WO2018190214A1

WO2018190214A1 - 表示基板及び表示装置

Info

Publication number: WO2018190214A1
Application number: PCT/JP2018/014379
Authority: WO
Inventors: 広西相地
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2017-04-11
Filing date: 2018-04-04
Publication date: 2018-10-18
Also published as: US10962853B1; US20210109387A1

Abstract

第３金属膜２２からなるドレイン電極１０ｆ３を有するＴＦＴ１０ｆと、第１透明電極膜２７からなる画素電極１０ｇと、平坦化膜２３、第３層間絶縁膜２４及び第４層間絶縁膜２６のうちドレイン電極１０ｆ３及び画素電極１０ｇと重畳する位置に開口する画素コンタクトホール３１と、第４金属膜２５からなるタッチ配線１５と、第１透明電極膜２７からなる配線接続部３６と、第４層間絶縁膜２６のうちタッチ配線１５及び配線接続部３６と重畳する位置に開口する第１配線コンタクトホール３７と、第３金属膜２２からなるタッチ引き出し配線３４と、平坦化膜２３、第３層間絶縁膜２４及び第４層間絶縁膜２６のうち配線接続部３６及びタッチ引き出し配線３４と重畳する位置に開口する第２配線コンタクトホール３８と、を備える。

Description

表示基板及び表示装置

　本発明は、表示基板及び表示装置に関する。

　従来、タッチスクリーンパネルがインセル型でディスプレイパネルに内蔵されたタッチスクリーンパネル一体型表示装置の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載されたタッチスクリーンパネル一体型表示装置は、複数のデータラインが第１方向に沿って形成され、複数のゲートラインが第２方向に沿って形成され、複数の電極群にグループ化される複数の電極が形成されたパネルと、駆動モードがタッチ駆動モードである場合に、複数の電極の全体又は一部にタッチ駆動信号を印加するタッチ集積回路と、駆動モードがディスプレイ駆動モードである場合に、複数のデータラインにデータ電圧を供給するデータ駆動部と、駆動モードがディスプレイ駆動モードである場合に、複数のゲートラインにスキャン信号を順次に供給するゲート駆動部と、を有し、駆動モードがタッチ駆動モードである場合に、タッチ駆動信号又はタッチ駆動信号に対応する信号を複数のゲートラインの全体又は一部に印加する。

特開２０１５－１２２０５７号公報

（発明が解決しようとする課題）
　上記した特許文献１に記載されたタッチスクリーンパネル一体型表示装置では、タッチ検出に係るタッチ駆動信号が供給される信号ラインは、画像表示に係るデータ電圧が供給されるデータラインの上層側に配される第１保護層のさらに上層側に配された金属膜からなる。ここで、製造工程において金属膜をパターニングして信号ラインを形成するに際しては、ウェットエッチング法以外にもドライエッチング法を用いる場合がある。このドライエッチング法を用いた場合には、第１保護層のうち信号ラインとは非重畳となる箇所がエッチングされるおそれがあるため、第１保護層と金属膜との間にエッチングストッパとして絶縁膜を介在させることがある。ところが、このような絶縁膜を追加すると、信号ラインをそれよりも下層側の金属膜などに接続する場合に絶縁膜をパターニングするために専用のフォトマスクが必要になる可能性があり、そうなると製造コストが高くなるおそれがあった。

　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造コストを低下させることを目的とする。

（課題を解決するための手段）
　本発明の表示基板は、第１導電膜と、前記第１導電膜の上層側に配される第１絶縁膜と、前記第１絶縁膜の上層側に配される第２絶縁膜と、前記第２絶縁膜の上層側に配される第２導電膜と、前記第２導電膜の上層側に配される第３絶縁膜と、前記第３絶縁膜の上層側に配される第３導電膜と、前記第１導電膜からなる画素接続電極を少なくとも有するスイッチング素子と、前記第３導電膜からなり、一部が前記画素接続電極の少なくとも一部と重畳する画素電極と、前記第１絶縁膜、前記第２絶縁膜及び前記第３絶縁膜のうち前記画素接続電極及び前記画素電極と重畳する位置に開口する形で設けられる画素コンタクトホールと、前記第２導電膜からなる配線と、前記第３導電膜からなり、一部が前記配線の一部と重畳する配線接続部と、前記第３絶縁膜のうち前記配線及び前記配線接続部と重畳する位置に開口する形で設けられる第１配線コンタクトホールと、前記第１導電膜からなり、一部が前記配線接続部のうち前記配線とは非重畳となる部分と重畳する引き出し配線と、前記第１絶縁膜、前記第２絶縁膜及び前記第３絶縁膜のうち前記配線接続部及び前記引き出し配線と重畳する位置に開口する形で設けられる第２配線コンタクトホールと、を備える。

　このようにすれば、第１絶縁膜と第２導電膜との間に第２絶縁膜が介在する形で配されているので、例えば第２導電膜をドライエッチング法によりパターニングする場合には、第２絶縁膜を第１絶縁膜のエッチングストッパとして機能させることが可能となる。その一方、第２導電膜からなる配線と第１導電膜からなる引き出し配線とを接続するに際して、仮に配線の一部と引き出し配線の一部とを互いに重畳させ、その重畳箇所に第１絶縁膜及び第２絶縁膜を開口する形でコンタクトホールを設けることで、配線と引き出し配線とを直接接続する構成を採った場合には、第２絶縁膜をパターニングするための専用のフォトマスクが必要になり、製造コストが高くなるおそれがある。

　その点、第３導電膜からなる配線接続部の一部を第２導電膜からなる配線の一部と重畳させるとともに、配線接続部のうちの配線とは非重畳となる部分を第１導電膜からなる引き出し配線の一部と重畳させるようにし、第３絶縁膜のうち配線及び配線接続部と重畳する位置に開口する形で第１配線コンタクトホールを、第１絶縁膜、第２絶縁膜及び第３絶縁膜のうち配線接続部及び引き出し配線と重畳する位置に開口する形で第２配線コンタクトホールを、それぞれ設けるようにしているので、配線と引き出し配線とが配線接続部によって中継される形で接続されるとともに、第３絶縁膜を開口させずに第１絶縁膜及び第２絶縁膜を開口させる形のコンタクトホールが設けられない構成となっている。つまり、第１配線コンタクトホール及び第２配線コンタクトホールは、いずれも第３絶縁膜を開口させており、その点で、第１絶縁膜、第２絶縁膜及び第３絶縁膜のうちスイッチング素子において第１導電膜からなる画素接続電極の少なくとも一部と、第３導電膜からなる画素電極の一部と、の重畳箇所に開口する形で設けられた画素コンタクトホールと共通している。従って、画素コンタクトホールを設けるのに用いるフォトマスクを利用して第１配線コンタクトホール及び第２配線コンタクトホールを設けることが可能となっている。以上のように、第３絶縁膜をパターニングするためのフォトマスクによって画素コンタクトホール、第１配線コンタクトホール及び第２配線コンタクトホールを設けることができ、第２絶縁膜をパターニングするための専用のフォトマスクが不要となるので、製造コストの低下を図る上で好適となる。なお、第１配線コンタクトホールと重畳する位置には、第２導電膜からなる配線の一部が配されており、配線が第１絶縁膜及び第２絶縁膜のエッチングストッパとして機能する。

　本発明の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記第３導電膜の上層側に配される第４絶縁膜と、前記第４絶縁膜の上層側に配される第４導電膜と、前記第４導電膜からなり、一部が前記配線の一部と重畳し、位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成して前記位置入力体による入力位置を検出する位置検出電極と、前記第３絶縁膜及び前記第４絶縁膜のうち前記位置検出電極及び前記配線と重畳する位置に開口する形で設けられる位置検出コンタクトホールと、を備える。このようにすれば、第４導電膜からなる位置検出電極は、一部が第２導電膜からなる配線の一部と重畳していて、その重畳箇所同士が第３絶縁膜及び第４絶縁膜に開口する形で設けられた位置検出コンタクトホールを通して接続されている。これにより、位置検出電極は、位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、配線によって供給される信号を利用して位置入力体による入力位置を検出することができる。

