WO2019207897A1 - 撮像装置および撮像装置の製造方法 - Google Patents
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- G03B17/02—Bodies
Definitions
- the present disclosure relates to an imaging apparatus and a manufacturing method of the imaging apparatus. Specifically, the present invention relates to an imaging device including a shield cover and a method for manufacturing the imaging device.
- an electromagnetic shield is provided by a shield frame disposed around a high-frequency circuit unit and a shield cover that closes the shield frame on a circuit board on which electronic components are mounted.
- the electronic device which comprises is used (for example, refer patent document 1).
- These shield frame and shield cover are made of metal and can prevent unwanted radiation and prevent external radiation noise from entering.
- a flange portion is disposed on the shield frame, and the shield cover is locked and fixed to the flange portion. At this time, the hole arranged in the flange portion and the “ ⁇ ”-shaped bent formed at the edge of the shield cover are fitted and locked.
- the shield frame for locking the shield cover is mounted on the substrate by soldering.
- a lens holding portion having a lens actuator or the like is adhered and arranged with an adhesive.
- the shield frame is a relatively large member, there is a problem that the process of adhering the lens holding portion adjacent to the shield frame to the substrate becomes complicated.
- This disclosure has been made in view of the above-described problems, and aims to simplify the mounting of components near the shield cover.
- the 1st mode is the image sensor, the substrate in which the image sensor is arranged, and the substrate adjacent to the image sensor on the substrate.
- An image pickup apparatus comprising: a lens unit; a photo-curing adhesive that adheres the lens unit to the substrate; and a shield cover that includes an optical path for curing the adhesive and covers the drive circuit.
- the adhesive may be cured by light applied to the corner of the bottom of the lens unit.
- the shield cover is formed in a lid shape including a rectangular top plate and a side plate adjacent to an end portion of the top plate, and is close to the corner of the bottom of the lens unit.
- the optical path may be arranged at a position to be.
- the shield cover may include a notch formed at a corner as the optical path.
- the notch portion may be formed on the side plate of the corner portion.
- the cutout portion may be further formed on the top plate of the corner portion.
- the cutout portion may be formed in a shape spreading toward the substrate.
- the adhesive may be cured by light applied to the four corners of the bottom of the lens unit.
- the said adhesive agent has the said holding frame and the above-mentioned
- the lens unit may be bonded to the substrate by bonding the lens unit.
- the holding frame may include an optical filter that transmits light having a predetermined wavelength out of incident light of the imaging element.
- a blocking portion that blocks the optical path of the shield cover after the adhesive is cured may be further provided.
- the adhesive may adhere the lens unit after optical axis adjustment, which is adjustment of the optical axis with respect to the imaging element in the lens unit.
- the adhesive performs temporary bonding for bonding a part of the bottom of the lens unit after the optical axis adjustment and main bonding for bonding the entire circumference of the bottom of the rib. Also good.
- the second aspect of the present disclosure includes a driving circuit arrangement step of arranging a driving circuit on the substrate adjacent to the imaging element arranged on the substrate, and a lens that forms an object on the imaging element and the bottom portion. And a shield cover for covering the drive circuit with an optical path for curing a photo-curing adhesive for adhering a lens unit having a frame-shaped rib surrounding the imaging element to the substrate.
- a method of manufacturing an imaging apparatus comprising: an adhesive step of irradiating the adhesive with light through an optical path to cure the adhesive and adhere the lens unit to the substrate.
- FIG. 1 is a diagram illustrating an appearance of an example of an imaging apparatus according to the first embodiment of the present disclosure.
- a is a top view of the image pickup apparatus 1
- b in the figure is a side view of the image pickup apparatus 1.
- the image pickup apparatus 1 shown in FIG. 1 includes a lens unit 20 and a drive circuit unit 30 arranged on a substrate 11.
- the lens unit 20 forms an image of a subject on the image sensor 14 (not shown).
- the lens unit 20 is fixed to the substrate 11 via the holding frame 15 and forms an image of the subject on the image sensor 14 via the optical filter 17.
- the drive circuit unit 30 is an electronic circuit that drives the lens unit 20 and the image sensor 14.
- the substrate 11 is a substrate on which the lens unit 20 and the image sensor 14 are mounted.
- a flexible circuit board 12 is connected to the substrate 11, and a connector 13 is connected to an end of the flexible circuit board 12. Signals from the image sensor 14 and the like are transmitted to a device such as a camera via the flexible circuit board 12 and the connector 13.
- the image pickup apparatus 1 in FIG. 1 corresponds to an image pickup element module in which the image pickup element 14 and the lens unit 20 are integrally formed.
- FIG. 2 is a developed view of components of an example of the imaging apparatus according to the first embodiment of the present disclosure.
- the imaging device 1 is configured by sequentially arranging an imaging element 14, an optical filter 17, a holding frame 15, and a lens unit 20 on a substrate 11 on which a drive circuit unit 30 is mounted.
- FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration example of the imaging apparatus according to the first embodiment of the present disclosure.
- FIG. 2 is a diagram schematically showing the imaging device 1 described in FIG.
- the image pickup apparatus 1 shown in FIG. 1 includes a substrate 11, a holding frame 15, an adhesive 16, an image pickup element 14, a lens unit 20, and a drive circuit unit 30.
- the substrate 11 is a substrate on which the image sensor 14, the lens unit 20, and the drive circuit unit 30 are mounted.
- a wiring for transmitting a signal to the image sensor 14 and the like is formed on the substrate 11.
- a pad is disposed at the end of the wiring, and the pad is electrically connected to the image sensor 14.
- the image sensor 14 is a semiconductor element that images a subject.
- the imaging element 14 converts light from a subject collected by a lens unit 20 described later into an image signal and outputs the image signal.
- the image sensor 14 is supplied as a semiconductor chip and is mounted on the substrate 11 as a bare chip.
- the imaging element 14 can be bonded to the substrate 11 with a die bonding material, and the pad formed on the imaging element 14 can be connected to the pad of the substrate 11 by wire bonding.
- the lens unit 20 collects light from the subject on the image sensor 14.
- the lens unit 20 is provided with a plurality of lenses and forms an image of a subject on the light receiving surface of the image sensor 14.
- the lens 21 in the figure represents the lens arranged on the outermost side among the lenses arranged in the lens unit 20.
- the lens unit 20 is provided with an actuator 22 that changes the position of the lens in the optical axis direction.
- the actuator 22 can adjust the lens position to focus the incident light on the light receiving surface of the image sensor 14.
- the lens unit 20 is disposed so as to cover the surface of the image sensor 14 and protects the image sensor 14.
- a frame-shaped rib 24 surrounding the imaging element 14 is formed at the bottom of the lens unit 20, and is bonded to the substrate 11 at the bottom of the rib 24. Thereby, the image pick-up element 14 is sealed and protected.
- the housing 23 shown in the figure is a housing surrounding the actuator 22 and the lens 21. This housing
- casing 23 can be comprised with a metal. In this case, unnecessary radiation from the actuator 22 can be reduced by connecting the housing 23 to the ground point of the substrate 11 (not shown).
- the lens unit 20 is adjusted to the optical axis before being fixed to the imaging device 1.
- the adjustment of the optical axis can be performed by six-axis adjustment of the lens unit 20 with respect to the image sensor 14.
- the 6-axis adjustment is an adjustment that performs adjustment in three axes of an axis (x, y) perpendicular to the optical axis and an axis (z) parallel to the optical axis, and adjustment of a rotation angle around these three axes. is there.
- These adjustments can be made by changing the mounting position and angle of the lens unit 20 itself.
- it can also be performed by changing the position and angle of the lens barrel that holds the lens 21 and the like in the lens unit 20.
- the holding frame 15 holds the lens unit 20.
- the holding frame 15 is disposed on the substrate 11, and the lens unit 20 is bonded to the lens unit 20 by an adhesive 16 described later to hold the lens unit 20.
- An opening having a shape surrounding the image sensor 14 is formed in the holding frame 15, and light collected by the lens unit 20 is incident on the image sensor 14 through the opening.
- An optical filter 17 can be disposed in the opening.
- the optical filter 17 is an optical filter that transmits light of a predetermined wavelength.
