruded film or a cast film, or a film stretched uniaxially or biaxially. It may be. From the viewpoint of improving the heat resistance and mechanical strength of the heat-resistant resin layer (A), a film stretched in a uniaxial or biaxial direction may be used.

　耐熱性樹脂層（Ａ）は、耐熱性樹脂層（Ａ）の熱伝導性を良好にする観点から、熱伝導性材料を含んでもよい。熱伝導性材料としては特に限定されないが、例えば、アルミナ、酸化マグネシウム、シリカ、チタニア等の無機微粒子が挙げられる。 The heat-resistant resin layer (A) may include a heat-conductive material from the viewpoint of improving the heat conductivity of the heat-resistant resin layer (A). The heat conductive material is not particularly limited, and examples thereof include inorganic fine particles such as alumina, magnesium oxide, silica, and titania.

　耐熱性樹脂層（Ａ）の厚さは、良好なフィルム特性を得る観点から、好ましくは１μｍ以上６０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上４０μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以上３０μｍ以下、さらにより好ましくは５μｍ以上２５μｍ以下である。
　耐熱性樹脂層（Ａ）は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。 The thickness of the heat-resistant resin layer (A) is preferably 1 μm or more and 60 μm or less, more preferably 1 μm or more and 40 μm or less, further preferably 3 μm or more and 30 μm or less, and still more preferably 5 μm or more from the viewpoint of obtaining good film properties. It is 25 μm or less.
The heat-resistant resin layer (A) may be subjected to a surface treatment in order to improve the adhesiveness with another layer. Specifically, a corona treatment, a plasma treatment, an undercoat treatment, a primer coat treatment, or the like may be performed.

＜離型層（Ｂ）＞
　離型層（Ｂ）は離型性を有する層であり、電子部品同士を加熱圧着により接合する際に、電子部品と対向するように配置される層であり、電子部品同士の加熱圧着後に電子部品から離型フィルム５０を剥離するために設けられる層である。
　離型層（Ｂ）は特に限定されないが、例えば、コーティング層や樹脂フィルム等が挙げられる。
　ここで、本実施形態において、離型性を有するとは、例えば、水に対する接触角が８０°以上である場合をいう。 <Release layer (B)>
The release layer (B) is a layer having releasability, and is a layer that is disposed so as to face the electronic component when the electronic components are joined by thermocompression bonding. This is a layer provided to release the release film 50 from the component.
The release layer (B) is not particularly limited, and examples thereof include a coating layer and a resin film.
Here, in the present embodiment, having releasability means, for example, a case where the contact angle with water is 80 ° or more.

　離型層（Ｂ）を構成するための離型剤としては、例えば、フッ素系離型剤、シリコン系離型剤、シリコン・フッ素系離型剤、炭化水素系離型剤等が挙げられる。ここで、シリコン・フッ素系離型剤とは、フッ素原子とケイ素原子とを有する離型剤を意味する。
　これらの中でも、離型性をより一層良好にする観点から、フッ素系離型剤が好ましい。 Examples of the release agent for forming the release layer (B) include a fluorine release agent, a silicon release agent, a silicon / fluorine release agent, and a hydrocarbon release agent. Here, the silicon / fluorine release agent means a release agent having a fluorine atom and a silicon atom.
Among them, a fluorine-based release agent is preferable from the viewpoint of further improving the releasability.

　フッ素系離型剤は、離型性をより一層良好にする観点から、フッ素系樹脂および含フッ素化合物から選択される一種または二種以上のフッ素系化合物を含むことが好ましい。
　離型層（Ｂ）を構成するフッ素系樹脂としては、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）、ＰＣＴＦＥ（ポリクロロトリフルオロエチレン）、ＰＶＦ（ポリフッ化ビニル）、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体）、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレンとエチレンとの共重合体）、ＥＣＴＦＥ（クロロトリフルオロエチレンとエチレンとの共重合体）、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとフッ化ビニリデンとの３元共重合体、フッ素ゴム等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。 From the viewpoint of further improving the releasability, the fluorine-based release agent preferably contains one or more fluorine-based compounds selected from a fluorine-based resin and a fluorine-containing compound.
Examples of the fluororesin constituting the release layer (B) include PTFE (polytetrafluoroethylene), PVDF (polyvinylidene fluoride), PCTFE (polychlorotrifluoroethylene), PVF (polyvinyl fluoride), and PFA (polyvinyl fluoride). Copolymer of tetrafluoroethylene and perfluoroalkoxyethylene), FEP (copolymer of tetrafluoroethylene and hexafluoropropylene), ETFE (copolymer of tetrafluoroethylene and ethylene), ECTFE (chlorotrifluoro One or more selected from terpolymers of tetrafluoroethylene, hexafluoropropylene, and vinylidene fluoride, fluororubbers, and the like.

　フッ素系離型剤を構成するフッ素系化合物は、耐熱性樹脂層（Ａ）や後述するプライマー層（Ｐ）等の離型層（Ｂ）と接する、離型フィルムを構成する層と２００℃未満の温度にて結合可能な反応基を有するフッ素系化合物を含むことが好ましい。離型層（Ｂ）と接する層と２００℃未満の温度にて結合可能な反応基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、ビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基、メルカプト基、アルコキシシリル基、イソシアネート基等が挙げられる。中でもアルコキシシリル基が、離型フィルム表面のフッ素系化合物の濃度を高めることができるため好ましい。
　アルコキシシリル基としては、例えば、メトキシシリル基、エトキシシリル基、イソプロポキシシリル基などが挙げられる。反応性の観点から、メトキシシリル基、エトキシシリル基が好ましい。 The fluorine-based compound constituting the fluorine-based release agent is less than 200 ° C. with the layer constituting the release film, which is in contact with the heat-resistant resin layer (A) or the release layer (B) such as the primer layer (P) described below. It is preferable to include a fluorine-based compound having a reactive group that can be bonded at a temperature of. Examples of the reactive group capable of bonding to the layer in contact with the release layer (B) at a temperature of less than 200 ° C. include, for example, a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group, a vinyl group, a styryl group, a (meth) acryl group, an epoxy group, Examples include a mercapto group, an alkoxysilyl group, and an isocyanate group. Among them, an alkoxysilyl group is preferable because the concentration of the fluorine compound on the surface of the release film can be increased.
Examples of the alkoxysilyl group include a methoxysilyl group, an ethoxysilyl group, and an isopropoxysilyl group. From the viewpoint of reactivity, a methoxysilyl group and an ethoxysilyl group are preferred.

