WO2020044996A1 - 成形品の製造方法および当該製造方法に使用される樹脂フィルム - Google Patents

成形品の製造方法および当該製造方法に使用される樹脂フィルム Download PDF

Info

Publication number
WO2020044996A1
WO2020044996A1 PCT/JP2019/031111 JP2019031111W WO2020044996A1 WO 2020044996 A1 WO2020044996 A1 WO 2020044996A1 JP 2019031111 W JP2019031111 W JP 2019031111W WO 2020044996 A1 WO2020044996 A1 WO 2020044996A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin film
molded article
resin
producing
heat
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/031111
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
雅彦 渡邊
Original Assignee
住友ベークライト株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住友ベークライト株式会社 filed Critical 住友ベークライト株式会社
Priority to CN201980056179.3A priority Critical patent/CN112638635A/zh
Priority to JP2020518743A priority patent/JP6769583B2/ja
Publication of WO2020044996A1 publication Critical patent/WO2020044996A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C71/00—After-treatment of articles without altering their shape; Apparatus therefor
    • B29C71/02—Thermal after-treatment

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a molded article and a resin film used in the production method. More specifically, the present invention relates to a method for producing a molded article subjected to aging or annealing treatment using a specific resin film, and a specific resin film used in the production method.
  • post-heating of the molded products may be performed.
  • heating may be performed after the intention of completely curing the uncured resin or deactivating unreacted chemical species.
  • post-heating may be performed in order to reduce distortion or stress due to molding. These heatings are sometimes referred to as “aging”, “annealing”, and the like.
  • Patent Document 1 describes a method for producing a molded article in which residual stress of a resin molded article, particularly a thermoplastic resin molded article, is reduced by using far-infrared heating.
  • Patent Document 3 discloses a method in which a foamed resin sheet having a large number of foamed holes formed thereon and serving as an adsorption surface is fixed on a surface of a base material having a predetermined shape, and the adsorption surface of the foamed resin sheet is fixed.
  • the molded article is supported by a film.
  • a film is sandwiched between two films from above and below.
  • the present invention has been made in view of such circumstances.
  • One of the objects of the present invention is to provide a new method of post-heating (eg, aging treatment or annealing treatment) of a molded article.
  • Another object of the present invention is to provide a film that can be suitably applied to the new method.
  • a method for producing a molded article subjected to aging or annealing treatment A preparation process for preparing an article;
  • a heating step of heating the molded article while supporting it with a resin film to perform aging or annealing treatment, The thermal dimensional change from 23 ° C. to 160 ° C. in the longitudinal direction of the resin film is 10% or less;
  • a method for producing a molded product is provided, wherein the resin film has a transmittance of light of a wavelength of 500 nm of 38% or more and a haze value of 40% or less.
  • the present invention When heating the molded article and performing aging or annealing treatment, it is a resin film used to support the molded article,
  • the thermal dimensional change from 23 ° C. to 160 ° C. in the longitudinal direction of the resin film is 10% or less;
  • a resin film is provided, wherein the resin film has a transmittance of light having a wavelength of 500 nm of 38% or more and a haze value of 40% or less.
  • a new method of post-heating (aging treatment, annealing treatment, etc.) of a molded article is provided. Further, a film suitably applied to the new method is provided.
  • a to b in the description of the numerical range means a to b inclusive unless otherwise specified.
  • “1 to 5% by mass” means “1 to 5% by mass”.
  • a notation that does not indicate whether the group is substituted or unsubstituted includes both a group having no substituent and a group having a substituent.
  • the “alkyl group” includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).
  • the expression “(meth) acryl” in the present specification represents a concept including both acryl and methacryl. The same applies to similar notations such as “(meth) acrylate”.
  • the method for producing a molded article of the present embodiment is a method for producing a molded article that has been subjected to aging or annealing treatment, and a preparation step for preparing the molded article, and heating the molded article while supporting it with a resin film. And a heating step of performing aging or annealing treatment.
  • the thermal dimensional change from 23 ° C. to 160 ° C. in the longitudinal direction of the resin film is 10% or less, the transmittance of light having a wavelength of 500 nm is 38% or more, and the haze value is 40% or less. It is.
  • the molded article is heated while being supported by a disposable resin film. Therefore, there is an advantage that the molded product is hardly stained. (It should be noted that, as described later, the difficulty in attaching the molded product to dirt can be further enhanced by sandwiching the molded product between two resin films.)
  • the high transparency of the resin film (the transmittance of light having a wavelength of 500 nm is 38% or more and the haze value is 40% or less) is an advantage that the visibility of a molded product during heating is excellent. Leads to. This is preferable in that the visual inspection of the molded product is easy.
  • the thermal dimensional change from 23 ° C. to 160 ° C. in the longitudinal direction of the resin film is 10% or less
  • the weight of the molded product particularly during heating is reduced. This prevents the resin film from bending. This is preferable in that the film and / or the molded article are less likely to come into contact with the heat source in the heating device during the heating step.
  • a molded article is prepared.
  • the material of the molded product is typically metal or plastic.
  • an article (a part, a housing, or the like) obtained by press-molding a metal plate can be given. More specifically, examples include metal housings and parts for electronic devices, parts for automobiles, and the like.
  • Another example of a molded article is an article formed by pouring a molten resin into a mold. More specifically, resin parts for automobiles and the like can be mentioned.
  • the molded articles are not limited to those specified above. For example, there may be mentioned a molded article in which distortion and residual stress are generated by molding and which require annealing treatment, and a molded article which requires aging treatment in order to complete post-curing of the resin.
  • preparation is to be interpreted in a broad sense. That is, a mode in which a person who performs a heating process described later himself manufactures and prepares a molded product is naturally included in the “preparation process”.
  • the “preparation” includes a mode in which a molded product manufactured by a person different from a person who performs a subsequent heating step is obtained and prepared.
  • the method for preparing the molded article is not particularly limited. For example, as a method of manufacturing a molded article, various known molding techniques can be used.
  • FIG. 1A is a diagram schematically illustrating an example of a heating step.
  • FIG. 1A schematically shows a state in which a molded product 5 supported by the resin film 3 (the molded product 5 placed on the upper surface of the resin film 3) is heated in the heating device 1. ing.
  • the heating device 1 has, for example, a rectangular heating unit.
  • the heating device 1 has a rectangular cylindrical heating unit including at least four surfaces excluding two opposing surfaces out of the six surfaces of a quadrangular prism or a rectangular parallelepiped.
  • the molded product 5 can be heated (in FIG. Of the four surfaces of the cylindrical heating section, the surface on the near side of the figure is omitted).
  • the shape of the heating unit of the heating device 1 is not limited to a rectangular tube.
  • the heating device 1 can be any device as long as it can heat the molded product 5 supported by the resin film 3.
  • the resin film 3 on which the molded product 5 is placed on the upper surface is, for example, subjected to tension in the left and right directions in the drawing, so that its own weight and the sag (deflection) due to the weight of the molded product 5 are reduced. It is in a suppressed state (the means for applying tension from the left and right is not explicitly shown in FIG. 1A).
  • the heating step may be performed by any method, for example, by infrared irradiation. That is, as the heating device 1, a device that heats an article by infrared rays, preferably called an "IR oven" can be used.
  • the infrared wavelength is not particularly limited as long as the molded article 5 can be heated. Typically, the infrared is far infrared.
  • the temperature at which the molded article 5 is heated is not particularly limited, and may be appropriately set according to the purpose of heating. As an example, in general aging or annealing, the molded article 5 is heated to 140 to 180 ° C. It should be noted that the degree to which the molded article 5 has been heated can be known by, for example, a radiation thermometer.
  • the time of the heating step is not particularly limited, and may be appropriately set according to the purpose of heating. As an example, in general aging or annealing, it takes about 1 to 120 minutes. More specifically, the time during which the molded article 5 is heated to 140 to 180 ° C. is about 10 to 60 minutes. Of course, this time is a guide.
  • the resin film 3 and the molded article 5 thereon may be stationary or may be moving.
  • the molded articles 5 are heated while slowly moving the resin film 3 from left to right (or left to right) in the figure. Then, the molded product 5 coming out of the heating device 1 may be automatically or manually separated from the resin film 3.
  • Molded product 5 examples include the aforementioned molded products. Therefore, further description is omitted.
  • the resin film 3 used in the heating step has the following properties. (1) The thermal dimensional change from 23 ° C. to 160 ° C. in the longitudinal direction of the resin film 3 is 10% or less. (2) The transmittance of light having a wavelength of 500 nm of the resin film 3 is 38% or more, and the haze value is 40% or less.
  • vertical direction in the present specification is used in the same meaning as “vertical direction” generally used in the technical field of resin films (“longitudinal direction” is a flow direction, MD direction (Machine Direction). )).
  • longitudinal direction is a flow direction, MD direction (Machine Direction). )
  • left-right direction of the drawing that is, the long side direction of the film is usually the “vertical direction”.
  • the thermal dimensional change rate in the above (1) may be 10% or less, but is preferably 8.5% or less, more preferably 5% or less.
  • the thermal dimensional change rate can be measured using a thermomechanical analyzer under the following conditions.
  • the thermal dimensional change rate %.
  • the transmittance of the light having a wavelength of 500 nm in the above (2) may be 38% or more, preferably 42% or more, more preferably 44% or more. There is no particular upper limit, but it is practically 95% or less.
  • the haze value may be 40% or less, preferably 35% or less, more preferably 30% or less.
  • the transmittance of light having a wavelength of 500 nm can be measured by, for example, a known spectrophotometer.
  • the haze value can be measured by, for example, a commercially available haze meter based on JIS K7361.
  • the total light transmittance of the resin film 3 defined by JIS K7361 is preferably 65% or more, more preferably 70% or more, and further preferably 75% or more. In view of the level of visibility normally required, it is often sufficient for the resin film 3 to satisfy the above (1) and (2). However, when particularly high visibility is required, it is preferable to use the resin film 3 having a total light transmittance (that is, light transmittance of the entire visible light) of 70% or more.
  • the resin film 3 includes at least two layers of a base material layer and a heat-resistant resin layer. More specifically, the resin film 3 may have a three-layer structure in which a heat-resistant resin layer exists on both the front and back surfaces, and a base material layer exists between the two heat-resistant resin layers. Such a three-layered resin film 3 is preferable, for example, in that the front and back sides can be used without distinction in the heating step. In addition, there is an advantage that the resin film 3 can be turned upside down and reused (adhesion of dirt is easily suppressed even when reused).
  • the material and thickness of the heat-resistant resin layer on the front surface and the heat-resistant resin layer on the rear surface may be the same or different.
  • the heat-resistant resin layer on the front surface and the heat-resistant resin layer on the back surface should contain the same resin material, and should have substantially the same thickness (the heat-resistant resin layer of one heat-resistant resin layer).
  • the thickness of the other heat-resistant resin layer is preferably within ⁇ 20% based on the thickness).
  • the resin film 3 by making the portion in contact with the molded product 5 a heat-resistant resin layer (that is, increasing the heat resistance of the portion in contact with the molded product 5), the contamination of the molded product 5 can be further reduced. Further, since the resin film 3 has the heat-resistant resin layer, the heat resistance of the resin film 3 as a whole is further improved. Thereby, the deformation of the resin film 3 during the heating step can be more easily suppressed.
  • the “heat resistance” of the heat-resistant resin layer means, for example, that the heat-resistant layer has a higher softening point than the base material layer. From another viewpoint, it can be said that the heat-resistant resin layer itself has a small weight loss rate when heated. More specifically, when only the heat-resistant resin layer is subjected to simultaneous thermogravimetric / differential heat measurement under the following conditions, the weight reduction rate before and after the measurement is preferably 2% or less, more preferably 1% or less, and still more preferably. Is 0.5% or less. When the weight reduction rate is small, it is possible to obtain an effect such as, for example, further suppressing contamination of the molded article 5. [conditions] Starting temperature: 25 ° C Final temperature: 160 ° C Temperature rise: 10 ° C / min Hold: 160 ° C, 30min Atmosphere: air
  • the material of the heat-resistant resin layer is not particularly limited.
  • a resin having high heat resistance can be used from among polyolefin-based resins, polyester-based resins, polyamide resins, and the like.
  • Specific examples of the material include polyalkylene terephthalate such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polytrimethylene terephthalate (PTT), polyhexamethylene terephthalate (PHT), and poly-4-methyl 1-pentene.
  • TPX syndiotactic polystyrene
  • PP polypropylene resin
  • copolymer resins obtained by copolymerizing other components TPX: hereinafter also referred to as polymethylpentene
  • polyamide resin a resin having relatively high heat resistance can be selected from known nylon resins and used. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the heat-resistant resin layer preferably contains at least one resin selected from the group consisting of polymethylpentene and polybutylene terephthalate.
  • the thickness of the heat-resistant resin layer is, for example, 20 to 150 ⁇ m, preferably 22 to 110 ⁇ m, and more preferably 28 to 100 ⁇ m. When two or more heat-resistant resin layers are present, the thickness of each heat-resistant resin layer is preferably within these numerical ranges. When the thickness of the heat-resistant resin layer is 20 ⁇ m or more, the heat-resistant resin layer can achieve more than sufficient performance as a heat-resistant resin layer. That is, sufficient heat resistance can be obtained. In addition, since the heat-resistant resin layer is appropriately thick, the rigidity of the entire resin film 3 can be increased.
  • the rigidity of the resin film 3 is large, the deflection of the resin film 3 during the heating step is sufficiently suppressed, and the film and / or the molded product are less likely to contact the heat source in the heating device.
  • the thickness of the heat-resistant resin layer is 150 ⁇ m or less, the thickness of the entire resin film 3 can be easily reduced, and for example, the handleability of the resin film 3 can be improved.
  • the material of the base layer is not particularly limited. Since the resin film 3 has a structure including two or more layers of a heat-resistant resin layer and a base material layer, the heat resistance of the resin film 3 as a whole is improved, and the flexibility, handling property, and mechanical strength of the film are improved. Can also be obtained. These characteristics can be further enhanced by appropriately selecting the material of the base material layer.
  • polyolefin such as polypropylene
  • engineering plastics such as ⁇ -olefin-based polymers other than polypropylene, ⁇ -olefin-based copolymers having ethylene, propylene, butene, pentene, hexene, methylpentene, etc. as polymer components, polyether sulfone, polyphenylene sulfide, etc.
  • a system resin can also be mentioned.
  • the base material layer preferably contains an olefin-based copolymer (a copolymer of an olefin monomer and a non-olefin monomer).
  • the olefin-based copolymer include copolymers of an olefin such as ethylene and a (meth) acrylate (eg, ethylene-methyl (meth) acrylate, ethylene-ethyl (meth) acrylate) Etc.), a copolymer of ethylene and vinyl acetate, a copolymer of ethylene and (meth) acrylic acid, and a partially ion-crosslinked product thereof.
