WO2019116843A1 - カバー部材および認証機能付き電子デバイス - Google Patents

カバー部材および認証機能付き電子デバイス Download PDF

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WO2019116843A1
WO2019116843A1 PCT/JP2018/042906 JP2018042906W WO2019116843A1 WO 2019116843 A1 WO2019116843 A1 WO 2019116843A1 JP 2018042906 W JP2018042906 W JP 2018042906W WO 2019116843 A1 WO2019116843 A1 WO 2019116843A1
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WO
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masking layer
cover member
resin
light
group
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/042906
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English (en)
French (fr)
Inventor
勝也 長屋
直征 牧内
拓也 三浦
Original Assignee
Jsr株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Jsr株式会社 filed Critical Jsr株式会社
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    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/22Absorbing filters
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets

Definitions

  • the present invention relates to a cover member and an electronic device with an authentication function using the cover member.
  • portable terminals such as smartphones, tablet PCs, and notebook personal computers have become widespread, and it has become possible to perform information communication while viewing a screen in various environments.
  • the portable terminal is equipped with an electronic device (sometimes referred to as an infrared sensor) having a function of accurately grasping position information using infrared light, and a space recognition function and a face authentication function utilizing the function.
  • an electronic device sometimes referred to as an infrared sensor
  • the said infrared sensor is arrange
  • a black bezel is used around the infrared sensor in order to make it difficult for the user to see the infrared sensor.
  • the black bezel has a partial opening and a light window for infrared light to pass through.
  • a transmission film that transmits infrared light is used for the light window portion.
  • Patent Document 1 discloses the structure of a light window used for an infrared sensor.
  • an infrared transmitting film is formed by vapor deposition.
  • the infrared transmitting film is formed by overlapping films having different refractive indexes.
  • productivity is bad and there is a problem in manufacturing cost.
  • quality there is a problem that it is difficult to match the color of the deposited infrared transmitting film with the black bezel. As a result, the light window may stand out and the aesthetic appearance of the portable terminal may be lost.
  • an embodiment of the present invention aims to provide a terminal which is excellent in productivity and excellent in aesthetic appearance.
  • a translucent structure a first masking layer disposed on one side of the translucent structure and having at least one opening, and a first masking layer disposed in the opening.
  • the first masking layer has an average transmittance of 10% or less in a wavelength range of 400 nm to 700 nm
  • the second masking layer has a wavelength range of 400 nm to 700 nm.
  • a cover member having a near-infrared transmission band having a transmittance of 70% or more in at least a part of a wavelength range of 750 nm or more and 1200 nm or less having an average value of transmittance of 15% or less.
  • an electronic device with an authentication function that includes a photoelectric conversion element disposed to overlap with the cover member.
  • the transmittance in each embodiment in the present invention refers to the transmittance measured for each member or the like from the vertical direction using a spectrophotometer.
  • the absorption maximum of each dye means a wavelength having the largest absorbance in a wavelength range of 350 nm to 1200 nm.
  • FIG. 1 is a top view of an electronic device 10.
  • the electronic device 10 includes the cover member 110, the camera 200, the speaker unit 300, the housing 400, the display panel 500, and the microphone unit 600 in addition to the infrared sensor 100.
  • a touch panel is adopted for the display panel 500, and the display panel 500 has an input function in addition to the display function.
  • the infrared sensor 100 is disposed in the vicinity of the display panel 500 of the electronic device 10.
  • the electronic device 10 may be a tablet personal computer, a notebook personal computer, or a display device or a touch panel attached to various devices. That is, the electronic device 10 may be any electronic device in which the light sensor is built under the cover member 110.
  • the cover member 110 is disposed on the surface of the electronic device 10.
  • the top view of the cover member 110 is shown in FIG.
  • the cover member 110 includes a translucent structure 115, a first masking layer 120, an opening 125, and a second masking layer 130. Details of each configuration will be described later.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of A1-A2 of the electronic device 10 shown in FIG.
  • the electronic device 10 includes an infrared sensor 100, a cover member 110, and a printed circuit board 170 between A1 and A2.
  • a light emitting element for example, an infrared lamp, an infrared LED, an infrared laser, etc.
  • an infrared sensor 100 may be disposed in the vicinity of the infrared sensor 100.
  • the infrared sensor 100 has a function of performing image recognition (for example, face recognition) by detecting infrared rays emitted to and reflected from an object.
  • image recognition for example, face recognition
  • the infrared sensor 100 is not limited to image recognition, and may have space recognition, motion recognition, gas detection, flame detection, moisture detection, temperature detection, human body detection function, and the like.
  • Infrared sensor 100 includes a sensor unit 101 and a housing 180.
  • the sensor unit 101 is connected to the printed circuit board 170.
  • a relay board may be provided between the sensor unit 101 and the printed circuit board 170.
  • the housing 180 is formed of a member that shields light except for the opening 180A.
  • the housing 180 houses the sensor unit 101.
  • a transparent cover glass, a resin sheet, etc. may be installed in the opening 180A as needed, and between the opening 180A and the second masking layer 130 or between the opening 180A and the sensor unit 101.
  • a lens and various optical filters may be installed in the.
  • the cover member 110 is provided on the infrared sensor 100.
  • the first masking layer 120 and the first masking layer 120 are provided on one surface (for example, the first surface 115A) of the translucent structure 115 having the first surface 115A and the second surface 115B.
  • a second masking layer 130 is provided.
  • the first masking layer 120 is overlapped with the light transmitting structure 115 and provided so as to surround the outer peripheral portion.
  • An inner region (an opening 125 described later) of the translucent structure 115 surrounded by the first masking layer 120 serves as a light transmission window.
  • the second masking layer 130 is provided in the region inside the first masking layer 120.
  • the second masking layer 130 forms a region having different optical characteristics to the first masking layer 120.
  • the cover member 110 has a region for absorbing light of a predetermined wavelength region and light of a predetermined wavelength region. Contains an area that is transparent to The configuration of the cover member 110 will be described in detail below.
  • the translucent structure 115 is disposed on the outer surface of the electronic device 10.
  • the translucent structure 115 is disposed as a plate-like member.
  • the translucent structure 115 is not limited to a plate-like member, and may have a three-dimensional shape so as to form the outer shape of the electronic device.
  • a light transmitting member is used for the light transmitting structure 115.
  • a tempered glass obtained by ion exchange is used as the light transmitting structure 115.
  • the tempered glass can be used as a cover glass of the electronic device 10 for the purpose of protecting the display screen.
  • the translucent structure 115 is not limited to the tempered glass obtained by ion exchange, Another glass material may be used.
  • soda lime glass, borosilicate glass, crown glass, alkali-free glass, or quartz glass may be used as the light transmitting structure 115.
  • the average value of the transmittance is preferably 10% or less, more preferably 5% or less, and 2% or less. Particularly preferred. That is, the first masking layer 120 has a function of blocking light in the visible light range.
  • a black material is preferable.
  • an organic resin material containing a black pigment such as carbon black, titanium black, perylene, or azomethine, or a plurality of visible absorption pigments or visible absorption dyes And organic resin materials exhibiting a black color.
  • the film thickness of the first masking layer 120 may be appropriately set in the range of 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, preferably 2 ⁇ m to 50 ⁇ m, and particularly preferably 3 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the first masking layer 120 has at least one opening 125.
  • the opening 125 of the first masking layer 120 may have a side wall surface perpendicular to the surface of the translucent structure 115 or may be inclined. In the case where the side wall surface 120B of the opening 125 is inclined, it is preferable that the inclined surface be inclined in the direction in which the inclined surface opens as the light transmitting structure 115 is separated.
  • the radius R130 of the opening 125 on the side of the translucent structure 115 has a visible size.
  • the diameter R130 of the translucent structure 115 side (bottom surface 120A of the first masking layer 120) of the opening 125 is preferably 0.5 mm or more and 5 mm or less, more preferably 1 mm or more and 2 mm or less.
  • the second masking layer 130 is disposed to overlap the infrared sensor 100.
  • the film thickness of the second masking layer 130 is equal to that of the first masking layer 120.
  • the second masking layer 130 may have a portion (for example, FIG. 4) thinner than the film thickness of the first masking layer 120.
  • the second masking layer 130 may be disposed so as to partially overlap with the top surface 120C of the first masking layer 120 (see FIG. 5).
  • the second masking layer 130 has an average value of transmittance of 15% or less in a wavelength range of 400 nm to 700 nm, and a transmittance of 70% or more in at least a part of a wavelength range of 750 nm to 1200 nm. And a near infrared transmission band. That is, the second masking layer 130 has a function of blocking light in the visible light region and transmitting light in part of the near infrared region.
  • the laminated structure in which the second masking layer 130 is provided on one surface of the light transmitting structure 115, the laminated structure has a wavelength range of 750 nm to 1200 nm. At least a part of them preferably has a near-infrared transmission region having a transmittance of 65% or more.
  • the embodiment of the second masking layer 130 is not particularly limited as long as it has the above-mentioned spectral characteristics, but is preferably an organic layer having a resin as a binder, for example, an ink-like composition containing an absorbent, a resin and a solvent.
  • a resin as a binder for example, an ink-like composition containing an absorbent, a resin and a solvent.
  • a form coated on a cover member and dried and cured hereinafter also referred to as a coated film form
  • a form hereinafter also referred to as a film form in which a film-like member containing an absorbent is mounted on a cover member
  • it may have a transparent adhesive layer between the film-like member and the cover member.
  • the second masking layer 130 may be a single layer or a multilayer, and as an example of a multilayer structure, for example, when the second masking layer 130 is in the form of a coated film, the same or different ink-like composition
  • the transparent curable resin composition may be laminated on both sides of the thermoplastic resin film containing the absorbent.
  • surface of a transparent thermoplastic resin film can be mentioned.
  • Examples of the absorbent contained in the second masking layer 130 include black organic pigments, black inorganic pigments, black dyes, visible absorption dyes, etc., but from the viewpoint of ease of adjustment of optical characteristics and absorption strength per addition amount. Visible absorbing dyes are preferable, and it is particularly preferable to contain a plurality of visible absorbing dyes (S) having an absorption maximum at a wavelength of 350 nm to 750 nm. In addition, when a visible absorption dye (S) has an absorption maximum in the said wavelength range, it does not have an absorption maximum in a near infrared region (a wavelength range of 750 nm or more and 1200 nm or less). Each composition of the 2nd masking layer 130 is demonstrated below.
  • the visible absorption dye (S) is not particularly limited as long as it has an absorption maximum at a wavelength of 350 nm to 750 nm, but a compound having an absorption maximum in the wavelength range of 350 nm to 500 nm from the viewpoint of heat resistance It is preferable to include one or more of S-a), a compound (S-b) having an absorption maximum in the wavelength range of 501 nm to 600 nm, and a compound (S-c) having an absorption maximum in the wavelength range of 601 nm to 750 nm.
  • the difference between the absorption maximum wavelengths of the compound (S-a) and the compound (S-b) is 50 nm to 140 nm, and the absorption maximum wavelengths of the compound (S-b) and the compound (S-c) It is particularly preferred that the difference between
  • the visible light absorbing dye (S) is preferably a solvent-soluble dye compound, and it is a squalilium compound, phthalocyanine compound, cyanine compound, methine compound, tetraazaporphyrin compound, porphyrin compound, triarylmethane.
  • phthalocyanine compounds perylene compounds, semisquarylium compounds, styryl compounds, phenazine compounds, pyridomethene-boron complex compounds, pyrazine-boron complex compounds, pyridone azo compounds, xanthene compounds, BODIPY (borondi compounds) It is more preferable that it is at least one selected from the group consisting of pyrromethene compounds, squalilium compounds, phthalocyanine compounds, cyanine compounds, methine compounds, triarylmethane compounds, Pentene-based compound, more preferably at least one selected from the group consisting of pyridone azo compounds, among these, from the viewpoint of heat resistance and weather resistance, it is preferable phthalocyanine compounds containing at least one kind.
  • the absorption waveform of the transition wavelength band between the light blocking wavelength band and the light transmitting wavelength band can be made particularly sharp, and particularly, iris recognition and face recognition are performed. Sensing performance can be improved.
  • the structure represented by the following formula (I) is particularly preferable.
  • M represents a substituted metal atom containing two hydrogen atoms, two monovalent metal atoms, a divalent metal atom, or a trivalent or tetravalent metal atom.
  • Plural R a independently represent L 1 .
  • Plural Rb's independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, L 1 or -SO 2 -L 2 .
  • L 1 represents the following La, L b or L c
  • L 2 represents the following L a , L b , L c , L d or L e
  • L a to L f are defined as follows.
  • L (L c ) Alicyclic hydrocarbon group having 3 to 14 carbon atoms which may have a substituent L (L d ) aromatic hydrocarbon group having 6 to 14 carbons which may have a substituent L (L e )
  • the C 3-14 heterocyclic group (L f ) which may have a substituent L
  • the substituent L is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 9 carbons, a halogen-substituted alkyl group having 1 to 9 carbons, an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 14 carbons, and an aromatic carbon having 6 to 14 carbons. It is at least one selected from the group consisting of a hydrogen group, a heterocyclic group having 3 to 14 carbon atoms, and an alkoxy group having 1 to 9 carbon atoms.
  • L a ⁇ L e is the total number of carbon atoms including the substituent is preferably respectively 50 or less, still more preferably a few 40 or less carbon atoms, and particularly preferably 30 or less carbon atoms.
  • the carbon number is more than this range, the synthesis of the dye may be difficult, and the absorption strength per unit weight tends to be low.
  • Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms as L a and L include a methyl group (Me), an ethyl group (Et), an n-propyl group (n-Pr) and an isopropyl group (i-Pr). ), N-butyl group (n-Bu), sec-butyl group (s-Bu), tert-butyl group (t-Bu), pentyl group, hexyl group, octyl group, nonyl group, decyl group and dodecyl group etc.
  • Alkyl groups vinyl groups, 1-propenyl group, 2-propenyl group, butenyl group, 1,3-butadienyl group, 2-methyl-1-propenyl group, 2-pentenyl group, hexenyl group and alkenyl groups such as octenyl group
  • alkynyl groups such as ethynyl group, propynyl group, butynyl group, 2-methyl-1-propynyl group, hexynyl group and octynyl group.
  • Examples of the halogen-substituted alkyl group having 1 to 12 carbon atoms in L b and L include trichloromethyl, trifluoromethyl, 1,1-dichloroethyl, pentachloroethyl, pentafluoroethyl and heptachloro. Mention may be made of propyl and heptafluoropropyl.
  • Examples of the alicyclic hydrocarbon group having 3 to 14 carbon atoms in Lc and L include cycloalkyl groups such as cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group and cyclooctyl group; norbornane group and adamantane group Etc. can be mentioned.
  • the aromatic hydrocarbon group having 6 to 14 carbon atoms as L d and L is, for example, phenyl group, tolyl group, xylyl group, mesityl group, cumenyl group, 1-naphthyl group, 2-naphthyl group, anthracenyl group, Mention may be made of phenanthryl, acenaphthyl, phenalenyl, tetrahydronaphthyl, indanyl and biphenylyl groups.
  • heterocyclic group having 3 to 14 carbon atoms in the above L e and L examples include furan, thiophene, pyrrole, pyrazole, imidazole, triazole, oxazole, oxadiazole, thiazole, thiadiazole, indole, indoline, indolenine, benzofuran Mention may be made of groups consisting of heterocycles such as benzothiophene, carbazole, dibenzofuran, dibenzothiophene, pyridine, pyrimidine, pyrazine, pyridazine, quinoline, isoquinoline, acridine, morpholine and phenazine.
  • alkoxy group having 1 to 9 carbon atoms in L f and L examples include, for example, methoxy group, ethoxy group, n-propoxy group, isopropoxy group, n-butoxy group, sec-butoxy group, tert-butoxy group, n -Pentoxy group, n-hexoxy group, n-heptoxy group etc. can be mentioned.
  • examples of the monovalent metal atom include Li, Na, K, Rb and Cs.
  • examples of the divalent metal atom include Be, Mg, Ca, Ba, Ti, Cr, Mn, Fe, Ru, Co, Rh, Ni, Pd, Pt, Cu, Zn and the like.
  • M as a substituted metal atom containing a trivalent metal atom, Al—F, Al—Cl, Al—Br, Al—I, Ga—F, Ga—Cl, Ga—Br, Ga—I, In And —F, In—Cl, In—Br, In—I, Tl—F, Tl—Cl, Tl—Br, Tl—I, Fe—Cl, Ru—Cl, Mn—OH and the like.
  • M as a substituted metal atom containing a tetravalent metal atom, TiF 2 , TiCl 2 , TiBr 2 , TiI 2 , TiI 2 , ZrCl 2 , HfCl 2 , CrCl 2 , SiF 2 , SiCl 2 , SiBr 2 , SiI 2 , GeF 2 , GeCl 2 , GeBr 2 , GeI 2 , SnI 2 , SnF 2 , SnCl 2 , SnBr 2 , SnI 2 , Zr (OH) 2 , Hf (OH) 2 , Mn (OH) 2 , Si (OH) 2 , Ge ( OH) 2 , Sn (OH) 2 , TiR 2 , CrR 2 , SiR 2 , GeR 2 , SnR 2 , Ti (OR) 2 , Cr (OR) 2 , Si (OR) 2 , Ge (OR) 2 , Sn (OR) 2 (OR
  • M is a divalent transition metal, a trivalent or tetravalent metal halide, or a tetravalent metal oxide belonging to Periodic Table Group 4 to Group 12, and a fourth to fifth periods. Is preferred. Among them, as M, Cu, Ni, Pd, Co, Zn, TiO and VO are more preferable because Cu can achieve particularly high visible light transmittance and dye stability, and Cu, Pd, and VO are particularly preferable.
  • the R a independently has 1 to carbon atoms
  • the alkyl group is a 10 alkyl group, a fluorine substituted alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms having an alkoxy group having 1 to 9 carbon atoms as a substituent L, a cyclopentyl group or a cyclohexyl group More preferably, it is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms having an alkoxy group having 1 to 9 carbon atoms as a substituent L.
  • the R b is preferably independently a hydrogen atom, a fluorine atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cyclopentyl group or a cyclohexyl group, from the viewpoint of easiness of synthesis and stability of a phthalocyanine compound, a hydrogen atom or carbon
  • the alkyl groups of 1 to 6 are more preferable.
  • the commercial product of the visible absorbing dye (S) is not particularly limited as long as it has an absorption maximum in the wavelength range of 350 nm to 750 nm.
  • Solvent red 8 C.I. I. Solvent red 12, C.I. I. Solvent red 19, C.I. I. Solvent red 23, C.I. I. Solvent red 24, C.I. I. Solvent red 27, C.I. I. Solvent red 31, C.I. I. Solvent red 83, C.I. I. Solvent red 84, C.I. I. Solvent red 121, C.I. I. Solvent red 132, C.I. I. Solvent violet 21, C.I. I. Solvent black 3, C.I. I. Solvent black 4, C.I. I. Solvent black 21, C.I. I. Solvent black 23, C.I. I. Solvent black 27, C.I. I. Solvent black 28, C.I. I.
  • Solvent blue 63 C.I. I. Solvent blue 78, C.I. I. Solvent blue 83, C.I. I. Solvent blue 87, C.I. I. Solvent blue 94, C.I. I. Solvent blue 97, C.I. I. Solvent Green 3, C.I. I. Solvent green 20, C.I. I. Solvent green 28, C.I. I. Solvent violet 13, C.I. I. Solvent violet 14, C.I. I. Solvent Violet 36, C.I. I. Solvent orange 60, C.I. I. Solvent orange 78, C.I. I. Solvent orange 90, C.I. I. Solvent violet 29, C.I. I. Solvent red 135, C.I. I.
  • Solvent red 162 C.I. I. Solvent orange 179, C.I. I. Solvent green 5, C.I. I. Solvent orange 55, C.I. I. Butt Red 15, C.I. I. Bat orange 7, C.I. I. Solvent orange 80, C.I. I. Solvent Yellow 93, C.I. I. Solvent yellow 33, C.I. I. Solvent Yellow 98, C.I. I. Solvent yellow 157, C.I. I. Solvent black 5, C.I. I. Solvent Black 7 etc. are mentioned.
  • the content of the visible absorbing dye (S) is, for example, preferably 1 to 30 parts by weight, more preferably 2 to 25 parts by weight, and particularly preferably 3 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder.
  • the content of the visible absorbing dye (S) is in the above-mentioned range, good absorption characteristics can be achieved for light of wavelengths in the visible light range even under thin film conditions.
  • the second masking layer 130 may contain, in addition to the visible dye (S), a near-infrared absorber (Z) having an absorption maximum at a wavelength of 751 nm to 1100 nm.
  • a near-infrared absorber (Z) having an absorption maximum at a wavelength of 751 nm to 1100 nm.
  • the wavelength of near-infrared light used for sensing in the photoelectric conversion element 101 specifically, the light receiving unit 150 described later
  • the near-infrared absorber (Z) is included.
  • the signal / noise ratio (S / N ratio) can be increased, and the sensing sensitivity can be further improved.
  • the near infrared absorber (Z) is preferably a solvent-soluble dye compound, and it is a squalilium compound, croconium compound, phthalocyanine compound, cyanine compound, perylene compound, BODIPY (boron dipyrromethene) compound More preferably, it is at least one selected from the group consisting of compounds.
  • the binder of the second masking layer 130 preferably contains a transparent resin, and when the second masking layer 130 is in the form of a coating, it preferably contains a resin that is curable with respect to light or heat, and the second When the masking layer 130 is in the form of a film, it is particularly preferable to include a thermoplastic resin. If the binder has such a composition, when the second masking layer 130 is in the form of a coating, it tends to be able to ensure good adhesion to the cover member, and when the second masking layer 130 is in the form of a film Good handling can be achieved during the mounting process on the cover member. In the present embodiment, one or more binders can be used in combination.
  • the curable resin is not particularly limited, but is preferably a photocurable resin composition or a thermosetting resin composition.
  • the photocurable resin composition for example, a composition containing a photoradical generator, a resin, a compound containing a compound having an unsaturated bond in the molecule, a composition containing a photoacid generator, a resin having reactivity such as an epoxy group, etc.
  • the thermosetting resin composition include a resin having an epoxy group or a low molecular compound, an acid anhydride, a composition containing a thermal acid generator, and a resin having an isocyanate group and a resin having a hydroxyl group.
  • a composition etc. can be mentioned.
  • polyester resin for example, polyester resin, urethane modified polyester resin, epoxy modified polyester resin, acrylic modified polyester resin, unsaturated polyester resin, polyether urethane resin, polyester urethane resin, polycarbonate urethane resin, epoxy resin (Novolak type epoxy Resin, bisphenol type epoxy resin, aromatic glycidyl amine type epoxy resin, hydroquinone type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, stilbene type epoxy resin, triphenolmethane type epoxy resin, triphenolpropane type epoxy resin, alkyl-modified triphenolmethane type Epoxy resin, triazine nucleus containing epoxy resin, dicyclopentadiene modified phenol type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, naphth Ren-type epoxy resin, naphthalene ether type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin having phenylene and / or biphenylene skeleton), phenol resin (phenol novolac resin, cresol novolac resin, novolac phenol resin such as bisphenol A
  • thermosetting resin a (meth) acrylic resin having a carboxylic acid and an epoxy group is particularly preferable, and heat treatment after the formation of a coating film forms strong three-dimensional crosslinking in the resin, resulting in durability and mechanical properties. It is possible to make a film excellent in strength.
  • the (meth) acrylic resin having such a carboxylic acid and an epoxy group may be formed by polymerizing an unsaturated carboxylic acid or unsaturated carboxylic acid anhydride, an epoxy group-containing unsaturated compound, and, if necessary, other monomer components For example, it can be obtained by radical polymerization in an organic solvent.
  • unsaturated carboxylic acid or unsaturated carboxylic acid for example, anhydride acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride and the like are used.
  • epoxy group-containing unsaturated compound for example, glycidyl methacrylate, 3,4-epoxycyclohexyl methacrylate and the like are used.
  • monomer component for example, styrene, methyl methacrylate and the like are used.
  • the total light transmittance (JIS K 7105) of this resin plate is preferably 75% to 95%, and more preferably 78%. It is possible to use a resin with an amount of up to 95%, particularly preferably 80% to 95%.
  • the weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC) method of the thermoplastic resin is usually 5,000 to 350,000, preferably 30,000 to 250,000,
  • the number average molecular weight (Mn) is usually 10,000 to 150,000, preferably 20,000 to 100,000.
  • thermoplastic resin for example, cyclic (poly) olefin resin, aromatic polyether resin, polyimide resin, fluorene polycarbonate resin, fluorene polyester resin, polycarbonate resin, polyamide (aramid) resin, polyarylate Resins, polysulfone resins, polyether sulfone resins, polyparaphenylene resins, polyamideimide resins, polyethylene naphthalate (PEN) resins, fluorinated aromatic polymer resins, polyurethane resins, melamine resins, etc.
  • cyclic (poly) olefin resins, aromatic polyether resins, polyimide resins, polyurethane resins and melamine resins are particularly preferable.
  • fluorene polycarbonate resin examples include UPIZETA EP-5000 manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.
  • fluorene polyester resin examples include UPIZETA EP-5000 manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.
  • fluorene polyester resin examples include UPIZETA EP-5000 manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.
  • fluorene polyester resin Osaka Gas Chemical Co., Ltd. OKP4HT etc. can be mentioned.
  • acrylic resin the acclaimer made by Nippon Shokubai Co., Ltd., etc. can be mentioned.
  • the second masking layer 130 may also contain a visible absorbing dye (S) and other components that are optionally added.
  • S visible absorbing dye
  • an organic solvent is usually blended to prepare a liquid composition, the solvent is removed by drying, and then a curing step is performed to form a coated film.
  • the organic solvent the visible light absorbing dye (S) constituting the second masking layer 130, the binder resin and other components are dispersed or dissolved, and the organic solvent does not react with these components and has appropriate volatility. As long as it is selected appropriately, it can be used.
  • the organic solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • organic solvent examples include ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol mono-n-propyl ether, ethylene glycol mono-n-butyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol mono-n-propyl Ether, diethylene glycol mono-n-butyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol mono-n-propyl ether, propylene glycol mono-n-butyl ether, Dipropylene glycol monomethyl ether, Propylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol mono -n- propyl ether, dipropylene glycol mono -n- butyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, (poly) alkylene glycol
  • the content of the organic solvent is not particularly limited, the total concentration of each component excluding the solvent in the second masking layer 130 is preferably 5% by mass to 50% by mass, preferably 10% by mass An amount of 40% by mass is more preferable. By setting it as such an aspect, it is possible to obtain a curable composition having good stability and coatability.