（２）前記第３導電膜からなり前記位置検出コンタクトホールと重畳する形で配されるパッド電極を備える。このようにすれば、第４導電膜からなる位置検出電極と第２導電膜からなる配線との重畳箇所が、第３絶縁膜及び第４絶縁膜に開口する形で設けられた位置検出コンタクトホールを通して第３導電膜からなるパッド電極にそれぞれ接続される。つまり、位置検出電極と配線との間にパッド電極が介在する形で配されているから、仮に位置検出電極を配線に対して直接接続する構成を採った場合に比べると、位置検出電極に生じ得る段差が小さくなり、もって位置検出電極と配線との接続状態が良好になる。

（３）前記引き出し配線における前記配線接続部側とは反対側の端部に設けられる端子部と、前記第１絶縁膜、前記第２絶縁膜及び前記第３絶縁膜のうち少なくとも前記端子部と重畳する位置に開口する形で設けられる端子開口部と、前記第３導電膜からなり前記端子部と重畳する形で配される端子重畳部と、を備える。このようにすれば、第３導電膜からなる端子重畳部は、第１絶縁膜、第２絶縁膜及び第３絶縁膜のうち少なくとも端子部と重畳する位置に開口する形で設けられた端子開口部を通して、引き出し配線における配線接続部側とは反対側の端部に設けられた端子部に接続される。ここで、仮に端子重畳部を非形成とした場合には、端子開口部を通して端子部が露出することになるため、例えば第３導電膜のパターニングに際して端子部がエッチングされるおそれがある。その点、端子部には、端子開口部を通して端子重畳部が接続されているので、第３導電膜をパターニングする際に端子部を端子重畳部によって保護することができ、端子部がエッチングされるのを回避することができるとともに、端子部の低抵抗化を図ることができる。

（４）前記第３導電膜の上層側に配される第４絶縁膜と、前記第４絶縁膜の上層側に配される第４導電膜と、前記第４導電膜からなり前記端子重畳部と重畳する形で配される第２の端子重畳部と、前記第４絶縁膜のうち前記端子重畳部及び前記第２の端子重畳部と重畳する位置に開口する形で設けられる第２の端子開口部と、を備える。このようにすれば、第４導電膜からなる第２の端子重畳部は、第４絶縁膜に設けられた第２の端子開口部を通して第３導電膜からなる端子重畳部に接続される。第２の端子重畳部によって端子部のさらなる保護を図ることができるとともに、端子部のさらなる低抵抗化を図ることができる。

（５）前記端子部は、前記引き出し配線における前記配線接続部側とは反対側の端部からなる第１端子部と、前記第２導電膜からなり前記第１端子部と重畳する形で配されて前記端子開口部を通して前記第１端子部に接続される第２端子部と、からなる。このようにすれば、第１導電膜からなる第１端子部と、第２導電膜からなる第２端子部と、によって端子部が構成されているので、端子部のさらなる低抵抗化を図ることができる。

（６）前記第３導電膜の上層側に配される第４絶縁膜と、前記第４絶縁膜の上層側に配される第４導電膜と、前記第４導電膜からなり少なくとも一部が前記配線接続部と重畳する形で配される配線接続重畳部と、前記第４絶縁膜のうち前記配線接続部及び前記配線接続重畳部と重畳する位置に開口する形で設けられる第３配線コンタクトホールと、を備える。このようにすれば、第４導電膜からなる配線接続重畳部は、少なくとも一部が第４絶縁膜に設けられた第３配線コンタクトホールを通して第３導電膜からなる配線接続部に接続される。配線接続重畳部によって配線接続部の低抵抗化が図られるとともに、配線接続部に腐食が生じ難いものとなる。

　次に、上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、上記記載の表示基板と、前記表示基板との間に内部空間を有する形で対向状に配される対向基板と、を備える。このような構成の表示装置によれば、表示基板の製造コストが低下しているので、優れた価格競争力が得られる。

（発明の効果）
　本発明によれば、製造コストを低下させることができる。

本発明の実施形態１に係る液晶表示装置に備わる液晶パネルのタッチ電極及びタッチ配線の平面配置を示す平面図液晶パネルを構成するアレイ基板の画素配列を示す平面図図２のＡ－Ａ線断面図アレイ基板におけるタッチ配線とタッチ引き出し配線との接続箇所を示す断面図本発明の実施形態２に係るアレイ基板におけるタッチ配線とタッチ引き出し配線との接続箇所を示す断面図

　＜実施形態１＞
　本発明の実施形態１を図１から図４によって説明する。本実施形態では、表示機能に加えてタッチパネル機能（位置入力機能）を備えた液晶パネル（表示装置、位置入力機能付き表示装置）１０について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、上下方向については、図３及び図４を基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。

　液晶パネル１０は、図示しないバックライト装置（照明装置）から照射される照明光を利用して画像を表示するものである。液晶パネル１０は、図３に示すように、ほぼ透明で優れた透光性を有するガラス製の一対の基板１０ａ，１０ｂと、両基板１０ａ，１０ｂにおいて互いに対向する板面の間に有される内部空間１０ＩＳに配されて電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層１０ｃと、を少なくとも備えており、液晶層１０ｃ（内部空間１０ＩＳ）が一対の基板１０ａ，１０ｂ間に介在するシール部（図示せず）によって取り囲まれてシールが図られている。液晶パネル１０を構成する一対の基板１０ａ，１０ｂのうち表側（正面側）がＣＦ基板（対向基板）１０ａとされ、裏側（背面側）がアレイ基板（表示基板、アクティブマトリクス基板）１０ｂとされる。ＣＦ基板１０ａ及びアレイ基板１０ｂは、いずれもガラス基板（基板）１０ＧＳの内面側に各種の膜が積層形成されてなるものとされる。なお、両基板１０ａ，１０ｂの外面側には、それぞれ図示しない偏光板が貼り付けられている。

　液晶パネル１０は、図１に示すように、シール部によって取り囲まれた画面の中央側部分が、画像が表示される表示領域（図１において一点鎖線により囲った範囲）ＡＡとされるのに対し、画面における表示領域ＡＡを取り囲む額縁状の外周側部分が、画像が表示されない非表示領域ＮＡＡとされる。液晶パネル１０を構成するアレイ基板１０ｂは、ＣＦ基板１０ａよりも大型となっていてその一部がＣＦ基板１０ａに対して側方に突き出しており、その突き出し部分（非表示領域ＮＡＡ）には、表示機能やタッチパネル機能に係る各種信号を供給するための部品としてドライバ（駆動回路部）１１及びフレキシブル基板（信号伝送部）１２が実装されている。ドライバ１１は、内部に駆動回路を有するＬＳＩチップからなり、アレイ基板１０ｂの非表示領域ＮＡＡである上記突き出し部分（フレキシブル基板１２よりも表示領域ＡＡ寄りの位置）に対してＣＯＧ（Chip On Glass）実装されており、フレキシブル基板１２によって伝送される各種信号を処理するためのものである。フレキシブル基板１２は、絶縁性及び可撓性を有する合成樹脂材料（例えばポリイミド系樹脂等）からなる基材上に多数本の配線パターン（図示せず）を形成した構成とされ、その一端側がアレイ基板１０ｂの上記突き出し部分（表示領域ＡＡとの間にドライバ１１を挟んだ端位置）に、他端側が図示しないコントロール基板（信号供給源）に、それぞれ接続されている。コントロール基板から供給される各種信号は、フレキシブル基板１２を介して液晶パネル１０に伝送され、非表示領域ＮＡＡにおいてドライバ１１による処理を経て表示領域ＡＡへ向けて出力される。

　アレイ基板１０ｂの表示領域ＡＡにおける内面側（液晶層１０ｃ側、ＣＦ基板１０ａとの対向面側）には、図２に示すように、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ、スイッチング素子）１０ｆ及び画素電極１０ｇが多数個ずつＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って並んでマトリクス状（行列状）に設けられるとともに、これらＴＦＴ１０ｆ及び画素電極１０ｇの周りには、略格子状をなすゲート配線（走査配線）１０ｉ及びソース配線（信号配線、データ配線）１０ｊが取り囲むようにして配設されている。ゲート配線１０ｉは、Ｘ軸方向に沿ってほぼ真っ直ぐに延在しているのに対し、ソース配線１０ｊは、Ｙ軸方向に沿ってほぼ真っ直ぐに延在している。ゲート配線１０ｉとソース配線１０ｊとがそれぞれＴＦＴ１０ｆのゲート電極１０ｆ１とソース電極１０ｆ２とに接続され、画素電極１０ｇがＴＦＴ１０ｆのドレイン電極（画素接続電極）１０ｆ３に接続されている。そして、ＴＦＴ１０ｆは、ゲート配線１０ｉ及びソース配線１０ｊにそれぞれ供給される各種信号に基づいて駆動され、その駆動に伴って画素電極１０ｇへの電位の供給が制御されるようになっている。画素電極１０ｇは、平面形状が縦長の略方形とされており、その短辺方向（Ｘ軸方向）について隣り合う画素電極１０ｇとの間にソース配線１０ｊが、長辺方向（Ｙ軸方向）について隣り合う画素電極１０ｇとの間にゲート配線１０ｉが、それぞれ介在している。

