WO2018167926A1

WO2018167926A1 - 表示装置およびその製造方法

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Publication number: WO2018167926A1
Application number: PCT/JP2017/010745
Authority: WO
Inventors: 純平高橋; 剛平瀬; 久雄越智; 越智　貴志; 亨妹尾; 通園田; 松井　章宏; 恵信宮本
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2017-03-16
Filing date: 2017-03-16
Publication date: 2018-09-20
Also published as: US20190363146A1; US10608062B2

Abstract

発光素子の各第１電極（２１）の周縁部を覆うバンク（ＢＫ１）に、バンク（ＢＫ１ｂ）と、該バンク（ＢＫ１ｂ）よりも高さが低いバンク（ＢＫ１ａ）と、が周期的に設けられている。

Description

表示装置およびその製造方法

　本発明は、表示装置およびその製造方法に関する。

　発光材料の電界発光（Electro luminescence；以下、「ＥＬ」と記す）を利用したＥＬ表示装置は、液晶表示装置に比べて応答速度が速く、視野角も広い表示装置として注目されている。

　このような表示装置は、例えば、ガラス基板等からなる支持体上にＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が設けられてなるＴＦＴ基板上に、ＴＦＴに接続された、ＯＬＥＤ素子等の発光素子が設けられた構成を有している。

　しかしながら、このような発光素子は、一般的に、水分や酸素等による影響を受け易く、微量の水分や酸素と反応することでその特性が劣化し、表示装置の寿命を損なう。

　そこで、上記発光素子内への水分や酸素の浸入を防止するために、例えば、発光素子上に、無機層と有機層とが交互に積層された封止膜を形成することで、発光素子を封止する薄膜封止（ＴＦＥ：Thin Film Encapsulation）技術が知られている（例えば、特許文献１、２参照）。

　無機層は、水分の浸入を防ぐ防湿機能を有し、バリア層として機能する。一方、有機層は、バッファ層（応力緩和層）として使用され、主に、無機層の応力緩和や、表示領域における、上記発光素子を含む発光素子層の表面の段差を埋めることによる平坦化を行う。

　無機層の成膜には、例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition：化学気相成膜）法が使用され、有機層の成膜には、例えばインクジェット法が使用される（例えば、上記特許文献２参照）。

日本国公開特許公報「特開２００４－９５５５１号公報（２００４年３月２５日公開）」日本国公開特許公報「特開２０１５－４１４８１号公報（２０１５年３月２日公開）」

　封止膜は、例えば、ＣＶＤ法により第１無機層を成膜し、該第１無機層上に、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の感光性樹脂を含んだインクをインクジェット法で塗布し、ＵＶ（紫外線）硬化させて有機層を形成した後、該有機層上に、ＣＶＤ法により第２無機層を成膜することで形成される。

　有機層の上層に位置する第２無機層は、成膜時に有機層が既に硬化されていることから、有機層が硬化収縮せず、有機層との密着性を担保し易い。

　しかしながら、有機層の下層に位置する第１無機層と有機層とは、有機層を硬化させるときに有機層が硬化収縮することで、密着性が低く、互いの接触界面において、膜剥がれが生じるおそれがある。

　また、発光素子の発光を独立して制御するために、隣り合う副画素間には、一般的に、各副画素を分離する副画素分離層として用いられるバンク（隔壁）が設けられている。有機層は、表示領域における、上記バンクによる発光素子層の表面の段差の平坦化を行う。

　上記第１無機層および有機層は上記バンクを覆っていることから、上記バンクの高さを高くすると、上記バンクを覆う上記第１無機層と上記有機層との接触面積を増加させ、上記第１無機層と上記有機層との密着性を向上させることができると考えられる。

　しかしながら、高さが高いバンクを上記表示領域全体に配置すると、インクジェット法等によって有機層を形成するときに、上記有機層の材料（例えば、上記感光性樹脂を含んだインク）が上記バンク上で止まってしまい、各副画素上に均一に流れ込まないという問題が生じ易くなる。この結果、上記有機層に欠損が生じたり、上記有機層が部分的に薄くなったりして、表示領域全体を平坦化することができず、画素欠陥が生じてしまうという問題が生じ易くなる。このような問題は、特に、上記有機層の膜厚が薄い場合に、より顕著になる。

　本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、発光素子を覆う無機層および有機層を含む封止膜を備えた表示装置において、有機層と、その下層の無機層との密着性が従来よりも高く、かつ、表示領域の平坦化が容易な表示装置およびその製造方法を提供することにある。

　上記の課題を解決するために、本発明の一態様にかかる表示装置は、表示領域に、複数の副画素からなる画素が複数設けられた表示装置であって、第１電極と、発光層を含む機能層と、第２電極と、がこの順に積層されており、少なくとも上記第１電極が上記副画素毎に設けられた複数の発光素子と、各第１電極の周縁部を覆う第１のバンクと、上記第２電極側から、第１無機層と、有機層と、第２無機層と、がこの順に積層されており、上記複数の発光素子を封止する封止膜と、を備え、上記第１のバンクには、第１の高バンク部と、上記第１の高バンク部よりも高さが低い第１の低バンク部と、が周期的に設けられている。

　上記の課題を解決するために、本発明の一態様にかかる表示装置は、表示領域に、複数の副画素からなる画素が複数設けられた表示装置であって、第１電極と、発光層を含む機能層と、第２電極と、がこの順に積層されており、少なくとも上記第１電極が上記副画素毎に設けられた複数の発光素子と、各第１電極の周縁部を覆う第１のバンクと、上記第２電極側から、第１無機層と、有機層と、第２無機層と、がこの順に積層されており、上記複数の発光素子を封止する封止膜と、を備え、上記第１のバンクは、複数段の段差を有する第１の階段状のバンク部を含み、上記機能層および上記第２電極は、上記第１のバンクにおける、上記第１の階段状のバンク部と、該第１の階段状のバンク部に隣り合うバンク部と、の間において、上記第１の階段状のバンク部の下段よりも下方に位置し、上記第１無機層には、上記第１の階段状のバンク部の複数段の段差に由来する凹凸が設けられている。

　上記の課題を解決するために、本発明の一態様にかかる表示装置の製造方法は、表示領域に、複数の副画素からなる画素が複数設けられ、第１電極と、発光層を含む機能層と、第２電極と、がこの順に積層されており、少なくとも上記第１電極が上記副画素毎に設けられた複数の発光素子と、各第１電極の周縁部を覆う第１のバンクと、上記第２電極側から、第１無機層と、有機層と、第２無機層と、がこの順に積層されており、上記複数の発光素子を封止する封止膜と、を備えた表示装置の製造方法であって、上記第１のバンクを形成する第１のバンク形成工程と、上記第１のバンクで上記周縁部が覆われた上記第１電極を覆うように上記機能層を形成する機能層形成工程と、上記機能層を覆うように上記第２電極を形成する第２電極形成工程と、上記複数の発光素子を封止するように上記封止膜を形成する封止膜形成工程と、を含み、上記第１のバンク形成工程では、第１の高バンク部と、上記第１の高バンク部よりも高さが低い第１の低バンク部と、を周期的に形成する。

　上記の課題を解決するために、本発明の一態様にかかる表示装置の製造方法は、表示領域に、複数の副画素からなる画素が複数設けられ、第１電極と、発光層を含む機能層と、第２電極と、がこの順に積層されており、少なくとも上記第１電極が上記副画素毎に設けられた複数の発光素子と、各第１電極の周縁部を覆う第１のバンクと、上記第２電極側から、第１無機層と、有機層と、第２無機層と、がこの順に積層されており、上記複数の発光素子を封止する封止膜と、を備えた表示装置の製造方法であって、上記第１のバンクを形成する第１のバンク形成工程と、上記第１のバンクで上記周縁部が覆われた上記第１電極を覆うように上記機能層を形成する機能層形成工程と、上記機能層を覆うように上記第２電極を形成する第２電極形成工程と、上記複数の発光素子を封止するように上記封止膜を形成する封止膜形成工程と、を含み、上記第１のバンク形成工程では、複数段の段差を有する第１の階段状のバンク部を有するように上記第１のバンクを形成するとともに、上記機能層形成工程では、上記機能層が、上記第１のバンクにおける、上記第１の階段状のバンク部と、該第１の階段状のバンク部に隣り合うバンク部と、の間において、上記第１の階段状のバンク部の下段よりも下方に位置するように上記機能層を形成し、上記第２電極形成工程では、上記第２電極が、上記第１のバンクにおける、上記第１の階段状のバンク部と、該第１の階段状のバンク部に隣り合うバンク部と、の間において、上記第１の階段状のバンク部の下段よりも下方に位置するように上記第２電極を形成する。

　本発明の一態様によれば、発光素子を覆う無機層および有機層を含む封止膜を備えた表示装置において、有機層と、その下層の無機層との密着性が従来よりも高い表示装置およびその製造方法を提供することができる。

（ａ）は、本発明の実施形態１にかかる有機ＥＬ表示装置の表示領域およびその近傍の概略構成の一例を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態１にかかる有機ＥＬ表示装置の額縁領域の概略構成の一例を示す断面図である。図１に示す有機ＥＬ表示装置の有機ＥＬ基板の要部の概略構成を示す平面図である。本発明の実施形態１にかかる有機ＥＬ表示装置の表示領域における高バンクおよび低バンクの配置の一例を示す平面図である。（ａ）～（ｃ）は、本発明の実施形態１にかかる有機ＥＬ表示装置の要部の製造工程を工程順に示す断面図である。（ａ）・（ｂ）は、平面形状が三角形である第１のドット状バンクおよび第２のドット状バンクの頂点の向きを示す平面図である。（ａ）～（ｄ）は、第１の枠状バンクの平面形状の一例を示す平面図である。本発明の実施形態１の変形例３にかかる有機ＥＬ基板における、額縁領域に設けられたバンクの平面形状の一例を示す平面図である。本発明の実施形態１の変形例４にかかる有機ＥＬ表示装置の表示領域における高バンクおよび低バンクの配置の一例を示す平面図である。本発明の実施形態１の変形例４にかかる有機ＥＬ表示装置の表示領域における高バンクおよび低バンクの配置の他の一例を示す平面図である。（ａ）・（ｂ）は、本発明の実施形態１の変形例４にかかる有機ＥＬ表示装置の表示領域における高バンクおよび低バンクの配置のさらに他の一例を示す平面図である。（ａ）は、本発明の実施形態２にかかる有機ＥＬ表示装置の表示領域およびその近傍の概略構成の一例を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態２にかかる有機ＥＬ表示装置の額縁領域の概略構成の一例を示す断面図である。高バンクを、段差を有する２層構造とすることによる効果を説明する説明図である。（ａ）は、本発明の実施形態３にかかる有機ＥＬ表示装置の表示領域およびその近傍の概略構成の一例を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態３にかかる有機ＥＬ表示装置の額縁領域の概略構成の一例を示す断面図である。本発明の実施形態３にかかる有機ＥＬ表示装置の要部の製造工程を示す断面図である。本発明の実施形態３の変形例３にかかる有機ＥＬ表示装置の表示領域におけるバンクの上段部の形状の一例を示す平面図である。本発明の実施形態３の変形例４にかかる有機ＥＬ表示装置の表示領域におけるバンクの上段部の形状の一例を示す平面図である。本発明の実施形態４にかかる有機ＥＬ表示装置における、有機膜ストッパとして用いられるバンクの形状の一例を示す断面図である。

　以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。

　〔実施形態１〕
　本発明の実施の一形態について、図１の（ａ）・（ｂ）～図１０の（ａ）・（ｂ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。

　なお、以下では、本実施形態にかかる表示装置の一例として、発光素子として、有機ＥＬ素子と称されるＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode：有機発光ダイオード）素子を含むＯＬＥＤ層を備えた有機ＥＬ表示装置を例に挙げて説明する。

　＜有機ＥＬ表示装置の概略構成＞
　図１の（ａ）は、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置１の表示領域５およびその近傍の概略構成の一例を示す断面図であり、図１の（ｂ）は、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置１の額縁領域６の概略構成の一例を示す断面図である。図２は、図１に示す有機ＥＬ表示装置１の有機ＥＬ基板２の要部の概略構成を示す平面図である。図３は、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置１の表示領域５におけるバンクＢＫ１ａ・ＢＫ１ｂの配置の一例を示す平面図である。なお、図３では、図示の便宜上、バンクＢＫ１ａ・ＢＫ１ｂの上面（それぞれのバンクＢＫ１ａ・ＢＫ１ｂにおける最も高さが高い部分）および端面（テーパ面）による段差、並びに、バンクＢＫ１ａ・ＢＫ１ｂの高さの違いによる段差の図示を省略している。

　なお、図２では、図示の便宜上、バンクＢＫ１～ＢＫ５、有機絶縁膜１７、および、ＴＦＴ層１２における各配線の端子となる複数の端子ＴＭが設けられた端子部１２Ｔ以外の図示を省略している。また、図２では、図示の便宜上、表示領域５に対する額縁領域６の比率を、実際よりもかなり大きく記載している。

　図１の（ａ）・（ｂ）に示すように、有機ＥＬ表示装置１は、有機ＥＬ基板２と、図示しない駆動回路等と、を備えている。

　有機ＥＬ基板２は、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板１０上に、ＯＬＥＤ素子（有機ＥＬ素子）を構成するＯＬＥＤ層２０、封止膜３０、および図示しないカバー体が、ＴＦＴ基板１０側からこの順に設けられた構成を有している。

　なお、上記有機ＥＬ表示装置１は、折り曲げ可能な可撓性を有するフレキシブル表示装置であってもよく、剛性を有する折り曲げできない表示装置であってもよい。

　（ＴＦＴ基板１０）
　ＴＦＴ基板１０は、絶縁性の支持体１１と、支持体１１上に設けられたＴＦＴ層１２と、を備えている。

　（支持体１１）
　支持体１１としては、例えば、ガラス基板、プラスチック基板、プラスチックフィルム等が挙げられる。なお、支持体１１は、プラスチックフィルム（樹脂層）上にバリア層（防湿層）が設けられた、可撓性を有する積層フィルムであってもよい。また、上記積層フィルムは、プラスチックフィルムにおけるバリア層とは反対面側に、接着層を介して、外部に面する下面フィルムがさらに設けられた構成を有していてもよい。

　上記プラスチックフィルムに使用される樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリエチレン、ポリアミド等が挙げられる。

　バリア層は、水分や不純物が、支持体１１上に形成されるＴＦＴ層１２およびＯＬＥＤ層２０に到達することを防ぐ層であり、例えば、ＣＶＤにより形成される、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）膜、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）膜、またはこれらの積層膜等で形成することができる。

　バリア層は、プラスチックフィルムの表面が露出しないように、プラスチックフィルムにおける一面全体に渡って設けられる。これにより、プラスチックフィルムとして、例えばポリイミド等の薬液に弱い材料を用いた場合であっても、薬液によるプラスチックフィルムの溶出および工程汚染を防止することができる。

　下面フィルムは、上記有機ＥＬ表示装置１がフレキシブル表示装置である場合に、ガラス基板を剥離したプラスチックフィルム（樹脂層）の下面に貼り付けることで、柔軟性に優れた有機ＥＬ表示装置１を製造するためのものである。下面フィルムには、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、シクロオレフィンポリマー、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレン、アラミド、等の可撓性を有する樹脂からなるプラスチックフィルムが用いられる。

　（ＴＦＴ層１２）
　ＴＦＴ層１２は、複数の島状に形成された半導体層１３と、これら半導体層１３を覆うように支持体１１上に形成されたゲート絶縁膜１４と、ゲート絶縁膜１４上に形成された、複数のゲート電極Ｇ、図示しない複数のゲート配線、およびＴＦＴ層１２の端子部１２Ｔから引き回された複数の引き回し配線Ｐと、ゲート絶縁膜１４上に形成された上記電極および配線を覆う無機絶縁膜１５（第１パッシベーション膜）と、無機絶縁膜１５上に形成された複数の容量電極Ｃと、これら容量電極Ｃを覆うように無機絶縁膜１５上に形成された無機絶縁膜１６（第２パッシベーション膜）と、無機絶縁膜１６上に形成された、複数のソース電極Ｓ、複数のドレイン電極Ｄ、複数の配線Ｗ、図示しない複数のソース配線、図示しない複数の電源線と、端子部１２Ｔに設けられた複数の端子配線ＴＬと、無機絶縁膜１６上に形成された上記電極および配線と上記端子配線ＴＬとを覆う有機絶縁膜１７（平坦化膜）と、各端子配線ＴＬに接続された、外部接続用の複数の端子ＴＭ（端子電極）と、を含んでいる。