  • the second masking layer 130 may include a curable material (sometimes referred to as a polymerization initiator).
  • a curable material sometimes referred to as a polymerization initiator
  • a known photocurable material photopolymerization initiator
  • a thermosetting material thermosetting material
  • a photopolymerization initiator and a thermal polymerization initiator may be used in combination .
  • the polymerization initiator may be used alone or in combination of two or more.
  • the blending ratio of the polymerization initiator in the second masking layer 130 is preferably 0.1 wt% to 10 wt%, more preferably 0.5 wt% to 100 wt% of the total amount of the curable composition. It is 10% by weight, more preferably 1 to 5% by weight. When the proportion of the polymerization initiator is in the above range, the curing characteristics and the handleability of the second masking layer 130 are excellent.
  • the second masking layer 130 can also contain various additives, as needed.
  • Additives include, for example, fillers such as glass and alumina; polymer compounds such as polyvinyl alcohol and poly (fluoroalkyl acrylate); surfactants such as fluorine surfactant and silicone surfactant; vinyl trimethoxysilane , Vinyltriethoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3 -Aminopropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-chloro
  • the second masking layer 130 has an average value of transmittance of 15% or less in a wavelength range of 400 nm to 700 nm.
  • the second masking layer 130 has a transmittance of 70% or more in at least a part of the wavelength range of 750 nm to 1200 nm.
  • the peak value may be 70% or more in the transmittance spectrum.
  • the second masking layer 130 has a function (near infrared transmission band) of transmitting light in the near infrared region. In other words, the second masking layer 130 can be said to be a near infrared selective transmission layer.
  • the width of the near infrared transmission band is preferably 50 nm or more, and particularly preferably 100 nm or more. When the width of the near infrared transmission band is in such a range, sufficient near infrared transmission can be ensured.
  • L * a * b * color system As an index for digitizing colors.
  • the L * a * b * color system is an index close to human senses, and when this value is close, it can be identified as having the same color.
  • the light reflected from the object is measured by a spectral colorimeter etc., and the measurement data of spectral reflectance is converted to an XYZ color system (tristimulus value) using the color matching function It can also be calculated by a color difference calculation formula.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of an L * a * b * color system in one L.
  • a * is a complementary color axis in the first direction, and indicates a position (coordinates) between green (or blue-green) and red (or red-purple).
  • redness becomes stronger, and as it becomes more negative, greenness becomes stronger.
  • b * is a complementary color axis in a second direction perpendicular to the first direction, and indicates a position between blue and yellow. The more b * becomes positive, the more yellowish, and the more negative, the more bluish. When both a * and b * are 0, the color is achromatic.
  • FIG. 6 and FIG. 7 show schematic diagrams for evaluating the cover member 110 using the L * a * b * color system.
  • L * a * b * color system For example, as shown in FIG. 6, light 130L * a * b * 5 ° incident on the second masking layer 130 from a direction inclined at 5 degrees from the vertical direction and light 130L incident on a direction inclined at 30 degrees It is assumed that light 130 L * a * b * 45 ° incident from a direction inclined at * a * b * 30 ° and 45 °.
  • the values of L *, a * and b * of the reflected light satisfy the following requirements (i), (ii) and (iii) in any of the light incident from each angle.
  • L * is more preferably 0 or more and 30 or less, and particularly preferably 0 or more and 25 or less.
  • a * is more preferably -12 or more and 12 or less, and particularly preferably -8 or more and 8 or less.
  • b * is more preferably ⁇ 15 or more and 8 or less, and particularly preferably ⁇ 12 or more and 5 or less.
  • L *, a *, and L * in reflected light of light 130L * a * b * 30 ° incident from a direction inclined at an angle of 30 degrees from the vertical direction to the second masking layer 130 Let the values of b * be L * ⁇ 30, a * ⁇ 30 and b * ⁇ 30, respectively.
  • L *, a * and b * values of light 120 L * a * b * 30 ° reflected light which is incident from the direction inclined at 30 degrees from the vertical direction with respect to the first masking layer 120 are respectively L * It is set as (beta) 30, a * (beta) 30, b * (beta) 30.
  • the color shades of the first masking layer 120 and the second masking layer 130 can be made substantially equivalent.
  • the opening 125 (light window) becomes difficult to visually recognize, and a cover member and an electronic device excellent in the aesthetic appearance are provided.
  • the reflected light is a translucent structure 115 and the second masking layer 130 or the first masking layer 120.
  • the light reflected from the interface between the second masking layer 130 or the first masking layer 120 and the air (that is, the other interface), or the second masking layer 130 or the first It may include light reflected from the inside of the masking layer 120 (especially when these are in a stacked configuration).
  • a translucent structure 115 is prepared.
  • a tempered glass obtained by ion exchange is used for the light transmitting structure 115.
  • the translucent structure 115 is not limited to the tempered glass obtained by ion exchange, Another glass material may be used.
  • soda lime glass, borosilicate glass, crown glass, alkali-free glass, or quartz glass may be used as the light transmitting structure 115.
  • a resin material may be used for the light transmitting structure 115.
  • polyester resin such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate as the light transmitting structure 115
  • polyolefin resin such as polyethylene, polypropylene and ethylene vinyl acetate copolymer, cyclic olefin resin, norbornene resin, polyacrylate, polymethyl methacrylate and the like
  • Acrylic resin, urethane resin, vinyl chloride resin, fluorine resin, polycarbonate resin, polyvinyl butyral resin, polyvinyl alcohol resin, polyimide resin, polyetherimide resin, polyamide resin, polyamideimide resin, and the like may be used.
  • a crystalline material may be used for the light-transmitting structure 115.
  • Examples include birefringent crystals such as quartz, lithium niobate, sapphire and the like.
  • the first masking layer 120 is formed on the light transmitting structure 115.
  • an organic resin material containing a black material such as carbon black is suitably used for the first masking layer 120.
  • the first masking layer 120 is usually formed to be 5 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less. Therefore, it is desirable to use a screen printing method capable of forming a thick film for the formation of the first masking layer 120. Thereby, in the wavelength range of 400 nm or more and 700 nm or less, the average value of the transmittance becomes 10% or less.
  • the first masking layer 120 is not limited to the screen printing method, and may be formed by a spin coating method, a slit coating method, an immersion method, or a vapor deposition method.
  • the first masking layer 120 After the first masking layer 120 is formed, it may be appropriately cured by ultraviolet (UV) irradiation treatment or heat treatment.
  • UV ultraviolet
  • the opening 125 is formed.
  • the opening 125 is formed to be 0.5 mm or more and 5 mm or less.
  • the openings 125 are simultaneously formed when the first masking layer 120 is formed by screen printing. Also, the opening 125 may be formed using a photolithography method or an etching method.
  • edge part of the 1st masking layer 120 in which the opening part 125 is provided it is desirable to have taper shape. By having a tapered shape, it is possible to prevent the formation of a gap when forming the second masking layer.
  • the second masking layer 130 is formed in the opening 125.
  • the materials described above are used for the second masking layer 130.
  • the film thickness of the second masking layer 130 is not particularly limited, it is desirable that the film thickness is approximately the same as the film thickness of the first masking layer 120.
  • the second masking layer 130 may be a thick film. Therefore, when the second masking layer 130 is in the form of a coated film, screen printing or jet dispenser coating is preferred. When the screen printing method is used, high productivity and cost reduction can be achieved. When the jet dispenser coating method is used, since the film surface has no unevenness, cost reduction can be achieved while having high surface uniformity.
  • the second masking layer 130 be appropriately cured by ultraviolet (UV) irradiation treatment or heat treatment.
  • UV ultraviolet
  • the shape of the second masking layer 130 can be stabilized, and high adhesion to the structure 115 can be achieved.
  • the cover member 110 is manufactured.
  • an electronic device for face authentication using infrared light and a photoelectric conversion element used therefor will be described.
  • the description of the structures and materials described in the first embodiment is incorporated as appropriate.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of A1-A2 of the electronic device 10-1.
  • the electronic device 10-1 includes a cover member 110, a photoelectric conversion element 102, a printed circuit board 170, and a housing 180.
  • the photoelectric conversion element 102 includes a cover member 110, an optical element such as a lens 140, and a chipped semiconductor element 160 including a transistor.
  • the lens 140 has a function of focusing light.
  • a large number of minute lenses are arranged in a lattice.
  • the lens 140 is referred to as a microlens array.
  • the optical element is not limited to the lens 140 (micro lens array), and a single focus lens, a multi focus lens or the like may be used.
  • the semiconductor element 160 has a function as a central processing unit (CPU), a function as a storage device, a function of receiving an optical signal, a function of converting a received optical signal into an electric signal, and the like.
  • the semiconductor element 160 can be said to include a photoelectric conversion element.
  • the light receiving units 150 are arranged in an array on the semiconductor element 160.
  • the semiconductor element 160 and the printed circuit board 170 are connected using a bump electrode containing tin, silver or the like. Further, a relay board may be provided between the semiconductor element 160 and the printed circuit board 170.
  • the cover member 110 and the photoelectric conversion element 102 shown in FIG. 11 By using the cover member 110 and the photoelectric conversion element 102 shown in FIG. 11, light in the infrared region emitted from a light emitting element (for example, an infrared lamp, an infrared LED, an infrared laser, etc. not shown) is reflected by the human face. And transmit the light transmitting structure 115 and the second masking layer 130. At this time, ambient light including visible light is blocked. The transmitted light in the near infrared region is received by the light receiving unit 150 via an optical element such as the lens 140. The received light is photoelectrically converted by the semiconductor element 160 to recognize an image. Face recognition is performed based on this image.
  • a light emitting element for example, an infrared lamp, an infrared LED, an infrared laser, etc. not shown
  • the transmitted light in the near infrared region is received by the light receiving unit 150 via an optical element such as the lens 140.
  • the received light is photoelectrically
  • the color shades of the first masking layer 120 and the second masking layer 130 can be made substantially equal. That is, it becomes difficult to visually recognize the opening 125 (light window). Therefore, by using this embodiment, it is possible to authenticate the user in the electronic device without impairing the aesthetic appearance.
  • the electronic device 10-2 includes a cover member 110-1, a photoelectric conversion element 102 (an optical element such as a lens 140, a chipped semiconductor element 160 including a transistor), and a housing 180.
  • the cover member 110-1 has a translucent structure 115, a first masking layer 120, an opening 125, a second masking layer 130-1, and an adhesive layer 128.
  • adheresion is used in a concept including “adhesion”.
  • the adhesive layer 128 is disposed between the light transmitting structure 115 and the second masking layer 130.
  • an adhesive which can be used for this embodiment although an acrylic adhesive and a polyvinyl alcohol adhesive are mentioned, for example, it is not limited to this.
  • a curable adhesive of an epoxy compound which does not contain an aromatic ring in its molecule as disclosed in JP-A 2004-245925, JP-A 2008- JP-A-2008-174667 describes an active energy ray-curable adhesive comprising a photopolymerization initiator having a molar absorptivity of 400 or more at a wavelength of 360 nm to 450 nm and an ultraviolet ray-curable compound as described in JP-A-174667.
  • the method for adjusting the refractive index of the adhesive layer 128 is not particularly limited, but for example, the method described in JP-A-11-223712 can be used. Among the methods described in JP-A-11-223712, the following embodiments are particularly preferable.
  • resin such as polyester resin, epoxy resin, polyurethane resin, silicone resin, acrylic resin, etc.
  • acrylic resins are preferable for their reliability such as water resistance, heat resistance, light resistance and the like, adhesion strength, transparency and the like.
  • Acrylic pressure-sensitive adhesives include acrylic acid and esters thereof, methacrylic acid and esters thereof, homopolymers of acrylic monomers such as acrylamide and acrylonitrile, and copolymers thereof, and at least one of the above-mentioned acrylic monomers, Copolymers with aromatic vinyl monomers such as vinyl acetate, maleic anhydride and styrene can be mentioned.
  • main monomers such as ethylene acrylate, butyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate which develop adhesiveness
  • monomers such as vinyl acetate, acrylonitrile, acrylamide, styrene, methacrylate and methyl acrylate which become cohesive components, and adhesion improvement
  • Functional groups containing functional groups such as methacrylic acid, acrylic acid, itaconic acid, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, acrylamide, methylol acrylamide, glycidyl methacrylate, maleic anhydride, etc.
  • Tg glass transition temperature
  • weight average molecular weight in the range of 200,000 to 1,000,000
  • the refractive index of the adhesive layer 128 is desirably equivalent to that of the light transmitting structure 115.
  • the refractive index of the adhesive layer 128 is about 1.4 to 1.6.
  • the second masking layer 130-1 is in the form of a film, the second masking layer 130-1 is disposed on the adhesive layer 128.
  • the thickness of the second masking layer 130-1 in the form of a film is not particularly limited, but is preferably 10 ⁇ m to 210 ⁇ m, more preferably 20 ⁇ m to 150 ⁇ m, still more preferably 20 ⁇ m to 110 ⁇ m, particularly preferably 30 ⁇ m 80 ⁇ m or less.
  • the adhesive layer 128 is formed in the opening 125.
  • the adhesive layer 128 is formed by a spin coating method, a spray method, an ink jet method, a printing method, a dipping method or a vapor deposition method.
  • the adhesive layer 128 is formed by screen printing.
  • the material used at this time can be called composition for adhesive layer formation.
  • the second masking layer 130-1 is formed on the adhesive layer 128 by bonding.
  • the second masking layer 130-1 is prepared by dissolving or dispersing a visible light absorbing dye (S) and a resin (transparent resin or a raw material component of transparent resin) in a solvent to prepare a coating liquid, and this is used as a substrate. It is formed by coating and drying, and curing as required.
