WO2018142731A1 - ランプ - Google Patents

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WO2018142731A1
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conductive film
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憲政 溝邊
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Necライティング株式会社
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    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a lamp.
  • LED light emitting diode
  • an object of the present invention is to provide a lamp using an LED capable of preventing snow adhesion and freezing of melted snow.
  • the lamp of the present invention comprises: An LED module as a light source; Light distribution means; A conductive film heater; A housing having an opening; Including a light transmissive cover,
  • the LED module includes a plurality of LEDs and an LED substrate on which the plurality of LEDs are mounted, Inside the casing, the LED module, the light distribution means, and the conductive film heater are arranged,
  • the light distribution means is disposed on the light irradiation side of the LED module,
  • the light transmissive cover is disposed in the opening of the housing,
  • the conductive film heater is disposed on a surface of the light transmissive cover on the inner side of the housing.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of the configuration of the lamp according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating another example of the configuration of the lamp according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating an example of installation of the lamp according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating another example of installation of the lamp according to the first embodiment.
  • the conductive film heater is a transparent conductive film.
  • the conductive film heater is an ITO conductive film.
  • the light distribution means includes at least one of a reflector and a lens.
  • the reflector is cylindrical.
  • the LED module is disposed in the light source side opening of the reflector, and the LED mounting surface of the LED board faces the light irradiation side opening side of the reflector.
  • the lamp of the present invention is, for example, a lamp used in an aircraft landing induction flash device.
  • the lamp of the present embodiment is a lamp used in an aircraft landing induction flash device, but is not limited thereto.
  • An example of the configuration of the lamp of the present embodiment is shown in the sectional view of FIG.
  • the lamp 10 includes an LED module 11, a light distribution means 12, a conductive film heater 13, a housing 14, and a light transmissive cover 16.
  • the LED module 11, the light distribution means 12, and the conductive film heater 13 are accommodated in the housing 14, and the light transmissive cover 16 is disposed so as to cover the opening of the housing 14.
  • the conductive film heater 13 in the housing 14 is disposed on the surface of the light transmissive cover 16 on the inside of the housing 14.
  • the LED module 11 is a light source of the lamp 10.
  • the LED module 11 includes a plurality of LEDs and an LED substrate on which the plurality of LEDs are mounted.
  • the surface on which the LED is mounted (the left surface in FIG. 1) is also referred to as a mounting surface hereinafter.
  • the size and material of the LED substrate, the number of LEDs mounted on the LED substrate, the emission color by the LEDs, and the like are not particularly limited.
  • the luminance of the lamp 10 is preferably, for example, the same or higher than that of the conventional xenon lamp for the flash device, and the LED substrate in the LED module 11 And the conditions of the said LED can be suitably set according to desired brightness
  • luminance for example.
  • the light distribution means 12 is disposed on the light irradiation side of the LED module 11. That is, in FIG. 1, the light distribution means 12 is arranged in the direction in which the LED module 11 emits light (left side of the LED module 11).
  • the light distribution means 12 is a means for sending the light emitted from the LED module 11 to the light transmissive cover 16 side, for example, by reflection, light collection, diffusion, or the like.
  • the type of the light distribution means 12 is not particularly limited, and examples thereof include a reflector (reflecting plate) and a lens.
  • the light distribution means 12 may be either the reflector or the lens, or may be used in combination.
  • the material for forming the reflector is not particularly limited.
  • metals such as aluminum, magnesium, and alloys thereof; resins such as PC (polycarbonate) and PBT (polybutylene terephthalate) Can be given.
  • the reflector for example, a reflector whose reflection efficiency is further improved by performing high reflection processing on the reflection surface thereof may be used.
  • the high reflection processing is, for example, plating, application of a high reflection paint, or the like.
  • the shape of the reflector is not particularly limited.
  • the reflector has a cylindrical shape as illustrated in FIG. 1, for example.
  • the LED mounting area on the mounting surface of the LED module 11 is located in one opening (right side in FIG. 1) of the cylindrical reflector, and the light from the LED module 11 is irradiated to the inside of the cylindrical reflector.
  • the tubular reflector has a tapered shape in which the inner wall extends from the LED module 11 toward the opening of the housing 14, and this shape is also referred to as an umbrella shape, for example.