　フッ素系離型剤を構成するフッ素系化合物は、良好な離型性を得る観点から炭素数１～１８のパーフルオロアルキル基およびパーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）骨格からなる群から選択される一種または二種以上の構造を分子中に含む化合物であることが好ましい。
　上記炭素数１～１８のパーフルオロアルキル基は、炭素数１～６であることがより好ましい。上記炭素数１～１８のパーフルオロアルキル基は、直鎖状であってもよいし、分岐状であってもよい。
　パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）骨格を分子中に含む化合物としては、例えば、パーフルオロポリエーテル鎖を有するシラン化合物、パーフルオロポリエーテル鎖を有するジオール化合物、直鎖状のパーフルオロエーテル化合物等が挙げられる。
　フッ素系化合物は、プライマー層（Ｐ）との良好な接着性を得る観点からアルコキシシラン結合またはアルキルシロキサン結合を有することが好ましい。アルコキシシラン結合を含む化合物としては例えば、炭素数１～１８のアルコキシ基を含む化合物等、アルキルシロキサン結合を有する化合物としては例えば、炭素数１～１８のジメチルシロキサン結合を含む化合物等が挙げられる。
　これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　このようなフッ素系化合物としては、特開２００６－３４７０６２号公報、特開２００９－０４５８６７号公報に開示されている化合物を例示することができる。 The fluorine-based compound constituting the fluorine-based release agent is selected from the group consisting of a perfluoroalkyl group having 1 to 18 carbon atoms and a perfluoropolyether (PFPE) skeleton from the viewpoint of obtaining good release properties. It is preferable that the compound contains two or more types of structures in the molecule.
It is more preferable that the perfluoroalkyl group having 1 to 18 carbon atoms has 1 to 6 carbon atoms. The perfluoroalkyl group having 1 to 18 carbon atoms may be linear or branched.
Examples of the compound containing a perfluoropolyether (PFPE) skeleton in a molecule include a silane compound having a perfluoropolyether chain, a diol compound having a perfluoropolyether chain, and a linear perfluoroether compound. Can be
The fluorine-based compound preferably has an alkoxysilane bond or an alkylsiloxane bond from the viewpoint of obtaining good adhesion to the primer layer (P). Examples of the compound having an alkoxysilane bond include a compound having an alkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, and examples of the compound having an alkylsiloxane bond include a compound having a dimethylsiloxane bond having 1 to 18 carbon atoms.
These may be used alone or in combination of two or more.
Examples of such a fluorine-based compound include the compounds disclosed in JP-A-2006-347062 and JP-A-2009-045867.

　また、離型層（Ｂ）は、導電性材料を含んでもよい。これにより、電子部品同士を加熱圧着により接合する工程における離型フィルム５０への静電気の発生を抑制でき、電子部品の接合をより安定して行うことができる。導電性材料としては特に限定されないが、例えば、カーボン粒子等が挙げられる。離 The release layer (B) may include a conductive material. This can suppress the generation of static electricity on the release film 50 in the step of joining the electronic components by heating and pressure bonding, and can more stably join the electronic components. Although it does not specifically limit as a conductive material, For example, a carbon particle etc. are mentioned.

　また、離型層（Ｂ）は、離型層（Ｂ）の厚みを薄くすることが可能な点から、フッ素系コーティング層であることが好ましい。フッ素系コーティング層であると、離型層（Ｂ）の厚みを薄くすることができるため、電子部品同士を加熱圧着する際の離型層（Ｂ）の軟化をより一層抑制でき、その結果、溶融した接着剤の一部と、離型層（Ｂ）の一部とが相溶してしまうことをより一層抑制することができる。これにより、電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着をより一層抑制することが可能となる。
　フッ素系コーティング層は、例えば、上記したフッ素系樹脂や含フッ素化合物等のフッ素系化合物を含むフッ素系コーティング剤を耐熱性樹脂層（Ａ）に塗工して乾燥することにより形成することができる。また、フッ素系コーティング剤はフッ素系化合物のラテックスであってもよいし、フッ素系化合物の溶液であってもよい。 Further, the release layer (B) is preferably a fluorine-based coating layer from the viewpoint that the thickness of the release layer (B) can be reduced. When the coating layer is a fluorine-based coating layer, the thickness of the release layer (B) can be reduced, so that the release layer (B) can be further suppressed from softening when electronic components are heated and pressed. It is possible to further suppress that a part of the melted adhesive and a part of the release layer (B) are compatible with each other. This makes it possible to further suppress the adhesion of the adhesive when the electronic components are heated and pressed together.
The fluorine-based coating layer can be formed by, for example, applying a fluorine-based coating agent containing a fluorine-based compound such as the above-described fluorine-based resin or a fluorine-containing compound to the heat-resistant resin layer (A) and drying. . The fluorine-based coating agent may be a latex of a fluorine-based compound or a solution of a fluorine-based compound.