  • the second masking layer 130-1 in the form of a film includes a method of melt-forming pellets obtained by melt-kneading an infrared transmitting material and a transparent resin, a transparent resin, an infrared transmitting material, and a solvent. It can manufacture by the method of melt-molding the pellet obtained by removing a solvent from a liquid resin composition, or the method of casting the above-mentioned liquid resin composition (cast molding). Since the solubility is good in both the transparent resin and the solvent used for the coating liquid, the uniformity of the film can be secured, which is preferable. It can also be formed by mixing an infrared transmitting material with a transparent resin component and forming a film.
  • polyester resin such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polyolefin resin such as polyethylene, polypropylene and ethylene vinyl acetate copolymer, cyclic olefin resin, acrylic resin such as norbornene resin, polyacrylate and polymethyl methacrylate, urethane Resin, vinyl chloride resin, fluorocarbon resin, polycarbonate resin, polyvinyl butyral resin, polyvinyl alcohol resin, polyimide resin, polyetherimide resin, polyamide resin, polyamideimide resin, cycloolefin resin, polyvinyl alcohol resin and the like can be used.
  • polyester resin such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate
  • polyolefin resin such as polyethylene, polypropylene and ethylene vinyl acetate copolymer
  • cyclic olefin resin acrylic resin such as norbornene resin, polyacrylate and polymethyl methacrylate
  • urethane Resin vinyl chlor
  • the solvent used for preparation of the coating liquid is not particularly limited as long as it is a dispersion medium or solvent capable of stably dispersing the dye, the transparent resin or the raw material component of the transparent resin, and each component blended as necessary.
  • the term "solvent" is used in the concept including both the dispersion medium and the solvent.
  • the solvent examples include alcohols such as isopropyl alcohol, n-butyl alcohol, ethyl cellosolve, methyl cellosolve, glycols such as ethylene glycol, diethylene glycol and propylene glycol, and ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclopentanone and cyclohexanone , Amides such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethylene ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol mono Ethyl ether, diethylene glycol butyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate Ethers such as ethylene glycol monoethyl ether acetate and ethylene glycol monobutyl ether acetate, esters such as methyl acetate
  • the amount of the solvent is preferably 10 to 5,000 parts by mass and more preferably 30 to 2,000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the transparent resin or the raw material component of the transparent resin.
  • the content of the non-volatile component (solid content) in the coating liquid is preferably 2 to 50 parts by mass, and more preferably 5 to 40 parts by mass in 100 parts by mass of the coating liquid.
  • the coating liquid can also contain a surfactant.
  • a surfactant By including the surfactant, it is possible to improve the appearance, in particular, a void due to a fine bubble, a dent due to adhesion of foreign matter and the like, and a repelling during a drying step.
  • the surfactant is not particularly limited, and known ones such as cationic, anionic and nonionic surfactants can be optionally used.
  • stirring devices such as a magnetic stirrer, a rotation / revolution mixer, a bead mill, a planetary mill, an ultrasonic homogenizer and the like can be used.
  • the stirring may be performed continuously or intermittently.
  • coating of the coating liquid for example, dip coating method, cast coating method, spray coating method, spinner coating method, bead coating method, wire bar coating method, blade coating method, blade coating method, roller coating method, curtain coating method, slit die coating
  • a coating method such as a tere method, a gravure coater method, a slit reverse coater method, a microgravure method, an inkjet method, or a comma coater method can be used.
  • a bar coater method, a screen printing method, a flexographic printing method and the like can also be used.
  • a film-like structure is formed by drying.
  • known methods such as heat drying and hot air drying can be used.
  • curing treatment is further performed.
  • the reaction is heat curing, drying and curing can be carried out simultaneously, but in the case of light curing, a curing step is provided separately from drying.
  • transparent resin it can manufacture in a film form by extrusion molding, and it may be made to laminate
  • the cover member 110 demonstrated absorption of the light of the wavelength of a visible light area
  • the cover member 110 may absorb light in the near ultraviolet region in addition to light in the visible light region.
  • the near ultraviolet light absorber include azomethine compounds, indole compounds, benzotriazole compounds and triazine compounds.
  • light in the near infrared region other than the near infrared transmission band may also be blocked.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of the electronic device 10-3.
  • the electronic device 10-3 includes a cover member 110-2, a photoelectric conversion element 102 (an optical element such as a lens 140, a chipped semiconductor element 160 including a transistor), and a housing 180.
  • the cover member 110-3 includes a translucent structure 115, a first masking layer 120, an opening 125, a second masking layer 130, and a dielectric layer 112.
  • the dielectric layer 112 is provided on the outer surface side of the translucent structure 115.
  • the dielectric layer 112 has a function of reflecting light in an unnecessary wavelength range and selectively transmitting light in a necessary wavelength range.
  • the dielectric layer 112 may transmit light in the same wavelength region as the second masking layer 130 or may reflect light in a different wavelength region. By using the dielectric layer 112, light can be further selectively transmitted through the cover member 110-3.
  • a layer in which high refractive index material layers and low refractive index material layers are alternately stacked is used.
  • a material forming the high refractive index material layer a material having a refractive index of 1.7 or more can be used, and a material having a refractive index of usually 1.7 to 2.5 is selected.
  • Such materials include, for example, titanium oxide, zirconium oxide, tantalum pentoxide, niobium pentoxide, lanthanum oxide, yttrium oxide, zinc oxide, zinc sulfide or indium oxide, etc., and titanium oxide, tin oxide and / or Alternatively, those containing a small amount of cerium oxide or the like (for example, 0 to 10% by weight with respect to the main component) can be mentioned.
  • a material having a refractive index of 1.6 or less can be used, and a material having a refractive index of 1.2 to 1.6 is usually selected.
  • Such materials include, for example, silica, alumina, lanthanum fluoride, magnesium fluoride and sodium aluminum hexafluoride.
  • the physical film thickness of each layer of the high refractive index material layer and the low refractive index material layer depends on the refractive index of each layer, but usually it is preferably 5 nm or more and 500 nm or less, and the film thickness of the entire dielectric layer 112 is It may be appropriately set in the range of 1.0 ⁇ m to 8.0 ⁇ m.
  • the dielectric layer 112 is formed by laminating a high refractive index material layer and a low refractive index material layer.
  • the dielectric layer 112 is a dielectric in which high refractive index material layers and low refractive index material layers are alternately stacked by performing a CVD method, a sputtering method, a vacuum evaporation method, an ion assisted deposition method, an ion plating method or the like. Layer 112 can be formed.