　半導体層１３は、例えば、アモルファスシリコン、低温ポリシリコン（ＬＰＴＳ）、あるいは、酸化物半導体で構成される。ゲート絶縁膜１４は、例えば酸化シリコン（ＳｉＯｘ）あるいは窒化シリコン（ＳｉＮｘ）、または、これらの積層膜によって構成される。

　ゲート電極Ｇ、ソース電極Ｓ、ドレイン電極Ｄ、容量電極Ｃ、配線Ｗ、引き回し配線Ｐ、端子配線ＴＬ、および端子ＴＭは、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、タンタル（Ｔａ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、等の金属の単層膜あるいは積層膜によって構成される。

　無機絶縁膜１５・１６は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）あるいは窒化シリコン（ＳｉＮｘ）によって構成される。有機絶縁膜１７は、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等の感光性樹脂材料によって構成される。

　半導体層１３、ゲート電極Ｇ、無機絶縁膜１５・１６、ソース電極Ｓおよびドレイン電極Ｄは、ＴＦＴ１８を構成している。

　ソース電極Ｓおよびドレイン電極Ｄは、ゲート絶縁膜１４、無機絶縁膜１５・１６に設けられたコンタクトホールを介して、半導体層１３と接続されている。ソース電極Ｓは、例えば電源線（図示せず）に接続されている。ドレイン電極Ｄは、有機絶縁膜１７を貫通するコンタクトホールを介して第１電極２１と接続されている。容量配線Ｗは、無機絶縁膜１６に設けられたコンタクトホールを介して電極Ｃと接続されている。

　また、ゲート電極Ｇにはゲート配線が接続されており、ソース電極Ｓにはソース配線が接続されている。ゲート配線とソース配線とは、平面視で、互いに直交するように交差している。

　ゲート配線とソース配線とによって格子状に囲まれた領域が副画素３であり、各色の副画素３のセットで、一つの画素４が形成されている。図１の（ａ）および図２に示す例では、副画素３として、赤色副画素３Ｒ、緑色副画素３Ｇ、青色副画素３Ｂが設けられており、これら赤色副画素３Ｒ、緑色副画素３Ｇ、青色副画素３Ｂで、一つの画素４が形成されている。各副画素３には、それぞれＴＦＴ１８が設けられている。

　なお、図１の（ａ）では、ＴＦＴ１８が、半導体層１３をチャネルとするトップゲート構造を有している場合を例に挙げて図示しているが、ＴＦＴ１８は、ボトムゲート構造を有していてもよい。

　図１の（ａ）および図２に示すように、有機ＥＬ表示装置１は、副画素３がマトリクス状に配置され、画像が表示される表示領域５と、表示領域５の周囲を囲み、副画素３が配置されていない周辺領域である額縁領域６と、を有している。

　図１の（ｂ）に示すように、引き回し配線Ｐ、端子配線ＴＬ、端子ＴＭは、額縁領域６に設けられている。端子配線ＴＬは、無機絶縁膜１５に設けられたコンタクトホールを介して引き回し配線Ｐと接続されている。図１の（ｂ）に示す例では、端子配線ＴＬは、引き回し配線Ｐを介して、例えばゲート配線と電気的に接続されている。ソース配線は、図示しない引き回し配線Ｐを介して、図示しない端子配線ＴＬと接続されている。

　有機絶縁膜１７は、図１の（ａ）に示すように表示領域５内におけるＴＦＴ１８および配線Ｗ上の段差を平坦化するとともに、図１の（ｂ）に示すように端子部１２Ｔの端子配線ＴＬを覆っている。

　有機絶縁膜１７で覆われていない端子ＴＭは、異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ）等を介して、例えばフレキシブルフィルムケーブルや、フレキシブルプリント配線（ＦＰＣ）基板、集積回路（ＩＣ）等の外部回路と電気的に接続される。

　また、有機絶縁膜１７は、図１の（ｂ）に示すように、無機絶縁膜１６の端面を覆っている。

　有機絶縁膜１７は、表示領域５から額縁領域６にかけて一続きに形成された、平坦化膜としての第１有機絶縁膜パターン部１７Ａと、額縁領域６に、第１有機絶縁膜パターン部１７Ａを取り囲むように第１有機絶縁膜パターン部１７Ａから離間して枠状に形成された第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂと、第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂを取り囲むように第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂから離間して枠状に形成された第３有機絶縁膜パターン部１７Ｃと、端子部１２Ｔの端子配線ＴＬを覆うとともに、端子ＴＭを露出させる開口部を有する第４有機絶縁膜パターン部１７Ｄと、を含んでいる。

　第１有機絶縁膜パターン部１７ＡにはＴＦＴ１８および有機ＥＬ素子２４が設けられているが、第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂ、第３有機絶縁膜パターン部１７Ｃ、第４有機絶縁膜パターン部１７Ｄには、ＴＦＴ１８および有機ＥＬ素子２４は設けられていない。

　（ＯＬＥＤ層２０）
　ＯＬＥＤ層２０は、有機絶縁膜１７上に形成された第１電極２１（下部電極）と、バンクＢＫ（壁体、土手）と、第１電極２１上に形成された、少なくとも発光層を含む有機層からなる有機ＥＬ層２２（機能層）と、有機ＥＬ層２２上に形成された第２電極２３（上部電極）と、を含んでいる。

　第１電極２１と、有機ＥＬ層２２と、第２電極２３とは、有機ＥＬ素子２４（ＯＬＥＤ素子）を構成している。なお、本実施形態では、第１電極２１と第２電極２３との間の層を総称して有機ＥＬ層２２と称する。

　また、第２電極２３上には、光学的な調整を行う図示しない光学調整層や、第２電極２３を保護し、酸素や水分が外部から有機ＥＬ素子２４内に浸入することを阻止する保護層が形成されていてもよい。本実施形態では、各副画素３に形成された有機ＥＬ層２２、有機ＥＬ層２２を挟持する一対の電極層（第１電極２１および第２電極２３）、並びに、必要に応じて形成される、図示しない光学調整層や保護層をまとめて、有機ＥＬ素子２４と称する。

　第１電極２１は、平坦化膜として用いられる、表示領域５における有機絶縁膜１７上に形成されている。第１電極２１は、有機ＥＬ層２２に正孔を注入（供給）し、第２電極２３は、有機ＥＬ層２２に電子を注入する。有機ＥＬ層２２に注入された正孔と電子とは、有機ＥＬ層２２において再結合されることによって励起子が形成される。形成された励起子は励起状態から基底状態へと失活する際に光を放出し、その放出された光が、有機ＥＬ素子２４から外部に出射される。

　第１電極２１は、有機絶縁膜１７に形成されたコンタクトホールを介して、ＴＦＴ１８に電気的に接続されている。

　第１電極２１は、副画素３毎に島状にパターン形成されたパターン電極である。一方、第２電極２３は、各副画素３に共通に設けられた、ベタ状の共通電極である。

　図２に示すように、表示領域５の外側、具体的には、表示領域５の２組の対となる辺のうち、一方の組の対となる辺の外側に、それぞれ対向する辺に沿って、第２電極２３に接続される図示しない第２電極接続電極が設けられた第２電極接続部７が設けられている。

　バンクＢＫは、表示領域５内に配置されたバンクＢＫ１（第１のバンク、格子状バンク）と、額縁領域６に配置されたバンクＢＫ２～ＢＫ５（枠状バンク）と、を備えている。

　第１電極２１の周縁部は、バンクＢＫ１で覆われている。バンクＢＫ１は、第１電極２１の周縁部で、電極集中や有機ＥＬ層２２が薄くなって第２電極２３と短絡することを防止するエッジカバーとして機能するとともに、隣接する副画素３に電流が漏れないように副画素３を分離する副画素分離層として機能する。

　図１の（ａ）および図２に示すように、バンクＢＫ１には、副画素３毎に開口部ＢＫ１Ａが設けられている。この開口部ＢＫ１Ａによる第１電極２１の露出部が各副画素３の発光領域となっている。

　図１の（ａ）に示すように、有機ＥＬ素子２４の有機ＥＬ層２２が副画素３毎に異なる色の光を出射するように塗り分けを行う場合、有機ＥＬ層２２は、バンクＢＫ１によって囲まれた領域（副画素３）毎に形成される。このため、図１の（ａ）に示す有機ＥＬ表示装置１は、赤色副画素３Ｒからは赤色光を出射し、緑色副画素３Ｇからは緑色光を出射し、青色副画素３Ｂからは青色光を出射する。このように、有機ＥＬ表示装置１が、ＲＧＢ塗り分け方式の有機ＥＬ素子２４を備えている場合、カラーフィルタを用いることなく、赤色光、緑色光、青色光によるフルカラーの画像表示を行うことができる。

　有機ＥＬ層２２は、例えば、第１電極２１側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を積層することで構成される。なお、一つの層が複数の機能を有していてもよい。例えば、正孔注入層および正孔輸送層に代えて、これら両層の機能を有する正孔注入層兼正孔輸送層が設けられていてもよい。また、電子注入層および電子輸送層に代えて、これら両層の機能を有する電子注入層兼電子輸送層が設けられていてもよい。また、各層の間に、適宜、キャリアブロッキング層が設けられていてもよい。

　なお、上記積層順は、第１電極２１を陽極とし、第２電極２３を陰極とした場合の例であり、第１電極２１を陰極とし、第２電極２３を陽極とした場合、有機ＥＬ層２２を構成する各層の順序は反転する。

　有機ＥＬ表示装置１が支持体１１の裏面側から光を放出するボトムエミッション型である場合には、第２電極２３を反射性電極材料で形成し、第１電極２１を透明または半透明の透光性電極材料で形成することが好ましい。

　第１電極２１には、例えば、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）等の透明導電膜、あるいは、Ａｕ（金）、Ｐｔ（白金）、Ｎｉ（ニッケル）等の金属薄膜が使用される。第２電極２３には、発光層に電子を注入する目的で、Ｌｉ（リチウム）、Ｃｅ（セリウム）、Ｂａ（バリウム）、Ａｌ（アルミニウム）等の仕事関数の小さい金属、またはこれらの金属を含有するマグネシウム合金（ＭｇＡｇ等）、アルミニウム合金（ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等）等の合金が使用される。

　一方、有機ＥＬ表示装置１が、封止膜３０側から光を放出するトップエミッション型である場合には、第１電極２１を反射性電極材料で形成し、第２電極２３を透明または半透明の透光性電極材料で形成することが好ましい。

　第１電極２１および第２電極２３は、それぞれ、単層であってもよいし、積層構造を有していてもよい。例えば、有機ＥＬ素子２４がトップエミッション型の有機ＥＬ素子である場合、第１電極２１を、反射電極と透明電極との積層構造としてもよい。

　（封止膜３０）
　封止膜３０は、ＴＦＴ基板１０側からこの順に積層された、第１無機層３１（下層無機封止層）と、有機層３２（第１有機封止層）と、第２無機層３３（上層無機封止層）と、を含む。

　第１無機層３１および第２無機層３３は、水分の浸入を防ぐ防湿機能を有し、水分や酸素による有機ＥＬ素子２４の劣化を防止するバリア層として機能する。

　有機層３２は、バッファ層（応力緩和層）として使用され、膜応力が大きい第１無機層３１および第２無機層３３の応力緩和や、表示領域５におけるＯＬＥＤ層２０の表面の段差や異物を埋めることによる平坦化やピンホールの穴埋め、あるいは、第２無機層３３の積層時のクラックや膜剥がれの発生を抑制する。

　第１無機層３１および第２無機層３３は、それぞれ、例えば、ＣＶＤにより形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。

　有機層３２は、第１無機層３１および第２無機層３３よりも厚い、透光性の有機絶縁膜であり、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の感光性樹脂によって構成することができる。有機層３２は、例えば、有機絶縁材料として、このような感光性樹脂を含むインクを第１無機層３１上にインクジェット塗布した後、ＵＶ硬化させることにより形成することができる。

　第１無機層３１は、支持体１１上に、端子部１２Ｔの一部を除く有機絶縁膜１７（具体的には、第１有機絶縁膜パターン部１７Ａ～第３有機絶縁膜パターン部１７Ｃ、並びに、第４有機絶縁膜パターン部１７Ｄにおける第３有機絶縁膜パターン部１７Ｃ側の縁部）、有機ＥＬ素子２４、バンクＢＫ１～ＢＫ５を覆うように形成されている。

　有機層３２は、第１無機層３１を介して、望ましくは、第１有機絶縁膜パターン部１７Ａおよび第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂ、有機ＥＬ素子２４、バンクＢＫ１～ＢＫ３を覆うとともに、有機層ストッパとして機能するバンクＢＫ４における、バンクＢＫ３側の縁部および上部を覆っている。但し、有機層３２は、少なくとも第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂの一部にかかっていればよく、第１無機層３１を介して、バンクＢＫ５における、バンクＢＫ４側の縁部および上部を覆っていてもよい。

　第２無機層３３は、第１無機層３１との間に有機層３２を封止するように、第１無機層３１を覆っている。第２無機層３３は、第１無機層３１および有機層３２のうち少なくとも第１無機層３１を介して、上述した端子部１２Ｔの一部を除く有機絶縁膜１７、有機ＥＬ素子２４、バンクＢＫ１～ＢＫ５を覆っている。

　なお、第２電極２３と封止膜３０との間には、前述したように、光学調整層や電極保護層等の図示しない無機層あるいは有機層が形成されていてもよい。

　（バンクＢＫ１～ＢＫ５）
　バンクＢＫ１～ＢＫ５のうち、バンクＢＫ１は、表示領域５における有機絶縁膜１７上に形成されている。また、バンクＢＫ２・ＢＫ３・ＢＫ５は、額縁領域６における有機絶縁膜１７上に形成されている。バンクＢＫ４は、額縁領域６における無機絶縁膜１５上に形成されている。

　より具体的には、バンクＢＫ１は、表示領域５内の第１有機絶縁膜パターン部１７Ａに、マトリクス状に配置された第１電極２１の各エッジを覆うように、平面視で例えば格子状に設けられている。バンクＢＫ２（第２のバンク、第１の枠状バンク）は、額縁領域６における第１有機絶縁膜パターン部１７Ａに、表示領域５を囲むように枠状に形成されている。

　つまり、第１有機絶縁膜パターン部１７Ａには、格子状のバンクＢＫ１と、格子状に形成されたバンクＢＫ１の外側に、格子状に形成されたバンクＢＫ１を囲むように枠状に形成されたバンクＢＫ２とが設けられている。

　図１の（ｂ）および図２に示す例では、バンクＢＫ２は、互いに離間して設けられた複数のドット状バンクＢＫ２ａ（第１のドット状バンク）が、それぞれ断続的な枠状に複数列配置されるとともに、隣り合う列のドット状バンクＢＫ２ａ同士が互い違いになるように、千鳥状に規則的に配置された構成を有している。

　ドット状バンクＢＫ２ａは、一画素当たりのバンクＢＫ１の密度（一画素においてバンクＢＫ１が占める面積の割合）よりも、バンクＢＫ２の配設領域における一画素相当面積当たりのドット状バンクＢＫ２ａの密度（バンクＢＫ２の配設領域における上記一画素相当面積においてドット状バンクＢＫ２ａが占める面積の割合）の方が高くなるように形成されている。また、ドット状バンクＢＫ２ａは、一画素当たりのバンクＢＫ１ｂの密度（一画素においてバンクＢＫ１ｂが占める面積の割合）よりも、バンクＢＫ２の配設領域における一画素相当面積当たりのドット状バンクＢＫ２ａの密度の方が高くなるように形成されている。隣り合うドット状バンクＢＫ２ａ間のピッチは、隣り合うバンクＢＫ１ｂのピッチよりも狭い。

　なお、図１の（ｂ）および図２では、バンクＢＫ２が、断続的な枠状に配置された２列のドット状バンクＢＫ２ａからなる二重枠状のバンクである場合を例に挙げて図示している。しかしながら、バンクＢＫ２は、二重枠以上の多重枠状に形成されていてもよく、例えば、３列のドット状バンクＢＫ２ａからなる三重枠状のバンクであってもよいし、ドット状バンクＢＫ２ａが４列以上設けられた構成を有していてもよい。