  • the inner wall of the cylindrical reflector may have, for example, an arc shape as shown in FIG. 1 or a flat linear shape as a cross section from the LED module 11 toward the opening of the housing 14.
  • the light distribution means 12 may be a lens as described above, for example.
  • the cross-sectional view of FIG. 2 shows the configuration of the lamp 10 in which the light distribution means is a lens.
  • the lens 22 as the light distribution means receives the light irradiated from the LED module 11 and distributes the light by diffusion, scattering, etc., for example, the mounting surface of the LDE module 11 Placed on the side.
  • the lens 22 is, for example, a convex lens whose surface on the opening side of the housing 14 is a spherical surface.
  • the light transmissive cover 16 is disposed so as to cover the opening of the housing 14 and transmits light from the inside of the housing 14.
  • the material for forming the light transmissive cover 16 is not particularly limited as long as it can transmit most of the light emitted from the LED module 11. Specific examples of the material for forming the light transmissive cover 16 include glass.
  • the size of the light transmissive cover 16 is, for example, 15 to 25 cm in diameter.
  • the conductive film heater 13 is disposed on part or all of the surface of the light transmissive cover 16 on the inside of the housing 14. In the former case, the number of the conductive film heaters 13 with respect to the light transmissive cover 16 may be one, or two or more.
  • the location of the conductive film heater 13 on the surface of the light transmissive cover 16 is not particularly limited.
  • the conductive film heater 13 is arranged so that the distribution of the surface temperature of the light-transmitting cover 16 by driving the conductive film heater 13 becomes a distribution centering on the center of the surface direction of the light-transmitting cover 16. It is preferable.
  • the arrangement location of the conductive film heater 13 is, for example, a region (also referred to as a central portion) including the center of the light-transmitting cover 16, and the central portion is easily contacted with snow, for example, outdoors. Is also preferable.
  • the size of the conductive film heater 13 is not particularly limited, and can be set as appropriate according to the size of the lamp of the present invention, the size of the light-transmitting cover 16, and the like.
  • the conductive film heater 13 may be disposed directly or indirectly on the surface of the light transmissive cover 16.
  • the conductive film heater 13 is directly formed on the surface of the light-transmitting cover 16 and integrated.
  • an intervening layer or the like that conducts heat from the conductive film heater 13 to the light transmissive cover 16 may be interposed between the conductive film heater 13 and the light transmissive cover 16.
  • the conductive film heater 13 and the light-transmitting cover 16 may have, for example, a gap (gap) between their surfaces, or may be in close contact with each other.
  • the conductive film heater 13 is, for example, a transparent conductive film, and specific examples thereof include an ITO (indium tin oxide) conductive film, a ZnO (zinc oxide) conductive film, and a SnO 2 (tin oxide) conductive film.
  • the light transmittance of the conductive film heater 13 is not particularly limited, and is 88% or more, for example.
  • the light-transmitting cover 16 may further have an antireflection film on one surface or both surfaces, for example.
  • the transmittance can be improved as compared with the light-transmitting cover 16 alone, and as a specific example, the surface is disposed on one of the surfaces.
  • the transmittance can be improved by about 4%, and when arranged on both sides, for example, the transmittance can be improved by about 8%.
  • the light transmissive cover 16 has the antireflection film on the surface on which the conductive film heater 13 is disposed, for example, the antireflection film is formed on the light transmissive cover 16 on which the conductive film heater 13 is disposed. Be placed.
  • the conductive film heater 13 can be formed, for example, after an electrode is formed on the surface of the light transmissive cover 16 (the inner side surface of the housing 14) by printing or the like.
  • the method for forming the conductive film heater 13 is not particularly limited, and examples thereof include vapor deposition methods such as vacuum vapor deposition and cluster beam vapor deposition; sputtering methods; sol-gel methods, PLD (Pulsed Laser Deposition) methods, and the like.
  • the electrode of the conductive film heater 13 is not particularly limited.
  • the distance between the electrodes is not particularly limited, and is, for example, 80 to 180 mm.
  • the length of each electrode is not particularly limited, and is, for example, 30 to 150 mm.
  • the arrangement position of the electrode of the conductive film heater 13 is not particularly limited, and is, for example, near the outer periphery of the conductive film heater 13.
