WO2018109891A1 - 基板搬送装置 - Google Patents

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WO2018109891A1
WO2018109891A1 PCT/JP2016/087355 JP2016087355W WO2018109891A1 WO 2018109891 A1 WO2018109891 A1 WO 2018109891A1 JP 2016087355 W JP2016087355 W JP 2016087355W WO 2018109891 A1 WO2018109891 A1 WO 2018109891A1
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conveyor belt
substrate
transport
belt
circuit board
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PCT/JP2016/087355
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立雄 蛭川
毅 近藤
祥史 深草
加藤　光昭
淳志 鳥居
淳 飯阪
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株式会社Ｆｕｊｉ
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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • the present invention relates to a substrate transport apparatus that transports a substrate, holds the substrate at a predetermined position, and performs an operation on the held substrate.
  • the transport device is required to shorten the cycle time, make the device compact, simplify the structure, etc., and by realizing these, the practicality of the transport device is improved.
  • This invention is made
  • the present specification describes a pair of guide mechanisms disposed in a state of being separated from each other so as to extend in the substrate transport direction, and the pair of guide mechanisms on the upstream side in the substrate transport direction.
  • a first conveying belt that is disposed in each of the guide mechanisms and conveys the substrate to the downstream side, and is disposed in each of the pair of guide mechanisms on the downstream side in the substrate conveying direction, and the first conveying belt
  • the distance between the second transport belt that transports the substrate transported by the step further downstream and the downstream end of the first transport belt and the upstream end of the second transport belt is in the substrate transport direction.
  • a holding device that holds a substrate supported by both the first conveyance belt and the second conveyance belt, and the work is performed on the substrate held by the holding device. Open the substrate transfer device to be executed To.
  • FIG. 1 and FIG. 2 show a solder printer 10 of the present invention.
  • the solder printer 10 is an apparatus for printing cream solder on a circuit board.
  • the solder printer 10 includes a transport device 20, a mask holding device 22, an imaging device 23, a squeegee device 24, a solder supply device 26, and a control device (see FIG. 7) 28.
  • FIG. 1 is a view showing the solder printer 10 from a side view
  • FIG. 2 is a view showing the solder printer 10 from a top view.
  • the transfer device 20 includes a conveyor device 50, a substrate holding device 52, and a substrate lifting device 54.
  • 3 is a diagram showing the transport device 20 from a perspective from above
  • FIG. 4 is a diagram showing the transport device 20 from a perspective from above
  • FIG. 5 is a view from the line AA in FIG. FIG.
  • the conveyor device 50 includes a pair of guide rails 60 and 62, and a first conveyor belt 66 and a second conveyor belt 68 provided on each guide rail 60 and 62.
  • the pair of guide rails 60, 62 are arranged in parallel to each other, and each guide rail 60, 62 is supported on the upper surface of the lifting platform 72 via a pair of support legs 70.
  • the direction in which the guide rails 60 and 62 extend is referred to as the X direction
  • the direction perpendicular to the X direction horizontally is referred to as the Y direction
  • the direction orthogonal to both the X direction and the Y direction is referred to as the Z direction.
  • pulleys 74, 75, 76, 77 are arranged on the side surfaces of the respective guide rails 60, 62 with the Y direction as an axis. Of these four pulleys 74, 75, 76, 77, two pulleys 74, 77 are arranged at both ends of each guide rail 60, 62, and the remaining two pulleys 75, 76 are respectively At the center of the guide rails 60 and 62, the guide rails 60 and 62 are slightly spaced apart in the X direction. In addition, the guide rail 60 and the guide rail 62 are arrange
  • the first conveyor belt 66 is wound around the pulleys 74 and 75 of the guide rails 60 and 62
  • the second conveyor belt 68 is wound around the pulleys 76 and 77 of the guide rails 60 and 62.
  • the first conveyor belt 66 circulates by driving an electromagnetic motor (see FIG. 7) 78
  • the second conveyor belt 68 circulates by driving an electromagnetic motor (see FIG. 7) 80.
  • the rotating direction of the conveyor belts 66 and 68 is the clockwise direction in FIG.
  • the circuit board (see FIG. 6) 81 on the first conveyor belt 66, the circuit board is conveyed toward the second conveyor belt 68.
  • the side on which the first conveyor belt 66 is disposed is referred to as an upstream side
  • the side on which the second conveyor belt 68 is disposed is referred to as a downstream side.
  • the distance between the downstream end of the first conveyor belt 66 and the upstream end of the second conveyor belt 68 is shorter than the length of the circuit board 81 in the transport direction.
  • the circuit board 81 conveyed from the first conveyor belt 66 toward the second conveyor belt 68 is supported by both the first conveyor belt 66 and the second conveyor belt 68 as shown in FIG. In the state, it is conveyed toward the second conveyor belt 68. Then, the circuit board transfers from the first conveyor belt 66 to the second conveyor belt 68 and is conveyed downstream by the second conveyor belt 68.
  • the substrate holding device 52 includes a support table 82, a table elevating mechanism 84, and a clamp device 86.
  • the support table 82 has a generally rectangular shape and is disposed between the pair of guide rails 60 and 62 so that the longitudinal direction thereof coincides with the X direction.
  • the length dimension in the X direction of the support table 82 is substantially the same as the length dimension in the X direction of each conveyor belt 66, 68, and the upstream end of the support table 82 is connected to the first conveyor belt 66.
  • the central portion substantially coincides with the Y direction
  • the downstream end portion of the support table 82 substantially coincides with the central portion of the second conveyor belt 68 in the Y direction.
  • the length of the support table 82 in the Y direction is shorter than the distance between the conveyor belts 66 and 68 of the guide rail 60 and the conveyor belts 66 and 68 of the guide rail 62, and the Y direction of the support table 82 is Both edges of the guide rails 60, 62 are not overlapped with the conveyor belts 66, 68 of the guide rails 60, 62 in the Z direction.
  • the support table 82 arranged in this manner is disposed on the upper surface of the lifting platform 72 via the table lifting mechanism 84.
  • the table elevating mechanism 84 elevates and lowers the support table 82 by driving an electromagnetic motor (see FIG. 7) 88.
  • the support table 82 has a location where the upper surface of the support table 82 is located below the upper surfaces of the conveyor belts 66 and 68, and a location where the upper surface of the support table 82 is located several mm above the upper surfaces of the conveyor belts 66 and 68. Is lifted and lowered by the table lifting mechanism 84. As a result, as shown in FIG.
  • the circuit board 81 is evenly supported by both the first conveyor belt 66 and the second conveyor belt 68, that is, the center of the circuit board 81 in the X direction,
  • the support table 82 is a table lifting mechanism.
  • the circuit board 81 is lifted from the upper surfaces of the conveyor belts 66 and 68 by being raised by 84.
  • the support table 82 is lowered by the table elevating mechanism 84, so that the circuit board 81 is placed on the upper surfaces of the conveyor belts 66 and 68.
  • the clamp device 86 includes a fixed clamper 90, a movable clamper 92, and an air cylinder (see FIG. 7) 94 as shown in FIGS.
  • the fixed clamper 90 and the movable clamper 92 are generally rectangular, and the size in the longitudinal direction is substantially the same as the length of the support table 82 in the X direction.
