WO2019131589A1 - Heatsink module - Google Patents

Heatsink module Download PDF

Info

Publication number
WO2019131589A1
WO2019131589A1 PCT/JP2018/047468 JP2018047468W WO2019131589A1 WO 2019131589 A1 WO2019131589 A1 WO 2019131589A1 JP 2018047468 W JP2018047468 W JP 2018047468W WO 2019131589 A1 WO2019131589 A1 WO 2019131589A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wick
container
flow path
liquid
heat dissipation
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/047468
Other languages
French (fr)
Japanese (ja)
Inventor
横山 雄一
川原 洋司
祐士 齋藤
Original Assignee
株式会社フジクラ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社フジクラ filed Critical 株式会社フジクラ
Publication of WO2019131589A1 publication Critical patent/WO2019131589A1/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure

Definitions

  • the heat pipe is disclosed by patent document 1 as one form of a thermal radiation module.
  • the heat pipe basically encloses a fluid such as water or alcohol that evaporates and condenses in a target temperature range as a working fluid in a container (container) in which a non-condensable gas such as air is degassed. Further, a wick for generating capillary force for refluxing the liquid phase working fluid is provided inside the container.
  • a heat dissipation module includes a container including an evaporation unit in which a working fluid is enclosed to evaporate the working fluid, and a condensation unit that condenses the evaporated working fluid, and the container And a wick for contacting each of the pair of opposing inner wall surfaces and moving the condensed working fluid from the condensing portion to the evaporation portion by capillary force, and the pair of inner wall surfaces and the pair of inner wall surfaces A fluid flow path of the working fluid condensed is formed in a space surrounded by the working surface of the wick extending in the opposite facing direction and the facing surface formed with a gap from the working surface.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the vapor chamber shown in FIG. It is a plane sectional view of a vapor chamber concerning a 2nd embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the vapor chamber shown in FIG. It is a plane sectional view of a vapor chamber concerning a 3rd embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the vapor chamber shown in FIG. It is a plane sectional view of a vapor chamber concerning a 4th embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the vapor chamber shown in FIG. 7 taken along the line DD.
  • the thickness direction of the thin vapor chamber that is, the direction in which the inner wall surfaces 14 and 15 described later face each other is referred to as the “opposing direction”.
  • One direction (left and right direction in FIG. 1) orthogonal to the opposite direction is referred to as "left and right direction”.
  • the direction orthogonal to both the facing direction and the left and right direction is referred to as the front-rear direction.
  • viewing from the opposite direction is referred to as “plan view”, and a cross-sectional view orthogonal to the opposite direction is referred to as “flat cross-sectional view”.
  • the clearance gap D when the clearance gap D is enlarged, it becomes easy for steam to enter. It is preferable to set the clearance gap D to less than 0.25 mm, for example.
  • the flow path width in the vapor flow path 17, it is preferable to set the flow path width to, for example, 0.25 mm or more, preferably 1.00 mm or more, so as not to form a liquid pool.
  • the reservoir channel 18 is formed in a region other than the evaporation unit 4.
  • the liquid reservoir channel 18 of the present embodiment is disposed so as to surround the outside of the evaporation unit 4, and is formed in a region other than the evaporation unit 4 (only the condensation unit 5).
  • the liquid reservoir channel 18 is surrounded by the pair of inner wall surfaces 14 and 15, the operation surface 3b of the wick 3, and the peripheral wall surface 10a (facing surface 20) of the container 2 formed with the operation surface 3b with a gap D.
  • the space is The gap D is smaller than the flow channel width of the steam flow channel 17 and larger than the capillary radius of the wick 3.
  • the contact of the wick 3 with the pair of inner wall surfaces 14 and 15 prevents the entry of the vapor into the reservoir channel 18. For this reason, in the liquid reservoir channel 18, the liquid flows or the liquid accumulates.
  • both the working surface 3 c and the facing surface 20 are the inner surfaces of the slits formed in the wick 3.
  • the liquid reservoir channel 18 formed between the working surface 3c and the facing surface 20 may be referred to as a second liquid reservoir channel 18B.
  • the second liquid reservoir channel 18B is formed inside the wick 3 and is formed along the longitudinal direction (front-rear direction) of the second wick portion 32 with a constant channel width. There is.
  • FIG. 7 is a plan sectional view of the vapor chamber 1C according to the fourth embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the vapor chamber 1C shown in FIG. 7 taken along the line DD.
  • the vapor chamber 1C according to the fourth embodiment, as shown in FIG. 7, includes a plurality of second wicks 32 and columns 42, and a part of the outer periphery of the wick 3 (inner contact part 3b1) is the periphery of the container 2. It differs from the above embodiment in that it is in contact with part of the wall surface 41a (outside contact portion 41a1).
  • the evaporation portion 4 according to the fourth embodiment is an end portion in the longitudinal direction (front-rear direction) of the container 2 and a central portion in the width direction (left-right direction) of the container 2. It is set to the straddled area.
  • a notch 31 a is formed, and the tip divided by the notch 31 a is the same as the tip 32 a of the second wick 32 in the evaporation portion 4. It is supposed to be inserted.
  • the strength of the container 2 can be secured even if the size of the container 2 is further increased. Further, since the liquid reservoir channel 18 (the first liquid reservoir channel 18A) is also formed between the second wick 32 and the column 42, the pressure loss of the liquid is reduced as in the above embodiment. It is possible to increase the maximum heat transfer amount of the vapor chamber 1B.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a vapor chamber 1D according to a modification of the fourth embodiment.
  • the vapor chamber 1D is obtained by integrally forming the container body 10 (the frame portion 41 and the column portion 42) shown in FIG. 8 of the fourth embodiment described above with the top plate 11.
  • the top plate 11 is press-formed and grooved to form a member that doubles as the frame 41 and the column 42 of the container body 10, and the container 2 is formed by joining the bottom plate 12 thereto. doing.
  • the above-described liquid flow path is formed between the peripheral wall surface 41 a of the frame 41 and the working surface 3 b of the wick 3 and between the side wall surface 42 a of the column 42 and the working surface 3 c of the wick 3. 18 can be formed.

Abstract

This heatsink module is provided with: a container having an evaporation part in which a working fluid is sealed inside and the working fluid is evaporated; a condensation part that condenses the evaporated working fluid; and a wick that is in contact with each of a pair of opposing inner wall surfaces of the container and that moves the condensed working fluid by capillary action from the condensation part to the evaporation part. A liquid reservoir flow channel for the condensed working fluid is formed in a space enclosed by: the pair of inner wall surfaces; a working surface, of the wick, that extends in the opposing direction in which the pair of inner wall surfaces oppose each other; and an opposing surface that is formed with a gap from the working surface.

