WO2018199571A1 - Heater core, heater, and heating system comprising same - Google Patents

Heater core, heater, and heating system comprising same Download PDF

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WO2018199571A1
WO2018199571A1 PCT/KR2018/004673 KR2018004673W WO2018199571A1 WO 2018199571 A1 WO2018199571 A1 WO 2018199571A1 KR 2018004673 W KR2018004673 W KR 2018004673W WO 2018199571 A1 WO2018199571 A1 WO 2018199571A1
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substrate
ceramic
heating element
heater
disposed
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PCT/KR2018/004673
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French (fr)
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이인재
양의열
이동화
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엘지이노텍 주식회사
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    • H05B3/48—Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible heating conductor embedded in insulating material
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    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/022—Heaters specially adapted for heating gaseous material
    • H05B2203/023—Heaters of the type used for electrically heating the air blown in a vehicle compartment by the vehicle heating system

Definitions

  • Embodiments relate to a heater and a heating system comprising the same.
  • An automobile includes an air conditioner for providing thermal comfort of a room, for example, a heating device for heating through a heater and a cooling device for cooling through a refrigerant circulation.
  • the heating device is a weight, there is a problem that low thermal efficiency is low thermal conductivity.
  • Embodiments provide a heater and a heating system comprising the same.
  • the present invention provides a heater that is structurally stable and has improved reliability.
  • a heater core includes: a first substrate; A second substrate; And a first ceramic, a second ceramic, and a heating element disposed between the first substrate and the second substrate, wherein the heating element is disposed between the first ceramic and the second ceramic, and the first direction in the first direction.
  • the minimum thickness of the substrate is greater than the minimum thickness of the second substrate.
  • the thickness ratio of the minimum thickness of the first substrate and the minimum thickness of the second substrate in the first direction may be 1: 1.1 to 1:10.
  • the length of the first substrate in the third direction may be smaller than the length of the second substrate.
  • the second substrate may cover side surfaces of the first ceramic, the second ceramic, and the first substrate.
  • the second substrate may include a protrusion extending in the first direction.
  • the height of the protrusion in the first direction may be greater than the thickness of the first ceramic, the heating element, and the second ceramic.
  • the protrusion may contact the side surface of the first substrate.
  • the adhesive layer may further include an adhesive layer disposed between the second substrate and the second ceramic.
  • the first substrate and the second substrate includes any one of Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, and stainless steel, wherein the first ceramic and the second ceramic are aluminum (Al), copper (Cu), At least one of silver (Ag), gold (Au), magnesium (Mg), and silicon (Si) may be configured to include at least one of oxygen (O) and nitrogen (N).
  • Heater is a power module; And a heat generating module electrically connected to the power module to generate heat, wherein the heat generating module includes a plurality of heat dissipation fins and a plurality of heater cores that are alternately disposed, and the heater core comprises: a first substrate; A second substrate; And a first ceramic, a second ceramic, and a heating element disposed between the first substrate and the second substrate, wherein the heating element is disposed between the first ceramic and the second ceramic, and the first direction in the first direction.
  • the minimum thickness of the substrate is greater than the minimum thickness of the second substrate.
  • the plurality of heat dissipation fins may further include an adhesive member disposed between the first substrate and the second substrate.
  • Heating system the air flow path; An air supply unit for introducing air; An exhaust unit for discharging air into the interior of the vehicle; And a heater disposed between the air supply unit and the exhaust unit in the flow path to heat air, wherein the heater comprises: a power module; And a heat generating module electrically connected to the power module to generate heat, wherein the heat generating module includes a plurality of heat dissipation fins and a plurality of heater cores that are alternately disposed, and the heater core comprises: a first substrate; A second substrate; And a first ceramic, a second ceramic, and a heating element disposed between the first substrate and the second substrate, wherein the heating element is disposed between the first ceramic and the second ceramic, and the first direction in the first direction.
  • the minimum thickness of the substrate is greater than the minimum thickness of the second substrate.
  • a lightweight and durable heater can be implemented.
  • FIG. 1 is a perspective view of a heater according to an embodiment
  • FIG. 2 is a plan view of a heating module according to an embodiment
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a heater core of a heating module according to an embodiment
  • FIG. 4A is a cross-sectional view of a heater core according to an embodiment
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of a heat dissipation fin coupled to a heater core and a heater core according to another embodiment
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA ′ in FIG. 4A;
  • FIG. 6 is a view illustrating various shapes of a heating element
  • FIG. 7A is a cross-sectional view of a heater core according to another embodiment
  • FIG. 8A is a cross-sectional view of a heater core according to another embodiment
  • FIG. 8B is a variation of FIG. 8A
  • FIG. 9A is a perspective view of a heating module according to another embodiment.
  • FIG. 9B is a variation of FIG. 9A,
  • FIG. 10A is a sectional view showing a connecting portion according to the embodiment
  • FIG. 10B and 10C are top views of FIG. 10A.
  • FIG. 11 is an exploded perspective view of a heater according to an embodiment
  • 12A to 12C are flowcharts illustrating a method of manufacturing the heater core according to the embodiment.
  • FIG. 13 is a conceptual diagram illustrating a heating system according to an embodiment.
  • ordinal numbers such as second and first
  • first and second components may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
  • second component may be referred to as the first component, and similarly, the first component may also be referred to as the second component.
  • FIG. 1 is a perspective view of a heater according to an embodiment
  • FIG. 2 is a plan view of a heating module according to an embodiment
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a heater core of a heating module according to an embodiment.
  • a heater according to an embodiment includes a case, a heating module, and a power module.
  • the case 100 may be disposed outside the heater 1000.
  • the case 100 may be a form surrounding the heat generating module 200 accommodated in the case 100 as an exterior member of the heater 1000.
  • the power module 300 may be disposed at one side of the case 100.
  • the case 100 may be combined with the power module 300.
  • the lower portion of the case 100 may include a receiving portion coupled to the power module 300.
  • the case 100 and the power module 300 may be coupled to each other through a pinch coupling.
  • the present invention is not limited thereto, and various coupling methods may be applied.
  • the case 100 may have an accommodating portion in the form of a hollow block, but is not limited thereto.
  • the case 100 may include a first surface 110 and a second surface 120.
  • the plurality of inlets may be disposed on the first surface 110. Accordingly, the fluid may flow into the first surface 110.
  • the fluid is a medium for transferring heat, for example, may be air. However, it is not limited to this kind.
  • the plurality of inlets may be arranged in a predetermined row on the first surface 110.
  • the width (eg, width in the first direction) of the plurality of inlets may vary, but is not limited to this shape.
  • the plurality of outlets may be disposed on the second surface 120.
  • the fluid introduced through the first surface 110 may be heated from the heat generating module inside the case 100 and may move through the outlet of the second surface 120.
  • the outlet may also be arranged in a predetermined row on the second side. In addition, it may be arranged to correspond to the plurality of inlets. Thus, the fluid introduced through the inlet can be smoothly discharged through the outlet.
  • the fluid b 1 introduced into the inlet may have a lower temperature than the fluid b 2 discharged through the outlet.
  • the widths (eg, widths in the first direction) of the plurality of outlets may vary, but are not limited thereto.
  • the heating module 200 may be disposed inside the case 100.
  • the heating module 200 may be electrically connected to the power module 300 disposed at one side of the case 100.
  • the heat generating module 200 may provide heat using the power provided from the power module 300.
  • the power module 300 may be disposed on one side of the case 100.
  • the power module 300 may be disposed under the case 100 to support the case 100 and the heat generating module 200.
  • the power module 300 may be combined with the case 100.
  • the power module 300 may be electrically connected to the heat generating module 200 to provide power to the heat generating module 200.
  • One side of the power module 300 may be connected to an external power supply device.
  • the mass air flow (MAF) of the heater 1000 according to the embodiment may be 300 kg / h, but may have various values according to the volume of the heater 1000.
  • the heating module 200 may include a plurality of heater cores 220, heat dissipation fins 210, a first gasket 230, and a second gasket 240.
  • the heater core 220 may be disposed inside the case 100 as a heat generating portion.
  • the heater core 220 may receive power from the power module to generate heat.
  • the heater core 220 may be a plurality, but is not limited to this number.
  • the heater core 220 may have a thickness T1 of about 1 mm to about 6 mm.
  • the thickness of the heater core 220 (for example, the thickness in the first direction (X-axis direction)) may be increased as the size of the heater is not limited thereto.
  • the first direction (the X-axis direction) is a direction in which the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 are alternately disposed, and is the same as the thickness direction of the heater core. Based on this, a 1st direction (X-axis direction) is demonstrated below.
  • the heater according to the embodiment of the present invention can reduce the maximum width L1 in the first direction (X-axis direction) of the heater by reducing the thickness T1 of the heater core 220 in the first direction (X-axis direction).
  • the heaters different to the embodiment are lighter, and can include more heater cores 220 heaters per same size to provide improved thermal efficiency.
  • the thickness T1 (for example, the thickness in the first direction) of the heater core 220 may be formed to be 1 mm or more and 5 mm or less, and more preferably 1.5 mm or more and 3 mm or less. have.
  • the plurality of heater cores 220 may be spaced apart by a predetermined distance.
  • the heat dissipation fin 210 may be disposed between the plurality of heater cores 220.
  • the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 may be alternately arranged in the first direction.
  • the heat generating module 200 may include a heat dissipation fin 210 and a heater core 220 that are alternately disposed in the first direction.
  • the minimum width W1 of the heat generating module 200 may be 160 mm to 200 mm.
  • the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 are connected to each other, so that heat generated from the heater core 220 may move to the heat dissipation fin 210.
  • the fluid passing through the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 may receive heat to increase the temperature.
  • a thermally conductive member (not shown) may be disposed between the heater core 220 and the heat dissipation fin 210.
  • the thermally conductive member (not shown) may include conductive silicon, but is not limited to such a material.
  • the heat dissipation fin 210 may be disposed in the case 100.
  • the heat dissipation fins 210 may be disposed between the heater cores 220 and a plurality of heat dissipation fins 210.
  • the plurality of heat dissipation fins 210 may be spaced apart in a first direction (X-axis direction).
  • the heat dissipation fin 210 may be extended in the second direction (Z-axis direction) like the heater core 220.
  • the second direction (Z-axis direction) is a direction perpendicular to the first direction (X-axis direction), it is applied to this.
  • the heat dissipation fin 210 may be a louver fin, but is not limited thereto.
  • the heat dissipation fin 210 may have a shape in which the inclined plate is stacked in the second direction (Z-axis direction). Accordingly, the heat dissipation fin 210 may include a plurality of gaps through which the fluid can pass. The fluid can receive heat as it passes through the gap. By the heat dissipation fins 210, the heat transfer area through which heat generated from the heater core 220 is transferred to the fluid may be increased, thereby improving heat transfer efficiency.
  • the heat dissipation fin 210 may be coupled to the heater core 220 by an adhesive member such as a silver adhesive layer 224 or an aluminum brazing paste. However, it is not limited to this method.
  • the adhesive member may be disposed between the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 to couple the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 to each other.
  • the adhesive member may prevent the heater core 220 and the heating fin 210 from being detached at a high temperature generated when the heater is driven, thereby improving durability and reliability of the heater.
  • the width W (eg, the width in the first direction (X-axis direction)) of the heat dissipation fin 210 may be 8 mm to 32 mm, but may be variously applied according to the size of the heater.
  • the width W (for example, the width in the first direction (X-axis direction)) of the heat dissipation fin 210 is smaller than 8 mm, there is a problem of reducing the mass air flow (MAF) of the heater, and the heat dissipation fin 210 If the width W (for example, the width in the first direction (X-axis direction)) is larger than 32 mm, heat transfer is not properly performed to the fluid passing therethrough, so that there is a limit to lower the rate of temperature rise of the fluid.
  • the minimum length L1 of the heat dissipation fin 210 may be 180 mm to 220 mm in a second direction (Z-axis direction) that is perpendicular to the first direction (X-axis direction).
  • a support may be disposed between the heat dissipation fins 210.
  • the support part may be randomly disposed between the plurality of heat dissipation fins 210.
  • the support part may be disposed between at least one heater core 220.
  • the support unit may support the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 to prevent the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 from being bent from an external force.
  • the thickness of the support (eg, thickness in the first direction) may be 0.4 mm to 0.6 mm. If the thickness of the support (not shown) (eg, thickness in the first direction (X-axis direction)) is less than 0.4 mm, there is a limit that the amount of fluid discharged through the heater is small.
  • the thickness of the support part (not shown) in the first direction (X-axis direction) (for example, the thickness in the first direction (X-axis direction)) is larger than 0.6 mm, the air gap of the heat dissipation fin 210 is reduced to the fluid. There is a problem of reducing the heat transferred to the furnace.
  • Supports may be disposed in the center of heater cores 220 adjacent between heater cores 220.
  • the support part (not shown) may adjust the thickness T1 of the heater core 220 without changing the minimum width W1 (for example, the width in the first direction (X-axis direction)) of the heating module 200. It may be equal to the reduced thickness that occurs as it decreases. That is, the support part (not shown) may be inserted into the heater while maintaining the width W of the heat dissipation fin 210.
  • the design (size, etc.) of the heater does not require a change, thus easily manufacturing other components used in the manufacture of the existing heater. Can be reused.
  • the heat radiating fins of the existing heater may be equally applied to the heater according to the embodiment.
  • the heater according to the present embodiment can be improved without changing the existing manufacturing process.
  • the first gasket 230 may be located above the inside of the case 100.
  • the second gasket 240 may be located below the inside of the case 100.
  • the first gasket 230 and the second gasket 240 may be coupled to the case 100 by pinching, bonding, or the like.
  • the first gasket 230 and the second gasket 240 may include a plurality of first receiving parts 231 and second receiving parts 241 spaced apart in the first direction (X-axis direction).
  • the first gasket 230 may include a plurality of protruding first receivers 231.
  • the second gasket 240 may include a plurality of protruding second receivers 241.
  • the heater core 220 may include a first substrate 221, a second substrate 223, and a heat generator 222.
  • the first substrate 221 and the second substrate 223 may accommodate the heating element 222 therein.
  • the first substrate 221 may be disposed on one side of the heater core 220, and the second substrate 223 may be disposed on the other side of the heater core 220.
  • the first substrate 221 and the second substrate 223 may include a metal having high thermal conductivity.
  • the first substrate 221 and the second substrate 223 may include Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, stainless steel, or the like. However, it is not limited to these materials.
  • the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be positioned to face each other with respect to the heating element 222.
  • the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be formed by anodizing, thermal spraying, screen printing, or patterning.
  • the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may include oxygen (O) in at least one of aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), magnesium (Mg), and silicon (Si). ) And a ceramic containing at least one of nitrogen (N).
  • the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be a concept including a layer, a substrate, a sheet, and the like including the above materials.
  • first ceramic 221a and the second ceramic 223a may have a thickness T3 and T5 (thickness in the first direction (X-axis direction)) of 50 ⁇ m to 500 ⁇ m. Due to this configuration, the first and second ceramics 221a and 223a easily dissipate heat generated by the heating element 222 disposed between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a, so that heat dissipation is insufficient. As a result, a phenomenon such as a crack caused by the first ceramic 221a and the second ceramic 223a can be prevented.
  • first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be formed on the first substrate 221 through thermal spraying at a high temperature nozzle at about 10,000 ° C.
  • the first substrate 221 and the first ceramic 221a and the second ceramic are The adhesion between the 223a may be improved to prevent the first ceramic 221a and the second ceramic 223a from being separated from the first substrate 221 during the heater operation.
  • the thermal expansion coefficients of the first and second substrates 221 and 223 may be determined according to preset conditions by reflecting the thermal expansion coefficients of the first and second ceramics 221a and 223a. That is, the thermal expansion coefficients of the first and second substrates 221 and 223 may have values similar to those of the first and second ceramics 221a and 223a.
  • the thermal expansion coefficients of the first and second substrates 221 and 223 may have the same value as the thermal expansion coefficients of the first and second ceramics 221a and 223a. As a result, it is possible to reinforce the first and second ceramics 221a and 223a that have good thermal conductivity but are brittle and easily damaged by thermal shock.
  • the difference between the thermal expansion coefficients of the first and second substrates 221 and 223 and the thermal expansion coefficients of the first and second ceramics 221a and 223a is equal to 0, or the ratio of the thermal expansion coefficients is 1: 1 to 6 It may be in the range of: 1.
  • the ratio of the coefficients of thermal expansion of the first and second substrates 221 and 223 and the coefficients of thermal expansion of the first and second ceramics 221a and 223a may range from 2: 1 to 4: 1.
  • the coefficient ratio of the coefficient of thermal expansion of the first and second substrates 221 and 223 and the first and second ceramics 221a and 223a exceeds 6: 1, the first and second ceramics 221a and 223a Can be broken.
  • first substrate 221 and the second substrate 223 are formed to surround the heating element 222, the first ceramic 221a, and the second ceramic 223a, and thus the heating element 222 and the first ceramic 221a. ) And the second ceramic 223a may be protected.
  • first substrate 221 and the second substrate 223 use a material having high thermal conductivity such as aluminum (Al), heat generated from the heating element 222 can be easily conducted to the outside through the heat dissipation fin 210. Can be.
  • the heating element 222 may be disposed between the first substrate 221 and the second substrate 223.
  • the heating element 222 may be disposed on one surface of the first substrate 221 by printing, patterning, spraying, or deposition.
  • the heating element 222 may be disposed inside the heating module 200.
  • the heating element 222 may be disposed on the first substrate 221 by printing, patterning, or deposition.
  • the heating element 222 may be disposed on a surface where the first substrate 221 and the second substrate 223 are in contact with each other on the first substrate 221.
  • the heating element 222 may be a resistor line.
  • the heating element 222 may be a resistor including nickel-chromium (Ni-Cr), molybdenum (Mo), tungsten (W), rubidium (Ru), silver (Ag), copper (Cu), and the like. It is not.
  • the heating element 222 may generate heat when electricity flows.
  • the heating element 222 may be formed on the first ceramic 221a of the first substrate 221 through silk screen printing or thermal spraying.
  • the heating element 222 may be formed on the first substrate 221 through thermal spraying at a high temperature nozzle of about 10,000 ° C. Since the temperature formed between the heating element 222 and the first ceramic 221a is about 200 ° C., the adhesion between the heating element 222 and the first ceramic 221a is improved, so that the heater is operated from the first ceramic 221a when the heater is operated. It is possible to prevent the heating element 222 from being separated.
  • the heating element 222 may extend in various directions of the first substrate 221 and may be turned up (bent or bent) in a portion of the first substrate 221. In exemplary embodiments, the heating element 222 may be repeatedly extended in the second direction (Z-axis direction) of the first substrate 221. The heating element 222 may be stacked in the third direction through which the fluid passes by repeating the extension.
  • the fluid may pass through a portion in which the heat generation occurs in the heater core 220 while passing through the heat generating module 200, and may receive heat. That is, the area in which the heat generated from the fluid and the heater core 220 contacts by the arrangement of the heating elements 222 may increase.
  • the area of the heating element is less than about 10% of the area of the substrate, and thus the thermal efficiency is low.
  • the heating element 222 according to the embodiment has the first substrate 221 and the second substrate 223.
  • An area of the heating element 222 may be varied between the areas of the first and second substrates 221 and 223.
  • the surface area of the heating element 222 may be secured to 10% or more, 50% or 70% or more of the surface area of the first substrate 221 to improve thermal efficiency, and at the same time control the thermal efficiency of the heating module. have.
  • Both ends of the heating element 222 may be electrically connected to any one of the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b, respectively.
  • the heating element 222 may receive power from the power module through the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b.
  • the heating element 222 may convert electrical energy of the power module into thermal energy.
  • the heating element 222 may flow a current, and heat generation may occur.
  • the heat generator 222 may control heat generation according to the control of the power provided by the power module.
  • a heat diffusion plate (not shown) may be disposed on both side surfaces of the heater core 220.
  • the heat diffusion plate may be formed of a plurality of layer structures to facilitate heat diffusion. However, it is not limited to this structure.
  • a cover part (not shown) covering the heater core 220 may be disposed.
  • the heat diffusion plate may be disposed on one side of the first substrate 221 and the second substrate 223 to transfer heat to the cover part.
  • the heat diffusion plate may be coupled to side surfaces of the first substrate 221 and the second substrate 223, respectively.
  • the electrode unit 225 may be disposed at one end of the heater core 220.
  • the electrode unit 225 may include a first electrode terminal 225a and a second electrode terminal 225b.
  • the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may extend outside the first substrate 221 and the second substrate 223.
  • the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be electrically connected to the heating element 222 in the first substrate 221. Thus, a part of the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be disposed between the first substrate 221 and the second substrate 223, respectively.
  • the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may have different electrical polarities.
  • a separate connection part 226 may be arranged to electrically connect the first electrode terminal 225a, the second electrode terminal 225b, and the heating element 222.
  • the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be electrically connected to the power module.
  • power of the power module may be provided to the heat generating module 200.
  • the cover part (not shown) may surround the first substrate 221 and the second substrate 223.
  • the cover may include a receiving hole.
  • the material of the cover part may include aluminum (Al).
  • the cover part may be in the form of a hollow bar or rod as an exterior member of the heater core 220, but is not limited thereto.
  • the cover part may accommodate the first substrate 221 and the second substrate 223, the heating element 222, and a heat diffusion plate (not shown).
  • the inner surface of the cover part may contact at least one of the first substrate 221, the second substrate 223, and a heat diffusion plate (not shown).
  • Thermally conductive silicon may be disposed between the cover part, the first substrate 221, the second substrate 223, and a heat diffusion plate (not shown).
  • the cover part may be bonded to the first substrate 221, the second substrate 223, and a heat diffusion plate (not shown) by thermally conductive silicon.
  • the cover part may be a method of structurally fastening with the first substrate, the second substrate 223 and the heat diffusion plate (not shown), but is not limited thereto.
  • the cover part surrounds the first substrate 221 and the second substrate 223 and the heat diffusion plate (not shown), so that the first substrate 221 and the second substrate 223 and the heat diffusion plate (not shown) I can protect it.
  • the cover part may improve the reliability of the heater core 220.
  • the cover part may have high thermal conductivity to conduct heat generated from the heat generators 222 of the first and second substrates 221 and 223 to the heat dissipation fin 210 in contact with the heater core 220.
  • cover part may be inserted into the first gasket 230 and the second gasket 240.
  • the cover part may be inserted into the first gasket 230 and the second gasket 240 to support the heating module 200 of the embodiment.
  • cover part may be changed by design request and may have various forms, and is not limited thereto.
  • cover portion (not shown) may be an additional configuration that can be changed by design request.
  • the cover part of the heater core 220 may be omitted.
  • the heat diffusion plate (not shown) may also be omitted like the cover part (not shown).
  • the first gasket 230 may include a plurality of first receiving parts.
  • the second gasket 240 may include a plurality of second receiving parts.
  • the plurality of first accommodating parts 231 and the second accommodating parts 231 may be disposed to correspond one-to-one with the plurality of heater cores 220.
  • one side of the heater core 220 may be inserted into the first receiving portion 231.
  • the other side of the heater core 220 may be inserted into the second receiving portion 241.
  • the first substrate 221 and the second substrate 223 may be inserted into the first gasket 230 and the second gasket 240.
  • the heater core according to the embodiment can provide a heater that is lighter in volume and reduced in volume.
  • the electrode part 225 of the heater core 220 may extend downward through the second receiving part 241. Accordingly, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be exposed downward and electrically connected to the power module.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view of a heater core according to an embodiment
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of a heat dissipation fin coupled to a heater core and a heater core according to another embodiment
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of AA ′ in FIG. 4A.
  • the heater core 220 may include a first substrate 221, a first ceramic 221a, a heating element 222, a second ceramic 223a, and a second substrate in a first direction (X-axis direction). 223 may be arranged in order.
  • the first substrate 221 may include a first ceramic 221a.
  • the first substrate 221 may have a thickness T2 (eg, a thickness in the first direction (X-axis direction)) of 0.4 mm to 3 mm.
  • the thickness T2 of the first substrate 221 may be 1 mm to 3 mm. More preferably, the thickness T2 of the first substrate 221 may be 1.5 mm to 2.2 mm.
  • the first substrate 221 prevents warpage caused by forming the first ceramic 221a and the heating element 222 on the first substrate 221 through thermal spraying, and prevents warpage generated at a high temperature when driving the heater. The phenomenon can also be prevented.
