WO2019135367A1 - スティフナー - Google Patents

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WO2019135367A1
WO2019135367A1 PCT/JP2018/047212 JP2018047212W WO2019135367A1 WO 2019135367 A1 WO2019135367 A1 WO 2019135367A1 JP 2018047212 W JP2018047212 W JP 2018047212W WO 2019135367 A1 WO2019135367 A1 WO 2019135367A1
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WO
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polyimide film
coupling agent
silane coupling
film
bis
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/047212
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English (en)
French (fr)
Inventor
桂也 ▲徳▼田
全広 山下
奥山　哲雄
渡辺　直樹
俊之 土屋
俊介 市村
美唯妃 林
Original Assignee
東洋紡株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 東洋紡株式会社 filed Critical 東洋紡株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate

Definitions

  • the present invention adheres a stiffener (supporting plate or reinforcing plate), particularly a plurality of polyimide films, which is used by being adhered to an FPC board in order to maintain the strength of a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as "FPC board").
  • the present invention relates to a polyimide film laminate stiffener which is formed by bonding with a coating agent.
  • Typical examples of films provided with a heat-curable adhesive on one side or both sides of a single-layer or multilayer polyimide film include "coverlay films” and "TAB (Tape Automated Bonding) films”.
  • Coverlay films and "TAB (Tape Automated Bonding) films”.
  • TAB Tape Automated Bonding
  • Be The adhesive used for these films is applied on a base film 11 made of a polyimide film and then dried to be an adhesive in a semi-cured state (B-stage), as shown in FIG. 1 (a). It is considered to be layer 12. Then, a separator 13 is usually further laminated on the surface of the adhesive layer 12. This laminate is stored in a form having a semi-cured adhesive layer prior to use.
  • the prepreg obtained by impregnating adhesive varnish with reinforcement substrates, such as a glass cloth, and making it dry is mentioned.
  • the adhesive is also stored in the B-stage state for the prepreg.
  • the base film 11 of the coverlay film or the film for TAB is attached to an object such as the FPC board 14 through the adhesive layer 2 (made of an adhesive or a prepreg).
  • the base film 11 is bonded to an object such as the FPC board 14 by stacking, heating and pressing.
  • an FPC board is also known in which a metal foil 23 such as copper foil and a polyimide film 11 are bonded by an adhesive 22. In bonding these, a metal foil and a polyimide film are used. It is necessary to carry out heat aging after laminating.
  • the thickness of the substrate is usually thin (for example, 12.5 to 100 ⁇ m).
  • a bonding sheet which also includes a portion susceptible to this inconvenience or a portion susceptible to this inconvenience through a thermosetting adhesive (referred to as a bonding sheet). Fixing to a support such as a stiffener is performed. In this case, it is a general bonding condition to heat and press at 150 to 180 ° C. for 15 to 45 minutes under a pressure of 1 to 3 MPa.
  • a single-layer polyimide film is used as a stiffener used to support or reinforce the FPC substrate.
  • a single-layer polyimide film having a thickness of 225 ⁇ m or less is widely and generally commercially available, and this commercially available single-layer polyimide film is used as a stiffener.
  • Typical examples of these single layer polyimide films include Kapton H or V type (manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.), Upirex S type (manufactured by Ube Industries, Ltd.), Apical AH or NPI type (Co., Ltd.)
  • the polyimide film marketed by brand names, such as Kaneka make) is mentioned.
  • the single-layer polyimide film has a constant hardness and stiffness (stiffness) depending on each product. However, depending on the application, even with the same thickness, rigidity may be required more than a single layer.
  • the polyimide film is mainly manufactured by the solution film forming by casting, It was difficult to make a thick film in the manufacturing method, or the productivity was extremely inferior.
  • An object of the present invention is to provide a polyimide film laminate stiffener which is superior in heat resistance and rigidity to a single-layer thick polyimide film, and a method for producing the same.
  • the present invention has the following constitution.
  • a stiffener characterized in that the value of elastic modulus at 400 ° C. measured using a cantilever is 0.5 GPa or more and 10 GPa or less.
  • the stiffener is a polyimide film laminate having a structure in which a plurality of polyimide film layers and a silane coupling agent condensation product layer are alternately stacked, and each polyimide film layer has a thickness of 3 ⁇ m to 250 ⁇ m.
  • the thickness of the silane coupling agent condensation product layer is 0.1 nm or more and 300 nm or less.
  • the surface roughness Ra of at least one surface of the surfaces in contact with the silane coupling agent condensation layer is 70 nm or less.
  • the heat resistance required for a flexible printed wiring board is a heat resistance for a short time of about several tens of seconds at about 260 ° C. assuming a soldering temperature, and 150 ° C. used to estimate the component life from the rated temperature. A heat resistance test of about several thousand hours is assumed.
  • equipment used in the field such as internal combustion engines, external combustion engines, nuclear energy facilities, aerospace applications, crustal drilling equipment, and metal industry are required to have long-term heat resistance at higher temperatures, and such Similarly, high heat resistance life is required for electronic devices used for sensing and electric / electronic control.
  • the stiffeners according to the invention relate to stiffeners which, as in these applications, exhibit adequate reinforcing properties, in particular also in the high temperature range, preferably in the temperature range of the order of 400.degree.
  • Such a stiffener is preferably used for partial reinforcement of a flexible printed wiring board used in a high temperature region, for example, semi-rigidization of a part mounting portion or reinforcement of a connector insertion and removal portion.
  • stiffeners are used as stiffeners (reinforcing plates) for flexible printed wiring boards
  • many of the examples of stiffeners intended for use in high-temperature areas above 400 ° C. are inorganic.
  • the use of glass, ceramics, metals etc is common.
  • a plurality of thin polyimide films are laminated so as to have the same thickness as a single polyimide film in a range exceeding 50 ⁇ m, preferably 76 ⁇ m, bending rigidity becomes higher and stiffness is increased.
  • the stiffener which can be used even in a high temperature range by a flexible, elastic polymer material is most effective.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a PI film (a) provided with an adhesive layer on one side and an FPC board (b) to which the PI film is bonded.
  • FIG. 2 is a cross-sectional schematic diagram of the FPC board which bonded copper foil and PI film together.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a stiffener in which two thin PI films are laminated.
  • FIG. 4 is a schematic view of a stiffener in which a plurality of polyimide films according to the present invention are laminated.
  • FIG. 5 is a schematic block diagram showing an example of an apparatus used for a silane coupling agent treatment method through a gas phase to a film in the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic view showing an example of a jig used for measuring an elastic modulus by a cantilever in the present invention.
  • the stiffener in the present invention is a reinforcing material on which a resin is laminated, and the shape is not particularly limited.
  • the shape of the upper surface may be square, rectangle, circle or the like.
  • the number of stacked layers may be any number as long as it is two or more.
  • the silane coupling agent in the present invention refers to a compound having elemental silicon in the molecule, physically and chemically interposing between polyimide films, and having an effect of enhancing the adhesion between the two.
  • silane coupling agent examples include N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N-2- Aminoethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, vinyltrichlorosilane, Vinyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxys
  • silane coupling agent which can be used in the present invention, n-propyltrimethoxysilane, butyltrichlorosilane, 2-cyanoethyltriethoxysilane, cyclohexyltrichlorosilane, decyltrichlorosilane, diacetoxydimethylsilane, di-dimethylsilane, di-cyclopentadisilane, di- Ethoxydimethylsilane, dimethoxydimethylsilane, dimethoxydiphenylsilane, dimethoxymethylphenylsilane, dodecyltrichlorosilane, dodecyltrimethoxysilane, ethyltrichlorosilane, hexyltrimethoxysilane, octadecyltriethoxysilane, octadecyltrimethoxysilane, n-octyl
  • alkoxysilanes such as tetramethoxysilane, tetraethoxysilane and the like may be appropriately added to the silane coupling agent.
  • mixing and heating operations are added to the silane coupling agent, with or without the addition of other alkoxysilanes such as tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, etc., as appropriate, and the reaction is slightly delayed. You may go ahead and use it.
  • the silane coupling agent preferably used in the present invention is preferably a silane coupling agent having a chemical structure having one silicon atom per molecule of the coupling agent.
  • particularly preferred silane coupling agents include N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N-2 -(Aminoethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine, 2- (3,4-Epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysi
  • a phosphorus-based coupling agent a titanate-based coupling agent, etc. may be used in combination.
  • the silane coupling agent treatment refers to a treatment for forming a thin film layer comprising a silane coupling agent or a condensate of a silane coupling agent on the surface of an object.
  • a silane coupling agent is used as a solution such as alcohol and applied to an object or applied to the object by dipping or the like in a silane coupling agent solution, and then dried and heated to form a silane. By condensing the coupling agent at the same time as being chemically reactively bound to the object surface.
  • a coating method of a silane coupling agent As a coating method of a silane coupling agent, a spin coat method, a spray coat method, a capillary coat method, a dip method, etc. are common.
  • the silane coupling agent treatment is carried out on one side or both sides of the polyimide film as needed.
  • the silane coupling agent coating step can be performed via a gas phase.
  • a gas phase a method of exposing a polyimide film to a vaporized silane coupling agent.
  • Vaporization refers to a vapor of a silane coupling agent, that is, a state in which a substantially gaseous silane coupling agent or a particulate silane coupling agent is present.
  • the exposure to this refers to bringing the polyimide film into contact with the atmosphere containing the vaporized silane coupling agent. Since the silane coupling agent has a certain vapor pressure, a certain amount of silane coupling agent in a gaseous state is present even in a normal temperature atmosphere.
  • the vaporized silane coupling agent may be atomized due to the relationship of the dew point and may be present in the form of fine particles in a gas. Such a state can also be used in the present invention. Also, the operation of increasing the vapor density can be performed by the operation of temperature and pressure.
  • the boiling point of the silane coupling agent varies depending on the chemical structure, but is approximately in the range of 100 to 250.degree. However, heating at 200 ° C. or higher is not preferable because it may cause a side reaction on the organic group side of the silane coupling agent.
  • the environment under which the silane coupling agent is heated may be under pressure, under normal pressure or under reduced pressure, but when promoting vaporization of the silane coupling agent, it is preferably under normal pressure or under reduced pressure. Since many silane coupling agents are flammable liquids, it is preferable to carry out the vaporization operation in an enclosed container, preferably after replacing the container with an inert gas. However, from the viewpoint of improving the production efficiency and reducing the cost of production equipment, it is desirable to apply a silane coupling agent in an environment not using vacuum.
  • the silane coupling agent deposition method not using vacuum according to the present invention does not use vacuum only at the time of deposition, but usually sets the polyimide film in the atmosphere and then substitutes the carrier gas for the silane coupling agent.
  • the time for which the polyimide film is exposed to the silane coupling agent is not particularly limited, but is within 60 minutes, preferably within 20 minutes, and more preferably within 10 minutes.
  • the exposure time is a process design value determined by the relationship between the concentration of the silane coupling agent and the required silane coupling agent application amount. Although the lower limit of the exposure time is not particularly limited, it is better to provide a time of about 10 seconds or more, preferably about 30 seconds or more, in order to reduce industrially generated unevenness of coating amount.
  • the polyimide film temperature during exposure of the polyimide film to the silane coupling agent is controlled to an appropriate temperature between -50.degree. C. and 200.degree. C. depending on the type of silane coupling agent and the thickness of the silane coupling agent layer required. Is preferred.
  • the polyimide film exposed to the silane coupling agent is preferably heated to 70 ° C. to 200 ° C., more preferably 75 ° C. to 150 ° C. after the exposure. By this heating, hydroxyl groups on the surface of the polyimide film react with the alkoxy group or silazane group of the silane coupling agent, and the silane coupling agent treatment is completed.
  • the time required for heating is 10 seconds or more and about 10 minutes or less.
  • the temperature is too high or the time is too long, deterioration of the coupling agent may occur. If the length is too short, the processing effect can not be obtained. In the case where the substrate temperature during exposure to the silane coupling agent is already 80 ° C. or higher, the subsequent heating can be omitted.
