WO2019168143A1 - 軌道パッドの製造方法 - Google Patents
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- E01B9/68—Pads or the like, e.g. of wood, rubber, placed under the rail, tie-plate, or chair
Definitions
- a track pad is provided between the rail and the sleeper or between the rail and the tie plate.
- the track pad for example, a track pad made of a rubber material, a track pad with a steel plate in which a steel plate is bonded to the upper surface of the rubber material, a substrate portion formed from foamed rubber, and an upper surface of the substrate portion are fixed and friction
- a track pad or the like having a surface layer portion formed of a synthetic resin whose coefficient is lower than the friction coefficient of the upper surface of the substrate portion is known (for example, Patent Document 1).
- the ratio of h3 to h1 (h3 / h1) is preferably 2.0 to 3.0, more preferably 2.5 to 2.8.
- the upper surface, the lower surface, or both surfaces of the center portion X of the track pad may be uneven, and may have a shape for preventing slip, for example, a shape with a groove or the like.
- FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the orbital pad mold 10 showing a state in which a second raw material is introduced into a space 5 formed between 3b and a first molded body 4 to form a second molded body 6.
- the first molded material 4 is formed by introducing the first raw material into the raw material introducing portion 1 in the track pad mold 10 (see FIG. 3).
- an anchor effect can be expected, and in the methods such as corona discharge treatment, plasma treatment, and primer treatment, the adhesion surface is modified to improve the affinity. A stronger adhesion can be expected.
- various methods for increasing the reaction adhesive strength of urethane can be employed.
- Example 1 In the above (1-i) and (1-iii) of Example 1, after removing the first mold a from the mold, the first molded body 4 is further removed from the second mold b. A comparison was made in the same manner as in Example 1 except that one molded body 4 was fitted in another second mold b in which the movable parts 3a and 3b were moved to predetermined positions and left at room temperature (25 ° C.) for 30 minutes. The track pad of Example 1 was manufactured, and the dimensions of the first molded body 4 were measured. Two samples of Comparative Example 1 were prepared and designated Sample 3-1 and Sample 3-2, respectively. Table 2-1 shows the amount of change and the ratio with respect to the inner dimensions of the mold, calculated from the measured values obtained.
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Abstract
工程数を削減し、作業効率を高めるとともに、形状安定性に優れた軌道パッドを得ることができる軌道パッドの製造方法を提供するものであり、スペーサー及び／又は可動部を有する金型内に第１原料を導入し第１成形体を成形した後、前記スペーサーの存在していた空間及び／又は前記可動部を移動させて生じた空間に第２原料を導入し第２成形体を成形する軌道パッドの製造方法。
Description
本発明は、軌道パッドの製造方法に関する。