  • the thickness T2 of the first substrate 221 is smaller than 0.4 mm, there is a limit in which a warpage phenomenon occurs while forming the first ceramic 221a and the heating element 222 at a high temperature through thermal spraying.
  • the first substrate 221 has a limit in which heat transfer is reduced to the heat dissipation fin 210.
  • the thickness of the heater core 220 is increased to increase the weight of the heater, thereby making it lighter. There is a limit. In particular, when the heater is installed in the vehicle, there is a limit in which the weight of the vehicle increases.
  • the first ceramic 221a may have a thickness T3 (eg, a thickness in the first direction (X-axis direction)) of 50 ⁇ m to 500 ⁇ m.
  • the first ceramic 221a may have a thickness T3 of about 100 ⁇ m to about 400 ⁇ m. More preferably, the first ceramic 221a may have a thickness T3 of about 150 ⁇ m to about 300 ⁇ m.
  • the first ceramic 221a may be disposed on the side where the first substrate 221 is in contact with the heating element 222.
  • the thickness T3 of the first ceramic 221a is smaller than 50 ⁇ m, there is a limit that the withstand voltage characteristic decreases.
  • the thickness T3 of the first ceramic 221a is greater than 500 ⁇ m, when the first ceramic 221a is formed by thermal spraying or when the heater is operated at a high temperature, cracks may occur in the first substrate 221. There is a limit.
  • the heating element 222 may have a thickness T4 (eg, a thickness in the first direction (X-axis direction)) of 10 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the thickness T4 of the heating element 222 may be 38 ⁇ m to 80 ⁇ m. More preferably, the thickness T4 of the heating element 222 may be 45 ⁇ m to 75 ⁇ m.
  • the thickness T4 of the heating element 222 may be 50 ⁇ m to 60 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • the heat generating element 222 When the thickness T4 of the heat generating element 222 is smaller than 10 ⁇ m, the heat generating element 222 has a limit in that the heat generation property is reduced. When the thickness T4 of the heat generator 222 is larger than 100 ⁇ m, the heat generator 222 may not be formed on a large area on the first ceramic 221a, and the current density may increase, resulting in a deterioration of the heat generation characteristics. There is a limit that arises.
  • the second ceramic 223a may have a thickness T5 (eg, a thickness in the first direction (X-axis direction)) of 50 ⁇ m to 500 ⁇ m.
  • the second ceramic 223a may have a thickness T5 of about 100 ⁇ m to about 400 ⁇ m. More preferably, the second ceramic 223a may have a thickness T5 of about 150 ⁇ m to about 300 ⁇ m.
  • the second ceramic 223a may be disposed on the side in contact with the heating element.
  • the breakdown voltage characteristic is decreased, and when the thickness T5 of the second ceramic 223a is 500 ⁇ m or more, when the second ceramic 223a is formed by spraying or a heater There is a limit in which cracks occur in the second substrate 223 when it operates at a high temperature. In addition, there is a limitation in that heat cannot be efficiently transferred from the heating element 222 to the second substrate 223, and a process time for forming the second ceramic 223a is increased, thereby reducing efficiency in manufacturing a heater.
  • the second substrate 223 may have a thickness T6 (eg, a thickness in the first direction (X-axis direction)) of 0.1 mm to 3 mm.
  • a thickness T6 eg, a thickness in the first direction (X-axis direction)
  • the thickness T6 of the second substrate 223 may be 0.2 mm to 2 mm. More preferably, the thickness T6 of the second substrate 223 may be 0.3 mm to 1.5 mm.
  • the second substrate 223 may have a thickness smaller than or equal to the first substrate 221 (eg, a thickness in the first direction (X-axis direction)).
  • the first ceramic 221a, the heating element 222, and the second ceramic 223a may be heated on the first substrate 221. While forming in the heater core 220 can be prevented from bending. That is, by making the thickness of the first substrate 221 larger than the thickness of the second substrate 223, the phenomenon that the heater core 220 is bent can be easily prevented.
  • the minimum thickness of the second substrate 223 (for example, the thickness in the first direction (X-axis direction)) and the minimum thickness of the first substrate 221 (for example, the first direction (X-axis direction) Thickness ratio) may be 1: 1.1 to 1:10.
  • the thickness ratio may be 1: 1.8 to 1: 8, more preferably 1: 4 to 1: 6.
  • the thickness of the second substrate 223 may be sufficient to accommodate the supporting force of the heat dissipation fin 210 when the heat dissipation fin 210 and the second substrate 223 are coupled.
  • the ratio of the minimum thickness of the second substrate 223 and the minimum thickness of the first substrate 221 is less than 1: 1.1, there is a limit that the second substrate 223 cannot cover the side surface of the first substrate 221. exist.
  • the ratio of the minimum thickness of the second substrate 223 and the minimum thickness of the first substrate 221 is greater than 1:10, the volume of the heater core is increased, and the heat of the heating element 222 is sufficiently sufficient for the first substrate ( There is a limit that is not delivered to the 221 and the removable between the first substrate 221 and the second substrate 223 by the force.
  • the second substrate 223 has a thickness T6 (for example, a thickness in the first direction (X-axis direction)) smaller than 0.1 mm, the second substrate 223 has a low bearing force on the heat dissipation fin 210 when connected to the heat dissipation fin 210. There is a limit to the reduction of protection against external forces.
  • the thickness T6 of the second substrate 223 is greater than 3 mm, there is a limit that heat transfer is reduced to the heat dissipation fin 210.
  • the heating elements 222 may be disposed between the first ceramics 221a and the second ceramics 223a and may be disposed to face each other based on the heating elements 222.
  • the first and second ceramics 221a and 223a have coefficients of thermal expansion To Can be.
  • first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be formed to face each other with the heating element 222 disposed on one surface of the first substrate 221 and the second substrate 223, respectively. have.
  • the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may surround the heating element 222.
  • the first ceramic 221a and the second ceramic 223a disposed on both sides of the heating element 222 are separated from the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. Can be prevented.
  • the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be made of aluminum oxide (Al 2 O 3 ), in which case the first ceramic 221a and the second ceramic 223a have a coefficient of thermal expansion. To Can be.
  • the coefficients of thermal expansion of the first substrate 221 and the second substrate 223, the first ceramic 221a, and the second ceramic may be 3: 1.
  • the heating element 222 and the first ceramic 221a may be formed between the first substrate 221 and the second substrate 223, and the heating element 222 may have a thickness of the first substrate 221 and a second substrate.
  • the thicknesses 223 may be positioned on one surface of the first substrate 221 having the maximum thickness.
  • the coefficient of thermal expansion of one surface on which the heating element 222 is located in the first substrate 221 has a coefficient difference from the coefficient of thermal expansion of the first ceramic 221a, so that the first substrate 221 faces the one surface or the other surface. Can bend toward.
  • the heating element 222 may be located between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a.
  • the first substrate 221 and the second substrate 223 may be symmetrically disposed in the first direction with respect to the heating element 222 to prevent bending caused by a difference in the coefficient of thermal expansion.
  • a heater core may include a first ceramic 221a, a heating element 222, and a second ceramic (on both sides of the first substrate 221 based on the first substrate 221). 223a) may be formed in order.
  • the first ceramic 22a, the heating element, and the second ceramic 223a may be symmetrically formed on both sides of the first substrate 221 based on the first substrate 221.
  • the heating element 222 and the like are symmetrically formed with respect to the first substrate 221 so that heat generated from the heating element 222 may be transferred to the first substrate in a balanced manner.
  • the occurrence of warpage of the heater core is reduced, and the first substrate 221 receives heat from the heating elements 222 on both sides, and when the same voltage is applied to the heating element formed only on one side of the first substrate 221.
  • Thermal efficiency can be improved.
  • Table 1 is a table measuring the substrate warpage phenomenon and the surface temperature of the heating module 200 according to the comparative example and the embodiment.
  • the first substrate 221 may be formed on both sides of the first substrate 221.
  • the ceramic 223a may be insulating.
  • the heating element 222 may have a structure in which the heating element 222 extends in a second direction through a resistor line and then turns up (bent or bends) in the third direction. have.
  • the third direction (Y-axis direction) is a direction perpendicular to the first direction (X-axis direction) and the second direction (Z-axis direction), and this is applied to the present invention.
  • the heating element 222 may have an improved surface area, and thus may generate heat generation characteristics.
  • the heating element 222 is not limited to this shape and may have various shapes.
  • the width P (eg, the width in the third direction (Y-axis direction)) of the heating element 222 may be 0.5 mm to 6 mm, preferably 0.8 mm to 4 mm, and more preferably 1 mm to 2 mm.
  • the width P of the heat generating element 222 is larger than 6 mm, there is a limit in that the current density becomes high to hinder heat generation characteristics, and the thickness of the entire heater is increased to make it lighter. In addition, there is a problem that inhibits the freedom of design with a large volume when mounted on the car.
  • the heating element 222 may be disposed on the first ceramic 221a in the first direction (X-axis direction) of the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. It may also be placed on the centerline. By such a configuration, the heating element 222 may uniformly provide heat to the first substrate 221 and the second substrate 223, respectively. In addition, the heating element 200 may prevent a phenomenon in which the heating element 222 is separated from the first substrate 221 or the second substrate 223 due to an increase in internal stress due to heat transfer imbalance.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating various shapes of the heating element 222.
  • the first substrate 221 may be formed through printing, patterning, coating, or thermal spraying.
  • the heating element 222 may be formed to repeat the pattern extending in the first direction and then turned up to extend in the second direction opposite to the first direction, as shown in FIG. 6A, or FIG. It may be formed in a zigzag shape as shown in 6 (b), or may be formed in a spiral shape as shown in Figure 6 (c).
  • the heating elements 222 may be connected in a predetermined pattern, and may include a plurality of heating patterns 222-1 and 222-2 spaced apart from each other.
  • the plurality of heating patterns 222-1 and 222-2 may be spaced apart from each other, and a heat conductor (not shown) may be disposed in the spaced area between the plurality of heating patterns 222-1 and 222-2.
  • the heating element 222 may be mixed with a resistor, a heating pattern, and the like.
  • the surface area of the heating element 222 may have a variety of 10% or more, 50% or more or 70% or more of the upper surface area of the first substrate 221. As a result, the heating region may be enlarged on the first substrate 221 to improve the heating efficiency.
  • the thermal conductor may be disposed between the heating patterns 222-1 and 222-2 disposed on the first substrate 221.
  • a thermal conductor (not shown) may be further disposed outside the heating element 222.
  • an area of the heat conductor (not shown) disposed on the first substrate 221 may be 0.5 times or more of the area of the heat generator 222.
  • the thermal conductivity of heat generated from the heating element 222 may be low.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view of a heater core according to still another embodiment, and FIGS. 7B and 7C are modifications of FIG. 7A.
  • the first substrate 221 may have a width W2 (eg, a width in a third direction (Y-axis direction)) of 10 mm to 20 mm.
  • the second substrate 223 may have a width W3 of 11 mm to 23 mm.
  • any one of the first substrate 221 and the second substrate 223 may have a width (eg, a width in a third direction (Y-axis direction)) than the other.
  • the width W2 of the first substrate 221 may be smaller than the width W3 of the second substrate 223.
  • first and second substrates 221 and 223 may include a protrusion formed to protrude in a direction facing the other substrate.
  • the protrusion 223b may protrude from one surface of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction).
  • the protrusion 223b may cover side surfaces of the first ceramic 221a and the second ceramic 223a.
  • the side surface may be any one of both surfaces spaced apart at most in the third direction (Y-axis direction).
  • the protrusion 223b may protect the first substrate 221, the first ceramic 221a, the heating element 222, and the second ceramic 223b from the outside.
  • the protrusion 223b may be supported by the frame 223c and may protrude in a first direction (X-axis direction) from one surface of the frame 223c.
  • the protrusion 223b may extend from the frame portion 223c of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction).
  • the protrusion 223b has a height h1 (for example, a height in the first direction (X-axis direction)) of the total thickness T7 of the first ceramic 221a, the heating element 222, and the second heating element 223b. (Eg, thickness in the first direction (X-axis direction)) may be equal to or greater than.
  • the protrusion 223b may surround side surfaces of the first ceramic 221a and the second ceramic 223a.
  • the protrusion 223b may be in contact with one surface of the first substrate 221, through which the first substrate 221 and the second substrate 223 may be coupled, thereby securing physical stability of the heater core. have.
  • the ceramic and the heating element 222 can be protected from moisture or external force.
  • the first ceramic 221a, the second ceramic 223a, and the heating element 222 may be formed on both sides of the first substrate 221.
  • the second substrate 223 may be the first substrate. Disposed on both sides of the substrate, the protrusion 223b of the second substrate 223 may protrude to face the first substrate 22.
  • the first substrate 221 may have a width W2 (eg, a width in a third direction (Y-axis direction)) of 10 mm to 20 mm.
  • the second substrate 223 may have a width W3 (eg, a width in the third direction (Y-axis direction)) of 11 mm to 23 mm.
  • any one of the first substrate 221 and the second substrate 223 may include a protrusion protruding in a direction facing the other substrate.
  • the protrusion 223b may protrude from one surface of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction).
  • the protrusion 223b may cover side surfaces of the first ceramic 221a and the second ceramic 223a.
  • the side surface may be any one of both surfaces spaced apart in the third direction.
  • the protruding portion 223b is formed by fabricating the frame portion 223c and the protruding portion 223b as one substrate when the second substrate 223 is manufactured, and then bending both ends of the second substrate 223 in the third direction in the first direction. Can be.
  • the second substrate 223 including both the protrusion 223b and the frame 223c can be efficiently manufactured.
  • the protrusions 223b positioned at both sides of the second substrate 223 may have the same height h2 (eg, height in the first direction (X-axis direction)).
  • the protrusions 223b on both sides may have a length ratio of 1: 0.9 to 1: 1.1 times each other due to a process error.
  • the protrusion 223b may remove portions of the first substrate 221 exposed by the first ceramic 221a and the second ceramic 223b in the third direction.
  • the first substrate 221, the first ceramic 221a, and the second ceramic 223b form flat both side surfaces in the third direction (Y-axis direction), thereby preventing the first ceramic 221 from external impact.
  • the second ceramic 223b can be easily protected.
  • the protrusion 223b may have a height (eg, height in the first direction (X-axis direction)) of the thickness of the first ceramic 221a, the heating element 222, and the second ceramic 223b (eg, It may be larger than the first direction (thickness in the X-axis direction) and smaller than the thickness of the first ceramic 221a, the heating element 222, the second ceramic 223b, and the first substrate 221.
  • the protrusion 223b has a height (for example, a height in the first direction (X-axis direction)) of the first ceramic 221a and the thickness T10 (for example, the first direction of the heating element 222). Thickness in the X-axis direction).
  • the protrusion 223b may improve the bonding force between the first substrate 221 and the second substrate 223.
  • the second substrate 223 may entirely or partially cover the side surface of the first substrate 221 by the protrusion 223b.
  • the protrusion 223b of the second substrate 223 has an area of 30% to 100% of the area of the side surface of the first substrate 221.
  • the side surface of the first substrate 221 may be covered.
  • the area ratio of the protrusion 223b covering the side surface of the first substrate 221 may be 50% to 90%, more preferably 60% to 80%.
  • the length in the first direction (X-axis direction) in the region in which the protrusion 223b is in contact with the first substrate 221 is 30 in length in the first direction (X-axis direction) of the first substrate 221. % To 100%.
  • the height (eg, the height in the first direction (X-axis direction)) is the thickness of the first substrate 221 (eg, the first direction). (Less than 50% of the thickness in the X-axis direction), the bonding force between the first substrate 221 and the second substrate 223 decreases so that the first substrate 221 and the second substrate 223 are physically separated from each other. Can be separated.
  • the height of the protrusion 223b in contact with the first substrate 221 is 80% to 100% of the thickness in the first direction (X-axis direction) of the first substrate 221, to adjust the thermal efficiency In the manufacturing process, the length of the protrusion 223b may be controlled within the corresponding range.
  • the first ceramic 221a, the heating element 222, and the second ceramic 223a may be formed on the first substrate 221. As described above, the heating element 222 may be disposed between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. The second ceramic 223a may be formed on the first ceramic 221a and the heating element 222 by thermal spraying.
  • the second ceramic 223a may be formed on the first ceramic 221a instead of the second substrate 223 even though the second ceramic 223a is formed by thermal spraying at high temperature and high pressure. Since the second ceramic 223a is not in contact with the second substrate 223, the influence of the high temperature and the high pressure applied when the second ceramic 223a is formed on the second substrate 223 may be alleviated. On the contrary, when the first ceramic 221a and the second ceramic 223a are formed on the first substrate 221, the first substrate 221 is affected by high temperature, so that the thickness thereof may be increased to prevent bending. Can be.
  • the minimum thickness T9 of the second substrate 223 (for example, the thickness in the first direction (X-axis direction)) according to the embodiment is the minimum thickness T8 of the first substrate 221 (for example, For example, the thickness may be smaller than the thickness in the first direction (X-axis direction).
  • the minimum thickness T9 of the second substrate 223 may be 0.1 mm to 3 mm.
  • the minimum thickness T8 of the first substrate 221 may be 1 mm to 3 mm.
  • a thickness ratio of the minimum thickness of the first substrate 221 and the minimum thickness of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction) may be 1: 0.1 to 1: 1.
  • the thickness ratio is 1: 0.15 to 1: 0.5, more preferably the length ratio may be 1: 0.2 to 1: 1.0.4.
  • the thickness ratio of the thickness of the first substrate 221 and the thickness of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction) is less than 1: 0.1, the heat dissipation fin 210 attached to the second substrate 223 is supported.
  • the second ceramic 223a is influenced by an external force from the outside.
  • the first substrate 221 When the thickness ratio of the thickness of the first substrate 221 and the thickness of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction) is greater than 1: 1, the first substrate 221 may be bent to generate the heat generating element 222. There is a limitation that heat is not easily transferred to the first substrate 221 and the second substrate 223.
  • the heating element 222 may have various shapes.
  • the surface area of the heating element 222 may be secured to 10% or more, 50% or 70% or more of the surface area of the first substrate 221 to improve thermal efficiency, and at the same time control the thermal efficiency of the heating module. There is also.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view of a heater core according to another embodiment, and FIG. 8B is a modification of FIG. 8A.
  • a heater core 220 may include a first substrate 221, a first ceramic 221a, a heating element 222, a second ceramic 223a, an adhesive layer 224, and a first substrate 221.
  • the two substrates 223 may be arranged in order.
  • the adhesive layer 224 may be disposed between one surface of the second substrate 223 and the second ceramic 223a.
  • the adhesive layer 224 may transfer heat provided by the second ceramic 223a from the heating element 222 to the second substrate 223.
  • the length of the second substrate 223 in the first direction may be smaller than the length of the first substrate 221.
  • the heater core can be reduced in weight.
  • the second substrate 223 may be combined with the adhesive layer 224 disposed on one side, and thus the bearing force on the heat radiation fin (not shown) connected to the other side may be improved.
  • the adhesive layer 224 may protect the second ceramic 223a from an external force.
  • the heater core 220 includes a first substrate 221, a first ceramic 221a, a heating element 222, an adhesive layer 224, a second ceramic 223a, and a second substrate. 223 may be arranged in order.
  • the adhesive layer 224 may be disposed between the second ceramic 223a and the heating element 222 to mutually couple the second substrate 223 and the first substrate 221 on which the heating element 222 is formed.
  • the adhesive layer 224 may be formed of a material having a similar thermal expansion coefficient to that of the first ceramic 221a, and may easily transfer heat from the heating element 222 to the second ceramic 223a.
  • FIG. 9A is a perspective view of a heating module according to another embodiment, and FIG. 9B is a modification of FIG. 9A.
  • a sensor 290 may be disposed on a heater core.
  • Sensor 290 may include a temperature sensor.
  • the sensor 290 may be disposed on one side of the heater core.
  • the present invention is not limited thereto, and the sensor may be disposed on a support part (not shown) formed in the middle of the heater core.
  • the sensor 290 may be placed on the side where the fluid is discharged.
  • the temperature sensor may include at least one of a thermostat and a thermocouple. However, it is not limited to this kind.
  • the sensor 290 may sense the temperature of the region where the fluid is discharged. As a result, by accurately measuring the temperature of the fluid discharged through the outlet, the user may be able to control the heater 1000 more immediately.
  • the senor may be disposed in the heater core. As a result, the sensor can be protected from external shock.
  • the present invention is not limited to this position and may be disposed on one side of the heater.
  • FIG. 10A is a cross-sectional view of the connector 226 according to the embodiment, and FIGS. 10B and 10C are top views of FIG. 10A.
  • connection part 226 may be disposed on the first ceramic 221a.
  • the connection part 226 may extend in the second direction (Z-axis direction) of the first substrate 221, but is not particularly limited thereto.
  • the heating element 222 may be disposed on the first ceramic 221a.
  • the heating element 222 may be disposed on the first ceramic 221a in various shapes.
  • the heating element 222 may partially cover the connection part 226.
  • the second ceramic 223a may also be disposed on the heating element 222.
  • the length of the second ceramic 223a in the second direction (Z-axis direction) may be equal to or greater than the length of the heating element 222.
  • the heating element 222 may extend to cover the connection portion 226 in the second direction (Z-axis direction).
  • the heating element 222 may overlap the connection part 226 in the first direction (X-axis direction).
  • the heating element 222 has a maximum length L3 (eg, a length in the second direction (Z-axis direction)) in the region overlapping the connection portion 226 in the first direction (X-axis direction). It may be at least 10%, at least 50% or at least 80% of the maximum length L2 (eg, the length in the second direction (Z-axis direction)).
  • the surface area of the heating element relative to the upper surface area of the first substrate 221 may be formed to 10% or more, 50% or more or 80% or more.
  • the thermal efficiency of the heater core can be greatly improved.
  • a portion of the heating element 222 may be covered by the connection part 226.
  • the second ceramic 223a may be disposed on the heating element 222.
  • the second ceramic 223a may partially cover the heating element 222.
  • the heating element 222 may overlap the connection part 226 in the first direction (X-axis direction).
  • the heating element 222 has a maximum length L4 (eg, a length in the second direction (Z-axis direction)) in the region overlapping the connection portion 226 in the first direction (X-axis direction). It may be at least 10%, at least 50% or at least 80% of the maximum length (L2) of.
  • the surface area of the heating element relative to the upper surface area of the first substrate 221 may be formed to 10% or more, 50% or more or 80% or more.
  • the thermal efficiency of the heater core can be greatly improved.
  • connection part 226 and the heating element 222 may include a region in contact in the first direction (X-axis direction). As a result, electrical separation between the connection part 226 and the heating element 222 may be prevented, and electrical reliability may be improved.
  • one surface of the second ceramic 223a in the first direction may form the same surface as one surface of the electrode unit 225.
  • FIG. 10B and 10C are top views of FIG. 10A, and FIG. 10B is a view of removing the second ceramic 223a positioned at the top surface of FIG. 10C.
  • both ends of the heating element 222 may be electrically connected to the connecting portion 226.
  • the connection part 226 may include first and second connection members 226a and 226b having different polarities.
  • both ends of the heating element 222 may be connected to the first and second connection members 226a and 226b, respectively.
  • the minimum width W6 (for example, the width in the third direction (Y-axis direction)) of the heating element 222 is 10%, 50%, or 80% of the width W5 of the first connection member 226a. It can form above. Since the heating element 222 is formed by thermal spraying as described above, the width W6 may be easily increased to improve the contact area between the heating element 222 and the connection part 226. For example, the heating element 222 may be sprayed using a metal mask as much as a desired area on the first ceramic 221a. That is, the heating element 222 having a desired area may be formed on the first ceramic 221a according to the area of the opening area of the mask.
  • the region in which the connection part 226 and the heating element 222 overlap in the first direction may also be formed to 10%, 50%, or 80% or more, thereby improving electrical conductivity and electrical reliability.
  • the coupling force between the connecting portion 226 and the heating element 222 may be improved by increasing the overlapping area.
  • the heating element 222 disposed on the first ceramic 221a may be extended to have a plurality of rows in a second direction (Z-axis direction).
  • the heating element 222 may include a pattern protruding in the third direction (Y-axis direction), thereby improving the thermal efficiency of the heater from the wide heating region.
  • FIG. 11 is an exploded perspective view of a heater according to an embodiment.
  • the power module 300 may be disposed under the case 100.
  • the power module 300 may be combined with the case 100.
