WO2019142065A1 - 表示装置 - Google Patents

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WO2019142065A1
WO2019142065A1 PCT/IB2019/050112 IB2019050112W WO2019142065A1 WO 2019142065 A1 WO2019142065 A1 WO 2019142065A1 IB 2019050112 W IB2019050112 W IB 2019050112W WO 2019142065 A1 WO2019142065 A1 WO 2019142065A1
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potential
transistor
display device
wiring
circuit
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高橋圭
川島進
楠紘慈
豊高耕平
渡邉一徳
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株式会社半導体エネルギー研究所
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Definitions

  • One embodiment of the present invention relates to a display device and an operation method thereof.
  • the technical field of one embodiment of the present invention includes a semiconductor device, a display device, a light emitting device, a display system, an electronic device, a lighting device, an input device (eg, a touch sensor or the like), an input / output device (eg, a touch panel or the like),
  • an input device eg, a touch sensor or the like
  • an input / output device eg, a touch panel or the like
  • the driving method of or the manufacturing method of them can be mentioned as an example.
  • a semiconductor device refers to any device that can function by utilizing semiconductor characteristics.
  • Display devices liquid crystal display devices, light emitting display devices, and the like
  • projection devices lighting devices
  • electro-optical devices power storage devices
  • memory devices semiconductor circuits
  • imaging devices electronic devices, and the like
  • semiconductor devices it may be said that these have a semiconductor device.
  • Patent Document 1 discloses a display device with high withstand voltage that can drive a display device with a high voltage.
  • a source driver circuit capable of outputting a high voltage is required.
  • a source driver circuit occupies a large area and is expensive.
  • An object of one embodiment of the present invention is to provide a display device capable of supplying a high voltage to a display device.
  • An object of one embodiment of the present invention is to provide a small display device.
  • An object of one embodiment of the present invention is to provide a low-cost display device.
  • An object of one embodiment of the present invention is to provide a display device with low power consumption.
  • An object of one embodiment of the present invention is to provide a highly reliable display device.
  • An object of one embodiment of the present invention is to provide a display device with high display quality.
  • An object of one embodiment of the present invention is to provide a novel display device.
  • An object of one embodiment of the present invention is to provide an operation method of the display device.
  • One embodiment of the present invention is a display device including a first circuit, a second circuit, and a pixel, wherein the first circuit includes first data and second data.
  • the second circuit has a function of generating digital image data, the second circuit is electrically connected to the pixel through the first wiring, and the second circuit is electrically connected to the pixel through the second wiring.
  • the second circuit has a function of setting the potential of the first wiring to one of the potential corresponding to the first data or the potential corresponding to the second data.
  • the pixel has a function of changing the potential of the second wiring to the other of the potential corresponding to the first data or the potential corresponding to the second data
  • the pixel includes a first transistor and a second transistor, And one of a source and a drain of the first transistor is a capacitor element. And one electrode of the capacitive element is electrically connected to one electrode of the display device, and one of the source or drain of the second transistor is electrically connected to the other electrode of the capacitive element. And the other of the source or the drain of the first transistor is electrically connected to the first wiring, and the other of the source or the drain of the second transistor is electrically connected to the second wiring.
  • the display device is a display device having a function of displaying an image corresponding to image data.
  • the second circuit includes a selection circuit, and the selection circuit includes a first input terminal, a second input terminal, a first output terminal, and a second output terminal.
  • the first input terminal is supplied with a potential corresponding to the first data
  • the second input terminal is supplied with a potential corresponding to the second data
  • the first output terminal is
  • the second output terminal may be electrically connected to the second wiring.
  • the second circuit includes a first switch and a second switch, and the second input terminal is one terminal of the first switch and the second switch.
  • a first potential is supplied to the other terminal of the first switch, which is electrically connected to one of the terminals, and a second potential is supplied to the other terminal of the second switch.
  • the second switch and the second switch may be on / off controlled by the second data.
  • the second data may include information on the most significant bit of the digital image data.
  • the second circuit may be a source driver circuit.
  • the display device may be a liquid crystal device.
  • the display device may have a liquid crystal exhibiting a blue phase.
  • the first and second transistors each include a metal oxide in a channel formation region, and the metal oxide includes In, Zn, and M (M is Al, Ti, Ga, Sn, or Y. , Zr, La, Ce, Nd, or Hf).
  • a display device capable of supplying a high voltage to a display device can be provided.
  • a small display device can be provided.
  • a low cost display device can be provided.
  • a display device with low power consumption can be provided.
  • a highly reliable display device can be provided.
  • a display device with high display quality can be provided.
  • a novel display device can be provided. According to one aspect of the present invention, it is possible to provide a method of operating the display device.
  • FIG. 5A and 5B illustrate an example of a display device and a diagram for describing image data.
  • 7A and 7B illustrate an example of a display device and an example of characteristics of a DA converter circuit.
  • FIG. 8 shows an example of operation of a display device.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a display device.
  • 5A and 5B illustrate an example of a display device and a diagram illustrating an example of operation of the display device.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a display device.
  • FIG. 8 shows an example of operation of a display device.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of a pixel.
  • FIG. 6 shows an example of the operation of a pixel.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of a pixel.
  • FIG. 6 shows an example of the operation of a pixel.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of a pixel.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of a pixel.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a display device.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a display device.
  • FIG. 18 illustrates an example of a transistor.
  • FIG. 18 illustrates an example of a transistor.
  • FIG. 18 illustrates an example of a transistor.
  • FIG. 6 illustrates an example of an electronic device.
  • membrane and the term “layer” can be replaced with each other depending on the case or situation.
  • conductive layer can be changed to the term “conductive film”.
  • insulating film can be changed to the term “insulating layer”.
  • the metal oxide is a metal oxide in a broad sense.
  • Metal oxides are classified into oxide insulators, oxide conductors (including transparent oxide conductors), oxide semiconductors (also referred to as oxide semiconductor or simply OS), and the like.
  • oxide semiconductors also referred to as oxide semiconductor or simply OS
  • the metal oxide may be referred to as an oxide semiconductor. That is, in the case of describing an OS transistor, the transistor can be put in another way as a transistor having a metal oxide or an oxide semiconductor.
  • metal oxides having nitrogen may also be collectively referred to as metal oxides.
  • a metal oxide having nitrogen may be referred to as metal oxynitride.
  • Embodiment 1 In this embodiment, a display device of one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
  • One embodiment of the present invention relates to a display device including an image data generation circuit, a source driver circuit, and a pixel.
  • the source driver circuit is electrically connected to the pixel through the first wiring, and electrically connected to the pixel through the second wiring.
  • the pixel includes a display device, and the potential of one electrode of the display device can be the potential of the first wiring, and the potential of the other electrode of the display device is the potential of the second wiring can do. That is, in the display device of one embodiment of the present invention, the difference between the potential of the first wiring and the potential of the second wiring can be a voltage applied to the display device.
  • the first and second wirings can be signal lines
  • the display device can be a liquid crystal device.
  • the voltage applied to a display device indicates the potential difference between the potential supplied to one electrode of the display device and the potential supplied to the other electrode of the display device. .
  • the image data generation circuit has a function of generating digital image data.
  • the digital image data has first data and second data.
  • first data for example, when digital image data is 9-bit data, the lower 8 bits can be used as the first data, and the most significant bit can be used as the second data.
  • the display device of one embodiment of the present invention can operate in the first mode or the second mode.
  • the source driver circuit sets the potential of the first wiring to a potential corresponding to the first data and sets the potential of the second wiring to a potential corresponding to the second data.
  • the source driver circuit sets the potential of the first wiring to the potential corresponding to the second data and sets the potential of the second wiring to the potential corresponding to the first data. That is, the display device of one embodiment of the present invention supplies image data to a pixel through both the first wiring and the second wiring.
  • frame inversion driving can be performed by switching between the first mode and the second mode.
  • source line inversion drive, gate line inversion drive, dot inversion drive, or the like can be performed.
  • the display device of one embodiment of the present invention for example, even when the potential supplied from the source driver circuit to the pixel is lower than in the case where image data is supplied to the pixel through only the first wiring, the voltage applied to the display device is It can be raised. Thus, even in the case where a high voltage is applied to the display device, power consumption of the display device of one embodiment of the present invention can be reduced. In addition, since the amplifier circuit included in the source driver circuit does not have to have high withstand voltage, the display device of one embodiment of the present invention can be miniaturized and inexpensive.
  • FIG. 1A illustrates a configuration example of a display device 10 which is a display device of one embodiment of the present invention.
  • the display device 10 includes a pixel array 14 in which pixels 11 are arranged in a matrix of m rows and n columns (m and n are integers of 2 or more), a gate driver circuit 12, a source driver circuit 13, and an image data generation circuit. 61 and an image processing circuit 62.
  • the pixel 11 also has a display device 26.
  • a liquid crystal device can be used as the display device 26.
  • the gate driver circuit 12 is electrically connected to the pixel 11 through m wirings 33.
  • the source driver circuit 13 is electrically connected to the pixel 11 through the n wirings 31 and the n wirings 32.
  • the image data generation circuit 61 is electrically connected to the image processing circuit 62, and the image processing circuit 62 is electrically connected to the source driver circuit 13.
  • the pixel 11 in the i-th row and the j-th column (i is an integer of 1 or more and m or less and j is an integer of 1 or more and n or less) is referred to as a pixel 11 [i, j].
  • the wiring 33 electrically connected to the pixel 11 in the i-th row is referred to as a wiring 33 [i]
  • the wiring 31 and the wiring 32 electrically connected to the pixel 11 in the j-th column are each The wiring 31 [j] and the wiring 32 [j] are described.
  • the potential of one electrode of the display device 26 included in the pixel 11 in the j-th column can be the potential of the wiring 31 [j].
  • the potential of the other electrode of the display device 26 included in the pixel 11 in the j-th column can be the potential of the wiring 32 [j]. That is, in the display device 10, the difference between the potential of the wiring 31 [j] and the potential of the wiring 32 [j] can be a voltage applied to the display device 26 included in the pixel 11 in the j-th column.
  • the image data generation circuit 61 has a function of generating digital image data corresponding to the image displayed on the pixel array 14.
  • FIG. 1B is a diagram for explaining digital image data input to the source driver circuit 13.
  • digital image data has first data and second data.
  • the lower 8 bits can be used as the first data
  • the most significant bit can be used as the second data.
  • the lower 8 bits can be used as the first data
  • the upper 2 bits can be used as the second data. That is, the second data can be data including information on the most significant bit.
  • the image processing circuit 62 has a function of performing image processing such as gamma correction, light control, color adjustment, noise removal, distortion correction, encoding, and decoding on digital image data input to the source driver circuit 13. .
  • the gate driver circuit 12 has a function of generating a selection signal which is a signal for selecting the pixel 11 and supplying the selection signal to the pixel 11 through the wiring 33.
  • the potential of the wiring 33 is a potential corresponding to the selection signal generated by the gate driver circuit 12. That is, the wiring 33 has a function as a scanning line.
  • the source driver circuit 13 performs digital-to-analog conversion (hereinafter referred to as DA conversion) on the first data of the digital image data input to the source driver circuit 13 and It has a function to output to one side.
  • the source driver circuit 13 has a function of outputting the potential corresponding to the second data of the digital image data input to the source driver circuit 13 to the other of the wiring 31 or the wiring 32.
  • the source driver circuit 13 has a function of setting the potential of one of the wiring 31 or 32 to the potential corresponding to the first data and setting the other potential of the wiring 31 or 32 to the potential corresponding to the second data. It can be said that
  • the wiring 31 and the wiring 32 have a function as signal lines.
  • an operation mode in which the potential of the wiring 31 corresponds to the first data and the potential of the wiring 32 corresponds to the second data is referred to as a first mode.
  • an operation mode in which the potential of the wiring 32 corresponds to the first data and the potential of the wiring 31 corresponds to the second data is referred to as a second mode. That is, by switching between the first mode and the second mode, the voltage applied to the display device 26 is inverted, and frame inversion driving or the like is performed. As a result, when the display device 26 is a liquid crystal device, deterioration of the display device 26 can be suppressed more than when frame inversion driving or the like is not performed, so the reliability of the display device 10 can be improved.
  • FIG. 2A is a view showing a specific configuration example of the source driver circuit 13. 2A also shows the pixel 11 [i, j], the gate driver circuit 12, the image data generation circuit 61, and the image processing circuit 62 in addition to the source driver circuit 13.
  • the source driver circuit 13 includes a shift register 41, a latch circuit 42, a level shift circuit 43, a DA conversion circuit 44, an amplifier circuit 46, a level shift circuit 63, an inverter circuit 64, a switch 48a, and a switch 48b. And a selection circuit 65.
  • a CMOS transistor, an n-channel transistor, or a p-channel transistor can be used as the switch 48a and the switch 48b.
  • the output terminal of the image processing circuit 62 is electrically connected to the input terminal of the latch circuit 42 through the data bus line 51.
  • the output terminal of the shift register 41 is electrically connected to the clock input terminal of the latch circuit 42.
  • the output terminal of the latch circuit 42 is electrically connected to the input terminal of the level shift circuit 43.
  • the output terminal of the level shift circuit 43 is electrically connected to the input terminal of the DA conversion circuit 44 and the input terminal of the level shift circuit 63.
  • the output terminal of the DA converter circuit 44 is electrically connected to the input terminal of the amplifier circuit 46.
  • the output terminal of the level shift circuit 63 is electrically connected to the input terminal of the inverter circuit 64.
  • the first input terminal of the selection circuit 65 is electrically connected to the output terminal of the amplifier circuit 46.
  • the second input terminal of the selection circuit 65 is electrically connected to one terminal of the switch 48 a and one terminal of the switch 48 b.
  • a connection point of the wiring to which the second input terminal of the selection circuit 65, one terminal of the switch 48a, and the other terminal of the switch 48b are connected is referred to as a node SN.
  • the on / off of the switch 48 a can be controlled by a signal output from the inverter circuit 64.
  • the on / off of the switch 48 b can be controlled by a signal output from the level shift circuit 63.
  • Digital image data corresponding to an image displayed on the pixel array 14 is input to the input terminal of the latch circuit 42 from the data bus wiring 51.
  • the latch circuit 42 has a function of holding the digital image data or outputting the held digital image data according to a signal supplied from the shift register 41.
  • the level shift circuit 43 has a function of converting the amplitude voltage of the input digital image data to a larger value or a smaller value. Specifically, the level shift circuit 43 has a function of converting the amplitude voltage of the digital image data supplied from the latch circuit 42 into an amplitude voltage which the DA conversion circuit 44 properly operates.
  • the DA conversion circuit 44 has a function of converting the first data into analog data based on the digital value of the first data of the digital image data.
  • potentials that can be output from the DA conversion circuit 44 are referred to as a potential V M to a potential V H.
  • the potential V M can be, for example, a potential higher than the ground potential
  • the potential V H can be, for example, a potential higher than the potential V M.
  • FIG. 2B is a diagram showing the relationship between the output potential and the digital value of the input first data in the DA conversion circuit 44.
  • the output potential becomes higher as the digital value of the first data to be input is larger.
  • the DA conversion circuit 44 when the digital value of the first data input to the DA conversion circuit 44 is 0 in decimal notation, the DA conversion circuit 44 generates the potential V M When the digital value is 255 in decimal notation, the DA conversion circuit 44 can output the potential V H.
  • the DA conversion circuit 44 may lower the output potential as the digital value of the input first data is larger.
  • the DA conversion circuit 44 when the digital value of the first data input to the DA conversion circuit 44 is 0 in decimal notation, the DA conversion circuit 44 outputs the potential V H outputs, when the digital value is 255 in decimal notation, DA converter 44 may output a voltage V M.
  • the relationship between the output potential and the digital value of the first data to be input in the DA conversion circuit 44 is preferably linear, but may not be linear. . For example, a curve having no extreme value may be used.
  • the amplifier circuit 46 has a function of amplifying analog data input to the input terminal and outputting the amplified data to an output terminal. By providing the amplifier circuit 46, the potential corresponding to the first data can be stably supplied to the pixel 11. As the amplifier circuit 46, a voltage follower circuit or the like having an operational amplifier or the like can be applied. Note that in the case of using a circuit having a differential input circuit as an amplifier circuit, it is preferable that the offset voltage of the differential input circuit be as close to 0 V as possible.
  • the potential output from the amplifier circuit 46 when the potential V S1 it is possible that the potential V S1 is a potential corresponding to the first data. Further, the potential of the potential V S1 can be set to the potential V M to the potential V H.
  • the level shift circuit 63 has a function of outputting a signal obtained by converting the amplitude voltage of the second data of the digital image data to a larger or smaller value. Specifically, the level shift circuit 63 has a function of converting the amplitude voltage of the second data included in the digital image data supplied from the level shift circuit 43 into an amplitude voltage at which the switch 48a and the switch 48b operate properly. Have. For example, assuming that the number of bits of the second data is one as shown in FIG. 1B, when the value of the second data is "1", the switch 48b is turned on and the switch 48a is turned off.
  • the level shift circuit 63 has a function of converting the amplitude voltage of the second data so that the switch 48a is turned on and the switch 48b is turned off when the value of the second data is "0".
  • the switch 48a is turned on and the switch 48b is turned off, and when the value of the second data is "0", the switch 48b is turned on and the switch 48a is turned off. It may be
  • the inverter circuit 64 has a function of inverting the value of the signal output from the level shift circuit 63. That is, the inverter circuit 64 has a function of inverting the value of the second data. For example, the inverter circuit 64 outputs a signal having a value of "0" when the value of the second data is "1", and the value of "1" when the value of the second data is "0". It has a function of outputting a “signal”. As a result, when the switch 48 b is on, the switch 48 a can be turned off, and when the switch 48 b is off, the switch 48 a can be turned on.
  • a potential V M can be applied to the other terminal of the switch 48a.
  • the potential V L can be applied to the other terminal of the switch 48 b.
  • the potential V L can be, for example, a potential lower than the potential V M.
  • the potential V L can be a negative potential.
  • the potential V L may be applied to the other terminal of the switch 48 a, and the potential V M may be applied to the other terminal of the switch 48 b.
  • the potential V S1 may be set to the potential V L to the potential V M and the potential V H may be applied to the other terminal of the switch 48 a or the other terminal of the switch 48 b.
  • the potential of the node SN can be set to a potential corresponding to the second data.
  • the potential V S2 is a potential corresponding to the second data.
  • the second data can be, for example, the potential V M or the potential V L.
  • Selection circuit 65 includes a wiring for outputting an electric potential V S1, a function of selecting a wiring to output the potential V S2. Specifically, when the display device 10 operates in the first mode, the potential V S1 is output to the wiring 31 [j] and the potential V S2 is output to the wiring 32 [j]. On the other hand, when the display device 10 operates in the second mode, the potential VS1 is output to the wiring 32 [j] and the potential VS2 is output to the wiring 31 [j]. That is, it can be said that the selection circuit 65 has a function of performing frame inversion drive and the like.
  • the mode switching signal MSS is supplied to the selection circuit 65.
  • the mode switching signal MSS has a function of controlling the operation of the selection circuit 65.
  • the mode switching signal MSS can be, for example, a 1-bit digital signal. For example, when the value of the mode switching signal MSS is “1”, the selection circuit 65 can output the potential V S1 to the wiring 31 [j] and can output the potential V S2 to the wiring 32 [j] . Also, for example, when the value of the mode switching signal MSS is “0”, the selection circuit 65 outputs the potential V S1 to the wiring 32 [j] and outputs the potential V S2 to the wiring 31 [j] Can.
  • the display device 10 operates in the first mode by setting the value of the mode switching signal MSS to "1", and the display device 10 operates in the first mode by setting the value of the mode switching signal MSS to "0". Operates in mode 2. Note that, for example, the display device 10 operates in the first mode by setting the value of the mode switching signal MSS to "0", and the display device 10 operates in the first mode by setting the value of the mode switching signal MSS to "1". It is also possible to operate in the 2 mode.
  • 3A1 and 3A2 are diagrams showing the relationship between the potential V S1 and the potential V S2 and the digital value of digital image data input to the source driver circuit 13.
  • FIG. 1 it is assumed that the second data is the most significant bit of digital image data, as shown in FIG. 1 (B).
  • the source driver circuit 13 has the configuration shown in FIG. 2A, and the potential V S2 is set to the potential V M when the value of the second data is “0”.
  • the potential V S2 is set to the potential V L.
  • the potential V S2 is set to the potential V M regardless of the value of the second data.
  • the maximum value of the difference between the potential V S1 and the potential V S2 can be set to the potential “V H ⁇ V L ”.
  • the maximum value of the difference between the potential V S1 and the potential V S2 is the potential “V H ⁇ V M ”. That is, when the range of potentials that can be output by the DA conversion circuit 44 in FIG. 3 (A1) and FIG. 3 (A2), that is, the possible range of the potential V S1 is equal, the case shown in FIG.
  • the maximum value of the difference between the potential V S1 and the potential V S2 can be made larger than in the case shown in 3 (A2).
  • the display device 10 can be miniaturized and can be inexpensive.
  • FIG. 3B shows the relationship between the difference between the potential of the wiring 31 and the potential of the wiring 32 and the digital value of digital image data input to the source driver circuit 13 in the first mode and the second mode.
