WO2019131092A1 - 放熱用銅箔及び放熱部材 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a copper foil for heat dissipation and a heat dissipation member.
- the mounting substrate of the electronic device usually has a component that generates heat due to use, but if the heat of the component can not be well released, there is a risk of failure.
- embodiment of this invention makes it a subject to provide the copper foil for thermal radiation which has the outstanding thermal radiation characteristic, and a thermal radiation member.
- the copper foil for heat dissipation in one embodiment, it has a copper foil base and a plating treated layer on at least one of the main surfaces of the copper foil base, and the plating treated layer
- the surface area ratio B / A of the surface area B of the plating treated surface to the projected area A of the plating treated surface is 1.42 to 3.42.
- the surface roughness Ra of the plating treated surface is 0.30 to 1.50.
- the surface roughness Ra of the surface to be plated is 0.40 to 1.30.
- the surface roughness Rz of the plating treated surface is 2.50 to 9.50.
- the plating treatment layer has a roughened particle layer.
- the plating treatment layer has a coating layer on the roughening particle layer.
- the covering layer contains Co and Ni.
- the thickness of the covering layer is 0.002 ⁇ m to 0.5 ⁇ m.
- the heat treatment copper foil further includes a polymer film on the plating layer, and the polymer film includes a polymer having at least one hetero atom in a repeating unit.
- the thickness of the polymer film is 0.1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
- the thickness of the polymer film is 0.5 ⁇ m to 8 ⁇ m.
- the thickness of the polymer film is 1 ⁇ m to 5 ⁇ m.
- the polymer contains at least one member selected from the group consisting of a carbonyl group, a carboxyl group, an ether group, an epoxy group, a hydroxyl group, and a halogen in the repeating unit Included in
- the polymer is selected from the group consisting of polyester resin, polycarbonate resin, polyvinyl alcohol resin, cellulose resin, epoxy resin, nylon resin, polyether resin, and fluorine resin. At least one species.
- the polymer is polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polytrimethylene terephthalate, acetyl cellulose, triacetyl cellulose, cellophane, bisphenol A epoxy resin, polycaproamide, poly At least one selected from the group consisting of dodecaneproamide, polyethylene oxide, polypropylene oxide, polytetrafluoroethylene, polyvinylidene fluoride, and polytetrafluoroethylene.
- thermographic display temperature in Examples 1-19 and Comparative Examples 1-3.
- the copper foil base used in the present embodiment may be either an electrolytic copper foil or a rolled copper foil.
- an electrolytic copper foil is manufactured by electrolytically depositing copper on a drum of titanium or stainless steel from a copper sulfate plating bath, and a rolled copper foil is manufactured by repeating plastic working and heat treatment by rolling rolls. Rolled copper foil is often applied to applications where flexibility is required.
- a copper alloy foil base material shall also be included.
- the thickness of the copper foil substrate is preferably 1 ⁇ m or more so that, for example, wrinkles and the like do not enter at the time of production. However, in consideration of thin and compact specifications such as smartphones and tablet PCs, 20 ⁇ m or less is preferable.
- the surface area ratio B / A is high, the roughened particle layer to be described later may be easily detached by an external force although the plating layer is excellent in heat radiation, so the surface area ratio B / A is 3.25 or less is preferable, 3.10 or less is more preferable, 2.98 or less is more preferable, and 2.88 or less is further more preferable.
- the surface roughness Ra of the surface to be plated is preferably 0.30 or more, more preferably 0.40 or more, and still more preferably 0.45 or more, in order to dissipate the heat from the heat generating body well. More preferable. However, in order to make it difficult for the roughening particles to fall off by an external force, 1.50 or less is preferable, 1.30 or less is more preferable, and 1.20 or less is even more preferable.
- surface roughness Ra shows the arithmetic mean roughness as described in JIS B 0601: 2013.
- the surface roughness Rz of the surface to be plated is preferably 2.50 or more, more preferably 3.00 or more, in order to dissipate the heat from the heating element well.
- the above is even more preferable.
- it is preferably 9.50 or less, more preferably 8.00 or less, and still more preferably 7.74 or less.
- surface roughness Rz shows the largest height roughness as described in JIS B 0601: 2013.
- the plating treatment layer preferably has a roughened particle layer, and more preferably has a roughened particle layer and a covering layer on the roughened particle layer.
- the copper foil for heat dissipation in which the roughening particle layer and the coating layer were formed is prepared.
- a 2 cm ⁇ 2 cm sample is taken from the heat-dissipating copper foil, and a solution in which the sample is dissolved in a 20% by volume aqueous nitric acid solution is obtained.
- the concentration of each metal contained in the coating layer in the sample is measured by performing quantitative analysis of the solution by atomic absorption spectrometry using an atomic absorption spectrophotometer, and the sample is measured using the concentration of each metal. Determine the weight of each metal in the overlayer.
- polymer film in order to improve heat radiation, it is preferable to further include a polymer film on the plated layer, and the polymer film preferably includes a polymer having at least one type of heteroatom in the repeating unit. This is because the heat radiation properties are closely related to the chemical structure of the resin in the coating film, and it is believed that the emissivity of the polymer exhibiting a large number of broad strong infrared absorption peaks is high.
- the synergetic effect of the coating layer and the polymer film further improves the heat dissipation characteristics and also improves the powder removal characteristics.
- the powder removal characteristics are improved by covering the roughened particles of the roughened particle layer with the polymer film.
- the polyether resin is not particularly limited, and examples thereof include polyethylene oxide and polypropylene oxide.
- the fluorine resin is not particularly limited, and examples thereof include polytetrafluoroethylene, polyvinylidene fluoride, polytetrafluoroethylene and the like.
- an anticorrosive layer may be formed on the plating layer, and further, chromate treatment on the surface, silane coupling Processing such as processing may be performed.
- silane coupling Processing such as processing may be performed.
- a well-known thing can be used as a rustproof layer and a silane coupling process.
- the roughened particle layer forms roughened particles on the condition (A-1) Formation of roughened particle layer 1 on any one of the main surfaces of the copper foil substrate.
- the treatment of formation 1 of the roughening particle layer is a treatment corresponding to roughening plating (rough plating).
- Roughening plating is plating performed by setting the current density to a limit current density or more.
- Liquid composition 10 to 20 g / L of copper, 50 to 100 g / L of sulfuric acid
- Liquid temperature 25 to 50 ° C
- Current density 20 to 58 A / dm 2 Time: 0.5 to 5 seconds
- the treatment of formation 2 of the roughening particle layer is a treatment corresponding to roughening plating (rough plating).