鉄道用の車両がレール上を走行する際には車両からの振動や騒音が発生する。このような振動や騒音を軽減するために、レールと枕木、又はレールとタイプレートとの間に軌道パッドが設けられている。該軌道パッドとしては、例えば、ゴム材からなる軌道パッド、ゴム材の上面に鋼板が接着された鋼板付き軌道パッド、発泡ゴムより成形される基板部と、該基板部の上面に固着され、摩擦係数が該基板部の上面の摩擦係数よりも低い合成樹脂より形成される表層部とを具備してなる軌道パッドなどが知られている（例えば、特許文献１）。
従来、軌道パッドを成形する際、複数回の成形工程を経るときには、複数の金型を用意し、第一の成形工程終了後に成形物を金型から脱型し、該成形物を別の金型に移し、さらなる成形工程を実施していた（例えば、特許文献２）。また、ゴム製軌道パッドではレールの振動防止のために、ばね定数を下げる必要があり、該軌道パッドの片面又は両面に溝等を形成することが多い。このような溝は、例えば、挿脱可能な溝形成用棒部材が所定の位置に設けられた金型内に材料を充填し成形した後、該溝形成用棒部材を引き抜くことにより形成することができる（例えば、特許文献３）。
特許文献２に記載の製造方法では、工程数が多くなるため作業効率が悪く、また、金型を複数用意する必要があることからコストが高くなるという問題があった。また、第一の成形工程終了後に成形物を型から外すと該成形物が収縮し、さらに、作業に時間がかかると成形物の収縮がより大きくなることから、第二の成形工程開始時の成形物の形状が安定しないという問題もあった。同様に、第一の成形工程終了後に成形物を型から外す際、バリ付着部における成形物の一部がバリと共に金型に残り、形状に隙間等ができることがあった。また、特許文献３に記載の製造方法では、製造工程が煩雑となるという問題があった。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、工程数を削減し、作業効率を高めるとともに、形状安定性に優れた軌道パッドを得ることができる軌道パッドの製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、下記の発明により当該課題を解決できることを見出した。
すなわち、本願開示は、以下に関する。
［１］スペーサー及び／又は可動部を有する金型内に第１原料を導入し第１成形体を成形した後、前記スペーサーの存在していた空間及び／又は前記可動部を移動させて生じた空間に第２原料を導入し第２成形体を成形する軌道パッドの製造方法。
［２］前記金型が、前記スペーサーを有する第１金型及び前記可動部を有する第２金型からなる上記［１］に記載の軌道パッドの製造方法。
［３］前記第１金型が上金型であり、前記第２金型が下金型である上記［１］又は［２］に記載の軌道パッドの製造方法。
［４］前記金型は、前記スペーサー及び前記可動部の双方を有しており、前記スペーサーの存在していた空間及び前記可動部を移動させて生じた空間に前記第２原料を導入する際に、前記スペーサーの存在していた空間と前記可動部を移動させて生じた空間とが、連通した連通空間となっている上記［１］乃至［３］に記載の軌道パッドの製造方法。
［５］前記連通空間は、前記第１成形体の上面の少なくとも一部と、前記第１成形体の側面の少なくとも一部とに跨って延在している上記［４］に記載の軌道パッドの製造方法。
［６］前記第１原料及び前記第２原料が、いずれもウレタン原料である上記［１］乃至［５］に記載の軌道パッドの製造方法。
［７］前記第２原料が樹脂化反応する際に前記第１成形体と反応接着する上記［１］乃至［６］に記載の軌道パッドの製造方法。
［８］前記第１成形体及び前記第２成形体の一方が軟質層からなり、他方が硬質層からなる上記［１］乃至［７］に記載の軌道パッドの製造方法。
［９］前記第１成形体が軟質層からなり、前記第２成形体が硬質層からなる上記［１］乃至［８］に記載の軌道パッドの製造方法。
［１０］前記スペーサー及び前記可動部が離型性を有する上記［１］乃至［９］に記載の軌道パッドの製造方法。
［１］スペーサー及び／又は可動部を有する金型内に第１原料を導入し第１成形体を成形した後、前記スペーサーの存在していた空間及び／又は前記可動部を移動させて生じた空間に第２原料を導入し第２成形体を成形する軌道パッドの製造方法。
［２］前記金型が、前記スペーサーを有する第１金型及び前記可動部を有する第２金型からなる上記［１］に記載の軌道パッドの製造方法。
［３］前記第１金型が上金型であり、前記第２金型が下金型である上記［１］又は［２］に記載の軌道パッドの製造方法。
［４］前記金型は、前記スペーサー及び前記可動部の双方を有しており、前記スペーサーの存在していた空間及び前記可動部を移動させて生じた空間に前記第２原料を導入する際に、前記スペーサーの存在していた空間と前記可動部を移動させて生じた空間とが、連通した連通空間となっている上記［１］乃至［３］に記載の軌道パッドの製造方法。
［５］前記連通空間は、前記第１成形体の上面の少なくとも一部と、前記第１成形体の側面の少なくとも一部とに跨って延在している上記［４］に記載の軌道パッドの製造方法。
［６］前記第１原料及び前記第２原料が、いずれもウレタン原料である上記［１］乃至［５］に記載の軌道パッドの製造方法。
［７］前記第２原料が樹脂化反応する際に前記第１成形体と反応接着する上記［１］乃至［６］に記載の軌道パッドの製造方法。
［８］前記第１成形体及び前記第２成形体の一方が軟質層からなり、他方が硬質層からなる上記［１］乃至［７］に記載の軌道パッドの製造方法。
［９］前記第１成形体が軟質層からなり、前記第２成形体が硬質層からなる上記［１］乃至［８］に記載の軌道パッドの製造方法。
［１０］前記スペーサー及び前記可動部が離型性を有する上記［１］乃至［９］に記載の軌道パッドの製造方法。
本発明によれば、工程数を削減し、作業効率を高めるとともに、形状安定性に優れた軌道パッドを得ることができる軌道パッドの製造方法を提供することができる。
本発明の軌道パッドの製造方法は、スペーサー及び／又は可動部を有する金型内に第１原料を導入し第１成形体を成形した後、前記スペーサーの存在していた空間及び／又は前記可動部を移動させて生じた空間に第２原料を導入し第２成形体を成形することを特徴とする。
本発明の軌道パッドの製造方法によれば、金型内の空間（原料導入部）のサイズを拡大することができるため、一つの金型内で第１成形体を成形した後、さらに第２成形体を成形することができる。これにより、金型の数が減らせ、工程数を削減することができ、作業効率を高めることができる。また、第１成形体を成形した後、該成形体を金型から取り出す必要がないため、成形体の収縮及び脱型時におけるバリに起因した成形物の隙間の発生が起こりにくくなり、形状安定性に優れた軌道パッドを得ることができる。
