WO2018230440A1 - 表示基板及び表示装置 - Google Patents

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WO2018230440A1
WO2018230440A1 PCT/JP2018/021893 JP2018021893W WO2018230440A1 WO 2018230440 A1 WO2018230440 A1 WO 2018230440A1 JP 2018021893 W JP2018021893 W JP 2018021893W WO 2018230440 A1 WO2018230440 A1 WO 2018230440A1
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display area
film
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伸浩 和歌
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シャープ株式会社
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    • G02F1/133388—Constructional arrangements; Manufacturing methods with constructional differences between the display region and the peripheral region

Definitions

  • the present invention relates to a display substrate and a display device.
  • a display device described in Patent Document 1 includes a TFT and a pixel electrode arranged so as to correspond to a scanning line, a data line, and an intersection region thereof, and further, an interlayer formed between the TFT and the pixel electrode.
  • the surface of the interlayer insulating film is flattened to include the contact hole, the adhesive layer, and the conductive layer formation region.
  • a conductive layer is formed so as to fill the inside of a contact hole for electrically connecting a TFT and a pixel electrode in a display region for displaying an image.
  • many circuit elements and wirings are formed in a non-display area surrounding the display area, and contact holes are formed for connecting them.
  • the film thickness of the alignment film is locally increased during the formation of the alignment film. There was a risk that the display quality would deteriorate at the outer end.
  • the present invention has been completed based on the above circumstances, and an object thereof is to suppress the occurrence of unevenness in the thickness of the alignment film.
  • the display substrate of the present invention includes a substrate divided into a display region capable of displaying an image and a non-display region surrounding the display region, a first conductive member disposed in at least the non-display region of the substrate, A second conductive member disposed on an upper layer side of the first conductive member so that at least a part of the substrate overlaps with the first conductive member in at least the non-display region of the substrate; the display region of the substrate; An alignment film disposed on the upper layer side of the second conductive member so as to straddle the display region, and interposed between the first conductive member and the second conductive member at least in the non-display region of the substrate.
  • the first conductive member and the second conductive member are arranged so as to overlap each other at least in the non-display area of the substrate, and the overlapping portions of the first conductive member and the second conductive member are arranged between each other.
  • the material of the alignment film having fluidity is supplied to the display area of the substrate, and the alignment film in the display area flows by spreading the material in the display area.
  • the material flow range extends from the display area to the non-display area.
  • the material of the alignment film that has reached the non-display region may locally increase in thickness because it remains without flowing into the contact hole due to surface tension acting on the periphery of the contact hole of the insulating film.
  • the alignment film material reaching the non-display region as described above is formed on the periphery of the contact hole. It is difficult to stay.
  • the alignment film can be prevented from locally increasing the film thickness in the vicinity of the periphery of the contact hole, thereby suppressing the occurrence of film thickness unevenness in the alignment film.
  • Sectional drawing which shows schematically the liquid crystal panel which concerns on Embodiment 1 of this invention
  • the top view which shows the plane arrangement
  • the top view which shows the pixel arrangement of the array substrate which comprises a liquid crystal panel AA line sectional view of FIG.
  • the top view which shows the planar arrangement
  • Sectional drawing which shows the contact hole and contact hole filling part in the non-display area
  • Sectional drawing which shows the contact hole and contact hole filling part in the non-display area
  • FIGS. 1 A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • a liquid crystal panel (display device, display device with a position input function) 10 having a touch panel function (position input function) in addition to the display function is illustrated.
  • a part of each drawing shows an X axis, a Y axis, and a Z axis, and each axis direction is drawn to be a direction shown in each drawing.
  • the vertical direction is based on FIGS. 1, 4, 6, and 7, and the upper side is the front side and the lower side is the back side.
  • the liquid crystal panel 10 displays an image using illumination light emitted from a backlight device (illumination device) (not shown). As shown in FIG. 1, the liquid crystal panel 10 is provided between a pair of glass substrates 10a and 10b that are substantially transparent and have excellent translucency, and plate surfaces that face each other in the substrates 10a and 10b.
  • the front side (front side) is a CF substrate (counter substrate) 10a
  • the back side (back side) is an array substrate (display substrate, active matrix substrate, TFT substrate) 10b. It is said.
  • Each of the CF substrate 10a and the array substrate 10b is formed by laminating various films on the inner surface side of a glass substrate (substrate) 10GS.
  • the seal portion 10d is made of, for example, a photocurable resin material such as an ultraviolet curable resin material, and has a substantially frame shape extending along the outer peripheral end of the CF substrate 10a (see FIG. 2).
  • a polarizing plate (not shown) is attached to each of the outer surfaces of the substrates 10a and 10b. Further, in FIG. 2, the formation range of the seal portion 10d is illustrated by a two-dot chain line.
  • the central portion of the screen surrounded by the seal portion 10d is used as a display area (range surrounded by a one-dot chain line in FIG. 2) AA.
  • a frame-shaped outer peripheral side portion surrounding the display area AA on the screen is a non-display area NAA in which no image is displayed.
  • the array substrate 10b constituting the liquid crystal panel 10 is larger than the CF substrate 10a, and a part of the array substrate 10b protrudes laterally with respect to the CF substrate 10a.
  • a driver (driving circuit unit) 11 and a flexible substrate (signal transmission unit) 12 are mounted as components for supplying various signals related to the display function and the touch panel function.
  • the driver 11 is composed of an LSI chip having a driving circuit therein, and is mounted on the protruding portion which is the non-display area NAA of the liquid crystal panel 10, and processes various signals transmitted by the flexible substrate 12.
  • the flexible substrate 12 is formed by forming a large number of wiring patterns on an insulating and flexible base material, and the protruding portion of the array substrate 10b in the liquid crystal panel 10 and a control substrate (signal supply source) not shown. To transmit various signals outputted from the control board to the liquid crystal panel 10.
  • TFTs thin film transistors, switching elements
  • pixel electrodes 10g On the inner surface side (the liquid crystal layer 10c side, the surface facing the CF substrate 10a) of the display area AA of the array substrate 10b, as shown in FIG. 3, there are a large number of TFTs (thin film transistors, switching elements) 10f and pixel electrodes 10g.
  • the TFTs 10f and the pixel electrodes 10g are provided in a matrix (matrix) side by side along the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • (Signal wiring, data wiring) 10j is disposed so as to surround it.
  • the gate wiring 10i extends substantially straight along the X-axis direction, whereas the source wiring 10j extends substantially along the Y-axis direction, and a part of the gate wiring 10i extends in the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the diagonally extending portion 10j1 extends along an oblique direction with respect to the axial direction.
  • the gate wiring 10i and the source wiring 10j are connected to the gate electrode 10f1 and the source electrode 10f2 of the TFT 10f, respectively, and the pixel electrode 10g is connected to the drain electrode 10f3 of the TFT 10f.
  • the TFT 10f is driven based on various signals respectively supplied to the gate wiring 10i and the source wiring 10j, and the supply of the potential to the pixel electrode 10g is controlled in accordance with the driving.
  • the pixel electrode 10g has a substantially parallelogram shape with a vertically long plane shape, and the source wiring 10j extends in the long side direction (Y-axis direction) between the pixel electrode 10g in the short side direction (X-axis direction). ),
  • the gate wiring 10i is interposed between the adjacent pixel electrodes 10g.
  • the long side of the pixel electrode 10g is parallel to the obliquely extending portion 10j1 of the source wiring 10j.
  • the common electrode 10h overlaps with all the pixel electrodes 10g, and the upper side of the pixel electrode 10g (closer to the liquid crystal layer 10c). Side).
  • the common electrode 10h is supplied with a substantially constant reference potential at all times, extends over substantially the entire display area AA, and has a vertically elongated pixel overlapping opening in a portion overlapping each pixel electrode 10g.
  • a plurality (two in FIG. 2) of openings 10h1 (pixel overlapping slits and alignment control slits) are formed.
  • the pixel overlapping opening 10h1 extends along the obliquely extending portion 10j1 of the source wiring 10j.
  • the operation mode of the liquid crystal panel 10 is set to the FFS (Fringe Field Switching) mode.
  • three color filters 10k exhibiting red (R), green (G), and blue (B) are provided.
  • As the color filter 10k a plurality of color filters having different colors are repeatedly arranged along the gate wiring 10i (X-axis direction), and they extend along the source wiring 10j (generally in the Y-axis direction). They are arranged in stripes. These color filters 10k are arranged so as to overlap each pixel electrode 10g on the array substrate 10b side in a plan view.
  • the color filters 10k adjacent to each other in the X-axis direction and exhibiting different colors are arranged so that the boundary (color boundary) overlaps with the source wiring 10j and the light shielding part 10l described below.
  • the R, G, B color filters 10k arranged along the X-axis direction, and the three pixel electrodes 10g facing the color filters 10k respectively constitute a three-color pixel portion PX.
  • display pixels capable of color display with a predetermined gradation are configured by the pixel portions PX of three colors R, G, and B adjacent along the X-axis direction.
  • the arrangement pitch in the X-axis direction in the pixel unit PX is, for example, about several tens of ⁇ m.
  • a light shielding portion (inter-pixel light shielding portion, black matrix) 10l for shielding light is formed.
  • the light shielding portion 101 has a substantially lattice shape so as to partition between adjacent pixel portions PX (pixel electrodes 10g), and overlaps with most of the pixel electrodes 10g on the array substrate 10b side in a plan view.
  • a plurality of pixel openings 10l1 are arranged in a matrix along the X-axis direction and the Y-axis direction in the same manner as the pixel electrode 10g in the plate surface of the CF substrate 10a.
  • the light-shielding part 101 functions to prevent light from passing between adjacent pixel parts PX and to ensure the independence of the gradation of each pixel part PX, and particularly extends along the source wiring 10j.
  • the portion prevents color mixture between the pixel portions PX exhibiting different colors.
  • the light shielding portion 101 is arranged so as to overlap the gate wiring 10i and the source wiring 10j on the array substrate 10b side in a plan view.
  • a spacer member 10p for keeping the thickness (cell gap, interval) of the liquid crystal layer 10c is interposed between the substrates 10a and 10b in the display area AA. Yes.
  • the spacer member 10p is arranged on the color boundary of the color filter 10k, and is provided on the CF substrate 10a and the array substrate 10b so as to penetrate the liquid crystal layer 10c.
  • the spacer member 10p is provided on the upper layer side of the color filter 10k on the CF substrate 10a, and is provided on the upper layer side of the common electrode 10h on the array substrate 10b and the CF substrate side spacer member 10p1 that rises toward the array substrate 10b side.
  • Alignment films 10m and 10n for aligning liquid crystal molecules contained in the liquid crystal layer 10c are formed on the innermost surfaces of both the substrates 10a and 10b that are in contact with the liquid crystal layer 10c.
  • Both alignment films 10m and 10n are made of, for example, polyimide, and are formed in a solid shape at least over almost the entire display area AA of each of the substrates 10a and 10b.
  • Both alignment films 10m and 10n are light alignment films capable of aligning liquid crystal molecules along the light irradiation direction when irradiated with light of a specific wavelength region (for example, ultraviolet rays).
  • a planarizing film may be formed between the alignment film 10m and the color filter 10k.
  • the liquid crystal panel 10 has both a display function for displaying an image and a touch panel function (position input function) for detecting a position (input position) input by a user based on the displayed image.
  • the touch panel pattern for exhibiting the touch panel function is integrated (in-cell).
  • This touch panel pattern is a so-called projected capacitance method, and its detection method is a self-capacitance method.
  • the touch panel pattern is provided on the array substrate 10b side of the pair of substrates 10a and 10b, and a plurality of touch electrodes arranged in a matrix within the plate surface of the array substrate 10b. (Position detection electrode) 14 is configured.
  • the touch electrode 14 is disposed in the display area AA of the array substrate 10b. Accordingly, the display area AA in the liquid crystal panel 10 substantially coincides with the touch area (position input area) where the input position can be detected, and the non-display area NAA cannot detect the input position (non-position input area). ). Then, when a finger (position input body) (not shown), which is a conductor, is brought close to the surface (display surface) of the liquid crystal panel 10 to input a position based on the image of the display area AA of the liquid crystal panel 10 visually recognized by the user, A capacitance is formed between the finger and the touch electrode 14. Thereby, the capacitance detected by the touch electrode 14 near the finger changes as the finger approaches and differs from the touch electrode 14 far from the finger. Thus, the input position can be detected.
