WO2018147429A1 - グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 - Google Patents
グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2018147429A1 WO2018147429A1 PCT/JP2018/004683 JP2018004683W WO2018147429A1 WO 2018147429 A1 WO2018147429 A1 WO 2018147429A1 JP 2018004683 W JP2018004683 W JP 2018004683W WO 2018147429 A1 WO2018147429 A1 WO 2018147429A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- shield
- layer
- ground member
- film
- printed wiring
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0707—Shielding
- H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
Definitions
- the present invention relates to a ground member, a shield printed wiring board, and a method for manufacturing a shield printed wiring board.
- Flexible printed wiring boards are frequently used to incorporate circuits in complex mechanisms in electronic devices such as mobile phones, video cameras, and notebook computers that are rapidly becoming smaller and more functional. Furthermore, taking advantage of its excellent flexibility, it is also used for connection between a movable part such as a printer head and a control part. In these electronic devices, electromagnetic wave shielding measures are indispensable, and flexible printed wiring boards used in the device are also described as flexible printed wiring boards (hereinafter referred to as “shield printed wiring boards”). Have been used.
- a general shield printed wiring board is usually a base film in which a printed circuit and an insulating film are sequentially provided on a base film, a conductive layer, a shield layer laminated on the conductive layer, and a laminate on the conductive layer. And a shield film that covers the base film so that the conductive layer is in contact with the base film.
- the printed circuit includes a ground circuit, and the ground circuit is electrically connected to the housing of the electronic device in order to obtain a ground.
- the insulating film is provided on the printed circuit including the ground circuit.
- the base film is covered with a shield film having an insulating layer. Therefore, in order to electrically connect the ground circuit and the casing of the electronic device, it is necessary to make holes in advance in part of the insulating film and the shield film. This has been a factor that hinders the degree of freedom in designing a printed circuit.
- a cover film is coated on one side of a separate film, a shield layer composed of a metal thin film layer and an adhesive layer is provided on the surface of the cover film, and the cover film is provided on one end side.
- the ground member is pressed against the cover film so that the projection of the ground member penetrates the cover film. Therefore, the ground member can be disposed at an arbitrary position of the shield film.
- the ground circuit and the housing of the electronic device can be electrically connected at an arbitrary position.
- the shield printed wiring board is repeatedly heated and cooled in a solder reflow process or the like.
- the change in volume due to thermal expansion and thermal shrinkage causes the protrusion of the ground member and the shield layer to In some cases, the connection is damaged and the resistance value increases.
- the present invention is an invention made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is a ground member that can be disposed at an arbitrary position, and a shield printed wiring board using the ground member is heated and An object of the present invention is to provide a ground member that is less likely to be displaced between the conductive filler of the ground member and the shield layer of the shield film when the components are mounted by repeating cooling.
- the ground member of the present invention has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and has a conductive external connection member, and the first main surface side.
- a grounding member comprising a conductive filler disposed on the first main surface and an adhesive resin for fixing the conductive filler to the first main surface, wherein the conductive filler includes a low melting point metal.
- the ground member of the present invention is used for a shield printed wiring board composed of a base film and a shield film.
- the base film is a film formed by sequentially providing a printed circuit including a ground circuit and an insulating film on a base film.
- the shield film is a film composed of a shield layer and an insulating layer laminated on the shield layer.
- the shield film covers the base film so that the shield layer of the shield film is disposed closer to the base film than the insulating layer.
- the ground member of the present invention is disposed by being pressed against the shield printed wiring board so that the conductive filler of the ground member of the present invention penetrates the insulating layer of the shield film. Further, when the ground member of the present invention is arranged on the shield printed wiring board as described above, it is not necessary to provide a hole or the like in the insulating layer of the shield film of the shield printed wiring board in advance, and the ground member of the present invention is placed at an arbitrary position. Can be arranged.
- the conductive filler contains a low melting point metal.
- the ground member of the present invention is arranged on the shield printed wiring board, or in the component mounting process for mounting the component on the shield printed wiring board after the arrangement, heating is also performed. This heating softens the low melting point metal, and improves the adhesion between the external connection member of the ground member and the conductive filler, and the adhesion between the conductive filler of the ground member and the shield layer of the shield film.
- the conductive filler is composed of a low melting point metal layer made of the low melting point metal and formed on at least a part of the surface of the core particles.
- the core particle portion is not easily softened by heating. Therefore, it becomes easy for the conductive filler of the ground member to penetrate the insulating layer of the shield film by heat and pressure. Therefore, even if a component is mounted by repeating heating and cooling on the shielded printed wiring board using the ground member of the present invention, between the external connection member of the ground member and the core particles, and the core particles of the ground member Deviation is less likely to occur between the shield film and the shield layer.
- the average particle diameter of the core particles is preferably 1 to 200 ⁇ m.
- the conductive filler hardly penetrates the insulating layer of the shield film.
- the conductive filler becomes large. Therefore, when the ground member is disposed on the shield printed wiring board, a large pressure is required to penetrate the insulating layer of the shield film.
- the core particles are copper powder, silver powder, nickel powder, silver-coated copper powder, gold-coated copper powder, silver-coated nickel powder, gold-coated nickel powder, nickel-coated copper powder, nickel-coated silver powder and resin. It is desirable to contain at least one selected from the group consisting of particles coated with metal. Since these particles are excellent in conductivity, they are suitable as core particles.
- the thickness of the low melting point metal layer is preferably 0.1 to 50 ⁇ m. If the thickness of the low melting point metal layer is less than 0.1 ⁇ m, the amount of the metal constituting the low melting point metal layer is small, so that when connecting the ground member to the shield printed wiring board, the external connection member of the ground member It becomes difficult to improve the adhesiveness between the core particles and the core particles of the ground member and the shield layer of the shield film.
- the thickness of the low melting point metal layer exceeds 50 ⁇ m, the conductive filler of the ground member becomes large because the low melting point metal layer is thick. For this reason, when the ground member is arranged on the shield printed wiring board, a large pressure is required to penetrate the insulating layer of the shield film.
- the low melting point metal layer contains a flux.
- the metal constituting the low melting point metal layer is softened by including the flux in the low melting point metal layer, the metal constituting the low melting point metal layer, the external connection member, the core particles, and the shield layer of the shield film, It becomes easy to adhere to the adhesive layer. As a result, the adhesion between the external connection member of the ground member and the core particles and the adhesion between the core particles of the ground member and the shield layer of the shield film can be improved.
- the periphery of the conductive filler may be covered with the adhesive resin.
- Such a ground member can be easily manufactured simply by applying a mixture of a conductive filler and an adhesive resin to the first main surface of the external connection member.
- the ground member of the present invention at least a part of the conductive filler may be exposed from the adhesive resin.
- the conductive filler of the ground member and the shield layer of the shield film can be easily electrically connected.
- the melting point of the low melting point metal is desirably 300 ° C. or lower.
- the low melting point metal layer is formed of a metal having a melting point of 300 ° C. or lower, the low melting point metal layer is easily softened when the ground member is disposed on the shield printed wiring board, Adhesiveness with the shield layer of a shield film can be improved suitably.
- the low melting point metal layer is formed of a metal having a melting point exceeding 300 ° C., the heating temperature when the ground member is arranged on the shield printed wiring board becomes high. Therefore, the ground member and the shield printed wiring board are easily damaged by heat.
- the external connection member preferably includes at least one selected from the group consisting of copper, aluminum, silver, gold, nickel, chromium, titanium, zinc, and stainless steel. These materials are suitable for electrically connecting the ground member and the external ground.
- a corrosion-resistant layer is formed on the second main surface.
- the corrosion-resistant layer is formed on the second main surface of the ground member, the ground member can be prevented from being corroded.
- the corrosion-resistant layer contains at least one selected from the group consisting of nickel, gold, silver, platinum, palladium, rhodium, iridium, ruthenium, osmium, and alloys thereof. These materials are not susceptible to corrosion. Therefore, these materials are materials suitable for the corrosion-resistant layer of the ground member of the present invention.
- the shield printed wiring board of the present invention comprises a base film in which a printed circuit including a ground circuit and an insulating film are sequentially provided on a base film, a shield layer, and an insulating layer laminated on the shield layer.
- a shield printed wiring board comprising: a shield film that covers the base film so that a layer is disposed on the base film side of the insulating layer; and a ground member that is disposed on the insulating layer of the shield film,
- the ground member has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and has a conductive external connection member and a conductive member disposed on the first main surface side.
- a conductive filler and an adhesive resin that fixes the conductive filler to the first main surface.
- the conductive filler includes a low-melting-point metal, and includes the ground member.
- the conductive filler penetrates the insulating layer of the shield film, and the low melting point metal contained in the conductive filler of the ground member is connected to the shield layer of the shield film, and the ground member is externally connected.
- the member is characterized in that it can be electrically connected to an external ground.
- the shield printed wiring board of the present invention has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and has an external connection member having conductivity, and the first main surface.
- a conductive filler disposed on the side and an adhesive resin for fixing the conductive filler to the first main surface, and the conductive filler is a ground member containing a low melting point metal, that is, the ground of the present invention. A member is used. Therefore, even if the component is mounted by repeating heating and cooling on the shield printed wiring board of the present invention, the shield between the external connection member of the ground member and the conductive filler, or between the conductive filler of the ground member and the shield film. Deviation is less likely to occur between the layers.
- the conductive filler is preferably composed of a low melting point metal layer made of the low melting point metal and formed on at least a part of the surface of the core particles.
- the core particle portion is not easily softened by heating. Therefore, it becomes easy for the conductive filler of the ground member to penetrate the insulating layer of the shield film by heat and pressure. Therefore, even if a component is mounted by repeating heating and cooling on the shielded printed wiring board using the ground member of the present invention, between the external connection member of the ground member and the core particles, and the core particles of the ground member Deviation is less likely to occur between the shield film and the shield layer.
- the shield film includes an adhesive layer, the shield layer laminated on the adhesive layer, and the insulating layer laminated on the shield layer. It is desirable that the adhesive layer is in contact with the base film. When the shield film has an adhesive layer, the shield film can be easily adhered to the base film during the production of the shield printed wiring board.
- the adhesive layer of the shield film is preferably a conductive adhesive layer.
- the adhesive layer of the shield film is a conductive adhesive layer
- the conductive filler of the ground member penetrates the insulating layer of the shield film, so that the conductive filler of the ground member and the conductive adhesive layer are in contact with each other.
- the external connection member of the ground member and the ground circuit of the base film can be electrically connected.
- the shield layer of the shield film is preferably made of metal.
- the metal suitably functions as a shield layer that shields electromagnetic waves.
- a low melting point metal layer of the shield film is formed between the adhesive layer and the shield layer and / or between the shield layer and the insulating layer.
- the low melting point metal layer of the shield film is preferably connected to the conductive filler of the ground member.
- the shield layer of the shield film is a conductive adhesive layer, and the conductive adhesive layer of the shield film may be in contact with the base film.
- the shield layer is a conductive adhesive layer
- the shield layer has both a function for adhering the shield film to the base film and a function for shielding electromagnetic waves.
- a low melting point metal layer of the shield film is formed between the shield layer and the insulating layer, and the low melting point metal layer of the shield film is It is desirable to connect with the conductive filler of the ground member. With such a configuration, the adhesion between the core particles of the ground member and the shield layer of the shield film can be improved.
- the manufacturing method of the shield printed wiring board of the present invention includes a base film in which a printed circuit including a ground circuit and an insulating film are sequentially provided on a base film, a shield layer, and an insulating layer laminated on the shield layer.
- a method of manufacturing a shield printed wiring board comprising a shield film and the ground member of the present invention disposed on an insulating layer of the shield film, wherein the shield film is disposed closer to the base film than the insulating layer of the shield film.
- a ground member arranging step of arranging the shield film on the shield film In order to connect the low melting point metal of the ground member to the shield layer of the shield film, the pressurizing step of pressurizing the ground member so that the conductive filler of the land member penetrates the insulating layer of the shield film, And a heating step of heating and softening the low melting point metal of the ground member.
- the shield printed wiring board of the present invention can be manufactured.
- the shield film may include an adhesive layer, the shield layer laminated on the adhesive layer, and the insulating layer laminated on the shield layer. desirable.
- the shield film has an adhesive layer, the shield film can be easily adhered to the base film in the shield film placing step.
- the adhesive bond layer of the said shield film is a conductive adhesive layer. If the adhesive layer of the shield film is a conductive adhesive layer, the conductive filler of the ground member is made to contact the insulating layer of the shield film so that the conductive filler of the ground member and the conductive adhesive layer are brought into contact with each other.
- the external connection member of the ground member and the ground circuit of the base film can be electrically connected.
- the shield layer of the said shield film in the manufacturing method of the shield printed wiring board of this invention, it is desirable for the shield layer of the said shield film to consist of metals.
- the metal suitably functions as a shield layer that shields electromagnetic waves.
- a low melting point metal layer of the shield film is provided between the adhesive layer and the shield layer and / or between the shield layer and the insulating layer.
- the heating step it is desirable to soften the low melting point metal layer of the shield film and connect it to the core particles of the ground member.