  • one embodiment of the present invention is not limited to a portable terminal, and may be applied to various display devices having an infrared sensor.
  • SYMBOLS 10 Electronic device, 100 ... Infrared sensor, 101 ... Sensor part, 102 ... Photoelectric conversion element, 110 ... Cover member, 112 ... Dielectric material layer, 115 ... Translucency Structure 120, masking layer 125, opening 128, adhesive layer 130, masking layer 140, lens 150, light receiving portion 160, and so on.

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Abstract

カバー部材は、透光性の構造体と、透光性の構造体の一方の面に配置され少なくとも一つの開口部を有する第1マスキング層と、開口部に配置された第2マスキング層と、を含む。第1マスキング層は、400nm以上700nm以下の波長領域において、透過率の平均値が10%以下であり、第2マスキング層は、400nm以上700nm以下の波長領域において、透過率の平均値が15%以下であり、且つ750nm以上1200nm以下の波長領域のうち少なくとも一部において、透過率が70%以上である近赤外透過帯域を有する。

Description

カバー部材および認証機能付き電子デバイス
 本発明は、カバー部材および当該カバー部材を用いた認証機能付き電子デバイスに関する。
 近年、スマートフォン、タブレットPC、ノート型パーソナルコンピュータなどの携帯端末が普及し、様々な環境において画面を見ながら情報通信を行うことが可能となった。さらに、携帯端末には赤外線を用いて位置情報の正確な把握機能、さらに該機能を駆使した空間認識機能や顔認証機能などを有する電子デバイス(赤外線センサという場合がある)が搭載されている。
 上記赤外線センサは、携帯端末の表示領域近傍に配置される。このとき、上記赤外線センサの周辺には、上記赤外線センサがユーザから視認されづらくするために、黒色のベゼルが用いられている。黒色のベゼルには、一部開口部が設けられ、赤外線を通過させるための光窓が設けられる。光窓の部分には赤外線を透過させる透過膜が用いられる。特許文献1には、赤外線センサに用いられる光窓の構造が開示されている。
登録実用新案第3208984号公報
 特許文献1に開示された赤外線センサ用の光窓は、赤外透過膜が蒸着法により形成されている。この赤外透過膜は、屈折率の異なる膜を重ねて形成されている。しかしながら、蒸着法ではカバー部材全体を蒸着装置中に投入する必要が有ることから生産性が悪く、製造コストに問題が有る。さらに品質面でも、蒸着した赤外透過膜は黒色のベゼルと色合いを合わせることが難しいという問題がある。その結果、光窓が際立ってしまい、携帯端末の美的外観が損なわれる場合がある。
 このような課題に鑑み、本発明の一実施形態は、生産性に優れ、且つ、美的外観に優れた端末を提供することを目的の一つとする。
 本発明の一実施形態によると、透光性の構造体と、透光性の構造体の一方の面に配置され少なくとも一つの開口部を有する第1マスキング層と、開口部に配置された第2マスキング層と、を含み、第1マスキング層は、400nm以上700nm以下の波長領域において、透過率の平均値が10%以下であり、第2マスキング層は、400nm以上700nm以下の波長領域において、透過率の平均値が15%以下であり、且つ750nm以上1200nm以下の波長領域のうち少なくとも一部において、透過率が70%以上である近赤外透過帯域を有することを特徴とする、カバー部材が提供される。
 本発明の別の一実施形態によると、上記カバー部材と重畳して配置される光電変換素子を含む認証機能付き電子デバイスを提供することができる。
 本発明の一実施形態によれば、生産性に優れ、且つ、美的外観に優れた端末を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る電子デバイスを説明する上面図である。 本発明の一実施形態に係るカバー部材を説明する上面図である。 本発明の一実施形態に係る電子デバイスのA1-A2間の断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子デバイスのA1-A2間の断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子デバイスのA1-A2間の断面図である。 本発明の一実施形態に係るカバー部材を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係るカバー部材を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係るカバー部材の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係るカバー部材の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係るカバー部材の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子デバイスのA1-A2間の断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子デバイスのA1-A2間の断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子デバイスのA1-A2間の断面図である。 本発明の一実施形態に係るL*a*b*表色系を説明する断面図である。
 以下、本発明の各実施形態に係るカバー部材および認証機能付き電子デバイスについて、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す各実施形態は本発明の実施形態の一例であって、本発明はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。なお、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号(数字の後に-1、-2等を付しただけの符号)を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なったり、構成の一部が図面から省略されたりする場合がある。
 なお、各部材等の各波長領域における透過率は、分光光度計を用いて測定することが可能である。分光光度計の具体例としては、例えば株式会社日立ハイテクノロジーズ製の分光光度計(U-4100)を挙げることができる。また、特に言及がない場合には、本発明における各実施形態の透過率は、分光光度計を用いて各部材等を垂直方向から測定した透過率のことを指す。
 また、各色素の吸収極大とは、波長350nm以上1200nm以下の波長領域において、最も吸光度が大きい波長を意味する。
<第1実施形態>
 (1-1.電子デバイスの構成)
 図1は、電子デバイス10の上面図である。図1では、電子デバイス10の一例として、スマートフォンと呼ばれる多機能携帯電話機の外観を示す。本実施形態において、電子デバイス10は、赤外線センサ100の他、カバー部材110、カメラ200、スピーカ部300、筐体400、表示パネル500、マイクロホン部600を含む。表示パネル500にはタッチパネルが採用され、表示パネル500は表示機能に加え入力機能を兼ね備えている。このとき、赤外線センサ100は、電子デバイス10の表示パネル500の近傍に配置される。
 なお、本実施形態では、電子デバイスとしてスマートフォンを例示したが、これに限定されない。電子デバイス10は、タブレット型のパーソナルコンピュータでもよいし、ノート型のパーソナルコンピュータでもよいし、様々な装置に付属される表示装置またはタッチパネルであってもよい。すなわち、電子デバイス10は、カバー部材110の下に光センサが内蔵される電子機器であればよい。
 カバー部材110は、電子デバイス10の表面に配置される。図2にカバー部材110の上面図を示す。図2に示すように、カバー部材110は、透光性の構造体115、第1マスキング層120、開口部125、および第2マスキング層130を含む。各構成の詳細については、後述する。
 図3は、図1に示す電子デバイス10のA1-A2間の断面図である。
 図3に示すように、A1-A2間において、電子デバイス10は、赤外線センサ100、カバー部材110、およびプリント回路基板170を含む。なお、図示していないが、赤外線センサ100の近傍には発光素子(例えば赤外線ランプ、赤外線LED、赤外線レーザーなど)が配置されてもよい。
 赤外線センサ100は、対象物に照射され、反射した赤外線を検知して画像認識(例えば顔認証)を行う機能を有する。なお、赤外線センサ100は、画像認識に限定されず、空間認識、モーション認識、ガス検知、炎検知、水分検知、温度検知、人体検知機能などを有してもよい。
 赤外線センサ100は、センサ部101、および筐体180を含む。センサ部101は、プリント回路基板170と接続される。センサ部101と、プリント回路基板170との間には中継基板が設けられてもよい。
 筐体180は、開口部180Aを除いて光を遮光する部材で形成される。筐体180は、センサ部101を収納する。なお、開口部180Aには必要に応じて透明なカバーガラスや樹脂シートなどが設置されていてもよく、開口部180Aと第2マスキング層130の間、または開口部180Aとセンサ部101との間にはレンズや各種光学フィルター(例えば、近赤外線選択透過フィルターなど)が設置されていてもよい。
 (1-2.カバー部材110の構成)
 カバー部材110は、赤外線センサ100上に設けられる。図3に示すように、カバー部材110において、第1面115Aおよび第2面115Bを有する透光性の構造体115の一方の面(例えば、第1面115A)に、第1マスキング層120及び第2マスキング層130が設けられる。第1マスキング層120は、透光性の構造体115と重ねられ、外周部を囲むように設けられる。透光性の構造体115のうち、第1マスキング層120で囲まれた内側の領域(後述する開口部125)が光透過窓となる。第2マスキング層130は、第1マスキング層120の内側の領域に設けられる。第2マスキング層130は、第1マスキング層120に対し光学特性が異なる領域を形成する。このように、透光性の構造体115に第1マスキング層120及び第2マスキング層130を組み合わせることにより、カバー部材110は、所定の波長領域の光を吸収する領域および所定の波長領域の光を透過する領域を含む。以下に、カバー部材110の構成について詳細に説明する。
 透光性の構造体115は、電子デバイス10の外表面に配置される。図3において、透光性の構造体115は、板状の部材として配置されている。なお、透光性の構造体115は、板状の部材に限定されず、電子デバイスの外形を形成するように、立体的な形状を有してもよい。透光性の構造体115には、透光性を有する部材が用いられる。例えば、透光性の構造体115には、イオン交換によって得られる強化ガラスが用いられる。強化ガラスは表示画面を保護する目的で、電子デバイス10のカバーガラスとして用いることができる。
 なお、透光性の構造体115は、イオン交換によって得られる強化ガラスに限定されず、他のガラス材料が用いられてもよい。例えば、透光性の構造体115として、ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、クラウンガラス、無アルカリガラス、石英ガラスが用いられてもよい。
 第1マスキング層120は、例えば、400nm以上700nm以下の波長領域において、透過率の平均値が10%以下であることが好ましく、5%以下であることがさらに好ましく、2%以下であることが特に好ましい。つまり、第1マスキング層120は可視光領域の光を遮る機能を有する。第1マスキング層120を形成する材料としては黒色材料が好ましく、例えば、カーボンブラック、チタンブラック、ペリレン、アゾメチンなどの黒色顔料を含む有機樹脂材料や、複数種の可視吸収顔料や可視吸収染料を含むことで黒色を呈する有機樹脂材料などが挙げられる。第1マスキング層120の膜厚は、1μm以上100μm以下の範囲で適宜設定されればよく、2μm以上50μm以下が好ましく、3μm以上30μm以下が特に好ましい。
 第1マスキング層120は、少なくとも一つの開口部125を有する。第1マスキング層120の開口部125は、断面視において、透光性の構造体115の面に対し側壁面が、垂直に設けられていてもよいし、傾斜していてもよい。開口部125の側壁面120Bが傾斜する場合には、透光性の構造体115から離れるに従って傾斜面が開く方向に傾いていることが好ましい。開口部125のうち透光性の構造体115側の半径R130は、視認可能な大きさを有する。開口部125のうち透光性の構造体115側(第1マスキング層120の底面120A)の直径R130は、0.5mm以上5mm以下、より好ましくは1mm以上2mm以下であることが望ましい。
 第2マスキング層130は、赤外センサ100に重畳して配置される。図2において、この例では、第2マスキング層130の膜厚は、第1マスキング層120と同等の膜厚を有している。なお、第2マスキング層130は、第1マスキング層120の膜厚よりも薄い部分(例えば図4)を有してもよい。または、第2マスキング層130は、第1マスキング層120の上面120Cにも一部重なって配置されてもよい(図5参照)。
 第2マスキング層130は、400nm以上700nm以下の波長領域において、透過率の平均値が15%以下であり、且つ、750nm以上1200nm以下の波長領域のうち少なくとも一部において、透過率が70%以上である近赤外透過帯域を有する。つまり、第2マスキング層130は可視光領域の光を遮り、一部の近赤外領域の光を透過する機能を有する。
 また、図3に示すように、透光性の構造体115の一方の面に第2マスキング層130が設けられている積層構造体の場合、同積層構造体は750nm以上1200nm以下の波長領域のうち少なくとも一部において、透過率が65%以上である近赤外透過領域を有することが好ましい。
 第2マスキング層130の実施形態は、前記分光特性を有すれば特に限定されないが、バインダーとして樹脂を有する有機層であることが好ましく、例えば、吸収剤・樹脂・溶媒を含むインク状組成物をカバー部材上に塗工して乾燥・硬化させた形態(以下、塗膜形態ともいう)や、吸収剤を含むフィルム状部材をカバー部材上に実装した形態(以下、フィルム形態ともいう)などを挙げることができ、フィルム形態ではフィルム状部材とカバー部材の間に透明な接着層を有してもよい。
 第2マスキング層130は単層であっても多層であってもよく、多層構成の例としては、例えば、第2マスキング層130が塗膜形態である場合は、同一、または別種のインク状組成物を重ね塗りした形態を挙げることができ、第2マスキング層130がフィルム形態である場合は、吸収剤を含む熱可塑性樹脂フィルムの両面に透明な硬化性樹脂組成物が積層されている形態や、透明な熱可塑性樹脂フィルムの片面に吸収剤を含む硬化性樹脂組成物が積層されている形態を挙げることができる。
 第2マスキング層130に含まれる吸収剤としては、黒色有機顔料、黒色無機顔料、黒色染料、可視吸収染料などが挙げられるが、光学特性の調整のしやすさや添加量あたりの吸収強度の観点から可視吸収染料が好ましく、波長350nm~750nmに吸収極大を有する可視吸収染料(S)を複数種含むことが特に好ましい。なお、可視吸収染料(S)は、上記波長領域に吸収極大を有する場合、近赤外領域(750nm以上1200nm以下の波長領域)において吸収極大を有しない。第2マスキング層130の各組成について以下に説明する。
 -可視吸収染料(S)-
 可視吸収染料(S)は、波長350nm~750nmに吸収極大を有すれば特に限定されないが、耐熱性や吸収特性の調整容易性の観点から、波長350nm~500nmの領域に吸収極大を有する化合物(S-a)、波長501nm~600nmの領域に吸収極大を有する化合物(S-b)、および波長601nm~750nmの領域に吸収極大を有する化合物(S-c)をそれぞれ1種以上含むことが好ましく、前記化合物(S-a)と前記化合物(S-b)の吸収極大波長の差が50nm~140nmであり、且つ、前記化合物(S-b)と前記化合物(S-c)の吸収極大波長の差が30nm~100nmであることが特に好ましい。
 可視吸収染料(S)は、溶媒可溶型の色素化合物であることが好ましく、スクアリリウム系化合物、フタロシアニン系化合物、シアニン系化合物、メチン系化合物、テトラアザポルフィリン系化合物、ポルフィリン系化合物、トリアリールメタン系化合物、サブフタロシアニン系化合物、ペリレン系化合物、セミスクアリリウム系化合物、スチリル系化合物、フェナジン系化合物、ピリドメテン-ホウ素錯体系化合物、ピラジン-ホウ素錯体系化合物、ピリドンアゾ系化合物、キサンテン系化合物、BODIPY(ボロンジピロメテン)系化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種であることがより好ましく、スクアリリウム系化合物、フタロシアニン系化合物、シアニン系化合物、メチン系化合物、トリアリールメタン系化合物、キサンテン系化合物、ピリドンアゾ系化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種であることがさらに好ましく、これらの中でも特に、耐熱性や耐候性の観点から、フタロシアニン系化合物を少なくとも一種以上含むことが好ましい。また、フタロシアニン系化合物が化合物(S-c)として含まれることにより、特に光線遮断波長帯から光線透過波長帯の間の遷移波長帯の吸収波形を急峻にでき、特に虹彩認証や顔認証を行う際のセンシング性能を向上させることができる。