　バンクＢＫ３（第３のバンク、第２の枠状バンク）は、額縁領域６に設けられた枠状の第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂに、第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂに沿って設けられており、枠状に形成されたバンクＢＫ２の外側に、該バンクＢＫ２を囲むように枠状に形成されている。

　図１の（ｂ）および図２に示す例では、バンクＢＫ３は、互いに離間して設けられた複数のドット状バンクＢＫ３ａ（第２のドット状バンク）が、それぞれ断続的な枠状に複数列配置されるとともに、隣り合う列のドット状バンクＢＫ３ａ同士が互い違いになるように、千鳥状に規則的に配置された構成を有している。

　ドット状バンクＢＫ３ａは、一画素当たりのバンクＢＫ１ｂの密度よりも、バンクＢＫ３の配設領域における一画素相当面積当たりのドット状バンクＢＫ３ａの密度の方が高くなるように形成されている。ドット状バンクＢＫ３ａ間のピッチは、隣り合うバンクＢＫ１ｂのピッチよりも狭い。

　なお、図１の（ｂ）および図２では、バンクＢＫ３が、断続的な枠状に配置された３列のドット状バンクＢＫ３ａからなる三重枠状のバンクである場合を例に挙げて図示しているが、バンクＢＫ３は、２列のドット状バンクＢＫ３ａからなる二重枠状のバンクであってもよいし、ドット状バンクＢＫ３ａが４列以上設けられた構成を有していてもよい。

　バンクＢＫ４（第４のバンク、第３の枠状バンク）は、有機層３２を堰き止める有機層ストッパ（第１の有機層ストッパ）であり、それぞれ額縁領域６に枠状に設けられた、第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂと、第３有機絶縁膜パターン部１７Ｃとの間に、一定の幅を有する連続したラインからなる枠状に形成されている。

　すなわち、バンクＢＫ４は、第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂの外側に、ドット状ではなく、連続したラインからなる枠状に、第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂを囲むように形成されている。

　バンクＢＫ５（第５のバンク、第４の枠状バンク）は、有機層３２を堰き止める予備的な有機層ストッパ（第２の有機層ストッパ）である。バンクＢＫ５は、額縁領域６に設けられた枠状の第３有機絶縁膜パターン部１７Ｃに、第３有機絶縁膜パターン部１７Ｃに沿って設けられており、枠状に形成されたバンクＢＫ４の外側に、該バンクＢＫ４を囲むように、一定の幅を有する連続したラインからなる枠状に形成されている。

　各バンクＢＫの断面は、それぞれが形成されている形成面のカバレッジを良くするため、順テーパ形状であることが好ましい。

　本実施形態では、図２に示すように、表示領域５が四角形状に形成されている。このため、第１有機絶縁膜パターン部１７Ａは、その外形が、四角形状である表示領域５に対応して、表示領域５の外形と略相似形を有する四角形状に形成されている。また、第１有機絶縁膜パターン部１７Ａを囲む、第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂ、第３有機絶縁膜パターン部１７Ｃ、並びに、第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂと第３有機絶縁膜パターン部１７Ｃとの間に形成されたバンクＢＫ４も、その外形（枠の外縁形状）が、表示領域５の外形と略相似形を有する四角形状に形成されている。

　なお、これら第１有機絶縁膜パターン部１７Ａ、第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂ、第３有機絶縁膜パターン部１７Ｃ、バンクＢＫ４の４つの角部は、図２に示すように曲線であってもよいし、図３に示すように直角であってもよい。

　第１有機絶縁膜パターン部１７Ａは、表示領域５の各縁部から、各縁部に対向する第１有機絶縁膜パターン部１７Ａの各内側側面までの直線距離が一定になるように形成されることが好ましい。また、第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂは、第１有機絶縁膜パターン部１７Ａの各外側側面から、各外側側面に対向する第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂの各内側側面までの直線距離が一定になるように形成されることが好ましい。バンクＢＫ４は、第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂの各外側側面から、各外側側面に対向するバンクＢＫ４の各内側側面までの直線距離が一定になるように形成されることが好ましい。第３有機絶縁膜パターン部１７Ｃは、バンクＢＫ４の各外側側面から、各外側側面に対向する第３有機絶縁膜パターン部１７Ｃの各内側側面までの直線距離が一定になるように形成されることが好ましい。

　上述したように、格子状のバンクＢＫ１の外側には、枠状のバンクＢＫ２、枠状のバンクＢＫ３、枠状のバンクＢＫ４、枠状のバンクＢＫ５が、格子状のバンクＢＫ１を中心として内側から外側に向かって、この順に設けられている。

　バンクＢＫ１～ＢＫ５は、有機絶縁材料からなる。バンクＢＫ１～ＢＫ５は、例えばアクリル樹脂やポリイミド樹脂等の感光性樹脂で形成される。バンクＢＫ１～ＢＫ５は、例えば同一工程で形成することができる。

　図１の（ａ）・（ｂ）および図２に示すように、バンクＢＫ１は、互いに異なる高さを有する複数のバンクを含んでいる。図１の（ａ）・（ｂ）および図２に示す例では、バンクＢＫ１は、バンクＢＫ１ａ（第１のエッジカバー）と、バンクＢＫ１ａの高さｈ１ａ（図１の（ａ）参照）よりも高い高さｈ１ｂ（図１の（ａ）参照）を有するバンクＢＫ１ｂ（第２のエッジカバー）と、を含んでいる。

　なお、バンクＢＫ１ｂは、複数の樹脂層で形成されていてもよく、単一の樹脂層で形成されていてもよい。

　バンクＢＫ１ｂは周期的に設けられている。バンクＢＫ１ｂは、例えば、図３に示すように、行方向（第１の方向）の画素４をそれぞれ区切るように、該行方向の画素４間の境界部に、列方向（第２の方向）に沿ったライン状に設けられている。

　なお、ここで、列方向とは、各色の副画素３Ｒ・３Ｇ・３Ｂの配列方向を示し、行方向とは、上記列方向に垂直な行方向を示す。

　図３では、上述したようにバンクＢＫ１ｂが列方向に沿ったライン状に設けられているが、バンクＢＫ１ｂは、列方向の画素４をそれぞれ区切るように、該列方向の画素４間の境界部に、行方向に沿ったライン状に設けられていてもよい。

　また、バンクＢＫ１ｂは、行方向または行方向の複数の画素４をそれぞれ区切るように設けられていてもよい。したがって、バンクＢＫ１ｂは、行方向に少なくとも１つの画素４を挟んで、列方向に沿ったライン状に設けられていてもよく、列方向に少なくとも１つの画素４を挟んで、行方向に沿ったライン状に設けられていてもよい。

　なお、図２および図３では、有機ＥＬ表示装置１が、副画素３Ｒ・３Ｇ・３Ｂがそれぞれ列方向にライン状に設けられた、縦ストライプ型の副画素配列（縦ストライプ配列）を有している場合を例に挙げて図示した。しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではない。上記有機ＥＬ表示装置１は、例えば、副画素３Ｒ・３Ｇを組み合わせてなる画素４と、副画素３Ｇ・３Ｂを組み合わせてなる画素４とが、列方向または行方向に交互に配置された、いわゆるペンタイル型の副画素配列（ペンタイル配列）を有していてもよい。

　バンクＢＫ１ｂが例えば単一の樹脂層からなる場合、バンクＢＫ１ｂの高さｈ１ｂは、例えば、単一の樹脂層でバンクＢＫ１ｂを形成することができる範囲内において、バンクＢＫ１ａの高さｈ１ａよりも高く設定される。バンクＢＫ１ａ・ＢＫ２がそれぞれ単一の樹脂層からなる場合、上記ｈ１ａ・ｈ１ｂは、例えば、１μｍ～２．５μｍの範囲内で、ｈ１ａ＜ｈ１ｂとなるように設定される。バンクＢＫ１ａが単一の樹脂層で形成され、バンクＢＫ１ｂが複数の樹脂層で形成される場合、上記ｈ１ａは、例えば、１μｍ～２．５μｍの範囲内であり、ｈ１ｂは、例えば２μｍ～５μｍ（但し、ｈ１ａ＜ｈ１ｂ）の高さに形成される。

　前述したように、有機層３２は、例えば、感光性樹脂を含むインクを第１無機層３１上にインクジェット塗布した後、ＵＶ硬化させることにより形成される。有機層３２は、該有機層３２を硬化させるときに硬化収縮する。

　そこで、第１無機層３１と有機層３２との間の密着性を向上させるには、有機ＥＬ基板２のみかけの表面積（すなわち、有機ＥＬ基板２の直上から見たときの有機ＥＬ基板２の面積）に対して、第１無機層３１と有機層３２とが実際に接触する面積を増大することが効果的である。

　本実施形態では、図１の（ａ）・（ｂ）に示すように、表示領域５におけるバンクＢＫを、バンクＢＫ１ａと、バンクＢＫ１ａの高さｈ１ａよりも高さが高いバンクＢＫ１ｂとで形成することで、表示領域５におけるバンクＢＫがバンクＢＫ１aと等しい均一な高さを有する場合と比較して、封止膜３０の下地となるバンクＢＫにおいて凹凸を増やすことができる。このようなバンクＢＫの凹凸は、第１無機層３１にも反映される。この結果、有機ＥＬ基板２のみかけの表面積に対し、バンクＢＫ上に形成される第１無機層３１と有機層３２との接触面積を増大させることができる。このため、第１無機層３１と有機層３２との間の密着性を、従来よりも向上させることができる。

　また、バンクＢＫ２の高さｈ２、バンクＢＫ３の高さｈ３、バンクＢＫ４の高さｈ４、バンクＢＫ５の高さｈ５は、例えば、バンクＢＫ１ｂの高さｈ１ｂと同じ高さに形成されている。これらバンクＢＫ２～ＢＫ５は、有機層３２の成膜時に、有機層３２の材料となる液状の有機絶縁材料（インク）の流動速度を段階的に低下させ、有機絶縁材料の濡れ広がりを規制することで、有機層３２のエッジを規定する。

　特に、ドット状バンクＢＫ２ａ・ＢＫ３ａは、有機層３２を構成する液状の有機絶縁材料が、インクジェット法等によって塗布された後、濡れ広がっていく有機絶縁材料の縁部を揃えると共に、濡れ広がっていく有機絶縁材料の流れを抑える。

　有機層３２を構成する有機絶縁材料は、表示領域５から表示領域５の外側に濡れ広がる。このとき、有機絶縁材料の縁部は、直線状ではなく、不均一に湾曲した形状で、バンクＢＫ２に進入する。

　そして、有機絶縁材料の縁部が、バンクＢＫ２における、１列目（つまり、内郭側となる表示領域５側）のドット状バンクＢＫ２ａに接触すると、有機絶縁材料は、列をなすドット状バンクＢＫ２ａの表面を伝い、１列目のドット状バンクＢＫ２ａ間の隙間から、２列目のドット状バンクＢＫ２ａに向かって流出する。なお、有機絶縁材料の量によっては、有機絶縁材料は、ドット状バンクＢＫ２ａの頭頂部も伝って、１列目のドット状バンクＢＫ２ａの外側に流出する。

　ドット状バンクＢＫ２ａは、一定の間隔で列をなしているため、１列目のドット状バンクＢＫ２ａに接触する前には不均一な形状であった有機絶縁材料の縁部は、１列目のドット状バンクＢＫ２ａの表面と接触することで、形状が揃い、直線に近くなる。

　１列目のドット状バンクＢＫ２ａの外側に流出した有機絶縁材料の縁部が、２列目（つまり、外郭側となるバンクＢＫ３側）のドット状バンクＢＫ２ａに接触すると、有機絶縁材料は、ドット状バンクＢＫ２ａの表面を伝い、ドット状バンクＢＫ２ａ間の隙間から、バンクＢＫ３に向かって流出する。

　１列目のドット状バンクＢＫ２ａと２列目のドット状バンクＢＫ２ａとは、千鳥状（互い違い）に配置されているため、１列目のドット状バンクＢＫ２ａに接触した有機絶縁材料は、１列目のドット状バンクＢＫ２ａで二分されるように、１列目のドット状バンクＢＫ２ａ間の隙間から流出する。その後、１列目のドット状バンクＢＫ２ａ間の隙間から流出した有機絶縁材料は、該隙間に隣り合う、１列目のドット状バンクＢＫ２ａ間の隙間から流出した有機絶縁材料と合流した後、２列目のドット状バンクＢＫ２ａに接触する。そして、２列目のドット状バンクＢＫ２ａで二分されるように、２列目のドット状バンクＢＫ２ａ間の隙間から流出した有機絶縁材料は、該隙間に隣り合う、２列目のドット状バンクＢＫ２ａ間の隙間から流出した有機絶縁材料と再度合流する。このため、ドット状バンクＢＫ２ａ間の隙間を流れる有機絶縁材料の量に各々ばらつきがあっても、ドット状バンクＢＫ２ａ間の隙間でそのばらつきが緩和される。その結果、ドット状バンクＢＫ２ａ間の隙間を流れる有機絶縁材料の縁部は、より形状が揃い、直線に近くなる。また、ドット状バンクＢＫ２ａは一定の間隔で列をなしているため、有機絶縁材料の縁部は、ドット状バンクＢＫ２ａに接触する前よりも、形状が揃い、直線に近くなる。

　同様のことが、ドット状バンクＢＫ３に対しても言える。上記説明において、バンクＢＫ２、ドット状バンクＢＫ２ａ、バンクＢＫ３は、順に、バンクＢＫ３、ドット状バンクＢＫ３ａ、バンクＢＫ４と言い換えることができる。

　また、有機絶縁材料は、バンクＢＫ２・ＢＫ３を通過して濡れ広がることで、バンクＢＫ２・ＢＫ３は、抵抗として機能する。このため、有機絶縁材料は、バンクＢＫ２・ＢＫ３を通過することで、濡れ広がる速度が低下する。本実施形態によれば、このように、バンクＢＫ４よりも表示領域５側にバンクＢＫ２・ＢＫ３を設けることで、有機絶縁材料の流れを抑制することができ、有機絶縁材料がバンクＢＫ４を越えて外側に溢れる（特に、端子部１２Ｔ上に侵入する）ことを防止することができる。

　また、バンクＢＫ３が設けられた第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂは、該第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂが第１有機絶縁膜パターン部１７Ａと分離されていることで、第１有機絶縁膜パターン部１７Ａ内のＴＦＴ１８および有機ＥＬ素子２４への水分の浸入を防ぐ第１ダム部ＤＭ１として用いられる。

　図１の（ｂ）に示す例では、有機層３２となる有機絶縁材料は、バンクＢＫ４における、バンクＢＫ３側の縁部を覆う形で、バンクＢＫ４によって堰き止められる。これにより、有機層３２は、第１無機層３１を介して、バンクＢＫ４のバンクＢＫ３側の縁部と接触している。

　バンクＢＫ４は、第１有機絶縁膜パターン部１７Ａおよび第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂと分離されていることで、第１有機絶縁膜パターン部１７Ａ内のＴＦＴ１８および有機ＥＬ素子２４への水分の浸入を防ぐ第２ダム部ＤＭ２として用いられる。

　バンクＢＫ５が設けられた第３有機絶縁膜パターン部１７Ｃは、バンクＢＫ４によって有機層３２を堰き止めることができなかった場合に有機層３２を構成する有機絶縁材料を堰き止めるとともに、第３有機絶縁膜パターン部１７Ｃが第１有機絶縁膜パターン部１７Ａ、バンクＢＫ４、および第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂと分離されていることで、第１有機絶縁膜パターン部１７Ａ内のＴＦＴ１８および有機ＥＬ素子２４への水分の浸入を防ぐ第３ダム部ＤＭ３として用いられる。

　また、バンクＢＫ３は、枠状の第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂ上に設けられていることで、第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂは、実質的に、バンクの一部として用いられる。このため、第１ダム部ＤＭ１は、第２有機絶縁膜パターン部１７ＢとバンクＢＫ３とで、２段の段差を有する、枠状の２段バンクとして機能する。同様に、第３ダム部ＤＭ３は、第３有機絶縁膜パターン部１７ＣとバンクＢＫ５とで、枠状の２段バンクとして機能する。