  • the power consumption, temperature rise, etc. of the conductive film heater 13 are not particularly limited, and examples thereof include the following conditions. In addition, this invention is not restrict
  • the conditions of the conductive film heater 13 are a size of 60 cm 2 , a distance between electrodes of 12 cm, a length of each electrode of 5 cm, a surface resistance of 400 ⁇ / cm 2 , a distance between electrodes of 12 cm, a length of 5 cm, and a temperature rise set value of 25 ° C.
  • the necessary power is, for example, 60V, 0.16A, 10W. When the temperature rise set value is 40 ° C., the necessary power is, for example, 80V, 0.2A, 16W.
  • the size of the conductive film heater 13 is, for example, the arrangement of the light transmissive cover 16 over the entire surface.
  • the film thickness can be relatively reduced and the light transmittance can be increased.
  • the forming material of the housing 14 is not particularly limited, and examples thereof include aluminum and resin.
  • the shape of the housing 14 is not particularly limited, and examples thereof include an umbrella shape as shown in FIG.
  • the conductive film heater 13 is disposed on the surface of the light transmissive cover 16, the heat of the conductive film heater 13 can be transmitted to the light transmissive cover 16. Thereby, for example, it is possible to prevent snow from adhering to the light-transmitting cover 16 and to prevent the melted snow from freezing again on the surface of the light-transmitting cover 16.
  • the conductive film heater 13 can increase in temperature to about several tens of degrees Celsius (for example, about 50 degrees Celsius) with relatively low power consumption.
  • the lamp 10 for example, uses the light-transmitting cover 16 with the snow melting temperature (eg, 0 ° C.) with low power consumption even when used in an extremely cold region where the temperature is minus several tens of degrees Celsius (eg, ⁇ 40 ° C.). ° C or higher).
  • the size of the conductive film heater 13 is 60 cm 2 and the temperature rise of 40 ° C. is performed at 16 W, the power consumption for the effect of the temperature rise is compared to the case of using a hot wire heater. It can be said that there are few.
  • a heat ray heater for example, in order to increase the temperature in the central portion of the front of the lamp, it is necessary to apply heat rays in the vicinity of the central portion, which significantly reduces the light transmittance. For this reason, a lamp using a heat ray heater needs to further increase power consumption in order to improve brightness.
  • this invention can suppress the fall of a light transmittance, and can also keep power consumption low by using electrically conductive film heaters, such as a transparent conductive film heater, for example.
  • the conductive film heater 13 is excellent in light transmittance, for example, it is possible to suppress a decrease in the transmittance of light generated from the LED module 11. For this reason, for example, it is possible to avoid significantly improving the luminance of the LED module 11 that is a light source on the assumption that the light transmittance is lowered.
  • the lamp 10 of the present embodiment may further include an arm 33 and a leg portion 34 in addition to the configurations of FIGS. 1 and 2, and may be installed on the ground by the leg portion 34.
  • the lamp 10 of the present embodiment may further include, for example, a cable 32 for supplying power to the LED module 11 and the conductive film heater 13.
  • ramp 10 of this embodiment may be installed on the pole 40 installed in the ground, for example as shown in FIG. 4, and the number in particular is not restrict
  • the lamp 10 of the present embodiment is configured to be able to blink 120 times per minute, for example.
  • the ramp 10 when the ramp 10 is installed in a large airport having a plurality of runways, about 8 to 29 lights are installed at intervals of about 30 m from the direction in which the aircraft enters toward the end of the runway.
  • two lamps are flashed simultaneously, one on each side of the short end of the runway. Installed to flash.
  • the ramp 10 is installed at a point on the approach road to the runway, for example, every several kilometers.
  • the lamp 10 is configured so that the brightness can be switched in three stages, for example, according to the standard specification of the Ministry of Land, Infrastructure, Transport and Tourism.
  • “High” which is the brightest stage is, for example, foggy or rainy daytime when visibility is poor
  • “Low” which is the darkest stage is, for example, an intermediate stage at night “Middle” is used in the evening, for example.
  • the lamp of the present invention can be used not only for a flash device for guiding landing of an aircraft, but also for various applications in which, for example, a traffic light in a cold region, and the prevention of freezing of snow adhered or melted snow are required. It is.
  • the present invention it is possible to provide a lamp using an LED capable of preventing snow adhesion and freezing of melted snow.