 フタロシアニン系化合物が化合物(S-c)として含まれる場合、下記式(I)で表される構造であることが特に好ましい。フタロシアニン系化合物がこのような構造の場合、光線遮断波長帯から光線透過波長帯の間の遷移波長帯の吸収波形を急峻にできるとともに、第2マスキング層130を構成するバインダー等の主成分となる材料への相溶性を向上させることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001

式(I)中、Mは、2個の水素原子、2個の1価の金属原子、2価の金属原子、または3価もしくは4価の金属原子を含む置換金属原子を表す。複数あるRaは独立にL1を表す。複数あるRbは独立に水素原子、ハロゲン原子、L1または-SO2-L2を表す。
 L1は下記La、LbまたはLcを表し、L2は下記La、Lb、Lc、LdまたはLeを表す。La~Lfは以下のように定義される。
(La)置換基Lを有してもよい炭素数1~12の脂肪族炭化水素基
(Lb)置換基Lを有してもよい炭素数1~12のハロゲン置換アルキル基
(Lc)置換基Lを有してもよい炭素数3~14の脂環式炭化水素基
(Ld)置換基Lを有してもよい炭素数6~14の芳香族炭化水素基
(Le)置換基Lを有してもよい炭素数3~14の複素環基
(Lf)置換基Lを有してもよい炭素数1~9のアルコキシ基
 置換基Lは、炭素数1~9の脂肪族炭化水素基、炭素数1~9のハロゲン置換アルキル基、炭素数3~14の脂環式炭化水素基、炭素数6~14の芳香族炭化水素基、炭素数3~14の複素環基、および炭素数1~9のアルコキシ基からなる群より選ばれる少なくとも1種である。
 前記La~Leは、置換基を含めた炭素数の合計が、それぞれ50以下であることが好ましく、炭素数40以下であることが更に好ましく、炭素数30以下であることが特に好ましい。炭素数がこの範囲よりも多いと、色素の合成が困難となる場合があるとともに、単位重量あたりの吸収強度が小さくなってしまう傾向がある。
 前記LaおよびLにおける炭素数1~12の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基(Me)、エチル基(Et)、n-プロピル基(n-Pr)、イソプロピル基(i-Pr)、n-ブチル基(n-Bu)、sec-ブチル基(s-Bu)、tert-ブチル基(t-Bu)、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基およびドデシル基等のアルキル基;ビニル基、1-プロペニル基、2-プロペニル基、ブテニル基、1,3-ブタジエニル基、2-メチル-1-プロペニル基、2-ペンテニル基、ヘキセニル基およびオクテニル基等のアルケニル基;ならびに、エチニル基、プロピニル基、ブチニル基、2-メチル-1-プロピニル基、ヘキシニル基およびオクチニル基等のアルキニル基を挙げることができる。
 前記LbおよびLにおける炭素数1~12のハロゲン置換アルキル基としては、例えば、トリクロロメチル基、トリフルオロメチル基、1,1-ジクロロエチル基、ペンタクロロエチル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタクロロプロピル基およびヘプタフルオロプロピル基を挙げることができる。
 前記LcおよびLにおける炭素数3~14の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基およびシクロオクチル基等のシクロアルキル基;ノルボルナン基およびアダマンタン基等の多環脂環式基を挙げることができる。
 前記LdおよびLにおける炭素数6~14の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、クメニル基、1-ナフチル基、2-ナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基、アセナフチル基、フェナレニル基、テトラヒドロナフチル基、インダニル基およびビフェニリル基を挙げることができる。
 前記LeおよびLにおける炭素数3~14の複素環基としては、例えば、フラン、チオフェン、ピロール、ピラゾール、イミダゾール、トリアゾール、オキサゾール、オキサジアゾール、チアゾール、チアジアゾール、インドール、インドリン、インドレニン、ベンゾフラン、ベンゾチオフェン、カルバゾール、ジベンゾフラン、ジベンゾチオフェン、ピリジン、ピリミジン、ピラジン、ピリダジン、キノリン、イソキノリン、アクリジン、モルホリンおよびフェナジン等の複素環からなる基を挙げることができる。
 前記LfおよびLにおける炭素数1~9のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、イソプロポキシ基、n-ブトキシ基、sec-ブトキシ基、tert-ブトキシ基、n-ペントキシ基、n-ヘキソキシ基、n-ヘプトキシ基などを挙げることができる。
 前記Mにおいて、1価の金属原子としては、Li、Na、K、Rb、Csなどが挙げられる。
 前記Mにおいて、2価の金属原子としては、Be、Mg、Ca、Ba、Ti、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ni、Pd、Pt、Cu、Znなどが挙げられる。
 前記Mにおいて、3価の金属原子を含む置換金属原子としては、Al-F、Al-Cl、Al-Br、Al-I、Ga-F、Ga-Cl、Ga-Br、Ga-I、In-F、In-Cl、In-Br、In-I、Tl-F、Tl-Cl、Tl-Br、Tl-I、Fe-Cl、Ru-Cl、Mn-OHなどが挙げられる。
 前記Mにおいて、4価の金属原子を含む置換金属原子としては、TiF2、TiCl2、TiBr2、TiI2、ZrCl2、HfCl2、CrCl2、SiF2、SiCl2、SiBr2、SiI2、GeF2、GeCl2、GeBr2、GeI2、SnF2、SnCl2、SnBr2、SnI2、Zr(OH)2、Hf(OH)2、Mn(OH)2、Si(OH)2、Ge(OH)2、Sn(OH)2、TiR2、CrR2、SiR2、GeR2、SnR2、Ti(OR)2、Cr(OR)2、Si(OR)2、Ge(OR)2、Sn(OR)2(Rは脂肪族基または芳香族基を表す。)、TiO、VO、MnOなどが挙げられる。
 前記Mとしては、周期表4族~12族、且つ、第4周期~第5周期に属する、2価の遷移金属、3価もしくは4価の金属ハロゲン化物または4価の金属酸化物であることが好ましい。その中でも、前記Mとしては、特に高い可視光透過率と色素安定性を達成できることから、Cu,Ni,Pd,Co,Zn,TiOおよびVOがより好ましく、Cu,Pd,およびVOが特に好ましい。
 前記Raとしては、合成の容易性やフタロシアニン系化合物の有機溶剤に対する溶解性、第2マスキング層130を構成するバインダー等の主成分となる材料へ相溶性の観点から、独立に炭素数1~10のアルキル基、炭素数1~6のフッ素置換アルキル基、置換基Lとして炭素数1~9のアルコキシ基を有する炭素数1~10のアルキル基、シクロペンチル基またはシクロヘキシル基であることが好ましく、炭素数1~10のアルキル基、置換基Lとして炭素数1~9のアルコキシ基を有する炭素数1~10のアルキル基であることがより好ましい。
 前記Rbとしては、合成の容易性やフタロシアニン系化合物の安定性の観点から、独立に水素原子、フッ素原子、炭素数1~10のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基が好ましく、水素原子または炭素数1~6のアルキル基がより好ましい。
 可視吸収染料(S)の市販品は、波長350nm~750nmの領域に吸収極大を持てば特に限定されないが、例えば、C.I.ソルベントイエロー14、C.I.ソルベントイエロー16、C.I.ソルベントイエロー21、C.I.ソルベントイエロー61、C.I.ソルベントイエロー81、C.I.ディスパースオレンジ3、C.I.ディスパースオレンジ11、C.I.ディスパースオレンジ35、C.I.ディスパースオレンジ37、C.I.ディスパースオレンジ47、C.I.ディスパースオレンジ61、C.I.ソルベントレッド1、C.I.ソルベントレッド2、C.I.ソルベントレッド8、C.I.ソルベントレッド12、C.I.ソルベントレッド19、C.I.ソルベントレッド23、C.I.ソルベントレッド24、C.I.ソルベントレッド27、C.I.ソルベントレッド31、C.I.ソルベントレッド83、C.I.ソルベントレッド84、C.I.ソルベントレッド121、C.I.ソルベントレッド132、C.I.ソルベントバイオレット21、C.I.ソルベントブラック3、C.I.ソルベントブラック4、C.I.ソルベントブラック21、C.I.ソルベントブラック23、C.I.ソルベントブラック27、C.I.ソルベントブラック28、C.I.ソルベントブラック31、C.I.ソルベントオレンジ7、C.I.ソルベントオレンジ9、C.I.ソルベントオレンジ37、C.I.ソルベントオレンジ40、C.I.ソルベントオレンジ45、C.I.ソルベントレッド52、C.I.ソルベントレッド111、C.I.ソルベントレッド149、C.I.ソルベントレッド150、C.I.ソルベントレッド151、C.I.ソルベントレッド168、C.I.ソルベントレッド191、C.I.ソルベントレッド207、C.I.ソルベントブルー7、C.I.ソルベントブルー35、C.I.ソルベントブルー36、C.I.ソルベントブルー63、C.I.ソルベントブルー78、C.I.ソルベントブルー83、C.I.ソルベントブルー87、C.I.ソルベントブルー94、C.I.ソルベントブルー97、C.I.ソルベントグリーン3、C.I.ソルベントグリーン20、C.I.ソルベントグリーン28、C.I.ソルベントバイオレット13、C.I.ソルベントバイオレット14、C.I.ソルベントバイオレット36、C.I.ソルベントオレンジ60、C.I.ソルベントオレンジ78、C.I.ソルベントオレンジ90、C.I.ソルベントバイオレット29、C.I.ソルベントレッド135、C.I.ソルベントレッド162、C.I.ソルベントオレンジ179、C.I.ソルベントグリーン5、C.I.ソルベントオレンジ55、C.I.バットレッド15、C.I.バットオレンジ7、C.I.ソルベントオレンジ80、C.I.ソルベントイエロー93、C.I.ソルベントイエロー33、C.I.ソルベントイエロー98、C.I.ソルベントイエロー157、C.I.ソルベントブラック5、C.I.ソルベントブラック7などが挙げられる。
 可視吸収染料(S)の含有量は、例えば、バインダー100重量部に対して、好ましくは1~30重量部、より好ましくは2~25重量部、特に好ましくは3~20重量部である。可視吸収染料(S)の含有量が前記範囲内にあると、薄膜条件においても可視光領域の波長の光に対して良好な吸収特性を達成することができる。
 -近赤外吸収剤(Z)-
 第2マスキング層130は、上記可視染料(S)に加えて波長751nm~1100nmに吸収極大を有する近赤外吸収剤(Z)を含有してもよい。光電変換素子101(具体的には、後述する受光部150)においてセンシングに用いる近赤外線の波長が、例えば、900nm以降の特定の単一波長である場合、近赤外吸収剤(Z)を含むことにより、シグナル/ノイズ比(S/N比)が高まり、よりセンシング感度を向上させることができる。
 近赤外吸収剤(Z)は、溶媒可溶型の色素化合物であることが好ましく、スクアリリウム系化合物、クロコニウム系化合物、フタロシアニン系化合物、シアニン系化合物、ペリレン系化合物、BODIPY(ボロンジピロメテン)系化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種であることがより好ましい。
 -バインダー-
 第2マスキング層130のバインダーとしては透明樹脂を含むことが好ましく、第2マスキング層130が塗膜形態である場合は光もしくは熱に対して硬化性を有する樹脂を含むことが特に好ましく、第2マスキング層130がフィルム形態である場合は熱可塑性樹脂を含むことが特に好ましい。バインダーがこのような組成であると、第2マスキング層130が塗膜形態である場合はカバー部材との良好な密着性を確保できる傾向に有り、第2マスキング層130がフィルム形態である場合はカバー部材への実装工程に際して良好なハンドリング性を達成することができる。本実施形態において、バインダーは、1種又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
 -硬化性樹脂-
 硬化性樹脂としては特に限定されないが、光硬化性を有する樹脂組成物もしくは熱硬化性を有する樹脂組成物であることが好ましい。
 光硬化性樹脂組成物としては、例えば、光ラジカル発生剤、樹脂、分子内に不飽和結合を含む化合物を含む組成や光酸発生剤、エポキシ基などの反応性を有する樹脂を含む組成などを挙げることができ、熱硬化性樹脂組成物としては、例えば、エポキシ基を有する樹脂もしくは低分子化合物、酸無水物、熱酸発生剤を含む組成やイソシアネート基を有する樹脂と水酸基を有する樹脂を含む組成などを挙げることができる。これらの樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ウレタン変性ポリエステル樹脂、エポキシ変性ポリエステル樹脂、アクリル変性ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリエーテルウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリカーボネートウレタン樹脂、エポキシ樹脂(ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリフェノールプロパン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、フェニレンおよび/またはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂)、フェノール樹脂(フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂)、(メタ)アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、(メタ)アクリレート樹脂、ジアリルフタレート樹脂、マレイミド樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂、メラミン樹脂、オキセタン樹脂、エピスルフィド樹脂などを挙げることができ、これらを単独使用または複数種併用することができる。
 熱硬化性を有する樹脂としては、カルボン酸とエポキシ基を有する(メタ)アクリル樹脂が特に好ましく、塗膜形成後に熱処理を行うことにより樹脂内で強固な三次元架橋を形成し、耐久性や機械強度に優れた膜とすることができる。このようなカルボン酸とエポキシ基を有する(メタ)アクリル樹脂は、不飽和カルボン酸もしくは不飽和カルボン酸無水物、エポキシ基含有不飽和化合物、必要に応じてその他モノマー成分を公知の方法で重合(例えば、有機溶媒中でのラジカル重合)することで得ることができる。上述において、不飽和カルボン酸もしくは不飽和カルボン酸には、例えば、無水物アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸などが用いられる。また、エポキシ基含有不飽和化合物には、例えば、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸3,4-エポキシシクロヘキシルなどが用いられる。また、モノマー成分には、例えば、スチレン、メタクリル酸メチルなどが用いられる。
 -熱可塑性樹脂-
 熱可塑性樹脂としては、当該樹脂からなる厚さ0.1mmの樹脂板を形成した場合に、この樹脂板の全光線透過率(JISK7105)が、好ましくは75%~95%、さらに好ましくは78%~95%、特に好ましくは80%~95%となる樹脂を用いることができる。
 熱可塑性樹脂のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により測定される、ポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)は、通常5,000~350,000、好ましくは30,000~250,000であり、数平均分子量(Mn)は、通常10,000~150,000、好ましくは20,000~100,000である。
 熱可塑性樹脂としては、例えば、環状(ポリ)オレフィン系樹脂、芳香族ポリエーテル系樹脂、ポリイミド系樹脂、フルオレンポリカーボネート系樹脂、フルオレンポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド(アラミド)系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリサルホン系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリパラフェニレン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエチレンナフタレート(PEN)系樹脂、フッ素化芳香族ポリマー系樹脂、ポリウレタン系樹脂、メラミン系樹脂等を挙げることができ、環状(ポリ)オレフィン系樹脂、芳香族ポリエーテル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、メラミン系樹脂が特に好ましい。
 ≪市販品≫
 透明樹脂の市販品としては、以下の市販品等を挙げることができる。環状(ポリ)オレフィン系樹脂の市販品としては、JSR(株)製アートン、日本ゼオン(株)製ゼオノア、三井化学(株)製APEL、ポリプラスチックス(株)製TOPASなどを挙げることができる。ポリエーテルサルホン系樹脂の市販品としては、住友化学(株)製スミカエクセルPESなどを挙げることができる。ポリイミド系樹脂の市販品としては、三菱ガス化学(株)製ネオプリムLなどを挙げることができる。ポリカーボネート系樹脂の市販品としては、帝人(株)製ピュアエースなどを挙げることができる。フルオレンポリカーボネート系樹脂の市販品としては、三菱ガス化学(株)製ユピゼータEP-5000などを挙げることができる。フルオレンポリエステル系樹脂の市販品としては、大阪ガスケミカル(株)製OKP4HTなどを挙げることができる。アクリル系樹脂の市販品としては、(株)日本触媒製アクリビュアなどを挙げることができる。