　本実施形態によれば、上述したように、枠状に形成された複数のバンクが、バンクＢＫ１を多重に取り囲んでいることで、有機絶縁材料の濡れ広がりを規制するとともに、枠状のバンクによる凹凸によって、有機ＥＬ基板２のみかけの表面積に対する、第１無機層３１と有機層３２との接触面積を増大させることができる。

　特に、本実施形態では、額縁領域６における、第１無機層３１と有機層３２との接触端部付近に、バンクＢＫ１ａの高さｈ１ａよりも高さが高いバンクＢＫ２・ＢＫ３が設けられている。前述したように、バンクＢＫ２～ＢＫ５は、例えば、バンクＢＫ１ｂと同じ高さに形成されている。ここで、説明の便宜上、有機ＥＬ基板２に設けられたバンクＢＫ中、バンクＢＫ（上述した例では、表示領域５におけるバンクＢＫ１ｂおよび額縁領域におけるバンクＢＫ２～ＢＫ５）を高バンク（高バンク部）と称し、高バンクよりも高さが低いバンクＢＫ（上述した例では、表示領域５におけるバンクＢＫ１ａ）を低バンク（低バンク部）と称すると、一画素当たりの上記バンクＢＫ１の密度よりも、額縁領域６における各バンクＢＫの配設領域における一画素相当面積当たりの各バンクＢＫの密度（各バンクＢＫの配設領域における上記一画素相当面積において各バンクＢＫが占める面積の割合）の方が高く、さらに言えば、額縁領域６における各バンクＢＫの配設領域における一画素相当面積当たりの各高バンクの密度（各バンクＢＫの配設領域における上記一画素相当面積において各高バンクが占める面積の割合）の方が高い。

　このため、本実施形態によれば、額縁領域６における、第１無機層３１と有機層３２との密着性、特に、第１無機層３１と有機層３２との接触端部付近における第１無機層３１と有機層３２との間の密着性を、従来よりも向上させることができ、第１無機層３１と有機層３２との接触界面における膜剥がれを防止することができる。

　また、図示はしないが、本実施形態では、第２電極２３は、第１有機絶縁膜パターン部１７Ａにおける、第２電極接続部７が設けられた辺に沿って形成されたバンクＢＫ２を覆うように形成されている。

　このため、バンクＢＫ２が複数のドット状バンクＢＫ２ａからなることで、第２電極２３は、ドット状バンクＢＫ２ａの段差を乗り越えて形成されているとともに、ドット状バンクＢＫ２ａ間の隙間の平坦部にも形成される。このようにバンクＢＫ２が複数のドット状バンクＢＫ２ａからなることで、上述したようにバンクＢＫ２の高さｈ２をバンクＢＫ１ａの高さｈ１ａよりも高く形成したとしても、第２電極２３と第２電極接続部７とを、確実に導通させることができる。

　（カバー体）
　上述したように、封止膜３０上には、図示しないカバー体が設けられている。カバー体は、保護機能、光学補償機能、タッチセンサ機能の少なくとも１つを有する機能層であり、例えば、有機ＥＬ表示装置１がフレキシブル表示装置である場合、ガラス基板を剥離したときの支持体として機能する保護フィルムであってもよい。また、有機ＥＬ表示装置１が、剛性を有する折り曲げできない表示装置である場合、カバー体としては、ガラス基板等の対向基板であってもよく、上記対向基板と有機ＥＬ基板２との間には、図示しない充填材からなる充填層がさらに設けられていてもよい。

　また、カバー体は、偏光フィルムおよびタッチセンサフィルム等の機能性フィルム、あるいは、偏光板およびタッチパネル等を備えていてもよい。

　＜有機ＥＬ表示装置１の製造方法＞
　次に、有機ＥＬ表示装置１の製造方法について、図１の（ａ）・（ｂ）および図４の（ａ）～（ｃ）を参照して以下に説明する。

　図４の（ａ）～（ｃ）は、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置１の要部の製造工程を工程順に示す断面図である。

　まず、図１の（ａ）・（ｂ）に示すように、支持体１１上に、公知の方法で、半導体層１３と、これら半導体層１３を覆うように支持体１１上に形成されたゲート絶縁膜１４と、ゲート絶縁膜１４上に形成された、複数のゲート電極Ｇ、図示しない複数のゲート配線、およびＴＦＴ層１２の端子部１２Ｔから引き回された複数の引き回し配線Ｐと、ゲート絶縁膜１４上に形成された上記電極および配線を覆う無機絶縁膜１５と、無機絶縁膜１５上に形成された複数の容量電極Ｃと、これら容量電極Ｃを覆うように無機絶縁膜１５上に形成された無機絶縁膜１６と、無機絶縁膜１６上に形成された、複数のソース電極Ｓ、複数のドレイン電極Ｄ、複数の配線Ｗ、図示しない複数のソース配線、図示しない複数の電源線と、端子部１２Ｔに設けられた複数の端子配線ＴＬと、を形成する。

　なお、有機ＥＬ表示装置１がフレキシブル表示装置である場合、ガラス基板等のキャリア基板上に、支持体１１を構成する、ポリイミド層等の樹脂層（プラスチックフィルム）、防湿層を成膜し、その上に、公知の方法で、図１の（ａ）・（ｂ）に示す、上述した各層を形成する。

　次に、これら配線等が形成された支持体１１上に、アクリル樹脂やポリイミド樹脂等の感光性樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ等によってパターニングを行うことで、第１有機絶縁膜パターン部１７Ａ～第４有機絶縁膜パターン部１７Ｄを有する有機絶縁膜１７を形成する。これにより、ＴＦＴ基板１０が形成される。

　次いで、スパッタ法等によって、第１電極２１をマトリクス状にパターン形成する。第１電極２１は、例えば１００ｎｍの厚さで成膜される。このとき、有機絶縁膜１７に形成されたコンタクトホールを介して、第１電極２１は、ドレイン電極Ｄと接続される。

　次いで、図４の（ａ）に示すように、上記第１電極２１、有機絶縁膜１７および無機絶縁膜１５・１６を覆うように、アクリル樹脂やポリイミド樹脂等のポジ型の感光性樹脂等からなる有機膜２５を成膜する。有機膜２５には、有機絶縁膜１７と同じ絶縁材料を用いることができる。なお、有機膜２５は、単層であってもよく、複数の有機層が積層された積層膜であってもよい。

　次に、フォトリソグラフィ等によって、有機膜２５からなるバンクＢＫ１～ＢＫ５をパターン形成する。

　具体的には、隣り合うバンクＢＫの間の領域を開口させる開口部Ｍａと、バンクＢＫ１ａの形成領域を覆う被覆部Ｍ１ａと、バンクＢＫ１ｂの形成領域を覆う被覆部Ｍ１ｂと、バンクＢＫ２の形成領域を覆う被覆部Ｍ２と、バンクＢＫ３の形成領域を覆う被覆部Ｍ３と、バンクＢＫ４の形成領域を覆う被覆部Ｍ４と、バンクＢＫ５の形成領域を覆う被覆部Ｍ５と、を有するマスクＭを、有機膜２５に対向配置する。マスクＭには、被覆部Ｍ１ａが半透過部であり、被覆部Ｍ１ｂ・Ｍ２～Ｍ５が遮光部であり、開口部Ｍａにおける光の透過率と、被覆部Ｍ１ａにおける光の透過率と、被覆部Ｍ１ｂ・Ｍ２～Ｍ５における光の透過率と、が異なるハーフトーンマスクを使用する。

　そして、マスクＭにおける、有機膜２５が配置されている側の逆側から、ＵＶ光（紫外光）等の光を照射すると、開口部Ｍａおよび被覆部Ｍ１ａをそれぞれ透過した光が有機膜２５に照射される。これにより、有機膜２５における各バンクＢＫの形成領域の間の領域が露光されるとともに、バンクＢＫ１ａ上の領域がハーフ露光される。その後、現像を行って、有機膜２５のうち、各バンクＢＫの形成領域以外の領域の有機膜２５を除去する。

　これにより、図４の（ｂ）に示すように、バンクＢＫ１ａと、バンクＢＫ１ａの高さｈ１ａよりも高さが高いバンクＢＫ１ｂ・ＢＫ２～ＢＫ５とを、同一の材料により、同一の工程にてパターン形成することができる。

　なお、勿論、フォトリソグラフィ、二重露光等によって高さが異なるバンクＢＫを形成してもよい。また、バンクＢＫ１～ＢＫ５は、互いに異なるマスクを用いて別工程によって形成してもよい。

　前述したように、バンクＢＫ１ａ・ＢＫ１ｂは、バンクＢＫ１ｂの高さｈ１ｂがバンクＢＫ１ａの高さｈ１ａよりも高くなるように形成される。

　次に、図１の（ａ）および図４の（ｃ）に示すように、有機ＥＬ層２２を、各色の発光層が、バンクＢＫ１ａ・ＢＫ１ｂからなるバンクＢＫ１で囲まれた領域（つまり、開口部ＢＫ１Ａ）を覆うように、それぞれ、副画素３Ｒ・３Ｇ・３Ｂに対応して塗り分け蒸着する。有機ＥＬ層２２の層厚は、例えば、２５０ｎｍ以下である。

　なお、有機ＥＬ層２２の成膜には、塗布法、インクジェット法、印刷法等、蒸着法以外の方法を用いてもよい。

　フルカラー表示を行うためには、一例として、発光層は、上述したように、発光色毎に塗り分け蒸着によりパターン形成することができる。但し、本実施形態は、これに限定されるものではなく、フルカラー表示を行うために、発光色が白（Ｗ）色の発光層を使用した白色発光の有機ＥＬ素子２４と、図示しないカラーフィルタ（ＣＦ）層とを組み合せて各副画素３における発光色を選択する方式を用いても構わない。また、発光色がＷ色の発光層を使用し、各副画素３にマイクロキャビティ構造を導入することでフルカラーの画像表示を実現する方式を採用してもよい。

　なお、ＣＦ層あるいはマイクロキャビティ構造等の方法で各副画素３の発光色を変更する場合には、発光層を副画素３毎に塗り分ける必要はない。

　次に、第２電極２３を、有機ＥＬ層２２およびバンクＢＫ１・ＢＫ２を覆うように上記ＴＦＴ基板１０における表示領域５全面に形成するとともに、第２電極接続部７の第２電極接続電極と電気的に接続し、それら以外の領域を露出するように、例えば蒸着マスクを用いた蒸着法によりパターン形成する。第２電極２３は、一例として、例えば２５ｎｍの厚みに形成される。

　これにより、ＴＦＴ基板１０上に、第１電極２１、有機ＥＬ層２２、および第２電極２３からなる有機ＥＬ素子２４を形成することができる。

　次いで、有機ＥＬ素子２４が形成されたＴＦＴ基板１０上に封止膜３０を成膜する。具体的には、まず、有機ＥＬ素子２４が形成されたＴＦＴ基板１０上に、平面視で、第２電極２３、端子部１２Ｔの一部を除く有機絶縁膜１７、無機絶縁膜１５、第２電極２３で覆われていないバンクＢＫ（バンクＢＫ２の一部、バンクＢＫ３～ＢＫ５）を覆うように、窒化シリコンまたは酸化シリコン等からなる第１無機層３１を、端子ＴＭ上を除く、表示領域５および額縁領域６の全面に渡ってＣＶＤ等によって成膜する。第１無機層３１の厚みは、例えば５００～１５００ｎｍである。

　次に、表示領域５の全面に、感光性樹脂を含む、液状の有機絶縁材料（インク）を、インクジェット法等により塗布する。上記液状の有機材料は、有機層ストッパである例えばバンクＢＫ４によって堰き止められる。

　次いで、バンクＢＫ４で囲まれた領域内に濡れ広がった上記液状の有機絶縁材料を硬化させる。これにより、バンクＢＫ４に沿った縁部の膜厚が均一な有機層３２が成膜される。有機層３２の厚みは、例えば４～１２μｍである。

　その後、有機層３２および第１無機層３１上に、窒化シリコンまたは酸化シリコン等からなる無機絶縁膜をＣＶＤ等によって成膜することで、端子ＴＭ上を除く、表示領域５および額縁領域６の全面に第２無機層３３を成膜する。第２無機層３３の厚みは、例えば５００～１５００ｎｍである。これにより、第１無機層３１、有機層３２、第２無機層３３からなる封止膜３０を形成する。

　その後、上記封止膜３０上に、カバー体として、例えば図示しないカバーフィルム等を貼り付ける。

　なお、有機ＥＬ表示装置１がフレキシブル表示装置である場合、その後、キャリア基板の裏面側（すなわち、ＴＦＴ層１２の形成面とは反対面側）からキャリア基板と樹脂層との界面にレーザ光を照射してアブレーションを起こすことで、上記界面でキャリア基板を剥離する。このとき、上記カバーフィルムは、キャリア基板を剥離するときの支持体として機能する。その後、上記樹脂層におけるキャリア基板の剥離面に、下面フィルムとして、例えば透明なプラスチックフィルムを貼り付けることで、有機ＥＬ表示装置１として、フレキシブル有機ＥＬ表示装置が製造される。

　なお、上記カバーフィルム上には、偏光板フィルムや位相差板フィルム、あるいはタッチセンサフィルム等が貼り付けられてもよい。

　＜剥離試験＞
　次に、封止膜３０と支持体１１との密着性を評価するための剥離試験（カットアンドピール試験）を行った結果について説明する。

　剥離試験は、ＪＩＳ　Ｋ５４００－８．５に準拠し、以下の手順により行った。

　まず、ＴＦＴ層１２およびバンクＢＫが設けられた支持体１１上に、封止膜３０として、第１無機層３１、有機層３２、第２無機層３３を、この順に成膜した。

　なお、第１無機層３１および第２無機層３３の成膜にはＣＶＤ法を使用した。また、有機層３２の成膜にはインクジェット法を使用し、有機層３２をＵＶ硬化させた後で、有機層３２上に、第２無機層３３を成膜した。第１無機層３１および第２無機層３３の材料にはＳｉＮ（窒化シリコン）を使用し、有機層３２の材料にはエポキシ樹脂を使用した。支持体１１には、ガラス基板を使用した。

　次いで、上記封止膜３０の１０ｍｍ四方の領域に、カッターで１ｍｍピッチの格子状に切り込みを入れ、１ｍｍ×１ｍｍのマスを計１００個作製した。

　その後、上記試験サンプルの封止膜３０上の上記各マスを構成する領域に、気泡および異物を巻き込まないように粘着テープを貼り付け、粘着テープの表面を消しゴムでこすることによって粘着テープを封止膜３０に粘着させた後、粘着テープの端を摘み、試験サンプルから粘着テープを勢いよく剥がし、剥がれずに残ったマスの数を数えることで、封止膜３０の密着性を評価した。

　上記剥離試験における粘着テープには、テープ幅１８ｍｍ、粘着力３．９３Ｎ／１０ｍｍのニチバン株式会社製のセロハン粘着テープを使用した。ここで、上記粘着力は、ステンレス鋼板に粘着テープを貼り付け、１８０°に引っ張り、剥がれるときの力を示す。

　一方、比較サンプルとして、試験サンプルに用いた支持体１１と同じ素ガラス上に、試験サンプルと同様にして、第１無機層３１、有機層３２、第２無機層３３を、この順に成膜し、試験サンプルと同様にして、１ｍｍ×１ｍｍのマスを計１００個作製した。その後、試験サンプルと同じ方法で、上記素ガラスに対する封止膜３０の密着性を評価した。

　この結果、試験サンプルでは、封止膜３０が剥がれずに残ったマスの数は、１００個中、１００個（１００／１００）であったのに対し、比較サンプルでは、封止膜３０が剥がれずに残ったマスの数は、１００個中、８８個（８８／１００）であった。

　上記結果から、第１無機層３１の下地層に凹凸があることで、封止膜３０の密着性が高くなることが判る。言い換えれば、上記支持体１１のみかけの表面積に対する凹凸を増やすことで、封止膜３０の密着性が高くなることが判る。

　本実施形態によれば、表示領域５におけるバンクＢＫを、バンクＢＫ１ａと、バンクＢＫ１ａよりも高さが高いバンクＢＫ１ｂとで形成することで、支持体１１のみかけの表面積（言い換えれば、有機ＥＬ基板２のみかけの表面積）に対するバンクＢＫの凹凸を増やすことができ、この結果、上記みかけの表面積に対する第１無機層３１の凹凸を増やすことができる。この結果、従来よりも封止膜３０の密着性を向上させることができる。

