WO2018105896A1 - 검사용 소켓장치 - Google Patents

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WO2018105896A1
WO2018105896A1 PCT/KR2017/012347 KR2017012347W WO2018105896A1 WO 2018105896 A1 WO2018105896 A1 WO 2018105896A1 KR 2017012347 W KR2017012347 W KR 2017012347W WO 2018105896 A1 WO2018105896 A1 WO 2018105896A1
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test
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PCT/KR2017/012347
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정영배
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주식회사 아이에스시
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    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
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    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Definitions

  • the present invention relates to a test socket device, and more particularly to a test socket device that can increase the reliability of the test while being simple in structure.
  • a plurality of integrated circuits are formed on a wafer made of silicon, for example, and each of these integrated circuits is then examined for basic electrical characteristics to thereby obtain an integrated circuit having a defect.
  • a probe test to sort is done.
  • the semiconductor chip is formed by cutting the wafer, and the semiconductor chip is housed in an appropriate package and sealed. Further, by inspecting the electrical characteristics of each of the packaged semiconductor integrated circuit devices, an electrical test for selecting a semiconductor integrated circuit device having a potential defect is performed.
  • Korean Patent No. 10-1245837 is known.
  • the socket device for testing a semiconductor package includes a fixed body part 100, a cover part 200, an adapter 300, a latch 400, and a contact pin 500. And a test is performed for a BGA type semiconductor package having a solder ball, including the working body 600.
  • the fixed body part 100 is a rectangular frame structure in which the component parts of the socket device are assembled, and fixedly support the contact pin 500, and the cover part 200, the adapter 300, and the working body part ( 600 is assembled to move up and down, the latch 400 is rotatably coupled.
  • the fixed body portion 100 may have a variety of forms to securely support the contact pin 500, as shown in Figure 2, the base 110 and the base (110) through which the contact pin 500 is assembled 110 may be provided by the stopper 120 and the lead guide 130 to be assembled to the lower portion to securely support the contact pin 500.
  • the cover part 200 has a rectangular frame structure that is open to allow the semiconductor package to pass therethrough, and is elastically supported on the upper part of the fixed body part 100 to be assembled to allow vertical operation.
  • the first springs 201 are provided at four corners between the cover part 200 and the base 110, so that the cover part 200 is elastic on the fixed body part 100. Supported up and down movement is possible. Meanwhile, the first spring 201 is fixed and assembled to the fixed body part 100 and the cover part 200.
  • the adapter 300 is elastically supported on the upper portion of the fixed body portion 100 to move upward and downward, and the semiconductor package 10 is seated.
  • the latch 400 is provided on the fixed body part 100 so as to press down the upper portion of the semiconductor package 10 seated on the adapter 300 in conjunction with the vertical movement of the cover part 200.
  • the contact pin 500 is electrically fixed to the solder ball of the semiconductor package 10 according to the upper and lower positions of the working body part 600 by inserting and fixing the lower end part of the fixing body part 100.
  • it is provided as a fine line in the form of a straight line having elasticity.
  • the operating body 600 is provided to be movable up and down between the fixed body 100 and the adapter 300, the head hole 610 is formed so as to correspond to the contact pins 500 one-to-one, respectively. .
  • the inspection socket apparatus is configured to be connected to the inspection substrate by contact pins while the semiconductor device is placed in the adapter. Specifically, in the semiconductor device, the seating plane must maintain a certain distance from the lower part of the inspection apparatus. In order to maintain a certain distance from the lower part of the inspection apparatus, in the prior art, a semiconductor substrate is mounted on an adapter and then the inspection substrate After the contact pins 500 were separately disposed in the space between the test pins and the contact pins 500, electrical connection between the test substrate and the semiconductor device was performed.
  • the ball terminal of the semiconductor device may be damaged. That is, there is a problem that the ball terminal surface of the semiconductor device is damaged due to the contact between the metals.
  • the distance between the contact pins connected to the terminals must be reduced as well as the thickness of the contact pins according to the tendency of the fine pitch to be narrowed between the terminals of the semiconductor device.
  • the production yield of the contact pins decreases as the contact pins become finer, manufacturing costs increase, and the airborne and assembly defects are likely to occur during the pin manufacturing process.
  • the distance between the inspection substrate and the semiconductor device is long, and contact pins are disposed therebetween, resulting in high resistance, which inevitably leads to a problem in that the reliability of the inspection is also deteriorated.
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and more particularly, it is an object of the present invention to provide a test socket device that can improve the reliability of the test as a simple structure.
  • the inspection socket apparatus of the present invention for achieving the above object, in the inspection socket apparatus for electrically connecting the device under test to the inspection substrate,
  • a cover part disposed on an upper side of the inspection substrate, the cover part being elastically supported by the body part and movable up and down;
  • An adapter on which the device to be inspected is seated and disposed between the body portion and the cover portion and installed on the inspection substrate;
  • a latch means which moves in association with vertical movement of the cover part and is rotatably connected to the body part and the cover part, respectively, to press the upper part of the device under test seated in the adapter toward the test substrate side.
  • the cover part operates the latch means while at least a portion of the cover part moves up and down relative to a body part disposed below the test substrate while passing through the test substrate.
  • the cover portion is provided with a hinge coupling portion connected to the latch means, the hinge coupling portion can be moved up and down while passing through the inspection substrate.
  • the latch means The latch means,
  • An intermediate arm having one end connected to a link with a middle of the latch arm and the other end rotatably coupled to the body portion;
  • a first hinge pin may be provided at a rear end of the latch arm and rotatably coupled to the cover part.
  • the cover part is provided with a departure prevention part to prevent the cover part from being separated from the body part by hanging on the body part,
  • the detachment preventing part may be moved up and down together with the cover part while passing through a through hole provided in the test substrate, and a lower end thereof may be coupled to a body part disposed below the test substrate.
  • the adapter may be provided on the test substrate and provided with an anisotropic conductive sheet in which an elastic insulating material and conductive particles are mixed.
  • the conductive material may include a plurality of conductive parts arranged in a thickness direction in the elastic insulating material, and an insulating part for insulating adjacent conductive parts while supporting each conductive part spaced apart from each other in the plane direction.
  • the elastic insulating material may be silicone rubber.
  • An inspection socket device for electrically connecting a device under test to an inspection board
  • a cover part disposed on an upper side of the inspection substrate, the cover part being elastically supported by the body part and movable up and down;
  • latch means connected to the body and the cover, respectively, to move in conjunction with the vertical movement of the cover and to press the device under test disposed on the inspection board toward the inspection board.