  • the surface of the polyimide film coated with the silane coupling agent it is preferable to hold the surface of the polyimide film coated with the silane coupling agent downward and expose it to the silane coupling agent vapor.
  • the coated surface of the polyimide film necessarily faces upward during and before application, so that floating foreign matter and the like in the working environment may be deposited on the surface of the inorganic substrate I can not deny it.
  • the polyimide film can be held downward. It is possible to significantly reduce the adhesion of foreign matter in the environment.
  • a gas containing a vaporized silane coupling agent when introducing a gas containing a vaporized silane coupling agent into a room where the polymer substrate is exposed, separating and introducing the gas into two or more once, colliding the two or more gases in the room It is also effective to generate turbulent flow by homogenization to make the silane coupling agent distribution uniform.
  • a method of vaporizing the silane coupling agent there may be a method of introducing a gas into the silane coupling agent liquid to generate air bubbles, in addition to evaporation by heating. This is called bubbling hereafter. For bubbling, simply put the piping through which the gas passes into the silane coupling agent solution, attach a porous body to the end of the piping so that many fine bubbles come out, superimpose ultrasonic waves, and evaporate It is also effective to prompt
  • the vaporized silane coupling agent may be charged.
  • the dew point is low.
  • the dew point is 15 ° C. or less, more desirably 10 ° C. or less, and further desirably 5 ° C. or less.
  • the number of silicon-containing foreign particles having a long diameter of 10 ⁇ m or more present in the silane coupling agent layer of the silane coupling agent layer-laminated polyimide film is 2000 pieces / m 2 or less, preferably 1000 pieces / m 2 or less, and more preferably 500 pieces / m 2 or less Is a preferred form of the invention. Further, the number of silicon-containing foreign matter can be achieved by combining the above operations.
  • the application amount of the silane coupling agent depends on the thickness of the silane coupling agent condensate layer.
  • the thickness of the silane coupling agent condensate layer of the present invention is preferably 0.1 nm or more and 300 nm or less, and more preferably 0.5 nm or more and 200 nm or less.
  • the upper limit of the thickness is preferably less than 200 nm, preferably 150 nm or less, more preferably 100 nm or less for practical use, more preferably 70 nm or less, and still more preferably 50 nm or less.
  • the coupling agent is not in the form of a uniform coating film but in the form of clusters, which is not preferable.
  • the film thickness of the silane coupling agent condensation product layer is obtained by polishing a cross section in the direction perpendicular to the film surface of the polyimide film laminate, forming an ultrathin section with a microtome, taking a cross-sectional photograph with a transmission electron microscope It calculated back from the magnification.
  • the upper limit of the thickness of the polyimide film is not particularly limited, but is preferably 250 ⁇ m or less, more preferably 150 ⁇ m or less, and still more preferably 90 ⁇ m or less in view of the demand for a flexible electronic device.
  • the area of the polyimide film of the present invention is preferably a large area from the viewpoint of production efficiency and cost of a laminate and a flexible electronic device. It is preferably 1000 cm 2 or more, more preferably 1500 cm 2 or more, and still more preferably 2000 cm 2 or more.
  • polyimide film aromatic polyimide, alicyclic polyimide, polyamide imide, polyether imide and the like can be used. More preferably, it refers to a polymer containing 50% or more of a polyimide skeleton.
  • a polyimide film is prepared by applying a solution of a polyamide acid (polyimide precursor) obtained by reacting diamines and tetracarboxylic acids in a solvent on a support for producing a polyimide film, and drying the green film ("precursor film Or a “polyamic acid film”), further on a support for producing a polyimide film, or in the state of being peeled off from the support, the green film is heat-treated at high temperature to carry out a dehydration ring closure reaction.
  • a polyamide acid polyimide precursor
  • diamine which comprises a polyamic acid there is no restriction
  • combination, aliphatic diamines, alicyclic diamines etc. can be used.
  • aromatic diamines are preferable, and among aromatic diamines, aromatic diamines having a benzoxazole structure are more preferable.
  • aromatic diamines having a benzoxazole structure are used, it is possible to develop high heat resistance, high elastic modulus, low heat shrinkage, and low linear expansion coefficient.
  • the diamines may be used alone or in combination of two or more.
  • the aromatic diamines having a benzoxazole structure are not particularly limited.
  • aromatic diamines other than the aromatic diamines having the benzoxazole structure described above include, for example, 2,2′-dimethyl-4,4′-diaminobiphenyl, 1,4-bis [2- (4-aminophenyl) ) -2-Propyl] benzene (bisaniline), 1,4-bis (4-amino-2-trifluoromethylphenoxy) benzene, 2,2′-ditrifluoromethyl-4,4′-diaminobiphenyl, 4,4 '-Bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl Sulfide, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl Nyl
  • aliphatic diamines examples include 1,2-diaminoethane, 1,4-diaminobutane, 1,5-diaminopentane, 1,6-diaminohexane, 1,8-diaminooctane and the like.
  • alicyclic diamines examples include 1,4-diaminocyclohexane, 4,4′-methylenebis (2,6-dimethylcyclohexylamine) and the like.
  • the total amount of diamines (aliphatic diamines and alicyclic diamines) other than aromatic diamines is preferably 20% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, still more preferably 5% by mass or less of all diamines It is.
  • the aromatic diamines are preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and still more preferably 95% by mass or more of all diamines.
  • tetracarboxylic acids constituting the polyamic acid examples include aromatic tetracarboxylic acids (including their acid anhydrides), aliphatic tetracarboxylic acids (including their acid anhydrides) and alicyclic tetracarboxylic acids which are usually used for polyimide synthesis. Acids (including their acid anhydrides) can be used. Among them, aromatic tetracarboxylic acid anhydrides and alicyclic tetracarboxylic acid anhydrides are preferable, and from the viewpoint of heat resistance, aromatic tetracarboxylic acid anhydrides are more preferable, and from the viewpoint of light transmittance, alicyclic Family tetracarboxylic acids are more preferred.
  • the number of anhydride structures in the molecule may be one or two, but preferably those having two anhydride structures (dianhydrides) Good.
  • the tetracarboxylic acids may be used alone or in combination of two or more.
  • Alicyclic tetracarboxylic acids include, for example, cycloaliphatic tetra-carboxylic acids such as cyclobutane tetracarboxylic acid, 1,2,4,5-cyclohexane tetracarboxylic acid, 3,3 ', 4,4'-bicyclohexyl tetracarboxylic acid, etc. Carboxylic acids and their acid anhydrides can be mentioned.
  • dianhydrides having two anhydride structures eg, cyclobutanetetracarboxylic acid dianhydride, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic acid dianhydride, 3,3 ′, 4,4 '-Bicyclohexyltetracarboxylic acid dianhydride etc.
  • the alicyclic tetracarboxylic acids may be used alone or in combination of two or more. When importance is attached to transparency of the alicyclic tetracarboxylic acids, for example, 80% by mass or more of all tetracarboxylic acids is preferable, more preferably 90% by mass or more, and still more preferably 95% by mass or more.
  • aromatic tetracarboxylic acids are not particularly limited, but are preferably pyromellitic acid residues (that is, those having a structure derived from pyromellitic acid), and more preferably the acid anhydride.
  • aromatic tetracarboxylic acids for example, pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 4,4′-oxydiphthalic dianhydride, 3 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-diphenyl sulfone tetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis [4- (3,4-di) Carboxy phenoxy) phenyl] propanoic acid anhydride etc.
  • aromatic tetracarboxylic acids for example, 80% by mass or more of all tetracarboxylic acids is preferable, more preferably 90% by mass or more, and still more preferably 95% by mass or more.
  • the polyimide film of the present invention preferably has a glass transition temperature of 250 ° C. or more, preferably 300 ° C. or more, more preferably 350 ° C. or more, or no glass transition point in a region of 500 ° C. or less.
  • the glass transition temperature in the present invention is determined by differential thermal analysis (DSC).
  • the linear expansion coefficient (CTE) of the polyimide film of the present invention is preferably -5 ppm / K to +20 ppm / K, more preferably -5 ppm / K to +15 ppm / K, and still more preferably 1 ppm / K to +10 ppm It is / K.
  • CTE linear expansion coefficient
  • the linear expansion coefficient of the polyimide film in the present invention in question uses an average value between 30 and 200 ° C.
  • the temperature range of interest changes, considering the process at high temperature, When examining the range of 30 ° C to 400 ° C, it may be in the range of 100 ° C to 400 ° C.
  • the working temperature range is -50 ° C to 150 It may be possible to emphasize the range of ° C.
  • the breaking strength of the polyimide film in the present invention is 60 MPa or more, preferably 120 MP or more, and more preferably 240 MPa or more. Although the upper limit of the breaking strength is not limited, it is practically less than about 1000 MPa. In addition, the breaking strength of the said polyimide film refers to the average value of the length direction of a polyimide film, and the width direction here.
  • the thickness unevenness of the polyimide film in the present invention is preferably 20% or less, more preferably 12% or less, still more preferably 7% or less, and particularly preferably 4% or less. When the thickness unevenness exceeds 20%, application to narrow portions tends to be difficult.
  • the polyimide film in the present invention is preferably obtained in the form of being wound up as a long polyimide film having a width of 300 mm or more and a length of 10 m or more at the time of its production.
  • Rolled polyimide wound around a winding core More preferred are in the form of a film.
  • a lubricant in the polyimide film, in order to ensure the handling property and the productivity, it is preferable to add and contain a lubricant (particles) in the film to impart fine irregularities to the surface of the polyimide film to secure the slip property.
  • the lubricant (particles) is preferably a fine particle made of an inorganic substance, such as metal, metal oxide, metal nitride, metal carbonate, metal salt, phosphate, carbonate, talc, mica, clay, etc. Particles of clay mineral, etc. can be used.
  • metal oxides such as silicon oxide, calcium phosphate, calcium hydrogen phosphate, calcium dihydrogen phosphate, calcium pyrophosphate, hydroxyapatite, calcium carbonate, glass fillers, phosphates, and carbonates can be used.
  • the lubricant may be only one kind or two or more kinds.
  • the volume average particle diameter of the lubricant (particles) is usually 0.001 to 10 ⁇ m, preferably 0.03 to 2.5 ⁇ m, more preferably 0.05 to 0.7 ⁇ m, still more preferably 0.05 to It is 0.3 ⁇ m.
  • the volume average particle size is based on the measurement value obtained by the light scattering method. If the particle size is smaller than the lower limit, industrial production of the polyimide film becomes difficult, and if the upper limit is exceeded, the surface irregularities become too large, and the bonding strength becomes weak, which may cause practical problems.
  • the addition amount of the lubricant is 0.02 to 50% by mass, preferably 0.04 to 3% by mass, more preferably 0.08 to 1.2, as the addition amount with respect to the polymer component in the polyimide film. It is mass%. If the addition amount of the lubricant is too small, the effect of the lubricant addition is difficult to expect, and there is a case where the slip property is not secured so much that the production of the polyimide film may be disturbed. Even if the slip property is secured, problems such as a decrease in smoothness, a decrease in breaking strength and a breaking elongation of the polyimide film, and an increase in CTE may be caused.
  • a lubricant When a lubricant (particles) is added to or contained in the polyimide film, it may be a single layer polyimide film in which the lubricant is uniformly dispersed, but for example, one surface is made of a polyimide film containing lubricant.
  • the lubricant concentration gradient type polyimide film may be formed of a polyimide film having a small amount of lubricant content even if the other surface does not contain lubricant or has a lubricant content. In such a lubricant concentration gradient type film, fine asperities can be imparted to the surface of one layer (film), and the layer (film) can ensure slipperiness, resulting in good handling and productivity. Can be secured.
  • the lubricant concentration-graded polyimide film is first filmed using, for example, a polyimide film material not containing a lubricant, and placed on the way of the process to at least one side of the film It can be obtained by applying a resin layer containing a lubricant.
  • film formation is carried out using a polyimide film raw material containing a lubricant, and a polyimide film raw material not containing a lubricant is applied to obtain a film during the process or after film formation is completed. It can.
  • a polyimide film obtained by using a solution film forming method such as a polyimide film
  • a solution film forming method such as a polyimide film
  • a polyamic acid solution precursor solution of polyimide
  • a lubricant preferably having an average particle diameter of 0.05 to 2
  • Content of 0.02 to 50% by mass preferably 0.04 to 3% by mass, more preferably 0.08 to 1.2% by mass
  • the polyamide acid solution and containing no lubricant or having a small content preferably less than 0.02% by mass, more preferably less than 0.01% by mass based on the solid content of the polymer in the polyamic acid solution
  • the lubricant concentration gradient type method (lamination) method of the lubricant concentration gradient type polyimide film is not particularly limited as long as there is no problem in the adhesion between the two layers, and adhesion is made without using an adhesive layer or the like. I hope there is.