- Roughening plating is plating performed by setting the current density to less than the limiting current density.
- Liquid composition 15 to 50 g / L of copper, 60 to 100 g / L of sulfuric acid
- Liquid temperature 25 to 50 ° C
- Current density 20 to 58 A / dm 2 Time: 1 to 10 seconds
- the roughened particle layer may be formed by one or more treatments.
- the coating layer is formed on the roughened particle layer under the conditions for formation of the coating lower layer (B-1), and then after formation of the coating lower layer on the condition for formation of the coating upper layer (B-2) It is preferable to form
- the treatment of the formation of the coated lower layer and the coated upper layer is a treatment corresponding to smooth plating. Smooth plating is plating performed by setting the current density to less than the limiting current density.
- the coating lower layer can be formed under the following conditions. In addition, the coating lower layer may not be formed.
- (B-2) Conditions for Formation of Coated Upper Layer One example of the conditions for forming the coated upper layer is as follows. Liquid composition: 0.001 to 15 g / L of an element containing at least one selected from the group consisting of Cu 10 to 20 g / L, Zn, Ni, Co, Cr, W, and Fe pH: 2 to 3 Liquid temperature: 30 to 50 ° C Current density: 0.5 to 20 A / dm 2 Time: 0.1 to 300 seconds
- the coated lower layer and the coated upper layer may be formed by one or more treatments.
- an anticorrosion layer in particular, an anticorrosion layer of a chromate layer may be formed on the covering layer or on the roughening particle layer.
- a preferred rustproofing treatment is a coating treatment of chromium oxide alone or a mixture coating treatment of chromium oxide and zinc / zinc oxide.
- a mixture film treatment of chromium oxide and zinc / zinc oxide is zinc consisting of zinc or zinc oxide and chromium oxide by electroplating using a plating bath containing zinc salt or zinc oxide and chromate. It is the process which coats the rustproof layer of the chromium base mixture.
- the heat radiating member provided with the copper foil for heat radiation which concerns on this embodiment can be used in order to thermally radiate with respect to the heat generating member incorporated in mobile apparatuses, such as a smart phone and a tablet PC, for example.
- Example 1 A roughened particle layer (Cu) was formed on one of the main surfaces of a 12 ⁇ m-thick rolled copper foil (JX Metals Corporation, TPC foil) under the conditions shown below.
- the bath composition and plating conditions used are as follows.
- the surface roughness Ra and Rz, the surface area ratio, the thermographic display temperature, and the powder removal were evaluated for the plated surface of the obtained heat-dissipating copper foil. The results are shown in Table 1. The surface roughness Ra and Rz, the surface area ratio, the thermographic display temperature, and the method for evaluating powder removal will be described respectively.
- Non-contact roughness measuring machine laser microscope, surface roughness Ra (arithmetic mean roughness) and surface roughness Rz (maximum height roughness) of the roughened particle layer side surface of the sample of each example and comparative example It measured using Olympus LEXT OLS 4000).
- the laser wavelength of the measuring instrument is 405 nm, and the magnification of the built-in lens is 20 times.
- Ra and Rz were arbitrarily measured at five places, and the average value of the five places of Ra and Rz was taken as the values of Ra and Rz.
- Ra and Rz were measured similarly to the above-mentioned with respect to the surface of the side scheduled to be roughened of the copper foil base material before the roughening process used in each Example and comparative example.
- the measurement of Ra and Rz was performed in the TD direction (the width direction, that is, the direction perpendicular to the rolling direction of the copper foil substrate).
- the settings of the main items of the measurement conditions and the analysis conditions are as follows.
- the surface area of the plated surface was measured using a non-contact roughness measuring machine (laser microscope, LEXT OLS 4000 manufactured by Olympus).
- the surface area B of the plated surface with respect to the projected area A of the plated surface was used as the surface area ratio B / A.
- the surface area of the plating process layer was measured before apply
- the settings of the main items of the measurement conditions and the analysis conditions are as follows. ⁇ Measurement conditions> The same conditions as those for measuring the surface roughness Ra and Rz described above.
- thermography Chino CPA- 0150J
- a laminate comprising, from the bottom, a heat insulating material 10, a heater 20, an adhesive (Toagosei Co., Ltd., Aron Alpha (registered trademark)) 30, a SUS plate 40, grease 50 for heat dissipation, and copper foil 60 for heat dissipation.
- a body 1 was made, and this laminate 1 was placed in an enclosure (not shown) made of a heat insulating member.
- a black body tape 70 with an emissivity of 0.9 was disposed on the heat radiation copper foil 60 of the laminate so as to cover an area approximately half of the heat radiation copper foil 60.
- the heater 20 is heated by applying a direct current (current: 0.3 A, voltage 4.0 V), and the display temperature of the area covered with the black body tape 70 of the laminate 1 by the infrared thermography 100 is 88.0 ° C. It was heated to become.
- the display temperature of the portion of the copper foil 60 for heat dissipation of the laminate 1 was measured using the infrared thermography 100 with the area covered with the black body tape 70 as a reference (88.degree. C.).
- the infrared thermography 100 detects infrared energy emitted from the sample surface, and uses it as a display temperature.
- Example 3 Example except that the plating time of the formation conditions of (B) roughening particle layer 2 was changed to 4 seconds on one of the main surfaces of a 12 ⁇ m thick rolled copper foil (JX Metals Corporation, TPC foil) Similar to 1, a roughened particle layer (Cu) was formed.
- the bath composition and plating conditions used are as follows.
- Example 4 Example except that the plating time of the formation conditions of (B) roughening particle layer 2 was changed to 5 seconds on one of the main surfaces of a 12 ⁇ m thick rolled copper foil (JX Metals Corporation, TPC foil) Similar to 1, a roughened particle layer (Cu) was formed.
- the bath composition and plating conditions used are as follows.
- Example 5 The current density of the formation conditions of (B) roughening particle layer 2 is 38.1 A / dm 2 on the main surface of one of the 12 ⁇ m thick rolled copper foil (JX Metal Corporation, TPC foil), and the plating time is Was changed to 2.25 seconds, and a roughened particle layer (Cu) was formed in the same manner as in Example 1.
- the bath composition and plating conditions used are as follows.
- Example 6 Except that the plating time of the formation conditions of (B) roughening particle layer 2 was changed to 3.75 seconds on one of the main surfaces of a 12 ⁇ m thick rolled copper foil (JX Metals Corporation, TPC foil), A roughened particle layer (Cu) was formed in the same manner as in Example 5.
