WO2019064532A1

WO2019064532A1 - Method for manufacturing display element

Info

Publication number: WO2019064532A1
Application number: PCT/JP2017/035607
Authority: WO
Inventors: 隆司春木; 隼也岡野
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2017-09-29
Filing date: 2017-09-29
Publication date: 2019-04-04

Abstract

This method for manufacturing a display element is provided with: a step for forming a resin layer on a mother substrate (50); a step for forming, on the resin layer, a laminate body (7) including a plurality of display panels; a step for forming a protective material so as to cover the plurality of display panels; a step for irradiating the mother substrate (50) with a laser beam; and a step for peeling the plurality of display panels from the mother substrate (50), wherein, in the peeling step, the mother substrate (50) is held on a planar first stage (1), a drum (90) is brought into contact with the protective material, and the drum 90 adsorbs the protective material to thereby peel the plurality of display panels from the mother substrate (50).

Description

表示素子の製造方法Method of manufacturing display device

　本発明は、表示素子の製造方法、特には基板等の剥離及び貼り付けに関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a display device, and more particularly to peeling and attaching a substrate or the like.

　表示素子、特にはフレキシブルな表示素子を製造する場合、マザー基板と該マザー基板上に形成された樹脂層とを剥離し、剥離した樹脂層に支持材等の部材を貼り付ける必要がある。 In the case of manufacturing a display element, particularly a flexible display element, it is necessary to peel off the mother substrate and the resin layer formed on the mother substrate, and to attach a member such as a support to the peeled resin layer.

日本国公開特許公報「特開２０１５－１８７７０１号公報」（２０１５年１０月２９日公表）Japanese Patent Publication "Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-187701" (published on October 29, 2015)

　本発明は、マザー基板と該マザー基板上に形成された樹脂層とを効率よく剥離し、その後、樹脂層に部材を貼り付ける際の歩留まりの低下や製造コストの上昇を抑制することを課題とする。 An object of the present invention is to efficiently separate a mother substrate and a resin layer formed on the mother substrate, and thereafter suppress a decrease in yield and an increase in manufacturing cost when a member is attached to the resin layer. Do.

　本発明の一態様に係る表示素子の製造方法は、
　マザー基板の上に樹脂層を形成する工程と、
　前記樹脂層の上に複数の表示パネルを含む表示積層部を形成する工程と、
　複数の前記表示パネルを覆うように保護材を形成する工程と、
　前記マザー基板にレーザー光を照射する工程と、
　前記マザー基板から複数の前記表示パネルを剥離する工程と、を含み、
　前記剥離する工程において、前記マザー基板は平面の第１ステージに保持されており、
　ドラムが前記保護材に当接し、前記ドラムが前記保護材を吸着することで、前記マザー基板から複数の前記表示パネルを剥離する。 A method of manufacturing a display device according to one aspect of the present invention is
Forming a resin layer on the mother substrate;
Forming a display stack including a plurality of display panels on the resin layer;
Forming a protective material to cover a plurality of the display panels;
Irradiating the mother substrate with a laser beam;
Peeling the plurality of display panels from the mother substrate;
In the peeling step, the mother substrate is held by a flat first stage,
A drum abuts on the protective material, and the drum adsorbs the protective material, thereby peeling the plurality of display panels from the mother substrate.

　本発明の一態様によれば、マザー基板と該マザー基板上に形成された樹脂層と効率よく剥離し、その後、樹脂層に部材を貼り付ける際の歩留まりの低下や製造コストの上昇を抑制することができる。 According to one aspect of the present invention, the mother substrate is efficiently separated from the resin layer formed on the mother substrate, and thereafter the yield is reduced and the manufacturing cost is increased when the member is attached to the resin layer. be able to.

表示素子の製造方法の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the manufacturing method of a display element. （ａ）は、本実施形態の表示素子の形成途中の構成例を示す断面図であり、（ｂ）は、本実施形態の表示素子の構成例を示す断面図である。(A) is sectional drawing which shows the structural example in the middle of formation of the display element of this embodiment, (b) is sectional drawing which shows the structural example of the display element of this embodiment. （ａ）及び（ｂ）は、本実施形態の表示素子の形成途中の構成例を示す断面図であり、（ａ）はステップＳ７の前の状態を、（ｂ）はステップＳ７の状態を示している。(A) And (b) is sectional drawing which shows the structural example in the middle of formation of the display element of this embodiment, (a) shows the state before step S7, (b) shows the state of step S7 ing. （ａ）から（ｃ）は、表示素子の形成途中の構成例を示す断面図であり、（ａ）はＬＬＯ処理後のホイールによる縦切断を、（ｂ）はＬＬＯ処理後のレーザー光による縦切断を、（ｃ）はステップＳ８の状態を示している。(A) to (c) are cross-sectional views showing a configuration example during formation of a display element, (a) is a longitudinal cut by a wheel after LLO treatment, (b) is a longitudinal cut by a laser beam after LLO treatment (C) shows the state of step S8. （ａ）から（ｄ）は、表示素子の形成途中の構成例を示す断面図であり、（ａ）は基板の上面図を、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ線断面図を、（ｃ）はマザー基板剥離後の様子を、（ｄ）は支持材貼り付け後の様子を示している。(A) to (d) are cross-sectional views showing a configuration example during formation of a display element, (a) is a top view of a substrate, (b) is a cross-sectional view taken along line BB in (a), (C) shows the state after peeling off the mother substrate, and (d) shows the state after adhering the support material. （ａ）から（ｃ）は、表示素子の形成途中の構成例を示す上面図であり、（ａ）はステップＳ７前の様子を、（ｂ）はステップＳ７後の様子を、（ｃ）はステップＳ８の前処理の様子を示している。(A) to (c) are top views showing configuration examples during formation of a display element, (a) shows a state before step S7, (b) shows a state after step S7, and (c) shows a state The state of pre-processing of step S8 is shown. （ａ）及び（ｂ）は、表示素子の形成途中の構成例を示す図であり、（ａ）はステップＳ８の様子を、（ｂ）はステップＳ９の様子を示している。(A) And (b) is a figure which shows the structural example in the middle of formation of a display element, (a) shows the mode of step S8, (b) shows the mode of step S9.

　本発明の製造方法について、表示素子の一例であるＥＬ（ＥＬｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示素子を例にして、以下説明する。なお、本発明の製造方法は、ＥＬ表示素子に限定するものではなく、無機発光ダイオードを備えた無機ＥＬ表示素子や、ＱＬＥＤ（Ｑｕａｎｔｕｍ　ｄｏｔ　Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ：量子ドット発光ダイオード）表示素子等、表示素子に広く適用されるものである。 The manufacturing method of the present invention will be described below by taking an EL (ELectroluminescence) display element as an example of a display element as an example. The manufacturing method of the present invention is not limited to an EL display element, and is a display element such as an inorganic EL display element provided with an inorganic light emitting diode, a quantum dot light emitting diode (QLED) display element, etc. Is widely applied.

　図１は表示素子の一例であるＥＬ表示素子の製造方法の一例を示すフローチャートである。図２（ａ）は、本実施形態の表示素子の形成途中の構成例を示す断面図である。図２（ｂ）は、本実施形態の表示素子の構成例を示す断面図である。 FIG. 1 is a flow chart showing an example of a method of manufacturing an EL display element which is an example of a display element. FIG. 2A is a cross-sectional view showing a configuration example during formation of the display element of the present embodiment. FIG. 2 (b) is a cross-sectional view showing a configuration example of the display element of the present embodiment.

　フレキシブルな表示素子を製造する場合、図１及び図２に示すように、およそ次のステップＳ１からステップＳ１３をその順に経る。 When manufacturing a flexible display element, as shown in FIG.1 and FIG.2, it passes through about the following step S1 to step S13 in that order.

　ステップＳ１：ガラス基板等の透光性のマザー基板５０上に樹脂層１２を形成する（樹脂層を形成する工程）。 Step S1: The resin layer 12 is formed on a translucent mother substrate 50 such as a glass substrate (step of forming a resin layer).

　ステップＳ２：無機バリア膜３を形成する。 Step S2: The inorganic barrier film 3 is formed.

　ステップＳ３：複数の無機絶縁膜１６・１８・２０及び平坦化膜２１を含むＴＦＴ層４を形成する。 Step S3: A TFT layer 4 including a plurality of inorganic

insulating films

16, 18 and 20 and a planarization film 21 is formed.

　ステップＳ４：ＯＬＥＤ素子層等の発光素子層５を形成する（表示積層部１７及び積層体７を形成する工程）。ここで、表示積層部１７とは、マザー基板５０上に形成されている多層体のなかで特に表示に関係する層を指す。図２（ａ）に示す例では、表示積層部１７は、樹脂層１２上に形成されている無機バリア膜３から第２無機封止膜２８までの層を示す。後述する図５に示す例では、表示積層部１７は、無機バリア膜３と表示パネル３０とを含む層に対応する。また、積層体７とは、マザー基板５０上に形成されている多層体の全体を指し、図２（ａ）に示す例では、マザー基板５０上に形成されている樹脂層１２から、最外層である保護材９までの層を示す。 Step S4: A light emitting element layer 5 such as an OLED element layer is formed (step of forming a display laminate 17 and a laminate 7). Here, the display laminate portion 17 refers to a layer particularly related to display among multilayer bodies formed on the mother substrate 50. In the example shown in FIG. 2A, the display laminate portion 17 shows the layers from the inorganic barrier film 3 to the second inorganic sealing film 28 formed on the resin layer 12. In the example illustrated in FIG. 5 described later, the display stacking unit 17 corresponds to a layer including the inorganic barrier film 3 and the display panel 30. Further, the laminate 7 refers to the whole of the multilayer formed on the mother substrate 50, and in the example shown in FIG. 2A, the outermost layer is from the resin layer 12 formed on the mother substrate 50. The layer up to the protective material 9 is shown.

　ステップＳ５：無機封止膜２６・２８及び有機封止膜２７を含む封止層６を形成する。 Step S5: The sealing layer 6 including the inorganic sealing films 26 and 28 and the organic sealing film 27 is formed.

　ステップＳ６：封止層６上に接着層８を介してＰＥＴフィルム等の保護材９を貼り付ける（保護材を形成する工程）。 Step S6: A protective material 9 such as a PET film is attached onto the sealing layer 6 via the adhesive layer 8 (step of forming the protective material).