  • the cover part operates the latch means while at least a part passes through the inspection substrate.
  • An adapter may be provided between the cover part and the test substrate to accommodate the device under test inside the test substrate.
  • the adapter may be fixed to the inspection substrate.
  • the inspection substrate On the inspection substrate, it may be installed on the anisotropic conductive sheet in which the elastic insulating material and the conductive particles are mixed.
  • An anisotropic conductive sheet in which an elastic insulating material and conductive particles are mixed may be provided between the test substrate and the adapter.
  • the anisotropic conductive sheet includes a conductive portion in which conductive particles are disposed in an elastic insulating material in a thickness direction, an upper surface of the conductive portion is in contact with a terminal of the device under test, and a lower surface of the conductive portion is a pad of the test substrate. It may be contactable with.
  • the inspection socket apparatus has an advantage of expanding the variety of inspection structures and inspection objects by shortening the distance between the inspection substrate and the device under inspection. In particular, it is possible to increase the reliability of the electrical inspection by enabling the electrical connection without using the existing contact pin.
  • test socket device has an effect of increasing the pressing force in proportion to the leverage. That is, there is an advantage that the pressing force is increased in comparison with the existing structure while minimizing the latch stroke.
  • the present invention can shorten the separation distance between the inspection substrate and the device under test, so that a low resistance value can be measured, thereby improving the reliability of the test.
  • the present invention has the advantage that can be easily applied to the electrical inspection of the device under inspection with a fine pitch.
  • FIG. 1 is a perspective view of a socket device for inspection of the prior art.
  • Figure 2 is an exploded perspective view of Figure 1;
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the inspection socket of FIG.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of the test socket according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a perspective view of the combination of FIG.
  • FIG. 6 is a plan view of FIG. 4.
  • FIG. 7 is a side view of FIG. 4.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII of FIG. 6.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line X-X in FIG. 9.
  • test socket device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
  • the inspection socket device 1 of the present invention includes a body portion 10, a cover portion 20, an adapter 30, a latch means 40, and an anisotropic conductive sheet 50.
  • the inspection socket device 1 is for electrically connecting the device under test 70 and the test substrate 60 to each other, specifically, the terminal of the device under test 70 and the test substrate 60.
  • the pad is one-to-one electrical connection to each other.
  • the body portion 10 is disposed below the inspection substrate 60 in which pads are provided at positions corresponding to the terminals of the device under test 70.
  • the body portion 10 has a rectangular frame structure in which a pair of first side walls 11 facing each other and a pair of second side walls 12 facing each other are connected at right angles to each other.
  • the body portion 10 is a corner portion is fixed to the inspection substrate 60 by a bolt (not shown) or the like.
  • the first side wall 11 which is a pair of opposite sidewalls of the body portion 10, is provided with a hinge connecting portion 111 to which the other end of the intermediate arm 42 connected to the middle of the latch arm 41 is connected.
  • the hinge connecting portion 111 is a hole into which the second hinge pin 421 installed at the other end of the intermediate arm 42 is fitted, and a pair of each of the first side walls 11 faces each other.
  • the second side wall 12 connected to the first side wall 11 at a right angle is provided with a locking step 121 to which the release preventing portion 221 of the cover portion 20 is fitted.
  • the cover part 20 may be prevented from being separated from the body part 10 by being caught by the separation preventing part 221 of the cover part 20 which is lifted up and down by the locking step 121.
  • the cover portion 20 is disposed above the inspection substrate 60 and is elastically supported by the body portion 10 to be movable up and down.
  • An elastic spring 23 is disposed between the cover part 20 and the body part 10 so that the cover part 20 is elastically biased in a direction away from the body part 10.
  • the cover part 20 includes a pair of first cover side walls 21 facing each other and a pair of second cover side walls 22 connected to the first cover side wall 21 at right angles to form a rectangular frame as a whole. It has a structure.
  • the first cover side wall 21 of the cover part 20 is provided with a hinge coupler 211 extending downward and connected to the latch means 40.
  • the hinge coupler 211 is configured to move up and down while passing through the inspection substrate 60.
  • the first hinge pin 43 provided at the rear end of the latch arm 41 is fitted to the lower side of the hinge coupler 211, so that the latch arm 41 moves up and down as the cover portion 20 moves up and down. 20) to rotate in conjunction with.
  • the second cover side wall 22 is provided with a release preventing portion 221 which is caught by the body portion 10 and prevents the cover portion 20 from being separated from the body portion 10.
  • the departure prevention part 221 is moved up and down together with the cover part 20 while passing through the through hole 61 provided in the inspection substrate 60, the lower end is disposed below the inspection substrate 60.
  • the detachment preventing part 221 is configured to be caught by the locking step 121 of the body part 10.
  • the adapter 30 is provided with a central hole for accommodating the device under test 70 in the center, and has an approximately rectangular frame shape.
  • the adapter 30 is disposed between the body portion 10 and the cover portion 20, and is installed above the inspection substrate 60.
  • the adapter 30 is installed to be fixed to the inspection substrate 60 on the inspection substrate 60.
  • An anisotropic conductive sheet 50 seated on the upper surface of the inspection substrate 6 is disposed below the adapter 30, and the device under test 70 accommodated in the center of the adapter 30 is the anisotropic conductive sheet. Make contact with (50).
  • the latch means 40 comprises a latch arm 41, an intermediate arm 42, and a first hinge pin 43.
  • the latch arm 41 is for pressing the device under test 70.
  • the latch arm 41 is configured to press the device under test 70 and the other side of the cover part in a state where the first hinge pin 43 is fitted. It is connected rotatably to (20).
  • the intermediate arm 42 is one end is connected to the middle and the link of the latch arm 41 and the other end is rotatably coupled to the body portion 10, the other end of the intermediate arm 42 is the body portion Rotatingly coupled to the hinge connecting portion 111 of the (10).
  • the first hinge pin 43 is provided at the rear end of the latch arm 41 and is rotatably coupled to the cover part 20. When the cover part 20 moves up and down, the latch arm 41 connected to the first hinge pin 43 may operate in conjunction with the cover part 20.
  • the anisotropic conductive sheet 50 supports a plurality of conductive portions 51 in which a plurality of conductive particles 511 are arranged in the thickness direction in the elastic insulating material, and respective conductive portions 51 spaced apart from each other in the surface direction.
  • the insulating portion 52 is insulated from the adjacent conductive portion 51.
  • the anisotropic conductive sheet 50 is disposed between the adapter 30 and the inspection substrate 60.
  • the upper portion of the conductive portion 51 is located inside the central hole of the adapter (30).