- As the optical filter 17, for example, an optical filter that transmits visible light and shields infrared light can be used.
- a rib 19 is disposed on the upper surface outside the opening. Details of the configuration of the holding frame 15 will be described later.
- the adhesive 16 is for bonding the lens unit 20 to the substrate 11.
- the adhesive 16 in the figure adheres the lens unit 20 to the substrate 11 by adhering the lens unit 20 to the holding frame 15.
- a photo-curing adhesive can be used as the adhesive 16.
- an adhesive having photocurability and thermosetting is used as the adhesive 16 in the figure, and the adhesive 16 is temporarily cured (temporary adhesion) using photocurability, and is thermally cured. It is also possible to perform the main curing (main bonding) of the adhesive 16 by using the property.
- the drive circuit unit 30 drives the image sensor 14 and the lens unit 20.
- the drive circuit unit 30 includes a drive circuit 320 and a shield cover 310.
- the drive circuit 320 is an electronic circuit that drives the image sensor 14 and the actuator 22.
- the drive circuit 320 is composed of wiring formed on the substrate 11 and components mounted on the substrate 11.
- the rectangular parallelepiped in the figure represents an electronic component such as an IC constituting the drive circuit 320.
- the shield cover 310 constitutes an electromagnetic shield of the drive circuit 320.
- the shield cover 310 is formed in a lid shape that covers the drive circuit 320, reduces unnecessary radiation from the drive circuit 320, and prevents EMI (Electro Magnetic Interference).
- the shield cover 310 can shield radiation noise from the outside, and can improve EMC (Electro-Magnetic Compatibility) in the drive circuit 320.
- the shield cover 310 can be made of a metal such as stainless steel, for example.
- a hole 319 formed on the upper surface of the shield cover 310 in the same figure is a hole for visual confirmation of the drive circuit 320.
- the shield cover 310 in the figure represents an example in which two holes 319 are formed. A configuration in which the hole 319 is omitted is also possible.
- An optical path 330 is formed in the shield cover 310.
- the optical path 330 is an optical path for irradiating light when the adhesive 16 is cured.
- the optical path 330 in the figure is constituted by a notch formed in a corner of the shield cover 310 adjacent to the corner of the bottom of the lens unit 20. Details of the configuration of the optical path 330 will be described later.
- FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of the imaging apparatus according to the first embodiment of the present disclosure.
- FIG. 2 is a diagram schematically illustrating a cross-sectional configuration of the imaging apparatus 1.
- the lens unit 20 in the figure is configured by arranging an actuator 22 and a plurality of lenses 21 inside a housing 23.
- the actuator 22 is described in a configuration that also serves as a constituent member such as a lens barrel of the lens 21.
- the figure shows an example in which five lenses 21 are arranged. The focus can be adjusted by moving a part of these lenses 21 in the optical axis direction (vertical direction in the figure).
- a rib 24 is disposed at the bottom of the actuator 22.
- a terminal 25 is disposed on the lens unit 20 in the figure.
- the terminal 25 is a terminal that transmits a control signal or the like for driving the actuator 22, and is connected to a pad formed on the substrate 11 by soldering.
- the image sensor 14 is connected to the substrate 11 by wire bonding.
- a holding frame 15 is arranged at a position surrounding the periphery of the image sensor 14.
- the holding frame 15 is bonded to the substrate 11 and an optical filter 17 is disposed in an opening formed above the image sensor 14. Further, a rib 19 is disposed around the opening, and the adhesive 16 is applied to a step portion between the outer edge of the rib 19 and the outer edge of the holding frame 15 and the rib 24 of the actuator 22 is placed thereon.
- the actuator 22 and the holding frame 15 are temporarily bonded by the adhesive 16. Leakage of external light from the joint can be prevented by the rib 24 on the actuator 22 side and the rib 19 on the holding frame 15 side. Further, by applying the adhesive 16 to the outside of the rib 19, contamination by the adhesive 16 on the surface of the optical filter 17 can be prevented.
- the drive circuit unit 30 is disposed close to the lens unit 20. Electronic components of the shield cover 310 and the drive circuit 320 constituting the drive circuit unit 30 are mounted on the substrate 11. Specifically, it is mounted on the substrate 11 by reflow soldering. Thereby, the mounting of the drive circuit unit 30 can be simplified.
- the shield cover 310 is connected to the ground point of the substrate 11 and functions as an electromagnetic shield.
- FIG. 5 is a diagram illustrating an example of curing of the adhesive according to the first embodiment of the present disclosure.
- the figure shows a state in which the lens unit 20 is bonded to the substrate 11.
- the adhesion of the lens unit 20 with the adhesive 16 will be described by taking the figure as an example.
- temporary bonding is performed after the adjustment of the optical axis.
- This temporary adhesion can be performed by irradiating light (ultraviolet light).
- the figure shows an example in the case where temporary bonding is performed by irradiating the corners of the lens unit 20 with ultraviolet light through the optical fiber 110.
- the dotted line in the figure represents the ultraviolet light 111 emitted from the optical fiber 110.
- the four optical fibers 110 can simultaneously irradiate four corners of the lens unit 20 with the ultraviolet light 111 to cure the adhesive 16 described in FIG.
- the ultraviolet light 111 is irradiated in the direction from the corner of the lens unit 20 toward the center of the lens unit 20. This can be done by placing the optical fiber 110 at an angle of 45 degrees with respect to the side of the lens unit 20.
- the corners close to the drive circuit unit 30 are behind the shield cover 310 and the irradiation of the ultraviolet light 111 is obstructed. For this reason, the light quantity of the ultraviolet light 111 is insufficient, and the curing time of the adhesive 16 becomes long. Therefore, the optical path 330 is disposed on the shield cover 310. Accordingly, the lens unit 20 is irradiated with a sufficient amount of ultraviolet light 111, and the curing time of the adhesive 16 can be shortened.
- a general photo-curing resin can be adopted as the adhesive 16.
- the drive circuit unit 30 can be disposed close to the lens unit 20, the mounting density of the imaging device 1 can be improved.
- the shield cover 310 can be mounted at the same time as the drive circuit 320, the manufacturing process of the drive circuit unit 30 can be simplified.
- the configuration of the imaging device 1 is not limited to this example.
- a manufacturing method in which portions other than the four corners are bonded can be employed.
- FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration example of the shield cover according to the first embodiment of the present disclosure.
- FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration example of the shield cover 310.
- a represents a plan view of the shield cover 310.
- B in the figure represents a side view of the side of the long side of the shield cover 310 where the optical path 330 is disposed.
- C in the figure represents a side view of the side on the long side of the shield cover 310 where the optical path 330 is not disposed.
- D in the figure represents a side view of the short side of the shield cover 310.
- the shield cover 310 shown in FIG. 1 includes a top plate 311 and a side plate 312 adjacent to the end of the top plate 311. As described above, the hole 319 is disposed in the top plate 311. The bottom of the side plate 312 is connected to the pad of the substrate 11 by soldering.
- the shield cover 310 can be provided with an optical path 330 having a shape that matches the emission direction of the ultraviolet light 111 described in FIG. For example, a cutout portion having a shape obtained by cutting a corner portion of the shield cover 310 at an angle of 45 degrees can be arranged as the optical path 330.
- Such a shield cover 310 can be formed by press bending, drawing, die casting, or the like.
- FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration example of an optical path according to the first embodiment of the present disclosure. The figure shows an example in which the notched portion is used as the optical path 330.
- a in the figure represents an example of a notch 331 formed by notching the top plate 311 and the side plate 312 at the corner of the shield cover 310.
- the top plate 311 at the corner of the shield cover 310 is cut obliquely at an angle of about 45 degrees with respect to the end.
- the side plate 312 at a position coinciding with the cut surface of the top plate 311 is removed.
- the shape of the cut surface is relatively simple, and the shape is easy to process.
- FIG. B in the figure is an illustration of an example of a notch 332 in which the side plate 312 at the corner of the shield cover 310 is notched and the top plate 311 is left. Since the top plate 311 protrudes from the corners of the shield cover 310, the electromagnetic shielding effect can be improved.