Description

放熱モジュールHeat dissipation module
 本発明は、放熱モジュールに関する。
 本願は、2017年12月25日に日本に出願された特願2017-248441号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
The present invention relates to a heat dissipation module.
Priority is claimed on Japanese Patent Application No. 2017-248441, filed Dec. 25, 2017, the content of which is incorporated herein by reference.
 特許文献1には、放熱モジュールの一形態として、ヒートパイプが開示されている。ヒートパイプは、基本的には空気等の非凝縮性の気体を脱気したコンテナ(容器)の内部に、目的とする温度範囲で蒸発および凝縮する水やアルコール等の流体を作動流体として封入し、さらに液相の作動流体を還流させるための毛細管力を発生するウィックをコンテナの内部に設けたものである。 The heat pipe is disclosed by patent document 1 as one form of a thermal radiation module. The heat pipe basically encloses a fluid such as water or alcohol that evaporates and condenses in a target temperature range as a working fluid in a container (container) in which a non-condensable gas such as air is degassed. Further, a wick for generating capillary force for refluxing the liquid phase working fluid is provided inside the container.
 コンテナに温度差が生じたとき、高温の蒸発部では作動流体が加熱されて蒸発し、コンテナの内部圧力も上昇する。蒸発部で生じた作動流体の蒸気は、温度及び圧力の低い凝縮部に向けて移動し、蒸発部で受けた熱を、蒸気の潜熱として、凝縮部に輸送する。凝縮部において、作動流体の蒸気は、放熱により凝縮する。そして、凝縮した作動流体は、ウィックに浸透し、ウィックの毛細管力により蒸発部に向けて還流する。 When a temperature difference occurs in the container, the working fluid is heated and evaporated in the high temperature evaporation unit, and the internal pressure of the container also increases. The working fluid vapor generated in the evaporation section moves toward the condensation section where the temperature and pressure are low, and transfers the heat received in the evaporation section to the condensation section as the latent heat of the vapor. In the condensation section, the steam of the working fluid condenses due to heat radiation. Then, the condensed working fluid penetrates the wick and refluxes toward the evaporation portion by the capillary force of the wick.
日本国特開平11-183069号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-183069
 近年では、スマートフォン、タブレットPC等の携帯型の電子機器の薄型化が著しい。このような薄型の電子機器に搭載されているCPU等の熱を放熱するために、薄型の放熱モジュールが求められている。薄型の放熱モジュールでは、機械的強度を確保しつつ、液体流路の圧力損失を小さくすることが求められている。 In recent years, thinning of portable electronic devices such as smartphones and tablet PCs has been remarkable. In order to dissipate the heat of a CPU or the like mounted on such a thin electronic device, a thin heat dissipation module is required. In a thin heat dissipation module, it is required to reduce the pressure loss of the liquid flow path while securing mechanical strength.
 本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、薄型のコンテナの機械的強度を確保しつつ液体流路の圧力損失を低減できる放熱モジュールの提供を目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a heat dissipation module capable of reducing the pressure loss of a liquid flow path while securing the mechanical strength of a thin container.
 本発明の第1の態様に係る放熱モジュールは、作動流体が内部に封入され、前記作動流体を蒸発させる蒸発部と、蒸発した前記作動流体を凝縮させる凝縮部と、を有するコンテナと、前記コンテナの対向する一対の内壁面のそれぞれに接触し、凝縮した前記作動流体を毛細管力によって前記凝縮部から前記蒸発部に移動させるウィックと、を備え、前記一対の内壁面、前記一対の内壁面が対向する対向方向に延びる前記ウィックの作動面、及び、前記作動面と隙間をあけて形成された対向面によって囲まれた空間に、凝縮した前記作動流体の液溜まり流路が形成されている。 A heat dissipation module according to a first aspect of the present invention includes a container including an evaporation unit in which a working fluid is enclosed to evaporate the working fluid, and a condensation unit that condenses the evaporated working fluid, and the container And a wick for contacting each of the pair of opposing inner wall surfaces and moving the condensed working fluid from the condensing portion to the evaporation portion by capillary force, and the pair of inner wall surfaces and the pair of inner wall surfaces A fluid flow path of the working fluid condensed is formed in a space surrounded by the working surface of the wick extending in the opposite facing direction and the facing surface formed with a gap from the working surface.
 本発明の第2の態様に係る放熱モジュールは、上記第1の態様に係る放熱モジュールにおいて、前記液溜まり流路として、前記対向面が前記コンテナに形成された第1液溜まり流路を有している。
 本発明の第3の態様に係る放熱モジュールは、前記第2の態様に係る放熱モジュールにおいて、前記コンテナは、前記一対の内壁面にそれぞれ接続された柱部を有し、前記対向面は前記柱部に形成されている。
 本発明の第4の態様に係る放熱モジュールは、上記第1から第3のいずれか1つの態様に係る放熱モジュールにおいて、前記液溜まり流路として、前記対向面が前記ウィックに形成された第2液溜まり流路を有している。
 本発明の第5の態様に係る放熱モジュールは、上記第1の態様に係る放熱モジュールであって、前記液溜まり流路として、前記対向面が前記コンテナに形成された第1液溜まり流路と、前記対向面が前記ウィックに形成された第2液溜まり流路と、を有し、前記第2液溜まり流路の流路幅は、前記第1液溜まり流路の流路幅よりも大きい。
 本発明の第6の態様に係る放熱モジュールは、上記第1から第5のいずれか1つの態様に係る放熱モジュールであって、前記液溜まり流路は、前記蒸発部以外の領域に形成されている。
 本発明の第7の態様に係る放熱モジュールは、上記第6の態様に係る放熱モジュールであって、前記作動面は前記ウィックの外周に形成され、前記コンテナは、前記ウィックの前記外周を囲う周壁面を有し、前記周壁面は、前記蒸発部において、前記ウィックの前記外周と接触している。
A heat dissipation module according to a second aspect of the present invention is the heat dissipation module according to the first aspect, wherein the opposing surface includes a first fluid accumulation channel formed in the container as the fluid accumulation channel. ing.
The heat dissipation module according to the third aspect of the present invention is the heat dissipation module according to the second aspect, wherein the container has a column portion respectively connected to the pair of inner wall surfaces, and the opposing surface is the column It is formed in the part.
A heat dissipation module according to a fourth aspect of the present invention is the heat dissipation module according to any one of the first to third aspects, wherein the opposing surface is formed in the wick as the liquid pool channel. It has a liquid flow path.
A heat dissipation module according to a fifth aspect of the present invention is the heat dissipation module according to the first aspect, wherein, as the liquid pool flow path, a first liquid pool flow path in which the opposing surface is formed in the container The opposing surface includes a second liquid reservoir channel formed in the wick, and the channel width of the second liquid reservoir channel is larger than the channel width of the first liquid reservoir channel. .
A heat dissipation module according to a sixth aspect of the present invention is the heat dissipation module according to any one of the first to fifth aspects, wherein the liquid pool channel is formed in a region other than the evaporation portion There is.
The heat dissipation module according to the seventh aspect of the present invention is the heat dissipation module according to the sixth aspect, wherein the working surface is formed on the outer periphery of the wick, and the container is a periphery surrounding the outer periphery of the wick A wall surface is provided, and the peripheral wall surface is in contact with the outer periphery of the wick in the evaporation portion.
 上記本発明の態様によれば、薄型のコンテナの機械的強度を確保しつつ液体流路の圧力損失を低減できる放熱モジュールを提供できる。 According to the aspect of the present invention, it is possible to provide a heat dissipation module capable of reducing the pressure loss of the liquid flow path while securing the mechanical strength of the thin container.
第1実施形態に係るベーパーチャンバーの平断面図である。It is a plane sectional view of a vapor chamber concerning a 1st embodiment. 図1に示すベーパーチャンバーの矢視A-A断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the vapor chamber shown in FIG. 第2実施形態に係るベーパーチャンバーの平断面図である。It is a plane sectional view of a vapor chamber concerning a 2nd embodiment. 図3に示すベーパーチャンバーの矢視B-B断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the vapor chamber shown in FIG. 第3実施形態に係るベーパーチャンバーの平断面図である。It is a plane sectional view of a vapor chamber concerning a 3rd embodiment. 図5に示すベーパーチャンバーの矢視C-C断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of the vapor chamber shown in FIG. 第4実施形態に係るベーパーチャンバーの平断面図である。It is a plane sectional view of a vapor chamber concerning a 4th embodiment. 図7に示すベーパーチャンバーの矢視D-D断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of the vapor chamber shown in FIG. 7 taken along the line DD. 第4実施形態の変形例に係るベーパーチャンバーの断面図である。It is sectional drawing of the vapor chamber which concerns on the modification of 4th Embodiment. 第2実施形態の変形例に係るベーパーチャンバーの平断面図である。It is a plane sectional view of a vapor chamber concerning a modification of a 2nd embodiment. 第3実施形態の変形例に係るベーパーチャンバーの平断面図である。It is a plane sectional view of a vapor chamber concerning a modification of a 3rd embodiment.
 以下、本発明の一実施形態に係る放熱モジュールを、図面を参照しながら説明する。
 放熱モジュールの作動条件は、以下の計算式(1)で表される。計算式(1)において、ΔPは毛細管力であり、ΔPは蒸気の圧力損失であり、ΔPは液体の圧力損失である。
 ΔP ≧ ΔP+ΔP …(1)
 この計算式(1)から分かるように、放熱モジュールの最大熱輸送量を大きくするためには、毛細管力を大きくし、蒸気と液体の圧力損失を小さくする必要がある。
Hereinafter, a heat dissipation module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
The operating condition of the heat dissipation module is expressed by the following formula (1). In equation (1), ΔP C is capillary force, ΔP V is pressure loss of vapor, and ΔP L is pressure loss of liquid.
ΔP C ΔΔP V + ΔP L (1)
As can be understood from the calculation formula (1), in order to increase the maximum heat transfer amount of the heat dissipation module, it is necessary to increase the capillary force and reduce the pressure loss of the vapor and the liquid.
 近年、スマートフォン、タブレットPC等の携帯機器の薄型化は著しく、その携帯機器に搭載されているCPU等の熱を放熱するために、薄型の放熱モジュールが求められている。このような薄型の放熱モジュールでは、最大熱輸送量の低下の抑制と、その機械的強度を維持する工夫が必要となる。すなわち、比較的大きな放熱モジュールに関しては、広い蒸気流路と液体流路を確保できるため、蒸気と液体の圧力損失を小さくすることができるが、薄型の放熱モジュールにおいては、これらを広く確保することが難しい。また、薄型の放熱モジュールにおいては、コンテナの肉厚も薄くなり、その機械的強度を確保することが困難になる。 In recent years, thinning of portable devices such as smartphones and tablet PCs has been remarkable, and in order to dissipate heat of a CPU and the like mounted on the portable devices, thin thermal radiation modules are required. In such a thin heat dissipation module, it is necessary to control the reduction of the maximum heat transport amount and to maintain the mechanical strength. That is, for a relatively large heat dissipation module, a wide vapor flow path and a liquid flow path can be secured, and therefore the pressure loss between vapor and liquid can be reduced. However, in a thin heat dissipation module, these should be secured widely. Is difficult. In addition, in the case of a thin heat-dissipating module, the thickness of the container also becomes thin, making it difficult to secure its mechanical strength.