　離型層（Ｂ）の厚みは、接着剤の付着をより一層抑制する観点から、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下、さらに好ましくは０．１μｍ未満であり、特に好ましくは０．０１μｍ未満である。離型層（Ｂ）の厚みが上記上限値以下または未満であると、電子部品同士を加熱圧着する際の離型層（Ｂ）の軟化をより一層抑制でき、その結果、溶融した接着剤の一部と、離型層（Ｂ）の一部とが相溶してしまうことをより一層抑制することができる。 The thickness of the release layer (B) is preferably 5 μm or less, more preferably 1 μm or less, further preferably less than 0.1 μm, and particularly preferably less than 0.01 μm, from the viewpoint of further suppressing the adhesion of the adhesive. It is. When the thickness of the release layer (B) is equal to or less than the above upper limit or less, the softening of the release layer (B) when the electronic components are heated and pressed can be further suppressed, and as a result, the molten adhesive It is possible to further suppress that a part and the part of the release layer (B) are compatible with each other.

　離型層（Ｂ）は単層であっても、二種以上の層であってもよい。
　また、離型層（Ｂ）は、他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。 The release layer (B) may be a single layer or two or more layers.
Further, the release layer (B) may be subjected to a surface treatment in order to improve the adhesiveness with another layer. Specifically, a corona treatment, a plasma treatment, an undercoat treatment, a primer coat treatment, or the like may be performed.

＜耐熱性樹脂層（Ｃ）＞
　本実施形態に係る離型フィルム５０は、接着剤の付着をより一層抑制する観点から、図３に示すように、耐熱性樹脂層（Ａ）における離型層（Ｂ）が配置された面とは反対側の面に、耐熱性樹脂層（Ａ）とは異なる種類の耐熱性樹脂層（Ｃ）をさらに備えることが好ましい。これにより、電子部品同士を加熱圧着する際の離型層（Ｂ）の軟化をより一層抑制でき、その結果、溶融した接着剤の一部と、離型層（Ｂ）の一部とが相溶してしまうことをより一層抑制することができる。ここで、耐熱性樹脂層（Ａ）とは異なる種類の耐熱性樹脂層とは、例えば、主成分として含まれる耐熱性樹脂が異なる耐熱性樹脂層をいう。主成分とは、最も多く含まれる耐熱性樹脂をいう。
　耐熱性樹脂層（Ｃ）は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。 <Heat-resistant resin layer (C)>
The release film 50 according to the present embodiment, as shown in FIG. 3, has a surface on which the release layer (B) of the heat-resistant resin layer (A) is disposed, from the viewpoint of further suppressing the adhesion of the adhesive. It is preferable to further provide a heat-resistant resin layer (C) of a different type from the heat-resistant resin layer (A) on the surface on the opposite side. Thereby, the softening of the release layer (B) at the time of heat-pressing the electronic components can be further suppressed, and as a result, a part of the melted adhesive and a part of the release layer (B) become compatible. Dissolution can be further suppressed. Here, the heat-resistant resin layer of a type different from the heat-resistant resin layer (A) refers to, for example, a heat-resistant resin layer containing a heat-resistant resin different from the main component. The main component refers to a heat-resistant resin contained most.
The heat-resistant resin layer (C) is not particularly limited, and examples thereof include a resin film.

　耐熱性樹脂層（Ｃ）は耐熱性樹脂を含む。
　耐熱性樹脂層（Ｃ）を構成する耐熱性樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、塩化ビニリデン樹脂、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリメチルペンテンおよびシリコーン樹脂等から選択される一種または二種以上の樹脂を挙げることができる。
　これらの中でも、耐熱性や機械的強度、透明性、価格等のバランスに優れる観点から、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトンおよびポリエステルから選択される一種または二種以上が好ましい。 The heat-resistant resin layer (C) contains a heat-resistant resin.
Examples of the heat-resistant resin constituting the heat-resistant resin layer (C) include polyester, polyamide, polyimide, polyetherimide, polyamideimide, polycarbonate, modified polyphenylene ether, polyacetal, polyarylate, polysulfone, polyethersulfone, and polyphenylene sulfide. , Polyetheretherketone, liquid crystal polymer, vinylidene chloride resin, polybenzimidazole, polybenzoxazole, polymethylpentene, silicone resin and the like.
Among these, one or more selected from polyimide, polyamide, polyetheretherketone, and polyester are preferable from the viewpoint of excellent balance among heat resistance, mechanical strength, transparency, and price.

　耐熱性樹脂層（Ｃ）を構成する耐熱性樹脂は軟化点、ガラス転移温度および融点のいずれかが２００℃以上であることが好ましく、２２０℃以上であることがより好ましい。あるいは耐熱性樹脂層（Ｃ）を構成する耐熱性樹脂は軟化点、ガラス転移温度および融点のいずれも有さないものであることが好ましく、分解温度が２００℃以上であることがより好ましく、分解温度が２２０℃以上であることがさらに好ましい。
　このような耐熱性樹脂を用いると、耐熱性樹脂層（Ｃ）の耐熱性をより一層良好にすることができる。 The heat-resistant resin constituting the heat-resistant resin layer (C) preferably has any one of a softening point, a glass transition temperature, and a melting point of 200 ° C. or more, and more preferably 220 ° C. or more. Alternatively, the heat-resistant resin constituting the heat-resistant resin layer (C) preferably does not have any of a softening point, a glass transition temperature, and a melting point, and more preferably has a decomposition temperature of 200 ° C. or more. More preferably, the temperature is 220 ° C. or higher.
When such a heat-resistant resin is used, the heat resistance of the heat-resistant resin layer (C) can be further improved.

　耐熱性樹脂層（Ｃ）は、単層であっても、二種以上の層であってもよい。
　また、耐熱性樹脂層（Ｃ）を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、押出フィルムやキャストフィルムなどの未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。耐熱性樹脂層（Ｃ）の耐熱性や機械的強度を向上させる観点から、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。 The heat-resistant resin layer (C) may be a single layer or two or more layers.
The form of the resin film used to form the heat-resistant resin layer (C) may be an unstretched film such as an extruded film or a cast film, or a film stretched uniaxially or biaxially. It may be. From the viewpoint of improving the heat resistance and mechanical strength of the heat-resistant resin layer (C), a film stretched in a uniaxial or biaxial direction may be used.