- the shield layer of the shield film may be a conductive adhesive layer.
- the shield layer has both a function for adhering the shield film to the base film and a function for shielding electromagnetic waves.
- a low melting point metal layer of the shield film is formed between the shield layer and the insulating layer.
- the shield film It is desirable to soften the low melting point metal layer and connect it to the core particles of the ground member. By doing in this way, the adhesiveness of the conductive filler of a ground member and the core particle of a shield film can be improved.
- the ground member of the present invention When the ground member of the present invention is disposed on the shield printed wiring board, it is not necessary to previously provide a hole or the like in the insulating layer of the shield film of the shield printed wiring board, and the ground member of the present invention can be disposed at an arbitrary position. .
- the ground member of the present invention when a component is mounted on a shielded printed wiring board using the ground member of the present invention by repeatedly heating and cooling, between the external connection member of the ground member and the conductive filler, the conductive filler of the ground member And the shield layer of the shield film can be prevented from being displaced.
- FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the ground member of the present invention.
- FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board in which the ground member of the present invention is used.
- FIGS. 3A and 3B are schematic views schematically showing an example in which the ground member of the present invention is used in a shield printed wiring board.
- 4 (a) to 4 (d) are process diagrams schematically showing an example of the manufacturing method of the ground member of the present invention in the order of processes.
- FIG. 5 is a process chart schematically showing an example of a shield film placing process in the method for producing a shield printed wiring board of the present invention.
- FIG. 6 is a process chart schematically showing an example of a ground member arranging process in the method for manufacturing a shield printed wiring board according to the present invention.
- FIG. 7 is a process diagram schematically showing an example of a pressurizing process of the method for manufacturing a shield printed wiring board according to the present invention.
- FIG. 8 is a process diagram schematically showing an example of a heating process of the method for manufacturing a shield printed wiring board of the present invention.
- FIGS. 9A and 9B are diagrams schematically showing an example of a method for manufacturing a shield printed wiring board in which the ground member of the present invention is used.
- FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board in which the ground member of the present invention is used.
- FIG. 11 is a schematic view schematically showing an example of the case where the ground member of the present invention is used for a shield printed wiring board.
- FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board in which the ground member of the present invention is used.
- FIG. 13 is a schematic view schematically showing an example of the case where the ground member of the present invention is used for a shield printed wiring board.
- FIG. 14 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board in which the ground member of the present invention is used.
- FIG. 15 is a schematic view schematically showing an example in which the ground member of the present invention is used for a shield printed wiring board.
- FIG. 16 is a cross-sectional view schematically showing an example of the ground member of the present invention.
- FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the ground member of the present invention.
- the ground member 1 includes a first main surface 11 and a second main surface 12 opposite to the first main surface 11 and includes an external connection member 10 having conductivity. ing.
- the conductive filler 20 is fixed to the first main surface 11 with an adhesive resin 25.
- the conductive filler 20 includes a core particle 26 and a low melting point metal layer 21 formed on at least a part of the surface thereof. Further, in the ground member 1, the periphery of the conductive filler 20 is covered with the adhesive resin 25.
- the ground member 1 is used for a shield printed wiring board composed of a base film and a shield film.
- FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board in which the ground member of the present invention is used.
- the shield printed wiring board 50 includes a base film 60 and a shield film 70.
- the base film 60 is a film in which a printed circuit 62 including a ground circuit 62 a and an insulating film 63 are sequentially provided on a base film 61.
- the shield film 70 is a film including an adhesive layer 71, a shield layer 72 laminated on the adhesive layer 71, and an insulating layer 73 laminated on the shield layer 72.
- the shield film 70 covers the base film 60 so that the adhesive layer 71 of the shield film 70 is in contact with the base film 60.
- the adhesive layer 71 of the shield film 70 is a conductive adhesive layer.
- FIGS. 3A and 3B are schematic views schematically showing an example in which the ground member of the present invention is used in a shield printed wiring board.
- the ground member 1 is disposed by being pressed against the shield printed wiring board 50 so that the conductive filler 20 of the ground member 1 penetrates the insulating layer 73 of the shield film 70.
- the ground member 1 is further pressed so that the conductive filler 20 of the ground member 1 penetrates the shield layer 72 of the shield film 70, and the conductive filler 20 and the shield film of the ground member 1 are pressed.
- adhesive layers 71 may be brought into contact with each other. Further, as shown in FIG. 3B, the conductive filler 20 of the ground member 1 may be brought into contact with only the shield layer 72 of the shield film 70. Since the adhesive layer 71 is a conductive adhesive layer, the ground member is obtained by bringing the conductive filler 20 into contact with the adhesive layer 71 and the shield layer 72 or by bringing the conductive filler 20 into contact with the shield layer 72. 1 external connection member 10 and the ground circuit 62a of the base film 60 can be electrically connected. In addition, the external connection member 10 of the ground member 1 is connected to the external ground GND.
- the ground member 1 is arranged on the shield printed wiring board 50 in this way, it is not necessary to previously provide a hole or the like in the insulating layer 73 of the shield film 70 of the shield printed wiring board 50, and the ground member 1 is arranged at an arbitrary position. be able to.
- the low melting point metal layer 21 is formed on the surface of the core particle 26. Heating is also performed when the ground member 1 is arranged on the shield printed wiring board 50 or in the component mounting process after the arrangement. By this heating, the low melting point metal layer 21 is softened, the adhesion between the core particles 26 of the ground member 1 and the shield layer 72 of the shield film 70, and the adhesive layer 71 of the core particles 26 of the ground member 1 and the shield film 70. It is possible to improve the adhesion. Therefore, even if components are mounted by repeatedly heating and cooling the shield printed wiring board 50 using the ground member 1, the core particles 26 of the ground member 1, the shield layer 72 of the shield film 70, and the adhesive layer 71 are used. Deviation is unlikely to occur.
- the metal which comprises the shield layer 72, and the metal which comprises the low melting-point metal layer 21 of the core particle 26 can form an alloy
- the core particle 26 and the shield of the ground member 1 are formed by forming an alloy of these. The adhesion between the film 70 and the shield layer 72 is further improved.
- the low-melting-point metal layer 21 may be softened in a process of mounting components on the shield printed wiring board after the conductive filler 20 of the ground member 1 is connected to the shield layer 72.
- a solder reflow process is performed.
- the low melting point metal layer 21 can be softened by heat during reflow.
- the low melting point metal layer 21 preferably has a melting point of 300 ° C. or less.
- the low melting point metal layer 21 is formed of a metal having a melting point of 300 ° C. or lower, the low melting point metal layer 21 is easily softened when the ground member 1 is disposed on the shield printed wiring board 50, and the ground member 1
- the adhesion between the core particles 26 and the shield layer 72 and the adhesive layer 71 of the shield film 70 can be preferably improved.
- the low melting point metal layer 21 is formed of a metal having a melting point exceeding 300 ° C., the heating temperature when the ground member 1 is disposed on the shield printed wiring board 50 becomes high. Therefore, the ground member 1 and the shield printed wiring board 50 are easily damaged by heat.
- the metal forming the low melting point metal layer 21 is not particularly limited, but desirably includes at least one selected from the group consisting of indium, tin, lead, and bismuth. These metals have a melting point and conductivity suitable for forming the low melting point metal layer 21.
- the thickness of the low melting point metal layer 21 is preferably 0.1 to 50 ⁇ m.
- the amount of metal constituting the low melting point metal layer 21 is small, and therefore when the ground member 1 is disposed on the shield printed wiring board 50, the ground member 1, the adhesion between the external connection member 10 and the core particle 26, the adhesion between the core particle 26 of the ground member 1 and the shield layer 72 of the shield film 70, and the adhesion between the core particle 26 of the ground member 1 and the shield film 70. Adhesion with the agent layer 71 is difficult to improve.
- the low melting point metal layer 21 exceeds 50 ⁇ m, the low melting point metal layer 21 is thick, so that the conductive filler 20 of the ground member 1 becomes large. Therefore, when the ground member 1 is disposed on the shield printed wiring board 50, a large pressure is required to penetrate the insulating layer 73 of the shield film 70.
- the content of the low melting point metal constituting the low melting point metal layer 21 is preferably 6 wt% or more, more preferably 7 wt% or more with respect to the total weight of the conductive filler 20, and 8 wt%. More preferably, it is more than that.
- the content of the low-melting point metal is less than 6 wt%, the amount of the low-melting point metal constituting the low-melting point metal layer 21 is reduced. Therefore, when the ground member 1 is placed on the shield printed wiring board 50, the ground member 1 The adhesion between the external connection member 10 and the conductive filler 20 and the adhesion between the conductive filler 20 of the ground member 1 and the shield layer 72 of the shield film 70 are difficult to improve.
- the content of the low melting point metal constituting the low melting point metal layer 21 is desirably 80 wt% or less, and more desirably 78 wt% or less with respect to the total weight of the conductive filler 20.
- the content of the low melting point metal exceeds 80 wt%, the low melting point metal layer 21 becomes thick and the conductive filler 20 of the ground member 1 becomes large. Therefore, when the ground member 1 is disposed on the shield printed wiring board 50, a large pressure is required to penetrate the insulating layer 73 of the shield film 70. Further, as will be described later, when the ground member 1 is disposed on the shield printed wiring board 50, the ground member 1 is heated.
- the low melting point metal layer 21 may be excessively softened by heating at this time. Therefore, the arrangement position of the ground member 1 is likely to shift.
- the low melting point metal layer 21 preferably includes a flux.
- the metal constituting the low melting point metal layer 21 is softened by including the flux in the low melting point metal layer 21, the metal constituting the low melting point metal layer 21, the external connection member 10, the core particles 26, and the shield
- the shield layer 72 and the adhesive layer 71 of the film 70 are easily adhered.
- the adhesion of the shield film 70 to the adhesive layer 71 can be improved.
- the adhesive resin 25 is not particularly limited, but may be made of an acrylic resin, an epoxy resin, a silicon resin, a thermoplastic elastomer resin, a rubber resin, a polyester resin, a urethane resin, or the like. desirable. These resins have excellent adhesion.
- the external connection member 10 preferably includes at least one selected from the group consisting of copper, aluminum, silver, gold, nickel, chromium, titanium, zinc, and stainless steel. These materials are materials suitable for electrically connecting the ground member 1 and the external ground GND.
- ground member 1 it is desirable that a corrosion-resistant layer is formed on the second main surface 12.
- the corrosion-resistant layer is formed on the second main surface 12 of the ground member 1, the ground member 1 can be prevented from corroding.
- the corrosion-resistant layer contains at least one selected from the group consisting of nickel, gold, silver, platinum, palladium, rhodium, iridium, ruthenium, osmium, and alloys thereof. These materials are not susceptible to corrosion. Therefore, these materials are materials suitable for the corrosion-resistant layer of the ground member 1.
- the average particle diameter of the core particles 26 is desirably 1 to 200 ⁇ m.
- the conductive filler 20 becomes small.
- the conductive filler 20 becomes large. Therefore, when the ground member 1 is disposed on the shield printed wiring board 50, the core particle 26 is large enough to penetrate the insulating layer 73 of the shield film 70. Pressure is required.
- the core particles 26 are made of copper powder, silver powder, nickel powder, silver coated copper powder, gold coated copper powder, silver coated nickel powder, gold coated nickel powder, nickel coated copper powder, nickel coated silver powder and resin. It is desirable to include at least one selected from the group consisting of particles coated with. Since these particles are excellent in electrical conductivity, they are suitable as the core particles 26.
- the low-melting-point metal layer 21 is made of tin or an alloy thereof
- nickel is desirably present on the surface of the core particle 26. That is, it is desirable that the surface of the core particle 26 is covered with a nickel layer, and the low melting point metal layer 21 is provided thereon.
- the low melting point metal layer 21 is made of tin or an alloy thereof
- the low melting point metal layer 21 and the metal on the surface of the core particle 26 may form an alloy.
- the presence of nickel on the surface of the core particle 26 can prevent the tin constituting the low melting point metal layer 21 from forming an alloy with the metal constituting the core particle 26.
- tin constituting the low melting point metal layer 21 can efficiently form an alloy with the shield layer. Therefore, the amount of tin used for the low melting point metal layer 21 can be reduced.
- the method for producing a ground member of the present invention includes (1) an external connection member preparation step, (2) a conductive filler preparation step, (3) a paste preparation step, and (4) a paste application step.
- 4 (a) to 4 (d) are process diagrams schematically showing an example of the manufacturing method of the ground member of the present invention in the order of processes.
- the first connection surface 11 has a first main surface 11 and a second main surface 12 opposite to the first main surface 11, and is electrically conductive.
- the external connection member 10 having the above is prepared.
- the core particle 26 is prepared, and the surface thereof is coated with a low melting point metal to form the low melting point metal layer 21.
- a method of forming the low melting point metal layer 21 for example, a plating method can be adopted.
- electroless plating or electrolytic plating can be used.
- the conductive filler 20 can be prepared by this process.
- the conductive filler 20 is mixed with the adhesive resin 25 to prepare the paste 27.