 ここで、コンテナの機械的強度を確保するために、コンテナの内部に配置されたウィックを、コンテナの形状を保つための柱として利用する場合がある。このようなウィックは、コンテナの対向する一対の内壁面のそれぞれに接触し、当該一対の内壁面に接触しないウィックの両側面に蒸気流路が形成される。蒸気の圧力損失を小さくするためには蒸気流路の断面の水力等価直径を可能な限り大きくする必要があり、上記構成によれば、柱となるウィックの高さ方向に空間を保つことができるため、蒸気の圧力損失を低減するのに非常に有効である。一方で、液体流路は、ウィックの内部ないしウィックと一対の内壁面との接触面に形成されるため、ウィックの毛細管半径に依存した圧力損失が生じ、液体の圧力損失を低減するのに限界があった。 Here, in order to ensure the mechanical strength of the container, the wick disposed inside the container may be used as a pillar for maintaining the shape of the container. Such a wick is in contact with each of a pair of opposing inner wall surfaces of the container, and a vapor flow path is formed on both sides of the wick not in contact with the pair of inner wall surfaces. In order to reduce the pressure loss of steam, it is necessary to make the hydraulic equivalent diameter of the cross section of the steam flow path as large as possible, and according to the above configuration, space can be maintained in the height direction of the pillar wick Therefore, it is very effective in reducing the pressure loss of steam. On the other hand, since the liquid flow path is formed on the inner surface of the wick or on the contact surface between the wick and the pair of inner wall surfaces, a pressure loss depending on the capillary radius of the wick occurs, which limits the reduction of the pressure loss of the liquid. was there.
 上記事情を鑑みて、以下では、薄型のコンテナの機械的強度を確保しつつ液体流路の圧力損失を低減できる(ベーパーチャンバー)について説明する。 In view of the above-described circumstances, a vapor chamber in which the pressure loss of the liquid flow path can be reduced while securing the mechanical strength of the thin container will be described below.
 (第1実施形態)
 図1は、第1実施形態に係るベーパーチャンバー1の平断面図である。図2は、図1に示すベーパーチャンバー1の矢視A-A断面図である。
First Embodiment
FIG. 1 is a plan sectional view of the vapor chamber 1 according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view of the vapor chamber 1 shown in FIG.
(方向定義)
 本明細書では、薄型のベーパーチャンバーの厚さ方向、すなわち、後述する内壁面14、15が互いに対向する方向を「対向方向」という。対向方向に直交する一方向(図1の左右方向)を「左右方向」という。対向方向および左右方向の双方に直交する方向を前後方向という。また、対向方向から見ることを「平面視」といい、対向方向に直交する断面図を「平断面図」という。
(Direction definition)
In the present specification, the thickness direction of the thin vapor chamber, that is, the direction in which the inner wall surfaces 14 and 15 described later face each other is referred to as the “opposing direction”. One direction (left and right direction in FIG. 1) orthogonal to the opposite direction is referred to as "left and right direction". The direction orthogonal to both the facing direction and the left and right direction is referred to as the front-rear direction. Further, viewing from the opposite direction is referred to as “plan view”, and a cross-sectional view orthogonal to the opposite direction is referred to as “flat cross-sectional view”.
 ベーパーチャンバー1は、作動流体の潜熱を利用する熱輸送素子である。このベーパーチャンバー1は、図1に示すように、作動流体が内部に封入されたコンテナ2と、コンテナ2の内部に配置されたウィック3と、を有する。 The vapor chamber 1 is a heat transfer element that utilizes the latent heat of the working fluid. As shown in FIG. 1, the vapor chamber 1 has a container 2 in which a working fluid is enclosed and a wick 3 disposed inside the container 2.
 作動流体は、相変化が可能な周知の熱輸送媒体であって、コンテナ2内で液相と気相とに相変化する。例えば、作動流体として、水(純水)やアルコールやアンモニア等を採用できる。なお、本明細書では、液相の作動流体を「液体」、気相の作動流体を「蒸気」と記載して説明することがある。また、液相と気相とを特に区別しない場合には作動流体と記載することがある。 The working fluid is a known heat transport medium capable of phase change, and changes phase in the container 2 into liquid phase and gas phase. For example, water (pure water), alcohol, ammonia or the like can be adopted as the working fluid. In this specification, the working fluid in the liquid phase may be described as “liquid”, and the working fluid in the gas phase may be described as “vapor”. Also, in the case where the liquid phase and the gas phase are not particularly distinguished, they may be described as working fluid.
 コンテナ2は、密閉された中空容器であり、左右方向および前後方向の寸法が、厚み方向(対向方向)の寸法よりも大きい扁平形状に形成されている。コンテナ2の厚みは、例えば、0.3mm~3mm程である。また、コンテナ2は、平面視で略長方形状に形成されている。このコンテナ2には、封入した作動流体を蒸発させる蒸発部4と、該蒸発した作動流体を凝縮させる凝縮部5とが設定されている。本実施形態では、蒸発部4が、コンテナ2の長手方向(前後方向)の一端部に設定されている。 The container 2 is a sealed hollow container, and is formed in a flat shape whose dimensions in the left-right direction and the front-rear direction are larger than the dimensions in the thickness direction (opposite direction). The thickness of the container 2 is, for example, about 0.3 mm to 3 mm. In addition, the container 2 is formed in a substantially rectangular shape in a plan view. The container 2 is provided with an evaporation unit 4 for evaporating the enclosed working fluid, and a condensation unit 5 for condensing the evaporated working fluid. In the present embodiment, the evaporation unit 4 is set at one end of the container 2 in the longitudinal direction (front-rear direction).
 蒸発部4とは、熱源100から熱を受ける領域である。なお、蒸発部4は、熱源100の外形(実装面積)と同じ領域からだけでなく、その外形よりも一回り大きな領域からも熱を受けることがある。一方、凝縮部5とは、蒸発部4の周囲に設定された領域であって、蒸発部4以外の領域である。なお、熱源100としては、電子機器の電子部品、例えば、CPU(Central Processing Unit)等が挙げられる。 The evaporation unit 4 is a region that receives heat from the heat source 100. The evaporation unit 4 may receive heat not only from the same area as the outer shape (mounting area) of the heat source 100 but also from an area that is slightly larger than the outer shape. On the other hand, the condensation part 5 is an area set around the evaporation part 4 and is an area other than the evaporation part 4. The heat source 100 may be an electronic component of an electronic device, for example, a CPU (Central Processing Unit).
 コンテナ2は、コンテナボディ10と、図2に示す、トッププレート11と、ボトムプレート12と、を有する。コンテナボディ10は、例えば、銅、銅合金、アルミ、アルミ合金等から形成することができる。また、トッププレート11及びボトムプレート12は、例えば、銅、銅合金、アルミ、アルミ合金、鉄、ステンレス、銅とステンレスの複合材(Cu-SUS)、銅でステンレスを挟み込んだ複合材(Cu-SUS-Cu)、ニッケルとステンレスの複合材(Ni-SUS)、ニッケルでステンレスを挟み込んだ複合材(Ni-SUS-Ni)等から形成することができる。 The container 2 has a container body 10, a top plate 11 and a bottom plate 12 shown in FIG. The container body 10 can be formed of, for example, copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy or the like. In addition, the top plate 11 and the bottom plate 12 are made of, for example, copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, iron, stainless steel, composite material of copper and stainless steel (Cu-SUS), and composite material (Cu- It can be formed from SUS-Cu), a composite material of nickel and stainless steel (Ni-SUS), a composite material in which stainless steel is sandwiched between nickel (Ni-SUS-Ni), or the like.
 コンテナボディ10をトッププレート11及びボトムプレート12よりも熱伝導率の高い材料から形成した場合、トッププレート11及びボトムプレート12は、コンテナ2の変形を防止するため硬度の高い材料であることが好ましい。例えば、コンテナボディ10を、熱伝導率の高い銅から形成した場合、トッププレート11及びボトムプレート12は、銅とステンレスの複合材(Cu-SUS)、銅でステンレスを挟み込んだ複合材(Cu-SUS-Cu)、ニッケルとステンレスの複合材(Ni-SUS)、ニッケルでステンレスを挟み込んだ複合材(Ni-SUS-Ni)等から形成することが好ましい。 When the container body 10 is formed of a material having a thermal conductivity higher than that of the top plate 11 and the bottom plate 12, the top plate 11 and the bottom plate 12 are preferably high hardness materials to prevent deformation of the container 2. . For example, when the container body 10 is formed of copper having high thermal conductivity, the top plate 11 and the bottom plate 12 are a composite material of copper and stainless steel (Cu-SUS), and a composite material (Cu- It is preferable to use SUS-Cu), a composite material of nickel and stainless steel (Ni-SUS), a composite material in which stainless steel is sandwiched between nickel (Ni-SUS-Ni), or the like.
 なお、トッププレート11及びボトムプレート12は、同一の材料から形成しても、異なる材料から形成してもよい。また、トッププレート11及びボトムプレート12は、同一の厚みであっても、異なる厚みであってもよい。また、トッププレート11及びボトムプレート12のいずれか一方は、コンテナボディ10と一体で形成されていてもよい。例えば、トッププレート11及びボトムプレート12のいずれか一方をプレス成型で溝付き加工等することで、コンテナボディ10を兼ねる部材を形成し、それに他方を接合することでコンテナ2を形成する構成であってもよい。 The top plate 11 and the bottom plate 12 may be formed of the same material or may be formed of different materials. The top plate 11 and the bottom plate 12 may have the same thickness or different thicknesses. Moreover, any one of the top plate 11 and the bottom plate 12 may be integrally formed with the container body 10. For example, by forming one of the top plate 11 and the bottom plate 12 by press molding and forming a groove, a member that doubles as the container body 10 is formed, and the other is joined to form the container 2. May be
 コンテナ2の内部には、ウィック3が配置されている。蒸発部4では液体が蒸発して蒸気となり、凝縮部5に向かう。ウィック3は、凝縮部5内において凝縮して液相になった作動流体を、毛細管力によって凝縮部5から蒸発部4に移動(還流)させる液体流路を形成する。本実施形態のウィック3は、例えば、複数の細線を格子状に編み込んだメッシュから形成されている。ウィック3を形成する細線としては、例えば、熱伝導率が高い銅材を好適に用いることができる。この細線は、例えば、直径が数十μm~百数十数μmの大きさである。 A wick 3 is disposed inside the container 2. In the evaporation unit 4, the liquid evaporates and becomes vapor, and goes to the condensation unit 5. The wick 3 forms a liquid flow path for transferring (refluxing) the working fluid condensed in the condenser 5 to a liquid phase from the condenser 5 to the evaporator 4 by capillary force. The wick 3 of the present embodiment is formed of, for example, a mesh in which a plurality of thin wires are woven in a grid. For example, a copper material having a high thermal conductivity can be suitably used as the thin line forming the wick 3. The thin line has, for example, a diameter of several tens of μm to one hundred and several tens of μm.
 ウィック3は、図1に示すように、コンテナ2の外形を形成する枠状のコンテナボディ10の周壁面10aに沿って、枠状(環状)に形成されている。このウィック3は、図2に示すように、コンテナ2の対向する一対の内壁面14,15に接触している。ウィック3の厚み(全高)は、例えば、0.2mm~1.0mm程度である。本実施形態では、ボトムプレート12の上面が内壁面14となり、トッププレート11の下面が内壁面15となる。例えば、ボトムプレート12側から熱源100の熱を受ける構成となっている。 As shown in FIG. 1, the wick 3 is formed in a frame shape (annular shape) along the peripheral wall surface 10 a of the frame-like container body 10 that forms the outer shape of the container 2. The wick 3 is in contact with the pair of opposing inner wall surfaces 14 and 15 of the container 2 as shown in FIG. The thickness (total height) of the wick 3 is, for example, about 0.2 mm to 1.0 mm. In the present embodiment, the upper surface of the bottom plate 12 is the inner wall surface 14, and the lower surface of the top plate 11 is the inner wall surface 15. For example, the heat of the heat source 100 is received from the bottom plate 12 side.
 ウィック3は、対向方向に沿って延びる内側面3aおよび作動面3b(外側面)を有している。図1に示すように、平断面視で矩形の枠状に形成されたウィック3において、内側面3aは内側を向いており、作動面3bは外側を向いている。内側面3aはウィック3の内周に形成されており、作動面3bはウィック3の外周に形成されている。 The wick 3 has an inner surface 3a and an operating surface 3b (outside surface) extending along the opposite direction. As shown in FIG. 1, in the wick 3 formed in a rectangular frame shape in plan view, the inner side surface 3a faces inward, and the actuating surface 3b faces outward. The inner surface 3 a is formed on the inner periphery of the wick 3, and the operating surface 3 b is formed on the outer periphery of the wick 3.