  • the lamp of the present invention can be used for various applications that require prevention of adhesion of snow and freezing of melted snow, such as a flash device for guiding landing of an aircraft and a traffic light.

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Abstract

雪の付着や溶解した雪の凍結を防止可能なLEDを用いたランプを提供する。 光源であるLEDモジュール(11)と配光手段(12)と導電膜ヒーター(13)と筐体(14)と光透過性カバー(16)とを含み、LEDモジュール(11)は、複数のLEDとそれらが実装されたLED基板とを含み、筐体(14)の内部に、LEDモジュール(11)、配光手段(12)および導電膜ヒーター(13)が配置され、配光手段(12)は、LEDモジュール(11)の光照射側に配置され、筐体(14)の開口に光透過性カバー(16)が配置され、導電膜ヒーター(13)は、光透過性カバー(16)の筐体(14)内部側の表面に配置されていることを特徴とするランプ(10)である。

Description

ランプ
 本発明は、ランプに関する。
 従来から、空港等において、着陸する航空機の滑走路への誘導に、キセノンランプを用いた閃光装置が用いられている(特許文献1~4参照)。
特開2006-156287号公報 特開2008-112628号公報 特開2010-182495号公報 特開2010-247576号公報
 前述のキセノンランプを、発光ダイオード(LED)ランプに置き換えられれば、寿命を大幅に伸ばし、消費電力を削減することも可能である。しかしながら、LEDランプは、キセノンランプと比較して、発光時の発熱量が少ないため、例えば、北海道、アラスカ等の寒冷地等では、ランプの前面を覆う光透過性カバーに雪が付着したり、その付着した雪が溶解した後、凍結したりして、閃光装置としての機能を損なう場合がある。
 そこで、本発明は、雪の付着や溶解した雪の凍結を防止可能なLEDを用いたランプの提供を目的とする。
 前記目的を達成するために、本発明のランプは、
光源であるLEDモジュールと、
配光手段と、
導電膜ヒーターと、
開口部を有する筐体と、
光透過性カバーとを含み、
前記LEDモジュールは、複数のLEDと、前記複数のLEDが実装されたLED基板とを含み、
前記筐体の内部に、前記LEDモジュール、前記配光手段、および前記導電膜ヒーターが配置され、
前記配光手段は、前記LEDモジュールの光照射側に配置され、
前記筐体の開口に、前記光透過性カバーが配置され、
前記導電膜ヒーターは、前記光透過性カバーの前記筐体内部側の表面に配置されていることを特徴とする。
 本発明によれば、雪の付着や溶解した雪の凍結を防止可能なLEDを用いたランプを提供することができる。
図1は、実施形態1のランプの構成の一例を示す断面図である。 図2は、実施形態1のランプの構成のその他の例を示す断面図である。 図3は、実施形態1のランプの設置の一例を示す斜視図である。 図4は、実施形態1のランプの設置の別の例を示す斜視図である。
 本発明のランプは、例えば、前記導電膜ヒーターが、透明導電膜である。
 本発明のランプは、例えば、前記導電膜ヒーターが、ITO導電膜である。
 本発明のランプは、例えば、前記配光手段が、リフレクタおよびレンズの少なくとも一方を含む。
 本発明のランプは、例えば、前記リフレクタは、筒状であり、
前記LEDモジュールは、前記リフレクタの光源側開口に配置されており、前記LED基板のLED実装面が、前記リフレクタの光照射側の開口側に向いている。
 本発明のランプは、例えば、航空機着陸誘導閃光装置に用いられるランプである。
 以下、本発明のランプについて、図面を参照して詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明に限定されない。なお、以下の図1から図4において、同一部分には、同一符号を付している。
[実施形態1]
 本実施形態に、本発明のランプの一例を示す。本実施形態のランプは、航空機着陸誘導閃光装置に用いられるランプであるが、これには制限されない。本実施形態のランプの構成の一例を、図1の断面図に示す。
 図1に示すように、ランプ10は、LEDモジュール11、配光手段12、導電膜ヒーター13、筐体14、および光透過性カバー16を含む。LEDモジュール11、配光手段12、および導電膜ヒーター13は、筐体14の内部に収容され、光透過性カバー16は、筐体14の開口を覆うように配置されている。そして、筐体14内の導電膜ヒーター13は、光透過性カバー16の筐体14内部側の表面に配置されている。