  • the upper end of the conductive part 51 is in contact with the terminal of the device under test 70, and the lower end of the conductive part 51 is in contact with the pads of the test substrate 60.
  • the conductive portion 51 of the anisotropic conductive sheet 50 has conductive particles 511 that exhibit magnetic properties in the elastic insulating material densely arranged, extend in the thickness direction, and are insulated from each other by the insulating portion 52. Will be.
  • the elastic insulating material constituting the conductive portion 51 a polymer material having a crosslinked structure is preferable.
  • the curable polymer material forming material that can be used to obtain such a polymer material various materials can be used, and specific examples thereof include polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, and acrylonitrile.
  • Conjugated diene rubbers such as butadiene copolymer rubber and hydrogenated products thereof, block copolymer rubbers such as styrene-butadiene-diene block copolymer rubber and styrene-isoprene block copolymer, and hydrogenated products thereof and chloroprene rubber And urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, silicone rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene-diene copolymer rubber, and the like.
  • the obtained anisotropic conductive sheet 50 when weather resistance is calculated
  • the liquid silicone rubber preferably has a viscosity of 10 5 poise or less at a distortion rate of 10 1 sec, and may be any of condensation type, addition type, and vinyl group or hydroxyl group. Specifically, a dimethyl silicone raw rubber, methyl vinyl silicone raw rubber, methylphenyl vinyl silicone raw rubber, etc. are mentioned.
  • the conductive particles 511 contained in the elastic insulating material a material having rigidity in which the particles themselves do not deform when the conductive portion 51 is pressed is preferably used.
  • a magnetic material is used.
  • the conductive particles 511 include particles of metals having magnetic properties such as iron, cobalt, and nickel, particles of these alloys, particles containing these metals, or particles thereof as core particles.
  • the surface of the core particles the surface of which is coated with a metal having good conductivity such as gold, silver, palladium, rhodium, or inorganic particles or polymer particles such as nonmagnetic metal particles or glass beads as core particles.
  • the plating of electroconductive magnetic metals, such as nickel and cobalt is mentioned.
  • nickel particle as a core particle and to plate the surface of gold with good electroconductivity on the surface.
  • the means for coating the conductive metal on the surface of the core particle is not particularly limited, but for example, chemical plating or electrolytic plating, sputtering, vapor deposition, or the like is used.
  • the conductive particles 511 are formed by coating a conductive metal on the surface of the core particles, good conductivity can be obtained. Therefore, the coverage of the conductive metal on the particle surface (coating of the conductive metal to the surface area of the core particles) It is preferable that the ratio of area) is 40% or more, More preferably, it is 45% or more, Especially preferably, it is 47 to 95%.
  • the coating amount of the conductive metal is preferably 0.5 to 50% by mass of the core particles, more preferably 2 to 30% by mass, more preferably 3 to 25% by mass, particularly preferably 4 to 20% by mass. to be.
  • the coating amount is preferably 0.5 to 30% by mass of the core particles, more preferably 2 to 20% by mass, still more preferably 3 to 15% by mass.
  • the particle diameter of the electroconductive particle 511 is 1-100 micrometers, More preferably, it is 2-50 micrometers, More preferably, it is 3-30 micrometers, Especially preferably, it is 4-20 micrometers.
  • the insulating part 52 is made of an elastic insulating material constituting the conductive part 51, and specifically, made of silicon rubber.
  • the present invention is not limited thereto and may be made of a material different from that of the material constituting the conductive part 51.
  • a material that is harder than the elastic insulating material constituting the conductive part 51 may be used, and a material that is softer than the elastic insulating material may be used.
  • the cover portion 20 is pressed downward for the inspection, the rear end of the latch arm 41 connected to the cover portion 20 is moved downward, so that the pair of intermediate arms 42 are mutually
  • the front end of the latch arm 41 is rotated upward while moving in a direction away from it. Accordingly, as shown in FIG. 9, the latch arm 41 is kept open. That is, as the latch arm 41 rotates, the central hole 31 of the adapter 30 is opened so that the device under test 70 can be accommodated in the adapter 30.
  • the cover 20 is moved upward so that the latch arm 41 is moved to the device under test 70 as shown in FIG. 5. To pressurize the upper surface.
  • a predetermined electrical signal is applied from the test substrate 60, the electrical signal is applied to the device under test 70 through the conductive part 51 of the anisotropic conductive sheet 50 to perform a predetermined electrical test. .
  • the cover 20 In order to remove the device under inspection 70 from the inspection socket device 10, the cover 20 is pushed downward to operate the latch means 40 to release the pressure on the device under inspection 70. Let's go.
  • the inspection socket apparatus of the present invention allows the seating surface to be disposed in close proximity to the inspection substrate without reducing the height of the seating surface (the distance from the bottom of the inspection apparatus to the seating surface) on which the device to be inspected is placed. There is an advantage of improving the reliability of the inspection by eliminating the need for a terminal pin.
  • test socket device has an effect of increasing the pressing force in proportion to the leverage. That is, there is an advantage that the pressing force is increased in comparison with the existing structure with a minimum latch stroke.
  • the separation distance between the test substrate and the device under test can be shortened, so that low resistance measurement can be performed, thereby improving the reliability of the test.
  • the present invention has the advantage that can be easily applied to the electrical inspection of the device under inspection with a fine pitch.
  • the inspection socket apparatus can shorten the distance between the inspection substrate and the device under test, so that an anisotropic conductive sheet other than a conventional contactor pin can be used, thereby preventing the terminal of the device under test from being damaged. can do. That is, the anisotropic conductive sheet made of a soft silicone rubber material is difficult to use in the existing structure because it is difficult to produce a predetermined thickness or more, in the present invention, as the distance between the inspection substrate and the device to be inspected becomes short, smooth contact is possible. An anisotropic conductive sheet can be used to minimize damage to the terminals of the device under test.
  • Inspection socket device of the present invention is not limited to this, various modifications are possible.
  • the arrangement of the anisotropic conductive sheet on the lower side of the adapter is illustrated.
  • the present invention is not limited thereto, and the anisotropic conductive sheet is not arranged, and the inspection socket device may be configured using only the adapter.
  • the adapter is disposed between the test substrate and the cover part, but the present invention is not limited thereto, and the test socket device may be configured without the adapter.