  • the difference between the potential of the wiring 31 and the potential of the wiring 32 is the potential “V S1 ⁇ V S2 ” in the first mode, and the potential “ ⁇ (V S1 ⁇ ) in the second mode. V S2 ) ”. Therefore, by switching between the first mode and the second mode, the voltage applied to the display device 26 is inverted, and frame inversion driving can be performed.
  • FIG. 2A the level shift circuit 63, the inverter circuit 64, the switch 48a, the switch 48b, and the selection circuit 65 are provided in the source driver circuit 13, but these are provided in the source driver circuit 13. It does not have to be done.
  • FIG. 4 is a modification of the configuration shown in FIG. 2A, and the inverter circuit 64 and the selection circuit 65 are provided in the switch circuit 16 which is a circuit different from the source driver circuit 13.
  • the switch circuit 16 is provided with a transistor 68a as the switch 48a and a transistor 68b as the switch 48b.
  • the level shift circuit 63 is not provided in any of the source driver circuit 13 and the switch circuit 16. Further, the switch circuit 16 is provided with a potential generation circuit 70.
  • CMOS transistor an n-channel transistor, or a p-channel transistor can be used as the transistor 68a and the transistor 68b.
  • n-channel transistor an n-channel transistor is used as the transistor 68a and the transistor 68b is described below, the following description can be taken into consideration even when other transistors are used.
  • the output terminal of the level shift circuit 43 is electrically connected to the input terminal of the inverter circuit 64 and the gate of the transistor 68 b in addition to the input terminal of the DA conversion circuit 44.
  • the output terminal of the inverter circuit 64 is electrically connected to the gate of the transistor 68a.
  • the first input terminal of the selection circuit 65 is electrically connected to the output terminal of the amplifier circuit 46 as in the case shown in FIG.
  • the second input terminal of the selection circuit 65 is electrically connected to one of the source or the drain of the transistor 68a and one of the source or the drain of the transistor 68b.
  • a connection point of a wiring to which the second input terminal of the selection circuit 65, one of the source or the drain of the transistor 68a, and one of the source or the drain of the transistor 68b is connected is a node SN.
  • a potential V M can be applied to the other of the source and the drain of the transistor 68 a.
  • a potential V L can be applied to the other of the source and the drain of the transistor 68 b.
  • the transistor 68 b is provided with a back gate in addition to the gate.
  • the potential generation circuit 70 is electrically connected to the back gate.
  • the potential generation circuit 70 has a function of generating a predetermined potential.
  • the potential generated by the potential generation circuit 70 can be supplied to the back gate of the transistor 68 b.
  • the threshold voltage of the transistor 68b can be controlled.
  • the threshold voltage of the transistor 68b can be positively shifted by the potential generation circuit 70 generating a negative potential and supplying the potential to the back gate of the transistor 68b.
  • gate may mean a front gate. Or it may mean both the front gate and the back gate.
  • the potential of the gate of the transistor 68b needs to be equal to or lower than the potential V L to turn off the transistor 68b.
  • the transistor 68 b may be turned off. become unable. Even in such a case, the transistor 68b can be turned off by the potential generation circuit 70 supplying a negative potential to the back gate of the transistor 68b to positively shift the threshold voltage of the transistor 68b.
  • the transistor 68a may have a back gate.
  • the switch circuit 16 may be configured to have the level shift circuit 63 shown in FIG. In this case, the transistor 68 b may not be provided with a back gate, and the potential generation circuit 70 may not be provided.
  • an OS transistor As the transistor 68a and the transistor 68b, a transistor having a metal oxide in a channel formation region (hereinafter, an OS transistor) can be used.
  • the OS transistor has a feature of high withstand voltage. Therefore, high potential can be applied to the source, the drain, and the gate of the transistor 68a and the transistor 68b.
  • the use of an OS transistor as the transistor 68 b is preferable because the potential V L can be a smaller negative potential, that is, a potential with a larger absolute value.
  • transistors 68a and 68b transistors (hereinafter, Si transistors) including silicon in a channel formation region can be used.
  • Si transistor a transistor including amorphous silicon, a transistor including crystalline silicon (typically, low temperature polysilicon), a transistor including single crystal silicon, and the like can be given.
  • Si transistor has a large on-current, when switching of the potentials V S2, it is possible to determine quickly the potential of the node SN.
  • the transistor 68a have a back gate and the potential generation circuit 70 be electrically connected to the back gate.
  • FIG. 5A is a modification of the configuration shown in FIG. 4, and the point that the switch circuit 16 does not have the potential generation circuit 70 and the point that the switch circuit 16 has the transistor 71 and the capacitive element 72 is shown in FIG. Different from the configuration shown.
  • each of the transistors 68a, 68b, and 71 does not have a back gate in FIG. 5A, some or all of the transistors may have a back gate.
  • a potential generation circuit may be electrically connected to the back gate to control the potential of the back gate.
  • the gate and the back gate may be electrically connected to make the potential of the back gate equal to the potential of the gate.
  • CMOS transistor for example, a CMOS transistor, an n-channel transistor, or a p-channel transistor can be used similarly to the transistor 68a and the transistor 68b.
  • n-channel transistor for example, an n-channel transistor is used as the transistor 71 is described below, the following description can be referred to even when other transistors are used.
  • An output terminal of the level shift circuit 43 is electrically connected to one of the electrodes of the capacitive element 72 in addition to the input terminal of the DA conversion circuit 44 and the input terminal of the inverter circuit 64.
  • the gate of the transistor 68 b is electrically connected to one of the source and the drain of the transistor 71 and the other electrode of the capacitor 72.
  • the gate of the transistor 71 is electrically connected to the gate driver circuit 12 through the wiring 81.
  • a wiring to which an input terminal of the DA conversion circuit 44, an input terminal of the inverter circuit 64, and one electrode of the capacitor 72 are connected is referred to as a node FN1.
  • a wiring to which the gate of the transistor 68 b, one of the source and the drain of the transistor 71, and the other electrode of the capacitor 72 are connected is referred to as a node FN2. Further, a connection point of the wiring to which the output terminal of the inverter circuit 64 and the gate of the transistor 68a are connected is referred to as a node FN3.
  • the potential VSS can be applied to the other of the source and the drain of the transistor 71.
  • the potential VSS can be equal to or lower than the potential V L.
  • the gate driver circuit 12 has a function of controlling conduction / non-conduction of the transistor 71 by controlling the potential of the wiring 81.
  • FIG. 5B is a timing chart showing an example of an operation method of the switch circuit 16 configured as shown in FIG.
  • the potential VDD can be a potential higher than the potential V H and the potential “VSS + VDD” is higher than the potential V L.
  • the source driver circuit 13 can output a potential higher than the potential GND which is the ground potential.
  • the second data included in the digital image data is 1-bit data, and the source driver circuit 13 supplies the potential GND or the potential VDD to the switch circuit 16 according to the value of the second data.
  • the threshold voltages of the transistors 68a and 68b are 0 V, and the potential V M is higher than the ground potential.
  • the potential supplied to the gate of the transistor 68a is the potential VDD when the potential of the node FN1 is the potential GND, and is the potential GND when the potential of the node FN1 is the potential VDD.
  • the potential of the node FN1 and the potential of the node FN2 are reset.
  • the source driver circuit 13 outputs the potential GND to the switch circuit 16 and writes the potential GND to the node FN1.
  • the potential of the wiring 81 is set to the potential VDD at time T01
  • the transistor 71 is turned on, and the potential VSS is written to the node FN2. Further, the potential of the node FN3 becomes the potential VDD.
  • the operations from time T1 to time T02 can be performed, for example, in the retrace period of the operation of the display device 10.
  • Times T02 to T03 show the case where the source driver circuit 13 supplies the potential VDD to the switch circuit 16 as the potential corresponding to the second data.
  • the potential of the wiring 81 is set to the potential VSS at time T02 and then the potential VDD is supplied from the source driver circuit 13 to the switch circuit 16, the potential of the node FN1 becomes the potential VDD.
  • the capacitive coupling coefficient of the node FN2 is 1, the potential of the node FN2 becomes the potential “VSS + VDD”, which is higher than the potential VL .
  • the potential of the node FN3 becomes the potential GND.
  • the threshold voltages of the transistors 68a and 68b are 0 V, the transistor 68a becomes nonconductive and the transistor 68b becomes conductive.
  • the value of the potential V S2 becomes the potential V L.
  • the source driver circuit 13 supplies the potential GND to the switch circuit 16 as the potential corresponding to the second data.
  • the potential of the wiring 81 is set to the potential VSS at time T03 and the potential GND is supplied from the source driver circuit 13 to the switch circuit 16 after that, the potential of the node FN1 becomes the potential GND.
  • the capacitive coupling coefficient of the node FN2 is 1, the potential of the node FN2 becomes the potential VSS and becomes lower than or equal to the potential VL .
  • the potential of the node FN3 is set to the potential VDD.
  • the threshold voltages of the transistors 68a and 68b are 0 V, the transistor 68a becomes conductive and the transistor 68b becomes nonconductive.
  • the value of the potential V S2 becomes the potential V M.
  • the transistor 71 is preferably a transistor with extremely low off-state current.
  • the potential of the node FN2 can be held for a long time.
  • a transistor with extremely low off current for example, an OS transistor can be mentioned.
  • a metal oxide having an energy gap of 2 eV or more, preferably 2.5 eV or more, more preferably 3 eV or more can be used.
  • an oxide semiconductor or the like containing indium can be used, and for example, a CAAC (C-Axis Aligned Crystalline) -OS, or a CAC (Cloud-Aligned Composite) -OS or the like described later can be used.
  • the CAAC-OS is a crystalline oxide semiconductor.
  • a transistor including the crystalline oxide semiconductor can improve reliability, it is preferably used for the display device of one embodiment of the present invention.
  • CAC-OS exhibits high mobility characteristics, it is suitable for a transistor or the like which performs high-speed driving.
  • An OS transistor exhibits extremely low off-current characteristics because of its large energy gap.
  • the OS transistor has characteristics different from the Si transistor, such as no impact ionization, avalanche breakdown, short channel effect, and the like, and can form a highly reliable circuit.
  • the OS transistor has the feature of high withstand voltage. Therefore, by using an OS transistor for the transistor 71, a high voltage can be applied to the source, the drain, and the gate of the transistor 71.
  • the potential VSS can be set to a smaller negative potential, that is, a potential having a larger absolute value.
  • a Si transistor may be used as the transistor 71. As described above, since the Si transistor has a large on-state current, the potential of the node FN2 can be reset in a short time.
  • Configuration Example 4 of Display Device> 2A and the like show a configuration example of the source driver circuit 13 etc. in the case where the number of bits of the second data contained in the digital image data input to the source driver circuit 13 is 1 bit.
  • the number of bits of the second data may be two or more.
  • FIG. 6 shows a configuration example of the source driver circuit 13 in the case where the number of bits of the second data is 2 bits, which is a modified example of FIG. 2 (A).
  • the source driver circuit 13 includes, in addition to the shift register 41, the latch circuit 42, the level shift circuit 43, the DA conversion circuit 44, the amplifier circuit 46, and the selection circuit 65, the switch 49a, the switch 49b, the switch 49c, the switch 49d, and the level A shift circuit 63a, a level shift circuit 63b, a level shift circuit 63c, and a level shift circuit 63d are provided.
  • a CMOS transistor, an n-channel transistor, or a p-channel transistor can be used as the switches 49a to 49d.
  • the switches 49a to 49d, the level shift circuits 63a to 63d, and the selection circuit 65 may be provided in a circuit different from the source driver circuit 13.
  • the output terminal of the level shift circuit 43 is electrically connected to the input terminals of the level shift circuits 63a to 63d in addition to the input terminal of the DA converter circuit 44.
  • the first input terminal of the selection circuit 65 is electrically connected to the output terminal of the amplifier circuit 46 as in the case shown in FIG.
  • the second input terminal of the selection circuit 65 is electrically connected to one terminal of the switch 49a, one terminal of the switch 49b, one terminal of the switch 49c, and one terminal of the switch 49d.
  • a connection point of a wire connected to the second input terminal of the selection circuit 65, one terminal of the switch 49a, one terminal of the switch 49b, one terminal of the switch 49c, and one terminal of the switch 49d As a node SN.
  • the on / off of the switch 49a can be controlled by the signal output from the level shift circuit 63a.
  • the on / off of the switch 49b can be controlled by the signal output from the level shift circuit 63b.
  • the on / off of the switch 49c can be controlled by the signal output from the level shift circuit 63c.
  • the on / off of the switch 49d can be controlled by the signal output from the level shift circuit 63d.
  • the level shift circuits 63a to 63d have a function of outputting a signal obtained by converting the amplitude voltage of the second data to a larger value or a smaller value.
  • the level shift circuit 63a to the level shift circuit 63d are an amplitude voltage at which the switches 49a to 49d appropriately operate, with the amplitude voltage of the second data included in the digital image data supplied from the level shift circuit 43.
  • the level shift circuit 63a to the level shift circuit convert the amplitude voltage of the second data so that only the switch 49c is turned on in the case of 10 ′ ′ and only the switch 49d is turned on in the case of “11” 63 d has.
  • a potential V M can be applied to the other terminal of the switch 49a.
  • the potential V ML can be applied to the other terminal of the switch 49 b.
  • the potential V LM can be applied to the other terminal of the switch 49 c.
  • the potential V L can be applied to the other terminal of the switch 49 d.
  • the potential V S2 can be the potential V M , the potential V ML , the potential V LM , or the potential V L. Note that the potential V M , the potential V ML , the potential V LM , and the potential V L can be used in order from the highest potential.
  • the difference between the potential VM and the potential V ML , the difference between the potential V ML and the potential V LM , and the difference between the potential V LM and the potential V L be equal to the difference between the potential V H and the potential V M.
  • FIGS. 7A1 and 7A2 are diagrams showing the relationship between the potential V S1 and the potential V S2 and the digital value of digital image data input to the source driver circuit 13.
  • FIG. 7 (A1) it is assumed that the source driver circuit 13 has the configuration shown in FIG. 6 and the potential V S2 is set to the potential V M when the value of the second data is “00” in binary notation. "If it is the potential V S2 and the potential V ML,” “the case where the potential V S2 and the potential V LM,” 10 11 If it is "in the potential V L potential V S2.
  • the potential V S2 is set to the potential V M regardless of the value of the second data.
  • the difference between the potential V H which is the maximum value of the potential that the potential V S1 can take, and the potential V M , which is the minimum value.
  • the potential "V H -V L " which is the maximum value of the difference between the potential V S1 and the potential V S2 can be increased.
  • the voltage applied to the display device 26 can be increased. Therefore, even when a high voltage is applied to the display device 26, the power consumption of the display device 10 can be reduced.
  • the amplifier circuit 46 does not have to have a high withstand voltage, the display device 10 can be miniaturized and can be inexpensive.
  • FIG. 7B shows the relationship between the difference between the potential of the wiring 31 and the potential of the wiring 32 and the digital value of digital image data input to the source driver circuit 13 in the first mode and the second mode.
  • FIG. Similar to the case shown in FIG. 3B, the difference between the potential of the wiring 31 and the potential of the wiring 32 is the potential “V S1 ⁇ V S2 ” in the first mode, and the potential “ ⁇ (V) in the second mode. S1- V S2 ) ". Therefore, by switching between the first mode and the second mode, the voltage applied to the display device 26 is inverted, and frame inversion driving can be performed.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining a pixel 11 a that can be used as the pixel 11.
  • the pixel 11 a includes a transistor 21, a transistor 22, a capacitor 25, and a display device 26.
  • the transistor 21 and the transistor 22 for example, a CMOS transistor, an n-channel transistor, or a p-channel transistor can be used.
  • the case where an n-channel transistor is used as the transistor 21 and the transistor 22 is described below, the following description can be taken into consideration even when other transistors are used.
  • One of the source and the drain of the transistor 21 is electrically connected to one electrode of the capacitor 25.
  • One electrode of the capacitive element 25 is electrically connected to one electrode of the display device 26.
  • One of the source or the drain of the transistor 22 is electrically connected to the other electrode of the capacitor 25.
  • the other electrode of the capacitive element 25 is electrically connected to the other electrode of the display device 26.
  • a wiring to which one of the source and the drain of the transistor 21, one of the electrodes of the capacitor 25, and one of the electrodes of the display device 26 are connected is referred to as a node N1.
  • a connection point of a wiring to which one of the source and the drain of the transistor 22, the other electrode of the capacitor 25, and the other electrode of the display device 26 is connected is referred to as a node N2.
  • the other of the source and the drain of the transistor 21 is electrically connected to the wiring 31.
  • the other of the source and the drain of the transistor 22 is electrically connected to the wiring 32.
  • the gate of the transistor 21 and the gate of the transistor 22 are electrically connected to the wiring 33.
  • the transistor 21 has a function of controlling supply of the potential of the wiring 31 to the pixel 11 a.
  • the transistor 22 has a function of controlling supply of the potential of the wiring 32 to the pixel 11 a.
  • the potential of the wiring 31 is held at the node N1.
  • the potential of the wiring 32 is held at the node N2. Therefore, by using transistors with extremely low off-state current for the transistors 21 and 22, the potentials of the nodes N1 and N2 can be held for a long time.
  • an OS transistor can be used for the transistor.
  • a Si transistor may be applied to the transistor 21 and the transistor 22.
  • an OS transistor may be applied to one of the transistor 21 and the transistor 22, and a Si transistor may be applied to the other.
  • time T11 to time T13 and time T14 to time T16 can each be one frame period.
  • the transistor 21 and the transistor 22 are made conductive by setting the potential of the wiring 33 to the potential VDD
  • the potential of the wiring 33 is necessarily set to the potential VDD if the transistor 21 and the transistor 22 can be made conductive. It does not have to be.
  • the transistor 21 and the transistor 22 are turned off by setting the potential of the wiring 33 to the potential VSS.
  • the potential of the wiring 33 is not limited to the potential. It does not have to be VSS.
  • the transistors 21 and 22 are turned on. Then, the potential V S1 the potential of the wiring 31 at time T12, when the potential of the wiring 32 to a potential V S2, the potential V S1 is written to the node N1, the potential V S2 is written into the node N2. Thereby, display by the display device 26 is performed according to the potential VS1 and the potential VS2 . Note that in FIG. 9, the potential V S2 is assumed to be the potential V M.
  • the transistors 21 and 22 are turned on. Thereafter, when the potential of the wiring 31 is set to the potential V S2 and the potential of the wiring 32 is set to the potential V S1 at time T15, the voltage applied to the display device 26 is inverted. Thus, frame inversion driving is performed.
  • the display device 10 is operating in the second mode.
  • the above is an example of the operation method of the pixel 11a.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining a pixel 11 b that can be used as the pixel 11.
  • the pixel 11 b is a modification of the pixel 11 a and differs from the pixel 11 a in that the transistor 23 is provided.
  • the transistor 23 for example, a CMOS transistor, an n-channel transistor, or a p-channel transistor can be used.
  • the transistor 23 will be described below, the following description can be referred to even when another transistor is used.
  • One of the source and the drain of the transistor 23 is electrically connected to the node N2.
  • the other of the source and the drain of the transistor 23 is electrically connected to the wiring 35.
  • the gate of the transistor 23 is electrically connected to the wiring 34.
  • the wiring 35 has a function as a common wiring. That is, the other of the sources or the drains of the transistors 23 provided in the display device 10, for example, in all the pixels 11b can be electrically connected to each other through the single wiring 35. A constant potential is supplied to the wiring 35, and for example, a ground potential or a potential V M can be supplied. Further, the wiring 34 has a function as a scan line which controls the transistor 23.
  • the potential of the wiring 32 is held at the node N2. Therefore, as the transistor 23, a transistor with very low off current, such as an OS transistor, can be used similarly to the transistor 22. Note that a Si transistor may be used as the transistor 23.
  • the potential supplied to the wiring 35 is referred to as a potential V M.
  • time T21 to time T25 and time T26 to time T30 can be set as one frame period.
  • the transistor 23 is turned on by setting the potential of the wiring 34 to the potential VDD, the potential of the wiring 34 may not necessarily be set to the potential VDD as long as the transistor 23 can be turned on.
  • the transistor 23 is turned off by setting the potential of the wiring 34 to the potential VSS, the potential of the wiring 34 may not necessarily be set to the potential VSS if the transistor 23 can be turned off. .
  • the potential of the wiring 34 is a potential VSS at time T21
  • the potential of the wiring 33 is a potential VDD at time T22
  • the potential of the wiring 31 is a potential V S1
  • the potential of the wiring 32 is a potential V S2 at time T23. 22 is rendered conductive
  • the potential V S1 is written to the node N1
  • the potential V S2 is written into the node N2.
  • display by the display device 26 is performed according to the potential V S1 and the potential V S2 .
  • the potential V S2 is assumed to be the potential V L.
  • the display device 10 operates in the first mode from time T23 to time T24.
  • the transistor 23 When the potential of the wiring 34 to the time T25 to a potential VDD, the transistor 23 becomes conductive, the potential of the node N2 becomes the potential V M. That is, the potential of the node N2 rises by "V M- V S2 ". Thus, if the capacitive coupling coefficient of the node N1 is 1, the potential of the node N1 also "V M -V S2" rises, a potential “V S1 + V M -V S2 ". From the above, the voltage applied to the display device 26 does not change. Here, the potential “V S1 + V M ⁇ V S2 ” may be higher than the potential V H. Also in the following description, the capacitive coupling coefficient of the node N1 is 1.