 LEDモジュール11は、ランプ10の光源である。LEDモジュール11は、複数のLEDと、前記複数のLEDが実装されたLED基板とを有する。前記LED基板において、前記LEDが実装された表面(図1において左側の表面)を、以下、実装面とも言う。LEDモジュール11において、前記LED基板の大きさおよび材質、前記LED基板に実装されるLEDの数、LEDによる発光色等は、特に制限されない。ランプ10を前記閃光装置用に使用する場合、ランプ10の輝度は、例えば、従来の前記閃光装置用のキセノンランプと同程度またはそれ以上の輝度であることが好ましく、LEDモジュール11における前記LED基板および前記LEDの条件は、例えば、所望の輝度に応じて適宜設定できる。
 配光手段12は、LEDモジュール11の光照射側に配置されている。すなわち、図1において、配光手段12は、LEDモジュール11が光を照射する方向(LEDモジュール11よりも左側)に配置されている。配光手段12は、LEDモジュール11が発した光を、例えば、反射、集光、拡散等により、光透過性カバー16側へと送る手段である。配光手段12の種類は、特に制限されず、例えば、リフレクタ(反射板)、レンズ等があげられる。配光手段12は、例えば、前記リフレクタと前記レンズのいずれか一方でもよいし、両者を組合せて使用してもよい。
 配光手段12がリフレクタの場合、前記リフレクタの形成材料は、特に制限されず、例えば、アルミニウム、マグネシウム、およびそれらの合金等の金属;PC(ポリカーボネート)、PBT(ポリブチレンテレフタレート)等の樹脂等があげられる。前記リフレクタは、例えば、その反射面に高反射加工を施すことで、反射効率をより向上させたものを用いてもよい。前記高反射加工は、例えば、メッキ、高反射塗料の塗布等である。
 配光手段12がリフレクタの場合、前記リフレクタの形状は、特に制限されない。前記リフレクタは、例えば、図1に例示するように、筒状である。LEDモジュール11の前記実装面におけるLED実装領域は、前記筒状リフレクタの一方の開口(図1において右側)に位置し、LEDモジュール11からの光が、前記筒状リフレクタの内部に照射されることが好ましい。前記筒状リフレクタは、例えば、図1に示すように、その内壁が、LEDモジュール11から筐体14の開口に向かって広がるテーパー状が例示でき、この形状は、例えば、傘状ともいう。また、前記筒状リフレクタの内壁は、例えば、LEDモジュール11から筐体14の開口に向かう断面が、例えば、図1に示すような円弧状でもよいし、フラットな直線状でもよい。
 配光手段12は、例えば、前述のように、レンズでもよい。図2の断面図に、配光手段がレンズであるランプ10の構成を示す。図2に示すように、前記配光手段であるレンズ22は、例えば、LEDモジュール11から照射される光を受け、拡散、散乱等で光が配光するように、LDEモジュール11の前記実装面側に配置される。レンズ22は、例えば、筐体14の開口側の表面が球面となった凸型レンズがあげられる。
 光透過性カバー16は、筐体14の開口を覆うように配置されており、筐体14内部からの光を透過する。光透過性カバー16の形成材料は、特に制限されず、例えば、LEDモジュール11から照射された光の大部分を透過可能であればよい。光透光性カバー16の形成材料は、具体例として、例えば、ガラス等があげられる。本発明のランプが飛行場における閃光灯の場合、光透過性カバー16の大きさは、例えば、直径15~25cmである。
 導電膜ヒーター13は、光透過性カバー16の筐体14内部側の表面の一部または全部に配置される。前者の場合、導電膜ヒーター13は、光透過性カバー16に対する数が、1つでもよいし、2つ以上でもよい。光透過性カバー16の前記表面において、導電膜ヒーター13の配置箇所は、特に制限されない。例えば、導電膜ヒーター13の駆動による光透過性カバー16の表面温度の分布が、光透過性カバー16の面方向の中心を中心とする分布となるように、導電膜ヒーター13が配置されていることが好ましい。具体例として、導電膜ヒーター13の配置箇所は、例えば、光透過性カバー16の前記中心を含む領域(中央部ともいう)であり、前記中央部は、例えば、屋外において雪が接触しやすいことからも好ましい。
 導電膜ヒーター13の大きさは、特に制限されず、例えば、本発明のランプの大きさ、光透過性カバー16の大きさ等に応じて適宜設定できる。導電膜ヒーター13の面積は、例えば、光透過性カバー16の表面を1とした場合の相対値が、0.1~1である。
 導電膜ヒーター13は、光透過性カバー16の表面に、直接配置されてもよいし、間接的に配置されてもよい。前者の場合、例えば、光透過性カバー16の表面に、直接、導電膜ヒーター13が形成され、一体化された形態があげられる。後者の場合、導電膜ヒーター13と光透過性カバー16との間に、例えば、導電膜ヒーター13の熱を光透過性カバー16に伝導する介在層等が介在してもよい。また、導電膜ヒーター13と光透過性カバー16とは、例えば、それぞれの表面間に、例えば、空隙(間隙)を有してもよいし、有さずに密着してもよい。