  • the base material layer preferably contains a resin having relatively high heat resistance, such as those listed above as examples of the material of the heat-resistant resin layer. That is, the base layer preferably contains one or more of polyalkylene terephthalate such as polybutylene terephthalate (PBT) and polymethylpentene described above.
  • PBT polybutylene terephthalate
  • the base material layer may include only one type of resin material, or may include two or more types of resin materials.
  • the base material layer can further enhance heat resistance and flexibility by including two or more of the above-mentioned materials (polyolefin, olefin-based copolymer, resin having relatively high heat resistance).
  • the base material layer contains two or more resin materials, specific examples of preferable combinations are, for example, as follows.
  • the combination of the resin materials of the base layer is not limited to these.
  • Polypropylene and ⁇ -olefin- (meth) acrylate copolymer Polypropylene and polybutylene terephthalate ⁇ Polypropylene, 1,4-cyclohexanedimethanol copolymerized polyethylene terephthalate ⁇ Polypropylene and ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA) ⁇ Polypropylene, polybutylene terephthalate, and ethylene-methyl methacrylate copolymer ⁇ Polypropylene, polybutylene terephthalate, ethylene / polyethylene, polybutylene terephthalate / polymethylpentene, polypropylene, and ethylene-methyl methacrylate copolymer
  • the thickness of the base layer is, for example, 10 to 100 ⁇ m, preferably 20 to 90 ⁇ m, and more preferably 30 to 80 ⁇ m.
  • the thickness of the base material layer is 10 ⁇ m or more, the base material layer can achieve sufficient performance as the base material layer.
  • the flexibility of the entire resin film 3 can be provided. By making the resin film 3 flexible, wrinkles are less likely to occur during film transport, and the film is more easily transported.
  • the thickness of the base material layer is 100 ⁇ m or less, the thickness of the entire resin film 3 can be easily reduced. Therefore, for example, the handleability of the resin film 3 can be improved.
  • the overall thickness of the resin film 3 is, for example, 50 to 200 ⁇ m, preferably 55 to 120 ⁇ m, and more preferably 60 to 110 ⁇ m.
  • the total thickness is 50 ⁇ m or more, sufficient strength, rigidity, mechanical durability, and the like can be obtained. Since the rigidity of the resin film 3 is large, the bending of the resin film 3 during the heating step can be suppressed. Then, the film and / or the molded article are less likely to touch the heat source in the heating device.
  • the total thickness is 200 ⁇ m or less, the handleability of the resin film 3 can be improved.
  • the heat resistance of the heat-resistant resin layer is preferably such that the weight reduction rate when heated is smaller.
  • the resin film 3 as a whole preferably has a small weight loss rate during heating. More specifically, when the thermogravimetric / differential heat simultaneous measurement of the resin film 3 is performed under the following conditions (the same as the above-described conditions for measuring the heat resistance of the heat-resistant resin layer), the weight loss rate before and after the measurement is: , Preferably 1% or less, more preferably 0.8% or less, and still more preferably 0.5% or less.
  • a sample reflecting the thickness (ratio) of each layer of the resin film 3 should be prepared as a sample for simultaneous measurement of thermogravimetry and differential heat. [conditions] Starting temperature: 25 ° C Final temperature: 160 ° C Temperature rise: 10 ° C / min Hold: 160 ° C, 30min Atmosphere: air
  • the resin film 3 preferably has a configuration of two or more layers.
  • the resin film 3 may have a single-layer configuration.
  • a single-layer film having only a layer corresponding to the above-mentioned “heat-resistant resin layer” can be used as long as the molded product 5 can be supported.
  • the storage elastic modulus when the viscoelasticity of the resin film 3 is measured at 160 ° C. in a tensile mode at a frequency of 1 Hz is preferably 20 MPa or more, and more preferably 35 MPa or more.
  • the fact that the storage elastic modulus at 160 ° C. is large to some extent means that the resin film 3 has a relatively large rigidity even when heated to 160 ° C. That is, it means that the resin film 3 is hardly deformed even under a heating environment and can stably support the molded product 5.
  • the storage modulus it is, for example, 700 MPa or less.
  • the surface roughness Ra of the surface of the resin film 3 in contact with the molded product 5 is preferably 1.0 ⁇ m or less, more preferably 0.8 ⁇ m. Although there is no particular lower limit, it is, for example, 0.01 ⁇ m or more from the usual production conditions of a resin film.
  • the surface roughness Ra is defined by JIS B0601. The measurement of Ra can be performed by a known surface roughness measuring device.
  • the Ra of the surface of the heat-resistant resin layer has the above value. It is preferred that As another example, when the resin film 3 is a single-layer film, it is preferable that Ra on at least one surface is the above value, and that the surface is in contact with the molded product 5.
  • the contact area between the resin film 3 and the molded product 5 becomes larger. This leads to the advantage that the molded article 5 is hard to slip on the resin film 3 and hard to drop. In addition, when the resin film 3 after the heating step is collected and formed into a roll, it also leads to an advantage that it is easy to wind up (rolling deviation is less likely to occur).
  • the method of adjusting the surface roughness Ra is not particularly limited. For example, it is conceivable that “embossing” often performed in processing a general resin film is not performed. Also, a method using an air knife, a method using a touch roll, and the like can be considered.
  • the resin film 3 may contain additional components such as an antiblocking agent, an antioxidant, a nucleating agent, an antistatic agent, a process oil, a plasticizer, a flame retardant, a flame retardant auxiliary, and a pigment.
  • the heat-resistant resin layer may or may not include at least one of the above-described additional components.
  • Examples of the antiblocking agent include the following inorganic particles or organic particles.
  • Examples of the inorganic particles include oxides, hydroxides, sulfides, nitrides, and halogens of IA, IIA, IVA, VIA, VIIA, VIIIA, IB, IIB, IIIB, and IVB elements. , Carbonate, sulfate, acetate, phosphate, phosphite, organic carboxylate, silicate, titanate, borate and their hydrated compounds, and composite compounds and natural mineral particles based on them Is mentioned.
  • the inorganic particles include Group IA element compounds such as lithium fluoride and borax (sodium borate hydrate); magnesium carbonate, magnesium phosphate, magnesium oxide (magnesia), magnesium chloride, magnesium acetate, and fluorine fluoride.
  • Group IA element compounds such as lithium fluoride and borax (sodium borate hydrate); magnesium carbonate, magnesium phosphate, magnesium oxide (magnesia), magnesium chloride, magnesium acetate, and fluorine fluoride.
  • Natural mineral particles examples include Teflon (registered trademark), a melamine resin, a styrene-divinylbenzene copolymer, an acrylic resin silicone, and a crosslinked product thereof. These can be used alone or in combination of two.
  • the average particle size of the inorganic particles and the organic particles is preferably 0.1 to 10 ⁇ m.
  • antioxidants examples include phosphorus antioxidants, phenolic antioxidants, sulfur antioxidants, 2-[(1-hydroxy-3,5-di-t-pentylphenyl) ethyl] -4,6- And di-t-pentylphenyl acrylate.
  • Antioxidants can be used alone or in combination of two or more.
  • nucleating agent examples include metal salts of carboxylic acids such as aluminum di (pt-butylbenzoate), metal salts of phosphoric acid such as sodium methylenebis (2,4-di-t-butylphenol) acid phosphate, talc and phthalocyanine derivatives And the like.
  • carboxylic acids such as aluminum di (pt-butylbenzoate)
  • metal salts of phosphoric acid such as sodium methylenebis (2,4-di-t-butylphenol) acid phosphate
  • talc methylenebis (2,4-di-t-butylphenol) acid phosphate
  • phthalocyanine derivatives phthalocyanine derivatives And the like.
  • the nucleating agents can be used alone or in combination of two or more.
  • plasticizer examples include polyethylene glycol, polyamide oligomer, ethylene bisstearamide, phthalic acid ester, polystyrene oligomer, polyethylene wax, and silicone oil.
  • the plasticizer can be used alone or in combination of two or more.
  • Process oils include paraffinic oils, naphthenic oils, and aroma oils.
  • a paraffinic oil in which the percentage of the number of carbon atoms related to paraffin (straight chain) calculated by the ndM method with respect to the total number of carbon atoms is 60% Cp or more is preferable.
  • the amount of the additive component is preferably 0.01 to 15% by weight based on the entire heat-resistant resin layer.
  • the base layer may also contain various additive components.
  • the substrate image is, for example, an antioxidant, a slip agent, an antiblocking agent, an antistatic agent, a coloring agent such as a dye and a pigment, an additive such as a stabilizer, a fluororesin, an impact resistance imparting agent such as silicone rubber,
  • One or more of inorganic fillers such as titanium oxide, calcium carbonate, and talc may be contained.
  • the base material layer may include a rubber component.
  • the rubber component examples include styrene-based thermoplastic elastomers such as styrene-butadiene copolymer and styrene-isoprene copolymer, thermoplastic elastomer materials such as olefin-based thermoplastic elastomers, amide-based elastomers, polyester-based elastomers, and natural rubber. And rubber materials such as isoprene rubber, chloroprene rubber, and silicone rubber.
  • styrene-based thermoplastic elastomers such as styrene-butadiene copolymer and styrene-isoprene copolymer
  • thermoplastic elastomer materials such as olefin-based thermoplastic elastomers, amide-based elastomers, polyester-based elastomers, and natural rubber.
  • rubber materials such as isoprene rubber, chloroprene rubber, and silicone rubber.
  • Resin film 3 can be manufactured by arbitrary methods. For example, it can be manufactured using a known method such as a coextrusion method, an extrusion lamination method, a dry lamination method, and an inflation method.
  • a coextrusion method such as a coextrusion method, an extrusion lamination method, a dry lamination method, and an inflation method.
  • each layer may be separately manufactured and then joined by a laminator or the like.
  • the film is formed collectively by an air-cooled or water-cooled coextrusion inflation method or a coextrusion T-die method.
  • a method of forming a film by a co-extrusion T-die method is particularly preferable because it is excellent in controlling the thickness of each layer.
  • the layers may be joined as they are or may be joined via an adhesive layer.
  • FIG. 1B is a diagram schematically illustrating an example of a heating step different from FIG. FIG. 1B differs from FIG. 1A in that the molded article 5 is sandwiched between two resin films 3 from above and below. Thereby, contamination of the molded article 5 during the heating step can be further suppressed. Since the molded product 5 is sandwiched between the two resin films 3 from above and below, the molded product 5 is further stabilized, and the falling of the molded product 5 is sufficiently suppressed.
  • the resin film 3 is highly transparent (has a large transmittance of light having a wavelength of 500 nm and a small haze value). Therefore, even if the molded article 5 is sandwiched between the two resin films 3, the visibility of the molded article 5 is sufficiently high. This is preferable in that the visual inspection of the molded product is easy.
  • an appropriate device or the like for giving the sandwiching force may be used (not explicitly shown in FIG. 1B).
  • a tension may be applied to the upper resin film 3, for example, in the left-right direction in the drawing.
  • the two resin films 3 in FIG. 1 (B) may be the same or different.
  • the specific mode of the upper resin film 3 can be the same as the resin film 3 described with reference to FIG. 1A (that is, the lower resin film 3).
  • the heat-resistant resin layer is usually in contact with the molded product 5.
  • the method for manufacturing a molded article of the present embodiment may include other steps in addition to the preparation step and the heating step.
  • a cooling step of allowing the heated molded article 5 to cool may be included.
  • the cooling step may be performed at room temperature, or may be performed by slow cooling using a suitable device.
  • Various conditions for the cooling step may be appropriately adjusted depending on the properties of the molded article 5 and the like.
  • the present invention is applied to a method of manufacturing a molded article, which is preferably applied to a method of manufacturing a molded article, separately from a method of manufacturing a molded article using a resin film having a specific structure. You can also. That is, the present invention can be regarded as a resin film used to support a molded article when the molded article is subjected to aging or annealing treatment by heating.
  • the embodiment of the resin film is the same as the “resin film 3” described in the above ⁇ Method for Manufacturing Molded Article>, but for simplicity, a brief description including the above-mentioned items will be given.
  • the resin film is used to support the molded article when the molded article is heated and subjected to aging or annealing treatment.
  • the thermal dimensional change of the resin film from 23 ° C. to 160 ° C. in the longitudinal direction is 10% or less.
  • the resin film has a transmittance of light having a wavelength of 500 nm of 38 (approximately)% or more and a haze value of 40% or less.
  • the total light transmittance of the resin film specified in JIS K7361 is preferably 65% or more.
  • the resin film preferably includes at least two layers of a base material layer and a heat-resistant resin layer. More preferably, the resin film has a three-layer structure in which a heat-resistant resin layer exists on both the front and back surfaces, and a base material layer exists between the two heat-resistant resin layers.
  • the material preferably contained in each layer, the thickness of each layer, the overall thickness, the weight loss rate when the heat resistant resin layer is measured by thermogravimetry / differential heat simultaneously, the weight loss rate when the resin film is measured by thermogravimetry / differential heat simultaneously, resin The storage modulus and the like when the viscoelasticity of the film is measured are as described above.
  • the resin film includes at least two layers of a base material layer and a heat-resistant resin layer
  • the resin film is preferably used so as to be in contact with a molded article on which the heat-resistant resin layer is aged or annealed.
  • the surface roughness Ra of at least one side of the resin film is preferably 1.0 ⁇ m or less.
  • the resin film is preferably used such that a surface having a surface roughness Ra of 1.0 ⁇ m or less is in contact with a molded product to be aged or annealed.
  • the surface roughness Ra of the heat-resistant resin layer is preferably 1.0 ⁇ m or less.
  • Comparative Example 1 embossing, which is often performed in the production of a release film, was performed during film formation to roughen the film surface.
  • Comparative Example 2 the air from the air knife device was not applied during the film formation.
  • thermomechanical analyzer EXSTAR TMA / SS6100 (formerly manufactured by Seiko Instruments Inc., currently manufactured by Hitachi High-Tech Science). Thereafter, thermomechanical analysis was performed under the following conditions.
  • Total light transmittance The measurement was performed using a turbidity meter (product number: NDH2000) manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.
  • Each resin film was prepared two by two and performed as follows. (1) One of the two resin films was stretched horizontally so that there was as little slack as possible. At this time, when the resin film had a multilayer structure, the heat-resistant resin layer was formed on the upper surface. (2) A plurality of molded products were placed on the upper surface of the resin film. (3) Another molded resin film was placed on the molded product, and the molded product was sandwiched between the two resin films from above and below. At this time, when the resin film had a multilayer structure, the heat-resistant resin layer was in contact with the molded product. As a result, a molded product obtained by sandwiching the resin product from above and below was obtained.
  • Table 1 summarizes the materials used for each layer of the resin film, various properties (physical properties) such as thickness and transmittance, and evaluation results such as visibility.
  • -TPX polymethylpentene resin (TPX (registered trademark)) (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., RT31)
  • TPX polymethylpentene resin
  • RT31 Polypropylene resin
  • E-203GP Polypropylene resin
  • EMMA modified polyethylene resin (ethylene-methyl methacrylate copolymer) (Sumitomo Chemical Co., Ltd., WD106)
  • -PBT polybutylene terephthalate resin (Duranex 201AC, manufactured by Wintech Polymer)
  • a resin film having a thermal dimensional change ratio of 23 ° C. to 160 ° C. in the vertical direction of 10% or less, a transmittance of light having a wavelength of 500 nm of 38% or more, and a haze value of 40% or less is formed.
  • the article was supported and the molded article could be heat treated. That is, a new method of post-heating (aging treatment, annealing treatment, and the like) of the molded article could be provided.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