　ステップＳ７：樹脂層１２にレーザー光を照射する（レーザー光を照射する工程）。ここでは、照射されたレーザー光を樹脂層１２が吸収することで、マザー基板５０との界面である樹脂層１２の下面がアブレーションによって変質する。これにより剥離層（後述の図３（ｂ）参照）が形成され、樹脂層１２とマザー基板５０との間の結合力が低下する。 Step S7: The resin layer 12 is irradiated with a laser beam (a step of irradiating a laser beam). Here, when the resin layer 12 absorbs the irradiated laser light, the lower surface of the resin layer 12 which is an interface with the mother substrate 50 is degraded by ablation. Thereby, a peeling layer (see FIG. 3B described later) is formed, and the bonding force between the resin layer 12 and the mother substrate 50 is reduced.

　ステップＳ８：マザー基板５０を樹脂層１２から剥離する（表示パネルを剥離する工程。
後述の図４（ｃ）参照。）。これにより、図２（ａ）に示す積層体７がマザー基板５０から剥離する。 Step S8: Peeling off the mother substrate 50 from the resin layer 12 (a step of peeling off the display panel).
See FIG. 4 (c) described later. ). Thereby, the laminate 7 shown in FIG. 2A is peeled off from the mother substrate 50.

　ステップＳ９：図２（ｂ）に示すように、樹脂層１２の下面に、接着層１１を介してＰＥＴフィルム等の支持材１０を貼り付ける（支持材を貼り合わせる工程）。 Step S9: As shown in FIG. 2B, the support material 10 such as a PET film is attached to the lower surface of the resin layer 12 via the adhesive layer 11 (step of attaching the support material).

　本発明の一態様に係る表示素子の製造方法は、特にこのステップＳ８及びステップＳ９に特徴がある。詳細については後述する。 The method for manufacturing a display device according to one aspect of the present invention is characterized in particular in step S8 and step S9. Details will be described later.

　ステップＳ１０：マザー基板５０を分断するとともに保護材９をカットし、複数の表示素子を切り出す。 Step S10: The mother substrate 50 is divided, the protective material 9 is cut, and a plurality of display elements are cut out.

　ステップＳ１１：ＴＦＴ層４の端子部上の保護材９を剥離し、端子出しを行う。これにより、図２（ｂ）に示す表示素子２を得る。 Step S11: The protective material 9 on the terminal portion of the TFT layer 4 is peeled off, and the terminal is taken out. Thereby, the display element 2 shown in FIG. 2B is obtained.

　ステップＳ１２：機能フィルム３９を貼り付ける（機能材を形成する工程）。 Step S12: Affix the functional film 39 (step of forming a functional material).

　ステップＳ１３：ＡＣＦ等を用いて端子部に電子回路基板を実装する。 Step S13: The electronic circuit board is mounted on the terminal portion using ACF or the like.

　以上により、フレキシブルな表示素子の一例としての表示素子２が形成される。 Thus, the display element 2 as an example of the flexible display element is formed.

　樹脂層１２の材料としては、例えば、ポリイミド、エポキシ、ポリアミド等が挙げられる。中でもポリイミドが好適に用いられる。 Examples of the material of the resin layer 12 include polyimide, epoxy, polyamide and the like. Among them, polyimide is preferably used.

　無機バリア膜３は、表示素子の使用時に、水分や不純物が、ＴＦＴ層４や発光素子層５に到達することを防ぐ膜であり、例えば、ＣＶＤにより形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。無機バリア膜３の厚さは、例えば、５０ｎｍ～１５００ｎｍである。 The inorganic barrier film 3 is a film that prevents moisture and impurities from reaching the TFT layer 4 and the light emitting element layer 5 when the display element is used, and is, for example, a silicon oxide film or a silicon nitride film formed by CVD. Or a silicon oxynitride film, or a laminated film of these. The thickness of the inorganic barrier film 3 is, for example, 50 nm to 1500 nm.

　ＴＦＴ層４は、半導体膜１５と、半導体膜１５の上側に形成される無機絶縁膜１６（ゲート絶縁膜）と、ゲート絶縁膜１６の上側に形成されるゲート電極Ｇと、ゲート電極Ｇの上側に形成される無機絶縁膜１８・２０と、無機絶縁膜２０の上側に形成される、ソース電極Ｓ、ドレイン電極Ｄおよび端子ＴＭと、ソース電極Ｓおよびドレイン電極Ｄの上側に形成される平坦化膜２１とを含む。半導体膜１５、無機絶縁膜１６、ゲート電極Ｇ、無機絶縁膜１８・２０、ソース電極Ｓおよびドレイン電極Ｄは、薄層トランジスタ（ＴＦＴ）を構成する。ＴＦＴ層４の端部（非アクティブ領域ＮＡ）には、ＩＣチップ、ＦＰＣ等の電子回路基板との接続に用いられる複数の端子ＴＭおよび端子配線ＴＷを含む端子部が形成される。端子ＴＭは端子配線ＴＷを介してＴＦＴ層４の各種配線に接続される。 The TFT layer 4 includes a semiconductor film 15, an inorganic insulating film 16 (gate insulating film) formed on the upper side of the semiconductor film 15, a gate electrode G formed on the upper side of the gate insulating film 16, and an upper side of the gate electrode G. Of the source electrode S, the drain electrode D and the terminal TM formed on the upper side of the inorganic insulating

film

18 and 20 formed on the upper surface of the inorganic insulating film 20, and planarization formed on the upper side of the source electrode S and the drain electrode D And a membrane 21. The semiconductor film 15, the inorganic insulating film 16, the gate electrode G, the inorganic insulating

films

18 and 20, the source electrode S and the drain electrode D constitute a thin layer transistor (TFT). At an end (inactive area NA) of the TFT layer 4, a terminal portion including a plurality of terminals TM and a terminal wiring TW used for connection with an electronic circuit board such as an IC chip or FPC is formed. The terminal TM is connected to various wirings of the TFT layer 4 through the terminal wiring TW.

　半導体膜１５は、例えば低温ポリシリコン（ＬＰＴＳ）あるいは酸化物半導体で構成される。ゲート絶縁膜１６は、例えば、ＣＶＤ法によって形成された、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）膜あるいは窒化シリコン（ＳｉＮｘ）膜またはこれらの積層膜によって構成することができる。ゲート電極Ｇ、ソース電極Ｓ、ドレイン電極Ｄ、および端子は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、タンタル（Ｔａ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）の少なくとも１つを含む金属の単層膜あるいは積層膜によって構成される。なお、図２では、半導体膜１５をチャネルとするＴＦＴがトップゲート構造で示されているが、ボトムゲート構造でもよい（例えば、ＴＦＴのチャネルが酸化物半導体の場合）。 The semiconductor film 15 is made of, for example, low temperature polysilicon (LPTS) or an oxide semiconductor. The gate insulating film 16 can be formed of, for example, a silicon oxide (SiOx) film, a silicon nitride (SiNx) film, or a laminated film thereof formed by a CVD method. The gate electrode G, the source electrode S, the drain electrode D, and the terminals are made of, for example, aluminum (Al), tungsten (W), molybdenum (Mo), tantalum (Ta), chromium (Cr), titanium (Ti), copper It is comprised by the single layer film or laminated film of the metal containing at least one of Cu). Although FIG. 2 shows a TFT in which the semiconductor film 15 is a channel in a top gate structure, it may have a bottom gate structure (for example, when the channel of the TFT is an oxide semiconductor).

　無機絶縁膜１８・２０は、例えば、ＣＶＤ法によって形成された、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）膜あるいは窒化シリコン（ＳｉＮｘ）膜またはこれらの積層膜によって構成することができる。平坦化膜２１は、有機絶縁膜であり、例えば、ポリイミド、アクリル等の塗布可能な感光性有機材料によって構成することができる。 The inorganic insulating

films

18 and 20 can be formed of, for example, a silicon oxide (SiOx) film, a silicon nitride (SiNx) film, or a laminated film thereof formed by a CVD method. The planarizing film 21 is an organic insulating film, and can be made of, for example, a coatable photosensitive organic material such as polyimide or acrylic.

　発光素子層５（例えば、有機発光ダイオード層）は、平坦化膜２１の上側に形成されるアノード電極２２と、アクティブ領域ＤＡのサブピクセルを規定する隔壁２３ｃと、非アクティブ領域ＮＡに形成されるバンク２３ｂと、アノード電極２２の上側に形成されるＥＬ（エレクトロルミネッセンス）層２４と、ＥＬ層２４の上側に形成されるカソード電極２５とを含み、アノード電極２２、ＥＬ層２４、およびカソード電極２５によって発光素子（例えば、有機発光ダイオード）が構成される。なお、アクティブ領域ＤＡとは、発光素子層５が形成されている領域（前記半導体膜１５、ゲート電極Ｇ、ソース電極Ｓ及びドレイン電極Ｄが形成されている領域）に対応し、表示領域とも表現できる。 The light emitting element layer 5 (for example, an organic light emitting diode layer) is formed in the non-active area NA, the anode electrode 22 formed on the upper side of the planarization film 21, the barrier 23c defining the sub-pixel of the active area DA An anode electrode 22, an EL layer 24, and a cathode electrode 25 are included, including a bank 23b, an EL (electroluminescence) layer 24 formed on the upper side of the anode electrode 22, and a cathode electrode 25 formed on the upper side of the EL layer 24. Thus, a light emitting element (for example, an organic light emitting diode) is configured. The active area DA corresponds to an area where the light emitting element layer 5 is formed (an area where the semiconductor film 15, the gate electrode G, the source electrode S, and the drain electrode D is formed), and is also expressed as a display area. it can.

　隔壁２３ｃおよびバンク２３ｂは、ポリイミド、エポキシ、アクリル等の塗布可能な感光性有機材料を用いて、例えば同一工程で形成することができる。非アクティブ領域ＮＡのバンク２３ｂは無機絶縁膜２０上に形成される。バンク２３ｂは有機封止膜２７のエッジを規定する。なお、非アクティブ領域ＮＡとは、アクティブ領域ＤＡ以外の領域であり、電子回路基板等との接続に用いられる端子が形成される領域である。 The partition wall 23c and the bank 23b can be formed, for example, in the same step, using a coatable photosensitive organic material such as polyimide, epoxy, or acrylic. The banks 23 b of the non-active area NA are formed on the inorganic insulating film 20. The bank 23 b defines the edge of the organic sealing film 27. The non-active area NA is an area other than the active area DA, and is an area where a terminal used for connection with an electronic circuit board or the like is formed.