  • the potential of the wiring 34 is set to the potential VSS at time T26, the potential of the wiring 33 is set to the potential VDD at time T27, the potential of the wiring 31 is set to the potential V S2 , and the potential of the wiring 32 is set to the potential V S1 at time T28.
  • the transistors 21 and 22 become conductive, and the voltage applied to the display device 26 is inverted.
  • frame inversion driving is performed.
  • the display device 10 is operating in the second mode from time T28 to time T29.
  • the transistor 23 becomes conductive, the potential of the node N2 becomes the potential V M. That is, the potential of the node N2 is increased by “V M ⁇ V S1 ”, that is, decreased by “V S1 ⁇ V M ”. As a result, the potential of the node N1 also rises "V M- V S1 ", that is, drops “V S1- V M ", and becomes the potential "V S2 + V M- V S1 ". From the above, the voltage applied to the display device 26 does not change.
  • the potential “V S2 + V M ⁇ V S1 ” may be lower than the potential V L.
  • the above is an example of the operation method of the pixel 11b.
  • one of the potential V S1 or potential V S2 to the node N1 after writing the other potential V S1 or potential V S2 to the node N2, by the potential of the node N2 and the voltage V M the voltage applied to the display device 26, without changing before and after the potential of the node N2 and the potential V M, the potential of the node N2 can be set to a potential V M.
  • fluctuations in voltage applied to the display device 26 due to electrical noise or the like generated from the wirings 31 to 34 can be suppressed. Therefore, the display quality of the image displayed on the display device 10 can be improved.
  • FIG. 12A is a diagram for explaining a pixel 11c which can be used as the pixel 11
  • FIG. 12B is a diagram for explaining a pixel 11d which can be used as the pixel 11.
  • the pixel 11 c has a configuration in which a back gate is provided to the transistor 21 and the transistor 22 provided in the pixel 11 a.
  • the pixel 11 d has a configuration in which a back gate is provided to the transistors 21 to 23 provided in the pixel 11 b.
  • the back gate can be electrically connected to the front gate of the transistor provided with the back gate, and has an effect of increasing the on current. Further, the back gate may be supplied with a potential different from that of the front gate. With this structure, the threshold voltage of the transistor can be controlled.
  • FIGS. 12A and 12B illustrate a structure in which back gates are provided in all the transistors; however, a transistor in which a back gate is not provided may be included.
  • FIG. 13A is a diagram for explaining a pixel 11 e that can be used as the pixel 11.
  • the pixel 11 e is configured such that the other electrode of the display device 26 provided in the pixel 11 b is not connected to the node N2.
  • the other electrode of the display device 26 can be electrically connected to the wiring 36 having a function as a common wiring.
  • a constant potential is supplied to the wiring 36.
  • the same potential as the potential supplied to the wiring 35 can be supplied to the wiring 36.
  • the wiring 36 can be supplied with, for example, the ground potential or the potential V M.
  • the pixel 11 e can be operated by the same method as the method shown in FIG.
  • FIG. 13B is a diagram for explaining a pixel 11 f that can be used as the pixel 11.
  • the pixel 11 f has a configuration in which a back gate is provided to the transistors 21 to 23 provided in the pixel 11 e.
  • FIG. 13B illustrates a structure in which back gates are provided for all the transistors, a transistor in which a back gate is not provided may be included.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing a configuration example of the display device 10, and shows a case where the display device 10 is a transmissive liquid crystal display device to which a transverse electric field system is applied.
  • FIG. 14 shows a configuration example of the pixel array 14 and the circuit 15.
  • the circuit 15 can be a gate driver circuit 12 or a source driver circuit 13 or the like.
  • the display device 10 is configured to bond the substrate 111 and the substrate 113 together.
  • the transistor 21, the capacitor 25, the display device 26, and the like are provided over the substrate 111.
  • the transistor 24 and the like are provided over the substrate 111.
  • a coloring layer 131, a light shielding layer 132, and the like are provided on the substrate 113.
  • the transistor 21 includes a conductive layer 221 functioning as a gate electrode, an insulating layer 211 functioning as a gate insulating layer, a semiconductor layer 231, and conductive layers 222a and 222b functioning as a source electrode and a drain electrode.
  • the capacitor 25 includes the conductive layer 224 and the conductive layer 222 a functioning as an electrode, and the insulating layer 211 functioning as a dielectric layer.
  • the transistor 21, the transistor 24, and the capacitor 25 are covered with the insulating layer 212 and the insulating layer 217.
  • an insulating layer 215 which functions as an interlayer insulating layer is provided between the transistor 21, the transistor 24 and the capacitor 25 and the display device 26.
  • the semiconductor layer 231 can have a metal oxide.
  • the transistor 21 is an OS transistor.
  • the other transistors provided on the substrate 111 such as the transistor 24 can have the same configuration as the transistor 21.
  • the display device 26 is a liquid crystal device to which a horizontal electric field mode, specifically, an FFS (Fringe Field Switching) mode is applied.
  • the display device 26 includes an electrode 181, an electrode 182, and a liquid crystal layer 183. By the electric field generated between the electrode 181 and the electrode 182, the alignment of the liquid crystal layer 183 can be controlled.
  • the liquid crystal layer 183 is located on the insulating layer 220 and the electrode 182.
  • the electrode 181 is electrically connected to the conductive layer 222 a through an opening provided in the insulating layer 215, the insulating layer 217, and the insulating layer 212.
  • the electrode 182 is electrically connected to the conductive layer 224 through an opening provided in the insulating layer 215, the insulating layer 217, the insulating layer 212, and the insulating layer 211.
  • the electrode 182 may have a comb-like upper surface shape (also referred to as a planar shape) or an upper surface shape provided with a slit.
  • the electrode 182 can be provided with one or more openings.
  • An insulating layer 220 is provided between the electrode 181 and the electrode 182.
  • the electrode 181 has a portion overlapping with the electrode 182 with the insulating layer 220 interposed therebetween.
  • a portion where the electrode 182 is not provided over the electrode 181 is provided.
  • Light from the backlight unit 552 is emitted to the outside of the display device through the substrate 111, the electrode 181, the electrode 182, the liquid crystal layer 183, the colored layer 131, and the substrate 113.
  • the material of these layers through which the light of the backlight unit 552 passes is a material that transmits visible light.
  • the display device 10 is colored even without forming the colored layer 131. It can be displayed. When light of all colors is simultaneously supplied, white display can be performed.
  • An overcoat 121 is preferably provided between the colored layer 131 and the light shielding layer 132 and the liquid crystal layer 183.
  • the overcoat 121 can suppress diffusion of impurities contained in the colored layer 131, the light shielding layer 132, and the like into the liquid crystal layer 183.
  • the substrate 111 and the substrate 113 are attached to each other by an adhesive layer 141.
  • a liquid crystal layer 183 is sealed in a region surrounded by the substrate 111, the substrate 113, and the adhesive layer 141.
  • the polarizing plate 125 a and the polarizing plate 125 b are disposed so as to sandwich the pixel array 14 of the display device, the circuit 15, and the like.
  • the light from the backlight unit 552 disposed outside the polarizing plate 125a is incident on the display device 10 through the polarizing plate 125a.
  • alignment of the liquid crystal layer 183 can be controlled by a voltage applied between the electrode 181 and the electrode 182, and optical modulation of light can be controlled. That is, the intensity of light emitted from the display device 10 through the polarizing plate 125 b can be controlled.
  • the light incident on the display device 26 is light having a color other than a specific wavelength range absorbed by the colored layer 131, so the light emitted from the display device 10 is light exhibiting, for example, red, blue or green.
  • the polarizing plate 125 a and the polarizing plate 125 b may not be provided.
  • the conductive layer 565 is electrically connected to the FPC 162 through the conductive layer 255 and the connector 242.
  • an electrode 181 which is one electrode of the display device 26 and an electrode which is the other electrode of the display device 26 are formed on one surface of the liquid crystal layer 183.
  • And 182 can be formed.
  • both the electrode 181 and the electrode 182 can be electrically connected to the electrode of the capacitor 25.
  • liquid crystal exhibiting a blue phase can be used as a liquid crystal used for a liquid crystal device.
  • the blue phase is one of the liquid crystal phases, and is a phase which appears immediately before the cholesteric liquid phase is changed to the isotropic phase when the temperature of the cholesteric liquid crystal is raised. Since the blue phase appears only in a narrow temperature range, a liquid crystal composition mixed with several weight% or more of a chiral agent is used for liquid crystal in order to improve the temperature range.
  • a liquid crystal composition containing a liquid crystal exhibiting a blue phase and a chiral agent has a short response speed and is optically isotropic.
  • a liquid crystal composition containing a liquid crystal exhibiting a blue phase and a chiral agent does not require alignment treatment and has a small viewing angle dependency.
  • rubbing processing is also unnecessary, so electrostatic breakdown caused by rubbing processing can be prevented, and defects and breakage of the liquid crystal display device in the manufacturing process can be reduced. .
  • liquid crystals other than the blue phase may be used.
  • thermotropic liquid crystals low molecular weight liquid crystals, polymer liquid crystals, polymer dispersed liquid crystals, ferroelectric liquid crystals, antiferroelectric liquid crystals, etc.
  • These liquid crystal materials exhibit a cholesteric phase, a smectic phase, a cubic phase, a chiral nematic phase, an isotropic phase, etc. depending on conditions.
  • liquid crystal material either positive liquid crystal or negative liquid crystal may be used.
  • liquid crystals other than a blue phase as liquid crystal used for a liquid crystal device, in order to control alignment of a liquid crystal, it is preferable to provide an alignment film.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing a configuration example of the display device 10, and shows a case where the display device 10 is a transmissive liquid crystal display device to which the vertical electric field method is applied.
  • the electrode 182 included in the display device 26 may not be electrically connected to the electrode included in the capacitor 25. Therefore, the electrodes 181 and the electrodes 182 included in the display device 26 can be provided at positions facing each other with the liquid crystal layer 183 interposed therebetween. Therefore, the display device 10 is a transmissive liquid crystal display device to which the vertical electric field method is applied. can do.
  • the display device 10 is a transmissive liquid crystal display device to which a vertical electric field mode is applied, a TN (Twisted Nematic) mode, a VA (Vertical Alignment) mode, a MVA (Multidomain Vertical Alignment) mode, a PVA
  • a liquid crystal device to which a patterned vertical alignment (OC) mode, an optically compensated bend (OCB) mode, or the like is applied can be used.
  • a backlight unit may be used as the backlight unit 552, which sequentially supplies light of each color by the field sequential method.
  • This embodiment can be implemented in appropriate combination with the structures described in the other embodiments and the like.
  • the display device of one embodiment of the present invention can be manufactured using various types of transistors such as a bottom gate transistor and a top gate transistor. Therefore, according to the existing manufacturing line, the material of the semiconductor layer to be used and the transistor structure can be easily replaced.
  • FIG. 16A1 is a cross-sectional view in the channel length direction of a channel protective transistor 810 which is a kind of bottom gate transistor.
  • the transistor 810 is formed over a substrate 771.
  • the transistor 810 includes an electrode 746 over the substrate 771 with the insulating layer 772 interposed therebetween.
  • the semiconductor layer 742 is provided over the electrode 746 with the insulating layer 726 interposed therebetween.
  • the electrode 746 can function as a gate electrode.
  • the insulating layer 726 can function as a gate insulating layer.
  • the insulating layer 741 is provided over the channel formation region of the semiconductor layer 742.
  • an electrode 744 a and an electrode 744 b are provided over the insulating layer 726 in contact with part of the semiconductor layer 742.
  • the electrode 744a can function as one of a source electrode and a drain electrode.
  • the electrode 744 b can function as the other of the source electrode and the drain electrode.
  • a portion of the electrode 744 a and a portion of the electrode 744 b are formed over the insulating layer 741.
  • the insulating layer 741 can function as a channel protective layer. By providing the insulating layer 741 over the channel formation region, exposure of the semiconductor layer 742 which is generated at the time of formation of the electrode 744a and the electrode 744b can be prevented. Thus, the channel formation region of the semiconductor layer 742 can be prevented from being etched when the electrode 744a and the electrode 744b are formed. According to one embodiment of the present invention, a transistor with favorable electrical characteristics can be realized.
  • the transistor 810 includes the insulating layer 728 over the electrode 744a, the electrode 744b, and the insulating layer 741, and the insulating layer 729 over the insulating layer 728.
  • a part of the semiconductor layer 742 can be deprived of oxygen and oxygen deficiency can be generated in at least a portion of the electrode 744 a and the electrode 744 b in contact with the semiconductor layer 742.
  • the region of the semiconductor layer 742 in which oxygen vacancies occur has an increased carrier concentration, and the region becomes n-type to become an n-type region (n + layer). Thus, the region can function as a source region or a drain region.
  • tungsten, titanium, or the like can be given as an example of a material that can deprive the semiconductor layer 742 of oxygen and cause oxygen vacancies.
  • the contact resistance between the electrode 744 a and the electrode 744 b and the semiconductor layer 742 can be reduced. Accordingly, electrical characteristics of the transistor, such as field effect mobility and threshold voltage, can be improved.
  • a layer functioning as an n-type semiconductor or a p-type semiconductor is preferably provided between the semiconductor layer 742 and the electrode 744 a and between the semiconductor layer 742 and the electrode 744 b.
  • a layer functioning as an n-type semiconductor or a p-type semiconductor can function as a source region or a drain region of a transistor.
  • the insulating layer 729 is preferably formed using a material having a function of preventing or reducing diffusion of impurities into the transistor from the outside. Note that the insulating layer 729 can be omitted as needed.
  • the transistor 811 illustrated in FIG. 16A2 is different from the transistor 810 in that an electrode 723 which can function as a back gate electrode is provided over the insulating layer 729.
  • the electrode 723 can be formed by the same material and method as the electrode 746.
  • the back gate electrode is formed of a conductive layer, and the gate electrode and the back gate electrode are disposed so as to sandwich the channel formation region of the semiconductor layer.
  • the back gate electrode can function similarly to the gate electrode.
  • the potential of the back gate electrode may be the same as that of the gate electrode, or may be the ground potential (GND potential) or any potential.
  • the threshold voltage of the transistor can be changed by changing the potential of the back gate electrode independently without interlocking with the gate electrode.
  • the electrode 746 and the electrode 723 can both function as a gate electrode.
  • the insulating layer 726, the insulating layer 728, and the insulating layer 729 can each function as a gate insulating layer.
  • the electrode 723 may be provided between the insulating layer 728 and the insulating layer 729.
  • the other is referred to as a “back gate electrode”.
  • the electrode 746 when the electrode 723 is referred to as a “gate electrode”, the electrode 746 is referred to as a “back gate electrode”.
  • the transistor 811 can be considered as a kind of top gate transistor.
  • one of the electrode 746 and the electrode 723 may be referred to as “first gate electrode”, and the other may be referred to as “second gate electrode”.
  • the region where carriers flow in the semiconductor layer 742 becomes larger in the film thickness direction.
  • the amount of carrier movement increases.
  • the on current of the transistor 811 is increased, and the field effect mobility is increased.
  • the transistor 811 is a transistor having a large on current with respect to the occupied area. That is, the area occupied by the transistor 811 can be reduced with respect to the on current required. According to one embodiment of the present invention, the area occupied by the transistor can be reduced. Thus, according to one embodiment of the present invention, a display device with a high degree of integration can be realized.
  • the gate electrode and the back gate electrode are formed of a conductive layer, they have a function to prevent an electric field generated outside the transistor from acting on the semiconductor layer in which a channel is formed (in particular, an electric field shielding function against static electricity or the like). . Note that by providing the back gate electrode so as to have a region overlapping with the semiconductor layer, the electric field shielding function can be enhanced.
  • the back gate electrode is formed using a light-shielding conductive film
  • light can be prevented from entering the semiconductor layer from the back gate electrode side. Accordingly, light deterioration of the semiconductor layer can be prevented, and deterioration of the electrical characteristics such as a shift in threshold voltage of the transistor can be prevented.
  • a highly reliable transistor can be realized.
  • a highly reliable semiconductor device can be realized.
  • 16B1 is a cross-sectional view in the channel length direction of a channel protective transistor 820 having a different structure from that in FIG. 16A1.
  • the transistor 820 has substantially the same structure as the transistor 810, except that the insulating layer 741 covers an end portion of the semiconductor layer 742.
  • the semiconductor layer 742 and the electrode 744 a are electrically connected in the opening formed by removing part of the insulating layer 741 which has a region overlapping with the semiconductor layer 742.
  • the semiconductor layer 742 and the electrode 744 b are electrically connected to each other in another opening which is formed by removing part of the insulating layer 741 overlapping with the semiconductor layer 742.
  • the region of the insulating layer 741 overlapping with the channel formation region can function as a channel protective layer.
  • the transistor 821 illustrated in FIG. 16B2 is different from the transistor 820 in that an electrode 723 which can function as a back gate electrode is provided over the insulating layer 729.
  • the insulating layer 741 can prevent the semiconductor layer 742 from being exposed at the time of formation of the electrodes 744a and 744b. Thus, thinning of the semiconductor layer 742 can be prevented at the time of formation of the electrode 744a and the electrode 744b.
  • the distance between the electrode 744a and the electrode 746 and the distance between the electrode 744b and the electrode 746 are longer than those in the transistors 810 and 811.
  • parasitic capacitance generated between the electrode 744a and the electrode 746 can be reduced.
  • parasitic capacitance generated between the electrode 744 b and the electrode 746 can be reduced.
  • a transistor with favorable electrical characteristics can be realized.
  • a transistor 825 illustrated in FIG. 16C1 is a cross-sectional view in the channel length direction of a channel-etched transistor 825 which is one of bottom-gate transistors.
  • the transistor 825 forms the electrode 744a and the electrode 744b without providing the insulating layer 741. Therefore, part of the semiconductor layer 742 exposed when the electrode 744a and the electrode 744b are formed may be etched. On the other hand, since the insulating layer 741 is not provided, productivity of the transistor can be improved.
  • a transistor 826 illustrated in FIG. 16C2 is different from the transistor 825 in that the electrode 723 which can function as a back gate electrode is provided over the insulating layer 729.
  • 17A1 to 17C2 are cross-sectional views in the channel width direction of the transistor 810, the transistor 811, the transistor 820, the transistor 821, the transistor 825, and the transistor 826, respectively.
  • the gate electrode and the back gate electrode are connected, and the potentials of the gate electrode and the back gate electrode become the same.
  • the semiconductor layer 742 is sandwiched between the gate electrode and the back gate electrode.
  • the length in the channel width direction of each of the gate electrode and the back gate electrode is longer than the length in the channel width direction of the semiconductor layer 742, and the entire channel width direction of the semiconductor layer 742 is the insulating layer 726, the insulating layer 741, the insulating layer 728 and the insulating layer 729 are interposed between the gate electrode and the back gate electrode.
  • the semiconductor layer 742 included in the transistor can be electrically surrounded by the electric field of the gate electrode and the back gate electrode.
  • a device structure of a transistor that electrically surrounds a semiconductor layer 742 in which a channel formation region is formed by an electric field of a gate electrode and a back gate electrode It can be called structure.
  • an electric field for inducing a channel can be effectively applied to the semiconductor layer 742 by one or both of the gate electrode and the back gate electrode, so that the current drive capability of the transistor is improved. It is possible to obtain high on-current characteristics. In addition, since the on current can be increased, the transistor can be miniaturized. In addition, with the S-channel structure, mechanical strength of the transistor can be increased.
  • a transistor 842 illustrated in FIG. 18A1 is one of top-gate transistors.
  • the transistor 842 forms the electrode 744a and the electrode 744b after forming the insulating layer 729.
  • the electrode 744a and the electrode 744b are electrically connected to the semiconductor layer 742 in an opening formed in the insulating layer 728 and the insulating layer 729.
  • a portion of the insulating layer 726 which does not overlap with the electrode 746 is removed, and an impurity is introduced into the semiconductor layer 742 using the electrode 746 and the remaining insulating layer 726 as a mask.
  • the impurity region can be formed in a self alignment manner (self alignment).
  • the transistor 842 has a region where the insulating layer 726 extends beyond the end of the electrode 746.
  • the impurity concentration of the region into which the impurity is introduced through the insulating layer 726 of the semiconductor layer 742 is smaller than that of the region into which the impurity is introduced without through the insulating layer 726.
  • a lightly doped drain (LDD) region is formed in a region which does not overlap with the electrode 746.
  • a transistor 843 illustrated in FIG. 18A2 is different from the transistor 842 in that the electrode 723 is provided.
  • the transistor 843 has an electrode 723 formed over the substrate 771.
  • the electrode 723 has a region overlapping with the semiconductor layer 742 with the insulating layer 772 interposed therebetween.
  • the electrode 723 can function as a back gate electrode.
  • the insulating layer 726 in a region which does not overlap with the electrode 746 may be removed.
  • the insulating layer 726 may be left.
  • transistors 842 to 847 after forming the electrode 746, an impurity is introduced into the semiconductor layer 742 using the electrode 746 as a mask, so that the impurity region can be formed in the semiconductor layer 742 in a self-aligned manner.