　＜効果＞
　本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置１は、上述したように、表示領域５に、低バンクであるＢＫ１ａと、高バンクであるバンクＢＫ１ｂとが、周期的に設けられている構造を有している。

　本実施形態によれば、上述したように表示領域５に高バンクが設けられていることで、表示領域５に低バンクのみが設けられている場合と比較して、第１無機層３１と有機層３２との密着性を向上させることができる。

　一方で、表示領域５に高バンクのみを配置すると、インクジェット法等によって有機層３２を形成するときに、該有機層３２の材料（例えば、上記感光性樹脂を含んだインク）が上記高バンク上で止まってしまい、各副画素３上に均一に流れ込まないという問題が生じ易くなる。この結果、有機層３２に欠陥（欠損）が生じたり、有機層３２が部分的に薄くなったりして、表示領域５全体を平坦化することができず、画素欠陥が生じてしまうという問題が生じ易くなる。このような問題は、特に、有機層３２の膜厚が薄い場合に、より顕著になる。

　しかしながら、本実施形態によれば、表示領域に、低バンクと高バンクとが周期的に設けられていることで、有機層３２の材料が低バンク上から各副画素３上に均一に流れ込むので、容易に表示領域５全体を平坦化することが可能となる。

　＜変形例１＞
　図５の（ａ）・（ｂ）は、平面形状が三角形であるドット状バンクＢＫ２ａ・ＢＫ３ａの頂点の向きを示す平面図である。

　図２では、一例として、図５の（ａ）に示すように、千鳥状に配置されたドット状バンクの頂点がバンクＢＫ４の方向を向いて配置されている場合を例に挙げて図示した。しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではなく、図５の（ｂ）に示すように、各ドット状バンクＢＫ２ａ・ＢＫ３ａの頂点は、バンクＢＫ３とは逆側の方向を向いて配置されていてもよい。

　＜変形例２＞
　また、図２および図５の（ａ）・（ｂ）等では、ドット状バンクＢＫ２ａ・ＢＫ３ａが、それぞれ、平面形状が三角形である、三角柱状のドット状バンクである場合を例に挙げて図示した。しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではない。

　図６の（ａ）～（ｄ）は、バンクＢＫ２の平面形状の一例を示す平面図である。

　バンクＢＫ２は、図６の（ａ）に示すように、平面形状が円形の半球形状または円柱状の複数のドット状バンクＢＫ２ａで形成されていてもよく、図６の（ｂ）に示すように、平面形状が楕円形の半楕円球形状または楕円柱状の複数のドット状バンクＢＫ２ａで形成されていてもよく、図６の（ｃ）に示すように、平面形状が長方形の四角柱状の複数のドット状バンクＢＫ２ａで形成されていてもよい。また、バンクＢＫ２は、複数のドット状バンクＢＫ２ａで形成されている必要は必ずしもなく、図６の（ｄ）に示すように、連続したラインからなる複数のライン状バンクＢＫ２’が多重枠状に形成されていてもよい。

　なお、図６の（ａ）～（ｄ）は、図示の便宜上、バンクＢＫ２を例に挙げて図示したが、バンクＢＫ３についても、バンクＢＫ２と同様であり、図６の（ａ）～（ｄ）および上記説明において、バンクＢＫ２、ドット状バンクＢＫ２ａは、それぞれ、バンクＢＫ３、ドット状バンクＢＫ３ａと読み替えることができる。

　＜変形例３＞
　図７は、本変形例にかかる有機ＥＬ基板２におけるバンクＢＫ２～ＢＫ５の平面形状の一例を示す平面図である。

　図７に示すように、バンクＢＫ２～ＢＫ５は、それぞれライン状に形成されていてもよい。

　また、各バンクＢＫ２～ＢＫ５には、部分的にスリットＳが設けられていてもよい。図７は、第１有機絶縁膜パターン部１７Ａに設けられたバンクＢＫ２が、多重枠状（例えば二重枠状）に形成された複数のライン状バンクＢＫ２ａ’からなり、第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂに設けられたバンクＢＫ３が、多重枠状（例えば三重枠状）に形成された複数のライン状バンクＢＫ３ａ’からなり、バンクＢＫ４、および、第３有機絶縁膜パターン部１７Ｃに設けられたバンクＢＫ５が、それぞれ、各ライン状バンクＢＫ２ａ’・ＢＫ３ａ’よりも太いライン状の単枠状（一重枠状）に形成されたバンクであり、ライン状バンクＢＫ２ａ’およびバンクＢＫ５に、それぞれスリットＳが形成されている場合を例に挙げて図示している。

　しかしながら、スリットＳが形成されるバンクＢＫは、上記ライン状バンクＢＫ２ａ’・ＢＫ５に限定されるものではなく、バンクＢＫ２～ＢＫ５の何れに設けられていてもよい。

　但し、バンクＢＫ４・ＢＫ５は、有機層３２に使用される有機絶縁材料を堰き止める必要がある。このため、バンクＢＫ４・ＢＫ５には、スリットＳが設けられていてもよいが、バンクＢＫ４・ＢＫ５のうち少なくとも一方はスリットＳが設けられていないことが望ましい。なお、バンクＢＫ４またはバンクＢＫ５にスリットＳを設ける場合には、該バンクＢＫ４・ＢＫ５を分断するスリットＳのスリット幅（すなわち、ライン状のバンクＢＫ４・ＢＫ５に直交する方向のスリットＳの幅）は、表面張力により該スリットＳから上記有機絶縁材料が溢れ出ない幅に設定されていてもよい。なお、バンクＢＫ２・ＢＫ３は、前述したようにドット状バンクＢＫ２ａ・３ａで形成することができ、ライン状バンクＢＫ２ａ’・ＢＫ３ａ’は、島状に形成されていてもよく、バンクＢＫ２・ＢＫ３におけるスリット幅は、上記幅に限定されない。

　また、上述したように、バンクＢＫにスリットＳを形成する場合、図７に示すバンクＢＫ２における各ライン状バンクＢＫ２ａ’のように、隣り合うバンクＢＫにおけるスリットＳの位置は、スリットＳ同士が隣り合わないように、互いにずれていることが望ましい。

　＜変形例４＞
　また、例えば図３では、高バンクであるバンクＢＫ１ｂが、行方向の画素４間の境界部に、列方向に沿ったライン状に設けられている場合を例に挙げて図示した。

　しかしながら、本実施形態は、高バンクが周期的に形成されていれば、高バンクの形成周期は特に限定されるものではない。

　図８～図１０の（ａ）・（ｂ）は、本変形例にかかる有機ＥＬ表示装置１の表示領域５におけるバンクＢＫ１ａ・ＢＫ１ｂの配置の一例を示す平面図である。なお、図３と同じく図８～図１０の（ａ）・（ｂ）でも、図示の便宜上、バンクＢＫ１ａ・ＢＫ１ｂの上面および端面による段差、並びに、バンクＢＫ１ａ・ＢＫ１ｂの高さの違いによる段差の図示を省略している。

　バンクＢＫ１ｂは、例えば、行方向に少なくとも１つ（図８に示す例では１つ）の画素を挟んで、列方向に沿ったライン状に設けられているとともに、列行方向に少なくとも１つ（図８に示す例では３つ）の画素を挟んで、行方向に沿ったライン状に設けられていることで、少なくとも１つの画素４を囲む格子状に形成されていてもよい。

　例えば、図８に示すように、バンクＢＫ１ｂは、行方向の画素４間の境界部に、列方向に沿ったライン状に設けられているとともに、列方向に並ぶ複数（図８に示す例では３つ）の画素４毎に、行方向に沿ったライン状に設けられていることで、列方向に並ぶ複数（図８に示す例では３つ）の画素４を囲む格子状に形成されていてもよい。

　また、図１の（ａ）に示すように第２電極２３を、該第２電極２３がバンクＢＫ１を覆うようにバンクＢＫ１上に形成する場合、バンクＢＫ１ｂの高さ並びに隣り合うバンクＢＫ１ｂ間のピッチによっては、バンクＢＫ１ｂが継ぎ目なく形成されていると、バンクＢＫ１ｂ上での第２電極２３の導通が取り難くなるおそれがある。

　したがって、バンクＢＫ１ｂは、例えば、図９に示すように、図３に示すバンクＢＫ１ｂに、第２電極２３の導通をとるためのスリットＳが設けられている構成を有していてもよく、図１０の（ａ）・（ｂ）に示すように、図８に示すバンクＢＫ１ｂに、第２電極２３の導通をとるためのスリットＳが設けられている構成を有していてもよい。

　なお、バンクＢＫ１における高バンク部以外の部分は低バンク部であり、バンクＢＫ１スリットＳの部分には、低バンク部の高さと同じ高さのバンクが設けられる。つまり、スリットＳには、バンクＢＫ１ａが設けられる。

　なお、図１０の（ａ）では、スリットＳが正方形状である場合を例に挙げて図示している。しかしながら、バンクＢＫ１ｂのテーパ等を考慮すると、図１０の（ｂ）に示すように、バンクＢＫ１ｂの長さを、図１０の（ａ）に示す例えば副画素３つ分よりも短くし、スリットＳが十字形状となるように、バンクＢＫ１ａ・ＢＫ１ｂを形成することがより望ましい。

　なお、バンクＢＫ１ｂは、周期的に設けられていれば、上記例示に限定されるものではない。例えば、バンクＢＫ１ａとバンクＢＫ１ｂとが、隣り合う副画素３毎に交互に設けられていてもよく、バンクＢＫ１ｂが、２つの副画素３を行方向または列方向に挟むように形成されていても構わない。

　また、上述した説明では、額縁領域６におけるバンクＢＫ２～ＢＫ５が何れも高バンクである場合を例に挙げて説明したが、額縁領域６におけるバンクＢＫ２～ＢＫ５は、高バンクと低バンクとを含んでいてもよく、額縁領域６でも高バンクが周期的に形成されていてもよい。例えば、バンクＢＫ２とバンクＢＫ３とは、高さが異なっていてもよいし、バンクＢＫ２が、列毎に高さが異なるドット状バンクＢＫ２ａで形成されていてもよい。同様に、バンクＢＫ３が、列毎に高さが異なるドット状バンクＢＫ３ａで形成されていてもよい。

　また、上述した説明では、バンクＢＫ２～ＢＫ５が、何れもバンクＢＫ１ｂと同じ高さに形成されている場合を例に挙げて説明したが、第１ダム部ＤＭ１および第３ダム部ＤＭ３が、実質的にバンクとして用いられるとともに、有機絶縁膜１７上にバンクＢＫが形成されているのに対し、第２ダム部ＤＭ２では、バンクＢＫ４の下層に有機絶縁膜１７が設けられていないことから、額縁領域６にも、実質的に、高さが異なるバンクが設けられていると言える。このように、バンクの高さは、有機絶縁膜１７によって調整しても構わない。

　＜変形例５＞
　図１の（ａ）では、第２電極２３が、全副画素３に共通して設けられた共通電極である場合を例に挙げて図示した。しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではなく、第２電極２３は、副画素３毎に島状に形成されたパターン電極であり、島状にパターン化された各第２電極２３が、図示しない補助配線等によって互いに接続された構成を有していてもよい。

　＜変形例６＞
　本実施形態では、上述したように、本実施形態にかかる表示装置の一例として、発光素子として有機ＥＬ素子２４（ＯＬＥＤ素子）を含む有機ＥＬ表示装置１を例に挙げて説明した。しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではなく、上記発光素子は、無機ＥＬ素子であってもよく、ＱＬＥＤ（Quantum-dot Light Emitting Diode：量子ドット発光ダイオード）素子であってもよい。

　〔実施形態２〕
　本発明の実施の他の形態について、主に図１１の（ａ）・（ｂ）および図１２に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態では、実施形態１との相違点について説明するものとし、実施形態１で説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

　＜有機ＥＬ表示装置の概略構成＞
　図１１の（ａ）は、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置１の表示領域５およびその近傍の概略構成の一例を示す断面図であり、図１１の（ｂ）は、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置１の額縁領域６の概略構成の一例を示す断面図である。

　図１１の（ａ）・（ｂ）に示す有機ＥＬ表示装置１は、バンクＢＫの少なくとも一部が、複数段の段差（段差部）を有する階段状に形成されている点で、実施形態１にかかる有機ＥＬ表示装置１と異なっている。

　図１１の（ａ）・（ｂ）に示す例では、バンクＢＫ１ｂ～ＢＫ５が、それぞれ、上段部および下段部の２つの段差を有するテーパ形状を有する積層構造（２層構造、２段構造）を有する２段バンクである一方、バンクＢＫ１ａは、段差がなく、バンクＢＫ１ｂ～ＢＫ５の下段部と同じ高さを有する単層構造（１層構造、１段構造）を有する１段バンクである。

　具体的には、バンクＢＫ１ｂは、下段部ＢＫ１ｂ１上に、上段部ＢＫ１ｂ２が積層された積層構造を有している。バンクＢＫ２における各ドット状バンクＢＫ２ａは、下段部ＢＫ２ａ１上に、上段部ＢＫ２ａ２が積層された積層構造を有している。バンクＢＫ３における各ドット状バンクＢＫ３ａは、下段部ＢＫ３ａ１上に、上段部ＢＫ３ａ２が積層された積層構造を有している。バンクＢＫ４は、下段部ＢＫ４ａ上に、上段部ＢＫ４ｂが積層された積層構造を有している。バンクＢＫ５は、下段部ＢＫ５ａ上に、上段部ＢＫ５ｂが積層された積層構造を有している。

　上記バンクＢＫ１ａおよび下段部ＢＫ１ｂ１・ＢＫ２ａ１・ＢＫ３ａ１・ＢＫ４ａ・ＢＫ５ａ（下段のバンク）は、例えば、第１樹脂層Ｅ１からなり、上記上段部ＢＫ１ｂ２・ＢＫ２ａ２・ＢＫ３ａ２・ＢＫ４ｂ・ＢＫ５ｂ（上段のバンク）は、例えば、第２樹脂層Ｅ２からなる。

　上段部ＢＫ１ｂ２・ＢＫ２ａ２・ＢＫ３ａ２・ＢＫ４ｂ・ＢＫ５ｂの端面は、下段部ＢＫ１ｂ１・ＢＫ２ａ１・ＢＫ３ａ１・ＢＫ４ａ・ＢＫ５ａの端面（周端面）よりも後退して配置されている。このため、バンクＢＫ１ａおよび下段部ＢＫ１ｂ１を構成する第１樹脂層Ｅ１の開口部が、表示領域５における各副画素３の発光領域となっている。

　なお、第１樹脂層Ｅ１の端面と第２樹脂層Ｅ２の端面との間の距離、言い換えれば、第１樹脂層Ｅ１の上面における、第１樹脂層Ｅ１の縁部（周縁部）と、第１樹脂層Ｅ１と第２樹脂層Ｅ２との接触部との間の距離は、特に限定されるものではない。各バンクＢＫが複数段の段差を有するように、第１樹脂層Ｅ１の上面における、第１樹脂層Ｅ１の縁部と、第１樹脂層Ｅ１と第２樹脂層Ｅ２との接触部とが、離間して設けられていればよい。

　また、第１樹脂層Ｅ１の端面のテーパ角度は特に限定されるものではなく、第２樹脂層Ｅ２の端面のテーパ角度も特に限定されるものではない。

　第１樹脂層Ｅ１および第２樹脂層Ｅ２に使用される第１樹脂および第２樹脂には、例えば、アクリル樹脂やポリイミド樹脂等、絶縁性を有する公知の感光性樹脂を使用することができる。

　本実施形態では、第１樹脂層Ｅ１の材料に、第２樹脂層Ｅ２よりも現像され難い樹脂（第１樹脂、言い換えれば、第２樹脂層Ｅ２よりもＣＤ（Critical Dimension：臨界寸法）ロスが小さい樹脂）を使用し、第２樹脂層Ｅ２の材料に、第１樹脂層Ｅ１よりも現像され易い樹脂（第２樹脂、言い換えれば、第１樹脂層Ｅ１よりもＣＤロスが大きい樹脂）を使用する。具体的には、本実施形態では、第２樹脂層Ｅ２の材料に、第１樹脂層Ｅ１よりも現像速度が速い樹脂を使用する。