  • this touch electrode 14 is comprised by the common electrode 10h provided in the array board
  • the common electrode 10h is composed of a plurality of touch electrodes 14 which are partitioned into a substantially lattice shape and divided into a grid pattern in plan view and are electrically independent from each other.
  • a plurality of touch electrodes 14 that partition the common electrode 10h are arranged in a matrix along the X-axis direction and the Y-axis direction in the display area AA.
  • the touch electrode 14 has a square shape when seen in a plan view, and a dimension of one side is about several mm (for example, about 2 mm to 5 mm).
  • the size of the touch electrode 14 in plan view is much larger than that of the pixel unit PX (pixel electrode 10g), and there are a plurality of (for example, about several tens or several hundreds) in the X axis direction and the Y axis direction. It is arranged in a range straddling each pixel portion PX.
  • a plurality of touch wirings (position detection wirings) 15 provided on the array substrate 10 b are selectively connected to the plurality of touch electrodes 14.
  • the touch wiring 15 extends substantially along the Y-axis direction in parallel with the source wiring 10j on the array substrate 10b, and a specific touch electrode 14 among the plurality of touch electrodes 14 arranged along the Y-axis direction. Is selectively connected to.
  • the touch wiring 15 is connected to a detection circuit (not shown).
  • the detection circuit may be provided in the driver 11, but may be provided outside the liquid crystal panel 10 via the flexible substrate 12.
  • the touch wiring 15 supplies the reference potential signal related to the display function and the touch signal (position detection signal) related to the touch function to the touch electrode 14 at different timings. Among these, the reference potential signal is transmitted to all the touch wirings 15 at the same timing, so that all the touch electrodes 14 function as the reference potential and function as the common electrode 10h.
  • FIG. 2 schematically shows the arrangement of the touch electrodes 14, and the specific number and arrangement of the touch electrodes 14 can be changed as appropriate in addition to the illustration.
  • the glass substrate 10GS constituting the array substrate 10b includes a first metal film (gate metal film, conductive film) 16, a gate insulating film 17, and a semiconductor film in order from the lower layer side (glass substrate 10GS side).
  • second metal film (source metal film, conductive film) 19 planarization film (insulating film, organic insulating film) 20, third metal film (conductive film) 21, lower interlayer insulating film (insulating film, inorganic insulating film) Film) 22, first transparent electrode film (conductive film) 23, upper interlayer insulating film (insulating film, inorganic insulating film) 24, second transparent electrode film (conductive film) 25, and organic insulating film 30 are laminated. Yes.
  • the first metal film 16, the second metal film 19, and the third metal film 21 are each formed of a single layer film made of one type of metal material selected from copper, titanium, aluminum, or the like, or a different type of metal material. By being made of a laminated film or an alloy, it has electrical conductivity and light shielding properties, and is arranged so as to straddle the display area AA and the non-display area NAA.
  • the first metal film 16 constitutes the gate wiring 10i, the gate electrode 10f1 of the TFT 10f, and the like.
  • the second metal film 19 constitutes the source wiring 10j, the source electrode 10f2 and the drain electrode 10f3 of the TFT 10f, a touch lead wiring 28 described later, and the like.
  • the third metal film 21 constitutes the touch wiring 15 and the like.
  • the gate insulating film 17, the lower interlayer insulating film 22 and the upper interlayer insulating film 24 are each made of an inorganic material such as silicon nitride (SiN x ), silicon oxide (SiO 2 ), and the upper metal films 19, 21.
  • the transparent electrode films 23 and 25, the lower metal films 16, 19, 21 and the first transparent electrode film 23 are kept in an insulating state.
  • the insulating films 17, 22, and 24 made of an inorganic material are disposed so as to straddle the display area AA and the non-display area NAA.
  • Each of the insulating films 17, 22, 24 made of an inorganic material has a smaller film thickness than the planarizing film 20 and the organic insulating film 30 described below.
  • the planarizing film 20 and the organic insulating film 30 are made of an organic material such as an acrylic resin (for example, PMMA).
  • the planarizing film 20 and the organic insulating film 30 have a larger film thickness than the insulating films 17, 22, and 24 made of the above-described inorganic material.
  • the flattening film 20 functions to flatten a step generated on the lower layer side than itself.
  • the organic insulating film 30 constitutes the array substrate-side spacer member 10p2 of the spacer member 10p.
  • the semiconductor film 18 is made of a thin film using, for example, amorphous silicon or an oxide semiconductor as a material, and constitutes a channel portion (semiconductor portion) 10f4 connected to the source electrode 10f2 and the drain electrode 10f3 in the TFT 10f.
  • the first transparent electrode film 23 and the second transparent electrode film 25 are made of a transparent electrode material (for example, ITO (Indium Tin Oxide) or the like), and are disposed so as to straddle the display area AA and the non-display area NAA, respectively.
  • the first transparent electrode film 23 constitutes the pixel electrode 10g and the like
  • the second transparent electrode film 25 constitutes the common electrode 10h (touch electrode 14) and the like.
  • the TFT 10f has a gate electrode 10 f 1 branched from a gate wiring 10 i made of the first metal film 16.
  • the TFT 10f includes a source electrode 10f2 formed of a portion overlapping the gate electrode 10f1 in the source wiring 10j formed of the second metal film 19.
  • the TFT 10f has a drain electrode 10f3 made of the second metal film 19 disposed at a position spaced from the source electrode 10f2.
  • the drain electrode 10f3 is substantially L-shaped in plan view, and one end of the drain electrode 10f3 faces the source electrode 10f2 and is connected to the channel portion 10f4, while the other end is connected to the pixel electrode 10g.
  • the pixel electrode 10g made of the first transparent electrode film 23 protrudes from the pixel electrode body 10g1 to the TFT 10f side along the Y-axis direction.
  • the pixel electrode body 10g1 has a substantially parallelogram shape overlapping the pixel opening 10l1 of the light shielding portion 10l.
  • the contact portion 10g2 is connected to the drain electrode 10f3.
  • the contact portion 10g2 made of the first transparent electrode film 23 and the drain electrode 10f3 made of the second metal film 19 are partially overlapped with each other, and the overlapping portions are interposed between the planarizing film 20 and They are connected to each other through a pixel contact hole 26 formed in the lower interlayer insulating film 22.
  • the TFT 10f overlaps with the gate electrode 10f1 through the gate insulating film 17, and has a channel portion 10f4 made of the semiconductor film 18 connected to the source electrode 10f2 and the drain electrode 10f3.
  • the TFT 10f is driven based on the scanning signal supplied from the gate wiring 10i to the gate electrode 10f1, the potential related to the image signal supplied to the source wiring 10j is transferred from the source electrode 10f2 through the channel portion 10f4. Supply to the drain electrode 10f3, thereby charging the pixel electrode 10g.
  • the touch wiring 15 will be described in detail.
  • the touch wiring 15 made of the third metal film 21 extends from the second transparent electrode film 25 to be connected as shown in FIGS.
  • the touch electrode 14 is connected through a touch electrode contact hole 27 formed in the lower interlayer insulating film 22 and the upper interlayer insulating film 24.
  • a portion adjacent to the TFT 10 f (drain electrode 10 f 3) in the X-axis direction is partially widened, and the widened portion 15 a can function as a connection pad for the touch electrode 14.
  • the widened portion 15a is formed at each of the portions adjacent to each TFT 10f in the touch wiring 15 extending across the large number of TFTs 10f arranged along the Y-axis direction.
  • the touch electrode contact holes 27 are selectively overlapped only with respect to a plurality of the contact holes.
  • the touch wiring 15 extends substantially along the Y-axis direction so as to cross all the touch electrodes 14, the touch wiring 15 is selectively selected only for a specific touch electrode 14 by the planar arrangement of the touch electrode contact hole 27. It is connected. Further, the touch wiring 15 is arranged at a position overlapping the source wiring 10j in a plan view.
  • the touch wiring 15 is drawn from the display area AA to the non-display area NAA, and the leading end of the touch wiring 15 is connected to the touch lead wiring 28.
  • the touch lead wiring 28 is drawn in a substantially fan shape, and one end side thereof is connected to the touch wiring 15 and the other end side thereof is connected to the driver 11.
  • the touch lead wire 28 is made of the second metal film 19, and one end side of the touch lead wire 28 and the lead end portion of the touch wire 15 made of the third metal film 21 are overlapped with each other. They are connected to each other through a touch wiring contact hole 29 formed in the intervening planarization film 20.
  • a terminal portion connected to the driver 11 is provided on the other end side of the touch lead wiring 28.
  • the source wiring 10j is connected to the driver 11 via a source lead wiring (not shown), and the source lead wiring is made of the first metal film 16, for example.
  • the first conductive member disposed on the lower layer side of the planarization film 20 31 and a second conductive member 32 disposed on the upper layer side of the planarizing film 20 are provided.
  • the first conductive member 31 and the second conductive member 32 are arranged in such a manner that parts thereof overlap each other, and the first conductive member 31 and the second conductive member of the planarizing film 20 interposed therebetween are arranged.
  • a contact hole 33 is formed in the overlapping portion of 32. Accordingly, the overlapping portions of the first conductive member 31 and the second conductive member 32 are electrically connected through the contact hole 33.
  • the first conductive member 31 is made of the second metal film 19, while the second conductive member 32 is made of the third metal film 21.
  • the first conductive member 31 and the second conductive member 32 are a connection wiring connected to the gate wiring 10i, the source wiring 10j, and the like, and a circuit (GDM circuit) connected to the gate wiring 10i, the source wiring 10j, and the like. , Switch circuit, ESD protection circuit, etc.).
  • a lower interlayer insulating film 22 and an upper interlayer insulating film 24 disposed on the upper layer side of the planarizing film 20 are disposed in the contact hole 33 formed in the planarizing film 20.
  • a plurality of first conductive members 31, second conductive members 32, and contact holes 33 are arranged side by side along the X-axis direction (the direction away from the display area AA). Two contact holes 33 are arranged side by side along the X-axis direction at the overlapping portion of the first conductive member 31 and the second conductive member 32.
  • the first conductive member 31, the second conductive member 32, and the contact hole 33 are arranged on the display area AA side of the non-display area NAA of the array substrate 10b and overlap the liquid crystal layer 10c. Is done. Further, in the non-display area NAA in the glass substrate 10GS constituting the array substrate 10b, as shown in FIGS.
  • the first conductive member 31, the second conductive member 32 and the contact hole 33 are in the Y-axis direction.
  • the lower layer side first conductive member 35 made of the first metal film 16 and the lower layer side second conductive member made of the second metal film 19 are arranged so as to overlap with the lower layer side first conductive member 35.
  • Member 36 is provided.
  • the gate insulating film 17 interposed between the lower layer side first conductive member 35 and the lower layer side second conductive member 36 the overlapping portion of the lower layer side first conductive member 35 and the lower layer side second conductive member 36 has a lower layer.
  • a side contact hole 37 is formed.
  • the overlapping portions of the lower layer side first conductive member 35 and the lower layer side second conductive member 36 are electrically connected through the lower layer side contact hole 37.
  • the lower layer side first conductive member 35, the lower layer side second conductive member 36, and the lower layer side contact hole 37 are arranged side by side along the X-axis direction.
  • the first conductive member 31, the second conductive member 32, and the contact hole 33 that are arranged in a plurality along the X-axis direction, the lower layer side first conductive member 35, the lower layer side second conductive member 36, and the lower layer side contact hole 37 are: As shown in FIG. 5, they are arranged alternately and repeatedly along the Y-axis direction (the circumferential direction of the display area AA).
  • the contact hole 33 is provided with a contact hole filling material 34 as shown in FIGS.
  • the contact hole filler 34 is disposed on the upper layer side of the second conductive member 32, the lower interlayer insulating film 22 and the upper interlayer insulating film 24.