  • the power module 300 may be electrically connected to the heat generating module.
  • the power module 300 may control the strength, direction, wavelength, etc. of the current supplied to the heating module.
  • the power module 300 may be connected to an external power supply device by a conductive line (not shown) to be charged or supplied with power.
  • the power module 300 may include a case guide part 310, a connection terminal part 320, a first connection terminal 330, and a second connection terminal 340 in a block form.
  • the case guide part 310 may be formed at the center of the upper surface of the power module 300.
  • the case guide part 310 may have a rectangular groove or hole shape, and a connection terminal part 320 may be formed therein.
  • a groove or a hole corresponding to the lower portion of the case 100 may be formed by the rectangular groove or the hole of the case guide part 310 and the side wall of the connection terminal 320. Therefore, the case 100 may be guided in a form inserted into the case guide part 310.
  • the power module 300 may be aligned and disposed below the case 100. In this case, the lower portion of the case 100 and the power module 300 may be combined.
  • various methods such as mechanical (screws), structural (such as pinching), and adhesion (adhesive layer) may be used.
  • connection terminal 320 may be a support formed in the inner center of the case guide part 310.
  • a connection terminal groove 321 may be formed in the center of the connection terminal unit 320.
  • a plurality of first and second connection terminals 330 and 340 may be arranged on the bottom surface of the connection terminal groove 321.
  • first and second connection terminals 330 and 340 There may be a plurality of first and second connection terminals 330 and 340.
  • the first and second connection terminals 330 and 340 may be spaced apart in the front-back direction. In this case, the first connection terminal 330 may be disposed in front.
  • the second connection terminal 340 may be disposed at the rear.
  • the first and second connection terminals 330 and 340 may have a plate shape having front and rear surfaces.
  • the plurality of first and second connection terminals 330 and 340 may correspond one-to-one with the plurality of heater cores 220.
  • the plurality of first and second connection terminals 330 and 340 may face each other in a one-to-one correspondence with the plurality of first and second electrode terminals 225a and 225b.
  • the first connection terminal 330 may be coupled to the first electrode terminal 225a corresponding thereto.
  • the second connection terminal 340 may be coupled to the second electrode terminal 225b corresponding thereto.
  • the first connection terminal 330 may be interposed between the first binding member 225c and the second binding member 225d of the first electrode terminal 225a. Therefore, the first connection terminal 330 and the first electrode terminal 225a may be pinched or assembled to be electrically connected to each other.
  • the second connection terminal 340 may be interposed between the third binding member 226c and the fourth binding member 226d of the second electrode terminal 225b. Therefore, the second connection terminal 340 and the second electrode terminal 225b may be pinched or assembled to be electrically connected to each other.
  • 12A to 12C are flowcharts illustrating a method of manufacturing the heater core according to the embodiment.
  • a first substrate 221 may be provided.
  • a first ceramic 221a may be formed on the first substrate 221.
  • the first substrate 221 may include a metal having high conductivity.
  • the first substrate 221 and the second substrate 223 may include Al, Cu, Ag, Au, Mg, stainless steel, or the like. However, it is not limited to these materials.
  • the first ceramic 221a may be formed by coating an insulating film, such as aluminum oxide or magnesium oxide, by anodizing or thermal spraying.
  • the first ceramic 221a includes a material having insulation and thermal conductivity, and the material is not particularly limited.
  • thermal spraying may be performed through welding in a molten state of the first substrate 221, but is not particularly limited thereto.
  • the first ceramic 221a may be integrally coupled with the first substrate 221, and a portion of the first substrate 221 may be oxidized.
  • the first ceramic 221a may have a low thermal expansion coefficient and a lower thermal expansion coefficient than the substrate, thereby preventing warpage of the substrate.
  • a heating element 222 may be disposed on the first ceramic 221a.
  • the heating element 222 may be formed on the first ceramic 221a through coating, printing, or spraying.
  • the heating element 222 is nickel-chromium (Ni-Cr), tungsten (W), molybdenum (Mo), nickel (Ni), chromium (Cr), copper (Cu), rubidium (Ru), silver (Ag), ITO (Indium Tin Oxide) and barium titanate (BaTiO), CNT, graphite, carbon black may include any one.
  • a second ceramic 223a and a second substrate 223 may be formed on the heating element 222 and the first ceramic 221a.
  • the first ceramic 221a, the heating element 222, and the second ceramic 223a are placed on the first substrate 221 in order of the first ceramic 221a, the heating element 222, and the second ceramic 223a.
  • the second substrate 223 may be positioned on the second ceramic 223a.
  • the second substrate 223 may include a protrusion, and the adhesive layer is disposed between the second substrate 223 and the second ceramic 223a, so that the second substrate 223 and the first substrate ( 221 may be combined.
  • the adhesive layer may be a glass material and may provide a bonding function through heat treatment at 500 ° C. to 600 ° C.
  • the adhesive layer may improve insulation by blocking insulation and moisture.
  • the second ceramic 223a is formed on the second substrate 223 in the same manner as the first ceramic 221a described above on the first substrate 221.
  • the heating element 222 may be combined.
  • the second ceramic 223a and the heating element 222 may be coupled to each other through the adhesive layer between the second ceramic 223a and the heating element 222, but are not limited thereto.
  • first and second substrates 221 and 223 may be covered with a cover part.
  • first substrate 221 and the second substrate 223 may be combined with the heat dissipation fin using silver epoxy, silicone resin, or the like.
  • first substrate 221 and the second substrate 223 may be combined with the heat dissipation fin by the brazing method, and the coupling method is not particularly limited.
  • FIG. 13 is a conceptual diagram illustrating a heating system according to an embodiment.
  • the heating system 2000 of the present embodiment may be used for various moving means.
  • the moving means is not limited to a vehicle that runs on land such as a car, and may also include a ship or an airplane.
  • the case where the heating system 2000 of this embodiment is used for a motor vehicle is demonstrated as an example.
  • the heating system 2000 may be accommodated in an engine room of a vehicle.
  • the heating system 2000 may include an air supply unit 400, a flow path 500, an exhaust unit 600, and a heater 1000.
  • the air supply unit 400 various air supply apparatuses such as a blowing fan and a pump may be used.
  • the air supply unit 400 may move the fluid outside the heating system 2000 to the inside of the flow path 500 to be described later and move the fluid along the flow path 500.
  • the flow path 500 may be a passage through which the fluid flows.
  • the air supply unit 400 may be disposed at one side of the oil passage 500, and the exhaust unit 600 may be disposed at the other side of the oil passage 500.
  • the flow path 500 may cooperatively connect the engine room and the interior of the vehicle.
  • the exhaust part 600 As the exhaust part 600, a blade which can be opened and closed may be used.
  • the exhaust part 600 may be disposed on the other side of the flow path 500.
  • the exhaust part 600 may communicate with the interior of the vehicle. Therefore, the fluid moved along the flow path 500 may flow into the vehicle interior through the exhaust part 600.
  • the heater 1000 may be disposed in the form of a partition wall in the middle of the flow path 500.
  • the front and rear of the heater 1000 may be the same or similar to the front and rear of the vehicle.
  • the cool fluid of the engine room supplied to the flow path 500 through the air supply unit 400 is heated while passing through the heater 1000 from the front to the rear, and then flows along the flow path 500 again through the exhaust part 600. It can be supplied indoors.
  • the heater 1000 according to the present embodiment may generate heat transfer by a heating element disposed between the first ceramic and the second ceramic, unlike the conventional PCT thermistor for mixing BaTiO 3 and Pb. And it is possible to increase the thermal efficiency by using a high calorific value of the heating element.
  • the high heat generation amount of the heating element can be covered with the first and second ceramics having a high heat transfer rate, thereby achieving thermal stability and improving thermal efficiency and reliability.
  • the heater 1000 of the present embodiment is free of heavy metals such as lead (Pb), and may be environmentally friendly and lightweight.

Abstract

An embodiment provides a heater core comprising: a first substrate; a second substrate; and a first ceramic material, a second ceramic material, and a heating element arranged between the first substrate and the second substrate, wherein the heating element is disposed between the first ceramic material and the second ceramic material, and the first substrate has a minimum thickness greater than the minimum thickness of the second substrate in a first direction.

Description

히터 코어, 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템Heater cores, heaters and heating systems comprising them
실시예는 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템에 관한 것이다.Embodiments relate to a heater and a heating system comprising the same.
자동차는 실내의 열적 쾌적성을 제공하기 위한 공조장치, 예를 들어 히터를 통해 난방을 수행하는 난방 장치 및 냉매 순환을 통해 냉방을 수행하는 냉방 장치를 포함한다. An automobile includes an air conditioner for providing thermal comfort of a room, for example, a heating device for heating through a heater and a cooling device for cooling through a refrigerant circulation.
일반적인 내연 기관 자동차의 경우, 엔진으로부터 다량의 폐열이 발생하므로, 이로부터 난방에 필요한 열을 확보하기 용이하다. 이에 반해, 전기 자동차의 경우, 내연 기관 자동차에 비해 발생하는 열이 적으며, 배터리를 위한 히팅도 필요한 문제가 있다. In the case of a general internal combustion engine vehicle, since a large amount of waste heat is generated from the engine, it is easy to secure heat required for heating therefrom. On the contrary, in the case of an electric vehicle, less heat is generated than an internal combustion engine vehicle, and there is a problem that heating for a battery is also required.
이에 따라, 전기 자동차는 별도의 히팅 장치가 필요하며, 그 히팅 장치의 에너지 효율을 높이는 것이 중요하다. Accordingly, electric vehicles require a separate heating device, and it is important to increase energy efficiency of the heating device.
다만, 히팅 장치는 중량이며, 열 전도도가 낮아 열 효율이 낮은 문제가 존재한다.However, the heating device is a weight, there is a problem that low thermal efficiency is low thermal conductivity.
실시예는 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템을 제공한다.Embodiments provide a heater and a heating system comprising the same.
또한, 구조적으로 안정되고 신뢰성이 향상된 히터를 제공한다.In addition, the present invention provides a heater that is structurally stable and has improved reliability.
또한, 경량이고 내구성이 향상된 히터를 제공한다.It also provides a heater that is lightweight and has improved durability.
또한, 작용이 상이한 온도 감지를 통해 안정성이 향상된 히터를 제공한다.It also provides a heater with improved stability through temperature sensing with different actions.
또한, 열 효율이 향상된 히터를 제공한다.It also provides a heater with improved thermal efficiency.
본 발명의 실시예에 따른 히터 코어는 제1 기판; 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되는 제1 세라믹과 제2 세라믹 및 발열체를 포함하고, 상기 발열체는 상기 제 1 세라믹과 제 2 세라믹 사이에 배치되고, 제1 방향으로 상기 제1 기판의 최소 두께는 상기 제2 기판의 최소 두께 보다 크다.In one embodiment, a heater core includes: a first substrate; A second substrate; And a first ceramic, a second ceramic, and a heating element disposed between the first substrate and the second substrate, wherein the heating element is disposed between the first ceramic and the second ceramic, and the first direction in the first direction. The minimum thickness of the substrate is greater than the minimum thickness of the second substrate.
상기 제1 방향으로 제1 기판의 최소 두께와 상기 제2 기판의 최소 두께의 두께 비는 1:1.1 내지 1:10일 수 있다.The thickness ratio of the minimum thickness of the first substrate and the minimum thickness of the second substrate in the first direction may be 1: 1.1 to 1:10.
제3 방향으로 상기 제1 기판의 길이는 상기 제2 기판의 길이보다 작을 수 있다.The length of the first substrate in the third direction may be smaller than the length of the second substrate.
상기 제2 기판은 상기 제1 세라믹, 상기 제2 세라믹 및 제1 기판의 측면을 덮을 수 있다.The second substrate may cover side surfaces of the first ceramic, the second ceramic, and the first substrate.
상기 제2 기판은 제1 방향으로 연장되는 돌출부를 포함할 수 있다.The second substrate may include a protrusion extending in the first direction.
상기 제1 방향으로 상기 돌출부의 높이가 상기 제1 세라믹, 상기 발열체 및 상기 제2 세라믹의 두께보다 클 수 있다.The height of the protrusion in the first direction may be greater than the thickness of the first ceramic, the heating element, and the second ceramic.
상기 돌출부는 상기 제1 기판의 측면과 접촉할 수 있다.The protrusion may contact the side surface of the first substrate.
상기 제2 기판과 상기 제2 세라믹 사이에 배치되는 접착층을 더 포함할 수 있다.The adhesive layer may further include an adhesive layer disposed between the second substrate and the second ceramic.
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS 및 스테인리스스틸 중 어느 하나 포함하고, 상기 제1 세라믹 및 상기 제2 세라믹은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 마그네슘(Mg) 및 실리콘(Si) 중 적어도 하나에 산소(O)와 질소(N) 중 적어도 하나를 포함하도록 구성될 수 있다.The first substrate and the second substrate includes any one of Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, and stainless steel, wherein the first ceramic and the second ceramic are aluminum (Al), copper (Cu), At least one of silver (Ag), gold (Au), magnesium (Mg), and silicon (Si) may be configured to include at least one of oxygen (O) and nitrogen (N).
본 발명의 실시예에 따른 히터는 파워 모듈; 및 상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고, 상기 발열 모듈은, 교번하여 배치되는 복수의 방열핀 및 복수의 히터 코어를 포함하고, 상기 히터 코어는, 제1 기판; 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되는 제1 세라믹과 제2 세라믹 및 발열체를 포함하고, 상기 발열체는 상기 제 1 세라믹과 제 2 세라믹 사이에 배치되고, 제1 방향으로 상기 제1 기판의 최소 두께는 상기 제2 기판의 최소 두께 보다 크다.Heater according to an embodiment of the present invention is a power module; And a heat generating module electrically connected to the power module to generate heat, wherein the heat generating module includes a plurality of heat dissipation fins and a plurality of heater cores that are alternately disposed, and the heater core comprises: a first substrate; A second substrate; And a first ceramic, a second ceramic, and a heating element disposed between the first substrate and the second substrate, wherein the heating element is disposed between the first ceramic and the second ceramic, and the first direction in the first direction. The minimum thickness of the substrate is greater than the minimum thickness of the second substrate.
상기 복수의 방열핀은 상기 제1 기판 사이 및 상기 제2 기판 사이에 배치되는 접착 부재를 더 포함할 수 있다.The plurality of heat dissipation fins may further include an adhesive member disposed between the first substrate and the second substrate.
본 발명의 실시예에 따른 히팅 시스템은 공기가 이동하는 유로; 공기를 유입하는 급기부; 이동수단의 실내로 공기를 배출하는 배기부; 및 상기 유로에서 상기 급기부와 상기 배기부의 사이에 배치되어 공기를 가열하는 히터를 포함하고, 상기 히터는, 파워 모듈; 및 상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고, 상기 발열 모듈은, 교번하여 배치되는 복수의 방열핀 및 복수의 히터 코어를 포함하고, 상기 히터 코어는, 제1 기판; 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되는 제1 세라믹과 제2 세라믹 및 발열체를 포함하고, 상기 발열체는 상기 제 1 세라믹과 제 2 세라믹 사이에 배치되고, 제1 방향으로 상기 제1 기판의 최소 두께는 상기 제2 기판의 최소 두께 보다 크다.Heating system according to an embodiment of the present invention the air flow path; An air supply unit for introducing air; An exhaust unit for discharging air into the interior of the vehicle; And a heater disposed between the air supply unit and the exhaust unit in the flow path to heat air, wherein the heater comprises: a power module; And a heat generating module electrically connected to the power module to generate heat, wherein the heat generating module includes a plurality of heat dissipation fins and a plurality of heater cores that are alternately disposed, and the heater core comprises: a first substrate; A second substrate; And a first ceramic, a second ceramic, and a heating element disposed between the first substrate and the second substrate, wherein the heating element is disposed between the first ceramic and the second ceramic, and the first direction in the first direction. The minimum thickness of the substrate is greater than the minimum thickness of the second substrate.
실시예에 따르면, 경량이고 내구성이 향상된 히터를 구현할 수 있다.According to the embodiment, a lightweight and durable heater can be implemented.
또한, 구조적으로 안정되고 신뢰성이 향상된 히터를 제작할 수 있다.In addition, it is possible to manufacture a heater that is structurally stable and improved reliability.
또한, 상이한 방식의 온도 감지를 통해 안정성이 향상된 히터를 제작할 수 있다.In addition, it is possible to manufacture a heater with improved stability through different types of temperature sensing.
또한, 열 효율이 향상된 히터를 구현할 수 있다.In addition, it is possible to implement a heater with improved thermal efficiency.
본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.Various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to the above description, and will be more readily understood in the course of describing specific embodiments of the present invention.
도 1은 실시예에 따른 히터의 사시도이고,1 is a perspective view of a heater according to an embodiment;
도 2는 실시예에 따른 발열 모듈의 평면도이고,2 is a plan view of a heating module according to an embodiment,
도 3은 실시예에 따른 발열 모듈의 히터 코어의 분해 사시도이고,3 is an exploded perspective view of a heater core of a heating module according to an embodiment;
도 4a는 실시예에 따른 히터 코어의 단면도이고,4A is a cross-sectional view of a heater core according to an embodiment,
도 4b는 또 다른 실시예에 따른 히터 코어와 히터 코어에 결합된 방열핀의 단면도이고4B is a cross-sectional view of a heat dissipation fin coupled to a heater core and a heater core according to another embodiment;
도 5는 도 4a에서 AA'의 단면도이고,5 is a cross-sectional view taken along line AA ′ in FIG. 4A;
도 6는 발열체의 다양한 형상을 도시한 도면이고,6 is a view illustrating various shapes of a heating element,
도 7a은 또 다른 실시예에 따른 히터 코어의 단면도이고, 7A is a cross-sectional view of a heater core according to another embodiment,
도 7b 및 도 7c는 도 7a의 변형예이고,7B and 7C are modifications of FIG. 7A, and
도 8a은 또 다른 실시예에 따른 히터 코어의 단면도이고,8A is a cross-sectional view of a heater core according to another embodiment,
도 8b는 도 8a의 변형예이고,FIG. 8B is a variation of FIG. 8A
도 9a은 또 다른 실시예에 따른 발열 모듈의 사시도이고,9A is a perspective view of a heating module according to another embodiment,
도 9b 는 도 9a의 변형예이고,9B is a variation of FIG. 9A,
도 10a는 실시예에 따른 연결부를 도시하는 단면도이고,10A is a sectional view showing a connecting portion according to the embodiment,
도 10b 및 10c 는 도 10a의 상면도이고,10B and 10C are top views of FIG. 10A,
도 11은 실시예에 따른 히터의 분해 사시도이고,11 is an exploded perspective view of a heater according to an embodiment;
도 12a 내지 도 12c는 실시예에 따른 히터 코어의 제조 방법을 나타내는 순서도이고,12A to 12C are flowcharts illustrating a method of manufacturing the heater core according to the embodiment;
도 13은 실시예에 따른 히팅 시스템을 나타낸 개념도이다.13 is a conceptual diagram illustrating a heating system according to an embodiment.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated and described in the drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. Terms including ordinal numbers, such as second and first, may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as the first component, and similarly, the first component may also be referred to as the second component. The term and / or includes a combination of a plurality of related items or any item of a plurality of related items.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to that other component, but it may be understood that other components may be present in between. Should be. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in between.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and the same or corresponding components will be given the same reference numerals regardless of the reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.
도 1은 실시예에 따른 히터의 사시도이고, 도 2는 실시예에 따른 발열 모듈의 평면도이고, 도 3은 실시예에 따른 발열 모듈의 히터 코어의 분해 사시도이다.1 is a perspective view of a heater according to an embodiment, FIG. 2 is a plan view of a heating module according to an embodiment, and FIG. 3 is an exploded perspective view of a heater core of a heating module according to an embodiment.
도 1을 참조하면, 실시예에 따른 히터는 케이스, 발열 모듈 및 파워 모듈을 포함한다.Referring to FIG. 1, a heater according to an embodiment includes a case, a heating module, and a power module.
케이스(100)는 히터(1000)의 외부에 배치될 수 있다. 케이스(100)는 히터(1000)의 외장부재로 케이스(100) 내부에 수용된 발열 모듈(200)을 감싸는 형태일 수 있다. 케이스(100)의 일측에는 파워 모듈(300)이 배치될 수 있다. 케이스(100)는 파워 모듈(300)과 결합할 수 있다.The case 100 may be disposed outside the heater 1000. The case 100 may be a form surrounding the heat generating module 200 accommodated in the case 100 as an exterior member of the heater 1000. The power module 300 may be disposed at one side of the case 100. The case 100 may be combined with the power module 300.
케이스(100)의 하부에는 파워 모듈(300)과 결합하는 수용부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스(100)와 파워 모듈(300)은 끼임 결합을 통해 서로 결합될 수 있다. 다만, 이러한 방법에 한정되는 것은 아니며, 다양한 결합 방식이 적용될 수 있다.The lower portion of the case 100 may include a receiving portion coupled to the power module 300. For example, the case 100 and the power module 300 may be coupled to each other through a pinch coupling. However, the present invention is not limited thereto, and various coupling methods may be applied.
또한, 케이스(100)는 중공의 블록형태인 수용부를 가질 수 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 예시적으로, 케이스(100)는 제1 면(110)과 제2 면(120)을 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 유입구는 제1 면(110)에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 면(110)으로 유체가 유입될 수 있다. 여기서, 유체는 열을 전달하는 매체로, 예를 들어 공기일 수 있다. 다만, 이러한 종류에 한정되는 것은 아니다.In addition, the case 100 may have an accommodating portion in the form of a hollow block, but is not limited thereto. In exemplary embodiments, the case 100 may include a first surface 110 and a second surface 120. Here, the plurality of inlets may be disposed on the first surface 110. Accordingly, the fluid may flow into the first surface 110. Here, the fluid is a medium for transferring heat, for example, may be air. However, it is not limited to this kind.
또한, 복수의 유입구는 제1 면(110)에서 소정의 열을 맞춰 배치될 수 있다. 복수의 유입구의 폭(예를 들어, 제1 방향으로 폭)은 다양할 수 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니다. In addition, the plurality of inlets may be arranged in a predetermined row on the first surface 110. The width (eg, width in the first direction) of the plurality of inlets may vary, but is not limited to this shape.
복수의 배출구는 제2 면(120)에 배치될 수 있다. 제1 면(110)을 통해 유입된 유체는 케이스(100) 내부의 발열 모듈로부터 가열되고, 제2 면(120)의 배출구를 통해 이동할 수 있다. 배출구도 제2 면에서 소정의 열을 맞춰 배치될 수 있다. 또한, 복수의 유입구와 대응되도록 배치될 수 있다. 이로써, 유입구를 통해 유입된 유체는 원활히 배출구를 통해 배출될 수 있다. The plurality of outlets may be disposed on the second surface 120. The fluid introduced through the first surface 110 may be heated from the heat generating module inside the case 100 and may move through the outlet of the second surface 120. The outlet may also be arranged in a predetermined row on the second side. In addition, it may be arranged to correspond to the plurality of inlets. Thus, the fluid introduced through the inlet can be smoothly discharged through the outlet.
그리고 유입구로 유입되는 유체(b1)은 배출구를 통해 배출되는 유체(b2)보다 온도가 낮을 수 있다. 또한, 복수의 배출구의 폭(예를 들어, 제1 방향으로 폭)은 다양할 수 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니다.In addition, the fluid b 1 introduced into the inlet may have a lower temperature than the fluid b 2 discharged through the outlet. In addition, the widths (eg, widths in the first direction) of the plurality of outlets may vary, but are not limited thereto.
발열 모듈(200)은 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 발열 모듈(200)은 케이스(100) 일측에 배치된 파워 모듈(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 발열 모듈(200)은 파워 모듈(300)로부터 제공받은 전력을 이용하여 발열을 제공할 수 있다.The heating module 200 may be disposed inside the case 100. The heating module 200 may be electrically connected to the power module 300 disposed at one side of the case 100. The heat generating module 200 may provide heat using the power provided from the power module 300.