  • a polyimide film for example, i) after producing one polyimide film, continuously applying the other polyamic acid solution on the polyimide film for imidization, ii) casting one polyamic acid solution After preparing a polyamic acid film, the other polyamic acid solution is continuously coated on this polyamic acid film and then imidized, iii) coextrusion method, iv) lubricant is not contained or its content is On the film formed by the polyamic-acid solution which is a small amount, the method of apply
  • the ratio of the thickness of each layer in the lubricant concentration gradient type polyimide film is not particularly limited, but the polymer layer containing a large amount of lubricant (a) layer, does not contain a lubricant, or the content thereof is small
  • the polymer layer is the (b) layer
  • the (a) layer / (b) layer preferably has a thickness of 0.05 to 0.95.
  • the smoothness of the (b) layer tends to be lost, while when it is less than 0.05, the improvement effect of the surface characteristics is insufficient and the slipperiness is lost. There is something I can do.
  • ⁇ Surface activation treatment of polyimide film> It is preferable to perform surface activation treatment on the polyimide film used in the present invention.
  • the surface activation treatment in the present invention is a dry or wet surface treatment.
  • dry processing of the present invention processing of irradiating the surface with active energy rays such as ultraviolet rays, electron beams, X-rays, corona treatment, vacuum plasma treatment, atmospheric pressure plasma treatment, flame treatment, itro treatment, etc. can be used. .
  • As a wet process the process which makes the film surface contact with an acid thru
  • the surface activation treatment preferably used in the present invention is plasma treatment, and is a combination of plasma treatment and wet acid treatment.
  • the plasma treatment is not particularly limited, and includes RF plasma treatment in vacuum, microwave plasma treatment, microwave ECR plasma treatment, atmospheric pressure plasma treatment, corona treatment, etc., gas treatment including fluorine, ion treatment Also included are ion implantation using a source, processing using a PBII method, flame processing exposed to thermal plasma, and intro processing. Among these, RF plasma treatment in vacuum, microwave plasma treatment and atmospheric pressure plasma treatment are preferable.
  • Suitable conditions for plasma treatment include oxygen plasma, plasma containing fluorine such as CF.sub.4, C.sub.2 F.sub.6, or a plasma known to have a high etching effect, or physical such as Ne, Ar, Kr, Xe, or plasma. It is desirable to use plasma treatment, which has a high effect of physically applying energy to the polymer surface. Further, it is also preferable to add a plasma such as CO 2 , CO, H 2 , N 2 , NH 4 , CH 4 and the like, and a mixed gas of these, and further water vapor.
  • a plasma such as CO 2 , CO, H 2 , N 2 , NH 4 , CH 4 and the like, and a mixed gas of these, and further water vapor.
  • OH, N 2 , N, CO, CO 2 , H, H 2 , H 2 , O 2 , NH, NH 2 , NH 3 , COOH, NO, NO 2 , He, Ne, Ar, Kr, Xe, CH At least one selected from the group consisting of 2 O, Si (OCH 3 ) 4 , Si (OC 2 H 5 ) 4 , C 3 H 7 Si (OCH 3 ) 3 , C 3 H 7 Si (OC 2 H 5 ) 3 and the like It is necessary to create a plasma that contains one or more components as a gas or as a decomposition product in the plasma.
  • the plasma When aiming at processing in a short time, it is desirable that the plasma has a high energy density, a high kinetic energy of ions in the plasma, and a high density of active species, but the surface smoothness is required. There is a limit to increasing the density.
  • oxygen plasma is used, surface oxidation proceeds, which is good in terms of OH group formation, but it is easy to form a surface that is poor in adhesion to the film itself, and the surface roughness (roughness) increases. Adhesion also worsens.
  • the plasma using Ar gas purely physical collision effects occur on the surface, and in this case, the surface roughness also increases. Considering these things comprehensively, microwave plasma processing, microwave ECR plasma processing, plasma irradiation by an ion source that can easily implant ions of high energy, PBII method, etc. are also desirable.
  • Such surface activation treatment cleans the polymer surface and generates more active functional groups.
  • the generated functional group is linked to the coupling agent layer by hydrogen bonding or a chemical reaction, and it becomes possible to firmly bond the polyimide film layer and the coupling agent layer.
  • the effect of etching the polyimide film surface can also be obtained.
  • the protrusions by the lubricant may inhibit the adhesion between the film and the inorganic substrate. In this case, it is possible to remove the lubricant particles in the vicinity of the film surface if the polyimide film surface is thinly etched by plasma treatment to expose a part of the lubricant particles and the treatment with hydrofluoric acid is performed.
  • the surface activation treatment may be applied to only one side of the polyimide film or to both sides.
  • plasma treatment may be performed only on the side not in contact with the electrode of the polyimide film by placing the polyimide film in contact with the electrode on one side by plasma treatment with the parallel plate type electrode it can.
  • the polyimide film is placed in a state of being electrically floated in the space between the two electrodes, plasma processing can be performed on both sides.
  • single-sided processing becomes possible by performing a plasma processing in the state which stuck the protective film on the single side
  • a protective film a PET film with an adhesive, an olefin film, etc. can be used.
  • the surface roughness Ra of the polyimide film in the present invention is desirably 70 nm or less, more desirably 30 nm or less, and further desirably 1.5 nm or less.
  • Ra is larger than 70 nm, when a plurality of polyimide films are pasted together via a silane coupling agent layer, it causes uneven coating of the silane coupling agent and peeling unevenness due to it.
  • a polyimide film is laminated via a silane coupling agent layer to obtain a polyimide film laminate in which the polyimide film layer and the silane coupling agent condensate are alternately laminated.
  • Lamination of the polyimide film is performed by overlapping and pressing the polyimide film so that the surface subjected to the silane coupling agent treatment is disposed between the polyimide film layers.
  • the combination of pressurization and heating is effective.
  • the pressure treatment may be performed while heating, for example, a press, a laminate, a roll laminate, or the like in an atmospheric pressure atmosphere or in vacuum.
  • the method of pressure-heating in the state put in the flexible bag is also applicable. From the viewpoint of improvement in productivity and reduction in processing cost brought about by high productivity, press or roll lamination under an air atmosphere is preferable, and in particular, a method of using a roll (roll laminate etc.) is preferable.
  • the pressure in the pressure treatment is preferably 1 MPa to 20 MPa, and more preferably 3 MPa to 10 MPa. If the pressure is too high, the support may be broken, and if the pressure is too low, parts that do not adhere may be formed, resulting in insufficient adhesion.
  • a temperature in the case of a pressure treatment it carries out in the range which does not exceed the heat-resistant temperature of the polyimide film to be used. In the case of a non-thermoplastic polyimide film, treatment at 10 ° C. to 400 ° C., more preferably 150 ° C. to 350 ° C. is preferred.
  • the pressure treatment can also be carried out in the atmospheric pressure atmosphere as described above, but in order to obtain stable adhesive strength over the entire surface, it is preferable to carry out under vacuum. At this time, a degree of vacuum by a normal oil rotary pump is sufficient, and about 10 Torr or less is sufficient.
  • a degree of vacuum by a normal oil rotary pump is sufficient, and about 10 Torr or less is sufficient.
  • an apparatus which can be used for the pressure heating process for example, “11FD” manufactured by Imoto Seisakusho Co., Ltd. can be used to press in vacuum, and a roll type film laminator in vacuum or vacuum is used.
  • MVLP manufactured by Meiki Seisakusho
  • the pressurization process can be performed separately in the pressurization process and the heating process.
  • the polyimide film and the inorganic substrate are pressurized (preferably about 0.2 to 50 MPa) at a relatively low temperature (for example, a temperature of less than 120 ° C., more preferably 95 ° C. or less) to secure adhesion between them.
  • a relatively low temperature for example, a temperature of less than 120 ° C., more preferably 95 ° C. or less
  • low pressure preferably less than 0.2 MPa, more preferably 0.1 MPa or less
  • relatively high temperature at normal pressure eg, 120 ° C.
  • the adhesion strength between polyimide film layers of the polyimide film laminate in the present invention is 0.1 N / cm or more and 20 N / cm or less, preferably 0.1 N / cm or more and 18 N / cm or less in the 90 degree peeling method. More preferably, they are 0.15 N / cm or more and 15 N / cm or less.
  • the thickness was measured using a micrometer such as polyimide film (manufactured by FINE LUG, Millitron 1245D).
  • Elastic modulus of polyimide film room temperature and 400 ° C
  • What cut out the polyimide film or polyimide film laminated body of a measuring object in strip shape of length 150 mm x width 20 mm was made into the test piece.
  • the position of 100 mm from the free end of the test piece was fixed with a metal jig and the elastic modulus was determined by measuring the amount of deflection from the side.
  • FIG. 6 shows a schematic view of a metal jig used for measurement. The following equation was used to calculate the elastic modulus.
  • a value of 30 minutes after placing the sample in the electric furnace was taken as the amount of deflection at 400 ° C., using a program electric furnace MMF-2W with a window by As One.
  • the adhesive strength between the polyimide film layers of the polyimide film laminate was determined according to the 90 degree peeling method of JIS K 6854-1. Device name; Shimadzu Corporation autograph AG-IS Measurement temperature: Room temperature peeling speed: 50 mm / min Atmosphere: Atmospheric measurement sample width: 1 cm The sample was cut to a depth corresponding to 120% of the thickness of the outermost polyimide film on the surface of a square polyimide film laminate having a side of 100 mm, and was measured by peeling the outermost polyimide film from the end of the laminate. . The adhesive strength was measured after heat treatment at 200 ° C. for one hour.
  • the film thickness of the silane coupling agent condensate layer is a cross section in the direction perpendicular to the film surface of the polyimide film laminate, after which a microtome is made into an ultra-thin section by a transmission electron microscope A cross-sectional photograph was taken, and the measured value was calculated back from the magnification.
  • the polyamic acid solution V1 obtained above was used as a final film thickness (imide) on a smooth surface (non-slipper surface) of a long polyester film (“A-4100” manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a width of 1050 mm using a slit die.
  • the coating was applied so that the film thickness after conversion was 38 .mu.m, dried at 105.degree. C. for 20 minutes, and peeled from the polyester film to obtain a self-supporting polyamic acid film having a width of 920 mm.
  • heat treatment is carried out by a pin tenter for the first stage 150 ° C.
  • the polyamic acid solution V1 obtained above was used as a final film thickness (imide) on a smooth surface (non-slipper surface) of a long polyester film (“A-4100” manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a width of 1050 mm using a slit die.
  • the film was applied so as to give a film thickness of 114 ⁇ m, dried at 105 ° C. for 20 minutes, and peeled from the polyester film to obtain a self-supporting polyamic acid film having a width of 920 mm.
  • heat treatment is carried out by a pin tenter for the first stage 150 ° C.
  • F3 Upirex 25S (Ube Industries, Ltd. polyimide film, 25 ⁇ m thick)
  • F4 Kapton 100H (Toray Dupont Co., Ltd. polyimide film, 25 ⁇ m thick)
  • F5 Upirex 75S (Ube Industries, Ltd. polyimide film, 75 ⁇ m thick)
  • F6 Kapton 200H (Toray Dupont Co., Ltd. polyimide film, 25 ⁇ m thick)
  • the vacuum plasma process was performed to the polyimide film as a pre-process which performs a silane coupling agent process to a polyimide film.
  • a device for sheet glass is used, a metal mask is stacked on the surface of the glass treated with a silane coupling agent, and the inside of the vacuum chamber is evacuated to 1 ⁇ 10 ⁇ 3 Pa or less.
  • Argon gas was introduced into the vacuum chamber, and the surface of the glass plate was plasma-treated with argon gas for 20 seconds under conditions of a discharge power of 100 W and a frequency of 15 kHz.
  • ⁇ Silane coupling agent treatment example 1> Using a coater, a polyimide film was coated with a silane coupling agent SC1 ("KBM-403" manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd .: 3-glycidoxypropyl methoxysilane) under the following conditions. Using a wire bar that moves a 280 mm wide polyimide film at 10 m / s and adjusts the distance to the film to 20 ⁇ m, 0.5 wt% of the silane coupling agent isopropanol solution from the film upstream side of the wire bar Were obtained to obtain a silane coupling agent coated polyimide film roll.
  • a silane coupling agent SC1 (KBM-403" manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd .: 3-glycidoxypropyl methoxysilane)
  • silane coupling agent treatment example 2 The silane coupling agent was apply
  • a polyimide film having a width of 220 mm was passed through a 750 mm ⁇ 20 mm ⁇ 10 mm chamber having a 20 mm ⁇ 250 mm slit at a speed of 240 mm / min.
  • the stiffener of the present invention is higher in rigidity than a single layer film of the same thickness, and is excellent in heat resistance. Therefore, the stiffener is not limited to the use for reinforcing an FPC board, and can be used in high temperature processes. In addition, by using the technique of the present invention, it is possible to make thick sheets and plates by repeating lamination. By machining these, engineering plastic use becomes possible.