  • the contact hole filler 34 is made of the same material as the array substrate side spacer member 10p2 constituting the spacer member 10p.
  • the material of the alignment film 10n having fluidity is supplied to the display area AA of the glass substrate 10GS constituting the array substrate 10b. The material flows in the display area AA so that the alignment film 10n is formed in the display area AA.
  • the flow range of the material extends from the display area AA to the non-display area NAA.
  • the material of the alignment film 10n that has reached the non-display area NAA may be locally increased in thickness by remaining in the contact hole 33 due to surface tension acting on the periphery of the contact hole 33 of the planarizing film 20.
  • the contact hole 33 is filled with the contact hole filler 34 disposed on the upper layer side of the second conductive member 32, and thus the alignment film 10n reaching the non-display area NAA as described above. This makes it difficult for the material to remain at the periphery of the contact hole 33.
  • the alignment film 10n is prevented from locally increasing the film thickness in the vicinity of the peripheral edge of the contact hole 33, and the occurrence of uneven film thickness of the alignment film 10n is suppressed. Since it becomes difficult for the alignment substrate 10n to have uneven film thickness in the array substrate 10b, a decrease in display quality is suppressed at the outer end of the display area AA of the liquid crystal panel 10 (near the boundary with the non-display area NAA).
  • the planarization film 20 having the contact hole 33 formed of an opening is made of an organic material, the thickness of the planarization film 20 becomes larger than when the planarization film is made of an inorganic material. Therefore, the material of the alignment film 10n that flows during film formation tends to stay in the peripheral portion of the contact hole 33, but the contact hole filler 34 is filled in the contact hole 33. Thus, it is difficult for the material of the alignment film 10n to stay on the periphery of the contact hole 33. Thereby, generation
  • the contact hole filler 34 is made of the same material as the array substrate side spacer member 10p2 constituting the spacer member 10p, the contact hole filler material is prepared separately from the material of the array substrate side spacer member 10p2. Compared with the case where the contact hole filler 34 and the array substrate side spacer member 10p2 are made common, the manufacturing cost can be reduced. Since the spacer member 10p has a height corresponding to the distance between the array substrate 10b and the CF substrate 10a, the contact hole filler 34 is made of the same material as the array substrate-side spacer member 10p2. Thus, even if the thickness of the planarizing film 20 is large and the depth of the contact hole 33 is large, the contact hole 33 can be sufficiently filled.
  • the contact hole filler 34 includes a filler main body 34 a filled in the contact hole 33, the planarizing film 20, the lower interlayer insulating film 22, and the upper interlayer insulating film 24.
  • a protrusion 34b that protrudes to the front side of the surface and an extension 34c that extends in a manner that overlaps with the peripheral edge of the contact hole 33 are configured. Since the contact hole filler 34 has the protruding portion 34b, the contact hole filler is arranged so as not to protrude from the planarizing film 20, the lower interlayer insulating film 22 and the upper interlayer insulating film 24 (of the upper interlayer insulating film 24).
  • the contact hole 33 is filled with the contact hole filler 34 even when the finished height of the contact hole filler 34 varies due to a manufacturing error or the like.
  • the certainty that will be increased This increases the certainty that the thickness of the alignment film 10 n can be prevented from locally increasing at the peripheral edge of the contact hole 33. Since the contact hole filler 34 has the extended portion 34 c that overlaps with the peripheral portion of the contact hole 33, it is avoided that the material of the alignment film 10 n reaches the peripheral portion of the contact hole 33 when the alignment film 10 n is formed. It is done. Thereby, the certainty that the film thickness of the alignment film 10n can be prevented from locally increasing at the periphery of the contact hole 33 is further increased.
  • the extended portion 34c is arranged so as to cover the entire periphery of the contact hole 33, and the upper layer side layer is caused by a portion of the second conductive member 32 that overlaps the periphery of the contact hole 33. It is arranged so as to cover the stepped portion generated in the insulating film 24.
  • the contact hole filler 34 is arranged so as to straddle a plurality of contact holes 33 arranged along the X-axis direction (direction away from the display area AA).
  • a plurality of protrusions 34b protruding from a plurality of filler main bodies 34a respectively filled in the plurality of contact holes 33 are arranged between contact holes 33 adjacent in the X-axis direction. It is set as the structure connected by the extended part 34c.
  • the alignment film 10n enters between the contact holes 33 adjacent in the X-axis direction.
  • a plurality of contact hole fillers 34 are arranged side by side at intervals in the Y-axis direction (the circumferential direction of the display area AA), as with the contact holes 33.
  • An arrangement space for the lower-layer side first conductive member 35, the lower-layer side second conductive member 36, and the lower-layer side contact hole 37 is secured between the contact holes 33 and the contact hole filler 34 that are arranged in a plurality along the Y-axis direction. ing.
  • the lower contact hole 37 is filled with the planarizing film 20 disposed on the upper layer side, so that the surface of the planarizing film 20 that overlaps the lower contact hole 37 is planarized.
  • the material of the alignment film 10n reaching the non-display area NAA from the display area AA is in the X-axis direction (display area) intersecting the Y-axis direction (circumferential direction of the display area AA). Along the direction (away from AA). Since the contact hole 33 and the contact hole filling material 34 are arranged in a plurality along the circumferential direction of the display area AA, the material of the alignment film 10n that flows during the film formation is about the Y-axis direction.
  • the array substrate (display substrate) 10b of the present embodiment includes the glass substrate (substrate) 10GS divided into the display area AA that can display an image and the non-display area NAA that surrounds the display area AA.
  • the first conductive member 31 disposed in at least the non-display area NAA of the substrate 10GS and the first conductive member 31 in such a manner that at least a part thereof overlaps the first conductive member 31 in at least the non-display area NAA of the glass substrate 10GS.
  • the second conductive member 32 disposed on the upper layer side, the alignment film 10n disposed on the upper layer side of the second conductive member 32 so as to straddle the display area AA and the non-display area NAA of the glass substrate 10GS, and the glass substrate 10GS.
  • a planarization film (insulating film) 20 disposed between the first conductive member 31 and the second conductive member 32 in at least the non-display area NAA of the first conductive member.
  • the planarizing film 20 having the contact hole 33 opened at the overlapping position of the material 31 and the second conductive member 32, and the contact hole 33 disposed on the upper layer side of the second conductive member 32 in the non-display area NAA of the glass substrate 10GS.
  • a contact hole filling material 34 filled in.
  • the first conductive member 31 and the second conductive member 32 are arranged so as to overlap each other at least in the non-display area NAA of the glass substrate 10GS.
  • the overlapping portions of the conductive member 32 are connected through a contact hole 33 opened in the planarizing film 20 interposed therebetween.
  • the material of the alignment film 10n having fluidity is supplied to the display area AA of the glass substrate 10GS, and the material flows so as to spread in the display area AA.
  • the alignment film 10n is formed in the display area AA, but the flow range of the material extends from the display area AA to the non-display area NAA.
  • the material of the alignment film 10n that has reached the non-display area NAA may be locally increased in thickness by remaining in the contact hole 33 due to surface tension acting on the periphery of the contact hole 33 of the planarizing film 20. There is. In that respect, since the contact hole 33 is filled with the contact hole filler 34 disposed on the upper layer side of the second conductive member 32, the material of the alignment film 10n reaching the non-display area NAA as described above is formed. The situation of staying at the periphery of the contact hole 33 is less likely to occur. Thereby, the alignment film 10n is prevented from locally increasing the film thickness in the vicinity of the peripheral edge of the contact hole 33, and the occurrence of uneven film thickness of the alignment film 10n is suppressed.
  • the contact hole filler 34 is arranged in a form protruding from the surface of the planarizing film 20.
  • the finished height of the contact hole filling material 34 due to manufacturing errors and the like. Even when fluctuates, the certainty that the contact hole 33 is filled with the contact hole filler 34 is increased. This increases the certainty that the thickness of the alignment film 10 n can be prevented from locally increasing at the peripheral edge of the contact hole 33.
  • the contact hole filler 34 has an extended portion 34 c that is arranged so as to overlap with the peripheral portion of the contact hole 33 in the planarizing film 20.
  • the extended portion 34c of the contact hole filling material 34 is disposed so as to overlap the peripheral portion of the contact hole 33 in the planarizing film 20, the alignment film 10n is formed when the alignment film 10n is formed. A situation where 10 n of material reaches the peripheral edge of the contact hole 33 can be avoided. Thereby, the certainty that the film thickness of the alignment film 10n can be prevented from locally increasing at the periphery of the contact hole 33 is further increased.
  • the planarization film 20 is arranged in a plurality along the direction in which the contact holes 33 move away from the display area AA, and the contact hole fillers 34 are arranged in the direction away from the display area AA. Arranged in such a manner as to straddle the plurality of contact holes 33. In this way, since the contact hole filler 34 is arranged so as to straddle the plurality of contact holes 33 arranged along the direction away from the display area AA, the alignment film 10n enters between the adjacent contact holes 33. Can be avoided.
  • the material of the alignment film 10 n is difficult to reach the peripheral portion of the contact hole 33, so that the thickness of the alignment film 10 n is locally increased at the peripheral portion of the contact hole 33. The certainty that can be avoided is higher.
  • the planarizing film 20 has a plurality of contact holes 33 arranged at intervals along the circumferential direction of the display area AA, and a plurality of contact hole fillers 34 are arranged at intervals in the circumferential direction. Arranged.
  • the material of the alignment film 10n reaching the non-display area NAA from the display area AA crosses the circumferential direction of the display area AA and spreads along the direction away from the display area AA. Since the contact holes 33 and the contact hole fillers 34 are arranged side by side along the circumferential direction of the display area AA, the material of the alignment film 10n that flows during film formation is adjacent to the circumferential direction.
  • the flow of the material of the alignment film 10n is not easily restricted by the contact hole filler 34 protruding from the surface of the planarization film 20, so that the film thickness of the alignment film 10n is locally large at a specific location. It becomes difficult to happen. This is suitable for suppressing the occurrence of unevenness in the thickness of the alignment film 10n.
  • the planarizing film 20 is made of an organic material.
  • the thickness of the planarizing film 20 is increased, and the depth of the contact hole 33 is increased accordingly.
  • the material of 10n tends to stay on the peripheral portion of the contact hole 33
  • the material of the alignment film 10n stays on the peripheral edge of the contact hole 33 because the contact hole filler 34 is filled in the contact hole 33. Is less likely to occur. Thereby, generation
  • the liquid crystal panel (display device) 10 includes a CF substrate (in the form of an internal space between the array substrate (display substrate) 10b described above) and the array substrate 10b. Counter substrate) 10a. According to the display device having such a configuration, film thickness unevenness is hardly generated in the alignment film 10n in the array substrate 10b, so that deterioration in display quality at the outer end portion of the display area AA is suppressed.
  • the display area AA includes a spacer member 10p disposed between the array substrate 10b and the CF substrate 10a, and the contact hole filler 34 is an array substrate-side spacer member constituting the spacer member 10p. It consists of the same material as 10p2. In this way, the distance between the array substrate 10b and the CF substrate 10a in the display area AA is kept constant by the spacer member 10p. Compared to the case where the contact hole filling material is prepared separately from the material of the array substrate side spacer member 10p2 constituting the spacer member 10p, the contact hole filling material 34 and the array substrate side spacer member constituting the spacer member 10p are compared. The production cost can be reduced by sharing the material with 10p2.
  • the contact hole filler 34 is used as the array substrate-side spacer member 10p2 constituting the spacer member 10p.
  • the contact hole 33 can be sufficiently filled even if the thickness of the planarizing film 20 is large and the depth of the contact hole 33 is large.
  • the first conductive member 131 and the lower-layer side second conductive member 136 according to the present embodiment are both arranged in the same layer and connected via a connecting member 38 as shown in FIG.
  • the connection member 38 includes the same second metal film 119 as the first conductive member 131 and the lower layer side second conductive member 136, and is interposed between the first conductive member 131 and the lower layer side second conductive member 136 in the Y-axis direction. And both ends thereof are connected to the first conductive member 131 and the lower second conductive member 136, respectively.