　ＥＬ層２４は、蒸着法あるいはインクジェット法によって、隔壁２３ｃによって囲まれた領域（サブピクセル領域）に形成される。発光素子層５が有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）層である場合、ＥＬ層２４は、例えば、下層側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を積層することで構成される。 The EL layer 24 is formed in a region (sub-pixel region) surrounded by the partition wall 23 c by a vapor deposition method or an inkjet method. When the light emitting element layer 5 is an organic light emitting diode (OLED) layer, for example, the EL layer 24 is formed by sequentially laminating a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer from the lower layer side. It is constituted by doing.

　アノード電極（陽極）２２は、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）とＡｇを含む合金との積層によって構成され、光反射性を有する。カソード電極２５は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃｕｍ　Ｏｘｉｄｅ）等の透明金属で構成することができる。 The anode electrode (anode) 22 is formed of, for example, a laminate of ITO (Indium Tin Oxide) and an alloy containing Ag, and has light reflectivity. The cathode electrode 25 can be made of a transparent metal such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zincum Oxide).

　発光素子層５がＯＬＥＤ層である場合、アノード電極２２およびカソード電極２５間の駆動電流によって正孔と電子がＥＬ層２４内で再結合し、これによって生じたエキシトンが基底状態に落ちることによって、光が放出される。 When the light emitting element layer 5 is an OLED layer, the drive current between the anode electrode 22 and the cathode electrode 25 causes holes and electrons to recombine in the EL layer 24 and the exciton generated thereby falls to the ground state, Light is emitted.

　発光素子層５は、ＯＬＥＤ素子を構成する場合に限られず、無機発光ダイオードあるいは量子ドット発光ダイオードを構成してもよい。 The light emitting element layer 5 is not limited to forming an OLED element, and may form an inorganic light emitting diode or a quantum dot light emitting diode.

　封止層６は、隔壁２３ｃおよびカソード電極２５を覆う第１無機封止膜２６と、第１無機封止膜２６を覆う有機封止膜２７と、有機封止膜２７を覆う第２無機封止膜２８とを含む。 The sealing layer 6 includes a first inorganic sealing film 26 covering the partition 23 c and the cathode electrode 25, an organic sealing film 27 covering the first inorganic sealing film 26, and a second inorganic sealing film covering the organic sealing film 27. And a stopper film 28.

　第１無機封止膜２６および第２無機封止膜２８はそれぞれ、例えば、ＣＶＤにより形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。有機封止膜２７は、第１無機封止膜２６および第２無機封止膜２８よりも厚い、透光性の有機絶縁膜であり、ポリイミド、アクリル等の塗布可能な感光性有機材料によって構成することができる。例えば、このような有機材料を含むインクを第１無機封止膜２６上にインクジェット塗布した後、ＵＶ照射により硬化させる。封止層６は、発光素子層５を覆い、水、酸素等の異物の発光素子層５への浸透を防いでいる。 Each of the first inorganic sealing film 26 and the second inorganic sealing film 28 may be formed of, for example, a silicon oxide film, a silicon nitride film, a silicon oxynitride film, or a laminated film thereof formed by CVD. it can. The organic sealing film 27 is a translucent organic insulating film thicker than the first inorganic sealing film 26 and the second inorganic sealing film 28, and is made of a photosensitive organic material that can be coated, such as polyimide or acrylic. can do. For example, an ink containing such an organic material is inkjet-coated on the first inorganic sealing film 26 and then cured by UV irradiation. The sealing layer 6 covers the light emitting element layer 5 and prevents the penetration of foreign matter such as water and oxygen into the light emitting element layer 5.

　保護材９は、接着層８を介して封止層６上に貼り付けられ、マザー基板５０を剥離した時の支持材として機能する。保護材９の材料としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等が挙げられる。 The protective material 9 is attached on the sealing layer 6 through the adhesive layer 8 and functions as a support when the mother substrate 50 is peeled off. Examples of the material of the protective material 9 include PET (polyethylene terephthalate).

　支持材１０は、マザー基板５０を剥離した後に樹脂層１２の下面に貼り付けることで、柔軟性に優れた表示素子を製造するためのものであり、その材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。 The support material 10 is for manufacturing a display element excellent in flexibility by peeling the mother substrate 50 and then attaching it to the lower surface of the resin layer 12, and as the material, for example, polyethylene terephthalate (PET) Etc.

　機能フィルム（機能材）は、例えば、光学補償機能、タッチセンサ機能、保護機能等を有する。 The functional film (functional material) has, for example, an optical compensation function, a touch sensor function, a protection function, and the like.

　電子回路基板は、例えば、複数の端子ＴＭ上に実装されるＩＣチップあるいはフレキシブルプリント基板である。 The electronic circuit board is, for example, an IC chip or a flexible printed board mounted on a plurality of terminals TM.

　〔実施形態〕
　以下本発明の特徴に関連する前記ステップＳ７（レーザー光の照射）、前記ステップＳ８（マザー基板５０の樹脂層１２からの剥離）及びステップＳ９（支持材の貼り付け）について説明する。 [Embodiment]
Hereinafter, the step S7 (irradiation of laser light), the step S8 (peeling of the mother substrate 50 from the resin layer 12) and the step S9 (pasting of a support material) relating to the features of the present invention will be described.

　図３（ａ）及び図３（ｂ）並びに図４（ａ）から図４（ｃ）は、本実施形態の表示素子の形成途中の構成例を示す断面図である。図３（ａ）はステップＳ７の前の状態を示し、図３（ｂ）はステップＳ７の状態を示し、図４（ａ）及び図４（ｂ）はステップＳ８の前処理の状態を示し、図４（ｃ）はステップＳ８の状態を示している。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示す構成例は、マザー基板５０上にＥＬ層が形成されている例である。ただし図３（ａ）及び図３（ｂ）では、ＥＬ層等については詳細に記載せず、図２（ａ）におけるマザー基板５０、樹脂層１２、無機バリア膜３及び保護材９をのみを記載している。 FIG. 3A, FIG. 3B and FIG. 4A to FIG. 4C are cross-sectional views showing configuration examples during formation of the display element of the present embodiment. 3 (a) shows the state before step S7, FIG. 3 (b) shows the state of step S7, FIGS. 4 (a) and 4 (b) show the state of pre-processing of step S8, FIG. 4C shows the state of step S8. The configuration examples shown in FIGS. 3A and 3B are examples in which an EL layer is formed on a mother substrate 50. However, in FIGS. 3A and 3B, the EL layer and the like are not described in detail, and only the mother substrate 50, the resin layer 12, the inorganic barrier film 3 and the protective material 9 in FIG. Described.

　図３（ａ）に示すように、ステップＳ７の前の構成例では、マザー基板５０上に樹脂層１２が形成されている。そして、その樹脂層１２上に形成されたＥＬ層等（図示せず）を介して、その最表面に保護材９が形成されている。 As shown in FIG. 3A, in the configuration example before step S7, the resin layer 12 is formed on the mother substrate 50. Then, the protective material 9 is formed on the outermost surface of the resin layer 12 via an EL layer (not shown) and the like formed on the resin layer 12.

　（ステップＳ７）
　ステップＳ７は、ステップＳ８（樹脂層１２をマザー基板５０から剥離するステップ。図４（ｃ））の前段階として、樹脂層１２にレーザー光を照射するステップである。このステップＳ７は、いわゆるＬＬＯ（Ｌａｓｅｒ　Ｌｉｆｔ　Ｏｆｆ）のステップである。 (Step S7)
Step S7 is a step of irradiating the resin layer 12 with a laser beam as a pre-step of step S8 (a step of peeling the resin layer 12 from the mother substrate 50). This step S7 is a step of so-called LLO (Laser Lift Off).

　（ＬＬＯ処理）
　ステップＳ７に対応するＬＬＯ処理について、ＬＬＯ処理の概要を示す図３（ｂ）に基づいて説明する。図３（ｂ）に示すように、まずマザー基板５０の樹脂層１２が形成されていない面（裏面）から、樹脂層１２のほぼ全面に渡りＵＶレーザー光６２を照射する（第１のレーザー光照射工程）。ここで、樹脂層１２のほぼ全面とは、マザー基板５０から剥離しようとする樹脂層１２の実質的な全面を意味し、機械精度、設計上又は工程上等の理由から、樹脂層１２の一部に照射されない部分が生じた場合を除外しないとの意図である。 (LLO processing)
The LLO process corresponding to step S7 will be described based on FIG. 3 (b) showing an outline of the LLO process. As shown in FIG. 3B, first, the UV laser beam 62 is applied to the substantially entire surface of the resin layer 12 from the surface (rear surface) on which the resin layer 12 of the mother substrate 50 is not formed (first laser beam Irradiation process). Here, the substantially entire surface of the resin layer 12 means a substantially entire surface of the resin layer 12 which is to be peeled off from the mother substrate 50, and one of the resin layer 12 may be used for reasons such as machine accuracy, design or process. It is an intention not to exclude the case where the part which is not irradiated to the part arises.

　このＵＶレーザー光６２の照射により、照射されたレーザー光を樹脂層１２が吸収する。そして、樹脂層１２の下面（マザー基板５０との界面）がアブレーションによって変質し、その結果、剥離層１３が形成される。この剥離層１３により、樹脂層１２とマザー基板５０との間の結合力が低下する。なおＵＶレーザー光としては、例えばエキシマレーザーなどのナノ秒発振レーザー光が用いられる。 The irradiation of the UV laser light 62 causes the resin layer 12 to absorb the irradiated laser light. Then, the lower surface of the resin layer 12 (the interface with the mother substrate 50) is altered by ablation, and as a result, the peeling layer 13 is formed. By the peeling layer 13, the bonding force between the resin layer 12 and the mother substrate 50 is reduced. As UV laser light, for example, nanosecond oscillation laser light such as excimer laser is used.