成形品を準備する準備工程と、その成形品を樹脂フィルムにより支持しながら加熱して、エージングまたはアニーリング処理を施す加熱工程とを含む、成形品の製造方法。ここで用いられる樹脂フィルムの、縦方向の２３℃から１６０℃までの熱寸法変化率は１０％以下、波長５００ｎｍの光の透過率は３８％以上、ヘーズ値は４０％以下である。また、成形品を加熱してエージングまたはアニーリング処理を施す際に、成形品を支持するために用いられる樹脂フィルム。この樹脂フィルムの縦方向の２３℃から１６０℃までの熱寸法変化率は１０％以下であり、この樹脂フィルムの波長５００ｎｍの光の透過率は３８％以上で、かつ、ヘーズ値は４０％以下である。

Description

成形品の製造方法および当該製造方法に使用される樹脂フィルム
　本発明は、成形品の製造方法および当該製造方法に使用される樹脂フィルムに関する。より具体的には、特定の樹脂フィルムを用いて、エージングまたはアニーリング処理が施された成形品を製造する方法、また、その製造方法に用いられる特定の樹脂フィルムに関する。
　各種の成形品（プラスチック成形品、金属成形品など）の製造においては、成形品の「後加熱」が行われることがある。
　一例として、特に熱硬化性樹脂を用いた成形品の製造において、未硬化樹脂の硬化を完全にしたり、未反応の化学種を失活させたりすることを意図した後加熱が行われる場合がある。
　別の一例として、成形による歪みや応力の緩和のために、後加熱が行われる場合がある。
　これらの加熱は、「エージング」「アニーリング」などと呼ばれることがある。
　一例として、特許文献１には、樹脂成形品、特に熱可塑性樹脂成形品の残留応力を、遠赤外線加熱を用いて低減した成形品の製造法が記載されている。
　別の一例として、特許文献２には、板状樹脂成形品のアニール処理において、アニール処理製品を、歩留りよく、安価に、しかも、省力化や省スペース化を図りながら製造することができる加熱処理方法が記載されている。
　さらに別の一例として、特許文献３には、所定形状を有する基材の表面に、多数の泡状穴部を形成して吸着面とした発泡樹脂シートを固定し、その発泡樹脂シートの吸着面に熱可塑性樹脂板を吸着固定させて一体化して、加熱し冷却することを特徴とする、熱可塑性樹脂板のアニーリング方法が記載されている。
特開平３－２８６８４３号公報 特開平１１－１７２０２６号公報 特開２００８－５５６２４号公報
　成形品の後加熱において、例えば、小さい成形品の効率的な処理、後加熱時の汚染防止、成形品の加熱装置（熱源）との接触防止などの観点から、成形品をフィルムで支持して（より好ましくは、成形品を上下から２枚のフィルムで挟持して）熱処理する方法が考えられる。
　しかし、本発明者が知る限りにおいて、そのような方法は未だ具体化されていなかった。また、そのような方法に好適に適用されるフィルムはこれまでなかった。
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。本発明の目的の１つは、成形品の後加熱（エージング処理やアニーリング処理など）の新たな方法を提供することである。また、本発明の目的の１つは、その新たな方法に好適に適用されるフィルムを提供することである。
　本発明者らは、検討の結果、以下に提供される発明を完成させた。
　本発明によれば、
　エージングまたはアニーリング処理が施された成形品の製造方法であって、
　成形品を準備する準備工程と、
　前記成形品を、樹脂フィルムにより支持しながら加熱して、エージングまたはアニーリング処理を施す加熱工程とを含み、
　前記樹脂フィルムの縦方向の２３℃から１６０℃までの熱寸法変化率は１０％以下であり、
　前記樹脂フィルムの波長５００ｎｍの光の透過率は３８％以上で、かつ、ヘーズ値は４０％以下である、成形品の製造方法
が提供される。
　また、本発明によれば、
　成形品を加熱してエージングまたはアニーリング処理を施す際に、当該成形品を支持するために用いられる樹脂フィルムであって、
　前記樹脂フィルムの縦方向の２３℃から１６０℃までの熱寸法変化率は１０％以下であり、
　前記樹脂フィルムの波長５００ｎｍの光の透過率は３８％以上で、かつ、ヘーズ値は４０％以下である、樹脂フィルム
が提供される。
　本発明によれば、成形品の後加熱（エージング処理やアニーリング処理など）の新たな方法が提供される。また、その新たな方法に好適に適用されるフィルムが提供される。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
成形品の製造方法の例を模式的に示す図である。
　以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
　図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
　煩雑さを避けるため、同一図面内に同一の構成要素が複数ある場合には、その１つのみに符号を付し、全てには符号を付さない場合がある。
　図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応するものではない。
　本明細書中、数値範囲の説明における「ａ～ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。例えば、「１～５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。
　本明細書における基（原子団）の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を有しないものと置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
　本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。「（メタ）アクリレート」等の類似の表記についても同様である。
＜成形品の製造方法＞
　本実施形態の成形品の製造方法は、エージングまたはアニーリング処理が施された成形品の製造方法であり、成形品を準備する準備工程と、その成形品を、樹脂フィルムにより支持しながら加熱して、エージングまたはアニーリング処理を施す加熱工程とを含む。
　ここでの樹脂フィルムの、縦方向の２３℃から１６０℃までの熱寸法変化率は１０％以下であり、波長５００ｎｍの光の透過率は３８％以上であり、かつ、ヘーズ値は４０％以下である。
　この成形品の製造方法では、成形品を、使い捨て可能な樹脂フィルムにより支持しながら加熱する。よって、成形品に汚れが付きにくいという利点がある。（なお、成形品への汚れの付きにくさについては、後述のように、成形品を２枚の樹脂フィルムで挟持することで一層高められる。）
　また、樹脂フィルムの透明性が高い（波長５００ｎｍの光の透過率が３８％以上であり、かつ、ヘーズ値は４０％以下である）ことは、加熱時の成形品の視認性が優れるという利点につながる。これは、成形品の目視検査をしやすいという点で好ましい。
　加えて、加熱による樹脂フィルムの変形が無いまたは小さい（樹脂フィルムの、縦方向の２３℃から１６０℃までの熱寸法変化率が１０％以下である）ことにより、特に加熱時に、成形品の重さで樹脂フィルムがたわむことが抑えられる。これは、加熱工程の際、フィルムおよび／または成形品が、加熱装置内の熱源に触れにくいという点で好ましい。
　本実施形態の成形品の製造方法についてより具体的に説明する。
（準備工程）
　準備工程では、成形品を準備する。
　成形品の素材としては、典型的には金属やプラスチックなどである。
　成形品の一例として、金属板をプレス成形した物品（部品、筐体など）が挙げられる。より具体的には、電子機器用の金属筐体、部品、自動車用の部品等が挙げられる。
　成形品の別の一例として、溶融した樹脂を金型に流し込んで形成された物品が挙げられる。より具体的には、自動車用の樹脂製部品等が挙げられる。
　もちろん、成形品は上記に明示されたものに限定されない。例えば、成形により歪みや残留応力が生じておりアニーリング処理が必要な成形品、樹脂の後硬化を完全にするためにエージング処理が必要な成形品などを挙げることができる。
　ここでの「準備」とは、広義に解釈されるものである。つまり、後述する加熱工程を行う者自身が、成形品を製造して準備する態様は、当然、「準備工程」に含まれる。のみならず、後の加熱工程を行う者とは異なる者が製造した成形品を譲り受けて準備する態様も「準備」に含まれる。
　成形品を準備する方法は特に限定されない。例えば、成形品を製造する方法については、公知の種々の成形技術を用いることができる。
（加熱工程（図１（Ａ））
　図１（Ａ）は、加熱工程の一例を模式的に示す図である。
　図１（Ａ）は、樹脂フィルム３により支持された成形品５（樹脂フィルム３の上面に載置された成形品５）が、加熱装置１の中で加熱されている状態を模式的に示している。
　加熱装置１は、例えば、角筒状の加熱部を有する。換言すると、加熱装置１は、四角柱または直方体の６面のうち、対向する２面を除いた４面を少なくとも備える、角筒状の加熱部を有する。その筒状の加熱部の内部に、樹脂フィルム３により支持された成形品５を挿入することで、成形品５を加熱することができる（なお、図１（Ａ）では、説明のため、角筒状の加熱部の４面のうち、図の手前側の面は省略されている）。
　もちろん、加熱装置１の加熱部の形状は、角筒状に限定されない。加熱装置１は、樹脂フィルム３により支持された成形品５を加熱できるものである限り、任意のものであることができる。
　図１（Ａ）において、成形品５が上面に載置された樹脂フィルム３は、例えば、図の左右方向に張力が加えられることで、自重および成形品５による重さによるたるみ（たわみ）が抑えられた状態にある（左右から張力を加える手段については、図１（Ａ）には明示されていない）。
　加熱工程は、任意の方法により行われてよいが、例えば、赤外線照射により行われる。
　すなわち、加熱装置１として、好ましくは「ＩＲオーブン」などと呼ばれる、赤外線により物品を加熱する機構のものを用いることができる。
　赤外線の波長は、成形品５を加熱できる限りにおいて特に限定されない。典型的には赤外線は遠赤外線である。
　加熱工程において、成形品５が加熱される温度は特に限定されず、加熱の目的に応じて適宜設定すればよい。一例として、一般的なエージングまたはアニーリングにおいては、成形品５は１４０～１８０℃に加熱される。
　なお、成形品５がどの程度加熱されているかは、例えば、放射温度計などにより知ることができる。
　加熱工程の時間は特に限定されず、加熱の目的に応じて適宜設定すればよい。一例として、一般的なエージングまたはアニーリングにおいては、１～１２０分程度である。より具体的には、成形品５が１４０～１８０℃に加熱される時間は、１０～６０分程度である。もちろん、この時間は目安である。
　加熱工程において、樹脂フィルム３及びその上の成形品５は、静止していてもよいし、動いていてもよい。大量の成形品５を効率的・連続的に加熱処理するため、例えば、樹脂フィルム３を図中の左方向から右方向（または左方向から右方向）にゆっくりと移動させながら成形品５を加熱し、そして、加熱装置１から出てきた成形品５を自動または手動で樹脂フィルム３から離すようにしてもよい。
・成形品５
　成形品５としては、前述した成形品を挙げることができる。よって改めての説明は省略する。