  • the fixed clamper 90 is being fixed to the upper surface of the guide rail 60 so that the both ends in the X direction and the both ends in the X direction of the support table 82 may correspond in a Y direction.
  • the movable clamper 92 is disposed on the upper surface of the guide rail 62 so that both ends in the X direction thereof coincide with both ends in the X direction of the support table 82 in the Y direction. That is, the fixed clamper 90 and the movable clamper 92 are disposed so as to sandwich the support table 82 from a viewpoint from above.
  • the movable clamper 92 is slidable in the Y direction and is urged by an elastic force of a coil spring (not shown) in a direction away from the fixed clamper 90.
  • the movable clamper 92 approaches the fixed clamper 90 against the elastic force of the coil spring by driving the air cylinder 94.
  • the arrangement height of the fixed clamper 90 and the movable clamper 92 is the same as the height at which the circuit board 81 transported to the working position is lifted from the conveyor belts 66 and 68 by the table lifting mechanism 84.
  • the movable clamper 92 approaches the fixed clamper 90 by the air cylinder 94, so that the circuit board 81 is movable with the fixed clamper 90. It is clamped by the clamper 92. Thereby, the circuit board 81 is clamped by the clamp device 86 in a state where it is lifted from the conveyor belts 66 and 68.
  • the substrate elevating device 54 includes the elevating table 72 and a table elevating mechanism 96.
  • the table elevating mechanism 96 elevates the elevating table 72 by driving an electromagnetic motor (see FIG. 7) 98. Thereby, the conveyor device 50 and the substrate holding device 52 arranged on the lifting platform 72 are moved up and down by the substrate lifting device 54. That is, the circuit board 81 clamped by the clamp device 86 is moved up and down by the substrate lifting device 54.
  • the transport device 20 includes a first sensor 100, a second sensor 102, and a third sensor 104.
  • the first sensor 100 is arranged on the upstream side of the first conveyor belt 66 of the guide rail 60 and detects the circuit board 81 carried into the solder printer 10.
  • the second sensor 102 is disposed between the first conveyor belt 66 and the second conveyor belt 68 of the guide rail 60, and the circuit board 81 passed from the first conveyor belt 66 to the second conveyor belt 68 and Then, the circuit board 81 transferred from the first conveyor belt 66 to the second conveyor belt 68 is detected.
  • the third sensor 104 is disposed on the downstream side of the second conveyor belt 68 of the guide rail 60 and detects the circuit board 81 carried out from the solder printer 10.
  • the mask holding device 22 includes a mask support base 110 disposed above the transfer device 20 and a mask fixing mechanism 112 disposed on the upper surface of the mask support base 110. Yes. An opening (not shown) is formed at the center of the mask support 110, and the mask 116 is placed on the mask support 110 so as to cover the opening. The mask 116 placed on the mask support 110 is fixedly held by the mask fixing mechanism 112.
  • the opening formed in the mask support 110 is larger than the circuit board 81 conveyed by the conveying device 20, and the circuit board 81 clamped by the clamping device 86 is raised by the substrate lifting device 54.
  • the mask 116 is brought into close contact with the lower surface of the mask 116 held by the mask fixing mechanism 112 and is lowered by the substrate elevating device 54 to be separated from the lower surface of the mask 116.
  • the imaging device 23 includes a camera moving device 120, a camera 122, and a stopper 124, as shown in FIGS.
  • the camera moving device 120 includes a pair of slide rails 126, a Y slider 128, and an X slider 130.
  • the pair of slide rails 126 are disposed between the transport device 20 and the mask holding device 22 so as to be parallel to each other and extend in the Y-axis direction.
  • the Y slider 128 is slidably held by a pair of slide rails 126 and slides in the Y direction by the operation of an electromagnetic motor (see FIG. 7) 132.
  • the X slider 130 is attached to the lower surface side of the Y slider 128 so as to be slidable in the X direction, and slides in the X direction by the operation of an electromagnetic motor (see FIG. 7) 136.
  • the slide rail 126 does not overlap with the substrate lifting device 54 of the transfer device 20 in the vertical direction, and the circuit board 81 is connected to the imaging device 23 by the Y slider 128 moving from above the substrate lifting device 54. The substrate is lifted by the substrate lifting device 54 without coming into contact.
  • the camera 122 is attached to the lower surface side of the X slider 130 so as to face downward.
  • the stopper 124 has a generally bar shape, and is attached to the lower surface side of the X slider 130 so as to extend downward. Thereby, the camera 122 and the stopper 124 can be moved to arbitrary positions above the transport device 20.
  • the stopper 124 has a stopper lifting / lowering device (see FIG. 7) 138 and can be lowered from the X slider 130 or raised toward the X slider 130.
  • a contact sensor 140 is disposed at the tip of the stopper 124, and the contact sensor 140 detects contact of another member with the tip of the stopper 124.
  • the squeegee device 24 includes a squeegee moving device 150, a pair of squeegees 152 and 154, and a squeegee lifting device 156.
  • the squeegee moving device 150 includes a pair of slide rails 158 and a slider 160.
  • the pair of slide rails 158 are disposed above the mask holding device 22 so as to be parallel to each other and extend in the Y-axis direction.
  • the slider 160 is slidably attached to a pair of slide rails 158 and slides in the Y direction by the operation of an electromagnetic motor (see FIG. 7) 162.
  • Each of the pair of squeegees 152 and 154 has a generally rectangular plate shape and is formed of a flexible material.
  • the pair of squeegees 152 and 154 face each other and are disposed so as to extend in the X-axis direction, and are held by a squeegee lifting device 156 below the slider 160.
  • the squeegee lifting device 156 lifts and lowers the pair of squeegees 152 and 154 individually.
  • the solder supply device 26 is a device for supplying cream solder, and a discharge port 170 for discharging cream solder is formed on the lower surface of the solder supply device 26. Further, the solder supply device 26 is fixed to a substantially central portion of the side surface of the slider 160 in the Y-axis direction. Thereby, the solder supply device 26 is moved to an arbitrary position in the Y-axis direction by the operation of the squeegee moving device 150.
  • the control device 28 includes a controller 180, a plurality of drive circuits 182, and an image processing device 186.
  • the plurality of drive circuits 182 are connected to the electromagnetic motors 78, 80, 88, 98, 132, 136, 162, the air cylinder 94, the stopper lifting / lowering device 138, the squeegee lifting / lowering device 156, and the solder supply device 26.
  • the controller 180 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, is mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 182. Thus, the operations of the transport device 20 and the squeegee device 24 are controlled by the controller 180.
  • the controller 180 is also connected to the image processing device 186.
  • the image processing device 186 processes image data obtained by the camera 122, and the controller 180 acquires various types of information from the image data.
  • the controller 180 is also connected to the first sensor 100, the second sensor 102, the third sensor 104, and the contact sensor 140, and acquires detection values from each sensor.
  • solder printer 10 Operation of Solder Printer
  • the circuit board 81 is transported to the working position and clamped by the clamp device 86 with the above-described configuration. Subsequently, the clamped circuit board 81 is lifted by the board lifting / lowering device 54 so as to be closely attached to the lower surface of the mask 116.