 ウィック3の内側面3aは、図2に示すように、蒸気流路17を形成している。蒸気流路17は、一対の内壁面14,15、及び、内側面3aによって囲まれた空間に形成されている。すなわち、この蒸気流路17は、図1に示すように、ウィック3の内側に形成されており、一定の流路幅で蒸発部4から凝縮部5まで延在している。 The inner surface 3a of the wick 3 forms a vapor flow path 17 as shown in FIG. The steam flow path 17 is formed in a space surrounded by the pair of inner wall surfaces 14 and 15 and the inner side surface 3 a. That is, as shown in FIG. 1, the vapor flow path 17 is formed inside the wick 3 and extends from the evaporation portion 4 to the condensation portion 5 with a constant flow path width.
 一方、作動面3bは、凝縮した作動流体で満たされた液溜まり流路18を形成している。液溜まり流路18は、図2に示すように、一対の内壁面14,15、作動面3b、及び、作動面3bと隙間Dをあけて形成された対向面20によって囲まれた空間に形成されている。本実施形態の対向面20は、コンテナ2(コンテナボディ10)の周壁面10aに形成されている。本明細書では、ウィック3とコンテナ2との間に形成された液溜まり流路18を、第1液溜まり流路18Aと称する場合がある。 On the other hand, the working surface 3 b forms a liquid reservoir channel 18 filled with the working fluid condensed. As shown in FIG. 2, the liquid reservoir channel 18 is formed in a space surrounded by the pair of inner wall surfaces 14 and 15, the actuating surface 3b, and the opposing surface 20 formed with the actuating surface 3b with a gap D therebetween. It is done. The opposing surface 20 of the present embodiment is formed on the peripheral wall surface 10 a of the container 2 (container body 10). In the present specification, the reservoir channel 18 formed between the wick 3 and the container 2 may be referred to as a first reservoir channel 18A.
 液溜まり流路18(第1液溜まり流路18A)は、図1に示すように、ウィック3の外側に形成されており、一定の流路幅でウィック3の外周の全周に亘って環状に形成されている。液溜まり流路18の流路幅は、蒸気流路17の流路幅よりも小さく、ウィック3の毛細管半径よりも大きい。液溜まり流路18の流路幅とは、図2に示すように、ウィック3の作動面3bと、コンテナ2の周壁面10a(対向面20)との隙間Dである。隙間Dは例えば0.1mm以上の大きさを有する。 The reservoir channel 18 (first reservoir channel 18A) is formed on the outside of the wick 3 as shown in FIG. 1 and has an annular shape over the entire periphery of the outer periphery of the wick 3 with a constant channel width. Is formed. The channel width of the reservoir channel 18 is smaller than the channel width of the steam channel 17 and larger than the capillary radius of the wick 3. The flow channel width of the liquid reservoir flow channel 18 is, as shown in FIG. 2, a gap D between the operation surface 3 b of the wick 3 and the peripheral wall surface 10 a (facing surface 20) of the container 2. The gap D has a size of, for example, 0.1 mm or more.
 なお、隙間Dを大きくしていくと、蒸気が入りやすくなる、隙間Dは例えば0.25mm未満とすることが好ましい。これに対して、蒸気流路17では、液溜まりが形成されないように、例えば0.25mm以上、好ましくは、1.00mm以上の流路幅とすることが好ましい。液溜まり流路18は、図1に示すように、蒸発部4以外の領域に形成されている。本実施形態の液溜まり流路18は、蒸発部4の外側を囲うように配置され、蒸発部4以外の領域(凝縮部5のみ)に形成されている。 In addition, when the clearance gap D is enlarged, it becomes easy for steam to enter. It is preferable to set the clearance gap D to less than 0.25 mm, for example. On the other hand, in the vapor flow path 17, it is preferable to set the flow path width to, for example, 0.25 mm or more, preferably 1.00 mm or more, so as not to form a liquid pool. As shown in FIG. 1, the reservoir channel 18 is formed in a region other than the evaporation unit 4. The liquid reservoir channel 18 of the present embodiment is disposed so as to surround the outside of the evaporation unit 4, and is formed in a region other than the evaporation unit 4 (only the condensation unit 5).
 続いて、上記構成のベーパーチャンバー1による熱輸送サイクルについて説明する。
 ベーパーチャンバー1は、熱源100で生じた熱を受け取ることによって、蒸発部4内の液体が蒸発する。蒸発部4では、ウィック3に浸透している液体が蒸発する。蒸発部4で生じた蒸気は、蒸発部4よりも圧力および温度が低い凝縮部5へ向けて、蒸気流路17内を流動する。凝縮部5では、蒸気流路17を介して凝縮部5に到達した蒸気が冷却されて凝縮する。凝縮部5で生じた液体は、ウィック3に浸透し、凝縮部5から蒸発部4へ還流される。
Then, the heat transport cycle by the vapor chamber 1 of the said structure is demonstrated.
When the vapor chamber 1 receives the heat generated by the heat source 100, the liquid in the evaporation unit 4 evaporates. In the evaporation unit 4, the liquid permeating the wick 3 is evaporated. The vapor generated in the evaporating unit 4 flows in the vapor flow path 17 toward the condensing unit 5 whose pressure and temperature are lower than those of the evaporating unit 4. In the condenser 5, the vapor that has reached the condenser 5 via the vapor flow path 17 is cooled and condensed. The liquid produced in the condenser 5 penetrates the wick 3 and is refluxed from the condenser 5 to the evaporator 4.
 ウィック3は、図1に示すように、凝縮部5から蒸発部4まで延在しており、液体を凝縮部5から蒸発部4へ還流させる。また、ウィック3は、凝縮部5から蒸発部4にかけて、図2に示すように、コンテナ2の対向する一対の内壁面14,15と接触している。このため、ウィック3はコンテナ2を支える柱(補強部材)となり、薄型のベーパーチャンバー1の機械的強度を向上させる。 As shown in FIG. 1, the wick 3 extends from the condenser 5 to the evaporator 4, and causes the liquid to reflux from the condenser 5 to the evaporator 4. Further, as shown in FIG. 2, the wick 3 is in contact with the pair of opposing inner wall surfaces 14 and 15 of the container 2 from the condensation portion 5 to the evaporation portion 4. For this reason, the wick 3 becomes a pillar (reinforcement member) supporting the container 2 and improves the mechanical strength of the thin vapor chamber 1.
 ところで、蒸気流路17は、一対の内壁面14,15、及び、ウィック3の内側面3aによって囲まれた空間に形成されている。このため蒸気流路17のコンテナ2の高さ方向における寸法を大きくして、流路断面の水力等価直径を可能な限り大きくし、蒸気の圧力損失を低減することができる。本実施形態のベーパーチャンバー1では、この蒸気流路17と同様な構成で、液溜まり流路18が形成されている。 The steam channel 17 is formed in a space surrounded by the pair of inner wall surfaces 14 and 15 and the inner side surface 3 a of the wick 3. For this reason, the dimension in the height direction of the container 2 of the steam flow path 17 can be enlarged, the hydraulic equivalent diameter of a flow-path cross section can be enlarged as much as possible, and the pressure loss of steam can be reduced. In the vapor chamber 1 of the present embodiment, the liquid flow path 18 is formed in the same configuration as the vapor flow path 17.
 液溜まり流路18は、一対の内壁面14,15、ウィック3の作動面3b、及び、作動面3bと隙間Dをあけて形成されたコンテナ2の周壁面10a(対向面20)によって囲まれた空間に形成されている。隙間Dは、蒸気流路17の流路幅より小さく、ウィック3の毛細管半径よりも大きい。ウィック3が一対の内壁面14,15に接触していることによって、液だまり流路18への蒸気の浸入が妨げられる。このため、液だまり流路18内は、液体が流れる状態、若しくは、液体が溜まった状態となる。 The liquid reservoir channel 18 is surrounded by the pair of inner wall surfaces 14 and 15, the operation surface 3b of the wick 3, and the peripheral wall surface 10a (facing surface 20) of the container 2 formed with the operation surface 3b with a gap D. The space is The gap D is smaller than the flow channel width of the steam flow channel 17 and larger than the capillary radius of the wick 3. The contact of the wick 3 with the pair of inner wall surfaces 14 and 15 prevents the entry of the vapor into the reservoir channel 18. For this reason, in the liquid reservoir channel 18, the liquid flows or the liquid accumulates.
 通常、大きい毛細管力を得る目的で、ウィック3の毛細管半径は小さくされるため、液体の圧力損失は高くなる。このため、本実施形態では、ウィック3の他に、液だまり流路18を設けている。液だまり流路18は、コンテナ2の高さ方向(対向方向)の寸法を大きくすることができ、ウィック3の毛細管半径に依存しないため圧力損失を小さくすることができる。このように、ウィック3のメッシュや細孔と、液溜まり流路18とを組み合わせることによって、ウィック3に常に液体が供給される状態を作ることができる。これにより、液体流路の全体としての液体の圧力損失を低減し、その結果、ベーパーチャンバー1の最大熱輸送量を大きくすることが可能となる。 Usually, the capillary radius of the wick 3 is reduced in order to obtain a large capillary force, so the pressure loss of the liquid is high. For this reason, in the present embodiment, in addition to the wick 3, a liquid reservoir channel 18 is provided. The reservoir channel 18 can increase the dimension in the height direction (opposite direction) of the container 2 and can reduce the pressure loss because it does not depend on the capillary radius of the wick 3. As described above, by combining the mesh or pore of the wick 3 with the reservoir channel 18, it is possible to create a state in which liquid is always supplied to the wick 3. As a result, the pressure loss of the liquid as a whole of the liquid flow path can be reduced, and as a result, the maximum heat transfer amount of the vapor chamber 1 can be increased.
 また、本実施形態では、図1に示すように、液溜まり流路18は、蒸発部4以外の領域に形成されている。この構成によれば、液溜まり流路18が蒸発部4から熱を直接的に受けないようにすることができ、液溜まり流路18において液体が蒸発して気泡などが生じないようにすることができる。したがって、上述のように液だまり流路18に液体が溜まった状態を維持し、ウィック3に常に液体が供給される状態を良好に維持することができる。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, the liquid reservoir channel 18 is formed in a region other than the evaporation portion 4. According to this configuration, it is possible to prevent the liquid flow passage 18 from directly receiving heat from the evaporation unit 4 and to prevent the liquid from evaporating in the liquid flow passage 18 to form bubbles and the like. Can. Therefore, as described above, it is possible to maintain the state in which the liquid is accumulated in the liquid reservoir flow path 18, and to maintain the state in which the liquid is always supplied to the wick 3 in a good state.
 以上説明したように、本実施形態のベーパーチャンバー1は、作動流体が内部に封入され、作動流体を蒸発させる蒸発部4と、作動流体を凝縮させる凝縮部5と、を有するコンテナ2と、コンテナ2の対向する一対の内壁面14,15のそれぞれに接触し、凝縮した作動流体を毛細管力によって凝縮部5から蒸発部4に移動させるウィック3と、を備えている。そして、一対の内壁面14,15、ウィック3の作動面3b、及び、作動面3bと隙間をあけて形成された対向面20によって囲まれた空間に、凝縮した作動流体の液溜まり流路18が形成されている。このような構成を採用することによって、薄型のコンテナ2の機械的強度を確保しつつ液体流路の圧力損失を低減できるベーパーチャンバー1が得られる。 As described above, the vapor chamber 1 of the present embodiment has the container 2 including the evaporation unit 4 in which the working fluid is enclosed and evaporates the working fluid, and the condensation unit 5 that condenses the working fluid, and the container And a wick 3 contacting each of a pair of opposing inner wall surfaces 14 and 15 to move the condensed working fluid from the condenser 5 to the evaporator 4 by capillary force. Then, a fluid flow channel 18 of the working fluid condensed in a space surrounded by the pair of inner wall surfaces 14 and 15, the working surface 3b of the wick 3, and the facing surface 20 formed with a gap from the working surface 3b. Is formed. By adopting such a configuration, it is possible to obtain the vapor chamber 1 capable of reducing the pressure loss of the liquid flow path while securing the mechanical strength of the thin container 2.
 (第2実施形態)
 次に、本発明の第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
Second Embodiment
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the following description, the same or equivalent components as or to those of the embodiment described above are designated by the same reference numerals, any explanation of which will be simplified or omitted.
 図3は、第2実施形態に係るベーパーチャンバー1Aの平断面図である。図4は、図3に示すベーパーチャンバー1Aの矢視B-B断面図である。
 第2実施形態のベーパーチャンバー1Aは、図3に示すように、ウィック3の内部に液溜まり流路18(第2液溜まり流路18B)が形成されている点で、上記実施形態と異なる。
FIG. 3 is a plan sectional view of the vapor chamber 1A according to the second embodiment. FIG. 4 is a cross-sectional view of the vapor chamber 1A shown in FIG.