　耐熱性樹脂層（Ｃ）の厚さは、良好なフィルム特性を得る観点から、好ましくは５μｍ以上４００μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以上２００μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以上１００μｍ以下である。
　耐熱性樹脂層（Ｃ）は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。 The thickness of the heat-resistant resin layer (C) is preferably from 5 μm to 400 μm, more preferably from 10 μm to 200 μm, further preferably from 15 μm to 100 μm, from the viewpoint of obtaining good film properties.
The heat-resistant resin layer (C) may be subjected to a surface treatment in order to improve the adhesiveness with another layer. Specifically, a corona treatment, a plasma treatment, an undercoat treatment, a primer coat treatment, or the like may be performed.

＜プライマー層（Ｐ）＞
　本実施形態に係る離型フィルム５０は、離型層（Ｂ）の塗布性および離型性を向上させる観点から、図２に示すように、離型層（Ｂ）の下層すなわち離型層（Ｂ）と耐熱性樹脂層（Ａ）の間にプライマー層（Ｐ）を有することが好ましい。プライマー層（Ｐ）はシロキサン結合（－Ｓｉ－Ｏ－）やシロキサン結合を有するシラン系化合物の前駆体、またはシラノール基を有していることが好ましい。
　シロキサン結合やシラノール基を有するプライマー層は、例えば、ペルヒドロポリシラザン（ＰＨＰＳ）を、大気中または、水蒸気雰囲気下で加熱して得られるシリカ膜や、アルコキシシランのゾルゲル反応により得られるシリカ膜などが挙げられる。 <Primer layer (P)>
As shown in FIG. 2, the release film 50 according to the present embodiment, from the viewpoint of improving the coating property and the release property of the release layer (B), as shown in FIG. It is preferable to have a primer layer (P) between B) and the heat-resistant resin layer (A). The primer layer (P) preferably has a siloxane bond (—Si—O—), a precursor of a silane compound having a siloxane bond, or a silanol group.
Examples of the primer layer having a siloxane bond or a silanol group include a silica film obtained by heating perhydropolysilazane (PHPS) in the air or in a steam atmosphere, and a silica film obtained by a sol-gel reaction of alkoxysilane. No.

　プライマー層（Ｐ）の厚さは、例えば０．００１μｍ以上１μｍ以下である。 The thickness of the primer layer (P) is, for example, 0.001 μm or more and 1 μm or less.

＜耐熱性樹脂層（Ｄ）＞
　本実施形態に係る離型フィルム５０は、電子部品同士を加熱圧着する際に発生しうるフィルム全体の反りや変形をより一層抑制する観点から、図４に示すように、耐熱性樹脂層（Ｃ）における耐熱性樹脂層（Ａ）が配置された面とは反対側の面に、耐熱性樹脂層（Ｃ）とは異なる種類の耐熱性樹脂層（Ｄ）をさらに備えることも好ましい。耐熱性樹脂層（Ｄ）は、その線膨張係数が耐熱性樹脂層（Ａ）と近しいものが好ましく、より好ましくは耐熱性樹脂層（Ｄ）と耐熱性樹脂層（Ａ）の線膨張係数が同一であることが好ましい。これにより、電子部品同士を加熱圧着する際の離型フィルムの反りや変形をより一層抑制し、電子部品の生産性をより一層向上させることができる。
　耐熱性樹脂層（Ｄ）は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。 <Heat-resistant resin layer (D)>
The release film 50 according to the present embodiment is, as shown in FIG. 4, formed from a heat-resistant resin layer (C) from the viewpoint of further suppressing warping and deformation of the entire film that may occur when electronic components are heated and pressed together. It is also preferable to further provide a heat-resistant resin layer (D) of a type different from the heat-resistant resin layer (C) on the surface opposite to the surface on which the heat-resistant resin layer (A) is disposed in the above. The heat-resistant resin layer (D) preferably has a linear expansion coefficient close to that of the heat-resistant resin layer (A), and more preferably has a linear expansion coefficient between the heat-resistant resin layer (D) and the heat-resistant resin layer (A). Preferably they are identical. This makes it possible to further suppress the warpage and deformation of the release film when the electronic components are heated and pressed together, and to further improve the productivity of the electronic components.
The heat-resistant resin layer (D) is not particularly limited, and examples thereof include a resin film.

　耐熱性樹脂層（Ｄ）は耐熱性樹脂を含む。耐熱性樹脂層（Ｄ）を構成する耐熱性樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができる。 The heat-resistant resin layer (D) contains a heat-resistant resin. As the heat-resistant resin constituting the heat-resistant resin layer (D), for example, a thermoplastic resin or a thermosetting resin can be used.

　耐熱性樹脂層（Ｄ）を構成する耐熱性樹脂としては、高温での弾性率と柔軟性（クッション性）とのバランスに優れる点から、熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂がより好ましい。
　エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオンレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
　これらの耐熱性樹脂は一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせてもちいてもよい。 As the heat-resistant resin constituting the heat-resistant resin layer (D), a thermosetting resin is preferable, and an epoxy resin is more preferable, from the viewpoint of excellent balance between elastic modulus at high temperature and flexibility (cushioning property).
Examples of the epoxy resin include bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, brominated bisphenol A epoxy resin, hydrogenated bisphenol A epoxy resin, bisphenol AF epoxy resin, and biphenyl epoxy. Resin, naphthalene type epoxy resin, fluorene type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, orthocresol novolak type epoxy resin, trishydroxyphenylmethane type epoxy resin, tetraphenylolethane type epoxy resin, hydantoin type epoxy resin, trisglycidyl isocyanurate Type epoxy resin and glycidylamine type epoxy resin.
One of these heat resistant resins may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.