　本実施形態において、バンクＢＫ１間（言い換えれば、発光領域となる開口部ＢＫ１Ａ内）に設けられている有機ＥＬ層２２および第２電極２３は、バンクＢＫ１ｂの下段部ＢＫ１ｂ１の上面よりも低い位置に設けられている。

　実施形態１で説明したように、バンクＢＫ１ａは、例えば、１μｍ～２．５μｍの高さに形成される。したがって、バンクＢＫ１ｂの下段部ＢＫ１ｂ１は、例えば、１μｍ～２．５μｍの高さに形成される。また、実施形態１で説明したように、バンクＢＫ１ｂは、例えば、２μｍ～５μｍの高さに形成される。したがって、バンクＢＫ１ｂの上段部ＢＫ１ｂ２は、例えば、１μｍ～２．５μｍの高さに形成される。

　また、実施形態１で説明したように第１電極２１は、例えば１００ｎｍの厚さで成膜される。有機ＥＬ層２２は、例えば、２５０ｎｍ以下の厚さで成膜される。第２電極２３は、一例として、例えば２５ｎｍの厚みに形成される。第１無機層３１の厚みは、例えば５００～１５００ｎｍである。

　このように、本実施形態では、バンクＢＫ１間に設けられている有機ＥＬ層２２および第２電極２３が、バンクＢＫ１ｂの下段部ＢＫ１ｂ１の上面よりも低い位置に設けられていることで、封止膜３０における第１無機層３１には、その下地となるバンクＢＫ１ｂに対応して、複数段の段差を有している。

　＜有機ＥＬ表示装置１の製造方法＞
　上記有機ＥＬ表示装置１は、実施形態１において、図４の（ａ）に示す有機膜２５として、上述したように現像速度が異なる第１樹脂と第２樹脂とが積層されてなる有機膜２５を使用することで、実施形態１と同様の方法により製造することができる。

　＜効果＞
　図１２は、バンクＢＫ１ｂを、段差を有する２層構造とすることによる効果を説明する説明図である。

　図１２に点線で示すようにバンクＢＫ１ｂを１段（例えば１層）で形成する場合における、バンクＢＫ１ｂ上の上面（バンクで最も高さが高い部分）の幅ｆ２（バンクＢＫ１ｂの短手方向の幅）よりも、バンクＢＫ１ｂを、段差を有する２層構造とした場合のバンクＢＫ１ｂ上の上面の幅ｆ１の方が小さくなる。

　このため、バンクＢＫ１ｂを、段差を有する２層構造とすることで、バンクＢＫ１ｂを１段（例えば１層）で形成する場合と比較して、バンクＢＫ１ｂの上面の面積が減り、バンクＢＫ１ｂ上面で有機層３２の材料（例えばインク）が止まり難くなる。

　また、図１２に点線で示すようにバンクＢＫ１ｂが占める体積が減ることで、同じ膜厚の有機層３２を形成する場合でも、みかけの表面積に対して上記有機層３２の材料（例えばインク）が占める体積が増える。これにより、上記有機層３２をインクジェット等で形成する場合に、液滴（インク）を、上記バンクＢＫ１ｂが形成されたＴＦＴ基板１０上に高密度で打つことができる。このため、上記有機層３２の欠陥（欠損）が生じ難く、上記有機層３２を、表示領域５全体に容易に形成することができるため、画素欠陥を生じ難くすることができる。

　また、本実施形態によれば、バンクＢＫ１ｂが、上述したように段差を有する２層構造を有していることで、単一の樹脂層（つまり、１層）では得られない高さまでバンクＢＫ１ｂの高さｈ１ｂを高くし、バンクＢＫの凹凸を増やすことができるので、封止膜３０の下地となるバンクＢＫにおいて、実施形態１よりも凹凸をさらに増やすことができる。このようなバンクＢＫの凹凸は、第１無機層３１にも反映される。この結果、有機ＥＬ基板２のみかけの表面積に対し、バンクＢＫ上に形成される第１無機層３１と有機層３２との接触面積を増大させることができる。このため、第１無機層３１と有機層３２との間の密着性を、さらに向上させることができる。

　＜変形例１＞
　本実施形態では、図１２の（ａ）・（ｂ）に示すように、バンクＢＫ１ｂ～ＢＫ５が、第１樹脂層Ｅ１と第２樹脂層Ｅ２とからなる２層構造を有している場合を例に挙げて説明した。しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではない。バンクＢＫ１ｂ～ＢＫ５は、現像速度が異なる複数の樹脂層で形成されていればよく、３層以上の樹脂層からなる積層構造を有していてもよい。

　なお、バンクＢＫ１ｂ～ＢＫ５が、３層以上の樹脂層からなる積層構造を有している場合、バンクＢＫ１ａは、バンクＢＫ１ｂ～ＢＫ５よりも段数が少ない（つまり、高さが低い）積層構造を有していてもよい。

　このように現像速度が異なる複数の樹脂層を、現像速度が速い樹脂層ほど上層に位置するように積層することで、複数の段差を有する階段状のバンクＢＫ（段差を有するテーパ形状のバンクＢＫ）を形成することができる。

　＜変形例２＞
　また、本実施形態では、上述したように、額縁領域６におけるバンクＢＫ２～ＢＫ５が何れも２段構造を有する高バンク（２段バンク）である場合を例に挙げて説明した。しかしながら、額縁領域６におけるバンクＢＫ２～ＢＫ５は、高バンクと低バンクとを含んでいてもよく、額縁領域６でも、高バンクとして例えば上記２段バンクが周期的に形成されていてもよい。

　このため、額縁領域６におけるバンクＢＫ２～ＢＫ５は、全て２段バンクであってもよく、１段バンクと２段バンクとを含んでいてもよい。なお、バンクＢＫ２～ＢＫ５が１段バンクと２段バンクとを含んでいる場合であっても、表示領域５の一画素当たりの上記高バンクの密度よりも、額縁領域６における各バンクＢＫの配設領域における一画素相当面積当たりの上記高バンクの密度の方が高いことが望ましい。

　〔実施形態３〕
　本発明の実施のさらに他の形態について、主に図１３の（ａ）・（ｂ）～図１６に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態では、実施形態１、２との相違点について説明するものとし、実施形態１、２で説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

　＜有機ＥＬ表示装置の概略構成＞
　図１３の（ａ）は、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置１の表示領域５およびその近傍の概略構成の一例を示す断面図であり、図１３の（ｂ）は、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置１の額縁領域６の概略構成の一例を示す断面図である。

　図１３の（ａ）・（ｂ）に示す有機ＥＬ表示装置１は、各バンクＢＫが、同じ高さに形成されているとともに、全てのバンクＢＫが複数段の段差（段差部）を有する階段状に形成されている点を除けば、実施形態２にかかる有機ＥＬ表示装置１と同じである。

　本実施形態では、図１３の（ａ）に示すように、バンクＢＫ１は、何れも、図１２の（ａ）に示すバンクＢＫ１ｂと同じ構造を有している。バンクＢＫ１の高さｈ１は、バンクＢＫ１ｂの高さｈ１ｂと同様に設定される。本実施形態にかかるバンクＢＫ１は、何れも同じ高さを有している。このため、本実施形態では、説明の便宜上、バンクＢＫ１の下段部を下段部ＢＫ１ｂ１と称し、バンクＢＫ１の上段部を上段部ＢＫ１ｂ２と称する。また、バンクＢＫ１をバンクＢＫ１ｂと称する場合もある。

　本実施形態において、バンクＢＫ１間（言い換えれば、発光領域となる開口部ＢＫ１Ａ内）に設けられている有機ＥＬ層２２および第２電極２３は、実施形態２と同じく、バンクＢＫ１の下段部ＢＫ１ｂ１の上面よりも低い位置に設けられている。

　本実施形態では、バンクＢＫ１間に設けられている有機ＥＬ層２２および第２電極２３が、バンクＢＫ１の下段部ＢＫ１ｂ１の上面よりも低い位置に設けられていることで、封止膜３０における第１無機層３１は、表示領域５において、該第１無機層３１の下地となるバンクＢＫ１に対応して、バンクＢＫ１毎に各複数段の段差を有している。また、バンクＢＫ２～ＢＫ５が上述したように段差を有する２層構造を有していることで、封止膜３０における第１無機層３１は、額縁領域６において、該第１無機層３１の下地となるバンクＢＫ２～ＢＫ５に対応して、バンクＢＫ毎に各複数段の段差を有している。

　＜有機ＥＬ表示装置１の製造方法＞
　図１４は、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置１の要部の製造工程を示す断面図である。図１４は、実施形態１における、図４の（ａ）に示す工程に相当する。

　本実施形態では、図１４に示すように、例えば、実施形態１において、図４の（ａ）に示す工程で、有機膜２５として、実施形態２と同様に、現像速度が異なる第１樹脂と第２樹脂とが積層されてなる有機膜２５を使用し、ハーフトーンマスクに代えて、バンクＢＫ１～ＢＫ５に対応して遮光部が設けられたマスクＭを、有機膜２５に対向配置する。すなわち、本実施形態では、マスクＭとして、バンクＢＫ１の形成領域を覆う被覆部Ｍ１が、被覆部Ｍ２～Ｍ５と同じく遮光部であるマスクを使用する。

　これにより、本実施形態では、マスクＭにおける、有機膜２５が配置されている側の逆側から、ＵＶ光（紫外光）等の光を照射すると、上層の第２樹脂層Ｅ２が下層の第１樹脂層Ｅ１よりも多く削れることで、各バンクＢＫが２段に形成される。なお、上記以外の工程は、実施形態１、２と同じである。

　＜効果＞
　本実施形態によれば、バンクＢＫ１が、上述したように段差を有する２層構造を有し、かつ、バンクＢＫ１間に設けられている有機ＥＬ層２２および第２電極２３が、バンクＢＫ１の下段部ＢＫ１ｂ１の上面よりも低い位置に設けられていることで、封止膜３０の下地となるバンクＢＫにおいて、バンクＢＫ１が、上述したように段差を有する２層構造を有していない場合、あるいは、バンクＢＫ１が、上述したように段差を有する２層構造を有していてもバンクＢＫ１間に設けられている有機ＥＬ層２２および第２電極２３が、バンクＢＫ１の下段部ＢＫ１ｂ１の上面よりも高い位置に設けられている場合よりも、第１無機層３１の凹凸を増やすことができる。この結果、実施形態１、２のように高バンクおよび低バンクの２種類のバンクを設けない場合であっても、有機ＥＬ基板２のみかけの表面積に対し、バンクＢＫ上に形成される第１無機層３１と有機層３２との接触面積を増大させることができる。このため、第１無機層３１と有機層３２との間の密着性を、さらに向上させることができる。

　また、本実施形態によれば、実施形態２におけるバンクＢＫ１ｂと同様に、バンクＢＫ１を、段差を有する２層構造とすることで、実施形態２で示した効果と同様の効果を得ることができる。

　＜変形例１＞
　本実施形態では、上述したように、現像速度が異なる複数の樹脂層を用いて複数の段差を有する階段状のバンクＢＫ１～ＢＫ５を製造する場合を例に挙げて説明した。しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではない。複数の段差を有する階段状に各バンクＢＫを形成することができれば、バンクＢＫの形成方法は、上記方法に限定されない。

　バンクＢＫは、例えば、現像完了時に感光性樹脂の表面に凹凸が形成されるように、バンクＢＫの端部側と中央部側とで露光量を変えてハーフ露光を行うことで、階段状に形成されていてもよい。また、成膜とエッチングとを繰り返すことで、階段状に形成されていてもよい。

　＜変形例２＞
　本実施形態では、図１３の（ａ）・（ｂ）に示すように、各バンクＢＫが、第１樹脂層Ｅ１と第２樹脂層Ｅ２とからなる２層構造を有している場合を例に挙げて説明した。しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではなく、各バンクＢＫは、何れも３層以上の樹脂層からなる積層構造を有していてもよい。

　なお、本実施形態でも、現像速度が異なる複数の樹脂層を、現像速度が速い樹脂層ほど上層に位置するように積層することで、複数の段差を有する階段状のバンクＢＫを形成することができる。

　＜変形例３＞
　図１５は、本変形例にかかる有機ＥＬ表示装置１の表示領域５におけるバンクＢＫ１の上段部ＢＫ１ｂ２の形状の一例を示す平面図である。

　図１３の（ａ）に示すように全てのバンクＢＫ１を例えば２段バンクで形成する場合、図１５に示すように、例えば行方向および列方向に隣り合う副画素３の間で、上段部ＢＫ１ｂ２に、該上段部ＢＫ１ｂ２と直交する方向に該上段部ＢＫ１ｂ２を分断するスリットＳを設けてもよい。

　前述したようにバンクＢＫ１の上段部ＢＫ１ｂ２（上段のバンク）の上面の面積が減ると、上段部ＢＫ１ｂ２の上面の平らな部分の面積が減り、有機層３２の材料となる液状の有機絶縁材料（例えばインク）の流れが止まり難くなる。なお、バンクＢＫ１の上段部ＢＫ１ｂ２を乗り越えた液状の有機絶縁材料は、バンクＢＫ１の下段部ＢＫ１ｂ１（下段のバンク）に自然と流れ込む。

　このため、図１５に示すように上段部ＢＫ１ｂ２にスリットＳを設けることで、上記有機層３２が、バンクＢＫ１上で止まらず、各副画素３上に均一に流れ込む。このため、有機層３２を、各副画素３で均一に形成し易くなる。

　また、上段部ＢＫ１ｂ２にスリットＳが設けられている場合、上記液状の有機絶縁材料は、バンクＢＫ１の下段部ＢＫ１ｂ１（下段のバンク）を乗り越えれば、隣の副画素３に流れ込める。一方、上記スリットＳが設けられていない場合、上記液状の有機絶縁材料は、上段のバンクＢＫ２ｂ２も乗り越えなければならない。このため、上記スリットＳが設けられている場合、上記スリットＳが設けられていない場合と比較して、上記液状の有機絶縁材料が流れやすくなるという効果もある。

　なお、図１５では、平面視で、行方向および列方向に隣り合う副画素３の間で上段部ＢＫ１ｂ２にスリットＳが設けられている場合を例に挙げて図示した。しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではなく、平面視で、行方向および列方向にそれぞれ交差する斜め方向に隣り合う副画素３の間で上段部ＢＫ１ｂ２にスリットＳが設けられていてもよい。

　＜変形例４＞
　図１６は、本変形例にかかる有機ＥＬ表示装置１の表示領域５におけるバンクＢＫ１の上段部ＢＫ１ｂ２の形状の一例を示す平面図である。

　本変形例にかかる有機ＥＬ表示装置１は、バンクＢＫ１が、各副画素３間における下段部ＢＫ１ｂ１上に、上段部ＢＫ１ｂ２が複数列設けられている構成を有している点を除けば、例えば、図１５に示す有機ＥＬ表示装置１と同じである。

　バンクＢＫ１の上段部ＢＫ１ｂ２の幅を狭くすることで、図１６に示すように上段部ＢＫ１ｂ２（上段のバンク）を複数列設けることができる。

　また、このようにバンクＢＫ１の上段部ＢＫ１ｂ２の幅を狭くすると、バンクＢＫ１の上段部ＢＫ１ｂ２の上面の平らな部分の面積が減り、有機層３２の材料となる液状の有機絶縁材料（例えばインク）の流れが止まり難くなる。

　このため、図１６に示すように各副画素３間における下段部ＢＫ１ｂ１上に、上段部ＢＫ１ｂ２を複数列設けることで、上記有機層３２が、バンクＢＫ１上で止まらず、各副画素３上に均一に流れ込む。このため、有機層３２を、各副画素３で均一に形成し易くなる。

　また、上述したように上段部ＢＫ１ｂ２を複数列設けることで、バンクＢＫ１の凹凸を増やすことができ、この結果、第１無機層３１の凹凸を増やすことができる。このため、第１無機層３１と有機層３２との間の密着性を、さらに向上させることができる。

　なお、図１６では、バンクＢＫ１の上段部ＢＫ１ｂ２にスリットＳが設けられている場合を例に挙げて図示している。バンクＢＫ１の上段部ＢＫ１ｂ２にスリットＳが設けられている場合、変形例３で説明したように、有機層３２を、各副画素３で均一に形成することがより容易となる。但し、本変形例において、スリットＳは、必ずしも必要ではない。上段部ＢＫ１ｂ２にスリットＳが設けられていない場合でも、上述した効果を得ることができる。