  • the first conductive member 231 is a touch lead wiring 228, and the second conductive member 232 is a touch wiring 215.
  • the touch wiring 215 made of the third metal film 221 has the second conductive member 232 at the end that is drawn from the display area AA to the non-display area NAA.
  • the touch lead wiring 228 made of the second metal film 219 the end portion arranged in the vicinity of the display area AA in the non-display area NAA overlaps with the lead end portion (second conductive member 232) of the touch wiring 215.
  • the first conductive member 231 is used.
  • the contact hole 233 formed in the planarization film 220 is used as a touch wiring contact hole 229 that connects the touch wiring 215 and the touch lead wiring 228.
  • the touch wiring 215 and the touch lead-out wiring 228 are respectively arranged so as to straddle a plurality of touch wiring contact holes 229 (contact holes 233) arranged along the X-axis direction.
  • the contact hole filling portion 234 is filled so as to straddle the plurality of touch wiring contact holes 229 arranged in the X-axis direction, as in the first embodiment.
  • the present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings.
  • the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
  • the second conductive member may be made of the first transparent electrode film or the second transparent electrode film.
  • the common electrode made of the second transparent electrode film may be led out from the display area to the non-display area, and the leading end may be the second conductive member.
  • the end of the common electrode wiring that is made of the first metal film or the second metal film and transmits the reference potential signal is the first conductive member, and the connection between the common electrode and the common electrode wiring through the contact hole is made. Is achieved.
  • the third metal film can be omitted.
  • the first transparent electrode film constitutes the pixel electrode
  • the second transparent electrode film constitutes the common electrode.
  • the first transparent electrode film constitutes the common electrode
  • Two transparent electrode films may constitute pixel electrodes.
  • the contact hole filler is made of the same material as the array substrate side spacer member constituting the spacer member. However, the contact hole filler is different from the array substrate side spacer member. It may be made of a material.
  • the extended portion of the contact hole filler covers the peripheral edge of the contact hole over the entire circumference.
  • the extended portion of the contact hole filler partially covers the peripheral edge of the contact hole. It may be arranged in the form of covering. Further, the contact hole filler may be arranged in a non-overlapping manner with the peripheral portion of the contact hole.
  • the case where the contact hole filler has a protrusion is shown, but the protrusion may be omitted.
  • the contact hole filling material does not protrude from the surfaces of the planarizing film, the lower interlayer insulating film, and the upper interlayer insulating film (the contact hole filling material is flush with the surface of the upper interlayer insulating film). Arrangement) is also possible. (10) In each of the above-described embodiments, the lower-layer-side interlayer insulating film and the upper-layer-side interlayer insulating film are arranged in the contact holes in the non-display region. The side interlayer insulating film may be removed. In that case, the contact hole filler is directly disposed on the second conductive member in the contact hole. (11) In each of the embodiments described above, the contact hole is formed in the planarization film.
  • the contact hole is formed in the lower interlayer insulating film or the upper interlayer insulating film. It doesn't matter.
  • at least one of the first conductive member and the second conductive member may be arranged in the display area.
  • the planar shape of the contact hole filler, the number of contact holes arranged along the X-axis direction and the Y-axis direction, and the like can be changed as appropriate.
  • the material of the semiconductor film constituting the channel portion of the TFT may be amorphous silicon or polysilicon. When the semiconductor film is made of polysilicon, the TFT is preferably a bottom gate type.
  • the touch panel pattern is the self-capacitance method, but the touch panel pattern may be a mutual capacitance method.
  • the transmissive liquid crystal panel is exemplified.
  • the present invention can be applied to a reflective liquid crystal panel or a transflective liquid crystal panel.
  • the planar shape of the liquid crystal display device is a vertically long rectangle.
  • the planar shape of the liquid crystal display device is a horizontally long rectangle, square, or circle. , Semicircular, oval, elliptical, trapezoidal, etc.
  • the liquid crystal panel is configured such that the liquid crystal layer is sandwiched between the pair of substrates.
  • the present invention is also applicable to.
  • SYMBOLS 10 Liquid crystal panel (display apparatus), 10a ... CF board

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Abstract

アレイ基板１０ｂは、表示領域と非表示領域とに区分されるガラス基板１０ＧＳと、少なくとも非表示領域に配される第１導電部材３１と、少なくとも非表示領域にて少なくとも一部が第１導電部材と重畳する形で第１導電部材の上層側に配される第２導電部材３２と、表示領域と非表示領域とに跨る形で第２導電部材の上層側に配される配向膜１０ｎと、少なくとも非表示領域にて第１導電部材と第２導電部材との間に介在していて、第１導電部材及び第２導電部材の重畳箇所に開口するコンタクトホール３３を有する平坦化膜２０と、非表示領域にて第２導電部材の上層側に配されてコンタクトホールに充填されるコンタクトホール充填材３４と、を備える。

Description

表示基板及び表示装置
　本発明は、表示基板及び表示装置に関する。