Landscapes

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Abstract

【課題】　単層厚物のポリイミドフィルムよりも耐熱性・剛性に優れたポリイミドフィルム積層体からなるスティフナーおよびその作製方法を提供する。 【解決手段】　ポリイミドフィルム表面を活性化し、次いで、シランカップリング剤処理を行う。次いで得られたシランカップリング剤処理ポリイミドフィルムを重ね合わせ、加圧・加熱してポリイミドフィルム積層体とする。得られたポリイミドフィルム積層体はポリイミドフィルム層とシランカップリング剤縮合物層が交互に重なった断面構造を有する。本発明のポリイミドフィルム積層体は４００℃においても０．５ＧＰａ以上の高弾性率を示す。

Description

スティフナー
　本発明は、フレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ基板」という）の強度を保持するために、ＦＰＣ基板に接着させて使用されるスティフナー（支持板あるいは補強板）、特に複数枚のポリイミドフィルムを接着剤により貼り合わせて形成されたポリイミドフィルム積層体スティフナーに関する。
単層又は複層のポリイミドフィルムの片側又は両側に加熱硬化型の接着剤を設けたフィルムの代表的な例をあげると、「カバーレイフィルム」や「ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）用フィルム」が挙げられる。これらのフィルムに用いられている接着剤は、図１（ａ）に示されるように、ポリイミドフィルムからなる基材フィルム１１上に塗布された後乾燥されて半硬化状態（Ｂステージ）の接着剤層１２とされている。そして、この接着剤層１２の表面には、通常更にセパレーター１３が積層されている。この積層物は、使用前においては半硬化状態とされた接着剤層を有する形態で保管されている。他の形態のポリイミドフィルムの接着剤層としては、接着剤ワニスをガラスクロスなどの補強基材に含浸させ、乾燥させて得られたプリプレグが挙げられる。プリプレグも、接着剤はＢ　ステージの状態で保管される。そして、図１（ｂ）に示されるように、これらカバーレイフィルムやＴＡＢ　用フィルムの基材フィルム１１　を、接着層２（接着剤あるいはプリプレグからなる）を介してＦＰＣ基板１４などの対象物に重ね合わせ、加熱、加圧することにより、基材フィルム１１がＦＰＣ基板１４などの対象物に接着される。また、図２に示されるように、銅箔などの金属箔２３とポリイミドフィルム１１とを接着剤２２により接着したＦＰＣ基板も知られているが、これらの接着においては、金属箔とポリイミドフィルムとを貼合せた後、加熱エージングを行うことが必要である。
　ところで、ＦＰＣ基板は、通常基板の厚みが薄い（例えば、１２．５～１００μｍ）。しかし基板の厚みが薄いと、スイッチ部やコネクター部において不都合が起き易い。このため、従来、図３に示すように、この不都合の起き易い部分あるいはこの不都合の起き易い部分をも含むポリイミドフィルムからなるＦＰＣ　基板を、加熱硬化型の接着剤（ボンディングシートという）を介してスティフナーなどの支持体に固定することが行われている。この場合、１～３ＭＰａ　の圧力下において１５０～１８０℃で１５～４５分、加熱、加圧することが一般的な接着条件である。このＦＰＣ基板を支持するあるいは補強するために使用されるスティフナーとしては、一般的には単層のポリイミドフィルムが用いられている。厚さ２２５μｍ以下の単層ポリイミドフィルムは、広く一般的に市販されており、この市販の単層ポリイミドフィルムがスティフナーとして使用されている。これら単層ポリイミドフィルムの代表的なものを挙げると、カプトンＨまたはＶタイプ（東レ・デュポン（株）製）、ユーピレックスＳタイプ（宇部興産（株）製）、アピカルＡＨまたはＮＰＩタイプ（（株）カネカ製）などの商品名で市販されているポリイミドフィルムが挙げられる。単層のポリイミドフィルムは、各商品によりその硬さや腰（Ｓｔｉｆｆｎｅｓｓ）が一定である。しかし、用途によっては、同じ厚さであっても、単層のものより剛性が求められる場合がある。
また、ポリイミドフィルムは、主として流延による溶液製膜で製造されており、その製法上厚いフィルムを作ることは困難であったり、またはその生産性が極度に劣ったりしていた。
本発明は、単層厚物のポリイミドフィルムよりも耐熱性・剛性に優れたポリイミドフィルム積層体スティフナーおよびその作製方法を提供することを目的とするものである。
　すなわち本発明は以下の構成からなる。
［１］　片持ち梁を用いて測定した４００℃における弾性率の値が０．５ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下であることを特長とするスティフナー。
［２］　前記スティフナーが複数のポリイミドフィルムの積層体であることを特長とする［１］に記載のスティフナー。
［３］　前記スティフナーが、複数のポリイミドフィルム層と、シランカップリング剤縮合物層が交互に積み重なった構造を有するポリイミドフィルム積層体であり、各ポリイミドフィルム層の厚さが３μｍ以上２５０μｍ以下であり、ポリイミドフィルム層間の接着強度が９０度剥離法において０．１Ｎ／ｃｍ以上、２０Ｎ／ｃｍ以下のポリイミドフィルム積層体であることを特長とする［１］または［２］に記載のスティフナー。
［４］　前記ポリイミドフィルム積層体において、前記シランカップリング剤縮合物層の厚さが０．１ｎｍ以上３００ｎｍ以下である事を特徴とする［３］に記載のスティフナー。
［５］　前記シランカップリング剤縮合層と接する面の内、少なくとも片面の表面粗さＲａが７０ｎｍ以下であることを特長とする［３］または［４］に記載のスティフナー。
［６］　厚さＴのポリイミドフィルムの曲げ弾性率をＭＴ、
　厚さｔのポリイミドフィルムをｋ枚積層して得られた積層体ｋｔの曲げ弾性率をＭｋｔ、
　ただし、Ｔ＝ｋ×ｔ、
である時に、Ｍｋｔ＞ＭＴ　
であることを特徴とする［２］から［５］に記載のスティフナー。
　一般にフレキシブルプリント配線板に要求される耐熱性は、半田付け温度を想定した２６０℃程度にて数十秒程度の短時間耐熱性、ならびに、部品寿命を定格温度から推定するために用いられる１５０℃程度での数千時間程度の耐熱試験を想定している。しかしながら、内燃機関、外燃機関、核エネルギー施設、航空宇宙用途、地殻掘削機器、金属産業などの現場で用いられる機器にはさらに高い温度での長時間にわたる耐熱性が要求され、かかる用途に於けるセンシング、や電気・電子制御に用いられる電子機器にも同様に高い耐熱寿命が要求される。
　　本発明のスティフナーは、これらの用途の様に、特に高温域、好ましくは４００℃程度の温度領域においても十分な補強特性を示すスティフナーに関する。かかるスティフナーは、高温領域において使用されるフレキシブルプリント配線板の部分的な補強、たとえば部品搭載部分のセミリジッド化や、コネクタ抜き差し部分の補強に好ましく用いられる。
　フレキシブルプリント配線板のスティフナー（補強板）として、厚手のポリイミドフィルムが用いられることは衆知であるが、４００℃を越えるような高温領域での使用を意図したスティフナーの報告例においては、多くは無機物であるガラス、セラミックスス、金属などの使用が常である。
　本発明は、厚さが５０μｍ、好ましくは７６μｍを越える範囲において、単独のポリイミドフィルムより、同じ厚さになるように複数枚の薄いポリイミドフィルムを貼り合わせた方が、曲げ剛性が高くなり、スティフナーとしての性能が向上することを見出した結果、柔軟性、弾力性のある高分子材料による高温領域でも使用出来るスティフナーを実現したところに最大の効果がある。
図１は、片面に接着剤層を設けたＰＩフィルム（ａ）およびＰＩフィルムが貼り合わされたＦＰＣ基板（ｂ）の断面模式図である。 図２は、銅箔とＰＩフィルムを貼り合わせたＦＰＣ基板の断面模式図である。 図３は、２枚の薄いＰＩフィルムを貼り合わせたスティフナーの断面模式図である。 図４は、本発明における複数枚のポリイミドフィルムを積層したスティフナーの概略模式図である。 図５は、本発明における、フィルムへの、気相を介したシランカップリング剤処理法に用いる装置の一例を示す概略構成図である。 図６は、本発明における、片持ち梁による弾性率測定に使用した治具の一例を示す概略図である。
＜スティフナーの形状＞
　本発明におけるスティフナーとは、樹脂が積層された補強材であり、特に形状は問わない。たとえば、上面の形状は正方形、長方形、円などでも良い。また積層数は２枚以上であれば何枚でも良い。
＜シランカップリング剤＞
　本発明におけるシランカップリング剤とは、分子内に珪素元素を有し、ポリイミドフィルム間を物理的および化学的に介在し、両者間の接着力を高める作用を有する化合物を云う。
　シランカップリング剤の好ましい具体例としては、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、２－（３，４－エポキシシクロへキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（ビニルベンジル）－２－アミノエチル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、トリス－（３－トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、クロロメチルフェネチルトリメトキシシラン、クロロメチルトリメトキシシラン、アミノフェニルトリメトキシシラン、アミノフェネチルトリメトキシシラン、アミノフェニルアミノメチルフェネチルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザンなどが挙げられる。
　本発明で用いることのできるシランカップリング剤としては、上記のほかにｎ－プロピルトリメトキシシラン、ブチルトリクロロシラン、２－シアノエチルトリエトキシシラン、シクロヘキシルトリクロロシラン、デシルトリクロロシラン、ジアセトキシジメチルシラン、ジエトキシジメチルシラン、ジメトキシジメチルシラン、ジメトキシジフェニルシラン、ジメトキシメチルフェニルシラン、ドデシルリクロロシラン、ドデシルトリメトキシラン、エチルトリクロロシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、ｎ－オクチルトリクロロシラン、ｎ－オクチルトリエトキシシラン、ｎ－オクチルトリメトキシシラン、トリエトキシエチルシラン、トリエトキシメチルシラン、トリメトキシメチルシラン、トリメトキシフェニルシラン、ペンチルトリエトキシシラン、ペンチルトリクロロシラン、トリアセトキシメチルシラン、トリクロロヘキシルシラン、トリクロロメチルシラン、トリクロロオクタデシルシラン、トリクロロプロピルシラン、トリクロロテトラデシルシラン、トリメトキシプロピルシラン、アリルトリクロロシラン、アリルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、トリクロロビニルシラン、トリエトキシビニルシラン、ビニルトリス（２－メトキシエトキシ）シラン、トリクロロ－２－シアノエチルシラン、ジエトキシ（３－グリシジルオキシプロピル）メチルシラン、３－グリシジルオキシプロピル（ジメトキシ）メチルシラン、３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、などを使用することもできる。
　また、シランカップリング剤の中に他のアルコキシラン類、例えばテトラメトキシシラン、テトラエトキシシランなどを適宜加えても良い。
　また、シランカップリング剤の中に他のアルコキシラン類、例えばテトラメトキシシラン、テトラエトキシランなどを適宜加えた場合、あるいは、加えない場合も含めて、混合、加熱操作を加えて、反応を若干進めてから、使用しても良い。
　かかるシランカップリング剤の中で、本発明にて好ましく用いられるシランカップリング剤はカップリング剤の、一分子あたりに一個の珪素原子を有する化学構造のシランカップリング剤が好ましい。
　本発明では、特に好ましいシランカップリング剤としては、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、２－（３，４－エポキシシクロへキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、アミノフェニルトリメトキシシラン、アミノフェネチルトリメトキシシラン、アミノフェニルアミノメチルフェネチルトリメトキシシランなどが挙げられる。プロセスで特に高い耐熱性が要求される場合、Ｓｉとアミノ基の間を芳香族基でつないだものが望ましい。
　なお本発明では必要に応じて、リン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤等を併用しても良い。
　＜シランカップリング剤処理＞
　一般にシランカップリング剤処理とは、対象物表面にシランカップリング剤、ないしシランカップリング剤の縮合物からなる薄膜層を形成する処理を云う。
シランカップリング剤処理は、一般に、シランカップリング剤をアルコールなどの溶液とし、対象物に塗布ないし、対象物をシランカップリング剤溶液に浸漬等の手段により塗布し、その後、乾燥、加熱によりシランカップリング剤を縮合させると同時に対象物表面に化学反応的に結合させることによる。
シランカップリング剤の塗布方法としては、スピンコート法、スプレーコート法、キャピラリーコート法、ディップ法などが一般的である。
シランカップリング剤処理は、必要に応じてポリイミドフィルムの片面、ないし両面に行われる。
本発明では、好ましくは、シランカップリング剤塗布工程を気相を介して行うことができる。気相を解するとは、気化させたシランカップリング剤にポリイミドフィルムを暴露させる方法である。気化とは、シランカップリング剤の蒸気、すなわち実質的に気体状態のシランカップリング剤あるいは、微粒子状態のシランカップリング剤が存在する状態を指す。そして、ここへの暴露とは、前記の気化したはシランカップリング剤を含んだ雰囲気にポリイミドフィルムを接触させることを云う。シランカップリング剤は一定の蒸気圧を有するため、常温雰囲気かであっても一定量の気体状態のシランカップリング剤は存在する。液体状態のシランカップリング剤を４０℃～シランカップリング剤の沸点までの温度に加温すれば、さらに高濃度のシランカップリング剤の蒸気を得ることができる。気化したシランカップリング剤は露点の関係からミスト化し気体中での微粒子状態で存在する場合もある。本発明ではこのような状態も利用できる。また、温度圧力の操作によって、蒸気密度を高める操作を付け加えることも行いうる。シランカップリング剤の沸点は、化学構造によって異なるが、概ね１００～２５０℃の範囲である。ただし２００℃以上の加熱は、シランカップリング剤の有機基側の副反応を招く恐れがあるため好ましくない。
　シランカップリング剤を加温する環境は、加圧下、略常圧下、減圧下のいずれでも構わないが、シランカップリング剤の気化を促進する場合には略常圧下ないし減圧下が好ましい。多くのシランカップリング剤は可燃性液体であるため、密閉容器内にて、好ましくは容器内を不活性ガスで置換した後に気化作業を行うことが好ましい。しかし、生産効率向上および生産設備価格低減の観点からは、真空を使わない環境でのシランカップリング剤塗布が望ましい。本発明における真空を使わないシランカップリング剤堆積法とは、堆積時のみに真空を使わないのではなく、通常大気雰囲気でポリイミドフィルムをセットしてから、キャリアガスに置換してシランカップリング剤を堆積してから、またシランカップリング剤の無い状態に戻す時まで、概略大気圧のままで行うことを指す。
　ポリイミドフィルムをシランカップリング剤に暴露する時間は特に制限されないが、６０分以内、好ましくは２０分以内、さらに好ましくは１０分以内である。暴露時間はシランカップリング剤の濃度と、必要なシランカップリング剤塗布量との関係によって定まる工程設計値である。暴露時間の下限は特に限定されないが、工業的に生じる塗布量の斑を低減するためには１０秒以上、好ましくは３０秒以上程度の時間を設けた方が良い。
　ポリイミドフィルムをシランカップリング剤に暴露する間のポリイミドフィルム温度は、シランカップリング剤の種類と、求めるシランカップリング剤層の厚さにより－５０℃から２００℃の間の適正な温度に制御することが好ましい。
　シランカップリング剤に暴露されたポリイミドフィルムは、好ましくは、暴露後に、７０℃～２００℃、さらに好ましくは７５℃～１５０℃に加熱される。かかる加熱によって、ポリイミドフィルム表面の水酸基などと、シランカップリング剤のアルコキシ基やシラザン基が反応し、シランカップリング剤処理が完了する。加熱に要する時間は１０秒以上１０分程度以内である。温度が高すぎたり、時間が長すぎる場合にはカップリング剤の劣化が生じる場合がある。また短すぎると処理効果が得られない。なお、シランカップリング剤に暴露中の基板温度が既に８０℃以上である場合には、事後の加熱を省略することも出来る。
　本発明では、ポリイミドフィルムのシランカップリング剤塗布面を下向きに保持してシランカップリング剤蒸気に暴露することが好ましい。シランカップリング剤の溶液を塗布する従来法では、必然的に塗布中および塗布前後にポリイミドフィルムの塗布面が上を向くため、作業環境下の浮遊異物などが無機基板表面に沈着する可能性を否定できない。しかしながら本発明ではポリイミドフィルムを下向きに保持することが出来るため。環境中の異物付着を大幅に減ずることが可能となる。
　また、気化したシランカップリング剤を含む気体を高分子基板に暴露させる部屋に導入する際に、一旦２つ以上に気体を分離して導入すること、２つ以上の気体を前記部屋内で衝突させることで乱流を生じさせ、シランカップリング剤分布を均一化させる操作なども有効である。
　シランカップリング剤を気化させる方式としては、加熱による蒸発気化以外に、シランカップリング剤液中に気体を導入して気泡を発生させる方式もあり得る。これを以後バブリングと呼ぶ。バブリングについては、単純に気体の通る配管をシランカップリング剤液に入れること、配管の先に多孔質体を取り付けて、微細な気泡が数多く出るようにしたもの、超音波を重畳して、気化を促すものも有効である。
　また、気化したシランカップリング剤は帯電する場合がある。この効果を利用して暴露時にフィルムに電界を加えることにより多くのシランカップリング剤を短時間で堆積でき、かつシランカップリング剤が運動エネルギーを持つため、堆積膜が、島状膜になることを抑制できる。また、使用するキャリアガスについては、水分が含まれていると、この水分とシランカップリング剤の反応が始まることが知られている。このため、露点が低いことが有効である。望ましくは、露点１５℃以下、さらに望ましくは１０℃以下、さらに望ましくは、５℃以下である。