　なお、本変形例でも、平面視で、行方向および列方向にそれぞれ交差する斜め方向に隣り合う副画素３の間で上段部ＢＫ１ｂ２にスリットＳが設けられていてもよい。

　〔実施形態４〕
　本発明の実施のさらに他の形態について、主に図１７に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態では、実施形態１～３との相違点について説明するものとし、実施形態１～３で説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

　＜有機ＥＬ表示装置の概略構成＞
　図１７は、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置１における、有機膜ストッパとして用いられるバンクの形状の一例を示す断面図である。

　なお、以下では、図４に示すように、上記有機膜ストッパとしてバンクＢＫ４を例に挙げて説明する。

　本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置１は、以下の点を除けば、実施形態１～３にかかる有機ＥＬ表示装置１と同じである。

　本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置１は、図１７に示すように、バンクＢＫ４が、該バンクＢＫ４における下段部ＢＫ４ａの表示領域５側（言い換えれば、画素４側）の上面の縁部ＢＫ４ｅ１から上段部ＢＫ４ｂまでの最短距離をＬ１とし、該バンクＢＫ４における下段部ＢＫ４ａにおける、表示領域５とは反対側の上面の縁部ＢＫ４ｅ２から上段部ＢＫ４ｂまでの最短距離をＬ２とすると、下段部ＢＫ４ａ上に、上段部ＢＫ４ｂが、Ｌ１＞Ｌ２となるように形成されている。

　このように、本実施形態によれば、有機膜ストッパとしてのバンクＢＫ４の上段部ＢＫ４ｂ（上段のバンク）を、下段部ＢＫ４ａ（下段のバンク）における、表示領域５と反対側に寄せることで、上記Ｌ１の幅を有する、上記バンクＢＫ４における下段部ＢＫ４ａの表示領域５側の上面の縁部ＢＫ４ｅ１から上段部ＢＫ４ｂまでの部分に、有機層３２の材料となる液状の有機絶縁材料（例えばインク）が溜まる。このため、本実施形態によれば、上記バンクＢＫ４で、上記有機層３２の材料がより止まり易くなる。

　なお、上記説明では、上記有機膜ストッパとしてバンクＢＫ４を例に挙げて説明したが、本実施形態は、これに限定されるものではない。上記説明において、バンクＢＫ４、下段部ＢＫ４ａ、上段部ＢＫ４ｂ、縁部ＢＫ４ｅ１、縁部ＢＫ４ｅ２は、順に、バンクＢＫ５、下段部ＢＫ５ａ、上段部ＢＫ５ｂ、縁部ＢＫ５ｅ１、縁部ＢＫ５ｅ２と読み替えることができる。

　〔まとめ〕
　本発明の態様１にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、表示領域５に、複数の副画素３からなる画素４が複数設けられた表示装置であって、第１電極２１と、発光層を含む機能層（有機ＥＬ層２２）と、第２電極２３と、がこの順に積層されており、少なくとも上記第１電極２１が上記副画素３毎に設けられた複数の発光素子（有機ＥＬ素子２４）と、各第１電極２１の周縁部を覆う第１のバンク（バンクＢＫ１）と、上記第２電極２３側から、第１無機層３１と、有機層３２と、第２無機層３３と、がこの順に積層されており、上記複数の発光素子を封止する封止膜３０と、を備え、上記第１のバンクには、第１の高バンク部（バンクＢＫ１ｂ）と、上記第１の高バンク部よりも高さが低い第１の低バンク部（バンクＢＫ１ａ）と、が周期的に設けられている。

　本発明の態様２にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様１において、上記第１無機層３１には、上記第１の高バンク部および上記第１の低バンク部に由来する凹凸が設けられていてもよい。

　本発明の態様３にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様１または２において、上記高バンク部は、複数段の段差を有する階段状のバンク部からなっていてもよい。

　本発明の態様４にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様３において、上記階段状のバンク部は、現像速度が異なる複数の樹脂層（第１樹脂層Ｅ１、第２樹脂層Ｅ２）が積層された積層構造を有していてもよい。

　本発明の態様５にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、表示領域５に、複数の副画素３からなる画素４が複数設けられた表示装置であって、第１電極２１と、発光層を含む機能層（有機ＥＬ層２２）と、第２電極２３と、がこの順に積層されており、少なくとも上記第１電極２１が上記副画素３毎に設けられた複数の発光素子（有機ＥＬ素子２４）と、各第１電極２１の周縁部を覆う第１のバンク（バンクＢＫ１）と、上記第２電極２３側から、第１無機層３１と、有機層３２と、第２無機層３３と、がこの順に積層されており、上記複数の発光素子を封止する封止膜３０と、を備え、上記第１のバンクは、複数段の段差を有する第１の階段状のバンク部（バンクＢＫ１ｂ）を含み、上記機能層および上記第２電極２３は、上記第１のバンクにおける、上記第１の階段状のバンク部と、該第１の階段状のバンク部に隣り合うバンク部と、の間において、上記第１の階段状のバンク部の下段（下段部ＢＫ１ｂ１）よりも下方に位置し、上記第１無機層３１には、上記第１の階段状のバンク部の複数段の段差に由来する凹凸が設けられている。

　本発明の態様６にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様５において、上記第１の階段状のバンク部は、現像速度が異なる複数の樹脂層（第１樹脂層Ｅ１、第２樹脂層Ｅ２）が積層された積層構造を有していてもよい。

　本発明の態様７にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様５または６において、上記第１のバンクは、階段状の段差を有さない、上記第１の階段状のバンク部よりも高さが低い１段バンク部からなる第１の低バンク部（ＢＫ１ａ）を含み、上記第１のバンクには、上記第１の階段状のバンク部からなる第１の高バンク部と、上記第１の低バンク部と、が周期的に設けられていてもよい。

　本発明の態様８にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様５または６において、上記第１のバンクは、その全体が、上記第１の階段状のバンク部からなっていてもよい。

　本発明の態様９にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様５～８の何れかにおいて、上記第１の階段状のバンクは、下段のバンク（バンクＢＫ１ｂ１）と、該下段のバンク上に積層された上段のバンク（バンクＢＫ１ｂ２）と、を有し、隣り合う副画素３間において、上記上段のバンクに、該上段のバンクと直交する方向に該上段のバンクを分断するスリットＳが設けられていてもよい。

　本発明の態様１０にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様５～８の何れかにおいて、上記第１の階段状のバンクは、下段のバンク（バンクＢＫ１ｂ１）と、該下段のバンク上に積層された上段のバンク（バンクＢＫ１ｂ２）と、を有し、上記上段のバンクは、上記下段のバンク上に複数列設けられていてもよい。

　本発明の態様１１にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様１０において、隣り合う副画素３間において、上記上段のバンクに、該上段のバンクと直交する方向に該上段のバンクを分断するスリットＳが設けられていてもよい。

　本発明の態様１２にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様１～４、７の何れかにおいて、上記表示領域５の外側に、上記封止膜３０で覆われた、上記表示領域５を囲む第２のバンク（バンクＢＫ２）を備え、上記第２のバンクは、上記第１の低バンク部の高さ（ｈ１ａ）よりも高さ（ｈ２）が高い第２の高バンク部を含み、上記第１のバンクの配設領域である上記表示領域５における一画素当たりの上記第１の高バンク部の密度よりも、上記第２のバンクの配設領域における一画素相当面積当たりの上記第２の高バンク部の密度が高くてもよい。

　本発明の態様１３にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様１２において、上記第１のバンクの配設領域である上記表示領域５における一画素当たりの上記第１のバンクの密度よりも、上記第２のバンクの配設領域における一画素相当面積当たりの上記第２のバンクの密度が高くてもよい。

　本発明の態様１４にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様１２または１３において、上記第２のバンクは、その全体が、上記第２の高バンク部からなっていてもよい。

　本発明の態様１５にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様１～４、７の何れかにおいて、上記表示領域５の外側に、上記封止膜３０で覆われた、上記表示領域５を囲む第２のバンク（バンクＢＫ２）を備え、上記第２のバンクは、上記第１の低バンク部の高さ（ｈ１ａ）よりも高さ（ｈ２）が高い第２の高バンク部を含み、隣り合う上記第１の高バンク部間のピッチよりも、隣り合う上記第２の高バンク部間のピッチの方が狭くてもよい。

　本発明の態様１６にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様１２～１５の何れかにおいて、上記第２の高バンク部は、複数段の段差を有する第２の階段状のバンク部であってもよい。

　本発明の態様１７にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様１６において、上記第２の階段状のバンク部は、現像速度が異なる複数の樹脂層（第１樹脂層Ｅ１、第２樹脂層Ｅ２）が積層された積層構造を有していてもよい。

　本発明の態様１８にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様１２～１７の何れかにおいて、上記第２のバンクは、複数のドット状バンクＢＫ２ａが多重枠状に複数列配置されてなり、隣接する列のドット状バンクＢＫ２ａが、互い違いに配置されていてもよい。

　本発明の態様１９にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様１２～１７の何れかにおいて、上記第２のバンクは、連続したラインからなる複数の枠状のバンクからなっていてもよい。

　本発明の態様２０にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様１２～１９の何れかにおいて、上記表示領域５の外側に、上記第２のバンクを囲む第３のバンク（バンクＢＫ３）を備え、上記第３のバンクは、上記第１の低バンク部の高さ（ｈ１ａ）よりも高さ（ｈ３）が高い第３の高バンク部を含み、上記第１のバンクの配設領域である上記表示領域における一画素当たりの上記第１の高バンク部の密度よりも、上記第３のバンクの配設領域における一画素相当面積当たりの上記第３の高バンク部の密度が高くてもよい。

　本発明の態様２１にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様２０において、上記第１のバンクの配設領域である上記表示領域における一画素当たりの上記第１のバンクの密度よりも、上記第３のバンクの配設領域における一画素相当面積当たりの上記第３のバンクの密度が高くてもよい。

　本発明の態様２２にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様２０または２１において、上記第３のバンクは、その全体が、上記第３の高バンク部からなっていてもよい。

　本発明の態様２３にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様２０～２２の何れかにおいて、上記第３の高バンク部は、複数段の段差を有する第３の階段状のバンク部であってもよい。

　本発明の態様２４にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様１２～１９の何れかにおいて、上記表示領域の外側に、上記第２のバンクを囲む第３のバンク（バンクＢＫ３）を備え、上記第３のバンクは、上記第１の低バンク部の高さ（ｈ１ａ）よりも高さ（ｈ３）が高い第３の高バンク部を含み、隣り合う上記第１の高バンク部間のピッチよりも、隣り合う上記第３の高バンク部間のピッチの方が狭くてもよい。

　本発明の態様２５にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様２０～２５において、上記第３の階段状のバンク部は、現像速度が異なる複数の樹脂層（第１樹脂層Ｅ１、第２樹脂層Ｅ２）が積層された積層構造を有していてもよい。

　本発明の態様２６にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様２０～２５の何れかにおいて、上記第３のバンクは、複数のドット状バンクＢＫ３ａが、隣接する列のドット状バンクＢＫ３ａ同士が互い違いに配置された複数列の枠状のバンクからなっていてもよい。

　本発明の態様２７にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様２０～２５の何れかにおいて、上記第３のバンクは、連続したラインからなる複数の枠状のバンクからなっていてもよい。

　本発明の態様２８にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様２０～２７の何れかにおいて、上記第１電極２１は、第１の有機絶縁膜パターン（第１有機絶縁膜パターン部１７Ａ）からなる平坦化膜上に設けられているとともに、上記第２のバンクは、上記平坦化膜上に設けられており、上記第３のバンクは、上記平坦化膜から離間して設けられた第２の有機絶縁膜パターン（第２有機絶縁膜パターン部１７Ｂ）上に設けられていてもよい。

　本発明の態様２９にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様１～４、７、１２～２８の何れかにおいて、上記高バンク部は、第１の方向（行方向または列方向）に少なくとも１つの画素４を挟んで、上記第１の方向に直交する第２の方向に沿ったライン状に設けられていてもよい。

　本発明の態様３０にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様１～４、７、１２～２８の何れかにおいて、上記高バンク部は、第１の方向（行方向または列方向）に少なくとも１つの画素４を挟んで、上記第１の方向に直交する第２の方向に沿ったライン状に設けられているとともに、上記第２の方向に少なくとも１つの画素４を挟んで、上記第１の方向に沿ったライン状に設けられていることで、少なくとも１つの上記画素４を囲む格子状に形成されていてもよい。

　本発明の態様３１にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様１～３０の何れかにおいて、上記表示領域５の外側に、上記表示領域５を囲む、上記有機層３２で覆われていない部分を有する、上記有機層３２を堰き止める有機層ストッパとしての枠状のバンク（バンクＢＫ４、バンクＢＫ５）を少なくとも１つ備えていてもよい。

　本発明の態様３２にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様３１において、上記有機層ストッパとしての上記バンクは、連続したライン状に形成されていてもよい。

　本発明の態様３３にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様３１または３２において、上記有機層ストッパとしての上記バンクは、下段のバンク（下段部ＢＫ４ａ、下段部ＢＫ５ａ）と、該下段のバンク上に積層された上段のバンク（バンクＢＫ４ｂ、バンクＢＫ５ｂ）と、を有し、上記下段のバンクの上記表示領域５側の上面の縁部（縁部ＢＫ４ｅ１、縁部ＢＫ５ｅ１）から上記上段のバンク（上段部ＢＫ４ｂ、上段部ＢＫ５ｂ）までの最短距離をＬ１とし、上記下段のバンクの上記表示領域５とは反対側の上面の縁部（縁部ＢＫ４ｅ２、縁部ＢＫ５ｅ２）から上記上段のバンク（上段部ＢＫ４ｂ、上段部ＢＫ５ｂ）までの最短距離をＬ２とすると、上記上段のバンクは、上記下段のバンク上に、Ｌ１＞Ｌ２となるように形成されていてもよい。

　本発明の態様３４にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様３１～３３の何れか１項において、上記表示領域５の外側に設けられた全てのバンク（バンクＢＫ２、バンクＢＫ３、バンクＢＫ４、バンクＢＫ５のうち少なくとも１つのバンク）が、上記第１の低バンク部の高さ（ｈ１）よりも高さ（ｈ４、ｈ５）が高い高バンクであってもよい。

　本発明の態様３５にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様３４において、上記表示領域５の外側に設けられた全てのバンクが、複数段の段差を有する階段状のバンクであってもよい。

　本発明の態様３６にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）は、上記態様３５において、上記階段状のバンクは、現像速度が異なる複数の樹脂層（第１樹脂層Ｅ１、第２樹脂層Ｅ２）が積層された積層構造を有していてもよい。

　本発明の態様３７にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）の製造方法は、表示領域５に、複数の副画素３からなる画素４が複数設けられ、第１電極２１と、発光層を含む機能層（有機ＥＬ層２２）と、第２電極２３と、がこの順に積層されており、少なくとも上記第１電極２１が上記副画素３毎に設けられた複数の発光素子（有機ＥＬ素子２４）と、各第１電極２１の周縁部を覆う第１のバンク（バンクＢＫ１）と、上記第２電極２３側から、第１無機層３１と、有機層３２と、第２無機層３３と、がこの順に積層されており、上記複数の発光素子を封止する封止膜３０と、を備えた表示装置の製造方法であって、上記第１のバンクを形成する第１のバンク形成工程と、上記第１のバンクで上記周縁部が覆われた上記第１電極２１を覆うように上記機能層を形成する機能層形成工程と、上記機能層を覆うように上記第２電極２３を形成する第２電極形成工程と、上記複数の発光素子を封止するように上記封止膜３０を形成する封止膜形成工程と、を含み、上記第１のバンク形成工程では、第１の高バンク部（バンクＢＫ１ｂ）と、上記第１の高バンク部よりも高さが低い第１の低バンク部（バンクＢＫ１ａ）と、を周期的に形成する。

　本発明の態様３８にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）の製造方法は、上記態様３７において、上記第１のバンク形成工程では、上記高バンク部として、複数段の段差を有する階段状のバンク部を形成してもよい。