  • the mask 116 is formed with a through hole (not shown) according to the pattern of the pads of the circuit board 81. Then, by applying cream solder to the mask 116, the cream solder is printed on the circuit board 81 through the through holes of the mask 116.
  • the circuit board 81 is carried into the solder printer 10 and conveyed by the first conveyor belt 66. Then, the downstream end of the circuit board 81 is transferred to the upstream end of the second conveyor belt 68. At this time, the circuit board 81 is conveyed toward the downstream side while being supported by both the first conveyor belt 66 and the second conveyor belt 68. Further, before the circuit board is conveyed to the second conveyor belt 68, the X slider 130 is moved above the second conveyor belt 68 by the camera moving device 120 in the imaging device 23 and attached to the X slider 130. Stopped stopper 124 is lowered. At this time, the stopper 124 is lowered until its tip is positioned below the upper surface of the second conveyor belt 68.
  • the circuit board 81 conveyed by both the first conveyor belt 66 and the second conveyor belt 68 abuts on the tip of the stopper 124, and a detection signal is transmitted to the controller 180 by the contact sensor 140.
  • the controller 180 receives the detection signal from the contact sensor 140, the controller 180 stops the operation of the first conveyor belt 66 and the second conveyor belt 68, and stops at the position where the circuit board 81 contacts the stopper 124.
  • the lowering position of the stopper 124 is the central portion in the X direction of the second conveyor belt 68, and the circuit board 81 that is in contact with the stopper 124 at that position stops at the working position.
  • the circuit board 81 conveyed by both the first conveyor belt 66 and the second conveyor belt 68 is dammed up at the working position by the stopper 124, and the first conveyor belt 66 and the first conveyor belt 66 are contacted by the stopper 124.
  • the stopper 124 is raised. Subsequently, in the transfer device 20, the support table 82 is raised, and the circuit board 81 is lifted from the conveyor belts 66 and 68 and clamped by the clamp device 86.
  • the circuit board 81 clamped by the clamp device 86 is imaged by the camera 122 attached to the X slider 130. Then, based on the imaging data, the stop position of the circuit board 81, the type of the circuit board 81, and the like are analyzed by the controller 180. Thereafter, the lifting platform 72 is raised by the substrate lifting device 54. As a result, the circuit board 81 clamped by the clamp device 86 rises together with the lifting platform 72 and is in close contact with the lower surface of the mask 116.
  • cream solder is supplied to the upper surface of the mask 116 by the solder supply device 26.
  • one of the pair of squeegees 152 and 154 is lowered by the squeegee lifting device 156, and the tip of the lowered squeegee comes into contact with the upper surface of the mask 116.
  • the squeegee is moved in the Y direction by the squeegee moving device 150, so that the cream solder is scraped off by the squeegee.
  • the cream solder is filled in the through holes of the mask 116 and printed on the circuit board 81. Thereby, the printing operation on the circuit board 81 is completed.
  • the lifting platform 72 is lowered, and the circuit board 81 is lowered together with the lifting platform 72, whereby the adhesion to the lower surface of the mask 116 is released.
  • the clamp of the circuit board 81 by the clamp device 86 is released while the lifting platform 72 is lowered or at the timing when the lifting platform 72 starts to descend, and the support table 82 is lowered.
  • the circuit board 81 whose clamp is released moves downward toward the first conveyor belt 66 and the second conveyor belt 68. It should be noted that the operation of both the conveyor belts 66 and 68 of the first conveyor belt 66 and the second conveyor belt 68 is started while the lifting platform 72 and the support table 82 are being lowered.
  • the conveyor device 50 is lowered by the lowering of the lifting platform 72, and in the conveyor device 50, the circuit board is lowered toward the first conveyor belt 66 and the second conveyor belt 68 by the lowering of the support table 82.
  • the operation of both the conveyor belts 66 and 68 of the first conveyor belt 66 and the second conveyor belt 68 starts.
  • the circuit board 81 supported by the support table 82 is placed on the first conveyor belt 66 and the second conveyor belt 68 and simultaneously conveyed toward the downstream side.
  • the circuit board 81 is conveyed toward the downstream side.
  • the cycle time can be shortened.
  • the circuit board 81 is transferred from the first conveyor belt 66 to the second conveyor belt 68 as shown in FIG.
  • the transfer of the circuit board 81 from the first conveyor belt 66 to the second conveyor belt 68 is detected by the second sensor 102, and a detection signal is transmitted to the controller 180 by the second sensor 102.
  • the controller 180 receives the detection signal, the controller 180 loads a new circuit board 81 into the transfer device 20.
  • the circuit board 81 on which the printing operation has been completed is conveyed by the second conveyor belt 68, and a new circuit board 81 is conveyed by the first conveyor belt 66.
  • the circuit board 81 that has completed the printing operation is carried out of the transport device 20 by the second conveyor belt 68, and a new circuit board is obtained.
  • 81 is conveyed by the 1st conveyor belt 66 just before the working position. That is, in the transport device 20, when the circuit board 81 that has completed the printing operation is carried out, a new circuit board 81 is carried into the transport device 20 and transported to the front of the work position. As a result, it is possible to perform printing on the new circuit board 81 at an early stage, and to shorten the cycle time.
  • the solder printer 10 employs the conveying device 20 including the first conveyor belt 66 and the second conveyor belt 68, thereby shortening the cycle time, reducing the conveying device, and improving the structure of the conveying device. Simplification and the like can be achieved.
  • the two conveyor belts of the first conveyor belt 66 and the second conveyor belt 68 are not disposed on each guide rail 60, 62. Only the conveyor belt 202 is provided.
  • the constituent elements of the transport apparatus 200 are the same as those of the transport apparatus 20 included in the solder printer 10 except for the conveyor belt 202, and the outer dimensions of the transport apparatus 200 are the same as the outer dimensions of the transport apparatus 20. For this reason, description is abbreviate
  • a new circuit board 81 is transferred to the transport apparatus 200 until the printed circuit board 81 is unloaded from the transport apparatus 200. Cannot be brought in. That is, in the transport apparatus 200, when the circuit board 81 that has completed the printing work is carried out of the transport apparatus 200 as in the transport apparatus 20, a new circuit board 81 is carried into the transport apparatus 200, and before the work position. Can not be transported. For this reason, when the transport apparatus 200 is used, the printing work on the new circuit board 81 cannot be performed at an early stage, and the cycle time cannot be shortened.
  • the transport system 210 shown in FIG. 11 is also conventional.
  • the transport system 210 includes three transport devices 212, 214, and 216, and the three transport devices 212, 214, and 216 are arranged side by side in the X direction.
  • the transport device 214 is the same as the transport device 200 except for the dimensions. For this reason, the description of the transfer device 214 is omitted, and the same reference numerals as those of the transfer device 200 are used for the same components.
  • the dimension in the X direction of the transport device 214 is such that the conveyor belt 202 of the transport device 214 and the conveyor belts 66 and 68 of the transport device 20 have the same length. That is, the transport device 214 is about half the size of the transport device 20 in the X direction.