・樹脂フィルム３
　前述しているが、加熱工程で用いられる樹脂フィルム３は、以下の性質を有する。
（１）樹脂フィルム３の縦方向の２３℃から１６０℃までの熱寸法変化率は１０％以下である。
（２）樹脂フィルム３の波長５００ｎｍの光の透過率は３８％以上で、かつ、ヘーズ値は４０％以下である。
　なお、本明細書における「縦方向」の語句は、樹脂フィルムの技術分野において通常用いられる「縦方向」と同じ意味で用いられる（「縦方向」は、流れ方向、ＭＤ方向（Ｍａｃｈｉｎｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎの略）などとも表記される）。図１（Ａ）および後述の図１（Ｂ）においては、通常、図の左右方向、すなわち、フィルムの長辺方向が「縦方向」である。
　上記（１）の熱寸法変化率は、１０％以下であればよいが、好ましくは８．５％以下、より好ましくは５％以下である。
　熱寸法変化率は、具体的には、熱機械分析装置（Ｔｈｅｒｍｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ａｎａｌｙｚｅｒ）を用いて、以下条件で測定することができる。そして、測定前のサンプルの長さをＬ１とし、測定後のサンプルの長さをＬ２としたとき、｛（Ｌ２－Ｌ１）／Ｌ１｝×１００の値を熱寸法変化率（％）とする。
・温度：２３～１６０℃
・昇温：５℃／ｍｉｎ
・雰囲気：窒素ガス
・モード：引張
・荷重：４９ｍＮ
・サンプル：樹脂フィルム３を、縦方向１０ｍｍ×横方向４ｍｍに切り出したものを使用
　上記（２）の波長５００ｎｍの光の透過率は、３８％以上であればよいが、好ましくは４２％以上、より好ましくは４４％以上である。上限は特にないが、現実的には９５％以下である。
　ヘーズ値は、４０％以下であればよいが、好ましくは３５％以下、より好ましくは３０％以下である。
　波長５００ｎｍの光の透過率および／またはヘーズ値を適切に調整することで、成形品の視認性をより高めることができる。特に、後述の図１（Ｂ）に示されるように、成形品５を２枚の樹脂フィルム３で挟持する場合に、視認性が高いことは重要である。
　波長５００ｎｍの光の透過率については、例えば、公知の分光光度計により測定することができる。
　ヘーズ値については、ＪＩＳ　Ｋ　７３６１に基づき、例えば市販のヘーズメータにより測定することができる。
　成形品の視認性という点では、樹脂フィルム３の、ＪＩＳ　Ｋ　７３６１で規定される全光線透過率は、好ましくは６５％以上、より好ましくは７０％以上、さらに好ましくは７５％以上である。
　通常求められる視認性のレベルからすれば、樹脂フィルム３は、上記（１）および（２）を満たせば十分な場合が多い。しかし、特に高い視認性が求められる場合は、全光線透過率（即ち、可視光全体での光の透過率）が７０％以上である樹脂フィルム３を用いることが好ましい。
　一態様として、樹脂フィルム３は、基材層と、耐熱樹脂層の少なくとも２層を備える。
　さらに言うと、樹脂フィルム３は、表と裏の両面に耐熱樹脂層が存在し、その２つの耐熱樹脂層の間に基材層が存在する３層構成であってもよい。このような３層構成の樹脂フィルム３は、例えば、加熱工程の際に、表裏を区別なく用いることができるという点で好ましい。また、樹脂フィルム３を裏返して再利用することが可能である（再利用しても汚れの付着を抑えやすい）という利点もありうる。
　上記の３層構成の樹脂フィルム３においては、表面の耐熱樹脂層と裏面の耐熱樹脂層の素材や厚みなどは、同一であっても異なっていてもよい。ただし、上述の再利用性の観点などからは、表面の耐熱樹脂層と裏面の耐熱樹脂層は、同一の樹脂素材を含むこと、また、厚みがほぼ同じであること（一方の耐熱樹脂層の厚みを基準として、他方の耐熱樹脂層の厚みが±２０％以内であること）が好ましい。
　樹脂フィルム３において、成形品５と接する部分を耐熱樹脂層とする（つまり、成形品５と接する部分の耐熱性を高める）ことで、成形品５の汚染を一層低減することができる。
　また、樹脂フィルム３が耐熱樹脂層を有することで、樹脂フィルム３全体としての耐熱性が一層向上する。これにより、加熱工程時の樹脂フィルム３の変形を一層抑えやすくなる。
　耐熱樹脂層の「耐熱性」については、例えば、基材層よりも耐熱層のほうが、軟化点が高いことをいう。
　また、別の観点として、耐熱樹脂層は、それ自身、加熱されたときの重量減少率が小さいということもできる。より具体的には、耐熱樹脂層のみを、以下条件で熱重量・示差熱同時測定したときの、測定前後での重量減少率が、好ましくは２％以下、より好ましくは１％以下、さらに好ましくは０．５％以下である。この重量減少率が小さいことで、例えば、成形品５の汚染が一層抑えられる等の効果を得ることができる。
［条件］
　開始温度：２５℃
　最終温度：１６０℃
　昇温：１０℃／ｍｉｎ　
　ホールド：１６０℃、３０ｍｉｎ
　雰囲気：空気
　耐熱樹脂層の素材は特に限定されない。耐熱樹脂層を構成する素材としては、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド樹脂などの中から、耐熱性の高い樹脂を用いることができる。
　素材の例として具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート（ＰＨＴ）等のポリアルキレンテレフタレート、ポリ４－メチル１－ペンテン（ＴＰＸ：以下、ポリメチルペンテンともいう）、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）及び他の成分を共重合した共重合体樹脂が挙げられる。また、ポリアミド樹脂としては、公知のナイロン系樹脂の中から、比較的熱に強いものの選択して用いることができる。
　これらは、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　特に、耐熱樹脂層は、ポリメチルペンテンおよびポリブチレンテレフタレートからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含むことが好ましい。
　耐熱樹脂層の厚みは、例えば２０～１５０μｍ、好ましくは２２～１１０μｍ、より好ましくは２８～１００μｍである。耐熱樹脂層が２層以上存在する場合は、各々の耐熱樹脂層の厚みがこれら数値範囲内であることが好ましい。
　耐熱樹脂層の厚みが２０μｍ以上であることで、耐熱樹脂層が耐熱樹脂層としての十二分な性能を果たすことができる。つまり、十二分な耐熱性を得ることができる。また、耐熱樹脂層が適度に厚いことで、樹脂フィルム３全体としての剛性を大きくすることができる。樹脂フィルム３の剛性が大きいことで、加熱工程時の樹脂フィルム３のたわみが十二分に抑えられ、そしてフィルムおよび／または成形品が、加熱装置内の熱源に一層触れにくくなる。
　耐熱樹脂層の厚みが１５０μｍ以下であることで、樹脂フィルム３全体の厚みを薄くしやすくなり、例えば樹脂フィルム３のハンドリング性を上げることができる。
　基材層の素材は特に限定されない。
　樹脂フィルム３が、耐熱樹脂層と基材層の２層以上の構成であることで、樹脂フィルム３全体として耐熱性を高めつつ、フィルムとしてのしなやかさやハンドリング性の良さ、機械的強度の向上なども得ることができる。また、基材層の素材を適切に選択することで、これら特徴を一層高めることができる。
　基材層の素材としては、例えば、ポリプロピレン等のポリオレフィンを挙げることができる。また、ポリプロピレン以外のα－オレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を重合体成分として有するα－オレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂を挙げることもできる。
　別観点として、基材層は、オレフィン系共重合体（オレフィンモノマーと、非オレフィンモノマーとの共重合体）を含むことが好ましい。オレフィン系共重合体としては、エチレン等のオレフィンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体（例えば、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エチル共重合体など）、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体、およびこれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。
　さらに別観点として、基材層は、前述の、耐熱樹脂層の素材例として列挙されたような、耐熱性が比較的高い樹脂を含むことが好ましい。すなわち、基材層は、前述のポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などのポリアルキレンテレフタレート、ポリメチルペンテンなどのうち一種又は二種以上を含むことが好ましい。
　基材層は、樹脂素材を１種のみ含んでもよいし、２種以上含んでもよい。特に、基材層は、上記で挙げられた素材（ポリオレフィン、オレフィン系共重合体、耐熱性が比較的高い樹脂）のうち２種以上を含むことで、耐熱性やしなやかさ等を一層高めうる。　
　基材層が、２種以上の樹脂素材を含む場合、好ましい組合せの具体例は、例えば以下である。もちろん、基材層の樹脂素材の組合せはこれらのみに限定されるものではない。
・ポリプロピレンと、α－オレフィン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体
・ポリプロピレンと、ポリブチレンテレフタレート
・ポリプロピレンと、１，４－シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレート
・ポリプロピレンと、エチレン－メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）
・ポリプロピレンと、ポリブチレンテレフタレートと、エチレン－メチルメタクリレート共重合体
・ポリプロピレンと、ポリブチレンテレフタレートと、エチレン
・ポリエチレンと、ポリブチレンテレフタレート
・ポリメチルペンテンと、ポリプロピレンと、エチレン－メチルメタクリレート共重合体
　フィルム３が基材層を備える場合、基材層の厚みは、例えば１０～１００μｍ、好ましくは２０～９０μｍ、より好ましくは３０～８０μｍである。
　基材層の厚みが１０μｍ以上であることで、基材層が基材層としての十分な性能を果たすことができる。また、基材層が適度に厚いことで、樹脂フィルム３全体としてのしなやかさを付与することができる。樹脂フィルム３がしなやかになることで、フィルム搬送時にシワが入りにくく、フィルム搬送しやすくなる。
　基材層の厚みが１００μｍ以下であることで、樹脂フィルム３全体の厚みを薄くしやすくなる。よって、例えば樹脂フィルム３のハンドリング性を上げることができる。
　樹脂フィルム３の全体の厚みは、例えば５０～２００μｍ、好ましくは５５～１２０μｍ、より好ましくは６０～１１０μｍである。
　全体の厚みが５０μｍ以上であることで、十二分な強度、剛性、機械的耐久性などを得ることができる。樹脂フィルム３の剛性が大きいことで、加熱工程時の樹脂フィルム３のたわみが抑えられる。そして、フィルムおよび／または成形品が、加熱装置内の熱源に一層触れにくくなる。