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Abstract

본 발명은 검사용 소켓장치에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 검사용 기판의 하측에 고정배치되는 몸체부; 상기 검사용 기판의 상측에 배치되며, 상기 몸체부에 탄성지지되어 상하 이동가능한 커버부; 피검사 디바이스가 안착되며, 상기 몸체부와 상기 커버부 사이에서 배치되고 상기 검사용 기판의 상측에 설치되는 어댑터; 및 상기 커버부의 상하 이동과 연동되어 이동하며, 상기 어댑터 내에 안착된 피검사 디바이스의 상부를 검사용 기판 측으로 가압하도록 몸체부 및 커버부에 각각 회동가능하게 연결되는 래치수단;를 포함하며, 상기 커버부는 적어도 일부분이 상기 검사용 기판을 통과하면서 검사용 기판 하측에 배치되는 몸체부에 대해 승하강하면서 상기 래치수단을 작동시키는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓장치에 대한 것이다.

Description

검사용 소켓장치
본 발명은 검사용 소켓장치에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 구조가 간편하면서도 검사의 신뢰성을 높일 수 있는 검사용 소켓장치에 대한 것이다.
일반적으로 반도체 집적 회로 장치의 제조 공정에서는, 예를 들면 실리콘으로 이루어지는 웨이퍼에 다수의 집적 회로를 형성하고, 그 후 이들 집적 회로의 각각에 대하여 기초적인 전기 특성을 검사함으로써, 결함을 갖는 집적 회로를 선별하는 프로브 시험이 행해진다. 이어서, 이 웨이퍼를 절단함으로써 반도체칩이 형성되고, 이 반도체칩이 적절한 패키지 내에 수납되어 밀봉된다. 또한, 패키지화된 반도체 집적 회로 장치의 각각에 대하여 전기 특성을 검사함으로써, 잠재적 결함을 갖는 반도체 집적 회로 장치를 선별하는 전기적 검사가 행해진다.
이러한 전기적 검사를 위한 검사용 소켓장치의 일예로서는, 대한민국 등록특허 제10-1245837호가 알려져 있게 된다.
구체적으로 도 1 및 도 2을 참고하면, 종래기술의 반도체 패키지 테스트용 소켓장치는, 고정몸체부(100), 커버부(200), 어댑터(300), 래치(400), 콘택트 핀(500) 및 작동몸체부(600)를 포함하여 솔더볼을 갖는 BGA 타입의 반도체 패키지에 대한 테스트가 이루어진다.
고정몸체부(100)는 직사각형의 프레임구조로써 소켓장치의 구성부품들이 조립되는 것으로, 콘택트 핀(500)을 고정 지지하게 되며, 상단부에 커버부(200), 어댑터(300) 및 작동몸체부(600)가 상하 이동 가능하게 조립되며, 래치(400)가 회전 가능하게 결합된다.
한편, 고정몸체부(100)는 콘택트 핀(500)을 고정 지지하기 위하여 다양한 형태를 가질 수 있으나, 도 2에 예시된 것과 같이 콘택트 핀(500)이 관통 조립되는 베이스(110)와, 베이스(110) 하부에 조립되어 콘택트 핀(500)을 고정 지지하게 되는 스톱퍼(120)와 리드가이드(130)에 의해 제공될 수 있다.
커버부(200)는 반도체 패키지가 통과할 수 있도록 개방된 직사각형 프레임 구조를 가지며, 고정몸체부(100)의 상부에 탄성 지지되어 상하 조작이 가능하게 조립된다.
도 2에 예시된 바와 같이, 커버부(200)와 베이스(110) 사이에는 네 개의 코너에 각각 제1스프링(201)이 마련됨으로써, 커버부(200)는 고정몸체부(100) 상부에 탄성 지지되어 상하 이동이 가능하다. 한편 고정몸체부(100)와 커버부(200)에는 제1스프링(201)이 고정되어 조립된다.
상기 어댑터(300)는 고정몸체부(100)의 상부에 탄성 지지되어 상하 이동이 가능하며, 반도체 패키지(10)가 안착 위치한다.
래치(400)는 커버부(200)의 상하 이동과 연동하여 어댑터(300)에 안착된 반도체 패키지(10)의 상부를 아래로 가압할 수 있도록 고정몸체부(100) 상부에 마련된다.
콘택트 핀(500)은 도 3에 도시된 바와 같이 하단부가 고정몸체부(100)에 삽입 고정되어 작동몸체부(600)의 상하 위치에 따라서 반도체 패키지(10)의 솔더볼과 전기적인 접촉이 이루어지는 것으로, 전체적으로는 탄성을 갖는 직선 형태의 세선(fine line)으로 제공된다.
작동몸체부(600)는 고정몸체부(100)와 어댑터(300) 사이에 상하 이동 가능하게 마련되며, 콘택트 핀(500)들과 일대일 대응되어 각각이 관통 삽입되도록 헤드홀(610)이 형성된다.
이러한 종래기술에 따른 검사용 소켓장치는, 반도체 디바이스가 어댑터에 놓인 상태에서 콘택트 핀에 의하여 검사용 기판에 접속되도록 구성된다. 구체적으로 반도체 디바이스는 시팅면(Seating plane)이 검사장치의 하부로부터 일정거리를 유지해야 하는데, 이러한 검사장치의 하부와의 일정거리를 유지하기 위해서 종래기술에서는 어댑터에 반도체 디바이스를 안착한 후에 검사용 기판과의 사이 공간에 콘택트 핀(500)을 별도로 배치한 후에 상기 검사용 기판과 반도체 디바이스 간의 전기적 연결을 수행하도록 하였다.
이러한 종래기술은 다음과 같은 문제점이 있게 된다.
첫째, 반도체 디바이스가 콘택트 핀과 직접 접촉하게 되는 경우 반도체 디바이스의 볼 단자가 손상되는 경우가 있게 된다. 즉, 금속간의 접촉으로 인하여 반도체 디바이스의 볼 단자 표면이 손상되는 일이 발생하는 문제점이 있다.
둘째, 반도체 디바이스의 단자들 간의 거리가 좁아지는 미세 피치(fine pitch)화 경향에 따라서 단자들과 접속되는 콘택트 핀 사이의 거리도 좁아질 뿐 아니라 콘택트 핀의 두께도 얇아져야 한다. 이 경우 콘택트 핀의 미세화에 따라서 콘택트 핀의 제작 수율이 낮아지면 제조원가가 상승할 뿐 아니라, 핀 제조과정에서 공수 및 조립 불량이 발생될 가능성이 높다.
또한 콘택트 핀에 도금을 수행하는 경우 도금이 쉽지 않고 조립 편차에 따라 저항이 높아지는 문제점도 있게 된다.