　耐熱性樹脂層（Ｄ）を構成する耐熱性樹脂は、耐熱性樹脂層（Ａ）を構成する耐熱性樹脂と同一でも異なっていてもよいが、フィルムの反りや変形を抑制する観点から、同一であることがより好ましい。 The heat-resistant resin constituting the heat-resistant resin layer (D) may be the same as or different from the heat-resistant resin constituting the heat-resistant resin layer (A), but is the same from the viewpoint of suppressing warping and deformation of the film. Is more preferable.

＜その他の層＞
　本実施形態に係る離型フィルム５０は、本実施形態の効果を損なわない範囲で、耐熱性樹脂層（Ａ）と離型層（Ｂ）との間や、耐熱性樹脂層（Ａ）と耐熱性樹脂層（Ｃ）との間、耐熱性樹脂層（Ｃ）と耐熱性樹脂層（Ｄ）との間に、例えば接着層や凹凸吸収層、衝撃吸収層等がさらに設けられていてもよい。 <Other layers>
The release film 50 according to the present embodiment can be provided between the heat-resistant resin layer (A) and the release layer (B) or between the heat-resistant resin layer (A) and the heat-resistant resin layer within a range that does not impair the effects of the present embodiment. Between the heat-resistant resin layer (C) and the heat-resistant resin layer (C) and the heat-resistant resin layer (D), for example, an adhesive layer, an unevenness absorption layer, a shock absorption layer, and the like may be further provided. .

２．離型フィルム５０の製造方法
　本実施形態に係る離型フィルム５０の製造方法は特に限定されず、一般的に公知の積層フィルムの製造方法を採用することができる。例えば、本実施形態に係る離型フィルム５０は、耐熱性樹脂層（Ａ）と離型層（Ｂ）と必要に応じて耐熱性樹脂層（Ｃ）や耐熱性樹脂層（Ｄ）とを共押出成形して積層することによって得ることができる。また、本実施形態に係る離型フィルム５０は、例えば、フィルム状の耐熱性樹脂層（Ａ）とフィルム状の離型層（Ｂ）と必要に応じてフィルム状の耐熱性樹脂層（Ｃ）や耐熱性樹脂層（Ｄ）とをラミネート（積層）することにより得ることもできる。さらに、本実施形態に係る積層体５０は、例えば、フィルム状の耐熱性樹脂層（Ａ）上に離型層（Ｂ）をコーティングすることにより得ることもできる。
　さらに、本実施形態に係る離型フィルム５０は、例えば耐熱性樹脂層（Ａ）上にプライマー層（Ｐ）を形成後、離形層（Ｂ）をコーティングすることにより得ることもできる。プライマー層（Ｐ）および離形層（Ｂ）の形成法は特に限定されないが、各層を形成する化合物溶液を塗布乾燥する方法が挙げられる。 2. Method for Manufacturing Release Film 50 The method for manufacturing the release film 50 according to this embodiment is not particularly limited, and a generally known method for manufacturing a laminated film can be employed. For example, the release film 50 according to the present embodiment includes a heat-resistant resin layer (A), a release layer (B), and a heat-resistant resin layer (C) and a heat-resistant resin layer (D) as required. It can be obtained by extrusion molding and lamination. The release film 50 according to the present embodiment includes, for example, a film-shaped heat-resistant resin layer (A), a film-shaped release layer (B), and a film-shaped heat-resistant resin layer (C) as required. And a heat-resistant resin layer (D). Furthermore, the laminate 50 according to the present embodiment can also be obtained by, for example, coating a release layer (B) on a film-like heat-resistant resin layer (A).
Further, the release film 50 according to the present embodiment can also be obtained by, for example, forming a primer layer (P) on the heat-resistant resin layer (A) and then coating the release layer (B). The method for forming the primer layer (P) and the release layer (B) is not particularly limited, and examples thereof include a method of applying and drying a compound solution for forming each layer.

　以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 Although the embodiments of the present invention have been described above, these are merely examples of the present invention, and various configurations other than the above can be adopted.

　なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and includes modifications and improvements as long as the object of the present invention can be achieved.

　以下、実施例により本発明を具体的に説明するが本発明はこれに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.

＜材料＞
　離型フィルムの作製に用いた材料の詳細は以下の通りである。 <Material>
The details of the materials used for producing the release film are as follows.

（耐熱性樹脂層（Ａ））
　Ａ１：エポキシ樹脂製フィルム（厚み：１０μｍまたは２５μｍ）
　Ａ２：ポリイミド製フィルム（東レ・デュポン社製、製品名：カプトン（登録商標）、厚み：２５μｍ、ガラス転移温度：３２８℃） (Heat-resistant resin layer (A))
A1: Epoxy resin film (thickness: 10 μm or 25 μm)
A2: Polyimide film (manufactured by Toray DuPont, product name: Kapton (registered trademark), thickness: 25 μm, glass transition temperature: 328 ° C.)

（離型層（Ｂ））
　Ｂ１：フッ素系コーティング層１（フロロテクノロジー社製、製品名：フロロサーフＦＧ５０２０（パーフルオロポリエーテル骨格を有する化合物、含有官能基：アルコキシシリル基）、厚み：＜０．１μｍ）
　Ｂ２：ＰＴＦＥ製フィルム（日東電工社製、製品名：ＮＩＴＯＦＬＯＮフィルムＮＯ．９００ＵＬ、厚み：３０μｍ、融点：３２７℃） (Release layer (B))
B1: Fluorine-based coating layer 1 (manufactured by Fluoro Technology Co., Ltd., product name: Fluorosurf FG5020 (compound having a perfluoropolyether skeleton, containing functional group: alkoxysilyl group), thickness: <0.1 μm)
B2: PTFE film (manufactured by Nitto Denko Corporation, product name: NITOFLON film No. 900UL, thickness: 30 µm, melting point: 327 ° C)

（耐熱性樹脂層（Ｃ））
　Ｃ１：ポリイミド製フィルム（東レ・デュポン社製、製品名：カプトン（登録商標）、厚み：２５μｍ、ガラス転移温度：３２８℃） (Heat-resistant resin layer (C))
C1: Polyimide film (manufactured by Dupont Toray, product name: Kapton (registered trademark), thickness: 25 μm, glass transition temperature: 328 ° C.)