　シランカップリング剤層積層ポリイミドフィルムのシランカップリング剤層に存在する長径１０μｍ以上の珪素含有異物数は２０００個／ｍ２以下、好ましくは１０００個／ｍ２以下、更には５００個／ｍ２以下とすることが、本発明の好ましい形態である。また前記操作を組み合わせる事により珪素含有異物数は達成可能である。
　シランカップリング剤の塗布量は、シランカップリング剤縮合物層の厚さよる。カップリング剤層が厚すぎると、高温暴露時に発生する分解物量が増え、ポリイミドフィルム間の接着を阻害する場合がある。本発明のシランカップリング剤縮合物層の厚さは０．１ｎｍ以上３００ｎｍ以下である事が好ましく、０．５ｎｍ以上２００ｎｍ以下がさらに好ましい。さらに、厚さの上限は２００ｎｍ未満が好ましく、１５０ｎｍ以下が好ましく、さらに実用上は１００ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは７０ｎｍ以下、さらに好ましくは５０ｎｍ以下である。０．１ｎｍ以下の領域になるとカップリング剤が均一な塗膜としてではなく、クラスター状に存在するケースが想定され、好ましくはない。
　シランカップリング剤縮合物層の膜厚は、ポリイミドフィルム積層体のフィルム面に垂直方向の断面を研磨した後にミクロトームで超薄切片とし、透過型電子顕微鏡にて断面写真を撮影し、実測値を拡大倍率から逆算して求めた。
　本発明のポリイミドフィルムの厚さは３μｍ以上が好ましく、１１μｍ以上がなお好ましい。ポリイミドフィルムの厚さの上限は特に制限されないが、フレキシブル電子デバイスとしての要求より２５０μｍ以下であることが好ましく、さらに１５０μｍ以下、なおさらには９０μｍ以下が好ましい。
　本発明のポリイミドフィルムの面積は、積層体やフレキシブル電子デバイスの生産効率・コストの観点より、大面積であることが好ましい。１０００ｃｍ２以上であることが好ましく、１５００ｃｍ２以上であることがより好ましく、２０００ｃｍ２以上であることがさらに好ましい。
　本発明では、ポリイミドフィルムとして芳香族ポリイミド、脂環族ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミドなどを用いることが出来る。より好ましくは、ポリイミド骨格を５０％以上含む高分子を指す。
　一般にポリイミドフィルムは、溶媒中でジアミン類とテトラカルボン酸類とを反応させて得られるポリアミド酸（ポリイミド前駆体）溶液を、ポリイミドフィルム作製用支持体に塗布、乾燥してグリーンフィルム（「前駆体フィルム」または「ポリアミド酸フィルム」ともいう）となし、さらにポリイミドフィルム作製用支持体上で、あるいは該支持体から剥がした状態でグリーンフィルムを高温熱処理して脱水閉環反応を行わせることによって得られる。
　ポリアミド酸を構成するジアミン類としては、特に制限はなく、ポリイミド合成に通常用いられる芳香族ジアミン類、脂肪族ジアミン類、脂環式ジアミン類等を用いることができる。耐熱性の観点からは、芳香族ジアミン類が好ましく、芳香族ジアミン類の中では、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類がより好ましい。ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類を用いると、高い耐熱性とともに、高弾性率、低熱収縮性、低線膨張係数を発現させることが可能になる。ジアミン類は、単独で用いてもよいし二種以上を併用してもよい。
　ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類としては、特に限定はなく、例えば、５－アミノ－２－（ｐ－アミノフェニル）ベンゾオキサゾール、６－アミノ－２－（ｐ－アミノフェニル）ベンゾオキサゾール、５－アミノ－２－（ｍ－アミノフェニル）ベンゾオキサゾール、６－アミノ－２－（ｍ－アミノフェニル）ベンゾオキサゾール、２，２’－ｐ－フェニレンビス（５－アミノベンゾオキサゾール）、２，２’－ｐ－フェニレンビス（６－アミノベンゾオキサゾール）、１－（５－アミノベンゾオキサゾロ）－４－（６－アミノベンゾオキサゾロ）ベンゼン、２，６－（４，４’－ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２－ｄ：５，４－ｄ’］ビスオキサゾール、２，６－（４，４’－ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２－ｄ：４，５－ｄ’］ビスオキサゾール、２，６－（３，４’－ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２－ｄ：５，４－ｄ’］ビスオキサゾール、２，６－（３，４’－ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２－ｄ：４，５－ｄ’］ビスオキサゾール、２，６－（３，３’－ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２－ｄ：５，４－ｄ’］ビスオキサゾール、２，６－（３，３’－ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２－ｄ：４，５－ｄ’］ビスオキサゾール等が挙げられる。
　上述したベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類以外の芳香族ジアミン類としては、例えば、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、１，４－ビス［２－（４－アミノフェニル）－２－プロピル］ベンゼン（ビスアニリン）、１，４－ビス（４－アミノ－２－トリフルオロメチルフェノキシ）ベンゼン、２，２’－ジトリフルオロメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’－ビス（３－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、ｍ－フェニレンジアミン、ｏ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、ｍ－アミノベンジルアミン、ｐ－アミノベンジルアミン、３，３’－ジアミノジフェニルエーテル、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’－ジアミノジフェニルスルホキシド、３，４’－ジアミノジフェニルスルホキシド、４，４’－ジアミノジフェニルスルホキシド、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノベンゾフェノン、３，４’－ジアミノベンゾフェノン、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、３，３’－ジアミノジフェニルメタン、３，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］メタン、１，１－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，３－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，１－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、１，３－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、１，４－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２，３－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２－［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］－２－［４－（４－アミノフェノキシ）－３－メチルフェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）－３－メチルフェニル］プロパン、２－［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］－２－［４－（４－アミノフェノキシ）－３，５－ジメチルフェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）－３，５－ジメチルフェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、１，４－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、１，３－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、４，４’－ビス［（３－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，１－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，３－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、３，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、２，２－ビス［３－（３－アミノフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］メタン、１，１－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］エタン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、４，４’－ビス［３－（４－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，４’－ビス［３－（３－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，４’－ビス［４－（４－アミノ－α，α－ジメチルベンジル）フェノキシ］ベンゾフェノン、４，４’－ビス［４－（４－アミノ－α，α－ジメチルベンジル）フェノキシ］ジフェニルスルホン、ビス［４－｛４－（４－アミノフェノキシ）フェノキシ｝フェニル］スルホン、１，４－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェノキシ－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェノキシ－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（４－アミノ－６－トリフルオロメチルフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（４－アミノ－６－フルオロフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（４－アミノ－６－メチルフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（４－アミノ－６－シアノフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジフェノキシベンゾフェノン、４，４’－ジアミノ－５，５’－ジフェノキシベンゾフェノン、３，４’－ジアミノ－４，５’－ジフェノキシベンゾフェノン、３，３’－ジアミノ－４－フェノキシベンゾフェノン、４，４’－ジアミノ－５－フェノキシベンゾフェノン、３，４’－ジアミノ－４－フェノキシベンゾフェノン、３，４’－ジアミノ－５’－フェノキシベンゾフェノン、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジビフェノキシベンゾフェノン、４，４’－ジアミノ－５，５’－ジビフェノキシベンゾフェノン、３，４’－ジアミノ－４，５’－ジビフェノキシベンゾフェノン、３，３’－ジアミノ－４－ビフェノキシベンゾフェノン、４，４’－ジアミノ－５－ビフェノキシベンゾフェノン、３，４’－ジアミノ－４－ビフェノキシベンゾフェノン、３，４’－ジアミノ－５’－ビフェノキシベンゾフェノン、１，３－ビス（３－アミノ－４－フェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノ－４－フェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノ－５－フェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノ－５－フェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，３－ビス（３－アミノ－４－ビフェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノ－４－ビフェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノ－５－ビフェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノ－５－ビフェノキシベンゾイル）ベンゼン、２，６－ビス［４－（４－アミノ－α，α－ジメチルベンジル）フェノキシ］ベンゾニトリル、および上記芳香族ジアミンの芳香環上の水素原子の一部もしくは全てが、ハロゲン原子、炭素数１～３のアルキル基またはアルコキシル基、シアノ基、またはアルキル基またはアルコキシル基の水素原子の一部もしくは全部がハロゲン原子で置換された炭素数１～３のハロゲン化アルキル基またはアルコキシル基で置換された芳香族ジアミン等が挙げられる。
　前記脂肪族ジアミン類としては、例えば、１，２－ジアミノエタン、１，４－ジアミノブタン、１，５－ジアミノペンタン、１，６－ジアミノヘキサン、１，８－ジアミノオクタン等が挙げられる。
　前記脂環式ジアミン類としては、例えば、１，４－ジアミノシクロヘキサン、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルシクロヘキシルアミン）等が挙げられる。
　芳香族ジアミン類以外のジアミン（脂肪族ジアミン類および脂環式ジアミン類）の合計量は、全ジアミン類の２０質量％以下が好ましく、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。換言すれば、芳香族ジアミン類は全ジアミン類の８０質量％以上が好ましく、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。
　ポリアミド酸を構成するテトラカルボン酸類としては、ポリイミド合成に通常用いられる芳香族テトラカルボン酸類（その酸無水物を含む）、脂肪族テトラカルボン酸類（その酸無水物を含む）、脂環族テトラカルボン酸類（その酸無水物を含む）を用いることができる。中でも、芳香族テトラカルボン酸無水物類、脂環族テトラカルボン酸無水物類が好ましく、耐熱性の観点からは芳香族テトラカルボン酸無水物類がより好ましく、光透過性の観点からは脂環族テトラカルボン酸類がより好ましい。これらが酸無水物である場合、分子内に無水物構造は１個であってもよいし２個であってもよいが、好ましくは２個の無水物構造を有するもの（二無水物）がよい。テトラカルボン酸類は単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。
　脂環族テトラカルボン酸類としては、例えば、シクロブタンテトラカルボン酸、１，２，４，５－シクロヘキサンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ビシクロヘキシルテトラカルボン酸等の脂環族テトラカルボン酸、およびこれらの酸無水物が挙げられる。これらの中でも、２個の無水物構造を有する二無水物（例えば、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５－シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物等）が好適である。なお、脂環族テトラカルボン酸類は単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。
　脂環式テトラカルボン酸類は、透明性を重視する場合には、例えば、全テトラカルボン酸類の８０質量％以上が好ましく、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。
　芳香族テトラカルボン酸類としては、特に限定されないが、ピロメリット酸残基（すなわちピロメリット酸由来の構造を有するもの）であることが好ましく、その酸無水物であることがより好ましい。このような芳香族テトラカルボン酸類としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４，４’－オキシジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス［４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン酸無水物等が挙げられる。
　芳香族テトラカルボン酸類は、耐熱性を重視する場合には、例えば、全テトラカルボン酸類の８０質量％以上が好ましく、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。
　本発明のポリイミドフィルムは、ガラス転移温度が２５０℃以上、好ましくは３００℃以上、さらに好ましくは３５０℃以上であり、あるいは５００℃以下の領域においてガラス転移点が観測されないことが好ましい。本発明におけるガラス転移温度は、示差熱分析（ＤＳＣ）により求めるものである。