　ただし、このＬＬＯ処理のみでは、ＬＬＯ処理後に、ポリイミド等の樹脂層１２の外周部がガラス基板等からなるマザー基板５０から完全には剥離しない場合がある。 However, the outer peripheral portion of the resin layer 12 such as polyimide may not be completely peeled off from the mother substrate 50 made of a glass substrate or the like after the LLO treatment only by the LLO treatment.

　（追加処理）
　その場合、ＬＬＯ処理後に追加処理（追加の切断処理等）をする必要がある。図４（ａ）はＬＬＯ処理後のホイール（ホイールカッター）による縦切断（ホイールカット）を示す図であり、図４（ｂ）はＬＬＯ処理後のレーザー光による縦切断を示す図である。 (Additional processing)
In that case, it is necessary to perform additional processing (additional disconnection processing etc.) after the LLO processing. Fig.4 (a) is a figure which shows the longitudinal cutting (wheel cut) by the wheel (wheel cutter) after LLO processing, FIG.4 (b) is a figure which shows the longitudinal cutting by the laser beam after LLO processing.

　図４（ａ）に示すように、追加処理の一例として、保護材９の表面から縦方向（マザー基板５０の表面に対して垂直に近い方向）に薄刃のホイール（円盤状カッター）７２を挿入し、樹脂層１２を切断する処理がある。この処理によれば、積層体７の端面をマザー基板５０の表面まで切断することができる（切断工程）。 As shown in FIG. 4A, as an example of the additional processing, a thin bladed wheel (disc-like cutter) 72 is inserted from the surface of the protective material 9 in the longitudinal direction (direction close to perpendicular to the surface of the mother substrate 50). And cutting the resin layer 12. According to this process, the end face of the laminate 7 can be cut to the surface of the mother substrate 50 (cutting step).

　また、他の追加処理例として、図４（ｂ）に示すように、保護材９の表面から（マザー基板５０の樹脂層１２が形成されている面（表面）側から）前記縦方向にＵＶレーザー光６２を照射する処理がある（第２のレーザー光照射工程）。これは、ＬＬＯを１回目のレーザー光照射（第１のレーザー光照射）とした場合、２回目のレーザー光照射（第２のレーザー光照射）となる。この処理でも、保護材９と樹脂層１２とをいずれも切断し、積層体７の端面をマザー基板５０の表面まで切断することができる。 Further, as another additional processing example, as shown in FIG. 4B, UV is applied from the surface of the protective material 9 (from the surface (surface) side on which the resin layer 12 of the mother substrate 50 is formed) in the vertical direction There is a process of irradiating the laser light 62 (second laser light irradiation step). This is the second laser beam irradiation (second laser beam irradiation) when LLO is the first laser beam irradiation (first laser beam irradiation). Also in this process, both the protective material 9 and the resin layer 12 can be cut, and the end face of the laminate 7 can be cut to the surface of the mother substrate 50.

　なお、前記追加処理は、樹脂層１２の厚さが薄くなり始めた箇所から、樹脂層１２が無くなるまでの領域（図３（ａ）にて矢印Ｉで示している領域）、言い換えると樹脂層１２の厚さが平坦部（図３（ａ）にて矢印ＩＩで示している領域）よりも薄いところに行うことが好ましい。すなわち、樹脂層１２の端部近傍であって、樹脂層１２の厚さが樹脂層１２の平坦部（ＩＩ）の厚さよりも薄い領域（Ｉ）に照射を行うことが好ましい。ここで、樹脂層１２の端部近傍とは、樹脂層１２の周囲部分を意味し、例えば樹脂層１２の中央部分において、何らかの要因により一部に樹脂層１２の厚さが薄い領域が生じていたとしても、当該一部は含まないとの意図である。例えば、樹脂層１２の端部近傍は、樹脂層１２の端辺から５ｍｍ以内の範囲を表す。 The additional processing is a region from where the thickness of the resin layer 12 starts to decrease to a region where the resin layer 12 disappears (region indicated by arrow I in FIG. 3A), in other words, the resin layer It is preferable that the thickness 12 be thinner than the flat portion (the region indicated by the arrow II in FIG. 3A). That is, it is preferable to irradiate in the vicinity of the end portion of the resin layer 12 and in the region (I) where the thickness of the resin layer 12 is thinner than the thickness of the flat portion (II) of the resin layer 12. Here, the vicinity of the end portion of the resin layer 12 means the peripheral portion of the resin layer 12, and for example, in the central portion of the resin layer 12, a region in which the thickness of the resin layer 12 is thin partially occurs Even if, it is the intention that the said part is not included. For example, the vicinity of the end of the resin layer 12 represents a range of 5 mm or less from the end of the resin layer 12.

　樹脂層１２の端部近傍では、樹脂層１２の厚さが薄いので、容易に樹脂層１２を選択的に切断することができる。また、樹脂層１２の端部に近い場所で切断することで、基板サイズが小さくなり過ぎず、パネルの取れ数の減少を抑制することができる。 Since the thickness of the resin layer 12 is thin in the vicinity of the end portion of the resin layer 12, the resin layer 12 can be easily cut selectively. In addition, by cutting at a position close to the end of the resin layer 12, the substrate size does not become too small, and it is possible to suppress a reduction in the number of panels that can be taken.

　（ステップＳ８）
　次に、積層体７のマザー基板５０からの剥離であるステップＳ８について説明する。図４（ｃ）は、ステップＳ８の様子を示す図である。 (Step S8)
Next, step S8 which is peeling of the laminate 7 from the mother substrate 50 will be described. FIG. 4C shows the state of step S8.

　図４（ｃ）に示すように、ステップＳ７でのＬＬＯ処理と、前記追加処理とを経た積層体７は、容易にマザー基板５０から剥離させることができる。ＬＬＯ処理により生じた剥離層１３により、樹脂層１２の大部分はマザー基板５０から剥離しており、また、追加処理により、剥離する積層体７の端面が、剥離せずにマザー基板５０上に残留する積層体７の端面と分離されているためである。 As shown in FIG. 4C, the laminate 7 that has undergone the LLO process in step S7 and the additional process can be easily peeled off from the mother substrate 50. Most of the resin layer 12 is peeled off from the mother substrate 50 by the peeling layer 13 generated by the LLO treatment, and the end face of the laminate 7 to be peeled off by the additional treatment is on the mother substrate 50 without peeling. This is because it is separated from the end face of the remaining laminate 7.

　本実施形態は、このステップＳ８での剥離にドラムを用いる点に特徴がある。ドラムの説明の前に、積層体７における表示パネル３０配置等について説明する。 The present embodiment is characterized in that a drum is used for the peeling in step S8. Before describing the drum, the arrangement of the display panel 30 and the like in the laminate 7 will be described.

　（表示パネルの配置）
　図５（ａ）から図５（ｄ）は、表示素子の形成途中の構成例を示す断面図である。図５（ａ）は基板の上面図を示し、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ－Ｂ線断面図を示し、図５（ｃ）はマザー基板５０剥離後の様子を示し、図５（ｄ）は支持材１０貼り付け後の様子を示している。 (Placement of display panel)
FIG. 5A to FIG. 5D are cross-sectional views showing configuration examples during formation of a display element. 5 (a) shows a top view of the substrate, FIG. 5 (b) shows a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 5 (a), and FIG. 5 (c) shows a state after peeling off the mother substrate 50, FIG. 5D shows the state after the support material 10 is attached.

　図５（ａ）に示すように、マザー基板５０には複数の発光素子層５を含む表示パネル３０が複数形成されている。そして、本実施形態では、２回目のレーザー光照射により図５（ａ）において点線Ａで示す線で樹脂層１２が分断される。その際、保護材９も含め、積層体７がマザー基板５０まで切断される。そのため、ステップＳ８においてマザー基板５０を樹脂層１２から剥離した際、図５（ｃ）に示すように、樹脂層１２の端面と、保護材又は第１ラミネート層４０の端面とが揃っている。 As shown in FIG. 5A, a plurality of display panels 30 including a plurality of light emitting element layers 5 are formed on the mother substrate 50. And in this embodiment, resin layer 12 is divided by the line shown by dotted line A in Drawing 5 (a) by the 2nd laser beam irradiation. At this time, the laminate 7 including the protective material 9 is cut to the mother substrate 50. Therefore, when the mother substrate 50 is peeled off from the resin layer 12 in step S8, the end face of the resin layer 12 and the end face of the protective material or the first laminate layer 40 are aligned as shown in FIG.

　そして、マザー基板５０と剥離されることで露出する樹脂層１２には、ステップＳ９で剥離したマザー基板５０に変えて、接着層１１を介して支持材１０又は第２ラミネート層が積層される（図５（ｄ））。 Then, on the resin layer 12 exposed by being peeled off from the mother substrate 50, instead of the mother substrate 50 peeled off in step S9, the support material 10 or the second laminate layer is laminated via the adhesive layer 11 ( Fig. 5 (d).

　なお、第１ラミネート層４０及び第２ラミネート層１０は、それぞれパネル５の上側面（保護材９側）及び下側面（マザー基板５０側）に設けられる層の総称である。この第１ラミネート層及び第２ラミネート層１０は、支持層、カバーガラスや機能フィルム等の機能材からなる層を含むものである。 The first laminate layer 40 and the second laminate layer 10 are a generic name of layers provided on the upper side surface (protective material 9 side) and the lower side surface (mother substrate 50 side) of the panel 5, respectively. The first laminate layer and the second laminate layer 10 include a support layer, and a layer made of a functional material such as a cover glass or a functional film.

　（概要）
　本実施形態は、ステップＳ８（マザー基板５０の樹脂層１２からの剥離）とステップＳ９（支持材の貼り付け）とにドラム９０を用いる点に特徴がある。以下、図６及び図７に基づいて説明する。図６（ａ）から図６（ｃ）は、表示素子の形成途中の構成例を示す上面図である。図６（ａ）はステップＳ７前の様子を示し、図６（ｂ）はステップＳ７後の様子を示し、図６（ｃ）はステップＳ８の前処理の様子を示している。また、図７（ａ）及び図７（ｂ）は、表示素子の形成途中の構成例を示す図である。図７（ａ）はステップＳ８の様子を示し、図７（ｂ）はステップＳ９の様子を示している。 (Overview)
The present embodiment is characterized in that the drum 90 is used in step S8 (peeling of the mother substrate 50 from the resin layer 12) and step S9 (pasting of a support material). Hereinafter, description will be made based on FIGS. 6 and 7. 6 (a) to 6 (c) are top views showing configuration examples during formation of a display element. 6 (a) shows a state before step S7, FIG. 6 (b) shows a state after step S7, and FIG. 6 (c) shows a state of preprocessing in step S8. Moreover, FIG. 7A and FIG. 7B are diagrams showing a configuration example during formation of a display element. FIG. 7A shows the state of step S8, and FIG. 7B shows the state of step S9.

