JP2014062658A - Cooling module and loop type heat pipe - Google Patents
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Description
本願は、冷却モジュール及びループ型ヒートパイプに関する。 The present application relates to a cooling module and a loop heat pipe.
発熱する機器には、各種の冷却装置が用いられている。例えば、CPU等の発熱体を有する各種の電子機器には、空気で冷却するファンを備えたものがある。 Various types of cooling devices are used for devices that generate heat. For example, various electronic devices having a heating element such as a CPU include a fan that is cooled with air.
また、近年では、例えば、特許文献1に開示されているように、輸送熱量の増大を図ったループ型ヒートパイプ(Loop Heat Pipe:LHP)が提案されている。ループ型ヒートパイプは、作動流体の相変化に伴う潜熱を利用するため、熱を効率よく輸送可能である。作動流体は、多孔質体であるウィックにおいて生み出される毛細管力によって循環力を得る。よって、ループ型ヒートパイプは、例えば、発熱体の近傍に冷却装置を設置するスペースを十分に確保できない機器への適用が可能である。
In recent years, for example, as disclosed in
ウィックには作動流体が通過するため、ウィックは、作動流体の流路を形成する中空の部材の内部に配置された状態で用いられる。よって、例えば、発熱体である被冷却体の表面が平らであるが故に板状のウィックを用いようとする場合、板状のウィックは、中空の部材の内側の接触面に接触させることになる。 Since the working fluid passes through the wick, the wick is used in a state of being disposed inside a hollow member that forms a flow path for the working fluid. Therefore, for example, when the plate-like wick is to be used because the surface of the object to be cooled, which is a heating element, is flat, the plate-like wick is brought into contact with the inner contact surface of the hollow member. .
図19は、板状のウィック112を中空部材111の中に配置した従来例に係る冷却モジュール110の構造図の一例である。毛細管現象によってウィック112内に浸み込んだ作動流体107は、ウィック112と接触する中空部材111から伝わる被冷却体の熱で加熱されて気化する。よって、ウィック112内に浸み込んだ作動流体107は、ウィック112と中空部材111の接触面115との間に隙間があると、被冷却体から伝わる熱が減り、気化する量が減少する。
FIG. 19 is an example of a structural diagram of a
図20は、平面度が劣るウィック112が用いられた場合の従来例に係る冷却モジュール110の内部構造図の一例である。例えば、図20に示すように、ウィック112の平面度が劣っている場合、ウィック112と接触面115との間に隙間Sが形成されることになる。
FIG. 20 is an example of an internal structure diagram of the
図21は、接触面115の高さが不均一な中空部材111が用いられた場合の従来例に係る冷却モジュール110の内部構造図の一例である。例えば、図21に示すように、接触面115の高さが不均一である場合、ウィック112と接触面115との間に隙間Sが形成されることになる。
FIG. 21 is an example of an internal structure diagram of the
ウィックと中空部材の接触面との間に隙間が形成されることを防止する方策の一つとして、例えば、ウィックや中空部材の寸法の精度を高めることが考えられる。しかし、部品の寸法の精度は、加工方法や加工設備の能力、或いは加工コストに依存する。また、寸法の精度が十分に高い場合であっても、熱変形により、ウィックと中空部材の接触面との間に隙間が形成される可能性がある。 As one of measures for preventing a gap from being formed between the contact surface of the wick and the hollow member, for example, it is conceivable to increase the accuracy of the dimensions of the wick and the hollow member. However, the dimensional accuracy of the parts depends on the processing method, the capacity of the processing equipment, or the processing cost. Further, even when the dimensional accuracy is sufficiently high, a gap may be formed between the wick and the contact surface of the hollow member due to thermal deformation.
そこで、本願は、ウィックと中空部材の接触面との間の密着性が向上する冷却モジュール及びループ型ヒートパイプを開示する。 Therefore, the present application discloses a cooling module and a loop heat pipe that improve the adhesion between the wick and the contact surface of the hollow member.