파워 모듈(300)은 케이스(100)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 파워 모듈(300)은 케이스(100)의 하부에 배치되어 케이스(100) 및 발열 모듈(200)을 지지할 수 있다. 파워 모듈(300)은 케이스(100)와 결합할 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈(200)과 전기적으로 연결되어, 발열 모듈(200)로 전원을 제공할 수 있다. 파워 모듈(300)의 일측에는 외부 전원 공급 장치와 연결될 수 있다. 또한, 실시예에 따른 히터(1000)의 MAF(mass air flow)는 300kg/h일 수 있으나, 히터(1000)의 부피에 따라 다양한 값을 가질 수 있다.The power module 300 may be disposed on one side of the case 100. For example, the power module 300 may be disposed under the case 100 to support the case 100 and the heat generating module 200. The power module 300 may be combined with the case 100. The power module 300 may be electrically connected to the heat generating module 200 to provide power to the heat generating module 200. One side of the power module 300 may be connected to an external power supply device. Further, the mass air flow (MAF) of the heater 1000 according to the embodiment may be 300 kg / h, but may have various values according to the volume of the heater 1000.
도 2를 참조하면, 실시예에 따른 발열 모듈(200)은 복수 개의 히터 코어(220), 방열핀(210), 제1 가스켓(230), 제2 가스켓(240)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the heating module 200 according to the embodiment may include a plurality of heater cores 220, heat dissipation fins 210, a first gasket 230, and a second gasket 240.
히터 코어(220)는 발열부분으로 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 히터 코어(220)는 파워 모듈로부터 전원을 공급받아 발열을 수행할 수 있다. 히터 코어(220)는 복수 개일 수 있으나, 이러한 개수에 한정되는 것은 아니다.The heater core 220 may be disposed inside the case 100 as a heat generating portion. The heater core 220 may receive power from the power module to generate heat. The heater core 220 may be a plurality, but is not limited to this number.
히터 코어(220)는 두께(T1)가 1㎜ 내지 6㎜ 일 수 있다. 다만, 이러한 두께에 한정되는 것은 아니며, 히터의 사이즈가 커짐에 따라 히터 코어(220)의 두께(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 두께)가 커질 수 있다. 여기서, 제1 방향(X축 방향)은 히터 코어(220)와 방열핀(210)이 교번하여 배치되는 방향이며, 히터 코어의 두께 방향과 동일하다. 이를 기준으로 이하 제1 방향(X축 방향)을 설명한다.The heater core 220 may have a thickness T1 of about 1 mm to about 6 mm. However, the thickness of the heater core 220 (for example, the thickness in the first direction (X-axis direction)) may be increased as the size of the heater is not limited thereto. Here, the first direction (the X-axis direction) is a direction in which the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 are alternately disposed, and is the same as the thickness direction of the heater core. Based on this, a 1st direction (X-axis direction) is demonstrated below.
본 발명의 실시예에 따른 히터는 제1 방향(X축 방향)으로 히터 코어(220)의 두께(T1)을 감소시킴으로써 히터의 제1 방향(X축 방향)으로 최대 폭(L1)을 줄일 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 실시예에 다른 히터는 더욱 경량이고, 동일 크기 당 히터 더 많은 히터 코어(220)를 포함하여 향상된 열 효율을 제공할 수 있다.The heater according to the embodiment of the present invention can reduce the maximum width L1 in the first direction (X-axis direction) of the heater by reducing the thickness T1 of the heater core 220 in the first direction (X-axis direction). have. By such a configuration, the heaters different to the embodiment are lighter, and can include more heater cores 220 heaters per same size to provide improved thermal efficiency.
바람직하게, 히터 코어(220)의 두께(T1)(예를 들어, 제1 방향으로 두께)는 1mm 이상 5mm 이하로 형성할 수 있고, 더욱 바람직하게는 1.5mm 이상 3mm 이하로 더욱 얇게 형성할 수 있다.Preferably, the thickness T1 (for example, the thickness in the first direction) of the heater core 220 may be formed to be 1 mm or more and 5 mm or less, and more preferably 1.5 mm or more and 3 mm or less. have.
복수 개의 히터 코어(220)는 소정의 거리만큼 이격 배치될 수 있다. 그리고 복수 개의 히터 코어(220) 사이에는 방열핀(210)이 배치될 수 있다. The plurality of heater cores 220 may be spaced apart by a predetermined distance. The heat dissipation fin 210 may be disposed between the plurality of heater cores 220.
그리고 히터 코어(220)와 방열핀(210)은 제1 방향으로 교번하여 배치될 수 있다.In addition, the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 may be alternately arranged in the first direction.
즉, 발열 모듈(200)은 제1 방향으로 교번하여 배치된 방열핀(210)과 히터 코어(220)를 포함할 수 있다. 발열 모듈(200)의 최소 폭(W1)은 160㎜ 내지 200㎜일 수 있다. 히터 코어(220)와 방열핀(210)은 서로 연결되어, 히터 코어(220)에서 발생한 열이 방열핀(210)으로 이동할 수 있다. 이로써, 히터 코어(220) 및 방열핀(210)을 통과하는 유체는 열을 제공받아 온도가 상승할 수 있다. That is, the heat generating module 200 may include a heat dissipation fin 210 and a heater core 220 that are alternately disposed in the first direction. The minimum width W1 of the heat generating module 200 may be 160 mm to 200 mm. The heater core 220 and the heat dissipation fin 210 are connected to each other, so that heat generated from the heater core 220 may move to the heat dissipation fin 210. As a result, the fluid passing through the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 may receive heat to increase the temperature.
열 이동을 위해, 히터 코어(220)와 방열핀(210) 사이에 열전도성 부재(미도시됨)가 배치될 수 있다. 열전도성 부재(미도시됨)는 전도성 실리콘을 포함할 수 있으나, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다.For thermal movement, a thermally conductive member (not shown) may be disposed between the heater core 220 and the heat dissipation fin 210. The thermally conductive member (not shown) may include conductive silicon, but is not limited to such a material.
방열핀(210)은 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 방열핀(210)은 히터 코어(220) 사이에 배치될 수 있으며, 복수 개일 수 있다. 복수 개의 방열핀(210)은 제1 방향(X축 방향)으로 이격 배치될 수 있다.The heat dissipation fin 210 may be disposed in the case 100. The heat dissipation fins 210 may be disposed between the heater cores 220 and a plurality of heat dissipation fins 210. The plurality of heat dissipation fins 210 may be spaced apart in a first direction (X-axis direction).
방열핀(210)은 히터 코어(220)와 같이 제2 방향(Z축 방향)으로 연장된 형태일 수 있다. 여기서, 제2 방향(Z축 방향)은 상기 제1 방향(X축 방향)과 수직한 방향으로, 이를 이하 적용한다. 방열핀(210)은 루버 핀(Louver fin)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 방열핀(210)은 경사진 플레이트가 제2 방향(Z축 방향)으로 적층된 형태일 수 있다. 이에 따라 방열핀(210)은 유체가 통과할 수 있는 복수 개의 간극을 포함할 수 있다. 유체는 간극을 통과하면서 열을 제공받을 수 있다. 이러한 방열핀(210)에 의해, 히터 코어(220)에서 발생한 열이 유체로 전달되는 전열면적이 커져 열전달 효율이 향상될 수 있다.The heat dissipation fin 210 may be extended in the second direction (Z-axis direction) like the heater core 220. Here, the second direction (Z-axis direction) is a direction perpendicular to the first direction (X-axis direction), it is applied to this. The heat dissipation fin 210 may be a louver fin, but is not limited thereto. The heat dissipation fin 210 may have a shape in which the inclined plate is stacked in the second direction (Z-axis direction). Accordingly, the heat dissipation fin 210 may include a plurality of gaps through which the fluid can pass. The fluid can receive heat as it passes through the gap. By the heat dissipation fins 210, the heat transfer area through which heat generated from the heater core 220 is transferred to the fluid may be increased, thereby improving heat transfer efficiency.
방열핀(210)은 은(Silver) 접착층(224) 또는 알루미늄(Al) 브레이징 페이스트(Paste) 등의 접착 부재에 의해 히터 코어(220)와 결합할 수 있다. 다만, 이러한 방법에 한정되는 것은 아니다.The heat dissipation fin 210 may be coupled to the heater core 220 by an adhesive member such as a silver adhesive layer 224 or an aluminum brazing paste. However, it is not limited to this method.
접착 부재(미도시됨)는 히터 코어(220)와 방열핀(210) 사이에 배치되어, 히터 코어(220)와 방열핀(210)을 서로 결합할 수 있다. 접착 부재(미도시됨)는 히터 구동 시 발생하는 고온에서 히터 코어(220)와 발열핀(210)이 탈착되는 것을 방지하여, 히터의 내구성과 신뢰성을 개선할 수 있다.The adhesive member (not shown) may be disposed between the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 to couple the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 to each other. The adhesive member (not shown) may prevent the heater core 220 and the heating fin 210 from being detached at a high temperature generated when the heater is driven, thereby improving durability and reliability of the heater.
방열핀(210)의 폭(W)(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 폭)은 8㎜ 내지 32㎜일 수 있으나, 히터의 크기에 따라 다양하게 적용될 수 있다. The width W (eg, the width in the first direction (X-axis direction)) of the heat dissipation fin 210 may be 8 mm to 32 mm, but may be variously applied according to the size of the heater.
방열핀(210)의 폭(W)(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 폭)이 8㎜보다 작은 경우 히터의 MAF(mass air flow)를 감소시키는 문제가 존재하며, 방열핀(210)의 폭(W)(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 폭)이 32㎜보다 큰 경우 통과하는 유체에 열전달이 제대로 이루어지지 않아 유체의 온도 상승률을 저하시키는 한계가 존재한다.If the width W (for example, the width in the first direction (X-axis direction)) of the heat dissipation fin 210 is smaller than 8 mm, there is a problem of reducing the mass air flow (MAF) of the heater, and the heat dissipation fin 210 If the width W (for example, the width in the first direction (X-axis direction)) is larger than 32 mm, heat transfer is not properly performed to the fluid passing therethrough, so that there is a limit to lower the rate of temperature rise of the fluid.
또한, 제1 방향(X축 방향)과 수직한 방향인 제2 방향(Z축 방향)으로 방열핀(210)의 최소 길이(L1)는 180㎜ 내지 220㎜일 수 있다.In addition, the minimum length L1 of the heat dissipation fin 210 may be 180 mm to 220 mm in a second direction (Z-axis direction) that is perpendicular to the first direction (X-axis direction).
방열핀(210) 사이에는 지지부(미도시됨)가 배치될 수 있다. 지지부(미도시됨)는 복수 개의 방열핀(210) 사이에 랜덤하게 배치될 수 있으며, 예를 들어, 지지부(미도시됨)는 인접한 히터 코어(220) 사이에 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다.A support (not shown) may be disposed between the heat dissipation fins 210. The support part (not shown) may be randomly disposed between the plurality of heat dissipation fins 210. For example, the support part (not shown) may be disposed between at least one heater core 220.
지지부(미도시됨)는 히터 코어(220)와 방열핀(210)을 지지하여, 외력으로부터 히터 코어(220) 및 방열핀(210)이 휘어지는 것을 방지할 수 있다. 지지부(미도시됨)의 두께(예를 들어, 제1 방향으로 두께)는 0.4㎜ 내지 0.6㎜일 수 있다. 지지부(미도시됨)의 두께(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 두께)가 0.4㎜보다 작은 경우 히터를 통해 배출되는 유체의 양이 적어지는 한계가 존재한다. 지지부(미도시됨)의 제1 방향(X축 방향)의 두께(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 두께)가 0.6㎜보다 큰 경우에 방열핀(210)의 공극이 감소하여 유체로 전달되는 열이 감소하는 문제가 존재한다.The support unit (not shown) may support the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 to prevent the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 from being bent from an external force. The thickness of the support (not shown) (eg, thickness in the first direction) may be 0.4 mm to 0.6 mm. If the thickness of the support (not shown) (eg, thickness in the first direction (X-axis direction)) is less than 0.4 mm, there is a limit that the amount of fluid discharged through the heater is small. When the thickness of the support part (not shown) in the first direction (X-axis direction) (for example, the thickness in the first direction (X-axis direction)) is larger than 0.6 mm, the air gap of the heat dissipation fin 210 is reduced to the fluid. There is a problem of reducing the heat transferred to the furnace.
지지부(미도시됨)는 히터 코어(220) 사이에서 인접한 히터 코어(220)의 중앙에 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의해, 외력으로부터 힘을 균형 있게 분산하여 히터의 손상을 최소화할 수 있다.Supports (not shown) may be disposed in the center of heater cores 220 adjacent between heater cores 220. By such a configuration, it is possible to minimize the damage of the heater by balancing the force from the external force.
또한, 지지부(미도시됨)는 발열 모듈(200)의 최소 폭(W1)(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 폭)의 변경 없이 히터 코어(220)의 두께(T1)를 감소함에 따라 발생하는 감소된 두께와 동일할 수 있다. 즉, 방열핀(210)의 폭(W)을 유지한 상태로 지지부(미도시됨)를 히터에 삽입할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 기존 차량에 적용된 히터를 본 발명의 실시예에 따른 히터로 교체할 경우, 히터의 디자인(사이즈 등)은 변경을 요하지 않으므로 기존 히터의 제작에 사용된 다른 구성요소를 용이하게 제작하고 재사용할 수 있다. 예컨대, 기존 히터의 방열핀을 실시예에 따른 히터에 동일하게 적용할 수 있다. 이에, 기존 히터의 제작 공정을 이용할 수 있으므로, 본 실시예에 따른 히터는 기존의 제작 공정의 변경이 없어 호환성이 향상될 수 있다.In addition, the support part (not shown) may adjust the thickness T1 of the heater core 220 without changing the minimum width W1 (for example, the width in the first direction (X-axis direction)) of the heating module 200. It may be equal to the reduced thickness that occurs as it decreases. That is, the support part (not shown) may be inserted into the heater while maintaining the width W of the heat dissipation fin 210. By such a configuration, when replacing the heater applied to the existing vehicle with the heater according to the embodiment of the present invention, the design (size, etc.) of the heater does not require a change, thus easily manufacturing other components used in the manufacture of the existing heater. Can be reused. For example, the heat radiating fins of the existing heater may be equally applied to the heater according to the embodiment. Thus, since the manufacturing process of the existing heater can be used, the heater according to the present embodiment can be improved without changing the existing manufacturing process.
제1 가스켓(230)은 케이스(100) 내부 상측에 위치할 수 있다. 제2 가스켓(240)은 케이스(100) 내부 하부에 위치할 수 있다. 제1 가스켓(230)과 제2 가스켓(240)은 끼임, 접착 등에 의하여 케이스(100)와 결합할 수 있다.The first gasket 230 may be located above the inside of the case 100. The second gasket 240 may be located below the inside of the case 100. The first gasket 230 and the second gasket 240 may be coupled to the case 100 by pinching, bonding, or the like.
제1 가스켓(230) 및 제2 가스켓(240)에는 제1 방향(X축 방향)으로 이격 배치된 복수 개의 제1 수용부(231) 및 제2 수용부(241)가 배치될 수 있다. 제1 가스켓(230)은 돌출된 복수 개의 제1 수용부(231)를 포함할 수 있다. 제2 가스켓(240)은 돌출된 복수 개의 제2 수용부(241)를 포함할 수 있다.The first gasket 230 and the second gasket 240 may include a plurality of first receiving parts 231 and second receiving parts 241 spaced apart in the first direction (X-axis direction). The first gasket 230 may include a plurality of protruding first receivers 231. The second gasket 240 may include a plurality of protruding second receivers 241.
도 3을 참조하면, 실시예에 따른 히터 코어(220)는 제1 기판(221), 제2 기판(223), 발열체(222)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the heater core 220 according to the embodiment may include a first substrate 221, a second substrate 223, and a heat generator 222.
제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 내부에 발열체(222)를 수용할 수 있다.The first substrate 221 and the second substrate 223 may accommodate the heating element 222 therein.
제1 기판(221)은 히터 코어(220)의 일측에 배치되고, 제2 기판(223)은 히터 코어(220)의 타측에 배치될 수 있다. The first substrate 221 may be disposed on one side of the heater core 220, and the second substrate 223 may be disposed on the other side of the heater core 220.
제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 열전도성이 높은 금속을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, 스테인리스스틸 등을 포함할 수 있다. 다만, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다.The first substrate 221 and the second substrate 223 may include a metal having high thermal conductivity. For example, the first substrate 221 and the second substrate 223 may include Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, stainless steel, or the like. However, it is not limited to these materials.
제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 발열체(222)를 기준으로 마주보도록 위치할 수 있다. 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 아노다이징, 용사(Thermal Spraying), 스크린 인쇄, 패터닝 등의 방식에 의해 형성될 수 있다. The first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be positioned to face each other with respect to the heating element 222. The first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be formed by anodizing, thermal spraying, screen printing, or patterning.
제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 마그네슘(Mg) 및 실리콘(Si) 중 적어도 하나에 산소(O)와 질소(N) 중 적어도 하나를 포함하는 세라믹일 수 있다. 예컨대, 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 전술한 재질을 포함하는 층, 기판, 시트 등을 포함하는 개념일 수 있다.The first ceramic 221a and the second ceramic 223a may include oxygen (O) in at least one of aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), magnesium (Mg), and silicon (Si). ) And a ceramic containing at least one of nitrogen (N). For example, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be a concept including a layer, a substrate, a sheet, and the like including the above materials.
또한, 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 두께(T3, T5)(제1 방향(X축 방향)으로 두께)가 50㎛ 내지 500㎛로 얇게 형성될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1,2 세라믹(221a, 223a)은 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a) 사이에 배치되는 발열체(222)에서 발생되는 열을 용이하게 발산하므로, 열 발산 부족에 의해 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)에 야기되는 크랙(crack) 등의 현상을 방지할 수 있다. In addition, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may have a thickness T3 and T5 (thickness in the first direction (X-axis direction)) of 50 μm to 500 μm. Due to this configuration, the first and second ceramics 221a and 223a easily dissipate heat generated by the heating element 222 disposed between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a, so that heat dissipation is insufficient. As a result, a phenomenon such as a crack caused by the first ceramic 221a and the second ceramic 223a can be prevented.
또한, 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 약 10,000℃의 고온 노즐에서 용사를 통해 제1 기판(221) 상에 형성될 수 있다. 이 때, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)과 제1 기판(221) 사이에 형성된 온도는 약 200℃이므로, 제1 기판(221)과 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a) 사이에 밀착도가 향상되어, 히터 동작 시 제1 기판(221)으로부터 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)이 분리되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be formed on the first substrate 221 through thermal spraying at a high temperature nozzle at about 10,000 ° C. At this time, since the temperature formed between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a and the first substrate 221 is about 200 ° C., the first substrate 221 and the first ceramic 221a and the second ceramic are The adhesion between the 223a may be improved to prevent the first ceramic 221a and the second ceramic 223a from being separated from the first substrate 221 during the heater operation.
뿐만 아니라, 상기와 같이 제2 기판(223)에 용사를 통해 제2 세라믹(223a)을 형성하는 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.In addition, the same applies to the case where the second ceramic 223a is formed on the second substrate 223 by thermal spraying as described above.
그리고 제1, 제2 기판(221, 223)의 열팽창계수는 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수를 반영하여 기 설정된 조건에 따라 정해질 수 있다. 즉, 제1, 제2 기판(221, 223)의 열팽창계수는 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수와 유사한 값을 가질 수 있다.The thermal expansion coefficients of the first and second substrates 221 and 223 may be determined according to preset conditions by reflecting the thermal expansion coefficients of the first and second ceramics 221a and 223a. That is, the thermal expansion coefficients of the first and second substrates 221 and 223 may have values similar to those of the first and second ceramics 221a and 223a.
또한, 제1, 제2 기판(221, 223)의 열팽창계수는 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수와 동일한 값을 가질 수 있다. 그 결과, 열전도율은 좋으나 취성을 가져 열충격에 의해 손상되기 쉬운 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)을 보강할 수 있다. In addition, the thermal expansion coefficients of the first and second substrates 221 and 223 may have the same value as the thermal expansion coefficients of the first and second ceramics 221a and 223a. As a result, it is possible to reinforce the first and second ceramics 221a and 223a that have good thermal conductivity but are brittle and easily damaged by thermal shock.
제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 열팽창 계수와 제1, 제2 세라믹(221a,223a)의 열팽창계수의 차이는 0을 포함하여 동일하거나, 열팽창계수의 비가 1:1 내지 6:1의 범위일 수 있다. 바람직하게 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 열팽창 계수와 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수의 계수 비는 2:1 내지 4:1 범위를 가질 수 있다. 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)과 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수의 계수 비가 6:1을 초과하면, 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)이 깨질 수 있다. The difference between the thermal expansion coefficients of the first and second substrates 221 and 223 and the thermal expansion coefficients of the first and second ceramics 221a and 223a is equal to 0, or the ratio of the thermal expansion coefficients is 1: 1 to 6 It may be in the range of: 1. Preferably, the ratio of the coefficients of thermal expansion of the first and second substrates 221 and 223 and the coefficients of thermal expansion of the first and second ceramics 221a and 223a may range from 2: 1 to 4: 1. When the coefficient ratio of the coefficient of thermal expansion of the first and second substrates 221 and 223 and the first and second ceramics 221a and 223a exceeds 6: 1, the first and second ceramics 221a and 223a Can be broken.
또한, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 발열체(222), 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)을 둘러싸게 형성되어, 발열체(222), 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)을 보호할 수 있다. 또한, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 알루미늄(Al)과 같은 열전도성이 높은 재질을 사용함으로써 발열체(222)에서 발생한 열을 방열핀(210)을 통해 외부로 용이하게 전도할 수 있다. 발열체(222)는 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 발열체(222)는 제1 기판(221)의 일면에 발열체(222)가 인쇄(printing), 패터닝(patterning), 용사, 증착 등의 방법으로 배치될 수 있다.In addition, the first substrate 221 and the second substrate 223 are formed to surround the heating element 222, the first ceramic 221a, and the second ceramic 223a, and thus the heating element 222 and the first ceramic 221a. ) And the second ceramic 223a may be protected. In addition, since the first substrate 221 and the second substrate 223 use a material having high thermal conductivity such as aluminum (Al), heat generated from the heating element 222 can be easily conducted to the outside through the heat dissipation fin 210. Can be. The heating element 222 may be disposed between the first substrate 221 and the second substrate 223. For example, in the heating element 222, the heating element 222 may be disposed on one surface of the first substrate 221 by printing, patterning, spraying, or deposition.
발열체(222)는 발열 모듈(200)의 내부에 배치될 수 있다. 발열체(222)는 제1 기판(221)에 인쇄, 패터닝, 증착 등의 방법으로 배치될 수 있다. 발열체(222)는 제1 기판(221)에서 제1 기판(221)과 제2 기판(223)이 접하는 면에 배치될 수 있다. The heating element 222 may be disposed inside the heating module 200. The heating element 222 may be disposed on the first substrate 221 by printing, patterning, or deposition. The heating element 222 may be disposed on a surface where the first substrate 221 and the second substrate 223 are in contact with each other on the first substrate 221.
발열체(222)는 저항체 라인(line)일 수 있다. 발열체(222)는 니켈-크롬(Ni-Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 루비듐(Ru), 은(Ag), 구리(Cu) 등을 포함하는 저항체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고 발열체(222)는 전기가 흐르면 발열할 수 있다.The heating element 222 may be a resistor line. The heating element 222 may be a resistor including nickel-chromium (Ni-Cr), molybdenum (Mo), tungsten (W), rubidium (Ru), silver (Ag), copper (Cu), and the like. It is not. The heating element 222 may generate heat when electricity flows.
발열체(222)는 실크스크린 인쇄 또는 용사(Thermal Spraying) 등을 통해 제1 기판(221)의 제1 세라믹(221a) 상에 형성될 수 있다.The heating element 222 may be formed on the first ceramic 221a of the first substrate 221 through silk screen printing or thermal spraying.
앞서 언급한 바와 같이, 발열체(222)는 약 10,000℃의 고온 노즐에서 용사를 통해 제1 기판(221) 상에 형성될 수 있다. 그리고 발열체(222)와 제1 세라믹(221a) 사이에 형성된 온도는 약 200℃이므로, 발열체(222)와 제1 세라믹(221a) 사이에 밀착도가 향상되어, 히터 동작 시 제1 세라믹(221a)으로부터 발열체(222)가 분리되는 것을 방지할 수 있다.As mentioned above, the heating element 222 may be formed on the first substrate 221 through thermal spraying at a high temperature nozzle of about 10,000 ° C. Since the temperature formed between the heating element 222 and the first ceramic 221a is about 200 ° C., the adhesion between the heating element 222 and the first ceramic 221a is improved, so that the heater is operated from the first ceramic 221a when the heater is operated. It is possible to prevent the heating element 222 from being separated.