 -有機溶媒-
また、第2マスキング層130は、可視吸収染料(S)、及び任意的に加えられる他の成分を含有してもよい。第2マスキング層130が塗膜形態である場合は、通常有機溶媒を配合して液状組成物として調製され、溶媒を乾燥除去し、その後硬化工程を経て塗膜として形成される。有機溶媒としては、第2マスキング層130を構成する可視吸収染料(S)、バインダー樹脂や他の成分を分散又は溶解し、かつこれらの成分と反応せず、適度の揮発性を有するものである限り、適宜選択して使用することができる。有機溶媒は、1種又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
 有機溶媒としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ-n-プロピルエーテル、エチレングリコールモノ-n-ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ-n-プロピルエーテル、ジエチレングリコールモノ-n-ブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ-n-プロピルエーテル、プロピレングリコールモノ-n-ブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノ-n-プロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノ-n-ブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノエチルエーテル等の(ポリ)アルキレングリコールモノアルキルエーテル;
 乳酸メチル、乳酸エチル等の乳酸アルキルエステル;メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イソプロパノール、イソブタノール、t-ブタノール、オクタノール、2-エチルヘキサノール、シクロヘキサノール等の(シクロ)アルキルアルコール;ジアセトンアルコール等のケトアルコール;
 エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、3-メトキシブチルアセテート、3-メチル-3-メトキシブチルアセテート等の(ポリ)アルキレングリコールモノアルキルエーテルアセテート;ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のグリコールエーテル;アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、2-ヘプタノン、3-ヘプタノン等のケトン;
 プロピレングリコールジアセテート、1,3-ブチレングリコールジアセテート、1,6-ヘキサンジオールジアセテート等のジアセテート;3-メトキシプロピオン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸メチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、3-メチル-3-メトキシブチルプロピオネート等のアルコキシカルボン酸エステル;
 酢酸エチル、酢酸n-プロピル、酢酸i-プロピル、酢酸n-ブチル、酢酸i-ブチル、ぎ酸n-アミル、酢酸i-アミル、プロピオン酸n-ブチル、酪酸エチル、酪酸n-プロピル、酪酸i-プロピル、酪酸n-ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸n-プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、2-オキソブタン酸エチル等の脂肪酸アルキルエステル;トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、トリフェニルベンゼン、クメン等の芳香族炭化水素;四塩化炭素、トリクロロエチレン、クロロホルム、1,1,1-トリクロロエタン、塩化メチレン、モノクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素;
 N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等のアミド、又はラクタム等を挙げることができる。
 有機溶媒の含有量は特に限定されるものではないが、第2マスキング層130中の溶媒を除いた各成分の合計濃度が、5質量%~50質量%となる量が好ましく、10質量%~40質量%となる量がより好ましい。このような態様とすることにより、安定性、塗布性の良好な硬化性組成物とすることができる。
 第2マスキング層130は、硬化性材料(重合開始剤という場合がある)を含んでもよい。重合開始剤としては、公知の光硬化性材料(光重合開始剤)または熱硬化性材料(熱重合開始剤)を用いることができ、光重合開始剤と熱重合開始剤を併用してもよい。重合開始剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
 第2マスキング層130中、重合開始剤の配合割合は、硬化性組成物の全量を100重量%とした場合、好ましくは0.1重量%~10重量%、より好ましくは0.5重量%~10重量%、さらに好ましくは1~5重量%である。重合開始剤の配合割合が前記範囲にあると、第2マスキング層130の硬化特性および取り扱い性に優れる。
 -添加剤-
 第2マスキング層130は、必要に応じて、種々の添加剤を含有することもできる。添加剤としては、例えば、ガラス、アルミナ等の充填剤;ポリビニルアルコール、ポリ(フルオロアルキルアクリレート)類等の高分子化合物;フッ素界面活性剤、シリコーン界面活性剤等の界面活性剤;ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(2-メトキシエトキシ)シラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3-クロロプロピルメチルジメトキシシラン、3-クロロプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロイロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等の密着促進剤;2,2-チオビス(4-メチル-6-t-ブチルフェノール)、2,6-ジ-t-ブチルフェノール、ペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、3,9-ビス[2-[3-(3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)-プロピオニルオキシ]-1,1-ジメチルエチル]-2,4,8,10-テトラオキサ-スピロ[5.5]ウンデカン、チオジエチレンビス[3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]等の酸化防止剤;2-(3-t-ブチル-5-メチル-2-ヒドロキシフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、アルコキシベンゾフェノン類等の紫外線吸収剤;ポリアクリル酸ナトリウム等の凝集防止剤等を挙げることができる。
 上記材料を含有することにより、第2マスキング層130は、400nm以上700nm以下の波長領域において、透過率の平均値が15%以下となる。また、第2マスキング層130は、750nm以上1200nm以下の波長領域のうち少なくとも一部において、透過率が70%以上となる。具体的には、透過率スペクトルにおいてピーク値が70%以上であってもよい。上記において、第2マスキング層130は、近赤外領域の光を透過する機能(近赤外透過帯域)を有する。言い換えれば、第2マスキング層130は、近赤外線選択透過層であるということができる。
 なお、上記近赤外透過帯域の幅は、50nm以上であることが望ましく、100nm以上であることが特に好ましい。上記近赤外透過帯域の幅がこのような範囲であると、十分な近赤外透過性を確保することができる。
 (1-3.第1マスキング層120と第2マスキング層130との色合いについて)
 ここで、第1マスキング層120と第2マスキング層130との色合いについて説明する。色彩を数値化する指標としてL*a*b*表色系がある。L*a*b*表色系は、人の感覚に近い指標であり、この数値が近い場合、同じ色合いであると識別することができる。L*a*b*表色系では、対象物で反射した光が分光色彩計などにより測定される他、分光反射率の測定データを等色関数を用いてXYZ表色系(三刺激値)に変換後、色差計算式により算出することもできる。なお、本願での色度算出にあたってはC光源を用いている。L*は、明度を意味する。色みはa*およびb*を用いて表される。図14は、一のLにおけるL*a*b*表色系の断面図である。a*は第1方向の補色軸であり、緑(または青緑)から赤(または赤紫)までの間における位置(座標)を示す。a*が正の方向になるほど赤みが強くなり、負の方向になるほど緑みが強くなる。b*は第1方向に垂直の第2方向の補色軸であり、青から黄色までの間の位置を示す。b*が正の方向になるほど黄色みが強くなり、負の方向になるほど青みが強くなる。なお、a*、b*ともに0の場合には無彩色となる。
 図6および図7にカバー部材110においてL*a*b*表色系による評価を行う模式図を示す。例えば、図6に示すように、第2マスキング層130に対して垂直方向から5度で傾斜した方向から入射した光130L*a*b*5°、30度で傾斜した方向から入射した光130L*a*b*30°、および45度で傾斜した方向から入射した光130L*a*b*45°を仮定する。このとき、それぞれの角度から入射した光のいずれにおいても、反射光のL*、a*、b*の値が以下の要件(i)、(ii)、および(iii)を満たすことが望ましい。
(i)0≦L*≦35
(ii)-15≦a*≦15
(iii)-20≦b*≦10
L*はさらに好ましくは0以上30以下、特に好ましくは0以上25以下である。a*はさらに好ましくは-12以上12以下、特に好ましくは-8以上8以下である。b*はさらに好ましくは-15以上8以下、特に好ましくは-12以上5以下である。
 また、図7に示すように、例えば、第2マスキング層130に対して垂直方向から30度で傾斜した方向から入射した光130L*a*b*30°の反射光におけるL*、a*、b*の値を、それぞれL*α30、a*α30、b*α30とする。また、第1マスキング層120に対して垂直方向から30度で傾斜した方向から入射した光120L*a*b*30°の反射光におけるL*、a*、b*の値を、それぞれL*β30、a*β30、b*β30とする。このとき、以下の要件(iv)、(v)、および(vi)を満たすことが望ましい。
(iv)0≦|L*α30-L*β30|≦15
(v)0≦|a*α30-a*β30|≦10
(vi)0≦|b*α30-b*β30|≦10
|L*α30-L*β30|はさらに好ましくは0以上12以下、特に好ましくは0以上8以下である。|a*α30-a*β30|はさらに好ましくは0以上8以下、特に好ましくは0以上5以下である。|b*α30-b*β30|はさらに好ましくは0以上8以下、特に好ましくは0以上5以下である。
 上記の(i)~(iii)または(iv)~(vi)の要件を満たすことにより、第1マスキング層120と第2マスキング層130との色合いをほぼ同等とすることができる。これにより、開口部125(光窓)が視認しづらくなり、美観外観に優れたカバー部材、さらには電子デバイスが提供される。
 なお、上記L*a*b*表色系における反射光の評価において、反射光は図6および図7に示すように透光性の構造体115と第2マスキング層130または第1マスキング層120との界面から反射された光でもよいし、第2マスキング層130または第1マスキング層120と空気との界面(つまりもう一方の界面)から反射された光や、第2マスキング層130または第1マスキング層120の内部から反射された光(特にこれらが積層構成である場合)を含んでいてもよい。
 (1-4.カバー部材の製造方法)
 次に、図2および図3に示したカバー部材110の製造方法を図8乃至図10を用いて説明する。
 まず、図8に示すように透光性の構造体115を準備する。透光性の構造体115には、イオン交換によって得られる強化ガラスが用いられる。なお、透光性の構造体115は、イオン交換によって得られる強化ガラスに限定されず、他のガラス材料が用いられてもよい。例えば、透光性の構造体115として、ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、クラウンガラス、無アルカリガラス、石英ガラスが用いられてもよい。
 また、透光性の構造体115には、樹脂材料が用いられてもよい。例えば、透光性の構造体115としてポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン樹脂、環状オレフィン樹脂、ノルボルネン樹脂、ポリアクリレート、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等が用いられてもよい。
 また、透光性の構造体115には、結晶材料が用いられてもよい。例えば、水晶、ニオブ酸リチウム、サファイヤ等の複屈折性結晶が挙げられる。
 次に、図9に示すように透光性の構造体115上に第1マスキング層120を形成する。第1マスキング層120には、カーボンブラックなどの黒色材料を含む有機樹脂材料が好適に用いられる。また、第1マスキング層120は、通常5μm以上50μm以下となるように形成される。そのため、第1マスキング層120の形成には厚膜形成が可能なスクリーン印刷法を用いることが望ましい。これにより、400nm以上700nm以下の波長領域において、透過率の平均値が10%以下となる。
 なお、第1マスキング層120は、スクリーン印刷法に限定されず、スピンコーティング法、スリットコーティング法、浸漬法、蒸着法により形成されてもよい。
 第1マスキング層120は、形成した後、紫外線(UV)照射処理または熱処理により適宜硬化してもよい。
 次に、開口部125を形成する。開口部125は、0.5mm以上5mm以下となるように形成される。開口部125は、第1マスキング層120がスクリーン印刷法により形成される場合には同時に形成される。また、開口部125は、フォトリソグラフィ法またはエッチング法を用いて形成されてもよい。
 なお、開口部125が設けられる第1マスキング層120の端部は、テーパー形状を有することが望ましい。テーパー形状を有することにより、第2マスキング層を形成するときに、隙間が生じることを防止することができる。
 次に、図10に示すように開口部125に第2マスキング層130を形成する。第2マスキング層130には、上述した材料が用いられる。第2マスキング層130の膜厚は特に限定されないが、第1マスキング層120の膜厚と同等程度であることが望ましい。この場合、第2マスキング層130は厚膜となる場合がある。そのため、第2マスキング層130が塗膜形態である場合は、スクリーン印刷法もしくはジェットディスペンサー塗布法が好ましい。スクリーン印刷法を用いた場合、高い生産性と低コスト化を達成することができる。ジェットディスペンサー塗布法を用いた場合、膜表面が凹凸を有しないため、高い表面均一性を有しつつ、低コスト化を達成することができる。
 また、第2マスキング層130を、紫外線(UV)照射処理または熱処理により適宜硬化させることが望ましい。これにより、第2マスキング層130の形状を安定させるとともに、構造体115への高い密着性を達成することができる。以上により、カバー部材110が製造される。
<第2実施形態>
 (2-1.電子デバイス10-1および光電変換素子102の構成)
 本実施形態では、赤外線を用いた顔認証用の電子デバイス、およびそれに用いる光電変換素子について説明する。なお、第1実施形態で説明した構造、材料については、適宜その説明を援用する。
 図11は、電子デバイス10-1のA1-A2間の断面図である。電子デバイス10-1は、カバー部材110、光電変換素子102、プリント回路基板170および筐体180を含む。
 図11に示すように、光電変換素子102は、カバー部材110、レンズ140などの光学素子、およびトランジスタを含むチップ化された半導体素子160を含む。
 レンズ140は、光を集束させる機能を有する。レンズ140は、微小のレンズが格子状に多数配列されている。したがって、レンズ140は、マイクロレンズアレイと呼ばれる。また、光学素子は、レンズ140(マイクロレンズアレイ)に限定されず、単焦点レンズ、多焦点レンズなどが用いられてもよい。
 半導体素子160は、中央演算処理装置(CPU:Central Processing Unit)としての機能、または記憶装置としての機能、光信号を受信する機能、および受光した光信号を電気信号に変換する機能などを有する。上記において、半導体素子160は、光電変換素子を含むということができる。半導体素子160には、受光部150がアレイ状に配置される。また、半導体素子160と、プリント回路基板170とは、錫、銀などを含むバンプ電極などを用いて接続される。また、半導体素子160と、プリント回路基板170との間に中継基板が設けられてもよい。
 図11に示したカバー部材110および光電変換素子102を用いることにより、発光素子(例えば赤外線ランプ、赤外線LED、赤外線レーザーなど。図示なし)から照射された赤外領域の光が人の顔で反射され、透光性の構造体115および第2マスキング層130を透過する。このとき、可視光を含む環境光は遮光される。透過した近赤外領域の光は、レンズ140などの光学素子を介して受光部150にて受光される。受光された光は、半導体素子160にて、光電変換され、画像が認識される。この画像に基づいて、顔認証が行われる。