　全体の厚みが２００μｍ以下であることで、樹脂フィルム３のハンドリング性を高めることができる。
　先に、耐熱樹脂層の耐熱性については、加熱されたときの重量減少率が小さいほうが好ましいことを説明した。同様に、樹脂フィルム３全体としても、加熱時の重量減少率が小さいことが好ましい。
　具体的には、樹脂フィルム３を、以下条件（上述の、耐熱樹脂層の耐熱性の測定条件と同じである）で熱重量・示差熱同時測定したときの、測定前後での重量減少率が、好ましくは１％以下であり、より好ましくは０．８％以下であり、さらに好ましくは０．５％以下である。
　なお、樹脂フィルム３が多層構造である場合は、熱重量・示差熱同時測定の際のサンプルとして、樹脂フィルム３の各層の厚み（比率）を反映したサンプルを準備すべきことに留意する。
［条件］
　開始温度：２５℃
　最終温度：１６０℃
　昇温：１０℃／ｍｉｎ　
　ホールド：１６０℃、３０ｍｉｎ
　雰囲気：空気
　上述のように、樹脂フィルム３は、２層以上の構成であることが好ましい。
　一方、別の態様として、樹脂フィルム３は、単層構成であってもよい。例えば、上記の「耐熱樹脂層」に相当する層のみを備える単層のフィルムも、成形品５を支持できる限り、用いることができる。
　別観点として、樹脂フィルム３を、１６０℃、引張りモード、周波数１Ｈｚで粘弾性測定したときの貯蔵弾性率は、２０ＭＰａ以上であることが好ましく、３５ＭＰａ以上であることがより好ましい。
　この、１６０℃での貯蔵弾性率がある程度大きいということは、樹脂フィルム３が、１６０℃に加熱されたときにおいても、ある程度大きな剛性を有しているということを意味する。つまり、樹脂フィルム３は、加熱環境下においても変形しにくく、成形品５を安定的に支持できることを意味する。
　貯蔵弾性率の上限は特にないが、例えば７００ＭＰａ以下である。
　加熱工程で、樹脂フィルム３の、成形品５と接している面の表面粗さＲａは、好ましくは１．０μｍ以下、より好ましくは０．８μｍである。下限は特にないが、通常の樹脂フィルムの製造条件などから、例えば０．０１μｍ以上である。
　表面粗さＲａは、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１で定義されているものである。Ｒａの測定は公知の表面粗さ測定機により行うことができる。
　より具体的には、樹脂フィルム３が、耐熱樹脂層と基材層の少なくとも２層を備え、この耐熱樹脂層が成形品５と接する場合には、この耐熱樹脂層の表面のＲａが上記値であることが好ましい。
　別の例として、樹脂フィルム３が単層構成のフィルムである場合、少なくとも片面のＲａが上記値であることが好ましく、そして、その面が成形品５と接することが好ましい。
　樹脂フィルム３の、成形品５と接している面の表面粗さＲａが小さいことで、樹脂フィルム３と成形品５との接触面積がより大きくなる。これは、成形品５が樹脂フィルム３の上で滑りにくく、落下しにくいという利点につながる。
　また、加熱工程後の樹脂フィルム３を回収して巻物とする際に、巻き取りやすい（巻ズレが生じにくい）という利点にもつながる。
　表面粗さＲａ（および／または光の透過性など）を調整する方法は特に限定されないが、例えば、一般的な樹脂フィルムの加工でしばしば行われる「エンボス加工」を行わないことが考えられる。また、エアナイフを用いる方法やタッチロールを用いる方法なども検討することができる。
　樹脂フィルム３は、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、核剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等の添加成分を含んでもよい。
　例えば、樹脂フィルム３が、耐熱樹脂層と基材層の２層以上を備える場合、耐熱樹脂層は、上記の添加成分の少なくともいずれかを含んでもよいし、含まなくてもよい。
　耐熱樹脂層が含んでもよい添加成分について具体的に挙げる。
　アンチブロッキング剤としては、以下のような無機粒子または有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、ＩＡ族、ＩＩＡ族、ＩＶＡ族、ＶＩＡ族、ＶＩＩＡ族、ＶＩＩＩＡ族、ＩＢ族、ＩＩＢ族、ＩＩＩＢ族、ＩＶＢ族元素の酸化物、水酸化物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪酸塩、チタン酸塩、硼酸塩及びそれらの含水化合物、並びにそれらを中心とする複合化合物及び天然鉱物粒子が挙げられる。
　無機粒子の具体的な例としては、フッ化リチウム、ホウ砂（ホウ酸ナトリウム含水塩）等のＩＡ族元素化合物；炭酸マグネシウム、リン酸マグネシウム、酸化マグネシウム（マグネシア）、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウム、フッ化マグネシウム、チタン酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム含水塩（タルク）、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、亜リン酸カルシウム、硫酸カルシウム（石膏）、酢酸カルシウム、テレフタル酸カルシウム、水酸化カルシウム、ケイ酸カルシウム、フッ化カルシウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭酸バリウム、リン酸バリウム、硫酸バリウム、亜硫酸バリウム等のＩＩＡ族元素化合物；二酸化チタン（チタニア）、一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム（ジルコニア）、一酸化ジルコニウム等のＩＶＡ族元素化合物；二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリブデン等のＶＩＡ族元素化合物；塩化マンガン、酢酸マンガン等のＶＩＩＡ族元素化合物；塩化コバルト、酢酸コバルト等のＶＩＩＩ族元素化合物；ヨウ化第一銅等のＩＢ族元素化合物；酸化亜鉛、酢酸亜鉛等のＩＩＢ族元素化合物；酸化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウム、フッ化アルミニウム、アルミナシリケート（ケイ酸アルミナ、カオリン、カオリナイト）等のＩＩＩＢ族元素化合物；酸化ケイ素（シリカ、シリカゲル）、石墨、カーボン、グラファイト、ガラス等のＩＶＢ族元素化合物；カーナル石、カイナイト、雲母（マイカ、キンウンモ）、バイロース鉱等の天然鉱物の粒子が挙げられる。
　有機粒子としては、テフロン（登録商標）、メラミン系樹脂、スチレン－ジビニルベンゼン共重合体、アクリル系レジンシリコーン及びそれらの架橋体が挙げられる。
　これらは、１種のみまたは２種組み合わせて用いることができる。
　無機粒子や有機粒子の平均粒径は０．１～１０μｍであるのが好ましい。
　酸化防止剤としては、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、２－［（１－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔ－ペンチルフェニル）エチル］－４，６－ジ－ｔ－ペンチルフェニルアクリレートなどが挙げられる。
　酸化防止剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
　核剤としては、アルミニウムジ（ｐ－ｔ－ブチルベンゾエート）等のカルボン酸の金属塩、メチレンビス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェノール）アシッドホスフェートナトリウム等のリン酸の金属塩、タルク、フタロシアニン誘導体等が挙げられる。
　核剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
　可塑剤としては、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル等が挙げられる。
　可塑剤は、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
　プロセスオイルとしては、パラフィン系オイル、ナフテン系オイル、アロマ系オイルが挙げられる。これらの中でもｎ－ｄ－Ｍ法で算出されるパラフィン（直鎖）に関わる炭素数の全炭素数に対する百分率が６０％Ｃｐ以上のパラフィン系オイルが好ましい。
　添加成分の添加量は、耐熱樹脂層全体に対して０．０１～１５重量％であるのが好ましい。
　基材層も、各種の添加成分を含んでもよい。基材像は、例えば、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤のうち、一種又は二種以上を含んでもよい。
　また、基材層は、ゴム成分を含んでもよい。ゴム成分としては、例えば、スチレン－ブタジエン共重合体、スチレン－イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等のゴム材料等が挙げられる。
・樹脂フィルム３の製造方法
　樹脂フィルム３は、任意の方法で製造することができる。
　例えば、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法等公知の方法を用いて製造することができる。
　樹脂フィルム３が、耐熱樹脂層および基材層の２層以上を有する場合、各層を別々に製造してからラミネーター等により接合してもよい。しかし、好ましくは、空冷式または水冷式共押出インフレーション法や共押出Ｔダイ法で一括して成膜することが好ましい。なかでも、共押出Ｔダイ法で成膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。
　各層を別々に製造してから接合する場合には、そのまま接合してもよいし、接着層を介して接合してもよい。
　なお、光の透過性をより高めるなどの点では、例えば、一般的な樹脂フィルムの加工でしばしば行われる「エンボス加工」を行わないほうがよいと考えられる。
（加熱工程（図１（Ｂ））
　図１（Ｂ）は、図１（Ａ）とは異なる、加熱工程の一例を模式的に示す図である。
　図１（Ｂ）が図１（Ａ）と異なるのは、成形品５が、２枚の樹脂フィルム３により、上下から挟持されている点である。これにより、加熱工程時の成形品５の汚染を一層抑えることができる。
　成形品５が、２枚の樹脂フィルム３により、上下から挟持されることで、成形品５が一層安定し、成形品５の落下等が十二分に抑えられる。
　樹脂フィルム３は高透明である（波長５００ｎｍの光の透過率が大きく、ヘーズ値が小さい）。よって、２枚の樹脂フィルム３で成形品５が挟持されていても、成形品５の視認性は十分に高い。これは、成形品の目視検査をしやすいという点で好ましい。
　なお、成形品５を、２枚の樹脂フィルム３により、上下から挟持するにあたり、その挟持力を与えるための適当な装置等が用いられてもよい（図１（Ｂ）には明示していない）。
　また、上側の樹脂フィルム３には、下側の樹脂フィルム３と同様、例えば、図の左右方向に張力が加えられてもよい。
　図１（Ｂ）における２枚の樹脂フィルム３は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　上側の樹脂フィルム３の具体的態様としては、図１（Ａ）で説明した樹脂フィルム３（すなわち下側の樹脂フィルム３）と同様であることができる。