The vapor chamber 1A of the second embodiment differs from the above-described embodiment in that a reservoir channel 18 (second reservoir channel 18B) is formed inside the wick 3 as shown in FIG.
 第2実施形態のウィック3は、第1ウィック部31と、第2ウィック部32とを有する。第1ウィック部31は、コンテナ2の周壁面10aに沿って枠状に配置されている。第2ウィック部32は、第1ウィック部31の凝縮部5における枠内側から延伸し、その先端部32aが蒸発部4に挿入されている。第2ウィック部32は、左右方向におけるコンテナ2の中央部に配置されている。第2ウィック部32の基端部32bは、第1ウィック部31の枠内側に接続されており、第1ウィック部31及び第2ウィック部32は、一体で形成されている。 The wick 3 of the second embodiment has a first wick 31 and a second wick 32. The first wick 31 is arranged in a frame shape along the peripheral wall surface 10 a of the container 2. The second wick 32 extends from the inside of the frame of the condenser 5 of the first wick 31, and the tip 32 a thereof is inserted into the evaporator 4. The second wick 32 is disposed at the center of the container 2 in the left-right direction. The base end 32 b of the second wick 32 is connected to the inner side of the frame of the first wick 31, and the first wick 31 and the second wick 32 are integrally formed.
 第2ウィック部32の内部には、液だまり流路18となるスリットが形成されている。スリットは、第2ウィック部32を対向方向に貫通するとともに、基端部32bから先端部32a(蒸発部4の手前まで)にかけて、前後方向に延びている。当該スリットの内面には、作動面3cおよび作動面3cに対向する対向面20が含まれる。図4に示すように、作動面3cおよび対向面20は、スリットの短手方向(左右方向)で隙間D2を空けて互いに対向する。液溜まり流路18は、図4に示すように、一対の内壁面14,15、ウィック3の作動面3c、及び、ウィック3の対向面20によって囲まれた空間に形成されている。 In the inside of the second wick portion 32, a slit to be the liquid flow passage 18 is formed. The slit penetrates the second wick 32 in the opposite direction, and extends in the front-rear direction from the base end 32 b to the tip 32 a (to the front of the evaporation unit 4). The inner surface of the slit includes the actuating surface 3 c and an opposing surface 20 opposed to the actuating surface 3 c. As shown in FIG. 4, the actuating surface 3c and the opposing surface 20 face each other with a gap D2 in the short direction (left and right direction) of the slit. As shown in FIG. 4, the reservoir channel 18 is formed in a space surrounded by the pair of inner wall surfaces 14 and 15, the operation surface 3 c of the wick 3, and the opposing surface 20 of the wick 3.
 本実施形態では、作動面3cおよび対向面20は、いずれもウィック3に形成されたスリットの内面である。なお、作動面3cと対向面20との間に形成された液溜まり流路18を、第2液溜まり流路18Bと称する場合がある。第2液溜まり流路18Bは、図3に示すように、ウィック3の内部に形成されており、一定の流路幅で第2ウィック部32の長手方向(前後方向)に沿って形成されている。 In the present embodiment, both the working surface 3 c and the facing surface 20 are the inner surfaces of the slits formed in the wick 3. The liquid reservoir channel 18 formed between the working surface 3c and the facing surface 20 may be referred to as a second liquid reservoir channel 18B. As shown in FIG. 3, the second liquid reservoir channel 18B is formed inside the wick 3 and is formed along the longitudinal direction (front-rear direction) of the second wick portion 32 with a constant channel width. There is.
 第1液溜まり流路18Aは第1の作動面3bにより形成され、第2液溜まり流路18Bは第2の作動面3cにより形成されている。図4に示すように、第2液溜まり流路18Bの流路幅(D2)は、第1液溜まり流路18Aの流路幅(D1)よりも大きくすることが好ましい。すなわち、D2>D1であることが好ましい。 The first fluid reservoir channel 18A is formed by the first working surface 3b, and the second fluid reservoir channel 18B is formed by the second working surface 3c. As shown in FIG. 4, it is preferable to make the channel width (D2) of the second liquid reservoir channel 18B larger than the channel width (D1) of the first liquid reservoir channel 18A. That is, it is preferable that D2> D1.
 上記構成の第2実施形態によれば、コンテナ2の中央部にウィック3(第2ウィック部32)が配置されているため、コンテナ2の幅が大きくなっても、コンテナ2の中央部をウィック3で支えることができ、コンテナ2の変形を防ぐことが可能となる。また、第2ウィック部32によって、コンテナ2の内部に形成される蒸気流路17の流路幅を最適な値に調整することができる。 According to the second embodiment of the above configuration, since the wick 3 (second wick 32) is disposed at the center of the container 2, the center of the container 2 is wicked even if the width of the container 2 is increased. It can support by 3, and it becomes possible to prevent a deformation | transformation of the container 2. FIG. In addition, the second wick portion 32 can adjust the flow passage width of the vapor flow passage 17 formed inside the container 2 to an optimal value.
 また、第2ウィック部32には、スリットによって第2液溜まり流路18Bが形成されている。この構成によれば、第1ウィック部31とコンテナ2との間だけでなく、コンテナ2の中央部においても、圧力損失の小さい第2液溜まり流路18Bを形成することができる。これにより、第2ウィック部32内に常に液体が供給される状態を作り、液体流路全体としての液体の圧力損失を低減し、ベーパーチャンバー1Aの最大熱輸送量を大きくすることが可能となる。 Further, in the second wick portion 32, a second liquid reservoir channel 18B is formed by a slit. According to this configuration, not only between the first wick 31 and the container 2 but also in the central part of the container 2 can form the second liquid reservoir flow path 18B with a small pressure loss. This makes it possible to always supply the liquid in the second wick 32, reduce the pressure loss of the liquid as a whole of the liquid flow path, and increase the maximum heat transport amount of the vapor chamber 1A. .
 また、第2実施形態のベーパーチャンバー1Aは、液溜まり流路18として、対向面20がコンテナ2によって形成された第1液溜まり流路18Aと、対向面20がウィック3によって形成された第2液溜まり流路18Bと、を有している。そして、第2液溜まり流路18Bの流路幅は、第1液溜まり流路18Aの流路幅D1よりも大きくなっている。ウィック3は、コンテナ2よりも表面が粗い(凸凹が大きい)ため、対向面20がウィック3によって形成される場合の方が、対向面20がコンテナ2によって形成される場合よりも、液体流路における流路抵抗が大きくなる。このため、第2液溜まり流路18Bの流路幅を、第1液溜まり流路18Aの流路幅よりも大きくすることが好ましい。 In the vapor chamber 1A of the second embodiment, as the liquid reservoir flow channel 18, the first liquid reservoir flow channel 18A in which the opposing surface 20 is formed by the container 2 and the second in which the opposing surface 20 is formed by the wick 3 And a liquid flow path 18B. Then, the channel width of the second liquid reservoir channel 18B is larger than the channel width D1 of the first liquid reservoir channel 18A. Since the wick 3 has a rougher surface (more unevenness) than the container 2, the liquid flow path is better when the opposing surface 20 is formed by the wick 3 than when the opposing surface 20 is formed by the container 2. The flow path resistance in the For this reason, it is preferable to make the channel width of the second liquid reservoir channel 18B larger than the channel width of the first liquid reservoir channel 18A.
 (第3実施形態)
 次に、本発明の第3実施形態について説明する。以下の説明において、第2実施形態と同一又は同等の構成については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
Third Embodiment
Next, a third embodiment of the present invention will be described. In the following description, the same or equivalent configuration as that of the second embodiment is denoted by the same reference numeral, and the description thereof is simplified or omitted.
 図5は、第3実施形態に係るベーパーチャンバー1Bの平断面図である。図6は、図5に示すベーパーチャンバー1Bの矢視C-C断面図である。
 第3実施形態のベーパーチャンバー1Bは、図5に示すように、ウィック3の内部に柱部42が形成されている点で、第2実施形態と異なる。
FIG. 5 is a plan sectional view of the vapor chamber 1B according to the third embodiment. 6 is a cross-sectional view of the vapor chamber 1B shown in FIG. 5 taken along the line CC.
The vapor chamber 1B of the third embodiment differs from that of the second embodiment in that a pillar 42 is formed inside the wick 3 as shown in FIG.
 第3実施形態のコンテナボディ10は、コンテナ2の外形を形成する枠部41と、枠部41によって囲まれた領域に配置された柱部42と、を有する。柱部42は、コンテナ2の短手方向(左右方向)の中央部に配置され、コンテナ2の長手方向(前後方向)に延在している。柱部42は、第2ウィック部32の内部に配置されており、柱部42の側壁面42aと第2ウィック部32の作動面3cとの間には、一定幅の隙間(液溜まり流路18)が形成されている。 The container body 10 of the third embodiment has a frame portion 41 forming the outer shape of the container 2 and a column portion 42 disposed in a region surrounded by the frame portion 41. The column portion 42 is disposed at the central portion in the lateral direction (left and right direction) of the container 2 and extends in the longitudinal direction (front and rear direction) of the container 2. The column portion 42 is disposed inside the second wick portion 32, and a gap (liquid reservoir channel having a certain width) is formed between the side wall surface 42 a of the column portion 42 and the operation surface 3 c of the second wick portion 32. 18) is formed.
 図6に示すように、柱部42は、一対の内壁面14、15にそれぞれ接続されている。コンテナ2に柱部42を形成する方法は種々選択可能である。例えば、鋳造、切削、プレス加工によって、トッププレート11またはボトムプレート12と一体として柱部42を形成してもよい。なお、プレス加工によって柱部42を形成する場合、柱部42の断面形状は図6と異なり、トッププレート11およびボトムプレート12の一方から他方に向けて突出した形状となる。 As shown in FIG. 6, the column portion 42 is connected to the pair of inner wall surfaces 14 and 15 respectively. Various methods for forming the column portion 42 in the container 2 can be selected. For example, the column portion 42 may be formed integrally with the top plate 11 or the bottom plate 12 by casting, cutting, or pressing. In addition, when forming the pillar part 42 by press processing, the cross-sectional shape of the pillar part 42 differs from FIG. 6, and becomes a shape which protruded toward the other from the top plate 11 and the bottom plate 12 to the other.
 液溜まり流路18は、図6に示すように、一対の内壁面14,15、ウィック3の作動面3c、及び、作動面3cと隙間D3をあけて形成された対向面20によって囲まれた空間に形成されている。対向面20は、コンテナ2(柱部42)の側壁面42aによって形成されているので、この液溜まり流路18は、ウィック3とコンテナ2との間に形成された第1液溜まり流路18Aである。隙間D3は、ウィック3の作動面3bとコンテナ2(枠部41)の周壁面41aとの間に形成される第1液溜まり流路18Aを形成する隙間D1と同じ大きさでもよい。 As shown in FIG. 6, the liquid reservoir channel 18 is surrounded by a pair of inner wall surfaces 14 and 15, the actuating surface 3c of the wick 3, and an opposing surface 20 formed with the actuating surface 3c with a gap D3. It is formed in space. Since the opposing surface 20 is formed by the side wall surface 42 a of the container 2 (column portion 42), the liquid reservoir channel 18 is a first liquid reservoir channel 18 A formed between the wick 3 and the container 2. It is. The gap D3 may have the same size as the gap D1 forming the first liquid reservoir channel 18A formed between the working surface 3b of the wick 3 and the peripheral wall surface 41a of the container 2 (frame 41).
 上記構成の第3実施形態によれば、第2ウィック部32の内部に柱部42を配置しているため、コンテナ2の強度をより高めることができる。また、第2ウィック部32と柱部42との間にも液溜まり流路18(第1液溜まり流路18A)を形成しているため、上記実施形態と同様に、液体の圧力損失を低減し、ベーパーチャンバー1Bの最大熱輸送量を大きくすることが可能となる。 According to the third embodiment of the above configuration, since the pillars 42 are disposed inside the second wick 32, the strength of the container 2 can be further enhanced. Further, since the liquid reservoir channel 18 (the first liquid reservoir channel 18A) is also formed between the second wick 32 and the column 42, the pressure loss of the liquid is reduced as in the above embodiment. It is possible to increase the maximum heat transfer amount of the vapor chamber 1B.
 (第4実施形態)
 次に、本発明の第4実施形態について説明する。以下の説明において、上述の第1~第3実施形態と同一又は同等の構成については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
Fourth Embodiment