本発明の軌道パッドの製造方法によれば、金型内の空間（原料導入部）のサイズを拡大することができるため、一つの金型内で第１成形体を成形した後、さらに第２成形体を成形することができる。これにより、金型の数が減らせ、工程数を削減することができ、作業効率を高めることができる。また、第１成形体を成形した後、該成形体を金型から取り出す必要がないため、成形体の収縮及び脱型時におけるバリに起因した成形物の隙間の発生が起こりにくくなり、形状安定性に優れた軌道パッドを得ることができる。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態にかかる軌道パッドの製造方法について説明する。軌道パッドの形状についても例を挙げて説明するが、これらは本発明を限定するものではない。
第一実施形態にかかる軌道パッドの製造方法を、図１～図５を用いて説明する。
図１は、本発明の第一実施形態にかかる軌道パッドの製造方法に用いられる軌道パッド用金型１０の模式図である。軌道パッド用金型１０は、第１金型ａと、第２金型ｂとを有する。
図２は、該軌道パッド用金型１０のＩＩ－ＩＩ線に沿う概略断面図である。但し、図２は、第１金型ａと、第２金型ｂとを型締めした状態を示す。また、図２中、図１における軌道パッド用金型１０が有する取っ手Ｓは省略する。
第２金型ｂは、第１金型ａと対向させる面に、原料を導入可能な空間である原料導入部１を有する。また、第１金型ａには、第２金型ｂと対向させる面に、原料導入部１の容積を増減可能なスペーサー２が設けられている。第２金型ｂにおいて、原料導入部１の一対の側面に、それぞれ矢印Ａ，Ｂで示す方向（すなわち、原料導入部１の側面から離反する方向Ａ及び原料導入部１の側面に接近する方向Ｂ）に摺動可能な可動部３ａ、３ｂが設けられている。
スペーサー２を有する第１金型ａを、スペーサーを有さない金型ｃ（後述する図４参照）に交換し、第２金型ｂが有する可動部３ａ、３ｂを矢印のＡ方向に所定の位置まで移動させることにより、該原料導入部１の容積を増加させることができる。一方、スペーサーを有さない金型ｃ（後述する図４参照）を、スペーサー２を有する第１金型ａに交換し、第２金型ｂが有する可動部３ａ、３ｂを矢印のＢ方向に所定の位置まで移動させることにより、該原料導入部１の容積を減少させることができる。
図１は、本発明の第一実施形態にかかる軌道パッドの製造方法に用いられる軌道パッド用金型１０の模式図である。軌道パッド用金型１０は、第１金型ａと、第２金型ｂとを有する。
図２は、該軌道パッド用金型１０のＩＩ－ＩＩ線に沿う概略断面図である。但し、図２は、第１金型ａと、第２金型ｂとを型締めした状態を示す。また、図２中、図１における軌道パッド用金型１０が有する取っ手Ｓは省略する。
第２金型ｂは、第１金型ａと対向させる面に、原料を導入可能な空間である原料導入部１を有する。また、第１金型ａには、第２金型ｂと対向させる面に、原料導入部１の容積を増減可能なスペーサー２が設けられている。第２金型ｂにおいて、原料導入部１の一対の側面に、それぞれ矢印Ａ，Ｂで示す方向（すなわち、原料導入部１の側面から離反する方向Ａ及び原料導入部１の側面に接近する方向Ｂ）に摺動可能な可動部３ａ、３ｂが設けられている。
スペーサー２を有する第１金型ａを、スペーサーを有さない金型ｃ（後述する図４参照）に交換し、第２金型ｂが有する可動部３ａ、３ｂを矢印のＡ方向に所定の位置まで移動させることにより、該原料導入部１の容積を増加させることができる。一方、スペーサーを有さない金型ｃ（後述する図４参照）を、スペーサー２を有する第１金型ａに交換し、第２金型ｂが有する可動部３ａ、３ｂを矢印のＢ方向に所定の位置まで移動させることにより、該原料導入部１の容積を減少させることができる。
上記説明では、スペーサー２を有する第１金型ａを、スペーサーを有さない金型ｃ（後述する図４参照）に交換することにより、原料導入部１の容積を増加させているが、第１金型ａが有するスペーサー２を取り除くことにより、該原料導入部１の容積を増加させてもよい。また、第２金型ｂと可動部３ａ、３ｂとの間には、該可動部３ａ、３ｂの摺動を容易にするためにレール（図示されない）が設けられていてもよく、さらに、該可動部３ａ、３ｂを所定の位置に固定する位置決め機構（ストッパー、図示されない）が設けられていてもよい。
図１の軌道パッド用金型１０において、第１金型ａは上金型であり、第２金型ｂは下金型であるが、第２金型ｂが上金型であり、第１金型ａが下金型であってもよい。
図１の軌道パッド用金型１０において、第１金型ａは上金型であり、第２金型ｂは下金型であるが、第２金型ｂが上金型であり、第１金型ａが下金型であってもよい。
軌道パッド用金型１０において、第１金型ａと第２金型ｂとを型締めした際の断面形状は、図２に示すとおりである。
図２において、軌道パッド用金型１０内の原料導入部１は略Ｍ字形状を有している。すなわち、該原料導入部１の中央部形成用空間ｘの下面（軌道パッドの下面に相当）は両端付近を除き凹凸のない平らな形状を有しており、中央部形成用空間ｘの両端のそれぞれには、下方に垂下する立ち壁部形成用空間ｙが設けられている。これら一方の立ち壁部形成用空間ｙ、中央部形成用空間ｘ、及び他方の立ち壁部形成用空間ｙが連通されているため、原料導入部１の全体が略Ｍ字形状を有している。なお、後述するとおり、中央部形成用空間ｘのうち立ち壁部形成用空間ｙに連なる部分（原料導入部１のうち立ち壁部形成用空間ｙよりも内側の部分）の下面は、平らな形状の中央部よりも一段高くなっているが、同一でもよい。
上記原料導入部１に原料を導入し成形することで、軌道パッドの中央部Ｘと該軌道パッドの中央部Ｘの両端のそれぞれに下方に垂下する軌道パッドの立ち壁部Ｙとを有する軌道パッドが得られる。該軌道パッドは、上記軌道パッドの中央部Ｘのみからなる凹凸のない板状であってもよいが、周辺部に立ち壁部Ｙからなる脚部を設けることにより、レールと枕木、又はレールとタイプレートとの間から軌道パッドが欠落するのを防止することができる。このような観点から、軌道パッド用金型１０内の上記原料導入部１における立ち壁部形成用空間ｙの高さｈ３（スペーサー２と立ち壁部形成用空間ｙの底面との距離）は中央部形成用空間ｘの高さｈ１（スペーサー２と中央部形成用空間ｘの底面との距離）より大きいことが好ましく、ｈ３とｈ１との比率（ｈ３／ｈ１）は、好ましくは２．０～３．０、より好ましくは２．５～２．８である。
また、軌道パッドの中央部Ｘの上面、下面、又は両面には凹凸があってもよく、滑り止めのための形状、例えば溝等をつけた形状にすることもできる。
図２において、軌道パッド用金型１０内の原料導入部１は略Ｍ字形状を有している。すなわち、該原料導入部１の中央部形成用空間ｘの下面（軌道パッドの下面に相当）は両端付近を除き凹凸のない平らな形状を有しており、中央部形成用空間ｘの両端のそれぞれには、下方に垂下する立ち壁部形成用空間ｙが設けられている。これら一方の立ち壁部形成用空間ｙ、中央部形成用空間ｘ、及び他方の立ち壁部形成用空間ｙが連通されているため、原料導入部１の全体が略Ｍ字形状を有している。なお、後述するとおり、中央部形成用空間ｘのうち立ち壁部形成用空間ｙに連なる部分（原料導入部１のうち立ち壁部形成用空間ｙよりも内側の部分）の下面は、平らな形状の中央部よりも一段高くなっているが、同一でもよい。