  • a transistor with favorable electrical characteristics can be realized.
  • a semiconductor device with a high degree of integration can be realized.
  • 19A1 to 19C2 are cross-sectional views in the channel width direction of the transistors 842 to 847, respectively.
  • the transistor 843, the transistor 845, and the transistor 847 each have the S-channel structure described above. However, without limitation thereto, the transistor 843, the transistor 845, and the transistor 847 may not have an S-channel structure.
  • This embodiment can be implemented in appropriate combination with the structures described in the other embodiments and the like.
  • the semiconductor layer included in the OS transistor is, for example, an In-M-Zn-based oxide containing indium, zinc and M (a metal such as aluminum, titanium, gallium, germanium, yttrium, zirconium, lanthanum, cerium, tin, neodymium or hafnium).
  • the film can be represented by
  • the oxide semiconductor forming the semiconductor layer is an In-M-Zn-based oxide
  • the atomic ratio of metal elements in a sputtering target used for forming the In-M-Zn oxide is In ⁇ M, Zn It is preferable to satisfy ⁇ M.
  • the atomic ratio of the semiconductor layer to be formed includes a variation of plus or minus 40% of the atomic ratio of the metal element contained in the sputtering target.
  • an oxide semiconductor with low carrier density is used.
  • the semiconductor layer has a carrier density of 1 ⁇ 10 17 / cm 3 or less, preferably 1 ⁇ 10 15 / cm 3 or less, more preferably 1 ⁇ 10 13 / cm 3 or less, more preferably 1 ⁇ 10 11 / cm 3 3 or less, more preferably less than 1 ⁇ 10 10 / cm 3, it is possible to use an oxide semiconductor of 1 ⁇ 10 -9 / cm 3 or more carrier density.
  • Such an oxide semiconductor is referred to as a high purity intrinsic or substantially high purity intrinsic oxide semiconductor.
  • the oxide semiconductor has low defect state density and can be said to be an oxide semiconductor having stable characteristics.
  • composition is not limited to those described above, and a composition having an appropriate composition may be used according to the semiconductor characteristics and electrical characteristics (field effect mobility, threshold voltage, and the like) of the required transistor.
  • semiconductor characteristics and electrical characteristics field effect mobility, threshold voltage, and the like
  • the concentration of silicon or carbon (the concentration obtained by secondary ion mass spectrometry) in the semiconductor layer is 2 ⁇ 10 18 atoms / cm 3 or less, preferably 2 ⁇ 10 17 atoms / cm 3 or less.
  • the concentration of alkali metal or alkaline earth metal (concentration obtained by secondary ion mass spectrometry) in the semiconductor layer is 1 ⁇ 10 18 atoms / cm 3 or less, preferably 2 ⁇ 10 16 atoms / cm 3 or less make it
  • the nitrogen concentration (the concentration obtained by secondary ion mass spectrometry) in the semiconductor layer is preferably 5 ⁇ 10 18 atoms / cm 3 or less.
  • the semiconductor layer may have, for example, a non-single crystal structure.
  • the non-single crystal structure includes, for example, a CAAC-OS having a crystal oriented in the c-axis, a polycrystalline structure, a microcrystalline structure, or an amorphous structure.
  • the amorphous structure has the highest density of defect states
  • CAAC-OS has the lowest density of defect states.
  • the oxide semiconductor film having an amorphous structure has, for example, disordered atomic arrangement and no crystalline component.
  • the oxide film having an amorphous structure has, for example, a completely amorphous structure and no crystal part.
  • the semiconductor layer may be a mixed film having two or more of a region having an amorphous structure, a region having a microcrystalline structure, a region having a polycrystalline structure, a region having a CAAC-OS, and a region having a single crystal structure.
  • the mixed film may have, for example, a single layer structure or a laminated structure including any two or more of the above-described regions.
  • CAC-OS which is one embodiment of a non-single-crystal semiconductor layer is described below.
  • the CAC-OS is, for example, a configuration of a material in which an element included in an oxide semiconductor is unevenly distributed in a size of 0.5 nm to 10 nm, preferably 1 nm to 2 nm, or in the vicinity thereof.
  • an element included in an oxide semiconductor is unevenly distributed in a size of 0.5 nm to 10 nm, preferably 1 nm to 2 nm, or in the vicinity thereof.
  • the oxide semiconductor one or more metal elements are unevenly distributed, and a region including the metal element has a size of 0.5 nm or more and 10 nm or less, preferably 1 nm or more and 2 nm or less
  • the state in which they are mixed is also called a mosaic or patch.
  • the oxide semiconductor preferably contains at least indium.
  • One or more selected from may be included.
  • CAC-OS in the In-Ga-Zn oxide is an indium oxide (hereinafter referred to as InO).
  • InO indium oxide
  • X1 X1 is a real number greater than 0
  • In X2 Zn Y2 O Z2 X2, Y2, and Z2 are real numbers greater than 0
  • GaO X3 X3 is a real number greater than 0
  • Ga X4 Zn Y4 O Z4 X4, Y4, and Z4 a real number greater than 0) to.
  • the material becomes mosaic by separate into, mosaic InO X1, or in X2 Zn Y2 O Z2 is configured uniformly distributed in the film (hereinafter, cloud-like It is also referred to.).
  • the CAC-OS is a complex oxide semiconductor having a structure in which a region in which GaO X3 is a main component and a region in which In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 is a main component are mixed.
  • the ratio of the atomic ratio of In to the element M in the first region is larger than the atomic ratio of In to the element M in the second region, It is assumed that the concentration of In is higher than that in the region 2.
  • IGZO is a common name and may refer to one compound of In, Ga, Zn, and O. Representative examples are represented by InGaO 3 (ZnO) m1 (m1 is a natural number), or In (1 + x0) Ga ( 1-x0) O 3 (ZnO) m0 (-1 ⁇ x0 ⁇ 1, m0 is an arbitrary number) Crystalline compounds are mentioned.
  • the crystalline compound has a single crystal structure, a polycrystalline structure, or a CAAC structure.
  • the CAAC structure is a crystal structure in which a plurality of IGZO nanocrystals have c-axis orientation and are connected without orientation in the a-b plane.
  • CAC-OS relates to the material configuration of an oxide semiconductor.
  • the CAC-OS refers to a region observed in the form of nanoparticles mainly composed of Ga in a material configuration including In, Ga, Zn, and O, and nanoparticles composed mainly of In in some components.
  • region observed in shape says the structure currently disperse
  • CAC-OS does not include a stacked structure of two or more types of films different in composition. For example, a structure including two layers of a film containing In as a main component and a film containing Ga as a main component is not included.
  • the CAC-OS is partially observed in the form of nanoparticles having the metal element as a main component, and partially having In as a main component.
  • region observed in particle form says the structure currently each disperse
  • the CAC-OS can be formed by, for example, a sputtering method under conditions in which the substrate is not intentionally heated.
  • a sputtering method one or more selected from an inert gas (typically, argon), an oxygen gas, and a nitrogen gas may be used as a deposition gas.
  • an inert gas typically, argon
  • oxygen gas typically, oxygen gas
  • a nitrogen gas may be used as a deposition gas.
  • the flow rate ratio of the oxygen gas to the total flow rate of the film forming gas at the time of film formation is preferably as low as possible.
  • the flow rate ratio of the oxygen gas is 0% to 30%, preferably 0% to 10%. .
  • CAC-OS has a feature that a clear peak is not observed when it is measured using a ⁇ / 2 ⁇ scan by the Out-of-plane method, which is one of X-ray diffraction (XRD) measurement methods.
  • XRD X-ray diffraction
  • the CAC-OS has a ring-like high luminance region (ring region) and the ring Several bright spots are observed in the area. Therefore, it can be seen from the electron diffraction pattern that the crystal structure of the CAC-OS has an nc (nano-crystal) structure having no orientation in the planar direction and in the cross-sectional direction.
  • GaO X3 is a main component by EDX mapping acquired using energy dispersive X-ray spectroscopy (EDX: Energy Dispersive X-ray spectroscopy) It can be confirmed that the region and the region containing In X 2 Zn Y 2 O Z 2 or In O X 1 as the main component have a structure in which the regions are localized and mixed.
  • EDX Energy Dispersive X-ray spectroscopy
  • the CAC-OS has a structure different from the IGZO compound in which the metal element is uniformly distributed, and has different properties from the IGZO compound. That is, CAC-OS is phase separated into a region in which GaO X3 or the like is a main component and a region in which In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 is a main component, and a region in which each element is a main component Has a mosaic-like structure.
  • the region whose main component is In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 is a region whose conductivity is higher than the region whose main component is GaO X3 or the like. That is, when carriers flow in a region mainly containing In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 , conductivity as an oxide semiconductor is exhibited. Accordingly, In X2 Zn Y2 O Z2, or InO X1 is the main component region, that distributed in the cloud-like in the oxide semiconductor, a high field-effect mobility (mu) can be realized.
  • the region whose main component is GaO X3 or the like is a region whose insulating property is higher than the region whose main component is In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 . That is, by distributing a region containing GaO X3 or the like as a main component in the oxide semiconductor, leakage current can be suppressed and favorable switching operation can be realized.
  • the insulating property caused by GaO X3 and the like and the conductivity caused by In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 act complementarily to achieve high results.
  • the on current (I on ) and high field effect mobility ( ⁇ ) can be realized.
  • CAC-OS is suitable as a constituent material of various semiconductor devices.
  • This embodiment can be implemented in appropriate combination with the structures described in the other embodiments and the like.
  • Embodiment 4 In this embodiment, an electronic device of one embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the electronic device of this embodiment includes the display device of one embodiment of the present invention. This makes it possible to reduce the price of the electronic device.
  • An image having a resolution of, for example, full high definition, 2K, 4K, 8K, 16K, or more can be displayed on the display portion of the electronic device of this embodiment.
  • the screen size of the display portion can be 20 inches or more diagonally, 30 inches or more diagonally, 50 inches or more diagonally, 60 inches diagonally or more, or 70 inches diagonally or more.
  • Examples of the electronic devices include relatively large screens of television devices, desktop or notebook personal computers, monitors for computers, etc., large-sized game machines such as digital signage (Digital Signage), pachinko machines, etc.
  • digital cameras, digital video cameras, digital photo frames, mobile phones, portable game machines, portable information terminals, sound reproduction devices, and the like can be given.
  • the electronic device of one embodiment of the present invention may have an antenna.
  • the display portion can display an image, information, and the like.
  • the antenna may be used for contactless power transmission.
  • the electronic device of one embodiment of the present invention includes a sensor (force, displacement, position, velocity, acceleration, angular velocity, rotation number, distance, light, liquid, magnetism, temperature, chemical substance, sound, time, hardness, electric field, current, It may have a function of measuring voltage, power, radiation, flow rate, humidity, inclination, vibration, smell or infrared light.
