JP6970436B2 - ランプ - Google Patents
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Description
光源であるLEDモジュールと、
ヒートシンクと、
熱移送手段と、
配光手段と、
開口部を有する筐体と、
光透過性カバーとを含み、
前記LEDモジュールは、複数のLEDと、前記複数のLEDを実装する実装面を有するLED基板とを含み、
前記ヒートシンクは、前記LED基板に対し、前記実装面の反対側に配置され、
前記配光手段は、前記LEDモジュールの光照射側に配置され、
前記筐体の内部に、前記LEDモジュール、前記ヒートシンク及び前記配光手段が配置され、
前記筐体の開口に、前記光透過性カバーが配置され、
前記熱移送手段は、熱伝導部と放熱部とを有し、前記熱伝導部は、前記ヒートシンクの熱が伝導されるように配置され、前記放熱部は、前記光透過性カバーに前記熱を放熱できるように配置されていることを特徴とする。
本実施形態は、航空機着陸誘導閃光装置に用いられるランプの一例である。図1に、本実施形態のランプの構成の一例を示す。図示のように、このランプ10は、光源であるLEDモジュール11と、ヒートシンク12と、熱移送手段13と、配光手段14と、開口部を有する筐体15と、光透過性カバー16とを含む。図1に示すランプ10では、熱移送手段13は、ヒートパイプであり、図2(A)において同様である。ただし、本発明のランプにおいて、前記熱移送手段は、熱を移送可能であればいかなるものであってもよく、ヒートパイプに限定されない。配光手段14は、LEDモジュール11が発した光を、例えば、反射、集光、拡散等により、光透過性カバー16側へと送る手段である。図1に示すランプ10では、配光手段14は、リフレクタであり、図2(A)において同様である。本発明のランプにおいて、前記配光手段は、例えば、図5に示すように、レンズ14aであってもよい。また、本発明のランプにおいて、前記配光手段として、リフレクタとレンズとを併用してもよい。LEDモジュール11は、複数のLEDと、前記複数のLEDを実装する実装面(図1においては、左側の面)を有するLED基板とを含む。ヒートシンク12は、前記LED基板に対し、前記実装面の反対側(図1においては、LEDモジュール11の右側)に配置されている。リフレクタ14は、LEDモジュール11の光照射側(図1においては、前記実装面が位置する左側)に配置されている。LEDモジュール11、ヒートシンク12及びリフレクタ14は、筐体15の内部に配置されている。光透過性カバー16は、筐体15の開口に配置されている。ヒートパイプ13は、熱伝導部13aと放熱部13bとを有し、熱伝導部13aは、ヒートシンク12の熱が伝導されるように配置され、放熱部13bは、光透過性カバー16に熱を放熱できるように配置されている。
本実施形態は、航空機着陸誘導閃光装置に用いられるランプの別の例である。図2に、本実施形態のランプの構成の一例を示す。図2(A)は、本実施形態のランプの構成の一例を示す断面図であり、図2(B)は、図2(A)に示すランプにおける熱線ヒータの配置例を説明する図である。図2(A)及び(B)に示すとおり、本実施形態のランプ10は、光透過性カバー16に、放熱部13bと熱的に接続された熱線ヒータ17が配置されている以外は、図1に示す実施形態1のランプ10と同様である。
本実施形態は、信号機に用いられるランプの一例である。本実施形態のランプは、信号機に設置する信号灯に適した輝度及び大きさ等とすること以外、図1及び図2に示す実施形態1及び2のランプ10と同様である。LEDは、連続点灯及び点滅(閃光)点灯の双方が可能であり、また、発光色も自由に選択できることから、本発明のランプは、例えば、寒冷地等における信号灯としても好適に利用可能である。
11 LEDモジュール
12 ヒートシンク
13 熱移送手段(ヒートパイプ)
13a 熱伝導部
13b 放熱部
14 配光手段(リフレクタ)
14a 配光手段(レンズ)
15 筐体
16 光透過性カバー
17 熱線ヒータ
Claims (7)
- 光源であるLEDモジュールと、
ヒートシンクと、
熱移送手段と、
配光手段と、
開口部を有する筐体と、
光透過性カバーとを含み、
前記LEDモジュールは、複数のLEDと、前記複数のLEDを実装する実装面を有するLED基板とを含み、
前記ヒートシンクは、前記LED基板に対し、前記実装面の反対側に配置され、
前記配光手段は、前記LEDモジュールの光照射側に配置され、
前記筐体の内部に、前記LEDモジュール、前記ヒートシンク及び前記配光手段が配置され、
前記筐体の開口に、前記光透過性カバーが配置され、
前記熱移送手段は、熱伝導部と放熱部とを有し、前記熱伝導部は、前記ヒートシンクの熱が伝導されるように配置され、前記放熱部は、前記光透過性カバーに前記熱を放熱できるように配置されており、