上記原料導入部１に原料を導入し成形することで、軌道パッドの中央部Ｘと該軌道パッドの中央部Ｘの両端のそれぞれに下方に垂下する軌道パッドの立ち壁部Ｙとを有する軌道パッドが得られる。該軌道パッドは、上記軌道パッドの中央部Ｘのみからなる凹凸のない板状であってもよいが、周辺部に立ち壁部Ｙからなる脚部を設けることにより、レールと枕木、又はレールとタイプレートとの間から軌道パッドが欠落するのを防止することができる。このような観点から、軌道パッド用金型１０内の上記原料導入部１における立ち壁部形成用空間ｙの高さｈ３（スペーサー２と立ち壁部形成用空間ｙの底面との距離）は中央部形成用空間ｘの高さｈ１（スペーサー２と中央部形成用空間ｘの底面との距離）より大きいことが好ましく、ｈ３とｈ１との比率（ｈ３／ｈ１）は、好ましくは２．０～３．０、より好ましくは２．５～２．８である。
また、軌道パッドの中央部Ｘの上面、下面、又は両面には凹凸があってもよく、滑り止めのための形状、例えば溝等をつけた形状にすることもできる。
なお、原料導入部１における中央部形成用空間ｘのうち立ち壁部形成用空間ｙに連なる部分（原料導入部１のうち立ち壁部形成用空間ｙよりも内側の部分）の高さｈ２を、中央部形成用空間ｘのその他の部分の高さｈ１と同じ高さとしてもよいが、図２に示すとおり、高さｈ２を、高さｈ１より小さくしてもよい。この場合、ｈ１とｈ２との比率（ｈ１／ｈ２）は、好ましくは１．１～１１．８、より好ましくは１．２～２．０である。ｈ１／ｈ２を上記範囲内とすることで、得られる軌道パッドには周辺部に設けられた立ち壁部Ｙと中央部Ｘとの間に窪み部分が形成される。
この窪み部分には、以下の効果がある。通常可変パッドは軌道パッドの高さ調節等のために、軌道パッドと枕木又はタイプレートとの間に使用されており、既設可変パッドの両端は樹脂の注入によって膨らみが形成されている。立ち壁部Ｙを有していない既設の軌道パッドを、立ち壁部Ｙを有する軌道パッドに交換する際、上述した窪みを有しない軌道パッドを用いると、交換後の軌道パッドの立ち壁部Ｙの内側の部分に既設の可変パッドの膨らみの部分が当たり、軌道パッド内側の中央部Ｘと可変パッドの間に隙間が生じる。これによって列車からの荷重・振動を十分に緩衝できなかったり、軌道パッドや可変パッドが欠落することに繋がるおそれもある。この問題に対処するため、可変パッドも軌道パッドと同時に交換する方法も取り得るが、軌道パッドに上記窪み部分を形成することによって既設の可変パッド両端の膨らみが窪みに嵌め込まれ、軌道パッドと可変パッドの間に隙間が生じないため、可変パッドを交換せずとも軌道パッドのみ交換することが可能となる。
この窪み部分には、以下の効果がある。通常可変パッドは軌道パッドの高さ調節等のために、軌道パッドと枕木又はタイプレートとの間に使用されており、既設可変パッドの両端は樹脂の注入によって膨らみが形成されている。立ち壁部Ｙを有していない既設の軌道パッドを、立ち壁部Ｙを有する軌道パッドに交換する際、上述した窪みを有しない軌道パッドを用いると、交換後の軌道パッドの立ち壁部Ｙの内側の部分に既設の可変パッドの膨らみの部分が当たり、軌道パッド内側の中央部Ｘと可変パッドの間に隙間が生じる。これによって列車からの荷重・振動を十分に緩衝できなかったり、軌道パッドや可変パッドが欠落することに繋がるおそれもある。この問題に対処するため、可変パッドも軌道パッドと同時に交換する方法も取り得るが、軌道パッドに上記窪み部分を形成することによって既設の可変パッド両端の膨らみが窪みに嵌め込まれ、軌道パッドと可変パッドの間に隙間が生じないため、可変パッドを交換せずとも軌道パッドのみ交換することが可能となる。
図３は、図２に示す軌道パッド用金型１０内に第１原料を導入し第１成形体４を成形した状態を示す該軌道パッド用金型１０の概略断面図であり、図４は、図３に示す軌道パッド用金型１０において、原料導入部１の容積を増加させ第１金型ｃ及び前記可動部３ａ、３ｂと第１成形体４との間に第２原料を導入する空間５を生じさせた状態を示す該軌道パッド用金型１０の概略断面図であり、図５は、図４に示す軌道パッド用金型１０において、第１金型ｃ及び前記可動部３ａ、３ｂと第１成形体４との間に生じた空間５に第２原料を導入し第２成形体６を成形した状態を示す該軌道パッド用金型１０の概略断面図である。
まず、軌道パッド用金型１０内の原料導入部１に、第１原料を導入し第１成形体４を成形する（図３参照）。次いで、スペーサー２を有する第１金型ａを、スペーサーを有さない第１金型ｃに交換し、第２金型ｂが有する可動部３ａ、３ｂを所定の位置まで移動させることで、原料導入部１の容積が増加し、軌道パッド用金型１０の第１金型ｃ及び第２金型ｂと、第１成形体４との間に空間５が形成される（図４参照）。なお、空間５は、スペーサー２の存在していた空間と可動部３ａ、３ｂを移動させて生じた空間とが連通した連通空間となっている。該連通空間は、第１成形体４の上面の少なくとも一部と、該第１成形体４の側面の少なくとも一部とに跨って延在している。この連通空間である空間５に第２原料を導入し第２成形体６を成形する（図５参照）。
まず、軌道パッド用金型１０内の原料導入部１に、第１原料を導入し第１成形体４を成形する（図３参照）。次いで、スペーサー２を有する第１金型ａを、スペーサーを有さない第１金型ｃに交換し、第２金型ｂが有する可動部３ａ、３ｂを所定の位置まで移動させることで、原料導入部１の容積が増加し、軌道パッド用金型１０の第１金型ｃ及び第２金型ｂと、第１成形体４との間に空間５が形成される（図４参照）。なお、空間５は、スペーサー２の存在していた空間と可動部３ａ、３ｂを移動させて生じた空間とが連通した連通空間となっている。該連通空間は、第１成形体４の上面の少なくとも一部と、該第１成形体４の側面の少なくとも一部とに跨って延在している。この連通空間である空間５に第２原料を導入し第２成形体６を成形する（図５参照）。
上記軌道パッド用金型１０では、第１金型ａが有するスペーサー２を、スペーサーを有さない金型ｃに交換することにより、該原料導入部１の上部の容積を増加させているが、第１金型ａが有するスペーサー２の代わりに上下及び／又は左右に移動が可能な可動部（図示されない）を設け、該可動部を所定の位置まで移動させることにより、該原料導入部１の上部の容積を増加させてもよい。
ここで、前記スペーサー２及び可動部３ａ、３ｂの原料と接する面は離型性を有することが好ましい。前記スペーサー２及び可動部３ａ、３ｂを第１成形体４から抵抗が少ない状況で剥がすことができ、例えば第１成形体４及び第２成形体６が双方ともウレタン原料である場合には、以下の効果も期待できる。