  • the transfer device 212 and the transfer device 216 have the same structure, and are devices in which the substrate holding device 52 and the substrate lifting device 54 are excluded from the transfer device 214. For this reason, the description of the transfer device 212 and the transfer device 216 is also omitted, and the same reference numerals as those of the transfer device 214 are used for the same components.
  • the transport device 214 performs a printing operation on the circuit board 81. For this reason, it is possible to carry in a new circuit board 81 into the transfer device 212 while the printing operation is being performed by the transfer device 214. Further, the transport device 214 is about half the size of the transport device 20 in the X direction. That is, in the transport system 210, when the printing operation is completed in the transport device 214 and the circuit board 81 is unloaded from the transport device 214, a new circuit board 81 can be transported to a position before the work position of the transport device 214. Is possible. For this reason, in the transport system 210, it is possible to perform printing work on the new circuit board 81 at an early stage, and it is possible to shorten the cycle time as in the transport device 20.
  • the length dimension in the X direction of the transport device 20 is about twice the length dimension of the conveyor belt 66, but the length dimension in the X direction of the transport system 210 is 3 of the length dimension of the conveyor belt 202. It is about twice.
  • the length dimension of the conveyor belt 66 and the length dimension of the conveyor belt 202 are the same.
  • the length dimension in the X direction of the transport system 210 is 1.5 times the length dimension in the X direction of the transport apparatus 20.
  • the transport system 210 since the transport system 210 includes three transport devices 212, 214, and 216, the structure is complicated. That is, when the transport system 210 is employed, the cycle time can be shortened, but the compactness and the structure cannot be simplified.
  • the solder printer 10 employs the conveying device 20 including the first conveyor belt 66 and the second conveyor belt 68, so that the cycle time is longer than that of the conventional conveying device 200 and the conveying system 210. It is possible to reduce the length of the apparatus, to make the conveying apparatus compact, to simplify the structure of the conveying apparatus, and the like.
  • the transfer device 20 is an example of a substrate transfer device.
  • the substrate holding device 52 is an example of a holding device.
  • the substrate lifting device 54 is an example of a lifting device.
  • the guide rails 60 and 62 are an example of a guide mechanism and a guide rail.
  • the first conveyor belt 66 is an example of a first conveyor belt.
  • the second conveyor belt 68 is an example of a second conveyor belt.
  • the transport device 20 of the present invention is used in the solder printer 10, but the present invention is applied to various work machines such as a component mounting machine, an inspection machine, and an assembly work machine. It is possible to use the transport device 20.
  • the 1st conveyor belt 66 and the 2nd conveyor belt 68 are arrange
  • the first conveyor belt 66 may be disposed on one of the two guide rails, and the second conveyor belt 68 may be disposed on the other.
  • transfer device substrate transfer device 52: substrate holding device (holding device) 54: substrate lifting device (lifting device) 60: guide rail (guide mechanism) 62: guide rail (guide mechanism) 66: first conveyor belt ( First conveyor belt) 68: Second conveyor belt (second conveyor belt)

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Abstract