- the ground member 1 can be manufactured through the above steps.
- the method for producing a shield printed wiring board according to the present invention includes a base film in which a printed circuit including a ground circuit and an insulating film are sequentially provided on a base film, an adhesive layer, a shield layer laminated on the adhesive layer, And the manufacturing method of a shield printed wiring board provided with the shield film which has the insulating layer laminated
- FIG. 5 is a process chart schematically showing an example of a shield film placing process in the method for producing a shield printed wiring board of the present invention.
- FIG. 6 is a process chart schematically showing an example of a ground member arranging process in the method for manufacturing a shield printed wiring board according to the present invention.
- FIG. 7 is a process diagram schematically showing an example of a pressurizing process of the method for manufacturing a shield printed wiring board according to the present invention.
- FIG. 8 is a process diagram schematically showing an example of a heating process of the method for manufacturing a shield printed wiring board of the present invention.
- a base film 60 is prepared in which a printed circuit 62 including a ground circuit 62a and an insulating film 63 are sequentially provided on a base film 61.
- a shield film 70 including an adhesive layer 71 which is a conductive adhesive layer, a shield layer 72 laminated on the adhesive layer 71, and an insulating layer 73 laminated on the shield layer 72 is also prepared.
- the shield film 70 is mounted so that the adhesive bond layer 71 of the shield film 70 may contact
- the materials of the base film 61 and the insulating film 63 constituting the base film 60 are not particularly limited, but are preferably made of engineering plastic.
- engineering plastics include resins such as polyethylene terephthalate, polypropylene, crosslinked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimide amide, polyether imide, and polyphenylene sulfide.
- a polyphenylene sulfide film is desirable when flame retardancy is required, and a polyimide film is desirable when heat resistance is required.
- the thickness of the base film 61 is desirably 10 to 40 ⁇ m
- the thickness of the insulating film 63 is desirably 10 to 30 ⁇ m.
- the insulating film 63 has a hole 63a for exposing a part of the printed circuit 62.
- the method for forming the hole 63a is not particularly limited, and a conventional method such as laser processing can be employed.
- the adhesive layer 71 of the shield film 70 is a conductive adhesive layer made of a resin and conductive fine particles.
- the resin constituting the adhesive layer 71 is not particularly limited, but may be an acrylic resin, an epoxy resin, a silicon resin, a thermoplastic elastomer resin, a rubber resin, a polyester resin, a urethane resin, or the like. desirable.
- the adhesive layer 71 contains tackifiers such as fatty acid hydrocarbon resins, C5 / C9 mixed resins, rosin, rosin derivatives, terpene resins, aromatic hydrocarbon resins, and heat-reactive resins. Also good. When these tackifiers are contained, the tackiness of the adhesive layer 71 can be improved.
- electroconductive fine particles which comprise the adhesive bond layer 71
- Copper powder, silver powder, nickel powder, silver coat copper powder (Ag coat Cu powder), gold coat copper powder, silver coat nickel powder (Ag coat Ni) Powder) and gold-coated nickel powder, and these metal powders can be produced by an atomizing method, a carbonyl method or the like.
- particles obtained by coating a metal powder with a resin and particles obtained by coating a resin with a metal can also be used.
- the conductive fine particles are preferably Ag-coated Cu powder or Ag-coated Ni powder. This is because conductive fine particles having stable conductivity can be obtained with an inexpensive material.
- the shape of the conductive fine particles is not necessarily limited to a spherical shape, and may be, for example, a dendritic shape, a flake shape, a spike shape, a rod shape, a fiber shape, a needle shape, or the like.
- the adhesive layer 71 of the shield film 70 is a conductive adhesive layer
- the conductive filler 20 of the ground member 1 penetrates the insulating layer 73 of the shield film 70, so that the conductive filler 20 of the ground member 1
- the shield layer 72 and the adhesive layer 71 of the shield film 70 are in contact with each other, or the conductive filler 20 of the ground member 1 and the shield layer 72 of the shield film 70 are in contact with each other, and the external connection member 10 of the ground member 1 and the base film.
- 60 ground circuits 62a can be electrically connected.
- the adhesive layer 71 may be an anisotropic conductive adhesive layer or an isotropic conductive adhesive layer, but is more preferably an anisotropic conductive adhesive layer.
- the conductive fine particles are preferably contained in the range of 3 to 39% by weight with respect to the total amount of the adhesive layer 71.
- the average particle diameter of the conductive fine particles is desirably in the range of 2 to 20 ⁇ m, but it is desirable to select an optimum size according to the thickness of the anisotropic conductive adhesive layer.
- the conductive fine particles may be included in the range of more than 39% by weight and 95% by weight or less with respect to the total amount of the adhesive layer 71. desirable.
- the average particle diameter of the conductive fine particles can be selected in the same manner as in the anisotropic conductive adhesive layer.
- the shield layer 72 of the shield film 70 may be made of any material as long as it exhibits a shielding effect that shields unwanted radiation from electrical signals and noises such as external electromagnetic waves.
- the shield layer 72 may be made of metal, and may be a metal layer such as a metal foil or a vapor deposition film, or an aggregate of conductive fine particles formed in a layer shape.
- the material constituting the metal layer is selected from the group consisting of nickel, copper, silver, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc, and alloys thereof, for example. It is desirable to include at least one kind.
- the shield layer 72 is an aggregate of conductive fine particles, the above-described conductive fine particles can be used. These materials have high conductivity and are suitable as a shield layer.
- the thickness of the shield layer 72 of the shield film 70 is preferably 0.01 to 10 ⁇ m. If the thickness of the shield layer is less than 0.01 ⁇ m, it is difficult to obtain a sufficient shielding effect. When the thickness of the shield layer exceeds 10 ⁇ m, it becomes difficult to bend.
- the material of the insulating layer 73 of the shield film 70 is not particularly limited, but is preferably an epoxy resin, a polyester resin, an acrylic resin, a phenol resin, a urethane resin, or the like.
- the thickness of the insulating layer 73 of the shield film 70 is preferably 1 to 10 ⁇ m.
- ground member placement step In this step, the ground member 1 is placed on the shield film 70 so that the conductive filler 20 of the ground member 1 faces the insulating layer 73 side of the shield film 70 as shown in FIG. .
- the conductive filler 20 of the ground member 1 is used in order to electrically connect the external connection member 10 of the ground member 1 to the ground circuit 62a of the base film 60. Presses the ground member 1 so as to penetrate the insulating layer 73 and the shield layer 72 of the shield film 70. Thereby, the conductive filler 20 of the ground member 1 comes into contact with the adhesive layer 71 and the shield layer 72 of the shield film 70.
- the pressure at the time of pressurization is desirably 0.5 MPa to 10 MPa.
- the conductive filler 20 of the ground member 1 may penetrate only the insulating layer 73 of the shield film 70, and the conductive filler 20 of the ground member 1 may be in contact with only the shield layer 72 of the shield film 70.
- the low melting point metal layer 21 of the ground member 1 is heated to connect the low melting point metal layer 21 of the ground member 1 to the shield layer 72 of the shield film 70 as shown in FIG. And soften.
- the temperature at which the low melting point metal layer 21 of the ground member 1 is softened is not particularly limited, but is preferably 100 to 300 ° C. Thereby, the adhesiveness of the core particle 26 of the ground member 1 and the shield layer 72 of the shield film 70 and the adhesiveness of the core particle 26 of the ground member 1 and the adhesive layer 71 of the shield film 70 can be improved. .
- the heating step may be performed at any stage as long as the low melting point metal layer of the ground member can be softened and connected to the shield layer of the shield film.
- it may be performed simultaneously with the pressurizing step or may be performed as a single step. Manufacturing efficiency can be improved by performing a pressurization process and a heating process simultaneously.
- a solder reflow process is performed.
- the low melting point metal layer may be softened by heat during reflow in this reflow step. In this case, the heating process and the component mounting are performed simultaneously.
- a low melting point metal layer is provided between the adhesive layer and the shield layer and / or between the shield layer and the insulating layer. You may prepare the formed shield film. Furthermore, in the heating step, it is desirable to soften the low melting point metal layer of the shield film and connect it to the conductive filler of the ground member. By doing in this way, the adhesiveness of the conductive filler of a ground member and the shield layer of a shield film, and the adhesiveness of the conductive filler of a ground member and the adhesive bond layer of a shield film can be improved.
- the low melting point metal layer of the shield film is preferably formed of a metal having a melting point of 300 ° C. or lower.
- the low melting point metal layer of the shield film is easily softened when the ground member is placed on the shield printed wiring board. Adhesiveness between the conductive filler of the member and the shield layer or adhesive layer of the shield film can be preferably improved.
- the metal forming the low melting point metal layer of the shield film is not particularly limited, but it is desirable to include at least one selected from the group consisting of indium, tin, lead and bismuth. These metals have a suitable melting point and conductivity in forming a low melting point metal layer.
- the thickness of the low melting point metal layer of the shield film is preferably 0.1 to 50 ⁇ m.
- the thickness of the low melting point metal layer is less than 0.1 ⁇ m, the amount of the metal forming the low melting point metal layer is small. Therefore, when placing the ground member on the shield printed wiring board, the conductive filler of the ground member And the adhesiveness with the shield layer and conductive layer of a shield film becomes difficult to improve.
- the thickness of the low melting point metal layer of the shield film exceeds 50 ⁇ m, the shield layer is easily deformed when the low melting point metal layer of the shield film is softened. As a result, the shield characteristics of the shield film are likely to deteriorate.
- the low melting point metal layer of the shield film desirably contains a flux.
- the metal constituting the low melting point metal layer of the shield film is softened by the fact that the low melting point metal layer of the shield film contains a flux, the metal constituting the low melting point metal layer of the shield film and the conductive filler of the ground member It becomes easy to adhere. As a result, the adhesion between the low melting point metal layer of the shield film and the conductive filler of the ground member can be further improved.
- FIGS. 9A and 9B are diagrams schematically showing an example of a method for manufacturing a shield printed wiring board in which the ground member of the present invention is used.
- FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board in which the ground member of the present invention is used.
- the shield film 170 is placed on the base film 160.
- the base film 160 is a film in which a printed circuit 162 including a ground circuit 162a and an insulating film 163 are sequentially provided on a base film 161.
- the shield film 170 is a film including an adhesive layer 171, a shield layer 172 laminated on the adhesive layer 171, and an insulating layer 173 laminated on the shield layer 172.
- the shield layer 172 includes a convex portion 172 a. And a wavy shape having a recess 172b. Note that the adhesive layer 171 of the shield film 170 may or may not have conductivity.
- the shield printed wiring board 150 can be manufactured by pressing. During the pressing, the convex portion 172a of the shield layer 172 of the shield film 170 pushes the adhesive layer 171 and is connected to the ground circuit 162a of the base film 160.
- the shield printed wiring board 150 includes a base film 160 and a shield film 170.
- the base film 160 is a film in which a printed circuit 162 including a ground circuit 162a and an insulating film 163 are sequentially provided on a base film 161.
- the shield film 170 is a film including an adhesive layer 171, a shield layer 172 laminated on the adhesive layer 171, and an insulating layer 173 laminated on the shield layer 172.
- the shield layer 172 includes a convex portion 172 a. And a wavy shape having a recess 172b.
- the shield film 170 covers the base film 160 so that the adhesive layer 171 of the shield film 170 is in contact with the base film 160. A part of the convex portion 172 a of the shield layer 172 is exposed from the adhesive layer 171 and is in contact with the ground circuit 162 a of the base film 160.
- FIG. 11 is a schematic view schematically showing an example of the case where the ground member of the present invention is used for a shield printed wiring board.
- the ground member 1 is arranged to be pressed against the shield printed wiring board 150 so that the conductive filler 20 of the ground member 1 penetrates the insulating layer 173 of the shield film 170. Then, the conductive filler 20 of the ground member 1 comes into contact with the shield layer 172 of the shield film 170.
- the external connection member 10 of the ground member 1 and the ground circuit 162a of the base film 160 are electrically connected. Will be.
- the external connection member 10 of the ground member 1 is connected to the external ground GND.
- the ground member 1 is arranged on the shield printed wiring board 150 in this way, it is not necessary to previously provide a hole or the like in the insulating layer 173 of the shield film 170 of the shield printed wiring board 150, and the ground member 1 is arranged at an arbitrary position. be able to.
- the conductive filler 20 includes the core particles 26 and the low melting point metal layer 21 formed on the surface thereof. Heating is also performed when the ground member 1 is arranged on the shield printed wiring board 150 or in the component mounting process after the arrangement. By this heating, the low melting point metal layer 21 is softened, and the adhesion between the core particles 26 of the ground member 1 and the shield layer 172 of the shield film 170 can be improved. Therefore, even if the component is mounted by repeatedly heating and cooling the shield printed wiring board 150 using the ground member 1, there is a gap between the core particle 26 of the ground member 1 and the shield layer 172 of the shield film 170. Is unlikely to occur. As a result, an increase in electrical resistance between the ground circuit 162a of the base film 160 and the external ground GND can be suppressed.