すなわち、第１成形体４と第２成形体６とを接着剤を用いることなくウレタンの反応接着を利用して接着するためには、第１成形体４の接着面に離型剤が多く付着する場合には、例えば、離型剤を除去するために脱脂処理またはサンドペーパーで研磨する等の追加の工程を実施することが考えられる。前記スペーサー２及び可動部３ａ、３ｂが離型性を有することにより、接着面に離型剤が存在しないか反応接着に問題がないほど少量であれば、上記追加の工程を実施する必要もなく、製造にかかる時間と労力を削減することが可能となる。
スペーサー２及び可動部３ａ、３ｂの原料と接する面に離型性を付与する方法としては、スペーサー２及び可動部３ａ、３ｂに離型性を有する材料を用いたり、原料と接する面に離型性を付与する方法がある。例えば、離型性を有する又は付与する材料をスペーサー２及び可動部３ａ、３ｂに塗布したり、コーティングしたり、または離型性を持ったフィルムを貼付けたりする方法が挙げられる。離型性を付与する材料としては、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、オレフィン系樹脂、油脂類、ワックス類等が挙げられる。
なお、第１成形体４と第２成形体６とを接着剤を用いることなくウレタンの反応接着を利用してさらに強固に接着するための方法としては、ワイヤーブラシやブラスト処理等により接着表面を粗す方法やコロナ放電処理、プラズマ処理、プライマー処理等の方法を追加することも考えられる。第１成形体４の接着表面を粗す方法では、アンカー効果が期待でき、また、コロナ放電処理、プラズマ処理、プライマー処理等の方法では、接着表面を改質し、親和性を向上させることでより強固な接着力が期待できる。本発明では、ウレタンの反応接着力を上げるためのさまざまな方法を採用することができる。
すなわち、第１成形体４と第２成形体６とを接着剤を用いることなくウレタンの反応接着を利用して接着するためには、第１成形体４の接着面に離型剤が多く付着する場合には、例えば、離型剤を除去するために脱脂処理またはサンドペーパーで研磨する等の追加の工程を実施することが考えられる。前記スペーサー２及び可動部３ａ、３ｂが離型性を有することにより、接着面に離型剤が存在しないか反応接着に問題がないほど少量であれば、上記追加の工程を実施する必要もなく、製造にかかる時間と労力を削減することが可能となる。
スペーサー２及び可動部３ａ、３ｂの原料と接する面に離型性を付与する方法としては、スペーサー２及び可動部３ａ、３ｂに離型性を有する材料を用いたり、原料と接する面に離型性を付与する方法がある。例えば、離型性を有する又は付与する材料をスペーサー２及び可動部３ａ、３ｂに塗布したり、コーティングしたり、または離型性を持ったフィルムを貼付けたりする方法が挙げられる。離型性を付与する材料としては、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、オレフィン系樹脂、油脂類、ワックス類等が挙げられる。
なお、第１成形体４と第２成形体６とを接着剤を用いることなくウレタンの反応接着を利用してさらに強固に接着するための方法としては、ワイヤーブラシやブラスト処理等により接着表面を粗す方法やコロナ放電処理、プラズマ処理、プライマー処理等の方法を追加することも考えられる。第１成形体４の接着表面を粗す方法では、アンカー効果が期待でき、また、コロナ放電処理、プラズマ処理、プライマー処理等の方法では、接着表面を改質し、親和性を向上させることでより強固な接着力が期待できる。本発明では、ウレタンの反応接着力を上げるためのさまざまな方法を採用することができる。
第１原料は、原料ゴムでもよいが、ウレタン原料であることが好ましく、例えば、ポリオール、ポリイソシアネート及び必要に応じて鎖延長剤を含む混合原液が挙げられる。
ポリオールとしては、例えば、ポリオキシプロピレンポリオール（ＰＰＧ）、ポリオキシエチレンポリオール（ＰＥＧ）、プロピレングリコール（ＰＧ）とエチレングリコール（ＥＧ）の共重合体ポリオール、ポリオキシテトラメチレンポリオール（ＰＴＭＧ）等のポリエーテル系ポリオールを用いることが好ましい。ポリエーテル系ポリオール（特に、ＰＰＧ、ＰＴＭＧ）は、反応性と共に、耐加水分解性にも優れることから、第１成形体の耐久性及び復元性が高まり易くなる。また、ポリエーテル系ポリオールは、粘度が低く取扱い性も高いという利点もある。
ポリオールとしては、例えば、ポリオキシプロピレンポリオール（ＰＰＧ）、ポリオキシエチレンポリオール（ＰＥＧ）、プロピレングリコール（ＰＧ）とエチレングリコール（ＥＧ）の共重合体ポリオール、ポリオキシテトラメチレンポリオール（ＰＴＭＧ）等のポリエーテル系ポリオールを用いることが好ましい。ポリエーテル系ポリオール（特に、ＰＰＧ、ＰＴＭＧ）は、反応性と共に、耐加水分解性にも優れることから、第１成形体の耐久性及び復元性が高まり易くなる。また、ポリエーテル系ポリオールは、粘度が低く取扱い性も高いという利点もある。
また、上記ポリエーテル系ポリオール以外に、ジカルボン酸（アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、ダイマー酸等）とグリコール（エチレングリコール、プロピレングリコール、１．４－ブタンジオール、１．６－ヘキサンジオール、２－メチルプロパンジオール、３－メチルペンタンジオール等）とを縮合させたポリエステルポリオール（ＰＥＳ）、ポリカプロラクトンポリオール（ＰＣＬ）、ポリカーボネートポリオール（ＰＣＡ）、（水添）ポリブタジエン系ポリオール、（水添）ポリイソプレン系ポリオール等を使用してもよい。
ポリイソシアネートとしては、例えば、トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、イソシアン酸メチル（ＭＩＣ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）を用いることが好ましい。特に、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）系のイソシアネートや、ポリマーの重合又は縮合反応を適当なところで止めたプレポリマーを用いると、反応性が高く、第１成形体４の耐久性及び復元性が高まり易くなり好ましい。