　本実施形態の概要は、
　（Ｉ）ＬＬＯ処理後に、先に説明した追加処理として、ホイールやレーザー光による処理を行い、その後、
　（ＩＩ）ステージに、積層体７と一体化した状態のマザー基板５０を配置、保持し、ドラムにより積層体７をマザー基板５０から剥離する、
ものである。以下、順に説明する。 The outline of the present embodiment is
(I) After the LLO process, as the additional process described above, the process by the wheel or laser beam is performed, and then,
(II) Place and hold the mother substrate 50 in a state of being integrated with the laminate 7 on the stage, and peel the laminate 7 from the mother substrate 50 by a drum.
It is a thing. The following will be described in order.

　（ＬＬＯ処理と追加処理）
　まず、ドラム９０を用いる前に、積層体７に対してＬＬＯ処理（ステップ７）と、ＬＬＯ処理の追加処理とを行う。 (LLO processing and additional processing)
First, before using the drum 90, the laminate 7 is subjected to LLO processing (step 7) and additional processing of LLO processing.

　図６（ａ）に示す例では、１枚のマザー基板５０上に４枚の表示パネル３０が設けられている。そして、積層体７は樹脂層１２を介してマザー基板５０と接着している。 In the example shown in FIG. 6A, four display panels 30 are provided on one mother substrate 50. The laminate 7 is bonded to the mother substrate 50 via the resin layer 12.

　まず、ステップＳ７として、樹脂層１２の表示パネル３０に対応する箇所（図６（ｂ）において７としてハッチングされている箇所）に、マザー基板５０側からレーザー光を照射する（図６（ｂ））。いわゆるＬＬＯ処理（第１のレーザー光照射工程）である。 First, in step S7, laser light is applied from the mother substrate 50 side to a portion of the resin layer 12 corresponding to the display panel 30 (the portion hatched as 7 in FIG. 6B) (FIG. 6B) ). It is a so-called LLO process (first laser beam irradiation step).

　その後、上記表示パネル３０の周辺を、積層体７のマザー基板５０と接着していない表面から切断する。図６（ｃ）に示すＣの部分が、その切断部分である。この切断は、先に説明したホイールやレーザー光（第２のレーザー光照射工程）を用いて行われる。これにより、ステップＳ８に対する前処理が終了する。 Thereafter, the periphery of the display panel 30 is cut from the surface of the laminate 7 not bonded to the mother substrate 50. The portion C shown in FIG. 6 (c) is the cut portion. This cutting is performed using the wheel and the laser beam (second laser beam irradiation step) described above. Thus, the preprocessing for step S8 is completed.

　（ドラムによるマザー基板の剥離）
　次に、ステップ８（表示パネルを剥離する工程）に移る。図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、本実施形態のドラム装置９５は、ドラム９０と、第１ステージ９２（１）及び第２ステージ９２（２）とを備えている。 (Peeling off mother substrate by drum)
Next, the process proceeds to step 8 (step of peeling the display panel). As shown in FIGS. 7A and 7B, the drum device 95 of the present embodiment includes a drum 90, and a first stage 92 (1) and a second stage 92 (2).

　まず、積層体７と一体化した状態のマザー基板５０を、ドラム装置９５の第１ステージ９２（１）に配置する。その際、前記前処理後のマザー基板５０を、マザー基板５０が第１ステージ９２（１）に接するように、言い換えると、積層体７がドラム９０に対向するように配置する。 First, the mother substrate 50 in a state of being integrated with the stacked body 7 is disposed on the first stage 92 (1) of the drum device 95. At that time, the pre-processed mother substrate 50 is arranged such that the mother substrate 50 is in contact with the first stage 92 (1), in other words, the laminated body 7 faces the drum 90.

　ドラム９０の表面は、対象物（ドラム９０の表面に触れるもの。本実施形態では積層体７。）を粘着や吸着等により保持できるように構成されている。具体的には、例えば、ドラム９０の表面に微粘着性のシートを貼ったり、ドラム表面に穴を設けそこから吸引（ポーラスなドラム）したりする等の構成となっている。 The surface of the drum 90 is configured to be able to hold an object (that touches the surface of the drum 90. In the present embodiment, the laminate 7) by adhesion, adsorption or the like. Specifically, for example, a slightly tacky sheet is attached to the surface of the drum 90, a hole is provided on the surface of the drum, and suction is performed (porous drum) from there.

　本実施形態の積層体７は、ＬＬＯ処理を経ていることに加えて、ＬＬＯ処理後の追加処理として、表示パネル３０の周辺がホイールにより切断されている。そのため、積層体７はマザー基板５０から剥離し易くなっている。 In the laminate 7 of the present embodiment, the periphery of the display panel 30 is cut by a wheel as an additional process after the LLO process in addition to the LLO process. Therefore, the laminate 7 is easily peeled off from the mother substrate 50.

　以上より、マザー基板５０が第１ステージ９２（１）に吸着等によって固定されている状態で、ドラム９０が積層体７の表面（保護材９）に当接すると、積層体７はドラム９０に吸着等され、容易にマザー基板５０から剥離される。言い換えると、積層体７は、ドラム９０によって容易にマザー基板５０から剥ぎ取られる。 From the above, when the drum 90 abuts on the surface (protective material 9) of the laminate 7 in a state where the mother substrate 50 is fixed to the first stage 92 (1) by suction or the like, the laminate 7 is It is adsorbed and easily peeled off from the mother substrate 50. In other words, the laminate 7 is easily peeled off from the mother substrate 50 by the drum 90.

　（セカンドラミネーション）
　次に、露出した樹脂層１２に第２ラミネート層としての支持材１０を貼り付ける（ステップ９：支持材を貼り合わせる工程（セカンドラミ））。具体的には、支持材１０を、接着層１１を介して樹脂層１２に貼り付ける。 (Second lamination)
Next, the support material 10 as a second laminate layer is attached to the exposed resin layer 12 (Step 9: step of attaching the support material (second lamination)). Specifically, the support material 10 is attached to the resin layer 12 via the adhesive layer 11.

　本実施形態では、支持材１０の貼り付けは、第２ステージ９２（２）を用いて行う。すなわち、図７（ｂ）に示すように、第２ステージ９２（２）に予め支持材１０を配置しておく。詳しくは、支持材１０の表面に設けられた接着層１１を上面とし、接着層１１がドラム９０と対向するように配置する。 In the present embodiment, the affixing of the support material 10 is performed using the second stage 92 (2). That is, as shown in FIG. 7B, the support member 10 is disposed in advance on the second stage 92 (2). Specifically, the adhesive layer 11 provided on the surface of the support member 10 is the upper surface, and the adhesive layer 11 is disposed so as to face the drum 90.

　その際、支持材１０の大きさは上記表示パネル３０に対応した大きさとし、配置される数、間隔、位置等は、ドラム９０に吸着されている複数の表示パネル３０のそれと同じにする。言い換えると、先に図６（ａ）に示した、１枚のマザー基板５０に複数配置されていた表示パネル３０の位置関係に対応するように、複数の支持材１０を第２ステージ９２（２）に配置する。 At this time, the size of the support member 10 is set to a size corresponding to the display panel 30, and the number, the interval, the position, etc. to be arranged are the same as those of the plurality of display panels 30 adsorbed to the drum 90. In other words, the plurality of support members 10 are arranged on the second stage 92 (two) so as to correspond to the positional relationship of the display panels 30 arranged in plural on one mother substrate 50 shown in FIG. Place in).

　そして、ドラム９０上の積層体７と、第２ステージ９２（２）上の支持材１０との位置合わせを行いながら、積層体７の表面（樹脂層１２）と支持材１０とが当接するようにドラム９０を第２ステージ９２（２）上で回転させる。これにより、複数の積層体７のそれぞれに支持材１０を一度の処理で貼り付けることができる。 Then, while aligning the laminate 7 on the drum 90 with the support 10 on the second stage 92 (2), the surface (resin layer 12) of the laminate 7 abuts on the support 10 The drum 90 is rotated on the second stage 92 (2). Thereby, the support material 10 can be stuck on each of the some laminated body 7 by one process.

　この貼り付けでは、貼り付けられた積層体７と支持材１０の一体化物を、ドラム９０に付ける（ドラム９０側に残るようにする）こともできるし、又は、第２ステージ９２（２）に付ける（第２ステージ９２（２）側に残るようにする）こともできる。すなわち、ドラム９０と積層体７との吸着力と、第２ステージ９２（２）と支持材１０との吸着力との大小関係により、一体化物がドラム９０と第２ステージ９２（２）とのどちらに残るかが決まる。ドラム９０と積層体７との吸着力が、第２ステージ９２（２）と支持材１０との吸着力より大きい場合には、一体化物はドラム９０に付く。逆に、第２ステージ９２（２）と支持材１０との吸着力が、ドラム９０と積層体７との吸着力より大きい場合には、一体化物は第２ステージ９２（２）に付く。 In this affixing, the integrated product of the affixing laminated body 7 and the support material 10 can be attached to the drum 90 (remain on the drum 90 side), or the second stage 92 (2) It may be attached (it will remain on the second stage 92 (2) side). That is, according to the magnitude relation between the attraction force between the drum 90 and the laminate 7 and the attraction force between the second stage 92 (2) and the support member 10, the integrated product is the drum 90 and the second stage 92 (2). It is decided in which side it will remain. If the attraction between the drum 90 and the laminate 7 is larger than the attraction between the second stage 92 (2) and the support member 10, the integrated product is attached to the drum 90. Conversely, when the adsorption force between the second stage 92 (2) and the support member 10 is larger than the adsorption force between the drum 90 and the laminate 7, the integrated product is attached to the second stage 92 (2).