　本発明の態様３９にかかる表示装置（有機ＥＬ表示装置１）の製造方法は、表示領域５に、複数の副画素３からなる画素４が複数設けられ、第１電極２１と、発光層を含む機能層（有機ＥＬ層２２）と、第２電極２３と、がこの順に積層されており、少なくとも上記第１電極２１が上記副画素３毎に設けられた複数の発光素子（有機ＥＬ素子２４）と、各第１電極２１の周縁部を覆う第１のバンク（バンクＢＫ１）と、上記第２電極２３側から、第１無機層３１と、有機層３２と、第２無機層３３と、がこの順に積層されており、上記複数の発光素子を封止する封止膜３０と、を備えた表示装置の製造方法であって、上記第１のバンクを形成する第１のバンク形成工程と、上記第１のバンクで上記周縁部が覆われた上記第１電極２１を覆うように上記機能層を形成する機能層形成工程と、上記機能層を覆うように上記第２電極２３を形成する第２電極形成工程と、上記複数の発光素子を封止するように上記封止膜３０を形成する封止膜形成工程と、を含み、上記第１のバンク形成工程では、複数段の段差を有する第１の階段状のバンク部（バンクＢＫ１ｂ）を有するように上記第１のバンクを形成するとともに、上記機能層形成工程では、上記機能層が、上記第１のバンクにおける、上記第１の階段状のバンク部と、該第１の階段状のバンク部に隣り合うバンク部と、の間において、上記第１の階段状のバンク部の下段よりも下方に位置するように上記機能層を形成し、上記第２電極形成工程では、上記第２電極２３が、上記第１のバンクにおける、上記第１の階段状のバンク部と、該第１の階段状のバンク部に隣り合うバンク部と、の間において、上記第１の階段状のバンク部の下段よりも下方に位置するように上記第２電極２３を形成する。

　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

　１　　　　有機ＥＬ表示装置（表示装置）
　２　　　　有機ＥＬ基板
　３　　　　副画素
　４　　　　画素
　５　　　　表示領域
　６　　　　額縁領域
　１０　　　　ＴＦＴ基板
　１２　　　　ＴＦＴ層
　１１　　　　支持体
　１２Ｔ　　　端子部
　１３　　　　半導体層
　１４　　　　ゲート絶縁膜
　１５・１６　無機絶縁膜
　１７　　　　有機絶縁膜
　１７Ａ　　　第１有機絶縁膜パターン部（第１の有機絶縁膜パターン、平坦化膜）
　１７Ｂ　　　第２有機絶縁膜パターン部（第２の有機絶縁膜パターン）
　１７Ｃ　　　第３有機絶縁膜パターン部
　１７Ｄ　　　第４有機絶縁膜パターン部
　１８　　　　ＴＦＴ
　２０　　　　ＯＬＥＤ層
　２１　　　　第１電極
　２２　　　　有機ＥＬ層（機能層）
　２３　　　　第２電極
　２４　　　　有機ＥＬ素子（発光素子）
　２５　　　　有機膜
　３０　　　　封止膜
　３１　　　　第１無機層
　３２　　　　有機層
　３３　　　　第２無機層
　ＢＫ、ＢＫ１、ＢＫ２、ＢＫ３、ＢＫ４、ＢＫ５、ＢＫ１ａ、ＢＫ１ｂ　　バンク
　ＢＫ１Ａ　　開口部
　ＢＫ１ｂ１、ＢＫ２ａ１、ＢＫ３ａ１、ＢＫ４ａ、ＢＫ５ａ　　下段部
　ＢＫ１ｂ２、ＢＫ２ａ２、ＢＫ３ａ２、ＢＫ４ｂ、ＢＫ５ｂ　　上段部
　ＢＫ２ａ、ＢＫ３ａ　　ドット状バンク
　ＢＫ２ａ’、ＢＫ３ａ’　　ライン状バンク
　ＢＫ４ｅ１、ＢＫ４ｅ２　　縁部
　Ｅ１　　　　第１樹脂層
　Ｅ２　　　　第２樹脂層
　Ｍ　　　　　マスク
　Ｍ１ａ、Ｍ１ｂ、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５、Ｍａ　　開口部
　Ｓ　　　　　スリット

Claims

　表示領域に、複数の副画素からなる画素が複数設けられた表示装置であって、
　第１電極と、発光層を含む機能層と、第２電極と、がこの順に積層されており、少なくとも上記第１電極が上記副画素毎に設けられた複数の発光素子と、
　各第１電極の周縁部を覆う第１のバンクと、
　上記第２電極側から、第１無機層と、有機層と、第２無機層と、がこの順に積層されており、上記複数の発光素子を封止する封止膜と、を備え、
　上記第１のバンクには、第１の高バンク部と、上記第１の高バンク部よりも高さが低い第１の低バンク部と、が周期的に設けられていることを特徴とする表示装置。
　上記第１無機層には、上記第１の高バンク部および上記第１の低バンク部に由来する凹凸が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
　上記高バンク部は、複数段の段差を有する階段状のバンク部からなることを特徴とする請求項１または２に記載の表示装置。
　上記階段状のバンク部は、現像速度が異なる複数の樹脂層が積層された積層構造を有していることを特徴とする請求項３に記載の表示装置。
　表示領域に、複数の副画素からなる画素が複数設けられた表示装置であって、
　第１電極と、発光層を含む機能層と、第２電極と、がこの順に積層されており、少なくとも上記第１電極が上記副画素毎に設けられた複数の発光素子と、
　各第１電極の周縁部を覆う第１のバンクと、
　上記第２電極側から、第１無機層と、有機層と、第２無機層と、がこの順に積層されており、上記複数の発光素子を封止する封止膜と、を備え、
　上記第１のバンクは、複数段の段差を有する第１の階段状のバンク部を含み、
　上記機能層および上記第２電極は、上記第１のバンクにおける、上記第１の階段状のバンク部と、該第１の階段状のバンク部に隣り合うバンク部と、の間において、上記第１の階段状のバンク部の下段よりも下方に位置し、
　上記第１無機層には、上記第１の階段状のバンク部の複数段の段差に由来する凹凸が設けられていることを特徴とする表示装置。
　上記第１の階段状のバンク部は、現像速度が異なる複数の樹脂層が積層された積層構造を有していることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
　上記第１のバンクは、階段状の段差を有さない、上記第１の階段状のバンク部よりも高さが低い１段バンク部からなる第１の低バンク部を含み、
　上記第１のバンクには、上記第１の階段状のバンク部からなる第１の高バンク部と、上記第１の低バンク部と、が周期的に設けられていることを特徴とする請求項５または６に記載の表示装置。
　上記第１のバンクは、その全体が、上記第１の階段状のバンク部からなることを特徴とする請求項５または６に記載の表示装置。
　上記第１の階段状のバンクは、下段のバンクと、該下段のバンク上に積層された上段のバンクと、を有し、
　隣り合う副画素間において、上記上段のバンクに、該上段のバンクと直交する方向に該上段のバンクを分断するスリットが設けられていることを特徴とする請求項５～８の何れか１項に記載の表示装置。
　上記第１の階段状のバンクは、下段のバンクと、該下段のバンク上に積層された上段のバンクと、を有し、
　上記上段のバンクは、上記下段のバンク上に複数列設けられていることを特徴とする請求項５～８の何れか１項に記載の表示装置。
　隣り合う副画素間において、上記上段のバンクに、該上段のバンクと直交する方向に該上段のバンクを分断するスリットが設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
　上記表示領域の外側に、上記封止膜で覆われた、上記表示領域を囲む第２のバンクを備え、
　上記第２のバンクは、上記第１の低バンク部の高さよりも高さが高い第２の高バンク部を含み、
　上記第１のバンクの配設領域である上記表示領域における一画素当たりの上記第１の高バンク部の密度よりも、上記第２のバンクの配設領域における一画素相当面積当たりの上記第２の高バンク部の密度が高いことを特徴とする請求項１～４、７の何れか１項に記載の表示装置。
　上記第１のバンクの配設領域である上記表示領域における一画素当たりの上記第１のバンクの密度よりも、上記第２のバンクの配設領域における一画素相当面積当たりの上記第２のバンクの密度が高いことを特徴とする請求項１２に記載の表示装置。
　上記第２のバンクは、その全体が、上記第２の高バンク部からなることを特徴とする請求項１２または１３に記載の表示装置。
　上記表示領域の外側に、上記封止膜で覆われた、上記表示領域を囲む第２のバンクを備え、
　上記第２のバンクは、上記第１の低バンク部の高さよりも高さが高い第２の高バンク部を含み、
　隣り合う上記第１の高バンク部間のピッチよりも、隣り合う上記第２の高バンク部間のピッチの方が狭いことを特徴とする請求項１～４、７の何れか１項に記載の表示装置。
　上記第２の高バンク部は、複数段の段差を有する第２の階段状のバンク部であることを特徴とする請求項１２～１５の何れか１項に記載の表示装置。
　上記第２の階段状のバンク部は、現像速度が異なる複数の樹脂層が積層された積層構造を有していることを特徴とする請求項１６に記載の表示装置。
　上記第２のバンクは、複数のドット状バンクが多重枠状に複数列配置されてなり、隣接する列のドット状バンクが、互い違いに配置されていることを特徴とする請求項１２～１７の何れか１項に記載の表示装置。
　上記第２のバンクは、連続したラインからなる複数の枠状のバンクからなることを特徴とする請求項１２～１７の何れか１項に記載の表示装置。
　上記表示領域の外側に、上記第２のバンクを囲む第３のバンクを備え、
　上記第３のバンクは、上記第１の低バンク部の高さよりも高さが高い第３の高バンク部を含み、
　上記第１のバンクの配設領域である上記表示領域における一画素当たりの上記第１の高バンク部の密度よりも、上記第３のバンクの配設領域における一画素相当面積当たりの上記第３の高バンク部の密度が高いことを特徴とする請求項１２～１９の何れか１項に記載の表示装置。
　上記第１のバンクの配設領域である上記表示領域における一画素当たりの上記第１のバンクの密度よりも、上記第３のバンクの配設領域における一画素相当面積当たりの上記第３のバンクの密度が高いことを特徴とする請求項２０に記載の表示装置。
　上記第３のバンクは、その全体が、上記第３の高バンク部からなることを特徴とする請求項２０または２１に記載の表示装置。
　上記第３の高バンク部は、複数段の段差を有する第３の階段状のバンク部であることを特徴とする請求項２０～２２の何れか１項に記載の表示装置。
　上記表示領域の外側に、上記第２のバンクを囲む第３のバンクを備え、
　上記第３のバンクは、上記第１の低バンク部の高さよりも高さが高い第３の高バンク部を含み、
　隣り合う上記第１の高バンク部間のピッチよりも、隣り合う上記第３の高バンク部間のピッチの方が狭いことを特徴とする請求項１２～１９の何れか１項に記載の表示装置。
　上記第３の階段状のバンク部は、現像速度が異なる複数の樹脂層が積層された積層構造を有していることを特徴とする請求項２３に記載の表示装置。
　上記第３のバンクは、複数のドット状バンクが、隣接する列のドット状バンク同士が互い違いに配置された複数列の枠状のバンクからなることを特徴とする請求項２０～２５の何れか１項に記載の表示装置。
　上記第３のバンクは、連続したラインからなる複数の枠状のバンクからなることを特徴とする請求項２０～２５の何れか１項に記載の表示装置。
　上記第１電極は、第１の有機絶縁膜パターンからなる平坦化膜上に設けられているとともに、
　上記第２のバンクは、上記平坦化膜上に設けられており、
　上記第３のバンクは、上記平坦化膜から離間して設けられた第２の有機絶縁膜パターン上に設けられていることを特徴とする請求項２０～２７の何れか１項に記載の表示装置。
　上記高バンク部は、第１の方向に少なくとも１つの画素を挟んで、上記第１の方向に直交する第２の方向に沿ったライン状に設けられていることを特徴とする請求項１～４、７、１２～２８の何れか１項に記載の表示装置。
　上記高バンク部は、第１の方向に少なくとも１つの画素を挟んで、上記第１の方向に直交する第２の方向に沿ったライン状に設けられているとともに、上記第２の方向に少なくとも１つの画素を挟んで、上記第１の方向に沿ったライン状に設けられていることで、少なくとも１つの上記画素を囲む格子状に形成されていることを特徴とする請求項１～４、７、１２～２８の何れか１項に記載の表示装置。
　上記表示領域の外側に、上記表示領域を囲む、上記有機層で覆われていない部分を有する、上記有機層を堰き止める有機層ストッパとしての枠状のバンクを少なくとも１つ備えていることを特徴とする請求項１～３０の何れか１項に記載の表示装置。
　上記有機層ストッパとしての上記バンクは、連続したライン状に形成されていることを特徴とする請求項３１に記載の表示装置。
　上記有機層ストッパとしての上記バンクは、下段のバンクと、該下段のバンク上に積層された上段のバンクと、を有し、
　上記下段のバンクの上記表示領域側の上面の縁部から上記上段のバンクまでの最短距離をＬ１とし、上記下段のバンクの上記表示領域とは反対側の上面の縁部から上記上段のバンクまでの最短距離をＬ２とすると、上記上段のバンクは、上記下段のバンク上に、Ｌ１＞Ｌ２となるように形成されていることを特徴とする請求項３１または３２に記載の表示装置。
　上記表示領域の外側に設けられた全てのバンクが、上記第１の低バンク部の高さよりも高さが高い高バンクであることを特徴とする請求項３１～３３の何れか１項に記載の表示装置。
　上記表示領域の外側に設けられた全てのバンクが、複数段の段差を有する階段状のバンクであることを特徴とする請求項３４に記載の表示装置。
　上記階段状のバンクは、現像速度が異なる複数の樹脂層が積層された積層構造を有していることを特徴とする請求項３５に記載の表示装置。
　表示領域に、複数の副画素からなる画素が複数設けられ、第１電極と、発光層を含む機能層と、第２電極と、がこの順に積層されており、少なくとも上記第１電極が上記副画素毎に設けられた複数の発光素子と、各第１電極の周縁部を覆う第１のバンクと、上記第２電極側から、第１無機層と、有機層と、第２無機層と、がこの順に積層されており、上記複数の発光素子を封止する封止膜と、を備えた表示装置の製造方法であって、
　上記第１のバンクを形成する第１のバンク形成工程と、
　上記第１のバンクで上記周縁部が覆われた上記第１電極を覆うように上記機能層を形成する機能層形成工程と、
　上記機能層を覆うように上記第２電極を形成する第２電極形成工程と、
　上記複数の発光素子を封止するように上記封止膜を形成する封止膜形成工程と、を含み、
　上記第１のバンク形成工程では、第１の高バンク部と、上記第１の高バンク部よりも高さが低い第１の低バンク部と、を周期的に形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
　上記第１のバンク形成工程では、上記高バンク部として、複数段の段差を有する階段状のバンク部を形成することを特徴とする請求項３７に記載の表示装置の製造方法。
　表示領域に、複数の副画素からなる画素が複数設けられ、第１電極と、発光層を含む機能層と、第２電極と、がこの順に積層されており、少なくとも上記第１電極が上記副画素毎に設けられた複数の発光素子と、各第１電極の周縁部を覆う第１のバンクと、上記第２電極側から、第１無機層と、有機層と、第２無機層と、がこの順に積層されており、上記複数の発光素子を封止する封止膜と、を備えた表示装置の製造方法であって、
　上記第１のバンクを形成する第１のバンク形成工程と、
　上記第１のバンクで上記周縁部が覆われた上記第１電極を覆うように上記機能層を形成する機能層形成工程と、
　上記機能層を覆うように上記第２電極を形成する第２電極形成工程と、
　上記複数の発光素子を封止するように上記封止膜を形成する封止膜形成工程と、を含み、
　上記第１のバンク形成工程では、複数段の段差を有する第１の階段状のバンク部を有するように上記第１のバンクを形成するとともに、
　上記機能層形成工程では、上記機能層が、上記第１のバンクにおける、上記第１の階段状のバンク部と、該第１の階段状のバンク部に隣り合うバンク部と、の間において、上記第１の階段状のバンク部の下段よりも下方に位置するように上記機能層を形成し、
　上記第２電極形成工程では、上記第２電極が、上記第１のバンクにおける、上記第１の階段状のバンク部と、該第１の階段状のバンク部に隣り合うバンク部と、の間において、上記第１の階段状のバンク部の下段よりも下方に位置するように上記第２電極を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。