［実施例１］
　耐熱性樹脂層（Ａ２）上にフロロサーフＦＧ５０２０（フロロテクノロジー社製）を塗布した。その後、１３０℃の温度で１５分乾燥させて離型層（Ｂ１）を形成し、離型フィルム１を得た。
　得られた離型フィルム１について以下の評価をおこなった。得られた結果を表１に示す。 [Example 1]
Fluorosurf FG5020 (manufactured by Fluorotechnology) was applied on the heat-resistant resin layer (A2). Thereafter, the film was dried at a temperature of 130 ° C. for 15 minutes to form a release layer (B1), and a release film 1 was obtained.
The following evaluation was performed about the obtained release film 1. Table 1 shows the obtained results.

［実施例２］
　耐熱性樹脂層（Ａ２）上にＰＣ－３Ｂ（フロロテクノロジー社製、シロキサン結合を有するシラン系化合物）を塗布した後、室温で１時間静置して乾燥させることにより、５０ｎｍの厚みのプライマー層（Ｐ）を形成した。次いで、プライマー層（Ｐ）上にフロロサーフＦＧ５０２０（フロロテクノロジー社製）を塗工し、１３０℃の温度で１５分乾燥させることにより離型層（Ｂ１）を形成して、離型フィルム２を得た。 [Example 2]
After coating PC-3B (a silane compound having a siloxane bond, manufactured by Fluorotechnology) on the heat-resistant resin layer (A2), the primer layer is dried at room temperature for 1 hour and dried to obtain a primer layer having a thickness of 50 nm. (P) was formed. Next, Fluorosurf FG5020 (manufactured by Fluorotechnology) is applied on the primer layer (P), and dried at a temperature of 130 ° C. for 15 minutes to form a release layer (B1), and a release film 2 is obtained. Was.

［実施例３］
　耐熱性樹脂層（Ａ２）の代わりに耐熱性樹脂層（Ａ１）を用いた以外は、実施例２と同様にして離型フィルム３を得た。なお、エポキシ樹脂製フィルムは特許第５６９６０３８号に記載の製膜方法によって作製した後、更なる加熱によって硬化させたものを用いた。得られた離型フィルムについて実施例１と同様の評価をそれぞれおこなった。得られた結果を表１に示す。 [Example 3]
A release film 3 was obtained in the same manner as in Example 2, except that the heat resistant resin layer (A1) was used instead of the heat resistant resin layer (A2). The epoxy resin film was prepared by a film forming method described in Japanese Patent No. 5696038 and then cured by further heating. The same evaluation as in Example 1 was performed on the obtained release film. Table 1 shows the obtained results.

［実施例４および５］
　耐熱樹脂層（Ｃ１）に未硬化の耐熱樹脂層（Ａ１）フィルムをラミネートした後、更なる加熱により耐熱樹脂層（Ａ１）を硬化させることで耐熱樹脂層（Ａ１）と耐熱樹脂層（Ｃ）からなる積層フィルムを作製した。次に耐熱樹脂層（Ａ１）上にＰＣ－３Ｂ（フロロテクノロジー社製）を塗布した後、室温で１時間静置して乾燥させることにより、５０ｎｍの厚みのプライマー層（Ｐ）を形成した。次いで、プライマー層（Ｐ）上にフロロサーフＦＧ５０２０（フロロテクノロジー社製）を塗工し、１３０℃の温度で１５分乾燥させることにより離型層（Ｂ１）を形成して、離型フィルム４および５をそれぞれ得た。
　なお、実施例４の耐熱性樹脂層（Ａ１）の厚みは２５μｍとし、実施例５の耐熱性樹脂層（Ａ１）の厚みは１０μｍとした。得られた離型フィルムについて実施例１と同様の評価をそれぞれおこなった。得られた結果を表１に示す。 [Examples 4 and 5]
After laminating the uncured heat-resistant resin layer (A1) film on the heat-resistant resin layer (C1), the heat-resistant resin layer (A1) is cured by further heating to thereby form the heat-resistant resin layer (A1) and the heat-resistant resin layer (C). Was produced. Next, PC-3B (manufactured by Fluoro Technology) was applied on the heat-resistant resin layer (A1), and was then allowed to stand at room temperature for 1 hour and dried to form a primer layer (P) having a thickness of 50 nm. Next, Fluorosurf FG5020 (manufactured by Fluorotechnology) is applied on the primer layer (P), and dried at a temperature of 130 ° C. for 15 minutes to form a release layer (B1). Was obtained respectively.
The thickness of the heat-resistant resin layer (A1) of Example 4 was 25 μm, and the thickness of the heat-resistant resin layer (A1) of Example 5 was 10 μm. The same evaluation as in Example 1 was performed on the obtained release film. Table 1 shows the obtained results.

[比較例１]
　ＰＴＦＥ製フィルム（離型層（Ｂ２））を離型フィルムとし、実施例１と同様の評価を行った。得られた結果を表１に示す。 [Comparative Example 1]
The same evaluation as in Example 1 was performed using a PTFE film (release layer (B2)) as a release film. Table 1 shows the obtained results.

[比較例２]
　耐熱性樹脂層（Ａ２）上にＰＴＦＥ製フィルム（離型層（Ｂ２））を積層して離型フィルムとし、実施例１と同様の評価を行った。得られた結果を表１に示す。 [Comparative Example 2]
The same evaluation as in Example 1 was performed by laminating a PTFE film (release layer (B2)) on the heat-resistant resin layer (A2) to form a release film. Table 1 shows the obtained results.