　アレイ基板１０ｂの表示領域ＡＡにおける内面側には、図３に示すように、全ての画素電極１０ｇと平面に視て重畳する形で共通電極１０ｈが画素電極１０ｇよりも上層側（液晶層１０ｃに近い側）に形成されている。共通電極１０ｈは、ほぼ一定の基準電位が供給されるものであり、表示領域ＡＡのほぼ全域にわたって延在している。この共通電極１０ｈと平面に視て重畳する各画素電極１０ｇには、配向制御開口部（画素重畳スリット、配向制御スリット）１０ｇ１が複数（図２では３本）ずつ開口形成されている。互いに重畳する画素電極１０ｇと共通電極１０ｈとの間に画素電極１０ｇが充電されるのに伴って電位差が生じると、画素電極１０ｇにおける配向制御開口部１０ｇ１の開口縁と共通電極１０ｈとの間には、アレイ基板１０ｂの板面に沿う成分に加えて、アレイ基板１０ｂの板面に対する法線方向の成分を含むフリンジ電界（斜め電界）が生じるので、そのフリンジ電界を利用して液晶層１０ｃに含まれる液晶分子の配向状態を制御することができる。つまり、本実施形態に係る液晶パネル１０は、動作モードがＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードとされている。なお、図２では、共通電極１０ｈの図示を省略している。

　ＣＦ基板１０ａの内面側における表示領域ＡＡには、図３に示すように、赤色（Ｒ），緑色（Ｇ），青色（Ｂ）を呈する３色のカラーフィルタ１０ｋが設けられている。カラーフィルタ１０ｋは、互いに異なる色を呈するものがゲート配線１０ｉ（Ｘ軸方向）に沿って繰り返し多数並ぶとともに、それらがソース配線１０ｊ（Ｙ軸方向）に沿って延在することで、全体としてストライプ状に配列されている。これらのカラーフィルタ１０ｋは、アレイ基板１０ｂ側の各画素電極１０ｇと平面に視て重畳する配置とされている。Ｘ軸方向について隣り合って互いに異なる色を呈するカラーフィルタ１０ｋは、その境界（色境界）がソース配線１０ｊ及び次述する遮光部１０ｌと平面に視て重畳する配置とされる。この液晶パネル１０においては、Ｘ軸方向に沿って並ぶＲ，Ｇ，Ｂのカラーフィルタ１０ｋと、各カラーフィルタ１０ｋと対向する３つの画素電極１０ｇと、が３色の画素部ＰＸをそれぞれ構成している。そして、この液晶パネル１０においては、Ｘ軸方向に沿って隣り合うＲ，Ｇ，Ｂの３色の画素部ＰＸによって所定の階調のカラー表示を可能な表示画素が構成されている。画素部ＰＸにおけるＸ軸方向についての配列ピッチは、例えば数十μｍ程度とされる。

　ＣＦ基板１０ａの内面側における表示領域ＡＡには、図３に示すように、光を遮る遮光部（画素間遮光部、ブラックマトリクス）１０ｌが形成されている。遮光部１０ｌは、隣り合う画素部ＰＸ（画素電極１０ｇ）の間を仕切るよう平面形状が略格子状をなしており、平面に視てアレイ基板１０ｂ側の画素電極１０ｇの大部分と平面に視て重畳する位置に画素開口部１０ｌ１を有している。画素開口部１０ｌ１は、ＣＦ基板１０ａの板面内においてＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って多数個ずつマトリクス状に並んで配されている。画素開口部１０ｌ１は、光を透過することが可能とされており、それにより画素部ＰＸでの表示が可能となっている。遮光部１０ｌは、隣り合う画素部ＰＸの間を光が行き交うのを防いで各画素部ＰＸの階調の独立性を担保するのに機能しており、特にソース配線１０ｊに沿って延在する部分は、異なる色を呈する画素部ＰＸ間の混色を防いでいる。遮光部１０ｌは、アレイ基板１０ｂ側のゲート配線１０ｉ及びソース配線１０ｊと平面に視て重畳する配置とされる。また、両基板１０ａ，１０ｂのうち液晶層１０ｃに接する最内面には、液晶層１０ｃに含まれる液晶分子を配向させるための配向膜（図示せず）がそれぞれ形成されている。

　本実施形態に係る液晶パネル１０は、画像を表示する表示機能と、表示される画像に基づいて使用者が入力する位置（入力位置）を検出するタッチパネル機能（位置入力機能）と、を併有しており、このうちのタッチパネル機能を発揮するためのタッチパネルパターンを一体化（インセル化）している。このタッチパネルパターンは、いわゆる投影型静電容量方式とされており、その検出方式が自己容量方式とされる。タッチパネルパターンは、図１に示すように、一対の基板１０ａ，１０ｂのうちのアレイ基板１０ｂ側に設けられており、アレイ基板１０ｂの板面内にマトリクス状に並んで配される複数のタッチ電極（位置検出電極）１４から構成されている。タッチ電極１４は、アレイ基板１０ｂの表示領域ＡＡに配されている。従って、液晶パネル１０における表示領域ＡＡは、入力位置を検出可能なタッチ領域（位置入力領域）とほぼ一致しており、非表示領域ＮＡＡが入力位置を検出不能な非タッチ領域（非位置入力領域）とほぼ一致していることになる。そして、使用者が視認する液晶パネル１０の表示領域ＡＡの画像に基づいて位置入力をしようとして液晶パネル１０の表面（表示面）に導電体である図示しない指（位置入力体）を近づけると、その指とタッチ電極１４との間で静電容量が形成されることになる。これにより、指の近くにあるタッチ電極１４にて検出される静電容量には指が近づくのに伴って変化が生じ、指から遠くにあるタッチ電極１４とは異なるものとなるので、それに基づいて入力位置を検出することが可能となる。

　そして、このタッチ電極１４は、図１に示すように、アレイ基板１０ｂに設けられた共通電極１０ｈにより構成されている。共通電極１０ｈは、略格子状に仕切られることで平面に視て碁盤目状に分割されて相互が電気的に独立した複数のタッチ電極１４からなる。共通電極１０ｈを仕切ってなるタッチ電極１４は、表示領域ＡＡにおいてＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って複数ずつがマトリクス状に並んで配されている。タッチ電極１４は、平面に視て方形状をなしており、一辺の寸法が数ｍｍ（例えば約２～５ｍｍ）程度とされている。従って、タッチ電極１４は、平面に視た大きさが画素部ＰＸ（画素電極１０ｇ）よりも遙かに大きくなっており、Ｘ軸方向及びＹ軸方向について複数（例えば数十または数百程度）ずつの画素部ＰＸに跨る範囲に配置されている。複数のタッチ電極１４には、アレイ基板１０ｂに設けられた複数のタッチ配線（配線、位置検出配線）１５が選択的に接続されている。タッチ配線１５は、アレイ基板１０ｂにおいてソース配線１０ｊに並行する形でＹ軸方向に沿って延在しており、Ｙ軸方向に沿って並ぶ複数のタッチ電極１４のうちの特定のタッチ電極１４に対して選択的に接続されている。さらにタッチ配線１５は、図示しない検出回路と接続されている。検出回路は、ドライバ１１に備えられていても構わないが、フレキシブル基板１２を介して液晶パネル１０の外部に備えられていても構わない。タッチ配線１５は、表示機能に係る基準電位信号と、タッチ機能に係るタッチ信号（位置検出信号）と、を異なるタイミングでもってタッチ電極１４に供給する。このうちの基準電位信号は、同じタイミングで全てのタッチ配線１５に伝送されることで、全てのタッチ電極１４が基準電位となって共通電極１０ｈとして機能する。なお、図１は、タッチ電極１４の配列を模式的に表したものであり、タッチ電極１４の具体的な設置数や配置については図示以外にも適宜に変更可能である。