발열체(222)는 제1 기판(221)의 다양한 방향으로 연장되고, 제1 기판(221)의 일부분에서 턴업(만곡 또는 절곡)될 수 있다. 예시적으로, 발열체(222)는 제1 기판(221)의 제2 방향(Z축 방향)으로 반복 연장된 형태일 수 있다. 발열체(222)는 이러한 연장을 반복하여 유체가 통과하는 제3 방향으로 적층된 형태일 수 있다. The heating element 222 may extend in various directions of the first substrate 221 and may be turned up (bent or bent) in a portion of the first substrate 221. In exemplary embodiments, the heating element 222 may be repeatedly extended in the second direction (Z-axis direction) of the first substrate 221. The heating element 222 may be stacked in the third direction through which the fluid passes by repeating the extension.
이러한 구성에 의하여, 유체는 발열 모듈(200)을 통과하는 동안 히터 코어(220)에서 발열이 발생하는 부분을 순차로 지나가며 열을 제공받을 수 있다. 즉, 발열체(222)의 배열 형태에 의해 유체와 히터 코어(220)에서 발생되는 열이 접촉하는 면적이 커질 수 있다.By such a configuration, the fluid may pass through a portion in which the heat generation occurs in the heater core 220 while passing through the heat generating module 200, and may receive heat. That is, the area in which the heat generated from the fluid and the heater core 220 contacts by the arrangement of the heating elements 222 may increase.
또한, 종래 세라믹을 포함한 히터의 경우 기판의 면적 대비 발열체의 면적은 10% 내외로 형성되어 열효율이 적었으나, 실시예에 따른 발열체(222)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223) 사이에서 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 면적 대비 발열체(222)의 면적을 다양하게 가질 수 있다. 예컨대, 발열체(222)의 표면적을 제1 기판(221)의 표면적 대비 10% 이상, 50% 이상 또는 70% 이상으로 확보하여 열 효율을 향상시킬 수 있고, 동시에 발열 모듈의 열 효율을 제어할 수도 있다.In addition, in the case of a heater including a ceramic in the related art, the area of the heating element is less than about 10% of the area of the substrate, and thus the thermal efficiency is low. However, the heating element 222 according to the embodiment has the first substrate 221 and the second substrate 223. An area of the heating element 222 may be varied between the areas of the first and second substrates 221 and 223. For example, the surface area of the heating element 222 may be secured to 10% or more, 50% or 70% or more of the surface area of the first substrate 221 to improve thermal efficiency, and at the same time control the thermal efficiency of the heating module. have.
발열체(222)는 양 단부가 각각 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b) 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. Both ends of the heating element 222 may be electrically connected to any one of the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b, respectively.
발열체(222)는 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)를 통해 파워 모듈로부터 전원을 공급받을 수 있다. 발열체(222)는 파워 모듈의 전기적 에너지를 열에너지로 변환할 수 있다. 예컨대, 발열체(222)는 전류가 흐르고, 발열이 발생할 수 있다. 그리고 발열체(222)는 파워 모듈에 의해 제공되는 전원의 제어에 따라 열 발생이 제어될 수 있다.The heating element 222 may receive power from the power module through the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b. The heating element 222 may convert electrical energy of the power module into thermal energy. For example, the heating element 222 may flow a current, and heat generation may occur. In addition, the heat generator 222 may control heat generation according to the control of the power provided by the power module.
또한, 히터 코어(220)의 양측면에 열 확산판(미도시됨)이 배치될 수 있다. 열 확산판은 복수의 층구조로 이루어져 열확산이 용이해질 수 있다. 다만, 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다.In addition, a heat diffusion plate (not shown) may be disposed on both side surfaces of the heater core 220. The heat diffusion plate may be formed of a plurality of layer structures to facilitate heat diffusion. However, it is not limited to this structure.
또한, 히터 코어(220)를 덮는 커버부(미도시됨)가 배치될 수도 있다. 열 확산판은 제1 기판(221)과 제2 기판(223)의 일측면에 배치되어 커버부로 열을 전달할 수 있다. 예컨대, 열 확산판은 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 측면에 각각 결합할 수 있다.In addition, a cover part (not shown) covering the heater core 220 may be disposed. The heat diffusion plate may be disposed on one side of the first substrate 221 and the second substrate 223 to transfer heat to the cover part. For example, the heat diffusion plate may be coupled to side surfaces of the first substrate 221 and the second substrate 223, respectively.
전극부(225)는 히터 코어(220)의 일단에 배치될 수 있다. 전극부(225)는 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 제1 기판(221)과 제2 기판(223)의 외측으로 연장될 수 있다.The electrode unit 225 may be disposed at one end of the heater core 220. The electrode unit 225 may include a first electrode terminal 225a and a second electrode terminal 225b. For example, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may extend outside the first substrate 221 and the second substrate 223.
제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)는 제1 기판(221) 내 발열체(222)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에, 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)는 각각 일부가 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이에 배치될 수 있다. 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)는 서로 다른 전기적 극성을 가질 수 있다.The first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be electrically connected to the heating element 222 in the first substrate 221. Thus, a part of the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be disposed between the first substrate 221 and the second substrate 223, respectively. The first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may have different electrical polarities.
제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)와 발열체(222)를 전기적으로 연결을 위한 별도의 연결부(226)가 배치될 수 있다. 또한, 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 파워 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써, 파워 모듈의 전원을 발열 모듈(200)로 제공할 수 있다.A separate connection part 226 may be arranged to electrically connect the first electrode terminal 225a, the second electrode terminal 225b, and the heating element 222. In addition, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be electrically connected to the power module. As a result, power of the power module may be provided to the heat generating module 200.
커버부(미도시됨)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)을 둘러쌀 수 있다. 그리고 커버부는 수용홀를 포함할 수 있다.The cover part (not shown) may surround the first substrate 221 and the second substrate 223. The cover may include a receiving hole.
커버부의 재질은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 커버부는 히터 코어(220)의 외장부재로 중공의 바(bar) 또는 로드형태일 수 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다.The material of the cover part may include aluminum (Al). The cover part may be in the form of a hollow bar or rod as an exterior member of the heater core 220, but is not limited thereto.
커버부는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 발열체(222), 열 확산판(미도시됨)을 내부에 수용할 수 있다. 이 경우, 커버부의 내측면은 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨) 중 적어도 하나와 접할 수 있다.The cover part may accommodate the first substrate 221 and the second substrate 223, the heating element 222, and a heat diffusion plate (not shown). In this case, the inner surface of the cover part may contact at least one of the first substrate 221, the second substrate 223, and a heat diffusion plate (not shown).
커버부와 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨) 사이에 열전도성 실리콘이 배치될 수 있다. 커버부는 열전도성 실리콘에 의해 제1 기판(221), 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨)과 접합할 수 있다. 뿐만 아니라, 커버부는 제1기판, 제2 기판(223) 및 열 확산판(미도시됨)과 구조적으로 체결되는 방식일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Thermally conductive silicon may be disposed between the cover part, the first substrate 221, the second substrate 223, and a heat diffusion plate (not shown). The cover part may be bonded to the first substrate 221, the second substrate 223, and a heat diffusion plate (not shown) by thermally conductive silicon. In addition, the cover part may be a method of structurally fastening with the first substrate, the second substrate 223 and the heat diffusion plate (not shown), but is not limited thereto.
커버부는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨)을 둘러싸므로 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨)을 보호할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 커버부는 히터 코어(220)의 신뢰성을 개선할 수 있다.The cover part surrounds the first substrate 221 and the second substrate 223 and the heat diffusion plate (not shown), so that the first substrate 221 and the second substrate 223 and the heat diffusion plate (not shown) I can protect it. By this configuration, the cover part may improve the reliability of the heater core 220.
또한, 커버부는 열전도성이 높아 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 발열체(222)에서 발생한 열을 히터 코어(220)에 접한 방열핀(210)으로 전도할 수 있다.In addition, the cover part may have high thermal conductivity to conduct heat generated from the heat generators 222 of the first and second substrates 221 and 223 to the heat dissipation fin 210 in contact with the heater core 220.
또한, 커버부는 제1 가스켓(230) 및 제2 가스켓(240)에 삽입될 수 있다. 커버부는 제1 가스켓(230) 및 제2 가스켓(240)에 삽입되어 실시예의 발열 모듈(200)을 지지할 수 있다.In addition, the cover part may be inserted into the first gasket 230 and the second gasket 240. The cover part may be inserted into the first gasket 230 and the second gasket 240 to support the heating module 200 of the embodiment.
다만, 커버부는 설계적 요청에 의해 변경되어 다양한 형태를 가질 수 있으며, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 또한, 커버부(미도시됨)는 설계적 요청에 의해 변경될 수 있는 부가적인 구성일 수 있다. 히터 코어(220)에서 커버부는 생략될 수 있다. 뿐만 아니라, 열 확산판(미도시됨)도 커버부(미도시됨)와 마찬가지로 생략될 수 있다.However, the cover part may be changed by design request and may have various forms, and is not limited thereto. In addition, the cover portion (not shown) may be an additional configuration that can be changed by design request. The cover part of the heater core 220 may be omitted. In addition, the heat diffusion plate (not shown) may also be omitted like the cover part (not shown).
제1 가스켓(230)은 복수 개의 제1 수용부를 포함할 수 있다. 또한, 제2 가스켓(240)은 복수 개의 제2 수용부를 포함할 수 있다. The first gasket 230 may include a plurality of first receiving parts. In addition, the second gasket 240 may include a plurality of second receiving parts.
복수 개의 제1 수용부(231) 및 제2 수용부(231)는 복수 개의 히터 코어(220)와 일대일 대응되도록 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 히터 코어(220)의 일측은 제1 수용부(231)에 삽입될 수 있다. 또한, 히터 코어(220)의 타측은 제2 수용부(241)에 삽입될 수 있다.The plurality of first accommodating parts 231 and the second accommodating parts 231 may be disposed to correspond one-to-one with the plurality of heater cores 220. By this configuration, one side of the heater core 220 may be inserted into the first receiving portion 231. In addition, the other side of the heater core 220 may be inserted into the second receiving portion 241.
제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 제1 가스켓(230) 및 제2 가스켓(240)에 삽입될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 실시예에 따른 히터 코어는 부피가 감소하고 부피 감소로 인해 더욱 경량화된 히터를 제공할 수 있다.The first substrate 221 and the second substrate 223 may be inserted into the first gasket 230 and the second gasket 240. By such a configuration, the heater core according to the embodiment can provide a heater that is lighter in volume and reduced in volume.
다만, 히터 코어(220)의 전극부(225)는 제2 수용부(241)를 하측으로 관통하여 아래로 연장될 수 있다. 따라서 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 하측으로 노출되고, 파워 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.However, the electrode part 225 of the heater core 220 may extend downward through the second receiving part 241. Accordingly, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be exposed downward and electrically connected to the power module.
도 4a는 실시예에 따른 히터 코어의 단면도이고, 도 4b는 또 다른 실시예에 따른 히터 코어와 히터 코어에 결합된 방열핀의 단면도이고, 도 5는 도 4a에서 AA'의 단면도이다.4A is a cross-sectional view of a heater core according to an embodiment, FIG. 4B is a cross-sectional view of a heat dissipation fin coupled to a heater core and a heater core according to another embodiment, and FIG. 5 is a cross-sectional view of AA ′ in FIG. 4A.
도 4a를 참조하면, 히터 코어(220)는 제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223a), 제2 기판(223)이 순서대로 배치될 수 있다. Referring to FIG. 4A, the heater core 220 may include a first substrate 221, a first ceramic 221a, a heating element 222, a second ceramic 223a, and a second substrate in a first direction (X-axis direction). 223 may be arranged in order.
제1 기판(221)은 제1 세라믹(221a)을 포함할 수 있다. 제1 기판(221)은 두께(T2)(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 두께)가 0.4㎜ 내지 3㎜일 수 있다. 바람직하게, 제1 기판(221)의 두께(T2)는 1㎜ 내지 3㎜일 수 있다. 더욱 바람직하게 제1 기판(221)의 두께(T2)는 1.5㎜ 내지 2.2㎜일 수 있다. 이로써, 제1 기판(221)은 용사를 통해 제1 세라믹(221a)과 발열체(222)를 제1 기판(221) 상에 형성하면서 발생하는 휨 현상을 방지하고, 히터 구동 시 고온에서 발생하는 휨 현상도 방지할 수 있다.The first substrate 221 may include a first ceramic 221a. The first substrate 221 may have a thickness T2 (eg, a thickness in the first direction (X-axis direction)) of 0.4 mm to 3 mm. Preferably, the thickness T2 of the first substrate 221 may be 1 mm to 3 mm. More preferably, the thickness T2 of the first substrate 221 may be 1.5 mm to 2.2 mm. As a result, the first substrate 221 prevents warpage caused by forming the first ceramic 221a and the heating element 222 on the first substrate 221 through thermal spraying, and prevents warpage generated at a high temperature when driving the heater. The phenomenon can also be prevented.
제1 기판(221)은 두께(T2)가 0.4㎜보다 작은 경우 용사를 통해 고온에서 제1 세라믹(221a)과 발열체(222)를 형성하면서 휨 현상 발생하는 한계가 존재한다. When the thickness T2 of the first substrate 221 is smaller than 0.4 mm, there is a limit in which a warpage phenomenon occurs while forming the first ceramic 221a and the heating element 222 at a high temperature through thermal spraying.
또한, 제1 기판(221)은 두께(T2)가 3㎜보다 큰 경우 방열핀(210)으로 열 전달이 감소하는 한계가 존재하며, 히터 코어(220)의 두께가 커져 히터의 무게가 커짐으로써 경량화에 한계가 존재한다. 특히, 히터가 차량에 설치되는 경우 차량의 무게가 상승하는 한계가 존재한다.In addition, when the thickness T2 is greater than 3 mm, the first substrate 221 has a limit in which heat transfer is reduced to the heat dissipation fin 210. The thickness of the heater core 220 is increased to increase the weight of the heater, thereby making it lighter. There is a limit. In particular, when the heater is installed in the vehicle, there is a limit in which the weight of the vehicle increases.
제1 세라믹(221a)은 두께(T3)(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 두께)가 50㎛ 내지 500㎛일 수 있다. 바람직하게, 제1 세라믹(221a)은 두께(T3)가 100㎛ 내지 400㎛일 수 있다. 더욱 바람직하게 제1 세라믹(221a)은 두께(T3)가 150㎛ 내지 300㎛일 수 있다. 제1 세라믹(221a)은 제1 기판(221)이 발열체(222)와 접하는 측에 배치될 수 있다. The first ceramic 221a may have a thickness T3 (eg, a thickness in the first direction (X-axis direction)) of 50 μm to 500 μm. Preferably, the first ceramic 221a may have a thickness T3 of about 100 μm to about 400 μm. More preferably, the first ceramic 221a may have a thickness T3 of about 150 μm to about 300 μm. The first ceramic 221a may be disposed on the side where the first substrate 221 is in contact with the heating element 222.
그리고 제1 세라믹(221a)의 두께(T3)가 50㎛보다 작은 경우, 내전압 특성이 감소하는 한계가 존재한다. 제1 세라믹(221a)의 두께(T3)가 500㎛보다 큰 경우 제1 세라믹(221a)을 용사를 통해 형성하는 경우 또는 히터가 고온에서 작동하는 경우에 제1 기판(221)에 크랙이 발생하는 한계가 존재한다. 뿐만 아니라, 발열체(222)로부터 열을 효율적으로 제1 기판(221)에 전달하지 못하며, 제1 세라믹(221a)을 형성하는 공정 시간이 상승하여 히터 제작에 효율성을 저감하는 한계가 존재한다.In addition, when the thickness T3 of the first ceramic 221a is smaller than 50 μm, there is a limit that the withstand voltage characteristic decreases. When the thickness T3 of the first ceramic 221a is greater than 500 μm, when the first ceramic 221a is formed by thermal spraying or when the heater is operated at a high temperature, cracks may occur in the first substrate 221. There is a limit. In addition, there is a limitation in that heat is not efficiently transferred from the heating element 222 to the first substrate 221, and a process time for forming the first ceramic 221a is increased, thereby reducing efficiency in manufacturing a heater.
발열체(222)는 두께(T4)(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 두께)가 10㎛ 내지 100㎛일 수 있다. 바람직하게 발열체(222)의 두께(T4)는 38㎛ 내지 80㎛일 수 있다. 더욱 바람직하게 발열체(222)의 두께(T4)는 45㎛ 내지 75㎛일 수 있다. 예컨대, 발열체(222)가 Ni-Cr을 포함하는 경우, 발열체(222)의 두께(T4)는 50㎛ 내지 60㎛일 수 있으나, 이러한 길이에 한정되는 것은 아니다.The heating element 222 may have a thickness T4 (eg, a thickness in the first direction (X-axis direction)) of 10 μm to 100 μm. Preferably, the thickness T4 of the heating element 222 may be 38 μm to 80 μm. More preferably, the thickness T4 of the heating element 222 may be 45 μm to 75 μm. For example, when the heating element 222 includes Ni-Cr, the thickness T4 of the heating element 222 may be 50 μm to 60 μm, but is not limited thereto.
발열체(222)의 두께(T4)가 10㎛보다 작은 경우에 발열체(222)는 발열 특성이 감소하는 한계가 존재한다. 발열체(222)의 두께(T4)가 100㎛보다 큰 경우에 발열체(222)는 제1 세라믹(221a) 상에 넓은 면적으로 형성되기 어려우며 전류 밀도가 높아져 발열특성이 저하될 수 있고, 전기적 쇼트가 발생하는 한계가 존재한다.When the thickness T4 of the heat generating element 222 is smaller than 10 μm, the heat generating element 222 has a limit in that the heat generation property is reduced. When the thickness T4 of the heat generator 222 is larger than 100 μm, the heat generator 222 may not be formed on a large area on the first ceramic 221a, and the current density may increase, resulting in a deterioration of the heat generation characteristics. There is a limit that arises.
제2 세라믹(223a)은 두께(T5)(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 두께)가 50㎛ 내지 500㎛일 수 있다. 바람직하게, 제2 세라믹(223a)은 두께(T5)가 100㎛ 내지 400㎛일 수 있다. 더욱 바람직하게 제2 세라믹(223a)은 두께(T5)가 150㎛ 내지 300㎛일 수 있다. 제2 세라믹(223a)은 발열체 와 접하는 측에 배치될 수 있다. The second ceramic 223a may have a thickness T5 (eg, a thickness in the first direction (X-axis direction)) of 50 μm to 500 μm. Preferably, the second ceramic 223a may have a thickness T5 of about 100 μm to about 400 μm. More preferably, the second ceramic 223a may have a thickness T5 of about 150 μm to about 300 μm. The second ceramic 223a may be disposed on the side in contact with the heating element.
제2 세라믹(223a)의 두께(T5)가 50um 이하인 경우 내전압 특성이 떨어지고, 제2 세라믹(223a)의 두께(T5)가 500um 이상인 경우 제2 세라믹(223a)을 용사를 통해 형성하는 경우 또는 히터가 고온에서 작동하는 경우에 제2 기판(223)에 크랙이 발생하는 한계가 존재한다. 뿐만 아니라, 발열체(222)로부터 열을 효율적으로 제2 기판(223)에 전달하지 못하며, 제2 세라믹(223a)을 형성하는 공정 시간이 상승하여 히터 제작에 효율성을 저감하는 한계가 존재한다.When the thickness T5 of the second ceramic 223a is 50 μm or less, the breakdown voltage characteristic is decreased, and when the thickness T5 of the second ceramic 223a is 500 μm or more, when the second ceramic 223a is formed by spraying or a heater There is a limit in which cracks occur in the second substrate 223 when it operates at a high temperature. In addition, there is a limitation in that heat cannot be efficiently transferred from the heating element 222 to the second substrate 223, and a process time for forming the second ceramic 223a is increased, thereby reducing efficiency in manufacturing a heater.
제2 기판(223)은 두께(T6)(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 두께)가 0.1㎜ 내지 3㎜일 수 있다. 바람직하게, 제2 기판(223)의 두께(T6)는 0.2㎜ 내지 2㎜일 수 있다. 더욱 바람직하게 제2 기판(223)의 두께(T6)는 0.3㎜ 내지 1.5㎜일 수 있다.The second substrate 223 may have a thickness T6 (eg, a thickness in the first direction (X-axis direction)) of 0.1 mm to 3 mm. Preferably, the thickness T6 of the second substrate 223 may be 0.2 mm to 2 mm. More preferably, the thickness T6 of the second substrate 223 may be 0.3 mm to 1.5 mm.
제2 기판(223)은 제1 기판(221)보다 두께(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 두께)가 작거나 동일할 수 있다. 또한, 제1 기판(221)의 두께가 제2 기판(223)의 두께보다 커야, 제1 기판(221) 상에 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223a)을 고온에서 형성하면서 히터 코어(220)가 휘는 것을 방지할 수 있다. 즉, 제1 기판(221)의 두께를 제2 기판(223)의 두께보다 크게 함으로써, 히터 코어(220)가 휘는 현상을 용이하게 방지할 수 있다.The second substrate 223 may have a thickness smaller than or equal to the first substrate 221 (eg, a thickness in the first direction (X-axis direction)). In addition, when the thickness of the first substrate 221 is greater than the thickness of the second substrate 223, the first ceramic 221a, the heating element 222, and the second ceramic 223a may be heated on the first substrate 221. While forming in the heater core 220 can be prevented from bending. That is, by making the thickness of the first substrate 221 larger than the thickness of the second substrate 223, the phenomenon that the heater core 220 is bent can be easily prevented.
예컨대, 제2 기판(223)의 최소 두께(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 두께)와 상기 제1 기판(221)의 최소 두께(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 두께) 간의 두께 비는 1:1.1 내지 1:10일 수 있다. 바람직하게, 상기 두께 비는 1:1.8 내지 1:8, 더욱 바람직하게 1:4 내지 1:6일 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 제2 기판(223)의 두께는 방열핀(210)과 제2 기판(223)이 결합되는 경우 방열핀(210)의 지지력을 수용할 수 있을 정도면 충분할 수 있다. For example, the minimum thickness of the second substrate 223 (for example, the thickness in the first direction (X-axis direction)) and the minimum thickness of the first substrate 221 (for example, the first direction (X-axis direction) Thickness ratio) may be 1: 1.1 to 1:10. Preferably, the thickness ratio may be 1: 1.8 to 1: 8, more preferably 1: 4 to 1: 6. According to this configuration, the thickness of the second substrate 223 may be sufficient to accommodate the supporting force of the heat dissipation fin 210 when the heat dissipation fin 210 and the second substrate 223 are coupled.
제2 기판(223)의 최소 두께와 상기 제1 기판(221)의 최소 두께의 길이 비가 1:1.1보다 작은 경우, 제2 기판(223)으로 제1 기판(221)의 측면을 덮지 못하는 한계가 존재한다. 그리고 제2 기판(223)의 최소 두께와 상기 제1 기판(221)의 최소 두께의 두께 비가 1:10보다 큰 경우, 히터 코어의 부피가 커지고, 발열체(222)의 열이 충분히 제1 기판(221)에 전달되지 못하며 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이가 완력에 의해 탈착되는 한계가 존재한다.When the ratio of the minimum thickness of the second substrate 223 and the minimum thickness of the first substrate 221 is less than 1: 1.1, there is a limit that the second substrate 223 cannot cover the side surface of the first substrate 221. exist. When the ratio of the minimum thickness of the second substrate 223 and the minimum thickness of the first substrate 221 is greater than 1:10, the volume of the heater core is increased, and the heat of the heating element 222 is sufficiently sufficient for the first substrate ( There is a limit that is not delivered to the 221 and the removable between the first substrate 221 and the second substrate 223 by the force.
제2 기판(223)은 두께(T6)(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 두께)가 0.1㎜보다 작은 경우, 방열핀(210)과 연결 시 방열핀(210)에 대한 지지력이 낮고 외력에 대한 보호가 감소하는 한계가 존재한다. 제2 기판(223)은 두께(T6)가 3㎜보다 큰 경우, 방열핀(210)으로 열 전달이 감소하는 한계가 존재한다.When the second substrate 223 has a thickness T6 (for example, a thickness in the first direction (X-axis direction)) smaller than 0.1 mm, the second substrate 223 has a low bearing force on the heat dissipation fin 210 when connected to the heat dissipation fin 210. There is a limit to the reduction of protection against external forces. When the thickness T6 of the second substrate 223 is greater than 3 mm, there is a limit that heat transfer is reduced to the heat dissipation fin 210.