　（ドラムとステージの構成）
　なお、ドラム９０、第１ステージ９２（１）及び第２ステージ９２（２）の位置関係は特には限定されない。例えば、第１ステージ９２（１）と第２ステージ９２（２）とが同一平面上に配置され、ドラム９０が回転すると共に、第１ステージ９２（１）から第２ステージ９２（２）まで移動する構成とすることができる。 (Drum and Stage Configuration)
The positional relationship between the drum 90, the first stage 92 (1), and the second stage 92 (2) is not particularly limited. For example, the first stage 92 (1) and the second stage 92 (2) are disposed on the same plane, and the drum 90 rotates and moves from the first stage 92 (1) to the second stage 92 (2) Can be configured.

　他の構成としては、ドラム９０の外周の周りに、第１ステージ９２（１）と第２ステージ（２）を配置し、ドラム９０は回転のみする構成とすることもできる。 As another configuration, the first stage 92 (1) and the second stage (2) may be disposed around the outer periphery of the drum 90, and the drum 90 may be configured to rotate only.

　或いは、第１ステージ９２（１）と第２ステージ（２）とが、スライドする事等により、入れ替わる構成とすることもできる。 Alternatively, the first stage 92 (1) and the second stage (2) may be configured to be replaced by sliding or the like.

　（効果）
　本実施形態では、マザー基板５０の剥離（ステップＳ８）と、支持材１０の貼り付け（ステップＳ９）とを１つの装置（ドラム装置９５）で、連続して行うことができる。 (effect)
In the present embodiment, peeling of the mother substrate 50 (step S8) and attachment of the support member 10 (step S9) can be performed continuously by one device (drum device 95).

　これにより、樹脂層１２が保護されていない状態（むき出しの状態）で、積層体７が保管や移動搬送されることが少なくなる。そのため、樹脂層１２に異物が付着したり、樹脂層１２に傷がついたりすることを抑制することができる。また、積層体７は、一般的に薄膜でこしが弱いため、取り扱い難いものである。このような積層体７の移動搬送が少なくなるため、作業効率が向上する。 As a result, the laminate 7 is less likely to be stored or moved and transported while the resin layer 12 is not protected (a state of being exposed). Therefore, it is possible to suppress the adhesion of foreign matter to the resin layer 12 and the scratching of the resin layer 12. In addition, the laminate 7 is generally difficult to handle because it is thin and weak in strain. Since the moving conveyance of such a laminate 7 is reduced, the working efficiency is improved.

　（支持材の大きさ）
　なお、前記の例では、第２ステージ９２（２）に複数の支持材１０を配置することで、一度に複数の積層体７に対してそれぞれ対応する支持材１０を貼り付けた。ただ、貼り付けはこの構成に限定されず、積層体７に対して一つずつに支持材１０を貼り付ける構成（ドラム９０の一回転で貼り付け１個等）とすることもできる。 (Size of support material)
In the above example, by arranging the plurality of supporting members 10 on the second stage 92 (2), the corresponding supporting members 10 are attached to the plurality of laminates 7 at one time. However, the attachment is not limited to this configuration, and the configuration may be such that the support member 10 is attached to each of the laminates 7 one by one (such as one attachment with one rotation of the drum 90).

　また、前記の例では、支持材１０は、各積層体７に応じた大きさに予め加工されていた。ただし、積層体７に貼り付ける支持材１０は、個片に裁断された支持材１０に限定されず、例えば、積層体７の複数を覆うことが可能な大きさの支持材１０や、シート状の支持材１０とすることもできる。 Moreover, in the above-mentioned example, the support material 10 was previously processed into the magnitude | size according to each laminated body 7. As shown in FIG. However, the support material 10 to be attached to the laminate 7 is not limited to the support material 10 cut into pieces, and for example, the support material 10 having a size capable of covering a plurality of laminates 7 or a sheet The support 10 can also be used.

　（位置合わせ）
　前記の例では、積層体７をマザー基板５０からデラミネーションしたままの状態で、一旦保管等することなく、続けて支持材１０をラミネーションしている。そこで、デラミネーションを行いながらセカンドラミとの位置合わせを行うことが好ましい。例えば、センサーやカメラ等によりドラム９０上における積層体７の位置を検出し、その検出結果に基づいて支持材１０を第２ステージ９２（２）に配置することができる。 (Alignment)
In the above-described example, in a state in which the laminate 7 is delaminated from the mother substrate 50, the support material 10 is continuously laminated without being temporarily stored. Therefore, it is preferable to perform alignment with the second laminate while performing delamination. For example, the position of the laminate 7 on the drum 90 is detected by a sensor, a camera or the like, and the support member 10 can be disposed on the second stage 92 (2) based on the detection result.

　（ドラムとステージとの組み合わせ）
　一般に貼り付けにおいては、硬いものと柔らかいものとで、貼り付けられるものを挟むことで、良好な貼り付けが行われ易い。そこで、例えばドラム９０はその表面が硬い物を選び、一方、第２ステージ９２（２）の表面は、柔らかい材料で構成することが考えられる。或いは、その逆とすることもできる。 (Combination of drum and stage)
Generally, in pasting, good pasting is easily performed by sandwiching the pasted one with a hard thing and a soft thing. Therefore, for example, it is conceivable that the drum 90 selects an object whose surface is hard, while the surface of the second stage 92 (2) is made of a soft material. Alternatively, the opposite can be made.

　（レーザーやホイールの配置）
　本実施形態では、ステップＳ７の後に、追加処理として、表示パネル３０の周辺をホイールで切断したり、レーザー光で切断したりする。そこで、ホイール切断装置やレーザー光照射装置を、前記ドラム９０又は第１ステージ９２（１）の近傍に配置することが好ましい。これにより、前記追加処理後のマザー基板５０を容易に第１ステージ９２（１）に配置することができる。 (Laser or wheel placement)
In the present embodiment, after the step S7, the periphery of the display panel 30 is cut by a wheel or cut by a laser beam as an additional process. Therefore, it is preferable to dispose a wheel cutting device or a laser beam irradiation device in the vicinity of the drum 90 or the first stage 92 (1). Thus, the mother substrate 50 after the additional processing can be easily disposed on the first stage 92 (1).

　なお、前記追加処理を、第１ステージ９２（１）上で行うように構成することもできる。この場合には、ステップＳ７後のマザー基板５０を、そのまま第１ステージ９２（１）に配置し、その上面からホイール又はレーザー光を用いて、表示パネル３０の周辺の切断を行う。 The additional process may be configured to be performed on the first stage 92 (1). In this case, the mother substrate 50 after step S7 is disposed as it is on the first stage 92 (1), and the periphery of the display panel 30 is cut from the upper surface thereof using a wheel or laser light.

　以上のように本実施形態では、ステップＳ７の後にマザー基板５０の横方向（マザー基板５０の表面に対して平行に近い方向）からのカッター刃等による積層体７の切断、剥離処理を行うことなく、積層体７を縦方向（マザー基板５０の表面に対して垂直に近い方向）から切ることで、積層体７のマザー基板５０からの剥離を容易にしている。また、ドラム９０を用いて積層体７をマザー基板５０からめくり剥がすことで、ドラム９０に吸着等されたままの状態でセカンドラミを行うこともできる。 As described above, in the present embodiment, cutting and peeling of the laminate 7 by a cutter blade or the like from the lateral direction (direction close to parallel to the surface of the mother substrate 50) of the mother substrate 50 is performed after step S7. Instead, the peeling of the laminate 7 from the mother substrate 50 is facilitated by cutting the laminate 7 in the longitudinal direction (direction close to perpendicular to the surface of the mother substrate 50). In addition, by peeling off the laminate 7 from the mother substrate 50 using the drum 90, the second lamination can be performed in a state in which the drum 90 is adsorbed or the like.

　（保護材剥離とファーストラミネーション）
　また、前記ドラム装置９５を用いて、ファーストラミネーション（ファーストラミ）を行うこともできる。ここで、ファーストラミとは、ステップＳ１２（機能材を形成する工程）に対応するもので、積層体７に保護材９に代わって偏光板等の機能フィルムや、カバーガラス等の機能材を貼り付けることである。具体的には、図２に示す構成例では、積層体７から、保護材９及び接着層８を剥離し、それに代わって、第２無機封止膜上２８に、偏光板等の新たな部材を貼り付けることである。 (Protective material peeling and first lamination)
Further, first lamination (first lamination) can also be performed using the drum device 95. Here, the first laminating corresponds to step S12 (step of forming a functional material), and a functional film such as a polarizing plate or a functional material such as a cover glass is attached to the laminate 7 instead of the protective material 9. It is to attach. Specifically, in the configuration example shown in FIG. 2, the protective material 9 and the adhesive layer 8 are peeled off from the laminate 7, and instead, a new member such as a polarizing plate is formed on the second inorganic sealing film 28. Paste it.

　例えば、前記実施形態で、先ず、ドラム９０の粘着力や吸着力で、積層体７の表面にある保護材９を剥離する。具体的には、セカンドラミの際、貼り付けられた積層体７と支持材１０の一体化物が第２ステージ９２（２）に残るようにする。前記の通り、第２ステージ９２（２）と支持材１０との吸着力を、ドラム９０と積層体７との吸着力より大きくすることにより、一体化物を第２ステージ９２（２）に残すようにできる。そして、その際、ドラム９０が、積層体７の表面にある保護材９を粘着又は吸着したままにすることで、セカンドラミと同時に、保護材９を積層体７から剥離することができる（保護材９がドラムに付着する）。或いは、セカンドラミとは別に（セカンドラミの後に）、ドラム９０による保護材９の粘着又は吸着を用いて、積層体７の表面にある保護材９を剥離してもよい。 For example, in the embodiment, first, the protective material 9 on the surface of the laminate 7 is peeled off by the adhesive force or the adsorption force of the drum 90. Specifically, at the time of the second lamination, the integrated product of the laminated body 7 and the support material 10 attached is made to remain on the second stage 92 (2). As described above, by making the adsorptive power between the second stage 92 (2) and the support member 10 larger than the adsorptive power between the drum 90 and the laminate 7, the integrated product is left on the second stage 92 (2). You can Then, at that time, the drum 90 can peel off the protective material 9 from the laminate 7 at the same time as the second lamination by keeping the protective material 9 on the surface of the laminate 7 adhered or adsorbed. Material 9 adheres to the drum). Alternatively, separately from the second lamination (after the second lamination), adhesion or adsorption of the protection material 9 by the drum 90 may be used to peel off the protection material 9 on the surface of the laminate 7.