- C in the figure represents an example of a notched portion 333 obtained by obliquely cutting the side plate 312 at the corner.
- the side plate 312 has a notch formed in a shape that expands toward the substrate 11 to be mounted, so that the projected area of the optical path 330 can be increased, and the lens unit 20 The amount of ultraviolet light 111 to be irradiated can be increased.
- the optical path 330 can be constituted by these notched portions 331 to 333. Further, by disposing the notch portion 331, the solvent can be easily discharged when the drive circuit portion 30 is cleaned.
- the electronic components of the shield cover 310 and the drive circuit 320 are mounted by reflow soldering. After soldering, for example, the flux 11 is cleaned by immersing the substrate 11 together with a solvent or the like. When drying the solvent after cleaning, the solvent or the like staying inside the shield cover 310 can be easily discharged by the notch 331 or the like. Thereby, the time required for cleaning can be shortened.
- FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a manufacturing method of the imaging device according to the first embodiment of the present disclosure.
- the figure shows a manufacturing process of the imaging apparatus 1.
- the electronic components of the drive circuit 320 and the shield cover 310 are mounted on the substrate 11. This can be performed by reflow soldering (step S101).
- the process is an example of a drive circuit arrangement process and a shield cover arrangement process described in the claims.
- step S102 the substrate 11 on which the shield cover 310 and the like are mounted is cleaned (step S102).
- step S103 the image sensor 14 is disposed on the substrate 11 (step S103). This can be performed by bonding (die bonding) the imaging element 14 to the substrate 11 and connecting the imaging element 14 and the substrate 11 by wire bonding. This step is an example of the image sensor arranging step described in the claims.
- the holding frame 15 is disposed on the substrate 11 (step S104). This can be performed by adhering the holding frame 15 on which the optical filter 17 is disposed to the substrate 11.
- the adhesive 16 is applied to the holding frame 15 (step S105). At this time, the adhesive 16 is applied to the stepped portion by the rib 19 in the holding frame 15.
- the lens unit 20 is disposed on the holding frame 15 (step S106). At this time, the lens unit 20 is disposed at a position where the rib 24 of the lens unit 20 is placed on the stepped portion of the holding frame 15. This process is an example of the lens unit arrangement process described in the claims.
- the optical axis of the lens unit 20 is adjusted (step S107).
- the lens unit 20 is temporarily bonded by irradiating the adhesive 16 with ultraviolet light 111 (step S108).
- ultraviolet light 111 is irradiated to the four corners of the bottom of the lens unit 20.
- the region adjacent to the shield cover 310 is irradiated with the ultraviolet light 111 through the optical path 330.
- the said process is an example of the adhesive agent hardening process as described in a claim.
- step S109 the main bonding of the substrate 11 to which the lens unit 20 is temporarily bonded is performed. This can be performed by heating the substrate 11 on which the lens unit 20 is temporarily bonded to a temperature of 90 ° C., for example.
- step S110 the terminal 25 of the lens unit 20 is soldered to the substrate 11 (step S110). At the time of this soldering, the terminals formed on the housing 23 of the lens unit 20 can be connected to the ground point of the substrate 11. Thereafter, product inspection and the like are performed.
- the imaging device 1 can be manufactured through the above steps.
- the imaging apparatus 1 cures the adhesive 16 by irradiating the adhesive 16 with the ultraviolet light 111 through the optical path 330 of the shield cover 310.
- the lens unit 20 is bonded to the substrate 11. Thereby, even when the shield cover 310 is close to the lens unit 20, the amount of ultraviolet light 111 can be increased, and the adhesive 16 can be easily cured.
- the manufacturing process in the imaging device 1 in which the lens unit 20 and the drive circuit unit 30 are mounted with high density can be simplified.
- the imaging apparatus 1 according to the first embodiment described above uses the shield cover 310 including the optical path 330.
- the imaging apparatus 1 according to the second embodiment of the present disclosure is different from the first embodiment described above in that the optical path 330 of the shield cover 310 is closed after the adhesive 16 is cured.
- FIG. 9 is a diagram illustrating a configuration example of an imaging apparatus according to the second embodiment of the present disclosure.
- the imaging apparatus 1 in the figure is different from the imaging apparatus 1 described in FIG. 3 in that the imaging apparatus 1 further includes a blocking unit 340.
- the closing part 340 closes the optical path 330 of the shield cover 310.
- the blocking portion 340 is made of a conductive member such as metal and is connected to the shield cover 310, so that leakage of electromagnetic waves in the optical path 330 can be reduced.
- the closing portion 340 in the same figure further closes the hole 319 of the shield cover 310.
- the closing part 340 can be configured in a lid shape that covers the shield cover 310, for example. Further, the closing portion 340 can be attached to the shield cover 310 after the main bonding of the adhesive 16, for example.
- FIG. 10 is a diagram illustrating a configuration example of the blocking unit according to the second embodiment of the present disclosure.
- the closing part 340 is configured in a lid shape.
- the optical path 330 can be blocked by covering the shield cover 310 with a shape larger than the shield cover 310.
- a convex portion is formed on the side plate or the like of the blocking portion 340, and the convex portion contacts the side plate 312 of the shield cover 310. It can also be configured to contact.
- the side plate 312 of the shield cover 310 can be provided with a hole that fits into the convex portion of the closing portion 340.
- the closing part 340 of the same figure is a shape which has the clearance gap by a bending process in a corner
- FIG. 11 is a diagram illustrating another configuration example of the imaging apparatus according to the second embodiment of the present disclosure.
- the image pickup apparatus 1 in the figure is different from the image pickup apparatus 1 described in FIG. 9 in that a shield cover 350 is provided instead of the shield cover 310.
- the shield cover 350 shown in the figure includes a notch 334 as an optical path.
- the notch 334 is configured by notching the end portion on the short side of the shield cover 350. For this reason, the shield cover 350 is configured to have a U-shaped cross section.
- the cutout portion 334 can be simplified in shape while maintaining the projection area of the optical path substantially equal to that of the cutout portion 331. Even when the cutout portion 334 having such a shape is employed, leakage of electromagnetic waves from the shield cover 350 can be reduced by disposing the closing portion 340.
- imaging apparatus 1 Other configurations of the imaging apparatus 1 are the same as the configuration of the imaging apparatus 1 described in the first embodiment of the present disclosure, and thus the description thereof is omitted.
- the imaging apparatus 1 can reduce the leakage of electromagnetic waves from the cutout portion of the shield cover 310 by disposing the blocking portion 340.
- this technique can also take the following structures.
- an image sensor A substrate on which the image sensor is disposed; A drive circuit disposed on the substrate adjacent to the image sensor; A lens unit that forms a subject on the image sensor and a frame-shaped rib that is disposed on the bottom and surrounds the image sensor, and the rib is placed on the substrate; A photo-curing adhesive that bonds the lens unit to the substrate; An image pickup apparatus including an optical path for curing the adhesive and a shield cover that covers the drive circuit.
- the shield cover is configured in a lid shape including a rectangular top plate and a side plate adjacent to an end of the top plate, and the optical path is located at a position close to a corner of the bottom of the lens unit.
- the imaging device according to (2) which is arranged.
- the shield cover includes a notch formed at a corner as the optical path.
- the imaging device according to (4), wherein the notch is formed on the side plate of the corner.
- the imaging device according to (5), wherein the notch is further formed on the top plate of the corner.
- the holding frame includes an optical filter that transmits light having a predetermined wavelength among incident light of the imaging element.