　　本発明のポリイミドフィルムの線膨張係数（ＣＴＥ）は、好ましくは、－５ｐｐｍ／Ｋ～＋２０ｐｐｍ／Ｋであり、より好ましくは－５ｐｐｍ／Ｋ～＋１５ｐｐｍ／Ｋであり、さらに好ましくは１ｐｐｍ／Ｋ～＋１０ｐｐｍ／Ｋである。ＣＴＥが前記範囲であると、一般的な支持体との線膨張係数の差を小さく保つことができ、熱を加えるプロセスに供してもポリイミドフィルムと無機物からなる支持体とが剥がれることを回避できる。また、問題とする本発明におけるポリイミドフィルムの線膨張係数は３０から２００℃の間の平均の値を用いているが、用途によって、注目する温度範囲は変わり、高温でのプロセスを考慮して、３０℃から４００℃の範囲を調べる場合、１００℃から４００℃の範囲の場合もあり、リフロープロセスを念頭において、５０℃から２８０℃の範囲を調べる場合、使用温度範囲として、－５０℃から１５０℃の範囲を重視する場合もありえる。
　本発明におけるポリイミドフィルムの破断強度は、６０ＭＰａ以上、好ましくは１２０ＭＰ以上、さらに好ましくは２４０ＭＰａ以上である。破断強度の上限に制限は無いが、事実上１０００ＭＰａ程度未満である。なお、ここで前記ポリイミドフィルムの破断強度とは、ポリイミドフィルムの長さ方向と幅方向の平均値をさす。
　本発明におけるポリイミドフィルムの厚さ斑は、２０％以下であることが好ましく、より好ましくは１２％以下、さらに好ましくは７％以下、特に好ましくは４％以下である。厚さ斑が２０％を超えると、狭小部へ適用し難くなる傾向がある。なお、フィルムの厚さ斑は、例えば接触式の膜厚計にて被測定フィルムから無作為に１０点程度の位置を抽出してフィルム厚を測定し、下記式に基づき求めることができる。
　フィルムの厚さ斑（％）
　＝１００×（最大フィルム厚－最小フィルム厚）÷平均フィルム厚
　本発明におけるポリイミドフィルムは、その製造時において幅が３００ｍｍ以上、長さが１０ｍ以上の長尺ポリイミドフィルムとして巻き取られた形態で得られるものが好ましく、巻取りコアに巻き取られたロール状ポリイミドフィルムの形態のものがより好ましい。
　ポリイミドフィルムにおいては、ハンドリング性および生産性を確保する為、フィルム中に滑材（粒子）を添加・含有させて、ポリイミドフィルム表面に微細な凹凸を付与して滑り性を確保することが好ましい。前記滑材（粒子）とは、好ましくは無機物からなる微粒子であり、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属炭素化物、金属酸塩、リン酸塩、炭酸塩、タルク、マイカ、クレイ、その他粘土鉱物、等からなる粒子を用いることができる。好ましくは、酸化珪素、リン酸カルシウム、リン酸水素カルシウム、リン酸二水素カルシウム、ピロリン酸カルシウム、ヒドロキシアパタイト、炭酸カルシウム、ガラスフィラーなどの金属酸化物、リン酸塩、炭酸塩を用いることができる。滑材は１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
　前記滑材（粒子）の体積平均粒子径は、通常０．００１～１０μｍであり、好ましくは０．０３～２．５μｍ、より好ましくは０．０５～０．７μｍ、さらに好ましくは０．０５～０．３μｍである。かかる体積平均粒子径は光散乱法で得られる測定値を基準とする。粒子径が下限より小さいとポリイミドフィルムの工業的生産が困難となり、また上限を超えると表面の凹凸が大きくなりすぎて貼り付け強度が弱くなり、実用上の支障が出る虞がある。
　前記滑材の添加量は、ポリイミドフィルム中の高分子成分に対する添加量として、０．０２～５０質量％であり、好ましくは０．０４～３質量％、より好ましくは０．０８～１．２質量％である。滑材の添加量が少なすぎると滑材添加の効果が期待し難く、滑り性の確保がそれほどなくポリイミドフィルム製造に支障をきたす場合があり、多すぎると、フィルムの表面凹凸が大きくなり過ぎて、滑り性の確保が見られても平滑性の低下を招いたり、ポリイミドフィルムの破断強度や破断伸度の低下を招いたり、ＣＴＥの上昇を招くなどの課題を招く場合がある。
　ポリイミドフィルムに滑材（粒子）を添加・含有させる場合、滑材が均一に分散した単層のポリイミドフィルムとしてもよいが、例えば、一方の面が滑材を含有させたポリイミドフィルムで構成され、他方の面が滑材を含有しないか含有していても滑材含有量が少量であるポリイミドフィルムで構成された滑剤濃度傾斜型のポリイミドフィルムとしてもよい。このような滑剤濃度傾斜型のフィルムにおいては、一方の層（フィルム）表面に微細な凹凸が付与されて該層（フィルム）で滑り性を確保することができ、良好なハンドリング性や生産性を確保できる。
　滑剤濃度傾斜型ポリイミドフィルムは、溶融延伸製膜法に製造されるフィルムの場合、例えばまず、滑剤含有しないポリイミドフィルム原料を用いてフィルム化を行い、その工程途上に置いて少なくともフィルムの片面に、滑剤を含有する樹脂層を塗布することにより得ることが出来る。もちろん、この逆で、滑剤を含有するポリイミドフィルム原料を用いてフィルム化を行い、その工程途上、ないし、フィルム化が完了した後に、滑剤を含有しないポリイミドフィルム原料を塗布してフィルムを得ることも出来る。
　ポリイミドフィルムのような溶液製膜法を用いて得られるポリイミドフィルムの場合にも同様で、例えば、ポリアミド酸溶液（ポリイミドの前駆体溶液）として、滑材（好ましくは平均粒子径０．０５～２．５μｍ程度）をポリアミド酸溶液中のポリマー固形分に対して０．０２質量％～５０質量％（好ましくは０．０４～３質量％、より好ましくは０．０８～１。２質量％）含有したポリアミド酸溶液と、滑材を含有しないか又はその含有量が少量（好ましくはポリアミド酸溶液中のポリマー固形分に対して０．０２質量％未満、より好ましくは０．０１質量％未満）である２種のポリアミド酸溶液を用いて製造することができる。
　滑剤濃度傾斜型ポリイミドフィルムの滑剤濃度傾斜型化（積層）方法は、両層の密着に問題が生じなければ、特に限定されるものではなく、かつ接着剤層などを介することなく密着するものであればよい。
　ポリイミドフィルムの場合、例えば、ｉ）一方のポリイミドフィルムを作製後、このポリイミドフィルム上に他方のポリアミド酸溶液を連続的に塗布してイミド化する方法、ｉｉ）一方のポリアミド酸溶液を流延しポリアミド酸フィルムを作製後このポリアミド酸フィルム上に他方のポリアミド酸溶液を連続的に塗布した後、イミド化する方法、ｉｉｉ）共押し出しによる方法、ｉｖ）滑材を含有しないか又はその含有量が少量であるポリアミド酸溶液で形成したフィルムの上に、滑材を多く含有するポリアミド酸溶液をスプレーコート、Ｔダイ塗工などで塗布してイミド化する方法などを例示できる。本発明では、上記ｉ）ないし上記ｉｉ）の方法を用いることが好ましい。
　滑剤濃度傾斜型のポリイミドフィルムにおける各層の厚さの比率は、特に限定されないが、滑材を多く含有する高分子層を（ａ）層、滑材を含有しないか又はその含有量が少量である高分子層を（ｂ）層とすると、（ａ）層／（ｂ）層は０．０５～０．９５が好ましい。（ａ）層／（ｂ）層が０．９５を超えると（ｂ）層の平滑性が失われがちとなり、一方０．０５未満の場合、表面特性の改良効果が不足し易滑性が失われることがある。
　＜ポリイミドフィルムの表面活性化処理＞
　本発明において用いられるポリイミドフィルムには表面活性化処理を行うことが好ましい。該表面活性化処理によって、ポリイミドフィルム表面は官能基が存在する状態（いわゆる活性化した状態）に改質され、シランカップリング剤との親和性が向上する。
　本発明における表面活性化処理とは、乾式、ないし湿式の表面処理である。本発明の乾式処理としては、紫外線、電子線、Ｘ線などの活性エネルギー線を表面に照射する処理、コロナ処理、真空プラズマ処理、常圧プラズマ処理、火炎処理、イトロ処理等を用いることが出来る。湿式処理としては、フィルム表面を酸ないしアルカリ溶液に接触させる処理を例示できる。本発明に置いて好ましく用いられる表面活性化処理は、プラズマ処理であり、プラズマ処理と湿式の酸処理の組み合わせである。
　プラズマ処理は、特に限定されるものではないが、真空中でのＲＦプラズマ処理、マイクロ波プラズマ処理、マイクロ波ＥＣＲプラズマ処理、大気圧プラズマ処理、コロナ処理などがあり、フッ素を含むガス処理、イオン源を使ったイオン打ち込み処理、ＰＢＩＩ法を使った処理、熱プラズマに暴露する火炎処理、イトロ処理なども含める。これらの中でも真空中でのＲＦプラズマ処理、マイクロ波プラズマ処理、大気圧プラズマ処理が好ましい。
　プラズマ処理の適当な条件としては、酸素プラズマ、ＣＦ４、Ｃ２Ｆ６などフッ素を含むプラズマなど化学的にエッチング効果が高いことが知られるプラズマ、或はＮｅ，Ａｒ、Ｋｒ，Ｘｅ、プラズマのように物理的なエネルギーを高分子表面に与えて物理的にエッチングする効果の高いプラズマによる処理が望ましい。また、ＣＯ２、ＣＯ、Ｈ２、Ｎ２、ＮＨ４、ＣＨ４などプラズマ、およびこれらの混合気体や、さらに水蒸気を付加することも好ましい。これらに加えてＯＨ、Ｎ２，　Ｎ，　ＣＯ、ＣＯ２，　Ｈ、Ｈ２、Ｏ２、ＮＨ、ＮＨ２、ＮＨ３、ＣＯＯＨ、ＮＯ、ＮＯ２、　Ｈｅ，　Ｎｅ，　Ａｒ，　Ｋｒ，　Ｘｅ，　ＣＨ２Ｏ，　Ｓｉ（ＯＣＨ３）４、　Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４、Ｃ３Ｈ７Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、　Ｃ３Ｈ７Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３　といったからなる群から選ばれる少なくとも１種以上の成分を気体としてあるいはプラズマ中での分解物として含有したプラズマを作る必要がある。短時間での処理を目指す場合、プラズマのエネルギー密度が高く、プラズマ中のイオンの持つ運動エネルギーが高いもの、活性種の数密度が高いプラズマが望ましいが、表面平滑性を必要とするため、エネルギー密度を高める事には限界がある。酸素プラズマを使った時には、表面酸化が進み、ＯＨ基の生成という点ではよいのだが、既にフィルム自体との密着力に乏しい表面ができやすく、かつ表面のあれ（粗さ）が大きくなるため、密着性も悪くなる。
　また、Ａｒガスを使ったプラズマでは純粋に物理的な衝突の影響が表面ではおこり、この場合も表面のあれが大きくなる。これら総合的に考えると、マイクロ波プラズマ処理、マイクロ波ＥＣＲプラズマ処理、高いエネルギーのイオンを打ち込みやすいイオン源によるプラズマ照射、ＰＢＩＩ法なども望ましい。
　かかる表面活性化処理は高分子表面を清浄化し、さらに活性な官能基を生成する。生成した官能基は、カップリング剤層と水素結合ないし化学反応により結びつき、ポリイミドフィルム層とカップリング剤層とを強固に接着することが可能となる。
　プラズマ処理においてはポリイミドフィルム表面をエッチングする効果も得ることが出来る。特に滑剤粒子を比較的多く含むポリイミドフィルムにおいては、滑剤による突起が、フィルムと無機基板との接着を阻害する場合がある。この場合、プラズマ処理によってポリイミドフィルム表面を薄くエッチングし、滑剤粒子の一部を露出せしめた上で、フッ酸にて処理を行えば、フィルム表面近傍の滑剤粒子を除去することが可能である。
　表面活性化処理は、ポリイミドフィルムの片面のみに施してもよいし、両面に施してもよい。片面にプラズマ処理を行う場合、並行平板型電極でのプラズマ処理で片側の電極上にポリイミドフィルムを接して置くことにより、ポリイミドフィルムの電極と接していない側の面のみにプラズマ処理を施すことができる。また２枚の電極間の空間に電気的に浮かせる状態でポリイミドフィルムを置くようにすれば、両面にプラズマ処理が行える。また、ポリイミドフィルムの片面に保護フィルムを貼った状態でプラズマ処理を行うことで片面処理が可能となる。なお保護フィルムとしては粘着剤付のＰＥＴフィルムやオレフィンフィルムなどが使用できる。
＜ポリイミドフィルムの表面粗さ＞
　本発明におけるポリイミドフィルムの表面粗さＲａは７０ｎｍ以下が望ましく、より望ましくは３０ｎｍ以下、さらに望ましくは１．５ｎｍ以下である。Ｒａが７０ｎｍよりも大きいと、シランカップリング剤層を介して複数のポリイミドフィルムを貼り合わせた際、シランカップリング剤塗工ムラやそれによる剥離ムラの原因になる。
＜フィルムラミネート方法＞
　本発明では、シランカップリング剤層を介してポリイミドフィルムを貼り合わせることにより、ポリイミドフィルム層とシランカップリング剤縮合物層が交互に積層されたポリイミドフィルム積層体を得る。
ポリイミドフィルムの積層は、シランカップリング剤処理を行った面が、ポリイミドフィルム層間に配置されるように、ポリイミドフィルムを重ね、加圧することによる。加圧と加熱をの組み合わせは有効である。
　加圧処理は、例えば、大気圧雰囲気下あるいは真空中で、プレス、ラミネート、ロールラミネート等を、加熱しながら行えばよい。またフレキシブルなバッグに入れた状態で加圧加熱する方法も応用できる。生産性の向上や、高い生産性によりもたらされる低加工コスト化の観点からは、大気雰囲気下でのプレスまたはロールラミネートが好ましく、特にロールを用いて行う方法（ロールラミネート等）が好ましい。
　加圧処理の際の圧力としては、１ＭＰａ～２０ＭＰａが好ましく、さらに好ましくは３ＭＰａ～１０ＭＰａである。圧力が高すぎると、支持体を破損するおそれがあり、圧力が低すぎると、密着しない部分が生じ、接着が不充分になる場合がある。加圧処理の際の温度としては、用いるポリイミドフィルムの耐熱温度を超えない範囲にて行う。非熱可塑性のポリイミドフィルムの場合には１０℃～４００℃、さらに好ましくは１５０℃～３５０℃での処理が好ましい。
　また加圧処理は、上述のように大気圧雰囲気中で行うこともできるが、全面の安定した接着強度を得る為には、真空下で行うことが好ましい。このとき真空度は、通常の油回転ポンプによる真空度で充分であり、１０Ｔｏｒｒ以下程度あれば充分である。
　加圧加熱処理に使用することができる装置としては、真空中でのプレスを行うには、例えば井元製作所製の「１１ＦＤ」等を使用でき、真空中でのロール式のフィルムラミネーターあるいは真空にした後に薄いゴム膜によりガラス全面に一度に圧力を加えるフィルムラミネーター等の真空ラミネートを行うには、例えば名機製作所製の「ＭＶＬＰ」等を使用できる。
　前記加圧処理は加圧プロセスと加熱プロセスとに分離して行うことが可能である。
　この場合、まず、比較的低温（例えば１２０℃未満、より好ましくは９５℃以下の温度）でポリイミドフィルムと無機基板とを加圧（好ましくは０．２～５０ＭＰａ程度）して両者の密着確保し、その後、低圧（好ましくは０．２ＭＰａ未満、より好ましくは０．１ＭＰａ以下）もしくは常圧にて比較的高温（例えば１２０℃以上、より好ましくは１２０～２５０℃、さらに好ましくは１５０～２３０℃）で加熱することにより、密着界面の化学反応が促進されてポリイミドフィルムと仮支持用無機基板とを積層できる。
本発明におけるポリイミドフィルム積層体の、ポリイミドフィルム層間の接着強度は、９０度剥離法において、０．１Ｎ／ｃｍ以上、２０Ｎ／ｃｍ以下であり、好ましくは０．１Ｎ／ｃｍ以上１８Ｎ／ｃｍであり、さらに好ましくは０．１５Ｎ／ｃｍ以上１５Ｎ／ｃｍ以下である。
　以下、実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例によって限定されるものではない。なお、以下の実施例における物性の評価方法は下の通りである。
ポリイミドフィルムなどの厚さ
　マイクロメーター（ファインリューフ社製、ミリトロン１２４５Ｄ）を用いて測定した。
ポリイミドフィルムの弾性率（室温および４００℃）
　測定対象のポリイミドフィルムもしくはポリイミドフィルム積層体を、長さ１５０ｍｍ×幅２０ｍｍの短冊状に切り出したものを試験片とした。試験片の自由端から１００ｍｍの位置を金属製の治具にて固定し、真横からたわみ量を測定することで弾性率を求めた。図６に測定に用いた金属製の治具の模式図を示す。弾性率の算出には下式を用いた。
Ｅ＝ｗｌ４／８δＩ
　ここに、
　　Ｅ：弾性率
　　ｗ：単位長さあたりの試験片重さ
　　ｌ：試験片の固定端から自由端までの長さ
　　δ：たわみ量
　　Ｉ：断面二次モーメント　Ｉ＝ｂｈ３／１２
　　ｂ：試料幅
　　ｈ：試料厚み
である。
　４００℃における弾性率測定には、アズワンの窓付きプログラム電気炉ＭＭＦ―２Ｗを用い、試料を電気炉に入れてから３０分後の値を４００℃におけるたわみ量とした。
４．９０度法接着強度
　ＪＩＳＫ６８５４－１　の９０度剥離法に従って、ポリイミドフィルム積層体のポリイミドフィルム層間の接着強度を求めた。
　　装置名　　　　　；　島津製作所社製　オートグラフＡＧ－ＩＳ
　　測定温度　　　　；　室温
　　剥離速度　　　　；　５０ｍｍ／ｍｉｎ
　　雰囲気　　　　　；　大気
　　測定サンプル幅　；　１ｃｍ
　サンプルは一辺が１００ｍｍの正方形のポリイミドフィルム積層体の表面に、最表層のポリイミドフィルム厚さの１２０％に相当する深さまで切り込みを入れ、積層体の端から最表層のポリイミドフィルムを剥がして測定した。
接着強度は、２００℃１時間後の加熱処理後について測定した。
カップリング剤縮合物層の厚さ
　シランカップリング剤縮合物層の膜厚は、ポリイミドフィルム積層体のフィルム面に垂直方向の断面を研磨した後にミクロトームで超薄切片とし、透過型電子顕微鏡にて断面写真を撮影し、実測値を拡大倍率から逆算して求めた。
＜ポリイミドフィルムの製造＞
〔製造例〕
（ポリアミド酸溶液の調製）
　窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた反応容器内を窒素置換した後、５－アミノ－２－（ｐ－アミノフェニル）ベンゾオキサゾール（ＤＡＭＢＯ）２２３質量部と、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド４４１６質量部とを加えて完全に溶解させ、次いで、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）２１７質量部とともに、滑剤としてコロイダルシリカをジメチルアセトアミドに分散してなる分散体（日産化学工業製「スノーテックス（登録商標）ＤＭＡＣ－ＳＴ３０」）とをシリカ（滑剤）がポリアミド酸溶液中のポリマー固形分総量にて０．１２質量％）になるように加え、２５℃の反応温度で２４時間攪拌して、褐色で粘調なポリアミド酸溶液Ｖ１を得た。
（ポリイミドフィルムの作製）
上記で得られたポリアミド酸溶液Ｖ１を、スリットダイを用いて幅１０５０ｍｍの長尺ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社製「Ａ－４１００」）の平滑面（無滑剤面）上に、最終膜厚（イミド化後の膜厚）が３８μｍとなるように塗布し、１０５℃にて２０分間乾燥した後、ポリエステルフィルムから剥離して、幅９２０ｍｍの自己支持性のポリアミド酸フィルムを得た。
 