이러한 구성에 의하여, 발열체(222)는 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a) 사이에 배치될 수 있으며, 발열체(222)를 기준으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.In this configuration, the heating elements 222 may be disposed between the first ceramics 221a and the second ceramics 223a and may be disposed to face each other based on the heating elements 222.
그리고 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)은 열팽창계수가
Figure PCTKR2018004673-appb-I000001
내지
Figure PCTKR2018004673-appb-I000002
일 수 있다.The first and second ceramics 221a and 223a have coefficients of thermal expansion
Figure PCTKR2018004673-appb-I000001
To
Figure PCTKR2018004673-appb-I000002
Can be.
또한, 앞서 설명한 바와 같이 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 각각 제1 기판(221)과 제2 기판(223)의 일면에서 발열체(222)를 사이에 두고 마주보도록 형성될 수 있다.In addition, as described above, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be formed to face each other with the heating element 222 disposed on one surface of the first substrate 221 and the second substrate 223, respectively. have.
제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 발열체(222)를 둘러쌀 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 발열체(222)가 발열하더라도 양측에 배치된 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 발열체(222)가 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)으로부터 분리되는 것을 방지될 수 있다. The first ceramic 221a and the second ceramic 223a may surround the heating element 222. By this configuration, even if the heating element 222 generates heat, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a disposed on both sides of the heating element 222 are separated from the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. Can be prevented.
제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)이 산화알루미늄(Al2O3)으로 이루어질 수 있고, 이 경우 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 열팽창계수가
Figure PCTKR2018004673-appb-I000003
내지
Figure PCTKR2018004673-appb-I000004
일 수 있다. 이와 달리, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)이 알루미늄을 포함하는 경우 제1 기판(221)과 제2 기판(223)의 열팽창계수와 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)의 열팽창계수의 계수비는 3:1일 수 있다.The first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be made of aluminum oxide (Al 2 O 3 ), in which case the first ceramic 221a and the second ceramic 223a have a coefficient of thermal expansion.
Figure PCTKR2018004673-appb-I000003
To
Figure PCTKR2018004673-appb-I000004
Can be. In contrast, when the first substrate 221 and the second substrate 223 include aluminum, the coefficients of thermal expansion of the first substrate 221 and the second substrate 223, the first ceramic 221a, and the second ceramic ( The coefficient ratio of the coefficient of thermal expansion of 223a) may be 3: 1.
그리고 발열체(222) 및 제1 세라믹(221a)은 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이에 형성될 수 있으며, 발열체(222)는 제1 기판(221)의 두께와 제2 기판(223)의 두께가 서로 상이한 경우 최대 두께를 갖는 제1 기판(221)의 일면에 위치할 수 있다. 이 때, 제1 기판(221)에서 발열체(222)가 위치하는 일면의 열팽창계수는 제1 세라믹(221a)의 열팽창계수와 계수 차이를 가지므로, 제1 기판(221)은 상기 일면 또는 타면을 향해 휘어질 수 있다.The heating element 222 and the first ceramic 221a may be formed between the first substrate 221 and the second substrate 223, and the heating element 222 may have a thickness of the first substrate 221 and a second substrate. When the thicknesses 223 are different from each other, the thicknesses 223 may be positioned on one surface of the first substrate 221 having the maximum thickness. At this time, the coefficient of thermal expansion of one surface on which the heating element 222 is located in the first substrate 221 has a coefficient difference from the coefficient of thermal expansion of the first ceramic 221a, so that the first substrate 221 faces the one surface or the other surface. Can bend toward.
본 발명의 히터 코어(220)는 발열체(222)가 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a) 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 발열체(222)를 기준으로 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 제1 방향으로 대칭 배치되어 열팽창계수 차이로 인해 발생하는 휨 현상(Bowing)은 방지될 수 있다. In the heater core 220 of the present invention, the heating element 222 may be located between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. For example, the first substrate 221 and the second substrate 223 may be symmetrically disposed in the first direction with respect to the heating element 222 to prevent bending caused by a difference in the coefficient of thermal expansion.
도 4b를 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 히터 코어는 제1 기판(221)을 기준으로 제1 기판(221)의 양 측면에 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223a)이 순서대로 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 세라믹(22a), 발열체 및 제2 세라믹(223a)은 제1 기판(221)을 기준으로 제1 기판(221) 양 측면에 대칭으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4B, a heater core according to another embodiment may include a first ceramic 221a, a heating element 222, and a second ceramic (on both sides of the first substrate 221 based on the first substrate 221). 223a) may be formed in order. For example, the first ceramic 22a, the heating element, and the second ceramic 223a may be symmetrically formed on both sides of the first substrate 221 based on the first substrate 221.
제1 기판(221)을 기준으로 발열체(222) 등이 대칭 형성되어 발열체(222)로부터 발생한 열이 균형 있게 제1 기판에 전달될 수 있다. 이로써, 히터 코어의 휨 현상 발생이 저하되고, 제1 기판(221)은 양 측면의 발열체(222)로부터 열을 제공받아 제1 기판(221)의 일측면에만 발열체가 형성된 경우보다 동일 전압 인가 시 열 효율이 향상될 수 있다. 표 1은 비교예 및 실시예에 따른 기판 휨 현상 발생 여부와 발열 모듈(200) 표면 온도를 측정한 표이다.The heating element 222 and the like are symmetrically formed with respect to the first substrate 221 so that heat generated from the heating element 222 may be transferred to the first substrate in a balanced manner. As a result, the occurrence of warpage of the heater core is reduced, and the first substrate 221 receives heat from the heating elements 222 on both sides, and when the same voltage is applied to the heating element formed only on one side of the first substrate 221. Thermal efficiency can be improved. Table 1 is a table measuring the substrate warpage phenomenon and the surface temperature of the heating module 200 according to the comparative example and the embodiment.
제1 기판을 기준으로 제1 기판의 일면에만 제1,2 세라믹 및 발열체를 형성한 경우 When the first and second ceramics and the heating element are formed on only one surface of the first substrate based on the first substrate 제1 기판 기준으로 양면에 제1,2 세라믹과 발열체를 형성한 경우When the first and second ceramics and the heating element are formed on both sides of the first substrate 파워 모듈 인가 전압(V)Power module applied voltage (V)
히터코어 휨 현 상 시 휘어진 거리Bent distance at heater core bending 5mm5 mm 0.1mm이하0.1mm or less 300300
발열 모듈표면 온도(℃)Heating module surface temperature (℃) 120120 130130 5050
표 1을 참조하면, 제1 기판(221)을 기준으로 일면에만 제1,2 세라믹(221a, 223a) 및 발열체(222)를 형성하는 경우 대비, 제1 기판(221)을 기준으로 양측에 제1,2 세라믹(221a, 223a) 및 발열체(222)를 형성하는 경우에 휨 현상이 개선되고, 발열 모듈(200) 표면 온도가 상승함을 알 수 있다.그리고 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 절연성일 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 세라믹(221a)은 발열체(222)와 제1 기판(221) 사이를 전기적으로 절연하거나, 제2 세라믹(223a)은 발열체(222)와 제2 기판(223) 사이를 전기적으로 절연할 수 있다. 이에, 전기적 사고 발생을 방지하여, 전기적 신뢰성을 개선할 수 있다.Referring to Table 1, compared to the case where the first and second ceramics 221a and 223a and the heating element 222 are formed on only one surface of the first substrate 221, the first substrate 221 may be formed on both sides of the first substrate 221. When the first and second ceramics 221a and 223a and the heating element 222 are formed, the warpage phenomenon is improved, and the surface temperature of the heating module 200 is increased. The ceramic 223a may be insulating. By such a configuration, the first ceramic 221a electrically insulates the heating element 222 from the first substrate 221, or the second ceramic 223a connects the heating element 222 with the second substrate 223. It can be electrically insulated. Thus, by preventing the occurrence of an electrical accident, it is possible to improve the electrical reliability.
도 5를 참조하면, 발열체(222)는 앞서 설명한 바와 같이 발열체(222)는 저항체 라인(line)으로 제2 방향으로 연장되다가 제3 방향으로 턴업(만곡 또는 절곡)되는 형상이 반복된 구조일 수 있다. 여기서, 제3 방향(Y축 방향)은 제1 방향(X축 방향) 및 제2 방향(Z축 방향)에 수직한 방향으로, 이를 본 발명에 적용한다. 이러한 구성에 의하여, 발열체(222)는 표면적이 향상되어 발열 특성이 향상될 수 있다. 다만, 발열체(222)는 이러한 형상에 한정되는 것은 아니고 다양한 형상을 가질 수 있다. Referring to FIG. 5, as described above, the heating element 222 may have a structure in which the heating element 222 extends in a second direction through a resistor line and then turns up (bent or bends) in the third direction. have. Here, the third direction (Y-axis direction) is a direction perpendicular to the first direction (X-axis direction) and the second direction (Z-axis direction), and this is applied to the present invention. By such a configuration, the heating element 222 may have an improved surface area, and thus may generate heat generation characteristics. However, the heating element 222 is not limited to this shape and may have various shapes.
발열체(222)의 폭(P)(예를 들어, 제3 방향(Y축 방향)으로 폭)은 0.5mm 내지 6mm, 바람직하게 0.8 mm 내지 4mm, 더욱 바람직하게 1mm 내지 2mm일 수 있다,The width P (eg, the width in the third direction (Y-axis direction)) of the heating element 222 may be 0.5 mm to 6 mm, preferably 0.8 mm to 4 mm, and more preferably 1 mm to 2 mm.
발열체(222)의 폭(P)이 0.5mm보다 작은 경우, 발열체(222)의 발열 특성을 확보하기 어려운 한계가 존재한다. 또한, 히터 동작시 전기적 쇼트가 발생하는 문제가 존재한다.When the width P of the heat generating element 222 is smaller than 0.5 mm, there is a limit in which it is difficult to secure the heat generating characteristics of the heat generating element 222. In addition, there is a problem that an electrical short occurs during the heater operation.
발열체(222)의 폭(P)이 6mm보다 큰 경우, 전류 밀도가 높아져 발열 특성을 저해하고, 전체 히터의 두께를 크게 하여 경량화 달성이 어려운 한계가 존재한다. 뿐만 아니라, 자동차 등에 장착 시 큰 부피로 디자인 자유도를 저해하는 문제가 존재한다. When the width P of the heat generating element 222 is larger than 6 mm, there is a limit in that the current density becomes high to hinder heat generation characteristics, and the thickness of the entire heater is increased to make it lighter. In addition, there is a problem that inhibits the freedom of design with a large volume when mounted on the car.
발열체(222)는 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)의 제1 방향(X축 방향)으로 제1 세라믹(221a) 상에 배치될 수 있다. 또한, 중심선 상에도 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 발열체(222)는 제1 기판(221)과 제2 기판(223)으로 각각 균일하게 열을 제공할 수 있다. 또한, 발열체(200)는 열전달의 불균형에 따라 내부 응력이 증가하여 제1 기판(221) 또는 제2 기판(223)으로부터 발열체(222)가 분리되는 현상을 방지할 수 있다.The heating element 222 may be disposed on the first ceramic 221a in the first direction (X-axis direction) of the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. It may also be placed on the centerline. By such a configuration, the heating element 222 may uniformly provide heat to the first substrate 221 and the second substrate 223, respectively. In addition, the heating element 200 may prevent a phenomenon in which the heating element 222 is separated from the first substrate 221 or the second substrate 223 due to an increase in internal stress due to heat transfer imbalance.
도 6은 발열체(222)의 다양한 형상을 도시한 도면이다.6 is a diagram illustrating various shapes of the heating element 222.
도 6을 참조하면, 제1 기판(221) 상에 인쇄, 패터닝, 코팅 또는 용사를 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 발열체(222)는 도 6(a)에 도시된 바와 같이, 제1 방향으로 연장된 후, 턴업되어 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 연장되는 패턴을 반복하도록 형성되거나, 도 6(b)와 같이 지그재그 형상으로 형성되거나, 도 6(c)와 같이 나선 형상으로 형성될 수 있다. 이와 같이, 발열체(222)는 소정 패턴으로 연결되며, 서로 이격 배치되는 복수의 발열 패턴(222-1, 222-2)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the first substrate 221 may be formed through printing, patterning, coating, or thermal spraying. For example, the heating element 222 may be formed to repeat the pattern extending in the first direction and then turned up to extend in the second direction opposite to the first direction, as shown in FIG. 6A, or FIG. It may be formed in a zigzag shape as shown in 6 (b), or may be formed in a spiral shape as shown in Figure 6 (c). As such, the heating elements 222 may be connected in a predetermined pattern, and may include a plurality of heating patterns 222-1 and 222-2 spaced apart from each other.
복수의 발열 패턴(222-1, 222-2)은 이격 배치되며, 복수의 발열 패턴(222-1, 222-2) 간의 이격 영역 내에는 열전도체(미도시됨)가 배치될 수 있다. 발열체(222)가 인쇄된 면적이 넓을수록 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 발열량이 많아질 수 있다. 본 명세서에서, 발열체(222)는 저항체, 발열 패턴 등과 혼용될 수 있다.The plurality of heating patterns 222-1 and 222-2 may be spaced apart from each other, and a heat conductor (not shown) may be disposed in the spaced area between the plurality of heating patterns 222-1 and 222-2. The larger the printed area of the heating element 222 is, the greater the amount of heat generated by the first substrate 221 and the second substrate 223. In the present specification, the heating element 222 may be mixed with a resistor, a heating pattern, and the like.
또한, 발열체(222)의 표면적은 제1 기판(221)의 상부 표면적 대비 10% 이상, 50% 이상 또는 70% 이상으로 다양하게 가질 수 있다. 이로써, 제1 기판(221) 상에 발열 영역을 확대 하여 발열 효율을 향상 시킬 수 있다. In addition, the surface area of the heating element 222 may have a variety of 10% or more, 50% or more or 70% or more of the upper surface area of the first substrate 221. As a result, the heating region may be enlarged on the first substrate 221 to improve the heating efficiency.
열전도체(미도시됨)는 제1 기판(221) 상에 배치된 발열 패턴(222-1, 222-2)의 사이에 배치될 수 있다. 뿐만 아니라, 열전도체(미도시됨)는 발열체(222)의 외부에 더 배치될 수도 있다. 이때, 제1 기판(221) 상에 배치된 열전도체(미도시됨)의 면적은 발열체(222)의 면적의 0.5배 이상일 수 있다. 열전도체(미도시됨)의 면적이 발열체(222)의 면적의 0.5배 미만인 경우, 발열체(222)로부터 발생한 열의 열전도율이 낮을 수 있다. The thermal conductor (not shown) may be disposed between the heating patterns 222-1 and 222-2 disposed on the first substrate 221. In addition, a thermal conductor (not shown) may be further disposed outside the heating element 222. In this case, an area of the heat conductor (not shown) disposed on the first substrate 221 may be 0.5 times or more of the area of the heat generator 222. When the area of the thermal conductor (not shown) is less than 0.5 times the area of the heating element 222, the thermal conductivity of heat generated from the heating element 222 may be low.
도 7a은 또 다른 실시예에 따른 히터 코어의 단면도이고, 도 7b 및 도 7c는 도 7a의 변형예이다. 7A is a cross-sectional view of a heater core according to still another embodiment, and FIGS. 7B and 7C are modifications of FIG. 7A.
도 7a을 참조하면, 제1 기판(221)은 폭(W2)(예를 들어, 제3 방향(Y축 방향)으로 폭)이 10㎜ 내지 20㎜일 수 있다. 그리고 제2 기판(223)은 폭(W3)이 11㎜ 내지 23㎜일 수 있다.Referring to FIG. 7A, the first substrate 221 may have a width W2 (eg, a width in a third direction (Y-axis direction)) of 10 mm to 20 mm. In addition, the second substrate 223 may have a width W3 of 11 mm to 23 mm.
제1 기판(221)과 제2 기판(223) 중 어느 하나는 다른 하나보다 폭(예를 들어, 제3 방향(Y축 방향)으로 폭)이 클 수 있다. 예시적으로, 제1 기판(221)은 폭(W2)이 제2 기판(223)의 폭(W3)보다 작을 수 있다.Any one of the first substrate 221 and the second substrate 223 may have a width (eg, a width in a third direction (Y-axis direction)) than the other. For example, the width W2 of the first substrate 221 may be smaller than the width W3 of the second substrate 223.
그리고 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 중 어느 하나는 다른 기판을 마주보는 방향으로 돌출 형성된 돌출부를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(223b)는 제2 기판(223)의 일면에서 제1 방향(X축 방향)으로 돌출 형성될 수 있다. 돌출부(223b)는 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)의 측면을 덮을 수 있다. 여기서, 측면은 제3 방향(Y축 방향)으로 최대 이격된 양면 중 어느 하나일 수 있다. One of the first and second substrates 221 and 223 may include a protrusion formed to protrude in a direction facing the other substrate. For example, the protrusion 223b may protrude from one surface of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction). The protrusion 223b may cover side surfaces of the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. Here, the side surface may be any one of both surfaces spaced apart at most in the third direction (Y-axis direction).
돌출부(223b)는 외부로부터 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223b)를 보호할 수 있다.The protrusion 223b may protect the first substrate 221, the first ceramic 221a, the heating element 222, and the second ceramic 223b from the outside.
또한, 돌출부(223b)는 프레임부(223c)에 의해 지지되고, 프레임부(223c)의 일면에서 제1 방향(X축 방향)으로 돌출된 형태일 수 있다. 또한, 돌출부(223b)는 제1 방향(X축 방향)으로 제2 기판(223)의 프레임부(223c)로부터 연장될 수 있다.In addition, the protrusion 223b may be supported by the frame 223c and may protrude in a first direction (X-axis direction) from one surface of the frame 223c. In addition, the protrusion 223b may extend from the frame portion 223c of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction).
돌출부(223b)는 높이(h1)(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 높이)가 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 발열체(223b)의 전체 두께(T7)(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 두께) 대비 동일하거나 더 클 수 있다. 돌출부(223b)는 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)의 측면을 감쌀 수 있다. The protrusion 223b has a height h1 (for example, a height in the first direction (X-axis direction)) of the total thickness T7 of the first ceramic 221a, the heating element 222, and the second heating element 223b. (Eg, thickness in the first direction (X-axis direction)) may be equal to or greater than. The protrusion 223b may surround side surfaces of the first ceramic 221a and the second ceramic 223a.
돌출부(223b)는 제1 기판(221)의 일면에 접촉할 수 있다, 이를 통해 제1 기판(221)과 제2 기판(223)이 결합을 할 수 있고, 히터 코어의 물리적 안정성을 확보할 수 있다. The protrusion 223b may be in contact with one surface of the first substrate 221, through which the first substrate 221 and the second substrate 223 may be coupled, thereby securing physical stability of the heater core. have.
또한, 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이의 결합력이 향상되고, 발열체(222)가 발열에 의해 제1, 제2 기판(221, 223)으로부터 분리되는 현상이 방지될 수 있다. 또한, 습기나 외력으로부터 세라믹 및 발열체(222)를 보호할 수 있다. 또한, 도 4b와 같이 제1 기판(221)의 양측에 제1 세라믹(221a), 제2 세라믹(223a) 및 발열체(222)를 형성할 수 있으며, 이 경우 제2 기판(223)은 제1 기판의 양측에 배치되고, 제2 기판(223)의 돌출부(223b)는 제1 기판(22)을 향하도록 돌출될 수 있다.In addition, a bonding force between the first substrate 221 and the second substrate 223 may be improved, and a phenomenon in which the heating element 222 is separated from the first and second substrates 221 and 223 by heat generation may be prevented. . In addition, the ceramic and the heating element 222 can be protected from moisture or external force. In addition, as illustrated in FIG. 4B, the first ceramic 221a, the second ceramic 223a, and the heating element 222 may be formed on both sides of the first substrate 221. In this case, the second substrate 223 may be the first substrate. Disposed on both sides of the substrate, the protrusion 223b of the second substrate 223 may protrude to face the first substrate 22.
도 7b를 참조하면, 도 7a와 같이 제1 기판(221)은 폭(W2)(예를 들어, 제3 방향(Y축 방향)으로 폭)이 10㎜ 내지 20㎜일 수 있다. 그리고 제2 기판(223)은 폭(W3)(예를 들어, 제3 방향(Y축 방향)으로 폭)이 11㎜ 내지 23㎜일 수 있다. Referring to FIG. 7B, as shown in FIG. 7A, the first substrate 221 may have a width W2 (eg, a width in a third direction (Y-axis direction)) of 10 mm to 20 mm. The second substrate 223 may have a width W3 (eg, a width in the third direction (Y-axis direction)) of 11 mm to 23 mm.
도 7a에서 설명한 바와 같이, 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 중 어느 하나는 다른 기판을 마주보는 방향으로 돌출 형성된 돌출부를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(223b)는 제2 기판(223)의 일면에서 제1 방향(X축 방향)으로 돌출 형성될 수 있다. 돌출부(223b)는 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)의 측면을 덮을 수 있다. 여기서 측면은 제3 방향으로 최대 이격된 양면 중 어느 하나일 수 있다. As described with reference to FIG. 7A, any one of the first substrate 221 and the second substrate 223 may include a protrusion protruding in a direction facing the other substrate. For example, the protrusion 223b may protrude from one surface of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction). The protrusion 223b may cover side surfaces of the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. The side surface may be any one of both surfaces spaced apart in the third direction.
돌출부(223b)는 제2 기판(223) 제작 시 프레임부(223c)와 돌출부(223b)를 하나의 기판으로 제작한 후 제2 기판(223)의 제3 방향의 양단부를 제1 방향으로 구부려서 형성될 수 있다. 이에, 돌출부(223b) 및 프레임부(223c)를 모두 포함하는 제2 기판(223)을 효율적으로 제작할 수 있다.The protruding portion 223b is formed by fabricating the frame portion 223c and the protruding portion 223b as one substrate when the second substrate 223 is manufactured, and then bending both ends of the second substrate 223 in the third direction in the first direction. Can be. Thus, the second substrate 223 including both the protrusion 223b and the frame 223c can be efficiently manufactured.
또한, 제2 기판(223)의 양측에 위치하는 돌출부(223b)는 서로 높이(h2)(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 높이)가 동일할 수 있다. 바람직하게, 양측의 돌출부(223b)는 공정 오차로 인해 서로 1:0.9 내지 1:1.1배의 길이 비를 가질 수 있다.In addition, the protrusions 223b positioned at both sides of the second substrate 223 may have the same height h2 (eg, height in the first direction (X-axis direction)). Preferably, the protrusions 223b on both sides may have a length ratio of 1: 0.9 to 1: 1.1 times each other due to a process error.
그리고 돌출부(223b)는 제1 기판(221)의 제1 세라믹(221a), 제2 세라믹(223b)가 제3 방향으로 노출된 부분을 제거할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223b)는 제3 방향(Y축 방향)으로 평탄한 양측면을 형성하여, 외부 충격으로부터 제1 세라믹(221), 제2 세라믹(223b)를 용이하게 보호할 수 있다.The protrusion 223b may remove portions of the first substrate 221 exposed by the first ceramic 221a and the second ceramic 223b in the third direction. By such a configuration, the first substrate 221, the first ceramic 221a, and the second ceramic 223b form flat both side surfaces in the third direction (Y-axis direction), thereby preventing the first ceramic 221 from external impact. The second ceramic 223b can be easily protected.
또한, 돌출부(223b)는 높이(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 높이)가 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223b)의 두께(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 두께)보다 더 크고, 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223b) 및 제1 기판(221)의 두께보다 보다는 작을 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이의 결합력이 개선될 수 있다.In addition, the protrusion 223b may have a height (eg, height in the first direction (X-axis direction)) of the thickness of the first ceramic 221a, the heating element 222, and the second ceramic 223b (eg, It may be larger than the first direction (thickness in the X-axis direction) and smaller than the thickness of the first ceramic 221a, the heating element 222, the second ceramic 223b, and the first substrate 221. By such a configuration, the bonding force between the first substrate 221 and the second substrate 223 can be improved.