 導電膜ヒーター13は、例えば、透明導電膜であり、具体例としては、ITO(酸化インジウムスズ)導電膜、ZnO(酸化亜鉛)導電膜、Sn0(酸化スズ)導電膜等があげられる。導電膜ヒーター13の光の透過率は、特に制限されず、例えば、88%以上である。
 光透過性カバー16は、例えば、一方の表面または両方の表面に、さらに反射防止膜を有してもよい。光透過性カバー16の表面に前記反射防止膜を配置した場合、例えば、光透過性カバー16単独よりも、透過率を向上することができ、具体例として、いずれか一方の表面に配置した場合、例えば、透過率を約4%程度向上することができ、両面に配置した場合、例えば、透過率を約8%程度向上することができる。光透過性カバー16が、導電膜ヒーター13が配置される面に、前記反射防止膜を有する場合、例えば、導電膜ヒーター13が配置された光透過性カバー16の上に、前記反射防止膜が配置される。
 導電膜ヒーター13は、例えば、光透過性カバー16の表面(筐体14の内部側表面)上に、印刷等により電極を形成した後、形成できる。導電膜ヒーター13の形成方法は、特に制限されず、例えば、真空蒸着、クラスタービーム蒸着等の蒸着法;スパッタリング法;ゾル・ゲル法、PLD(Pulsed Laser Deposition)法等があげられる。
 導電膜ヒーター13の前記電極は、特に制限されない。電極対を配置する場合、電極間の距離は、特に制限されず、例えば、80~180mmである。また、各電極の長さは、特に制限されず、例えば、30~150mmである。導電膜ヒーター13の前記電極の配置部位は、特に制限されず、例えば、導電膜ヒーター13の外周付近である。
 本発明のランプにおいて、導電膜ヒーター13の消費電力、温度上昇等は、特に制限されず、例えば、以下のような条件が例示できる。なお、本発明は、この例示には何ら制限されない。導電膜ヒーター13の条件が、大きさ60cm、電極間の距離12cm、各電極長5cm、面抵抗400Ω/cm、電極間距離12cm、電極長5cmであり、温度上昇設定値25℃の場合、必要な電力は、例えば、60V、0.16A、10Wであり、温度上昇設定値40℃の場合、必要な電力は、例えば、80V、0.2A、16Wである。導電膜ヒーター13の大きさが、例えば、光透過性カバー16の全面への配置である場合も、同様である。導電膜ヒーター13の面抵抗は、例えば、相対的に高くすることで、相対的に、膜厚を薄くし、光透過率を上昇できる。
 筐体14の形成材料は、特に制限されず、例えば、アルミニウム、樹脂等があげられる。筐体14の形状は、特に制限されず、例えば、図1に示すように、傘状があげられる。
 本実施形態のランプ10によれば、光透過性カバー16の表面に導電膜ヒーター13が配置されていることから、導電膜ヒーター13の熱を光透過性カバー16に伝達することができる。これによって、例えば、光透過性カバー16への雪の付着を防止し、また、溶解した雪が、光透過性カバー16の表面で再度凍結することを防止できる。
 導電膜ヒーター13は、例えば、相対的に少ない消費電力で、数十℃(例えば、約50℃)ぐらいまでの温度上昇が可能である。このため、ランプ10は、例えば、温度がマイナス数十℃(例えば、-40℃)の極寒地での使用であっても、少ない消費電力で、光透過性カバー16を融雪温度(例えば、0℃以上)とすることができる。具体例として、例えば、導電膜ヒーター13の大きさが60cmであり、40℃の温度上昇を16Wで行う場合、その温度上昇の効果に対する消費電力は、熱線ヒーターを使用する場合と比較して、少ないといえる。熱線ヒーターの場合、例えば、ランプの正面の中央部における温度を上げるには、中央部付近に熱線を施す必要があるが、これにより光透過率が著しく低下する。このため、熱線ヒーターを使用したランプは、明るさの向上のために、さらに消費電力を増加させる必要がある。これに対して、本発明は、例えば、透明導電膜ヒーター等の導電膜ヒーターを使用することにより、光透過率の低下を抑制し、且つ、消費電力も低く抑えることができる。
 また、LEDモジュール11と光透過性カバー16との間の光の通過領域において、何らかの物体が存在する場合、例えば、光透過性カバー16に達する光量の低下が考えられる。しかしながら、導電膜ヒーター13は、例えば、光透過性に優れることから、LEDモジュール11から発生した光の透過率の低下を抑制できる。このため、例えば、光透過率の低下を前提として、光源であるLEDモジュール11の輝度を大幅に向上させること等を回避できる。