- a desirable base film 160 is the same as the base film 60 described in the description of the shield printed wiring board 50.
- shield printed wiring board 150 desirable materials of the shield layer 172 and the insulating layer 173 constituting the shield film 170 are the same as the shield layer 72 and the insulating layer 73 of the shield film 70 described in the description of the shield printed wiring board 50. is there.
- a desirable material for the adhesive layer 171 of the shield film 170 constituting the shield film 170 is not particularly limited, but acrylic resin, epoxy resin, silicon resin, thermoplastic elastomer resin, rubber It is desirable that the resin is a polyester resin, polyester resin, urethane resin, or the like.
- the adhesive layer 171 contains tackifiers such as fatty acid hydrocarbon resins, C5 / C9 mixed resins, rosin, rosin derivatives, terpene resins, aromatic hydrocarbon resins, and heat-reactive resins. Also good. When these tackifiers are included, the tackiness of the adhesive layer 171 can be improved.
- the low melting point metal layer of the shield film 170 is formed between the shield layer 172 and the insulating layer 173, and the low melting point metal layer of the shield film 170 is
- the conductive filler 20 of the ground member 1 may be connected. With such a configuration, the adhesion between the conductive filler 20 of the ground member 1 and the shield layer 172 of the shield film 170 can be improved.
- FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board in which the ground member of the present invention is used.
- the shield printed wiring board 250 includes a base film 260 and a shield film 270.
- the base film 260 is a film in which a printed circuit 262 including a ground circuit 262a and an insulating film 263 are sequentially provided on a base film 261.
- the shield film 270 is a film including an adhesive layer 271, a shield layer 272 stacked on the adhesive layer 271, and an insulating layer 273 stacked on the shield layer 272.
- the shield film 270 covers the base film 260 so that the adhesive layer 271 of the shield film 270 is in contact with the base film 260. Further, the adhesive layer 271 of the shield film 270 does not have conductivity, and the printed circuit 262 and the shield layer 272 are not electrically connected.
- FIG. 13 is a schematic view schematically showing an example of the case where the ground member of the present invention is used for a shield printed wiring board.
- the ground member 1 is pressed against the shield printed wiring board 250 so that the conductive filler 20 of the ground member 1 penetrates the insulating layer 273 of the shield film 270 and is connected to the shield layer 272. Will be placed.
- the conductive filler 20 of the ground member 1 and the shield layer 272 of the shield film 270 come into contact with each other. Therefore, the external connection member 10 of the ground member 1 and the shield layer 272 of the shield film 270 can be electrically connected.
- the external connection member 10 of the ground member 1 is connected to the external ground GND.
- the shield layer 272 of the shield film 270 is electrically connected to the external ground GND, so that the shield layer 272 is suitable as an electromagnetic wave shield that shields electromagnetic waves. Act on.
- the ground member 1 is arranged on the shield printed wiring board 250 in this way, it is not necessary to previously provide a hole or the like in the insulating layer 273 of the shield film 270 of the shield printed wiring board 250, and the ground member 1 is arranged at an arbitrary position. be able to.
- the conductive filler 20 includes the core particles 26 and the low melting point metal layer 21 formed on the surface thereof. Heating is also performed when the ground member 1 is arranged on the shield printed wiring board 250 or in the component mounting process after the arrangement. By this heating, the low melting point metal layer 21 is softened, and the adhesion between the core particles 26 of the ground member 1 and the shield layer 272 of the shield film 270 can be improved. Therefore, even if the component is mounted by repeatedly heating and cooling the shield printed wiring board 250 using the ground member 1, there is a gap between the core particle 26 of the ground member 1 and the shield layer 272 of the shield film 270. Is unlikely to occur.
- the adhesive layer 271 does not contain conductive fine particles, the raw material cost of the adhesive layer 271 can be reduced, and the adhesive layer 271 can be thinned.
- a desirable base film 260 is the same as the base film 60 described in the description of the shield printed wiring board 50.
- shield printed wiring board 250 desirable materials for the shield layer 272 and the insulating layer 273 constituting the shield film 270 are the same as the shield layer 72 and the insulating layer 73 of the shield film 70 described in the description of the shield printed wiring board 50. is there.
- a desirable material for the adhesive layer 271 of the shield film 270 constituting the shield film 270 is not particularly limited, but acrylic resin, epoxy resin, silicon resin, thermoplastic elastomer resin, rubber It is desirable that the resin is a polyester resin, a polyester resin, a urethane resin, or the like.
- the adhesive layer 271 contains tackifiers such as fatty acid hydrocarbon resins, C5 / C9 mixed resins, rosin, rosin derivatives, terpene resins, aromatic hydrocarbon resins, and heat-reactive resins. Also good. When these tackifiers are contained, the tackiness of the adhesive layer 271 can be improved.
- the low melting point metal layer of the shield film 270 is formed between the shield layer 272 and the insulating layer 273, and the low melting point metal layer of the shield film 270 is
- the conductive filler 20 of the ground member 1 may be connected. With such a configuration, the adhesion between the conductive filler 20 of the ground member 1 and the shield layer 272 of the shield film 270 can be improved.
- FIG. 14 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board in which the ground member of the present invention is used.
- the shield printed wiring board 350 includes a base film 360 and a shield film 370.
- the base film 360 is a film in which a printed circuit 362 including a ground circuit 362a and an insulating film 363 are sequentially provided on a base film 361.
- the shield film 370 is a film including a shield layer 372 and an insulating layer 373 stacked on the shield layer 372.
- the shield film 370 covers the base film 360 so that the shield layer 372 of the shield film 370 is in contact with the base film 360.
- the shield layer 372 of the shield film 370 is a conductive adhesive layer.
- FIG. 15 is a schematic view schematically showing an example in which the ground member of the present invention is used for a shield printed wiring board.
- the ground member 1 is arranged to be pressed against the shield printed wiring board 350 so that the conductive filler 20 of the ground member 1 penetrates the insulating layer 373 of the shield film 370. Then, the conductive filler 20 of the ground member 1 comes into contact with the shield layer 372 of the shield film 370.
- the external connection member 10 of the ground member 1 and the ground circuit 362a of the base film 360 are electrically connected. Will be.
- the external connection member 10 of the ground member 1 is connected to the external ground GND.
- the ground member 1 is arranged on the shield printed wiring board 350 in this way, it is not necessary to previously provide a hole or the like in the insulating layer 373 of the shield film 370 of the shield printed wiring board 350, and the ground member 1 is arranged at an arbitrary position. be able to.
- the conductive filler 20 includes the core particles 26 and the low melting point metal layer 21 formed on the surface thereof. Heating is also performed when the ground member 1 is arranged on the shield printed wiring board 350 or in the component mounting process after the arrangement. By this heating, the low melting point metal layer 21 is softened, and the adhesion between the core particles 26 of the ground member 1 and the shield layer 372 of the shield film 370 can be improved. Therefore, even if the component is mounted by repeatedly heating and cooling the shield printed wiring board 350 using the ground member 1, it is between the conductive filler 20 of the ground member 1 and the shield layer 372 of the shield film 370. Deviation is unlikely to occur. As a result, an increase in electrical resistance between the ground circuit 362a of the base film 360 and the external ground GND can be suppressed.
- the shield layer 372 of the shield film 370 is a conductive adhesive layer. Therefore, the shield layer 372 of the shield film 370 has a function for adhering the shield film 370 to the base film 360 and electromagnetic waves. You will have both the ability to shield. Therefore, the shield film 370 can be easily adhered to the base film 360 without using an adhesive or the like to adhere to the base film 360.
- a desirable base film 360 is the same as the base film 60 described in the description of the shield printed wiring board 50.
- the desirable material of the insulating layer 373 constituting the shield film 370 is the same as the insulating layer 73 of the shield film 70 described in the description of the shield printed wiring board 50.
- the shield layer 372 of the shield film 370 is a conductive adhesive layer made of resin and conductive fine particles.
- the resin constituting the shield layer 372 is not particularly limited, but is preferably an acrylic resin, an epoxy resin, a silicon resin, a thermoplastic elastomer resin, a rubber resin, a polyester resin, a urethane resin, or the like.
- the shield layer 372 may contain tackifiers such as fatty acid hydrocarbon resins, C5 / C9 mixed resins, rosin, rosin derivatives, terpene resins, aromatic hydrocarbon resins, and heat-reactive resins. Good. When these tackifiers are included, the tackiness of the shield layer 372 can be improved.
- electroconductive fine particles which comprise the shield layer 372
- Copper powder, silver powder, nickel powder, silver coat copper powder (Ag coat Cu powder), gold coat copper powder, silver coat nickel powder (Ag coat Ni powder) ), Gold-coated nickel powder, and these metal powders can be produced by an atomizing method, a carbonyl method, or the like.
- particles obtained by coating a metal powder with a resin and particles obtained by coating a resin with a metal can also be used.
- the conductive fine particles are preferably Ag-coated Cu powder or Ag-coated Ni powder. This is because conductive fine particles having stable conductivity can be obtained with an inexpensive material.
- the shape of the conductive fine particles is not necessarily limited to a spherical shape, and may be, for example, a dendritic shape, a flake shape, a spike shape, a rod shape, a fiber shape, a needle shape, or the like. Further, a low melting point metal layer may be provided on the surface of the conductive fine particles. As the low melting point metal layer in this case, the above-described one can be used.
- the shield layer 372 of the shield film 370 is desirably an isotropic conductive adhesive layer.
- the conductive fine particles are contained in the range of more than 39% by weight and 95% by weight or less with respect to the total amount of the shield layer.
- the average particle diameter of the conductive fine particles is desirably 2 to 20 ⁇ m.
- a low melting point metal layer of the shield film 370 may be formed between the shield layer 372 and the insulating layer 373.
- the layer may be connected to the conductive filler 20 of the ground member 1.
- the shield printed wiring board 150 using the ground member 1, the shield printed wiring board 250 using the ground member 1, and the shield printed wiring board 350 using the ground member 1 described above are described in the present invention. This is an example of the shield printed wiring board.
- the shield printed wiring board 150 using the ground member 1, the shield printed wiring board 250 using the ground member 1, or the shield printed wiring board 350 using the ground member 1 is the same as the ground member 1.
- the shield film 270, or the shield film 370 instead of the shield film 70 in the “(1) shield film placement step” of the method of manufacturing the shield printed wiring board 50 used. Can be manufactured.
- FIG. 16 is a cross-sectional view schematically showing an example of the ground member of the present invention.
- the ground member 101 includes a first main surface 111 and a second main surface 112 opposite to the first main surface 111, and includes a conductive external connection member 110. ing.
- the conductive filler 120 is fixed to the first main surface 111 with an adhesive resin 125.
- the conductive filler 120 includes the core particle 126 and the low melting point metal layer 121 formed on at least a part of the surface thereof. Furthermore, in the ground member 101, a part of the conductive filler 120 is exposed from the adhesive resin 125.
- the conductive filler 120 When a part of the conductive filler 120 is exposed from the adhesive resin 125, it can be energized through this exposed portion. Therefore, when the ground member 1 is used for a shield printed wiring board, the conductive filler 120 of the ground member 101 and the shield layer of the shield film can be easily electrically connected.
- Desirable materials for the external connection member 110 in the ground member 101, desirable materials for the adhesive resin 125, desirable materials for the core particles 26, and desirable metals for forming the low melting point metal layer 121 are the external connection members in the ground member 1. 10 desirable materials, desirable materials for the adhesive resin 25, desirable materials for the core particles 26, desirable metals for forming the low melting point metal layer 21, and the like.
- the conductive filler is constituted by the low melting point metal layer made of the low melting point metal formed on at least a part of the surface of the core particle.
- the conductive filler only needs to contain a low melting point metal, and instead of the conductive filler composed of the core particles and the low melting point metal layer described above, for example, the low melting point metal alone is configured. It may be a conductive filler made of low melting point metal containing a conductive filler or flux.
- the conductive filler is composed of a low melting point metal alone or a low melting point metal containing a flux
- the conductive filler is composed of a metal having a melting point of 300 ° C. or lower.
- the low melting point metal preferably includes at least one selected from the group consisting of indium, tin, lead, and bismuth.
- the average particle size of the conductive filler is preferably 1 to 200 ⁇ m.
- a known flux such as polyvalent carboxylic acid, lactic acid, citric acid, oleic acid, stearic acid, glutamic acid, benzoic acid, glycerin, and rosin can be used.
- the external connection member of the ground member and the desirable material of the adhesive resin are the same as the external connection member and the desirable material of the adhesive resin described in the ground member according to the first embodiment of the present invention. is there.
- Example 1-1 External connection member preparation step As an external connection member, a 35 ⁇ m thick copper foil was prepared.
- Nickel particle powder having a particle size of 10 to 15 ⁇ m was prepared as core particles.
- tin was plated on the surface of the nickel particle powder by electrolytic tin plating to form a low melting point metal layer.
- the content of the low melting point metal layer in the conductive filler (that is, the content of tin) was 8.8 wt%. Thereby, the conductive filler was prepared.
- Paste preparation step The prepared conductive filler was mixed with bisphenol A type epoxy resin to prepare a paste.