 なお、電子デバイス10-1において、第1実施形態と同様に、第1マスキング層120と第2マスキング層130との色合いをほぼ同等とすることができる。つまり、開口部125(光窓)が視認しづらくなる。したがって、本実施形態を用いることにより、電子デバイスにおいて、美的外観を損なうことなく、ユーザの認証を行うことができる。
<第3実施形態>
 第1実施形態および第2実施形態とは異なるカバー部材について以下に説明する。なお、第1実施形態のカバー部材および電子デバイスと同様の構成については、第1実施形態および第2実施形態の説明を援用する。
 (3-1.電子デバイス10-2およびカバー部材110-1の構成)
 図12に示すように、電子デバイス10-2は、カバー部材110-1、光電変換素子102(レンズ140などの光学素子、トランジスタを含むチップ化された半導体素子160)および筐体180を含む。カバー部材110-1は、透光性の構造体115、第1マスキング層120、開口部125、第2マスキング層130-1、および接着層128を有する。
 本明細書において、「接着」は「粘着」も含む概念で用いられる。接着層128は、透光性の構造体115と第2マスキング層130との間に配置される。
 接着層128に用いられる粘着剤としては、例えば、動的粘弾性測定装置で測定した貯蔵弾性率G’と損失弾性率G”との比(tanδ=G”/G’)が0.001~1.5である物質のことを表し、いわゆる、粘着剤やクリープしやすい物質等が含まれる。本実施形態に用いることのできる粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤や、ポリビニルアルコール系粘着剤が挙げられるが、これに限定されない。
 また、接着層128に用いられる接着剤としては、ホウ素化合物水溶液、特開2004-245925号公報に示されるような、分子内に芳香環を含まないエポキシ化合物の硬化性接着剤、特開2008-174667号公報記載の360nm~450nmの波長におけるモル吸光係数が400以上である光重合開始剤と紫外線硬化性化合物とを必須成分とする活性エネルギー線硬化型接着剤、特開2008-174667号公報記載の(メタ)アクリル系化合物の合計量100質量部中に(a)分子中に(メタ)アクリロイル基を2以上有する(メタ)アクリル系化合物と、(b)分子中に水酸基を有し、重合性二重結合をただ1個有する(メタ)アクリル系化合物と、(c)フェノールエチレンオキサイド変性アクリレートまたはノニルフェノールエチレンオキサイド変性アクリレートとを含有する活性エネルギー線硬化型接着剤などが挙げられる。
 このような接着層128の屈折率の調整方法としては特に制限はないが、例えば特開平11-223712号公報に記載の方法を用いることができる。特開平11-223712号公報に記載の方法の中でも、以下の態様が特に好ましい。
 上述の接着層128に用いられる粘着剤の例としては、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂等の樹脂をあげることができる。これらは単独もしくは2種以上混合して使用してもよい。特に、アクリル系樹脂は、耐水性、耐熱性、耐光性等の信頼性に優れ、接着力、透明性がよい等の理由により好ましい。アクリル系粘着剤としては、アクリル酸およびそのエステル、メタクリル酸およびそのエステル、アクリルアミド、アクリルニトリル等のアクリルモノマーの単独重合体もしくはこれらの共重合体、更に、上述のアクリルモノマーの少なくとも1種と、酢酸ビニル、無水マレイン酸、スチレン等の芳香族ビニルモノマーとの共重合体をあげることができる。
 特に、粘着性を発現するエチレンアクリレート、ブチルアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート等の主モノマー、凝集力成分となる酢酸ビニル、アクリルニトリル、アクリルアミド、スチレン、メタクリレート、メチルアクリレートなどのモノマー、さらに接着力向上や、架橋化起点を付与するメタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、アクリルアミド、メチロールアクリルアミド、グリシジルメタクリレート、無水マレイン酸等の官能基含有モノマーからなる共重合体で、Tg(ガラス転移点)が-60℃~-15℃の範囲にあり、重量平均分子量が20万~100万の範囲にあるものが好ましい。
 接着層128の屈折率は、透光性の構造体115と同等であることが望ましい。例えば、接着層128の屈折率は、1.4~1.6程度である。これにより、接着層128がない場合と同様に光窓(開口部125)における色合いの変化が抑えられる。
 第2マスキング層130-1がフィルム形態である場合、第2マスキング層130-1は接着層128上に配置される。
 第2マスキング層130-1がフィルム形態である場合の厚みは、特に制限されないが、好ましくは10μm以上210μm以下、より好ましくは20μm以上150μm以下、さらに好ましくは20μm以上110μm以下、特に好ましくは30μm以上80μm以下である。
 (3-2.カバー部材110-1の製造方法)
 第2マスキング層130-1がフィルム形態である場合のカバー部材110-1の製造方法を以下に示す。カバー部材110-1は、第1マスキング層120を形成するまでは、カバー部材110と同様に形成される。
 次に、開口部125に接着層128を形成する。接着層128は、スピンコーティング法、スプレー法、インクジェット法、印刷法、ディッピング法または蒸着法により形成される。この例では、接着層128は、スクリーン印刷法により形成される。なお、このとき用いられる材料は、接着層形成用組成物ということができる。
 次に、接着層128上に第2マスキング層130-1を貼り合わせて形成する。第2マスキング層130-1は、可視吸収染料(S)と、樹脂(透明樹脂または透明樹脂の原料成分)とを、溶媒に溶解または分散させて塗工液を調製し、これを基材上に塗工し乾燥させ、さらに必要に応じて硬化させることにより形成される。
 例えば、フィルム形態の第2マスキング層130-1は、赤外透過材料と透明樹脂とを溶融混練りして得られたペレットを溶融成形する方法、透明樹脂、赤外透過材料、および溶媒を含む液状樹脂組成物から溶媒を除去して得られたペレットを溶融成形する方法、または、上述の液状樹脂組成物をキャスティング(キャスト成形)する方法により製造することができる。透明樹脂及び塗工液に用いる溶媒の双方に溶解性が良好であるため、膜の均一性を確保でき、好ましい。また、赤外透過材料を透明樹脂成分と混合し、フィルム成形することによっても形成することができる。
 透明樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン樹脂、環状オレフィン樹脂、ノルボルネン樹脂、ポリアクリレート、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂等が使用できる。
 塗工液の調製に使用する溶媒は、色素、透明樹脂または透明樹脂の原料成分、必要に応じて配合される各成分を、安定に分散できる分散媒または溶解できる溶媒であれば、特に限定されない。なお、本明細書において「溶媒」の用語は、分散媒及び溶媒の両方を含む概念で用いられる。溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール、n-ブチルアルコール、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ等のアルコール類、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール等のグリコール類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン類、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン等のアミド類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチレンエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のエーテル類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族、またはn-ヘキサン、n-ヘプタン等の脂肪族炭化水素類、テトラフルオロプロピルアルコール、ペンタフルオロプロピルアルコール等のフッ素系溶媒、水等が挙げられる。これらの溶媒は1種を単独で、または2種以上を混合して使用できる。
 溶媒の量は、透明樹脂または透明樹脂の原料成分100質量部に対して、10以上5,000以下の質量部が好ましく、30以上2,000以下の質量部がより好ましい。なお、塗工液中の不揮発成分(固形分)の含有量は、塗工液100質量部中に2以上50以下の質量部が好ましく、5以上40以下の質量部がより好ましい。
 塗工液には、界面活性剤も含有できる。界面活性剤を含有させることにより、外観、特に、微小な泡によるボイド、異物等の付着による凹み、乾燥工程でのはじきを改善できる。界面活性剤は、特に限定されず、カチオン系、アニオン系、ノニオン系等の公知のものを任意に使用できる。
 塗工液の調製には、マグネチックスターラ、自転・公転式ミキサー、ビーズミル、遊星ミル、超音波ホモジナイザ等の攪拌装置を使用できる。撹拌は連続的に行ってもよく断続的に行ってもよい。
 塗工液の塗工には、例えば、浸漬コーティング法、キャストコーティング法、スプレーコーティング法、スピンナーコーティング法、ビードコーティング法、ワイヤーバーコーティング法、ブレードコーティング法、ローラーコーティング法、カーテンコーティング法、スリットダイコーター法、グラビアコーター法、スリットリバースコーター法、マイクログラビア法、インクジェット法、またはコンマコーター法等のコーティング法を使用できる。その他、バーコーター法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法等も使用できる。
 上記塗工液を前述した基材上に塗工した後、乾燥させることによりフィルム状の構造体が形成される。乾燥には、熱乾燥、熱風乾燥等の公知の方法を使用できる。塗工液が透明樹脂の原料成分を含有する場合には、さらに硬化処理を行う。反応が熱硬化の場合は乾燥と硬化を同時に実施できるが、光硬化の場合は、乾燥と別に硬化工程を設ける。
 なお、透明樹脂の種類によっては、押出成形によりフィルム状に製造でき、このように製造した複数のフィルムを積層し熱圧着等により一体化させてもよい。
 本実施形態を用いることにより、電子デバイス10-2において第1マスキング層120と第2マスキング層130-1との色合いをほぼ同等とすることができる。つまり、開口部125(光窓)が視認しづらくなる。したがって、美的外観に優れたカバー部材、さらに電子デバイスを提供することができる。また、第2マスキング層130-1がフィルム形態を有することにより、第2マスキング層130-1と開口部125との位置合わせが容易である。したがって、生産性に優れたカバー部材を提供することができる。
(変形例1)
 なお、本発明の第1実施形態では、カバー部材110は、可視光領域の波長の光を吸収について説明したが、これに限定されない。カバー部材110は、可視光領域の波長の光に加えて近紫外領域の光を吸収してもよい。近紫外線吸収剤としては、例えばアゾメチン系化合物、インドール系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、トリアジン系化合物が挙げられる。また、近赤外透過帯域以外の近赤外領域の光も合わせて遮断してもよい。
(変形例2)
 また、本発明の一実施形態のカバー部材110には、所望の用途、要求特性等に応じて、その他の機能膜が含まれていてもよい。図13は、電子デバイス10-3の断面図である。電子デバイス10-3は、カバー部材110-2、光電変換素子102(レンズ140などの光学素子、トランジスタを含むチップ化された半導体素子160)および筐体180を含む。カバー部材110-3は、透光性の構造体115、第1マスキング層120、開口部125、第2マスキング層130、および誘電体層112を有する。
 誘電体層112は、透光性の構造体115の外表面側に設けられる。誘電体層112は、不要な波長領域の光を反射させ、必要な波長領域の光を選択的に透過する機能を有する。なお、誘電体層112は、第2マスキング層130と同じ波長領域の光を透過させてもよいし、異なる波長領域の光を反射させてもよい。誘電体層112が用いられることにより、カバー部材110-3において、さらに選択的に光を透過させることができる。
 誘電体層112としては、高屈折率材料層と低屈折率材料層とを交互に積層したものが用いられる。高屈折率材料層を構成する材料としては、屈折率が1.7以上の材料を用いることができ、屈折率が通常は1.7~2.5の材料が選択される。このような材料としては、例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、五酸化タンタル、五酸化ニオブ、酸化ランタン、酸化イットリウム、酸化亜鉛、硫化亜鉛または酸化インジウム等を主成分とし、酸化チタン、酸化錫および/または酸化セリウム等を少量(例えば、主成分に対して0~10重量%)含有させたものが挙げられる。
 低屈折率材料層を構成する材料としては、屈折率が1.6以下の材料を用いることができ、屈折率が通常は1.2~1.6の材料が選択される。このような材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、フッ化ランタン、フッ化マグネシウムおよび六フッ化アルミニウムナトリウムが挙げられる。高屈折率材料層および低屈折率材料層の各層の物理膜厚は、それぞれ層の屈折率にもよるが、通常、5nm以上500nm以下であることが好ましく、誘電体層112全体の膜厚は1.0μm以上8.0μm以下の範囲で適宜設定すればよい。
 誘電体層112の形成方法は、具体的には高屈折率材料層と低屈折率材料層とを積層して形成する。誘電体層112は、CVD法、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンアシスト蒸着法またはイオンプレーティング法等を行うことで、高屈折率材料層と低屈折率材料層とを交互に積層した誘電体層112を形成することができる。
 また、本発明の一実施形態は、携帯端末に限定されず、赤外線センサを有する様々な表示装置に適用されてもよい。
10・・・電子デバイス、100・・・赤外線センサ、101・・・センサ部、102・・・光電変換素子、110・・・カバー部材、112・・・誘電体層、115・・・透光性の構造体、120・・・マスキング層、125・・・開口部、128・・・接着層、130・・・マスキング層、140・・・レンズ、150・・・受光部、160・・・半導体素子、170・・・プリント回路基板、180・・・筐体、200・・・カメラ、300・・・スピーカ部、400・・・筐体、500・・・表示パネル、600・・・マイクロホン部

Claims (12)

  1.  透光性の構造体と、
     前記透光性の構造体の一方の面に配置され少なくとも一つの開口部を有する第1マスキング層と、
     前記開口部に配置された第2マスキング層と、を含み、
     前記第1マスキング層は、400nm以上700nm以下の波長領域において、透過率の平均値が10%以下であり、
     前記第2マスキング層は、400nm以上700nm以下の波長領域において、透過率の平均値が15%以下であり、且つ750nm以上1200nm以下の波長領域のうち少なくとも一部において、透過率が70%以上である近赤外透過帯域を有することを特徴とする、カバー部材。
  2.  前記透光性の基材と、前記第2マスキング層との間に接着層を含む、請求項1に記載のカバー部材。
  3.  前記第2マスキング層において、前記近赤外透過帯域の波長幅は、50nm以上である、請求項1に記載のカバー部材。
  4.  前記第2マスキング層に対し垂直方向から5度で傾斜した方向から入射した光、前記第2マスキング層に対し垂直方向から30度で傾斜した方向から入射した光、および前記第2マスキング層に対し垂直方向から45度で傾斜した方向から入射した光のいずれにおいても、反射光のL*a*b*表色系におけるL*、a*、b*の値が下記要件(i)、(ii)、および(iii)を満たすことを特徴とする、請求項1に記載のカバー部材。
    (i)0≦L*≦35
    (ii)-15≦a*≦15
    (iii)-20≦b*≦10
  5.  前記第2マスキング層に対し垂直方向から30度で傾斜した方向から入射した光の反射光のL*a*b*表色系におけるL*、a*、b*の値L*α30、a*α30、b*α30と、前記第1マスキング層に対し垂直方向から30度で傾斜した方向から入射した光の反射光のL*a*b*表色系におけるL*、a*、b*の値L*β30、a*β30、b*β30が下記要件(iv)、(v)、および(vi)を満たすことを特徴とする、請求項1に記載のカバー部材。
    (iv)0≦|L*α30-L*β30|≦15
    (v)0≦|a*α30-a*β30|≦10
    (vi)0≦|b*α30-b*β30|≦10
  6.  前記透光性の構造体は、ガラス基材である、請求項1に記載のカバー部材。
  7.  前記開口部のうち前記透光性の構造体側の直径は、0.5mm以上、5mm以下である、請求項1に記載のカバー部材。
  8.  前記第1マスキング層の膜厚および前記第2マスキング層の膜厚は、2μm以上、50μm以下である、請求項1に記載のカバー部材。
  9.  前記第2マスキング層は、光硬化性材料または熱硬化性材料を含む、請求項1に記載のカバー部材。
  10.  前記第1マスキング層は、カーボンブラックを含む、請求項1に記載のカバー部材。
  11.  前記カバー部材は、顔認証用センサに用いられる、請求項1乃至10のいずれか一に記載のカバー部材。
  12.  請求項1乃至10のいずれか一に記載のカバー部材と重畳して配置される光電変換素子を含む、認証機能付き電子デバイス。
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