  • the electronic device of one embodiment of the present invention can have various functions. For example, a function of displaying various information (still images, moving images, text images, etc.) on the display unit, a touch panel function, a calendar, a function of displaying date or time, etc., a function of executing various software (programs), wireless communication A function, a function of reading a program or data recorded in a recording medium, or the like can be provided.
  • FIG. 20A shows an example of a television set.
  • a display portion 7000 is incorporated in a housing 7101.
  • a structure in which the housing 7101 is supported by the stand 7103 is shown.
  • the display device of one embodiment of the present invention can be applied to the display portion 7000.
  • the television set 7100 illustrated in FIG. 20A can be operated by an operation switch of the housing 7101 or a separate remote controller 7111.
  • the display portion 7000 may be provided with a touch sensor or may be operated by touching the display portion 7000 with a finger or the like.
  • the remote controller 7111 may have a display unit for displaying information output from the remote controller 7111. Channels and volume can be controlled with an operation key or a touch panel of the remote controller 7111, and an image displayed on the display portion 7000 can be manipulated.
  • the television set 7100 is provided with a receiver, a modem, and the like.
  • the receiver can receive a general television broadcast.
  • a modem by connecting to a wired or wireless communication network via a modem, one-way (sender to receiver) or two-way (sender and receiver, or between receivers, etc.) information communication can be performed. It is also possible.
  • FIG. 20B shows an example of a laptop personal computer.
  • the laptop personal computer 7200 includes a housing 7211, a keyboard 7212, a pointing device 7213, an external connection port 7214, and the like.
  • a display portion 7000 is incorporated in the housing 7211.
  • the display device of one embodiment of the present invention can be applied to the display portion 7000.
  • FIGS. 20C and 20D show an example of digital signage.
  • a digital signage 7300 illustrated in FIG. 20C includes a housing 7301, a display portion 7000, a speaker 7303, and the like. Furthermore, an LED lamp, an operation key (including a power switch or an operation switch), a connection terminal, various sensors, a microphone, and the like can be included.
  • FIG. 20D shows a digital signage 7400 attached to a cylindrical column 7401.
  • the digital signage 7400 has a display portion 7000 provided along the curved surface of the column 7401.
  • the display device of one embodiment of the present invention can be applied to the display portion 7000.
  • the display unit 7000 As the display unit 7000 is wider, the amount of information that can be provided at one time can be increased. Also, the wider the display portion 7000, the easier it is for a person to see, and for example, the advertising effect of the advertisement can be enhanced.
  • a touch panel By applying a touch panel to the display portion 7000, not only a still image or a moving image can be displayed on the display portion 7000, but also the user can operate intuitively, which is preferable. Moreover, when it uses for the application for providing information, such as route information or traffic information, usability can be improved by intuitive operation.
  • the digital signage 7300 or the digital signage 7400 can cooperate with the information terminal 7311 or information terminal 7411 such as a smartphone possessed by the user by wireless communication. Is preferred.
  • information of an advertisement displayed on the display unit 7000 can be displayed on the screen of the information terminal 7311 or the information terminal 7411.
  • the display of the display portion 7000 can be switched by operating the information terminal 7311 or the information terminal 7411.
  • the digital signage 7300 or the digital signage 7400 execute a game in which the screen of the information terminal 7311 or the information terminal 7411 is an operation means (controller). In this way, an unspecified number of users can simultaneously participate in and enjoy the game.
  • the display system of one embodiment of the present invention can be incorporated along the inner or outer wall of a house or building, or along the curved surface of the interior or exterior of a vehicle.
  • This embodiment can be implemented in appropriate combination with the structures described in the other embodiments and the like.

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Abstract

要約書 表示デバイスに高電圧を供給することができる表示装置を提供する。 画像データ生成回路、 ソースドライバ回路、 及び画素を有する表示装置。 ソースドライバ回路は、 信 号線として機能する第1及び第2の配線を介して画素と電気的に接続されている。 画素は、 液晶デバ イスである表示デバイスを有し、 表示デバイスの一方の電極の電位は、 第1の配線の電位とすること ができ、 表示デバイスの他方の電極の電位は、 第2の配線の電位とすることができる。 画像データ生 成回路は、 第1及び第2のデータを有するデジタル画像データを生成する機能を有する。 当該デジタ ル画像データに対応する画像データを画素に供給する場合、 第1及び第2の配線の一方を、 第1のデ ータに対応する電位とし、 第1及び第2の配線の他方を、 第1のデータに対応する電位とする。 第1 の配線の電位と第2の配線の電位を入れ替えることにより、フレーム反転駆動等を行うことができる。

Description

表示装置
本発明の一態様は、表示装置及びその動作方法に関する。
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、表示システム、電子機器、照明装置、入力装置(例えば、タッチセンサ等)、入出力装置(例えば、タッチパネル等)、それらの駆動方法、又はそれらの製造方法を一例として挙げることができる。
なお、本明細書等において、半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指す。表示装置(液晶表示装置、発光表示装置等)、投影装置、照明装置、電気光学装置、蓄電装置、記憶装置、半導体回路、撮像装置、及び電子機器等は、半導体装置といえる場合がある。もしくは、これらは半導体装置を有するといえる場合がある。
表示デバイスを高い電圧によって駆動することができる、高い耐圧性を備える表示装置が特許文献1に開示されている。
特開2011−227479号公報
液晶デバイス等の表示デバイスを高い電圧によって駆動するためには、高電圧を出力することができるソースドライバ回路が必要となる。しかし、このようなソースドライバ回路は、占有面積が大きく高コストである。
本発明の一態様は、表示デバイスに高電圧を供給することができる表示装置を提供することを課題の一つとする。本発明の一態様は、小型の表示装置を提供することを課題の一つとする。本発明の一態様は、低価格な表示装置を提供することを課題の一つとする。本発明の一態様は、低消費電力の表示装置を提供することを課題の一つとする。本発明の一態様は、信頼性の高い表示装置を提供することを課題の一つとする。本発明の一態様は、表示品位が高い表示装置を提供することを課題の一つとする。本発明の一態様は、新規な表示装置を提供することを課題の一つとする。本発明の一態様は、上記表示装置の動作方法を提供することを課題の一つとする。
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。本発明の一態様は、必ずしも、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。明細書、図面、請求項の記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
本発明の一態様は、第1の回路と、第2の回路と、画素と、を有する表示装置であって、第1の回路は、第1のデータと、第2のデータと、を有するデジタル画像データを生成する機能を有し、第2の回路は、第1の配線を介して画素と電気的に接続され、第2の回路は、第2の配線を介して画素と電気的に接続され、第2の回路は、第1の配線の電位を、第1のデータに対応する電位、又は第2のデータに対応する電位の一方にする機能を有し、第2の回路は、第2の配線の電位を、第1のデータに対応する電位、又は第2のデータに対応する電位の他方にする機能を有し、画素は、第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、容量素子と、表示デバイスと、を有し、第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、容量素子の一方の電極と電気的に接続され、容量素子の一方の電極は、表示デバイスの一方の電極と電気的に接続され、第2のトランジスタのソース又はドレインの一方は、容量素子の他方の電極と電気的に接続され、第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、第1の配線と電気的に接続され、第2のトランジスタのソース又はドレインの他方は、第2の配線と電気的に接続され、表示デバイスは、画像データに対応する画像を表示する機能を有する表示装置である。
又は、上記態様において、第2の回路は、選択回路を有し、選択回路は、第1の入力端子と、第2の入力端子と、第1の出力端子と、第2の出力端子と、を有し、第1の入力端子には、第1のデータに対応する電位が供給され、第2の入力端子には、第2のデータに対応する電位が供給され、第1の出力端子は、第1の配線と電気的に接続され、第2の出力端子は、第2の配線と電気的に接続されてもよい。
又は、上記態様において、第2の回路は、第1のスイッチと、第2のスイッチと、を有し、第2の入力端子は、第1のスイッチの一方の端子、及び第2のスイッチの一方の端子と電気的に接続され、第1のスイッチの他方の端子には、第1の電位が供給され、第2のスイッチの他方の端子には、第2の電位が供給され、第1のスイッチ、及び第2のスイッチは、第2のデータによりオンオフが制御されてもよい。
又は、上記態様において、第2のデータは、デジタル画像データの最上位ビットに関する情報を含んでもよい。
又は、上記態様において、第2の回路は、ソースドライバ回路であってもよい。
又は、上記態様において、表示デバイスは、液晶デバイスであってもよい。
又は、上記態様において、表示デバイスは、ブルー相を示す液晶を有してもよい。
又は、上記態様において、第1及び第2のトランジスタは、チャネル形成領域に金属酸化物を有し、金属酸化物は、Inと、Znと、M(MはAl、Ti、Ga、Sn、Y、Zr、La、Ce、Nd、又はHf)と、を有してもよい。
本発明の一態様により、表示デバイスに高電圧を供給することができる表示装置を提供できる。本発明の一態様により、小型の表示装置を提供できる。本発明の一態様により、低価格な表示装置を提供できる。本発明の一態様により、低消費電力の表示装置を提供できる。本発明の一態様により、信頼性の高い表示装置を提供できる。本発明の一態様により、表示品位が高い表示装置を提供できる。本発明の一態様により、新規な表示装置を提供できる。本発明の一態様により、上記表示装置の動作方法を提供できる。
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。明細書、図面、請求項の記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
表示装置の一例を示す図、及び画像データについて説明する図。 表示装置の一例を示す図、及びDA変換回路の特性の一例を示す図。 表示装置の動作の一例を示す図。 表示装置の一例を示す図。 表示装置の一例を示す図、及び表示装置の動作の一例を示す図。 表示装置の一例を示す図。 表示装置の動作の一例を示す図。 画素の一例を示す図。 画素の動作の一例を示す図。 画素の一例を示す図。 画素の動作の一例を示す図。 画素の一例を示す図。 画素の一例を示す図。 表示装置の一例を示す図。 表示装置の一例を示す図。 トランジスタの一例を示す図。 トランジスタの一例を示す図。 トランジスタの一例を示す図。 トランジスタの一例を示す図。 電子機器の一例を示す図。
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の主旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
また、図面において示す各構成の、位置、大きさ、範囲等は、理解の簡単のため、実際の位置、大きさ、範囲等を表していない場合がある。このため、開示する発明は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、範囲等に限定されない。
なお、「膜」という用語と、「層」という用語とは、場合によっては、又は、状況に応じて、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜」という用語に変更することが可能である。又は、例えば、「絶縁膜」という用語を、「絶縁層」という用語に変更することが可能である。
本明細書等において、金属酸化物(metal oxide)とは、広い意味での金属の酸化物である。金属酸化物は、酸化物絶縁体、酸化物導電体(透明酸化物導電体を含む)、酸化物半導体(Oxide Semiconductor、又は単にOSともいう)等に分類される。例えば、トランジスタの半導体層に金属酸化物を用いた場合、当該金属酸化物を酸化物半導体と呼称する場合がある。つまり、OSトランジスタと記載する場合においては、金属酸化物又は酸化物半導体を有するトランジスタと換言することができる。
また、本明細書等において、窒素を有する金属酸化物も金属酸化物(metal oxide)と総称する場合がある。また、窒素を有する金属酸化物を、金属酸窒化物(metal oxynitride)と呼称してもよい。
(実施の形態1)
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置について図面を用いて説明する。
本発明の一態様は、画像データ生成回路と、ソースドライバ回路と、画素と、を有する表示装置に関する。ソースドライバ回路は、第1の配線を介して画素と電気的に接続され、第2の配線を介して画素と電気的に接続されている。画素は、表示デバイスを有し、当該表示デバイスの一方の電極の電位は、第1の配線の電位とすることができ、当該表示デバイスの他方の電極の電位は、第2の配線の電位とすることができる。つまり、本発明の一態様の表示装置では、第1の配線の電位と、第2の配線の電位と、の差を、表示デバイスに印加する電圧とすることができる。
ここで、第1及び第2の配線は、信号線とすることができ、表示デバイスは、液晶デバイスとすることができる。
また、本明細書等において、表示デバイスに印加される電圧とは、当該表示デバイスの一方の電極に供給される電位と、当該表示デバイスの他方の電極に供給される電位と、の電位差を示す。
画像データ生成回路は、デジタル画像データを生成する機能を有する。当該デジタル画像データは、第1のデータと、第2のデータと、を有する。例えば、デジタル画像データが9ビットのデータである場合、下位8ビットを第1のデータとし、最上位ビットを第2のデータとすることができる。
本発明の一態様の表示装置は、第1のモード又は第2のモードにより動作することができる。第1のモードでは、ソースドライバ回路は、第1の配線の電位を第1のデータに対応する電位とし、第2の配線の電位を第2のデータに対応する電位とする。一方、第2のモードでは、ソースドライバ回路は、第1の配線の電位を第2のデータに対応する電位とし、第2の配線の電位を第1のデータに対応する電位とする。つまり、本発明の一態様の表示装置は、第1の配線及び第2の配線の両方を介して画像データを画素に供給する。また、第1のモードと、第2のモードと、を切り替えることにより、フレーム反転駆動を行うことができる。または、ソースライン反転駆動、ゲートライン反転駆動、ドット反転駆動等を行うことができる。
本発明の一態様の表示装置では、例えば第1の配線のみを介して画像データを画素に供給する場合より、ソースドライバ回路が画素に供給する電位が低くても、表示デバイスに印加する電圧を高くすることができる。したがって、表示デバイスに高い電圧を印加する場合であっても、本発明の一態様の表示装置の消費電力を小さくすることができる。また、ソースドライバ回路が有するアンプ回路を高耐圧なものにしなくてよいため、本発明の一態様の表示装置を小型化し、また低価格なものとすることができる。
<1−1.表示装置の構成例1>
図1(A)は、本発明の一態様の表示装置である表示装置10の構成例を示す図である。表示装置10は、画素11がm行n列(m、nは2以上の整数)のマトリクス状に設けられた画素アレイ14と、ゲートドライバ回路12と、ソースドライバ回路13と、画像データ生成回路61と、画像処理回路62と、を有する。また、画素11は、表示デバイス26を有する。表示デバイス26として、例えば液晶デバイスを用いることができる。
ゲートドライバ回路12は、m本の配線33を介して画素11と電気的に接続されている。ソースドライバ回路13は、n本の配線31、及びn本の配線32を介して画素11と電気的に接続されている。また、画像データ生成回路61は画像処理回路62と電気的に接続され、画像処理回路62はソースドライバ回路13と電気的に接続されている。
本明細書等において、i行j列目(iは1以上m以下の整数、jは1以上n以下の整数)の画素11を、画素11[i,j]と表記する。また、i行目の画素11と電気的に接続されている配線33を配線33[i]と表記し、j列目の画素11と電気的に接続されている配線31及び配線32を、それぞれ配線31[j]及び配線32[j]と表記する。
j列目の画素11が有する表示デバイス26の一方の電極の電位は、配線31[j]の電位とすることができる。また、j列目の画素11が有する表示デバイス26の他方の電極の電位は、配線32[j]の電位とすることができる。つまり、表示装置10では、配線31[j]の電位と、配線32[j]の電位との差を、j列目の画素11が有する表示デバイス26に印加する電圧とすることができる。
画像データ生成回路61は、画素アレイ14に表示される画像に対応するデジタル画像データを生成する機能を有する。図1(B)は、ソースドライバ回路13に入力されるデジタル画像データについて説明する図である。図1(B)に示すように、デジタル画像データは、第1のデータと、第2のデータと、を有する。例えば、デジタル画像データが9ビットのデータである場合、下位8ビットを第1のデータとし、最上位ビットを第2のデータとすることができる。例えば、デジタル画像データが10ビットのデータである場合、下位8ビットを第1のデータとし、上位2ビットを第2のデータとすることができる。つまり、第2のデータは、最上位ビットに関する情報を含むデータとすることができる。
画像処理回路62は、ソースドライバ回路13に入力されるデジタル画像データに対して、ガンマ補正、調光、調色、ノイズ除去、歪み補正、符号化、複合化等の画像処理を行う機能を有する。
ゲートドライバ回路12は、画素11を選択するための信号である選択信号を生成し、配線33を介して画素11に供給する機能を有する。配線33の電位は、ゲートドライバ回路12が生成した選択信号に対応する電位となる。つまり、配線33は、走査線としての機能を有する。
ソースドライバ回路13は、ソースドライバ回路13に入力されるデジタル画像データのうち、第1のデータに対してデジタルアナログ変換(以下、DA変換)を行った後、当該データを配線31又は配線32の一方に出力する機能を有する。また、ソースドライバ回路13は、ソースドライバ回路13に入力されるデジタル画像データのうち、第2のデータに対応する電位を配線31又は配線32の他方に出力する機能を有する。以上より、ソースドライバ回路13は、配線31又は配線32の一方の電位を第1のデータに対応する電位とし、配線31又は配線32の他方の電位を第2のデータに対応する電位とする機能を有するということができる。また、配線31及び配線32は、信号線としての機能を有する。
本明細書等において、配線31の電位を第1のデータに対応する電位とし、配線32の電位を第2のデータに対応する電位とする動作モードを、第1のモードという。また、配線32の電位を第1のデータに対応する電位とし、配線31の電位を第2のデータに対応する電位とする動作モードを、第2のモードという。つまり、第1のモードと第2のモードを切り替えることにより、表示デバイス26に印加される電圧が反転し、フレーム反転駆動等が行われる。これにより、表示デバイス26が液晶デバイスである場合、フレーム反転駆動等を行わない場合より表示デバイス26の劣化を抑制することができるため、表示装置10の信頼性を高めることができる。
図2(A)は、ソースドライバ回路13の具体的な構成例を示す図である。なお、図2(A)には、ソースドライバ回路13の他、画素11[i,j]、ゲートドライバ回路12、画像データ生成回路61、及び画像処理回路62も示している。
ソースドライバ回路13は、シフトレジスタ41と、ラッチ回路42と、レベルシフト回路43と、DA変換回路44と、アンプ回路46と、レベルシフト回路63と、インバータ回路64と、スイッチ48aと、スイッチ48bと、選択回路65と、を有する。スイッチ48a及びスイッチ48bとして、例えばCMOSトランジスタ、nチャネル型トランジスタ、又はpチャネル型トランジスタを用いることができる。