- a ground member according to Example 1-1 was manufactured by applying a paste to a thickness of 30 ⁇ m on the copper foil.
- Example 1-2 to (Example 1-7) and (Comparative Example 1-1) to (Comparative Example 1-3)
- Table 1 Examples 1-2 to 1-7, and Example 1-1, except that the type of core particles, the type of metal coating the core particles, and the content thereof were changed, and Gland members according to Comparative Examples 1-1 to 1-3 were manufactured.
- Example 2-1 Using the ground member of Example 1-1, a shield printed wiring board according to Example 2-1 was manufactured by the method described below.
- a base film was prepared by sequentially providing a printed circuit including a ground circuit and a coverlay on a base film.
- the base film was made of polyimide resin
- the ground circuit and the printed circuit were made of copper
- the coverlay was made of polyimide resin. Note that a hole for exposing part of the printed circuit was formed in the coverlay.
- the shield film in which the anisotropic conductive adhesive layer, the shield layer, and the insulating layer were laminated in order was prepared.
- the anisotropic conductive adhesive layer had a thickness of 9 ⁇ m.
- the shield layer was made of copper and had a thickness of 2 ⁇ m.
- the insulating layer was made of an epoxy resin and had a thickness of 6 ⁇ m.
- the shield film was placed so that the anisotropic conductive adhesive layer was in contact with the base film.
- the ground member, the shield film and the wiring board were baked at 150 ° C. for 1 hour, and then put into a heating process (reflow process) in which heating was performed 5 times under the condition of 260 ° C. ⁇ 5 seconds. .
- a heating process reflow process
- the low melting point metal layer formed on the surface of the conductive filler of the ground member according to Example 1-1 is softened, and the low melting point metal layer makes the difference between the conductive filler of the ground member and the shield film.
- the one-way conductive adhesive layer and the shield layer were connected.
- Example 2-2 Example 2-2
- Example 2-7 Example 2-7
- Comparative Example 2-1 Comparative Example 2-3
- Example 2-2 A shielded printed wiring board according to Example 2-2 to Example 2-7 in the same manner as Example 2-1 except that the ground member of Example 1-2 to Example 1-7 was used as the ground member. Manufactured.
- Example 2-1 to Example 2-7 Ten shield printed wiring boards according to Example 2-1 to Example 2-7 and Comparative Example 2-1 to Comparative Example 2-3 were prepared, respectively, and the electrical resistance value between the ground circuit of the base film and the external ground was measured.
- Table 1 shows the average value of the electric resistance value of each example. As shown in Table 1, in the shielded printed wiring boards according to Examples 2-1 to 2-7, the electrical resistance value in the initial state between the ground circuit and the external ground of the base film was sufficiently low.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
また、プリント回路にはグランド回路が含まれており、グランド回路は、アースを取るために電子機器の筐体と電気的に接続されている。
上記の通り、シールドプリント配線板の基体フィルムでは、グランド回路を含むプリント回路の上に絶縁フィルムが設けられている。また、基体フィルムは、絶縁層を有するシールドフィルムにより被覆されている。
そのため、グランド回路と、電子機器の筐体とを電気的に接続するためには、絶縁フィルム及びシールドフィルムの一部にあらかじめ孔をあける必要があった。
このことは、プリント回路を設計する上で、自由度を妨げる要因となっていた。
特許文献1に記載のシールドフィルムを作製する際には、グランド部材の突起がカバーフィルムを突き抜けるように、グランド部材が、カバーフィルムに押し付けられる。そのため、グランド部材は、シールドフィルムの任意の位置に配置することができる。
このようなシールドフィルムを用いて、シールドプリント配線板を製造すると、任意の位置で、グランド回路と、電子機器の筐体を電気的に接続することができる。
特許文献1に記載されたシールドプリント配線板に部品を実装する際に、このように加熱及び冷却を繰り返すと、熱膨張熱収縮による体積変化が原因で、グランド部材の突起と、シールド層との接続が損なわれ抵抗値が上昇するという現象が生じることがあった。
まず、シールドプリント配線板の構成について説明する。
シールドプリント配線板において、基体フィルムは、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けて形成されるフィルムである。
また、シールドフィルムは、シールド層、及び、シールド層に積層された絶縁層からなるフィルムである。
そして、シールドプリント配線板では、シールドフィルムのシールド層が絶縁層より基体フィルム側に配置されるように、シールドフィルムが基体フィルムを被覆している。
本発明のグランド部材は、本発明のグランド部材の導電性フィラーがシールドフィルムの絶縁層を貫くように、シールドプリント配線板に押し付けられて配置されることになる。
また、このように本発明のグランド部材をシールドプリント配線板に配置する際、シールドプリント配線板のシールドフィルムの絶縁層に孔等をあらかじめ設ける必要がなく、任意の位置に本発明のグランド部材を配置することができる。
本発明のグランド部材を、シールドプリント配線板に配置する際や、配置した後にシールドプリント配線板に部品を実装する部品実装工程では加熱も行われる。この加熱により低融点金属が軟化し、グランド部材の外部接続部材と導電性フィラーとの密着性や、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との密着性を向上させることができる。
導電性フィラーがコア粒子を有すると、コア粒子部分は加熱により軟化しにくい。そのため、加熱加圧によってグランド部材の導電性フィラーがシールドフィルムの絶縁層を貫きやすくなる。
そのため、本発明のグランド部材が用いられたシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装したとしても、グランド部材の外部接続部材とコア粒子との間や、グランド部材のコア粒子とシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくい。
コア粒子の平均粒子径が、1μm未満であると、導電性フィラーがシールドフィルムの絶縁層を貫きにくくなる。
コア粒子の平均粒子径が、200μmを超えると、導電性フィラーが大きくなるので、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、シールドフィルムの絶縁層を貫くのに大きな圧力が必要になる。
これらの粒子は、導電性に優れているので、コア粒子として適している。
低融点金属層の厚さが、0.1μm未満であると、低融点金属層を構成する金属の量が少ないので、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、グランド部材の外部接続部材とコア粒子との密着性や、グランド部材のコア粒子とシールドフィルムのシールド層との密着性が向上しにくくなる。
低融点金属層の厚さが、50μmを超えると、低融点金属層が厚いため、グランド部材の導電性フィラーが大きくなる。そのため、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、シールドフィルムの絶縁層を貫くのに大きな圧力が必要になる。
低融点金属層がフラックスを含むことにより、低融点金属層を構成する金属が軟化する際に、低融点金属層を構成する金属と、外部接続部材、コア粒子、及び、シールドフィルムのシールド層や接着剤層とが密着しやすくなる。
その結果、グランド部材の外部接続部材とコア粒子との密着性や、グランド部材のコア粒子とシールドフィルムのシールド層との密着性を向上させることができる。
このようなグランド部材は、外部接続部材の第1主面に導電性フィラー及び接着性樹脂の混合物を塗布するだけで容易に製造することができる。
導電性フィラーの少なくとも一部が接着性樹脂から露出している場合、この露出部を通じて通電可能である。そのため、このようなグランド部材をシールドプリント配線板に用いる場合、グランド部材の導電性フィラーと、シールドフィルムのシールド層とを容易に電気的に接続させることができる。
低融点金属層が、融点が300℃以下の金属により形成されていると、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、容易に低融点金属層が軟化し、グランド部材のコア粒子と、シールドフィルムのシールド層との密着性を好適に向上させることができる。
低融点金属層が、融点が300℃を超える金属により形成されていると、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際の加熱温度が高くなる。そのため、グランド部材や、シールドプリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。
これらの材料は、グランド部材と外部グランドとを電気的に接続するために適した材料である。
グランド部材の第2主面に耐腐食層が形成されていると、グランド部材が腐食することを防止することができる。
これらの材料は腐食しにくい。そのため、これらの材料は、本発明のグランド部材の耐腐食層に適した材料である。
従って、本発明のシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装したとしても、グランド部材の外部接続部材と導電性フィラーとの間や、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくい。
導電性フィラーがコア粒子を有すると、コア粒子部分は加熱により軟化しにくい。そのため、加熱加圧によってグランド部材の導電性フィラーがシールドフィルムの絶縁層を貫きやすくなる。
そのため、本発明のグランド部材が用いられたシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装したとしても、グランド部材の外部接続部材とコア粒子との間や、グランド部材のコア粒子とシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくい。
シールドフィルムが接着剤層を有すると、シールドプリント配線板の製造時に、容易にシールドフィルムを基体フィルムに接着させることができる。
シールドフィルムの接着剤層が導電性接着剤層であると、グランド部材の導電性フィラーが、シールドフィルムの絶縁層を貫通することで、グランド部材の導電性フィラーと導電性接着剤層とが接触し、グランド部材の外部接続部材と基体フィルムのグランド回路とを電気的に接続することができる。
金属は、電磁波をシールドするシールド層として好適に機能を発揮する。
このような構成であると、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との密着性や、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムの接着剤層との密着性を向上させることができる。
シールド層が導電性接着剤層である場合、シールド層は、シールドフィルムを基体フィルムに接着するための機能と、電磁波をシールドする機能の両方を備えることになる。
このような構成であると、グランド部材のコア粒子とシールドフィルムのシールド層との密着性を向上させることができる。
これら工程を同時に行うことにより、製造効率を向上させることができる。
シールドフィルムが接着剤層を有すると、シールドフィルム載置工程において、容易にシールドフィルムを基体フィルムに接着させることができる。
シールドフィルムの接着剤層が導電性接着剤層であると、シールドフィルムの絶縁層にグランド部材の導電性フィラーを貫通させることで、グランド部材の導電性フィラーと導電性接着剤層とを接触させることができ、グランド部材の外部接続部材と基体フィルムのグランド回路とを電気的に接続することができる。
金属は、電磁波をシールドするシールド層として好適に機能を発揮する。
このようにすることで、グランド部材のコア粒子とシールドフィルムのシールド層との密着性や、グランド部材のコア粒子とシールドフィルムの接着剤層との密着性を向上させることができる。
シールド層が導電性接着剤層であると、シールド層は、シールドフィルムを基体フィルムに接着するための機能と、電磁波をシールドする機能の両方を備えることになる。
このようにすることで、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのコア粒子との密着性を向上させることができる。
また、本発明のグランド部材が用いられたシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の外部接続部材と導電性フィラーとの間、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じることを防ぐことができる。
まず、本発明の第一実施形態に係るグランド部材について説明する。
図1は、本発明のグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。
図1に示すように、グランド部材1は、第1主面11と、第1主面11の反対側の第2主面12とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材10を備えている。
そして、導電性フィラー20は、コア粒子26及びその表面の少なくとも一部に形成された低融点金属層21からなる。
さらに、グランド部材1では、導電性フィラー20の周囲が、接着性樹脂25に覆われている。
図2は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
シールドプリント配線板50において、基体フィルム60は、ベースフィルム61上にグランド回路62aを含むプリント回路62と絶縁フィルム63とを順次設けてなるフィルムである。
また、シールドフィルム70は、接着剤層71、接着剤層71に積層されたシールド層72、及び、シールド層72に積層された絶縁層73からなるフィルムである。
そして、シールドプリント配線板50では、シールドフィルム70の接着剤層71が基体フィルム60と接するように、シールドフィルム70が基体フィルム60を被覆している。
なお、シールドフィルム70の接着剤層71は導電性接着剤層である。
図3(a)及び(b)は、本発明のグランド部材が、シールドプリント配線板に使用される場合の一例を模式的に示す模式図である。
図3(a)及び(b)に示すように、グランド部材1は、グランド部材1の導電性フィラー20がシールドフィルム70の絶縁層73を貫くように、シールドプリント配線板50に押し付けられて配置されることになる。
そして、図3(a)に示すように、グランド部材1の導電性フィラー20がシールドフィルム70のシールド層72を貫くようにさらにグランド部材1を押し付け、グランド部材1の導電性フィラー20とシールドフィルム70の接着剤層71とを接触させてもよい。