本願は、次のような冷却モジュールを開示する。
冷却対象の被冷却体に取り付けられ、前記被冷却体を冷却するループ型ヒートパイプの作動流体が内部を通過する中空部材と、
前記中空部材の内側の接触面に並ぶ複数のウィックと、
各ウィックを嵌め込む複数の枠を有し、各枠に嵌め込まれたウィックを前記接触面に接触させた状態で保持する弾性部材と、を備える、
冷却モジュール。
The present application discloses the following cooling module.
A hollow member that is attached to a cooled object to be cooled and through which a working fluid of a loop heat pipe that cools the cooled object passes;
A plurality of wicks arranged on the inner contact surface of the hollow member;
An elastic member having a plurality of frames into which the wicks are fitted, and holding the wicks fitted into the frames in contact with the contact surfaces;
Cooling module.
また、本願は、次のようなループ型ヒートパイプを開示する。
前記冷却モジュールと、
前記冷却モジュールの内部で蒸発した気相の作動流体を凝縮させて液相の作動流体にする凝縮手段と、
前記冷却モジュールの内部で蒸発した気相の作動流体を前記凝縮手段へ移送する蒸気経路と、
前記凝縮手段において凝縮した液相の作動流体を前記冷却モジュールへ移送する液経路と、を備える、
ループ型ヒートパイプ。
Moreover, this application discloses the following loop type heat pipes.
The cooling module;
Condensing means for condensing the vapor-phase working fluid evaporated inside the cooling module into a liquid-phase working fluid;
A vapor path for transferring the vapor-phase working fluid evaporated inside the cooling module to the condensing means;
A liquid path for transferring the liquid-phase working fluid condensed in the condensing means to the cooling module,
Loop type heat pipe.
上記冷却モジュール及びループ型ヒートパイプであれば、ウィックと中空部材の接触面との間の密着性が向上する。 If it is the said cooling module and loop type heat pipe, the adhesiveness between a wick and the contact surface of a hollow member will improve.
以下、実施形態について説明する。以下に示す実施形態は、単なる例示であり、技術的範囲を以下の態様に限定するものではない。 Hereinafter, embodiments will be described. The embodiments described below are merely examples, and the technical scope is not limited to the following modes.
<実施形態>
図1は、ループ型ヒートパイプを示した図の一例である。ループ型ヒートパイプ1は、冷却対象の発熱体である被冷却体2に取り付けられ、被冷却体2を冷却する装置であり、蒸発部3と、凝縮部4と、蒸気経路5と、液経路6とを備える。蒸発部3は、被冷却体2から受熱して液相の作動流体7を蒸発させ、気相の作動流体7に相変化させる冷却モジュール10を有する。凝縮部4は、気相の作動流体7を放熱により凝縮させて液相の作動流体7に相変化させる放熱フィン付の凝縮管8を有する。蒸気経路5は、冷却モジュール10の内部で蒸発した気相の作動流体7を凝縮管8へ案内する。液経路6は、凝縮管8において凝縮した液相の作動流体を冷却モジュール10へ案内する。
<Embodiment>
FIG. 1 is an example of a diagram illustrating a loop heat pipe. The
ループ型ヒートパイプ1は、例えば、CPU等の発熱体を有する各種の電子機器や、電子機器よりも高い電圧を取り扱う電気機器、或いは電気以外のエネルギーで発熱する各種の機器類に適用可能である。