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Abstract
撮像装置におけるシールドカバーの近傍への部品の実装を簡略化する。 撮像装置は、撮像素子、基板、駆動回路、レンズユニット、接着剤およびシールドカバーを具備する。基板には、撮像素子が配置される。駆動回路は、撮像素子に隣接して基板に配置される。レンズユニットは、撮像素子に被写体を結像するレンズと底部に配置されて撮像素子を囲繞する枠状のリブとを備え、リブが基板に載置して配置される。接着剤は、光硬化性を有し、レンズユニットを基板に接着する。シールドカバーは、接着剤を硬化する際の光路を備えるとともに駆動回路を覆う。
Description
本開示は、撮像装置および撮像装置の製造方法に関する。詳しくは、シールドカバーを備える撮像装置および当該撮像装置の製造方法に関する。
従来、自身の電子回路部からの不要輻射の防止や外部の電子機器からの放射ノイズによる障害を防ぐため、シールドカバーを備える電子機器が使用されている。例えば、無線通信を行うPCカード型の無線端末において、電子部品が実装された回路基板のうち、高周波回路部の周囲に配置されたシールド枠とこのシールド枠を閉塞するシールドカバーとにより電磁シールドを構成する電子機器が使用されている(例えば、特許文献1参照。)。これらシールド枠およびシールドカバーは、金属により構成され、不要輻射を防止するとともに外部の放射ノイズの侵入を阻止することができる。シールド枠にはフランジ部が配置され、シールドカバーはフランジ部に係止されて固定される。この際、フランジ部に配置された孔とシールドカバーの縁部に形成された「く」字形状の折れ曲がりとが嵌合して係止される。
上述の従来技術は、シールドカバーを係止するシールド枠が基板に半田付けされて実装される。上述の従来技術を撮像装置に適用する場合には、シールド枠のリフロー半田付けを行った後に、レンズのアクチュエータ等を有するレンズ保持部を接着剤により接着して配置することとなる。撮像装置を小型化するためには、シールド枠に近接してレンズ保持部を配置し、実装密度を高くする必要がある。しかし、シールド枠は比較的大型の部材であるため、シールド枠に近接するレンズ保持部を基板に接着する工程が複雑になるという問題がある。
本開示は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、シールドカバーの近傍への部品の実装を簡略化することを目的としている。
本開示は、上述の問題点を解消するためになされたものであり、その第1の態様は、撮像素子と、上記撮像素子が配置された基板と、上記撮像素子に隣接して上記基板に配置される駆動回路と、上記撮像素子に被写体を結像するレンズと底部に配置されて上記撮像素子を囲繞する枠状のリブとを備え、上記リブが上記基板に載置して配置されるレンズユニットと、上記レンズユニットを上記基板に接着する光硬化性を有する接着剤と、上記接着剤を硬化する際の光路を備えるとともに上記駆動回路を覆うシールドカバーとを具備する撮像装置である。
また、この第1の態様において、上記接着剤は、上記レンズユニットの底部の角部に照射される光により硬化されてもよい。
また、この第1の態様において、上記シールドカバーは、矩形形状の天板と当該天板の端部に隣接する側板とを備える蓋状に構成されるとともに上記レンズユニットの底部の角部に近接する位置に上記光路が配置されてもよい。
また、この第1の態様において、上記シールドカバーは、角部に形成された切欠部を上記光路として備えてもよい。
また、この第1の態様において、上記切欠部は、上記角部の上記側板に形成されてもよい。
また、この第1の態様において、上記切欠部は、上記角部の上記天板にさらに形成されてもよい。
また、この第1の態様において、上記切欠部は、上記基板に向かって広がる形状に形成されてもよい。
また、この第1の態様において、上記接着剤は、上記レンズユニットの底部の4隅に照射される光により硬化されてもよい。
また、この第1の態様において、上記撮像素子を囲繞する枠状に構成されるとともに上記基板に配置されて上記レンズユニットを保持する保持枠をさらに備え、上記接着剤は、上記保持枠と上記レンズユニットとを接着することにより、上記レンズユニットを上記基板に接着してもよい。
また、この第1の態様において、上記保持枠は、上記撮像素子の入射光のうち所定の波長の光を透過する光学フィルタを備えてもよい。
また、この第1の態様において、上記接着剤の硬化後に上記シールドカバーの光路を閉塞する閉塞部をさらに具備してもよい。
また、この第1の態様において、上記接着剤は、上記レンズユニットにおける上記撮像素子に対する光軸の調整である光軸調整の後に上記レンズユニットを接着してもよい。
また、この第1の態様において、上記接着剤は、上記光軸調整の後に上記レンズユニットの底部の一部を接着する仮接着と上記リブの底部の全周を接着する本接着とを行ってもよい。
また、本開示の第2の態様は、基板に配置される撮像素子に隣接して上記基板に駆動回路を配置する駆動回路配置工程と、上記撮像素子に被写体を結像するレンズと底部に配置されて上記撮像素子を囲繞する枠状のリブとを備えるレンズユニットを上記基板に接着する光硬化性を有する接着剤を硬化する際の光路を備えて上記駆動回路を覆うシールドカバーを配置するシールドカバー配置工程と、上記撮像素子を上記基板に配置する撮像素子配置工程と、上記レンズユニットの上記リブを上記撮像素子が配置された上記基板に載置して配置するレンズユニット配置工程と、上記光路を介して上記接着剤に光を照射して上記接着剤を硬化させて上記レンズユニットを上記基板に接着する接着工程とを具備する撮像装置の製造方法である。
このような態様を採ることにより、シールドカバーに配置される光路を介して、レンズユニットの底部と基板との間に配置された接着剤に光が照射されるという作用をもたらす。レンズユニットの近傍にシールドカバーを配置する場合であっても接着剤を硬化させることができ、高密度に部品が実装される撮像装置の製造方法の簡略化が期待される。
本開示によれば、シールドカバーの近傍への部品の実装を簡略化するという優れた効果を奏する。
次に、図面を参照して、本開示を実施するための形態(以下、実施の形態と称する)を説明する。以下の図面において、同一または類似の部分には同一または類似の符号を付している。ただし、図面は、模式的なものであり、各部の寸法の比率等は現実のものとは必ずしも一致しない。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれることは勿論である。また、以下の順序で実施の形態の説明を行う。
1.第1の実施の形態
2.第2の実施の形態
1.第1の実施の形態
2.第2の実施の形態
<1.第1の実施の形態>
[撮像装置の外観]
図1は、本開示の第1の実施の形態に係る撮像装置の一例の外観を示す図である。同図におけるaは撮像装置1の上面図であり、同図におけるbは撮像装置1の側面図である。同図の撮像装置1は、レンズユニット20および駆動回路部30が基板11に配置されて構成される。レンズユニット20は、撮像素子14(不図示)に被写体を結像するものである。後述するように、レンズユニット20は、保持枠15を介して基板11に固定され、光学フィルタ17を介して被写体を撮像素子14に結像する。駆動回路部30は、レンズユニット20や撮像素子14を駆動する電子回路である。基板11は、レンズユニット20や撮像素子14が実装される基板である。基板11には、フレキシブル回路基板12が接続され、フレキシブル回路基板12の端部にはコネクタ13が接続される。撮像素子14等の信号は、フレキシブル回路基板12およびコネクタ13を介してカメラ等の機器に伝達される。このように、同図の撮像装置1は、撮像素子14およびレンズユニット20が一体に構成された撮像素子モジュールに該当する。
[撮像装置の外観]
図1は、本開示の第1の実施の形態に係る撮像装置の一例の外観を示す図である。同図におけるaは撮像装置1の上面図であり、同図におけるbは撮像装置1の側面図である。同図の撮像装置1は、レンズユニット20および駆動回路部30が基板11に配置されて構成される。レンズユニット20は、撮像素子14(不図示)に被写体を結像するものである。後述するように、レンズユニット20は、保持枠15を介して基板11に固定され、光学フィルタ17を介して被写体を撮像素子14に結像する。駆動回路部30は、レンズユニット20や撮像素子14を駆動する電子回路である。基板11は、レンズユニット20や撮像素子14が実装される基板である。基板11には、フレキシブル回路基板12が接続され、フレキシブル回路基板12の端部にはコネクタ13が接続される。撮像素子14等の信号は、フレキシブル回路基板12およびコネクタ13を介してカメラ等の機器に伝達される。このように、同図の撮像装置1は、撮像素子14およびレンズユニット20が一体に構成された撮像素子モジュールに該当する。