画像処理回路62の出力端子は、データバス配線51を介して、ラッチ回路42の入力端子と電気的に接続されている。シフトレジスタ41の出力端子はラッチ回路42のクロック入力端子と電気的に接続されている。ラッチ回路42の出力端子はレベルシフト回路43の入力端子と電気的に接続されている。レベルシフト回路43の出力端子はDA変換回路44の入力端子、及びレベルシフト回路63の入力端子と電気的に接続されている。DA変換回路44の出力端子は、アンプ回路46の入力端子と電気的に接続されている。レベルシフト回路63の出力端子は、インバータ回路64の入力端子と電気的に接続されている。
選択回路65の第1の入力端子は、アンプ回路46の出力端子と電気的に接続されている。選択回路65の第2の入力端子は、スイッチ48aの一方の端子、及びスイッチ48bの一方の端子と電気的に接続されている。ここで、選択回路65の第2の入力端子、スイッチ48aの一方の端子、及びスイッチ48bの他方の端子が接続されている配線の接続箇所をノードSNとする。
スイッチ48aのオンオフは、インバータ回路64から出力される信号により制御することができる。スイッチ48bのオンオフは、レベルシフト回路63から出力される信号により制御することができる。
ラッチ回路42の入力端子には、データバス配線51から、画素アレイ14に表示される画像に対応するデジタル画像データが入力される。そして、ラッチ回路42は、シフトレジスタ41から供給される信号によって、当該デジタル画像データの保持、又は保持した当該デジタル画像データの出力を行う機能を有する。
レベルシフト回路43は、入力されたデジタル画像データの振幅電圧をより大きく、又はより小さく変換する機能を有する。具体的には、レベルシフト回路43は、ラッチ回路42から供給されるデジタル画像データの振幅電圧を、DA変換回路44が適切に動作する振幅電圧に変換する機能を有する。
DA変換回路44は、デジタル画像データが有する第1のデータのデジタル値を基にして、第1のデータをアナログデータに変換する機能を有する。ここで、DA変換回路44が出力可能な電位を、電位V乃至電位Vとする。電位Vは、例えば接地電位以上の電位とすることができ、電位Vは、例えば電位Vより高い電位とすることができる。
図2(B)は、DA変換回路44における、出力電位と、入力される第1のデータのデジタル値との関係を示す図である。図2(B)に示すように、DA変換回路44は、入力される第1のデータのデジタル値が大きいほど、出力電位が高くなる。例えば、第1のデータのビット数が8ビットであるとすると、DA変換回路44に入力された第1のデータのデジタル値が10進数表記で0の場合、DA変換回路44は電位Vを出力することができ、デジタル値が10進数表記で255の場合、DA変換回路44は電位Vを出力することができる。なお、DA変換回路44は、入力される第1のデータのデジタル値が大きいほど、出力電位が低くなるようにしてもよい。例えば、第1のデータのビット数が8ビットであるとすると、DA変換回路44に入力された第1のデータのデジタル値が10進数表記で0の場合、DA変換回路44は電位Vを出力し、デジタル値が10進数表記で255の場合、DA変換回路44は電位Vを出力してもよい。なお、図2(B)に示すように、DA変換回路44における、出力電位と、入力される第1のデータのデジタル値との関係は線形であることが好ましいが、線形でなくてもよい。例えば、極値を持たない曲線としてもよい。
アンプ回路46は、入力端子に入力されたアナログデータを増幅して、出力端子に出力する機能を有する。アンプ回路46を設けることにより、第1のデータに対応する電位を安定的に画素11に供給することができる。アンプ回路46としては、オペアンプ等を有するボルテージフォロワ回路等を適用することができる。なお、アンプ回路として差動入力回路を有する回路を用いる場合、当該差動入力回路のオフセット電圧は、限りなく0Vに近くすることが好ましい。
ここで、アンプ回路46から出力された電位を電位VS1とすると、電位VS1は第1のデータに対応する電位であるということができる。また、電位VS1の電位は、電位V乃至電位Vとすることができる。
レベルシフト回路63は、デジタル画像データが有する第2のデータの振幅電圧をより大きく、又はより小さく変換した信号を出力する機能を有する。具体的には、レベルシフト回路63は、レベルシフト回路43から供給されるデジタル画像データが有する第2のデータの振幅電圧を、スイッチ48a及びスイッチ48bが適切に動作する振幅電圧に変換する機能を有する。例えば、図1(B)に示すように第2のデータのビット数を1ビットとすると、第2のデータの値が“1”である場合にスイッチ48bがオン、スイッチ48aがオフとなり、第2のデータの値が“0”である場合にスイッチ48aがオン、スイッチ48bがオフとなるように、第2のデータの振幅電圧を変換する機能をレベルシフト回路63は有する。なお、第2のデータの値が“1”である場合にスイッチ48aをオン、スイッチ48bをオフとし、第2のデータの値が“0”である場合にスイッチ48bをオン、スイッチ48aをオフとしてもよい。
インバータ回路64は、レベルシフト回路63から出力された信号の値を反転させる機能を有する。つまり、インバータ回路64は、第2のデータの値を反転させる機能を有する。例えば、インバータ回路64は、第2のデータの値が“1”である場合は値が“0”の信号を出力し、第2のデータの値が“0”である場合は値が“1”の信号を出力する機能を有する。これにより、スイッチ48bがオンである場合はスイッチ48aをオフとすることができ、スイッチ48bがオフである場合はスイッチ48aをオンとすることができる。
スイッチ48aの他方の端子には、例えば電位Vを印加することができる。また、スイッチ48bの他方の端子には、例えば電位Vを印加することができる。ここで、電位Vは、例えば電位Vより低い電位とすることができる。例えば、電位Vは負電位とすることができる。なお、スイッチ48aの他方の端子に電位Vを印加し、スイッチ48bの他方の端子に電位Vを印加してもよい。また、電位VS1の電位を電位V乃至電位Vとし、スイッチ48aの他方の端子、又はスイッチ48bの他方の端子に電位Vを印加してもよい。
以上により、ノードSNの電位を、第2のデータに対応する電位とすることができる。こここで、ノードSNの電位を電位VS2とすると、電位VS2は第2のデータに対応する電位であるということができる。また、第2のデータは、例えば電位V又は電位Vとすることができる。
選択回路65の第1の入力端子には、電位VS1が供給され、選択回路65の第2の入力端子には、電位VS2が供給される。選択回路65は、電位VS1を出力する配線と、電位VS2を出力する配線と、を選択する機能を有する。具体的には、表示装置10が第1のモードで動作する場合には、電位VS1を配線31[j]に出力し、電位VS2を配線32[j]に出力する。一方、表示装置10が第2のモードで動作する場合には、電位VS1を配線32[j]に出力し、電位VS2を配線31[j]に出力する。つまり、選択回路65は、フレーム反転駆動等を行う機能を有するということができる。
選択回路65には、モード切替信号MSSが供給される。モード切替信号MSSは、選択回路65の動作を制御する機能を有する。モード切替信号MSSは、例えば1ビットのデジタル信号とすることができる。例えば、モード切替信号MSSの値が“1”である場合には、選択回路65は電位VS1を配線31[j]に出力し、電位VS2を配線32[j]に出力することができる。また、例えば、モード切替信号MSSの値が“0”である場合には、選択回路65は電位VS1を配線32[j]に出力し、電位VS2を配線31[j]に出力することができる。つまり、例えばモード切替信号MSSの値を“1”とすることで、表示装置10は第1のモードで動作し、モード切替信号MSSの値を“0”とすることで、表示装置10は第2のモードで動作する。なお、例えばモード切替信号MSSの値を“0”とすることで、表示装置10は第1のモードで動作し、モード切替信号MSSの値を“1”とすることで、表示装置10は第2のモードで動作するようにしてもよい。
図3(A1)、(A2)は、電位VS1及び電位VS2と、ソースドライバ回路13に入力されるデジタル画像データのデジタル値と、の関係を示す図である。ここで、第2のデータは、図1(B)に示すように、デジタル画像データの最上位ビットであるとする。図3(A1)では、ソースドライバ回路13は図2(A)に示す構成であるとし、第2のデータの値が“0”である場合には電位VS2を電位Vと、第2のデータの値が“1”である場合には電位VS2を電位Vとする。一方、図3(A2)では、第2のデータの値によらず、電位VS2を電位Vとする。
図3(A1)では、電位VS1と電位VS2との差の最大値を、電位“V−V”とすることができる。一方、図3(A2)では、電位VS1と電位VS2との差の最大値は、電位“V−V”となる。つまり、図3(A1)と図3(A2)でDA変換回路44が出力可能な電位の範囲、つまり電位VS1の取り得る範囲が等しい場合、図3(A1)に示す場合の方が図3(A2)に示す場合より、電位VS1と電位VS2との差の最大値を大きくすることができる。以上より、電位VS1が低くても、表示デバイス26に印加する電圧を高くすることができる。したがって、表示デバイス26に高い電圧を印加する場合であっても、表示装置10の消費電力を小さくすることができる。また、アンプ回路46を高耐圧なものにしなくてよいため、表示装置10を小型化し、また低価格なものとすることができる。
図3(B)は、第1のモード及び第2のモードにおける、配線31の電位と配線32の電位の差と、ソースドライバ回路13に入力されるデジタル画像データのデジタル値と、の関係を示す図である。図3(B)に示すように、配線31の電位と配線32の電位の差は、第1のモードでは電位“VS1−VS2”となり、第2のモードでは電位“−(VS1−VS2)”となる。よって、第1のモードと第2のモードを切り替えることにより、表示デバイス26に印加される電圧が反転し、フレーム反転駆動等を行うことができる。
<1−2.表示装置の構成例2>
図2(A)では、レベルシフト回路63と、インバータ回路64と、スイッチ48aと、スイッチ48bと、選択回路65とをソースドライバ回路13に設ける構成としたが、これらがソースドライバ回路13に設けられていなくてもよい。図4は、図2(A)に示す構成の変形例であり、インバータ回路64及び選択回路65が、ソースドライバ回路13とは別の回路であるスイッチ回路16に設けられている。また、スイッチ回路16には、スイッチ48aとしてトランジスタ68aが、スイッチ48bとしてトランジスタ68bがそれぞれ設けられている。なお、レベルシフト回路63は、ソースドライバ回路13及びスイッチ回路16のいずれにも設けられていない。また、スイッチ回路16には、電位生成回路70が設けられている。
トランジスタ68a及びトランジスタ68bとして、例えばCMOSトランジスタ、nチャネル型トランジスタ、又はpチャネル型トランジスタを用いることができる。以下では、トランジスタ68a及びトランジスタ68bとして、nチャネル型トランジスタを用いた場合について説明するが、その他のトランジスタを用いた場合であっても以下の説明を参酌することができる。
レベルシフト回路43の出力端子はDA変換回路44の入力端子の他、インバータ回路64の入力端子、及びトランジスタ68bのゲートと電気的に接続されている。インバータ回路64の出力端子は、トランジスタ68aのゲートと電気的に接続されている。
選択回路65の第1の入力端子は、図2(A)に示す場合と同様に、アンプ回路46の出力端子と電気的に接続されている。選択回路65の第2の入力端子は、トランジスタ68aのソース又はドレインの一方、及びトランジスタ68bのソース又はドレインの一方と電気的に接続されている。ここで、選択回路65の第2の入力端子、トランジスタ68aのソース又はドレインの一方、及びトランジスタ68bのソース又はドレインの一方が接続されている配線の接続箇所をノードSNとする。
トランジスタ68aのソース又はドレインの他方には、例えば電位Vを印加することができる。トランジスタ68bのソース又はドレインの他方には、例えば電位Vを印加することができる。
トランジスタ68bは、ゲートの他に、バックゲートが設けられている。当該バックゲートには、電位生成回路70が電気的に接続されている。電位生成回路70は、所定の電位を生成する機能を有する。電位生成回路70が生成した電位は、トランジスタ68bのバックゲートに供給することができる。これにより、トランジスタ68bのしきい値電圧を制御することができる。例えば、電位生成回路70が負電位を生成し、当該電位をトランジスタ68bのバックゲートに供給することにより、トランジスタ68bのしきい値電圧をプラスシフトさせることができる。
本明細書において、単に「ゲート」という場合は、フロントゲートを意味する場合がある。または、フロントゲートとバックゲートの両方を意味する場合がある。
トランジスタ68bにバックゲートを設けない場合、例えばトランジスタ68bのしきい値電圧が0Vであるとすると、トランジスタ68bをオフとするには、トランジスタ68bのゲートの電位を電位V以下とする必要がある。しかし、ソースドライバ回路13が電位V以下の電位を出力できない場合、例えば電位Vが負電位である場合にソースドライバ回路13が負電位を出力できない場合は、トランジスタ68bをオフとすることができなくなる。このような場合であっても、電位生成回路70がトランジスタ68bのバックゲートに負電位を供給してトランジスタ68bのしきい値電圧をプラスシフトさせることにより、トランジスタ68bをオフとすることができる。なお、トランジスタ68aがバックゲートを有してもよい。また、スイッチ回路16が図2(A)に示すレベルシフト回路63を有する構成としてもよい。この場合、トランジスタ68bにバックゲートを設けなくてよく、また電位生成回路70を設けなくてよい。
トランジスタ68a及びトランジスタ68bとして、金属酸化物をチャネル形成領域に有するトランジスタ(以下、OSトランジスタ)を用いることができる。OSトランジスタは、高耐圧であるという特徴を有する。したがって、トランジスタ68a及びトランジスタ68bのソース、ドレイン、及びゲートに高い電位を印加することができる。特に、トランジスタ68bとしてOSトランジスタを用いることにより、電位Vをより小さな負電位、つまりより絶対値が大きな電位とすることができるので好ましい。
また、トランジスタ68a及びトランジスタ68bとして、シリコンをチャネル形成領域に有するトランジスタ(以下、Siトランジスタ)を用いることができる。なお、Siトランジスタとしては、アモルファスシリコンを有するトランジスタ、結晶性のシリコン(代表的には、低温ポリシリコン)を有するトランジスタ、単結晶シリコンを有するトランジスタ等が挙げられる。Siトランジスタはオン電流が大きいため、電位VS2の電位を切り替える場合、ノードSNの電位を早く確定することができる。
なお、トランジスタ68aのソース又はドレインの他方に電位Vを供給する場合、トランジスタ68aがバックゲートを有し、当該バックゲートに電位生成回路70を電気的に接続する構成とすることが好ましい。
<1−3.表示装置の構成例3>
図5(A)は、図4に示す構成の変形例であり、スイッチ回路16が電位生成回路70を有さない点、及びスイッチ回路16がトランジスタ71及び容量素子72を有する点が図4に示す構成と異なる。なお、図5(A)では、トランジスタ68a、トランジスタ68b、トランジスタ71のいずれもバックゲートを有さない構成としているが、一部又は全てのトランジスタがバックゲートを有する構成としてもよい。また、当該バックゲートに電位生成回路を電気的に接続し、当該バックゲートの電位を制御してもよい。また、ゲートとバックゲートを電気的に接続し、バックゲートの電位をゲートの電位と等しくする構成としてもよい。
トランジスタ71として、トランジスタ68a及びトランジスタ68bと同様に、例えばCMOSトランジスタ、nチャネル型トランジスタ、又はpチャネル型トランジスタを用いることができる。以下では、トランジスタ71として、nチャネル型トランジスタを用いた場合について説明するが、その他のトランジスタを用いた場合であっても以下の説明を参酌することができる。
レベルシフト回路43の出力端子はDA変換回路44の入力端子、及びインバータ回路64の入力端子の他、容量素子72の一方の電極と電気的に接続されている。トランジスタ68bのゲートは、トランジスタ71のソース又はドレインの一方、及び容量素子72の他方の電極と電気的に接続されている。トランジスタ71のゲートは、配線81を介してゲートドライバ回路12と電気的に接続されている。ここで、DA変換回路44の入力端子、インバータ回路64の入力端子、及び容量素子72の一方の電極が接続されている配線をノードFN1とする。また、トランジスタ68bのゲート、トランジスタ71のソース又はドレインの一方、及び容量素子72の他方の電極が接続されている配線をノードFN2とする。さらに、インバータ回路64の出力端子、及びトランジスタ68aのゲートが接続されている配線の接続箇所をノードFN3とする。
トランジスタ71のソース又はドレインの他方には、例えば電位VSSを印加することができる。電位VSSは、電位V以下の電位とすることができる。
スイッチ回路16の構成が図5(A)に示す場合において、ゲートドライバ回路12は、配線81の電位を制御することによりトランジスタ71の導通・非導通を制御する機能を有する。
図5(B)は、図5(A)に示す構成のスイッチ回路16の動作方法の一例を示すタイミングチャートである。ここで、電位VDDは、電位V以上の電位とすることができ、電位“VSS+VDD”は電位Vより高いものとする。また、ソースドライバ回路13は、接地電位である電位GND以上の電位を出力できるものとする。さらに、デジタル画像データが有する第2のデータは1ビットのデータとし、ソースドライバ回路13は、第2のデータの値に応じて、電位GND又は電位VDDをスイッチ回路16に供給するものとする。また、トランジスタ68a及びトランジスタ68bのしきい値電圧は0Vであり、電位Vは接地電位以上の電位であるとする。さらに、トランジスタ68aのゲートに供給される電位は、ノードFN1の電位が電位GNDである場合は電位VDDとなり、ノードFN1の電位が電位VDDである場合は電位GNDであるとする。
時刻T01乃至時刻T02において、ノードFN1の電位、及びノードFN2の電位のリセットを行う。時刻T01に、ソースドライバ回路13がスイッチ回路16に電位GNDを出力し、ノードFN1に電位GNDを書き込む。また、時刻T01に配線81の電位を電位VDDとすると、トランジスタ71が導通し、ノードFN2に電位VSSが書き込まれる。さらに、ノードFN3の電位は電位VDDとなる。なお、時刻T1乃至時刻T02の動作は、例えば表示装置10の動作の帰線期間に行うことができる。
時刻T02乃至時刻T03は、ソースドライバ回路13が、第2のデータに対応する電位として電位VDDをスイッチ回路16に供給する場合を示している。時刻T02に配線81の電位を電位VSSとし、その後電位VDDがソースドライバ回路13からスイッチ回路16に供給されると、ノードFN1の電位が電位VDDとなる。これにより、ノードFN2の容量結合係数を1とすると、ノードFN2の電位は電位“VSS+VDD”となり、電位Vより高くなる。また、ノードFN3の電位は電位GNDとなる。前述のように、トランジスタ68a及びトランジスタ68bのしきい値電圧は0Vとしているので、トランジスタ68aは非導通となり、トランジスタ68bは導通する。以上により、電位VS2の値は電位Vとなる。
時刻T03以降は、ソースドライバ回路13が、第2のデータに対応する電位として電位GNDをスイッチ回路16に供給する場合を示している。時刻T03に配線81の電位を電位VSSとし、その後電位GNDがソースドライバ回路13からスイッチ回路16に供給されると、ノードFN1の電位が電位GNDとなる。これにより、ノードFN2の容量結合係数を1とすると、ノードFN2の電位は電位VSSとなり、電位V以下となる。また、ノードFN3の電位は電位VDDとする。前述のように、トランジスタ68a及びトランジスタ68bのしきい値電圧は0Vとしているので、トランジスタ68aは導通し、トランジスタ68bは非導通となる。以上により、電位VS2の値は電位Vとなる。
トランジスタ71は、極めてオフ電流の低いトランジスタを用いることが好ましい。これにより、ノードFN2の電位を長時間保持することができる。極めてオフ電流の低いトランジスタとして、例えばOSトランジスタが挙げられる。
OSトランジスタに用いる半導体材料としては、エネルギーギャップが2eV以上、好ましくは2.5eV以上、より好ましくは3eV以上である金属酸化物を用いることができる。代表的には、インジウムを含む酸化物半導体等であり、例えば、後述するCAAC(C−Axis Aligned Crystalline)−OS、又はCAC(Cloud−Aligned Composite)−OS等を用いることができる。CAAC−OSは、結晶性の酸化物半導体である。また、当該結晶性の酸化物半導体を用いたトランジスタは、信頼性を向上させることができるため、本発明の一態様の表示デバイスに用いると好適である。また、CAC−OSは、高移動度特性を示すため、高速駆動を行うトランジスタ等に適する。
OSトランジスタはエネルギーギャップが大きいため、極めて低いオフ電流特性を示す。また、OSトランジスタは、インパクトイオン化、アバランシェ降伏、及び短チャネル効果等が生じない等、Siトランジスタとは異なる特徴を有し、信頼性の高い回路を形成することができる。
また、前述のように、OSトランジスタは高耐圧であるという特徴を有する。したがって、トランジスタ71にOSトランジスタを用いることにより、トランジスタ71のソース、ドレイン、及びゲートに高い電圧を印加することができる。これにより、例えば電位VSSをより小さな負電位、つまりより絶対値が大きな電位とすることができる。
また、トランジスタ71として、Siトランジスタを用いてもよい。前述のように、Siトランジスタはオン電流が大きいため、ノードFN2の電位のリセットを短時間で行うことができる。
<1−4.表示装置の構成例4>
図2(A)等では、ソースドライバ回路13に入力されるデジタル画像データに含まれる第2のデータのビット数が1ビットである場合の、ソースドライバ回路13等の構成例を示しているが、第2のデータのビット数は2ビット以上であってもよい。図6は、第2のデータのビット数が2ビットである場合における、ソースドライバ回路13の構成例であり、図2(A)の変形例である。
ソースドライバ回路13は、シフトレジスタ41、ラッチ回路42、レベルシフト回路43、DA変換回路44、アンプ回路46、及び選択回路65の他、スイッチ49a、スイッチ49b、スイッチ49c、及びスイッチ49d、並びにレベルシフト回路63a、レベルシフト回路63b、レベルシフト回路63c、及びレベルシフト回路63dを有する。スイッチ49a乃至スイッチ49dとして、例えばCMOSトランジスタ、nチャネル型トランジスタ、又はpチャネル型トランジスタを用いることができる。
なお、スイッチ49a乃至スイッチ49dと、レベルシフト回路63a乃至レベルシフト回路63dと、選択回路65と、はソースドライバ回路13とは別の回路に設けてもよい。
レベルシフト回路43の出力端子はDA変換回路44の入力端子の他、レベルシフト回路63a乃至レベルシフト回路63dの入力端子と電気的に接続されている。選択回路65の第1の入力端子は、図2(A)に示す場合と同様に、アンプ回路46の出力端子と電気的に接続されている。選択回路65の第2の入力端子は、スイッチ49aの一方の端子、スイッチ49bの一方の端子、スイッチ49cの一方の端子、及びスイッチ49dの一方の端子と電気的に接続されている。ここで、選択回路65の第2の入力端子、スイッチ49aの一方の端子、スイッチ49bの一方の端子、スイッチ49cの一方の端子、及びスイッチ49dの一方の端子と接続されている配線の接続箇所をノードSNとする。
スイッチ49aのオンオフは、レベルシフト回路63aから出力される信号により制御することができる。スイッチ49bのオンオフは、レベルシフト回路63bから出力される信号により制御することができる。スイッチ49cのオンオフは、レベルシフト回路63cから出力される信号により制御することができる。スイッチ49dのオンオフは、レベルシフト回路63dから出力される信号により制御することができる。
レベルシフト回路63a乃至レベルシフト回路63dは、第2のデータの振幅電圧をより大きく、又はより小さく変換した信号を出力する機能を有する。具体的には、レベルシフト回路63a乃至レベルシフト回路63dは、レベルシフト回路43から供給されるデジタル画像データが有する第2のデータの振幅電圧を、スイッチ49a乃至スイッチ49dが適切に動作する振幅電圧に変換する機能を有する。例えば、スイッチ49a乃至スイッチ49dのうち、第2のデータの値が2進数表記で“00”である場合はスイッチ49aのみがオンとなり、“01”である場合はスイッチ49bのみがオンとなり、“10”である場合はスイッチ49cのみがオンとなり、“11”である場合はスイッチ49dのみがオンとなるように、第2のデータの振幅電圧を変換する機能をレベルシフト回路63a乃至レベルシフト回路63dは有する。
スイッチ49aの他方の端子には、例えば電位Vを印加することができる。また、スイッチ49bの他方の端子には、例えば電位VMLを印加することができる。また、スイッチ49cの他方の端子には、例えば電位VLMを印加することができる。また、スイッチ49dの他方の端子には、例えば電位Vを印加することができる。この場合、電位VS2は、電位V、電位VML、電位VLM、又は電位Vとすることができる。なお、電位の高いほうから順に電位V、電位VML、電位VLM、電位Vとすることができる。ここで、電位VMと電位VMLの差、電位VMLと電位VLMの差、及び電位VLMと電位Vの差は、電位Vと電位Vの差と等しいことが好ましい。
図7(A1)、(A2)は、電位VS1及び電位VS2と、ソースドライバ回路13に入力されるデジタル画像データのデジタル値と、の関係を示す図である。図7(A1)では、ソースドライバ回路13が図6に示す構成であるとし、第2のデータの値が2進数表記で“00”である場合は電位VS2を電位Vとし、“01”である場合は電位VS2を電位VMLとし、“10”である場合は電位VS2を電位VLMとし、“11”である場合は電位VS2を電位Vとする。一方、図7(A2)では、第2のデータの値によらず、電位VS2を電位Vとする。
図7(A1)に示すように、第2のデータのビット数を増加させることにより、電位VS1が取り得る電位の最大値である電位Vと、最小値である電位Vとの差が小さい場合であっても、電位VS1と電位VS2との差の最大値である電位“V−V”を大きくすることができる。これにより、電位Vが低い場合であっても、表示デバイス26に印加する電圧を高くすることができる。したがって、表示デバイス26に高い電圧を印加する場合であっても、表示装置10の消費電力を小さくすることができる。また、アンプ回路46を高耐圧なものにしなくてよいため、表示装置10を小型化し、また低価格なものとすることができる。
図7(B)は、第1のモード及び第2のモードにおける、配線31の電位と配線32の電位の差と、ソースドライバ回路13に入力されるデジタル画像データのデジタル値と、の関係を示す図である。図3(B)に示す場合と同様に、配線31の電位と配線32の電位の差は、第1のモードでは電位“VS1−VS2”となり、第2のモードでは電位“−(VS1−VS2)”となる。よって、第1のモードと第2のモードを切り替えることにより、表示デバイス26に印加される電圧が反転し、フレーム反転駆動等を行うことができる。
<1−5.画素の構成例1>
以下では、画素11の構成例について説明する。図8は、画素11として用いることができる画素11aを説明する図である。画素11aは、トランジスタ21と、トランジスタ22と、容量素子25と、表示デバイス26を有する。ここで、トランジスタ21及びトランジスタ22として、例えばCMOSトランジスタ、nチャネル型トランジスタ、又はpチャネル型トランジスタを用いることができる。以下では、トランジスタ21及びトランジスタ22として、nチャネル型トランジスタを用いた場合について説明するが、その他のトランジスタを用いた場合であっても以下の説明を参酌することができる。