また、図3(b)に示すように、グランド部材1の導電性フィラー20を、シールドフィルム70のシールド層72のみと接触させてもよい。
接着剤層71は導電性接着剤層であるので、導電性フィラー20を接着剤層71及びシールド層72と接触させることにより、又は、導電性フィラー20をシールド層72と接触させることによりグランド部材1の外部接続部材10と、基体フィルム60のグランド回路62aとを電気的に接続することができる。
また、グランド部材1の外部接続部材10は、外部グランドGNDに接続されることになる。
グランド部材1を、シールドプリント配線板50に配置する際や、配置した後の部品実装工程では加熱も行われる。この加熱により低融点金属層21が軟化し、グランド部材1のコア粒子26とシールドフィルム70のシールド層72との密着性や、グランド部材1のコア粒子26とシールドフィルム70の接着剤層71との密着性を向上させることができる。そのため、グランド部材1が用いられたシールドプリント配線板50に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装したとしても、グランド部材1のコア粒子26と、シールドフィルム70のシールド層72や接着剤層71との間にずれが生じにくい。その結果、基体フィルム60のグランド回路62a-外部グランドGND間の電気抵抗の増加を抑えることができる。
なお、シールド層72を構成する金属と、コア粒子26の低融点金属層21を構成する金属とが合金を形成できる場合、これらが合金を形成することで、グランド部材1のコア粒子26とシールドフィルム70のシールド層72との密着性がより向上する。
例えば、部品を実装させるためにはんだを用いる場合には、はんだリフロー工程を行うことになる。この場合、リフロー時の熱によって低融点金属層21を軟化させることができる。
低融点金属層21が、融点が300℃以下の金属により形成されていると、グランド部材1をシールドプリント配線板50に配置する際に、容易に低融点金属層21が軟化し、グランド部材1のコア粒子26と、シールドフィルム70のシールド層72や接着剤層71との密着性を好適に向上させることができる。
低融点金属層21が、融点が300℃を超える金属により形成されていると、グランド部材1をシールドプリント配線板50に配置する際の加熱温度が高くなる。そのため、グランド部材1や、シールドプリント配線板50が熱によるダメージを受けやすくなる。
これらの金属は、低融点金属層21を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。
低融点金属層21の厚さが、0.1μm未満であると、低融点金属層21を構成する金属の量が少ないので、グランド部材1をシールドプリント配線板50に配置する際に、グランド部材1の外部接続部材10とコア粒子26との密着性や、グランド部材1のコア粒子26とシールドフィルム70のシールド層72との密着性や、グランド部材1のコア粒子26とシールドフィルム70の接着剤層71との密着性が向上しにくくなる。
低融点金属層21の厚さが、50μmを超えると、低融点金属層21が厚いため、グランド部材1の導電性フィラー20が大きくなる。そのため、グランド部材1をシールドプリント配線板50に配置する際に、シールドフィルム70の絶縁層73を貫くのに大きな圧力が必要になる。
低融点金属の含有率が6wt%未満であると、低融点金属層21を構成する低融点金属の量が少なくなるので、グランド部材1をシールドプリント配線板50に配置する際に、グランド部材1の外部接続部材10と導電性フィラー20との密着性や、グランド部材1の導電性フィラー20とシールドフィルム70のシールド層72との密着性が向上しにくくなる。
また、グランド部材1では、低融点金属層21を構成する低融点金属の含有率が、導電性フィラー20の全重量に対し80wt%以下が望ましく、78wt%以下がより望ましい。
低融点金属の含有率が80wt%を超えると、低融点金属層21が厚くなり、グランド部材1の導電性フィラー20が大きくなる。そのため、グランド部材1をシールドプリント配線板50に配置する際に、シールドフィルム70の絶縁層73を貫くのに大きな圧力が必要になる。
また、後述するように、グランド部材1をシールドプリント配線板50に配置する際に、グランド部材1は、加熱されることになる。低融点金属の含有率が80wt%を超えると、この際の加熱により低融点金属層21が軟化し過ぎることがある。そのため、グランド部材1の配置位置がずれやすくなる。
低融点金属層21がフラックスを含むことにより、低融点金属層21を構成する金属が軟化する際に、低融点金属層21を構成する金属と、外部接続部材10、コア粒子26、及び、シールドフィルム70のシールド層72や接着剤層71とが密着しやすくなる。
その結果、グランド部材1の外部接続部材10とコア粒子26との密着性や、グランド部材1のコア粒子26とシールドフィルム70のシールド層72との密着性や、グランド部材1のコア粒子26とシールドフィルム70の接着剤層71との密着性を向上させることができる。
これら樹脂は優れた接着性を有する。
これらの材料は、グランド部材1と外部グランドGNDとを電気的に接続するために適した材料である。
グランド部材1の第2主面12に耐腐食層が形成されていると、グランド部材1が腐食することを防止することができる。
これらの材料は腐食しにくい。そのため、これらの材料は、グランド部材1の耐腐食層に適した材料である。
コア粒子26の平均粒子径が、1μm未満であると、導電性フィラー20が小さくなる。その結果、グランド部材1をシールドプリント配線板50に配置する際に、シールドフィルム70の絶縁層73を貫きにくくなる。
コア粒子26の平均粒子径が、200μmを超えると、導電性フィラー20が大きくなるので、グランド部材1をシールドプリント配線板50に配置する際に、シールドフィルム70の絶縁層73を貫くのに大きな圧力が必要になる。
これらの粒子は、導電性に優れているので、コア粒子26として適している。
低融点金属層21が錫又はその合金からなる場合、低融点金属層21とコア粒子26の表面の金属が合金を形成することがある。
しかし、コア粒子26の表面にニッケルが存在することで、低融点金属層21を構成する錫がコア粒子26を構成する金属と合金を形成することを防ぐことができる。その結果、低融点金属層21を構成する錫が効率良くシールド層と合金を形成することができる。そのため、低融点金属層21に用いる錫の量を少なくすることができる。
本発明のグランド部材の製造方法は、(1)外部接続部材準備工程、(2)導電性フィラー準備工程、(3)ペースト準備工程、及び、(4)ペースト塗布工程を含む。
図4(a)~(d)は、本発明のグランド部材の製造方法の一例を工程順に模式的に示す工程図である。
まず、図4(a)に示すように、第1主面11と、第1主面11の反対側の第2主面12とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材10を準備する。
次に、図4(b)に示すように、コア粒子26を準備し、その表面を低融点金属でコーティングし、低融点金属層21を形成する。
低融点金属層21を形成する方法は、たとえば、めっき法を採用することができる。
例えば、導電性フィラーが銅からなり、低融点金属層が錫からなる場合、無電解めっきや電解めっきを用いることができる。
この工程により導電性フィラー20を準備することができる。
次に、図4(c)に示すように、導電性フィラー20を、接着性樹脂25と混合し、ペースト27を準備する。
この際、導電性フィラー20と、接着性樹脂25との重量比は、導電性フィラー:接着性樹脂=30:70~70:30とすることが望ましい。
次に、図4(d)に示すように、外部接続部材10の第1主面11に、ペースト27を塗布する。
なお、このシールドプリント配線板の製造方法は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の一例でもある。
図5は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法のシールドフィルム載置工程の一例を模式的に示す工程図である。
図6は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法のグランド部材配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
図7は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の加圧工程の一例を模式的に示す工程図である。
図8は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の加熱工程の一例を模式的に示す工程図である。
本工程では、まず、ベースフィルム61上にグランド回路62aを含むプリント回路62と絶縁フィルム63とを順次設けてなる基体フィルム60を準備する。
また、導電性接着剤層である接着剤層71、接着剤層71に積層されたシールド層72、及び、シールド層72に積層された絶縁層73からなるシールドフィルム70も準備する。
そして、図5に示すように、基体フィルム60上にシールドフィルム70の接着剤層71が接するようにシールドフィルム70を載置し、シールドプリント配線板50を作製する(図6参照)。
また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。なお、ベースフィルム61の厚みは、10~40μmであることが望ましく、絶縁フィルム63の厚みは、10~30μmであることが望ましい。
穴部63aの形成方法は特に限定されず、レーザー加工等の従来の方法を採用することができる。
また、接着剤層71には、脂肪酸炭化水素樹脂、C5/C9混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、接着剤層71の粘着性を向上させることができる。
なお、導電性微粒子の形状は、球状に限定される必要はなく、例えば、樹枝状、フレーク状、スパイク状、棒状、繊維状、針状等であってもよい。
接着剤層71が、異方導電性接着剤層である場合、導電性微粒子は、接着剤層71の全体量に対し3~39重量%の範囲で含まれることが望ましい。また、導電性微粒子の平均粒子径は2~20μmの範囲が望ましいが、異方導電性接着剤層の厚さに応じて最適な大きさを選択することが望ましい。
また、接着剤層71が、等方導電性接着剤層である場合、導電性微粒子は、接着剤層71の全体量に対し39重量%を超えて95重量%以下の範囲で含まれることが望ましい。導電性微粒子の平均粒子径は、異方導電性接着剤層と同様にして選択することができる。
シールド層72が導電性微粒子の集合体である場合には、上記した導電性微粒子を用いることができる。
これらの材料は導電性が高くシールド層として適した材料である。
シールド層の厚さが0.01μm未満では、充分なシールド効果が得られにくい。
シールド層の厚さが10μmを超えると屈曲しにくくなる。
本工程では、図6に示すように、グランド部材1の導電性フィラー20がシールドフィルム70の絶縁層73側を向くように、グランド部材1をシールドフィルム70に配置する。
本工程では、図7に示すように、グランド部材1の外部接続部材10を基体フィルム60のグランド回路62aと電気的に接続させるために、グランド部材1の導電性フィラー20がシールドフィルム70の絶縁層73及びシールド層72を貫通するようにグランド部材1を加圧する。これにより、グランド部材1の導電性フィラー20は、シールドフィルム70の接着剤層71及びシールド層72と接触することになる。
加圧の際の圧力は、0.5MPa~10MPaであることが望ましい。
なお、本工程では、グランド部材1の導電性フィラー20がシールドフィルム70の絶縁層73のみを貫き、グランド部材1の導電性フィラー20をシールドフィルム70のシールド層72のみと接触させてもよい。
本工程では、図8に示すように、グランド部材1の低融点金属層21をシールドフィルム70のシールド層72に接続させるために、グランド部材1の低融点金属層21を加熱して軟化させる。
グランド部材1の低融点金属層21を軟化させる際の温度は、特に限定されないが、100~300℃であることが望ましい。
これにより、グランド部材1のコア粒子26とシールドフィルム70のシールド層72との密着性や、グランド部材1のコア粒子26とシールドフィルム70の接着剤層71との密着性を向上させることができる。
例えば、上記加圧工程と同時に行ってもよく、単独の工程として行ってもよい。
加圧工程と加熱工程とを同時に行うことにより、製造効率を向上させることができる。
さらに、加熱工程では、シールドフィルムの低融点金属層を軟化させて、グランド部材の導電性フィラーと接続させることが望ましい。
このようにすることで、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との密着性や、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムの接着剤層との密着性を向上させることができる。
これらの金属は、低融点金属層を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。
低融点金属層の厚さが、0.1μm未満であると、低融点金属層を形成する金属の量が少ないので、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、グランド部材の導電性フィラーと、シールドフィルムのシールド層や導電層との密着性が向上しにくくなる。
シールドフィルムの低融点金属層の厚さが、50μmを超えると、シールドフィルムの低融点金属層が軟化する際に、シールド層が変形しやすくなる。その結果、シールドフィルムのシールド特性が低下しやすくなる。
シールドフィルムの低融点金属層がフラックスを含むことにより、シールドフィルムの低融点金属層を構成する金属が軟化する際に、シールドフィルムの低融点金属層を構成する金属と、グランド部材の導電性フィラーとが密着しやすくなる。
その結果、シールドフィルムの低融点金属層と、グランド部材の導電性フィラーとの密着性をより向上させることができる。
次に、グランド部材1が以下のシールドプリント配線板150に使用される場合について説明する。
図9(a)及び(b)は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。
図10は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
基体フィルム160は、ベースフィルム161上にグランド回路162aを含むプリント回路162と絶縁フィルム163とを順次設けてなるフィルムである。
また、シールドフィルム170は、接着剤層171、接着剤層171に積層されたシールド層172、及び、シールド層172に積層された絶縁層173からなるフィルムであり、シールド層172は、凸部172a及び凹部172bを有する波状の形状である。
なお、シールドフィルム170の接着剤層171は、導電性を有していてもよく、有していなくてもよい。
このプレスの際に、シールドフィルム170のシールド層172の凸部172aは接着剤層171を押しのけ、基体フィルム160のグランド回路162aに接続されることになる。
すなわち、図10に示すように、シールドプリント配線板150は、基体フィルム160とシールドフィルム170とからなる。
シールドプリント配線板150において、基体フィルム160は、ベースフィルム161上にグランド回路162aを含むプリント回路162と絶縁フィルム163とを順次設けてなるフィルムである。
また、シールドフィルム170は、接着剤層171、接着剤層171に積層されたシールド層172、及び、シールド層172に積層された絶縁層173からなるフィルムであり、シールド層172は、凸部172a及び凹部172bを有する波状の形状である。
そして、シールドプリント配線板150では、シールドフィルム170の接着剤層171が基体フィルム160と接するように、シールドフィルム170が基体フィルム160を被覆している。
また、シールド層172の凸部172aの一部は、接着剤層171から露出し、基体フィルム160のグランド回路162aと接触している。
図11は、本発明のグランド部材が、シールドプリント配線板に使用される場合の一例を模式的に示す模式図である。
図11に示すように、グランド部材1は、グランド部材1の導電性フィラー20がシールドフィルム170の絶縁層173を貫くように、シールドプリント配線板150に押し付けられて配置されることになる。
そして、グランド部材1の導電性フィラー20がシールドフィルム170のシールド層172と接触することになる。
また、グランド部材1の外部接続部材10は、外部グランドGNDに接続されることになる。
グランド部材1を、シールドプリント配線板150に配置する際や、配置した後の部品実装工程では加熱も行われる。この加熱により低融点金属層21が軟化し、グランド部材1のコア粒子26とシールドフィルム170のシールド層172との密着性を向上させることができる。
そのため、グランド部材1が用いられたシールドプリント配線板150に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装したとしても、グランド部材1のコア粒子26と、シールドフィルム170のシールド層172との間にずれが生じにくい。その結果、基体フィルム160のグランド回路162a-外部グランドGND間の電気抵抗の増加を抑えることができる。
また、接着剤層171には、脂肪酸炭化水素樹脂、C5/C9混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、接着剤層171の粘着性を向上させることができる。
このような構成であると、グランド部材1の導電性フィラー20とシールドフィルム170のシールド層172との密着性を向上させることができる。
図12は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
シールドプリント配線板250において、基体フィルム260は、ベースフィルム261上にグランド回路262aを含むプリント回路262と絶縁フィルム263とを順次設けてなるフィルムである。
また、シールドフィルム270は、接着剤層271、接着剤層271に積層されたシールド層272、及び、シールド層272に積層された絶縁層273からなるフィルムである。
そして、シールドプリント配線板250では、シールドフィルム270の接着剤層271が基体フィルム260と接するように、シールドフィルム270が基体フィルム260を被覆している。
また、シールドフィルム270の接着剤層271は導電性を有さず、プリント回路262とシールド層272は、電気的に接続されていない。
図13は、本発明のグランド部材が、シールドプリント配線板に使用される場合の一例を模式的に示す模式図である。
図13に示すように、グランド部材1は、グランド部材1の導電性フィラー20がシールドフィルム270の絶縁層273を貫くとともに、シールド層272と接続するように、シールドプリント配線板250に押し付けられて配置されることになる。