図2は、本開示の第1の実施の形態に係る撮像装置の一例の構成部品を展開した図である。同図に表したように、撮像装置1は、駆動回路部30が実装された基板11に撮像素子14、光学フィルタ17、保持枠15およびレンズユニット20が順に配置されて構成される。
[撮像装置の構成]
図3は、本開示の第1の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す図である。同図は、図1において説明した撮像装置1を模式的に表した図である。同図の撮像装置1は、基板11と、保持枠15と、接着剤16と、撮像素子14と、レンズユニット20と、駆動回路部30とを備える。
図3は、本開示の第1の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す図である。同図は、図1において説明した撮像装置1を模式的に表した図である。同図の撮像装置1は、基板11と、保持枠15と、接着剤16と、撮像素子14と、レンズユニット20と、駆動回路部30とを備える。
基板11は、撮像素子14、レンズユニット20および駆動回路部30が実装される基板である。この基板11には、撮像素子14等に信号を伝達する配線が形成される。配線の端部にはパッドが配置され、このパッドにおいて撮像素子14と電気的に接続される。
撮像素子14は、被写体を撮像する半導体素子である。この撮像素子14は、後述するレンズユニット20により集光された被写体からの光を画像信号に変換し、出力する。撮像素子14は、半導体チップとして供給され、基板11にベアチップ実装される。例えば、撮像素子14は、ダイボンド材により基板11に接着され、ワイヤボンディングにより撮像素子14に形成されたパッドと基板11のパッドとを接続することができる。
レンズユニット20は、撮像素子14に被写体からの光を集光するものである。このレンズユニット20には、複数のレンズが配置され、撮像素子14の受光面に被写体を結像する。同図のレンズ21は、レンズユニット20に配置されるレンズのうちの最も外側に配置されるレンズを表したものである。後述するように、レンズユニット20には、レンズの光軸方向の位置を変更するアクチュエータ22が配置される。このアクチュエータ22により、レンズ位置を調整して撮像素子14の受光面に入射光の焦点を合わせることができる。また、レンズユニット20は、撮像素子14の表面を覆うように配置され、撮像素子14を保護する。後述するように、レンズユニット20の底部には、撮像素子14を囲繞する枠状のリブ24が形成され、このリブ24の底部において基板11に接着される。これにより、撮像素子14は密閉されて保護される。なお、同図に表した筐体23は、アクチュエータ22やレンズ21を囲繞する筐体である。この筐体23は、金属により構成することができる。この場合には、筐体23を基板11の接地点に接続する(不図示)ことにより、アクチュエータ22からの不要輻射を低減することができる。
レンズユニット20は、撮像装置1に固定される前に、光軸の調整が行われる。光軸の調整は、撮像素子14に対するレンズユニット20の6軸調整により行うことができる。ここで、6軸調整とは、光軸に垂直な軸(x、y)および光軸と平行な軸(z)の3軸における調整とこれら3軸周りの回転角度の調整とを行う調整である。これらの調整は、レンズユニット20自体の取り付け位置や角度を変更することにより行うことができる。また、レンズユニット20のうちレンズ21等を保持する鏡胴の位置や角度を変更することにより行うこともできる。
保持枠15は、レンズユニット20を保持するものである。この保持枠15は、基板11に配置され、後述する接着剤16によりレンズユニット20が接着されて、レンズユニット20を保持する。保持枠15には、撮像素子14を囲繞する形状の開口部が形成され、当該開口部を介してレンズユニット20により集光された光が撮像素子14に入射する。この開口部には光学フィルタ17を配置することもできる。光学フィルタ17は、所定の波長の光を透過する光学的なフィルタである。光学フィルタ17には、例えば、可視光を透過し、赤外光を遮光する光学フィルタを使用することができる。また、開口部の外側の上面にリブ19が配置される。保持枠15の構成の詳細については後述する。
接着剤16は、レンズユニット20を基板11に接着するものである。同図の接着剤16は、保持枠15にレンズユニット20を接着することにより、レンズユニット20を基板11に接着する。この接着剤16には、例えば、光硬化性を有する接着剤を使用することができる。また、同図の接着剤16には、例えば、光硬化性および熱硬化性を有する接着剤を使用し、光硬化性を利用して接着剤16の仮硬化(仮接着)を行い、熱硬化性を利用して接着剤16の本硬化(本接着)を行うことも可能である。上述のレンズユニット20の光軸の調整の後に仮接着を行い、レンズユニット20が仮接着された複数の撮像装置1を同時に加熱することにより本接着を一括して行うこともできる。本接着を行うことにより、接着剤16の接着強度が向上し、高い信頼性を得ることができる。本接着は、例えば、恒温槽等において加熱することにより行うことができる。光軸の調整および仮接着が行われた複数の撮像装置1に対してまとめて本接着を行うことにより、製造工程を簡略化することができる。
駆動回路部30は、撮像素子14やレンズユニット20を駆動するものである。この駆動回路部30は、駆動回路320およびシールドカバー310を備える。駆動回路320は、撮像素子14やアクチュエータ22を駆動する電子回路である。この駆動回路320は、基板11に形成された配線と基板11に実装された部品とにより構成される。同図の直方体は、駆動回路320を構成するIC等の電子部品を表す。
シールドカバー310は、駆動回路320の電磁シールドを構成するものである。このシールドカバー310は、駆動回路320を覆う蓋状に構成されて駆動回路320からの不要輻射を低減し、EMI(Electro Magnetic Interference)を防止するものである。また、シールドカバー310は、外部から放射ノイズの遮蔽を行い、駆動回路320におけるEMC(Electro-Magnetic Compatibility)を向上させることもできる。このシールドカバー310は、例えば、ステンレス等の金属により構成することができる。なお、同図のシールドカバー310の上面に形成された孔319は、駆動回路320の目視確認のための孔である。同図のシールドカバー310は、2つの孔319が形成される例を表したものである。この孔319を省略した構成にすることも可能である。
シールドカバー310には、光路330が形成される。この光路330は、接着剤16を硬化させる際の光を照射する光路となるものである。同図の光路330は、レンズユニット20の底部の角部に隣接するシールドカバー310の角部に形成された切欠部により構成される。光路330の構成の詳細については後述する。
[撮像装置の断面の構成]
図4は、本開示の第1の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。同図は、撮像装置1の断面の構成を模式的に表した図である。
図4は、本開示の第1の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。同図は、撮像装置1の断面の構成を模式的に表した図である。
同図のレンズユニット20は、筐体23の内部にアクチュエータ22と複数のレンズ21が配置されて構成される。便宜上、アクチュエータ22は、レンズ21の鏡胴等の構成部材を兼ねる構成に記載している。同図は、5枚のレンズ21が配置される例を表したものである。これらのレンズ21の一部を光軸方向(図の上下方向)に移動させることにより、焦点を合わせることができる。アクチュエータ22の底部には、リブ24が配置される。また、同図のレンズユニット20には、端子25が配置される。この端子25は、アクチュエータ22を駆動するための制御信号等を伝達する端子であり、基板11に形成されたパッドに半田付けされて接続される。
撮像素子14は、ワイヤボンディングにより、基板11に接続される。この撮像素子14の周囲を囲繞する位置に保持枠15が配置される。
保持枠15は、基板11に接着され、撮像素子14の上方に形成された開口部に光学フィルタ17が配置される。また、開口部の周囲にはリブ19が配置され、リブ19の外縁と保持枠15の外縁との間の段差部分に接着剤16が塗布されるとともにアクチュエータ22のリブ24が載置される。光軸を調整するためにアクチュエータ22を含むレンズユニット20の位置や傾きが調整された後に、アクチュエータ22と保持枠15とが接着剤16により仮接着される。アクチュエータ22側のリブ24と保持枠15側のリブ19とにより継ぎ目からの外光の漏洩を防ぐことができる。また、リブ19の外側に接着剤16を塗布することにより、光学フィルタ17の表面における接着剤16による汚染を防ぐことができる。