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. In the following description, the same or equivalent components as or to those of the first to third embodiments described above are designated by the same reference numerals, any explanation of which will be simplified or omitted.
 図7は、第4実施形態に係るベーパーチャンバー1Cの平断面図である。図8は、図7に示すベーパーチャンバー1Cの矢視D-D断面図である。
 第4実施形態のベーパーチャンバー1Cは、図7に示すように、複数の第2ウィック部32及び柱部42を備えると共に、ウィック3の外周の一部(内側接触部3b1)がコンテナ2の周壁面41aの一部(外側接触部41a1)に接触している点で、上記実施形態と異なる。
FIG. 7 is a plan sectional view of the vapor chamber 1C according to the fourth embodiment. FIG. 8 is a cross-sectional view of the vapor chamber 1C shown in FIG. 7 taken along the line DD.
The vapor chamber 1C according to the fourth embodiment, as shown in FIG. 7, includes a plurality of second wicks 32 and columns 42, and a part of the outer periphery of the wick 3 (inner contact part 3b1) is the periphery of the container 2. It differs from the above embodiment in that it is in contact with part of the wall surface 41a (outside contact portion 41a1).
 第4実施形態のコンテナボディ10は、枠部41によって囲まれた領域に配置された複数の柱部42を有する。複数の柱部42は、コンテナ2の短手方向(左右方向)において間隔をあけて配置され、それぞれがコンテナ2の長手方向(前後方向)に延在している。各柱部42は、各第2ウィック部32の内部に配置されている。柱部42と第2ウィック部32との間には、第3実施形態において説明した液溜まり流路18(第1液溜まり流路18A)が形成されている。 The container body 10 of the fourth embodiment has a plurality of pillars 42 arranged in the area surrounded by the frame 41. The plurality of column portions 42 are arranged at intervals in the lateral direction (left and right direction) of the container 2, and each extend in the longitudinal direction (front and rear direction) of the container 2. Each column 42 is disposed inside each second wick 32. The liquid reservoir channel 18 (first liquid reservoir channel 18A) described in the third embodiment is formed between the column portion 42 and the second wick portion 32.
 第4実施形態の蒸発部4は、コンテナ2の長手方向(前後方向)の端部且つコンテナ2の短手方向(左右方向)の中央部であって、枠部41と第1ウィック部31に跨った領域に設定されている。第4実施形態の第1ウィック部31には、切欠き31aが形成されており、切欠き31aによって分断された先端部が、第2ウィック部32の先端部32aと同様に、蒸発部4に挿入されるようになっている。 The evaporation portion 4 according to the fourth embodiment is an end portion in the longitudinal direction (front-rear direction) of the container 2 and a central portion in the width direction (left-right direction) of the container 2. It is set to the straddled area. In the first wick 31 of the fourth embodiment, a notch 31 a is formed, and the tip divided by the notch 31 a is the same as the tip 32 a of the second wick 32 in the evaporation portion 4. It is supposed to be inserted.
 コンテナ2は、ウィック3の外周を囲う周壁面41aを有している。周壁面41aは、蒸発部4において、ウィック3の外周と接触している。具体的には、ウィック3の外周のうち切欠き31aに連なる部分(内側接触部3b1)と、周壁面41aのうち内側接触部3b1と対向する部分(外側接触部41a1)とが接触している。なお、ウィック3の外周のうち、内側接触部3b1を除く部分は、作動面3bとなっている。そして、作動面3bはコンテナ2の周壁面41aと接触しておらず、作動面3bと周壁面41aとの間に上述した液溜まり流路18(第1液溜まり流路18A)が形成されている。 The container 2 has a peripheral wall surface 41 a surrounding the outer periphery of the wick 3. The peripheral wall surface 41 a is in contact with the outer periphery of the wick 3 in the evaporation portion 4. Specifically, a portion (inner contact portion 3b1) connected to the notch 31a in the outer periphery of the wick 3 and a portion (outer contact portion 41a1) facing the inner contact portion 3b1 in the peripheral wall surface 41a are in contact . Of the outer periphery of the wick 3, the portion excluding the inner contact portion 3b1 is the working surface 3b. The operating surface 3b is not in contact with the peripheral wall surface 41a of the container 2, and the above-described liquid pool channel 18 (first liquid pool channel 18A) is formed between the operating surface 3b and the peripheral wall surface 41a. There is.
 上記構成の第4実施形態によれば、複数の第2ウィック部32及び柱部42を有するため、コンテナ2のサイズをさらに大きくしてもコンテナ2の強度を確保することができる。また、第2ウィック部32と柱部42との間にも液溜まり流路18(第1液溜まり流路18A)を形成しているため、上記実施形態と同様に、液体の圧力損失を低減し、ベーパーチャンバー1Bの最大熱輸送量を大きくすることが可能となる。 According to the fourth embodiment of the above configuration, since the plurality of second wicks 32 and columns 42 are provided, the strength of the container 2 can be secured even if the size of the container 2 is further increased. Further, since the liquid reservoir channel 18 (the first liquid reservoir channel 18A) is also formed between the second wick 32 and the column 42, the pressure loss of the liquid is reduced as in the above embodiment. It is possible to increase the maximum heat transfer amount of the vapor chamber 1B.
 また、第4実施形態では、コンテナ2は、作動面3bが形成されるウィック3の外周を囲う周壁面41aを有し、周壁面41aは、蒸発部4において、ウィック3の外周と接触している。この構成によれば、枠状の第1ウィック部31の周囲に形成される液溜まり流路18(第1液溜まり流路18A)を、蒸発部4以外の領域に形成することができる。つまり、液だまり流路18を蒸発部4に形成しないことで、当該液溜まり流路18において液体が蒸発して気泡などが生じないようにしつつ、液体の圧力損失を低減することが可能となる。 In the fourth embodiment, the container 2 has a peripheral wall surface 41a surrounding the outer periphery of the wick 3 on which the operation surface 3b is formed, and the peripheral wall surface 41a contacts the outer periphery of the wick 3 in the evaporation portion 4 There is. According to this configuration, the reservoir channel 18 (first reservoir channel 18A) formed around the frame-shaped first wick 31 can be formed in a region other than the evaporator 4. That is, by not forming the liquid storage flow path 18 in the evaporation portion 4, it is possible to reduce the pressure loss of the liquid while preventing the liquid from evaporating and generating bubbles and the like in the liquid storage flow path 18 .
 以上、本発明の好ましい実施形態を記載し説明してきたが、これらは本発明の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、およびその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本発明は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、特許請求の範囲によって制限されている。 While the preferred embodiments of the invention have been described and described, it is to be understood that these are illustrative of the invention and are not to be considered as limiting. Additions, omissions, substitutions, and other modifications can be made without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the present invention should not be considered limited by the foregoing description, but is only limited by the scope of the claims.
 例えば、図9~図11に示す変形例を採用することができる。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。 For example, the modification shown in FIGS. 9 to 11 can be adopted. In the following description, the same or equivalent components as or to those of the embodiment described above are designated by the same reference numerals, any explanation of which will be simplified or omitted.
 図9は、第4実施形態の変形例に係るベーパーチャンバー1Dの断面図である。
 ベーパーチャンバー1Dは、上述した第4実施形態の図8に示すコンテナボディ10(枠部41及び柱部42)を、トッププレート11と一体で形成したものである。この例では、トッププレート11をプレス成型で溝付き加工等することで、コンテナボディ10の枠部41及び柱部42を兼ねる部材を形成し、それにボトムプレート12を接合することでコンテナ2を形成している。この構成においても、枠部41の周壁面41aとウィック3の作動面3bとの間、及び、柱部42の側壁面42aとウィック3の作動面3cとの間に、上述した液溜まり流路18を形成することができる。
FIG. 9 is a cross-sectional view of a vapor chamber 1D according to a modification of the fourth embodiment.
The vapor chamber 1D is obtained by integrally forming the container body 10 (the frame portion 41 and the column portion 42) shown in FIG. 8 of the fourth embodiment described above with the top plate 11. In this example, the top plate 11 is press-formed and grooved to form a member that doubles as the frame 41 and the column 42 of the container body 10, and the container 2 is formed by joining the bottom plate 12 thereto. doing. Also in this configuration, the above-described liquid flow path is formed between the peripheral wall surface 41 a of the frame 41 and the working surface 3 b of the wick 3 and between the side wall surface 42 a of the column 42 and the working surface 3 c of the wick 3. 18 can be formed.
 図10は、第2実施形態の変形例に係るベーパーチャンバー1Eの平断面図である。図10に示すベーパーチャンバー1Eでは、ウィック3が第1ウィック部31を有していない。図11は、第3実施形態の変形例に係るベーパーチャンバー1Fの平断面図である。図11に示すベーパーチャンバー1Fでは、ウィック3が第1ウィック部31を有していない。これらの形態でも、コンテナ2内の中央部に配置されたウィック3の内側に形成された液だまり流路18によって、前記実施形態と同様の作用効果が得られる。 FIG. 10 is a cross-sectional plan view of a vapor chamber 1E according to a modification of the second embodiment. In the vapor chamber 1E shown in FIG. 10, the wick 3 does not have the first wick 31. FIG. 11 is a cross-sectional plan view of a vapor chamber 1F according to a modification of the third embodiment. In the vapor chamber 1 F shown in FIG. 11, the wick 3 does not have the first wick portion 31. Also in these modes, the same operation and effect as those of the above-described embodiment can be obtained by the pool channel 18 formed inside the wick 3 disposed at the central portion in the container 2.
 また、例えば、上記実施形態では、ウィックをメッシュから形成する構成について説明したが、ウィックは、ファイバー、金属粉、フェルト、コンテナに形成されたグルーブ(溝)、もしくはそれらを組み合わせたものから形成されていてもよい。 Also, for example, in the above embodiment, the configuration in which the wick is formed from a mesh has been described, but the wick may be formed of a fiber, metal powder, felt, a groove formed in a container, or a combination thereof. It may be
 また、例えば、上記実施形態では、放熱モジュールとして、ベーパーチャンバーを例示したが、上記構成を放熱モジュールの別形態であるヒートパイプに適用してもよい。 For example, although the vapor chamber was illustrated as a heat dissipation module in the above-mentioned embodiment, the above-mentioned composition may be applied to a heat pipe which is another form of a heat dissipation module.
 また、本実施形態の放熱モジュールの用途は特に限定されないが、例示として、スマートフォン、タブレット型端末、携帯電話、パーソナルコンピュータ、サーバー、コピー機、ゲーム機、複合機、プロジェクター、電子機器、燃料電池、人工衛星等が挙げられる。 Further, the application of the heat dissipation module of the present embodiment is not particularly limited, but as an example, a smartphone, a tablet type terminal, a mobile phone, a personal computer, a server, a copier, a game machine, a multifunction device, a projector, an electronic device, a fuel cell, An artificial satellite etc. are mentioned.
 1~1F…ベーパーチャンバー(放熱モジュール)、2…コンテナ、3…ウィック、3a…内側面(側面)、3b…作動面(第1の作動面)、3c…作動面(第2の作動面)、4…蒸発部、5…凝縮部、10a…周壁面、14…内壁面、15…内壁面、17…蒸気流路、18…液溜まり流路、18A…第1液溜まり流路、18B…第2液溜まり流路、20…対向面、41a…周壁面、100…熱源、D…隙間、D1…隙間、D2…隙間、D3…隙間  1 to 1 F: vapor chamber (heat radiation module), 2: container, 3: wick, 3a: inner side surface (side surface), 3b: operating surface (first operating surface), 3c: operating surface (second operating surface) , 4: evaporation part, 5: condensation part, 10a ... peripheral wall surface, 14 ... inner wall surface, 15 ... inner wall surface, 17 ... vapor flow path, 18 ... liquid accumulation flow path, 18A ... first liquid accumulation flow path, 18B ... Second liquid reservoir flow path, 20: opposite surface, 41a: peripheral wall surface, 100: heat source, D: gap, D1: gap, D2: gap, D3: gap