トランジスタ21のソース又はドレインの一方は、容量素子25の一方の電極と電気的に接続されている。容量素子25の一方の電極は、表示デバイス26の一方の電極と電気的に接続されている。トランジスタ22のソース又はドレインの一方は、容量素子25の他方の電極と電気的に接続されている。容量素子25の他方の電極は、表示デバイス26の他方の電極と電気的に接続されている。
ここで、トランジスタ21のソース又はドレインの一方、容量素子25の一方の電極、及び表示デバイス26の一方の電極が接続されている配線をノードN1とする。また、トランジスタ22のソース又はドレインの一方、容量素子25の他方の電極、及び表示デバイス26の他方の電極が接続されている配線の接続箇所をノードN2とする。
トランジスタ21のソース又はドレインの他方は、配線31と電気的に接続されている。トランジスタ22のソース又はドレインの他方は、配線32と電気的に接続されている。トランジスタ21のゲート、及びトランジスタ22のゲートは、配線33と電気的に接続されている。
トランジスタ21は、配線31の電位の、画素11aへの供給を制御する機能を有する。トランジスタ22は、配線32の電位の、画素11aへの供給を制御する機能を有する。
配線31の電位は、ノードN1に保持される。配線32の電位は、ノードN2に保持される。したがって、トランジスタ21及びトランジスタ22に極めてオフ電流の低いトランジスタを用いることで、ノードN1及びノードN2の電位を長時間保持することができる。当該トランジスタには、例えばOSトランジスタを用いることができる。
なお、トランジスタ21及びトランジスタ22にSiトランジスタを適用してもよい。又は、トランジスタ21及びトランジスタ22の一方にOSトランジスタを適用し、他方にSiトランジスタを適用してもよい。
次に、図9に示すタイミングチャートを用いて、画素11aの動作方法の一例について説明する。ここで、時刻T11乃至時刻T13、時刻T14乃至時刻T16を、それぞれ1フレーム期間とすることができる。なお、配線33の電位を電位VDDとすることにより、トランジスタ21及びトランジスタ22を導通させているが、トランジスタ21及びトランジスタ22を導通させることができるのであれば、必ずしも配線33の電位を電位VDDとしなくてもよい。また、配線33の電位を電位VSSとすることにより、トランジスタ21及びトランジスタ22を非導通としているが、トランジスタ21及びトランジスタ22を非導通とすることができるのであれば、必ずしも配線33の電位を電位VSSとしなくてもよい。
時刻T11に配線33の電位を電位VDDとすると、トランジスタ21及びトランジスタ22が導通する。その後、時刻T12に配線31の電位を電位VS1、配線32の電位を電位VS2とすると、ノードN1に電位VS1が書き込まれ、ノードN2に電位VS2が書き込まれる。これにより、電位VS1および電位VS2に応じて表示デバイス26による表示が行われる。なお、図9では、電位VS2は電位Vであるとする。
時刻T13に配線33の電位を電位VSSとすると、トランジスタ21及びトランジスタ22が非導通となり、ノードN1に電位VS1が保持され、ノードN2に電位VS2が保持される。以上より、時刻T12乃至時刻T13では、表示装置10は第1のモードで動作しているということができる。
時刻T14に配線33の電位を電位VDDとすると、トランジスタ21及びトランジスタ22が導通する。その後、時刻T15に配線31の電位を電位VS2、配線32の電位を電位VS1とすると、表示デバイス26に印加される電圧が反転する。これによりフレーム反転駆動等が行われる。
時刻T16に配線33の電位を電位VSSとすると、トランジスタ21及びトランジスタ22が非導通となり、ノードN1に電位VS2が保持され、ノードN2に電位VS1が保持される。以上より、時刻T15乃至時刻T16では、表示装置10は第2のモードで動作しているということができる。以上が画素11aの動作方法の一例である。
<1−6.画素の構成例2>
図10は、画素11として用いることができる画素11bを説明する図である。画素11bは、画素11aの変形例であり、トランジスタ23が設けられている点が画素11aと異なる。ここで、トランジスタ23として、例えばCMOSトランジスタ、nチャネル型トランジスタ、又はpチャネル型トランジスタを用いることができる。以下では、トランジスタ23として、nチャネル型トランジスタを用いた場合について説明するが、その他のトランジスタを用いた場合であっても以下の説明を参酌することができる。
トランジスタ23のソース又はドレインの一方は、ノードN2と電気的に接続されている。トランジスタ23のソース又はドレインの他方は、配線35と電気的に接続されている。トランジスタ23のゲートは、配線34と電気的に接続されている。
配線35は、共通配線としての機能を有する。つまり、表示装置10が有する、例えば全ての画素11bに設けられたトランジスタ23のソース又はドレインの他方が、1本の配線35を介して互いに電気的に接続された構成とすることができる。配線35には、定電位が供給され、例えば接地電位又は電位Vを供給することができる。また、配線34は、トランジスタ23を制御する走査線としての機能を有する。
画素11aと同様に、配線32の電位は、ノードN2に保持される。したがって、トランジスタ23に、トランジスタ22と同様に極めてオフ電流の低いトランジスタ、例えばOSトランジスタを用いることができる。なお、トランジスタ23にSiトランジスタを用いてもよい。
次に、図11に示すタイミングチャートを用いて、画素11bの動作方法の一例について説明する。ここで、配線35に供給される電位を電位Vとする。また、時刻T21乃至時刻T25、時刻T26乃至時刻T30を、それぞれ1フレーム期間とすることができる。なお、配線34の電位を電位VDDとすることにより、トランジスタ23を導通させているが、トランジスタ23を導通させることができるのであれば、必ずしも配線34の電位を電位VDDとしなくてもよい。また、配線34の電位を電位VSSとすることにより、トランジスタ23を非導通としているが、トランジスタ23を非導通とすることができるのであれば、必ずしも配線34の電位を電位VSSとしなくてもよい。
時刻T21に配線34の電位を電位VSS、時刻T22に配線33の電位を電位VDDとし、時刻T23に配線31の電位を電位VS1、配線32の電位を電位VS2とすると、トランジスタ21及びトランジスタ22が導通し、ノードN1に電位VS1が書き込まれ、ノードN2に電位VS2が書き込まれる。これにより、電位VS1及び電位VS2に応じて表示デバイス26による表示が行われる。なお、図11では、電位VS2は電位Vであるとする。
時刻T24に配線33の電位を電位VSSとすると、トランジスタ21及びトランジスタ22が非導通となり、ノードN1に電位VS1が保持され、ノードN2に電位VS2が保持される。以上より、時刻T23乃至時刻T24では、表示装置10は第1のモードで動作しているということができる。
時刻T25に配線34の電位を電位VDDとすると、トランジスタ23が導通し、ノードN2の電位が電位Vとなる。つまり、ノードN2の電位が、“V−VS2”上昇する。これにより、ノードN1の容量結合係数が1である場合、ノードN1の電位も“V−VS2”上昇し、電位“VS1+V−VS2”となる。以上より、表示デバイス26に印加される電圧は変化しない。ここで、電位“VS1+V−VS2”は電位Vより大きい電位となる場合がある。なお、以降の説明においても、ノードN1の容量結合係数を1とする。
時刻T26に配線34の電位を電位VSSとし、時刻T27に配線33の電位を電位VDDとし、時刻T28に配線31の電位を電位VS2、配線32の電位を電位VS1とする。これにより、トランジスタ21及びトランジスタ22が導通し、表示デバイス26に印加される電圧が反転する。これによりフレーム反転駆動等が行われる。
時刻T29に配線33の電位を電位VSSとすると、トランジスタ21及びトランジスタ22が非導通となり、ノードN1に電位VS2が保持され、ノードN2に電位VS1が保持される。以上より、時刻T28乃至時刻T29では、表示装置10は第2のモードで動作しているということができる。
時刻T30に配線34の電位を電位VDDとすると、トランジスタ23が導通し、ノードN2の電位が電位Vとなる。つまり、ノードN2の電位が、“V−VS1”上昇、すなわち“VS1−V”低下する。これにより、ノードN1の電位も“V−VS1”上昇、すなわち“VS1−V”低下し、電位“VS2+V−VS1”となる。以上より、表示デバイス26に印加される電圧は変化しない。ここで、電位“VS2+V−VS1”は電位Vより小さい電位となる場合がある。以上が画素11bの動作方法の一例である。
図11に示すように、ノードN1に電位VS1又は電位VS2の一方を、ノードN2に電位VS1又は電位VS2の他方を書き込んだ後に、ノードN2の電位を電位Vとすることにより、表示デバイス26に印加される電圧を、ノードN2の電位を電位Vとする前後において変えることなく、ノードN2の電位を電位Vとすることができる。これにより、配線31乃至配線34等から発生する電気的なノイズ等に起因する、表示デバイス26に印加される電圧の変動を抑制することができる。したがって、表示装置10に表示される画像の表示品位を高めることができる。
<1−7.画素の構成例3>
図12(A)は、画素11として用いることができる画素11cを説明する図であり、図12(B)は、画素11として用いることができる画素11dを説明する図である。画素11cは、画素11aに設けられたトランジスタ21及びトランジスタ22にバックゲートを設けた構成である。画素11dは、画素11bに設けられたトランジスタ21乃至トランジスタ23にバックゲートを設けた構成である。バックゲートは、当該バックゲートが設けられたトランジスタのフロントゲートと電気的に接続することができ、オン電流を高める効果を有する。また、バックゲートにフロントゲートと異なる電位を供給できる構成としてもよい。当該構成とすることで、トランジスタのしきい値電圧を制御することができる。なお、図12(A)、(B)においては、全てのトランジスタにバックゲートを設けた構成を図示しているが、バックゲートが設けられないトランジスタを有していてもよい。
<1−8.画素の構成例4>
図13(A)は、画素11として用いることができる画素11eを説明する図である。画素11eは、画素11bに設けられた表示デバイス26の他方の電極を、ノードN2と接続されない構成としたものである。画素11eでは、表示デバイス26の他方の電極は、共通配線としての機能を有する配線36と電気的に接続することができる。ここで、配線36には、定電位が供給される。配線36には、例えば配線35に供給される電位と同じ電位を供給することができる。配線36には、例えば接地電位又は電位Vを供給することができる。なお、画素11eは、図11に示す方法と同様の方法により動作させることができる。
図13(B)は、画素11として用いることができる画素11fを説明する図である。画素11fは、画素11eに設けられたトランジスタ21乃至トランジスタ23にバックゲートを設けた構成である。なお、図13(B)においては、全てのトランジスタにバックゲートを設けた構成を図示しているが、バックゲートが設けられないトランジスタを有していてもよい。
<1−9.表示装置の構成例5>
図14は、表示装置10の構成例を示す断面図であり、表示装置10が、横電界方式が適用された透過型液晶表示装置である場合を示している。
図14では、画素アレイ14及び回路15の構成例を示している。回路15は、ゲートドライバ回路12、又はソースドライバ回路13等とすることができる。
表示装置10は、基板111と基板113を貼り合わせる構成となっている。画素アレイ14において、基板111上には、トランジスタ21、容量素子25、及び表示デバイス26等が設けられている。回路15において、基板111上には、トランジスタ24等が設けられている。また、基板113上には、着色層131、及び遮光層132等が設けられている。
トランジスタ21は、ゲート電極として機能する導電層221と、ゲート絶縁層として機能する絶縁層211と、半導体層231と、ソース電極及びドレイン電極として機能する導電層222a及び導電層222bと、を有する。また、容量素子25は、電極として機能する導電層224及び導電層222aと、誘電層として機能する絶縁層211と、を有する。トランジスタ21、トランジスタ24、及び容量素子25は、絶縁層212及び絶縁層217に覆われている。また、トランジスタ21、トランジスタ24、及び容量素子25と、表示デバイス26と、の間に層間絶縁層として機能する絶縁層215が設けられている。
半導体層231は、金属酸化物を有することができる。この場合、トランジスタ21はOSトランジスタとなる。なお、トランジスタ24等、基板111上に設けられた他のトランジスタについても、トランジスタ21と同様の構成とすることができる。
表示デバイス26は、横電界方式、具体的にはFFS(Fringe Field Switching)方式が適用された液晶デバイスである。表示デバイス26は、電極181、電極182、及び液晶層183を有する。電極181と電極182との間に生じる電界により、液晶層183の配向を制御することができる。液晶層183は、絶縁層220上及び電極182上に位置する。電極181は、絶縁層215、絶縁層217、及び絶縁層212に設けられた開口を介して、導電層222aと電気的に接続されている。電極182は、絶縁層215、絶縁層217、絶縁層212、及び絶縁層211に設けられた開口を介して、導電層224と電気的に接続されている。なお、電極182は、櫛歯状の上面形状(平面形状ともいう)、又はスリットが設けられた上面形状を有していてもよい。電極182には、1つ又は複数の開口を設けることができる。
電極181と電極182の間には、絶縁層220が設けられている。電極181は、絶縁層220を介して電極182と重なる部分を有する。また、電極181と着色層131とが重なる領域において、電極181上に電極182が配置されていない部分を有する。
バックライトユニット552からの光は、基板111、電極181、電極182、液晶層183、着色層131、及び基板113を介して、表示装置の外部に射出される。バックライトユニット552の光が透過するこれらの層の材料には、可視光を透過する材料を用いる。
ここで、バックライトユニット552として、フィールドシーケンシャル方式で赤色、緑色、青色等、各色の光を順番に供給するバックライトユニットを用いることにより、着色層131を形成しなくても表示装置10が色表示を行うことができる。なお、全ての色の光を同時に供給したとき、白色表示を行うことができる。
着色層131及び遮光層132と、液晶層183と、の間には、オーバーコート121を設けることが好ましい。オーバーコート121は、着色層131及び遮光層132等に含まれる不純物が液晶層183に拡散することを抑制できる。
基板111と基板113は、接着層141によって貼り合わされている。基板111、基板113、及び接着層141に囲まれた領域に、液晶層183が封止されている。
表示装置の画素アレイ14、及び回路15等を挟むように、偏光板125a及び偏光板125bが配置されている。偏光板125aよりも外側に配置されたバックライトユニット552からの光は偏光板125aを介して表示装置10に入射する。このとき、電極181と電極182の間に与える電圧によって液晶層183の配向を制御し、光の光学変調を制御することができる。すなわち、偏光板125bを介して表示装置10から射出される光の強度を制御することができる。また、表示デバイス26に入射される光は着色層131によって特定の波長領域以外の光が吸収されるため、表示装置10から射出される光は例えば赤色、青色、又は緑色を呈する光となる。なお、偏光板125a及び偏光板125bを設けなくてもよい。
導電層565は、導電層255及び接続体242を介して、FPC162と電気的に接続されている。
表示デバイス26として横電界方式が適用された液晶デバイスを用いることにより、液晶層183の片方の面に、表示デバイス26の一方の電極である電極181と、表示デバイス26の他方の電極である電極182と、の両方を形成することができる。これにより、電極181と電極182の両方を、容量素子25が有する電極と電気的に接続することができる。
液晶デバイスに用いる液晶としては、ブルー相を示す液晶を用いることができる。この場合、表示デバイス26に高電圧を印加することが好ましい。表示装置10は、表示デバイス26に高電圧を印加することができるので、表示デバイス26にブルー相を示す液晶を用いても表示装置10を正常に動作させることができる。
ブルー相は液晶相の一つであり、コレステリック液晶を昇温していくと、コレステリック相から等方相へ転移する直前に発現する相である。ブルー相は狭い温度範囲でしか発現しないため、温度範囲を改善するために数重量%以上のカイラル剤を混合させた液晶組成物を液晶に用いる。ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、応答速度が短く、光学的等方性である。また、ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、配向処理が不要であり、視野角依存性が小さい。また配向膜を設けなくてもよいのでラビング処理も不要となるため、ラビング処理によって引き起こされる静電破壊を防止することができ、作製工程中の液晶表示装置の不良や破損を軽減することができる。
なお、液晶デバイスに用いる液晶として、ブルー相以外の液晶を用いてもよい。例えば、サーモトロピック液晶、低分子液晶、高分子液晶、高分子分散型液晶、強誘電性液晶、反強誘電性液晶等を用いてもよい。これらの液晶材料は、条件により、コレステリック相、スメクチック相、キュービック相、カイラルネマチック相、等方相等を示す。また、液晶材料としては、ポジ型の液晶、又はネガ型の液晶のいずれを用いてもよい。なお、液晶デバイスに用いる液晶としてブルー相以外の液晶を用いる場合、液晶の配向を制御するため、配向膜を設けることが好ましい。
<1−10.表示装置の構成例6>
図15は、表示装置10の構成例を示す断面図であり、表示装置10が、縦電界方式が適用された透過型液晶表示装置である場合を示している。表示装置に設けられた画素11が画素11e又は画素11fである場合は、表示デバイス26が有する電極182を、容量素子25が有する電極と電気的に接続しなくてよい。このため、表示デバイス26が有する電極181と、電極182と、が液晶層183を挟んで対向する位置に設けることができ、したがって表示装置10を縦電界方式が適用された透過型液晶表示装置とすることができる。表示装置10が、縦電界方式が適用された透過型液晶表示装置である場合、表示デバイス26として、TN(Twisted Nematic)モード、VA(Vertical Alignment)モード、MVA(Multidomain Vertical Alignment)モード、PVA(Patterned Vertical Alignment)モード、OCB(Optically Compensated Bend)モード等が適用された液晶デバイスを用いることができる。
なお、表示装置10が図14に示す構成である場合と同様に、バックライトユニット552として、フィールドシーケンシャル方式で各色の光を順番に供給するバックライトユニットを用いてもよい。
本実施の形態は、他の実施の形態等に記載した構成と適宜組み合わせて実施することができる。
(実施の形態2)
本実施の形態では、上記実施の形態に示した各トランジスタに置き換えて用いることのできるトランジスタの一例について、図面を用いて説明する。
本発明の一態様の表示装置は、ボトムゲート型のトランジスタや、トップゲート型トランジスタ等の様々な形態のトランジスタを用いて作製することができる。よって、既存の製造ラインに合わせて、使用する半導体層の材料やトランジスタ構造を容易に置き換えることができる。
〔ボトムゲート型トランジスタ〕
図16(A1)は、ボトムゲート型のトランジスタの一種であるチャネル保護型のトランジスタ810のチャネル長方向の断面図である。図16(A1)において、トランジスタ810は基板771上に形成されている。また、トランジスタ810は、基板771上に絶縁層772を介して電極746を有する。また、電極746上に絶縁層726を介して半導体層742を有する。電極746はゲート電極として機能できる。絶縁層726はゲート絶縁層として機能できる。
また、半導体層742のチャネル形成領域上に絶縁層741を有する。また、半導体層742の一部と接して、絶縁層726上に電極744a及び電極744bを有する。電極744aは、ソース電極又はドレイン電極の一方として機能できる。電極744bは、ソース電極又はドレイン電極の他方として機能できる。電極744aの一部、及び電極744bの一部は、絶縁層741上に形成される。
絶縁層741は、チャネル保護層として機能できる。チャネル形成領域上に絶縁層741を設けることで、電極744a及び電極744bの形成時に生じる半導体層742の露出を防ぐことができる。よって、電極744a及び電極744bの形成時に、半導体層742のチャネル形成領域がエッチングされることを防ぐことができる。本発明の一態様によれば、電気特性の良好なトランジスタを実現することができる。
また、トランジスタ810は、電極744a、電極744b及び絶縁層741上に絶縁層728を有し、絶縁層728の上に絶縁層729を有する。
半導体層742に酸化物半導体を用いる場合、電極744a及び電極744bの、少なくとも半導体層742と接する部分に、半導体層742の一部から酸素を奪い、酸素欠損を生じさせることが可能な材料を用いることが好ましい。半導体層742中の酸素欠損が生じた領域はキャリア濃度が増加し、当該領域はn型化し、n型領域(n層)となる。したがって、当該領域はソース領域又はドレイン領域として機能することができる。半導体層742に酸化物半導体を用いる場合、半導体層742から酸素を奪い、酸素欠損を生じさせることが可能な材料の一例として、タングステン、チタン等を挙げることができる。
半導体層742にソース領域及びドレイン領域が形成されることにより、電極744a及び電極744bと半導体層742の接触抵抗を低減することができる。よって、電界効果移動度や、しきい値電圧等の、トランジスタの電気特性を良好なものとすることができる。
半導体層742にシリコン等の半導体を用いる場合は、半導体層742と電極744aの間、及び半導体層742と電極744bの間に、n型半導体又はp型半導体として機能する層を設けることが好ましい。n型半導体又はp型半導体として機能する層は、トランジスタのソース領域又はドレイン領域として機能することができる。
絶縁層729は、外部からのトランジスタへの不純物の拡散を防ぐ、又は低減する機能を有する材料を用いて形成することが好ましい。なお、必要に応じて絶縁層729を省略することもできる。
図16(A2)に示すトランジスタ811は、絶縁層729上にバックゲート電極として機能できる電極723を有する点が、トランジスタ810と異なる。電極723は、電極746と同様の材料及び方法で形成することができる。
一般に、バックゲート電極は導電層で形成され、ゲート電極とバックゲート電極で半導体層のチャネル形成領域を挟むように配置される。よって、バックゲート電極は、ゲート電極と同様に機能させることができる。バックゲート電極の電位は、ゲート電極と同電位としてもよいし、接地電位(GND電位)や、任意の電位としてもよい。また、バックゲート電極の電位をゲート電極と連動させず独立して変化させることで、トランジスタのしきい値電圧を変化させることができる。
また、電極746及び電極723は、どちらもゲート電極として機能することができる。よって、絶縁層726、絶縁層728、及び絶縁層729は、それぞれがゲート絶縁層として機能することができる。なお、電極723は、絶縁層728と絶縁層729の間に設けてもよい。
なお、電極746又は電極723の一方を、「ゲート電極」という場合、他方を「バックゲート電極」という。例えば、トランジスタ811において、電極723を「ゲート電極」という場合、電極746を「バックゲート電極」という。また、電極723を「ゲート電極」として用いる場合は、トランジスタ811をトップゲート型のトランジスタの一種と考えることができる。また、電極746及び電極723のどちらか一方を、「第1のゲート電極」といい、他方を「第2のゲート電極」という場合がある。
半導体層742を挟んで電極746及び電極723を設けることで、更には、電極746及び電極723を同電位とすることで、半導体層742においてキャリアの流れる領域が膜厚方向においてより大きくなるため、キャリアの移動量が増加する。この結果、トランジスタ811のオン電流が大きくなると共に、電界効果移動度が高くなる。
したがって、トランジスタ811は、占有面積に対して大きいオン電流を有するトランジスタである。すなわち、求められるオン電流に対して、トランジスタ811の占有面積を小さくすることができる。本発明の一態様によれば、トランジスタの占有面積を小さくすることができる。よって、本発明の一態様によれば、集積度の高い表示装置を実現することができる。
また、ゲート電極とバックゲート電極は導電層で形成されるため、トランジスタの外部で生じる電界が、チャネルが形成される半導体層に作用しないようにする機能(特に静電気等に対する電界遮蔽機能)を有する。なお、半導体層と重なる領域を有するようにバックゲート電極を設けることで、電界遮蔽機能を高めることができる。
また、バックゲート電極を、遮光性を有する導電膜で形成することで、バックゲート電極側から半導体層に光が入射することを防ぐことができる。よって、半導体層の光劣化を防ぎ、トランジスタのしきい値電圧がシフトする等の電気特性の劣化を防ぐことができる。
本発明の一態様によれば、信頼性の良好なトランジスタを実現することができる。また、信頼性の良好な半導体装置を実現することができる。
図16(B1)は、図16(A1)とは異なる構成のチャネル保護型のトランジスタ820のチャネル長方向の断面図である。トランジスタ820は、トランジスタ810とほぼ同様の構造を有しているが、絶縁層741が半導体層742の端部を覆っている点が異なる。また、半導体層742と重なる領域を有する絶縁層741の一部を除去して形成した開口部において、半導体層742と電極744aが電気的に接続している。また、半導体層742と重なる絶縁層741の一部を除去して形成した他の開口部において、半導体層742と電極744bが電気的に接続している。絶縁層741の、チャネル形成領域と重なる領域は、チャネル保護層として機能できる。
図16(B2)に示すトランジスタ821は、絶縁層729上にバックゲート電極として機能できる電極723を有する点が、トランジスタ820と異なる。
絶縁層741を設けることで、電極744a及び電極744bの形成時に生じる半導体層742の露出を防ぐことができる。よって、電極744a及び電極744bの形成時に半導体層742の薄膜化を防ぐことができる。
また、トランジスタ820及びトランジスタ821は、トランジスタ810及びトランジスタ811よりも、電極744aと電極746の間の距離と、電極744bと電極746の間の距離が長くなる。よって、電極744aと電極746の間に生じる寄生容量を小さくすることができる。また、電極744bと電極746の間に生じる寄生容量を小さくすることができる。本発明の一態様によれば、電気特性の良好なトランジスタを実現できる。
図16(C1)に示すトランジスタ825は、ボトムゲート型のトランジスタの1つであるチャネルエッチング型のトランジスタ825のチャネル長方向の断面図である。トランジスタ825は、絶縁層741を設けずに電極744a及び電極744bを形成する。このため、電極744a及び電極744bの形成時に露出する半導体層742の一部がエッチングされる場合がある。一方、絶縁層741を設けないため、トランジスタの生産性を高めることができる。
図16(C2)に示すトランジスタ826は、絶縁層729上にバックゲート電極として機能できる電極723を有する点が、トランジスタ825と異なる。