本発明の搬送装置２０では、回路基板の搬送方向に延びるように配設されたガイドレール６０に、第１コンベアベルト６６と第２コンベアベルト６８とが配設されている。そして、第１コンベアベルトと第２コンベアベルトとの両方のコンベアベルトに支持された状態の回路基板が、基板保持装置５２によって保持され、その保持された回路基板に対して作業が実行される。このような構造の搬送装置では、例えば、作業の完了した回路基板が、第２コンベアベルトによって搬出される際に、新たな回路基板が、第１コンベアベルトによって搬入される。これにより、新たな回路基板への印刷作業を早期に行うことが可能となり、サイクルタイムの短縮を図ることが可能となる。

Description

基板搬送装置
　本発明は、基板を搬送するとともに、所定の位置において基板を保持し、その保持された基板に対して作業が実行される基板搬送装置に関するものである。
　搬送装置には、所定の位置まで基板を搬送し、その位置において保持された基板に対して作業が実行される装置が存在する。下記特許文献には、そのような搬送装置の一例が記載されている。
特開２００９－０５４６１９号公報
　搬送装置では、サイクルタイムの短縮化，装置のコンパクト化，構造の簡素化などが求められており、それらを実現することで、搬送装置の実用性が向上する。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、実用性の高い搬送装置の提供を課題とする。
　上記課題を解決するために、本明細書は、基板の搬送方向に延びるように、互いに離間した状態で配設される１対のガイド機構と、基板の搬送方向の上流側において、前記１対のガイド機構の各々に配設され、基板を下流側に搬送する第１搬送ベルトと、基板の搬送方向の下流側において、前記１対のガイド機構の各々に配設され、前記第１搬送ベルトにより搬送された基板を更に下流側に搬送する第２搬送ベルトと、前記第１搬送ベルトの下流側の端と前記第２搬送ベルトの上流側の端との間の距離が基板の搬送方向における長さ寸法より短くされており、前記第１搬送ベルトと前記第２搬送ベルトとの両方に支持された基板を保持する保持装置とを備え、前記保持装置により保持された基板に対して作業が実行される基板搬送装置を開示する。
　本開示によれば、搬送装置において、サイクルタイムの短縮化，装置のコンパクト化，構造の簡素化などを図ることが可能となり、搬送装置の実用性が向上する。
はんだ印刷機を示す側面図である。 はんだ印刷機を示す平面図である。 搬送装置を示す斜視図である。 搬送装置を示す平面図である。 図４のＡＡ線における側面図である。 作業位置に搬送された回路基板を示す概略図である。 制御装置を示すブロック図である。 印刷作業の完了した回路基板と、新たに搬入される回路基板とを示す概略図である。 搬出される回路基板と、作業位置の手前まで搬送される回路基板とを示す概略図である。 従来の搬送装置を示す側面図である。 従来の搬送システムを示す側面図である。
　以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
　（Ａ）はんだ印刷機の構成
　図１及び図２に、本発明のはんだ印刷機１０を示す。はんだ印刷機１０は、回路基板にクリームはんだを印刷するための装置である。はんだ印刷機１０は、搬送装置２０と、マスク保持装置２２と、撮像装置２３と、スキージ装置２４と、はんだ供給装置２６と、制御装置（図７参照）２８とを備えている。なお、図１は、はんだ印刷機１０を側方からの視点において示す図であり、図２は、はんだ印刷機１０を上方からの視点において示す図である。
　搬送装置２０は、図３乃至図５に示すように、コンベア装置５０と、基板保持装置５２と、基板昇降装置５４とを有している。図３は、搬送装置２０を斜め上方からの視点において示す図であり、図４は、搬送装置２０を上方からの視点において示す図であり、図５は、図４のＡＡ線からの視点において示す図である。
　コンベア装置５０は、１対のガイドレール６０，６２と、各ガイドレール６０，６２に設けられた第１コンベアベルト６６及び第２コンベアベルト６８とを有している。１対のガイドレール６０，６２は、互いに平行に配設されており、各ガイドレール６０，６２は、１対の支持脚７０を介して昇降台７２の上面において支持されている。なお、ガイドレール６０，６２の延びる方向をＸ方向、そのＸ方向に水平に直行する方向をＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向の両方に直交する方向をＺ方向と称する。
　また、各ガイドレール６０，６２の側面には４個のプーリ７４，７５，７６，７７がＹ方向を軸心として配設されている。それら４個のプーリ７４，７５，７６，７７のうちの２個のプーリ７４，７７は、各ガイドレール６０，６２の両端部に配設され、残りの２個のプーリ７５，７６は、各ガイドレール６０，６２の中央部に、僅かにＸ方向に離間した状態で配設されている。なお、ガイドレール６０とガイドレール６２とは、互いのプーリ７４，７５，７６，７７の配設面が対向する状態で配設されている。
　また、第１コンベアベルト６６は、各ガイドレール６０，６２のプーリ７４，７５に巻き掛けられ、第２コンベアベルト６８は、各ガイドレール６０，６２のプーリ７６，７７に巻き掛けられている。そして、第１コンベアベルト６６は、電磁モータ（図７参照）７８の駆動により周回し、第２コンベアベルト６８は、電磁モータ（図７参照）８０の駆動により周回する。なお、各コンベアベルト６６，６８の周回方向は、図５での時計回りの方向とされている。
　これにより、第１コンベアベルト６６の上に回路基板（図６参照）８１を載置することで、回路基板は、第２コンベアベルト６８に向かって搬送される。このため、第１コンベアベルト６６が配設されている側を上流側、第２コンベアベルト６８が配設されている側を下流側と称する。また、第１コンベアベルト６６の下流側の端部と、第２コンベアベルト６８の上流側の端部との間の距離は、回路基板８１の搬送方向における長さ寸法より短くされている。このため、第１コンベアベルト６６から第２コンベアベルト６８に向かって搬送された回路基板８１は、図６に示すように、第１コンベアベルト６６と第２コンベアベルト６８との両方に支持された状態で、第２コンベアベルト６８に向かって搬送される。そして、回路基板は、第１コンベアベルト６６から第２コンベアベルト６８に乗り移り、第２コンベアベルト６８によって下流側に搬送される。
　また、基板保持装置５２は、図３乃至図５に示すように、支持テーブル８２と、テーブル昇降機構８４と、クランプ装置８６とを有している。支持テーブル８２は、概して矩形をなし、長手方向がＸ方向と一致するように、１対のガイドレール６０，６２の間に配置されている。支持テーブル８２のＸ方向の長さ寸法は、各コンベアベルト６６，６８のＸ方向の長さ寸法と略同じとされており、支持テーブル８２の上流側の端部が、第１コンベアベルト６６の中央部とＹ方向において概ね一致し、支持テーブル８２の下流側の端部が、第２コンベアベルト６８の中央部とＹ方向において概ね一致している。また、支持テーブル８２のＹ方向の長さ寸法は、ガイドレール６０のコンベアベルト６６，６８とガイドレール６２のコンベアベルト６６，６８との間の距離より短くされており、支持テーブル８２のＹ方向における両縁が、各ガイドレール６０，６２のコンベアベルト６６，６８とＺ方向において重ならないようにされている。
　このように配置された支持テーブル８２は、テーブル昇降機構８４を介して、昇降台７２の上面に配設されている。そのテーブル昇降機構８４は、電磁モータ（図７参照）８８の駆動により支持テーブル８２を昇降させる。なお、支持テーブル８２は、支持テーブル８２の上面がコンベアベルト６６，６８の上面より下方に位置する箇所と、支持テーブル８２の上面がコンベアベルト６６，６８の上面より数ｍｍ上方に位置する箇所との間でテーブル昇降機構８４によって昇降する。これにより、回路基板８１が、図６に示すように、第１コンベアベルト６６と第２コンベアベルト６８との両方によって均等に支持される位置、つまり、回路基板８１のＸ方向における中央と、第１コンベアベルト６６と第２コンベアベルト６８との隙間とがＹ方向において概ね一致する位置（以下、「作業位置」と記載する場合がある）まで搬送された状態で、支持テーブル８２がテーブル昇降機構８４によって上昇することで、回路基板８１が、コンベアベルト６６，６８の上面から持ち上げられる。そして、支持テーブル８２がテーブル昇降機構８４によって下降することで、回路基板８１がコンベアベルト６６，６８の上面に載置される。
　また、クランプ装置８６は、図３乃至図５に示すように、固定クランパ９０と可動クランパ９２とエアシリンダ（図７参照）９４とを有している。固定クランパ９０及び可動クランパ９２は、概して矩形とされており、長手方向の寸法が、支持テーブル８２のＸ方向における長さ寸法と略同じとされている。そして、固定クランパ９０は、それのＸ方向における両端と支持テーブル８２のＸ方向における両端とがＹ方向において一致するように、ガイドレール６０の上面に固定されている。一方、可動クランパ９２は、それのＸ方向における両端と支持テーブル８２のＸ方向における両端とがＹ方向において一致するように、ガイドレール６２の上面に配設されている。つまり、固定クランパ９０と可動クランパ９２とは、上方からの視点において、支持テーブル８２を挟むように配設されている。