　従来、表示装置の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載された表示装置は、走査線及びデータ線並びにこれらの交差領域に対応するように配置されたＴＦＴ及び画素電極を備え、更に、前記ＴＦＴ及び前記画素電極間に形成された層間絶縁膜と、これに開孔されＴＦＴ及び画素電極を電気的に接続するためのコンタクトホールと、その内表面に形成された導電性の接着層と、該接着層の上且つ前記コンタクトホールの内部を埋めるように形成された導電層とを備えてなり、前記層間絶縁膜の表面は、前記のコンタクトホール、接着層及び導電層の形成領域を含んで平坦化されている。
特開２００４－１８４４９５号公報
（発明が解決しようとする課題）
　上記した特許文献１に記載された表示装置では、画像を表示する表示領域においてＴＦＴ及び画素電極を電気的に接続するためのコンタクトホールの内部を埋めるよう、導電層が形成されている。しかしながら、近年では表示領域を取り囲む非表示領域において多くの回路素子や配線が形成されるとともに、それらの接続のためにコンタクトホールが形成されている。そして、非表示領域に配されたコンタクトホールの周縁では、配向膜の成膜に際して配向膜の膜厚が局所的に大きくなるおそれがあり、その配向膜の膜厚ムラに起因して表示領域の外端部において表示品位が低下するおそれがあった。
　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、配向膜の膜厚ムラの発生を抑制することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
　本発明の表示基板は、画像を表示可能な表示領域と前記表示領域を取り囲む非表示領域とに区分される基板と、前記基板の少なくとも前記非表示領域に配される第１導電部材と、前記基板の少なくとも前記非表示領域にて少なくとも一部が前記第１導電部材と重畳する形で前記第１導電部材の上層側に配される第２導電部材と、前記基板の前記表示領域と前記非表示領域とに跨る形で前記第２導電部材の上層側に配される配向膜と、前記基板の少なくとも前記非表示領域にて前記第１導電部材と前記第２導電部材との間に介在する形で配される絶縁膜であって、前記第１導電部材及び前記第２導電部材の重畳箇所に開口するコンタクトホールを有する絶縁膜と、前記基板の前記非表示領域にて前記第２導電部材の上層側に配されて前記コンタクトホールに充填されるコンタクトホール充填材と、を備える。
　このようにすれば、基板の少なくとも非表示領域には、第１導電部材と第２導電部材とが互いに重畳する形で配されており、これら第１導電部材及び第２導電部材の重畳箇所同士が間に介在する絶縁膜に開口されたコンタクトホールを通して接続されている。一方、配向膜の成膜に際しては、流動性を備える配向膜の材料を、基板の表示領域に供給するようにしており、その材料が表示領域内を広がるよう流動することで表示領域において配向膜の成膜が図られるが、材料の流動範囲は表示領域から非表示領域に至る。非表示領域に達した配向膜の材料は、絶縁膜のコンタクトホールの周縁において作用する表面張力によってコンタクトホール内に流れ込まずに留まることで膜厚が局所的に大きくなるおそれがある。その点、コンタクトホールには、第２導電部材の上層側に配されるコンタクトホール充填材が充填されているので、上記のように非表示領域に達した配向膜の材料がコンタクトホールの周縁に留まる事態が生じ難くなる。これにより、配向膜は、コンタクトホールの周縁付近での膜厚が局所的に大きくなることが避けられ、もって配向膜の膜厚ムラの発生が抑制される。
（発明の効果）
　本発明によれば、配向膜の膜厚ムラの発生を抑制することができる。
本発明の実施形態１に係る液晶パネルの概略的に示す断面図 液晶表示装置に備わる液晶パネルのタッチ電極及びタッチ配線の平面配置を示す平面図 液晶パネルを構成するアレイ基板の画素配列を示す平面図 図３のＡ－Ａ線断面図 アレイ基板の非表示領域におけるコンタクトホール及びコンタクトホール充填部の平面配置を示す平面図 図５のＢ－Ｂ線断面図 図５のＣ－Ｃ線断面図 本発明の実施形態２に係る液晶パネルを構成するアレイ基板の非表示領域におけるコンタクトホール及びコンタクトホール充填部を示す断面図 本発明の実施形態３に係る液晶パネルを構成するアレイ基板の非表示領域におけるコンタクトホール及びコンタクトホール充填部を示す断面図
　＜実施形態１＞
　本発明の実施形態１を図１から図７によって説明する。本実施形態では、表示機能に加えてタッチパネル機能（位置入力機能）を備えた液晶パネル（表示装置、位置入力機能付き表示装置）１０について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、上下方向については、図１，図４，図６及び図７を基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。
　液晶パネル１０は、図示しないバックライト装置（照明装置）から照射される照明光を利用して画像を表示するものである。液晶パネル１０は、図１に示すように、ほぼ透明で優れた透光性を有するガラス製の一対の基板１０ａ，１０ｂと、両基板１０ａ，１０ｂにおいて互いに対向する板面の間に有される内部空間１０ＩＳに配されて電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層１０ｃと、内部空間１０ＩＳ（液晶層１０ｃ）を取り囲む形で一対の基板１０ａ，１０ｂ間に介在して内部空間１０ＩＳ及び液晶層１０ｃをシールするシール部１０ｄと、を少なくとも備える。液晶パネル１０を構成する一対の基板１０ａ，１０ｂのうち表側（正面側）がＣＦ基板（対向基板）１０ａとされ、裏側（背面側）がアレイ基板（表示基板、アクティブマトリクス基板、ＴＦＴ基板）１０ｂとされる。ＣＦ基板１０ａ及びアレイ基板１０ｂは、いずれもガラス基板（基板）１０ＧＳの内面側に各種の膜が積層形成されてなる。シール部１０ｄは、例えば紫外線硬化性樹脂材料などの光硬化性樹脂材料からなり、ＣＦ基板１０ａの外周端部に沿って延在する略枠状をなしている（図２を参照）。なお、両基板１０ａ，１０ｂの外面側には、それぞれ図示しない偏光板が貼り付けられている。また、図２には、シール部１０ｄの形成範囲を二点鎖線により図示している。
　液晶パネル１０は、図２に示すように、シール部１０ｄによって取り囲まれた画面の中央側部分が、画像が表示される表示領域（図２において一点鎖線により囲った範囲）ＡＡとされるのに対し、画面における表示領域ＡＡを取り囲む額縁状の外周側部分が、画像が表示されない非表示領域ＮＡＡとされる。液晶パネル１０を構成するアレイ基板１０ｂは、ＣＦ基板１０ａよりも大型となっていてその一部がＣＦ基板１０ａに対して側方に突き出しており、その突き出し部分（非表示領域ＮＡＡ）には、表示機能やタッチパネル機能に係る各種信号を供給するための部品としてドライバ（駆動回路部）１１及びフレキシブル基板（信号伝送部）１２が実装されている。ドライバ１１は、内部に駆動回路を有するＬＳＩチップからなり、液晶パネル１０の非表示領域ＮＡＡである上記突き出し部分に実装され、フレキシブル基板１２によって伝送される各種信号を処理する。フレキシブル基板１２は、絶縁性及び可撓性を有する基材上に多数本の配線パターンを形成してなり、液晶パネル１０におけるアレイ基板１０ｂの上記突き出し部分と図示しないコントロール基板（信号供給源）とに接続されることで、コントロール基板から出力される各種信号を液晶パネル１０へ伝送する。
　アレイ基板１０ｂの表示領域ＡＡにおける内面側（液晶層１０ｃ側、ＣＦ基板１０ａとの対向面側）には、図３に示すように、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ、スイッチング素子）１０ｆ及び画素電極１０ｇが多数個ずつＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って並んでマトリクス状（行列状）に設けられるとともに、これらＴＦＴ１０ｆ及び画素電極１０ｇの周りには、略格子状をなすゲート配線（走査配線）１０ｉ及びソース配線（信号配線、データ配線）１０ｊが取り囲むようにして配設されている。ゲート配線１０ｉは、Ｘ軸方向に沿ってほぼ真っ直ぐに延在しているのに対し、ソース配線１０ｊは、概ねＹ軸方向に沿って延在しており、その一部がＸ軸方向及びＹ軸方向に対する斜め方向に沿って延在する斜め延在部１０ｊ１とされる。ゲート配線１０ｉとソース配線１０ｊとがそれぞれＴＦＴ１０ｆのゲート電極１０ｆ１とソース電極１０ｆ２とに接続され、画素電極１０ｇがＴＦＴ１０ｆのドレイン電極１０ｆ３に接続されている。そして、ＴＦＴ１０ｆは、ゲート配線１０ｉ及びソース配線１０ｊにそれぞれ供給される各種信号に基づいて駆動され、その駆動に伴って画素電極１０ｇへの電位の供給が制御されるようになっている。画素電極１０ｇは、平面形状が縦長の略平行四辺形とされており、その短辺方向（Ｘ軸方向）について隣り合う画素電極１０ｇとの間にソース配線１０ｊが、長辺方向（Ｙ軸方向）について隣り合う画素電極１０ｇとの間にゲート配線１０ｉが、それぞれ介在している。画素電極１０ｇは、その長辺がソース配線１０ｊの斜め延在部１０ｊ１に並行している。
　アレイ基板１０ｂの表示領域ＡＡにおける内面側には、図３及び図４に示すように、全ての画素電極１０ｇと重畳する形で共通電極１０ｈが画素電極１０ｇよりも上層側（液晶層１０ｃに近い側）に形成されている。共通電極１０ｈは、常にほぼ一定の基準電位が供給されるものであり、表示領域ＡＡのほぼ全域にわたって延在しており、各画素電極１０ｇと重畳する部分には、縦長形状の画素重畳開口部（画素重畳スリット、配向制御スリット）１０ｈ１が複数（図２では２本）ずつ開口形成されている。画素重畳開口部１０ｈ１は、ソース配線１０ｊの斜め延在部１０ｊ１に沿って延在している。互いに重畳する画素電極１０ｇと共通電極１０ｈとの間に画素電極１０ｇが充電されるのに伴って電位差が生じると、画素重畳開口部１０ｈ１の開口縁と画素電極１０ｇとの間には、アレイ基板１０ｂの板面に沿う成分に加えて、アレイ基板１０ｂの板面に対する法線方向の成分を含むフリンジ電界（斜め電界）が生じるので、そのフリンジ電界を利用して液晶層１０ｃに含まれる液晶分子の配向状態を制御することができる。つまり、本実施形態に係る液晶パネル１０は、動作モードがＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードとされている。
　ＣＦ基板１０ａの内面側における表示領域ＡＡには、図４に示すように、赤色（Ｒ），緑色（Ｇ），青色（Ｂ）を呈する３色のカラーフィルタ１０ｋが設けられている。カラーフィルタ１０ｋは、互いに異なる色を呈するものがゲート配線１０ｉ（Ｘ軸方向）に沿って繰り返し多数並ぶとともに、それらがソース配線１０ｊ（概ねＹ軸方向）に沿って延在することで、全体としてストライプ状に配列されている。これらのカラーフィルタ１０ｋは、アレイ基板１０ｂ側の各画素電極１０ｇと平面に視て重畳する配置とされている。Ｘ軸方向について隣り合って互いに異なる色を呈するカラーフィルタ１０ｋは、その境界（色境界）がソース配線１０ｊ及び次述する遮光部１０ｌと重畳する配置とされる。この液晶パネル１０においては、Ｘ軸方向に沿って並ぶＲ，Ｇ，Ｂのカラーフィルタ１０ｋと、各カラーフィルタ１０ｋと対向する３つの画素電極１０ｇと、が３色の画素部ＰＸをそれぞれ構成している。そして、この液晶パネル１０においては、Ｘ軸方向に沿って隣り合うＲ，Ｇ，Ｂの３色の画素部ＰＸによって所定の階調のカラー表示を可能な表示画素が構成されている。画素部ＰＸにおけるＸ軸方向についての配列ピッチは、例えば数十μｍ程度とされる。
　ＣＦ基板１０ａの内面側における表示領域ＡＡには、図３及び図４に示すように、光を遮る遮光部（画素間遮光部、ブラックマトリクス）１０ｌが形成されている。遮光部１０ｌは、隣り合う画素部ＰＸ（画素電極１０ｇ）の間を仕切るよう平面形状が略格子状をなしており、平面に視てアレイ基板１０ｂ側の画素電極１０ｇの大部分と重畳する位置に光を透過する画素開口部１０ｌ１を有している。画素開口部１０ｌ１は、ＣＦ基板１０ａの板面内において画素電極１０ｇと同様にＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って多数個ずつマトリクス状に並んで配されている。遮光部１０ｌは、隣り合う画素部ＰＸの間を光が行き交うのを防いで各画素部ＰＸの階調の独立性を担保するのに機能しており、特にソース配線１０ｊに沿って延在する部分は、異なる色を呈する画素部ＰＸ間の混色を防いでいる。遮光部１０ｌは、アレイ基板１０ｂ側のゲート配線１０ｉ及びソース配線１０ｊと平面に視て重畳する配置とされる。