　続いて、例えば別のドラムに用意していた偏光板等を、保護材９にかわって積層体７に貼り付ける。 Subsequently, for example, a polarizing plate or the like prepared in another drum is attached to the laminate 7 instead of the protective material 9.

　以上より、ステップＳ７（ＬＬＯ）、ステップＳ８（マザー基板剥離）、ステップＳ１２（機能フィルム貼り付け）を纏めて行うことができる。これにより、工程をより簡素化することができる。 As mentioned above, step S7 (LLO), step S8 (mother substrate exfoliation), and step S12 (functional film pasting) can be performed collectively. This can further simplify the process.

　なお、例えば保護材９に代わって貼り付ける機能フィルム等の機能材について、フレキシブルな表示素子の端子部分に対応する箇所を取り除いた上で積層体７に貼り付けることにより、端子を残して（端子が露出された状態で）、機能材の貼り付けをすることができる。 In addition, after removing the location corresponding to the terminal part of a flexible display element about functional materials, such as a functional film stuck instead of the protective material 9, for example, leaving a terminal by sticking on the laminated body 7 (terminal Can be attached to the functional material).

　また、本実施形態にかかるフレキシブルな表示素子は、柔軟性を有し、屈曲可能な発光素子を備えた表示素子であれば、特に限定されるものではない。上記発光素子は、電流によって輝度や透過率が制御される発光素子であり、電流制御の発光素子としては、ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ：有機発光ダイオード）を備えた有機ＥＬ（ＥＬｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：エレクトロルミネッセンス）表示素子又は無機発光ダイオードを備えた無機ＥＬ表示素子等のＥＬ表示素子、ＱＬＥＤ（Ｑｕａｎｔｕｍ　ｄｏｔ　Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ：量子ドット発光ダイオード）を備えたＱＬＥＤ表示素子等がある。 In addition, the flexible display element according to the present embodiment is not particularly limited as long as it is a display element having a flexible and bendable light emitting element. The light emitting element is a light emitting element whose luminance and transmittance are controlled by a current, and as a light emitting element of current control, an organic EL (Electro Luminescence: electro luminescence) provided with an OLED (Organic Light Emitting Diode). 2) An EL display element such as an inorganic EL display element provided with a display element or an inorganic light emitting diode, a QLED display element provided with a QLED (Quantum dot Light Emitting Diode), or the like.

　（まとめ）
　本発明の態様１に係る表示素子の製造方法は、
　表示素子の製造方法であって、
　マザー基板の上に樹脂層を形成する工程と、
　前記樹脂層の上に複数の表示パネルを含む表示積層部を形成する工程と、
　複数の前記表示パネルを覆うように保護材を形成する工程と、
　前記マザー基板にレーザー光を照射する工程と、
　前記マザー基板から複数の前記表示パネルを剥離する工程と、を含み、
　前記剥離する工程において、前記マザー基板は平面の第１ステージに保持されており、
　ドラムが前記保護材に当接し、前記ドラムが前記保護材を吸着することで、前記マザー基板から複数の前記表示パネルを剥離する。 (Summary)
A method of manufacturing a display device according to aspect 1 of the present invention is
It is a manufacturing method of a display element, and
Forming a resin layer on the mother substrate;
Forming a display stack including a plurality of display panels on the resin layer;
Forming a protective material to cover a plurality of the display panels;
Irradiating the mother substrate with a laser beam;
Peeling the plurality of display panels from the mother substrate;
In the peeling step, the mother substrate is held by a flat first stage,
A drum abuts on the protective material, and the drum adsorbs the protective material, thereby peeling the plurality of display panels from the mother substrate.

　本発明の態様２に係る表示素子の製造方法は、
　前記マザー基板に前記レーザー光を照射する工程は、前記マザー基板の裏面から前記レーザー光を照射する第１のレーザー光照射工程と、前記マザー基板の表面から前記レーザー光を照射する第２のレーザー光照射工程と、を含み、
　前記第１のレーザー光照射工程は、前記樹脂層の全面に前記レーザー光を照射し、
　前記第２のレーザー光照射工程は、複数の前記表示パネルのそれぞれの端部に対応する前記樹脂層に前記レーザー光を照射する。 A method of manufacturing a display device according to aspect 2 of the present invention,
The step of irradiating the mother substrate with the laser light comprises a first laser light irradiation step of irradiating the laser light from the back surface of the mother substrate, and a second laser irradiating the laser light from the surface of the mother substrate. A light irradiation process, and
In the first laser light irradiation step, the entire surface of the resin layer is irradiated with the laser light;
In the second laser light irradiation step, the laser light is irradiated to the resin layer corresponding to each end of the plurality of display panels.

　本発明の態様３に係る表示素子の製造方法は、
　さらに、前記ドラムから前記表示パネルを剥離し、当該表示パネルに平面の第２ステージにおかれた支持材を貼り合わせる工程を含み、
　前記貼り合わせる工程は、前記ドラムに吸着された前記表示パネルの前記樹脂層の面を、前記支持材と当接させることで、前記表示パネルと前記支持材とを貼り合わせる。 A method of manufacturing a display device according to aspect 3 of the present invention,
And removing the display panel from the drum and bonding a support member placed on a flat second stage to the display panel.
In the bonding step, the surface of the resin layer of the display panel adsorbed to the drum is brought into contact with the support to bond the display panel and the support.

　本発明の態様４に係る表示素子の製造方法は、
　さらに、前記ドラムが、平面の第２ステージにおかれた前記表示パネルの前記保護材と当接し、前記表示パネルから前記保護材を剥離し、前記第２ステージに前記表示パネルを残す工程を含む。 A method of manufacturing a display device according to aspect 4 of the present invention is
The method further includes the step of contacting the drum with the protective material of the display panel placed on the flat second stage, peeling the protective material from the display panel, and leaving the display panel on the second stage. .

　本発明の態様５に係る表示素子の製造方法は、
　さらに、前記表示パネルの表面に機能材を形成する工程を含み、
　複数の前記表示パネルごとに分割された前記機能材が前記ドラムに配置され、前記ドラムに配置された前記機能材の面と前記第１ステージに保持された前記表示パネルの表面とが当接することで、前記機能材を形成する。 A method of manufacturing a display device according to aspect 5 of the present invention,
The method further includes the step of forming a functional material on the surface of the display panel,
The functional material divided for each of the plurality of display panels is disposed on the drum, and the surface of the functional material disposed on the drum abuts on the surface of the display panel held by the first stage. Form the functional material.

　本発明の態様６に係る表示素子の製造方法は、
　前記機能材は端子部に対応する部分が予め切り抜かれている。 A method of manufacturing a display device according to aspect 6 of the present invention,
The functional material has a portion corresponding to the terminal portion cut out in advance.

　本発明の態様７に係る表示素子の製造方法は、
　前記表示パネルの表面は封止膜であって、
　前記ドラムに吸着された前記機能材の面を、平面の第２ステージにおかれた前記表示パネルの前記封止膜と当接させることで、前記表示パネルと前記機能材とを貼り合わせる。 A method of manufacturing a display device according to aspect 7 of the present invention,
The surface of the display panel is a sealing film, and
The display panel and the functional material are attached to each other by bringing the surface of the functional material attracted to the drum into contact with the sealing film of the display panel placed on the flat second stage.

　本発明の態様８に係る表示素子の製造方法は、
　前記第１のレーザー光照射工程により、前記樹脂層と前記マザー基板との間に剥離が生じ、
　前記第２のレーザー光照射工程により、前記樹脂層の端部に切断が生じる。 A method of manufacturing a display device according to aspect 8 of the present invention,
In the first laser light irradiation step, peeling occurs between the resin layer and the mother substrate,
Cutting occurs at the end of the resin layer by the second laser beam irradiation step.

　本発明の態様９に係る表示素子の製造方法は、
　前記マザー基板に前記レーザー光を照射する工程は、前記マザー基板の裏面から前記レーザー光を照射する第１のレーザー光照射工程を含み、
　前記第１のレーザー光照射工程は、前記樹脂層の全面に前記レーザー光を照射し、
　前記第１のレーザー光照射工程の後に、前記樹脂層の端部を切断する切断工程を更に含む。 A method of manufacturing a display device according to aspect 9 of the present invention,
The step of irradiating the mother substrate with the laser light includes a first laser light irradiation step of irradiating the laser light from the back surface of the mother substrate,
In the first laser light irradiation step, the entire surface of the resin layer is irradiated with the laser light;
The method further includes a cutting step of cutting an end of the resin layer after the first laser light irradiation step.

　本発明の態様１０に係る表示素子の製造方法は、
　前記切断工程では、前記樹脂層に対して前記マザー基板に向かう方向にカッター刃を入れる。 A method of manufacturing a display device according to aspect 10 of the present invention,
In the cutting step, a cutter blade is inserted in a direction toward the mother substrate with respect to the resin layer.

　本発明の態様１１に係る表示素子の製造方法は、
　前記端部は、前記樹脂層の厚さが前記樹脂層の平坦部の厚さよりも薄い領域である。 A method of manufacturing a display device according to aspect 11 of the present invention,
The end portion is a region in which the thickness of the resin layer is thinner than the thickness of the flat portion of the resin layer.

　本発明の態様１２に係る表示素子の製造方法は、
　前記ドラムには、複数の前記表示パネルが吸着されており、
　前記第２ステージには、前記ドラムに吸着されている複数の前記表示パネルに対応した配置で、複数の前記支持材がおかれる。 A method of manufacturing a display device according to aspect 12 of the present invention,
A plurality of the display panels are attracted to the drum,
A plurality of the support members are placed on the second stage in an arrangement corresponding to the plurality of display panels attracted to the drum.

　本発明の態様１３に係る表示素子の製造方法は、
　前記貼り合わせる工程では、貼り合わされることで一体となる前記支持材と前記表示パネルとは前記第２ステージに保持される一方、
　前記保護材は、前記ドラムに吸着された状態が維持されることで、前記表示パネルから剥離される。 A method of manufacturing a display device according to aspect 13 of the present invention,
In the bonding step, the support member and the display panel integrated by bonding are held by the second stage,
The protective material is peeled from the display panel by maintaining the state of being adsorbed to the drum.