　なお、図１（Ｂ）において、上側の樹脂フィルム３が、基材層と、耐熱樹脂層の少なくとも２層を備える場合には、通常、その耐熱樹脂層が、成形品５と接する。
（その他の工程）　
　本実施形態の成形品の製造方法は、準備工程と加熱工程に加え、その他の工程を含んでもよい。
　例えば、加熱工程後に、加熱された成形品５を放冷する放冷工程を含んでもよい。放冷工程は、室温で行ってもよいし、適当な装置により徐冷する形であってもよい。放冷工程の各種条件は成形品５の性状等により適宜調整すればよい。
＜樹脂フィルム＞
　本発明は、特定の構成の樹脂フィルムを用いる「成形品の製造方法」という捉え方とは別に、成形品の製造方法に好適に適用される、特定の構成の「樹脂フィルム」という捉え方をすることもできる。すなわち、本発明は、成形品を加熱してエージングまたはアニーリング処理を施す際に、その成形品を支持するために用いられる樹脂フィルムと捉えることもできる。
　この樹脂フィルムの実施形態は、上記＜成形品の製造方法＞で説明した「樹脂フィルム３」と同様であるが、念のため、前述の事項も含めて、簡単に説明しておく。
　樹脂フィルムは、成形品を加熱してエージングまたはアニーリング処理を施す際に、その成形品を支持するために用いられる。
　樹脂フィルムの、縦方向の２３℃から１６０℃までの熱寸法変化率は１０％以下である。
　樹脂フィルムの、波長５００ｎｍの光の透過率は３８（概算）％以上で、かつ、ヘーズ値は４０％以下である。
　樹脂フィルムの、ＪＩＳ　Ｋ　７３６１で規定される全光線透過率は、好ましくは６５％以上である。
　樹脂フィルムは、好ましくは、基材層と、耐熱樹脂層の少なくとも２層を備える。樹脂フィルムは、より好ましくは、表と裏の両面に耐熱樹脂層が存在し、その２つの耐熱樹脂層の間に基材層が存在する３層構成である。
　各層が好ましく含む素材、各層の厚み、全体の厚み、耐熱樹脂層を熱重量・示差熱同時測定したときの重量減少率、樹脂フィルムを熱重量・示差熱同時測定したときの重量減少率、樹脂フィルムを粘弾性測定したときの貯蔵弾性率などについては、前述のとおりである。
　樹脂フィルムが、基材層と、耐熱樹脂層の少なくとも２層を備える場合には、樹脂フィルムは、耐熱樹脂層がエージングまたはアニーリングされる成形品と接するように用いられることが好ましい。
　樹脂フィルムの、少なくとも片面の表面粗さＲａは、好ましくは１．０μｍ以下である。
　樹脂フィルムは、表面粗さＲａが１．０μｍ以下である面が、エージングまたはアニーリングされる成形品と接するように用いられることが好ましい。樹脂フィルムが、基材層と耐熱樹脂層の少なくとも２層を備える場合には、耐熱樹脂層の表面粗さＲａは１．０μｍ以下であることが好ましい。
　以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
　本発明の実施態様を、実施例および比較例に基づき詳細に説明する。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。
＜樹脂フィルムの製造＞
　まず、各層の素材として、後掲の表１に記載の樹脂種（基材層については、比較例２を除き、複数の樹脂種の混合物）を準備した。
　これら素材を用いて、押出Ｔダイ法によって、エアナイフ装置からの風を当てつつ、３層構成または単層の樹脂フィルムを製造した（３層構成のフィルムについてはマルチダイを、単層のフィルムについてはシングルダイを用いた）。このとき、各層の厚みは、表１に記載の値となるように、樹脂材料の押出量や製膜速度を調整した。
　なお、比較例１においては、製膜の際、離型フィルムの製造等でしばしば行われるエンボス加工を行い、フィルム表面を粗くした。
　また、比較例２においては、製膜の際、エアナイフ装置からの風を当てなかった。
＜樹脂フィルムの各種性状、物性について＞
　上記の樹脂フィルム（またはその素材など）の各種性状、物性を、以下のようにして測定した。
［樹脂フィルムの縦方向の熱寸法変化率（２３～１６０℃）］
　熱機械分析装置　ＥＸＳＴＡＲ　ＴＭＡ／ＳＳ６１００（旧・セイコーインスツルメンツ社製、現・日立ハイテクサイエンス社製）に、縦方向１０ｍｍ×横方向４ｍｍに切り出した樹脂フィルムをセットした。その後、以下条件で熱機械分析を行った。測定前のサンプルの長さをＬ１とし、測定後のサンプルの長さをＬ２としたとき、｛（Ｌ２－Ｌ１）／Ｌ１｝×１００の値を熱寸法変化率（％）とした。
・温度：２３～１６０℃
・昇温：５℃／ｍｉｎ
・雰囲気：窒素ガス
・モード：引張
・荷重：４９ｍＮ
［波長５００ｎｍの光の透過率］
　日本分光株式会社製の紫外可視分光光度（品番：Ｖ－６５０）を用いて測定した。
［ヘーズ値］
　日本電色工業株式会社製の濁度計（品番：ＮＤＨ２０００）を用いて測定した。
［全光線透過率］
　日本電色工業株式会社製の濁度計（品番：ＮＤＨ２０００）を用いて測定した。
［樹脂フィルムの重量減少率］
　装置名：ＴＧ／ＤＴＡ６２００（旧・セイコーインスツルメンツ社製、現・日立ハイテクサイエンス社製）を用い、以下の条件で重量減少率を求めた。
・開始温度：２５℃
・最終温度：１６０℃
・昇温：１０℃／ｍｉｎ　
・ホールド：１６０℃、３０ｍｉｎ
・雰囲気：空気
［樹脂フィルムの貯蔵弾性率（１６０℃）］
　装置名：ＤＭＳ６１００（旧・セイコーインスツルメンツ社製、現・日立ハイテクサイエンス社製）を用い、以下の条件で粘弾性測定を行った。得られたデータから、１６０℃における貯蔵弾性率を求めた。
・モード：引張り
・温度：２３～２５０℃
・昇温：５℃／ｍｉｎ
・周波数：１Ｈｚ
・測定サンプル：各実施例または比較例の樹脂フィルムを、縦方向２０ｍｍ×横方向４ｍｍの大きさに切断したもの
［樹脂フィルムの表面粗さＲａ］
　ＪＩＳ　Ｂ　０６０１に準じ、株式会社東京精密製の装置「ハンディサーフ　Ｅ－３５Ｂ」を用い、各樹脂フィルムの、成形品と接する耐熱樹脂層表面の算術平均粗さＲａ（単位：μｍ）を測定した。
　測定は、準備した各樹脂フィルムの中央付近で３回行い、３回の平均値をＲａとして採用した。
＜成形品の準備＞　
　市販のフェノール樹脂系成形材料を、１６０℃に熱した金型に流しこみ、適宜加熱／冷却することで、評価用の樹脂成形品を得た。
＜加熱工程＞
　各樹脂フィルムを２枚ずつ準備し、以下のようにして行った。
（１）２枚のうち１枚の樹脂フィルムを、できるだけたるみが無いように、水平に張った。この際、樹脂フィルムが多層構成である場合には、耐熱樹脂層が上面となるようにした。
（２）上記の樹脂フィルムの上面に、複数個の成形品を載置した。
（３）上記の成形品の上から、もう１枚の樹脂フィルムをかぶせ、２枚の樹脂フィルムで成形品を上下から挟持した。この際、樹脂フィルムが多層構成である場合には、耐熱樹脂層が成形品と接するようにした。これにより、成形品が上下から樹脂フィルムで挟持されたものを得た。
（４）上記の、上下から樹脂フィルムで挟持された成形品を、樹脂フィルムごと赤外線炉に入れ、加熱した。加熱は、赤外線の強さを調整するなどして、１６０℃で３０分とした。
（５）加熱後、成形品を、樹脂フィルムで挟持した状態のまま、室温となるまで自然冷却した。
（６）樹脂フィルムを取り除き、加熱処理された成形品を得た。
＜評価＞
［視認性］
　上記＜加熱工程＞の（５）の工程終了後の、２枚の樹脂フィルムで挟持された状態の成形品を目視で観察した（この観察を「観察１」とする）。
　また、樹脂フィルムを除いた後の成形品を目視で観察した（この観察を「観察２」とする）。
　観察１と観察２で、成形品の外見（色調、表面の質感、傷や汚れの付着有無など）、が変わらないかどうかを評価した。
○（良好）：観察１と観察２で、成形品の外見は実質上変わらない。つまり、樹脂フィルム越しであっても、成形品の目視検査を十分行うことができる。
×（不良）：観察１と観察２で、成形品の外見が異なって観察される。つまり、樹脂フィルム越しに成形品を観察すると、成形品に不良があった場合に見逃してしまうおそれがある。
［耐熱性／剛性］
　上記＜加熱工程＞において、樹脂フィルムがたるむなどしていないかを確認した。具体的には、＜加熱工程＞後の樹脂フィルムを観察し、樹脂フィルムが弛んでシワが発生していないか、樹脂フィルムが赤外線炉の内壁に触れて樹脂フィルムの一部が溶融するなどしていないかなどを確認した。そして以下基準により評価した。
○（良好）：耐熱性、剛性は良好（樹脂フィルムのシワ、溶融などは認められず）
×（不良）：耐熱性、剛性に改善の余地あり（樹脂フィルムの一部溶融などが認められた）
［成形品の汚染の有無］
　加熱処理された成形品を観察し、加熱前に存在しなかった汚れ、不純物の付着などが無いかを確認した。そして以下基準により評価した。
○（良好）：加熱前に存在しなかった汚れ、不純物の付着などは認められなかった。
×（不良）：加熱前に存在しなかった汚れ、不純物の付着などが認められた。
　樹脂フィルムの各層の使用素材および厚み、透過率などの各種性状（物性）、および、視認性などの評価結果を、表１にまとめて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１中、樹脂種の略号は以下を表す。
・ＴＰＸ：ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ（登録商標））（三井化学社製、ＲＴ３１）
・ＰＰ：ポリプロピレン樹脂（プライムポリマー社製、Ｅ－２０３ＧＰ）
・ＥＭＭＡ：変性ポリエチレン樹脂（エチレン―メチルメタクリレート共重合体）（住友化学社製、ＷＤ１０６）
・ＰＢＴ：ポリブチレンテレフタレート樹脂（ウィンテックポリマー社製、ジュラネックス２０１ＡＣ）
　以上、縦方向の２３℃から１６０℃までの熱寸法変化率が１０％以下で、波長５００ｎｍの光の透過率は３８％以上で、かつ、ヘーズ値は４０％以下である樹脂フィルムにより、成形品を支持し、そして成形品を加熱処理することができた。つまり、成形品の後加熱（エージング処理やアニーリング処理など）の新たな方法を提供することができた。
　具体的には、表１に示されているとおり、実施例１～７において、視認性、耐熱性／剛性、成型品の汚染の有無の評価は全て良好であった。つまり、特定のフィルムで成形品を支持（挟持）しながら成形品を加熱することで、成形品の目視検査をしやすい、フィルムおよび／または成形品が加熱装置内の熱源に触れにくい、成形品が汚染されにくい、等の利点があることが示された。
　一方、比較例１のフィルムを用いた場合、視認性の評価結果が悪く、成形品の目視検査などの点で不利であった。これの原因は、エンボス加工が行われていたことにより、光の透過率が小さく、また、ヘーズ値が大きかったためと考えられる。
　また、比較例２のフィルムを用いた場合、視認性の評価結果が悪く、加えて、耐熱性／剛性の評価結果も悪かった。これの原因は、（１）製膜の際にエアナイフ装置からの風が当たらなかったこと（これにより表面の平滑性が若干甘くなる）や総厚みが大きかったため、また、（２）比較例２のフィルムは耐熱樹脂層を有さず、寸法変化率（２３～１６０℃）が大きかったためと考えられる。
　この出願は、２０１８年８月２９日に出願された日本出願特願２０１８－１６００８３号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (20)