　表示領域ＡＡにおける両基板１０ａ，１０ｂの間には、図４に示すように、液晶層１０ｃの厚み（セルギャップ、間隔）を一定に保持するためのスペーサ部材１０ｐが介在する形で配されている。スペーサ部材１０ｐは、カラーフィルタ１０ｋの色境界に配されるとともに、液晶層１０ｃを貫く形でＣＦ基板１０ａとアレイ基板１０ｂとに設けられている。スペーサ部材１０ｐは、ＣＦ基板１０ａにおけるカラーフィルタ１０ｋの上層側に設けられてアレイ基板１０ｂ側に向けて立ち上がるＣＦ基板側スペーサ部材１０ｐ１と、アレイ基板１０ｂにおける共通電極１０ｈの上層側に設けられてＣＦ基板側スペーサ部材１０ｐ１の立ち上がり先端に当接されるアレイ基板側スペーサ部材１０ｐ２と、から構成されている。そして、両基板１０ａ，１０ｂのうち液晶層１０ｃに接する最内面には、液晶層１０ｃに含まれる液晶分子を配向させるための配向膜１０ｍ，１０ｎがそれぞれ形成されている。両配向膜１０ｍ，１０ｎは、それぞれ例えばポリイミドからなるものとされており、少なくとも各基板１０ａ，１０ｂにおける表示領域ＡＡのほぼ全域にわたってベタ状に形成されている。両配向膜１０ｍ，１０ｎは、特定の波長領域の光（例えば紫外線など）が照射されることで、その光の照射方向に沿って液晶分子を配向させることが可能な光配向膜とされる。また、ＣＦ基板１０ａにおいては、配向膜１０ｍとカラーフィルタ１０ｋとの間に平坦化膜が介在する形で形成されていてもよい。
　本実施形態に係る液晶パネル１０は、画像を表示する表示機能と、表示される画像に基づいて使用者が入力する位置（入力位置）を検出するタッチパネル機能（位置入力機能）と、を併有しており、このうちのタッチパネル機能を発揮するためのタッチパネルパターンを一体化（インセル化）している。このタッチパネルパターンは、いわゆる投影型静電容量方式とされており、その検出方式が自己容量方式とされる。タッチパネルパターンは、図２に示すように、一対の基板１０ａ，１０ｂのうちのアレイ基板１０ｂ側に設けられており、アレイ基板１０ｂの板面内にマトリクス状に並んで配される複数のタッチ電極（位置検出電極）１４から構成されている。タッチ電極１４は、アレイ基板１０ｂの表示領域ＡＡに配されている。従って、液晶パネル１０における表示領域ＡＡは、入力位置を検出可能なタッチ領域（位置入力領域）とほぼ一致しており、非表示領域ＮＡＡが入力位置を検出不能な非タッチ領域（非位置入力領域）とほぼ一致していることになる。そして、使用者が視認する液晶パネル１０の表示領域ＡＡの画像に基づいて位置入力をしようとして液晶パネル１０の表面（表示面）に導電体である図示しない指（位置入力体）を近づけると、その指とタッチ電極１４との間で静電容量が形成されることになる。これにより、指の近くにあるタッチ電極１４にて検出される静電容量には指が近づくのに伴って変化が生じ、指から遠くにあるタッチ電極１４とは異なるものとなるので、それに基づいて入力位置を検出することが可能となる。
　そして、このタッチ電極１４は、図２に示すように、アレイ基板１０ｂに設けられた共通電極１０ｈにより構成されている。共通電極１０ｈは、略格子状に仕切られることで平面に視て碁盤目状に分割されて相互が電気的に独立した複数のタッチ電極１４からなる。共通電極１０ｈを仕切ってなるタッチ電極１４は、表示領域ＡＡにおいてＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って複数ずつがマトリクス状に並んで配されている。タッチ電極１４は、平面に視て方形状をなしており、一辺の寸法が数ｍｍ（例えば約２ｍｍ～５ｍｍ）程度とされている。従って、タッチ電極１４は、平面に視た大きさが画素部ＰＸ（画素電極１０ｇ）よりも遙かに大きくなっており、Ｘ軸方向及びＹ軸方向について複数（例えば数十または数百程度）ずつの画素部ＰＸに跨る範囲に配置されている。複数のタッチ電極１４には、アレイ基板１０ｂに設けられた複数のタッチ配線（位置検出配線）１５が選択的に接続されている。タッチ配線１５は、アレイ基板１０ｂにおいてソース配線１０ｊに並行する形で概ねＹ軸方向に沿って延在しており、Ｙ軸方向に沿って並ぶ複数のタッチ電極１４のうちの特定のタッチ電極１４に対して選択的に接続されている。さらにタッチ配線１５は、図示しない検出回路と接続されている。検出回路は、ドライバ１１に備えられていても構わないが、フレキシブル基板１２を介して液晶パネル１０の外部に備えられていても構わない。タッチ配線１５は、表示機能に係る基準電位信号と、タッチ機能に係るタッチ信号（位置検出信号）と、を異なるタイミングでもってタッチ電極１４に供給する。このうちの基準電位信号は、同じタイミングで全てのタッチ配線１５に伝送されることで、全てのタッチ電極１４が基準電位となって共通電極１０ｈとして機能する。なお、図２は、タッチ電極１４の配列を模式的に表したものであり、タッチ電極１４の具体的な設置数や配置については図示以外にも適宜に変更可能である。
　ここで、アレイ基板１０ｂの内面側に積層形成された各種の膜について説明する。アレイ基板１０ｂを構成するガラス基板１０ＧＳには、図４に示すように、下層側（ガラス基板１０ＧＳ側）から順に第１金属膜（ゲート金属膜、導電膜）１６、ゲート絶縁膜１７、半導体膜１８、第２金属膜（ソース金属膜、導電膜）１９、平坦化膜（絶縁膜、有機絶縁膜）２０、第３金属膜（導電膜）２１、下層側層間絶縁膜（絶縁膜、無機絶縁膜）２２、第１透明電極膜（導電膜）２３、上層側層間絶縁膜（絶縁膜、無機絶縁膜）２４、第２透明電極膜（導電膜）２５、有機絶縁膜３０が積層形成されている。
　第１金属膜１６、第２金属膜１９及び第３金属膜２１は、それぞれ銅、チタン、アルミニウムなどの中から選択される１種類の金属材料からなる単層膜または異なる種類の金属材料からなる積層膜や合金とされることで導電性及び遮光性を有しており、それぞれ表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡＡとに跨る形で配される。このうち、第１金属膜１６は、ゲート配線１０ｉやＴＦＴ１０ｆのゲート電極１０ｆ１などを構成する。第２金属膜１９は、ソース配線１０ｊやＴＦＴ１０ｆのソース電極１０ｆ２及びドレイン電極１０ｆ３や後述するタッチ引き出し配線２８などを構成する。第３金属膜２１は、タッチ配線１５などを構成する。ゲート絶縁膜１７、下層側層間絶縁膜２２及び上層側層間絶縁膜２４は、それぞれ窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）等の無機材料からなり、上層側の各金属膜１９，２１や各透明電極膜２３，２５と下層側の各金属膜１６，１９，２１や第１透明電極膜２３とを絶縁状態に保つ。無機材料からなる各絶縁膜１７，２２，２４は、それぞれ表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡＡとに跨る形で配される。無機材料からなる各絶縁膜１７，２２，２４は、次述する平坦化膜２０及び有機絶縁膜３０よりも膜厚が小さい。平坦化膜２０及び有機絶縁膜３０は、アクリル樹脂（例えばＰＭＭＡ等）等の有機材料からなる。平坦化膜２０及び有機絶縁膜３０は、上記した無機材料からなる各絶縁膜１７，２２，２４よりも大きな膜厚を有する。平坦化膜２０は、自身よりも下層側に生じた段差を平坦化するのに機能する。有機絶縁膜３０は、スペーサ部材１０ｐのアレイ基板側スペーサ部材１０ｐ２などを構成する。半導体膜１８は、材料として例えばアモルファスシリコンや酸化物半導体などを用いた薄膜からなり、ＴＦＴ１０ｆにおいてソース電極１０ｆ２とドレイン電極１０ｆ３とに接続されるチャネル部（半導体部）１０ｆ４などを構成する。第１透明電極膜２３及び第２透明電極膜２５は、透明電極材料（例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等）からなり、それぞれ表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡＡとに跨る形で配される。このうち、第１透明電極膜２３が画素電極１０ｇなどを、第２透明電極膜２５が共通電極１０ｈ（タッチ電極１４）などを、それぞれ構成する。
　ＴＦＴ１０ｆ及び画素電極１０ｇの構成について詳しく説明する。ＴＦＴ１０ｆは、図３及び図４に示すように、第１金属膜１６からなるゲート配線１０ｉから分岐してなるゲート電極１０ｆ１を有する。ＴＦＴ１０ｆは、第２金属膜１９からなるソース配線１０ｊのうち、ゲート電極１０ｆ１と重畳する部分からなるソース電極１０ｆ２を有する。ＴＦＴ１０ｆは、ソース電極１０ｆ２との間に間隔を空けた位置に配されて第２金属膜１９からなるドレイン電極１０ｆ３を有する。ドレイン電極１０ｆ３は、平面に視て略Ｌ字型をなしており、その一端側がソース電極１０ｆ２と対向状をなしてチャネル部１０ｆ４に接続されるのに対し、他端側が画素電極１０ｇに接続される。第１透明電極膜２３からなる画素電極１０ｇは、遮光部１０ｌの画素開口部１０ｌ１と重畳する略平行四辺形状の画素電極本体１０ｇ１と、画素電極本体１０ｇ１からＹ軸方向に沿ってＴＦＴ１０ｆ側に突出するコンタクト部１０ｇ２と、からなり、このうちのコンタクト部１０ｇ２がドレイン電極１０ｆ３に接続されている。第１透明電極膜２３からなるコンタクト部１０ｇ２と第２金属膜１９からなるドレイン電極１０ｆ３とは、一部同士が互いに重畳しており、その重畳箇所同士は、間に介在する平坦化膜２０及び下層側層間絶縁膜２２に開口形成された画素用コンタクトホール２６を通して相互に接続されている。ＴＦＴ１０ｆは、ゲート絶縁膜１７を介してゲート電極１０ｆ１と重畳するとともに、ソース電極１０ｆ２及びドレイン電極１０ｆ３に接続されて半導体膜１８からなるチャネル部１０ｆ４を有する。そして、ＴＦＴ１０ｆは、ゲート配線１０ｉからゲート電極１０ｆ１に供給される走査信号に基づいて駆動されると、ソース配線１０ｊに供給された画像信号に係る電位を、ソース電極１０ｆ２からチャネル部１０ｆ４を介してドレイン電極１０ｆ３へと供給し、それにより画素電極１０ｇを充電する。
　続いて、タッチ配線１５について詳しく説明する。第３金属膜２１からなるタッチ配線１５は、内部空間１０ＩＳ及び表示領域ＡＡ（シール部１０ｄの内側）においては、図３及び図４に示すように、接続対象となる第２透明電極膜２５からなるタッチ電極１４に対し、下層側層間絶縁膜２２及び上層側層間絶縁膜２４に開口形成されたタッチ電極用コンタクトホール２７を通して接続されている。タッチ配線１５は、Ｘ軸方向についてＴＦＴ１０ｆ（ドレイン電極１０ｆ３）と隣り合う箇所が部分的に拡幅されており、その拡幅部１５ａがタッチ電極１４に対する接続パッドとして機能し得る。この拡幅部１５ａは、Ｙ軸方向に沿って並ぶ多数のＴＦＴ１０ｆを横切る形で延在するタッチ配線１５のうち、各ＴＦＴ１０ｆと隣り合う箇所のそれぞれに形成されているが、その一部（単数または複数）に対してのみタッチ電極用コンタクトホール２７が選択的に重畳配置される。タッチ配線１５は、全てのタッチ電極１４を横切る形で概ねＹ軸方向に沿って延在しているものの、タッチ電極用コンタクトホール２７の平面配置によって特定のタッチ電極１４に対してのみ選択的に接続されている。また、タッチ配線１５は、ソース配線１０ｊと平面に視て重畳する位置に配されている。
　その一方、タッチ配線１５は、図２に示すように、表示領域ＡＡから非表示領域ＮＡＡに引き出されるとともに、その引き出し先端がタッチ引き出し配線２８に接続されている。タッチ引き出し配線２８は、略扇状に引き回されており、その一端側がタッチ配線１５に、他端側がドライバ１１に、それぞれ接続される。タッチ引き出し配線２８は、第２金属膜１９からなり、その一端側と、第３金属膜２１からなるタッチ配線１５の引き出し端部と、が互いに重畳していて、その重畳箇所同士は、間に介在する平坦化膜２０に開口形成されたタッチ配線用コンタクトホール２９を通して相互に接続されている。タッチ引き出し配線２８の他端側には、ドライバ１１に対して接続される端子部が設けられている。なお、ソース配線１０ｊに関してもタッチ配線１５と同様に、図示しないソース引き出し配線を介してドライバ１１に接続されており、そのソース引き出し配線は例えば第１金属膜１６からなる。
　ここで、本実施形態に係るアレイ基板１０ｂを構成するガラス基板１０ＧＳにおける非表示領域ＮＡＡには、図５及び図６に示すように、平坦化膜２０の下層側に配される第１導電部材３１と、平坦化膜２０の上層側に配される第２導電部材３２と、が設けられている。これら第１導電部材３１及び第２導電部材３２は、互いに一部同士が重畳する形で配されており、これらの間に介在する平坦化膜２０のうち第１導電部材３１及び第２導電部材３２の重畳箇所には、コンタクトホール３３が開口形成されている。従って、第１導電部材３１及び第２導電部材３２は、コンタクトホール３３を通して重畳箇所同士が電気的に接続されている。第１導電部材３１は、第２金属膜１９からなるのに対し、第２導電部材３２は、第３金属膜２１からなる。具体的には、これら第１導電部材３１及び第２導電部材３２は、ゲート配線１０ｉやソース配線１０ｊなどに接続される接続配線、ゲート配線１０ｉやソース配線１０ｊなどに接続される回路（ＧＤＭ回路、スイッチ回路、ＥＳＤ保護回路など）を構成する回路素子の電極などとされる。また、平坦化膜２０に開口形成されたコンタクトホール３３には、平坦化膜２０の上層側に配される下層側層間絶縁膜２２及び上層側層間絶縁膜２４が配されている。第１導電部材３１、第２導電部材３２及びコンタクトホール３３は、Ｘ軸方向（表示領域ＡＡから遠ざかる方向）に沿って複数ずつ並んで配されている。コンタクトホール３３は、第１導電部材３１及び第２導電部材３２の重畳箇所に２つがＸ軸方向に沿って並んで配されている。第１導電部材３１、第２導電部材３２及びコンタクトホール３３は、アレイ基板１０ｂの非表示領域ＮＡＡのうち、シール部１０ｄよりも表示領域ＡＡ側に配されていて液晶層１０ｃと重畳する配置とされる。また、アレイ基板１０ｂを構成するガラス基板１０ＧＳにおける非表示領域ＮＡＡには、図５及び図７に示すように、第１導電部材３１、第２導電部材３２及びコンタクトホール３３に対してＹ軸方向について隣り合う位置には、第１金属膜１６からなる下層側第１導電部材３５と、下層側第１導電部材３５と重畳する形で配されて第２金属膜１９からなる下層側第２導電部材３６と、が設けられている。下層側第１導電部材３５と下層側第２導電部材３６との間に介在するゲート絶縁膜１７のうち、下層側第１導電部材３５及び下層側第２導電部材３６の重畳箇所には、下層側コンタクトホール３７が開口形成されている。従って、下層側第１導電部材３５及び下層側第２導電部材３６は、下層側コンタクトホール３７を通して重畳箇所同士が電気的に接続されている。下層側第１導電部材３５、下層側第２導電部材３６及び下層側コンタクトホール３７は、Ｘ軸方向に沿って複数ずつ並んで配されている。Ｘ軸方向に沿って複数ずつ並ぶ第１導電部材３１、第２導電部材３２及びコンタクトホール３３と、下層側第１導電部材３５、下層側第２導電部材３６及び下層側コンタクトホール３７と、は、図５に示すように、Ｙ軸方向（表示領域ＡＡの周方向）に沿って交互に繰り返し並ぶ形で配されている。