　また、可動クランパ９２は、Ｙ方向にスライド可能とされており、固定クランパ９０から離間する方向に、コイルスプリング（図示省略）の弾性力によって付勢されている。そして、可動クランパ９２は、エアシリンダ９４の駆動により、コイルスプリングの弾性力に抗して固定クランパ９０に接近する。なお、固定クランパ９０及び可動クランパ９２の配設高さは、作業位置に搬送された回路基板８１がテーブル昇降機構８４によってコンベアベルト６６，６８から持ち上げられた高さと同じとされている。このため、回路基板８１がテーブル昇降機構８４によってコンベアベルト６６，６８から持ち上げられた際に、可動クランパ９２がエアシリンダ９４によって固定クランパ９０に接近することで、回路基板８１が固定クランパ９０と可動クランパ９２とによって挟持される。これにより、回路基板８１は、コンベアベルト６６，６８から持ち上げられた状態でクランプ装置８６によってクランプされる。
　また、基板昇降装置５４は、上記昇降台７２と、台昇降機構９６とを有している。台昇降機構９６は、電磁モータ（図７参照）９８の駆動により昇降台７２を昇降させる。これにより、昇降台７２の上に配設されたコンベア装置５０及び基板保持装置５２が、基板昇降装置５４によって昇降する。つまり、クランプ装置８６によってクランプされた状態の回路基板８１が、基板昇降装置５４によって昇降する。
　また、搬送装置２０は、第１センサ１００と、第２センサ１０２と、第３センサ１０４とを有している。第１センサ１００は、ガイドレール６０の第１コンベアベルト６６の上流側に配設されており、はんだ印刷機１０に搬入された回路基板８１を検出する。第２センサ１０２は、ガイドレール６０の第１コンベアベルト６６と第２コンベアベルト６８との間に配設されており、第１コンベアベルト６６から第２コンベアベルト６８に受け渡される回路基板８１及び、第１コンベアベルト６６から第２コンベアベルト６８に乗り移った回路基板８１を検出する。第３センサ１０４は、ガイドレール６０の第２コンベアベルト６８の下流側に配設されており、はんだ印刷機１０から搬出される回路基板８１を検出する。
　マスク保持装置２２は、図１に示すように、搬送装置２０の上方に配設されたマスク支持台１１０と、そのマスク支持台１１０の上面に配設されたマスク固定機構１１２とを有している。マスク支持台１１０の中央部には、開口部（図示省略）が形成されており、その開口部を覆うように、マスク１１６がマスク支持台１１０の上に載置される。そして、マスク支持台１１０の上に載置されたマスク１１６が、マスク固定機構１１２によって固定的に保持される。
　なお、マスク支持台１１０に形成されている開口部は、搬送装置２０により搬送される回路基板８１より大きくされており、クランプ装置８６によってクランプされた回路基板８１が、基板昇降装置５４によって上昇されることで、マスク固定機構１１２によって保持されたマスク１１６の下面に密着し、基板昇降装置５４によって下降されることで、マスク１１６の下面から離間する。
　撮像装置２３は、図１及び図２に示すように、カメラ移動装置１２０と、カメラ１２２と、ストッパ１２４とを有している。カメラ移動装置１２０は、１対のスライドレール１２６と、Ｙスライダ１２８と、Ｘスライダ１３０とを含む。１対のスライドレール１２６は、搬送装置２０とマスク保持装置２２との間において、互いに平行かつ、Ｙ軸方向に延びるように配設されている。Ｙスライダ１２８は、１対のスライドレール１２６によってスライド可能に保持されており、電磁モータ（図７参照）１３２の作動により、Ｙ方向にスライドする。Ｘスライダ１３０は、Ｙスライダ１２８の下面側にＸ方向にスライド可能に取り付けられており、電磁モータ（図７参照）１３６の作動により、Ｘ方向にスライドする。なお、スライドレール１２６は、搬送装置２０の基板昇降装置５４と上下方向において重なっておらず、Ｙスライダ１２８が、基板昇降装置５４の上方から移動することで、回路基板８１は、撮像装置２３と当接することなく、基板昇降装置５４により上昇される。
　カメラ１２２は、Ｘスライダ１３０の下面側に、下を向いた状態で取り付けられている。ストッパ１２４は、概して棒状をなし、Ｘスライダ１３０の下面側に、下方に延び出す状態で取り付けられている。これにより、カメラ１２２及びストッパ１２４は、搬送装置２０の上方において任意の位置に移動可能とされている。なお、ストッパ１２４は、ストッパ昇降装置（図７参照）１３８を有しており、Ｘスライダ１３０から下降、若しくは、Ｘスライダ１３０に向かって上昇可能とされている。また、ストッパ１２４の先端には、接触センサ１４０が配設されており、接触センサ１４０によって、ストッパ１２４の先端への他の部材の接触が検出される。
　スキージ装置２４は、スキージ移動装置１５０と、１対のスキージ１５２，１５４と、スキージ昇降装置１５６とを有している。スキージ移動装置１５０は、１対のスライドレール１５８とスライダ１６０とを含む。１対のスライドレール１５８は、マスク保持装置２２の上方において、互いに平行かつ、Ｙ軸方向に延びるように配設されている。スライダ１６０は、１対のスライドレール１５８にスライド可能に取り付けられており、電磁モータ（図７参照）１６２の作動により、Ｙ方向にスライドする。また、１対のスキージ１５２，１５４の各々は、概して矩形の板状をなし、可撓性を有する素材により形成されている。１対のスキージ１５２，１５４は、互いに向かい合うとともに、Ｘ軸方向に延びるように配設され、スライダ１６０の下方において、スキージ昇降装置１５６によって保持されている。そのスキージ昇降装置１５６は、１対のスキージ１５２，１５４を個別に昇降させる。
　はんだ供給装置２６は、クリームはんだを供給する装置であり、クリームはんだを吐出する吐出口１７０が、はんだ供給装置２６の下面に形成されている。また、はんだ供給装置２６は、スライダ１６０のＹ軸方向における側面の略中央部に固定されている。これにより、はんだ供給装置２６は、スキージ移動装置１５０の作動によりＹ軸方向の任意の位置に移動する。
　制御装置２８は、図７に示すように、コントローラ１８０と、複数の駆動回路１８２と、画像処理装置１８６とを備えている。複数の駆動回路１８２は、上記電磁モータ７８，８０，８８，９８，１３２，１３６，１６２、エアシリンダ９４、ストッパ昇降装置１３８、スキージ昇降装置１５６、はんだ供給装置２６に接続されている。コントローラ１８０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１８２に接続されている。これにより、搬送装置２０、スキージ装置２４等の作動が、コントローラ１８０によって制御される。また、コントローラ１８０は、画像処理装置１８６にも接続されている。画像処理装置１８６は、カメラ１２２によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ１８０は、画像データから各種情報を取得する。さらに、コントローラ１８０は、第１センサ１００、第２センサ１０２、第３センサ１０４、接触センサ１４０にも接続されており、各センサからの検出値を取得する。
　（Ｂ）はんだ印刷機の作動
　はんだ印刷機１０では、上述した構成によって、回路基板８１が作業位置まで搬送され、クランプ装置８６によってクランプされる。続いて、クランプされた回路基板８１が、基板昇降装置５４によって上昇されることで、マスク１１６の下面に密着する。なお、マスク１１６には、回路基板８１のパッド等のパターンに合わせて貫通孔(図示省略)が形成されている。そして、マスク１１６にクリームはんだが塗布されることで、マスク１１６の貫通穴を介して、クリームはんだが回路基板８１に印刷される。
　具体的には、回路基板８１がはんだ印刷機１０に搬入され、第１コンベアベルト６６によって搬送される。そして、回路基板８１の下流側の端部が、第２コンベアベルト６８の上流側の端部に乗り移る。この際、回路基板８１は、第１コンベアベルト６６と第２コンベアベルト６８との両方に支持された状態で、下流側に向かって搬送される。また、回路基板が、第２コンベアベルト６８まで搬送される前に、撮像装置２３において、Ｘスライダ１３０が、カメラ移動装置１２０によって、第２コンベアベルト６８の上方に移動され、Ｘスライダ１３０に取り付けられているストッパ１２４が下降される。この際、ストッパ１２４は、それの先端が第２コンベアベルト６８の上面より下方に位置するまで、下降される。