前記熱移送手段が、ヒートパイプを含み、
前記光透過性カバーに、前記放熱部と熱的に接続された熱線ヒータが配置されていることを特徴とするランプ。 - 前記放熱部は、前記ランプ設置時の下方向に配置される請求項1記載のランプ。
- 前記配光手段が、リフレクタ及びレンズの少なくとも一方を含む請求項1又は2に記載のランプ。
- 前記リフレクタは、筒状であり、
前記LEDモジュール及び前記ヒートシンクは、前記リフレクタの光源側開口に、前記実装面を前記リフレクタの光照射側の開口側に向けて配置されている請求項3記載のランプ。 - 前記放熱部は、前記熱移送手段の一端に形成されており、
前記熱移送手段の他端は、前記ヒートシンクと熱的に接続されている請求項1から4のいずれか一項に記載のランプ。 - 前記熱移送手段は、前記リフレクタと前記筐体との間に配置され、前記放熱部は、前記光透過性カバーの内面と、前記リフレクタの光照射側の開口との間に配置されている請求項3から5のいずれか一項に記載のランプ。
- 航空機着陸誘導閃光装置に用いられる請求項1から6のいずれか一項に記載のランプ。
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JP4874654B2 (ja) * | 2006-01-11 | 2012-02-15 | 市光工業株式会社 | 車両用部品、車両用部品の融雪構造部品用の線ヒータユニット |
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JP2008135260A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 車両用前照灯 |
CN101358699B (zh) * | 2007-08-01 | 2011-08-24 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 室外灯具 |
JP2009147175A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 発光装置及び車両用前照灯 |
JP2009187707A (ja) | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Stanley Electric Co Ltd | 車両用灯具 |
JP2010182495A (ja) | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Nec Lighting Ltd | 照明装置 |
KR20120002575A (ko) * | 2009-02-27 | 2012-01-06 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | Led 기반의 램프 및 이를 위한 열관리 시스템 |
JP2010247576A (ja) | 2009-04-13 | 2010-11-04 | Nec Lighting Ltd | 閃光灯システム及びその配線方法 |
TW201043500A (en) * | 2009-06-10 | 2010-12-16 | Man Zai Ind Co Ltd | Heat dissipation device of car lamp and spacer thereof |
US20140184075A1 (en) * | 2009-06-23 | 2014-07-03 | The Artak Ter-Hovhanissian Patent Trust | Outdoor led lamp with heated cover |
US8899803B2 (en) * | 2011-11-04 | 2014-12-02 | Truck-Lite, Co., Llc | Headlamp assembly having a heat sink structure and wire heating element for removing water based contamination |
JP2013175391A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Panasonic Corp | 車両用前照灯 |
EP2893255B1 (en) * | 2012-09-07 | 2017-02-01 | Philips Lighting Holding B.V. | Lighting device with integrated lens heat sink |
JP5392589B1 (ja) * | 2012-11-16 | 2014-01-22 | 八洲電業株式会社 | 融雪機能付きled照明装置 |
-
2016
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