　そして、アレイ基板１０ｂの非表示領域ＮＡＡにおいて上記したコンタクトホール３３には、図５から図７に示すように、コンタクトホール充填材３４が充填される形で設けられている。コンタクトホール充填材３４は、第２導電部材３２、下層側層間絶縁膜２２及び上層側層間絶縁膜２４の上層側に配されている。コンタクトホール充填材３４は、スペーサ部材１０ｐを構成するアレイ基板側スペーサ部材１０ｐ２と同一材料からなる。ここで、アレイ基板１０ｂ側の配向膜１０ｎの成膜に際しては、流動性を備える配向膜１０ｎの材料を、アレイ基板１０ｂを構成するガラス基板１０ＧＳの表示領域ＡＡに供給するようにしており、その材料が表示領域ＡＡ内を広がるよう流動することで表示領域ＡＡにおいて配向膜１０ｎの成膜が図られるが、材料の流動範囲は表示領域ＡＡから非表示領域ＮＡＡに至る。非表示領域ＮＡＡに達した配向膜１０ｎの材料は、平坦化膜２０のコンタクトホール３３の周縁において作用する表面張力によってコンタクトホール３３内に流れ込まずに留まることで膜厚が局所的に大きくなるおそれがある。その点、上記した通りコンタクトホール３３には、第２導電部材３２の上層側に配されるコンタクトホール充填材３４が充填されているので、上記のように非表示領域ＮＡＡに達した配向膜１０ｎの材料がコンタクトホール３３の周縁に留まる事態が生じ難くなる。これにより、配向膜１０ｎは、コンタクトホール３３の周縁付近での膜厚が局所的に大きくなることが避けられ、もって配向膜１０ｎの膜厚ムラの発生が抑制される。アレイ基板１０ｂにおいて配向膜１０ｎに膜厚ムラが生じ難くなることで、液晶パネル１０の表示領域ＡＡの外端部（非表示領域ＮＡＡとの境界部付近）において表示品位の低下が抑制される。
　しかも、コンタクトホール３３が開口形成された平坦化膜２０は、有機材料からなるので、仮に平坦化膜が無機材料からなる場合に比べると、平坦化膜２０の膜厚が大きくなり、コンタクトホール３３の深さもその分大きくなるため、成膜に際して流動する配向膜１０ｎの材料がコンタクトホール３３の周縁部により留まり易くなる傾向にあるものの、コンタクトホール充填材３４がコンタクトホール３３内に充填されることで、配向膜１０ｎの材料がコンタクトホール３３の周縁に留まる事態が生じ難くなる。これにより、配向膜１０ｎの膜厚ムラの発生がより好適に抑制される。さらには、コンタクトホール充填材３４は、スペーサ部材１０ｐを構成するアレイ基板側スペーサ部材１０ｐ２と同一材料からなるので、仮にコンタクトホール充填材の材料をアレイ基板側スペーサ部材１０ｐ２の材料とは別途に用意した場合に比べると、コンタクトホール充填材３４とアレイ基板側スペーサ部材１０ｐ２とで材料の共通化が図られることで製造コストを低下させることができる。また、スペーサ部材１０ｐは、アレイ基板１０ｂとＣＦ基板１０ａとの間の間隔に相当する高さを有していることから、コンタクトホール充填材３４をアレイ基板側スペーサ部材１０ｐ２と同一材料とすることで、平坦化膜２０の膜厚が大きくてコンタクトホール３３の深さが大きくなっていても、そのコンタクトホール３３を十分に充填することができる。
　コンタクトホール充填材３４は、図６及び図７に示すように、コンタクトホール３３内に充填される充填材本体３４ａと、平坦化膜２０、下層側層間絶縁膜２２及び上層側層間絶縁膜２４の表面よりも表側に突出する突出部３４ｂと、コンタクトホール３３の周縁部と重畳する形で拡張される拡張部３４ｃと、から構成される。コンタクトホール充填材３４が突出部３４ｂを有することで、仮にコンタクトホール充填材が平坦化膜２０、下層側層間絶縁膜２２及び上層側層間絶縁膜２４から突出しない配置（上層側層間絶縁膜２４の表面と面一状をなす配置）とされる場合に比べると、製造誤差などに起因してコンタクトホール充填材３４の仕上がり高さが変動した場合でも、コンタクトホール３３がコンタクトホール充填材３４によって充填される確実性が高くなる。これにより、配向膜１０ｎの膜厚がコンタクトホール３３の周縁部にて局所的に大きくなるのを避けられる確実性が高くなる。コンタクトホール充填材３４がコンタクトホール３３の周縁部と重畳する拡張部３４ｃを有することで、配向膜１０ｎの成膜に際して、配向膜１０ｎの材料がコンタクトホール３３の周縁部に到達すること事態が避けられる。これにより、配向膜１０ｎの膜厚がコンタクトホール３３の周縁部にて局所的に大きくなるのを避けられる確実性がより高くなる。また、拡張部３４ｃは、コンタクトホール３３の周縁部を全周にわたって覆う形で配されるとともに、第２導電部材３２のうちのコンタクトホール３３の周縁部と重畳する部分に起因して上層側層間絶縁膜２４に生じる段差部をも覆う形で配される。
　コンタクトホール充填材３４は、図５及び図６に示すように、Ｘ軸方向（表示領域ＡＡから遠ざかる方向）に沿って並ぶ複数のコンタクトホール３３に跨る形で配されている。コンタクトホール充填材３４は、複数のコンタクトホール３３にそれぞれ充填される複数の充填材本体３４ａからそれぞれ突出する複数の突出部３４ｂが、Ｘ軸方向について隣り合うコンタクトホール３３の間に配される複数の拡張部３４ｃにより連ねられた構成とされている。このように、Ｘ軸方向に沿って並ぶ複数のコンタクトホール３３に跨る形でコンタクトホール充填材３４が配されているので、Ｘ軸方向について隣り合うコンタクトホール３３の間に配向膜１０ｎが入り込むのを避けることができる。これにより、配向膜１０ｎの成膜に際して、配向膜１０ｎの材料がコンタクトホール３３の周縁部により到達し難くなるので、配向膜１０ｎの膜厚がコンタクトホール３３の周縁部にて局所的に大きくなるのを避けられる確実性がより高くなる。
　コンタクトホール充填材３４は、図５及び図７に示すように、コンタクトホール３３と同様に、Ｙ軸方向（表示領域ＡＡの周方向）について間隔を空けて複数並んで配される。Ｙ軸方向に沿って複数ずつ並ぶコンタクトホール３３及びコンタクトホール充填材３４の間には、下層側第１導電部材３５、下層側第２導電部材３６及び下層側コンタクトホール３７の配置スペースが確保されている。なお、下層側コンタクトホール３７は、その上層側に配される平坦化膜２０が充填されることで、平坦化膜２０のうち下層側コンタクトホール３７と重畳する部分の表面が平坦化されているので、配向膜１０ｎの成膜に際してその材料が下層側コンタクトホール３７の孔縁部に滞留する問題が生じるのが避けられている。ここで、配向膜１０ｎの成膜に際しては、表示領域ＡＡから非表示領域ＮＡＡに達した配向膜１０ｎの材料は、Ｙ軸方向（表示領域ＡＡの周方向）と交差するＸ軸方向（表示領域ＡＡから遠ざかる方向）に沿って広がる。コンタクトホール３３及びコンタクトホール充填材３４は、表示領域ＡＡの周方向に沿って間隔を空けて複数ずつ並んで配されているから、成膜に際して流動する配向膜１０ｎの材料は、Ｙ軸方向について隣り合うコンタクトホール充填材３４の間を通って表示領域ＡＡから遠ざかる形で広がることが可能とされる。このように配向膜１０ｎの材料の流動が、平坦化膜２０の表面から突出するコンタクトホール充填材３４によって制限され難くなっているので、特定の箇所で配向膜１０ｎの膜厚が局所的に大きくなる事態が生じ難くなる。これにより、配向膜１０ｎの膜厚ムラの発生を抑制する上で好適となる。
　以上説明したように本実施形態のアレイ基板（表示基板）１０ｂは、画像を表示可能な表示領域ＡＡと表示領域ＡＡを取り囲む非表示領域ＮＡＡとに区分されるガラス基板（基板）１０ＧＳと、ガラス基板１０ＧＳの少なくとも非表示領域ＮＡＡに配される第１導電部材３１と、ガラス基板１０ＧＳの少なくとも非表示領域ＮＡＡにて少なくとも一部が第１導電部材３１と重畳する形で第１導電部材３１の上層側に配される第２導電部材３２と、ガラス基板１０ＧＳの表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡＡとに跨る形で第２導電部材３２の上層側に配される配向膜１０ｎと、ガラス基板１０ＧＳの少なくとも非表示領域ＮＡＡにて第１導電部材３１と第２導電部材３２との間に介在する形で配される平坦化膜（絶縁膜）２０であって、第１導電部材３１及び第２導電部材３２の重畳箇所に開口するコンタクトホール３３を有する平坦化膜２０と、ガラス基板１０ＧＳの非表示領域ＮＡＡにて第２導電部材３２の上層側に配されてコンタクトホール３３に充填されるコンタクトホール充填材３４と、を備える。
　このようにすれば、ガラス基板１０ＧＳの少なくとも非表示領域ＮＡＡには、第１導電部材３１と第２導電部材３２とが互いに重畳する形で配されており、これら第１導電部材３１及び第２導電部材３２の重畳箇所同士が間に介在する平坦化膜２０に開口されたコンタクトホール３３を通して接続されている。一方、配向膜１０ｎの成膜に際しては、流動性を備える配向膜１０ｎの材料を、ガラス基板１０ＧＳの表示領域ＡＡに供給するようにしており、その材料が表示領域ＡＡ内を広がるよう流動することで表示領域ＡＡにおいて配向膜１０ｎの成膜が図られるが、材料の流動範囲は表示領域ＡＡから非表示領域ＮＡＡに至る。非表示領域ＮＡＡに達した配向膜１０ｎの材料は、平坦化膜２０のコンタクトホール３３の周縁において作用する表面張力によってコンタクトホール３３内に流れ込まずに留まることで膜厚が局所的に大きくなるおそれがある。その点、コンタクトホール３３には、第２導電部材３２の上層側に配されるコンタクトホール充填材３４が充填されているので、上記のように非表示領域ＮＡＡに達した配向膜１０ｎの材料がコンタクトホール３３の周縁に留まる事態が生じ難くなる。これにより、配向膜１０ｎは、コンタクトホール３３の周縁付近での膜厚が局所的に大きくなることが避けられ、もって配向膜１０ｎの膜厚ムラの発生が抑制される。
　また、コンタクトホール充填材３４は、平坦化膜２０の表面から突出する形で配される。このようにすれば、仮にコンタクトホール充填材が平坦化膜２０の表面と面一状をなす形で配される場合に比べると、製造誤差などに起因してコンタクトホール充填材３４の仕上がり高さが変動した場合でも、コンタクトホール３３がコンタクトホール充填材３４によって充填される確実性が高くなる。これにより、配向膜１０ｎの膜厚がコンタクトホール３３の周縁部にて局所的に大きくなるのを避けられる確実性が高くなる。
　また、コンタクトホール充填材３４は、平坦化膜２０のうちコンタクトホール３３の周縁部と重畳する形で配される拡張部３４ｃを有する。このようにすれば、平坦化膜２０のうちコンタクトホール３３の周縁部にはコンタクトホール充填材３４の拡張部３４ｃが重畳する形で配されているので、配向膜１０ｎの成膜に際して、配向膜１０ｎの材料がコンタクトホール３３の周縁部に到達すること事態が避けられる。これにより、配向膜１０ｎの膜厚がコンタクトホール３３の周縁部にて局所的に大きくなるのを避けられる確実性がより高くなる。
　また、平坦化膜２０は、コンタクトホール３３が表示領域ＡＡから遠ざかる方向に沿って間隔を空けて複数並んで配されており、コンタクトホール充填材３４は、表示領域ＡＡから遠ざかる方向に沿って並ぶ複数のコンタクトホール３３に跨る形で配される。このようにすれば、表示領域ＡＡから遠ざかる方向に沿って並ぶ複数のコンタクトホール３３に跨る形でコンタクトホール充填材３４が配されているので、隣り合うコンタクトホール３３の間に配向膜１０ｎが入り込むのを避けることができる。これにより、配向膜１０ｎの成膜に際して、配向膜１０ｎの材料がコンタクトホール３３の周縁部により到達し難くなるので、配向膜１０ｎの膜厚がコンタクトホール３３の周縁部にて局所的に大きくなるのを避けられる確実性がより高くなる。