  1. 　エージングまたはアニーリング処理が施された成形品の製造方法であって、
    　成形品を準備する準備工程と、
    　前記成形品を、樹脂フィルムにより支持しながら加熱して、エージングまたはアニーリング処理を施す加熱工程とを含み、
    　前記樹脂フィルムの縦方向の２３℃から１６０℃までの熱寸法変化率は１０％以下であり、
    　前記樹脂フィルムの波長５００ｎｍの光の透過率は３８％以上で、かつ、ヘーズ値は４０％以下である、成形品の製造方法。
  2. 　請求項１に記載の成形品の製造方法であって、
    　前記樹脂フィルムは、基材層と、耐熱樹脂層の少なくとも２層を備え、
    　前記加熱工程では、前記成形品と、前記樹脂フィルムの前記耐熱樹脂層とが接している、成形品の製造方法。
  3. 　請求項２に記載の成形品の製造方法であって、
    　前記耐熱樹脂層が、ポリメチルペンテンおよびポリブチレンテレフタレートからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含む、成形品の製造方法。
  4. 　請求項２または３に記載の成形品の製造方法であって、
    　前記耐熱樹脂層の厚みが２０～１５０μｍである、成形品の製造方法。
  5. 　請求項１～４のいずれか１項に記載の成形品の製造方法であって、
    　当該樹脂フィルムを、以下条件で熱重量・示差熱同時測定したときの、測定前後での重量減少率が１％以下である、成形品の製造方法。
    ＜条件＞
    　開始温度：２５℃
    　最終温度：１６０℃
    　昇温：１０℃／ｍｉｎ　
    　ホールド：１６０℃、３０ｍｉｎ
    　雰囲気：空気
  6. 　請求項１～５のいずれか１項に記載の成形品の製造方法であって、
    　前記樹脂フィルムの全体の厚みが５０～２００μｍである、成形品の製造方法。
  7. 　請求項１～６のいずれか１項に記載の成形品の製造方法であって、
    　前記樹脂フィルムを、１６０℃、引張りモード、周波数１Ｈｚで粘弾性測定したときの貯蔵弾性率が２０ＭＰａ以上である、成形品の製造方法。
  8. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の成形品の製造方法であって、
    　前記樹脂フィルムの、ＪＩＳ　Ｋ　７３６１に基づき測定される全光線透過率が６５％以上である、成形品の製造方法。
  9. 　請求項１～８のいずれか１項に記載の成形品の製造方法であって、
    　前記加熱工程で、前記成形品と接している前記樹脂フィルムの面の表面粗さＲａが１．０μｍ以下である、成形品の製造方法。
  10. 　請求項１～９のいずれか１項に記載の成形品の製造方法であって、
    　前記加熱工程が、赤外線照射により行われる成形品の製造方法。
  11. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載の成形品の製造方法であって、
    　前記加熱工程において、前記成形品が１４０～１８０℃に加熱される、成形品の製造方法。
  12. 　成形品を加熱してエージングまたはアニーリング処理を施す際に、当該成形品を支持するために用いられる樹脂フィルムであって、
    　前記樹脂フィルムの縦方向の２３℃から１６０℃までの熱寸法変化率は１０％以下であり、
    　前記樹脂フィルムの波長５００ｎｍの光の透過率は３８％以上で、かつ、ヘーズ値は４０％以下である、樹脂フィルム。
  13. 　請求項１２に記載の樹脂フィルムであって、
    　基材層と、耐熱樹脂層の少なくとも２層を備える、樹脂フィルム。
  14. 　請求項１３に記載の樹脂フィルムであって、
    　前記耐熱樹脂層が、ポリメチルペンテンおよびポリブチレンテレフタレートからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含む、樹脂フィルム。
  15. 　請求項１３または１４に記載の樹脂フィルムであって、
    　前記耐熱樹脂層の厚みが２０～１５０μｍである、樹脂フィルム。
  16. 　請求項１２～１５のいずれか１項に記載の樹脂フィルムであって、
    　当該樹脂フィルムを、以下条件で熱重量・示差熱同時測定したときの、測定前後での重量減少率が１％以下である、樹脂フィルム。
    ＜条件＞
    　開始温度：２５℃
    　最終温度：１６０℃
    　昇温：１０℃／ｍｉｎ　
    　ホールド：１６０℃、３０ｍｉｎ
    　雰囲気：空気
  17. 　請求項１２～１６のいずれか１項に記載の樹脂フィルムであって、
    　全体の厚みが５０～２００μｍである、樹脂フィルム。
  18. 　請求項１２～１７のいずれか１項に記載の樹脂フィルムであって、
    　１６０℃、引張りモード、周波数１Ｈｚで粘弾性測定したときの貯蔵弾性率が２０ＭＰａ以上である、樹脂フィルム。
  19. 　請求項１２～１８のいずれか１項に記載の樹脂フィルムであって、
    　前記樹脂フィルムの、ＪＩＳ　Ｋ　７３６１に基づき測定される全光線透過率が６０％以上である、樹脂フィルム。
  20. 　請求項１３～１９のいずれか１項に記載の樹脂フィルムであって、
    　少なくとも片面の表面粗さＲａが１．０μｍ以下である、樹脂フィルム。
PCT/JP2019/031111 2018-08-29 2019-08-07 成形品の製造方法および当該製造方法に使用される樹脂フィルム WO2020044996A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201980056179.3A CN112638635A (zh) 2018-08-29 2019-08-07 成型品的制造方法及该制造方法中使用的树脂膜
JP2020518743A JP6769583B2 (ja) 2018-08-29 2019-08-07 成形品の製造方法および当該製造方法に使用される樹脂フィルム