鎖延長剤としては、例えば、芳香族ジアミン（例えば３．３’－ジクロロ－４．４’－ジアミノジフェニルメタン（ＭＯＣＡ）等）、分子量５００以下のグリコール又は多官能アルコール（例えばエチレングリコール、１．４－ブタンジオール、１．６－ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、グリセリン、トリメチロールプロパン等）及びそれらのエチレンオキサイド付加物又はプロピレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物又はプロピレンオキサイド付加物、ヒドロキノンのエチレンオキサイド付加物、レゾルシンのエチレンオキサイド付加物等が挙げられる。
これらのうち、鎖延長剤としては、分子量２００以下で１級アルコールの低分子ポリオールが好ましく、エチレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ヒドロキノン、レゾルシンのエチレンオキシド付加物等がより好ましい。
これらのうち、鎖延長剤としては、分子量２００以下で１級アルコールの低分子ポリオールが好ましく、エチレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ヒドロキノン、レゾルシンのエチレンオキシド付加物等がより好ましい。
上記成分の他に、発泡剤、必要に応じて、触媒、整泡剤等の周知の添加剤を用いることができる。
発泡剤は、例えば、水、低沸点の有機溶剤（シクロペンタン、ジクロロメタン等）、ハロゲン化炭化水素、これらの混合液等が用いられる。なお、ウレタンの発泡には、ポリオールやプレポリマーを空気や窒素を用いて気泡を巻き込む方法も取り得る。
触媒は、例えば、アミン系触媒やスズ系等の金属触媒が用いられる。
整泡剤は、例えば、ポリジメチルシロキサンとポリオキシアルキレンポリオールの共重合体を代表例としたシリコーン系化合物が用いられる。
発泡剤は、例えば、水、低沸点の有機溶剤（シクロペンタン、ジクロロメタン等）、ハロゲン化炭化水素、これらの混合液等が用いられる。なお、ウレタンの発泡には、ポリオールやプレポリマーを空気や窒素を用いて気泡を巻き込む方法も取り得る。
触媒は、例えば、アミン系触媒やスズ系等の金属触媒が用いられる。
整泡剤は、例えば、ポリジメチルシロキサンとポリオキシアルキレンポリオールの共重合体を代表例としたシリコーン系化合物が用いられる。
第１成形体４の成形条件としては、加熱温度が好ましくは３０～１５０℃、より好ましくは４０～９０℃であり、加熱時間が好ましくは５分～１２０分、より好ましくは１０分～６０分である。また、成形時点で化学結合レベルでは硬化が十分に完了していないので、後工程としてアフターキュアを行うことが好ましく、その場合の加熱温度は４０～９０℃、加熱時間は８時間～７２時間が好ましい。
なお、第１原料の種類や添加量、反応圧力、ポリオールとポリイソシアネートの配合比率等を適宜調整することにより第１成形体４の硬さを調整することができる。
なお、第１原料の種類や添加量、反応圧力、ポリオールとポリイソシアネートの配合比率等を適宜調整することにより第１成形体４の硬さを調整することができる。
第２原料は、原料ゴムでもよいが、ウレタン原料であることが好ましく、例えば、ポリオール、ポリイソシアネート及び必要に応じて鎖延長剤を含む混合原液が挙げられる。また、発泡剤、触媒、整泡剤等の周知の添加剤を用いることができる。
なお、ポリオール、イソシアネート、鎖延長剤、及び添加剤としては、第１原料で例示したものを挙げることができる。
なお、ポリオール、イソシアネート、鎖延長剤、及び添加剤としては、第１原料で例示したものを挙げることができる。
本実施形態では、第１原料及び第２原料がいずれもウレタン原料であることが好ましく、第２原料が樹脂化反応する際に、前記第１成形体４と反応接着させることができ、第１成形体４と第２成形体６との接着強度を高めることができる。第１成形体４と第２成形体６との接着強度をより高めるために、脱脂処理、サンディング処理、プライマー、接着剤等を適宜使用しても良いが、ウレタン樹脂の反応接着のみで第１成形体４と第２成形体６を接着させる場合には、接着剤等を使用する工程が不要となるため、作業効率をさらに向上させることができる。
また、軌道パッド用金型１０内の原料導入部１のサイズを拡大し生じた空間５に第２原料を導入するタイミングとしては、第１成形体４の収縮を抑制する観点から、第１成形体４の成形工程後１時間以内であることが好ましく、３０分以内であることがより好ましい。
第２成形体６の成形条件としては、加熱温度が好ましくは２０～１００℃、より好ましくは３０～６０℃であり、加熱時間が好ましくは５分～１２０分、より好ましくは１０分～６０分である。また、成形時点で化学結合レベルでは硬化が十分に完了していないので、後工程としてアフターキュアを行うことが好ましく、その場合の加熱温度は３０～６０℃、加熱時間は８時間～７２時間が好ましい。
なお、第２原料の種類や添加量、反応圧力、ポリオールとポリイソシアネートの配合比率等を適宜調整することにより第２成形体６の硬さを調整することができる。
なお、第２原料の種類や添加量、反応圧力、ポリオールとポリイソシアネートの配合比率等を適宜調整することにより第２成形体６の硬さを調整することができる。
このようにして得られる軌道パッドを構成する第１成形体４及び第２成形体６は、防振性能を高める観点から、一方が軟質層からなり、他方が硬質層からなることが好ましく、さらに、機械的強度を高める観点から、第１成形体４が軟質層からなり、第２成形体６が硬質層からなることが好ましい。
次に、第二実施形態にかかる軌道パッドの製造方法を、図６～図９を用いて説明する。
図６は、本発明の第二実施形態にかかる軌道パッドの製造方法に用いられる軌道パッド用金型２０の模式図である。軌道パッド用金型２０において、第一実施形態にかかる軌道パッドの製造方法に用いられる軌道パッド用金型１０と異なる点は、第２金型ｅにおいて、原料導入部１１の一対の側面に、原料導入部１１の容積を増減可能なスペーサー１３ａ、１３ｂが設けられている点である。
軌道パッド用金型２０では、スペーサー１２を有する第１金型ｄを、スペーサーを有さない金型ｆ（後述する図８参照）に交換し、第２金型ｅが有するスペーサー１３ａ、１３ｂを取り除くことにより、該原料導入部１１の容積を増加させることができる。
なお、上記説明では、スペーサー１２を有する第１金型ｄを、スペーサーを有さない金型ｆに交換することにより、原料導入部１１の容積を増加させているが、第１金型ｄが有するスペーサー１２を取り除くことにより、該原料導入部１１の容積を増加させてもよい。
図６は、本発明の第二実施形態にかかる軌道パッドの製造方法に用いられる軌道パッド用金型２０の模式図である。軌道パッド用金型２０において、第一実施形態にかかる軌道パッドの製造方法に用いられる軌道パッド用金型１０と異なる点は、第２金型ｅにおいて、原料導入部１１の一対の側面に、原料導入部１１の容積を増減可能なスペーサー１３ａ、１３ｂが設けられている点である。