図17(A1)乃至(C2)にトランジスタ810、トランジスタ811、トランジスタ820、トランジスタ821、トランジスタ825、及びトランジスタ826のチャネル幅方向の断面図をそれぞれ示す。
図17(B2)、(C2)に示す構造では、ゲート電極とバックゲート電極とが接続され、ゲート電極とバックゲート電極との電位が同電位となる。また、半導体層742は、ゲート電極とバックゲート電極とに挟まれている。
ゲート電極及びバックゲート電極のそれぞれのチャネル幅方向の長さは、半導体層742のチャネル幅方向の長さよりも長く、半導体層742のチャネル幅方向全体は、絶縁層726、絶縁層741、絶縁層728、及び絶縁層729を間に挟んでゲート電極及びバックゲート電極に覆われた構成である。
当該構成とすることで、トランジスタに含まれる半導体層742を、ゲート電極及びバックゲート電極の電界によって電気的に取り囲むことができる。
トランジスタ811、トランジスタ821、及びトランジスタ826のように、ゲート電極及びバックゲート電極の電界によって、チャネル形成領域が形成される半導体層742を電気的に取り囲むトランジスタのデバイス構造をSurrounded channel(S−channel)構造ということができる。
S−channel構造とすることで、ゲート電極及びバックゲート電極の一方又は双方によってチャネルを誘起させるための電界を効果的に半導体層742に印加することができるため、トランジスタの電流駆動能力が向上し、高いオン電流特性を得ることが可能となる。また、オン電流を高くすることが可能であるため、トランジスタを微細化することが可能となる。また、S−channel構造とすることで、トランジスタの機械的強度を高めることができる。
〔トップゲート型トランジスタ〕
図18(A1)に例示するトランジスタ842は、トップゲート型のトランジスタの1つである。トランジスタ842は、絶縁層729を形成した後に電極744a及び電極744bを形成する。電極744a及び電極744bは、絶縁層728及び絶縁層729に形成した開口部において半導体層742と電気的に接続する。
また、電極746と重ならない絶縁層726の一部を除去し、電極746と、除去した残りの絶縁層726とをマスクとして用いて不純物を半導体層742に導入することで、半導体層742中に自己整合(セルフアライメント)的に不純物領域を形成することができる。トランジスタ842は、絶縁層726が電極746の端部を越えて延伸する領域を有する。半導体層742の絶縁層726を介して不純物が導入された領域の不純物濃度は、絶縁層726を介さずに不純物が導入された領域よりも小さくなる。よって、半導体層742は、電極746と重ならない領域にLDD(Lightly Doped Drain)領域が形成される。
図18(A2)に示すトランジスタ843は、電極723を有する点がトランジスタ842と異なる。トランジスタ843は、基板771の上に形成された電極723を有する。電極723は、絶縁層772を介して半導体層742と重なる領域を有する。電極723は、バックゲート電極として機能することができる。
また、図18(B1)に示すトランジスタ844、及び図18(B2)に示すトランジスタ845のように、電極746と重ならない領域の絶縁層726を全て除去してもよい。また、図18(C1)に示すトランジスタ846、及び図18(C2)に示すトランジスタ847のように、絶縁層726を残してもよい。
トランジスタ842乃至トランジスタ847も、電極746を形成した後に、電極746をマスクとして用いて不純物を半導体層742に導入することで、半導体層742中に自己整合的に不純物領域を形成することができる。本発明の一態様によれば、電気特性の良好なトランジスタを実現することができる。また、本発明の一態様によれば、集積度の高い半導体装置を実現することができる。
図19(A1)乃至(C2)にトランジスタ842乃至トランジスタ847のチャネル幅方向の断面図をそれぞれ示す。
トランジスタ843、トランジスタ845、及びトランジスタ847は、それぞれ先に説明したS−channel構造である。ただし、これに限定されず、トランジスタ843、トランジスタ845、及びトランジスタ847をS−channel構造としなくてもよい。
本実施の形態は、他の実施の形態等に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能である。
(実施の形態3)
本実施の形態では、OSトランジスタの詳細な構成例について説明する。
OSトランジスタが有する半導体層は、例えばインジウム、亜鉛及びM(アルミニウム、チタン、ガリウム、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、ランタン、セリウム、スズ、ネオジム又はハフニウム等の金属)を含むIn−M−Zn系酸化物で表記される膜とすることができる。
半導体層を構成する酸化物半導体がIn−M−Zn系酸化物の場合、In−M−Zn酸化物を成膜するために用いるスパッタリングターゲットの金属元素の原子数比は、In≧M、Zn≧Mを満たすことが好ましい。このようなスパッタリングターゲットの金属元素の原子数比として、In:M:Zn=1:1:1、In:M:Zn=1:1:1.2、In:M:Zn=3:1:2、In:M:Zn=4:2:3、In:M:Zn=4:2:4.1、In:M:Zn=5:1:6、In:M:Zn=5:1:7、In:M:Zn=5:1:8等が好ましい。なお、成膜される半導体層の原子数比はそれぞれ、上記のスパッタリングターゲットに含まれる金属元素の原子数比のプラスマイナス40%の変動を含む。
半導体層としては、キャリア密度の低い酸化物半導体を用いる。例えば、半導体層は、キャリア密度が1×1017/cm以下、好ましくは1×1015/cm以下、さらに好ましくは1×1013/cm以下、より好ましくは1×1011/cm以下、さらに好ましくは1×1010/cm未満であり、1×10−9/cm以上のキャリア密度の酸化物半導体を用いることができる。そのような酸化物半導体を、高純度真性又は実質的に高純度真性な酸化物半導体という。当該酸化物半導体は欠陥準位密度が低く、安定な特性を有する酸化物半導体であるといえる。
なお、これらに限られず、必要とするトランジスタの半導体特性及び電気特性(電界効果移動度、しきい値電圧等)に応じて適切な組成のものを用いればよい。また、必要とするトランジスタの半導体特性を得るために、半導体層のキャリア密度や不純物濃度、欠陥密度、金属元素と酸素の原子数比、原子間距離、密度等を適切なものとすることが好ましい。
半導体層を構成する酸化物半導体において、第14族元素の一つであるシリコンや炭素が含まれると、酸素欠損が増加し、n型化してしまう。このため、半導体層におけるシリコンや炭素の濃度(二次イオン質量分析法により得られる濃度)を、2×1018atoms/cm以下、好ましくは2×1017atoms/cm以下とする。
また、アルカリ金属及びアルカリ土類金属は、酸化物半導体と結合するとキャリアを生成する場合があり、トランジスタのオフ電流が増大してしまうことがある。このため、半導体層におけるアルカリ金属又はアルカリ土類金属の濃度(二次イオン質量分析法により得られる濃度)を、1×1018atoms/cm以下、好ましくは2×1016atoms/cm以下にする。
また、半導体層を構成する酸化物半導体に窒素が含まれていると、キャリアである電子が生じてキャリア密度が増加し、n型化しやすい。この結果、窒素が含まれている酸化物半導体を用いたトランジスタはノーマリーオン特性となりやすい。このため半導体層における窒素濃度(二次イオン質量分析法により得られる濃度)は、5×1018atoms/cm以下にすることが好ましい。
また、半導体層は、例えば非単結晶構造でもよい。非単結晶構造は、例えば、c軸に配向した結晶を有するCAAC−OS、多結晶構造、微結晶構造、又は非晶質構造を含む。非単結晶構造において、非晶質構造は最も欠陥準位密度が高く、CAAC−OSは最も欠陥準位密度が低い。
非晶質構造の酸化物半導体膜は、例えば、原子配列が無秩序であり、結晶成分を有さない。又は、非晶質構造の酸化物膜は、例えば、完全な非晶質構造であり、結晶部を有さない。
なお、半導体層が、非晶質構造の領域、微結晶構造の領域、多結晶構造の領域、CAAC−OSの領域、単結晶構造の領域のうち、二種以上を有する混合膜であってもよい。混合膜は、例えば上述した領域のうち、いずれか二種以上の領域を含む単層構造、又は積層構造を有する場合がある。
以下では、非単結晶の半導体層の一態様であるCAC−OSの構成について説明する。
CAC−OSとは、例えば、酸化物半導体を構成する元素が、0.5nm以上10nm以下、好ましくは、1nm以上2nm以下、又はその近傍のサイズで偏在した材料の一構成である。なお、以下では、酸化物半導体において、一つあるいはそれ以上の金属元素が偏在し、該金属元素を有する領域が、0.5nm以上10nm以下、好ましくは、1nm以上2nm以下、又はその近傍のサイズで混合した状態をモザイク状、又はパッチ状ともいう。
なお、酸化物半導体は、少なくともインジウムを含むことが好ましい。特にインジウム及び亜鉛を含むことが好ましい。また、それらに加えて、アルミニウム、ガリウム、イットリウム、銅、バナジウム、ベリリウム、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、又はマグネシウム等から選ばれた一種、又は複数種が含まれていてもよい。
例えば、In−Ga−Zn酸化物におけるCAC−OS(CAC−OSの中でもIn−Ga−Zn酸化物を、特にCAC−IGZOと呼称してもよい。)とは、インジウム酸化物(以下、InOX1(X1は0よりも大きい実数)とする。)、又はインジウム亜鉛酸化物(以下、InX2ZnY2Z2(X2、Y2、及びZ2は0よりも大きい実数)とする。)と、ガリウム酸化物(以下、GaOX3(X3は0よりも大きい実数)とする。)、又はガリウム亜鉛酸化物(以下、GaX4ZnY4Z4(X4、Y4、及びZ4は0よりも大きい実数)とする。)等と、に材料が分離することでモザイク状となり、モザイク状のInOX1、又はInX2ZnY2Z2が、膜中に均一に分布した構成(以下、クラウド状ともいう。)である。
つまり、CAC−OSは、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域とが、混合している構成を有する複合酸化物半導体である。なお、本明細書において、例えば、第1の領域の元素Mに対するInの原子数比が、第2の領域の元素Mに対するInの原子数比よりも大きいことを、第1の領域は、第2の領域と比較して、Inの濃度が高いとする。
なお、IGZOは通称であり、In、Ga、Zn、及びOによる1つの化合物をいう場合がある。代表例として、InGaO(ZnO)m1(m1は自然数)、又はIn(1+x0)Ga(1−x0)(ZnO)m0(−1≦x0≦1、m0は任意数)で表される結晶性の化合物が挙げられる。
上記結晶性の化合物は、単結晶構造、多結晶構造、又はCAAC構造を有する。なお、CAAC構造とは、複数のIGZOのナノ結晶がc軸配向を有し、かつa−b面においては配向せずに連結した結晶構造である。
一方、CAC−OSは、酸化物半導体の材料構成に関する。CAC−OSとは、In、Ga、Zn、及びOを含む材料構成において、一部にGaを主成分とするナノ粒子状に観察される領域と、一部にInを主成分とするナノ粒子状に観察される領域とが、それぞれモザイク状にランダムに分散している構成をいう。したがって、CAC−OSにおいて、結晶構造は副次的な要素である。
なお、CAC−OSは、組成の異なる二種類以上の膜の積層構造は含まないものとする。例えば、Inを主成分とする膜と、Gaを主成分とする膜との2層からなる構造は、含まない。
なお、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域とは、明確な境界が観察できない場合がある。
なお、ガリウムの代わりに、アルミニウム、イットリウム、銅、バナジウム、ベリリウム、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、又はマグネシウム等から選ばれた一種、又は複数種が含まれている場合、CAC−OSは、一部に該金属元素を主成分とするナノ粒子状に観察される領域と、一部にInを主成分とするナノ粒子状に観察される領域とが、それぞれモザイク状にランダムに分散している構成をいう。
CAC−OSは、例えば基板を意図的に加熱しない条件で、スパッタリング法により形成することができる。また、CAC−OSをスパッタリング法で形成する場合、成膜ガスとして、不活性ガス(代表的にはアルゴン)、酸素ガス、及び窒素ガスの中から選ばれたいずれか一つ又は複数を用いればよい。また、成膜時の成膜ガスの総流量に対する酸素ガスの流量比は低いほど好ましく、例えば酸素ガスの流量比を0%以上30%未満、好ましくは0%以上10%以下とすることが好ましい。
CAC−OSは、X線回折(XRD:X−ray diffraction)測定法のひとつであるOut−of−plane法によるθ/2θスキャンを用いて測定したときに、明確なピークが観察されないという特徴を有する。すなわち、X線回折測定から、測定領域のa−b面方向、及びc軸方向の配向は見られないことが分かる。
また、CAC−OSは、プローブ径が1nmの電子線(ナノビーム電子線ともいう。)を照射することで得られる電子線回折パターンにおいて、リング状に輝度の高い領域(リング領域)と、該リング領域に複数の輝点が観測される。したがって、電子線回折パターンから、CAC−OSの結晶構造が、平面方向、及び断面方向において、配向性を有さないnc(nano−crystal)構造を有することがわかる。
また、例えば、In−Ga−Zn酸化物におけるCAC−OSでは、エネルギー分散型X線分光法(EDX:Energy Dispersive X−ray spectroscopy)を用いて取得したEDXマッピングにより、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域とが、偏在し、混合している構造を有することが確認できる。
CAC−OSは、金属元素が均一に分布したIGZO化合物とは異なる構造であり、IGZO化合物と異なる性質を有する。つまり、CAC−OSは、GaOX3等が主成分である領域と、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域と、に互いに相分離し、各元素を主成分とする領域がモザイク状である構造を有する。
ここで、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域は、GaOX3等が主成分である領域と比較して、導電性が高い領域である。つまり、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域を、キャリアが流れることにより、酸化物半導体としての導電性が発現する。したがって、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域が、酸化物半導体中にクラウド状に分布することで、高い電界効果移動度(μ)が実現できる。
一方、GaOX3等が主成分である領域は、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域と比較して、絶縁性が高い領域である。つまり、GaOX3等が主成分である領域が、酸化物半導体中に分布することで、リーク電流を抑制し、良好なスイッチング動作を実現できる。
したがって、CAC−OSを半導体デバイスに用いた場合、GaOX3等に起因する絶縁性と、InX2ZnY2Z2、又はInOX1に起因する導電性とが、相補的に作用することにより、高いオン電流(Ion)、及び高い電界効果移動度(μ)を実現することができる。
また、CAC−OSを用いた半導体デバイスは、信頼性が高い。したがって、CAC−OSは、様々な半導体装置の構成材料として適している。
本実施の形態は、他の実施の形態等に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能である。
(実施の形態4)
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器について図20を用いて説明する。
本実施の形態の電子機器は、本発明の一態様の表示装置を有する。これにより、電子機器を低価格なものとすることができる。
本実施の形態の電子機器の表示部には、例えばフルハイビジョン、2K、4K、8K、16K、又はそれ以上の解像度を有する画像を表示させることができる。また、表示部の画面サイズは、対角20インチ以上、対角30インチ以上、対角50インチ以上、対角60インチ以上、又は対角70インチ以上とすることができる。
電子機器としては、例えば、テレビジョン装置、デスクトップ型もしくはノート型のパーソナルコンピュータ、コンピュータ用等のモニタ、デジタルサイネージ(Digital Signage:電子看板)、パチンコ機等の大型ゲーム機等の比較的大きな画面を備える電子機器の他、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、等が挙げられる。
本発明の一態様の電子機器は、アンテナを有していてもよい。アンテナで信号を受信することで、表示部で画像や情報等の表示を行うことができる。また、電子機器がアンテナ及び二次電池を有する場合、アンテナを、非接触電力伝送に用いてもよい。
本発明の一態様の電子機器は、センサ(力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、におい又は赤外線を測定する機能を含むもの)を有していてもよい。
本発明の一態様の電子機器は、様々な機能を有することができる。例えば、様々な情報(静止画、動画、テキスト画像等)を表示部に表示する機能、タッチパネル機能、カレンダー、日付又は時刻等を表示する機能、様々なソフトウェア(プログラム)を実行する機能、無線通信機能、記録媒体に記録されているプログラム又はデータを読み出す機能等を有することができる。
図20(A)にテレビジョン装置の一例を示す。テレビジョン装置7100は、筐体7101に表示部7000が組み込まれている。ここでは、スタンド7103により筐体7101を支持した構成を示している。
表示部7000に、本発明の一態様の表示装置を適用することができる。
図20(A)に示すテレビジョン装置7100の操作は、筐体7101が備える操作スイッチや、別体のリモコン操作機7111により行うことができる。又は、表示部7000にタッチセンサを備えていてもよく、指等で表示部7000に触れることで操作してもよい。リモコン操作機7111は、当該リモコン操作機7111から出力する情報を表示する表示部を有していてもよい。リモコン操作機7111が備える操作キー又はタッチパネルにより、チャンネル及び音量の操作を行うことができ、表示部7000に表示される画像を操作することができる。
なお、テレビジョン装置7100は、受信機及びモデム等を備えた構成とする。受信機により一般のテレビ放送の受信を行うことができる。また、モデムを介して有線又は無線による通信ネットワークに接続することにより、一方向(送信者から受信者)又は双方向(送信者と受信者間、あるいは受信者間同士等)の情報通信を行うことも可能である。
図20(B)に、ノート型パーソナルコンピュータの一例を示す。ノート型パーソナルコンピュータ7200は、筐体7211、キーボード7212、ポインティングデバイス7213、外部接続ポート7214等を有する。筐体7211に、表示部7000が組み込まれている。
表示部7000に、本発明の一態様の表示装置を適用することができる。
図20(C)、(D)に、デジタルサイネージの一例を示す。
図20(C)に示すデジタルサイネージ7300は、筐体7301、表示部7000、及びスピーカ7303等を有する。さらに、LEDランプ、操作キー(電源スイッチ、又は操作スイッチを含む)、接続端子、各種センサ、マイクロフォン等を有することができる。
図20(D)は円柱状の柱7401に取り付けられたデジタルサイネージ7400である。デジタルサイネージ7400は、柱7401の曲面に沿って設けられた表示部7000を有する。
図20(C)、(D)において、表示部7000に、本発明の一態様の表示装置を適用することができる。
表示部7000が広いほど、一度に提供できる情報量を増やすことができる。また、表示部7000が広いほど、人の目につきやすく、例えば、広告の宣伝効果を高めることができる。
表示部7000にタッチパネルを適用することで、表示部7000に静止画又は動画を表示するだけでなく、使用者が直感的に操作することができ、好ましい。また、路線情報もしくは交通情報等の情報を提供するための用途に用いる場合には、直感的な操作によりユーザビリティを高めることができる。
また、図20(C)、(D)に示すように、デジタルサイネージ7300又はデジタルサイネージ7400は、ユーザーが所持するスマートフォン等の情報端末機7311又は情報端末機7411と無線通信により連携可能であることが好ましい。例えば、表示部7000に表示される広告の情報を、情報端末機7311又は情報端末機7411の画面に表示させることができる。また、情報端末機7311又は情報端末機7411を操作することで、表示部7000の表示を切り替えることができる。
また、デジタルサイネージ7300又はデジタルサイネージ7400に、情報端末機7311又は情報端末機7411の画面を操作手段(コントローラ)としたゲームを実行させることもできる。これにより、不特定多数のユーザーが同時にゲームに参加し、楽しむことができる。
本発明の一態様の表示システムは、家屋もしくはビルの内壁もしくは外壁、又は、車両の内装もしくは外装の曲面に沿って組み込むことができる。
本実施の形態は、他の実施の形態等に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能である。
10:表示装置、11:画素、11a:画素、11b:画素、11c:画素、11d:画素、11e:画素、11f:画素、12:ゲートドライバ回路、13:ソースドライバ回路、14:画素アレイ、15:回路、16:スイッチ回路、21:トランジスタ、22:トランジスタ、23:トランジスタ、24:トランジスタ、25:容量素子、26:表示デバイス、31:配線、32:配線、33:配線、34:配線、35:配線、36:配線、41:シフトレジスタ、42:ラッチ回路、43:レベルシフト回路、44:DA変換回路、46:アンプ回路、48a:スイッチ、48b:スイッチ、49a:スイッチ、49b:スイッチ、49c:スイッチ、49d:スイッチ、51:データバス配線、61:画像データ生成回路、62:画像処理回路、63:レベルシフト回路、63a:レベルシフト回路、63b:レベルシフト回路、63c:レベルシフト回路、63d:レベルシフト回路、64:インバータ回路、65:選択回路、68a:トランジスタ、68b:トランジスタ、70:電位生成回路、71:トランジスタ、72:容量素子、81:配線、111:基板、113:基板、121:オーバーコート、125a:偏光板、125b:偏光板、131:着色層、132:遮光層、141:接着層、162:FPC、181:電極、182:電極、183:液晶層、211:絶縁層、212:絶縁層、215:絶縁層、217:絶縁層、220:絶縁層、221:導電層、222a:導電層、222b:導電層、224:導電層、231:半導体層、242:接続体、255:導電層、552:バックライトユニット、565:導電層、723:電極、726:絶縁層、728:絶縁層、729:絶縁層、741:絶縁層、742:半導体層、744a:電極、744b:電極、746:電極、771:基板、772:絶縁層、810:トランジスタ、811:トランジスタ、820:トランジスタ、821:トランジスタ、825:トランジスタ、826:トランジスタ、842:トランジスタ、843:トランジスタ、844:トランジスタ、845:トランジスタ、846:トランジスタ、847:トランジスタ、7000:表示部、7100:テレビジョン装置、7101:筐体、7103:スタンド、7111:リモコン操作機、7200:ノート型パーソナルコンピュータ、7211:筐体、7212:キーボード、7213:ポインティングデバイス、7214:外部接続ポート、7300:デジタルサイネージ、7301:筐体、7303:スピーカ、7311:情報端末機、7400:デジタルサイネージ、7401:柱、7411:情報端末機

Claims (8)

  1.  第1の回路と、第2の回路と、画素と、を有する表示装置であって、
     前記第1の回路は、第1のデータと、第2のデータと、を有するデジタル画像データを生成する機能を有し、
     前記第2の回路は、第1の配線を介して前記画素と電気的に接続され、
     前記第2の回路は、第2の配線を介して前記画素と電気的に接続され、
     前記第2の回路は、前記第1の配線の電位を、前記第1のデータに対応する電位、又は前記第2のデータに対応する電位の一方にする機能を有し、
     前記第2の回路は、前記第2の配線の電位を、前記第1のデータに対応する電位、又は前記第2のデータに対応する電位の他方にする機能を有し、
     前記画素は、第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、容量素子と、表示デバイスと、を有し、
     前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記容量素子の一方の電極と電気的に接続され、
     前記容量素子の一方の電極は、前記表示デバイスの一方の電極と電気的に接続され、
     前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記容量素子の他方の電極と電気的に接続され、
     前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、第1の配線と電気的に接続され、
     前記第2のトランジスタのソース又はドレインの他方は、第2の配線と電気的に接続され、
     前記表示デバイスは、前記画像データに対応する画像を表示する機能を有する表示装置。
  2.  請求項1において、
     前記第2の回路は、選択回路を有し、
     前記選択回路は、第1の入力端子と、第2の入力端子と、第1の出力端子と、第2の出力端子と、を有し、
     前記第1の入力端子には、前記第1のデータに対応する電位が供給され、
     前記第2の入力端子には、前記第2のデータに対応する電位が供給され、
     前記第1の出力端子は、前記第1の配線と電気的に接続され、
     前記第2の出力端子は、前記第2の配線と電気的に接続される表示装置。
  3.  請求項2において、
     前記第2の回路は、第1のスイッチと、第2のスイッチと、を有し、
     前記第2の入力端子は、前記第1のスイッチの一方の端子、及び前記第2のスイッチの一方の端子と電気的に接続され、
     前記第1のスイッチの他方の端子には、第1の電位が供給され、
     前記第2のスイッチの他方の端子には、第2の電位が供給され、
     前記第1のスイッチ、及び前記第2のスイッチは、前記第2のデータによりオンオフが制御される表示装置。
  4.  請求項1乃至3のいずれか一項において、
     前記第2のデータは、前記デジタル画像データの最上位ビットに関する情報を含む表示装置。
  5.  請求項1乃至4のいずれか一項において、
     前記第2の回路は、ソースドライバ回路である表示装置。
  6.  請求項1乃至5のいずれか一項において、
     前記表示デバイスは、液晶デバイスである表示装置。
  7.  請求項6において、
     前記表示デバイスは、ブルー相を示す液晶を有する表示装置。
  8.  請求項1乃至7のいずれか一項において、
     前記第1及び第2のトランジスタは、チャネル形成領域に金属酸化物を有し、
     前記金属酸化物は、Inと、Znと、M(MはAl、Ti、Ga、Sn、Y、Zr、La、Ce、Nd、又はHf)と、を有する表示装置。
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