駆動回路部30は、レンズユニット20に近接して配置される。駆動回路部30を構成するシールドカバー310および駆動回路320の電子部品は、基板11に実装される。具体的には、リフロー半田付けにより基板11に一括して実装される。これにより、駆動回路部30の実装を簡略化することができる。なお、シールドカバー310は、基板11の接地点に接続されて、電磁シールドとして機能する。
[接着剤の硬化]
図5は、本開示の第1の実施の形態に係る接着剤の硬化の一例を示す図である。同図は、レンズユニット20を基板11に接着する様子を表した図である。同図を例に挙げて接着剤16によるレンズユニット20の接着を説明する。前述のように光軸の調整の後に仮接着が行われる。この仮接着は、光(紫外光)を照射することにより行うことができる。同図は光ファイバ110により紫外光をレンズユニット20の角部に照射することにより仮接着を行う場合の例を表したものである。同図の点線は、光ファイバ110から出射される紫外光111を表す。4つの光ファイバ110によりレンズユニット20の4隅に同時に紫外光111を照射し、図3において説明した接着剤16を硬化させることができる。同図においては、レンズユニット20の角部からレンズユニット20の中央に向かう方向に紫外光111が照射される。これは、レンズユニット20の辺に対して45度の角度に光ファイバ110を配置することにより行うことができる。レンズユニット20の底部の4隅を同時に接着することにより、接着強度を確保しながら仮接着に要する時間を短縮することができる。
図5は、本開示の第1の実施の形態に係る接着剤の硬化の一例を示す図である。同図は、レンズユニット20を基板11に接着する様子を表した図である。同図を例に挙げて接着剤16によるレンズユニット20の接着を説明する。前述のように光軸の調整の後に仮接着が行われる。この仮接着は、光(紫外光)を照射することにより行うことができる。同図は光ファイバ110により紫外光をレンズユニット20の角部に照射することにより仮接着を行う場合の例を表したものである。同図の点線は、光ファイバ110から出射される紫外光111を表す。4つの光ファイバ110によりレンズユニット20の4隅に同時に紫外光111を照射し、図3において説明した接着剤16を硬化させることができる。同図においては、レンズユニット20の角部からレンズユニット20の中央に向かう方向に紫外光111が照射される。これは、レンズユニット20の辺に対して45度の角度に光ファイバ110を配置することにより行うことができる。レンズユニット20の底部の4隅を同時に接着することにより、接着強度を確保しながら仮接着に要する時間を短縮することができる。
この4隅のうち、駆動回路部30に近接する角部は、シールドカバー310の陰となり紫外光111の照射が阻害される。このため、紫外光111の光量が不足し、接着剤16の硬化時間が長くなる。そこで、シールドカバー310に光路330を配置する。これにより、十分な光量の紫外光111がレンズユニット20に照射されることとなり、接着剤16の硬化時間を短縮することができる。接着剤16として一般的な光硬化樹脂を採用することが可能となる。また、レンズユニット20に駆動回路部30を近接して配置することが可能となるため、撮像装置1の実装密度を向上させることができる。また、シールドカバー310を駆動回路320と同時に実装することができるため、駆動回路部30の製造工程を簡略化することができる。
なお、撮像装置1の構成はこの例に限定されない。例えば、4隅以外の部分を接着する製造方法を採用することもできる。
[シールドカバーの構成]
図6は、本開示の第1の実施の形態に係るシールドカバーの構成例を示す図である。同図は、シールドカバー310の構成例を表す図である。同図におけるaはシールドカバー310の平面図を表す。同図におけるbは、シールドカバー310の長辺側の側面のうち光路330が配置される側の側面図を表す。同図におけるcは、シールドカバー310の長辺側の側面のうち光路330が配置されない側の側面図を表す。同図におけるdは、シールドカバー310の短辺側の側面図を表す。
図6は、本開示の第1の実施の形態に係るシールドカバーの構成例を示す図である。同図は、シールドカバー310の構成例を表す図である。同図におけるaはシールドカバー310の平面図を表す。同図におけるbは、シールドカバー310の長辺側の側面のうち光路330が配置される側の側面図を表す。同図におけるcは、シールドカバー310の長辺側の側面のうち光路330が配置されない側の側面図を表す。同図におけるdは、シールドカバー310の短辺側の側面図を表す。
同図のシールドカバー310は、天板311と天板311の端部に隣接する側板312とにより構成される。前述のように、天板311には、孔319が配置される。側板312は、底部が基板11のパッドと半田付けにより接続される。シールドカバー310には、図5において説明した紫外光111の出射方向に合わせた形状の光路330を配置することができる。例えば、シールドカバー310の角部を斜め45度に切断した形状の欠切部を光路330として配置することができる。このようなシールドカバー310は、プレス曲げ加工、絞り加工およびダイカスト等により形成することができる。
[光路の構成]
図7は、本開示の第1の実施の形態に係る光路の構成例を示す図である。同図は、欠切部を光路330として使用する場合の例を表したものである。
図7は、本開示の第1の実施の形態に係る光路の構成例を示す図である。同図は、欠切部を光路330として使用する場合の例を表したものである。
同図におけるaは、シールドカバー310の角部の天板311および側板312を欠切して構成された欠切部331の例を表した図である。シールドカバー310の角部の天板311を端部に対して略45度の角度において斜めに切断した形状となる。この際、天板311の切断面と符合する位置の側板312を除去した形状に構成される。欠切面の形状が比較的単純であり、加工し易い形状となる。
同図におけるbは、シールドカバー310の角部の側板312を欠切し、天板311を残した欠切部332の例を表した図である。シールドカバー310の角部に天板311がせり出した形状であるため、電磁シールドの効果を向上させることができる。
同図におけるcは、角部の側板312を斜めに欠切した欠切部333の例を表す図である。同図におけるcに表したように、側板312は、実装される基板11に向かって広がる形状に欠切部が構成されるため、光路330の投影面積を大きくすることができ、レンズユニット20に照射される紫外光111の光量を増加させることができる。
これらの欠切部331乃至333により光路330を構成することができる。また、欠切部331を配置することにより、駆動回路部30の洗浄の際の溶剤の排出を容易に行うことができる。前述のように、シールドカバー310および駆動回路320の電子部品は、リフロー半田付けにより実装される。半田付け後には、例えば、基板11ごと溶剤等に浸漬することにより、フラックス等の洗浄が行われる。洗浄後の溶剤等を乾燥させる際、欠切部331等によりシールドカバー310内部に滞留する溶剤等を容易に排出することができる。これにより、洗浄に要する時間を短縮することができる。
[撮像装置の製造方法]
図8は、本開示の第1の実施の形態に係る撮像装置の製造方法の一例を示す図である。同図は、撮像装置1の製造工程を表した図である。まず、基板11に駆動回路320の電子部品およびシールドカバー310を実装する。これは、リフロー半田付けにより行うことができる(ステップS101)。当該工程は、請求の範囲に記載の駆動回路配置工程およびシールドカバー配置工程の一例である。
図8は、本開示の第1の実施の形態に係る撮像装置の製造方法の一例を示す図である。同図は、撮像装置1の製造工程を表した図である。まず、基板11に駆動回路320の電子部品およびシールドカバー310を実装する。これは、リフロー半田付けにより行うことができる(ステップS101)。当該工程は、請求の範囲に記載の駆動回路配置工程およびシールドカバー配置工程の一例である。
次に、シールドカバー310等を実装した基板11を洗浄する(ステップS102)。次に、基板11に撮像素子14を配置する(ステップS103)。これは、基板11に撮像素子14を接着(ダイボンディング)し、ワイヤボンディングにより撮像素子14と基板11とを接続することにより行うことができる。当該工程は、請求の範囲に記載の撮像素子配置工程の一例である。