　ここで、アレイ基板１０ｂの内面側に積層形成された各種の膜について説明する。アレイ基板１０ｂを構成するガラス基板１０ＧＳには、図３に示すように、下層側（ガラス基板１０ＧＳ側）から順に第１金属膜（遮光膜）１６、第１層間絶縁膜１７、半導体膜１８、ゲート絶縁膜１９、第２金属膜（ゲート金属膜）２０、第２層間絶縁膜２１、第３金属膜（第１導電膜）２２、平坦化膜（第１絶縁膜）２３、第３層間絶縁膜（第２絶縁膜）２４、第４金属膜（第２導電膜）２５、第４層間絶縁膜（第３絶縁膜）２６、第１透明電極膜（第３導電膜）２７、第５層間絶縁膜（第４絶縁膜）２８、第２透明電極膜（第４導電膜）２９が積層形成されている。

　第１金属膜１６、第２金属膜２０、第３金属膜２２及び第４金属膜２５は、それぞれ銅、チタン、アルミニウムなどの中から選択される１種類の金属材料からなる単層膜または異なる種類の金属材料からなる積層膜や合金とされることで導電性及び遮光性を有しており、それぞれ表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡＡとに配される。このうち、第１金属膜１６は、後述するＴＦＴ遮光部３０を構成する。第２金属膜２０は、ゲート配線１０ｉやＴＦＴ１０ｆのゲート電極１０ｆ１などを構成する。第３金属膜２２は、ソース配線１０ｊやＴＦＴ１０ｆのソース電極１０ｆ２及びドレイン電極１０ｆ３や後述するタッチ引き出し配線３４（端子部３５を含む）などを構成する。第４金属膜２５は、タッチ配線１５などを構成する。第１層間絶縁膜１７、ゲート絶縁膜１９、第２層間絶縁膜２１、第３層間絶縁膜２４、第４層間絶縁膜２６、第５層間絶縁膜２８は、それぞれ窒化ケイ素（ＳｉＮ_ｘ）、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）等の無機材料からなり、上下に重なる各金属膜１６，２０，２２，２５、半導体膜１８及び各透明電極膜２７，２９をそれぞれ絶縁状態に保つ。無機材料からなる各絶縁膜１７，１９，２１，２４，２６，２８は、それぞれ表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡＡとに跨る形で配されるとともに、次述する平坦化膜２３よりも膜厚が小さなものとされて、例えば０．２μｍ～０．３μｍ程度とされるのが好ましいが必ずしもその限りではない。平坦化膜２３は、アクリル樹脂（例えばＰＭＭＡ等）等の有機材料からなり、自身よりも下層側に生じた段差を平坦化するのに機能する。平坦化膜２３は、上記した無機材料からなる各絶縁膜１７，１９，２１，２４，２６，２８よりも大きな膜厚を有しており、例えば１．５μｍ～３μｍ程度とされるのが好ましいが必ずしもその限りではない。半導体膜１８は、材料として例えば酸化物半導体やアモルファスシリコンを用いた薄膜からなり、ＴＦＴ１０ｆにおいてソース電極１０ｆ２とドレイン電極１０ｆ３とに接続されるチャネル部（半導体部）１０ｆ４などを構成する。第１透明電極膜２７及び第２透明電極膜２９は、透明電極材料（例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等）からなり、それぞれ表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡＡとに配される。このうち、第１透明電極膜２７が画素電極１０ｇや後述する配線接続部３６及び端子重畳部４１などを、第２透明電極膜２９が共通電極１０ｈ（タッチ電極１４）や後述する第２の端子重畳部４２などを、それぞれ構成する。

　ＴＦＴ１０ｆ及び画素電極１０ｇの構成について詳しく説明する。ＴＦＴ１０ｆは、図２及び図３に示すように、第２金属膜２０からなるゲート配線１０ｉから分岐してなるゲート電極１０ｆ１を有する。ゲート電極１０ｆ１は、ゲート配線１０ｉのうち、ソース配線１０ｊと交差する部分を、Ｙ軸方向に沿って接続対象となる画素電極１０ｇ側に向けて突出させてなる。ＴＦＴ１０ｆは、第３金属膜２２からなるソース配線１０ｊのうち、ゲート電極１０ｆ１に対してＸ軸方向について隣り合って後述するチャネル部１０ｆ４と平面に視て重畳する部分からなるソース電極１０ｆ２を有する。ＴＦＴ１０ｆは、ソース電極１０ｆ２との間に間隔を空けた位置に配されて第３金属膜２２からなるドレイン電極（画素接続電極）１０ｆ３を有する。ドレイン電極１０ｆ３は、その一端側がソース電極１０ｆ２と対向状をなしてチャネル部１０ｆ４と平面に視て重畳してチャネル部１０ｆ４に接続されるのに対し、他端側が画素電極１０ｇに接続される。ＴＦＴ１０ｆは、ゲート絶縁膜１９を介してゲート電極１０ｆ１と平面に視て重畳するとともに、ソース電極１０ｆ２及びドレイン電極１０ｆ３に接続されて半導体膜１８からなるチャネル部１０ｆ４を有する。チャネル部１０ｆ４とソース電極１０ｆ２及びドレイン電極１０ｆ３との間に介在するゲート絶縁膜１９及び第２層間絶縁膜２１のうち、ソース電極１０ｆ２及びドレイン電極１０ｆ３と重畳する位置には、チャネルコンタクトホール１３が開口する形で設けられており、このチャネルコンタクトホール１３を通してチャネル部１０ｆ４に対してソース電極１０ｆ２及びドレイン電極１０ｆ３が接続されている。チャネル部１０ｆ４は、ゲート電極１０ｆ１を横切る形でＸ軸方向に沿って延在し、その一端側がソース電極１０ｆ２に、他端側がドレイン電極１０ｆ３に、それぞれ接続されている。このチャネル部１０ｆ４よりも下層側には、第１金属膜１６からなるＴＦＴ遮光部３０が重畳配置されている。ＴＦＴ遮光部３０によって主にバックライト装置から照射される光が遮られることで、チャネル部１０ｆ４への入光を抑制することができ、それによりＴＦＴ１０ｆの特性を安定させることができる。このＴＦＴ１０ｆは、チャネル部１０ｆ４の上層側にゲート電極１０ｆ１が配されており、いわゆるトップゲート型とされる。

　第１透明電極膜２７からなる画素電極１０ｇは、図２及び図３に示すように、その一部がＴＦＴ１０ｆの大部分に対して平面に視て重畳するとともに、その重畳箇所がドレイン電極１０ｆ３の他端側（一部）に接続されている。第１透明電極膜２７からなる画素電極１０ｇと、第３金属膜２２からなるドレイン電極１０ｆ３と、の重畳箇所同士は、間に介在する平坦化膜２３、第３層間絶縁膜２４及び第４層間絶縁膜２６に開口形成された画素コンタクトホール３１を通して相互に接続されている。画素コンタクトホール３１は、画素電極１０ｇ及びドレイン電極１０ｆ３の双方に対して平面に視て重畳する形で配されるとともに、平坦化膜２３、第３層間絶縁膜２４及び第４層間絶縁膜２６を貫通する形で形成されている。そして、ＴＦＴ１０ｆは、ゲート配線１０ｉからゲート電極１０ｆ１に供給される走査信号に基づいて駆動されると、ソース配線１０ｊに供給された画像信号に係る電位を、ソース電極１０ｆ２からチャネル部１０ｆ４を介してドレイン電極１０ｆ３へと供給し、それにより画素電極１０ｇを充電する。