＜評価＞
（１）電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着評価
　シリコンウェハ―上にＮＣＦ（特開２０１８－２２８１９号公報の実施例１に記載のアンダーフィル絶縁フィルム）を接着した。次いで、ＮＣＦ上に実施例および比較例で得られた離型フィルムを積層し、得られた積層体を３３０℃、圧着圧力０．６ＭＰａの条件で、３０秒間プレスした。次いで、積層体を室温まで冷却してから離型フィルムをＮＣＦから剥離した。次いで、離型フィルムの表面を観察し、ＮＣＦの付着の有無を以下の基準で評価した。
　◎：離型フィルムの表面に粉状の付着物が観察されなかった
　〇：離型フィルムの表面に粉状の付着物が極わずかに観察された
　×：離型フィルムの表面に粉状の付着物が観察された <Evaluation>
(1) Evaluation of Adhesion of Adhesive When Electronic Components are Heat-Pressed to Each Other An NCF (an underfill insulating film described in Example 1 of JP-A-2018-22819) was adhered onto a silicon wafer. Next, the release films obtained in Examples and Comparative Examples were laminated on the NCF, and the obtained laminate was pressed at 330 ° C. and a pressure of 0.6 MPa for 30 seconds. Next, after the laminate was cooled to room temperature, the release film was peeled from the NCF. Next, the surface of the release film was observed, and the presence or absence of NCF was evaluated according to the following criteria.
◎: No powdery deposit was observed on the surface of the release film. 粉: Very little powdery deposit was observed on the surface of the release film. ×: Powdery deposit on the surface of the release film. Kimono observed

（２）剥離強度評価
　被着体としてポリイミド粘着テープ（日東電工製、テープ幅２５ｍｍ）を用い、表に示す各離型フィルムの離型層と、ポリイミド粘着テープの粘着層を、向かい合うように重ねて、３３０℃、１ＭＰａの圧力でプレスすることで積層体を得た。次いで１８０°剥離試験を実施し、ポリイミド粘着テープと離型フィルム間の剥離強度を測定した。 (2) Peel strength evaluation Using a polyimide pressure-sensitive adhesive tape (manufactured by Nitto Denko, tape width 25 mm) as an adherend, the release layer of each release film shown in the table and the pressure-sensitive adhesive layer of the polyimide pressure-sensitive adhesive tape were superposed so as to face each other. Then, the laminate was obtained by pressing at 330 ° C. and a pressure of 1 MPa. Next, a 180 ° peel test was performed to measure the peel strength between the polyimide adhesive tape and the release film.

（３）実装用ボンダーを用いた熱伝導性試験
　１０ｍｍ角のシリコンウェハ２枚の間に熱電対を挟んだチップ形状物を、１５０℃に熱したステージに置き、その上に離型フィルムを配置した。次に、３３０℃に設定した実装用ボンダーを用いて、荷重１０Ｎで３０秒間、離型フィルムを介してチップ形状物を加圧した。その際、チップ形状物の温度を測定し、ボンダー温度（３３０℃）と、チップ形状物の温度差を算出した。 (3) Thermal conductivity test using a bonder for mounting A chip-shaped object having a thermocouple sandwiched between two silicon wafers of 10 mm square is placed on a stage heated to 150 ° C., and a release film is placed thereon. did. Next, using a mounting bonder set at 330 ° C., the chip-shaped product was pressed through a release film under a load of 10 N for 30 seconds. At that time, the temperature of the chip-shaped object was measured, and the difference between the bonder temperature (330 ° C.) and the temperature of the chip-shaped object was calculated.

　電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着評価において、実施例の離型フィルムは、電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着が無いか、わずかの付着であり、良好な離型性を示した。これに対し、比較例の離型フィルムは、粘着剤の付着が観察された。また、剥離強度評価においては、実施例の離型フィルムは、比較例のフィルムに比べて剥離強度が低く、離型性が高いことが示唆された。さらに、実装用ボンダーを用いた熱伝導性試験においては、全体膜厚の薄いフィルムのほうが、ボンダーとチップの温度差が小さく、熱伝導性が良好であることが確認された。加えて、プライマー層を有する離型フィルム（実施例２～５）には、プライマー層のないフィルムと比較して、ＮＣＦの付着が少なく、また剥離強度が低いことから、良好な離型性が確認された。 In the evaluation of the adhesion of the adhesive at the time of heat-pressing the electronic components, the release film of the example shows no or slight adhesion of the adhesive at the time of heat-pressing the electronic components. I showed the type. In contrast, adhesion of the pressure-sensitive adhesive was observed on the release film of the comparative example. In the peel strength evaluation, it was suggested that the release films of the examples had lower peel strength and higher releasability than the films of the comparative examples. Further, in a thermal conductivity test using a bonding bonder for mounting, it was confirmed that a film having a smaller overall film thickness had a smaller temperature difference between the bonder and the chip and had better thermal conductivity. In addition, the release film having a primer layer (Examples 2 to 5) has less release of NCF and lower peel strength than the film having no primer layer, so that good release properties are obtained. confirmed.

　この出願は、２０１８年８月３０日に出願された日本出願特願２０１８－１６１７７０号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。 This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2018-161770 filed on Aug. 30, 2018, the entire disclosure of which is incorporated herein.