 つぎに、図3および図4を用いて、本実施形態のランプ10の設置例について説明する。本実施形態のランプ10は、例えば、図1および図2の構成に加えて、さらに、アーム33および脚部34を含み、脚部34により、地面に設置されてもよい。また、本実施形態のランプ10は、例えば、さらに、LEDモジュール11および導電膜ヒーター13に電力を供給するためのケーブル32を含んでもよい。また、本実施形態のランプ10は、例えば、図4に示すように、地面に設置されたポール40上に、設置されてもよく、その数は、特に制限されない。
 本実施形態のランプ10は、例えば、1分間に120回の点滅が可能なように構成される。ランプ10は、例えば、複数の滑走路を有する大型空港に設置される場合、航空機の進入する方向から滑走路末端に向かって、約30mおきに、8~29灯程度設置される。また、ランプ10は、例えば、航空機の発着が少なく、短い滑走路が1つのみの小型の空港に設置される場合、滑走路末端の短手方向両側に1灯ずつ、合計2灯が同時に閃光(点滅)するように設置される。さらに、ランプ10は、例えば、航空機が真っ直ぐに滑走路に進入できない空港に設置される場合、滑走路への進入路上の要所に、例えば、数kmごとに設置される。ランプ10は、例えば、国土交通省の基準仕様に準じて、明るさが3段階に切り替えられるように構成される。この3段階の明るさのうち、最も明るい段階である「High」は、例えば、霧、雨等で視界不良の昼間に、最も暗い段階である「Low」は、例えば、夜間に、中間の段階である「Middle」は、例えば、夕方等に用いられる。
 本発明のランプは、航空機の着陸誘導用の閃光装置以外にも、例えば、寒冷地における信号機や、その他にも、雪の付着または溶解した雪の凍結の防止が求められる種々の用途に利用可能である。
 以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解しうる様々な変更をすることができる。
 この出願は、2017年1月31日に出願された日本出願特願2017-015990を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
 本発明によれば、雪の付着や溶解した雪の凍結を防止可能なLEDを用いたランプを提供することができる。本発明のランプは、例えば、航空機の着陸誘導用の閃光装置、信号機をはじめとした、雪の付着や溶解した雪の凍結の防止が求められる種々の用途に利用可能である。
10  ランプ
11  LEDモジュール
12  配光手段
13  導電膜ヒーター
14  筐体
16  光透過性カバー

 

Claims (6)

  1. 光源であるLEDモジュールと、
    配光手段と、
    導電膜ヒーターと、
    開口部を有する筐体と、
    光透過性カバーとを含み、
    前記LEDモジュールは、複数のLEDと、前記複数のLEDが実装されたLED基板とを含み、
    前記筐体の内部に、前記LEDモジュール、前記配光手段、および前記導電膜ヒーターが配置され、
    前記配光手段は、前記LEDモジュールの光照射側に配置され、
    前記筐体の開口に、前記光透過性カバーが配置され、
    前記導電膜ヒーターは、前記光透過性カバーの前記筐体内部側の表面に配置されていることを特徴とするランプ。
  2. 前記導電膜ヒーターが、透明導電膜である、請求項1記載のランプ。
  3. 前記導電膜ヒーターが、ITO導電膜である、請求項1または2記載のランプ。
  4. 前記配光手段が、リフレクタおよびレンズの少なくとも一方を含む請求項1から3のいずれか一項に記載のランプ。
  5. 前記リフレクタは、筒状であり、
    前記LEDモジュールは、
     前記リフレクタの光源側開口に配置されており、
     前記LED基板のLED実装面が、前記リフレクタの光照射側の開口側に向いている、請求項4記載のランプ。
  6. 航空機着陸誘導閃光装置に用いられる、請求項1から5のいずれか一項に記載のランプ。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10289602A (ja) * 1997-04-11 1998-10-27 Mitsubishi Automob Eng Co Ltd 車両用ランプのヒータ装置
JP2000173304A (ja) * 1998-11-30 2000-06-23 Toshiba Lighting & Technology Corp 航空標識灯
JP2007242291A (ja) * 2006-03-06 2007-09-20 Ichikoh Ind Ltd 車両用灯具
US20130249375A1 (en) * 2012-03-21 2013-09-26 George W. Panagotacos Anti-icing solid state aircraft lamp assembly with defroster apparatus, system, and method