上記で得られたポリアミド酸フィルムを得た後、ピンテンターによって、１段目１５０℃×５分、２段目２２０℃×５分、３段目４９５℃×１０分間）熱処理を施してイミド化させ、両端のピン把持部分をスリットにて落とし、幅８５０ｍｍの長尺ポリイミドフィルムＦ１（１０００ｍ巻き）を得た。
（ポリイミドフィルムの作製）
上記で得られたポリアミド酸溶液Ｖ１を、スリットダイを用いて幅１０５０ｍｍの長尺ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社製「Ａ－４１００」）の平滑面（無滑剤面）上に、最終膜厚（イミド化後の膜厚）が１１４μｍとなるように塗布し、１０５℃にて２０分間乾燥した後、ポリエステルフィルムから剥離して、幅９２０ｍｍの自己支持性のポリアミド酸フィルムを得た。
上記で得られたポリアミド酸フィルムを得た後、ピンテンターによって、１段目１５０℃×５分、２段目２２０℃×５分、３段目４９５℃×１０分間）熱処理を施してイミド化させ、両端のピン把持部分をスリットにて落とし、幅８５０ｍｍの長尺ポリイミドフィルムＦ２（１０００ｍ巻き）を得た。
　これらの他、市販されている耐熱性フィルムを用いて同様に実施例、比較例に用いた。
Ｆ３：ユーピレックス２５Ｓ（宇部興産株式会社製ポリイミドフィルム、厚さ２５μｍ）
Ｆ４：カプトン１００Ｈ（東レ・デュポン株式会社製ポリイミドフィルム、厚さ２５μｍ）
Ｆ５：ユーピレックス７５Ｓ（宇部興産株式会社製ポリイミドフィルム、厚さ７５μｍ）
Ｆ６：カプトン２００Ｈ（東レ・デュポン株式会社製ポリイミドフィルム、厚さ２５μｍ）
＜ポリイミドフィルムの真空プラズマ処理＞
　ポリイミドフィルムにシランカップリング剤処理を行う前工程として、ポリイミドフィルムに真空プラズマ処理を行った。真空プラズマ処理は枚葉ガラス用の装置を用い、ガラスのシランカップリング剤処理面にメタルマスクを重ねて装置にセットし、真空チャンバー内を１×１０－３Ｐａ以下になるまで真空排気し、真空チャンバー内にアルゴンガスを導入して、放電電力１００Ｗ、周波数１５ｋＨｚの条件で２０秒間、ガラス板表面にアルゴンガスのプラズマ処理を行った。
＜シランカップリング剤処理例１＞
　コーター装置を用い、以下の条件にてポリイミドフィルムにシランカップリング剤ＳＣ１（信越化学工業株式会社製「ＫＢＭ－４０３」：３－グリシドキシプロピルメトキシシラン）を塗布した。
　幅２８０ｍｍのポリイミドフィルムを１０ｍ／ｓで移動させ、フィルムとの間隔が２０μｍとなるように調整したワイヤーバーを用いて、ワイヤーバーよりもフィルム上流側から０．５ｗｔ％のシランカップリング剤イソプロパノール溶液を供給することでシランカップリング剤塗布ポリイミドフィルムロールを得た。
＜シランカップリング剤処理例２＞
　　図５に概略を示したシランカップリング剤蒸気を発生させる装置を用い、以下の条件にてポリイミドフィルムにシランカップリング剤を塗布した。
　幅２２０ｍｍのポリイミドフィルムを２０ｍｍ×２５０ｍｍのスリットを有する７５０ｍｍ×２０ｍｍ×１０ｍｍのチャンバー内を速度２４０ｍｍ／ｍｉｎで通過させた。
　シランカップリング剤（信越化学工業株式会社製「ＫＢＭ－９０３」：３－アミノプロピルトリメトキシシラン）１００ｇを入れた容器を、４０℃に温調した後に窒素ガスを２０Ｌ／ｍｉｎでバブリングの要領で送り、発生したシランカップリング剤蒸気を含んだ窒素ガスを、配管を通じて前期チャンバー内に導入し、ポリイミドフィルムの両面を前記ガスに３分間暴露し、シランカップリング剤塗布ポリイミドフィルムロールを得た。
＜実施例１～４、参考例１～３、比較例１～３＞
得られたシランカップリング剤処理基板を２枚または３枚重ね、さらに離型シート挟み、真空プレスにて、減圧化に１００Ｐａの圧力を印加し、仮接着を行った。次いで得られた仮接着積層板をクリーンオーブンに入れ、窒素雰囲気下で２００℃にて１時間加熱し、本発明のポリイミドフィルム積層体を得た。便宜上、積層枚数１の場合を参考例として同列に並べた。
得られた積層体を評価した結果を表１に示す。比較例の厚手フィルムに対して、同じ高分子組成で同じ厚さでありながら、複数枚を積層した方がより剛性が高くなることが理解できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
  