The
また、作動流体7は、液相の状態において被冷却体2から受ける熱により気相へ相変化可能な沸点を有するものであれば如何なるものであってもよく、例えば、水、アルコール、アンモニア、又はフロン等を適用可能である。
Further, the working fluid 7 may be any fluid as long as it has a boiling point that can be changed into a gas phase by heat received from the cooled
また、凝縮部4は、気相の作動流体7を凝縮可能であれば如何なるものであってもよい。凝縮部4は、例えば、凝縮管8を空気で冷却する冷却ファンを有していてもよいし、空気以外の媒体で被冷却体2を冷却するものであってもよいし、放熱フィンを有しないものであってもよい。
The condensing
図2は、図1の符号A−Aで示す線で冷却モジュール10を切断した場合の断面図の一例である。冷却モジュール10は、中空部材11と、複数のウィック12と、弾性部材13とを備える。中空部材11は、部材11Aと部材11Bとを組み合わせることにより、作動流体7が内部を通過する内部空間を形成する部材である。中空部材11の内部空間のうち、ウィック12や弾性部材13と部材11Aとの間に形成される空間は、液相の作動流体7が溜まる液溜め部16となる。中空部材11は、例えば、サーマルグリース等の熱接合材を介して被冷却体2と接続してもよい。また、中空部材11は、例えば、被冷却体
2が取り付けられる部材11Bが銅等の熱伝導性の高い材料で形成されていてもよい。ウィック12は、例えば、作動流体7の循環力となる毛細管力を生み出す多孔質体を適用可能である。多孔質体は、例えば、ステンレス又は銅粉末等の金属や,アルミナ等のセラミックスなどを焼結することにより形成可能である。各ウィック12は、中空部材11の内面のうち、中空部材11の被冷却体2が取り付けられる部分に対応する領域を形成する凹凸状の接触面15上に並ぶ。
FIG. 2 is an example of a cross-sectional view of the
図3は、ウィック12が取り付けられた状態の弾性部材13の上面図の一例である。弾性部材13は、各ウィック12を嵌め込む複数の枠14を有する。弾性部材13は、例えば、各ウィック12と接触面15との間に生じ得る隙間を吸収できる程度に変形可能な弾性力を有する材料によって形成可能である。よって、弾性部材13の材料は、例えば、ウィック12や中空部材11の寸法公差、使用温度等を勘案して選定可能である。弾性部材13の材料としては、例えば、金属または樹脂を挙げることができる。
FIG. 3 is an example of a top view of the
図4は、図3の符号B−Bで示した線で弾性部材13を切断した場合の断面図の一例である。弾性部材13は、例えば、板状の各ウィック12を枠14に嵌め込んだ状態で保持可能である。弾性部材13は、例えば、各ウィック12の嵌め込み方向が同じとなるよう、各枠14の開口方向を統一してもよい。各枠14の開口方向が統一されている場合、例えば、各枠14の開口方向が接触面15を向いた姿勢で弾性部材13を接触面15上に配置することで、各ウィック12は、枠14から外れなくなる。
FIG. 4 is an example of a cross-sectional view when the
図5は、中空部材11の部材11Bの接触面15を示した図の一例である。接触面15には、接触面15を凹凸状に形成する蒸気排出用の溝であるグルーブ17が形成されている。直線状の溝を並列させたグルーブ17を有する接触面15に、弾性部材13が保持する4つのウィック12が接触することにより、ウィック12が接触する接触面15の接触領域は、図5において網点で示される部分に形成されることになる。
FIG. 5 is an example of a diagram illustrating the
ウィック12には、中空部材11の内部空間を形成する液溜め部16に溜まる作動流体7が供給される。作動流体7は、毛細管現象によってウィック12内に浸み込み、ウィック12を濡らした状態にする。ウィック12内に浸み込んだ作動流体7は、接触領域において中空部材11の部材11Bから伝わる被冷却体2の熱で加熱されて気化する。気化した作動流体7は、接触面15を凹凸状に形成する蒸気排出用の溝であるグルーブ17に流入する。気化した作動流体7は、グルーブ17から蒸気経路5を経由して凝縮管8へ送られる。凝縮管8へ送られた気相の作動流体7は、凝縮管8で冷却されて相変化し、再び液相となる。液相に変化した作動流体7は、液経路6を経由して再び冷却モジュール10へ送られることになる。
The
なお、グルーブ17の形状は、図5に示すものに限定されるものでなく、ウィック12から発生する蒸気が排出されやすいよう、ウィック12の形状や配置、想定される蒸気の発生量や流量等に応じて適宜変更可能である。
The shape of the
図6は、平面度が劣るウィック12が用いられた場合の冷却モジュール10の内部構造図の一例である。例えば、図6に示すように、ウィック12の平面度が劣っている場合、ウィック12と接触面15との間に隙間が形成される可能性がある。例えば、セラミックス等の剛性が高く変形しにくい材料は、相手材である接触面と自身との間に隙間を形成しやすい。しかし、本冷却モジュール10は、各ウィック12を弾性部材13で保持している。よって、本冷却モジュール10は、各ウィック12が例えばセラミックス等の高剛性の材料で形成されていたとしても、各ウィック12を各々独立して接触面15に接触させることが可能である。すなわち、本冷却モジュール10は、1枚のウィックを接触面15に接触させる場合に比べ、寸法公差の影響等を緩和する。そして、各ウィック12は、弾
性部材13の弾性力により接触面15に各々密着させられる。
FIG. 6 is an example of an internal structure diagram of the
図7は、接触面15の高さが不均一な中空部材11が用いられた場合の冷却モジュール10の内部構造図の一例である。例えば、図7に示すように、接触面15の高さが不均一である場合、ウィック12と接触面15との間に隙間が形成される可能性がある。しかし、本冷却モジュール10は、各ウィック12を弾性部材13で保持しており、各ウィック12を各々独立して接触面15に接触させることが可能である。すなわち、本冷却モジュール10は、1枚のウィックを接触面15に接触させる場合に比べ、接触面15の高さの不均一による影響等を緩和する。そして、各ウィック12は、弾性部材13の弾性力により接触面15に各々密着させられる。
FIG. 7 is an example of an internal structure diagram of the
上記冷却モジュール10は、ウィックを複数に分割したような状態とすることで、ウィック12の平坦度や接触面15の高さのばらつきの影響を小さくしている。よって、上記冷却モジュール10は、各ウィック12と接触面15との間の密着性を向上させ、接触領域における伝熱量の増大によりループ型ヒートパイプ1の冷却能力を向上させる。また、上記冷却モジュール10は、ウィック12を枠14に嵌め込み、枠14にウィック12を嵌め込んだ弾性部材13を中空部材11の中に配置すればよいため、製造も容易である。
The
<冷却モジュールの第1変形例>
図8は、第1変形例に係る冷却モジュール10の、ウィック12が取り付けられた状態の弾性部材13を示した図の一例である。第1変形例に係る冷却モジュール10は、ウィック12と弾性部材13との間にシール材18が充填されている。シール材18は、ウィック12と弾性部材13との間を埋めるものであれば如何なる材質であってもよく、例えば、粘性の有無は問わない。なお、シール材18を例えば樹脂のような弾性の材料で形成すれば、シール材18が弾性部材13の変形に追従可能となり、弾性部材13は、シール材18に変形を阻害される可能性が減る。
<First Modification of Cooling Module>
FIG. 8 is an example of a diagram illustrating the
ウィック12を弾性部材13の枠14に嵌め込む場合、ウィック12と弾性部材13との間には、隙間が生じる可能性がある。ウィック12と弾性部材13との間に隙間が生じると、当該隙間から漏れた蒸気が液溜め部16に流入する可能性がある。ウィック12と弾性部材13との間にシール材18が充填されていれば、隙間が埋まるため、蒸気が液溜め部16に流入する可能性が減る。
When the
<冷却モジュールの第2変形例>
図9は、第2変形例に係る冷却モジュール10の内部構造図の一例である。第2変形例に係る冷却モジュール10は、液溜め部16内に配置され、弾性部材13を支持する支持部19が中空部材11の部材11Aに形成されている。支持部19は、弾性部材13を介してウィック12を接触面15に押し当てる。支持部19は、ウィック12を接触面15に押し当て可能であれば、弾性部材13の如何なる部位を支持してもよい。なお、支持部19は、例えば、ウィック12同士に挟まれている部分を支持すればウィック12を接触面15に効果的に押し当て可能となり、配置する支持部19の個数または大きさの削減を図ることが可能である。
<Second Modification of Cooling Module>
FIG. 9 is an example of an internal structure diagram of the
本変形例は、ウィック12が支持部19によって接触面15に押し当てることにより、ウィック12と接触面15との間の密着性を向上させる。よって、ループ型ヒートパイプ1は、接触領域における伝熱量の増大により冷却能力が向上する。
In this modification, the
<冷却モジュールの第3変形例>
図10は、第3変形例に係る冷却モジュール10の内部構造図の一例である。第3変形例に係る冷却モジュール10は、弾性部材13を押圧するばね20が液溜め部16内に配
置されている。ばね20は、圧縮ばねであり、弾性部材13を介してウィック12を接触面15に押し当てる。なお、ばね20は、上記第2変形例に係る支持部19と同様、ウィック12を接触面15に押し当て可能であれば、弾性部材13の如何なる部位を押圧してもよい。ウィック12が支持部19によって接触面15に押し当てられることにより、上記第2変形例と同様、ウィック12と接触面15との密着性が向上する。
<Third Modification of Cooling Module>
FIG. 10 is an example of an internal structure diagram of the
<冷却モジュールの第4変形例>
図11は、第4変形例に係る冷却モジュール10の、ウィック12が取り付けられた状態の弾性部材13を示した上面図の一例である。上記実施形態や各変形例のウィック12は、上面が正方形であったが、このような形状に限定されるものではない。ウィック12は、例えば、図11に示すウィック12のように、上面が長方形であってもよい。ウィック12が長方形の場合、冷却モジュール10の弾性部材13は、長方形のウィック12を嵌め込む長方形の枠14を複数有することになる。
<Fourth Modification of Cooling Module>
FIG. 11 is an example of a top view showing the
図12は、図11の符号C−Cで示した線で弾性部材13を切断した場合の断面図の一例である。弾性部材13が長方形のウィック12を4つ保持する場合、弾性部材13には、例えば図12に示すようにウィック12が嵌る枠14が横に4つ並んだ状態で形成されることになる。この場合であっても、弾性部材13は、各ウィック12の嵌め込み方向が同じになるよう、各枠14の開口方向が統一されている。
FIG. 12 is an example of a cross-sectional view when the
<冷却モジュールの第5変形例>
図13は、第5変形例に係る冷却モジュール10の、ウィック12が取り付けられた状態の弾性部材13を示した上面図の一例である。上記実施形態や各変形例の弾性部材13には、ウィック12が4つ設けられていたが、ウィック12の個数は4つに限定されるものでなく、例えば、3つ以下あるいは5つ以上であってもよい。例えば、図13に示す弾性部材13には、25個のウィック12が保持されている。
<Fifth Modification of Cooling Module>
FIG. 13 is an example of a top view showing the
図14は、第5変形例に係る冷却モジュール10の中空部材11の接触面15を示した図の一例である。グルーブ17を有する接触面15に、弾性部材13が保持する25個のウィック12を接触させると、接触領域は、図14において網点で示される部分に形成されることになる。
FIG. 14 is an example of a diagram illustrating the
図15は、第5変形例に係る冷却モジュール10の内部構造図の一例であり、図13において符号D−Dの線で示した部分に対応する断面図である。接触面15に接触しているウィック12の分割数を更に多くすることで、ウィック12の平坦度や接触面15の高さのばらつきの影響が更に小さくなる。これにより、ウィック12と接触面15との間の密着性が更に向上する。
FIG. 15 is an example of an internal structure diagram of the
<冷却モジュールの第6変形例>
図16は、第6変形例に係る冷却モジュール10の、ウィック12が取り付けられた状態の弾性部材13を示した上面図の一例である。上記実施形態や各変形例のウィック12は、上面が方形であったが、このような形状に限定されるものではない。ウィック12は、例えば、図16に示すウィック12のように、上面が円形であってもよいし、或いはその他の形状であってもよい。ウィック12が円形の場合、冷却モジュール10の弾性部材13は、円形のウィック12を嵌め込む円形の枠14を複数有することになる。
<Sixth Modification of Cooling Module>
FIG. 16 is an example of a top view showing the
図17は、第6変形例に係る冷却モジュール10の中空部材11の接触面15を示した図の一例である。接触面15には、接触面15を凹凸状に形成する蒸気排出用の溝を縦横に設けたグルーブ17が形成されている。縦横の溝を形成するグルーブ17を有する接触面15に、弾性部材13が保持する円形のウィック12を接触させると、接触領域は、図
17において網点で示される部分に形成されることになる。
FIG. 17 is an example of a diagram illustrating the
図18は、第6変形例に係る冷却モジュール10の内部構造図の一例であり、図16において符号E−Eの線で示した部分に対応する断面図である。ウィック12を保持する弾性部材13は、ウィック12が円形の場合であっても変形可能である。よって、本変形例は、ウィック12と接触面15との間の密着性を向上させる。よって、ループ型ヒートパイプ1は、接触領域における伝熱量の増大により冷却能力が向上する。
FIG. 18 is an example of an internal structure diagram of the
なお、上記実施形態や各変形例は、適宜組み合わせることも可能である。 In addition, the said embodiment and each modification can also be combined suitably.
1・・ループ型ヒートパイプ:2・・被冷却体:3・・蒸発部:4・・凝縮部:5・・蒸気経路:6・・液経路:7,107・・作動流体:8・・凝縮管:10,110・・冷却モジュール:11,111・・中空部材:12,112・・ウィック:13・・弾性部材:14・・枠:15,115・・接触面:16・・液溜め部:17・・グルーブ:18・・シール材:19・・支持部:20・・ばね 1. Loop type heat pipe: 2. Cooled body: 3. Evaporating part: 4. Condensing part: 5. Steam path: 6. Liquid path: 7, 107. Working fluid: 8 .... Condensation tube: 10, 110 ... Cooling module: 111, 111 Hollow member: 12, 112 Wick: 13, Elastic member: 14, Frame: 15, 115, Contact surface: 16, Liquid reservoir Part: 17 Groove: 18 Sealing material: 19 Supporting part: 20 Spring
Claims (4)
前記中空部材の内側の接触面に並ぶ複数のウィックと、
各ウィックを嵌め込む複数の枠を有し、各枠に嵌め込まれたウィックを前記接触面に接触させた状態で保持する弾性部材と、を備える、
冷却モジュール。 A hollow member that is attached to a cooled object to be cooled and through which a working fluid of a loop heat pipe that cools the cooled object passes;
A plurality of wicks arranged on the inner contact surface of the hollow member;
An elastic member having a plurality of frames into which the wicks are fitted, and holding the wicks fitted into the frames in contact with the contact surfaces;
Cooling module.
請求項1に記載の冷却モジュール。 A seal member filled between the frame and the wick;
The cooling module according to claim 1.
請求項1または2に記載の冷却モジュール。 A support member that presses the elastic member toward the contact surface;
The cooling module according to claim 1 or 2.
前記冷却モジュールの内部で蒸発した気相の作動流体を凝縮させて液相の作動流体にする凝縮手段と、
前記冷却モジュールの内部で蒸発した気相の作動流体を前記凝縮手段へ移送する蒸気経路と、
前記凝縮手段において凝縮した液相の作動流体を前記冷却モジュールへ移送する液経路と、を備える、
ループ型ヒートパイプ。 The cooling module according to any one of claims 1 to 3,
Condensing means for condensing the vapor-phase working fluid evaporated inside the cooling module into a liquid-phase working fluid;
A vapor path for transferring the vapor-phase working fluid evaporated inside the cooling module to the condensing means;
A liquid path for transferring the liquid-phase working fluid condensed in the condensing means to the cooling module,
Loop type heat pipe.
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