셋째, 검사용 기판과 반도체 디바이스 사이의 거리가 길어지고 그 사이에 콘택트 핀이 배치되어 있어서 고저항이 불가피하게 되며 이에 따라 검사의 신뢰성도 떨어지게 되는 문제점도 있게 된다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 간단한 구조로서 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 검사용 소켓장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 검사용 소켓장치는, 피검사 디바이스를 검사용 기판에 전기적으로 접속시키기 위한 검사용 소켓장치에 있어서,
상기 검사용 기판의 하측에 고정배치되는 몸체부;
상기 검사용 기판의 상측에 배치되며, 상기 몸체부에 탄성지지되어 상하 이동가능한 커버부;
피검사 디바이스가 안착되며, 상기 몸체부와 상기 커버부 사이에서 배치되고 상기 검사용 기판 위에 설치되는 어댑터; 및
상기 커버부의 상하 이동과 연동되어 이동하며, 상기 어댑터 내에 안착된 피검사 디바이스의 상부를 검사용 기판 측으로 가압하도록 몸체부 및 커버부에 각각 회동가능하게 연결되는 래치수단;를 포함하며,
상기 커버부는 적어도 일부분이 상기 검사용 기판을 통과하면서 검사용 기판 하측에 배치되는 몸체부에 대해 승하강하면서 상기 래치수단을 작동시킨다.
상기 검사용 소켓장치에서,
상기 커버부에는 상기 래치수단에 연결되는 힌지결합부가 마련되고, 상기 힌지결합부는 상기 검사용 기판을 통과하면서 승하강할 수 있다.
상기 검사용 소켓장치에서,
상기 래치수단은,
피검사 디바이스를 가압하기 위한 래치암;
일단은 상기 래치암의 중간과 링크로 연결되고 타단은 상기 몸체부에 회동가능하게 결합되는 중간암; 및
상기 래치암의 후단에 마련되고 상기 커버부에 회동가능하게 결합되는 제1힌지핀을 포함할 수 있다.
상기 검사용 소켓장치에서,
상기 커버부에는 상기 몸체부에 걸려 상기 커버부가 상기 몸체부로부터 이탈되는 것을 방지하는 이탈방지부가 마련되며,
상기 이탈방지부는, 상기 검사용 기판에 마련된 관통공을 통과하면서 상기 커버부와 함께 승하강하고, 하단이 상기 검사용 기판의 하측에 배치된 몸체부에 결합될 수 있다.
상기 검사용 소켓장치에서,
상기 어댑터에는, 상기 검사용 기판 상에 설치되며 탄성 절연물질과 도전성 입자가 혼재된 이방 도전성 시트가 마련될 수 있다.
상기 검사용 소켓장치에서,
상기 이방 도전성 시트는,
탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열된 복수의 도전부와, 서로 면방향으로 이격된 각각의 도전부를 지지하면서 인접한 도전부에 대하여 절연시키는 절연부로 이루어질 수 있다.
상기 검사용 소켓장치에서,
상기 탄성 절연물질은, 실리콘 고무일 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 검사용 소켓장치는,
피검사 디바이스를 검사용 기판에 전기적으로 접속시키기 위한 검사용 소켓장치에 있어서,
상기 검사용 기판의 하측에 고정되는 몸체부;
상기 검사용 기판의 상측에 배치되며, 상기 몸체부에 탄성지지되어 상하 이동가능한 커버부; 및
상기 커버부의 상하 이동과 연동되어 이동하며, 상기 검사용 기판의 상측에 배치된 피검사 디바이스를 검사용 기판 측으로 가압하도록 몸체부 및 커버부에 각각 연결되는 래치수단;을 포함하며,
상기 커버부는 적어도 일부가 검사용 기판을 통과하면서 상기 래치수단을 작동시킨다.
상기 검사용 소켓장치에서,
상기 검사용 기판의 상측에는 상기 피검사 디바이스를 내부에 수용하도록 상기 커버부와 상기 검사용 기판 사이에 어댑터를 마련할 수 있다.
상기 검사용 소켓장치에서,
상기 어댑터는 검사용 기판에 고정설치될 수 있다.
상기 검사용 소켓장치에서,
상기 검사용 기판 위에는, 탄성 절연물질과 도전성 입자가 혼재된 이방 도전성 시트에 설치될 수 있다.
상기 검사용 소켓장치에서,
상기 검사용 기판과 상기 어댑터의 사이에는, 탄성 절연물질과 도전성 입자가 혼재된 이방 도전성 시트가 마련될 수 있다.
상기 검사용 소켓장치에서,
상기 이방 도전성 시트는, 탄성 절연물질 내에 도전성 입자가 두께방향으로 배치되는 도전부를 포함하며, 상기 도전부의 상면이 상기 피검사 디바이스의 단자와 접촉가능하며, 상기 도전부의 하면이 상기 검사용 기판의 패드와 접촉가능할 수 있다.
본 발명에 따른 검사용 소켓장치는, 검사용 기판과 피검사 디바이스 사이의 거리를 짧게 함으로서, 검사 구조 및 검사 대상물의 다양성을 확대할 수 있는 장점이 있다. 특히 기존의 콘택트 핀을 사용하지 않고도 전기적 접속이 가능하게 함으로서 전기적 검사의 신뢰도를 높일 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 검사용 소켓장치는, 레버리지에 비례하여 가압력이 증대되는 효과가 있다. 즉, 래치 스트로크를 최소화하면서도 기존 구조와 대비하여 가압력이 증대되는 장점이 있다.
또한, 본 발명에서는 검사용 기판과 피검사 디바이스 사이의 이격거리를 짧게 할 수 있어서 낮은 저항값도 측정이 가능하게 되고 이에 따라서 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한 본 발명은 파인피치를 가진 피검사 디바이스의 전기적 검사에도 쉽게 적용할 수 있게 되는 장점이 있게 된다.
도 1은 종래기술의 검사용 소켓장치의 사시도.
도 2는 도 1의 분리사시도.
도 3은 도 1의 검사용 소켓의 일부단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓의 분리사시도.
도 5는 도 4의 결합사시도.
도 6은 도 4의 평면도.
도 7은 도 4의 측면도.
도 8은 도 6의 VIII - VIII 단면도.
도 9는 도 4의 검사용 소켓의 작동도.
도 10은 도 9의 X-X 단면도.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓장치를 첨부된 도면을 참고하면서 상세하게 설명한다.