　本発明の態様１４に係る表示素子の製造方法は、
　前記機能材が偏光板である。 A method of manufacturing a display device according to aspect 14 of the present invention,
The functional material is a polarizing plate.

　なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and embodiments obtained by appropriately combining technical means respectively disclosed in different embodiments are also included in the technical scope of the present invention. Furthermore, new technical features can be formed by combining the technical means disclosed in each embodiment.

２　　　　表示素子
４　　　　ＴＦＴ層
３　　　　無機バリア膜
５　　　　発光素子層
６　　　　封止層
７　　　　積層体
８、１１　接着層
９　　　　保護材
１０　　　第２ラミネート層、支持材
１２　　　樹脂層
１３　　　剥離層
１５　　　半導体膜
１６　　　ゲート絶縁膜
１６、１８、２０　無機絶縁膜
１７　　　表示積層部
２１　　　平坦化膜
２２　　　アノード電極
２３ｂ　　バンク
２３ｃ　　隔壁
２４　　　ＥＬ層
２５　　　カソード電極
２６　　　第１無機封止膜
２６、２８　無機封止膜
２７　　　有機封止膜
２８　　　第２無機封止膜
３０　　　表示パネル
３９　　　機能フィルム
４０　　　第１ラミネート層
５０　　　マザー基板
６２　　　ＵＶレーザー光
７２　　　ホイール
９０　　　ドラム
９２（１）　第１ステージ
９２（２）　第２ステージ
９５　　　ドラム装置 Reference Signs List 2 display element 4 TFT layer 3 inorganic barrier film 5 light emitting element layer 6 sealing layer 7

laminated body

8 and 11 adhesive layer 9 protective material 10 second laminate layer, support material 12 resin layer 13 peeling layer 15 semiconductor film 16

gate insulating film

16, 18, 20 inorganic insulating film 17 display laminated portion 21 planarizing film 22 anode electrode 23b bank 23c partition wall 24 EL layer 25 cathode electrode 26 first inorganic sealing film 26, 28 inorganic sealing film 27 organic sealing film 28 first 2 Inorganic sealing film 30 display panel 39 functional film 40 first laminate layer 50 mother substrate 62 UV laser light 72 wheel 90 drum 92 (1) first stage 92 (2) second stage 95 drum device

Claims

　表示素子の製造方法であって、
　マザー基板の上に樹脂層を形成する工程と、
　前記樹脂層の上に複数の表示パネルを含む表示積層部を形成する工程と、
　複数の前記表示パネルを覆うように保護材を形成する工程と、
　前記マザー基板にレーザー光を照射する工程と、
　前記マザー基板から複数の前記表示パネルを剥離する工程と、を含み、
　前記剥離する工程において、前記マザー基板は平面の第１ステージに保持されており、
　ドラムが前記保護材に当接し、前記ドラムが前記保護材を吸着することで、前記マザー基板から複数の前記表示パネルを剥離する表示素子の製造方法。 It is a manufacturing method of a display element, and
Forming a resin layer on the mother substrate;
Forming a display stack including a plurality of display panels on the resin layer;
Forming a protective material to cover a plurality of the display panels;
Irradiating the mother substrate with a laser beam;
Peeling the plurality of display panels from the mother substrate;
In the peeling step, the mother substrate is held by a flat first stage,
A manufacturing method of a display element which exfoliates a plurality of above-mentioned display panels from the mother board by a drum contacting to the above-mentioned protection material, and the above-mentioned drum adsorbing the above-mentioned protection material.
　前記マザー基板に前記レーザー光を照射する工程は、前記マザー基板の裏面から前記レーザー光を照射する第１のレーザー光照射工程と、前記マザー基板の表面から前記レーザー光を照射する第２のレーザー光照射工程と、を含み、
　前記第１のレーザー光照射工程は、前記樹脂層の全面に前記レーザー光を照射し、
　前記第２のレーザー光照射工程は、複数の前記表示パネルのそれぞれの端部に対応する前記樹脂層に前記レーザー光を照射する請求項１に記載の表示素子の製造方法。 The step of irradiating the mother substrate with the laser light comprises a first laser light irradiation step of irradiating the laser light from the back surface of the mother substrate, and a second laser irradiating the laser light from the surface of the mother substrate. A light irradiation process, and
In the first laser light irradiation step, the entire surface of the resin layer is irradiated with the laser light;
The method according to claim 1, wherein in the second laser light irradiation step, the laser light is irradiated to the resin layer corresponding to an end of each of the plurality of display panels.
　さらに、前記ドラムから前記表示パネルを剥離し、当該表示パネルに平面の第２ステージにおかれた支持材を貼り合わせる工程を含み、
　前記貼り合わせる工程は、前記ドラムに吸着された前記表示パネルの前記樹脂層の面を、前記支持材と当接させることで、前記表示パネルと前記支持材とを貼り合わせる請求項１又は２に記載の表示素子の製造方法。 And removing the display panel from the drum and bonding a support member placed on a flat second stage to the display panel.
In the bonding step, the surface of the resin layer of the display panel adsorbed to the drum is brought into contact with the support to bond the display panel and the support to each other. The manufacturing method of the display element as described.
　さらに、前記ドラムが、平面の第２ステージにおかれた前記表示パネルの前記保護材と当接し、前記表示パネルから前記保護材を剥離し、前記第２ステージに前記表示パネルを残す工程を含む請求項１から３の何れか１項に記載の表示素子の製造方法。 The method further includes the step of contacting the drum with the protective material of the display panel placed on the flat second stage, peeling the protective material from the display panel, and leaving the display panel on the second stage. The manufacturing method of the display element in any one of Claim 1 to 3.
　さらに、前記表示パネルの表面に機能材を形成する工程を含み、
　複数の前記表示パネルごとに分割された前記機能材が前記ドラムに配置され、前記ドラムに配置された前記機能材の面と前記第１ステージに保持された前記表示パネルの表面とが当接することで、前記機能材を形成する請求項４に記載の表示素子の製造方法。 The method further includes the step of forming a functional material on the surface of the display panel,
The functional material divided for each of the plurality of display panels is disposed on the drum, and the surface of the functional material disposed on the drum abuts on the surface of the display panel held by the first stage. The method according to claim 4, wherein the functional material is formed.
　前記機能材は端子部に対応する部分が予め切り抜かれている請求項５に記載の表示素子の製造方法。 The method according to claim 5, wherein the functional material has a portion corresponding to the terminal portion cut out in advance.
　前記表示パネルの表面は封止膜であって、
　前記ドラムに吸着された前記機能材の面を、平面の第２ステージにおかれた前記表示パネルの前記封止膜と当接させることで、前記表示パネルと前記機能材とを貼り合わせる請求項５又は６に記載の表示素子の製造方法。 The surface of the display panel is a sealing film, and
The display panel and the functional material are bonded to each other by bringing the surface of the functional material adsorbed by the drum into contact with the sealing film of the display panel placed on the flat second stage. The manufacturing method of the display element as described in 5 or 6.
　前記第１のレーザー光照射工程により、前記樹脂層と前記マザー基板との間に剥離が生じ、
　前記第２のレーザー光照射工程により、前記樹脂層の端部に切断が生じる請求項２に記載の表示素子の製造方法。 In the first laser light irradiation step, peeling occurs between the resin layer and the mother substrate,
The manufacturing method of the display element of Claim 2 in which a cutting arises in the edge part of the said resin layer by a said 2nd laser beam irradiation process.
　前記マザー基板に前記レーザー光を照射する工程は、前記マザー基板の裏面から前記レーザー光を照射する第１のレーザー光照射工程を含み、
　前記第１のレーザー光照射工程は、前記樹脂層の全面に前記レーザー光を照射し、
　前記第１のレーザー光照射工程の後に、前記樹脂層の端部を切断する切断工程を更に含む請求項１に記載の表示素子の製造方法。 The step of irradiating the mother substrate with the laser light includes a first laser light irradiation step of irradiating the laser light from the back surface of the mother substrate,
In the first laser light irradiation step, the entire surface of the resin layer is irradiated with the laser light;
The manufacturing method of the display element of Claim 1 which further includes the cutting process which cut | disconnects the edge part of the said resin layer after a said 1st laser beam irradiation process.
　前記切断工程では、前記樹脂層に対して前記マザー基板に向かう方向にカッター刃を入れる請求項９に記載の表示素子の製造方法。 The method for manufacturing a display element according to claim 9, wherein in the cutting step, a cutter blade is inserted in a direction toward the mother substrate with respect to the resin layer.
　前記端部は、前記樹脂層の厚さが前記樹脂層の平坦部の厚さよりも薄い領域である請求項２、８から１０のうちの何れか１項に記載の表示素子の製造方法。 The method for manufacturing a display device according to any one of claims 2, 8 to 10, wherein the end portion is a region where the thickness of the resin layer is thinner than the thickness of the flat portion of the resin layer.
　前記ドラムには、複数の前記表示パネルが吸着されており、
　前記第２ステージには、前記ドラムに吸着されている複数の前記表示パネルに対応した配置で、複数の前記支持材がおかれる請求項３に記載の表示素子の製造方法。 A plurality of the display panels are attracted to the drum,
The method according to claim 3, wherein a plurality of the support members are placed on the second stage in an arrangement corresponding to the plurality of display panels attracted to the drum.
　前記貼り合わせる工程では、貼り合わされることで一体となる前記支持材と前記表示パネルとは前記第２ステージに保持される一方、
　前記保護材は、前記ドラムに吸着された状態が維持されることで、前記表示パネルから剥離される請求項３又は１２に記載の表示素子の製造方法。 In the bonding step, the support member and the display panel integrated by bonding are held by the second stage,
The method for manufacturing a display element according to claim 3, wherein the protective material is peeled from the display panel by maintaining a state where the protective material is adsorbed to the drum.
　前記機能材が偏光板である請求項５から７のうちの何れか１項に記載の表示素子の製造方法。 The method for manufacturing a display device according to any one of claims 5 to 7, wherein the functional material is a polarizing plate.