次に、基板11に保持枠15を配置する(ステップS104)。これは、光学フィルタ17が配置された保持枠15を基板11に接着することにより行うことができる。次に、接着剤16を保持枠15に塗布する(ステップS105)。この際、保持枠15におけるリブ19による段差部分に接着剤16を塗布する。次に、保持枠15にレンズユニット20を配置する(ステップS106)。この際、レンズユニット20のリブ24が保持枠15の段差部分に載置される位置にレンズユニット20を配置する。当該工程は、請求の範囲に記載のレンズユニット配置工程の一例である。
次に、レンズユニット20の光軸の調整を行う(ステップS107)。次に、接着剤16に紫外光111を照射してレンズユニット20を仮接着する(ステップS108)。この際、例えば、レンズユニット20の底部の4隅に紫外光111を照射する。シールドカバー310に隣接する領域では光路330を介して紫外光111を照射する。当該工程は、請求の範囲に記載の接着剤硬化工程の一例である。
次に、レンズユニット20が仮接着された基板11の本接着を行う(ステップS109)。これは、レンズユニット20が仮接着された基板11を、例えば、90℃の温度に加熱することにより行うことができる。次に、レンズユニット20の端子25を基板11に半田付けする(ステップS110)。この半田付けの際、レンズユニット20の筐体23に形成された端子を基板11の接地点に接続することもできる。その後、製品検査等を行う。以上の工程により撮像装置1を製造することができる。
以上説明したように、本開示の第1の実施の形態の撮像装置1は、シールドカバー310の光路330を介して接着剤16に紫外光111を照射することにより、接着剤16を硬化させてレンズユニット20を基板11に接着する。これにより、シールドカバー310がレンズユニット20に近接する場合であっても、紫外光111の光量を増加させることができ、接着剤16を容易に硬化させることができる。レンズユニット20および駆動回路部30が高密度に実装された撮像装置1における製造工程の簡略化が可能となる。
<2.第2の実施の形態>
上述の第1の実施の形態の撮像装置1は、光路330を備えるシールドカバー310を使用していた。これに対し、本開示の第2の実施の形態の撮像装置1は、接着剤16の硬化後にシールドカバー310の光路330を閉塞する点で、上述の第1の実施の形態と異なる。
上述の第1の実施の形態の撮像装置1は、光路330を備えるシールドカバー310を使用していた。これに対し、本開示の第2の実施の形態の撮像装置1は、接着剤16の硬化後にシールドカバー310の光路330を閉塞する点で、上述の第1の実施の形態と異なる。
[撮像装置の構成]
図9は、本開示の第2の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す図である。同図の撮像装置1は、閉塞部340をさらに備える点で、図3において説明した撮像装置1と異なる。
図9は、本開示の第2の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す図である。同図の撮像装置1は、閉塞部340をさらに備える点で、図3において説明した撮像装置1と異なる。
閉塞部340は、シールドカバー310の光路330を閉塞するものである。この閉塞部340は、金属等の導電部材により構成されてシールドカバー310と接続されることにより、光路330における電磁波の漏洩を低減することができる。同図の閉塞部340は、シールドカバー310の孔319の閉塞をさらに行う。閉塞部340は、例えば、シールドカバー310を覆う蓋状に構成することができる。また、閉塞部340は、例えば、接着剤16の本接着の後にシールドカバー310に取り付けることができる。
[閉塞部の構成]
図10は、本開示の第2の実施の形態に係る閉塞部の構成例を示す図である。同図に表したように、閉塞部340は、蓋状に構成される。また、シールドカバー310より大きな形状に構成され、シールドカバー310に被せることにより、光路330を閉塞することができる。閉塞部340を固定するとともに閉塞部340とシールドカバー310との間の電気抵抗を小さくするため、閉塞部340の側板等に凸部を形成し、当該凸部がシールドカバー310の側板312に当接する構成にすることもできる。この際、シールドカバー310の側板312には、閉塞部340の凸部に嵌合する孔を配置することができる。なお、同図の閉塞部340は、角部に曲げ加工による隙間を有する形状である。この隙間を小さくすることにより、より高いシールド効果を得ることができる。
図10は、本開示の第2の実施の形態に係る閉塞部の構成例を示す図である。同図に表したように、閉塞部340は、蓋状に構成される。また、シールドカバー310より大きな形状に構成され、シールドカバー310に被せることにより、光路330を閉塞することができる。閉塞部340を固定するとともに閉塞部340とシールドカバー310との間の電気抵抗を小さくするため、閉塞部340の側板等に凸部を形成し、当該凸部がシールドカバー310の側板312に当接する構成にすることもできる。この際、シールドカバー310の側板312には、閉塞部340の凸部に嵌合する孔を配置することができる。なお、同図の閉塞部340は、角部に曲げ加工による隙間を有する形状である。この隙間を小さくすることにより、より高いシールド効果を得ることができる。
[撮像装置の他の構成]
図11は、本開示の第2の実施の形態に係る撮像装置の他の構成例を示す図である。同図の撮像装置1は、シールドカバー310の代わりにシールドカバー350を備える点で、図9において説明した撮像装置1と異なる。同図のシールドカバー350は、欠切部334を光路として備える。この欠切部334は、シールドカバー350の短辺側の端部を欠切して構成されたものである。このため、シールドカバー350は、断面が「コ」の字形状に構成されることとなる。欠切部334は、欠切部331と比較して略同等の光路の投影面積を維持しながら形状を簡略化することができる。このような形状の欠切部334を採用する場合であっても、閉塞部340を配置することによりシールドカバー350の電磁波の漏洩を低減することができる。
図11は、本開示の第2の実施の形態に係る撮像装置の他の構成例を示す図である。同図の撮像装置1は、シールドカバー310の代わりにシールドカバー350を備える点で、図9において説明した撮像装置1と異なる。同図のシールドカバー350は、欠切部334を光路として備える。この欠切部334は、シールドカバー350の短辺側の端部を欠切して構成されたものである。このため、シールドカバー350は、断面が「コ」の字形状に構成されることとなる。欠切部334は、欠切部331と比較して略同等の光路の投影面積を維持しながら形状を簡略化することができる。このような形状の欠切部334を採用する場合であっても、閉塞部340を配置することによりシールドカバー350の電磁波の漏洩を低減することができる。
これ以外の撮像装置1の構成は本開示の第1の実施の形態において説明した撮像装置1の構成と同様であるため、説明を省略する。
以上説明したように、本開示の第2の実施の形態の撮像装置1は、閉塞部340を配置することにより、シールドカバー310における欠切部からの電磁波の漏洩を軽減することができる。
最後に、上述した各実施の形態の説明は本開示の一例であり、本開示は上述の実施の形態に限定されることはない。このため、上述した各実施の形態以外であっても、本開示に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることは勿論である。
なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
(1)撮像素子と、
前記撮像素子が配置された基板と、
前記撮像素子に隣接して前記基板に配置される駆動回路と、
前記撮像素子に被写体を結像するレンズと底部に配置されて前記撮像素子を囲繞する枠状のリブとを備え、前記リブが前記基板に載置して配置されるレンズユニットと、
前記レンズユニットを前記基板に接着する光硬化性を有する接着剤と、
前記接着剤を硬化する際の光路を備えるとともに前記駆動回路を覆うシールドカバーとを具備する撮像装置。
(2)前記接着剤は、前記レンズユニットの底部の角部に照射される光により硬化される前記(1)に記載の撮像装置。
(3)前記シールドカバーは、矩形形状の天板と当該天板の端部に隣接する側板とを備える蓋状に構成されるとともに前記レンズユニットの底部の角部に近接する位置に前記光路が配置される前記(2)に記載の撮像装置。
(4)前記シールドカバーは、角部に形成された切欠部を前記光路として備える前記(3)に記載の撮像装置。
(5)前記切欠部は、前記角部の前記側板に形成される前記(4)に記載の撮像装置。
(6)前記切欠部は、前記角部の前記天板にさらに形成される前記(5)に記載の撮像装置。
(7)前記切欠部は、前記基板に向かって広がる形状に形成される前記(5)に記載の撮像装置。