본 발명의 검사용 소켓장치(1)은, 몸체부(10), 커버부(20), 어댑터(30), 래치수단(40) 및 이방 도전성 시트(50)를 포함하여 구성된다. 이러한 검사용 소켓장치(1)는 피검사 디바이스(70)와 검사용 기판(60)을 서로 전기적으로 접속시키기 위한 것으로서, 구체적으로는 피검사 디바이스(70)의 단자와 검사용 기판(60)의 패드를 서로 일대일 전기적으로 접속시키는 기능을 수행하는 것이다.
상기 몸체부(10)는, 피검사 디바이스(70)의 단자와 대응되는 위치마다 패드가 마련되어 있는 검사용 기판(60)의 하측에 배치되는 것이다. 이러한 몸체부(10)는 한 쌍의 서로 마주보는 제1측벽(11)과, 한 쌍의 서로 마주보는 제2측벽(12)이 서로 직각으로 연결된 직사각형 프레임구조를 가지는 것이다. 이러한 몸체부(10)는 모서리 부분이 상기 검사용 기판(60)에 볼트(미도시) 등에 의하여 고정설치되어 있게 된다.
상기 몸체부(10)에서 한 쌍의 마주보는 측벽인 제1측벽(11)에는 래치암(41)의 중간과 링크연결되는 중간암(42)의 타단이 연결되는 힌지연결부(111)가 마련된다. 상기 힌지연결부(111)는 중간암(42)의 타단에 설치된 제2힌지핀(421)이 끼워걸리는 구멍으로서, 각각의 제1측벽(11)에 한 쌍이 서로 마주보도록 설치되어 있게 된다.
상기 몸체부(10)에서 제1측벽(11)과 직각으로 연결되는 제2측벽(12)에는 커버부(20)의 이탈방지부(221)가 끼워걸리는 걸림턱(121)이 마련되어 있게 된다. 상기 걸림턱(121)에 승하강하는 커버부(20)의 이탈방지부(221)가 끼워걸림으로서 상기 커버부(20)가 상기 몸체부(10)로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있다.
상기 커버부(20)는 상기 검사용 기판(60)의 상측에 배치되며, 상기 몸체부(10)에 탄성지지되어 상하 이동가능한 것이다. 이러한 커버부(20)와 상기 몸체부(10)의 사이에는 탄성스프링(23)이 배치되어 있어서 상기 커버부(20)가 상기 몸체부(10)로부터 멀어지는 방향으로 탄성바이어스되도록 한다.
이러한 커버부(20)는 한 쌍의 서로 마주보는 제1커버측벽(21)과, 상기 제1커버측벽(21)에 직각으로 연결되는 한 쌍의 제2커버측벽(22)으로 이루어져서 전체적으로 직사각형 프레임 구조를 가지는 것이다. 이러한 커버부(20)의 제1커버측벽(21)에는 하측으로 연장되어 상기 래치수단(40)에 연결되는 힌지결합부(211)가 마련되어 있다. 이러한 힌지결합부(211)는 상기 검사용 기판(60)을 통과하면서 승하강하도록 구성되어 있게 된다. 상기 힌지결합부(211)의 하측에는 래치암(41)의 후단에 마련되는 제1힌지핀(43)이 끼워걸림으로서 커버부(20)의 승하강에 따라서 래치암(41)이 커버부(20)와 연동되어 회전할 수 있도록 한다.
상기 제2커버측벽(22)에는, 상기 몸체부(10)에 걸려 상기 커버부(20)가 몸체부(10)로부터 이탈하는 것을 방지하는 이탈방지부(221)가 마련되어 있다. 이러한 이탈방지부(221)는 상기 검사용 기판(60)에 마련된 관통공(61)을 통과하면서 상기 커버부(20)와 함께 승하강되고, 하단이 상기 검사용 기판(60)의 하측에 배치된 몸체부(10)에 결합되도록 구성된다. 구체적으로 상기 이탈방지부(221)는 몸체부(10)의 걸림턱(121)에 걸릴 수 있도록 구성된다.
상기 어댑터(30)는 중앙에 피검사 디바이스(70)를 수용할 수 있는 중앙공이 마련된 것으로서 대략 직사각형 프레임 형태로 이루어진다. 이러한 어댑터(30)에는 상기 몸체부(10)와 상기 커버부(20) 사이에 배치되며, 상기 검사용 기판(60)의 상측에 설치된다. 이러한 어댑터(30)는 검사용 기판(60)의 상측에서 상기 검사용 기판(60)에 고정되어 설치된다. 상기 어댑터(30)의 하측에는 검사용 기판(6)의 상면에 안착된 이방 도전성 시트(50)가 배치되어 있으며, 상기 어댑터(30)의 중앙에 수용된 피검사 디바이스(70)가 상기 이방 도전성 시트(50)에 접촉될 수 있도록 한다.
상기 래치수단(40)은, 래치암(41)과, 중간암(42)과, 제1힌지핀(43)으로 이루어진다.
상기 래치암(41)은 피검사 디바이스(70)를 가압하기 위한 것으로서 일측은 상기 피검사 디바이스(70)를 가압할 수 있도록 구성되고 타측은 제1힌지핀(43)이 끼워진 상태에서 상기 커버부(20)에 회동가능하게 연결된다.
상기 중간암(42)은, 일단은 상기 래치암(41)의 중간과 링크로 연결되고 타단은 상기 몸체부(10)에 회동가능하게 결합되는 것으로서, 상기 중간암(42)의 타단은 몸체부(10)의 힌지연결부(111)에 회동가능하게 결합된다.
상기 제1힌지핀(43)은, 상기 래치암(41)의 후단에 마련되고 상기 커버부(20)에 회동가능하게 결합되는 것이다. 상기 커버부(20)이 승하강 이동하게 되면 제1힌지핀(43)에 연결된 상기 래치암(41)이 상기 커버부(20)와 연동하여 동작할 수 있게 된다.
상기 이방 도전성 시트(50)는, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자(511)가 두께방향으로 배열된 복수의 도전부(51)와, 서로 면방향으로 이격된 각각의 도전부(51)를 지지하면서 인접한 도전부(51)에 대하여 절연시키는 절연부(52)로 이루어지는 것이다. 이러한 이방 도전성 시트(50)는 상기 어댑터(30)와 상기 검사용 기판(60)의 사이에 배치되어 있게 된다. 상기 도전부(51)의 상부는 상기 어댑터(30)의 중앙공 내부에 위치하게 된다. 이러한 도전부(51)의 상단은 피검사 디바이스(70)의 단자와 접촉가능하고, 상기 도전부(51)의 하단은 검사용 기판(60)의 패드들과 접촉되어 있게 된다.
이방 도전성 시트(50)의 도전부(51)는 탄성절연물질 내에 자성을 나타내는 도전성 입자(511)가 조밀하게 배열되어 있으며 두께방향으로 신장되며 절연부(52)에 의하여 서로 절연된 상태로 배치되어 있게 된다.