軌道パッド用金型２０では、スペーサー１２を有する第１金型ｄを、スペーサーを有さない金型ｆ（後述する図８参照）に交換し、第２金型ｅが有するスペーサー１３ａ、１３ｂを取り除くことにより、該原料導入部１１の容積を増加させることができる。
なお、上記説明では、スペーサー１２を有する第１金型ｄを、スペーサーを有さない金型ｆに交換することにより、原料導入部１１の容積を増加させているが、第１金型ｄが有するスペーサー１２を取り除くことにより、該原料導入部１１の容積を増加させてもよい。
図７は、図６に示す軌道パッド用金型２０内に第１原料を導入し第１成形体１４を成形した状態を示す該軌道パッド用金型２０のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う概略断面図である。但し、図７は、第１金型ｄと、第２金型ｅとを型締めした状態を示す。また、図７中、図６における軌道パッド用金型２０が有する取っ手Ｔは省略する。
図８は、図７に示す軌道パッド用金型２０において、原料導入部１１の容積を増加させ第１金型ｆ及び前記スペーサー１３ａ、１３ｂを取り除いた第２金型ｅと第１成形体１４との間に第２原料を導入する空間１５を生じさせた状態を示す該軌道パッド用金型２０の概略断面図であり、図９は、図８に示す軌道パッド用金型２０において、第１金型ｆ及び前記スペーサー１３ａ、１３ｂを取り除いた第２金型ｅと第１成形体１４との間に生じた空間１５に第２原料を導入し第２成形体１６を成形した状態を示す該軌道パッド用金型２０の概略断面図である。
まず、軌道パッド用金型２０内の原料導入部１１に、第１原料を導入し第１成形体１４を成形する（図７参照）。次いで、スペーサー１２を有する第１金型ｄを、スペーサーを有さない第１金型ｆに交換し、第２金型ｅが有するスペーサー１３ａ、１３ｂを取り除くことで、原料導入部１１の容積が増加し、軌道パッド用金型２０の第１金型ｆ及び第２金型ｅと、第１成形体１４との間に空間１５が形成される（図８参照）。この空間１５に第２原料を導入し第２成形体１６を成形することにより、本実施形態の軌道パッドを得ることができる（図９参照）。
なお、第二実施形態にかかる軌道パッドの製造方法において、用いられる第１原料及び第２原料は第一実施形態と同様である。
図８は、図７に示す軌道パッド用金型２０において、原料導入部１１の容積を増加させ第１金型ｆ及び前記スペーサー１３ａ、１３ｂを取り除いた第２金型ｅと第１成形体１４との間に第２原料を導入する空間１５を生じさせた状態を示す該軌道パッド用金型２０の概略断面図であり、図９は、図８に示す軌道パッド用金型２０において、第１金型ｆ及び前記スペーサー１３ａ、１３ｂを取り除いた第２金型ｅと第１成形体１４との間に生じた空間１５に第２原料を導入し第２成形体１６を成形した状態を示す該軌道パッド用金型２０の概略断面図である。
まず、軌道パッド用金型２０内の原料導入部１１に、第１原料を導入し第１成形体１４を成形する（図７参照）。次いで、スペーサー１２を有する第１金型ｄを、スペーサーを有さない第１金型ｆに交換し、第２金型ｅが有するスペーサー１３ａ、１３ｂを取り除くことで、原料導入部１１の容積が増加し、軌道パッド用金型２０の第１金型ｆ及び第２金型ｅと、第１成形体１４との間に空間１５が形成される（図８参照）。この空間１５に第２原料を導入し第２成形体１６を成形することにより、本実施形態の軌道パッドを得ることができる（図９参照）。
なお、第二実施形態にかかる軌道パッドの製造方法において、用いられる第１原料及び第２原料は第一実施形態と同様である。
上記軌道パッド用金型２０では、第１金型ｄが有するスペーサー１２を、スペーサーを有さない金型ｆに交換することにより、該原料導入部１１の容積を増加させているが、第１金型ｄが有するスペーサー１２の代わりに第一実施形態で説明した可動部（図示されない）を設け、該可動部を所定の位置まで移動させることにより、該原料導入部１１の容積を増加させてもよい。
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明は、実施例に記載の形態に限定されるものではない。
（実施例１）
（１－ｉ：第１成形体の成形）
図３に示す、スペーサー２を有する第１金型ａ及び第２金型ｂからなる金型内の原料導入部１に、表１－１に記載の各成分を該質量部で配合した第１原料を導入し、６５℃で３５分間加熱し第１成形体４を成形した。次いで、金型から第１金型ａを外し、第２金型ｂ内で第１成形体４を室温（２５℃）で３０分間放置した。
（１－ｉ：第１成形体の成形）
図３に示す、スペーサー２を有する第１金型ａ及び第２金型ｂからなる金型内の原料導入部１に、表１－１に記載の各成分を該質量部で配合した第１原料を導入し、６５℃で３５分間加熱し第１成形体４を成形した。次いで、金型から第１金型ａを外し、第２金型ｂ内で第１成形体４を室温（２５℃）で３０分間放置した。
（１－ｉｉ：第２成形体の成形）
次いで、第１成形体４を脱型することなく、第２金型ｂが有する可動部３ａ、３ｂを所定の位置まで移動させ、該第２金型ｂにスペーサー２を有さない第１金型ｃを取り付け、該第２金型ｂと該第１金型ｃとを組み合わせることで、第１成形体４と第1金型ｃ及び前記可動部３ａ、３ｂとの間に空間５を生じさせた（図４参照）。該空間５に、表１－２に記載の各成分を該質量部で配合した第２原料を導入し、４５℃で３５分間加熱し第２成形体６を成形し、第１成形体４と第２成形体６とが一体となった実施例１の軌道パッドを製造した。
上記実施例１を２サンプル作製し、それぞれサンプル１－１、サンプル１－２とした。
次いで、第１成形体４を脱型することなく、第２金型ｂが有する可動部３ａ、３ｂを所定の位置まで移動させ、該第２金型ｂにスペーサー２を有さない第１金型ｃを取り付け、該第２金型ｂと該第１金型ｃとを組み合わせることで、第１成形体４と第1金型ｃ及び前記可動部３ａ、３ｂとの間に空間５を生じさせた（図４参照）。該空間５に、表１－２に記載の各成分を該質量部で配合した第２原料を導入し、４５℃で３５分間加熱し第２成形体６を成形し、第１成形体４と第２成形体６とが一体となった実施例１の軌道パッドを製造した。
上記実施例１を２サンプル作製し、それぞれサンプル１－１、サンプル１－２とした。
（１－ｉｉｉ：第１成形体の寸法測定）
上記サンプル１－１、及びサンプル１－２とは別に寸法測定用の第１成形体４を２サンプル（サンプル１－１用、サンプル１－２用）作製した。すなわち、上記（１－ｉ）において、第２金型ｂ内で室温（２５℃）３０分間放置した直後に、第１成形体４を脱型して、該第１成形体４の寸法を測定した。該測定は、図１０に示す横Ａ－Ｂ、横＜１＞－＜２＞、横＜３＞－＜４＞、縦＜１＞－＜３＞、縦＜２＞－＜４＞、＜１＞の箇所の厚み、＜２＞の箇所の厚み、＜３＞の箇所の厚み、＜４＞の箇所の厚みについてそれぞれ物差しを使用して目視により行った。得られた測定値より算出した、金型内寸に対する変化量及びその割合を表２－１に示す。
上記サンプル１－１、及びサンプル１－２とは別に寸法測定用の第１成形体４を２サンプル（サンプル１－１用、サンプル１－２用）作製した。すなわち、上記（１－ｉ）において、第２金型ｂ内で室温（２５℃）３０分間放置した直後に、第１成形体４を脱型して、該第１成形体４の寸法を測定した。該測定は、図１０に示す横Ａ－Ｂ、横＜１＞－＜２＞、横＜３＞－＜４＞、縦＜１＞－＜３＞、縦＜２＞－＜４＞、＜１＞の箇所の厚み、＜２＞の箇所の厚み、＜３＞の箇所の厚み、＜４＞の箇所の厚みについてそれぞれ物差しを使用して目視により行った。得られた測定値より算出した、金型内寸に対する変化量及びその割合を表２－１に示す。
（実施例２）
実施例１の上記（１－ｉ）及び（１－ｉｉ）において、第１成形体４を室温（２５℃）で６０分間放置した以外は、実施例１と同様にして実施例２の軌道パッドを２サンプル作製し、それぞれサンプル２－１、サンプル２－２とした。また、実施例１の（１－ｉ）及び（１－ｉｉｉ）において、第１成形体４を室温（２５℃）で６０分間放置した以外は、実施例１と同様にして実施例２の寸法測定用の第１成形体４を２サンプル作製し（サンプル２－１用、サンプル２－２用）、その寸法を測定した。得られた測定値より算出した、金型内寸に対する変化量及びその割合を表２－２に示す。
実施例１の上記（１－ｉ）及び（１－ｉｉ）において、第１成形体４を室温（２５℃）で６０分間放置した以外は、実施例１と同様にして実施例２の軌道パッドを２サンプル作製し、それぞれサンプル２－１、サンプル２－２とした。また、実施例１の（１－ｉ）及び（１－ｉｉｉ）において、第１成形体４を室温（２５℃）で６０分間放置した以外は、実施例１と同様にして実施例２の寸法測定用の第１成形体４を２サンプル作製し（サンプル２－１用、サンプル２－２用）、その寸法を測定した。得られた測定値より算出した、金型内寸に対する変化量及びその割合を表２－２に示す。
（比較例１）
実施例１の上記（１－ｉ）及び（１－ｉｉｉ）において、金型から第１金型ａを外したのち、さらに第２金型ｂから第１成形体４を脱型し、該第１成形体４を可動部３ａ、３ｂを所定の位置まで移動させた別の第２金型ｂ内に嵌め、室温（２５℃）で３０分間放置した以外は、実施例１と同様にして比較例１の軌道パッドを製造し、第１成形体４の寸法を測定した。比較例１を２サンプル作製し、それぞれサンプル３－１、サンプル３－２とした。得られた測定値より算出した、金型内寸に対する変化量及びその割合を表２－１に示す。
実施例１の上記（１－ｉ）及び（１－ｉｉｉ）において、金型から第１金型ａを外したのち、さらに第２金型ｂから第１成形体４を脱型し、該第１成形体４を可動部３ａ、３ｂを所定の位置まで移動させた別の第２金型ｂ内に嵌め、室温（２５℃）で３０分間放置した以外は、実施例１と同様にして比較例１の軌道パッドを製造し、第１成形体４の寸法を測定した。比較例１を２サンプル作製し、それぞれサンプル３－１、サンプル３－２とした。得られた測定値より算出した、金型内寸に対する変化量及びその割合を表２－１に示す。
（比較例２）
比較例１において、第１成形体４を室温（２５℃）で６０分間放置した以外は、比較例１と同様にして比較例２の軌道パッドを製造し、第１成形体４の寸法を測定した。比較例２を２サンプル作製し、それぞれサンプル４－１、サンプル４－２とした。得られた測定値より算出した、金型内寸に対する変化量及びその割合を表２－２に示す。
比較例１において、第１成形体４を室温（２５℃）で６０分間放置した以外は、比較例１と同様にして比較例２の軌道パッドを製造し、第１成形体４の寸法を測定した。比較例２を２サンプル作製し、それぞれサンプル４－１、サンプル４－２とした。得られた測定値より算出した、金型内寸に対する変化量及びその割合を表２－２に示す。
本発明の製造方法により得られる第１成形体４は、成形後３０分経過しても収縮による変化がなく、また、６０分経過後においても収縮割合が０．１～０．２％と少なく、形状安定性に優れることがわかった。
１０、２０．軌道パッド用金型
Ｓ、Ｔ．取っ手
ａ、ｃ、ｄ、ｆ．第１金型
ｂ、ｅ．第２金型
１、１１．原料導入部
２、１２、１３ａ、１３ｂ．スペーサー
３ａ、３ｂ．可動部
４、１４．第１成形体
５、１５．空間
６、１６．第２成形体
ｘ．中央部形成用空間
ｙ．立ち壁部形成用空間
ｈ１．中央部形成用空間ｘの高さ
ｈ２．中央部形成用空間ｘのうち立ち壁部形成用空間ｙに連なる部分の高さ
ｈ３．立ち壁部形成用空間ｙの高さ
Ｓ、Ｔ．取っ手
ａ、ｃ、ｄ、ｆ．第１金型
ｂ、ｅ．第２金型
１、１１．原料導入部
２、１２、１３ａ、１３ｂ．スペーサー
３ａ、３ｂ．可動部
４、１４．第１成形体
５、１５．空間
６、１６．第２成形体
ｘ．中央部形成用空間
ｙ．立ち壁部形成用空間
ｈ１．中央部形成用空間ｘの高さ
ｈ２．中央部形成用空間ｘのうち立ち壁部形成用空間ｙに連なる部分の高さ
ｈ３．立ち壁部形成用空間ｙの高さ
Claims (10)
- スペーサー及び／又は可動部を有する金型内に第１原料を導入し第１成形体を成形した後、
前記スペーサーの存在していた空間及び／又は前記可動部を移動させて生じた空間に第２原料を導入し第２成形体を成形する軌道パッドの製造方法。 - 前記金型が、前記スペーサーを有する第１金型及び前記可動部を有する第２金型からなる請求項１に記載の軌道パッドの製造方法。
- 前記第１金型が上金型であり、前記第２金型が下金型である請求項１又は２に記載の軌道パッドの製造方法。
- 前記金型は、前記スペーサー及び前記可動部の双方を有しており、前記スペーサーの存在していた空間及び前記可動部を移動させて生じた空間に前記第２原料を導入する際に、前記スペーサーの存在していた空間と前記可動部を移動させて生じた空間とが、連通した連通空間となっている請求項１乃至３に記載の軌道パッドの製造方法。
- 前記連通空間は、前記第１成形体の上面の少なくとも一部と、前記第１成形体の側面の少なくとも一部とに跨って延在している請求項４に記載の軌道パッドの製造方法。
- 前記第１原料及び前記第２原料が、いずれもウレタン原料である請求項１乃至５に記載の軌道パッドの製造方法。
- 前記第２原料が樹脂化反応する際に前記第１成形体と反応接着する請求項１乃至６に記載の軌道パッドの製造方法。
- 前記第１成形体及び前記第２成形体の一方が軟質層からなり、他方が硬質層からなる請求項１乃至７に記載の軌道パッドの製造方法。
- 前記第１成形体が軟質層からなり、前記第２成形体が硬質層からなる請求項１乃至８に記載の軌道パッドの製造方法。
- 前記スペーサー及び前記可動部が離型性を有する請求項１乃至９に記載の軌道パッドの製造方法。
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