　これにより、第１コンベアベルト６６と第２コンベアベルト６８との両方によって搬送される回路基板８１が、ストッパ１２４の先端部に当接し、接触センサ１４０によって検出信号がコントローラ１８０に送信される。そして、コントローラ１８０は、接触センサ１４０から検出信号を受信すると、第１コンベアベルト６６及び第２コンベアベルト６８の作動を停止し、回路基板８１がストッパ１２４に当接した位置において停止する。なお、ストッパ１２４の下降位置は、第２コンベアベルト６８のＸ方向における中央部とされており、その位置でストッパ１２４に当接した回路基板８１は、作業位置に停止する。つまり、第１コンベアベルト６６と第２コンベアベルト６８との両方によって搬送される回路基板８１が、ストッパ１２４によって作業位置で堰き止められ、ストッパ１２４への当接により、第１コンベアベルト６６と第２コンベアベルト６８との両方の作動が停止することで、回路基板８１が作業位置において停止する。
　回路基板８１が作業位置において停止すると、ストッパ１２４が上昇される。続いて、搬送装置２０において、支持テーブル８２が上昇し、回路基板８１がコンベアベルト６６，６８から持ち上げられ、クランプ装置８６によってクランプされる。そして、回路基板８１がクランプ装置８６によってクランプされると、Ｘスライダ１３０に取り付けられているカメラ１２２によって、クランプ装置８６によってクランプされた回路基板８１が撮像される。そして、撮像データに基づいて、回路基板８１の停止位置，回路基板８１の種類等がコントローラ１８０によって分析される。その後、昇降台７２が基板昇降装置５４によって上昇される。これにより、クランプ装置８６によってクランプされた回路基板８１が、昇降台７２とともに上昇し、マスク１１６の下面に密着する。
　次に、はんだ供給装置２６によって、マスク１１６の上面にクリームはんだが供給される。次に、１対のスキージ１５２，１５４の一方が、スキージ昇降装置１５６によって下降され、その下降されたスキージの先端がマスク１１６の上面に接触する。そして、そのスキージが、スキージ移動装置１５０によってＹ方向に移動することで、クリームはんだが、スキージによって、掻き取られる。この際、クリームはんだは、マスク１１６の貫通穴の内部に充填され、回路基板８１に印刷される。これにより、回路基板８１への印刷作業が完了する。
　続いて、回路基板８１への印刷作業が完了すると、昇降台７２が下降され、回路基板８１が、昇降台７２とともに下降することで、マスク１１６の下面への密着が解除される。また、昇降台７２の下降中、若しくは、昇降台７２の下降が開始するタイミングで、クランプ装置８６による回路基板８１のクランプが解除され、支持テーブル８２が下降する。これにより、クランプの解除された回路基板８１が、第１コンベアベルト６６と第２コンベアベルト６８とに向かって下降する。なお、昇降台７２及び支持テーブル８２が下降している最中に、第１コンベアベルト６６と第２コンベアベルト６８との両方のコンベアベルト６６，６８の作動が開始する。つまり、昇降台７２の下降によりコンベア装置５０が下降しており、そのコンベア装置５０において、支持テーブル８２の下降により回路基板が第１コンベアベルト６６と第２コンベアベルト６８とに向かって下降している最中に、第１コンベアベルト６６と第２コンベアベルト６８との両方のコンベアベルト６６，６８の作動が開始する。このため、支持テーブル８２に支持されている回路基板８１が、第１コンベアベルト６６と第２コンベアベルト６８との上に載置されると同時に、下流側に向かって搬送されるとともに、搬送装置２０の下降中に、回路基板８１が下流側に向かって搬送される。これにより、サイクルタイムの短縮を図ることが可能となる。
　続いて、回路基板８１が、作業位置から下流側に向かって搬送されると、図８に示すように、回路基板８１は、第１コンベアベルト６６から第２コンベアベルト６８に乗り移る。この際、第１コンベアベルト６６から第２コンベアベルト６８への回路基板８１の乗り移りが、第２センサ１０２によって検出され、第２センサ１０２によって検出信号がコントローラ１８０に送信される。コントローラ１８０は、その検出信号を受信すると、搬送装置２０に新たな回路基板８１を搬入する。これにより、印刷作業の完了した回路基板８１が第２コンベアベルト６８によって搬送され、新たな回路基板８１が第１コンベアベルト６６によって搬送される。
　そして、２枚の回路基板８１が更に搬送されることで、図９に示すように、印刷作業の完了した回路基板８１が第２コンベアベルト６８によって、搬送装置２０から搬出され、新たな回路基板８１が第１コンベアベルト６６によって、作業位置の手前まで搬送される。つまり、搬送装置２０では、印刷作業の完了した回路基板８１が搬出される際に、新たな回路基板８１が搬送装置２０に搬入され、作業位置の手前まで搬送されている。これにより、新たな回路基板８１への印刷作業を早期に行うことが可能となり、サイクルタイムの短縮を図ることが可能となる。
　このように、はんだ印刷機１０では、第１コンベアベルト６６と第２コンベアベルト６８とを備えた搬送装置２０を採用することで、サイクルタイムの短縮，搬送装置のコンパクト化，搬送装置の構造の簡素化等を図ることが可能となっている。詳しくは、図１０に示すように、従来の搬送装置２００は、各ガイドレール６０，６２に、第１コンベアベルト６６と第２コンベアベルト６８との２つのコンベアベルトは配設されず、１つのコンベアベルト２０２のみが配設されている。なお、搬送装置２００の構成要素は、コンベアベルト２０２を除いて、はんだ印刷機１０の備える搬送装置２０と同じであり、搬送装置２００の外寸も、搬送装置２０の外寸と同じである。このため、搬送装置２０と同じ構成要素に対して、説明を省略し、同じ符号を用いる。
　このような構造の搬送装置２００では、１つのコンベアベルト２０２しか配設されていないため、印刷作業の完了した回路基板８１を搬送装置２００から搬出するまで、新たな回路基板８１を搬送装置２００に搬入することができない。つまり、搬送装置２００では、搬送装置２０のように、印刷作業の完了した回路基板８１が搬送装置２００から搬出される際に、新たな回路基板８１を搬送装置２００に搬入し、作業位置の手前まで搬送することができない。このため、搬送装置２００を用いた場合には、新たな回路基板８１への印刷作業を早期に行うことができず、サイクルタイムの短縮を図ることができない。
　また、図１１に示す搬送システム２１０も従来のものである。搬送システム２１０は、３台の搬送装置２１２，２１４，２１６によって構成されており、それら３台の搬送装置２１２，２１４，２１６がＸ方向に並んで配設されている。搬送装置２１４は、寸法を除いて、搬送装置２００と同じである。このため、搬送装置２１４について、説明を省略し、同じ構成要素のものに対して、搬送装置２００と同じ符号を用いる。なお、搬送装置２１４のＸ方向の寸法は、搬送装置２１４のコンベアベルト２０２と搬送装置２０のコンベアベルト６６，６８とが同じ長さとなる寸法とされている。つまり、搬送装置２１４は、Ｘ方向において搬送装置２０の半分程度の大きさとされている。また、搬送装置２１２と搬送装置２１６とは、同じ構造であり、搬送装置２１４から基板保持装置５２と基板昇降装置５４とを除いた装置である。このため、搬送装置２１２及び搬送装置２１６のついても、説明を省略し、同じ構成要素のものに対して、搬送装置２１４と同じ符号を用いる。
　このような構造の搬送システム２１０では、搬送装置２１４において、回路基板８１に対する印刷作業が行われる。このため、搬送装置２１４で印刷作業が行われている間に、搬送装置２１２に新たな回路基板８１を搬入することが可能である。また、搬送装置２１４は、Ｘ方向において搬送装置２０の半分程度の大きさとされている。つまり、搬送システム２１０では、搬送装置２１４において印刷作業が完了し、搬送装置２１４から回路基板８１が搬出される際に、新たな回路基板８１を搬送装置２１４の作業位置の手前まで搬送することが可能である。このため、搬送システム２１０では、新たな回路基板８１への印刷作業を早期に行うことが可能となり、搬送装置２０と同様に、サイクルタイムの短縮を図ることが可能となる。
　しかしながら、搬送装置２０のＸ方向における長さ寸法は、コンベアベルト６６の長さ寸法の２倍程度であるが、搬送システム２１０のＸ方向における長さ寸法は、コンベアベルト２０２の長さ寸法の３倍程度である。そして、コンベアベルト６６の長さ寸法と、コンベアベルト２０２の長さ寸法とは同じである。このため、搬送システム２１０のＸ方向における長さ寸法は、搬送装置２０のＸ方向における長さ寸法の１．５倍とされている。また、搬送システム２１０は、３台の搬送装置２１２，２１４，２１６によって構成されているため、構造が複雑である。つまり、搬送システム２１０を採用した場合には、サイクルタイムの短縮を図ることはできるが、コンパクト化及び構造の簡素化を図ることができない。
　このように、はんだ印刷機１０では、第１コンベアベルト６６と第２コンベアベルト６８とを備えた搬送装置２０を採用することで、従来の搬送装置２００，搬送システム２１０と比較して、サイクルタイムの短縮，搬送装置のコンパクト化，搬送装置の構造の簡素化等を図ることが可能となっている。