도전부(51)를 구성하는 탄성절연물질로서는, 가교 구조를 갖는 고분자 물질이 바람직하다. 이러한 고분자 물질을 얻기 위해 이용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료로서는, 여러 가지의 것을 이용할 수 있고, 그 구체예로서는, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무 등의 공역(共役) 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔블럭 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌블럭 공중합체 등의 블럭 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로프렌 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등을 들 수 있다.
이상에 있어서, 얻을 수 있는 이방 도전성 시트(50)에 내후성이 요구되는 경우에는, 공역 디엔계 고무 이외의 것을 이용하는 것이 바람직하고, 특히 성형 가공성 및 전기 특성의 관점에서 실리콘 고무를 이용하는 것이 바람직하다.
실리콘 고무로서는, 액상 실리콘 고무를 가교 또는 축합(縮合)한 것이 바람직하다. 액상 실리콘 고무는, 그 점도가 왜곡 속도 101 sec로 105 포아즈 이하의 것이 바람직하며, 축합형의 것, 부가형의 것, 비닐기나 히드록실기를 함유하는 것 등의 어떠한 것이라도 좋다. 구체적으로는, 디메틸실리콘 미가공 고무, 메틸비닐실리콘 미가공 고무, 메틸페닐비닐실리콘 미가공 고무 등을 들 수 있다.
탄성절연물질 내에 함유되는 도전성 입자(511)로서는, 도전부(51)가 가압되었을 때 입자 자체가 변형되지 않는 강성을 가지는 소재가 사용되는 것이 좋다. 또한 도전성 입자(511)를 쉽게 배향시킬 수 있으므로, 자성을 띠는 소재가 이용된다. 이러한 도전성 입자(511)의 구체예로서는, 철, 코발트, 니켈 등의 자성을 갖는 금속의 입자 혹은 이들 합금의 입자 또는 이들의 금속을 함유하는 입자, 또는 이들의 입자를 코어 입자로 하여, 당해 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 로듐 등의 도전성이 양호한 금속의 도금을 한 것, 혹은 비자성 금속 입자 혹은 글래스 비드 등의 무기물질 입자 또는 폴리머 입자를 코어 입자로 하여, 당해 코어 입자의 표면에 니켈, 코발트 등의 도전성 자성 금속의 도금을 한 것 등을 들 수 있다.
이들 중에서는 니켈 입자를 코어 입자로 하고, 그 표면에 도전성이 양호한 금의 도금을 한 것을 이용하는 것이 바람직하다.
코어 입자의 표면에 도전성 금속을 피복하는 수단으로서는, 특별히 한정되는 것이 아니지만, 예컨대 화학 도금 또는 전해 도금법, 스패터링법, 증착법 등이 이용되고 있다. 도전성 입자(511)로서, 코어 입자의 표면에 도전성 금속이 피복되어 이루어지는 것을 이용하는 경우에는, 양호한 도전성을 얻을 수 있으므로, 입자 표면에서의 도전성 금속의 피복률(코어 입자의 표면적에 대한 도전성 금속의 피복면적의 비율)이 40% 이상인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 45% 이상, 특히 바람직하게는 47 내지 95%이다.
또한, 도전성 금속의 피복량은 코어 입자의 0.5 내지 50 질량%인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 2 내지 30 질량%, 더욱 바람직하게는 3 내지 25 질량%, 특히 바람직하게는 4 내지 20 질량%이다. 피복되는 도전성 금속이 금인 경우에는, 그 피복량은 코어 입자의 0.5 내지 30 질량%인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 2 내지 20 질량%, 더욱 바람직하게는 3 내지 15 질량%이다.
또, 도전성 입자(511)의 입자 직경은 1 내지 100 ㎛인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 2 내지 50 ㎛, 더욱 바람직하게는 3 내지 30 ㎛, 특히 바람직하게는 4 내지 20 ㎛이다.
상기 절연부(52)는 상기 도전부(51)를 구성하는 탄성절연물질로 이루어지며, 구체적으로는 실리콘 고무로 이루어지는 것이 좋다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 상기 도전부(51)를 구성하는 물질과 다른 소재로 이루어지는 것도 가능하다. 예를 들어 상기 도전부(51)를 구성하는 탄성절연물질보다 경질의 소재가 사용되는 것도 가능하며 상기 탄성절연물질보다 연질의 소재가 사용되는 것도 가능하다.
이러한 본 발명의 검사용 소켓장치의 작용효과는 다음과 같다.
먼저, 검사를 위하여 커버부(20)를 하측으로 가압하게 되는 경우에는 커버부(20)에 연결된 래치암(41)의 후단이 하측으로 이동하게 되고 이에 따라서 한 쌍의 중간암(42)이 서로 멀어지는 방향으로 이동하면서 래치암(41)의 전단부가 상측으로 회전이동하게 된다. 이에 따라서 도 9에 도시된 바와 같이 래치암(41)이 개방된 상태를 유지하게 된다. 즉 래치암(41)이 회전이동함에 따라서 피검사 디바이스(70)가 어댑터(30)에 수용될 수 있도록 어댑터(30)의 중앙공(31)을 개방시킨다.
이후, 피검사 디바이스(70)가 하강하여 어댑터(30)에 안착되는 경우에는 커버부(20)를 상측으로 이동시켜 도 5에 도시된 바와 같이 래치암(41)이 상기 피검사 디바이스(70)를 상면을 가압할 수 있도록 한다. 이후, 검사용 기판(60)으로부터 소정의 전기적 신호가 인가되면 상기 전기적 신호를 이방 도전성 시트(50)의 도전부(51)를 거쳐서 피검사 디바이스(70)로 인가되면서 소정의 전기적 검사를 수행한다.
검사가 완료된 피검사 디바이스(70)를 검사용 소켓장치(10)로부터 제거하기 위해서는 커버부(20)를 하측으로 가압하여 래치수단(40)을 동작시켜 피검사 디바이스(70)에 대한 가압을 해제시키게 된다.
이러한 본 발명의 검사용 소켓장치는, 피검사 디바이스가 안착되는 시팅면 높이(검사장치의 하부로부터 시팅면까지의 거리)를 줄이지 않으면서도 시팅면이 검사용 기판에 근접하게 배치되도록 함으로서 기존의 컨택터 핀을 사용하지 않아도 되어 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
특히 검사용 기판으로부터 피검사 디바이스 사이의 거리를 짧게 함으로서, 검사 구조 및 검사 대상물의 다양성을 확대할 수 있는 장점이 있다. 특히 기존의 콘택트 핀을 사용하지 않고도 전기적 접속이 가능하게 함으로서 전기적 검사의 신뢰도를 높일 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 검사용 소켓장치는, 레버리지에 비례하여 가압력이 증대되는 효과가 있다. 즉, 최소 래치 스트로크로 기존 구조와 대비하여 가압력이 증대되는 장점이 있다.