또한, 돌출부(223b)는 높이(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 높이)가 제1 세라믹(221a), 발열체(222)의 두께(T10)(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 두께)보다 더 클 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 돌출부(223b)는 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이의 결합력을 개선할 수 있다.In addition, the protrusion 223b has a height (for example, a height in the first direction (X-axis direction)) of the first ceramic 221a and the thickness T10 (for example, the first direction of the heating element 222). Thickness in the X-axis direction). By such a configuration, the protrusion 223b may improve the bonding force between the first substrate 221 and the second substrate 223.
예컨대, 제2 기판(223)은 돌출부(223b)에 의해 제1 기판(221)의 측면을 전체 또는 일부 덮을 수 있다. 제2 기판(223)이 제1 기판(221)의 측면을 덮는 경우, 제2 기판(223)의 돌출부(223b)가 제1 기판(221)의 측면의 면적 대비 30% 내지 100%의 면적으로 제1 기판(221)의 측면을 덮을 수 있다. 돌출부(223b)가 제1 기판(221)의 측면을 덮는 면적 비율은 바람직하게 50% 내지 90%, 더욱 바람직하게 60% 내지 80%일 수 있다. 실시예로, 돌출부(223b)가 제1 기판(221)과 접촉하는 영역에서 제1 방향(X축 방향)으로 길이는 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 길이의 30% 내지 100%일 수 있다. 바람직하게, 50% 내지 90%, 더욱 바람직하게 60% 내지 80%일 수 있다.For example, the second substrate 223 may entirely or partially cover the side surface of the first substrate 221 by the protrusion 223b. When the second substrate 223 covers the side surface of the first substrate 221, the protrusion 223b of the second substrate 223 has an area of 30% to 100% of the area of the side surface of the first substrate 221. The side surface of the first substrate 221 may be covered. The area ratio of the protrusion 223b covering the side surface of the first substrate 221 may be 50% to 90%, more preferably 60% to 80%. In an embodiment, the length in the first direction (X-axis direction) in the region in which the protrusion 223b is in contact with the first substrate 221 is 30 in length in the first direction (X-axis direction) of the first substrate 221. % To 100%. Preferably from 50% to 90%, more preferably from 60% to 80%.
돌출부(223b)가 제1 기판(221)과 접촉하는 영역에서 높이(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 높이)가 제1 기판(221)의 두께(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 두께)의 50%보다 작은 경우 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이의 결합력이 감소하여 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 서로 물리적으로 분리될 수 있다. 그리고 돌출부(223b)가 제1 기판(221)과 접촉하는 영역에서 높이가 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께의 80% 내지 100%인 경우, 열 효율을 조절하기 위하여 제조 공정상 돌출부(223b)의 길이가 해당 범위 내에서 제어될 수 있다.In the region where the protrusion 223b is in contact with the first substrate 221, the height (eg, the height in the first direction (X-axis direction)) is the thickness of the first substrate 221 (eg, the first direction). (Less than 50% of the thickness in the X-axis direction), the bonding force between the first substrate 221 and the second substrate 223 decreases so that the first substrate 221 and the second substrate 223 are physically separated from each other. Can be separated. And when the height of the protrusion 223b in contact with the first substrate 221 is 80% to 100% of the thickness in the first direction (X-axis direction) of the first substrate 221, to adjust the thermal efficiency In the manufacturing process, the length of the protrusion 223b may be controlled within the corresponding range.
제1 기판(221)의 상부에 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223a)이 형성될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 발열체(222)는 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a) 사이에 배치될 수 있다. 제2 세라믹(223a)은 제1 세라믹(221a) 및 발열체(222) 상에 용사(thermal spraying) 방식에 의해 형성될 수 있다.The first ceramic 221a, the heating element 222, and the second ceramic 223a may be formed on the first substrate 221. As described above, the heating element 222 may be disposed between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. The second ceramic 223a may be formed on the first ceramic 221a and the heating element 222 by thermal spraying.
예컨대, 제2 세라믹(223a)은 고온 및 고압에서 용사에 의해 형성되더라도 제2 기판(223)이 아닌 제1 세라믹(221a) 상에 형성될 수 있다. 제2 세라믹(223a)은 제2 기판(223)과 접촉된 상태가 아니므로 제2 세라믹(223a)의 형성 시 가해지는 고온 및 고압이 제2 기판(223)에 주는 영향을 완화할 수 있다. 이와 달리, 제1 기판(221) 상에 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)이 형성되는 경우 제1 기판(221)은 고온에 의해 영향을 받으므로, 휘어짐 방지를 위해 두께가 커질 수 있다.For example, the second ceramic 223a may be formed on the first ceramic 221a instead of the second substrate 223 even though the second ceramic 223a is formed by thermal spraying at high temperature and high pressure. Since the second ceramic 223a is not in contact with the second substrate 223, the influence of the high temperature and the high pressure applied when the second ceramic 223a is formed on the second substrate 223 may be alleviated. On the contrary, when the first ceramic 221a and the second ceramic 223a are formed on the first substrate 221, the first substrate 221 is affected by high temperature, so that the thickness thereof may be increased to prevent bending. Can be.
이에, 실시예에 따른 제2 기판(223)의 최소 두께(T9)(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 두께)가 제1 기판(221)의 최소 두께(T8)(예를 들어, 제1 방향(X축 방향)으로 두께)보다 작을 수 있다. Accordingly, the minimum thickness T9 of the second substrate 223 (for example, the thickness in the first direction (X-axis direction)) according to the embodiment is the minimum thickness T8 of the first substrate 221 (for example, For example, the thickness may be smaller than the thickness in the first direction (X-axis direction).
예컨대, 제2 기판(223)의 최소 두께(T9)는 0.1㎜ 내지 3㎜일 수 있다. 또한, 제1 기판(221)의 최소 두께(T8)는 1㎜ 내지 3㎜일 수 있다.For example, the minimum thickness T9 of the second substrate 223 may be 0.1 mm to 3 mm. In addition, the minimum thickness T8 of the first substrate 221 may be 1 mm to 3 mm.
또한, 제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221)의 최소 두께와 제2 기판(223)의 최소 두께의 두께 비는 1:0.1 내지 1:1일 수 있다. 바람직하게는 상기 두께 비가 1:0.15 내지 1:0.5, 더욱 바람직하게는 상기 길이 비가 1:0.2 내지 1:1.0.4일 수 있다. 제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221)의 두께와 제2 기판(223)의 두께의 두께 비가 1:0.1보다 작은 경우 제2 기판(223)에 부착되는 방열핀(210)을 지지하지 못하며 외부로부터 제2 세라믹(223a)이 외력에 영향을 받는 한계가 존재한다. In addition, a thickness ratio of the minimum thickness of the first substrate 221 and the minimum thickness of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction) may be 1: 0.1 to 1: 1. Preferably the thickness ratio is 1: 0.15 to 1: 0.5, more preferably the length ratio may be 1: 0.2 to 1: 1.0.4. When the thickness ratio of the thickness of the first substrate 221 and the thickness of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction) is less than 1: 0.1, the heat dissipation fin 210 attached to the second substrate 223 is supported. There is a limit in which the second ceramic 223a is influenced by an external force from the outside.
제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221)의 두께와 제2 기판(223)의 두께의 두께 비가 1:1보다 큰 경우 제1 기판(221)의 휘어짐으로 발열체(222)에서 발생한 열이 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)으로 용이하게 전달되지 않는 한계가 존재한다.When the thickness ratio of the thickness of the first substrate 221 and the thickness of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction) is greater than 1: 1, the first substrate 221 may be bent to generate the heat generating element 222. There is a limitation that heat is not easily transferred to the first substrate 221 and the second substrate 223.
이러한 구성에 의하여, 고온에 의해 제2 기판(223)이 팽창하여 휘어지는 현상을 방지하면서 동시에 히터 코어(220)의 부피 및 무게를 감소할 수 있다. 또한, 제조 비용의 절감을 제공할 수 있다. By such a configuration, it is possible to prevent the phenomenon in which the second substrate 223 expands and bends due to high temperature, and at the same time reduce the volume and weight of the heater core 220. It can also provide a reduction in manufacturing costs.
도 7c를 참조하면, 앞서 언급한 바와 같이 발열체(222)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 발열체(222)의 표면적을 제1 기판(221)의 표면적 대비 10% 이상, 50% 이상 또는 70% 이상으로 확보하여 열 효율을 향상시킬 수 있고, 동시에 발열 모듈의 열 효율을 제어할 수 도 있다.Referring to FIG. 7C, as described above, the heating element 222 may have various shapes. For example, the surface area of the heating element 222 may be secured to 10% or more, 50% or 70% or more of the surface area of the first substrate 221 to improve thermal efficiency, and at the same time control the thermal efficiency of the heating module. There is also.
도 8a은 또 다른 실시예에 따른 히터 코어의 단면도이고, 도 8b는 도 8a의 변형예이다.8A is a cross-sectional view of a heater core according to another embodiment, and FIG. 8B is a modification of FIG. 8A.
도 8a를 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 히터 코어(220)에는 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223a), 접착층(224) 및 제2 기판(223)이 순서대로 배치될 수 있다.Referring to FIG. 8A, a heater core 220 according to another embodiment may include a first substrate 221, a first ceramic 221a, a heating element 222, a second ceramic 223a, an adhesive layer 224, and a first substrate 221. The two substrates 223 may be arranged in order.
접착층(224)은 제2 기판(223)의 일면과 제2 세라믹(223a) 사이에 배치될 수 있다. 접착층(224)은 제2 세라믹(223a)이 발열체(222)로부터 제공받은 열을 제2 기판(223)으로 전달할 수 있다. 이러한 경우, 제2 기판(223)의 제1 방향으로 길이는 제1 기판(221)의 길이보다 작을 수 있다. 이에, 히터 코어의 경량화를 도모할 수 있다. 또한, 제2 기판(223)은 일측에 배치된 접착층(224)과 결합하여, 타측에 연결된 방열핀 (미도시됨)에 대한 지지력이 개선할 수 있다. 또한, 접착층(224)은 외력으로부터 제2 세라믹(223a)을 보호할 수 있다. The adhesive layer 224 may be disposed between one surface of the second substrate 223 and the second ceramic 223a. The adhesive layer 224 may transfer heat provided by the second ceramic 223a from the heating element 222 to the second substrate 223. In this case, the length of the second substrate 223 in the first direction may be smaller than the length of the first substrate 221. As a result, the heater core can be reduced in weight. In addition, the second substrate 223 may be combined with the adhesive layer 224 disposed on one side, and thus the bearing force on the heat radiation fin (not shown) connected to the other side may be improved. In addition, the adhesive layer 224 may protect the second ceramic 223a from an external force.
도 8b를 참조하면, 변형예에 따른 히터 코어(220)에는 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 접착층(224), 제2 세라믹(223a) 및 제2 기판(223)이 순서대로 배치될 수 있다.Referring to FIG. 8B, the heater core 220 according to the modified example includes a first substrate 221, a first ceramic 221a, a heating element 222, an adhesive layer 224, a second ceramic 223a, and a second substrate. 223 may be arranged in order.
접착층(224)은 제2 세라믹(223a)과 발열체(222) 사이에 배치되어, 제2 기판(223)과 발열체(222)가 형성된 제1 기판(221)을 상호 결합할 수 있다. 접착층(224)은 제1 세라믹(221a)과 열팽창계수가 유사한 재질로 이루어질 수 있으며, 발열체(222)의 열을 제2 세라믹(223a)으로 용이하게 전달할 수 있다.The adhesive layer 224 may be disposed between the second ceramic 223a and the heating element 222 to mutually couple the second substrate 223 and the first substrate 221 on which the heating element 222 is formed. The adhesive layer 224 may be formed of a material having a similar thermal expansion coefficient to that of the first ceramic 221a, and may easily transfer heat from the heating element 222 to the second ceramic 223a.
도 9a은 또 다른 실시예에 따른 발열 모듈의 사시도이고, 도 9b는 도 9a의 변형예이다.9A is a perspective view of a heating module according to another embodiment, and FIG. 9B is a modification of FIG. 9A.
도 9a을 참조하면, 히터 코어 상에 센서(290)가 배치될 수 있다. 센서(290)는 온도 센서를 포함할 수 있다. 센서(290)는 히터 코어의 일측에 배치될 수 있다. 다만, 이러한 위치에 한정되는 것은 아니며, 센서는 히터 코어의 중간에 형성되는 지지부(미도시됨) 상에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 9A, a sensor 290 may be disposed on a heater core. Sensor 290 may include a temperature sensor. The sensor 290 may be disposed on one side of the heater core. However, the present invention is not limited thereto, and the sensor may be disposed on a support part (not shown) formed in the middle of the heater core.
예컨대, 정확한 히터 코어의 온도 측정을 위하여, 센서(290)는 유체가 배출되는 면에 배치될 수 있다. 또한, 온도 센서는 써모스탯 및 써모커플 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이러한 종류에 한정되는 것은 아니다.For example, for accurate temperature measurement of the heater core, the sensor 290 may be placed on the side where the fluid is discharged. In addition, the temperature sensor may include at least one of a thermostat and a thermocouple. However, it is not limited to this kind.
이러한 구성에 의하여, 센서(290)는 유체가 배출되는 영역의 온도를 감지할 수 있다. 이로 인해 배출구를 통해 배출되는 유체의 온도를 정확하게 측정하여, 사용자는 보다 즉각적인 히터(1000)제어가 가능할 수 있다.By such a configuration, the sensor 290 may sense the temperature of the region where the fluid is discharged. As a result, by accurately measuring the temperature of the fluid discharged through the outlet, the user may be able to control the heater 1000 more immediately.
도 9b를 참조하면, 센서는 히터 코어 내에 배치될 수 있다. 이로 인해, 외부의 충격으로부터 센서를 보호할 수 있다. 다만, 이러한 위치에 한정되는 것은 아니며 히터의 일측면에 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 9B, the sensor may be disposed in the heater core. As a result, the sensor can be protected from external shock. However, the present invention is not limited to this position and may be disposed on one side of the heater.
도 10a는 실시예에 따른 연결부(226) 도시하는 단면도이고, 도 10b 및 도 10c는 도 10a의 상면도이다.FIG. 10A is a cross-sectional view of the connector 226 according to the embodiment, and FIGS. 10B and 10C are top views of FIG. 10A.
도 10a를 참조하면, 연결부(226)는 제1 세라믹(221a) 상에 배치될 수 있다. 연결부(226)는 제1 기판(221)의 제2 방향(Z축 방향)으로 연장 형성될 수 있으나, 특별히 이에 한정하지 않는다. Referring to FIG. 10A, the connection part 226 may be disposed on the first ceramic 221a. The connection part 226 may extend in the second direction (Z-axis direction) of the first substrate 221, but is not particularly limited thereto.
발열체(222)는 제1 세라믹(221a) 상에 배치될 수 있다. 발열체(222)는 다양한 형상으로 제1 세라믹(221a) 상에 배치될 수 있다. The heating element 222 may be disposed on the first ceramic 221a. The heating element 222 may be disposed on the first ceramic 221a in various shapes.
도 10a-1을 참조하면, 발열체(222)는 연결부(226)를 일부 덮을 수도 있다. 제2 세라믹(223a)도 발열체(222) 상에 배치될 수 있다. 제2 세라믹(223a)은 제2 방향(Z축 방향)으로 길이가 발열체(222)의 길이와 동일하거나 클 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제2 세라믹(223a)은 발열체(222)가 발생한 열을 모두 전달받을 수 있어, 히터 코어의 열 효율이 개선될 수 있다.Referring to FIG. 10A-1, the heating element 222 may partially cover the connection part 226. The second ceramic 223a may also be disposed on the heating element 222. The length of the second ceramic 223a in the second direction (Z-axis direction) may be equal to or greater than the length of the heating element 222. By such a configuration, the second ceramic 223a may receive all of the heat generated by the heating element 222, thereby improving the thermal efficiency of the heater core.
또한, 발열체(222)는 제2 방향(Z축 방향)으로 연결부(226)를 덮도록 연장될 수 있다. 발열체(222)는 제1 방향(X축 방향)으로 연결부(226)와 중첩될 수 있다. 그리고 발열체(222)는 제1 방향(X축 방향)으로 연결부(226)와 중첩된 영역에서 최대 길이(L3)(예를 들어, 제2 방향(Z축방향)으로 길이)는 연결부(226)의 최대 길이(L2)(예를 들어, 제2 방향(Z축 방향)으로 길이)의 10% 이상, 50% 이상 또는 80% 이상일 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 발열체(222)의 길이가 증가하고, 발열체(222)의 전체 면적이 커져 히터 코어의 열 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the heating element 222 may extend to cover the connection portion 226 in the second direction (Z-axis direction). The heating element 222 may overlap the connection part 226 in the first direction (X-axis direction). The heating element 222 has a maximum length L3 (eg, a length in the second direction (Z-axis direction)) in the region overlapping the connection portion 226 in the first direction (X-axis direction). It may be at least 10%, at least 50% or at least 80% of the maximum length L2 (eg, the length in the second direction (Z-axis direction)). By such a configuration, the length of the heating element 222 is increased, and the total area of the heating element 222 is increased, thereby improving the thermal efficiency of the heater core.
이러한 구성으로, 제1 기판(221)의 상부 표면적 대비 발열체의 표면적을 10% 이상, 50% 이상 또는 80% 이상으로 형성할 수 있다. 이에, 히터 코어의 열 효율을 크게 개선할 수 있다.In this configuration, the surface area of the heating element relative to the upper surface area of the first substrate 221 may be formed to 10% or more, 50% or more or 80% or more. Thus, the thermal efficiency of the heater core can be greatly improved.
도 10a-2를 참조하면, 발열체(222)는 연결부(226)에 의해 일부가 덮일 수 있다. 또한, 제2 세라믹(223a)은 발열체(222) 상에 배치될 수 있다. 제2 세라믹(223a)은 발열체(222)를 일부 덮을 수 있다. 10A-2, a portion of the heating element 222 may be covered by the connection part 226. In addition, the second ceramic 223a may be disposed on the heating element 222. The second ceramic 223a may partially cover the heating element 222.
도 10a-1과 유사하게, 발열체(222)는 제1 방향(X축 방향)으로 연결부(226)와 중첩될 수 있다. 그리고, 발열체(222)는 제1 방향(X축 방향)으로 연결부(226)와 중첩된 영역에서 최대 길이(L4)(예를 들어, 제2 방향(Z축방향)으로 길이)는 연결부(226)의 최대 길이(L2)의 10% 이상, 50% 이상 또는 80% 이상일 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 발열체(222)의 길이가 증가하고, 발열체(222)의 전체 면적이 커져 히터 코어의 열 효율을 향상시킬 수 있다.Similar to FIGS. 10A-1, the heating element 222 may overlap the connection part 226 in the first direction (X-axis direction). The heating element 222 has a maximum length L4 (eg, a length in the second direction (Z-axis direction)) in the region overlapping the connection portion 226 in the first direction (X-axis direction). It may be at least 10%, at least 50% or at least 80% of the maximum length (L2) of. By such a configuration, the length of the heating element 222 is increased, and the total area of the heating element 222 is increased, thereby improving the thermal efficiency of the heater core.
이러한 구성으로, 제1 기판(221)의 상부 표면적 대비 발열체의 표면적을 10% 이상, 50% 이상 또는 80% 이상으로 형성할 수 있다. 이에, 히터 코어의 열 효율을 크게 개선할 수 있다.In this configuration, the surface area of the heating element relative to the upper surface area of the first substrate 221 may be formed to 10% or more, 50% or more or 80% or more. Thus, the thermal efficiency of the heater core can be greatly improved.
뿐만 아니라, 연결부(226)와 발열체(222)는 제1 방향(X축 방향)으로 접촉하는 영역을 포함할 수 있다. 이로써, 연결부(226)와 발열체(222) 사이에서 발생하는 전기적 분리는 방지되면서 전기적 신뢰성이 개선될 수 있다.In addition, the connection part 226 and the heating element 222 may include a region in contact in the first direction (X-axis direction). As a result, electrical separation between the connection part 226 and the heating element 222 may be prevented, and electrical reliability may be improved.
또한, 제2 세라믹(223a)의 제1 방향(X축 방향)으로 일면은 전극부(225)의 일면과 동일한 면을 형성할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 구조적 안정감을 개선할 수 있다. In addition, one surface of the second ceramic 223a in the first direction (X-axis direction) may form the same surface as one surface of the electrode unit 225. By such a configuration, structural stability can be improved.
도 10b 및 도 10c는 도 10a의 상면도이며, 도 10b는 도 10c에서 최상면에 위치하는 제2 세라믹(223a)을 제거한 도면이다.10B and 10C are top views of FIG. 10A, and FIG. 10B is a view of removing the second ceramic 223a positioned at the top surface of FIG. 10C.
도 10b 및 도 10c를 참조하면, 발열체(222)는 양단이 연결부(226) 와 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 연결부(226)는 서로 다른 극성의 제1, 제2 연결부재(226a, 226b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 발열체(222)의 양단부는 각각 제1, 제2 연결부재(226a, 226b)와 연결될 수 있다.10B and 10C, both ends of the heating element 222 may be electrically connected to the connecting portion 226. In addition, the connection part 226 may include first and second connection members 226a and 226b having different polarities. For example, both ends of the heating element 222 may be connected to the first and second connection members 226a and 226b, respectively.
또한, 발열체(222)의 최소 폭(W6)(예를 들어, 제3 방향(Y축 방향)으로 폭)은 제1 연결부재(226a)의 폭(W5)의 10%, 50% 또는 80% 이상으로 형성할 수 있다. 발열체(222)는 앞서 설명한 바와 같이 용사에 의해 형성되므로, 폭(W6)을 용이하게 증가시켜 발열체(222)와 연결부(226)와의 접촉 면적을 향상시킬 수 있다. 예컨대, 발열체(222)는 제1 세라믹(221a) 상에서 원하는 영역 만큼 금속 마스크를 이용하여 용사할 수 있다. 즉, 마스크의 개구 영역의 면적에 따라 원하는 면적의 발열체(222)를 제1 세라믹(221a) 상에 형성할 수 있다. 이로써, 연결부(226)와 발열체(222)가 제1 방향으로 중첩되는 영역도 10%, 50% 또는 80% 이상으로 형성하여 전기 전도성 및 전기적 신뢰성이 개선할 수 있다. 또한, 중첩되는 영역을 증가시켜 연결부(226)와 발열체(222)간의 결합력도 개선할 수 있다.In addition, the minimum width W6 (for example, the width in the third direction (Y-axis direction)) of the heating element 222 is 10%, 50%, or 80% of the width W5 of the first connection member 226a. It can form above. Since the heating element 222 is formed by thermal spraying as described above, the width W6 may be easily increased to improve the contact area between the heating element 222 and the connection part 226. For example, the heating element 222 may be sprayed using a metal mask as much as a desired area on the first ceramic 221a. That is, the heating element 222 having a desired area may be formed on the first ceramic 221a according to the area of the opening area of the mask. As a result, the region in which the connection part 226 and the heating element 222 overlap in the first direction may also be formed to 10%, 50%, or 80% or more, thereby improving electrical conductivity and electrical reliability. In addition, the coupling force between the connecting portion 226 and the heating element 222 may be improved by increasing the overlapping area.
또한, 제1 세라믹(221a) 상에 배치된 발열체(222)는 제2 방향(Z축 방향)으로 복수 개의 열을 가지도록 연장 형성될 수 있다. 또한, 발열체(222)는 제3 방향(Y축 방향)으로 돌출되는 패턴을 포함하여, 넓은 발열 영역으로부터 히터의 열 효율을 향상시킬 수 있다. In addition, the heating element 222 disposed on the first ceramic 221a may be extended to have a plurality of rows in a second direction (Z-axis direction). In addition, the heating element 222 may include a pattern protruding in the third direction (Y-axis direction), thereby improving the thermal efficiency of the heater from the wide heating region.
도 11은 실시예에 따른 히터의 분해 사시도이다.11 is an exploded perspective view of a heater according to an embodiment.
도 11을 참조하면, 파워 모듈(300)은 케이스(100)의 하부에 배치될 수 있다. 파워 모듈(300)은 케이스(100)와 결합할 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈로 공급되는 전류의 세기, 방향, 파장 등을 제어할 수 있다. 파워 모듈(300)은 도전라인(미도시)에 의해 외부의 전원 장치와 연결되어 충전되거나 전원을 공급받을 수 있다.Referring to FIG. 11, the power module 300 may be disposed under the case 100. The power module 300 may be combined with the case 100. The power module 300 may be electrically connected to the heat generating module. The power module 300 may control the strength, direction, wavelength, etc. of the current supplied to the heating module. The power module 300 may be connected to an external power supply device by a conductive line (not shown) to be charged or supplied with power.