Claims (7)

  1.  作動流体が内部に封入され、前記作動流体を蒸発させる蒸発部と、蒸発した前記作動流体を凝縮させる凝縮部と、を有するコンテナと、
     前記コンテナの対向する一対の内壁面のそれぞれに接触し、凝縮した前記作動流体を毛細管力によって前記凝縮部から前記蒸発部に移動させるウィックと、を備え、
     前記一対の内壁面、前記一対の内壁面が対向する対向方向に延びる前記ウィックの作動面、及び、前記作動面と隙間をあけて形成された対向面によって囲まれた空間に、凝縮した前記作動流体の液溜まり流路が形成されている、放熱モジュール。
    A container comprising: an evaporation unit in which a working fluid is enclosed to evaporate the working fluid; and a condensing unit that condenses the evaporated working fluid.
    And a wick that contacts each of a pair of opposing inner wall surfaces of the container and transfers the condensed working fluid from the condensation portion to the evaporation portion by capillary force.
    The operation condensed in a space surrounded by the pair of inner wall surfaces, the working surface of the wick extending in the opposite direction in which the pair of inner wall surfaces face each other, and the facing surface formed with a gap from the working surface. A heat dissipation module in which a fluid flow path is formed.
  2.  前記液溜まり流路として、前記対向面が前記コンテナに形成された第1液溜まり流路を有する、請求項1に記載の放熱モジュール。 The heat dissipation module according to claim 1, wherein the liquid reservoir flow path includes a first liquid reservoir flow path formed in the container as the opposing surface.
  3.  前記コンテナは、前記一対の内壁面にそれぞれ接続された柱部を有し、前記対向面は前記柱部に形成されている、請求項2に記載の放熱モジュール。 The heat dissipation module according to claim 2, wherein the container has pillars respectively connected to the pair of inner wall surfaces, and the opposing surface is formed on the pillars.
  4.  前記液溜まり流路として、前記対向面が前記ウィックに形成された第2液溜まり流路を有する、請求項1~3のいずれか一項に記載の放熱モジュール。 The heat dissipation module according to any one of claims 1 to 3, wherein the liquid reservoir flow path has a second liquid reservoir flow path in which the opposing surface is formed in the wick.
  5.  前記液溜まり流路として、
     前記対向面が前記コンテナに形成された第1液溜まり流路と、
     前記対向面が前記ウィックに形成された第2液溜まり流路と、を有し、
     前記第2液溜まり流路の流路幅は、前記第1液溜まり流路の流路幅よりも大きい、請求項1に記載の放熱モジュール。
    As the liquid flow path,
    A first liquid reservoir flow path in which the opposite surface is formed in the container;
    The opposing surface includes a second liquid reservoir channel formed in the wick;
    The heat dissipation module according to claim 1, wherein a flow passage width of the second liquid storage flow passage is larger than a flow passage width of the first liquid storage flow passage.
  6.  前記液溜まり流路は、前記蒸発部以外の領域に形成されている、請求項1~5のいずれか一項に記載の放熱モジュール。 The heat dissipation module according to any one of claims 1 to 5, wherein the liquid accumulation flow path is formed in a region other than the evaporation portion.
  7.  前記作動面は前記ウィックの外周に形成され、
     前記コンテナは、前記ウィックの前記外周を囲う周壁面を有し、
     前記周壁面は、前記蒸発部において、前記ウィックの前記外周と接触している、請求項6に記載の放熱モジュール。
    The working surface is formed on the outer periphery of the wick;
    The container has a peripheral wall surface surrounding the outer periphery of the wick;
    The heat dissipation module according to claim 6, wherein the peripheral wall surface is in contact with the outer periphery of the wick in the evaporation portion.
PCT/JP2018/047468 2017-12-25 2018-12-25 Heatsink module WO2019131589A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017248441A JP6442594B1 (en) 2017-12-25 2017-12-25 Heat dissipation module
JP2017-248441 2017-12-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019131589A1 true WO2019131589A1 (en) 2019-07-04