Ａ　　　　耐熱性樹脂層
Ｂ　　　　離型層
Ｃ　　　　耐熱性樹脂層
Ｄ　　　　耐熱性樹脂層
Ｐ　　　　プライマー層
５０　　　離型フィルム A heat-resistant resin layer B release layer C heat-resistant resin layer D heat-resistant resin layer P primer layer 50 release film

Claims

　電子部品の加熱圧着による接合に用いられる離型フィルムであって、
　耐熱性樹脂層（Ａ）と、前記耐熱性樹脂層（Ａ）の一面上に配置された離型層（Ｂ）と、を備え、前記離型層（Ｂ）の厚みが５μｍ以下である離型フィルム。 A release film used for bonding by heat-pressing of electronic components,
A heat-resistant resin layer (A), and a release layer (B) disposed on one surface of the heat-resistant resin layer (A), wherein the release layer (B) has a thickness of 5 μm or less. Mold film.
　請求項１に記載の離型フィルムにおいて、
　前記離型層（Ｂ）の厚みが０．１μｍ未満である離型フィルム。 The release film according to claim 1,
A release film wherein the thickness of the release layer (B) is less than 0.1 μm.
　請求項１または２に記載の離型フィルムにおいて、
　前記離型層（Ｂ）と前記耐熱性樹脂層（Ａ）の間にプライマー層（Ｐ）をさらに備える離型フィルム。 The release film according to claim 1 or 2,
A release film further comprising a primer layer (P) between the release layer (B) and the heat-resistant resin layer (A).
　請求項３に記載の離型フィルムにおいて、
　前記プライマー層（Ｐ）がシロキサン結合を有する層を含む離型フィルム。 The release film according to claim 3,
A release film in which the primer layer (P) includes a layer having a siloxane bond.
　請求項１乃至４のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
　前記離型層（Ｂ）は、前記離型層（Ｂ）と接する、前記離型フィルムを構成する層と２００℃未満の温度にて結合可能な反応基を有するフッ素系化合物を前記離型層（Ｂ）と接する層と反応させて得られるフッ素系離型層を含む離型フィルム。 The release film according to any one of claims 1 to 4,
The release layer (B) is made of a fluorine-based compound having a reactive group that can be bonded at a temperature of less than 200 ° C. to a layer constituting the release film and in contact with the release layer (B). A release film containing a fluorine-based release layer obtained by reacting with a layer in contact with (B).
　請求項５に記載の離型フィルムにおいて、
　前記反応基がアルコキシシリル基を含む離型フィルム。 The release film according to claim 5,
A release film in which the reactive group contains an alkoxysilyl group.
　請求項１乃至６のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
　前記離型層（Ｂ）がパーフルオロアルキル基およびパーフルオロポリエーテル骨格からなる群から選択される一種または二種以上の構造を含む離型フィルム。 The release film according to any one of claims 1 to 6,
A release film wherein the release layer (B) includes one or more structures selected from the group consisting of a perfluoroalkyl group and a perfluoropolyether skeleton.
　請求項１乃至７のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
　前記離型フィルムの厚みが１００μｍ以下である離型フィルム。 The release film according to any one of claims 1 to 7,
A release film wherein the thickness of the release film is 100 μm or less.
　請求項１乃至８のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
　前記耐熱性樹脂層（Ａ）がエポキシ樹脂を含む離型フィルム。 The release film according to any one of claims 1 to 8,
A release film in which the heat-resistant resin layer (A) contains an epoxy resin.
　請求項１乃至９のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
　前記耐熱性樹脂層（Ａ）における前記離型層（Ｂ）が配置された面とは反対側の面に、前記耐熱性樹脂層（Ａ）とは異なる種類の耐熱性樹脂層（Ｃ）をさらに備える離型フィルム。 The release film according to any one of claims 1 to 9,
On the surface of the heat-resistant resin layer (A) opposite to the surface on which the release layer (B) is disposed, a heat-resistant resin layer (C) of a type different from the heat-resistant resin layer (A) is provided. Release film further provided.
　請求項１０に記載の離型フィルムにおいて、
　前記耐熱性樹脂層（Ｃ）を構成する耐熱性樹脂は、軟化点、ガラス転移温度および融点のいずれかが２００℃以上である、あるいは前記耐熱性樹脂は軟化点、ガラス転移温度および融点のいずれも有さない離型フィルム。 The release film according to claim 10,
The heat-resistant resin constituting the heat-resistant resin layer (C) has a softening point, a glass transition temperature or a melting point of 200 ° C. or higher, or the heat-resistant resin has a softening point, a glass transition temperature or a melting point. Release film without any.
　請求項１０または１１に記載の離型フィルムにおいて、
　前記耐熱性樹脂層（Ｃ）を構成する耐熱性樹脂がポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、塩化ビニリデン樹脂、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリメチルペンテンおよびシリコーン樹脂からなる群から選択される一種または二種以上の樹脂を含む離型フィルム。 The release film according to claim 10 or 11,
The heat-resistant resin constituting the heat-resistant resin layer (C) is polyester, polyamide, polyimide, polyetherimide, polyamideimide, polycarbonate, modified polyphenylene ether, polyacetal, polyarylate, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyether A release film containing one or more resins selected from the group consisting of ether ketone, liquid crystal polymer, vinylidene chloride resin, polybenzimidazole, polybenzoxazole, polymethylpentene, and silicone resin.
　請求項１０乃至１２のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
　前記耐熱性樹脂層（Ｃ）における前記耐熱性樹脂層（Ａ）が配置された面とは反対側の面に、前記耐熱性樹脂層（Ｃ）とは異なる種類の耐熱性樹脂層（Ｄ）をさらに備える離型フィルム。 The release film according to any one of claims 10 to 12,
A heat-resistant resin layer (D) of a type different from the heat-resistant resin layer (C) is provided on a surface of the heat-resistant resin layer (C) opposite to the surface on which the heat-resistant resin layer (A) is arranged. A release film further comprising:
　請求項１３に記載の離型フィルムにおいて、
　前記耐熱性樹脂層（Ｄ）が前記耐熱性樹脂層（Ａ）と同種の樹脂層である離型フィルム。 The release film according to claim 13,
A release film in which the heat-resistant resin layer (D) is a resin layer of the same type as the heat-resistant resin layer (A).