　また、平坦化膜２０は、コンタクトホール３３が表示領域ＡＡの周方向に沿って間隔を空けて複数並んで配されており、コンタクトホール充填材３４は、周方向について間隔を空けて複数並んで配される。配向膜１０ｎの成膜に際して、表示領域ＡＡから非表示領域ＮＡＡに達した配向膜１０ｎの材料は、表示領域ＡＡの周方向と交差し、表示領域ＡＡから遠ざかる方向に沿って広がる。コンタクトホール３３及びコンタクトホール充填材３４は、表示領域ＡＡの周方向に沿って間隔を空けて複数ずつ並んで配されているから、成膜に際して流動する配向膜１０ｎの材料は、周方向について隣り合うコンタクトホール充填材３４の間を通って表示領域ＡＡから遠ざかる形で広がることが可能とされる。このように配向膜１０ｎの材料の流動が、平坦化膜２０の表面から突出するコンタクトホール充填材３４によって制限され難くなっているので、特定の箇所で配向膜１０ｎの膜厚が局所的に大きくなる事態が生じ難くなる。これにより、配向膜１０ｎの膜厚ムラの発生を抑制する上で好適となる。
　また、平坦化膜２０は、有機材料からなる。このようにすれば、仮に平坦化膜が無機材料からなる場合に比べると、平坦化膜２０の膜厚が大きくなり、コンタクトホール３３の深さもその分大きくなるため、成膜に際して流動する配向膜１０ｎの材料がコンタクトホール３３の周縁部により留まり易くなる傾向にあるものの、コンタクトホール充填材３４がコンタクトホール３３内に充填されることで、配向膜１０ｎの材料がコンタクトホール３３の周縁に留まる事態が生じ難くなる。これにより、配向膜１０ｎの膜厚ムラの発生がより好適に抑制される。
　また、本実施形態に係る液晶パネル（表示装置）１０は、上記記載のアレイ基板（表示基板）１０ｂと、アレイ基板１０ｂとの間に内部空間を有する形で対向状に配されるＣＦ基板（対向基板）１０ａと、を備える。このような構成の表示装置によれば、アレイ基板１０ｂにおいて配向膜１０ｎに膜厚ムラが生じ難くなることで、表示領域ＡＡの外端部において表示品位の低下が抑制される。
　また、表示領域ＡＡにおいてアレイ基板１０ｂとＣＦ基板１０ａとの間に介在する形で配されるスペーサ部材１０ｐを備えており、コンタクトホール充填材３４は、スペーサ部材１０ｐを構成するアレイ基板側スペーサ部材１０ｐ２と同一材料からなる。このようにすれば、表示領域ＡＡにおいてアレイ基板１０ｂとＣＦ基板１０ａとの間の間隔が、スペーサ部材１０ｐによって一定に保持される。仮にコンタクトホール充填材の材料をスペーサ部材１０ｐを構成するアレイ基板側スペーサ部材１０ｐ２の材料とは別途に用意した場合に比べると、コンタクトホール充填材３４とスペーサ部材１０ｐを構成するアレイ基板側スペーサ部材１０ｐ２とで材料の共通化が図られることで製造コストを低下させることができる。また、スペーサ部材１０ｐは、アレイ基板１０ｂとＣＦ基板１０ａとの間の間隔に相当する高さを有していることから、コンタクトホール充填材３４をスペーサ部材１０ｐを構成するアレイ基板側スペーサ部材１０ｐ２と同一材料とすることで、仮に平坦化膜２０の膜厚が大きくてコンタクトホール３３の深さが大きい場合であってもそのコンタクトホール３３を十分に充填することができる。
　＜実施形態２＞
　本発明の実施形態２を図８によって説明する。この実施形態２では、第１導電部材１３１及び下層側第２導電部材１３６が接続されるものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
　本実施形態に係る第１導電部材１３１及び下層側第２導電部材１３６は、図８に示すように、共に同層に配されるとともに接続部材３８を介して接続されている。接続部材３８は、第１導電部材１３１及び下層側第２導電部材１３６と同じ第２金属膜１１９からなり、Ｙ軸方向について第１導電部材１３１と下層側第２導電部材１３６との間に介在する形で配されるとともにその両端部が第１導電部材１３１及び下層側第２導電部材１３６のそれぞれに接続されている。
　＜実施形態３＞
　本発明の実施形態３を図９によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態１から第１導電部材２３１がタッチ引き出し配線２２８とされ、第２導電部材２３２がタッチ配線２１５とされる場合を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
　本実施形態に係る第１導電部材２３１は、図９に示すように、タッチ引き出し配線２２８とされ、第２導電部材２３２がタッチ配線２１５とされる。第３金属膜２２１からなるタッチ配線２１５は、表示領域ＡＡから非表示領域ＮＡＡに引き出された端部が第２導電部材２３２とされている。これに対し、第２金属膜２１９からなるタッチ引き出し配線２２８は、非表示領域ＮＡＡにおける表示領域ＡＡ付近に配された端部が、タッチ配線２１５の引き出し端部（第２導電部材２３２）と重畳する第１導電部材２３１とされている。そして、平坦化膜２２０に開口形成されたコンタクトホール２３３は、タッチ配線２１５とタッチ引き出し配線２２８とを接続するタッチ配線用コンタクトホール２２９とされる。タッチ配線２１５及びタッチ引き出し配線２２８は、Ｘ軸方向に沿って並ぶ複数のタッチ配線用コンタクトホール２２９（コンタクトホール２３３）に跨る形でそれぞれ配される。コンタクトホール充填部２３４は、上記した実施形態１と同様に、Ｘ軸方向に沿って並ぶ複数のタッチ配線用コンタクトホール２２９に跨る形で充填されている。
　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記した各実施形態では、第２導電部材が第３金属膜からなる場合を示したが、第２導電部材が第１透明電極膜または第２透明電極膜からなる構成を採ることも可能である。具体的には、例えば第２透明電極膜からなる共通電極が表示領域から非表示領域に引き出されていて、その引き出し端部が第２導電部材とされていても構わない。その場合は、第１金属膜または第２金属膜からなり、基準電位信号を伝送する共通電極配線の端部が第１導電部材とされていて、コンタクトホールを通して共通電極と共通電極配線との接続が図られる構成となる。
　（２）上記した（１）の構成を採る場合、第３金属膜を省略することも可能である。
　（３）上記した各実施形態では、第１透明電極膜が画素電極を、第２透明電極膜が共通電極を、それぞれ構成する場合を示したが、第１透明電極膜が共通電極を、第２透明電極膜が画素電極を、それぞれ構成していても構わない。この構成を上記した（１）に適用した場合、第２導電部材が第１透明電極膜からなる。
　（４）上記した各実施形態では、第２導電部材が第２金属膜からなる場合を示したが、第２導電部材が第１金属膜からなる構成を採ることも可能である。その場合、コンタクトホールは、平坦化膜及びゲート絶縁膜のそれぞれに連通する形で開口形成される。
　（５）上記した各実施形態では、コンタクトホール充填材がスペーサ部材を構成するアレイ基板側スペーサ部材と同一材料とされる場合を示したが、コンタクトホール充填材がアレイ基板側スペーサ部材とは異なる材料からなる場合でも構わない。
　（６）上記した各実施形態では、コンタクトホール充填材及びコンタクトホールがＹ軸方向に沿って間隔を空けて複数ずつ並ぶ配置を示したが、コンタクトホール充填材がＹ軸方向に沿って並ぶ複数のコンタクトホールを跨ぐ形で配されていても構わない。
　（７）上記した各実施形態では、コンタクトホール充填材がＸ軸方向に沿って並ぶ複数のコンタクトホールに跨る形で充填される場合を示したが、コンタクトホール充填材が複数のコンタクトホールを個別に充填される形で配されていても構わない。
　（８）上記した各実施形態では、コンタクトホール充填材の拡張部がコンタクトホールの周縁部を全周にわたって覆う構成を示したが、コンタクトホール充填材の拡張部がコンタクトホールの周縁部を部分的に覆う形で配されていても構わない。また、コンタクトホール充填材がコンタクトホールの周縁部とは非重畳となる形で配されていても構わない。
　（９）上記した各実施形態では、コンタクトホール充填材が突出部を有する場合を示したが、突出部を省略することも可能である。つまり、コンタクトホール充填材が平坦化膜、下層側層間絶縁膜及び上層側層間絶縁膜の表面から突出することがない配置（コンタクトホール充填材が上層側層間絶縁膜の表面と面一状をなす配置）を採ることも可能である。
　（１０）上記した各実施形態では、下層側層間絶縁膜及び上層側層間絶縁膜が非表示領域においてコンタクトホール内に配される構成を示したが、非表示領域において下層側層間絶縁膜及び上層側層間絶縁膜が除去されていても構わない。その場合、コンタクトホール充填材がコンタクトホール内において第２導電部材上に直接配されることになる。
　（１１）上記した各実施形態では、コンタクトホールが平坦化膜に開口形成された場合を示したが、それ以外にもコンタクトホールが下層側層間絶縁膜または上層側層間絶縁膜に開口形成されていても構わない。
　（１２）上記した各実施形態に記載した構成において、第１導電部材及び第２導電部材の少なくともいずれか一方の一部が表示領域に配されていても構わない。
　（１３）上記した各実施形態以外にも、コンタクトホール充填材の平面形状、Ｘ軸方向やＹ軸方向に沿って並ぶコンタクトホールの数などは適宜に変更可能である。
　（１４）上記した各実施形態以外にも、ＴＦＴのチャネル部を構成する半導体膜の材料は、アモルファスシリコンやポリシリコンなどであっても構わない。半導体膜の材料をポリシリコンとする場合は、ＴＦＴをボトムゲート型とするのが好ましい。
　（１５）上記した各実施形態では、タッチパネルパターンが自己容量方式とされる場合を示したが、タッチパネルパターンが相互容量方式であっても構わない。
　（１６）上記した各実施形態では、透過型の液晶パネルを例示したが、反射型の液晶パネルや半透過型の液晶パネルであっても本発明は適用可能である。
　（１７）上記した実施形態では、液晶表示装置（液晶パネルやバックライト装置）の平面形状が縦長の長方形とされる場合を示したが、液晶表示装置の平面形状が横長の長方形、正方形、円形、半円形、長円形、楕円形、台形などであっても構わない。
　（１８）上記した各実施形態では、一対の基板間に液晶層が挟持された構成とされた液晶パネルについて例示したが、一対の基板間に液晶材料以外の機能性有機分子を挟持した表示パネルについても本発明は適用可能である。
　１０…液晶パネル（表示装置）、１０ａ…ＣＦ基板（対向基板）、１０ｂ…アレイ基板（表示基板）、１０ｎ…配向膜、１０ｐ…スペーサ部材、１０ｐ２…アレイ基板側スペーサ部材（スペーサ部材）、１０ＧＳ…ガラス基板（基板）、２０…平坦化膜（絶縁膜）、３１，１３１，２３１…第１導電部材、３２，２３２…第２導電部材、３３，２３３…コンタクトホール、３４，２３４…コンタクトホール充填材、ＡＡ…表示領域、ＮＡＡ…非表示領域

Claims (8)

  1. 　画像を表示可能な表示領域と前記表示領域を取り囲む非表示領域とに区分される基板と、
    　前記基板の少なくとも前記非表示領域に配される第１導電部材と、
    　前記基板の少なくとも前記非表示領域にて少なくとも一部が前記第１導電部材と重畳する形で前記第１導電部材の上層側に配される第２導電部材と、
    　前記基板の前記表示領域と前記非表示領域とに跨る形で前記第２導電部材の上層側に配される配向膜と、
    　前記基板の少なくとも前記非表示領域にて前記第１導電部材と前記第２導電部材との間に介在する形で配される絶縁膜であって、前記第１導電部材及び前記第２導電部材の重畳箇所に開口するコンタクトホールを有する絶縁膜と、
    　前記基板の前記非表示領域にて前記第２導電部材の上層側に配されて前記コンタクトホールに充填されるコンタクトホール充填材と、を備える表示基板。
  2. 　前記コンタクトホール充填材は、前記絶縁膜の表面から突出する形で配される請求項１記載の表示基板。
  3. 　前記コンタクトホール充填材は、前記絶縁膜のうち前記コンタクトホールの周縁部と重畳する形で配される拡張部を有する請求項２記載の表示基板。
  4. 　前記絶縁膜は、前記コンタクトホールが前記表示領域から遠ざかる方向に沿って間隔を空けて複数並んで配されており、
    　前記コンタクトホール充填材は、前記表示領域から遠ざかる方向に沿って並ぶ複数の前記コンタクトホールに跨る形で配される請求項２または請求項３記載の表示基板。
  5. 　前記絶縁膜は、前記コンタクトホールが前記表示領域の周方向に沿って間隔を空けて複数並んで配されており、
    　前記コンタクトホール充填材は、前記周方向について間隔を空けて複数並んで配される請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の表示基板。
  6. 　前記絶縁膜は、有機材料からなる請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の表示基板。
  7. 　請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の表示基板と、
    　前記表示基板との間に内部空間を有する形で対向状に配される対向基板と、を備える表示装置。
  8. 　前記表示領域において前記表示基板と前記対向基板との間に介在する形で配されるスペーサ部材を備えており、
    　前記コンタクトホール充填材は、前記スペーサ部材と同一材料からなる請求項７記載の表示装置。
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