또한, 본 발명에서는 검사용 기판과 피검사 디바이스 사이의 이격거리를 짧게 할 수 있어서 저저항 측정이 가능하게 되고 이에 따라서 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한 본 발명은 파인피치를 가진 피검사 디바이스의 전기적 검사에도 쉽게 적용할 수 있게 되는 장점이 있게 된다.
또한, 본 발명에 따른 검사용 소켓장치는, 검사용 기판과 피검사 디바이스의 거리를 짧게 할 수 있기 때문에 종래의 콘택터 핀이 아닌 이방 도전성 시트를 사용할 수 있어서 피검사 디바이스의 단자가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 부드러운 실리콘 고무 소재로 이루어진 이방 도전성 시트는 소정 두께 이상을 제작하는 것이 어렵기 때문에 기존 구조에서는 사용하기 어려웠으나, 본 발명에서는 검사용 기판과 피검사 디바이스의 거리가 짧아짐에 따라서 부드러운 접촉이 가능한 이방 도전성 시트를 사용할 수 있어 피검사 디바이스의 단자가 손상되는 것을 최소화한다.
본 발명의 검사용 소켓장치는 이에 한정되는 것은 아니라 다양한 변형도 가능하다.
상술한 실시예에서는 이방 도전성 시트를 어댑터의 하측에 배치하는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 이방 도전성 시트가 배치되지 않고 어댑터만을 사용하여 검사용 소켓장치를 구성하는 것도 가능하다.
또한, 상술한 실시예에서는 어댑터를 검사용 기판과 커버부 사이에 배치하는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 어댑터가 없이 검사용 소켓장치를 구성하는 것도 가능함은 물론이다.
이상과 같이 본 발명에 따른 검사용 소켓장치를 예시된 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 이상에서 설명된 실시예와 도면에 의해 한정되지 않으며, 특허청구범위 내에서 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자들에 의해 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.

Claims (14)

  1. 피검사 디바이스를 검사용 기판에 전기적으로 접속시키기 위한 검사용 소켓장치에 있어서,
    상기 검사용 기판의 하측에 고정배치되는 몸체부;
    상기 검사용 기판의 상측에 배치되며, 상기 몸체부에 탄성지지되어 상하 이동가능한 커버부;
    상기 피검사 디바이스가 안착되며, 상기 몸체부와 상기 커버부 사이에서 배치되고 상기 검사용 기판의 상측에 설치되는 어댑터; 및
    상기 커버부의 상하 이동과 연동되어 이동하며, 상기 어댑터 내에 안착된 상기 피검사 디바이스의 상부를 상기 검사용 기판 측으로 가압하도록 상기 몸체부 및 상기 커버부에 각각 회동가능하게 연결되는 래치수단;을 포함하며,
    상기 커버부는 적어도 일부분이 상기 검사용 기판을 통과하면서 상기 검사용 기판 하측에 배치되는 상기 몸체부에 대해 승하강하면서 상기 래치수단을 작동시키는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커버부에는 상기 래치수단에 연결되는 힌지결합부가 마련되고, 상기 힌지결합부는 상기 검사용 기판을 통과하면서 승하강하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 래치수단은,
    상기 피검사 디바이스를 가압하기 위한 래치암;
    일단은 상기 래치암의 중간과 링크로 연결되고 타단은 상기 몸체부에 회동가능하게 결합되는 중간암; 및
    상기 래치암의 후단에 마련되고 상기 커버부에 회동가능하게 결합되는 제1힌지핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 커버부에는 상기 몸체부에 걸려 상기 커버부가 상기 몸체부로부터 이탈되는 것을 방지하는 이탈방지부가 마련되며,
    상기 이탈방지부는, 상기 검사용 기판에 마련된 관통공을 통과하면서 상기 커버부와 함께 승하강하고, 하단이 상기 검사용 기판의 하측에 배치된 상기 몸체부에 결합되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 어댑터에는, 상기 검사용 기판 상에 설치되며 탄성 절연물질과 도전성 입자가 혼재된 이방 도전성 시트가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 이방 도전성 시트는,
    탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열된 복수의 도전부와, 서로 면방향으로 이격된 각각의 도전부를 지지하면서 인접한 도전부에 대하여 절연시키는 절연부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 탄성 절연물질은, 실리콘 고무인 것을 특징으로 하는 검사용 소켓장치.
  8. 피검사 디바이스를 검사용 기판에 전기적으로 접속시키기 위한 검사용 소켓장치에 있어서,
    상기 검사용 기판의 하측에 고정되는 몸체부;
    상기 검사용 기판의 상측에 배치되며, 상기 몸체부에 탄성지지되어 상하 이동가능한 커버부; 및
    상기 커버부의 상하 이동과 연동되어 이동하며, 상기 검사용 기판의 상측에 배치된 상기 피검사 디바이스를 상기 검사용 기판 측으로 가압하도록 상기 몸체부 및 상기 커버부에 각각 연결되는 래치수단;를 포함하며,
    상기 커버부는 적어도 일부가 상기 검사용 기판을 통과하면서 상기 래치수단을 작동시키는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 검사용 기판의 상측에는 상기 피검사 디바이스를 내부에 수용하도록 상기 커버부와 상기 검사용 기판 사이에 어댑터를 마련하고 있는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 어댑터는 상기 검사용 기판에 고정설치되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 검사용 기판 위에는, 탄성 절연물질과 도전성 입자가 혼재된 이방 도전성 시트에 설치되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 검사용 기판 위에는, 탄성 절연물질과 도전성 입자가 혼재된 이방 도전성 시트가 설치되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 검사용 기판과 상기 어댑터의 사이에는, 탄성 절연물질과 도전성 입자가 혼재된 이방 도전성 시트가 마련되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓장치.
  14. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 이방 도전성 시트는, 탄성 절연물질 내에 도전성 입자가 두께방향으로 배치되는 도전부를 포함하며, 상기 도전부의 상면이 상기 피검사 디바이스의 단자와 접촉가능하며, 상기 도전부의 하면이 상기 검사용 기판의 패드와 접촉가능한 것을 특징으로 하는 검사용 소켓장치.
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