これにより、グランド部材1の導電性フィラー20と、シールドフィルム270のシールド層272とが接触することになる。そのため、グランド部材1の外部接続部材10と、シールドフィルム270のシールド層272とを電気的に接続することができる。
また、グランド部材1の外部接続部材10は、外部グランドGNDに接続されることになる。
グランド部材1を、シールドプリント配線板250に配置する際や、配置した後の部品実装工程では加熱も行われる。この加熱により低融点金属層21が軟化し、グランド部材1のコア粒子26とシールドフィルム270のシールド層272との密着性を向上させることができる。
そのため、グランド部材1が用いられたシールドプリント配線板250に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装したとしても、グランド部材1のコア粒子26と、シールドフィルム270のシールド層272との間にずれが生じにくい。
また、接着剤層271には、脂肪酸炭化水素樹脂、C5/C9混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、接着剤層271の粘着性を向上させることができる。
このような構成であると、グランド部材1の導電性フィラー20とシールドフィルム270のシールド層272との密着性を向上させることができる。
図14は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
シールドプリント配線板350において、基体フィルム360は、ベースフィルム361上にグランド回路362aを含むプリント回路362と絶縁フィルム363とを順次設けてなるフィルムである。
また、シールドフィルム370は、シールド層372、及び、シールド層372に積層された絶縁層373からなるフィルムである。
そして、シールドプリント配線板350では、シールドフィルム370のシールド層372が基体フィルム360と接するように、シールドフィルム370が基体フィルム360を被覆している。
また、シールドフィルム370のシールド層372は、導電性接着剤層である。
図15は、本発明のグランド部材が、シールドプリント配線板に使用される場合の一例を模式的に示す模式図である。
図15に示すように、グランド部材1は、グランド部材1の導電性フィラー20がシールドフィルム370の絶縁層373を貫くように、シールドプリント配線板350に押し付けられて配置されることになる。
そして、グランド部材1の導電性フィラー20がシールドフィルム370のシールド層372と接触することになる。
また、グランド部材1の外部接続部材10は、外部グランドGNDに接続されることになる。
グランド部材1を、シールドプリント配線板350に配置する際や、配置した後の部品実装工程では加熱も行われる。この加熱により低融点金属層21が軟化し、グランド部材1のコア粒子26とシールドフィルム370のシールド層372との密着性を向上させることができる。
そのため、グランド部材1が用いられたシールドプリント配線板350に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装したとしても、グランド部材1の導電性フィラー20と、シールドフィルム370のシールド層372との間にずれが生じにくい。その結果、基体フィルム360のグランド回路362a-外部グランドGND間の電気抵抗の増加を抑えることができる。
そのため、基体フィルム360と接着するために接着剤等を用いなくても、シールドフィルム370を容易に基体フィルム360に接着させることができる。
また、シールド層372には、脂肪酸炭化水素樹脂、C5/C9混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、シールド層372の粘着性を向上させることができる。
なお、導電性微粒子の形状は、球状に限定される必要はなく、例えば、樹枝状、フレーク状、スパイク状、棒状、繊維状、針状等であってもよい。また、導電性微粒子の表面には、低融点金属層が設けられていてもよい。この場合の低融点金属層は、上記したものを使用することができる。
この場合、導電性微粒子は、シールド層の全体量に対し39重量%を超えて95重量%以下の範囲で含まれることが望ましい。導電性微粒子の平均粒子径は、2~20μmであることが望ましい。
このような構成であると、グランド部材1の導電性フィラー20とシールドフィルム370のシールド層372との密着性を向上させることができる。
次に、本発明のグランド部材の別の態様である第二実施形態に係るグランド部材を説明する。
図16に示すように、グランド部材101は、第1主面111と、第1主面111の反対側の第2主面112とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材110を備えている。
そして、導電性フィラー120は、コア粒子126及びその表面の少なくとも一部に形成された低融点金属層121からなる。
さらに、さらに、グランド部材101では、導電性フィラー120の一部が、接着性樹脂125から露出している。
これまで、外部グランド部材において、導電性フィラーがコア粒子及びその表面の少なくとも一部に形成された低融点金属からなる低融点金属層により構成されている場合について説明してきた。
しかし、本発明のグランド部材では、導電性フィラーは、低融点金属を含んでいればよく、上述したコア粒子及び低融点金属層からなる導電性フィラーに換えて、例えば、低融点金属単独で構成されている導電性フィラーや、フラックスを含む低融点金属から構成されている導電性フィラーであってもよい。
また、低融点金属は、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも1種を含むことが望ましい。
(1)外部接続部材準備工程
外部接続部材として、厚さ35μmの銅箔を準備した。
コア粒子として粒子径が10~15μmのニッケル粒子粉を準備した。
次に、電解錫めっきにより、ニッケル粒子粉の表面に錫をめっきし、低融点金属層を形成した。導電性フィラー中の低融点金属層の含有率、(すなわち錫の含有量)は、8.8wt%であった。
これにより、導電性フィラーを準備した。
準備した導電性フィラーを、ビスフェノールA型エポキシ樹脂と混合してペーストを準備した。
導電性フィラーと、ビスフェノールA型エポキシ樹脂との重量比は、導電性フィラー:ビスフェノールA型エポキシ樹脂=100:47(重量部換算)であった。
次に、銅箔の上に、30μmの厚さとなるようにペーストを塗布することにより実施例1-1に係るグランド部材を製造した。
表1に示すよう、コア粒子の種類、コア粒子を被覆する金属の種類及びその含有率を変更した以外は、実施例1-1と同様に、実施例1-2~1-7、及び、比較例1-1~比較例1-3に係るグランド部材を製造した。
実施例1-1のグランド部材を用い、以下に記載する方法で実施例2-1に係るシールドプリント配線板を製造した。
まず、ベースフィルム上に、グランド回路を含むプリント回路と、カバーレイとを順次設けてなる基体フィルムを準備した。
基体フィルムにおいて、ベースフィルムはポリイミド樹脂からなり、グランド回路及びプリント回路は銅からなり、カバーレイはポリイミド樹脂からなっていた。
なお、カバーレイには、プリント回路の一部を露出させるための穴部が形成されていた。
異方導電性接着剤層は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂及び平均粒子径10μmの銅微粒子から構成され、これらの重量比は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂:銅微粒子=100:47(重量部換算)であった。また、異方導電性接着剤層の厚さは9μmであった。
また、シールド層は、銅からなり、その厚さは2μmであった。
また、絶縁層は、エポキシ樹脂からなり、その厚さは6μmであった。
次に、実施例1-1のグランド部材の導電性フィラーがシールドフィルムの絶縁層側を向くように、実施例1-1のグランド部材をシールドフィルムに配置した。
次に、実施例1-1のグランド部材の外部接続部材を基体フィルムのグランド回路と電気的に接続させるために、グランド部材の導電性フィラーがシールドフィルムの絶縁層を貫通するようにグランド部材を加圧した。
加圧の条件は、温度:170℃、圧力:3MPa、時間:30分であった。
次いで、グランド部材、シールドフィルム及び配線板を、150℃で1時間のベーキングを行った後、260℃×5秒の条件で5回加熱する加熱工程(リフロー工程)に投入した。
この加熱工程において、実施例1-1に係るグランド部材の導電性フィラーの表面に形成された低融点金属層を軟化させて、低融点金属層によりグランド部材の導電性フィラーと、シールドフィルムの異方導電性接着剤層及びシールド層とを接続させた。
グランド部材として、実施例1-2~実施例1-7のグランド部材を用いた以外は、実施例2-1と同様にして実施例2-2~実施例2-7に係るシールドプリント配線板を製造した。
実施例2-1~実施例2-7及び比較例2-1~比較例2-3に係るシールドプリント配線板を、それぞれ10個準備し、基体フィルムのグランド回路-外部グランド間の電気抵抗値を測定した。各実施例の電気抵抗値の平均値を表1に示す。
表1に示すように、実施例2-1~実施例2-7に係るシールドプリント配線板では、基体フィルムのグランド回路-外部グランド間の初期状態の電気抵抗値が充分に低かった。
実施例2-1~実施例2-2のシールドプリント配線板、及び、比較例2-1~比較例2-3のシールドプリント配線板を、それぞれ10個準備した。
その後、120℃で20分間加熱する加熱処理と、-55℃になるまで冷却する冷却処理とを合計200回繰り返した。その後、基体フィルムのグランド回路-外部グランド間の電気抵抗値を測定した。結果を表2に示す。
一方、導電性フィラーに低融点金属層(錫層)が形成されているグランド部材が用いられている実施例2-1~実施例2-2に係るシールドプリント配線板では、加熱冷却を繰り返しても電気抵抗値の変化は小さかった。これは、加熱冷却を繰り返したとしても、グランド部材の外部接続部材とコア粒子との間や、グランド部材のコア粒子とシールドフィルムのシールド層との間にずれがほとんど生じなかったためと考えられる。
10、110 外部接続部材
11、111 第1主面
12、112 第2主面
20、120 導電性フィラー
21、121 低融点金属層
25、125 接着性樹脂
26、126 コア粒子
27 ペースト
50、150、250、350 シールドプリント配線板
60、160、260、360 基体フィルム
61、161、261、361 ベースフィルム
62、162、262、362 プリント回路
62a、162a、262a、362a グランド回路
63、163、263、363 絶縁フィルム
63a 穴部
70、170、270、370 シールドフィルム
71、171、271 接着剤層
72、172、272、372 シールド層
73、173、273、373 絶縁層
172a 凸部
172b 凹部
GND 外部グランド
Claims (28)
- 第1主面と、前記第1主面の反対側の第2主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、
前記第1主面側に配置された導電性フィラーと、
前記導電性フィラーを前記第1主面に固定する接着性樹脂とからなるグランド部材であって、
前記導電性フィラーは、低融点金属を含むことを特徴とするグランド部材。 - 前記導電性フィラーは、コア粒子及びその表面の少なくとも一部に形成された前記低融点金属からなる低融点金属層により構成されている請求項1に記載のグランド部材。
- 前記コア粒子の平均粒子径は、1~200μmである請求項2に記載のグランド部材。
- 前記コア粒子は、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、金コートニッケル粉、ニッケルコート銅粉、ニッケルコート銀粉及び樹脂に金属を被覆した粒子からなる群から選択される少なくとも1種を含む請求項2又は3に記載のグランド部材。
- 前記低融点金属層の厚さは、0.1~50μmである請求項2~4のいずれかに記載のグランド部材。
- 前記低融点金属層は、フラックスを含む請求項2~5のいずれかに記載のグランド部材。
- 前記導電性フィラーの周囲が、前記接着性樹脂に覆われている請求項1~6のいずれかに記載のグランド部材。
- 前記導電性フィラーの少なくとも一部が、前記接着性樹脂から露出している請求項1~7のいずれかに記載のグランド部材。
- 前記低融点金属の融点は、300℃以下である請求項1~8のいずれかに記載のグランド部材。
- 前記外部接続部材は、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも1種を含む請求項1~9のいずれかに記載のグランド部材。
- 前記第2主面には、耐腐食層が形成されている請求項1~10のいずれかに記載のグランド部材。
- 前記耐腐食層は、ニッケル、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも1種を含む請求項11に記載のグランド部材。
- ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、
シールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁層からなり、前記シールド層が前記絶縁層よりも前記基体フィルム側に配置されるように前記基体フィルムを被覆するシールドフィルムと、
前記シールドフィルムの絶縁層に配置されたグランド部材を備えるシールドプリント配線板であって、
前記グランド部材は、第1主面と、前記第1主面の反対側の第2主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、
前記第1主面側に配置された導電性フィラーと、
前記導電性フィラーを前記第1主面に固定する接着性樹脂とからなり、
前記導電性フィラーは、低融点金属を含み、
前記グランド部材の導電性フィラーは、前記シールドフィルムの絶縁層を貫いており、
前記グランド部材の導電性フィラーに含まれる前記低融点金属は、前記シールドフィルムのシールド層に接続しており、
前記グランド部材の外部接続部材は、外部グランドと電気的に接続可能になっていることを特徴とするシールドプリント配線板。 - 前記導電性フィラーは、コア粒子及びその表面の少なくとも一部に形成された前記低融点金属からなる低融点金属層により構成されている請求項13に記載のシールドプリント配線板。
- 前記シールドフィルムは、接着剤層と、前記接着剤層に積層された前記シールド層と、前記シールド層に積層された前記絶縁層とからなり、
前記シールドフィルムの接着剤層は、前記基体フィルムと接触している請求項13又は14に記載のシールドプリント配線板。 - 前記シールドフィルムの接着剤層は、導電性接着剤層である請求項15に記載のシールドプリント配線板。
- 前記シールドフィルムのシールド層は、金属からなる請求項15又は16に記載のシールドプリント配線板。
- 前記シールドフィルムでは、前記接着剤層と前記シールド層との間及び/又は前記シールド層と前記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、前記シールドフィルムの低融点金属層は、前記グランド部材の導電性フィラーと接続している請求項15~17のいずれかに記載のシールドプリント配線板。
- 前記シールドフィルムのシールド層は、導電性接着剤層であり、前記シールドフィルムの導電性接着剤層は、前記基体フィルムと接触している請求項13又は14に記載のシールドプリント配線板。
- 前記シールドフィルムでは、前記シールド層と前記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、前記シールドフィルムの低融点金属層は、前記グランド部材の導電性フィラーと接続している請求項19に記載のシールドプリント配線板。
- ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、
シールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁層を有するシールドフィルムと、
前記シールドフィルムの絶縁層の上に配置された請求項1~12のいずれかに記載のグランド部材とを備えるシールドプリント配線板の製造方法であって、
前記シールドフィルムの絶縁層より前記基体フィルム側に前記シールドフィルムのシールド層が配置されるように、前記シールドフィルムを前記基体フィルムに載置するシールドフィルム載置工程と、
前記グランド部材の導電性フィラーが前記シールドフィルムの絶縁層側を向くように、前記グランド部材を前記シールドフィルムに配置するグランド部材配置工程と、
前記グランド部材の導電性フィラーが前記シールドフィルムの絶縁層を貫通するように前記グランド部材を加圧する加圧工程と、
前記グランド部材の低融点金属を前記シールドフィルムのシールド層に接続させるために、前記グランド部材の低融点金属を加熱して軟化させる加熱工程と、
を有することを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。 - 前記加圧工程及び前記加熱工程を同時に行う請求項21に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
- 前記シールドフィルムは、接着剤層と、前記接着剤層に積層された前記シールド層と、前記シールド層に積層された前記絶縁層とからなる請求項21又は22に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
- 前記シールドフィルムの接着剤層は、導電性接着剤層である請求項23に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
- 前記シールドフィルムのシールド層は、金属からなる請求項23又は24に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
- 前記シールドフィルムにおいて、前記接着剤層と前記シールド層との間及び/又は前記シールド層と前記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、
前記加熱工程では、前記シールドフィルムの低融点金属層を軟化させて、前記グランド部材のコア粒子と接続させる請求項23~25のいずれかに記載のシールドプリント配線板の製造方法。 - 前記シールドフィルムのシールド層は、導電性接着剤層である請求項21又は22に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
- 前記シールドフィルムにおいて、前記シールド層と前記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、
前記加熱工程では、前記シールドフィルムの低融点金属層を軟化させて、前記グランド部材のコア粒子と接続させる請求項27に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020207004597A KR102467723B1 (ko) | 2017-02-13 | 2018-02-09 | 그라운드 부재, 차폐 프린트 배선판 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법 |