　続いて、タッチ配線１５について詳しく説明する。タッチ配線１５は、図２及び図３に示すように、液晶パネル１０における内部空間１０ＩＳ及び表示領域ＡＡにおいては、ソース配線１０ｊに並行する形で延在してソース配線１０ｊと平面に視て重畳する形で配されている。タッチ配線１５は、第４金属膜２５からなり、重畳するソース配線１０ｊとの間に平坦化膜２３及び第３層間絶縁膜２４が介在することでソース配線１０ｊとの絶縁が図られている。第４金属膜２５からなるタッチ配線１５は、接続対象となる第２透明電極膜２９からなるタッチ電極１４に対し、間に介在する第４層間絶縁膜２６及び第５層間絶縁膜２８に開口形成されたタッチコンタクトホール（位置検出コンタクトホール）３２を通して接続されている。タッチコンタクトホール３２は、タッチ電極１４及びタッチ配線１５と平面に視て重畳する配置とされ、第４層間絶縁膜２６及び第５層間絶縁膜２８を貫通する形で形成されている。さらには、タッチコンタクトホール３２と平面に視て重畳する位置には、第１透明電極膜２７からなるパッド電極３３が設けられている。パッド電極３３は、タッチコンタクトホール３２よりも一回り大きくて画素電極１０ｇから分離・独立した島状をなしており、タッチコンタクトホール３２を通して下層側のタッチ配線１５の一部と、上層側のタッチ電極１４の一部と、にそれぞれ接続されている。つまり、上層側のタッチ電極１４と下層側のタッチ配線１５との間にパッド電極３３が介在する形で配される。従って、仮にタッチ電極をタッチ配線に対して直接接続する構成を採った場合に比べると、タッチ電極１４に生じ得る段差が小さくなり、もってタッチ電極１４とタッチ配線１５との接続状態が良好になる。タッチ配線１５は、全てのタッチ電極１４を横切る形で概ねＹ軸方向に沿って延在しているものの、タッチコンタクトホール３２の平面配置によって特定のタッチ電極１４に対してのみ選択的に接続されている。

　その一方、液晶パネル１０における内部空間１０ＩＳ外の非表示領域ＮＡＡにおいては、タッチ配線１５は、図１に示すように、略扇状に引き回されており、それらの引き出し先端部がタッチ引き出し配線（引き出し配線）３４の一部に接続されている。タッチ引き出し配線３４は、第３金属膜２２からなり、非表示領域ＮＡＡにおいてタッチ配線１５に並行する形で略扇状に引き回されており、その一端側がタッチ配線１５に、他端側がドライバ１１に、それぞれ接続される。タッチ引き出し配線３４の他端側には、ドライバ１１側の端子部（図示せず）に対して異方性導電膜（ＡＣＦ：図示せず）などを介して電気的に接続される端子部３５が設けられている。端子部３５に関しては、後に詳しく説明する。なお、ソース配線１０ｊに関してもタッチ配線１５と同様に、図示しないソース引き出し配線を介してドライバ１１に接続されており、そのソース引き出し配線は例えば第１金属膜１６または第２金属膜２０からなる。

　ここで、本実施形態では、アレイ基板１０ｂの製造過程においてタッチ配線１５を形成するため、第４金属膜２５をドライエッチング法によりパターニングするようにしている。ドライエッチング法は、第４金属膜２５の膜厚が大きい場合や形成されるタッチ配線１５の線幅が微小な場合に好適とされ、それによりタッチ配線１５の配線抵抗の低抵抗化を図ることができ、もってタッチ感度が良好なものとなる。このように第４金属膜２５のパターニングをドライエッチング法により行う場合、仮に第４金属膜２５の下層側に平坦化膜２３が配される構成であると、有機材料からなる平坦化膜２３がエッチングされることで、アレイ基板１０ｂの表面の平坦性が損なわれてしまい、結果として液晶層１０ｃの厚みにムラが生じたり、液晶層１０ｃを構成する液晶材料が局所的に不足したり、するおそれがある。そこで、本実施形態では、平坦化膜２３の上層側に第３層間絶縁膜２４が配されており、平坦化膜２３と第４金属膜２５との間に第３層間絶縁膜２４が介在する形で配されている。このようにすれば、第４金属膜２５をドライエッチング法によりパターニングする際、平坦化膜２３は、無機材料からなる第３層間絶縁膜２４によって覆われることになるので、第３層間絶縁膜２４を平坦化膜２３のエッチングストッパとして機能させることができる。これにより、平坦化膜２３がエッチングされることが避けられ、アレイ基板１０ｂの表面の平坦性が担保される。その一方、第４金属膜２５からなるタッチ配線１５と第３金属膜２２からなるタッチ引き出し配線３４とを接続するに際して、仮にタッチ配線の一部とタッチ引き出し配線の一部とを互いに重畳させ、その重畳箇所に平坦化膜２３及び第３層間絶縁膜２４を開口する形でコンタクトホールを設けることで、タッチ配線とタッチ引き出し配線とを直接接続する構成を採った場合には、第３層間絶縁膜２４をパターニングするための専用のフォトマスクが必要になり、製造コストが高くなるおそれがある。

　その点、本実施形態に係るタッチ配線１５の引き出し先端部（一部）は、図４に示すように、タッチ引き出し配線３４の一端側（一部）に対して配線接続部３６を介して接続されている。詳しくは、タッチ配線１５の引き出し先端部と、タッチ引き出し配線３４の一端側と、は、互いに平面に視て非重畳となる配置とされるものの、配線接続部３６に対してはいずれも平面に視て重畳する配置とされる。配線接続部３６は、第１透明電極膜２７からなり、タッチ配線１５の引き出し先端部と重畳する位置からタッチ引き出し配線３４の一端側と重畳する位置に至るまで延在しており、その一端側がタッチ配線１５の引き出し先端部と重畳し、他端側がタッチ引き出し配線３４の一端側と重畳している。第４金属膜２５からなるタッチ配線１５と、第１透明電極膜２７からなる配線接続部３６と、の間に介在する第４層間絶縁膜２６のうち、タッチ配線１５の引き出し先端部と、配線接続部３６の一端側と、の双方と平面に視て重畳する位置には、第１配線コンタクトホール３７が開口する形で設けられている。第１配線コンタクトホール３７は、第４層間絶縁膜２６を貫通する形で形成されており、自身に重畳配置されたタッチ配線１５の引き出し先端部と配線接続部３６の一端側との接続を図るものである。第１透明電極膜２７からなる配線接続部３６と、第３金属膜２２からなるタッチ引き出し配線３４と、の間に介在する平坦化膜２３、第３層間絶縁膜２４及び第４層間絶縁膜２６のうち、配線接続部３６の他端側と、タッチ引き出し配線３４の一端側と、の双方と平面に視て重畳する位置には、第２配線コンタクトホール３８が開口する形で設けられている。第２配線コンタクトホール３８は、平坦化膜２３、第３層間絶縁膜２４及び第４層間絶縁膜２６を貫通する形で形成されており、自身に重畳配置された配線接続部３６の他端側とタッチ引き出し配線３４の一端側との接続を図るものである。

　上記した構成によれば、図４に示すように、タッチ配線１５とタッチ引き出し配線３４とが、第１配線コンタクトホール３７及び第２配線コンタクトホール３８を通して配線接続部３６によって中継される形で接続されるとともに、第４層間絶縁膜２６を開口させずに平坦化膜２３及び第３層間絶縁膜２４を開口させる形のコンタクトホールが設けられることがない。つまり、第１配線コンタクトホール３７及び第２配線コンタクトホール３８は、いずれも第４層間絶縁膜２６を開口させており、その点で、平坦化膜２３、第３層間絶縁膜２４及び第４層間絶縁膜２６のうちＴＦＴ１０ｆにおいて第３金属膜２２からなるドレイン電極１０ｆ３の他端側と、第１透明電極膜２７からなる画素電極１０ｇの一部と、の重畳箇所に開口する形で設けられた画素コンタクトホール３１と共通している。従って、アレイ基板１０ｂの製造過程において第４層間絶縁膜２６をパターニングして画素コンタクトホール３１を設けるのに用いるフォトマスクを利用して第１配線コンタクトホール３７及び第２配線コンタクトホール３８を設けることが可能となっている。つまり、このフォトマスクを利用すれば、少なくとも第４層間絶縁膜２６とその下層側の第３層間絶縁膜２４とに連通する形で画素コンタクトホール３１、第１配線コンタクトホール３７及び第２配線コンタクトホール３８を一括して設けることができる。以上のように、第４層間絶縁膜２６をパターニングするためのフォトマスクによって画素コンタクトホール３１、第１配線コンタクトホール３７及び第２配線コンタクトホール３８を設けることができ、第３層間絶縁膜２４をパターニングするための専用のフォトマスクが不要となるので、製造コストの低下を図る上で好適となる。なお、第１配線コンタクトホール３７と平面に視て重畳する位置には、第４金属膜２５からなるタッチ配線１５の一部が配されており、タッチ配線１５が平坦化膜２３及び第３層間絶縁膜２４のエッチングストッパとして機能することで、第３層間絶縁膜２４のみを貫通する形態の第１配線コンタクトホール３７を設けることができる。

　次に、端子部３５について詳しく説明する。端子部３５は、図４に示すように、タッチ引き出し配線３４における配線接続部３６側とは反対側の端部に設けられており、接続対象であるドライバ１１（図１を参照）と平面に視て重畳する配置とされる。端子部３５は、アレイ基板１０ｂの非表示領域ＮＡＡにおけるドライバ１１の実装領域において、タッチ配線１５及びタッチ引き出し配線３４の設置数と同数がＸ軸方向に沿って並んで配されている。端子部３５は、タッチ引き出し配線３４の一部であるから、第３金属膜２２からなる。これに伴い、第３金属膜２２よりも上層側に配される平坦化膜２３、第３層間絶縁膜２４及び第４層間絶縁膜２６のうち、少なくとも端子部３５と平面に視て重畳する位置には、端子開口部３９が開口する形で設けられている。さらには、第４層間絶縁膜２６よりも上層側に配される第５層間絶縁膜２８のうち、端子部３５と平面に視て重畳する位置には、第２の端子開口部４０が開口する形で設けられている。これら端子開口部３９及び第２の端子開口部４０に第３金属膜２２からなる端子部３５を臨ませることにより、端子部３５をドライバ１１側の端子部に接続することが可能となる。平坦化膜２３、第３層間絶縁膜２４及び第４層間絶縁膜２６のそれぞれに設けられた端子開口部３９のうち、第３層間絶縁膜２４及び第４層間絶縁膜２６に設けられた端子開口部３９は、複数の端子部３５に対して個別に平面に視て重畳する形で複数が設けられているのに対し、平坦化膜２３に設けられた端子開口部３９は、複数の端子部３５に対して一括して平面に視て重畳する形で設けられている。つまり、平坦化膜２３は、第２配線コンタクトホール３８に対して端子部３５寄りの位置からアレイ基板１０ｂにおけるＹ軸方向について端子部３５側の端位置に至るまでの間、全域にわたって除去されている。また、第３層間絶縁膜２４及び第４層間絶縁膜２６が有する端子開口部３９は、第４層間絶縁膜２６をパターニングするためのフォトマスク、つまり画素コンタクトホール３１、第１配線コンタクトホール３７及び第２配線コンタクトホール３８を設けるのに用いるのと同じフォトマスクによって設けられている。

　そして、端子部３５及び端子開口部３９と平面に視て重畳する位置には、図４に示すように、第１透明電極膜２７からなる端子重畳部４１が設けられている。端子重畳部４１は、重畳する端子開口部３９を通して端子部３５に対して接続されている。さらには、端子部３５、端子開口部３９及び第２の端子開口部４０と平面に視て重畳する位置には、第２透明電極膜２９からなる第２の端子重畳部４２が設けられている。第２の端子重畳部４２は、重畳する第２の端子開口部４０を通して端子重畳部４１に対して接続されている。ここで、仮に端子重畳部及び第２の端子重畳部を非形成とした場合には、端子開口部３９及び第２の端子開口部４０を通して端子部３５が直接外部に露出することになるため、例えば第１透明電極膜２７のパターニングに際して端子部３５がエッチングされるおそれがある。その点、端子部３５には、端子開口部３９を通して端子重畳部４１が接続されているので、第１透明電極膜２７をパターニングする際に端子部３５を端子重畳部４１によって保護することができ、端子部３５がエッチングされるのを回避することができるとともに、端子部３５の低抵抗化を図ることができる。しかも、端子重畳部４１には、第２の端子重畳部４２が第２の端子開口部４０を通して接続されているから、第２の端子重畳部４２によって端子部３５のさらなる保護を図ることができるとともに、端子部３５のさらなる低抵抗化を図ることができる。

　以上説明したように本実施形態のアレイ基板（表示基板）１０ｂは、第３金属膜（第１導電膜）２２と、第３金属膜２２の上層側に配される平坦化膜（第１絶縁膜）２３と、平坦化膜２３の上層側に配される第３層間絶縁膜（第２絶縁膜）２４と、第３層間絶縁膜２４の上層側に配される第４金属膜（第２導電膜）２５と、第４金属膜２５の上層側に配される第４層間絶縁膜（第３絶縁膜）２６と、第４層間絶縁膜２６の上層側に配される第１透明電極膜（第３導電膜）２７と、第３金属膜２２からなるドレイン電極（画素接続電極）１０ｆ３を少なくとも有するＴＦＴ（スイッチング素子）１０ｆと、第１透明電極膜２７からなり、一部がドレイン電極１０ｆ３の少なくとも一部と重畳する画素電極１０ｇと、平坦化膜２３、第３層間絶縁膜２４及び第４層間絶縁膜２６のうちドレイン電極１０ｆ３及び画素電極１０ｇと重畳する位置に開口する形で設けられる画素コンタクトホール３１と、第４金属膜２５からなるタッチ配線（配線）１５と、第１透明電極膜２７からなり、一部がタッチ配線１５の一部と重畳する配線接続部３６と、第４層間絶縁膜２６のうちタッチ配線１５及び配線接続部３６と重畳する位置に開口する形で設けられる第１配線コンタクトホール３７と、第３金属膜２２からなり、一部が配線接続部３６のうちタッチ配線１５とは非重畳となる部分と重畳するタッチ引き出し配線（引き出し配線）３４と、平坦化膜２３、第３層間絶縁膜２４及び第４層間絶縁膜２６のうち配線接続部３６及びタッチ引き出し配線３４と重畳する位置に開口する形で設けられる第２配線コンタクトホール３８と、を備える。

　このようにすれば、平坦化膜２３と第４金属膜２５との間に第３層間絶縁膜２４が介在する形で配されているので、例えば第４金属膜２５をドライエッチング法によりパターニングする場合には、第３層間絶縁膜２４を平坦化膜２３のエッチングストッパとして機能させることが可能となる。その一方、第４金属膜２５からなるタッチ配線１５と第３金属膜２２からなるタッチ引き出し配線３４とを接続するに際して、仮にタッチ配線の一部とタッチ引き出し配線の一部とを互いに重畳させ、その重畳箇所に平坦化膜２３及び第３層間絶縁膜２４を開口する形でコンタクトホールを設けることで、タッチ配線とタッチ引き出し配線とを直接接続する構成を採った場合には、第３層間絶縁膜２４をパターニングするための専用のフォトマスクが必要になり、製造コストが高くなるおそれがある。

　その点、第１透明電極膜２７からなる配線接続部３６の一部を第４金属膜２５からなるタッチ配線１５の一部と重畳させるとともに、配線接続部３６のうちのタッチ配線１５とは非重畳となる部分を第３金属膜２２からなるタッチ引き出し配線３４の一部と重畳させるようにし、第４層間絶縁膜２６のうちタッチ配線１５及び配線接続部３６と重畳する位置に開口する形で第１配線コンタクトホール３７を、平坦化膜２３、第３層間絶縁膜２４及び第４層間絶縁膜２６のうち配線接続部３６及びタッチ引き出し配線３４と重畳する位置に開口する形で第２配線コンタクトホール３８を、それぞれ設けるようにしているので、タッチ配線１５とタッチ引き出し配線３４とが配線接続部３６によって中継される形で接続されるとともに、第４層間絶縁膜２６を開口させずに平坦化膜２３及び第３層間絶縁膜２４を開口させる形のコンタクトホールが設けられない構成となっている。つまり、第１配線コンタクトホール３７及び第２配線コンタクトホール３８は、いずれも第４層間絶縁膜２６を開口させており、その点で、平坦化膜２３、第３層間絶縁膜２４及び第４層間絶縁膜２６のうちＴＦＴ１０ｆにおいて第３金属膜２２からなるドレイン電極１０ｆ３の少なくとも一部と、第１透明電極膜２７からなる画素電極１０ｇの一部と、の重畳箇所に開口する形で設けられた画素コンタクトホール３１と共通している。従って、画素コンタクトホール３１を設けるのに用いるフォトマスクを利用して第１配線コンタクトホール３７及び第２配線コンタクトホール３８を設けることが可能となっている。以上のように、第４層間絶縁膜２６をパターニングするためのフォトマスクによって画素コンタクトホール３１、第１配線コンタクトホール３７及び第２配線コンタクトホール３８を設けることができ、第３層間絶縁膜２４をパターニングするための専用のフォトマスクが不要となるので、製造コストの低下を図る上で好適となる。なお、第１配線コンタクトホール３７と重畳する位置には、第４金属膜２５からなるタッチ配線１５の一部が配されており、タッチ配線１５が平坦化膜２３及び第３層間絶縁膜２４のエッチングストッパとして機能する。

　また、第１透明電極膜２７の上層側に配される第５層間絶縁膜（第４絶縁膜）２８と、第５層間絶縁膜２８の上層側に配される第２透明電極膜（第４導電膜）２９と、第２透明電極膜２９からなり、一部がタッチ配線１５の一部と重畳し、位置入力を行う位置入力体である指との間で静電容量を形成して位置入力体である指による入力位置を検出するタッチ電極（位置検出電極）１４と、第４層間絶縁膜２６及び第５層間絶縁膜２８のうちタッチ電極１４及びタッチ配線１５と重畳する位置に開口する形で設けられるタッチコンタクトホール（位置検出コンタクトホール）３２と、を備える。このようにすれば、第２透明電極膜２９からなるタッチ電極１４は、一部が第４金属膜２５からなるタッチ配線１５の一部と重畳していて、その重畳箇所同士が第４層間絶縁膜２６及び第５層間絶縁膜２８に開口する形で設けられたタッチコンタクトホール３２を通して接続されている。これにより、タッチ電極１４は、位置入力を行う位置入力体である指との間で静電容量を形成し、タッチ配線１５によって供給される信号を利用して位置入力体である指による入力位置を検出することができる。

　また、第１透明電極膜２７からなりタッチコンタクトホール３２と重畳する形で配されるパッド電極３３を備える。このようにすれば、第２透明電極膜２９からなるタッチ電極１４と第４金属膜２５からなるタッチ配線１５との重畳箇所が、第４層間絶縁膜２６及び第５層間絶縁膜２８に開口する形で設けられたタッチコンタクトホール３２を通して第１透明電極膜２７からなるパッド電極３３にそれぞれ接続される。つまり、タッチ電極１４とタッチ配線１５との間にパッド電極３３が介在する形で配されているから、仮にタッチ電極をタッチ配線に対して直接接続する構成を採った場合に比べると、タッチ電極１４に生じ得る段差が小さくなり、もってタッチ電極１４とタッチ配線１５との接続状態が良好になる。

　また、タッチ引き出し配線３４における配線接続部３６側とは反対側の端部に設けられる端子部３５と、平坦化膜２３、第３層間絶縁膜２４及び第４層間絶縁膜２６のうち少なくとも端子部３５と重畳する位置に開口する形で設けられる端子開口部３９と、第１透明電極膜２７からなり端子部３５と重畳する形で配される端子重畳部４１と、を備える。このようにすれば、第１透明電極膜２７からなる端子重畳部４１は、平坦化膜２３、第３層間絶縁膜２４及び第４層間絶縁膜２６のうち少なくとも端子部３５と重畳する位置に開口する形で設けられた端子開口部３９を通して、タッチ引き出し配線３４における配線接続部３６側とは反対側の端部に設けられた端子部３５に接続される。ここで、仮に端子重畳部を非形成とした場合には、端子開口部３９を通して端子部３５が露出することになるため、例えば第１透明電極膜２７のパターニングに際して端子部３５がエッチングされるおそれがある。その点、端子部３５には、端子開口部３９を通して端子重畳部４１が接続されているので、第１透明電極膜２７をパターニングする際に端子部３５を端子重畳部４１によって保護することができ、端子部３５がエッチングされるのを回避することができるとともに、端子部３５の低抵抗化を図ることができる。

　また、第１透明電極膜２７の上層側に配される第５層間絶縁膜２８と、第５層間絶縁膜２８の上層側に配される第２透明電極膜２９と、第２透明電極膜２９からなり端子重畳部４１と重畳する形で配される第２の端子重畳部４２と、第５層間絶縁膜２８のうち端子重畳部４１及び第２の端子重畳部４２と重畳する位置に開口する形で設けられる第２の端子開口部４０と、を備える。このようにすれば、第２透明電極膜２９からなる第２の端子重畳部４２は、第５層間絶縁膜２８に設けられた第２の端子開口部４０を通して第１透明電極膜２７からなる端子重畳部４１に接続される。第２の端子重畳部４２によって端子部３５のさらなる保護を図ることができるとともに、端子部３５のさらなる低抵抗化を図ることができる。

　また、本実施形態に係る液晶パネル（表示装置）１０は、上記記載のアレイ基板１０ｂと、アレイ基板１０ｂとの間に内部空間１０ＩＳを有する形で対向状に配されるＣＦ基板（対向基板）１０ａと、を備える。このような構成の液晶パネル１０によれば、アレイ基板１０ｂの製造コストが低下しているので、優れた価格競争力が得られる。

　＜実施形態２＞
　本発明の実施形態２を図５によって説明する。この実施形態２では、配線接続重畳部４３を追加するとともに、端子部１３５の構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係る配線接続部１３６には、図５に示すように、第２透明電極膜１２９からなる配線接続重畳部４３が重畳する形で設けられている。配線接続重畳部４３は、そのほぼ全域が配線接続部１３６と平面に視て重畳する形成範囲を有しており、タッチ配線１１５の引き出し先端部と重畳する位置からタッチ引き出し配線１３４の一端側と重畳する位置に至るまで延在している。そして、配線接続重畳部４３と配線接続部１３６との間に介在する第５層間絶縁膜１２８のうち配線接続重畳部４３及び配線接続部１３６と重畳する位置には、第３配線コンタクトホール４４が開口する形で設けられている。従って、配線接続重畳部４３は、第３配線コンタクトホール４４を通して配線接続部１３６に対して接続されている。これにより、配線接続部１３６の低抵抗化が図られるとともに、配線接続部１３６の保護が図られて配線接続部１３６に腐食が生じ難いものとなる。

　一方、端子部１３５は、図５に示すように、第３金属膜１２２からなるタッチ引き出し配線１３４における配線接続部１３６側とは反対側の端部からなる第１端子部４５と、第４金属膜１２５からなる第２端子部４６と、から構成される。第２端子部４６は、そのほぼ全域が端子重畳部１４１及び第２の端子重畳部１４２と平面に視て重畳する形成範囲を有しており、Ｚ軸方向について第１端子部４５と端子重畳部１４１との間に介在する配置とされる。第２端子部４６は、端子開口部１３９を通して下層側の第１端子部４５と上層側の端子重畳部１４１とに対してそれぞれ接続されている。このように端子部１３５が、第３金属膜１２２からなる第１端子部４５と、第４金属膜１２５からなる第２端子部４６と、の積層構造とされることで、端子部１３５のさらなる低抵抗化が図られる。

　以上説明したように本実施形態によれば、端子部１３５は、タッチ引き出し配線１３４における配線接続部１３６側とは反対側の端部からなる第１端子部４５と、第４金属膜１２５からなり第１端子部４５と重畳する形で配されて端子開口部１３９を通して第１端子部４５に接続される第２端子部４６と、からなる。このようにすれば、第３金属膜１２２からなる第１端子部４５と、第４金属膜１２５からなる第２端子部４６と、によって端子部１３５が構成されているので、端子部１３５のさらなる低抵抗化を図ることができる。

　また、第１透明電極膜１２７の上層側に配される第５層間絶縁膜１２８と、第５層間絶縁膜１２８の上層側に配される第２透明電極膜１２９と、第２透明電極膜１２９からなり少なくとも一部が配線接続部１３６と重畳する形で配される配線接続重畳部４３と、第５層間絶縁膜１２８のうち配線接続部１３６及び配線接続重畳部４３と重畳する位置に開口する形で設けられる第３配線コンタクトホール４４と、を備える。このようにすれば、第２透明電極膜１２９からなる配線接続重畳部４３は、少なくとも一部が第５層間絶縁膜１２８に設けられた第３配線コンタクトホール４４を通して第１透明電極膜１２７からなる配線接続部１３６に接続される。配線接続重畳部４３によって配線接続部１３６の低抵抗化が図られるとともに、配線接続部１３６に腐食が生じ難いものとなる。