(8)前記接着剤は、前記レンズユニットの底部の4隅に照射される光により硬化される前記(2)から(7)の何れかに記載の撮像装置。
(9)前記撮像素子を囲繞する枠状に構成されるとともに前記基板に配置されて前記レンズユニットを保持する保持枠をさらに備え、 前記接着剤は、前記保持枠と前記レンズユニットとを接着することにより、前記レンズユニットを前記基板に接着する
前記(1)から(8)の何れかに記載の撮像装置。
(10)前記保持枠は、前記撮像素子の入射光のうち所定の波長の光を透過する光学フィルタを備える前記(9)に記載の撮像装置。
(11)前記接着剤の硬化後に前記シールドカバーの光路を閉塞する閉塞部をさらに具備する前記(1)から(10)の何れかに記載の撮像装置。
(12)前記接着剤は、前記レンズユニットにおける前記撮像素子に対する光軸の調整である光軸調整の後に前記レンズユニットを接着する前記(1)から(11)の何れかに記載の撮像装置。
(13)前記接着剤は、前記光軸調整の後に前記レンズユニットの底部の一部を接着する仮接着と前記リブの底部の全周を接着する本接着とを行う前記(12)に記載の撮像装置。
(14)基板に配置される撮像素子に隣接して前記基板に駆動回路を配置する駆動回路配置工程と、
前記撮像素子に被写体を結像するレンズと底部に配置されて前記撮像素子を囲繞する枠状のリブとを備えるレンズユニットを前記基板に接着する光硬化性を有する接着剤を硬化する際の光路を備えて前記駆動回路を覆うシールドカバーを配置するシールドカバー配置工程と、
前記撮像素子を前記基板に配置する撮像素子配置工程と、
前記レンズユニットの前記リブを前記撮像素子が配置された前記基板に載置して配置するレンズユニット配置工程と、
前記光路を介して前記接着剤に光を照射して前記接着剤を硬化させて前記レンズユニットを前記基板に接着する接着工程と
を具備する撮像装置の製造方法。
(1)撮像素子と、
前記撮像素子が配置された基板と、
前記撮像素子に隣接して前記基板に配置される駆動回路と、
前記撮像素子に被写体を結像するレンズと底部に配置されて前記撮像素子を囲繞する枠状のリブとを備え、前記リブが前記基板に載置して配置されるレンズユニットと、
前記レンズユニットを前記基板に接着する光硬化性を有する接着剤と、
前記接着剤を硬化する際の光路を備えるとともに前記駆動回路を覆うシールドカバーとを具備する撮像装置。
(2)前記接着剤は、前記レンズユニットの底部の角部に照射される光により硬化される前記(1)に記載の撮像装置。
(3)前記シールドカバーは、矩形形状の天板と当該天板の端部に隣接する側板とを備える蓋状に構成されるとともに前記レンズユニットの底部の角部に近接する位置に前記光路が配置される前記(2)に記載の撮像装置。
(4)前記シールドカバーは、角部に形成された切欠部を前記光路として備える前記(3)に記載の撮像装置。
(5)前記切欠部は、前記角部の前記側板に形成される前記(4)に記載の撮像装置。
(6)前記切欠部は、前記角部の前記天板にさらに形成される前記(5)に記載の撮像装置。
(7)前記切欠部は、前記基板に向かって広がる形状に形成される前記(5)に記載の撮像装置。
(8)前記接着剤は、前記レンズユニットの底部の4隅に照射される光により硬化される前記(2)から(7)の何れかに記載の撮像装置。
(9)前記撮像素子を囲繞する枠状に構成されるとともに前記基板に配置されて前記レンズユニットを保持する保持枠をさらに備え、 前記接着剤は、前記保持枠と前記レンズユニットとを接着することにより、前記レンズユニットを前記基板に接着する
前記(1)から(8)の何れかに記載の撮像装置。
(10)前記保持枠は、前記撮像素子の入射光のうち所定の波長の光を透過する光学フィルタを備える前記(9)に記載の撮像装置。
(11)前記接着剤の硬化後に前記シールドカバーの光路を閉塞する閉塞部をさらに具備する前記(1)から(10)の何れかに記載の撮像装置。
(12)前記接着剤は、前記レンズユニットにおける前記撮像素子に対する光軸の調整である光軸調整の後に前記レンズユニットを接着する前記(1)から(11)の何れかに記載の撮像装置。
(13)前記接着剤は、前記光軸調整の後に前記レンズユニットの底部の一部を接着する仮接着と前記リブの底部の全周を接着する本接着とを行う前記(12)に記載の撮像装置。
(14)基板に配置される撮像素子に隣接して前記基板に駆動回路を配置する駆動回路配置工程と、
前記撮像素子に被写体を結像するレンズと底部に配置されて前記撮像素子を囲繞する枠状のリブとを備えるレンズユニットを前記基板に接着する光硬化性を有する接着剤を硬化する際の光路を備えて前記駆動回路を覆うシールドカバーを配置するシールドカバー配置工程と、
前記撮像素子を前記基板に配置する撮像素子配置工程と、
前記レンズユニットの前記リブを前記撮像素子が配置された前記基板に載置して配置するレンズユニット配置工程と、
前記光路を介して前記接着剤に光を照射して前記接着剤を硬化させて前記レンズユニットを前記基板に接着する接着工程と
を具備する撮像装置の製造方法。
1 撮像装置
11 基板
14 撮像素子
15 保持枠
16 接着剤
17 光学フィルタ
19、24 リブ
20 レンズユニット
22 アクチュエータ
23 筐体
30 駆動回路部
310、350 シールドカバー
311 天板
312 側板
320 駆動回路
330 光路
331~334 欠切部
340 閉塞部
11 基板
14 撮像素子
15 保持枠
16 接着剤
17 光学フィルタ
19、24 リブ
20 レンズユニット
22 アクチュエータ
23 筐体
30 駆動回路部
310、350 シールドカバー
311 天板
312 側板
320 駆動回路
330 光路
331~334 欠切部
340 閉塞部
Claims (14)
- 撮像素子と、
前記撮像素子が配置された基板と、
前記撮像素子に隣接して前記基板に配置される駆動回路と、
前記撮像素子に被写体を結像するレンズと底部に配置されて前記撮像素子を囲繞する枠状のリブとを備え、前記リブが前記基板に載置して配置されるレンズユニットと、
前記レンズユニットを前記基板に接着する光硬化性を有する接着剤と、
前記接着剤を硬化する際の光路を備えるとともに前記駆動回路を覆うシールドカバーとを具備する撮像装置。 - 前記接着剤は、前記レンズユニットの底部の角部に照射される光により硬化される請求項1記載の撮像装置。
- 前記シールドカバーは、矩形形状の天板と当該天板の端部に隣接する側板とを備える蓋状に構成されるとともに前記レンズユニットの底部の角部に近接する位置に前記光路が配置される請求項2記載の撮像装置。
- 前記シールドカバーは、角部に形成された切欠部を前記光路として備える請求項3記載の撮像装置。
- 前記切欠部は、前記角部の前記側板に形成される請求項4記載の撮像装置。
- 前記切欠部は、前記角部の前記天板にさらに形成される請求項5記載の撮像装置。
- 前記切欠部は、前記基板に向かって広がる形状に形成される請求項5記載の撮像装置。
- 前記接着剤は、前記レンズユニットの底部の4隅に照射される光により硬化される請求項2記載の撮像装置。
- 前記撮像素子を囲繞する枠状に構成されるとともに前記基板に配置されて前記レンズユニットを保持する保持枠をさらに備え、
前記接着剤は、前記保持枠と前記レンズユニットとを接着することにより、前記レンズユニットを前記基板に接着する
請求項1記載の撮像装置。 - 前記保持枠は、前記撮像素子の入射光のうち所定の波長の光を透過する光学フィルタを備える請求項9記載の撮像装置。
- 前記接着剤の硬化後に前記シールドカバーの光路を閉塞する閉塞部をさらに具備する請求項1記載の撮像装置。
- 前記接着剤は、前記レンズユニットにおける前記撮像素子に対する光軸の調整である光軸調整の後に前記レンズユニットを接着する請求項1記載の撮像装置。
- 前記接着剤は、前記光軸調整の後に前記レンズユニットの底部の一部を接着する仮接着と前記リブの底部の全周を接着する本接着とを行う請求項12記載の撮像装置。
- 基板に配置される撮像素子に隣接して前記基板に駆動回路を配置する駆動回路配置工程と、 前記撮像素子に被写体を結像するレンズと底部に配置されて前記撮像素子を囲繞する枠状のリブとを備えるレンズユニットを前記基板に接着する光硬化性を有する接着剤を硬化する際の光路を備えて前記駆動回路を覆うシールドカバーを配置するシールドカバー配置工程と、
前記撮像素子を前記基板に配置する撮像素子配置工程と、
前記レンズユニットの前記リブを前記撮像素子が配置された前記基板に載置して配置するレンズユニット配置工程と、
前記光路を介して前記接着剤に光を照射して前記接着剤を硬化させて前記レンズユニットを前記基板に接着する接着工程と
を具備する撮像装置の製造方法。
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