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018160083 2018-08-29
JP2018-160083 2018-08-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020044996A1 true WO2020044996A1 (ja) 2020-03-05

Family

ID=69644858

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/031111 WO2020044996A1 (ja) 2018-08-29 2019-08-07 成形品の製造方法および当該製造方法に使用される樹脂フィルム

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6769583B2 (ja)
CN (1) CN112638635A (ja)
WO (1) WO2020044996A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115035787A (zh) * 2021-03-04 2022-09-09 欧富莱斯有限公司 用于柔性显示器的背板膜以及包括其的柔性显示器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61244706A (ja) * 1985-04-24 1986-10-31 日本軽金属株式会社 フイルムシ−ト用包装装置
JP2017137432A (ja) * 2016-02-04 2017-08-10 旭化成株式会社 ポリオレフィン多孔質焼結成形体

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004065120A1 (ja) * 2003-01-21 2004-08-05 Teijin Dupont Films Japan Limited 積層フィルム
JP2006103253A (ja) * 2004-10-08 2006-04-20 Sumitomo Chemical Co Ltd 熱成形品の製造方法
JP2006341394A (ja) * 2005-06-07 2006-12-21 Fujifilm Holdings Corp 熱可塑性樹脂フィルムの製造方法
JP6210244B2 (ja) * 2016-03-23 2017-10-11 東洋紡株式会社 二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61244706A (ja) * 1985-04-24 1986-10-31 日本軽金属株式会社 フイルムシ−ト用包装装置
JP2017137432A (ja) * 2016-02-04 2017-08-10 旭化成株式会社 ポリオレフィン多孔質焼結成形体

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115035787A (zh) * 2021-03-04 2022-09-09 欧富莱斯有限公司 用于柔性显示器的背板膜以及包括其的柔性显示器
CN115035787B (zh) * 2021-03-04 2023-08-11 欧富莱斯有限公司 用于柔性显示器的背板膜以及包括其的柔性显示器

Also Published As

Publication number Publication date
JP6769583B2 (ja) 2020-10-14
CN112638635A (zh) 2021-04-09
JPWO2020044996A1 (ja) 2020-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20090117395A1 (en) Polyester laminated film and transfer foil
JP4661073B2 (ja) 積層フィルム
WO2020044996A1 (ja) 成形品の製造方法および当該製造方法に使用される樹脂フィルム
WO2014141512A1 (ja) 離型フィルム
KR20170126851A (ko) 적층 폴리에스테르 필름
KR102301255B1 (ko) 이형 필름
US20170129220A1 (en) Film for laminated glass, and laminated glass
JP2014024341A (ja) インモールド転写用ポリエステルフィルム
TW201819185A (zh) 黏著片材積層體、賦形黏著片材積層體及其製造方法
JP2018010821A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示装置用ポリエステルフィルム及び積層ポリエステルフィルム並びに有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP2021113283A (ja) 成形品の製造方法および樹脂フィルム
JP5391570B2 (ja) 二軸延伸ポリエチレンテレフタレート系樹脂フィルム
JP2012161966A (ja) 樹脂フィルム、及び照明用カバー
JP5531854B2 (ja) 成型用積層体
WO2020145251A1 (ja) 異方性拡散板、バックライトユニット、液晶表示装置および電子機器
JP2010159201A (ja) 合わせガラス用ポリエステルフィルム
JP5391569B2 (ja) 二軸延伸ポリエチレンテレフタレート系樹脂フィルム
JP2010082953A (ja) 逐次二軸延伸ポリエステルフィルムおよびその製造方法
WO2005023910A1 (ja) 成型用ポリエステルフィルム
JP6318828B2 (ja) 光学用積層ポリエステルフィルム
JP2004142305A (ja) 積層フィルム
JP6572616B2 (ja) 白色ポリエステルフィルム
JP7087233B2 (ja) 二軸配向ポリエステル反射フィルム及びその製造方法
JP6272048B2 (ja) ポリエステルフィルム
JP2004058485A (ja) 非結晶性積層ポリエステルシート

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020518743

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19853550

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19853550

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1