　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記した各実施形態では、タッチ引き出し配線が第３金属膜のみからなる場合を示したが、タッチ引き出し配線が第３金属膜と他の金属膜（第１金属膜、第２金属膜及び第４金属膜のうちのいずれか）とから構成されていても構わない。その場合は、タッチ引き出し配線のうち第３金属膜からなる部分と、タッチ引き出し配線のうち他の金属膜からなる部分と、を部分的に重畳させ、その重畳箇所間に介在する絶縁膜にコンタクトホールを開口形成して重畳箇所同士を接続すればよい。
　（２）上記した各実施形態では、タッチ配線がソース配線と重畳する配置とされる場合を示したが、タッチ配線の一部または全域がソース配線と重畳する配置であっても構わない。
　（３）上記した各実施形態では、第１透明電極膜からなる端子重畳部や第２透明電極膜からなる第２の端子重畳部が設けられた場合を示したが、端子重畳部及び第２の端子重畳部のいずれか一方または両方を省略することも可能である。
　（４）上記した各実施形態では、画素電極に配向制御開口部が設けられた場合を示したが、共通電極に配向制御開口部を設けるようにしても構わない。また、１つの画素電極と重畳する配向制御開口部の数は適宜に変更可能である。また、配向制御開口部の具体的な平面形状についても適宜に変更可能である。
　（５）上記した各実施形態では、平坦化膜が有機材料からなる単層膜とされた場合を示したが、平坦化膜が有機材料と無機材料との積層膜とされても構わない。
　（６）上記した各実施形態では、共通電極のうち画素コンタクトホールと重畳する箇所が開口する場合を図示したが、共通電極のうち画素コンタクトホールと重畳する箇所が非開口とされていても構わない。
　（７）上記した各実施形態にて図示した構成以外にも、アレイ基板におけるＴＦＴ及び画素電極などの配置、大きさ、平面形状などは適宜に変更可能である。
　（８）上記した各実施形態では、トップゲート型のＴＦＴを例示したが、ゲート電極がチャネル部に対して下層側に配されるボトムゲート型のＴＦＴを備えたものであっても構わない。
　（９）上記した各実施形態では、半導体膜の材料として酸化物半導体やアモルファスシリコンを例示したが、半導体膜の材料としてポリシリコンを用いることも可能である。
　（１０）上記した各実施形態では、タッチパネルパターンが自己容量方式とされる場合を示したが、タッチパネルパターンが相互容量方式であっても構わない。
　（１１）上記した各実施形態では、透過型の液晶パネルを例示したが、反射型の液晶パネルや半透過型の液晶パネルであっても本発明は適用可能である。
　（１２）上記した実施形態では、液晶表示装置（液晶パネルやバックライト装置）の平面形状が縦長の長方形とされる場合を示したが、液晶表示装置の平面形状が横長の長方形、正方形、円形、半円形、長円形、楕円形、台形などであっても構わない。
　（１３）上記した各実施形態では、一対の基板間に液晶層が挟持された構成とされた液晶パネルについて例示したが、一対の基板間に液晶材料以外の機能性有機分子を挟持した表示パネルについても本発明は適用可能である。

　１０…液晶パネル（表示装置）、１０ａ…ＣＦ基板（対向基板）、１０ｂ…アレイ基板（表示基板）、１０ｆ…ＴＦＴ（スイッチング素子）、１０ｆ３…ドレイン電極（画素接続電極）、１０ｇ…画素電極、１０ＩＳ…内部空間、１４…タッチ電極（位置検出電極）、１５，１１５…タッチ配線（配線）、２２，１２２…第３金属膜（第１導電膜）、２３…平坦化膜（第１絶縁膜）、２４…第３層間絶縁膜（第２絶縁膜）、２５，１２５…第４金属膜（第２導電膜）、２６…第４層間絶縁膜（第３絶縁膜）、２７，１２７…第１透明電極膜（第３導電膜）、２８，１２８…第５層間絶縁膜（第４絶縁膜）、２９，１２９…第２透明電極膜（第４導電膜）、３１…画素コンタクトホール、３２…タッチコンタクトホール（位置検出コンタクトホール）、３３…パッド電極、３４，１３４…タッチ引き出し配線（引き出し配線）、３５，１３５…端子部、３６，１３６…配線接続部、３７…第１配線コンタクトホール、３８…第２配線コンタクトホール、３９，１３９…端子開口部、４０…第２の端子開口部、４１，１４１…端子重畳部、４２，１４２…第２の端子重畳部、４３…配線接続重畳部、４４…第３配線コンタクトホール、４５…第１端子部、４６…第２端子部

Claims

　第１導電膜と、
　前記第１導電膜の上層側に配される第１絶縁膜と、
　前記第１絶縁膜の上層側に配される第２絶縁膜と、
　前記第２絶縁膜の上層側に配される第２導電膜と、
　前記第２導電膜の上層側に配される第３絶縁膜と、
　前記第３絶縁膜の上層側に配される第３導電膜と、
　前記第１導電膜からなる画素接続電極を少なくとも有するスイッチング素子と、
　前記第３導電膜からなり、一部が前記画素接続電極の少なくとも一部と重畳する画素電極と、
　前記第１絶縁膜、前記第２絶縁膜及び前記第３絶縁膜のうち前記画素接続電極及び前記画素電極と重畳する位置に開口する形で設けられる画素コンタクトホールと、
　前記第２導電膜からなる配線と、
　前記第３導電膜からなり、一部が前記配線の一部と重畳する配線接続部と、
　前記第３絶縁膜のうち前記配線及び前記配線接続部と重畳する位置に開口する形で設けられる第１配線コンタクトホールと、
　前記第１導電膜からなり、一部が前記配線接続部のうち前記配線とは非重畳となる部分と重畳する引き出し配線と、
　前記第１絶縁膜、前記第２絶縁膜及び前記第３絶縁膜のうち前記配線接続部及び前記引き出し配線と重畳する位置に開口する形で設けられる第２配線コンタクトホールと、を備える表示基板。
　前記第３導電膜の上層側に配される第４絶縁膜と、
　前記第４絶縁膜の上層側に配される第４導電膜と、
　前記第４導電膜からなり、一部が前記配線の一部と重畳し、位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成して前記位置入力体による入力位置を検出する位置検出電極と、
　前記第３絶縁膜及び前記第４絶縁膜のうち前記位置検出電極及び前記配線と重畳する位置に開口する形で設けられる位置検出コンタクトホールと、を備える請求項１記載の表示基板。
　前記第３導電膜からなり前記位置検出コンタクトホールと重畳する形で配されるパッド電極を備える請求項２記載の表示基板。
　前記引き出し配線における前記配線接続部側とは反対側の端部に設けられる端子部と、
　前記第１絶縁膜、前記第２絶縁膜及び前記第３絶縁膜のうち少なくとも前記端子部と重畳する位置に開口する形で設けられる端子開口部と、
　前記第３導電膜からなり前記端子部と重畳する形で配される端子重畳部と、を備える請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の表示基板。
　前記第３導電膜の上層側に配される第４絶縁膜と、
　前記第４絶縁膜の上層側に配される第４導電膜と、
　前記第４導電膜からなり前記端子重畳部と重畳する形で配される第２の端子重畳部と、
　前記第４絶縁膜のうち前記端子重畳部及び前記第２の端子重畳部と重畳する位置に開口する形で設けられる第２の端子開口部と、を備える請求項４記載の表示基板。
　前記端子部は、前記引き出し配線における前記配線接続部側とは反対側の端部からなる第１端子部と、前記第２導電膜からなり前記第１端子部と重畳する形で配されて前記端子開口部を通して前記第１端子部に接続される第２端子部と、からなる請求項４または請求項５記載の表示基板。
　前記第３導電膜の上層側に配される第４絶縁膜と、
　前記第４絶縁膜の上層側に配される第４導電膜と、
　前記第４導電膜からなり少なくとも一部が前記配線接続部と重畳する形で配される配線接続重畳部と、
　前記第４絶縁膜のうち前記配線接続部及び前記配線接続重畳部と重畳する位置に開口する形で設けられる第３配線コンタクトホールと、を備える請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の表示基板。
　請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の表示基板と、
　前記表示基板との間に内部空間を有する形で対向状に配される対向基板と、を備える表示装置。