- the bath composition and plating conditions used are as follows.
- the evaluation method of the thickness of a coating layer is demonstrated below.
- Thiickness of coating layer First, a sample of 2 cm ⁇ 2 cm was taken from the obtained copper foil for heat dissipation, and a solution in which the sample was dissolved in a 20% by volume aqueous nitric acid solution was obtained. Next, the concentration of Ni and Co in the sample is measured by performing quantitative analysis of the solution by atomic absorption spectrometry using an atomic absorption spectrophotometer (VARIAN, model: AA240FS), and the concentrations of Ni and Co in the sample are measured. The concentration was used to quantify the weight of Ni and Co in the coated layer in the sample.
- Example 9 The same as Example 7 except that the plating time of the forming condition of the (C) coating layer was changed to 240 seconds on one of the main surfaces of a 12 ⁇ m thick rolled copper foil (JX Metals Corporation, TPC foil) Then, the roughened particle layer (Cu) and the coating layer (Ni-Co) were formed in this order.
- the bath composition and plating conditions used are as follows.
- Example 11 The same as Example 10 except that the plating time of the forming condition of the (C) covering layer was changed to 240 seconds on one of the main surfaces of a 12 ⁇ m thick rolled copper foil (JX Metals Corporation, TPC foil) Then, the roughened particle layer (Cu) and the coating layer (Ni-Co) were formed in this order.
- the bath composition and plating conditions used are as follows.
- Example 12 Roughened particle layer (Cu), coating layer (Cu-Ni-Co, Ni) on the main surface of one of the 12 ⁇ m thick rolled copper foils (JX Metals Corporation, TPC foil) under the conditions shown below Formed in the order of -Co).
- the bath composition and plating conditions used are as follows.
- thermographic display temperature The surface area ratio, the thermographic display temperature, and the powder loss were evaluated for the obtained heat-dissipating copper foil. The results are shown in Table 1.
- Example 14 A polymer film (PVA) was formed on the plated layer of the copper foil for heat release of Example 12.
- the conditions for polymer film formation are as follows.
- the thickness of the polymer film, the thermographic display temperature, and the powder loss were evaluated for the obtained heat-dissipating copper foil. The results are shown in Table 1.
- the surface area ratio of the plating treated surface is the value of the heat-dissipating copper foil of Example 12.
- Example 15 A roughened particle layer (Cu) and a covering layer (Cu-Ni-Co) on the main surface of one of the 12 ⁇ m thick rolled copper foils (JX Metals Corporation, HA-V2 foil) under the conditions shown below , Ni-Co), an anticorrosive layer, and a polymer film (PVA) in this order.
- the bath composition and plating conditions used are as follows.
- the thickness of the copper foil (roughened particle layer, covering layer, and anticorrosion layer) before forming the polymer film and the copper foil for heat dissipation obtained in Example 15 were measured at 3 points by a gauge thickness measuring device. It measured each and calculated the average value of the three points, respectively. Subsequently, the average value of the thickness of the said copper foil was deducted from the average value of the thickness of the said copper foil for thermal radiation (Example 15), and the thickness (average thickness) of the polymer film was computed.
- the thickness of the polymer film, the thermographic display temperature, and the powder removal were evaluated for the obtained heat-dissipating copper foil. The results are shown in Table 1.
- the surface roughness Ra and Rz of the plating treated surface and the surface area ratio are the values of the heat-dissipating copper foil of Example 15.
- Example 17 A solvent used to form a (G) polymer film is prepared as an aqueous solution of 8% by mass of PVA on one of the main surfaces of a 12 ⁇ m thick rolled copper foil (JX Metals Corporation, HA-V2 foil), and the polymer film is prepared The roughened particle layer (Cu), the coating layer (Cu-Ni-Co, Ni-Co), the rustproof layer, and the polymer film (the same as in Example 15 except that the thickness of the coating was changed to 2.0 ⁇ m) It formed in order of PVA).
- the thickness of the polymer film, the thermographic display temperature, and the powder removal were evaluated for the obtained heat-dissipating copper foil. The results are shown in Table 1.
- the surface roughness Ra and Rz of the plating treated surface and the surface area ratio are the values of the heat-dissipating copper foil of Example 15.
- Example 18 A solvent used to form a (G) polymer film is prepared as an aqueous solution of 8% by mass of PVA on one of the main surfaces of a 12 ⁇ m thick rolled copper foil (JX Metals Corporation, HA-V2 foil), and the polymer film is prepared The roughened particle layer (Cu), the coating layer (Cu-Ni-Co, Ni-Co), the rustproof layer, and the polymer film (the same as in Example 15 except that the thickness of the coating was changed to 2.5 ⁇ m) It formed in order of PVA).
- the thickness of the polymer film, the thermographic display temperature, and the powder removal were evaluated for the obtained heat-dissipating copper foil. The results are shown in Table 1.
- the surface roughness Ra and Rz of the plating treated surface and the surface area ratio are the values of the heat-dissipating copper foil of Example 15.
- Example 19 A solvent used to form a (G) polymer film is prepared as a 10% by mass aqueous solution of PVA on one of the main surfaces of a 12 ⁇ m thick rolled copper foil (JX Metals Corporation, HA-V2 foil), and the polymer film is prepared The roughened particle layer (Cu), the coating layer (Cu-Ni-Co, Ni-Co), the rustproof layer, and the polymer film (the same as in Example 15 except that the thickness of the coating was changed to 3.0 ⁇ m) It formed in order of PVA).
- the thickness of the polymer film, the thermographic display temperature, and the powder removal were evaluated for the obtained heat-dissipating copper foil. The results are shown in Table 1.
- the surface roughness Ra and Rz of the plating treated surface and the surface area ratio are the values of the heat-dissipating copper foil of Example 15.
- Comparative Example 1 The surface roughness Ra and Rz, the surface area ratio, the thermographic display temperature, and the powder removal were evaluated for the rolled copper foil (JX Metals Corporation, TPC foil) used in Example 1. The results are shown in Table 1.
- Examples 1 to 19 it was confirmed that the heat from the heat generating body was dissipated favorably by the surface area ratio of the plating treated layer having a desired surface area ratio. Above all, in Examples 7 to 11, it was confirmed that the heat from the heat generating body can be dissipated better by forming the covering layer made of Ni—Co on the roughened particles of the plating treated layer. Further, in Examples 13 to 19, it was confirmed that the heat from the heat generating body was dissipated more favorably by having the polymer film on the covering layer made of Ni--Co, and the evaluation of powder removal was also satisfactory. . Above all, in Examples 14 and 17 to 19, it was confirmed that the heat from the heat generating element was dissipated better by the thickness of the polymer film being 2.0 ⁇ m or more.