Family

ID=64668519

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/047468 WO2019131589A1 (en) 2017-12-25 2018-12-25 Heatsink module

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6442594B1 (en)
TW (1) TWI678508B (en)
WO (1) WO2019131589A1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111694204A (en) * 2019-03-14 2020-09-22 精工爱普生株式会社 Cooling device and projector
TWI720865B (en) * 2020-04-07 2021-03-01 奇鋐科技股份有限公司 Heat dissipation connection structure of handheld device
WO2022230357A1 (en) * 2021-04-28 2022-11-03 株式会社村田製作所 Heat diffusion device

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019131599A1 (en) * 2017-12-25 2019-07-04 株式会社フジクラ Heatsink module
JPWO2021256126A1 (en) * 2020-06-19 2021-12-23
CN220454356U (en) * 2020-10-06 2024-02-06 株式会社村田制作所 Thermal diffusion device and electronic apparatus
TWI796798B (en) * 2020-10-06 2023-03-21 日商村田製作所股份有限公司 Heat release device, steam chamber and electronic equipment
WO2022075109A1 (en) * 2020-10-06 2022-04-14 株式会社村田製作所 Heat spreading device
WO2022259716A1 (en) * 2021-06-07 2022-12-15 株式会社村田製作所 Thermal diffusion device
WO2023058595A1 (en) * 2021-10-08 2023-04-13 株式会社村田製作所 Thermal diffusion device
TW202344793A (en) * 2022-03-25 2023-11-16 日商村田製作所股份有限公司 Heat diffusing device, and electronic apparatus
WO2023182033A1 (en) * 2022-03-25 2023-09-28 株式会社村田製作所 Thermal diffusion device and electronic apparatus
WO2023238626A1 (en) * 2022-06-08 2023-12-14 株式会社村田製作所 Heat diffusion device and electronic appliance

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61153384A (en) * 1984-12-27 1986-07-12 Toshiba Corp Heat pipe
JPH0482560U (en) * 1990-11-26 1992-07-17
JP2001108384A (en) * 1999-10-08 2001-04-20 Furukawa Electric Co Ltd:The Heat pipe
JP2004198096A (en) * 2002-10-25 2004-07-15 Furukawa Electric Co Ltd:The Flat heat pipe having superior capillary force, and cooling device using it
JP2011043320A (en) * 2009-07-21 2011-03-03 Furukawa Electric Co Ltd:The Flattened heat pipe, and method of manufacturing the same
JP2014120516A (en) * 2012-12-13 2014-06-30 Fujitsu Ltd Semiconductor device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61153384A (en) * 1984-12-27 1986-07-12 Toshiba Corp Heat pipe
JPH0482560U (en) * 1990-11-26 1992-07-17
JP2001108384A (en) * 1999-10-08 2001-04-20 Furukawa Electric Co Ltd:The Heat pipe
JP2004198096A (en) * 2002-10-25 2004-07-15 Furukawa Electric Co Ltd:The Flat heat pipe having superior capillary force, and cooling device using it
JP2011043320A (en) * 2009-07-21 2011-03-03 Furukawa Electric Co Ltd:The Flattened heat pipe, and method of manufacturing the same
JP2014120516A (en) * 2012-12-13 2014-06-30 Fujitsu Ltd Semiconductor device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111694204A (en) * 2019-03-14 2020-09-22 精工爱普生株式会社 Cooling device and projector
CN111694204B (en) * 2019-03-14 2023-06-06 精工爱普生株式会社 Cooling device and projector
TWI720865B (en) * 2020-04-07 2021-03-01 奇鋐科技股份有限公司 Heat dissipation connection structure of handheld device
WO2022230357A1 (en) * 2021-04-28 2022-11-03 株式会社村田製作所 Heat diffusion device

Also Published As

Publication number Publication date
JP6442594B1 (en) 2018-12-19
TW201932780A (en) 2019-08-16
TWI678508B (en) 2019-12-01
JP2019113270A (en) 2019-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019131589A1 (en) Heatsink module
JP6564879B2 (en) Vapor chamber
JP4881352B2 (en) HEAT SPREADER, ELECTRONIC DEVICE, AND HEAT SPREADER MANUFACTURING METHOD
WO2018116951A1 (en) Radiation module
WO2019131599A1 (en) Heatsink module
JP5789684B2 (en) Vapor chamber
US20150119111A1 (en) Mobile terminal
JP6514572B2 (en) Thin plate heat pipe type heat diffusion plate
JP6827362B2 (en) heat pipe
JP6216838B1 (en) Heat dissipation module and manufacturing method thereof
JP2013257129A (en) Cooling device
US20200240718A1 (en) Vapor chamber
KR20090059449A (en) The flat plate type micro heat spreading device
WO2018221369A1 (en) Plane-type heat pipe
WO2014115839A1 (en) Heat pipe
WO2019065864A1 (en) Vapor chamber
JP2013231597A (en) Loop heat pipe
JP2014062658A (en) Cooling module and loop type heat pipe
WO2021256126A1 (en) Vapor chamber
WO2018097131A1 (en) Heat pipe
JP2009076622A (en) Heat sink and electronic apparatus using the same
JP2007003034A (en) Cooling device
JP7120494B1 (en) heat spreading device
JP7260062B2 (en) heat spreading device
JP7244375B2 (en) vapor chamber

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18896403

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18896403

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1