　本発明のスティフナーは単層、同厚みのフィルムよりも剛性が高く、耐熱性に優れるため、ＦＰＣ基板の補強用途に限らず、高温プロセスでの使用が可能である。また、本発明の技術を用いれば、積層を繰り返すことにより厚いシート～板状の物まで作ることができる。これらを機械加工することによりエンジニアリングプラスチック的な使い方が可能となる。
１１　基材フィルム
１２、２２、３２　接着剤層
１３　セパレーター
１４　フレキシブルプリント基板
２３　銅箔
３１　ポリイミドフィルム
５１　フィルム巻出し部
５２　塗工液供給部
５３　塗工液体吐出部
５４　塗工液蒸気の排気口
５５　フィルム巻取り部
５６　合紙供給ロール
６１　試験片長
６２　たわみ
６３　試験片固定治具
６４　試験片
 
 

Claims (6)

  1. 片持ち梁を用いて測定した４００℃における弾性率の値が０．５ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下であることを特長とするスティフナー。
  2. 前記スティフナーが複数のポリイミドフィルムの積層体であることを特長とする請求項１に記載のスティフナー。
  3. 前記スティフナーが、複数のポリイミドフィルム層と、シランカップリング剤縮合物層が交互に積み重なった構造を有するポリイミドフィルム積層体であり、各ポリイミドフィルム層の厚さが３μｍ以上２５０μｍ以下であり、ポリイミドフィルム層間の接着強度が９０度剥離法において０．１Ｎ／ｃｍ以上、２０Ｎ／ｃｍ以下のポリイミドフィルム積層体であることを特長とする請求項１または請求項２に記載のスティフナー。
  4. 　前記ポリイミドフィルム積層体において、前記シランカップリング剤縮合物層の厚さが０．１ｎｍ以上３００ｎｍ以下である事を特徴とする請求項３に記載のスティフナー。
  5. 　前記シランカップリング剤縮合層と接する面の内、少なくとも片面の表面粗さＲａが７０ｎｍ以下であることを特長とする請求項３または請求項４に記載のスティフナー。
  6. 　厚さＴのポリイミドフィルムの曲げ弾性率をＭＴ、
    　厚さｔのポリイミドフィルムをｋ枚積層して得られた積層体ｋｔの曲げ弾性率をＭｋｔ、
    　ただし、Ｔ＝ｋ×ｔ、
    である時に、Ｍｋｔ＞ＭＴ　
    であることを特徴とする請求項２から請求項５に記載のスティフナー。
     
     
     
     
     
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