파워 모듈(300)은 블록 형태로, 케이스가이드부(310), 연결단자부(320), 제1 연결단자(330) 및 제2 연결단자(340)를 포함할 수 있다.The power module 300 may include a case guide part 310, a connection terminal part 320, a first connection terminal 330, and a second connection terminal 340 in a block form.
케이스가이드부(310)는 파워 모듈(300)의 윗면 중심부에 형성될 수 있다. 케이스가이드부(310)는 사각의 홈 또는 홀 형태로, 내부에는 연결단자부(320)가 형성될 수 있다. 이 경우, 케이스가이드부(310)의 사각의 홈 또는 홀과 연결단자부(320)의 측벽에 의해 케이스(100)의 하부와 대응하는 홈 또는 홀이 형성될 수 있다. 따라서 케이스(100)는 케이스가이드부(310)에 삽입되는 형태로 가이드될 수 있다. 그 결과, 케이스(100)의 하부에 파워 모듈(300)이 얼라인되어 배치될 수 있다. 이 경우, 케이스(100)의 하부와 파워 모듈(300)은 결합할 수 있다. 케이스(100)와 파워 모듈(300)의 결합방식에는 기계적(스크류 등), 구조적(끼임 등), 접착(접착층) 등의 다양한 방식이 이용될 수 있다.The case guide part 310 may be formed at the center of the upper surface of the power module 300. The case guide part 310 may have a rectangular groove or hole shape, and a connection terminal part 320 may be formed therein. In this case, a groove or a hole corresponding to the lower portion of the case 100 may be formed by the rectangular groove or the hole of the case guide part 310 and the side wall of the connection terminal 320. Therefore, the case 100 may be guided in a form inserted into the case guide part 310. As a result, the power module 300 may be aligned and disposed below the case 100. In this case, the lower portion of the case 100 and the power module 300 may be combined. In the coupling method of the case 100 and the power module 300, various methods such as mechanical (screws), structural (such as pinching), and adhesion (adhesive layer) may be used.
연결단자부(320)는 케이스가이드부(310)의 내측 중심부에 형성되어 있는 지지대일 수 있다. 연결단자부(320)의 중앙에는 연결단자홈(321)이 형성될 수 있다. 연결단자홈(321)의 밑면에는 복수 개의 제1, 2 연결단자(330, 340)가 배열될 수 있다.The connection terminal 320 may be a support formed in the inner center of the case guide part 310. A connection terminal groove 321 may be formed in the center of the connection terminal unit 320. A plurality of first and second connection terminals 330 and 340 may be arranged on the bottom surface of the connection terminal groove 321.
제1, 2 연결단자(330, 340)는 복수 개일 수 있다. 제1, 2 연결단자(330, 340)는 전후방향으로 이격 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 연결단자(330)는 전방에 배치될 수 있다. 또, 제2 연결단자(340)는 후방에 배치될 수 있다. 제1, 2 연결단자(330, 340)는 전후방 면을 가지는 플레이트 형태일 수 있다. 복수 개의 제1, 2 연결단자(330, 340)는 복수 개의 히터 코어(220)와 일대일 대응될 수 있다. 복수 개의 제1, 2 연결단자(330, 340)는 복수 개의 제1,2전극단자(225a, 225b)와 일대일 대응되어 대향할 수 있다. 따라서 케이스(100)와 파워 모듈(300)의 결합 시 제1 연결단자(330)는 이와 대응하는 제1전극단자(225a)와 결합할 수 있다. 또, 제2 연결단자(340)는 이와 대응하는 제2전극단자(225b)와 결합할 수 있다. 이 경우, 제1 연결단자(330)는 제1전극단자(225a)의 제1 결속부재(225c)와 제2 결속부재(225d) 사이에 개재될 수 있다. 따라서 제1 연결단자(330)와 제1전극단자(225a)는 끼임 결합 또는 조립되어 전기적으로 연결될 수 있다. 또, 제2 연결단자(340)는 제2전극단자(225b)의 제3 결속부재(226c)와 제4 결속부재(226d) 사이에 개재될 수 있다. 따라서 제2 연결단자(340)와 제2 전극단자(225b)는 끼임 결합 또는 조립되어 전기적으로 연결될 수 있다.There may be a plurality of first and second connection terminals 330 and 340. The first and second connection terminals 330 and 340 may be spaced apart in the front-back direction. In this case, the first connection terminal 330 may be disposed in front. In addition, the second connection terminal 340 may be disposed at the rear. The first and second connection terminals 330 and 340 may have a plate shape having front and rear surfaces. The plurality of first and second connection terminals 330 and 340 may correspond one-to-one with the plurality of heater cores 220. The plurality of first and second connection terminals 330 and 340 may face each other in a one-to-one correspondence with the plurality of first and second electrode terminals 225a and 225b. Therefore, when the case 100 and the power module 300 are coupled, the first connection terminal 330 may be coupled to the first electrode terminal 225a corresponding thereto. In addition, the second connection terminal 340 may be coupled to the second electrode terminal 225b corresponding thereto. In this case, the first connection terminal 330 may be interposed between the first binding member 225c and the second binding member 225d of the first electrode terminal 225a. Therefore, the first connection terminal 330 and the first electrode terminal 225a may be pinched or assembled to be electrically connected to each other. In addition, the second connection terminal 340 may be interposed between the third binding member 226c and the fourth binding member 226d of the second electrode terminal 225b. Therefore, the second connection terminal 340 and the second electrode terminal 225b may be pinched or assembled to be electrically connected to each other.
도 12a 내지 도 12c는 실시예에 따른 히터 코어의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.12A to 12C are flowcharts illustrating a method of manufacturing the heater core according to the embodiment.
도 12a를 참조하면, 제1 기판(221)을 마련할 수 있다. 그리고 제1 기판(221) 상에 제1 세라믹(221a)을 형성할 수 있다. 제1 기판(221)은 앞서 설명한 바와 같이 전도성이 높은 금속을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 Al, Cu, Ag, Au, Mg, 스테인리스 스틸 등을 포함할 수 있다. 다만, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 12A, a first substrate 221 may be provided. In addition, a first ceramic 221a may be formed on the first substrate 221. As described above, the first substrate 221 may include a metal having high conductivity. For example, the first substrate 221 and the second substrate 223 may include Al, Cu, Ag, Au, Mg, stainless steel, or the like. However, it is not limited to these materials.
제1 세라믹(221a)은 아노다이징 또는 용사(Thermal Spraying)로 산화 알루미늄, 산화 마그네슘 등 절연막을 코팅하여 형성될 수 있다. 제1 세라믹(221a)은 절연성 및 열전도성을 갖춘 재질을 포함하며, 재질에 특별한 한정은 두지 않는다. The first ceramic 221a may be formed by coating an insulating film, such as aluminum oxide or magnesium oxide, by anodizing or thermal spraying. The first ceramic 221a includes a material having insulation and thermal conductivity, and the material is not particularly limited.
예컨대, 용사는 제1 기판(221)이 용융된 상태에서 용착을 통해 이루어질 수 있으나, 이에 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한, 제1 세라믹(221a)은 제1 기판(221)과 일체로 결합되고, 제1 기판(221)의 일부분이 산화된 형태일 수 있다.For example, thermal spraying may be performed through welding in a molten state of the first substrate 221, but is not particularly limited thereto. In addition, the first ceramic 221a may be integrally coupled with the first substrate 221, and a portion of the first substrate 221 may be oxidized.
또한, 앞서 언급한 바와 같이 제1 세라믹(221a)은 열전도가 용이하고 기판 보다 열팽창 계수가 낮아 기판의 휨 현상을 방지할 수 있다. In addition, as described above, the first ceramic 221a may have a low thermal expansion coefficient and a lower thermal expansion coefficient than the substrate, thereby preventing warpage of the substrate.
도 12b를 참조하면, 제1 세라믹(221a) 상에 발열체(222)가 배치될 수 있다. 발열체(222)는 코팅, 인쇄 도는 용사를 통해 제1 세라믹(221a) 상에 형성될 수 있다. 발열체(222)는 니켈-크롬(Ni-Cr), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 구리(Cu), 루비듐(Ru), 은(Ag), ITO(Indium Tin Oxide) 및 티탄산바륨(BaTiO), CNT, 그라파이트, 카본블랙 중 어느 하나를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 12B, a heating element 222 may be disposed on the first ceramic 221a. The heating element 222 may be formed on the first ceramic 221a through coating, printing, or spraying. The heating element 222 is nickel-chromium (Ni-Cr), tungsten (W), molybdenum (Mo), nickel (Ni), chromium (Cr), copper (Cu), rubidium (Ru), silver (Ag), ITO (Indium Tin Oxide) and barium titanate (BaTiO), CNT, graphite, carbon black may include any one.
도 12c를 참조하면, 발열체(222) 및 제1 세라믹(221a) 상에 제2 세라믹(223a)과 제2 기판(223)을 형성할 수 있다. Referring to FIG. 12C, a second ceramic 223a and a second substrate 223 may be formed on the heating element 222 and the first ceramic 221a.
일예로, 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223a)을 제1 기판(221) 상에 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223a) 순으로 용사를 통해 형성할 수 있다. 그리고 제2 세라믹(223a) 상에 제2 기판(223)을 위치할 수 있다.For example, the first ceramic 221a, the heating element 222, and the second ceramic 223a are placed on the first substrate 221 in order of the first ceramic 221a, the heating element 222, and the second ceramic 223a. Can be formed through spraying. The second substrate 223 may be positioned on the second ceramic 223a.
앞서 설명한 바와 같이, 제2 기판(223)은 돌출부를 포함할 수도 있으며, 제2 기판(223)과 제2 세라믹(223a) 사이에 접착층을 배치하여, 제2 기판(223)과 제1 기판(221)을 결합시킬 수 있다.As described above, the second substrate 223 may include a protrusion, and the adhesive layer is disposed between the second substrate 223 and the second ceramic 223a, so that the second substrate 223 and the first substrate ( 221 may be combined.
접착층은 유리 재질일 수 있으며, 500℃ 내지 600℃의 열처리를 통해 결합 기능을 제공할 수 있다. 또한, 접착층은 절연 기능과 습기를 차단하여 내구성을 개선할 수 있다.The adhesive layer may be a glass material and may provide a bonding function through heat treatment at 500 ° C. to 600 ° C. In addition, the adhesive layer may improve insulation by blocking insulation and moisture.
뿐만 아니라, 제2 기판(223)에 제2 세라믹(223a)을 앞서 설명한 제1 세라믹(221a)을 제1 기판(221) 상에 형성하는 방식과 동일하게 형성한 뒤, 제2 세라믹(223a)과 발열체(222)를 결합할 수 있다. 제2 세라믹(223a)과 발열체(222)는 제2 세라믹(223a)과 발열체(222) 사이에 접착층을 통해 서로 결합할 수 있으나, 이러한 결합 방식에 한정되는 것은 아니다.In addition, the second ceramic 223a is formed on the second substrate 223 in the same manner as the first ceramic 221a described above on the first substrate 221. And the heating element 222 may be combined. The second ceramic 223a and the heating element 222 may be coupled to each other through the adhesive layer between the second ceramic 223a and the heating element 222, but are not limited thereto.
추가적으로, 결합된 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 커버부로 덮일 수 있다. 그리고 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 실버 에폭시, 실리콘 수지 등을 이용하여 방열핀과 결합할 수 있다. 또한, 브레이징 방식에 의해 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)은 방열핀과 결합할 수 있으며, 이러한 결합 방식은 특별히 제한되지 않는다.In addition, the combined first and second substrates 221 and 223 may be covered with a cover part. In addition, the first substrate 221 and the second substrate 223 may be combined with the heat dissipation fin using silver epoxy, silicone resin, or the like. In addition, the first substrate 221 and the second substrate 223 may be combined with the heat dissipation fin by the brazing method, and the coupling method is not particularly limited.
도 13은 실시예에 따른 히팅 시스템을 나타낸 개념도이다.13 is a conceptual diagram illustrating a heating system according to an embodiment.
도 13을 참조하면, 본 실시예의 히팅 시스템(2000)은 다양한 이동수단에 사용될 수 있다. 여기서, 이동수단은 자동차 등 육지를 운행하는 차량에 한정되지 않으며, 배, 비행기 등도 포함될 수 있다. 다만, 이하에서는, 본 실시예의 히팅 시스템(2000)이 자동차에 사용되는 경우를 일례로 설명한다.Referring to FIG. 13, the heating system 2000 of the present embodiment may be used for various moving means. Here, the moving means is not limited to a vehicle that runs on land such as a car, and may also include a ship or an airplane. However, below, the case where the heating system 2000 of this embodiment is used for a motor vehicle is demonstrated as an example.
히팅 시스템(2000)은 자동차의 엔진룸에 수용될 수 있다. 히팅 시스템(2000)은 급기부(400), 유로(500), 배기부(600) 및 히터(1000)를 포함할 수 있다.The heating system 2000 may be accommodated in an engine room of a vehicle. The heating system 2000 may include an air supply unit 400, a flow path 500, an exhaust unit 600, and a heater 1000.
급기부(400)로는 송풍팬, 펌프 등 다양한 급기장치가 사용될 수 있다. 급기부(400)는 히팅 시스템(2000)의 외부의 유체를 후술하는 유로(500)의 내부로 이동시키며, 유로(500)를 따라 이동하게 할 수 있다.As the air supply unit 400, various air supply apparatuses such as a blowing fan and a pump may be used. The air supply unit 400 may move the fluid outside the heating system 2000 to the inside of the flow path 500 to be described later and move the fluid along the flow path 500.
유로(500)는 유체가 흐르는 통로일 수 있다. 유로(500)의 일측에는 급기부(400)가 배치될 수 있고, 유로(500)의 타측에는 배기부(600)가 배치될 수 있다. 유로(500)는 자동차의 엔진룸과 실내를 공조적으로 연결할 수 있다. The flow path 500 may be a passage through which the fluid flows. The air supply unit 400 may be disposed at one side of the oil passage 500, and the exhaust unit 600 may be disposed at the other side of the oil passage 500. The flow path 500 may cooperatively connect the engine room and the interior of the vehicle.
배기부(600)로는 개폐가 가능한 블레이드 등이 사용될 수 있다. 배기부(600)는 유로(500)의 타측에 배치될 수 있다. 배기부(600)는 자동차의 실내와 연통될 수 있다. 따라서 유로(500)를 따라 이동한 유체는 배기부(600)를 통하여 자동차의 실내로 유입될 수 있다.As the exhaust part 600, a blade which can be opened and closed may be used. The exhaust part 600 may be disposed on the other side of the flow path 500. The exhaust part 600 may communicate with the interior of the vehicle. Therefore, the fluid moved along the flow path 500 may flow into the vehicle interior through the exhaust part 600.
히팅 시스템(2000)의 히터(1000)로는 상술한 본 실시예의 히터(1000)가 사용될 수 있다. 이하, 동일한 기술적 사상에 대한 설명은 생략한다. 히터(1000)는 유로(500)의 중간에 격벽 형태로 배치될 수 있다. 이 경우, 히터(1000)의 전후방은 자동차의 전후방과 동일하거나 유사한 방향일 수 있다. 급기부(400)를 통해 유로(500)로 급기된 엔진룸의 차가운 유체는 히터(1000)를 전방에서 후방으로 투과하면서 가열된 후, 다시 유로(500)를 따라 흘러 배기부(600)를 통해 실내로 공급될 수 있다.As the heater 1000 of the heating system 2000, the heater 1000 of the present embodiment described above may be used. Hereinafter, description of the same technical idea will be omitted. The heater 1000 may be disposed in the form of a partition wall in the middle of the flow path 500. In this case, the front and rear of the heater 1000 may be the same or similar to the front and rear of the vehicle. The cool fluid of the engine room supplied to the flow path 500 through the air supply unit 400 is heated while passing through the heater 1000 from the front to the rear, and then flows along the flow path 500 again through the exhaust part 600. It can be supplied indoors.
추가적으로, 본 실시예의 히터(1000)는 기존의 BaTiO3와 Pb를 합유하는 PCT 서미스터와 달리 제1 세라믹과 제2 세라믹 사이에 배치된 발열체에 의해 열전달이 일어날 수 있다. 그리고 발열체의 높은 발열량을 이용하여 열효율을 높일 수 있다. 또한, 발열체의 높은 발열량을 열전달율이 높은 제1 및 제2 세라믹으로 커버하여 열적 안정을 이루는 동시에 열효율과 신뢰성을 개선할 수 있다. In addition, the heater 1000 according to the present embodiment may generate heat transfer by a heating element disposed between the first ceramic and the second ceramic, unlike the conventional PCT thermistor for mixing BaTiO 3 and Pb. And it is possible to increase the thermal efficiency by using a high calorific value of the heating element. In addition, the high heat generation amount of the heating element can be covered with the first and second ceramics having a high heat transfer rate, thereby achieving thermal stability and improving thermal efficiency and reliability.
나아가 본 실시예의 히터(1000)는 납(Pb)과 같은 중금속재질로부터 자유로워 환경 친화적이며, 경량일 수 있다.Furthermore, the heater 1000 of the present embodiment is free of heavy metals such as lead (Pb), and may be environmentally friendly and lightweight.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the above description has been made based on the embodiments, these are merely examples and are not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains may not have been exemplified above without departing from the essential characteristics of the present embodiments. It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

Claims (12)

  1. 제1 기판;A first substrate;
    제2 기판; 및A second substrate; And
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되는 제1 세라믹과 제2 세라믹 및 발열체를 포함하고,A first ceramic, a second ceramic, and a heating element disposed between the first substrate and the second substrate,
    상기 발열체는 상기 제 1 세라믹과 제 2 세라믹 사이에 배치되고,The heating element is disposed between the first ceramic and the second ceramic,
    제1 방향으로 상기 제1 기판의 최소 두께는 상기 제2 기판의 최소 두께 큰 히터 코어.The heater core having a minimum thickness of the first substrate in a first direction being larger than the minimum thickness of the second substrate.
  2. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제1 방향으로 제2 기판의 최소 두께와 상기 제1 기판의 최소 두께의 길이 비는 1:1.1 내지 1:10인 히터 코어.The length ratio of the minimum thickness of the second substrate and the minimum thickness of the first substrate in the first direction is 1: 1.1 to 1:10.
  3. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    제3 방향으로 상기 제1 기판의 폭은 상기 제2 기판의 폭보다 작은 히터 코어. The heater core of the first substrate in the third direction is less than the width of the second substrate.
  4. 제1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 제2 기판은 상기 제1 세라믹, 상기 제2 세라믹 및 제1 기판의 측면을 덮는 히터 코어.And the second substrate covers side surfaces of the first ceramic, the second ceramic, and the first substrate.
  5. 제1항에 있어서The method of claim 1
    상기 제2 기판은 제1 방향으로 연장되는 돌출부를 포함하는 히터 코어.The second substrate includes a protrusion extending in the first direction.
  6. 제5항에 있어서,The method of claim 5,
    상기 제1 방향으로 상기 돌출부의 높이가 상기 제1 세라믹, 상기 발열체 및 상기 제2 세라믹의 두께보다 큰 히터 코어.And a heater core having a height greater than that of the first ceramic, the heating element, and the second ceramic in the first direction.
  7. 제5항에 있어서,The method of claim 5,
    상기 돌출부는 상기 제1 기판의 측면과 접촉하는 히터 코어.And the protrusion is in contact with a side of the first substrate.
  8. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제2 기판과 상기 제2 세라믹 사이에 배치되는 접착층을 더 포함하는 히터 코어.The heater core further comprises an adhesive layer disposed between the second substrate and the second ceramic.
  9. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS 및 스테인리스스틸 중 어느 하나 포함하고,The first substrate and the second substrate includes any one of Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS and stainless steel,
    상기 제1 세라믹 및 상기 제2 세라믹은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 마그네슘(Mg) 및 실리콘(Si) 중 적어도 하나에 산소(O)와 질소(N) 중 적어도 하나를 포함하는 히터 코어.The first ceramic and the second ceramic may include oxygen (O) and nitrogen (A) in at least one of aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), magnesium (Mg), and silicon (Si). N) at least one heater core.
  10. 파워 모듈; 및Power module; And
    상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고,And a heat generating module electrically connected to the power module to generate heat.
    상기 발열 모듈은,The heating module,
    교번하여 배치되는 복수의 방열핀 및 복수의 히터 코어를 포함하고,Comprising a plurality of heat dissipation fins and a plurality of heater cores arranged alternately,
    상기 히터 코어는,The heater core,
    제1 기판;A first substrate;
    제2 기판; 및A second substrate; And
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되는 제1 세라믹과 제2 세라믹 및 발열체를 포함하고,A first ceramic, a second ceramic, and a heating element disposed between the first substrate and the second substrate,
    상기 발열체는 상기 제 1 세라믹과 제 2 세라믹 사이에 배치되고,The heating element is disposed between the first ceramic and the second ceramic,
    제1 방향으로 상기 제1 기판의 최소 두께는 상기 제2 기판의 최소 두께보다 큰 히터.The minimum thickness of the first substrate in the first direction is greater than the minimum thickness of the second substrate.
  11. 제10항에 있어서,The method of claim 10,
    상기 복수의 방열핀은 상기 제1 기판 사이 및 상기 제2 기판 사이에 배치되는 접착 부재를 더 포함하는 히터.The plurality of heat sink fins further comprises an adhesive member disposed between the first substrate and between the second substrate.
  12. 공기가 이동하는 유로;A flow path through which air moves;
    공기를 유입하는 급기부;An air supply unit for introducing air;
    이동수단의 실내로 공기를 배출하는 배기부; 및An exhaust unit for discharging air into the interior of the vehicle; And
    상기 유로에서 상기 급기부와 상기 배기부의 사이에 배치되어 공기를 가열하는 히터를 포함하고,A heater disposed between the air supply unit and the exhaust unit in the flow path to heat air;
    상기 히터는,The heater,
    파워 모듈; 및Power module; And
    상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고,And a heat generating module electrically connected to the power module to generate heat.
    상기 발열 모듈은,The heating module,
    교번하여 배치되는 복수의 방열핀 및 복수의 히터 코어를 포함하고,Comprising a plurality of heat dissipation fins and a plurality of heater cores arranged alternately,
    상기 히터 코어는,The heater core,
    제1 기판;A first substrate;
    제2 기판; 및A second substrate; And
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되는 제1 세라믹과 제2 세라믹 및 발열체를 포함하고,A first ceramic, a second ceramic, and a heating element disposed between the first substrate and the second substrate,
    상기 발열체는 상기 제 1 세라믹과 제 2 세라믹 사이에 배치되고,The heating element is disposed between the first ceramic and the second ceramic,
    제1 방향으로 상기 제1 기판의 최소 두께는 상기 제2 기판의 최소 두께보다 큰 히팅 시스템.And a minimum thickness of the first substrate in a first direction is greater than a minimum thickness of the second substrate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11198637A (en) * 1998-01-16 1999-07-27 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Air conditioner for electric vehicle
JP2004327255A (en) * 2003-04-24 2004-11-18 Kyocera Corp Manufacturing method for ceramic heater structure and ceramic heater structure
KR20050094156A (en) * 2004-03-22 2005-09-27 한라공조주식회사 Electric heater for a car and manufacture method of the same
KR20110042746A (en) * 2009-10-20 2011-04-27 (주) 존인피니티 Ceramic heater having temparature sensor inside
JP2015520067A (en) * 2012-05-14 2015-07-16 ベーア−ヘラー サーモコントロール ゲーエムベーハー Electric heater for vehicles for hybrid or electric drive vehicles

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11198637A (en) * 1998-01-16 1999-07-27 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Air conditioner for electric vehicle
JP2004327255A (en) * 2003-04-24 2004-11-18 Kyocera Corp Manufacturing method for ceramic heater structure and ceramic heater structure
KR20050094156A (en) * 2004-03-22 2005-09-27 한라공조주식회사 Electric heater for a car and manufacture method of the same
KR20110042746A (en) * 2009-10-20 2011-04-27 (주) 존인피니티 Ceramic heater having temparature sensor inside
JP2015520067A (en) * 2012-05-14 2015-07-16 ベーア−ヘラー サーモコントロール ゲーエムベーハー Electric heater for vehicles for hybrid or electric drive vehicles

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