　なお、搬送装置２０は、基板搬送装置の一例である。基板保持装置５２は、保持装置の一例である。基板昇降装置５４は、昇降装置の一例である。ガイドレール６０，６２は、ガイド機構及びガイドレールの一例である。第１コンベアベルト６６は、第１搬送ベルトの一例である。第２コンベアベルト６８は、第２搬送ベルトの一例である。
　また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、本発明の搬送装置２０がはんだ印刷機１０に用いられているが、部品装着機，検査機，組立作業機など、種々の作業機に本発明の搬送装置２０を用いることが可能である。
　また、上記実施例では、１本のガイドレール６０，６２に、第１コンベアベルト６６及び第２コンベアベルト６８が配設されているが、例えば、１本のガイドレールを分割し、分割された２本のガイドレールの一方に第１コンベアベルト６６を配設し、他方に第２コンベアベルト６８を配設してもよい。
　２０：搬送装置（基板搬送装置）　　５２：基板保持装置（保持装置）　　５４：基板昇降装置（昇降装置）　　６０：ガイドレール（ガイド機構）　　６２：ガイドレール（ガイド機構）　　６６：第１コンベアベルト（第１搬送ベルト）　　６８：第２コンベアベルト（第２搬送ベルト）

Claims (4)

  1. 　基板の搬送方向に延びるように、互いに離間した状態で配設される１対のガイド機構と、
    　基板の搬送方向の上流側において、前記１対のガイド機構の各々に配設され、基板を下流側に搬送する第１搬送ベルトと、
    　基板の搬送方向の下流側において、前記１対のガイド機構の各々に配設され、前記第１搬送ベルトにより搬送された基板を更に下流側に搬送する第２搬送ベルトと、
    　前記第１搬送ベルトの下流側の端と前記第２搬送ベルトの上流側の端との間の距離が基板の搬送方向における長さ寸法より短くされており、前記第１搬送ベルトと前記第２搬送ベルトとの両方に支持された基板を保持する保持装置と
    　を備え、前記保持装置により保持された基板に対して作業が実行される基板搬送装置。
  2. 　前記１対のガイド機構の各々が、１本のガイドレールを有し、
    　前記第１搬送ベルトと前記第２搬送ベルトとが、前記１本のガイドレールに配設された請求項１に記載の基板搬送装置。
  3. 　前記基板搬送装置が、
    　前記１対のガイド機構と前記第１搬送ベルトと前記第２搬送ベルトと前記保持装置とを一体的に昇降させる昇降装置を備え、前記昇降装置により前記１対のガイド機構と前記第１搬送ベルトと前記第２搬送ベルトと前記保持装置とが一体的に上昇された状態で、前記保持装置により保持された基板に対して作業が実行され、
    　前記保持装置による保持が解除された後に、前記１対のガイド機構と前記第１搬送ベルトと前記第２搬送ベルトと前記保持装置とが前記昇降装置により一体的に下降している最中に、前記第１搬送ベルトと前記第２搬送ベルトとが作動を開始する請求項１または請求項２に記載の基板搬送装置。
  4. 　前記保持装置が、
    　前記第１搬送ベルトと前記第２搬送ベルトとの両方に支持された基板を、前記第１搬送ベルト及び前記第２搬送ベルトから上昇させた状態で保持し、
    　前記保持装置による保持が解除された基板が前記第１搬送ベルトと前記第２搬送ベルトとに向かって下降している最中に、前記第１搬送ベルトと前記第２搬送ベルトとが作動を開始する請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の基板搬送装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023067700A1 (ja) * 2021-10-19 2023-04-27 株式会社Fuji 基板のクランプ方法、作業装置及び作業システム

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022059178A1 (ja) * 2020-09-18 2022-03-24 株式会社Fuji 基板保持装置およびはんだ印刷機

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004200587A (ja) * 2002-12-20 2004-07-15 Juki Corp 基板搬送装置
JP2009054619A (ja) 2007-08-23 2009-03-12 Panasonic Corp 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP2013119198A (ja) * 2011-12-07 2013-06-17 Panasonic Corp マスクホルダ
WO2015004768A1 (ja) * 2013-07-11 2015-01-15 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4046391B2 (ja) * 1997-11-28 2008-02-13 松下電器産業株式会社 プリント基板の搬送装置および搬送方法
US6032577A (en) * 1998-03-02 2000-03-07 Mpm Corporation Method and apparatus for transporting substrates
JP3659003B2 (ja) 1998-07-03 2005-06-15 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
WO2004103054A1 (ja) * 2003-05-16 2004-11-25 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. バックアップ装置における支持部位置決定方法およびその装置
JP4067003B2 (ja) * 2005-01-25 2008-03-26 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JP2011035028A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Juki Corp 電子部品実装装置
JP5615081B2 (ja) * 2010-07-26 2014-10-29 富士機械製造株式会社 部品実装装置
US8523161B2 (en) * 2010-08-05 2013-09-03 Hiwin Mikrosystem Corp. Clamping mechanism automatically adaptable to change of thickness of printed circuit board
JP6151925B2 (ja) * 2013-02-06 2017-06-21 ヤマハ発動機株式会社 基板固定装置、基板作業装置および基板固定方法
JP5945701B2 (ja) * 2013-03-07 2016-07-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 基板搬送機構および部品実装用装置
US10609850B2 (en) * 2014-01-30 2020-03-31 Fuji Corporation Board conveyance device including a lifter
JP6269793B1 (ja) * 2016-12-05 2018-01-31 千住金属工業株式会社 搬送装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004200587A (ja) * 2002-12-20 2004-07-15 Juki Corp 基板搬送装置
JP2009054619A (ja) 2007-08-23 2009-03-12 Panasonic Corp 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP2013119198A (ja) * 2011-12-07 2013-06-17 Panasonic Corp マスクホルダ
WO2015004768A1 (ja) * 2013-07-11 2015-01-15 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3557966A4

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023067700A1 (ja) * 2021-10-19 2023-04-27 株式会社Fuji 基板のクランプ方法、作業装置及び作業システム

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