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4745343A (en) * 1980-07-02 1988-05-17 Beggs William C Panoramic optical system with very sharp beam control
JP2006032138A (ja) * 2004-07-16 2006-02-02 Koito Mfg Co Ltd 車輌用灯具
JP2006156287A (ja) 2004-12-01 2006-06-15 Nec Lighting Ltd 閃光灯点灯システムおよび閃光灯点灯方法
JP4708971B2 (ja) * 2005-11-16 2011-06-22 Necライティング株式会社 航空灯火システム
JP4874654B2 (ja) * 2006-01-11 2012-02-15 市光工業株式会社 車両用部品、車両用部品の融雪構造部品用の線ヒータユニット
US7425078B2 (en) * 2006-03-07 2008-09-16 Electronic Controls Company Rotating LED beacon
JP2008103086A (ja) 2006-10-17 2008-05-01 Koito Mfg Co Ltd 車両用灯具
JP2008112628A (ja) 2006-10-30 2008-05-15 Nec Lighting Ltd 連鎖式閃光灯システム
JP2008311133A (ja) 2007-06-15 2008-12-25 Stanley Electric Co Ltd 車両用灯具
US20090279287A1 (en) * 2008-05-06 2009-11-12 Honeywell International Inc. Elevated light with a safety power cut-off switch
JP2010073645A (ja) * 2008-09-22 2010-04-02 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光ダイオード信号灯
JP2010182495A (ja) 2009-02-04 2010-08-19 Nec Lighting Ltd 照明装置
JP2010247576A (ja) 2009-04-13 2010-11-04 Nec Lighting Ltd 閃光灯システム及びその配線方法
JP2011253711A (ja) * 2010-06-02 2011-12-15 Mitsubishi Electric Corp 照明装置
US8899803B2 (en) * 2011-11-04 2014-12-02 Truck-Lite, Co., Llc Headlamp assembly having a heat sink structure and wire heating element for removing water based contamination
JP2013218043A (ja) * 2012-04-06 2013-10-24 Sharp Corp 透明部材、それを用いた保護カバー及びランプ並びにそれらの製造方法
KR102003001B1 (ko) * 2013-03-13 2019-07-23 엘지이노텍 주식회사 발광 모듈
JP6279394B2 (ja) 2014-04-25 2018-02-14 サカエ理研工業株式会社 車両用発光装置
JP6595230B2 (ja) * 2015-06-30 2019-10-23 コイト電工株式会社 航空灯

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10289602A (ja) * 1997-04-11 1998-10-27 Mitsubishi Automob Eng Co Ltd 車両用ランプのヒータ装置
JP2000173304A (ja) * 1998-11-30 2000-06-23 Toshiba Lighting & Technology Corp 航空標識灯
JP2007242291A (ja) * 2006-03-06 2007-09-20 Ichikoh Ind Ltd 車両用灯具
US20130249375A1 (en) * 2012-03-21 2013-09-26 George W. Panagotacos Anti-icing solid state aircraft lamp assembly with defroster apparatus, system, and method

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