- the heat dissipating member using the heat dissipating copper foil according to the embodiment of the present invention is excellent in heat dissipating characteristics. As a result, as the development of electronic devices progresses, there is provided a useful technology that does not cause a defect or the like due to the heat generation of the electronic component to be used according to the requirements such as miniaturization and high functionality.
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Abstract
Description
以下、本発明の一実施形態に係る放熱用銅箔について説明する。
本実施形態に用いることのできる銅箔基材の形態に特に制限はない。また、典型的には本実施形態において使用する銅箔基材は、電解銅箔或いは圧延銅箔いずれであっても良い。一般的には、電解銅箔は硫酸銅めっき浴からチタンやステンレスのドラム上に銅を電解析出して製造され、圧延銅箔は圧延ロールによる塑性加工と熱処理を繰り返して製造される。屈曲性が要求される用途には圧延銅箔を適用することが多い。なお、本明細書において用語「銅箔基材」を単独で用いたときには銅合金箔基材も含むものとする。銅箔基材の厚みは、製造時に例えばシワ等が入らないよう1μm以上が好ましい。ただし、スマートフォンやタブレットPC等薄型・小型化の仕様を考慮し、20μm以下が好ましい。
本実施形態では、めっき処理層のめっき処理面を、レーザー顕微鏡を用いて測定した場合に、めっき処理面の投影面積Aに対するめっき処理面の表面積Bの表面積比B/Aが1.42~3.42である。また、本実施形態では、めっき処理層の熱放射性をさらに向上させるため、表面積比B/Aは、1.60以上が好ましく、1.81以上がより好ましく、2.18以上がさらに好ましく、2.35以上がさらにより好ましい。ただし、表面積比B/Aが高いと、めっき処理層が熱放射性に優れているにもかかわらず、後述する粗化粒子層が外力により脱落し易くなる場合があるので、表面積比B/Aは、3.25以下が好ましく、3.10以下がより好ましく、2.98以下がさらに好ましく、2.88以下がさらにより好ましい。
まず、粗化粒子層及び被覆層が形成された放熱用銅箔を用意する。前記放熱用銅箔から2cm×2cmの試料を採取し、前記試料を20体積%硝酸水溶液に溶解した溶液を得る。次いで、この溶液について原子吸光分光光度計を用いて原子吸光法で定量分析を行うことによって、前記試料中の被覆層に含まれる各金属の濃度を測定し、この各金属濃度を用いて前記試料中の被覆層における各金属の重量を定量する。得られた各金属の重量と、金属の密度とから被覆層の体積を算出する。そして、得られた被覆層の体積を、試料の面積(4cm2)に測定した表面積比を乗じた値で除することにより、被覆層の厚さ(平均厚さ)を算出する。
本実施形態では、熱放射性を向上させるために、めっき処理層の上にポリマー膜をさらに有し、ポリマー膜は、繰り返し単位中に少なくとも1種のヘテロ原子を有するポリマーを含むことが好ましい。これは、熱放射特性と塗膜中の樹脂の化学構造とは密接な関係があり、幅広く強い赤外吸収ピークを多く示すポリマーの放射率が高くなると考えられているからである。
ポリカーボネート樹脂としては特に限定されないが、例えば、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェノールA)から製造されたものが挙げられる。
ポリビニルアルコール樹脂は、ポリ酢酸ビニルのケン化物を指す。
セルロース樹脂としては特に限定されないが、例えば、アセチルセルロース、トリアセチルセルロース、セロファン等が挙げられる。
エポキシ樹脂としては特に限定されないが、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂等が挙げられる。
ナイロン樹脂としては特に限定されないが、例えば、ポリカプロアミド(ナイロン6)、ポリドデカンプロアミド(ナイロン10)等が挙げられる。
ポリエーテル樹脂としては特に限定されないが、例えば、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド等が挙げられる。
フッ素樹脂としては特に限定されないが、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン等が挙げられる。
まず、銅箔基材の主表面の上に粗化粒子層、又は粗化粒子層及び被覆層が形成される銅箔の厚みをゲージ厚測定器により3点以上測定し、その3点以上の平均値を算出する。次に、銅箔基材の主表面の上に粗化粒子層及びポリマー膜、又は粗化粒子層、被覆層、及びポリマー膜を有する放熱用銅箔を用意する。そして、放熱用銅箔の厚さをゲージ厚測定器により3点以上測定し、その3点以上の平均値を算出する。放熱用銅箔の厚さの平均値から、前記銅箔の厚さの平均値を差し引き、ポリマー膜の厚さ(平均厚さ)を算出する。
粗化粒子層は銅箔基材のいずれか一方の主表面の上に(A-1)粗化粒子層の形成1の条件で粗化粒子を形成する。前記(A-1)粗化粒子層の形成1に加えて、(A-2)粗化粒子層の形成2の条件で粗化粒子をさらに成長させて粗化粒子層を形成すると好ましい。
粗化粒子層の形成1の処理は、粗化めっき(粗めっき)に相当する処理である。粗化めっきは電流密度を限界電流密度以上に設定して行うめっきである。
液組成 :銅10~20g/L、硫酸50~100g/L
液温 :25~50℃
電流密度 :20~58A/dm2
時間 :0.5~5秒
粗化粒子層の形成2の処理は、粗化めっき(粗めっき)に相当する処理である。粗化めっきは電流密度を限界電流密度未満に設定して行うめっきである。
液組成 :銅15~50g/L、硫酸60~100g/L
液温 :25~50℃
電流密度 :20~58A/dm2
時間 :1~10秒
なお、電流密度が低いほど、および/または、クーロン量が多いほど前述の表面粗さRaの低減効果が大きくなる場合がある。
また、粗化粒子層は1回または2回以上の処理で形成してもよい。
被覆層は粗化粒子層の上に(B-1)被覆下層の形成の条件で被覆下層を形成した後に、(B-2)被覆上層の形成の条件で被覆上層を形成することが好ましい。被覆下層及び被覆上層の形成の処理は、いずれも平滑めっきに相当する処理である。平滑めっきは電流密度を限界電流密度未満に設定して行うめっきである。被覆下層は以下の条件で形成することができる。なお、被覆下層は形成しなくても良い。
被覆下層の形成条件の一例を挙げると、下記の通りである。
液組成 :Cu10~20g/L、Zn、Ni、Co、Cr、W、及びFeからなる群から選択される少なくとも1種を含む元素をそれぞれ0.001~15g/L
pH :2~3
液温 :30~50℃
電流密度 :10~50A/dm2
時間 :0.1~2秒
被覆上層の形成条件の一例を挙げると、下記の通りである。
液組成 :Cu10~20g/L、Zn、Ni、Co、Cr、W、及びFeからなる群から選択される少なくとも1種を含む元素をそれぞれ0.001~15g/L
pH :2~3
液温 :30~50℃
電流密度 :0.5~20A/dm2
時間 :0.1~300秒
なお、被覆下層及び被覆上層は1回または2回以上の処理で形成してもよい。
また、前記被覆層の上に、又は粗化粒子層の上に、防錆層、特にクロメート層の防錆層を形成してもよい。本実施形態において好ましい防錆処理は、クロム酸化物単独の皮膜処理またはクロム酸化物と亜鉛/亜鉛酸化物との混合物皮膜処理である。クロム酸化物と亜鉛/亜鉛酸化物との混合物皮膜処理とは、亜鉛塩または酸化亜鉛とクロム酸塩とを含むめっき浴を用いて電気めっきにより亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化物とよりなる亜鉛-クロム基混合物の防錆層を被覆する処理である。
液組成 :重クロム酸カリウム1~10g/L、亜鉛0~5g/L
pH :3~4
液温 :50~60℃
電流密度 :0~2A/dm2(電解クロメート処理のため)
時間 :1~10秒
さらに、めっき処理層の上にポリマー膜を形成し、または防錆層の上にポリマー膜を形成することが好ましい。
12μm厚さの圧延銅箔(JX金属株式会社、TPC箔)のいずれか一方の主表面に、下記に示す条件範囲で、粗化粒子層(Cu)を形成した。使用した浴組成及びめっき条件は、次の通りである。
(A)粗化粒子層1の形成(Cuめっき)
液組成 :銅11g/L、硫酸50g/L
電流密度 :24.3A/dm2
液温 :常温
時間 :1秒
回数 :2回
(B)粗化粒子層2の形成(Cuめっき)
液組成 :銅20g/L、硫酸100g/L
電流密度 :28.6A/dm2
液温 :50℃
時間 :1秒
回数 :1回
各実施例および比較例のサンプルの粗化粒子層側表面の表面粗さRa(算術平均粗さ)及び表面粗さRz(最大高さ粗さ)を非接触式粗さ測定機(レーザー顕微鏡、オリンパス製 LEXT OLS 4000)を用いて測定した。同測定機のレーザー波長は405nm、内蔵レンズの倍率は20倍である。Ra及びRzを任意に5箇所測定し、そのRa及びRzの5箇所の平均値をRa及びRzの値とした。また、各実施例および比較例において使用した粗化処理前の銅箔基材の粗化処理される予定の側の表面についても前述と同様にRaとRzを測定した。なお、RaとRzの測定はTD方向(幅方向、すなわち銅箔基材の圧延方向と垂直な方向)について行った。測定条件及び解析条件のうち主な項目の設定は以下のとおりである。
<測定条件>
対物レンズ:MPLAPONLEXT 100(倍率:100倍、開口数:0.95)
走査モード:XYZ高精度(高さ分解能:10nm、取り込みデータの画素数:1024×1024)
測定範囲:横130μm×縦130μm
測定環境温度:23~25℃
<解析条件>
解析領域設定:無(測定範囲全視野で解析)
カットオフ:無(λc、λs、λf全て無し)
ノイズ除去および傾き補正:無
非接触式粗さ測定機(レーザー顕微鏡、オリンパス製 LEXT OLS 4000)を用いて、めっき処理面の表面積を測定した。めっき処理面の投影面積Aに対するめっき処理面の表面積Bを用い、表面積比B/Aとした。なお、めっき処理層上にポリマー膜を有するものについては、前記ポリマー膜を塗布する前にめっき処理層の表面積を測定した。測定条件及び解析条件のうち主な項目の設定は以下のとおりである。
<測定条件>
上述の表面粗さRa及びRzを測定した条件と同様。
なお、測定範囲を横130μm×縦130μmとすることで、めっき処理面の投影面積A:16923μm2となる。
測定環境温度:23~25℃
<解析条件>
上述の表面粗さRa及びRzを解析した条件と同様。
ただし、閾値設定については、ヒストグラム、閾値1:0%、閾値2:100%とした。
赤外線サーモグラフィ(株式会社チノー CPA-0150J)を用いて、以下の測定条件で測定した。図1に示すように、下から、断熱材10、ヒーター20、接着剤(東亞合成株式会社、アロンアルファ(登録商標))30、SUS板40、放熱用グリス50、放熱用銅箔60からなる積層体1を作成し、この積層体1を断熱部材からなる囲い(不図示)に配置した。さらに、当該積層体の放熱用銅箔60上に、放熱用銅箔60の略半分の面積を覆うように放射率0.9の黒体テープ70を配置した。ヒーター20を直流電流印加(電流:0.3A、電圧4.0V)で加熱し、赤外線サーモグラフィ100で積層体1の黒体テープ70で覆われた領域の表示温度が88.0℃を示す温度になるよう加熱した。赤外線サーモグラフィ100を用い、黒体テープ70で覆われた領域を基準(88.0℃)とし、積層体1の放熱用銅箔60の部分の表示温度を測定した。一般に、赤外線サーモグラフィ100は試料表面から放出された赤外線エネルギーを検出し、それを表示温度とする。放射率が低い最表面を有する試料について測定すると、前記試料から放出される赤外線エネルギーが非常に小さいため、実際の試料温度とサーモグラフィの表示温度では乖離が生じる。そこで、上記のように放射率が判明している黒体テープのサーモグラフィの表示温度を基準として、実施例1で得られた放熱用銅箔のサーモグラフィの表示温度を比較することで、放熱用銅箔の熱放射性を評価した。なお、表1において、サーモグラフィ表示温度が基準となる88.0℃に近いということは、放射率が高いことを示す。すなわち、赤外線を放出する能力が優れており、放熱特性が良好であることを示している。
粉落ち評価は、銅箔の処理面上に透明なメンディングテープ(株式会社モノタロウ、品番125076)を貼り付け、テープ転写法により行った。
<評価基準>
◎:テープに粗化粒子の転写が全くない場合。
○:局部的に軽微な粗化粒子転写が存在する場合。
×:全体に粗化粒子の転写が観察される場合(軽微であっても全面の場合)。
12μm厚さの圧延銅箔(JX金属株式会社、TPC箔)のいずれか一方の主表面に、(B)粗化粒子層2の形成条件のめっき時間を3秒に変更したこと以外、実施例1と同様に、粗化粒子層(Cu)を形成した。使用した浴組成及びめっき条件は、次の通りである。
(B)粗化粒子層2の形成(Cuめっき)
液組成 :銅20g/L、硫酸100g/L
電流密度 :28.6A/dm2
液温 :50℃
時間 :3秒
回数 :1回
12μm厚さの圧延銅箔(JX金属株式会社、TPC箔)のいずれか一方の主表面に、(B)粗化粒子層2の形成条件のめっき時間を4秒に変更したこと以外、実施例1と同様に、粗化粒子層(Cu)を形成した。使用した浴組成及びめっき条件は、次の通りである。
(B)粗化粒子層2の形成(Cuめっき)
液組成 :銅20g/L、硫酸100g/L
電流密度 :28.6A/dm2
液温 :50℃
時間 :4秒
回数 :1回
12μm厚さの圧延銅箔(JX金属株式会社、TPC箔)のいずれか一方の主表面に、(B)粗化粒子層2の形成条件のめっき時間を5秒に変更したこと以外、実施例1と同様に、粗化粒子層(Cu)を形成した。使用した浴組成及びめっき条件は、次の通りである。
(B)粗化粒子層2の形成(Cuめっき)
液組成 :銅20g/L、硫酸100g/L
電流密度 :28.6A/dm2
液温 :50℃
時間 :5秒
回数 :1回
12μm厚さの圧延銅箔(JX金属株式会社、TPC箔)のいずれか一方の主表面に、(B)粗化粒子層2の形成条件の電流密度を38.1A/dm2とし、めっき時間を2.25秒に変更したこと以外、実施例1と同様に、粗化粒子層(Cu)を形成した。使用した浴組成及びめっき条件は、次の通りである。
(B)粗化粒子層2の形成(Cuめっき)
液組成 :銅20g/L、硫酸100g/L
電流密度 :38.1A/dm2
液温 :50℃
時間 :2.25秒
回数 :1回
12μm厚さの圧延銅箔(JX金属株式会社、TPC箔)のいずれか一方の主表面に、(B)粗化粒子層2の形成条件のめっき時間を3.75秒に変更したこと以外、実施例5と同様に、粗化粒子層(Cu)を形成した。使用した浴組成及びめっき条件は、次の通りである。
(B)粗化粒子層2の形成(Cuめっき)
液組成 :銅20g/L、硫酸100g/L
電流密度 :38.1A/dm2
液温 :50℃
時間 :3.75秒
回数 :1回
12μm厚さの圧延銅箔(JX金属株式会社、TPC箔)のいずれか一方の主表面に、下記に示す条件範囲で、粗化粒子層(Cu)、被覆層(Ni-Co)の順に形成した。使用した浴組成及びめっき条件は、次の通りである。
(A)粗化粒子層1の形成(Cuめっき)
液組成 :銅11g/L、硫酸50g/L
電流密度 :24.3A/dm2
液温 :常温
時間 :1秒
回数 :2回
(B)粗化粒子層2の形成(Cuめっき)
液組成 :銅20g/L、硫酸100g/L
電流密度 :38.1A/dm2
液温 :50℃
時間 :2秒
回数 :1回
(C)被覆層の形成(Ni-Coめっき)
液組成 :ニッケル13g/L、コバルト3g/L
電流密度 :0.95A/dm2
pH :2.5
液温 :40℃
時間 :5秒
回数 :1回
(被覆層の厚さ)
まず、得られた放熱用銅箔から2cm×2cmの試料を採取し、前記試料を20体積%硝酸水溶液に溶解した溶液を得た。次いで、この溶液について原子吸光分光光度計(VARIAN社製、型式:AA240FS)を用いて原子吸光法で定量分析を行うことによって、前記試料中のNi及びCoの濃度を測定し、Ni及びCoの濃度を用いて前記試料中の被覆層におけるNi及びCoの重量を定量した。得られたNi及びCoの重量と、Niの密度(8.908g/cm3)及びCoの密度(8.9g/cm3)とから被覆層の体積を算出した。そして、得られた被覆層の体積を、試料の面積(4cm2)に測定した表面積比を乗じた値で除することにより、被覆層の厚さ(平均厚さ)を算出した。
12μm厚さの圧延銅箔(JX金属株式会社、TPC箔)のいずれか一方の主表面に、(C)被覆層の形成条件のめっき時間を80秒に変更したこと以外、実施例7と同様に、粗化粒子層(Cu)、被覆層(Ni-Co)の順に形成した。使用した浴組成及びめっき条件は、次の通りである。
(C)被覆層の形成(Ni-Coめっき)
液組成 :ニッケル13g/L、コバルト3g/L
電流密度 :0.95A/dm2
pH :2.5
液温 :40℃
時間 :80秒
回数 :1回
12μm厚さの圧延銅箔(JX金属株式会社、TPC箔)のいずれか一方の主表面に、(C)被覆層の形成条件のめっき時間を240秒に変更したこと以外、実施例7と同様に、粗化粒子層(Cu)、被覆層(Ni-Co)の順に形成した。使用した浴組成及びめっき条件は、次の通りである。
(C)被覆層の形成(Ni-Coめっき)
液組成 :ニッケル13g/L、コバルト3g/L
電流密度 :0.95A/dm2
pH :2.5
液温 :40℃
時間 :240秒
回数 :1回
12μm厚さの圧延銅箔(JX金属株式会社、TPC箔)のいずれか一方の主表面に、下記に示す条件範囲で、粗化粒子層(Cu)、被覆層(Ni-Co)の順に形成した。使用した浴組成及びめっき条件は、次の通りである。
(A)粗化粒子層1の形成(Cuめっき)
液組成 :銅11g/L、硫酸50g/L
電流密度 :24.3A/dm2
液温 :常温
時間 :1秒
回数 :2回
(B)粗化粒子層2の形成(Cuめっき)
液組成 :銅20g/L、硫酸100g/L
電流密度 :38.1A/dm2
液温 :50℃
時間 :3秒
回数 :1回
(C)被覆層の形成(Ni-Coめっき)
液組成 :ニッケル13g/L、コバルト3g/L
電流密度 :0.95A/dm2
pH :2.5
液温 :40℃
時間 :80秒
回数 :1回
12μm厚さの圧延銅箔(JX金属株式会社、TPC箔)のいずれか一方の主表面に、(C)被覆層の形成条件のめっき時間を240秒に変更したこと以外、実施例10と同様に、粗化粒子層(Cu)、被覆層(Ni-Co)の順に形成した。使用した浴組成及びめっき条件は、次の通りである。
(C)被覆層の形成(Ni-Coめっき)
液組成 :ニッケル13g/L、コバルト3g/L
電流密度 :0.95A/dm2
pH :2.5
液温 :40℃
時間 :240秒
回数 :1回
12μm厚さの圧延銅箔(JX金属株式会社、TPC箔)のいずれか一方の主表面に、下記に示す条件範囲で、粗化粒子層(Cu)、被覆層(Cu-Ni-Co、Ni-Co)の順に形成した。使用した浴組成及びめっき条件は、次の通りである。
(A)粗化粒子層1の形成(Cuめっき)
液組成 :銅11g/L、硫酸50g/L
電流密度 :40A/dm2
液温 :常温
時間 :1秒
回数 :2回
(B)粗化粒子層2の形成(Cuめっき)
液組成 :銅20g/L、硫酸100g/L
電流密度 :19A/dm2
液温 :50℃
時間 :4.5秒
回数 :1回
(C)被覆下層の形成(Cu-Ni-Coめっき)
液組成 :銅15.5g/L、ニッケル9.5g/L、コバルト7.5g/L
電流密度 :15A/dm2
pH :2.5
液温 :36℃
時間 :0.79秒
回数 :2回
(D)被覆上層の形成(Ni-Coめっき)
液組成 :ニッケル13g/L、コバルト3g/L
電流密度 :11.9A/dm2
pH :2.5
液温 :40℃
時間 :1秒
回数 :2回
実施例12で得られた放熱用銅箔のめっき処理層上にポリマー膜(PVA)を形成した。ポリマー膜の形成条件は、次の通りである。なお、実施例12で得られた放熱用銅箔(粗化粒子層及び被覆層)と実施例13で得られた放熱用銅箔との厚さをゲージ厚測定器(株式会社小野測器、デジタルゲージカウンタDG-1270)により3点をそれぞれ測定し、その3点の平均値をそれぞれ算出した。次いで、前記放熱用銅箔(実施例13)の厚さの平均値から、前記放熱用銅箔(実施例12)の厚さの平均値を差し引き、ポリマー膜の厚さ(平均厚さ)を算出した。
溶剤 :PVA6質量%水溶液
コート方法:金属製アプリケータ
膜の厚さ :1.0μm
実施例12の放熱用銅箔のめっき処理層上にポリマー膜(PVA)を形成した。ポリマー膜形成の条件は、次の通りである。
溶剤 :PVA10質量%水溶液
コート方法:金属製アプリケータ
膜の厚さ :5.0μm
12μm厚さの圧延銅箔(JX金属株式会社、HA-V2箔)のいずれか一方の主表面に、下記に示す条件範囲で、粗化粒子層(Cu)、被覆層(Cu-Ni-Co、Ni-Co)、防錆層、及びポリマー膜(PVA)の順に形成した。使用した浴組成及びめっき条件は、次の通りである。なお、ポリマー膜を形成する前の銅箔(粗化粒子層、被覆層、及び防錆層)と実施例15で得られた放熱用銅箔との厚さをゲージ厚測定器により3点をそれぞれ測定し、その3点の平均値をそれぞれ算出した。次いで、前記放熱用銅箔(実施例15)の厚さの平均値から、前記銅箔の厚さの平均値を差し引き、ポリマー膜の厚さ(平均厚さ)を算出した。
(A)粗化粒子層1の形成(Cuめっき)
液組成 :銅11g/L、硫酸50g/L
電流密度 :45A/dm2
液温 :常温
時間 :0.68秒
回数 :2回
(B)粗化粒子層2の形成(Cuめっき)
液組成 :銅20g/L、硫酸100g/L
電流密度 :4.11A/dm2
液温 :50℃
時間 :1.44秒
回数 :2回
(C)被覆下層の形成(Cu-Ni-Coめっき)
液組成 :銅15.5g/L、ニッケル9.5g/L、コバルト7.5g/L
電流密度 :30.3A/dm2
pH :2.5
液温 :36℃
時間 :0.5秒
回数 :2回
(D)被覆上層1の形成(Ni-Coめっき)
液組成 :ニッケル13g/L、コバルト3g/L
電流密度 :13.7A/dm2
pH :2.5
液温 :40℃
時間 :0.34秒
回数 :1回
(E)被覆上層2の形成(Ni-Coめっき)
液組成 :ニッケル13g/L、コバルト3g/L
電流密度 :14.9A/dm2
pH :2.5
液温 :40℃
時間 :0.34秒
回数 :1回
(F)防錆層の形成
液組成 :重クロム酸カリウム1~10g/L、亜鉛0~5g/L
pH :3~4
液温 :50~60℃
電流密度 :0~2A/dm2(電解クロメート処理のため)
クーロン量:0~2As/dm2(電解クロメート処理のため)
(G)ポリマー膜の形成(PVA)
溶剤 :PVA4質量%水溶液
コート方法:金属製アプリケータ
膜の厚さ :1.0μm
12μm厚さの圧延銅箔(JX金属株式会社、HA-V2箔)のいずれか一方の主表面に、(G)ポリマー膜の形成に使用される溶剤をPVA6質量%水溶液に調製し、ポリマー膜の厚さを1.5μmに変更したこと以外、実施例15と同様に、粗化粒子層(Cu)、被覆層(Cu-Ni-Co、Ni-Co)、防錆層、及びポリマー膜(PVA)の順に形成した。
12μm厚さの圧延銅箔(JX金属株式会社、HA-V2箔)のいずれか一方の主表面に、(G)ポリマー膜の形成に使用される溶剤をPVA8質量%水溶液に調製し、ポリマー膜の厚さを2.0μmに変更したこと以外、実施例15と同様に、粗化粒子層(Cu)、被覆層(Cu-Ni-Co、Ni-Co)、防錆層、及びポリマー膜(PVA)の順に形成した。
12μm厚さの圧延銅箔(JX金属株式会社、HA-V2箔)のいずれか一方の主表面に、(G)ポリマー膜の形成に使用される溶剤をPVA8質量%水溶液に調製し、ポリマー膜の厚さを2.5μmに変更したこと以外、実施例15と同様に、粗化粒子層(Cu)、被覆層(Cu-Ni-Co、Ni-Co)、防錆層、及びポリマー膜(PVA)の順に形成した。
12μm厚さの圧延銅箔(JX金属株式会社、HA-V2箔)のいずれか一方の主表面に、(G)ポリマー膜の形成に使用される溶剤をPVA10質量%水溶液に調製し、ポリマー膜の厚さを3.0μmに変更したこと以外、実施例15と同様に、粗化粒子層(Cu)、被覆層(Cu-Ni-Co、Ni-Co)、防錆層、及びポリマー膜(PVA)の順に形成した。
実施例1で使用した圧延銅箔(JX金属株式会社、TPC箔)について、表面粗さRa及びRz、表面積比、サーモグラフィ表示温度、粉落ちの評価を行った。その結果は、表1に示す。
12μm厚さの圧延銅箔(JX金属株式会社、TPC箔)のいずれか一方の主表面に、(B)粗化粒子層2の形成条件の電流密度を57.1A/dm2とし、めっき時間を25秒に変更したこと以外、実施例1と同様に、粗化粒子層(Cu)を形成した。使用した浴組成及びめっき条件は、次の通りである。
(B)粗化粒子層2の形成(Cuめっき)
液組成 :銅20g/L、硫酸100g/L
電流密度 :57.1A/dm2
液温 :50℃
時間 :25秒
回数 :1回
12μm厚さの圧延銅箔(JX金属株式会社、TPC箔)のいずれか一方の主表面に、下記に示す条件範囲で、粗化粒子層(Cu)、被覆層(Ni-Co)の順に形成した。使用した浴組成及びめっき条件は、次の通りである。
(A)粗化粒子層1の形成(Cuめっき)
液組成 :銅11g/L、硫酸50g/L
電流密度 :24.3A/dm2
液温 :常温
時間 :1秒
回数 :2回
(B)粗化粒子層2の形成(Cuめっき)
液組成 :銅20g/L、硫酸100g/L
電流密度 :38.1A/dm2
液温 :50℃
時間 :3.75秒
回数 :1回
(C)被覆層の形成(Ni-Coめっき)
液組成 :ニッケル13g/L、コバルト3g/L
電流密度 :0.95A/dm2
pH :2.5
液温 :40℃
時間 :5秒
回数 :1回
10 断熱材
20 ヒーター
30 接着剤
40 SUS板
50 放熱用グリス
60 放熱用銅箔
70 黒体テープ
100 赤外線サーモグラフィ
Claims (25)
- 銅箔基材と、
前記銅箔基材の少なくともいずれかの主表面の上にめっき処理層とを有し、
前記めっき処理層のめっき処理面を、レーザー顕微鏡を用いて測定した場合に、該めっき処理面の投影面積Aに対する前記めっき処理面の表面積Bの表面積比B/Aが、1.42~3.42である、放熱用銅箔。 - 前記めっき処理面の投影面積Aに対する前記めっき処理面の表面積Bの表面積比B/Aが、1.60~3.25である、請求項1に記載の放熱用銅箔。
- 前記めっき処理面の投影面積Aに対する前記めっき処理面の表面積Bの表面積比B/Aが、1.81~3.10である、請求項1に記載の放熱用銅箔。
- 前記めっき処理面の表面粗さRaが0.30~1.50である、請求項1~3のいずれか1項に記載の放熱用銅箔。
- 前記めっき処理面の表面粗さRaが0.40~1.30である、請求項1~3のいずれか1項に記載の放熱用銅箔。
- 前記めっき処理面の表面粗さRaが0.45~1.20である、請求項1~3のいずれか1項に記載の放熱用銅箔。
- 前記めっき処理面の表面粗さRzが2.50~9.50である、請求項1~6のいずれか1項に記載の放熱用銅箔。
- 前記めっき処理面の表面粗さRzが3.00~8.00である、請求項1~6のいずれか1項に記載の放熱用銅箔。
- 前記めっき処理面の表面粗さRzが3.72~7.74である、請求項1~6のいずれか1項に記載の放熱用銅箔。
- 前記めっき処理層は、粗化粒子層を有する、請求項1~9のいずれか1項に記載の放熱用銅箔。
- 前記めっき処理層は、前記粗化粒子層の上に被覆層を有する、請求項10に記載の放熱用銅箔。
- 前記被覆層は、Cu、Zn、Ni、Co、Cr、W、及びFeからなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項11に記載の放熱用銅箔。
- 前記被覆層は、Co及びNiを含む、請求項12に記載の放熱用銅箔。
- 前記被覆層は、被覆下層と該被覆下層の上に被覆上層とを有し、
前記被覆下層が、Cu、Co、及びNiを含み、
前記被覆上層が、Co及びNiを含む、請求項12に記載の放熱用銅箔。 - 前記被覆層の厚さが、0.001μm~1.0μmである、請求項11~14のいずれか1項に記載の放熱用銅箔。
- 前記被覆層の厚さが、0.002μm~0.5μmである、請求項11~14のいずれか1項に記載の放熱用銅箔。
- 前記被覆層の厚さが、0.005μm~0.3μmである、請求項11~14のいずれか1項に記載の放熱用銅箔。
- 前記めっき処理層の上にポリマー膜をさらに有し、
前記ポリマー膜は、繰り返し単位中に少なくとも1種のヘテロ原子を有するポリマーを含む、請求項11~17のいずれか1項に記載の放熱用銅箔。 - 前記ポリマー膜の厚さが、0.1μm~10μmである、請求項18に記載の放熱用銅箔。
- 前記ポリマー膜の厚さが、0.5μm~8μmである、請求項18に記載の放熱用銅箔。
- 前記ポリマー膜の厚さが、1μm~5μmである、請求項18に記載の放熱用銅箔。
- 前記ポリマーは、カルボニル基、カルボキシル基、エーテル基、エポキシ基、ヒドロキシル基、及びハロゲンからなる群から選択される少なくとも1種を前記繰り返し単位中に含む、請求項18~21のいずれか1項に記載の放熱用銅箔。
- 前記ポリマーは、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、セルロース樹脂、エポキシ樹脂、ナイロン樹脂、ポリエーテル樹脂、及びフッ素樹脂からなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項18~21のいずれか1項に記載の放熱用銅箔。
- 前記ポリマーは、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、アセチルセルロース、トリアセチルセルロース、セロファン、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ポリカプロアミド、ポリドデカンプロアミド、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、及びポリテトラフルオロエチレンからなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項18~21のいずれか1項に記載の放熱用銅箔。
- 請求項1~24のいずれか1項に記載の放熱用銅箔を備える放熱部材。
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