CN201880004207.2A CN109892020B (zh) | 2017-02-13 | 2018-02-09 | 接地构件、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法 |
CN201911379426.1A CN110958766B (zh) | 2017-02-13 | 2018-02-09 | 接地构件、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法 |
US16/346,105 US10638598B2 (en) | 2017-02-13 | 2018-02-09 | Ground member, shielded printed circuit board, and method for manufacturing shielded printed circuit board |
JP2018552260A JP6554618B2 (ja) | 2017-02-13 | 2018-02-09 | シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 |
KR1020197006676A KR102299963B1 (ko) | 2017-02-13 | 2018-02-09 | 그라운드 부재, 차폐 프린트 배선판 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017024501 | 2017-02-13 | ||
JP2017-024501 | 2017-02-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2018147429A1 true WO2018147429A1 (ja) | 2018-08-16 |
Family
ID=63106942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2018/004683 WO2018147429A1 (ja) | 2017-02-13 | 2018-02-09 | グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10638598B2 (ja) |
JP (2) | JP6554618B2 (ja) |
KR (2) | KR102467723B1 (ja) |
CN (2) | CN110958766B (ja) |
TW (2) | TWI761781B (ja) |
WO (1) | WO2018147429A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020061487A (ja) * | 2018-10-11 | 2020-04-16 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板およびその製造方法 |
CN113594151A (zh) * | 2021-06-25 | 2021-11-02 | 苏州汉天下电子有限公司 | 半导体封装及其制造方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110958766B (zh) * | 2017-02-13 | 2023-10-17 | 拓自达电线株式会社 | 接地构件、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法 |
JP1612345S (ja) * | 2018-02-21 | 2018-08-27 | ||
CN108323144B (zh) * | 2018-03-14 | 2020-07-28 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
CN108323145A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-07-24 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
JP7282802B2 (ja) * | 2018-12-03 | 2023-05-29 | タツタ電線株式会社 | グランド部材及びシールドプリント配線板 |
CN110461086B (zh) * | 2019-08-30 | 2021-01-08 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电路板、电路板制作方法及终端 |
KR102513716B1 (ko) * | 2021-01-20 | 2023-03-23 | 서울과학기술대학교 산학협력단 | 은 코팅 구리 프리폼 및 상기 은 코팅 구리 프리폼을 이용한 소결접합 방법 |
US20230363086A1 (en) * | 2022-05-06 | 2023-11-09 | Tpk Auto Tech (Xiamen) Limited | Electronic device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03257769A (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-18 | Yazaki Corp | 貫通端子及びその接続方法 |
JP2002111154A (ja) * | 2000-10-02 | 2002-04-12 | Fujikura Ltd | メンブレン回路 |
JP4201548B2 (ja) * | 2002-07-08 | 2008-12-24 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 |
JP2016029748A (ja) * | 2015-12-02 | 2016-03-03 | タツタ電線株式会社 | シールドプリント配線板の製造方法 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04201548A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 繊維強化樹脂管の製造方法 |
JPH07157720A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電フィルム |
JP3257769B2 (ja) | 1997-09-18 | 2002-02-18 | 株式会社アドバンテスト | Ad変換器の評価装置 |
JP2009194353A (ja) * | 2008-01-15 | 2009-08-27 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法 |
JP5380355B2 (ja) * | 2010-04-15 | 2014-01-08 | 信越ポリマー株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
JP5308465B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2013-10-09 | タツタ電線株式会社 | シールドプリント配線板 |
US10015915B2 (en) * | 2011-11-24 | 2018-07-03 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Shield film, shielded printed wiring board, and method for manufacturing shield film |
JP2013152867A (ja) | 2012-01-25 | 2013-08-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
US9446484B2 (en) | 2012-02-21 | 2016-09-20 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Conductive particles, method for producing conductive particles, conductive material and connection structure |
JP2013193253A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 電磁シールド性カバーレイフィルム、フレキシブル配線板およびその製造方法 |
JP5934533B2 (ja) * | 2012-03-23 | 2016-06-15 | 富士フイルム株式会社 | 複層フィルム及び光学シート |
JPWO2013183632A1 (ja) * | 2012-06-07 | 2016-02-01 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 |
JP6240376B2 (ja) * | 2012-07-13 | 2017-11-29 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 |
WO2014054618A1 (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-10 | 戸田工業株式会社 | 銀ハイブリッド銅粉とその製造法、該銀ハイブリッド銅粉を含有する導電性ペースト、導電性接着剤、導電性膜、及び電気回路 |
JP2014123630A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドプリント配線板の製造方法、シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 |
WO2014132951A1 (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-04 | タツタ電線株式会社 | フレキシブルプリント配線板用補強部材、フレキシブルプリント配線板、及び、シールドプリント配線板 |
TWI774043B (zh) * | 2013-05-29 | 2022-08-11 | 日商大自達電線股份有限公司 | 電磁波遮蔽膜的製造方法 |
JP2015015304A (ja) | 2013-07-03 | 2015-01-22 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、電子機器およびそれらの製造方法 |
JPWO2015137132A1 (ja) * | 2014-03-10 | 2017-04-06 | Dic株式会社 | シールドフィルム、シールドプリント配線板及びそれらの製造方法 |
JP2016004971A (ja) * | 2014-06-19 | 2016-01-12 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
JP6534442B2 (ja) * | 2015-05-26 | 2019-06-26 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルムおよびシールドプリント配線板 |
JP5854248B1 (ja) * | 2015-05-27 | 2016-02-09 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 導電性接着剤、ならびにそれを用いた導電性接着シートおよび電磁波シールドシート |
CN110958766B (zh) | 2017-02-13 | 2023-10-17 | 拓自达电线株式会社 | 接地构件、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法 |
-
2018
- 2018-02-09 CN CN201911379426.1A patent/CN110958766B/zh active Active
- 2018-02-09 US US16/346,105 patent/US10638598B2/en active Active
- 2018-02-09 KR KR1020207004597A patent/KR102467723B1/ko active IP Right Grant
- 2018-02-09 KR KR1020197006676A patent/KR102299963B1/ko active IP Right Grant
- 2018-02-09 CN CN201880004207.2A patent/CN109892020B/zh active Active
- 2018-02-09 JP JP2018552260A patent/JP6554618B2/ja active Active
- 2018-02-09 WO PCT/JP2018/004683 patent/WO2018147429A1/ja active Application Filing
- 2018-02-12 TW TW109107253A patent/TWI761781B/zh active
- 2018-02-12 TW TW107105008A patent/TWI715825B/zh active
-
2019
- 2019-05-09 JP JP2019089152A patent/JP6891218B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03257769A (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-18 | Yazaki Corp | 貫通端子及びその接続方法 |
JP2002111154A (ja) * | 2000-10-02 | 2002-04-12 | Fujikura Ltd | メンブレン回路 |
JP4201548B2 (ja) * | 2002-07-08 | 2008-12-24 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 |
JP2016029748A (ja) * | 2015-12-02 | 2016-03-03 | タツタ電線株式会社 | シールドプリント配線板の製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020061487A (ja) * | 2018-10-11 | 2020-04-16 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板およびその製造方法 |
CN113594151A (zh) * | 2021-06-25 | 2021-11-02 | 苏州汉天下电子有限公司 | 半导体封装及其制造方法 |
CN113594151B (zh) * | 2021-06-25 | 2024-05-14 | 苏州汉天下电子有限公司 | 半导体封装及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190261503A1 (en) | 2019-08-22 |
JP6554618B2 (ja) | 2019-07-31 |
CN109892020B (zh) | 2022-03-04 |
KR20200019796A (ko) | 2020-02-24 |
KR102299963B1 (ko) | 2021-09-07 |
JP6891218B2 (ja) | 2021-06-18 |
JPWO2018147429A1 (ja) | 2019-02-14 |
US10638598B2 (en) | 2020-04-28 |
JP2019125813A (ja) | 2019-07-25 |
KR102467723B1 (ko) | 2022-11-16 |
TW201841555A (zh) | 2018-11-16 |
CN109892020A (zh) | 2019-06-14 |
TWI761781B (zh) | 2022-04-21 |
CN110958766A (zh) | 2020-04-03 |
CN110958766B (zh) | 2023-10-17 |
TW202031100A (zh) | 2020-08-16 |
KR20190114950A (ko) | 2019-10-10 |
TWI715825B (zh) | 2021-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6891218B2 (ja) | グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 | |
JP6959948B2 (ja) | シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 | |
JP6258290B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用補強部材、フレキシブルプリント配線板、及び、シールドプリント配線板 | |
JP6872567B2 (ja) | シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 | |
JP7244535B2 (ja) | 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板 | |
US20210084751A1 (en) | Printed Wiring Board | |
JP7244534B2 (ja) | 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板 | |
TW202106153A (zh) | 接地構件及遮蔽印刷配線板 | |
WO2022059726A1 (ja) | グランド部材付シールドプリント配線板及びグランド部材 | |
TW202316949A (zh) | 電磁波屏蔽膜及屏蔽印刷配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2018552260 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 18750885 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 20197006676 Country of ref document: KR Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 18750885 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |